Copper foil for printed wiring board, as well as laminate, printed wiring board, and electronic component using same .

Copper foil for printed wiring board, as well as laminate, printed wiring board, and electronic component using same

Номер патента: KR101674781B1
Опубликовано: 09-11-2016
Автор(ы): 히데키 후루사와
Принадлежит: 제이엑스금속주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Copper-clad laminate plate and printed wiring board

Номер патента: US20230276571A1. Автор: Daisuke Nakajima,Shota Kawaguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for producing a composite copper foil and composite copper foil obtained therewith

Номер патента: LU503243B1. Автор: Zainhia KAIDI,Adrien KERSTEN,Michel Streel,Sascha SCHOLZEN. Владелец: Circuit Foil Luxembourg. Дата публикации: 2024-06-25.

Method for producing a composite copper foil and composite copper foil obtained therewith

Номер патента: WO2024132423A1. Автор: Zainhia KAIDI,Adrien KERSTEN,Michel Streel,Sascha SCHOLZEN. Владелец: Circuit Foil Luxembourg. Дата публикации: 2024-06-27.

Surface-treated copper foil, and copper-clad laminate plate, resin-attached copper foil and circuit board each using same

Номер патента: US11770904B2. Автор: Yuki Kitai,Takeshi Okamoto. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Treatment of copper foil

Номер патента: US4469567A. Автор: John Torday,James McGilly. Владелец: Torday and Carlisle PLC. Дата публикации: 1984-09-04.

Composite copper foil and method of fabricating the same

Номер патента: WO2020173574A1. Автор: Thomas DEVAHIF,Zainhia KAIDI,Adrien KERSTEN,Michel Streel. Владелец: Circuit Foil Luxembourg. Дата публикации: 2020-09-03.

Roughened copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US12104265B2. Автор: Ayumu Tateoka,Po Chun Yang,Shota Kawaguchi,Tsubasa KATO. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: MY186397A. Автор: Hiroaki Tsuyoshi,Makoto Hosokawa,Ayumu Tateoka. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Roughened copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20240175162A1. Автор: Ayumu Tateoka,Po Chun Yang,Shota Kawaguchi,Tsubasa KATO. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Surface-treated copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board using the surface-treated copper foil

Номер патента: US12063747B2. Автор: Takeshi Okamoto,Kenta MIYAMOTO. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Resin composite electrolytic copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20160360615A1. Автор: Masashi Yano,Mitsuru Nozaki,Akihiro Nomoto,Eiji Nagata,Norikatsu Akiyama. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Resin composite electrolytic copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09949371B2. Автор: Masashi Yano,Mitsuru Nozaki,Akihiro Nomoto,Eiji Nagata,Norikatsu Akiyama. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Surface-treated copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board using the surface-treated copper foil

Номер патента: US20240215172A1. Автор: Takeshi Okamoto,Kenta MIYAMOTO. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Copper foil for printed circuit

Номер патента: US20160286665A1. Автор: Atsushi Miki,Hideta Arai. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-09-29.

Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device and method for fabricating printed wiring board

Номер патента: US09839124B2. Автор: Michiya Kohiki. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Low-roughness surface-treated copper foil with low bending deformation, copper clad laminate comprising same, and printed wiring board

Номер патента: EP4307846A1. Автор: Jung Woo Seo,Chang Yol Yang,Kideok Song,Sunhyoung LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-01-17.

Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140141274A1. Автор: Ming-Jen Tzou,Kuo-Chao Chen,Ya-Mei Lin. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2014-05-22.

Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150068912A1. Автор: Ming-Jen Tzou,Kuo-Chao Chen,Ya-Mei Lin. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2015-03-12.

Low-roughness surface-treated copper foil with low bending deformation, copper clad laminate comprising same, and printed wiring board

Номер патента: US20240121902A1. Автор: Jung Woo Seo,Chang Yol Yang,Kideok Song,Sunhyoung LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Ultrathin copper foil with carrier and method for manufacturing same

Номер патента: MY174931A. Автор: Toru Hanada,Ayumu Tateoka,Tetsuhiro Matsunaga,Akitoshi Takanashi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-24.

Copper foil with carrier, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: LU101147A1. Автор: Makoto Hosokawa,Akitoshi Takanashi,Takuma Nishida. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2019-10-02.

Surface-treated electrolytic copper foil, laminate, printed circuit board and electronic device

Номер патента: MY176308A. Автор: Kenji Inukai,Michiya Kohiki. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2020-07-28.

Copper foil having glossy surface with excellent oxidation resistance and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1016739A2. Автор: Hideta c/o Nikko Materials Co. Ltd. Arai,Kazuhiko c/o Nikko Materials Co. Ltd. Sakaguchi. Владелец: Nikko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2000-07-05.

Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, laminated board, printed wiring board, electronic equipment, and manufacturing method of printed wiring board

Номер патента: TWI603655B. Автор: Atsushi Miki,Ryo Fukuchi,Tomota Nagaura,Hideta Arai,Kohsuke Arai,Kaichiro Nakamuro. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2017-10-21.

The manufacturing method of surface treatment copper foil, Copper foil with carrier, laminated plates, printed wiring board, e-machine and printed wiring board

Номер патента: CN104427757B. Автор: 新井英太,三木敦史,新井康修,中室嘉郎,中室嘉一郎,福地亮,永浦友太. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-08-28.

Surface-treated copper foil, carrier-attached copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: WO2020105289A1. Автор: 光由松田,翼加藤. Владелец: 三井金属鉱業株式会社. Дата публикации: 2020-05-28.

Manufacturing method of copper foil with carrier, laminated body, printed wiring board, electronic equipment, and printed wiring board

Номер патента: TWI623248B. Автор: Michiya Kohiki,Tomota Nagaura. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

RESIN COMPOSITE ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20160360615A1. Автор: Nozaki Mitsuru,Nomoto Akihiro,Akiyama Norikatsu,Nagata Eiji,Yano Masashi. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

Surface treatment copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: KR20220087525A. Автор: 이쿠히로 고토. Владелец: 제이엑스금속주식회사. Дата публикации: 2022-06-24.

Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: KR102479331B1. Автор: 아키라 사토,류스케 나카사키,준 시노자키,타카히로 사사키. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-12-19.

Low-roughness surface-treated copper foil with low bending deformation, copper clad laminate comprising same, and printed wiring board

Номер патента: US12144124B2. Автор: Jung Woo Seo,Chang Yol Yang,Kideok Song,Sunhyoung LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Resin composite electrolyzed copper foil, copper clad laminate and print wiring board

Номер патента: TW201111165A. Автор: Masashi Yano,Mitsuru Nozaki,Akihiro Nomoto,Eiji Nagata,Norikatsu Akiyama. Владелец: Pi R & D Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-01.

Method for producing surface-treated copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: KR102382750B1. Автор: 아유무 다테오카,야스지 하라,쇼타 가와구치. Владелец: 미쓰이금속광업주식회사. Дата публикации: 2022-04-08.

Manufacturing method of surface-treated copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: JP6975845B2. Автор: 保次原,歩立岡,彰太川口. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Resin composite electrolyzed copper foil, copper clad laminate and print wiring board

Номер патента: TWI501865B. Автор: Masashi Yano,Mitsuru Nozaki,Akihiro Nomoto,Eiji Nagata,Norikatsu Akiyama. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Carrier-attached copper foil, laminate, method for producing printed wiring board, and method for producing electronic device

Номер патента: US10299385B2. Автор: Nobuaki Miyamoto. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-05-21.

Carrier-attached copper foil, laminate, method for manufacturing printed-wiring board and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US10332756B2. Автор: Tomota Nagaura,Terumasa Moriyama. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-06-25.

Non-cyanide copper-zinc electroplating bath, method of surface treatment of copper foil for printed wiring board using the same and copper foil for printed wiring board

Номер патента: US5534128A. Автор: Takeshi Yamagishi,Kazuyoshi Aso,Katsumi Kobayashi,Masami Noguchi. Владелец: Nippon Denkai Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-09.

Method of treating the surface of the copper foil used in printed wire boards

Номер патента: US4387006A. Автор: Toshiyuki Kajiwara,Katsuhito Fukuda,Yoshinori Tanii. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 1983-06-07.

Copper foil suitable for laser processing, copper foil provided with carrier foil suitable for laser processing, copper-clad laminate, and method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: MY178050A. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Takao Fujimoto,Mitsuyoshi Matsuda,Yasuji Hara. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Surface treated copper foil, copper clad laminate, printed wiring board, electronic apparatus and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: MY183425A. Автор: Atsushi Miki,Hideta Arai,Kohsuke Arai,Kaichiro Nakamuro. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2021-02-18.

Copper-clad laminate, printed wiring board, semiconductor package and method for producing copper-clad laminate

Номер патента: EP3825121A1. Автор: Hiroshi Kurokawa,Shinichi Kamoshida,Yoshikatsu SHIRAOKAWA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-26.

Roughened copper foil, copper-cladded laminate board, and printed wiring board

Номер патента: US20240172359A1. Автор: Yasuo Sato,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka,Yasuji Hara,Chun Chieh Li,Ryosuke KANEYAMA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Copper foil provided with carrier, method of manufacturing copper foil provided with carrier, and copper clad laminate manufactured by using copper foil provided with carrier and manufacturing method of printed wiring board

Номер патента: MY190559A. Автор: Yasuo Sato,Hiroyuki Watanabe,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-27.

Manufacturing methods for copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20230276579A1. Автор: Daisuke Nakajima,Shota Kawaguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Copper foil provided with carrier, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: PH12016000167A1. Автор: TAKANASHI Akitoshi. Владелец: Mitsui Mining And Slemting Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-30.

Ultrathin copper foil and method of manufacturing the same, and ultrathin copper layer

Номер патента: US09930776B2. Автор: Michiya Kohiki. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Surface-treated copper foil and circuit board comprising same

Номер патента: US20240090137A1. Автор: JOO Young Jung,Ji Yeon Ryu,Myung Ok Kyun,Il Hwan YOO,Seung Bae Oh. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electrodeposited copper foil for fine pattern and method for producing the same

Номер патента: US5834140A. Автор: Akitoshi Suzuki,Hideo Otsuka,Michel Streel,Adam M. Wolski. Владелец: Circuit Foil Japan Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-10.

Method for manufacturing very low roughness electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil manufactured thereby

Номер патента: US20040104118A1. Автор: Chang Choi,Jeong Kim,Kyung Woo,Hong Moon,Sangyum Kim,Cha Jo,Joon Ki. Владелец: LG Cable Ltd. Дата публикации: 2004-06-03.

Copper foil for fine pattern printed circuits and method of production same

Номер патента: EP1448036A1. Автор: Kensaku Furukawa Circuit Foil Co. Ltd. Shinozaki. Владелец: Furukawa Circuit Foil Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-18.

Composite copper foil

Номер патента: US11781236B2. Автор: Osamu Suzuki,Naoki Obata,Makiko Sato,Yoshinobu Kokaji. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Surface-treated copper foil, and copper-clad laminate and circuit board using same

Номер патента: US20210212204A1. Автор: Sunao Fukutake,Takahiro Tsuruta,Yuko Okuno,Takeo Uno,Yoshimasa NISHI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Composite copper foil

Номер патента: EP3708696A1. Автор: Osamu Suzuki,Naoki Obata,Makiko Sato,Yoshinobu Kokaji. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2020-09-16.

Treated copper foil and circuit board

Номер патента: EP1562413A2. Автор: Yuuji Furukawa Circuit Foil Co. Ltd. Suzuki. Владелец: Furukawa Circuit Foil Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-10.

Method for producing electrodeposited copper foil and copper foil obtained by same

Номер патента: CA2230256C. Автор: Akitoshi Suzuki,Hideo Otsuka,Michel Streel,Adam M. Wolski. Владелец: Circuit Foil Luxembourg Trading SARL. Дата публикации: 2002-01-08.

Electrodeposited copper foil with its surface prepared, process for producing the same and use thereof.

Номер патента: MY123655A. Автор: Mitsuhashi Masakazu,Kurabe Hitoshi,Mashiko Yasuaki. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-31.

Treated copper foil and circuit board

Номер патента: US7381475B2. Автор: Yuuji Suzuki. Владелец: Furukawa Circuit Foil Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-03.

Copper electrolytic solution containing quaternary amine compound with specific skeleton and organo-sulfur compound as additives, and electrolytic copper foil manufactured using the same

Номер патента: US20070042201A1. Автор: Masashi Kumagai,Mikio Hanafusa. Владелец: Nikko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-22.

Advanced reverse treated electrodeposited copper foil and copper clad laminate using the same

Номер патента: US11655555B2. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2023-05-23.

Electrolytic copper foil

Номер патента: US20230044366A1. Автор: Daisuke Nakajima,Mitsuhiro Wada,Mitsuyoshi Matsuda,Yasuji Hara. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Advanced reverse treated electrodeposited copper foil and copper clad laminate using the same

Номер патента: US20200392640A1. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

High fatigue ductility electrodeposited copper foil

Номер патента: WO1997000338A2. Автор: Sidney J. Clouser,Bernd Schneider,Rudolf Wiechmann,R. Duane Apperson,Ulrike Bohmler. Владелец: Gould Electronics, Inc.. Дата публикации: 1997-01-03.

Surface-treated copper foil and circuit board comprising same

Номер патента: EP4273304A1. Автор: JOO Young Jung,Ji Yeon Ryu,Myung Ok Kyun,Il Hwan YOO,Seung Bae Oh. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

High tensile strength electrodeposited copper foil and process of electrodepositing thereof

Номер патента: US5958209A. Автор: MAKOTO Dobashi,Mitsuo Suzuki,Susumu Takahashi,Toshiko Yokota,Hisao Sakai,Tsutomu Asai,Yasuji Hara. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1999-09-28.

Advanced reverse-treated electrodeposited copper foil and copper clad laminate using the same

Номер патента: US20200399775A1. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Carrier-Attached Copper Foil, Laminate, Laminate Producing Method, Printed Wiring Board Producing Method, And Electronic Device Producing Method

Номер патента: US20170019991A1. Автор: Nobuaki Miyamoto,Michiya Kohiki. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-01-19.

Copper foil with carrier, laminate, printed wiring board manufacturing method and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP6200042B2. Автор: 宣明宮本. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-09-20.

Copper foil with carrier, laminate, printed wiring board manufacturing method and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP6006445B1. Автор: 友太永浦,晃正森山. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-10-12.

Roughened copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP6985745B2. Автор: 眞細川. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-12-22.

Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN112204171A. Автор: 细川真. Владелец: Namis Co ltd. Дата публикации: 2021-01-08.

Surface-treated copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP7014884B1. Автор: 宣明宮本,裕士石野,慎介坂東. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Surface treated copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: TWI806296B. Автор: 石野裕士,坂東慎介,宮本宣明. Владелец: 日商Ｊｘ金屬股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-21.

Carrier-Attached Copper Foil, Laminate, Method For Producing Printed Wiring Board, And Method For Producing Electronic Device

Номер патента: US20170042044A1. Автор: Nobuaki Miyamoto. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-02-09.

Carrier-attached copper foil, laminate, method for manufacturing printed-wiring board and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US10123433B2. Автор: Tomota Nagaura,Terumasa Moriyama. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-11-06.

Copper foil for high-density ultra-fine wiring boards

Номер патента: JPWO2002024444A1. Автор: 福田　伸,鈴木　昭利,星野　和弘,中岡　忠雄. Владелец: 古河サーキットフォイル株式会社. Дата публикации: 2004-01-29.

Surface treated copper foil and laminate using the same, printed wiring board, and copper clad laminate

Номер патента: US09730332B2. Автор: Atsushi Miki,Hideta Arai,Kohsuke Arai,Kaichiro Nakamuro. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Surface-treated copper foil having heat resistance, copper clad laminate comprising same, and printed wiring board

Номер патента: EP4455373A1. Автор: Jung Woo Seo,Eun Sil Choi,Chang Yol Yang,Kideok Song. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-10-30.

Copper foil for high frequency circuit, method of production and apparatus for production of same, and high frequency circuit using copper foil

Номер патента: US20070042212A1. Автор: Yuuji Suzuki,Akira Matsuda,Takami Moteki,Kazuhiro Hoshino,Kensaku Shinozaki. Владелец: Furukawa Circuit Foil Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-22.

Surface-treated copper foil

Номер патента: US20240308183A1. Автор: Yasuhiro Endo,Sayaka Kinoshita,Shota Moroe. Владелец: Nippon Denkai Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Liquid Crystal Polymer Copper-Clad Laminate and Copper Foil Used For Said Laminate

Номер патента: US20140093743A1. Автор: Atsushi Miki,Ryo Fukuchi,Hideta Arai,Kengo Kaminaga. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-04-03.

Liquid crystal polymer-copper clad laminate and copper foil used for liquid crystal polymer-copper clad laminate

Номер патента: SG189489A1. Автор: Atsushi Miki,Ryo Fukuchi,Hideta Arai,Kengo Kaminaga. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2013-05-31.

Copper foil with carrier, method of producing same, copper foil with carrier for printed wiring board, and printed wiring board

Номер патента: EP3501817A1. Автор: Michiya Kohiki,Tomota Nagaura,Terumasa Moriyama. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-06-26.

Method of producing a surface-treated copper foil

Номер патента: MY126890A. Автор: Kataoka Takashi,Mitsuhashi Masakazu,Takahashi Naotomi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-31.

Surface treated copper foil, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device

Номер патента: MY196755A. Автор: Arai Hideta,Miki Atsushi,Fukuchi Ryo. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2023-05-03.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12058818B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Surface treated copper foil and method for preparing the same and copper-clad laminate using the same

Номер патента: MY138907A. Автор: Takashi Kataoka,Naotomi Takahashi,Masakazu Mitsuhashi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2009-08-28.

