Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

二液型环氧树脂组合物

Номер патента: CN109415494B
Опубликовано: 09-11-2021
Автор(ы): 冈村直实, 吉川聪, 矢野慎吾
Принадлежит: Cemedine Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Thermosetting epoxy resin composition, molded article from thermosetting epoxy resin, molding material for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230416521A1. Автор: Shinya Hayashi,Nobuyuki Tomioka,Ko MATSUKAWA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Epoxy resin foam, carbon dioxide absorbent, method for producing epoxy resin foam, multilayer structure and method for producing same

Номер патента: EP4397703A1. Автор: Yuki Kawashima,Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Two-pack type urethane molding material for optical lens and polyurethane resin optical lens

Номер патента: US20240287239A1. Автор: Kenzo Wada,Hiroo Tamura. Владелец: Talex Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: WO2013065516A1. Автор: 本田史郎,岡英樹,富岡伸之. Владелец: 東レ株式会社. Дата публикации: 2013-05-10.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CN103917574A. Автор: 富冈伸之,本田史郎,冈英树. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-07-09.

Resin composition, two-pack type adhesive for laminates, multilayer film, and back sheet for solar cells

Номер патента: CN103492444B. Автор: 海野晃生,宇野诚一,一之濑纪行,秋田康二,穗积正巳. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-25.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: CN107446120B. Автор: 石原一男,佐藤洋,森田阳子,内田美幸. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-21.

Epoxy resin composition, fiber reinforced composite material, molded article, and pressure vessel

Номер патента: US10696805B2. Автор: Masayuki Miyoshi,Noriyuki Hirano,Ayumi Mori. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-06-30.

Latent catalyst for the acceleration of the curing of mixtures of phenolformaldehyde and epoxy resins and method of its manufacture

Номер патента: RU2678991C1. Автор: Виктор Васильевич Авдеев,Артем Петрович Малахо,Денис Иванович Калугин,Никита Владимирович Гараджа,Алексей Дмитриевич Рогозин,Дмитрий Сергеевич Герасимов. Владелец: Закрытое акционерное общество "Институт новых углеродных материалов и технологий" (ЗАО "ИНУМиТ"). Дата публикации: 2019-02-05.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and production method thereof

Номер патента: US12091479B2. Автор: Nobuyuki Tomioka,Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-17.

Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite materials, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US11745485B2. Автор: Atsushi Nohara,Yukihiro Harada. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Epoxy resin composition for fiber reinforced composite material, prepreg, and fiber reinforced composite material

Номер патента: US09957387B2. Автор: Norimitsu Natsume,Nobuyuki Arai,Alfred P. HARO,Jonathan C. Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite materials, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3786208A1. Автор: Atsushi Nohara,Yukihiro Harada. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

Epoxy resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA2735996A1. Автор: Shiro Honda,Takayuki Imaoka,Jun Misumi,Noriyuki Hirano,Nobuyuki Tomioka,Kaori Narimatsu,Maki Mizuki. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2010-04-01.

Epoxy resin composition, prepreg and composite material reinforced with carbon fiber

Номер патента: RU2736820C2. Автор: Хироаки САКАТА,Ацухито АРАИ,Кодзи ФУРУКАВА,Такаси ОТИ,Дзунити АОКИ,Киоко ТАМАРУ. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-11-20.

Method for producing encapsulated structure and epoxy resin composition

Номер патента: US20240182705A1. Автор: Makoto Matsuo,Hidetoshi Seki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Composites and epoxy resins based on aryl substituted compounds

Номер патента: US09499692B2. Автор: Carlton E. Ash,Larry Steven Corley,Robert Dale Farris. Владелец: Hexion Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and method for producing same

Номер патента: US09994697B2. Автор: Manabu Kaneko,Hisaya Ushiyama,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Matrix resin composition, prepreg and method for producing the same, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09481789B2. Автор: Masahiro Ichino,Manabu Kaneko,Takuya Teranishi,Kazutami Mitani,Tadao Samejima,Teppei Miura,Kiharu Numata,Kazuki Koga. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Resin composition and composite structure containing resin

Номер патента: US09695312B2. Автор: Stephen Mortimer,Scott Stevens. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US11407895B2. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Polyarylene sulfide resin composition and molded article

Номер патента: US20240287265A1. Автор: Yoichi Hasegawa,Kei Saito,Yuki Okuda,Koki FUKUYASU. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US20210371655A1. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Epoxy resin composition, cured product thereof, and laminate

Номер патента: EP4438649A1. Автор: Kazuo Arita,Eriko Sato,Masato Otsu. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2024-10-02.

Resin composition, copper clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US09850375B2. Автор: Yu-Te Lin,Ningning JIA,Wenjun Tian,Ziqian Ma,Rongtao WANG,Wenfeng LV. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for producing electrodeposition-coated article, prepreg, and epoxy resin composition

Номер патента: EP4234603A1. Автор: Akira Ota,Yuki Miyahara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Resin composition and uses of the same

Номер патента: US20120263955A1. Автор: Hsien-Te Chen,Tsung-Hsien Lin,Chih-Wei Liao,Mei-Ling Chu. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Thermosetting resin composition and method of manufacturing it from an epoxy resin, cyanate and phenol

Номер патента: US5641852A. Автор: Hiroyuki Tsuji,Shoji Hara,Hirosaku Nagano. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1997-06-24.

Polyarylene sulfide resin composition and molded article

Номер патента: EP4410895A1. Автор: Yoichi Hasegawa,Kei Saito,Yuki Okuda,Koki FUKUYASU. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-07.

Epoxy resin composition for neutron shielding, and method for preparing the same

Номер патента: US09745442B2. Автор: Jae-Woo Kim,Ji-Heon Jun,Yeon-Joo Bae. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2017-08-29.

Resin composition, prepreg, metal foil with resin, metal-clad laminated plate, and printed wiring board

Номер патента: US09681541B2. Автор: Hidetsugu Motobe,Toshiyuki Higashida,Daisuke Nii. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor-encapsulating epoxy resin composition, preparation method, and semiconductor device

Номер патента: US20090192258A1. Автор: Kazutoshi Tomiyoshi,Miyuki Wakao,Shoichi Osada,Kenichi Totsuka,Tomoyoshi Tada,Tadaharu Ikeda. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Composition of epoxy resin, pre-preg and fibre-reinforced composite material

Номер патента: RU2513626C2. Автор: Нобуюки ТОМИОКА,Дзун МИСУМИ,Маки МИЗУКИ,Нориюки ХИРАНО,Такаюки ИМАОКА,Сиро ХОНДА,Каори НАРИМАЦУ. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2014-04-20.

Resin composition

Номер патента: RU2705724C2. Автор: Мартин СИММОНС,Стив МОРТИМЕР,Скотт ТОМПСОН. Владелец: Хексел Композитс Лимитед. Дата публикации: 2019-11-11.

Epoxy-bis-maleimide resin composition and preparation method thereof

Номер патента: RU2587169C1. Автор: Станислав Александрович Долматов,Ольга Васильевна Томчани,Марина Александровна Сидоренко,Виктория Николаевна Мосиюк,Светлана Владимировна Ворвуль. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2016-06-20.

Epoxy resin systems for composites

Номер патента: RU2760687C2. Автор: Ларри Стивен КОРЛИ,Уилбур Пол УБРИХ,Дженнифер У. ЧУНГ,Амитабх БАНСАЛ,Терри ЛОЙ. Владелец: Хексион Инк.. Дата публикации: 2021-11-29.

Epoxy resin compositions and fiber-reinforced composite materials obtained therefrom

Номер патента: RU2720681C2. Автор: Бенджамин ЛЕМАН,Масахиро ХАСИМОТО,Джонатан ХЬЮЗ,Такаюки ФУДЗИВАРА. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-05-12.

Epoxy resin composition and transparent composite material comprising same, and laminated board

Номер патента: US20240066849A1. Автор: Jiabin Yu,Jianxiong Chen,Xiaolong Qi,Yangjie ZHU. Владелец: Guangdong Hinno-Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Epoxy resin composition and transparent composite material comprising same, and laminated board

Номер патента: EP4253478A1. Автор: Jiabin Yu,Jianxiong Chen,Xiaolong Qi,Yangjie ZHU. Владелец: Guangdong Hinno Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Resin composition for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material obtained using same

Номер патента: EP3689937A1. Автор: Yuichi Taniguchi,Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-05.

Method for producing sealed structure and epoxy resin composition

Номер патента: EP4088900A1. Автор: Makoto Matsuo,Hidetoshi Seki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-16.

Fire retardant epoxy resin compositions and their use

Номер патента: RU2657298C2. Автор: Лила СЕКЕЙРА. Владелец: Хексел Композитс Лимитед. Дата публикации: 2018-06-19.

Epoxy-resin composition for fiber-matrix semifinished products

Номер патента: CA2912305C. Автор: Michael Henningsen,Achim Kaffee,Chunhong YIN,Lionel Gehringer,Joachim Zwecker. Владелец: Reichhold As. Дата публикации: 2021-05-18.

Prepreg, Fiber-Reinforced Composite Resin Molded Article, Method for Producing Tubular Molded Article, Epoxy Resin Composition, and Tubular Molded Article

Номер патента: US20210230385A1. Автор: Takuya Teranishi,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Curing agent for low-emission epoxy resin compositions

Номер патента: US20200017629A1. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2020-01-16.

Resin composition and composite structure containing resin

Номер патента: CA2880428C. Автор: Stephen Mortimer,Scott Stevens. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Resin composition for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material obtained using same

Номер патента: US20200239625A1. Автор: Yuichi Taniguchi,Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Thermosetting resin composition, prepreg containing same, metal foil-clad laminate and printed circuit board

Номер патента: US20220056225A1. Автор: Zhenwen Chen. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Curable epoxy resin compositions and use in preparing formed, shaped, filled bodies

Номер патента: CA1226090A. Автор: Wayne D. Woodson. Владелец: Ashland Oil Inc. Дата публикации: 1987-08-25.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230406994A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Ko MATSUKAWA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermosetting resin composition, prepreg containing same, metal foil-clad laminate and printed circuit board

Номер патента: US11975507B2. Автор: Zhenwen Chen. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Resin composition, prepreg, laminate, and metal foil-coated laminate

Номер патента: EP3907259A1. Автор: Zhiguang Li,Junqi Tang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-10.

Phenol resin, epoxy resin, methods for producing these, epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20230272155A1. Автор: Kazuo Ishihara,Masahiro Soh,Kihwan Yu,Cheongrae Lim,Joonghwi Jee. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Resin composition and adhesive

Номер патента: US20240092963A1. Автор: Rui Pan,Hongyuan Wang,Yilan Zhang,Hezhi Wang. Владелец: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced resin molded body, and integrated product

Номер патента: US20230406997A1. Автор: Masato Honma,Jun Misumi,Kyoko Shinohara. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-21.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced resin molded body, and integrated molded article

Номер патента: EP4249534A1. Автор: Masato Honma,Jun Misumi,Kyoko Shinohara. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-27.

Polyhydric hydroxy resin, epoxy resin, and their production methods, and epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240043606A1. Автор: Kazuo Ishihara,Takayuki Saitoh,Masahiro Soh. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Epoxy resin composition, cured product thereof, and laminate

Номер патента: EP4261037A1. Автор: Kazuo Arita,Masato Otsu. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Curable epoxy resin compositions and use in preparing formed, shaped, filled bodies

Номер патента: US4806576A. Автор: Wayne D. Woodson. Владелец: Ashland Oil Inc. Дата публикации: 1989-02-21.

Epoxy resin composition, thermally-conductive material precursor, B-stage sheet, prepreg, heat dissipation material, laminate, metal substrate, and printed circuit board

Номер патента: US11840619B2. Автор: Shingo Tanaka,Yoshitaka Takezawa,Fusao Hojo. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Epoxy resin composition and copper-clad laminate

Номер патента: MY115290A. Автор: Toshiaki Hayashi,Yasuhiro Endo,Kunimasa Kamio,Mitsuhiro Shibata,Yoichi Ueda,Shinichiro Kitayama,Kaori Yamasaki. Владелец: Sumitomo Chemical Co. Дата публикации: 2003-05-31.

Ink jet print head comprising a layer made by a curable resin composition

Номер патента: CA2838430A1. Автор: Davide Ciampini,Luigina Gino,Norma Giordano. Владелец: SICPA HOLDING SA. Дата публикации: 2012-12-13.

Epoxy resin composition, gas barrier multilayer film and packaging material

Номер патента: EP4249248A1. Автор: Naoko Kobayashi,Ryoma HASHIMOTO,Kazuki KOUNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Epoxy resin composition, gas barrier laminate, and packaging material

Номер патента: US20230416520A1. Автор: Naoko Kobayashi,Ryoma HASHIMOTO,Kazuki KOUNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Epoxy resin, epoxy resin composition, resin sheet, B-stage sheet, C-stage sheet, cured product, metal foil with resin, metal substrate, and power semiconductor device

Номер патента: US11795293B2. Автор: Norihiko Sakamoto,Daisuke Fujimoto,Tomoo Nishiyama,Kazuya KIGUCHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Method for producing electrodeposition-coated article, prepreg, and epoxy resin composition

Номер патента: US20230312910A1. Автор: Akira Ota,Yuki Miyahara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Epoxy resin composition, cured product thereof, and laminate

Номер патента: US20240059827A1. Автор: Kazuo Arita,Masato Otsu. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Epoxy resin composition

Номер патента: CA2873362A1. Автор: Akihiro Ito,Satoshi Okamoto,Masayuki Sugiura,Yukihiro Harada,Tomoo Sano,Tatsuhiro Kishikawa,Shinya Katou,Kenta Narumori,Sanae Kita. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Resin composition, resin sheet, and cured resin material and method for producing the same

Номер патента: US20140283972A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Hiroyuki Takahashi,Hideyuki Katagi,Masayoshi Joumen,Yasuo Miyazaki,Naoki Hara,Yoshitaka Takezawa,Tomoo Nishiyama,Haruaki Sue,Kensuke Yoshihara. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-25.

Method for curing resin composition

Номер патента: US20170066230A1. Автор: Mitsuo Ito,Seiji Nakajima,Junji Kawamoto,Satoshi Hirono,Yosuke Tatsuno,Yuzo MORISAKI. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Two pack type curable polyorganosiloxane composition and use of same

Номер патента: EP2865719A4. Автор: Kazuhisa Ono,Makoto Sakakibara,Koji Okawa,Shigeki Matsushita. Владелец: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC. Дата публикации: 2016-01-20.

Pyridiniuivi-based compound, epoxy resin composition comprising same, and apparatus manufactured using same

Номер патента: US09957348B2. Автор: Seung Han,Min Gyum KIM,Dong Hwan Lee,Jin Min Cheon,Hwan Sung CHEON,Jung Seob Kim. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Two-pack type curable adhesive composition

Номер патента: EP4379013A1. Автор: Kazushi Kimura,Hirokazu Kageyama,Yutaro YAMAMOTO. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Thermosetting resin composition having heat resistance and low dielectric loss characteristics, prepreg using same, and copper clad laminate

Номер патента: US09957389B2. Автор: Moo Hyun Kim,Duk Sang Han,Dong Hee JUNG,Jeong Don Kwon,Do Woong HONG. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Poly(arylene sulfide) resin composition, molded article, composite molded article, and methods respectively for producing said products

Номер патента: US12054591B2. Автор: Yuki Deguchi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US20170073501A1. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US20160264761A1. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Flame retartdant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US09988520B2. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Lanxess Solutions US Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US09534108B2. Автор: Larry D Timberlake,Mark V Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US09598572B2. Автор: Charles R. Hoppin,Charles Moses,Narmandakh TAYLOR,Ahmed Khan,Shari W. Axelrad. Владелец: Solvay Specialty Polymers USA LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

One-part curable resin composition and adhesive

Номер патента: US20230295416A1. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Resin composition and flow cells incorporating the same

Номер патента: CA3206516A1. Автор: Timothy J. Merkel,Yulia N. TATAUROVA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-18.

Resin composition and flow cells incorporating the same

Номер патента: EP4291952A1. Автор: Timothy J. Merkel,Yulia N. TATAUROVA. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Flame resistant thermosetting resin composition and metal clad laminate composed of the thermosetting resin composition

Номер патента: CA1057441A. Автор: Hiroshi Suzuki,Hiroshi Fujiwara. Владелец: Maruzen Oil Co Ltd. Дата публикации: 1979-06-26.

Resin-coated aluminum alloy sheet and resin composition for resin-coated aluminum alloy sheet

Номер патента: US20240034889A1. Автор: Osamu Kato,Hironori Watanabe. Владелец: UACJ Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Method for producing resin composition for semiconductor element encapsulation

Номер патента: MY151454A. Автор: Minoru Yamane,Hirofumi Oono,Shouichi Kimura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-30.

Paste-form two-pack type dental curable composition

Номер патента: US20240315930A1. Автор: Mitsuru Takei,Keishu OKADA,Mariko Kawana. Владелец: Kuraray Noritake Dental Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3275924A1. Автор: Shiro Honda,Hideki Oka,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-01-31.

Two-pack type coating composition

Номер патента: US20220204808A1. Автор: Takashi Kawai. Владелец: Nippon Paint Automotive Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Two-pack type coating composition and method for producing coated article

Номер патента: EP4238659A1. Автор: Takashi Kawai,Nobusuke JINNO. Владелец: Nippon Paint Automotive Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Two-pack type coating composition and method for producing coated article

Номер патента: US20230392040A1. Автор: Takashi Kawai,Nobusuke JINNO. Владелец: Nippon Paint Automotive Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Two-pack type curable adhesive, multilayer body and package

Номер патента: EP4159639A4. Автор: Yoshihiro Sato,Satoshi Maeda,Chisato Kaneko,Masaki Iwasawa,Noboru Takemoto,Kiharu NATSUMI. Владелец: Artience Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Two-pack type coating composition and method for producing coated article

Номер патента: EP4238659A4. Автор: Takashi Kawai,Nobusuke JINNO. Владелец: Nippon Paint Automotive Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Two-pack type coating composition and method for manufacturing coated article

Номер патента: JP2022071681A. Автор: Takashi Kawai,修輔 神野,Shusuke Jinno,貴史 川合. Владелец: Nippon Paint Automotive Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-16.

Two-pack-type primer, primer coating film, laminated stain-proof coating film, and method for imparting stain-proof property to base

Номер патента: WO2014119741A1. Автор: 順治 仁井本. Владелец: 中国塗料株式会社. Дата публикации: 2014-08-07.

Two-pack-type primer, primer coating film, laminated stain-proof coating film, and method for imparting stain-proof property to base

Номер патента: CN104968738A. Автор: 仁井本顺治. Владелец: Chugoku Marine Paints Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

Two-pack-type primer, primer coating film, laminated stain-proof coating film, and method for imparting stain-proof property to base

Номер патента: KR101761496B1. Автор: 쥰지 니이모토. Владелец: 주고꾸 도료 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-07-25.

Two-pack type coating composition

Номер патента: JP2022071676A. Автор: Takashi Kawai,修輔 神野,Shusuke Jinno,貴史 川合. Владелец: Nippon Paint Automotive Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-16.

Two-pack type coating composition

Номер патента: EP3960308A4. Автор: Takashi Kawai. Владелец: Nippon Paint Automotive Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-07.

Printing form and process for preparing the printing form with curable composition having solvent-free epoxy resin

Номер патента: EP2794273A1. Автор: Mark E. Wagman,Helen S. M. Lu. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2014-10-29.

Printing form and process for preparing the printing form with curable composition having solvent-free epoxy resin

Номер патента: US20150290961A1. Автор: Mark E. Wagman,Helen S.M. Lu. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2015-10-15.

Adhesive resin composition, method for bonding adherends, and adhesive resin film

Номер патента: US11939492B2. Автор: Hirokazu Iizuka,Kunihiro Takei,Yuki Sato,Yuiko Maruyama. Владелец: Fujimori Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Two pack type curable composition comprising epoxy resin and silicon-containing elastomeric polymer

Номер патента: EP0370463A2. Автор: Hiroshi Wakabayashi,Katsuhiko Isayama,Michihide Homma,Atsuko Yoshihara. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1990-05-30.

Two pack type curable composition comprising epoxy resin and silicon-containing elastomeric polymer

Номер патента: AU624877B2. Автор: Hiroshi Wakabayashi,Katsuhiko Isayama,Michihide Homma,Atsuko Yoshihara. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1992-06-25.

Low-viscosity epoxy resin, resin composition containing it, and fibre-reinforced composite material containing cured product of the composition

Номер патента: EP0217657A2. Автор: Hiroshi Nakamura,Katsuya Watanabe,Kunimasa Kamio,Yasuhisa Saito,Akira Morii,Kohichi Okuno. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-04-08.

Resin composition, cured product, sheet-like laminate material, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287360A1. Автор: Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, layered body including resin composition layer, layered body, and electromagnetic wave shielding film

Номер патента: US20220259427A1. Автор: Makoto Hirakawa,Masashi Yamada,Masahiro Torii,Yuya Okimura. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2022-08-18.

