Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Enhanced thermal dissipation ball grid array package

Номер патента: WO2009120977A3
Опубликовано: 17-12-2009
Автор(ы): Robert Warren
Принадлежит: CONEXANT SYSTEMS, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Thermal dissipating element of a chip

Номер патента: US20050093136A1. Автор: Wei-Feng Lin,Wei-Chi Liu,Chung-Ju Wu. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2005-05-05.

Ball Grid Array Package

Номер патента: KR100325450B1. Автор: 김덕훈. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-08-22.

Ball grid array package with thermally-enhanced heat spreader

Номер патента: US20060278975A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-12-14.

Ball grid array package with thermally-enhanced heat spreader

Номер патента: TW200644198A. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-16.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US20010044171A1. Автор: Leonard Mess. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

Window ball grid array package

Номер патента: US20090236740A1. Автор: Ming-Feng Wu. Владелец: Integrated Circuit Solution Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Plastic ball grid array package with integral heatsink

Номер патента: WO2003021670A1. Автор: Marcos Karnezos,Flynn Carson,Taekeun Lee. Владелец: Chippac, Inc.. Дата публикации: 2003-03-13.

Ball grid array plastic package

Номер патента: CA2134257C. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1998-12-15.

Ball Grid Array Plastic Package

Номер патента: CA2134257A1. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-07-13.

Circuit substrates, semiconductor packages, and ball grid arrays

Номер патента: US20030205828A9. Автор: Larry Kinsman,Richard Wensel,Jeff Reeder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

히트싱크 부착 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지 및 그 제조 방법

Номер патента: KR19980066787A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Pbga(plastic ball grid array) 패키지

Номер патента: KR19980012463U. Автор: 오태헌. Владелец: 구자홍. Дата публикации: 1998-05-25.

Ball grid array semiconductor package and substrate without power ring or ground ring

Номер патента: US6667546B2. Автор: Eric Ko,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-23.

Strength and electricity enhanced ball grid array package structure and manufacturing method of the same

Номер патента: TW461053B. Автор: SU Tao,Chun-Hung Lin,Kun-Ching Chen,Yire-Zine Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-10-21.

IC package method of the ball grid array (BGA)

Номер патента: TW395034B. Автор: Guo-Feng Peng,Shiou-Wen Du,Wen-Chiuan Chen,Yung-Sheng Chiou,Jian-Sheng Chen. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2000-06-21.

Ball grid array package having two ground levels

Номер патента: EP1079433A3. Автор: Michael A. Lamson,Richard D. James. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-03.

Electronic component lid that provides improved thermal dissipation

Номер патента: US5933323A. Автор: Rakesh Bhatia,Karen M. Regis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-08-03.

Thin cavity down ball grid array package based on wirebond technology

Номер патента: WO1996012298A1. Автор: Thomas J. Massingill. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1996-04-25.

Ball grid array package and substrate within

Номер патента: US20070018319A1. Автор: Yun-Han Chen. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2007-01-25.

Method for accommodating small minimum die in wire bonded area array packages

Номер патента: WO2004012262A2. Автор: Edward Reyes,Ryan Lane,Tom Gregorich,Mark Veatch. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2004-02-05.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20130087918A1. Автор: Yaping Zhou,Roger D. Weekly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-04-11.

Thin ball grid array package

Номер патента: US6781242B1. Автор: Chun Ho Fan,Kwok Cheung Tsang,William Lap Keung Chow. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2004-08-24.

Micro-Ball Grid Array package tape including tap for testing

Номер патента: US20020043390A1. Автор: Yoon-Gyu Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-18.

Alternative surface finishes for flip-chip ball grid arrays

Номер патента: EP2661771A1. Автор: Neil McLellan,Andrew K. LEUNG. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-11-13.

Substrate for window ball grid array package

Номер патента: US20100065312A1. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2010-03-18.

Pin grid array package with pin through plating

Номер патента: US5342992A. Автор: Kazuyoshi Noto. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 1994-08-30.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판의 솔더볼 랜드 형성 방법 및 그 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판과 볼 그리드 어레이 반도체 패키지

Номер патента: KR19980068017A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Integrated apparatus for thermal dissipation

Номер патента: US6525940B1. Автор: Tom C. L. Chen,Daniel M. R. Chen,Ming-Hui Lai,Chi Ching Shou. Владелец: Leadtek Research Inc. Дата публикации: 2003-02-25.

Cooling A Secondary Component By Diverting Airflow Using An Air Channel Associated With A Thermal Dissipation Device That Cools A Primary Component

Номер патента: US20140009885A1. Автор: Kevin LEIGH,Arlen Roesner. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2014-01-09.

Cooling a secondary component by diverting airflow using an air channel associated with a thermal dissipation device that cools a primary component

Номер патента: WO2013002751A3. Автор: Arlen L. Roesner,Kevin Benny Leigh. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2013-08-22.

Cooling a secondary component by diverting airflow using an air channel associated with a thermal dissipation device that cools a primary component

Номер патента: GB201318783D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2013-12-11.

Pin grid array having seperate posts and socket contacts

Номер патента: US4943846A. Автор: David J. Shirling. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-07-24.

method for stacking ball grid array package

Номер патента: KR100608327B1. Автор: 김선동. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2006-08-04.

Flip chip ball grid array package assemblies and electronic devices with heat dissipation capability

Номер патента: CN1783461A. Автор: 袁从棣. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-06-07.

Flip chip ball grid array package assemblies and electronic devices with heat dissipation capability

Номер патента: CN100378971C. Автор: 袁从棣. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-04-02.

Boat and assembly method for ball grid array packages

Номер патента: US6359336B1. Автор: Loreto Yeong Cantillep,Ernesto A. Opiniano. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

Ball grid device with optically transmissive coating

Номер патента: US5973337A. Автор: James H. Knapp,Dwight L. Daniels,Keith E. Nelson,Brian A. Webb. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Fixture and method for manufacturing ball grid array package

Номер патента: TW200425447A. Автор: Chun-Cheng Kuo,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Fixture and method for manufacturing ball grid array package

Номер патента: TW594963B. Автор: Chun-Cheng Kuo,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-06-21.

Thin power tape ball grid array package

Номер патента: US5869889A. Автор: Chok J. Chia,Maniam Alagaratnam,Patrick Variot. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Method of manufacturing MCM ball grid array package

Номер патента: KR100489476B1. Автор: 김윤호. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-05-17.

Thin power tape ball grid array package

Номер патента: EP0880175A2. Автор: Chok J. Chia,Maniam Alagaratnam,Patrick Variot. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-11-25.

Ball grid array package structure, heat slug structure, and laser mark rework method

Номер патента: TW200536095A. Автор: Chih-Pin Hung,Yung-Hsing Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Ball grid array package with separated stiffener layer

Номер патента: US20030146509A1. Автор: Sam Zhao,Reza-ur Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-08-07.

Ball grid array package structure, heat slug structure, and laser mark rework method

Номер патента: TWI235473B. Автор: Chih-Pin Hung,Yung-Hsing Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

[cavity down ball grid array package]

Номер патента: US20040032022A1. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-19.

Fabrication method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US20040058471A1. Автор: Han-Ping Pu,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-25.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059977A1. Автор: Ferdinand Arabe,Arthur Bayor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Land grid array stiffener use with flexible chip carriers

Номер патента: US20020180061A1. Автор: Eric Johnson,Krishna Darbha,William Infantolino,David Caletka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A2. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Siemens Dematic Electronics Assembly Systems, Inc.. Дата публикации: 2002-10-10.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A3. Автор: Leo M Higgins Iii. Владелец: Siemens Dematic Electronics As. Дата публикации: 2003-07-17.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: EP1356516A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

RF transition for an area array package

Номер патента: US6891266B2. Автор: Richard Anderson,Jean-Pierre Lanteri,Noyan Kinayman,M. Tekamul Buber,Bernard A. Ziegner. Владелец: MIA-COM. Дата публикации: 2005-05-10.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: WO2002052645A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2002-07-04.

Method for manufacturing film ball grid array package

Номер патента: TWI232527B. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-05-11.

Method for manufacturing film ball grid array package

Номер патента: TW200524060A. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-07-16.

Method for manufacturing film ball grid array package and structure from the same

Номер патента: TWI245315B. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-12-11.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Thermal-dissipating device

Номер патента: EP2043148A3. Автор: Ching-Sung Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-03.

Method and apparatus for thermal dissipation in an information handling system

Номер патента: SG146676A1. Автор: Paul T Artman. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2008-10-30.

RF pin grid array

Номер патента: US6028497A. Автор: Barry R. Allen,Randy J. Duprey,Edwin D. Dair. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2000-02-22.

Configurable ball grid array package

Номер патента: US5786631A. Автор: Clifford R. Fishley,Michael L. Lofstedt. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-07-28.

Ball grid array package and method using enhanced power and ground distribution circuitry

Номер патента: US6477046B1. Автор: William P. Stearns,Nozar Hassanzadeh. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-11-05.

Single unit automated assembly of flex enhanced ball grid array packages

Номер патента: US6759752B2. Автор: Raymundo M. Camenforte,John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-07-06.

Test vehicle ball grid array package

Номер патента: TW200418154A. Автор: Sang-Kwon Lee,Chae-Kyu Jang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-09-16.

Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor

Номер патента: US5583378A. Автор: Robert C. Marrs,Ronald J. Molnar. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1996-12-10.

Ball grid array package semiconductor device having improved power line routing

Номер патента: GB2368718A. Автор: Ki-whan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-08.

Wire bond tape ball grid array package

Номер патента: CA2228004A1. Автор: Anthony R. Plepys,Randolph D. Schueller,Howard E. Evans. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-02-13.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US6509644B2. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-21.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US20010042914A1. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-22.

Methods of fabrication of lead frame-based semiconductor device packages incorporating at least one land grid array package

Номер патента: SG149896A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Method for fabricating window ball grid array semiconductor package

Номер патента: US7122407B2. Автор: Sung-jin Kim,Chih-Horng Horng,Ming-Sung Tsai,Chung-Ta Yang. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2006-10-17.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: EP1374305A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: WO2002067321A3. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

High thermal dissipation features for a flip chip structure

Номер патента: US20240304515A1. Автор: Gang Liu,Cong Zhang,Xuyi Yang,Jerry Tang,Hope Chiu,Zengyu Zhou,Yiqin HUANG,Kandy Sun. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

3d integrated electronic device structure including increased thermal dissipation capabilities

Номер патента: EP2575164A3. Автор: Christopher Fred Keimel,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-01-13.

Method of fabricating a 3d integrated electronic device structure including increased thermal dissipation capabilities

Номер патента: US20140170811A1. Автор: Christopher Fred Keimel,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-19.

Semiconductor device with connection terminals in the form of a grid array

Номер патента: EP1001462A3. Автор: Masayoshi c/o Nec Corporation Hirata,Yasuhiro c/o Nec Corporation Suzuki,Tetsuya c/o Fujitsu Ltd. Hiraoka,Mitsutaka c/o Fujitsu Ltd. Sato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-12-13.

Method of forming a leaded molded array package

Номер патента: MY141098A. Автор: Francis J Carney,William F Burghout,Joseph K Fauty,James P Letterman,Jay A Yoder. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2010-03-15.

Ball grid array package device having chip size substrate and the packaging method thereof

Номер патента: TW473967B. Автор: Yu-Jen Jiau. Владелец: Yu-Jen Jiau. Дата публикации: 2002-01-21.

Control of underfill for dual-sided ball grid array packages

Номер патента: CN111052367A. Автор: 刘奕,R.F.达沃克斯,H.E.陈,H.M.阮,B.J.弗里曼. Владелец: Tiangong Solutions. Дата публикации: 2020-04-21.

Universal low profile connector for grid arrays with organic contact retainer

Номер патента: US20020137366A1. Автор: Yakov Belopolsky,Dale Hollenbaugh. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-26.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Chip Packaging with Metal Frame Pin Grid Array

Номер патента: US20110177629A1. Автор: Chris Karabatsos. Владелец: Urenschi Assets LLC. Дата публикации: 2011-07-21.

STRUCTURE AND LAYOUT OF BALL GRID ARRAY PACKAGES

Номер патента: US20170053884A1. Автор: LIN Tzu-Hung,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

Semiconductor chip size ball grid array package

Номер патента: KR100261572B1. Автор: 이현규. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2000-07-15.

Semiconductor Chip Size Ball Grid Array Package

Номер патента: KR19990076096A. Автор: 이현규. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 1999-10-15.

Method of making a cavity ball grid array apparatus

Номер патента: US20020042160A1. Автор: Jerry Brooks,Steven Thummel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Packaging substrate, grid array package, and preparation method therefor

Номер патента: US20230238313A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Integration of semiconductor device assemblies with thermal dissipation mechanisms

Номер патента: US20240282663A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Dongwook Kang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Wafer Level Molded PPGA (Pad Post Grid Array) for Low Cost Package

Номер патента: US20190326254A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2019-10-24.

Encapsulant-defined land grid array lga package and method for making the same

Номер патента: WO2024137841A1. Автор: Craig Bishop,Paul R. Hoffman,Clifford Sandstrom,Robin Davis. Владелец: Deca Technologies Usa, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Encapsulant-defined land grid array (lga) package and method for making the same

Номер патента: US20240213202A1. Автор: Craig Bishop,Paul R. Hoffman,Clifford Sandstrom,Robin Davis. Владелец: Deca Technologies USA Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US11798902B2. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2023-10-24.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US10957660B2. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2021-03-23.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US20190103371A1. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2019-04-04.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US20210159195A1. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2021-05-27.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US6007317A. Автор: Leonard E. Mess. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Adapter board for stacking Ball-Grid-Array (BGA) chips

Номер патента: US7126829B1. Автор: Yao Tung Yen. Владелец: Pericom Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-10-24.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Ball grid array package device using tab and package method

Номер патента: KR960032703A. Автор: 오세혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1996-09-17.

Ball grid array package

Номер патента: KR100345163B1. Автор: 윤한신. Владелец: 주식회사 칩팩코리아. Дата публикации: 2002-07-24.

Micro ball grid array package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100309470B1. Автор: 최신. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2001-11-02.

Patterned plastic ball grid array packaging

Номер патента: KR101489469B1. Автор: 김영국. Владелец: 인하대학교 산학협력단. Дата публикации: 2015-02-05.

Ball grid array package

Номер патента: KR200162892Y1. Автор: 강병영. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1999-12-15.

Multiple base island exposed single-circle pin and ball grid array packaging structure

Номер патента: CN202394914U. Автор: 吴昊,梁志忠,王新潮,谢洁人. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-22.

Multi-base island embedded single-circle pin electrostatic discharge ring ball grid array packaging structure

Номер патента: CN202394943U. Автор: 吴昊,梁志忠,王新潮,谢洁人. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-22.

Ball grid array packaging structure embedded with multiple base islands and provided with multi-ring pins and electrostatic release ring

Номер патента: CN202394878U. Автор: 吴昊,梁志忠,王新潮,谢洁人. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-22.

Method of manufacturing ball grid array (BGA) semiconductor package

Номер патента: TW383438B. Автор: Yung-Joon Kim. Владелец: Samsung Aerospace Ind. Дата публикации: 2000-03-01.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Plastic ball grid array package having reinforcement resin

Номер патента: US20140061908A1. Автор: Chang Young Lee,Myun Soo Kim,Hyo Jae YEE. Владелец: Signetics Korea Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: EP3871252A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-09-01.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: WO2020083745A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2020-04-30.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems

Номер патента: US20240282691A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

High-power ball grid array package, heat spreader used in the bga package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070258215A1. Автор: Min-Ha Kim,Heung-Kyu Kwon,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-11-08.

Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration

Номер патента: US20040036068A1. Автор: Jian-Jun Li. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-02-26.

Semiconductor package including ball grid array connections with improved reliability

Номер патента: US20240258258A1. Автор: Yao-Chun Chuang,Shih-Cheng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20190259694A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20210225748A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: WO2022076297A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2022-04-14.

Method of manufacturing a ball grid array substrate or a semiconductor chip package

Номер патента: US20140017855A1. Автор: Ji Eun Kim,Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Sang Duck Kim,Young Ji Kim,Jong Gyu Choi,Nam Keun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US20230275016A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US11996359B2. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Common source land grid array package

Номер патента: US20210083088A1. Автор: Lin Chen,Xiaobin Wang,Madhur Bobde,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US10249559B2. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US20160133554A1. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Singularization method of ball grid array (BGA) semiconductor packages manufactured using flexible circuit board strips

Номер патента: KR19980066788A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Semiconductor package with ball grid array connection having improved reliability

Номер патента: US20240071974A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Chen-Nan CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: EP4226412A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2023-08-16.

Fan-out package having ball grid array substrate with signal and power metallization

Номер патента: US20240145363A1. Автор: Yiqi Tang,Dibyajat Mishra,Blake Travis,Vivek Sridharan,Deepa KOTE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US11984390B2. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Electrode for a semiconductor device of a ball grid array (BGA) type

Номер патента: US10283472B2. Автор: Keita Matsuda. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-05-07.

Packaged module with ball grid array and grounding pins for signal isolation, method of manufacturing the same, and wireless device comprising the same

Номер патента: US12033954B2. Автор: Robert Francis Darveaux,Russ Alan REISNER,David Viveiros, JR.,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Flip-chip package with thermal dissipation layer

Номер патента: WO2017112128A1. Автор: Bernd Waidhas,Richard Patten,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2017-06-29.

Semiconductor device package including thermal dissipation element and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210265231A1. Автор: Hung-Jung Tu,Chang Chi Lee,Chin-Li Kao,Chiu-Wen Lee,Chien Lin CHANG CHIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor device package having thermal dissipation feature and method therefor

Номер патента: EP4084059A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-11-02.

Wafer-Level Passive Array Packaging

Номер патента: US20220071013A1. Автор: Raymundo M. Camenforte,Rakshit AGRAWAL,Scott D. Morrison,Flynn P. CARSON,Karthik Shanmugam,Kiranjit Dhaliwal. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Electronic device provided with a thermal dissipation member

Номер патента: US09997431B2. Автор: Perceval Coudrain,Jean-Philippe Colonna,Rafael Augusto Prieto Herrera. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-06-12.

Thermal dissipation device and semiconductor package device including the same

Номер патента: US20180138105A1. Автор: Pin Hung CHIU,Yu Li CHUNG,Shu Ling SU,Yi Tzu LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-17.

Pin-grid-array-type semiconductor package

Номер патента: US20210375811A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Min su Park,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Enhanced thermal dissipation integrated circuit package and method of manufacturing enhanced thermal dissipation integrated circuit package

Номер патента: US20030011064A1. Автор: Robert Sheppard,Chun Fan,Edward Combs,Tai Pun,Hau Ng,Neil McLellen. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2003-01-16.

Super thin/super thermal ball grid array package

Номер патента: US20030143777A1. Автор: Seng Chow,Raymundo Camenforte,Dioscoro Merilo. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2003-07-31.

Protection arrangement providing method for e.g. ball grid array package, involves producing electrical connection between one line and terminal of circuit section, where connection has high impedance and does not runs over another line

Номер патента: DE102005014176A1. Автор: Peter Pessl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-10-05.

Low voltage drop and high thermal performance ball grid array package

Номер патента: US7781882B2. Автор: Chonghua ZHONG,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-08-24.

