Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物、カバーレイフィルム、ボンディングシート、プリプレグ、プリント配線板用積層板

ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物、カバーレイフィルム、ボンディングシート、プリプレグ、プリント配線板用積層板

Номер патента: WO2007063580A1
Опубликовано: 07-06-2007
Автор(ы): Kouichi Nogami, Takayoshi Ozeki, Yoshiaki Esaki
Принадлежит: Matsushita Electric Works, Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Halogen-free epoxy resin composition, prepreg and laminate using same

Номер патента: US09873789B2. Автор: Xianping Zeng,Liexiang He. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Halogen-free epoxy resin composition, coverlay film, bonding sheet, prepreg, and laminate for printed wiring board

Номер патента: TW200720351A. Автор: Yoshiaki Esaki,Takayoshi Ozeki,Kouichi Nogami. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2007-06-01.

Halogen-free thermosetting resin composition, prepreg and laminate for printed circuit prepared from the same

Номер патента: US09752028B2. Автор: JIANG You,Zhongqiang Yang,Tianhui Huang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Halogen-free epoxy resin composition, and prepreg and laminated board with halogen-free epoxy resin composition

Номер патента: CN105778413A. Автор: 曾宪平,何烈相. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-20.

Halogen-free epoxy resin composition, prepreg and laminate using same

Номер патента: KR101798810B1. Автор: 시안핑 젱,리에시앙 허. Владелец: 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.. Дата публикации: 2017-11-16.

A kind of halogen-free epoxy resin composition and prepreg and laminate using it

Номер патента: CN105778413B. Автор: 曾宪平,何烈相. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Halogen-free epoxy resin composition, prepreg and laminate using same

Номер патента: EP3093315A4. Автор: Xianping Zeng,Liexiang He. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-16.

High CTI halogen-free epoxy resin composition for copper clad plate and method of using the same

Номер патента: JP6470400B2. Автор: 永光 ▲呉▼,仁宗 林,黄明 宋. Владелец: Zhuhai Epoxy Base Electronic Material Co ltd. Дата публикации: 2019-02-13.

High-CTI and halogen-free epoxy resin composition for copper-clad plates and use thereof

Номер патента: US10189988B2. Автор: Yongguang Wu,Renzong Lin,Huangming Song. Владелец: Zhuhai Epoxy Base Electronic Material Co ltd. Дата публикации: 2019-01-29.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin-equipped metal foil, metal-cladded laminated plate, and printed wiring board

Номер патента: EP4026865A1. Автор: Takayuki Nakashima,Takashi Sagara,Akira Irifune,Kazuei ENDOU,Shohei HANAZAKI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: US20220227942A1. Автор: Hongjie Li,Junqi Tang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Thermosetting resin composition, cured product, and printed wiring board

Номер патента: US20240287237A1. Автор: Yoshikazu Daigo. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Thermosetting resin composition, cured product, and printed wiring board

Номер патента: EP4424771A1. Автор: Yoshikazu Daigo. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Curable resin composition, dry film, resin-clad copper foil, cured product, and electronic component

Номер патента: US11891474B2. Автор: Hidekazu Miyabe,Yoshitomo Aoyama,Kazuhisa Yamoto. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Method for manufacturing hole-filling printed wiring board, curable resin composition and hole-filling printed wiring board

Номер патента: US09732183B2. Автор: Kazunori Kitamura,Yukihiro USUI,Kazuya Takahashi. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Resin composition

Номер патента: US20040176526A1. Автор: Shigeru Tanaka,Mutsuaki Murakami,Takashi Itoh,Masaru Nishinaka,Kanji Shimo-Ohsako. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Phenol resin, epoxy resin, methods for producing these, epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20230272155A1. Автор: Kazuo Ishihara,Masahiro Soh,Kihwan Yu,Cheongrae Lim,Joonghwi Jee. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US20190085166A1. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US20170073501A1. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US20160264761A1. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Method for preparing a high-heat-resistant-epoxy-resin composition comprising pyrazinium salt containing a benzyl group

Номер патента: US6121405A. Автор: Kyu-Wan Lee,Jae-Rock Lee,Sang-Bong Lee,Soon-Jin Park. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2000-09-19.

Flame retartdant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US09988520B2. Автор: Larry D. Timberlake,Mark V. Hanson. Владелец: Lanxess Solutions US Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants

Номер патента: US09534108B2. Автор: Larry D Timberlake,Mark V Hanson. Владелец: Chemtura Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Resin composition for wiring board material, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board in which said resin composition is used

Номер патента: US20230212392A1. Автор: Lin Lin,Yuki Kitai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Resin composition and metal clad substrate

Номер патента: US20240002653A1. Автор: Sheng-Yen Wu,Chen-Hao Chang,Pei-Chun Lai,ya-ping Liu,Shou-Neng To. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Prepreg, metal-clad laminated plate and printed wiring board

Номер патента: US09894761B2. Автор: Keiko Kashihara,Takeshi Kitamura,Takashi Hoshi,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Thermosetting resin composition having heat resistance and low dielectric loss characteristics, prepreg using same, and copper clad laminate

Номер патента: US09957389B2. Автор: Moo Hyun Kim,Duk Sang Han,Dong Hee JUNG,Jeong Don Kwon,Do Woong HONG. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Process for the preparation of a flame-retardant modified styrene-maleic anhydride resin and a composition of epoxy resins and their application to copper clad laminate and prepreg

Номер патента: US20180273744A1. Автор: Cheng-Chung Lee,Chien-Hsing Lee,Jung-Hai HUANG,Chun-Hsiung YANG. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Halogen-Free Epoxy Resin Composition, Prepreg, Laminate and Printed Circuit Board Containing the Same

Номер патента: US20170298218A1. Автор: Li Hui,XU Yongjing,Fang Kehong. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-19.

HIGH-CTI AND HALOGEN-FREE EPOXY RESIN COMPOSITION FOR COPPER-CLAD PLATES AND USE THEREOF

Номер патента: US20170292018A1. Автор: WU YONGGUANG,Lin Renzong,Song Huangming. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

Halogen free epoxy formulations with low dielectric constant

Номер патента: CN105793314A. Автор: J·墨菲,J·W·斯托勒. Владелец: Blue Cube Intellectual Property Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-20.

A resin composition, a prepreg, a resin sheet, a laminated resin sheet, a laminated board, a metal foil clad laminated board, and a printed wiring board

Номер патента: KR102297015B1. Автор: 메구루 이토,에이스케 시가,도모키 하마지마,가츠야 도미자와. Владелец: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-09-02.

Resin composition, prepreg, metal foil with resin, metal-clad laminated plate, and printed wiring board

Номер патента: US09681541B2. Автор: Hidetsugu Motobe,Toshiyuki Higashida,Daisuke Nii. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Epoxy resin composition, thermally-conductive material precursor, B-stage sheet, prepreg, heat dissipation material, laminate, metal substrate, and printed circuit board

Номер патента: US11840619B2. Автор: Shingo Tanaka,Yoshitaka Takezawa,Fusao Hojo. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Curable resin composition for bonding film, bonding film, and printed-wiring board

Номер патента: US20240117120A1. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Hiroyuki Iguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Resin composition, copper clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US09850375B2. Автор: Yu-Te Lin,Ningning JIA,Wenjun Tian,Ziqian Ma,Rongtao WANG,Wenfeng LV. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Modified epoxy resin composition

Номер патента: US09598528B2. Автор: Yasuhiro Gunji,Toshiaki Takeyama. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Resin composition, and printed circuit board using same

Номер патента: US09504147B2. Автор: Myeong Jeong Kim,Yeo Eun Yoon,SungJin YUN,Sanga JU. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Resin composition, resin film, metal foil with resin, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US11814502B2. Автор: Eiichiro Saito,Akihiro Yamauchi,Nobuo Shibata,Kouichi Aoki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

HALOGEN-FREE EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG AND LAMINATE USING SAME

Номер патента: US20170283609A1. Автор: Zeng Xianping,HE Liexiang. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

HALOGEN FREE EPOXY FORMULATIONS WITH LOW DIELECTRIC CONSTANT

Номер патента: US20160340468A1. Автор: Murphy Jaclyn,Storer Joey W.. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-24.

Thermoset resin composition, and prepreg and laminate for printed circuit board manufactured therefrom

Номер патента: US09670362B2. Автор: KeHong FANG,Yundong Meng. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Curable epoxy resin composition having improved adhesion to metal substrates and process for making coated and fiber-reinforced composite article

Номер патента: WO2008051373A2. Автор: Valette Ludovic,Terri J. Carson. Владелец: Dow Global Technologies Inc.. Дата публикации: 2008-05-02.

Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board

Номер патента: MY155358A. Автор: Shirai Takeshi,SATO Tetsuro,MATSUSHIMA Toshifumi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2015-10-15.

Low-loss insulating resin composition and insulating film using the same

Номер патента: US20190345326A1. Автор: Ki-Seok Kim,Ji-Hye Shim,Ji-Eun WOO,Hyung-Mi Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-14.

Solvent-free resin composition and uses of the same

Номер патента: US10836919B2. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2020-11-17.

Resin composition

Номер патента: EP4429411A1. Автор: Takayuki Tanaka,Mizuki Saito,Tatsuya HOMMA,Hideki Ooyama. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

A HALOGEN-FREE EPOXY RESIN COMPOSITION AND A PREPREG AND A LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20200087507A1. Автор: Zeng Xianping,HE Liexiang. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Prepreg, laminated board, metal foil clad laminated board, printed wiring board, and multilayer printed wiring board

Номер патента: JP6681052B2. Автор: 環 伊藤,知樹 濱嶌,翔平 山口,孝史 久保,英祐 志賀. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2020-04-15.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, and method for fabricating the metal-clad laminate

Номер патента: US20200157300A1. Автор: Koji Kishino,Kazuki Matsumura,Yohsuke Ishikawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Adhesive film for multilayer printed-wiring board

Номер патента: US11930594B2. Автор: Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Aya Kasahara. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Thermosetting resin composition and prepreg, laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US12122904B2. Автор: Yongjing XU,Zengbiao HUANG,Huayong FAN. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Resin composition, prepreg using same, film provided with resin, metal foil provided with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240239974A1. Автор: Hirosuke Saito,Yiqun Wang,Hiroharu Inoue,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin composition, support with resin layer, prepreg, laminate, multilayered printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar

Номер патента: US11286346B2. Автор: Tomio Fukuda,Takao Tanigawa,Yuichi Shimayama,Etsuo Mizushima,Yuusuke Kondou,Hikari Murai,Yuki Nagai,Tetsuroh IRINO. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same

Номер патента: US20110253433A1. Автор: Hsien-Te Chen. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2011-10-20.

Resin composition, and prepreg and use thereof

Номер патента: EP4458902A1. Автор: Yongjun Guo,Hao Xiao,Xiaolong Qi. Владелец: Guangdong Hinno Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Resin composition for laser processing

Номер патента: US09708466B2. Автор: Satoshi Murakami,Manabu Kikuta. Владелец: Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20100036022A1. Автор: Kazunori Ishikawa,Nao Sato. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20200087474A1. Автор: Keiko Kashihara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Halogen-free epoxy resin with a defined molecular weight

Номер патента: DE10014640A1. Автор: Peter Groeppel. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-10-11.

Modified epoxy resin, resin composition, cured article, laminated board for electric/electronic circuits, and method for producing modified epoxy resin

Номер патента: TW202311337A. Автор: 佐藤洋,秋葉圭太. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2023-03-16.

Halogen-free epoxy resin composition, coverlay film, bonding sheet, prepreg, laminate for printed wiring board

Номер патента: JPWO2008136096A1. Автор: 哲也 加藤,加藤　哲也,高好 小関,義昭 江崎,陽介 石川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-07-29.

Halogen-free thermosetting resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same

Номер патента: US09611377B2. Автор: JIANG You,Zhongqiang Yang,Tianhui Huang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US10894882B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-19.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US20180265699A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Circuit board using low dielectric resin composition

Номер патента: US20210102067A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Circuit board using low dielectric resin composition

Номер патента: US11261328B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-01.

Insulating resin, composition for forming insulating resin layer, laminate, method for producing surface metal film material, method for producing metal pattern material, method for producing wiring board, electronic part and semiconductor device

Номер патента: WO2011065568A1. Автор: 季彦 松村,丈嘉 加納,明美 立石,哲憲 松本. Владелец: 富士フイルム株式会社. Дата публикации: 2011-06-03.

Halogen-free epoxy resin composition, prepreg, laminate and printed circuit board containing the same

Номер патента: US20170283610A1. Автор: HUI Li,KeHong FANG,Yongjing XU. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Halogen-free epoxy resin composition and a prepreg and a laminate using the same

Номер патента: US10723875B2. Автор: Xianping Zeng,Liexiang He. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-28.

A kind of halogen-free epoxy resin composition and prepreg and laminate using it

Номер патента: CN108976705A. Автор: 曾宪平,何烈相. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-11.

Resin composition, resin film, cover lay film, interlayer adhesive, metal-clad laminate and multilayer printed circuit board

Номер патента: US20100012362A1. Автор: Tomoyuki Abe,Toshio Komiyatani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-21.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09775239B2. Автор: Tomoyuki Abe,Yoshihiko Nakamura,Kiyotaka Komori,Mitsuyoshi Nishino,Tatsuya Arisawa,Syouji Hasimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Substrate for printed wiring and resin composition used therefor

Номер патента: US20120199383A1. Автор: Takashi Okada,Takaaki Uno,Motoki Okaniwa,Toshimitsu Kikuchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Substrate for printed wiring and resin composition used therefor

Номер патента: US9028949B2. Автор: Takashi Okada,Takaaki Uno,Motoki Okaniwa,Toshimitsu Kikuchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2015-05-12.

Thermosetting resin composition useful for forming insulating layer of multilayer printed wiring board

Номер патента: US4997863A. Автор: Takashi Shimizu,Ryuichi Fujii,Osamu Ogitani. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1991-03-05.

Adhesive resin composition

Номер патента: EP4406867A1. Автор: Koichi Sakamoto,Tadahiko Mikami,Hiroyuki Mieda. Владелец: Toyobo MC Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Adhesive resin composition

Номер патента: EP4406869A1. Автор: Koichi Sakamoto,Tadahiko Mikami,Hiroyuki Mieda. Владелец: Toyobo MC Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Adhesive resin composition

Номер патента: EP4406868A1. Автор: Koichi Sakamoto,Tadahiko Mikami,Hiroyuki Mieda. Владелец: Toyobo MC Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Flame retarded epoxy resin composition

Номер патента: US20040019134A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Tsung-Yu Chen,Hong-Hsing Chen,Ching-Fu Kao. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom

Номер патента: US09779880B2. Автор: Zhou Jin,Tao Cheng,Qilin CHEN. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-10-03.

Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom

Номер патента: US09455088B2. Автор: Zhou Jin,Tao Cheng,Qilin CHEN. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2016-09-27.

Epoxy resin, curable resin composition, cured product thereof, and printed circuit board

Номер патента: US09736926B2. Автор: Yutaka Satou. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Resin composition, and resin film, metal foil with resin, metal clad laminate, wiring board, and circuit mount component using same

Номер патента: US20210363308A1. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe,Andy BEHR. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Active ester resin containing phosphorus atom, epoxy resin composition and cured product thereof, prepreg, circuit board, and build-up film

Номер патента: US09963544B2. Автор: Kazuo Arita,Etsuko Suzuki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, circuit board and LED module

Номер патента: US09730320B2. Автор: Takashi Matsuda,Akiyoshi Nozue,Kiyotaka Komori,Toshiyuki Asahi,Naoyuki Tani,Mitsuyoshi Nishino,Takayuki Suzue,Yoshito Kitagawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Prepreg, laminate, and production methods therefor, as well as printed circuit board and semiconductor package

Номер патента: US20200404783A1. Автор: Yasuo Kamigata,Akira Shimizu,Shin Takanezawa,Mari Shimizu,Harumi Negishi,Tomohiko Kotake,Kouichi Aoyagi,Daisuke Fujimoto,Sayaka KIKUCHI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: US09999126B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Resin composition, cured product, sheet-like laminate material, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287360A1. Автор: Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: US20240247120A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Resin composition

Номер патента: US09711446B2. Автор: Shigeo Nakamura,Shiro Tatsumi,Kazuhiko Tsurui. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Resin composition for printed circuit board, prepreg, resin composite sheet and metal foil clad laminate

Номер патента: US09907166B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Halogen-free resin composition, and a prepreg and a laminate used for printed circuit using the same

Номер патента: US09963590B2. Автор: JIANG You. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Halogen-free flame retardant resin composition and the use thereof

Номер патента: US09745464B2. Автор: Yueshan He,Shiguo Su. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: EP4349558A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-10.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240279432A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US12134696B2. Автор: Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240279478A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Resin composition, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin composite sheet, and printed wiring board

Номер патента: US09974169B2. Автор: Takashi Kobayashi,Kentaro Takano,Sotaro Hiramatsu. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Thermosetting resin composition, coverlay film, adhesive sheet, and flexible printed wiring board

Номер патента: US11884815B2. Автор: Shota Abe,Katsuhiko Furukawa,Takashi GONDAIRA,Takuma SUGAI. Владелец: Arisawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Polyphenylene ether derivative having N-substituted maleimide group, and heat curable resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and multilayer printed wiring board using same

Номер патента: US09828466B2. Автор: Tomio Fukuda,Takao Tanigawa,Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Yuki Nagai. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Cured product and production method of same, and resin sheet and resin composition

Номер патента: US20200231786A1. Автор: Hiroyuki Sakauchi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240043687A1. Автор: Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Curable epoxy resin compositions and the cured residues thereof

Номер патента: US20020107308A1. Автор: Gary Yeager. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Halogen-free resin composition, copper clad laminate using the same, and printed circuit board using the same

Номер патента: US09650512B2. Автор: Yu-Te Lin,Yi-Jen Chen,Wenfeng Lu,Li-Chih Yu,rong-tao Wang,Wenjun Tian,Ziqian Ma. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Liquid resin composition, cured product, wiring structure, and package using wiring structure

Номер патента: US09624369B2. Автор: Takashi Hasegawa,Takanori Konishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Epoxy resin, method for producing epoxy resin, epoxy resin composition, cured product thereof, and heat-dissipating resin material

Номер патента: US09441069B2. Автор: Kazuo Arita,Hajime Watanabe. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Resin composition, prepreg, method for manufacturing prepreg, laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20220259378A1. Автор: Dai Sasaki,Koji Kishino,Hiroki Tamiya,Kazuki Matsumura,Yohsuke Ishikawa,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Curable epoxy resin compositions with brominated triazine flame retardants

Номер патента: EP1083198B1. Автор: Gary William Yeager. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-04-12.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US20230071895A1. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US12041727B2. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09567481B2. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Hirosuke Saito. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: US20230106050A1. Автор: Takashi Kobayashi,Keiichi HASEBE,Kazuhiro Hashiguchi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Resin composition

Номер патента: US20200283620A1. Автор: Minoru Sasaki,Hiroyuki Sakauchi,Mariko Miyoshi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Adhesive composition, thermosetting adhesive sheet, and printed wiring board

Номер патента: EP3750966A1. Автор: Jun Yamamoto,Kazuhiro Date,Toshiyuki Minegishi. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2020-12-16.

Prepreg, and laminate and printed wiring board featuring same

Номер патента: US20020132104A1. Автор: Makoto Ogawa,Akira Urakami,Kazuhiko Ohaski. Владелец: Japan Gore Tex Inc. Дата публикации: 2002-09-19.

Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09832870B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Hiroaki Kobayashi,Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Resin composition for printed wiring board material and prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board using the same

Номер патента: US09905328B2. Автор: Keiichi HASEBE,Naoki KASHIMA,Takenori TAKIGUCHI,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor

Номер патента: MY194474A. Автор: Yoshihiro Yoneda,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima,Kenshiro FUKUDA. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Resin composition, prepreg, and laminated sheet

Номер патента: US20170073485A1. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Resin composition, prepreg, and laminated sheet

Номер патента: US09902825B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper clad laminate sheet, capacitor element and printed wiring board with built-in capacitor

Номер патента: US20200008298A1. Автор: Yoshihiro Yoneda,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima,Kenshiro FUKUDA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Prepreg, metal-clad laminated board, and printed wiring board

Номер патента: US09944766B2. Автор: Masaaki Matsumoto,Takatoshi Mito,Tatuo Yonemoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09914662B2. Автор: Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame,Kenj Arii. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Resin composition, and prepreg as well as laminate using the same

Номер патента: US09629239B2. Автор: Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Hajime Ohtsuka. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US09706651B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Resin composition, prepreg and laminate

Номер патента: US09944787B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09578734B2. Автор: Hiroharu Inoue,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Epoxy resin composition, adhesive film, printed wiring board, semiconductor chip package, semiconductor device, and method for using adhesive film

Номер патента: US20240301176A1. Автор: Masanori Yoshida,Kenzo Onizuka,Naoya Kamimura. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US9480164B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20230392001A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4245518A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US12024624B2. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240254360A1. Автор: Naoki KASHIMA,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira,Tatsuro TAKAMURA,Sayaka ITO,Narihiro URAHAMA,Kazuki SUNAKAWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Resin composition, layered product, multilayer printed wiring board, multilayer flexible wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US09896546B2. Автор: Masaki Yamamoto,Yoro Sasaki,Hiroaki Adachi,Shuji Kashiwagi,Koichiro Shimoda,Yasuhito Iizuka. Владелец: Asahi Kasei E Materials Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Maleimide resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20230391940A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Resin composition, prepreg, laminated plate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20230391939A1. Автор: Takayuki Suzuki,Shota Nakamura,Tomohiko Kotake,Kohta IWANAGA,Tomoaki TSUKAHARA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Maleimide resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4245807A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Resin composition, prepreg, laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20150267047A1. Автор: Hiroshi Takahashi,Tomo CHIBA,Keisuke Takada,Nobuyoshi OHNISHI,Eisuke SHIGA,Katsuya TOMIZAWA,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2015-09-24.

Resin composition, prepreg, laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09902851B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Tomo CHIBA,Keisuke Takada,Nobuyoshi OHNISHI,Eisuke SHIGA,Katsuya TOMIZAWA,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Thermosetting resin composition, metal-clad laminated plate, insulating sheet, printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and package substrate

Номер патента: US20160293538A1. Автор: Takahiro Yamada,Hiroyuki Shiraki,Ryuji Takahashi,Koji Kishino,Yasunori HOSHINO,Hiroki Tamiya,Shinya Arakawa,Shimpei Obata,Shigetoshi Fujita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-06.

Flame retardant resin composition for printed circuit board, printed circuit board using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090072207A1. Автор: Sang-Moon Lee,Jun-Rok Oh,Jae-Choon Cho,Keun-Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Conductive Paste and Flexible Printed Wiring Board Produced Using the Conductive Paste

Номер патента: US20070256857A1. Автор: Yoichi Kamikoriyama,Sumikazu Ogata,Kei Anai. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-08.

Resin compound for fabricating interlayer dielectric of printed wiring board, resin sheet and resin applied-copper foil for forming insulating layer using the resin compound, and copper-clad laminate using them

Номер патента: US20020106516A1. Автор: Tetsuro Sato,Tsutomu Asai. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-08.

Resin compound for fabricating interlayer dielectric of printed wiring board, resin sheet and resin applied-copper foil for forming insulating layer using the resin compound, and copper-clad laminateusing them

Номер патента: MY137500A. Автор: Tetsuro Sato,Tsutomu Asai. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2009-02-27.

Method of curing thermosetting resin composition, thermosetting resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, resin sheet, printed-wiring board, and sealing material in which thermosetting resin composition is used

Номер патента: US09637598B2. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Hirosuke Saito. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Resin composition, prepreg, metal foil-tightened laminated sheet, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: EP3805293A1. Автор: Katsuya Yamamoto,Yoshitaka Ueno,Kazuyuki Higashita,Saori Honda. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2021-04-14.

Method for manufacturing printed wiring board and resin sheet with inorganic layer

Номер патента: US20210014974A1. Автор: Kazuhiko Tsurui. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Resin composition, layered body including resin composition layer, layered body, and electromagnetic wave shielding film

Номер патента: US20220259427A1. Автор: Makoto Hirakawa,Masashi Yamada,Masahiro Torii,Yuya Okimura. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2022-08-18.

Resin composition, prepreg and metal-foil-clad laminate

Номер патента: US09743515B2. Автор: Kenichi Mori,Shoichi Ito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Polyamide resin, epoxy resin compositions, and cured articles thereof

Номер патента: US09480154B2. Автор: Yasumasa Akatsuka,Makoto Uchida,Kazunori Ishikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Dihydrobenzoxazine ring-containing resin, phenolic-triazine-aldehyde condensate and epoxy resin

Номер патента: MY142518A. Автор: Yoshihiro Nakamura,Yasuyuki Hirai,Norihiro Abe,Yoshiyuki Takeda,Teruki Aizawa,Ken Nanaumi,Syunichi Numata,Shinichi Kamoshida,Hikari Murai,Kenichi Oohori,Minoru Kakitani. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

Resin composition, prepreg, laminate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US11905412B2. Автор: Takako Ejiri,Tetsuya Kato,Osamu Fujioka,Toshiki Fujii,Yukako Omori,Takahiro Taki,Tetsuro Iwakura,Kana UCHIMURA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Thermosetting resin composition and prepreg and laminate obtained with the same

Номер патента: US09603244B2. Автор: Masanori Akiyama,Shinji Tsuchikawa,Tomohiko Kotake. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Resin composition, cured object, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: EP4386022A1. Автор: Takashi Kobayashi,Keiichi HASEBE,Shunsuke Hirano,Yuji Nakashima. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Resin composition, and prepreg, metal-clad laminate, and printed circuit board prepared using the same

Номер патента: US20190241733A1. Автор: Chih-Wei Liao,Ju-Ming Huang,Guan-Syun Tseng. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: EP2710075A2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Thermosetting resin composition, prepreg, resin sheet, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US11760871B2. Автор: Kentaro Takano,Yoshihiro NAKAZUMI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Resin composition, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US20240279458A1. Автор: Masaya Koyama,Kosuke Okuno. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

Номер патента: US12091542B2. Автор: Katsuya Yamamoto,Yoshitaka Ueno,Kazuyuki Higashita,Saori Honda. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US12133339B2. Автор: Seiji Shika,Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same

Номер патента: US09451695B2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Thermosetting resin composition, metal-clad laminated plate, insulating sheet, printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and package substrate

Номер патента: US20190181081A1. Автор: Takahiro Yamada,Hiroyuki Shiraki,Ryuji Takahashi,Koji Kishino,Yasunori HOSHINO,Hiroki Tamiya,Shinya Arakawa,Shimpei Obata,Shigetoshi Fujita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4368674A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-15.

Thermosetting resin composition, metal-clad laminated plate, insulating sheet, printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and package substrate

Номер патента: US12021015B2. Автор: Takahiro Yamada,Hiroyuki Shiraki,Ryuji Takahashi,Koji Kishino,Yasunori HOSHINO,Hiroki Tamiya,Shinya Arakawa,Shimpei Obata,Shigetoshi Fujita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Resin composition, prepreg and laminate

Номер патента: US09955573B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Carboxyl-containing resin, resin composition for solder mask, and method of preparing carboxyl-containing resin

Номер патента: US09458284B2. Автор: Fumito Suzuki,Michiya Higuchi,Hisashi MARUSAWA,Yoshio Sakai. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof

Номер патента: US20010000518A1. Автор: Akio Sekimoto,Shinichi Yamada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Thermosetting resin composition, interlayer insulation resin film, composite film, printed wiring board, and production method thereof

Номер патента: US11827789B2. Автор: Tetsurou Iwakura,Aya Kasahara. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Laminate, metal foil-clad laminate, laminate having patterned metal foil, laminate having buildup structure, printed wiring board, multilayer coreless substrate, and method for producing same

Номер патента: US11877396B2. Автор: Yoshihiro Kato,Syunsuke Hirano,Takaaki Ogashiwa. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Epoxy resin composition, method for producing composite unit using the epoxy resin composition, and composite unit

Номер патента: US20120281376A1. Автор: Takayuki Saito,Takashi Matsumura,Taichi Koyama,Hironobu Moriyama. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-11-08.

HALOGEN-FREE EPOXY RESIN COMPOSITION HAVING LOW DIELECTRIC LOSS

Номер патента: US20180223094A1. Автор: Chang Chun-Hao,CHEN Kai-Yang,HSU Yu-Chieh. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayered printed wiring board, semiconductor package, and method for producing multilayered printed wiring board

Номер патента: US20230303750A1. Автор: Akihiro Nakamura,Norihiko Sakamoto,Kohei OTSUKA,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Curable resin composition, adhesive agent, adhesive film, circuit substrate, interlayer insulating material, and printed wiring board

Номер патента: US12139576B2. Автор: Takashi Shinjo,Susumu Baba,Kohei Takeda,Yuko Kawahara,Tatsushi Hayashi,Sayaka Wakioka,Yuta OATARI,Masami Shindo. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Thermosetting resin composition, prepreg, laminate, metal-clad laminate, printed wiring board, and high-speed communication compatible module

Номер патента: US20240092958A1. Автор: Koji Morita,Tomio Iwasaki,Chihiro Hayashi,Shinji Tsuchikawa,Keiichi Kasuga,Ryo SHIMOKAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Epoxy resin compositions and methods of making

Номер патента: WO2024167746A1. Автор: Christoph Scheuer,Gabriele Badini,Thomas Dressen,Alexander LINZNER. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-08-15.

Epoxy resin compositions and methods of making

Номер патента: US20240279523A1. Автор: Christoph Scheuer,Gabriele Badini,Thomas Dressen,Alexander LINZNER. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Epoxy resin composition and copper clad laminate manufactured by using same

Номер патента: US09475970B2. Автор: Zhongqiang Yang,Cuiming Du,Songgang Chai. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Two-component type curable resin composition, product, dry film, cured product, and printed wiring board

Номер патента: US12043754B2. Автор: Nobuyuki Yanagida,Kazuya Kitamura,Yasuaki Arai,Kenichi Shirakawa. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Low dielectric resin composition, molded article, film, multilayer film and flexible printed wiring board

Номер патента: US11993740B2. Автор: Masayoshi Kido,Yuichi Imamura,Keisuke Oguma. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Resin composition

Номер патента: EP4428192A1. Автор: Takayuki Tanaka,Mizuki Saito,Tatsuya HOMMA. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Bonding film for printed circuit boards

Номер патента: US5885723A. Автор: Koji Morita,Takao Hirayama,Hiroaki Hirakura,Toshihiko Ito,Kazunori Yamamoto,Atsushi Takahashi,Akinari Kida,Shinji Ogi,Ken Nanaumi,Kiyoshi Hirosawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-23.

Prepreg, laminate, printed wiring board, coreless substrate, semiconductor package and method for producing coreless substrate

Номер патента: MY196822A. Автор: Yukio Nakamura,Shintaro Hashimoto,Shinji Tsuchikawa,Yuichi Shimayama,Yuma Yoshida,Katsuhiko Nawate. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Photosensitive epoxy resin composition for optical waveguide, curable film for formation of optical waveguide, and optical waveguide and optical/electrical transmission hybrid flexible printed wiring board produced by using the photosensitive epoxy resin composition, and optical waveguide production method

Номер патента: US09903980B2. Автор: Tomoyuki Hirayama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Resin composition, cured object, resin sheet, prepreg, metal-clad laminate, multilayered printed wiring board, sealing material, fiber-reinforced composite material, adhesive, and semiconductor device

Номер патента: US20240191030A1. Автор: Kazuyoshi Yamamoto,Mao Takeda,eri Yoshizawa,Takahumi MIZUGUCHI. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Resin composition for printed circuit board, insulating film, prepreg, and printed circuit board

Номер патента: US20140186593A1. Автор: Jun Young Kim,Jin Won Lee,Hyun Jung Lee,Sung Nam Cho,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board

Номер патента: US12103999B2. Автор: Akihiro Nakamura,Yoshikazu Suzuki,Yuji Takase,Shuji Nomoto,Shota Okade,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Thermally curable resin composition, cured object, resin sheet, prepreg, metal-clad laminate, multilayered printed wiring board, sealing material, fiber-reinforced composite material, adhesive, and semiconductor device

Номер патента: US20240043637A1. Автор: Kazuyoshi Yamamoto,Mao Takeda,eri Yoshizawa,Takahumi MIZUGUCHI. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: EP4321541A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-14.

Resin composition for semiconductor sealing use, semiconductor device, and method for producing resin composition for semiconductor sealing use

Номер патента: EP3751601A1. Автор: Hiroshi Shibata,Takahiro Kotani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Photosensitive resin composition for optical waveguide, photocurable film for formation of optical waveguide core layer, optical waveguide produced by using the resin composition or the photocurable film, and hybrid flexible printed wiring board for optical/electrical transmission

Номер патента: US09989848B2. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoyuki Hirayama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Phenolic-hydroxyl-containing resin, epoxy resin, curable resin composition, substance obtained by curing same, and semiconductor sealant

Номер патента: US09580634B2. Автор: Nobuya Nakamura,Yutaka Satou,Yousuke Hirota,Norio Nagae. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Resin composition and use thereof

Номер патента: US09458279B2. Автор: Yoshihide Sekito. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US09441104B2. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Resin composition for encapsulating semiconductor, semiconductor device, and method for producing resin composition for encapsulating semiconductor

Номер патента: US20210002414A1. Автор: Hiroshi Shibata,Takahiro Kotani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Thermosetting resin composition for lds and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220064402A1. Автор: Masashi Endo,Masaya Koda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

One-pack type epoxy resin composition and use thereof

Номер патента: US20130160289A1. Автор: Mitsuo Ito,Seiji Nakajima,Tomohiro Fukuhara. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2013-06-27.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the optical semiconductor element

Номер патента: US20160244604A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20200048454A1. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Heat-curable resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US10793712B2. Автор: Norifumi Kawamura,Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09963587B2. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Heat resistant resin composition and adhesive film

Номер патента: US20030158350A1. Автор: Toshio Shiobara,Nobuhiro Ichiroku. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: US20200181393A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-06-11.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: WO2018026556A2. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-02-08.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20090281225A1. Автор: Toshimichi Suzuki,Mitsuaki Fusumada,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Sealing resin composition

Номер патента: US20240240011A1. Автор: Jun Yamamoto. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Novel epoxy phosphorous-containing resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: US20100093928A1. Автор: NAKANISHI Tetsuya,Ishihara Kazuo,Naoki Yokoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-15.

Novel phosphorus-containing epoxy resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: EP2123688A4. Автор: Kazuo Ishihara,Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-18.

Resin composition for encapsulation

Номер патента: US11760870B2. Автор: Takashi Hiraoka,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

White heat-curable epoxy resin composition, optical semiconductor element case made of the white heat-curable epoxy resin composition and optical semiconductor device comprised of the case

Номер патента: US09884960B2. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Resin composition, resin sheet, cured resin sheet, resin sheet laminate, cured resin sheet laminate and method for producing same, semiconductor device and LED device

Номер патента: US09349931B2. Автор: Hideyuki Katagi,Naoki Hara,Atsushi Kuwano,Toshiaki Shirasaka,Tomoo Nishiyama,Kensuke Yoshihara. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-24.

Sealing resin composition and sealing sheet

Номер патента: US10385185B2. Автор: Motoyuki Takada. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2019-08-20.

Epoxy phosphorous-containing resin, epoxy resin composition essentially containing the epoxy resin, and cured product of the epoxy resin composition

Номер патента: US8057902B2. Автор: Kazuo Ishihara,Tetsuya Nakanishi,Naoki Yokoyama. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-15.

Epoxy resin composition, method for producing same, and semiconductor device using same

Номер патента: US20140005318A1. Автор: Masao Tomikawa,Sayaka Takeda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-01-02.

Resin composition for forming varistor and varistor

Номер патента: US20210155769A1. Автор: Yoshitaka Kamata. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Sealing resin composition

Номер патента: US12116479B2. Автор: Jun Yamamoto. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Epoxy resin composition, liquid compression mold material, glob-top material, and semiconductor device

Номер патента: US20240368374A1. Автор: Makoto Suzuki,Tsuyoshi Kamimura,Yosuke Sakai. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Solventless one liquid type cyanate ester-epoxy composite resin composition

Номер патента: US09601401B2. Автор: Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Resin solution compositions for electronic materials and protective membranes prepared therefrom for circuits in printed wiring boards

Номер патента: US5916688A. Автор: Kiwamu Tokuhisa,Akira Tokumitsu,Isamu Takarabe. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-29.

Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device

Номер патента: US20170005021A1. Автор: Nobuyuki Abe,Kazuyuki Kohara,Tomoya Yamazawa,Kodai OKOSHI. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-01-05.

Sealing epoxy resin composition, hardened product, and semiconductor device

Номер патента: US09633922B2. Автор: Kazuto Ogawa,Emi Iwatani,Keigo Takagi,Kyoko Nishidono. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Resin composition for printed circuit board, prepreg for printed circuit board, laminate, metal-clad laminate, printed circuit board, and magnesium oxide, and method for manufacturing magnesium oxide

Номер патента: US09468097B2. Автор: Takashi Matsuda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Curable epoxy resin compositions and composites made therefrom

Номер патента: RU2602881C2. Автор: И Чжан,Лэцзюнь ЦИ,Вэй ДУ. Владелец: ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2016-11-20.

Printed wiring board with two ground planes connected by resistor

Номер патента: US6143990A. Автор: Hiroshi Hagiwara,Shotaro Yoshimura,Munehiro Kuramochi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-07.

Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device

Номер патента: US09947604B2. Автор: Nobuyuki Abe,Kazuyuki Kohara,Tomoya Yamazawa,Kodai OKOSHI. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Curable resin composition, dry film and cured product thereof, and electronic component including cured product

Номер патента: US20220315704A1. Автор: Yoko Shibasaki,Chihiro Funakoshi. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287219A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, insulating sheet with base, prepreg, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: MY154599A. Автор: Kimura Michio. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2015-06-30.

Method for producing encapsulated structure and epoxy resin composition

Номер патента: US20240182705A1. Автор: Makoto Matsuo,Hidetoshi Seki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body, and semiconductor device

Номер патента: US20240010814A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: EP4357374A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Epoxy resin composition for electronic parts encapsulation and electronic parts-equipped device using the same

Номер патента: US20130148304A1. Автор: Aya Mizushima,Koki Nakamura,Mitsuaki Fusumada,Yuya Kitagawa,Yuta ONO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Fixing resin composition, rotor, automobile, and method of manufacturing rotor

Номер патента: US09997968B2. Автор: Tetsuya Kitada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, and lead frame for optical semiconductor device, encapsulation type optical semiconductor element unit and optical semiconductor device each obtainable by using the epoxy resin composition

Номер патента: US09450158B2. Автор: Naoko Yoshida,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Ryusuke Naito,Yuichi Fukamichi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: EP4357376A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Heat-curable citraconimide resin composition

Номер патента: US12012485B2. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Heat-curable citraconimide resin composition

Номер патента: US20220306808A1. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Curable epoxy resin composition

Номер патента: US09418774B2. Автор: Chau-Hon HO,Spiros Tzavalas. Владелец: ABB Research Ltd Switzerland. Дата публикации: 2016-08-16.

Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing printed wiring board

Номер патента: US20230273518A1. Автор: Tetsuya Kato,Akiko Takeda,Yutaka Kawakami. Владелец: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-08-31.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20210002474A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Hiroki Oishi,Ryuhei Yokota,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using the same

Номер патента: US20100019271A1. Автор: Masao Gunji,Takashi Taniguchi,Kazuhiko Yoshida,Hisataka Ito,Shinya Ota,Kazuhiro Fuke,Chisato Goto,Seigou TAKUWA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-01-28.

Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same

Номер патента: US20170018693A1. Автор: Tadashi Tomita,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Fixing resin composition for use in rotor

Номер патента: US09960646B2. Автор: Hideaki Sasajima. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Epoxy-resin composition to seal semiconductors and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: SG63803A1. Автор: Masayuki Tanaka,Yumiko Tsurumi. Владелец: Toray Industries. Дата публикации: 1999-03-30.

Block copolymer, method for producing same, epoxy resin composition, cured product, and semiconductor encapsulating material

Номер патента: EP3632961A1. Автор: Hiroko Tanaka,Shiro Honda,Hiroshi Takezaki,Itaru Asano,Hisashi Miyama,Yuka ISAGO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2020-04-08.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20110272828A1. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US8421249B2. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Semiconductor package resin composition and usage method thereof

Номер патента: US09773714B2. Автор: Brant U. Kolb,Kohichiro Kawate,Eric G. Larson,Naota SUGIYAMA,Hiroko Akiyama. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-09-26.

Solventless resin composition having minimal reactivity at room temperature

Номер патента: CA2170067A1. Автор: Mark Markovitz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1996-09-30.

Solventless resin composition having minimal reactivity at room temperature

Номер патента: CA2170067C. Автор: Mark Markovitz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2007-06-12.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body and semiconductor device

Номер патента: EP4318574A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for evaluating compatibility of thermosetting resin composition, thermosetting resin composition, prepreg, resin film, laminated plate, multilayer printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20230392002A1. Автор: Tomohiko Kotake,Shuichi Ishibashi,Daisuke Fujimoto. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Resin composition, and prepreg and laminate using the same

Номер патента: US09775238B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09528026B2. Автор: Yuki Kitai,Hiroaki Fujiwara,Hirosuke Saito,Keiko Kashihara,Daisuke Yokoyama,Hidetaka Kakiuchi,Takashi Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Flame retardant epoxy prepregs, laminates, and printed wiring boards of enhanced thermal stability

Номер патента: ZA200602686B. Автор: Ranken F Paul,Rene G E Herbiet. Владелец: Albemarle Corp. Дата публикации: 2007-09-26.

Photo-curable resin composition, process for producing the same and products using the same

Номер патента: EP1142922A3. Автор: Masao c/o Hitachi Ltd. Intellectual Suzuki,Yuichi c/o Hitachi Ltd. Int. Prop. Group Satsu,Akio c/o Hitachi Ltd. Intellectual Takahashi,Harukazu c/o Hitachi Ltd. Intellectual Nakai,Yuzo c/o Hitachi Ltd. Int. Prop. Group Ito. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-08-21.

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board

Номер патента: US09736935B2. Автор: Shingo Yoshioka,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Epoxy resin composition and semiconductor device using thereof

Номер патента: MY138721A. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-07-31.

Maleimide resin composition, prepreg, resin film, laminated board, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4245517A1. Автор: Chihiro Hayashi,Akira Horie,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Maleimide resin composition, prepreg, resin film, laminated board, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240032209A1. Автор: Chihiro Hayashi,Akira Horie,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2024-01-25.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US09512329B2. Автор: Yoshihiro Kato,Meguru Ito,Takeshi Nobukuni,Tomoki Hamajima. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240287347A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240309127A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Incombustible resin composition, prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board and multi-layer printed wiring board

Номер патента: US20020068173A1. Автор: Nozomu Takano,Tomio Fukuda,Masato Miyatake. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: EP4357375A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-04-24.

Resin composition, and use and method for preparing the same

Номер патента: US20020155298A1. Автор: Yasuyuki Hirai,Norihiro Abe,Yoshiyuki Takeda,Hironori Suzuki,Shinichi Kamoshida,Kenichi Oohori,Minoru Kakitani. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production

Номер патента: US20200198310A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Method for improving wear resistance of halogen-free epoxy glass fiber board

Номер патента: CN114933781A. Автор: 李慧,吴晶晶,田俐,毕晨昊. Владелец: Hunan Yirun New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition, cured product, laminated board for electric/electronic circuits, and method for producing phosphorus-containing epoxy resin

Номер патента: TW202248266A. Автор: 佐藤洋,秋葉圭太. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-12-16.

Resin composition, resin film, method for producing resin film, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170283581A1. Автор: Michihiro Sugo,Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Film-like epoxy resin composition, method of producing film-like epoxy resin composition, and method of producing semiconductor device

Номер патента: US09873771B2. Автор: Yutaka Nomura,Norihiko Sakamoto,Hirokuni Ogihara,Hikari Murai,Daisuke Fujimoto,Yusuke WATASE. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: US20240217907A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Tableted epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20200199351A1. Автор: Sang Kyun Kim,Sang Jin Kim,Dong Hwan Lee,Young Joon Lee,Tae Shin Eom,Yong Han CHO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Epoxy Resin Composition for Semiconductor Encapsulation and Semiconductor Device Using the Same

Номер патента: US20080136048A1. Автор: Eiji Toyoda,Kazuhiro Ikemura,Katsuyuki Nakabayashi,Daisuke Tsukahara,Takuya Eto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-12.

Epoxy-vinyl copolymerization type liquid resin composition, cured product of the same, electronic/electric apparatus using the cured product, and method of producing the cured product

Номер патента: US09493605B2. Автор: Satoru Amou. Владелец: Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20130062790A1. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US20190233672A1. Автор: Hisato Takahashi,Yoshihito Inaba,Yuma Takeuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09850390B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor encapsulation resin composition and semiconductor device comprised of cured product of the semiconductor encapsulation resin composition

Номер патента: US09633921B2. Автор: Shoichi Osada,Naoyuki Kushihara,Ryuhei Yokota. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US09340700B2. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoaki Ichikawa,Tomohito Iwashige. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Sealing resin composition, electronic component device, and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US20210363380A1. Автор: Hisato Takahashi,Yoshihito Inaba,Yuma Takeuchi. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Power device-sealing resin composition and power device

Номер патента: EP3876273A1. Автор: Tetsuya Kitada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-08.

Epoxy resin composition for semiconductor molding, and molding film and semiconductor package using same

Номер патента: EP3696231A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20200347194A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Thermosetting resin composition and stator

Номер патента: EP4432525A1. Автор: Akitaka YOKAWA. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09870971B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Epoxy resin composition and light-emitting apparatus using the same

Номер патента: US09812618B2. Автор: Sung Bae Moon,Mi Jin Lee,Jaehun Jeong,Yuwon Lee,Sang In YOON. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same

Номер патента: US09673120B2. Автор: Eun Jung Lee,Sang Jin Kim,Yong Han CHO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20230295388A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09711378B2. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US09695294B2. Автор: Seung Han,Min Gyum KIM,Hwan Sung CHEON. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Molding resin composition and electronic component device

Номер патента: EP4261254A1. Автор: Yuji Noguchi,Michitoshi Arata,Yusuke Kondo,Masashi Yamaura,Ayumi Nakayama. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of articles for electrical engineering, and the articles obtained therefrom

Номер патента: EP3574034A1. Автор: Christian Beisele,Hubert WILBERS,Sophie COLLIARD. Владелец: Huntsman Advanced Materials Licensing Switzerland GmbH. Дата публикации: 2019-12-04.

Halogen-free epoxy resin composition for integrated circuit packaging

Номер патента: US20150148453A1. Автор: FENG Tang,Hailin Li,Quansheng Zhu,Tsung-Lieh Weng,Yongxin Jiang,Faquan Tu. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

FIRE-RESISTANT ESSENTIALLY HALOGEN-FREE EPOXY COMPOSITION

Номер патента: KR960701951A. Автор: 앨랜 래먼,실비 르 코자네트. Владелец: 텔린 켄트 퀄리. Дата публикации: 1996-03-28.

Low-viscosity epoxy resin, resin composition containing it, and fibre-reinforced composite material containing cured product of the composition

Номер патента: EP0217657A2. Автор: Hiroshi Nakamura,Katsuya Watanabe,Kunimasa Kamio,Yasuhisa Saito,Akira Morii,Kohichi Okuno. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-04-08.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: CN107446120B. Автор: 石原一男,佐藤洋,森田阳子,内田美幸. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-21.

Resin composition for flexible device, film-like adhesive for flexible device, adhesive sheet for flexible device, and method of producing flexible device

Номер патента: US20230295417A1. Автор: Koyuki SAKAI. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Combinations of resin compositions and methods of use thereof

Номер патента: EP1697985A1. Автор: John Campbell,Slawomir Rubinsztajn,Ananth Prabhakumar,Ryan Mills,Sandeep Shrikant Tonapi. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-09-06.

Epoxy resin modifier, epoxy resin composition containing same, adhesive composed of epoxy resin composition, and resin cured product obtained by curing epoxy resin composition

Номер патента: US20240240059A1. Автор: Yohei Takahashi. Владелец: Otsuka Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Epoxy Resin Containing Silicone-Modified Epoxy Resin and Polyvalent Carboxylic Acid Compound, and Cured Product Thereof

Номер патента: US20160177085A1. Автор: Toshio Shiobara,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Yoshihiro Kawata,Junichi Sawada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Silica powder in which aggregation is reduced, resin composition, and semiconductor sealing material

Номер патента: US20240254313A1. Автор: Naoto Hayashi,Takaaki Minamikawa,Teruhiro Aikyo,Yasuaki HATAYAMA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Epoxy resin composition for optical semiconductor encapsulation

Номер патента: CA2581077A1. Автор: Koji Nakayama,Chie Umeyama,Yoshihiro Kawada,Katsuhiko Oshimi,Naofusa Miyagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Adhesive sheet for semiconductor, and dicing tape integrated adhesive sheet for semiconductor

Номер патента: US09969909B2. Автор: Michio Mashino,Masaki Yamada. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Resin composition, prepreg, and film

Номер патента: US09957349B2. Автор: Shu Yoshida,Toyoji Oshima,Rintaro Takahashi,Takeru Horino. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Resin composition and organic-electrolyte battery

Номер патента: RU2532162C2. Автор: Хироси АМАНО,Кейдзи ОГИНО,Кендзи ХОСАКА,Рюити СЕНБОКУЯ,Есио СИМОИДА,Хидеаки ХОРИЕ. Владелец: Адзиномото Ко., Инк.. Дата публикации: 2014-10-27.

Resin composition, laminate, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate for mounting semiconductor with resin composition layer, and semiconductor device

Номер патента: US20210147680A1. Автор: Tsuyoshi Kida,Takenori TAKIGUCHI,Kohei HIGASHIGUCHI,Masashi OKANIWA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Copper foil with carrier, method of producing same, copper foil with carrier for printed wiring board, and printed wiring board

Номер патента: US09578741B2. Автор: Michiya Kohiki,Tomota Nagaura,Terumasa Moriyama. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Glass fiber nonwoven fabric and printed wiring board

Номер патента: CA2311672C. Автор: Yasushi Miura,Shoichi Saito,Michio Konno,Shin Kasai. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-08.

Resin composite electrolytic copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20160360615A1. Автор: Masashi Yano,Mitsuru Nozaki,Akihiro Nomoto,Eiji Nagata,Norikatsu Akiyama. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Resin composite electrolytic copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09949371B2. Автор: Masashi Yano,Mitsuru Nozaki,Akihiro Nomoto,Eiji Nagata,Norikatsu Akiyama. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same

Номер патента: US20040097632A1. Автор: Katsumi Shimada,Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Tsutomu Nishioka,Hisataka Ito,Takahiro Uchida,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-05-20.

Printed wiring board, semiconductor package and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09951434B2. Автор: Toshiki Furutani,Yuki Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Curing catalyst for epoxy resin composition, epoxy resin composition comprising same, and apparatus manufactured by using same

Номер патента: US09890238B2. Автор: Seung Han,Min Gyum KIM,Dong Hwan Lee,Jin Min Cheon,Hwan Sung CHEON,Jung Seob Kim. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: US20030208009A1. Автор: Gary Yeager,Malgorzata Rubinsztajn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method

Номер патента: US20030071367A1. Автор: Gary Yeager,Malgorzata Rubinsztajn. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2003-04-17.

Low-roughness surface-treated copper foil with low bending deformation, copper clad laminate comprising same, and printed wiring board

Номер патента: US12144124B2. Автор: Jung Woo Seo,Chang Yol Yang,Kideok Song,Sunhyoung LEE. Владелец: Lotte Energy Materials Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Printed wiring board

Номер патента: US09807870B2. Автор: Naomi Komatsu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Novel aryl ester compound, its production process , epoxy resin composition using said compound, and copper-clad laminate using the epoxy resin composition

Номер патента: US20020010288A1. Автор: Yasuhiro Endo,Mitsuhiro Shibata,Kaori Yamasaki,Youichi Ueda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same

Номер патента: US09487652B2. Автор: JIANG You. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Resin composition, prepreg, laminate, and metal foil-coated laminate

Номер патента: EP3907259A1. Автор: Zhiguang Li,Junqi Tang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-10.

Thermosetting epoxy resin composition, molded article of same, fiber-reinforced composite material, molding material for fiber-reinforced composite materials, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20230416448A1. Автор: Daisuke Konishi,Nobuyuki Tomioka,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Epoxy resin composition, epoxy resin cured product, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20180265625A1. Автор: Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano,Ayako FUSE. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-09-20.

Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240026097A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-01-25.

Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4212568A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Epoxy resin composition, cured resin product, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4063424A1. Автор: Akihiko Ito,Hiroaki Sakata,Takahiro MINO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2022-09-28.

Curing compositions for epoxy resin compositions

Номер патента: EP4441117A1. Автор: Dmitry Chernyshov. Владелец: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS GMBH. Дата публикации: 2024-10-09.

Benzoxazine resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09777155B2. Автор: Kenichi Yoshioka,Atsuhito Arai,Hiroaki Sakata,Jeffrey A Satterwhite,Johnathan C Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-03.

Photosensitive resin composition, resist laminate, and articles obtained by curing same (7)

Номер патента: US09448479B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Nao Honda. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Epoxy resin composition for use in a carbon-fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09434811B2. Автор: Hidetoshi Kato,Michiya Ishikawa,Hiroshi Taiko,Atsuhito Arai,Hiroaki Sakata,Jiro Nakatani. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, lead frame obtained using the same for optical semiconductor device, and optical semiconductor device

Номер патента: US20120080705A1. Автор: Shinya Ota,Kohei Nakamura,Kazuhiro Fuke,Hidenori Ohnishi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: US20130187296A1. Автор: Yoshiyuki Takahashi,Hiroshi Utsugi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2018376272A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA3083558C. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2018376272B9. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Thermosetting resin composition and insulating adhesive film thereof

Номер патента: US20240218217A1. Автор: Yanhua Zhang,Naidong SHE,Junqi Tang,Jinchao DONG. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Microcapsule type curable resin composition

Номер патента: EP4435050A1. Автор: Tetsunori SOGA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20240309200A1. Автор: Koji Furukawa,Junko Kawasaki,Kentaro Sano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-19.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and method for producing same

Номер патента: US09994697B2. Автор: Manabu Kaneko,Hisaya Ushiyama,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Epoxy-resin composition and film, prepreg, and fiber-reinforced plastic using same

Номер патента: US09988508B2. Автор: Kenichi Watanabe,Manabu Kaneko,Tomoko Ishimoto,Sanae Kita,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Polymer fine particle-containing curable resin composition having improved storage stability

Номер патента: US09976027B2. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Matrix resin composition, prepreg and method for producing the same, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09481789B2. Автор: Masahiro Ichino,Manabu Kaneko,Takuya Teranishi,Kazutami Mitani,Tadao Samejima,Teppei Miura,Kiharu Numata,Kazuki Koga. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Prepreg, molded article and epoxy resin composition

Номер патента: US20230295389A1. Автор: Yuji Misumi,Yasuhiro Fukuhara,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3719072A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-07.

Epoxy Resin Composition for Fiber-Reinforced Composite Material, Prepreg and Fiber-Reinforced Composite Material

Номер патента: US20200362162A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Ltd Yokohama Rubber C Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: CA3083558A1. Автор: Tomohiro Ito,Mitsuhiro Iwata. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: EP4421122A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

One Component Epoxy Resin Composition and Motor or Dynamo Using the Same

Номер патента: US20100113649A1. Автор: Takayuki Kawano,Tetsushi Takata. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Polycyclic aromatic hydrocarbon-based photo-curable resin composition

Номер патента: EP4435517A1. Автор: Takahiro Kishioka,Hayato Hattori,Shunsuke MORIYA. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition and cured product thereof, fiber-reinforced composite, and wind power generation blade

Номер патента: US20240317989A1. Автор: Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI,Keisuke Tomaki. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Resin composition, polyimide preparation method and related products

Номер патента: US20240336738A1. Автор: Hongyuan Wang,Yilan Zhang,Hezhi Wang. Владелец: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Two-part curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP4455180A1. Автор: Tetsunori SOGA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Epoxy resin composition, prepreg, fiber reinforced plastic material, and manufacturing method for fiber reinforced plastic material

Номер патента: US09982086B2. Автор: Hiroaki Sakata,Johnathan C Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-29.

Epoxy resin composition for fiber reinforced composite material, prepreg, and fiber reinforced composite material

Номер патента: US09957387B2. Автор: Norimitsu Natsume,Nobuyuki Arai,Alfred P. HARO,Jonathan C. Hughes. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-01.

Prepreg, fiber-reinforced composite material, and resin composition containing particles

Номер патента: US09745471B2. Автор: Takayuki Matsumoto,Yoshihiro Fukuda,Masaki Minami,Naoyuki Sekine,Masanori Nakajima. Владелец: JX Nippon Oil and Energy Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Epoxy resin composition, and method for producing the same

Номер патента: US09650491B2. Автор: Yuji Nakano,Satoshi Kawanaka,Fumio Uchida,Yoshiyuki Kawasumi. Владелец: Fuji Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Resin composition and method for manufacturing thermally conductive material

Номер патента: US20190211138A1. Автор: Kuo-Chan Chiou,Yen-Chun Liu,Hsiang-Yen Tsao,Min-Chian WANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-11.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20220204810A1. Автор: Seiji Shika,Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Polyarylene sulfide resin composition and molded article

Номер патента: US20240287265A1. Автор: Yoichi Hasegawa,Kei Saito,Yuki Okuda,Koki FUKUYASU. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-29.

Heat-curable epoxy resin composition and heat-curable epoxy resin sheet

Номер патента: US20230159743A1. Автор: Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita,Masahiro Kaneta. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Epoxy resin composition

Номер патента: US20120046390A1. Автор: Jui-Hung Chen,Cheng-Chung Liao. Владелец: BenQ Materials Corp. Дата публикации: 2012-02-23.

Heat curable epoxy resin composition with water as foaming agent

Номер патента: US09475904B2. Автор: Jürgen Finter,Elyes Jendoubi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Epoxy resin composition, cured product and composite material

Номер патента: US20200002464A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Yuka Yoshida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: US20240141094A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa,Kohei HIRAYAMA. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Polyarylene sulfide resin composition and molded article

Номер патента: EP4410895A1. Автор: Yoichi Hasegawa,Kei Saito,Yuki Okuda,Koki FUKUYASU. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-08-07.

Storage stable epoxy resin composition (ii)

Номер патента: US20240301130A2. Автор: Florian Ritzinger,Peter Dijkink,Dominik Zgela. Владелец: Alzchem Trostberg GmbH. Дата публикации: 2024-09-12.

New aliphatic polyamines for use as curing agent for epoxy resins

Номер патента: EP4441026A1. Автор: Johann-Peter Melder,Radoslaw Kierat,Martin Koenemann,Hannes Ferdinand GOUVERNEUR. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-10-09.

