Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

切割芯片接合薄膜

Номер патента: CN108735650B
Опубликовано: 04-08-2023
Автор(ы): 井上真一, 大和道子, 大西谦司, 宍户雄一郎, 木村雄大, 福井章洋, 高本尚英
Принадлежит: Nitto Denko Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Die-bonding layer formation film, processed product having die-bonding layer formation film attached thereto, and semiconductor device

Номер патента: US09953946B2. Автор: Hideaki Suzuki,Yuichiro Azuma,Naoya Saiki,Yuta Sagawa. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Electrically conductive adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: MY190140A. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-30.

Dicing tape and dicing die bond film

Номер патента: KR102528778B1. Автор: 겐지 오니시,나오히데 다카모토,유타 기무라,가오리 미키,나오후미 고사카,도시히로 즈루사와,도시마사 스기무라,고지 아카자와. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-05-08.

Dicing die bond film

Номер патента: JP6995505B2. Автор: 謙司 大西,雄一郎 宍戸,尚英 高本,雄大 木村,章洋 福井. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-01-14.

Dicing die bond film

Номер патента: KR102532978B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,나오히데 다카모토,유타 기무라,아키히로 후쿠이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-05-16.

Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same

Номер патента: MY197274A. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Production method for semiconductor device, die-bonding film, and dicing/die-bonding integrated adhesive sheet

Номер патента: SG11202109887QA. Автор: Kohei Taniguchi,Asami Ueda. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Dicing die bonding film and method for forming groove in dicing die bonding film

Номер патента: CN104024359A. Автор: 李俊雨,金成旻,金仁焕,崔裁源,任首美,朴白晟. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2014-09-03.

Bonding film composition for semiconductor assembly, bonding film therefrom, and dicing die bond film comprising the same

Номер патента: KR100945635B1. Автор: 김상진,정창범,김완중,편아람,홍용우,정철,임수미. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2010-03-04.

Die bond film and dicing die bond film

Номер патента: JP6983200B2. Автор: 謙司 大西,雄一郎 宍戸,直子 吉田,義治 畠山,雄大 木村. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-12-17.

Thermosetting die bonding film, dicing/die bonding film and semiconductor device

Номер патента: TW201137076A. Автор: Kouichi Inoue,Miki Hayashi,Kenji Oonishi,Shumpei Tanaka,Yuuichirou Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-01.

Dicing die-bonding film achieving good peelability between an adhesive layer as a die-bonding film and a separator and suppressing the floating of the adhesive layer and the separator

Номер патента: TW201933455A. Автор: 高本尚英,木村雄大,宍戶雄一郎,大西謙司,大和道子. Владелец: 日商日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-16.

DICING FILM AND DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20160060489A1. Автор: KIM SE RA,KIM Jung Hak,JO Jung Ho,KIM Hee Jung,LEE Kwang Joo,Kim Young Kook,NAM Seung Hee. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2016-03-03.

Semiconductor wafer dicing film and dicing die bonding film

Номер патента: KR102285900B1. Автор: 서범두,김경원,이남정,윤경환,김남현,송문섭,강기성. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2021-08-03.

Die bonding film, dicing die bonding sheet, and semiconductor chip production method

Номер патента: WO2019182009A1. Автор: 啓示 布施. Владелец: リンテック株式会社. Дата публикации: 2019-09-26.

Die bonding film, dicing die bonding sheet, and method for producing semiconductor chip

Номер патента: TWI770371B. Автор: 布施啓示. Владелец: 日商琳得科股份有限公司. Дата публикации: 2022-07-11.

Dicing sheet, dicing/die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102436526B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미,유이치로 야나기. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-08-25.

Dicing tape, dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102489355B1. Автор: 겐지 오니시,나오히데 다카모토,유타 기무라,가오리 미키,나오후미 고사카,도시히로 즈루사와,도시마사 스기무라,고지 아카자와. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-01-18.

Manufacturing method of dicing tape, dicing die bond film, and semiconductor device

Номер патента: JP7041475B2. Автор: 謙司 大西,尚英 高本,敏正 杉村,光治 赤沢,雄大 木村,俊浩 ▲鶴▼澤,尚史 小坂,香 溝端. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20190016928A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-17.

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20170198182A1. Автор: KIM SE RA,KIM Jung Hak,JO Jung Ho,KIM Hee Jung,LEE Kwang Joo,Kim Young Kook,NAM Seung Hee. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2017-07-13.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20180294242A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-10-11.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20190016929A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-17.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20180026003A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-01-25.

ADHESIVE RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20190043748A1. Автор: KIM Jung Hak,KIM Hee Jung,LEE Kwang Joo. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2019-02-07.

ADHESIVE RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND DICING DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20220089916A1. Автор: JANG Jong Min,LEE Kwang Joo,Sun Yu Lin. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2022-03-24.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE AGENT COMPOSITION, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE-BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20180346768A1. Автор: MIHARA Naoaki,Sugiyama Jirou,Sato Shunichiro. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-06.

Multi-layer adhesive film for semiconductor device and dicing die bonding film comprising the same

Номер патента: TW201033320A. Автор: Sang-Jin Kim,Chul Jeong,Ki-Tae Song,Han-Nim Choi,Su-Mi Im,Yong-Woo Hong,Baek-Soung Park. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2010-09-16.

THERMOSETTING SHEET AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20210139745A1. Автор: Ichikawa Tomoaki,MITA Ryota. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2021-05-13.

THERMOSETTING SHEET AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20210139746A1. Автор: Ichikawa Tomoaki,MITA Ryota. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2021-05-13.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR101403864B1. Автор: 김성민,이준우,임수미,최재원,김인환,박백성. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2014-06-09.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN101515564A. Автор: 松村健,神谷克彦,村田修平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-08-26.

Dicing·die bonding film

Номер патента: KR100941815B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-02-10.

Dicing die-bonding film

Номер патента: JP2022178249A. Автор: Akihiro Fukui,敏正 杉村,Naoko Yoshida,直子 吉田,Toshimasa Sugimura,章洋 福井,雅俊 角野,Masatoshi Sumino,宏 中浦,Hiroshi Nakaura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-02.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR20220156744A. Автор: 아키히로 후쿠이,도시마사 스기무라,나오코 요시다,히로시 나카우라,마사토시 가쿠노. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-28.

Hardenable Pressure Sensitive Adhesive Sheet for Dicing/Die-Bonding and Method for Manufacturing Semiconductor Device

Номер патента: KR100850772B1. Автор: 나오야 사이키. Владелец: 린텍 코포레이션. Дата публикации: 2008-08-06.

Dicing/die bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: CN101772831A. Автор: 松田匠太,福冈正辉,渡部功治,林聪史. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-07.

Dicing/die bonding integrated film and manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP2021082649A. Автор: Shuichi Mori,Hisahiro Kimura,修一 森,強 田澤,Tsuyoshi Tazawa,尚弘 木村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Method for manufacturing adhesive sheet, method for manufacturing dicing/die-bonding tape, method for manufacturing semiconductor device, method for treating adhesive, method for immobilizing adherend, and method for peeling adherend

Номер патента: TW202000827A. Автор: 彼谷美千子,山中大輔. Владелец: 日商日立化成股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-01.

Manufacturing method of dicing die bonding tape and semiconductor device

Номер патента: JP6883405B2. Автор: 謙司 大西,雄一郎 宍戸,尚英 高本,雄大 木村,章洋 福井,木村　雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Semiconductor device production method, dicing die-bonding integrated film, and production method therefor

Номер патента: TW202121513A. Автор: 森修一,田澤強,木村尚弘. Владелец: 日商日立化成股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-01.

Method of manufacturing semiconductor device, film-like adhesive, and dicing/die-bonding integrated film

Номер патента: SG11202106942RA. Автор: Yuki Nakamura,Shintaro Hashimoto,Daisuke MASUNO,Tatsuya YAHATA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Dicing/die-bonding double functioning film and method for producing same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: SG11202011259WA. Автор: Naohiro Kimura,Tatsuya YAHATA,Tsuyoshi Tazawa,Keisuke Ohkubo. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-30.

A dicing die adhesive film for semi-conductor

Номер патента: KR100765621B1. Автор: 신동천,김재훈,서준모,성태현,강병언,위경태. Владелец: 엘에스전선 주식회사. Дата публикации: 2007-10-09.

Dicing die attach film and method for producing same, and semiconductor package and method for producing same

Номер патента: WO2022202271A1. Автор: 稔 森田,弘光 丸山,洋多 大谷. Владелец: 古河電気工業株式会社. Дата публикации: 2022-09-29.

Method for manufacturing semiconductor device, heat-curable resin composition, and dicing-die attach film

Номер патента: KR20230084615A. Автор: 카즈히로 야마모토,유이 쿠니토,슌스케 후지오,šœ스케 후지오. Владелец: 가부시끼가이샤 레조낙. Дата публикации: 2023-06-13.

The manufacturing method of cutting belt, cutting die bonding film and semiconductor device

Номер патента: CN109207077A. Автор: 高本尚英,杉村敏正,三木香,大西谦司,木村雄大,小坂尚史,靏泽俊浩,赤泽光治. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-01-15.

Die-cut die-bonding film and method for manufacturing the same, and semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: CN115413363A. Автор: 丸山弘光,森田稔,大谷洋多. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Cut die bonding film

Номер патента: CN109971376A. Автор: 大西谦司,宍户雄一郎,木村雄大,高木尚英,大和道子. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-07-05.

Thermosetting die bond film

Номер патента: TW200901397A. Автор: Masami Oikawa,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi,Naohide Takamoto,Tsubasa Miki,Yasuhiro Amano. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-01-01.

Bonding film composition for semiconductor assembly and bonding film formed of the same

Номер патента: TW201226512A. Автор: Sang-Jin Kim,Dong-Seon Uh,Jae-won Choi,Cheol-Su Kim,Ki-Tae Song. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

DIE-BONDING LAYER FORMATION FILM, PROCESSED PRODUCT HAVING DIE-BONDING LAYER FORMATION FILM ATTACHED THERETO, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170005062A1. Автор: Suzuki Hideaki,Saiki Naoya,AZUMA Yuichiro,SAGAWA Yuta. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

DIE BOND LAYER FORMING FILM, WORKED BODY WITH DIE BOND LAYER FORMING FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: JPWO2015141629A1. Автор: 英明 鈴木,尚哉 佐伯,鈴木　英明,祐一郎 吾妻,雄太 佐川. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Method for manufacturing pressure-sensitive adhesive sheet, method for manufacturing die-cut and die-bonded integrated tape, method for manufacturing semiconductor device, method for treating pressure-sensitive adhesive, method for fixing adherend, and method for peeling adherend

Номер патента: CN112272691A. Автор: 彼谷美千子,山中大辅. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2021-01-26.

Die bonding adhesive tape

Номер патента: KR100593814B1. Автор: 안용국,심창훈,황교성. Владелец: 에이스 인더스트리 주식회사. Дата публикации: 2006-06-28.

Adhesive sheet for dicing and die bonding and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: JPWO2005004216A1. Автор: 尚哉 佐伯. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2006-08-17.

Die bonding sheet, and method for manufacturing semiconductor chip provided with film-form adhesive

Номер патента: TW202045647A. Автор: 佐藤陽輔,岩屋渉. Владелец: 日商琳得科股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-16.

RESIN COMPOSITION FOR BONDING SEMICONDUCTORS, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR USING THE SAME, DICING DIE BONDING FILM, AND METHOD FOR DICING SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: US20210009867A1. Автор: JANG Jong Min,LEE Kwang Joo,Choi Byung Ju,KIM Wanjung. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2021-01-14.

Die bond film, dicing die bond film, and semiconductor device

Номер патента: JP2011181684A. Автор: 謙司 大西,Koichi Inoue,美希 林,Miki Hayashi,Kenji Onishi,剛一 井上,雄一郎 宍戸,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-09-15.

Die bond film, dicing die bond film, and semiconductor device

Номер патента: US8779586B2. Автор: Kouichi Inoue,Miki Hayashi,Kenji Oonishi,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

Dicing die bonding film and dicing method

Номер патента: KR101191121B1. Автор: 김장순,박효순,주효숙,고동한,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2012-10-15.

Dicing die bonding film and dicing method

Номер патента: US20100291739A1. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2010-11-18.

Dicing die bonding film and dicing method

Номер патента: TW201426842A. Автор: Jang-Soon Kim,Dong-Han Kho,Hyo-Soon Park,Hyun-Jee Yoo,Jong-Wan Hong,Hyo-Sook Joo. Владелец: Lg Chemical Ltd. Дата публикации: 2014-07-01.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20180346766A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: Furukawa Electric Co., Ltd,. Дата публикации: 2018-12-06.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20180346767A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-06.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film using the same

Номер патента: KR20220040123A. Автор: 이광주,김주현,김정학,김은범,장윤선. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2022-03-30.

Conductive adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: CN107075317B. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Conductive adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: JPWO2016167245A1. Автор: 切替　徳之,尚明 三原,二朗 杉山,徳之 切替. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-11-24.

Electric conductivity adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: CN107075317A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-18.

Dicing/die bonding film

Номер патента: KR100943799B1. Автор: 다께시 마쯔무라,사다히또 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-02-23.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR101351622B1. Автор: 송기태,김지호,황민규. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2014-01-15.

Dicing die bonding film, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: CN102533147B. Автор: 金志浩,宋基态,黄珉珪. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2014-08-27.

Dicing die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: JP2022178221A. Автор: 謙司 大西,Kenji Onishi,Akihiro Fukui,敏正 杉村,雄大 木村,Takehiro Kimura,Toshimasa Sugimura,章洋 福井,雅俊 角野,Masatoshi Sumino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-02.

Dicing/die bonding film

Номер патента: EP2063460A4. Автор: Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-08-03.

Dicing/die bonding film and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101187591B1. Автор: 마나부 스토,요시토 우시오. Владелец: 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드. Дата публикации: 2012-10-11.

Dicing die bonding film, semiconductor wafer and semiconductor device

Номер патента: TW201226519A. Автор: Ji-Ho Kim,Ki-Tae Song,Min-Kyu Hwang. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: US8178420B2. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-15.

Dicing die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN115368842A. Автор: 杉村敏正,大西谦司,木村雄大,福井章洋,角野雅俊. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-11-22.

Dicing die bonding film and method for producing semiconductor device

Номер патента: KR20220156757A. Автор: 겐지 오니시,유타 기무라,아키히로 후쿠이,도시마사 스기무라,마사토시 가쿠노. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-28.

Dicing/die bonding film

Номер патента: CN101506948A. Автор: 松村健,三隅贞仁. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-08-12.

Adhesive tape, dicing die bonding film and method for producing semiconductor device

Номер патента: KR20220156758A. Автор: 겐지 오니시,유타 기무라,아키히로 후쿠이,도시마사 스기무라,마사토시 가쿠노. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-28.

Dicing-die bonding tape

Номер патента: KR101170845B1. Автор: 야스마사 모리시마,겐지 기타,신이치 이시와타. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-08-02.

Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20100099240A1. Автор: Kouji Watanabe,Masateru Fukuoka,Yoshiyuki Takebe,Kazuyuki Shohara,Shota Matsuda. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-22.

Dicing die bonding tape and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: JP5286084B2. Автор: 正輝 福岡,功治 渡部,義之 竹部,和幸 正原,匠太 松田. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-11.

Die-bonded dicing sheet, method for manufacturing the same, and method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: JP4677758B2. Автор: 禎一 稲田,涼士 古谷,道生 宇留野,隆行 松崎,道夫 増野,麻衣子 金田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-27.

Adhesive Tape for Dicing and Die Bond

Номер патента: KR101042412B1. Автор: 도시오 시오바라,쇼우헤이 고자까이,노부히로 이찌로꾸,아끼오 스즈끼. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2011-06-16.

Die-bonding film, dicing/die-bonding film, method for fabricating die-bonding film and semiconductor apparatus with die-bonding film

Номер патента: TW201221614A. Автор: Koichi Inoue,Takeshi Matsumura,Daisuke Uenda,Miki Morita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-01.

Adhesive film, and dicing/die bonding film and method for processing semiconductor using said dicing/die bonding film

Номер патента: CN103620742A. Автор: 矢吹朗,三原尚明. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-05.

Dicing / die bonding integrated film, dicing / die bonding integrated film manufacturing method, and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: JPWO2012008491A1. Автор: 竜弥 作田,慎也 加藤,涼士 古谷,加藤　慎也,隆行 松崎,理絵 加藤,松崎　隆行,康二 小森田. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2013-09-09.

Dicing/die bonding integral film, dicing/die bonding integral film manufacturing method, and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: KR101521727B1. Автор: 료지 후루타니,리에 가토우,다카유키 마츠자키,신야 가토우,다츠야 사쿠타,고우지 고모리다. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-05-19.

Semiconductor bonding resin composition and dicing die bonding film

Номер патента: JP6619445B2. Автор: セ・ラ・キム,クワン・ジュ・イ,ヒ・ジュン・キム,ジュン・ハク・キム,スン・ヒ・ナム,ヨン・クク・キム. Владелец: エルジー・ケム・リミテッド. Дата публикации: 2019-12-11.

Electric conductivity adhesive film and use its dicing die bonding film

Номер патента: CN108431159A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-21.

Electric conductivity adhesive film and use its dicing die bonding film

Номер патента: CN108473824A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-31.

Electrically conductive adhesive film, and dicing/die-bonding film using same

Номер патента: EP3415577B1. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using same

Номер патента: EP3415578B1. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-27.

Adhesive film and dicing/die bonding film

Номер патента: KR20230013169A. Автор: 하나코 요리,다카시 마스코. Владелец: 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤. Дата публикации: 2023-01-26.

Non-UV type dicing die bonding film

Номер патента: KR101455610B1. Автор: 서광원,최재원,조경래. Владелец: 제일모직 주식회사. Дата публикации: 2014-10-30.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR20130016123A. Автор: 다께시 마쯔무라. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-02-14.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR20220008568A. Автор: 이광주,김주현,김정학,김은범,장윤선. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2022-01-21.

Dicing die bonding film

Номер патента: TW200830394A. Автор: Hwa-Il Jin. Владелец: Nat Starch Chem Invest. Дата публикации: 2008-07-16.

Dicing die-bonding film and process for producing semiconductor device

Номер патента: TW201026815A. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Hironao Ootake,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-07-16.

Dicing die bonding film

Номер патента: TWI373503B. Автор: Hwail Jin. Владелец: HENKEL AG & CO KGAA. Дата публикации: 2012-10-01.

Photocurable dicing die bonding tape

Номер патента: EP2655536A2. Автор: Byoungchul Lee,Kevin Harris Becker,Pauline CHIANG. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Curable composition, dicing-die bonding tape, connecting structure and method for producing semiconductor tape with cohesive/adhesive layer

Номер патента: CN102812066A. Автор: 上田伦久,竹部义之. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-05.

Dicing/die-bonding integrated film, method for managing quality of same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: WO2021130823A1. Автор: 紘平 谷口,美千子 彼谷. Владелец: 昭和電工マテリアルズ株式会社. Дата публикации: 2021-07-01.

Photocurable dicing die bonding tape

Номер патента: CN103492517B. Автор: B·李,P·江,K·H·贝克尔. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2014-07-30.

Curable composition, dicing-die bonding tape, connecting structure and method for producing semiconductor tape with cohesive/adhesive layer

Номер патента: TW201137020A. Автор: Michihisa Ueda,Yoshiyuki Takebe. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-01.

Dicing die-bonding integrated film, quality control method thereof, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN114830300A. Автор: 彼谷美千子,谷口纮平. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-07-29.

Evaluation method of photocurable adhesive, dicing / die bonding integrated film and its manufacturing method, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JPWO2020136901A1. Автор: 恵介 大久保,義信 尾崎,美千子 彼谷. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor adhesive composition and dicing die adhesive film

Номер патента: CN106715631B. Автор: 李光珠,金荣国,金丁鹤,金熹正,金塞拉,南承希. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-30.

Method for evaluating photocurable adhesive, dicing/die attach film, method for manufacturing same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: WO2020136901A1. Автор: 大久保　恵介,義信 尾崎,美千子 彼谷. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2020-07-02.

Method for sticking adhesive tape for die bonding and method for mounting electronic component

Номер патента: KR100728442B1. Автор: 타다시 모리사와,카즈노리 닛타,히데오 카게야마,히데카즈 아즈마. Владелец: 시부야 코교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-06-13.

Adhesive tape for die bonding

Номер патента: JPH0628269B2. Автор: 征則 作本,淳 越村,坦 松下,正企 津島. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 1994-04-13.

Die pickup module and die bonding apparatus including the same

Номер патента: US12090642B2. Автор: Jong Sung Park,Sang Hoon Jung,Jung Sub Kim,Dae Seok Choi,Chang Bu Jeong,Kang San Lee,Seung Dae Seok,Eui Sun Choi,Young Gun PARK,Min Gu Lee,Dae Ho Min. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Wafer expander for uniformly expanding gap between dies, and die supplying module and die bonding equipment including same

Номер патента: US20230207352A1. Автор: Wan Hee JEONG,Kuk Saeng KIM,Do Youn LIM. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Die bonding device, die bonding method and vacuum control method for pick-and-placer thereof

Номер патента: US20240170320A1. Автор: Yung-Chi Lin,Yang-Chih Hsueh,Yan-Zuo Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Die bonding apparatus

Номер патента: US09698117B2. Автор: Chulmin Kim,Yongdae HA,Yisung HWANG,Teaseog Um,JaeRyoung LEE,Yongjin Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Die bonding apparatus

Номер патента: US6142356A. Автор: Masao Yamazaki,Terumitsu Santo. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2000-11-07.

Die bonding system with wafer lift and level assembly

Номер патента: US11791197B2. Автор: Cyriac Devasia,Nicholas Samuel Celia, JR.. Владелец: MRSI Systems LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Isolation bonding film for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12087732B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Isolation Bonding Film for Semiconductor Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230343747A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Methods and structures for die-to-die bonding

Номер патента: US20210111150A1. Автор: Jun Liu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Bonding head and die bonding apparatus having the same

Номер патента: US09620476B2. Автор: Seung Dae Seok,Hang Lim LEE,Soon Hyun KIM,Jong Jin WEON. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor device including die bond pads at a die edge

Номер патента: US20180175006A1. Автор: Junrong Yan,Chee Keong Chin,Ming Xia Wu,Shrikar Bhagath,Chong Un Tan,Kim Lee Bock. Владелец: SanDisk SemiConductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-21.

Methods and structures for die-to-die bonding

Номер патента: US11798914B2. Автор: Jun Liu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Die bonding apparatus and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US12068275B2. Автор: Keita Yamamoto,Masayuki Mochizuki,Ryo Saegusa. Владелец: Fasford Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Photocuring composition for pressure sensitive adhesive layer and dicing die bonding film comprising the same

Номер патента: KR100815383B1. Автор: 정창범,김준숙,조재현,송규석,황용하,기희연. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2008-03-20.

System and method for performing simultaneous precision die bond of photonic components onto a single substrate

Номер патента: EP1547130A1. Автор: Dale Capewell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-29.

