• Главная
  • Manufacturing method of chip size semiconductor package

Manufacturing method of chip size semiconductor package

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of making near chip size integrated circuit package

Номер патента: US6962829B2. Автор: Thomas P. Glenn,Roy D. Hollaway,Anthony E. Panczak. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2005-11-08.

Semiconductor package having dummy solders and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234358A1. Автор: JunHo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US20160293529A1. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2016-10-06.

Manufacturing method of chip package structure

Номер патента: US09735092B2. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793251B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240038727A1. Автор: Kil Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240234223A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633966B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Sung Park,Ju Hoon Yoon,Dong Joo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Quad flat no-lead package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09401318B2. Автор: Chi-Jin Shih. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2016-07-26.

Method of forming chip package having stacked chips

Номер патента: US12087737B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20230048729A1. Автор: Yeongkwon Ko,TeakHoon Lee,Unbyoung Kang,Yoonsung Kim,Soyeon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-16.

Method of making multilevel metallized ceramic bodies for semiconductor packages

Номер патента: US3520054A. Автор: Gary Hillman,Harvey M Pensack. Владелец: MITRONICS Inc. Дата публикации: 1970-07-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20180122790A1. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-03.

Semiconductor package

Номер патента: US09859263B2. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09892988B2. Автор: Diann-Fang Lin,Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2018-02-13.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234371A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,John Hon-Shing Lau. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: TWI578490B. Автор: 金東進,金錦漢,茶水旺,李吉弘,金俊東,高永範. Владелец: 艾馬克科技公司. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321831A1. Автор: Hyeongmun KANG,Insup Shin,Yuduk KIM,Seungwoo SIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor packages

Номер патента: US12131997B2. Автор: Won Duck Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Lead frame routed chip pads for semiconductor packages

Номер патента: WO2005004200A3. Автор: Shafidul Islam,Anang Subagio,San Antonio Romarico Santos. Владелец: San Antonio Romarico Santos. Дата публикации: 2006-02-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243096A1. Автор: Moonyong JANG,Sangsub SONG,Keunyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240282661A1. Автор: Yu-Wei Lin,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4391050A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor package including through-silicon via and method of forming the same

Номер патента: US20230126686A1. Автор: Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Electronic device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20230052081A1. Автор: Shun-Yuan Hu,Chia-Chi Ho. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Chip size package and system

Номер патента: US20240128203A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240170458A1. Автор: Ae-nee JANG,Min Seung Ji,Ha Seob Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230238297A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20210175222A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20170373051A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067356A1. Автор: Byung Wook KIM,A-young KIM,Seong Won Jeong,Sang Su Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Package system and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040247B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030234445A1. Автор: Wu-Chang Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-12-25.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US09812405B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US09431351B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Package system and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220367310A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor package structure and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US09443921B2. Автор: Chi-Han Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140015148A1. Автор: Ju-hyun Lyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-01-16.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20190312021A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-10.

Method of Manufacturing a Package-on-Package Type Semiconductor Package

Номер патента: US20160056079A1. Автор: Kim Jin Han,Kim Dong Jin,KIM Joon Dong,LEE Ji Hun,Ko Yeong Beom,Cha Se Woong. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220415799A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US09818697B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Ying Ching SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20170303399A1. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-19.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210074661A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor Packaging and Fabrication Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20110221008A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-15.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor Packaging Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140080263A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12033928B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200350283A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20140011325A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor package

Номер патента: US20240312887A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466581B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Nai-wei LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor packaging assembly and preparation method

Номер патента: EP4325556A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package with conformal EM shielding structure and manufacturing method of same

Номер патента: US09536841B2. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210091008A1. Автор: Dong Hoon Oh,Ju Hyun Nam,Su Yun Kim. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09978657B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Nai-wei LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor packages and related manufacturing methods

Номер патента: US09570381B2. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Chun-Ting Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09922965B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837382B2. Автор: Shinji Watanabe,Toshihiro Iwasaki,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package including a plurality of chips

Номер патента: US09490237B2. Автор: Hiroshi Yamada,Kazuhiko Itaya,Atsuko Iida,Yutaka Onozuka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761534B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09659910B1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Anti-Plasma Adhesive Tape and Manufacturing Method

Номер патента: US20180076054A1. Автор: Chih-Wen Huang,Chih-Hsiang Kuo. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Anti-plasma adhesive tape and manufacturing method

Номер патента: US09972509B2. Автор: Chih-Wen Huang,Chih-Hsiang Kuo. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899337B2. Автор: Tae-Je Cho,Jong-Bo Shim,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881902B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230207441A1. Автор: Jongyoun KIM,Eungkyu Kim,Gwangjae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11929316B2. Автор: Jongyoun KIM,Eungkyu Kim,Gwangjae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09887229B2. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837701B2. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US09768154B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshio Tomonari,Hirohumi Asou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Sensing chip package and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20170040372A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho,Chia-Sheng Lin,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299462A1. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package and method of providing surface temperature of semiconductor package

Номер патента: US20230402341A1. Автор: Sukyoung LEE,Sangmin An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20220293581A1. Автор: Hideo Numata. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Release film for semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230178383A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: US20230090278A1. Автор: Eiichirou Kishida. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: US12014968B2. Автор: Eiichirou Kishida. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package in camera module

Номер патента: US20240258345A1. Автор: Dong Won Kim,Kyoung Won Hyun. Владелец: ZINITIX Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240201439A1. Автор: Feng-Wei Kuo,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Inductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240161957A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Chu-Chin Hu,Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Apparatus and method of forming electromagnetic interference shield layer for semiconductor package

Номер патента: TW201803078A. Автор: 金建熙,洪承珉. Владелец: 普羅科技有限公司. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240379491A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Manufacturing method of chip package and package substrate

Номер патента: US09852973B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210143117A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09953844B2. Автор: Yoshinao Tatei,Ikio Sugiura,Masanori NIMURA,Shigenori Takeda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589840B2. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286867A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369295A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240371776A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09646895B2. Автор: Ji Hwang Kim,Seungduk Baek,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Chip manufacturing method

Номер патента: US20240100632A1. Автор: Jingshi CHI. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Film manufacturing method

Номер патента: RU2346359C2. Автор: Хайнрих ВИЛЬД,Людвиг БРЕМ,Ахим ХАНЗЕН. Владелец: Леонхард Курц Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2009-02-10.

