Patterned processing kits for material processing
Номер патента: US09799497B2
Опубликовано: 24-10-2017
Автор(ы): Chen-Fang Chung, Chih-Tsang Tseng, Hsiao-Chuan Lee, Kuo-Pin Chuang, Shuen-Liang Tseng
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 24-10-2017
Автор(ы): Chen-Fang Chung, Chih-Tsang Tseng, Hsiao-Chuan Lee, Kuo-Pin Chuang, Shuen-Liang Tseng
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Process kit of physical vapor deposition chamber and fabricating method thereof
Номер патента: US09803274B2. Автор: Wei Zhang,Yen-Yu Chen,Chang-Sheng Lee,Wei-Jen Chen,Wei-Chen Liao,Shih-Wei BIH,Hsien-Chieh HSIAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.