Die bonding device

Номер патента: US09455165B2. Автор: Dongjun Kim,Yongdae HA,Yisung HWANG,Sugil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Die bond head apparatus with die holder motion table

Номер патента: US11776930B2. Автор: Pak Kin LEUNG,Chung Sheung YUNG. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Die bond head apparatus with die holder motion table

Номер патента: EP3840026A1. Автор: Pak Kin LEUNG,Chung Sheung YUNG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-06-23.

Die bonding tool and system

Номер патента: US20160086830A1. Автор: Wan Yin YAU,Kwok Yuen CHEUNG,Kwok Wah TONG,Jin Hui MENG,Man Kit Chow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-03-24.

Die bonding apparatus, cleaning head and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US12053806B2. Автор: Akira Saito,Itsuki IKARASHI. Владелец: Fasford Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Die-bonding machine

Номер патента: US6149047A. Автор: Norio Oda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-11-21.

Die Bonding Apparatus, Cleaning Head and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20220055077A1. Автор: Akira Saito,Itsuki IKARASHI. Владелец: Fasford Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Thermally conductive adhesive composition and adhesive sheet and thermally conductive dicing die-attach film using the same

Номер патента: JP2013091680A. Автор: 信広 市六,Nobuhiro Ichiroku. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

Semiconductor device, thermosetting resin composition and dicing die bonding integrated tape used in its manufacture

Номер патента: KR102482629B1. Автор: 가즈히로 야마모토. Владелец: 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor device, thermosetting resin composition used in manufacturing the same, and dicing-die bonding integrated tape

Номер патента: CN112204730A. Автор: 山本和弘. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2021-01-08.

Semiconductor device, thermosetting resin composition and dicing die bonding integrated tape used for its manufacture

Номер патента: JP7136200B2. Автор: 和弘 山本. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Thermosetting die bond film, dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: KR102322527B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-11-05.

Dicing die bonding film, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: TW201806040A. Автор: 杉村敏正,木村雄大,福井章洋,宍戶雄一郎,大西謙司. Владелец: 日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-16.

Dicing·die bonding sheet

Номер патента: KR102105515B1. Автор: 유스케 네즈,야스노리 카라사와. Владелец: 린텍 코포레이션. Дата публикации: 2020-04-28.

Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip provided with adhesive layer

Номер патента: TW201140676A. Автор: Masatoshi Ishimaru. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip provided with adhesive layer

Номер патента: CN102844843A. Автор: 石丸维敏. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-26.

Die bonding sheet sticking apparatus and method of sticking die bonding sheet

Номер патента: TW571349B. Автор: Masaki Tsujimoto. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2004-01-11.

Method of die bonding electronic component and die bonding apparatus therefor

Номер патента: CN1206329A. Автор: 小林贤治,辻本正树. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 1999-01-27.

Electronic component die bonding method and die bonding apparatus used therefor

Номер патента: JP3955659B2. Автор: 本 正 樹 辻,林 賢 治 小. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2007-08-08.

Method for die-bonding electronic components and die-bonding apparatus therefor

Номер патента: KR100587719B1. Автор: 겐지 고바야시,마사키 쓰지모토. Владелец: 린텍 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-10-31.

Die pickup module and die bonding apparatus including the same

Номер патента: US20210066112A1. Автор: Chang Bu Jeong. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

ELECTROSTATIC CARRIER FOR DIE BONDING APPLICATIONS

Номер патента: US20180374736A1. Автор: BURNS DOUGLAS H.,Kumar Niranjan,BUCHBERGER,JR. DOUGLAS A.,Ramaswami Seshadri,Pisharody Gautam,VELLORE Kim Ramkumar. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Die transfer module and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR20220070985A. Автор: 김순현,송지훈,유영준. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-05-31.

Method and device for die bonding of electronic component

Номер патента: JPH113875A. Автор: Kenji Kobayashi,Masaki Tsujimoto,本 正 樹 辻,林 賢 治 小. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 1999-01-06.

Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Номер патента: KR102145848B1. Автор: 문강현,정연혁. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2020-08-19.

Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Номер патента: KR102386338B1. Автор: 김동진,이재경,임문수,정연혁. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-04-13.

Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Номер патента: KR102330659B1. Автор: 김재용,채홍기,최현옥. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-11-23.

Die pickup module and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR102267953B1. Автор: 김정섭,최영훈,최대석,정창부,문길용. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-06-22.

Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Номер патента: KR102316940B1. Автор: 김재용,임문수,최현옥. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-10-25.

Die bonder and die bonding method

Номер патента: KR101384494B1. Автор: 히로시 마끼,노부히사 나까지마,후까시 다나까. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠. Дата публикации: 2014-04-10.

Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Номер патента: KR102386337B1. Автор: 김동진,정연혁,최현옥. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-04-13.

Die pickup module and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR102330661B1. Автор: 문길용. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-11-23.

Die bonding apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: KR102215915B1. Автор: 히데하루 고바시. Владелец: 파스포드 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2021-02-16.

Electrostatic carrier for die bonding applications

Номер патента: TW201917817A. Автор: 尼朗強 庫默,金瑞庫瑪 維若雷,道格拉斯Ｈ 伯恩斯,高譚 匹夏羅迪,夏許德利 拉瑪瓦蜜,道格拉斯Ａ 布希博格二世. Владелец: 美商應用材料股份有限公司. Дата публикации: 2019-05-01.

Die pickup module and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR102284151B1. Автор: 박현우,정상훈,심준희,김경만,한종화. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-07-30.

Die ejector and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR20220075903A. Автор: 정연혁,김숭호. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-06-08.

Die bonding apparatus, manufacturing method of semiconductor apparatus and peeling apparatus

Номер патента: KR102490394B1. Автор: 나오끼 오까모또. Владелец: 파스포드 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2023-01-19.

Die ejecting apparatus and die bonding equipment including same

Номер патента: TW202305987A. Автор: 李喜澈. Владелец: 韓商细美事有限公司. Дата публикации: 2023-02-01.

Die pickup module and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR102365660B1. Автор: 이민구,이강산,최의선,석승대,정창부,민대호. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-02-18.

Die bonding method

Номер патента: CN110556312A. Автор: 田炳浩,方镐天. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Номер патента: KR20210055906A. Автор: 김동진,정연혁,최현옥. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-05-18.

Die bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: TW202006854A. Автор: 山上孝,長谷部有弘,白倉昇,服部真也. Владелец: 日商捷進科技有限公司. Дата публикации: 2020-02-01.

Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Номер патента: TW202021892A. Автор: 文江鉉,鄭然赫. Владелец: 南韓商細美事有限公司. Дата публикации: 2020-06-16.

Die bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP2022145998A. Автор: Akihiko Hosaka,平 村上,明彦 保坂,Taira MURAKAMI,Ryo Omori,僚 大森. Владелец: Fasford Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Fluxless gang die bonding arrangement

Номер патента: US20240304485A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Sharpack Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Die bonding method and die bonding apparatus

Номер патента: KR20220070981A. Автор: 정병호,김응석,채홍기. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-05-31.

Bonding stage and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR102225634B1. Автор: 김병근,임석택. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-03-12.

Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same

Номер патента: CN110648943A. Автор: 林锡泽,金崇皓,元钟振,金丙根. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-03.

Bonding head and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR20220093803A. Автор: 김순현,사윤기. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-07-05.

Fluxless gang die bonding arrangement

Номер патента: US11972968B2. Автор: Jian Zhang. Владелец: Sharpack Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Fluxless gang die bonding arrangement

Номер патента: US20220005720A1. Автор: Jian Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-01-06.

Die bonding resin layer forming apparatus

Номер патента: US20190139928A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR102391430B1. Автор: 김동진,김창진,정탁. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-04-27.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR102231293B1. Автор: 김철민,정용진,이재룡,황이성,하용대,엄태석. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-03-23.

Vacuum picker and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR102221704B1. Автор: 김정섭,정상훈,심준희,김경만,문길용. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-03-02.

Die bonding apparatus

Номер патента: TW200610165A. Автор: Kazunori Nitta. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2006-03-16.

Stage unit and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR102161527B1. Автор: 이재경,전병균,김창진. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2020-10-05.

Die bonder and die bonding method thereof

Номер патента: TWI322476B. Автор: Lee Teck-Chong,Chia Jung Tsai,Ho Ming Tong,Kao Ming Su,Chao Fu Weng,Chian Chi Lin,Chih Nan Wei,Song Fu Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2010-03-21.

Die bonder and die bonding method thereof

Номер патента: TW200818344A. Автор: Ho-Ming Tong,Chia Jung Tsai,Chao-Fu Weng,Teck-Chong Lee,Chian Chi Lin,Chih Nan Wei,Song Fu Yang,Kao-Ming Su. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2008-04-16.

Die bonding equipment

Номер патента: KR20230072547A. Автор: 김승호,정병호,이희철,김정균,박준선. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2023-05-25.

Stage module and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR102189277B1. Автор: 임석택. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2020-12-09.

Die bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device capable of measuring a deviation such as yawing

Номер патента: TW202114105A. Автор: 牧浩,望月政幸. Владелец: 日商捷進科技有限公司. Дата публикации: 2021-04-01.

die bond machine

Номер патента: JP2023099416A. Автор: Gang Huang,Xinrong Hu,新▲榮▼ 胡,▲崗▼ 黄,国▲鵬▼ 曾,楚雄 ▲嚴▼,Guopeng Zeng,chuxiong Yan. Владелец: Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Die bonding apparatus

Номер патента: SG119333A1. Автор: Nitta Kazunori. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2006-02-28.

Die bonding system with wafer lift and level assembly

Номер патента: US20230148356A1. Автор: Cyriac Devasia,Nicholas Samuel Celia, JR.. Владелец: MRSI Systems LLC. Дата публикации: 2023-05-11.

Die bonding for chip conveying apparatus

Номер патента: US11929344B2. Автор: Hiromitsu Yoshimoto,Zhiwen Chen,Teppei Nomura. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Production method of semiconductor device and bonding film

Номер патента: CN101473425B. Автор: 畠山惠一,榎本哲也,安田雅昭,永井朗. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-09.

Die bonding agent and a semiconductor device made by using the same

Номер патента: US20080265439A1. Автор: Tsuyoshi Honda,Tatsuya Kanemaru. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Bonding film, tape for wafer processing, method for producing bonded body, and bonded body and pasted body

Номер патента: US20220139864A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Dicing film, dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: KR20150113878A. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,사다히토 미스미,슈헤이 무라타. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-10-08.

Semiconductor wafer dicing film, and dicing die bonding film

Номер патента: KR101604822B1. Автор: 이광주,조정호,김영국,김세라,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-03-18.

Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same

Номер патента: CN101230177A. Автор: 河京珍,丁畅范,赵宰贤,黄龙河,宋珪锡,奇喜莲. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2008-07-30.

Evaluation method of pick-up property, dicing / die bonding integrated film, evaluation method and sorting method of dicing / die bonding integrated film, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP6835296B1. Автор: 大久保　恵介,恵介 大久保,義信 尾崎,強 田澤,尚弘 木村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

DICING/DIE BONDING INTEGRAL FILM, DICING/DIE BONDING INTEGRAL FILM MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130143390A1. Автор: MATSUZAKI Takayuki,FURUTANI Ryoji,Katou Rie,Katou Shinya,Sakuta Tatsuya,Komorida Kouji. Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2013-06-06.

Active Energy Ray-Curable Pressure-Sensitive Adhesive for Re-Release and Dicing Die-Bonding Film

Номер патента: US20130273361A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,MURATA Shuhei,Okada Mika,Kitano Chie,KAMIYA Katsuhiko,Takahashi Tomokazu,Otake Hironao,Koso Masatsugu. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

DICING DIE BOND FILM

Номер патента: US20140057100A1. Автор: AMANO Yasuhiro,MORITA Miki,KIMURA Yuta. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2014-02-27.

DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20200211889A1. Автор: KIM SE RA,HAN Ji Ho,LEE Kwang Joo,SONG Mun Seop,YU Yeong Im. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2020-07-02.

Dicing die-bonded film

Номер патента: JP2005005355A. Автор: Masanori Mizutani,昌紀 水谷,健 松村,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi,貞仁 三隅. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-01-06.

Dicing/die bonding film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: CN103140917B. Автор: 松村健,田中俊平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-08-24.

Dicing die-bonding film

Номер патента: JP2665383B2. Автор: 祐三 赤田,美穂 井下. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1997-10-22.

Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: KR100921855B1. Автор: 마츠무라다케시,미즈타니마사키,미스미사다히토. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-10-13.

Packing structure and packing method for dicing die bonding film

Номер патента: JP5778244B2. Автор: 真沙美 青山. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2015-09-16.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN100490119C. Автор: 山本雅之,松村健. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-05-20.

Semiconductor dicing die bonding film

Номер патента: KR101604823B1. Автор: 이광주,조정호,김영국,김세라,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-03-18.

Dicing-die bonding film

Номер патента: KR100940970B1. Автор: 야마모토마사유키,마츠무라다케시. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-02-05.

Dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: KR102493750B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,사다히토 미스미,슈헤이 무라타. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-02-06.

Dicing die-bonding film

Номер патента: EP1548821A2. Автор: Masayuki Yamamoto,Takeshi Matsumura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-06-29.

Dicing die bond film suitable for processing of thin wafer

Номер патента: KR100787721B1. Автор: 정창범,김완중,정기성,홍용우,정철. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2007-12-24.

Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: US20040241910A1. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-12-02.

Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: US7449226B2. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-11-11.

Adhesive film for dicing·die bonding, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100867183B1. Автор: 김장순,손현희,박효순,주효숙,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2008-11-06.

Die bonding method and die bonder

Номер патента: US20090209066A1. Автор: Kazuma Sekiya. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Die bonding method and apparatus

Номер патента: US20010004002A1. Автор: Eiji Kikuchi,Tsuneharu Arai,Michio Yonemoto. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2001-06-21.

Die bonding method utilizing rotary wafer table

Номер патента: SG184673A1. Автор: Keung Chau,Man Chung Ng. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2012-10-30.

Method for Dicing Die Attach Film

Номер патента: US20200083084A1. Автор: Westerman Russell,Lea Leslie Michael,Notarianni Marco. Владелец: Plasma-Therm LLC. Дата публикации: 2020-03-12.

Method for Dicing Die Attach Film

Номер патента: US20190371667A1. Автор: Westerman Russell,Lea Leslie Michael,Notarianni Marco. Владелец: Plasma-Therm LLC. Дата публикации: 2019-12-05.

DICING DIE ATTACH FILM AND METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20220367234A1. Автор: Maruyama Hiromitsu,Morita Minoru,OTANI Yota. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-17.

Dicing die attach film and semiconductor packaging method using the same

Номер патента: KR100804891B1. Автор: 김재훈,최찬영,서준모,현순영,성태현,강병언,이병광,위경태. Владелец: 엘에스전선 주식회사. Дата публикации: 2008-02-20.

Dicing die attach film and production method thereof

Номер патента: KR101414393B1. Автор: 구자민,유성주,박덕하,김영건. Владелец: 주식회사 이녹스. Дата публикации: 2014-07-10.

Method for dicing die attach film

Номер патента: TWI741262B. Автор: 馬克 羅塔里阿尼,雷斯利 麥可 莉亞,羅素 威斯特曼. Владелец: 美商帕斯馬舍門有限責任公司. Дата публикации: 2021-10-01.

Method for dicing die attach film

Номер патента: EP3803963A1. Автор: Russell Westerman,Leslie Michael Lea,Marco Notarianni. Владелец: Plasma Therm LLC. Дата публикации: 2021-04-14.

Dicing die attachment film and method for packaging semiconductor using same

Номер патента: US7768141B2. Автор: Jae-hoon Kim,Byoung-Kwang Lee,Byoung-Un Kang,Tae-Hyun Sung,Kyung-Tae Wi,Joon-Mo Seo,Soon-young Hyun,Chan-Young Choi. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-03.

Method for dicing die attach film

Номер патента: EP3803964B1. Автор: Russell Westerman,Leslie Michael Lea,Marco Notarianni. Владелец: Plasma Therm LLC. Дата публикации: 2024-03-20.

Dicing and die-bonding film

Номер патента: TW201137069A. Автор: Takeshi Matsumura,Yuichiro Shishido,Shuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-01.

Insulating liquid die-bonding agent and semiconductor device

Номер патента: WO2007026727A1. Автор: Toyohiko Fujisawa,Yoshito Ushio. Владелец: DOW CORNING TORAY CO., LTD.. Дата публикации: 2007-03-08.

Die bonding apparatus with automatic die and lead frame image matching system.

Номер патента: MY127433A. Автор: Kong Lam Song. Владелец: Integrated Device Tech. Дата публикации: 2006-12-29.

Resin paste for die bonding, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: SG172144A1. Автор: Seigo Yokochi,Shuichi Mori,Yoshifumi Sugiura,Youji Katayama,Megumu Oshikoji. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Thermosetting die-bonding film

Номер патента: US7829441B2. Автор: Naohide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-11-09.

Method for preparing die bond film useful for dicing of thin wafer

Номер патента: KR100751182B1. Автор: 정창범,김완중,정기성,하경진,홍용우,정철. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2007-08-22.

Die bonding method and die bonding apparatus

Номер патента: JP4625804B2. Автор: ボイル、エイドリアン,ギレン、デビット,ファルサリ、マリア. Владелец: エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド. Дата публикации: 2011-02-02.

Die bonding device and bonding method

Номер патента: TW201606906A. Автор: Koji Nakamura,Kazuo Nakano,Shoji Kanai,Fukashi Tanaka. Владелец: Fasford Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-16.

Semiconductor chip die bonding using a double-sided adhesive tape

Номер патента: US5411921A. Автор: Atsuhito Negoro. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1995-05-02.

Cutting chip bonding film, composition used for cutting chip bonding film and semiconductor device

Номер патента: CN102533148A. Автор: 金志浩,鱼东善,宋基态,片雅滥,黃珉珪,赵敬来. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2012-07-04.

Die bonding/dicing sheet

Номер патента: US20170213765A1. Автор: Yukihiro Iwanaga,Yuuki Nakamura,Kouji Suzumura,Ryouji FURUTANI. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-27.

Die pickup module and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR102294889B1. Автор: 정창부. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-08-27.

Die bond dicing sheet

Номер патента: JPWO2015178369A1. Автор: 鈴村　浩二,浩二 鈴村,有輝啓 岩永,祐樹 中村,涼士 古谷. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2017-04-20.

Die bonding device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: TWI784622B. Автор: 望月政幸,山本啓太,Ryo Saegusa. Владелец: 日商捷進科技有限公司. Дата публикации: 2022-11-21.

Wafer singulation and die bonding

Номер патента: GB2404280A. Автор: Adrian Boyle,David Gillen,Maria Farsari. Владелец: Xsil Technology Ltd. Дата публикации: 2005-01-26.

Die bonding/dicing sheet

Номер патента: KR102535477B1. Автор: 유우키 나카무라,코우지 스즈무라,유키히로 이와나가,료우지 후루타니. Владелец: 가부시끼가이샤 레조낙. Дата публикации: 2023-05-23.

Die bonding dicing sheet

Номер патента: CN112289733A. Автор: 中村祐树,古谷涼士,岩永有辉启,铃村浩二. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2021-01-29.

Method and structure for die-to-die bonding

Номер патента: CN110892521B. Автор: 刘峻. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-29.

Isolation Bonding Film for Semiconductor Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20200411472A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chiou Wen-Chih,YANG Ku-Feng,LIN Yung-Chi,Chung Ming-Tsu. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Thermosetting die bond film, dicing die bond film, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4976522B2. Автор: 俊平 田中,悠樹 菅生,剛一 井上. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-07-18.

Thermosetting die bonding film, dicing/die bonding film and semiconductor device

Номер патента: TWI441894B. Автор: Kouichi Inoue,Yuki Sugo,Shumpei Tanaka. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-06-21.

Thermosetting die bond film, dicing die bond film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN102222633B. Автор: 田中俊平,菅生悠树,井上刚一. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-09.

Thermosetting die bond film, dicing die bond film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN102222633A. Автор: 田中俊平,菅生悠树,井上刚一. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-19.

Die bonding apparatus which provides a large bond force

Номер патента: HK1151386A1. Автор: . Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2012-01-27.

Die bonding device and semiconductor device manufacturing method comprising a wafer cassette, a case for storing the substrate, a wafer platform, a bonding platform, and a multi-joint mechanical arm having multiple DOF for transferring wafers, substrates and dies

Номер патента: TW201732961A. Автор: 岡本直樹. Владелец: 捷進科技有限公司. Дата публикации: 2017-09-16.

System and method for performing simultaneous precision die bond of photonic components onto a single substrate

Номер патента: AU2003277074A1. Автор: Dale Capewell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-04-23.

DIE BONDING TOOL AND SYSTEM

Номер патента: US20160086830A1. Автор: YAU Wan Yin,CHEUNG Kwok Yuen,TONG Kwok Wah,MENG Jin Hui,CHOW Man Kit. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

DIE BONDING SYSTEM WITH HEATED AUTOMATIC COLLET CHANGER

Номер патента: US20220102187A1. Автор: Celia,Jr. Nicholas Samuel,Devasia Cyriac. Владелец: MRSI Systems LLC. Дата публикации: 2022-03-31.

DIE BONDING APPARATUS

Номер патента: US20150228612A1. Автор: Um Teaseog,Kim ChulMin,HA Yongdae,LEE Jaeryoung,HWANG Yisung,JUNG Yongjin. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-13.

Die Bonding Device

Номер патента: US20150303081A1. Автор: KIM Dongjun,HA Yongdae,HWANG Yisung,Lee Sugil. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR0161436B1. Автор: 남수근. Владелец: 삼성항공산업주식회사. Дата публикации: 1999-02-01.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR102401362B1. Автор: 김순현,김병근,하종의,정연혁,방호천,우명훈. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-05-24.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR102401361B1. Автор: 전병호,방호천. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-05-24.

Die bonding apparatus comprising die collet having split die contact parts for preventing electrostatic discharge

Номер патента: KR100236487B1. Автор: 진호태,최희국. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-01-15.

Die bonding method

Номер патента: KR102330658B1. Автор: 이상수,박준선. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-11-23.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR100559725B1. Автор: 라우시우윙,아우육체웅. Владелец: 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드. Дата публикации: 2006-03-10.

Die bonding device

Номер патента: JPH01112738A. Автор: 誠志 村上,Masashi Murakami,達夫 波多野,Tatsuo Hatano. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 1989-05-01.

Collet for die bonding

Номер патента: JPS61271851A. Автор: Teruo Kusakari,Yoshiyuki Toyoda,草刈　照雄,豊田　良行. Владелец: Toshiba Components Co Ltd. Дата публикации: 1986-12-02.

Manufacturing method of die bonding equipment and semiconductor equipment

Номер патента: JP7018338B2. Автор: 一信 酒井,和範 樋口,太陽 諸町. Владелец: ファスフォードテクノロジ株式会社. Дата публикации: 2022-02-10.

Die bonding method

Номер патента: KR20220070982A. Автор: 정병호,김낙호. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-05-31.

Defect inspection apparatus using eddy current and semiconductor die bonding equipment using the same

Номер патента: KR20220051638A. Автор: 우중범. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2022-04-26.

