PROCESS FOR PRODUCING A STRUCTURE BY ASSEMBLING AT LEAST TWO ELEMENTS BY DIRECT ADHESIVE BONDING
Номер патента: US20170025377A1
Опубликовано: 26-01-2017
Автор(ы): BENAISSA Lamine, GONDCHARTON Paul, Imbert Bruno, Moriceau Hubert
Принадлежит: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-01-2017
Автор(ы): BENAISSA Lamine, GONDCHARTON Paul, Imbert Bruno, Moriceau Hubert
Принадлежит: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for producing a metallization having two multiple alternating metallization layers for at least one contact pad and semiconductor wafer having said metallization for at least one contact pad
Номер патента: US20120080794A1. Автор: Victor Sidorov,Joachim Wuerfl,Rimma Zhytnytska. Владелец: Forschungsverbund Berlin FVB eV. Дата публикации: 2012-04-05.