Super thin/super thermal ball grid array package

Номер патента: US6537848B2. Автор: Seng Guan Chow,Dioscoro A. Merilo,Raymundo M. Camenforte. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2003-03-25.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09941228B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09666553B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package having a grid array of pin-attached balls

Номер патента: US20090061566A1. Автор: Paul J. Hundt,Gregory E. Howard,Gary P. Morrison,Navin Kalidas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Ball grid array package with improved thermal characteristics

Номер патента: US09449903B2. Автор: Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Ming Wang Sze,Wing Keung Lam,Wai Kit Tam. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Compact ball grid array package for use in touch panel controller and touch panel device utilizing the same

Номер патента: US20230290715A1. Автор: Ju-Lin Huang,Yung-Cheng Lin,Tsung-Ling Li. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2023-09-14.

Stackable layers containing ball grid array packages

Номер патента: US20040004286A1. Автор: Floyd Eide. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-08.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US10770312B2. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-09-08.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20200075349A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Ball grid structure

Номер патента: US09627306B2. Автор: Edward L. Grivna. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Method and apparatus for spatially optimizing surface mount pads on a ball grid array package

Номер патента: US20100101846A1. Автор: Jeffrey A. Underwood,Thomas J. Swirbel,Michael J. Watkins. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Ball grid array package

Номер патента: US7180186B2. Автор: Terry R. Bloom. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2007-02-20.

Ball grid array package and method thereof

Номер патента: US20050087867A1. Автор: Sheng Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-04-28.

Ball grid array package having improved reliability and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040147060A1. Автор: Jeong-Woo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-07-29.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: US09560771B2. Автор: Wei-Feng Lin,Ying-Tang Su,Kah-Ong Tan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Stress relieved call grid array package

Номер патента: CA2291402C. Автор: John S. Kresge,Eric A. Johnson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Ball grid array package design

Номер патента: US20240030091A1. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US11640933B2. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-05-02.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US20220293500A1. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Ball grid array package design

Номер патента: US11837522B2. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-12-05.

Apparatuses and systems having ball grid arrays and associated microelectronic devices and device packages

Номер патента: US11942404B2. Автор: Scott Smith,Matthew A. Prather,Stephen F. Moxham,Timothy M. Hollis,Matthew B. Leslie,Scott R. Cyr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Solder pads with concave edges for ball grid arrays

Номер патента: US20230225060A1. Автор: David J. Meyer,Anthony J. Suppelsa,Edwin L. Bradley. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method and system for packaging ball grid arrays

Номер патента: US20050064694A1. Автор: Leland Swanson,Greg Howard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-24.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US12080668B2. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-09-03.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: US20180019193A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB)의 계면박리 방지형 반도체 칩 탑재판

Номер патента: KR19980066789A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of fabricating vias in solder pads of a ball grid array (BGA) substrate

Номер патента: US20030022419A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Ball grid array (BGA) with anchoring pins

Номер патента: US09953909B2. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Method, circuit board and tool for improving welding spot reliability of ball grating array package device

Номер патента: CN1945802A. Автор: 黄春光. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-11.

Land grid array semiconductor device packages, assemblies including same, and methods of fabrication

Номер патента: WO2007086937A2. Автор: Lee Choon Kuan,David J. Corisis,Chin Hui Chong. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2007-08-02.

Land grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20140342476A1. Автор: Lee Choon Kuan,David J. Corisis,Chin Hui Chong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-11-20.

High density ball grid array (bga) package capacitor design

Номер патента: EP3776651A1. Автор: Scott Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-02-17.

Ball grid array and configuration method of the same

Номер патента: US20240047325A1. Автор: Chin-Yuan Lo,Hsin-Hui Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method.

Номер патента: MY119990A. Автор: Owens Norman Lee. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-08-30.

Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer

Номер патента: US5738531A. Автор: Daniel Paul Beaman,John Saunders Corbin, Jr.,Danny Edward Massey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-14.

Ball grid array arrangement

Номер патента: GB2288286A. Автор: David John Pedder. Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1995-10-11.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A3. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-01-26.

Off-grid decoupling of ball grid array (BGA) devices and method

Номер патента: US20060166398A1. Автор: Alex Chan. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2006-07-27.

Multi-pitch ball grid array

Номер патента: US20230245964A1. Автор: Srinivas Venkataraman,Granthana Kattehalli Rangaswamy,Arvind Hanumantharayappa. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A2. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-10-20.

Method and System for Optimizing Routing Layers and Board Space Requirements for a Ball Grid Array Land Pattern

Номер патента: US20140301056A1. Автор: Kevin L. Seaman,Vernon M. Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-10-09.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Multiple line grid array package

Номер патента: US20020014691A1. Автор: Chong Kwang Yoon,Chan Keun Kim. Владелец: Glotech Inc. Дата публикации: 2002-02-07.

Ball grid array module

Номер патента: US5955789A. Автор: Giuseppe Vendramin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-09-21.

Hermetic pin grid array package

Номер патента: CA1301369C. Автор: Tom R. O'Connor,Kenneth A. Trevellyan,Kenneth L. Ii Jones. Владелец: Cabot Electronics Ceramics Inc. Дата публикации: 1992-05-19.

Solder ball grid array carrier package with heat sink

Номер патента: US5959356A. Автор: Sang Eon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-28.

Ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6133134A. Автор: Behrooz Mehr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Low-profile ball-grid array semiconductor package

Номер патента: US5541450A. Автор: Tim Jones,John Baird,Denise Ommen. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-07-30.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059982A1. Автор: Arthur Bayot. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-03-27.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Mehrfach-Ball-Grid-Array(BGA)-Ausbildungen für ein einzelnes integriertes Schaltungs(IC)-Package

Номер патента: DE102019133424A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Failure analysis method for chip of ball grid array type semiconductor

Номер патента: US20020013009A1. Автор: Tadashi Ozawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package

Номер патента: MY115887A. Автор: BARROW Michael. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Semiconductor package substrate support structures for ball-grid array cavities, and methods of assembling same

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Eng Huat Goh,Paik Wen ONG,Kean Huat Leong,Chun Kit See,Sheng Jian Darren Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US9955586B2. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: WO2018017222A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-25.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US20230307401A1. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-28.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20160021745A1. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Low cost, hermetic pin grid array package

Номер патента: US4861944A. Автор: II Kenneth L. Jones,Tom R. O'Connor,Kenneth A. Trevellyan. Владелец: Cabot Electronics Ceramics Inc. Дата публикации: 1989-08-29.

Thermal dissipation structure for integrated circuits

Номер патента: US20210013127A1. Автор: Ray-Hua Horng,Po-Chou PAN. Владелец: National Chiao Tung University NCTU. Дата публикации: 2021-01-14.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: WO2019197916A1. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Alberto Valdes Garcia,Christian Wilhelmus Baks. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2019-10-17.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: GB2587106A. Автор: Valdes Garcia Alberto,Liu Duixian,Gu Xiaoxiong,Wilhelmus Baks Christian. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-17.

Info packages including thermal dissipation blocks

Номер патента: US11967591B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Ching-Yi Lin,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Info packages including thermal dissipation blocks

Номер патента: US20240213237A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Ching-Yi Lin,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258122A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Thermal dissipating module

Номер патента: US09332627B2. Автор: Ting-Wei Hsu,Jia-Yu Hung,Chang-Yuan Wu,I-Feng Hsu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US11935760B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Info packages including thermal dissipation blocks

Номер патента: US11817324B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Shuo-Mao Chen,Ching-Yi Lin,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Info Packages Including Thermal Dissipation Blocks

Номер патента: US20240021441A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Shuo-Mao Chen,Ching-Yi Lin,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Leadframe area array packaging technology

Номер патента: US09472532B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,Yong Bo Yang,Antonio Bambalan Dimaano, JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Underfilling process in a molded matrix array package using flow front modifying solder resist

Номер патента: US20040084209A1. Автор: Choong Chee,Rahul Manepalli,Saravanan Krishnan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-05-06.

Thermal dissipating device

Номер патента: US20080302512A1. Автор: Chin-Chun Liao,Meng-Hung Ko. Владелец: Tai Sol Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-11.

Integration of semiconductor device assemblies with thermal dissipation mechanisms

Номер патента: US11961782B2. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Dongwook Kang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-04-16.

Method for connecting area grid arrays to printed wire board

Номер патента: CA2217938A1. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-04-09.

Plastic pin grid array chip carrier

Номер патента: CA1229933A. Автор: Richard Muehling. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1987-12-01.

Chassis conducted cooling thermal dissipation apparatus for servers

Номер патента: US6798661B1. Автор: Andrew Harvey Barr,Stephan Karl Barsun,Robert William Dobbs. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-09-28.

Semiconductor device package having thermal dissipation feature and method therefor

Номер патента: US11817366B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Isostress grid array and method of fabrication thereof

Номер патента: US8586417B1. Автор: Keith K. Sturcken,Christy A. Hagerty,Santos Nazario-Camacho,John A. Hughes. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Semiconductor device package having thermal dissipation feature and method therefor

Номер патента: US20220181230A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

Integrated circuit device with thermal dissipating package

Номер патента: US20240153845A1. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: Guangzhou Neogene Thermal Management Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Area array package with non-electrically connected solder balls

Номер патента: WO2004068560A2. Автор: Edward Reyes,Ryan Lane,Tom Gregorich,Tiona Marburger. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2004-08-12.

Isostress grid array and method of fabrication thereof

Номер патента: US20130309815A1. Автор: Keith K. Sturcken,Christy A. Hagerty,Santos Nazario-Camacho,John A. Hughes. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Belastungsmechanismus für eine Fassung mit Kontaktgitteranordnung (LGA-Land Grid Array) für mobile Plattformen

Номер патента: DE112008001916T5. Автор: Vinayak Chandler Pandey,Mingji Midland Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

Electronic package structures using land grid array interposers for module-to-board interconnection

Номер патента: US20070224845A1. Автор: John Torok,Evan Colgan,Wiren Becker,Michael Mcallister,William Brodsky,Edward Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Grid array connector system

Номер патента: US20200214134A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Pin-grid array semiconductor device

Номер патента: US5107329A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Akasaki,Takayuki Okinaga. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1992-04-21.

Column Grid Array Substrate Attachment with Geat Sink Stress Rdlief

Номер патента: KR980013574A. Автор: 로버트 찰스 도커티,로날드 모리스 프라가,시로 니일 라미레즈,수딥타 쿠마 레이,고던 제이 로빈스. Владелец: 제프리 엘. 포맨. Дата публикации: 1998-04-30.

Column grid array for semiconductor packaging and method

Номер патента: US5989935A. Автор: Donald C. Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-11-23.

Column grid array using compliant core

Номер патента: US20070125571A1. Автор: Anthony Casasnovas,Scott Dukes. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-06-07.

Grid array connector system

Номер патента: US20210185820A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2021-06-17.

Perimeter trench sensor array package

Номер патента: US20140084425A1. Автор: Matthew E. LAST,Shawn X. ARNOLD. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-03-27.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package with molded underfill

Номер патента: US20020095192A1. Автор: Han-Ping Pu,Tzong-Da Ho. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink

Номер патента: US5108955A. Автор: Yoshihiro Ishida,Shingo Ichikawa,Yoshihiro Shimada,Seiichi Mimura,Katsuji Komatsu,Isao Yabe,Kikuo Takenouchi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1992-04-28.

Ball grid array package

Номер патента: US20030127731A1. Автор: Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Cavity down ball grid array packaging structure

Номер патента: US20020195721A1. Автор: Yu-Hsien Lin,Chun-Chi Lee,Yao-Hsin Feng,Jaw-Shiun Hsieh,Hou-Chang Kuo,Kuan-Neng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-12-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING TRACES AND BALL GRID ARRAY PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150332993A1. Автор: PARK Joon-Young,Kang Sun-won,YOON Tae-Young,KANG Hyo-Soon,HWANG DOO-HEE. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Thermally-enhanced ball grid array package structure and method

Номер патента: US7180175B2. Автор: Michael J. Hundt,Tiao Zhou. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2007-02-20.

Ball grid array package and substrate within

Номер патента: TW200705683A. Автор: Yun-Han Chen. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2007-02-01.

Two layer substrate ball grid array design

Номер патента: US20070040284A1. Автор: Chok Chia,Maurice Othieno,Allen Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-22.

Ball grid array semiconductor package with chip support

Номер патента: TW490824B. Автор: Yu-Jen Jiau. Владелец: Yu-Jen Jiau. Дата публикации: 2002-06-11.

Tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process

Номер патента: TW567592B. Автор: Yong-Bae Kim,Marcos Karenzos. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2003-12-21.

Tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process

Номер патента: WO2002069374A9. Автор: Marcos Karnezos,Yong-Bae Kim. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Thin Film Ball Grid Array Package with Improved Thermal Dissipation

Номер патента: KR19980083733A. Автор: 정태성,이태근,윤한신,박점숙,류기태,최근형. Владелец: 현대전자산업 주식회사. Дата публикации: 1998-12-05.

Ball grid array package for providing constant internal voltage via a PCB substrate routing

Номер патента: TW490776B. Автор: Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-06-11.

Thermal expansion compensating flip chip ball grid array package structure

Номер патента: TWI306295B. Автор: Yuan Tsorng-Dih,Hsin Yu Pan,Chung Yi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-02-11.

Metal ball grid array package

Номер патента: KR100216063B1. Автор: 조영래. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-08-16.

Fine pitch ball grid array package

Номер патента: KR100631944B1. Автор: 정관호. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2006-10-04.

Stacked ball grid array packages

Номер патента: US20060138630A1. Автор: Jayesh Bhakta. Владелец: Netlist Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Thermal expansion compensating flip chip ball grid array package structure

Номер патента: TW200620595A. Автор: Chung-Yi Lin,Tsorng-Dih Yuan,Hsin-Yu Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-16.

Mold used fabricating of fine pitch ball grid array package

Номер патента: KR100970215B1. Автор: 정관호,배진호. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2010-07-16.

Window-type ball grid array package assembling

Номер патента: CN108695273A. Автор: 庄凌艺. Владелец: Ruili Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-23.

Ball grid array package for providing constant internal voltage via a PCB substrate routing configuration

Номер патента: GB2368720B. Автор: Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-12-24.

Solder ball land manufacture method of ball grid array semiconductor package type pcb and the structure include pcb to ball grid array

Номер патента: KR100237330B1. Автор: 김성진,김영문. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

A corner heat sink which encloses an integrated circuit a ball grid array integrated circuit package

Номер патента: TW401540B. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-11.

Ball-Grid-Array-Packung

Номер патента: DE10125725A1. Автор: Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-03-07.

Method and apparatus for applying external coating to grid array packages for increased reliability and performance

Номер патента: US20080132004A1. Автор: David A. Barnes,Jason C. Grooms,Neal B. Martinez,Joseph M. McKinnerney. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-06-05.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB) 저면의 열 변형 방지형 방열판

Номер патента: KR19980066790A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 가요성(可撓性) 회로기판의 다이 플래그(Die Flag) 구조

Номер патента: KR19980058575A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 암코테크놀리지,아이엔씨. Дата публикации: 1998-10-07.

High density air cooled wafer package having improved thermal dissipation

Номер патента: CA1043469A. Автор: Robert A. Jarvela. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-11-28.

Thermal dissipation in semiconductor devices

Номер патента: US11942390B2. Автор: Chii-Ping Chen,Yu-Hsiang Chen,Wen-Sheh Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Thermal dissipation in semiconductor devices

Номер патента: US20240194559A1. Автор: Chii-Ping Chen,Yu-Hsiang Chen,Wen-Sheh Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Etching-damage-free intermetal dielectric layer with thermal dissipation feature

Номер патента: US20240087980A1. Автор: Cheng-Chin Lee,Ming-Hsien Lin,Cherng-Shiaw Tsai,Hsiao-Kang Chang,Kai-Fang CHENG,Yen-Ju Wu,Yen-Pin HSU,Li-Ling SU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Flexible substrate based ball grid array package structure

Номер патента: TW434762B. Автор: Shih-Chang Lee,Kao-Yu Hsu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-16.

Boat and assembly method for ball grid array packages

Номер патента: SG87201A1. Автор: Ycong Cantillep Loreto,A Opiniano Ernesto. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

Ball grid array package

Номер патента: GB2325340A. Автор: Keun Hyoung Choi,Tae Sung Jeong,Ki Tae Ryu,Tae Keun Lee,Han Shin Youn,Jum Sook Park. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-18.

VARIABLE BALL HEIGHT ON BALL GRID ARRAY PACKAGES BY SOLDER PASTE TRANSFER

Номер патента: US20170278816A1. Автор: Liff Shawna M.,Li Eric J.,Yao Jimin. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

Method of manufacturing a semiconductor device a ball grid array package structure using a supporting frame

Номер патента: US6686226B1. Автор: Makoto Kitano,Kenichi Otsuka,Shigeharu Tsunoda,Kunihiko Nishi,Michiharu Honda,Nae Yoneda,Isamu Yoshida,Junichi Saeki,Shuji Eguchi,Ichiro Anjoh,Kazuya Ooji. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-02-03.

Ball grid array packaging structure

Номер патента: TW445602B. Автор: Ya-Ping Hung,Yung-I Yeh,Te-Tsung Chao,Hui-Chin Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-07-11.

Scalable phased array package

Номер патента: GB2585599A. Автор: Liu Duixian,Valdes-Garcia Alberto,Gu Xiaoxiong,Lee Wooram,Wilhelmus Baks Christian. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-01-13.

Scalable phased array package

Номер патента: US20190260138A1. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Wooram Lee,Alberto Valdes-Garcia,Christian Wilhelmus Baks. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Ball grid array module and method of manufacturing same

Номер патента: US6667559B2. Автор: Yutaka Tsukada,Kimihiro Yamanaka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-12-23.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09966351B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09449936B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Thermal Dissipation Structures and Methods for Forming Same

Номер патента: US20240266334A1. Автор: Dian-Hau Chen,Tsung-Chieh Hsiao,Liang-Wei WANG,Ke-Gang Wen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Grid array connector system

Номер патента: US20220102881A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER,Karen HILLE,Sagar Dalvi. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2022-03-31.

Grid array connector system

Номер патента: US20200185842A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER,Karen HILLE,Sagar Dalvi. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Vacuum chuck tool for a making a plastic-package ball-grid array integrated circuit, and combination

Номер патента: US5753070A. Автор: Sanjay Dandia. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Ball grid array system

Номер патента: US09867295B2. Автор: Bhavesh Patel,Sandor Farkas,Wallace Huson Ables. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2018-01-09.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: EP2304786A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2011-04-06.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: WO2009148886A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2009-12-10.

Multi-layer integrated circuit with enhanced thermal dissipation using back-end metal layers

Номер патента: US20220077382A1. Автор: Sundar Chetlur,Paolo Campiglio,Maxim Klebanov,Yen Ting Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Ball grid array package with detachable module

Номер патента: US5642265A. Автор: Harry M. Siegel,Robert H. Bond. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1997-06-24.

Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate

Номер патента: US20150084150A1. Автор: Yew Kwang Low,Binghua Pan,Sim Ying Yong. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-26.

Method and Structure for Implementing Component Placement Suspended within Grid Array Packages for Enhanced Electrical Performance

Номер патента: US20080054453A1. Автор: Philip Raymond Germann,Gerald Keith Bartley,Paul Eric Dahlen,Darryl John Becker,Andrew Benson Maki,Mark Owen Maxson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Ball grid array package

Номер патента: WO2003049512A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2003-06-12.

Ball grid array package

Номер патента: EP1457098A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2004-09-15.

Electrostatic chuck and showerhead with enhanced thermal properties and methods of making thereof

Номер патента: US09597734B2. Автор: Ren-Guan Duan,Sumanth Banda,Jennifer Sun. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Mounting apparatus for ball grid array device

Номер патента: USRE39418E1. Автор: Wayne K. Pfaff. Владелец: Plastronics Socket Partners LP. Дата публикации: 2006-12-05.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Ball grid array (bga) connection system and related method and ball socket

Номер патента: CA2656639C. Автор: Steven C. Smith,Steven R. Snyder. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2012-02-21.