Method of correcting position of a die bonding head

Номер патента: KR101452112B1. Автор: 문선홍,박준선. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2014-10-16.

Die bonding device

Номер патента: KR970018273A. Автор: 남수근. Владелец: 삼성항공산업 주식회사. Дата публикации: 1997-04-30.

Pick-up heads and systems for die bonding and related applications

Номер патента: US20080128081A1. Автор: Chee Keong Chin,Ya Ping Wang,Jian Ming Yang,Guo Qiang Shen. Владелец: Stats Chippac Inc. Дата публикации: 2008-06-05.

Apparatus and method for die bonding

Номер патента: CN103107248A. Автор: 罗伟诚,姜崇义,锺君炜,吴荣崑. Владелец: WALSIN LIHWA CORP. Дата публикации: 2013-05-15.

Die bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP6705668B2. Автор: 直樹 岡本,岡本　直樹. Владелец: ファスフォードテクノロジ株式会社. Дата публикации: 2020-06-03.

Die bonding apparatus and manufacturing method of semiconductor apparatus

Номер патента: KR102506283B1. Автор: 히데하루 고바시,노부히사 나까지마,하루유끼 다까노,다이스께 나이또,유따 이또이. Владелец: 파스포드 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2023-03-07.

Substrate supplying apparatus of die bonding equipment

Номер патента: KR20230103839A. Автор: 김승호,정병호,신정호,임문수. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2023-07-07.

Die pickup device with ring-shaped handle portion and die bond system including same

Номер патента: US20130170937A1. Автор: Yi-Zhong Sheu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-04.

High precision die bonding apparatus

Номер патента: TW200729360A. Автор: Wing-Fai Lam,Ming-Yeung Luke Wan. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2007-08-01.

Die bond head apparatus with die holder motion table

Номер патента: SG10202011634PA. Автор: Pak Kin LEUNG,Chung Sheung YUNG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Guide unit, transfer assembly and die bonding apparatus including the same

Номер патента: US20220399221A1. Автор: Do-Youn Lim,Yeon Hyuk Jung,Eung Seok Kim,Byoung Ho JUNG. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Dicing film and dicing die-bonding film

Номер патента: US09761476B2. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Jung Ho Jo,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Dicing film and dicing die-bonding film

Номер патента: US20160060489A1. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Jung Ho Jo,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Integrated dicing die bonding sheet and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20240087941A1. Автор: Manabu Sutoh,Eiji Kitaura,Nohno TODA. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Dicing Die Attach Film, and Semiconductor Package Using the Same and Method of Producing Semiconductor Package

Номер патента: MY195164A. Автор: Morita Minoru. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-11.

Liquid die bonding agent

Номер патента: EP2334737A1. Автор: Daesup Hyun,Junji Nakanishi,Toyohiko Fujisawa. Владелец: Dow Corning Korea Ltd. Дата публикации: 2011-06-22.

Ag paste composition and bonding film produced using same

Номер патента: US20230260946A1. Автор: Younghwan JUN,Sangjin Oh,Yongsul SONG. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Dicing die bonding film having excellent burr property and reliability and semiconductor device using the same

Номер патента: US09695345B2. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

Номер патента: US09793103B2. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

Номер патента: US09659763B2. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US20210009867A1. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US11879075B2. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor device using the same and dicing die bonding film using the same

Номер патента: US11760907B2. Автор: Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Yu Lin SUN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor device using the same and dicing die bonding film using the same

Номер патента: US20220089916A1. Автор: Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Yu Lin SUN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Curable silicone composition for die bonding use

Номер патента: US20200115603A1. Автор: Shinichi Yamamoto,Ryosuke Yamazaki. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-16.

Curable Silicone Composition for Die Bonding use

Номер патента: MY195006A. Автор: Shinichi Yamamoto,Ryosuke Yamazaki. Владелец: Dupont Toray Specialty Mat Kabushiki Kaisha. Дата публикации: 2022-12-30.

Die Bonding Apparatus and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20220052017A1. Автор: MOCHIZUKI Masayuki,Yamamoto Keita,SAEGUSA Ryo. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

Die bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102458131B1. Автор: 아끼라 사이또,유끼 나꾸이,이쯔끼 이가라시. Владелец: 파스포드 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2022-10-24.

Die bonding apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: KR20210118742A. Автор: 히데하루 고바시,유따 오노,고지 호사까,마사아끼 요시야마. Владелец: 파스포드 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2021-10-01.

Die bonding process incorporating infrared vision system

Номер патента: MY153834A. Автор: WANG Ran Shi,Leung Wing Hong,LAU Siu Wing. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2015-03-31.

Semiconductor wafer dicing film and dicing die bonding film

Номер патента: KR101659057B1. Автор: 이광주,김희정,조정호,김영국,김세라,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-09-22.

Pressure-sensitive adhesive films dicing die bonding films semiconductor wafers and method for semiconductor packing

Номер патента: KR101266217B1. Автор: 김장순,조현주,박효순,주효숙,박용수,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2013-05-21.

Conductive adhesive composition, and conductive adhesive film and dicing / die bonding film using the same

Номер патента: JP5972490B1. Автор: 佐藤　俊一郎,俊一郎 佐藤,尚明 三原,二朗 杉山. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-08-17.

Film-like adhesive, integrated dicing/die bonding film, semiconductor device and method for producing same

Номер патента: WO2022149582A1. Автор: 和弘 山本,奏美 中村,由衣 國土,翔太 青柳. Владелец: 昭和電工マテリアルズ株式会社. Дата публикации: 2022-07-14.

Electrically conductive adhesive agent composition, and electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same

Номер патента: EP3415583B1. Автор: Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama,Shunichiro Sato. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Dicing die bonding sheet and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: TWI728198B. Автор: 土山佐也香,佐藤明徳,鈴木英明. Владелец: 日商琳得科股份有限公司. Дата публикации: 2021-05-21.

Film-like adhesive agent, dicing/die-bonding all-in-one film, semiconductor device, and method for manufacturing same

Номер патента: US20240043722A1. Автор: Kohei Taniguchi,Takahiro Kuroda,Yuya HIRAMOTO,Yuya AKIYAMA,Kei ITAGAKI,Megumi KAMONO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Dicing die bonding sheet

Номер патента: CN107004590B. Автор: 吾妻祐一郎,佐伯尚哉. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Die bond material, the electrically conductive connection method using the sticker and the optical semiconductor device obtained by this method of sticker, its composition

Номер патента: CN107001907A. Автор: 小内谕,小材利之. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Bonding film, tape for wafer processing, method for producing bonded body, and bonded body and pasted body

Номер патента: US20220139864A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN101645427B. Автор: 松村健,大竹宏尚,神谷克彦,村田修平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-07.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4718629B2. Автор: 克彦 神谷,健 松村,修平 村田,宏尚 大竹. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-07-06.

Die bonding method utilizing rotary wafer table

Номер патента: US20120252161A1. Автор: Keung Chau,Man Chung Ng. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Structures and methods of transferring dies and die bonded structures

Номер патента: US20230307268A1. Автор: Yung-Hsiang Chen,Ching-Yi Hsu,Yen-Shih Ho,Yun-Chou Wei,Ke-Fang Hsu. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Heater chips with silicon die bonded on silicon substrate, including offset wire bonding

Номер патента: US20130250004A1. Автор: Frank Anderson,Carl Sullivan,II Burton Joyner,Timothy Strunk. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

DIE BONDING APPARATUS AND MEHOD AND SUBSTRATE BONDING APPARATUS AND MEHOD

Номер патента: US20200126948A1. Автор: KIM Kwangsup,Kim Do Heon,KIM Doyeon,LEE Hyo Seok,Lee Choonghyun,Park Jihoon,GOH Jungsuk,KIM Minyoung,JANG Soo Ill,Kim Yungi,LEE HANGLIM. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

COB DIE BONDING AND WIRE BONDING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20180286714A1. Автор: ZHANG Yuanyuan,He Miao. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

Die bonding equipment and die bonding method for microgap ball grid array packages

Номер патента: KR100278603B1. Автор: 김상근,안승철. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-01-15.

Chip bonding device and die bonding method

Номер патента: CN108122787B. Автор: 余斌,夏海,姜晓玉. Владелец: Shanghai Micro Electronics Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-17.

Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same

Номер патента: KR102288925B1. Автор: 김병근,임석택,원종진,김숭호. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-08-12.

Wire-bonding system and method for cob die-bonding

Номер патента: WO2017096640A1. Автор: 张园园,何苗. Владелец: 华南师范大学. Дата публикации: 2017-06-15.

Semiconductor die bonding apparatus and method of bonding stage alignment thereof

Номер патента: KR101573274B1. Автор: 김영상. Владелец: 에스티에스반도체통신 주식회사. Дата публикации: 2015-12-01.

Heater chips with silicon die bonded on silicon substrate, including offset wire bonding

Номер патента: US8459779B2. Автор: Frank Anderson,Carl Sullivan,II Burton Joyner,Timothy Strunk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-11.

Bonding head including a thermal compensator, die bonding apparatus including the same and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US11626381B2. Автор: SANGHOON Lee,SungHyup KIM,Jonggu LEE,Byungjo KIM,Sukwon Lee,Sebin CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-11.

Die bonding apparatus and method of die bonding with the apparatus

Номер патента: US20040121513A1. Автор: Toru Kimura,Yuichi Tanaka,Takanori Okita,Katsuhiro Taguchi. Владелец: Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-24.

Die bonding method and die bonding machine

Номер патента: WO2023050041A1. Автор: 杨林,曾逸. Владелец: 深圳市卓兴半导体科技有限公司. Дата публикации: 2023-04-06.

Die Bonding Apparatus, Die Picking Up Apparatus And Die Picking Up Method

Номер патента: US20140060751A1. Автор: Yamamoto Keita,Okamoto Naoki. Владелец: Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-03-06.

Die-bonding method and spraying device for led

Номер патента: US20210217924A1. Автор: Yong Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

DIE BONDING APPARATUS COMPRISING AN INERT GAS ENVIRONMENT

Номер патента: US20160351527A1. Автор: LAI Wing Chiu,AU Yuk Cheung,HUNG Kin Yik,LAU Siu Wing,LEE Leo Man,GO Sai Yuen. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

Die Features for Self-Alignment During Die Bonding

Номер патента: US20200373252A1. Автор: Wei Zhou,Jonathan S. Hacker,Bret K. Street,Shijian Luo,Christopher J. Gambee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Die transfer module and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR102391432B1. Автор: 김병근,조동희. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-04-27.

Die bonding apparatus of lead frame

Номер патента: KR100252317B1. Автор: 김성봉. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-04-15.

Wafer supply module and die bonding apparatus including the same

Номер патента: KR102037950B1. Автор: 서명수,김응석,문강현. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2019-10-29.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR102047035B1. Автор: 이상수,임문수,임석택,남진석,하종의,문선홍. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2019-11-20.

Die-bonding material for optical semiconductor devices and optical semiconductor device using same

Номер патента: KR101265913B1. Автор: 다카시 와타나베,다카시 니시무라. Владелец: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-05-20.

Die bonding apparatus, die pickup apparatus and die pickup method

Номер патента: KR101449834B1. Автор: 나오끼 오까모또,게이따 야마모또. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠. Дата публикации: 2014-10-08.

Die bonding method

Номер патента: KR102267950B1. Автор: 전병호,문선홍. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2021-06-22.

Die bonding method and apparatus

Номер патента: KR20140086361A. Автор: 전병호. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2014-07-08.

Die-bonding device with pick-up tool for rotary motion

Номер патента: KR970018297A. Автор: 노재기,진호태,최희국,홍성복. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-04-30.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR960015922B1. Автор: 히로아키 고바야시. Владелец: 가부시키가이샤 도시바. Дата публикации: 1996-11-23.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR20190034858A. Автор: 이상수,임문수,임석택,남진석,하종의,문선홍. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-03.

Die bonding device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102007574B1. Автор: 나오끼 오까모또,아끼라 사이또. Владелец: 파스포드 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2019-08-05.

Insulating liquid die-bonding agent and semiconductor device

Номер патента: US7897717B2. Автор: Toyohiko Fujisawa,Yoshito Ushio. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-01.

Insulating liquid die bonding agent and semiconductor device

Номер патента: JP4839041B2. Автор: 豊彦 藤澤,嘉人 潮. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-14.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR0138299Y1. Автор: 김강산. Владелец: 김주용. Дата публикации: 1999-04-15.

Die bonding equipment and method for detecting adhesive remain using it

Номер патента: KR100246853B1. Автор: 이용철,하용대,홍성복,황영곤. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-03-15.

Die bonding device

Номер патента: KR970003235U. Автор: 김강산. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1997-01-24.

Die-bonding material for optical semiconductor devices and optical semiconductor device using same

Номер патента: TW201213485A. Автор: Takashi Watanabe,Takashi Nishimura. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-01.

Die bonding device and semiconductor device

Номер патента: KR100386064B1. Автор: 야마모토마사히코,이시쓰카마사히로,코메무라토시오. Владелец: 미쓰비시 덴끼 엔지니어링 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-06-02.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR101435247B1. Автор: 문강현. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2014-08-28.

Die bonding device

Номер патента: US6581817B2. Автор: Hiroshi Nitta,Masanori Izumi,Yoshiyuki Kawashima. Владелец: Nidec Tosok Corp. Дата публикации: 2003-06-24.

Die bonding device

Номер патента: KR100251515B1. Автор: 야스오 다카나미. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2000-04-15.

Die bonding method

Номер патента: KR20190097523A. Автор: 김응석,김창진. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2019-08-21.

Die bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP6694404B2. Автор: 佑介 青木,裕司 小高峯,楯　充明,充明 楯,康孝 滝村. Владелец: ファスフォードテクノロジ株式会社. Дата публикации: 2020-05-13.

Die bonding method and apparatus

Номер патента: KR102037948B1. Автор: 전병호. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2019-10-29.

Apparatus for controlling movement of die bonding head

Номер патента: KR101741769B1. Автор: 김윤기,노승진. Владелец: 주식회사 탑 엔지니어링. Дата публикации: 2017-05-30.

Die bonding apparatus, die picking up apparatus and die picking up method

Номер патента: CN103681406A. Автор: 冈本直树,山本启太. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Insulating Liquid Die-Bonding Agent And Semiconductor Device

Номер патента: US20090263936A1. Автор: Toyohiko Fujisawa,Yoshito Ushio. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Die bonding device

Номер патента: WO2004064138A1. Автор: Makoto Kuboyama. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2004-07-29.

Die bonding apparatus

Номер патента: CN1121713C. Автор: 廉明圭,金声峰. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-09-17.

Die-bonding material for optical semiconductor devices and optical semiconductor device using same

Номер патента: CN102668141A. Автор: 渡边贵志,西村贵史. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-12.

Die-bonding material for optical semiconductor devices and optical semiconductor device using same

Номер патента: WO2011155482A1. Автор: 貴志 渡邉,貴史 西村. Владелец: 積水化学工業株式会社. Дата публикации: 2011-12-15.

Die bonding device and method for manufacturing semiconductor device capable of reliably removing foreign matters with strong adhesion without scattering the foreign matters

Номер патента: TW201843758A. Автор: 樹,齊藤明. Владелец: 日商捷進科技有限公司. Дата публикации: 2018-12-16.

Die bonding device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: TW201903910A. Автор: 牧浩,伊藤博明,橫森剛. Владелец: 日商捷進科技有限公司. Дата публикации: 2019-01-16.

Die Bonding Device

Номер патента: KR940001336A. Автор: 히로아키 고바야시. Владелец: 가부시키가이샤 도시바. Дата публикации: 1994-01-11.

Efficient multi-station synchronous die bonding device and method

Номер патента: CN111933555B. Автор: 李婷. Владелец: Shenzhen Pingchen Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-02-19.

Die bonding device

Номер патента: US20030006013A1. Автор: Hiroshi Nitta,Masanori Izumi,Yoshiyuki Kawashima. Владелец: Nidec Tosok Corp. Дата публикации: 2003-01-09.

Resin paste for die bonding, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: WO2010070947A1. Автор: 精吾 横地,良史 杉浦,修一 森,片山　陽二,萌 押小路. Владелец: 日立化成工業株式会社. Дата публикации: 2010-06-24.

A kind of continuous crystal solidifying apparatus of LED and its die-bonding method

Номер патента: CN107146839B. Автор: 李玉洁,周瑞,贾茹,姚荣迁,廖亮,陈奋,陈增. Владелец: XIAMEN UNIVERSITY. Дата публикации: 2019-04-02.

Die bonding device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102446631B1. Автор: 히로시 마끼,히데하루 고바시,노부히사 나까지마,하루유끼 다까노,다이스께 나이또. Владелец: 파스포드 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2022-09-23.

Die Features for Self-Alignment During Die Bonding

Номер патента: US20200083178A1. Автор: Wei Zhou,Jonathan S. Hacker,Bret K. Street,Shijian Luo,Christopher J. Gambee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-03-12.

Die Features for Self-Alignment During Die Bonding

Номер патента: US20200373252A1. Автор: Wei Zhou,Jonathan S. Hacker,Bret K. Street,Shijian Luo,Christopher J. Gambee. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Microelectronic structure including die bonding film between embedded die and surface of substrate cavity, and method of making same

Номер патента: US20230317619A1. Автор: XIAO Lu,Dingying Xu,Ravindranath V. Mahajan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Veronica Strong,Tarek A. Ibrahim,Srikant Nekkanty,Karumbu Nathan Meyyappan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device and method of individual die bonding followed by simultaneous multiple die thermal compression bonding

Номер патента: US09524958B2. Автор: HunTeak Lee,Joonyoung Choi,YongHee Kang,YoungChul KIM,KeonTaek Kang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Multi-Clip Structure for Die Bonding

Номер патента: US20200105707A1. Автор: Balehithlu Manjappaiah Upendra,Dexter Reynoso. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-04-02.

Die-bonding method and apparatus therefor

Номер патента: US4874444A. Автор: Yasuhiko Shimizu,Takeo Satou. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1989-10-17.

Die bonding structure, stack structure, and method of forming die bonding structure

Номер патента: US20230145518A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Die bonding apparatus

Номер патента: US20030024963A1. Автор: Takashi Ohta,Toshimasa Akamatsu,Toshihiko Fujii,Shinichi Sugiura,Katsufumi Morimune. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Method and structure for die bonding using energy beam

Номер патента: US20230395562A1. Автор: SHIH-AN Liao,Min-Hsun Hsieh,Tzu-Hsiang Wang,Chi-Chih Pu,Hsin-Mao Liu,Ying-Yang SU. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor memory dies bonded to logic dies and associated systems and methods

Номер патента: US20230282627A1. Автор: Kunal R. Parekh,Hernan A. Castro. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Method and structure for die bonding using energy beam

Номер патента: US20200243478A1. Автор: SHIH-AN Liao,Min-Hsun Hsieh,Tzu-Hsiang Wang,Chi-Chih Pu,Hsin-Mao Liu,Ying-Yang SU. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Apparatus for die bonding

Номер патента: US6742561B2. Автор: Dong Kuk Kim,Shi Baek Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-06-01.

Die bonding head device

Номер патента: KR970072221A. Автор: 김경영. Владелец: 삼성항공산업 주식회사. Дата публикации: 1997-11-07.

Method for evaluating pickup performance, integrated dicing/die-bonding film, method for evaluating and selecting integrated dicing/die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220216114A1. Автор: Naohiro Kimura,Yoshinobu Ozaki,Tsuyoshi Tazawa,Keisuke Ohkubo. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Dicing die-bonding film and process for producing semiconductor device

Номер патента: TW201030118A. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Hironao Ootake,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-08-16.

Active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive for re-release and dicing die-bonding film

Номер патента: US20120003470A1. Автор: Tomokazu Takahashi,Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Mika Okada,Chie Kitano,Masatsugu KOSO,Shuhei Murata,Hironao OTAKE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor device, method for producing same, thermosetting resin composition, bonding film and integrated dicing/die bonding film

Номер патента: TW202231809A. Автор: 山本和弘,國土由衣,橋本裕貴. Владелец: 日商昭和電工材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-16.

Adhesive composition for semiconductor, adhesive film, dicing die bonding film, and semiconductor device

Номер патента: KR101799499B1. Автор: 이광주,김희정,김영국,한지호,김세라,김정학,남승희. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2017-12-20.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film, dicing die bonding film, and semiconductor device

Номер патента: CN106414641A. Автор: 李光珠,金荣国,金丁鹤,金熹正,金塞拉,南承希,韩智浩. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Electric conductivity adhesive film and use its dicing die bonding film

Номер патента: CN108473825A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-31.

Photocurable composition for adhesive film formation and dicing die-bonding film comprising the same

Номер патента: KR100929588B1. Автор: 정창범,김완중,김준숙,조재현,송규석,황용하. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2009-12-03.

Adhesive composition for a semiconductor device, adhesive film, and dicing die-bonding film

Номер патента: US20110160339A1. Автор: Sang Jin Kim,Han Nim Choi,Chul Jeong,Ki Tae Song,Su Mi Im,Ah Ram Pyun. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-06-30.

Adhesive film, dicing·die bond film, process for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: KR102402235B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,나오히데 다카모토,유타 기무라,아키히로 후쿠이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-26.

Adhesive film composition for semiconductor assembly, associated dicing die bonding film and semiconductor package

Номер патента: CN101144000B. Автор: 金完中,郑喆,郑基成,洪容宇,丁畅范. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-09-21.

Adhesive film, dicing·die bond film, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102310226B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-10-08.

Conductive adhesive film and dicing die-bonding film using the same

Номер патента: KR102222304B1. Автор: 노리유키 키리카에,나오아키 미하라,지로우 수기야마. Владелец: 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-03-03.

Adhesive resin composition for semiconductor device, adhesive film for semiconductor device, and dicing die bonding film

Номер патента: KR102069314B1. Автор: 이광주,김희정,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2020-01-22.

Adhesive composition for a semiconductor device, adhesive film, and dicing die-bonding film

Номер патента: US8557896B2. Автор: Sang Jin Kim,Han Nim Choi,Chul Jeong,Ki Tae Song,Su Mi Im,Ah Ram Pyun. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2013-10-15.

Conductive adhesive film and dicing die-bonding film using the same

Номер патента: KR102190150B1. Автор: 노리유키 키리카에,나오아키 미하라,지로우 수기야마. Владелец: 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-12-11.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film

Номер патента: CN108174606B. Автор: 李光珠,金丁鹤,金熹正. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Adhesive film, dicing die bonding film and semiconductor device using the same

Номер патента: KR100922226B1. Автор: 김장순,박효순,주효숙,고동한,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2009-10-20.

Adhesive composition for a semiconductor device, adhesive film, and dicing die-bonding film

Номер патента: TWI476262B. Автор: Sang Jin Kim,Han Nim Choi,Chul Jeong,Ki Tae Song,Su Mi Im,Ah Ram Pyun. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2015-03-11.

Adhesive film, dicing die-bonding film, manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: TW201529795A. Автор: Kenji Onishi,Sadahito Misumi,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-08-01.

