Dicing·die bonding sheet .

Dicing·die bonding sheet

Номер патента: KR102105515B1
Опубликовано: 28-04-2020
Автор(ы): 야스노리 카라사와, 유스케 네즈
Принадлежит: 린텍 코포레이션
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip provided with adhesive layer

Номер патента: TW201140676A. Автор: Masatoshi Ishimaru. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip provided with adhesive layer

Номер патента: CN102844843A. Автор: 石丸维敏. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-26.

Dicing sheet, dicing/die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102436526B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미,유이치로 야나기. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-08-25.

Dicing die-bonded film

Номер патента: JP2005005355A. Автор: Masanori Mizutani,昌紀水谷,健松村,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi,貞仁三隅. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-01-06.

Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: US7449226B2. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-11-11.

Dicing die-bonding film

Номер патента: JP2665383B2. Автор: 祐三赤田,美穂井下. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1997-10-22.

Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: KR100921855B1. Автор: 마츠무라다케시,미즈타니마사키,미스미사다히토. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-10-13.

Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same

Номер патента: CN101230177A. Автор: 河京珍,丁畅范,赵宰贤,黄龙河,宋珪锡,奇喜莲. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2008-07-30.

Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: US20040241910A1. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-12-02.

Thermosetting die bond film, dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: KR102322527B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-11-05.

Dicing die bonding film, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: TW201806040A. Автор: 杉村敏正,木村雄大,福井章洋,宍戶雄一郎,大西謙司. Владелец: 日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-16.

Electrically conductive adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: MY190140A. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-30.

Die bonding film, dicing die bonding sheet, and semiconductor chip production method

Номер патента: WO2019182009A1. Автор: 啓示布施. Владелец: リンテック株式会社. Дата публикации: 2019-09-26.

Die bonding film, dicing die bonding sheet, and method for producing semiconductor chip

Номер патента: TWI770371B. Автор: 布施啓示. Владелец: 日商琳得科股份有限公司. Дата публикации: 2022-07-11.

Production method for semiconductor device, die-bonding film, and dicing/die-bonding integrated adhesive sheet

Номер патента: SG11202109887QA. Автор: Kohei Taniguchi,Asami Ueda. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

DICING/DIE BONDING INTEGRAL FILM, DICING/DIE BONDING INTEGRAL FILM MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130143390A1. Автор: MATSUZAKI Takayuki,FURUTANI Ryoji,Katou Rie,Katou Shinya,Sakuta Tatsuya,Komorida Kouji. Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2013-06-06.

DICING FILM AND DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20160060489A1. Автор: KIM SE RA,KIM Jung Hak,JO Jung Ho,KIM Hee Jung,LEE Kwang Joo,Kim Young Kook,NAM Seung Hee. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2016-03-03.

Dicing tape, dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102489355B1. Автор: 겐지 오니시,나오히데 다카모토,유타 기무라,가오리 미키,나오후미 고사카,도시히로 즈루사와,도시마사 스기무라,고지 아카자와. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-01-18.

Manufacturing method of dicing tape, dicing die bond film, and semiconductor device

Номер патента: JP7041475B2. Автор: 謙司大西,尚英高本,敏正杉村,光治赤沢,雄大木村,俊浩 ▲鶴▼澤,尚史小坂,香溝端. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Hardenable Pressure Sensitive Adhesive Sheet for Dicing/Die-Bonding and Method for Manufacturing Semiconductor Device

Номер патента: KR100850772B1. Автор: 나오야 사이키. Владелец: 린텍 코포레이션. Дата публикации: 2008-08-06.

Dicing/die bonding film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: CN103140917B. Автор: 松村健,田中俊平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-08-24.

Dicing/die bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: CN101772831A. Автор: 松田匠太,福冈正辉,渡部功治,林聪史. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-07.

DICING DIE BOND FILM

Номер патента: US20140057100A1. Автор: AMANO Yasuhiro,MORITA Miki,KIMURA Yuta. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2014-02-27.

ADHESIVE RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20190043748A1. Автор: KIM Jung Hak,KIM Hee Jung,LEE Kwang Joo. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2019-02-07.

DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20200211889A1. Автор: KIM SE RA,HAN Ji Ho,LEE Kwang Joo,SONG Mun Seop,YU Yeong Im. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2020-07-02.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE AGENT COMPOSITION, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE-BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20180346768A1. Автор: MIHARA Naoaki,Sugiyama Jirou,Sato Shunichiro. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-06.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN101515564A. Автор: 松村健,神谷克彦,村田修平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-08-26.

Dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: KR102493750B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,사다히토 미스미,슈헤이 무라타. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-02-06.

Dicing·die bonding film

Номер патента: KR100941815B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-02-10.

Method for manufacturing adhesive sheet, method for manufacturing dicing/die-bonding tape, method for manufacturing semiconductor device, method for treating adhesive, method for immobilizing adherend, and method for peeling adherend

Номер патента: TW202000827A. Автор: 彼谷美千子,山中大輔. Владелец: 日商日立化成股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-01.

Manufacturing method of dicing die bonding tape and semiconductor device

Номер патента: JP6883405B2. Автор: 謙司大西,雄一郎宍戸,尚英高本,雄大木村,章洋福井,木村　雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Method of manufacturing semiconductor device, film-like adhesive, and dicing/die-bonding integrated film

Номер патента: SG11202106942RA. Автор: Yuki Nakamura,Shintaro Hashimoto,Daisuke MASUNO,Tatsuya YAHATA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Dicing/die-bonding double functioning film and method for producing same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: SG11202011259WA. Автор: Naohiro Kimura,Tatsuya YAHATA,Tsuyoshi Tazawa,Keisuke Ohkubo. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-30.

Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same

Номер патента: MY197274A. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Dicing die bonding film and method for forming groove in dicing die bonding film

Номер патента: CN104024359A. Автор: 李俊雨,金成旻,金仁焕,崔裁源,任首美,朴白晟. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2014-09-03.

Thermosetting die bonding film, dicing/die bonding film and semiconductor device

Номер патента: TW201137076A. Автор: Kouichi Inoue,Miki Hayashi,Kenji Oonishi,Shumpei Tanaka,Yuuichirou Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-01.

Dicing film, dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: KR20150113878A. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,사다히토 미스미,슈헤이 무라타. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-10-08.

Dicing tape and dicing die bond film

Номер патента: KR102528778B1. Автор: 겐지 오니시,나오히데 다카모토,유타 기무라,가오리 미키,나오후미 고사카,도시히로 즈루사와,도시마사 스기무라,고지 아카자와. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-05-08.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20180294242A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-10-11.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN100490119C. Автор: 山本雅之,松村健. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-05-20.

Dicing die bond film

Номер патента: KR102532978B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,나오히데 다카모토,유타 기무라,아키히로 후쿠이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-05-16.

Dicing die bond film

Номер патента: JP6995505B2. Автор: 謙司大西,雄一郎宍戸,尚英高本,雄大木村,章洋福井. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-01-14.

Dicing die bonding film

Номер патента: CN108735650B. Автор: 井上真一,高本尚英,大西谦司,宍户雄一郎,木村雄大,福井章洋,大和道子. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-08-04.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20180026003A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-01-25.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR101403864B1. Автор: 김성민,이준우,임수미,최재원,김인환,박백성. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2014-06-09.

Dicing-die bonding film

Номер патента: KR100940970B1. Автор: 야마모토마사유키,마츠무라다케시. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-02-05.

Dicing die-bonding film

Номер патента: EP1548821A2. Автор: Masayuki Yamamoto,Takeshi Matsumura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-06-29.

Evaluation method of pick-up property, dicing / die bonding integrated film, evaluation method and sorting method of dicing / die bonding integrated film, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP6835296B1. Автор: 大久保　恵介,恵介大久保,義信尾崎,強田澤,尚弘木村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Die bond film and dicing die bond film

Номер патента: JP6983200B2. Автор: 謙司大西,雄一郎宍戸,直子吉田,義治畠山,雄大木村. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-12-17.

Dicing die-bonding film achieving good peelability between an adhesive layer as a die-bonding film and a separator and suppressing the floating of the adhesive layer and the separator

Номер патента: TW201933455A. Автор: 高本尚英,木村雄大,宍戶雄一郎,大西謙司,大和道子. Владелец: 日商日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-16.

Bonding film composition for semiconductor assembly, bonding film therefrom, and dicing die bond film comprising the same

Номер патента: KR100945635B1. Автор: 김상진,정창범,김완중,편아람,홍용우,정철,임수미. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2010-03-04.

Semiconductor wafer dicing film, and dicing die bonding film

Номер патента: KR101604822B1. Автор: 이광주,조정호,김영국,김세라,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-03-18.

Semiconductor wafer dicing film and dicing die bonding film

Номер патента: KR102285900B1. Автор: 서범두,김경원,이남정,윤경환,김남현,송문섭,강기성. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2021-08-03.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20190016928A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-17.

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20170198182A1. Автор: KIM SE RA,KIM Jung Hak,JO Jung Ho,KIM Hee Jung,LEE Kwang Joo,Kim Young Kook,NAM Seung Hee. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2017-07-13.

Adhesive film for dicing·die bonding, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100867183B1. Автор: 김장순,손현희,박효순,주효숙,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2008-11-06.

Dicing die-bonding film

Номер патента: JP2022178249A. Автор: Akihiro Fukui,敏正杉村,Naoko Yoshida,直子吉田,Toshimasa Sugimura,章洋福井,雅俊角野,Masatoshi Sumino,宏中浦,Hiroshi Nakaura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-02.

Active Energy Ray-Curable Pressure-Sensitive Adhesive for Re-Release and Dicing Die-Bonding Film

Номер патента: US20130273361A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,MURATA Shuhei,Okada Mika,Kitano Chie,KAMIYA Katsuhiko,Takahashi Tomokazu,Otake Hironao,Koso Masatsugu. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20190016929A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-17.

ADHESIVE RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND DICING DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20220089916A1. Автор: JANG Jong Min,LEE Kwang Joo,Sun Yu Lin. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2022-03-24.

THERMOSETTING SHEET AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20210139745A1. Автор: Ichikawa Tomoaki,MITA Ryota. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2021-05-13.

THERMOSETTING SHEET AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20210139746A1. Автор: Ichikawa Tomoaki,MITA Ryota. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2021-05-13.

Packing structure and packing method for dicing die bonding film

Номер патента: JP5778244B2. Автор: 真沙美青山. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2015-09-16.

Semiconductor dicing die bonding film

Номер патента: KR101604823B1. Автор: 이광주,조정호,김영국,김세라,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-03-18.

Dicing/die bonding integrated film and manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP2021082649A. Автор: Shuichi Mori,Hisahiro Kimura,修一森,強田澤,Tsuyoshi Tazawa,尚弘木村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Multi-layer adhesive film for semiconductor device and dicing die bonding film comprising the same

Номер патента: TW201033320A. Автор: Sang-Jin Kim,Chul Jeong,Ki-Tae Song,Han-Nim Choi,Su-Mi Im,Yong-Woo Hong,Baek-Soung Park. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2010-09-16.

Dicing die bond film suitable for processing of thin wafer

Номер патента: KR100787721B1. Автор: 정창범,김완중,정기성,홍용우,정철. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2007-12-24.

Semiconductor device production method, dicing die-bonding integrated film, and production method therefor

Номер патента: TW202121513A. Автор: 森修一,田澤強,木村尚弘. Владелец: 日商日立化成股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-01.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR20220156744A. Автор: 아키히로 후쿠이,도시마사 스기무라,나오코 요시다,히로시 나카우라,마사토시 가쿠노. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-28.

Thermal Bonding Sheet, Thermal Bonding Sheet with Dicing Tape, Bonded Body Production Method, and Power Semiconductor Device

Номер патента: US20190043824A1. Автор: Honda Satoshi,Kamakura Nao,Sugo Yuki. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

Wafer dicing / bonding sheet and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: JP3280876B2. Автор: 海正純雨,原則人梅,林真盛小,部和義江. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2002-05-13.

Sinter bonding sheet

Номер патента: EP4443489A1. Автор: Ryota Mita,Yuichi OKOBA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

RESIN COMPOSITION FOR BONDING SEMICONDUCTORS, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR USING THE SAME, DICING DIE BONDING FILM, AND METHOD FOR DICING SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: US20210009867A1. Автор: JANG Jong Min,LEE Kwang Joo,Choi Byung Ju,KIM Wanjung. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2021-01-14.

Die bond film, dicing die bond film, and semiconductor device

Номер патента: JP2011181684A. Автор: 謙司大西,Koichi Inoue,美希林,Miki Hayashi,Kenji Onishi,剛一井上,雄一郎宍戸,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-09-15.

Die bond film, dicing die bond film, and semiconductor device

Номер патента: US8779586B2. Автор: Kouichi Inoue,Miki Hayashi,Kenji Oonishi,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

Thermosetting die bond film, dicing die bond film, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4976522B2. Автор: 俊平田中,悠樹菅生,剛一井上. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-07-18.

Thermosetting die bonding film, dicing/die bonding film and semiconductor device

Номер патента: TWI441894B. Автор: Kouichi Inoue,Yuki Sugo,Shumpei Tanaka. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-06-21.

Thermosetting die bond film, dicing die bond film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN102222633B. Автор: 田中俊平,菅生悠树,井上刚一. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-09.

