Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • 에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치

에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치

Номер патента: WO2009131405A2
Опубликовано: 29-10-2009
Автор(ы): 고동한, 김장순, 박효순, 유현지, 주효숙, 홍종완
Принадлежит: (주)Lg화학
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

Номер патента: US09793103B2. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

Номер патента: US09659763B2. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Dicing die bonding film having excellent burr property and reliability and semiconductor device using the same

Номер патента: US09695345B2. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Epoxy-based composition, ashesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

Номер патента: US20130281571A1. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Epoxy composition, adhesive film, dicing die bonding film and semiconductor device

Номер патента: TW201009009A. Автор: Jang-Soon Kim,Dong-Han Kho,Hyo-Soon Park,Hyun-Jee Yoo,Jong-Wan Hong,Hyo-Sook Joo. Владелец: Lg Chemical Ltd. Дата публикации: 2010-03-01.

Dicing/die bonding film

Номер патента: CN101617390A. Автор: 松村健,三隅贞仁,天野康弘. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-12-30.

Die-bonding film and use thereof

Номер патента: KR101884024B1. Автор: 겐지 오니시,미끼 모리따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-07-31.

Adhesive film, dicing die bonding film and semiconductor device using the same

Номер патента: KR100922226B1. Автор: 김장순,박효순,주효숙,고동한,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2009-10-20.

Dicing die bonding film having excellent burr property and reliability and semiconductor device using the same

Номер патента: CN101848974A. Автор: 柳贤智,金章淳,高东汉,洪宗完,朴孝淳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-29.

Adhesive sheet commonly used for dicing/die bonding and semiconductor device using the same

Номер патента: TW200603245A. Автор: Osamu Yamazaki,Yasuki Fukui,Naoya Saiki. Владелец: Sharp Kk. Дата публикации: 2006-01-16.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR101370771B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,스우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-03-06.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR101420903B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,스우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-07-16.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR101370687B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,스우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2014-03-05.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4790074B2. Автор: 克彦 神谷,健 松村,修平 村田. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-12.

Dicing/die bonding film

Номер патента: KR101169525B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-07-27.

Dicing/die bonding film

Номер патента: US20110053346A1. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Dicing die bonding film

Номер патента: TW200946630A. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-11-16.

Dicing die bonding film

Номер патента: TW201226191A. Автор: Dong-Seon Uh,Ji-Ho Kim,Ki-Tae Song,Min-Kyu Hwang,Kyung-Rae Cho. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Thermosetting die bond film

Номер патента: JP4939574B2. Автор: 健 松村,悠樹 菅生,貞仁 三隅. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Thermosetting die bonding film

Номер патента: KR20100027014A. Автор: 다께시 마쯔무라,사다히또 미스미,유끼 스고. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-03-10.

Thermal setting type die bonding film

Номер патента: TW201016821A. Автор: Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi,Yuki Sugo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-05-01.

Thermoset die-bonding film

Номер патента: TW201040240A. Автор: Naohide Takamoto,Yuuichirou Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-11-16.

Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesion film, lead frame, and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device

Номер патента: MY140876A. Автор: Tomohiro Nagoya,Yoshiyuki Tanabe,Toshiyasu Kawai,Naoko Tomoda,Kiyohide Tateoka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-29.

Adhesive film for underfill and semiconductor device using the same

Номер патента: US20040178423A1. Автор: Yuji Hotta,Akiko Matsumura,Kazuki Uwada,Naoki Sadayori. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-09-16.

Film adhesive, dicing tape with film adhesive, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09484240B2. Автор: Yuki Sugo,Yuta Kimura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Adhesive film composition for semiconductor assembly, adhesive film, dicing die bonding film, device package, and associated methods

Номер патента: TW200940672A. Автор: Sang Jin Kim,Wan-Jung Kim,Chul Jeong,Su-Mi Im,Yong-Woo Hong,Ah-Ram Pyun,Chang Beom Chung. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Dicing die-bonding film and process for producing semiconductor device

Номер патента: TW201030118A. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Hironao Ootake,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-08-16.

One-part long-shelf-life epoxy-based compositions

Номер патента: US3529034A. Автор: Gaylord L Groff. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1970-09-15.

Active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive for re-release and dicing die-bonding film

Номер патента: US20120003470A1. Автор: Tomokazu Takahashi,Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Mika Okada,Chie Kitano,Masatsugu KOSO,Shuhei Murata,Hironao OTAKE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Dicing die bond film

Номер патента: KR101022077B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따,히로나오 오오따께. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-03-17.

Dicing/die bonding film

Номер патента: KR20100049692A. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따,히로나오 오오따께. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-05-12.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN101645425A. Автор: 松村健,大竹宏尚,神谷克彦,村田修平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-02-10.

Dicing/die bonding film

Номер патента: CN102399505B. Автор: 天野康弘,盛田美希,木村雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-11-25.

Dicing-die bonding film

Номер патента: TWI544532B. Автор: 天野康弘,盛田美希,木村雄大. Владелец: 日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2016-08-01.

Dicing·die bonding film

Номер патента: KR101846025B1. Автор: 미끼 모리따,야스히로 아마노,유따 기무라. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-04-05.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN101645427B. Автор: 松村健,大竹宏尚,神谷克彦,村田修平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-05-07.

Adhesive composition for dicing die bonding film

Номер патента: JP5996861B2. Автор: 吉 成 李,京 珍 河,京 珍 河,白 晟 朴,白 晟 朴,志 浩 金,志 浩 金,▲びん▼ 珪 黄,▲びん▼ 珪 黄,吉 成 李. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2016-09-21.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4718629B2. Автор: 克彦 神谷,健 松村,修平 村田,宏尚 大竹. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-07-06.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4717085B2. Автор: 克彦 神谷,健 松村,修平 村田,宏尚 大竹. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-07-06.

Thermosetting die-bonding film

Номер патента: US20110084413A1. Автор: Naohide Takamoto,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-04-14.

Curable epoxy-based compositions

Номер патента: WO1999036484A1. Автор: Barry Burns,Jonathan Wigham,Harry Woolfson,Paul Malone. Владелец: Loctite (R & D) Limited. Дата публикации: 1999-07-22.

Integrated dicing die bonding sheet and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20240087941A1. Автор: Manabu Sutoh,Eiji Kitaura,Nohno TODA. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Composition for forming porous film, porous film and method for forming the same, interlevel insulator film, and semiconductor device

Номер патента: US20080118737A1. Автор: Tsutomu Ogihara,Masaru Sasago,Fujio Yagihashi,Hideo Nakagawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-22.

Resin composition for semiconductor adhesion, semiconductor adhesive film using same, dicing die bonding film and semiconductor wafer dicing method

Номер патента: EP3730568B1. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US11879075B2. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Resin composition for bonding semiconductors, adhesive film for semiconductor using the same, dicing die bonding film, and method for dicing semiconductor wafer

Номер патента: US20210009867A1. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Resin composition for semiconductor adhesion, semiconductor adhesive film using same, dicing die bonding film and semiconductor wafer dicing method

Номер патента: EP3730568A4. Автор: Byung Ju Choi,Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Wanjung KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-06-30.

Dicing film and dicing die-bonding film

Номер патента: US09761476B2. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Jung Ho Jo,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Dicing film and dicing die-bonding film

Номер патента: US20160060489A1. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Jung Ho Jo,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Adhesive composition, adhesion film comprising same, backplate film comprising adhesion film, and plastic organic light-emitting display comprising adhesion film

Номер патента: US12006456B2. Автор: Hui Je Lee,SeongWook Kang,Yoonkyung KWON,Sanghun Han,Byungsu PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Anisotropic conductive adhesive film and electronic device

Номер патента: US09796884B2. Автор: Wei He,Xinghua Li,Seung Yik Park,Junping Bao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Electrically conductive adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: MY190140A. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-30.

Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same

Номер патента: MY197274A. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor device using the same and dicing die bonding film using the same

Номер патента: US11760907B2. Автор: Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Yu Lin SUN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor device using the same and dicing die bonding film using the same

Номер патента: US20220089916A1. Автор: Kwang Joo Lee,Jong Min JANG,Yu Lin SUN. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Film adhesive and method for making same; dicing/die bonding integrated film and method for making same; and semiconductor device and method for making same

Номер патента: US20230395420A1. Автор: Kohei Taniguchi,Yuya HIRAMOTO,Yuya AKIYAMA,Kei ITAGAKI,Megumi KAMONO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Benzoxazole resin precursor, polybenzoxazole resin, resin film and semiconductor device

Номер патента: US8337982B2. Автор: Atsushi Izumi,Takashi Enoki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-25.

Porous film made of polyparaxililine and its substitutes, method of the porous film manufacture and semiconductor device with its use

Номер патента: RU2218365C2. Автор: С.Н. Чвалун,Акио ТАКАХАСИ,И.Е. Кардаш,А.В. Пебалк,К.А. Маилян,Юичи САТСУ,Харуказу НАКАЙ. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский физико-химический институт им. Л.Я.Карпова". Дата публикации: 2003-12-10.

Encapsulation film and photovoltaic module

Номер патента: EP4421138A1. Автор: Hongbing HOU,Mengjuan WEI,Weihong LIN,Ruiqun PENG. Владелец: Hangzhou First Applied Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Adhesive composition for a semiconductor device, adhesive film, and dicing die-bonding film

Номер патента: US8557896B2. Автор: Sang Jin Kim,Han Nim Choi,Chul Jeong,Ki Tae Song,Su Mi Im,Ah Ram Pyun. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2013-10-15.

Adhesive composition for a semiconductor device, adhesive film, and dicing die-bonding film

Номер патента: US20110160339A1. Автор: Sang Jin Kim,Han Nim Choi,Chul Jeong,Ki Tae Song,Su Mi Im,Ah Ram Pyun. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-06-30.

Adhesive composition for a semiconductor device, adhesive film, and dicing die-bonding film

Номер патента: TWI476262B. Автор: Sang Jin Kim,Han Nim Choi,Chul Jeong,Ki Tae Song,Su Mi Im,Ah Ram Pyun. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2015-03-11.

Curable epoxy-based compositions

Номер патента: IL136344A0. Автор: . Владелец: Loctite R & D Ltd. Дата публикации: 2001-05-20.

Curable epoxy-based compositions

Номер патента: KR100573326B1. Автор: 번즈베리,울프슨해리,말론폴,위그햄조나단. Владелец: 록타이트(알 앤 디) 리미티드. Дата публикации: 2006-04-24.

Photocurable dicing die bonding tape

Номер патента: CN103492517B. Автор: B·李,P·江,K·H·贝克尔. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2014-07-30.

Photocurable dicing die bonding tape

Номер патента: EP2655536A2. Автор: Byoungchul Lee,Kevin Harris Becker,Pauline CHIANG. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2013-10-30.

Adhesive resin compostition for bonding semiconductors and adhesive film for semiconductors

Номер патента: US09953945B2. Автор: Kwang Joo Lee,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Adhesive composition for semiconductor, adhesive film, dicing die bonding film, and semiconductor device

Номер патента: KR101799499B1. Автор: 이광주,김희정,김영국,한지호,김세라,김정학,남승희. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2017-12-20.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film, dicing die bonding film, and semiconductor device

Номер патента: CN106414641A. Автор: 李光珠,金荣国,金丁鹤,金熹正,金塞拉,南承希,韩智浩. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Adhesive film, dicing·die bond film, process for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: KR102402235B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,나오히데 다카모토,유타 기무라,아키히로 후쿠이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-26.

Adhesive film composition for semiconductor assembly, associated dicing die bonding film and semiconductor package

Номер патента: CN101144000B. Автор: 金完中,郑喆,郑基成,洪容宇,丁畅范. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-09-21.

Adhesive film, and dicing/die bonding film and method for processing semiconductor using said dicing/die bonding film

Номер патента: CN103620742A. Автор: 矢吹朗,三原尚明. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-05.

Adhesive resin composition for semiconductor device, adhesive film for semiconductor device, and dicing die bonding film

Номер патента: KR102069314B1. Автор: 이광주,김희정,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2020-01-22.

Adhesive film and dicing/die bonding film

Номер патента: KR20230013169A. Автор: 하나코 요리,다카시 마스코. Владелец: 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤. Дата публикации: 2023-01-26.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film using the same

Номер патента: KR20220040123A. Автор: 이광주,김주현,김정학,김은범,장윤선. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2022-03-30.

Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film

Номер патента: CN108174606B. Автор: 李光珠,金丁鹤,金熹正. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Adhesive composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film

Номер патента: KR101843900B1. Автор: 이광주,김희정,조정호,김영국,김세라,김정학,남승희. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2018-03-30.

Thermosetting sheet, dicing die bonding film, and semiconductor apparatus

Номер патента: US11791302B2. Автор: Tomoaki Ichikawa,Rena Kojima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor bonding resin composition and dicing die bonding film

Номер патента: JP6619445B2. Автор: セ・ラ・キム,クワン・ジュ・イ,ヒ・ジュン・キム,ジュン・ハク・キム,スン・ヒ・ナム,ヨン・クク・キム. Владелец: エルジー・ケム・リミテッド. Дата публикации: 2019-12-11.

Non-UV type dicing die bonding film

Номер патента: KR101455610B1. Автор: 서광원,최재원,조경래. Владелец: 제일모직 주식회사. Дата публикации: 2014-10-30.

Curable composition, dicing-die bonding tape, connecting structure and method for producing semiconductor tape with cohesive/adhesive layer

Номер патента: CN102812066A. Автор: 上田伦久,竹部义之. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-05.

Thermosetting sheet and dicing die bond film

Номер патента: JP2022156407A. Автор: Tomoaki Ichikawa,智昭 市川,麗奈 小島,Rena Kojima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-10-14.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR20220008568A. Автор: 이광주,김주현,김정학,김은범,장윤선. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2022-01-21.

Curable composition, dicing-die bonding tape, connecting structure and method for producing semiconductor tape with cohesive/adhesive layer

Номер патента: TW201137020A. Автор: Michihisa Ueda,Yoshiyuki Takebe. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-01.

Thermosetting sheet and dicing die bonding film

Номер патента: US20210139746A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

Thermosetting sheet and dicing die bonding film

Номер патента: US20210403784A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Rena Kojima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Transparent resin composition, adhesive comprising composition, die bond material comprising composition, conductive connection method using composition, and optical semiconductor device obtained using method

Номер патента: KR102340593B1. Автор: 사토시 오나이,토시유키 오자이. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2021-12-21.

Resin composition, resin film, method for producing resin film, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170283581A1. Автор: Michihiro Sugo,Kazunori Kondo,Yoichiro Ichioka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Composition, adhesive film and chip packaging structure

Номер патента: US11879076B1. Автор: TING Li,DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Composition, adhesive film and chip packaging structure

Номер патента: US20240002706A1. Автор: TING Li,DE Wu,Shuhang Liao,Junxing Su. Владелец: Wuhan Choice Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Polyimide resin composition for semiconductor devices, method of forming film in semiconductor devices using the same and semiconductor devices

Номер патента: US20110213075A1. Автор: Junichi Yamashita,Toshiyuki Goshima,Maw Soe Win,Ken Takanashi,Sigemasa Segawa. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-01.

Anisotropic conductive film and semiconductor device bonded by the same

Номер патента: US09540549B2. Автор: Young Woo Park,Kyoung Soo Park,Dong Seon Uh,Joon Mo Seo,Nam Ju Kim,Arum Yu,Hyun Min Choi,Kyung Il SUL. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Adhesive composition for semiconductors, adhesive film prepared using the same, and semiconductor device including the film

Номер патента: US20130041088A1. Автор: In Hwan Kim,Ki Tae Song,Baek Soung Park. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device prepared using the same

Номер патента: US09850390B2. Автор: Seung Han,Jin Woo Choi,Min Gyum KIM,Ki Hyeok KWON,Joo Young Chung,Jin Min Cheon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Epoxy resin composition for semiconductor molding, and molding film and semiconductor package using same

Номер патента: EP3696231A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20230295388A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Epoxy resin composition for molding semiconductor, molding film and semiconductor package using the same

Номер патента: US20200347194A1. Автор: Byung Ju Choi,You Jin KYUNG,Woo Jae Jeong,Kwang Joo Lee,Minsu Jeong,Eunbyurl CHO. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Die-bonding film, dicing/die-bonding film, method for fabricating die-bonding film and semiconductor apparatus with die-bonding film

Номер патента: TW201221614A. Автор: Koichi Inoue,Takeshi Matsumura,Daisuke Uenda,Miki Morita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-01.

Dicing / die bonding integrated film, dicing / die bonding integrated film manufacturing method, and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: JPWO2012008491A1. Автор: 竜弥 作田,慎也 加藤,涼士 古谷,加藤　慎也,隆行 松崎,理絵 加藤,松崎　隆行,康二 小森田. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2013-09-09.

Dicing/die bonding integral film, dicing/die bonding integral film manufacturing method, and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: KR101521727B1. Автор: 료지 후루타니,리에 가토우,다카유키 마츠자키,신야 가토우,다츠야 사쿠타,고우지 고모리다. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2015-05-19.

Die bond film, dicing die bond film, and semiconductor device

Номер патента: JP2011181684A. Автор: 謙司 大西,Koichi Inoue,美希 林,Miki Hayashi,Kenji Onishi,剛一 井上,雄一郎 宍戸,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-09-15.

Die bond film, dicing die bond film, and semiconductor device

Номер патента: US8779586B2. Автор: Kouichi Inoue,Miki Hayashi,Kenji Oonishi,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

RESIN COMPOSITION FOR BONDING SEMICONDUCTORS, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR USING THE SAME, DICING DIE BONDING FILM, AND METHOD FOR DICING SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: US20210009867A1. Автор: JANG Jong Min,LEE Kwang Joo,Choi Byung Ju,KIM Wanjung. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2021-01-14.

Dicing die bonding film, semiconductor wafer, and semiconductor device

Номер патента: CN102533147B. Автор: 金志浩,宋基态,黄珉珪. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2014-08-27.

Dicing die bonding film, semiconductor wafer and semiconductor device

Номер патента: TW201226519A. Автор: Ji-Ho Kim,Ki-Tae Song,Min-Kyu Hwang. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Conductive adhesive composition, and conductive adhesive film and dicing / die bonding film using the same

Номер патента: JP5972490B1. Автор: 佐藤　俊一郎,俊一郎 佐藤,尚明 三原,二朗 杉山. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-08-17.

Conductive adhesive film and dicing die-bonding film using the same

Номер патента: KR102222304B1. Автор: 노리유키 키리카에,나오아키 미하라,지로우 수기야마. Владелец: 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-03-03.

Electric conductivity adhesive film and use its dicing die bonding film

Номер патента: CN108473825A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-31.

Conductive adhesive film and dicing die-bonding film using the same

Номер патента: KR102190150B1. Автор: 노리유키 키리카에,나오아키 미하라,지로우 수기야마. Владелец: 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-12-11.