Method of making composite substrate from sic

Номер патента: RU2721306C2. Автор: Содзи АКИЯМА,Йосихиро КУБОТА,Хироюки НАГАСАВА. Владелец: Кусик Инк.. Дата публикации: 2020-05-18.

Indium Phosphide Substrate Manufacturing Method and Epitaxial Wafer Manufacturing Method

Номер патента: US20130109156A1. Автор: Kyoko Okita. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728647B2. Автор: Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Manufacturing method of semiconductor device, reticle correcting method, and reticle pattern data correcting method

Номер патента: US20070218673A1. Автор: Hiroko Nakamura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-20.

C-axis aligned crystalline igzo thin film and manufacture method thereof

Номер патента: US20190153595A1. Автор: Xuanyun Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Method of manufacturing silicon rich oxide (SRO) and semiconductor device employing SRO

Номер патента: US20070072424A1. Автор: Jung-hyun Lee,Sang-Bong Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Manufacturing method of chips

Номер патента: US20230377940A1. Автор: Yu Zhao,Shin Tabata. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Trench power device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4246595A1. Автор: LI YANG,Liang Shi. Владелец: Chongqing Alpha And Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Mask, manufacturing method thereof and manufacturing method of a thin film transistor

Номер патента: US09741828B2. Автор: Rui Xu. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09431260B2. Автор: Nariaki Tanaka,Tohru Oka. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190051746A1. Автор: Tetsuji Togami. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10121888B2. Автор: Tetsuji Togami. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-11-06.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20030096505A1. Автор: Kenji Shintani,Junji Tanimura,Takahiro Maruyama,Mutumi Tuda,Ryoichi Yoshifuku. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-05-22.

Piezoelectric element manufacturing method

Номер патента: US20190305209A1. Автор: Naoki Shimizu,Kazunari Tada. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2019-10-03.

Mim capacitor of semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100155890A1. Автор: Jong-Yong Yun. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Backplate manufacturing method

Номер патента: US20210408337A1. Автор: Xin Zhang,Junling Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09564504B2. Автор: Masahiro Nishi. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09564503B2. Автор: Masahiro Nishi. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20230411226A1. Автор: Young Chan Oh,Hee Jong KANG,Young Mok BAE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic control unit, manufacturing method thereof, and electric compressor

Номер патента: US20240222335A1. Автор: Zhu Li,BO LIU. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package embedded with a plurality of chips

Номер патента: US09966359B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Micromechanical component and method of its manufacturing

Номер патента: RU2371378C2. Автор: Вольфрам ГАЙГЕР,Уве БРЕНГ. Владелец: Литеф ГмбХ. Дата публикации: 2009-10-27.

Processor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240224544A1. Автор: Kihong JEONG,Sangsub SONG,Heewoo AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor for Device and Its Manufacturing Method

Номер патента: US20080265436A1. Автор: Yoshihito Fujiwara,Masahito Kawabata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Polishing platens and polishing platen manufacturing methods

Номер патента: US12076877B2. Автор: Steven M. Zuniga,Jay Gurusamy,Bum Jick KIM,Danielle LOI. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Heat sink, semiconductor package and semiconductor module

Номер патента: US12130096B2. Автор: Hoshiaki Terao,Kouichi Hashimoto,Raita Wada. Владелец: JFE Precision Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Designing and manufacturing methods of TFT LCD array positioning mark

Номер патента: US09470973B2. Автор: Yanfeng Fu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4333083A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Solid picture element manufacturing method

Номер патента: US20010054724A1. Автор: Satoshi Suzuki,Atsushi Kamashita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Method of manufacturing organic electronic device

Номер патента: US20150079726A1. Автор: Hyun Jee Yoo,Seung Min Lee,Suk Ky Chang,Yoon Gyung Cho,Jung Sup Shim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9881931B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Array Substrate and Manufacturing Method Thereof, Display Device

Номер патента: US20170012060A1. Автор: Yue Li,Qingnan AI,Hepan ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Array Substrate and Manufacturing Method Thereof, Display Device

Номер патента: US20190326328A1. Автор: Yue Li,Qingnan AI,Hepan ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Manufacturing methods of electroluminescent devices

Номер патента: US09899597B2. Автор: Kaifeng ZHOU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881931B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Manufacturing method of heat insulation wall body and heat insulation wall body

Номер патента: US09829145B2. Автор: Kenichi Yamaga,Makoto Kobayashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09728403B2. Автор: YUAN Guo,Chao He,Juan Li,Guoqiang Tang,Yuxia Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09496404B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Hideyuki Kishida. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Manufacturing method of a composite photovoltaic structure

Номер патента: US20200402728A1. Автор: Shih-Wen Liao. Владелец: Ways Technical Corp Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Manufacturing method and manufacturing machine for reducing non-radiative recombination of micro LED

Номер патента: US11532665B2. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2022-12-20.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4333082A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Structure and manufacturing method of semiconductor device having uneven surface at memory cell capacitor part

Номер патента: US6608344B2. Автор: Tomohiko Higashino. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-08-19.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US10153379B2. Автор: Zhe Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-11.

Structure and manufacturing method of semiconductor device having uneven surface at memory cell capacitor part

Номер патента: US6514812B2. Автор: Tomohiko Higashino. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-02-04.

Structure and manufacturing method of semiconductor device having uneven surface at memory cell capacitor part

Номер патента: US20010008789A1. Автор: Tomohiko Higashino. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-07-19.