Surface treated copper foil, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device

Номер патента: MY198482A. Автор: Arai Hideta,Miki Atsushi,Fukuchi Ryo,Ori Yuki. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2023-09-01.

Metal foil with carrier foil, laminate for printed wiring board using same, and manufacturing method for laminate

Номер патента: US20240260200A1. Автор: Sung Wook Chun,Bo Mook Chung,Myong Whan Park. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20230030601A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Ultrathin copper foil with carrier and printed circuit board using same

Номер патента: EP1802183A2. Автор: Yuuji c/o Furukawa Circuit Foil Co. Ltd. Suzuki,Takami c/o Furukawa Circuit Foil Co. Ltd. Moteki,Kazuhiro c/o Furukawa Circuit Foil Co.Ltd Hoshino,Satoshi c/o Furukawa Circuit Foil Co. Ltd Fujisawa,Akira c/o Furukawa Circuit Foil Co. Ltd. Kawakami. Владелец: Furukawa Circuit Foil Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-27.

Surface-Treated Copper Foil

Номер патента: US20170196083A1. Автор: Atsushi Miki,Ryo Fukuchi,Hideta Arai. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Composite copper foil and method of manufacture of such foil

Номер патента: RU2250934C2. Автор: ГАЛЕ Раймон,ЛАННЕ Рене,Стрел Мишель,СУЗУКИ Акитоши. Владелец: Сэркит Фойл Люксембург Трейдинг С.А Р.Л.. Дата публикации: 2005-04-27.

Metal foil with carrier foil, laminate for printed wiring board using same, and manufacturing method for laminate

Номер патента: EP4329437A1. Автор: Sung Wook Chun,Bo Mook Chung,Myong Whan Park. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US12060647B2. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Chien-Ming Lai. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Electrodeposited copper foil with carrier, method for producing the electrodeposited copper foil, and copper-clad laminate formed by use of the electrodeposited copper foil

Номер патента: MY122680A. Автор: MAKOTO Dobashi,Shin-Ichi Obata. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2006-04-29.

Method of making a thin-copper foil-carrier composite

Номер патента: US4113576A. Автор: Irving J. Hutkin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1978-09-12.

Printed wiring board production method and printed wiring board production apparatus

Номер патента: US20200236791A1. Автор: Kenji Takahashi,Masahiro Itoh,Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Kousuke Miura,Junichi Motomura,Maki IKEBE. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

Copper foil for printed wiring board, method for producing said copper foil, resin substrate for printed wiring board, and printed wiring board

Номер патента: EP2624671A1. Автор: Michiya Kohiki,Terumasa Moriyama. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-08-07.

Surface-treated copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JPWO2019208522A1. Автор: 敦史三木,宣明宮本. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Surface-treated copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: KR102394732B1. Автор: 아츠시 미키,노부아키 미야모토. Владелец: 제이엑스금속주식회사. Дата публикации: 2022-05-09.

Surface-treated copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN111971420A. Автор: 三木敦史,宫本宣明. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-11-20.

Surface-treated copper foil, copper clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: EP3786317A1. Автор: Atsushi Miki,Nobuaki Miyamoto. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

Surface treatment copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: KR20200131868A. Автор: 아츠시 미키,노부아키 미야모토. Владелец: 제이엑스금속주식회사. Дата публикации: 2020-11-24.

Surface-Treated Copper Foil, Copper Foil Having Carrier, Laminated Material, Method For Producing Printed Wiring Board, And Method For Producing Electronic Apparatus

Номер патента: US20180228029A1. Автор: Terumasa Moriyama. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-08-09.

Copper Foil, Copper-Clad Laminate Board, Method for Producing Printed Wiring Board, Method for Producing Electronic Apparatus, Method for Producing Transmission Channel, and Method for Producing Antenna

Номер патента: US20170208686A1. Автор: Ryo Fukuchi. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-07-20.

Copper-clad laminate plate, resin-attached copper foil, and circuit board using same

Номер патента: US11866536B2. Автор: Yuki Kitai,Atsushi Wada,Mikio Sato,Yasunori HOSHINO,Masashi KODA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Printed wiring board, semiconductor package and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09951434B2. Автор: Toshiki Furutani,Yuki Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same

Номер патента: US09905328B2. Автор: Keiichi HASEBE,Naoki KASHIMA,Takenori TAKIGUCHI,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of manufacturing multi-layered wiring board, electronic device, and electronic apparatus

Номер патента: US20060045962A1. Автор: Hirotsuna Miura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Copper foil excellent in adherence with resin, method for manufacturing the copper foil, and printed wiring board or battery negative electrode material using the electrolytic copper foil

Номер патента: MY175198A. Автор: Michiya Kohiki,Terumasa Moriyama. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2020-06-15.

Composite dual blackened copper foil and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140220373A1. Автор: Ming-Jen Tzou,Kuo-Chao Chen,Pi-Yaun TSAO. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2014-08-07.

Method for producing wiring board, and wiring board

Номер патента: US20240015889A1. Автор: Kazuyuki Mitsukura,Kenichi Iwashita,Masaya TOBA,Keishi Ono,Mao Narita,Kei Togasaki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Copper foil and methods of use

Номер патента: US20170203544A1. Автор: Kuei-Sen Cheng,Shih-Cheng TSENG,Tsang-Jin JUO. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Copper foil composite, formed product and method of producing the same

Номер патента: US09981450B2. Автор: Koichiro Tanaka,Kazuki Kammuri. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Carrier-attached copper foil

Номер патента: US09826635B2. Автор: Kazuhiko Sakaguchi,Tomota Nagaura. Владелец: Axis Patent International. Дата публикации: 2017-11-21.

Copper foil and methods of use

Номер патента: US09707738B1. Автор: Kuei-Sen Cheng,Shih-Cheng TSENG,Tsang-Jin JUO. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Rolled copper foil or electrolytic copper foil for electronic circuit, and method of forming electronic circuit using same

Номер патента: MY152533A. Автор: Kaminaga Kengo,Fukuchi Ryo,Yamanishi Keisuke. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2014-10-15.

Electrodeposited copper foil with low repulsive force

Номер патента: US20180298509A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jian-Ming Huang,Kuei-Seng Cheng. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Electrodeposited copper foil with low repulsive force

Номер патента: US20180298508A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jian-Ming Huang,Kuei-Seng Cheng. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Electrodeposited copper foil with low repulsive force

Номер патента: US10081875B1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jian-Ming Huang,Kuei-Seng Cheng. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-25.

Copper foil having uniform thickness and methods for manufacturing the copper foil

Номер патента: US09711799B1. Автор: Yao-Sheng LAI,Kuei-Sen Cheng,Jui-Chang Chou. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Surface-treated electrolytic copper foil and method for wireless charging of flexible printed circuit board

Номер патента: US09673646B1. Автор: Yao-Sheng LAI,Kuei-Sen Cheng. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Copper foil with carrier, coreless support with wiring layer, and method for producing printed circuit board

Номер патента: US20190029125A1. Автор: Yoshinori Matsuura. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Copper foil with carrier, coreless support with wiring layer, and method for producing printed circuit board

Номер патента: US20190261518A1. Автор: Yoshinori Matsuura. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Apparatus and method for stripping solder metals during the recycling of waste electrical and electronic equipment

Номер патента: US09731368B2. Автор: Ping Jiang,Michael B. Korzenski,Tianniu Chen. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Copper foil with attached carrier foil, method for manufacturing copper foil with attached carrier foil, and copper clad laminate board for laser beam drilling obtained by using copper foil with

Номер патента: MY177387A. Автор: Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Ltd. Дата публикации: 2020-09-14.

Surface-treated copper foil and method for manufacturing same

Номер патента: US11952675B2. Автор: Yasuhiro Endo,Toshio Kawasaki. Владелец: Nippon Denkai Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Double layered electrolytic copper foil and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230203691A1. Автор: Seunghwan Kim,Sangbeom Kim,Honggi Moon. Владелец: Circuit Foil Luxemburg SARL. Дата публикации: 2023-06-29.

Surface-treated copper foil

Номер патента: MY162358A. Автор: Shinichi Obata,Koichi Miyake,Tomoyuki Maeda,Sakiko Tomonaga,Ayumu Tateoka,Fumiaki Hosokoshi,Shinya Hiraoka,Hideaki Matsushima. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2017-06-15.

Method for producing electrolytic copper foil

Номер патента: US11773501B2. Автор: Ryoichi Oguro. Владелец: Tex Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Filling material, method for preparing same and method for preparing electrolytic copper foil for high-frequency signal transmission

Номер патента: US20230330625A1. Автор: Zhidong Chen,Pengju Wang,Qianying CAO,Wenchang Wang,Minxian Wu,Xiaoqiang MING. Владелец: Jiangsu Mingfeng Electronic Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Support layer for thin copper foil

Номер патента: EP1680534A1. Автор: Szuchain F. Chen,William L. Brenneman. Владелец: Olin Corp. Дата публикации: 2006-07-19.

Support layer for thin copper foil

Номер патента: EP1680534A4. Автор: Szuchain F Chen,William L Brenneman. Владелец: GBC Metals LLC. Дата публикации: 2008-05-07.

Press-fit terminal and electronic component using the same

Номер патента: US09728878B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20220192029A1. Автор: Yoshinori Shimizu,Makoto Hosokawa,Hiroto Iida,Akitoshi Takanashi,Misato Mizoguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Resin composition for printed wiring board, resin-coated copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: JP7212626B2. Автор: 敏文松島,俊宏細井,祥浩米田. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD MATERIAL, AND PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Номер патента: US20150014032A1. Автор: Mabuchi Yoshinori,SHIKA Seiji,Hasebe Keiichi,Kashima Naoki. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Electrolytic copper foil and electronic device

Номер патента: US09985238B2. Автор: Yoshinori Matsuura. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for producing an electrodeposited copper foil for lithium secondary battery

Номер патента: CA3232137A1. Автор: Michel Streel,Guillaume JACQMIN,Pierre ROZEIN. Владелец: Circuit Foil Luxemburg SARL. Дата публикации: 2023-06-29.

Electrolytic copper foil for secondary battery current collector

Номер патента: EP4424883A1. Автор: Seulki Park,Sun Hyoung Lee,Kideok Song,Soo Un LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Electrolytic copper foil for current collector of secondary battery

Номер патента: EP4424882A1. Автор: Seulki Park,Sun Hyoung Lee,Kideok Song,Soo Un LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Electrolytic copper foil having high tensile strength and secondary battery comprising the same

Номер патента: EP4202085A3. Автор: Seunghwan Kim,Sangbeom Kim,Honggi Moon. Владелец: Circuit Foil Luxemburg SARL. Дата публикации: 2023-10-18.

Electrolytic copper foil with high strength and high elongation characteristic

Номер патента: EP4446476A1. Автор: Seulki Park,Sun Hyoung Lee,Kideok Song,Soo Un LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-10-16.

Electrolytic copper foil having high tensile strength, electrode including the same, secondary battery including the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190036126A1. Автор: Seung Min Kim,Shan Hua JIN,Jeong Gil Lee. Владелец: KCF Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Electrolytic copper foil and electrode and lithium-ion cell comprising the same

Номер патента: US20230420688A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Ting-Mu CHUANG,Sung-Shiuan Lin. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electrolytic copper foil and electrode and lithium-ion cell comprising the same

Номер патента: US11962015B2. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Ting-Mu CHUANG,Sung-Shiuan Lin. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Electrolytic copper foil and electrode and lithium-ion cell comprising the same

Номер патента: EP4299795A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Chih-Chung Wu. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Electrolytic copper foil and electrode and lithium-ion cell comprising the same

Номер патента: US20230420640A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Chih-Chung Wu. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electrodeposited copper foil and method for producing same

Номер патента: EP4220776A1. Автор: Thomas DEVAHIF,Michel Streel. Владелец: Circuit Foil Luxemburg SARL. Дата публикации: 2023-08-02.

Multilayer copper foil, method for manufacturing same, and electroplating apparatus to prepare the multilayer copper foil

Номер патента: US20230047101A1. Автор: Hyo Jong Lee,Han Kyun SHIN,Sang Hyeok Kim. Владелец: Research Foundation for Industry Academy Cooperation of Dong A University. Дата публикации: 2023-02-16.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Copper heat dissipation material, carrier-attached copper foil, connector, terminal, laminate, shield material, printed-wiring board, metal processed member, electronic device and method for manufacturing the printed wiring board

Номер патента: US09724896B2. Автор: Atsushi Miki,Toshiyuki Ono,Hajime Momoi,Ryo Fukuchi,Hideta Arai,Satoru Morioka. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Copper Heat Dissipation Material, Carrier-Attached Copper Foil, Connector, Terminal, Laminate, Shield Material, Printed-Wiring Board, Metal Processed Member, Electronic Device and Method for Manufacturing the Printed Wiring Board

Номер патента: US20170291397A1. Автор: Arai Hideta,Miki Atsushi,Ono Toshiyuki,MORIOKA SATORU,Momoi Hajime,Fukuchi Ryo. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, resin sheet, laminated board, metal foil-clad laminated board, printed wiring board, and multilayer printed wiring board

Номер патента: JP6575699B2. Автор: 博史高橋,翔平山口,展義大西,弘晃田所,亜衣子古田. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2019-09-18.

Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using same

Номер патента: WO2013115069A1. Автор: 誠司四家,恵一長谷部,直樹鹿島,義則馬渕. Владелец: 三菱瓦斯化学株式会社. Дата публикации: 2013-08-08.

Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using same

Номер патента: TW201336885A. Автор: Keiichi HASEBE,Seiji Shika,Naoki KASHIMA,Yoshinori Mabuchi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co. Дата публикации: 2013-09-16.

Resin composition for printed wiring board material, and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate and printed wiring board using the same

Номер патента: JPWO2013115069A1. Автор: 誠司四家,恵一長谷部,直樹鹿島,義則馬渕. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2015-05-11.

Resin film for flexible printed wiring board, metal foil with resin, coverlay film, bonding sheet and flexible printed wiring board

Номер патента: JP6369573B2. Автор: 雅記竹内,和仁小畑,克彦安,佳嗣松浦,裕太中野,安　克彦. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-08.

Water-dispersible resin composition for use in boring hole in printed wiring board, sheet comprising the composition, and method for boring hole in printed wiring board using the sheet

Номер патента: KR100778989B1. Автор: 쯔카사 이즈미,히로아끼 사토우. Владелец: 닛폰고세이가가쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-11-27.

Wiring board manufacturing method and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP3894327B2. Автор: 里至木村,栄道降旗,智彦十河,実丸茂. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-03-22.

Release polyimide film with adhesive layer, laminate with release polyimide film with adhesive layer, laminate, single or multilayer wiring board with release polyimide film with adhesive layer, and method for producing multilayer wiring board

Номер патента: JPWO2015087885A1. Автор: 大輔藤本,曜村井,哲郎岩倉,村井　曜,陽一金子,藤本　大輔,薫平山田. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2017-03-16.

Release polyimide film with adhesive layer, laminate with release polyimide film with adhesive layer, laminate, single or multilayer wiring board with release polyimide film with adhesive layer, and method for producing multilayer wiring board

Номер патента: JP6477494B2. Автор: 大輔藤本,曜村井,哲郎岩倉,村井　曜,陽一金子,藤本　大輔,薫平山田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-06.

Copper Foil, Laminate, and Flexible Printed Wiring Board

Номер патента: US20240215154A1. Автор: Takao Ikeda,Yuji Ishino,Keisuke KUSUNOKI. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Glass carrier attached copper foil and method for producing same

Номер патента: US20210008838A1. Автор: Rintaro Ishii. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Carrier-foil-attached ultra-thin copper foil

Номер патента: US11917755B2. Автор: Ki Deok Song,Hyung Cheol Kim,Eun Sil Choi,Won Jin Beom,Sun Hyung LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Cable-type composite printed wiring board, cable component, and electronic device

Номер патента: US20090025960A1. Автор: Hitoshi Kashio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-29.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11784117B2. Автор: Yousuke Moriyama,Kazushi Nakamura,Hidehisa UMINO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US12028970B2. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20220192013A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3933909A1. Автор: Yousuke Moriyama,Kazushi Nakamura,Hidehisa UMINO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-01-05.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4239668A1. Автор: Yoshihiro Hosoi,Kyohei YAMASHITA,Yuki TAKESHIMA,Yuji KAMASE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US09848491B2. Автор: Yousuke Moriyama,Hidehisa UMINO,Nobuhiro UEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Ceramic electronic component and wiring board having built-in ceramic electronic component

Номер патента: US20140291000A1. Автор: Akihiro Yoshida,Yasunori TASEDA,Yasuhiro Nishisaka,Satoshi Matsuno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20230403793A1. Автор: Yoshihiro Hosoi,Kyohei YAMASHITA,Yuki TAKESHIMA,Yuji KAMASE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20200352029A1. Автор: Keisuke Sawada,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-11-05.

Wiring board, electronic apparatus, method for attaching sheet metal covers, and method for manufacturing wiring board

Номер патента: US20190110365A1. Автор: Shigeru Sugino,Mitsunori Abe,Takahiro Kitagawa,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-04-11.

Epoxy resin composition, prepreg, laminate board, multilayer printed wiring board, semiconductor device, insulating resin sheet, and process for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: KR101141902B1. Автор: 다다스케 엔도,아키히토 다카하시. Владелец: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2012-05-03.