Thermosetting die bond film, dicing die bond film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN102222633A. Автор: 田中俊平,菅生悠树,井上刚一. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-19.

Dicing die bonding film and dicing method

Номер патента: TW201426842A. Автор: Jang-Soon Kim,Dong-Han Kho,Hyo-Soon Park,Hyun-Jee Yoo,Jong-Wan Hong,Hyo-Sook Joo. Владелец: Lg Chemical Ltd. Дата публикации: 2014-07-01.

Dicing die bonding film and dicing method

Номер патента: KR101191121B1. Автор: 김장순,박효순,주효숙,고동한,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2012-10-15.

Dicing die bonding film and dicing method

Номер патента: US20100291739A1. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2010-11-18.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20180346766A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: Furukawa Electric Co., Ltd,. Дата публикации: 2018-12-06.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20180346767A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-06.

Photocuring composition for pressure sensitive adhesive layer and dicing die bonding film comprising the same

Номер патента: KR100815383B1. Автор: 정창범,김준숙,조재현,송규석,황용하,기희연. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2008-03-20.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film using the same

Номер патента: KR20220040123A. Автор: 이광주,김주현,김정학,김은범,장윤선. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2022-03-30.

Dicing-die bonding tape

Номер патента: KR101170845B1. Автор: 야스마사 모리시마,겐지 기타,신이치 이시와타. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-08-02.

Dicing die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: JP2022178221A. Автор: 謙司大西,Kenji Onishi,Akihiro Fukui,敏正杉村,雄大木村,Takehiro Kimura,Toshimasa Sugimura,章洋福井,雅俊角野,Masatoshi Sumino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-02.

Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: US8178420B2. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-15.

Dicing die bonding film and method for producing semiconductor device

Номер патента: KR20220156757A. Автор: 겐지 오니시,유타 기무라,아키히로 후쿠이,도시마사 스기무라,마사토시 가쿠노. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-28.

Dicing/die bonding film

Номер патента: KR100943799B1. Автор: 다께시 마쯔무라,사다히또 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-02-23.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR101351622B1. Автор: 송기태,김지호,황민규. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2014-01-15.

Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20100099240A1. Автор: Kouji Watanabe,Masateru Fukuoka,Yoshiyuki Takebe,Kazuyuki Shohara,Shota Matsuda. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-22.

Dicing die bonding tape and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: JP5286084B2. Автор: 正輝福岡,功治渡部,義之竹部,和幸正原,匠太松田. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-11.

Dicing die bonding film, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: CN102533147B. Автор: 金志浩,宋基态,黄珉珪. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2014-08-27.

Conductive adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: CN107075317B. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Dicing/die bonding film

Номер патента: EP2063460A4. Автор: Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-08-03.

Conductive adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: JPWO2016167245A1. Автор: 切替　徳之,尚明三原,二朗杉山,徳之切替. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-11-24.

Dicing/die bonding film and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101187591B1. Автор: 마나부 스토,요시토 우시오. Владелец: 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드. Дата публикации: 2012-10-11.

Dicing die bonding film, semiconductor wafer and semiconductor device

Номер патента: TW201226519A. Автор: Ji-Ho Kim,Ki-Tae Song,Min-Kyu Hwang. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Dicing die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN115368842A. Автор: 杉村敏正,大西谦司,木村雄大,福井章洋,角野雅俊. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-11-22.

Dicing/die bonding film

Номер патента: CN101506948A. Автор: 松村健,三隅贞仁. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-08-12.

Electric conductivity adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: CN107075317A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-18.

Adhesive tape, dicing die bonding film and method for producing semiconductor device

Номер патента: KR20220156758A. Автор: 겐지 오니시,유타 기무라,아키히로 후쿠이,도시마사 스기무라,마사토시 가쿠노. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-28.

Package bonding sheet, semiconductor device having the same, multi-stacking package having the same, manufacturing method of the semiconductor device, and manufacturing method of the multi-stacking package

Номер патента: KR100666919B1. Автор: 김보성,남태덕. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-01-10.

Die-bonding film, dicing/die-bonding film, method for fabricating die-bonding film and semiconductor apparatus with die-bonding film

Номер патента: TW201221614A. Автор: Koichi Inoue,Takeshi Matsumura,Daisuke Uenda,Miki Morita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-01.

Dicing / die bonding integrated film, dicing / die bonding integrated film manufacturing method, and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: JPWO2012008491A1. Автор: 竜弥作田,慎也加藤,涼士古谷,加藤　慎也,隆行松崎,理絵加藤,松崎　隆行,康二小森田. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2013-09-09.

Dicing/die bonding integral film, dicing/die bonding integral film manufacturing method, and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: KR101521727B1. Автор: 료지 후루타니,리에 가토우,다카유키 마츠자키,신야 가토우,다츠야 사쿠타,고우지 고모리다. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-05-19.

Adhesive film, and dicing/die bonding film and method for processing semiconductor using said dicing/die bonding film

Номер патента: CN103620742A. Автор: 矢吹朗,三原尚明. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-05.

Semiconductor bonding resin composition and dicing die bonding film

Номер патента: JP6619445B2. Автор: セ・ラ・キム,クワン・ジュ・イ,ヒ・ジュン・キム,ジュン・ハク・キム,スン・ヒ・ナム,ヨン・クク・キム. Владелец: エルジー・ケム・リミテッド. Дата публикации: 2019-12-11.

Semiconductor device, thermosetting resin composition and dicing die bonding integrated tape used in its manufacture

Номер патента: KR102482629B1. Автор: 가즈히로 야마모토. Владелец: 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-12-29.

Photocurable dicing die bonding tape

Номер патента: EP2655536A2. Автор: Byoungchul Lee,Kevin Harris Becker,Pauline CHIANG. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Electric conductivity adhesive film and use its dicing die bonding film

Номер патента: CN108431159A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-21.

Semiconductor device, thermosetting resin composition used in manufacturing the same, and dicing-die bonding integrated tape

Номер патента: CN112204730A. Автор: 山本和弘. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2021-01-08.

Electric conductivity adhesive film and use its dicing die bonding film

Номер патента: CN108473824A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-31.

Electrically conductive adhesive film, and dicing/die-bonding film using same

Номер патента: EP3415577B1. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Dicing die-bonding film and process for producing semiconductor device

Номер патента: TW201026815A. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Hironao Ootake,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-07-16.

Dicing die bonding film

Номер патента: TWI373503B. Автор: Hwail Jin. Владелец: HENKEL AG & CO KGAA. Дата публикации: 2012-10-01.

Non-UV type dicing die bonding film

Номер патента: KR101455610B1. Автор: 서광원,최재원,조경래. Владелец: 제일모직 주식회사. Дата публикации: 2014-10-30.

Semiconductor device, thermosetting resin composition and dicing die bonding integrated tape used for its manufacture

Номер патента: JP7136200B2. Автор: 和弘山本. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Curable composition, dicing-die bonding tape, connecting structure and method for producing semiconductor tape with cohesive/adhesive layer

Номер патента: CN102812066A. Автор: 上田伦久,竹部义之. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-05.

Dicing/die-bonding integrated film, method for managing quality of same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: WO2021130823A1. Автор: 紘平谷口,美千子彼谷. Владелец: 昭和電工マテリアルズ株式会社. Дата публикации: 2021-07-01.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR20130016123A. Автор: 다께시 마쯔무라. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-02-14.

Photocurable dicing die bonding tape

Номер патента: CN103492517B. Автор: B·李,P·江,K·H·贝克尔. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2014-07-30.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR20220008568A. Автор: 이광주,김주현,김정학,김은범,장윤선. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2022-01-21.

Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using same

Номер патента: EP3415578B1. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-27.

Curable composition, dicing-die bonding tape, connecting structure and method for producing semiconductor tape with cohesive/adhesive layer

Номер патента: TW201137020A. Автор: Michihisa Ueda,Yoshiyuki Takebe. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-01.

Adhesive film and dicing/die bonding film

Номер патента: KR20230013169A. Автор: 하나코 요리,다카시 마스코. Владелец: 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤. Дата публикации: 2023-01-26.

Dicing die-bonding integrated film, quality control method thereof, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN114830300A. Автор: 彼谷美千子,谷口纮平. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-07-29.

Evaluation method of photocurable adhesive, dicing / die bonding integrated film and its manufacturing method, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JPWO2020136901A1. Автор: 恵介大久保,義信尾崎,美千子彼谷. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2021-11-25.

Dicing die bonding film

Номер патента: TW200830394A. Автор: Hwa-Il Jin. Владелец: Nat Starch Chem Invest. Дата публикации: 2008-07-16.

Thermal bonding sheet, thermal bonding sheet with dicing tape, bonded body production method, and power semiconductor device

Номер патента: US10748866B2. Автор: Satoshi Honda,Yuki Sugo,Nao KAMAKURA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-08-18.

THERMAL BONDING SHEET AND THERMAL BONDING SHEET WITH DICING TAPE

Номер патента: US20190206825A1. Автор: Honda Satoshi,Sugo Yuki. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

Die bonding sheet sticking apparatus and method of sticking die bonding sheet

Номер патента: TW571349B. Автор: Masaki Tsujimoto. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2004-01-11.

Bonding sheet for fixing semiconductor wafer

Номер патента: JPS60223139A. Автор: Takemasa Uemura,Eiji Shigemura,Yoshinari Satoda,植村　剛正,良成里田,重村　栄二. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1985-11-07.

Thermal bonding sheet and thermal bonding sheet with dicing tape

Номер патента: US11817415B2. Автор: Satoshi Honda,Yuki Sugo,Nao KAMAKURA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Wafer dicing / bonding sheet and semiconductor device production process

Номер патента: KR970060413A. Автор: 마모루 고바야시,노리토 우메하라,마사즈미 아마가이,가즈요시 에베. Владелец: 린테크 코포레이션. Дата публикации: 1997-08-12.

Dicing die bonding film having excellent burr property and reliability and semiconductor device using the same

Номер патента: US09695345B2. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated dicing die bonding sheet and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20240087941A1. Автор: Manabu Sutoh,Eiji Kitaura,Nohno TODA. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Dicing film and dicing die-bonding film

Номер патента: US09761476B2. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Jung Ho Jo,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Dicing film and dicing die-bonding film

Номер патента: US20160060489A1. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Jung Ho Jo,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

Номер патента: US09793103B2. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

Номер патента: US09659763B2. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US11879075B2. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US20210009867A1. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor device using the same and dicing die bonding film using the same

Номер патента: US11760907B2. Автор: Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Yu Lin SUN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor device using the same and dicing die bonding film using the same

Номер патента: US20220089916A1. Автор: Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Yu Lin SUN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Method of manufacturing semiconductor device and method of manufacturing bonding sheet

Номер патента: US20060263941A1. Автор: Shinsuke Suzuki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-23.

Method of manufacturing semiconductor device and method of manufacturing bonding sheet

Номер патента: US7709351B2. Автор: Shinsuke Suzuki. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-04.

THERMAL BONDING SHEET AND THERMAL BONDING SHEET WITH DICING TAPE

Номер патента: US20190148331A1. Автор: Honda Satoshi,Kamakura Nao,Sugo Yuki. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Bonding sheet and method for mounting semiconductor chip

Номер патента: KR101920091B1. Автор: 요시오 니시무라,사야카 와키오카,아츠시 나카야마,양수 이. Владелец: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-11-19.

Die bonding sheet, and method for manufacturing semiconductor chip provided with film-form adhesive

Номер патента: TW202045647A. Автор: 佐藤陽輔,岩屋渉. Владелец: 日商琳得科股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-16.

Conveying and bonding method and device for heat dissipation adhesive pad suitable for conveying and bonding sheet-like heat dissipation adhesive pad

Номер патента: TW202228233A. Автор: 王安田,柯有濂,程冠霖,王炫祥. Владелец: 萬潤科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-07-16.

Semiconductor wafer dicing film and dicing die bonding film

Номер патента: KR101659057B1. Автор: 이광주,김희정,조정호,김영국,김세라,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-09-22.

DICING DIE BOND FILM AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130330910A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,Tanaka Shumpei. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

THERMAL-BONDING SHEET AND THERMAL-BONDING SHEET-ATTACHED DICING TAPE

Номер патента: US20200048504A1. Автор: Honda Satoshi,Shimoda Mayu,Sugo Yuki. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Thermal Bonding Sheet and Thermal Bonding Sheet with Dicing Tape

Номер патента: US20180265744A1. Автор: Kamakura Nao,Sugo Yuki. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2018-09-20.

Thermal Bonding Sheet and Thermal Bonding Sheet with Dicing Tape

Номер патента: US20180277507A1. Автор: Kamakura Nao,Sugo Yuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

Thermal Bonding Sheet and Thermal Bonding Sheet with Dicing Tape

Номер патента: US20180315729A1. Автор: Kamakura Nao,Sugo Yuki. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

Dicing die bond film

Номер патента: JP6295132B2. Автор: 謙司大西,雄一郎宍戸,貞仁三隅,雄一朗柳,村田　修平,修平村田,雄大木村,三隅　貞仁,木村　雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-14.

Photocurable composition for adhesive film formation and dicing die-bonding film comprising the same

Номер патента: KR100929588B1. Автор: 정창범,김완중,김준숙,조재현,송규석,황용하. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2009-12-03.