Electric conductivity adhesive film and use its dicing die bonding film

Номер патента: CN108431159A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-21.

Conductive adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: CN107075317B. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Conductive adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: JPWO2016167245A1. Автор: 切替　徳之,尚明 三原,二朗 杉山,徳之 切替. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-11-24.

Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using same

Номер патента: EP3415578B1. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-27.

Electric conductivity adhesive film and use its dicing die bonding film

Номер патента: CN108473824A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-31.

Electric conductivity adhesive film and dicing die bonding film

Номер патента: CN107075317A. Автор: 杉山二朗,三原尚明,切替德之. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-18.

Conductive adhesive film and dicing die bonding film using the same

Номер патента: JP6005312B1. Автор: 切替　徳之,尚明 三原,二朗 杉山,徳之 切替. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-12.

Epoxy-based composition for thermal interface materials

Номер патента: WO2024035866A1. Автор: Syed Z. Mahdi,John TIMMERMAN,Nicholas T. KAMAR,Gage BADEAU. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2024-02-15.

Electrically conductive adhesive film, and dicing/die-bonding film using same

Номер патента: EP3415577B1. Автор: Noriyuki Kirikae,Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-24.

Electrically conductive adhesive agent composition, and electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same

Номер патента: EP3415583B1. Автор: Naoaki MIHARA,Jirou Sugiyama,Shunichiro Sato. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: US8178420B2. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-15.

Composition for forming adhesive layer of dicing film, and dicing film

Номер патента: US20160040043A1. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Jung Ho Jo,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Dicing die bonding tape and semiconductor chip manufacturing method

Номер патента: JP5286084B2. Автор: 正輝 福岡,功治 渡部,義之 竹部,和幸 正原,匠太 松田. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-11.

Dicing die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: JP2022178221A. Автор: 謙司 大西,Kenji Onishi,Akihiro Fukui,敏正 杉村,雄大 木村,Takehiro Kimura,Toshimasa Sugimura,章洋 福井,雅俊 角野,Masatoshi Sumino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-02.

Dicing die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN115368842A. Автор: 杉村敏正,大西谦司,木村雄大,福井章洋,角野雅俊. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-11-22.

Dicing die bonding film and method for producing semiconductor device

Номер патента: KR20220156757A. Автор: 겐지 오니시,유타 기무라,아키히로 후쿠이,도시마사 스기무라,마사토시 가쿠노. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-28.

Adhesive tape, dicing die bonding film and method for producing semiconductor device

Номер патента: KR20220156758A. Автор: 겐지 오니시,유타 기무라,아키히로 후쿠이,도시마사 스기무라,마사토시 가쿠노. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-28.

Dicing die-bonding film and process for producing semiconductor device

Номер патента: TW201026815A. Автор: Takeshi Matsumura,Katsuhiko Kamiya,Hironao Ootake,Shuuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-07-16.

Film-like adhesive agent, dicing/die-bonding all-in-one film, semiconductor device, and method for manufacturing same

Номер патента: US20240043722A1. Автор: Kohei Taniguchi,Takahiro Kuroda,Yuya HIRAMOTO,Yuya AKIYAMA,Kei ITAGAKI,Megumi KAMONO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Dicing die bonding film and dicing method

Номер патента: KR101191121B1. Автор: 김장순,박효순,주효숙,고동한,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2012-10-15.

Dicing die bonding film and dicing method

Номер патента: US20100291739A1. Автор: Jang Soon Kim,Hyun Jee Yoo,Hyo Soon Park,Hyo Sook Joo,Jong Wan Hong,Dong Han Kho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2010-11-18.

Dicing/die bonding film and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101187591B1. Автор: 마나부 스토,요시토 우시오. Владелец: 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드. Дата публикации: 2012-10-11.

Dicing die bonding film and dicing method

Номер патента: TW201426842A. Автор: Jang-Soon Kim,Dong-Han Kho,Hyo-Soon Park,Hyun-Jee Yoo,Jong-Wan Hong,Hyo-Sook Joo. Владелец: Lg Chemical Ltd. Дата публикации: 2014-07-01.

Dicing/die bonding film

Номер патента: KR100943799B1. Автор: 다께시 마쯔무라,사다히또 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-02-23.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR101351622B1. Автор: 송기태,김지호,황민규. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2014-01-15.

Dicing-die bonding tape

Номер патента: KR101170845B1. Автор: 야스마사 모리시마,겐지 기타,신이치 이시와타. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-08-02.

Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20100099240A1. Автор: Kouji Watanabe,Masateru Fukuoka,Yoshiyuki Takebe,Kazuyuki Shohara,Shota Matsuda. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-22.

Dicing die-bonding film

Номер патента: KR20130016123A. Автор: 다께시 마쯔무라. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-02-14.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR101454069B1. Автор: 김장순,박효순,주효숙,고동한,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2014-10-24.

Dicing/die bonding film

Номер патента: EP2063460A4. Автор: Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-08-03.

Thermosetting sheet and dicing die bonding film

Номер патента: EP3819349A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-12.

Dicing/die bonding film

Номер патента: CN101506948A. Автор: 松村健,三隅贞仁. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-08-12.

Dicing die bonding film

Номер патента: TW200830394A. Автор: Hwa-Il Jin. Владелец: Nat Starch Chem Invest. Дата публикации: 2008-07-16.

Dicing die bonding film

Номер патента: TWI373503B. Автор: Hwail Jin. Владелец: HENKEL AG & CO KGAA. Дата публикации: 2012-10-01.

Photocurable composition for adhesive film formation and dicing die-bonding film comprising the same

Номер патента: KR100929588B1. Автор: 정창범,김완중,김준숙,조재현,송규석,황용하. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2009-12-03.

Adhesive composition, adhesive film comprising same, backplate film comprising adhesive film, and plastic organic light-emitting display comprising adhesive film

Номер патента: US11993734B2. Автор: Hui Je Lee,SeongWook Kang,Yoonkyung KWON,Sanghun Han,Byungsu PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Adhesive composition, adhesive film comprising same, back plate film comprising adhesive film and plastic organic light-emitting display comprising adhesive film

Номер патента: US12006449B2. Автор: Hui Je Lee,SeongWook Kang,Yoonkyung KWON,Sanghun Han,Byungsu PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Adhesive composition, adhesive film comprising same, backplate film comprising adhesive film, and plastic organic light emitting display comprising adhesive film

Номер патента: US12012535B2. Автор: Hui Je Lee,SeongWook Kang,Yoonkyung KWON,Sanghun Han,Byungsu PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Adhesive composition for semiconductor and adhesive film including the same

Номер патента: US09957425B2. Автор: Jun Woo Lee,Sung Min Kim,Jae Won Choi,In Hwan Kim,Su Mi Lim,Baek Soung Park. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Film for semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20160322251A1. Автор: Ryuichi Kimura,Naohide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Adhesive film for semiconductor and semiconductor device using the adhesive film

Номер патента: EP2117041A1. Автор: Hiroyuki Yasuda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-11.

Non-conductive film sheet and semiconductor package including the same

Номер патента: US12062633B2. Автор: Yeongseok Kim,Joungphil LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Polymeric films and display devices containing such films

Номер патента: US09960389B1. Автор: Zhaohui Yang,Albert I. Everaerts,William Blake Kolb,Encai Hao,Yongshang Lu,Keith R. Bruesewitz. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor device, thermosetting resin composition and dicing die bonding integrated tape used for its manufacture

Номер патента: JP7136200B2. Автор: 和弘 山本. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor device, thermosetting resin composition and dicing die bonding integrated tape used in its manufacture

Номер патента: KR102482629B1. Автор: 가즈히로 야마모토. Владелец: 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor device, thermosetting resin composition used in manufacturing the same, and dicing-die bonding integrated tape

Номер патента: CN112204730A. Автор: 山本和弘. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2021-01-08.

Photocuring composition for pressure sensitive adhesive layer and dicing die bonding film comprising the same

Номер патента: KR100815383B1. Автор: 정창범,김준숙,조재현,송규석,황용하,기희연. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2008-03-20.

Dicing/die-bonding integrated film, method for managing quality of same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: WO2021130823A1. Автор: 紘平 谷口,美千子 彼谷. Владелец: 昭和電工マテリアルズ株式会社. Дата публикации: 2021-07-01.

Dicing die-bonding integrated film, quality control method thereof, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN114830300A. Автор: 彼谷美千子,谷口纮平. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-07-29.

Dicing die-bonding film

Номер патента: EP1583144A3. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-07-26.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN100449732C. Автор: 水谷昌纪,松村健,三隅贞仁. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-01-07.

Adhesive composition, adhesive film comprising same, backplate film comprising adhesive film, and plastic organic light-emitting display comprising adhesive film

Номер патента: US12018190B2. Автор: Hui Je Lee,SeongWook Kang,Yoonkyung KWON,Sanghun Han,Byungsu PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor encapsulation material and semiconductor device

Номер патента: US12033907B2. Автор: Chika Arayama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Tableted epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same

Номер патента: US20200199351A1. Автор: Sang Kyun Kim,Sang Jin Kim,Dong Hwan Lee,Young Joon Lee,Tae Shin Eom,Yong Han CHO. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Die adhesive film, reel for die adhesive film, mounting apparatus and electronic device comprising the same

Номер патента: US20110151207A1. Автор: Yong Woo Hong,Sang Jin Choi,Duck Su Lee,Dae Young Hong. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-06-23.

Resin composition for encapsulation and semiconductor device

Номер патента: US20240263004A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Hardener, adhesive composition, adhesive film for circuit connection, connected structure, and method for producing connected structure

Номер патента: US20240209182A1. Автор: Kazunori Ishikawa,Takayuki Ichimura,Masayuki Miyaji,Toshimitsu Moriya,Tsubasa Ito,Ryohta KOBAYASHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Epoxy-based composition and two-component epoxy adhesive composition with high elongation comprising the same

Номер патента: EP4166591A1. Автор: Youngson Choe. Владелец: University Industry Cooperation Foundation of Pusan National University. Дата публикации: 2023-04-19.

POLY(α,α,α′,α′-TETRAFLUORO-P-XYLYLENE) FILM, METHOD FOR PREPARATION THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING IT

Номер патента: RU2218364C2. Автор: С.Н. Чвалун,Акио ТАКАХАСИ,И.Е. Кардаш,А.В. Пебалк,К.А. Маилян,Юичи САТСУ,Харуказу НАКАЙ. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский физико-химический институт им. Л.Я. Карпова". Дата публикации: 2003-12-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same

Номер патента: US20040097632A1. Автор: Katsumi Shimada,Shinya Akizuki,Kazuhiro Ikemura,Tsutomu Nishioka,Hisataka Ito,Takahiro Uchida,Takuya Eto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-05-20.

Method of manufacturing flexible thin-film typer super-capacitor device using a hot-melt adhesive film, and super-capacitor device manufactured by the method

Номер патента: US09520243B2. Автор: Yong-Il Kim,Jung-Joon Yoo,Hana Yoon,Jong-Huy Kim,Jae-Kook YOON. Владелец: Korea Institute of Energy Research KIER. Дата публикации: 2016-12-13.

Two-part epoxy based composition

Номер патента: US11866535B2. Автор: BIN Li,Chao Wang,Chunfu Chen,Aifu Che. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-01-09.

Bonding film composition for semiconductor assembly, bonding film therefrom, and dicing die bond film comprising the same

Номер патента: KR100831153B1. Автор: 정창범,김완중,정기성,홍용우,임수미. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2008-05-20.

Methods of forming interconnects and semiconductor structures

Номер патента: US09640433B2. Автор: Salman Akram,James M. Wark,William Mark Hiatt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Adhesive film, dicing·die bond film, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102310226B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-10-08.

Adhesive film, dicing die-bonding film, manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: TW201529795A. Автор: Kenji Onishi,Sadahito Misumi,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-08-01.

Thermosetting die bonding film, dicing/die bonding film and semiconductor device

Номер патента: TW201137076A. Автор: Kouichi Inoue,Miki Hayashi,Kenji Oonishi,Shumpei Tanaka,Yuuichirou Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-01.

Die bonding film, dicing die bonding sheet, and semiconductor chip production method

Номер патента: WO2019182009A1. Автор: 啓示 布施. Владелец: リンテック株式会社. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, thermosetting resin composition, adhesive film and dicing/die bonding integrated film

Номер патента: JP2022115581A. Автор: 和弘 山本,Kazuhiro Yamamoto,裕貴 橋本,Yuki Hashimoto,由衣 國土,Yui Kokudo. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-09.

Pressure-sensitive adhesive films dicing die bonding films semiconductor wafers and method for semiconductor packing

Номер патента: KR101266217B1. Автор: 김장순,조현주,박효순,주효숙,박용수,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2013-05-21.

Production method for semiconductor device, die-bonding film, and dicing/die-bonding integrated adhesive sheet

Номер патента: SG11202109887QA. Автор: Kohei Taniguchi,Asami Ueda. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Die bonding film, dicing die bonding sheet, and method for producing semiconductor chip

Номер патента: TWI770371B. Автор: 布施啓示. Владелец: 日商琳得科股份有限公司. Дата публикации: 2022-07-11.

Composition for forming adhesive layer of dicing film, and dicing film

Номер патента: US09540547B2. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Jung Ho Jo,Se Ra Kim,Hee Jung Kim,Jung Hak Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

ADHESIVE RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AND DICING DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20220089916A1. Автор: JANG Jong Min,LEE Kwang Joo,Sun Yu Lin. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2022-03-24.

Multi-layer adhesive film for semiconductor device and dicing die bonding film comprising the same

Номер патента: TW201033320A. Автор: Sang-Jin Kim,Chul Jeong,Ki-Tae Song,Han-Nim Choi,Su-Mi Im,Yong-Woo Hong,Baek-Soung Park. Владелец: Cheil Ind Inc. Дата публикации: 2010-09-16.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20190016928A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-17.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20190016929A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-01-17.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20180026003A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-01-25.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20180294242A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-10-11.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20180346766A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: Furukawa Electric Co., Ltd,. Дата публикации: 2018-12-06.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20180346767A1. Автор: MIHARA Naoaki,KIRIKAE Noriyuki,Sugiyama Jirou. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-06.

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE AGENT COMPOSITION, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM AND DICING-DIE-BONDING FILM USING THE SAME

Номер патента: US20180346768A1. Автор: MIHARA Naoaki,Sugiyama Jirou,Sato Shunichiro. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-06.

Manufacturing method of dicing tape, dicing die bond film, and semiconductor device

Номер патента: JP7041475B2. Автор: 謙司 大西,尚英 高本,敏正 杉村,光治 赤沢,雄大 木村,俊浩 ▲鶴▼澤,尚史 小坂,香 溝端. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Method for evaluating pickup performance, integrated dicing/die-bonding film, method for evaluating and selecting integrated dicing/die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220216114A1. Автор: Naohiro Kimura,Yoshinobu Ozaki,Tsuyoshi Tazawa,Keisuke Ohkubo. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

ADHESIVE RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20190043748A1. Автор: KIM Jung Hak,KIM Hee Jung,LEE Kwang Joo. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2019-02-07.

ADHESIVE COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR, ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20170198182A1. Автор: KIM SE RA,KIM Jung Hak,JO Jung Ho,KIM Hee Jung,LEE Kwang Joo,Kim Young Kook,NAM Seung Hee. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2017-07-13.

Manufacturing method of dicing die bonding tape and semiconductor device

Номер патента: JP6883405B2. Автор: 謙司 大西,雄一郎 宍戸,尚英 高本,雄大 木村,章洋 福井,木村　雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Dicing die-bonding film achieving good peelability between an adhesive layer as a die-bonding film and a separator and suppressing the floating of the adhesive layer and the separator

Номер патента: TW201933455A. Автор: 高本尚英,木村雄大,宍戶雄一郎,大西謙司,大和道子. Владелец: 日商日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-16.

Die bond film and dicing die bond film

Номер патента: JP6983200B2. Автор: 謙司 大西,雄一郎 宍戸,直子 吉田,義治 畠山,雄大 木村. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-12-17.

Dicing die bonding film and method for forming groove in dicing die bonding film

Номер патента: CN104024359A. Автор: 李俊雨,金成旻,金仁焕,崔裁源,任首美,朴白晟. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2014-09-03.

Semiconductor device, method for producing same, thermosetting resin composition, bonding film and integrated dicing/die bonding film

Номер патента: TW202231809A. Автор: 山本和弘,國土由衣,橋本裕貴. Владелец: 日商昭和電工材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-16.

Dicing sheet, dicing/die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102436526B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미,유이치로 야나기. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-08-25.

Dicing tape, dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102489355B1. Автор: 겐지 오니시,나오히데 다카모토,유타 기무라,가오리 미키,나오후미 고사카,도시히로 즈루사와,도시마사 스기무라,고지 아카자와. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-01-18.

Bonding film composition for semiconductor assembly, bonding film therefrom, and dicing die bond film comprising the same

Номер патента: KR100945635B1. Автор: 김상진,정창범,김완중,편아람,홍용우,정철,임수미. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2010-03-04.

Dicing/die bonding integrated film and manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP2021082649A. Автор: Shuichi Mori,Hisahiro Kimura,修一 森,強 田澤,Tsuyoshi Tazawa,尚弘 木村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Semiconductor device production method, dicing die-bonding integrated film, and production method therefor

Номер патента: TW202121513A. Автор: 森修一,田澤強,木村尚弘. Владелец: 日商日立化成股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-01.

Evaluation method of photocurable adhesive, dicing / die bonding integrated film and its manufacturing method, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JPWO2020136901A1. Автор: 恵介 大久保,義信 尾崎,美千子 彼谷. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2021-11-25.

Dicing/die-bonding double functioning film and method for producing same, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: SG11202011259WA. Автор: Naohiro Kimura,Tatsuya YAHATA,Tsuyoshi Tazawa,Keisuke Ohkubo. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-30.

Material for forming adhesive film, method for forming adhesive film using the same, and patterning process using material for forming adhesive film

Номер патента: US20230059089A1. Автор: Tsutomu Ogihara,Yuji Harada,Takayoshi Nakahara,Yusuke Biyajima. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

Hardenable Pressure Sensitive Adhesive Sheet for Dicing/Die-Bonding and Method for Manufacturing Semiconductor Device

Номер патента: KR100850772B1. Автор: 나오야 사이키. Владелец: 린텍 코포레이션. Дата публикации: 2008-08-06.

Film-like adhesive, integrated dicing/die bonding film, semiconductor device and method for producing same

Номер патента: WO2022149582A1. Автор: 和弘 山本,奏美 中村,由衣 國土,翔太 青柳. Владелец: 昭和電工マテリアルズ株式会社. Дата публикации: 2022-07-14.

Method for manufacturing adhesive sheet, method for manufacturing dicing/die-bonding tape, method for manufacturing semiconductor device, method for treating adhesive, method for immobilizing adherend, and method for peeling adherend

Номер патента: TW202000827A. Автор: 彼谷美千子,山中大輔. Владелец: 日商日立化成股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-01.