Epoxy resin composition for neutron shielding, and method for preparing the same

Номер патента: US09745442B2. Автор: Jae-Woo Kim,Ji-Heon Jun,Yeon-Joo Bae. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor-encapsulating epoxy resin composition, preparation method, and semiconductor device

Номер патента: US20090192258A1. Автор: Kazutoshi Tomiyoshi,Miyuki Wakao,Shoichi Osada,Kenichi Totsuka,Tomoyoshi Tada,Tadaharu Ikeda. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

Resin composition

Номер патента: US09926405B2. Автор: Kazuki Iwaya,Fuminori Arai. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Novel curing agents for epoxy resins

Номер патента: RU2586118C2. Автор: Сильвия ШТРОБЕЛЬ,Мартин ЭБНЕР,Ганс-Петер Криммер,Михаэла ХУБЕР. Владелец: Альцхем Аг. Дата публикации: 2016-06-10.

Coating composition for electrical steel sheet, surface-coated electrical steel sheet for adhesion and laminated core

Номер патента: US12037511B2. Автор: Kazutoshi Takeda,Ichiro Tanaka,Shuichi Yamazaki,Shinsuke TAKATANI,Minako Fukuchi. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Composition for sinter bonding, sheet for sinter bonding, and dicing tape having sheet for sinter bonding

Номер патента: EP3711879A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Yuki Sugo,Mayu Shimoda,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-23.

Sheet for sintering bonding, sheet for sintering bonding with base material, and semiconductor chip with layer of material for sintering bonding

Номер патента: US20200294952A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Anhydride polymers for use as curing agents in epoxy resin-based underfill material

Номер патента: US20040106770A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Rahul Manepalli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-03.

Epoxy resins

Номер патента: EP4426768A1. Автор: Jan Hyrsl,Tomas LOUBAL. Владелец: Spolek Pro Chemickou A Hutni Vyrobu Narodni Podnik Unite. Дата публикации: 2024-09-11.

Solventless one liquid type cyanate ester-epdxy composite resin composition

Номер патента: US09382459B2. Автор: Ryo Ogawa,Yoko Masamune. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Epoxy-resin composition for fiber-matrix semifinished products

Номер патента: CA2912305C. Автор: Michael Henningsen,Achim Kaffee,Chunhong YIN,Lionel Gehringer,Joachim Zwecker. Владелец: Reichhold As. Дата публикации: 2021-05-18.

Epoxy resin composition and transparent composite material comprising same, and laminated board

Номер патента: US20240066849A1. Автор: Jiabin Yu,Jianxiong Chen,Xiaolong Qi,Yangjie ZHU. Владелец: Guangdong Hinno-Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Epoxy resin composition and transparent composite material comprising same, and laminated board

Номер патента: EP4253478A1. Автор: Jiabin Yu,Jianxiong Chen,Xiaolong Qi,Yangjie ZHU. Владелец: Guangdong Hinno Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and method for producing fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4296297A1. Автор: Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-12-27.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US20190211201A1. Автор: Kentaro Sano,Noriyuki Hirano,Reo TAKAIWA,Taiki Kuroda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2019-07-11.

Prepreg, Fiber-Reinforced Composite Resin Molded Article, Method for Producing Tubular Molded Article, Epoxy Resin Composition, and Tubular Molded Article

Номер патента: US20210230385A1. Автор: Takuya Teranishi,Nao Kawamura. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Dopo-derived flame retardant and epoxy resin composition

Номер патента: CA2761753C. Автор: Arthur G. Mack,Kimberly M. White,Yu Li Angell,Scott E. Angell. Владелец: Albemarle Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Epoxy resin composition, prepreg and composite material reinforced with carbon fiber

Номер патента: RU2736820C2. Автор: Хироаки САКАТА,Ацухито АРАИ,Кодзи ФУРУКАВА,Такаси ОТИ,Дзунити АОКИ,Киоко ТАМАРУ. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-11-20.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09834670B2. Автор: Hiroshi Taiko,Hiroaki Sakata,Nobuyuki Tomioka,Yuko Goto,Maki Mizuki. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-12-05.

Curing agents for coatings based on epoxy resins

Номер патента: RU2638547C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Эдис КАСЕМИ. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2017-12-14.

Epoxy resin composition for resin transfer molding, cured resin product, fiber-reinforced composite material, and method for manufacturing same

Номер патента: AU2023235727A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Nobuyuki Tomioka,Ryohei WATARI,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-26.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, fiber-reinforced composite material, and production method thereof

Номер патента: US12091479B2. Автор: Nobuyuki Tomioka,Kazunori Hondo. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-17.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured object, fiber-reinforced composite material, and molded fiber-reinforced resin article

Номер патента: EP4424740A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: WO2024211145A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: WO2024211144A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-10-10.

EPOXY resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite materials

Номер патента: US09738782B2. Автор: Takayuki Fujiwara,Kenichi Yoshioka,Jun Misumi,Mami Hayashi. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-08-22.

Polyarylene sulfide resin composition and molded body

Номер патента: US09725596B2. Автор: Takayuki Okada,Taku Shimaya,Masanori Uchigata. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Epoxy resin compositions, prepreg, and fiber-reinforced composite materials

Номер патента: US12146051B2. Автор: Nobuyuki Arai,Jonathan Hughes,Swezin Than TUN. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-11-19.

Composites and epoxy resins based on aryl substituted compounds

Номер патента: US09499692B2. Автор: Carlton E. Ash,Larry Steven Corley,Robert Dale Farris. Владелец: Hexion Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Epoxy resin composition for printed circuit board, insulating film, prepreg, and multilayer printed circuit board

Номер патента: US20140066545A1. Автор: Seong Hyun Yoo,Hyun Jun Lee,Jin Seok Moon,Jeong Kyu Lee,Keun Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Epoxy resin composition and prepreg

Номер патента: EP4386049A1. Автор: Ichiro Taketa,Yuki Ikeda,Ginpei Machida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-06-19.

Epoxy resin composition for carbon-fiber-reinforced composite materials, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US11745485B2. Автор: Atsushi Nohara,Yukihiro Harada. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Liquid Epoxy Resin Composition and Adhesive Using the Composition

Номер патента: US20150197673A1. Автор: Masami Iizuka,Tetsushi Takata. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2015-07-16.

Curable Resin Composition for Light Guide Formation, Curable Dry Film for Light Guide Formation, Cured Resin and Light Guide

Номер патента: US20080226245A1. Автор: Genji Imai,Takahiro Higuchi. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

One-pack composition of epoxy resin (s) with no oh groups and ketimine

Номер патента: US20020169259A1. Автор: Hiroyuki Okuhira,Naoya Adachi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material and production method therefor

Номер патента: AU2023233366A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Ko MATSUKAWA,Hiroya Tsuchida. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-26.

Multi-component epoxy resin composition with accelerated curing

Номер патента: EP4442726A1. Автор: Fabien Choffat,Ramiro Garcia,David Hofstetter,Antonino Montalbano,Pilar Pámpanas,Javier Sacristan,Celia Dorado,Marco Poltéra. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-10-09.

Multi-component epoxy resin composition with accelerated curing

Номер патента: WO2024208922A1. Автор: Fabien Choffat,Ramiro Garcia,David Hofstetter,Antonino Montalbano,Pilar Pámpanas,Javier Sacristan,Celia Dorado,Marco Poltéra. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-10-10.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09963589B2. Автор: Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano,Ayako FUSE. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-05-08.

Photosensitive resin composition for optical waveguide, photocurable film for formation of optical waveguide core layer, optical waveguide produced by using the resin composition or the photocurable film, and hybrid flexible printed wiring board for optical/electrical transmission

Номер патента: US09963541B2. Автор: Naoya Sugimoto,Tomoyuki Hirayama. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Resin composition and composite structure containing resin

Номер патента: US09695312B2. Автор: Stephen Mortimer,Scott Stevens. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Epoxy resin composition, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09683072B2. Автор: Nobuyuki Arai,Hiroshi Taiko,Jun Misumi,Shizue UENO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-06-20.

Epoxy resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09676937B2. Автор: Hiroshi Kobayashi,Hiroshi Takezaki,Nobuyuki Tomioka,Takahiko OTSUBO. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-06-13.

Epoxy-resin composition, and film, prepreg and fiber-reinforced plastic using the same

Номер патента: US09574081B2. Автор: Kenichi Watanabe,Manabu Kaneko,Tomoko Ishimoto,Sanae Kita,Yasuhiro Fukuhara. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Plasticizers for resin compositions and resin compositions including the same

Номер патента: US09487640B2. Автор: Tae Wook Kwon,Ki Nam Chung,Soo Young Hwang,Jong Ho Lim,Jin Su Ham,Sung Gi Lee. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Adhesive film for printed wiring board

Номер патента: US11856688B2. Автор: Masahiro Watanabe. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Affixation film for printed wiring board

Номер патента: US11937365B2. Автор: Masahiro Watanabe,Sougo ISHIOKA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Two-component curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240166862A1. Автор: Tetsunori SOGA,Eiji SHIMOKAWA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US12043697B2. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US11407895B2. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Underwater curable epoxy resin composition, underwater curable paint, cured products thereof, and underwater curable epoxy resin curing agent mixture

Номер патента: EP4431540A1. Автор: Yuki Kawashima,Takuma HANAOKA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Crack-resistant two-component epoxy resin composition

Номер патента: EP4423156A1. Автор: Gilles Lambrinos,Amelie HURET,Fleur LESETRE. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-09-04.

One component epoxy resin composition

Номер патента: EP2640765A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2013-09-25.

Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition

Номер патента: US09761374B2. Автор: Chao Li,Clay Lynwood Fellers,Marco James Mason,Stephen John Rigby,Saboura Rokhsair Azar. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2017-09-12.

Reaction resin composition and use thereof

Номер патента: US09580633B2. Автор: Memet-Emin Kumru,Armin Pfeil. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US09527996B2. Автор: Takahiro Okamatsu,Ryota Takahashi. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Joining dissimilar materials using an epoxy resin composition

Номер патента: US09490067B2. Автор: Chao Li,Clay Lynwood Fellers,Marco James Mason,Stephen John Rigby,Saboura Rokhsair Azar. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for producing electrodeposition-coated article, prepreg, and epoxy resin composition

Номер патента: EP4234603A1. Автор: Akira Ota,Yuki Miyahara. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Curable resin composition, cured product, and sheet-like formed body

Номер патента: US12060482B2. Автор: Kenta Yamamoto,Kotaro Nozawa,Hayato Ogasawara,Yosuke TSUGE. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, paint, and adhesive

Номер патента: EP4230677A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Yuma OHNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Resin composition and uses of the same

Номер патента: US20120263955A1. Автор: Hsien-Te Chen,Tsung-Hsien Lin,Chih-Wei Liao,Mei-Ling Chu. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2012-10-18.

Method for preparing a high heat resistant epoxy resin composition comprising quinoxalinium salt containing benzyl group

Номер патента: US6133383A. Автор: Soo-Jin Park,Jae-Rock Lee,Sang-Bong Lee. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2000-10-17.

One component liquid epoxy resin composition

Номер патента: EP4400525A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-17.

One component liquid epoxy resin composition

Номер патента: WO2024149555A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US20210371655A1. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Emulsion-type epoxy resin composition, method for producing same, and coating material

Номер патента: EP4431541A1. Автор: Kazuki KOUNO,Takuma HANAOKA,Tomohiro HARIU,Natsumi NISHIMOTO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Resin composition for optical waveguide, and dry film and optical waveguide using same

Номер патента: US20240317930A1. Автор: Naoyuki Kondo,Toru Nakashiba,Junko Kurizoe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Epoxy resin composition, cured product thereof, and laminate

Номер патента: EP4438649A1. Автор: Kazuo Arita,Eriko Sato,Masato Otsu. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2024-10-02.

Printed wiring board and method of producing the same

Номер патента: US09402309B2. Автор: Satoshi Nakamura,Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-07-26.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product, and composite material

Номер патента: CA3040451C. Автор: Kazumasa Fukuda,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Yuka Yoshida,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Thermosetting resin composition and method of manufacturing it from an epoxy resin, cyanate and phenol

Номер патента: US5641852A. Автор: Hiroyuki Tsuji,Shoji Hara,Hirosaku Nagano. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1997-06-24.

Epoxy resins with high thermal stability and toughness

Номер патента: EP2751160A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2014-07-09.

Epoxy Resins With High Thermal Stability and Toughness

Номер патента: US20140069583A1. Автор: Dong LE,David Lanham Johnson,Derek Scott Kincaid. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2014-03-13.

Resin composition, coating composition and article by using the same

Номер патента: US20190023936A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Yung-Sheng Lin,Ying-Jui Lin,I-Chiang Lai,Yi-Sern WONG. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Two-component epoxy resin composition

Номер патента: EP4406989A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-31.

Epoxy resin compositions comprising a lewis acid

Номер патента: EP4442727A1. Автор: Christian Heering,Paula Ohagen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-09.

Curable epoxy resin compositions

Номер патента: US09617413B2. Автор: Angela I. Padilla-Acevedo,Fabio Aguirre Vargas,Theofanis Theofanous,Nikhil E. Verghese. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Amine for low-emission epoxy resin products

Номер патента: US09580381B2. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Curable resin composition

Номер патента: EP4289883A1. Автор: Takeshi Endo,Yasuyuki Mori,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso,Junji Ueyama. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2023-12-13.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and paint

Номер патента: US20240209142A1. Автор: Kazuki KOUNO,Aoi YOKOO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Urethane modified epoxy resin

Номер патента: US5880229A. Автор: Koji Akimoto,Kazuhiro Urihara,Makoto Kokura. Владелец: Asahi Denka Kogyo KK. Дата публикации: 1999-03-09.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US20200325398A1. Автор: Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Electromagnetic wave shielding film and shielded printed wiring board

Номер патента: US12120861B2. Автор: Hiroshi Tajima,Yoshiharu Yanagi. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Two-component epoxy resin composition

Номер патента: WO2024160661A1. Автор: Chunfu Chen. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-08-08.

Polyalkylene carbonate resin composition having high thermal stability

Номер патента: US09969878B2. Автор: Ho Seong Lee,Je Ho LEE,Yang Eun Lee. Владелец: SK Global Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Copolymer and epoxy resin composite

Номер патента: US09963533B2. Автор: Hsi-Hsin Shih,Chien-Pang Wu,Jyh-Horng Wu,Chia-Hao Li,Li-Cheng Jheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-05-08.

Curable thermosetting resin composition

Номер патента: US09963530B2. Автор: WEI Liu,LU Wang,Ruimin XIAO. Владелец: Changzhou Bamstone Composites Co ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Non-halogen flame retardant styrene resin composition

Номер патента: US20140243454A1. Автор: Jae Yong Sim,Yong Yeon Hwang,Ki Young Nam,Je Sun Yoo,Min Sul Jang. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

Composition and method of obtaining the film binder based on epoxy resins

Номер патента: RU2655341C1. Автор: Айзада Фазыляновна Магсумова,Лилия Миниахмедовна Амирова,Елена Сергеевна Петрунина,Айрат Маратович Димиев,Ляйсан Рустэмовна Амирова,Ильдар Маратович Ибатуллин,Виталий Андреевич Хафизов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ). Дата публикации: 2018-05-25.

Epoxy-bis-maleimide resin composition and preparation method thereof

Номер патента: RU2587169C1. Автор: Станислав Александрович Долматов,Ольга Васильевна Томчани,Марина Александровна Сидоренко,Виктория Николаевна Мосиюк,Светлана Владимировна Ворвуль. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2016-06-20.

Composition of epoxy resin, pre-preg and fibre-reinforced composite material

Номер патента: RU2513626C2. Автор: Нобуюки ТОМИОКА,Дзун МИСУМИ,Маки МИЗУКИ,Нориюки ХИРАНО,Такаюки ИМАОКА,Сиро ХОНДА,Каори НАРИМАЦУ. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2014-04-20.

Resin composition

Номер патента: RU2705724C2. Автор: Мартин СИММОНС,Стив МОРТИМЕР,Скотт ТОМПСОН. Владелец: Хексел Композитс Лимитед. Дата публикации: 2019-11-11.

Epoxy resin composition, prepreg and fibre-reinforced composite material

Номер патента: RU2712217C2. Автор: Хироаки САКАТА,Ацухито АРАИ,Кодзи ФУРУКАВА. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-01-27.

Epoxy resins and composite materials exhibiting improved combustion properties

Номер патента: RU2494126C2. Автор: Ень-Сэйнэ ВАН,И-Цзюи ВУ. Владелец: Хексел Корпорейшн. Дата публикации: 2013-09-27.

Curable polyisocyanate composition including epoxy resin

Номер патента: RU2570702C1. Автор: Ханс Годеливе Гвидо ВЕРБЕКЕ,Хуго ВЕРБЕКЕ,Кристиан ЭСБЕЛИН. Владелец: Хантсмэн Интернэшнл Ллс. Дата публикации: 2015-12-10.

Epoxy resin systems for composites

Номер патента: RU2760687C2. Автор: Ларри Стивен КОРЛИ,Уилбур Пол УБРИХ,Дженнифер У. ЧУНГ,Амитабх БАНСАЛ,Терри ЛОЙ. Владелец: Хексион Инк.. Дата публикации: 2021-11-29.

One-part curable resin composition and adhesive

Номер патента: US20230295416A1. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy resin foam, carbon dioxide absorbent, method for producing epoxy resin foam, multilayer structure and method for producing same

Номер патента: EP4397703A1. Автор: Yuki Kawashima,Kazuki KOUNO,Kousuke IKEUCHI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Copolymer and epoxy resin composite

Номер патента: US20170145134A1. Автор: Hsi-Hsin Shih,Chien-Pang Wu,Jyh-Horng Wu,Chia-Hao Li,Li-Cheng Jheng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-05-25.

Curable epoxy resin systems containing mixtures of amine hardeners and an excess of epoxide groups

Номер патента: US09688808B2. Автор: Martin Reimers,Radhakrishnan Karunakaran,Nigel Shields,Timothy A. Morley,Carol L. O'Connell,Nikhil K. Verghese. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Epoxy resin compositions and fiber-reinforced composite materials obtained therefrom

Номер патента: RU2720681C2. Автор: Бенджамин ЛЕМАН,Масахиро ХАСИМОТО,Джонатан ХЬЮЗ,Такаюки ФУДЗИВАРА. Владелец: Торэй Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2020-05-12.

Amine for low-emission epoxy resin compositions

Номер патента: RU2674676C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Эдис КАСЕМИ,Урсула ШТАДЕЛЬМАНН. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2018-12-12.

Low-emission epoxy resin composition

Номер патента: RU2748977C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Андреас Крамер,Эдис КАСЕМИ,Урсула ШТАДЕЛЬМАНН. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2021-06-02.

Aqueous resin composition for coating, and aqueous coating

Номер патента: EP2213708A1. Автор: Yuji Fujii,Shinichirou Tanimoto. Владелец: Arakawa Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-08-04.

Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP2799460A1. Автор: Yuko Shimizu,Nobuyuki Tomioka,Maki Nagano. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-11-05.

Resin composition in reversible gel matrix

Номер патента: GB2400606A. Автор: John Cawse,George Green,Philip Hadley,Reilly Tanya O. Владелец: Hexcel Composites Ltd. Дата публикации: 2004-10-20.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US11912859B2. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Eiki Takahashi,Yuichi Yamakita. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-02-27.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP3808789A1. Автор: Daisuke Konishi,Noriyuki Hirano,Eiki Takahashi,Yuichi Yamakita. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2021-04-21.

Resin composition for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material obtained using same

Номер патента: EP3689937A1. Автор: Yuichi Taniguchi,Kyohei KANO. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-05.

Prepreg, prepreg laminate, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US11760053B2. Автор: Narumichi Sato,Takuya Yamane,Miyuki TABAYASHI,Shiori Kawamoto. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-19.