Halogen-free resin composition, and a prepreg and a laminate used for printed circuit using the same

Номер патента: US09963590B2. Автор: JIANG You. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Polyamide resin, epoxy resin compositions, and cured articles thereof

Номер патента: US09480154B2. Автор: Yasumasa Akatsuka,Makoto Uchida,Kazunori Ishikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Resin composition for printed circuit board, prepreg, resin composite sheet and metal foil clad laminate

Номер патента: US09907166B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Halogen-free flame retardant resin composition and the use thereof

Номер патента: US09745464B2. Автор: Yueshan He,Shiguo Su. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Resin composition and metal clad substrate

Номер патента: US20240017525A1. Автор: Sheng-Yen Wu,Kai-Yang CHEN,Meng-Han Yeh,Li-Chung Lu. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Tableted epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20200199351A1. Автор: Sang Kyun Kim,Sang Jin Kim,Dong Hwan Lee,Young Joon Lee,Tae Shin Eom,Yong Han CHO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Thermosetting resin composition and prepreg and laminate obtained with the same

Номер патента: US09603244B2. Автор: Masanori Akiyama,Shinji Tsuchikawa,Tomohiko Kotake. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Resin composition, and prepreg as well as laminate using the same

Номер патента: US09629239B2. Автор: Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Hajime Ohtsuka. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09832870B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Hiroaki Kobayashi,Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US09706651B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, and method for fabricating the metal-clad laminate

Номер патента: US20200157300A1. Автор: Koji Kishino,Kazuki Matsumura,Yohsuke Ishikawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Resin composition, prepreg and laminate

Номер патента: US09944787B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: US09999126B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Resin composition, prepreg and laminate

Номер патента: US09955573B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Resin composition, prepreg, and laminated sheet

Номер патента: US20170073485A1. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Resin composition, prepreg, and laminated sheet

Номер патента: US09902825B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of articles for electrical engineering, and the articles obtained therefrom

Номер патента: EP3574034A1. Автор: Christian Beisele,Hubert WILBERS,Sophie COLLIARD. Владелец: Huntsman Advanced Materials Licensing Switzerland GmbH. Дата публикации: 2019-12-04.

Resin composition, resin film, and semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US9890254B2. Автор: Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA2650563C. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata,Takashi Kousaka. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-29.

Resin composition, resin film, semiconductor laminate, method for manufacturing semiconductor laminate, and method for manufacturing seminconductor device

Номер патента: EP3453742A1. Автор: Kazunori Kondo,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-13.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US20240158576A1. Автор: Zhilong Hu,Weiliang Chen,Yaoqiang MING,Xiang Xiong. Владелец: ELITE ELECTRONIC MATERIAL (ZHONGSHAN) CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Phenolic resin, epoxy resin, epoxy resin composition and cured product of same

Номер патента: US11884773B2. Автор: Kazuo Ishihara,Jae Il Kim,Jin Soo Lee,Masahiro Soh,Joong Hwi JEE,Ki Hwan Yu. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Flame retardant resin composition for printed circuit board, printed circuit board using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090072207A1. Автор: Sang-Moon Lee,Jun-Rok Oh,Jae-Choon Cho,Keun-Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Adhesive film including a (meth)acrylate matrix including a curable epoxy/thiol resin composition, tape, and method

Номер патента: US11884850B2. Автор: Matthew J. Kryger,Eric G. Larson,Michael A. Kropp,Shijing Cheng. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-01-30.

Flux resin composition, electronic component, method for manufacturing the electronic component, mounting structure, and method for manufacturing the mounting structure

Номер патента: US20230141042A1. Автор: Shigeru Yamatsu,Shohei SANADA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Resin composition

Номер патента: US11643545B2. Автор: Kenji Kawai,Ryohei OOISHI. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2023-05-09.

Resin composition

Номер патента: US20210032457A1. Автор: Kenji Kawai,Ryohei OOISHI. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Thermosetting resin composition, coverlay film, adhesive sheet, and flexible printed wiring board

Номер патента: US11884815B2. Автор: Shota Abe,Katsuhiko Furukawa,Takashi GONDAIRA,Takuma SUGAI. Владелец: Arisawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Primer or adhesive based on cold cured epoxy resin

Номер патента: RU2725889C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Эдис КАСЕМИ,Урсула ШТАДЕЛЬМАНН. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2020-07-07.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US9480164B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Two-pack type antifouling paint composition, antifouling coating film, antifouling substrate and method for producing antifouling substrate

Номер патента: JPWO2016080391A1. Автор: 順治 仁井本. Владелец: Chugoku Marine Paints Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

TWO-PACK TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIALS, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL

Номер патента: US20140288214A1. Автор: Tomioka Nobuyuki,Oka Hideki,HONDA Shirou. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-25.

TWO-PACK TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION

Номер патента: US20190225795A1. Автор: Okamura Naomi,YOSHIKAWA Satoshi,YANO Shingo. Владелец: CEMEDINE CO., LTD.. Дата публикации: 2019-07-25.

Two pack type curable composition comprising epoxy resin and silicon-containing elastomeric polymer

Номер патента: CA2003980A1. Автор: Hiroshi Wakabayashi,Katsuhiko Isayama,Michihide Homma,Atsuko Yoshihara. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1990-05-25.

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09528026B2. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Hirosuke Saito,Keiko Kashihara,Daisuke Yokoyama,Hidetaka Kakiuchi,Takashi Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Combinations of resin compositions and methods of use thereof

Номер патента: EP1697985A1. Автор: John Campbell,Slawomir Rubinsztajn,Ananth Prabhakumar,Ryan Mills,Sandeep Shrikant Tonapi. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-09-06.

Composite resin composition for automotive interior materials and automotive interior material including the same

Номер патента: US20240309203A1. Автор: Hyun Seok Lee,Gun KO,Sun Mo Son,Seonho KONG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: US20130187296A1. Автор: Yoshiyuki Takahashi,Hiroshi Utsugi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

Epoxy resin compositions and methods of making

Номер патента: WO2024167746A1. Автор: Christoph Scheuer,Gabriele Badini,Thomas Dressen,Alexander LINZNER. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-08-15.

Epoxy resin compositions and methods of making

Номер патента: US20240279523A1. Автор: Christoph Scheuer,Gabriele Badini,Thomas Dressen,Alexander LINZNER. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Epoxy resin composition and copper clad laminate manufactured by using same

Номер патента: US09475970B2. Автор: Zhongqiang Yang,Cuiming Du,Songgang Chai. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor

Номер патента: US20200008298A1. Автор: Yoshihiro Yoneda,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima,Kenshiro FUKUDA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor

Номер патента: MY194474A. Автор: Yoshihiro Yoneda,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima,Kenshiro FUKUDA. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Steel plate coated with thermosetting phenol resin and bisphenol A type epoxy resin

Номер патента: US3993841A. Автор: Takashi Matsubara,Toshiro Hirose,Yuko Takeuchi. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 1976-11-23.

Resin composition, and prepreg and use thereof

Номер патента: EP4458902A1. Автор: Yongjun Guo,Hao Xiao,Xiaolong Qi. Владелец: Guangdong Hinno Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240239974A1. Автор: Hirosuke Saito,Yiqun Wang,Hiroharu Inoue,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin composition, and prepreg and laminate using the same

Номер патента: US09775238B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20190241733A1. Автор: Chih-Wei Liao,Ju-Ming Huang,Guan-Syun Tseng. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Resin composition, resin sheet, cured resin sheet, resin sheet laminate, cured resin sheet laminate and method for producing same, semiconductor device and LED device

Номер патента: US09349931B2. Автор: Hideyuki Katagi,Naoki Hara,Atsushi Kuwano,Toshiaki Shirasaka,Tomoo Nishiyama,Kensuke Yoshihara. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US8557891B2. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-10-15.

Resin composition and flow cells incorporating the same

Номер патента: US20240337582A1. Автор: Wayne N. GEORGE,Andrew A. Brown,Lorenzo Berti,Nikolai Romanov,Julia Morrison,Gianluca Andrea Artioli,Timothy J. Merkel,Audrey ZAK,Graham BOUD. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US09512329B2. Автор: Yoshihiro Kato,Meguru Ito,Takeshi Nobukuni,Tomoki Hamajima. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Thermoplastic resinous composition

Номер патента: US4423185A. Автор: Hisaya Sakurai,Yoshihiko Katayama,Koichi Matsumoto. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1983-12-27.

Thermoplastic resinous composition

Номер патента: CA1157990A. Автор: Hisaya Sakurai,Yoshihiko Katayama,Koichi Matsumoto. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1983-11-29.

Adhesion method employing polymer microparticle-containing curable resin composition having excellent workability, and laminate obtained using said adhesion method

Номер патента: US11781047B2. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Thermoset resin compositions with increased toughness

Номер патента: RU2611628C2. Автор: Клод БИЙО,Александр БАЙДАК. Владелец: Сайтек Текнолоджи Корп.. Дата публикации: 2017-02-28.

Resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material using same

Номер патента: US20220025140A1. Автор: Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Thermosetting resin composition and two-parts composite body thereof with silcone rubber

Номер патента: US5859127A. Автор: Sadao Nakano,Susumu Iwama,Mikio Kiyosawa. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-12.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using the same, and process for producing semiconductor device

Номер патента: EP1591465A1. Автор: Takuji Okeyui,Kazuhiro Ikemura,Kazuhito Hosokawa,Keisuke Yoshikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-11-02.

Moulding process using a one component epoxy resin composition

Номер патента: MY110190A. Автор: Terrence Wombwell Paul,John Martin Richard,Herbert Bull Christopher. Владелец: Vantico Ag. Дата публикации: 1998-02-28.

Inorganic filler, polyarylene sulfide resin composition, molded article, and methods for producing same

Номер патента: US20200115552A1. Автор: Takashi Goto,Masahiro Kajikawa,Keisuke Yamada,Hirokiyo Nakase. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Amine epoxy resin curing agent, gas barrier epoxy resin composition comprising the curing agent, coating agent, and adhesive agent for laminate

Номер патента: CA2687286C. Автор: Shinichi Yonehama,Masayoshi Takahashi,Eiichi Honda,Shinichi Ayuba,Shigeyuki Hirose,Kana Kumamoto. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2015-03-24.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US5173544A. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Hatsuji Shiraishi,Hisashi Shimizu. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1992-12-22.

Resin composition, method for producing said resin composition, and thermally conductive sheet

Номер патента: EP3909997A1. Автор: Akihiro Tabuchi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2021-11-17.

Recyclable crosslinked epoxy resin

Номер патента: WO2024008671A1. Автор: Alaitz RUIZ DE LUZURIAGA MARTÍNEZ,Itxaso AZCUNE TOLOSA,Aratz GENUA FERRERAS,Edurne ELORZA GOIKOECHEA,Alaitz REKONDO GARIN. Владелец: FUNDACION CIDETEC. Дата публикации: 2024-01-11.

Resin composition, cured object, resin sheet, prepreg, metal-clad laminate, multilayered printed wiring board, sealing material, fiber-reinforced composite material, adhesive, and semiconductor device

Номер патента: US20240191030A1. Автор: Kazuyoshi Yamamoto,Mao Takeda,eri Yoshizawa,Takahumi MIZUGUCHI. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Resin composition and a process for preparing laminates therefrom

Номер патента: CA1292824C. Автор: Diane Sexton. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1991-12-03.

Resin composition and flow cells incorporating the same

Номер патента: CA3103287A1. Автор: Wayne N. GEORGE,Andrew A. Brown,Lorenzo Berti,Nikolai Romanov,Julia Morrison,Gianluca Andrea Artioli,Timothy J. Merkel,Audrey ZAK,Graham BOUD. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US20140227924A1. Автор: Yoshihiro Kato,Meguru Ito,Takeshi Nobukuni,Tomoki Hamajima. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2014-08-14.

Resin composition, and resin film, metal foil with resin, metal clad laminate, wiring board, and circuit mount component using same

Номер патента: US20210363308A1. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe,Andy BEHR. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Curable resin composition and curable sheet

Номер патента: US11718770B2. Автор: Takashi Hiraoka,Daisuke Mori,Takayuki Hashimoto,Yukio Yada,Eiichi Nomura,Takeyuki KITAGAWA,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US20120010319A1. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-01-12.

Resin composition and flow cells incorporating the same

Номер патента: EP3824350A1. Автор: Wayne N. GEORGE,Andrew A. Brown,Lorenzo Berti,Nikolai Romanov,Julia Morrison,Gianluca Andrea Artioli,Timothy J. Merkel,Audrey ZAK,Graham BOUD. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2021-05-26.

Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board using the same

Номер патента: US20190382556A1. Автор: Tsung-Hsien Lin,Chih-Wei Liao,Ju-Ming Huang,Guan-Syun Tseng. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Resin composition and flow cells incorporating the same

Номер патента: US12013330B2. Автор: Wayne N. GEORGE,Andrew A. Brown,Lorenzo Berti,Nikolai Romanov,Julia Morrison,Gianluca Andrea Artioli,Timothy J. Merkel,Audrey ZAK,Graham BOUD. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Cationically polymerizable epoxy resins and optical information recording medium made therefrom

Номер патента: US6121339A. Автор: Kozaburo Hayashi,Hiraku Kominami,Kazuki Shibata. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2000-09-19.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09834670B2. Автор: Hiroshi Taiko,Hiroaki Sakata,Nobuyuki Tomioka,Yuko Goto,Maki Mizuki. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-12-05.

EPOXY resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite materials

Номер патента: US09738782B2. Автор: Takayuki Fujiwara,Kenichi Yoshioka,Jun Misumi,Mami Hayashi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-08-22.

Epoxy resin composition, cured resin product, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4063424A1. Автор: Akihiko Ito,Hiroaki Sakata,Takahiro MINO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2022-09-28.

Epoxy resin composition, epoxy resin cured product, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20180265625A1. Автор: Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano,Ayako FUSE. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-09-20.

Liquid Epoxy Resin Composition and Adhesive Using the Composition

Номер патента: US20150197673A1. Автор: Masami Iizuka,Tetsushi Takata. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2015-07-16.

Epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material and production method therefor

Номер патента: AU2023233366A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Ko MATSUKAWA,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US09441104B2. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09963589B2. Автор: Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano,Ayako FUSE. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-08.

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US20170018693A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2018376272A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2018376272B9. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA3083558A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Epoxy resin composition, method for producing same, and semiconductor device using same

Номер патента: US20140005318A1. Автор: Masao Tomikawa,Sayaka Takeda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-01-02.

Emulsion-type epoxy resin composition, method for producing same, and coating material

Номер патента: EP4431541A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Tomohiro HARIU,Natsumi NISHIMOTO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Two-pack type addition curable silicone rubber composition

Номер патента: EP4159814A4. Автор: Nobu Kato,Tatsuei Hara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Two-component curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240166862A1. Автор: Tetsunori SOGA,Eiji SHIMOKAWA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Two-pack type organic / inorganic composite resin and process for manufacturing the same

Номер патента: KR102191287B1. Автор: 이은진,박영식,김상기,박재석,김병조,신재광,정기교,강봉성,윤찬희. Владелец: 애경특수도료 주식회사. Дата публикации: 2020-12-15.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP2799460A1. Автор: Yuko Shimizu,Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-11-05.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240117130A1. Автор: Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-04-11.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US11912859B2. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Eiki Takahashi,Yuichi Yamakita. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-02-27.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4296297A1. Автор: Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-27.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3808789A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Eiki Takahashi,Yuichi Yamakita. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2021-04-21.

Flame-retardant epoxy resin composition, and prepregs and fiber-reinforced composite materials made by using the composition

Номер патента: EP1359174A1. Автор: Masato C/O Prod. Dev. Lab. Mitsubishi TAGUCHI,Yasushi C/O Prod. Dev. Lab. Mitsubishi SUZUMURA,Tadayoshi C/O Prod. Dev. Lab. Mitsubishi SAITOU,Akihiro C/O Toyohashi Plants ITOU. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-05.

Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same

Номер патента: US09487652B2. Автор: JIANG You. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Epoxy resin composition

Номер патента: MY109105A. Автор: Ueda Shigehisa,Fujita Hiroshi,AIHARA Takashi,Mogi Naoki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 1996-12-31.

Epoxy resin composition based on bisphenol epoxy, polyetherpolyol, anhydride and imidazole

Номер патента: US5053476A. Автор: Ichiro Akutagawa,Kunimitsu Matsuzaki,Toshio Matsuo,Toru Shirose. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1991-10-01.

Two-part curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP4321587A1. Автор: Tetsunori SOGA,Eiji SHIMOKAWA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Curing agents for coatings based on epoxy resins

Номер патента: RU2638547C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Эдис КАСЕМИ. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2017-12-14.

Epoxy resin composition for resin transfer molding, cured resin product, fiber-reinforced composite material, and method for manufacturing same

Номер патента: AU2023235727A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Nobuyuki Tomioka,Ryohei WATARI,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-26.

Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4212568A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: WO2024211145A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: WO2024211144A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

Curing compositions for epoxy resin compositions

Номер патента: EP4441117A1. Автор: Dmitry Chernyshov. Владелец: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS GMBH. Дата публикации: 2024-10-09.

Benzoxazine resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09777155B2. Автор: Kenichi Yoshioka,Atsuhito Arai,Hiroaki Sakata,Jeffrey A Satterwhite,Johnathan C Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-03.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230416448A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240026097A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-01-25.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured object, fiber-reinforced composite material, and molded fiber-reinforced resin article

Номер патента: EP4424740A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Method for manufacturing hole-filling printed wiring board, curable resin composition and hole-filling printed wiring board

Номер патента: US09732183B2. Автор: Kazunori Kitamura,Yukihiro USUI,Kazuya Takahashi. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Epoxy resin compositions, prepreg, and fiber-reinforced composite materials

Номер патента: US12146051B2. Автор: Nobuyuki Arai,Jonathan Hughes,Swezin Than TUN. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-11-19.

Photosensitive resin composition, resist laminate, and articles obtained by curing same (7)

Номер патента: US09448479B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Nao Honda. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Epoxy resin composition for use in a carbon-fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09434811B2. Автор: Hidetoshi Kato,Michiya Ishikawa,Hiroshi Taiko,Atsuhito Arai,Hiroaki Sakata,Jiro Nakatani. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Epoxy resin powder coating composition

Номер патента: CA1327664C. Автор: Akira Shinozuka,Katugi Kitagawa. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1994-03-08.

Curable Resin Composition for Light Guide Formation, Curable Dry Film for Light Guide Formation, Cured Resin and Light Guide

Номер патента: US20080226245A1. Автор: Genji Imai,Takahiro Higuchi. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Microcapsule type curable resin composition

Номер патента: EP4435050A1. Автор: Tetsunori SOGA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Fixing resin composition, rotor, automobile, and method of manufacturing rotor

Номер патента: US09997968B2. Автор: Tetsuya Kitada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Epoxy resin composition, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09683072B2. Автор: Nobuyuki Arai,Hiroshi Taiko,Jun Misumi,Shizue UENO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-06-20.

Epoxy resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09676937B2. Автор: Hiroshi Kobayashi,Hiroshi Takezaki,Nobuyuki Tomioka,Takahiko OTSUBO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-06-13.

Thermosetting resin composition and insulating adhesive film thereof

Номер патента: US20240218217A1. Автор: Yanhua Zhang,Naidong SHE,Junqi Tang,Jinchao DONG. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multi-component epoxy resin composition with accelerated curing

Номер патента: EP4442726A1. Автор: Fabien Choffat,Ramiro Garcia,David Hofstetter,Antonino Montalbano,Pilar Pámpanas,Javier Sacristan,Celia Dorado,Marco Poltéra. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-10-09.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240309200A1. Автор: Koji Furukawa,Junko Kawasaki,Kentaro Sano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-19.

Multi-component epoxy resin composition with accelerated curing

Номер патента: WO2024208922A1. Автор: Fabien Choffat,Ramiro Garcia,David Hofstetter,Antonino Montalbano,Pilar Pámpanas,Javier Sacristan,Celia Dorado,Marco Poltéra. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-10-10.

Epoxy-resin composition and film, prepreg, and fiber-reinforced plastic using same

Номер патента: US09988508B2. Автор: Kenichi Watanabe,Manabu Kaneko,Tomoko Ishimoto,Sanae Kita,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Polymer fine particle-containing curable resin composition having improved storage stability

Номер патента: US09976027B2. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Epoxy-resin composition, and film, prepreg and fiber-reinforced plastic using the same

Номер патента: US09574081B2. Автор: Kenichi Watanabe,Manabu Kaneko,Tomoko Ishimoto,Sanae Kita,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Resin composition for encapsulating semiconductor, semiconductor device, and method for producing resin composition for encapsulating semiconductor

Номер патента: US20210002414A1. Автор: Hiroshi Shibata,Takahiro Kotani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Resin composition for semiconductor sealing use, semiconductor device, and method for producing resin composition for semiconductor sealing use

Номер патента: EP3751601A1. Автор: Hiroshi Shibata,Takahiro Kotani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3719072A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-07.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA3083558C. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20200048454A1. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

One-pack composition of epoxy resin (s) with no oh groups and ketimine

Номер патента: US20020169259A1. Автор: Hiroyuki Okuhira,Naoya Adachi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09963587B2. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Halogen-free epoxy resin composition, prepreg and laminate using same

Номер патента: US09873789B2. Автор: Xianping Zeng,Liexiang He. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Halogen-free thermosetting resin composition, prepreg and laminate for printed circuit prepared from the same

Номер патента: US09752028B2. Автор: JIANG You,Zhongqiang Yang,Tianhui Huang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Phenolic-hydroxyl-containing resin, epoxy resin, curable resin composition, substance obtained by curing same, and semiconductor sealant

Номер патента: US09580634B2. Автор: Nobuya Nakamura,Yutaka Satou,Yousuke Hirota,Norio Nagae. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Epoxy Resin Composition for Fiber-Reinforced Composite Material, Prepreg and Fiber-Reinforced Composite Material

Номер патента: US20200362162A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Ltd Yokohama Rubber C Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US10793712B2. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition and cured product thereof, fiber-reinforced composite, and wind power generation blade

Номер патента: US20240317989A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Keisuke Tomaki. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Prepreg, fiber-reinforced composite material, and resin composition containing particles

Номер патента: US09745471B2. Автор: Takayuki Matsumoto,Yoshihiro Fukuda,Masaki Minami,Naoyuki Sekine,Masanori Nakajima. Владелец: JX Nippon Oil and Energy Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US09527996B2. Автор: Takahiro Okamatsu,Ryota Takahashi. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Curable epoxy resin composition

Номер патента: US09418774B2. Автор: Chau-Hon HO,Spiros Tzavalas. Владелец: ABB Research Ltd Switzerland. Дата публикации: 2016-08-16.

