Method for processing wafer
Номер патента: US20200266047A1
Опубликовано: 20-08-2020
Автор(ы): Ryosuke Kataoka, Syuhei OSHIDA, Takashi Tamogami
Принадлежит: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-08-2020
Автор(ы): Ryosuke Kataoka, Syuhei OSHIDA, Takashi Tamogami
Принадлежит: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for processing semiconductor wafers
Номер патента: US12131924B2. Автор: Peng Chen,Houde Zhou,Liquan Cai. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.