Fan-out stacked system in package (SIP) and the methods of making the same
Номер патента: US09601463B2
Опубликовано: 21-03-2017
Автор(ы): Chen-Hua Yu, Kuo-Chung Yee
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-03-2017
Автор(ы): Chen-Hua Yu, Kuo-Chung Yee
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Fan-Out Stacked Package and Methods of Making the Same
Номер патента: US20240096722A1. Автор: Chia-Hui Lin,Kuo-Chung Yee,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.