はんだ付け装置
Номер патента: JP2003236655A
Опубликовано: 26-08-2003
Автор(ы): Kozo Kezuka, Masaki Iijima, 康造 毛塚, 正貴 飯島
Принадлежит: Tamura Corp, Tamura FA System Corp
Опубликовано: 26-08-2003
Автор(ы): Kozo Kezuka, Masaki Iijima, 康造 毛塚, 正貴 飯島
Принадлежит: Tamura Corp, Tamura FA System Corp
Реферат: (57)【要約】
【課題】 はんだ付け装置の運転中でもワークに応じた ノズルの繊細な調整をできるようにする。
【解決手段】 はんだ槽12内の溶融はんだ11を、上側で 移動するワークＷに対して噴流する２次ノズル23の噴流 口26よりもワークＷの進行側に、噴流口26からはんだ槽 12内に戻る溶融はんだ流を案内する前部噴流案内板33を 回動自在に軸支する。はんだ槽12の外部から前部噴流案 内板33にわたって、前部噴流案内板33の角度を調整する 前部噴流案内板調整機構37を設ける。前部噴流案内板33 の先端部と対向する位置で、前部噴流案内板33上の溶融 はんだ流をオーバーフローさせる堰板36を上下動自在に 設ける。はんだ槽12の外部から堰板36にわたって、堰板 36の高さを調整する堰板調整機構61を設ける。
Soldering apparatus
Номер патента: US9004343B2. Автор: Hiroyuki Inoue,Tadayoshi Ohtashiro. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-14.