Gravity force compensation plate for upside down ball grid array

Номер патента: WO2018055451A1. Автор: Alex Chan,Paul James Brown,Robert DAMICO. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2018-03-29.

Multipurpose decapsulation holder and method for a ball grid array package

Номер патента: US20080142482A1. Автор: Min Pan,Chun Kui Ji,Shan An Liang,Zhi Rong Guo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2008-06-19.

Multi-window ball grid array package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200929499A. Автор: Kuo-Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2009-07-01.

Substrate for ball grid array packages and its application

Номер патента: TWI307151B. Автор: Cheng Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-03-01.

Ball grid array package with three-dimensional pin 1 mark and its manufacturing method

Номер патента: TW201227888A. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Ball grid array package structure

Номер патента: TWM305963U. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang,Cheng-Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2007-02-01.

Method for encasing plastic array packages

Номер патента: US20060119001A1. Автор: Steven Thummel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

Spin orbit torque MRAM memory cell with enhanced thermal stability

Номер патента: US09953692B1. Автор: Ching Hwa Tsang,Goran Mihajlovic. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-04-24.

Power amplifier having staggered cascode layout for enhanced thermal ruggedness

Номер патента: US09787260B2. Автор: Philip John Lehtola. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20240005181A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-01-11.

Socket For Testing Ball Grid Array Type Semiconductor Package

Номер патента: KR100442054B1. Автор: 이세호,안영겸. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-07-30.

Molds for ball grid arrays with bumpers and packages using them

Номер патента: KR970013230A. Автор: 오세혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: US20040125580A1. Автор: Erik Peter,Chee Chung,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Method for ball grid array (bga) solder attach for surface mount

Номер патента: US20090289101A1. Автор: Yong Du,John Yan,Niranjan Vijayaragavan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-11-26.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: EP1579746A1. Автор: Chee-Yee Chung,Erik Peter,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR102668702B1. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-05-24.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20230005869A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-01-10.

Apparatus and method for plating pin grid array packaging modules

Номер патента: US5869139A. Автор: Karen P. McLaughlin,Phillip W. Palmatier,Paul F. Findeis,Glen N. Biggs,John Di Santis,Victor M. Vitek. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Flip chip ball grid array package and semiconductor chip package

Номер патента: TW200610127A. Автор: Kuo-Chin Chang,Simon Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Pedestal assembly with enhanced thermal conductivity

Номер патента: WO2002082511A3. Автор: Cheng-Hsiung Tsai,Thomas Brezoczky,Karl Brown. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2003-02-20.

Method for encasing plastic array packages

Номер патента: US20010045686A1. Автор: Steven Thummel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Manufacturing method of multi-tier substrate for ball grid array package structure

Номер патента: TW494506B. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor package structure having enhanced thermal dissipation characteristics

Номер патента: HK1147596A1. Автор: Michael J Seddon,Francis J Carney. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2011-08-12.

Chip ball grid array packaging structure

Номер патента: CN1630073A. Автор: 王涛. Владелец: WEIYU TECH TEST PACKING Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-22.

Ball Grid Array Package

Номер патента: KR200328474Y1. Автор: 홍준기. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2003-11-28.

Multi-window ball grid array package and method for fabricating the same

Номер патента: TWI345294B. Автор: Kuo Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2011-07-11.

Structure of the ball-grid array packaged substrate with the heat sink layer containing function of grounding layer and manufacturing method of the same

Номер патента: TWI234857B. Автор: Jen-Yue Gung,Kuen-Yau He,Lin-Jou Dung,Yau-Sheng Fu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2005-06-21.

Substrate for ball grid array packages and its application

Номер патента: TW200812028A. Автор: Cheng-Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-03-01.

Ball grid array package substrate structure for improving efficiency of heat sink layer and the manufacturing method

Номер патента: TWI242268B. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung,Lin-Jou Dung,Yau-Sheng Fu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2005-10-21.

Sash for land grid arrays

Номер патента: US20030089523A1. Автор: Mark Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Unlanded thermal dissipation pillar adjacent active contact

Номер патента: US11972999B2. Автор: Mark D. Levy,Rajendran Krishnasamy,Siva P. Adusumilli,Michael J. Zierak. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Unlanded thermal dissipation pillar adjacent active contact

Номер патента: EP4195287A1. Автор: Rajendran Krishnasamy,Siva P. Adusumilli,Michael J. Zierak,Mark.D Levy. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-06-14.

Refillable apparatus for aligning and depositing solder columns in a column grid array

Номер патента: US09629259B1. Автор: Roger C. Young,Martin B. Hart,Jeffrey Ryan Butcher. Владелец: Topline Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Methods and Structures for Coupling Thermal Dissipating Elements and Thermal Cooling Structures to Integrated Circuit Dies

Номер патента: US20240121931A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Yingying Wang,Padam Jain,Emad Samadiani,Yingshi TANG,Sudharshan Sugavanesh UDHAYAKUMAR. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-11.

Textured metal core printed circuit boards for improved thermal dissipation

Номер патента: US20240074031A1. Автор: Everett Bradford. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Systems and methods for managing thermal dissipation in multi-stacked dies

Номер патента: US20210263684A1. Автор: Manuel A. d'Abreu,Ashutosh K. Das. Владелец: Smart IOPS Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Systems and methods for managing thermal dissipation in multi-stacked dies

Номер патента: US11977781B2. Автор: Manuel A. d'Abreu,Ashutosh K. Das. Владелец: Smart IOPS Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Methods and structures for coupling thermal dissipating elements and thermal cooling structures to integrated circuit dies

Номер патента: EP4350747A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Yingying Wang,Padam Jain,Emad Samadiani,Yingshi TANG,Sudharshan Sugavanesh UDHAYAKUMAR. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-10.

Grid arrays with enhanced fatigue life

Номер патента: US09491859B2. Автор: James H. Kelly,Dmitry Tolpin,Roger M. Maurais. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2016-11-08.

Window ball grid array semiconductor package with substrate having opening and method for fabricating the same

Номер патента: TW200529333A. Автор: Chung-Che Tsai. Владелец: United Test Ct Inc. Дата публикации: 2005-09-01.

Flip-chip underfill method for flip-chip semiconductor packaging structure with wire-bonded chip-on-chip ball-grid array

Номер патента: TW459360B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-11.

Tray for ball grid array semiconductor packages

Номер патента: TW200408078A. Автор: Jheng-Xian Jhong,G F Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-16.

Standoff and support structures for reliable land grid array and hybrid land grid array interconnects

Номер патента: WO2024002139A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-01-04.

Standoff And Support Structures for Reliable Land Grid Array and Hybrid Land Grid Array Interconnects

Номер патента: US20240008208A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Standoff and support structures for reliable land grid array and hybrid land grid array interconnects

Номер патента: WO2024002139A9. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-02-01.

Thermal dissipation and electrical isolating device

Номер патента: EP3583622A1. Автор: Patrik APELGREN. Владелец: Lohmann GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-12-25.

Solder column grid array capacitors

Номер патента: GB2611954A. Автор: Doyle Matthew,Schoneck Kyle,LIANG Thomas,Berge Layne,Dangler John,Walther Matthew,Bjorgaard Jason. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Method of forming a land grid array (LGA) interposer

Номер патента: US8191245B2. Автор: Paul W. Coteus,Evan G. Colgan,Gareth G. Hougham,Brian S. Beaman,Stefano S. Oggioni,Enrique Vargas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-05.

Method of fabricating pin grid array package substrate

Номер патента: TWI336123B. Автор: Che Wei Hsu,Kuo Sheng Wei,Hung Chiang Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-01-11.

Led array package with internal feedback and control

Номер патента: WO2006019790A2. Автор: Joseph Mazzochette,Greg Blonder. Владелец: Lamina Ceramics, Inc.. Дата публикации: 2006-02-23.

Micro grid array solder interconnection structure for second level packaging joining a module and printed circuit board

Номер патента: US6059173A. Автор: Allen Thomas Mays,Kris Allan Slesinger,Michael Camillo Weller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-05-09.

Method of producing land grid array (lga) interposer groups of different heights utilizing metal-on-elastomer hemi-torus and other multiple points of contact geometries

Номер патента: US20090081891A1. Автор: Paul W. Coteus,Evan G. Colgan,Gareth G. Hougham,Brian S. Beaman,Stefano S. Oggioni,Enrique Vargas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-26.

Pixel array package structure and display panel

Номер патента: US11778845B2. Автор: Lung-Kuan Lai,Hui-Ru WU,Jian-Chin Liang,Jo-Hsiang CHEN,Cheng-Yu Tsai,Hsin-Lun Su,Ting-Kai Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Pixel array package structure and display panel

Номер патента: US20230413594A1. Автор: Lung-Kuan Lai,Hui-Ru WU,Jian-Chin Liang,Jo-Hsiang CHEN,Cheng-Yu Tsai,Hsin-Lun Su,Ting-Kai Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Integrated circuit packaging with ball grid array having differential pitch to enhance thermal performance

Номер патента: US8674505B2. Автор: Peter Harper,Kenneth R. Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-03-18.

HYBRID LEAD FRAME AND BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20150014834A1. Автор: Kalandar Navas Khan Oratti,Teng Seng Kiong,Khoo Ly Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Ball grid array package

Номер патента: KR100299384B1. Автор: 문종태,최윤화,박창준,홍성학. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2001-10-29.

Ball loading device for ball grid array package

Номер патента: KR980005471U. Автор: 윤석준. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1998-03-30.

Cavity-down ball grid array package with semiconductor chip solder ball

Номер патента: US6650015B2. Автор: Jeng-Yuan Lai,Eing-Chieh Chen,Shiu-Tai Tzung,Ting-Ke Chai,Candy Tien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-18.

Method of fabricating a thin and fine ball-grid array package with embedded heat spreader

Номер патента: US20030162405A1. Автор: Chi-Chuan Wu,Randy Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-28.

Method of fabricating a thin and fine ball-grid array package with embedded heat spreader

Номер патента: US20030155648A1. Автор: Chi-Chuan Wu,Randy Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Cavity-down ball grid array package with semiconductor chip solder ball

Номер патента: US20030146508A1. Автор: Jeng-Yuan Lai,Eing-Chieh Chen,Shiu-Tai Tzung,Ting-Ke Chai,Candy Tien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

Ball Grid Array package

Номер патента: KR100351926B1. Автор: 조영윤. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2002-09-12.

Ball grid array with pre-slotted substrate

Номер патента: WO2001093314A9. Автор: Dusan Slepcevic,Anthony Tyas. Владелец: Anthony Tyas. Дата публикации: 2002-11-07.

BALL GRID ARRAY AND LAND GRID ARRAY ASSEMBLIES FABRICATED USING TEMPORARY RESIST

Номер патента: US20160133554A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Nah Jae-Woong,Reynolds Charles L.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

Ball grid array with pre-slotted substrate

Номер патента: AU2001265065A1. Автор: Dusan Slepcevic,Anthony Tyas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-11.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: TW200910543A. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Chip package used as a ball grid array package comprises a reinforcing layer fixed to a system carrier

Номер патента: DE102004029585A1. Автор: Steffen Kroehnert,Kerstin Dr.-Ing. Nocke,Martin Dr. rer. nat. Reiß,Carsten Dr. phil. nat. Bender. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-01-19.

Plastic ball grid array package for passing JEDEC Level 1 Moisture Sensitivity Test

Номер патента: US6424047B1. Автор: Teo Yong Chua,Wong Ee Hua,Teo Poi Siong. Владелец: Institute of Microelectronics ASTAR. Дата публикации: 2002-07-23.

Ball grid array package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100914892B1. Автор: 김진구,이종윤,권영도,양징리,전형진,강준석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-08-31.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Packaged integrated circuit with enhanced thermal dissipation

Номер патента: EP1913633A2. Автор: Kevin J. Hess,Chu-Chung Lee. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-04-23.

Semiconductor multi-package module including tape substrate land grid array package stacked over ball grid array package

Номер патента: US20080179733A1. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: Marcos Karnezos. Дата публикации: 2008-07-31.

Ball grid array package layout supporting many voltage splits and flexible split locations

Номер патента: US20090212413A1. Автор: Abiola Awujoola,Leonard L. Mora,Clifford R. Fishley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-06.

Low cost ball grid array package

Номер патента: US6282100B1. Автор: Yinon Degani,Thomas Dixon Dudderar,Robert Charles Frye. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2001-08-28.

Tape ball grid array package with electromagnetic interference protection and method for fabricating the package

Номер патента: US20060202335A1. Автор: Jinghui Mu. Владелец: Jinghui Mu. Дата публикации: 2006-09-14.

Tape ball grid array package with electromagnetic interference protection and method for fabricating the package

Номер патента: US7071556B2. Автор: Jinghui Mu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-04.

Ball grid array package semiconductor device having improved power line routing

Номер патента: KR100408391B1. Автор: 송기환. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-12-06.

Low profile ball-grid array package for high power

Номер патента: US20030034553A1. Автор: Kazuaki Ano. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-02-20.

Low profile ball-grid array package for high power

Номер патента: US7350293B2. Автор: Kazuaki Ano. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-04-01.

Ball grid array package with multiple interposers

Номер патента: US6861750B2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-03-01.

Die-up ball grid array package with a heat spreader and method for making the same

Номер патента: US7259448B2. Автор: Reza-ur Rahman Khan,Tonglong Zhang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-08-21.

Power lead-on-chip ball grid array package

Номер патента: WO2008139273A1. Автор: James Miller,Chu-Chung Lee,Patrick Johnston,Kevin Hess,Tu-Anh Tran. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2008-11-20.

Ball grid array package stacking system

Номер патента: US8039942B2. Автор: Jong-Woo Ha. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-10-18.

Low profile ball grid array package and method for mounting to a semicondutor eleemnt

Номер патента: KR100611880B1. Автор: 래리 킨스만. Владелец: 미크론 테크놀로지 인코포레이티드. Дата публикации: 2006-08-11.

Ball grid array package substrates and method of making the same

Номер патента: EP1324387A2. Автор: Reza-ur Rahman Khan,Chong Hua Zhong. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-07-02.

Reduced inductance in ball grid array packages

Номер патента: US20080296766A1. Автор: Allen N. Kramer. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2008-12-04.

Tab tape ball grid array package with vias laterally offset from solder ball bond sites

Номер патента: CA2272436A1. Автор: Anthony R. Plepys,John D. Geissinger,Randolph D. Schueller,Howard E. Evans. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-11.

Ball Grid Array Package Having One or More Stiffeners

Номер патента: US20100052151A1. Автор: Sam Ziqun Zhao,Edward Law,Reza-ur Rahman Khan,Marc Papageorge. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-03-04.

Die-up ball grid array package including a substrate having an opening and method for making the same

Номер патента: US20050035452A1. Автор: Tonglong Zhang,Reza-ur Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-02-17.

Optimal circuit design layout for high performance ball grid array package

Номер патента: JPH11317471A. Автор: William P Stearns,ピー．スターンズ ウィリアム,Hassanzadee Nozar,ハッサンザデー ノザール. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-11-16.

Semiconductor package structure having enhanced thermal dissipation characteristics

Номер патента: WO2006068642A1. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries, L.L.C.. Дата публикации: 2006-06-29.

Ball grid array package

Номер патента: US6291898B1. Автор: Yung I Yeh,Te Tsung Chao,Ya Ping Hung,Hui Chin Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-09-18.

A high performance digital IC package, using BGA (Ball Grid Array) I/O format, and single layer ceramic substrate with bimetallic filled via technology

Номер патента: GB9611726D0. Автор: . Владелец: Circuit Components Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Ball grid array substrate

Номер патента: US20210384114A1. Автор: Shivaram Sahadevan,Muhammad Bashir Mansor,Chong Un Tan,Mickaldass Santanasamy,Muhammad Faizul Mohd Yunus,Chin Koon Tang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Die bonding equipment and die bonding method for microgap ball grid array packages

Номер патента: KR100278603B1. Автор: 김상근,안승철. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-01-15.

Ball Grid Array package using conductive balls comprising magnetic core

Номер патента: KR100699805B1. Автор: 이승재,장경래. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-27.

Thermally-enhanced cavity-down ball grid array package

Номер патента: TW565915B. Автор: Jeng-Yuan Lai,Ting-Ke Chai,Candy Tien,Ying-Jie Chen,Tai-Tzung Shiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-11.

Vertical ball grid array integrated circuit package

Номер патента: SG73491A1. Автор: Kian Teng Eng,Teck Lee Yeow. Владелец: Texas Instr Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2000-06-20.

BALL GRID ARRAY PACKAGE WITH PROTECTIVE CIRCUITRY LAYOUT AND A SUBSTRATE UTILIZED IN THE PACKAGE

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Chuang Yong-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ENHANCED THERMAL DISSIPATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20200135613A1. Автор: Liang Victor Chiang,Tseng Huang-Wen,CHEN YANG-CHE,LIN CHEN-HUA,LIU CHWEN-MING. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH ENHANCED THERMAL DISSIPATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20220367318A1. Автор: Liang Victor Chiang,Tseng Huang-Wen,CHEN YANG-CHE,LIN CHEN-HUA,LIU CHWEN-MING. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-17.

Method for fabricating flip chip ball grid array package

Номер патента: TWI224840B. Автор: Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Method of eliminating back-end rerouting in ball grid array packaging

Номер патента: US6720212B2. Автор: Thomas Goebel,Werner Robl,Gerald Friese,Axel Christoph Brintzinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-04-13.

Ball grid array packaging integrated circuit tray

Номер патента: CN114005796A. Автор: 马路平,徐彦平. Владелец: Tianshui Huatian Integrated Circuit Packaging Material Co ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Method for fabricating flip chip ball grid array package

Номер патента: TW200504960A. Автор: Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-02-01.

Universal production ball grid array socket

Номер патента: US6045416A. Автор: William Y. Sinclair. Владелец: Aries Electronics Inc. Дата публикации: 2000-04-04.

Ball grid array package with heat sink device

Номер патента: TW200520184A. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2005-06-16.

Technique for enhancing thermal and mechanical characteristics of an underfill material of a substrate/die assembly

Номер патента: US20060246627A1. Автор: Frank Feustel,Matthias Lehr,Frank Kuechenmeister. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-02.

Socket for connecting ball-grid-array integrated circuit device to test circuit

Номер патента: EP1751558A1. Автор: Takayuki Nagumo,Masahito Naito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-02-14.

Stack type Ball grid array package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100604821B1. Автор: 유철준. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-07-26.

Stack type ball grid array package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040262734A1. Автор: Cheol-Joon Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-12-30.

Flip-chip ball grid array package with a heat slug

Номер патента: TW399310B. Автор: Fang-Jun Leu,Rong-Shen Lee,Hsin-Chien Huang,Hsiao-Yu Lo. Владелец: Day Chiang Han. Дата публикации: 2000-07-21.

Ball grid array package with heat sink device

Номер патента: TWI236750B. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2005-07-21.

Enhanced thermal path mechanical tolerance system

Номер патента: US20020089827A1. Автор: William Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

Reliable land grid array socket loading device

Номер патента: GB2454437A. Автор: Mike G Macgregor,Kazimierz Kozyra,Tod Byquist. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-05-06.

Interconnect device for electrically coupling a test system to a circuit board adapted for use with a ball-grid array connector

Номер патента: US20030100202A1. Автор: Christopher Adams. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2003-05-29.