Surface-treated copper foil, manufacturing method therefor, printed circuit board copper-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: US20180151268A1. Автор: Yoshinori Matsuura. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Curable resin composition, dry film, resin-clad copper foil, cured product, and electronic component

Номер патента: US11891474B2. Автор: Hidekazu Miyabe,Yoshitomo Aoyama,Kazuhisa Yamoto. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Surface-treated copper foil, method for producing same, and negative electrode for secondary battery including same

Номер патента: US20220399547A1. Автор: Ki Deok Song,Young Ho Ryu,Hyung Cheol Kim,Jung Woo Seo,Eun Sil Choi,Won Jin Beom,Chang Yol Yang,Sang Hwa Yoon. Владелец: Iljin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Copper foil for current collector of lithium secondary battery

Номер патента: US20120040241A1. Автор: Dae-Young Kim,Byoung-Kwang Lee,Seung-Jun Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-16.

Electrolytic copper foil, method of producing electrolytic copper foil, lithium ion secondary cell using electrolytic copper foil as collector

Номер патента: US09966608B2. Автор: Akitoshi Suzuki,Kensaku Shinozaki. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Circuit board having a lateral conductive pattern and shielded regions as well as a method of manufacturing such a board

Номер патента: US5298684A. Автор: Karl-Erik Leeb. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 1994-03-29.

Electrolytic copper foil and method for producing same

Номер патента: US12091766B2. Автор: Yasuhiro Endo,Toshio Kawasaki,Tsuyoshi Onuma. Владелец: Nippon Denkai Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09775239B2. Автор: Tomoyuki Abe,Yoshihiko Nakamura,Kiyotaka Komori,Mitsuyoshi Nishino,Tatsuya Arisawa,Syouji Hasimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Copper foil for current collector of lithium secondary battery

Номер патента: US20190173091A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Kuei-Sen Cheng,Jui-Chang Chou,Huei-Fang Huang. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Copper foil for current collector of lithium secondary battery

Номер патента: US11962014B2. Автор: Yao-Sheng LAI,Kuei-Sen Cheng,Jui-Chang Chou,Huei-Fang Huang. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Electrolytic copper foil for graphene and method for producing the copper foil

Номер патента: US20190088992A1. Автор: Tae Jin Jo,Ki Deok Song,Sun Hyoung Lee,Seul-Ki Park. Владелец: Iljin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Nickel-coated copper foil and method for manufacturing the same

Номер патента: US11753735B2. Автор: Ken Asada. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Rolled copper foil for flexible printed circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: MY120263A. Автор: Takaaki Hatano. Владелец: Nippon Mining Co. Дата публикации: 2005-09-30.

Electrolytic copper foil for secondary battery, having enhanced physical properties at low temperature, and method for producing same

Номер патента: US11866843B2. Автор: Tae Jin Jo,Ki Deok Song,Sun Hyoung Lee,Seul-Ki Park. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Electrolytic copper foil for secondary battery and method for producing the same

Номер патента: US20190334177A1. Автор: Tae Jin Jo,Ki Deok Song,Sun Hyoung Lee,Seul-Ki Park. Владелец: Iljin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Electrolytic copper foil and secondary battery comprising the same

Номер патента: CA3185507A1. Автор: Seunghwan Kim,Sangbeom Kim,Honggi Moon. Владелец: Circuit Foil Luxemburg SARL. Дата публикации: 2024-03-09.

Copper foil with high strength and high elongation, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: CA3221847A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Laminate of liquid crystalline polyester with copper foil

Номер патента: US20070026245A1. Автор: Satoshi Okamoto,Toyonari Ito. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-01.

Copper foil having improved workability and charge/discharge characteristics, electrode including the same, secondary battery including the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190006658A1. Автор: Young Hyun Kim,Young Wook Chae,Shan Hua JIN. Владелец: KCF Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Electrolytic copper foil for secondary battery and method for producing same

Номер патента: EP3540835A1. Автор: Tae Jin Jo,Ki Deok Song,Sun Hyoung Lee,Seul-Ki Park. Владелец: Iljin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-18.

Copper foil provided with chromate film for negative electrode current collector, and negative electrode material using the copper foil provided with chromate film for negative electrode current collector

Номер патента: US20140127569A1. Автор: Tomoyuki Maeda,Sakiko Tomonaga,Yasunori Tabira. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Electrolytic copper foil, a method for manufacturing the same, and articles made therefrom

Номер патента: US20240052513A1. Автор: Shih-Ching Lin. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Copper foil, secondary battery comprising the same and production method thereof

Номер патента: WO2024018005A1. Автор: Thomas DEVAHIF,Julie MOUZON,Pierre ROZEIN,Sascha SCHOLZEN. Владелец: Circuit Foil Luxembourg. Дата публикации: 2024-01-25.

Copper foil, secondary battery comprising the same and production method thereof

Номер патента: LU502546B1. Автор: Thomas DEVAHIF,Julie MOUZON,Pierre ROZEIN,Sascha SCHOLZEN. Владелец: Circuit Foil Luxembourg. Дата публикации: 2024-01-22.

Adhesive-attached copper foil, copper-clad laminate, and wiring substrate

Номер патента: US20200029442A1. Автор: Kazumichi Uchida. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: CA3222408A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-22.

Resin film for interlayer insulating layer with support, multilayer printed circuit board, and method of manufacturing multilayer printed circuit board

Номер патента: US20210235582A1. Автор: Masaharu Matsuura,Ikuo Sugawara,Tetsurou Irino,Takayuki Suzukawa,Yuuki TEZUKA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240213493A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Copper foil capable of preventing defects of tear or wrinkle thereof, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: CA3221849A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-14.

Copper foil with high energy at break and secondary battery comprising the same

Номер патента: US20230111017A1. Автор: Seunghwan Kim,Sangbeom Kim,Honggi Moon. Владелец: Circuit Foil Luxemburg SARL. Дата публикации: 2023-04-13.

Electrolytic copper foil capable of preventing tearing or wrinkle defects, electrode containing same, secondary battery containing same, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4243145A2. Автор: Young Tae Kim,Seung Min Kim,Sang Hyun JUN,Jeong Gil Lee. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Electrolytic copper foil having high-temperature dimensional stability and texture stability, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20210025067A1. Автор: Seung Min Kim,Shan Hua JIN,Joong Kyu AN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Rolled copper foil for flexible printed circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: MY121846A. Автор: Takaaki Hatano,Yoshio Kurosawa. Владелец: Nippon Mining Co. Дата публикации: 2006-02-28.

Electrolytic copper foil and electrode and lithium-ion cell comprising the same

Номер патента: US20210226197A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Ting-Chun Lai. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Polyimide composition for polyimide/copper foil laminate

Номер патента: US5290909A. Автор: Jing-Pin Pan,Han L. Chen,Syh-Ming Ho,Tsung H. Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1994-03-01.

Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same

Номер патента: US10373730B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Surface treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: PH12020551281A1. Автор: Yuki Ori. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2021-05-31.

Surface treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: MY194720A. Автор: Yuki Ori. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

Electrolytic copper foil and secondary battery comprising the same

Номер патента: US20240097139A1. Автор: Seunghwan Kim,Sangbeom Kim,Honggi Moon. Владелец: Circuit Foil Luxemburg SARL. Дата публикации: 2024-03-21.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: US20240247120A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Copper foil for current collector of lithium secondary battery and negative electrode including the same

Номер патента: US20200106102A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Kuei-Sen Cheng,Jui-Chang Chou,Huei-Fang Huang. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Electrolytic copper foil and secondary battery comprising the same

Номер патента: EP4335948A1. Автор: KIM Seunghwan,KIM Sangbeom,Honggi Moon. Владелец: Circuit Foil Luxemburg SARL. Дата публикации: 2024-03-13.

Electrolytic copper foil and secondary battery comprising the same

Номер патента: WO2024051952A1. Автор: Seunghwan Kim,Sangbeom Kim,Honggi Moon. Владелец: Circuit Foil Luxembourg. Дата публикации: 2024-03-14.

Substrate for printed wiring and resin composition used therefor

Номер патента: US20120199383A1. Автор: Takashi Okada,Takaaki Uno,Motoki Okaniwa,Toshimitsu Kikuchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Copper foil with carrier

Номер патента: US11765840B2. Автор: Yoshinori Matsuura,Takenori Yanai,Rintaro Ishii. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Substrate for printed wiring and resin composition used therefor

Номер патента: US9028949B2. Автор: Takashi Okada,Takaaki Uno,Motoki Okaniwa,Toshimitsu Kikuchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2015-05-12.

Glass fiber nonwoven fabric and printed wiring board

Номер патента: CA2311672C. Автор: Yasushi Miura,Shoichi Saito,Michio Konno,Shin Kasai. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-08.

Electrolytic copper foil, electrode comprising the same, and lithium ion battery comprising the same

Номер патента: US11365486B2. Автор: Yao-Sheng LAI,Jian-Ming Huang,Kuei-Sen Cheng,Jui-Chang Chou. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-21.

Electrolytic copper foil capable of preventing tearing or wrinkle defects, electrode containing same, secondary battery containing same, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4243145A3. Автор: Young Tae Kim,Seung Min Kim,Sang Hyun JUN,Jeong Gil Lee. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Adhesive film for printed wiring board

Номер патента: US11856688B2. Автор: Masahiro Watanabe. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Electrolytic copper foil and secondary battery comprising the same

Номер патента: EP4202086A3. Автор: Seunghwan Kim,Sangbeom Kim,Honggi Moon. Владелец: Circuit Foil Luxemburg SARL. Дата публикации: 2023-10-18.

Affixation film for printed wiring board

Номер патента: US11937365B2. Автор: Masahiro Watanabe,Sougo ISHIOKA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Method for manufacturing electrolytic copper foil

Номер патента: CA3211754A1. Автор: Jeong Hwan Kim,Sae Kwon HEO,Gyun HU. Владелец: Kzam Corp. Дата публикации: 2023-11-11.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US20230071895A1. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US12041727B2. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Copper foil, flexible copper-clad laminate, and printed circuit made therefrom

Номер патента: US20230354517A1. Автор: Shih-Ching Lin,Tung Lin Li. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Thermosetting resin composition and prepreg as well as hardened product using the same

Номер патента: US20160177082A1. Автор: Hung-Yi Chang,Te-Chao Liao,Chia-Lin Liu,Dein-Run Fung,Ying-Te Huang,Hao-Sheng Chen. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Polyolefin composites for printed circuit board and antenna base material

Номер патента: EP1242236A1. Автор: Yachin Cohen,Lev Vaykhansky,Dmitry Rein. Владелец: Polyeitan Composites Ltd. Дата публикации: 2002-09-25.

Electrolytic Copper Foil Proof Against Tear or Wrinkle Defects, Electrode Comprising Same, Secondary Battery Comprising Same, and Manufacturing Method Therefor

Номер патента: MY196205A. Автор: Young Tae Kim,Seung Min Kim,Sang Hyun JUN,In Soon Jung. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-22.

Adhesive composition, adhesive sheet, electromagnetic-wave shielding film, laminate, and printed wiring board

Номер патента: EP4420875A1. Автор: Tetsuo Kawakusu,Ryo Sonoda. Владелец: Toyobo MC Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US09852975B2. Автор: Yukio Morita. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering

Номер патента: US5607609A. Автор: Hiroki Uchida,Isao Watanabe,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-03-04.

Wiring board for mounting electronic devices with high-density terminals and method for producing wiring board

Номер патента: CA2176789C. Автор: Tatsuo Inoue. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-11-14.

Copper foil for printed-wiring board

Номер патента: US20040229070A1. Автор: Masato Takami. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09832870B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Hiroaki Kobayashi,Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Resin compound for fabricating interlayer dielectric of printed wiring board, resin sheet and resin applied-copper foil for forming insulating layer using the resin compound, and copper-clad laminate using them

Номер патента: US20020106516A1. Автор: Tetsuro Sato,Tsutomu Asai. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-08.

Resin compound for fabricating interlayer dielectric of printed wiring board, resin sheet and resin applied-copper foil for forming insulating layer using the resin compound, and copper-clad laminateusing them

Номер патента: MY137500A. Автор: Tetsuro Sato,Tsutomu Asai. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2009-02-27.

Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board

Номер патента: MY155358A. Автор: Shirai Takeshi,SATO Tetsuro,MATSUSHIMA Toshifumi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2015-10-15.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: US09999126B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Curable resin composition for bonding film, bonding film, and printed-wiring board

Номер патента: US20240117120A1. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Hiroyuki Iguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Copper-clad laminate, wiring board, and copper foil provided with resin

Номер патента: US11895770B2. Автор: Yuki Inoue,Shun YAMAGUCHI,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayered printed wiring board, semiconductor package, and method for producing multilayered printed wiring board

Номер патента: US20230303750A1. Автор: Akihiro Nakamura,Norihiko Sakamoto,Kohei OTSUKA,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same

Номер патента: MY141911A. Автор: Shigehiro Hoshida,Kazunori Kondo,Tadashi Amano,Toru Nakanishi. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2010-07-30.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287219A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240254360A1. Автор: Naoki KASHIMA,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO,Narihiro URAHAMA,Kazuki SUNAKAWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US12134696B2. Автор: Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Method for printed circuit board and/or printed wiring board soldermask testing

Номер патента: US4740247A. Автор: Ronald E. Miller,Michael E. Hayes,Robert Sharpe,Craig C. Hood. Владелец: Petroleum Fermentations NV. Дата публикации: 1988-04-26.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240279432A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Resin composition, cured product, sheet-like laminate material, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287360A1. Автор: Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board

Номер патента: US12103999B2. Автор: Akihiro Nakamura,Yoshikazu Suzuki,Yuji Takase,Shuji Nomoto,Shota Okade,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Resin composition, layered product, multilayer printed wiring board, multilayer flexible wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US09896546B2. Автор: Masaki Yamamoto,Yoro Sasaki,Hiroaki Adachi,Shuji Kashiwagi,Koichiro Shimoda,Yasuhito Iizuka. Владелец: Asahi Kasei E Materials Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Adhesive layer-equipped laminate, and flexible copper-clad laminate sheet and flexible flat cable using same

Номер патента: US10875283B2. Автор: Masashi Yamada,Yuya Okimura. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2020-12-29.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240276692A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240279478A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Polyphenylene ether derivative having N-substituted maleimide group, and heat curable resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board using same

Номер патента: US09828466B2. Автор: Tomio Fukuda,Takao Tanigawa,Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Yuki Nagai. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Substrate processed for electroless plating for printed wiring pattern and process for manufacturing the processed substrate

Номер патента: US4696861A. Автор: Takeshi Miyabayashi,Hiromu Tatematsu. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 1987-09-29.

Organic rust-proof treated copper foil

Номер патента: US6071629A. Автор: MAKOTO Dobashi,Susumu Takahashi,Hiroshi Hata,Toshiko Yokota,Junshi Yoshioka,Hisao Sakai. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2000-06-06.

Resin composition, insulating sheet with base, prepreg, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: MY154599A. Автор: Kimura Michio. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2015-06-30.

Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: US20230106050A1. Автор: Takashi Kobayashi,Keiichi HASEBE,Kazuhiro Hashiguchi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Electrodeposited copper foil

Номер патента: US9562298B2. Автор: Yao-Sheng LAI,Kuei-Sen Cheng,Jui-Chang Chou,Hsi-Hsing LO,Yueh-Min LIU. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Electrodeposited copper foil

Номер патента: MY170428A. Автор: Chou Jui-Chang,Cheng Kuei-Sen,LAI Yao-Sheng,LO Hsi-Hsing,LIU Yueh-Min. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-31.

Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper foil substrate

Номер патента: US20200095701A1. Автор: zong-xian Wu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Method for making copper foil

Номер патента: US4073699A. Автор: Irving J. Hutkin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1978-02-14.

Method for producing an electrodeposited copper foil and copper foil obtained therewith

Номер патента: US20240209537A1. Автор: Thomas DEVAHIF,Michel Streel,Morgan REGINSTER. Владелец: Circuit Foil Luxemburg SARL. Дата публикации: 2024-06-27.

Process for producing copper foil by electrolytic deposition of copper

Номер патента: WO2024149876A1. Автор: Sven Lamprecht,Kai-Jens Matejat,Akif ÖZKÖK. Владелец: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2024-07-18.

Process for producing copper foil by electrolytic deposition of copper

Номер патента: EP4400634A1. Автор: Sven Lamprecht,Kai-Jens Matejat,Akif Oezkoek. Владелец: Atotech Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-07-17.

Nano-twinned copper foil, electronic element and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240229275A1. Автор: Chih Chen,Guan-You SHEN. Владелец: National Yang Ming Chiao Tung University NYCU. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing copper foil with rough surface in plating tank and its product

Номер патента: US11008665B2. Автор: Chia-Hsiang Chen,Wei-Ping Dow,Liang-Jie Lin. Владелец: National Chung Hsing University. Дата публикации: 2021-05-18.

Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production

Номер патента: US20200198310A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Method for manufacturing copper foil with rough surface in plating tank and its product

Номер патента: US20190376198A1. Автор: Chia-Hsiang Chen,Wei-Ping Dow,Liang-Jie Lin. Владелец: National Chung Hsing University. Дата публикации: 2019-12-12.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240309127A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electro-deposited copper foil and surface-treated copper foil manufactured by using the electro-deposited copper foil

Номер патента: MY174169A. Автор: Yasuhiro Shibata,Koichi Miyake,Hiroaki Nakahara,Sakiko Tomonaga,Kazutaka Hozumi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Copper electrolysis solution for production of electrolytic copper foil and process for producing electrolytic copper foil

Номер патента: US20070017816A1. Автор: Akiko Sugimoto. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Cathode electrode material and rotating cathode drum for electrolytic copper foil production using the same

Номер патента: US20020064019A1. Автор: MAKOTO Dobashi,Nobuyoshi Kasahara,Naotomi Takahashi,Sakiko Taenaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-30.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287347A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of producing copper metal powder, copper oxides and copper foil

Номер патента: RU2134311C1. Автор: П.Бергесс Дэвид,М.Горт Венди,К.Хейнс Рональд,Г.Дженкинс Джэксон,Дж.Кохат Стефен,Пекхам Питер. Владелец: Электрокоппер Продактс Лимитед. Дата публикации: 1999-08-10.

