Method and apparatus for gap fill using deposition and etch processes
Номер патента: US09865499B2
Опубликовано: 09-01-2018
Автор(ы): Hiroyuki Kikuchi, Jun Sato, Masahiro Murata, Shigehiro Miura
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-01-2018
Автор(ы): Hiroyuki Kikuchi, Jun Sato, Masahiro Murata, Shigehiro Miura
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Film forming method and film forming apparatus for forming nitride film using mocvd apparatus, and shower head
Номер патента: TW201704522A. Автор: Masaki Kusuhara,Masayuki Toda,Masaru Udeda. Владелец: Wacom R&D Corp. Дата публикации: 2017-02-01.