Resin composition, molded product from resin composition and method for preparing resin composition

12-01-2010 дата публикации

Номер:

US7645823B2

Автор: Hiroyuki Mori, Shinichiro Yamada, Takeshi Horie, Tsutomu Noguchi, Yuko Fujihira

Принадлежит: Sony Corp

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

C C0 C08 C08K C08K3 C08K3/C08K3/2 C08K3/28 C08K5 C08K5/C08K5/4 C08K5/49 C08L C08L1 C08L1/C08L1/0 C08L1/02 C08L1/08 C08L1/1 C08L1/10 C08L1/16 C08L10 C08L101 C08L101/C08L101/1 C08L101/16 C08L3 C08L3/C08L3/0 C08L3/02 C08L3/04 C08L3/06 C08L5 C08L5/C08L5/0 C08L5/02 C08L5/08

IPC - классификация

C C0 C08 C08L C08L3 C08L3/C08L3/0 C08L3/02 C08L3/06 C08L5 C08L5/C08L5/0 C08L5/02

Получить PDF