Integrated fan-out structure and method
Номер патента: US09524956B2
Опубликовано: 20-12-2016
Автор(ы): Chen-Hua Yu, Chung-Shi Liu, Hao-Jan Pei, Hsiu-Jen Lin, Hui-min Huang, Ming-Da Cheng
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-12-2016
Автор(ы): Chen-Hua Yu, Chung-Shi Liu, Hao-Jan Pei, Hsiu-Jen Lin, Hui-min Huang, Ming-Da Cheng
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Integrated Fan-Out Structure and Method
Номер патента: US20160126226A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Hui-min Huang,Hao-Jan Pei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.