Surface modified amine curing agent, and one-component type epoxy resin composition and anisotropic conductive adhesive having the same

Номер патента: WO2009014353A2. Автор: Seong-Jun Park,Joon-hee Kim,Yong-Gyun Cho,No-Hyung Park,Mun-Seop Song,Chul-Hwan Lim. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2009-01-29.

Heat-curable citraconimide resin composition

Номер патента: US12012485B2. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US12043697B2. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat-curable citraconimide resin composition

Номер патента: US20220306808A1. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Prepreg, molded article and epoxy resin composition

Номер патента: US20230295389A1. Автор: Yuji Misumi,Yasuhiro Fukuhara,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Underwater curable epoxy resin composition, underwater curable paint, cured products thereof, and underwater curable epoxy resin curing agent mixture

Номер патента: EP4431540A1. Автор: Yuki Kawashima,Takuma HANAOKA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Crack-resistant two-component epoxy resin composition

Номер патента: EP4423156A1. Автор: Gilles Lambrinos,Amelie HURET,Fleur LESETRE. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-09-04.

Resin composition, polyimide preparation method and related products

Номер патента: US20240336738A1. Автор: Hongyuan Wang,Yilan Zhang,Hezhi Wang. Владелец: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

One component epoxy resin composition

Номер патента: EP2640765A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2013-09-25.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US20190085166A1. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber reinforced plastic material, and manufacturing method for fiber reinforced plastic material

Номер патента: US09982086B2. Автор: Hiroaki Sakata,Johnathan C Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-29.

Epoxy resin composition, and method for producing the same

Номер патента: US09650491B2. Автор: Yuji Nakano,Satoshi Kawanaka,Fumio Uchida,Yoshiyuki Kawasumi. Владелец: Fuji Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Reaction resin composition and use thereof

Номер патента: US09580633B2. Автор: Memet-Emin Kumru,Armin Pfeil. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20100019271A1. Автор: Masao Gunji,Takashi Taniguchi,Kazuhiko Yoshida,Hisataka Ito,Shinya Ota,Kazuhiro Fuke,Chisato Goto,Seigou TAKUWA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-01-28.

Curable resin composition, cured product, and sheet-like formed body

Номер патента: US12060482B2. Автор: Kenta Yamamoto,Kotaro Nozawa,Hayato Ogasawara,Yosuke TSUGE. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Thermosetting resin composition for lds and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220064402A1. Автор: Masashi Endo,Masaya Koda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Resin composition and method for manufacturing thermally conductive material

Номер патента: US20190211138A1. Автор: Kuo-Chan Chiou,Yen-Chun Liu,Hsiang-Yen Tsao,Min-Chian WANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-11.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: EP4421122A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the optical semiconductor element

Номер патента: US20160244604A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Heat-curable epoxy resin composition and heat-curable epoxy resin sheet

Номер патента: US20230159743A1. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Two-part curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP4455180A1. Автор: Tetsunori SOGA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the case

Номер патента: US09884960B2. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: US20200181393A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-06-11.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: WO2018026556A2. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-02-08.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20090281225A1. Автор: Toshimichi Suzuki,Mitsuaki Fusumada,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, paint, and adhesive

Номер патента: EP4230677A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Yuma OHNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Method for preparing a high heat resistant epoxy resin composition comprising quinoxalinium salt containing benzyl group

Номер патента: US6133383A. Автор: Soo-Jin Park,Jae-Rock Lee,Sang-Bong Lee. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2000-10-17.

One component liquid epoxy resin composition

Номер патента: EP4400525A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-17.

One component liquid epoxy resin composition

Номер патента: WO2024149555A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-07-18.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20120046390A1. Автор: Jui-Hung Chen,Cheng-Chung Liao. Владелец: BenQ Materials Corp. Дата публикации: 2012-02-23.

Method for preparing a high-heat-resistant-epoxy-resin composition comprising pyrazinium salt containing a benzyl group

Номер патента: US6121405A. Автор: Kyu-Wan Lee,Jae-Rock Lee,Sang-Bong Lee,Soon-Jin Park. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2000-09-19.

Resin composition for optical waveguide, and dry film and optical waveguide using same

Номер патента: US20240317930A1. Автор: Naoyuki Kondo,Toru Nakashiba,Junko Kurizoe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Fixing resin composition for use in rotor

Номер патента: US09960646B2. Автор: Hideaki Sasajima. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Heat curable epoxy resin composition with water as foaming agent

Номер патента: US09475904B2. Автор: Jürgen Finter,Elyes Jendoubi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Sealing resin composition

Номер патента: US20240240011A1. Автор: Jun Yamamoto. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin composition for encapsulation

Номер патента: US11760870B2. Автор: Takashi Hiraoka,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Epoxy resin composition, cured product and composite material

Номер патента: US20200002464A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Yuka Yoshida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Sealing resin composition and sealing sheet

Номер патента: US10385185B2. Автор: Motoyuki Takada. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2019-08-20.

Epoxy resins with high thermal stability and toughness

Номер патента: EP2751160A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2014-07-09.

Epoxy Resins With High Thermal Stability and Toughness

Номер патента: US20140069583A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2014-03-13.

Resin composition for forming varistor and varistor

Номер патента: US20210155769A1. Автор: Yoshitaka Kamata. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Storage stable epoxy resin composition (ii)

Номер патента: US20240301130A2. Автор: Florian Ritzinger,Peter Dijkink,Dominik Zgela. Владелец: Alzchem Trostberg GmbH. Дата публикации: 2024-09-12.

Sealing resin composition

Номер патента: US12116479B2. Автор: Jun Yamamoto. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

New aliphatic polyamines for use as curing agent for epoxy resins

Номер патента: EP4441026A1. Автор: Johann-Peter Melder,Radoslaw Kierat,Martin Koenemann,Hannes Ferdinand GOUVERNEUR. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-09.

Epoxy resin composition, liquid compression mold material, glob-top material, and semiconductor device

Номер патента: US20240368374A1. Автор: Makoto Suzuki,Tsuyoshi Kamimura,Yosuke Sakai. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Curable epoxy resin compositions

Номер патента: US09617413B2. Автор: Angela I. Padilla-Acevedo,Fabio Aguirre Vargas,Theofanis Theofanous,Nikhil E. Verghese. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Modified epoxy resin composition

Номер патента: US09598528B2. Автор: Yasuhiro Gunji,Toshiaki Takeyama. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product, and composite material

Номер патента: CA3040451C. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: US20240141094A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa,Kohei HIRAYAMA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Curable resin composition

Номер патента: EP4289883A1. Автор: Takeshi Endo,Yasuyuki Mori,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso,Junji Ueyama. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2023-12-13.

Resin composition, coating composition and article by using the same

Номер патента: US20190023936A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Yung-Sheng Lin,Ying-Jui Lin,I-Chiang Lai,Yi-Sern WONG. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Two-component epoxy resin composition

Номер патента: EP4406989A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-31.

Two-component epoxy resin composition

Номер патента: WO2024160661A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-08-08.

Epoxy resin compositions comprising a lewis acid

Номер патента: EP4442727A1. Автор: Christian Heering,Paula Ohagen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-09.

Resin composition

Номер патента: US09926405B2. Автор: Kazuki Iwaya,Fuminori Arai. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Solventless one liquid type cyanate ester-epoxy composite resin composition

Номер патента: US09601401B2. Автор: Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Amine for low-emission epoxy resin products

Номер патента: US09580381B2. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and paint

Номер патента: US20240209142A1. Автор: Kazuki KOUNO,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US20200325398A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Non-halogen flame retardant styrene resin composition

Номер патента: US20140243454A1. Автор: Jae Yong Sim,Yong Yeon Hwang,Ki Young Nam,Je Sun Yoo,Min Sul Jang. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

Urethane modified epoxy resin

Номер патента: US5880229A. Автор: Koji Akimoto,Kazuhiro Urihara,Makoto Kokura. Владелец: Asahi Denka Kogyo KK. Дата публикации: 1999-03-09.

Block copolymer, method for producing same, epoxy resin composition, cured product, and semiconductor encapsulating material

Номер патента: EP3632961A1. Автор: Hiroko Tanaka,Shiro Honda,Hiroshi Takezaki,Itaru Asano,Hisashi Miyama,Yuka ISAGO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-04-08.

Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device

Номер патента: US20170005021A1. Автор: Nobuyuki Abe,Kazuyuki Kohara,Tomoya Yamazawa,Kodai OKOSHI. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-01-05.

Copolymer and epoxy resin composite

Номер патента: US20170145134A1. Автор: Hsi-Hsin Shih,Chien-Pang Wu,Jyh-Horng Wu,Chia-Hao Li,Li-Cheng Jheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-05-25.

Copolymer and epoxy resin composite

Номер патента: US09963533B2. Автор: Hsi-Hsin Shih,Chien-Pang Wu,Jyh-Horng Wu,Chia-Hao Li,Li-Cheng Jheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-05-08.

Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device

Номер патента: US09947604B2. Автор: Nobuyuki Abe,Kazuyuki Kohara,Tomoya Yamazawa,Kodai OKOSHI. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Curable epoxy resin systems containing mixtures of amine hardeners and an excess of epoxide groups

Номер патента: US09688808B2. Автор: Martin Reimers,Radhakrishnan Karunakaran,Nigel Shields,Timothy A. Morley,Carol L. O'Connell,Nikhil K. Verghese. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Sealing epoxy resin composition, hardened product, and semiconductor device

Номер патента: US09633922B2. Автор: Kazuto Ogawa,Emi Iwatani,Keigo Takagi,Kyoko Nishidono. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Resin composition, and printed circuit board using same

Номер патента: US09504147B2. Автор: Myeong Jeong Kim,Yeo Eun Yoon,SungJin YUN,Sanga JU. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Novel curing agents for epoxy resins

Номер патента: RU2586118C2. Автор: Сильвия ШТРОБЕЛЬ,Мартин ЭБНЕР,Ганс-Петер Криммер,Михаэла ХУБЕР. Владелец: Альцхем Аг. Дата публикации: 2016-06-10.

Curable epoxy resin compositions and composites made therefrom

Номер патента: RU2602881C2. Автор: И Чжан,Лэцзюнь ЦИ,Вэй ДУ. Владелец: ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2016-11-20.

Epoxy resins and composite materials exhibiting improved combustion properties

Номер патента: RU2494126C2. Автор: Ень-Сэйнэ ВАН,И-Цзюи ВУ. Владелец: Хексел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-27.

Solventless one liquid type cyanate ester-epdxy composite resin composition

Номер патента: US09382459B2. Автор: Ryo Ogawa,Yoko Masamune. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Epoxy resin composition, prepreg and fibre-reinforced composite material

Номер патента: RU2712217C2. Автор: Хироаки САКАТА,Ацухито АРАИ,Кодзи ФУРУКАВА. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-01-27.

Curable polyisocyanate composition including epoxy resin

Номер патента: RU2570702C1. Автор: Ханс Годеливе Гвидо ВЕРБЕКЕ,Хуго ВЕРБЕКЕ,Кристиан ЭСБЕЛИН. Владелец: Хантсмэн Интернэшнл Ллс. Дата публикации: 2015-12-10.

Epoxy resins

Номер патента: EP4426768A1. Автор: Jan Hyrsl,Tomas LOUBAL. Владелец: Spolek Pro Chemickou A Hutni Vyrobu Narodni Podnik Unite. Дата публикации: 2024-09-11.

Amine for low-emission epoxy resin compositions

Номер патента: RU2674676C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Эдис КАСЕМИ,Урсула ШТАДЕЛЬМАНН. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2018-12-12.

Low-emission epoxy resin composition

Номер патента: RU2748977C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Эдис КАСЕМИ,Урсула ШТАДЕЛЬМАНН. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2021-06-02.

Conductive epoxy resin composition for copper bonding

Номер патента: US20230174773A1. Автор: WEI Yao,Qili WU,Yang TI,Jiawen ZHAO. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2023-06-08.

Aqueous epoxy resin compositions

Номер патента: EP2118165A1. Автор: Alwin Krotzek,Joerg Volle. Владелец: Huntsman Advanced Materials Switzerland GmbH. Дата публикации: 2009-11-18.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20240301128A1. Автор: Ken-Ichi Tamaso,Sho Suzuki,Ippei OKANO. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Use of N,N′-(dimethyl) urones and method for curing epoxy resin compositions

Номер патента: US09663609B2. Автор: Martin Ebner,Hans-Peter Krimmer,Torsten Eichhorn,Claudia Winkler. Владелец: ALZCHEM AG. Дата публикации: 2017-05-30.

Epoxy resin composition for marine maintenance and repair coatings with improved overcoatability

Номер патента: US09631099B2. Автор: Hongyu Chen,Xiaomei Song. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Epoxy resin composition, and printed circuit board using same

Номер патента: US09468096B2. Автор: Jae Man Park,Jong Heum YOON,Young Ju Han,SungJin YUN. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Epoxy resin composition, and printed circuit board using same

Номер патента: US09445499B2. Автор: Myeong Jeong Kim,Jong Heum YOON,SungJin YUN,Jeungook PARK. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Aqueous resin composition for coating, and aqueous coating

Номер патента: EP2213708A1. Автор: Yuji Fujii,Shinichirou Tanimoto. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-08-04.

Solventless resin composition having minimal reactivity at room temperature

Номер патента: CA2170067A1. Автор: Mark Markovitz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1996-09-30.

Phenol resin mixture, epoxy resin mixture, epoxy resin composition and cured product

Номер патента: MY153048A. Автор: TANAKA Eiichi,SHIRAI Kazuteru,Oshimi Katsuhiko,Sunaga Takao. Владелец: Nippon Kayaku Kk. Дата публикации: 2014-12-31.

Modified polycarbodiimide compound, curing agent, and thermosetting resin composition

Номер патента: EP3281963A1. Автор: Takahiro Sasaki,Ikuo Takahashi,Takahiko Itoh. Владелец: Nisshinbo Chemical Inc. Дата публикации: 2018-02-14.

Solventless resin composition having minimal reactivity at room temperature

Номер патента: CA2170067C. Автор: Mark Markovitz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2007-06-12.

Epoxide resin compositions and method

Номер патента: US5045363A. Автор: William J. Schultz,Carl J. Almer. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1991-09-03.

Curable resin composition, dry film, resin-clad copper foil, cured product, and electronic component

Номер патента: US11891474B2. Автор: Hidekazu Miyabe,Yoshitomo Aoyama,Kazuhisa Yamoto. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20190211201A1. Автор: Kentaro Sano,Noriyuki Hirano,Reo TAKAIWA,Taiki Kuroda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2019-07-11.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4265664A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-10-25.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: US20240059889A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: EP4263658A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: WO2022146731A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Epoxy resin production method, epoxy resin composition, cured product, and electric/electronic component

Номер патента: EP4414401A1. Автор: Wataru Urano. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-14.

Elastomer modified epoxy resin for powder coating compositions

Номер патента: CA2039273A1. Автор: Edward J. Marx,Michael J. Watkins. Владелец: Michael J. Watkins. Дата публикации: 1991-10-01.

Composition of vinyl polymer-grafted, silicone polymer-modified epoxy resin and polymaleimide

Номер патента: US5015674A. Автор: Koichi Machida,Mikio Kitahara,Takayuki Kubo,Motoyuki Torikai,Koutarou Asahina. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1991-05-14.

Epoxy resin composition for sealing photosemiconductor element and photosemiconductor device sealed with the epoxy resin composition

Номер патента: US5641840A. Автор: Satoru Tsuchida,Masahiko Osaka,Yasuaki Nakamura,Kouzou Hirokawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1997-06-24.

Carboxy-functional hydrogenated block copolymer dispersed in epoxy resin

Номер патента: US5115019A. Автор: Edward J. Marx,Michael J. Watkins. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1992-05-19.

Modified epoxy resin compositions

Номер патента: GB1071427A. Автор: . Владелец: Schering AG. Дата публикации: 1967-06-07.

Epoxy resin composition for use in a carbon-fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA2788525A1. Автор: Hidetoshi Kato,Michiya Ishikawa,Hiroshi Taiko,Atsuhito Arai,Hiroaki Sakata,Jiro Nakatani. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2011-09-29.

Curable resin composition containing polymer fine particles and having improved storage stability

Номер патента: EP3064520A1. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2016-09-07.

Resin composition for protective film

Номер патента: CA2541496A1. Автор: Masahiro Hirano,Chie Umeyama,Masahiro Imaizumi,Yoshihiro Kawata. Владелец: Yoshihiro Kawata. Дата публикации: 2005-04-21.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4317236A1. Автор: Koji Furukawa,Junko Kawasaki,Kentaro Sano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-02-07.

Green epoxy resin with biobinder from manure

Номер патента: US11802201B2. Автор: Lifeng Zhang,Elham H. Fini,Sidharth Reddy Karnati. Владелец: North Carolina A&T State University. Дата публикации: 2023-10-31.

Resin composition, resin adhesive film, and application thereof

Номер патента: US20240084137A1. Автор: Qing Wang,Dongliang LIU,Junqi Tang,Jinchao DONG. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Partially esterified epoxy resin and epoxy resin composition applied with the same, and method for preparing the composition

Номер патента: US20140113994A1. Автор: Tien-Shou Shieh,Chih-Hsiang Ho,Pei-Ching Liu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2014-04-24.

Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device

Номер патента: SG11201908910VA. Автор: Yoshinori Endo,Shinya Nakamura,Akemi Yamaguchi,Takahiro Nakada,Tsuyoshi Ohshita. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US20240158627A1. Автор: Scott Thompson,Stephen Mortimer,Martin Richard Simmons. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Epoxy resin production method, epoxy resin composition, cured product, and electric/electronic component

Номер патента: US20240247095A1. Автор: Wataru Urano. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Liquid epoxy resin formulations

Номер патента: US09745409B2. Автор: Ludovic Valette,Ha Q. Pham,Rajesh H. Turakhia,cui-ping Chen,Bill Z. DELLINGER,Itaru Kudose. Владелец: Blue Cube IP LLC. Дата публикации: 2017-08-29.

Thermosetting epoxy resin composition

Номер патента: US7851520B2. Автор: Kazunobu Kamiya. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2010-12-14.

Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained therby

Номер патента: MY156479A. Автор: Mizuki Yamamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-02-26.

Resin composition

Номер патента: US20040176526A1. Автор: Shigeru Tanaka,Mutsuaki Murakami,Takashi Itoh,Masaru Nishinaka,Kanji Shimo-Ohsako. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150175800A1. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Resin composition, cured product thereof, fibre-reinforced plastic, and fibre-reinforced plastic flameproofing method

Номер патента: CA3104635A1. Автор: Naohiro Fujita,Kazuhide Morino,Masato Inadome,Chihiro ASAKURA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2020-01-09.

Cured epoxy resin material, epoxy resin composition, molded article, and composite material

Номер патента: US11840600B2. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, prepreg, and tow prepreg

Номер патента: US20220204750A1. Автор: Makoto Kimura,Shigeki Matsui,Atsuko Kobayashi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device

Номер патента: MY198033A. Автор: Yoshinori Endo,Shinya Nakamura,Akemi Yamaguchi,Takahiro Nakada,Tsuyoshi Ohshita. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Curable resin composition and adhesive for bonding structural material using composition

Номер патента: US20190249047A1. Автор: Keisuke Ota,Tamotsu Nagamatsu,Mitsunori Ide. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Curable resin composition and adhesive for bonding structural material using composition

Номер патента: US11208579B2. Автор: Keisuke Ota,Tamotsu Nagamatsu,Mitsunori Ide. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2021-12-28.

Epoxy resin composition

Номер патента: US11603456B2. Автор: Tasuku Yamada,Yousuke Chiba,Shiori TATENO. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Epoxy resin compositions and coating systems

Номер патента: US20230348655A1. Автор: Matthew Sumpter. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Resin composition, method for forming cured product, and cured product

Номер патента: US20220282059A1. Автор: Hiroshi Morita,Hitoshi Hosokawa,Yusuke NUIDA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20200247986A1. Автор: Akihiko Ito,Hiroaki Sakata. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-08-06.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3702389A1. Автор: Akihiko Ito,Hiroaki Sakata. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-09-02.

A resin composition and materials containing a resin composition

Номер патента: GB2581890A. Автор: Harrington Chris,Verge Nicholas. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2020-09-02.

A resin composition and materials containing a resin composition

Номер патента: EP3688062A1. Автор: Chris Harrington,Nicholas VERGE. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2020-08-05.

Resin composition, method for forming cured product, and cured product

Номер патента: US11905388B2. Автор: Hiroshi Morita,Hitoshi Hosokawa,Yusuke NUIDA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Epoxy resin compositions and coating systems

Номер патента: WO2023211663A1. Автор: Matthew Sumpter. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2023-11-02.

Epoxy resin composition, molding material for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240150517A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-05-09.

Solventless curable resin composition, in particular for the fabrication of prepregs

Номер патента: US5614126A. Автор: Urs Gruber,Aloysius H. Manser. Владелец: Ciba Geigy Corp. Дата публикации: 1997-03-25.

Resin composition for selaing semiconductor, semiconductor device using the same semiconductor wafer and mounted structure of semiconductor device

Номер патента: EP1184419A2. Автор: Tadaaki Harada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-03-06.

Cationic, advanced epoxy resin compositions

Номер патента: WO1988000600A1. Автор: Richard A. Hickner,Kenneth W. Anderson,Nancy A. Rao. Владелец: The Dow Chemical Company. Дата публикации: 1988-01-28.

Liquid epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US6780674B2. Автор: Toshio Shiobara,Haruyoshi Kuwabara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-24.

Epoxy resin composition excellent in weather resistance and fiber-reinforced composite materials

Номер патента: US20050191476A1. Автор: Hiroki Oosedo,Shoji Murai,Go Tanaka,Shinji Kouchi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2005-09-01.