Conductive adhesive film and dicing die bonding film using the same

Номер патента: JP6005312B1. Автор: 切替　徳之,尚明 三原,二朗 杉山,徳之 切替. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-12.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4717085B2. Автор: 克彦 神谷,健 松村,修平 村田,宏尚 大竹. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-07-06.

Dicing die bond film

Номер патента: KR101022077B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따,히로나오 오오따께. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-03-17.

Dicing/die bonding film

Номер патента: KR20100049692A. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따,히로나오 오오따께. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-05-12.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR101420903B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,스우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-07-16.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN101645425A. Автор: 松村健,大竹宏尚,神谷克彦,村田修平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-02-10.

Dicing/die bonding film

Номер патента: CN102399505B. Автор: 天野康弘,盛田美希,木村雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-11-25.

Dicing-die bonding film

Номер патента: TWI544532B. Автор: 天野康弘,盛田美希,木村雄大. Владелец: 日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2016-08-01.

Dicing·die bonding film

Номер патента: KR101846025B1. Автор: 미끼 모리따,야스히로 아마노,유따 기무라. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-04-05.

Dicing die-bonding film

Номер патента: EP1583144A3. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-07-26.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN100449732C. Автор: 水谷昌纪,松村健,三隅贞仁. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-01-07.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR101454069B1. Автор: 김장순,박효순,주효숙,고동한,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2014-10-24.

Adhesive composition for dicing die bonding film

Номер патента: JP5996861B2. Автор: 吉 成 李,京 珍 河,京 珍 河,白 晟 朴,白 晟 朴,志 浩 金,志 浩 金,▲びん▼ 珪 黄,▲びん▼ 珪 黄,吉 成 李. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2016-09-21.

Thermosetting sheet and dicing die bonding film

Номер патента: EP3819349A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-12.

Thermosetting sheet and dicing die bonding film

Номер патента: US20210139746A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, thermosetting resin composition, adhesive film and dicing/die bonding integrated film

Номер патента: JP2022115581A. Автор: 和弘 山本,Kazuhiro Yamamoto,裕貴 橋本,Yuki Hashimoto,由衣 國土,Yui Kokudo. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Adhesive sheet commonly used for dicing/die bonding and semiconductor device using the same

Номер патента: TW200603245A. Автор: Osamu Yamazaki,Yasuki Fukui,Naoya Saiki. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2006-01-16.

Dicing/die boding sheet

Номер патента: JP2011139077A. Автор: Michio Uruno,Takayuki Matsuzaki,Kenji Kita,恵一 畠山,伸一 石渡,泰正 盛島,賢二 喜多,Shinichi Ishiwatari,道生 宇留野,Yasumasa Morishima,隆行 松崎,Keiichi Hatakeyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

DICING DIE ATTACH FILM, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME AND METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220077101A1. Автор: Morita Minoru. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2022-03-10.

Dicing/die boding sheet

Номер патента: CN100411138C. Автор: 盛岛泰正,畠山惠一,宇留野道生,松崎隆行,喜多贤二,石渡伸一. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-13.

Dicing die attach film, and semiconductor package using the same and method of producing semiconductor package

Номер патента: SG11202112233RA. Автор: Minoru Morita. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Temporary bonding composition, temporary bonding film, composite film, temporary bonding method and semiconductor wafer package

Номер патента: US12043770B2. Автор: Chun-Hung Huang,Chi-Yen Lin,Cheng-Wei Lee,Yuan-Li Liao,Pei-Ci CHO,Min-Chi YANG. Владелец: Daxin Materials Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Transparent resin composition, its bonding agent and die bond material, the optical semiconductor device obtained with its electrically conductive connection method and by this method

Номер патента: CN107001546A. Автор: 小内谕,小材利之. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Adhesive film, die dicing bond film, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device in which voids disappear and an excessive protrusion of the adhesive film is suppressed

Номер патента: TW201829683A. Автор: 高本尚英,木村雄大,福井章洋,宍戶雄一郎,大西謙司. Владелец: 日商日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2018-08-16.

Temporary bonding composition, temporary bonding film, composite film and semiconductor wafer packaging

Номер патента: KR102414132B1. Автор: 치-옌 린,쳉-웨이 리,페이-씨 조,춘-훙 후앙,민-치 양,유안-리 리아오. Владелец: 다싱 차이리아오 구펀요우시엔공쓰. Дата публикации: 2022-06-28.

Composition for temporary bonding, film for temporary bonding, composite film, method for temporary bonding workpiece and semiconductor wafer packaging

Номер патента: TW202106843A. Автор: 廖元利,楊敏麒,林季延,黃竣鴻,卓珮綺,李政緯. Владелец: 達興材料股份有限公司. Дата публикации: 2021-02-16.

Next, the sheet, and the cut grain bonding film

Номер патента: TWI649391B. Автор: 木村雄大,宍戶雄一郎,大西謙司,三隅貞仁,菅生悠樹. Владелец: 日商日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2019-02-01.

DIE BONDING MATERIAL, LIGHT-EMITTING DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20200335471A1. Автор: Inoue Hiroki,NAKAYAMA Hidekazu,IMURA Toshifumi,MIYAWAKI Manabu,UMEDA Akiko. Владелец: LINTEC Corporation. Дата публикации: 2020-10-22.

Liquid die bonding agent

Номер патента: CN102159647A. Автор: 藤泽丰彦,玄大涉,中西淳二. Владелец: Dow Corning Korea Ltd. Дата публикации: 2011-08-17.

Die bond adhesive containing epoxy resin having allyl group or vinyl group

Номер патента: JP4541599B2. Автор: アール．ボンニウ マーク,ケイ．シン ユン,ホアン ジナ,ソブクザク マーティン. Владелец: ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション. Дата публикации: 2010-09-08.

Resin paste for die bonding, semiconductor device manufacturing method using the same, and semiconductor device

Номер патента: JPWO2010110069A1. Автор: 隆史 堂々,精吾 横地,陽二 片山,良史 杉浦,修一 森,片山　陽二,哲 江花. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Transparent resin composition, adhesive comprising composition, die bond material comprising composition, conductive connection method using composition, and optical semiconductor device obtained using method

Номер патента: KR102340593B1. Автор: 사토시 오나이,토시유키 오자이. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2021-12-21.

Resin paste for die bonding, process for producing semiconductor device using the resin paste, and semiconductor device

Номер патента: CN102272908A. Автор: 片山阳二,杉浦良史,横地精吾,森修一,堂堂隆史,江花哲. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-07.

Adhesive tapes for die bonding

Номер патента: KR970009574B1. Автор: 유끼노리 사꾸모또,아쯔시 고시무라,마사끼 쯔시마. Владелец: 도모에가와 세이시쇼 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1997-06-14.

Silicone composition for die bonding, cured product thereof and optical semiconductor device

Номер патента: TW202111072A. Автор: 小林之人. Владелец: 日商信越化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-16.

Resin paste for die bonding

Номер патента: WO2005105943A1. Автор: Yuji Hasegawa,Tooru Kikuchi,Yasuhisa Odagawa. Владелец: HITACHI CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2005-11-10.

One kind being applied to large size chip and encapsulates conductive die bond adhesive glue and its preparation method and application

Номер патента: CN109135657A. Автор: 毛志平,艾瑞克·王. Владелец: Shenzhen Guang Hengwei Science And Technology Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

Die-bond sheet for dicing

Номер патента: TW200533729A. Автор: Michio Uruno,Takayuki Matsuzaki,Kenji Kita,Yasumasa Morishima,Keiichi Hatakeyama,Shinichi Ishiwata. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-16.

Adhesive sheet for both dicing and die bonding and semiconductor device manufacturing method using the adhesive sheet

Номер патента: EP1763070A4. Автор: Osamu Yamazaki,Yasuki Fukui,Naoya Saiki. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2009-09-23.

The manufacture method of diced chip bonding film and semiconductor device

Номер патента: CN107227123A. Автор: 杉村敏正,大西谦司,宍户雄一郎,木村雄大,宍户雄郎,福井章洋. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Resin composition for semiconductor adhesion, semiconductor adhesive film using same, dicing die bonding film and semiconductor wafer dicing method

Номер патента: EP3730568B1. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Resin composition for semiconductor adhesion, semiconductor adhesive film using same, dicing die bonding film and semiconductor wafer dicing method

Номер патента: EP3730568A4. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-06-30.

Conformable die bond film (dbf) in glass cavity

Номер патента: US20240063127A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US09875993B2. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Multi-channel MCM with test circuitry for inter-die bond wire checking

Номер патента: US09978712B2. Автор: Zhuang Ma,Danyang Zhu,Abha Singh Kasper,Xinyu Yin,Michael Dean Shilhanek,Steven Bolen,Albert Eardley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Adhesive film composition for semiconductor assembly, adhesive film, dicing die bonding film, device package, and associated methods

Номер патента: TW200940672A. Автор: Sang Jin Kim,Wan-Jung Kim,Chul Jeong,Su-Mi Im,Yong-Woo Hong,Ah-Ram Pyun,Chang Beom Chung. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Device for die bonding

Номер патента: RU2468470C1. Автор: Николай Петрович Литвиненко,Владимир Ильич Бейль,Ольга Васильевна Лебедева. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток"). Дата публикации: 2012-11-27.

Semiconductor die bonding structure

Номер патента: US20220216155A1. Автор: Jong Hoon Kim,Na Bin WON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-07-07.

Epoxy-based composition, ashesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

Номер патента: US20130281571A1. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

Номер патента: WO2009131405A2. Автор: 김장순,박효순,주효숙,고동한,유현지,홍종완. Владелец: (주)Lg화학. Дата публикации: 2009-10-29.

Epoxy composition, adhesive film, dicing die bonding film and semiconductor device

Номер патента: TW201009009A. Автор: Jang-Soon Kim,Dong-Han Kho,Hyo-Soon Park,Hyun-Jee Yoo,Jong-Wan Hong,Hyo-Sook Joo. Владелец: Lg Chemical Ltd. Дата публикации: 2010-03-01.

Adhesive composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film

Номер патента: KR101843900B1. Автор: 이광주,김희정,조정호,김영국,김세라,김정학,남승희. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2018-03-30.

Die bonding tool with tiltable bond head for improved bonding and methods for performing the same

Номер патента: US20240194633A1. Автор: Chien-Hung Chen,Amram Eitan,Kai Jun Zhan,Hui-Ting Lin,Chih-Yuan CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Flip chip die bond pads, die bond pad placement and routing optimization

Номер патента: WO2003065451A9. Автор: Eric Stephen Carlsgaard. Владелец: Eric Stephen Carlsgaard. Дата публикации: 2004-02-26.

Semiconductor die bonding structure

Номер патента: US11876052B2. Автор: Jong Hoon Kim,Na Bin WON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Die bonding structures and method for forming the same

Номер патента: US20220336407A1. Автор: Tung-Han Chuang,Hsing-Hua TSAI. Владелец: AG Materials Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Lead frame with die bond flag for ceramic packages

Номер патента: US4829362A. Автор: James W. Sloan,Truoc T. H. Tran. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1989-05-09.

Optical assembly for parallelism measurement, optical apparatus including the same, die bonding system and die bonding method using the same

Номер патента: US20230392925A1. Автор: Jungyu Lee,Hyungjin Kim,Yunpyo Hong,Sangwoo Bae,Wondon Joo,Minhwan Seo,Jiyoung Chu,Sungmin Ahn,Dongyoon Koo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Die bonding method for micro-led

Номер патента: US20230116166A1. Автор: Liang Yu,Ling Xie,Mantie Li,Menglong TU. Владелец: Ledman Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Gold/silicon eutectic die bonding method

Номер патента: US20080124838A1. Автор: Ming Sun,Kai Liu. Владелец: Kai Liu. Дата публикации: 2008-05-29.

Method and apparatus for decreasing the time needed to die bond microelectronic chips

Номер патента: US5690766A. Автор: Kenneth John Zwick. Владелец: University of Pennsylvania Penn. Дата публикации: 1997-11-25.

Integrated circuit comprising a substrate, a die and an improved die attachment layer, as well as corresponding method of die bonding

Номер патента: WO2022124895A3. Автор: John Suman Nakka. Владелец: Stichting Chip Integration Technology Centre. Дата публикации: 2022-09-15.

Conductive paste and die bonding method

Номер патента: US09818718B2. Автор: Akira Fujita,Hirohiko Furui,Shigeo Hori. Владелец: Kaken Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR101370771B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,스우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-03-06.

Dicing die bonding film having excellent burr property and reliability and semiconductor device using the same

Номер патента: CN101848974A. Автор: 柳贤智,金章淳,高东汉,洪宗完,朴孝淳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-29.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR101370687B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,스우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-03-05.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4790074B2. Автор: 克彦 神谷,健 松村,修平 村田. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-12.

Thermosetting sheet and dicing die bond film

Номер патента: JP2022156407A. Автор: Tomoaki Ichikawa,智昭 市川,麗奈 小島,Rena Kojima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-10-14.

Dicing/die bonding film

Номер патента: KR101169525B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-27.

Dicing/die bonding film

Номер патента: CN101617390A. Автор: 松村健,三隅贞仁,天野康弘. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-12-30.

Dicing/die bonding film

Номер патента: US20110053346A1. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Dicing die bonding film

Номер патента: TW200946630A. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-16.

Thermosetting sheet, dicing die bonding film, and semiconductor apparatus

Номер патента: US11791302B2. Автор: Tomoaki Ichikawa,Rena Kojima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Dicing die bonding film

Номер патента: TW201226191A. Автор: Dong-Seon Uh,Ji-Ho Kim,Ki-Tae Song,Min-Kyu Hwang,Kyung-Rae Cho. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Thermosetting sheet and dicing die bonding film

Номер патента: US20210403784A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Rena Kojima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Die bonding apparatus

Номер патента: US20240186282A1. Автор: Juno Kim,Sumin KIM,Daeho Min,Minwoo Rhee,Kyeongbin LIM,Ilyoung Han,Sujie Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Dipping apparatus, die bonding apparatus, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP4163041A1. Автор: Takahiro Kato,Kazunobu Sakai,Geonju LEE. Владелец: Fasford Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-12.

Die surface treatment apparatus and die bonding system including the same

Номер патента: US20230343740A1. Автор: Ji Hoon Park,Min Young Kim,Hang Lim LEE. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Film adhesive and method for making same; dicing/die bonding integrated film and method for making same; and semiconductor device and method for making same

Номер патента: US20230395420A1. Автор: Kohei Taniguchi,Yuya HIRAMOTO,Yuya AKIYAMA,Kei ITAGAKI,Megumi KAMONO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Process for removing bond film from cavities in printed circuit boards

Номер патента: US20210305187A1. Автор: Thomas V. Sikina,James E. Benedict,Andrew R. Southworth,Mikhail Pevzner,Paul A. Danello. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2021-09-30.

Process for removing bond film from cavities in printed circuit boards

Номер патента: EP4129024A1. Автор: Thomas V. Sikina,James E. Benedict,Andrew R. Southworth,Mikhail Pevzner,Paul A. Danello. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-08.

Process for removing bond film from cavities in printed circuit boards

Номер патента: WO2021201969A1. Автор: Thomas V. Sikina,James E. Benedict,Andrew R. Southworth,Mikhail Pevzner,Paul A. Danello. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2021-10-07.

Thermoset die-bonding film

Номер патента: TW201040240A. Автор: Naohide Takamoto,Yuuichirou Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-11-16.

Thermosetting die bond film

Номер патента: JP4939574B2. Автор: 健 松村,悠樹 菅生,貞仁 三隅. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Die-bonding film and use thereof

Номер патента: KR101884024B1. Автор: 겐지 오니시,미끼 모리따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-07-31.

Thermosetting die bonding film

Номер патента: KR20100027014A. Автор: 다께시 마쯔무라,사다히또 미스미,유끼 스고. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-03-10.

Thermal setting type die bonding film

Номер патента: TW201016821A. Автор: Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi,Yuki Sugo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-05-01.

Thermosetting conductive silicone composition, conductive adhesive comprising the same, conductive die bonding material comprising the same, and photosemiconductor apparatus having cured product of die bonding material

Номер патента: US20150102270A1. Автор: Toshiyuki Ozai,Satoshi Onai. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

The optical semiconductor device of heat-curing type silicon oxygen composition, the die bond material that the composition is constituted and the solidfied material with the die bond material

Номер патента: CN107001769B. Автор: 小内谕,小材利之. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-09.

Bonding film composition for semiconductor assembly and bonding film therefrom

Номер патента: KR100800214B1. Автор: 정창범,김완중,정기성,하경진,편아람,홍용우,정철,임수미. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2008-02-01.

Semiconductor device, resin composition for buffer coating, resin composition for die bonding, and resin composition for sealing

Номер патента: JP4935670B2. Автор: 健 鵜川,淳也 楠木,敬一郎 斉藤,浩幸 安田. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-23.

Semiconductor device, resin composition for buffer coating, resin composition for die bonding, and resin composition for encapsulation

Номер патента: CN100477179C. Автор: 鹈川健,齐藤敬一郎,安田浩幸,楠木淳也. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Resin-sealed Semiconductor Device, and Die Bonding Material and Sealing Material for Use Therein

Номер патента: KR100535848B1. Автор: 나오야 스즈끼,마사아끼 야스다,가즈히꼬 구라후찌,다쯔오 가와따,히로유끼 사까이,마사오 가와스미. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2005-12-12.

Die-bonding material, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting device

Номер патента: JP7246238B2. Автор: 明来子 梅田,秀一 中山,俊文 井村,学 宮脇,浩希 井上. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2023-03-27.

Curable resin composition, adhesive epoxy resin paste, die-bonding agent, non-conductive paste, adhesive epoxy resin film, non-conductive epoxy resin film, anisotropic conductive paste, and anisotropic conductive film

Номер патента: EP2559717A4. Автор: Akira Ishigami,Shiyuki Kanisawa,Hideaki Umakoshi,Hidetsugu Namiki. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2015-11-25.

Thermosetting composition for optical semiconductor, die bond material for optical semiconductor element, underfill material for optical semiconductor element, sealing agent for optical semiconductor element, and optical semiconductor element

Номер патента: JPWO2007125956A1. Автор: 貴志 渡邉,満 谷川,貴史 西村. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Wafer Dicing and Die Bond Sheet

Номер патента: KR100988653B1. Автор: 도시오 시오바라,노부히로 이찌로꾸,마사찌까 요시노,히데끼 아끼바. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2010-10-18.

Ble resin composition, adhesive epoxy resin paste, die-bonding agent, non-conductive paste, adhesive epoxy resin film, non-conductive epoxy resin film, anisotropic conductive paste, and anisotropic conductive film

Номер патента: TW201418310A. Автор: Akira Ishigami,Shiyuki Kanisawa,Hideaki Umakoshi,Hidetsugu Namiki. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2014-05-16.

Resin paste for die bonding, containing a polyurethaneimide resin and thermosetting resin method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device, using the resin paste

Номер патента: US8212370B2. Автор: Yuji Hasegawa,Minoru Sugiura,Syuichi Mori. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-03.

Thermosetting composition for optical semiconductor, die bond material for optical semiconductor device, underfill material for optical semiconductor device, sealing agent for optical semiconductor device, and optical semiconductor device

Номер патента: TW200745216A. Автор: Takashi Watanabe,Mitsuru Tanikawa,Takashi Nishimura. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-16.

Curable silicone composition for die bonding

Номер патента: JPWO2019003995A1. Автор: 真一 山本,亮介 山▲崎▼,山本　真一. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Electrode for solid-state batteries and method of preparing the electrode, solid-state battery containing the electrode, and bonding film used for preparing the electrode

Номер патента: US09425459B2. Автор: Takanobu Yamada,Koji Hoshiba. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

Evaluation method for light-curing adhesive, integrated dicing and die-bonding film and manufacturing method for same, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: SG11202106337WA. Автор: Michiko Kaya,Daisuke Yamanaka. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Thermosetting die-bonding film

Номер патента: US20110084413A1. Автор: Naohide Takamoto,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-04-14.

Silicone resin composition for die bonding, die bonding material, and optical semiconductor device

Номер патента: CN108864429B. Автор: 小林之人,朝仓爱里. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

CONDENSATION REACTION-TYPE DIE BONDING AGENT, LED LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20180323355A1. Автор: OGAWA Yuji,SATO Kenichiro,Kajiwara Hiroo,Yaguchi Yuta. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-08.

Silicone resin composition for die bonding, cured product, and optical semiconductor device

Номер патента: CN111574839B. Автор: 小林之人,小内谕,木村真司. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-17.

Solder alloy for die bonding

Номер патента: CN104703749A. Автор: 浅黄刚,三谷进,渡边裕彦,下田将义. Владелец: Ban Tian Co Ltd Of Japan. Дата публикации: 2015-06-10.

Brazing alloy for die bonding

Номер патента: CN108284286B. Автор: 浅黄刚,三谷进,渡边裕彦,下田将义. Владелец: Nihon Handa Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-03.

Silicone resin composition for die-bonding, cured product, and optical semiconductor device

Номер патента: KR20200101291A. Автор: 사토시 오나이,신지 기무라,유키토 고바야시. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2020-08-27.

Curable Resin Composition and Cured Product Thereof, Sealing Material for Optical Semiconductor, Die Bonding Material, and Optical Semiconductor Light-Emitting Element

Номер патента: US20160115318A1. Автор: Satoru Kaji,Tamotsu Kodama,Ryoko Watanabe. Владелец: Asahi Kasei Chemicals Corp. Дата публикации: 2016-04-28.

Dielectric-heating bonding film and joining method using dielectric-heating bonding film

Номер патента: EP3533847B1. Автор: Tatsuya Izumi,Masakazu Ishikawa. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM AND JOINING METHOD USING DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM

Номер патента: US20200063001A1. Автор: Izumi Tatsuya,ISHIKAWA Masakazu. Владелец: LINTEC Corporation. Дата публикации: 2020-02-27.

Curable resin composition for bonding film, bonding film, and printed-wiring board

Номер патента: US20240117120A1. Автор: Yoshihiro Tsutsumi,Hiroyuki Iguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Bonding film for printed circuit boards

Номер патента: US5885723A. Автор: Koji Morita,Takao Hirayama,Hiroaki Hirakura,Toshihiko Ito,Kazunori Yamamoto,Atsushi Takahashi,Akinari Kida,Shinji Ogi,Ken Nanaumi,Kiyoshi Hirosawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-23.

DICING DIE-BONDING FILM AND METHOD OF FORMING A CUT ON THE DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20140306357A1. Автор: LEE Jun Woo,KIM Sung Min,CHOI Jae Won,Park Baek Soung,KIM In Hwan,IM Su Mi. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-16.

DICING DIE BOND FILM AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130330910A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,Tanaka Shumpei. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

Dicing die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: WO2023157195A1. Автор: 和弘 山本,有輝啓 岩永,強 田澤,尚弘 木村. Владелец: 株式会社レゾナック. Дата публикации: 2023-08-24.

A dicing die adhesive film for semi-conductor

Номер патента: KR100737610B1. Автор: 신동천,김재훈,서준모,성태현,강병언,위경태. Владелец: 엘에스전선 주식회사. Дата публикации: 2007-07-10.

