Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год

Применить Всего найдено 2397. Отображено 200.
06-06-2019 дата публикации

Package-Struktur und Verfahren

Номер: DE102018124848A1
Принадлежит:

In einer Ausführungsform umfasst eine Vorrichtung: ein Substrat mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite gegenüber der ersten Seite; eine Verbindungsstruktur benachbart zu der ersten Seite des Substrats; und eine IC-Vorrichtung, welche an der Verbindungsstruktur befestigt ist; eine Durchkontaktierung, welche sich von der ersten Seite des Substrats bis zu der zweiten Seite des Substrats erstreckt, wobei die Durchkontaktierung mit der IC-Vorrichtung elektrisch verbunden ist; eine Under-Bump-Metallurgie (UBM) benachbart zu der zweiten Seite des Substrats und die Durchkontaktierung kontaktierend; einen leitfähigen Höcker auf der UBM, wobei es sich bei dem leitfähigen Höcker und der UBM um ein durchgängiges leitfähiges Material handelt, wobei der leitfähige Höcker von der Durchkontaktierung seitlich versetzt ist; und eine Unterfüllung, welche die UBM und den leitfähigen Höcker umgibt.

Подробнее
02-04-2020 дата публикации

Anti-Dishing-Struktur für eingebetteten Speicher

Номер: DE102018127329A1
Принадлежит:

Einige Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung sind auf einen integrierten Schaltkreis (IC) gerichtet. Der integrierte Schaltkreis weist ein Halbleitersubstrat mit einem peripheren Bereich und einem Speicherzellenbereich auf, die durch eine Trennstruktur getrennt sind. Die Trennstruktur reicht in eine Oberseite des Halbleitersubstrats hinein und weist ein dielektrisches Material auf. Auf dem peripheren Bereich ist ein Logikbauelement angeordnet, und auf dem Speicherbereich ist ein Speicherbauelement angeordnet. Das Speicherbauelement weist eine Gate-Elektrode und eine Speicher-Hartmaske über der Gate-Elektrode auf. Auf der Trennstruktur ist eine Anti-Dishing-Struktur angeordnet. Eine Oberseite der Anti-Dishing-Struktur und eine Oberseite der Speicher-Hartmaske haben gleiche Höhen, die von der Oberseite des Halbleitersubstrats gemessen werden.

Подробнее
30-04-2014 дата публикации

Hydraulic pump for excavator, has rotatable hydraulic cylinder which is to receive and guide piston and swash plate relative to spindle, and bearing wall is provided with mounting hole in which clutch is mounted

Номер: DE102013225922A1
Принадлежит:

The hydraulic pump (1) has a housing (2) in which bearing wall is extended. The hydraulic cylinders (9,10) rotates in the housing. A rotatable back and forth moving piston is provided in the housing. The spindles (5,6) are provided parallel to the rotary hydraulic cylinders, and are interconnected by a coupling, and for driving the rotary hydraulic cylinders about the respective central axis. The rotatable hydraulic cylinder receives and guides the pistons (11,12) and swash plates (7,8) relative to spindle. The bearing wall has a mounting hole in which a clutch is mounted. An independent claim is included for excavator.

Подробнее
01-07-2021 дата публикации

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HALBLEITERVORRICHTUNG UND EINE HALBLEITERVORRICHTUNG

Номер: DE102020121511A1
Принадлежит:

Bei einem Verfahren wird eine erste dielektrische Schicht über Halbleiterfinnen hergestellt; eine zweite dielektrische Schicht wird über der ersten dielektrischen Schicht hergestellt; die zweite dielektrische Schicht wird unter einer Oberseite jeder der Halbleiterfinnen ausgespart; eine dritte dielektrische Schicht wird über der ausgesparten zweiten dielektrischen Schicht hergestellt; und die dritte dielektrische Schicht wird unter der Oberseite der Halbleiterfinnen ausgespart, sodass eine Wandfinne entsteht. Die Wandfinne umfasst die ausgesparte dritte dielektrische Schicht und die über der ausgesparten dritten dielektrischen Schicht befindliche ausgesparte zweite dielektrische Schicht. Die erste dielektrische Schicht wird unter einer Oberseite der Wandfinne ausgespart; eine Finnendeckschicht wird hergestellt; die Finnendeckschicht und die Halbleiterfinnen werden ausgespart; und über den ausgesparten Halbleiterfinnen werden jeweils Source-/Drain-Epitaxialschichten hergestellt. Die Source ...

Подробнее
15-10-2020 дата публикации

Verstellbarer Mäanderlinienwiderstand

Номер: DE102012105871B4

Eine Vorrichtung mit:- einem Substrat (210) mit mehreren aktiven Bereichen (212, 214, 216, 218, 219; 312, 314, 316, 318);- einem ersten Gate-Stapel (202) und einem zweiten Gate-Stapel (204), die auf dem Substrat (210) angeordnet sind, wobei jeder von dem ersten Gate-Stapel (202) und dem zweiten Gate-Stapel (204) zwischen zwei benachbarten aktiven Bereichen ausgebildet ist;- einem ersten Widerstand (104; 372) mit einem ersten unteren Anschluss, der über einem ersten aktiven Bereich (212; 316) der mehreren aktiven Bereiche (212, 214, 216, 218, 219; 312, 314, 316, 318) angeordnet ist, und einem ersten oberen Anschluss, der mit einem ersten Verbinder (140; 252; 354) verbunden ist;- einem zweiten Widerstand (106; 374) mit einem zweiten unteren Anschluss, der über einem zweiten aktiven Bereich (214; 318) der mehreren aktiven Bereiche (212, 214, 216, 218, 219; 312, 314, 316, 318) angeordnet ist, und einem zweiten oberen Anschluss, der mit dem ersten Verbinder (140; 252; 354) verbunden ist;- einem ...

Подробнее
06-05-2021 дата публикации

Halbleitereinrichtung

Номер: DE102012110654B4

Halbleitereinrichtung, mit folgenden Merkmalen:ein Substrat (24) mit einer Anordnung aus Kontaktfeldern, die entlang eines Umfangs des Substrats angeordnet sind;ein Logikchip (28), der innerhalb der Anordnung aus Kontaktfeldern auf das Substrat aufgebracht ist; undNicht-Lötmittel-Hügelstrukturen (26), die auf weniger als alle verfügbaren Kontaktfelder, die entlang des Umfangs des Substrats angeordnet sind, aufgebracht sind,wobei die Anordnung aus Kontaktfeldern einen inneren Ring (56) aus Kontaktfeldern aufweist, der konzentrisch ist zu einem äußeren Ring (58) aus Kontaktfeldern, undwobei die Nicht-Lötmittel-Hügelstrukturen (26) auf nur abwechselnde Kontaktfelder in dem inneren Ring und dem äußeren Ring aufgebracht sind.

Подробнее
11-07-2019 дата публикации

Mandrelmodifzierung zum Erreichen einer einzelfinnen-finnenähnlichen Feldeffekttransistor-(FINFET-)Vorrichtung

Номер: DE102012205914B4

Verfahren, umfassend:Bereitstellen eines Hauptmaskenlayouts und eines Abgleichsmaskenlayouts zum Bilden von Finnen (356) einer finnenähnlichen Feldeffekttransistor- (FinFET-) Vorrichtung, wobei das Hauptmaskenlayout ein erstes Maskierungsmerkmal (205) enthält und das Abgleichsmaskenlayout ein zweites Maskierungsmerkmal (210) enthält, welches wenigstens zwei Finnen definiert, und wobei das erste Maskierungsmerkmal (205) und das zweite Maskierungsmerkmal (210) in einem räumlichen Verhältnis zueinander stehen; undModifizieren des Hauptmaskenlayouts basierend auf dem räumlichen Verhältnis zwischen dem ersten Maskierungsmerkmal (205) und dem zweiten Maskierungsmerkmal (210), wobei das Modifizieren des Hauptmaskenlayouts ein Modifizieren des ersten Maskierungsmerkmals (205) beinhaltet, so dass unter Einsatz des modifizierten Maskenlayouts und des Abgleichsmaskenlayouts eine Einzelfinnen-FinFET-Vorrichtung gebildet wird,wobei das erste Maskierungsmerkmal (205) ein erstes Mandrelstrukturmerkmal ...

Подробнее
23-01-2020 дата публикации

Rippenfeldeffekttransistoren und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер: DE102012102783B4

Rippenfeldeffekttransistor (FinFET), umfassend:- ein Substrat (202) mit einer oberen Oberfläche (202s);- eine erste Rippe (212_1) und eine zweite Rippe (212_2), die sich über der oberen Substratoberfläche (202s) erstrecken, wobei die erste Rippe (212_1) eine obere Oberfläche (222t_1) und Seitenwände (222s_1) aufweist und die zweite Rippe (212_2) eine obere Oberfläche (222t_2) und Seitenwände (222s_2) aufweist;- eine Isolationsschicht (217) zwischen der ersten und der zweiten Rippe (212_1, 212_2), die sich teilweise von der oberen Substratoberfläche (202s) aus die Rippen (212_1, 212_2) hinauf erstreckt;- ein erstes Gate-Dielektrikum (224a), das die obere Oberfläche (222t_1) und die Seitenwände (222s_1) der ersten Rippe (212_1) mit einer ersten Dicke (t) bedeckt, wobei das erste Gate-Dielektrikum (224a) in direktem Kontakt mit der ersten Rippe (212_1) ist,- ein zweites Gate-Dielektrikum (234) mit einer zweiten Dicke (t), die kleiner als die erste Dicke (t) ist, wobei das zweite Gate-Dielektrikum ...

Подробнее
04-07-2013 дата публикации

Gepackte Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Packen der Halbleitervorrichtung

Номер: DE102012109484A1
Принадлежит:

Mechanismen zum Ausbilden einer Formmasse auf einem Halbleitervorrichtungssubstrat zum Ermöglichen von Fan-Out-Strukturen beim Wafer-Level-Packaging (WLP) werden bereitgestellt. Die Mechanismen umfassen das Bedecken von Abschnitten von Oberflächen einer Isolierschicht, die ein Kontaktpad umgibt. Die Mechanismen verbessern die Zuverlässigkeit der Packung und der Prozesssteuerung des Packprozesses. Die Mechanismen reduzieren außerdem das Risiko von Delaminieren an Grenzflächen und übermäßiges Ausgasen der Isolierschicht während nachfolgender Verarbeitung. Die Mechanismen verbessern ferner den Endpunkt einer Planarisierung. Durch Verwenden einer Schutzschicht zwischen dem Kontaktpad und der Isolierschicht kann Kupferaußendiffusion reduziert werden, und die Haftung zwischen dem Kontaktpad und der Isolierschicht kann ebenfalls verbessert werden.

Подробнее
26-02-2015 дата публикации

Bildung von Source-Drain-Erweiterungen in Metall-Ersatz-Gate-Transistoreinheit

Номер: DE102012223655B4

Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors, aufweisend: Bilden einer Platzhalter-Gate-Struktur, die aus einem Stopfen besteht, auf einer Fläche eines Halbleiters; Bilden eines ersten Abstandhalters, welcher den Stopfen umgibt, wobei der erste Abstandhalter ein Opfer-Abstandhalter ist; und Durchführen einer abgewinkelten Ionenimplantation, um in Nachbarschaft zu einer äußeren Seitenwand des ersten Abstandhalters eine Dotierstoffspezies in die Fläche des Halbleiters zu implantieren, um eine Source-Erweiterungszone und eine Drain-Erweiterungszone zu bilden, wobei sich die implantierte Dotierstoffspezies in einem Ausmaß unter der äußeren Seitenwand des ersten Abstandhalters erstreckt, welches eine Funktion des Winkels der Ionenimplantation ist; und Durchführen eines Laser-Temperns, um die Implantation der Source-Erweiterung und der Drain-Erweiterung zu aktivieren.

Подробнее
27-09-2012 дата публикации

Beleuchtungssystem

Номер: DE102012100446A1
Принадлежит:

Durch die vorliegende Erfindung wird ein Beleuchtungssystem zur Verwendung in einem Projektor bereitgestellt. Das Beleuchtungssystem weist eine erste Lichtquelle, eine erste Timing-Steuereinheit, eine gekrümmte reflektierende Komponente und eine Wellenlängenumwandlungskomponente auf. Die erste Lichtquelle stellt Licht mit einer ersten Wellenlänge bereit, während die Timing-Steuereinheit das Licht mit der ersten Wellenlänge in einen ersten Timing-Anteil und einen zweiten Timing-Anteil teilt. Die gekrümmte reflektierende Komponente weist einen Brennpunkt auf. Die Wellenlängenumwandlungskomponente ist am Brennpunkt angeordnet, um den ersten Timing-Anteil des Lichts mit der ersten Wellenlänge in Licht mit einer zweiten Wellenlänge umzuwandeln.

Подробнее
08-08-2013 дата публикации

Brake roller for use in children chair, hospital bed, wheelchair, storage rack or cupboard, has hinge end formed in control element that is connected with external locking device in hinged manner for moving control element

Номер: DE102012100855A1
Принадлежит:

The brake roller has a control unit (1) with a fastening element (11) that forms a movement space (13). The movement space forms two wall holes (14) on its both walls in which a control element (15) is arranged. A hinge end (16) formed in the control element is connected with an external locking device in a hinged manner for moving the control element. The control element forms an upper inclined surface (17) on the lower side, where the inclined surface lies on a head (231) of an axle (23). The control element forms two limiting holes (18) on both the walls. The limiting holes are aligned on wall holes, where two limiting pins (19) are guided through the limiting holes and the wall holes.

Подробнее
12-05-2016 дата публикации

Hybridlötbänder und Hybridlötbandverfahren

Номер: DE102015118277A1
Принадлежит:

Ein Hybridlötband umfasst eine Lötbandschicht, die eine Lötlegierungszusammensetzung und in Bindemittel umfasst, und eine Polytetrafluorethylen(„PTFE“)-Bandschicht, die an einer Oberfläche der Lötbandschicht anliegend angeordnet ist.

Подробнее
29-10-2015 дата публикации

Tragbarer 3D-Scanner und Verfahren zum Erzeugen eines einem Objekt entsprechenden 3D-Scanergebnisses

Номер: DE102015207638A1
Принадлежит:

Ein tragbarer 3D-Scanner enthält mindestens zwei Bildsensoreinheiten und eine Tiefenzuordnungsgenerierungseinheit. Wenn der tragbare 3D-Scanner um ein Objekt herum bewegt wird, erfassen eine erste Bildsensoreinheit und eine zweite Bildsensoreinheit der mindestens zwei Bildsensoreinheiten jeweils eine Mehrzahl von das Objekt aufweisenden ersten Bildern, und eine Mehrzahl von das Objekt aufweisenden zweiten Bildern. Während die erste Bildsensoreinheit jedes erste Bild der Mehrzahl von ersten Bildern erfasst, existiert ein korrespondierender Abstand zwischen dem tragbaren 3D-Scanner und dem Objekt. Die Tiefenzuordnungsgenerierungseinheit generiert eine korrespondierende Tiefenzuordnung gemäß jedem ersten Bild und einem korrespondierenden zweiten Bild. Eine Mehrzahl von Tiefenzuordnungen, die von der Tiefenzuordnungsgenerierungseinheit generiert wurden, die Mehrzahl von ersten Bildern und die Mehrzahl von zweiten Bildern werden verwendet, um ein zu dem Objekt korrespondierendes Farb-3D-Scan-Ergebnis ...

Подробнее
22-06-2017 дата публикации

Pellicle-Baugruppe und Verfahren für verbesserte Lithographie

Номер: DE102016101721A1
Принадлежит:

Die vorliegende Offenbarung stellt eine Vorrichtung für ein Halbleiter-Lithographieverfahren gemäß einigen Ausführungsformen bereit. Die Vorrichtung umfasst eine Pellicle-Membran mit einer thermisch leitfähigen Fläche; einen porösen Pellicle-Rahmen; und eine thermisch leitfähige Klebeschicht, die die Pellicle-Membran an dem porösen Pellicle-Rahmen sichert. Der poröse Pellicle-Rahmen umfasst mehrere Porenkanäle, die sich ununterbrochen von einer Außenfläche des porösen Pellicle-Rahmens zu einer Innenfläche des porösen Pellicle-Rahmens erstrecken.

Подробнее
31-12-2020 дата публикации

Obere Elektrodensperrschicht für RRAM

Номер: DE102020101212A1
Принадлежит:

Verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung richten sich an eine resistive Direktzugriffsspeicherzelle (RRAM-Zelle), die eine obere Elektrodensperrschicht aufweist, welche zum Blockieren der Bewegung von Stickstoff oder einem anderen geeigneten nichtmetallischen Element von einer oberen Elektrode der RRAM-Zelle zu einer aktiven Metallschicht der RRAM-Zelle konfiguriert ist. Blockieren der Bewegung des nichtmetallischen Elements kann die Ausbildung einer unerwünschten Schaltschicht zwischen der aktiven Metallschicht und der oberen Elektrode verhindern. Die unerwünschte Schaltschicht würde parasitären Widerstand der RRAM-Zelle erhöhen, sodass die obere Elektrodensperrschicht parasitären Widerstand durch Verhindern der Ausbildung der unerwünschten Schaltschicht verhindern kann.

Подробнее
31-12-2020 дата публикации

HALBLEITERVORRICHTUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN

Номер: DE102020104370A1
Принадлежит:

Es werden ein Halbleiter-Bauelement und ein Verfahren bereitgestellt, mit dem eine Mehrzahl von Abstandshaltern in einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich eines Substrats hergestellt wird. Die Mehrzahl von Abstandshaltern in dem ersten Bereich wird strukturiert, während die Mehrzahl von Abstandshaltern in dem zweiten Bereich geschützt wird, um die Eigenschaften der Abstandshalter in dem ersten Bereich von den Eigenschaften der Abstandshalter in dem zweiten Bereich zu trennen.

Подробнее
24-06-2021 дата публикации

INTEGRIERTES SCHALTUNGSPACKAGE UND VERFAHREN

Номер: DE102020112959A1
Принадлежит:

In einer Ausführungsform weist eine Struktur Folgendes auf: einen ersten integrierten Schaltungsdie, der erste Die-Anschlüsse aufweist; eine erste Dielektrikumsschicht auf den ersten Die-Anschlüssen; erste leitfähige Durchkontaktierungen, die sich durch die erste Dielektrikumsschicht hindurch erstrecken, wobei die ersten leitfähigen Durchkontaktierungen an eine erste Untergruppe der ersten Die-Anschlüsse angeschlossen sind; einen zweiten integrierten Schaltungsdie, der an eine zweite Untergruppe der ersten Die-Anschlüsse mit ersten aufschmelzbaren Anschlüssen gebondet ist; ein erstes Verkapselungsmaterial, das den zweiten integrierten Schaltungsdie und die ersten leitfähigen Durchkontaktierungen umgibt, wobei das erste Verkapselungsmaterial und der erste integrierte Schaltungsdie seitlich angrenzend sind; zweite leitfähige Durchkontaktierungen benachbart zu dem ersten integrierten Schaltungsdie; ein zweites Verkapselungsmaterial, das die zweiten leitfähigen Durchkontaktierungen, das erste ...

Подробнее
15-07-2021 дата публикации

Fußmatte mit intelligenter Leuchtfunktion

Номер: DE102020111300A1
Принадлежит:

Die vorliegende Erfindung stellt eine Fußmatte mit intelligenter Leuchtfunktion (1) bereit, die einen Fußmattenkörper (10) umfasst. Der Fußmattenkörper (10) umfasst eine Leuchteinrichtung (101) und eine Steuereinheit (102). Die Steuereinheit (102) umfasst einen Speicher (12), eine Steuerung (14) und eine drahtlose Sende-/Empfangseinrichtung (16). In dem Speicher (12) ist eine Leuchtzustandsliste der Leuchteinrichtung (101) gespeichert, in welcher Leuchtzustandsliste wiederum mehrere Leuchtzustände und mehrere den mehreren Leuchtzuständen zugeordnete Codes gespeichert sind. Die Steuerung (14) dient dazu, anhand der mehreren Codes den Leuchtzustand der Leuchteinrichtung (101) zu steuern. Die drahtlose Sende-/Empfangseinrichtung (16) dient dazu, ein Funksteuersignal zu empfangen und es auf die Steuerung (14) zu übertragen. Die Steuerung (14) ermittelt durch Parsen des Funksteuersignals einen Code, vergleicht diesen mit den mehreren Codes in der Leuchtzustandsliste und steuert anhand des Codes ...

Подробнее
17-12-2015 дата публикации

Vereinheitliches SU/MU-Mimo-Signalisierungs- und Codebuchdesign mit geschlossenem Regelkreis

Номер: DE112008002558B4
Принадлежит: INTEL CORP, INTEL CORPORATION

Verfahren, welches Folgendes umfasst: Empfangen einer ersten Kanalrückkopplung an einer Basisstation von einem ersten drahtlosen Gerät, wobei Mehrnutzer-Mehrfacheingang-Mehrfachausgang (multi-user multiple input, multiple Output MU-MIMO) implementiert ist, und wobei die erste Kanalrückkopplung einen Abwärtskanal von der Basisstation zu dem ersten drahtlosen Gerät beschreibt, wobei die erste Kanalrückkopplung unter Verwendung eines ersten Codebuchs quantisiert ist, Vorkodieren erster Daten zur Übertragung an das erste drahtlose Geräte, wobei die erste Kanalrückkopplung verwendet wird, Empfangen einer zweiten Kanalrückkopplung an der Basisstation von einem zweiten drahtlosen Gerät, wobei Einzelnutzer-MIMO (single-user MIMO SU-MIMO) implementiert ist, und wobei die zweite Kanalrückkopplung einen Abwärtskanal von der Basisstation zu dem zweiten drahtlosen Gerät beschreibt, wobei die zweite Kanalrückkopplung unter Verwendung eines zweiten Codebuchs quantisiert ist, das kleiner als das erste ...

Подробнее
11-02-2021 дата публикации

Berührungsloses Messsystem und Sensorgerät mit einer auf einem mikro-elektro-mechanischen System basierenden Lichtquelle

Номер: DE112011103090B4
Принадлежит: PERCEPTRON INC, Perceptron, Inc.

Ein berührungsloses Messsystem zum Erhalten von dreidimensionalen Profilinformationen, umfassend:ein Lichtquellensubsystem, welches ausgebildet ist, um einen Lichtpunkt in einer Beleuchtungsregion abzutasten;ein erstes Abbildungsgerät mit einem Bildfeld, welches so angeordnet ist, um sich mit der Beleuchtungsregion zu überschneiden und ausgebildet ist, um Bilddaten aufzunehmen;ein erstes Kontrollmodul, welches in Datenkommunikation mit dem ersten Abbildungsgerät steht, wobei das erste Kontrollmodul ausgebildet ist, um die Position eines Objektes in dem Bildfeld des ersten Abbildungsgerätes von den aufgenommenen Bilddaten zu ermitteln und die Position des Objektes in einem allgemeinen Koordinatensystem anzuzeigen, wobei der Lichtpunkt durch das Lichtquellensubsystem mit einer höheren Abtastgeschwindigkeit als die Shuttergeschwindigkeit des ersten Abbildungsgeräts abgetastet wird;ein zweites Abbildungsgerät mit einem Bildfeld, welches so angeordnet ist, um sich mit der Beleuchtungsregion ...

Подробнее
13-05-2015 дата публикации

Dynamik-Stopp-Anzeigeansteuerungsvorrichtung für eine Berührungserfassungseinrichtung

Номер: DE112013004289T5
Принадлежит: AU OPTRONICS CORP, AU OPTRONICS CORPORATION

Ein Verfahren zum Ansteuern einer Berührungsanzeigeeinrichtung zur Erfassung eines Berührungsereignisses und zum Anzeigen eines Bilds, das durch eine Reihe von Frames charakterisiert ist, umfasst das Durchführen eines Ansteuerungsvorgangs für eine Anzeigeeinrichtung der Berührungsanzeigeeinrichtung zum Anzeigen des Bilds, und einen Erfassungsvorgang für eine Berührungserfassungseinrichtung der Berührungsanzeigeeinrichtung zum Erfassen eines Berührungsereignisses. Der Ansteuerungsvorgang ist derart ausgebildet, dass für ausgewählte Frames der Reihe von Frames die Anzeigeeinrichtung nicht angesteuert wird, und für die anderen Frames der Reihe von Frames die Anzeigeeinrichtung angesteuert wird. Der Erfassungsvorgang ist derart ausgebildet, dass während der ausgewählten Frames, in denen die Anzeigeeinrichtung nicht angesteuert wird, die Berührungserfassungseinrichtung angesteuert wird, und während der anderen Frames, in denen die Anzeigeeinrichtung angesteuert wird, die Berührungserfassungseinrichtung ...

Подробнее
23-07-2015 дата публикации

Ionenaustauschmembranen und Verfahren zu deren Herstellung

Номер: DE112013004967T5
Принадлежит: EVOQUA WATER TECHNOLOGIES LLC

Ionenaustauschmembranen können einen polymeren mikroporösen Träger und eine vernetzte ionentransferierende polymere Schicht auf dem Träger beinhalten. Die vernetzte ionentransferierende polymere Schicht kann ein Polymerisationsprodukt aus mindestens einem funktionellen Monomer und einem Monomer mit niedrigem r2/rs-Wert beinhalten. Die Ionenaustauschmembranen können eine scheinbare Permselektivität von mindestens etwa 95 % und einen spezifischen Widerstand von weniger als etwa 1,5 Ohm-cm2 aufweisen.

Подробнее
07-10-2021 дата публикации

SCHNELLE ROBOTERBEWEGUNGSOPTIMIERUNG MIT DISTANZFELD

Номер: DE102021107453A1
Принадлежит:

Es wird eine Roboter-Kollisionsvermeidungs-Bewegungsoptimierungstechnik unter Verwendung einer Distanzfeld-Bedingungsfunktion aufgezeigt. CAD- oder Sensordaten, die Hindernisse in einem Roboterarbeitsbereich darstellen, werden in Voxel umgewandelt und es wird eine dreidimensionale binäre Matrix der Voxelbelegung erstellt. Anschließend wird eine entsprechende Distanzfeld-Matrix berechnet, wobei jede Zelle in der Distanzfeld-Matrix einen Abstand zu einer nächstgelegenen belegten Zelle enthält. Die Distanzfeld-Matrix wird als Bedingungsfunktion in einem Optimierungsproblem der Bewegungsplanung verwendet, wobei das Optimierungsproblem konvexifiziert und dann iterativ gelöst wird, um ein Bewegungsprofil des Roboters zu erhalten, das die Hindernisse vermeidet und eine Zielfunktion wie die zurückgelegte Strecke minimiert. Die Distanzfeld Optimierungstechnik ist schnell berechnet und hat eine Rechenzeit, die unabhängig von der Anzahl der Hindernisse ist. Die beschriebene Optimierungstechnik ist ...

Подробнее
27-12-2012 дата публикации

Cachespeicher-Partitionierung in virtualisierten Umgebungen

Номер: DE112010003397T5

Es wird ein Mechanismus in einer Überwachungseinrichtung für virtuelle Maschinen zur Bereitstellung von Cachespeicher-Partitionierungen in virtualisierten Umgebungen bereitgestellt. Der Mechanismus weist jeder virtuellen Maschine in der virtualisierten Umgebung eine virtuelle Identifikation (ID) zu. Der Bearbeitungskern speichert die virtuelle ID der virtuellen Maschine in einem speziellen Register. Der Mechanismus erstellt zudem einen Eintrag für die virtuelle Maschine in einer Partitionstabelle. Der Mechanismus kann einen gemeinsam genutzten Cachespeicher mittels einer vertikalen (Wege-)Partition und/oder einer horizontalen Partition partitionieren. Der Eintrag in der Partitionstabelle enthält eine vertikale Partitionssteuerung und eine horizontale Partitionssteuerung. Für jeden Cachespeicher-Zugriff übergibt die virtuelle Maschine dem gemeinsam genutzten Cachespeicher die virtuelle ID zusammen mit der Adresse. Falls der Cachespeicher-Zugriff zu einem Fehlschlag führt, wählt der gemeinsam ...

Подробнее
16-06-2016 дата публикации

STRUKTUR UND FERTIGUNGSVERFAHREN EINES DREIDIMENSIONALEN SYSTEMS EINER METALL-LEITERPLATTE, DIE VOR DEM HORIZONTALEN BESTÜCKEN GEÄTZT WIRD

Номер: DE112013007318T5

Gegenstand ist eine horizontal bestückte, dreidimensionale, vor dem Bestücken geätzte System-Level-Metall-Leiterplatte, charakterisiert durch einen Metallsubstrat-Rahmen (1). Dieser Metallsubstrat-Rahmen (1) weist Basisbereiche (2) und Stifte (3) auf. Die Frontseiten der Basisbereiche (2) werden mit Chips (5) bestückt, die Frontseiten der Chips (5) sind über Metalldrähte (6) mit den Frontseiten der Stifte (3) verbunden. Auf den Front- oder den Rückseiten der Stifte (3) befinden sich Leitungspunkte (7). Die peripheren Bereiche der Basisbereiche (2), die Bereiche zwischen den Basisbereichen (2) und den Stiften (3), die Bereiche zwischen den Stiften (3), über den Basisbereichen (2) und den Stiften (3) und den Außenbereichen der Chips (5), die Metalldrähte (6) und die Leitungspunkte (7) sind mit Formmasse (8) vergossen und die Oberflächen des Rahmens aus Metall-Substrat (1), der Stifte (3) und der Leitungspunkte (7), die aus der Formmasse (8) herausragen, sind mit einer oxidationsbeständigen ...

Подробнее
20-02-2020 дата публикации

Entgleisungsprädiktor-Erkennungssystem, Steuervorrichtung, Entgleisungsprädiktor- Erkennungsverfahren und Entgleisungsprädiktor-Erkennungsprogramm

Номер: DE112018002753T5

Eine Wavelet-Analyse wird sowohl auf eine Nickwinkelgeschwindigkeit θ(t) als auch auf eine Rollwinkelgeschwindigkeit φ(t) angewendet, die von einem in einem Wagen eines Zuges eingebauten Winkelgeschwindigkeitssensor (35) ausgegeben werden, und ein Wavelet-Koeffizient (14) der Nickwinkelgeschwindigkeit und ein Wavelet-Koeffizient (15) der Rollwinkelgeschwindigkeit werden berechnet. Jeder der beiden Wavelet-Koeffizienten (14, 15), die sich in chronologischer Reihenfolge ändern, wird mit einem Wavelet-Koeffizientenschwellenwert (16) verglichen, und ein Entgleisungsprädiktor wird erkannt, wenn beide Koeffizienten den Schwellenwert übersteigen. Es werden Wavelet-Koeffizient verwendet, die für einen Niederfrequenzbereich von zum Beispiel 0,5 bis 100 Hz berechnet werden. Zwei Typen von Entgleisungsprädiktor-Erkennungsalgorithmen, von denen einer einen Frequenzbereich und der andere einen Zeitbereich einbezieht, werden kombiniert, um eine Genauigkeit einer Erkennung eines Entgleisungsprädiktors ...

Подробнее
12-11-2015 дата публикации

Halbleitervorrichtung mit einer Bonding-Fläche und einer Abschirmungsstruktur und Verfahren zur Herstellung derselben

Номер: DE102011055736B4

Eine Halbleitervorrichtung mit: einem Vorrichtungssubstrat (310) mit einer Vorderseite (312) und einer Rückseite (314), die einer ersten Seite bzw. einer zweiten Seite der Halbleitervorrichtung entsprechen; einer auf der Vorderseite (312) des Vorrichtungssubstrats (310) ausgebildeten Metallstruktur (342); einem auf der zweiten Seite der Halbleitervorrichtung angeordneten Bonding-Pad (374), das in einer elektrischen Verbindung mit der Metallstruktur (342) steht; und einer auf der Rückseite (314) des Vorrichtungssubstrats (310) angeordneten Metallabschirmungsstruktur (376), wobei die Metallabschirmungsstruktur (376) und das Bonding-Pad (374) unterschiedliche Dicken aufweisen.

Подробнее
18-06-2015 дата публикации

Fluoreszenzpulver zum Herstellen von Weiß-Licht-Emittierenden-Dioden großer Helligkeit und Weiß-Licht-Emittierende Vorrichtung

Номер: DE0010300622B4

Zusammensetzung eines Fluoreszenzmaterials, welches die Formel (YxTbyCez)Al5O12 hat, wobei x + y = 3, x, y 0, 0 < z < 0,5, wobei das (YxTby)Al5O12 ein Wirt desselben ist und Ce ein Aktivator desselben ist, und wobei mittels Einstellens der Metallkomponente des (YxTby)Al5O12 Wirts des Fluoreszenzmaterials ein Kristallfeld desselben moduliert werden kann, wodurch eine Wellenlänge von Licht, welches von dem Fluoreszenzmaterial emittiert wird, geändert wird.