Dicing die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: JP4954568B2. Автор: 健松村,貞仁三隅. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-20.

Dicing·die bond film, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102344987B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-12-30.

Adhesive film, dicing·die bond film, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102329756B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-11-23.

Dicing die-bonding film, manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: TW201529796A. Автор: Kenji Onishi,Sadahito Misumi,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-08-01.

DICING DIE-BONDING FILM AND METHOD OF FORMING A CUT ON THE DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20140306357A1. Автор: LEE Jun Woo,KIM Sung Min,CHOI Jae Won,Park Baek Soung,KIM In Hwan,IM Su Mi. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-16.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR101454069B1. Автор: 김장순,박효순,주효숙,고동한,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2014-10-24.

THERMAL BONDING SHEET AND THERMAL BONDING SHEET WITH DICING TAPE

Номер патента: US20190311936A1. Автор: Honda Satoshi,Kamakura Nao,Sugo Yuki. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2019-10-10.

Heat-bonding sheet and heat-bonding sheet with dicing tape

Номер патента: CN108174617B. Автор: 菅生悠树,镰仓菜穗. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-01.

Thermal Bonding Sheet and Thermal Bonding Sheet with Dicing Tape

Номер патента: US20180269175A1. Автор: Yuki Sugo,Nao KAMAKURA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Thermal bonding sheet, and thermal bonding sheet with dicing tape

Номер патента: EP3358608A4. Автор: Yuki Sugo,Nao KAMAKURA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-10-03.

Film and adhesive/bonding sheet

Номер патента: CN102218865A. Автор: 西尾昭德. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-19.

Film and adhesive/bonding sheet

Номер патента: TW201202027A. Автор: Akinori Nishio. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-01-16.

Dicing die bonding sheet

Номер патента: CN107004590B. Автор: 吾妻祐一郎,佐伯尚哉. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Dicing die bonding sheet and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: TWI728198B. Автор: 土山佐也香,佐藤明徳,鈴木英明. Владелец: 日商琳得科股份有限公司. Дата публикации: 2021-05-21.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN101645427B. Автор: 松村健,大竹宏尚,神谷克彦,村田修平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-07.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4718629B2. Автор: 克彦神谷,健松村,修平村田,宏尚大竹. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-07-06.

Film-like adhesive agent, dicing/die-bonding all-in-one film, semiconductor device, and method for manufacturing same

Номер патента: US20240043722A1. Автор: Kohei Taniguchi,Takahiro Kuroda,Yuya HIRAMOTO,Yuya AKIYAMA,Kei ITAGAKI,Megumi KAMONO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Pressure-sensitive adhesive films dicing die bonding films semiconductor wafers and method for semiconductor packing

Номер патента: KR101266217B1. Автор: 김장순,조현주,박효순,주효숙,박용수,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2013-05-21.

Conductive adhesive composition, and conductive adhesive film and dicing / die bonding film using the same

Номер патента: JP5972490B1. Автор: 佐藤　俊一郎,俊一郎佐藤,尚明三原,二朗杉山. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-08-17.

Film-like adhesive, integrated dicing/die bonding film, semiconductor device and method for producing same

Номер патента: WO2022149582A1. Автор: 和弘山本,奏美中村,由衣國土,翔太青柳. Владелец: 昭和電工マテリアルズ株式会社. Дата публикации: 2022-07-14.

Dicing die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: WO2023157195A1. Автор: 和弘山本,有輝啓岩永,強田澤,尚弘木村. Владелец: 株式会社レゾナック. Дата публикации: 2023-08-24.

Electrically conductive adhesive agent composition, and electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same

Номер патента: EP3415583B1. Автор: Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama,Shunichiro Sato. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Method for evaluating pickup performance, integrated dicing/die-bonding film, method for evaluating and selecting integrated dicing/die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220216114A1. Автор: Naohiro Kimura,Yoshinobu Ozaki,Tsuyoshi Tazawa,Keisuke Ohkubo. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Resin composition for semiconductor adhesion, semiconductor adhesive film using same, dicing die bonding film and semiconductor wafer dicing method

Номер патента: EP3730568B1. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Film adhesive and method for making same; dicing/die bonding integrated film and method for making same; and semiconductor device and method for making same

Номер патента: US20230395420A1. Автор: Kohei Taniguchi,Yuya HIRAMOTO,Yuya AKIYAMA,Kei ITAGAKI,Megumi KAMONO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Resin composition for semiconductor adhesion, semiconductor adhesive film using same, dicing die bonding film and semiconductor wafer dicing method

Номер патента: EP3730568A4. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-06-30.

Active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive for re-release and dicing die-bonding film

Номер патента: US20120003470A1. Автор: Tomokazu Takahashi,Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Mika Okada,Chie Kitano,Masatsugu KOSO,Shuhei Murata,Hironao OTAKE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Dicing die-bonding film and process for producing semiconductor device

Номер патента: TW201030118A. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Hironao Ootake,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-08-16.

Semiconductor device, method for producing same, thermosetting resin composition, bonding film and integrated dicing/die bonding film

Номер патента: TW202231809A. Автор: 山本和弘,國土由衣,橋本裕貴. Владелец: 日商昭和電工材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-16.

Epoxy-based composition, ashesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

Номер патента: US20130281571A1. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR101370771B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,스우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-03-06.

Adhesive composition for semiconductor, adhesive film, dicing die bonding film, and semiconductor device

Номер патента: KR101799499B1. Автор: 이광주,김희정,김영국,한지호,김세라,김정학,남승희. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2017-12-20.

Adhesive film composition for semiconductor assembly, associated dicing die bonding film and semiconductor package

Номер патента: CN101144000B. Автор: 金完中,郑喆,郑基成,洪容宇,丁畅范. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-09-21.

Dicing/die bonding film

Номер патента: KR20100049692A. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따,히로나오 오오따께. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-05-12.

Adhesive film, dicing/die-bonding film, manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102190194B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-12-11.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film, dicing die bonding film, and semiconductor device

Номер патента: CN106414641A. Автор: 李光珠,金荣国,金丁鹤,金熹正,金塞拉,南承希,韩智浩. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Conductive adhesive film and dicing die-bonding film using the same

Номер патента: KR102222304B1. Автор: 노리유키 키리카에,나오아키 미하라,지로우 수기야마. Владелец: 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-03-03.

Dicing-die bonding film

Номер патента: TWI544532B. Автор: 天野康弘,盛田美希,木村雄大. Владелец: 日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2016-08-01.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4790074B2. Автор: 克彦神谷,健松村,修平村田. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-12.

Electric conductivity adhesive film and use its dicing die bonding film

Номер патента: CN108473825A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-31.

Dicing/die bonding film

Номер патента: KR101169525B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-27.

Adhesive composition for a semiconductor device, adhesive film, and dicing die-bonding film

Номер патента: US20110160339A1. Автор: Sang Jin Kim,Han Nim Choi,Chul Jeong,Ki Tae Song,Su Mi Im,Ah Ram Pyun. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-06-30.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4717085B2. Автор: 克彦神谷,健松村,修平村田,宏尚大竹. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-07-06.

Adhesive composition for a semiconductor device, adhesive film, and dicing die-bonding film

Номер патента: TWI476262B. Автор: Sang Jin Kim,Han Nim Choi,Chul Jeong,Ki Tae Song,Su Mi Im,Ah Ram Pyun. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2015-03-11.

Thermosetting sheet and dicing die bonding film

Номер патента: EP3819349A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-12.

Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

Номер патента: WO2009131405A2. Автор: 김장순,박효순,주효숙,고동한,유현지,홍종완. Владелец: (주)Lg화학. Дата публикации: 2009-10-29.

Dicing die bonding film

Номер патента: TW200946630A. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-16.

Thermosetting sheet, dicing die bonding film, and semiconductor apparatus

Номер патента: US11791302B2. Автор: Tomoaki Ichikawa,Rena Kojima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Thermosetting sheet and dicing die bonding film

Номер патента: US20210139746A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

Thermosetting sheet and dicing die bonding film

Номер патента: US20210403784A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Rena Kojima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Adhesive film, dicing·die bond film, process for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: KR102402235B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,나오히데 다카모토,유타 기무라,아키히로 후쿠이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-26.

Dicing die bond film

Номер патента: KR101022077B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따,히로나오 오오따께. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-03-17.

Adhesive film, dicing·die bond film, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102310226B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-10-08.

Dicing die bonding film having excellent burr property and reliability and semiconductor device using the same

Номер патента: CN101848974A. Автор: 柳贤智,金章淳,高东汉,洪宗完,朴孝淳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-29.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR101420903B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,스우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-07-16.

Manufacturing method of dicing die bonding integrated tape

Номер патента: JP6436199B2. Автор: 鈴村　浩二,浩二鈴村,有輝啓岩永,竜弥作田,美千子彼谷. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-12.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN101645425A. Автор: 松村健,大竹宏尚,神谷克彦,村田修平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-02-10.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR101370687B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,스우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-03-05.

Dicing/die bonding film

Номер патента: CN102399505B. Автор: 天野康弘,盛田美希,木村雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-11-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, thermosetting resin composition, adhesive film and dicing/die bonding integrated film

Номер патента: JP2022115581A. Автор: 和弘山本,Kazuhiro Yamamoto,裕貴橋本,Yuki Hashimoto,由衣國土,Yui Kokudo. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Thermosetting sheet and dicing die bond film

Номер патента: JP2022156407A. Автор: Tomoaki Ichikawa,智昭市川,麗奈小島,Rena Kojima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-10-14.

Adhesive resin composition for semiconductor device, adhesive film for semiconductor device, and dicing die bonding film

Номер патента: KR102069314B1. Автор: 이광주,김희정,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2020-01-22.

Adhesive composition for a semiconductor device, adhesive film, and dicing die-bonding film

Номер патента: US8557896B2. Автор: Sang Jin Kim,Han Nim Choi,Chul Jeong,Ki Tae Song,Su Mi Im,Ah Ram Pyun. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2013-10-15.

Dicing·die bonding film

Номер патента: KR101846025B1. Автор: 미끼 모리따,야스히로 아마노,유따 기무라. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-04-05.

Dicing die-bonding film

Номер патента: EP1583144A3. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-07-26.

Conductive adhesive film and dicing die-bonding film using the same

Номер патента: KR102190150B1. Автор: 노리유키 키리카에,나오아키 미하라,지로우 수기야마. Владелец: 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-12-11.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN100449732C. Автор: 水谷昌纪,松村健,三隅贞仁. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-01-07.

Adhesive film composition for semiconductor assembly, adhesive film, dicing die bonding film, device package, and associated methods

Номер патента: TW200940672A. Автор: Sang Jin Kim,Wan-Jung Kim,Chul Jeong,Su-Mi Im,Yong-Woo Hong,Ah-Ram Pyun,Chang Beom Chung. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film

Номер патента: CN108174606B. Автор: 李光珠,金丁鹤,金熹正. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Dicing/die bonding film

Номер патента: CN101617390A. Автор: 松村健,三隅贞仁,天野康弘. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-12-30.

Adhesive composition for dicing die bonding film

Номер патента: JP5996861B2. Автор: 吉成李,京珍河,京珍河,白晟朴,白晟朴,志浩金,志浩金,▲びん▼ 珪黄,▲びん▼ 珪黄,吉成李. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2016-09-21.

Adhesive film, dicing die bonding film and semiconductor device using the same

Номер патента: KR100922226B1. Автор: 김장순,박효순,주효숙,고동한,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2009-10-20.

Epoxy composition, adhesive film, dicing die bonding film and semiconductor device

Номер патента: TW201009009A. Автор: Jang-Soon Kim,Dong-Han Kho,Hyo-Soon Park,Hyun-Jee Yoo,Jong-Wan Hong,Hyo-Sook Joo. Владелец: Lg Chemical Ltd. Дата публикации: 2010-03-01.

Film adhesive and dicing die bonding integrated adhesive sheet

Номер патента: JP6222395B1. Автор: 義信尾崎,省吾祖父江,孝寛徳安,めぐみ小玉,頌太管井,正之青木,憲子稲葉. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-01.

Adhesive film, dicing die-bonding film, manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: TW201529795A. Автор: Kenji Onishi,Sadahito Misumi,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-08-01.

Dicing/die bonding film

Номер патента: US20110053346A1. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4931125B2. Автор: 翼三木. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-16.

Adhesive sheet commonly used for dicing/die bonding and semiconductor device using the same

Номер патента: TW200603245A. Автор: Osamu Yamazaki,Yasuki Fukui,Naoya Saiki. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2006-01-16.

Adhesive composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film

Номер патента: KR101843900B1. Автор: 이광주,김희정,조정호,김영국,김세라,김정학,남승희. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2018-03-30.

Conductive adhesive film and dicing die bonding film using the same

Номер патента: JP6005312B1. Автор: 切替　徳之,尚明三原,二朗杉山,徳之切替. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-12.

Dicing die bonding film

Номер патента: TW201226191A. Автор: Dong-Seon Uh,Ji-Ho Kim,Ki-Tae Song,Min-Kyu Hwang,Kyung-Rae Cho. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Bonding sheet and manufacturing method thereof, and heat dissipation mechanism and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160104655A1. Автор: Akio Kawabata. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Thermal bonding sheet, and thermal bonding sheet with dicing tape

Номер патента: WO2017057428A1. Автор: 悠樹菅生,菜穂鎌倉. Владелец: 日東電工株式会社. Дата публикации: 2017-04-06.