Amorphous copper material for electrolytic copper foil and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4241900A1. Автор: Min Su Kang,Chul Hyun Kim,Sangyum Kim,Hyun Ho Yoo. Владелец: LS Cable and Systems Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same

Номер патента: US6558797B1. Автор: Michitoshi Arata,Nozomu Takano,Kazuhito Kobayashi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-06.

Process for making copper foil

Номер патента: US5366612A. Автор: Sidney J. Clouser,Michael A. Eamon,Thomas L. Jordan,Stephen I. Kohut. Владелец: Magma Copper Corp. Дата публикации: 1994-11-22.

Process for making copper metal powder, copper oxides and copper foil

Номер патента: US5520792A. Автор: David P. Burgess,Wendy M. Gort,Ronald K. Haines,Jackson G. Jenkins,Stephen J. Kohut,Peter Peckham. Владелец: ElectroCopper Products Ltd. Дата публикации: 1996-05-28.

Improvements in method and apparatus for producing copper foil by electrodeposition

Номер патента: GB1147481A. Автор: . Владелец: Anaconda Co. Дата публикации: 1969-04-02.

Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper foil substrate

Номер патента: US20200087811A1. Автор: Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2020-03-19.

Positive electrode plate for copper foil manufacturing apparatus and copper foil manufacturing apparatus

Номер патента: EP4293144A1. Автор: Hye Won Kim,Dong Woo Kim,Min Seok Yoon,Su Jeong KO. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Positive electrode plate for copper foil manufacturing apparatus and copper foil manufacturing apparatus

Номер патента: EP4293142A1. Автор: Hye Won Kim,Dong Woo Kim,Su Jeong KO. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Indeterminate copper materials for electrolytic copper foil and method for preparing the same

Номер патента: US20240042522A1. Автор: Min Su Kang,Chul Hyun Kim,Sangyum Kim,Hyun Ho Yoo. Владелец: LS Cable and Systems Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electrodeposited copper foil

Номер патента: US20150267313A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Kuei-Sen Cheng,Jui-Chang Chou,Hsi-Hsing LO,Yueh-Min LIU. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-24.

Process for making copper foil

Номер патента: CA2155209C. Автор: Sidney J. Clouser,Stephen J. Kohut,Michael A. Eamon,Thomas L. Jordan. Владелец: ElectroCopper Products Ltd. Дата публикации: 2000-06-06.

Method for producing an electrodeposited copper foil and copper foil obtained therewith

Номер патента: EP4334511A1. Автор: Thomas DEVAHIF,Michel Streel,Morgan REGINSTER. Владелец: Circuit Foil Luxemburg SARL. Дата публикации: 2024-03-13.

Method for producing an electrodeposited copper foil and copper foil obtained therewith

Номер патента: WO2022234113A1. Автор: Thomas DEVAHIF,Michel Streel,Morgan REGINSTER. Владелец: Circuit Foil Luxembourg. Дата публикации: 2022-11-10.

Apparatus for manufacturing copper foil

Номер патента: CA3193228A1. Автор: Hye Won Kim,Dong Woo Kim,Su Jeong KO. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-17.

Apparatus for manufacturing copper foil

Номер патента: CA3193226A1. Автор: Hye Won Kim,Dong Woo Kim,Min Seok Yoon,Su Jeong KO. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-17.

Positive electrode plate for an apparatus for manufacturing copper foil and apparatus for manufacturing copper foil

Номер патента: EP4293143A1. Автор: Hye Won Kim,Dong Woo Kim,Su Jeong KO. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Process for making copper metal powder, copper oxides and copper foil

Номер патента: CA2155207C. Автор: David P. Burgess,Wendy M. Gort,Ronald K. Haines,Jackson G. Jenkins,Stephen J. Kohut,Peter Peckham. Владелец: ElectroCopper Products Ltd. Дата публикации: 2000-05-16.

Copper material for electrolytic copper foil and use thereof

Номер патента: MY158248A. Автор: Tsai Chen-Ping,Chou Jui-Chang,Wu Tsai-Chien. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-30.

Apparatus for manufacturing copper foil

Номер патента: US20230407513A1. Автор: Hye Won Kim,Dong Woo Kim,Su Jeong KO. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Apparatus for manufacturing copper foil

Номер патента: US20230407504A1. Автор: Hye Won Kim,Dong Woo Kim,Su Jeong KO. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Apparatus for manufacturing copper foil

Номер патента: US20230407505A1. Автор: Hye Won Kim,Dong Woo Kim,Min Seok Yoon,Su Jeong KO. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of controlling properties of electrolytic copper foil and manufacturing the same

Номер патента: CA3211775A1. Автор: Jeong Hwan Kim,Sae Kwon HEO,Gyun HU. Владелец: Kzam Corp. Дата публикации: 2023-11-11.

Apparatus for manufacturing copper foil

Номер патента: CA3192410A1. Автор: Hye Won Kim,Dong Woo Kim,Su Jeong KO. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-17.

Method of removing lead materials to regenerate anode for manufacturing copper foil

Номер патента: US20240229274A9. Автор: Sang Soo Kim,Sang Wook Kim,Ji Hyun Lee,Mi Jung Park,Ju A KIM. Владелец: Wesco Electrode Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Large-width cathode roller for producing high-strength ultra-thin copper foil

Номер патента: US11890658B2. Автор: BO Yang,Le Zhang,Siqi Wang,Dong Miao,Qing FENG,Xiuling HE,Chu SHEN. Владелец: Xi'an Taijin New Energy & Materials Sci Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Method and apparatus for producing electrolytic copper foil

Номер патента: US6663758B2. Автор: Masashi Amakata,Shigetada Motohashi. Владелец: Nippon Denkai Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-16.

Carrier-foiled composite copper foil, method for manufacturing printed circuit board with resistance circuit, and printed circuit board having resistance circuit

Номер патента: EP1229768A1. Автор: Takuya Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd YAMAMOTO,Takashi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD KATAOKA,Naotomi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD TAKAHASHI. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-07.

COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR PRODUCING SAID COPPER FOIL, RESIN SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20130220685A1. Автор: Moriyama Terumasa,Kohiki Michiya. Владелец: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-29.

Copper Foil with Carrier, Method of Producing Same, Copper Foil with Carrier for Printed Wiring Board, and Printed Wiring Board

Номер патента: US20150047884A1. Автор: Moriyama Terumasa,Nagaura Tomota,Kohiki Michiya. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

Carrier-Attached Copper Foil, Laminate, Method For Producing Printed Wiring Board, And Method For Producing Electronic Device

Номер патента: US20170042036A1. Автор: Miyamoto Nobuaki. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Carrier-Attached Copper Foil, Laminate, Method For Producing Printed Wiring Board, And Method For Producing Electronic Device

Номер патента: US20170042025A1. Автор: Miyamoto Nobuaki. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

Ground Member and Shielded Printed Wiring Board

Номер патента: US20220061150A1. Автор: Kenji Kamino,Yoshihiko Aoyagi,Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Metal-clad laminate, printed wiring board, method of manufacturing metal-clad laminate and method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: KR101775287B1. Автор: 마사야 고야마,미노루 우노,히로유키 후쿠스미. Владелец: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-09-05.

Metal-clad laminate, printed wiring board, method for producing metal-clad laminate, and method for producing printed wiring board

Номер патента: JP5991500B1. Автор: 稔宇野,雅也小山,浩之福住. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-14.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: WO2022092129A1. Автор: 義博細井,恭平山下,祐城竹嶋,祐志釡瀬. Владелец: 京セラ株式会社. Дата публикации: 2022-05-05.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4053893A1. Автор: Seiichirou ITOU,Yuichiro Ishizaki,Haruki UMEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-09-07.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180286777A1. Автор: Kouichi Kawasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180247898A1. Автор: Kouichi Kawasaki,Yousuke Moriyama,Kensaku Murakami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-08-30.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20170094771A1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

Copper Heat Dissipation Material, Carrier-Attached Copper Foil, Connector, Terminal, Laminate, Shield Material, Printed-Wiring Board, Metal Processed Member, Electronic Device and Method for Manufacturing the Printed Wiring Board

Номер патента: US20160120017A1. Автор: Arai Hideta,Miki Atsushi,Ono Toshiyuki,MORIOKA SATORU,Momoi Hajime,Fukuchi Ryo. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

Transmission module, electronic unit, and electronic device

Номер патента: US20230133827A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Shielded electronic components and method of manufacturing the same

Номер патента: US9001528B2. Автор: Yoshihide Yamaguchi,Yuji Shirai,Yu Hasegawa,Chiko Yorita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-07.

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD MATERIAL AND PREPREG, RESIN SHEET, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20160125971A1. Автор: Ogashiwa Takaaki,Hasebe Keiichi,Kashima Naoki,TAKIGUCHI Takenori. Владелец: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.. Дата публикации: 2016-05-05.

PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160270243A1. Автор: MATSUDO Kazunori,HAYASAKA Tsutomu,NISHINOHARA Satoshi,KOBAYASHI Hidenobu. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

Printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic apparatus

Номер патента: WO2016035292A1. Автор: 英宣小林,努早坂,聡西之原,和規松戸. Владелец: トーヨーケム株式会社. Дата публикации: 2016-03-10.

Multilayer printed wiring board, build-up printed wiring board manufacturing method, and electronic device

Номер патента: JP4309448B2. Автор: 健治長谷川. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-08-05.

Wiring board unit and method for designing the same

Номер патента: US20240224421A1. Автор: Fusao Takagi,Masahito Tanabe,Ryoma Tanabe. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic component storage package, multi-cavity wiring board, electronic device and electronic module

Номер патента: JP6671441B2. Автор: 真樹鈴木,鈴木　真樹,拓男木佐木. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-03-25.

Flexible printed wiring board production method, plate-shaped jig, tool for handling individual flexible printed wiring board pieces, and flexible printed wiring board production equipment

Номер патента: WO2018092447A1. Автор: 藤田　卓,元貴吉村,史生村上. Владелец: 住友電工プリントサーキット株式会社. Дата публикации: 2018-05-24.

Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same

Номер патента: US20200137931A1. Автор: Jaedeok LIM,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Electronic component built-in wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200359500A1. Автор: Yuichi Nakamura,Yusuke Tanaka,Yoshiki Matsui,Tomohiro Futatsugi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same

Номер патента: EP3837933A1. Автор: Jaedeok LIM,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-23.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160105966A1. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140247571A1. Автор: Kenji Sato,Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-04.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3734653A1. Автор: Takahiro Sasaki,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-11-04.

WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20170071058A1. Автор: Moriyama Yousuke,UMINO Hidehisa,UEKI Nobuhiro. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2017-03-09.

WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20190273036A1. Автор: Moriyama Yousuke,IMAYOSHI Michio. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2019-09-05.

WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20220353987A1. Автор: ITOU Seiichirou,NISHIUCHI Reika. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2022-11-03.

WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: JP4015044B2. Автор: 貴士宮澤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-28.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US10319672B2. Автор: Yousuke Moriyama,Michio IMAYOSHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-06-11.

Wiring board, electronic device and electronic module

Номер патента: JPWO2018155434A1. Автор: 弘川越. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Wiring board, electronic device and electronic module

Номер патента: EP3846202B1. Автор: Toshiyuki Hamachi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3734653A4. Автор: Takahiro Sasaki,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-11-10.

Wiring board, electronic device and electronic module

Номер патента: EP3846202A1. Автор: Toshiyuki Hamachi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-07-07.

Wiring board, display panel, and electronic apparatus

Номер патента: US20130242511A1. Автор: Takuya Ohishi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2013-09-19.

Wiring board manufacturing method and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP3823870B2. Автор: 貴志橋本. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-09-20.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US20150003023A1. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US9572264B2. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

WIRING BOARD, ELECTRONIC APPARATUS, METHOD FOR ATTACHING SHEET METAL COVERS, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD

Номер патента: US20190110365A1. Автор: Kitagawa Takahiro,Abe Mitsunori,Hatanaka Kiyoyuki,Taketomi Nobuo,Iriguchi Shigeo,Kanai Ryo,Sugino Shigeru. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2019-04-11.

Printed circuit board and substrate including electronic component embedded therein

Номер патента: US20230354513A1. Автор: Mi Sun Hwang,Dae Jung Byun,Jin Won Lee,Jung Soo Kim,Duck Young Maeng. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Printed circuit board and substrate including electronic component embedded therein

Номер патента: US11744012B2. Автор: Mi Sun Hwang,Dae Jung Byun,Jin Won Lee,Jung Soo Kim,Duck Young Maeng. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND SUBSTRATE INCLUDING ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED THEREIN

Номер патента: US20220078905A1. Автор: KIM Jung Soo,Hwang Mi Sun,Maeng Duck Young,Lee Jin Won,BYUN Dae Jung. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

Printed circuit board and substrate with electronic component embedded therein

Номер патента: KR20220033234A. Автор: 황미선,이진원,김정수,맹덕영,변대정. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-03-16.

Method for smoothing surface of copper foil and copper foil obtained

Номер патента: US20240218554A1. Автор: Te-Chao Liao,Wei-Sheng Cheng,Chao-Tung Wu. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Component-embedded printed wiring board

Номер патента: US20100147569A1. Автор: Toshihiko Mori,Junichi Kimura,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-17.

Electrodeposited copper foil with carrier foil on which a resin layer for forming insulating layer is formed, copper-clad laminate, printed wiring board, method for manufacturing multilayer copper-clad laminate, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US7883783B2. Автор: Seiji Nagatani. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-08.

Electrodeposited Copper Foil with Carrier Foil on which a Resin Layer for Forming Insulating Layer is Formed, Copper-Clad Laminate, Printed Wiring Board, Method for Manufacturing Multilayer Copper-Clad Laminate, and Method for Manufacturing Printed Wiring Board

Номер патента: US20070207337A1. Автор: Seiji Nagatani. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-06.

Method of manufacturing component-embedded printed wiring board

Номер патента: US20100146779A1. Автор: Toshihiko Mori,Junichi Kimura,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-17.

Roughening copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP5901848B2. Автор: 裕昭津吉,眞細川. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Roughening treatment copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: CN105934307B. Автор: 津吉裕昭,细川真. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-27.

Roughening copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JPWO2015111756A1. Автор: 裕昭津吉,眞細川. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-23.

Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: KR101734795B1. Автор: 히로아키 츠요시,마코토 호소카와. Владелец: 미쓰이금속광업주식회사. Дата публикации: 2017-05-11.

Carrier-Attached Copper Foil, Laminate, Method For Manufacturing Printed-Wiring Board And Method For Manufacturing Electronic Device

Номер патента: US20170032978A1. Автор: Moriyama Terumasa,Nagaura Tomota. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

Carrier-Attached Copper Foil, Laminate, Method For Manufacturing Printed-Wiring Board And Method For Manufacturing Electronic Device

Номер патента: US20170034926A1. Автор: Moriyama Terumasa,Nagaura Tomota. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

Printed wiring board with at least one electronic component and method for forming a connection between the printed wiring board and the component

Номер патента: JP3343105B2. Автор: ロパティンゼルゲイ,ビルゲルディートマール,ハウプトフォーゲルカール−ペーター. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2002-11-11.

Hole filling method for a printed wiring board

Номер патента: CA2354720C. Автор: Yasuo Sato,Kenji Matsumoto,Tomoko Kato,Takashi Itagaki,Shigetoshi Abe. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-14.

Deterioration detection sensor of printed wiring board

Номер патента: US10871441B2. Автор: Fuyuki UENO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-12-22.

Deterioration detection sensor of printed wiring board

Номер патента: US20190226977A1. Автор: Fuyuki UENO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Wiring board with embedded component and integrated stiffener and method of making the same

Номер патента: US09947625B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of cloning printed wiring boards

Номер патента: CA2098844C. Автор: Douglas A. Froom,Steven D. Greene,Rodney E. Wagner,Michael C. Ford. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-26.

Reflow process for mixed technology on a printed wiring board

Номер патента: US5373984A. Автор: Dana D. Wentworth. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1994-12-20.

Printed wiring-board islands for connecting chip packages and methods of assembling same

Номер патента: US11877403B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sonja Koller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Terminal structure, printed wiring board, module substrate, and electronic device

Номер патента: US20110056744A1. Автор: Atsushi Sato,Hisayuki Abe,Takashi Ota,Miyuki Yanagida,Masumi Kameda. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-03-10.

High density multi-layered printed wiring board, multi-chip carrier and semiconductor package

Номер патента: US5841190A. Автор: Kouta Noda,Tooru Inoue,Benzhen Yuan. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

Printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic device

Номер патента: JP4976840B2. Автор: 大悟鈴木,秀典田中,展大山本,稔滝澤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-07-18.

Printed-Wiring Board Manufacturing Method, the Printed-Wiring Board, and Double-sided Pattern Conducting Component Used Therein

Номер патента: KR100353231B1. Автор: 노지오카신이치. Владелец: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤. Дата публикации: 2002-09-16.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09743534B2. Автор: Kota Noda,Mitsuhiro Tomikawa,Nobuhisa Kuroda,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Ceramic electronic component having terminal electrode that includes a second porous layer

Номер патента: US6219220B1. Автор: Toshiaki Ozasa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-17.