Structure and manufacturing method of semiconductor device having uneven surface at memory cell capacitor part

Номер патента: US20020038881A1. Автор: Tomohiko Higashino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-04.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180226507A1. Автор: Zhe Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Semiconductor memory device and method of manufacturing the same

Номер патента: US7608488B2. Автор: Susumu Yoshikawa,Yasuyuki Baba. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-10-27.

Photovoltaic cell assembly and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4447126A1. Автор: Pinru HUANG,Yaolun HUANG. Владелец: Cando Solarphotoelectric Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Chemical liquid, manufacturing method of modified substrate, and manufacturing method of laminate

Номер патента: US20240368753A1. Автор: Atsushi Mizutani,Akihiro HAKAMATA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of manufacturing light scattering layer and organic light-emitting diode

Номер патента: US09985253B2. Автор: LIANG Xu,Zhiyong Wu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09666838B2. Автор: Shinsuke Iguchi. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Manufacturing method of circuitry including planar diode

Номер патента: US20240145574A1. Автор: Kazuo Uchida,Yuji Takeda,Shinji Nozaki,Minoru Furukawa. Владелец: Space Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US6972455B2. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-12-06.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220115557A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Camera package, manufacturing method of camera package, and electronic device

Номер патента: US20200328248A1. Автор: Hiroyasu Matsugai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Solar cell module manufacturing method

Номер патента: WO2013022629A3. Автор: Takashi Harada,Yorinobu Takamatsu,Hiroko Akiyama,Shirlene SEE. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2013-06-06.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US20200401005A1. Автор: Xinjie Zhang,Chengwei Liu. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12015101B2. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20230170265A1. Автор: Tsung-Han Tsai,Chandra LIUS,Jen-Hai Chi. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-06-01.

Method of manufacturing nitride semiconductor light emitting element

Номер патента: US20120295373A1. Автор: Yasuhiro Miki,Masahiko Onishi,Hirofumi NISHIYAMA,Shusaku BANDO. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2012-11-22.

Photovoltaic cell assembly and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4411834A1. Автор: Yaolun HUANG. Владелец: Cando Solarphotoelectric Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Solar cell module manufacturing method

Номер патента: WO2013022629A2. Автор: Takashi Harada,Yorinobu Takamatsu,Hiroko Akiyama,Shirlene SEE. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2013-02-14.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304750A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Photovoltaic cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355948A1. Автор: Yaolun HUANG. Владелец: Cando Solarphotoelectric Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Manufacturing method of array substrate, array substrate and display apparatus

Номер патента: US09978782B2. Автор: Qiyu Shen. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Manufacture method of LTPS array substrate

Номер патента: US09935137B2. Автор: Chao He. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

OLED display device and manufacture method thereof

Номер патента: US09893132B2. Автор: Yifan Wang,Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Thin-film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876037B2. Автор: Xiaowen LV,Chihyu SU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Manufacturing method of semiconductor apparatus, semiconductor apparatus, and endoscope

Номер патента: US09866738B2. Автор: Kazuaki Kojima. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device

Номер патента: US09651839B2. Автор: Xiaojing QI,Like HU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

TFT array substrate and manufacturing method of the same

Номер патента: US09508859B2. Автор: Chia-Chi Huang,Min-Ching Hsu. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

High-efficiency AlGaInP light-emitting diode grown directly on transparent substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466766B2. Автор: Hyung Joo Lee. Владелец: AUK CORP. Дата публикации: 2016-10-11.

Touch panel and method of manufacturing touch panel

Номер патента: US09446571B2. Автор: Jung-Hyun Kim,Sung-Ki Jung. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Cooling module and manufacturing method

Номер патента: RU2559214C2. Автор: БОРК Феликс ФОН,Бьерн ЭБЕРЛЕ. Владелец: Акасол Гмбх. Дата публикации: 2015-08-10.

Manufacturing method of dielectric waveguide radio-frequency device

Номер патента: US20240304977A1. Автор: Bin Lin,Hetian Hou,Haoji Wang,Tianyi Sui. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-12.

Particle aggregate manufacturing method, electrode plate manufacturing method, and particle aggregate

Номер патента: US11998888B2. Автор: Takenori Ikeda. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Movable contact unit, manufacturing method of the same, and manufacturing method of panel switch

Номер патента: US20060081453A1. Автор: Hiromichi Koyama,Hideki Mitsuoka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-20.

Movable contact unit, manufacturing method of the same, and manufacturing method of panel switch

Номер патента: US20060180456A1. Автор: Hiromichi Koyama,Hideki Mitsuoka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-08-17.

Fuse manufacturing method and fuse

Номер патента: US20180122606A1. Автор: Mitsuru Ando,Yoshinobu Miyata. Владелец: Pacific Engineering Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Fuse unit and method of manufacturing fuse unit

Номер патента: US10510505B2. Автор: Masahiro Kimura,Toshihisa Iwakura. Владелец: Pacific Engineering Corp. Дата публикации: 2019-12-17.

Fuse unit and method of manufacturing fuse unit

Номер патента: US20180301307A1. Автор: Masahiro Kimura,Toshihisa Iwakura. Владелец: Pacific Engineering Corp. Дата публикации: 2018-10-18.

Manufacturing method of electrode outer casing

Номер патента: US12103289B2. Автор: Satoshi Nakashima. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Nonaqueous electrolyte secondary battery and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490476B2. Автор: Koji Takahata,Akihiro Ochiai,Toshihiko Mitsuhashi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Power supply unit and method of its manufacturing

Номер патента: RU2694990C1. Автор: Икухиро НАКАМУРА. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2019-07-18.

Coil-integrated-type yoke and manufacturing method of the same

Номер патента: US20200066477A1. Автор: Tsutomu Karimata,Keisuke Matsushima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Manufacturing method of secondary battery

Номер патента: EP4187663A2. Автор: Masao Fukunaga. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2023-05-31.

Tapeless cable assembly and methods of manufacturing same

Номер патента: CA2612034A1. Автор: Byong Jun Kim,Joseph Varkey. Владелец: Schlumberger Canada Ltd. Дата публикации: 2008-05-30.