Method of manufacturing semiconductor device, film-like adhesive, and dicing/die-bonding integrated film

Номер патента: SG11202106942RA. Автор: Yuki Nakamura,Shintaro Hashimoto,Daisuke MASUNO,Tatsuya YAHATA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

DICING FILM AND DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20160060489A1. Автор: KIM SE RA,KIM Jung Hak,JO Jung Ho,KIM Hee Jung,LEE Kwang Joo,Kim Young Kook,NAM Seung Hee. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2016-03-03.

Semiconductor wafer dicing film and dicing die bonding film

Номер патента: KR102285900B1. Автор: 서범두,김경원,이남정,윤경환,김남현,송문섭,강기성. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2021-08-03.

Semiconductor wafer dicing film and dicing die bonding film

Номер патента: KR101659057B1. Автор: 이광주,김희정,조정호,김영국,김세라,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-09-22.

THERMOSETTING SHEET AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20210139745A1. Автор: Ichikawa Tomoaki,MITA Ryota. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2021-05-13.

THERMOSETTING SHEET AND DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20210139746A1. Автор: Ichikawa Tomoaki,MITA Ryota. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2021-05-13.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR101403864B1. Автор: 김성민,이준우,임수미,최재원,김인환,박백성. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2014-06-09.

Dicing die bonding sheet

Номер патента: CN107004590B. Автор: 吾妻祐一郎,佐伯尚哉. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN101515564A. Автор: 松村健,神谷克彦,村田修平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-08-26.

Dicing/die bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: CN101772831A. Автор: 松田匠太,福冈正辉,渡部功治,林聪史. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-07.

Dicing die bond film

Номер патента: KR102532978B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,나오히데 다카모토,유타 기무라,아키히로 후쿠이. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-05-16.

Dicing·die bonding film

Номер патента: KR100941815B1. Автор: 다께시 마쯔무라,가쯔히꼬 가미야,슈우헤이 무라따. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-02-10.

Dicing tape and dicing die bond film

Номер патента: KR102528778B1. Автор: 겐지 오니시,나오히데 다카모토,유타 기무라,가오리 미키,나오후미 고사카,도시히로 즈루사와,도시마사 스기무라,고지 아카자와. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-05-08.

Dicing die bond film

Номер патента: JP6995505B2. Автор: 謙司 大西,雄一郎 宍戸,尚英 高本,雄大 木村,章洋 福井. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-01-14.

Dicing die bonding sheet and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: TWI728198B. Автор: 土山佐也香,佐藤明徳,鈴木英明. Владелец: 日商琳得科股份有限公司. Дата публикации: 2021-05-21.

Dicing die bonding film

Номер патента: CN108735650B. Автор: 井上真一,高本尚英,大西谦司,宍户雄一郎,木村雄大,福井章洋,大和道子. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-08-04.

Dicing die-bonding film

Номер патента: JP2022178249A. Автор: Akihiro Fukui,敏正 杉村,Naoko Yoshida,直子 吉田,Toshimasa Sugimura,章洋 福井,雅俊 角野,Masatoshi Sumino,宏 中浦,Hiroshi Nakaura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-02.

Dicing die bonding film

Номер патента: KR20220156744A. Автор: 아키히로 후쿠이,도시마사 스기무라,나오코 요시다,히로시 나카우라,마사토시 가쿠노. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-11-28.

The manufacturing method of cutting belt, cutting die bonding film and semiconductor device

Номер патента: CN109207077A. Автор: 高本尚英,杉村敏正,三木香,大西谦司,木村雄大,小坂尚史,靏泽俊浩,赤泽光治. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-01-15.

Die-cut die-bonding film and method for manufacturing the same, and semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: CN115413363A. Автор: 丸山弘光,森田稔,大谷洋多. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Cut die bonding film

Номер патента: CN109971376A. Автор: 大西谦司,宍户雄一郎,木村雄大,高木尚英,大和道子. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-07-05.

Thermosetting die bond film

Номер патента: TW200901397A. Автор: Masami Oikawa,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi,Naohide Takamoto,Tsubasa Miki,Yasuhiro Amano. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-01-01.

Adhesive composition, adhesive film comprising same, back plate film comprising adhesive film and plastic organic light-emitting display comprising adhesive film

Номер патента: US11787979B2. Автор: Hui Je Lee,SeongWook Kang,Yoonkyung KWON,Sanghun Han,Byungsu PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Curable resin composition, adhesive agent, adhesive film, circuit substrate, interlayer insulating material, and printed wiring board

Номер патента: US12139576B2. Автор: Takashi Shinjo,Susumu Baba,Kohei Takeda,Yuko Kawahara,Tatsushi Hayashi,Sayaka Wakioka,Yuta OATARI,Masami Shindo. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Adhesive composition, adhesive film comprising same, back plate film comprising adhesive film and plastic organic light-emitting display comprising adhesive film

Номер патента: EP3750965A1. Автор: Hui Je Lee,SeongWook Kang,Yoonkyung KWON,Sanghun Han,Byungsu PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Adhesive composition, adhesive film, adhesive optical filter and display device

Номер патента: US11802209B2. Автор: Deok Hwan Kim,Yeon Keun Lee,Bongjun Kim,Minhyuk YUN,Mun Kyu Joo. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Recovery and reuse of acid digested amine/epoxy-based composite matrices

Номер патента: WO2021055692A1. Автор: Travis J. Williams,Steven Nutt,Yijia Ma,Carlos Navarro. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTHERN CALIFORNIA. Дата публикации: 2021-03-25.

Recovery and reuse of acid digested amine/epoxy-based composite matrices

Номер патента: EP4031612A4. Автор: Travis J. Williams,Steven Nutt,Yijia Ma,Carlos Navarro. Владелец: University of Southern California USC. Дата публикации: 2023-09-27.

CRYSTAL, CRYSTALLINE OXIDE SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR FILM CONTAINING CRYSTALLINE OXIDE SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING CRYSTAL AND/OR SEMICONDUCTOR FILM AND SYSTEM INCLUDING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20210143251A1. Автор: TAKAHASHI Isao,Sasaki Takahiro,Hitora Toshimi,MATSUDA Tokiyoshi. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

Crystal, crystalline oxide semiconductor, semiconductor film containing crystalline oxide semiconductor, semiconductor device including crystal and/or semiconductor film and system including semiconductor device

Номер патента: US20210143251A1. Автор: Takahiro Sasaki,Isao Takahashi,Toshimi Hitora,Tokiyoshi Matsuda. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Evaluation method for light-curing adhesive, integrated dicing and die-bonding film and manufacturing method for same, and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: SG11202106337WA. Автор: Michiko Kaya,Daisuke Yamanaka. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Method for depositing a thin film and manufacturing a semiconductor device

Номер патента: KR102457289B1. Автор: 한용규,김영훈,김대연,유태희,임완규,유진근. Владелец: 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이.. Дата публикации: 2022-10-21.

Formation of cobalt silicide film and manufacture of semiconductor device therewith

Номер патента: CN100392826C. Автор: 朴惠贞,具景谟,具滋钦. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-06-04.

Formation of cobalt silicide film and manufacture of semiconductor device therewith

Номер патента: CN1510726A. Автор: 朴惠贞,具景谟,具滋钦. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-07-07.

Method of forming a film and manufacturing a semiconductor device

Номер патента: DE112020004152T5. Автор: Tatsuji Nagaoka,Hiroyuki Nishinaka,Masahiro Yoshimoto,Daisuke Tahara. Владелец: Kyoto Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2022-05-19.

Method for forming film and manufacture of semiconductor device

Номер патента: TW417172B. Автор: Kazuo Maeda,Noboru Tokumasu. Владелец: Canon Sales Co Inc. Дата публикации: 2001-01-01.

Adhesive film for semiconductor, and semiconductor device

Номер патента: US10818610B2. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Hee Jung Kim,Nu Ri Na. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Production method for laminate film, laminate film, and production method for semiconductor device employing same

Номер патента: US09475962B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Adhesive film, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US9105754B2. Автор: Kenji Onishi,Sadahito Misumi,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-08-11.

Underfill film, sealing sheet, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20160035640A1. Автор: Kosuke Morita,Akihiro Fukui,Naohide Takamoto,Hiroyuki Hanazono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

Electromagnetic wave shielding support base-attached encapsulant, encapsulated substrate having semicondutor devices mounted thereon, encapsulated wafer having semiconductor devices formed thereon, and semiconductor apparatus

Номер патента: US09865518B2. Автор: Toshio Shiobara,Tomoaki Nakamura,Hideki Akiba,Shinsuke Yamaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Adhesive agent composition, adhesive sheet, and electronic device and production method therefor

Номер патента: US09809728B2. Автор: Kenta Nishijima,Satoshi Naganawa,Emi FUCHI. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Adhesive film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09822284B2. Автор: Shinichi Usugi,Kouji Igarashi,Akimitsu Morimoto. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Adhesive film for semiconductor, and semiconductor device

Номер патента: US20190326226A1. Автор: Young Kook Kim,Kwang Joo Lee,Hee Jung Kim,Nu Ri Na. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Thermal interface material paste and semiconductor package

Номер патента: US11876031B2. Автор: Wonkeun Kim,Joungphil LEE,Mihyae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-16.

Conductive adhesive film and fabrication method therefor, electronic device and manufacture method therefor

Номер патента: US20240304586A1. Автор: YUAN LIU,Jing Zhang,Tao Su,Cheng Zhang,Hao Deng,Shaopeng LI,Tianjun DENG,Xiaolong Tang,Weiben ZHANG,Rongkun FAN,Wenze LI,Jianhua SHU,Qiang GOU,Fakui SUN,Dingjie HUANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Epoxy based composition

Номер патента: KR102465098B1. Автор: 춘푸 첸,빈 리,차오 왕,슈이치 이와사키,마사오 카나리. Владелец: 헨켈 아게 운트 코. 카게아아. Дата публикации: 2022-11-10.

Adhesive resin composition and dicing die bonding film using the same

Номер патента: CN101675137A. Автор: 柳贤智,金章淳,朱孝叔,张锡基,洪宗完,朴孝淳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Adhesive Resin Composition And Dicing Die Bonding Film Using The Same

Номер патента: CN104745131A. Автор: 柳贤智,金章淳,朱孝叔,张锡基,洪宗完,朴孝淳. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

Dicing die bonding film

Номер патента: CN108728000B. Автор: 井上真一,高本尚英,大西谦司,宍户雄一郎,木村雄大,福井章洋,大和道子. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-07-08.

Microelectronic structure including die bonding film between embedded die and surface of substrate cavity, and method of making same

Номер патента: US20230317619A1. Автор: XIAO Lu,Dingying Xu,Ravindranath V. Mahajan,Srinivas V. Pietambaram,Kristof Darmawikarta,Veronica Strong,Tarek A. Ibrahim,Srikant Nekkanty,Karumbu Nathan Meyyappan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Adhesive composition, adhesive film including the same, method of preparing adhesive film, and display member using the same

Номер патента: US09469528B2. Автор: In Cheon Han,Ik Hwan Cho. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

ONE PART EPOXY-BASED COMPOSITION

Номер патента: US20180030199A1. Автор: Walker Jason. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Process for the connecting of wooden elements and epoxy-based composition used in the process

Номер патента: EP0620332A1. Автор: Rene Lacroix,René Oguey,Jean-Louis Ducret,Kurt Holzhäuser. Владелец: FERWOOD SA. Дата публикации: 1994-10-19.

Epoxy based composition

Номер патента: WO2019183753A1. Автор: BIN Li,Chao Wang,Shuichi Iwasaki,Chunfu Chen,Masco KANARI. Владелец: Henkel (China) Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-10-03.

Adheisive resin composition and dicing die bonding film using the same

Номер патента: KR101082448B1. Автор: 김장순,박효순,장석기,주효숙,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2011-11-11.

Resin composition, adhesive, multilayer body, surface protection film, method for producing surface protection film, and method for protecting surface

Номер патента: US20230407073A1. Автор: Takayuki Uekusa,Motoyasu Yasui,Yoshisada Fukagawa. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Curable epoxy based compositions having reduced shrinkage during cure

Номер патента: CA1277793C. Автор: Raymond Francis Schappert,Robert Michael Piccirilli. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 1990-12-11.

EPOXY BASED COMPOSITION

Номер патента: US20200392329A1. Автор: Li Bin,Wang Chao,Chen Chunfu,Kanari Masao,Iwasaki Shuichi. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Curable epoxy based composition

Номер патента: KR910009273B1. Автор: 프랜시스 샤피트 레이먼드,마이클 피치릴리 로버어트. Владелец: 헬렌 에이 패브릭. Дата публикации: 1991-11-08.

Oxide material and semiconductor device

Номер патента: US12057510B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Tatsuya Honda,Motoki Nakashima. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Oxide semiconductor film and semiconductor device

Номер патента: US09893201B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masahiro Takahashi,Kengo Akimoto. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Oxide semiconductor film and semiconductor device

Номер патента: US09478668B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masahiro Takahashi,Kengo Akimoto. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Oxide film reaction surface control agent, method of forming oxide film using oxide film reaction surface control agent, semiconductor substrate including oxide film, and semiconductor device including semiconductor substrate

Номер патента: US20240352583A1. Автор: Seung Hyun Lee,Chang Bong Yeon,Jae Sun Jung,Deok Hyun Kim. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Silicon nitride film, and semiconductor device

Номер патента: US09847355B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kengo Akimoto,Toru Takayama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Active ester compounds, curable resin compositions, adhesives, adhesive films, circuit boards, interlayer insulating materials, and multilayer printed wiring boards

Номер патента: JPWO2019225166A1. Автор: 幸平 竹田,悠子 川原,達史 林,さやか 脇岡,誠実 新土. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Active ester compound, curable resin composition, adhesive, adhesive film, circuit substrate, interlayer insulation material, and multilayer printed wiring board

Номер патента: TW202003624A. Автор: 川原悠子,林達史,竹田幸平,新土誠実,脇岡紗香. Владелец: 日商積水化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2020-01-16.

Film-forming material, film-forming composition, film-forming method using film-forming material and film-forming composition, and semiconductor device fabricated using film-forming method

Номер патента: US20240240318A1. Автор: Jong Moon Kim,Chang Bong Yeon,Jae Sun Jung,Kok Chew TAN. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Zeolite sol and method for preparing the same, composition for forming porous film, porous film and method for forming the same, interlevel insulator film, and semiconductor device

Номер патента: US20070108593A1. Автор: Tsutomu Ogihara,Masaru Sasago,Fujio Yagihashi,Hideo Nakagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-17.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20150235850A1. Автор: Hidetami Yaegashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Photocuring Composition for Adhesive Layer and Dicing Die Bonding Film Comprising the Same

Номер патента: KR100922684B1. Автор: 정창범,최승집,하경진,송규석,황용하,박백성. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2009-10-19.

Semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09458535B2. Автор: Takeshi Watanabe,Takashi Imoto,Soichi Homma,Yuusuke Takano,Katsunori Shibuya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Fluorite-based material thin film and semiconductor device comprising the same

Номер патента: EP4008810A2. Автор: Jinseong Heo,Dukhyun CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-08.

Aluminum alloy film and semiconductor device using the same

Номер патента: US20220399455A1. Автор: Hiroki TSUMA. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

Method of Manufacturing Semiconductor Device, Substrate Processing Method and Apparatus, Non-Transitory Computer Readable Recording Medium, and Semiconductor Device

Номер патента: US20140084389A1. Автор: Arito Ogawa. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2014-03-27.

Method of manufacturing silicon rich oxide (SRO) and semiconductor device employing SRO

Номер патента: US20070072424A1. Автор: Jung-hyun Lee,Sang-Bong Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Monocrystalline silicon carbide substrate, method for manufacturing the same, and semiconductor device

Номер патента: US20240105782A1. Автор: Jing Yao,Jian Yang,Guangming Wang,Chunjun Liu,Tonghua Peng,Yanfang LOU,Qing Yong. Владелец: Jiangsu Tankeblue Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Method of manufacturing semiconductor device by plasma treatment and heat treatment, and semiconductor device

Номер патента: US09966447B2. Автор: Junya Nishii. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09941112B2. Автор: Koji Ito,Kazuhiko Ito,Atsushi Ogasawara,Koya Muyari. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US09824905B2. Автор: Takeshi Watanabe,Takashi Imoto,Soichi Homma,Yuusuke Takano,Katsunori Shibuya. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US09779978B2. Автор: Junichi Wada,Masayuki Kitamura,Atsuko Sakata,Takeshi Ishizaki,Satoshi Wakatsuki,Shinya Okuda,Kei Watanabe,Daisuke Ikeno,Hirotaka Ogihara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for producing a semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09754783B2. Автор: Katsunori Ueno,Ryo Tanaka,Masaharu Edo,Shinya Takashima. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US20240130125A1. Автор: Masayuki Kitamura,Hiroshi Toyoda,Katsuaki Natori,Koji Yamakawa,Takayuki Beppu,Kenichiro TORATANI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Oxide semiconductor and semiconductor device

Номер патента: US20200027955A1. Автор: Naoto Kikuchi,Shintarou Ikeda,Yoshihiro Aiura,Akane Samizo. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2020-01-23.

Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20090278235A1. Автор: Yoshiro Hirose,Masayuki Asai,Kenji Kanayama,Kazuyuki Okuda,Norikazu Mizuno. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2009-11-12.

Method for fabricating a semiconductor device using wet etching and dry etching and semiconductor device

Номер патента: US20240318320A1. Автор: Michael Ehmann,Matteo Dainese,Sigrid Wabnig,Hiroshi Narahashi,Saurabh Roy,Johanna Schlaminger,Katharina Teichmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods of forming a memory cell material, and related methods of forming a semiconductor device structure, memory cell materials, and semiconductor device structures

Номер патента: US09735359B2. Автор: Gurtej S. Sandhu,John A. Smythe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Method for fabricating semiconductor thin film using substrate irradiated with focused light, apparatus for fabricating semiconductor thin film using substrate irradiated with focused light, method for selectively growing semiconductor thin film using substrate irradiated with focused light, and semiconductor element using substrate irradiated with focused light

Номер патента: US20120001302A1. Автор: Hisashi Matsumura,Kazuyoshi Itoh,Shunro Fuke,Yasuo Kanematsu. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2012-01-05.

GaN Single-Crystal Mass and Method of Its Manufacture, and Semiconductor Device and Method of Its Manufacture

Номер патента: US20100314625A1. Автор: Takashi Sakurada,Hideaki Nakahata,Yoshiyuki Yamamoto,Shinsuke Fujiwara,Seiji Nakahata,Tomoki Uemura. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2010-12-16.

Electroless-plating solution and semiconductor device

Номер патента: WO2002099164A3. Автор: Hiroaki Inoue,Kenji Nakamura,Moriji Matsumoto. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2004-05-21.