Composition for sinter bonding, sheet for sinter bonding, and dicing tape having sheet for sinter bonding

Номер патента: EP3711879A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Yuki Sugo,Mayu Shimoda,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-23.

Sinter-bonding composition, sinter-bonding sheet and dicing tape with sinter-bonding sheet

Номер патента: US20200308456A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Yuki Sugo,Mayu Shimoda,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Bonding sheet with preform layer, method for manufacturing bonded body, and to-be-bonded member with preform layer

Номер патента: US20240300215A1. Автор: Takuma Katase,Daiki Furuyama,Junta Inoue,Kohei Otogawa. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Bonding sheet and bonded structure

Номер патента: US12046572B2. Автор: Kei Anai,Jung-Lae JO. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Thermal bonding sheet, and thermal bonding sheet with dicing tape

Номер патента: EP3358606A1. Автор: Yuki Sugo,Nao KAMAKURA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-08-08.

Thermal bonding sheet and thermal bonding sheet with dicing tape

Номер патента: US20190311936A1. Автор: Satoshi Honda,Yuki Sugo,Nao KAMAKURA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Hybrid bond sheet and cooled semiconductor power module

Номер патента: WO2023179090A1. Автор: Yumin Liu,Andreas Munding,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-09-28.

Bonding sheet

Номер патента: US20230125153A1. Автор: Akiko Tanaka,Yuichiro Shishido,Ayumi NISHIMARU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor power entity, method for producing such entity by hybrid bonding and hybrid bond sheet

Номер патента: WO2023179088A1. Автор: Yumin Liu,Andreas Munding,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-09-28.

Sinter bonding sheet

Номер патента: US20240339335A1. Автор: Ryota Mita,Yuichi OKOBA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor-bonding resin composition, semiconductor-bonding sheet, and semiconductor device using semiconductor-bonding sheet

Номер патента: US20190264071A1. Автор: Masakazu Fujiwara,Hiroshi Fukukawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Bonding sheet and manufacturing method thereof, and heat dissipation mechanism and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190057925A1. Автор: Akio Kawabata. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Intergrated circuit chip bonding sheet and integrated circuit package

Номер патента: US20030020178A1. Автор: Osamu Yokomizo,Kazuhiko Ohashi,Koji Yoshida. Владелец: Japan Gore Tex Inc. Дата публикации: 2003-01-30.

Composition for forming adhesive layer of dicing film, and dicing film

Номер патента: US09540547B2. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Jung Ho Jo,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Gold containing die bond sheet preform spot-welded to a semiconductor bond site on a semiconductor package and corresponding manufacturing method

Номер патента: CN105122436A. Автор: 拉梅什·科塔达帕尼. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2015-12-02.

Gold containing die bond sheet preform spot-welded to a semiconductor bond site on a semiconductor package and corresponding manufacturing method

Номер патента: PH12015502124A1. Автор: Kothandapani Ramesh. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2016-01-25.

Die bond sheet and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: WO2015060346A1. Автор: 正人西村,石川　大,名取　美智子,偉夫中子,田中　俊明,松本　博,祐貴川名. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2015-04-30.

Silicone-based bonding sheet, its production and semiconductor device

Номер патента: JPH1112546A. Автор: Katsutoshi Mine,勝利峰,君男山川,Minoru Isshiki,実一色,Kimio Yamakawa,淑子大谷,Yoshiko Otani. Владелец: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-19.

Printed circuit board removing bonding sheet around signal transmission line

Номер патента: WO2009128598A1. Автор: Yong Goo Lee,Kyoung Il Kang. Владелец: Gigalane Co.Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Printed circuit board removing bonding sheet around signal transmission line

Номер патента: US8198545B2. Автор: Yong Goo Lee,Kyoung Il Kang. Владелец: GigaLane Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-12.

Bonding sheet and method for producing same

Номер патента: US20240269780A1. Автор: Masatoshi Kato,Ayumi NITTA,Naofumi KOSAKA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Bonding sheet

Номер патента: US20240139887A1. Автор: Masatoshi Kato,Ayumi NITTA,Naofumi KOSAKA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Fabric-reinforced bonding sheet comprising an epoxy resin and dianiline and use thereof to make an insulated rail joint

Номер патента: US4292110A. Автор: Bruce A. Marteness. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1981-09-29.

Sheet for sintering bonding, sheet for sintering bonding with base material, and semiconductor chip with layer of material for sintering bonding

Номер патента: US20200294952A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Heat bonding sheet and dicing tape with heat bonding sheet

Номер патента: JPWO2018179796A1. Автор: 哲士本田,悠樹菅生,麻由下田. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Sheet for sintering bonding, sheet for sintering bonding with base material, and semiconductor chip with layer of material for sintering bonding

Номер патента: US20200294952A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Bonding sheet and manufacturing method thereof, and heat dissipation mechanism and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160104655A1. Автор: Akio Kawabata. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-04-14.

Cleaning method for removing binder on surface of bonding sheet obtained after silicon wafer back metal deposition process is conducted

Номер патента: CN104576319A. Автор: 贺贤汉,刘贤. Владелец: Shanghai Shenhe Thermo Magnetics Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-29.

Bonding sheet

Номер патента: CN107922794A. Автор: 高野健,杉野贵志,菊池和浩. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Bonding sheet

Номер патента: CN107636100A. Автор: 高野健,杉野贵志,菊池和浩. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2018-01-26.

Semiconductor machining bonding sheet

Номер патента: CN107207920A. Автор: 藤本泰史,坂东沙也香,垣内康彦,小升雄一朗,小升雄朗. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

The manufacturing method and bonding sheet of semiconductor device

Номер патента: CN110462816A. Автор: 冈本直也,阿久津高志,中山武人. Владелец: Rintoku Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-15.

GOLD DIE BOND SHEET PREFORM

Номер патента: US20140264949A1. Автор: Kothandapani Ramesh. Владелец: MATERION CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Bonding sheet with carrier film

Номер патента: JPH1131720A. Автор: Miyuki Suga,美由樹菅,Norio Okabe,則夫岡部,Yasuharu Kameyama,康晴亀山. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1999-02-02.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20210193523A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3817034A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-05.

Heat bonding sheet, and heat bonding sheet with dicing tape

Номер патента: EP3477689A4. Автор: Satoshi Honda,Yuki Sugo,Nao KAMAKURA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-08-21.

Insulating sheet for conductive bonding sheet, conductive bonding sheet, method for manufacturing conductive bonding sheet, and method for manufacturing electronic composite component

Номер патента: JP4970767B2. Автор: 修山崎,勇司川又,智則篠田,正啓古館,尚哉佐伯,正純雨海,雅子渡辺,将人島村,武田島. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

SINTER-BONDING COMPOSITION, SINTER-BONDING SHEET AND DICING TAPE WITH SINTER-BONDING SHEET

Номер патента: US20210174984A1. Автор: Ichikawa Tomoaki,Shimoda Mayu,MITA Ryota,Sugo Yuki. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor-bonding resin composition, semiconductor-bonding sheet, and semiconductor device using semiconductor-bonding sheet

Номер патента: US20190264071A1. Автор: Masakazu Fujiwara,Hiroshi Fukukawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Composition for sinter bonding, sheet for sinter bonding, and dicing tape with sheet for sinter bonding

Номер патента: CN111344813B. Автор: 下田麻由,菅生悠树,市川智昭,三田亮太. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-02-28.

Thermal bonding sheet, and thermal bonding sheet with dicing tape

Номер патента: TW201722580A. Автор: Yuki Sugo,Nao KAMAKURA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-07-01.

Sinter-bonding composition, sinter-bonding sheet, and dicing tape with sinter-bonding sheet

Номер патента: JP2023041064A. Автор: 悠樹菅生,Tomoaki Ichikawa,麻由下田,智昭市川,Mayu Shimoda,Ryota Mita,Yuki Sugao,亮太三田. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Composition for sinter bonding, sheet for sinter bonding, and dicing tape with sheet for sinter bonding

Номер патента: EP3712905A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Yuki Sugo,Mayu Shimoda,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-23.

CARBON NANOTUBE BONDED SHEET AND METHOD FOR PRODUCING CARBON NANOTUBE BONDED SHEET

Номер патента: US20190010376A1. Автор: INOUE Tetsuya,MARUYAMA Hiroyuki. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-10.

Composition for sinter bonding, sheet for sinter bonding, and dicing tape with sheet for sinter bonding

Номер патента: CN111344813A. Автор: 下田麻由,菅生悠树,市川智昭,三田亮太. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-06-26.

BONDING SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND HEAT DISSIPATION MECHANISM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190057925A1. Автор: KAWABATA Akio. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

Adhesive bonding sheet, semiconductor device using same, and method for manufacturing such semiconductor device

Номер патента: CN101451054A. Автор: 大久保惠介,稻田祯一. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-10.

Bonding sheet for capacitor and method for manufacturing capacitor built-in printing wiring board

Номер патента: CN101207971A. Автор: 松田文彦. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2008-06-25.

Adhesive bonding sheet, semiconductor device using same, and method for manufacturing such semiconductor device

Номер патента: US8003207B2. Автор: Teiichi Inada,Keisuke Ookubo. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-23.

Die bond sheet and semiconductor device

Номер патента: JP2018152403A. Автор: 石川　大,大石川,Masaru Ishikawa,偉夫中子,芳則江尻,千絵須鎌,祐貴川名,Yoshinori Ejiri,征央根岸,Motohiro Negishi,Yuki Kawana,Takeo Nakako,Chie Sugama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Wafer Dicing and Die Bond Sheet

Номер патента: KR100988653B1. Автор: 도시오 시오바라,노부히로 이찌로꾸,마사찌까 요시노,히데끼 아끼바. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2010-10-18.

Ic package bonding sheet and ic package

Номер патента: JPH1064927A. Автор: Sunao Fukutake,素直福武,Kazuhiko Ohashi,和彦大橋,Akira Uragami,明浦上. Владелец: Japan Gore Tex Inc. Дата публикации: 1998-03-06.

Die-bond sheet for dicing

Номер патента: TW200533729A. Автор: Michio Uruno,Takayuki Matsuzaki,Kenji Kita,Yasumasa Morishima,Keiichi Hatakeyama,Shinichi Ishiwata. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-16.

Resin composition, adhesive film, bonding sheet for interlayer bonding, resin composition for semiconductor package with antenna, and semiconductor package with antenna

Номер патента: WO2023053749A1. Автор: 寛史高杉,遼宇佐美. Владелец: ナミックス株式会社. Дата публикации: 2023-04-06.

Bonding sheet and bonded structure

Номер патента: EP4122624A4. Автор: Kei Anai,Jung-Lae JO. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Adhesive resin compostition for bonding semiconductors and adhesive film for semiconductors

Номер патента: US09953945B2. Автор: Kwang Joo Lee,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Composition for forming adhesive layer of dicing film, and dicing film

Номер патента: US20160040043A1. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Jung Ho Jo,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Wafer processing method

Номер патента: US20200266103A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

다이싱 다이 본딩 필름

Номер патента: KR101378486B1. Автор: 화일 진. Владелец: 헨켈 아게 운트 코. 카게아아. Дата публикации: 2014-04-10.

다이싱 다이 본딩 필름

Номер патента: KR20080021541A. Автор: 화일 진. Владелец: 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션. Дата публикации: 2008-03-07.

BONDED SHEET AND SHEET-MEMBER BONDING METHOD

Номер патента: US20150214559A1. Автор: Yamamoto Masaya,ONO Kei,Horibe Norifumi,Toyoshima Kenichi,Terasaki Takayuki. Владелец: NISSAN MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2015-07-30.

Bonded sheet and sheet member-bonding method

Номер патента: EP2878439A4. Автор: Norifumi Horibe,Masaya Yamamoto,Kei Ono,Kenichi Toyoshima,Takayuki Terasaki. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-22.

Bonded sheet and sheet member-bonding method

Номер патента: CN104487240A. Автор: 寺崎贵行,山本将也,堀部哲史,小野圭,豊岛剑一. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Fabric-reinforced bonding sheet and method of using it to make insulated rail joints

Номер патента: EP0023101A1. Автор: Bruce A. Marteness. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1981-01-28.

Conductive bonding sheet for fpc and fpc using the same

Номер патента: KR101764754B1. Автор: 타다히로 노무라,사나에 다케야마,타카노리 사쿠라기,노부히로 고토. Владелец: 후지모리 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-08-03.

Anisotropic conductive bonding sheet, manufacturing method thereof and product thereof

Номер патента: DE60107519T2. Автор: Kiyoshi Kimura,Sugiro Shimoda,Naoshi Yasudo,Daisuke Hidaka-city Yamada. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Ceramic capacitor slurry bonding sheet and preparation method thereof

Номер патента: CN110563384B. Автор: 徐建平,黎锐,郭军坡,高泮嵩. Владелец: GUANGDONG FENGHUA BANGKE ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2022-03-18.

Halogen-free epoxy resin composition, coverlay film, bonding sheet, prepreg, laminate for printed wiring board

Номер патента: JPWO2008136096A1. Автор: 哲也加藤,加藤　哲也,高好小関,義昭江崎,陽介石川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-07-29.