Подробнее
04-07-2019 дата публикации

Druckschalter

Номер: DE102012015133B4
Принадлежит: BENQ CORP, Benq Corporation

Druckschalter (2, 3, 4, 5, 6), umfassend:- ein Gehäuse (20, 30, 31, 40, 41, 50, 51, 60, 61);- eine Tastenkappe (22, 32, 42, 52, 62); und- eine Aufhängung (24, 34, 44, 54, 64), welche zwischen dem Gehäuse (20, 30, 40, 50, 60) und der Tastenkappe (22, 32, 42, 52, 62) angeordnet ist und drehbar jeweils mit der Tastenkappe (22, 32, 42, 52, 62) und dem Gehäuse (20, 30, 40, 50, 60) verbunden ist, wobei die Tastenkappe (22, 32, 42, 52, 62) eingerichtet ist, sich über die Aufhängung (24, 34, 44, 54, 64) zwischen einer nicht-gedrückten Position und einer gedrückten Position zu bewegen;- wobei das Gehäuse (30, 41, 51, 61) oder die Tastenkappe (22) einen ersten magnetischen Bereich (26, 36, 410, 56, 66) hat und die Aufhängung (24, 34, 44, 54, 64) einen zweiten magnetischen Bereich (244, 344, 46, 544, 644) hat, der mit dem ersten magnetischen Bereich (26, 36, 410, 56, 66) korrespondiert; wobei, wenn die Tastenkappe (22, 32, 42, 52, 62) nicht gedrückt ist, eine magnetische Anziehungskraft zwischen dem ...

Подробнее
07-10-2021 дата публикации

Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung

Номер: DE102014118986B4

Halbleitervorrichtung (200), die Folgendes umfasst:einen ersten aktiven Bereich (205) benachbart zu einer ersten Seite (256) eines Grabenisolierungsbereichs, eines STI-Bereichs (209), wobei der erste aktive Bereich (205) Folgendes umfasst:- einen ersten proximalen Grat (252) benachbart zu dem STI-Bereich (209), der eine erste proximale Grathöhe (226) aufweist; und- einen ersten distalen Grat (254) benachbart zu dem ersten proximalen Grat (252), der eine erste distale Grathöhe (224) aufweist;einen zweiten aktiven Bereich (207) benachbart zu einer zweiten Seite (258) des STI-Bereichs (209), wobei der zweite aktive Bereich (207) Folgendes umfasst:- einen zweiten proximalen Grat (253) benachbart zu dem STI-Bereich (209), der eine zweite proximale Grathöhe (227) aufweist; und- einen zweiten distalen Grat (255) benachbart zu dem zweiten proximalen Grat (253), der eine zweite distale Grathöhe (225) aufweist; undein Oxid (230) des STI-Bereichs (209), das in einer Öffnung in einer Oberseite einer ...

Подробнее
14-06-2018 дата публикации

Anschlussklemmenblock

Номер: DE102017116550A1
Принадлежит:

Ein Anschlussklemmenblock wird so angepasst, dass er mit einem Draht (6) verbunden wird, und weist einen isolierenden Sockelsitz (2) sowie eine Klemmeinheit (3) auf. Der isolierende Sockelsitz (2) weist erste und zweite Sitzabschnitte (21, 22) auf, die miteinander zusammenwirken, um einen Durchlass (23) und einen Aufnahmeraum (24) zu definieren, der mit dem Durchlass (23) in Verbindung steht. Die Klemmeinheit (3) weist ein Positionierelement (31) auf, das mit dem ersten Sitzabschnitt (21) verbunden ist und eine obere Presszone (311) hat, sowie ein Federelement (32), das einen Sockelabschnitt (321), der sich in der Nähe des zweiten Sitzabschnitts (22) befindet, sowie einen federnden Armabschnitt (324) aufweist, der mit dem Sockelabschnitt verbunden ist, der eine untere Presszone (327) aufweist, die sich in Richtung des Positionierelements (31) erstreckt. Die oberen und unteren Presszonen (311, 327) sind so angepasst, dass sie ein Endsegment des Drahtes (6) federnd zwischen sich einspannen ...

Подробнее
01-09-2016 дата публикации

Erfassen einer offenen Verbindung einer Hilfswicklung bei einer Schaltmodus-Energieversorgung

Номер: DE102015206264A1
Принадлежит:

Ein Leistungswandler, der einen Transformator aufweist mit einer Primärwicklung, die mit einer Eingangsspannung gekoppelt ist, einer Sekundärwicklung, die mit einem Ausgang des Leistungswandlers gekoppelt ist, und einer Hilfswicklung, ist konfiguriert zum Erfassen eines „offene Verbindung”-Fehlers der Hilfswicklung. Der Leistungswandler umfasst eine Stromquelle, die mit der Hilfswicklung gekoppelt ist, die, wenn aktiviert, einen Strom an die Hilfswicklung liefert. Eine Steuervorrichtung misst eine Spannung über die Hilfswicklung. In Reaktion auf ein Erfassen einer Zunahme der Spannung über die Hilfswicklung, während die Stromquelle aktiviert ist, deaktiviert die Steuervorrichtung den Leistungswandler.

Подробнее
06-10-2016 дата публикации

Führungsvorrichtung für eine Schiebetür

Номер: DE102015211795B3

Eine Führungsvorrichtung für eine Schiebetür, gekennzeichnet durch: eine sich in Längsrichtung (X) erstreckende Basissitzfläche (10), die mindestens eine Führungsnut (15, 16) aufweist, die sich in einer Querrichtung (Y) quer zu der Längsrichtung (X) erstreckt; und ein Paar Seitenwandeinheiten (20), die jeweils Folgendes umfassen: ein starres Seitenwandteil (30), das mit der Basissitzfläche (10) verbunden und relativ zu der Basissitzfläche (10) in Querrichtung (Y) beweglich ist sowie mindestens einen Führungsschenkel (32, 33) aufweist, der gleitend in die mindestens eine Führungsnut (15, 16) eingreift, wobei die starren Seitenwandteile (30) der Seitenwandeinheiten (20) einen Spalt (60) ausbilden, und ein Positionierelement (40), das an einem der starren Seitenwandteile (30) und der Basissitzfläche (10) befestigt ist und lösbar an das andere der starren Seitenwandteile (30) und die Basissitzfläche (10) stößt, um das starre Seitenwandteil (30) an der Basissitzfläche (10) zu arretieren und ...

Подробнее
17-05-2018 дата публикации

Halbleiter-Bauelement und Verfahren

Номер: DE102017117802A1
Принадлежит:

Ein Halbleiter-Bauelement weist Folgendes auf: ein Substrat; eine erste Umverteilungsschicht (RDL) über einer ersten Seite des Substrats; eine oder mehrere Halbleiter-Dies, die über der ersten RDL angeordnet sind und mit dieser elektrisch verbunden sind; und ein Verkapselungsmaterial über der ersten RDL und um den einen oder die mehreren Halbleiter-Dies. Das Halbleiter-Bauelement weist weiterhin Anschlüsse auf, die an einer zweiten Seite des Substrats befestigt sind, die der ersten Seite gegenüberliegt, wobei die Anschlüsse elektrisch mit der ersten RDL verbunden sind. Das Halbleiter-Bauelement weist weiterhin eine Polymerschicht auf der zweiten Seite des Substrats auf, wobei die Anschlüsse von der Polymerschicht her über eine erste Oberfläche der Polymerschicht überstehen, die von dem Substrat entfernt ist. Ein erster Teil der Polymerschicht, der die Anschlüsse kontaktiert, hat eine erste Dicke, und ein zweiter Teil der Polymerschicht zwischen benachbarten Anschlüssen hat eine zweite Dicke ...

Подробнее
28-02-2019 дата публикации

FINNEN-FELDEFFEKTTRANSISTOR-BAUELEMENT UND VERFAHREN

Номер: DE102017123359A1
Принадлежит:

Ein Verfahren weist die folgenden Schritte auf: Entfernen eines ersten Teils einer Dummy-Gate-Struktur über einer ersten Finne, wobei ein zweiter Teil der Dummy-Gate-Struktur über einer zweiten Finne bestehen bleibt, wobei durch das Entfernen des ersten Teils eine erste Aussparung entsteht, die die erste Finne freilegt; Abscheiden eines ersten dielektrischen Gate-Materials in der ersten Aussparung und über der ersten Finne; und Entfernen des zweiten Teils der Dummy-Gate-Struktur über der zweiten Finne, wobei durch das Entfernen des zweiten Teils eine zweite Aussparung entsteht, die die zweite Finne freilegt. Das Verfahren umfasst weiterhin Folgendes: Abscheiden eines zweiten dielektrischen Gate-Materials in der zweiten Aussparung und über der zweiten Finne, wobei das zweite dielektrische Gate-Material das erste dielektrische Gate-Material kontaktiert; und Füllen der ersten Aussparung und der zweiten Aussparung mit einem leitfähigen Material.

Подробнее
21-06-2018 дата публикации

NASSÄTZCHEMIKALIE FÜR SELEKTIVE SILIZIUMÄTZUNG

Номер: DE102017127567A1
Принадлежит:

Bei einem Integrationsschema für eine Metall-Gate-Ersetzung beschreibt die vorliegende Erfindung das Entfernen einer Polysilizium-Gate-Elektrode mit einer hoch selektiven Nassätzchemikalie, ohne umgebende Schichten zu beschädigen. Die Nassätzchemikalie kann zum Beispiel Folgendes aufweisen: eine oder mehrere alkalische Lösungsmittel mit einer Aminstruktur mit sterischer Hinderung; ein Puffersystem, das Tetramethylammoniumhydroxid (TMAH) und Monoethanolamin (MEA) umfasst; ein oder mehrere polare Lösungsmittel; und Wasser.

Подробнее
27-02-2020 дата публикации

VERFAHREN UND SYSTEM(E) FÜR DAS MANAGEMENT VON FRACHTFAHRZEUGEN

Номер: DE102018006765A1
Принадлежит:

Diese Offenlegung stellt (ein) Verfahren und (ein) System(e) für das Management von Frachtfahrzeugen bereit. In einem Aspekt wird ein Verfahren zum Bestimmen des Volumens des Frachtraums von einem Fahrzeugs in Echtzeit offengelegt. Das Verfahren umfasst das Erzeugen eines ersten Raummodells des Frachtraumes anhand von Bildern aus einer Vielzahl von Kameras (208), einschließlich mindestens einer Kamera zur Erfassung von Tiefe und Farbe, die in und um den Frachtraum positioniert sind, die ein aktualisiertes Raummodell des Frachtraums unter Verwendung der Bilder von der Mehrzahl von Kameras (208) erzeugen. Nach dem Erfassen von Gegenständen, die in den Frachtraum eingeladen oder aus dem Frachtraum ausgeladen werden, Schätzen des Volumens der geladenen Gegenstände im aktualisierten Raummodell und Bestimmen des verbleibenden Volumens im Frachtraum, basierend auf dem geschätzten Volumen der geladenen Gegenstände, und Einschätzen des Gesamtvolumens der Fracht, basierend auf dem ersten Raummodell ...

Подробнее
04-04-2019 дата публикации

INFO-POP-STRUK'I'UREN MIT HOHLRÄUME AUFWEISENDEN TIVS

Номер: DE102018105165A1
Принадлежит:

Ein Verfahren beinhaltet ein Aufdosieren einer Opferregion über einem Träger und Bilden eines Metallstabs über dem Träger. Der Metallstab überlappt zumindest einen Abschnitt der Opferregion. Das Verfahren beinhaltet ferner ein Einkapseln des Metallstabs und der Opferregion in einem Einkapselungsmaterial, Abnehmen des Metallstabs, der Opferregion und des Einkapselungsmaterials vom Träger und Entfernen zumindest eines Abschnitts der Opferregion, um eine sich von einem Niveau einer Fläche des Einkapselungsmaterials aus in das Einkapselungsmaterial hinein erstreckende Vertiefung zu bilden.

Подробнее
12-01-2012 дата публикации

Ultraschall-Partikelmesssystem

Номер: DE102010031128A1
Принадлежит:

Ultraschall-Partikelmesssystem (1) mit einem Ultraschallwandler (2), welcher zumindest ein Ultraschallwandlerelement (4) aufweist, und einem Messumformer, wobei vom Ultraschallwandlerelement (4) im Betrieb akustische Signale aussendbar und empfangbar sind, wobei der Messumformer umfasst: eine Sendestufe zur Anregung des Ultraschallwandlers zum Aussenden eines vorgegebenen Ultraschallsignals, eine Empfangsstufe zur Detektion von elektrischen Signalen vom Ultraschallwandler, erzeugt aus empfangenen Ultraschallsignalen, ein Fi; ein Verstärker zum Verstärken der elektrischen Signale, ein Offset-Schaltung um einen Offset in den elektrischen Signalen zu eliminieren, einen Quadrierer zum Quadrieren der elektrischen Signale, einen Vergleicher zum Vergleichen der elektrischen Signale mit einem vorgegebenen Schwellwert, einen Zähler zum Zählen der elektrischen Signale, welche in einem vorgegebenen zeitlichen Intervall, eine Amplitude aufweisen, welche über dem vorgegebenen Schwellwert liegt.

Подробнее
17-12-2015 дата публикации

STRUKTUR UND BILDUNGSVERFAHREN FÜR FIN-ARTIGEN FELDEFFEKTTRANSISTOR

Номер: DE102014119659A1
Принадлежит:

Es werden eine Struktur und ein Bildungsverfahren einer Halbleitervorrichtung bereitgestellt. Die Halbleitervorrichtung enthält eine Halbleiterträgerschicht und eine Fin-Struktur über der Halbleiterträgerschicht. Die Halbleitervorrichtung enthält auch einen Gate-Stapel, der einen Abschnitt der Fin-Struktur bedeckt, und eine epitaxial gezüchtete Source/Drain-Strukturen über der Fin-Struktur und neben dem Gate-Stapel. Die Halbleitervorrichtung enthält ferner eine Halbleiterschutzschicht über der epitaxial gezüchteten Source/Drain-Struktur. Die Halbleiterschutzschicht hat eine atomare Kohlenstoffkonzentration, die höher als jene der epitaxial gezüchteten Source/Drain-Struktur ist.

Подробнее
30-07-2015 дата публикации

Rollsteuerungsvorrichtung für einen Fahrzeugrollo

Номер: DE102015100879A1
Принадлежит:

Eine Rollsteuerungsvorrichtung (6) für einen Fahrzeugrollo weist eine unidirektionale Übertragungsvorrichtung (7) und eine Dämpfungsanordnung (8) auf. Die unidirektionale Übertragungsvorrichtung (7) weist einen Getriebesockel (10), mehrere Planetenzahnräder (20) und ein Übertragungsrad (30) auf. Der Getriebesockel (10) weist ein Antriebssegment (12) auf, das mit mehreren Aufnahmeaussparungen (15) und mehreren Beschränkungssegmenten (18) versehen ist. Die Planetenzahnräder (20) sind jeweils drehbar und verschiebbar in den Aufnahmeaussparungen (15) montiert und werden jeweils selektiv von den Beschränkungssegmenten (18) beschränkt, um sich mit dem Getriebesockel (10) zu drehen. Das Übertragungsrad (30) ist drehbar mit dem Getriebesockel (10) kombiniert und weist ein Übertragungszahnrad (32) auf. Die Dämpfungsanordnung (8) ist mit der unidirektionalen Übertragungsvorrichtung (7) verbunden und weist ein getriebenes Zahnrad (40) und eine Dämpfungsvorrichtung (50) auf.

Подробнее
29-12-2016 дата публикации

HYBRIDE BONDINSELSTRUKTUR

Номер: DE102015110731A1
Принадлежит:

Die vorliegende Erfindung betrifft einen mehrdimensionalen integrierten Chip, der eine Umverdrahtungsschicht aufweist, die sich vertikal zwischen integrierten Chip-Dies erstreckt, die seitlich von einer rückwärtigen Bondinsel versetzt sind. Der mehrdimensionale integrierte Chip weist einen ersten integrierten Chip-Die mit ersten mehreren Metallverbindungsschichten auf, die innerhalb einer ersten dielektrischen Zwischenschicht angeordnet sind, die auf einer Vorderseite eines ersten Halbleitersubstrats angeordnet ist. Der mehrdimensionale integrierte Chip weist auch einen zweiten integrierten Chip-Die mit zweiten mehreren Metallverbindungsschichten auf, die innerhalb einer zweiten dielektrischen Zwischenschicht angeordnet sind, die an die erste ILD-Schicht anstößt. Eine Bondinsel ist innerhalb einer Aussparung angeordnet, die sich durch das zweite Halbleitersubstrat erstreckt. Eine Umverdrahtungsschicht erstreckt sich vertikal zwischen den ersten mehreren Metallverbindungsschichten und den ...

Подробнее
18-06-2020 дата публикации

Struktur eines Finnen-Feldeffekttransistorbauelements (FinFET- Bauelement) mit Zwischenverbindungsstruktur

Номер: DE102015112914B4

Halbleitervorrichtungsstruktur, die umfasst:eine erste Metallschicht (104), die über einem Substrat (102) gebildet wird;eine dielektrische Schicht (112), die über der ersten Metallschicht (104) gebildet wird;eine Haftschicht (130), die in der dielektrischen Schicht (112) und über der ersten Metallschicht (104) gebildet wird; undeine zweite Metallschicht (142), die in der dielektrischen Schicht (112) gebildet wird, wobei die zweite Metallschicht (142) elektrisch mit der ersten Metallschicht (104) verbunden ist, wobei ein Abschnitt der Haftschicht (130) zwischen der zweiten Metallschicht (142) und der dielektrischen Schicht (112) gebildet wird, und wobei die Haftschicht (130) einen ersten Abschnitt (130a), der einen oberen Abschnitt der zweiten Metallschicht (142) säumt, umfasst und wobei der erste Abschnitt (130a) einen erweiterten Abschnitt entlang einer vertikalen Richtung aufweist;dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (130) ferner einen zweiten Abschnitt (130b) unter dem ersten ...

Подробнее
16-05-2019 дата публикации

Durchkontaktierungsstruktur und Verfahren davon

Номер: DE102018125000A1
Принадлежит:

Eine Halbleitervorrichtung enthält ein Substrat, das eine Kanalregion; einen Gate-Stapel über der Kanalregion; einen Dichtungsabstandhalter, der eine Seitenwand des den Gate-Stapels abdeckt, wobei der Dichtungsabstandhalter Siliziumnitrid enthält; einen Gateabstandhalter, der eine Seitenwand des Dichtungsabstandhalters abdeckt, wobei der Gateabstandhalter Siliziumoxid enthält, und der Gateabstandhalter einen ersten vertikalen Abschnitt und einen ersten horizontalen Abschnitt aufweist; und eine erste Dielektrikumslage, die eine Seitenwand des Gate-Abstandhalters abdeckt, wobei die erste Dielektrikumslage Siliziumnitrid enthält, aufweist.

Подробнее
24-09-2020 дата публикации

PROJEKTIONSLINSE UND PROJEKTIONSVORRICHTUNG

Номер: DE102013003551B4
Принадлежит: YOUNG OPTICS INC, Young Optics Inc.

Projektionslinse (300), die zum Projizieren eines Bildstrahls (L2) geeignet ist, wobei der Bildstrahl (L2) durch Wandeln eines auf ein Lichtventil (200) gestrahlten Beleuchtungsstrahls (L1) durch das Lichtventil (200) ausgebildet ist, und die Projektionslinse (300) auf einem Übertragungspfad des Bildstrahles (L2) angeordnet ist und die Projektionslinse (300) umfasst:- eine erste Linsengruppe (310) mit einer ersten sphärischen Linse (G1) und einer ersten asphärischen Linse (A1), wobei der Bildstrahl (L2) durch die erste Linsengruppe (310) läuft, um ein einziges Zwischenbild (S) zu erzeugen;- eine zweite Linsengruppe (320) mit einer zweiten sphärischen Linse (G2) und einer zweiten asphärischen Linse (A2); und- einem ebenen Reflektor (M), der auf dem Transmissionspfad des Bildstrahls (L2) angeordnet ist, wobei die zweite Linsengruppe (320) zwischen der ersten Linsengruppe (310) und dem ebenen Reflektor (M) angeordnet ist, und der ebene Reflektor (M) zum Reflektieren des Bildstrahles (L2) von ...

Подробнее
21-01-2021 дата публикации

SCARA-Roboter mit Direktantrieb

Номер: DE102014103937B4
Принадлежит: HIWIN TECH CORP, Hiwin Technologies Corp.

SCARA-Roboter (10), umfassend:eine Basis (20);einen ersten Arm (30), der an der Basis (20) befestigt und um eine erste imaginäre Achse relativ zu der Basis (20) rotierbar ist;einen zweiten Arm (40), der an dem ersten Arm (30) befestigt und um eine zweite imaginäre Achse (L2) relativ zu dem ersten Arm (30) rotierbar ist, wobei die zweite imaginäre Achse (L2) im Wesentlichen parallel zu der ersten imaginären Achse (L1) ist;einen Wellenmotor (50), umfassend ein Fixierungselement (52), das an dem zweiten Arm (40) befestigt ist, und eine Achse (54), die relativ zu dem Fixierungselement (52) entlang einer dritten imaginären Achse (L3) bewegbar ist, wobei die dritte imaginäre Achse (L3) im Wesentlichen parallel zu der ersten imaginären Achse (L1) ist, wobei die Bewegung entlang der Achse (L3) nur durch den Wellenmotor angetrieben wird; undeinen Rotationsmotor (80), der in dem zweiten Arm (40) befestigt ist und angepasst ist, die Achse (54) um die dritte imaginäre Achse (L3) zu rotieren;wobei der ...

Подробнее
21-01-2016 дата публикации

Nahfeldkommunikations- und Drahtlosladevorrichtung und Schaltverfahren zur Verwendung derselben

Номер: DE102014118071A1
Принадлежит:

Eine Nahfeldkommunikations- und Drahtlosladevorrichtung umfasst eine Spule, ein Abstimmungsmodul, ein Nahfeldkommunikationsmodul, ein Drahtloslademodul und eine Leistungsspeichervorrichtung. Die Spule ist konfiguriert, um elektromagnetische Wellen zu empfangen. Das Abstimmungsmodul ist mit der Spule elektrisch verbunden. Das Nahfeldkommunikationsmodul umfasst einen Abschwächer und eine Nahfeldkommunikationssteuerschaltung. Der Abschwächer ist konfiguriert, um die Energie der elektromagnetischen Wellen, die von dem Abstimmungsmodul übertragen werden, abzuschwächen. Die Nahfeldkommunikationssteuerschaltung ist mit dem Abschwächer elektrisch verbunden. Die Leistungsspeichervorrichtung ist mit dem Drahtloslademodul elektrisch verbunden. Elektromagnetische Wellen koppeln sich magnetisch an die Spule und die Spule überträgt Signale der elektromagnetischen Wellen über das Abstimmungsmodul auf das Nahfeldkommunikationsmodul oder überträgt die Energie der elektromagnetischen Wellen über das Abstimmungsmodul ...

Подробнее
16-06-2016 дата публикации

Verbesserte Konstruktion eines Innenpermanentmagnetmotors

Номер: DE102014118581A1
Принадлежит:

Die vorliegende Erfindung stellt eine verbesserte Konstruktion des Innenpermanentmagnetmotors bereit, bei der die Breite des ringförmigen Luftspalts zwischen dem Stator und dem Rotor in jedem Bereich des Polabstands jeweils einen Maximalwert und einen Minimalwert aufweist, wodurch sich der Magnetfluss des Luftspalts einer Sinuswelle annähert.

Подробнее
12-10-2017 дата публикации

Hohlgetriebe

Номер: DE102014104345B4
Автор: LIN JIAN-AN, Lin, Jian-An
Принадлежит: HIWIN TECH CORP, Hiwin Technologies Corp.

Hohlgetriebe, umfassend: • einen Hohlwellengenerator (30), dessen eines Ende mit einem Wellenerzeugungsteil (31) mit einer Ovalnut (311) ausgebildet ist, • einen flexiblen Lagerring (40) mit einer Innenfläche und einer Außenfläche, welcher in der Ovalnut (311) des Hohlwellengenerators (30) so eingebaut ist, dass die Außenfläche an der Ovalnut (311) liegt und sich der flexible Lagerring somit durch die Ovalnut (311) zum Bewegen mitnehmen lässt, • einen Flexspline (50), welcher als ein flexibel verformbarer Ring mit einem Innenverzahnungsteil (51) an einem Ende ausgebildet ist, wobei der Innenverzahnungsteil (51) eine Innenumfangsfläche und eine Außenumfangsfläche aufweist, wobei die Innenumfangsfläche mit mehreren Innenverzahnungen (511) versehen ist, während die Außenumfangsfläche die Innenfläche des flexiblen Lagerrings (40) umhüllt, so dass der Flexspline durch den flexiblen Lagerring (40) zum Drehen mitgenommen wird, • ein starres Zahnrad (60), dessen ringförmige Außenumfangsfläche mit ...

Подробнее
21-01-2016 дата публикации

GESTAPELTE INTEGRIERTE SCHALTUNGEN MIT UMVERTEILUNGSLEITUNGEN

Номер: DE102014111783A1
Принадлежит:

Eine integrierte Schaltungsstruktur umfasst einen ersten und einen zweiten Halbleiterchip. Der erste Halbleiterchip umfasst ein erstes Substrat und mehrere erste dielektrische Schichten, die unter dem ersten Substrat liegen. Der zweite Halbleiterchip umfasst ein zweites Substrat und mehrere zweite dielektrische Schichten über dem zweiten Substrat, wobei die mehreren ersten und zweiten dielektrischen Schichten mit einander gebondet sind. Eine Metall-Anschlussstelle liegt in den mehreren zweiten dielektrischen Schichten. Eine Umverteilungsleitung liegt über dem ersten Substrat. Ein Kontaktstöpsel ist mit der Umverteilungsleitung elektrisch verbunden. Der Kontaktstöpsel umfasst einen ersten Abschnitt, der sich von einer oberen Fläche des ersten Substrats zu einer unteren Fläche des ersten Substrats erstreckt, und einen zweiten Abschnitt, der sich von der unteren Fläche des ersten Substrats zu der Metall-Anschlussstelle erstreckt. Eine untere Fläche des zweiten Abschnitts berührt eine obere ...

Подробнее
11-08-2016 дата публикации

Kontakt-Radar-Messer

Номер: DE102015101718A1
Принадлежит:

Kontakt-Radar-Messer, bestehend aus einem Gehäuse und einer Antennenbaugruppe, wobei das Gehäuse mit einer eingebauten Radiofrequenz-Leiterplatte versehen ist, mit welcher die Antennenbaugruppe elektrisch verbunden ist, während die Antennenbaugruppe eine Anschlusseinheit, eine Anpassungseinheit, eine Signalüberleitungseinheit und eine Frequenzselektoreinheit aufweist, wobei die Anschlusseinheit zum Übertragen der Tastsignale dient, während die Anpassungseinheit zum Übertragen der Signale mit der Anschlusseinheit elektrisch verbunden ist, wobei die Signalüberleitungseinheit im Einklang mit der Anpassungseinheit wirkt und zum Übertragen der Tastsignale sowie zum Empfangen der Reflektionssignale dient, wobei zwischen der Anpassungseinheit und der Signalüberleitungseinheit die Frequenzselektoreinheit eingefügt ist, die mit einer isolierten Druckbeständigkeit zum Verstärken des Signal-Rausch-Verhältnisses dient. Bei dieser Bauform lässt sich die Wellenform zum Durchführen der Frequenzbänder ...

Подробнее
19-12-2019 дата публикации

Wechselstromgeneratorvorrichtung und Spannungsumsetzer hierfür

Номер: DE102018131846A1
Принадлежит:

Es werden eine Wechselstromgeneratorvorrichtung und ein Spannungsumsetzer hierfür geschaffen. Der Spannungsumsetzer umfasst eine Spannungsumsetzungsschaltung und eine Hilfsschaltung. Die Spannungsumsetzungsschaltung weist ein erstes Leistungsende, ein zweites Leistungsende und einen Induktor auf. Die Spannungsumsetzungsschaltung setzt eine erste Spannung am ersten Leistungsende um, um eine zweite Spannung am zweiten Leistungsende während einer Betriebszeitdauer zu erzeugen, oder die Spannungsumsetzungsschaltung setzt die zweite Spannung am zweiten Leistungsende um, um die erste Spannung am ersten Leistungsende während der Betriebszeitdauer zu erzeugen. Die Hilfsschaltung bildet eine erste Schleife zwischen dem ersten Leistungsende und dem Induktor während einer Rücksetzzeitdauer oder bildet eine zweite Schleife zwischen dem zweiten Leistungsende und dem Induktor während der Rücksetzzeitdauer oder bildet eine dritte Schleife in der Hilfsschaltung.

Подробнее
17-09-2020 дата публикации

Einstellen der Schwellenspannung durch metastabile Plasmabehandlung

Номер: DE102019107491A1
Принадлежит:

Ein Verfahren umfasst ein Ausbilden einer ersten High-k-Dielektrikumsschicht über einem ersten Halbleiterbereich, Ausbilden einer zweiten High-k-Dielektrikumsschicht über einem zweiten Halbleiterbereich, Ausbilden einer ersten Metallschicht, die einen ersten Abschnitt über der ersten High-k-Dielektrikumsschicht und einen zweiten Abschnitt über der zweiten High-k-Dielektrikumsschicht umfasst, Ausbilden einer Ätzmaske über dem zweiten Abschnitt der ersten Metallschicht und Ätzen des ersten Abschnitts der ersten Metallschicht. Die Ätzmaske schützt den zweiten Abschnitt der ersten Metallschicht. Die Ätzmaske wird mit metastabilem Plasma verascht. Eine zweite Metallschicht wird dann über der ersten High-k-Dielektrikumsschicht ausgebildet.

Подробнее
30-07-2020 дата публикации

Verfahren zur Herstellung einer Radanordnung für ein Leichtbaufahrzeug

Номер: DE102019208102A1
Принадлежит:

Ein Verfahren zur Herstellung einer Radanordnung (1) für ein Leichtbaufahrzeug umfasst die folgenden Schritte: (a) Bereitstellen eines Rads (2), das eine Felge (21) umfasst, die eine vertiefte Außenfläche (211) aufweist; (b) Anordnen eines Schaumreifenkerns (3) an dem Rad (2), sodass eine ringförmige Innenfläche (31) des Schaumreifenkerns (3) an der vertieften Außenfläche (211) der Felge (21) anliegt, (c) Auftragen eines Haftvermittlers (5) auf eine Innenfläche eines Gummimantels (4) und/oder eine ringförmige Außenfläche (32) des Schaumreifenkerns (3), und (d) Wickeln des Gummimantels (4) auf den Schaumreifenkern (3), sodass die Innenfläche des Gummimantels (4) in Press-Wirkverbindung mit der ringförmigen Außenfläche (32) des Schaumreifenkerns (3) gebracht wird.

Подробнее
24-02-2022 дата публикации

Steuersatz eines Fahrrades

Номер: DE102021113315A1
Автор: Lin
Принадлежит:

Die Erfindung betrifft einen Steuersatz eines Fahrrades, der an einem Steuerrohrsatz montiert wird, wobei der Steuerrohrsatz ein Steuerrohr (91) und einen Vorderradgabelschaft (92), der relativ zu der axialen Richtung drehbar ist, beinhaltet und der Steuersatz ein erstes Befestigungselement (1) und mindestens ein Druckelement (2) umfasst, wobei das Befestigungselement (1) drehfest an der Innenwand des Steuerrohrs (91) angeordnet ist und mindestens eine Widerstandsstruktur (11) und einen ersten Blockierabschnitt (12) aufweist, wobei das mindestens ein Druckelement (2) die mindestens eine Widerstandsstruktur (11) drücken und die radiale Abmessung der Widerstandsstruktur (11) vergrößern kann, und wobei, wenn das erste Befestigungselement (1) und der Vorderradgabelschaft (92) relativ gedreht werden, der mindestens eine erste Blockierabschnitt (12) und der mindestens eine zweite Blockierabschnitt (31) an dem Vorderradgabelschaft (92) einander blockieren können.

