Method for constraining the spread of solder during reflow for preplated high wettability lead frame flip chip assembly
Номер патента: WO2004040950A1
Опубликовано: 13-05-2004
Автор(ы): Alex Chew, John Briar, Kee Kwang Lau, Roman Perez
Принадлежит: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-05-2004
Автор(ы): Alex Chew, John Briar, Kee Kwang Lau, Roman Perez
Принадлежит: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
High performance flip chip package
Номер патента: WO2000008684A9. Автор: Rajeev Joshi. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2000-06-22.