Method of manufacturing dock

Номер патента: US20160190759A1. Автор: Chung-Cheng Hu,Kun-Tien Ting. Владелец: Syncmold Enterprise Corp. Дата публикации: 2016-06-30.

Method of manufacturing shaped body made of ferrite crystals of garnet polycrystal structure

Номер патента: CA2015606A1. Автор: Minoru Imaeda,Emi Asai,Katsunori Okamoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-10-28.

Manufacturing method of secondary battery

Номер патента: US20200076003A1. Автор: Toru Kawai,Masahiro Otsuka,Masato Fujioka,Retsu Tahara,Takuya Kenko. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Manufacturing method of carbon-coated lithium iron phosphate material

Номер патента: AU2023285785A1. Автор: Ya-Hui Wang,Feng-Yen Tsai. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Electrode Plate, a Manufacturing Method Therefor and a Battery

Номер патента: US20240372059A1. Автор: Juntai Lu,Jianliang Wei,Xintian ZHANG. Владелец: Jiangsu Zenergy Battery Technologies Co ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Secondary battery and manufacturing method thereof

Номер патента: US09620746B2. Автор: Ki Hyun Kim. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Coated metal fine particle and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490044B2. Автор: Masato Kurihara,Masatomi Sakamoto. Владелец: Yamagata University NUC. Дата публикации: 2016-11-08.

Modeling method of flicker noise of small-sized semiconductor device

Номер патента: US12061849B1. Автор: Zhigang JI,Pengpeng REN. Владелец: SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-08-13.

Electro acoustic filter component and method of manufacturing to reduce influence of chipping

Номер патента: US20220255531A1. Автор: Thomas Kauschke. Владелец: RF360 Europe GmbH. Дата публикации: 2022-08-11.

Method of manufacturing crystal element and crystal resonator manufactured thereby

Номер патента: US20100327987A1. Автор: Takehiro Takahashi. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-30.

Thin-film transistor device and manufacturing method

Номер патента: EP2006929A3. Автор: Tadashi Arai,Tomihiro Hashizume,Takeo Shiba,Yuji Suwa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2011-05-18.

Display device and manufacturing method

Номер патента: WO2013119009A1. Автор: Jong Won Lee,Chang Ho Cho,Sung Ki Min,Dong Hee Shim,Sang Yoong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-15.

Wavelength conversion device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12044868B2. Автор: Chi-Tang Hsieh,I-Hua Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of manufacturing flat panel display

Номер патента: WO2009072658A1. Автор: Katsunori Yokoyama,Kenji Muto,Ryuji Yamamoto,Tomokazu Morita. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2009-06-11.

Touch screen, the manufacturing method of the touch screen and display device

Номер патента: US09417745B2. Автор: Yunsik Im,Guangye HAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Method of manufacturing piezoelectric actuator

Номер патента: US20010029649A1. Автор: Makoto Suzuki,Masao Kasuga,Akihiro Iino,Keitarou Koroishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Manufacturing method of imaging module and imaging module manufacturing apparatus

Номер патента: US09906695B2. Автор: Motokazu Shimizu,Tatsuya Fujinami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Manufacturing method of stator and stator and motor

Номер патента: US09787166B2. Автор: Masahiro Kino,Yukihisa Yamamoto,Masashige Tanaka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Manufacturing method of metal structure of flexible multi-layer substrate

Номер патента: US09398704B2. Автор: Chih-Kuang Yang. Владелец: Princo Middle East FZE. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Aircraft fuselage structure and manufacturing method

Номер патента: RU2435703C2. Автор: Корд ХААК. Владелец: Эйрбас Оперейшнз Гмбх. Дата публикации: 2011-12-10.

ADDITIVE MANUFACTURING METHOD, METHOD OF PROCESSING OBJECT DATA, DATA CARRIER, OBJECT DATA PROCESSOR AND MANUFACTURED OBJECT

Номер патента: US20170312822A1. Автор: Kimblad Hans. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

ADDITIVE MANUFACTURING METHOD, METHOD OF PROCESSING OBJECT DATA, DATA CARRIER, OBJECT DATA PROCESSOR AND MANUFACTURED OBJECT

Номер патента: US20170312824A1. Автор: HARRYSSON Urban. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

Additive manufacturing method, method of processing object data, data carrier, object data processor and manufactured object

Номер патента: GB201500607D0. Автор: . Владелец: Digital Metal AB. Дата публикации: 2015-02-25.

Aircraft with intermittent braces and manufacturing method

Номер патента: RU2435701C1. Автор: Лоран ГОТИ,Филипп БЕРНАДЕТ. Владелец: Эрбюс Операсьон (С.А.С). Дата публикации: 2011-12-10.

Manufacturing method of the component with abradable coating

Номер патента: RU2646656C2. Автор: Лоран ФЕРРЕ. Владелец: Снекма. Дата публикации: 2018-03-06.

Manufacturing method of stator component (versions)

Номер патента: RU2362886C2. Автор: Ян ЛУНДГРЕН,Матс ХАЛЛЬКВИСТ. Владелец: Вольво Аэро Корпорейшн. Дата публикации: 2009-07-27.

Method of manufacturing sterilised and calibrated medical device based on biosensor (versions)

Номер патента: RU2357759C2. Автор: Мария ТЕОДОРЧИК. Владелец: Лайфскен, Инк.. Дата публикации: 2009-06-10.

Manufacturing method of shoe for brake lining

Номер патента: RU2557124C2. Автор: Томас ЯНСЕР. Владелец: Рм Белагтрегер Гмбх. Дата публикации: 2015-07-20.

Manufacturing method of bath

Номер патента: RU2651859C1. Автор: Вадим Евгеньевич Казанцев. Владелец: Вадим Евгеньевич Казанцев. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of manufacturing color filter, color filter, image display device and electronic apparatus

Номер патента: US20090136653A1. Автор: Junichi Sano. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-05-28.

Shoe insert for footwear and method of manufacturing it

Номер патента: RU2743545C1. Автор: Юрий Олегович Фомушкин. Владелец: Юрий Олегович Фомушкин. Дата публикации: 2021-02-19.