Подробнее
03-03-2022 дата публикации

VERFAHREN UND SYSTEM ZUR INDUSTRIEROBOTER-BEWEGUNGSSTEUERUNG

Номер: DE102021120633A1
Автор: Lin, Kato
Принадлежит:

Ein Verfahren zur Planung von Roboterbewegungen unter Verwendung eines externen Computers, der mit einer Robotersteuerung kommuniziert, wird aufgezeigt. Eine Kamera oder ein Sensorsystem liefert dem Computer Informationen über die Eingangsszene, einschließlich Start- und Zielpunkte und Hindernisdaten. Der Computer plant eine Roboterwerkzeugbewegung auf der Grundlage der Start- und Zielpunkte sowie der Hindernisumgebung, wobei die Roboterbewegung entweder mit einer seriellen oder einer parallelen Kombination von auf Abtastung basierenden und optimierungsbasierten Planungsalgorithmen geplant wird. Bei der seriellen Kombination findet das Abtastungsverfahren zunächst einen gangbaren Pfad, und das Optimierungsverfahren verbessert dann die Pfadqualität. Bei der parallelen Kombination werden sowohl Abtastungs- als auch Optimierungsverfahren verwendet, und ein Pfad wird auf der Grundlage von Rechenzeit, Pfadqualität und anderen Faktoren ausgewählt. Der Computer konvertiert dichte geplante Wegpunkte ...

Подробнее
05-01-2022 дата публикации

BERÜHRUNGSANZEIGEVORRICHTUNG UND BERÜHRUNGSERKENNUNGSVERFAHREN

Номер: DE102016118496B4
Автор: Lin, Ma

Berührungsanzeigevorrichtung, die Folgendes aufweist: ein Berührungsanzeigefeld (1), das einen Berührungserfassungsbereich (12) und einen Nichtberührungserfassungsbereich (13) umfasst, eine Schutzabdeckplatte (2), die über dem Berührungsanzeigefeld (1) vorgesehen ist, wobei die Schutzabdeckplatte (2) einen Anzeigebereich (21) und einen den Anzeigebereich (21) umgebenden Nichtanzeigebereich (22) aufweist, wobei der Anzeigebereich (21) dem Berührungserfassungsbereich (12) entspricht und der Nichtanzeigebereich (22) einen Berührungstastenbereich (221) aufweist, wobei eine Fläche der Schutzabdeckplatte (2) nahe dem Berührungsanzeigefeld (1) als erste Fläche (23) definiert ist, eine Berührungstastenelektrode (2211) im Berührungstastenbereich (221) auf der ersten Fläche (23) vorgesehen ist, eine Berührungsübertragungselektrode (211) im Anzeigebereich (21) auf der ersten Fläche (23) vorgesehen ist und die Berührungstastenelektrode (2211) mit der Berührungsübertragungselektrode (211) elektrisch ...

Подробнее
17-02-2022 дата публикации

Acrylpolymere, 1K-Beschichtungszusammensetzungen, die dieselben einschließen, und Mehrschichtbeschichtungssysteme, die eine Decklackschicht einschließen, die aus den 1K-Beschichtungszusammensetzungen gebildet wird

Номер: DE102016105721B4
Автор: Lin, Johnson
Принадлежит: Coatings Foreign IP Co. LLC

... 1K-Beschichtungszusammensetzung, umfassend: ein Acrylpolymer mit einer nominalen Tg von mindestens 25 °C, worin das Acrylpolymer umfasst: ein über freie Radikale polymerisiertes Rückgrat (Backbone) und anhängende Ketten, die daran gebunden sind, worin: eine erste anhängende Kette umfasst: ein erstes Segment, umfassend eine Esterverknüpfung und eine sekundäre Hydroxylgruppe; und ein zweites Segment, das mit dem ersten Segment verbunden ist und eine Esterverknüpfung und eine verzweigte Kohlenwasserstoffkette umfasst; und eine zweite anhängende Kette, umfassend eine primäre Hydroxylgruppe oder eine Urethan enthaltende Gruppe, die daraus gebildet ist; und einen Melamin-Quervernetzer, worin das Acrylpolymer ferner eine dritte anhängende Kette umfasst, die eine aromatische Gruppe umfasst, worin das Acrylpolymer ferner eine vierte anhängende Kette umfasst, die eine Esterverknüpfung und eine verzweigte Kohlenwasserstoffkette umfasst, worin das Acrylpolymer ferner eine fünfte anhängende Kette umfasst ...

Подробнее
03-02-2022 дата публикации

Fußmatte mit intelligenter Leuchtfunktion

Номер: DE102020111300B4
Автор: Lu, Chen, Lin
Принадлежит: DEXIN CORPORATION, DEXIN ELECTRONIC LTD.

Fußmatte mit intelligenter Leuchtfunktion (1), umfassend: - einen Fußmattenkörper (10), der Folgendes umfasst: - eine Leuchteinrichtung (101), die am Rand des Fußmattenkörpers (10) angeordnet ist, und - eine Steuereinheit (102), die in dem Fußmattenkörper (10) eingebaut ist und Folgendes umfasst: - einen Speicher (12), in dem eine Leuchtzustandsliste der Leuchteinrichtung (101) gespeichert ist, in welcher Leuchtzustandsliste wiederum mehrere Leuchtzustände und mehrere den mehreren Leuchtzuständen zugeordnete Codes gespeichert sind, - eine Steuerung (14), die mit der Leuchteinrichtung (101) und dem Speicher (12) verbunden ist und dazu dient, anhand der mehreren Codes den Leuchtzustand der Leuchteinrichtung (101) zu steuern, und - eine drahtlose Sende-/Empfangseinrichtung (16), die mit der Steuerung (14) verbunden ist und dazu dient, ein Funksteuersignal zu empfangen und es auf die Steuerung (14) zu übertragen, wobei die Steuerung (14) durch Analysieren des Funksteuersignals einen Code ermittelt ...

Подробнее
30-12-2021 дата публикации

3D-SPEICHERARRAY-KONTAKTSTRUKTUREN

Номер: DE102021111318A1
Автор: Lin, Yang, Wang, Yeong, Chia
Принадлежит:

Eine Speicherarrayvorrichtung umfasst einen Stapel von Transistoren über einem Halbleitersubstrat, wobei ein erster Transistor des Stapels über einem zweiten Transistor des Stapels angeordnet ist. Der erste Transistor umfasst einen ersten Speicherfilm entlang einer ersten Wortleitung und eine erste Kanalregion entlang einer Sourceleitung und einer Bitleitung, wobei der erste Speicherfilm zwischen der ersten Kanalregion und der ersten Wortleitung angeordnet ist. Der zweite Transistor umfasst einen zweiten Speicherfilm entlang einer zweiten Wortleitung und eine zweite Kanalregion entlang der Sourceleitung und der Bitleitung, wobei der zweite Speicherfilm zwischen der zweiten Kanalregion und der zweiten Wortleitung angeordnet ist. Die Speicherarrayvorrichtung umfasst eine erste Durchkontaktierung, die elektrisch mit der ersten Wortleitung verbunden ist, und eine zweite Durchkontaktierung, die elektrisch mit der zweiten Wortleitung verbunden ist, wobei die zweite Treppendurchkontaktierung und ...

Подробнее
23-12-2021 дата публикации

HALBLEITERSTRUKTUR MIT SPEICHERVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG

Номер: DE102020134989A1
Автор: Wu, Lin, Chia
Принадлежит:

Eine Halbleiterstruktur weist Folgendes auf: ein Substrat; eine Interconnect-Struktur, die über dem Substrat angeordnet ist; und eine erste Speicherzelle. Die erste Speicherzelle ist über dem Substrat angeordnet und ist in dielektrische Schichten der Interconnect-Struktur eingebettet. Die erste Speicherzelle weist einen ersten Transistor und eine erste Datenspeicherstruktur auf. Der erste Transistor ist auf einer ersten dielektrischen Basisschicht angeordnet und ist in eine erste dielektrische Schicht eingebettet. Die erste Datenspeicherstruktur ist in eine zweite dielektrische Schicht eingebettet und ist mit dem ersten Transistor elektrisch verbunden. Die erste Datenspeicherstruktur weist eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode und eine Speicherschicht auf, die zwischen die erste Elektrode und die zweite Elektrode geschichtet ist.

Подробнее
13-10-2011 дата публикации

Gasverbrennungsvorrichtung

Номер: DE102010029726A1
Автор: LIN ARLO, LIN, ARLO
Принадлежит:

Eine Gasverbrennungsvorrichtung umfasst ein Gehäuse (10) und einen Brenner (20), welcher in dem Gehäuse angeordnet ist und einen primären Verbrennungsbereich (21) und einen sekundären Verbrennungsbereich (22) umfasst. Die Gasverbrennungsvorrichtung umfasst weiterhin einen Auswerfer (30), sowie eine in dem Gehäuse angeordnete Luft-Zuführ-Vorrichtung (40). Ein Vorrat an Verbrennungsgas und ein Vorrat an Luft sind in dem Auswerfer angesammelt, wobei der Auswerfer eine Mischkammer (31) umfasst, welche Verbrennungsgas und Luft mischt, sowie eine Dochtvorrichtung (32), mit welchem die Mischung von Verbrennungsgas und Luft in dem primären Verbrennungsbereich injiziert wird. Die Luft-Zuführ-Vorrichtung (40) umfasst ein Gebläse (41) und ein Hüllrohr (42). Weiterhin umfasst eine hitzebeständige Schutzvorrichtung (50, 50a, 50b), in welcher der Brenner angeordnet ist, ein vorderes Ende mit einem Flammen-Begrenzungs-Abschnitt (52, 52a, 52b) und wenigstens eine Entlüftung (53, 53a, 53b), welche daran ...

Подробнее
13-04-2017 дата публикации

Licht emittierendes Bauteil

Номер: DE102005029268B4
Принадлежит: EPISTAR CORP, Epistar Corp.

Licht emittierendes Bauteil mit: – einem Substrat (10); – einem auf dem Substrat (10) hergestellten n-Nitrid-Halbleiterstapel (12); – einer auf dem n-Nitrid-Halbleiterstapel (12) hergestellten Licht emittierenden Nitridschicht (13); – einem auf der Licht emittierenden Nitridschicht (13) hergestellten p-Nitrid-Halbleiterstapel (14) mit einer Anzahl von Sechseckpyramiden-Vertiefungen (141), die sich von der Oberfläche des p-Nitrid-Halbleiterstapels (14), die von der Licht emittierenden Nitridschicht (13) abgewandt ist, nach unten erstrecken; und – einer ersten transparenten, leitenden Oxidschicht (15), die auf dem p-Nitrid-Halbleiterstapel (14) ausgebildet ist, wobei die Sechseckpyramiden-Vertiefungen (141) des p-Nitrid-Halbleiterstapels (14) mit der ersten transparenten, leitenden Oxidschicht (15) aufgefüllt sind, wobei der Brechungsindex der transparenten, leitenden Oxidschicht (15) zwischen dem Brechungsindex des p-Nitrid-Halbleiterstapels (14) und dem Brechungsindex eines Gehäusematerials ...

Подробнее
23-02-2012 дата публикации

Kühlstruktur für den Körper eines Kristallzüchtungsofens

Номер: DE102008025831B4

Kühlstruktur für den Körper eines Kristallzüchtungsofens, mit einem oberen Körper und einem unteren Körper, wobei der untere Körper unten am oberen Körper so befestigt ist, dass eine geschlossene Ofenkammer gebildet wird; wobei der obere Körper einen äußeren oberen Mantel und einen inneren oberen Mantel aufweist, wobei sowohl der äußere obere Mantel als auch der innere obere Mantel zylindrisch sind, wobei der äußere obere Mantel den inneren oberen Mantel umschließt, und wobei ein oberer Einschlussraum zwischen dem äußeren oberen Mantel und dem inneren oberen Mantel gebildet wird; dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Wasserzufuhrrohr um den oberen Einschlussraum herum angeordnet ist, wobei mehrere Sprühöffnungen an dem mindestens einen Wasserzufuhrrohr vorgesehen sind; und mit einer Pumpe, die mit dem mindestens einen Wasserzufuhrrohr in Verbindung steht, wobei mithilfe der Pumpe Wasser aus einer externen Wasserquelle durch die Sprühöffnungen des mindestens einen Wasserzufuhrrohrs ...

Подробнее
09-07-2020 дата публикации

Modifizierter Ton und Ton-Polymer-Komposit

Номер: DE102009030248B4

Modifizierter Ton umfassend:einen geschichteten Ton mit einem eingefügten Modifizierer, wobei der Modifizierer eine konjugierte Doppelbindungsstruktur aufweist und in der Lage ist, freie Radikale zu produzieren, wenn er erhitzt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Modifizierer modifiziertes Cumfasst, wobei der Abstand zwischen den Schichten des modifizierten Tons größer als 13 Å ist.

Подробнее
09-08-2012 дата публикации

Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen einer integrierten Schaltung

Номер: DE102006045081B4
Принадлежит: MEDIATEK INC, MEDIATEK INC.

Vorrichtung zum Prüfen einer integrierten Schaltung eines kommerziellen elektronischen Produkts, umfassend: a) eine Strom- bzw. Spannungsquelle; b) eine Schalteinrichtung; c) eine Prüfeinrichtung, die umfasst: eine Fassung (1320), die ausgelegt ist, um die integrierte Schaltung (137) aufzunehmen; eine Leiterplatine (1331), die im Wesentlichen identisch zu derjenigen des kommerziellen elektronischen Produkts ist und ausgelegt ist, um die integrierte Schaltung zu beinhalten; und eine Mehrzahl von Leitern (140), die zumindest einen elektrischen Kontakt der integrierten Schaltung mit zumindest einem elektrischen Kontakt der Leiterplatine leitend verbinden; dadurch gekennzeichnet, dass die Prüfeinrichtung außerdem einen leitenden Kasten (1310) umfasst, der eine Stufe aufweist, die einen oberen Abschnitt des leitenden Kastens bildet, wobei die ht ist und die Leiterplatine auf einer unteren Fläche der Stufe angebracht ist, wobei die Vorrichtung zum Prüfen der integrierten Schaltung außerdem eine ...

Подробнее
23-12-2021 дата публикации

SPEICHERVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BILDEN DERSELBEN

Номер: DE102020129392A1
Автор: Wu, Chia, Lin, Yeong
Принадлежит:

Es werden eine Speichervorrichtung und ein Verfahren zum Bilden derselben bereitgestellt. Die Speichervorrichtung weist eine erste Schicht auf einem Substrat und eine zweite Schicht auf der ersten Schicht auf. Die erste Schicht weist einen ersten Schichtstapel; eine erste Gate-Elektrode, die den ersten Schichtstapel durchdringt; eine erste Kanalschicht zwischen dem ersten Schichtstapel und der ersten Gate-Elektrode; und eine erste ferroelektrische Schicht zwischen der ersten Kanalschicht und der ersten Gate-Elektrode auf. Die zweite Schicht weist einen zweiten Schichtstapel; eine zweite Gate-Elektrode, die den zweiten Schichtstapel durchdringt; eine zweite Kanalschicht zwischen dem zweiten Schichtstapel und der zweiten Gate-Elektrode; und eine zweite ferroelektrische Schicht zwischen der zweiten Kanalschicht und der zweiten Gate-Elektrode auf.

Подробнее
16-07-2020 дата публикации

Rückkopplungssteuer- bzw. -regelsystem und Rückkopplungsverfahren zum Steuern bzw. Regeln des Leistungsverhältnisses von Auflicht

Номер: DE102008039752B4

Rückkopplungsverfahren zum Steuern bzw. Regeln eines Polarisationsleistungsverhältnisses eines Auflichts (11), gekennzeichnet durch:Vorsehen einer Maske (18) mit einer gemusterten Metallschicht, wobei die Metallschicht Gitterlinien aufweist und die Gitterlinien einen Abstand (Λ) aufweisen, und wobei der Abstand (Λ) kleiner als die Wellenlänge des Auflichts (11) ist;Beleuchten der gemusterten Metallschicht mit Auflicht (11);Erfassen des reflektierten Lichts (11") von der gemusterten Metallschicht, um einen Parameter zu erhalten, der die Energie des reflektierten Lichts (11") im TM-Modus (transverse-magnetic) umfasst;Verarbeiten des Parameters, eines Reflexionsindex der Maske (18) in Bezug auf das Auflicht (11), der Energie des reflektierten Lichts (11") im TM-Modus und der gesamten Energie des Lichts, um ein berechnetes TE/TM Polarisationsleistungsverhältnis des Auflichts (11) zu erhalten; undAnpassen des Polarisationsleistungsverhältnisses des Auflichts (11) mit einem Polarisationskonverter ...

Подробнее
08-11-2012 дата публикации

Dekorative Beschichtungsstruktur, Oberflächenbeschichtung eines Gehäuses und Verfahren zur Herstellung einer Oberflächenbeschichtung eines Gehäuses

Номер: DE102011051271A1
Принадлежит:

Eine Oberflächenbeschichtung eines Gehäuses umfasst eine weiche Polymerschicht, eine dekorative Schicht und ein Kunststoffspritzsubstrat. Die weiche Polymerschicht umfasst eine dreidimensionale Oberflächentextur. Die dekorative Schicht ist auf einer Oberfläche der weichen Polymerschicht angeordnet, die gegenüberliegende zu der dreidimensionalen Oberflächentextur ist. Das Kunststoffspritzsubstrat ist an der dekorativen Schicht angeordnet, wobei die dekorative Schicht zwischen der weichen Polymerschicht und dem Kunststoffspritzsubstrat angeordnet ist, wobei das Kunststoffspritzsubstrat und die dekorative Schicht durch einen Kunststoffspritzprozess verbunden sind.

Подробнее
14-06-2012 дата публикации

Verfahren und Vorrichtung zur Video-Kodierung, die eine Bild-Struktur mit einer gering-verzögerten hierarchischen B-Gruppe verwendet

Номер: DE102011051359A1
Принадлежит:

Es werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Kodieren einer Video-Sequenz, aufweisend eine Vielzahl von Bildern, offenbart. In Video-Kodier-Systemen wird die zeitliche Redundanz ausgenutzt mittels Verwendung einer bewegungs-kompensierten Prädiktion. Die Video-Sequenz wird oftmals in mehrere GOP (Group of Pictures) organisiert, wobei verschiedene Arten von GOP verwendet werden. In herkömmlichen Kodier-Systemen, werden oft IPPP und IBBP GOP-Strukturen verwendet. In H.264/AVC und der aufkommenden High-Efficiency-Video-Kodierung (HIVC) wurden hierarchische GOP-Strukturen eingeführt, einschließlich hierarchischer P GOP-Struktur und hierarchischer B GOP-Struktur, um eine zeitliche Skalierbarkeit zu ermöglichen. Darüber hinaus wurde eine schwach verzögerte IBBB GOP-Struktur für Anwendungen bzw. Applikationen mit geringer Verzögerung eingeführt. In der vorliegenden Erfindung wird eine geringfügig verzögerte hierarchische B GOP-Struktur offenbart. Diese neue Struktur verwendet geringfügig verzögerte ...

Подробнее
29-05-2013 дата публикации

Tool i.e. socket spanner, for driving e.g. nut, has black colored layer provided outside marking and electroplated layer on region of surface so that colored layer includes intense contrast with electroplated layer and black colored layer

Номер: DE102011055742A1
Автор: LIN DA-SEN, LIN, DA-SEN
Принадлежит:

The tool i.e. socket spanner (10), has a stamped marking (15) designed in a region (11) of a surface of the tool, where the region receives a quadratic tongue of a handle of the tool. A colored layer (20) is provided in the stamped marking. An electroplated layer (30) is provided outside the stamped marking on another region (12) of the surface of the tool. A black colored layer (40) is provided outside the stamped marking and the electroplated layer on the latter region so that the colored layer includes an intense contrast with the electroplated layer and the black colored layer. An independent claim is also included for a method for marking a socket spanner.

Подробнее
28-02-2019 дата публикации

Vergrabene Metallleiterbahn und Verfahren zu deren Herstellung

Номер: DE102017123445A1
Принадлежит:

Ein integrierter Schaltkreis weist Folgendes auf: ein Halbleitersubstrat; einen Trennbereich, der über einem Bulk-Abschnitt des Halbleitersubstrats angeordnet ist und in das Halbleitersubstrat hinein reicht; eine vergrabene leitfähige Leiterbahn, die einen Teil in dem Trennbereich umfasst; und einen Transistor, der einen Source-/Drain-Bereich und eine Gate-Elektrode hat. Der Source-/Drain-Bereich oder die Gate-Elektrode ist mit der vergrabenen leitfähigen Leiterbahn verbunden.

Подробнее
04-04-2019 дата публикации

Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren

Номер: DE102018122473A1
Принадлежит:

Halbleitervorrichtungen und Herstellungsverfahren werden bereitgestellt. In einigen Ausführungsformen umfasst das Verfahren ein Ausbilden einer dielektrischen Schicht über einem Substrat und Strukturieren der dielektrischen Schicht, um eine erste Aussparung auszubilden. Das Verfahren kann außerdem ein Abscheiden einer ersten Schicht in der ersten Aussparung und ein Abscheiden einer zweiten Schicht über der ersten Schicht, wobei die zweite Schicht von der ersten Schicht verschieden ist, umfassen. Das Verfahren kann außerdem ein Durchführen eines ersten chemisch-mechanischen Polierprozesses (CMP) an der zweiten Schicht unter Verwendung eines ersten Oxidationsmittels, und ein Durchführen eines zweiten CMP-Prozesses an verbleibenden Abschnitten der zweiten Schicht und der ersten Schicht unter Verwendung des ersten Oxidationsmittels umfassen. Das Verfahren kann außerdem ein Ausbilden eines ersten leitfähigen Elements über den verbleibenden Abschnitten der ersten Schicht, nachdem das zweite CMP-Polieren ...

Подробнее
12-12-2019 дата публикации

Halbleitervorrichtung und -verfahren

Номер: DE102018126130A1
Принадлежит:

In einer Ausführungsform enthält ein Verfahren: Verbinden einer Leuchtdiode mit einem Substrat; Einkapseln der Leuchtdiode mit einem lichtempfindlichen Einkapselungsmittel; Bilden einer ersten Öffnung durch das lichtempfindliche Einkapselungsmittel neben der Leuchtdiode; und Bilden einer leitfähigen Durchkontaktierung in der ersten Öffnung.

Подробнее
25-04-2019 дата публикации

LED-Treiber und Ansteuerverfahren

Номер: DE102018126317A1
Принадлежит:

Die vorliegende Erfindung schafft einen LED-Treiber und ein Ansteuerverfahren davon, wobei der LED-Treiber mindestens zwei Unter-LED-Treiber umfasst, die zwischen zwei Klemmen einer Wechselspannungsquelle in Reihe angeschlossen sind, wobei die mindestens zwei Unter-LED-Treiber dieselbe Anordnung aufweisen und jeder Unter-LED-Treiber umfasst: einen Schalterkreis mit einer ersten Bezugsmassenschnittstelle, eine Induktivität mit einem ersten Anschluss, verbunden mit der ersten Bezugsmasse; und eine ersten Kondensator mit einem ersten Anschluss, der mit dem zweiten Anschluss der Induktivität verbunden ist, und einem zweiten Anschluss, der mit einer zweiten Bezugsmasse verbunden ist; wobei eine Last mit mindestens einer anzusteuernden LED zwischen dem ersten Anschluss und dem zweiten Anschluss des ersten Kondensators verbunden wird; wobei ein Induktivitätswert der Induktivität so ausgelegt ist, dass jeder Unter-LED-Treiber in einem Offener-Regelkreis-Modus arbeitet. Der LED-Treiber und sein ...

Подробнее
03-12-2020 дата публикации

PACKAGE FÜR INTEGRIERTE SCHALTUNGEN UND VERFAHREN

Номер: DE102019114984A1
Принадлежит:

In einer Ausführungsform weist eine Vorrichtung auf: einen integrierten Schaltungs-Die; eine Verkapselung, die den integrierten Schaltungs-Die zumindest teilweise umgibt, wobei das Verkapselungsmaterial Füllstoffe mit einem mittleren Durchmesser aufweist; eine Durchkontaktierung, die sich durch die Verkapselung erstreckt, wobei die Durchkontaktierung einen unteren Abschnitt einer konstanten Breite und einen oberen Abschnitt einer stetig abnehmenden Breite aufweist, wobei eine Dicke des oberen Abschnitts größer als der mittlere Durchmesser der Füllstoffe ist; und eine Umverteilungsstruktur mit: einer dielektrischen Schicht auf der Durchkontaktierung, der Verkapselung und dem integrierten Schaltungs-Die; und einer Metallisierungsstruktur mit einem Durchkontaktierungsabschnitt, der sich durch die dielektrische Schicht erstreckt, und einem Leitungsabschnitt, der sich entlang der dielektrischen Schicht erstreckt, wobei die Metallisierungsstruktur elektrisch mit der Durchkontaktierung und dem ...

Подробнее
16-01-2020 дата публикации

SCHUTZSTRUKTUREN FÜR GEBONDETE VERBUNDENE WAFER

Номер: DE102019116908A1
Принадлежит:

Ein Verfahren umfasst das Bonden eines ersten Wafers mit einem zweiten Wafer. Der erste Wafer weist eine Mehrzahl dielektrischer Schichten, ein Metallrohr, das die Mehrzahl dielektrischer Schichten durchdringt, und einen vom Metallrohr umschlossenen dielektrischen Bereich auf. Der dielektrische Bereich weist eine Mehrzahl von aus Seitenwänden und oberen Flächen von Abschnitten der Mehrzahl dielektrischer Schichten, gebildeten Stufen auf, die von dem Metallrohr umschlossen sind. Das Verfahren umfasst ferner das Ätzen des ersten Wafers zum Entfernen des dielektrischen Bereichs und Freilegen einer vom Metallrohr umschlossenen Öffnung, das Erweitern der Öffnung in den zweiten Wafer zum Freilegen einer Metallanschlussfläche im zweiten Wafer und das Füllen der Öffnung mit einem leitfähigen Material zum Bilden eines leitfähigen Steckers in der Öffnung.

Подробнее
29-11-2012 дата публикации

Device for supporting aiding person with first-aid and assistance measures to provide first-aid to person i.e. casualty, during accident in traffic, has mobile terminal with communication unit for requesting and/or receiving of body data

Номер: DE102011103339A1
Принадлежит:

The device has a mobile terminal (2) with a wireless data communication unit (7) for requesting and/or receiving physiological body data e.g. blood pressure and pulse rate, transmitted directly and wirelessly by a sensor module if the mobile terminal is arranged in a transmission area of the sensor module. A processor processes the received physiological body data for creation of handling instructions for first-aid measures, which are determined based on the received physiological body data and outputs the instructions on a display (6). The mobile terminal is a mobile telephone, a portable computer, a laptop, a notebook and a tablet computer. The sensor module is designed a sensor transponder.

Подробнее
15-10-2015 дата публикации

Interner Kugelumlauftrieb

Номер: DE102011122532B4
Принадлежит: HIWIN TECH CORP, HIWIN TECHNOLOGIES CORP.

Interner Kugelumlauftrieb umfassend: Eine Gewindespindel (11) mit einer ersten ein Gewinde darstellenden Laufrille (111) und einer imaginären Achse (112), eine auf der Gewindespindel (11) angeordnete Gewindemutter (12) mit einer zweiten ein Gewinde darstellenden Laufrille (121) und einem Aufnahmeraum (122), wobei die zweite mit einem Gewinde versehene Laufrille (121) zu der ersten ein Gewinde darstellenden Laufrille (111) passt und ihr entspricht, wobei der Aufnahmeraum (122) eine erste Seite (127) und eine zweite Seite (128) aufweist, wobei die zweite mit einem Gewinde versehene Laufrille (121) den Aufnahmeraum (122) derart kreuzt, dass ein erster Durchbruch (123) und ein dritter Durchbruch (125) an der ersten Seite (127) gebildet werden und ein zweiter Durchbruch (124) und ein vierter Durchbruch (126) an der zweiten Seite (128), ein an dem Aufnahmeraum (122) angeordnetes Umlaufelement (13), das eine erste Umlaufrille (131) und eine zweite Umlaufrille (132) aufweist, wobei die erste Umlaufrille ...

Подробнее
28-02-2019 дата публикации

HALBLEITER-BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG

Номер: DE102017126049A1
Принадлежит:

Bei einem Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelements wird eine Gate-Struktur über einer Kanalschicht und einer dielektrischen Trennschicht hergestellt. Eine erste Seitenwand-Abstandshalterschicht wird auf einer Seitenfläche der Gate-Struktur hergestellt. Eine Opferschicht wird so hergestellt, dass ein oberer Teil der Gate-Struktur mit der ersten Seitenwand-Abstandshalterschicht frei von der Opferschicht ist und ein unterer Teil der Gate-Struktur mit der ersten Seitenwand-Abstandshalterschicht in der ersten Opferschicht eingebettet ist. Zwischen dem unteren Teil der Gate-Struktur und der Opferschicht wird ein Zwischenraum durch Entfernen zumindest eines Teils der ersten Seitenwand-Abstandshalterschicht hergestellt. Nachdem die erste Seitenwand-Abstandshalterschicht entfernt worden ist, wird ein Luftspalt zwischen dem unteren Teil der Gate-Struktur und der Opferschicht durch Herstellen einer zweiten Seitenwand-Abstandshalterschicht über der Gate-Struktur hergestellt.

Подробнее
16-05-2019 дата публикации

VORRICHTUNG ZUR BEHANDLUNG VON SUBSTRATEN ODER WAFEREN

Номер: DE102018107547A1
Принадлежит:

Eine Vakuumvorrichtung umfasst Prozesskammern und eine Überführungskammer, die mit den Prozesskammern verbunden ist. Die Überführungskammer weist eine oder mehrere Vakuumöffnungen, durch die ein Gas innerhalb der Überführungskammer ausgestoßen wird, und Entlüftungsöffnungen auf, aus denen ein Entlüftungsgas zugeführt wird. Die eine oder die mehreren Vakuumöffnungen und die Entlüftungsöffnungen sind so angeordnet, dass Luftströme von wenigstens einer der Entlüftungsöffnungen zu der einen oder den mehreren Vakuumöffnungen in Bezug auf eine Mittellinie der Überführungskammer liniensymmetrisch sind.

Подробнее
16-05-2019 дата публикации

Integrierte Fan-Out-Packages und Verfahren zu deren Herstellung

Номер: DE102018108051A1
Принадлежит:

Eine Halbleiterstruktur weist Folgendes auf: einen Die, der in ein Formmaterial eingebettet ist, wobei der Die auf einer ersten Seite Die-Verbindungselemente hat; eine erste Umverteilungsstruktur auf der ersten Seite des Dies, wobei die erste Umverteilungsstruktur über die Die-Verbindungselemente elektrisch mit dem Die verbunden ist; eine zweite Umverteilungsstruktur auf einer zweiten Seite des Dies, die der ersten Seite entgegengesetzt ist; und ein thermisch leitfähiges Material in der zweiten Umverteilungsstruktur, wobei der Die zwischen das thermisch leitfähige Material und die erste Umverteilungsstruktur geschichtet ist und das thermisch leitfähige Material durch die zweite Umverteilungsstruktur verläuft und elektrisch isoliert ist.

Подробнее
28-03-2019 дата публикации

HOCHSPANNUNGS-METALL-OXID-HALBLEITERVORRICHTUNG (HVMOS-VORRICHTUNG) INTEGRIERT MIT EINER HOCHSPANNUNGS-ÜBERGANGSABSCHLUSSVORRICHTUNG (HVJT- VORRICHTUNG)

Номер: DE102018110579A1
Принадлежит:

Verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Anmeldung betreffen eine integrierte Schaltung (IC), bei der eine Hochspannungs-Metalloxid-Halbleiter- (HVMOS) - Vorrichtung mit einer Hochspannungs-Übergangsabschluss- (HVJT) -Vorrichtung integriert ist. In einigen Ausführungsformen befinden sich eine erste Driftwanne und eine zweite Driftwanne in einem Substrat. Die erste und die zweite Driftwanne grenzen in einer ringförmigen Struktur aneinander an und weisen einen ersten Dotierungstyp auf. Eine periphere Wanne befindet sich in dem Substrat und weist einen zweiten Dotierungstyp auf, der dem ersten Dotierungstyp entgegengesetzt ist. Die periphere Wanne umgibt und trennt die erste und die zweite Driftwanne. Eine Bulk-Wanne befindet sich in dem Substrat und weist den zweiten Dotierungstyp auf. Ferner liegt die Bulk-Wanne über der ersten Driftwanne und ist durch die erste Driftwanne von der peripheren Wanne getrennt. Eine Gateelektrode liegt über einem Übergang zwischen der ersten Driftwanne ...

Подробнее
11-02-2016 дата публикации

Kontaktstruktur und Verfahren zur Bildung

Номер: DE102014019523A1
Принадлежит:

Kontaktstrukturen und Verfahren zur Bildung von Kontaktstrukturen werden durch diese Offenbarung vorgeschlagen. Eine Struktur schließt eine dielektrische Lage über einem Substrat, eine Adhäsionslage, ein Silizid, eine Barrierelage und ein leitfähiges Material ein. Die dielektrische Lage weist eine Öffnung zu einer Oberfläche des Substrats auf. Die Adhäsionslage liegt entlang von Seitenwänden der Öffnung vor. Das Silizid liegt auf der Oberfläche des Substrats vor. Die Barrierelage ist auf der Adhäsionslage und dem Silizid, und die Barrierelage grenzt direkt an das Silizid an. Das leitfähige Material liegt auf der Barrierelage in der Öffnung vor.

