自動半田付装置
Номер патента: JPH1051126A
Опубликовано: 20-02-1998
Автор(ы): Yoshio Kato, 良雄 加藤
Принадлежит: Sony Corp
Опубликовано: 20-02-1998
Автор(ы): Yoshio Kato, 良雄 加藤
Принадлежит: Sony Corp
Реферат: (57)【要約】
【課題】 半田付け不良率の低減に寄与することができ る自動半田付装置を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板9の高さを複数の処理工程 に対応してレール昇降部29で調整する一方、溶融半田 を送り出すポンプ15と、ポンプ15の回転軸を駆動す るモータ17と、モータ17に駆動電流を供給するイン バータ25とで、複数の処理工程に対応して溶融半田の 噴流速度を段階的に調整するように制御する。
Soldering apparatus
Номер патента: US9004343B2. Автор: Hiroyuki Inoue,Tadayoshi Ohtashiro. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-14.