A dicing die adhesive film for semiconductor

Номер патента: TWI318428B. Автор: Dong-Cheon Shin,Byoung-Un Kang,Tae-Hyun Sung,Jai-Hoon Kim,Kyung-Tae Wi,Joon-Mo Seo. Владелец: LS Cable Ltd. Дата публикации: 2009-12-11.

3DIC Formation with Dies Bonded to Formed RDLs

Номер патента: US20210125968A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Die on die bonding structure

Номер патента: US12125819B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor Die Bond Pad with Insulating Separator

Номер патента: US20190088604A1. Автор: Momtchil Stavrev,Christian Bretthauer,Holger Poehle,Bernhard Laumer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-03-21.

3DIC formation with dies bonded to formed RDLs

Номер патента: US11004826B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

3DIC formation with dies bonded to formed RDLs

Номер патента: US11810899B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Metallic sintered bonding body and die bonding method

Номер патента: US20190393188A1. Автор: Minoru Ueshima,Tetsu Takemasa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Asymmetric die bonding

Номер патента: US11784160B2. Автор: Griselda Bonilla,Shidong Li,Krishna R. Tunga,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Asymmetric die bonding

Номер патента: EP4218045A1. Автор: Griselda Bonilla,Shidong Li,Katsuyuki Sakuma,Krishna Tunga. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

Laminating method using laminating film-like organic die-bonding material, die-bonding method, laminating device, die-bonding device, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR100399332B1. Автор: 아끼라 가게야마,도오루 기꾸찌,마사미 유사,신지 다께다,다까시 마스꼬,야스오 미야데라,미뚜오 야마사끼,아끼오 고따또,유우스께 미야마에,다다지 사또,마꼬또 사이또,아이조 가네다,이와오 마에까와. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-09-26.

Laminating method using laminating film-like organic die-bonding material, die-bonding method, laminating device, die-bonding device, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR100450004B1. Автор: 아끼라 가게야마,도오루 기꾸찌,마사미 유사,신지 다께다,다까시 마스꼬,야스오 미야데라,미뚜오 야마사끼,아끼오 고따또,유우스께 미야마에,다다지 사또,마꼬또 사이또,아이조 가네다,마에까와이와오. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2004-09-24.

Semiconductor device having die adhesively bonded by electrically insulating tape, method and apparatus for die bonding

Номер патента: KR100317648B1. Автор: 김동국,남시백. Владелец: 김덕중. Дата публикации: 2002-02-19.

Chip die bonding method and chip die bonding apparatus

Номер патента: KR101366672B1. Автор: 고윤성. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2014-02-25.

An apparatus for heating a substrate during die bonding

Номер патента: TWI562249B. Автор: Mig Yeung Wan,Chi Wai Cheung,Chin Tung So. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-11.

DIE BONDING TO A BOARD

Номер патента: US20190013308A1. Автор: Seddon Michael J.,Carney Francis J.. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2019-01-10.

DIE BONDING TO A BOARD

Номер патента: US20170018542A1. Автор: Seddon Michael J.,Carney Francis J.. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-01-19.

Die Bonding Apparatus, Cleaning Head and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20220055077A1. Автор: Saito Akira,IKARASHI Itsuki. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

ASYMMETRIC DIE BONDING

Номер патента: US20220093556A1. Автор: Bonilla Griselda,Sakuma Katsuyuki,TUNGA Krishna R.,LI SHIDONG. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor Die Bond Pad with Insulating Separator

Номер патента: US20190088604A1. Автор: Bretthauer Christian,STAVREV Momtchil,Laumer Bernhard,Poehle Holger. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

3DIC Formation with Dies Bonded to Formed RDLs

Номер патента: US20210125968A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Ming-Fa,Yeh Sung-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING DIE BOND PADS AT A DIE EDGE

Номер патента: US20180175006A1. Автор: Bhagath Shrikar,Yan Junrong,Bock Kim Lee,Chin Chee Keong,Tan Chong Un,Wu Ming Xia. Владелец: SANDISK SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD.. Дата публикации: 2018-06-21.

Semiconductor Modules with Semiconductor Dies Bonded to a Metal Foil

Номер патента: US20150228616A1. Автор: Palm Petteri,HEINRICH Alexander,Torwesten Holger,Simbeck Tobias. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-08-13.

DIE BONDING PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURED THEREBY

Номер патента: US20200211861A1. Автор: Wang Feng,Lin Quan,LIN Su-hui,HONG Ling-yuan,HSU Chen-Ke,CHEN Wanjun,ZHAN Yu. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

3DIC Formation with Dies Bonded to Formed RDLs

Номер патента: US20170301650A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Ming-Fa,Yeh Sung-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-19.

3DIC Formation with Dies Bonded to Formed RDLs

Номер патента: US20180323177A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Ming-Fa,Yeh Sung-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-08.

Thermal mechanical flip chip die bonding

Номер патента: CN101939832A. Автор: S·X·梁. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2011-01-05.

Die bonder and die bonding method

Номер патента: KR101946067B1. Автор: 히로시 마끼,마사유끼 모찌즈끼,유끼오 다니,다께히또 모찌즈끼. Владелец: 파스포드 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2019-02-08.

Method and device for die bonding

Номер патента: KR0155774B1. Автор: 이희준. Владелец: 삼성항공산업주식회사. Дата публикации: 1998-12-01.

Die bonding apparatus

Номер патента: KR910007102B1. Автор: 노부도 야마자끼,시게루 후게,미노루 가와기시. Владелец: 야스구모 다께시. Дата публикации: 1991-09-18.

Integrated circuit device with die bonded to polymer substrate

Номер патента: WO2012071487A2. Автор: Shih-Chin Lin,Chien-Te Feng. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-05-31.

Die bonding method and apparatus

Номер патента: KR960015817A. Автор: 이희준. Владелец: 삼성항공산업 주식회사. Дата публикации: 1996-05-22.

Die bond sheet and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: WO2015060346A1. Автор: 正人 西村,石川　大,名取　美智子,偉夫 中子,田中　俊明,松本　博,祐貴 川名. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2015-04-30.

High frequency induction heating apparatus and eutectic die bonding system using thereof

Номер патента: KR101248164B1. Автор: 오범환,이동진. Владелец: 인하대학교 산학협력단. Дата публикации: 2013-03-27.

Semiconductor device and die bonding structure thereof

Номер патента: KR101430673B1. Автор: 박용민,안성진,박진상,이종홍,최갑수,황규효,전차수,박황희,배상보. Владелец: 주식회사 케이이씨. Дата публикации: 2014-08-19.

Die bond solder material

Номер патента: JP3601722B2. Автор: 誉 増田. Владелец: Azbil Corp. Дата публикации: 2004-12-15.

Area mounting semiconductor device, and die bonding resin composition and sealing resin composition for use therein

Номер патента: CN101120440A. Автор: 安田浩幸,大须贺浩规,八木泽隆. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-06.

Die ejecting equipment of semiconductor die bonding

Номер патента: KR100202176B1. Автор: 이병한. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-06-15.

Packaging process for improving effective die-bonding area

Номер патента: TW200409252A. Автор: Chung-Hung Lin,Jesse Huang,C L Chung,M L Huang. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2004-06-01.

Film adhesive, dicing and die-bonding two-in-one film, semiconductor device, and manufacturing method for same

Номер патента: TW202323489A. Автор: 山本和弘,金子知世,秋吉利泰,田澤強. Владелец: 日商力森諾科股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-16.

Thermal mechanical flip chip die bonding

Номер патента: EP2232543A4. Автор: Steve X Liang. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2012-05-16.

PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED BONDING FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180053723A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-22.

MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE STRUCTURE HAVING EMBEDDED BONDING FILM

Номер патента: US20180294229A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-11.

Adhesive film, dicing/die-bonding film, manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102190194B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-12-11.

Adhesive film, dicing·die bond film, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102329756B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-11-23.

Dicing·die bond film, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102344987B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-12-30.

Dicing die bond film

Номер патента: JP6295132B2. Автор: 謙司 大西,雄一郎 宍戸,貞仁 三隅,雄一朗 柳,村田　修平,修平 村田,雄大 木村,三隅　貞仁,木村　雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-14.

Dicing die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: JP4954568B2. Автор: 健 松村,貞仁 三隅. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-20.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4931125B2. Автор: 翼 三木. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-16.

Dicing die-bonding film, manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: TW201529796A. Автор: Kenji Onishi,Sadahito Misumi,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-08-01.

Manufacturing method of dicing die bonding integrated tape

Номер патента: JP6436199B2. Автор: 鈴村　浩二,浩二 鈴村,有輝啓 岩永,竜弥 作田,美千子 彼谷. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-12.

Film adhesive and dicing die bonding integrated adhesive sheet

Номер патента: JP6222395B1. Автор: 義信 尾崎,省吾 祖父江,孝寛 徳安,めぐみ 小玉,頌太 管井,正之 青木,憲子 稲葉. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-01.

Die bonding film, die bonding film with dicing sheet, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN104946151B. Автор: 三隅贞仁,大西谦司,村田修平,宍户雄一郎,木村雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-08-16.

Die-bonding film, die-bonding film with dicing sheet, semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device

Номер патента: KR20150113849A. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,사다히토 미스미,슈헤이 무라타. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-10-08.

Die-bonding film, die-bonding film with dicing sheet, semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device

Номер патента: KR102398132B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,사다히토 미스미,슈헤이 무라타. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-13.

DICING DIE ATTACH FILM AND METHOD OF PRODUCING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20220310547A1. Автор: Maruyama Hiromitsu,Morita Minoru,OTANI Yota. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-29.

Dicing die adhesive film for semiconductor

Номер патента: JP4597910B2. Автор: キョン−テ ウィ,ビョン−オン カン,テ−ヒョン ソン,ジュン−モ ソ,ドン−チョン シン,ジェ−フン キム. Владелец: LS Cable Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

Thermally conductive adhesive composition, adhesive sheet, and thermally conductive dicing-die attach film

Номер патента: JP2012255061A. Автор: 信広 市六,Nobuhiro Ichiroku. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

The mechanism of mark dicing die orientation

Номер патента: CN102881678B. Автор: 陈宪伟. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-13.

Stacked die assembly including double-sided inter-die bonding connections and methods of forming the same

Номер патента: US20210375848A1. Автор: Fei Zhou,Raghuveer S. Makala,Rahul Sharangpani,Adarsh RAJASHEKHAR. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Thermosetting die-bonding film

Номер патента: JP2014158046A. Автор: 謙司 大西,美希 林,Miki Hayashi,Kenji Onishi,尚英 高本,Hisahide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-08-28.

Thermosetting die bond film

Номер патента: JP5456712B2. Автор: 健 松村,悠樹 菅生,貞仁 三隅. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-04-02.

Thermosetting die bond film

Номер патента: JP5976716B2. Автор: 謙司 大西,美希 林,尚英 高本. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-08-24.

Die bonding film surface inspection method and surface inspection system

Номер патента: JP5176142B2. Автор: 正博 矢原. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Dicing tape attached die bonding film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102273450B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,유키 스고. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-07-06.

Die Bonding Pads and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230307392A1. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Yu-Chih Huang,Chia-Li Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Die bonding utilizing a patterned adhesion layer

Номер патента: US20100270685A1. Автор: Dorota Temple,Dean M. Malta,Matthew R. Lueck,Erik P. VICK. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2010-10-28.

Conductive paste for die bonding, and die bonding method using conductive paste for die bonding

Номер патента: EP2833393A1. Автор: Toshinori Ogashiwa,Masayuki Miyairi,Akikazu Shioya. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2015-02-04.

Semiconductor Device and Method of Individual Die Bonding Followed by Simultaneous Multiple Die Thermal Compression Bonding

Номер патента: US20150001703A1. Автор: Choi JoonYoung,Kim Youngchul,Kang YongHee,Lee HunTeak,Kang KeonTaek. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

CONDUCTIVE PASTE FOR DIE BONDING, AND DIE BONDING METHOD WITH THE CONDUCTIVE PASTE

Номер патента: US20150014399A1. Автор: Ogashiwa Toshinori,Miyairi Masayuki,Shioya Akikazu. Владелец: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K.. Дата публикации: 2015-01-15.

DIE BONDING METHOD AND DIE BONDING STRUCTURE OF LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE

Номер патента: US20140175495A1. Автор: CHUANG Tung-Han,Lin Jian-Shian,Huang Meng-Chi,Su Ying-Tsun. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-26.

BONDING HEAD, DIE BONDING APPARATUS INCLUDING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20210098415A1. Автор: Lee Sanghoon,LEE Sukwon,KIM SUNGHYUP,LEE Jonggu,CHOI Sebin,KIM Byungjo. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

BONDING HEAD AND DIE BONDING APPARATUS HAVING THE SAME

Номер патента: US20150129135A1. Автор: KIM Soon Hyun,Seok Seung Dae,LEE Hang Lim,WEON Jong Jin. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

Die bonding apparatus and die bonding method

Номер патента: US20200243477A1. Автор: Akira Sekino,Teruyuki Nakamura,Hidehiro Taniguchi. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

BONDED ASSEMBLY CONTAINING MEMORY DIE BONDED TO INTEGRATED PERIPHERAL AND SYSTEM DIE AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20200251149A1. Автор: Li Yan,Alsmeier Johann,Nishida Akio,Zhang Yanli,Sprouse Steven,CUI Zhixin. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-06.

Die bonding apparatus and die bonding method

Номер патента: US20170365578A1. Автор: Akira Sekino,Teruyuki Nakamura,Hidehiro Taniguchi. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

METALLIC SINTERED BONDING BODY AND DIE BONDING METHOD

Номер патента: US20190393188A1. Автор: Ueshima Minoru,TAKEMASA Tetsu. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-12-26.

Connecting solder partners used in die bonding or chip bonding comprises heating the solder partners so that a solder depot melts and is pulled by capillary forces into a joining region to join the solder partners

Номер патента: DE10252577A1. Автор: Hermann Dr.-Ing. Oppermann,Matthias Dipl.-Ing. Hutter. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2004-05-27.

Gold containing die bond sheet preform spot-welded to a semiconductor bond site on a semiconductor package and corresponding manufacturing method

Номер патента: CN105122436A. Автор: 拉梅什·科塔达帕尼. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2015-12-02.

die bonding equipment and die bonding method using the same

Номер патента: KR100500008B1. Автор: 이상엽,한창훈,노재기,박철재. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-07-14.

Bonded assembly containing memory die bonded to integrated peripheral and system die and methods for making the same

Номер патента: US10811058B2. Автор: Yan Li,Yanli Zhang,Akio Nishida,Johann Alsmeier,Zhixin Cui,Steven Sprouse. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-10-20.

Bond head for thermal compression die bonding

Номер патента: US9281290B2. Автор: Gary Peter Widdowson,Kin Yik Hung,Pak Kin LEUNG,Cheuk Wah Tang,Chi Ping HUNG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-03-08.

Die bonding apparatus and die bonding method

Номер патента: JP2751536B2. Автор: 安登 鬼塚,敬三 秋吉. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-18.

Pickup device of semiconductor chip, pickup method, die bonding device, die bonding method and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: JP2013004794A. Автор: Kohei Matsuya,康平 松屋. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-01-07.

Soldering method, solder pellet for die bonding, method for manufacturing solder pellet for die bonding and electronic component

Номер патента: WO2005119755A1. Автор: Minoru Ueshima. Владелец: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. Дата публикации: 2005-12-15.

Copper wire bond on gold bump on semiconductor die bond pad

Номер патента: US11515275B2. Автор: LIN Zhang,CHEN XIONG,Huo Yun Duan,Xi Lin Li,Xiao Lin Kang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-29.

Gold containing die bond sheet preform spot-welded to a semiconductor bond site on a semiconductor package and corresponding manufacturing method

Номер патента: PH12015502124A1. Автор: Kothandapani Ramesh. Владелец: Materion Corp. Дата публикации: 2016-01-25.

Die bonding collet and mounting apparatus using the die bonding collet

Номер патента: JP3835332B2. Автор: 一彦 安達. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-18.

Bonding assembly including memory die bonded to integrated peripheral and system die and method of making the same

Номер патента: CN113169185A. Автор: 李燕,张艳丽,J·阿尔斯迈耶,崔志欣,西田昭夫,S·斯普劳斯. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-07-23.

Detecting bit line open circuits and short circuits in memory device with memory die bonded to control die

Номер патента: WO2023033879A1. Автор: Brian Murphy. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Bonded assembly containing memory die bonded to integrated peripheral and system die and methods for making the same

Номер патента: WO2020163003A1. Автор: Yan Li,Yanli Zhang,Akio Nishida,Johann Alsmeier,Zhixin Cui,Steven Sprouse. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-08-13.

Detecting bit line open circuits and short circuits in memory device with memory die bonded to control die

Номер патента: US11830564B2. Автор: Brian Murphy. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

Die bonding method and solder molten vessel for die bonding

Номер патента: JPS54156471A. Автор: Takao Fujizu. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1979-12-10.

Optical device, die bonding system, and die bonding method

Номер патента: US20240105524A1. Автор: Jungyu Lee,Hyungjin Kim,Sangwoo Bae,Wondon Joo,Minhwan Seo,Jiyoung Chu,Sungmin Ahn,Seungyeol Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for reducing susceptibility to electrostatic discharge damage during die-to-die bonding for 3-d packaged integrated circuits

Номер патента: EP2539931B1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian Matthew Henderson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-07-17.

Reducing susceptibility to electrostatic discharge damage during die-to-die bonding for 3-d packaged integrated circuits

Номер патента: EP2539931A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian Matthew Henderson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-01-02.

Reducing susceptibility to electrostatic discharge damage during die-to-die bonding for 3-d packaged integrated circuits

Номер патента: WO2011106346A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian Matthew Henderson. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-09-01.

Integrated circuit for and method of testing die -to -die bonding

Номер патента: EP2585842A1. Автор: Arifur Rahman. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-05-01.

Integrated circuit for and method of testing die -to -die bonding

Номер патента: WO2012003008A1. Автор: Arifur Rahman. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Die bonding method and device thereof

Номер патента: TW200618198A. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chang-Yueh Chan,Han-Lung Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

Die bonding system for semiconductor chip

Номер патента: JPS56107560A. Автор: Masao Yamazaki,Masashi Nishizaki,Hisaaki Kojima. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1981-08-26.

Semiconductor package avoiding die-bonding flash

Номер патента: TW200921863A. Автор: Yung-Hsiang Chen,Kuo-Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2009-05-16.

Window-type semiconductor package avoiding die-bonding flash

Номер патента: TWI343115B. Автор: Yung Hsiang Chen,Kuo Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2011-06-01.

Resin packaged semiconductor device, and die bonding material and packaging material thereof

Номер патента: TW517363B. Автор: Kazuhiko Kurafuchi,Masaaki Yasuda,Hiroyuki Sakai,Naoya Suzuki,Tatsuo Kawata. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-11.

Window-type semiconductor package avoiding die-bonding flash

Номер патента: TW200929484A. Автор: Yung-Hsiang Chen,Kuo-Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2009-07-01.

Chip bonding film, chip bonding film with cutting disk, semiconductor device, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: CN104946146A. Автор: 三隅贞仁,大西谦司,村田修平,宍户雄一郎,木村雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-09-30.

Chip bonding film, chip bonding film with cutting sheet, semiconductor device and making method thereof

Номер патента: CN104946151A. Автор: 三隅贞仁,大西谦司,村田修平,宍户雄一郎,木村雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-09-30.

Bonding film, semiconductor component comprising a bonding film, and method for the production thereof

Номер патента: WO2006000180A3. Автор: Michael Bauer,Alfred Haimerl,Joachim Mahler,Thomas Engling,Angela Kessler,Wolfgang Schober. Владелец: Wolfgang Schober. Дата публикации: 2006-04-27.

Cutting ‧ grain bonded film

Номер патента: TWI633593B. Автор: 木村雄大,宍戶雄一郎,大西謙司,三隅貞仁,菅生悠樹. Владелец: 日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2018-08-21.

Method of die bonding onto dispensed adhesives

Номер патента: US20120094440A1. Автор: Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kwok Kee Chung,Kwok Kiu CHAN. Владелец: ASM Assembly Automation Ltd. Дата публикации: 2012-04-19.

METHODS FOR IMPROVED DIE BONDING

Номер патента: US20200006283A1. Автор: FLORES José Manuel,ESTRADA Rogelio Eduardo,MARISCAL Daniel Orozco. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-02.

Die Bonding Apparatus and Manufacturing Method for Semiconductor Device

Номер патента: US20220034823A1. Автор: Koji Hosaka,Masaaki Yoshiyama,Hideharu Kobashi,Yuta ONO. Владелец: Fasford Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Method of die bonding and apparatus thereof

Номер патента: US20140102616A1. Автор: Chun-Hsien Su,Weng-Jung Lu,Wen-Hsien WU. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2014-04-17.

LED FLIP CHIP DIE-BOND CONDUCTIVE ADHESIVE STRUCTURE AND MOUNTING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180019385A1. Автор: Chen Jianwei. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH DUPLICATED DIE BOND PADS AND ASSOCIATED DEVICE PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20180082983A1. Автор: Tanadi Trismardawi,Sirocka Nathan J.,Proescholdt Andrew D.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

Die Features for Self-Alignment During Die Bonding

Номер патента: US20200083178A1. Автор: Zhou Wei,Luo Shijian,Street Bret K.,Hacker Jonathan S.,Gambee Christopher J.. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-12.

CONDUCTIVE PASTE AND DIE BONDING METHOD

Номер патента: US20150115018A1. Автор: Fujita Akira,HORI Shigeo,Furui Hirohiko. Владелец: Kaken Tech Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-04-30.

Multi-Clip Structure for Die Bonding

Номер патента: US20200105707A1. Автор: Upendra Balehithlu Manjappaiah,Reynoso Dexter. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND DIE BONDING STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20150123253A1. Автор: PARK Jin Sang,An Sung Jin,Park Yong Min,Hwang Kyu Hyo,Lee Jong Hong,Choi Gab Soo,Jeon Cha Soo,Bae Sang Bo. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

SOLDER AND DIE-BONDING STRUCTURE

Номер патента: US20140225269A1. Автор: MAENO Kazuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI. Дата публикации: 2014-08-14.

CONDUCTIVE PASTE AND DIE BONDING METHOD

Номер патента: US20190139930A1. Автор: Fujita Akira,HORI Shigeo,Furui Hirohiko. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

DIE BOND HEAD APPARATUS WITH DIE HOLDER MOTION TABLE

Номер патента: US20210183809A1. Автор: YUNG Chung Sheung,LEUNG Pak Kin. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

SEMICONDUCTOR DEVICES THAT INCLUDE A DIE BONDED TO A SUBSTRATE WITH A GOLD INTERFACE LAYER

Номер патента: US20140252586A1. Автор: Sanchez Audel A.,Viswanathan Lakshminarayan,JANG JIN-WOOK,MAHALINGAM LALGUDI M.. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2014-09-11.

METHOD AND STRUCTURE FOR DIE BONDING USING ENERGY BEAM

Номер патента: US20220310555A1. Автор: Hsieh Min-Hsun,PU CHI-CHIH,WANG TZU-HSIANG,LIU Hsin-Mao,LIAO Shih-An,SU Ying-Yang. Владелец: EPISTAR CORPORATION. Дата публикации: 2022-09-29.