Thermosetting die bond film, dicing die bond film, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4976522B2. Автор: 俊平 田中,悠樹 菅生,剛一 井上. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-07-18.

Thermosetting die bonding film, dicing/die bonding film and semiconductor device

Номер патента: TWI441894B. Автор: Kouichi Inoue,Yuki Sugo,Shumpei Tanaka. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-06-21.

Thermosetting die bond film, dicing die bond film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN102222633B. Автор: 田中俊平,菅生悠树,井上刚一. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-09.

Thermosetting die bond film, dicing die bond film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN102222633A. Автор: 田中俊平,菅生悠树,井上刚一. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-19.

Use of filler that undergoes endothermic phase transition to lower the reaction exotherm of epoxy based compositions

Номер патента: TW200951175A. Автор: Ludovic Valette,Ernesto Occhiello,Thomas Debruyne. Владелец: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2009-12-16.

Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: KR100921855B1. Автор: 마츠무라다케시,미즈타니마사키,미스미사다히토. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-10-13.

Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: US20040241910A1. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2004-12-02.

Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device

Номер патента: US7449226B2. Автор: Masaki Mizutani,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-11-11.

Dicing/die bonding film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: CN103140917B. Автор: 松村健,田中俊平. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-08-24.

Premix and method of making a thermally expandable and curable epoxy based composition

Номер патента: DE102009046157A1. Автор: Emilie Dr. Barriau,Martin Renkel,Martin Dr. Hornung. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2011-05-05.

Curable epoxy-based compositions

Номер патента: US20040063870A1. Автор: Barry Burns,Jonathan Wigham,Harry Woolfson,Paul Malone. Владелец: Henkel Loctite Ireland Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Thermosetting die-bonding film

Номер патента: US7829441B2. Автор: Naohide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-11-09.

Dicing and die-bonding film

Номер патента: TW201137069A. Автор: Takeshi Matsumura,Yuichiro Shishido,Shuhei Murata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-01.

Adhesive Composition, Adhesive Film Comprising Adhesive Composition, Back Plate Film Comprising Adhesive Film, and Plastic Organic Light Emitting Display Comprising Adhesive Film

Номер патента: US20210284871A1. Автор: Hui Je Lee,SeongWook Kang,Yoonkyung KWON,Sanghun Han,Byungsu PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Adhesive composition, adhesive film comprising same, backplate film comprising adhesive film, and plastic organic light emitting display comprising adhesive film

Номер патента: US12018188B2. Автор: Hui Je Lee,SeongWook Kang,Yoonkyung KWON,Sanghun Han,Byungsu PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Adhesive composition, adhesive film comprising adhesive composition, back plate film comprising adhesive film, and plastic organic light emitting display comprising adhesive film

Номер патента: US11993736B2. Автор: Hui Je Lee,SeongWook Kang,Yoonkyung KWON,Sanghun Han,Byungsu PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Epoxy resin composition, adhesive film and adhesive tape with excellent storage stability under room temperature

Номер патента: WO2022144676A1. Автор: Yeon Ung Bae. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2022-07-07.

Curing agent, adhesive composition for semiconductor comprising same, adhesive film for semiconductor, and semiconductor package using same

Номер патента: US20230220153A1. Автор: Kwang Joo Lee,Seung Hee Nam,Young Sam Kim,Jung Hak Kim,Eun Byurl Cho. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Two-part epoxy based composition

Номер патента: US20210171694A1. Автор: Li Bin,Wang Chao,Chen Chunfu,Che AiFu. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-10.

Adhesive composition, adhesive film, preparation method thereof and adhesive tape comprising same

Номер патента: WO2021220196A1. Автор: Yong Seok Seo,Yeon Ung Bae. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2021-11-04.

Coating composition, adhesive or non-adhesive coating layer containing said coating composition, and laminate including these coating layers

Номер патента: US20240158661A1. Автор: Toshitsugu Kiyosada,Meiri HIRATA,Weikun Jin. Владелец: KJ Chemicals Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Colored silicone rubber adhesive film and methods of use

Номер патента: US20010015258A1. Автор: Kazuo Hirai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

UV-Curable Adhesive Agent Composition, Adhesive Film Including Same, Polarization Film Including Same, and Display Device Including Polarization Film

Номер патента: US20240228840A9. Автор: Yoonkyung KWON,Su Youn Choi. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Non-fogging pressure sensitive adhesive film material

Номер патента: EP1185596A1. Автор: Paul S. Goldsmith,Abboud L. Mamish,Jerry M. Serra. Владелец: Tyco International US Inc. Дата публикации: 2002-03-13.

Uv-curable adhesive agent composition, adhesive film including same, polarization film including same, and display device including polarization film

Номер патента: EP4276158A1. Автор: Yoonkyung KWON,Su Youn Choi. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-11-15.

UV-Curable Adhesive Agent Composition, Adhesive Film Including Same, Polarization Film Including Same, and Display Device Including Polarization Film

Номер патента: US20240132760A1. Автор: Yoonkyung KWON,Su Youn Choi. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Non-fogging pressure sensitive adhesive film material

Номер патента: AU5029200A. Автор: Paul S. Goldsmith,Abboud L. Mamish,Jerry M. Serra. Владелец: Tyco International US Inc. Дата публикации: 2000-12-12.

Article including a curable adhesive film and a liner and processes for making and using the article

Номер патента: WO2024110908A1. Автор: David T. Amos,Alexander J. Kugel,Dean A. Miner,Matthew T. HOLBROOK,Nicholas W. LANG,Kristen L. BELLMER,Scott M. SPEAR,Kerstin Unverhau,Tzu-Yu LAI. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2024-05-30.

Primer-initiated cure of structural adhesive film

Номер патента: US12098314B2. Автор: Dean M. Moren,Erik M. Townsend,Alexander J. Kugel,William H. Sikorski, JR.,Shantanu R. RANADE,Kai U. Claussen,Rachna KHURANA. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-09-24.

Adhesive film, laminate, liquid crystal display, and laminated glass

Номер патента: US20240294807A1. Автор: Yuki Ishikawa,Yuji OOHIGASHI,Naoki KAMOSHIDA. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Adhesive film, laminate, liquid crystal display, and laminated glass

Номер патента: US20240287355A1. Автор: Yuki Ishikawa,Yuji OOHIGASHI,Yumiko TERAGUCHI,Yuuki Okada,Kanako URADOKORO,Naoki KAMOSHIDA. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin composition, adhesive film for semiconductor device, and laminated film with metallic foil and semiconductor device using the same

Номер патента: EP1273630B1. Автор: Nobuo Matsumura,Toshio Yoshimura,Koichi Fujimaru. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2006-03-08.

Semiconductor device production method and semiconductor device

Номер патента: US20100096721A1. Автор: Bungo Tanaka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2010-04-22.

Method for assembling a carrier and a semiconductor device

Номер патента: US20010007288A1. Автор: Jeffrey Coffin,Peter Brofman,Kathleen Stalter,Anson Call. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-12.

Semiconductor device and semiconductor device production system

Номер патента: US20210118916A1. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Hiroshi Shibata,Koichiro Tanaka,Akihisa Shimomura,Masahiko Hayakawa,Tatsuya Arao,Mai Akiba,Chiho Kokubo,Atsuo Isobe,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor device and semiconductor device production system

Номер патента: US20180190677A1. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Hiroshi Shibata,Koichiro Tanaka,Akihisa Shimomura,Masahiko Hayakawa,Tatsuya Arao,Mai Akiba,Chiho Kokubo,Atsuo Isobe,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor device and semiconductor device production system

Номер патента: US20200135770A1. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Hiroshi Shibata,Koichiro Tanaka,Akihisa Shimomura,Masahiko Hayakawa,Tatsuya Arao,Mai Akiba,Chiho Kokubo,Atsuo Isobe,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor device and semiconductor device production system

Номер патента: US20160111451A1. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Hiroshi Shibata,Koichiro Tanaka,Akihisa Shimomura,Masahiko Hayakawa,Tatsuya Arao,Mai Akiba,Chiho Kokubo,Atsuo Isobe,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Semiconductor device and semiconductor device production system

Номер патента: US09899419B2. Автор: Hidekazu Miyairi,Shunpei Yamazaki,Hiroshi Shibata,Koichiro Tanaka,Akihisa Shimomura,Masahiko Hayakawa,Tatsuya Arao,Mai Akiba,Chiho Kokubo,Atsuo Isobe,Koji Dairiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US09853122B2. Автор: Masataka Yoshinari. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20060226558A1. Автор: Akihito Sakakidani,Toshinori Fukai. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-10-12.

Board for mounting BGA semiconductor chip thereon, semiconductor device, and methods of fabricating such board and semiconductor device

Номер патента: US20050156326A1. Автор: Toshihide Ito. Владелец: NEC Toppan Circuit Solutions Inc. Дата публикации: 2005-07-21.

Method of producing reinforced thermoplastic vibration-absorbing films and films obtained using said method

Номер патента: RU2707995C1. Автор: Сергей Анатольевич Иванов,Александр Иорданович Сятковский,Татьяна Борисовна Скуратова,Дмитрий Николаевич Трофимов. Владелец: Открытое акционерное общество "Пластполимер". Дата публикации: 2019-12-03.

Fused thiophene molecule and p-type semiconductor film and electronic device

Номер патента: US12091421B2. Автор: Masaru Sasago,Hideyuki Arai,Nobuyuki Matsuzawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device, communication device, and semiconductor device inspecting method

Номер патента: US20050093026A1. Автор: Toshiki Seshita,Yoshitomo Sagae. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-05-05.

Dicing/die bonding integrated film and adhesive film used therefor

Номер патента: JP7159633B2. Автор: 恵介 大久保,大輔 山中,尚弘 木村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-25.

adhesive resin for dicing die-bonding film, attach film for dicing die-bonding film including the same and dicing die-bonding film including the same

Номер патента: KR101577686B1. Автор: 이동열,김광무,구자민,유성주,권정민,박덕하,하헌욱. Владелец: 주식회사 이녹스. Дата публикации: 2015-12-29.

PHOTOCURABLE DICING DIE BONDING TAPE

Номер патента: US20130178585A1. Автор: Becker Kevin Harris,LEE Byoungchul,Chiang Pauline. Владелец: Henkel Corporation. Дата публикации: 2013-07-11.

DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20130273355A1. Автор: UH Dong Seon,KIM Ji Ho,SONG Ki Tae,HWANG Min Kyu,CHO Kyung Rae. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Photocuring Composition for Pressure Sensitive Adhesive and Dicing Die Bonding Film Comprising the Same

Номер патента: KR101002089B1. Автор: 송기태,하경진,편아람,조재현,황용하. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2010-12-17.

Adheisive composition and dicing die bonding film using the same

Номер патента: KR101023841B1. Автор: 김장순,박효순,장석기,주효숙,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2011-03-22.

Memory device and semiconductor device

Номер патента: US09472559B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Kato,Yutaka Shionoiri. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Device detecting abnormality of secondary battery and semiconductor device

Номер патента: US20220045370A1. Автор: Kei Takahashi,Takanori Matsuzaki,Yuki Okamoto,Takahiko Ishizu,Minato ITO. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

P-Type Semiconductor Material and Semiconductor Device

Номер патента: US20130214271A1. Автор: Yoshinobu Asami,Riho KATAISHI,Erumu Kikuchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-22.

P-Type Semiconductor Material and Semiconductor Device

Номер патента: US20150001535A1. Автор: Yoshinobu Asami,Riho KATAISHI,Erumu Kikuchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10079157B2. Автор: YONG Song,Doo Hyun Park,Eun Young Lee,Jong Sik Paek,Seong Min Seo,Pil Je Sung,Seo Yeon Ahn,Sung Geun Kang,Wang Gu Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-09-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266189A1. Автор: YONG Song,Doo Hyun Park,Eun Young Lee,Jong Sik Paek,Seong Min Seo,Pil Je Sung,Seo Yeon Ahn,Sung Geun Kang,Wang Gu Lee. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor material, preparation method, and semiconductor device

Номер патента: EP4439639A1. Автор: Qi Zhang,Kun Ma,Chaoyang Luo,Yuhang Zhang,Yanjun Wang,Chenguang Sun,Qianzhi MA,Zuying YAO,Qiwang Wei,Haiyun GU,Zhicai LI. Владелец: Zhonghuan Advanced Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Epitaxial structure of semiconductor device and preparing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20240332371A1. Автор: HUI Zhang,Susu KONG. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Adhesive film, dicing/die-bonding film, manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102190194B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-12-11.

Adhesive film, dicing·die bond film, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102329756B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-11-23.

DICING/DIE BONDING INTEGRAL FILM, DICING/DIE BONDING INTEGRAL FILM MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130143390A1. Автор: MATSUZAKI Takayuki,FURUTANI Ryoji,Katou Rie,Katou Shinya,Sakuta Tatsuya,Komorida Kouji. Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2013-06-06.

Thermosetting die bond film, dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: KR102322527B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-11-05.

Dicing film, dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: KR20150113878A. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,사다히토 미스미,슈헤이 무라타. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-10-08.

Method of manufacturing semiconductor device using gas blowing agent

Номер патента: US20230087718A1. Автор: Hwail Jin,Myoungchul Eum,Cheonil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Resin composition, adhesive, adhesive film, and lead frame and semiconductor device produced therefrom

Номер патента: JPH10219109A. Автор: Shuichi Matsuura,秀一 松浦,Sudarsanam Krishnamachari,スダルサナム クリシュナマチャリ. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-08-18.

Dicing·die bond film, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: KR102344987B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,사다히토 미스미. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-12-30.

Dicing die-bonding film, manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: TW201529796A. Автор: Kenji Onishi,Sadahito Misumi,Yuichiro Shishido. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-08-01.

Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same

Номер патента: CN101230177A. Автор: 河京珍,丁畅范,赵宰贤,黄龙河,宋珪锡,奇喜莲. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2008-07-30.

Resin composition, adhesive, adhesive film, lead frame and semiconductor device using the same

Номер патента: JP3314158B2. Автор: 雄二 長谷川,則之 斉藤,スダルサナム クリシュナマチャリ. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-12.

Evaluation method of pick-up property, dicing / die bonding integrated film, evaluation method and sorting method of dicing / die bonding integrated film, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP6835296B1. Автор: 大久保　恵介,恵介 大久保,義信 尾崎,強 田澤,尚弘 木村. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Adhesive film for dicing·die bonding, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100867183B1. Автор: 김장순,손현희,박효순,주효숙,유현지,홍종완. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2008-11-06.

DICING DIE-BONDING FILM AND METHOD OF FORMING A CUT ON THE DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20140306357A1. Автор: LEE Jun Woo,KIM Sung Min,CHOI Jae Won,Park Baek Soung,KIM In Hwan,IM Su Mi. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-16.

DICING DIE BOND FILM AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130330910A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,Tanaka Shumpei. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

Dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: KR102493750B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,사다히토 미스미,슈헤이 무라타. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-02-06.

Dicing die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: JP4954568B2. Автор: 健 松村,貞仁 三隅. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-06-20.

Dicing die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: WO2023157195A1. Автор: 和弘 山本,有輝啓 岩永,強 田澤,尚弘 木村. Владелец: 株式会社レゾナック. Дата публикации: 2023-08-24.

Dicing die bonding film, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: TW201806040A. Автор: 杉村敏正,木村雄大,福井章洋,宍戶雄一郎,大西謙司. Владелец: 日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2018-02-16.

Expansion method, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20180323097A1. Автор: Tatsuya Sakuta,Yukihiro Iwanaga,Kouji Suzumura. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Semiconductor wafer dicing film, and dicing die bonding film

Номер патента: KR101604822B1. Автор: 이광주,조정호,김영국,김세라,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-03-18.

Active Energy Ray-Curable Pressure-Sensitive Adhesive for Re-Release and Dicing Die-Bonding Film

Номер патента: US20130273361A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,MURATA Shuhei,Okada Mika,Kitano Chie,KAMIYA Katsuhiko,Takahashi Tomokazu,Otake Hironao,Koso Masatsugu. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

DICING DIE BOND FILM

Номер патента: US20140057100A1. Автор: AMANO Yasuhiro,MORITA Miki,KIMURA Yuta. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2014-02-27.

DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20200211889A1. Автор: KIM SE RA,HAN Ji Ho,LEE Kwang Joo,SONG Mun Seop,YU Yeong Im. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2020-07-02.

Dicing die-bonded film

Номер патента: JP2005005355A. Автор: Masanori Mizutani,昌紀 水谷,健 松村,Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi,貞仁 三隅. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-01-06.

Dicing die-bonding film

Номер патента: JP2665383B2. Автор: 祐三 赤田,美穂 井下. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1997-10-22.

Packing structure and packing method for dicing die bonding film

Номер патента: JP5778244B2. Автор: 真沙美 青山. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2015-09-16.

Manufacturing method of dicing die bonding integrated tape

Номер патента: JP6436199B2. Автор: 鈴村　浩二,浩二 鈴村,有輝啓 岩永,竜弥 作田,美千子 彼谷. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-12.

Dicing die-bonding film

Номер патента: CN100490119C. Автор: 山本雅之,松村健. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-05-20.

Semiconductor dicing die bonding film

Номер патента: KR101604823B1. Автор: 이광주,조정호,김영국,김세라,김정학. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2016-03-18.

Dicing-die bonding film

Номер патента: KR100940970B1. Автор: 야마모토마사유키,마츠무라다케시. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-02-05.

Dicing die bond film

Номер патента: JP6295132B2. Автор: 謙司 大西,雄一郎 宍戸,貞仁 三隅,雄一朗 柳,村田　修平,修平 村田,雄大 木村,三隅　貞仁,木村　雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-03-14.

Dicing·die bonding sheet

Номер патента: KR102105515B1. Автор: 유스케 네즈,야스노리 카라사와. Владелец: 린텍 코포레이션. Дата публикации: 2020-04-28.

Dicing die-bonding film

Номер патента: EP1548821A2. Автор: Masayuki Yamamoto,Takeshi Matsumura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-06-29.

Dicing die bond film suitable for processing of thin wafer

Номер патента: KR100787721B1. Автор: 정창범,김완중,정기성,홍용우,정철. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2007-12-24.

Film adhesive and dicing die bonding integrated adhesive sheet

Номер патента: JP6222395B1. Автор: 義信 尾崎,省吾 祖父江,孝寛 徳安,めぐみ 小玉,頌太 管井,正之 青木,憲子 稲葉. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-01.

Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip provided with adhesive layer

Номер патента: TW201140676A. Автор: Masatoshi Ishimaru. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Dicing/die-bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip provided with adhesive layer

Номер патента: CN102844843A. Автор: 石丸维敏. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-26.

Dicing die bond film

Номер патента: JP4931125B2. Автор: 翼 三木. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-16.

Semiconductor device and a manufacturing method of the same

Номер патента: US20060220221A1. Автор: Yoshihiko Shimanuki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20080258312A1. Автор: Yoshihiko Shimanuki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-23.

