High aspect ratio patterning of hard mask materials by organic soft masks
Номер патента: US09728421B2
Опубликовано: 08-08-2017
Автор(ы): Eric A. Joseph, Hiroyuki Miyazoe, Markus BRINK, Sebastian U. Engelmann
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-08-2017
Автор(ы): Eric A. Joseph, Hiroyuki Miyazoe, Markus BRINK, Sebastian U. Engelmann
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Hard mask integrated etch process for patterning of silicon oxide and other dielectric materials
Номер патента: US20040178169A1. Автор: David Dobuzinsky,Richard Wise,Sadanand Desphande,Arpan Mahorowala,Tina Wagner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-16.