Modified epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: MY120945A. Автор: Yoshitaka Kajiwara,Kenichi Kuboki,Yasumasa Akatsuka,Yoshio Shimamura. Владелец: Nippon Kayaku Kk. Дата публикации: 2005-12-30.

Liquid epoxy resin composition

Номер патента: US20070196612A1. Автор: Kazumasa Igarashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-08-23.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US8575227B2. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-11-05.

Epoxy resin composition

Номер патента: US11236228B2. Автор: Nobuo Miyatake. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20170362428A1. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor, and resin-encapsulated type semiconductor apparatus

Номер патента: US20020053302A1. Автор: Nobuyuki Nakajima,Noriaki Saitou,Kazuhisa Endo. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-09.

Super-hydrophobic electrothermal epoxy resin composite material and preparation and self-repairing method therefor

Номер патента: US11739067B2. Автор: Li Yuan,Guozheng LIANG,Aijuan GU,Youhao ZHANG. Владелец: SUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-08-29.

Process for production of epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device

Номер патента: MY131999A. Автор: Kazuo Noda,Kenji Takayama,Noriyuki Takasaki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2007-09-28.

Resin composition and product made therefrom

Номер патента: US20170327683A1. Автор: Zhilong Hu,Xiang Xiong,Xingfa CHEN. Владелец: Elite Electronic Material (zhongzhan) Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Resin composition

Номер патента: US20230287209A1. Автор: Chanwoo Kim,HongSuk Kim,Kijung Yang. Владелец: Segi Enc Co ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

High thermal-conductive, halogen-free, flame-retardant resin composition, and prepreg and coating thereof

Номер патента: US8198347B2. Автор: Te-Chao Liao,Dein-Run Fung,Hao-Sheng Chen. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition and cured product thereof, fiber-reinforced composite, and wind power generation blade

Номер патента: EP4378973A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Keisuke Tomaki. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Hardener for epoxy resin, epoxy resin composition, and process for producing silane-modified phenolic resin

Номер патента: EP1086972B1. Автор: Shoji Takeda,Hideki Goda. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2005-03-30.

Epoxy resin composition

Номер патента: CA2820786C. Автор: Hans Godelieve Guido Verbeke,Christian Esbelin,Hugo Verbeke,Christiaan Debien. Владелец: Huntsman International LLC. Дата публикации: 2015-11-03.

Composition of phenolic resin-modified epoxy resin and straight chain polymer

Номер патента: US5661223A. Автор: Hiroyuki Nakajima,Michio Futakuchi,Seiji Oka,Takashi Takahama,Mitsuhiro Nonogaki,Takumi Kikuchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-08-26.

Silicone-modified epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US11028269B2. Автор: Norifumi Kawamura,Kohei Otake,Shoichi Osada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Semiconductor encapsulant of epoxy resin, polyphenolic compound, filler and accelerator

Номер патента: US7696286B2. Автор: Masashi Endo,Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Epoxy resin composition containing a polyoxyalkylenepolyamine,substituted piperazine,salicylic acid and a phenol

Номер патента: US3740373A. Автор: F Bentley,N Godfrey. Владелец: Jefferson Chemical Co Inc. Дата публикации: 1973-06-19.

Epoxy resin composition

Номер патента: US7141627B2. Автор: Koichi Fujimoto,Masao Yamada,Katsuji Takahashi,Satoshi Idemura. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-28.

Prepreg, molded article and epoxy resin composition

Номер патента: EP4245783A1. Автор: Yuji Misumi,Yasuhiro Fukuhara,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Adducts of epoxy resins derived from alkanolamides and a process for preparing the same

Номер патента: EP2291426A1. Автор: Robert E. Hefner, Jr.,Jim D. Earls. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2011-03-09.

Resin composition for fiber-reinforced plastic, cured product of same, and fiber-reinforced plastic comprising said cured product

Номер патента: US20210130538A1. Автор: Naohiro Fujita,Kazuhide Morino,Masato Inadome. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230279219A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Reo TAKAIWA,Hideki Hanabusa,Yuichi Yamakita. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-07.

Polymer composition, epoxy resin composition, curing agent for epoxy resin, and fast-curing adhesive

Номер патента: GB2621759A. Автор: Abe Hiromitsu,NISHIMURA TOMOAKI,Seo Motoharu. Владелец: Toray Fine Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Graft copolymer composition, curable resin composition comprising same, and methods for preparing compositions

Номер патента: EP4265683A1. Автор: Ki Hyun Yoo,Sang Hoon Han,Min Ah Jeong,Yong Kyun Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Epoxy resin composition for optical use, optical component using the same, and optical semiconductor device obtained using the same

Номер патента: US20110298003A1. Автор: Toshimichi Suzuki,Hiroshi Noro,Takahiro Uchida. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Thermosetting resin composition, resin sheet, and metal base substrate

Номер патента: US20230095959A1. Автор: Tadasuke Endo,Tomomasa Kashino. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Epoxy resin composition and article made therefrom

Номер патента: US10717807B1. Автор: Yu-Te Lin. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-21.

Resin composition, cured product thereof, fibre-reinforced plastic, and fibre-reinforced plastic flameproofing method

Номер патента: EP3819340A1. Автор: Naohiro Fujita,Kazuhide Morino,Masato Inadome,Chihiro ASAKURA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2021-05-12.

Resin composition, cured product thereof, fibre-reinforced plastic, and fibre-reinforced plastic flameproofing method

Номер патента: US11905404B2. Автор: Naohiro Fujita,Kazuhide Morino,Masato Inadome,Chihiro ASAKURA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced plastic material, and manufacturing method for fiber-reinforced plastic material

Номер патента: EP3230339A1. Автор: Takayuki Fujiwara,Jonathan Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-18.

White heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US20170365756A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP3889201A1. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Thermosetting resin composition for lds and method for producing semiconductor device

Номер патента: EP3901214A1. Автор: Masashi Endo,Masaya Koda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Viscosity modifier for thermosetting resin composition

Номер патента: EP1144478A2. Автор: Joseph Gan. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 2001-10-17.

Viscosity modifier for thermosetting resin composition

Номер патента: WO2000009581A2. Автор: Joseph Gan. Владелец: The Dow Chemical Company. Дата публикации: 2000-02-24.

Process for producing epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation

Номер патента: US6713571B2. Автор: Katsumi Shimada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-03-30.

Epoxy resin, epoxy resin composition containing same, and cured product using said epoxy resin composition

Номер патента: US11198755B2. Автор: Koji Hayashi,Nana Sugimoto,Gaku Ehara. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2021-12-14.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US8217099B2. Автор: Yufang HE,Lijun Su. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2012-07-10.

Phenol aralkyl resins, preparation process thereof and epoxy resin compositions

Номер патента: US5618984A. Автор: Teruo Yuasa,Shigeru Iimuro,Tomoyuki Kawabata. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1997-04-08.

Liquid epoxy resin composition

Номер патента: US5872196A. Автор: Yoshinori Nakanishi,Norio Tohriiwa,Yasuyki Murata. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1999-02-16.

Epoxy-resin composition to seal semiconductors and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: SG63803A1. Автор: Masayuki Tanaka,Yumiko Tsurumi. Владелец: Toray Industries. Дата публикации: 1999-03-30.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US4026872A. Автор: Masahiko Sakai,Toshikazu Narahara,Kenichi Saida. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-05-31.

Naphthol novolac epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith

Номер патента: US5358980A. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1994-10-25.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, paint, and adhesive

Номер патента: US20230416450A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Yuma OHNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Graft Copolymer Composition, Curable Resin Composition Comprising Same, and Methods of Preparing Them

Номер патента: US20240084126A1. Автор: Ki Hyun Yoo,Sang Hoon Han,Min Ah Jeong,Yong Kyun Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Epoxy resin composition and process for producing the same

Номер патента: MY116971A. Автор: Noriyuki Arai,Masatsugu Akiba. Владелец: Sumitomo Chemical Co. Дата публикации: 2004-04-30.

Thermoplastic resin composition having excellent thermal stability and low birefringence and molded atricle thereof

Номер патента: US20190055401A1. Автор: Jae Joon Chang,Hyun Jee Lee,Hyung Jin Roh,Tae Jin An,Joung Hoon Lee,Jung Kyu HAN,Keun Hyung LEE,Nung Hyun KIM. Владелец: Samyang Corp. Дата публикации: 2019-02-21.

Epoxy resins, epoxy resin composition, cured epoxy resin and production method therefor, composite material, insulating member, electronic appliance, structural material, and moving object

Номер патента: EP3757148A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Shingo Tanaka,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-30.

Insulating epoxy resin composition, insulating film manufactured therefrom, and multilayer printed circuit board having the same

Номер патента: US20130337268A1. Автор: Jeong Kyu Lee,Jin Young Kim,Ji Hye Shim,Kee Su Jeon,Sa Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-19.

Resin Composition

Номер патента: US20230331888A1. Автор: Fuyuko Namimoto,Kazunari Yasumura. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Liquid epoxy resin composition and adhesive agent for heatsink and stiffener

Номер патента: US20160040048A1. Автор: Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin-equipped metal foil, metal-cladded laminated plate, and printed wiring board

Номер патента: EP4026865A1. Автор: Takayuki Nakashima,Takashi Sagara,Akira Irifune,Kazuei ENDOU,Shohei HANAZAKI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Epoxy resin composition and cured product thereof, and fiber-reinforced composite

Номер патента: EP3936548A1. Автор: Kousuke IKEUCHI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2022-01-12.

Resin composition, polyimide film and method for manufacturing polyimide film

Номер патента: US10428238B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Ching-Hsuan Lin,Nan-Kun Huang,Yu-Wen Kao,Chia-Yin Teng. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-01.

Resin composition, polyimide film and method for manufacturing polyimide film

Номер патента: US20180201805A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Ching-Hsuan Lin,Nan-Kun Huang,Yu-Wen Kao,Chia-Yin Teng. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Epoxy resin composition and process for producing the same

Номер патента: US6011130A. Автор: Noriyuki Arai,Masatsugu Akiba. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2000-01-04.

Epoxy resin composition for prepreg, and prepreg

Номер патента: US20230133111A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product, and composite material

Номер патента: US20190284332A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2020442584A1. Автор: Tomohiro Ito,Yukihiro Kamimura. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2020442584B2. Автор: Tomohiro Ito,Yukihiro Kamimura. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Toughening agent for epoxy resin compositions

Номер патента: EP2550310A2. Автор: Radhakrishnan Karunakaran,Rajesh H. Turakhia. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2013-01-30.

Epoxy resins containing cycloaliphatic diamine based curing agent

Номер патента: RU2418816C2. Автор: Джон Н. АРГИРОПОУЛОС,Дебкумар БХАТТАЧАРДЖИ,Раджеш Х. ТУРАКХИА. Владелец: Дау Глобал Текнолоджиз Инк.. Дата публикации: 2011-05-20.

Epoxy resin composition

Номер патента: CA1328142C. Автор: Janis Robins,Kent S. Tarbutton,John C. Tangen. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1994-03-29.

Low-emission epoxy resin composition

Номер патента: AU2016315246A1. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2018-02-22.

Epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith

Номер патента: US5162400A. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Takayuki Aoki,Takashi Tsuchiya. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1992-11-10.

Cyanamide-cured maleimide/epoxy resin compositions

Номер патента: CA2047088A1. Автор: Roy J. Jackson, Jr.. Владелец: Roy J. Jackson, Jr.. Дата публикации: 1992-01-17.

Epoxy/silicone hybrid resin composition and cured part

Номер патента: US20070142573A1. Автор: Kinya Kodama. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-21.

Epoxy resins with high thermal stability and toughness

Номер патента: CA2835095A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2012-11-15.

Epoxide Resin Compositions

Номер патента: GB1169613A. Автор: Barry James Hayes,Panchanan Mitra. Владелец: Ciba ARL Ltd. Дата публикации: 1969-11-05.

Curable epoxy resin compositions of matter containing a thermoplastic which has phenolic end groups

Номер патента: US5006611A. Автор: Sameer H. Eldin,Rolf Schmid. Владелец: Ciba Geigy Corp. Дата публикации: 1991-04-09.

Resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: US20220227942A1. Автор: Hongjie Li,Junqi Tang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Thermally curable resin composition and film obtained therefrom

Номер патента: US20210301137A1. Автор: Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20170066899A1. Автор: Mitsuo Ito,Seiji Nakajima,Junji Kawamoto,Satoshi Hirono,Yosuke Tatsuno,Yuzo MORISAKI. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Acrylate-epoxy resin compositions

Номер патента: US20230416522A1. Автор: Krishnan KARUNAKARAN. Владелец: LyondellBasell Composites LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Resin composition for encapsulating and electronic device using same

Номер патента: EP4317237A1. Автор: Yui Takahashi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Sealing resin composition

Номер патента: EP4350758A1. Автор: Jun Yamamoto. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Acrylate-epoxy resin compositions

Номер патента: WO2023225151A1. Автор: Krishnan KARUNAKARAN. Владелец: LyondellBasell Composites LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Epoxy Resin Composition and Electronic Component Device

Номер патента: MY196654A. Автор: Tadashi Ishiguro,Toru Baba. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Curable resin composition

Номер патента: EP4303265A1. Автор: Ki Hyun Yoo,Sang Hoon Han,Min Ah Jeong,Yong Kyun Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Visible-laser-curable or infrared-laser-curable cationically polymerizable epoxy resin composition

Номер патента: EP4337711A1. Автор: Shingo Tsuno,Shigeo Harada,Takayuki Kanno. Владелец: Henkel Japan Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Visible-Laser-Curable or Infrared-Laser-Curable Cationically Polymerizable Epoxy Resin Composition

Номер патента: US20240093073A1. Автор: Shingo Tsuno,Shigeo Harada,Takayuki Kanno. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-03-21.

Storage stable epoxy resin composition (ii)

Номер патента: US20240059830A1. Автор: Florian Ritzinger,Peter Dijkink,Dominik Zgela. Владелец: Alzchem Trostberg GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230183416A1. Автор: Tomohiro Ito,Yukihiro Kamimura. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Curable Resin Composition

Номер патента: US20240182706A1. Автор: Ki Hyun Yoo,Sang Hoon Han,Min Ah Jeong,Yong Kyun Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Composition based on epoxy resins and film, prepreg and fibre-reinforced plastic obtained using said composition

Номер патента: RU2605424C2. Автор: Томоко ИСИМОТО,Манабу КАНЕКО,Кенити ВАТАНАБЕ,Ясухиро ФУКУХАРА,Санае КИТА. Владелец: Мицубиси Рейон Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-12-20.

Epoxy resin composition with reduced toxicity

Номер патента: CA2788739C. Автор: Rainer Schoenfeld,Timothy Walsh,Pablo Walter,Stefan Kreiling,Mustapha Benomar,Angelika Troll. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2019-04-16.

Process for preparation of asphalt-epoxy resin composition

Номер патента: CA1116780A. Автор: Harumi Takahashi,Tadashi Doi. Владелец: Kao Soap Co Ltd. Дата публикации: 1982-01-19.

Epoxy resin composition and method for making same

Номер патента: CA1132750A. Автор: Floyd E. Dimmick. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-09-28.

Curable resinous composition comprising epoxy resin and silicon-containing elastomeric polymer

Номер патента: US4657986A. Автор: Katsuhiko Isayama,Toshifumi Hirose,Fumio Kawakubo,Takahisa Iwahara. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1987-04-14.

Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions

Номер патента: CA2513654A1. Автор: Jose M. Rego,Joseph Gan,Bruce A. King,Chris G. Youngson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-26.

Thermosetting epoxy resin compositions

Номер патента: CA1225770A. Автор: Tsuneo Hanada,Taro Koshii,Yoshitsugu Morita,Hideo Shimni. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1987-08-18.

Epoxy resin composition and semiconductor device encapsulated therewith containing polymaleimide and (allyl-epoxy)novolac/siloxane graft copolymer

Номер патента: US5006614A. Автор: Koji Futatsumori,Toshio Shiobara,Kunio Itoh. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1991-04-09.

Epoxy resin composition for coating purposes

Номер патента: CA3087093A1. Автор: Edis Kasemi,Uwe Von Der Bruggen,Jochen Grotzinger,Johannes VIERTEL. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2019-07-11.

Curable resinous composition comprising epoxy resin and silicon-containing elastomeric polymer

Номер патента: CA1235245A. Автор: Katsuhiko Isayama,Toshifumi Hirose,Fumio Kawakubo,Takahisa Iwahara. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1988-04-12.

Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions

Номер патента: WO2004072170A2. Автор: Jose M. Rego,Joseph Gan,Bruce King,Chris G. Youngson. Владелец: Dow Global Technologies Inc.. Дата публикации: 2004-08-26.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: EP4306567A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa,Kohei HIRAYAMA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-01-17.

Resin composition for fiber-reinforced plastic, and fiber-reinforced plastic containing said composition

Номер патента: EP3936550A1. Автор: Naohiro Fujita,Kazuhide Morino. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2022-01-12.

Curable resin compositions

Номер патента: CA2217834C. Автор: Barry James Hayes,Kevin Brian Hatton. Владелец: Huntsman Advanced Materials Switzerland GmbH. Дата публикации: 2009-07-14.

Two-pack type curable composition and hardener therefor

Номер патента: WO2000056817A1. Автор: Hiroshi Ando,Fumio Kawakubo,Atsushi Fukunaga,Yoshiteru Masaoka. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2000-09-28.

Fiber-reinforced epoxy resin material, prepreg and, tubular body made of fiber-reinforced epoxy resin material

Номер патента: US09840058B2. Автор: Yasuo Naito,Kazuyoshi Shiga,Hiromasa Tsunashima. Владелец: Dunlop Sports Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Resin composition, and use and method for preparing the same

Номер патента: US20020155298A1. Автор: Yasuyuki Hirai,Norihiro Abe,Yoshiyuki Takeda,Hironori Suzuki,Shinichi Kamoshida,Kenichi Oohori,Minoru Kakitani. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition

Номер патента: US09761374B2. Автор: Chao Li,Clay Lynwood Fellers,Marco James Mason,Stephen John Rigby,Saboura Rokhsair Azar. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2017-09-12.

Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition

Номер патента: US09490067B2. Автор: Chao Li,Clay Lynwood Fellers,Marco James Mason,Stephen John Rigby,Saboura Rokhsair Azar. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2016-11-08.

A curable resin composition, a cured product, a laminated body composed of a cured product, and a method for disassembling thereof

Номер патента: EP4382543A1. Автор: Masazumi Furukawa. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Curable resin composition, a cured product, a laminated body composed of a cured product, and a method for disassembling thereof

Номер патента: US20240191110A1. Автор: Masazumi Furukawa. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Epoxy resin composites

Номер патента: CA2858840C. Автор: Lin Fu,William J. Harris,Chester J. Kmiec,Mohamed Esseghir,Robert F. Eaton,Martin W. Bayes,Bret P. Neese. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2020-09-29.

Fiber-reinforced epoxy resin composite sheet, fiber-reinforced composite plate and fiber-reinforced molded article, and method for producing same

Номер патента: EP3970961A1. Автор: Yusuke Watanabe,Naoaki Kanamori,Hisaya Ushiyama,Munetake Tajima. Владелец: Fukuvi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Epoxy resin composition

Номер патента: EP3683269A1. Автор: Yuhei Funabiki,Noriaki Fukuda,Kairi KAKUTAKA. Владелец: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-22.

Fire resistant epoxy resin compositions

Номер патента: AU1097392A. Автор: David Peter Parkes,Kirikath Sukumar Varma. Владелец: PILKINGTON PLC. Дата публикации: 1992-08-27.

Two-pack type clear coating composition

Номер патента: CA3241694A1. Автор: Kenta Sumitomo,Mitsuhiro Kuzuhara,Takeshi Horii,Taiga Sakamoto. Владелец: Nippon Paint Automotive Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Polyarylene sulfide resin composition and molded body

Номер патента: US09725596B2. Автор: Takayuki Okada,Taku Shimaya,Masanori Uchigata. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body, and semiconductor device

Номер патента: US20240010814A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Thermoset resin composition, and prepreg and laminate for printed circuit board manufactured therefrom

Номер патента: US09670362B2. Автор: KeHong FANG,Yundong Meng. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Epoxy resin composition and semiconductor device using thereof

Номер патента: MY138721A. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-07-31.

Epoxy resin composition and prepreg

Номер патента: EP4386049A1. Автор: Ichiro Taketa,Yuki Ikeda,Ginpei Machida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-06-19.

Epoxy resin composition for underwater grouting

Номер патента: WO2019178775A1. Автор: Lanwei WANG,Yan Shao,Weijie Yek. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2019-09-26.

Epoxy resin composition for electronic parts encapsulation and electronic parts-equipped device using the same

Номер патента: US20130148304A1. Автор: Aya Mizushima,Koki Nakamura,Mitsuaki Fusumada,Yuya Kitagawa,Yuta ONO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09783670B2. Автор: Sadayuki Kobayashi,Nobuhiro Morioka,Keiichiro Nomura. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Plasticizers for resin compositions and resin compositions including the same

Номер патента: US09487640B2. Автор: Tae Wook Kwon,Ki Nam Chung,Soo Young Hwang,Jong Ho Lim,Jin Su Ham,Sung Gi Lee. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Flame-retardant epoxy resin composition

Номер патента: EP4435049A1. Автор: Zong Cheng,Chunhua GU. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-09-25.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US09450158B2. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded product

Номер патента: US20240218112A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Resin composition and metal clad substrate

Номер патента: US20240002653A1. Автор: Sheng-Yen Wu,Chen-Hao Chang,Pei-Chun Lai,ya-ping Liu,Shou-Neng To. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US10836919B2. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2020-11-17.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20100036022A1. Автор: Kazunori Ishikawa,Nao Sato. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Silicone-modified epoxy resin, composition containing said epoxy resin, and cured product thereof

Номер патента: US09944760B2. Автор: Toshio Shiobara,Yoshihiro Kawada,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Junichi Sawada,Naosuke Taniguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20210002474A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Hiroki Oishi,Ryuhei Yokota,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Fluorine-containing highly branched polymer and epoxy resin composition containing the same

Номер патента: US09920143B2. Автор: Masaaki Ozawa,Masayuki Haraguchi,Motonobu Matsuyama,Tomoko Misaki. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Resin composition

Номер патента: US20240228767A1. Автор: Hung-Yi Chang,Te-Chao Liao,Chia-Lin Liu,Wei-Ru Huang. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20110272828A1. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US8421249B2. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Resin composition

Номер патента: EP4429411A1. Автор: Takayuki Tanaka,Mizuki Saito,Tatsuya HOMMA,Hideki Ooyama. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Curable thermosetting resin composition

Номер патента: US09963530B2. Автор: WEI Liu,LU Wang,Ruimin XIAO. Владелец: Changzhou Bamstone Composites Co ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Resin composition

Номер патента: EP3854832A1. Автор: Tatsuya Inagaki,Akihiro Tabuchi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2021-07-28.