Bonding sheet

Номер патента: US20230070283A1. Автор: Tomohiko Yamaguchi,Kotaro Masuyama,Kiyotaka Nakaya,Kohei Otogawa. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Processing method of wafer

Номер патента: US20240312824A1. Автор: Masaru Nakamura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic device comprising thermosetting bonding sheet

Номер патента: EP4373225A1. Автор: Jinsu Kim,Jongbum Lee,Dohyeon KIM,Jungje BANG,Youngsun LEE,Byeongkeol KIM,Jongmin JEON,Seokjoon PARK,Hoyeon SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-22.

adhesive resin for dicing die-bonding film, attach film for dicing die-bonding film including the same and dicing die-bonding film including the same

Номер патента: KR101577686B1. Автор: 이동열,김광무,구자민,유성주,권정민,박덕하,하헌욱. Владелец: 주식회사 이녹스. Дата публикации: 2015-12-29.

Bonding film composition for semiconductor assembly, bonding film therefrom, and dicing die bond film comprising the same

Номер патента: KR100831153B1. Автор: 정창범,김완중,정기성,홍용우,임수미. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2008-05-20.

Tape sticking apparatus, mounting apparatus and mounting method

Номер патента: US20090095426A1. Автор: Takahisa Yoshioka. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2009-04-16.

PHOTOCURABLE DICING DIE BONDING TAPE

Номер патента: US20130178585A1. Автор: Becker Kevin Harris,LEE Byoungchul,Chiang Pauline. Владелец: Henkel Corporation. Дата публикации: 2013-07-11.

Adheisive resin composition and dicing die bonding film using the same

Номер патента: KR101082448B1. Автор: 김장순,박효순,장석기,주효숙,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2011-11-11.

Adheisive composition and dicing die bonding film using the same

Номер патента: KR101023841B1. Автор: 김장순,박효순,장석기,주효숙,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2011-03-22.

Adhesive Resin Composition And Dicing Die Bonding Film Using The Same

Номер патента: CN104745131A. Автор: 柳贤智,金章淳,朱孝叔,张锡基,洪宗完,朴孝淳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20130273355A1. Автор: UH Dong Seon,KIM Ji Ho,SONG Ki Tae,HWANG Min Kyu,CHO Kyung Rae. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

DICING DIE BONDING FILM PACKING STRUCTURE AND PACKING METHOD

Номер патента: US20140034532A1. Автор: AOYAMA Masami. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Photocuring Composition for Adhesive Layer and Dicing Die Bonding Film Comprising the Same

Номер патента: KR100922684B1. Автор: 정창범,최승집,하경진,송규석,황용하,박백성. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2009-10-19.

Photocuring Composition for Pressure Sensitive Adhesive and Dicing Die Bonding Film Comprising the Same

Номер патента: KR101002089B1. Автор: 송기태,하경진,편아람,조재현,황용하. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2010-12-17.

Adhesive resin composition and dicing die bonding film using the same

Номер патента: CN101675137A. Автор: 柳贤智,金章淳,朱孝叔,张锡基,洪宗完,朴孝淳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Dicing/die bonding integrated film and adhesive film used therefor

Номер патента: JP7159633B2. Автор: 恵介大久保,大輔山中,尚弘木村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-25.

Dicing die bonding film

Номер патента: CN108728000B. Автор: 井上真一,高本尚英,大西谦司,宍户雄一郎,木村雄大,福井章洋,大和道子. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-07-08.

Wafer uniting method

Номер патента: US20200058537A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Processing method of workpiece

Номер патента: US11865634B2. Автор: Yoshinori KAKINUMA. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3787012A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US11676936B2. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20210098418A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Method of processing workpiece and laser processing apparatus

Номер патента: US12121993B2. Автор: Satoshi Kumazawa,Masatoshi Nayuki,Keisuke NISHIMOTO. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20200273730A1. Автор: Feibiao CHEN,Song Guo. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Press-bonded sheet manufacturing method, press-bonded sheet manufacturing device, and image forming device

Номер патента: EP4410913A1. Автор: Atsushi Toda,Shun Sato,Kohei Matsuda,Hiraku Sasaki,Taku Watanabe,Kentaro Kawata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

System for manufacturing bonded sheet material

Номер патента: EP1190849A3. Автор: Hiroshi Mitsubishi Heavy Industries Ltd Ishibuchi,Hideo Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Okuhara,Akihisa Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Fujita. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2003-12-03.

Press-bonded sheet manufacturing method, press-bonded sheet manufacturing apparatus, and image forming apparatus

Номер патента: US20240241472A1. Автор: Atsushi Toda,Shun Sato,Kohei Matsuda,Hiraku Sasaki,Taku Watanabe,Kentaro Kawata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for manufacturing press-bonded sheet and image forming apparatus

Номер патента: US20240239624A1. Автор: Atsushi Toda,Shun Sato,Kohei Matsuda,Hiraku Sasaki,Taku Watanabe,Kentaro Kawata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Composition for manufacturing sheet and starch-bonded sheet (variants)

Номер патента: RU2172749C2. Автор: Пер Юст Андерсен,Саймон К. Ходсон,Шаоде Онг,Брюс Дж. Кристенсен. Владелец: Е. Хашогги Индастриз, Эл-Эл-Си. Дата публикации: 2001-08-27.

Articles of controllably bonded sheets and methods for making same

Номер патента: SG11201901813VA. Автор: Robert Alan Bellman,Prantik Mazumder,Shiwen Liu,Jiangwei Feng,Georgiy M Guryanov,Kaveh Adib,Jhih-Wei Liang. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2019-03-28.

Fill pack assembly and method with bonded sheet pairs

Номер патента: CA2688358C. Автор: Kenneth P. Mortensen,Glenn S. Brenneke,Eldon F. Mockry,Ohler L. Kinney. Владелец: SPX Cooling Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Bonding sheet and method for producing bonded body

Номер патента: EP4458493A1. Автор: Kotaro Masuyama,Kiyotaka Nakaya. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-11-06.

Metallized bonded sheets

Номер патента: CA1145239A. Автор: Fosco Bordini,Luigi Mauri. Владелец: Moplefan Spa. Дата публикации: 1983-04-26.

Fibrous bonded sheet material

Номер патента: AU5304794A. Автор: Derek Wilson Anderson Ross. Владелец: Dexter Speciality Materials Ltd. Дата публикации: 1994-07-14.

Elastomer-bonded sheet material and process for its production

Номер патента: CA2469693C. Автор: Ulrich Rustemeyer,Joerg Latte,Stephan Piringer. Владелец: Klinger AG. Дата публикации: 2009-08-11.

Bonding sheet material for weather strip, weather strip, and method for producing same

Номер патента: US20230278406A1. Автор: Yasuhiro Fukushima,Satoshi Okamura. Владелец: Tokai Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Halogen-free epoxy resin composition, cover lay film, bonding sheet, prepreg, laminated sheet for printed wiring board

Номер патента: WO2007063580A1. Автор: Yoshiaki Esaki,Takayoshi Ozeki,Kouichi Nogami. Владелец: Matsushita Electric Works, Ltd.. Дата публикации: 2007-06-07.

Halogen-free bonding sheet and resin composition for preparing the same

Номер патента: TW201024368A. Автор: Li-Chun Chen,Bin Jian. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Halogen-free epoxy resin composition, coverlay film, bonding sheet, prepreg, and laminate for printed wiring board

Номер патента: TW200720351A. Автор: Yoshiaki Esaki,Takayoshi Ozeki,Kouichi Nogami. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2007-06-01.

RESIN FILM FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, METAL FOIL PROVIDED WITH RESIN, COVERLAY FILM, BONDING SHEET, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180009195A1. Автор: Nakano Yuta,Takeuchi Masaki,MATSUURA Yoshitsugu,OBATA Kazuhito,YASU Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-11.

APPARATUS AND METHOD FOR BONDING SHEET METAL PARTS TO A LAMINATED CORE

Номер патента: US20190291403A1. Автор: KAUFFMANN Jochen,BURSY Heinrich. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

Polyolefin based adhesive composition having excellent low dielectric feature, bonding sheet, printed circuit board and method for preparing the same

Номер патента: KR102254212B1. Автор: 노승훈,나형균,허균,도상길. Владелец: 율촌화학 주식회사. Дата публикации: 2021-05-21.

Electric conductivity adhesive phase, electric conductivity bonding sheet, printing distributing board and electron machine

Номер патента: CN205874290U. Автор: 早坂努,西之原聡,松户和规. Владелец: Toyochem Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-11.

Resin film for flexible printed wiring board, metal foil with resin, coverlay film, bonding sheet and flexible printed wiring board

Номер патента: JP6369573B2. Автор: 雅記竹内,和仁小畑,克彦安,佳嗣松浦,裕太中野,安　克彦. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-08.

Bonding sheet and flexible printed circuit board

Номер патента: KR102390263B1. Автор: 박영석,박순용,태영지. Владелец: 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.. Дата публикации: 2022-04-22.

Bonding sheet for display and display including the same

Номер патента: CN110878192B. Автор: 李相雨,金珍赫,白英彬,李瑟基. Владелец: INNOX Corp. Дата публикации: 2022-03-08.

Interlayer bonding sheet for multilayer board and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112538186B. Автор: 苏民社,梁伟,郭浩勇,周如金. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Resin film for flexible printed circuit board, metal foil provided with resin, coverlay film, bonding sheet, and flexible printed circuit board

Номер патента: US10434750B2. Автор: Masaki Takeuchi,Kazuhito Obata,Katsuhiko Yasu,Yuta Nakano,Yoshitsugu Matsuura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-08.

Interlayer bonding sheet for multilayer board and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112538184B. Автор: 苏民社,梁伟,郭浩勇,周如金. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Bonding sheet and one-side metal-clad laminate

Номер патента: KR100728150B1. Автор: 다카시 기쿠치,나오키 하세,히로유키 츠지,야스오 후시키. Владелец: 가부시키가이샤 가네카. Дата публикации: 2007-06-13.

Polyolefin based adhesive composition having excellent low dielectric feature, bonding sheet, printed circuit board and method for preparing the same

Номер патента: KR102401053B1. Автор: 노승훈,나형균,허균,도상길. Владелец: 율촌화학 주식회사. Дата публикации: 2022-05-24.

Bonding sheet laminate and the multi-layer flexible printed circuit board including it

Номер патента: CN107000418A. Автор: 金滢完,朴硄锡,郑印起,郑大炫,金承允. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Interlayer bonding sheet for multilayer board and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112538184A. Автор: 苏民社,梁伟,郭浩勇,周如金. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-23.

Composite bonding sheet, flexible metal laminated board and preparation method thereof

Номер патента: CN111876085B. Автор: 王芳,杨刚,李义涛,张凌飞,程堂剑,云晧,邓永茂,林丽平. Владелец: Dongguan HEC Tech R&D Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-27.

Resin film for flexible printed circuit board, metal foil provided with resin, coverlay film, bonding sheet, and flexible printed circuit board

Номер патента: WO2016114287A1. Автор: 雅記竹内,和仁小畑,佳嗣松浦,裕太中野,安　克彦. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2016-07-21.

Processing method for wafer

Номер патента: US11735463B2. Автор: Minoru Matsuzawa,Yusuke Vincent FUJII. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Conductive film adhesive

Номер патента: US12053934B2. Автор: Michael C. Matthews,Peter A. Matturri,Catherine A. Shearer. Владелец: Ormet Circuits Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of Diffusion Bonding Sheets together

Номер патента: GB1157893A. Автор: . Владелец: Hexcel Corp. Дата публикации: 1969-07-09.

Articles of controllably bonded sheets and methods for making same

Номер патента: US20200181009A1. Автор: Robert Alan Bellman,Prantik Mazumder,Shiwen Liu,Jiangwei Feng,Georgiy M Guryanov,Kaveh Adib,Jhih-Wei Liang. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Articles of controllably bonded sheets and methods for making same

Номер патента: WO2018044841A1. Автор: Robert Alan Bellman,Prantik Mazumder,Shiwen Liu,Jiangwei Feng,Georgiy M Guryanov,Kaveh Adib,Jhih-Wei Liang. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2018-03-08.

Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets

Номер патента: US20210187546A1. Автор: Robert Alan Bellman,Dae Youn Kim,Robert George Manley,Kaveh Adib. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Method and device for fabricating composite materials and bonded sheet items

Номер патента: EP1387759A1. Автор: Jan Vaara. Владелец: SAAB AB. Дата публикации: 2004-02-11.

Method for making metallic structures from two or more selectively bonded sheets

Номер патента: GB1495655A. Автор: . Владелец: Rockwell International Corp. Дата публикации: 1977-12-21.

Articles and methods for bonding sheets with carriers

Номер патента: US20180126705A1. Автор: Robert Alan Bellman,Kaveh Adib. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Imitation method for diamondizing e.g. wheel of automobile, involves manufacturing diamond polishing sheet, reproducing diamondize part in two dimensions, and positioning and affixing sheet on diamondize part by bonding sheet on part

Номер патента: FR2991907A1. Автор: Cyrille Vue. Владелец: ERPRO. Дата публикации: 2013-12-20.

BIOLOGICAL ADHESIVE SHEET AND DEVICE FOR BONDING SHEET

Номер патента: US20130218262A1. Автор: Ishii Naoki,Morishita Keitaro,Soba Ryoichi. Владелец: TERUMO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-08-22.