Conductive grease with enhanced thermal or electrical conductivity and reduced amount of carbon particle loading

Номер патента: US20190315625A1. Автор: Haiping Hong,Gregory Lee CHRISTENSEN,Christian A. Widener. Владелец: South Dakota Board of Regents. Дата публикации: 2019-10-17.

Apparatus and system to enhance thermal gradients in cryogenic devices

Номер патента: US12142421B2. Автор: Charles Lucian Dumoulin. Владелец: Cincinnati Childrens Hospital Medical Center. Дата публикации: 2024-11-12.

Ball grid array resistor network

Номер патента: US20040108937A1. Автор: Craig Ernsberger,Jason Langhorn,Yinggang Tu. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Ball grid array socket having improved housing

Номер патента: US20050200016A1. Автор: Hui Ye,Jun Cheng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-15.

Throttle body with reduced deposit accumulation and enhanced thermal conductivity

Номер патента: US20240035421A1. Автор: Seongchan Pack,Dean G. Sorrell. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Throttle body with reduced deposit accumulation and enhanced thermal conductivity

Номер патента: US11946432B2. Автор: Seongchan Pack,Dean G. Sorrell. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-04-02.

Cavity filter thermal dissipation

Номер патента: EP2686905A1. Автор: Yin-Shing Chong. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2014-01-22.

Thermal dissipation mechanism for an antenna

Номер патента: WO2010126728A1. Автор: William P. Harokopus,Kevin W. Chen,Patrick W. Cunningham. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2010-11-04.

Thermal dissipation system of an electric vehicle

Номер патента: US09895954B2. Автор: Ming-Hui Ho,Yong-Syuan Chen,Jen-Chieh Hsiao. Владелец: Thunder Power New Energy Vehicle Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Thermal dissipation system of an electric vehicle

Номер патента: US09604546B2. Автор: Ming-Hui Ho,Yong-Syuan Chen,Jen-Chieh Hsiao. Владелец: Thunder Power Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Thermal dissipation system of an electric vehicle

Номер патента: US09550406B2. Автор: Ming-Hui Ho,Yong-Syuan Chen,Jen-Chieh Hsiao. Владелец: Thunder Power Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Thermal dissipation mechanism for an antenna

Номер патента: EP2425487A1. Автор: William P. Harokopus,Kevin W. Chen,Patrick W. Cunningham. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-03-07.

Spot grid array electron imagine system

Номер патента: WO2003041109A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2003-05-15.

Spot grid array electron beam imaging system

Номер патента: EP1446676A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

Electron gun thermal dissipation in a vacuum

Номер патента: US20190057829A1. Автор: Chris Ferrari,Thomas M. Bemis. Владелец: Varex Imaging Corp. Дата публикации: 2019-02-21.

Electron gun thermal dissipation in a vacuum

Номер патента: US10403465B2. Автор: Chris Ferrari,Thomas M. Bemis. Владелец: Varex Imaging Corp. Дата публикации: 2019-09-03.

In-place clamping of pin-grid array

Номер патента: WO2019094115A1. Автор: Steven Hughes. Владелец: ColdQuanta, Inc.. Дата публикации: 2019-05-16.

Multi-scale, multi-layer diode grid array rectenna

Номер патента: US09871295B2. Автор: Larry J House,Raphael J Welsh. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Mechanism for facilitating and employing a magnetic grid array

Номер патента: US09461431B2. Автор: Sriram Srinivasan,Michael J. Hill,Gregorio R. Murtagian,Bhanu Jaiswal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Radially mounted spring to connect, lock and unlock, and for snap-on fastening, and for mechanical, electromagnetic shielding, electrical conductivity, and thermal dissipation with environmental sealing

Номер патента: US5545842A. Автор: Peter J. Balsells. Владелец: Bal Seal Engineering LLC. Дата публикации: 1996-08-13.

Electron gun adjustment and thermal dissipation in a vacuum

Номер патента: WO2019040519A1. Автор: Chris Ferrari,Thomas S. BEMIS. Владелец: Varex Imaging Corporation. Дата публикации: 2019-02-28.

Zero insertion pressure test socket for pin grid array electronic packages

Номер патента: US5147213A. Автор: Richard D. Twigg,Ruben A. Funk. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1992-09-15.

Apparatus for connecting a multi-conductor cable to a pin grid array connector

Номер патента: CA2714539C. Автор: Jae Choi,Anand Desai,Kelley E. Yetter,John Pyle. Владелец: GE Inspection Technologies LP. Дата публикации: 2012-11-13.

Electron gun adjustment and thermal dissipation in a vacuum

Номер патента: EP3673502A1. Автор: Chris Ferrari,Thomas S. BEMIS. Владелец: Varex Imaging Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) array package and manufacturing method

Номер патента: US12107387B2. Автор: Yang Wang. Владелец: Shenzhen Raysees Ai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Land grid array electrical connector

Номер патента: US20050130479A1. Автор: Hao-Yun Ma. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Socket for pin grid array

Номер патента: US4934967A. Автор: Richard L. Marks,Roger L. Thrush. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-06-19.

Land grid array (lga) socket cartridge and method of forming

Номер патента: US20140206206A1. Автор: Mark C. H. Lamorey,Erwin B. Cohen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Mode translating waveguide adapter for a quasi-optic grid array

Номер патента: EP1295356A1. Автор: Chun-Tung California Inst. of Technology CHEUNG,David Rutledge. Владелец: California Institute of Technology CalTech. Дата публикации: 2003-03-26.

High density grid array test socket

Номер патента: US5205742A. Автор: Mark E. Lewis,Jay Goff. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1993-04-27.

Dimm retention assembly for compression mount technology and land grid array connector loading

Номер патента: EP4148534A1. Автор: Xiang Li,Phil Geng,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Dimm retention assembly for compression mount technology and land grid array connector loading

Номер патента: US20210408724A1. Автор: Xiang Li,Phil Geng,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Ball-grid-array package, electronic system and method of manufacture

Номер патента: US09502345B2. Автор: Sunpil Youn,Kwanyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US09842818B2. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Microelectronics package with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20220165705A1. Автор: Ross K. Wilcoxon,Reginald D. Bean,Bret W. Simon,Russell C. Tawney. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2022-05-26.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20190096838A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: WO2017172135A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20180068969A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: US12033925B2. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor multi-package module having package stacked over die-down flip chip ball grid array package and having wire bond interconnect between stacked packages

Номер патента: US7053476B2. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2006-05-30.

Semiconductor multi-package module having package stacked over die-down flip chip ball grid array package and having wire bond interconnect between stacked packages

Номер патента: US20060170091A1. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2006-08-03.

High power Ball Grid Array Package, Heat spreader used in the BGA package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100475079B1. Автор: 조태제,권흥규,김민하. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-03-10.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20180068969A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

VARIABLE BALL HEIGHT ON BALL GRID ARRAY PACKAGES BY SOLDER PASTE TRANSFER

Номер патента: US20190096838A1. Автор: Liff Shawna M.,Li Eric J.,Yao Jimin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-03-28.

FAN-OUT BALL GRID ARRAY PACKAGE STRUCTURE AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180108602A1. Автор: WANG MENG-JEN,Tsai Tsung-Yueh,Hung Chih-Ming,YEH Jung-Liang. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2018-04-19.

ELECTRONIC ASSEMBLY WITH ENHANCED THERMAL DISSIPATION

Номер патента: US20180247885A1. Автор: Singh Brij N.,Kinyanjui Robert K.,Roan Thomas J.,Zurn Michael J.,Palmer Brad G.. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-30.

Stackable ball grid array package

Номер патента: USRE43112E1. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Walter L. Moden. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2012-01-17.

Ball grid array package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3277997B2. Автор: 進 森内. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-04-22.

Highly Reliable Low Cost Structure for Wafer-Level Ball Grid Array Packaging

Номер патента: US20080265408A1. Автор: Matthew V. Kaufmann,Teck Yang Tan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Ball leveling apparatus for attaching ball of a ball grid array package

Номер патента: KR100429134B1. Автор: 손영호. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-04-28.

Highly reliable low-cost structure for wafer-level ball grid array packaging

Номер патента: TWI394218B. Автор: V Kaufmann Matthew,Yang Tan Teck. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-04-21.

Stackable ball grid array package

Номер патента: US6738263B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Walter L. Moden. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-18.

Ball grid array package

Номер патента: KR0138213B1. Автор: 박용준. Владелец: 현대전자산업 주식회사. Дата публикации: 1998-06-01.

Improved fan-out ball grid array package structure and process for manufacturing the same

Номер патента: TW201816962A. Автор: 王盟仁,蔡宗岳,洪志明,葉俊良. Владелец: 日月光半導體製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-05-01.

Stackable ball grid array package

Номер патента: US20020135066A1. Автор: Walter Moden,Jerry Brooks,David Corisis. Владелец: Brooks Jerry M.. Дата публикации: 2002-09-26.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: US20210358837A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-11-18.

Ball grid array package and process for manufacturing same

Номер патента: US20060223229A1. Автор: Neil McLellan,Chun Fan,Mohan Kirloskar. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Multi-window ball grid array package

Номер патента: TW200939421A. Автор: Ming-Yao Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: SG11202102932SA. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-04-29.

BALL GRID ARRAY AND LAND GRID ARRAY ASSEMBLIES FABRICATED USING TEMPORARY RESIST

Номер патента: US20190229045A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Nah Jae-Woong,Reynolds Charles L.. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

Ball grid array solder pad trimming

Номер патента: US20230292447A1. Автор: Todd Edward Takken,Stanley Eckert,Steven Louis MAKOW. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Land grid array package extension

Номер патента: US20190244931A1. Автор: Min-Tih Lai,Tyler LEUTEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Land grid array package extension

Номер патента: WO2018125474A1. Автор: Min-Tih Lai,Tyler LEUTEN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Solder joint structure for ball grid array in wafer level package

Номер патента: US09761551B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Window ball grid array (BGA) semiconductor packages

Номер патента: US8716875B2. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-05-06.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20140239485A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20130127051A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2013-05-23.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20160181219A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Ball grid array semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200416977A. Автор: Chin-Te Chen,Yu-Ting Lai,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-01.

Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration

Номер патента: SG111135A1. Автор: LI JIAN-JUN. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2005-05-30.

Solder joint structure for ball grid array in wafer level package

Номер патента: US09449934B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Land grid array packaged device and method of forming same

Номер патента: TWI349317B. Автор: NAN Xu,Wai Wong Chow,Hei Ming Shiu. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-21.

Double side molded land grid array package platform using a substrate with copper posts

Номер патента: US20240170384A1. Автор: LI Sun,Chang Kyu Choi,Sarah Haney. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Doppelseitig gemoldete Land Grid Array Package-Plattform unter Verwendung eines Substrats mit Kupfersäulen

Номер патента: DE102023131508A1. Автор: LI Sun,Chang Kyu Choi,Sarah Haney. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

SIGNAL ISOLATION FOR MODULE WITH BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20190043811A1. Автор: JR. David,Chen Howard E.,Reisner Russ Alan,Viveiros,DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

MULTI-PITCH BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20210057319A1. Автор: Rangaswamy Granthana Kattehalli,Hanumantharayappa Arvind,Venkataraman Srinivas. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Electronic power module with enhanced thermal dissipation and manufacturing method thereof

Номер патента: US09986631B2. Автор: Agatino Minotti,Francesco Salamone,Roberto Rizza,Gaetano Montalto. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-05-29.

Enhanced Ball Grid Array Package

Номер патента: US20080151512A1. Автор: Kenneth W. Johnson. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2008-06-26.

Package board for multiple-pin ball grid array package, multiple-pin ball grid array package, and semiconductor device

Номер патента: US6657292B2. Автор: Masaki Watanabe. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-12-02.

Optimization of routing layers and board space requirements for ball grid array package implementations including array corner considerations

Номер патента: US7855448B2. Автор: Kevin L. Seaman,Vernon M. Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-21.

Semiconductor Multipackage Module Including Die and Inverted Land Grid Array Package Stacked Over Ball Grid Array Package

Номер патента: KR100996318B1. Автор: 마르코스 카렌조스,플린 카슨,영철 김. Владелец: 스태츠 칩팩, 엘티디.. Дата публикации: 2010-11-23.

Control of under-fill using a film during fabrication for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20210143024A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Eliminating substrate metal cracks in a ball grid array package

Номер патента: EP4401125A2. Автор: Huanhuan LIU,Ly Hoon Khoo,Swee Yean Lim. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Eliminating substrate metal cracks in a ball grid array package

Номер патента: EP4401125A3. Автор: Huanhuan LIU,Ly Hoon Khoo,Swee Yean Lim. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Antenna in embedded wafer-level ball-grid array package

Номер патента: US12094843B2. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Andy Chang Bum Yong,Aung Kyaw Oo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Antenna in embedded wafer-level ball-grid array package

Номер патента: US09806040B2. Автор: Kai Liu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20220375886A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Andy Chang Bum Yong,Aung Kyaw Oo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Method and system for optimizing routing layers and board space requirements for a ball grid array land pattern

Номер патента: US20050016749A1. Автор: Kevin Seaman,Vernon Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Substrate on which ball grid array type electrical part is mounted and method for mounting ball grid array type electrical part on substrate

Номер патента: AU762555B2. Автор: Taisuke Nakamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

Optimization of routing layers and board space requirements for a ball grid array land pattern

Номер патента: US20050077625A1. Автор: Kevin Seaman,Vernon Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-04-14.

Control of under-fill using an encapsulant and a trench or dam for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20200152483A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

CONTROL OF UNDER-FILL WITH A PACKAGING SUBSTRATE HAVING AN INTEGRATED TRENCH FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180218922A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

CONTROL OF UNDER-FILL USING A DAM ON A PACKAGING SUBSTRATE FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180226273A1. Автор: Liu Yi,DARVEAUX Robert Francis,FREYMAN Bruce Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Ciruict board having center-directional package land types and ball grid array package using the circuit board

Номер патента: KR100368025B1. Автор: 김형섭. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2003-01-15.

Chipset packaging framework with ball grid array package

Номер патента: TW517357B. Автор: Nai-Shuen Jang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-01-11.

Hybrid ball grid array package for high speed interconnects

Номер патента: US20210375735A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor package with an enhanced thermal pad

Номер патента: US09601405B2. Автор: Wing Hung Thong,Liu Mei Lee,Chee Wei Ong Khaw,Ewe Lee Lim. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

BALL GRID ARRAY PACKAGE SUBSTRATE WITH THROUGH HOLES AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20130193572A1. Автор: Liou Shiann-Ming,LIU Chenglin. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2013-08-01.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20180012851A1. Автор: Liu Kai,Lin Yaojian. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2018-01-11.

Antenna In Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20170033062A1. Автор: Liu Kai,Lin Yaojian. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-02-02.

BALL GRID ARRAY PACKAGE WITH MORE SIGNAL ROUTING STRUCTURES

Номер патента: US20160056094A1. Автор: Muniandy Kesvakumar V.C.,Kalandar Navas Khan Oratti. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2016-02-25.

Electronic power module with enhanced thermal dissipation and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170064808A1. Автор: Agatino Minotti,Francesco Salamone,Roberto Rizza,Gaetano Montalto. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-03-02.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20190088603A1. Автор: Lin Yaojian,Marimuthu Pandi Chelvam,Yong Andy Chang Bum,Oo Aung Kyaw. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-03-21.

BALL GRID ARRAY PACKAGE WITH IMPROVED THERMAL CHARACTERISTICS

Номер патента: US20140183712A1. Автор: McLellan Neil,Sze Ming Wang,Tsang Kwok Cheung,Lam Wing Keung,Tam Wai Kit. Владелец: UTAC Hong Kong Limited. Дата публикации: 2014-07-03.

CONTROL OF UNDER-FILL USING A FILM DURING FABRICATION FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20210143024A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

Integrated Power Assembly with Reduced Form Factor and Enhanced Thermal Dissipation

Номер патента: US20160172279A1. Автор: Cho Eung San. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

BALL GRID ARRAY PACKAGE SUBSTRATE WITH THROUGH HOLES AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20160196986A1. Автор: Liou Shiann-Ming,LIU Chenglin. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

MILLIMETER WAVE INTEGRATED CIRCUIT WITH BALL GRID ARRAY PACKAGE INCLUDING TRANSMIT AND RECEIVE CHANNELS

Номер патента: US20170229408A1. Автор: Chen Jie,Morrison Gary Paul,Rhyner Kenneth Robert,Murugan Rajen Manicon,MI Minhong,BEDDINGFIELD Stanley Craig,GUPTA Chittranjan Mohan,TROMBLEY Django Earl. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20200219832A1. Автор: Lin Yaojian,Marimuthu Pandi Chelvam,Yong Andy Chang Bum,Oo Aung Kyaw. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-07-09.

MILLIMETER WAVE INTEGRATED CIRCUIT WITH BALL GRID ARRAY PACKAGE INCLUDING TRANSMIT AND RECEIVE CHANNELS

Номер патента: US20180301428A1. Автор: Chen Jie,Morrison Gary Paul,Rhyner Kenneth Robert,Murugan Rajen Manicon,MI Minhong,BEDDINGFIELD Stanley Craig,GUPTA Chittranjan Mohan,TROMBLEY Django Earl. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

MILLIMETER WAVE INTEGRATED CIRCUIT WITH BALL GRID ARRAY PACKAGE INCLUDING TRANSMIT AND RECEIVE CHANNELS

Номер патента: US20150364816A1. Автор: Chen Jie,Morrison Gary Paul,Rhyner Kenneth Robert,Murugan Rajen Manicon,MI Minhong,BEDDINGFIELD Stanley Craig,GUPTA Chittranjan Mohan,TROMBLEY Django Earl. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Ball grid array package construction with raised solder ball pads

Номер патента: US7253510B2. Автор: Paul Marlan Harvey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-08-07.

Manufacturing method of ball grid array package solder ball and printed circuit board pad

Номер патента: KR100790144B1. Автор: 김인기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-12-31.

Ball Grid Array Package And Method Of Fabricating The Same

Номер патента: KR100481216B1. Автор: 조삼제,류진형. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-04-08.

Mounting structure of ball grid array package type semiconductor parts

Номер патента: JP3986608B2. Автор: 晃志 沼田,雅之 青山,友幸 平松,晃嘉 山本. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2007-10-03.

Ball grid array package substrate structure

Номер патента: TWI264056B. Автор: Chun-Hung Chen,Edware Peng. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-10-11.

Board-level emi shield with enhanced thermal dissipation

Номер патента: CA2481842A1. Автор: Bradley Reis,William Candy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-23.

Method for forming ball pads of ball grid array package substrate

Номер патента: TWI239620B. Автор: Yi-Chuan Ding,Shun-Fu Ko. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-09-11.

External terminal fabrication method for ball grid array package

Номер патента: CN1181618A. Автор: 崔钟海,金振圣. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-13.

Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US6744640B2. Автор: Bradley Reis,William Candy. Владелец: Gore Enterprise Holdings Inc. Дата публикации: 2004-06-01.

Ball Grid Array Package for Integrated Circuits

Номер патента: KR960005968A. Автор: 셀나 에릭. Владелец: 선 마이크로시스템즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 1996-02-23.

Variable pad diameter on the land side for improving the co-planarity of ball grid array packages

Номер патента: US6750549B1. Автор: Carlos A. Gonzalez,Biju I. Chandran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-06-15.

Fan-out ball grid array package structure and process for manufacturing the same

Номер патента: US10242940B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chih-Ming Hung,Tsung-Yueh Tsai,Jung-Liang Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-03-26.

Method of making exposed pad ball grid array package

Номер патента: TW200805515A. Автор: Heng Keong Yip. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-01-16.