GOLD DIE BOND SHEET PREFORM

Номер патента: US20140264949A1. Автор: Kothandapani Ramesh. Владелец: MATERION CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

METHOD AND DEVICE FOR IMPROVED DIE BONDING

Номер патента: US20170194284A1. Автор: FLORES José Manuel,ESTRADA Rogelio Eduardo,MARISCAL Daniel Orozco. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

MULTI-CHANNEL MCM WITH TEST CIRCUITRY FOR INTER-DIE BOND WIRE CHECKING

Номер патента: US20170194285A1. Автор: Zhu Danyang,MA Zhuang,Kasper Abha Singh,YIN XINYU,SHILHANEK MICHAEL DEAN,BOLEN STEVEN,EARDLEY ALBERT. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US20170207195A1. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2017-07-20.

DIE-TO-DIE BONDING AND ASSOCIATED PACKAGE CONFIGURATIONS

Номер патента: US20150255411A1. Автор: Mallik Debendra,Karhade Omkar G.,Mahajan Ravindranath V.,Alur Amruthavalli P.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

METHOD AND STRUCTURE FOR DIE BONDING USING ENERGY BEAM

Номер патента: US20200243478A1. Автор: Hsieh Min-Hsun,PU CHI-CHIH,WANG TZU-HSIANG,LIU Hsin-Mao,LIAO Shih-An,SU Ying-Yang. Владелец: EPISTAR CORPORATION. Дата публикации: 2020-07-30.

THREE-DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR CHIP CONTAINING MEMORY DIE BONDED TO BOTH SIDES OF A SUPPORT DIE AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20200243500A1. Автор: Makala Raghuveer S.,Zhou Fei,SHARANGPANI Rahul,Rajashekhar Adarsh. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-30.

Method and structure for die bonding using energy beam

Номер патента: US20200243737A1. Автор: SHIH-AN Liao,Min-Hsun Hsieh,Tzu-Hsiang Wang,Chi-Chih Pu,Hsin-Mao Liu,Ying-Yang SU. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

DIE-BONDING SUBSTRATE, HIGH-DENSITY INTEGRATED COB WHITE LIGHT SOURCE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180315739A1. Автор: GUO Wang,Zhang Yunfeng,LIN Wenxiong,HONG Maochun,YE Shanghui,ZHANG Jieqin. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-01.

DIE BONDING WITH LIQUID PHASE SOLDER

Номер патента: US20160336292A1. Автор: Li Ming,CHEUNG Yiu Ming,TIAN Dewen. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH DUPLICATED DIE BOND PADS AND ASSOCIATED DEVICE PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20190319013A1. Автор: Tanadi Trismardawi,Sirocka Nathan J.,Proescholdt Andrew D.. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-17.

DIE BOND PAD DESIGN TO ENABLE DIFFERENT ELECTRICAL CONFIGURATIONS

Номер патента: US20180337315A1. Автор: YU Wen,Kmetec Jeffrey,SHCHEKIN Oleg B.,Mala Mohiuddin,Tai Kuochou,WALL Franklin,ZONA Robert,NICKEL Alexander. Владелец: Lumileds Holding B.V.. Дата публикации: 2018-11-22.

Die bonding method of LED chip and display device

Номер патента: US20220416136A1. Автор: WANG KAI-LUN,CHOU CHUNG-YU,Lee Liu-Chung,LIN TZU-PING,AN Jinxin. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-29.

Die Ejecting Device For Die Bonding Device

Номер патента: KR100975500B1. Автор: 이원우. Владелец: 세미텍 주식회사. Дата публикации: 2010-08-11.

Die bonding apparatus

Номер патента: JPS5624940A. Автор: Yoshiaki Fukui. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1981-03-10.

Conductive die bonding agent for LED

Номер патента: JP5193685B2. Автор: 宜司 水村,喬 山口. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2013-05-08.

Conductive paste and die bonding method

Номер патента: KR101558462B1. Автор: 시게오 호리,히로히코 후루이,아키라 후지타. Владелец: 가켄 테크 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-10-13.

Die bonding equipment

Номер патента: JP2950821B1. Автор: 明圭 廉,聲峯 金. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-20.

Die bonding method and device therefor

Номер патента: JPS6171639A. Автор: Koji Fujishima,Kiyohide Fukui,藤嶋　孝司,福井　清英. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1986-04-12.

Inspecting device of die bonding state

Номер патента: JPS60227431A. Автор: Masahito Nakajima,Tetsuo Hizuka,Hiroyuki Tsukahara,Noriyuki Hiraoka,雅人 中島,哲男 肥塚,博之 塚原,平岡　規之. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1985-11-12.

Die bonding method

Номер патента: JP2738069B2. Автор: 章博 山本,喜文 北山,豊 牧野,正人 平野. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-08.

Semiconductor die-bonding device

Номер патента: JPS5839019A. Автор: Toshihiro Kato,加藤　俊博. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-03-07.

Die bond pad design to enable different electrical configurations

Номер патента: EP3378106B1. Автор: Wen Yu,Oleg B. Shchekin. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2019-10-02.

Die bond design for medium pressure sensor

Номер патента: CN104515639A. Автор: J.P.王. Владелец: TEMIC AUTOMOTIVE NA Inc. Дата публикации: 2015-04-15.

Die bonding method

Номер патента: JPH0793328B2. Автор: 滋 福家,信人 山崎. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 1995-10-09.

Die Bonding Methods for Micro-LEDs

Номер патента: KR20220142492A. Автор: 맨티 리,링 시에,리앙 유,멩롱 투. Владелец: 레드맨 옵토일렉트로닉 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-10-21.

Die bond material for optical semiconductor device and optical semiconductor device using the same

Номер патента: JP5453326B2. Автор: 貴志 渡邉,貴史 西村. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Die bonding apparatus

Номер патента: CN1121714C. Автор: 廉明圭,金声峰. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-09-17.

Die bonding equipment

Номер патента: JP2787876B2. Автор: 俊昭 城内. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1998-08-20.

Die-bonding device

Номер патента: JPS6441230A. Автор: Ryuichiro Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-02-13.

Die bonding method of semiconductor device

Номер патента: JPS53145570A. Автор: Hisao Kondo,Masao Sumiyoshi,Aiichiro Nara,Hideaki Ikegawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1978-12-18.

Die bonding apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: KR20220089639A. Автор: 마사유끼 모찌즈끼,히데하루 고바시. Владелец: 파스포드 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2022-06-28.

Semiconductor die bonding apparatus

Номер патента: KR200183547Y1. Автор: 이재용. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2000-06-01.

Die bonding apparatus

Номер патента: JPH01140732A. Автор: Hajime Murakami,Kazuhisa Hatano,村上　　元,Osamu Yoshioka,Takaharu Yonemoto,Noriaki Takeya,則明 竹谷,隆治 米本,修 吉岡,和久 幡野,Tomo Yasuda,朋 安田. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1989-06-01.

Die-bonding method of led chip and led manufactured by the same

Номер патента: US20110127563A1. Автор: Hsiu Jen Lin,Jian Shian Lin,Shau Yi Chen,Chieh Lung Lai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2011-06-02.

Die-bonding method of LED chip and LED manufactured by the same

Номер патента: US8236687B2. Автор: Hsiu-Jen Lin,Jian-Shian Lin,Shau-Yi Chen,Chieh-Lung Lai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-08-07.

Die bonding device for semiconductor

Номер патента: JPS604228A. Автор: Seiichi Hara,誠一 原. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-01-10.

Die-bonding device for semiconductor element

Номер патента: JPS574129A. Автор: Mitsuharu Ishibashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1982-01-09.

Die bond pad design to achieve different electrical configurations

Номер патента: CN109314160B. Автор: W.于,O.B.什彻金,F.沃尔,K.邰,M.马拉,R.佐纳,J.克梅特奇,A.尼克尔. Владелец: Bright Sharp Holdings Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Die bonding method for optical semiconductor element

Номер патента: JPS62136829A. Автор: Hideki Ichikawa,Takehiro Shiomoto,英樹 市川,武弘 塩本. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1987-06-19.

Offset input method of die bonding apparatus

Номер патента: KR101132842B1. Автор: 정탁. Владелец: 세크론 주식회사. Дата публикации: 2012-04-02.

Led die bonding apparatus

Номер патента: KR100969533B1. Автор: 이성희,정성민,황태상. Владелец: (주)에이에스티. Дата публикации: 2010-07-12.

Die-bonding device

Номер патента: JPS6298638A. Автор: Kazuo Sugiura,Takatoshi Kawamura,Nobuhito Yamazaki,一夫 杉浦,山崎　信人,敬人志 河村. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 1987-05-08.

Die bonding machine

Номер патента: JPH07101697B2. Автор: 弘明 小林,清人 平瀬,利文 原田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-11-01.

Collet for die bonding

Номер патента: JPS5753946A. Автор: Yutaka Maruyama. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-03-31.

Die bonding device

Номер патента: JPS53126269A. Автор: Yasunobu Suzuki,Minoru Kawagishi,Yoshimitsu Kushima. Владелец: Shinkawa Seisakusho Co Ltd. Дата публикации: 1978-11-04.

A kind of three-dimensional manometer carbon composite metal die bond material and its preparation method and application, semiconductor package

Номер патента: CN109524362A. Автор: 张凯,张昱,高健,陈新,崔成强,贺云波,贺孝武,邓邵佳,信世瀚,向兴鑫. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-03-26.

Conductive paste and die bonding method

Номер патента: CN104246910A. Автор: 古井裕彦,堀薰夫,藤田晶. Владелец: Kaken Tech Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-24.

Die bonding for semiconductor laser element

Номер патента: JPS63138794A. Автор: Takashi Takamura,高村　孝士. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1988-06-10.

Transparent Silicone Composition for Optical Semiconductor Die Bonding

Номер патента: KR101169033B1. Автор: 이선아,서용주,최장락. Владелец: (주)에버텍엔터프라이즈. Дата публикации: 2012-07-26.

Die-bonding device

Номер патента: CN109148311A. Автор: 黄晓波. Владелец: Chongqing Jialing New Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-04.

Die Bonding System with Adhesive Sprayer and Die Pickup Device

Номер патента: KR940022760A. Автор: 문성천. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1994-10-21.

Method and apparatus for die bonding

Номер патента: JPS62166534A. Автор: Masahiro Yoshizawa,Yasushi Wada,康 和田,Chisato Koga,古賀　千里,吉沢　正浩. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 1987-07-23.

Die bond pad design to enable different electrical configurations

Номер патента: TWI723077B. Автор: 余文,歐樂 B 喬利金,法蘭克林 威爾,邰國洲,莫胡丁 馬拉,羅伯特 索納,傑佛瑞 麥提克,亞歷山卓 尼克. Владелец: 荷蘭商露明控股公司. Дата публикации: 2021-04-01.

Die bond material for optical semiconductor device and optical semiconductor device using the same

Номер патента: JP5498465B2. Автор: 貴志 渡邉,貴史 西村. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

Method for packaging a microelectronic device using on-die bond pad expansion

Номер патента: US7071024B2. Автор: Steven Towle,Quat T. Vu,Martha Jones. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-07-04.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US20210351164A1. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Film adhesive for die bonding, semiconductor device manufacturing method using the same, and semiconductor device

Номер патента: JP4025223B2. Автор: 大助 中川. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-19.

Die-to-die bonding and associated package configurations

Номер патента: CN104900626A. Автор: R·V·马哈詹,O·G·卡尔哈德,D·马利克,A·P·阿卢尔. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Die-bonding device

Номер патента: JPS60123037A. Автор: Toshio Yamamoto,俊夫 山本. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-07-01.

Die bonded device and method for transistor packages

Номер патента: US20060108672A1. Автор: John Osenbach,John Brennan,Joseph Freund,Hugo Safar,Richard Shanaman. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2006-05-25.

Die bond pad design to enable different electrical configurations

Номер патента: EP3378106A1. Автор: Wen Yu,Oleg B. Shchekin. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2018-09-26.

Die bonding apparatus and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: KR102540780B1. Автор: 히데하루 고바시,유따 오노,고지 호사까,마사아끼 요시야마. Владелец: 파스포드 테크놀로지 주식회사. Дата публикации: 2023-06-12.

Die-bonding adhesive film and semiconductor device using the same

Номер патента: JP5601682B2. Автор: 昌紀 水谷,健 松村,貞仁 三隅. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-10-08.

A kind of polycrystalline LED support and its die-bonding method for improving luminous efficiency

Номер патента: CN105070808B. Автор: 于浩,高璇,李儆民,童华南,慈和安. Владелец: SHAANXI OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Collet of die bonding apparatus

Номер патента: KR100978792B1. Автор: 이성희,정성민,황태상. Владелец: (주)에이에스티. Дата публикации: 2010-08-30.

Solder and die-bonding structure

Номер патента: US9216478B2. Автор: Kazuhiro Maeno. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2015-12-22.

Die bonding method

Номер патента: JPS5484475A. Автор: Takao Fujizu. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1979-07-05.

Die bonding

Номер патента: JPS61181136A. Автор: ハーラン　ローラー,ウイリアム　フイー. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1986-08-13.

Die-bonding device

Номер патента: JPS61176126A. Автор: Takashi Kono,隆 河野. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1986-08-07.

Die bonding material

Номер патента: JP2695598B2. Автор: 有史 坂本,増雄 水野. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1997-12-24.

For encapsulating the nano silver-group composite solder of adhesive integrated circuit die bonding

Номер патента: CN108109978A. Автор: 王德成,刘健,胡锐,尹国平,段方,蔡景洋,贾要水,刘岗岗. Владелец: Guizhou Zhenhua Fengguang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-01.

Manufacturing method of preform for die bonding

Номер патента: JP2946837B2. Автор: 位 小野,重光 渡辺,正樹 笠原,伸一 阪口. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-09-06.

Die bonding device

Номер патента: JPS5868942A. Автор: 信逸 竹橋,Nobuhaya Takehashi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1983-04-25.

Gold foil and gold ribbon for die bonding

Номер патента: JPS62166533A. Автор: Masahiro Yoshizawa,Yasushi Wada,康 和田,Chisato Koga,古賀　千里,吉沢　正浩. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 1987-07-23.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: TWI636539B. Автор: 那森 J 席洛卡,崔麥達偉 塔納迪,安德魯 D 波斯修德. Владелец: 美光科技公司. Дата публикации: 2018-09-21.

Die bonding device

Номер патента: JPS6350029A. Автор: Yasuhiko Shimizu,Yoshinobu Hase,清水　靖彦,長谷　佳伸. Владелец: Toshiba Seiki Co Ltd. Дата публикации: 1988-03-02.

Three-dimensional semiconductor chip containing memory die bonded to both sides of a support die and methods of making the same

Номер патента: US10665581B1. Автор: Fei Zhou,Raghuveer S. Makala,Rahul Sharangpani,Adarsh RAJASHEKHAR. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-05-26.

Full-automatic planar IC die bonder and die bonding method

Номер патента: CN111490147B. Автор: 胡新荣. Владелец: Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-26.

Filmy adhesive for die bonding

Номер патента: JPH11302620A. Автор: Masamitsu Akitaya,政実 秋田谷. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-02.

Dicing and die bonding integrated tape

Номер патента: JP5786505B2. Автор: 卓二 池谷,雅彦 鈴木,鈴木　雅彦,池谷　卓二,鈴村　浩二,浩二 鈴村,桂子 吉田. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Die bonding resin for semiconductor chip and semiconductor device using the same.

Номер патента: JP2605970B2. Автор: 修 大西. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-04-30.

Die Bonding Apparatus and Manufacturing Method for Semiconductor Apparatus

Номер патента: US20220199433A1. Автор: Masayuki Mochizuki,Hideharu Kobashi. Владелец: Fasford Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

One kind covers glue die-bonding method and its system

Номер патента: CN103872193B. Автор: 米广辉,孙亚雷,罗尚峰. Владелец: SHENZHEN JUNE'S AUTOMATION CO Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Die bond sheet and semiconductor device

Номер патента: JP2018152403A. Автор: 石川　大,大 石川,Masaru Ishikawa,偉夫 中子,芳則 江尻,千絵 須鎌,祐貴 川名,Yoshinori Ejiri,征央 根岸,Motohiro Negishi,Yuki Kawana,Takeo Nakako,Chie Sugama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Die bonding state inspection device

Номер патента: JP2510020B2. Автор: 英雄 鈴木,和伸 神園,和英 山影. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-06-26.

Die bond pad design to enable different electrical configurations

Номер патента: TW201729412A. Автор: 余文,歐樂 B 喬利金,法蘭克林 威爾,邰國洲,莫胡丁 馬拉,羅伯特 索納,傑佛瑞 麥提克,亞歷山卓 尼克. Владелец: 皇家飛利浦有限公司. Дата публикации: 2017-08-16.

Collet for die bonding

Номер патента: JP4061261B2. Автор: 高範 渡部. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2008-03-12.

Die-bonding method of LED chip and LED manufactured by the same

Номер патента: KR101138306B1. Автор: 슈전 린,？시안 린,사우이 천,치에룽 라이. Владелец: 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트. Дата публикации: 2012-06-22.

Die-bonding agent composition for optical semiconductor element and optical semiconductor device using the composition

Номер патента: JP5278384B2. Автор: 幸 若尾,佳英 浜本. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-04.

Die bonding method

Номер патента: JP2772828B2. Автор: 敦 稲葉. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-09.

Die bonding method for semiconductor pellet

Номер патента: JPS5526650A. Автор: Tatsunori Nakajima,Kosuke Yasuno,Kosei Kajiwara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-02-26.

Resin paste for die bonding, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: JP2008112972A. Автор: Yuji Hasegawa,雄二 長谷川,Shuichi Mori,Minoru Sugiura,修一 森,実 杉浦. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-15.

Gold/silicon eutectic die bonding method

Номер патента: CN101192551B. Автор: 刘凯,孙明. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-01-05.

Die bonding equipment

Номер патента: JP2787057B2. Автор: 正風 細矢,みつ江 熊木. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 1998-08-13.

Die bonding of semiconductor chip

Номер патента: JPS62291037A. Автор: Yasuo Iguchi,Kazuo Tokura,Toshiko Suwa,泰男 井口,Isao Shibata,諏訪　敏子,柴田　勲夫,戸倉　和男. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1987-12-17.

Die bonding procedure of in-line LED bead packaging technology

Номер патента: CN103489989A. Автор: 林国仕. Владелец: Rui'an City Mingguang City Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-01.

Die bonding device

Номер патента: JPS62112331A. Автор: Masao Yamamoto,雅夫 山本. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1987-05-23.

Die bonding device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP2022098312A. Автор: 英晴 小橋,政幸 望月,Masayuki Mochizuki,Hideharu Kobashi. Владелец: Fasford Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-01.

Adhesive film for die bond and semiconductor device using the same

Номер патента: JP2003082297A. Автор: 祐治 堀田,Yoshio Yamaguchi,Yuji Hotta,Akiko Matsumura,Sadahito Misumi,貞仁 三隅,美穂 山口,松村亜紀子. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-03-19.

On-die bond wires system and method for enhancing routability of a redistribution layer

Номер патента: US7714450B2. Автор: Randall Don Briggs. Владелец: MARVELL INTERNATIONAL TECHNOLOGY LTD. Дата публикации: 2010-05-11.

Full-color SMD display screen support and die bonding and wire soldering method thereof

Номер патента: CN105702831A. Автор: 陈苏南,张刚维. Владелец: Shenzhen Huatian Maike Photoelectric Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-22.

Die bonding method

Номер патента: JPS63108731A. Автор: Soji Nishiyama,総治 西山,孝志 富永,Takashi Tominaga,孝文 櫻本,Takafumi Sakuramoto,Itsuro Takenoshita,竹ノ下　逸郎. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1988-05-13.

Die bonding utilizing a patterned adhesion layer

Номер патента: US8361901B2. Автор: Dorota Temple,Erik P Vick,Dean M. Malta,Matthew R. Lueck. Владелец: Research Triangle Institute. Дата публикации: 2013-01-29.

A method of die-bonding pellets

Номер патента: EP0373880B1. Автор: Kazufumi Hatano,Kyoichi Ago,Buji Hamaie. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1997-04-16.

Die bonding equipment

Номер патента: JP3132496B2. Автор: 聖一 佐藤. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2001-02-05.

Die bonding method for micro-led

Номер патента: WO2021174793A1. Автор: 余亮,李漫铁,屠孟龙,谢玲. Владелец: 惠州雷曼光电科技有限公司. Дата публикации: 2021-09-10.

Die bonding equipment and ascending and descending mechanism for chucking head

Номер патента: JP2002009093A. Автор: Eiichi Kato,栄一 加藤,Masanori Izumi,正則 泉,誠 田島,Makoto Tajima. Владелец: Nidec Tosok Corp. Дата публикации: 2002-01-11.

Die-bond light-emitting device with an insulating layer and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201007980A. Автор: xi-ming Pan,yin-cheng Zhu,Hui-Qing Feng,guo-qin Huang,hong-li Pan. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2010-02-16.

Die bonding method and apparatus

Номер патента: JP2771503B2. Автор: 健彦 高橋. Владелец: NEC Yamagata Ltd. Дата публикации: 1998-07-02.

Die bonding apparatus and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: TW202213547A. Автор: 小橋英晴,保坂浩二,小野悠太,吉山仁晃. Владелец: 日商捷進科技有限公司. Дата публикации: 2022-04-01.

Method for packaging a microelectronic device using on-die bond pad expansion

Номер патента: CN1555574A. Автор: ,S·托勒,Q,Q·武,M·乔内斯. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-12-15.

Dispenser head and die bonding method using the same

Номер патента: JP3422872B2. Автор: 博司 関,光恭 松尾,喜一 鳴瀧,弘倫 松嶋,伸 中尾. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-06-30.

Epoxy dispenser used for die bonding process in the manufacturing of semiconductor package

Номер патента: KR200150083Y1. Автор: 장현성. Владелец: 문정환. Дата публикации: 1999-07-01.

Automatic die bonding machine

Номер патента: GB2231955B. Автор: Brian Griffiths,Graham William Green. Владелец: Dynapert Ltd. Дата публикации: 1993-01-06.

Die bonding device for semiconductor

Номер патента: JPS57164538A. Автор: Masamichi Yoshimoto. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-10-09.

Automatic die bonding machine

Номер патента: GB8911594D0. Автор: . Владелец: Dynapert Ltd. Дата публикации: 1989-07-05.

Dipping apparatus, die bonding apparatus, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20230090693A1. Автор: Takahiro Kato,Kazunobu Sakai,Geonju LEE. Владелец: Fasford Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Die-bonding method of LED

Номер патента: TW200511529A. Автор: Hung-Yuan Su,zhi-hao Yang,bai-zhen Jian. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2005-03-16.

Testing die-to-die bonding and rework

Номер патента: TW201201299A. Автор: Arifur Rahman. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2012-01-01.