SINTER-BONDING COMPOSITION, SINTER-BONDING SHEET AND DICING TAPE WITH SINTER-BONDING SHEET

Номер патента: US20200308456A1. Автор: Ichikawa Tomoaki,Shimoda Mayu,MITA Ryota,Sugo Yuki. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2020-10-01.

Bonding sheet, laminated sheet, and liquid crystal display device

Номер патента: TW588192B. Автор: Takashi Sato,Noriko Watanabe,Junichi Shimaoka,Yukihiro Sumida. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2004-05-21.

Metallized bonded sheet comprising a polyolefinic film and a paper or paperboard sheet.

Номер патента: ES8300364A1. Автор: . Владелец: Moplefan Spa. Дата публикации: 1982-11-01.

Biological adhesive sheet and device for bonding sheet

Номер патента: EP2620128A4. Автор: Naoki Ishii,Keitaro Morishita,Ryoichi Soba. Владелец: Terumo Corp. Дата публикации: 2017-03-22.

Compositions of silicone-based bonding sheet and silicone-based bonding sheet

Номер патента: KR101305166B1. Автор: 정성기,정지홍,조우현,이길목. Владелец: (주)상아프론테크. Дата публикации: 2013-09-12.

Bonding sheet for solar battery module, manufacture of the module, and manufacture of the sheet

Номер патента: JPH1117200A. Автор: 俊裕近藤,淳長谷川,公彦宮川,Toshihiro Kondo,Atsushi Hasegawa,Kimihiko Miyagawa. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-22.

Adhesive composition, bonding sheet and moisture-permeability waterproof bonding sheet

Номер патента: CN104159990B. Автор: 藤井浩喜,多贺哲朗,满冈由明,林阳平,小濑真郎,小濑真一郎,桐山招大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-12-07.

The application method of electric Stripping adhesive compositeon, electric fissility bonding sheet and electric fissility bonding sheet

Номер патента: CN105143385B. Автор: 山田阳也,加藤挥一郎,加藤挥郎. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2017-09-29.

Bonded sheets for packing

Номер патента: CA1111752A. Автор: Fosco Bordini,Luigi Mauri. Владелец: Moplefan Spa. Дата публикации: 1981-11-03.

Metallized bonded sheet comprising a polyolefinic film and a paper or paperboard sheet

Номер патента: EP0038022B2. Автор: Fosco Bordini,Luigi Mauri,Luigi Negri. Владелец: Moplefan Spa. Дата публикации: 1992-07-01.

Adhesive composition, bonding sheet and lamination sheet for optical uses

Номер патента: CN103709969B. Автор: 中野宏人,安田直人,西田雅树. Владелец: TOKYO. Дата публикации: 2018-04-13.

Consignment note comprising adhesively bonded sheets with release coatings

Номер патента: GB2353249A8. Автор: Keith Wilkinson,Roger James Hartill. Владелец: CBF Group PLC. Дата публикации: 2001-04-02.

Bonding sheets

Номер патента: ZA84989B. Автор: Roger Grimes,Johathan Ball. Владелец: Alcan Int Ltd. Дата публикации: 1984-09-26.

System for manufacturing bonded sheet material

Номер патента: AU760485B2. Автор: Hiroshi Ishibuchi,Akihisa Fujita,Hideo Okuhara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2003-05-15.

System for manufacturing bonded sheet material

Номер патента: AU7557501A. Автор: Hiroshi Ishibuchi,Akihisa Fujita,Hideo Okuhara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2002-03-28.

Heat sealing techniques for bonding sheet materials

Номер патента: US09440421B1. Автор: Hector M. Hernandez,Juan M. Bezanilla. Владелец: Readyone Industries Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

ADHESIVE COMPOSITION, AND COVERLAY FILM, BONDING SHEET, COPPER-CLAD LAMINATE AND ELECTROMAGNETIC SHIELDING MATERIAL, EACH USING SAID ADHESIVE COMPOSITION

Номер патента: US20200079980A1. Автор: Yamada Masashi,Hirakawa Makoto. Владелец: TOAGOSEI CO., LTD.. Дата публикации: 2020-03-12.

ARTICLES AND METHODS FOR BONDING SHEETS WITH CARRIERS

Номер патента: US20180126705A1. Автор: Bellman Robert Alan,Adib Kaveh. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

METHODS FOR TREATING A SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING ARTICLES COMPRISING BONDED SHEETS

Номер патента: US20210187546A1. Автор: Bellman Robert Alan,Manley Robert George,KIM Dae Youn,Adib Kaveh. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-24.

FILL PACK ASSEMBLY AND METHOD WITH BONDED SHEET PAIRS

Номер патента: US20140246793A1. Автор: Mockry Eldon F.,Kinney,JR. Ohler L.,Mortensen Kenneth P.,Brenneke Glenn S.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-04.

FILL PACK ASSEMBLY AND METHOD WITH BONDED SHEET PAIRS

Номер патента: US20140252664A1. Автор: Mockry Eldon F.,Kinney,JR. Ohler L.,Mortensen Kenneth P.,Brenneke Glenn S.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-11.

BONDED SHEET MOLDING COMPOSITE AUTOMOTIVE COMPONENTS WITHOUT SURFACE PRE-TREATMENT

Номер патента: US20150191001A1. Автор: Wykoff Richard H.,Houston Daniel Q.. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

ARTICLES OF CONTROLLABLY BONDED SHEETS AND METHODS FOR MAKING SAME

Номер патента: US20190184686A1. Автор: Mazumder Prantik,Bellman Robert Alan,Feng Jiangwei. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

ARTICLES OF CONTROLLABLY BONDED SHEETS AND METHODS FOR MAKING SAME

Номер патента: US20200181009A1. Автор: Mazumder Prantik,Liu Shiwen,Bellman Robert Alan,Feng Jiangwei,Adib Kaveh,Guryanov Georgiy M,Liang Jhih-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

Bonding sheet and bonding laminate

Номер патента: CN110144175A. Автор: 野中崇弘,泽崎良平,藤原新,松本真理. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Water-dispersible type adhesive composition, bonding sheet and optical component are removed again

Номер патента: CN104293223B. Автор: 天野立巳,三井数马,森本有. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-05-28.

Bonding sheet

Номер патента: CN107384230A. Автор: 樋口真觉,武蔵岛康. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-11-24.

Bonding sheet

Номер патента: CN107001871A. Автор: 山本修平,松下喜郎,松下喜一郎. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Anti-flammability adhesive composition, flame-retarded heat-conducting adhesive composition and bonding sheet

Номер патента: CN104937063B. Автор: 田中刚,户高胜则,土屋靖史. Владелец: Teraoka Seisakusho Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-16.

Method, device and system for online quality control of bonding sheet and storage medium

Номер патента: CN110873699A. Автор: 李丹,吴小连,黄伟壮,刘锦琼,胡兰卿,刘述峰. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-10.

Conductive member bonding sheet, conductive member laminated body and image display device

Номер патента: CN108473835A. Автор: 新美嘉穗儿,稻永诚,山本亮太,吉川秀次郎. Владелец: Mitsubishi Kasei Corp. Дата публикации: 2018-08-31.

Molding method of bonding sheet

Номер патента: KR100688741B1. Автор: 양덕진,이양제,안동기,채정훈,황정욱,황선오. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Bonding sheet

Номер патента: CN104946148A. Автор: 高桥亮. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2015-09-30.

Adhesive composition, adhesive phase, bonding sheet, optical component and touch panel

Номер патента: CN103992753B. Автор: 野中崇弘,岸冈宏昭,形见普史. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-07-16.

Adhesive composition and bonding sheet

Номер патента: CN105247004B. Автор: 吉田哲也,须田薰. Владелец: Soken Chemical and Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Bonding sheet

Номер патента: CN104946148B. Автор: 高桥亮. Владелец: Rintoku Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-01.

Adhesive composition and bonding sheet using same

Номер патента: WO2014103040A1. Автор: 谷口　貴久,健太郎星,黒木　潤一. Владелец: 大日本印刷株式会社. Дата публикации: 2014-07-03.

METHOD FOR BONDING SHEETS OF A MOTOR VEHICLE

Номер патента: FR3041393B1. Автор: Stephane Cadet,Stephane Ferrand. Владелец: PSA Automobiles SA. Дата публикации: 2018-03-23.

METHOD FOR BONDING SHEETS OF A MOTOR VEHICLE

Номер патента: FR3041393A1. Автор: Stephane Cadet,Stephane Ferrand. Владелец: PEUGEOT CITROEN AUTOMOBILES SA. Дата публикации: 2017-03-24.

Transferring of symbols for electronic circuit diagrams - by bonding sheet to rectangular frame with dry adhesive for application to receiving surface by pressure

Номер патента: FR2407085A2. Автор: Roger Tordjman. Владелец: Mecanorma SA. Дата публикации: 1979-05-25.

Elastomer-bonded sheet material and process for its production

Номер патента: CA2469693A1. Автор: Ulrich Rustemeyer,Joerg Latte,Stephan Piringer. Владелец: Klinger AG. Дата публикации: 2004-12-06.

Bonding sheet and optical component

Номер патента: CN104342050B. Автор: 片冈贤一,天野立巳,春田裕宗,新美健二郎. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-06-07.

Fibrous bonded sheet material

Номер патента: GB9300188D0. Автор: . Владелец: Dexter Speciality Materials Ltd. Дата публикации: 1993-03-03.

Method and apparatus for bonding sheet material

Номер патента: JPS58126114A. Автор: クルト・ペルネル. Владелец: KARUTON UNTO PAPIEERU AG MUUHEN. Дата публикации: 1983-07-27.

Metal/fiber-reinforced resin material composite body, method for producing same and bonding sheet

Номер патента: EP3564029A1. Автор: Hiroyuki Takahashi,Hideki Andoh. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-06.

Bonding sheet and electronic equipment

Номер патента: CN107075319A. Автор: 北出祐也,岩崎刚,武井秀晃. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-18.

Esters of acrylic acid binding compositions, bonding sheet and the method for separation optical module

Номер патента: CN103131356B. Автор: 山口聪士,河原伸一郎,金学善,李东宣,林相铉,崔大根,河原伸郎,南地实,佐古圭辅,入江雄太. Владелец: Nitta Corp. Дата публикации: 2016-08-10.

Bonding sheet

Номер патента: CN107151535A. Автор: 古田宪司,寺田好夫,金田充宏,高桥匡. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Bonding layer for self-adhesion conductive bonding sheet

Номер патента: CN106010356A. Автор: 张俊,曹慧玲,曹柏松,秦明辉. Владелец: HEFEI KAILI PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Articles and methods for bonding sheets with carriers

Номер патента: TW201716245A. Автор: 艾迪巴凱文,貝爾曼羅伯特艾倫. Владелец: 康寧公司. Дата публикации: 2017-05-16.

Bonding sheet-like textiles articles

Номер патента: GB8600334D0. Автор: . Владелец: KANNEGIESSER M. Дата публикации: 1986-02-12.

High-thermal-conductivity bonding sheet for fluorine-containing resin-based high-frequency copper-clad plate

Номер патента: CN114574122A. Автор: 冯凯,俞卫忠,顾书春,俞丞,赵琳. Владелец: Changzhou Zhongying Science&technology Co ltd. Дата публикации: 2022-06-03.

Pressure-sensitive bonding sheet

Номер патента: CN101724358A. Автор: 李亿炯,安永善. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2010-06-09.

Bonding sheet

Номер патента: CN106164199A. Автор: 加藤挥一郎,上村和惠,网野由美子,斋藤慈,加藤挥郎. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2016-11-23.

Active energy ray-curable removable adhesive composition and exfoliated bonding sheet

Номер патента: CN110240869A. Автор: 竹田俊之,庄司妙子. Владелец: Mitsubishi Kasei Corp. Дата публикации: 2019-09-17.

Adhesive composition and cladding film, bonding sheet, copper-clad laminate and electromagnetic wave shielding material using the composition

Номер патента: TWI759387B. Автор: 平川真,山田成志. Владелец: 日商東亞合成股份有限公司. Дата публикации: 2022-04-01.

Acrylic pressure-sensitive adhesive compositions and bonding sheet

Номер патента: CN109628025A. Автор: 定司健太,樋口真觉,加藤直宏,武蔵岛康. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-04-16.

Bonding sheet

Номер патента: CN109852267A. Автор: 定司健太,樋口真觉,加藤直宏,武蔵岛康. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-06-07.

Bonding sheet and application thereof

Номер патента: CN103459531B. Автор: 片冈贤一,天野立巳,请井夏希,春田裕宗,新美健二郎. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-05-18.

Adhesive composition and bonding sheet

Номер патента: CN103450829B. Автор: 高桥亚纪子,山元健一,大竹宏尚,山元健. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Clothes stickup adhesive tape or bonding sheet

Номер патента: CN107663427A. Автор: 滨田昌志,船越慈生. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Fill pack assembly and method with bonded sheet pairs

Номер патента: TWI378884B. Автор: Eldon F Mockry,Glenn S Brenneke,Ohler L Kinney,Kenneth P Mortensen. Владелец: SPX Cooling Technologies Inc. Дата публикации: 2012-12-11.

Resin composition for adhesive and bonding sheet

Номер патента: CN110023442A. Автор: 小高一义,中村淳一,品田弘子,增田绘理. Владелец: Mitsubishi Kasei Corp. Дата публикации: 2019-07-16.

Bonding sheet and preparation method thereof

Номер патента: CN111171771A. Автор: 沈宗华,应雄锋,沈丹洋,吕迅凯. Владелец: Zhejiang Huazheng New Material Group Co ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Fusion bonded sheet

Номер патента: AU533367B2. Автор: Hiroshi Harakawa,Seiko Tsutsui,Masaaki Matsushita,Youtaro Fujiwara. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 1983-11-17.

Bonding sheet materials together

Номер патента: CA2011249A1. Автор: Thomas C. Hodgson,Mauray Ganter. Владелец: Mauray Ganter. Дата публикации: 1990-09-03.

Method of edge bonding sheets

Номер патента: AU3435984A. Автор: Gerald Leroy Hurst. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-04-11.

Electricity stripping adhesive composition, bonding sheet and conjugant

Номер патента: CN108138026A. Автор: 石黑繁树,赤松香织,沟端香,长友绫,荻野慈子,高嶋淳. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-06-08.

Bonding sheet

Номер патента: CN108300342A. Автор: 大竹宏尚,冈原快. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-07-20.

UV Curable Adhesive and Heterogeneous Bonding Sheet Containing Same

Номер патента: KR20230067334A. Автор: 이영민,남성현,이재식,남기성,최용혁. Владелец: 주식회사 아이델. Дата публикации: 2023-05-16.

Polaroid adhesive composition, adhesive phase, bonding sheet and the polaroid of band adhesive phase

Номер патента: CN106164718A. Автор: 室井佐知,绀野雄太. Владелец: Soken Chemical and Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-23.

Adhesive composition, adhesive phase and bonding sheet

Номер патента: CN108350331A. Автор: 清水政一,楠本直,清水政. Владелец: Soken Chemical and Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-31.

Adhesive composition, adhesive phase and bonding sheet

Номер патента: CN110484170A. Автор: 菅野亮,重富清恵. Владелец: Nittosan Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-22.

Ultraviolet-curing adhesive, solidfied material, bonding sheet

Номер патента: CN109294509A. Автор: 罗聪. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2019-02-01.

Polarizer adhesive composition and polarizer bonding sheet

Номер патента: CN106795416A. Автор: 山本真之,武藤国昭,柴田俊. Владелец: Oji Paper Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

Composite bonded sheet insulating materials

Номер патента: US2456251A. Автор: Chester L Dawes,William R Mansfield,WILLIS A BOUGHTON. Владелец: WILLIS A BOUGHTON. Дата публикации: 1948-12-14.

Bonding sheet is used in the protection of the hole IR

Номер патента: CN110511699A. Автор: 麦启波,宋浩杰,向岳美. Владелец: Crown Taicang Adhesive Products Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-29.

A bookmark for a book made of bonded sheets and method of attaching such a bookmark

Номер патента: DE602004000171T2. Автор: Richard Wenz. Владелец: Hollmann S A. Дата публикации: 2006-07-20.

METALIZED BOND SHEETS INCLUDING A POLYOLEFIN FILM AND A POLYVINYL CHORIDE FILM.

Номер патента: NO156889C. Автор: Fosco Bordini,Luigi Mauri. Владелец: Moplefan Spa. Дата публикации: 1987-12-16.

Water-dispersed pressure-sensitive adhesive composition and its manufacture method and the bonding sheet for having used said composition

Номер патента: CN104250539B. Автор: 古曾将嗣,蔡*利. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Bonding sheet

Номер патента: CN109749640A. Автор: 古田宪司,平尾昭,铃木立也,家田博基. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-05-14.

Method and device for fabricating composite materials and bonded sheet items

Номер патента: WO2002092330A1. Автор: Jan Vaara. Владелец: SAAB AB. Дата публикации: 2002-11-21.

The manufacturing method of bonding sheet and adherend sandwich

Номер патента: CN109072022A. Автор: 坂井美和子. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2018-12-21.

BONDED SHEETS BASED ON POLYOLEFIN FILMS FOR USE IN PACKAGING AND PROCEDURES FOR PREPARING SUCH

Номер патента: NO149655C. Автор: Fosco Bordini,Luigi Mauri. Владелец: Moplefan Spa. Дата публикации: 1984-05-30.

Thermosetting thermoplastic composite resin bonding sheet with high peeling strength and preparation method thereof

Номер патента: CN115612411B. Автор: 李强,张立欣,王军山,贾倩倩,冯春明,王丽音. Владелец: CETC 46 Research Institute. Дата публикации: 2023-05-12.

Adhesive composition and bonding sheet

Номер патента: CN103305164B. Автор: 冈田吉弘,西山直幸,中山直树,和田祥平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-06-22.

Polarizer adhesive composition and polarizer bonding sheet

Номер патента: CN106795413A. Автор: 山本真之,武藤国昭,柴田俊. Владелец: Oji Paper Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

DEVICE FOR REMOVAL OF A PAPER CLAMP FROM A SUMMARY BONDED SHEET

Номер патента: DK162706C. Автор: Antonius Adrianus Knippels. Владелец: Oce Nederland BV. Дата публикации: 1992-04-27.

Preparation of self-bonding sheet

Номер патента: JPS5662871A. Автор: Yoji Harakawa,Minoru Kawaguchi,Koji Hiraoka. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 1981-05-29.

Bonding sheet and disk set

Номер патента: CN106281076B. Автор: 古田宪司,寺田好夫,平尾昭,森冈谅,中尾航大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Adhesive composition, adhesive phase and bonding sheet

Номер патента: CN103173165B. Автор: 平野敬祐,伊关亮. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-07-06.

Method for manufacturing a membrane electrode gas diffusion layer bonded sheet

Номер патента: JP7081459B2. Автор: 克彦木下. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2022-06-07.

Method for diffusion bonding sheet claddings to substrates

Номер патента: GB2022486B. Автор: . Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1982-08-04.

Hydrocarbon resin ceramic bonding sheet and batch production process thereof

Номер патента: CN113307541A. Автор: 杨俊�,许丽,韩玉成,尚勇,班秀峰,何创创,龚漫莉. Владелец: China Zhenhua Group Yunke Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-27.

Acrylic resin solution, adhesive composition, binding agent, bonding sheet, optical component with adhesive phase

Номер патента: CN102858872B. Автор: 山林晃. Владелец: Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-29.

Bonding sheets

Номер патента: GB8403443D0. Автор: . Владелец: Alcan International Ltd Canada. Дата публикации: 1984-03-14.

전자장치의 제조 방법

Номер патента: KR20160119566A. Автор: 이병훈,장기용,신귀준. Владелец: 주식회사 아이이에스. Дата публикации: 2016-10-14.

전자장치의 제조 방법

Номер патента: KR101673391B1. Автор: 이병훈,장기용,신귀준. Владелец: 주식회사 아이이에스. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20220093485A1. Автор: Tatsuya Kobayashi,Hisashi Tomita,Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor device

Номер патента: US11923270B2. Автор: Tatsuya Kobayashi,Hisashi Tomita,Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Led light-source substrate and illumination device

Номер патента: US20200343406A1. Автор: Takeshi Masuda,Hisashi Watanabe,Hirotoshi Yasunaga,Youzou Kyoukane. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Bond materials with enhanced plasma resistant characteristics and associated methods

Номер патента: EP3682469A1. Автор: Jason Wright,Angus Mcfadden. Владелец: Technetics Group LLC. Дата публикации: 2020-07-22.

Manufacturing method of optical unit for endoscope, optical unit for endoscope, and endoscope

Номер патента: US20190113738A1. Автор: Ken Yamamoto. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

Radiation imaging apparatus, manufacturing method thereof, and radiation imaging system

Номер патента: US20200025953A1. Автор: Takamasa Ishii,Kota Nishibe,Tomohiro Hoshina. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Bond materials with enhanced plasma resistant characteristics and associated methods

Номер патента: US20190088613A1. Автор: Jason Wright,Angus Mcfadden. Владелец: Technetics Group LLC. Дата публикации: 2019-03-21.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法

Номер патента: CN1347141A. Автор: 许诗滨,董一中. Владелец: Quanmao Precision Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-01.

Chromatography apparatus having diffusion-bonded and surface-modified components

Номер патента: EP2552635A1. Автор: Bernard Bunner,Theodore A. Dourdeville. Владелец: Waters Technologies Corp. Дата публикации: 2013-02-06.

Film antenna and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110248892A1. Автор: Kensuke Yoshida,Tomoyuki Shinohara,Takashi Matsukawa,Yoshinori Satoh,Takashi Yokouchi. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2011-10-13.

Process to produce lithium-polymer batteries

Номер патента: US5772934A. Автор: Kenneth Orville MacFadden. Владелец: WR Grace and Co Conn. Дата публикации: 1998-06-30.

Creep Resistant Electron Emitter Material And Fabrication Method

Номер патента: US20190103243A1. Автор: Andrew Marconnet,Gregory' A. Steiniage. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-04-04.

Heat sealed flexible envelope separator and battery embodying same

Номер патента: US3703417A. Автор: Albert G Rosa,George W Birrer. Владелец: McDonnell Douglas Corp. Дата публикации: 1972-11-21.

Cathodic electrode

Номер патента: US4731310A. Автор: Menahem Anderman,Joseph T. Lundquist, Jr.. Владелец: WR Grace and Co. Дата публикации: 1988-03-15.

Sealed mercury-wetted contact device

Номер патента: GB1219204A. Автор: Malcolm Barlow,Peter John Planting. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1971-01-13.

Process for producing multilayer board

Номер патента: US20070289706A1. Автор: Takashi Nakagawa,Hitoshi Suzuki,Takashi Kanda,Kaoru Sugimoto,Yasutomo Maehara,Kenji Iida,Hiroaki Date,Kenji Fukuzono,Seiichi Sugano,Tomohisa Yagi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-12-20.

Finger grip for smart device

Номер патента: CA3073680C. Автор: Hyun Joo Yoo. Владелец: Momostick Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-27.

Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board manufactured by same

Номер патента: US20200337158A1. Автор: Sung-Baek Dan. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Stabilized magnetic shields

Номер патента: US4174419A. Автор: Louis F. Nienart. Владелец: Allied Chemical Corp. Дата публикации: 1979-11-13.

Electronic apparatus including flexible printed circuit board

Номер патента: US20240341038A1. Автор: Soyoung LEE,HoYoung Jeong,Junhyuk Kim,Myunghoon KWAK,Junghyeob Lee,Junyoung Choi,Jookwan Lee,Wonho Lee,Yangwook Kim,Hyunggwang KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board

Номер патента: US09743533B2. Автор: Hsien-Ming Tsai. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Curable dielectric polyphenylene ether-polyepoxide compositions

Номер патента: US5089343A. Автор: Robert E. Colborn,James R. Presley. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1992-02-18.

본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법

Номер патента: KR20100121264A. Автор: 남대우,양호민. Владелец: (주)인터플렉스. Дата публикации: 2010-11-17.

본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법

Номер патента: WO2010128833A2. Автор: 남대우,양호민. Владелец: (주)인터플렉스. Дата публикации: 2010-11-11.

Semi-flex printed circuit board with cover-opening opening

Номер патента: US20240049401A1. Автор: Wen-Che Chen,Han-Ching Shih,Cheng Ming Lu,Hsu Tu,Wu-Chiang Ma. Владелец: Tripod Wuxi Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

본딩시트를 이용한 ｆｐｃｂ의 제조방법

Номер патента: WO2010128833A3. Автор: 남대우,양호민. Владелец: (주)인터플렉스. Дата публикации: 2011-02-17.

Method of attaching flexible sheet material strip to substrate

Номер патента: RU2396170C2. Автор: Паскаль МЕРСЬЕ,Паскаль ЛАНВИН,Эдуард ЛЕНАРД. Владелец: Шантьер Де Л`Атлантик. Дата публикации: 2010-08-10.

Disposable wiper sheet and method for producing the same

Номер патента: MY121271A. Автор: Takayoshi Konishi,Naohito Takeuchi. Владелец: Uni Charm Corp. Дата публикации: 2006-01-28.

Methods and process flows for diffusion bonding and forming metallic sheets

Номер патента: US20170216958A1. Автор: Ravi Verma. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-08-03.

Sheet processing device and image forming device provided with the same

Номер патента: US20180039217A1. Автор: Takashi Saito,Isao Kondo,Hisashi Osada. Владелец: Canon Finetech Nisca Inc. Дата публикации: 2018-02-08.

Method for producing crimped sheet and image forming apparatus

Номер патента: EP4410920A1. Автор: Atsushi Toda,Shun Sato,Kohei Matsuda,Hiraku Sasaki,Taku Watanabe,Kentaro Kawata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Sheet processing apparatus with stapling, folding, and adhesion unit

Номер патента: US09731536B2. Автор: Takashi Saito,Isao Kondo,Hisashi Osada. Владелец: Nisca Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Assembled non-random foams

Номер патента: WO2005009489A9. Автор: Robert Lynch,Jonathan L Rolfe,Michael Gerry,Robert Cairns,Joseph A Buturlia,Mark P Amrich. Владелец: Mark P Amrich. Дата публикации: 2005-06-09.

Apparatus and method for applying heat boundable lamina to a substrate

Номер патента: EP1075378A1. Автор: Maurice J. Forkert. Владелец: Polaroid Corp. Дата публикации: 2001-02-14.

