一种在重新粘合过程中防止待测芯片损伤的方法
Номер патента: CN102403242B
Опубликовано: 26-06-2013
Автор(ы): 陈险峰, 韩耀梅
Принадлежит: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-06-2013
Автор(ы): 陈险峰, 韩耀梅
Принадлежит: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for Temporarily Fastening a Semiconductor Chip to a Surface, Method for Producing a Semiconductor Component and Semiconductor Component
Номер патента: US20210183800A1. Автор: Matthias Hofmann,Klaus Müller,Holger KLASSEN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-17.