Die bonding method and device thereof

Номер патента: TWI246169B. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chang-Yueh Chan,Han-Lung Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

BONDING FILM

Номер патента: US20180005968A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

BONDING FILM

Номер патента: US20170229409A1. Автор: Hu Dyi-Chung. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Exchange bond film and magnetoresistive element and magnetic detector using this

Номер патента: JP6870097B2. Автор: 文人 小池,正路 齋藤,広明 遠藤. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

Electrical bonding film and its manufacturing method

Номер патента: CN107123632B. Автор: 胡迪群. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-10-15.

Bonding films

Номер патента: US20240317950A1. Автор: James Francis PRATTE,Mohammad Jamal El-Hibri,Chantal Louis. Владелец: Solvay Specialty Polymers USA LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Elastic bonding films

Номер патента: US20110123786A1. Автор: Michael A. Johnson. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2011-05-26.

Bonding film for high-speed communication board

Номер патента: US20230399548A1. Автор: Toshio Shiobara,Yoshihiro Tsutsumi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Bonding films

Номер патента: EP4277944A1. Автор: James Francis PRATTE,Mohammad Jamal El-Hibri,Chantal Louis. Владелец: Solvay Specialty Polymers USA LLC. Дата публикации: 2023-11-22.

Electromagnetically shielding bonding film, and shielding assembly and display device using such film

Номер патента: KR100335346B1. Автор: 히로유키 하기와라,히사시게 간바라,미노루 도사카. Владелец: 이사오 우치가사키. Дата публикации: 2002-06-20.

Electromagetically shielding bonding film, and shielding assembly and display device using such film

Номер патента: EP0917174A2. Автор: Hiroyuki Hagiwara,Hisashige Kanbara,Minoru Tobaka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-05-19.

Tunable VCSEL polarization control through dissimilar die bonding

Номер патента: US20190348815A1. Автор: Johnson Bartley C.,Atia Walid A.,Kuznetsov Mark E.,Whitney Peter S.,Getz James W.,Malonson Mark R.. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

Die bond for connecting substrate e.g. insulated metal substrate, and electrical conductor e.g. metallic band, has spacer connecting one branch, soldered by braze to substrate, with another branch that is point soldered to conductor

Номер патента: FR2868661A1. Автор: Laurent Vivet,Romaric Lenoir. Владелец: Valeo Electronique et Systemes de Liaison SA. Дата публикации: 2005-10-07.

Tunable vcsel polarization control through dissimilar die bonding

Номер патента: WO2019217872A1. Автор: Walid A. Atia,Mark E. Kuznetsov,Bartley C. Johnson,Mark R. Malonson,James W. Getz,Peter S. Whitney. Владелец: AXSUN TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2019-11-14.

ELECTRODE FOR SOLID-STATE BATTERIES AND METHOD OF PREPARING THE ELECTRODE, SOLID-STATE BATTERY CONTAINING THE ELECTRODE, AND BONDING FILM USED FOR PREPARING THE ELECTRODE

Номер патента: US20130157143A1. Автор: Hoshiba Koji,Yamada Takanobu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

Apparatus for heat bonding film to lead tab of secondary battery

Номер патента: KR101508545B1. Автор: 홍원희. Владелец: 주식회사 신화아이티. Дата публикации: 2015-04-07.

Apparatus for heat bonding film to lead tab of secondary battery

Номер патента: KR101508547B1. Автор: 홍원희. Владелец: 주식회사 신화아이티. Дата публикации: 2015-04-14.

self-assembled conductive bonding film and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101988903B1. Автор: 이동현,신준식,임재우,박제기. Владелец: (주)엘프스. Дата публикации: 2019-09-30.

Exchange bonding film and magneto-resistive effect element and head using the same

Номер патента: CN1137466C. Автор: ,����һ,岩崎仁志,־,�ȶ��Ҹ�,齐藤和浩,佐桥政司,福家广见,中村新一. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-02-04.

Thermal bonding film, method for producing same, and water tank adhesion structure using same for air-to-water source heat pump

Номер патента: US20240124747A1. Автор: Sanghyun Hong. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-04-18.

Thermal bonding film, method for producing same, and water tank adhesion structure using same for air-to-water source heat pump

Номер патента: EP4293068A1. Автор: Sanghyun Hong. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-12-20.

Bonding film and use the method for packing of organic electronic device of this bonding film

Номер патента: CN104488107B. Автор: 背冏烈,柳贤智,赵允京,李承民,沈廷燮,张锡基. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-19.

Adhesive compositions, bonding films made therefrom and processes for making bonding films

Номер патента: CA2224809A1. Автор: William J. Schultz,Cameron T. Murray,Dennis C. Ngo. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-01-09.

Adhesive compositions, bonding films made therefrom and processes for making bonding films

Номер патента: EP0833874A1. Автор: William J. Schultz,Cameron T. Murray,Dennis C. Ngo. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-04-08.

Conductive bonding film and electromagnetic wave shielding film using the same

Номер патента: CN110054996B. Автор: 上农宪治,渡边正博,髙见晃司. Владелец: Tuozda Wire Co ltd. Дата публикации: 2021-09-14.

ADHESIVE COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARDS, BONDING FILM, COVERLAY, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD

Номер патента: US20160198570A1. Автор: Sugawara Jun,Yonezawa Takayuki,Kaimori Shingo,UCHITA Yoshifumi,Kakimoto Masaya,ASAI Shogo. Владелец: SUMITOMO ELECTROC INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2016-07-07.

Resin composition, bonding film, laminate with resin composition layer, laminate, and electromagnetic wave shield film

Номер патента: WO2022085563A1. Автор: 真 平川,祐弥 沖村,勝 安藤,雅弘 鳥居. Владелец: 東亞合成株式会社. Дата публикации: 2022-04-28.

Adhesive composition for printed wiring boards, bonding film, coverlay, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: CN105532080A. Автор: 改森信吾,菅原润,浅井省吾,米泽隆幸,内田淑文,柿本正也. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2016-04-27.

Adhesive composition for printed wiring boards, bonding film, coverlay, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: EP3046402A1. Автор: Jun Sugawara,Masaya Kakimoto,Shingo Kaimori,Yoshifumi UCHITA,Takayuki Yonezawa,Shogo ASAI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2016-07-20.

Adhesive composition for printed wiring board, bonding film, coverlay, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JPWO2015037555A1. Автор: 隆幸 米澤,正也 柿本,潤 菅原,信吾 改森,菅原　潤,改森　信吾,淑文 内田,省吾 浅井. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2017-03-02.

Tackiness agent, tackiness agent varnish, bonding film and wiring membrane

Номер патента: CN103289630B. Автор: 社内大介,阿部富也,小松广明,天羽悟,村上贤一. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2016-03-30.

Adhesive composition for printed wiring boards, bonding film, coverlay, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US10244626B2. Автор: Jun Sugawara,Masaya Kakimoto,Shingo Kaimori,Yoshifumi UCHITA,Takayuki Yonezawa,Shogo ASAI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2019-03-26.

Bonding film containing polytetramethyleneoxide elastomeric segments and polyepoxide

Номер патента: US3894112A. Автор: Warren C Pagel. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1975-07-08.

SOLDER ALLOY FOR DIE BONDING

Номер патента: US20150258637A1. Автор: WATANABE Hirohiko,ASAGI Takeshi,Mitani Susumu,Shimoda Masayoshi. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Display apparatus, bonding film used for the display apparatus, and method of manufacturing the bonding film

Номер патента: US20120120340A1. Автор: Chun-Ho Song,Yong Woon Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Method for Bonding Film to Lens

Номер патента: US20230415471A1. Автор: Chao Zhang,Xiaowen ZHENG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Thermo bonding film structure

Номер патента: US20050281974A1. Автор: Wen-Chang Lu. Владелец: TAIWAN HIPSTER ENTERPRISE Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-22.

Edge die bond semiconductor package

Номер патента: US5589703A. Автор: Ira E. Baskett. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-12-31.

Microphone assembly with standoffs for die bonding

Номер патента: WO2020086819A2. Автор: Tony K. LIM,Norman Dennis Talag. Владелец: Knowles Electronics, LLC. Дата публикации: 2020-04-30.

Microphone assembly with standoffs for die bonding

Номер патента: US11750983B2. Автор: Tony K. LIM,Norman Dennis Talag. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Microphone assembly with standoffs for die bonding

Номер патента: US20210392442A1. Автор: Tony K. LIM,Norman Dennis Talag. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2021-12-16.

DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM AND BONDING METHOD USING DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM

Номер патента: US20190329504A1. Автор: ISHIKAWA Masakazu. Владелец: LINTEC Corporation. Дата публикации: 2019-10-31.

DIE BOND SYSTEM

Номер патента: US20130232775A1. Автор: LAI CHIH-CHEN. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-12.

Method of die bonding for flip chip

Номер патента: KR101183101B1. Автор: 고윤성. Владелец: 주식회사 프로텍. Дата публикации: 2012-09-21.

FLEXIBLE ELECTRICALLY CONDUCTIVE BONDING FILMS

Номер патента: US20180228062A1. Автор: Grisle Roger A.,Bruss Jeanne M.,McCutcheon Jeffrey W.. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

FLEXIBLE ELECTRICALLY CONDUCTIVE BONDING FILMS

Номер патента: US20180235113A1. Автор: Grisle Roger A.,Bruss Jeanne M.,McCutcheon Jeffrey W.. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-16.

Method of separating a bonded film from a circuit board

Номер патента: CA2018223A1. Автор: Shigeo Sumi,Ichio Fukuda. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1990-12-04.

adhesive resin for dicing die-bonding film, attach film for dicing die-bonding film including the same and dicing die-bonding film including the same

Номер патента: KR101577686B1. Автор: 이동열,김광무,구자민,유성주,권정민,박덕하,하헌욱. Владелец: 주식회사 이녹스. Дата публикации: 2015-12-29.

Bonding film composition for semiconductor assembly, bonding film therefrom, and dicing die bond film comprising the same

Номер патента: KR100831153B1. Автор: 정창범,김완중,정기성,홍용우,임수미. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2008-05-20.

DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20130273355A1. Автор: UH Dong Seon,KIM Ji Ho,SONG Ki Tae,HWANG Min Kyu,CHO Kyung Rae. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Adheisive resin composition and dicing die bonding film using the same

Номер патента: KR101082448B1. Автор: 김장순,박효순,장석기,주효숙,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2011-11-11.

Photocuring Composition for Adhesive Layer and Dicing Die Bonding Film Comprising the Same

Номер патента: KR100922684B1. Автор: 정창범,최승집,하경진,송규석,황용하,박백성. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2009-10-19.

Photocuring Composition for Pressure Sensitive Adhesive and Dicing Die Bonding Film Comprising the Same

Номер патента: KR101002089B1. Автор: 송기태,하경진,편아람,조재현,황용하. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2010-12-17.

Adheisive composition and dicing die bonding film using the same

Номер патента: KR101023841B1. Автор: 김장순,박효순,장석기,주효숙,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2011-03-22.

Adhesive resin composition and dicing die bonding film using the same

Номер патента: CN101675137A. Автор: 柳贤智,金章淳,朱孝叔,张锡基,洪宗完,朴孝淳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Adhesive Resin Composition And Dicing Die Bonding Film Using The Same

Номер патента: CN104745131A. Автор: 柳贤智,金章淳,朱孝叔,张锡基,洪宗完,朴孝淳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

Dicing die bonding film

Номер патента: CN108728000B. Автор: 井上真一,高本尚英,大西谦司,宍户雄一郎,木村雄大,福井章洋,大和道子. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-07-08.

PHOTOCURABLE DICING DIE BONDING TAPE

Номер патента: US20130178585A1. Автор: Becker Kevin Harris,LEE Byoungchul,Chiang Pauline. Владелец: Henkel Corporation. Дата публикации: 2013-07-11.

Dicing/die bonding integrated film and adhesive film used therefor

Номер патента: JP7159633B2. Автор: 恵介 大久保,大輔 山中,尚弘 木村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-25.

Bonding film, and light-transmitting laminate including same

Номер патента: US20220161515A1. Автор: Hyejin Kim,Kyuhun Kim,Sungjin CHUNG,Jaechul Han. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Process for bonding films

Номер патента: US4436570A. Автор: Manfred Dollhausen,Hermann Perrey,Karl-Friedrich Neuhaus,Horst Muller-Albrecht. Владелец: Bayer AG. Дата публикации: 1984-03-13.

THERMOSETTING CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION, CONDUCTIVE ADHESIVE COMPRISING THE SAME, CONDUCTIVE DIE BONDING MATERIAL COMPRISING THE SAME, AND PHOTOSEMICONDUCTOR APPARATUS HAVING CURED PRODUCT OF DIE BONDING MATERIAL

Номер патента: US20150102270A1. Автор: ONAI Satoshi,OZAI Toshiyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM AND BONDING METHOD USING DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM

Номер патента: US20190283334A1. Автор: ISHIKAWA Masakazu. Владелец: LINTEC Corporation. Дата публикации: 2019-09-19.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: KR102324559B1. Автор: 박현규,김성근,구자민,유성주,권정민. Владелец: (주)이녹스첨단소재. Дата публикации: 2021-11-10.

Bonding?film composition?using for?semiconductor?assembly?and?bonding?film?therefrom

Номер патента: KR100942357B1. Автор: 송기태,김상진,정창범,김완중,편아람,홍용우,정철,임수미,최한님. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2010-02-12.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: KR102324561B1. Автор: 박현규,김성근,구자민,유성주,권정민. Владелец: (주)이녹스첨단소재. Дата публикации: 2021-11-10.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: KR102259099B1. Автор: 박현규,김성근,구자민,유성주,권정민. Владелец: (주)이녹스첨단소재. Дата публикации: 2021-06-03.

Composition for optical adhesive and bonding film and adhesive and bonding film

Номер патента: KR101878527B1. Автор: 김장순,김상환,최태이,최원구,변해봉. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2018-07-16.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: TW202134377A. Автор: 具滋敏,柳成柱,朴賢珪,權正敏,金聖根. Владелец: 韓商利諾士尖端材料有限公司. Дата публикации: 2021-09-16.

Pre-uv curable type bonding film composition for semiconductor assembly and bonding film using the same

Номер патента: KR100943618B1. Автор: 김상진,정창범,김완중,정기성,편아람,홍용우,정철,임수미. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2010-02-24.

Self-supporting fusion-bonded film, method for producing said film and use of the same

Номер патента: AU2517999A. Автор: Dirk Schultze,Heiko Tebbe,Ralf Schledjewski. Владелец: Wolff Walsrode Ag. Дата публикации: 1999-08-16.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: KR102259098B1. Автор: 박현규,김성근,구자민,유성주,권정민. Владелец: (주)이녹스첨단소재. Дата публикации: 2021-06-03.

Bonding film composition for semiconductor assembly and bonding film using the same

Номер патента: KR101033045B1. Автор: 송기태,임수미,최재원,송규석,호종필. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2011-05-09.

Thermal bonding film composition for road surface marking and method for preparing thermal bonding film using the same

Номер патента: KR101935197B1. Автор: 김성민,김영섭,김정도. Владелец: 김정도. Дата публикации: 2019-01-03.

Bonding film, bonding film laminate comprising the same and metal clad laminate comprising the same

Номер патента: TW202132520A. Автор: 具滋敏,柳成柱,朴賢珪,權正敏,金聖根. Владелец: 韓商利諾士尖端材料有限公司. Дата публикации: 2021-09-01.

Heat bonding film

Номер патента: TW201024390A. Автор: Ju-Chen Chiu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2010-07-01.

CURABLE SILICONE COMPOSITION FOR DIE BONDING USE

Номер патента: US20200115603A1. Автор: Yamamoto Shinichi,Yamazaki Ryosuke. Владелец: DOW CORNING TORAY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

Co-continuously Phase-Separated Adhesive Composition for Die Bonding in Semiconductor Assembly and Adhesive Film Prepared Therefrom

Номер патента: KR101002488B1. Автор: 송기태,정창범,최한님,엄태신. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2010-12-17.

Organic silicon die bond adhesive and preparation method and application thereof

Номер патента: CN114686161B. Автор: 林永河,孙德聪. Владелец: Nanbao Optoelectronic Materials Kunshan Co ltd. Дата публикации: 2022-09-23.

Silicone resin composition for die bonding and cured product

Номер патента: JP6654593B2. Автор: 利之 小材,一安 佐藤,之人 小林. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-26.

Silicone resin composition for die-bonding and cured product

Номер патента: KR102495936B1. Автор: 유키토 고바야시,도시유키 오자이,가즈야스 사토. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2023-02-06.

Elastic Bonding Films

Номер патента: US20130202851A1. Автор: Johnson Michael A.. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2013-08-08.

Thermally Curable Bonding Film Adhesive with Uniform Thickness

Номер патента: US20140299268A1. Автор: Polus Jeffrey Edward. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2014-10-09.

Chemically Curable Bonding Film Adhesive with Uniform Thickness

Номер патента: US20140302733A1. Автор: Polus Jeffrey Edward. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2014-10-09.

CURABLE ADHESIVE, BONDING FILM, AND METHOD OF BONDING THE SAME

Номер патента: US20210355268A1. Автор: Hansen Kristen J.,Chen Lianzhou. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-18.

Multilayer adhesive and bonding film for curved substrates

Номер патента: KR101915337B1. Автор: 김장순,김상환,최태이,최원구,변해봉. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2018-11-06.

Method of making thermosettable bonding films

Номер патента: EP0150674B1. Автор: Imre Dr. Forgò,René Dr. Huwyler,Jacques François. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1987-04-01.

Adhesive composition and bonding film for touch panel

Номер патента: CN107109165A. Автор: 金章淳,尹厚永,斯莱·李,尹灿午. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Bonding film for printed circuit boards

Номер патента: KR100276506B1. Автор: 야마모토가즈노리,다카하시아츠시,오기신지,모리타고지,나나우미겐,히로사와기요시,기다아키나리,히라야마다카오,이토도시히코,히라쿠라히로아키. Владелец: 이사오 우치가사키. Дата публикации: 2000-12-15.

Adhesive composition and the bonding film for utilizing it

Номер патента: CN109825223A. Автор: 李政倍,李暻焕,权赫奉,李充九,姜洪求,奉显达. Владелец: KCC Corp. Дата публикации: 2019-05-31.

Temporary bonding film, laminate, composition for temporary bonding, and method and kit for manufacturing device

Номер патента: KR101884256B1. Автор: 유 이와이,이치로 코야마,요시타카 카모치. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-08-01.

Method of bonding films with a polyurethane adhesive

Номер патента: EP0053359A1. Автор: Shibata Koichi,Yamazaki Kyuya,Igarashi Sachio. Владелец: Takeda Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 1982-06-09.

Bonding Agent Composition, Bonding Film And Surface Protection Film

Номер патента: CN104419358A. Автор: 长仓毅,岛口龙介,长谷川良. Владелец: Fujimori Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Automotive hub protection bonding film

Номер патента: CN104204123B. Автор: 高桥洋,高桥洋一,加濑丘雅,手纲淳,宫武祐介. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2017-03-01.

RESIN COMPOSITION, BONDING FILM, LAYERED BODY INCLUDING RESIN COMPOSITION LAYER, LAYERED BODY, AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM

Номер патента: US20220306859A1. Автор: Yamada Masashi,Hirakawa Makoto,OKIMURA Yuya,TORII Masahiro. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-29.

Resin composition, bonding film, laminate with resin composition layer, laminate and electromagnetic wave shielding film

Номер патента: KR20220005502A. Автор: 마사시 야마다,유야 오키무라,마사히로 토리이,마코토 히라카와. Владелец: 도아고세이가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-01-13.

Resin composition, bonding film, laminate having resin composition layer, laminate, and electromagnetic wave shielding film

Номер патента: TW202106805A. Автор: 平川真,山田成志,沖村祐彌,鳥居雅弘. Владелец: 日商東亞合成股份有限公司. Дата публикации: 2021-02-16.

A CrTi-based alloy for a bonded film for a magnetic recording medium, a target material for sputtering, and a perpendicular magnetic recording medium

Номер патента: TWI576835B. Автор: Hiroyuki Hasegawa,Toshiyuki Sawada,Noriaki Matsubara. Владелец: Sanyo Special Steel Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-01.

Curable Resin Composition and Cured Product Thereof, Sealing Material for Optical Semiconductor, Die Bonding Material, and Optical Semiconductor Light-Emitting Element

Номер патента: US20160115318A1. Автор: WATANABE Ryoko,KAJI Satoru,KODAMA Tamotsu. Владелец: ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION. Дата публикации: 2016-04-28.

DICING DIE BONDING FILM PACKING STRUCTURE AND PACKING METHOD

Номер патента: US20140034532A1. Автор: AOYAMA Masami. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Adhesive composition, adhesive sheet, dicing die attach film, and semiconductor device

Номер патента: JP4778078B2. Автор: 正平 小堺,諭 小内. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-21.

Bonding defect detection for die-to-die bonding in memory devices

Номер патента: US20230410934A1. Автор: Junyoung Ko,Jungmin Bak,Changhwi Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

A packaging apparatus having a mechanism for bonding films together

Номер патента: CA2626671A1. Автор: Orihiro Tsuruta,Katsumi Nagai,Kazumi Nakazato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-26.

Machine for bonding films made of different materials in several layers, and the corresponding method

Номер патента: CA2650749C. Автор: Antonio Cerciello. Владелец: Nordmeccanica Spa. Дата публикации: 2017-10-31.

Machine for bonding films made of different materials, in multiple layers, and the corresponding method

Номер патента: ZA200605256B. Автор: Cerciello Antonio. Владелец: Nordmeccanica Spa. Дата публикации: 2007-04-25.

Film bonding method, bonding film and endless film obtained thereby

Номер патента: JP2948647B2. Автор: 勝彦 大谷. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-09-13.

Co-extrusion film for packaging high temperature extraction liquid to replace pe/pp bonded film with the same

Номер патента: KR102291839B1. Автор: 권오익,함창수. Владелец: 주식회사 한서마이크론. Дата публикации: 2021-08-23.

Method and apparatus for automatically bonding film to a substrate and cutting the film to desired size

Номер патента: CA2022026A1. Автор: Hiroshi Taguchi,Youji Washizaki. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1991-07-01.

DIE PICKUP MODULE AND DIE BONDING APPARATUS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20210060798A1. Автор: Park Jong Sung,KIM Jung Sub,JUNG Sang Hoon,Jeong Chang Bu,Park Young Gun,Choi Dae Seok. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

DIE BOND DESIGN FOR MEDIUM PRESSURE SENSOR

Номер патента: US20150091107A1. Автор: Wang Joe Pin. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

Die bonding device of single-sided polisher

Номер патента: CN104759984A. Автор: 金万斌,李方俊,陈丽春. Владелец: SUZHOU HRT ELECTRONIC EQUIPMENT TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-08.

Laser die bonding tool

Номер патента: JPS6223003A. Автор: Hidehiko Negishi,Michio Matsuki,根岸　英彦,松木　美知夫. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1987-01-31.

Lead-free die bonding solder paste for high-power LED

Номер патента: CN104985352A. Автор: 谢英健,吴秋霞. Владелец: Guangxi Nanning Maidian Decoration Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-21.