Semiconductor device

Номер патента: US7576422B2. Автор: Yoshihiko Shimanuki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-08-18.

Die bonding film, die bonding film with dicing sheet, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: CN104946151B. Автор: 三隅贞仁,大西谦司,村田修平,宍户雄一郎,木村雄大. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-08-16.

Die-bonding film, die-bonding film with dicing sheet, semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device

Номер патента: KR20150113849A. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,사다히토 미스미,슈헤이 무라타. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-10-08.

Die-bonding film, die-bonding film with dicing sheet, semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device

Номер патента: KR102398132B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,사다히토 미스미,슈헤이 무라타. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-13.

Dicing tape attached die bonding film and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: KR102273450B1. Автор: 겐지 오니시,유이치로 시시도,유타 기무라,유키 스고. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-07-06.

Anisotropic conductive film and utilize its semiconductor device

Номер патента: CN105706183B. Автор: 朴憬修,金智软,郑光珍,黃慈英. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Thermosetting die bond film

Номер патента: JP5976716B2. Автор: 謙司 大西,美希 林,尚英 高本. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-08-24.

Thermosetting die-bonding film

Номер патента: JP2014158046A. Автор: 謙司 大西,美希 林,Miki Hayashi,Kenji Onishi,尚英 高本,Hisahide Takamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-08-28.

Die bonding film surface inspection method and surface inspection system

Номер патента: JP5176142B2. Автор: 正博 矢原. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-03.

Method for preparing die bond film useful for dicing of thin wafer

Номер патента: KR100751182B1. Автор: 정창범,김완중,정기성,하경진,홍용우,정철. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2007-08-22.

Thermosetting die bond film

Номер патента: JP5456712B2. Автор: 健 松村,悠樹 菅生,貞仁 三隅. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-04-02.

Conformable die bond film (dbf) in glass cavity

Номер патента: US20240063127A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Thin film etching method and semiconductor device fabrication using same

Номер патента: SG153733A1. Автор: Cong Hai,HU Xiang,Zhou Mei Sheng,Pradeep Yelehanka. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-07-29.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US7113661B2. Автор: Yasuyuki Arai,Mai Akiba. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-26.

Electromagnetic wave shielding film and method for producing a circuit board comprising the shielding film

Номер патента: US09609792B2. Автор: Zhi Su. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Adhesive film

Номер патента: US12043775B2. Автор: Hitomi INOMATA,Takio Wakugawa. Владелец: Riken Technos Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for forming multi-layer metal line of semiconductor device

Номер патента: US20030129825A1. Автор: Jun Yoon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20160343879A1. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20150303195A1. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20150303296A1. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US12074215B2. Автор: Tomomi Yamanobe,Yoshinobu Takeshita,Kazutaka Kodama,Minako Oritu. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20080042281A1. Автор: Kazuhide Abe. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-21.

Method for manufacturing semiconductor device, cleaning device, cleaning method, and semiconductor device

Номер патента: US20240321818A1. Автор: Tomoaki Shibata,Shizu FUKUZUMI,Toshiaki Shirasaka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09748244B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09647142B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09595476B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09525038B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09478545B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor structure, method for manufacturing semiconductor structure, and semiconductor device

Номер патента: US20240057351A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor device, display device and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240274624A1. Автор: Hirotaka Hayashi. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080142901A1. Автор: Yutaka Takeshima,Yasuko Yoshida,Shuji Matsuo,Kota Funayama,Katsuhiro Uchimura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Semiconductor device and semiconductor storage device

Номер патента: US20240322045A1. Автор: Takahiro Fujii,Kotaro Noda,Takanori Akita,Kasumi Okabe. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Oxide semiconductor film and semiconductor device

Номер патента: US09853167B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kengo Akimoto,Ryosuke Watanabe,Takuya Hirohashi,Akiharu Miyanaga,Hideyuki Kishida,Masayuki Sakakura,Junichiro Sakata. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09837326B2. Автор: Akira Yajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09768294B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09583630B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20160197050A1. Автор: Toshihiko Akiba,Yuki YAGYU,Akihiro Tobita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9355890B2. Автор: Tetsuya Iida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-31.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20130207228A1. Автор: Tetsuya Iida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-08-15.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US20230309294A1. Автор: Keiji Ikeda,Mutsumi Okajima,Kotaro Noda,Nobuyoshi Saito,Takanori Akita. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Display device and semiconductor device

Номер патента: US12072595B2. Автор: Isao Suzumura,Akihiro Hanada,Hajime Watakabe,Toshihide Jinnai,Ryo ONODERA. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20080272444A1. Автор: Hiroyuki Kitamura. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2008-11-06.

Semiconductor device, communication module, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US12068407B2. Автор: Masashi Yanagita,Katsuji Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Sequential circuit and semiconductor device

Номер патента: US09939692B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Hiroyuki Miyake,Shinpei Matsuda,Masahiko Hayakawa,Daisuke Matsubayashi,Kouhei Toyotaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09842926B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Oxide semiconductor film, method for forming oxide semiconductor film, and semiconductor device

Номер патента: US09583632B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Sequential circuit and semiconductor device

Номер патента: US09494830B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Hiroyuki Miyake,Shinpei Matsuda,Masahiko Hayakawa,Daisuke Matsubayashi,Kouhei Toyotaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package, method for fabricating the same, and semiconductor device

Номер патента: US7402898B2. Автор: Katsutoshi Shimizu,Tatsuya Hirano,Hisaho Inao. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-22.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20070120185A1. Автор: Toshiaki Komukai,Hideaki Harakawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-31.

Insulating film, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: WO2013150927A1. Автор: Kenichi Okazaki,Toshinari Sasaki,Takashi HAMOCHI,Shuhei Yokoyama. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-10.

Insulating film, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20230006064A1. Автор: Kenichi Okazaki,Toshinari Sasaki,Takashi HAMOCHI,Shuhei Yokoyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Insulating film, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20200365739A1. Автор: Kenichi Okazaki,Toshinari Sasaki,Takashi HAMOCHI,Shuhei Yokoyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device fabrication system

Номер патента: US20080081384A1. Автор: Masanori Terahara,Junji Oh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer

Номер патента: US20170186725A1. Автор: Takehiro Oura,Yuichi Ota,Kohei Yoshida,Kentaro Kita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-29.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20120306068A1. Автор: Hirokazu Saito. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-06.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor wafer

Номер патента: US09786630B2. Автор: Takehiro Oura,Yuichi Ota,Kohei Yoshida,Kentaro Kita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09673073B2. Автор: Takayuki Nosaka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09590071B2. Автор: Ichiro Masumoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Insulating film, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09570626B2. Автор: Kenichi Okazaki,Toshinari Sasaki,Takashi HAMOCHI,Shuhei Yokoyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Wiring structure having interlayer insulating film and wiring line without a barrier layer between

Номер патента: US09543191B2. Автор: Xun Gu,Hirokazu Matsumoto,Akinobu Teramoto,Takenao Nemoto,Takehisa SAITO,Yugo Tomita,Akihide Shirotori. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device production method and semiconductor device

Номер патента: US09490362B2. Автор: XINPENG WANG,Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura,Nozomu Harada,Yisuo Li,Zhixian Chen,Aashit Ramachandra Kamath,Teng Soong PHUA,Patrick Guo-Qiang Lo. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09428342B2. Автор: Takayuki Nosaka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20180204813A1. Автор: Taiichi Ogumi. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US8466518B2. Автор: Tomoyuki Kirimura. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2013-06-18.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20120038000A1. Автор: Tomoyuki Kirimura. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-02-16.

Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20140131791A1. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US7855125B2. Автор: Takaoki Sasaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-12-21.

Manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US12051688B2. Автор: Keiichi Murayama,Kazumi TSUTSUMIDA,Katsuyoshi Jokyu. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20120199946A1. Автор: Satoshi Kageyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2012-08-09.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20070126063A1. Автор: Tomonori Aoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-07.

Manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20240290774A1. Автор: Keiichi Murayama,Kazumi TSUTSUMIDA,Katsuyoshi Jokyu. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20240321819A1. Автор: Sadatoshi Murakami,Atsushi Oga,Miki TOSHIMA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor film and semiconductor device

Номер патента: US09829533B2. Автор: Ryosuke Watanabe,Masashi TSUBUKU. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09735110B2. Автор: Ryosuke Nakagawa,Yuichi Nakao. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device having a low-adhesive bond substrate pair

Номер патента: US09679867B2. Автор: Kazumasa Tanida,Hiroaki ASHIDATE. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09543314B2. Автор: Tatsuyoshi MIHARA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device and semiconductor storage device

Номер патента: US20230301109A1. Автор: Takeshi Shimane,Tadayoshi UECHI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190244808A1. Автор: Tetsuya Sakuma. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

Dc-dc converter and semiconductor device

Номер патента: US20150035514A1. Автор: Kei Takahashi,Jun Koyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

Dc-dc converter and semiconductor device

Номер патента: US20160285369A1. Автор: Kei Takahashi,Jun Koyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US7892913B2. Автор: Kazuaki Nakajima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-02-22.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20220384473A1. Автор: Kazuya Takahashi,Genji Nakamura,Muneyuki Otani,Sara Otsuki. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20030045077A1. Автор: Yasuki Yoshihisa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-03-06.

Semiconductor device, template, and method of manufacturing template

Номер патента: US12068244B2. Автор: Yasuhito Yoshimizu,Kaori Umezawa,Kosuke TAKAI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20090267162A1. Автор: Kazuaki Nakajima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-29.

Semiconductor device fabricating method and semiconductor device

Номер патента: US20150380479A1. Автор: Takuo Narusawa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Semiconductor device fabricating method and semiconductor device

Номер патента: US9660018B2. Автор: Takuo Narusawa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240304574A1. Автор: Atsushi Ito,Yasuo Yamaguchi,Manabu Yoshino,Toshihiro Imasaka,Yohei Torii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Oxide semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US09917206B2. Автор: Junichi Koezuka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US09818627B2. Автор: Yoshihiro Ogawa,Shinsuke Kimura. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US09679770B2. Автор: Hidetami Yaegashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device fabricating method and semiconductor device

Номер патента: US09660018B2. Автор: Takuo Narusawa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

DC-DC converter and semiconductor device

Номер патента: US09412762B2. Автор: Kei Takahashi,Jun Koyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20240155824A1. Автор: Koji Akiyama,Koji Maekawa,Masahiro Ikejiri,Masaki TERABAYASHI. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20240258115A1. Автор: Yoshihide Yamaguchi. Владелец: Hitachi High Tech Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20230010934A1. Автор: Tsung-Han Tsai,Gulbagh SINGH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Oxide semiconductor film and semiconductor device

Номер патента: US09711655B2. Автор: Yusuke Nonaka,Shunpei Yamazaki,Masahiro Takahashi,Kengo Akimoto,Tatsuya Honda,Akiharu Miyanaga,Masashi TSUBUKU,Takatsugu Omata,Hiroki Ohara. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor package, printed circuit board substrate and semiconductor device

Номер патента: US09698111B2. Автор: Tsuguto Maruko. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20140070326A1. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor device and semiconductor device structure

Номер патента: US20020096784A1. Автор: Hitoshi Shibue,Koichi Kamikuri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-07-25.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US7952148B2. Автор: Kazuaki Nakajima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-05-31.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device corresponding to loop back test

Номер патента: US20070245179A1. Автор: Hiroshi Noda. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-10-18.

Semiconductor device and semiconductor device assembly

Номер патента: US20020084470A1. Автор: Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Shoji Sakemi,Mitsuru Ozono. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-04.

Semiconductor devices, semiconductor device packages, electronic systems including same, and related methods

Номер патента: US20210183843A1. Автор: Xiaopeng Qu,Shams U. Arifeen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US8921919B2. Автор: Shoichi Watanabe,Hiroyuki Kuroe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Method for manufacturing semiconductor device including metal gate electrode and semiconductor device

Номер патента: US20090321842A1. Автор: Yoshihisa Matsubara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Semiconductor device formation substrate and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20110133185A1. Автор: Shinji Wakisaka. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-09.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20110101468A1. Автор: Kazuaki Nakajima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Method of manufacturing semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US20220344219A1. Автор: Tatsuro SAWADA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20200020641A1. Автор: Un-Byoung Kang,Yeong-kwon Ko,Jun-Yeong Heo,Ja-Yeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor laminated substrate, semiconductor crystal substrate and semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020088979A1. Автор: Hiroji Kawai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor device, semiconductor device control method, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240313094A1. Автор: Ayanori Gatto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device and semiconductor circuit including the semiconductor device with enhanced current-voltage characteristics

Номер патента: US09825026B2. Автор: John Twynam. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device having semiconductor device elements in a semiconductor layer

Номер патента: US12107130B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Gerhard Schmidt,Ingo Muri,Oliver Hellmund,Thomas Neidhart,Iris Moder,Jacob Tillmann Ludwig,Johannes Konrad Baumgartl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US09741739B2. Автор: Shunsuke Hazue. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09741587B2. Автор: Yoshikazu Takahashi,Tsunehiro Nakajima,Norihiro NASHIDA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

CMOS transistor, semiconductor device including the transistor, and semiconductor module including the device

Номер патента: US09543300B2. Автор: Yu-Gyun Shin,Sang-Jin Hyun,Hoon-joo Na,Sug-Hun Hong,Hong-bae Park,Hye-Lan Lee,Hyung-seok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device and method of forming topside and bottom-side interconnect structures around core die with TSV

Номер патента: US09478486B2. Автор: Sun Mi Kim,KyungHoon Lee,OhHan Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Method of using platinum metallization in system of redistribution of contact pads of crystals of integrated microcircuits and semiconductor devices

Номер патента: RU2717264C1. Автор: Никита Владимирович Рогозин,Виталий Владимирович Побединский. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт электронной техники". Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor device measurement method using x-ray scattering and semiconductor device manufacturing method including the measurement method

Номер патента: US20230380783A1. Автор: Hidong Kwak,Jaeyong Lee,Minjung Shin,Chuhee LEE,Seungryeol Oh,Byunghyun HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Tape wiring board and semiconductor device

Номер патента: US20190380207A1. Автор: Nobuaki ASAYAMA. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Semiconductor device, semiconductor memory device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20210296238A1. Автор: Mitsuo Ikeda,Akihiro Kajita,Daisuke Ikeno. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor device and semiconductor assembly apparatus for semiconductor device

Номер патента: US6841417B2. Автор: Masao Jojiki. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-11.

Semiconductor device, methods of manufacturing semiconductor device, and semiconductor module

Номер патента: US20240243198A1. Автор: Koichi Hasegawa,Kazuhisa Mori,Yasutaka Nakashiba,Hiroshi Yanagigawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Layer-stacked wiring and method for manufacturing same and semiconductor device using same and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20070221922A1. Автор: Jun Tanaka,Hiroshi Kanoh. Владелец: NEC LCD Technologies Ltd. Дата публикации: 2007-09-27.

Logic circuit and semiconductor device formed using unipolar transistor

Номер патента: US11777502B2. Автор: Takeshi Aoki,Hiroki Inoue,Sho Nagao,Munehiro KOZUMA,Shuji Fukai,Fumika AKASAWA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US20220158000A1. Автор: Yasushi Higuchi,Osamu Imafuji,Yusuke Matsubara,Takashi Shinohe,Mitsuru Okigawa. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2022-05-19.

Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20210366764A1. Автор: Jochen Kraft,Georg Parteder,Raffaele Coppeta. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2021-11-25.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20180019315A1. Автор: Hideki Makiyama. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

Semiconductor device and semiconductor assembly apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20020089033A1. Автор: Masao Jojiki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor device and semiconductor assembly apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20010042911A1. Автор: Masao Jojiki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

Semiconductor device and semiconductor assembly apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20030001257A1. Автор: Masao Jojiki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Method for forming semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230015279A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-01-19.

Dielectric monolayer thin film, capacitor and semiconductor device each including the same, and method of forming the dielectric monolayer thin film

Номер патента: US11763989B2. Автор: Sasaki Takayoshi,Osada Minoru,Hyungjun Kim,TANIGUCHI Takaaki,Chan Kwak,Changsoo LEE,Youngnam Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Radiation-hardened semiconductor structure, a semiconductor device including the radiation-hardened semicoductor structure, and methods of forming the radiation-hardened semiconductor structure and semiconductor device

Номер патента: US20120025311A1. Автор: John S. Canham. Владелец: Alliant Techsystems Inc. Дата публикации: 2012-02-02.

Method for manufacturing a semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US9524940B2. Автор: Thomas Fischer,Carsten Ahrens,Andre Schmenn,Damian Sojka. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: NL2018614B1. Автор: OHTANI Kinya. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2018-02-01.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20170294431A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20180358349A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2018-12-13.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (esd) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US20210265337A1. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20170229448A1. Автор: Hiroyuki Tanaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor device and semiconductor module including semiconductor devices

Номер патента: US20090184430A1. Автор: Mitsuhisa Watanabe,Ichiro Anjoh. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-07-23.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: NL2018616B1. Автор: OHTANI Kinya. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2018-02-01.

Semiconductor failure analysis device and semiconductor failure analysis method

Номер патента: US12117480B2. Автор: Shinsuke Suzuki,Masataka IKESU. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (ESD) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US12057442B2. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor devices and semiconductor packages including the same

Номер патента: US12040294B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,JONGHO LEE,Jin Ho An,Un-Byoung Kang,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09972722B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor device, fabricating method thereof and semiconductor package including the semiconductor device

Номер патента: US09941196B2. Автор: Ho-geon Song,Se-young Jeong,Ho-Jin Lee,Dong-Hyeon Jang,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Min-Seung Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US09892929B2. Автор: Yumi Tanaka. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of forming a semiconductor device structure and semiconductor device structure

Номер патента: US09842845B1. Автор: Ralf Richter,Thomas Melde. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09806165B2. Автор: Hideki Makiyama. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09780179B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device in a level shifter with electrostatic discharge (ESD) protection circuit and semiconductor chip

Номер патента: US09721941B2. Автор: Kyong Jin HWANG,Hyun Kwang JEONG. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device inspection device and semiconductor device inspection method

Номер патента: US09618563B2. Автор: Tomonori Nakamura,Mitsunori Nishizawa. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of wafer-scale integration of semiconductor devices and semiconductor device

Номер патента: US09608035B2. Автор: Franz Schrank,Cathal Cassidy,Joerg Siegert. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09607954B2. Автор: Akira Yajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Wafer with SOI structure having a buried insulating multilayer structure and semiconductor device structure

Номер патента: US09590118B1. Автор: Jan Hoentschel,Sven Beyer,Elliot John Smith,Nigel Chan. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09570407B2. Автор: Shuji Inoue,Takahiro Ebisui,Masako Furuichi. Владелец: Aoi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor device with optical sensor and method of forming interconnect structure on front and backside of the device

Номер патента: US09525080B2. Автор: Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Henry D. Bathan,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method for manufacturing a semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09524940B2. Автор: Thomas Fischer,Carsten Ahrens,Andre Schmenn,Damian Sojka. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device, substrate and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09520374B2. Автор: Hiroaki Matsubara,Yasumasa Kasuya,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09502520B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09490242B2. Автор: Kenichi Yoshimochi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09490216B2. Автор: Tae-Seong Kim,Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Jae-hwa Park,Suk-Chul Bang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device manufactured thereby

Номер патента: US09466689B2. Автор: Takashi Yoshimura,Masayuki Miyazaki,Hiroshi TAKISHITA,Hidenao Kuribayashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09431501B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: RU2688864C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев,Наталья Васильевна Черкесова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова" (КБГУ). Дата публикации: 2019-05-22.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20140151873A1. Автор: Takayuki Tanaka,Kana Iwami. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing apparatus

Номер патента: US8101507B2. Автор: Shigeru Tahara,Ryuichi Asako,Gousuke Shiraishi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20160322261A1. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-03.

