RESIN-ATTACHED LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND LEAD FRAME
Номер патента: US20130307000A1
Опубликовано: 21-11-2013
Автор(ы): Ikenaga Chikao, ODA Kazunori
Принадлежит: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-11-2013
Автор(ы): Ikenaga Chikao, ODA Kazunori
Принадлежит: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Resin-attached lead frame, method for manufacturing the same, and lead frame
Номер патента: US09461220B2. Автор: Chikao Ikenaga,Kazunori Oda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.