Printed wiring board, printed circuit board unit, electronic apparatus and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: CN102686017A. Автор: 中村直树,山田哲郎,向山考英,菅根光彦,松井亚纪子,广岛义之,大井誉裕. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-09-19.

Terminal structure, printed wiring board, module substrate, and electronic device

Номер патента: US20120044652A1. Автор: Atsushi Sato,Kenichi Yoshida,Yuhei HORIKAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-02-23.

Terminal structure, printed wiring board, module substrate, and electronic device

Номер патента: JP5552957B2. Автор: 佐藤　　淳,健一吉田,雄平堀川. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2014-07-16.

Electronic member and rotary electronic component

Номер патента: US20060209518A1. Автор: Takumi Nishimoto,Jun Sugahara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-21.

Wiring board manufacturing method and electronic component mounting structure manufacturing method

Номер патента: JP4897281B2. Автор: 順一中村. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Wiring board manufacturing method and electronic component manufacturing method

Номер патента: JP4662079B2. Автор: 伸晃橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-03-30.

Multilayered wiring board, method of producing multilayered wiring board, electronic device and electronic apparatus

Номер патента: EP1355522A3. Автор: Masahiro Seiko Epson Corporation FURUSAWA,Hirofumi Seiko Epson Corporation Kurosawa,Takashi Seiko Epson Corporation Hashimoto,Masaya Seiko Epson Corporation ISHIDA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-10.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND WIRING BOARD HAVING BUILT-IN CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140291000A1. Автор: Yoshida Akihiro,NISHISAKA Yasuhiro,TASEDA Yasunori,MATSUNO Satoshi. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-02.

WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20170294322A1. Автор: Morita Yukio,SUGIMOTO Kenji. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-12.

WIRING BOARD, WIRING BOARD WITH LEAD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150334834A1. Автор: KIMURA Takashi,Otomaru Hidekazu. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2015-11-19.

WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20200352029A1. Автор: Sawada Keisuke,KISAKI Takuo. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2020-11-05.

Wiring board, electronic device and electronic module

Номер патента: JPWO2018097313A1. Автор: 陽介森山,英久海野. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: CN106463470A. Автор: 森田幸雄. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-02-22.

Wiring board, electronic device and electronic module

Номер патента: JPWO2016017523A1. Автор: 幸雄森田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Wiring board, wiring board with lead, and electronic device

Номер патента: US9414486B2. Автор: Takashi Kimura,Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Capacitor, semiconductor element with capacitor, wiring board with capacitor, and electronic unit including semiconductor element, capacitor, and wiring board

Номер патента: JP4377617B2. Автор: 幸広木村,学佐藤,淳大塚. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-02.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11024572B2. Автор: Yousuke Moriyama,Hidehisa UMINO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-06-01.

Connector for inserting wiring board, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100136803A1. Автор: Hidehiro Nakamura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Method for fixing electronic component pin

Номер патента: US20230403799A1. Автор: YE Wei,Daqing Wang. Владелец: Franklinwh Energy Storage Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Multilayer structure forming method, wiring board manufacturing method, and electronic device manufacturing method

Номер патента: JP4059260B2. Автор: 山田　　純,和昭桜田,剛新舘. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-03-12.

Laminated structure, forming method of the same, wiring board, matrix substrate and electronic display apparatus

Номер патента: EP2040522A2. Автор: ONODERA Atsushi,Tomono Hidenori. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-25.

Memory system and wiring board

Номер патента: US20230410850A1. Автор: Makoto Aoki,Katsuji Suzuki,Tsuneyori Ino,Masayuki Kaga,Kenta IWASAKI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Wiring Board for Mounting Electronic Devices with High-Density Terminals and Method for Producing Wiring Board

Номер патента: CA2176789A1. Автор: Tatsuo Inoue. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-11-19.

Ultra-thin copper foil with carrier, manufacturing method therefor, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: MY183238A. Автор: Daisuke Nakajima,Yoshinori Shimizu,Kazuhiro Yoshikawa,Toru Hanada. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Copper foil, laminate, and flexible printed wiring board

Номер патента: EP4391734A1. Автор: Takao Ikeda,Yuji Ishino. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-06-26.

Copper Foil, Laminate, and Flexible Printed Wiring Board

Номер патента: US20240215153A1. Автор: Takao Ikeda,Yuji Ishino. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Copper foil, laminate, and flexible printed wiring board

Номер патента: EP4391735A1. Автор: Takao Ikeda,Yuji Ishino,Keisuke KUSUNOKI. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-06-26.

Method of manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US5482586A. Автор: Katsuhiko Fujikake,Hidetaka Miyama. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 1996-01-09.

Substrate for high-frequency printed wiring board

Номер патента: USRE49929E1. Автор: Kazuo Murata,Masaaki Yamauchi,Kentaro Okamoto,Shingo Kaimori,Satoshi KIYA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20170094787A1. Автор: Jin-Hyung Lee,Sung-Yong Joo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-30.

Electrolytic copper foil and preparation method therefor, negative electrode plate, secondary battery, battery module, battery pack, and electric device

Номер патента: EP4234768A1. Автор: Xiaoming Ge,Yukun Wu. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Rolled copper foil for secondary batteries, secondary battery negative electrode using same, and secondary battery

Номер патента: EP4435122A1. Автор: Fumiya Okabe. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Copper foil composite, formed product and method of producing the same

Номер патента: US09955574B2. Автор: Koichiro Tanaka,Kazuki Kammuri. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Carrier-foil-attached ultra-thin copper foil and method for manufacturing embedded substrate using same

Номер патента: EP4322712A1. Автор: Hyung Cheol Kim,Won Jin Beom,Chang Yol Yang,Kideok Song. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-02-14.

Ultra-thin copper foil with carrier foil and method for manufacturing embedded substrate by using same

Номер патента: US20240206062A1. Автор: Hyung Cheol Kim,Won Jin Beom,Chang Yol Yang,Kideok Song. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Electrolytic copper foil for lithium secondary battery and lithium secondary battery comprising the same

Номер патента: US20180102545A1. Автор: Seung-Min Kim,Dae-Young Kim,Jeong-gil Lee,Soo-Yeol KIM. Владелец: LS MTRON LTD. Дата публикации: 2018-04-12.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240298410A1. Автор: Jin Seok Lee,Byeong Kyun Choi,Min Young Hwang,Moo Seong Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Carrier-foil-attached ultra-thin copper foil facilitating micro-hole processing, copper clad laminate comprising same, and manufacturing methods therefor

Номер патента: EP4408135A1. Автор: Hyung Cheol Kim,Won Jin Beom,Chang Yol Yang,Kideok Song. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Reinforcing member for flexible printed wiring board flexible printed wiring board, and shield printed wiring board

Номер патента: US09867280B2. Автор: Masahiro Watanabe,Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Reinforcing member for flexible printed wiring board, flexible printed wiring board, and shield printed wiring board

Номер патента: US09736924B2. Автор: Masahiro Watanabe,Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160044780A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Copper clad laminate, printed circuit board including the same, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20170245364A1. Автор: Seung Woo Choi,Cheol Ho Kim,Young Do Kim,Ho Sub Kim,Sung Cheul Jeong. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Liquid sealing material, and electronic component using same

Номер патента: US09994729B2. Автор: Hideaki Ogawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Copper clad laminate, printed circuit board including the same, and manufacturing method of the same

Номер патента: US09872385B2. Автор: Seung Woo Choi,Cheol Ho Kim,Young Do Kim,Ho Sub Kim,Sung Cheul Jeong. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Copper clad laminate, printed circuit board including the same, and manufacturing method of the same

Номер патента: US9872385B2. Автор: Seung Woo Choi,Cheol Ho Kim,Young Do Kim,Ho Sub Kim,Sung Cheul Jeong. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and electronic device

Номер патента: US20150319841A1. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Printed wiring board and method for producing printed wiring board

Номер патента: US09894765B2. Автор: Satoshi KIYA,Kousuke Miura,Sumito Uehara. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method

Номер патента: US20010055605A1. Автор: Susumu Kobayashi,Katsumi Tomita,Toshikazu Tomioka,Hirohiko Haniu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Electronic component material containing pest repellent, electronic component using the same, and its manufacturing method

Номер патента: MY123915A. Автор: Susumu Kobayashi,Katsumi Tomita,Toshikazu Tomioka,Hirohiko Haniu. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-30.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240268023A1. Автор: Atsushi Deguchi,Yoshiki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Liquid sealing material and electronic component using same

Номер патента: US09805998B2. Автор: Haruyuki Yoshii,Seiichi Ishikawa,Kazuyuki Kohara. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Liquid sealing material and electronic component using same

Номер патента: US09748158B2. Автор: Haruyuki Yoshii,Seiichi Ishikawa,Kazuyuki Kohara. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Board and electronic device

Номер патента: US20180027654A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Conductive paste and method for manufacturing multilayer printed wiring board using same

Номер патента: EP1816653A4. Автор: Noriki Hayashi,Hitoshi Takii,Yoshio Oka. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2008-11-05.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Wiring board, and manufacturing method

Номер патента: US10593606B2. Автор: Yusaku Kato,Kousuke Seki,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-03-17.

Wiring board, and manufacturing method

Номер патента: US20180145004A1. Автор: Yusaku Kato,Kousuke Seki,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Copper clad laminate for forming of embedded capacitor layer, multilayered printed wiring board, and manufacturing method of multilayered printed wiring board

Номер патента: US09924597B2. Автор: Fujio Kuwako,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Current collector copper foil of negative electrode for lithium ion secondary battery, method of manufactuing the current collector copper foil of negative electrode for lithium ion secondary battery, negative electrode for lithium ion secondary battery, method of manufacturing negative electrode for lithium ion secondary battery, and lithium ion secondary battery

Номер патента: US20130230765A1. Автор: Yoshiki Sawai,Satoshi Seki. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Adhesive material and electronic circuit connection method

Номер патента: EP1087436A3. Автор: Motohide Takeichi,Junji Shinozaki. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-09-25.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09750136B2. Автор: Michimasa Takahashi,Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component

Номер патента: US09625814B2. Автор: Sadaaki Katou,Junichi Kamei. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component package including joint material having higher heat conductivity

Номер патента: US20070012477A1. Автор: Hideaki Yoshimura,Toshihisa Sato,Kenji Fukuzono,Naoaki Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US12016128B2. Автор: Jin Seok Lee,Byeong Kyun Choi,Min Young Hwang,Moo Seong Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20180035536A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Noritsugu Ozaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Method for preparing novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244757A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: US20060058170A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: Nikko Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Electrolytic copper foil and preparation method therefor, negative electrode plate, secondary battery, battery module, battery pack and power consuming device

Номер патента: US20230323556A1. Автор: Xiaoming Ge,Yukun Wu. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: WO2004060829A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: NIKKO COMPANY. Дата публикации: 2004-07-22.

Long laminate, method for its production and printed wiring board

Номер патента: US11632859B2. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai,Atsumi Yamabe. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Printed circuit board and method of fabricating the same

Номер патента: US09814129B2. Автор: Yong Seok Cho,Chang Sung Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Positive photosensitive resin composition, method for producing film using same, and electronic component

Номер патента: US09778569B2. Автор: Kazuhiro Yamanaka,Junya Nakatsuji,Masafumi Oda,Makoto Seino. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

An adhesive sheet based on a siloxane-modified polyamideimide resin composition, and a CSP board and a semiconductor device produced by using the sheet

Номер патента: EP1496094A3. Автор: Kazumasa Takeuchi,Tetsuya Saito,Ken Nanaumi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-15.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160021758A1. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Curable resin composition, temporary fixing material, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20230312923A1. Автор: Toshio Takahashi,Satoshi Hayashi,Tokushige Shichiri,Fumika Hoshino,Izumi Daido. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method and apparatus for forming glass layer, method and apparatus for forming metal layer, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20010009692A1. Автор: Shizuharu Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-26.

Printed wiring board

Номер патента: US20240251508A1. Автор: Masamichi Yamamoto,Yoshio Oka,Kayo Hashizume,Kenichiro AIKAWA,Issei Okada. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Carbon-coated metal powder, conductive paste containing carbon-coated metal powder and multilayer electronic component using same, and method for manufacturing carbon-coated metal powder

Номер патента: US09943909B2. Автор: Hideki Tanaka,Yuji Akimoto,Mineto Iwasaki,Akiko Matsuo. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2018-04-17.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Rolled copper foil

Номер патента: US20090017325A1. Автор: Yasuyuki Ito,Kenji Yokomizo,Yoshiki Yamamoto,Koji Aoyagi,Takemi Muroga. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2009-01-15.

Printed wiring board

Номер патента: US20240268038A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Substrate for printed wiring board and multilayer substrate

Номер патента: US20230232538A1. Автор: Toshiki Iwasaki,Satoshi KIYA,Makoto Nakabayashi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US11818840B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220087018A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US11765832B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Surface-treated copper foil for high-frequency circuit and method for producing the same

Номер патента: WO2023148384A1. Автор: Michel Streel,Roman Michez. Владелец: Circuit Foil Luxembourg. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat spreader apparatus with magnetic attachments on printed wiring board assemblies, related methods and electronic systems

Номер патента: US20240071863A1. Автор: Bradley R. Bitz,Kaleb A. Wilson,Charles E. Siko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09742086B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Film Carrier Tape for Mounting Electronic Components and Method of Manufacturing the Film Carrier Tape

Номер патента: US20080063838A1. Автор: Hiroaki Kurihara,Naoya Yasui. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-13.

Printed wiring board, and design method for printed wiring board

Номер патента: US20100200287A1. Автор: Daita Tsubamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: US20020180517A1. Автор: Jose Cruz-Albrecht,Robert Bosnyak. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US8780583B2. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20120228003A1. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: WO2002099665A1. Автор: Robert J. Bosnyak,Jose M. Cruz-Albrecht. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-12-12.

Prepreg production method and prepreg production device and prepreg obtained by the production method and production method for insulating layer attached copper foil and insulating layer attached copper foil obtained by the production method

Номер патента: MY134752A. Автор: Tetsuro Sato,Noriyuki Nagashima. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2007-12-31.

Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20210045228A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20150334877A1. Автор: Hiroshi Kawagoe,Yasunori Suda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Flexible printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20140174796A1. Автор: Shinsaku Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-06-26.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09704795B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for measuring surface parameter of copper foil, method for sorting copper foil, and method for producing surfacetreated copper foil

Номер патента: US20240328779A1. Автор: Takeshi Iwase,Hiroaki Kurihara. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for manufacturing printed wiring board with conductive post and printed wiring board with conductive post

Номер патента: US09713267B2. Автор: Takeshi Furusawa,Toru Furuta,Tomoya TERAKURA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Process for producing printed-wiring board

Номер патента: US4586976A. Автор: Satoshi Takano,Tadashi Azumakawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1986-05-06.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060124A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Roll-to-Roll Copper Foil Laminating Device

Номер патента: US20220353998A1. Автор: Liang Yang,An Xie,Xiangjun Lu,Chunyan CAO,Dongya SUN,Yuechan LI. Владелец: XIAMEN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2022-11-03.

Printed circuit board and preparation method thereof, and electronic communication device

Номер патента: US20230354506A1. Автор: Feng Gao,Mingli Huang,Shichao TAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Printed circuit board, fabrication method therefor, and electronic communication device

Номер патента: EP4262326A1. Автор: Feng Gao,Mingli Huang,Shichao TAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Printed circuit board, printed wiring board, and differential transmission circuit

Номер патента: WO2016072337A1. Автор: Jin Miyasaka. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-12.

Component built-in wiring board and manufacturing method of component built-in wiring board

Номер патента: US20080163486A1. Автор: Hiroyuki Hirai,Osamu Shimada,Yuji Yamaguchi,Kenichi Matsumura,Kenji Sasaoka,Yoshitaka Fukuoka,Satoshi Shibazaki,Kazuhiro Shinozaki,Tatsuro Imamura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2008-07-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Printed circuit board with high electronic component density

Номер патента: US6084780A. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-07-04.

Method of manufacture of multilayer printed wiring boards and multilayer printed wiring board

Номер патента: RU2126612C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: АМП Акцо ЛинЛам ВОФ. Дата публикации: 1999-02-20.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20200113056A1. Автор: Mitsutoshi Hasegawa,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Printed wiring board unit

Номер патента: US20090196002A1. Автор: Kenji Fukuzono. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US20210321514A1. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

Process for the preparation of printed wiring board, laminate, laminate film and non-curable resin composition used for the printed wiring board, and printed wiring board prepared by the process

Номер патента: US20150041181A1. Автор: Arata Endo,Takayuki CHUJO. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US12101891B2. Автор: Chih-Hung Chen,Chao Peng,Ke He. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US20240357740A1. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US12120816B2. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Multilayer type printed-wiring board and method of manufacturing multilayer type printed-wiring board

Номер патента: US20020000901A1. Автор: TAKAO Ito,Shoji Horie,Kenji Kuhara,Akinari Mohri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP4333566A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Method for coating and forming novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244763A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for making a printed wire board having a heat-sinking solder pad

Номер патента: US6651323B2. Автор: Ted B Ziemkowski. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-11-25.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US09907155B2. Автор: Masanori Kikuchi,Hiroyuki Mizuno,Hikaru Nomura,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Printed wiring board, and method of supplying power and forming wiring for printed wiring board

Номер патента: US8982576B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2015-03-17.

Printed wiring board, and method of supplying power and forming wiring for printed wiring board

Номер патента: US20130170155A1. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Printed wiring board

Номер патента: US20160037629A1. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Opto-electric combined circuit board and electronic devices

Номер патента: US20110274389A1. Автор: Tomoaki Shibata,Toshihiro Kuroda,Shigeyuki Yagi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-10.