Polyalkylene carbonate resin composition having high thermal stability

Номер патента: US09969878B2. Автор: Ho Seong Lee,Je Ho LEE,Yang Eun Lee. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package resin composition and usage method thereof

Номер патента: US09773714B2. Автор: Brant U. Kolb,Kohichiro Kawate,Eric G. Larson,Naota SUGIYAMA,Hiroko Akiyama. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-09-26.

Composition and method of obtaining the film binder based on epoxy resins

Номер патента: RU2655341C1. Автор: Айзада Фазыляновна Магсумова,Лилия Миниахмедовна Амирова,Елена Сергеевна Петрунина,Айрат Маратович Димиев,Ляйсан Рустэмовна Амирова,Ильдар Маратович Ибатуллин,Виталий Андреевич Хафизов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ). Дата публикации: 2018-05-25.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body and semiconductor device

Номер патента: EP4318574A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Epoxy resin composition for molding

Номер патента: EP4410890A1. Автор: Chan Young Park,Myoung Taek Shim,Eun Han LEE,Byung Seon KONG. Владелец: KCC Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Resin composition in reversible gel matrix

Номер патента: GB2400606A. Автор: John Cawse,George Green,Philip Hadley,Reilly Tanya O. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2004-10-20.

Electrical insulation system based on epoxy resins for generators and engines

Номер патента: RU2721163C2. Автор: Кристиан БАЙЗЕЛЕ,Даниель БЕР,Харальд ШТЕХЕР. Владелец: Изовольта Аг. Дата публикации: 2020-05-18.

Resin composition, molded article and lamp reflector

Номер патента: US5474853A. Автор: Noriyoshi Watanabe,Kazuo Yamamiya. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1995-12-12.

Epoxy resin composition containing polyalkyl phenol resins and/or polyalkyl phenol epoxy resins

Номер патента: US6034185A. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Hong-Hsing Chen,Biing Lu Perng,Shang Wen Chen. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-07.

Cationic electrodepositable resin compositions containing polyurethane resin dispersions

Номер патента: CA1327250C. Автор: John G. Pucknat,Tapan K. Debroy,Matthew Guagliardo. Владелец: BASF Corp. Дата публикации: 1994-02-22.

Acid-curable compositions comprising mixtures of furan and epoxy resins and use in preparing formed, shaped, filled bodies

Номер патента: CA1250077A. Автор: Wayne D. Woodson. Владелец: CL INDUSTRIES Inc. Дата публикации: 1989-02-14.

Composition of epoxy resin, phenol resin and (epoxy resin-) ctbn

Номер патента: MY144436A. Автор: YASUHIRO Mizuno. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2011-09-15.

Thermoplastic polyamide resin composition having improved paint adhesion

Номер патента: CA2691872C. Автор: Jong-Su Lee,Lee-Wook Jang,Yeong-Chool Yu. Владелец: Rhodia Polyamide Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-20.

Process for producing modified epoxy resin

Номер патента: US20070027233A1. Автор: Masakuni Ueno,Masahiro Miyamoto,Katsumi Yamaguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Liquid jet recording head having a layer of a resin composition curable with an active energy ray

Номер патента: US4688052A. Автор: Hiromichi Noguchi,Tadayoshi Inamoto,Megumi Munakata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1987-08-18.

Epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: MY141944A. Автор: Takafumi Sumiyoshi,Ayako Mizushima,Ken Oota. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2010-07-30.

Improvements in or relating to water repellent synthetic resin compositions and to amethod of applying such compositions

Номер патента: GB855035A. Автор: . Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1960-11-30.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured article, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded article

Номер патента: EP4335886A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-03-13.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US20220204746A1. Автор: Zhilong Hu,Yaoqiang MING. Владелец: ELITE ELECTRONIC MATERIAL (ZHONGSHAN) CO Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Toughening epoxy resins

Номер патента: GB1349569A. Автор: . Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1974-04-03.

Silicone-modified epoxy resin, composition containing said epoxy resin, and cured product thereof

Номер патента: US20170073457A1. Автор: Toshio Shiobara,Yoshihiro Kawada,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Junichi Sawada,Naosuke Taniguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Epoxy resin composition

Номер патента: EP3858916A1. Автор: Shiori TATENO. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US20200115572A1. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Resin composition for infrared ray-blocking transparent member, and molded article

Номер патента: EP3940029A1. Автор: Yosuke Onishi,Akika Ito. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2022-01-19.

Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20050082691A1. Автор: Hisataka Ito,Shinya Ota. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Epoxy resin composition

Номер патента: MY107882A. Автор: Kawano Takayuki,Yamazaki Mari,Nagase Rihei. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1996-06-29.

Composition of polyarylate, polyamide, polyethylene terephthalate and epoxy resin

Номер патента: USRE35014E. Автор: Kenji Yoshino,Kazuya Takemura,Tadahiro Wakui. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1995-08-08.

Process for impregnating electrical coils, and selected epoxy resin composition for carrying out the impregnation

Номер патента: CA2242053A1. Автор: Dean Tallak Behm,Ulrich Weidmann,Philip David Willis,Felix Bleuel,Hans-Fred Buchmann,Dieter Glauch. Владелец: Ciba Spezialitaetenchemie Holding AG. Дата публикации: 1999-01-02.

Modified polyvinyl acetal resin composition

Номер патента: US20180194935A1. Автор: Kenji Yamauchi,Takayuki Maeda,Shiori TATENO. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Process for impregnating electrical coils, and selected epoxy resin composition for carrying out the impregnation

Номер патента: MY132942A. Автор: Philip David Willis,Felix Bleuel,Hans-Fred Buchmann,Dieter Glauch,Dean Tallak Dr Behm,Ulrich Dr Weidmann. Владелец: Vantico Ag. Дата публикации: 2007-10-31.

Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20240084135A1. Автор: Shur-Fen Liu,Tsung-Hsien Lin,Pin CHIEN,Kai-Cheng YANG. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Resin compositions and uses of the same

Номер патента: US20140072807A1. Автор: Hsien-Te Chen,Chih-Wei Liao,Te-Liang YU. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Urethane modified epoxy resin compositions

Номер патента: CA2115527C. Автор: Hiroshi Uchida. Владелец: Asahi Kasei Epoxy Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-01.

Epoxy resin gel composition useful as an adhesive

Номер патента: US5166229A. Автор: Takahiro Nakano,Toshimori Sakakibara. Владелец: Sunstar Giken KK. Дата публикации: 1992-11-24.

Flame retardant epoxy resin composition, semiconductor encapsulating material using same, and resin encapsulated semiconductor device

Номер патента: US20040152804A1. Автор: Yoshifumi Inoue. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-05.

Resin composition, paste for forming a varistor element, and varistor element

Номер патента: US20180197663A1. Автор: Pawel Czubarow,Takayuki Fujita,Toshiyuki Sato,Yoshitaka Kamata. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Magnetic resin composition, cured product, and electronic component

Номер патента: US20230078286A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-03-16.

Dopo-derived flame retardant and epoxy resin composition

Номер патента: CA2761753C. Автор: Arthur G. Mack,Kimberly M. White,Yu Li Angell,Scott E. Angell. Владелец: Albemarle Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Epoxy resin crosslinked with polyamine and chlorosulfonated polyolefin

Номер патента: US5208290A. Автор: Edward G. Brugel. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1993-05-04.

Epoxy resin compositions

Номер патента: CA2043732C. Автор: Alfred Renner,Jacques-Alain Cotting. Владелец: Vantico GmbH. Дата публикации: 2002-02-19.

Epoxy resin composition comprising a cyclopentadiene type resin and epoxy hardener

Номер патента: US4012458A. Автор: Akira Wada,Kazunob Karino. Владелец: Nippon Zeon Co Ltd. Дата публикации: 1977-03-15.

TWO-PACK TYPE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL

Номер патента: US20170158829A1. Автор: Hondo Kazunori,Tomioka Nobuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-08.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: KR102351861B1. Автор: 노부유키 도미오카,가즈노리 혼도. Владелец: 도레이 카부시키가이샤. Дата публикации: 2022-01-17.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3176200A4. Автор: Nobuyuki Tomioka,Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-01-03.

Two-pack type epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3176200B1. Автор: Nobuyuki Tomioka,Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2019-04-17.

Two-pack type adhesive composition and cured object

Номер патента: EP4379015A1. Автор: Chitoshi Suzuki,Makito Nakamura,Hitoshi Shimoma. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Two-pack type adhesive composition and cured object

Номер патента: US20240199929A1. Автор: Chitoshi Suzuki,Makito Nakamura,Hitoshi Shimoma. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Self-emulsifying polyisocyanate composition, two-pack type coating composition and coating film

Номер патента: EP3964552A1. Автор: Hiroaki Adachi,Masahiro Nagaoka,Motomu Kita,Aki Maeda,Munenori Inoue,Shimou CHINSON. Владелец: Sagami Chemical Research Institute. Дата публикации: 2022-03-09.

Two-pack type adhesive

Номер патента: TW200303346A. Автор: Masao Saito,Takayuki Matsushima. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2003-09-01.

Two-pack type curable resin composition

Номер патента: US9315607B2. Автор: Masayuki Tanaka,Shogo Hashimoto. Владелец: THREE BOND FINE CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2016-04-19.

Xylylene diisocyanate composition, xylylene diisocyanate modified product composition, two-pack type resin raw material, and resin

Номер патента: CN112480363A. Автор: 隈茂教,岛川千年,森田广一,山崎聪,长谷川大辅,大冢英晶,中嶋辰也,佐佐木祐明. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2021-03-12.

Aqueous coating composition, and two-pack type curable aqueous coating kit

Номер патента: CA2813235A1. Автор: Naoko Sumi,Shou Masuda. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Two-pack type curable adhesive composition

Номер патента: WO2023008175A1. Автор: 和資 木村,裕一 影山,裕太郎 山元. Владелец: 横浜ゴム株式会社. Дата публикации: 2023-02-02.

Two-pack type curable polyurethane adhesive composition

Номер патента: CN109563393B. Автор: 松木裕一,阿部爱美. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-02.

Xylylene diisocyanate composition, xylylene diisocyanate modified product composition, two-pack type resin raw material, and resin

Номер патента: CN112409570A. Автор: 隈茂教,岛川千年,森田广一,山崎聪,长谷川大辅,大冢英晶,中嶋辰也,佐佐木祐明. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2021-02-26.

Xylylene diisocyanate composition, xylylene diisocyanate modified product composition, two-pack type resin raw material, and resin

Номер патента: CN112409566A. Автор: 隈茂教,岛川千年,森田广一,山崎聪,长谷川大辅,大冢英晶,中嶋辰也,佐佐木祐明. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2021-02-26.

Two-pack type acrylic sol composition

Номер патента: WO2005010095A1. Автор: Shinji Saiki,Toshihiro Kasai. Владелец: MITSUBISHI RAYON CO., LTD.. Дата публикации: 2005-02-03.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition, cured product, laminated board for electric/electronic circuits, and method for producing phosphorus-containing epoxy resin

Номер патента: TW202248266A. Автор: 佐藤洋,秋葉圭太. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-12-16.

Modified epoxy resin, resin composition, cured article, laminated board for electric/electronic circuits, and method for producing modified epoxy resin

Номер патента: TW202311337A. Автор: 佐藤洋,秋葉圭太. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition, and flame-retardant cured product thereof

Номер патента: JP5686512B2. Автор: 秀安 朝蔭,哲也 中西,中西　哲也,秀征 村井,淳子 海東. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

TWO-PACK TYPE CURABLE RESIN COMPOSITION

Номер патента: US20140371398A1. Автор: HASHIMOTO Shogo,TANAKA Masayuki. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-18.

TWO-PACK TYPE URETHANE-BASED ADHESIVE COMPOSITION

Номер патента: US20170204311A1. Автор: Yamamoto Masaki,MATSUDA Hideyuki,Matsuki Yuichi,KIDO Takanori,ABE Megumi. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

Aqueous resin composition, laminate produced using same, and image display device

Номер патента: US09969901B2. Автор: Mitsuru Kitada,Kenji Nagao,Chisato Kuriyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Thermally expandable resin composition

Номер патента: US20150284525A1. Автор: Kenji Otsuka,Masaki Tono,Hideaki Yano,Toshitaka Yoshitake. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof

Номер патента: US20010000518A1. Автор: Akio Sekimoto,Shinichi Yamada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Epoxy resin composition for electronic material, cured product thereof and electronic member

Номер патента: EP3165549A1. Автор: Hiroshi Kinoshita,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-05-10.

Adhesion reinforcing resin compositions and coating compositions containing adhesion reinforcing resin compositions

Номер патента: RU2598439C2. Автор: Гари ПОМПИГНАНО,Дэвид Джон ДАЙЕР,Стюарт ХИГГС. Владелец: Акцо Нобель Коатингс Интернэшнл Б.В.. Дата публикации: 2016-09-27.

A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of outdoor articles, and the articles obtained therefrom

Номер патента: CA2976846C. Автор: Hongyan Chen,Zhijian Liu,Christian Beisele,Satoru HISHIKAWA. Владелец: Huntsman Advanced Materials Licensing Switzerland GmbH. Дата публикации: 2023-08-01.

Curable resin composition, cured product and adhesive

Номер патента: EP4306566A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa,Kohei HIRAYAMA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-01-17.

Curable resin composition, cured product and adhesive

Номер патента: US20240141095A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa,Kohei HIRAYAMA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Adhesion promoter resin compositions and coating compositions having the adhesion promoter resin compositions

Номер патента: US09617446B2. Автор: David John Dyer,Gary POMPIGNANO,Stuart HIGGS. Владелец: AKZO NOBEL COATINGS INTERNATIONAL BV. Дата публикации: 2017-04-11.

Epoxy resin composition and prepreg using the same, fiber-reinforced composite resin tubular body manufactured from the prepreg and manufacturing method therefor, and fiber-reinforced composite resin molded body

Номер патента: US09856354B2. Автор: Tetsuya Atsumi,Tsutomu Ibuki,Masato Taguchi,Tadayoshi Saitou,Youhei Miwa,Mikihiro Uchizono. Владелец: MRC Composite Products Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Curable epoxy resin compositions and the cured residues thereof

Номер патента: US20020107308A1. Автор: Gary Yeager. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Film-like epoxy resin composition, method of producing film-like epoxy resin composition, and method of producing semiconductor device

Номер патента: US09873771B2. Автор: Yutaka Nomura,Norihiko Sakamoto,Hirokuni Ogihara,Hikari Murai,Daisuke Fujimoto,Yusuke WATASE. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Resin composition, resin film, method for producing resin film, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170283581A1. Автор: Michihiro Sugo,Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Low-loss insulating resin composition and insulating film using the same

Номер патента: US20190345326A1. Автор: Ki-Seok Kim,Ji-Hye Shim,Ji-Eun WOO,Hyung-Mi Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-14.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: EP3732244A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-11-04.

Hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: US20200339738A1. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-10-29.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: WO2019203754A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: KORDSA TEKNIK TEKSTIL A.S.. Дата публикации: 2019-10-24.

Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same

Номер патента: US09650512B2. Автор: Yu-Te Lin,Yi-Jen Chen,Wenfeng Lu,Li-Chih Yu,rong-tao Wang,Wenjun Tian,Ziqian Ma. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Liquid resin composition, cured product, wiring structure, and package using wiring structure

Номер патента: US09624369B2. Автор: Takashi Hasegawa,Takanori Konishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Epoxy resin, method for producing epoxy resin, epoxy resin composition, cured product thereof, and heat-dissipating resin material

Номер патента: US09441069B2. Автор: Kazuo Arita,Hajime Watanabe. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Halogen-free thermosetting resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same

Номер патента: US09611377B2. Автор: JIANG You,Zhongqiang Yang,Tianhui Huang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Resin composition for flexible device, film-like adhesive for flexible device, adhesive sheet for flexible device, and method of producing flexible device

Номер патента: US20230295417A1. Автор: Koyuki SAKAI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy Resin Composition for Semiconductor Encapsulation and Semiconductor Device Using the Same

Номер патента: US20080136048A1. Автор: Eiji Toyoda,Kazuhiro Ikemura,Katsuyuki Nakabayashi,Daisuke Tsukahara,Takuya Eto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-12.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: US20240217907A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Epoxy Resin Containing Silicone-Modified Epoxy Resin and Polyvalent Carboxylic Acid Compound, and Cured Product Thereof

Номер патента: US20160177085A1. Автор: Toshio Shiobara,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Yoshihiro Kawata,Junichi Sawada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Curable epoxy resin compositions with brominated triazine flame retardants

Номер патента: EP1083198B1. Автор: Gary William Yeager. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-04-12.

Resin composition

Номер патента: US09711446B2. Автор: Shigeo Nakamura,Shiro Tatsumi,Kazuhiko Tsurui. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Epoxy-vinyl copolymerization type liquid resin composition, cured product of the same, electronic/electric apparatus using the cured product, and method of producing the cured product

Номер патента: US09493605B2. Автор: Satoru Amou. Владелец: Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20130062790A1. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: EP2710075A2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Organofluorine modified epoxy resins for increasing surface flashover voltage, and preparation methods and applications thereof

Номер патента: US20200299455A1. Автор: Yushun Zhao,Kerong YANG,Jinhui BAI,Xuepei WANG,Yuanhan HE. Владелец: Hefei University of Technology. Дата публикации: 2020-09-24.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09850390B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor encapsulation resin composition and semiconductor device comprised of cured product of the semiconductor encapsulation resin composition

Номер патента: US09633921B2. Автор: Shoichi Osada,Naoyuki Kushihara,Ryuhei Yokota. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US09340700B2. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Alkoxylated resol-type phenol resin manufacturing method, alkoxylated resol-type phenol resin, resin composition, and coating

Номер патента: US20180105632A1. Автор: Takakazu Kage,Shigenobu Kida. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-04-19.

Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US20190233672A1. Автор: Hisato Takahashi,Yoshihito Inaba,Yuma Takeuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: US09451695B2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US20210363380A1. Автор: Hisato Takahashi,Yoshihito Inaba,Yuma Takeuchi. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Resin composition

Номер патента: US20200283620A1. Автор: Minoru Sasaki,Hiroyuki Sakauchi,Mariko Miyoshi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Thermosetting resin composition and stator

Номер патента: EP4432525A1. Автор: Akitaka YOKAWA. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Epoxy resin composition and light-emitting apparatus using the same

Номер патента: US09812618B2. Автор: Sung Bae Moon,Mi Jin Lee,Jaehun Jeong,Yuwon Lee,Sang In YOON. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same

Номер патента: US09673120B2. Автор: Eun Jung Lee,Sang Jin Kim,Yong Han CHO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Power device-sealing resin composition and power device

Номер патента: EP3876273A1. Автор: Tetsuya Kitada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-08.

Epoxy resin composition for semiconductor molding, and molding film and semiconductor package using same

Номер патента: EP3696231A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20230295388A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20200347194A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09870971B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09711378B2. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Molding resin composition and electronic component device

Номер патента: EP4261254A1. Автор: Yuji Noguchi,Michitoshi Arata,Yusuke Kondo,Masashi Yamaura,Ayumi Nakayama. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Epoxy resin composition for optical semiconductor encapsulation

Номер патента: CA2581077A1. Автор: Koji Nakayama,Chie Umeyama,Yoshihiro Kawada,Katsuhiko Oshimi,Naofusa Miyagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Epoxy resin composition, adhesive film, printed wiring board, semiconductor chip package, semiconductor device, and method for using adhesive film

Номер патента: US20240301176A1. Автор: Masanori Yoshida,Kenzo Onizuka,Naoya Kamimura. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Resin composition, prepreg, and film

Номер патента: US09957349B2. Автор: Shu Yoshida,Toyoji Oshima,Rintaro Takahashi,Takeru Horino. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US09695294B2. Автор: Seung Han,Min Gyum KIM,Hwan Sung CHEON. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Carboxyl-containing resin, resin composition for solder mask, and method of preparing carboxyl-containing resin

Номер патента: US09458284B2. Автор: Fumito Suzuki,Michiya Higuchi,Hisashi MARUSAWA,Yoshio Sakai. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Resin composition and organic-electrolyte battery

Номер патента: RU2532162C2. Автор: Хироси АМАНО,Кейдзи ОГИНО,Кендзи ХОСАКА,Рюити СЕНБОКУЯ,Есио СИМОИДА,Хидеаки ХОРИЕ. Владелец: Адзиномото Ко., Инк.. Дата публикации: 2014-10-27.

Radiation-curing resin composition and prepreg

Номер патента: CA2623337C. Автор: Yasuyuki Yokoe. Владелец: Toho Tenax Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-17.

