Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Semiconductor package structure having enhanced thermal dissipation characteristics

Semiconductor package structure having enhanced thermal dissipation characteristics

Номер патента: WO2006068642A1
Опубликовано: 29-06-2006
Автор(ы): Francis J. Carney, Michael J. Seddon
Принадлежит: Semiconductor Components Industries, L.L.C.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Common Drain Exposed Conductive Clip for High Power Semiconductor Packages

Номер патента: US20120292754A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-22.

Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240304507A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Power semiconductor package

Номер патента: WO2024186530A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Geza DEZSI. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-09-12.

Tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process

Номер патента: WO2002069374A9. Автор: Marcos Karnezos,Yong-Bae Kim. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Semiconductor package having a solder wetting structure

Номер патента: US20240250056A1. Автор: Subaramaniym Senivasan,Mohd Afiz Hashim,Varun PARTHASARATHY,Zhi Yuan Goh,Azmil Abdullah,Kah Wai Lau,Ahmad Zulkarnain Samsudin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package assembly and semiconductor package substrate module

Номер патента: US20240153890A1. Автор: Chia Fong CHOU,Ta Wei CHOU,Hui-Lung HSU. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Split semiconductor package

Номер патента: US20230411265A1. Автор: John Carlo Molina,Ray Fredric De Asis,Tracee Kay De Asis. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Col semiconductor package

Номер патента: US20090236710A1. Автор: Chin-Ti Chen,Chin-Fa Wang,Wan-Jung Hsieh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Single inline no-lead semiconductor package

Номер патента: US20150303156A1. Автор: Tonny Kamphuis,Jan Gulpen,Jan Willem Bergman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12021017B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20180122790A1. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-03.

Low-cost semiconductor package using conductive metal structure

Номер патента: US20190311975A1. Автор: In Suk Choi,Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297110A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package

Номер патента: US09859263B2. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor packages including a metal layer between first and second semiconductor chips

Номер патента: US09390992B2. Автор: Heungkyu Kwon,Sangho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US20130243893A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US09899208B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Molded leadframe substrate semiconductor package

Номер патента: US09711343B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor package having cascaded chip stack

Номер патента: US09553074B2. Автор: Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor package structure

Номер патента: US11942439B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Yung-Chang LIEN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20200273812A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yung-Chang LIEN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234288A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Lead frame routed chip pads for semiconductor packages

Номер патента: WO2005004200A3. Автор: Shafidul Islam,Anang Subagio,San Antonio Romarico Santos. Владелец: San Antonio Romarico Santos. Дата публикации: 2006-02-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234279A9. Автор: ChoongBin YIM,Jiyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package including substrates spaced by at least one electrical connecting element

Номер патента: US09922917B2. Автор: Cheng-Hsien Yu,Wen Tsung HSU,Chun Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package

Номер патента: US09443785B2. Автор: Cheng-Hsien Yu,Wen Tsung HSU,Chun Yuan TSAI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package with integrated die paddles for power stage

Номер патента: US09564389B2. Автор: Eung San Cho,Aida Abaca,Jobel A. Guanzon. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Power semiconductor package having reduced form factor and increased current carrying capability

Номер патента: US09780018B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package in a source-down configuration by use of vertical connectors

Номер патента: US20240243092A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Thai Kee Gan,Julian Treu,Marcus Böhm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-18.

A semiconductor package in a source-down configuration by use of vertical connectors

Номер патента: EP4401131A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fuergut,Marcus Boehm,Thai Kee Gan,Julian Treu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-17.

High thermal dissipation features for a flip chip structure

Номер патента: US20240304515A1. Автор: Gang Liu,Cong Zhang,Xuyi Yang,Jerry Tang,Hope Chiu,Zengyu Zhou,Yiqin HUANG,Kandy Sun. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

A semiconductor package assembly

Номер патента: EP4350764A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Semiconductor Package Assembly

Номер патента: US20240120260A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Ivan Shiu. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package having supporting plate and method of forming the same

Номер патента: US09412720B2. Автор: Tae-Young Lee,Jin-Ho Kim,Hyoung-Suk Kim,Hyuk-Su Kim,Tae-Duk Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12009317B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package with releasable isolation layer protection

Номер патента: US12080625B2. Автор: Yee Beng DARYL YEOW,Chii Shang Hong,Li Fong Chong,Azlina KASSIM,Hui Kin Lit. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package including a high voltage semiconductor die and a gate driver semiconductor die, and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US20240203836A1. Автор: Mark Pavier,Hugh Richard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20240347499A1. Автор: HongJin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having multi-phase power inverter with internal temperature sensor

Номер патента: US09899302B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa,Toshio Takahashi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package having multi-phase power inverter with internal temperature sensor

Номер патента: US09711437B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa,Toshio Takahashi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for fabricating a semiconductor package with conductive carrier integrated heat spreader

Номер патента: US09673109B2. Автор: Mark Pavier,Eung San Cho,Daniel Cutler,Andrew N. Sawle. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Adaptive Flip Chip Bonding for Semiconductor Packages

Номер патента: US20240213035A1. Автор: Swee Kah Lee,Fong Mei Lum,Chew Yeek Lau,Kon Hoe Chin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230046413A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tai-Yu Chen,Hsiao-Yun Chen,Duen-Yi Ho,Bo-Jiun Yang,Chin-Lai Chen,Haw-Kuen Su,Bo-Hao Ma. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Thermally enhanced leadless semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190051585A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Nataporn Charusabha,Roel Adeva ROBLES,Preecha JOYMAK,Antonio Bambalan DIMAANO JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Clip structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20190019746A1. Автор: Yun hwa CHOI,Armand Vincent Corazo JEREZA. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10672677B2. Автор: Fang-Jun Leu,Tao-Chih Chang,Jing-Yao Chang,Kuo-Shu Kao,Hsin-Han Lin,Chih-Ming Tzeng,Hsiao-Ming CHANG,Chih-Ming Shen. Владелец: WIN-HOUSE ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20020027279A1. Автор: Kazunari Michii,Hiroshi Horibe,Yasuki Takata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-07.

Semiconductor Package Including a Power Stage and Integrated Output Inductor

Номер патента: US20150228610A1. Автор: Parviz Parto,Eung San Cho,Kevin Moody. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2015-08-13.

Semiconductor package with partial plating on contact side surfaces

Номер патента: US09773722B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai,Woraya Benjavasukul. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor package

Номер патента: US09666512B2. Автор: O-seob Jeon,Joon-Seo Son,Seung-won IM. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Microelectronics package with enhanced thermal dissipation

Номер патента: US20220165705A1. Автор: Ross K. Wilcoxon,Reginald D. Bean,Bret W. Simon,Russell C. Tawney. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2022-05-26.

Semiconductor packaging assembly and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230223311A1. Автор: Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package structure having a lead frame and a passive component

Номер патента: US12033923B2. Автор: Chi-Tsung Chiu,Hui-Ying HSIEH,Chun Hao CHIU,Chiuan-You DING. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4439648A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20240203922A1. Автор: Weiyuan Yang. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US09917039B2. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package structures and methods of manufacture

Номер патента: US20230317576A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Frank Robert CERVANTES,Andrew Celaya. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Tarak A. Railkar,Steven D. Cate. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Leadframe, semiconductor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090243055A1. Автор: Chin-Ti Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09997465B1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package having a substrate structure with selective surface finishes

Номер патента: US09935066B2. Автор: Robert Hartmann,Thomas Scott Morris. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20240312920A1. Автор: Keunho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Stacked semiconductor package including connections electrically connecting first and second semiconductor packages

Номер патента: US09601458B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

III-nitride-based semiconductor packaged structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040259B2. Автор: Lei Zhang,King Yuen Wong,Kai Cao,Shangqing QIU. Владелец: Innoscience Suzhou Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20160181185A1. Автор: Lo-Tien FENG. Владелец: Ali Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Semiconductor package with three-dimensional antenna

Номер патента: US09881882B2. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Semiconductor packages including interconnection members

Номер патента: US09478515B1. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US20170309554A1. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20190295917A1. Автор: Hyun-Ki Kim,Yong-Hoon Kim,Kil-Soo Kim,Kyung-suk OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

Power Module with Semiconductor Packages Mounted on Metal Frame

Номер патента: US20240258216A1. Автор: Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09985008B2. Автор: JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package having a bump bonding structure

Номер патента: US09793235B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package

Номер патента: US09633973B2. Автор: SunWon Kang,Kilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package, fabrication method therefor, and package-on package

Номер патента: US09502391B2. Автор: Kyung-Hoon Park,Yong-Tae Kwon. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

A method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4293715A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Wai Wai Lee,Jia Yunn TING. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-20.

Semiconductor packaging

Номер патента: US20230420438A1. Автор: Jun He,Ming-Feng Wu,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240371825A1. Автор: Heesoo Lee,Taewoo Lee,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package with switch node integrated heat spreader

Номер патента: US09502338B2. Автор: Dan Clavette,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

A method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: EP4340020A1. Автор: Zhou Zhou,CHI HO Leung,Haibo Fan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-20.

