一种半导体薄膜层的转移方法及复合晶圆的制备方法

12-02-2021 дата публикации

Номер:

CN110491827B

Автор: 代京京, 兰天, 王智勇

Принадлежит: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L21 H01L21/H01L21/7 H01L21/76 H01L21/762 H01L21/7625 H01L21/76259 H01L21/78 H01L21/781 H01L21/7813

IPC - классификация

B B2 B23 B23K B23K2 B23K26 B23K26/B23K26/3 B23K26/36 B23K26/364 H H0 H01 H01L H01L2 H01L21 H01L21/H01L21/7 H01L21/76 H01L21/762 H01L21/7625 H01L21/76254 H01L21/78

Получить PDF