Jet soldering device
Номер патента: EP4286087A1
Опубликовано: 06-12-2023
Автор(ы): Hirokazu Ichikawa, Kenichi Tomitsuka
Принадлежит: Senju Metal Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-12-2023
Автор(ы): Hirokazu Ichikawa, Kenichi Tomitsuka
Принадлежит: Senju Metal Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Jet soldering apparatus
Номер патента: US20230390846A1. Автор: Hirokazu Ichikawa,Kenichi Tomitsuka. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.