Poly(arylene sulfide) resin composition, molded article, composite molded article, and methods respectively for producing said products

Номер патента: US12054591B2. Автор: Yuki Deguchi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Epoxy resin composition for underwater grouting

Номер патента: WO2019178775A1. Автор: Lanwei WANG,Yan Shao,Weijie Yek. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2019-09-26.

Flame-retardant epoxy resin composition

Номер патента: EP4435049A1. Автор: Zong Cheng,Chunhua GU. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2024-09-25.

Epoxy resin composition, prepreg, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US09783670B2. Автор: Sadayuki Kobayashi,Nobuhiro Morioka,Keiichiro Nomura. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded product

Номер патента: US20240218112A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Fluorine-containing highly branched polymer and epoxy resin composition containing the same

Номер патента: US09920143B2. Автор: Masaaki Ozawa,Masayuki Haraguchi,Motonobu Matsuyama,Tomoko Misaki. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Resin composition

Номер патента: US20240228767A1. Автор: Hung-Yi Chang,Te-Chao Liao,Chia-Lin Liu,Wei-Ru Huang. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Epoxy resin compositions

Номер патента: US09598572B2. Автор: Charles R. Hoppin,Charles Moses,Narmandakh TAYLOR,Ahmed Khan,Shari W. Axelrad. Владелец: Solvay Specialty Polymers USA LLC. Дата публикации: 2017-03-21.

Resin composition

Номер патента: EP3854832A1. Автор: Tatsuya Inagaki,Akihiro Tabuchi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2021-07-28.

Metal foil with carrier foil, laminate for printed wiring board using same, and manufacturing method for laminate

Номер патента: US20240260200A1. Автор: Sung Wook Chun,Bo Mook Chung,Myong Whan Park. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Copper foil excellent in adherence with resin, method for manufacturing the copper foil, and printed wiring board or battery negative electrode material using the electrolytic copper foil

Номер патента: MY175198A. Автор: Michiya Kohiki,Terumasa Moriyama. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2020-06-15.

Copper foil for printed-wiring board

Номер патента: US20040229070A1. Автор: Masato Takami. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Non-cyanide copper-zinc electroplating bath, method of surface treatment of copper foil for printed wiring board using the same and copper foil for printed wiring board

Номер патента: US5534128A. Автор: Takeshi Yamagishi,Kazuyoshi Aso,Katsumi Kobayashi,Masami Noguchi. Владелец: Nippon Denkai Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-09.

Method for printed circuit board and/or printed wiring board soldermask testing

Номер патента: US4740247A. Автор: Ronald E. Miller,Michael E. Hayes,Robert Sharpe,Craig C. Hood. Владелец: Petroleum Fermentations NV. Дата публикации: 1988-04-26.

Metal foil with carrier foil, laminate for printed wiring board using same, and manufacturing method for laminate

Номер патента: EP4329437A1. Автор: Sung Wook Chun,Bo Mook Chung,Myong Whan Park. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Substrate processed for electroless plating for printed wiring pattern and process for manufacturing the processed substrate

Номер патента: US4696861A. Автор: Takeshi Miyabayashi,Hiromu Tatematsu. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 1987-09-29.

Photosensitive resin composition for projection exposure, photosensitive element, method for forming resist pattern, process for producing printed wiring board and process for producing lead frame

Номер патента: US09989854B2. Автор: masakazu Kume,Momoko MUNAKATA. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Printed wiring board production method and printed wiring board production apparatus

Номер патента: US20200236791A1. Автор: Kenji Takahashi,Masahiro Itoh,Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Kousuke Miura,Junichi Motomura,Maki IKEBE. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20220192029A1. Автор: Yoshinori Shimizu,Makoto Hosokawa,Hiroto Iida,Akitoshi Takanashi,Misato Mizoguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Etching composition and method for producing printed-wiring board using the same

Номер патента: US20150144591A1. Автор: Kenichi Takahashi,Norifumi TASHIRO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2015-05-28.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12058818B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of treating the surface of the copper foil used in printed wire boards

Номер патента: US4387006A. Автор: Toshiyuki Kajiwara,Katsuhito Fukuda,Yoshinori Tanii. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 1983-06-07.

Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating

Номер патента: US4874477A. Автор: Phillip Pendleton. Владелец: Olin Hunt Specialty Products Inc. Дата публикации: 1989-10-17.

Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating

Номер патента: WO1990012904A1. Автор: Anthony M. Piano,Randolfo Galvez. Владелец: Olin Hunt Specialty Products Inc.. Дата публикации: 1990-11-01.

Printing form and process for preparing the printing form with curable composition having solvent-free epoxy resin

Номер патента: EP2794273A1. Автор: Mark E. Wagman,Helen S. M. Lu. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2014-10-29.

Printing form and process for preparing the printing form with curable composition having solvent-free epoxy resin

Номер патента: US20150290961A1. Автор: Mark E. Wagman,Helen S.M. Lu. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2015-10-15.

Phosphorus-containing epoxy resin, resin composition, and flame-retardant cured product thereof

Номер патента: JP5686512B2. Автор: 秀安 朝蔭,哲也 中西,中西　哲也,秀征 村井,淳子 海東. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Epoxy resin composition and prepreg using the same, fiber-reinforced composite resin tubular body manufactured from the prepreg and manufacturing method therefor, and fiber-reinforced composite resin molded body

Номер патента: US09856354B2. Автор: Tetsuya Atsumi,Tsutomu Ibuki,Masato Taguchi,Tadayoshi Saitou,Youhei Miwa,Mikihiro Uchizono. Владелец: MRC Composite Products Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: EP3732244A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-11-04.

Hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: US20200339738A1. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-10-29.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: WO2019203754A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: KORDSA TEKNIK TEKSTIL A.S.. Дата публикации: 2019-10-24.

Organofluorine modified epoxy resins for increasing surface flashover voltage, and preparation methods and applications thereof

Номер патента: US20200299455A1. Автор: Yushun Zhao,Kerong YANG,Jinhui BAI,Xuepei WANG,Yuanhan HE. Владелец: Hefei University of Technology. Дата публикации: 2020-09-24.

Thermally expandable resin composition

Номер патента: US20150284525A1. Автор: Kenji Otsuka,Masaki Tono,Hideaki Yano,Toshitaka Yoshitake. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Radiation-curing resin composition and prepreg

Номер патента: CA2623337C. Автор: Yasuyuki Yokoe. Владелец: Toho Tenax Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-17.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: EP3998310A1. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2022-05-18.

Adhesion reinforcing resin compositions and coating compositions containing adhesion reinforcing resin compositions

Номер патента: RU2598439C2. Автор: Гари ПОМПИГНАНО,Дэвид Джон ДАЙЕР,Стюарт ХИГГС. Владелец: Акцо Нобель Коатингс Интернэшнл Б.В.. Дата публикации: 2016-09-27.

Composite resin composition for automotive interior materials and automotive interior material including the same

Номер патента: US20240309203A1. Автор: Hyun Seok Lee,Gun KO,Sun Mo Son,Seonho KONG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Adhesion promoter resin compositions and coating compositions having the adhesion promoter resin compositions

Номер патента: US09617446B2. Автор: David John Dyer,Gary POMPIGNANO,Stuart HIGGS. Владелец: AKZO NOBEL COATINGS INTERNATIONAL BV. Дата публикации: 2017-04-11.

Aqueous resin composition, laminate produced using same, and image display device

Номер патента: US09969901B2. Автор: Mitsuru Kitada,Kenji Nagao,Chisato Kuriyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Resin composition suitable for printing and printing methods

Номер патента: US12024580B2. Автор: Thomas Griesser,Matthias EDLER,Delara Gabriela HARTMANN,Andreas Bernhard OESTERREICHER. Владелец: MONTANUNIVERSITAET LEOBEN. Дата публикации: 2024-07-02.

Resin composition and metal clad substrate

Номер патента: US20240017525A1. Автор: Sheng-Yen Wu,Kai-Yang CHEN,Meng-Han Yeh,Li-Chung Lu. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Impeller and resin composition therefor

Номер патента: US12084572B2. Автор: Seiji Kikuchi,Koichi Iwata,Shunsuke Okuzawa,Masatsugu Furuki,Tadayoshi Tsukeda,Saki ASO. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Resin composition suitable for printing and printing methods

Номер патента: AU2019304036B2. Автор: Thomas Griesser,Matthias EDLER,Delara Gabriela HARTMANN,Andreas Bernhard OESTERREICHER. Владелец: MONTANUNIVERSITAET LEOBEN. Дата публикации: 2024-10-17.

Resin-coated metal sheet for containers

Номер патента: US09751283B2. Автор: Koichi Sasaki,Yoichi Tobiyama,Yoichiro Yamanaka,Yusuke Nakagawa,Junichi Kitagawa. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Adhesion promoter resin compositions and coating compositions having the adhesion promoter resin compositions

Номер патента: CA2822750C. Автор: David John Dyer,Gary POMPIGNANO,Stuart HIGGS. Владелец: AKZO NOBEL COATINGS INTERNATIONAL BV. Дата публикации: 2019-11-12.

Halogen-free epoxy resin composition, laminated substrate and printed circuit board thereof

Номер патента: TWI675063B. Автор: 于達元,陳凱楊,吳彥興. Владелец: 聯茂電子股份有限公司. Дата публикации: 2019-10-21.

Photosensitive thermosetting resin composition, and photosensitive cover lay and flexible printed wiring board using the composition

Номер патента: US20070009834A1. Автор: Shinichi Hasegawa,Toru Ueki. Владелец: Arisawa Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-11.

Photosensitive thermosetting resin composition, and photosensitive cover lay and flexible printed wiring board using the composition

Номер патента: US7335460B2. Автор: Shinichi Hasegawa,Toru Ueki. Владелец: Arisawa Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-26.

Curing agent and curing accelerator with fire-retardant action for curing epoxy resins (ii)

Номер патента: RU2711163C2. Автор: Мартин ЭБНЕР,Ганс-Петер Криммер,Франк АЙСМАН,Дорис КРАММЕР. Владелец: Альцхем Тростберг Гмбх. Дата публикации: 2020-01-15.

Release film for printed wiring board production

Номер патента: EP1616909A4. Автор: Hiroshi Kamo,Yuuji Kusumi. Владелец: Asahi Kasei Chemicals Corp. Дата публикации: 2008-03-26.

Rapid curing epoxy-resin composition for fiber-matrix semifinished products

Номер патента: US20240327582A1. Автор: Miran Yu,Michael Henningsen,Lionel Gehringer,Joachim Zwecker. Владелец: Polynt Composites Norway AS. Дата публикации: 2024-10-03.

Epoxy resin compositions suitable for bonding to oily surface

Номер патента: EP4442746A1. Автор: Olaf Ludewig,Christian Heering. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-09.

Epoxy resin, method for producing epoxy resin, curable resin composition and cured product thereof, fiber-reinforced composite material, and molded article

Номер патента: US09975987B2. Автор: Koji Hayashi,Makoto Kimura,Kunihiro Morinaga,Shigeki Matsui. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Polyarylene sulfide resin composition and molded body

Номер патента: US09475940B2. Автор: Shigeru Koyanagi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Resin composition, anti-etching layer and etching method

Номер патента: US20230212414A1. Автор: Hui-Ju Chen,Yu-Ning Chen,Shao-Li Ho,Jia Jheng Lin. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Two-dimensional nanomaterial synergistic flame-retardant epoxy resin composite material based on simultaneous microwave stripping and intercalation organic modification and preparation method thereof

Номер патента: NL2029694B1. Автор: FAN Qixiang,Du Jin,Guo Junxin,Wu Zhenghuan. Владелец: GUANGDONG DONGGUAN QUALITY SUPERVISION TESTING CENTER. Дата публикации: 2022-06-03.

Two-dimensional nanomaterial synergistic flame-retardant epoxy resin composite material based on simultaneous microwave stripping and intercalation organic modification and preparation method thereof

Номер патента: NL2029694A. Автор: FAN Qixiang,Du Jin,Guo Junxin,Wu Zhenghuan. Владелец: GUANGDONG DONGGUAN QUALITY SUPERVISION TESTING CENTER. Дата публикации: 2021-12-21.

Photosensitive resin composition for flexographic printing having excellent solvent resistance

Номер патента: US20120015296A1. Автор: Jun Yoshida,Masanori Maruno,Yukikazu Nobuhara,Kenya Yamashitas. Владелец: Nippon Soda Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-19.

Silicone-modified epoxy resin, composition containing said epoxy resin, and cured product thereof

Номер патента: US09944760B2. Автор: Toshio Shiobara,Yoshihiro Kawada,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Junichi Sawada,Naosuke Taniguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Curable resin composition

Номер патента: US20240317967A1. Автор: Takeshi Endo,Yasuyuki Mori,Ryo Ogawa,Ken-Ichi Tamaso,Junji Ueyama. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Fluorinated alkyl ether epoxy resin compositions and applications thereof

Номер патента: US09550911B2. Автор: John M. Gardner,John W. Connell,Emilie J. Siochi,Joseph G. Smith,Christopher J. Wohl,Frank M. Palmieri. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2017-01-24.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240254279A1. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Thermoplastic resinous composition

Номер патента: CA1157990A. Автор: Hisaya Sakurai,Yoshihiko Katayama,Koichi Matsumoto. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1983-11-29.

Cyclic acetal resin compositions

Номер патента: GB1101690A. Автор: . Владелец: POLY CHEM DEV CORP. Дата публикации: 1968-01-31.

Thermoplastic resinous composition

Номер патента: US4423185A. Автор: Hisaya Sakurai,Yoshihiko Katayama,Koichi Matsumoto. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1983-12-27.

Polyarylenesulfide resin compositions

Номер патента: US5248730A. Автор: Shinobu Yamao. Владелец: Idemitsu Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 1993-09-28.

Adhesion method employing polymer microparticle-containing curable resin composition having excellent workability, and laminate obtained using said adhesion method

Номер патента: US11781047B2. Автор: Toshihiko Okamoto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Photosensitive resin composition, photosensitive element, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240160103A1. Автор: Naoki Yamashita,Shuji Nomoto,Hayato SAWAMOTO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Epoxy resin composition, cured product thereof, fiber-reinforced composite material, and high pressure gas container

Номер патента: EP4417637A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kana Okada,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Excellent heat-dissipating black resin composition, method for treating a zinc coated steel sheet using the same and steel sheet treated thereby

Номер патента: EP2104703A1. Автор: Jin Tae Kim,Jae Ryung Lee,Du Hwan Jo,Sang Geol No,Hee Gwan Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-30.

Epoxy resin composition, cured product thereof, prepreg, fiber-reinforced composite material, and high-pressure gas container

Номер патента: EP4417638A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kana Okada,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: US20240336723A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Processes for forming epoxy resin compositions and separation processes

Номер патента: US20240336722A1. Автор: Jimmy Antonius Van Rijn,Nicola Majella BOYLE,Maria SANTANA MARTIN. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Phenolic resin, epoxy resin, curable resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced resin molded article

Номер патента: EP4424739A1. Автор: Kunihiro Morinaga,Shinji Onda. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Photosensitive resin composition, resist laminate, cured product of photosensitive resin composition, and cured product of resist laminate (11)

Номер патента: US09857685B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Yoshiyuki Ono,Takanori Koizumi,Maki Kumagai. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Epoxy resin mixtures comprising epoxide-acrylate hybrid molecules and multicomponent reactive resin compositions therefrom

Номер патента: CA3219885A1. Автор: Alexander Bornschlegl,Beate GNAß,Georg NICKERL,Ana-Maria Martin-Lasanta,Ursula Peschke. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2023-01-19.

Thermosetting resin composition, prepreg, fiber reinforced composite material, and high-pressure gas container

Номер патента: US20240166816A1. Автор: Nobuhiko Matsumoto,Nobuyoshi OHNISHI,Kousuke IKEUCHI,Daiki WAKAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Search method for thermosetting epoxy resin composition, information processing device, and program

Номер патента: EP4425501A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Curing agent composition for thermosetting resin, epoxy resin composition, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: AU2022437899A1. Автор: Akimichi Oda,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and adhesive agent for lamlinate

Номер патента: US20130028540A1. Автор: Eiichi Honda,Nobuhiko Matsumoto,Kana Kumamoto. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Epoxy resin composition and light source cover for illumination

Номер патента: WO2003050188A1. Автор: Hae-Yong Kil. Владелец: Atto Co., Ltd. Дата публикации: 2003-06-19.

Resin composition and cured resin composition

Номер патента: US20200165481A1. Автор: Tien-Shou Shieh,Pei-Hsin CHIEN. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2020-05-28.

Modified epoxy resin composition, production process for the same and solvent-free coating comprising the same

Номер патента: US20030045650A1. Автор: Yoshikazu Kobayashi,Yukio Noro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Phenalkamine epoxy curing agents and epoxy resin compositions containing the same

Номер патента: US20210355270A9. Автор: Gamini Ananda Vedage,Michael Cook,Gauri Sankar Lal,Emmanouil ROUMPELAKIS. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2021-11-18.

Process for production of thermoplastic cured epoxy resin with transparency to visible light, and thermoplastic epoxy resin composition

Номер патента: US20140194590A1. Автор: Yutaka Tsujimura. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Processes for forming bisphenols, epoxy resin compositions

Номер патента: US20240294701A1. Автор: Mark Kapellen. Владелец: Westlake Epoxy Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Processes for forming bisphenols, epoxy resin compositions

Номер патента: WO2024182123A1. Автор: Mark Kapellen. Владелец: Westlake Epoxy Inc.. Дата публикации: 2024-09-06.

Silicone-modified epoxy resin, composition containing the epoxy resin, and cured product of same

Номер патента: US09963542B2. Автор: Toshio Shiobara,Yoshihiro Kawada,Naofusa Miyagawa,Chie Sasaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao,Junichi Sawada,Naosuke Taniguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Process for production of thermoplastic cured epoxy resin with transparency to visible light, and thermoplastic epoxy resin composition

Номер патента: US09745412B2. Автор: Yutaka Tsujimura. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for producing cellulose nanofiber, cellulose nanofiber, master batch, and resin composition

Номер патента: US09624606B2. Автор: Tetsuya Harada,Takeshi Yamazaki,Masakazu Yoshizawa,Tetsuya Yamazaki,Takahito Ikuma,Mari Minowa. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Epoxy resin composition for transparent sheets and cured product thereof

Номер патента: US09493630B2. Автор: Masataka Nakanishi,Toru Kurihashi,Noriko Kiyoyanagi,Yoshihiro Kawata,Junko Ichikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US12049538B2. Автор: Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Tomoko Higashiuchi. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

A curable resin composition, a cured product, a laminated body composed of a cured product, and a method for disassembling thereof

Номер патента: EP4382543A1. Автор: Masazumi Furukawa. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US8557891B2. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-10-15.

Novel sulfur-containing phenolic resin, process for preparing the same, phenol derivatives having thioether structure or disulfide structure, process for preparing the same and epoxy resin composition adhesive

Номер патента: US20080051550A1. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Novel sulfurized phenolic resin, process for producing the same, phenol derivative having thioeter structure or disulfide structure, process for producing the same, and epoxy resin composition and adhesive

Номер патента: US20050222369A1. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-06.

Sulfur-containing phenolic resin, process for preparing the same, phenol derivatives having thioether structure or disulfide structure, process for preparing the same and epoxy resin composition and adhesive

Номер патента: US7504471B2. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Curable resin composition, a cured product, a laminated body composed of a cured product, and a method for disassembling thereof

Номер патента: US20240191110A1. Автор: Masazumi Furukawa. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Resin composition and flow cells incorporating the same

Номер патента: US20240337582A1. Автор: Wayne N. GEORGE,Andrew A. Brown,Lorenzo Berti,Nikolai Romanov,Julia Morrison,Gianluca Andrea Artioli,Timothy J. Merkel,Audrey ZAK,Graham BOUD. Владелец: Illumina Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Aqueously dispersed epoxy resin composition, paint, and article

Номер патента: WO2024207393A1. Автор: Tetsuya Yamazaki,Shizheng HOU,Xingsheng Wang,Shiliang Wang. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2024-10-10.