Crystal, semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20210217869A1. Автор: Yuji Kato,Osamu Imafuji,Ryohei KANNO,Kazuyoshi NORIMATSU. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20220319908A1. Автор: Zhan Ying,Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: EP3993061A1. Автор: Takahiro Kato,Tatsunori Sakano,Ryohei GEJO. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20220140120A1. Автор: Takahiro Kato,Tatsunori Sakano,Ryohei GEJO. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9761708B2. Автор: Tetsuya Iida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US8987903B2. Автор: Takayuki Tanaka,Kana Iwami. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-03-24.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: EP4181182A1. Автор: Hiroshi Takeno,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20240162284A1. Автор: Takashi Yoshimura,Hiroshi TAKISHITA,Yuusuke OOSHIMA,Shuntaro Yaguchi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for producing semiconductor device, wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240088051A1. Автор: Hiroaki Fujita,Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinji Shimaoka,Shunsuke Otake,Kazuyuki Mitsukura. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230253275A1. Автор: Nobuhiro HIGASHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Discrete component backward traceability and semiconductor device forward traceability

Номер патента: EP2625708A1. Автор: Hem Takiar,Cheeman Yu,Frank Lu,Jiaming Shi,Didier Chavet,Chih-Chiang Tung. Владелец: SanDisk SemiConductor Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-14.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20050140000A1. Автор: Marc De Samber,Johannus Weekamp,Durandus Dijken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-30.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20040157376A1. Автор: Marc De Samber,Johannus Weekamp,Durandus Dijken. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Semiconductor device and semiconductor device preparation method

Номер патента: EP3933903A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-05.

Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device manufactured therefrom

Номер патента: EP1965415A3. Автор: Hideaki Tanaka,Tetsuya Hayashi,Shigeharu Yamagami,Masakatsu Hoshi. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-01.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufactured therefrom

Номер патента: US20080203401A1. Автор: Hideaki Tanaka,Tetsuya Hayashi,Shigeharu Yamagami,Masakatsu Hoshi. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-28.

Method of manufacturing semiconductor device having base and semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20170229415A1. Автор: Daisuke Hiratsuka,Yuchen Hsu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Method and installation for producing a semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US8946059B2. Автор: Marcus Bender,Evelyn Scheer,Fabio Pieralisi. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2015-02-03.

Method and installation for producing a semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: WO2011045398A1. Автор: Marcus Bender,Evelyn Scheer,Fabio Pieralisi. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2011-04-21.

Method of fabricating a semiconductor device,method of cleaning a crystalline surface of a semiconductor,and semiconductor device

Номер патента: GB9506106D0. Автор: . Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1995-05-10.

Oxide semiconductor film, transistor, and semiconductor device

Номер патента: US20150249123A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Masahiro Takahashi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-03.

Semiconductor device and semiconductor module provided with same

Номер патента: US20180204778A1. Автор: Yukimasa Hayashida,Shigeru Hasegawa,Isao Umezaki,Ryutaro Date,Ryo Tsuda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device made thereby

Номер патента: US20150236158A1. Автор: Chin-Cheng Chien,Chun-Jen Chen,Tien-Wei YU,Tsung-Mu Yang,Tien-Chen Chan,Ming-Hua Chang,Yu-Shu Lin,I-Cheng Hu,Chieh-Lung Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2015-08-20.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20070020850A1. Автор: Masaru Takaishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-25.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230197470A1. Автор: Takashi Katsuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor device and semiconductor storage device

Номер патента: US20220246632A1. Автор: Takeshi Shimane. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor device, optical sensor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20120217478A1. Автор: Hiroshi Inada,Takashi Ishizuka,Hideaki Nakahata,Yasuhiro Iguchi,Katsushi Akita,Youichi Nagai,Kei Fujii. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US20220085182A1. Автор: Tomomasa Ueda,Keiji Ikeda,Junji Kataoka,Nobuyoshi Saito,Shushu ZHENG. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20040191996A1. Автор: Masaru Takaishi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-09-30.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device obtained by means of such a method

Номер патента: US20060128089A1. Автор: Viet Nguyen Hoang,Dirk Gravesteijn,Romano Julma Hoofman. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-06-15.

Wafer alignment for stacked wafers and semiconductor device assemblies

Номер патента: US20230065325A1. Автор: Eiichi Nakano,Shiro Uchiyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device manufacturing method, x-ray diffraction device and semiconductor pattern transfer system

Номер патента: US20240231234A1. Автор: Yasuhiro Matsuo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and semiconductor package including same

Номер патента: US20240213200A1. Автор: Reona Takeoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor package including semiconductor device

Номер патента: US20240321774A1. Автор: Seonkyu Kim,Kitae Park,Seungmin Baek,Joonseok OH,Jaewook JUNG,Yongjae SONG,Chiwan SONG,Hyunna BAE,Seokil Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device, semiconductor structure and method for fabricating semiconductor device and semiconductor structure using tilted etch process

Номер патента: US12094718B2. Автор: Huan-Yung Yeh. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321681A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and semiconductor system including semiconductor device

Номер патента: US12100760B2. Автор: Isao Takahashi,Masahiro Sugimoto,Takashi Shinohe. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing system

Номер патента: US12136569B2. Автор: Mitsuhiko Ogihara. Владелец: Filnex Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Methods of forming hydrophobic surfaces on semiconductor device structures, methods of forming semiconductor device structures, and semiconductor device structures

Номер патента: US20130292647A1. Автор: Prashant Raghu,Ian C. Laboriante. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Method of fabricating integrated structure for MEMS device and semiconductor device

Номер патента: US09988264B2. Автор: Wei-Cheng Wu,Min Chen,Bang-Chiang Lan,Chien-Hsin Huang,Hui-Min Wu,Tzung-I Su,Li-Hsun Ho. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09985073B2. Автор: Hiroki Kasai. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09972715B2. Автор: Katsunori Ueno. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor device and method of forming interposer frame electrically connected to embedded semiconductor die

Номер патента: US09966335B2. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and electronic apparatus of a cascode-coupled system

Номер патента: US09960153B2. Автор: Satoru Akiyama,Hiroyoshi Kobayashi,Hisao Inomata,Sei SAITOU. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of forming a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09954065B2. Автор: Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Frank Pfirsch,Johannes Baumgartl,Ingo Muri,Iris Moder. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package, interposer and semiconductor process for manufacturing the same

Номер патента: US09947635B1. Автор: Wen-Long Lu,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG,Chung-Hsi Wu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09947553B2. Автор: Mamoru Yamagami,Yasuhiro Fuwa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US09917138B1. Автор: Yusuke Goki,Keiichi Takenaka. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09853023B2. Автор: Yukie Nishikawa,Yasuhiko Akaike,Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Semicondcutor structure and semiconductor manufacturing process thereof

Номер патента: US09837366B1. Автор: Chin-Yu Ku,Rung-De Wang,Wei-Lun Hsieh,Chen-Hsun Liu,Chia-Hua Wang,Pei-Shing Tsai,Jheng-Hong Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09837317B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of manufacturing semiconductor device, semiconductor substrate, and semiconductor device

Номер патента: US09831126B2. Автор: Mitsuhiko Sakai. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device, optical sensor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09818895B2. Автор: Hiroshi Inada,Takashi Ishizuka,Hideaki Nakahata,Yasuhiro Iguchi,Katsushi Akita,Youichi Nagai,Kei Fujii. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09805937B2. Автор: Tomoya KASHIWAZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor devices, methods of manufacture thereof, and semiconductor device packages

Номер патента: US09773724B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Ying-Ching Shih,I-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Image sensor devices, methods of manufacture thereof, and semiconductor device manufacturing methods

Номер патента: US09748304B2. Автор: Szu-Ying Chen,Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Jeng-Shyan Lin,Shu-Ting Tsai,U-Ting CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09735109B2. Автор: Hidenao Kuribayashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of fabricating semiconductor device using gang bonding and semiconductor device fabricated by the same

Номер патента: US09711693B2. Автор: Chung Hoon Lee,Dae Sung Kal,Ki Bum Nam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09704912B2. Автор: Hiroki Kasai. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for processing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09653296B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Francisco Javier Santos Rodriguez,Daniel Schloegl,Andre Rainer Stegner,Andreas Haertl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09590098B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09553144B2. Автор: Toru Mori. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09520473B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US09490179B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Oxide semiconductor film, transistor, and semiconductor device

Номер патента: US09478603B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masahiro Takahashi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Oxide semiconductor layer and semiconductor device

Номер патента: US09306072B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masahiro Takahashi,Takashi Shimazu,Takuya Hirohashi,Akiharu Miyanaga,Masayuki Sakakura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8241515B2. Автор: Takayuki Izumi,Kazuhiko Ohmuro,Ryoji Shigemasa,Tomoyuki Ohshima. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-14.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20160247736A1. Автор: Yoshimitsu KUWAHARA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20240030324A1. Автор: Atsushi Shoji,Soichi Yoshida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: EP3817068A1. Автор: Soichi Yoshida,Atsushi SHOUJI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-05.

Method of forming a semiconductor device structure and semiconductor device structure

Номер патента: US20170317097A1. Автор: Frank Jakubowski,Juergen Faul. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-02.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20240006475A1. Автор: Seiya Nakano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US12034069B2. Автор: Shigeki Yoshida. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20110057328A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-03-10.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20100237473A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-23.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20080242103A1. Автор: Takayuki Izumi,Kazuhiko Ohmuro,Ryoji Shigemasa,Tomoyuki Ohshima. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-02.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US11923328B2. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20210384144A1. Автор: Seok-hyun Lee,Youn-ji MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Electronic device and semiconductor device

Номер патента: US9087160B2. Автор: Yasuhiro Yoshikawa,Motoo Suwa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-07-21.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US12040278B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230053370A1. Автор: Jie Bai,Mengmeng Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US20240258401A1. Автор: Akira Takashima,Yasushi Nakasaki,Yusuke Nakajima,Tsunehiro Ino. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Fabrication method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9040410B2. Автор: XIN YANG. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-26.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20240250053A1. Автор: Hsin He HUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device and semiconductor module, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240105637A1. Автор: Akio Yamano,Yuta EBUKURO. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device and semiconductor circuit

Номер патента: US20210296476A1. Автор: Yoko Iwakaji,Tomoko Matsudai. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20160079102A1. Автор: Kazuhiro Murakami,Shinya Fukayama,Yukifumi Oyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Semiconductor device manufacturing system, semiconductor device inspection device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US12051629B2. Автор: Younghwan Kim,Youngsu Ryu,Seunghwa Hyun,Hwayoung Park,Yusang Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor element, electronic device comprising semiconductor element, and semiconductor chip

Номер патента: US20240222552A1. Автор: Hao-Chung Kuo,Tsau-Hua Hsieh,Chun-Hui Huang,Wei-Ta HUANG,Tzu-Yi Lee. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20160247915A1. Автор: Tetsuya Iida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-08-25.

Methods of preparing layouts for semiconductor devices, photomasks formed using the layouts, and semiconductor devices fabricated using the photomasks

Номер патента: US20150261905A1. Автор: HongSoo KIM,Juyeon Lee,HunKook LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US20160276351A1. Автор: Daisuke Matsushita,Chika Tanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-22.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190006268A1. Автор: Masatoshi Sugiura,Hiroi Oka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor device and semiconductor component including the same preliminary class

Номер патента: US12051767B2. Автор: Shih-Chang Lee,Yi-Ching Lee,Chia-hung Lin,Kuo-Feng Huang,Cheng-Long Yeh,Shih-Hao Cheng,Cheng-Hsing Chiang,Yen-Chun Tseng,Ming-Ta Chin,Shih-Nan Yen,Jui-Che Sung. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for forming an electrical contact between a semiconductor film and a bulk handle wafer, and resulting structure

Номер патента: US20210233811A1. Автор: Didier Dutartre,Jean-Luc Huguenin,Jean-Pierre Carrere,Clement Pribat,Sarah Kuster. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2021-07-29.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US8815652B2. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-08-26.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20230307393A1. Автор: Shinichi Akiyoshi,Kouki Yamamoto,Ryouichi AJIMOTO. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20240282805A1. Автор: Bungo Tanaka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US12068404B2. Автор: Atsushi Shoji,Soichi Yoshida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Fabrication Method For Semiconductor Device And Semiconductor Device

Номер патента: US20140145354A1. Автор: XIN YANG. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

High throughput epitaxial liftoff for releasing multiple semiconductor device layers from a single base substrate

Номер патента: US20130295750A1. Автор: Ning Li,Cheng-Wei Cheng,Kuen-Ting Shiu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-11-07.

Semiconductor device and semiconductor device package having an electrode recess with a different inclination angle than an inclination angle of an electrode in the recess

Номер патента: US11749778B2. Автор: Sung Min Hwang,June O Song,Chang Man LIM,Se Yeon Jung,Tae Sung Lee,Byung Yeon CHOI,Chang Hyeong LEE. Владелец: Suzhou Lekin Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US7622351B2. Автор: Kenya Kobayashi. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-11-24.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device obtained by using such a method

Номер патента: WO2004070831A1. Автор: Yukiko Furukawa. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw,. Дата публикации: 2004-08-19.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US9013048B2. Автор: Norio Kainuma. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-04-21.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20140339713A1. Автор: Norio Kainuma. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US20200381557A1. Автор: Shigeki Hattori,Tomomasa Ueda,Keiji Ikeda. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US9893108B2. Автор: Toshifumi Iwasaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170309547A1. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Methods for forming a semiconductor device and semiconductor devices

Номер патента: US20180061644A1. Автор: Anton Mauder,Hans-Joachim Schulze,Johannes Georg Laven,Werner Schustereder. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-01.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9076777B2. Автор: Yoshiharu Kaneda,Naoko Taniguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-07-07.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor package

Номер патента: US10847616B2. Автор: Yusuke Kubo. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-11-24.

Semiconductor substrate and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20060022196A1. Автор: Hiroshi Ohta,Sachie Tone,Masahiro Ninomiya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-02-02.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20060097808A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Method of fabricating conductive straps to interconnect contacts to corresponding digit lines by employing an angled sidewall implant and semiconductor devices fabricated thereby

Номер патента: US20020121704A1. Автор: Shubneesh Batra,Tyler Lowrey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Lead frames including inner-digitized bond fingers on bus bars and semiconductor device package including same

Номер патента: US20020109212A1. Автор: David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Method of fabricating conductive straps to interconnect contacts to corresponding digit lines by employing an angled sidewall implant and semiconductor devices fabricated thereby

Номер патента: US20010028092A1. Автор: Shubneesh Batra,Tyler Lowrey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-11.

Storage system and semiconductor package with improved power supply efficiency

Номер патента: US20240242742A1. Автор: Dong Sop LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Substrate with low-reflection surface film and structure, and semiconductor device

Номер патента: US20240128383A1. Автор: Guo-En Chang,Po-Ruei HUANG. Владелец: NATIONAL CHUNG CHENG UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US20230402548A1. Автор: Kazuhiro Matsuo,Kenichiro TORATANI,Ha Hoang. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of fabricating semiconductor device including two-dimensional material layer defining air-gap, and semiconductor device

Номер патента: US20230163023A1. Автор: Soyoung LEE,Keunwook SHIN,Sungjoo An,Jungsoo YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor device

Номер патента: US12100688B2. Автор: Akihiro Kimura,Kaito Inoue. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20170077040A1. Автор: Takeshi Watanabe,Yuusuke Takano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20240321974A1. Автор: Toru Sugiyama,Hideki Sekiguchi,Akira Yoshioka,Yasuhiro Isobe. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US12080664B2. Автор: Shinichi Akiyoshi,Kouki Yamamoto,Ryouichi AJIMOTO. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for producing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: WO2024170052A1. Автор: Yulieth Cristina Arango,Giovanni ALFIERI,Gianpaolo Romano. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US20240321995A1. Автор: Shosuke Fujii,Masayuki Tanaka,Kazuhiro Matsuo,Kota Takahashi,Masaya Toda,Wakako Moriyama,Shoichi Kabuyanagi,Kenichiro TORATANI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device having memory cell

Номер патента: US6753233B2. Автор: Takashi Terauchi,Akinobu Teramoto. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-06-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100698B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Chieh Chang,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: EP4451327A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-23.

Electronics arrangement and semiconductor switching device having the electronics arrangement

Номер патента: US20240334641A1. Автор: Nina Müller,Matthias Eisner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-03.

Backside vias in semiconductor device

Номер патента: US12132092B2. Автор: Chih-Hao Wang,Cheng-Chi Chuang,Huan-Chieh Su,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor failure analysis device and semiconductor failure analysis method

Номер патента: US20240361382A1. Автор: Tomonori Nakamura,Masataka IKESU. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20240372319A1. Автор: Tansen Varghese,Hubert Halbritter,Laura KREINER. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Methods of forming a semiconductor device including active patterns on a bonding layer and semiconductor devices formed by the same

Номер патента: US12112952B2. Автор: Sungmin Kim,Daewon HA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device configuring a back-illuminated solid state imaging device and semiconductor device manufacturing method thereof

Номер патента: US09997553B2. Автор: Hiroshi Shibata. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US09911709B1. Автор: Chun-Jun ZHUANG,Wei-Hang Tai,Pin-Ha Chuang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09893179B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09893108B2. Автор: Toshifumi Iwasaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US09892996B2. Автор: Akihiro Kimura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for producing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09865741B2. Автор: Fujio Masuoka,Hiroki Nakamura. Владелец: Unisantis Electronics Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US09865606B2. Автор: Daisuke Matsushita,Chika Tanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor device and method of forming vertical interconnect in FO-WLCSP using leadframe disposed between semiconductor die

Номер патента: US09842808B2. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device thereof

Номер патента: US09837376B2. Автор: Dong Jin Kim,Do Hyung Kim,Jin Han Kim,Glenn Rinne,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device and method of forming build-up interconnect structures over a temporary substrate

Номер патента: US09818734B2. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device and method of forming conductive vias by direct via reveal with organic passivation

Номер патента: US09768066B2. Автор: XING Zhao,Duk Ju Na,Lai Yee Chia. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor compound structure and method of fabricating the same using graphene or carbon nanotubes, and semiconductor device including the semiconductor compound structure

Номер патента: US09748094B2. Автор: Sang-jin Lee,Jun-hee Choi,Un-Jeong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Bump structures, semiconductor device and semiconductor device package having the same

Номер патента: US09741675B2. Автор: Dao-Long Chen,Chang-Chi Lee,Chien-Fan Chen,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09741641B2. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Organic semiconductor element, fabrication method thereof, woven and non-woven fabric structures therewith, and semiconductor device therewith

Номер патента: US09733209B2. Автор: Kang Eun LEE,Young Seok Oh,Jea Uk Lee,Moon Kwang Um,Dong Gi Seong,Byung Mun JUNG,Won Oh Lee. Владелец: Korea Institute of Machinery and Materials KIMM. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

GaN substrate, semiconductor device and method for fabricating GaN substrate and semiconductor device

Номер патента: US09653588B2. Автор: Bocheng Cao,Zongmin ZHANG,Zhenghai Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device and method of forming a wafer level package with top and bottom solder bump interconnection

Номер патента: US09589876B2. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Henry D. Bathan,Dioscoro A. Merilo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and semiconductor package mounting structure

Номер патента: US09577310B2. Автор: Toshihide Kuwabara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09570439B2. Автор: Yukie Nishikawa,Yasuhiko Akaike,Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US09559027B2. Автор: Yoshimitsu KUWAHARA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09536998B2. Автор: Yuki Nakano,Ryota Nakamura,Hiroyuki SAKAIRI. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09530884B2. Автор: Till Schloesser,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor device and semiconductor storage device

Номер патента: US20240324163A1. Автор: Takayuki Tsukagoshi,Daichi Sugawara. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device thereof

Номер патента: US09490231B2. Автор: Dong Jin Kim,Do Hyung Kim,Jin Han Kim,Glenn Rinne,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US09448065B2. Автор: Kazuhiro Murakami,Shinya Fukayama,Yukifumi Oyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09443817B2. Автор: Yoshinori Kondo,Katsuhiko Hotta,Ayaka Okumura,Hiroaki OSAKA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor device having wire studs as vertical interconnect in FO-WLP

Номер патента: US09443797B2. Автор: Yaojian Lin,Jose A. Caparas,Pandi C. Marimuthu,Sheila Marie L. Alvarez,Yang Kern Jonathan Tan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09437682B2. Автор: Hiroshi Kono,Makoto Mizukami,Takashi Shinohe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09356026B2. Автор: Hiroshi Sunamura,Yoshihiro Hayashi,Naoya Furutake,Shinobu SAITOU,Kishou Kaneko. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-31.

Manufacturing method for semiconductor device, semiconductor device, and semiconductor apparatus

Номер патента: US20240234631A9. Автор: Yoshinobu Kawaguchi,Takeshi Kamikawa,Kentaro Murakawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Cell structure of semiconductor device, preparation method thereof and semiconductor device

Номер патента: US20240014301A1. Автор: Bo Shi,Ting Xiao,Yiren LIN. Владелец: Edgeless Semiconductor Co Ltd Of Zhuhai. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor device and semiconductor module with improved heat dissipation

Номер патента: US12033916B2. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Lead frame of semiconductor device, integrated-type lead frame of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20230317572A1. Автор: Shogo Shibata,Kazufumi Oki,Shuhei Yokoyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US10636885B2. Автор: Takeshi Imamura,Ryou Kato,Ryosuke Okawa,Kazuma Yoshida,Toshikazu Imai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20240055506A1. Автор: Takashi Yoshimura,Motoyoshi KUBOUCHI,Makoto Shimosawa,Misaki Uchida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Epitaxial Growth Process for Semiconductor Device and Semiconductor Device Comprising Epitaxial Layer Formed By Adopting the Same

Номер патента: US20210398805A1. Автор: Qin Deng,Huojin Tu,Zhanyuan Hu,Jueyang Liu. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Conductive hardening resin for a semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US20030214032A1. Автор: Akira Fukuizumi,Kazuto Oonami. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-20.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20170287954A1. Автор: Hiroshi Shibata. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: EP4044254A3. Автор: Yasutaka Nakashiba,Masami Sawada,Akihiro Shimomura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2022-10-26.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20220293581A1. Автор: Hideo Numata. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US20080136017A1. Автор: Yoshifumi Nakamura,Michinari Tetani,Yukihiro Kozaka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-12.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20160247682A1. Автор: Susumu Harada. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2016-08-25.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US20150155253A1. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US9711481B2. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US8963304B2. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Semiconductor wafer, clip and semiconductor device

Номер патента: US20230411336A1. Автор: Roland Rupp,Carsten Von Koblinski,Matteo Piccin,Chiew Li Tai,Daniel PEDONE,Jia Yi WONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-12-21.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20240105681A1. Автор: Masayuki Miura,Satoru Itakura. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US7161222B2. Автор: Motoki Kobayashi,Fumio Ichikawa. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-09.

Integration of boron arsenide into power devices and semiconductors for thermal management

Номер патента: EP4315407A1. Автор: Yongjie HU. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for producing a package for a semiconductor chip, package for a semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: WO2023083461A1. Автор: Mohd Fauzi ZAINORDIN,Mazwan MANSOR,Ismail ITHNAIN. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20210280543A1. Автор: Taiichi Ogumi. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230352317A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of contact formation between metal and semiconductor

Номер патента: EP3513427A1. Автор: Hua Chung,Yi-Chiau Huang,Xuebin Li. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2019-07-24.

Ladder annealing process for increasing polysilicon grain size in semiconductor device

Номер патента: US12052868B2. Автор: Lei Li,Tuo Li,Hao PU,Caiyu Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method of forming a semiconductor device structure and semiconductor device structure

Номер патента: US20170250191A1. Автор: Frank Jakubowski,Juergen Faul. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-31.

Doped polar layers and semiconductor device incorporating same

Номер патента: US11757043B2. Автор: Ramesh Ramamoorthy,Sasikanth Manipatruni,Gaurav Thareja. Владелец: Kepler Computing Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Manufacturing method for semiconductor device, manufacturing apparatus for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20120217497A1. Автор: Fumito Shoji,Noriteru Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-08-30.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20090309133A1. Автор: Kunihiro Miyazaki,Takayuki Ito,Takuo Ohashi,Kiyotaka Miyano,Kouji Matsuo,Kenichi Yoshino,Toshihiko Iinuma,Yusuke Oshiki,Takaharu Itani. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-17.

Method Of Manufacturing Semiconductor Device And Semiconductor Device Having Unequal Pitch Vertical Channel Transistors

Номер патента: US20160284764A1. Автор: Teruyuki Mine. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-09-29.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240203832A1. Автор: Koji Watanabe,Tetsu Ohtou,Tomonari Yamamoto. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20180005888A1. Автор: Fujiyuki Minesaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20180102310A1. Автор: Toshitsugu Ishii,Hidekazu Iwasaki,Jun MATSUHASHI,Naohiro Makihira. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor device, and semiconductor device mounting body

Номер патента: US20240282681A1. Автор: Hidetoshi Abe,Masashi Hayashiguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20150194368A1. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

Semiconductor device and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20230094425A1. Автор: Masanori Shindo. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Method of forming pn junction including transition metal dichalcogenide, method of fabricating semiconductor device using the same, and semiconductor device fabricated by the same

Номер патента: US20230245887A1. Автор: Jin-Hong Park,Jin-Hyuk Kim,Sang-Yong Park,Sejin KYUNG. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor storage device and semiconductor integrated circuit

Номер патента: EP1494288A2. Автор: Takashi Intell. Prop. Div. Ohsawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-01-05.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230282582A1. Автор: Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Gyuho KANG,Seong-Hoon BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190318939A1. Автор: Shoji Hashizume,Keita Takada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Method to form semiconductor device and semiconductor device thereof

Номер патента: US20230317526A1. Автор: Huang Liu,Liang Li,John Zhang,Sunil Singh,Chun Yu Wong,Heng Yang. Владелец: HeFeChip Corp Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Self-aligned etch in semiconductor devices

Номер патента: US12080713B2. Автор: Cheng-Chi Chuang,Ching-Wei Tsai,Yi-Hsun CHIU,Shang-Wen Chang,Yu-Xuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Contact forming method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US20110073922A1. Автор: Tadahiro Ohmi,Hiroaki Tanaka,Akinobu Teramoto,Tatsunori Isogai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-31.

Methods of manufacturing phase-change memory device and semiconductor device

Номер патента: US20130102120A1. Автор: Hye Jin Seo,Keum Bum Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-04-25.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20170025321A1. Автор: Takeshi Watanabe,Masaya Shima,Soichi Homma,Yuusuke Takano,Katsunori Shibuya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device

Номер патента: US20080173980A1. Автор: Yoshitaka Nakamura,Tomohiro Uno. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2008-07-24.

Process for filling deep trenches in a semiconductor material body, and semiconductor device resulting from the same process

Номер патента: WO2012020290A3. Автор: Mario Giuseppe Saggio,Giuseppe Arena,Giuseppe Morale,Domenico Murabito,Letterio Fiore. Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2012-05-18.

Process for filling deep trenches in a semiconductor material body, and semiconductor device resulting from the same process

Номер патента: EP2599107A2. Автор: Mario Giuseppe Saggio,Giuseppe Arena,Giuseppe Morale,Domenico Murabito,Letterio Fiore. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2013-06-05.

Semiconductor Device and Method

Номер патента: US20220181490A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Lo-Heng Chang,Zhi-Chang Lin,Jung-Hung CHANG,Shih-Cheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Low dielectric constant material having thermal resistance, insulation film between semiconductor layers using the same, and semiconductor device

Номер патента: US20060091382A1. Автор: Noboru Mikami,Sei Tsunoda,Hideharu Nobutoki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2006-05-04.

Semiconductor device and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20080048247A1. Автор: Koji Yoshida,Nobuyoshi Takahashi,Hiroaki Kuriyama,Fumihiko Noro,Masataka Kusumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-28.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device fabricated thereby

Номер патента: US20080203440A1. Автор: Masakatsu Tsuchiaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-28.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20090039473A1. Автор: Masayuki Hata,Ryoji Hiroyama,Yasuto Miyake. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Transistor and semiconductor device

Номер патента: US20240258434A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Masayuki Sakakura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230225101A1. Автор: Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20230032353A1. Автор: Naohito Mizuno,Takahiro Nakano,Yasushi Ookura,Seigo Oosawa,Yoshihiro INUTSUKA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US12089395B2. Автор: Tomomasa Ueda,Yuta Sato,Keiji Ikeda,Nobuyoshi Saito. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20120142167A1. Автор: Masayuki Hata,Ryoji Hiroyama,Yasuto Miyake. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-07.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20120086121A1. Автор: Shigehisa Tajimi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2012-04-12.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US9070696B2. Автор: Masahiro Kikuchi,Kazunaga Onishi,Rikihiro Maruyama,Masafumi TEZUKA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-30.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20240297250A1. Автор: Hao-Chung Kuo,Chia-Lung HUNG,Yi-Kai HSIAO. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: EP4425565A2. Автор: Hao-Chung Kuo,Chia-Lung HUNG,Yi-Kai HSIAO. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: EP4425565A3. Автор: Hao-Chung Kuo,Chia-Lung HUNG,Yi-Kai HSIAO. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Methods for manufacturing semiconductor devices, and semiconductor devices

Номер патента: US12114483B2. Автор: Dandan He. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device and semiconductor component including the same

Номер патента: US12125956B2. Автор: Shih-Chang Lee,Yi-Ming Chen,Chun-Wei Chang,Chung-Hao Wang,Yu-Tsu Lee,Wei-Jen Hsueh,Yi-Yang Chiu,Min-Hao YANG. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Self-Aligned Etch in Semiconductor Devices

Номер патента: US20240363626A1. Автор: Cheng-Chi Chuang,Ching-Wei Tsai,Yi-Hsun CHIU,Shang-Wen Chang,Yu-Xuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device and semiconductor package comprising the same

Номер патента: US09966317B2. Автор: Jong-Hyun Choi,Joung-yeal Kim,Mi-Young Woo,Dae-Hyun KWON,Joon-Sun YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Transistor and semiconductor device

Номер патента: US09947801B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masayuki Sakakura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09922902B2. Автор: Ken Miyairi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09911705B2. Автор: Masayoshi Tarutani,Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of forming nanostructure, method of manufacturing semiconductor device using the same, and semiconductor device including nanostructure

Номер патента: US09899473B2. Автор: Hyeokshin Kwon,Hwansoo Suh,Insu Jeon,Youngtek OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for separating epitaxial layers from growth substrates, and semiconductor device using same

Номер патента: US09882085B2. Автор: Ki Bum Nam,Joo Won Choi,A Ram Cha LEE,Yu Dae Han,Jeong Hun HEO,Choong Min Lee,Su Jin Shin. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor device and semiconductor-device manufacturing method

Номер патента: US09865639B2. Автор: Kan Shimizu,Keishi Inoue. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09842869B2. Автор: Masatoshi Kimura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device and method of forming insulating layer in notches around conductive TSV for stress relief

Номер патента: US09837336B2. Автор: Chang Bum Yong,Won Kyoung Choi,Jae Hun Ku. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of manufacturing semiconductor devices and semiconductor device containing oxygen-related thermal donors

Номер патента: US09825131B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Johannes Georg Laven,Moriz Jelinek,Werner Schustereder,Michael Stadtmueller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818645B2. Автор: Wei Feng,Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-11-14.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09780163B2. Автор: Satoru Kameyama,Yuki Horiuchi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09768139B2. Автор: Chien-Fan Chen,Wan-Ting CHIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Methods for fabricating a semiconductor device and semiconductor devices fabricated by the same

Номер патента: US09761603B2. Автор: Jae-Hwang Sim,Joon-Sung LIM,Min-Sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09761463B2. Автор: Takamitsu Yoshida,Atsuko Kawasaki,Kazumasa Tanida,Kuniaki Utsumi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Transistor and semiconductor device

Номер патента: US09748401B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Takayuki Inoue,Akiharu Miyanaga,Masashi TSUBUKU,Shuhei Yoshitomi,Suzunosuke Hiraishi,Hiromichi Godo,Koki Inoue,Erumu Kikuchi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of forming a semiconductor device structure and semiconductor device structure

Номер патента: US09748259B1. Автор: Frank Jakubowski,Juergen Faul. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated by the same

Номер патента: US09735076B2. Автор: So Yoon KIM,Yoon Man LEE. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Chip-scale package and semiconductor device assembly

Номер патента: US09728935B2. Автор: Jihua Du,Jay A. Skidmore,Vincent V. Wong,Kong Weng Lee. Владелец: Lumentum Operations LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Methods of forming III-V semiconductor structures using multiple substrates, and semiconductor devices fabricated using such methods

Номер патента: US09716164B2. Автор: Mariam Sadaka. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor devices with enhanced deterministic doping and related methods

Номер патента: US09716147B2. Автор: Robert J. Mears. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Co-fabricated bulk devices and semiconductor-on-insulator devices

Номер патента: US09691787B2. Автор: Hui Zang,Bingwu Liu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for filling gaps of semiconductor device and semiconductor device formed by the same

Номер патента: US09685319B2. Автор: Yu-Ren Wang,Yi-Hui Lin,Ping-Wei Huang,Keng-Jen Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09653390B2. Автор: Masayoshi Tarutani,Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09646908B2. Автор: Takeshi Watanabe,Masaya Shima,Soichi Homma,Yuusuke Takano,Katsunori Shibuya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Methods of forming a semiconductor circuit element and semiconductor circuit element

Номер патента: US09608110B2. Автор: Peter Baars,Carsten Grass. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor devices having through electrodes, methods of manufacturing the same, and semiconductor packages including the same

Номер патента: US09595499B2. Автор: Wan Choon PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Methods for forming semiconductor devices and semiconductor device structures

Номер патента: US09583381B2. Автор: Kevin J. Torek,Ranjan Khurana,Anton J. deVilliers,Scott L. Light,Michael Hyatt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Interconnection structure, fabricating method thereof, and semiconductor device using the same

Номер патента: US09576908B1. Автор: Chi-Wen Liu,Yu-Hung Lin,Horng-Huei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for thinning, metalizing, and dicing a semiconductor wafer, and semiconductor device made using the method

Номер патента: US09564401B2. Автор: Hiroyuki NUMAGUCHI. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09548261B2. Автор: Hiroto Tamaki,Yoshitaka Bando,Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09508671B2. Автор: Chien-Fan Chen,Wan-Ting CHIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Optical apparatus having resin encased stacked optical and semiconductor devices

Номер патента: US09502455B2. Автор: Hiroki Yamashita,Shigefumi Dohi,Toshitaka Akahoshi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Electro-optical device, electronic apparatus and semiconductor device

Номер патента: US09461033B2. Автор: Minoru Moriwaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Analog circuit and semiconductor device

Номер патента: US09419020B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Jun Koyama,Atsushi Hirose,Kosei Noda,Masashi TSUBUKU. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor device, electronic device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09412715B2. Автор: Kozo Shimizu,Seiki Sakuyama,Toshiya Akamatsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09385262B2. Автор: Yukinobu Suzuki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-07-05.

Semiconductor device and method for manufacturing same and semiconductor substrate

Номер патента: US09373686B2. Автор: Tatsuo Shimizu,Takashi Shinohe,Chiharu Ota,Johji Nishio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Method of manufacturing a semiconductor device with buried channel/body zone and semiconductor device

Номер патента: US09368408B2. Автор: Marko Lemke,Rolf Weis,Stefan Tegen. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-06-14.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20240071898A1. Автор: Koji Osaki,Yuichiro HINATA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Forming a Metal Contact Layer on Silicon Carbide and Semiconductor Device with Metal Contact Structure

Номер патента: US20180174840A1. Автор: Roland Rupp,Francisco Javier Santos Rodriguez,Romain Esteve,Ravi Keshav Joshi,Gerald Unegg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-06-21.

Semiconductor structure, preparation method of same, and semiconductor device

Номер патента: US20220238639A1. Автор: Xianlei CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor devices including through-silicon-vias and methods of manufacturing the same and semiconductor packages including the semiconductor devices

Номер патента: US12014972B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Ju-Il Choi,Jin-ho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20160211385A1. Автор: Shoji Kitamura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-21.

Method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20140091319A1. Автор: Atsushi Yamada,Kenji Nukui. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-04-03.

Method of fabricating capacitor in semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US20050287758A1. Автор: Jea Kim. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-12-29.

Device mounting board and semiconductor module

Номер патента: US20110100696A1. Автор: Kiyoshi Shibata,Takanori Hayashi,Masayuki Nagamatsu. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-05.

Method of manufacturing semiconductor devices and semiconductor devices

Номер патента: US12040381B2. Автор: Cheng-Yi Peng,Bor-Zen Tien,Wen-Yuan Chen,Wen-Hsing Hsieh,Jon-Hsu Ho,Song-Bor Lee,Yi-Ju Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for making semiconductor apparatus and semiconductor apparatus obtained by the method, method for making thin film transistor substrate and thin film transistor substrate obtained by the method, and method for making display apparatus and display apparatus obtained by the method

Номер патента: US20120205657A1. Автор: Naoki HAYASHI,Toshiaki Arai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

Semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20160035713A1. Автор: Kazushige Iwamoto. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Method of manufacturing a semiconductor device, in which a high-breakdown-voltage mos transistor and a low-breakdown-voltage mos transistor are formed on an identical semiconductor substrate and semiconductor device manufactured thereby

Номер патента: US6916714B2. Автор: Atsushi Kanda,Yasushi Haga. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-12.

Semiconductor Device Layout

Номер патента: US20210343700A1. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor device and method

Номер патента: US20240170536A1. Автор: Hsin-Yi Lee,Chi On Chui,Ji-Cheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of manufacturing semiconductor devices and semiconductor devices

Номер патента: US20230274938A1. Автор: Chi On Chui,Da-Yuan Lee,Shu-Han Chen,Tsung-Ju CHEN,Hao-Ming Tang,Yun-San Chien,Yi-Hsin Ting,Han-Shen WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for producing semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US20230230926A1. Автор: Hiroshi Takeno,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Packaging structure, packaging method, and semiconductor device

Номер патента: EP4307351A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian,Mengfan LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: EP4383318A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-06-12.

Nanowire semiconductor device

Номер патента: US9735258B2. Автор: SANGHOON Lee,Karthik Balakrishnan,Pouya Hashemi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Interposer device and semiconductor package structure

Номер патента: US20240213129A1. Автор: Hung-Yi Chang,Sheng-Fan Yang,Hao-Yu Tung,Wei-Chiao WANG,Yi-Tzeng LIN,Wei-Hsun LIAO. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Ion implantation method and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US7785994B2. Автор: Hideki Okai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-31.

Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding substrate and semiconductor device

Номер патента: US20230005825A1. Автор: Mauro Mazzola. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor light-emitting element, manufacturing method of semiconductor light-emitting element, and semiconductor device

Номер патента: US20150255950A1. Автор: Kota Tokuda,Takayuki Kawasumi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Optical semiconductor device and semiconductor light-emitting device

Номер патента: US12126138B2. Автор: Atsushi Nakamura,Hideaki Asakura,Shunya YAMAUCHI,Hayato TAKITA. Владелец: Lumentum Japan Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Sensor device and semiconductor device

Номер патента: US11997910B2. Автор: Takashi Nakagawa,Takayuki Ikeda,Takahiro Fukutome. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor laser wafer and semiconductor laser

Номер патента: US20200274331A1. Автор: Shinji Saito,Tomohiro Takase,Rei Hashimoto,Yuichiro Yamamoto,Kei Kaneko,Tsutomu Kakuno. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor laser wafer and semiconductor laser

Номер патента: US11114821B2. Автор: Shinji Saito,Tomohiro Takase,Rei Hashimoto,Yuichiro Yamamoto,Kei Kaneko,Tsutomu Kakuno. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-09-07.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09698569B2. Автор: Isao Watanabe,Satoshi Ae,Tetsuro Okuda,Shoutarou KITAMURA,Suguru Kato. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor laser apparatus and semiconductor laser device

Номер патента: US12119611B2. Автор: Masayuki Ono,Kazuya Yamada,Mitsuru Nishitsuji,Hiroshi Asaka,Tohru Nishikawa,Katsuya Samonji. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09705286B2. Автор: Susumu Harada. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170365981A1. Автор: Eiji Nakai,Hiroaki Tsuchiya,Harunaka Yamaguchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-12-21.

Semiconductor device and fabricating method thereof

Номер патента: US20110195257A1. Автор: Shu-Lin Ho,Hsin-Chang Hsiung. Владелец: Core Precision Material Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-11.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20100171110A1. Автор: Hiroshi Sato. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2010-07-08.

Semiconductor device, method of fabricating semiconductor device, and semiconductor structure having semiconductor device

Номер патента: US20230371277A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Alexander Kalnitsky,Tien-Wei Chiang,Sheng-Haung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor device for a tuner and diversity receiver

Номер патента: WO2007005826A3. Автор: Hideyuki Jp Maejima. Владелец: Hideyuki Jp Maejima. Дата публикации: 2007-06-07.

Semiconductor memory device and semiconductor device including multilayer gate electrode

Номер патента: US7541654B2. Автор: Fumitaka Arai,Makoto Sakuma. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-06-02.

Packaging structure and semiconductor device having same, and electronic apparatus having semiconductor device

Номер патента: EP3869579A1. Автор: Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG,Chongling SUN. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Semiconductor drive device and semiconductor module

Номер патента: US20240195408A1. Автор: Tatsunori Sakano,Kento Adachi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device including chalcogen compound and semiconductor apparatus including the same

Номер патента: US12101942B2. Автор: Bonwon KOO,Changseung LEE,Wooyoung Yang,Minwoo Choi,Hajun SUNG,Dongho Ahn,Kwangmin Park,Chungman Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09673814B2. Автор: Saeng Hwan Kim,Won Kyung CHUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: EP4203000A1. Автор: Jie Bai,Mengmeng Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-28.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US20080316790A1. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-12-25.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US20240324180A1. Автор: Ryosuke Yamamoto,Takuya KIKUCHI,Ken SHIMOMORI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US09559691B1. Автор: Jae Il Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor device and semiconductor module

Номер патента: US20190207426A1. Автор: Koji Morita. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor device and semiconductor system including the same

Номер патента: US09450574B2. Автор: Sang Hoon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

DICING DIE BONDING FILM PACKING STRUCTURE AND PACKING METHOD

Номер патента: US20140034532A1. Автор: AOYAMA Masami. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-02-06.

Liquid crystal display device and semiconductor device

Номер патента: US09709861B2. Автор: Hajime Kimura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device inspection apparatus and semiconductor device inspection method

Номер патента: US20190271734A1. Автор: Toru Matsumoto,Akira Shimase. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2019-09-05.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection device

Номер патента: US20230184825A1. Автор: Tomonori Nakamura,Akira Shimase,Norimichi Chinone. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: EP4148438A1. Автор: Tomonori Nakamura,Akira Shimase,Shigeru EURA,Norimichi Chinone. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-03-15.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09570121B1. Автор: In Sung Koh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Information processing apparatus, method of controlling information processing apparatus, and semiconductor device

Номер патента: US20110078431A1. Автор: Akira Okamoto,Takayuki Kinoshita,Makoto Hataida,Seiji Satta. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Semiconductor device and semiconductor system including the same

Номер патента: US20170032830A1. Автор: Woo Young Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US20170169865A1. Автор: Hyun Gyu LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-15.

Current detection method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09835660B2. Автор: Akira Uemura,Osamu Soma,Kenji Amada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor devices and semiconductor systems

Номер патента: US09817425B2. Автор: Jong Joo SHIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device and semiconductor system for detecting an error occurred in a parity

Номер патента: US12148492B2. Автор: Yeong Han JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09659611B1. Автор: Hyun Gyu LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09653145B1. Автор: Hong Ki Moon,Jeong Tae Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device and semiconductor system including the same

Номер патента: US09613716B2. Автор: Min Chang Kim,Noh Hyup KWAK,Woo Yeol SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09613666B1. Автор: Sang Kwon Lee,In Sung Koh. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor device and semiconductor system for performing an initialization operation

Номер патента: US09412434B1. Автор: Haeng Seon CHAE,Bok Rim KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Adhesive film dressing for medical compression

Номер патента: RU2694907C2. Автор: Йоханн Кристоф РАГГ. Владелец: Свисс Вкс Венентерапи Унд Форшунг Гмбх. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US20160254033A1. Автор: Myung Hwan Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-01.

Semiconductor device inspection method and semiconductor device inspection apparatus

Номер патента: US20230184827A1. Автор: Tomonori Nakamura,Akira Shimase,Shigeru EURA,Norimichi Chinone. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-06-15.

Method for wafer-level burn-in stressing of semiconductor devices and semiconductor device substrates configured to effect the method

Номер патента: US20040032277A1. Автор: Kenneth Marr. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-19.

Semiconductor device having input/output line drive circuit and semiconductor system including the same

Номер патента: US09959922B2. Автор: Min su Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor device having input/output line drive circuit and semiconductor system including the same

Номер патента: US09916887B2. Автор: Min su Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Cost effective semiconductor devices and semiconductor systems with reduced test time

Номер патента: US09911505B2. Автор: Mi Hyun Hwang,Chul Moon JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Data I/O circuits and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09823956B2. Автор: Chang Hyun Kim,Jae Jin Lee,Min Chang Kim,Do Yun Lee,Hun Sam Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor devices and semiconductor systems

Номер патента: US09805824B2. Автор: Dong Keum Kang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US09792969B1. Автор: Kwang-Soon Kim,Seung-Wook Oh,Hyun-seung KIM,Jin-Youp Cha. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device having input/output line drive circuit and semiconductor system including the same

Номер патента: US09779799B2. Автор: Min su Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09646676B1. Автор: Sang Ah HYUN,Jeong Tae Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor systems and semiconductor devices

Номер патента: US09640232B2. Автор: Chang Hyun Kim,Jae Jin Lee,Min Chang Kim,Do Yun Lee,Hun Sam Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09613677B1. Автор: Chang Hyun Kim,Jae Jin Lee,Min Chang Kim,Do Yun Lee,Hun Sam Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor devices and semiconductor systems

Номер патента: US09589669B1. Автор: Sang Hee Kim,Ji Eun Jang,Young Hyun Baek,Bo Yeun KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor devices and semiconductor systems

Номер патента: US09583174B1. Автор: Young Ran Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US09478260B2. Автор: Myung Hwan Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09460812B1. Автор: Seok Bo Shim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Test method of semiconductor device and semiconductor test apparatus

Номер патента: US20140133254A1. Автор: Zhiliang Xia,Sung Hee Lee,Chiho Kim,Nara KIM,Dae Sin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-15.

Semiconductor device having architecture for reducing area and semiconductor system including the same

Номер патента: US20100172174A1. Автор: Jung Min Lee,Hyun Ho CHOI,Ho Jung Kim,Chul Woo Park,Sang Beom Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-07-08.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US20180067796A1. Автор: Hyung Sik WON,Hae Rang Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor device examination method and semiconductor device examination device

Номер патента: US12044729B2. Автор: Kazuhiro Hotta,Takafumi Higuchi,Tomochika Takeshima. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device and driving method thereof

Номер патента: US09959164B2. Автор: Min su Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor devices and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09851903B2. Автор: Young Jun YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor devices and semiconductor systems relating to the prevention of a potential difference between signals from being reversed

Номер патента: US09773530B1. Автор: Sun Ki CHO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Test mode circuit with serialized I/O and semiconductor memory device including the same

Номер патента: US09761328B2. Автор: Yong Suk Joo,Geun Ho Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US09728235B2. Автор: TaeHyung Jung,Kwanweon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of use time management for semiconductor device and semiconductor device including use time managing circuit

Номер патента: US09711205B2. Автор: Chul-woo Park,Young-Soo Sohn,Jong-Pil Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US09679621B2. Автор: Min Soo Park,Min Jun Choi,Hyun Wook HAN,Jin Se KIM,Moon Yub NA. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device and semiconductor system including the same

Номер патента: US09568934B2. Автор: Yun Seok Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor devices having initialization circuits and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09524762B1. Автор: Haeng Seon CHAE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor memory device and semiconductor device

Номер патента: US20070214444A1. Автор: Nobuyuki Nakai,Yuji Yamasaki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Sequence circuit and semiconductor device using sequence circuit

Номер патента: EP1204119A3. Автор: Masaharu Wada,Atsushi c/o Fujitsu Limited Takeuchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-02-04.

Semiconductor device simulation apparatus, computer readable medium storing thereon program for causing computer to execute semiconductor device simulation method, and semiconductor device simulation method

Номер патента: US20100082317A1. Автор: Takashi Kurusu,Hiroyoshi Tanimoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-01.

Semiconductor device and semiconductor memory device

Номер патента: US20090116316A1. Автор: Young-Jun Ku,Ji-Eun Jang,Jeong-Yoon Ahn. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-05-07.

Semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US20180182441A1. Автор: Jae Young Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-06-28.

Test methods of semiconductor devices and semiconductor systems used therein

Номер патента: US20180068743A1. Автор: Sang Gu JO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor memory device and semiconductor device

Номер патента: US20070274139A1. Автор: Masahiro Yamashita,Takashi Uehara,Mamoru Takaku,Hiroaki Nambu. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Data line switching control circuit and semiconductor device including the same

Номер патента: US20210035616A1. Автор: Kyeong Pil KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor inspection device and semiconductor inspection method

Номер патента: US12094138B2. Автор: Kazuhiro Hotta,Takafumi Higuchi,Tomochika Takeshima. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device inspection apparatus and semiconductor device inspection method

Номер патента: US09880196B2. Автор: Akira Okada,Hajime Akiyama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US09792970B2. Автор: Kyeong Tae Kim,Cheol Hoe KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device and semiconductor system for producing noise differences between points of time

Номер патента: US09710118B2. Автор: Yoon-Kyung Choi,Hyunkyu Ouh,Bumsoo Kim,Junchul Park,Jinchul Lee,Chadong Kim,Sang-Hyub Kang,Sanho Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device employing closed loop and open loop DVFS control and semiconductor system including the same

Номер патента: US09671847B2. Автор: Je-kook Kim,Young-Hoon Lee,Min-Shik Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor device and semiconductor system

Номер патента: US09583165B1. Автор: Kyeong Tae Kim,Cheol Hoe KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Adjustment method of signal level in semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09548090B2. Автор: Tomoyuki Yamada,Morimi Arita,Tomoya Tsuruta. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor devices and semiconductor systems including a semiconductor device

Номер патента: US20190267051A1. Автор: Kwandong KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-29.

Methods, semiconductor devices, and semiconductor systems

Номер патента: US20170365303A1. Автор: Donggun Kim,Do-Sun HONG,Yong Ju Kim,Sang Gu JO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-21.

Methods, semiconductor devices, and semiconductor systems

Номер патента: US20190295611A1. Автор: Donggun Kim,Do-Sun HONG,Yong Ju Kim,Sang Gu JO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

DIE BOND FILM, DICING DIE BOND FILM, METHOD OF MANUFACTURING DIE BOND FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING DIE BOND FILM

Номер патента: US20120126379A1. Автор: MATSUMURA Takeshi,Uenda Daisuke,INOUE Koichi,MORITA Miki. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001315A1. Автор: Kikuchi Hiroshi,MOCHIZUKI Chihiro,SHIMA Yasuo,KOBAYASHI Yoichiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DICING DIE BONDING FILM, SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120171844A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

DICING DIE BOND FILM, METHOD OF MANUFACTURING DICING DIE BOND FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120070960A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-22.

DICING/DIE-BONDING FILM, METHOD OF FIXING CHIPPED WORK AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120088333A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-12.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Adhesive film for semiconductor and method of manufacturing the same, and method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: JP2011142253A. Автор: Shinya Kato,竜弥 作田,慎也 加藤,Suzushi Furuya,涼士 古谷,Tatsuya Sakuta. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-21.

Expandable substrate film, dicing film, surface protection film for semiconductor, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: JP6542502B2. Автор: 克正 田茂,貴行 植草. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2019-07-10.

DICING DIE BOND FILM

Номер патента: US20120061805A1. Автор: AMANO Yasuhiro,MORITA Miki,KIMURA Yuta. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-15.

OPTICALLY CLEAR ADHESIVE FOR DICING DIE BONDING FILM

Номер патента: US20120171481A1. Автор: KIM Ji Ho,HA Kyoung Jin,LEE Kil Sung,Park Baek Soung,HWANG Min Kyu. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-05.

DICING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20130034935A1. Автор: MATSUMURA Takeshi. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-07.

Pressure-sensitive adhesive tape for dicing and dicing/die bonding integrated tape

Номер патента: JP2019067996A. Автор: 大久保　恵介,恵介 大久保,Hisahiro Kimura,Keisuke Okubo,尚弘 木村. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Dicing/die bonding film

Номер патента: TWI392005B. Автор: Takeshi Matsumura,Sadahito Misumi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-01.

Method for forming InSb-based crystal film, and InSb-based semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: JP3458687B2. Автор: 丈士 田中,峰生 和島. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2003-10-20.

Slective etching method for polycrystalline silicon film and manufacture of semiconductor device using the same

Номер патента: JPH1167724A. Автор: Takafumi Tokunaga,尚文 徳永,Tadashi Umezawa,唯史 梅澤. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-03-09.

Semiconductor thin film and thin-film semiconductor device using it

Номер патента: JPH10261589A. Автор: 舜平 山崎,Shunpei Yamazaki,Naoto Kusumoto,Kouyuu Chiyou,宏勇 張,直人 楠本. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1998-09-29.

Method for forming silicon nitride film and method for semiconductor device

Номер патента: JP2004335980A. Автор: Yoshihiro Saito,吉広 斎藤,Yasuhiro Tosaka,保弘 登坂. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2004-11-25.

DIE-BONDING FILM AND USE THEREOF

Номер патента: US20120231583A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

DIVIDING METHOD FOR WAFER HAVING DIE BONDING FILM ATTACHED TO THE BACK SIDE THEREOF

Номер патента: US20120100694A1. Автор: . Владелец: DISCO CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-26.

THERMOSETTING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20120135242A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-31.

THERMOSETTING DIE-BONDING FILM

Номер патента: US20120153508A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

Die bonding film manufacturing method and comma coater coating apparatus used therefor

Номер патента: JP5453961B2. Автор: 正博 矢原. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001331A1. Автор: . Владелец: KABUSHI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002090A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001300A1. Автор: Ito Takayuki,ISHIDA Tatsuya,Yoshino Kenichi,Naito Tatsuya. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001344A1. Автор: IDANI Naoki,TAKESAKO Satoshi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE CAPABLE OF SUPPRESSING A COUPLING EFFECT OF A TEST-DISABLE TRANSMISSION LINE

Номер патента: US20120001175A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING EPITAXIAL WAFER AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003770A1. Автор: Fujiwara Shinsuke,Akita Katsushi,Nakahata Hideaki,MOTOKI Kensaku,Hashimoto Shin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULES AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20120001349A1. Автор: Suzuki Yoshikazu,KANEKO Takahisa,HARADA Daisuke,ISHIYAMA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of powered semiconductor devices welding

Номер патента: RU2641601C2. Автор: Владимир Федорович Чищин,Станислав Петрович Скорняков,Сергей Николаевич Колычев,Анна Вячеславовна Синица. Владелец: Акционерное Общество "Новосибирский Завод Полупроводниковых Приборов С Окб" (Ао "Нзпп С Окб"). Дата публикации: 2018-01-18.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.