Подробнее
04-02-2016 дата публикации

Verfahren zur Verwendung mit einem Fahrzeugbatteriestapel, der eine Vielzahl von Batteriezellen aufweist

Номер: DE102010024241B4

Verfahren (300) zur Verwendung mit einem Fahrzeugbatteriestapel (60), der eine Vielzahl von Batteriezellen (70) aufweist, welches die Schritte umfasst, dass: (a) ein Ladezustand für den Fahrzeugbatteriestapel (SOCPack) bestimmt wird, wobei der Ladezustand für den Fahrzeugbatteriestapel (SOCPack) einem eingeschalteten Zustand des Fahrzeugs entspricht und allgemein keine durch Spannungseffekte aufgrund einer Diffusionsspannung (Vdiff), oder einer Hysteresespannung (Vhyst) oder von beiden verursachte Fehler enthält; (b) eine Anschlussspannung für den Fahrzeugbatteriestapel (VPack) und/oder für die Vielzahl von Batteriezellen (VCell) bestimmt wird, wobei die Anschlussspannung für den Fahrzeugbatteriestapel (VPack) und/oder für die Vielzahl von Batteriezellen (VCell) einem ausgeschalteten Zustand des Fahrzeugs entspricht und allgemein durch Spannungseffekte aufgrund der Diffusionsspannung (Vdiff) oder der Hysteresespannung (Vhyst) oder von beiden verursachte Fehler enthält; (c) der Ladezustand ...

Подробнее
02-02-2012 дата публикации

Host-Vorrichtung, Mobilstation, Versorgungsbasisstation, Zielbasisstation und Kommunikationsverfahren für diese zum Verwenden in einem Funknetzwerk

Номер: DE102009010622B4

Kommunikationsverfahren zum Verwenden in einer Host-Vorrichtung (21), wobei die Host-Vorrichtung (21) Bestandteil eines Funknetzwerk (3) gemäß dem IEEE 802.16e Standard ist, wobei das Funknetzwerk (3) ferner mindestens eine Mobilstation (35, 37, 39), eine Versorgungsbasisstation (31) und eine Zielbasisstation (33) aufweist, wobei die mindestens eine Mobilstation (35, 37, 39) und die Host-Vorrichtung (21) eine Übergabegruppe bilden und die mindestens eine Mobilstation (35, 37, 39) sowie die Host-Vorrichtung (21) jeweils mittels der Versorgungsbasisstation (31) kommunizieren, wobei das Kommunikationsverfahren die Schritte aufweist: Verbinden der mindestens einen Mobilstation (35, 37, 39) und der Host-Vorrichtung (21) mit einer Multicast-Gruppe des Funknetzwerks (3) mittels eines Multicast-Gruppenverbindungsvorgangs (42), nachdem die mindestens eine Mobilstation die Übergabegruppe gebildet hat; Empfangen von Information bezüglich der Zielbasisstation von der Versorgungsbasisstation (S808); ...

Подробнее
23-05-2013 дата публикации

Druckschalter

Номер: DE102012015133A1
Принадлежит:

Ein Druckschalter (2, 3, 4, 5, 6) beinhaltet ein Gehäuse (20, 30, 31, 40, 41, 50, 51, 60, 61), eine Tastenkappe (22, 32, 42, 52, 62) und eine Aufhängung (24, 34, 44, 54, 64), welche drehbar zwischen der Tastenkappe (22, 32, 42, 52, 62) und dem Gehäuse (20, 30, 40, 50, 60) angeordnet ist. Das Gehäuse (30, 41, 51, 61) oder die Tastenkappe (22) hat einen ersten magnetischen Abschnitt (26, 36, 410, 56, 66) und die Aufhängung (24, 34, 44, 54, 64) hat einen zweiten magnetischen Abschnitt (244, 344, 46, 544, 644), der mit dem ersten magnetischen Abschnitt (26, 36, 410, 56, 66) korrespondiert. Wenn die Tastenkappe (22, 32, 42, 52, 62) nicht gedrückt ist, hält eine magnetische Anziehungskraft zwischen dem ersten magnetischen Bereich (26, 36, 410, 56, 66) und dem zweiten magnetischen Bereich (244, 344, 46, 544, 644) die Tastenkappe (22, 32, 42, 52, 62) in einer nicht-gedrückten Position. Wenn die Tastenkappe (22, 32, 42, 52, 62) durch eine externe Kraft gedrückt wird, so dass der zweite magnetische ...

Подробнее
03-04-2014 дата публикации

VERFAHREN ZUR IDENTIFIZIERUNG EINER QUELLE LUFTGETRAGENER MOLEKULARER KONTAMINATION

Номер: DE102013103696A1
Принадлежит:

Die vorliegende Offenbarung gibt ein Verfahren an, um eine Leckquelle von luftgetragener molekularer Kontamination (AMC) in einer Fertigungsanlage zu identifizieren. Das Verfahren umfasst das Anordnen eines Sensors in der Fertigungsanlage, das Ausführen einer vorwärts gerichteten numerisehen Strömungsmechanik-(CFD)-Simulation eines Luftstroms in der Fertigungsanlage, das Bestimmen einer inversen Modellierung der vorwärts gerichteten CFD-Simulation des Luftstroms in der Fertigungsanlage, das Aufbauen einer Datenbank einer Wahrscheinlichkeitsverteilungs-Matrix der räumlichen Reaktion des Sensors mittels AMC-Messdaten in der Fertigungsanlage und das Identifizieren der AMC-Leckquelle mittels der Datenbank der Wahrscheinlichkeitsverteilungs-Matrix der räumlichen Reaktion des Sensors.

Подробнее
14-08-2013 дата публикации

Doppelschicht-Gate-Dielektrikum mit geringer äquivalenter Oxiddicke für Graphen-Bauelemente

Номер: DE102012222116A1
Принадлежит:

Auf einer Oberseite einer Graphenschicht wird eine Siliciumnitridschicht bereitgestellt, und dann wird auf einer Oberseite der Siliciumnitridschicht eine Hafniumdioxidschicht bereitgestellt. Die Siliciumnitridschicht wirkt als ein Benetzungsmittel für die Hafniumdioxidschicht und verhindert dadurch die Bildung von diskontinuierlichen Hafniumdioxidsäulen über der Graphenschicht. Die Siliciumnitridschicht und die Hafniumdioxidschicht, die zusammen ein Doppelschicht-Gate-Dielektrikum mit geringer äquivalenter Oxiddicke (EOT) bilden, weisen über der Graphenschicht eine kontinuierliche Morphologie auf.

Подробнее
01-12-2016 дата публикации

Gemeinsames Tiefenschätzen und semantisches Bezeichnen eines einzelnen Bildes

Номер: DE102016005407A1
Принадлежит:

Es werden Techniken zum gemeinsamen Tiefenschätzen und semantisches Bezeichnen beschrieben, die verwendet werden können, um ein einzelnes Bild zu verarbeiten. In einer oder in mehreren Implementierungen werden globale semantische und Tiefenlayouts einer Szene des Bildes mittels maschinellem Lernen durch die eine oder die mehreren Rechnervorrichtungen geschätzt. Es werden ebenfalls lokale semantische und Tiefenlayouts für einzelne einer Vielzahl von Segmenten der Szene des Bildes mittels maschinellem Lernen durch die eine oder die mehreren Rechnervorrichtungen geschätzt. Die geschätzten globalen semantischen und Tiefenlayouts werden dann mit den lokalen semantischen und Tiefenlayouts zusammengeführt durch die eine oder die mehreren Rechnervorrichtungen, um einzelne Pixel in dem Bild semantisch zu bezeichnen und diesen einen Tiefenwert zuzuweisen.

Подробнее
24-05-2018 дата публикации

Empfangseinrichtung für eine optische Detektionsvorrichtung, Detektionsvorrichtung und Fahrerassistenzsystem

Номер: DE102016122645A1
Принадлежит:

Es werden eine Empfangseinrichtung für eine optische Detektionsvorrichtung zum Empfangen von an einem Objekt (18) reflektierten optischen Empfangssignalen insbesondere einer Sendeeinrichtung der Detektionsvorrichtung, eine Detektionsvorrichtung und ein Fahrerassistenzsystem beschrieben. Die Empfangseinrichtung umfasst wenigstens einen optischen Sensor (36), welcher wenigstens eine Detektionsfläche (38) mit wenigstens einer entlang einer ersten Ausdehnungsrichtung (46) der wenigstens einen Detektionsfläche (38) verlaufenden Reihe (44) mit einer Mehrzahl von optischen Detektionsbereichen (40, 42) aufweist. Wenigstens zwei der Detektionsbereiche (40, 42) können zur Ortsauflösung eines Empfangssignals getrennt voneinander ausgewertet werden. Die jeweiligen Ausdehnungen von wenigstens zwei Detektionsbereichen (40, 42) sind zumindest entlang der ersten Ausdehnungsrichtung (46) betrachtet unterschiedlich.

Подробнее
30-05-2018 дата публикации

VORRICHTUNG ZUM ERFASSEN DES KURBEL-TRETDREHMOMENTS FÜR ELEKTROFAHRRAD

Номер: DE102016123095A1
Принадлежит:

Eine Vorrichtung zur Erfassung des Tretdrehmoments beinhaltet ein voreingestelltes Tretdrehmoment und einen Motor. Das Drehmoment vom voreingestellten Tretdrehmoment und das Drehmoment vom Motor sind jeweils mit einem Hohlrohr verbunden, das über eine erste Einweg-Übertragungsvorrichtung und eine zweite Einweg-Übertragungsvorrichtung an der Achse angebaut ist. Die beiden jeweiligen Kräfte werden durch das Hohlrohr auf ein Kettenrad übertragen. Eine Drehmoment-Erfassungseinheit ist mit dem Hohlrohr verbunden und zwischen der ersten und der zweiten Einweg-Übertragungsvorrichtung angeordnet. Die Leistung vom Motor und die Tretdrehmomente von den beiden Enden der Achse beeinflussen sich gegenseitig nicht. Wenn die Vorrichtung zur Erfassung des Drehmoments ein Drehmoment erfasst, das höher ist als ein voreingestelltes Tretdrehmoment, wird der Motor aktiviert, um Leistung zur Verfügung zu stellen, und das erfasste Drehmoment wird auf das voreingestellte Drehmoment reduziert.

Подробнее
14-06-2018 дата публикации

Adaptives digitales Vorverzerrungssystem

Номер: DE102016124018A1
Принадлежит:

Ein adaptives digitales Vorverzerrungssystem, welches ein Abstrahlmodul und ein Empfangsmodul umfasst. Das Abstrahlmodul dient zum Empfangen eines ersten Signals und weist die folgenden Elemente auf: einen Modulator, ein Vorverzerrungsmodul und einen Abstrahlschaltkreis. Das Vorverzerrungsmodul ist mit dem Modulator gekoppelt, funktioniert bei der Vorverzerrung auf Basis des ersten Modulationssignals und erzeugt ein erstes Vorverzerrungssignal. Der Abstrahlsehaltkreis dient zum Erzeugen eines ersten Abstrahlsignals auf Basis des ersten Vorverzerrungssignals. Das Empfangsmodul dient zum Empfangen des ersten Abstrahlsignals und weist die folgenden Elemente auf: eine Empfangsschaltung, einen Demodulator und ein Schätzmodul. Das Schätzmodul erzeugt die Vorverzerrungsparameter auf Basis der Abweichung des Modulationsvektors zwischen dem ersten Signal und dem zweiten Demodulationssignal. Darüber hinaus werden die Vorverzerrungsparameter vom Schätzmodul an das Vorverzerrungsmodul gesendet. Dabei ...

Подробнее
24-08-2017 дата публикации

BSI-Bildsensor-Chips mit integrierten Farbfiltern und Verfahren zu deren Herstellung

Номер: DE102012109987B4

Einrichtung mit einem Halbleitersubstrat (26), das eine Frontseite und eine Rückseite aufweist; einer Vielzahl von Bildsensoren (24), die auf der Frontseite (26A) des Halbleitersubstrats (26) angeordnet sind; einer Vielzahl von transparenten Farbfiltern (46) auf der Rückseite (26B) des Halbleitersubstrates (26); und einer Vielzahl von Metallringen (49), die jeweils einen aus der Vielzahl der transparenten Farbfilter (46) einkreisen, wobei die Vielzahl der Metallringe (49) mit Abstand zueinander angeordnet und/oder miteinander verbunden sind, um ein Metallgitter zu bilden, und wobei die Einrichtung ferner eine Vielzahl von farbigen Farbfiltern (50) aufweist, die in den Räumen zwischen den Metallringen (49) angeordnet sind, wobei die Metallringe (49) transparente Farbfilter (46) von farbigen Farbfiltern (50) trennen und farbige Farbfilter (50) einander berühren können.

Подробнее
21-02-2013 дата публикации

Leuchtvorrichtung

Номер: DE102012009098A1
Принадлежит:

Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung, die umfasst: mindestens einen blauen Chip (11), mindestens einen roten Chip (12), und eine Lumineszenzschicht (13), die durch ein Gemisch von einem gelben Lumineszenzpulver, einem roten Lumineszenzpulver und einer transparenten Masse gebildet ist und einen Teil des Lichtes und erzeugt ein Licht absorbiert, dessen Wellenlänge gleich oder anders als die des absorbierten Lichts, wodurch die Beleuchtungsstärke und der Farbwiedergabeindex des Weißlichts erhöht wird.

Подробнее
16-08-2012 дата публикации

Photovoltaikvorrichtung

Номер: DE102012202216A1
Принадлежит:

Die Erfindung betrifft eine Photovoltaikvorrichtung, die ein Substrat, eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode sowie eine aktive Schicht zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode umfasst. Die aktive Schicht umfasst einen Polyarylaminbiscarbonatester der Formel (I):wobei Ar1, Ar2, Ar3, Ar4, Z, R, m, y und n die zuvor beschriebenen Bedeutungen haben. Die Photovoltaikvorrichtung kann unter Umgebungsbedingungen hergestellt werden und kann sehr einfach hergestellt werden.

Подробнее
26-04-2018 дата публикации

Rollsteuerungsvorrichtung für einen Fahrzeugrollo

Номер: DE102015100879B4

Eine Rollsteuerungsvorrichtung (6) für einen Fahrzeugrollo, beinhaltend:eine unidirektionale Übertragungsvorrichtung (7), beinhaltendeinen Getriebesockel (10) miteinem Verbindungssegment (11);einem Antriebssegment (12), gebildet an einer Seite des Verbindungssegments (11) und Folgendes aufweisend:mehrere Aufnahmeaussparungen (15), die an einem Rand des Antriebssegments (12) gebildet und in gleichen Intervallen um eine Mitte des Getriebesockels (10) angeordnet sind; undmehrere Beschränkungssegmente (18), die jeweils zwischen den Aufnahmeaussparungen (15) definiert sind, und wobei jedes Beschränkungssegment (18) einen gebogenen Flansch (181) aufweist, der an einem Ende des Beschränkungssegments (18) gebildet ist und sich neben einem entsprechenden derAufnahmeaussparungen (15) befindet;mehrere Planetenzahnräder (20), die jeweils drehbar und verschiebbar in den Aufnahmeaussparungen (15) montiert sind und jeweils selektiv von den gebogenen Flanschen (181) beschränkt werden, um sich mit dem Getriebesockel ...

Подробнее
02-03-2017 дата публикации

Halbleitervorrichtung und Verfahren für deren Herstellung

Номер: DE102015114707A1
Принадлежит:

Eine Halbleitervorrichtung umfasst eine erste III-V-Verbindungsschicht auf einem Substrat, eine zweite III-V-Verbindungsschicht auf der ersten III-V-Verbindungsschicht, wobei sich ein Material der ersten III-V-Verbindungsschicht von dem der zweiten III-V-Verbindungsschicht unterscheidet, einen Gatemetallstapel, der auf der zweiten III-V-Verbindungsschicht angeordnet ist, einen Sourcekontakt und einen Drainkontakt, die an gegenüberliegenden Seiten des Gatemetallstapels angeordnet sind, eine Gatefeldplatte, die zwischen dem Gatemetallstapel und dem Drainkontakt angeordnet ist, eine Antireflexionsbeschichtungs-(ARC)-Schicht, die auf dem Sourcekontakt und dem Drainkontakt gebildet ist, und eine Ätzstoppschicht, die auf der ARC-Schicht gebildet ist.

Подробнее
01-03-2012 дата публикации

Waterproof Mask

Номер: US20120047615A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит: QBAS CO., LTD.

A waterproof mask is provided in this invention. The waterproof mask comprises a frame portion and a leaning portion that is tightly connected to the frame portion. The leaning portion has a plurality of first structures and a plurality of second structures, which are alternately arranged. The first thickness of each of the first structures is thinner than the second thickness of the second structure. Due to the differences in thickness, the leaning portion of the waterproof mask can be adjusted according to the user's face shape for a perfect fit. 1. A waterproof mask , comprising:a frame portion; anda leaning portion, being connected to the frame portion tightly and having a plurality of first structures and a plurality of second structures;wherein the first structures and the second structures are alternately arranged, and a first thickness of each of the first structures is thinner than a second thickness of each of the second structures.2. The waterproof mask as claimed in claim 1 , wherein the frame portion contains at least one lens.3. The waterproof mask as claimed in claim 1 , wherein the leaning portion has at least one of a flat upper surface and a flat lower surface.4. The waterproof mask as claimed in claim 1 , wherein the first structures and the second structures are long strips claim 1 , alternately arranged along a direction.5. The waterproof mask as claimed in claim 4 , wherein the first structures have at least two first structures claim 4 , and the second structures have at least two second structures.6. The waterproof mask as claimed in claim 1 , wherein the first structures and the second structures are long strips claim 1 , alternately and radially arranged.7. The waterproof mask as claimed in claim 1 , wherein the first structures and the second structures are chunks.8. The waterproof mask as claimed in claim 7 , wherein the first structures and the second structures are rectangular blocks claim 7 , alternately arranged as an array.9. The ...

Подробнее
05-07-2012 дата публикации

Operation control device

Номер: US20120169595A1
Принадлежит: Individual

An operation control device includes a housing, a control module having a movable operating device carried on a carrier frame in the housing and partially exposed to the outside and rotatable and axially slidable by the user, a circuit module, which includes a rotation sensor module for sensing the direction and amount of rotation of the movable operating device and producing a respective control signal and magnetic sensors for sensing the direction and amount of axial displacement of the movable operating device in a non-contact manner. The human-friendly design of the operation control device facilitates cursor control, assuring high operation stability and comfort.

Подробнее
04-10-2012 дата публикации

SNORKEL AND MOUTHPIECE ASSEMBLY THEREOF

Номер: US20120247459A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит: QBAS CO., LTD.

A snorkel and a mouthpiece assembly of the snorkel are disclosed, in which the mouthpiece assembly includes a main body, a mouthpiece and a whistle. The mouthpiece is connected to the main body; and the whistle has a pivoting portion and a blowing portion opposite to the pivoting portion, in which the pivoting portion is pivotally connected to the main body. The snorkel further includes a tube connected to the main body and communicating with the mouthpiece. In this way, the user can rotate the whistle against the main body for making the whistle face the mouth of the user, instead of greatly rotating the mouthpiece assembly against the tube. 1. A mouthpiece assembly of a snorkel , comprising:a main body;a mouthpiece, connecting to the main body; anda whistle, having a pivoting portion and a blowing portion opposite to the pivoting portion, and the pivoting portion pivotally connecting to the main body;wherein the whistle is rotatable against the main body from a first position to a second position by the pivoting portion; and the blowing portion is closer to the main body when the whistle is at the first position than when the whistle is at the second position.2. The mouthpiece assembly of claim 1 , wherein when the whistle is at the first position claim 1 , the blowing portion abuts on an outer surface of the main body.3. The mouthpiece assembly of claim 1 , wherein an outer surface of the main body is provided with an accommodating groove claim 1 , and when the whistle is at the first position claim 1 , the blowing portion is accommodated within the accommodating groove.4. The mouthpiece assembly of claim 3 , wherein an outer surface of the whistle and the outer surface of the main body are both curved surfaces; when the whistle is at the first position claim 3 , the outer surface of the whistle and the outer surface of the main body have a smooth transition therebetween.5. The mouthpiece assembly of claim 1 , wherein the pivoting portion of the whistle is ...

Подробнее
24-01-2013 дата публикации

Fin

Номер: US20130023168A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит: QBAS CO., LTD.

A fin comprising a foot pocket, two ribs and a web portion is provided in this invention. The foot pocket has a surrounding portion and a base portion, which together define a foot receiving space. The surrounding portion has a plurality of first and second structures; the ribs extend forwards from two sides of the foot pocket respectively; and the web portion is formed between the two ribs. The first structures and the second structures are alternately arranged, and a first thickness of each of the first structures is thicker than a second thickness of each of the second structures. Thereby, the foot pocket of the fin is made flexible and elastic for swimmers or divers with different foot forms and sizes. 1. A fin , comprising:a foot pocket, having a surrounding portion and a base portion for defining a foot receiving space, and the surrounding portion having a plurality of first structures and a plurality of second structures;two ribs, extending forwards from two sides of the foot pocket respectively; anda web portion, being formed between the two ribs,wherein the first structures and the second structures are alternately arranged, and a first thickness of each of the first structures is thicker than a second thickness of each of the second structures.2. The fin as claimed in claim 1 , wherein the surrounding portion comprises a dorsum pedis area.3. The fin as claimed in claim 2 , wherein the surrounding portion further comprises two ankle areas and a heel area claim 2 , and the ankle areas extend from two ends of the dorsum pedis area respectively and connect to the heel area to define the foot receiving space with the base portion.4. The fin as claimed in claim 3 , wherein the first structures and the second structures are formed on at least one of the dorsum pedis area claim 3 , the ankle areas or the heel area.5. The fin as claimed in claim 3 , wherein the dorsum pedis area comprises a front end and a rear end claim 3 , and the first structures and the second ...

Подробнее
07-03-2013 дата публикации

SWIMMING/DIVING GOGGLE STRUCTURE

Номер: US20130055489A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит:

A swimming/diving goggle structure is disclosed, which comprises a spectacle frame, a mask, two connecting elements and an elastic strap. At least one skirt portion of the mask surrounds at least one edge of the spectacle frame. The connecting elements are disposed on two sides of the spectacle frame respectively. Each of two ends of the elastic strap has a connecting portion. One of each connecting element and each connecting portion has at least one protrusion; the other has at least one hole for the at least one protrusion to pass therethrough and thereby, the connecting element and the connecting portion are connected. 1. A swimming/diving goggle structure , comprising:a spectacle frame, having at least one edge and two sides;a mask, having at least one skirt portion surrounding the at least one edge;two connecting elements, being respectively disposed on the two sides; andan elastic strap, having a connecting portion at each end of the elastic strap respectively, and each of the connecting portions connecting to one of the connecting elements;wherein each of the connecting elements has at least one protrusion, and each of the connecting portions has at least one hole through which the at least one protrusion fits.2. The swimming/diving goggle structure of claim 1 , wherein the at least one protrusion includes a plurality of protrusions claim 1 , the at least one hole includes one hole claim 1 , and one of the protrusions fits through the hole.3. The swimming/diving goggle structure of claim 1 , wherein the at least one protrusion includes one protrusion claim 1 , the at least one hole includes a plurality of holes claim 1 , and the protrusion fits through one of the holes.4. The swimming/diving goggle structure of claim 1 , wherein the mask further has a nasal mask portion extending downwardly from the at least one skirt portion.5. The swimming/diving goggle structure of claim 1 , wherein the spectacle frame and the two connecting elements are integrally formed ...

Подробнее
21-03-2013 дата публикации

SUBSTRATE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20130068517A1
Автор: Lee Chih-Cheng

A method for manufacturing a substrate structure is provided. The method includes the following steps. A substrate is provided. The substrate has a patterned first metal layer, a pattern second metal layer and a through hole. After that, a first dielectric layer and a second dielectric layer are formed at a first surface and a second surface of the substrate, respectively. The second surface is opposite to the first surface. Then, the first dielectric layer and the second dielectric layer are patterned. After that, a first trace layer is formed at a surface of the patterned first dielectric layer. The first trace layer is embedded into the patterned first dielectric layer and is coplanar with the first dielectric layer. Then, a second trace layer is formed on a surface of the second dielectric layer. 1. A substrate structure , comprising:a substrate having a patterned first metal layer, a patterned second metal layer and a through hole, wherein the through hole is electrically connected to the first metal layer and the second metal layer;a first dielectric layer disposed at a first surface of the substrate;a second dielectric layer disposed at a second surface of the substrate, wherein the first surface is opposite to the second surface;a first trace layer embedded into the first dielectric layer and substantially coplanar with the first dielectric layer; anda second trace layer disposed on a surface of the second dielectric layer.2. The substrate structure according to claim 1 , wherein claim 1 , the second trace layer with the thickness ranging from 12 to 20 micrometers is disposed at the surface of the second dielectric layer.3. The substrate structure according to claim 1 , wherein the thickness of the first dielectric layer is larger than the thickness of the second dielectric layer.4. The substrate structure according to claim 1 , wherein claim 1 , the thickness of the first dielectric layer is larger than the thickness of the second dielectric layer by 10-20 ...

Подробнее
21-03-2013 дата публикации

COMPACT BATTERY COOLING DESIGN

Номер: US20130071700A1
Принадлежит: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC

A battery module is described. The battery module includes the battery module includes a plurality of repeating frames; a plurality of battery cells positioned between the plurality of repeating frames, the battery cells having a flexible heat conducting covering, an edge of the heat conducting covering folded over an outside edge of the repeating frame; and a heat sink contacting the edge of the heat conducting covering folded over the edge of the repeating frame. A method of cooling a battery module is also described. 1. A battery module comprising:a plurality of repeating frames;a plurality of battery cells positioned between the plurality of repeating frames, the battery cells having a flexible heat conducting covering, an edge of the heat conducting covering folded over an outside edge of the repeating frame; anda heat sink contacting the edge of the heat conducting covering folded over the edge of the repeating frame.2. The battery module of further comprising an expansion unit between the battery cells and the repeating frames.3. The battery module of wherein the expansion unit is a layer of foam.4. The battery module of there is an expansion unit on at least one side of every battery cell.5. The battery module of wherein the heat conducting covering is an aluminum laminate material.6. The battery module of wherein there are heat sinks on opposite edges of the repeating frame.7. The battery module of further comprising a layer of thermal interface material between the edge of the heat conducting covering folded over the repeating frame and the heat sink.8. The battery module of wherein there is the repeating frame between adjacent battery cells.9. The battery module of wherein the heat sink has a coolant inlet and a coolant outlet.11. The method of further comprising an expansion unit between the battery cells and the repeating frames.12. The method of wherein the expansion unit is a layer of foam.13. The method of there is an expansion unit on at least one ...

Подробнее
02-05-2013 дата публикации

Method For Thermal Management And Mitigation Of Thermal Propagation For Batteries Using A Graphene Coated Polymer Barrier Substrate

Номер: US20130108897A1
Принадлежит: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC

An automotive battery module with one or more battery cells and a heat exchange member placed in thermal communication with the battery cell. Heat generated within the battery cell by, among other things, electric current that can be used to provide motive power for the automobile may be removed by the heat exchange member that is made up of a flexible substrate and one or more graphene layers disposed on the substrate. The construction of the substrate and graphene layer is such that multiple heat transfer paths are established, each defining different levels of thermal conductivity and related transfer of heat away from the battery cells. 1. A thermal management system for a battery , said thermal management system comprising a heat exchange member placed in thermal communication with at least one cell of said battery , said heat exchange member comprising a flexible substrate and at least one graphene layer disposed thereon.2. The thermal management system of claim 1 , wherein said heat exchange member and said at least one cell comprise a substantially planar construction such that an adjacently-facing relation is formed between them.3. The thermal management system of claim 2 , wherein said hest exchange member is configured such that the thermal conductivity along an in-plane dimension of said heat exchange member is higher than along its thickness dimension.4. The thermal management system of claim 3 , wherein said thermal conductivity along an in-plane dimension of said hest exchange member is at least about 1000 W/m-K and said thermal conductivity along its thickness dimension is less than about 100 W/m-K.5. The thermal management system of claim 4 , wherein said thermal conductivity along an in-plane dimension of said hest exchange member is at least about 1400 W/m-K and said thermal conductivity along its thickness dimension is less than about 10 W/m-K.6. The thermal management system of claim 1 , wherein said substrate comprises a polymeric material.7. ...

Подробнее
09-05-2013 дата публикации

Blind Spot Detection Alert System

Номер: US20130113923A1
Принадлежит: Altek Autotronics Corp

A blind spot detection alert system. The system comprises two image capturing modules, a processing module, a first display module and a second display module. The two image capturing modules capture a right image and a left image respectively. The first display module is disposed on the right of the second display module. The processing module receives the right image and the left image to analyze a car moving direction. When the processing module determines the car moving direction is a right direction, the first display module displays the right image. When the processing module determines the car moving direction is a left direction, the second display module displays the left image. The processing module calculates a distance to a coming car, a moving direction of the coming car and a speed of the coming car according to the image to get an alert message.

Подробнее
20-06-2013 дата публикации

MODIFIED HIGH CIS CONJUGATED DIENE COPOLYMER AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер: US20130158205A1
Принадлежит: CHI MEI CORPORATION

A modified conjugated diene polymer and a manufacturing method for the same are provided. The modified conjugated diene polymer is manufactured by the method including, forming a conjugated diene polymer by a polymerization step and making it react with a first modifier and then react with a second modifier. The modified conjugated diene polymer has over 97% of cis-1,4 structure. A PDI of the modified conjugated diene polymer is bigger than 1.8 and smaller than 2.5. The first modifier has a chemical formula of X—R1-Si(R2). The second modifier has a chemical formula of R3-Si(R4). 1. A modified conjugated diene polymer , manufactured by a method comprising forming a conjugated diene polymer by a polymerization step and enabling the conjugated diene polymer to react with a first modifier and then react with a second modifier to obtain the modified conjugated diene polymer , whereinthe modified conjugated diene polymer has a cis-1,4-structure and the cis-1,4-structure is higher than 97%,the polydispersity index (PDI) of the modified conjugated diene polymer is greater than 1.8 and less than 2.5,{'sub': '3', 'the first modifier has a chemical formula of X—R1-Si(R2), wherein X is a functional group selected from the group consisting of an epoxypropoxy group, an isocyanate group, and a 2-(3,4-epoxycyclohexyl group), R1 is an alkyl group with 2˜3 carbon atoms, R2 is an alkyl group with 2˜3 carbon atoms or an alkoxy group with 1˜3 carbon atoms;'}{'sub': '3', 'the second modifier has a chemical formula of R3-Si(R4), wherein R3 is selected from the group consisting of an alkyl group, an alkoxy group, an aromatic group, an aryloxy group and a cycloalkyl group with 1˜12 carbon atoms, R4 is selected from the group consisting of an alkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group and a cycloalkyl group with 1˜12 carbon atoms.'}2. The modified conjugated diene polymer according to claim 1 , wherein the polymerization step is performed with an existence of a catalyst composition claim ...

Подробнее
04-07-2013 дата публикации

MODIFIED HIGH CIS CONJUGATED DIENE COPOLYMER AND PREPARING METHOD OF THE SAME

Номер: US20130172492A1
Принадлежит: CHI MEI CORPORATION

A modified conjugated diene copolymer and a preparing method for the same are provided. The method comprising a polymerization step for polymerizing conjugated diene monomers to form a conjugated diene polymer; and a modifying step for reacting the conjugated diene polymer with a modifier to form a modified conjugated diene polymer. The modifier includes a polythiol ester compound, a polythiol alkane compound or a combination thereof, the polythiol ester compound has a chemical formula (I): 2. The method for preparing the modified conjugated diene polymer according to claim 1 , wherein the modifying step is proceeded in existence of an accelerator.3. The method for preparing the modified conjugated diene polymer according to claim 2 , wherein a mole ratio of the modifier to the accelerator is 4.4˜6.8.4. The method for preparing the modified conjugated diene polymer according to claim 3 , wherein the modifier is an ester compound having three thiol groups claim 3 , a mole ratio of the ester compound having three thiol groups to the accelerator is 4.4˜6.8.5. The method for preparing the modified conjugated diene polymer according to claim 3 , wherein the modifier is an ester compound having two thiol groups claim 3 , a mole ratio of the ester compound having two thiol groups to the accelerator is 4.6˜6.3.6. The method for preparing the modified conjugated diene polymer according to claim 2 , wherein the accelerator comprises t-butyl hydroperoxide claim 2 , p-menthane hydroperoxide claim 2 , di-t-butyl peroxide claim 2 , di-cumyl peroxide claim 2 , lauoryl perioxide claim 2 , t-butyl perbenzoate claim 2 , 1 claim 2 ,1′-azobis(cyclohexane-carbonitrile) claim 2 , azobisisobutyronitrile claim 2 , 1 claim 2 ,1-Bis(t-butyl peroxy)3 claim 2 ,3 claim 2 ,5-trimethyl cyclohexane claim 2 , or a combination thereof.7. The method for preparing the modified conjugated diene polymer according to claim 2 , wherein the accelerator comprises a peroxy acyl compound claim 2 , a peroxy ...