Amine for low-emission epoxy resin products

Номер патента: US09796661B2. Автор: Urs Burckhardt,Andreas Kramer,Ursula Stadelmann,Edis Kasemi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-10-24.

Epoxy resin composition for transparent sheets and cured product thereof

Номер патента: US09493631B2. Автор: Masataka Nakanishi,Toru Kurihashi,Noriko Kiyoyanagi,Yoshihiro Kawata,Junko Ichikawa. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Epoxy-resin composition containing titanium and/or zirconium alkoxide and latent hardener

Номер патента: US5543486A. Автор: Chikara Abe,Kiyomiki Hirai,Junji Ohashi. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 1996-08-06.

Cold curing epoxy resin formulations

Номер патента: WO1997049750A1. Автор: Wayne S. Mahoney. Владелец: Minnesota Mining And Manufacturing Company. Дата публикации: 1997-12-31.

Biomass epoxy resin composition and method of forming the same and oligomer

Номер патента: US20240287245A1. Автор: Cheng-Han Hsieh,Chih-Ming Hu,Yi-Syuan WANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-08-29.

Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin cured product and composite material

Номер патента: US12116451B2. Автор: Tomohiro Ikeda,Kazumasa Fukuda,Hideyuki Katagi,Yuki Nakamura,Yoshitaka Takezawa,Naoki Maruyama,Lin Tian,Kei TOUGASAKI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Impact strength improving agent for epoxy resin compositions

Номер патента: US09796809B2. Автор: Jürgen Finter,Karsten Frick,Ulrich Gerber,Yves Meier,Jeannette Clifford. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2017-10-24.

Low-viscosity epoxy resin composition with low clouding

Номер патента: RU2593263C2. Автор: Урс БУРКХАРДТ,Урсула СТАДЕЛЬМАНН,Пьер-Андре БЮТИКОФЕР. Владелец: Сикэ Текнолоджи Аг. Дата публикации: 2016-08-10.

Resin composition

Номер патента: EP3868827A1. Автор: Tatsuya Inagaki,Akihiro Tabuchi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US3984373A. Автор: Motoyo Wajima,Akio Takahashi,Ritsuro Tada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1976-10-05.

Disulfide-containing phenolic resin as curing agent for epoxy resin

Номер патента: US7491789B2. Автор: Toshihiko Takasaki,Hiroshi Matsutani,Iwao Fukuchi,Takashi Kumaki,Haruaki Sue,Hideyasu Tsuiki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-17.

Copper plated circuit layer-carring copper clad laminated sheet and method of producing printed wiring board using the copper plated circuit layer-carring copper clad laminated sheet

Номер патента: KR100866440B1. Автор: 야마모토타쿠야,쇼우지구치타카시. Владелец: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-10-31.

Fiber-reinforced epoxy resin material, prepreg and, tubular body made of fiber-reinforced epoxy resin material

Номер патента: US09840058B2. Автор: Yasuo Naito,Kazuyoshi Shiga,Hiromasa Tsunashima. Владелец: Dunlop Sports Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Heat-curable resin composition

Номер патента: US12110356B2. Автор: Rina Sasahara,Naoyuki Kushihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Resin-coated metal sheet for containers

Номер патента: US20140227529A1. Автор: Koichi Sasaki,Yoichi Tobiyama,Yoichiro Yamanaka,Yusuke Nakagawa,Junichi Kitagawa. Владелец: JEF STEEL CORP. Дата публикации: 2014-08-14.

Prepreg, laminate, and molding

Номер патента: US20220251317A1. Автор: Masato Honma,Jun Misumi,Noriyuki Hirano,Kyoko Shinohara. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2022-08-11.

Process for the production of entry sheet for drilling and entry sheet

Номер патента: US09986644B2. Автор: Takuya Hasaki,Yousuke Matsuyama,Reiki Akita. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Process for the production of entry sheet for drilling and entry sheet

Номер патента: US20100167041A1. Автор: Takuya Hasaki,Yousuke Matsuyama,Reiki Akita. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2010-07-01.

Process for the production of entry sheet for drilling and entry sheet

Номер патента: MY166328A. Автор: MATSUYAMA Yousuke,Hasaki Takuya,Akita Reiki. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co. Дата публикации: 2018-06-25.

Flexible printed wiring board and its production method

Номер патента: EP1173051A4. Автор: Masato Taniguchi,Hideyuki Kurita. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2005-02-02.

Process for the preparation of printed wiring board, laminate, laminate film and non-curable resin composition used for the printed wiring board, and printed wiring board prepared by the process

Номер патента: US20150041181A1. Автор: Arata Endo,Takayuki CHUJO. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Substrate for printed wiring board and multilayer substrate

Номер патента: US20230232538A1. Автор: Toshiki Iwasaki,Satoshi KIYA,Makoto Nakabayashi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board

Номер патента: CA1322083C. Автор: Andrew C. Harvey,Richard W. Lusignea,James L. Racich,Ruby R. Chandy. Владелец: Foster Miller Inc. Дата публикации: 1993-09-14.

Method of manufacture of multilayer printed wiring boards and multilayer printed wiring board

Номер патента: RU2126612C1. Автор: Мидделман Эрик,Хендрик Зууринг Питер. Владелец: АМП Акцо ЛинЛам ВОФ. Дата публикации: 1999-02-20.

Printed wiring board

Номер патента: US20160037629A1. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Printed wiring board, electronic device and manufacturing method of the printed wiring board

Номер патента: US20110017500A1. Автор: Katsuhiko Kobayashi,Kaoru Sugimoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-01-27.

Printed wiring board and method for producing printed wiring board

Номер патента: US09894765B2. Автор: Satoshi KIYA,Kousuke Miura,Sumito Uehara. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed wiring board

Номер патента: US09736945B2. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09480148B2. Автор: Shingo Yoshioka,Hiroharu Inoue,Takatoshi Abe,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Multiaxially oriented thermotropic polymer substrate for printed wire board

Номер патента: US4975312A. Автор: Andrew C. Harvey,Richard W. Lusignea,James L. Racich,Ruby R. Chandy. Владелец: Foster Miller Inc. Дата публикации: 1990-12-04.

Laminate body, laminate plate, multilayer laminate plate, printed wiring board, and method for manufacture of laminate plate

Номер патента: US9101061B2. Автор: Yasuo Kamigata,Yoshihiro Takahashi,Hikari Murai,Masahiro AOSHIMA,Yuka Yamazaki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-04.

Printed wiring board and printed substrate unit

Номер патента: US20090173525A1. Автор: Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Printed wiring board for high frequency transmission

Номер патента: US20200015351A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano,Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-01-09.

Metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09795030B2. Автор: Hiroharu Inoue,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09661749B2. Автор: Hiroharu Inoue,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Laminate, printed wiring board, semiconductor package, and method for manufacturing laminate

Номер патента: US20240173927A1. Автор: Ryoichi UCHIMURA,Kenichi Ohhashi,Noriaki Murakami,Masahisa Ose. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Laminate, printed wiring board, semiconductor package, and method for manufacturing laminate

Номер патента: US11938688B2. Автор: Ryoichi UCHIMURA,Kenichi Ohhashi,Noriaki Murakami,Masahisa Ose. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422396A1. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Battery monitoring module and flexible printed wiring board

Номер патента: US20230395878A1. Автор: Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada,Katsuhito Shirota. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-12-07.

Printed wiring board

Номер патента: US20240251508A1. Автор: Masamichi Yamamoto,Yoshio Oka,Kayo Hashizume,Kenichiro AIKAWA,Issei Okada. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240244744A1. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Long laminate, method for its production and printed wiring board

Номер патента: US11632859B2. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai,Atsumi Yamabe. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09578756B2. Автор: Hiroyuki Nishioka,Shinsuke Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed wiring board and semiconductor package

Номер патента: US09564392B2. Автор: Yasushi Inagaki,Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers

Номер патента: CA1156768A. Автор: Warren M. Jensen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 1983-11-08.

Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board

Номер патента: US4780957A. Автор: Shoji Shiga,Hideo Suda,Yoshiaki Ogiwara,Shinichi Konishi. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-01.

Wiring board including metal piece and method for manufacturing wiring board including metal piece

Номер патента: US20200404789A1. Автор: Takaharu Hondo. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Printed wiring board

Номер патента: US20240268038A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board

Номер патента: EP2031944B1. Автор: Ryoichi Toyoshima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2011-10-26.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20150136459A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda,Ryoujiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11979982B2. Автор: Keiichiro Yamamoto,Kazuo Tani,Masaharu Yano. Владелец: Tanazawa Hakkosha Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Rigid-printed wiring board and production method of the rigid-printed wiring board

Номер патента: US20020182398A1. Автор: Yoshinari Matsuda,Tomohide Koguchi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Flexible Laminate Board, Process for Manufacturing of the Board, and Flexible Print Wiring Board

Номер патента: US20090081426A1. Автор: Masaki Takeuchi,Katsuyuki Masuda,Kenichi Tomioka,Masahiko Suzuki,Kazuhito Obata,Sumio Yoshida,Hirokazu Suzuki,Yoshisugu Matsuura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-26.

Printed wiring board

Номер патента: US20220201855A1. Автор: Kyohei Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Printed wiring board

Номер патента: US20230080335A1. Автор: Katsuhiko Tanno,Satoru Kawai,Kentaro Wada,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Method of manufacturing printed wiring boards and substrate used for the method

Номер патента: WO2004012487A1. Автор: Toshiyuki Suzuki,Nobuhiro Yoshioka. Владелец: Matsushita Electric Works, Ltd.. Дата публикации: 2004-02-05.

Printed wiring board

Номер патента: US20240292537A1. Автор: Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed wiring board

Номер патента: US20240292536A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed wiring board

Номер патента: US20240298406A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Shunya HATANAKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of making a Wiring Board having an Engineered Metallization Layer and Resultant Apparatus

Номер патента: US20090113705A1. Автор: Jeffery A. Dean,William S. McKinley,Steve T. Nicholas. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Printed wiring board, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20020020557A1. Автор: Shinji Nakamura,Hidenori Hayashi,Toshiharu Okada,Toshihiro Nishii,Toru Fujimoto,Izuru Nakai,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20240306312A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Shunya HATANAKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Printed wiring board

Номер патента: US09795027B2. Автор: Hirohito Watanabe,Taiji OGAWA. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board

Номер патента: US09661741B2. Автор: Haruhiko Morita,Shinobu Kato. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Printed wiring board

Номер патента: US09560769B2. Автор: Ryuichiro Tominaga,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Printed wiring board

Номер патента: US09554462B2. Автор: Katsutoshi Kitagawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09526168B2. Автор: Youhong Wu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of manufacturing printed wiring board, and printed wiring board

Номер патента: US9532444B2. Автор: Akira Yagasaki,Hiroyuki Osuga,Sohei SAMEJIMA,Kazuhito Sakurada,Tatsuya Hinata. Владелец: Nippon Avionics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Process for producing printed-wiring board

Номер патента: US4586976A. Автор: Satoshi Takano,Tadashi Azumakawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1986-05-06.

Printed-wiring board and method of manufacturing printed-wiring board

Номер патента: EP3833165A1. Автор: Tomoya Nagase,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Printed wiring board

Номер патента: US20150366062A1. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Shielded printed wiring board, method for manufacturing shielded printed wiring board, and connecting member

Номер патента: US12028964B2. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire & Cable Co Lid. Дата публикации: 2024-07-02.

Printed wiring boards possessing regions with different coefficients of thermal expansion

Номер патента: US20060063428A1. Автор: Kalu Vasoya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-23.

Method of making a multilayer printed wiring board

Номер патента: US5337466A. Автор: Hisashi Ishida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1994-08-16.

Method for manufacturing substrate for flexible printed wiring board, and substrate for flexible printed wiring board

Номер патента: US20210084768A1. Автор: Toshihiro Higashira,Fuki HATANO. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-03-18.

Substrate for high-frequency printed wiring board

Номер патента: USRE49929E1. Автор: Kazuo Murata,Masaaki Yamauchi,Kentaro Okamoto,Shingo Kaimori,Satoshi KIYA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Conductive paste and method for manufacturing multilayer printed wiring board using same

Номер патента: EP1816653A4. Автор: Noriki Hayashi,Hitoshi Takii,Yoshio Oka. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2008-11-05.

Printed wiring board, and design method for printed wiring board

Номер патента: US20100200287A1. Автор: Daita Tsubamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: US20020180517A1. Автор: Jose Cruz-Albrecht,Robert Bosnyak. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: WO2002099665A1. Автор: Robert J. Bosnyak,Jose M. Cruz-Albrecht. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-12-12.

Printed wiring board, and method of supplying power and forming wiring for printed wiring board

Номер патента: US8982576B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2015-03-17.

Printed wiring board, and method of supplying power and forming wiring for printed wiring board

Номер патента: US20130170155A1. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Process for the production of entry sheet for drilling and use thereof

Номер патента: US7641934B2. Автор: Shinya Komatsu,Takuya Hasaki,Reiki Akita. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2010-01-05.

Printed circuit board, printed wiring board, and differential transmission circuit

Номер патента: WO2016072337A1. Автор: Jin Miyasaka. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-12.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060124A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Printed wiring board unit

Номер патента: US20090196002A1. Автор: Kenji Fukuzono. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Cable-type composite printed wiring board, cable component, and electronic device

Номер патента: US20090025960A1. Автор: Hitoshi Kashio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-29.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US8780583B2. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20120228003A1. Автор: Hiroyuki Ishibashi. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-13.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Reinforcing member for flexible printed wiring board flexible printed wiring board, and shield printed wiring board

Номер патента: US09867280B2. Автор: Masahiro Watanabe,Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Reinforcing member for flexible printed wiring board, flexible printed wiring board, and shield printed wiring board

Номер патента: US09736924B2. Автор: Masahiro Watanabe,Hiroshi Tajima. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Alloy bonded graphene sheets for enhanced thermal spreaders

Номер патента: US09736923B1. Автор: Jesse B. Tice,Xianglin Zeng,John A. Starkovich,Edward M. Silverman,Hsiao-Hu Peng,Andrew D. Kostelec. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic device

Номер патента: US09549473B2. Автор: Hidenobu Kobayashi,Tsutomu Hayasaka,Kazunori MATSUDO,Satoshi Nishinohara. Владелец: Toyochem Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Heat spreader apparatus with magnetic attachments on printed wiring board assemblies, related methods and electronic systems

Номер патента: US20240071863A1. Автор: Bradley R. Bitz,Kaleb A. Wilson,Charles E. Siko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US09907155B2. Автор: Masanori Kikuchi,Hiroyuki Mizuno,Hikaru Nomura,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09742086B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09673545B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09655241B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09601853B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09532468B2. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda,Ryoujiro Tominaga. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed wiring board, printed circuit board, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09474166B2. Автор: Makoto Ito,Keigo Nakazawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Flexible Printed Wiring Board and Method for Manufacturing Same

Номер патента: US20240155763A1. Автор: Yoshihiko Narisawa. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-05-09.

Multilayer type printed-wiring board and method of manufacturing multilayer type printed-wiring board

Номер патента: US20020000901A1. Автор: TAKAO Ito,Shoji Horie,Kenji Kuhara,Akinari Mohri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20210045228A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP4333566A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Method and arrangement for aligning an optical component on a printed wiring board

Номер патента: US20040263845A1. Автор: Andreas Schaller,Thorsten Machande. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

Shield printed wiring board with ground member and ground member

Номер патента: US12101872B2. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Copper clad laminate for forming of embedded capacitor layer, multilayered printed wiring board, and manufacturing method of multilayered printed wiring board

Номер патента: US09924597B2. Автор: Fujio Kuwako,Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Printed wiring board

Номер патента: US09793200B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: EP3944244A1. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Maya HYAKUDOMI,Goroh HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2022-01-26.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US11612055B2. Автор: Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Goro HAMAMOTO,Maya HYAKUDOMI. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2023-03-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20240276645A1. Автор: Seiji Morita,Kou Noguchi,Ryou SHIMAOKA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Conductive resin composition, circuit board fabricated using conductive resin composition, and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US12094622B2. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Printed wiring board, electronic device, and wiring connection method

Номер патента: US09859603B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Photosensitive resin composition and use thereof

Номер патента: US09835942B2. Автор: Yoshihide Sekito,Masayoshi Kido,Tomohiro Koda,Tetsuya Kogiso. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09704795B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board

Номер патента: US20040002206A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

Printed wiring board

Номер патента: US20170301642A1. Автор: Satoru Hasegawa,Takafumi Yasuhara,Satoshi Yamagishi,Naohito Motooka,Shinya Muroga,Takashi AKAGUMA,Kazumasa YASUTA. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Printed wiring board, multilayer resonator, and multilayer filter

Номер патента: US20240040693A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Printed wiring board

Номер патента: US9867292B2. Автор: Atsushi Kurauchi,Hironori UJIKE. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Printed wiring board, stacked resonator, and stacked filter

Номер патента: EP4270633A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20040163848A1. Автор: Eiji Takagi,Yuichi Kojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-26.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240268023A1. Автор: Atsushi Deguchi,Yoshiki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board

Номер патента: US20170245369A1. Автор: Atsushi Kurauchi,Hironori UJIKE. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Printed wiring board and method for fabricating the same

Номер патента: US20070045847A1. Автор: Atsushi Maruyama,Koji Arai,Hideyuki Wakabayashi,Tomofumi Kikuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Printed wiring board, a method of manufacturing printed wiring board, a sensor module, and a sensing device

Номер патента: US20100084727A1. Автор: Atsushi Koyanagi,Toshihiko Makino. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-08.

Method for making a printed wire board having a heat-sinking solder pad

Номер патента: US6651323B2. Автор: Ted B Ziemkowski. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-11-25.

Method for manufacturing printed wiring board with conductive post and printed wiring board with conductive post

Номер патента: US09713267B2. Автор: Takeshi Furusawa,Toru Furuta,Tomoya TERAKURA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Printed wiring board, crack prediction device, and crack prediction method

Номер патента: US09709619B2. Автор: Naoki Nakamura,Shigeru Sugino,Takahide Mukoyama,Ryo Kanai,Nobuo Taketomi,Kiyoyuki Hatanaka,Shigeo Iriguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09578745B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Heater having flexible printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US12144068B2. Автор: Garo Miyamoto,Shunsuke AOYAMA. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-11-12.

Printed wiring boards having thermal management features and thermal management apparatuses comprising the same

Номер патента: US09433074B2. Автор: Ercan Mehmet DEDE,Tsuyoshi Nomura,Jae Seung Lee,Paul Schmalenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Multilayer wiring board

Номер патента: US09420706B2. Автор: Hiroaki Umeda,Norihiro Yamaguchi,Ken Yukawa. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Printed wiring board

Номер патента: US09326376B2. Автор: Toru Yamamoto,Akihiro Ishikawa,Kazuya Inokuchi. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-26.

Optical-electric printed wiring board, printed circuit board, and method of fabricating optical-electric printed wiring board

Номер патента: CA2375166C. Автор: Takao Minato,Kenta Yotsui,Daisuke Inokuchi,Takehito Tsukamoto,Masayuki Ode. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-08.

Printed wiring board thickness control for compression connectors used in electronic packaging

Номер патента: US6743026B1. Автор: William L. Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-01.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US20160037630A1. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Printed wiring board

Номер патента: US20200281069A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Yasuyuki Watanabe,Nobuhisa KATADA,Kotaro HOSOGI. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2020-09-03.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060127A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Method for manufacturing shield printed wiring board, and shield film and shield printed wiring board

Номер патента: US20160249446A1. Автор: Hiroshi Tajima,Masayoshi Iwasaki,Yusuke Haruna,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Method for manufacturing shield printed wiring board, and shield film and shield printed wiring board

Номер патента: US20150373835A1. Автор: Hiroshi Tajima,Masayoshi Iwasaki,Yusuke Haruna,Kenji Kamino. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-24.

