Base member for probe unit, and probe unit
Номер патента: EP2360482A4
Опубликовано: 28-05-2014
Автор(ы): Kohei Hironaka, Mitsuhiro Kondo, Osamu Ito, Toshio Kazama
Принадлежит: NHK Spring Co Ltd
Опубликовано: 28-05-2014
Автор(ы): Kohei Hironaka, Mitsuhiro Kondo, Osamu Ito, Toshio Kazama
Принадлежит: NHK Spring Co Ltd
Silicon wafer for probe bonding and probe bonding method using thereof
Номер патента: WO2005122240A1. Автор: Jung-Hoon Lee. Владелец: Phicom Corporation. Дата публикации: 2005-12-22.