Подробнее
11-07-2013 дата публикации

BATTERY DEPOWER FOR AUTOMOBILE BATTERIES

Номер: US20130175998A1
Принадлежит: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC

Methods and systems for depowering an automotive battery in a controlled manner. The methods comprise (i) providing a depowering medium comprising one or more non-ionic electric conductors (for example, a carbon conductor) dispersed in a substantially non-ionic aqueous medium; (ii) contacting terminals of the battery with the depowering medium; and (iii) maintaining contact between the depowering medium and terminals for a period of time sufficient to depower the battery. The systems comprise (i) the depowering medium; and (ii) a container configured to receive a battery and the depowering medium such that the battery body is contacted with the depowering medium prior to the terminals. 1. A method of controlled battery depowering , comprising:providing an automotive battery to be depowered;providing a substantially non-ionic depowering medium comprising 1-25 weight % carbon conductor uniformly dispersed in a substantially non-ionic aqueous medium;contacting positive and negative terminals of the battery with the depowering medium; andmaintaining contact between the depowering medium and the positive and negative terminals for a period of time sufficient to depower the battery;{'sub': 2', '2', '2, 'wherein increases in battery temperature and evolution of H, O, and Clare controlled during depowering.'}2. A method according to claim 1 , comprising forming the depowering medium by (i) providing the substantially non-ionic aqueous medium; (ii) providing the carbon conductor; (iii) dispersing the carbon conductor in the substantially non-ionic aqueous medium; and (iv) mixing to form a uniform mixture.3. A method according to claim 1 , wherein the battery is selected from lithium-ion claim 1 , lead acid claim 1 , and nickel-metal hydride batteries.4. A method according to claim 1 , wherein the aqueous medium comprises 10-50 weight % ethylene glycol.5. A method according to claim 1 , wherein the aqueous medium comprises 1-15 weight % of dispersing agent selected from ...

Подробнее
10-10-2013 дата публикации

Pixel array module with self-test function and method thereof

Номер: US20130265066A1

A pixel array module with a self-test function including a test circuit unit, a plurality of test lines, and a pixel array is provided. The test circuit unit provides the self-test function. The test lines are connected between the test circuit unit and the pixel array. The pixel array is connected to the test circuit unit through the test lines and includes a plurality of pixels. Each pixel includes a transistor. Each transistor has a first terminal and a second terminal. Regarding each of the pixels, a driving signal of the transistor is transmitted from the first terminal to the second terminal thereof under a normal mode, and a test signal of the transistor is transmitted from the second terminal to the first terminal thereof under a test mode. Furthermore, a self-test method of the foregoing pixel array module is also provided.

Подробнее
17-10-2013 дата публикации

Integrated and Optimized Battery Cooling Blower and Manifold

Номер: US20130273399A1
Принадлежит: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC

A battery pack having an integrated cooling system which includes a first battery module including a first plurality of battery cells separated by a first plurality of channels, a second battery module including a second plurality of battery cells separated by a second plurality of channels, and a fan that creates air flow between the first and second plurality of channels. The battery pack also includes a manifold having a first conduit section lead from the fan to the first plurality of channels and a second conduit section lead from the fan to the second plurality of channels. Characteristically, the fan is positioned in the manifold where it creates the air flow that is directed by the manifold to the first plurality of channels and the second plurality of channels. 1. A battery pack including:a first battery module including a first plurality of battery cells separated by a first plurality of channels;a second battery module including a second plurality of battery cells separated by a second plurality of channels;a fan that creates air flow between the first and second plurality of channels by rotating along a rotation direction; anda manifold having a first conduit section leading from the fan to the first plurality of channels and a second conduit section leading from the fan to the second plurality of channels, the fan being positioned in the manifold where it creates the air flow that is directed by the manifold to the first plurality of channels and the second plurality of channels.2. The battery pack of further including a battery tray onto which the first battery module claim 1 , the second battery module claim 1 , and the manifold are mounted.3. The battery pack of wherein the manifold has a first manifold section and a second manifold section claim 2 , the fan being mounted in the first section.4. The battery pack of wherein a height of the first manifold section relative to the battery tray is greater than a height of the second manifold section.5. ...

Подробнее
06-03-2014 дата публикации

Solar cell and method for fabricating the same

Номер: US20140060629A1
Принадлежит: AU OPTRONICS CORP

A solar cell includes a substrate, a first lightly-doped region, a second lightly-doped region, a second heavily-doped region, a first electrode and a second electrode. The first lightly-doped region having a first doping type is disposed in a first surface of the substrate. The second lightly-doped region and the second heavily-doped region having a second doping type different from the first doping type are disposed in a second surface of the substrate. The first electrode is disposed on the first surface of the substrate, and the second electrode is disposed on the second surface of the substrate.

Подробнее
04-01-2018 дата публикации

SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20180005846A1

A substrate includes a dielectric layer having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first circuit layer and at least one second conductive element. The first circuit layer is disposed adjacent to the first surface of the dielectric layer, and includes at least one trace and at least one first conductive element connected to the trace. The first conductive element does not extend through the dielectric layer. The second conductive element extends through the dielectric layer. An area of an upper surface of the second conductive element is substantially equal to an area of an upper surface of the first conductive element. 1. A substrate , comprising:a dielectric layer having a first surface and a second surface opposite to the first surface;a first circuit layer disposed adjacent to the first surface of the dielectric layer, and including at least one trace and at least one first conductive element connected to the trace, wherein the first conductive element does not extend through the dielectric layer; andat least one second conductive element extending through the dielectric layer, wherein an area of an upper surface of the second conductive element is substantially equal to an area of an upper surface of the first conductive element.2. The substrate of claim 1 , wherein the first circuit layer is embedded in the dielectric layer and exposed from the first surface of the dielectric layer.3. The substrate of claim 1 , wherein the first conductive element includes a bump pad and the second conductive element includes a conductive via.4. The substrate of claim 1 , wherein a shape and a size of the upper surface of the second conductive element are substantially the same as a shape and a size of the upper surface of the first conductive element.5. The substrate of claim 1 , wherein the second conductive element is a monolithic structure and the upper surface of the second conductive element is exposed from the first surface of the ...

Подробнее
14-01-2021 дата публикации

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20210013585A1

A semiconductor device package includes a substrate and an antenna module. The substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The antenna module is disposed on the first surface of the substrate with a gap. The antenna module has a support and an antenna layer. The support has a first surface facing away from the substrate and a second surface facing the substrate. The antenna layer is disposed on the first surface of the support. The antenna layer has a first antenna pattern and a first dielectric layer. 1. A semiconductor device package comprising:a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; and a support having a first surface facing away from the substrate and a second surface facing the substrate; and', 'an antenna layer disposed on the first surface of the support, the antenna layer having a first antenna pattern and a first dielectric layer., 'an antenna module disposed on the first surface of the substrate with a gap, the antenna module comprising2. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the support and the first dielectric layer of the antenna layer are formed of different materials.3. The semiconductor device package of claim 1 , wherein a thickness of the support is greater than a thickness of the antenna layer.4. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the antenna module further comprises a conductive pillar penetrating the support and electrically connecting the first antenna pattern exposed from the first dielectric layer with the substrate.5. The semiconductor device package of claim 4 , wherein a height of the conductive pillar is substantially the same as a thickness of the support.6. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the second surface of the support is physically spaced apart from the first surface of the substrate.7. The semiconductor device package of claim 1 , further comprising an electronic component disposed on the ...

Подробнее
19-01-2017 дата публикации

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20170019993A1
Принадлежит:

The present disclosure relates to a semiconductor substrate, a semiconductor module and a method for manufacturing the same. The semiconductor substrate includes a first dielectric structure, a second dielectric structure, a first patterned conductive layer and a second patterned conductive layer. The first dielectric structure has a first surface and a second surface opposite the first surface. The second dielectric structure has a third surface and a fourth surface opposite the third surface, where the fourth surface is adjacent to the first surface. The second dielectric structure defines a through hole extending from the third surface to the fourth surface. A cavity is defined by the through hole and the first dielectric structure. The first patterned conductive layer is disposed on the first surface of the first dielectric structure. The second patterned conductive layer is disposed on the second surface of the first dielectric structure. 1. A semiconductor substrate , comprising:a first dielectric structure having a first surface and a second surface opposite the first surface;a second dielectric structure having a third surface and a fourth surface opposite the third surface, wherein the fourth surface is adjacent to the first surface of the first dielectric structure, the second dielectric structure defining a through hole extending from the third surface to the fourth surface, wherein a cavity is defined by the through hole and the first dielectric structure;a first patterned conductive layer, disposed on the first surface of the first dielectric structure;a second patterned conductive layer, disposed on the second surface of the first dielectric structure; anda plurality of electrical contacts embedded in the first dielectric structure, wherein the electrical contacts are electrically connected to and in physical contact with the second patterned conductive layer, and the second patterned conductive layer includes at least one conductive trace positioned ...

Подробнее
17-01-2019 дата публикации

BATTERY CELL WITH INCREASED TAB AREA AND METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SAME

Номер: US20190020018A1
Принадлежит: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC

A lithium ion battery electrode, cell, or module, and a method and apparatus for making the same, is provided. The cell includes a first electrode foil having a first body and a first tab. The first body has long edges defining a length, and short edges defining a width. A length-to-width ratio of the first body is at least two, but may be at least five. The first tab extends from one of the long edges of the first body, and is entirely between one of the short edges of the first body and a midpoint of the long edge. A first coating is formed of one of an anodic material and a cathodic material, and substantially covers and least one side of the first body of the first electrode foil. 1. A battery cell , comprising: a first body having long edges defining a length, and short edges defining a width, wherein a ratio of the length to width is at least two; and', 'a first tab extending from one of the long edges, wherein', 'the first tab is entirely between one of the short edges and a midpoint of the long edge; and, 'a first electrode foil, includinga first coating formed of one of an anodic material and a cathodic material substantially covering the first body of the first electrode foil.2. The battery cell of claim 1 , wherein the ratio of the length to width of the first body is at least five.3. The battery cell of claim 2 , further comprising: a second body having long edges defining a length, and short edges defining a width, wherein a ratio of the length to width is at least five; and', 'a second tab extending from one of the long edges, wherein the second tab is entirely between one of the short edges and a midpoint of the long edge, and wherein the second tab of the second electrode foil is opposite the first tab of the first electrode foil; and, 'a second electrode foil, includinga second coating formed of the other of the anodic material and the cathodic material substantially covering the second body of the second electrode foil.4. The battery cell of claim ...

Подробнее
10-02-2022 дата публикации

MEMORY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: US20220045068A1
Автор: LIU Chih-Cheng
Принадлежит:

The embodiments of the present disclosure provide a memory and a manufacturing method of a memory. The memory includes first fins and second fins disposed on a substrate, a dielectric layer covering tops of the first fins and side wall surfaces exposed by an isolating structure, and work function layers disposed on a surface of the dielectric layer. In a direction parallel to an arrangement direction of the first fins and the second fins, the work function layers on the side walls where the adjacent first fins are opposite are provided with a first thickness, and the work function layers on the side walls where the first fins face towards the second fins are provided with a second thickness. The first thickness is greater than the second thickness. 1. A memory , comprising:a substrate, on which first fins and second fins are separately disposed, wherein at least two first fins are disposed between adjacent second fins, a spacing between the adjacent first fins is smaller than a spacing between the first fin and the second fin; a surface of the substrate is provided with an isolating structure comprising a first isolating structure and a second isolating structure, the first isolating structure is disposed between the adjacent first fins, and the second isolating structure is disposed between the first fin and the second fin; a dielectric layer covers tops of the first fins, side wall surfaces exposed by the isolating structure of the first fins, tops of the second fins and side wall surfaces exposed by the isolating structure of the second fins;work function layers disposed on a surface of the dielectric layer, wherein in a direction parallel to an arrangement direction of the first fins and the second fins, the work function layers on the side walls where the at least two first fins are opposite are provided with a first thickness, the work function layers on the side walls where the first fins face towards the second fins are provided with a second thickness, and ...

Подробнее
23-01-2020 дата публикации

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер: US20200027810A1

The present disclosure provides a semiconductor substrate, including a first patterned conductive layer, a dielectric structure on the first patterned conductive layer, wherein the dielectric structure having a side surface, a second patterned conductive layer on the dielectric structure and extending on the side surface, and a third patterned conductive layer on the second patterned conductive layer and extending on the side surface. The present disclosure provides a semiconductor package including the semiconductor substrate. A method for manufacturing the semiconductor substrate and the semiconductor package is also provided. 1. A semiconductor substrate , comprising:a first patterned conductive layer;a dielectric structure on the first patterned conductive layer, the dielectric structure having a side surface, wherein the side surface is an outermost surface and at a periphery of the dielectric structure;a second patterned conductive layer on the dielectric structure and extending on the side surface; anda third patterned conductive layer on the second patterned conductive layer and extending on the side surface.2. The semiconductor substrate of claim 1 , wherein the second patterned conductive layer is a seed layer.3. The semiconductor substrate of claim 2 , wherein a portion of the second patterned conductive layer extending on the side surface and a portion of the third patterned conductive layer extending on the side surface form a metal structure claim 2 , the metal structure being a filled trench or a filled via.4. The semiconductor substrate of claim 1 , wherein the side surface is a slanted surface.5. The semiconductor substrate of claim 3 , wherein the metal structure comprises a first metal structure and a second metal structure on the first metal structure.6. The semiconductor substrate of claim 5 , wherein the dielectric structure comprises a first dielectric layer and a second dielectric layer claim 5 , the first metal structure being over a top ...

Подробнее
04-02-2021 дата публикации

SNORKEL MOUTHPIECE ASSEMBLY

Номер: US20210031889A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит:

A snorkel mouthpiece assembly, including a main body, a mouthpiece, a connecting component and an accessory, is provided. The mouthpiece is connected to the main body. The connecting component includes a connecting portion and a fixing portion opposite to the connecting portion. The connecting portion is detachably connected to the main body, and the accessory is connected to the fixing portion. In this way, the snorkel mouthpiece assembly could be equipped with a variety of accessories during water or diving activities. 1. A snorkel mouthpiece assembly , comprising:a main body;a mouthpiece, connected to the main body;a connecting component, comprising a connecting portion and a fixing portion opposite to the connecting portion, wherein the connecting portion is rotatably and detachably connected to the main body and able to be rotated from a first position to a second position.2. The snorkel mouthpiece assembly according to claim 1 , wherein the main body further comprises a containing groove disposed on an outer edge surface claim 1 , and when the connecting component is in the first position claim 1 , the connecting portion is in the containing groove and abuts against the outer edge surface of the main body.3. The snorkel mouthpiece assembly according to claim 1 , further comprising an accessory assembled to the fixing portion.4. The snorkel mouthpiece assembly according to claim 3 , wherein the fixing portion comprises a plurality of ribs for connecting to the accessory claim 3 , the ribs extend outward from an outer surface of the connecting portion claim 3 , and an angle is included between the extending direction of the ribs and the outer surface.5. The snorkel mouthpiece assembly according to claim 4 , wherein the angle is not less than 30 degrees and not greater than 90 degrees.6. The snorkel mouthpiece assembly according to claim 1 , wherein the fixing portion further comprises a clip component clipping the accessory.7. The snorkel mouthpiece assembly ...

Подробнее
01-02-2018 дата публикации

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20180033719A1

A semiconductor substrate includes: (1) a first dielectric structure having a first surface and a second surface opposite the first surface; (2) a second dielectric structure having a third surface and a fourth surface opposite the third surface, wherein the fourth surface faces the first surface, the second dielectric structure defining a through hole extending from the third surface to the fourth surface, wherein a cavity is defined by the through hole and the first dielectric structure; (3) a first patterned conductive layer, disposed on the first surface of the first dielectric structure; and (4) a second patterned conductive layer, disposed on and contacting the second surface of the first dielectric structure and including at least one conductive trace, wherein the first dielectric structure defines at least one opening, and a periphery of the opening corresponds to a periphery of the through hole of the second dielectric structure. 1. A semiconductor substrate , comprising:a first dielectric structure having a first surface and a second surface opposite the first surface;a second dielectric structure having a third surface and a fourth surface opposite the third surface, wherein the fourth surface faces the first surface, the second dielectric structure defining a through hole extending from the third surface to the fourth surface, wherein a cavity is defined by the through hole and the first dielectric structure;a first patterned conductive layer, disposed on the first surface of the first dielectric structure; anda second patterned conductive layer, disposed on and contacting the second surface of the first dielectric structure and including at least one conductive trace,wherein the first dielectric structure defines at least one opening, and a periphery of the opening corresponds to a periphery of the through hole of the second dielectric structure.2. The semiconductor substrate of claim 1 , wherein the first patterned conductive layer is embedded in the ...

Подробнее
05-02-2015 дата публикации

Expandable electronic device and transmission system thereof

Номер: US20150036859A1
Принадлежит: Lite On Technology Corp

A transmission system of expandable electronic device includes a first electronic device and a second electronic device. The first electronic device includes a first socket unit and a first processor, and the first socket includes a hall sensing circuit. The second electronic device includes a first plug unit and a second processor, and the first plug unit includes a first magnetic unit. The first processor couples to the first hall sensing circuit, the second processor couples to the first plug unit. By the plug unit inserts the first socket unit, the second electronic device couples to the first electronic device. When the first plug unit inserts the first socket unit, the first hall sensing circuit senses the first magnetic unit to generate a magnetic field sensing signal, and the first processor executes a first processing procedure according to magnetic field sensing signal.

Подробнее
31-01-2019 дата публикации

SUBSTRATE STURCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20190035753A1

A substrate structure includes a dielectric layer, a first circuit layer, at least one conductive structure and a first protective layer. The first circuit layer is disposed adjacent to a first surface of the dielectric layer. The conductive structure includes a first portion and a second portion. The first portion is disposed on the first circuit layer. The first protective layer is disposed on the dielectric layer and contacts at least a portion of a sidewall of the first portion of the conductive structure. The first circuit layer and the conductive structure are integrally formed. 1. A substrate structure , comprising:a dielectric layer;a first circuit layer disposed adjacent to a first surface of the dielectric layer;at least one conductive structure including a first portion and a second portion, wherein the first portion is disposed on the first circuit layer; anda first protective layer disposed on the dielectric layer and contacting at least a portion of a sidewall of the first portion of the conductive structure, wherein the first circuit layer and the conductive structure are integrally formed.2. The substrate structure of claim 1 , wherein the at least one conductive structure includes a plurality of conductive structures each including a first portion and a second portion claim 1 , upper surfaces of the second portions of the conductive structures are substantially coplanar claim 1 , and each of the second portions of the conductive structures protrudes from an upper surface of the first protective layer.3. The substrate structure of claim 1 , wherein the first portion of the conductive structure includes a seed layer and a conductive material claim 1 , and the seed layer is disposed between the conductive material and the first protective layer.4. The substrate structure of claim 1 , wherein an upper surface of the first protective layer is not at the same level as an upper surface of the first portion of the conductive structure.5. The substrate ...

Подробнее
04-02-2021 дата публикации

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20210035908A1

A semiconductor device package includes a first circuit layer, a second circuit layer, a first semiconductor die and a second semiconductor die. The first circuit layer includes a first surface and a second surface opposite to the first surface. The second circuit layer is disposed on the first surface of the first circuit layer. The first semiconductor die is disposed on the first circuit layer and the second circuit layer, and electrically connected to the first circuit layer and the second circuit layer. The second semiconductor die is disposed on the second circuit layer, and electrically connected to the second circuit layer. 1. A semiconductor device package , comprising:a first redistribution layer (RDL) including a first surface and a second surface opposite to the first surface;a second RDL disposed on the first surface of the first RDL;a first semiconductor die disposed on the first RDL and the second RDL, and electrically connected to the first RDL and the second RDL; anda second semiconductor die disposed on the second RDL, and electrically connected to the second RDL.2. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the second semiconductor die is further disposed on the first RDL and electrically connected to the first RDL.3. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the second RDL comprises a bridge die.4. (canceled)5. The semiconductor device package of claim 1 , further comprising:a plurality of first conductive structures disposed between the first semiconductor die and the first RDL and electrically connecting the first semiconductor die to the first RDL, and disposed between the second semiconductor die and the first RDL and electrically connecting the second semiconductor die to the first RDL; anda plurality of second conductive structures disposed between the first semiconductor die and the second RDL and electrically connecting the first semiconductor die to the second RDL, and disposed between the second semiconductor die ...

Подробнее
15-02-2018 дата публикации

SMART EQUIPMENT WITH BIDIRECTIONAL DIAGNOSIS AND THERAPY DEVICE

Номер: US20180042813A1
Автор: Chiang Chih-Cheng
Принадлежит:

The present invention is a smart equipment with bidirectional diagnosis and therapy device, comprising a power supply unit used for providing each unit with required power, a high-voltage diagnosis and therapy unit provided for diagnosis and therapy as well as electronic acupuncture and sending back a diagnosis and therapy signal, an input and display unit provided for inputting operation commands and displaying related image, a wireless transmission unit provided for connecting to a cloud database wirelessly, a magnetic disk installed with program being loaded with application software for processing the diagnosis and therapy signal correspondingly, and a microprocessor used for processing related operation. Thereby, the present invention enables the user to manipulate the high-voltage diagnosis and therapy unit for diagnosis and therapy via the input and display unit according to suggestion from application software. Thus, correct diagnosis and therapy is allowed for the user to achieve the best effect. 1. A smart equipment with bidirectional diagnosis and therapy device , comprising:a power supply unit, converting an external power supply into a required voltage;a high-voltage diagnosis and therapy unit, provided for diagnosis and therapy as well as electronic acupuncture, and sending back a diagnosis and therapy signal, said high-voltage diagnosis and therapy unit being provided with an electronic oscillation generator, two output terminals and an electrode set, an input voltage to said electronic oscillation generator being used for generating an oscillating current outputted at said two output terminals, said electrode set being provided with two output points, said two output points being connected to said two output terminals, respectively;an input and display unit, provided for inputting operation commands and displaying related image;a wireless transmission unit, provided for connecting to a cloud database wirelessly;a magnetic disk installed with program, ...

Подробнее
15-02-2018 дата публикации

BIDIRECTIONAL DIAGNOSIS AND THERAPY DEVICE USED IN COMBINATION WITH SMART EQUIPMENT

Номер: US20180042814A1
Автор: Chiang Chih-Cheng
Принадлежит:

The present invention is a smart equipment with bidirectional diagnosis and therapy device, comprising a power supply unit, an input unit, a microprocessor, a digital signal converter, a signal transmission unit, a high-voltage diagnosis and therapy unit and a smart equipment. Generally, the power supply unit is used for providing required power, while the digital signal converter is used for connecting the signal transmission unit and the smart equipment, such that a diagnosis and therapy signal sent back from the high-voltage diagnosis and therapy unit is acquired by the smart equipment. The smart equipment is loaded with application software for processing the diagnosis and therapy signal correspondingly, and then enable the user to manipulate the high-voltage diagnosis and therapy unit for diagnosis and therapy via the input unit according to suggestion from application software. Thus, correct diagnosis and therapy is allowed for the user to achieve the best effect. 1. A bidirectional diagnosis and therapy device used in combination with smart equipment , comprising:a power supply unit, converting an external power supply into a required voltage;a high-voltage diagnosis and therapy unit, provided with an electronic oscillation generator, two output terminals and an electrode set, an input voltage to said electronic oscillation generator being used for generating an oscillating current outputted at said two output terminals, said electrode set being provided with two output points, said two output points being connected to said two output terminals, respectively;an input unit, provided for inputting operation commands;a microprocessor, connected to said power supply unit, said input unit and said high-voltage diagnosis and therapy unit, as well as allowed for controlling operation in accordance with said operation commands inputted from said input unit;a digital signal converter, converting a diagnosis and therapy signal of said high-voltage diagnosis and therapy ...

Подробнее
24-02-2022 дата публикации

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: US20220059445A1
Автор: LIU Chih-Cheng
Принадлежит:

Provided is a manufacturing method of a semiconductor structure, comprising: forming a sacrificial layer on a substrate; forming a trench in the sacrificial layer; forming a first spacer structure in the trench, the first spacer structure at least covering sidewalls of the trench; forming a first conductive structure in the trench; forming a second conductive structure, the second conductive structure covering an outer sidewall of the first spacer structure; forming a second spacer structure, the second spacer structure covering an outer sidewall of the second conductive structure; and forming a third conductive structure, the third conductive structure covering an outer sidewall of the second spacer structure. 1. A manufacturing method of a semiconductor structure , comprising:providing a substrate;forming a sacrificial layer on the substrate;forming a trench in the sacrificial layer;forming a first spacer structure in the trench, the first spacer structure at least covering sidewalls of the trench;forming a first conductive structure in the trench;forming a second conductive structure, the second conductive structure covering the sidewall of the first spacer structure which is far from the first conductive structure;forming a second spacer structure, the second spacer structure covering the sidewall of the second conductive structure which is far from the first spacer structure; andforming a third conductive structure, the third conductive structure covering the sidewall of the second spacer structure which is far from the second conductive structure.2. The method according to claim 1 , wherein the first conductive structure is configured as a pad claim 1 , and the second conductive structure and the third conductive structure are both configured as conductive leads.3. The method according to claim 1 , wherein the trench comprises a first region and a second region claim 1 , wherein a width of the first region is greater than a width of the second region claim 1 , ...

Подробнее
24-02-2022 дата публикации

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер: US20220059547A1
Автор: LIU Chih-Cheng
Принадлежит:

A semiconductor structure includes: a substrate, a first conductive layer disposed on the substrate, a second conductive layer disposed on a surface of the first conductive layer away from the substrate, and third conductive layers covering side walls of the first conductive layer and in contact with the second conductive layer. Contact resistance between the third conductive layers and the second conductive layer is less than contact resistance between the first conductive layer and the second conductive layer. 1. A semiconductor structure , comprising:a substrate and a first conductive layer disposed on the substrate;a second conductive layer disposed on a surface of the first conductive layer away from the substrate; andthird conductive layers covering side walls of the first conductive layer and in contact with the second conductive layer, wherein contact resistance between the third conductive layers and the second conductive layer is less than contact resistance between the first conductive layer and the second conductive layer.2. The semiconductor structure of claim 1 , wherein a top surface of each third conductive layer is in contact with a bottom surface of the second conductive layer.3. The semiconductor structure of claim 1 , wherein each side wall of the first conductive layer comprises a first sub-side wall and a second sub-side wall which extend upward from a bottom of the first conductive layer; the first sub-side wall is disposed between the second sub-side wall and the bottom of the first conductive layer; and each third conductive layer covers a respective second sub-side wall.4. The semiconductor structure of claim 3 , wherein in a direction perpendicular to a surface of the substrate claim 3 , a ratio of a height of the second sub-side wall to a height of the first sub-side wall is 5 to 10.5. The semiconductor structure of claim 3 , wherein in a direction perpendicular to a surface of the substrate claim 3 , the first conductive layer is further ...

Подробнее
16-02-2017 дата публикации

ELECTRONIC DEVICE

Номер: US20170045912A1
Принадлежит:

An electronic device comprises a first electronic component and a second electronic component. The first and second electronic components are pivoted and electrically connected to each other. A first substrate and a second substrate of the second electronic component are opposite to each other. The switch is positioned between the first substrate and the elastic member which is in movable to contact with or be away from the switch. When the first electronic component is rotated to a side of the first substrate, the magnetic member attracts the elastic member so that the elastic member is moved toward the first substrate and contacts the switch. When the first electronic component is rotated to a side of the second substrate, the magnetic member attracts the elastic member so that the elastic member is moved toward the second substrate and is disposed away from the switch. 1. An electronic device , comprising:a first electronic component having a magnetic member; anda second electronic component pivoted and electrically connected to the first electronic component, wherein the second electronic component has a first substrate, a second substrate, an elastic member and a switch, the first substrate and the second substrate are opposite to each other, the switch is positioned between the first substrate and the elastic member, and the elastic member is in movable to contact with or be away from the switch,when the first electronic component is rotated to a side of the first substrate of the second electronic component, the magnetic member attracts the elastic member, so that the elastic member is moved toward the first substrate and contacts the switch,when the first electronic component is rotated to a side of the second substrate of the second electronic component, the magnetic member attracts the elastic member, so that the elastic member is moved toward the second substrate and is disposed away from the switch.2. The electronic device of claim 1 , wherein the ...

Подробнее
25-02-2016 дата публикации

WATERPROOF GOGGLE

Номер: US20160051410A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит: QBAS CO., LTD.

A waterproof goggle is provided which includes a frame, a lens and a supporting structure. The frame has an inner ring surface, an outer ring surface which is opposite to the inner ring surface and a plurality of convex engaging teeth which are disposed on the inner ring surface. The lens is surrounded by the inner ring surface and has a non-porous rim portion which is clamped by the convex engaging teeth to affix the lens into the frame. The supporting structure has a covering portion and a supporting portion which extends backwards from the covering portion. The covering portion encapsulates the inner ring surface, the convex engaging teeth and the non-porous rim portion to render a gap between the inner ring surface and the non-porous rim portion waterproof 1. A waterproof goggle , comprising:a frame, being a ring structure and having an inner ring surface, an outer ring surface and a plurality of convex engaging teeth, wherein the inner ring surface is spaced apart from the outer ring surface and the convex engaging teeth are disposed on the inner ring surface;a lens, being surrounded by the inner ring surface of the frame and having a non-porous rim portion which is clamped by the convex engaging teeth to affix the lens into the frame; anda supporting structure, having a covering portion and a supporting portion which extends backwards from the covering portion, wherein the covering portion encapsulates the inner ring surface, the convex engaging teeth and the non-porous rim portion to render a gap between the inner ring surface and the non-porous rim portion waterproof.2. The waterproof goggle of claim 1 , wherein any two neighboring ones of the convex engaging teeth are staggered in a front-back direction.3. The waterproof goggle of claim 1 , wherein each of the convex engaging teeth has a shape and the shapes of the convex engaging teeth are different from one another.4. The waterproof goggle of claim 1 , wherein the covering portion of the supporting ...

Подробнее
15-05-2014 дата публикации

Simple and Efficient Turbulator to Promote the Uniform Heat Exchange Inside the Battery Cooling Channel

Номер: US20140131015A1
Принадлежит: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC

A cooling system for a battery pack includes a fluid source for providing cooling fluid and a turbulator in which the cooling fluid flows along an average flow direction. The turbulator includes a first support member, a second support member, a third support member, a first plurality of rods positioned between the first support member and the second support member, and a second plurality of rods positioned between the second and the third support members. The first plurality of rods is offset from the second plurality of rods in a direction perpendicular to the average flow direction. Finally, the first plurality of rods and the second plurality of rods disrupt fluid flow from the fluid source into non-laminar flow. 1. A cooling system for a battery pack , the cooling system comprising:a fluid source for providing cooling fluid; and a first support member;', 'a second support member;', 'a third support member;', 'a first plurality of rods positioned between the first support member and the second support member; and', 'a second plurality of rods positioned between the second and the third support members, the first plurality of rods being offset from the second plurality of rods in a direction perpendicular to the average flow direction, the first plurality of rods and the second plurality of rods disrupting fluid flow from the fluid source into non-laminar flow., 'a turbulator in which the cooling fluid flows along an average flow direction, the turbulator including2. The cooling system of wherein the turbulator is positionable between a first battery cell and a second battery cell such that the first plurality of rods is proximate to the first battery cell and the second plurality of rods is proximate to the second battery cell.3. The cooling system of wherein the turbulator further comprises:a fourth support member,a fifth support member;a third plurality of rods positioned between the third support member and the fourth support member; anda fourth plurality of ...

Подробнее
25-02-2021 дата публикации

Power module

Номер: US20210057324A1
Принадлежит: Niko Semiconductor Co Ltd

A power module including a carrier assembly and a power device disposed on the carrier assembly is provided. The carrier assembly includes a bottom board, a circuit board, a lead frame, and a pad group. The circuit board is disposed on the bottom board and includes a device mounting portion and an extending portion protruding from a side of the device mounting portion. The lead frame disposed on the bottom board includes a first conductive portion and a second conductive portion insulated from each other. The extending portion of the circuit board is disposed between the first and second conductive portions, and an upper surface of the lead frame is flush with a top surface of the extending portion. A pad group includes a first pad disposed on the extending portion, a second pad and a third pad respectively disposed on the first and second conductive portions.