Ball grid array package enhanced with a thermal and electrical connector

Номер патента: EP1333491A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-08-06.

NSMD type substrate for ball grid array package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100541394B1. Автор: 김진호,강인구,최희국. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-01-10.

Ball grid array package

Номер патента: KR200169583Y1. Автор: 손덕수. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2000-02-01.

Integrated power assembly with reduced form factor and enhanced thermal dissipation

Номер патента: CN105702638A. Автор: 曹应山. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-06-22.

Ball grid array package for high speed devices

Номер патента: TW200511548A. Автор: Gary P Morrison,Gregory E Howard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-16.

Ball grid array package and circuit board used therefor

Номер патента: JP3851797B2. Автор: 亨燮 金. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-11-29.

Method of Ball Grid Array Package Construction with Raised Solder Ball Pads

Номер патента: US20100308460A1. Автор: Paul Marlan Harvey. Владелец: Paul Marlan Harvey. Дата публикации: 2010-12-09.

Die-up ball grid array package with attached stiffener ring

Номер патента: US20020185720A1. Автор: Sam Zhao,Reza-ur Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Die-up ball grid array package with die-attached heat spreader

Номер патента: US20020190361A1. Автор: Sam Zhao,Reza-ur Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Ball grid array package for enhanced stress tolerance

Номер патента: US20030153160A1. Автор: Richard James,Leslie Stark. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-14.

Ball grid array package

Номер патента: EP1503414A2. Автор: Terry R. Bloom. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2005-02-02.

Ball grid array packaging structure with basic islands and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102403283A. Автор: 吴昊,梁志忠,王新潮,谢洁人. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-04.

Ball grid array package and its fabricating process

Номер патента: US20020111054A1. Автор: Chien-Ping Huang,Grace Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Dual-set ball grid array packaging method

Номер патента: TWI233673B. Автор: Dang-Hau He. Владелец: Dang-Hau He. Дата публикации: 2005-06-01.

Stacked MCM micro ball grid array package

Номер патента: TW411540B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2000-11-11.

Ball grid array package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200503194A. Автор: Yi-Chuan Ding,Shun-Fu Ko. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-01-16.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20200219832A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Andy Chang Bum Yong,Aung Kyaw Oo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Dual-set ball grid array packaging method

Номер патента: TW200427021A. Автор: Dang-Hau Ho. Владелец: Dang-Hau Ho. Дата публикации: 2004-12-01.

Eliminating substrate metal cracks in a ball grid array package

Номер патента: US20240203905A1. Автор: Huanhuan LIU,Ly Hoon Khoo,Swee Yean Lim. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Layout structure and method of chipset with ball grid array package

Номер патента: TW517358B. Автор: Nai-Shuen Jang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-01-11.

Hole grid array package and socket technology

Номер патента: US20030079908A1. Автор: Brent Stone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Enhanced ball grid array

Номер патента: US09462691B1. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: US20140146505A1. Автор: Wei-Feng Lin,Ying-Tang Su,Kah-Ong Tan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2014-05-29.

Surface mounted semiconductor component with plastics housing and solder balls as outer contacts, as used for ball grid array (BGA) and large ball grid array (LBGA)

Номер патента: DE102005021653A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Edward Fürgut,Holger Wörner,Irmgard Dr. Escher-Pöppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-13.

Ball grid array to pin grid array conversion

Номер патента: US8637352B2. Автор: Kim-yong Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-01-28.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: TW572806B. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-21.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: TWI533425B. Автор: 林蔚峰,陳家旺,蘇英棠. Владелец: 豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-05-11.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: CA2327810A1. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-01.

Varied ball ball-grid-array (BGA) packages

Номер патента: US11916003B2. Автор: XIAO Lu,John Harper,Mohit Sood,Nachiket R. Raravikar,Pramod Malatkar,Carl Deppisch,Christopher Combs,Steven A. Klein,Jiongxin Lu,Alexander Huettis,Jieping ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Enhanced thermal management of 3-d stacked die packaging

Номер патента: WO2012006002A2. Автор: Xiaojin Wei,Gerald K. Bartley,Kamal K. Sikka,Jiantao Zheng,David R. Motschman,Jamil A. Wakil. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-12.

Varied ball ball-grid-array (bga) packages

Номер патента: US20240162134A1. Автор: XIAO Lu,John Harper,Mohit Sood,Nachiket R. Raravikar,Pramod Malatkar,Carl Deppisch,Christopher Combs,Steven A. Klein,Jiongxin Lu,Alexander Huettis,Jieping ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Interstitial material with enhanced thermal conductance for semiconductor device packaging

Номер патента: US20030203181A1. Автор: Mark Marnell,Egidio Marotta,Roger Schmidt,Michael Ellsworth,Steven Mazzuca. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

Land grid array package extension

Номер патента: US20180182735A1. Автор: Min-Tih Lai,Tyler LEUTEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Ball grid array solder attachment

Номер патента: GB201619512D0. Автор: . Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-04.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: EP1430531A2. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-06-23.

Ball Grid Array Solder Attachment

Номер патента: SG10201609529WA. Автор: Russell Aoki,Michael Brazel,Laura Mortimer,Jonathan Carstens. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-28.

Method for preparing ball grid array board

Номер патента: US20030042224A1. Автор: Keon-Yang Park,Myung-Sam Kang,Won-Hoe Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Fluted signal pin, cap, membrane, and stanchion for a ball grid array

Номер патента: US20030114026A1. Автор: Barry Caldwell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-19.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: US20030057974A1. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-03-27.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: WO2003028099A2. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-03.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Surface Mounting Structure for Ball Grid Array

Номер патента: US20100124830A1. Автор: Yi Yen Chiang. Владелец: Micro Star International Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-20.

Ball grid array rf package configurations

Номер патента: US20240282722A1. Автор: Li Li,Jiaming Zhang,John W. Osenbach,Thomas Gregorich. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Cross-talk reduction for high speed signaling at ball grid array region and connector region

Номер патента: US09907156B1. Автор: Raja C T Anand,Satish Kumar Brugumalla. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Flexible ball grid array chip scale packages

Номер патента: US7115986B2. Автор: Eng Meow Koon,Ow Chee Moon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-10-03.

Optimized thermally conductive plate and attachment method for enhanced thermal performance and reliability of flip chip organic packages

Номер патента: US7319591B2. Автор: Kamal K. Sikka,Hilton T. Toy,Michael A. Gaynes,David L. Questad,Jeffrey T. Coffin,Jamil A. Wakil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-01-15.

Thermal interface material design for enhanced thermal performance and improved package structural integrity

Номер патента: US7956456B2. Автор: Vikas Gupta,Paul Joseph Hundt,Siva Prakash Gurrum. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-06-07.

Power electronic module with enhanced thermal and electrical performance

Номер патента: US11894352B2. Автор: Mark Kwoka,Sri Ganesh A Tharumalingam,Viresh Piyush Patel,Peter Zhizheng Liu,Jeff Strang. Владелец: Renesas Electronics America Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

RF device without silicon handle substrate for enhanced thermal and electrical performance and methods of forming the same

Номер патента: US12062623B2. Автор: Michael Carroll,Julio C. Costa. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Enhanced thermal management of 3-D stacked die packaging

Номер патента: GB201301231D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-03-06.

Enhanced thermal management of 3-D stacked die packaging

Номер патента: GB2495454B. Автор: Xiaojin Wei,Jiantao Zheng,Kamal K Sikka,Gerald K Bartley,David R Motschman,Jamil A Wahil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-10.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20130087918A1. Автор: Weekly Roger D.,Zhou Yaping. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-11.

EMBEDDED WAFER LEVEL BALL GRID ARRAY BAR SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20130168858A1. Автор: Liu Yun,Jin Yonggang,Ramasamy Anandan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-07-04.

Semiconductor Device and Method for Forming a Low Profile Embedded Wafer Level Ball Grid Array Molded Laser Package (EWLP-MLP)

Номер патента: US20130228917A1. Автор: Lin Yaojian,Yoon Seung Wook,Marimuthu Pandi C.,Caparas Jose A.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2013-09-05.

Ball grid array package

Номер патента: KR100255476B1. Автор: 남택환. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-05-01.

THERMALLY AND ELECTRICALLY ENHANCED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20140210083A1. Автор: Zhao Sam Ziqun,LAW Edward,KHAN Reza-ur Rahman,Papageorge Marc. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-31.

EMBEDDED DIE BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20150243621A1. Автор: Muniandy Kesvakumar V.C.,Kalandar Navas Khan Oratti,Low Boon Yew. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Embedded die ball grid array package

Номер патента: US9299675B2. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low,Kesvakumar V. C. Muniandy. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-29.

Amplifier device comprising enhanced thermal transfer and structural features

Номер патента: US09653586B2. Автор: Thomas Dungan,Forest Dixon. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Dipped coated electronic module assembly with enhanced thermal distribution

Номер патента: US20240215208A1. Автор: Swee Kah Lee,Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-27.

CONTROL OF UNDER-FILL USING UNDER-FILL DEFLASH FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180226272A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

CONTROL OF UNDER-FILL USING AN ENCAPSULANT FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180226274A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Resistive structure with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US9768093B1. Автор: Queennie Suan Imm Lim,Shahla Honarkhah. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor Ball Grid Array Package

Номер патента: KR19990039056U. Автор: 허진구. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 1999-11-05.

Method for reducing an electrical noise inside a ball grid array package

Номер патента: US6423577B1. Автор: Chen-Wen Tsai,Cheng-Chung Cheng,Chia-Wen Shih. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2002-07-23.

Multi-chip ball grid array package

Номер патента: US7064444B2. Автор: Dong-Ho Lee,Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-06-20.

Multi-chip ball grid array package

Номер патента: US20060194366A1. Автор: Dong-Ho Lee,Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-08-31.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR BALL GRID ARRAY PACKAGE SEALING, EPOXY RESIN CURED MATERIAL, AND ELECTRONIC PARTS DEVICE

Номер патента: JP2023105016A. Автор: Takuya Kodama,拓也 児玉,格 山浦,実佳 田中,健太 石橋,慧地 堀,東哲 姜,Mika Tanaka,Itaru Yamaura,Dong-Cheol Kang,Kenta Ishibashi,Keichi Hori. Владелец: Resonac Holdings Corp. Дата публикации: 2023-07-28.

Encapsulating epoxy resin composition for ball grid array package, cured epoxy resin object, and electronic component/device

Номер патента: WO2019131097A1. Автор: 拓也 児玉,格 山浦,実佳 田中,健太 石橋,慧地 堀,東哲 姜. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2019-07-04.

Semiconductor device assemblies with an encapsulant material having enhanced thermal conductivity, and methods for making the same

Номер патента: WO2024129492A1. Автор: Chong Leong Gan,Min Hua Chung. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-06-20.

B.g.a.(ball grid array) 집적회로 패키지의 싱글레이션(singulation) 시스템의 싱글레이터 장치

Номер патента: KR960002773A. Автор: 김종환,이영화. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1996-01-26.

Metal core substrate printed wiring board enabling thermally enhanced ball grid array (bga) packages and method

Номер патента: AU4139500A. Автор: Scott Chen,Paul Wu,Ray Chen,Jeff Chang,Jane Lu. Владелец: Unicap Electronics Industrial Corp. Дата публикации: 2000-11-14.

Method of forming ball grid array contacts

Номер патента: TW419766B. Автор: Leslie E Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-01-21.

Semiconductor device assemblies with an encapsulant material having enhanced thermal conductivity, and methods for making the same

Номер патента: US20240194549A1. Автор: Chong Leong Gan,Min Hua Chung. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Vertically integrated wafers with thermal dissipation

Номер патента: US20160035702A1. Автор: Zhijiong Luo. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2016-02-04.

Vertically integrated wafers with thermal dissipation

Номер патента: US09812428B2. Автор: Zhijiong Luo. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Vertically integrated wafers with thermal dissipation

Номер патента: US09508685B2. Автор: Zhijiong Luo. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE HAVING REINFORCEMENT RESIN

Номер патента: US20140061908A1. Автор: KIM Myun SOO,LEE Chang Young,YEE Hyo Jae. Владелец: SIGNETICS KOREA CO., LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

A kind of ball grid array package structure and manufacture method thereof

Номер патента: CN102376666B. Автор: 马慧舒. Владелец: Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US20080271312A1. Автор: Mukta G. Farooq,David C. Linnell,Frank L. Pompeo,Ray A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-06.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US20070271775A1. Автор: Frank Pompeo,Mukta Farooq,Ray Jackson,David Linnell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US7452215B2. Автор: Mukta G. Farooq,David C. Linnell,Frank L. Pompeo,Ray A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-18.

A system of solder ball placement and fluxless laser reflow of ball grid array packaging of an IC chip with a substrate having an array of pads, and an apparatus for solder ball placement of ball grid array packaging of an IC chip with a substrate having

Номер патента: TW399275B. Автор: Yun-Sheng Tsai,Di-Fu Liou. Владелец: Advanced Systems Automation Pt. Дата публикации: 2000-07-21.

Heteroepitaxial semiconductor devices with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20240355918A1. Автор: Matt King,Christer Hallin,Thomas Kuhr. Владелец: Woflspeed Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Optoelectronic ball grid array package with fiber

Номер патента: US11892690B1. Автор: Christopher Doerr. Владелец: Acacia Communications Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Method and apparatus for balling and assembling ball grid array and chip scale array packages

Номер патента: US20020092886A1. Автор: Koen Gieskes,James Adriance,Willhelm Hessen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Display panel and display device with enhanced thermal conductivity

Номер патента: US12107079B2. Автор: Yuheng Zhang. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

MULTI-LAYER INTEGRATED CIRCUIT WITH ENHANCED THERMAL DISSIPATION USING BACK-END METAL LAYERS

Номер патента: US20220077382A1. Автор: Chetlur Sundar,Klebanov Maxim,Liu Yen Ting,Campiglio Paolo. Владелец: Allegro Microsystems, LLC. Дата публикации: 2022-03-10.

Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate

Номер патента: US20150084150A1. Автор: Yew Kwang Low,Binghua Pan,Sim Ying Yong. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-26.

UNDER-FILL DEFLASH FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20200075349A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

CONTROL OF UNDER-FILL USING AN ENCAPSULANT AND A TRENCH OR DAM FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20200152483A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

CONTROL OF UNDER-FILL USING A FILM DURING FABRICATION FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180226271A1. Автор: Chen Howard E.,Nguyen Hoang Mong. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Ball Grid Array Package Test Apparatus and Method

Номер патента: KR100500452B1. Автор: 이정준,박성주,소병세. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-07-12.

Test socket for ball grid array package

Номер патента: KR200313240Y1. Автор: 인치훈,오창수. Владелец: (주)티에스이. Дата публикации: 2003-05-17.

Test socket for Ball Grid Array package and method for testing thereof

Номер патента: KR100314135B1. Автор: 안영수,이재일,방정호,채효근. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-11-16.

Material ball grid array package boat

Номер патента: KR200169136Y1. Автор: 장정상. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-02-01.

Liquid epoxy resin composition for use in ball grid array package

Номер патента: KR100479855B1. Автор: 김진모,장두원,김종성,심정섭. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2005-03-30.

Sealed ball grid array package

Номер патента: US20100109145A1. Автор: Erik Peter Veninga. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2010-05-06.

Image sensor ball grid array package

Номер патента: US20230064356A1. Автор: Swarnal Borthakur,Yusheng Lin,Larry Duane KINSMAN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-02.

Vacuum pad for picking up ball grid array package

Номер патента: KR100420177B1. Автор: 김복래. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2004-03-02.

Stacked ball grid array package module utilizing one or more interposer layers

Номер патента: US7709943B2. Автор: Daniel Michaels,William E. Boyd. Владелец: Aprolase Development Co LLC. Дата публикации: 2010-05-04.

Wire bond ball grid array packaging production line for chip

Номер патента: CN115602583B. Автор: 高波,王睿,方家恩. Владелец: Suzhou Ruijie Micro Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Ball filling device of ball bumping apparatus used in forming ball grid array packages, has resilient track forming board to maintain single layer of solder balls in opening region of housing

Номер патента: FR2791046A1. Автор: Francis Bourrieres,Clément KAISER. Владелец: NOVATEC SA. Дата публикации: 2000-09-22.

An image sensor ball grid array package and the fabrication thereof

Номер патента: EP1041628A3. Автор: Eric Beyne,Steve Lerner. Владелец: Custom Silicon Configuration Services. Дата публикации: 2008-05-28.

IMAGE SENSOR BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: DE102022121750A1. Автор: Swarnal Borthakur,Yusheng Lin,Larry Duane KINSMAN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-02.

Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate

Номер патента: EP2854177B1. Автор: Yew Kwang Low,Binghua Pan,Sim Ying Yong. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2017-03-22.

Vertical nanoribbon array (verna) thermal interface materials with enhanced thermal transport properties

Номер патента: US20180342405A1. Автор: Bradley LYON,John A. Starkovich,Edward M. Silverman. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Light emitting diodes with enhanced thermal sinking and associated methods of operation

Номер патента: US20230275202A1. Автор: Charles M. Watkins,Kevin Tetz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Light emitting diodes with enhanced thermal sinking and associated methods of operation

Номер патента: US09748461B2. Автор: Charles M. Watkins,Kevin Tetz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

A method of manufacturing a unit for a ball grid array semiconductor device and producing a ball grid array semiconductor device

Номер патента: DE19802575B4. Автор: Yong Tae Kwon,Jin Sung Kim,Kwang Sung Choi. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-13.

Method and apparatus for assembling ball grid array and chip scale array

Номер патента: WO2001035458A1. Автор: Koen Gieskes,James H. Adriance,Willhelm Prinz Von Hessen. Владелец: UNIVERSAL INSTRUMENTS CORPORATION. Дата публикации: 2001-05-17.

Composite material compositions, arrangements and methods having enhanced thermal conductivity behavior

Номер патента: WO2009061492A1. Автор: Robert S. Block,KRS Murthy,Allen J. Amaro. Владелец: SUNRGI. Дата публикации: 2009-05-14.

Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package

Номер патента: US5734555A. Автор: John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Display panel and display device with enhanced thermal conductivity

Номер патента: US20220013507A1. Автор: Yuheng Zhang. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160197053A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160007515A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160007457A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

Ball grid array rework

Номер патента: US09978706B2. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Graphene-enhanced thermal interface material and method for manufacturing the material

Номер патента: WO2024080906A1. Автор: Johan Liu. Владелец: SHT Smart High-Tech AB. Дата публикации: 2024-04-18.

Method for manufacturing a graphene-enhanced thermal interface material

Номер патента: SE545593C2. Автор: Johan Liu. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2023-11-07.

Illumination assembly with enhanced thermal conductivity

Номер патента: EP1997359B1. Автор: John C. Schultz,Nelson B. O'Bryan. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2011-07-06.

Method for manufacturing a graphene-enhanced thermal interface material

Номер патента: SE2251191A1. Автор: Johan Liu. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2023-11-07.

Light emitting diodes with enhanced thermal sinking and associated methods of operation

Номер патента: US12015114B2. Автор: Charles M. Watkins,Kevin Tetz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

DEVICE FOR THERMAL DISSIPATION FOR AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT AND CORRESPONDING METHOD

Номер патента: FR2965699A1. Автор: Adrien Gasse,Pascal Revirand. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2012-04-06.

Plasma enhanced thermal evaporator

Номер патента: US09450135B2. Автор: Byung-Sung Kwak,Kaushal K. Singh,Stefan Bangert,Nety M. Krishna. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Single and multi-layer mesh structures for enhanced thermal transport

Номер патента: EP3803247A1. Автор: Ronggui Yang,Shanshan Xu,Yung-Cheng Lee,Rongfu Wen. Владелец: University of Colorado. Дата публикации: 2021-04-14.