Adhesion promoter resin compositions and coating compositions having the adhesion promoter resin compositions

Номер патента: CA2822750C. Автор: David John Dyer,Gary POMPIGNANO,Stuart HIGGS. Владелец: AKZO NOBEL COATINGS INTERNATIONAL BV. Дата публикации: 2019-11-12.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: EP3998310A1. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2022-05-18.

Epoxy resin composition, method for producing composite unit using the epoxy resin composition, and composite unit

Номер патента: US20120281376A1. Автор: Takayuki Saito,Takashi Matsumura,Taichi Koyama,Hironobu Moriyama. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-11-08.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2022230293A1. Автор: Akimichi Oda,Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Phosphonium compound, epoxy resin composition including the same and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09890307B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Dong Hwan Lee,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Epoxy resin composition and printed circuit board using same

Номер патента: US09445500B2. Автор: Myeong Jeong Kim,Jae Man Park,Jong Heum YOON,SungJin YUN,Jeungook PARK. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4303247A1. Автор: Akimichi Oda,Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240141096A1. Автор: Akimichi Oda,Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Weather-resistant epoxy resin system

Номер патента: US8436079B2. Автор: Christian Beisele. Владелец: Huntsman International LLC. Дата публикации: 2013-05-07.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US8779034B2. Автор: Robert F. Eaton,James W. Carter,John M. Beckerdite. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2014-07-15.

Polyfunctional phenolic resin, polyfunctional epoxy resin, curable resin composition containing these, and cured product thereof

Номер патента: US11767424B2. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: WO2019203754A3. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: KORDSA TEKNIK TEKSTIL A.S.. Дата публикации: 2020-01-09.

Liquid resin composition, cured product, wiring structure, and package using wiring structure

Номер патента: US20160362546A1. Автор: Takashi Hasegawa,Takanori Konishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-15.

Low-emission hardener for epoxy resins

Номер патента: RU2613326C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Урсула СТАДЕЛЬМАНН,Эдис КАСЕМИ. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2017-03-16.

Thermosetting resin composition, and resin-covered metal foil, prepreg and film-shaped adhesive all using the composition

Номер патента: US20020081434A1. Автор: Yasuo Imashiro,Norimasa Nakamura,Takahiko Ito,Hideshi Tomita. Владелец: Nisshinbo Industries Inc. Дата публикации: 2002-06-27.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: MY158651A. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-31.

Epoxy resin composition for semiconductor device encapsulating film, semiconductor device encapsulating film and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20210363379A1. Автор: Seung Woo Hong,Jin Min Cheon,Young Joon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US7095125B2. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Takayuki Aoki,Shoichi Osada,Shigeki Ino,Eiichi Asano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-22.

Two-component curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240174852A1. Автор: Tetsunori SOGA,Eiji SHIMOKAWA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: EP4375309A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-05-29.

Thermosetting resin composition and article obtained therefrom

Номер патента: US5126406A. Автор: Norikazu Iwamoto. Владелец: Nippon Paint Co Ltd. Дата публикации: 1992-06-30.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: WO2012161490A9. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-23.

Naphthol resin, epoxy resin, epoxy resin composition, and cured products thereof

Номер патента: US11827739B2. Автор: Kazuo Ishihara,Kazuhiko Nakahara,Tsugutoshi Wasano. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor encapsulation resin composition and semiconductor device comprised of cured product of the semiconductor encapsulation resin composition

Номер патента: US20160336246A1. Автор: Shoichi Osada,Naoyuki Kushihara,Ryuhei Yokota. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Epoxy resin composition and light emitting apparatus

Номер патента: EP2669333A3. Автор: Min Young Kim,Sung Bae Moon,Jae Hun Jeong,Sang In YOON. Владелец: Kukdo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-28.

Epoxy Resin Composition

Номер патента: US20120077904A1. Автор: Guangchao XIE,Xingming CHENG. Владелец: Henkel China Investment Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20110021665A1. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-27.

Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US8124695B2. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-28.

Curable resin composition

Номер патента: EP4372030A1. Автор: Yoko Sakata,Fumiya SUZUKI,Kodai OTSUBO. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-05-22.

Liquid resin composition, die attaching method using same and semiconductor device having cured product of same

Номер патента: US20170158926A1. Автор: Koichi Tsuda,Tatsuya Kanamaru. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Epoxy-polysiloxane resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: EP1408087A1. Автор: Thomas Bert Gorczyca. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2004-04-14.

Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same

Номер патента: US20110253433A1. Автор: Hsien-Te Chen. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2011-10-20.

Resin composition, anisotropic conductive film including the same, and electronic device

Номер патента: US11028262B2. Автор: Arata Kishi,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Resin composition, anisotropic conductive film including the same, and electronic device

Номер патента: US20190284388A1. Автор: Arata Kishi,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US11873414B2. Автор: Hisato Takahashi,Yoshihito Inaba,Yuma Takeuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US20170335049A1. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US6177489B1. Автор: Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi,Takayuki Aoki,Shigeki Ino,Satoshi Okuse,Eiichi Asano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-23.

Polyhydric phenol compounds, epoxy resins, epoxy resin compositions and cured products thereof

Номер патента: CA2300973A1. Автор: Yoshitaka Kajiwara,Kenichi Kuboki,Katsuhiko Oshimi,Yoshio Shimamura,Eiko Watanabe. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-12-29.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated with the same

Номер патента: US8928158B2. Автор: Eun Jung Lee,Seung Han,Sung Su Park,Ju Mi Kim. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2015-01-06.

Resin compositions for underfill film for three dimensional through silica via (tsv) packages and compositions useful for the preparation thereof

Номер патента: EP3377578A1. Автор: Jie Bai,Ly Do. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2018-09-26.

Epoxy resin composition, die attach method using same, and semiconductor device containing cured product thereof

Номер патента: US20120193817A1. Автор: Tatsuya Kanamaru,Shinsuke Yamaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-02.

Epoxy resin composition and electronic component device

Номер патента: MY169359A. Автор: Takashi Yamamoto,Shinya Nakamura,Fumio Furusawa,Hirokuni Ogihara,Takatoshi Ikeuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-26.

Stabilized thermosettable ethylenically unsaturated epoxy ester resin compositions

Номер патента: CA1195040A. Автор: Raymond A. Koenig. Владелец: Dow Chemical Rheinwerk GmbH. Дата публикации: 1985-10-08.

Polishing agent, concentrated one-pack type polishing agent, two-pack type polishing agent and method for polishing substrate

Номер патента: KR101172647B1. Автор: 도모히로 이와노,다이스케 류자키,다케노리 나리타,요우스케 호시. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2012-08-08.

Polishing agent, concentrated one-pack type polishing agent, two-pack type polishing agent and method for polishing substrate

Номер патента: CN102627914B. Автор: 岩野友洋,成田武宪,龙崎大介,星阳介. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-29.

RESIN COMPOSITION, TWO-PACK TYPE ADHESIVE FOR LAMINATES, MULTILAYER FILM, AND BACK SHEET FOR SOLAR CELLS

Номер патента: US20140050919A1. Автор: AKITA Kouji,Umino Akio,Uno Seiichi,Hozumi Masami,Ichinose Noriyuki. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2014-02-20.

Two-pack-type seizing inhibitor for hot plastic working and process for producing seamless tube with the same

Номер патента: EP1862530A1. Автор: Sumio c/o Sumitomo Metal Industries Ltd. Iida,Masami c/o SUMITOMO METAL INDUSTRIES LTD. IMAMURA,Yuuji c/o SUMITOMO METAL INDUSTRIES LTD. TANAKA,Kazuhiro c/o SUMITOMO METAL INDUSTRIES LTD. SHIMODA,Hirofumi c/o SUMITOMO METAL INDUSTRIES LTD. HORI,Akira c/o PALACE CHEMICAL CO. LTD. MOTOKI,Shizuo c/o Palace Chemical Co. Ltd. MORI. Владелец: Palace Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-05.

Resin composition for printed circuit board, insulating film, prepreg, and printed circuit board

Номер патента: US20140186593A1. Автор: Jun Young Kim,Jin Won Lee,Hyun Jung Lee,Sung Nam Cho,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

One-pack type epoxy resin composition and use thereof

Номер патента: US20130160289A1. Автор: Mitsuo Ito,Seiji Nakajima,Tomohiro Fukuhara. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2013-06-27.

One Component Epoxy Resin Composition and Motor or Dynamo Using the Same

Номер патента: US20100113649A1. Автор: Takayuki Kawano,Tetsushi Takata. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of outdoor articles, and the articles obtained therefrom

Номер патента: CA2990505C. Автор: Zhijian Liu,Christian Beisele,Satoru HISHIKAWA. Владелец: Huntsman Advanced Materials Switzerland GmbH. Дата публикации: 2023-09-26.

Water-based epoxy resin coating composition

Номер патента: US4421906A. Автор: Harold G. Waddill,Kathy B. Sellstrom. Владелец: Texaco Inc. Дата публикации: 1983-12-20.

One-component hot-setting epoxy resin composition and semiconductor mounting underfill material

Номер патента: EP1384738A4. Автор: Tatsuya Okuno,Johshi Gotoh. Владелец: Sunstar Engineering Inc. Дата публикации: 2005-08-10.

Curing agent and curing accelerator with fire-retardant action for curing epoxy resins (ii)

Номер патента: RU2711163C2. Автор: Мартин ЭБНЕР,Ганс-Петер Криммер,Франк АЙСМАН,Дорис КРАММЕР. Владелец: Альцхем Тростберг Гмбх. Дата публикации: 2020-01-15.

Epoxy resin composition, cured product thereof, prepreg, fiber-reinforced composite material, and high-pressure gas container

Номер патента: EP4417638A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kana Okada,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Epoxy resin composition, cured product thereof, fiber-reinforced composite material, and high pressure gas container

Номер патента: EP4417637A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kana Okada,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Epoxy resin modifier, epoxy resin composition containing same, adhesive composed of epoxy resin composition, and resin cured product obtained by curing epoxy resin composition

Номер патента: US20240240059A1. Автор: Yohei Takahashi. Владелец: Otsuka Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: US20240336723A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: US20240336722A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Rapid curing epoxy-resin composition for fiber-matrix semifinished products

Номер патента: US20240327582A1. Автор: Miran Yu,Michael Henningsen,Lionel Gehringer,Joachim Zwecker. Владелец: Polynt Composites Norway AS. Дата публикации: 2024-10-03.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded article

Номер патента: EP4424739A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Epoxy resin compositions suitable for bonding to oily surface

Номер патента: EP4442746A1. Автор: Olaf Ludewig,Christian Heering. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-09.

Photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide, curable film for formation of optical waveguide, and optical waveguide and optical/electrical transmission hybrid flexible printed wiring board produced by using the photosensitive epoxy resin composition, and optical waveguide production method

Номер патента: US09903980B2. Автор: Tomoyuki Hirayama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Photosensitive resin composition, resist laminate, cured product of photosensitive resin composition, and cured product of resist laminate (11)

Номер патента: US09857685B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Yoshiyuki Ono,Takanori Koizumi,Maki Kumagai. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US10894882B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-19.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US20180265699A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Thermosetting resin composition, prepreg, fiber reinforced composite material, and high-pressure gas container

Номер патента: US20240166816A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Search method for thermosetting epoxy resin composition, information processing device, and program

Номер патента: EP4425501A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2022437899A1. Автор: Akimichi Oda,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Epoxy resin, method for producing epoxy resin, curable resin composition and cured product thereof, fiber-reinforced composite material, and molded article

Номер патента: US09975987B2. Автор: Koji Hayashi,Makoto Kimura,Kunihiro Morinaga,Shigeki Matsui. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Polyarylene sulfide resin composition and molded body

Номер патента: US09475940B2. Автор: Shigeru Koyanagi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Epoxy resin mixtures comprising epoxide-acrylate hybrid molecules and multicomponent reactive resin compositions therefrom

Номер патента: CA3219885A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Beate GNAß,Georg NICKERL,Ana-Maria Martin-Lasanta,Ursula Peschke. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-01-19.

Circuit board using low dielectric resin composition

Номер патента: US11261328B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-01.

Resin composition and cured resin composition

Номер патента: US20200165481A1. Автор: Tien-Shou Shieh,Pei-Hsin CHIEN. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2020-05-28.

Polycyclic aromatic hydrocarbon-based photo-curable resin composition

Номер патента: EP4435517A1. Автор: Takahiro Kishioka,Hayato Hattori,Shunsuke MORIYA. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Resin composition, anti-etching layer and etching method

Номер патента: US20230212414A1. Автор: Hui-Ju Chen,Yu-Ning Chen,Shao-Li Ho,Jia Jheng Lin. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Circuit board using low dielectric resin composition

Номер патента: US20210102067A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Epoxy resin composition and light source cover for illumination

Номер патента: WO2003050188A1. Автор: Hae-Yong Kil. Владелец: Atto Co., Ltd. Дата публикации: 2003-06-19.

Novel aryl ester compound, its production process , epoxy resin composition using said compound, and copper-clad laminate using the epoxy resin composition

Номер патента: US20020010288A1. Автор: Yasuhiro Endo,Mitsuhiro Shibata,Kaori Yamasaki,Youichi Ueda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Two-dimensional nanomaterial synergistic flame-retardant epoxy resin composite material based on simultaneous microwave stripping and intercalation organic modification and preparation method thereof

Номер патента: NL2029694B1. Автор: FAN Qixiang,Du Jin,Guo Junxin,Wu Zhenghuan. Владелец: GUANGDONG DONGGUAN QUALITY SUPERVISION TESTING CENTER. Дата публикации: 2022-06-03.

Two-dimensional nanomaterial synergistic flame-retardant epoxy resin composite material based on simultaneous microwave stripping and intercalation organic modification and preparation method thereof

Номер патента: NL2029694A. Автор: FAN Qixiang,Du Jin,Guo Junxin,Wu Zhenghuan. Владелец: GUANGDONG DONGGUAN QUALITY SUPERVISION TESTING CENTER. Дата публикации: 2021-12-21.

Photosensitive resin composition for optical waveguide formation and optical waveguide

Номер патента: US7394965B2. Автор: Yuuichi Eriyama,Hideaki Takase,Tomohiro Utaka. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2008-07-01.

Epoxy resin, curable resin composition, cured product thereof, and printed circuit board

Номер патента: US09736926B2. Автор: Yutaka Satou. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and adhesive agent for lamlinate

Номер патента: US20130028540A1. Автор: Eiichi Honda,Nobuhiko Matsumoto,Kana Kumamoto. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Silica powder in which aggregation is reduced, resin composition, and semiconductor sealing material

Номер патента: US20240254313A1. Автор: Naoto Hayashi,Takaaki Minamikawa,Teruhiro Aikyo,Yasuaki HATAYAMA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Impeller and resin composition therefor

Номер патента: US12084572B2. Автор: Seiji Kikuchi,Koichi Iwata,Shunsuke Okuzawa,Masatsugu Furuki,Tadayoshi Tsukeda,Saki ASO. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Silicone-modified epoxy resin, composition containing the epoxy resin, and cured product of same

Номер патента: US09963542B2. Автор: Toshio Shiobara,Yoshihiro Kawada,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Junichi Sawada,Naosuke Taniguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Interpenetrating polymer network of epoxy resin, polyallyl polymer and anhydride

Номер патента: US5110867A. Автор: Pieter H. Zuuring,Hendrik J. Slots,Jan A. J. Schutyser,Antonius J. W. Buser. Владелец: Akzo NV. Дата публикации: 1992-05-05.

Modified epoxy resin composition, production process for the same and solvent-free coating comprising the same

Номер патента: US20030045650A1. Автор: Yoshikazu Kobayashi,Yukio Noro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same

Номер патента: US20040097632A1. Автор: Katsumi Shimada,Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Tsutomu Nishioka,Hisataka Ito,Takahiro Uchida,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-05-20.

Process for production of thermoplastic cured epoxy resin with transparency to visible light, and thermoplastic epoxy resin composition

Номер патента: US20140194590A1. Автор: Yutaka Tsujimura. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Processes for forming bisphenols, epoxy resin compositions

Номер патента: US20240294701A1. Автор: Mark Kapellen. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Processes for forming bisphenols, epoxy resin compositions

Номер патента: WO2024182123A1. Автор: Mark Kapellen. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

Curing catalyst for epoxy resin composition, epoxy resin composition comprising same, and apparatus manufactured by using same

Номер патента: US09890238B2. Автор: Seung Han,Min Gyum KIM,Dong Hwan Lee,Jin Min Cheon,Hwan Sung CHEON,Jung Seob Kim. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Process for production of thermoplastic cured epoxy resin with transparency to visible light, and thermoplastic epoxy resin composition

Номер патента: US09745412B2. Автор: Yutaka Tsujimura. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for producing cellulose nanofiber, cellulose nanofiber, master batch, and resin composition

Номер патента: US09624606B2. Автор: Tetsuya Harada,Takeshi Yamazaki,Masakazu Yoshizawa,Tetsuya Yamazaki,Takahito Ikuma,Mari Minowa. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Novel epoxy phosphorous-containing resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: US20100093928A1. Автор: NAKANISHI Tetsuya,Ishihara Kazuo,Naoki Yokoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-15.

Novel phosphorus-containing epoxy resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: EP2123688A4. Автор: Kazuo Ishihara,Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Phenalkamine epoxy curing agents and epoxy resin compositions containing the same

Номер патента: US20210355270A9. Автор: Gamini Ananda Vedage,Michael Cook,Gauri Sankar Lal,Emmanouil ROUMPELAKIS. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2021-11-18.

Epoxy resin composition for transparent sheets and cured product thereof

Номер патента: US09493630B2. Автор: Masataka Nakanishi,Toru Kurihashi,Noriko Kiyoyanagi,Yoshihiro Kawata,Junko Ichikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: US20030208009A1. Автор: Gary Yeager,Malgorzata Rubinsztajn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Epoxy phosphorous-containing resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: US8057902B2. Автор: Kazuo Ishihara,Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-15.

Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: US20030071367A1. Автор: Gary Yeager,Malgorzata Rubinsztajn. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2003-04-17.

Aqueously dispersed epoxy resin composition, paint, and article

Номер патента: WO2024207393A1. Автор: Tetsuya Yamazaki,Shizheng HOU,Xingsheng Wang,Shiliang Wang. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2024-10-10.

Active ester resin containing phosphorus atom, epoxy resin composition and cured product thereof, prepreg, circuit board, and build-up film

Номер патента: US09963544B2. Автор: Kazuo Arita,Etsuko Suzuki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Epoxy resin composition for transparent sheets and cured product thereof

Номер патента: US09493631B2. Автор: Masataka Nakanishi,Toru Kurihashi,Noriko Kiyoyanagi,Yoshihiro Kawata,Junko Ichikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US12049538B2. Автор: Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Novel sulfur-containing phenolic resin, process for preparing the same, phenol derivatives having thioether structure or disulfide structure, process for preparing the same and epoxy resin composition adhesive

Номер патента: US20080051550A1. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Novel sulfurized phenolic resin, process for producing the same, phenol derivative having thioeter structure or disulfide structure, process for producing the same, and epoxy resin composition and adhesive

Номер патента: US20050222369A1. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-06.

Sulfur-containing phenolic resin, process for preparing the same, phenol derivatives having thioether structure or disulfide structure, process for preparing the same and epoxy resin composition and adhesive

Номер патента: US7504471B2. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Amine for low-emission epoxy resin products

Номер патента: US09796661B2. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-10-24.

Fluorinated alkyl ether epoxy resin compositions and applications thereof

Номер патента: US09550911B2. Автор: John M. Gardner,John W. Connell,Emilie J. Siochi,Joseph G. Smith,Christopher J. Wohl,Frank M. Palmieri. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2017-01-24.

Curable resin composition

Номер патента: US20240317967A1. Автор: Takeshi Endo,Yasuyuki Mori,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso,Junji Ueyama. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Resin composition

Номер патента: EP4428192A1. Автор: Takayuki Tanaka,Mizuki Saito,Tatsuya HOMMA. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Biomass epoxy resin composition and method of forming the same and oligomer

Номер патента: US20240287245A1. Автор: Cheng-Han Hsieh,Chih-Ming Hu,Yi-Syuan WANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-29.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240254279A1. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Cold curing epoxy resin formulations

Номер патента: WO1997049750A1. Автор: Wayne S. Mahoney. Владелец: Minnesota Mining And Manufacturing Company. Дата публикации: 1997-12-31.

Photo-curable resin composition, process for producing the same and products using the same

Номер патента: EP1142922A3. Автор: Masao c/o Hitachi Ltd. Intellectual Suzuki,Yuichi c/o Hitachi Ltd. Int. Prop. Group Satsu,Akio c/o Hitachi Ltd. Intellectual Takahashi,Harukazu c/o Hitachi Ltd. Intellectual Nakai,Yuzo c/o Hitachi Ltd. Int. Prop. Group Ito. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-08-21.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US12116451B2. Автор: Tomohiro Ikeda,Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Lin Tian,Kei TOUGASAKI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Process for producing novolak-type epoxy resin

Номер патента: US4368298A. Автор: Kiyoaki Okayama,Makoto Nishizuka. Владелец: Yuka Shell Epoxy KK. Дата публикации: 1983-01-11.

Epoxy-resin composition containing titanium and/or zirconium alkoxide and latent hardener

Номер патента: US5543486A. Автор: Chikara Abe,Kiyomiki Hirai,Junji Ohashi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 1996-08-06.

Anhydride polymers for use as curing agents in epoxy resin-based underfill material

Номер патента: US20040106770A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Rahul Manepalli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-03.

Impact strength improving agent for epoxy resin compositions

Номер патента: US09796809B2. Автор: Jürgen Finter,Karsten Frick,Ulrich Gerber,Yves Meier,Jeannette Clifford. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-10-24.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US3984373A. Автор: Motoyo Wajima,Akio Takahashi,Ritsuro Tada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1976-10-05.

Low-viscosity epoxy resin composition with low clouding

Номер патента: RU2593263C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Урсула СТАДЕЛЬМАНН,Пьер-Андре БЮТИКОФЕР. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2016-08-10.

Disulfide-containing phenolic resin as curing agent for epoxy resin

Номер патента: US7491789B2. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-17.

Cyclic acetal resin compositions

Номер патента: GB1101690A. Автор: . Владелец: POLY CHEM DEV CORP. Дата публикации: 1968-01-31.

Polyarylenesulfide resin compositions

Номер патента: US5248730A. Автор: Shinobu Yamao. Владелец: Idemitsu Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 1993-09-28.

Phosphonium compound, preparation method thereof, epoxy resin composition including the same, and semiconductor device prepared by using the same

Номер патента: US09896465B2. Автор: Eun Jung Lee,Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Dong Hwan Lee,Joo Young Chung,Jin Min Cheon,Woo Chul NA,So Yoon KIM,Yoon Man LEE,Ji Yoon CHO,KyoungChul BAE. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Phosphorus-containing compound and curing epoxy resin composition containing same

Номер патента: US09738667B2. Автор: Takeshi Endo,Kozo Matsumoto,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Thermosetting resin compositions

Номер патента: GB1381508A. Автор: . Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1975-01-22.

Curing agent composition based on diaminomethylcyclohexane and 1,3-cyclohexanebis(methylamine) for an epoxy resin composition, epoxy resin composition, and multi-component epoxy resin system

Номер патента: US11787899B2. Автор: Nicole Behrens,Georg NICKERL. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-10-17.

Thermally conductive resin composition, cured product, heat transfer member and electronic device

Номер патента: EP4245806A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Organotrisiloxane, its preparation and its use in curable resin composition

Номер патента: EP1858905B1. Автор: Hiroshi Ueki,Tomoko Kato,Minoru Isshiki,Yoshitsugu Morita. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Curable resin composition

Номер патента: CA2269378C. Автор: Tetsuo Hinoma,Junji Ohashi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2008-04-01.

Moisture resistant, wet winding epoxy resin system containing aromatic diamines

Номер патента: US4686250A. Автор: Shahid P. Qureshi. Владелец: BP Corp North America Inc. Дата публикации: 1987-08-11.

Flame retardant epoxy resin composition

Номер патента: US20240101755A1. Автор: Alfred P. HARO,Jonathan Hughes,Toshiya Kamae,Benjamin Lehman,Katrina P. Vizzini. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-03-28.

Resin composition for acoustic matching layer, cured product, acoustic matching sheet, acoustic probe, acoustic measuring apparatus, method for producing acoustic probe, and acoustic matching layer material set

Номер патента: US11891505B2. Автор: Yoshihiro Nakai,Kazuhiro Hamada,Kazushi Furukawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Thermosetting resin composition, prepreg, fiber reinforced composite material, and high pressure gas container

Номер патента: EP4317238A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member

Номер патента: US20160122604A1. Автор: Daisuke Ito,Kunihiro Morinaga,Hiroshi Kinoshita,Atsushi Oshio,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4314108A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Koji Furukawa,Toshiya Kamae,Benjamin RUTZ. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-02-07.

Thermally conductive resin composition, cured product, heat transfer member and electronic device

Номер патента: US20240052225A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin composition for carbon fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20210206907A1. Автор: Masataka Nakanishi,Yusuke Kawano,Kazuma Inoue. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Process for producing resin composition with partial-discharge resistance, resin composition with partial-discharge resistance, and insulating material with partial-discharge resistance

Номер патента: EP2248855A8. Автор: Takahiro Imai,Toshio Shimizu,Osamu Sakaguchi,Fumio Sawa,Kiyoko Murayama,Yoko Todo,Mitsutaka Homma,Tamon Ozaki,Gen Komiya,Mitsukazu OCHI.,Miyuki Kuraya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-02-16.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240166798A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Koji Furukawa,Benjamin RUTZ,Toshiya P. Kamae. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-05-23.

Organotrisiloxane, its preparation and its use in curable resin composition

Номер патента: EP1858905A1. Автор: Hiroshi Ueki,Tomoko Kato,Minoru Isshiki,Yoshitsugu Morita. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-28.

Acetylide-form propargyl-containing resin composition for cationic electrocoating

Номер патента: CA2278127A1. Автор: Takao Saito,Hiroyuki Sakamoto,Toshitaka Kawanami,Ichiro Kawakami,Saori Yoshimatsu,Takayuki Kokubun. Владелец: Takayuki Kokubun. Дата публикации: 2000-01-22.

A liquid epoxy resin composition

Номер патента: GB999243A. Автор: . Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1965-07-21.

Moisture resistant, wet winding epoxy resin system containing aromaticdiamines

Номер патента: CA1281835C. Автор: Shahid P. Qureshi. Владелец: BP Corp North America Inc. Дата публикации: 1991-03-19.

Epoxy resin composition and cured composite product

Номер патента: US6005060A. Автор: Yasuyuki Murata,Norio Tohriiwa,Mitsukazu Ochi. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1999-12-21.

Photocurable epoxy resin compositions which contain fillers, and the use thereof

Номер патента: CA1277070C. Автор: Niklaus Buhler,Gerald Giller. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1990-11-27.

Aromatic Amine Resin, Epoxy Resin Composition And Cured Product Thereof

Номер патента: US20170369636A1. Автор: Masataka Nakanishi,Kenichi Kuboki. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Curing composition for an epoxy resin composition, epoxy resin composition, and multi-component epoxy resin system with improved low temperature curing

Номер патента: AU2020264706A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2021-09-30.

Epoxy resin composition and resin encapsulation type semiconductor device

Номер патента: WO2001021697A1. Автор: Yasuyuki Murata,Atsuhito Hayakawa. Владелец: Resolution Research Nederland B.V.. Дата публикации: 2001-03-29.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US11945906B2. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Resin composition, pellet, molded article and method for producing resin composition

Номер патента: EP4261250A1. Автор: Takayuki Suzuki,Hiroyuki Arita,Shoichi Takashima,Fumihiro Muto. Владелец: Shinryo Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Resin composition, pellet and molded article, and process for producing resin composition

Номер патента: US20230303826A1. Автор: Takayuki Suzuki,Hiroyuki Arita,Shoichi Takashima,Fumihiro Muto. Владелец: Shinryo Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Epoxy resin mixtures comprising epoxide-acrylate hybrid molecules and multicomponent reactive resin compositions therefrom

Номер патента: EP4370575A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Beate GNAß,Georg NICKERL,Ana-Maria Martin-Lasanta,Ursula Peschke. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-05-22.

Epoxy resin mixtures comprising epoxide-acrylate hybrid molecules and multicomponent reactive resin compositions therefrom

Номер патента: AU2022312639A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Beate GNAß,Georg NICKERL,Ana-Maria Martin-Lasanta,Ursula Peschke. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-12-14.

Curing agent composition based on diaminomethylcyclohexane and 1,3-cyclohexanebis(methylamine) for an epoxy resin composition, epoxy resin composition, and multi-component epoxy resin system

Номер патента: CA3168894A1. Автор: Nicole Behrens,Georg NICKERL. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2021-09-23.

Cationic resin composition

Номер патента: CA2349139C. Автор: Akira Tominaga,Shigeo Nishiguchi,Koji Kamikado,Tadayoshi Hiraki. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-11.

Epoxy resin compositions

Номер патента: GB1438249A. Автор: . Владелец: Mitsubishi Kasei Corp. Дата публикации: 1976-06-03.

Bpa free sprayable epoxy resin

Номер патента: CA3015977C. Автор: Danny Warren. Владелец: Warren Environmental and Coating LLC. Дата публикации: 2021-03-30.

Modified epoxy resin compositions

Номер патента: CA2043060A1. Автор: Yoshikazu Kobayashi,Hideyuki Goto,Yojiro Yamamoto. Владелец: Yojiro Yamamoto. Дата публикации: 1991-12-02.

Urethane modified epoxy resin compositions

Номер патента: CA2115533C. Автор: Hiroshi Uchida,Izumi Akihiro. Владелец: Asahi Kasei Epoxy Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-18.

Carbon dioxide treatment of epoxy resin compositions

Номер патента: US4483888A. Автор: Yulin Wu. Владелец: Phillips Petroleum Co. Дата публикации: 1984-11-20.

Modified epoxy resin compositions

Номер патента: GB1140124A. Автор: . Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1969-01-15.

Epoxy resin with monoglycidyl-capped aryl amidopolyamine

Номер патента: US5936046A. Автор: Kalyan Ghosh. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1999-08-10.

Resin compositions

Номер патента: GB1205682A. Автор: . Владелец: Celanese Coatings Co. Дата публикации: 1970-09-16.

Flame-retardant resin composition and molded article for electrical parts

Номер патента: CA2026560C. Автор: Toshio Hatayama,Sakae Shimotsuma,Akihiro Suzuoka. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 1997-10-28.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US11939420B2. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US20230323017A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Polyarylene sulfide resin composition, polyarylene sulfide resin composition manufacturing method, molded article, and molded article manufacturing method

Номер патента: EP4299675A1. Автор: Hiroaki Negishi,Nobuyuki Matsumoto,Tomomichi Kanda,Kunito KURATA,Masashi Kunishige. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US20230383049A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US20230323018A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition and cured product thereof, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3981818A1. Автор: Kousuke IKEUCHI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2022-04-13.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and use of amine composition

Номер патента: US11976161B2. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Yuma OHNO,Emi OTA,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Polyarylene sulfide resin composition, polyarylene sulfide resin composition manufacturing method, molded article, and molded article manufacturing method

Номер патента: US20240150577A1. Автор: Hiroaki Negishi,Nobuyuki Matsumoto,Tomomichi Kanda,Kunito KURATA,Masashi Kunishige. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Flame-retardant epoxy resin compositions

Номер патента: US4145369A. Автор: Ryoichi Sudo,Tokio Isogai,Issei Takemoto,Yasuo Hira. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-03-20.

Resin composition for sealing an optical semiconductor and optical semiconductor device using said resin composition

Номер патента: MY160200A. Автор: Noriko Kimura. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Curable epoxy resin compositions and method of preparing same

Номер патента: US3630997A. Автор: Paul M Craven. Владелец: Individual. Дата публикации: 1971-12-28.

Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: CA2051362C. Автор: Yoshitaka Kajiwara,Shoushi Takahashi,Kenichi Mizoguchi,Sumio Saito. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

Method for recovering hydrocarbon fluids from a subterranean reservoir using alpha-glycol containing sulfonated epoxy resin compound

Номер патента: US10876032B2. Автор: Robert E. Hefner, Jr.,Stephen M. Hoyles. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2020-12-29.

Accelerated epoxy-amine resinous compositions

Номер патента: GB1267980A. Автор: . Владелец: General Tire and Rubber Co. Дата публикации: 1972-03-22.

Curable epoxy resin compositions with high glass transition temperature

Номер патента: WO2024006101A2. Автор: Derek Kincaid,Dong LE,Kevin Wacker. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Epoxy resin modified with polyurethane in low concentration, production method therefor, epoxy resin composition, and cured object

Номер патента: US11802175B2. Автор: Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: MY116439A. Автор: Kazuhiro Ikemura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-01-31.

Photosensitive Resin Composition Cured Product Of Same

Номер патента: US20210271165A1. Автор: Yoshiyuki Ono,Taihei Koumoto,Takanori Koizumi,Yoshihiro HAKONE. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Phosphorus-containing phenolic compound, phosphorus-containing epoxy resin, curable resin composition thereof, or epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP3620459A1. Автор: Hiroshi Sato,Masao Gunji,Chikara MIYAKE. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-11.

Curable epoxy resin compositions with high glass transition temperature

Номер патента: WO2024006101A3. Автор: Derek Kincaid,Dong LE,Kevin Wacker. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Heat resistant resin composition and adhesive film

Номер патента: US20030158350A1. Автор: Toshio Shiobara,Nobuhiro Ichiroku. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US20240199791A1. Автор: Chun-Hung Chen,Chen-Yu Hsieh. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Novel phosphorus-containing flameproofing agents for epoxy resin materials

Номер патента: CA2131580A1. Автор: Peter Flury,Carl Walter Mayer,Wolfgang Scharf,Ennio Vanoli. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1995-03-10.

Use of salts as accelerators in an epoxy resin compound for chemical fastening

Номер патента: AU2019343453B2. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens,Armin Pfeil. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Novel α-glycol resin composition and process for its preparation

Номер патента: US4215210A. Автор: Kiyoaki Okayama,Yojiro Yamamoto. Владелец: Mitsubishi Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-07-29.

Self-dispersing curable epoxy resins, dispersions made therewith, and coating compositions made therefrom

Номер патента: US5719210A. Автор: Shailesh Shah,Kartar S. Arora. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 1998-02-17.

Two-component composition for the production of polyurethane gel coats for epoxy resin and vinyl ester resin composite materials

Номер патента: CA2539599C. Автор: Jochen Wehner. Владелец: Mankiewicz Gebr and Co GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-09-10.

Epoxy resin compositions with improved storage stability

Номер патента: US5360840A. Автор: Brian J. Swetlin,Andrew B. Woodside,Anita N. Chan,Chester R. Willis,Samuel A. Thompson, III. Владелец: HERCULES LLC. Дата публикации: 1994-11-01.

Curable epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP2995633A1. Автор: Ryota Nakamura. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2016-03-16.

Halogen-free resin composition

Номер патента: US20040158023A1. Автор: Wen-Tsai Tsai,Kuen-Yuan Hwang,An-Pang Tu,Chi-Yi Ju. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-12.

Organic carboxylate composition, method for producing the same, and additive for epoxy resin

Номер патента: CA2432296C. Автор: Takashi Ouchi,Masashi Kumagai,Katsuyuki Tsuchida. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-18.

Epoxy resin curing compositions and epoxy resin compositions including same

Номер патента: CA2513870C. Автор: Michael J. Watkins,Robert J. Pawlik. Владелец: Hexion Specialty Chemicals Inc. Дата публикации: 2009-09-29.

Flame-retardant resin composition and molded article for electrical parts

Номер патента: US5221704A. Автор: Toshio Hatayama,Sakae Shimotsuma,Akihiro Suzuoka. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 1993-06-22.

Curing accelerator, epoxy resin composition, and semiconductor device

Номер патента: MY142243A. Автор: Hiroshi Hirose,Akiko Okubo,Hirotaka Nonaka,Yoshihito Akiyama,Yoshiyuki Goh,Maki Sugawra. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2010-11-15.

Room-temperature curable epoxy resin composition

Номер патента: CA2082215A1. Автор: Koji Tabuchi,Tadafumi Miyazono,Masahiro Takegawa. Владелец: Masahiro Takegawa. Дата публикации: 1993-05-14.

Heat curable epoxy resin compositions

Номер патента: CA1179092A. Автор: Sameer H. Eldin,Bruno Schreiber. Владелец: Ciba Geigy Investments Ltd. Дата публикации: 1984-12-04.

Moisture curable polyurethane and/or epoxy resin composition and storage stabilizer contained therein

Номер патента: US20030130411A1. Автор: Kazunori Ishikawa,Hiroyuki Hosoda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Resin composition for package substrate and package substrate comprising core layer and prepreg using the same

Номер патента: US20140079924A1. Автор: Seong Hyun Yoo,Hyun Jun Lee,Jin Seok Moon,Jeong Kyu Lee,Keun Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-20.

Cyclic anhydride grafted epoxy resins and thermoset derivatives derived therefrom

Номер патента: WO2008045892A1. Автор: Maurice J. Marks. Владелец: Dow Global Technologies Inc.. Дата публикации: 2008-04-17.

High-melting polyamide resin compositions and molded articles thereof

Номер патента: CA2278018C. Автор: Atsushi Miyabo. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2005-05-10.

Epoxy resin compositions from glycidyl derivatives of aminophenols cured with tetracarboxylic dianhydrides

Номер патента: US4002599A. Автор: James A. Graham. Владелец: Lord Corp. Дата публикации: 1977-01-11.

Improved epoxy resin compositions

Номер патента: GB842867A. Автор: . Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1960-07-27.

Heat resistant resin compositions, articles and method

Номер патента: US5314984A. Автор: Mark Markovitz,Jeffrey D. Sheaffer. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1994-05-24.

Metal salt complexes of imidazolium salts as curing agents for one part epoxy resins

Номер патента: US3678007A. Автор: Rostyslaw Dowbenko,Carl C Anderson. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 1972-07-18.

Cationic electrodepositable resin composition

Номер патента: US4274989A. Автор: Akira Tominaga,Reijiro Nishida. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 1981-06-23.

Epoxy resin compositions

Номер патента: CA1339335C. Автор: Arnold Hofer,Hans Gempeler. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1997-08-19.

Epoxy resin compositions

Номер патента: CA1339334C. Автор: Arnold Hofer,Hans Gempeler. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1997-08-19.

Photosensitive resin composition for flexible circuit board and flexible circuit board using the same

Номер патента: US20080063955A1. Автор: Hirofumi Fujii,Masaki Mizutani,Kosuke Morita,Takeshi Yoshimi,Kenji Ohnishi,Tadao Ookawa,Kouichirou TADA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Photosensitive resin composition, cured product thereof and multilayer material

Номер патента: US20230374186A1. Автор: Kazuyoshi Yamamoto,Mai TSUBAMOTO,Kengo Nishimura,Takahumi MIZUGUCHI. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20210355344A1. Автор: Seung Woo Hong,Jin Min Cheon,Young Joon Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Epoxy resin composition

Номер патента: US6037425A. Автор: Takao Fukuzawa,Tetsuro Imura,Masayuki Ohta. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 2000-03-14.

Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device

Номер патента: US20050267236A1. Автор: Toshio Shiobara,Eiichi Asano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Curing agent composition for epoxy resins, epoxy resin composition and use thereof

Номер патента: US20040044167A1. Автор: Tadahito Nobori,Sunao Maeda,Tomoyuki Kawabata,Tatsuhiro Urakami,Koutarou Suzuki. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2004-03-04.

Curable epoxy resin composition

Номер патента: AU2008233984A1. Автор: Stephane Schaal,Cherif Ghoul,Jens Rocks,Patrick Meier,Patricia Gonzalez,Francisco Arauzo. Владелец: ABB Research Ltd Sweden. Дата публикации: 2008-10-09.

Water-soluble systems based on epoxy resins

Номер патента: RU2518123C2. Автор: Роланд ФЕОЛА. Владелец: Аллнэкс Аустриа Гмбх. Дата публикации: 2014-06-10.

Composition of epoxy resin, amino group-containing phosphonium catalyst and curing agent

Номер патента: US4981926A. Автор: Ha Q. Pham,Marvin L. Dettloff,Allyson J. Malzman. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1991-01-01.

Curable b-stage epoxide resin compositions

Номер патента: GB1017699A. Автор: Malcolm Paul Rainton. Владелец: Ciba ARL Ltd. Дата публикации: 1966-01-19.

Epoxy resin compositions

Номер патента: CA1337669C. Автор: Arnold Hofer,Hans Gempeler. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1995-11-28.

Method of using an epoxy-resin-imidazole solder mixture

Номер патента: US3923571A. Автор: Satoshi Nishikawa,Masao Nakajima,Hiroyuki Aoki,Takeshi Mottate,Kadru Ebisui. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1975-12-02.

Improvements in or relating to epoxy resin compositions

Номер патента: GB1106494A. Автор: Edward William Garnish,Richard John Martin,Ian Geoffrey Hinton. Владелец: Ciba ARL Ltd. Дата публикации: 1968-03-20.

Process for preparing epoxy resins

Номер патента: EP2621991A1. Автор: Robert E. Hefner. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2013-08-07.

Stabilized flame-retardant epoxy resin composition from a brominated epoxy resin and a vinyl monomer diluent

Номер патента: US4873309A. Автор: Larry S. Corley. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1989-10-10.

Epoxy resin composition and light-emitting device package comprising the same

Номер патента: US20150069457A1. Автор: Soomin Lee,Mi Jin Lee,Jaehun Jeong,Yuwon Lee,SungBae MOON. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-12.

Epoxy resin composition

Номер патента: EP1907436B1. Автор: Werner Hollstein. Владелец: Huntsman Advanced Materials Switzerland GmbH. Дата публикации: 2008-10-01.

Epoxy resin composition

Номер патента: EP1907436B2. Автор: Werner Hollstein. Владелец: Huntsman Advanced Materials Switzerland GmbH. Дата публикации: 2013-01-16.

Improvements in or relating to the curing of epoxy resins

Номер патента: GB1061699A. Автор: Ralph Edward Stolton. Владелец: Shell Internationale Research Maatschappij BV. Дата публикации: 1967-03-15.

Thermosettable heat-resistant resin compositions

Номер патента: US4705833A. Автор: Katsuya Watanabe,Kunimasa Kamio,Yasuhisa Saito,Kohichi Okuno,Hisao Takagishi,Junichi Kenmei. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-11-10.

Excellent heat-dissipating black resin composition, method for treating a zinc coated steel sheet using the same and steel sheet treated thereby

Номер патента: EP2104703A1. Автор: Jin Tae Kim,Jae Ryung Lee,Du Hwan Jo,Sang Geol No,Hee Gwan Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-30.

Flame retarded epoxy resin composition

Номер патента: US20040019134A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Tsung-Yu Chen,Hong-Hsing Chen,Ching-Fu Kao. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom

Номер патента: US09779880B2. Автор: Zhou Jin,Tao Cheng,Qilin CHEN. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-10-03.

Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom

Номер патента: US09455088B2. Автор: Zhou Jin,Tao Cheng,Qilin CHEN. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2016-09-27.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, lead frame obtained using the same for optical semiconductor device, and optical semiconductor device

Номер патента: US20120080705A1. Автор: Shinya Ota,Kohei Nakamura,Kazuhiro Fuke,Hidenori Ohnishi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Flame-retardant thermoplastic resin composition

Номер патента: US5281639A. Автор: Katsuji Takahashi,Yuji Satoh. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 1994-01-25.

Heat-curable resin composition

Номер патента: US12110356B2. Автор: Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Resin composition

Номер патента: EP3868827A1. Автор: Tatsuya Inagaki,Akihiro Tabuchi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Aqueous epoxy resin compositions and metal substrates coated therewith

Номер патента: CA1333830C. Автор: Poli C. Yu,Karl P. Anderson,Whaite M. Clark,Richard T. Moyle. Владелец: Morton International LLC. Дата публикации: 1995-01-03.

Unsaturated resin composition for use in pressure molding

Номер патента: CA1113627A. Автор: Junichi Katagiri,Akio Nishikawa,Noriyuki Kinjo,Tamotsu Ikeda,Tsuguo Kobayashi,Hitoshi Yokono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-12-01.

Carbon fiber reinforced resin composite material for use at extremely low temperatures and partition wall structure

Номер патента: US20030113545A1. Автор: Tadayoshi Saito,Kazutami Mitani,Masayuki Yamashita,Kazuaki Kishimoto. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-19.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US20160111611A1. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-04-21.

Resin composition and use thereof

Номер патента: US20240166844A1. Автор: Hung-Yi Chang,Te-Chao Liao,Chia-Lin Liu,Wei-Ru Huang. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Resinous composition for surface-treating reinforcing fibers and surface-treating process

Номер патента: US4167538A. Автор: Itsuki Taniguchi,Ryuichi Itoh,Toshihiro Iwatsuki,Shigehiro Ohuchi. Владелец: Sanyo Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 1979-09-11.

Resinous composition for surface-treating reinforcing fibers and surface-treating process

Номер патента: US4219457A. Автор: Itsuki Taniguchi,Ryuichi Itoh,Toshihiro Iwatsuki,Shigehiro Ohuchi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1980-08-26.

Liquid jet recording head having a layer of a resin composition curable with an active energy ray

Номер патента: US4688056A. Автор: Hiromichi Noguchi,Tadayoshi Inamoto,Megumi Munakata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1987-08-18.

Epoxy resin composition

Номер патента: US3817906A. Автор: M Sato,K Hondo,H Tsukioka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1974-06-18.

Filled resin compositions and articles made therefrom

Номер патента: US4999389A. Автор: Gholamhossein Ariannejad. Владелец: Fiber Glass Systems Inc. Дата публикации: 1991-03-12.

Curable resin composition, cured product thereof and photosemiconductor apparatus

Номер патента: US20140339473A1. Автор: Satoshi Onai. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Curable resin composition, cured product thereof and photosemiconductor apparatus

Номер патента: US9403967B2. Автор: Satoshi Onai. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Epoxy resin composition

Номер патента: US5919844A. Автор: Masayuki Tanaka,Ken Shimizu,Atsuto Tokunaga. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1999-07-06.

Heat-resistant epoxy resin composition based on 2-(4-hydroxyphenyl)-2-(4-maleimidophenyl)propane

Номер патента: US5079331A. Автор: Akihiro Yamaguchi,Koichi Machida,Yoshimitsu Tanabe,Keizaburo Yamaguchi,Mikio Kitahara,Takayuki Kubo,Motoyuki Torikai,Koutarou Asahina. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1992-01-07.

Use of soluble fluoroaliphatic oligomers in resin composite articles

Номер патента: US3787351A. Автор: M Olson. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1974-01-22.

Process for producing mixture of two-pack type curable resin and process for producing hollow-fiber-membrane filtration element

Номер патента: EP2050551A1. Автор: Akihiro Watanabe,Yuzuru Ishibashi. Владелец: Asahi Kasei Chemicals Corp. Дата публикации: 2009-04-22.

Process for producing mixture of two-pack type curable resin and process for producing hollow-fiber-membrane filtration element

Номер патента: KR101032377B1. Автор: 아키히로 와타나베,유즈루 이시바시. Владелец: 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-05-03.

Device for mixed discharge of two-pack type curable composition

Номер патента: JPS5684939A. Автор: Kozo Naka. Владелец: Naka Seiki Co Ltd. Дата публикации: 1981-07-10.

Process for producing mixture of two-pack type curable resin and process for producing hollow-fiber-membrane filtration element

Номер патента: WO2008007652A1. Автор: Akihiro Watanabe,Yuzuru Ishibashi. Владелец: ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION. Дата публикации: 2008-01-17.

AQUEOUS COATING COMPOSITION, AND TWO-PACK TYPE CURABLE AQUEOUS COATING KIT

Номер патента: US20130197155A1. Автор: MASUDA Sho,Sumi Naoko. Владелец: Asahi Glass Company, Limited. Дата публикации: 2013-08-01.

Two-pack type soil grouting composition having superior water resistance, and grouting method by using the same

Номер патента: KR102454889B1. Автор: 조아라,조현수. Владелец: 맥스콘소재 주식회사. Дата публикации: 2022-10-17.

Two-pack type water repellent for glass surface

Номер патента: US20050004264A1. Автор: Katsutoshi Tanabe. Владелец: Willson Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-06.

Two-pack type water repellant for glass surface

Номер патента: WO2003024880A1. Автор: Katsutoshi Tanabe. Владелец: Willson Co., Ltd.. Дата публикации: 2003-03-27.

Two-pack type hair dyeing or bleaching preparation

Номер патента: CN101668508B. Автор: 儿玉大辅,稻川义则,藤沼宏之,千叶哲也,松本州平. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2013-01-16.

Two-pack type beverage container

Номер патента: WO2014142445A1. Автор: 한동호. Владелец: Han Dong Ho. Дата публикации: 2014-09-18.

Two-pack type hair dyeing or bleaching preparation

Номер патента: WO2008136441A1. Автор: Hiroyuki Fujinuma,Yoshinori Inagawa,Daisuke Kodama,Tetsuya Chiba,Shyuhei Matsumoto. Владелец: KAO CORPORATION. Дата публикации: 2008-11-13.

Aqueous resin composition, aqueous coating material and article having cured coating film of the aqueous coating material

Номер патента: WO2018191841A1. Автор: Soichiro Omizu. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-25.

Two-component aqueous epoxy resin paint and article prepared therefrom

Номер патента: WO2024131729A1. Автор: Libin Wu. Владелец: Guangdong Huarun Paints Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-27.

Napthol-based epoxy resin additives for use in well cementing

Номер патента: US09550933B2. Автор: Jiten Chatterji,Gregory Robert Hundt. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Aqueous resin composition and method for forming coating film on can body

Номер патента: US5500463A. Автор: Tamio Iimure,Satoshi Nishimura,Hidekimi Hirasawa. Владелец: Nippon Paint Co Ltd. Дата публикации: 1996-03-19.

Heat curable aqueous coating composition comprising resinous composition

Номер патента: NZ235354A. Автор: Hirendra K Patel. Владелец: Hi Tek Polymers Inc. Дата публикации: 1992-12-23.

Foamed resin compositions for sealing subterranean zones

Номер патента: US6069117A. Автор: Jiten Chatterji,Roger S. Cromwell,David D. Onan. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2000-05-30.

Penetration structure for fireproof compartment containing epoxy-resin-containing thermally expandable resin composition sheet and method for constructing the penetration structure

Номер патента: US09933091B2. Автор: Takanari Tanaka. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Epoxy-resin-containing thermally expandable resin composition sheet and method for constructing penetration structure for fireproof compartment

Номер патента: US20150079350A1. Автор: Takanari Tanaka. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Epoxy-resin-containing thermally expandable resin composition sheet and method for constructing penetration structure for fireproof compartment

Номер патента: US20170205000A1. Автор: Takanari Tanaka. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Method of manufacturing epoxy resin composition for semiconductor encapsulting

Номер патента: MY140225A. Автор: Tateo Yamada,Hideki Ebihara,Mitsuo Ishikawara,Kouji Taya,Rikiya Kobayashi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Two-pack type hair dye composition

Номер патента: CN101835458B. Автор: 藤沼宏之,松尾贵史,小川真彦,饭崎刚志,齐宫宏美,冈田一广,小鹿智仁. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2012-09-05.

Two-pack type hair dye product

Номер патента: TW201036644A. Автор: Takashi Matsuo,Makoto Iijima,Naohiro Ando,Yuko Nobuto. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2010-10-16.

Two-pack type hair dye product

Номер патента: KR20110130417A. Автор: 다카시 마츠오,마코토 이이지마,나오히로 안도,유코 노부토. Владелец: 카오카부시키가이샤. Дата публикации: 2011-12-05.

Two-pack type hair dye product

Номер патента: WO2010103796A1. Автор: 誠 飯島,宗男 小川. Владелец: 花王株式会社. Дата публикации: 2010-09-16.

Dialysis agent a comprising acetic acid and acetate salt, and two pack type dialysis agent

Номер патента: CA2829530A1. Автор: Hiroshi Noguchi,Michiko MYOSE,Junya Kikuishi,Mina Hashimoto,Hideyuki Aoyama. Владелец: Tomita Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-10.

Two-pack type hair dye product

Номер патента: WO2010103795A1. Автор: 貴史 松尾,誠 飯島,直宏 安藤,ゆう子 信藤. Владелец: 花王株式会社. Дата публикации: 2010-09-16.

Two-pack type cosmetic preparation

Номер патента: WO2019235342A1. Автор: 翔太 水野,昭則 小野,歩 浅井. Владелец: 株式会社 資生堂. Дата публикации: 2019-12-12.

Two-pack type hair dye product

Номер патента: KR101677779B1. Автор: 다카시 마츠오,마코토 이이지마,나오히로 안도,유코 노부토. Владелец: 카오카부시키가이샤. Дата публикации: 2016-11-18.

Thermosetting epoxy resin composition search method, information processing device, and program

Номер патента: EP4425502A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Photosensitive resin composition, resist laminate, and cured product thereof (2)

Номер патента: US09684239B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Nao Honda. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Photosensitive resin composition, color filter and liquid crystal display device

Номер патента: US09791773B2. Автор: Hao-wei LIAO,I-Chun HSIEH. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Photosensitive resin composition, cured film and black matrix

Номер патента: US20240241439A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Yu-Lun Li,Jui-Yu Hsu. Владелец: Advanced Echem Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Black light-shielding photosensitive resin composition, black matrix, black light-shielding film, frame and filling material for splicing area

Номер патента: US20220404698A1. Автор: Yu-Chun Chen,Meng-Po Liu. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Conductive resin composition, circuit board fabricated using conductive resin composition, and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US12094622B2. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated by the same

Номер патента: US09735076B2. Автор: So Yoon KIM,Yoon Man LEE. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

A fiber made of alloy resin composition of polyester

Номер патента: WO2013133640A1. Автор: Yeong Chool Yu,Kwang Sang Lee,Mok Keun Lim. Владелец: Rhodia Korea Co., Ltd.. Дата публикации: 2013-09-12.

Superconducting coil, superconducting device, and liquid epoxy resin composition

Номер патента: US20230298791A1. Автор: Mariko Hayashi,Tomoko Eguchi,Yumiko Sekiguchi,Keiko Fujii. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy resin composition and semiconductor apparatus

Номер патента: US20040188676A1. Автор: Hironori Osuga. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-30.

Dielectric resin composition and multilayer circuit board comprising dielectric layers formed therefrom

Номер патента: US20020131247A1. Автор: Nawalage Cooray. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-09-19.

Photosensitive Resin Composition And Cured Product Therefrom

Номер патента: US20240168380A1. Автор: Nao Honda,Masahiro Tagami,Naoki Kawamoto. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US11921424B2. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Hitachi Chemical Company Ltd Fipas. Дата публикации: 2024-03-05.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230350292A1. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Two-pack type epoxy-modified polyester/melamine resin/ polyisocyanate paint

Номер патента: JPS57145162A. Автор: Ryuji Dobashi. Владелец: SUZUKA TORIYOU KK. Дата публикации: 1982-09-08.

POLISHING AGENT, CONCENTRATED ONE-PACK TYPE POLISHING AGENT, TWO-PACK TYPE POLISHING AGENT AND METHOD FOR POLISHING SUBSTRATE

Номер патента: US20120129346A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

Two-pack type water repellant for glass surface

Номер патента: AU2002330371A1. Автор: Katsutoshi Tanabe. Владелец: Willson Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-01.

Two-pack type building adhesive

Номер патента: JPS5657866A. Автор: Teruhiko Nishio. Владелец: NIPPON TAIRUMENTO KK. Дата публикации: 1981-05-20.

Blending of two-pack type high-viscosity coating material component

Номер патента: JPS62100565A. Автор: Tomio Sugiyama,富夫 杉山,Makoto Kasuya,Susumu Tokuue,誠 糟谷,徳植　進. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 1987-05-11.

Production of urethane foam coated with skin of two-pack type urethane coating

Номер патента: JPS5394398A. Автор: Hiroshi Omori,Takuji Sato,Kuniyuki Igarashi,Tsugio Suai. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 1978-08-18.

Two-pack type coating

Номер патента: JPS6436659A. Автор: Katsuo Miyazaki,Shinichi Sawai,Taisuke Komatsu,Toshikatsu Takigami. Владелец: NIPPON B CHEM KK. Дата публикации: 1989-02-07.

Two-pack type adhesive

Номер патента: JPS62104885A. Автор: Mikitoshi Suematsu,幹敏 末松,Hirokazu Maruyama,博和 丸山. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-05-15.

Composition for two-pack type multi-layer glass secondary seal material and multi-layer glass using the same

Номер патента: JP4802532B2. Автор: 和資 木村,明洋 井坂. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-26.

Two-pack type rapid-curing urethane coating composition

Номер патента: JPS5641265A. Автор: Masakazu Okamura,Toshiomi Nakamura. Владелец: Nippon Paint Co Ltd. Дата публикации: 1981-04-17.

Apparatus for painting two-pack type plant

Номер патента: JPS61114765A. Автор: Kenji Fukuda,豊 大橋,Yutaka Ohashi,Takayuki Masuyama,Matsuo Komiyama,賢治 福田,増山　高之,小見山　松男. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 1986-06-02.

Method and apparatus for coating inside surface of pipe with two-pack type paint

Номер патента: JPS5742370A. Автор: Ryuzo Kashiyama. Владелец: SAKAI HOZEN KOGYO KK. Дата публикации: 1982-03-09.

Method for painting two-pack type paint

Номер патента: JPS61120660A. Автор: Kenji Fukuda,豊 大橋,Yutaka Ohashi,Takayuki Masuyama,Matsuo Komiyama,賢治 福田,増山　高之,小見山　松男. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 1986-06-07.

Device for painting of two-pack type coating material

Номер патента: JPS57162663A. Автор: Mitsuo Aoki. Владелец: Individual. Дата публикации: 1982-10-06.

Two-pack type mildewcide

Номер патента: JPS57169409A. Автор: Kiyoshi Morohara,Koichi Yamada,Hideaki Kuwamura. Владелец: Lion Corp. Дата публикации: 1982-10-19.

Coating method of two-pack type paint

Номер патента: JPS61103572A. Автор: Kenji Fukuda,豊 大橋,Yutaka Ohashi,Takayuki Masuyama,Matsuo Komiyama,賢治 福田,増山　高之,小見山　松男. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 1986-05-22.

Cold-curing two-pack type urethane paint

Номер патента: JPS5712071A. Автор: Nobuo Takahashi,Masatoshi Motomura,Minoru Honma. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 1982-01-21.

Instantly solidifying coating composition of two-pack type

Номер патента: JPS608373A. Автор: Akio Hori,Hiromichi Sekiguchi,Koji Hiasa,日浅　浩次,関口　弘道,堀　章夫. Владелец: Showa Shell Sekiyu KK. Дата публикации: 1985-01-17.

Two-pack type acrylic adhesive composition

Номер патента: JPS6234972A. Автор: Mitsuyuki Koga,Toshio Sugimae,寿雄 杉前,Kenichiro Hirai,Kiyotaka Ishizuka,古賀　光之,平井　賢一郎,清隆 石塚. Владелец: Koatsu Gas Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1987-02-14.

Two-pack type resin

Номер патента: JPS57192479A. Автор: Shigeru Kiriyama,Terunobu Maeda. Владелец: NIPPON C-FUTEI KK. Дата публикации: 1982-11-26.

Two-pack type polymerizable composition

Номер патента: JPS51137745A. Автор: Akio Kobayashi,Tetsuo Sawada,Ikuji Kishi,Hironori Narisawa. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 1976-11-27.

Two-pack type p olymerizable composition

Номер патента: JPS51137744A. Автор: Akio Kobayashi,Tetsuo Sawada,Ikuji Kishi,Mariko Ogawa,Hironori Narisawa. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 1976-11-27.

New epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: JP3104930B2. Автор: 繁 茂木,健一 窪木,博美 森田,昌弘 浜口. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2000-10-30.

Epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: JP3021148B2. Автор: 泰昌 赤塚,繁 茂木,義孝 梶原. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-15.

High molecular weight epoxy resin, resin composition for electric laminate and electric laminate

Номер патента: JP4144732B2. Автор: 哲朗 井村,孝好 平井. Владелец: ジャパンエポキシレジン株式会社. Дата публикации: 2008-09-03.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator

Номер патента: US20120004349A1. Автор: Ono Kazuo,KANEKO Masami,AMANOKURA Natsuki,Kamegaya Naoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Resin composition for coating

Номер патента: CA2298134C. Автор: Koji Kamikado,Reiziro Nishida. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-25.

Oxygen-absorbable Solvent-soluble Resin and Oxygen-absorbable Adhesive Resin Composition

Номер патента: US20120001121A1. Автор: . Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermosetting resin composition and method making protective coating for semiconductor devices

Номер патента: RU2391361C2. Автор: Алексей Петрович Крысин,Олег Иосифович Яковлев,Татьяна Федоровна Жаркова,Татьяна Васильевна Волосская,Людмила Ивановна Почуева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ" (ФГУП НЗПП с ОКБ). Дата публикации: 2010-06-10.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: MY157706A. Автор: Takahashi Yoshiyuki,Utsugi Hiroshi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2016-07-15.

Epoxy resin composition and semiconductor devices

Номер патента: MY119545A. Автор: Ken Ota. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2005-06-30.

Curing composition for an epoxy resin compound, epoxy resin compound and multi-component epoxy resin system

Номер патента: AU2019341456B2. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-11-14.

Curing agent composition for an epoxy resin compound, epoxy resin compound and multi-component epoxy resin system

Номер патента: AU2019342351B2. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens,Ursula Pachmayr,Cornelia Wiesmeier,Jeremia Pillar. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-11-14.

Film-type epoxy binder

Номер патента: RU2565177C1. Автор: Евгений Николаевич Каблов,Лариса Владимировна Чурсова,Анатолий Николаевич Бабин,Наталия Николаевна Панина,Яков Михайлович Гуревич,Дмитрий Ильич Коган. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ"). Дата публикации: 2015-10-20.

Liquid resin composition, semiconductor chip with an adhesive layer, method of producing such materials, and semiconductor devices

Номер патента: SG182978A1. Автор: Masuda Takeshi,Kagimoto Tomohiro,Shuey Seng LOW,Ohkubo Hikaru. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2012-08-30.

Epoxy resin composition, epoxy resin,and cured product

Номер патента: MY171612A. Автор: Teruhisa Yamada,Kenzo Onizuka,Kozo Yoshida,Seiji Yamaguchi. Владелец: Asahi Kasei E Mat Corporation. Дата публикации: 2019-10-21.

Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions

Номер патента: MY140289A. Автор: Jose M Rego,Joseph Gan,Bruce A King,Chris G Youngson. Владелец: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-12-31.

Crosslinking isoprene-isobutylene rubber with alkyphenol-fromaldehyde and epoxy resins

Номер патента: MY126578A. Автор: ONIZAWA Masao. Владелец: ONIZAWA Masao. Дата публикации: 2006-10-31.

Grinding device and method for preparing epoxy resin encapsulating material with the device

Номер патента: ZA202400212B. Автор: Qian Dong,Guilian Gao,Kui WEI,Guilin Gao. Владелец: Anhui Zhongbo New Mat Co ，Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Thermosetting resin composition, epoxy resin molding material and semicoductor device

Номер патента: MY144772A. Автор: Hiroshi Nagata,Yoshiyuki Goh. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2011-10-31.

Polyhydroxy aromatic compounds,epoxy resins derived therefrom and epoxy resin composition.

Номер патента: MY108379A. Автор: Akizuki Shinya,Ito Shuichi,Saito Kiyoshi,Naka Akihiro. Владелец: Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-30.

Unique epoxy resin compositions and composite molded bodies filled therewith

Номер патента: CA1263496A. Автор: Mark Markovitz,Kevork A. Torossian,Frederick E. Cox. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1989-11-28.

Curable blends of hydrolysable polyoxypropylenes and epoxy resins

Номер патента: CA2313359A1. Автор: Masayuki Fujita,Hiroshi Wakabayashi,Michihide Homma. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co., Ltd.. Дата публикации: 1991-10-04.

Flame retardant resin composition and laminate using the same

Номер патента: MY113661A. Автор: SHIBATA Kazuhiko,ITO Mikio,Tobisawa Akihiko,Miyake Sumiya. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2002-04-30.

Thermoplastic resin composition

Номер патента: CA1333430C. Автор: Kenji Yoshino,Kazuya Takemura,Tadahiro Wakui. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1994-12-06.

Curable thermosetting epoxy-polyester resin composition

Номер патента: CA1301390C. Автор: Robert D. Farris. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1992-05-19.

Thermosetting resin composition

Номер патента: CA1254343A. Автор: Kaoru Tominaga,Tadao Iwata,Masao Kameyama,Nobuyuki Takeda. Владелец: Mitsui Petrochemical Industries Ltd. Дата публикации: 1989-05-16.

Heat resistant resin composition

Номер патента: CA1118941A. Автор: Akira Fukami,Hiroyuki Nakajima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1982-02-23.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.