Подробнее
21-02-2019 дата публикации

SNORKELING TUBE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20190054988A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит:

A snorkeling tube structure with a tube body and a partition portion is provided. The tube body is formed along an axis and has an outer surface and an inner surface which encircles the axis to define an air passage; the axis includes a curved section. The partition portion is formed integrally with the tube body along the axis, and disposed on the inner surface of tube body to divide the air passage into an intake passage and an outtake passage. A method of manufacturing a snorkeling tube structure is also provided, including the following steps: forming a parison including a first passage and a second passage; placing the parison in a mold cavity; injecting air into the first and second passages to inflate the parison towards a wall of the mold cavity; and removing the inflated parison from the mold to get a snorkeling tube structure. 1. A snorkeling tube structure , comprising:a tube body, formed by extending along an axis and comprising an outer surface and an inner surface opposite to the outer surface, wherein the inner surface encircles the axis to define an air passage, and the axis comprises a curved section; anda partition portion, extended along the axis, formed integrally with the tube body, and disposed on the inner surface to divide the air passage into an intake passage and an outtake passage.2. The snorkeling tube structure according to claim 1 , wherein the partition portion comprises a plate.3. The snorkeling tube structure according to claim 1 , wherein at least one of the tube body and the partition portion has a thickness which is not greater than 3.0 millimeters.4. The snorkeling tube structure according to claim 3 , wherein the thickness is not greater than 1.5 millimeter.5. The snorkeling tube structure according to claim 1 , wherein the axis comprises two end points between which a straight distance is defined claim 1 , and the straight distance is not lesser than 320 millimeters.6. The snorkeling tube structure according to claim 1 , ...

Подробнее
01-03-2018 дата публикации

INTEGRATED CIRCUIT WITH CLOCK DETECTION AND SELECTION FUNCTION AND RELATED METHOD AND STORAGE DEVICE

Номер: US20180059159A1
Принадлежит:

An integrated circuit with clock detection and selection function for use in a storage device includes: an embedded oscillator, a detection circuit and a selection circuit. The embedded oscillator is configured to generate an embedded clock signal. The detection circuit includes a sampling and counting circuit and a clock determination circuit. The detection circuit, and is configured to detect existence of a reference clock signal provided by a host based on sampling and counting operations that are performed according to a signal on a clock signal lane and the embedded clock signal. The selection circuit is coupled to the detection circuit and the embedded oscillator, and is configured to select one of the embedded clock signal and the signal on the clock signal lane according to the existence of the reference clock signal as an output clock signal, thereby to provide the output clock signal to the storage device. 1. An integrated circuit with clock detection and selection function for use in a storage device , comprising:an embedded oscillator, configured to generate an embedded clock signal; a sampling and counting circuit, configured to perform a sample operation according to the signal on the clock signal lane and the embedded clock signal and accordingly to increment a counter value; and', 'a clock determination circuit, coupled to the sampling and counting circuit, configured to determine the existence of the reference clock signal and a frequency of the reference clock signal according to the counter value; and, 'an detection circuit, coupled to the embedded oscillator, configured to detect existence of a reference clock signal provided by a host based on sampling and counting operations that are performed according to a signal on a clock signal lane and the embedded clock signal, comprisinga selection circuit, coupled to the embedded oscillator and the detection circuit, configured to select one of the embedded clock signal and the signal on the clock ...

Подробнее
03-03-2016 дата публикации

EMBEDDED COMPONENT PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20160064329A1

An embedded component package structure includes a substrate. A first conductive component extends from a first surface of the substrate to a second surface of the substrate, a first conductive layer is disposed on the first surface of the substrate, and a second conductive layer is disposed on the second surface of the substrate and is electrically connected to the first conductive layer by the first conductive component. A die is disposed in a through hole in the substrate. A back surface of the die is exposed from the second surface of the substrate. A first dielectric layer covers an active surface of the die and the first surface of the substrate. A third conductive layer is disposed on the first dielectric layer and is electrically connected to the die by a second conductive component. A first metal layer is disposed directly on the back surface of the die. 1. An embedded component package structure , comprising:a substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface, the substrate defining a through hole extending from the first surface to the second surface;a first conductive component extending from the first surface of the substrate to the second surface of the substrate;a first conductive layer disposed on the first surface of the substrate;a second conductive layer disposed on the second surface of the substrate and electrically connected to the first conductive layer by the first conductive component;at least one die disposed in the through hole, the die having an active surface and a back surface opposite the active surface, the back surface exposed from the second surface of the substrate;a first dielectric layer covering the active surface of the die and the first surface of the substrate;a second conductive component;a third conductive layer disposed on the first dielectric layer and electrically connected to the die by the second conductive component; anda first metal layer disposed directly on the back surface of the die ...

Подробнее
28-02-2019 дата публикации

Reflective exposure apparatus

Номер: US20190064401A1
Принадлежит: Foxsemicon Integrated Technology Inc

A reflective exposure apparatus includes a platform, an illuminating system, a photomask, a chip, and a reflecting convex mirror. The photomask is formed on the platform and faces the illuminating system. The chip is formed on the platform. The illuminating system and the reflecting curved mirror are formed on opposite sides of the platform. The platform can be moved relative to the illuminating system and the reflecting curved mirror.

Подробнее
28-02-2019 дата публикации

Semiconductor device package and a method of manufacturing the same

Номер: US20190067211A1
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc

A substrate for packaging a semiconductor device is disclosed. The substrate includes a first dielectric layer having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first patterned conductive layer adjacent to the first surface of the first dielectric layer, and a second patterned conductive layer adjacent to the second surface of the first dielectric layer. The first dielectric layer includes a first portion adjacent to the first surface, a second portion adjacent to the second surface, and a reinforcement structure between the first portion and the second portion. A thickness of the first portion of the first dielectric layer is different from a thickness of the second portion of the first dielectric layer.

Подробнее
05-03-2020 дата публикации

GOGGLE MASK AND STRAP FIX STRUCTURE THEREOF

Номер: US20200069471A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит:

A strap fix structure for a goggle mask with a strap body and two side buckles is provided. The strap body includes a middle portion, two tail end portions and two buckle attachments. The tail end portions are disposed on two opposite sides of middle portion and the buckle attachments are disposed on distal ends of tail end portions respectively. The side buckles are disposed on two sides of a frame portion of the goggle mask respectively. The two tail end portions of the strap body are firstly passed through the two side buckles respectively and then folded up. The two buckle attachments disposed on the distal ends buckle folded parts of the two tail end portions to other parts of the two tail end portions respectively. The other parts are not passed through the side buckles. 1. A goggle mask , comprising:a frame portion;a lens, disposed in the frame portion;two side buckles, disposed on two opposite sides of the frame portion respectively; anda strap fix structure, comprising a strap body which includes a middle portion, two tail end portions disposed on two opposite sides of the middle portion, and two buckle attachments disposed on distal ends of the tail end portions respectively;wherein the tail end portion is threaded through the side buckle of the goggle mask to form a first part and a second part which are divided by the side buckle, and the buckle attachment is disposed on the first part to buckle the first part and the second part.2. The goggle mask according to claim 1 , wherein an inside surface of each of the two side buckles comprises a fixing element claim 1 , the fixing element has a height decreasing from a direction away from the goggle mask to a direction close to the goggle mask.3. The goggle mask according to claim 2 , wherein the fixing element is formed integrally with the side buckle and is formed as ribs claim 2 , strips or bumps.4. A strap fix structure for a goggle mask which comprises a frame portion a lens disposed in the frame portion ...

Подробнее
05-06-2014 дата публикации

FLEXIBLE FREIGHT BAG AND METHOD OF TRANSFERRING CARGO USING THE SAME

Номер: US20140154045A1
Принадлежит: CHI MEI CORPORATION

A flexible freight bag includes a flexible base unit having first and second panel halves that are interconnected to form a flexible base panel, and a hanging strap assembly connected to the flexible base unit. The first and second panel halves have adjacent inner end portions that are fastened to each other to form a seam across the flexible base panel. A fastener unit is attached to the inner end portions of the first and second panel halves and is operable to be detached from at least one of the inner end portions so that the inner end portions are separable from each other. 1. A flexible freight bag comprising:a flexible base unit including first and second panel halves that are interconnected to form a flexible base panel, said first and second panel halves having adjacent inner end portions that are fastened to each other to form a seam across said flexible base panel;a hanging strap assembly connected to said flexible base unit; anda fastener unit attached to said inner end portions of said first and second panel halves and being operable to be detached from at least one of said inner end portions so that said inner end portions are separable from each other.2. The flexible freight bag as claimed in claim 1 , wherein said fastener unit includes at least two fastener holes formed in said inner end portion of at least one of said first and second panel halves claim 1 , and a fastening member threading through said fastener holes claim 1 , said fastening member being removable from said fastener holes to unfasten said inner end portions of said first and second panel halves.3. The flexible freight bag as claimed in claim 2 , wherein two said fastener holes are formed in said inner end portion of said second panel half claim 2 , said fastening member being in the form of a cord that has a fixed section fixed to a bottom surface of said inner end portion of said first panel half and two cord sections extending from said fixed section and respectively passing ...

Подробнее
16-03-2017 дата публикации

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20170077023A1
Принадлежит:

A semiconductor substrate includes: 1) a first dielectric structure having a first surface and a second surface opposite the first surface; 2) a second dielectric structure having a third surface and a fourth surface opposite the third surface, wherein the fourth surface faces the first surface, the second dielectric structure defining a through hole extending from the third surface to the fourth surface, wherein a cavity is defined by the through hole and the first dielectric structure; 3) a first patterned conductive layer, disposed on the first surface of the first dielectric structure; and 4) a second patterned conductive layer, disposed on the second surface of the first dielectric structure and including at least one conductive trace. The first dielectric structure defines at least one opening to expose a portion of the second patterned conductive layer. 1. A semiconductor substrate , comprising:a first dielectric structure having a first surface and a second surface opposite the first surface;a second dielectric structure having a third surface and a fourth surface opposite the third surface, wherein the fourth surface faces the first surface, the second dielectric structure defining a through hole extending from the third surface to the fourth surface, wherein a cavity is defined by the through hole and the first dielectric structure;a first patterned conductive layer, disposed on the first surface of the first dielectric structure; anda second patterned conductive layer, disposed on the second surface of the first dielectric structure and including at least one conductive trace,wherein the first dielectric structure defines at least one opening to expose a portion of the second patterned conductive layer.2. The semiconductor substrate of claim 1 , wherein the first patterned conductive layer is embedded in the second dielectric structure.3. The semiconductor substrate of claim 1 , further comprising at least one electrical contact disposed on the second ...

Подробнее
24-03-2022 дата публикации

PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20220095462A1

A package substrate and manufacturing method thereof are provided. The package substrate includes a substrate and an electronic component. The substrate includes a cavity. The electronic component is disposed in the cavity. The electronic component includes a first region and a second region, and an optical recognition rate of the first region is distinct from that of the second region. 114-. (canceled)15. A package substrate , comprising:a substrate including a cavity; andan electronic component disposed in the cavity, wherein the electronic component includes a first region and a second region, and an optical recognition rate of the first region is distinct from that of the second region.16. The package substrate of claim 15 , wherein the electronic component comprises a stack of a first layer and a second layer claim 15 , and the second layer includes a protrusion inserted into the first layer to form the first region and the second region.17. The package substrate of claim 16 , wherein the first layer comprises a passivation layer claim 16 , and the second layer comprises a dielectric layer.18. The package substrate of claim 16 , wherein the electronic component comprises a magnetic layer claim 16 , and a conductive wire in the magnetic layer; and wherein the first layer is between the second layer and the magnetic layer.19. The package substrate of claim 18 , wherein the protrusion is further inserted into the magnetic layer.20. The package substrate of claim 18 , further comprising a fiducial mark on the substrate; a conductive trace disposed on the electronic component and electrically connected to the conductive wire.21. The package substrate of claim 15 , wherein the electronic component includes:a magnetic layer with at least one conductive wire embedded therein, anda first passivation layer covering over a first surface of the magnetic layer,wherein the passivation layer is formed with at least one indication region that exposes a selected portion of the ...

Подробнее
25-03-2021 дата публикации

FASTENING DEVICE

Номер: US20210085031A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит:

A fastening device can be attached to an activity equipment. The fastening device includes at least one buckle and a flexible band. At least one positioning pillar is provided inside the buckle. The flexible band has two end portions, and each end portion has at least one positioning hole. The buckle and the flexible band can be assembled together and separated from each other. In an assembled state, the positioning pillar inserts inside the positioning hole so that the end portion is fixed inside the buckle and the flexible band extends outside the buckle from a rear end of the buckle. 1. A fastening device , being configured to be attached to an activity equipment , and the fastening device comprising two opposing portions , at least one of which is detachable from the activity equipment and includes:a buckle, comprising at least one positioning pillar; anda flexible band, comprising an end portion, which is provided with at least one positioning hole;wherein the buckle and the flexible band is configured to be assembled together or detached from each other, and in an assembled state, the at least one positioning pillar respectively inserts inside the at least one positioning hole, whereby the flexible band is fixed within the buckle at the end portion thereof.2. The fastening device of claim 1 , wherein each of the two opposing portions is detachable from the activity equipment.3. The fastening device of claim 2 , wherein the buckle comprises a body and a cover claim 2 , wherein the cover is covered on an accommodating base of the body so that the end portion of the flexible band is clamped between the cover and the accommodating base.4. The fastening device of claim 3 , wherein the at least one positioning pillar is formed on a bottom surface of the accommodating base.5. The fastening device of claim 3 , wherein the accommodating base is further provided with two first limiting bumps which are symmetrical and apart from each other by a first spacing claim 3 , ...

Подробнее
14-03-2019 дата публикации

SUBSTRATE FOR PACKAGING A SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20190080995A1

A substrate for packaging a semiconductor device includes a first dielectric layer having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first patterned conductive layer adjacent to the first surface of the first dielectric layer, and a second patterned conductive layer adjacent to the second surface of the first dielectric layer and electrically connected to the first patterned conductive layer. The first patterned conductive layer includes a first portion and a second portion. Each of the first portion and the second portion is embedded in the first dielectric layer and protrudes relative to the first surface of the first dielectric layer toward a direction away from the second surface of the first dielectric layer. A thickness of the first portion of the first patterned conductive layer is greater than a thickness of the second portion of the first patterned conductive layer. 1. A substrate for packaging a semiconductor device , comprising:a first dielectric layer having a first surface and a second surface opposite to the first surface;a first patterned conductive layer adjacent to the first surface of the first dielectric layer, the first patterned conductive layer comprising a first portion and a second portion, each of the first portion and the second portion being embedded in the first dielectric layer and protruding relative to the first surface of the first dielectric layer toward a direction away from the second surface of the first dielectric layer; anda second patterned conductive layer adjacent to the second surface of the first dielectric layer and electrically connected to the first patterned conductive layer,wherein a thickness of the first portion of the first patterned conductive layer is greater than a thickness of the second portion of the first patterned conductive layer.2. The substrate of claim 1 , wherein the first portion of the first patterned conductive layer protrudes a first distance relative to the first surface ...

Подробнее
25-03-2021 дата публикации

OBSERVATION DEVICE AND THE OBSERVATION CARRIER THEREOF

Номер: US20210086175A1

An observation carrier adapted to observe at least one sample is provided. The observation carrier includes a first substrate and a second substrate. The second substrate is stacked on the first substrate. At least one arc-shaped observation flow channel, at least one air drainage channel and at least one air drainage outlet are formed between the first substrate and the second substrate, and the arc-shaped observation flow channel and the air drainage outlet are separated by the air drainage channel. In addition, an observation device having the observation carrier is also provided. 1. An observation carrier adapted to observe at least one sample , the observation carrier comprising:a first substrate; anda second substrate, stacked on the first substrate, wherein at least one arc-shaped observation flow channel, at least one air drainage channel, and at least one air drainage outlet are formed between the first substrate and the second substrate, and the at least one arc-shaped observation flow channel and the at least one air drainage outlet are separated by the at least one air drainage channel.2. The observation carrier according to claim 1 , wherein the at least one arc-shaped observation flow channel is surrounded by the at least one air drainage channel.3. The observation carrier according to claim 1 , wherein the first substrate comprises a first overlapping surface claim 1 , the second substrate comprises a second overlapping surface claim 1 , the first overlapping surface and the second overlapping surface face each other claim 1 , and the at least one arc-shaped observation flow channel and the at least one air drainage channel are formed between the first overlapping surface and the second overlapping surface.4. The observation carrier according to claim 3 , wherein a depth of the at least one arc-shaped observation flow channel is less than a depth of the at least air drainage channel in a direction perpendicular to the first overlapping surface and the ...

Подробнее
31-03-2022 дата публикации

PHOTORESIST FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION

Номер: US20220100086A1
Принадлежит:

An organometallic precursor for extreme ultraviolet (EUV) lithography is provided. An organometallic precursor includes an aromatic di-dentate ligand, a transition metal coordinated to the aromatic di-dentate ligand, and an extreme ultraviolet (EUV) cleavable ligand coordinated to the transition metal. The aromatic di-dentate ligand includes a plurality of pyrazine molecules. 1. An organometallic precursor , comprising:an aromatic di-dentate ligand;a transition metal coordinated to the aromatic di-dentate ligand; andan extreme ultraviolet (EUV) cleavable ligand coordinated to the transition metal,wherein the aromatic di-dentate ligand comprises a plurality of pyrazine molecules.2. The organometallic precursor of claim 1 , wherein the aromatic di-dentate ligand comprises 2 claim 1 ,2′-bipyrazine.3. The organometallic precursor of claim 1 , wherein the transition metal has a high atomic absorption cross section.4. The organometallic precursor of claim 1 , wherein the transition metal is selected from a group consisting of tin (Sn) claim 1 , bismuth (Bi) claim 1 , antimony (Sb) claim 1 , indium (In) claim 1 , and tellurium (Te).5. The organometallic precursor of claim 1 , further comprising:poly(2-hydroxyethyl methacrylate) (pHEMA), poly(4-hydroxystyrene) (PHS), polyglycidyl ether, or polyether polyol.6. The organometallic precursor of claim 1 , wherein the EUV cleavable ligand comprises an alkenyl group or a carboxylate group.7. The organometallic precursor of claim 1 , wherein the EUV cleavable ligand comprises a fluoro-substitute.8. An extreme ultraviolet (EUV) photoresist precursor claim 1 , comprising:an aromatic di-dentate ligand comprising a first pyrazine ring and a second pyrazine ring;a transition metal coordinated to a nitrogen atom on the first pyrazine ring and a nitrogen atom on the second pyrazine ring;a first EUV cleavable ligand coordinated to the transition metal; anda second EUV cleavable ligand coordinated to the transition metal.9. The EUV ...

Подробнее
31-03-2022 дата публикации

PHOTORESIST FOR SEMICONDUCTOR FABRICATION

Номер: US20220100087A1
Принадлежит:

An organometallic precursor for extreme ultraviolet (EUV) lithography is provided. An organometallic precursor includes a chemical formula of MXL, where M is a metal, X is a multidentate aromatic ligand that includes a pyrrole-like nitrogen and a pyridine-like nitrogen, L is an extreme ultraviolet (EUV) cleavable ligand, a is between 1 and 2, b is equal to or greater than 1, and c is equal to or greater than 1. 1. An organometallic precursor comprising a chemical formula of MXL ,wherein M is a metal,wherein X is a multidentate aromatic ligand that comprises a pyrrole-like nitrogen and a pyridine-like nitrogen,wherein L is an extreme ultraviolet (EUV) cleavable ligand,wherein a is between 1 and 2,wherein b is equal to or greater than 1, andwherein c is equal to or greater than 1.2. The organometallic precursor of claim 1 , wherein a sum of b and c is less than 5.3. The organometallic precursor of claim 1 ,wherein the multidentate aromatic ligand comprises at least one π conjugated system,wherein the pyrrole-like nitrogen comprises a lone electron pair that is a part of one of the at least one π conjugated system,wherein the pyridine-like nitrogen comprises a lone electron pair that is not a part of any of the at least one π conjugated system.4. The organometallic precursor of claim 1 , wherein the metal has a high atomic absorption cross section.5. The organometallic precursor of claim 1 , wherein the metal is selected from a group consisting of tin (Sn) claim 1 , bismuth (Bi) claim 1 , antimony (Sb) claim 1 , indium (In) claim 1 , and tellurium (Te).6. The organometallic precursor of claim 1 , wherein the multidentate aromatic ligand comprises a five-member aromatic ring.7. The organometallic precursor of claim 6 , wherein the multidentate aromatic ligand further comprises a six-member aromatic ring that is fused with or linked to the five-member aromatic ring.8. The organometallic precursor of claim 1 , wherein the multidentate aromatic ligand comprises pyrazole ...

Подробнее
31-03-2022 дата публикации

In-Situ Deposition and Densification Treatment for Metal-Comprising Resist Layer

Номер: US20220100088A1
Принадлежит:

Metal-comprising resist layers (for example, metal oxide resist layers), methods for forming the metal-comprising resist layers, and lithography methods that implement the metal-comprising resist layers are disclosed herein that can improve lithography resolution. An exemplary method includes forming a metal oxide resist layer over a workpiece by performing deposition processes to form metal oxide resist sublayers of the metal oxide resist layer over the workpiece and performing a densification process on at least one of the metal oxide resist sublayers. Each deposition process forms a respective one of the metal oxide resist sublayers. The densification process increases a density of the at least one of the metal oxide resist sublayers. Parameters of the deposition processes and/or parameters of the densification process can be tuned to achieve different density profiles, different density characteristics, and/or different absorption characteristics to optimize patterning of the metal oxide resist layer. 1. A method comprising: performing deposition processes to form metal oxide resist sublayers of the metal oxide resist layer over the workpiece, wherein each deposition process forms a respective one of the metal oxide resist sublayers; and', 'performing a densification process on at least one of the metal oxide resist sublayers, wherein the densification process increases a density of the at least one of the metal oxide resist sublayers., 'forming a metal oxide resist layer over a workpiece by2. The method of claim 1 , wherein the forming the metal oxide resist layer further includes performing a purge process after performing the densification process.3. The method of claim 1 , wherein the deposition processes and the densification process are performed in a same process chamber.4. The method of claim 1 , wherein the performing the densification process includes exposing the at least one of the metal oxide resist sublayers to plasma.5. The method of claim 1 , ...

Подробнее
25-03-2021 дата публикации

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20210090931A1

A semiconductor device package includes a carrier, a patterned passivation layer and a first patterned conductive layer. The patterned passivation layer is disposed on the carrier. The first patterned conductive layer is disposed on the carrier and surrounded by the patterned passivation layer. The first patterned conductive layer has a first portion and a second portion electrically disconnected from the first portion. The first portion has a first surface adjacent to the carrier and exposed by the patterned passivation layer. The second portion has a first surface adjacent to the carrier exposed by the patterned passivation layer. The first surface of the first portion is in direct contact with an insulation medium. 1. A semiconductor device package , comprising:a carrier;a patterned passivation layer disposed on the carrier; anda first patterned conductive layer disposed on the carrier and surrounded by the patterned passivation layer, the first patterned conductive layer having a first portion and a second portion electrically disconnected from the first portion, the first portion having a first surface adjacent to the carrier and exposed by the patterned passivation layer, and the second portion having a first surface adjacent to the carrier exposed by the patterned passivation layer;wherein the first surface of the first portion is in direct contact with an insulation medium, wherein the insulation medium comprises an insulation layer, and wherein the insulation layer comprises a pattern of grid.2. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the first surface of the second portion is in direct contact with the insulation medium.3. (canceled)4. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the insulation layer is disposed between the carrier and the first portion of the first patterned conductive layer.5. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the insulation layer is disposed between the carrier and the second portion of the ...

Подробнее
29-03-2018 дата публикации

VEHICLE BATTERY COOLING SYSTEM

Номер: US20180090798A1
Принадлежит:

A cooling system for a battery is provided which includes a first tube, a second tube and a middle section which may be formed from an electrically insulating yet thermally conductive material. The first tube and the second tube may each be adapted to transfer coolant from a first end to a second end. The middle section integral may be the first tube on the first side of the middle section and integral to the second tube on the second side of the middle section. The first tube, the second tube and the middle section may be operatively configured to draw thermal energy away from at least one bus bar and corresponding cell tabs for a battery. 1. A cooling system for a battery comprising:a first tube adapted to transfer coolant;a second tube adapted to transfer coolant; anda middle section integral to the first tube on the first side of the middle section and integral to the second tube on the second side of the middle section.2. The cooling system as defined in wherein the middle section defines a plurality of openings wherein each of the plurality of openings is operatively configured to accommodate a pair of cell tabs from a battery cell.3. The cooling system as defined in wherein the middle section is formed from an electrically insulating yet thermally conductive material which is injection molded onto the first and second tubes.4. The cooling system as defined in wherein the first tube and the second tube are formed from aluminum.5. The cooling system as defined in wherein the first tube and the second tube are each adapted to receive coolant at a first end.6. The cooling system as defined in wherein the first tube and the second tube are each adapted to purge coolant at a second end.7. A battery having a cooling system claim 5 , the battery comprising:a battery housing;a plurality of battery cells disposed within the housing wherein each of the plurality of battery cells includes a pair of cell tabs interconnected to an adjacent pair of cell tabs via a ...

Подробнее
26-06-2014 дата публикации

Apparatus for driving a scara robot and driving method thereof

Номер: US20140174240A1
Принадлежит: Delta Robot Automatic Co Ltd

An apparatus for driving a SCARA robot is provided. The apparatus includes a body, a horizontal rotating arm, a linear motor coil and a vertical magnetic axis. The linear motor coil is disposed on the horizontal rotating arm, and the vertical magnetic axis is passed through the linear motor coil. Wherein, the vertical magnetic axis can be driven by the linear motor coil of the horizontal rotating arm by a non-contact magnetic force.

Подробнее
01-04-2021 дата публикации

FULL-FACE MASK

Номер: US20210094662A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит:

A full-face mask including a mask body, a breathing tube, an isolation support portion, and a first partition is provided. The mask body includes a lens portion and a soft portion, the soft portion fits a user's face to form an inner space. The breathing tube is disposed above the mask body and is connecting with the inner space. The isolation support portion is disposed in the inner space to define an upper space and a lower space which are connected with each other. A first partition is disposed in the lower space and includes an intake valve. The lower space is defined with a proximal space and a distal space. When the user inhales, the clean air passes through the intake valve into the proximal space. Thus, the user could effectively breathe, exhale and/or isolated from leakage water to avoid danger. 1. A full-face mask being wearable on a user's face , comprising:a mask body, comprising a lens portion and a soft portion connected to each other, the soft portion is configured to fit the user's face to form an inner space thereof;a breathing tube, being disposed above the mask body and connected with the inner space for the user to inhale clean air;an isolation support portion, being disposed in the inner space to define an upper space and a lower space thereof, wherein the upper space is connected with the lower space; anda first partition, being disposed in the lower space to define a proximal space and a distal space thereof, further comprising an intake valve, whereby the clean air enters the proximal space through the intake valve when the user inhales the clean air;wherein the breathing tube is configured to connect with the proximal space of the lower space, whereby the dirty air exhaled from the user leave the proximal space through the breathing tube.2. The full-face mask of claim 1 , wherein the first partition is shaped to allow the intake valve to be close to and aimed at the user's nostril.3. The full-face mask of claim 1 , wherein the intake valve ...

Подробнее
26-06-2014 дата публикации

VIRTUAL IMAGE DISPLAY APPARATUS

Номер: US20140177063A1
Принадлежит:

A virtual image display apparatus configured to be in front of at least one eye of a user includes an image display unit, a first beam splitting unit, and a reflection-refraction unit. The image display unit provides an image beam. The first beam splitting unit disposed on transmission paths of the image beam and an object beam causes at least one portion of the object beam to propagate to the eye and causes at least one portion of the image beam to propagate to the reflection-refraction unit. The reflection-refraction unit includes a lens portion and a reflecting portion on a first curved surface of the lens portion. At least part of the image beam travels through the lens portion, is reflected by the reflecting portion, travels trough the lens portion again, and is propagated to the eye by the first beam splitting unit in sequence. 1. A virtual image display apparatus configured to be disposed in front of at least one eye of a user , the virtual image display apparatus comprising:an image display unit providing an image beam;a first beam splitting unit disposed on a transmission path of the image beam and a transmission path of an object beam from a foreign object, the first beam splitting unit causing at least one portion of the object beam to propagate to the at least one eye; and a lens portion comprising a first curved surface; and', 'a reflecting portion located on the first curved surface of the lens portion, wherein at least one portion of the image beam from the first beam splitting unit travels through the lens portion, is reflected by the reflecting portion, travels trough the lens portion again, and is propagated to the at least one eye by the first beam splitting unit in sequence., 'a reflection-refraction unit, the first beam splitting unit causing at least one portion of the image beam to propagate to the reflection-refraction unit, the reflection-refraction unit comprising2. The virtual image display apparatus as recited in claim 1 , wherein at ...

Подробнее
26-06-2014 дата публикации

MODIFIED CONJUGATED DIENE POLYMER AND SYNTHESIS METHOD THEREOF

Номер: US20140179860A1
Принадлежит:

Provided is a synthesis method of a modified conjugated diene polymer. Conjugated diene monomers are reacted in a reaction system. A modifier is added into the reaction system while the reaction proceeds to a predetermined extent. The modifier has a structure represented by formula (1): 3. The synthesis method of claim 1 , wherein c/(a+b+c)≦0.6.4. The synthesis method of claim 3 , wherein c=0.5. The synthesis method of claim 1 , wherein 0.2≦a/(a+b+c)≦0.9 and 0.10≦b/(a+b+c)≦0.8.6. The synthesis method of claim 1 , wherein 3≦m≦280.7. The synthesis method of claim 1 , wherein the predetermined extent refers to the reaction system reaching a highest temperature.8. A modified conjugated diene polymer made by the synthesis methods of .11. The modified conjugated diene polymer of claim 9 , wherein c/(a+b+c)≦0.6.12. The modified conjugated diene polymer of claim 11 , wherein c=0.13. The modified conjugated diene polymer of claim 9 , wherein 0.2≦a/(a+b+c)≦0.9 and 0.10≦b/(a+b+c)≦0.8.14. The modified conjugated diene polymer of claim 9 , wherein a/(a+b+c)=0.6 and b/(a+b+c)=0.4.15. The modified conjugated diene polymer of claim 9 , wherein a cis content thereof is greater than 90%.16. A rubber composition comprising silica and the modified conjugated diene polymer of . This application claims the priority benefit of Taiwan application serial no. 101148801, filed on Dec. 20, 2012. The entirety of the above-mentioned patent application is hereby incorporated by reference herein and made a part of this specification.1. Field of the InventionThe invention is related to a modified conjugated diene polymer and a synthesis method thereof, and more particularly, to a conjugated diene polymer with good compatibility with silica and a synthesis method thereof.2. Description of Related ArtThe conjugated diene polymer is widely used in resin modification and various industrial products, one application of which is the manufacture of tires. With the rising awareness of environmental ...

Подробнее
03-07-2014 дата публикации

MODIFIED COPOLYMER OF CONJUGATED DIENE AND VINYL AROMATIC HYDROCARBON AND POLYMERIZATION METHOD THEREOF

Номер: US20140187720A1
Принадлежит: CHI MEI CORPORATION

Provided is a polymerization method of a modified copolymer of conjugated diene and vinyl aromatic hydrocarbon. A multi-functional vinyl benzene-based compound is reacted with an organic alkali metal compound to form a star shaped compound with multiple active sites. A conjugated diene monomer, a vinyl aromatic hydrocarbon monomer, and the star shaped compound with multiple active sites are reacted with each other to form a copolymer of conjugated diene and vinyl aromatic hydrocarbon. The copolymer of conjugated diene and vinyl aromatic hydrocarbon is then reacted with a modifier to form the modified copolymer of conjugated diene and vinyl aromatic hydrocarbon. 2. The polymerization method of claim 1 , wherein based on 100 parts by weight of the total amount of the conjugated diene monomer and the vinyl aromatic hydrocarbon monomer claim 1 , the amount of the multi-functional vinyl benzene-based compound is 0.02 to 0.09 part by weight claim 1 , the amount of the organic alkali metal compound is 0.005 to 0.05 part by weight claim 1 , and the amount of the modifier is 0.03 to 0.6 part by weight.3. The polymerization method of claim 2 , wherein based on 100 parts by weight of the total amount of the conjugated diene monomer and the vinyl aromatic hydrocarbon monomer claim 2 , the amount of the multi-functional vinyl benzene-based compound is 0.03 to 0.08 part by weight claim 2 , the amount of the organic alkali metal compound is 0.01 to 0.03 part by weight claim 2 , and the amount of the modifier is 0.03 to 0.6 part by weight.4. The polymerization method of claim 1 , wherein a number of the active sites of the star-shaped compound with multiple active sites is 2.0 to 4.0.5. The polymerization method of claim 4 , wherein the number of the active sites of the star-shaped compound with multiple active sites is 2.5 to 4.0.6. The polymerization method of claim 5 , wherein the number of the active sites of the star-shaped compound with multiple active sites is 3.0 to 3.8.7. ...

Подробнее
03-07-2014 дата публикации

POLYSILOXANE COMPOUND, MODIFIED CONJUGATED DIENE-VINYL AROMATIC COPOLYMER AND PREPARING METHOD THEREOF

Номер: US20140187723A1
Принадлежит: CHI MEI CORPORATION

The present invention relates to a polysiloxane compound having a structure represented by formula 1: 3. The polysiloxane compound of claim 1 , wherein the first group is selected from a C˜Chydrocarbon group having ethylene oxide group claim 1 , a C˜Chydrocarbon group having propylene oxide group or a C˜Chydrocarbon group having ethylene oxide-propylene oxide group.6. The method of claim 5 , wherein with respect to a total amount of the conjugated diene monomers and the vinyl aromatic hydrocarbon monomers as 100 parts by weight claim 5 , an amount of the organic alkali metal compound ranges from 0.01 parts by weight to 0.5 parts by weight and an amount of the polysiloxane compound ranges from 0.01 parts by weight to 1.0 part by weight.8. The method of claim 5 , further comprising adding a microstructural modifying agent during the reaction of the conjugated diene monomers and the vinyl aromatic hydrocarbon monomers.9. The method of claim 8 , wherein with respect to the total amount of the conjugated diene monomers and the vinyl aromatic hydrocarbon monomers as 100 parts by weight claim 8 , an amount of the microstructural modifying agent ranges from 0.05 parts by weight to 0.5 parts by weight.10. The method of claim 8 , wherein the microstructural modifying agent includes an ether claim 8 , a tertiary amine compound claim 8 , an alkali metal alkoxide compound claim 8 , a phosphine compound claim 8 , an alkyl sulfonate compound claim 8 , an aryl sulfonate compound or the combinations thereof.11. The method of claim 5 , wherein the conjugated diene monomers include 1 claim 5 ,3-butadiene claim 5 , isoprene claim 5 , 1 claim 5 ,3-pentadiene claim 5 , 2-ethyl-1 claim 5 ,3-butadiene claim 5 , 2 claim 5 ,3-dimethyl-butadiene claim 5 , 2-methyl-pentadiene claim 5 , 4-methyl-pentadiene claim 5 , 2 claim 5 ,4-hexadiene or the combinations thereof.12. The method of claim 5 , wherein the vinyl aromatic hydrocarbon monomers include styrene claim 5 , alpha-methyl styrene claim 5 ...

Подробнее
21-04-2016 дата публикации

Manufacturing method of wafer level chip scale package structure

Номер: US20160111293A1

A manufacturing method of wafer level chip scale package structure is provided. Firstly, a wafer including a plurality of semiconductor devices is provided. An active surface of one of the semiconductor devices has an active an active region and an outer region. A first electrode and a second electrode are arranged on the active region, and the outer region has a cutting portion and a channel portion. Next, a patterned protecting layer having a plurality of openings is formed on the active surface to respectively expose the first and second electrodes and channel portion. Subsequently, a wafer back thinning process is performed and then a back electrode layer is deposited. Subsequently, the channel portion is etched to form a trench exposing the back electrode layer, and a conductive structure connected to the back electrode layer is formed through the trench. Thereafter, the wafer is cut along the cutting portion.

Подробнее
29-04-2021 дата публикации

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, ELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20210125909A1

A semiconductor device package includes a carrier, an electronic component, a connection element and an encapsulant. The electronic component is disposed on a surface of the carrier. The connection element is disposed on the surface and adjacent to an edge of the carrier. The encapsulant is disposed on the surface of the carrier. A portion of the connection element is exposed from an upper surface and an edge of the encapsulant. 1. An electronic assembly , comprising:a structure including a substrate and a protection layer encapsulating a first surface of the substrate, the protection layer and the substrate defining an accommodating space; anda semiconductor device package partially inserted into the accommodating space.2. The electronic assembly of claim 1 , wherein the substrate further includes a second surface claim 1 , and an area of the first surface is larger than an area of the second surface.3. The electronic assembly of claim 2 , wherein the semiconductor device package includes a first surface and a second surface claim 2 , an area of second surface is greater than an area of the first surface claim 2 , and the first surface of the semiconductor device package is inserted into the accommodating space and faces the first surface of the substrate.4. The electronic assembly of claim 3 , wherein the second surface of the semiconductor device package is substantially vertical with respect to the first surface of the substrate.5. The electronic assembly of claim 3 , wherein the second surface of the semiconductor device package includes a first portion outside the accommodating space and a second portion within the accommodating space claim 3 , and an area of the first portion is larger than an area of the second portion.6. The electronic assembly of claim 3 , wherein the semiconductor device package includes a carrier and an electronic component disposed on the carrier claim 3 , the electronic component is electrically connected to the structure claim 3 , and ...

Подробнее
30-04-2015 дата публикации

METHOD OF PROVIDING BACKUP SYSTEM AND RELATED BACKUP SYSTEM

Номер: US20150120671A1
Принадлежит: Synology Incorporated

In a data backup system, multiple backup versions of each document are generated and a user interface having a search page and a browse page is provided. The search page is arranged to display the file name, the backup time and the version variation of a specific document. The browse page is arranged to display the backup name, the backup time and the version variation of a specific backup version. Searching for the specific document and the specific backup version may thus to performed efficiently. 1. A method of providing a backup system , comprising:providing a plurality of backup versions by backing up a specific document at a plurality of backup time, respectively;displaying a first backup name, a first backup time and a first version variation of a first backup version among the plurality of backup versions on a version browse page of a user interface; and the second backup time is later than the first backup time;', 'the second backup time is closest to the first backup time among all backup time which is later than the first backup time; and', 'the second version variation is associated with a difference between a content of the second backup version and a content of the first backup version., 'displaying a second backup name, a second backup time and a second version variation of a second backup version among the plurality of backup versions on the version browse page, wherein2. The method of claim 1 , further comprising:acquiring the second version variation by calculating the difference between the content of the second backup version and the content of the first backup version at the second backup time after providing the second backup version.3. The method of claim 1 , further comprising:acquiring the second version variation by calculating the difference between the content of the second backup version and the content of the first backup version after receiving a command which is associated with displaying the plurality of backup versions.4. The method ...

Подробнее
03-05-2018 дата публикации

SNORKEL

Номер: US20180118314A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит:

A snorkel is provided. The snorkel has a mouthpiece portion and a waterproof structure which is disposed at an end opposite to the mouthpiece portion. The waterproof structure has a tube body and a lid body. At least one vent and a first stopper are disposed at the tube end portion of the tube body. The lid body has an opening and a second stopper. The tube end portion is provided within the lid body by passing through the opening. When the waterproof structure is located above the water, the waterproof structure is in fluid communication with the mouthpiece portion by the opening and the vent. When the waterproof structure is located below the water, the lid body is floated upwards so that the second stopper contacts with the first stopper portion to substantially block flow of the water from the opening into the vent of the tube body. 1. A snorkel having a mouthpiece portion and a waterproof structure which is disposed at an end opposite to the mouthpiece portion , the waterproof structure comprising:a tube body, provided with at least one vent and a first stopper at a tube end portion;a lid body, having an opening and provided with a second stopper, the tube end portion being provided within the lid body by passing through the opening:wherein, when the waterproof structure is above the water, the waterproof structure is in fluid communication with the mouthpiece portion via the opening and the vent; and, when the waterproof structure is below the water, the lid body is floated upwards so that the second stopper contacts with the first stopper to substantially block flow of the water from the opening into the vent of the tube body.2. The snorkel as claimed in claim 1 , wherein the tube end portion and the lid body are allowed to rotate relative to each other claim 1 , the tube end portion has a first central axis claim 1 , the lid body is cylinder-shaped and has a second central axis claim 1 , and the first central axis and the second central axis can be freely ...

Подробнее
16-04-2020 дата публикации

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, ELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20200118912A1

A semiconductor device package includes a carrier, an electronic component, a connection element and an encapsulant. The electronic component is disposed on a surface of the carrier. The connection element is disposed on the surface and adjacent to an edge of the carrier. The encapsulant is disposed on the surface of the carrier. A portion of the connection element is exposed from an upper surface and an edge of the encapsulant. 1. A semiconductor device package , comprising:a carrier;an electronic component disposed on a surface of the carrier;a connection element disposed on the surface and adjacent to an edge of the carrier; andan encapsulant disposed on the surface of the carrier, wherein a portion of the connection element is exposed from an upper surface and an edge of the encapsulant.2. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the encapsulant includes a thicker portion encapsulating the electronic component and adjacent to a first side of the connection element claim 1 , and a thinner portion between a second side of the connection element and the edge of the carrier.3. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the portion of connection element protrudes out from the upper surface of the encapsulant.4. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the portion of connection element protrudes out from the edge of the encapsulant.5. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the connection element comprises a first connection structure adjacent to the surface of the carrier claim 1 , and a second connection structure disposed on the first connection structure.6. The semiconductor device package of claim 5 , wherein the first connection structure and the second connection structure each have a curve profile.7. The semiconductor device package of claim 6 , wherein the first connection structure and the second connection structure each have a maximum width measured along a direction parallel to the surface of the carrier ...

Подробнее
11-05-2017 дата публикации

LENS ASSEMBLY

Номер: US20170131563A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит: QBAS CO., LTD.

A lens assembly that can be quickly released and assembled is provided. The lens assembly has a lens structure, a fixing structure and a quick release structure. The fixing structure can fix the lens structure around the eyes of a user. The quick release structure has a first quick release portion and a second quick release portion. The first quick release portion is disposed on the lens structure, and the second quick release portion is disposed on the fixing structure. The lens structure and the fixing structure can be assembled and disassembled rapidly by means of the first quick release portion and the second quick release portion without additional tools. 1. A lens assembly that can be quickly released and assembled , comprising:a lens structure;a fixing structure, adapted to fix the lens structure around the eyes of a user; anda quick release structure having a first quick release portion and a second quick release portion, the first quick release portion is disposed on the lens structure, and the second quick release portion is disposed on the fixing structure;wherein the lens structure and the fixing structure can be assembled and disassembled rapidly by means of the first quick release portion and the second quick release portion without additional tools.2. The lens assembly as claimed in claim 1 , wherein the lens structure comprises a skirt portion that can cover the face of the user as wearing the lens structure.3. The lens assembly as claimed in claim 1 , wherein the lens structure is a pair of goggles or a pair of sunglasses claim 1 , and the fixing structure is a temple-type fixing structure.4. The lens assembly as claimed in claim 1 , wherein the lens structure is a pair of goggles or a pair of sunglasses claim 1 , and the fixing structure is a belt-type fixing structure.5. The lens assembly as claimed in claim 1 , wherein the quick release structure is a snap structure or a latch structure.6. The lens assembly as claimed in claim 1 , wherein the ...

Подробнее
10-05-2018 дата публикации

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS

Номер: US20180130759A1
Принадлежит:

A semiconductor package includes a semiconductor substrate structure, a semiconductor die and an encapsulant. The semiconductor substrate structure includes a dielectric structure, a first patterned conductive layer, a first insulation layer and a conductive post. The first patterned conductive layer is embedded in the dielectric structure. The first insulation layer is disposed on the dielectric structure. The conductive post connects to the first patterned conductive layer and protrudes from the first insulation layer. The first insulation layer has a greater thickness at a position closer to the conductive post. The semiconductor die is electrically connected to the conductive post. The encapsulant covers the semiconductor die and at least a portion of the semiconductor substrate structure. 1. A semiconductor package , comprising: a dielectric structure;', 'a first patterned conductive layer embedded in the dielectric structure;', 'a first insulation layer disposed on the dielectric structure, wherein the first insulation layer defines an opening exposing the first patterned conductive layer; and', 'a conductive post disposed in the opening, wherein the conductive post connects to the first patterned conductive layer and protrudes from the first insulation layer, wherein the first insulation layer has a first thickness at a first position and a second thickness at a second position, the first position is closer to the conductive post than the second position, and the first thickness is greater than the second thickness;, 'a semiconductor substrate structure, comprising'}a semiconductor die electrically connected to the conductive post; andan encapsulant covering the semiconductor die and at least a portion of the semiconductor substrate structure.2. The semiconductor package according to claim 1 , wherein the dielectric structure has a first surface and a second surface opposite to the first surface claim 1 , the first patterned conductive layer is exposed from ...

Подробнее
02-05-2019 дата публикации

METHODS AND COMPUTER PROGRAM PRODUCTS FOR A FILE BACKUP AND APPARATUSES USING THE SAME

Номер: US20190129806A1
Принадлежит: Synology Inc.

The invention introduces an apparatus for a file backup, at least including a processing unit and a storage device. The processing unit divides a source stream into a first and a second data streams according to last-modified information, performs a data deduplication procedure on the first data stream to generate and store unique chunks in the storage device and generate a first part of a first set of composition indices for the first data stream; copies composition indices corresponding to logical locations of the second data stream from a second set of composition indices for a previous version of the source stream as a second part of the first set of composition indices; combines the first and second parts of the first set of composition indices according to logical locations of the source stream; and stores the first set of composition indices in the storage device. 1. An apparatus for a file backup , comprising:a storage device; anda processing unit, coupled to the storage device, dividing a source stream into a first data stream and a second data stream according to last-modified information; performing a data deduplication procedure on the first data stream to generate and store unique chunks in the storage device and generate a first part of a first set of composition indices for the first data stream, wherein the unique chunks are unique from all first data chunks that are searched in the data deduplication procedure and have been stored in the storage device; copying composition indices corresponding to logical locations of the second data stream from a second set of composition indices for a previous version of the source stream as a second part of the first set of composition indices; combining the first part and the second part of the first set of composition indices according to logical locations of the source stream; and storing the first set of composition indices in the storage device, wherein the first set of composition indices store information ...

Подробнее
03-06-2021 дата публикации

ACTUATING MECHANISM AND ELECTRONIC DEVICE

Номер: US20210164504A1
Принадлежит: PEGATRON CORPORATION

An actuating mechanism includes a target, a smasher, an elastic component, and a blocker. The smasher is movably disposed at a side of the target. The elastic component is configured to provide an elastic force to drive the smasher to move toward the target. The blocker is movably disposed corresponding to the smasher. When the blocker contacts the smasher, the blocker clamps the smasher. When the blocker is moved to a position where the clamping to the smasher is released, the smasher is driven by the elastic force to move toward and smash the target. An electronic device is also provided. 1. An actuating mechanism comprising:a target;a smasher movably disposed at a side of the target;an elastic component providing an elastic force to drive the smasher to move toward the target; anda blocker movably disposed corresponding to the smasher, wherein when the blocker contacts the smasher, the blocker clamps the smasher, and when the blocker moves to a position where the clamping to the smasher is released, the smasher is driven by the elastic force to move toward the target and smash the target.2. The actuating mechanism according to claim 1 , wherein the smasher comprises a limiting part claim 1 , and the blocker is located in a moving path of the limiting part to clamp the smasher claim 1 , whereinwhen the blocker moves out of the moving path of the limiting part, the blocker moves to a position where the clamping to the smasher is released, and the smasher is driven by the elastic force to move toward the target and smash the target.3. The actuating mechanism according to claim 1 , further comprising:a door plate movably disposed between the target and the smasher, wherein the door plate has a through hole, whereinin one mode, the smasher contacts the door plate, and the through hole is misaligned with the smasher and the target, andin another mode, the through hole is aligned with the smasher and the target.4. The actuating mechanism according to claim 1 , wherein ...

Подробнее
19-05-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR PROCESS

Номер: US20160143149A1
Принадлежит:

Disclosed is a semiconductor package structure and manufacturing method. The semiconductor package structure includes a first dielectric layer, a second dielectric layer, a component, a patterned conductive layer and at least two conductive vias. The first dielectric layer has a first surface and a second surface opposite the first surface. The second dielectric layer has a first surface and a second surface opposite the first surface. The second surface of the first dielectric layer is attached to the first surface of the second dielectric layer. A component within the second dielectric layer has at least two electrical contacts adjacent to the second surface of the first dielectric layer. The patterned conductive layer within the first dielectric layer is adjacent to the first surface of the first dielectric layer. The conductive vias penetrate the first dielectric layer and electrically connect the electrical contacts with the patterned conductive layer. 1. A semiconductor package structure comprising:a first dielectric layer having a first surface and a second surface opposite the first surface;a second dielectric layer having a first surface and a second surface opposite the first surface, the second surface of the first dielectric layer being attached to the first surface of the second dielectric layer;a component within the second dielectric layer comprising at least two electrical contacts, the electrical contacts being adjacent to the second surface of the first dielectric layer;a first patterned conductive layer within the first dielectric layer and adjacent to the first surface of the first dielectric layer;at least two first conductive vias penetrating the first dielectric layer and electrically connecting the electrical contacts with the first patterned conductive layer;a second conductive via formed in the first dielectric layer, the second conductive via having a top surface and a bottom surface, the second conductive via tapering from the top surface ...

Подробнее
26-05-2016 дата публикации

CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED PASSIVE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: US20160150651A1
Принадлежит:

The present disclosure relates to a semiconductor device substrate and a method for making the same. The semiconductor device substrate includes a first dielectric layer, a second dielectric layer and an electronic component. The first dielectric layer includes a body portion, and a wall portion protruded from a first surface of the body portion. The wall portion has an end. The second dielectric layer has a first surface and an opposing second surface. The first surface of the second dielectric layer is adjacent to the first surface of the body portion. The second dielectric layer surrounds the wall portion. The end of the wall portion extends beyond the second surface of the second dielectric layer. The electronic component includes a first electrical contact and a second electrical contact. At least a part of the electronic component is surrounded by the wall portion. 1. A semiconductor device substrate , comprising:a first dielectric layer comprising a body portion and a wall portion protruded from a first surface of the body portion, the wall portion having an end;a second dielectric layer having a first surface and an opposing second surface, the first surface of the second dielectric layer being adjacent to the first surface of the body portion, the second dielectric layer surrounding the wall portion, the end of the wall portion extending beyond the second surface of the second dielectric layer;an electronic component comprising a first electrical contact and a second electrical contact, at least a part of the electronic component being surrounded by the wall portion;a first patterned conductive layer embedded in the second surface of the second dielectric layer; anda second patterned conductive layer disposed on the second surface of the second dielectric layer and an exposed surface of the first patterned conductive layer, wherein the second patterned conductive layer is aligned with the first electrical contact, the second electrical contact and the end ...

Подробнее
17-06-2021 дата публикации

ENDOSCOPE STEREO IMAGING DEVICE

Номер: US20210177246A1

An endoscope stereo imaging device includes an endoscope lens assembly and an imaging module. The imaging module includes first, second and third lens assemblies, a beam splitter, first and second image sensors and a micro lens array. A light beam from the endoscope lens assembly is transmitted to the beam splitter after passing through the first lens assembly and is split into first and second portions of the light beam. The first portion light beam is transmitted to the first image sensor via the second lens assembly and forms a two-dimensional image. The second portion light beam is transmitted to the second image sensor via the third lens assembly and the micro lens array sequentially and forms a first three-dimensional image. 1. An endoscope stereo imaging device , comprising:an endoscope lens assembly, configured to receive and transmit a light beam; and{'b': 1', '1', '1, 'an imaging module, disposed on a transmission path of the light beam and comprising a first lens assembly, a beam splitter, a second lens assembly, a first image sensor, a third lens assembly, a micro lens array and a second image sensor, wherein the light beam from the endoscope lens assembly is transmitted to the beam splitter after passing through the first lens assembly and is split into a first portion and a second portion light beams, the first portion light beam is transmitted to the first image sensor via the second lens assembly and forms a two-dimensional image, and the second portion light beam is transmitted to the second image sensor via the third lens assembly and the micro lens array sequentially and forms a first three-dimensional image, wherein the micro lens array disperses the second portion light beam at respective fields of view into a plurality of sub light beams, and the sub light beams respectively form images at different locations of the second image sensor to form the first three-dimensional image, and wherein a distance between a most convex point of an image side ...

Подробнее
31-05-2018 дата публикации

WATERPROOF MASK USED FOR SWIMMING, DIVING AND SNORKELING

Номер: US20180148146A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит:

A waterproof mask is provided. The waterproof mask comprises at least one lens set and a leaning portion. The leaning portion defines a first portion and a second portion. The first portion connects and supports the at least one lens set, while the second portion is provided on a skirt portion of the first portion for fitting onto the human face. The second portion extends toward an inside surface of the first portion to be bent so as to form a contact surface touching the human face and a curved surface formed by at least one curvature radius. A cushion space is formed between the contact face of the second portion and the inside surface of the first portion. Thereby, the cushion space is capable of being compressed while the contact face receives a force. 1. A waterproof mask , comprising:at least one lens set; anda mask portion, defining a first portion and a second portion, wherein the first portion connects the at least one lens set, and the second portion is provided on a skirt portion of the first portion for fitting to the human face,wherein the second portion extends toward an inside surface of the first portion to be bent so as to form a contact surface touching the human face and a curved surface formed by at least one curvature radius, and a cushion space is formed between the contact face of the second portion and the inside surface of the first portion so that the cushion space is capable of being compressed while the contact face receives a force.2. The waterproof mask as claimed in claim 1 , wherein the cushion space defines a minimum interval and a maximum interval claim 1 , and the minimum interval is defined from an end of the second portion to the inside surface of the first portion.3. The waterproof mask as claimed in claim 2 , the maximum interval is not greater than 30 mm and the minimum interval is not less than 2 mm.4. The waterproof mask as claimed in claim 1 , wherein the contact surface is formed by at least one curvature radius so that ...

Подробнее
15-09-2022 дата публикации

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: US20220293718A1
Автор: LIU Chih-Cheng
Принадлежит: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.

A semiconductor structure manufacturing method includes: providing a substrate; forming, on the substrate, a stack structure including a sacrificial layer and a support layer which are alternately stacked on each other; forming a capacitance hole in the stack structure; forming a first electrode layer on a side wall and a bottom of each capacitance hole; forming a first dielectric layer on an inner surface of the first electrode layer; forming, on the stack structure, an opening from which the sacrificial layer is exposed, and removing the sacrificial layer through the opening; forming a second dielectric layer on an inner surface of the first dielectric layer and an outer surface of the first electrode layer; and forming a second electrode layer on an inner surface and an outer surface of the second dielectric layer. 1. A manufacturing method for a semiconductor structure , comprising:providing a substrate;forming, on the substrate, a stack structure comprising a sacrificial layer and a support layer which are alternately stacked on one another;forming a capacitance hole in the stack structure;forming a first electrode layer on a side wall and a bottom of the capacitance hole;forming a first dielectric layer on an inner surface of the first electrode layer;forming, on the stack structure, an opening form which the sacrificial layer is exposed, and removing the sacrificial layer through the opening;forming a second dielectric layer on an inner surface of the first dielectric layer and an outer surface of the first electrode layer; andforming a second electrode layer on an inner surface and an outer surface of the second dielectric layer.2. The method of claim 1 , wherein a leakage current between the first electrode layer and a portion of the second electrode layer that is located on the inner surface of the second dielectric layer is equal to a leakage current between the first electrode layer and a portion of the second electrode layer that is located on the outer ...

Подробнее
16-05-2019 дата публикации

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20190148280A1

A semiconductor substrate and a manufacturing method thereof are provided. The semiconductor substrate includes a dielectric layer, a circuit layer, a first protection layer and a plurality of conductive posts. The dielectric layer has a first surface and a second surface that are opposite to each other. The circuit layer is embedded in the dielectric layer and is exposed from the first surface. The first protection layer covers a portion of the first circuit layer and defines a plurality of holes that expose a remaining portion of the first circuit layer. The conductive posts are formed in the holes. 126-. (canceled)27. A semiconductor substrate , comprising:a dielectric layer having a first surface and a second surface that are opposite to each other;a first circuit layer embedded in the dielectric layer and exposed from the first surface of the dielectric layer, the first circuit layer comprising a plurality of segments;a second dielectric layer covering a portion of the first circuit layer and defining a plurality of holes that expose a remaining portion of the first circuit layer, the second dielectric layer having a first surface that faces the first surface of the dielectric layer and a second surface that is opposite to the first surface of the second dielectric layer;a plurality of conductive posts disposed in the holes; anda second circuit layer disposed on the second surface of the second dielectric layer, wherein the second circuit layer comprises a plurality of input/output pads and each of the input/output pads is connected to one of the segments of the first circuit layer through a corresponding one of the plurality of conductive posts;wherein a surface of the first circuit layer exposed from the first surface of the dielectric layer does not protrude from the first surface of the dielectric layer; andwherein a width of one of the input/output pads is greater than a width of the corresponding segment of the first circuit layer connected to the input/ ...

Подробнее
16-05-2019 дата публикации

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20190148297A1

At least some embodiments of the present disclosure relate to a substrate for packaging a semiconductor device package. The substrate comprises a dielectric layer, a first conductive element adjacent to the dielectric layer, a second conductive element adjacent to the dielectric layer, and a third conductive element adjacent to the dielectric layer. The first conductive element has a first central axis in a first direction and a second central axis in a second direction. The first conductive element comprises a first chamfer and a second chamfer adjacent to the first chamfer. The second conductive element has a first central axis in the first direction and a second central axis in the second direction. The third conductive element has a first central axis in the first direction and a second central axis in the second direction. The first central axes of the first, second, and third conductive elements are substantially parallel to one another in the first direction and are misaligned from one another. The second central axes of the first and second conductive elements are substantially co-linear in the second direction. The second central axis of the third conductive element is substantially parallel to and misaligned from the second central axes of the first and second conductive elements. The first chamfer and the second chamfer are separated by at least one of the first central axis and the second central axis of the first conductive element and are substantially asymmetric. 1. A substrate for packaging a semiconductor device package , comprising:a dielectric layer;a first conductive element adjacent to the dielectric layer, the first conductive element having a first central axis in a first direction and a second central axis in a second direction, the first conductive element comprising a first chamfer and a second chamfer adjacent to the first chamfer;a second conductive element adjacent to the dielectric layer, the second conductive element having a first ...

Подробнее
18-06-2015 дата публикации

MODIFIED HIGH-CIS ISOPRENE POLYMER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND TIRE CONTAINING AFOREMENTIONED POLYMER

Номер: US20150166698A1
Принадлежит:

A modified high-cis isoprene polymer, a method for producing the same, and a tire containing the aforementioned polymer are provided. A polymerization reaction is performed on isoprene monomers in an organometallic catalyst system to form a high-cis isoprene polymer having an organometallic active site, wherein the organometallic active site is formed by an organometallic catalyst system. The high-cis isoprene polymer having the organometallic active site is reacted with a modifier mixture including a first modifier and a second modifier via the organometallic active site. The first modifier and the second modifier are compounds represented by formula 1 and formula 2, respectively: 1. A method for producing a modified high-cis isoprene polymer , comprising: an organic carboxylate of a rare earth metal;', {'sub': 3', '2', '1', '8, 'an organoaluminum compound, wherein a molecular formula of the organoaluminum compound is A1Ror HA1R, R is a C˜Calkyl group; and'}, 'a halogen donor, wherein the halogen donor comprises alkylaluminum halide; and, 'performing a polymerization reaction on isoprene monomers in an organometallic catalyst system to form a high-cis isoprene polymer having an organometallic active site, wherein the organometallic catalyst system comprises {'br': None, 'sub': '3', 'X—R1—Si(R2)\u2003\u2003formula 1,'}, 'reacting the high-cis isoprene polymer having the organometallic active site with a modifier mixture via the organometallic active site, wherein the modifier mixture comprises a first modifier and a second modifier, and the first modifier is a compound represented by formula 1{'sub': 2', '3', '2', '3', '1', '3, 'claim-text': {'br': None, 'sub': '3', 'R3—Si(R4)\u2003\u2003formula 2,'}, 'wherein X is a glycidoxy group, an isocyanate group, or a 2-(3,4-epoxycyclohexyl) group; R1 is a C˜Calkylene group; and R2 is a group selected from the group consisting of a C˜Calkyl group and a C˜Calkoxy group; and the second modifier is a compound represented by ...

Подробнее
18-06-2015 дата публикации

MODIFIED HIGH CIS BUTADIENE-ISOPRENE COPOLYMER, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND TIRE HAVING AFOREMENTIONED POLYMER

Номер: US20150166707A1
Принадлежит:

A modified high cis butadiene-isoprene copolymer, a method for producing the same, and a tire having the aforementioned polymer are provided. The method includes performing a polymerization step for forming a high cis butadiene-isoprene copolymer having an organometallic active site and reacting which copolymer with a modifier mixture via the organometallic active site for forming the modified high cis butadiene-isoprene copolymer. The modifier mixture comprises a first modifier and a second modifier. The first modifier has a chemical formula of X—R1-Si(R2), wherein X is an glycidoxy functional group, an isocyanate functional group, or a 2-(3,4-epoxycyclohexyl group), R1 is an alkylene group, and R2 is an alkyl group or an alkoxy group. The second modifier has a chemical formula of R3-Si(R4), wherein R3 is an alkoxy group or an aryloxy group, and R4 is an alkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group or a cycloalkyl group. 1. A method for producing a modified high cis butadiene-isoprene copolymer , comprising: rare earth metal-organic carboxylate;', {'sub': 3', '2, 'organoaluminum compound having a formula of AlRor HAlR, wherein R is alkyl group with 1˜8 carbon atoms; and'}, 'halogen donor comprising alkylaluminum halide; and, 'performing a polymerization step for forming a high cis butadiene-isoprene copolymer having an organometallic active site, wherein the organometallic active site is formed of an organometallic catalytic system, the organometallic catalytic system comprisingreacting the high cis butadiene-isoprene copolymer having the organometallic active site with a modifier mixture via the organometallic active site;wherein the modifier mixture comprises a first modifier and a second modifier;{'sub': '3', 'the first modifier has a chemical formula of X—R1-Si(R2), wherein X is an glycidoxy functional group, an isocyanate functional group, or a 2-(3,4-epoxycyclohexyl group), R1 is an alkylene group with 2˜3 carbon atoms, and R2 is an alkyl group with 2˜3 ...

Подробнее
11-09-2014 дата публикации

ADJUSTING STRAP, AND SWIMMING GOGGLES AND SWIM FINS COMPRISING THE SAME

Номер: US20140250574A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит: QBAS CO., LTD.

An adjusting strap is provided. The adjusting strap has a strap body and at least one fastening portion. An end zone of the strap body has at least one fastening hole, which is disposed along the strap body in a lengthwise direction. The fastening portion is disposed on the strap body and located at an inside area adjacent to the fastening hole, the at least one fastening portion is integrally formed with the strap body and extends away from a top surface of the strap body. When the end zone of the strap is bent in reverse, the fastening portion is capable of threading through the fastening hole to be in position.

Подробнее
21-05-2020 дата публикации

FULL-FACE MASK

Номер: US20200156745A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит:

A full-face mask, including a mask body, a breathing tube, an unfolded isolation support portion, at least one intake valve and at least one isolation plate, is provided. The mask body fits an user's face via a soft portion to form an interior space. The breathing tube is disposed on the mask body and is connecting with the interior space. The unfolded isolation support portion is disposed in the inner space and completely fits and covers the cheeks and the nose of the user to define an upper space and a lower space. At least one intake valve is disposed on the unfolded isolation support portion. A guide plate is disposed in a channel. Thus, the user could effectively breathe and exhale the air, and could isolate the face from the water leaking into the full mask to avoid danger. 1. A full-face mask being wearable on a user's face , comprising:a mask body, comprising a lens portion and a soft portion connected to each other, the soft portion fitting the face of the user, and the mask body forming an interior space;a breathing tube, being arranged on the mask body and connected with the interior space;an unfolded isolation support portion, being arranged in the interior space so that the interior space defines an upper space and a lower space, the lower space being connected with the breathing tube; andat least one intake valve, being arranged on the unfolded isolation support portion;wherein a channel is defined at the junction of the lens portion and the soft portion, and the channel comprises a guide plate to prevent the circulation of gas flowing from a lower end of the channel to the breathing tube.2. The full-face mask of claim 1 , wherein a channel is defined at the junction of the lens portion and the soft portion claim 1 , and the channel comprises a guide plate to prevent the circulation of gas flowing from a lower end of the channel to the breathing tube.3. The full-face mask of claim 1 , further comprising a first isolation plate disposed in the lower ...

Подробнее
14-06-2018 дата публикации

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20180166370A1
Принадлежит:

A semiconductor substrate includes an interconnection structure and a dielectric layer. The dielectric layer surrounds the interconnection structure and defines a first cavity. The first cavity is defined by a first sidewall, a second sidewall, and a first surface of the dielectric layer. The first sidewall is laterally displaced from the second sidewall. 1. A semiconductor substrate , comprising:an interconnection structure;a first dielectric layer surrounding the interconnection structure, the first dielectric layer having a first surface; anda second dielectric layer disposed on the first dielectric layer, the second dielectric layer having a first sidewall and a second sidewall;wherein the first sidewall and the second sidewall of the second dielectric layer and the first surface of the first dielectric layer define a first cavity; andwherein the first sidewall of the second dielectric layer is laterally displaced from the second sidewall of the second dielectric layer.2. The semiconductor substrate according to claim 1 , wherein a width of the first sidewall is different from a width of the second sidewall.3. The semiconductor substrate according to claim 1 , wherein a portion of the interconnection structure is on the first surface of the first dielectric layer which defines the first cavity.4. The semiconductor substrate according to claim 3 , wherein a thickness of the first dielectric layer is greater than a height of the portion of the interconnection structure on the first surface of the first dielectric layer.5. The semiconductor substrate according to claim 1 , wherein a portion of the interconnection structure is below the first surface of the first dielectric layer which defines the first cavity claim 1 , and the portion of the interconnection structure is exposed from an opening of the first surface of the first dielectric layer.6. The semiconductor substrate according to claim 1 , wherein a top surface of a portion of the interconnection structure ...

Подробнее
21-05-2020 дата публикации

ANTENNA PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20200161743A1

An antenna package includes a patterned antenna structure and an encapsulant. The patterned antenna structure includes a first surface, a second surface opposite the first surface and a third surface extended between the first surface and the second surface. The encapsulant is disposed on the first surface of the patterned antenna structure. The third surface of the patterned antenna structure includes a first portion covered by the encapsulant and a second portion exposed from the encapsulant. 1. An antenna package , comprising:a patterned antenna structure comprising a first surface, a second surface opposite the first surface and a third surface extended between the first surface and the second surface; andan encapsulant disposed on the first surface of the patterned antenna structure, wherein the third surface of the patterned antenna structure comprises a first portion covered by the encapsulant and a second portion exposed from the encapsulant.2. The antenna package of claim 1 , wherein the patterned antenna structure is a metal plate.3. The antenna package of claim 1 , wherein the third surface of the patterned antenna structure defines a space exposing the encapsulant.4. The antenna package of claim 3 , wherein a ratio of a width of the space to a thickness of the patterned antenna structure is less than 1.5. The antenna package of claim 3 , wherein the space comprises a first portion defined by the first portion of the third surface of the patterned antenna structure and a second portion defined by the second portion of the third surface of the patterned antenna structure.6. The antenna package of claim 5 , wherein a ratio of a depth of the first portion of the space to a thickness of the patterned antenna structure is greater than 0 and less than 0.5.7. The antenna package of claim 1 , further comprising an electrical contact on the encapsulant claim 1 , and a conductive element within the encapsulant and electrically connecting the electrical contact and ...

Подробнее
06-06-2019 дата публикации

UNDERWATER EXERCISE EQUIPMENT WITH BUCKLE APPARATUS

Номер: US20190168074A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит:

An underwater exercise equipment with a buckle apparatus is provided. The buckle apparatus has a base, a buckle and at least one pressing portion. The base extends from a first end of the lens and is formed with the lens. The base has a rotation axis where a belt can bypass. The buckle is pivotably disposed on the base. The at least one pressing portion extends from a second end of the lens and is formed with the lens, and the at least one pressing portion is disposed adjacent the buckle. When the belt bypasses the rotation axis, the buckle is adapted to clasp and fasten the belt, and the belt can be released by pushing the at least one pressing portion. 1. An underwater exercise equipment , comprising:a lens;a gasket, disposed on the periphery of the lens;an adjust belt; and a base, extending from a first end of the lens and is integrally formed therewith, the base has a rotation axis where the adjust belt can bypass;', 'a buckle pivotably disposed on the base; and', 'at least one pressing portion extending from a second end of the lens and is integrally formed therewith, and the at least one pressing portion is disposed adjacent the buckle;, 'a buckle apparatus, disposed at two opposite edges of the lens and used to adjust the length of the adjust belt, the buckle apparatus comprisingwherein the first end and the second end are different ends of the same side of the lens, and when the adjust belt bypasses the rotation axis, the buckle is adapted to clasp and fasten the adjust belt, and the adjust belt can be released by pushing the at least one pressing portion.2. The underwater exercise equipment of claim 1 , wherein the at least one pressing portion is a pressing portion claim 1 , the second end is disposed on the opposite side of the first end claim 1 , and the pressing portion pushes the buckle from the lateral side of the buckle.3. The underwater exercise equipment of claim 1 , wherein the at least one pressing portion is two pressing portions claim 1 , the ...

Подробнее
01-07-2021 дата публикации

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20210202412A1

A semiconductor device package and a method of manufacturing the same are provided. The semiconductor device package includes a circuit structure. The circuit structure includes a dielectric layer and a bonding pad. The dielectric layer has a first dielectric surface and a second dielectric surface opposite to the first dielectric surface, where the dielectric layer defines a recess in the first dielectric surface, and the recess includes a sidewall. The bonding pad is disposed in the recess, where a first pad surface of the bonding pad is adjacent to the first dielectric surface, a second pad surface of the bonding pad is adjacent to the second dielectric surface, and an edge of the bonding pad is spaced from the sidewall of the recess by a first distance. 1. A semiconductor device package , comprising: a dielectric layer having a first dielectric surface and a second dielectric surface opposite to the first dielectric surface, wherein the dielectric layer defines a recess in the first dielectric surface, and the recess includes a sidewall; and', 'a bonding pad disposed in the recess, wherein a first pad surface of the bonding pad is adjacent to the first dielectric surface, a second pad surface of the bonding pad is adjacent to the second dielectric surface, and an edge of the bonding pad is spaced from the sidewall of the recess by a first distance., 'a circuit structure comprising2. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the first distance between the sidewall of the recess and the edge of the bonding pad becomes smaller from the first dielectric surface to the second dielectric surface.3. The semiconductor device package of claim 1 , further comprising a first seed layer disposed between the edge of the bonding pad and the sidewall of the recess.4. The semiconductor device package of claim 3 , wherein the edge of the bonding pad is spaced from the first seed layer by a second distance.5. The semiconductor device package of claim 4 , wherein the ...

Подробнее
08-07-2021 дата публикации

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20210210446A1

A semiconductor device package includes a redistribution structure and an electrical connection. The redistribution structure has an electrical terminal adjacent to a surface of the redistribution structure and a seed layer covering a side surface of the electrical terminal. The electrical connection is disposed on a first surface of the electrical terminal. The seed layer extends to the first surface of the electrical terminal. 1. A semiconductor device package , comprising:a redistribution structure having an electrical terminal adjacent to a surface of the redistribution structure and a seed layer covering a side surface of the electrical terminal; andan electrical connection disposed on a first surface of the electrical terminal;wherein the seed layer extends to the first surface of the electrical terminal.2. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the electrical terminal comprises a second surface adjacent to and angled with respect to the side surface.3. The semiconductor device package of claim 2 , wherein the seed layer is disposed on the second surface of the electrical terminal.4. The semiconductor device package of claim 2 , wherein the redistribution structure comprises a first dielectric layer having a first surface and a second surface opposite to the first surface and a second dielectric layer stacked on the second surface of the first dielectric layer claim 2 , and wherein the first surface of the electrical terminal is adjacent to the first surface of the first dielectric layer and the second surface of the electrical terminal is arranged on the second surface of the first dielectric layer.5. The semiconductor device package of claim 1 , wherein the electrical terminal comprises a pad portion connected to the electrical connection and a trace portion connected to the pad portion.6. The semiconductor device package of claim 5 , further comprising an interface between the trace portion and the pad portion claim 5 , wherein the interface ...

Подробнее
04-06-2020 дата публикации

ELECTRONIC DEVICE BASE

Номер: US20200177224A1
Принадлежит: PEGATRON CORPORATION

An electronic device base includes an upper case, a lower case, a base, a first hook component and a second hook component, a solenoid valve assembly, and a near field communication assembly. The upper case has an electronic device accommodation slot; the lower case is assembled to the upper case; the base is disposed between the upper and lower cases; the first and the second hook components are both disposed at the base. When the electronic device is placed into the electronic device accommodation slot, the first and the second hook components are forced by the electronic device to move along a first direction and a second direction, respectively, so the second hook component restricts the first hook component. The near field communication component is capable of communicating with an unlocking component and driving the solenoid valve assembly to actuate the second hook component to release the first hook component. 1. An electronic device base adapted to accommodate an electronic device , comprising:an upper case, having an electronic device accommodation slot for accommodating the electronic device;a lower case, assembled to the upper case;a base, disposed between the upper case and the lower case;a first hook component, disposed at the base, and the first hook component is moved by the electronic device in a first direction when the electronic device is being placed in the electronic device accommodation slot;a second hook component, disposed on a side of the base, and a portion of the second hook component being exposed out of the electronic device accommodation slot of the upper case, the second hook component being pushed by the electronic device and moving in a second direction to limit the first hook component when the electronic device is being placed into the electronic device accommodation slot, wherein the first direction is perpendicular to the second direction;a solenoid valve assembly, disposed on the base; anda near field communication component, ...

Подробнее
06-07-2017 дата публикации

THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND PRODUCT FORMED THEREFROM

Номер: US20170190894A1
Автор: Lee Chih-Cheng
Принадлежит:

A thermoplastic resin composition includes a rubber-modified polystyrene-based resin, a pentaerythritol ester compound and a fatty acid amide compound, wherein a total content of the pentaerythritol ester compound and the fatty acid amide compound is ranging from 4 parts to 8 parts by weight based on 100 parts by weight of the rubber-modified polystyrene-based resin, and a ratio of a content of the pentaerythritol ester compound to the total content of the pentaerythritol ester compound and the fatty acid amide compound is in a range of larger than 0.2 to less than 0.83. 1. A thermoplastic resin composition , comprising:a rubber-modified polystyrene-based resin;a pentaerythritol ester compound; anda fatty acid amide compound,wherein a total content of the pentaerythritol ester compound and the fatty acid amide compound is ranging from 4 parts to 8 parts by weight based on 100 parts by weight of the rubber-modified polystyrene-based resin, and a ratio of a content of the pentaerythritol ester compound to the total content of the pentaerythritol ester compound and the fatty acid amide compound is in a range of larger than 0.2 to less than 0.83.2. The thermoplastic resin composition according to claim 1 , further comprising polysiloxane with 0.05 to 0.4 parts by weight claim 1 , based on 100 parts by weight of the rubber-modified polystyrene-based resin.3. The thermoplastic resin composition according to claim 1 , wherein the rubber-modified polystyrene-based resin comprises:10 wt % to 30 wt % of graft copolymer, comprising diene-based rubber with grafted chains of styrene based monomeric units and vinyl cyanide based monomeric units; and70 wt % to 90 wt % of styrene-vinyl cyanide based copolymer, comprising at least a styrene based monomeric unit and at least a vinyl cyanide based monomeric unit.4. The thermoplastic resin composition according to claim 3 , wherein the styrene-vinyl cyanide based copolymer comprises 20 wt % to 50 wt % of first styrene-vinyl cyanide ...

Подробнее
13-07-2017 дата публикации

WATERPROOF GOGGLE

Номер: US20170197117A1
Автор: Shiue Chih-Cheng
Принадлежит: QBAS CO., LTD.

A waterproof goggle is provided and includes a frame structure, a lens set and a waterproof leaning structure. The lens set is disposed in the frame structure and the waterproof leaning structure is waterproofly connected to the frame structure. The waterproof leaning structure includes an outer surface, an inner surface, several protrusions and several recesses; the outer surface is opposite to the inner surface, and the protrusions and recesses are alternately disposed on the outer surface; the protrusions are curvedly extended along a longitudinal direction from a front edge to a rear edge of the outer surface, and widths of each of the protrusions are varied along the longitudinal direction. Therefore, the leaning structure can be more easily stretched to fit different users' faces. 1. A waterproof goggle , comprising:a frame structure, comprising two rings and a bridge which is connected to the two rings;a lens set, comprising two lenses disposed in the two rings respectively; anda leaning structure, being waterproofly connected to the rings of the frame structure, and comprising an outer surface, an inner surface, a plurality of protrusions and a plurality of recesses, wherein the outer surface is opposite to the inner surface, and the protrusions and the recesses are alternately disposed on the outer surface, so one of the recesses locates between two of the protrusions;wherein the protrusions are curvedly extended along a longitudinal direction from a front edge to a rear edge of the outer surface, and widths of the protrusions are varied along the longitudinal direction.2. The waterproof goggle as claimed in claim 1 , wherein the widths are varied between 1 mm and 6 mm.3. The waterproof goggle as claimed in claim 1 , wherein one of the protrusions has two ends which are spaced apart from the front edge and the rear edge of the outer surface respectively.4. The waterproof goggle as claimed in claim 1 , wherein the inner surface is smooth.5. The waterproof ...

Подробнее
13-07-2017 дата публикации

BATTERY PACK ASSEMBLY

Номер: US20170200990A1
Принадлежит: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC

A battery pack assembly includes a tray and a battery disposed in the tray. The battery pack assembly also includes an absorption member disposed in the tray and configured to wick moisture out of the tray and away from the battery. 1. A battery pack assembly comprising:a tray;a battery disposed in the tray; andan absorption member disposed in the tray and configured to wick moisture out of the tray and away from the battery.2. The assembly as set forth in further including an inlet component disposed in the tray and configured to guide a gaseous fluid into the tray and across the battery.3. The assembly as set forth in further including an outlet component disposed in the tray and spaced from the inlet component claim 2 , with the battery disposed between the inlet component and the outlet component claim 2 , and wherein the outlet component is configured to guide the gaseous fluid out of the tray away from the battery claim 2 , and wherein the absorption member is disposed closer to the outlet component than the inlet component such that the moisture is directed out of the tray and away from the battery.4. The assembly as set forth in further including an outlet component disposed in the tray and spaced from the inlet component claim 2 , with the battery disposed between the inlet component and the outlet component claim 2 , and wherein the absorption member is supported by the outlet component.5. The assembly as set forth in further including an inlet component disposed in the tray and defining a first opening and a second opening in fluid communication with the first opening claim 1 , and wherein the second opening is disposed inside the tray and the inlet component is open along one side such that the second opening faces a first side of the battery.6. The assembly as set forth in further including an outlet component disposed in the tray and spaced from the inlet component claim 5 , with the battery disposed between the inlet component and the outlet component ...

Подробнее
16-10-2014 дата публикации

SERIES COOLED MODULE COOLING FIN

Номер: US20140308551A1
Принадлежит: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC

An automotive battery module with numerous battery cells and a series-based cooling fin arrangement placed in thermal communication with at least two of the battery cells. Heat generated within the battery cells by, among other things, electric current that can be used to provide motive power for the automobile, may be removed by the cooling fin that includes different portions tailored to remove relatively lesser or greater amounts of heat, depending on a potential temperature difference among the cells. The construction of the cooling fin is such that multiple heat transfer paths are established, each configured to convey heat away from the battery cells, as well as to keep temperature differences between adjacent series-cooled battery cells to a minimum. In one form, the multiple heat transfer paths may include a relatively laminar portion and a relatively turbulent portion, where in one form the increased turbulence may be obtained through numerous turbulators. Other such heat transfer paths may include an intermediate exhaust path, a discreet coolant channel or the like. Any or all of the turbulators, exhaust path or discreet coolant channel may be tuned in order to increase or decrease an amount of heat delivered to the cooling fin from the battery cells. 1. A cooling system for a plurality of vehicular battery cells , said cooling system comprising at least one cooling fin placed in thermal communication with at least two of said plurality of battery cells , said at least one cooling fin comprising a cooling surface thereon that defines a plurality of portions a first of which promotes laminar flow of a coolant to define a relatively low heat rejection per degree inlet temperature differential and a second of which promotes turbulent flow of said coolant to define a relatively high heat rejection per degree inlet temperature differential such that upon an exchange of heat between said at least one cooling fin and said at least two battery cells , said ...

Подробнее
02-08-2018 дата публикации

BATTERY FOR AN ELECTRIC VEHICLE

Номер: US20180219203A1
Принадлежит:

A battery for an electric vehicle includes first and second pairs of modules in electrical communication with each other. The first pair of modules includes a first module and a second module. The second module is in electrical and thermal communication with the first module via a first plurality of outer bus bars. The second pair of modules includes a third module and a fourth module. The fourth module is in electrical and thermal communication with the third module via a second plurality of outer bus bars. The first and second pairs of modules are coupled to each other via a first inner connecting bus bar and a second inner connecting bus bar proximate to a center region of each of the second and third modules. 1. A battery module for a battery pack , the battery module comprising:a module having a center region, a first lateral side, a second lateral side, a first end and a second end;a first outer bus bar disposed proximate to the first lateral side of the first module;a second outer bus bar disposed proximate to the second lateral side of the first module, the first outer bus bar operatively configured to couple to a first outer connecting bus bar and the second outer bus bar operatively configured to couple to a second outer connecting bus bar; anda first inner bus bar and a second inner bus bar disposed proximate to the center region, the first and second inner bus bars each having a proximate end and a distal end, the proximate end being affixed to a corresponding cell tab.2. The battery module as defined in wherein the first inner bus bar being operatively configured to be electrically coupled to an adjacent module via a first inner connecting bus bar and the second inner bus bar configured to be electrically coupled to the adjacent module via a second inner connecting bus bar.3. The battery module as defined in wherein the first inner bus bar is coupled to the second inner bus bar via an end connecting bus bar.4. The battery module as defined in wherein ...

Подробнее
11-07-2019 дата публикации

Portable electronic device and antenna thereof

Номер: US20190212789A1

A portable electronic device comprises a main body and an antenna. The main body comprises a first casing, a second casing and a hinge. The antenna comprises a first metal layer, a second metal layer and a balun transformer. The first metal layer formed at the first casing has a first bending side edge. The second metal layer formed at the second casing has a second bending side edge. A tapered slot is formed between the second bending side edge and the first bending side edge, and comprises a necking end and a flaring end. The balun transformer disposed in the first casing, the second casing or the hinge has one signal input terminal and two signal output terminals, receives a feed signal and a ground signal via the signal input terminal to generate two balanced signals, and respectively outputs the balanced signals via the signal output terminals.

Подробнее
23-10-2014 дата публикации

Vitamin k2 microspheres

Номер: US20140314867A1

A vitamin K 2 microsphere. The microsphere includes a poly(lactide-co-glycolide) acid (PLGA) particle, in which the Mw of PLGA is between 1000 and 300000, and the molar ratio between the lactide repeat units and the glycolide repeate unit is 1-9:9-1; and one or more vitamin K 2 molecules are embedded in the PLGA particle, wherein the vitamin K 2 is present in an amount of 0.005-75 wt %, based on the weight of the microsphere. Also disclosed are a method of preparing the vitamin K 2 microsphere, a method of treating osteoporosis using this microsphere, and a pharmaceutical composition containing the microsphere.

Подробнее
10-08-2017 дата публикации

DOUBLE SIDE VIA LAST METHOD FOR DOUBLE EMBEDDED PATTERNED SUBSTRATE

Номер: US20170229402A1

An interposer substrate includes a first circuit pattern embedded at a first surface of a dielectric layer and a second circuit pattern embedded at a second surface of the dielectric layer; a middle patterned conductive layer in the dielectric layer between the first circuit pattern and the second circuit pattern; first conductive vias, where each first conductive via includes a first end adjacent to the first circuit pattern and a second end adjacent to the middle patterned conductive layer, wherein a width of the first end is greater than a width of the second end; second conductive vias, where each second conductive via including a third end adjacent to the second circuit pattern and a fourth end adjacent to the middle patterned conductive layer, wherein a width of the third end is greater than a width of the fourth end. 1. An interposer substrate , comprising:a dielectric layer including a first surface and a second surface opposite to the first surface;a first circuit pattern embedded in the dielectric layer and disposed adjacent to the first surface of the dielectric layer, wherein the first circuit pattern includes a first trace;a second circuit pattern embedded in the dielectric layer and disposed adjacent to the second surface of the dielectric layer;a middle patterned conductive layer disposed within the dielectric layer and between the first circuit pattern and the second circuit pattern, wherein the middle patterned conductive layer includes a middle trace, and a width of the middle trace is greater than a width of the first trace;a first conductive via connecting the first circuit pattern to the middle patterned conductive layer, wherein the first conductive via includes a first end adjacent to the first circuit pattern and a second end adjacent to the middle patterned conductive layer, and a width of the first conductive via decreases from the first end to the second end; anda second conductive via connecting the second circuit pattern to the middle ...

Подробнее
10-08-2017 дата публикации

CLOUD SERVICE SERVER AND METHOD FOR MANAGING CLOUD SERVICE SERVER

Номер: US20170230444A1
Автор: Chiang Chih-Cheng
Принадлежит:

The present invention provides a method for managing a cloud service server. The method includes receiving an HTTP request from a user device through the Internet; transmitting a cloud service page to the user device through the Internet in response to the HTTP request; receiving a registration request transmitted by the cloud service page through the Internet; and transmitting a redirect command to the user device through the Internet in response to the registration request for allowing the user device to register the cloud service page with the network storage server through a registration page, in which the redirect command redirects the user device to the registration page of a network storage server. 1. A method for managing a cloud service server , the method comprising:receiving an HTTP request from a user device through an Internet;transmitting a cloud service page to the user device through the Internet in response to the HTTP request;receiving a registration request transmitted by the cloud service page through the Internet; andtransmitting a redirect command to the user device through the Internet in response to the registration request for allowing the user device to register the cloud service page with the network storage server through a registration page, wherein the redirect command is configured to redirect the user device to the registration page of a network storage server.2. The method as claimed in claim 1 , wherein the transmitting of the redirect command to the user device through the Internet in response to the registration request further comprises:transmitting a registration return address of the cloud service server to the user device.3. The method as claimed in claim 2 , wherein after the user device registers the cloud service page with the network storage server through the registration page claim 2 , the network storage server transmits an authorization token to the cloud service server through the registration return address.4. The ...

Подробнее
18-08-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер: US20160240469A1
Принадлежит:

The present disclosure relates to a semiconductor substrate, a semiconductor package structure, and methods for making the same. A method includes providing a substrate and a carrier layer. The substrate includes a first patterned metal layer, a second patterned metal layer spaced from the first patterned metal layer, and a dielectric layer disposed between the first patterned metal layer and the second patterned metal layer. The dielectric layer covers the second patterned metal layer. The dielectric layer defines first openings exposing the second patterned metal layer, and further defines a via opening extending from the first patterned metal layer to the second patterned metal layer. A conductive material is disposed in the via and electrically connects the first patterned metal layer to the second patterned metal layer. The carrier layer defines second openings exposing the second patterned metal layer. 120-. (canceled)21. A method of making a semiconductor package structure , comprising: a first patterned metal layer;', 'a second patterned metal layer spaced from and electrically connected to the first patterned metal layer;', 'a dielectric layer disposed between the first patterned metal layer and the second patterned metal layer and covering the second patterned metal layer, wherein the dielectric layer defines first openings exposing the second patterned metal layer; and', 'a carrier layer abutting the dielectric layer;, 'providing a semiconductor substrate, the semiconductor substrate comprisingelectrically connecting a die to the first patterned metal layer; andremoving the carrier layer,wherein the dielectric layer has a surface roughness determined by a surface roughness of the carrier layer.22. The method of making a semiconductor package structure according to claim 21 , wherein the first patterned metal layer is embedded in the dielectric layer and exposed from the dielectric layer.23. The method of making a semiconductor package structure according ...

Подробнее
23-08-2018 дата публикации

Substrate, semiconductor package structure and manufacturing process

Номер: US20180240743A1
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc

A substrate includes a first dielectric structure, a first circuit layer, a second dielectric structure and a second circuit layer. The first circuit layer is embedded in the first dielectric structure, and does not protrude from a first surface of the first dielectric structure. The second dielectric structure is disposed on the first surface of the first dielectric structure. The second circuit layer is embedded in the second dielectric structure, and is electrically connected to the first circuit layer. A first surface of the second circuit layer is substantially coplanar with a first surface of the second dielectric structure, and a surface roughness value of a first surface of the first circuit layer is different from a surface roughness value of the first surface of the second circuit layer.

Подробнее
07-09-2017 дата публикации

SELF PROPELLED BATTERY COOLING SYSTEM TO EXTEND THE RIDE-RANGE OF AN ELECTRIC BIKE

Номер: US20170253141A1
Принадлежит:

A product may include a battery cell, and a housing may contain the battery cell. A cooling assembly may include an impeller that may circulate air in the housing. A turbine may be connected with the impeller so that the turbine and impeller may rotate together.

Подробнее
30-09-2021 дата публикации

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер: US20210302833A1
Принадлежит:

A method of manufacturing a semiconductor device includes forming a photoresist layer over a substrate, including combining a first precursor and a second precursor in a vapor state to form a photoresist material, and depositing the photoresist material over the substrate. A protective layer is formed over the photoresist layer. The photoresist layer is selectively exposed to actinic radiation through the protective layer to form a latent pattern in the photoresist layer. The protective layer is removed, and the latent pattern is developed by applying a developer to the selectively exposed photoresist layer to form a pattern. 1. A method of manufacturing a semiconductor device , comprising: combining a first precursor and a second precursor in a vapor state to form a photoresist material, and', 'depositing the photoresist material over the substrate;, 'forming a photoresist layer over a substrate, comprisingforming a protective layer over the photoresist layer;selectively exposing the photoresist layer to actinic radiation through the protective layer to form a latent pattern in the photoresist layer;removing the protective layer; anddeveloping the latent pattern by applying a developer to the selectively exposed photoresist layer to form a pattern.2. The method according to claim 1 , wherein the protective layer comprises a hydrophilic polymer.3. The method according to claim 1 , wherein the protective layer comprises a hydrophobic polymer.4. The method accoring to wherein the protective layer comprises a polymer selected from the group consisting of a polyvinyl alcohol claim 1 , a polyacrylic acid claim 1 , a polymethylmethacrylate claim 1 , a polyacrylamide claim 1 , a polytetrafluoroethylene claim 1 , a polyethylene claim 1 , a polypropylene claim 1 , a polystyrene claim 1 , a polyhydroxystyrene claim 1 , a polymethylacrylic acid claim 1 , and combinations thereof.5. The method according to claim 1 , wherein the forming a protective layer over the photoresist ...

Подробнее
30-09-2021 дата публикации

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер: US20210302839A1
Принадлежит:

Method of manufacturing semiconductor device includes forming photoresist layer over substrate. Forming photoresist layer includes combining first precursor and second precursor in vapor state to form photoresist material, wherein first precursor is organometallic having formula: MRX, where M at least one of Sn, Bi, Sb, In, Te, Ti, Zr, Hf, V, Co, Mo, W, Al, Ga, Si, Ge, P, As, Y, La, Ce, Lu; R is substituted or unsubstituted alkyl, alkenyl, carboxylate group; X is halide or sulfonate group; and 1≤a≤2, b≥1, c≥1, and b+c≤5. Second precursor is at least one of an amine, a borane, a phosphine. Forming photoresist layer includes depositing photoresist material over the substrate. The photoresist layer is selectively exposed to actinic radiation to form latent pattern, and the latent pattern is developed by applying developer to selectively exposed photoresist layer to form pattern. 1. A method of manufacturing a semiconductor device , comprising: combining a first precursor and a second precursor in a vapor state to form a photoresist material,', {'br': None, 'sub': a', 'b', 'c, 'MRX'}, 'wherein the first precursor is an organometallic having a formula, 'where M is at least one of Sn, Bi, Sb, In, Te, Ti, Zr, Hf, V, Co, Mo, W, Al, Ga, Si, Ge, P, As, Y, La, Ce, or Lu,', 'R is a substituted or unsubstituted alkyl, alkenyl, or carboxylate group,', 'X is a halide or sulfonate group, and', '1≤a≤2, b≥1, c≥1, and b+c≤5, and', 'the second precursor is at least one of an amine, a borane, or a phosphine; and', 'depositing the photoresist material over the substrate;, 'forming a photoresist layer over a substrate, comprisingselectively exposing the photoresist layer to actinic radiation to form a latent pattern; anddeveloping the latent pattern by applying a developer to the selectively exposed photoresist layer to form a pattern.2. The method according to claim 1 , wherein the actinic radiation is extreme ultraviolet radiation.3. The method according to claim 1 , further comprising ...

Подробнее
30-09-2021 дата публикации

PHOTORESIST LAYER SURFACE TREATMENT, CAP LAYER, AND METHOD OF FORMING PHOTORESIST PATTERN

Номер: US20210305040A1
Принадлежит:

A method of forming a pattern in a photoresist layer includes forming a photoresist layer over a substrate, and reducing moisture or oxygen absorption characteristics of the photoresist layer. The photoresist layer is selectively exposed to actinic radiation to form a latent pattern, and the latent pattern is developed by applying a developer to the selectively exposed photoresist layer to form a pattern. 1. A method of forming a pattern in a photoresist layer , comprising:forming a photoresist layer over a substrate;reducing moisture or oxygen absorption characteristics of the photoresist layer;selectively exposing the photoresist layer to actinic radiation to form a latent pattern; anddeveloping the latent pattern by applying a developer to the selectively exposed photoresist layer to form a pattern.2. The method according to claim 1 , wherein the photoresist layer comprises a metal-containing photoresist composition.3. The method according to claim 2 , wherein the reducing moisture or oxygen absorption characteristics of the photoresist layer comprises forming a cap layer over the photoresist layer claim 2 , wherein the cap layer is made of a silicon oxide claim 2 , a silicon nitride claim 2 , a silicon carbide claim 2 , SiOC claim 2 , SiON claim 2 , or multilayer combinations thereof.4. The method according to claim 3 , wherein the cap layer is a monolayer.5. The method according to claim 3 , wherein the cap layer is formed by chemical vapor deposition or atomic layer deposition.6. The method according to claim 2 , wherein the reducing moisture or oxygen absorption characteristics of the photoresist layer comprises performing a surface treatment to a surface of the photoresist layer.7. The method according to claim 6 , wherein the surface treatment comprises reacting end groups of ligands in the photoresist layer with ammonia claim 6 , a silane claim 6 , an alkyl halide claim 6 , a silicon halide claim 6 , an amino alkyls claim 6 , or carboxyl alkyls.8. The ...

Подробнее
07-09-2017 дата публикации

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер: US20170256473A1
Автор: Chih-Cheng Hsieh
Принадлежит: Niko Semiconductor Co Ltd

A semiconductor package structure and manufacturing method thereof are provided. Firstly, a first surface mounting unit, a first printed circuit board, and a second printed circuit board are provided. The first surface mounting unit includes a first chip and a first conductive frame, and the first conductive frame has a first carrier board and a first metal member connected to the first carrier board. A first side of the first chip is electrically connected to the first carrier board of the first conductive frame. A second side of the first chip and the first metal member are connected to the first circuit board by a first pad and a second pad respectively. The second circuit board is connected to the first carrier board and hence, the first surface mounting unit is located between the first circuit board and the second circuit board.

Подробнее
06-09-2018 дата публикации

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер: US20180254238A1

At least some embodiments of the present disclosure relate to a substrate for packaging a semiconductor device. The substrate includes a first dielectric layer having a first surface, a first patterned conductive layer adjacent to the first surface of the first dielectric layer, and a conductive post. The first patterned conductive layer includes a first conductive pad and a second conductive pad. The conductive post is disposed on the first conductive pad. The conductive post includes a first portion and a second portion. The first portion and the second portion of the conductive post are exposed by the first dielectric layer. The first portion of the conductive post has a first width corresponding to a top line width of the first portion and the second portion of the conductive post has a width. The width of the second portion of the conductive post is greater than the first width of the first portion of the conductive post. 1. A substrate for packaging a semiconductor device , comprising:a first dielectric layer having a first surface;a first patterned conductive layer adjacent to the first surface of the first dielectric layer, the first patterned conductive layer comprising a first conductive pad and a second conductive pad; anda conductive post disposed on the first conductive pad, the conductive post comprising a first portion and a second portion,wherein the first portion and the second portion of the conductive post are exposed by the first dielectric layer, andwherein the first portion of the conductive post has a first width corresponding to a top line width of the first portion and the second portion of the conductive post has a width, and the width of the second portion of the conductive post is greater than the first width of the first portion of the conductive post.2. The substrate of claim 1 , wherein the first portion of the conductive post has a second width corresponding to a bottom line width of the first portion claim 1 , and the second width of ...

Подробнее