Semiconductor package and semiconductor device

Номер патента: US20090174051A1. Автор: Shuichi Osaka,Naoyuki Shinonaga,Hitoshi Fujimoto,Tetsuya Hirose. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210313271A1. Автор: Wen-Sung Hsu,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor packages including shielding structures

Номер патента: US20240290729A1. Автор: Guido Weiss,Walter Hartner,Pietro Brenner,Tuncay Erdoel,Simon Kornprobst. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321775A1. Автор: Hyunggil Baek,Minwoo CHO,ShleGe Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Land structure for semiconductor package and method therefor

Номер патента: US11908779B2. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Hyung Il Jeon,Kyoung Yeon Lee,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor package structure with dielectric structure covering upper surface of chip

Номер патента: US11824031B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Land structure for semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20240194572A1. Автор: Ji Young Chung,Gi Jeong Kim,Byong Jin Kim,Hyung Il Jeon,Kyoung Yeon Lee,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20230411354A1. Автор: Raehyung Do,Chihong SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Window ball grid array (BGA) semiconductor packages

Номер патента: US8716875B2. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-05-06.

Lead frame-based semiconductor package

Номер патента: US20220068773A1. Автор: Thorsten Scharf,Wolfgang Hetzel,Swee Kah Lee,Stefan Macheiner,Chan Lam Cha. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20230076184A1. Автор: Sung Bum Kim,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20140239485A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20130127051A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2013-05-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package, method and mold for producing same, input and output terminals of semiconductor package

Номер патента: US20140077345A1. Автор: Takashi Uno,Tomohide Kamiyama,Hiroshi Naitou,Hikaru Ikeda,Kazuhiro Yahata,Motoyoshi Iwata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20230387075A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Nai-wei LIU,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Electronic devices in semiconductor package cavities

Номер патента: US20240234231A1. Автор: Qiao CHEN,Christopher Daniel Manack,Patrick Francis Thompson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20240321700A1. Автор: Taeho Ko,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Daeyeun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for fabricating a semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09576935B2. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4325558A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package structure having an annular frame with truncated corners

Номер патента: US12142598B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Packaged integrated circuit with enhanced thermal dissipation

Номер патента: EP1913633A2. Автор: Kevin J. Hess,Chu-Chung Lee. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-04-23.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220262703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210098335A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor package with an enhanced thermal pad

Номер патента: US09601405B2. Автор: Wing Hung Thong,Liu Mei Lee,Chee Wei Ong Khaw,Ewe Lee Lim. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for forming a package-on-package structure

Номер патента: US20100032847A1. Автор: Vincent Ho,Asri bin Yusof. Владелец: EEMS Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US20190252314A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US10825767B2. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240297120A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Wei-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure having lid with protrusion and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094792B2. Автор: Jui-Chang Chuang,Wei-Hung Lin,Chang-Jung Hsueh,Kuo-Chin Chang,Kuan-Min Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09899305B1. Автор: Ting-Yu Yeh,Wei-Ming Chen,Yi-Chiang Sun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor packaging structure with antenna assembly

Номер патента: US20190198434A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240363603A1. Автор: Chang Liang,Zhigang Duan,Jubao Zhang. Владелец: Mediatek Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure having an annular frame with truncated corners

Номер патента: US20230197684A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor package structure having an annular frame with truncated corners

Номер патента: US20220020726A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure

Номер патента: US09984989B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240363515A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Jeonghan KIM,Hyoungill Min,Ruifeng Jiang. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structures having underfills

Номер патента: US11587906B2. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,TeakHoon Lee,Unbyoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-21.

Package structures having underfills

Номер патента: US11967581B2. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,TeakHoon Lee,Unbyoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Package structures having underfills

Номер патента: US20230197681A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,TeakHoon Lee,Unbyoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Package structures having underfills

Номер патента: US20220013496A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,TeakHoon Lee,Unbyoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package structure having an annular frame with truncated corners

Номер патента: US20200006289A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-01-02.

Fan-out type semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220344319A1. Автор: Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-27.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11923259B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Stacked semiconductor package including reconfigurable package units

Номер патента: US09780071B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09679842B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240178112A1. Автор: Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Pei-Haw Tsao,Yu-Tung CHEN,Kuo-Lung FAN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package

Номер патента: US09601450B2. Автор: Shingo Nakamura,Hiroaki Matsubara,Takeshi Miyakoshi,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package including a step type substrate

Номер патента: US09515052B1. Автор: Kyu Won Lee,Ki Ill Moon,Cheol Woo Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor package including lid structure with opening and recess

Номер патента: US20190043771A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor package including lid structure with opening and recess

Номер патента: EP4235770A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20240258224A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor package and semiconductor package mounting structure

Номер патента: US09577310B2. Автор: Toshihide Kuwabara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Semiconductor package including capacitor

Номер патента: US20210366847A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20240371718A1. Автор: YoungSang CHO,Junho Huh,Kyoung-Min Lee,Daehan YOUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor packages

Номер патента: US09640473B2. Автор: Ki Jun SUNG,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor packages with metal posts, memory cards including the same, and electronic systems including the same

Номер патента: US09437580B1. Автор: Ga Hyun NO,Chan Woo Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418943B2. Автор: Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240096811A1. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Ming-Shih Yeh,Kuan-Chung Lu,Bo-Tao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240057353A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package structure and method for fabracating the same

Номер патента: US20240014190A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20200211944A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240096733A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12002742B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220020605A1. Автор: Kay Stefan ESSIG,Bradford FACTOR,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package and cooling system

Номер патента: US20230124783A1. Автор: Taehwan Kim,Sungeun Jo,Kiwook JUNG,Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20140011325A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20230253389A1. Автор: Shih-Yi Syu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package having ordered wire arrangement between differential pair connection pads

Номер патента: US20230299051A1. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: US20240347479A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package including shield layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321770A1. Автор: Seung Hyun Lee,Ki Yong Lee,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package having moisture passing gap in power or ground metal plane of a package substrate

Номер патента: EP4447103A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Wei-Fan Chen,Chu-Chia Chang,Yu-Liang Hsiao,Peng-Yu Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor package structure, package on package structure and packaging method

Номер патента: US20170294389A1. Автор: Mark Gerber,Bradford FACTOR,Rich RICE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-10-12.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US20220384369A1. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US20230197642A1. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Ceramic semiconductor package seal rings

Номер патента: US11881460B2. Автор: LI Jiang,Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20240170388A1. Автор: Eiichi Furukawa. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package including an interposer

Номер патента: US20240243050A1. Автор: Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor packages with interposers and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09508688B2. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20200105684A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor package structure

Номер патента: US11948895B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20220139848A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190333836A1. Автор: Chien-Chang Lin,Hsin-Yu Pan,Ming-Chang Lu,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Matrix form semiconductor package substrate having an electrode of serpentine shape and method for forming

Номер патента: US20020145178A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Chung-Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321701A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages including a shielding part and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09721904B2. Автор: Seung Ho Kim,Jung Tae JEONG,Soo Won KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package with a bridge interposer

Номер патента: US09431371B2. Автор: Xiangdong Chen,Rezaur Rahman Khan,Sam Ziqun Zhao,Pieter Vorenkamp,Kevin Kunzhong Hu,Sampath K. KARIKALAN. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package structure

Номер патента: US11862578B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20130320568A1. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20240282752A1. Автор: Jong-Min Lee,Yeonjin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274581A1. Автор: Dohoon Kim,Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package including processing element and I/O element

Номер патента: US12107074B2. Автор: Chang Chi Lee,Li Chieh Chen,Chiu-Wen Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor packages and package modules using the same

Номер патента: US09929083B2. Автор: Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09704792B2. Автор: Tung-Hsien Hsieh,Che-Ya Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package

Номер патента: US09659893B2. Автор: Thomas Matthew Gregorich,Tzu-Hung Lin,Ching-Liou Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240153839A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11984378B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240186209A1. Автор: Yao-Tsung Huang,Tai-Hao PENG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200365478A1. Автор: Mao-Sung Hsu,I-Chia LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230260866A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Chih-Wei Chang,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Bo-Hao Ma,Yin-Fa Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Semiconductor package lid thermal interface material standoffs

Номер патента: US09892990B1. Автор: Paul Mescher,Jesse E. Galloway. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Small footprint semiconductor package

Номер патента: US09666557B2. Автор: Theng Chao Long,Tian San Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor packaging structure and forming method therefor

Номер патента: US09515010B2. Автор: Xin Xia,Guohua Gao,Wanchun Ding. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package structure, fabrication method and memory system

Номер патента: US20240332269A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20140001614A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2014-01-02.