Manufacturing method of refrigerant fabric and refrigerant fabric manufactured by the method

Номер патента: US20180100265A1. Автор: Seok Man GANG. Владелец: Sejong Tf Inc. Дата публикации: 2018-04-12.

Manufacturing method of combustible heat source with barrier

Номер патента: RU2632280C2. Автор: Олег МИРОНОВ. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2017-10-03.

Manufacturing Method of Black Vinegar and Black Vinegar Manufactured by the Method

Номер патента: US20090047383A1. Автор: Yasushi Ogasawara,Hirofumi Akano,Yoshiaki Otsuji. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-19.

Method of manufacturing of forged aluminum wheel

Номер патента: US12115575B2. Автор: Sung Yoon,Gwan Muk KIM. Владелец: St Enter Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Pipe and pipe manufacturing method

Номер патента: RU2732395C2. Автор: Кристер ВИКМАН. Владелец: САНДВИК ИНТЕЛЛЕКЧУАЛ ПРОПЕРТИ АБ. Дата публикации: 2020-09-16.

Absorbing product manufacturing method

Номер патента: RU2692922C1. Автор: Хироми ХАГИТА. Владелец: ЮНИЧАРМ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-06-28.

Candle, giving flame colour and method of making same

Номер патента: RU2591851C2. Автор: Синь ЛВ. Владелец: Цзяньдэ Цзясюань Артиклз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-07-20.

Shoe and method of manufacturing thereof

Номер патента: RU2370191C2. Автор: Айнер ТРУЭЛСЕН,Айнер ТРУЭЛСЕН (DK). Владелец: Экко Ско А/С. Дата публикации: 2009-10-20.

Systems and methods of on demand manufacturing of customized products

Номер патента: WO2011140568A3. Автор: Darrin G. HEGEMIER,Darryl R. Kuhn,Frank M. Tyneski,David M. Peace. Владелец: Skinit, Inc.. Дата публикации: 2012-05-03.

Manufacturing method of optical devices

Номер патента: US20050170084A1. Автор: Kazumasa Adachi,Motoo Takada. Владелец: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-04.

Methods of manufacturing articles utilizing foam particles

Номер патента: US20240253300A1. Автор: Denis Schiller,Krissy Yetman,Jay CONSTANTINOU,Harleigh Doremus,Luis FOLGAR,Brandon KVAMME. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Elevator structure and method of elevator manufacturing

Номер патента: RU2538742C2. Автор: Марк Пикок,Чжичжун ЯНЬ. Владелец: Коне Корпорейшн. Дата публикации: 2015-01-10.

Soap manufacture method

Номер патента: RU2671820C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2018-11-07.

Method of manufacturing panel, panel and furniture comprising panel

Номер патента: AU2021374545B2. Автор: Luhao Leng. Владелец: New Tec Integration Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Manufacturing method of aircraft member

Номер патента: EP4071258A1. Автор: Hiroki Mori,Takayuki Takahashi,Yoshihito Kawamura,Michiaki Yamasaki,Minami Sasaki. Владелец: Kumamoto University NUC. Дата публикации: 2022-10-12.

Manufacturing method of tire having sensor container and tire manufactured by the same

Номер патента: US20230036044A1. Автор: Byung Lip Kim,Kwang Yong Lee. Владелец: Hankook Tire and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Manufacturing method of waterproof glove

Номер патента: US20240269950A1. Автор: Boung Wook Kim. Владелец: Bnh Inc Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Beef jerky and manufacturing method therefor

Номер патента: NL2035187B1. Автор: Chen Hao,WANG Chunjie,Huasai Simujide,Chen Aorigele. Владелец: Univ Inner Mongolia Agri. Дата публикации: 2024-10-02.

Method of manufacturing rust-preventing cover

Номер патента: US6053998A. Автор: Haruyuki Yamazaki,Makoto Nitta. Владелец: Nihon Sekiso Kogyo Ltd. Дата публикации: 2000-04-25.

Three-dimensional shaped article manufacturing method

Номер патента: US09463614B2. Автор: Eiji Okamoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Manufacturing method of recording medium, inkjet recording medium, and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2007116776A1. Автор: Tomoya Kubota. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2007-10-18.

Manufacturing method of recording medium, inkjet recording medium, and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2004416A1. Автор: Tomoya Kubota. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-12-24.

Brush roller and its manufacturing method and brush roller mold

Номер патента: US20220125193A1. Автор: Chen-Ping Hsu. Владелец: CENEFOM CORP. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor device manufacturing method and extreme ultraviolet mask manufacturing method

Номер патента: US12092961B2. Автор: Dongwon Kang,Sang Chul YEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Manufacturing Method Of Liquid Ejecting Head

Номер патента: US20240286409A1. Автор: Haruki Kobayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Brush roller and its manufacturing method and brush roller mold

Номер патента: US12108871B2. Автор: Chen-Ping Hsu. Владелец: CENEFOM CORP. Дата публикации: 2024-10-08.

Manufacturing method of making aluminum alloy semi-finished product with improved microporosity

Номер патента: US09670567B2. Автор: Philippe Jarry. Владелец: Constellium Issoire SAS. Дата публикации: 2017-06-06.

Manufacturing method of design member and three-dimensional transferring tool

Номер патента: US09427910B2. Автор: Tatsuo Ito,Sadanori ANDO. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Components with cooling channels and methods of manufacture

Номер патента: US09327384B2. Автор: Ronald Scott Bunker. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-05-03.

Turbine rotor blade manufacturing method

Номер патента: RU2689307C9. Автор: Атсуо ОТА,Синья ИМАНО. Владелец: Мицубиси Хитачи Пауэр Системс, Лтд.. Дата публикации: 2019-10-17.

Manufacturing method of artificial porous filler

Номер патента: RU2545545C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2015-04-10.

Method of production of fire resistant of oriented strand board

Номер патента: RU2555431C2. Автор: Джон ГРИЕМ. Владелец: Джон ГРИЕМ. Дата публикации: 2015-07-10.

Manufacturing method of learning model, learning model, estimation method, image processing system, and program

Номер патента: US20240127440A1. Автор: Taro HATSUTANI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Manufacturing method of tire having sensor container and tire manufactured by the same

Номер патента: EP4124447A1. Автор: Byung Lip Kim,Kwang Yong Lee. Владелец: Hankook Tire and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-01.

Oat flour based food composition and method of manufacture

Номер патента: US12035723B1. Автор: Amrish CHAWLA,Jeff King,Mingkai CAO,Amber King. Владелец: Chobani LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Burners and additive manufacturing methods

Номер патента: US20240133547A1. Автор: Mark A. Strobel,Aniruddha A. Upadhye,Elizaveta Y. PLOTNIKOV,Luke E. Heinzen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-04-25.

Method of designing an exposure mask, exposure method, pattern forming method and device manufacturing method

Номер патента: EP1642171B1. Автор: Takako Yamaguchi,Yasuhisa Inao. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-06-15.

Additive manufacturing method

Номер патента: US20220212396A1. Автор: François EDY,Xavier Tardif. Владелец: INSTITUT DE RECHERCHE TECHNOLOGIQUE JULES VERNE. Дата публикации: 2022-07-07.

Manufacturing method of composite film

Номер патента: US9878525B2. Автор: Hiroshi Shimoda,Hirokazu Wakabayashi. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Manufacturing method of optical sheets for displays

Номер патента: EP1924423A1. Автор: Akihiko Takeda,Keisuke Endo. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-05-28.

Herbaceous fiber and manufacturing method thereof and refiner manufacturing therefor

Номер патента: WO2009119956A1. Автор: Chan Oh PARK. Владелец: Chan Oh PARK. Дата публикации: 2009-10-01.

Manufacturing method for the hole-punching assembly of a hole-punching unit

Номер патента: US20070130747A1. Автор: Chou-Chih Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-14.

Manufacturing method of purified urushiol and purified urushiol manufactured by the same

Номер патента: WO2007105848A1. Автор: Hyung-Chul Kim. Владелец: Han-Kook National Corp.. Дата публикации: 2007-09-20.

Method of manufacturing stamper, method of manufacturing resin molded article, and stamper

Номер патента: US20090286045A1. Автор: Katsumichi Tagami,Shuichi Okawa,Yuuichi Kawaguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-11-19.

Thin film manufacturing method and method of manufacturing substrate

Номер патента: US20220032623A1. Автор: Keiji Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Resin sheet manufacturing method, extrusion head, and molded body manufacturing method

Номер патента: EP4219121A1. Автор: Shinsuke TARUNO. Владелец: Kyoraku Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Decorative building material manufactured by using sublimation transfer printing technique and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200071940A1. Автор: Gye Hyun LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-05.

Manufacturing method of adeno-associated virus, cell, and expression vector

Номер патента: US20240263149A1. Автор: Yusuke Mori,Taichi Muraguchi,Sayako UMETANI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of manufacturing stamper, method of manufacturing resin molded article, and stamper

Номер патента: US7824584B2. Автор: Katsumichi Tagami,Shuichi Okawa,Yuuichi Kawaguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-11-02.

Method of manufacturing hard disk recording device using patterned medium

Номер патента: US20090217510A1. Автор: Yoshiteru Katsumura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2009-09-03.

Thermal head, manufacturing method therefor, and printer

Номер патента: US20110018952A1. Автор: Toshimitsu Morooka,Norimitsu Sanbongi,Keitaro Koroishi,Noriyoshi Shoji. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2011-01-27.

Manufacturing method of vegetable lactic acid bacteria fermented almond milk

Номер патента: US20240292856A1. Автор: Yong Kuk Park,Geunseo Yang. Владелец: Armored Fresh Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Color filter film manufacturing method and color filter film

Номер патента: US09897912B2. Автор: Min Tang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Manufacturing method of glass forming body and forming die

Номер патента: US09650278B2. Автор: Katsuhiro Suzuki,Shiro Funatsu,Tomoharu Hayashi. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Corrugated web manufacturing method and device

Номер патента: RU2711280C2. Автор: Стефано ЦАППОЛИ. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-01-16.

Knitted clothing manufacture method

Номер патента: RU2140471C1. Автор: Эйвор Нильссон. Владелец: Крисс АБ. Дата публикации: 1999-10-27.

Device and manufacturing method of coiled curvilinear airline

Номер патента: RU2360763C2. Автор: Кью-Сеок ЧА,Сеок ХЕО. Владелец: Джинвунг Текнолоджи. Дата публикации: 2009-07-10.

Manufacture method of ground geogrid

Номер патента: RU2649670C1. Автор: Юлия Алексеевна Щепочкина. Владелец: Юлия Алексеевна Щепочкина. Дата публикации: 2018-04-04.

Metal member manufacturing method

Номер патента: US20210268678A1. Автор: Shunsuke Tobita,Tetsuji Egawa,Masahide TATSUTOMI. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2021-09-02.

Biodegradable environmentally-friendly material, a container, and their manufacturing methods

Номер патента: US8431200B2. Автор: Chen Yaotian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-30.

Method of Manufacturing a Torque Limiter Device

Номер патента: US20080072427A1. Автор: Kozo Uno. Владелец: Exedy Corp. Дата публикации: 2008-03-27.

Method of manufacturing a torque limiter device

Номер патента: US7954239B2. Автор: Kozo Uno. Владелец: Exedy Corp. Дата публикации: 2011-06-07.

Manufacturing method of compressor impeller and compressor impeller

Номер патента: US20150184672A1. Автор: Hayato Nishi,Koki Kambe. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Physical multi-impact liquid-state energy water, manufacturing method thereof and device applying the same

Номер патента: US20180235999A1. Автор: Li-Tu WANG,Yu-Tang Shu. Владелец: Klean Energy Corp Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Method of manufacturing ceramic body and firing jig

Номер патента: US20050206050A1. Автор: Kunihiko Yoshioka,Fumitake Takahashi. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2005-09-22.

Manufacturing method of optical waveguide

Номер патента: US20020028300A1. Автор: Kazutaka Nara,Kazuhisa Kashihara,Takuya Komatsu. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-07.

Method of manufacturing porous body

Номер патента: US20070063397A1. Автор: Katsuhiro Inoue. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2007-03-22.

Bearing Substrate and Manufacturing Method of Flexible Display Device

Номер патента: US20160039182A1. Автор: Huifeng Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

A connector manufacturing method and connector manufactured thereby

Номер патента: WO2004011730A1. Автор: Simon Robert Ward,Allan Warrick Lewis. Владелец: Allan Warrick Lewis. Дата публикации: 2004-02-05.

Cmut device and manufacturing method

Номер патента: EP3119533A1. Автор: Bout Marcelis,Ruediger Mauczok. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2017-01-25.

Processing method of hair for wig, manufacturing method for wig and wig

Номер патента: US20200146380A1. Автор: In Pyo Hong. Владелец: HIMO Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Additive-manufacturing methods

Номер патента: AU2020200505A1. Автор: Fatmata Haja BARRIE,Paul Nathaniel WILSON. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-10-15.

Ultrasound flow rate measurement apparatus and manufacturing method for same

Номер патента: US20180156651A1. Автор: Torsten Schmidt,Jörg Schneider,Christian Schulz. Владелец: SICK Engineering GmbH. Дата публикации: 2018-06-07.

Manufacturing method of the grip rubber for the exercise device

Номер патента: US20020132876A1. Автор: Wang-Pin Pan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-19.

Manufacturing method of the grip rubber for the exercise device

Номер патента: US20050065233A1. Автор: Wang-Pin Pan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-24.

Toner manufacturing method, toner manufacturing apparatus, and toner

Номер патента: US20080279734A1. Автор: Keiichi Inoue,Ken Ikuma,Takashi Teshima,Harunobu Komatsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-11-13.

Additive manufacturing method and apparatus for abrasive articles

Номер патента: US20240278496A1. Автор: Jacob Jan SAURWALT. Владелец: Admatec Europe BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Mold manufacturing method and anti-reflective film manufacturing method

Номер патента: US20180281238A1. Автор: Nobuaki Yamada,Hidekazu Hayashi,Miho Yamada. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Toner manufacturing method, toner manufacturing apparatus, and toner

Номер патента: US7416829B2. Автор: Keiichi Inoue,Ken Ikuma,Takashi Teshima,Harunobu Komatsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-08-26.

Laminate molded object manufacturing method and manufacturing device, control support device, and program

Номер патента: EP4450198A1. Автор: Shuo Huang,Akinori Yoshikawa. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Fluid vessel and manufacturing method for a fluid vessel

Номер патента: EP4384747A1. Автор: Swen Zaremba,Elisabeth GLEIS,Teodor IVANUSA. Владелец: Technische Universitaet Muenchen. Дата публикации: 2024-06-19.

Staking assembly manufacturing method, hub unit bearing manufacturing method, and vehicle manufacturing method

Номер патента: US12103065B2. Автор: Nobuyuki Hagiwara. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

CMUT device and manufacturing method

Номер патента: US09889472B2. Автор: Bout Marcelis,Ruediger Mauczok. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2018-02-13.

Porous ceramic material, manufacturing method and use thereof

Номер патента: US09648909B2. Автор: JIAN Li,Pingkun Liu,Hongming Zhou,Qinglu Xia,Kaiwen Xiao. Владелец: Shenzhen Smoore Technology Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of support for planographic printing plate

Номер патента: US09573404B2. Автор: Hisashi Hotta,Yuichi Kasuya. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Mineral wool, insulation material and manufacturing method

Номер патента: RU2390508C2. Автор: Жером Дус,Жан-Люк БЕРНАР. Владелец: СЭН-ГОБЭН ИЗОВЕР. Дата публикации: 2010-05-27.

Multilayer protective material and its manufacturing method

Номер патента: RU2373070C2. Автор: Еис РЕММЕР. Владелец: Кауттуа Пейпер Милл Ой. Дата публикации: 2009-11-20.

Layout method of thin and fine ball grid array semiconductor package substrate

Номер патента: TW445619B. Автор: Jian-ping Huang,Tzung-Da He. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-11.

Method of manufacturuing Electro-Magnetic Shielding Layer for semiconductor package

Номер патента: KR101540583B1. Автор: 김종호,이상찬,배종건. Владелец: 에스피텍 주식회사. Дата публикации: 2015-07-31.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003812A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE MANUFACTURING METHOD, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120001290A1. Автор: Sawada Ken. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF ENERGY STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003383A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYNTHETIC RESIN CAP AND METHOD OF MANUFACTURING SYNTHETIC RESIN CAP

Номер патента: US20120000881A1. Автор: SUDO Nobuo. Владелец: DAIKYO SEIKO, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

STAMPER, METHOD OF MANUFACTURING THE STAMPER, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM MANUFACTURING METHOD USING THE STAMPER

Номер патента: US20120000885A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Electrode Material

Номер патента: US20120001120A1. Автор: Yamakaji Masaki,Miwa Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

BATTERY MANUFACTURING METHOD, BATTERY MANUFACTURED BY SUCH METHOD, VEHICLE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002359A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEPARATOR FOR AN ELECTRICITY STORAGE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120003525A1. Автор: . Владелец: TOMOEGAWA CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003530A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120004360A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000484A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001344A1. Автор: IDANI Naoki,TAKESAKO Satoshi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

ANTI-REFLECTION DISPLAY WINDOW PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing and Detecting Device and Method of Birefringent Lens Grating

Номер патента: US20120003380A1. Автор: Yu Bin. Владелец: Shenzhen Super Perfect Optics LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING WAX-CONTAINING POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120003581A1. Автор: Yang Xiqiang,Bennett James R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003841A1. Автор: . Владелец: ULVAC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RADIATION IMAGE DETECTION APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF RADIATION IMAGE DETECTOR

Номер патента: US20120001201A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DRIVING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120001881A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANURACTURING METHOD OF EGG WITH EDIBLE COMPOSITION

Номер патента: US20120003368A1. Автор: LEE Hye-Jin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Environmentally-friendly fiber cement wallboards and methods of making the same

Номер патента: US20120003461A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PLATE, HEAT EXCHANGER AND METHOD OF MANUFACTURING A HEAT EXCHANGER

Номер патента: US20120000637A1. Автор: NOËL-BARON Olivier,Vännman Erik. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

Liquid Crystal Display Device And Method Of Manufacturing That

Номер патента: US20120004453A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF CONTINUOUSLY PRODUCING ELECTRONIC FILM COMPONENTS

Номер патента: US20120000065A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Orthopedic bedding and related manufacture method

Номер патента: RU2357638C2. Автор: Игорь Олегович Борисов. Владелец: Игорь Олегович Борисов. Дата публикации: 2009-06-10.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of glass substrate for magnetic disc and manufacturing method of magnetic disc

Номер патента: SG148982A1. Автор: Osamu Koshimizu. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of glass substrate for magnetic disc and manufacturing method of magnetic disc

Номер патента: SG148981A1. Автор: Osamu Koshimizu. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Structure and Manufacturing Method of Chip Size Package

Номер патента: KR970053689A. Автор: 하선호. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1997-07-31.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Heat exchanger manufacturing method

Номер патента: RU2380640C1. Автор: Иван Федорович Пивин. Владелец: Иван Федорович Пивин. Дата публикации: 2010-01-27.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

System For Monitoring Foreign Particles, Process Processing Apparatus And Method Of Electronic Commerce

Номер патента: US20120002196A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Production method of blackcurrant compote

Номер патента: RU2384249C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-03-20.

Production method of apricots compote

Номер патента: RU2411759C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2011-02-20.

Production method of blackcurrant compote

Номер патента: RU2410928C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2011-02-10.

Production method of grapes compote

Номер патента: RU2388336C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-05-10.

Production method of flavoured coffee drink "krasnodarskiy"

Номер патента: RU2387235C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-04-27.

Production method of blackcurrant compote

Номер патента: RU2381709C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-02-20.

Manufacturing method of one-layered wooden panel

Номер патента: RU2385389C2. Автор: Юрий Николаевич Сюткин. Владелец: Юрий Николаевич Сюткин. Дата публикации: 2010-03-27.

Production method of flavoured coffee drink "krasnodarskiy"

Номер патента: RU2387237C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-04-27.

Production method of flavoured coffee drink "krasnodarskiy"

Номер патента: RU2387238C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-04-27.

Production method of grapes compote

Номер патента: RU2396852C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-08-20.

Manufacturing method of recovered tobacco

Номер патента: RU2360581C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2009-07-10.

Production method of plums compote

Номер патента: RU2396021C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-08-10.

Production method of cornel compote

Номер патента: RU2396020C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-08-10.

Production method of apricots compote

Номер патента: RU2374921C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2009-12-10.

Production method of plums compote

Номер патента: RU2396016C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-08-10.

Production method of sweet cherry compote

Номер патента: RU2396869C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-08-20.

Production method of apple compote

Номер патента: RU2388332C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-05-10.

Production method of plum compote

Номер патента: RU2388343C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-05-10.

Production method of flavoured coffee drink "krasnodarskiy"

Номер патента: RU2387179C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-04-27.

Production method of apricots compote

Номер патента: RU2411760C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2011-02-20.

Production method of preserved raspberry compote

Номер патента: RU2396873C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-08-20.

Production method of blackcurrant compote

Номер патента: RU2411858C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2011-02-20.

Production method of girasol-sunflower-cereals beverage

Номер патента: RU2387178C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-04-27.

Production method of blackcurrant compote

Номер патента: RU2411855C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2011-02-20.

Production method of flavoured coffee drink "krasnodarskiy"

Номер патента: RU2387234C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-04-27.

Production method of raspberry compote

Номер патента: RU2411819C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2011-02-20.

Production method of raspberry compote

Номер патента: RU2384233C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-03-20.

Production method of flavoured coffee drink "krasnodarskiy"

Номер патента: RU2387240C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-04-27.

Production method of grapes compote

Номер патента: RU2388330C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-05-10.

Production method of cherry compote

Номер патента: RU2396010C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-08-10.

Production method of strawberry compote

Номер патента: RU2385061C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-03-27.

Manufacturing method of glass substrate for magnetic disc and manufacturing method of magnetic disc

Номер патента: SG153715A1. Автор: Yoshinori Marumo. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2009-07-29.

Manufacturing method for phosphor screen of color cathode ray tube

Номер патента: MY105759A. Автор: Yun Dal-Jung. Владелец: Samsungt Electron Devices Co Ltd. Дата публикации: 1995-01-30.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Production method of cornel compote

Номер патента: RU2385082C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-03-27.

Production method of grapes compote

Номер патента: RU2385053C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-03-27.

Production method of raspberry compote

Номер патента: RU2381711C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-02-20.

Production method of raspberry compote

Номер патента: RU2384221C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-03-20.

Production method of cherry compote

Номер патента: RU2411804C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2011-02-20.

Production method of sweet cherry compote

Номер патента: RU2385052C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-03-27.

Production method of grapes compote

Номер патента: RU2389367C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-05-20.

Production method of pear compote

Номер патента: RU2384224C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-03-20.

Production method of strawberry compote

Номер патента: RU2384225C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-03-20.

Manufacturing method of restored tobacco

Номер патента: RU2364300C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2009-08-20.

Production method of raspberry compote

Номер патента: RU2385098C1. Автор: Олег Иванович Квасенков. Владелец: Олег Иванович Квасенков. Дата публикации: 2010-03-27.