Printed wiring board

Номер патента: EP1983809A3. Автор: Takuya Nakayama,YOSHIDA Masaoki,Koji Ueyama. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20240237201A1. Автор: Susumu Kagohashi,Maaya Tomida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US9693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US20160143133A1. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US09693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board with enhanced structural integrity

Номер патента: US20050243527A1. Автор: Anders Pedersen,Walter Whybrew,Gregory Jandzio,Gary Rief. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2005-11-03.

Multilayer printed wiring board

Номер патента: CA1080856A. Автор: Masahiro Oda,Mikio Nishihara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1980-07-01.

Test coupon in printed wiring board

Номер патента: US20020011857A1. Автор: Katsuo Kawaguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-31.

Computer-readable recording medium storing design program, design method, and printed wiring board

Номер патента: US11812560B2. Автор: Toshiaki Ozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Printed wiring board

Номер патента: US10804621B2. Автор: Akira Tanaka,Masashi Watanabe,Satoru Yasui,Masaya Hirashima,Shukuyo Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-10-13.

Printed wiring board

Номер патента: US20200044366A1. Автор: Akira Tanaka,Masashi Watanabe,Satoru Yasui,Masaya Hirashima,Shukuyo Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Printed wiring board and connector, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US8734166B2. Автор: Tsutomu Nakayama,Kengo Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Printed wiring board and connector, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130230992A1. Автор: Tsutomu Nakayama,Kengo Ueda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Printed wiring board manufacturing method and processing system

Номер патента: US20230145560A1. Автор: Takeshi Takagi,Masanori Sano,Katsuo Kawaguchi,Takuya Otsuki,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160044780A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US11818840B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Printed wiring board

Номер патента: US20240260179A1. Автор: Jun Sakai,Shiho SHIMADA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220087018A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Printed wiring board

Номер патента: US20190364673A1. Автор: Shinichirou Hayashi. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-11-28.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220078903A1. Автор: Yoshihiko Hayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Printed wiring board

Номер патента: US20240268021A1. Автор: Susumu Kagohashi,Kiyohiro Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed wiring board

Номер патента: US8541692B2. Автор: Shigeo Nara. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-24.

Apparatus for balancing power plane pin currents in a printed wiring board using collinear slots

Номер патента: US20080257592A1. Автор: Andreas Huber,Hubert Harrer,Thomas-Michael Winkel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-23.

Apparatus for balancing power plane pin currents in a printed wiring board using collinear slots

Номер патента: US8053675B2. Автор: Andreas Huber,Hubert Harrer,Thomas-Michael Winkel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-11-08.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards

Номер патента: US20160057854A1. Автор: Douglas Schneider,William E. Davis. Владелец: Stablcor Tech Inc. Дата публикации: 2016-02-25.

Printed wiring board

Номер патента: US20100155127A1. Автор: Shigeo Nara. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Printed wiring board, printing method, and liquid device

Номер патента: US20140027168A1. Автор: Yasuhiro Watanabe,Miki Tsuchiya,Yuichi Takai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Substrate for a printed wiring board

Номер патента: US12058812B2. Автор: Haruka Okamoto,Kayo Hashizume,Takuto HIDANI. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Printed wiring board

Номер патента: US09980371B2. Автор: Takeshi Furusawa,Yuki Ito,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board

Номер патента: US09788439B2. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-10-10.

Printed wiring board

Номер патента: US09723729B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09711439B2. Автор: Hajime Sakamoto,Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Flexible printed wiring board and photovoltaic module

Номер патента: US09640693B2. Автор: Takashi Iwasaki,Koji Mori,Kenji Saito,Yoshiya Abiko,Makoto Inagaki,Youichi Nagai,Rui Mikami. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09538651B2. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510450B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09510447B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed wiring board

Номер патента: US09474158B2. Автор: Takeshi Furusawa,Keisuke Shimizu,Yuichi Nakamura,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Printed wiring board and method for manufacturing same

Номер патента: US20110203836A1. Автор: Masashi Miyazaki,Hideki Yokota. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2011-08-25.

Printed wiring board structure with integral metal matrix composite core

Номер патента: EP1058491A3. Автор: Carl R. Smith,Jeffrey R. Madura,Jesse J. Kramer. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160043027A1. Автор: Yasushi Inagaki,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Printed wiring board

Номер патента: US11716811B2. Автор: Kenji Murase. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20240080979A1. Автор: Keisuke Yamamoto,Yutaka Uematsu,Yohei Oshima,Shinsuke Onoe,Goro HAMAMOTO. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and camera

Номер патента: US20190246498A1. Автор: Hiroyuki Yamaguchi,Shoji Matsumoto,Takashi Numagi,Youhei Tazawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

Printed wiring board, information communication device, and display system

Номер патента: US9750130B2. Автор: Masaaki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Printed wiring board

Номер патента: US20230422407A1. Автор: Kenji Takahashi,Shoichiro Sakai,Kou Noguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Shield printed wiring board equipped with ground member, and ground member

Номер патента: US20230371168A1. Автор: Yuusuke HARUNA. Владелец: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Printed wiring board, information communication device, and display system

Номер патента: US20170208681A1. Автор: Masaaki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-07-20.

Method f'or manufacturing printed wiring board

Номер патента: MY153822A. Автор: FURUSAWA Takeshi,FURUTANI Toshiki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-31.

Method of manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US5482586A. Автор: Katsuhiko Fujikake,Hidetaka Miyama. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 1996-01-09.

Printed wiring board

Номер патента: EP2152050B1. Автор: Seiji Hayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-26.

Printed wiring circuit guard ring

Номер патента: US3852644A. Автор: J Walker,H Seidler. Владелец: Philco Ford Corp. Дата публикации: 1974-12-03.

Printed wiring board means with isolated voltage source means

Номер патента: CA1253238A. Автор: John E. Bohan, Jr.,John T. Adams. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 1989-04-25.

Method of manufacturing a multilayered printed wiring board

Номер патента: US5526564A. Автор: Tutomu Ohshima,Hidebumi Ohnuki,Ryo Maniwa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-18.

Printed wiring circuit guard ring

Номер патента: US3937980A. Автор: James T. Walker,Helmut G. Seidler. Владелец: Aeronutronic Ford Corp. Дата публикации: 1976-02-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11903146B2. Автор: Takashi Ishioka,Tomoya Nagase. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11917756B2. Автор: Yuji Ikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board

Номер патента: US20170367197A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-12-21.

Alloy bonded graphene sheets for enhanced thermal spreaders

Номер патента: US20180206328A1. Автор: Jesse B. Tice,Xianglin Zeng,John A. Starkovich,Edward M. Silverman,Hsiao-Hu Peng,Andrew D. Kostelec. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Alloy bonded graphene sheets for enhanced thermal spreaders

Номер патента: US10182493B2. Автор: Jesse B. Tice,Xianglin Zeng,John A. Starkovich,Edward M. Silverman,Hsiao-Hu Peng,Andrew D. Kostelec. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2019-01-15.

Method and structure for implementing enhanced interconnection performance of a land grid array (LGA) module and a printed wiring board

Номер патента: US20040188135A1. Автор: James Stack,Mark Hoffmeyer,William Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20210037660A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20180053715A1. Автор: Hiroyuki Ban,Teruyuki Ishihara,Haiying MEI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US11921424B2. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Hitachi Chemical Company Ltd Fipas. Дата публикации: 2024-03-05.

Photosensitive resin composition, dry film using same, printed wiring board, and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230350292A1. Автор: Masayuki Kojima,Nobuhito KOMURO,Shinya OOSAKI,Yuta DAIJIMA,Shinji IRIZAWA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Dry film, printed wiring board using same, method for producing printed wiring board, and flip chip mounting substrate

Номер патента: US09596754B2. Автор: Masao Arima,Shoji Minegishi,Arata Endo,Gento Iwayama. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Hole filling method for a printed wiring board

Номер патента: EP1179972A3. Автор: SATO Yasuo,Matsumoto Kenji,KATO Tomoko,Abe Shigetoshi,Itagaki Takashi. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-03.

Resin layered product, dielectric layer, metal foil with resin, capacitor element, and printed wiring board with built-in capacitor

Номер патента: US11890853B2. Автор: Yoshihiro Yoneda,Tetsuro Sato,Toshihiro Hosoi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US20120180313A1. Автор: Hideo Mizutani,Atsushi Deguchi,Toshiyuki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

Photosensitive resin composition, photosensitive element, printed wiring board, and method for producing printed wiring board

Номер патента: US20240337934A1. Автор: Yasuyuki Oyama,Naoki Yamashita,Kaho YAMAGUCHI,Hayato SAWAMOTO,Arisa Yamakawa. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Method for producing printed wiring board

Номер патента: US09516765B2. Автор: Shigeo Nakamura,Tadahiko Yokota,Yukinori Morikawa. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Printed wiring board and manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US20240121903A1. Автор: Naoki ASABA,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Methods for filling holes in printed wiring boards

Номер патента: US20110067235A1. Автор: Deepak Keshav Pai,Chris H. Simon. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems Inc. Дата публикации: 2011-03-24.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US7535724B2. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-19.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20060113108A1. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

Multi-layer wiring board

Номер патента: US09699921B2. Автор: Masahiro Okamoto. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Device and method for electrically connecting flexible printed wiring boards

Номер патента: US20010017987A1. Автор: Yasuhiko Tanaka. Владелец: Fuji Photo Optical Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-30.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US6712639B2. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-03-30.

Flexible printed wiring board with crimp terminal

Номер патента: US20210313719A1. Автор: Yu Miura,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2021-10-07.

System for mounting an electrical connector on a printed wiring board

Номер патента: US6230392B1. Автор: Stuart C. Stoner,Stephen L. Clark,Glenn J. Pontius,David C. Horchier,William K. Nailor, III. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2001-05-15.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US20030008558A1. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-01-09.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board obtained by the manufacturing method

Номер патента: US20140054259A1. Автор: Toshiyuki Shimizu,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

System and method for mounting components on a printed wiring board

Номер патента: US20070285909A1. Автор: Wiclyff T. Bonga,William H. Tarver. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-12-13.

Multi-layer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09907189B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US09572256B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09559449B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US09480170B2. Автор: Katsuhiko Tanno,Youichirou Kawamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Printed wiring board and electric tool switch provided therewith

Номер патента: US09414492B2. Автор: Akihiro Hozumi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Printed wiring board

Номер патента: US20240096537A1. Автор: Koji Nitta,Kou Noguchi,Yukie TSUDA. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US20100078212A1. Автор: Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-01.

Assembly for mounting a bridge rectifier to a printed wiring board

Номер патента: US20020106915A1. Автор: Carl Bellinghausen,Patrick Povilaitis. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2002-08-08.

Printed wiring board assembly, electrical device, and method for assembling printed wiring board assembly

Номер патента: US09793189B2. Автор: Manabu Watanabe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board

Номер патента: US09585261B2. Автор: Toshiyuki Shimizu,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09480156B2. Автор: Kotaro Takagi,Toru Furuta,Michio Ido,Fumitaka Takagi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Hole filling method for a printed wiring board

Номер патента: CA2354720C. Автор: Yasuo Sato,Kenji Matsumoto,Tomoko Kato,Takashi Itagaki,Shigetoshi Abe. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-14.

Drag soldering method and apparatus for printed wiring boards

Номер патента: US4848644A. Автор: Ben J. Cunningham. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1989-07-18.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US20220287178A1. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2022-09-08.

Coupling structure in wiring board

Номер патента: US11997790B2. Автор: Hideo Takahashi,Shinichi Takase,Yoshiro ADACHI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Printed wiring board and method of manufacturing in which a basefilm including conductive circuits is covered by a cured polyimide resin lay

Номер патента: US5629497A. Автор: Hiromoto Sato,Junzaburo Shirai. Владелец: CMK Corp. Дата публикации: 1997-05-13.

Mounting structure for mounting an electrical device with terminal pins on a printed wiring board

Номер патента: GB2313489B. Автор: Hiroto Kinuyama. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-11-29.

Method of cloning printed wiring boards

Номер патента: CA2098844C. Автор: Douglas A. Froom,Steven D. Greene,Rodney E. Wagner,Michael C. Ford. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-26.

Reflow process for mixed technology on a printed wiring board

Номер патента: US5373984A. Автор: Dana D. Wentworth. Владелец: Sundstrand Corp. Дата публикации: 1994-12-20.

Electronic device in which a circuit board and an electric connector are electrically connected by a flexible printed wiring board

Номер патента: US20030143871A1. Автор: Akihiro Yanagisawa,Satoru Kawamoto,Kazuya Sanada,Toshiaki Yagura. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220151072A1. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11785718B2. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Method for manufacturing wiring board, and wiring board

Номер патента: US20240040708A1. Автор: Daisuke Arai,Shigeki Otsuka. Владелец: Fujikura Printed Circuits Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Composite flexible printed wiring board and method for manufacturing composite flexible printed wiring board

Номер патента: US20190036247A1. Автор: Takayuki Furuno,Takahisa Hirasawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Component-embedded printed wiring board

Номер патента: US20100147569A1. Автор: Toshihiko Mori,Junichi Kimura,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-17.

Printed wiring boards, printed wiring board assemblies, and electronic systems

Номер патента: US20240064906A1. Автор: Bradley R. Bitz,Mark A. Tverdy,Kristopher D. Hamrick,James J. Oleary. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20060231912A1. Автор: Makoto Tanaka,Yuichi Koga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20210176870A1. Автор: Yukinobu Mikado,Tomoaki SHINOZUKA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20200413537A1. Автор: Masahiro Matsumoto,Kenji Takahashi,Koji Nitta,Shoichiro Sakai,Eiko Imazaki,Hirohisa Saito,Kousuke Miura. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Process for producing printed wiring board

Номер патента: US20020102772A1. Автор: Kenji Hyodo,Kenji Tsuda,Kazuchiyo Takaoka,Tamotsu Horiuchi,Hidetoshi Miura,Masakazu Takata,Munetoshi Irisawa,Masanori Natsuka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-01.

Semiconductor module, electronic device, and printed wiring board

Номер патента: US20200411424A1. Автор: Hideto Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20130305531A1. Автор: Hiroyuki Sato,Tomohiko Murata,Fusaji Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12052819B2. Автор: Tomohiro Kobayashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US09986642B2. Автор: Masatoshi Kunieda,Takafumi Okumura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09814135B2. Автор: Takenobu Nakamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed wiring board

Номер патента: US09788426B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Ishida,Harunori Urai. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board and package-on-package

Номер патента: US09693458B2. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board having buildup layers and multilayer core substrate with double-sided board

Номер патента: US09578755B2. Автор: Hiroaki Watanabe,Yoshio Mizutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed wiring board

Номер патента: US09374897B2. Автор: Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Cover-lay film lamination method of flexible pcb for semiconductor package and this same cover-lay film lamination system

Номер патента: KR20050032465A. Автор: 신상호,윤대식. Владелец: (주)포틱스테크놀로지. Дата публикации: 2005-04-07.

System for modifying printed wiring connections after installation

Номер патента: CA2280322C. Автор: David R. Gladish,Daniel D. Church,Dai Hung Pham,John P. Webber. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2002-07-02.

Resin impregnated laminate for wiring board applications

Номер патента: CA2159182C. Автор: Birol Kirayoglu,William John Sullivan,Melvin Paul Zussman. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2005-04-05.

Deterioration detection sensor of printed wiring board

Номер патента: US10871441B2. Автор: Fuyuki UENO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-12-22.

Printed wiring-board islands for connecting chip packages and methods of assembling same

Номер патента: US11877403B2. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Sonja Koller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Photosensitive resin composition, photosensitive element, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20240134277A1. Автор: Yuta DAIJIMA,Akihiro Nakamura,Shuji Nomoto,Naomitsu KOMORI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Printed wiring board design aiding system, printed wiring board CAD system, and record medium

Номер патента: US20040128278A1. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Deterioration detection sensor of printed wiring board

Номер патента: US20190226977A1. Автор: Fuyuki UENO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09949372B2. Автор: Hiroyuki Ban,Teruyuki Ishihara,Haiying MEI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Printed wiring board, method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US09706663B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Makoto Terui,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

High density multi-layered printed wiring board, multi-chip carrier and semiconductor package

Номер патента: US5841190A. Автор: Kouta Noda,Tooru Inoue,Benzhen Yuan. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

Method for connecting area grid arrays to printed wire board

Номер патента: CA2217938A1. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-04-09.

Printed wiring board

Номер патента: US4220810A. Автор: Minoru Arai,Akio Baba. Владелец: Tokyo Print Industry Co Ltd. Дата публикации: 1980-09-02.

Flexible printed wiring board arrangement of an imaging device

Номер патента: GB2428156B. Автор: Hiroshi Nomura,Shinya Suzuka,Ken Endo. Владелец: Pentax Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20060086535A1. Автор: Yukihiro Ueno. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2006-04-27.

Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board, and package-on-package

Номер патента: US20150250054A1. Автор: Takashi Kariya,Kazuhiro Yoshikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Method and program for obtaining positioning errors of printed-wiring board, and electronic-circuit-component mounting system

Номер патента: US20030209679A1. Автор: Seigo Kodama. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Printed wiring board and electric tool switch provided therewith

Номер патента: US20150014043A1. Автор: Akihiro Hozumi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and image forming apparatus

Номер патента: US20200393787A1. Автор: Kunihiko Uchida,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate jointing apparatus

Номер патента: US20120199291A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Printed wiring board

Номер патента: US20180042114A1. Автор: Toru Furuta,Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Printed wiring board

Номер патента: US20190124765A1. Автор: Hidetoshi Noguchi,Takema Adachi,Toshihide MAKINO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Device package, a printed wiring board, and an electronic apparatus with efficiently spaced bottom electrodes including intervals between bottom electrodes of different lengths

Номер патента: US20080150169A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-26.

Printed wiring board

Номер патента: US20210329783A1. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Printed wiring board

Номер патента: US20240251510A1. Автор: Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed wiring board with a built-in resistive element

Номер патента: US20090145643A1. Автор: Hironori Tanaka. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220071021A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Adhesion strength between conductive paste and lands of printed wiring board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020160165A1. Автор: Yoshinari Matsuda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20120213944A1. Автор: Satoru Kawai,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210136914A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Laminate film and processes for preparing printed wiring board

Номер патента: US20010009750A1. Автор: Kazutaka Masaoka,Tetsuo Yoshida,Yukihiko Minamihira,Noriyo Kimura,Youji Tanaka,Takafumi Kudou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-26.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110067913A1. Автор: Masahiro Kaneko,Hirokazu Higashi,Daiki Komatsu,Satoru Kose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Printed wiring board

Номер патента: US12041729B2. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Printed wiring board

Номер патента: US12082338B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Printed wiring board

Номер патента: US11330713B2. Автор: Satoru Kawai,Yasuki Kimishima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-10.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436585A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

System and method of attaching an integrated circuit assembly to a printed wiring board

Номер патента: US20070259480A1. Автор: Lance Sundstrom. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-11-08.

Soldermask-less printed wiring board

Номер патента: US20100212940A1. Автор: Esa H. Kauppinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2010-08-26.