The bare die bond layout of middle pressure sensor for automobile application

Номер патента: CN103728064B. Автор: 王仲平. Владелец: TEMIC AUTOMOTIVE NA Inc. Дата публикации: 2018-10-16.

Die bonding method

Номер патента: JPH01183127A. Автор: Hideaki Imai,Masanao Okuda,Takeshi Ishiguro,Mikio Takahashi,Akira Oku,Shigehiro Kobayashi,Toshiharu Ito,Fumio Soeda,幹雄 高橋,俊治 伊藤,二三男 添田,Toshitami Ro,俊民 呂,武 石黒,明 奥,成弘 小林,裕登 塀和,正直 ▲奥▼田,秀彰 今井,愼 椿,昭二 舟木,Hirotaka Hagae,Shin Tsubaki,Shoji Funaki. Владелец: Sinko Industries Ltd. Дата публикации: 1989-07-20.

MEMS devices and methods with controlled die bonding areas

Номер патента: US8240203B2. Автор: Galen Magendanz,Mark Eskridge,Matt Loesch. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2012-08-14.

Disk molding die, bonded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3881524B2. Автор: 正己 鈴木,雄一 稲田. Владелец: Seikoh Giken Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-14.

Chip packaging die bonding tin paste and preparation method and using process thereof

Номер патента: CN105855748A. Автор: 钱雪行,王本智,资春芳,洪婕. Владелец: SHENZHEN EASYSUN TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-17.

Laser die bonding tool

Номер патента: JPS62134173A. Автор: Hidehiko Negishi,Michio Matsuki,根岸　英彦,松木　美知夫. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1987-06-17.

Silicon interlocking structure with minute machining applied for die-bonding to pen main body, and method

Номер патента: JP2003145779A. Автор: Chien-Hua Chen,Stephen J Potochnik,スティーブン・ジェイ・ポトチニック,チエン−フア・チェン. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2003-05-21.

Clamping device for die bonding of sensor chip

Номер патента: CN108098628B. Автор: 王彩英,孙拓夫. Владелец: Wuhu Grand Vision Auto Electronics Co ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Automatic die bonding machine

Номер патента: GB8911593D0. Автор: . Владелец: Dynapert Ltd. Дата публикации: 1989-07-05.

Substrate with bonding film, bonding method and bonded body

Номер патента: JP4442671B2. Автор: 一博 五味. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-03-31.

Machine for bonding films made of different materials, in multiple layers, and the corresponding method

Номер патента: CA2544777A1. Автор: Antonio Cerciello. Владелец: Nordmeccanica Spa. Дата публикации: 2006-12-30.

Hot-melt bonding film for forming three-dimensional optical illusion pattern of fabric, and apparatus and method for forming three-dimensional optical illusion pattern of fabric by using same

Номер патента: WO2023277276A1. Автор: 장지상,이재정,최경석,김경규,박치균. Владелец: (주)아셈스. Дата публикации: 2023-01-05.

一种Die Bond工序开槽吸嘴

Номер патента: CN206412330U. Автор: 赵伟,严付安. Владелец: Wuhan Shining Photoelectric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

DIE BOND FILM, DICING DIE BOND FILM, METHOD OF MANUFACTURING DIE BOND FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING DIE BOND FILM

Номер патента: US20120126379A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,Uenda Daisuke,INOUE Koichi,MORITA Miki. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

DICING DIE BOND FILM, METHOD OF MANUFACTURING DICING DIE BOND FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120070960A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-22.

DICING DIE BOND FILM

Номер патента: US20120061805A1. Автор: AMANO Yasuhiro,MORITA Miki,KIMURA Yuta. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-15.

DICING/DIE-BONDING FILM, METHOD OF FIXING CHIPPED WORK AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120088333A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-12.

OPTICALLY CLEAR ADHESIVE FOR DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20120171481A1. Автор: KIM Ji Ho,HA Kyoung Jin,LEE Kil Sung,Park Baek Soung,HWANG Min Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

DICING DIE BONDING FILM, SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120171844A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20130034935A1. Автор: MATSUMURA Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-07.

Dicing/die bonding film

Номер патента: TWI392005B. Автор: Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-01.

Pressure-sensitive adhesive tape for dicing and dicing/die bonding integrated tape

Номер патента: JP2019067996A. Автор: 大久保　恵介,恵介 大久保,Hisahiro Kimura,Keisuke Okubo,尚弘 木村. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

METHOD AND APPARATUS FOR DICING DIE ATTACH FILM ON A SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: US20120313231A1. Автор: How You Chye,OOI Kooi Choon,LIM Ken Fei. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-12-13.

DIVIDING METHOD FOR WAFER HAVING DIE BONDING FILM ATTACHED TO THE BACK SIDE THEREOF

Номер патента: US20120100694A1. Автор: . Владелец: DISCO CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

THERMOSETTING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20120135242A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-31.

THERMOSETTING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20120153508A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

DIE-BONDING FILM AND USE THEREOF

Номер патента: US20120231583A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

Die bonding film manufacturing method and comma coater coating apparatus used therefor

Номер патента: JP5453961B2. Автор: 正博 矢原. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

Die bonding method of LED and die bonding structure employing the same

Номер патента: TWI261374B. Автор: Jr-Wen Chiou. Владелец: Kingbright Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-01.

Die bonding method of LED and die bonding structure employing the same

Номер патента: TW200644275A. Автор: zhi-wen Qiu. Владелец: KINGBRIGHT ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-16.

Heater Chips with Silicon Die Bonded on Silicon Substrate, Including Offset Wire Bonding

Номер патента: US20120133710A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-31.

METAL NANOINK AND PROCESS FOR PRODUCING THE METAL NANOINK, AND DIE BONDING METHOD AND DIE BONDING APPARATUS USING THE METAL NANOINK

Номер патента: US20130001280A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

BOND HEAD FOR THERMAL COMPRESSION DIE BONDING

Номер патента: US20140027068A1. Автор: WIDDOWSON Gary Peter,LEUNG Pak Kin,HUNG Kin Yik,TANG Cheuk Wah,HUNG Chi Ping. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-30.

Coating method for fusion-bonding metal in die bonding

Номер патента: JPS63209131A. Автор: Seiji Iida,Hiroo Suzuki,飯田　清次,鈴木　宏生. Владелец: Toshiba Electronic Device Engineering Co Ltd. Дата публикации: 1988-08-30.

Die bonding mechanism of full-automatic IC plane die bonding machine

Номер патента: CN210223951U. Автор: Weilin Chen,梁志宏,胡新荣,胡新平,陈玮麟,Xinrong Hu,Zhihong Liang,Xinping Hu. Владелец: Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-31.

LED structure with die bonding or wire bonding auxiliary identification mark

Номер патента: TWM273823U. Автор: Mu-Jen Lai,Hsueh-Feng Sun,Chien-Hsiung Lo. Владелец: Super Nova Optoelectronics Cor. Дата публикации: 2005-08-21.

Rubber bonding film, preparation method of rubber bonding film as well as method for using rubber bonding film for bonding soles

Номер патента: CN104789169A. Автор: 卢鑫,丁思博,罗显发,廖毅彬,郭彩莲,周小兰,林荷香,林江,金校红,郑荣大. Владелец: Maotai Fujian Shoes Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-22.

Working arm of die bond apparatus

Номер патента: TW200929393A. Автор: Raymond Lin,Li-Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-07-01.

Working arm of die bond apparatus

Номер патента: TWI343083B. Автор: Raymond Lin,Li Chih Fang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2011-06-01.

Circuit board limiting structure for die bonding chip mounter

Номер патента: CN221995733U. Автор: 李鹏. Владелец: Wuhan Kors Communication Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

DISPLAY APPARATUS, BONDING FILM USED FOR THE DISPLAY APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING THE BONDING FILM

Номер патента: US20120120340A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-17.

Polymer of monomer having acetylenic triple bond, film-forming composition using the same, insulating film and electronic device

Номер патента: JP4734055B2. Автор: 克之 渡辺. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-07-27.

Method of and materials for producing paint-bonding films on ferriferous metal surfaces

Номер патента: CA599233A. Автор: P. Heller Ferdinand,Frank P. Spruance, Jr.. Владелец: Amchem Products Inc. Дата публикации: 1960-06-07.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE HAVING DIE BONDED TO THE POLYMER SIDE OF A POLYMER SUBSTRATE

Номер патента: US20120126418A1. Автор: LIN Shih-Chin,Feng Chien-Te. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2012-05-24.

DIE-BONDING MATERIAL FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICES AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME

Номер патента: US20120153342A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

DIE BONDING METHOD UTILIZING ROTARY WAFER TABLE

Номер патента: US20120252161A1. Автор: NG Man Chung,CHAU Keung. Владелец: . Дата публикации: 2012-10-04.

DIE-BONDED LED

Номер патента: US20120256228A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-10-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE DIE BONDING

Номер патента: US20130037966A1. Автор: QIU Shunan,Xu Xuesong,GONG Guoliang,Luo Junhua. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. Дата публикации: 2013-02-14.

CURABLE RESIN COMPOSITION, ADHESIVE EPOXY RESIN PASTE, DIE-BONDING AGENT, NON-CONDUCTIVE PASTE, ADHESIVE EPOXY RESIN FILM, NON-CONDUCTIVE EPOXY RESIN FILM, ANISOTROPIC CONDUCTIVE PASTE, AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM

Номер патента: US20130056686A1. Автор: Ishigami Akira,Kanisawa Shiyuki,Namiki Hidetsugu,Umakoshi Hideaki. Владелец: SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-07.

Apparatus and Method for Die Bonding

Номер патента: US20130122610A1. Автор: Chung Jun-Wei,Lou Wei-Cheng,Wu Jung-Kun,Chiang Chung-I. Владелец: WALSIN LIHWA CORPORATION. Дата публикации: 2013-05-16.

DIE PICKUP DEVICE WITH RING-SHAPED HANDLE PORTION AND DIE BOND SYSTEM INCLUDING SAME

Номер патента: US20130170937A1. Автор: SHEU YI-ZHONG. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-04.

APPARATUS FOR HEATING A SUBSTRATE DURING DIE BONDING

Номер патента: US20130316294A1. Автор: WAN Ming Yeung Luke,CHEUNG Chi Wai,SO Chin Tung. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-28.

Storage box for die-bonded lead frame materials

Номер патента: KR200245732Y1. Автор: 박민순. Владелец: 마이클 디. 오브라이언. Дата публикации: 2001-12-17.

Epoxy resin composition for die bonding paste

Номер патента: JP2007146171A. Автор: Yoshitaka Kajiwara,克彦 押見,Kenichi Kuboki,健一 窪木,Katsuhiko Oshimi,義孝 梶原. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Semiconductor Chip Package Without Die Bonding Layer

Номер патента: KR970023896A. Автор: 송영희. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-05-30.

Die bonding equipment

Номер патента: JP2702836B2. Автор: 範樹 岩崎,恭彦 岡山,恵伸 下里. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1998-01-26.

Die bonding device

Номер патента: JPH01129421A. Автор: Shinichi Ito,愼一 伊藤,Chuichi Watabe,成次 上田,忠一 渡部,勝義 近藤,Katsuyoshi Kondo,Shigeji Ueda. Владелец: Takemoto Oil and Fat Co Ltd. Дата публикации: 1989-05-22.

Adhesive for die bonding

Номер патента: JP6547220B2. Автор: 英明 鈴木,尚哉 佐伯,鈴木　英明,祐一郎 吾妻. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2019-07-24.

Manufacturing method of die bonding equipment and semiconductor equipment

Номер патента: JP6836938B2. Автор: 英晴 小橋. Владелец: ファスフォードテクノロジ株式会社. Дата публикации: 2021-03-03.

Die bonding method

Номер патента: JP4875263B2. Автор: 秀樹 楠,浩 牧,有弘 長谷部,隆一 ▲高▼野. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-02-15.

Movable ejector pin module and die bonding equipment

Номер патента: CN215578489U. Автор: 曾逸,邓应铖. Владелец: Shenzhen Zhuoxing Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-01-18.

Die-bonding device

Номер патента: JPS55108745A. Автор: Nobushi Suzuki,Tomio Kashihara,Tatsu Yasue. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-08-21.

Die bonding method for semiconductor pellet

Номер патента: JP2753114B2. Автор: 孝幸 尾崎. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-05-18.

Die bonding fixture for die bonder

Номер патента: CN201323192Y. Автор: 李国平,王跃飞,吴乾,胡康乐,刘书宁,陈新苗. Владелец: Guangzhou Hongli Tronic Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-07.

Die bonding pressing plate

Номер патента: CN102593027A. Автор: 徐霞,李宁波,孙德波. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2012-07-18.

Sheet for semiconductor wafer dicing and die bonding

Номер патента: JP5276063B2. Автор: 二朗 杉山. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-28.

Die bonding method for semiconductor pellet

Номер патента: JPS6266641A. Автор: Hidefumi Nagata,英史 永田. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1987-03-26.

Setting method of die-bonding position of luminant semiconductor chip for semiconductor laser

Номер патента: JPS61174688A. Автор: Haruo Tanaka,Masahito Mushigami,Yuuji Ishida,Naotaro Nakada,雅人 虫上,祐士 石田,直太郎 中田,Hayamizu Fukada,田中　治夫,深田　速水. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1986-08-06.

Heater Block For Die Bonding Of Semiconductor

Номер патента: KR101499335B1. Автор: 이향이. Владелец: 이향이. Дата публикации: 2015-03-06.

Die bonding equipment

Номер патента: JP4380940B2. Автор: 一彦 安達. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-09.

It is vertical to take brilliant, die bond mechanism and its use its vertical bonder

Номер патента: CN207038488U. Автор: 关蕊,王敕. Владелец: JIANGSU ACCURACY ASSEMBLY AUTOMATION EQUIPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-23.

Semiconductor die bonding heater

Номер патента: JPH01187936A. Автор: Yoshiki Sato,Yuichiro YAMAGISHI,雄一朗 山岸,良己 佐藤. Владелец: NEC Robotics Engineering Ltd. Дата публикации: 1989-07-27.

Die-bonding method for semiconductor laser element

Номер патента: JPS6163075A. Автор: Yukio Yoshikawa,幸男 吉川,Masao Kitsukawa,橘川　政雄. Владелец: Tokyo Sokuhan Co Ltd. Дата публикации: 1986-04-01.

Die bonding of semiconductor chip

Номер патента: JPS6467926A. Автор: Tomoaki Hashimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-03-14.

Manufacturing method of die bonding equipment and semiconductor equipment

Номер патента: JP7029900B2. Автор: 浩 牧. Владелец: ファスフォードテクノロジ株式会社. Дата публикации: 2022-03-04.

Die bonding material

Номер патента: JP4367404B2. Автор: 且英 愛知,崇 増子. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-18.

Die bonder and die bonding method

Номер патента: JP5576219B2. Автор: 英晴 小橋,綾治 堀内. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-20.

Semiconductor packaging die-bonding material rolling clamp

Номер патента: CN210778532U. Автор: 刘子玉,陈勇伶. Владелец: Shenzhen Yihe Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-16.

Die bonding equipment

Номер патента: JP3244018B2. Автор: 保夫 高浪. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-01-07.

Paste for die bonding

Номер патента: JPS62199669A. Автор: Kazuhiro Takayanagi,Atsushi Koshimura,淳 越村,Yukinori Sakumoto,Masaki Tsushima,作本　征則,津島　正企,高柳　一博. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 1987-09-03.

Material loading device of full-automatic die bonding machine

Номер патента: CN202772116U. Автор: 施金佑. Владелец: FOSHAN NANHAI HONGQIAN ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-06.

One kind covers glue die bond equipment

Номер патента: CN103871910B. Автор: 米广辉,孙亚雷,罗尚峰. Владелец: SHENZHEN JUNE'S AUTOMATION CO Ltd. Дата публикации: 2017-10-13.

A kind of high power LED device die bond layer heat dispersion fast evaluation method of no cold drawing

Номер патента: CN104569049B. Автор: 陈伟民,赖伟,刘显明,臧志刚,唐孝生,雷小华. Владелец: Chongqing University. Дата публикации: 2017-03-08.

Die bonding equipment

Номер патента: JP4022154B2. Автор: 雅啓 小山,大助 中山. Владелец: Nidec Tosok Corp. Дата публикации: 2007-12-12.

Adhesive composition for die bonding

Номер патента: JPS62199670A. Автор: Kazuhiro Takayanagi,Atsushi Koshimura,淳 越村,Yukinori Sakumoto,Masaki Tsushima,作本　征則,津島　正企,高柳　一博. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 1987-09-03.

Semiconductor package for preventing die-bonding paste overfolw

Номер патента: TW539242U. Автор: Ming-Hui Tseng,Wen-Chun Liu,Hung-Tsun Lin,Money Chien. Владелец: Walton Advanced Electronics Lt. Дата публикации: 2003-06-21.

A kind of fixture for laser die bonding machine

Номер патента: CN208496100U. Автор: 邓景霞. Владелец: Lan Siteng Science And Technology Ltd Of Shenzhen. Дата публикации: 2019-02-15.

Die bonding device

Номер патента: TW202217983A. Автор: 石敦智,黃良印,語尚 林. Владелец: 均華精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2022-05-01.

Curable resin composition, method for producing the same, encapsulating material for optical semiconductor, die bonding material for optical semiconductor, and optical semiconductor package

Номер патента: JP6683423B2. Автор: 岡田　祐二,祐二 岡田. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2020-04-22.

A kind of all-round emitting led power-type filament module of the two-sided die bond of plug-in type

Номер патента: CN104141904B. Автор: 赵强,璧靛己. Владелец: SHANGHAI PN-STONE PHOTOELECTRIC CO LTD. Дата публикации: 2017-12-05.

Die bonding equipment

Номер патента: CN216528767U. Автор: 雷伟庄. Владелец: Weijian Intelligent Packaging Technology Shenzhen Co ltd. Дата публикации: 2022-05-13.

Die-bonding method for increasing color-rendering index of light emitting diode

Номер патента: CN102637785A. Автор: 郭盛辉. Владелец: Xiamen Dacol Photoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-15.

Locating and inspecting method for semiconductor parts and die bonding device using the same

Номер патента: JPS52149070A. Автор: Nobushi Suzuki,Tomio Kashihara,Tatsu Yasue. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1977-12-10.

Die bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP7284328B2. Автор: 直樹 岡本,勇輝 名久井,維月 五十嵐. Владелец: ファスフォードテクノロジ株式会社. Дата публикации: 2023-05-30.

Wafer supporting device for die bonding apparatus and supporting method

Номер патента: JP2679430B2. Автор: 誠 神田,征彦 山本. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-11-19.

Die bond agent composition for optical semiconductor element and optical semiconductor device using the composition

Номер патента: KR101652120B1. Автор: 요시히라 하마모또,미유끼 와까오. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2016-08-29.

Die bonding device

Номер патента: TWI678237B. Автор: Min Huang,Koichi Sato,Kei Ikeda,Yasuto Mukai,佐藤晃一,池田圭,向井康人,黃民. Владелец: 華祥股份有限公司. Дата публикации: 2019-12-01.

Die-bonding method

Номер патента: JPS6112037A. Автор: Takeshi Aragaki,新垣　健. Владелец: Miyazaki Oki Electric Co Ltd. Дата публикации: 1986-01-20.

Die-bonding device

Номер патента: JPS6258645A. Автор: Hiroshi Inoue,Toshio Yamamoto,俊夫 山本,広 井上. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1987-03-14.

Die bonding device

Номер патента: JPS62286237A. Автор: Megumi Takatsu,高津　恵. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1987-12-12.

Die Bonding Device

Номер патента: KR200144700Y1. Автор: 김강산. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1999-06-15.

Die bonding device

Номер патента: TWI798595B. Автор: 石敦智,黃良印,語尚 林. Владелец: 均華精密工業股份有限公司. Дата публикации: 2023-04-11.

Die bonding agent

Номер патента: JP6837237B2. Автор: 正明 星山,太樹 明道,豊和 発地,真一 宗村. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

A kind of array framework and die-bonding device of producing high power valve

Номер патента: CN103286425B. Автор: 施金佑. Владелец: FOSHAN NANHAI HONGQIAN ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-18.

Automatic film distraction device of full-automatic die bonding machine

Номер патента: CN202772117U. Автор: 施金佑. Владелец: FOSHAN NANHAI HONGQIAN ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-06.

Die bonding equipment

Номер патента: JP2666531B2. Автор: 秀史 高谷. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 1997-10-22.

Suction device for die bonding equipment

Номер патента: TWM443933U. Автор: xiao-yi Chen,Guo-hui CHEN. Владелец: 3s Silicon Tech Inc. Дата публикации: 2012-12-21.

RUBBER TO METAL BONDING FILM

Номер патента: US20120263949A1. Автор: . Владелец: TEE GROUP FILMS, INC.. Дата публикации: 2012-10-18.

Heat bonding film adhesive

Номер патента: JPS5548273A. Автор: Hiroshi Okada,Yasuhiko Yamaguchi. Владелец: TOURE GOUSEI FILM KK. Дата публикации: 1980-04-05.

Hot-melt bonding film

Номер патента: JPS5550081A. Автор: Makoto Tsunoda,Toshiharu Naito. Владелец: KYOEI KK. Дата публикации: 1980-04-11.

Preparation method and product of PVDF (Polyvinylidene Fluoride) based multi-layer co-bonding film

Номер патента: CN101817228B. Автор: 邓志刚,龚福根. Владелец: JINAGSU HAOHUA PHOTOVOLTAIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-18.

Heat bonding film for sealant

Номер патента: JPS6020984A. Автор: 美之 徳丸,Tomoyuki Kuno,Yoshiyuki Tokumaru,久野　友之. Владелец: Toray Plastic Films Co Ltd. Дата публикации: 1985-02-02.

Binder for bonding film vinyl plastic to metal and wood surfaces as well as to concrete

Номер патента: SU125024A1. Автор: М.П. Базилевич,В.В. Карпинский,В.А. Нефедьев,В.П. Цуцкарев. Владелец: В.П. Цуцкарев. Дата публикации: 1959-11-30.

Preparation method and product of PVDF (Polyvinylidene Fluoride) based multi-layer co-bonding film

Номер патента: CN101817228A. Автор: 邓志刚,龚福根. Владелец: JINAGSU HAOHUA PHOTOVOLTAIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-01.

Base material with bonding film and bonded body

Номер патента: JP2009285886A. Автор: Kazuhiro Gomi,一博 五味. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

Method and device for bonding film

Номер патента: JPH1148439A. Автор: 小沢　　修,Osamu Ozawa,Kenji Kitagawa,健次 北川,Yoji Washisaki,洋二 鷲崎. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 1999-02-23.

Fusion bonding film and its use

Номер патента: JP2003183462A. Автор: Norihide Inoue,則英 井上,Eiichi Taguchi,栄一 田口. Владелец: Tohcello Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-03.

PE bonding film of reflective material

Номер патента: CN210656788U. Автор: 何京昌. Владелец: Zhejiang Gaoyuan New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-06-02.

Bonding film sticking equipment

Номер патента: JP2009016523A. Автор: Keiji Fujiwara,啓二 藤原,昌弘 熊本,Masahiro Kumamoto. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-01-22.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.