Thermally Enhanced Semiconductor Package with Exposed Parallel Conductive Clip

Номер патента: US20120292752A1. Автор: Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-11-22.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929078B2. Автор: Wen-Long Lu,Wei-Min Hsiao,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240379491A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Bonding pad arrangement design for multi-die semiconductor package structure

Номер патента: US09991227B2. Автор: Ying-Chih Chen,Hsing-Chih Liu,Chia-Hao Yang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466580B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package for III-nitride transistor stacked with diode

Номер патента: US09530774B2. Автор: Jason Zhang,Alberto Guerra,Heny Lin. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Stack semiconductor package

Номер патента: US09466593B2. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package structure with protection bar

Номер патента: US20100171212A1. Автор: Jen-Chung Chen. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-08.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Bonding pad arrangment design for multi-die semiconductor package structure

Номер патента: US09564395B2. Автор: Ying-Chih Chen,Hsing-Chih Liu,Chia-Hao Yang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038617A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Jia-Syuan LI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package using the same

Номер патента: US09881864B2. Автор: Seung Woo Lee,Byong Jin Kim,Won Bae Bang,Sang Goo Kang. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package

Номер патента: US09659852B2. Автор: Yoonha JUNG,Heeseok Lee,Seung-yong Cha,Keung Beum Kim,Yonghoon Kim,HyunJong MOON,Tai-Hyun Eum,Tongsuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package devices including interposer openings for heat transfer member

Номер патента: US09620484B2. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US09589945B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package with a lead, package-on-package device including the same, and mobile device including the same

Номер патента: US09543275B2. Автор: Jong-oh Kwon,Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package having a stacked structure

Номер патента: US20120001347A1. Автор: Kil-Soo Kim,Jin-yang Lee,Chan-Min Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Packaging Structure And Forming Method Therefor

Номер патента: US20160043020A1. Автор: Xin Xia,Guohua Gao,Wanchun Ding. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20220392880A1. Автор: In-jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: EP4235762A3. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packages

Номер патента: US12087657B2. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package with top-side heat spreader and bottom-side flat

Номер патента: WO2024197013A1. Автор: Hiep Nguyen,Mehmet Ozbek,Akshay Singh,William Thomas Chi,Sevket YURUKER. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with top side cooling heat sink thermal pathway

Номер патента: US09812373B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Franz Stueckler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package device having passive energy components

Номер патента: US09564415B2. Автор: Peter R. Harper. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11798909B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Three-dimensional package structure

Номер патента: US20200176429A1. Автор: Da-Jung Chen,Chau-Chun Wen,Chun-Tiao Liu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US20240006365A1. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US20050287707A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Chien-Ping Huang,Ying-Ren Lin. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US11444052B2. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages with roughened conductive components

Номер патента: US12119289B2. Автор: Chong Han Lim,Yee Gin TEA. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package and method for forming the same

Номер патента: US20240371720A1. Автор: YongTaek Lee,OhYoung Kwon,SeungMan Hong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09978729B2. Автор: Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754892B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Multi-stacked structures of semiconductor packages

Номер патента: US09564417B2. Автор: Jong-Yun Yun,Do-il Kong,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-07.

Thermal Enhanced Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240243106A1. Автор: Yusheng Lin,Daniel Ginn Richter. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermal enhanced power semiconductor package

Номер патента: WO2024151430A2. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Devarajan Balaraman,Daniel Ginn Richter. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermal enhanced power semiconductor package

Номер патента: WO2024151430A3. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Devarajan Balaraman,Daniel Ginn Richter. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-08-15.

Electroless Die-Attach Process for Semiconductor Packaging

Номер патента: US20240274514A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Electroless die-attach process for semiconductor packaging

Номер патента: WO2024173460A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: US20230402351A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

A semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4290573A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor package and method for fabricating a semiconductor package

Номер патента: US12021000B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Norliza Morban,Khay Chwan Andrew Saw. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20230107845A1. Автор: Hyunmog Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package of a flipped MOSFET chip and a multi-based die paddle with top surface groove-divided multiple connecting areas for connection to the flipped MOSFET electrodes

Номер патента: US09929076B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure having the same

Номер патента: US09437565B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Chia-Ching Chen,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230170318A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure having the same

Номер патента: US09978705B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Chia-Ching Chen,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20220384291A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20210242101A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09589871B2. Автор: Dao-Long Chen,Kuo-Hua Chen,Ming-Hung Chen,Chin-Li Kao,Tang-Yuan CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180076177A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Leadless semiconductor package with dual-sided stud structure for die-to-package fan out

Номер патента: US20240339426A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Wen Yuan Chuang. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09853011B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210020594A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Hui-Ying HSIEH,Hui Hua LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Binding wire and semiconductor package structure using the same

Номер патента: US09960141B2. Автор: Li Qian,Yu-Quan Wang. Владелец: Beijing Funate Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package structure, method of forming the same and semiconductor package assembly having the same

Номер патента: US20240274517A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tsung-Yu Pan,Tai-Yu Chen,Nai-wei LIU,Shih-Chin Lin,Bo-Jiun Yang,Fa-Chuan Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package structure and semiconductor process

Номер патента: US09978715B2. Автор: Chun-Hung Lin,Yi-Ting Chen,Wen-Hsin Lin,Shih-Ming Huang,Yung-Hsing Chang,Shih-Wei CHAN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210125911A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Kuo-Hua Chen,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor package structure having substrate with embedded electronic component and conductive pillars

Номер патента: US11881448B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor package

Номер патента: EP3734657A1. Автор: Jaehyun LIM,Yonghoon Kim,Sayoon Kang,Yuntae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-04.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US20240258193A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor packaging structure

Номер патента: US09431325B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Info packages including thermal dissipation blocks

Номер патента: US11967591B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Ching-Yi Lin,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Info packages including thermal dissipation blocks

Номер патента: US20240213237A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Ching-Yi Lin,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure, and packages

Номер патента: EP4047638A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20210225662A1. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Power semiconductor package device having locking mechanism, and preparation method thereof

Номер патента: US09786583B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,De Mei Gong. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Circuit substrate and semiconductor package structure

Номер патента: US09601425B2. Автор: Chen-Yueh Kung,Yeh-Chi Hsu. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package structure

Номер патента: US09543237B2. Автор: Lo-Tien FENG. Владелец: Ali Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package structure on a PCB and semiconductor module including the same

Номер патента: US11848255B2. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package

Номер патента: US12033948B2. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package apparatus

Номер патента: US20090032916A1. Автор: Sang-Wook Park,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-05.

Semiconductor package of multi stack type

Номер патента: US20100123237A1. Автор: Jin-Hee Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-05-20.

Compact high-voltage semiconductor package

Номер патента: US09768087B2. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package device

Номер патента: US20220301969A1. Автор: Sangwoo Pae,Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Gun-Hee Bae,Deok-Seon Choi,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-22.

Stacked assembly of semiconductor packages with fastening lead-cut ends of leadframe

Номер патента: US20090127678A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09837393B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Non-planar inductive electrical elements in semiconductor package lead frame

Номер патента: US09704639B2. Автор: James Benson Bacque,Mark Roy Harris,Raymond Kenneth Orr. Владелец: SOLANTRO SEMICONDUCTOR CORP. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor packages including flexible wing interconnection substrate

Номер патента: US09659909B2. Автор: Mi Young Kim,Hee Min SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Method for forming semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US12125776B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Passive component integrated with semiconductor device in semiconductor package

Номер патента: US09595512B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09496245B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09490242B2. Автор: Kenichi Yoshimochi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-08.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US20220301989A1. Автор: Bernd Karl Appelt,Kuang-Hsiung Chen,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Electronic package, semiconductor package structure, and method for manufacturing the semiconductor package structure

Номер патента: US11961831B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: EP4266355A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Method of Manufacturing a Semiconductor Package, Such Semiconductor Package as well as an Electronic System Comprising a PCB Element and at Least Such Semiconductor Package

Номер патента: US20240120247A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Wai Man Wong,Regnerus Hermannus POELMA,Jannik Entringer,Yuet Keung Cheung,Chun Ning Chan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: US20240203843A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yi Ming LIANG,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package with substrate cavity

Номер патента: US20240047328A1. Автор: Yongseong KIM,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Inwook IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

IGBT power semiconductor package having an electrically conductive clip

Номер патента: EP2498289A3. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2017-08-16.

IGBT Power Semiconductor Package Having a Conductive Clip

Номер патента: US20120223415A1. Автор: Hsueh-Rong Chang. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2012-09-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332221A1. Автор: Hyunwoong KIM,Seungyoung AHN,Jiseong KIM,Seonghi LEE. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package

Номер патента: US09899351B2. Автор: MuSeob SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09853023B2. Автор: Yukie Nishikawa,Yasuhiko Akaike,Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package with multi-section conductive carrier

Номер патента: US09620441B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package

Номер патента: US09455244B2. Автор: MuSeob SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20220208658A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package with wettable flank

Номер патента: US20230073330A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package with wettable flank and related methods

Номер патента: US20230073773A1. Автор: Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang,Hui Min LER. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-09.

Method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: US20240332144A1. Автор: Shun Tik Yeung,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-10-03.

A method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as a semiconductor package assembly obtained with this method

Номер патента: EP4439658A1. Автор: Shun Tik Yeung,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-10-02.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793251B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package with printed sensor

Номер патента: US09646906B2. Автор: Paul Emerson,Benjamin Stassen Cook,Juan Alejandro Herbsommer,Steven Alfred Kummerl,Django Trombley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Lead frame and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US8866273B2. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2014-10-21.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200035655A1. Автор: Chia-Hao Hsu,Wan-Yu Lee,Ting-Yu Yeh,Weiming Chris Chen,Kuo-Chiang Ting,Tu-Hao Yu,Yu-Jie Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11984381B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US12027471B2. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package

Номер патента: US12033924B2. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Bonding structure of semiconductor package device, semiconductor package device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240170431A1. Автор: Taehyung Kim,Mi Hyae Park,Chang-kun Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor Package Including Multiple Chips and Separate Groups of Leads

Номер патента: US20140225281A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US20150054144A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20160268234A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Semiconductor package including cap layer and dam structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11133278B2. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-28.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US20240321776A1. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor packages

Номер патента: US12131997B2. Автор: Won Duck Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same

Номер патента: US09978674B2. Автор: Ji-Yong Park,Woon-bae Kim,Jung-Woo Kim,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US09972590B2. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837382B2. Автор: Shinji Watanabe,Toshihiro Iwasaki,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package with sidewall contacting bonding tape

Номер патента: US09691691B2. Автор: Yong-Hoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-27.

Semi-conductor package structure

Номер патента: US09659895B2. Автор: Xinhua Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US09455217B2. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240055420A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160300782A1. Автор: Dao-Long Chen,Kuo-Hua Chen,Ming-Hung Chen,Chin-Li Kao,Tang-Yuan CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Semiconductor package or structure with dual-sided interposers and memory

Номер патента: US20200098724A1. Автор: Gerald S. Pasdast,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162126A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20240222273A1. Автор: Won-Young Kim,Dae-woo Kim,Hyun Soo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package, electronic equipment, and manufacturing method of electronic equipment

Номер патента: EP4220703A1. Автор: Ryo Suzuki,Nobuyuki Sugawara,Asuka Kambayashi. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20230420374A1. Автор: Sang Hyun Lee,Jung Hoon Kang,Un-Byoung Kang,Kwang-chul Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package

Номер патента: US20220302087A1. Автор: Dongjoo CHOI,Seungduk Baek. Владелец: Volentine Whitt & Francos Pllc. Дата публикации: 2022-09-22.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210134606A1. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067356A1. Автор: Byung Wook KIM,A-young KIM,Seong Won Jeong,Sang Su Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package having through electrodes that reduce leakage current and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120045895A1. Автор: Sung Min Kim,Sung Cheol Kim,Seung Hee JO. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-23.

Semiconductor package with interconnected leads

Номер патента: US20180277465A1. Автор: Andy Quang Tran,Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-09-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor packaging device and manufacturing method for semiconductor packaging device

Номер патента: US20240347484A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12062549B2. Автор: Yong Liu,Yusheng Lin,Liangbiao Chen. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with embedded output inductor

Номер патента: US09831159B2. Автор: Eung San Cho,Danny Clavette,Darryl Galipeau. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of manufacturing molded semiconductor packages having an optical inspection feature

Номер патента: US09806043B2. Автор: MUHAMMAD Muhammat Sanusi,Swee Kah Lee,Soon Lock Goh,Mei Chin Ng,Fong Mei Lum,Hock Heng Chong,Aileen Manantan Soriano. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Power semiconductor package having power semiconductor die in a support substrate with bar vias

Номер патента: US09640474B1. Автор: Eung San Cho,Danny Clavette. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package having routing traces therein

Номер патента: US09564387B2. Автор: Rui Huang,Saravuth Sirinorakul,Antonio Bambalan Dimaano, JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package

Номер патента: US09553040B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor package with via-coupled power transistors

Номер патента: US09496168B2. Автор: Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Molded package structure with glue bleed stopper for sealing a MEMs device method of packaging a MEMs device

Номер патента: US09475691B1. Автор: Matthias Steiert,Sook Woon Chan,Chau Fatt Chiang,Kok Yau Chua,Swee Kah Lee,Stefan Martens,Hock Siang Chua,Mei Chin Ng,Kian Hong Yeo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure having first and second guard ring regions of different conductivity types and method for forming the same

Номер патента: US09786560B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210272866A1. Автор: Chia-Pin Chen,Chung-Hsuan Tsai,Chin-Li Kao,Ya-Yu Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234388A9. Автор: Heejung Hwang,Mina Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09431367B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09960125B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Package-on-package structure and method

Номер патента: US09818729B1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Sheng-Feng Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package structure, semiconductor wafer level package and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US20200144143A1. Автор: Dao-Long Chen,Chih-Pin Hung,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09543232B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09899261B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11901245B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220399240A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor package structure and method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US12051632B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115276A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186193A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200381364A1. Автор: Chunku Kuo,Tsung-Chieh Kuo,Shun-Tsat TU,Ya-Tian Hou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234295A9. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure having antenna array

Номер патента: EP4207275A3. Автор: Shih-Huang Yeh,Wun-Jian Lin,Chen-Hao Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package structure and semiconductor manufacturing process

Номер патента: US09443921B2. Автор: Chi-Han Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor package structure and semiconductor process

Номер патента: US09420695B2. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,Yuan-Chang Su. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11823887B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240014120A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US12033947B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Core substrate, package structure including the core substrate, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230057039A1. Автор: Dowon Kim,Jangbae Son,Myeongho HONG,Seokwoo YOON,Kyomuk LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230420416A1. Автор: Chien-Chi Lee,Jyan-Ann HSIA. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343674A1. Автор: Jeffrey Wang,Kun-Yung Huang,Jen-I Huang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240369765A1. Автор: Feng-Wei Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210074661A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor package structure having antenna module

Номер патента: US20190198466A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355692A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package structure with polymeric layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09711474B2. Автор: Liang-Chen Lin,Tung-Jiun Wu,Jyun-Lin Wu,Gia-Her Lu,Tung-Chin Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Packaging structural member

Номер патента: US09704726B2. Автор: Ravi Kanth Kolan,Chin Hock TOH,Xue Ren ZHANG,Yi Sheng Anthony Sun. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09543242B1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package structure having interconnections between dies and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021527A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Manufacturing method of semiconductor package structure having interconnections between dies

Номер патента: US20240021528A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240234235A9. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258122A1. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09953930B1. Автор: Dao-Long Chen,Chiu-Wen Lee,Kwang-Lung Lin,Ying-Ta CHIU,Po-Hsien Sung,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240136245A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12051658B2. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10636747B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-28.

Package structure, fan-out package structure and method of the same

Номер патента: US09870929B2. Автор: Hsin-Hung Liao,Chien Ling Hwang,Yu-Ting Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor substrate, semiconductor package structure and method of making the same

Номер патента: US09583427B2. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,You-Lung Yen,Yuan Chang Su,Chung-Ming WU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20230317580A1. Автор: Che-Hung KUO,Hsing-Chih Liu,Zheng Zeng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11973036B2. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor package

Номер патента: US09570400B2. Автор: Seok-Won Lee,Dong-Han Kim,Eun-seok Cho,Sa-Yoon Kang,Kyoung-sei Choi,Bo-Na BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Method for preparing semiconductor package structure

Номер патента: US20220045012A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Packaging structure

Номер патента: US09497862B2. Автор: Lei Shi,Honglei LI,Haijun Shen,Yujuan Tao,Guohua Gao,Guoji Yang. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11823980B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US11855011B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220068747A1. Автор: Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai,Yu-Che Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20240055339A1. Автор: Taehwan Kim,Sunggu Kang,Jonggyu Lee,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Fan-out semiconductor packaging structure with antenna module and method making the same

Номер патента: US20190181085A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Package structure

Номер патента: US20240088070A1. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chung-Yi Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369172A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220199538A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200286867A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369295A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US12051683B2. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor packaging structure

Номер патента: US20030071332A1. Автор: Yi-Hua Chang,Cheng-Ho Hsu,Jen-Cheng Liou. Владелец: Taiwan Ic Packaging Corp. Дата публикации: 2003-04-17.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package interposer having encapsulated interconnects

Номер патента: WO2017105609A1. Автор: Javier A. FALCON,Robert Leon SANKMAN,Akshay Mathkar,William Nicholas LABANOK,Donald Tiendung TRAN,Nachiket Raghunath RARAVIKAR,Jerry Lee JENSEN,Robert Allen STINGEL. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09997471B2. Автор: Shin-puu Jeng,Jui-Pin Hung,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,De-Dui Marvin Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package assembly with through silicon via interconnect

Номер патента: US09947624B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Kuei-ti Chan,Ruey-Beei Wu,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung,Kai-Bin WU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Methods of fabricating a semiconductor package structure including at least one redistribution layer

Номер патента: US09916999B2. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih,Hsu Chiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09786610B2. Автор: Hui-Chuan Lu,Po-Yi Wu,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Circuit substrate, semiconductor package and process for fabricating the same

Номер патента: US09497864B2. Автор: Chen-Yueh Kung. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US09496226B2. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11855060B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Package structure

Номер патента: US20240014192A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20230378019A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862587B2. Автор: Mark Gerber. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor assembly with package on package structure and electronic device including the same

Номер патента: US20170358544A1. Автор: Kwang Sub Lee,Se Young Jang,Sang Gyun Lee,Chi Hyun Cho,Chul Woo Park,Ki Cheol BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20240136340A1. Автор: Heejung Hwang,Mina Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200219845A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Hsiu-Chi LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230075336A1. Автор: Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PoP TYPE PACKAGE

Номер патента: US20210151411A1. Автор: YoungSang CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243111A1. Автор: Dohyun Kim,Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: US11942406B2. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor device, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20140225236A1. Автор: Yong-Hoon Kim,In-Ho Choi,Keung-Beum Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20240297139A1. Автор: Namhoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor packages with embedded interconnects

Номер патента: EP3688798A1. Автор: Kyu Oh Lee,Dilan Seneviratne,Ravindranadh T. Eluri. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Semiconductor package

Номер патента: US12087696B2. Автор: Taehwan Kim,Hyunjung SONG,Wonil Lee,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Sanguk Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240379535A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor package

Номер патента: US09635762B2. Автор: Takashi Nakamura,Shingo Nakamura,Shinji Watanabe,Hiroaki Matsubara,Hiroshi Demachi,Hirokazu Honda,Toshihiro Iwasaki,Takeshi Miyakoshi,Kiminori Ishido,Yoshikazu Kumagaya,Sumikazu Hosoyamada,Tomoshige Chikai,Shotaro SAKUMOTO,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package, module substrate and semiconductor package module having the same

Номер патента: US09570383B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Jin-Kyung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11282761B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Yu-Min LIANG,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20240014191A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220415799A1. Автор: Hsu-Nan FANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US11804477B2. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11776887B2. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor device having package on package structure and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20220181309A1. Автор: Jeonghyun LEE,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-09.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240203925A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Interconnection structure of a semiconductor chip and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: US20220093521A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor packages having capacitors

Номер патента: US20240213143A1. Автор: Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274588A1. Автор: Yun-seok Choi,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor package device

Номер патента: US12087744B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Yeonho JANG,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09922965B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US09899313B2. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Robust high performance semiconductor package

Номер патента: US09899282B2. Автор: Wayne Partington. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor modules and semiconductor packages

Номер патента: US09883593B2. Автор: KyongSoon Cho,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US09818697B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Ying Ching SHIH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09721930B2. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09659910B1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package having conductive pillars

Номер патента: US09659806B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Hong-Da Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor packages including electrical insulation features

Номер патента: US09634046B2. Автор: Hyunsu Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Substrate and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09474145B2. Автор: Hyun Lee,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200381409A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240055343A1. Автор: Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package structure with conductive layer

Номер патента: US20200135680A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor package

Номер патента: US11842956B2. Автор: Moon Il Kim,Myung Sam Kang,Young Gwan Ko,Bong Ju CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11804433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240063208A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Tsung-Yen Lee,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package structure and manufacturing method

Номер патента: US20240014196A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor packaging structure and preparation method

Номер патента: EP4325561A1. Автор: Xiaofei Sun,Changhao QUAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

A semiconductor package assembly as well as a method for manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4177940A1. Автор: Randolph Estal Flauta,April Joy Garete,Mark Luke Farrugia. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-05-10.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20200013735A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Pitch translation architecture for semiconductor package including embedded interconnect bridge

Номер патента: US12051647B2. Автор: Andrew Collins,Rajasekaran Swaminathan,Ram Viswanath,Bharat P. Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20160071810A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20190252329A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20200294936A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US9786590B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US20170179003A1. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package including a conductive fabric

Номер патента: US09786590B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang,Myung Geun Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package using a coreless signal distribution structure

Номер патента: US09780074B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Seung Chul Han. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication

Номер патента: US09780054B2. Автор: Javier Soto Gonzalez,Nicholas R. Watts,Ravi K Nalla,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: US09741701B2. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages with a substrate between a pair of substrates

Номер патента: US09666517B2. Автор: Yonghoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates

Номер патента: US09418914B2. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: US09392698B2. Автор: Suk Chang HONG,Sang Kab PARK,Kwang Seop Youm,Jung Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Package-on-Package Structure and Method

Номер патента: US20180068985A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Ming-Da Cheng,Meng-Tse Chen,Sheng-Hsiang Chiu,Sheng-Feng Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327819A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chun-Jun ZHUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210375770A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Heterogeneous integration semiconductor package structure

Номер патента: US11942396B2. Автор: Shu-Jung Yang,Yu-Lin Chao,Chih-Yao Wang,Yu-Min Lin,Heng-Chieh Chien. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190244907A1. Автор: Chia Ching Chen,Yi Chuan Ding,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230223352A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chun-Jun ZHUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20160211194A1. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor package structures and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200176394A1. Автор: Chanyuan Liu,Kuo-Hsien Liao,Christophe Zinck,Han-Chee Yen,Alex Chi-Hong Chan. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-06-04.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Cavity wall structure for semiconductor packaging

Номер патента: US20200321273A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Paweena PHATTO,Wilson Poh Leng ONG,Somsak PHUKRONGHIN. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234369A1. Автор: Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240243047A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Po-Han Wang,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor package

Номер патента: US20220037295A1. Автор: Hyunsoo Chung,Myungkee CHUNG,Taewon YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20210066245A1. Автор: Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package assembly with thermal recycling function

Номер патента: US20160343929A1. Автор: Tai-Yu Chen,Chin-Chiang Chang,Chia-Wei Chi,Chia-Feng Yeh,Long-Kun Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190237397A1. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor package having an emi shielding layer

Номер патента: WO2017172076A1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Interposers and semiconductor packages including the same

Номер патента: US11742294B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Yonghyun KIM,Yongkwan LEE,Junga LEE,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor package

Номер патента: US20230178499A1. Автор: Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko,Un-Byoung Kang,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240266271A1. Автор: Eun Ho CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package

Номер патента: US12080701B2. Автор: Sanguk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package including glass core substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321755A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US12087650B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09991211B2. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966360B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Chun-Hui Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package

Номер патента: US09922844B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package assembly with thermal recycling function

Номер патента: US09837595B2. Автор: Tai-Yu Chen,Chin-Chiang Chang,Chia-Wei Chi,Chia-Feng Yeh,Long-Kun Yu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package having an EMI shielding layer

Номер патента: US09685413B1. Автор: Rajendra C. DIAS,Reynaldo Alberto Olmedo,Anna M. Prakash,Eric Jin Li,Venmathy McMahan,Ann Jinyan Xu,Sriya Sanyal,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package having metal layer

Номер патента: US09673151B2. Автор: Tsung-Hsien Tsai,Chun-Chi Ke,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Hsin-Lung Chung,Hao-Ju Fang,Cho-Hsin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Method of fabricating semiconductor package, semiconductor package formed thereby, and semiconductor device including the same

Номер патента: US09508704B2. Автор: Hyunsoo Chung,Inyoung LEE,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of manufacturing semiconductor package substrate with limited use of film resist and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US09460986B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Min Seok JIN. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12136590B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Package structure having thermal dissipation structure therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US11935760B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US11901349B2. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20230378148A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor packages and methods for forming the same

Номер патента: US20220367435A1. Автор: Ming-Han Lee,Shau-Lin Shue,Shin-Yi Yang,Han-Tang HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230343773A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US12002726B2. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12021031B2. Автор: Wen-Sung Hsu,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240194556A1. Автор: Shin-puu Jeng,Te-Chi Wong,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package

Номер патента: EP3671830A1. Автор: Jung Ho Park,Jong Youn Kim,Min Jun BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210202393A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package substrate with a smooth groove about a perimeter of a semiconductor die

Номер патента: US20240047381A1. Автор: Bob Lee,ChienHao Wang,YuhHarng Chien. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor package including interposer

Номер патента: US20230317623A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package with dual second level electrical interconnections

Номер патента: WO2016064510A1. Автор: Elad Baram,Naveen Kini,Abhishek Ramesh TAMBAT,Pradip GHIMIRE. Владелец: SANDISK TECHNOLOGIES INC.. Дата публикации: 2016-04-28.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package

Номер патента: US11670629B2. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20180247900A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20230253392A1. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20160276324A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-09-22.

Semiconductor package including a redistribution substrate and a method of fabricating the same

Номер патента: US20240266268A1. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package incorporating redistribution layer interposer

Номер патента: US20170243858A1. Автор: Che-Ya Chou,Nan-Cheng Chen,Chia-Hao Yang,Kun-Ting Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Semiconductor package

Номер патента: US12068302B2. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20200294912A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor package with blast shielding

Номер патента: US20240266306A1. Автор: Enis Tuncer. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package including dummy package

Номер патента: US20240266248A1. Автор: Hu Zhao,Doil Kong,Byunghan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20220352087A1. Автор: Jie Chen,Liang Wan,Yiqi Tang,Rajen Murugan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor package and passive element with interposer

Номер патента: US12131988B2. Автор: Robert Carroll,Angela Kessler,Robert Fehler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for forming a semiconductor package with stress reduction design

Номер патента: US20240334608A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761534B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US09704836B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package

Номер патента: US09679830B2. Автор: Tzu-Hung Lin,Jia-Wei Fang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Bumpless build-up layer (BBUL) semiconductor package with ultra-thin dielectric layer

Номер патента: US09520350B2. Автор: Ebrahim Andideh,Digvijay A. Raorane,Daniel N. Sobieski,Weng Hong Teh,Emile Davies-venn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20200303361A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor Device and Method of Forming Module-in-Package Structure Using Redistribution Layer

Номер патента: US20240063194A1. Автор: YuJeong Jang,GunHyuck Lee,Gayeun Kim,YoungUk Noh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210193578A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chun-Jun ZHUANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor package assembly and method of manufacturing

Номер патента: US20230137612A1. Автор: Randolph Estal Flauta,April Joy Garete,Mark Luke Farrugia. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11894308B2. Автор: Tien-Szu Chen,Hsiang-Ming Feng,Sheng-Ming Wang,Wen-Chih Shen,Hsing-Wen LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240136275A1. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20200091036A1. Автор: Jin-Feng Yang,Hsin-En CHEN,Ian HU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-03-19.

Package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20210098354A1. Автор: Yu-Min LIANG,Kai-Chiang Wu,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213168A1. Автор: Tien-Szu Chen,Hsiang-Ming Feng,Sheng-Ming Wang,Wen-Chih Shen,Hsing-Wen LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package structure and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240113031A1. Автор: JUN Gao,LEI FENG,Xianming Chen,Qiaoling Li,Benxia Huang,Juchen HUANG. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor packages including antenna pattern

Номер патента: US20230215824A1. Автор: Se Ho YOU,Hyeong Seob KIM,Seung Kon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240234377A9. Автор: Hoonjoo NA,Kwangjin Moon,Seokho KIM,Jinnam Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12040299B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US12027433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20210091011A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240136334A1. Автор: Hoonjoo NA,Kwangjin Moon,Seokho KIM,Jinnam Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020559A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Tuan-Yu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package module

Номер патента: US20190246505A1. Автор: Hyuk-Jin Lee,Jae-young Hong,Kyu-deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210313274A1. Автор: Sang Yong Park,Juhyun Nam. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor package having interposer substrate

Номер патента: US20220415772A1. Автор: Hyunjung SONG,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungbin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210134692A1. Автор: Hsu-Nan FANG,Chien-Ching Chen,Chen Yuan WENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor package

Номер патента: EP3993016A1. Автор: Seon Ho Lee,Hwail Jin,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-04.

Fan-out semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240250011A1. Автор: Hyunseok Choi,Myeongho HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and three-dimensional semiconductor package including the same

Номер патента: US20160315029A1. Автор: Wook Kim,Yun-Hyeok Im,Dong-han Lee,Kee-Moon Chun,Jung-Su HA,Min-Seon Ahn,Je-Gil MOON,Jae-Soo CHAUNG,Bum-Keun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-27.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20240213177A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20230260889A1. Автор: Sangnam JEONG,Sangsub SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: WO2017172063A1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240312851A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: US20170287827A1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Tape wiring substrate, semiconductor package, and display apparatus including semiconductor package

Номер патента: US09922921B2. Автор: Na-Rae Shin,Jae-Min Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package substrate having an interfacial layer

Номер патента: US09799593B1. Автор: Bainye Francoise Angoua,Whitney Michael BRYKS,Dilan Anuradha SENEVIRATNE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for fabricating semiconductor package with stator set formed by circuits

Номер патента: US09679826B2. Автор: Chien-Ping Huang. Владелец: Amtek Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US09640477B1. Автор: Daisuke Iguchi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package having an over-temperature protection circuit utilizing multiple temperature threshold values

Номер патента: US09620954B2. Автор: Dean Fernando,Roel Barbosa,Toshio Takahashi. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09620494B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Bonding substrate, semiconductor package having double-sided substrate, method of manufacturing the bonding substrate, and method of manufacturing the semiconductor package having double-sided substrate

Номер патента: US20240290700A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed circuit board and semiconductor package using the same

Номер патента: US09502341B2. Автор: Woo-Jae Kim,Young-Hoon Ro,Ga-Young Kim,Jik-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package including an antenna formed in a groove within a sealing element

Номер патента: US09496219B2. Автор: Jung Ho Yoon,Myeong Woo HAN,Chul Gyun PARK,Do Jae Yoo,Jung Aun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09460937B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package with stator set formed by circuits

Номер патента: US09390959B2. Автор: Chien-Ping Huang. Владелец: Amtek Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Guard ring design enabling in-line testing of silicon bridges for semiconductor packages

Номер патента: US12142553B2. Автор: Sujit Sharan,Dae-woo Kim,Arnab Sarkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20200203267A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US10818517B2. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-27.

Fan-out package structures with cascaded openings in enhancement layer

Номер патента: US20240038701A1. Автор: Jun He,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Tien-Chung Yang,Ting-Ting KUO,Yinlung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20240038739A1. Автор: JongWon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: US20230299027A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Stacked package structure and method of forming a package-on-package device including an electromagnetic shielding layer

Номер патента: US09520387B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Hee-Seok Lee,Yun-Hee Lee,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package structure having thermal management structure

Номер патента: US12087662B1. Автор: Chun-Ming Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: EP3692572A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Stacked semiconductor package structure having films and method for manufacturing the films

Номер патента: US20020151102A1. Автор: CHEN PENG,Wen Lee,Jichen Wu,Nai Yeh,Meng Tsai,C.F. Wang. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240234223A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12100697B2. Автор: Cheng-Hsuan Wu,Chang-Yu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package structure and method for preparing same

Номер патента: US20230230959A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US12062590B2. Автор: Shang-Yun Hou,Chia-Hao Hsu,Ting-Yu Yeh,Weiming Chris Chen,Kuo-Chiang Ting,Tu-Hao Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor packaging structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US09892988B2. Автор: Diann-Fang Lin,Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240363483A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chia-Hao Hsu,Ting-Yu Yeh,Weiming Chris Chen,Kuo-Chiang Ting,Tu-Hao Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure

Номер патента: US11942385B2. Автор: Sheng-Yu Chen,Chang-Lin Yeh,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210193545A1. Автор: Sheng-Yu Chen,Chang-Lin Yeh,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US09620468B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor packaging method, semiconductor package structure, and package body

Номер патента: EP4047639A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210217728A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Da Cheng,Yi-Da Tsai,Kuo-Chung Yee,Wei-Hung Lin,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20190363066A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Da Cheng,Yi-Da Tsai,Kuo-Chung Yee,Wei-Hung Lin,Chun-Hui Yu,Jeng-Nan Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210090965A1. Автор: HUNG-YI LIN,Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG,Hsu-Chiang Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210358823A1. Автор: Lu-Ming Lai,Yu-Che Huang,Shih-Chieh Tang,Yu-Min Peng,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Method for packaging semiconductor, semiconductor package structure, and package

Номер патента: US11990451B2. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US20220208695A1. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Strain-induced shift mitigation in semiconductor packages

Номер патента: US12068261B2. Автор: Amit Sureshkumar Nangia,Gregory Thomas Ostrowicki. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor packages including molded stacked die with terrace-like edges

Номер патента: US09773756B2. Автор: Jong Won Kim,Wan Choon PARK,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package

Номер патента: US09613877B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,John Ducyao BELERAN,Serafin Padilla Pedron, Jr.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor packaging method, semiconductor assembly and electronic device comprising semiconductor assembly

Номер патента: US12046525B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package for stress isolation

Номер патента: US20240222310A1. Автор: Kashyap Mohan,Gregory OSTROWICKI,Amit Nangia. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Direct cooling type semiconductor package unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266251A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package and semiconductor device including an electromagnetic wave shielding member

Номер патента: US09887164B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US09659833B2. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US11842976B2. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20210280552A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20230049487A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321780A1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Shih-Wei Chen,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chun-Ti LU,Zheng-Gang Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160211188A1. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332256A1. Автор: Jing Cheng Lin,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package with lateral bump structure

Номер патента: US09935071B1. Автор: Po-Chun Lin,Chin-Lung Chu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11854784B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package with lid structure

Номер патента: US11929293B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3772094A2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Shih-Chin Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-02-03.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230387080A1. Автор: Won Hee HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170338186A1. Автор: Chun-Chi Ke,Fu-Tang HUANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Production method for semiconductor package

Номер патента: US20170033076A1. Автор: Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304599A1. Автор: Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package including redistribution structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321804A1. Автор: Dowan KIM,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Jieun WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with decoupling capacitor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332270A1. Автор: Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Kyung Don Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive and method for forming the same

Номер патента: US11749575B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive

Номер патента: US20230352356A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355793A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Package structure

Номер патента: US20220037228A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Hsiao-Chung LIANG,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Package structure

Номер патента: US11749582B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Chien-Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Hsiao-Chung LIANG,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US20160049377A1. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor devices and package substrates having pillars and semiconductor packages and package stack structures having the same

Номер патента: US09449930B2. Автор: Tae-Hyeong Kim,Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Ji-Hwang KIM,Yeong-kwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160020175A1. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210225781A1. Автор: Hsiu-Chi LIU,Fan-Yu MIN,Chen-Hung LEE,Liang-Chun Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09698122B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09564419B2. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor packages with thermal-enhanced conformal shielding and related methods

Номер патента: US09484313B2. Автор: Kuo-Hsien Liao,Jin-Feng Yang,Yung-I Yeh,Chi-Sheng Chung,Chen-Yin Tai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09478499B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor packages with thermal-enhanced conformal shielding and related methods

Номер патента: US09984983B2. Автор: Kuo-Hsien Liao,Jin-Feng Yang,Yung-I Yeh,Chi-Sheng Chung,Chen-Yin Tai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Multi-die semiconductor structure with intermediate vertical side chip and semiconductor package for same

Номер патента: US09812425B2. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Shanggar Periaman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Multi-die semiconductor structure with intermediate vertical side chip and semiconductor package for same

Номер патента: US09478524B2. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Shanggar Periaman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package structure and method

Номер патента: US09799627B2. Автор: Bishnu Prasanna Gogoi,Robert Bruce Davies,Alexander J. Elliott,Phuong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09520304B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Hong-Da Chang,Chi-Hsin Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20210036658A1. Автор: Cheng-Ling Huang,Lu-Ming Lai,Ching-Han Huang,Kuo-Hua Lai,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor packaging method, semiconductor packaging structure and packaging body

Номер патента: EP4047637A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234373A9. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321728A1. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Bongju Cho,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for packaging semiconductor, semiconductor package structure, and package

Номер патента: US11854941B2. Автор: Zhan Ying,Jie Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063160A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Chih-Hsin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for forming a shielding layer over a semiconductor package with reduced metal burrs

Номер патента: US20240347477A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package structure and method for preparing the same

Номер патента: US11876063B2. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Semiconductor package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240047394A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935841B2. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220181268A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200411576A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210343772A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-11-04.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230378208A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US11756973B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-09-12.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12051711B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package having ink-jet type dam and method of manufacturing the same

Номер патента: US7999368B2. Автор: Choong-Bin Yim,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-16.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837701B2. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11791266B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3624173A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Tzu Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-03-18.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US20210384144A1. Автор: Seok-hyun Lee,Youn-ji MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Method of fabricating a semiconductor package having mold layer with curved corner

Номер патента: US09929131B2. Автор: Hyein YOO,Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847268B2. Автор: Kian Hock Lim,Shoa Siong Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US09768154B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshio Tomonari,Hirohumi Asou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semi-hermetic semiconductor package

Номер патента: US09721859B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package with barrier for radio frequency absorber

Номер патента: US09666538B1. Автор: David Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor packages including a heat insulation wall

Номер патента: US20200185298A1. Автор: Min Kyu KANG,Jae Hyun SON,Ji Hyeok SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor package with solderable sidewall

Номер патента: US20230395465A1. Автор: Chien-chun Wang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li,Wei-Ming Hung,Jeng-Sian Wu. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor packages including a heat insulation wall

Номер патента: US20190131203A1. Автор: Min Kyu KANG,Jae Hyun SON,Ji Hyeok SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Semiconductor package including antenna substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299462A1. Автор: Han-Chee Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

High-z oxide nanoparticles embedded in semiconductor package

Номер патента: US09607952B1. Автор: Ning Li,Qing Cao,Ying He,Jeehwan Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Power semiconductor packaging method and structure

Номер патента: CA2555394C. Автор: Robert John Wojnarowski,Richard Alfred Beaupre,Charles Steven Korman,Raymond Albert Fillion,Ahmed Elasser. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-02-23.

Semiconductor package with gas release holes

Номер патента: US20230307302A1. Автор: David Gani,Hui-Tzu Wang. Владелец: STMicroelectronics Ltd Hong Kong. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package having a redistribution line structure

Номер патента: US20180138150A1. Автор: Jae Hoon Lee,Ju Il Eom,Sang Joon LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package, and information processing apparatus and storage device including the semiconductor packages

Номер патента: US20130222401A1. Автор: Takayoshi Ito,Koji Akita,Yukako Tsutsumi,Koh Hashimoto,Keiju YAMADA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Semiconductor package and method therefor

Номер патента: US20100052145A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Semiconductor packages including die over-shift indicating patterns

Номер патента: US11239177B2. Автор: Bok Gyu MIN,Sukwon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-02-01.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US20110254145A1. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20230282528A1. Автор: Seok Ho Kim,Kwang Jin Moon,Su Jeong Park,Ju Bin SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor package device with antenna array

Номер патента: US09984985B1. Автор: Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09508623B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Plastic molded semiconductor package with thermal dissipation means

Номер патента: US5798570A. Автор: Shinichi Nishi,Norinaga Watanabe. Владелец: Gotoh Seisakusho Co Ltd. Дата публикации: 1998-08-25.

Method for manufacturing semiconductor package structure and clamp apparatus

Номер патента: US20220139751A1. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200402879A1. Автор: Lu-Ming Lai,Chi Sheng Tseng,Hui-Chung Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210017018A1. Автор: Lu-Ming Lai,wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240379623A1. Автор: Wenliang Chen,Chin-Hung Liu,Kee-Wei Chung,Ru-Yi CAI. Владелец: AP Memory Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10446516B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180261565A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package assemblies with system-on-chip (SOC) packages

Номер патента: US09548289B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tzu-Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240105593A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Tecnhologies Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor Package Assembly

Номер патента: US20240145529A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package assembly

Номер патента: WO2024097038A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: KYOCERA AVX Components Corporation. Дата публикации: 2024-05-10.

Semiconductor package and lidar transmission unit

Номер патента: CA3080453A1. Автор: Stefan Hakspiel. Владелец: Ibeo Automotive Systems GmbH. Дата публикации: 2020-11-07.

Semiconductor package and memory device including the same

Номер патента: US20230076865A1. Автор: Hyunjin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US09679865B2. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package alignment frame for local reflow

Номер патента: US09991223B2. Автор: Thomas A. Boyd,Michael S. BRAZEL,Harvey R. Kofstad,Russell S. Aoki,Anthony P. Valpiani,Daniel P. Carter,Shelby A. Ferguson,Rashelle YEE,Joseph J. JASNIEWSKI,Michael R. Hui,Jonathon R. Carstens. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210020540A1. Автор: Takashi Kimura,Hiroshi Matsumoto,Hiroki Ito. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Mounting devices for semiconductor packages

Номер патента: US20200286810A1. Автор: Francisco Gonzalez Espin,Torbjorn Hallberg,Jose Antonio Castillo. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor package including stepwise stacked chips

Номер патента: US09589930B2. Автор: In Lee,Chul Park,Kilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package including control chip including chip enable signal control circuit

Номер патента: US20240339435A1. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package structure having hollow chamber and bottom substrate and package process thereof

Номер патента: US09508676B1. Автор: Yen-Ting Chen,Cheng-Hung Shih,Yung-Wei Hsieh,Shu-Chen Lin,Fu-Yen Ho. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package structure including die and substrate electrically connected through conductive segments

Номер патента: US09748196B2. Автор: Jen-Kuang Fang,Kuo-Hua Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package with air gap and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210343668A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package integrated with memory die

Номер патента: US20180061786A1. Автор: Sheng-Mou Lin,Chih-Chun Hsu,Wen-Chou Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package structure, product and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200312730A1. Автор: Yu-Ming Chen,Yu-Sung Lin,Tai-Hung KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Fan-out package structure, antenna system and associated method

Номер патента: US20170221838A1. Автор: Vincent Chen,Hung-Yi Kuo,Chuei-Tang Wang,Ming Hung TSENG,Wei-Ting Chen,Tzu-Chun Tang,In-Tsang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Semiconductor packaging structure and semiconductor power device thereof

Номер патента: US20170309746A1. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,Chao-Feng CAI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor packaging structure and semiconductor power device thereof

Номер патента: US09755070B2. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,Chao-Feng CAI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210343569A1. Автор: Seonho Lee,Yeonga KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor packaging structure

Номер патента: US20190296150A1. Автор: Zeng Li,Jian-Hong Zeng,xiao-ni Xin,Chao-Feng CAI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor packaging method and semiconductor device based on molding process

Номер патента: US11728368B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor package structure and method of making the same

Номер патента: US20200161234A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chao-Tsung Tseng. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Semiconductor package including antenna

Номер патента: US20230230943A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE,Seokkyu Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12132063B2. Автор: Masami Suzuki,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Package-on-package (PoP) semiconductor package and electronic system including the same

Номер патента: US12033991B2. Автор: Tong-Suk KIM,Byeong-Yeon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Stack type semiconductor package module utilizing solder coated stacking protrusions and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070090498A1. Автор: Dae Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2007-04-26.

Multi-layer stacked wafer level semiconductor package module

Номер патента: US20090166853A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Hyeong Seok Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20060038270A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20030080417A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor package and electronic device

Номер патента: US20240145506A1. Автор: Shuichi Oka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170117240A1. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-04-27.

Semiconductor package and semiconductor system including the same

Номер патента: US9659905B2. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package and semiconductor system including the same

Номер патента: US09659905B2. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Shielding structure, semiconductor package structure with shielding structure

Номер патента: US11380625B2. Автор: Jaeshin Cho,Soonheung BAE,Jyhwan LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2022-07-05.

Shielding structure, semiconductor package structure with shielding structure

Номер патента: US20220068831A1. Автор: Jaeshin Cho,Soonheung BAE,Jyhwan LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Korea Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor packages with directional antennas

Номер патента: WO2024073060A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Juan Herbsommer. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package

Номер патента: US12046562B2. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Bongju Cho,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20230144454A1. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Bongju Cho,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Semiconductor package

Номер патента: US20240347468A1. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Bongju Cho,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package with through silicon via interconnect

Номер патента: US09870980B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for manufacturing semiconductor package structure and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US12100686B2. Автор: Yun Di HONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240055385A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh,Chao-Chieh Chan,Ming-Jhe Wu,Chih-Yang Weng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package method and semiconductor package structure

Номер патента: US20240321846A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package including test pad and bonding pad structure for die connection and methods for forming the same

Номер патента: US12094844B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor Package Including Test Pad and Bonding Pad Structure for Die Connection and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20240363565A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09653428B1. Автор: Michael Kelly,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor packaging structure having stacked seed layers

Номер патента: US09478512B2. Автор: Yu-Shan Hu. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-10-25.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package structure including the semiconductor package

Номер патента: US20240266307A1. Автор: Junghyun Roh,Manhee Han,Jaeyoung HONG,Wangsun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structures

Номер патента: US12068218B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Fu Kao,Pu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240222305A1. Автор: Yu-Wei HUANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package structure, alignment structure, and alignment method

Номер патента: US20160005694A1. Автор: Ting-Ying CHIEN,I-Shi WANG,Jen-Hao Liu,Ren-Dou Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240047403A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Hsu-Lun Liu,Neng-Chieh CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09768124B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240047436A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Hsin-Yu Pan,Kris Lipu Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package in package

Номер патента: US09466545B1. Автор: Christopher M. Scanlan,Christopher J. Berry. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Wafer-level packaging method for semiconductor and semiconductor package

Номер патента: US20240258269A1. Автор: Lixin Zhao. Владелец: Galaxycore Shanghai Ltd Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package structure and method for preparing semiconductor package structure

Номер патента: US20240055408A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Rework Process and Tool Design for Semiconductor Package

Номер патента: US20170125374A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Tsung-Fu Tsai,Justin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240234354A1. Автор: Wei Yen,Ho-Ming Tong,Chao-Chun Lu. Владелец: Nd Hi Technologies Lab inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package having partial outer metal layer and packaging method thereof

Номер патента: US20210288003A1. Автор: Ying-Lin Chen,Shih-Chun Chen,Sheng-Tou Tseng,Chin-Ta Wu,Kun-Chi Hsu,Ting-Yeh WU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package with terminals adjacent sides and corners

Номер патента: US09542978B2. Автор: Jong-Won Lee,Jang-Mee Seo,In-won O. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220320760A1. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130181341A1. Автор: Wan-Ling Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-18.

Semiconductor Package Including Test Pad and Bonding Pad Structure for Die Connection and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20230343736A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09922846B2. Автор: Seong-Chan Han,Han-Ju Kim,Chang-kun Kang,Young-rock Lee,Chil-hoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US12044892B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Package structure including photonic package and interposer having waveguide

Номер патента: US20240337800A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20230138460A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Method and system for manufacturing a semiconductor package structure

Номер патента: US20220139872A1. Автор: Che-Ting Liu,Chih-Hsiang Hsu,Jheng-Yu HONG,Yu-Ting LU,Po-Chun LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09720013B2. Автор: Yi-Che Lai,Pin-Cheng Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12132006B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chang Chi Lee,Pao-Nan Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package thermal spreader having integrated ef/emi shielding and antenna elements

Номер патента: EP4095899A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-11-30.

Semiconductor package thermal spreader having integrated EF/EMI shielding and antenna elements

Номер патента: US11935809B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor package thermal spreader having integrated ef/emi shielding and antenna elements

Номер патента: US20230106555A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: Inc NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package thermal spreader having integrated rf/emi shielding and antenna elements

Номер патента: US20220384299A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Betty Hill-Shan Yeung,Rushik P. Tank,Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Power supply system and semiconductor package assembly

Номер патента: US20210210134A1. Автор: Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Apparatus and method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US11837572B2. Автор: Chun-Min Wu,Cheng-Lin LI. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package embedded with a plurality of chips

Номер патента: US09966359B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package assembly

Номер патента: US20240196537A1. Автор: Hui-Chi TANG,Bo-Jiun Yang,Shao-Chun Ho,Pei-San Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Flexible substrates having semiconductor packages

Номер патента: US20220399388A1. Автор: Nagesh Surendranath,Bradley Andrew Glasscock,Shriram DEVI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20200020641A1. Автор: Un-Byoung Kang,Yeong-kwon Ko,Jun-Yeong Heo,Ja-Yeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09953964B2. Автор: Soonbum Kim,JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Bonding wire for semiconductor package and semiconductor package including same

Номер патента: US09735331B2. Автор: Il Woo Park,Chang Bun Yoon,Soo Moon Park,Mi Hwa YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US09673185B2. Автор: Young-ho JOUNG,Jong-Gyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Thermal Enhanced Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240243031A1. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package test method, semiconductor package test device and semiconductor package

Номер патента: US20210265000A1. Автор: Jisoo Choi,Hyukje Kwon,Hyungsuk Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-26.

Apparatus for sawing a semiconductor package

Номер патента: US20200111691A1. Автор: Yong Ki Kim,Yo Se Eum. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Apparatus and method for inspecting a semiconductor package

Номер патента: US09911666B2. Автор: Ah Kow Chin,Choong Fatt Ho,Soon Wei Wong,Victor Vertoprakhov. Владелец: SAEDGE VISION SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor package picker

Номер патента: WO2006001564A1. Автор: Yong-Chae Jo. Владелец: Hanmi Semiconductor Co., Ltd. Дата публикации: 2006-01-05.

Underfill film for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20220199430A1. Автор: Taejin CHOI,Jungjin Lee,Chunggu Lee,Sooin Park. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09691708B1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen,Yu-Jen Cheng,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

System and method for designing semiconductor package using computing system, apparatus for fabricating semiconductor package including the system, and semiconductor package designed by the method

Номер патента: US09465900B2. Автор: Jae-hoon Jeong,Chan-seok Hwang,Won-Cheol LEE,Young-Hoe Cheon,Bo-Sun HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09412707B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Tae-Je Cho,In-Young Lee,Jung-seok Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor light-emitting structure and semiconductor package structure thereof

Номер патента: US20170155018A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Chao-Hsien Lin,Ya-Ru Yang. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Semiconductor packages with die including cavities and related methods

Номер патента: US20240203744A1. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney,Eiji KUROSE,Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Release film for semiconductor package, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20240222146A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US20230138508A1. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for fabricating a semiconductor package, semiconductor package and embedded pcb module

Номер патента: US20210313273A1. Автор: Frank Daeche,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Two-step decapsulation technique for semiconductor package having silver bond wires

Номер патента: US12106973B2. Автор: Erwin Hendarto. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Interposer, semiconductor package with the same and method for preparing a semiconductor package with the same

Номер патента: US09761535B1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package device

Номер патента: US09685422B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor packages and data storage devices including the same

Номер патента: US09599516B2. Автор: Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Plasma etch singulated semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09559007B1. Автор: Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package having a multilayer structure and a transport tray for the semiconductor structure

Номер патента: US11545403B2. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Anisotropic conductive film (acf) for use in testing semiconductor packages

Номер патента: US20200243405A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Antenna-equipped semiconductor package and resin composition for antenna-equipped semiconductor package

Номер патента: US20230299461A1. Автор: Shin Teraki,Hiroshi Takasugi,Fumikazu Komatsu,Ryo Usami. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package in camera module

Номер патента: US20240258345A1. Автор: Dong Won Kim,Kyoung Won Hyun. Владелец: ZINITIX Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Buffer chip, semiconductor package including buffer chip and memory chip, memory module, and operation method of semiconductor package

Номер патента: US20240249756A1. Автор: Kwan Dong KIM,Choung Ki Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Thermally enhanced high density semiconductor package

Номер патента: US20020185729A1. Автор: Mark JOHNSON,Mike Brooks,Larry Kinsman,David Corisis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Semiconductor packages with side-facing ambient light sensors

Номер патента: US20240178329A1. Автор: Masamitsu Matsuura. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: US20240321609A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: SK Hynix NAND Product Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Methods and systems for controlling underfill bleed-out in semiconductor packaging

Номер патента: WO2024196710A1. Автор: Bilal Khalaf. Владелец: Sk Hynix Nand Product Solutions Corp.(Dba Solidigm). Дата публикации: 2024-09-26.

Carrier assembly for carrying semiconductor package strips with improved warpage control

Номер патента: US20240332050A1. Автор: Seunghyun Lee,Dayoung KWON,Yujin Hwang. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Switched capacitor converter package structure and method

Номер патента: US12028980B2. Автор: Rui Liu,Songnan Yang. Владелец: Halo Microelectronics International Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor packaging method and semiconductor package device

Номер патента: US12074183B2. Автор: Guoqing Yu. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Apparatus for manufacturing semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09881814B2. Автор: Seungjin Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09721913B2. Автор: Tung Bao Lu,Tzu-Han Hsu,Heng-Sheng Wang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package including image sensor and holder with transparent cover and adhesive stopper

Номер патента: US09640575B2. Автор: Hansung Ryu,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package with integrated magnetic field sensor

Номер патента: US09564578B2. Автор: LIU Chen,Thorsten Meyer,Franz Jost,Stefan Mieslinger,Rainer Markus Schaller,Martin Gruber,Markus Dinkel,Jens Oetjen,Toni Salminen,Giuliano Angelo Babulano. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-07.

Face-up substrate integration with solder ball connection in semiconductor package

Номер патента: US09468098B2. Автор: Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik Daniel Kim,Changhan Hobie Yun,Robert Paul Mikulka. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Metal based thermal dissipator having enhanced thermal radiation, and methods for producing the same

Номер патента: US20220390192A1. Автор: Liping Wang,Payam Sabbaghi,Linshuang Long. Владелец: Arizona State University ASU. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US20150331012A1. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-11-19.

Semiconductor package testing apparatus

Номер патента: US09846193B2. Автор: Chak Tong SZE,Pei Wei Tsai,Cho Hin CHEUK,Si Ming CHAN,Kam Sing LEE. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Test apparatus for semiconductor package

Номер патента: US20140062496A1. Автор: Jun-young Ko,Jae-Ho Choi,Chan-Sik KWON,Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Predicting semiconductor package warpage

Номер патента: US09772268B2. Автор: Eric G. Liniger,Stephen P. Ayotte,Travis S. Longenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Apparatus for testing semiconductor package

Номер патента: US20240337688A1. Автор: Yun Chan NAM,Dae Hyun Roh. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11754780B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor package

Номер патента: US12105323B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20240369759A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin,Che-Hsiang Hsu,Cheng-Tse Tang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package injection molding mold, injection molding device and semiconductor package injection molding method

Номер патента: US20240140007A1. Автор: Cheng Yang. Владелец: Jcet Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20150380075A1. Автор: Kyu Bong KONG,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PACKAGE STRUCTURE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130256875A1. Автор: Chiu Shih-Kuang,Ma Guang-Hwa,Liao Hsin-Yi,Chen Yan-Heng,Huang Jung-Pang. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-03.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.