Method and apparatus for adhering sheets together without trapped bubbles and easy detachment of stack

Номер патента: US20100236701A1. Автор: Yosi Bar-Erez,Eyal Bar-Erez. Владелец: Solido 3D Ltd. Дата публикации: 2010-09-23.

Gripper sleeve for urinary catheter

Номер патента: US11771868B2. Автор: Timothy A. Palmer. Владелец: Cure Medical LLC. Дата публикации: 2023-10-03.

Gripper sleeve for urinary catheter

Номер патента: GB2609800A. Автор: A Palmer Timothy. Владелец: Cure Medical LLC. Дата публикации: 2023-02-15.

Gripper sleeve for urinary catheter

Номер патента: CA3116408C. Автор: Timothy A. Palmer. Владелец: Cure Medical LLC. Дата публикации: 2021-10-19.

Gripper sleeve for urinary catheter

Номер патента: AU2021264583A1. Автор: Timothy A. Palmer. Владелец: Convatec Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

Sheet connection device, sheet connection method, and sheet replacement system

Номер патента: EP4382462A1. Автор: Yoshiaki Ueda,Yuji Ozaki. Владелец: Takatori Corp. Дата публикации: 2024-06-12.

Fill thermal bonding method

Номер патента: EP3183112A1. Автор: Davey Vadder,Jeff Kane. Владелец: Evapco Inc. Дата публикации: 2017-06-28.

Label/form combination assembly

Номер патента: US20030015868A1. Автор: Steve Jarvis,Ken Whitcomb,Eric Severy. Владелец: Bertek Systems Inc. Дата публикации: 2003-01-23.

Methods for Joining Composite Components to Form a Unitary Composite Component

Номер патента: US20240279128A1. Автор: Joseph John Shiang,Daniel Gene Dunn,Jared Hogg Weaver,Jerome Geoffrey Magnant. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-08-22.

Heat resistant coating for use in airbags and methods of their manufacture

Номер патента: US09475255B2. Автор: Steven F. Nielsen,Vernon John Lowe. Владелец: AIRBAG TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2016-10-25.

Assembled non-random foams

Номер патента: CA2533534C. Автор: Robert Lynch,Jonathan L. Rolfe,Joseph A. Buturlia,Michael Gerry,Mark P. Amrich,Robert Cairns. Владелец: Tecomet Inc. Дата публикации: 2013-03-19.

Stretching structure of absorbent product and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2707448C1. Автор: Ёхэй ОНО,Ясуко ИСИКАВА. Владелец: Дайо Пейпер Корпорейшн. Дата публикации: 2019-11-26.

Disposable wiper sheet

Номер патента: US5958555A. Автор: Takayoshi Konishi,Naohito Takeuchi. Владелец: Unicharm Corp. Дата публикации: 1999-09-28.

Disposable wiper sheet

Номер патента: MY121260A. Автор: Takayoshi Konishi,Naohito Takeuchi. Владелец: Uni Charm Corp. Дата публикации: 2006-01-28.

Sheet connection device, sheet connection method, and sheet replacement system

Номер патента: US20240217768A1. Автор: Yoshiaki Ueda,Yuji Ozaki. Владелец: Takatori Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Bonding machine

Номер патента: US3668047A. Автор: Kenneth G Heller. Владелец: Kenneth G Heller. Дата публикации: 1972-06-06.

Disposable absorbent product of underpants type

Номер патента: RU2718361C1. Автор: Лукас БЕКК. Владелец: Эссити Хайджин Энд Хелт Актиеболаг. Дата публикации: 2020-04-02.

Sonically securing articles in plastic mounts

Номер патента: CA1117407A. Автор: James K. Toner. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1982-02-02.

Processes for making shaped honeycomb and honeycombs made thereby

Номер патента: CA2669190C. Автор: Mikhail R. Levit,Gary Lee Hendren,Subhotosh Khan. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2014-02-04.

Method of preparing biodegradable polyester polymer material in the form of filament and sheet using compressed gas

Номер патента: US20070299236A1. Автор: Soo Hyun Kim,Sang Heon Kim,Cheol Soo Yoon,Se Yoon Kim,Hang Soo Lee. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2007-12-27.

Method of and apparatus for the fabrication of doors made of resin-impregnated fibrous materials

Номер патента: GB749647A. Автор: . Владелец: Montecatini Societa Generale per lIndustria Mineraria e Chimica SpA. Дата публикации: 1956-05-30.

Reversible composite building panel

Номер патента: US5673524A. Автор: J. Lynn Gailey. Владелец: Alumet Building Products Inc. Дата публикации: 1997-10-07.

Nonwoven fabric-like product using a bacterial cellulose binder and method for its preparation

Номер патента: US4919753A. Автор: Amar N. Neogi,Donald C. Johnson. Владелец: Weyerhaeuser Co. Дата публикации: 1990-04-24.

Improvements in and relating to the manufacture of printing plates and of materials suitable for use therein

Номер патента: GB576279A. Автор: . Владелец: PETER SWAINSTON ADAMSON. Дата публикации: 1946-03-27.

Heliostat frame and heliostat thereof, and heliostat field

Номер патента: AU2021207943B2. Автор: XIAO Tan,Jianxiang Jin,Zhengping Zhu,Da LIN,Kangli CHEN,Yuanming Huang,Xiaoling MI,Tingting XIAO,Neng XU,Xuzhong ZHANG. Владелец: Zhejiang Supcon Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Heliostat frame and heliostat thereof, and heliostat field

Номер патента: AU2021207943A1. Автор: XIAO Tan,Jianxiang Jin,Zhengping Zhu,Da LIN,Kangli CHEN,Yuanming Huang,Xiaoling MI,Tingting XIAO,Neng XU,Xuzhong ZHANG. Владелец: Zhejiang Supcon Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Cathodic electrode

Номер патента: CA1278033C. Автор: Menahem Anderman,Steven Lloyd Johnson. Владелец: Steven Lloyd Johnson. Дата публикации: 1990-12-18.

The preparation of new polymerisable organic materials and polymers thereof

Номер патента: GB595881A. Автор: . Владелец: ROY HAMMOND. Дата публикации: 1947-12-19.

Panelling system

Номер патента: CA2609807A1. Автор: Kelly Gibson,Len Hoard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-06.

Panelling system

Номер патента: CA2609753A1. Автор: Kelly Gibson,Len Hoard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-05.

Laminated body, shoe sole, and shoes

Номер патента: AU2017431565A1. Автор: Junichiro Tateishi,Kenichi Harano,Hironori Kitayama. Владелец: Asics Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Air cure bandage

Номер патента: US4972829A. Автор: Richard P. Knerr. Владелец: Knerr Richard P. Дата публикации: 1990-11-27.

One-part primerless adhesive

Номер патента: CA2034166A1. Автор: Ju-Ming Hung. Владелец: Essex Specialty Products LLC. Дата публикации: 1991-07-17.

Pressure seal Z-fold with transfer tape

Номер патента: US5193850A. Автор: Leo Lombardo. Владелец: Moore Business Forms Inc. Дата публикации: 1993-03-16.

Method and rubber compositions for manufacture of belts

Номер патента: GB794502A. Автор: Heinz August Pfisterer. Владелец: Polymer Corp. Дата публикации: 1958-05-07.

Panelling system

Номер патента: CA2641709A1. Автор: Kelly Gibson,Len Hoard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-05.

DICING DIE BOND FILM, METHOD OF MANUFACTURING DICING DIE BOND FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120070960A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-22.

DIE BOND FILM, DICING DIE BOND FILM, METHOD OF MANUFACTURING DIE BOND FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING DIE BOND FILM

Номер патента: US20120126379A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,Uenda Daisuke,INOUE Koichi,MORITA Miki. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

Pressure-sensitive adhesive tape for dicing and dicing/die bonding integrated tape

Номер патента: JP2019067996A. Автор: 大久保　恵介,恵介大久保,Hisahiro Kimura,Keisuke Okubo,尚弘木村. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

DICING DIE BONDING FILM, SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120171844A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20130034935A1. Автор: MATSUMURA Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-07.

Dicing/die bonding film

Номер патента: TWI392005B. Автор: Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-01.

DICING DIE BOND FILM

Номер патента: US20120061805A1. Автор: AMANO Yasuhiro,MORITA Miki,KIMURA Yuta. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-15.

DICING/DIE-BONDING FILM, METHOD OF FIXING CHIPPED WORK AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120088333A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-12.

OPTICALLY CLEAR ADHESIVE FOR DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20120171481A1. Автор: KIM Ji Ho,HA Kyoung Jin,LEE Kil Sung,Park Baek Soung,HWANG Min Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

Raw material polyimide resin for bonding sheet and bonding sheet

Номер патента: JP6527893B2. Автор: 哲也中西,中西　哲也,亮森,芳樹須藤. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-05.

Stratified sheet for e.g. model aircraft construction consists of cardboard polyethylene, polypropylene and adhesive bonded sheet elements

Номер патента: ES2161108B1. Автор: Perez Candido Alonso. Владелец: Perez Candido Alonso. Дата публикации: 2002-07-01.

Adhesive for heat-resistant bonding sheet, heat-resistant bondig sheet, and production of heat-resistant flexible copper-clad laminate prepared by using them

Номер патента: JPH11310769A. Автор: Yoichi Hosokawa,Hiroyuki Furuya,浩行古谷,Kosuke Kataoka,Naoki Hase,孝介片岡,洋一細川,直樹長谷,Shoichi Tajima,正一田嶋. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-09.

Method of application of wrinkle-stretch bonding sheet, and wrinkle-stretch bonding sheet

Номер патента: JP2009091371A. Автор: Masaru Matsushima,Hideaki Okabe,大松島,秀晃岡部. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2009-04-30.

Bond sheet for antistatic sheet shutter

Номер патента: JP5278767B2. Автор: 健一郎松山,富夫中尾. Владелец: 松山産業株式会社. Дата публикации: 2013-09-04.

Printing method for printing information on continuous form for pressure-bonding sheet, continuous form for pressure-bonding sheet, base paper for manufacturing the same, and adhesive composition for manufacturing the same

Номер патента: JP3738972B2. Автор: 芳弥塩崎,康敏谷. Владелец: 紀州製紙株式会社. Дата публикации: 2006-01-25.

Improvements in composite bonded sheet insulating materials

Номер патента: AU1790844A. Автор: . Владелец: Communicatee) Trustees Ofthe Mica Patents Trust Composed Of Willis A Bouciiton Chester I Dawes William R. Дата публикации: 1947-10-16.

Improvements in composite bonded sheet insulating materials

Номер патента: AU125700B2. Автор: . Владелец: Communicatee) Trustees Ofthe Mica Patents Trust Composed Of Willis A Bouciiton Chester I Dawes William R. Дата публикации: 1947-10-16.

Bonded sheet material forming apparatus

Номер патента: CA428227A. Автор: Boeddinghaus Hugo. Владелец: American Felt Co. Дата публикации: 1945-06-19.

Processes for bonding sheet materials with thermoplastic resins

Номер патента: AU1236066A. Автор: Beach Wilharm Fred. Владелец: ST Regis Paper Co. Дата публикации: 1968-04-11.

Processes for bonding sheet materials with thermoplastic resins

Номер патента: AU424706B2. Автор: Beach Wilharm Fred. Владелец: ST Regis Paper Co. Дата публикации: 1968-04-11.

Composite bonded sheet insulating material

Номер патента: CA441280A. Автор: Arnold Boughton Willis,Richard Mansfield William,L. Dawes Chester. Владелец: DONALD M HILL. Дата публикации: 1947-05-06.

BONDING SHEET

Номер патента: US20120114934A1. Автор: Tokuyasu Takahiro,IWAKURA Tetsurou,Kodama Megumi. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

FILL PACK ASSEMBLY AND METHOD WITH BONDED SHEET PAIRS

Номер патента: US20120319312A1. Автор: Mockry Eldon F.,Kinney,JR. Ohler L.,Mortensen Kenneth P.,Brenneke Glenn S.. Владелец: SPX Cooling Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-12-20.

BONDED SHEET MOLDING COMPOSITE AUTOMOTIVE COMPONENTS WITHOUT SURFACE PRE-TREATMENT

Номер патента: US20130230691A1. Автор: Wykoff Richard H.,Houston Daniel Q.. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC. Дата публикации: 2013-09-05.

Electrically conductive bonding sheet and method for bonding

Номер патента: JPH01126337A. Автор: Tokio Takei,Kazushi Nakazawa,一志中澤,Masao Fukami,正雄深美,時男武井. Владелец: Nagano Electronics Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1989-05-18.

High-heat-resistance toughened epoxy resin composition and application thereof in bonding sheet and copper-clad board

Номер патента: CN102321447B. Автор: 方克洪,王政芳. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-20.

High-heat-resistance halogen-free phosphorus-free thermosetting resin composition, and bonding sheet and copper foil-coated laminated board made of same

Номер патента: CN102079875B. Автор: 方克洪,吴奕辉. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-02.

The acrylate pressure-sensitive adhesive adhesive of the condensation product of siloxanes containing nanometer, bonding sheet and preparation method thereof

Номер патента: CN109749671A. Автор: 银龙,张云舒,张丽晶,金舟. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2019-05-14.

Dicing·die bonding sheet

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты