Manufacturing method of chip size semiconductor package
Номер патента: JP2873954B2
Опубликовано: 24-03-1999
Автор(ы): チョ ジァエ−ウェオン
Принадлежит: ERU JII SEMIKON CO Ltd
Опубликовано: 24-03-1999
Автор(ы): チョ ジァエ−ウェオン
Принадлежит: ERU JII SEMIKON CO Ltd
Method of manufacturing semiconductor package
Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.