Printed wiring board

Номер патента: US09793200B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board

Номер патента: US09736945B2. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US20160037630A1. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP3944244A1. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Maya HYAKUDOMI,Goroh HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2022-01-26.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US11612055B2. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Goro HAMAMOTO,Maya HYAKUDOMI. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2023-03-21.

Flexible Printed Wiring Board and Method for Manufacturing Same

Номер патента: US20240155763A1. Автор: Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-05-09.

Printed wiring board and printed substrate unit

Номер патента: US20090173525A1. Автор: Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240244744A1. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Signal transmission circuit and electronic equipment

Номер патента: US20040095200A1. Автор: Takanori Konishi. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

Flexible base plate for printed circuit board and a method for the preparation thereof

Номер патента: CA1211227A. Автор: Susumu Ueno,Hajime Kitamura,Kaname Inoue. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1986-09-09.

Method for manufacturing printed circuit board, printed circuit board, and electronic device

Номер патента: US20190342991A1. Автор: Takashi Sakaki,Mitsutoshi Hasegawa,Shingo Ishiguri,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Electronic Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240237235A1. Автор: Lijun Yang,Kangle Xue,Jiuliang GAO,Baojun GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120096711A1. Автор: Junichi Nakamura,Takaharu Miyamoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-26.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US12058807B2. Автор: Xu Lu,Fei Li,Zijian Wang,Qianlin PU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20040163848A1. Автор: Eiji Takagi,Yuichi Kojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-26.

Printed wiring board and method for fabricating the same

Номер патента: US20070045847A1. Автор: Atsushi Maruyama,Koji Arai,Hideyuki Wakabayashi,Tomofumi Kikuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Printed wiring board

Номер патента: US09980371B2. Автор: Takeshi Furusawa,Yuki Ito,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4033523A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Anti-magnetic interference component and electronic device

Номер патента: US20240260242A1. Автор: Chin-Ting Chen. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board

Номер патента: CA1322083C. Автор: Andrew C. Harvey,Richard W. Lusignea,James L. Racich,Ruby R. Chandy. Владелец: Foster Miller Inc. Дата публикации: 1993-09-14.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US20220304144A1. Автор: Takuya Kondo,Nobuaki Yamashita,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150156891A1. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Yeop KOOK,Joo Hwan JUNG,Ki Jung SUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Flexible printed circuit board and electronic device

Номер патента: US9380696B2. Автор: Shinsaku Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-06-28.

Printed Circuit Board and Heat Dissipating Metal Surface Layout thereof

Номер патента: US20070261882A1. Автор: Ting-Kuo Kao,Tse-Hsine Laio. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-15.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120279770A1. Автор: Hiroyasu Nagata. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US11792917B2. Автор: Takuya Kondo,Nobuaki Yamashita,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor device, electronic module and electronic apparatus each having stacked embedded active components in a multilayer wiring board

Номер патента: US11916021B2. Автор: Hirohisa Yasukawa. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Multi-zone heat sink for printed circuit boards

Номер патента: US20210195727A1. Автор: Van Son Nguyen,Johannes Henkel,Robert Breicher. Владелец: dSPACE digital signal processing and control engineering GmbH. Дата публикации: 2021-06-24.

Multi-piece board and fabrication method therefor

Номер патента: US20100118504A1. Автор: Yasushi Hasegawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-13.

Wiring board and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US8797755B2. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220078903A1. Автор: Yoshihiko Hayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Wiring board, package for containing electronic component, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20240306302A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09867274B2. Автор: Jun Taguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Flexible printed wiring board and photovoltaic module

Номер патента: US09640693B2. Автор: Takashi Iwasaki,Koji Mori,Kenji Saito,Yoshiya Abiko,Makoto Inagaki,Youichi Nagai,Rui Mikami. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Flexible Printed Circuit Board And Mobile Terminal

Номер патента: US20180279468A1. Автор: Yan Chen. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-27.

Electronic circuit board and electronic device

Номер патента: US20240179843A1. Автор: Yoshihiro Kato,Hiroshi Katayama,Toshihiro Koga,Hiroki NAKAIE. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of manufacturing printed wiring boards and substrate used for the method

Номер патента: WO2004012487A1. Автор: Toshiyuki Suzuki,Nobuhiro Yoshioka. Владелец: Matsushita Electric Works, Ltd.. Дата публикации: 2004-02-05.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US12108520B2. Автор: Kazuhiro Yoshida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160043027A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Printed wiring board

Номер патента: US20180270951A1. Автор: Toshiki Furutani,Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Wiring board

Номер патента: EP2009968A8. Автор: Toshiyuki c/o Panasonic Corporation IPROC ASAHI,Yukihiro c/o Panasonic Corporation IPROC SHIMASAKI,Fumio c/o Panasonic Corporation IPROC ECHIGO. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-03-18.

Wiring Board and Electronic Device

Номер патента: US20200260570A1. Автор: Yutaka Uematsu,Masayoshi Yagyu,Norio Chujo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2020-08-13.

Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board

Номер патента: US20110017500A1. Автор: Katsuhiko Kobayashi,Kaoru Sugimoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-01-27.

Mounting board, and electric apparatus equipped with mounting board

Номер патента: EP4425543A1. Автор: Eiichi Omura,Kentaro Yanai,Junya Mishima,Kazufumi Shimozato,Shimpei Urata. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2024-09-04.

Method and arrangement for aligning an optical component on a printed wiring board

Номер патента: US20040263845A1. Автор: Andreas Schaller,Thorsten Machande. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Printed wiring board, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20020020557A1. Автор: Shinji Nakamura,Hidenori Hayashi,Toshiharu Okada,Toshihiro Nishii,Toru Fujimoto,Izuru Nakai,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-21.

Shield printed wiring board with ground member and ground member

Номер патента: US12101872B2. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Wiring board, electronic component storage package, and electronic device

Номер патента: US20240292530A1. Автор: Shigenori TAKAYA,Tomoya Kon,Kyosuke FUKUDA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09795034B2. Автор: Kenjirou Fukuda,Yukio Fujihara. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US8125783B2. Автор: Makoto Tanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-02-28.

Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board

Номер патента: US20040002206A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US20150173195A1. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Optical circuit board and electronic component mounting structure using the same

Номер патента: US20240094485A1. Автор: Akifumi SAGARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20090321120A1. Автор: Norihiro Ishii,Syuji Hiramoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Printed wiring board, electronic device, and wiring connection method

Номер патента: US09859603B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board

Номер патента: US4975312A. Автор: Andrew C. Harvey,Richard W. Lusignea,James L. Racich,Ruby R. Chandy. Владелец: Foster Miller Inc. Дата публикации: 1990-12-04.

Method f'or manufacturing printed wiring board

Номер патента: MY153822A. Автор: FURUSAWA Takeshi,FURUTANI Toshiki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-31.

Optical-electric printed wiring board, printed circuit board, and method of fabricating optical-electric printed wiring board

Номер патента: CA2375166C. Автор: Takao Minato,Kenta Yotsui,Daisuke Inokuchi,Takehito Tsukamoto,Masayuki Ode. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-08.

Copper foil electrical laminate with reinforced plastics

Номер патента: US4093768A. Автор: Howard P. Cordts,Robert F. Navin,R. Charles Ross. Владелец: Freeman Chemical Corp. Дата публикации: 1978-06-06.

Printed wiring board, circuit board, and control unit

Номер патента: US20170288495A1. Автор: Takuma Aoshima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060127A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Method for manufacturing shield printed wiring board, and shield film and shield printed wiring board

Номер патента: US20160249446A1. Автор: Hiroshi Tajima,Masayoshi Iwasaki,Yusuke Haruna,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Method for manufacturing shield printed wiring board, and shield film and shield printed wiring board

Номер патента: US20150373835A1. Автор: Hiroshi Tajima,Masayoshi Iwasaki,Yusuke Haruna,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-24.

Printed wiring board

Номер патента: EP1983809A3. Автор: Takuya Nakayama,YOSHIDA Masaoki,Koji Ueyama. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20170301642A1. Автор: Satoru Hasegawa,Takafumi Yasuhara,Satoshi Yamagishi,Naohito Motooka,Shinya Muroga,Takashi AKAGUMA,Kazumasa YASUTA. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Printed wiring board, multilayer resonator, and multilayer filter

Номер патента: US20240040693A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Battery monitoring module and flexible printed wiring board

Номер патента: US20230395878A1. Автор: Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada,Katsuhito Shirota. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-12-07.

Printed wiring board

Номер патента: US9867292B2. Автор: Atsushi Kurauchi,Hironori UJIKE. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Printed wiring board, stacked resonator, and stacked filter

Номер патента: EP4270633A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Multilayer wiring board

Номер патента: US20160066415A1. Автор: Kanji Otsuka,Kaoru Hashimoto,Ryohei Kataoka,Yutaka Akiyama,Kouji Kondoh,Jyun AKIMICHI. Владелец: Meisei Gakuen . Дата публикации: 2016-03-03.

Printed wiring board for high frequency transmission

Номер патента: US20200015351A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano,Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-01-09.

Printed wiring board

Номер патента: US20170245369A1. Автор: Atsushi Kurauchi,Hironori UJIKE. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Printed wiring board, a method of manufacturing printed wiring board, a sensor module, and a sensing device

Номер патента: US20100084727A1. Автор: Atsushi Koyanagi,Toshihiko Makino. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-08.

Printed wiring board

Номер патента: US20240276645A1. Автор: Seiji Morita,Kou Noguchi,Ryou SHIMAOKA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Assembly of circuit boards and electronic device comprising said assembly

Номер патента: US09825350B2. Автор: Philippe Minard,Jean-Marc Le Foulgoc,Dominique Lo Hine Tong. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2017-11-21.

Embedded circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US8552302B2. Автор: Kyung-Wan Park,Shi-yun Cho,Ho-Seong Seo,Byung-Jik Kim,Ji-Hyun Jung,Yu-Su Kim,Youn-Ho Choi,Seok-Myong Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-08.

Printed circuit board and motor drive apparatus including the printed circuit board

Номер патента: US10666118B2. Автор: KyungHoon Lee,Jongwon Kim,Gilsu LEE,Jungdae LEE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-05-26.

Printed wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20100132981A1. Автор: Kiyomi Muro,Gen Fukaya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20150136459A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda,Ryoujiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20100116538A1. Автор: Tetsuro Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-13.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11979982B2. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Printed wiring board

Номер патента: US10804621B2. Автор: Akira Tanaka,Masashi Watanabe,Satoru Yasui,Masaya Hirashima,Shukuyo Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-10-13.

Printed wiring board

Номер патента: US20200044366A1. Автор: Akira Tanaka,Masashi Watanabe,Satoru Yasui,Masaya Hirashima,Shukuyo Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Printed wiring board and connector, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US8734166B2. Автор: Tsutomu Nakayama,Kengo Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Printed wiring board and connector, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130230992A1. Автор: Tsutomu Nakayama,Kengo Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Printed wiring board and electronic apparatus

Номер патента: US20090101395A1. Автор: Kazuhito Horikiri,Kiyokazu Ishizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Wiring board and electronic component device

Номер патента: EP2066160A3. Автор: Kiyoshi Oi,Yuichi Taguchi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422396A1. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20240260180A1. Автор: Shuichi Takada. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20230164908A1. Автор: Tatsuaki Denda,Takehito Terasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Packaging module and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4447105A1. Автор: Chen Kang,Jiwei Li,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Wiring board, and electronic device

Номер патента: US09883589B2. Автор: Kouichi Kawasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Wiring board and mounting structure using same

Номер патента: US09877387B2. Автор: Satoshi Kajita,Mitsuhiro HAGIHARA,Yuuhei MATSUMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method

Номер патента: US09709619B2. Автор: Naoki Nakamura,Shigeru Sugino,Takahide Mukoyama,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Method of manufacturing printed wiring board, and printed wiring board

Номер патента: US9532444B2. Автор: Akira Yagasaki,Hiroyuki Osuga,Sohei SAMEJIMA,Kazuhito Sakurada,Tatsuya Hinata. Владелец: Nippon Avionics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers

Номер патента: CA1156768A. Автор: Warren M. Jensen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 1983-11-08.

Printed wiring board thickness control for compression connectors used in electronic packaging

Номер патента: US6743026B1. Автор: William L. Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-01.

Printed wiring board including power supply layer and ground layer

Номер патента: US20070144770A1. Автор: Tomoyuki Nakao. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-06-28.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20240080979A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Printed wiring board

Номер патента: US20200281069A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Yasuyuki Watanabe,Nobuhisa KATADA,Kotaro HOSOGI. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Rigid-printed wiring board and production method of the rigid-printed wiring board

Номер патента: US20020182398A1. Автор: Yoshinari Matsuda,Tomohide Koguchi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Printed-wiring board and method of manufacturing printed-wiring board

Номер патента: EP3833165A1. Автор: Tomoya Nagase,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Printed wiring board

Номер патента: US20150366062A1. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Shielded printed wiring board, method for manufacturing shielded printed wiring board, and connecting member

Номер патента: US12028964B2. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire & Cable Co Lid. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed wiring board

Номер патента: US20240237201A1. Автор: Susumu Kagohashi,Maaya Tomida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Wiring board, manufacturing method of wiring board, electronic module, electronic unit, and electronic device

Номер патента: US20240251500A1. Автор: Hiroki Saito,Toshiyuki Yoshida,Yu Ogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US9693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US20160143133A1. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US09769916B2. Автор: Koichi Suzuki,Tomoyoshi Kobayashi,Masato Kasashima. Владелец: Aikokiki Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

A structure printing device for printing a three dimensional structure work piece as well as a method for controlling such structure printing device.

Номер патента: NL2017088A. Автор: Hendricus Laarman Joris,Geurtjens Tim,Gilardi Filippo. Владелец: Mx3D B V. Дата публикации: 2018-01-09.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board obtained by the manufacturing method

Номер патента: US20140054259A1. Автор: Toshiyuki Shimizu,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

Adhesion strength between conductive paste and lands of printed wiring board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020160165A1. Автор: Yoshinari Matsuda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Multilayer printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20090288857A1. Автор: Kazuhiro Shimizu,Mitsuyuki Takayasu,Kiyoe Nagai. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate jointing apparatus

Номер патента: US20120199291A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Automatic processing method for printed circuit board data and electronic device

Номер патента: US20240114624A1. Автор: Yan-Mei Jiang. Владелец: Iscoollab Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Image pickup module, method for manufacturing image pickup module, and electronic device

Номер патента: US20200100408A1. Автор: Takashi Sakaki,Mitsutoshi Hasegawa,Shingo Ishiguri,Kunihiko Minegishi,Yoshitomo Fujisawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Method for manufacturing tag integrated circuit flexible board and structure of the same

Номер патента: US20080299360A1. Автор: Pei-Choa Wang. Владелец: Pyroswift Holding Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220071021A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436585A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Copper foil for manufacturing of printed circuit boards and method for its production

Номер патента: RU2138932C1. Автор: Стрел Мишель,Акс Курт,Дюфресн Поль,Матье Мишель,М.Вольски Эдам. Владелец: Сиркюи Фуаль С.А.. Дата публикации: 1999-09-27.

Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay

Номер патента: US5629497A. Автор: Hiromoto Sato,Junzaburo Shirai. Владелец: CMK Corp. Дата публикации: 1997-05-13.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US09699921B2. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate Jointing apparatus

Номер патента: US20080223502A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09814135B2. Автор: Takenobu Nakamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US20230189481A1. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US11864356B2. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US20080047738A1. Автор: Tomoya Kanehira. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2008-02-28.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09704791B2. Автор: Kensaku Murakami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed circuit board, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US9357660B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Toshiki Furutani,Liyi Chen. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Printed wiring board and manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US20240121903A1. Автор: Naoki ASABA,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US20140000946A1. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera SLC Technologies Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Printed circuit board and electronic equipment

Номер патента: US09960109B2. Автор: Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Printed wiring board and manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US11849546B2. Автор: Naoki ASABA,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Poly-supported copper foil

Номер патента: CA3092685A1. Автор: Kieran HEALY. Владелец: Advanced Copper Foil Inc. Дата публикации: 2021-03-10.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220151072A1. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11785718B2. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Flexible printed wiring board with crimp terminal

Номер патента: US20210313719A1. Автор: Yu Miura,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-10-07.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US7535724B2. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-19.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20060113108A1. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

Rigid/flex printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP1084498A1. Автор: Craig Wilson,Arthur Demaso,Darryl Mckenney. Владелец: Parlex Corp. Дата публикации: 2001-03-21.

Multi-layer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09907189B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US20100078212A1. Автор: Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-01.

Assembly for mounting a bridge rectifier to a printed wiring board

Номер патента: US20020106915A1. Автор: Carl Bellinghausen,Patrick Povilaitis. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Methods for filling holes in printed wiring boards

Номер патента: US20110067235A1. Автор: Deepak Keshav Pai,Chris H. Simon. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems Inc. Дата публикации: 2011-03-24.

Circuit board with embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220071020A1. Автор: Jian Wang,Mei Yang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20080173472A1. Автор: Minoru Takizawa,Kuniyasu Hosoda,Kazuhiko Nagao,Kiyokazu Ishizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-07-24.

Method of drying copper foil and copper foil drying apparatus

Номер патента: US20010046458A1. Автор: Kazuhide Oshima,Nobuyuki Imada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method

Номер патента: US20070119618A1. Автор: Yuji Nishitani,Tomoshi Ohde. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-05-31.

A coating used for manufacturing and assembling electronic components

Номер патента: WO1999003632A1. Автор: Jorma Kivilahti. Владелец: Jorma Kivilahti. Дата публикации: 1999-01-28.

Manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US20120180313A1. Автор: Hideo Mizutani,Atsushi Deguchi,Toshiyuki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

Electronic component having function to detect manufacturing defects or damage/degradation and printed wiring board

Номер патента: US20160349307A1. Автор: Takaaki Komatsu,Yasumichi SAKODA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture

Номер патента: CA2157587C. Автор: D. Eric Seip. Владелец: Polyclad Laminates Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Method and program for obtaining positioning errors of printed-wiring board, and electronic-circuit-component mounting system

Номер патента: US20030209679A1. Автор: Seigo Kodama. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Printed wiring boards, printed wiring board assemblies, and electronic systems

Номер патента: US20240064906A1. Автор: Bradley R. Bitz,Mark A. Tverdy,Kristopher D. Hamrick,James J. Oleary. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20210176870A1. Автор: Yukinobu Mikado,Tomoaki SHINOZUKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200413537A1. Автор: Masahiro Matsumoto,Kenji Takahashi,Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Eiko Imazaki,Hirohisa Saito,Kousuke Miura. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Electronic module, intermediate connection member, and electronic device

Номер патента: US20230223713A1. Автор: Satoru Higuchi,Mitsutoshi Hasegawa,Noritake Tsuboi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor module, electronic device, and printed wiring board

Номер патента: US20200411424A1. Автор: Hideto Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130305531A1. Автор: Hiroyuki Sato,Tomohiko Murata,Fusaji Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12052819B2. Автор: Tomohiro Kobayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Wiring board and electronic component device

Номер патента: US09711476B2. Автор: Hitoshi Kondo,Tomoyuki Shimodaira,Takahiro Rokugawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20060231912A1. Автор: Makoto Tanaka,Yuichi Koga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Formed enclosure part and electronic subassembly

Номер патента: US20190098787A1. Автор: Manuel Engewald. Владелец: Ellenberger and Poensgen GmbH. Дата публикации: 2019-03-28.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: EP4451470A1. Автор: Kangle Xue,Zhenrui Tang,Xijian DI,Shouliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Printed wiring board

Номер патента: US09872388B2. Автор: Takeshi Sawada,Nobuhisa Sugimoto. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: RU2646861C2. Автор: Миша БРОДБЕК,Штефан КЛИНГЛЕР,Даниель КЮБЛЕР. Владелец: Вюрт Электроник айСос ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-03-12.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: RU2646861C9. Автор: Миша БРОДБЕК,Штефан КЛИНГЛЕР,Даниель КЮБЛЕР. Владелец: Вюрт Электроник айСос ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-07-11.

Copper foil for the manufacture of printed circuit boards and method of producing the same

Номер патента: US5447619A. Автор: Michel Mathieu,Paul Dufresne,Adam M. Wolski,Kurt Ac. Владелец: Circuit Foil USA Inc. Дата публикации: 1995-09-05.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220123713A1. Автор: Akira Oikawa,Sinichiro KITANISHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Electronic circuit board, base member, electronic equipment, electronic equipment manufacturing method, and electronic circuit board manufacturing method

Номер патента: US20240107677A1. Автор: Hiroshi Morita,Ken Kikuchi,Yusuke OYAMA,Eiji Otani,Hiizu Ohtorii. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Heat dissipating structure and electronic apparatus including heat dissipating structure

Номер патента: EP4460159A1. Автор: Jonggeun Yoon,Sungwoo LIM,Chankyu LIM,Yonghee An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-06.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US09986642B2. Автор: Masatoshi Kunieda,Takafumi Okumura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09949372B2. Автор: Hiroyuki Ban,Teruyuki Ishihara,Haiying MEI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Flexible printed wiring board and its production method

Номер патента: EP1173051A4. Автор: Masato Taniguchi,Hideyuki Kurita. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2005-02-02.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US11921424B2. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Hitachi Chemical Company Ltd Fipas. Дата публикации: 2024-03-05.

Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20060086535A1. Автор: Yukihiro Ueno. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-04-27.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230350292A1. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of manufacturing electronic module, electronic module, and electronic device

Номер патента: US11632886B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-04-18.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210136914A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Adhesive film and tacking pads for printed wiring assemblies

Номер патента: US20050046026A1. Автор: Michael Johnson,Katherine Devanie,Lane Brown. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-03.

Heat sink fixing member and electronic device

Номер патента: US20200329551A1. Автор: Masumi Suzuki,Tsuyoshi Yamamoto,Yasushi Masuda,Jie Wei,Tetsuro Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Layered circuit boards and methods of production thereof

Номер патента: US20020085823A1. Автор: Yutaka Doi. Владелец: Honeywell Advanced Circuits Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Layered circuit boards and methods of production thereof

Номер патента: WO2002054122A2. Автор: Yutaka Doi. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2002-07-11.

Layered circuit boards and methods of production thereof

Номер патента: EP1354228A2. Автор: Yutaka Doi. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-10-22.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Device and method for electrically connecting flexible printed wiring boards

Номер патента: US20010017987A1. Автор: Yasuhiko Tanaka. Владелец: Fuji Photo Optical Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-30.

Printed wiring board

Номер патента: US20180042114A1. Автор: Toru Furuta,Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US6712639B2. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-03-30.

System for mounting an electrical connector on a printed wiring board

Номер патента: US6230392B1. Автор: Stuart C. Stoner,Stephen L. Clark,Glenn J. Pontius,David C. Horchier,William K. Nailor, III. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2001-05-15.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US7625222B2. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20080286994A1. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US20030008558A1. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-01-09.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110067913A1. Автор: Masahiro Kaneko,Hirokazu Higashi,Daiki Komatsu,Satoru Kose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

System and method for mounting components on a printed wiring board

Номер патента: US20070285909A1. Автор: Wiclyff T. Bonga,William H. Tarver. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-12-13.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240292583A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US20220287178A1. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Printed wiring board

Номер патента: AU2019437513A1. Автор: Daisuke Ito,Tomotaka KOJIMA,Koji Shigeta,Suguru KADOYA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US11997790B2. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic device in which a circuit board and an electric connector are electrically connected by a flexible printed wiring board

Номер патента: US20030143871A1. Автор: Akihiro Yanagisawa,Satoru Kawamoto,Kazuya Sanada,Toshiaki Yagura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Composite flexible printed wiring board and method for manufacturing composite flexible printed wiring board

Номер патента: US20190036247A1. Автор: Takayuki Furuno,Takahisa Hirasawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Printed wiring board

Номер патента: US20240096537A1. Автор: Koji Nitta,Kou Noguchi,Yukie TSUDA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed wiring board assembly, electrical device, and method for assembling printed wiring board assembly

Номер патента: US09793189B2. Автор: Manabu Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Drag soldering method and apparatus for printed wiring boards

Номер патента: US4848644A. Автор: Ben J. Cunningham. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1989-07-18.

Multiple chip module mounting assembly and computer using same

Номер патента: US5619399A. Автор: Sammy L. Mok. Владелец: Micromodule Systems Inc. Дата публикации: 1997-04-08.

Mounting structure of electronic component on substrate board

Номер патента: US20010025723A1. Автор: Kenji Kondo,Masayuki Aoyama,Koji Kondo,Masanori Takemoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2001-10-04.

Copper foil excellent in laser beam drilling performance and production method therefor

Номер патента: EP1276358A4. Автор: Mikio Hanafusa,Kouji Kitano. Владелец: Nikko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-22.

Manufacturing method of electronic board and multilayer wiring board

Номер патента: US20080119067A1. Автор: Tsuyoshi Shintate. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-05-22.

Method and apparatus for two layered coating of copper foils with meltable coating

Номер патента: EP1068029A1. Автор: Hans Jürgen SCHÄFER. Владелец: Electra Holdings Ltd. Дата публикации: 2001-01-17.

Printed wiring board

Номер патента: US20240206064A1. Автор: Jun Sakai,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Printed circuit board and electronic equipment

Номер патента: US20190348359A1. Автор: Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Method for the spaced connection of printed circuit boards as well as installation unit and installation assembly

Номер патента: US20200077516A1. Автор: Stefan Klingler. Владелец: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-03-05.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Device package, a printed wiring board, and an electronic apparatus with efficiently spaced bottom electrodes including intervals between bottom electrodes of different lengths

Номер патента: US20080150169A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-26.

Method of manufacturing electronic board, composite sheet, and electronic board

Номер патента: GB2579268A. Автор: Wong Tin-Lup,Kosuga Tadashi. Владелец: Thomas Leffers. Дата публикации: 2020-06-17.

Process for producing printed wiring board

Номер патента: US20020102772A1. Автор: Kenji Hyodo,Kenji Tsuda,Kazuchiyo Takaoka,Tamotsu Horiuchi,Hidetoshi Miura,Masakazu Takata,Munetoshi Irisawa,Masanori Natsuka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-01.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Mount structure, electrooptic device, and electronic device

Номер патента: US8035790B2. Автор: Hiroyuki Onodera. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US20160205795A1. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method and device for connecting a wiring board

Номер патента: US8108991B2. Автор: Masao Saito. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Waterproof membrane assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20240349432A1. Автор: Heejun Ryu,Sungkeun KOO,Dongju YEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Printed wiring board

Номер патента: US09788426B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Ishida,Harunori Urai. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same

Номер патента: US09781845B2. Автор: Johannes Stahr,Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Mounting structure for mounting an electrical device with terminal pins on a printed wiring board

Номер патента: GB2313489B. Автор: Hiroto Kinuyama. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-29.

Composite LED circuit board and manufacturing method

Номер патента: GB2545285A. Автор: Zhou Xiaojun,Xia Qijun,He Minming,Yao Binxiong. Владелец: Ningbo Klite Electric Manufacture Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-14.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US20210193612A1. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US11881470B2. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US20150250054A1. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Printed wiring board and electric tool switch provided therewith

Номер патента: US20150014043A1. Автор: Akihiro Hozumi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

Printed wiring board and soldering method

Номер патента: US20130327563A1. Автор: Takahiro Kitagawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-12-12.

Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and image forming apparatus

Номер патента: US20200393787A1. Автор: Kunihiko Uchida,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Printed circuit board module enclosure and apparatus using same

Номер патента: EP2596690A2. Автор: William E. Kehret,Dennis Henry Smith. Владелец: Themis Computer. Дата публикации: 2013-05-29.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US12058803B2. Автор: Wei Fang,Fei Ma,Chaojun Deng,Zhiwen Yang,Shun Hao,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US09844163B2. Автор: Chia-Hsin Liu,Chong-Xing Zhu,Zhi-Tao Yu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Printed wiring board with mounted circuit element using a terminal density conversion board

Номер патента: US5936843A. Автор: Masahiro Suzuki,Yoshiaki Udagawa,Takeshi Nishiyama,Osamu Ohshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-08-10.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board including potting dam obtained by using manufacturing method

Номер патента: US20090065242A1. Автор: Masahiro Sato. Владелец: Multi Inc. Дата публикации: 2009-03-12.

System for modifying printed wiring connections after installation

Номер патента: CA2280322C. Автор: David R. Gladish,Daniel D. Church,Dai Hung Pham,John P. Webber. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2002-07-02.

Printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and method of connecting printed wiring board

Номер патента: US8604354B2. Автор: Shoji Ito,Tadanori Ominato,Tomofumi Kitada. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2013-12-10.

Method of connecting a semiconductor package to a printed wiring board

Номер патента: WO2006049853A2. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yoshihisa Kawate,Miwa Monma. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2006-05-11.

Resin impregnated laminate for wiring board applications

Номер патента: CA2159182C. Автор: Birol Kirayoglu,William John Sullivan,Melvin Paul Zussman. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2005-04-05.

Circuit board with an embedded an electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US11363726B2. Автор: Yong-Chao Wei,Lin-Jie Gao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20200315016A1. Автор: Tomohisa Ishigami,Noritake Tsuboi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20230403796A1. Автор: Tomohisa Ishigami,Noritake Tsuboi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US11792936B2. Автор: Tomohisa Ishigami,Noritake Tsuboi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Circuit board with an embedded an electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220039266A1. Автор: Yong-Chao Wei,Lin-Jie Gao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Printed wiring board design aiding system, printed wiring board CAD system, and record medium

Номер патента: US20040128278A1. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Imaging apparatus and electronic device

Номер патента: US11894407B2. Автор: Susumu HOGYOKU. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Housing and electronic device

Номер патента: US20220087067A1. Автор: Yuhu JIA. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-03-17.

Method for manufacturing circuit board, and circuit board

Номер патента: US20190045631A1. Автор: Tsuyoshi SAKITA. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Housing for accommodating electric and electronic components

Номер патента: US9215819B2. Автор: Juergen Schneider,Rolf SCHNEKENBURGER,Erik SCHOENEWERK. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2015-12-15.

Camera module including printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: US12096105B2. Автор: Cheol Hwang,Gwanyong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Gasket-equipped flexible printed wiring board and method for manufacturing gasket-equipped flexible printed wiring board

Номер патента: US20230411900A1. Автор: Takashi Sasaki,Eiichi Inoue. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-12-21.

METHOD OF MAKING WIRING BOARD WITH INTERPOSER AND ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED WITH BASE BOARD

Номер патента: US20180166373A1. Автор: LIN Charles W. C.,Wang Chia-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

Wiring board with pin, and electronic device using same

Номер патента: JP2004055958A. Автор: Tatsuumi Sakamoto,坂元　達海. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2004-02-19.

WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20200075472A1. Автор: Moriyama Yousuke,UMINO Hidehisa. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2020-03-05.

WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20220148956A1. Автор: Moriyama Yousuke,UMINO Hidehisa,NAKAMURA Kazushi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2022-05-12.

WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20170148718A1. Автор: Morita Yukio. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2017-05-25.

WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20180151483A1. Автор: Moriyama Yousuke,IMAYOSHI Michio. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-05-31.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180247898A1. Автор: Kouichi Kawasaki,Yousuke Moriyama,Kensaku Murakami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-08-30.

WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20180286777A1. Автор: KAWASAKI Kouichi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-04.

Wiring board, electronic device and electronic module

Номер патента: JP6737646B2. Автор: 和人村田,道生篠▲崎▼. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-08-12.

Wiring board, electronic device and electronic module

Номер патента: JP6374293B2. Автор: 祐貴馬場,陽介森山,三千男今吉. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-08-15.

Wiring board, electronic device and electronic module

Номер патента: JP6698301B2. Автор: 芳弘中田. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-27.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: JP2018014454A. Автор: Koichi Kawasaki,陽介森山,晃一川崎,Yosuke Moriyama. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-25.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4053893A4. Автор: Seiichirou ITOU,Yuichiro Ishizaki,Haruki UMEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-15.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Dielectric separator of supply channel of working medium of ion and electron sources

Номер патента: RU2684166C1. Автор: Эльдар Ринатович Хабибуллин,Егор Сергеевич Егоров. Владелец: Государственный научный центр Российской Федерации - федеральное государственное унитарное предприятие "Исследовательский Центр имени М.В. Келдыша". Дата публикации: 2019-04-04.

Release film for printed wiring board production

Номер патента: EP1616909A4. Автор: Hiroshi Kamo,Yuuji Kusumi. Владелец: Asahi Kasei Chemicals Corp. Дата публикации: 2008-03-26.

Purification method for copper foil

Номер патента: US20240328026A1. Автор: Zhiqiang Zhang,Zhi Huang,Kaihui Liu,Enge Wang,Jinzong KOU,Xiangbin YUE,Menglin HE. Владелец: Zhongke Crystal Materials Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Rolled copper foil for producing two-dimensional hexagonal lattice compound and method of producing two-dimensional hexagonal lattice compound

Номер патента: US09840757B2. Автор: Yoshihiro Chiba. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Titanium copper foil, extended copper article, electronic device component, and auto-focus camera module

Номер патента: US12000029B2. Автор: Kenta Tsujie. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

High-Strength Titanium Copper Foil and Method for Producing Same

Номер патента: US20160062074A1. Автор: Masayuki Nagano. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Indterminate copper materials for electrolytic copper foil and method for preparing the same

Номер патента: CA3215745A1. Автор: Min Su Kang,Chul Hyun Kim,Sangyum Kim,Hyun Ho Yoo. Владелец: LS Cable and Systems Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

High-Strength Titanium Copper Foil and Method for Producing Same

Номер патента: US20160062212A1. Автор: Masayuki Nagano. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

High-strength titanium copper foil and method for producing same

Номер патента: US10215950B2. Автор: Masayuki Nagano. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-02-26.

Method for printing on the external surface of multiple glazing

Номер патента: RU2744958C2. Автор: Клеман Брике. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2021-03-17.

Rolled copper foil

Номер патента: US20110311836A1. Автор: Noboru Hagiwara,Satoshi Seki,Takemi Muroga. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: CA3220499A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-24.

Electrolytic copper foil for lithium secondary battery and lithium secondary battery comprising the same

Номер патента: US20180212268A1. Автор: Seung-Min Kim,Dae-Young Kim,Jeong-gil Lee,Soo-Yeol KIM. Владелец: KCF Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Connector for printed wiring boards

Номер патента: US3643204A. Автор: Richard C Drenten. Владелец: Honeywell Information Systems Italia SpA. Дата публикации: 1972-02-15.

Connector and mounting device for printed wiring boards

Номер патента: US3550062A. Автор: Richard C Drenten,Charles E Ester. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1970-12-22.

Copper foil capable of preventing tear or wrinkle defects, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: CA3222551A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Copper foil capable of preventing tear or wrinkle defects, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240213490A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Copper foil structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240177884A1. Автор: Te-Chao Liao,Wei-Sheng Cheng,Chao-Tung Wu. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222640A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Copper foil having improved flexibility, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240213492A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Copper foil with high strength and high elongation, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240194891A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186527A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: CA3221703A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: CA3221797A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Mounting structure of terminal on printed wiring board

Номер патента: US09865946B2. Автор: Kazunori Miura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Connector locating and retaining device for printed wiring board application

Номер патента: CA2291455C. Автор: Robert E. Marshall,Gregory A. Hull. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2006-08-08.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: CA3222870A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-28.