Electronic component having function to detect manufacturing defects or damage/degradation and printed wiring board

Номер патента: US20160349307A1. Автор: Takaaki Komatsu,Yasumichi SAKODA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Printed wiring board

Номер патента: US09872388B2. Автор: Takeshi Sawada,Nobuhisa Sugimoto. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Printed wiring board

Номер патента: US09793241B2. Автор: Yasushi Inagaki. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Propagation velocity tuning with functionalized carbon nanomaterial in printed wiring boards (PWBs) and other substrates, and design structures for same

Номер патента: US09756720B2. Автор: Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Samuel R. Connor. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Printed wiring board

Номер патента: US09668361B2. Автор: Kazuki KAJIHARA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Printed wiring board

Номер патента: US09655242B2. Автор: Yasushi Inagaki,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09433106B2. Автор: Naoto Ishida. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US09420708B2. Автор: Toshiaki HIBINO,Takema Adachi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Printed wiring board with mounted circuit element using a terminal density conversion board

Номер патента: US5936843A. Автор: Masahiro Suzuki,Yoshiaki Udagawa,Takeshi Nishiyama,Osamu Ohshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-08-10.

Manufacturing method of printed wiring board and printed wiring board including potting dam obtained by using manufacturing method

Номер патента: US20090065242A1. Автор: Masahiro Sato. Владелец: Multi Inc. Дата публикации: 2009-03-12.

Resin coated metal foil, metal clad laminate, printed wiring board using them, and manufacturing method thereof

Номер патента: US7749612B2. Автор: Kenji Takai,Takayuki Sueyoshi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-06.

Printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board, and method of connecting printed wiring board

Номер патента: US8604354B2. Автор: Shoji Ito,Tadanori Ominato,Tomofumi Kitada. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2013-12-10.

A method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: GB2258087A. Автор: Masuo Matsumoto. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-01-27.

Method for integration of circuit components into the build-up layers of a printed wiring board

Номер патента: WO2010129645A1. Автор: Timothy L. Tezak,Craig F. Lapinski,Jay B. Hinerman. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.. Дата публикации: 2010-11-11.

Device for connecting printed wiring boards or sheets

Номер патента: US4538865A. Автор: Tsutomu Wakabayashi,Mikihito Furuya. Владелец: Nippon Kogaku KK. Дата публикации: 1985-09-03.

Printed wiring board

Номер патента: US7453702B2. Автор: Kiyotaka Tsukada,Toshimasa Iwata,Terumasa Ninomaru,Takamichi Sugiura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-18.

Solder mask configuration for a printed wiring board with improved breakdown voltage performance

Номер патента: US6175085B1. Автор: Michael P. Tippner,Melvin Otto Wilson,Vlademir Yanefski. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2001-01-16.

Method of connecting a semiconductor package to a printed wiring board

Номер патента: WO2006049853A2. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yoshihisa Kawate,Miwa Monma. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2006-05-11.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US20080047738A1. Автор: Tomoya Kanehira. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2008-02-28.

Method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US5274915A. Автор: Kunio Nishi,Yasunori Matsushima. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1994-01-04.

Printed wiring board

Номер патента: US4929491A. Автор: Shin Kawakami,Satoshi Haruyama,Hirotaka Okonogi. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1990-05-29.

Screen printing method for forming a multiplicity of printed wiring boards

Номер патента: US5256442A. Автор: Shin Kawakami. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-10-26.

Method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: GB2263818A. Автор: Yasuaki Otani,Fusao Birukawa,Tatero Takai. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-08-04.

Printed wiring board with embedded electric device and method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device

Номер патента: EP1267597A3. Автор: Koji c/o Denso Corporation Kondo,Tomohiro c/o DENSO CORPORATION Yokochi,Toshihiro c/o DENSO CORPORATION Miyake,Satoshi c/o DENSO CORPORATION Takeuchi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2004-10-13.

Method of making a printed wiring board spacer

Номер патента: US5324474A. Автор: Gyanendra Gupta. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-06-28.

Multilayer printed wiring board

Номер патента: EP1043922A1. Автор: Seiji Ogaki-kita-kojou Ibiden K. K. SHIRAI,Kenichi Ogaki-kita-kojou Ibiden K. K. SHIMADA,Motoo Ogaki-kita-kojou Ibiden K. K. ASAI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2000-10-11.

Method for manufacturing printed wiring board and printed wiring board

Номер патента: US9185806B2. Автор: Nobuhisa Kuroda,Mariko Kimura,Fumitaka Takagi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-10.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US9591771B2. Автор: Hiroyuki Nishioka,Shinsuke Ishikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of manufacturing a rigid-flex printed wiring board

Номер патента: CA2073211C. Автор: Shin-Ichi Kiyota,Hiroji Ohsawa. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 1996-07-02.

Flexible printed wiring board, joined body, pressure sensor and mass flow controller

Номер патента: US11895776B2. Автор: Takahiro Umeyama. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20230319999A1. Автор: Keisaku MATSUMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: EP4255130A1. Автор: Takashi Ishioka,Shinri Saeki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Printed Wire Board Stand-offs

Номер патента: US20200037477A1. Автор: Kurt Ashley McLain,Scott Andrew Briggs. Владелец: Frontier Electronic Systems Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11832397B2. Автор: Keisuke Kojima,Masashi AWAZU. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Printed wiring board

Номер патента: AU2019437513A1. Автор: Daisuke Ito,Tomotaka KOJIMA,Koji Shigeta,Suguru KADOYA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US11089679B2. Автор: Kohei Sato,Shunsuke Sasaki,Yusuke Morimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-10.

Aqueous resin composition, aqueous coating material and article having cured coating film of the aqueous coating material

Номер патента: WO2018191841A1. Автор: Soichiro Omizu. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2018-10-25.

Two-component aqueous epoxy resin paint and article prepared therefrom

Номер патента: WO2024131729A1. Автор: Libin Wu. Владелец: Guangdong Huarun Paints Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-27.

Napthol-based epoxy resin additives for use in well cementing

Номер патента: US09550933B2. Автор: Jiten Chatterji,Gregory Robert Hundt. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Connector and mounting device for printed wiring boards

Номер патента: US3550062A. Автор: Richard C Drenten,Charles E Ester. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1970-12-22.

Connector for printed wiring boards

Номер патента: US3643204A. Автор: Richard C Drenten. Владелец: Honeywell Information Systems Italia SpA. Дата публикации: 1972-02-15.

Connector locating and retaining device for printed wiring board application

Номер патента: CA2291455C. Автор: Robert E. Marshall,Gregory A. Hull. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2006-08-08.

Mounting structure of terminal on printed wiring board

Номер патента: US09865946B2. Автор: Kazunori Miura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Electrical connector for printed wiring board

Номер патента: US5249983A. Автор: Yuji Hirai. Владелец: Honda Tsushin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1993-10-05.

Printed wiring board for package-on-package

Номер патента: US09935029B2. Автор: Takashi Kariya,Shigeru Yamada,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Gasket-equipped flexible printed wiring board and method for manufacturing gasket-equipped flexible printed wiring board

Номер патента: US20230411900A1. Автор: Takashi Sasaki,Eiichi Inoue. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-12-21.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated by the same

Номер патента: US09735076B2. Автор: So Yoon KIM,Yoon Man LEE. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Contact type rotary encoder employing electrically conductive balls as switching contacts for printed circuit electrodes

Номер патента: US5686911A. Автор: Junichi Nakaho. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 1997-11-11.

Connector for connecting flexible flat cable to printed wiring board

Номер патента: US5716226A. Автор: Wataru Takahashi,Kenichi Hatakeyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-02-10.

Printed wiring board

Номер патента: US20120120532A1. Автор: Keita Takanashi. Владелец: Sanyo Optec Design Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-17.

Contoured-on-heat-sink, wrapped printed wiring boards for system-in-package apparatus

Номер патента: US20200043826A1. Автор: Reinhard Mahnkopf,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Inductor device, method for manufacturing the same and printed wiring board

Номер патента: US09514876B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Yasuhiko Mano,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Inductor device, method for manufacturing the same and printed wiring board

Номер патента: US09508483B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Yasuhiko Mano,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed wiring board

Номер патента: US09478343B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Yasuhiko Mano,Haruhiko Morita. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Low insertion/extraction force printed wiring board connector

Номер патента: US3789345A. Автор: W Reimer,P Gerlach. Владелец: GTE Automatic Electric Laboratories Inc. Дата публикации: 1974-01-29.

Light-collecting solar power generation module, concentrating solar power generation panel and flexible printed wiring board for concentrating solar power generation module

Номер патента: TWI619915B. Автор: Takashi Iwasaki,Kenji Saito,Hideaki Nakahata,Yoshiya Abiko,Kenichi Hirotsu,Youichi Nagai,Kazumasa Toya,Rui Mikami. Владелец: Sumitomo Electric Industries. Дата публикации: 2018-04-01.

Antenna-integrated printed wiring board assembly for a phased array antenna system

Номер патента: US20030103012A1. Автор: Julio Navarro. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2003-06-05.

Mounting structure of terminal on printed wiring board

Номер патента: US20140357101A1. Автор: Kazunori Miura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Superconducting coil, superconducting device, and liquid epoxy resin composition

Номер патента: US20230298791A1. Автор: Mariko Hayashi,Tomoko Eguchi,Yumiko Sekiguchi,Keiko Fujii. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Apparatus and method for determining suitable printing conditions for printing sheets in a printing system

Номер патента: US09519447B2. Автор: Daisuke Kawaguchi,Catharinus Van Acquoij,Jeroen P. J. Huijbers,Hendricus F. M. Jeurissen,Johannes P. J. C. Rooijakkers. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for mounting a wiring board on a liquid crystal display substrate

Номер патента: US5290197A. Автор: Yasunobu Tagusa,Yoshinao Ohnuma. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1994-03-01.

Conductive ink sheet for thermal transfer printing wiring

Номер патента: JPS648091A. Автор: Satoru Yamazaki,Hideo Shigesato,Sadatoshi Murakami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-01-12.

Impedance measuring device for printed wiring board

Номер патента: US6856152B2. Автор: Yorio Hidehira. Владелец: MicroCraft KK. Дата публикации: 2005-02-15.

Printed circuit board and printed wiring board

Номер патента: US09767859B2. Автор: Masanori Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

System for printed circuit board defect detection

Номер патента: US4578810A. Автор: James W. MacFarlane,Bruce E. Smyth. Владелец: Itek Corp. Дата публикации: 1986-03-25.

Penetration structure for fireproof compartment containing epoxy-resin-containing thermally expandable resin composition sheet and method for constructing the penetration structure

Номер патента: US09933091B2. Автор: Takanari Tanaka. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Thermosetting epoxy resin composition search method, information processing device, and program

Номер патента: EP4425502A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Photosensitive resin composition, resist laminate, and cured product thereof (2)

Номер патента: US09684239B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Nao Honda. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Black light-shielding photosensitive resin composition, black matrix, black light-shielding film, frame and filling material for splicing area

Номер патента: US20220404698A1. Автор: Yu-Chun Chen,Meng-Po Liu. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Photosensitive resin composition, cured film and black matrix

Номер патента: US20240241439A1. Автор: Wei-Cheng Chen,Yu-Lun Li,Jui-Yu Hsu. Владелец: Advanced Echem Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Photosensitive resin composition, color filter and liquid crystal display device

Номер патента: US09791773B2. Автор: Hao-wei LIAO,I-Chun HSIEH. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Sheet for printing with improved drying time of image

Номер патента: RU2517559C2. Автор: Ричард Р. ХАРТМАН,Майкл Ф. КОЕНИГ,Стевен Д. ШУЛТЦ,Сен ЙАНГ,Хай ТРАН,Рональд АСКЕЛАНД,Лоренсе ГИБСОН,Джон ШТОФФЕЛ,Вильям Р СПЕРИИ. Владелец: Хюлетт-Пакард Девелопмент Компани, Л.П. Дата публикации: 2014-05-27.

Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards

Номер патента: CA1120603A. Автор: Fritz Hess. Владелец: EPM AG. Дата публикации: 1982-03-23.

Method and apparatus for inspecting printed wiring boards

Номер патента: US4421410A. Автор: Koichi Karasaki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1983-12-20.

Photosensitive resin composition and photoresist ink for manufacturing printed wiring boards

Номер патента: US6322952B1. Автор: Toshio Morigaki. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-27.

Link analysis compliance and calibration verification for automated printed wiring board test systems

Номер патента: WO2009036331A1. Автор: Erik S. Daniel,Robert W. Techentin,Bart O. Mccoy,Daniel Schraufnagel. Владелец: Mayo Foundation for Medical Education and Research. Дата публикации: 2009-03-19.

System and method for checking decoupling of power supply in printed wiring board

Номер патента: US20070052439A1. Автор: Hirotsugu Fusayasu,Seiji Hamada,Shoichi Mimura,Miyoko Irikiin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-08.

A fiber made of alloy resin composition of polyester

Номер патента: WO2013133640A1. Автор: Yeong Chool Yu,Kwang Sang Lee,Mok Keun Lim. Владелец: Rhodia Korea Co., Ltd.. Дата публикации: 2013-09-12.

Detecting early failures in printed wiring boards

Номер патента: US09551744B2. Автор: Hamdi Kozlu,Waleed M. Said,Harold J. Hansen,Charles V. DeSantis. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Disk device with multi-layer flexible printed wiring board mounted to actuator block

Номер патента: US10482910B2. Автор: Norio Yoshikawa,Yoshihiro Amemiya. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Dry film for optical waveguides, optical waveguide using same, photoelectric composite wiring board using same, and method for producing photoelectric composite wiring board

Номер патента: US09568673B2. Автор: Shinji Hashimoto,Shingo Yoshioka,Naoyuki Kondo,Toru Nakashiba,Junko Kurizoe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Method and apparatus for testing printed wiring boards having integrated circuits

Номер патента: US3833853A. Автор: R Milford. Владелец: Honeywell Information Systems Italia SpA. Дата публикации: 1974-09-03.

Method of manufacturing hard disc device with a printed wiring board fixed thereto

Номер патента: US20060185785A1. Автор: Masayuki Kumakura. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Halogen-free epoxy resin composition and cover film prepared by using halogen-free epoxy resin composition

Номер патента: CN103694631A. Автор: 黄文成. Владелец: KUNSHAN TRUETIME COMPOSITE MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-02.

Black halogen-free epoxy resin composition and covering film prepared from same

Номер патента: CN101851390A. Автор: 茹敬宏,刘生鹏,伍宏奎. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

A kind of halogen-free epoxy resin composition and preparation method thereof and application thereof

Номер патента: CN109851991A. Автор: 况小军,叶志. Владелец: Ji'an City Rui Xing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-07.

Halogen-free epoxy resin composition for copper-clad plate and application thereof

Номер патента: CN103214794A. Автор: 林仁宗,吴永光,黄明文. Владелец: EPOXY BAE ELECTRONIC MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Black halogen-free epoxy resin composition and covering film prepared from same

Номер патента: CN101851390B. Автор: 茹敬宏,刘生鹏,伍宏奎. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-23.

Halogen-free epoxy resin composition with high proof tracking index and application thereof

Номер патента: CN102504197B. Автор: 李立军,李守杰,佟德林,何成汉. Владелец: BEIJING FURUNDE COMPOUND MATERIALS Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-21.

Adhesive sheet for fixing flexible printed wiring board and method for mounting electronic component on flexible printed wiring board

Номер патента: JP4766776B2. Автор: 浩史 山本,茂樹 牟田,和雅 田中. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-09-07.

Laminated sheet for multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPS6451937A. Автор: Hideto Misawa,Katsutoshi Hirakawa,Shoji Fujikawa. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1989-02-28.

High molecular weight epoxy resin, resin composition for electric laminate and electric laminate

Номер патента: JP4144732B2. Автор: 哲朗 井村,孝好 平井. Владелец: ジャパンエポキシレジン株式会社. Дата публикации: 2008-09-03.

New epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: JP3104930B2. Автор: 繁 茂木,健一 窪木,博美 森田,昌弘 浜口. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2000-10-30.

Epoxy resin, resin composition and cured product

Номер патента: JP3021148B2. Автор: 泰昌 赤塚,繁 茂木,義孝 梶原. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-15.

Resin varnish, prepreg, laminate, and printed wiring board

Номер патента: MY180582A. Автор: Hiroshi Shimizu,Minoru Kakitani,Yoshikatsu SHIRAOKAWA,Keisuke KUSHIDA,Tatsunori Kaneko. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Flexible Printed Wiring Board and Electronic Apparatus

Номер патента: US20120002376A1. Автор: Suzuki Daigo,Fukaya Gen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Oxygen-absorbable Solvent-soluble Resin and Oxygen-absorbable Adhesive Resin Composition

Номер патента: US20120001121A1. Автор: . Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator

Номер патента: US20120004349A1. Автор: Ono Kazuo,KANEKO Masami,AMANOKURA Natsuki,Kamegaya Naoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM USING THE SAME AND PATTERN FORMING METHOD

Номер патента: US20120003586A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermosetting resin composition and method making protective coating for semiconductor devices

Номер патента: RU2391361C2. Автор: Алексей Петрович Крысин,Олег Иосифович Яковлев,Татьяна Федоровна Жаркова,Татьяна Васильевна Волосская,Людмила Ивановна Почуева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ" (ФГУП НЗПП с ОКБ). Дата публикации: 2010-06-10.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: MY157706A. Автор: Takahashi Yoshiyuki,Utsugi Hiroshi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2016-07-15.

Epoxy resin composition and semiconductor devices

Номер патента: MY119545A. Автор: Ken Ota. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2005-06-30.

Curing composition for an epoxy resin compound, epoxy resin compound and multi-component epoxy resin system

Номер патента: AU2019341456B2. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-11-14.

Curing agent composition for an epoxy resin compound, epoxy resin compound and multi-component epoxy resin system

Номер патента: AU2019342351B2. Автор: Alexander Bornschlegl,Nicole Behrens,Ursula Pachmayr,Cornelia Wiesmeier,Jeremia Pillar. Владелец: Hilti AG. Дата публикации: 2024-11-14.

Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias

Номер патента: MY125649A. Автор: Fujio Kuwako. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2006-08-30.

องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board)

Номер патента: TH162678B. Автор: . Владелец: มิตซูบิชิ แก๊ส เคมีคัล คัมปะนี อิงค์. Дата публикации: 2017-05-25.

Sheet for printing with improved time of image drying

Номер патента: RU2433050C2. Автор: Ричард Р. ХАРТМАН,Майкл Ф. КОЕНИГ,Стевен Д. ШУЛТЦ,Сен ЙАНГ,Хай ТРАН,Рональд АСКЕЛАНД,Вильям Р. СПЕРИИ,Лоренсе ГИБСОН,Джон ШТОФФЕЛ. Владелец: Хюлетт-Пакард Девелопмент Компани, Л.П. Дата публикации: 2011-11-10.

Liquid resin composition, semiconductor chip with an adhesive layer, method of producing such materials, and semiconductor devices

Номер патента: SG182978A1. Автор: Masuda Takeshi,Kagimoto Tomohiro,Shuey Seng LOW,Ohkubo Hikaru. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2012-08-30.

Epoxy resin composition, epoxy resin,and cured product

Номер патента: MY171612A. Автор: Teruhisa Yamada,Kenzo Onizuka,Kozo Yoshida,Seiji Yamaguchi. Владелец: Asahi Kasei E Mat Corporation. Дата публикации: 2019-10-21.

Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions

Номер патента: MY140289A. Автор: Jose M Rego,Joseph Gan,Bruce A King,Chris G Youngson. Владелец: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-12-31.

UNDERSIDE PROTECTIVE SHEET FOR SOLAR CELL, SOLAR CELL MODULE, AND GAS-BARRIER FILM

Номер патента: US20120000527A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same

Номер патента: CA1198524A. Автор: Yoshiaki Suzuki,Haruo Nishihara. Владелец: Kanto Kasei Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-24.

Jig for attaching flexible printed wiring board

Номер патента: AU201715386S. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-04.

Grinding device and method for preparing epoxy resin encapsulating material with the device

Номер патента: ZA202400212B. Автор: Qian Dong,Guilian Gao,Kui WEI,Guilin Gao. Владелец: Anhui Zhongbo New Mat Co ，Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.