Active thermal dissipating system

Номер патента: US20220240365A1. Автор: WEI Liu,JIN Guo,Rui Xu. Владелец: Dten Inc. Дата публикации: 2022-07-28.

Plasma enhanced thermal evaporator

Номер патента: US20170005221A1. Автор: Byung-Sung Kwak,Kaushal K. Singh,Stefan Bangert,Nety M. Krishna. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-01-05.

Sub-package bypass capacitor mounting for an array packaged integrated circuit

Номер патента: EP1175693A1. Автор: Howard L. Davidson. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-01-30.

Heat removal from silicon photonics chip using a recessed side-by-side thermal dissipation layout

Номер патента: US12114416B2. Автор: Elad Mentovich,Dimitrios Kalavrouziotis,Anna Sandomirsky. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Methods and systems for determining a ball-grid array seating plane

Номер патента: US6381553B1. Автор: Dahai Yu. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2002-04-30.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Mechanical printed circuit board and ball grid array interconnect apparatus

Номер патента: US5400220A. Автор: Deepak Swamy. Владелец: Dell USA LP. Дата публикации: 1995-03-21.

A multi-layer integrated circuit with enhanced thermal dissipation using back-end metal layers

Номер патента: WO2022055587A1. Автор: Sundar Chetlur,Paolo Campiglio,Maxim Klebanov,Yen Ting Liu. Владелец: Allegro Microsystems, LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

A multi-layer integrated circuit with enhanced thermal dissipation using back-end metal layers

Номер патента: EP4172641A1. Автор: Sundar Chetlur,Paolo Campiglio,Maxim Klebanov,Yen Ting Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2023-05-03.

Ball grid array jumper

Номер патента: WO2004006634A1. Автор: Lilly Huang,Henry Koertzen,John Sprietsma. Владелец: Intel Corporation (A Delaware Corporation). Дата публикации: 2004-01-15.

Socket for pin grid array package

Номер патента: EP1081993A3. Автор: Katsunori Kasahara. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2001-09-19.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex laminate assembly

Номер патента: US20030003780A1. Автор: Kenneth Johnson,Brent Holcombe. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-01-02.

Mounting structure for ball grid array type IC

Номер патента: US20040150974A1. Автор: Shinji Yoshioka,Kazuteru Adachi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-05.

Method and apparatus for filling a ball grid array

Номер патента: US5551216A. Автор: Scott D. McGill. Владелец: Vanguard Automation Inc. Дата публикации: 1996-09-03.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20130048364A1. Автор: Jian-Feng Shiu,Eer-Wen Tyan,Ting-Kuang Wang. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2013-02-28.

Wearable electronic devices having multiple layers of electromagnetic spectrum specific paint for enhanced thermal performance

Номер патента: EP4028854A1. Автор: Tzu-Yuan Lin,Sridhar Canumalla,Douglas L. Heirich,Gavin D. Stanley,Brian J. Toleno,Sravan Kuman Reddy Gondipalli. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2022-07-20.

Hybrid ball-grid-array footprint for postponing thermal-fatigue failure

Номер патента: WO2024097615A1. Автор: Juan Exposito,Erick Boughton,Laura COHEN,Bob CAMELLO,Michael Thomas ARENDT. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2024-05-10.

Pin grid array package socket

Номер патента: WO2002065591B1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Toshihisa Hirata. Дата публикации: 2003-08-14.

Adaptive strategy for enhanced thermal mitigation and overheating assistance signaling

Номер патента: WO2022000281A1. Автор: Shanshan Wang,Reza Shahidi,Arvind Vardarajan Santhanam,Mahbod GHELICHI,James Francis Geekie,Sundaresan TAMBARAM KAILASAM,Tian MAI,Yash PATHAK. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-01-06.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: WO2003012929B1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Toshihisa Hirata. Дата публикации: 2003-05-01.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: WO2003012929A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2003-02-13.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: US20040242048A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-12-02.

Ball grid array ball placement method and apparatus

Номер патента: US5921462A. Автор: Thomas A. Gordon. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-07-13.

Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array

Номер патента: US5955683A. Автор: Albert Holiday. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Surface acoustic wave (SAW) filter packages employing an enhanced thermally conductive cavity frame for heat dissipation, and related fabrication methods

Номер патента: US11984874B2. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Surface acoustic wave (saw) filter packages employing an enhanced thermally conductive cavity frame for heat dissipation, and related fabrication methods

Номер патента: WO2023028392A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-02.

Surface acoustic wave (saw) filter packages employing an enhanced thermally conductive cavity frame for heat dissipation, and related fabrication methods

Номер патента: EP4393060A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Wearable electronic devices having multiple layers of electromagnetic spectrum specific paint for enhanced thermal performance

Номер патента: WO2021050147A1. Автор: Tzu-Yuan Lin,Sridhar Canumalla,Douglas L. Heirich,Gavin D. Stanley,Brian J. Toleno,Sravan Kuman Reddy Gondipalli. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2021-03-18.

Pin grid array package socket

Номер патента: US6796826B2. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-09-28.

Pin grid array package socket

Номер патента: US20040063350A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-04-01.

Adaptive strategy for enhanced thermal mitigation and overheating assistance signaling

Номер патента: WO2022000770A1. Автор: Shanshan Wang,Reza Shahidi,Arvind Vardarajan Santhanam,Mahbod GHELICHI,James Francis Geekie,Sundaresan TAMBARAM KAILASAM,Tian MAI,Yash PATHAK. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-01-06.

Thermally dissipative electromagnetic interference shield or cover for an electronic device

Номер патента: US20240196578A1. Автор: Mark J. Dube,Sean P. Smith,Thomas W. Auletto,Bernard A. Sacco, JR.,Mark L. Hummel,Eric Walther-Grant. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Electrodynamic loudspeaker for horn with improved thermal dissipation and manufacturing method

Номер патента: US20240137706A1. Автор: Jose Martinez Iranzo,Jorge SERRANO RAMIREZ. Владелец: Estudio De Asesoramiento Jofarma SL. Дата публикации: 2024-04-25.

Electrodynamic loudspeaker for horn with improved thermal dissipation and manufacturing method

Номер патента: US20240236577A9. Автор: Jose Martinez Iranzo,Jorge SERRANO RAMIREZ. Владелец: Estudio De Asesoramiento Jofarma SL. Дата публикации: 2024-07-11.

Bulk acoustic wave structures with thermal dissipation structures, and fabrication methods thereof

Номер патента: WO2024186505A2. Автор: Don Willis,Tobias Mangold,Stephen Craig Parker. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermal dissipation structure and drive unit

Номер патента: US20230371207A1. Автор: Taichi Kitamura,Taichi Ohno. Владелец: Exedy Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Maneuverable jamming grid array and methods of use thereof

Номер патента: US12099138B1. Автор: Brandon West. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-24.

Thermal dissipation holder

Номер патента: US20240008201A1. Автор: Liang-Jen Lin,Hung-Chieh Wu,Zih-Siang Huang,Jhih-Wei Rao. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Thermal dissipation system for server

Номер патента: US09750163B2. Автор: Feng-Kui Liu. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Electrodynamic loudspeaker for horn with improved thermal dissipation and manufacturing method

Номер патента: EP4307714A2. Автор: Jose Martinez Iranzo,Jorge SERRANO RAMIREZ. Владелец: Estudio De Asesoramiento Jofarma SL. Дата публикации: 2024-01-17.

Thermal dissipation techniques for multi-sensory electromechanical products packaged in sealed enclosures

Номер патента: US9185822B2. Автор: Ashutosh Kumar Pandey,Shridhara Shanbhogue,Shanoprasad Kunjappan,ArulSelvam Arumugam,Ramkrishna U. Pal,Dathathreya Durgadhahalli Ganesh. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

Thermal dissipation device and control method thereof

Номер патента: US20240008217A1. Автор: Liang-Jen Lin,Chih-Hsien Yang,Hung-Chieh Wu,Chen-Yu Hsu,Zih-Siang Huang,Jhih-Wei Rao,Chieh LI,Jyun-Miao HONG. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Method and apparatus for straightening the pins of a pin grid array

Номер патента: US4941516A. Автор: Klaus D. Weiswurm. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-07-17.

Solder sheet with a bump grid array, process for manufacturing the solder sheet, and process for producing an electronic device using the sholder sheet

Номер патента: US20030034382A1. Автор: Chen-Chi Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-20.

Reconfigurable storage thermal dissipation

Номер патента: US20200413568A1. Автор: Brent William Yardley,Karl Stathakis,Curtis Eugene Larsen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Land grid array socket assembly

Номер патента: WO2012057767A8. Автор: Brandon Rubenstein,Roger Nattkemper,Eric R. Daniel. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2013-06-27.

Land grid array site geometry for electronic assemblies

Номер патента: US20090172941A1. Автор: Wai Mon Ma,Roger Lam,Arch F. Nuttall. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Method and structure for implementing enhanced interconnection performance of a land grid array (LGA) module and a printed wiring board

Номер патента: US20040188135A1. Автор: James Stack,Mark Hoffmeyer,William Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Configurable Computing Array Package Based on Printed Memory

Номер патента: US20180198449A1. Автор: Guobiao Zhang. Владелец: Hangzhou Haicun Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Apparatus to straighten the leads of a pin grid array

Номер патента: CA1271314A. Автор: James C. Alemanni. Владелец: ALPHA MODULAR SYSTEMS. Дата публикации: 1990-07-10.

Land grid array socket with scrape-resistant housing

Номер патента: US7083430B2. Автор: Fang-Jwu Liao,Ming-Lun Szu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Lan grid array interconnect methods for z-axis power delivery

Номер патента: WO2005013328A2. Автор: Edward J. Derian,J. Ted Dibene Ii. Владелец: Incep Technologies, Inc.. Дата публикации: 2005-02-10.

Push plate, mounting assembly, circuit board, and method of assembling thereof for ball grid array packages

Номер патента: US09653230B1. Автор: Stephen Montague,Mark R. Vaughn. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Coupled inductor paths with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20230420173A1. Автор: Danny Clavette,Wenkang Huang. Владелец: Infineon Technologies Austrai Ag. Дата публикации: 2023-12-28.

Coupled inductor paths with enhanced thermal dissipation

Номер патента: EP4297053A1. Автор: Danny Clavette,Wenkang Huang. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-12-27.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex circuit interposing probe assembly

Номер патента: US6635511B2. Автор: Brent A. Holcombe. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-10-21.

Flat panel display having enhanced thermal dissipation uniformity

Номер патента: US20070097285A1. Автор: Young Choi. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-03.

Land grid array or ball grid array type integrated circuit socket

Номер патента: US20030124882A1. Автор: Kuang-Chih Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-03.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex circuit interposing probe assembly

Номер патента: US20020094672A1. Автор: Brent Holcombe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Strain relief for ball grid array connectors

Номер патента: WO2006086091A1. Автор: Hung Ngo. Владелец: Fci Americas Technology, Inc.. Дата публикации: 2006-08-17.

Ball grid array socket connector

Номер патента: TW540189B. Автор: Yao-Chi Huang,Ren-Chih Li,Jwomin Wang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Ball grid array connector

Номер патента: EP1794849A2. Автор: Steve Minich,Donald Harper Jr.. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2007-06-13.

Ball grid array zero insertion force socket

Номер патента: US6322385B1. Автор: Ming-Lun Szu,Wen-Chun Pei. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-27.

Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector

Номер патента: GB2374307B. Автор: Jack Seidler,James R Zanolli,Joseph S Cachina. Владелец: NAS Interplex Industries Inc. Дата публикации: 2004-09-01.

Ball grid array zero insertion force socket

Номер патента: TW443633U. Автор: Ming-Lun Szu,Wen-Chun Pei. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-23.

Dielectric fluid compositions for enhanced thermal management

Номер патента: CA3056968A1. Автор: Suh Joon Han,Zenon Lysenko,Dirk B. Zinkweg. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2013-04-04.

Dielectric fluid compositions for enhanced thermal management

Номер патента: US09793027B2. Автор: Suh Joon Han,Zenon Lysenko,Dirk B. Zinkweg. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Battery module with an enhanced thermal contact

Номер патента: EP2845244B1. Автор: Marina L. HAMLETT. Владелец: Robert Bosch Battery Systems LLC. Дата публикации: 2017-03-15.

Dielectric fluid compositions for enhanced thermal management

Номер патента: EP2751810A1. Автор: Suh Joon Han,Zenon Lysenko,Dirk B. Zinkweg. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2014-07-09.

Battery module with an enhanced thermal contact

Номер патента: EP2845244A1. Автор: Marina L. HAMLETT. Владелец: Robert Bosch Battery Systems LLC. Дата публикации: 2015-03-11.

X-ray tube target having enhanced thermal performance and method of making same

Номер патента: US09449782B2. Автор: Donald Robert Allen,Gregory Alan Steinlage,Ben David Poquette,Thomas Carson Tiearney, Jr.,Michael Scott Hebert,Christian Bennett Fuller. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-09-20.

Metal based thermal dissipator having enhanced thermal radiation, and methods for producing the same

Номер патента: US20220390192A1. Автор: Liping Wang,Payam Sabbaghi,Linshuang Long. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2022-12-08.

Method and apparatus for locating ball grid array packages from two-dimensional image data

Номер патента: US6151406A. Автор: Jane Alice Loizeaux,Yian Leng Chang,Nigel John Foster. Владелец: Cognex Corp. Дата публикации: 2000-11-21.

Ultra-thin downlight with enhanced thermal dissipation performance

Номер патента: US11965646B2. Автор: Longyin Chen,Fuxing Lu,Haibo HONG. Владелец: Xiamen Pvtech Co ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Ultra-thin downlight with enhanced thermal dissipation performance

Номер патента: US20240068654A1. Автор: Longyin Chen,Fuxing Lu,Haibo HONG. Владелец: Xiamen Pvtech Co ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Enhanced thermal design for high power lighting fixture

Номер патента: WO2024116157A1. Автор: Laurent Rene Raymond COLLOT,Kaveesh SIVARAJ. Владелец: Neos Ventures Investment Limited. Дата публикации: 2024-06-06.

Enhanced thermal design for high power lighting fixture

Номер патента: US20240183523A1. Автор: Laurent Rene Raymond COLLOT,Kaveesh SIVARAJ. Владелец: Multi Faith Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Ball grid array current meter with a current sense loop

Номер патента: US20210096177A1. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR102605583B1. Автор: 신상훈. Владелец: (주)파란텍. Дата публикации: 2023-11-24.

Methods and functional elements for enhanced thermal management of predominantly enclosed spaces

Номер патента: US20240085062A1. Автор: Andreas Hieke,II William Boone Daniels. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-14.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR20230039277A. Автор: 신상훈. Владелец: (주) 파란텍. Дата публикации: 2023-03-21.

Ball grid array probe assembly

Номер патента: GB2309836A. Автор: Bob J Self. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-08-06.

Medium internal circulation enhanced thermal desorption soil remediation reactor and method thereof

Номер патента: US11724292B2. Автор: SUN Hu,Xiaofeng Wang,Haitao Xu,Haiyan QIN,Xiang Ling,Yongxian Zhou,Shengtian ZHANG,Jisai Chen. Владелец: NANJING INSTITUTE OF ENVIRONMENTAL SCIENCES. Дата публикации: 2023-08-15.

Thermoplastic polyolefin membrane with enhanced thermal resistance

Номер патента: US09920515B2. Автор: Thomas J. Taylor,Linlin Xing. Владелец: Building Materials Investment Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Non-formaldehyde containing emulsion polymer dispersed composition, containing completely hydrolysed polyvinyl alcohol, used as colloidal stabiliser for enhancing thermal stability

Номер патента: RU2444535C2. Автор: Хельмут ЦЕХА,Рудольф ВАЙССГЕРБЕР. Владелец: Ваккер Кемикэл Корпорейшн. Дата публикации: 2012-03-10.

Optical ball height measurement of ball grid arrays

Номер патента: US20040099710A1. Автор: Bernd Sommer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-27.

Enhanced thermal papers with improved imaging characteristics

Номер патента: US5585321A. Автор: Thomas J. Breen,David J. Barbee,Mark G. Lang. Владелец: Rand McNally and Co. Дата публикации: 1996-12-17.

Tooling made by solid free form fabrication techniques having enhanced thermal properties

Номер патента: US6112804A. Автор: Emanuel Sachs,Samuel M. Allen,Steven P Michaels. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2000-09-05.

Gas storage carbon with enhanced thermal conductivity

Номер патента: US6090477A. Автор: Timothy D. Burchell,Roddie R. Judkins,Michael Ray Rogers. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2000-07-18.

Fiber with reversible enhanced thermal storage properties and fabrics made therefrom

Номер патента: CA1315083C. Автор: David P. Colvin,Yvonne G. Bryant. Владелец: Triangle Research and Development Corp. Дата публикации: 1993-03-30.

Gas storage carbon with enhanced thermal conductivity

Номер патента: CA2309720C. Автор: Timothy D. Burchell,Roddie R. Judkins,Michael Ray Rogers. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2003-08-12.

Thermal optical switch apparatus and methods with enhanced thermal isolation

Номер патента: US20040017990A1. Автор: Mahmood Toofan,Henry Yun,Arianne Baker. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-29.

Ball grid array storage for a memory sub-system

Номер патента: US11886358B2. Автор: Suresh Rajgopal,Balint Fleischer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Pico projector system and additional thermal dissipating method thereof

Номер патента: US09383636B2. Автор: Sen-Yung Liu. Владелец: Sintai Optical Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Inhibitor enhanced thermal upgrading of heavy oils via mesophase suppression using oil soluble polynuclear aromatics

Номер патента: CA2566122A1. Автор: Ramesh Varadaraj,Michael Siskin,Leo D. Brown,Cornelius H. Brons. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-01.

Inhibitor enhanced thermal upgrading of heavy oils

Номер патента: EP1751257A2. Автор: Ramesh Varadaraj,Leo D. Brown,Douglas W. Hissong,Cornelius H. Brons,Christopher P. Eppig,Robert C. Welch. Владелец: ExxonMobil Research and Engineering Co. Дата публикации: 2007-02-14.

Casing for openings of buildings with enhanced thermal insulation capacity

Номер патента: CA2794393C. Автор: Giuseppe Esposito. Владелец: Axer Srl. Дата публикации: 2017-11-28.

Inhibitor enhanced thermal upgrading of heavy oils

Номер патента: CA2566788C. Автор: Ramesh Varadaraj,Leo D. Brown,Douglas W. Hissong,Cornelius H. Brons,Christopher P. Eppig,Robert C. Welch. Владелец: ExxonMobil Research and Engineering Co. Дата публикации: 2011-06-21.

Nuclear fuel pellet laminate structure having enhanced thermal conductivity and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210358645A1. Автор: Dong-Joo Kim,Jae-Ho Yang,Hyun Gil Kim,Dong Seok Kim,Heung Soo LEE,Jihae Yoon. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2021-11-18.

Socket tester for fine pitch ball grid arrayFPBGA

Номер патента: KR100616434B1. Автор: 황이성. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-08-29.

Chemically enhanced thermal oxidation and nitridation of silicon and products thereof

Номер патента: US5043224A. Автор: Ralph J. Jaccodine,Paul Schmidt, deceased,executrix Eva Schmidt. Владелец: Lehigh University. Дата публикации: 1991-08-27.

Pet containers with enhanced thermal properties

Номер патента: WO2011037792A1. Автор: Kerry W. Silvers,Mark D. Schneider. Владелец: GRAHAM PACKAGING LC, L.P.. Дата публикации: 2011-03-31.

Ceramic membranes with enhanced thermal stability

Номер патента: US5215943A. Автор: Brian L. Bischoff,Marc A. Anderson,Qunyin Xu. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 1993-06-01.

Method for enhancing thermal energy storage performance of industrial grade hydrated salts based on phase change

Номер патента: US11740032B2. Автор: YUAN Zhou,Xiang Li,Yue Shen,Chunxi Hai,Yanxia Sun,Shengdi Zhang,Jinbo Zeng,Xiufeng Ren. Владелец: Qinghai Institute of Salt Lakes Research of CAS. Дата публикации: 2023-08-29.

System and methods for enhanced thermal syphoning

Номер патента: US20230296290A1. Автор: Warren Ross Strange. Владелец: Good Water Energy Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Pico Projector System and Additional Thermal Dissipating Method Thereof

Номер патента: US20140152965A1. Автор: Sen-Yung Liu. Владелец: Sintai Optical Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Ball screw capable of thermal dissipation based on thermoelectric cooler

Номер патента: US20150107389A1. Автор: Yeau-Ren Jeng,Yu-Xian Huang. Владелец: NATIONAL CHUNG CHENG UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-04-23.

Thermal dissipation structures for ultrasound probes

Номер патента: WO2023220032A1. Автор: Jason Fischman,Timothy A. Hyde,Matthew R. Hageman. Владелец: BFLY Operations, Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Thermally dissipative enclosure for portable high-intensity illuminating device

Номер патента: US3639751A. Автор: Marlowe A Pichel. Владелец: PICHEL IND Inc. Дата публикации: 1972-02-01.

Spot grid array imaging system

Номер патента: EP1446657A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

Apparatus and method for testing land grid array modules

Номер патента: US20040113638A1. Автор: Jose Garza, John Corbin, Howard Mahaney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-17.

Sensor array packaging solution

Номер патента: CA2970644C. Автор: David L. Vos,James E. Bishop,Allan Johnson,Brian Kaplun,Steven E. MCELWAIN, Jr.. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2019-01-08.

Wafer level package having enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20230013541A1. Автор: Joshua James CARON,Eesa Rahimi. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Memory system with packages, e.g. ball grid array package, has set of conductors that selectively connects one of receiving port contact and transmitting port contact to subset of balls

Номер патента: DE102006043001A1. Автор: Joo-Sun Yongin Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Bolometric detector with a compensation bolometer having an enhanced thermalization

Номер патента: US09482581B2. Автор: Emmanuel Rolland,Agnes Arnaud,Pierre Imperinetti. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2016-11-01.

BALL GRID ARRAY PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130153278A1. Автор: Maeng Joo Sub. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

Printed Circuit Board, Ball Grid Array Package and Wiring Method of Printed Circuit Board

Номер патента: US20160157346A1. Автор: Wu Yue. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-06-02.

Multilayer wiring board laminate with enhanced thermal dissipation to dielectric substrate laminate

Номер патента: US5917157A. Автор: Ralph Remsburg. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-06-29.

ELECTRONIC MODULE WITH ENHANCED THERMAL DISSIPATION

Номер патента: FR2956558B1. Автор: Emile Colongo,Olivier Roujean. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2016-07-01.

Method of inspecting of ball grid array package

Номер патента: KR101890281B1. Автор: 이호연,박미란,조승룡. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2018-08-22.

Ball grid array packages

Номер патента: EP0655885B1. Автор: Mohsen Hosseinmardi,Saragarvani Pakeriasamy,Mokhtar Ghani. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-02-17.

Pin grid array package socket

Номер патента: WO2002087292A3. Автор: Toshihisa Hirata,Masami Sasao. Владелец: Masami Sasao. Дата публикации: 2003-10-23.

Pin grid array package socket

Номер патента: WO2002087292A2. Автор: Toshihisa Hirata,Masami Sasao. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2002-10-31.

Pin grid array package socket

Номер патента: US20040147155A1. Автор: Toshihisa Hirata,Masami Sasao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

Boron-10 enhanced thermal energy

Номер патента: US20110268235A1. Автор: Michael Gurin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-03.

Nano-copper via fill for enhanced thermal conductivity of plated through-hole via

Номер патента: US09736947B1. Автор: Mark Bergman,Joan K. Vrtis,Michael James Glickman. Владелец: Multek Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Cascode amplifier segmentation for enhanced thermal ruggedness

Номер патента: US09654155B2. Автор: Philip John Lehtola. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Systems and Methods of Dynamic Thermal Management for Enhancing Thermal Performance in 5G Enabled Devices

Номер патента: US20200125148A1. Автор: Jon James Anderson,Ronald Alton,Kwangyoon Lee,Adam Cunningham,Melanie Dolores Oclima,Henri Begin,Heekab Shin. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-04-23.

Precursor based method of synthesis and fabrication of hybrid lighting phosphors with high quantum efficiency, and significantly enhanced thermal and photostability

Номер патента: WO2017205092A1. Автор: YANG FANG,WEI Liu,Jing Li. Владелец: Rutgers, The State University of New Jersey. Дата публикации: 2017-11-30.

Precursor based method of synthesis and fabrication of hybrid lighting phosphors with high quantum efficiency, and significantly enhanced thermal and photostability

Номер патента: EP3464298A1. Автор: YANG FANG,WEI Liu,Jing Li. Владелец: Rutgers State University of New Jersey. Дата публикации: 2019-04-10.

Alloy bonded graphene sheets for enhanced thermal spreaders

Номер патента: US09736923B1. Автор: Jesse B. Tice,Xianglin Zeng,John A. Starkovich,Edward M. Silverman,Hsiao-Hu Peng,Andrew D. Kostelec. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Enhanced thermal conductivity ferrite stator

Номер патента: US20040189108A1. Автор: Kevin Dooley. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Ball-grid array socket

Номер патента: GB9603207D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-04-17.

Method of forming ball grid array contacts

Номер патента: TW357419B. Автор: Joseph S Antao. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-05-01.

Ball grid array jumper

Номер патента: TWI325740B. Автор: Lilly Huang,Henry W Koertzen,John T Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-01.

Field programmable solder ball grid array with embedded control systems

Номер патента: EP4388824A1. Автор: Jin Zhao,Jianjun Li,Vijaykumar Krithivasan. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-06-26.

Ball grid array jumper

Номер патента: TW200401592A. Автор: Lilly Huang,Henry W Koertzen,John T Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-16.

Ball grid array jumper

Номер патента: AU2003253783A1. Автор: Lilly Huang,Henry Koertzen,John Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-23.

Heat transfer devices for enhanced thermal performance of electronic systems

Номер патента: US20240179873A1. Автор: Suresh Reddy Yarragunta,Deepu Narasimiah Subhash,Ravi Kumar Kollipara. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Heat transfer devices for enhanced thermal performance of electronic systems

Номер патента: EP4379504A1. Автор: Suresh Reddy Yarragunta,Deepu Narasimiah Subhash,Ravi Kumar Kollipara. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Flame retardant epoxy prepregs, laminates, and printed wiring boards of enhanced thermal stability

Номер патента: ZA200602686B. Автор: Ranken F Paul,Rene G E Herbiet. Владелец: Albemarle Corp. Дата публикации: 2007-09-26.

Solid state light fixture with enhanced thermal cooling and color mixing

Номер патента: US20140301075A1. Автор: Andrew Stangeland,Garrett Joseph Young. Владелец: Prism Projection Inc. Дата публикации: 2014-10-09.

Socket for pin grid array package

Номер патента: TW475789U. Автор: Katsunori Kasahara. Владелец: Molex Inc. Дата публикации: 2002-02-01.

Socket for pin grid array package

Номер патента: TWI259630B. Автор: David Allison Trout,Richard Nicholas Whyne. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2006-08-01.

Pin grid array package socket

Номер патента: TW529826U. Автор: Toshihisa Hirata,Masami Sasao. Владелец: Molex Inc. Дата публикации: 2003-04-21.

Socket for pin grid array package

Номер патента: SG98505A1. Автор: Allison Trout David,Nicholas Whyne Richard. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2003-09-19.

Pin grid array package socket

Номер патента: TW562289U. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Molex Inc. Дата публикации: 2003-11-11.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: TW551633U. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Molex Inc. Дата публикации: 2003-09-01.

Socket for pin grid array package

Номер патента: TW200406959A. Автор: David Allison Trout,Richard Nicholas Whyne. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-05-01.

Land grid array package socket

Номер патента: US20060057878A1. Автор: Ming-Lun Szu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Pin grid array package socket

Номер патента: AU2002242169A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2002-08-28.

Cmos image sensors having grid array exposure control

Номер патента: US20170150076A1. Автор: Nathan Henri LEVY,Uzi Hizi,Mickey Bahar. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-25.

Core shell with various filler materials for enhanced thermal conductivity

Номер патента: US20240284624A1. Автор: Lei Gao,Lee E. Hooton,Michael B. Wittenberg,Abhijeet Misra,Alexander W. Williams,James A. Yurko,William A. Counts,Hoishun Li,Andrew W. Meschke. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

CMOS image sensors having grid array exposure control

Номер патента: US09848137B2. Автор: Nathan Henri LEVY,Uzi Hizi,Mickey Bahar. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Variable-viscosity carrier vaporizers with enhanced thermal and hydrodynamic properties

Номер патента: EP3866624A1. Автор: Mladen Barbaric,Sungmoon KIM,Bong Geun Kim,Kisae KIM. Владелец: Airgraft Inc. Дата публикации: 2021-08-25.

Heat sink and thermal dissipation system

Номер патента: US20220074680A1. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Variable-viscosity carrier vaporizers with enhanced thermal and hydrodynamic properties

Номер патента: US20200113246A1. Автор: Mladen Barbaric,Sungmoon KIM,Bong Geun Kim,Kisae KIM. Владелец: Airgraft Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Enhanced thermal management in electrical boxes

Номер патента: US20240268064A1. Автор: Albert Pedoeem,Kriss REPLOGLE,Edward Joy,Charles Magrino. Владелец: Crestron Electronics Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Core shell with various filler materials for enhanced thermal conductivity

Номер патента: US12114453B2. Автор: Lei Gao,Lee E. Hooton,Michael B. Wittenberg,Abhijeet Misra,Alexander W. Williams,James A. Yurko,William A. Counts,Hoishun Li,Andrew W. Meschke. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Thermal dissipation module

Номер патента: US09835382B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yung-Chih Wang,Jau-Han Ke. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160007515A1. Автор: Kline Eric V.,SINHA Arvind K.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2016-01-07.

Unsolder apparatus and the unsolder method thereof for a ball grid array package module

Номер патента: TW200930191A. Автор: LIANG Meng. Владелец: Universal Scient Ind Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-01.

System and method for utilizing enhanced thermal telemetry for differential storage of data on a memory module

Номер патента: US11755475B2. Автор: Stuart Allen Berke,Balaji Bapu Gururaja Rao,Jordan Chin. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-12.

Enhancing thermal conductivity of a wellbore

Номер патента: CA3047609A1. Автор: Grant Nevison,Josh Thompson. Владелец: Wise Intervention Services Inc. Дата публикации: 2018-06-28.

Thermal array with gimbal features and enhanced thermal performance

Номер патента: US20240036104A1. Автор: Paul Ferrari,Karthik Ranganathan,Gregory Cruzan,Gilberto Oseguera,Chee Wah Ho,James Hastings,Joe Koeth. Владелец: Advantest Test Solutions Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

OPTOELECTRONIC BALL GRID ARRAY PACKAGE WITH FIBER

Номер патента: US20160124164A1. Автор: Doerr Christopher. Владелец: Acacia Communications, Inc.. Дата публикации: 2016-05-05.

Lead-free and copper-free tin alloy and solder ball for ball grid array package

Номер патента: US20210207246A1. Автор: Chun-Yu Chang,Chih-Hsiang Li,Boon-Ho LEE. Владелец: Shenmao Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Test socket for ball grid array package

Номер патента: KR200330167Y1. Автор: 인치훈,오창수. Владелец: (주)티에스이. Дата публикации: 2003-10-17.

Test socket for ball grid array package

Номер патента: KR200316878Y1. Автор: 인치훈,오창수. Владелец: (주)티에스이. Дата публикации: 2003-06-19.

Lead-free copper-free tin alloy and tin balls for ball grid array packaging

Номер патента: TWI714420B. Автор: 李志祥,張峻瑜,文和 李. Владелец: 昇貿科技股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-21.

Luminaire with enhanced thermal dissipation characteristics

Номер патента: US8740421B2. Автор: Rafael M. Ramirez. Владелец: Litelab Corp. Дата публикации: 2014-06-03.

Laser diode unit with enhanced thermal conduction to slider

Номер патента: US09947358B1. Автор: Ning Shi,Yuhang Cheng,Scott Franzen,Zoran Jandric,James Gary Wessel. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Laser diode unit with enhanced thermal conduction to slider

Номер патента: US09754617B2. Автор: Ning Shi,Yuhang Cheng,Scott Franzen,Zoran Jandric,James Gary Wessel. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Enhanced thermally conductive cushioning foams by addition of metal materials

Номер патента: US09534098B2. Автор: Bruce W. Peterson,Mark L. Crawford,Matthew D. McKnight. Владелец: Peterson Chemical Technology LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Ball grid array configuration for reliable testing

Номер патента: US9217758B2. Автор: Dieter Wendel,Otto A. Torreiter. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-12-22.

System and method for enhancing thermal reflectivity of a cryogenic component

Номер патента: EP3220816A1. Автор: Ernst Wolfgang Stautner. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-09-27.

Ball grid array configuration for reliable testing

Номер патента: US20150008949A1. Автор: Dieter Wendel,Otto A. Torreiter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-08.

System and method for enhancing thermal reflectivity of a cryogenic component

Номер патента: WO2016081574A1. Автор: Stautner ERNST. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2016-05-26.

Impregnated 3d graphene aerogels for enhanced thermal conductivity

Номер патента: US20230407159A1. Автор: Jinho PARK,John Hankinson,Comas Haynes. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Liquid dispersion with enhanced thermal conductivity containing inorganic particles

Номер патента: US20220204829A1. Автор: Li-Chung Liu,Paul Brandl. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2022-06-30.

Thermal array with gimbal features and enhanced thermal performance

Номер патента: US11835549B2. Автор: Paul Ferrari,Karthik Ranganathan,Gregory Cruzan,Gilberto Oseguera,Chee Wah Ho,James Hastings,Joe Koeth. Владелец: Advantest Test Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Ceramic honeycomb filter with enhanced thermal shock resistance

Номер патента: WO2010080412A1. Автор: Andrey Nestorvich Soukhojak. Владелец: Dow Global Technologies Inc.. Дата публикации: 2010-07-15.

Ceramic honeycomb filter with enhanced thermal shock resistance

Номер патента: EP2379469A1. Автор: Andrey Nestorvich Soukhojak. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2011-10-26.

Liquid dispersion with enhanced thermal conductivity containing inorganic particles

Номер патента: EP3959284A1. Автор: Li-Chung Liu,Paul Brandl. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2022-03-02.

Systems and methods for manufacturing fibers with enhanced thermal performance

Номер патента: EP2731920A1. Автор: Manoj Kumar Choudhary,Russell POTTER. Владелец: OWENS CORNING INTELLECTUAL CAPITAL LLC. Дата публикации: 2014-05-21.

Insulated panels and methods of enhancing thermal insulation of structures using same

Номер патента: US20230175259A1. Автор: Craig Schneider. Владелец: Sustained Ability Construction LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Data Storage Device With Die-Based Enhanced Thermal Management

Номер патента: US20230315314A1. Автор: Niles Yang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Data storage device with die-based enhanced thermal management

Номер патента: US11941270B2. Автор: Niles Yang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Microbially enhanced thermal oil recovery

Номер патента: CA3060683C. Автор: Casey HUBERT,Milovan FUSTIC. Владелец: 9668241 Canada Inc. Дата публикации: 2020-09-01.

Mineral acid enhanced thermal treatment for viscosity reduction of oils (ecb-0002)

Номер патента: CA2405692C. Автор: Ramesh Varadaraj. Владелец: ExxonMobil Upstream Research Co. Дата публикации: 2008-12-30.

Microbially enhanced thermal oil recovery

Номер патента: CA2999599C. Автор: Casey HUBERT,Milovan FUSTIC. Владелец: 9668241 Canada Inc. Дата публикации: 2019-12-31.

Microbially enhanced thermal oil recovery

Номер патента: CA3217744A1. Автор: Casey HUBERT,Milovan FUSTIC. Владелец: 9668241 Canada Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

Microbially enhanced thermal oil recovery

Номер патента: CA3087490C. Автор: Casey HUBERT,Milovan FUSTIC. Владелец: 9668241 Canada Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Enhanced thermal indicator light system and method for the use thereof

Номер патента: US20040085753A1. Автор: Ervin Gaines,Mike Long,Steven Beno. Владелец: General Binding Corp. Дата публикации: 2004-05-06.

Enhanced thermal indicator light system and method for the use thereof

Номер патента: WO2004044484A2. Автор: Ervin Gaines,Mike Long,Steven Beno. Владелец: General Binding Corporation. Дата публикации: 2004-05-27.

Vessel for cooking food and its respective enhanced thermal signaling device

Номер патента: US11963641B2. Автор: Francesco Ferron. Владелец: Zwilling Ballarini Italia SRL. Дата публикации: 2024-04-23.

Enhanced thermal indicator light system and method for the use thereof

Номер патента: WO2004044484A3. Автор: Ervin Gaines,Mike Long,Steven Beno. Владелец: Steven Beno. Дата публикации: 2004-07-08.

Ground land for singulated ball grid array

Номер патента: SG99881A1. Автор: Reynoso Dexter,Beng Kee Lim,Tuck Chee Albert Loh. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

System und Verfahren zur Ausrichtung und Inspektion von Ball Grid Array Geräten

Номер патента: DE112010004292T5. Автор: Lei Wang,XIAOGUANG WANG. Владелец: Cognex Corp. Дата публикации: 2013-01-10.

System and method for alignment and inspection of ball grid array devices

Номер патента: WO2011056219A1. Автор: Lei Wang,XIAOGUANG WANG. Владелец: Cognex Corporation. Дата публикации: 2011-05-12.

Test handler apparatus for SMD (surface mount devices) BGA (ball grid arrays) and CSP (chip scale packages)

Номер патента: SG119155A1. Автор: Boon Seng Lee,Kek Yong Tan. Владелец: STMicroelectronics SDN BHD. Дата публикации: 2006-02-28.

Systems and methods for detecting mechanical strain on a ball of a ball grid array

Номер патента: US20240280524A1. Автор: Craig L. Chaiken,Hong-Ling CHEN,Hou-Chun Wang,Kuo-Chieh LAI. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-08-22.

Diamond/non-diamond materials with enhanced thermal conductivity

Номер патента: US5316842A. Автор: Clayton F. Gardinier,John A. Herb,John M. Pinneo. Владелец: Crystallume. Дата публикации: 1994-05-31.

Passivated aluminum nitride for enhanced thermal conductivity composite materials for fuser belts

Номер патента: CA2706164C. Автор: Santokh S. Badesha,David J. Gervasi,Matthew M. Kelly. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2015-06-30.

Passivated aluminum nitride for enhanced thermal conductivity composite materials for fuser belts

Номер патента: EP2258764A3. Автор: Santokh S. Badesha,David J. Gervasi,Matthew M. Kelly. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2011-03-02.

Passivated aluminum nitride for enhanced thermal conductivity materials for fuser belts

Номер патента: US20100310859A1. Автор: Santokh Badesha,David J. Gervasi,Matthew M. Kelly. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-12-09.

Passivated aluminum nitride for enhanced thermal conductivity composite materials for fuser belts

Номер патента: US20140151597A1. Автор: Santokh Badesha,David J. Gervasi,Matthew M. Kelly. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Multi-layer brake element with enhanced thermal insulation

Номер патента: WO1997025549A3. Автор: Mahmoud Lotfipour. Владелец: Mahmoud Lotfipour. Дата публикации: 1997-09-18.

Multi-layer brake element with enhanced thermal insulation

Номер патента: WO1997025549A2. Автор: Mahmoud Lotfipour. Владелец: Ferodo Limited. Дата публикации: 1997-07-17.

An enhanced thermal energy system for concentrated solar power plants

Номер патента: WO2020174379A1. Автор: Peter Ross Armstrong. Владелец: Khalifa University of Science and Technology. Дата публикации: 2020-09-03.

Cathode collector rod for enhancing thermal balance

Номер патента: RU2239007C2. Автор: Клод ГОТЬЕ,Грехем Е. ХОУМЛИ,Луиз ПИРСОН. Владелец: Алкоа Инк.. Дата публикации: 2004-10-27.

Vehicular exterior door handle assembly with radar module and enhanced thermal management

Номер патента: US20220187416A1. Автор: TRAIAN Miu,Gregory A. Huizen,Eric Peterson,Kurt M. Schatz,James J. Ferri,Gabriele W. Sabatini. Владелец: Magna Closures Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

System and method for enhancing thermal reflectivity of a cryogenic component

Номер патента: EP3220816A4. Автор: Ernst Wolfgang Stautner. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-09-05.

Liquid dispersion with enhanced thermal conductivity containing inorganic particles

Номер патента: EP3959284B1. Автор: Li-Chung Liu,Paul Brandl. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2023-03-29.

Cell architectural structures for enhanced thermal management in epitaxial growth processing chamber

Номер патента: US20240254653A1. Автор: Ala Moradian,Shawn Thanhson Le,Amir H. Tavakoli. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Cell architectural structures for enhanced thermal management in epitaxial growth processing chamber

Номер патента: WO2024158639A1. Автор: Ala Moradian,Amir H. Tavakoli,Shawn LE. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-08-02.

Low-modulus ion-exchangeable glasses with enhanced thermal properties for manufacturing

Номер патента: EP4416110A1. Автор: Peter Joseph Lezzi. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

System and methods for enhanced thermal syphoning

Номер патента: EP4185822A4. Автор: Warren Ross Strange. Владелец: Good Water Energy Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Ti—Al—Ta-based coating exhibiting enhanced thermal stability

Номер патента: US09506139B2. Автор: Richard RACHBAUER,Paul Heinz Mayrhofer,Christian Martin Koller,Robert Hollerweger. Владелец: Oerlikon Surface Solutions AG Pfaeffikon. Дата публикации: 2016-11-29.

Ceria zirconia alumina composition with enhanced thermal stability

Номер патента: US09475035B2. Автор: Karl Schermanz,Amod Sagar. Владелец: TREIBACHER INDUSTRIE AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Photocurable composition with enhanced thermal stability

Номер патента: US20230203210A1. Автор: Weijun Liu,Fen Wan. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Containers and methods and devices for enhancing thermal energy transfer between container contents and external environment

Номер патента: US20200333068A1. Автор: John C. Lauchnor. Владелец: Blue Quench LLC. Дата публикации: 2020-10-22.

Led luminaire having enhanced thermal management

Номер патента: EP3414489A1. Автор: John Roberts,Kurt Wilcox,Boris KARPICHEV,Andrew Bendtsen,Randy Bernard,Douglas E. Keiter,John Durkee,David Goelz. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2018-12-19.

Systems and methods for manufacturing fibers with enhanced thermal performance

Номер патента: NZ620330B2. Автор: Manoj Kumar Choudhary,Russell POTTER. Владелец: OWENS CORNING INTELLECTUAL CAPITAL LLC. Дата публикации: 2016-03-30.

Systems and methods for manufacturing fibers with enhanced thermal performance

Номер патента: NZ620330A. Автор: Manoj Kumar Choudhary,Russell POTTER. Владелец: Owens Corning Intellectual Cap. Дата публикации: 2015-12-24.

Glass capable of enhancing thermal shock resistance and preparation method thereof

Номер патента: ZA202107857B. Автор: Chao Zhang,Hongyan Wang,Zhengben Xu. Владелец: Shandong Lehe Housewares Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Isotopically-pure carbon-12 or carbon-13 polycrystalline diamond possessing enhanced thermal conductivity

Номер патента: GB2257427B. Автор: Thomas Richard Anthony,James Fulton Fleischer,Harold Paul Bovenkerk,William Frank Banholzer. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1995-05-24.

Isotopically-pure carbon-12 or carbon-13 polycrystalline diamond possessing enhanced thermal conductivity

Номер патента: ZA924614B. Автор: Thomas Richard Anthony,James Fulton Fleischer,Harold Paul Bovenkerk,William Frank Banholzer. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 1993-12-23.

Isotopically-pure carbon-12 or carbon-13 polycrystalline diamond possessing enhanced thermal conductivity

Номер патента: GB9214434D0. Автор: . Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1992-08-19.

Vehicular exterior door handle assembly with radar module and enhanced thermal management

Номер патента: US12117555B2. Автор: TRAIAN Miu,Gregory A. Huizen,Eric Peterson,Kurt M. Schatz,James J. Ferri,Gabriele W. Sabatini. Владелец: Magna Mirrors of America Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Method of molding rigid polyurethane foams with enhanced thermal conductivity

Номер патента: EP3190133B1. Автор: Hans De Vos,Vanni Parenti. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-10-23.

Photocurable composition with enhanced thermal stability

Номер патента: EP4457566A2. Автор: Weijun Liu,Fen Wan. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-11-06.

Ceria zirconia alumina composition with enhanced thermal stability

Номер патента: US09889428B2. Автор: Karl Schermanz,Amod Sagar,Marcos Schoneborn,Sonke Rolfs,Reiner Glockler,Kai Dallmann,Frank Alber. Владелец: Sasol Germany GMBH. Дата публикации: 2018-02-13.

Etheramines with enhanced thermal stability and their use as curatives or intermediates for polymer synthesis

Номер патента: US09822215B2. Автор: Hui Zhou,Howard P Klein,Terry L Renken,David C Lewis. Владелец: Huntsman Petrochemical LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Self-stabilizing partition wall with enhanced thermal insulation for negative-pressure tanks

Номер патента: US09511900B2. Автор: Jan Sonnenberg,Niels Braunschweig,Andrej Laufer,Soeren Paulussen. Владелец: INVENSOR GMBH. Дата публикации: 2016-12-06.

BALL GRID ARRAY CONFIGURATION FOR RELIABLE TESTING

Номер патента: US20150008949A1. Автор: TORREITER Otto A.,WENDEL Dieter. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-08.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20120001327A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

A polymer infiltrated graphene-enhanced thermal interface pad and method of manufacture

Номер патента: WO2024196299A1. Автор: Johan Liu,Lars ALMHEM. Владелец: SHT Smart High-Tech AB. Дата публикации: 2024-09-26.

볼 그리드 어래이 타입 피씨비 기판 및 제조방법(Ball Grid Array type Printed Circuit and Board Method for Fablicating Thereof)

Номер патента: KR980007879A. Автор: 전영신. Владелец: 전세호. Дата публикации: 1998-03-30.

Flash array package

Номер патента: CA1140502A. Автор: Philip R. Dudas,Laurence E. Boyce, Sr.. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1983-02-01.

Integrated Circuit Packaging With Ball Grid Array Having Differential Pitch To Enhance Thermal Performance

Номер патента: US20130175684A1. Автор: RHYNER KENNETH R.,Harper Peter. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-07-11.

Testing device for ball grid array packaging device test

Номер патента: TWM317572U. Автор: Che-Wet Lu. Владелец: Che-Wet Lu. Дата публикации: 2007-08-21.

Method for fabricating a cavity down ball grid array package substrate

Номер патента: TWI313491B. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corporatio. Дата публикации: 2009-08-11.

Heat dissipation device of ball grid array package

Номер патента: TW440066U. Автор: Chi-Ren Wang. Владелец: Tennmax Inc. Дата публикации: 2001-06-07.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: AU2002217986A1. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-07-08.

Window ball grid array package with ripple shape

Номер патента: TW543919U. Автор: Jansen Chiu. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2003-07-21.

Testing fixture for a ball grid array packaged chip

Номер патента: TWM310339U. Автор: Hui-Yu Huang,Shih-Chia Tai,Shih-Ning Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2007-04-21.

A ball grid array package for multi-chip

Номер патента: TW484751U. Автор: John Liu,Yao-Jung Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-04-21.

Improvement of ball grid array packaging structure

Номер патента: TW407795U. Автор: Ming-Jen Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2000-10-01.

Ball pad structure of ball grid array package

Номер патента: TW438052U. Автор: Mark Chung,Yuan-Heng Fan. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-05-28.

Ball grid array packaging to prevent the diffusion of encapsulation

Номер патента: TW452192U. Автор: Mark Chung,Ming-Liang Huang,Shou-Kang Chen,Fang-Lan Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Ball grid array package structure

Номер патента: TW443578U. Автор: Richard Lu,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-23.

Encapsulant structure of ball grid array package

Номер патента: TW467398U. Автор: Mark Chung,Ming-Liang Huang,Shou-Kang Chen,Jia-Yi Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-12-01.

Method for fabricating a cavity down ball grid array package substrate

Номер патента: TW200805514A. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-01-16.

Adapter card for ball grid array package

Номер патента: TW377913U. Автор: fang-rong Ou. Владелец: Superpower Comp Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-21.

Window ball grid array package

Номер патента: TW512978U. Автор: Allen Chen,Jansen Chiu. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2002-12-01.

Sealing resin structure of SOC ball grid array packaging

Номер патента: TW449113U. Автор: Mark Chung,M L Huang,S K Chen,C I Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-01.

Integrated circuit detection device for ball grid array package

Номер патента: TWI220167B. Автор: Yu-Jen Deng,Jia-Fen Liu. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Surface structure of ball-grid array packaged substrate

Номер патента: TW444931U. Автор: Mark Chung,H S Liu,M L Huang,C I Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-01.

BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20120025376A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-02.

METHOD FOR MANUFACTURING BALL GRID ARRAY PACKAGE STACKING SYSTEM

Номер патента: US20120028413A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-02.

BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20120049359A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

HIGH BANDWIDTH SEMICONDUCTOR BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20120112345A1. Автор: . Владелец: Endicott Interconnect Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-05-10.

LEADFRAME-BASED BALL GRID ARRAY PACKAGING

Номер патента: US20120299171A1. Автор: Grosskopf Curtis,Fappiano Alfredo. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-29.

Luminaire With Enhanced thermal Dissipation Characteristics

Номер патента: US20120320608A1. Автор: Ramirez Rafael M.. Владелец: Litelab Corp.. Дата публикации: 2012-12-20.

HEAT SPREADER FOR THERMALLY ENHANCED FLIP-CHIP BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20130001740A1. Автор: Ma Yiyi. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-01-03.

Lead frame with solder balls attached to leads and ball grid array package using them

Номер патента: KR970030695A. Автор: 김준식,김진호. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-06-26.

Ball Grid Array Package Stacked Semiconductor Device

Номер патента: KR200283907Y1. Автор: 최완균,정도수. Владелец: 주식회사 바른전자. Дата публикации: 2002-07-27.

Plastic Ball Grid Array Package with Printed Circuit Board with Locking Holes

Номер патента: KR970030696A. Автор: 손해정,정도수,정현조. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-06-26.

Solder Ball Guide Structure in Test Sockets for Ball Grid Array Packages

Номер патента: KR20000001126U. Автор: 나윤규. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2000-01-25.

Ball grid array package

Номер патента: KR200232214Y1. Автор: 최윤화,이남수,조순진. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2001-08-07.

Ball Grid Array Package with Lead-on Chip Technology

Номер патента: KR970018441A. Автор: 임민빈. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-04-30.

Ball mounting method and apparatus for ball grid array packaging substrate

Номер патента: CN100382266C. Автор: 孙福江. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

Lead-free copper-free tin alloys and solder balls for ball grid array packages

Номер патента: TWI789165B. Автор: 李志祥,張峻瑜,文和 李,潘思辰. Владелец: 昇貿科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-01-01.

Method for monitoring connection failure fault of BGA (Ball Grid Array) packaging solder joint

Номер патента: CN104698366A. Автор: 王建业,丁浩,唐永康,刘苍. Владелец: Air Force Engineering University of PLA. Дата публикации: 2015-06-10.

Backside emission analysis of ball-grid array package IC

Номер патента: TW432566B. Автор: Yu-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2001-05-01.

Plastic ball grid array package and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW454433B. Автор: Wei-Feng Lin,Jin-Wen Tsai,Jung-Ru Wu,Yi-Jang Shie. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2001-09-11.

Ball grid array package

Номер патента: JP3009035U. Автор: 初浩 皆原. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 1995-03-28.

Preparation method for ball grid array package section test block

Номер патента: CN101846601B. Автор: 何世舒,洪家辉. Владелец: Flextronics Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Lead-free and copper-free tin alloys and tin ball used for ball grid array packaging containing silver, bismuth, antimony, nickel, germanium, and a balance of tin

Номер патента: TW202323544A. Автор: 李志祥,張峻瑜,文和 李,潘思辰. Владелец: 昇貿科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-16.

Ball Grid Array Package with Substrate with Through Hole for Recognition

Номер патента: KR970013263A. Автор: 윤진현. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

Multi-chip ball grid array packaging structure

Номер патента: TW506623U. Автор: Chung-Hung Lin,Ming-Liang Huang,Hung-Li Huang,Teng-Yueh Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-10-11.

Bare die-type ball grid array package device with an enhanced structure

Номер патента: TW440065U. Автор: Yu-Ching Tsai,Meng-Huei Lin,Jr-Ming Jung,Shu Tau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-06-07.

Substrate structure of ball grid array package body

Номер патента: TW450425U. Автор: SU Tao,Jian-Cheng Chen,Chun-Chi Lee,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-08-11.

BALL GRID ARRAY TO PIN GRID ARRAY CONVERSION

Номер патента: US20130127041A1. Автор: Goh Kim-Yong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-05-23.

Ball grid array encapsulation structure

Номер патента: TW446184U. Автор: Mark Chung,Ming-Liang Huang,Huei-Chiau Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-11.

Packaging device for ball grid array integrated circuit

Номер патента: TW386642U. Автор: Yi-Liang Peng,Tzung-Jie Chen,Gen-Shiung Shiu,Jen-Jie Shiu. Владелец: First Int Computer Inc. Дата публикации: 2000-04-01.

Ball grid array substrate detector and formation method

Номер патента: TW200521460A. Автор: Chun-Ling He. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-01.

The packaging structure of the multi-chip ball grid arrays

Номер патента: TW411035U. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2000-11-01.

Ball grid array integrated circuit package

Номер патента: TW433542U. Автор: Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee,Yung-I Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-01.

Heat dissipation structure of ball grid array (BGA)

Номер патента: TW412062U. Автор: Ji-Ming Li. Владелец: Caesar Technology Inc. Дата публикации: 2000-11-11.

Ball grid array antenna

Номер патента: AU2002303749A1. Автор: Paul Beard. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-11-25.

Improved structure of ball grid array type IC socket

Номер патента: TW529809U. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-21.

Ball grid array solder ball socket

Номер патента: TW558162U. Автор: Feng-Jian Shiu. Владелец: Chupond Prec Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-11.

Improved structure for ball grid array IC socket

Номер патента: TW472970U. Автор: Ted Ju. Владелец: Chia Tse Terminal Industry Co. Дата публикации: 2002-01-11.

Ball grid array

Номер патента: TW553474U. Автор: Larry Lu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-11.

A Method and Device for Filling Ball Grid Array Fixture

Номер патента: TWI476884B. Автор: . Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Improved structure of the connector for ball grid array IC chip

Номер патента: TW380769U. Автор: tian-cai Li. Владелец: tian-cai Li. Дата публикации: 2000-01-21.

Ball grid array semiconductor device

Номер патента: TW452186U. Автор: Vincent Tu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Compensating and positioning apparatus for single ball grid array substrate tester and its method

Номер патента: TWI260420B. Автор: Jian-Jr Liou,Mau-Shiung Shiu,Chuang-Wen Chiou. Владелец: Gallant Prec Machining Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-21.

반도체 칩의 접착력이 증가된 볼 그리드 어레이(ball grid array) 패키지

Номер патента: KR970018482A. Автор: 서동수. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-04-30.

Improved ball-grid array type IC socket connected solder ball

Номер патента: TW496581U. Автор: Ted Ju. Владелец: Chia Tse Terminal Industry Co. Дата публикации: 2002-07-21.

Conversion socket of the ball grid array

Номер патента: TW428880U. Автор: Tzung-Je He,Jian-Ji Jau,Shin-Teng Jiang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2001-04-01.

Improvement of the join tin ball of the BGA (ball grid array) socket

Номер патента: TW499051U. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-11.

Layout method of thin and fine ball grid array semiconductor package substrate

Номер патента: TW445619B. Автор: Jian-ping Huang,Tzung-Da He. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-11.

Compensating and positioning apparatus for single ball grid array substrate tester and its method

Номер патента: TW200628823A. Автор: jian-zhi Liu,mao-xiong Xu,Chuang-Wen Qiu. Владелец: Gallant Prec Machining Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-16.

Ball-grid array type CPU socket terminals capable of stably soldering to circuit

Номер патента: TW588857U. Автор: Ted Ju. Владелец: Chia Tse Terminal Industry Co. Дата публикации: 2004-05-21.

The improvement of a coating mechanism with rosin flux on a wafer ball grid array

Номер патента: TWM252135U. Автор: Cheng-Chang Tseng. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-01.

서로 다른 크기의 반도체 칩들을 탑재하기 위한 볼 그리드 어레이(ball grid array)용 기판

Номер патента: KR970024124A. Автор: 서동수. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-05-30.

Testing tool of ball-grid array metal ball package device

Номер патента: TW496577U. Автор: Jr-Cheng Wu,Chang-Guo Yang. Владелец: Chang-Guo Yang. Дата публикации: 2002-07-21.

Testing device of mini ball grid array base

Номер патента: TW396479B. Автор: Yi-Hung Lin,Bing-Huan Li. Владелец: Contrel Semiconductor Tech Co. Дата публикации: 2000-07-01.

The arrangement mechanism for tin balls on a ball grid array

Номер патента: TWM248012U. Автор: Fang-Rong Syu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-21.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: AU2002319598A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2003-02-17.

Sawdust oven with enhanced thermal efficiency

Номер патента: CS618090A3. Автор: Vladimir Ing Kudlacek. Владелец: Vladimir Ing Kudlacek. Дата публикации: 1992-06-17.

Paper cup having enhanced thermally insulating structure

Номер патента: TWM382789U. Автор: wen-qin Liu. Владелец: Sun Rise Green Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-21.

Paper cup having enhanced thermally insulating structure

Номер патента: TWM369312U. Автор: wen-qin Liu. Владелец: Sun Rise Green Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-21.

EMBEDDED BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120061833A1. Автор: JEONG Tae Sung,Lee Seung Eun,LEE Doo Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-15.

SOLDER BUMP FOR BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20140035135A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,Chang Jung-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-02-06.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.