Copper foil having improved flexibility, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: CA3222542A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-22.

Printed wiring board for package-on-package

Номер патента: US09935029B2. Автор: Takashi Kariya,Shigeru Yamada,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Copper foil capable of preventing defects of tear or wrinkle thereof, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204167A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Rolled copper foil for lithium ion battery current collector, and lithium ion battery

Номер патента: US11984606B2. Автор: Katsuhiro Kudo. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: CA3220490A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-24.

Battery protection plate and manufacturing method therefor, battery, and electronic device

Номер патента: EP4207457A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Module and electronic device

Номер патента: US20240304532A1. Автор: Noritake Tsuboi,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Lithium metal negative electrode plate, electrochemical apparatus, and electronic device

Номер патента: US20230307618A1. Автор: Yuqun Zeng. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Laminate-type ceramic electronic component

Номер патента: US20150055273A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Makoto Endo,Keisuke Ishida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Antenna-integrated printed wiring board assembly for a phased array antenna system

Номер патента: US20030103012A1. Автор: Julio Navarro. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2003-06-05.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186526A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240194890A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Control method for electronic device and electronic device

Номер патента: EP4293495A1. Автор: Long Wang,Xintong BAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component and electronic signal processing unit comprising such a component

Номер патента: US20190252124A1. Автор: Stefan Freisleben,Patric Heide,Georgiy Sevskiy,Mykola Shevelov,Borys Vorotnikov,Oleksander RUBAN. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Stage apparatus, image-shake correction apparatus and electronic apparatus

Номер патента: US09787903B2. Автор: Kazuki Yazawa. Владелец: Ricoh Imaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electrical connector for printed wiring board

Номер патента: US5249983A. Автор: Yuji Hirai. Владелец: Honda Tsushin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1993-10-05.

Storage device for copper foil

Номер патента: EP3889072A1. Автор: Young Tae Kim,Seung Min Kim,Young Gyu Yang,In Soo Jung. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Apparatus for accommodating copper foil

Номер патента: US20220106152A1. Автор: Young Tae Kim,Seung Min Kim,Young Gyu Yang,In Soo Jung. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-07.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Antenna module and electronic device including the same

Номер патента: US12132250B2. Автор: Seongjin Park,Jaebong CHUN,Yongsang YUN,Gunbae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Connector for connecting flexible flat cable to printed wiring board

Номер патента: US5716226A. Автор: Wataru Takahashi,Kenichi Hatakeyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-02-10.

Copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178404A1. Автор: Min Seok Yoon,Shan Hua JIN. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: US20230352377A1. Автор: Dominik Truessel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: WO2022048866A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-03-10.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: EP4208894A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190378720A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190088481A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US12100648B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Package having component carrier with cavity and electronic component as well as functional filling medium therein

Номер патента: US20240113037A1. Автор: Gerald Weis,Janagan Papperi Devarajulu Deenadayalan. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-04-04.

Mounting structure of terminal on printed wiring board

Номер патента: US20140357101A1. Автор: Kazunori Miura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Transmission arrangement and method for transmitting energy and signals between a control unit of a machine tool and electronic components

Номер патента: US12030146B2. Автор: Roland Köchl,Johannes Pitterle. Владелец: DECKEL MAHO PFRONTEN GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module

Номер патента: US12041335B2. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Wiring board assembly, lid assembly, package set, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240253978A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Television and electronic apparatus

Номер патента: US20140320752A1. Автор: Hirokazu Kawasaki,Keiichi Mitsui. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-10-30.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method

Номер патента: US09778283B2. Автор: Aritomo Kikuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for processing an electronic component and electronic component arrangement

Номер патента: US09741965B2. Автор: Erwin Lang,Simon Schicktanz,Philipp SCHWAMB. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Layout designing/characteristic analyzing apparatus for a wiring board

Номер патента: US20050289497A1. Автор: Takehide Matsumoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2005-12-29.

Method and apparatus for printing and transporting labels in continuous web, as well as for checking and cutting individual labels from this web to be affixed to articles

Номер патента: FR1509524A. Автор: . Владелец: New Jersey Machine Corp. Дата публикации: 1968-01-12.

Wire dot print head with print wires fixed to tip portions of armatures differentiated in resiliency

Номер патента: US5651621A. Автор: Toshiyuki Asaka,Takanori Mimura,Hideaki Ishimizu,Yoichi Umezawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1997-07-29.

Electronic component management method, and housing body for electronic components

Номер патента: US20240086673A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Naoto Ikeda,Kiyoyuki Nakagawa,Nobuto YAMADA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Optical waveguide member, optical wiring board, optical wiring module and method for manufacturing optical waveguide member and optical wiring board

Номер патента: US20100061679A1. Автор: Yutaka Tsukada,Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-03-11.

Optical waveguide member, optical wiring board, optical wiring module and method for manufacturing optical waveguide member and optical wiring board

Номер патента: WO2007063813A1. Автор: Yutaka Tsukada,Katsura Hayashi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2007-06-07.

Manufacturing method of composite copper foil

Номер патента: US20240216947A1. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao,Ren-Yu Liao. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Printed circuit board and printed wiring board

Номер патента: US09767859B2. Автор: Masanori Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Copper foil inspection device copper foil inspection method defect inspection device and defeat inspection method

Номер патента: US20060109466A1. Автор: Jun Fujiwara,Koji Yamabe,Qing Zhou,Ayumu Inoue. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-25.

Process for Polishing and Grinding Copper Foil Surface for Reducing Roughness Thereof

Номер патента: US20240316718A1. Автор: Kuan-Yu Chen,Kuan-Wei Chen,Jason Shian-Ching Jang. Владелец: Taichi Metal Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Impedance measuring device for printed wiring board

Номер патента: US6856152B2. Автор: Yorio Hidehira. Владелец: MicroCraft KK. Дата публикации: 2005-02-15.

Method for winding copper foil on core tube

Номер патента: US20020027179A1. Автор: Kazuhisa Fujiwara,Naotomi Takahashi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-07.

Method of accurate thickness measurement of boron carbide coating on copper foil

Номер патента: US20160161416A1. Автор: Jeffrey L. Lacy,Murari Regmi. Владелец: Proportional Technologies Inc. Дата публикации: 2016-06-09.

Method of accurate thickness measurement of boron carbide coating on copper foil

Номер патента: US09810635B2. Автор: Jeffrey L. Lacy,Murari Regmi. Владелец: Proportional Technologies Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Laminates of reinforced plastics and copper foil

Номер патента: GB1526597A. Автор: . Владелец: Freeman Chemical Corp. Дата публикации: 1978-09-27.

Optical circuit board and electronic component mounting structure using same

Номер патента: US20230408777A1. Автор: Yoshinori NAKATOMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Printing device for transmitting print authentication token and electronic mail address in response to a request

Номер патента: US8670139B2. Автор: Ritsuto Sako. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-03-11.

System for printed circuit board defect detection

Номер патента: US4578810A. Автор: James W. MacFarlane,Bruce E. Smyth. Владелец: Itek Corp. Дата публикации: 1986-03-25.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Artistically stained glass copper foiled mirror and frame assembly

Номер патента: US5753341A. Автор: Jer-Jyh Peng. Владелец: Creative Design Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-19.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic endoscope and electronic endoscope system

Номер патента: RU2770743C1. Автор: Янь Ван,Чао ХЭ,Юйюань ХЭ,Хаоян МАО,Сюй ГАО,Минь ЦЮЙ. Владелец: Шанхай Майкропорт Медбот (Груп) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-04-21.

Method and printing machine for printing on basis

Номер патента: RU2504479C2. Автор: ЙЕГЕР Франк КЛЯЙНЕ,Юрген КАЧУН,Удо ЛЕМАНН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2014-01-20.

Method of manufacturing hard disc device with a printed wiring board fixed thereto

Номер патента: US20060185785A1. Автор: Masayuki Kumakura. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Storage device for copper foil

Номер патента: EP4155232A1. Автор: Seung Min Kim,Young Gyu Yang,In Soo Jung,Yeon Tae Choi. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-29.

Storage device for copper foil

Номер патента: US20230257189A1. Автор: Seung Min Kim,Young Gyu Yang,In Soo Jung,Yeon Tae Choi. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Storage device for copper foil

Номер патента: CA3183152A1. Автор: Seung Min Kim,Young Gyu Yang,In Soo Jung,Yeon Tae Choi. Владелец: SK Nexilis Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-06.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-01.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: WO2003029847A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Lavallee Guy P. Дата публикации: 2003-04-10.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A4. Автор: Jeffrey M Catchmark,Guy P Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-25.

Wear-out detection methods for printed circuit board assembly components used in downhole oilfield environments

Номер патента: WO2012047861A2. Автор: Izhar Ahmad,Sheng Zhan. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-04-12.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Inkjet Printer, Time Synchronization Method Therefor, and Setting Screen Using Same

Номер патента: US20170239945A1. Автор: Takashi Kawano,An KYU. Владелец: Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Inkjet printhead board and inkjet printhead using same

Номер патента: US20080151005A1. Автор: Yoshiyuki Imanaka,Takaaki Yamaguchi,Takuya Hatsui,Souta Takeuchi,Kousuke Kubo,Takahiro Matsui. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Selection system for the parts constituting electrical and electronic equipment

Номер патента: EP4010822A1. Автор: Rosario CAPPONI. Владелец: Futuredata Srl. Дата публикации: 2022-06-15.

Selection system for the parts constituting electrical and electronic equipment

Номер патента: WO2021024235A1. Автор: Rosario CAPPONI. Владелец: Futuredata Srl. Дата публикации: 2021-02-11.

Hybrid optical and electronic associative memory

Номер патента: WO1988010497A3. Автор: Yuri Owechko. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1989-01-26.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

Detector array substrate and nuclear medicine diagnosis device using same

Номер патента: US20100308230A1. Автор: Norihito Yanagita,Tsutomu Imai,Shinya Kominami,Atsumi Kawata,Takafumi Ishitsu,Tomoyuki Seino. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2010-12-09.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Printing device for printing characters in rows on data carriers

Номер патента: US4415287A. Автор: Tommy Wincent. Владелец: Westrex Co Asia. Дата публикации: 1983-11-15.

Connector and electronic device

Номер патента: US09702903B2. Автор: David Chen,Chengvee ONG,Chichih YU. Владелец: Kingston Digital Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Interactive book and electronic substrate for interactive book

Номер патента: RU2721344C1. Автор: Евгения Петровна Ханоянц. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «ВОЙС ГРУПП МЕДИА». Дата публикации: 2020-05-19.

Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards

Номер патента: CA1120603A. Автор: Fritz Hess. Владелец: EPM AG. Дата публикации: 1982-03-23.

Method and apparatus for inspecting printed wiring boards

Номер патента: US4421410A. Автор: Koichi Karasaki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1983-12-20.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Mobile screen-printing device, manufacturing process as well as operating method thereof

Номер патента: EP4382298A2. Автор: Joaquim Matos Ferreira,Antonio PEREIRA DA SILVA. Владелец: Ktk Lda. Дата публикации: 2024-06-12.

Mobile screen-printing device, manufacturing process as well as operating method thereof

Номер патента: EP4382298A3. Автор: Joaquim Matos Ferreira,Antonio PEREIRA DA SILVA. Владелец: Ktk Lda. Дата публикации: 2024-06-26.

Cleaning unit for a mould for encapsulating electronic components, moulding system and method for encapsulating electronic components

Номер патента: NL2033591B1. Автор: Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-30.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US10185377B2. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2019-01-22.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Copper foil with carrier, manufacturing method therefor, copper foil with carrier for printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: JP2013243396A. Автор: 友太永浦,Yuta Nagaura,倫也古曳,Michiya Kohiki,晃正森山,Akimasa Moriyama. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Copper foil with carrier, method for producing copper foil with carrier, printed wiring board, printed circuit board, copper-clad laminate, and method for producing printed wiring board

Номер патента: JP5997080B2. Автор: 友太永浦,美里本多. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2016-09-21.

Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, method for producing printed circuit board, method for producing copper-clad laminate, and method for producing printed wiring board

Номер патента: JP6178360B2. Автор: 宣明宮本,伸一佐々木,佐々木　伸一,雅史石井. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-08-09.

Copper foil with carrier, method for producing copper foil with carrier, method for producing printed circuit board, method for producing copper-clad laminate, and method for producing printed wiring board

Номер патента: JP6176948B2. Автор: 友太永浦,美里本多. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-08-09.

RESIN COMPOSITE ELECTROLYTIC COPPER FOIL, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20120189859A1. Автор: Nozaki Mitsuru,Nomoto Akihiro,Akiyama Norikatsu,Nagata Eiji,Yano Masashi. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-26.

Copper foil for environmentally friendly printed wiring boards

Номер патента: JP5506368B2. Автор: 秀樹古澤. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-05-28.

Sheet for printing with improved time of image drying

Номер патента: RU2433050C2. Автор: Ричард Р. ХАРТМАН,Майкл Ф. КОЕНИГ,Стевен Д. ШУЛТЦ,Сен ЙАНГ,Хай ТРАН,Рональд АСКЕЛАНД,Вильям Р. СПЕРИИ,Лоренсе ГИБСОН,Джон ШТОФФЕЛ. Владелец: Хюлетт-Пакард Девелопмент Компани, Л.П. Дата публикации: 2011-11-10.

Wiring board lamination body, component mounting wiring board lamination body, and electronic component

Номер патента: JP2013058611A. Автор: 正人西村,Masato Nishimura,佳嗣松浦,栄作石川,Eisaku Ishikawa,Yoshitsugu Matsuura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

PRINTED WIRING BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD UNIT, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20120234587A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-09-20.

TERMINAL STRUCTURE, PRINTED WIRING BOARD, MODULE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120044651A1. Автор: Sato Atsushi,Yoshida Kenichi,HORIKAWA Yuhei. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-02-23.

Flexible printed wiring board, optoelectronic device and electronic apparatus

Номер патента: JP2000349402A. Автор: Yasuhito Ariga,泰人有賀,Eiji Oishi,Katsuma Endo,甲午遠藤,英治大石. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2000-12-15.

Manufacturing method of metal foil with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, metal foil with carrier and manufacturing method of printed wiring board

Номер патента: JP6842232B2. Автор: 友太永浦,美里本多,義孝澁谷,澁谷　義孝,修前西原. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2021-03-17.

Flexible wiring board, manufacturing method of flexible wiring board, electronic device, and electronic apparatus

Номер патента: JP4341380B2. Автор: 健夫川瀬,光明原田,里至木村. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-10-07.

Wiring boards, electronic devices and electronic modules

Номер патента: JP7145739B2. Автор: 和史中村,三千男今吉. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-10-03.

Wiring board, electronic module, and electronic device

Номер патента: JP2022189731A. Автор: Makoto Aoki,Masaru Ogawa,誠青木,智久石上,Tomohisa Ishigami,優小川. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-12-22.

PATTERN FORMING METHOD, WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: JP4506384B2. Автор: 昇上原,和昭桜田,剛新舘. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Wiring board, display module, and electronic device

Номер патента: JP4581327B2. Автор: 正山田. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-11-17.

Flexible Printed Wiring Board and Electronic Apparatus

Номер патента: US20120002376A1. Автор: Suzuki Daigo,Fukaya Gen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

BATTERY MANUFACTURING METHOD, BATTERY MANUFACTURED BY SUCH METHOD, VEHICLE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002359A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias

Номер патента: MY125649A. Автор: Fujio Kuwako. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2006-08-30.

ELECTROPHORETIC DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120002268A1. Автор: UCHIDA Masami. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METAL OXIDE ULTRAFINE FIBER-BASED COMPOSITE SEPARATOR WITH HEAT RESISTANCE AND SECONDARY BATTERY USING SAME

Номер патента: US20120003524A1. Автор: Jang Sung-Yeon,KIM Dong Young,JO Seong Mu. Владелец: KOREA INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-01-05.

Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same

Номер патента: CA1198524A. Автор: Yoshiaki Suzuki,Haruo Nishihara. Владелец: Kanto Kasei Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-24.

DIFFERENTIAL PATH REPLACEMENT COMPONENT, PRINTED BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002383A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

DC/DC CONVERTER AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120001611A1. Автор: . Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

แผ่นทองแดงบางแบบพิเศษและวิธีการผลิตของสิ่งนั้นและชั้นทองแดงแบบบางพิเศษ (ultrathin copper foil, method for producing same, and ultrathin copper layer)

Номер патента: TH180748A. Автор: โคฮิกิ มิชิยะ. Владелец: นางสาวอาภาพรรณ สี่หิรัญวงศ์. Дата публикации: 2018-10-18.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Apparatus for Printing Using A Facetted Drum

Номер патента: US20120001967A1. Автор: KO Alexander Sou-Kang,VRONSKY Eliyahu,BUCHNER Christopher,Lowrance Robert B.,Madigan Conor Francis. Владелец: KATEEVA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MATERIAL FOR PHOSPHORESCENT LIGHT-EMITTING ELEMENT AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT USING SAME

Номер патента: US20120001165A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Cooling device for electronic components

Номер патента: RU2474888C2. Автор: Владимир Юрьевич Кравец,Юрий Викторович Бухтияров,Игорь Юрьевич Штурма,Алексей Яковлевич Паламарчук. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Видео Интернет Технологии" (ООО "Видео Интернет Технологии"). Дата публикации: 2013-02-10.

Copper foil for printed wiring board, as well as laminate, printed wiring board, and electronic component using same

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты