Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Thin ball grid array package

Номер патента: US6781242B1
Опубликовано: 24-08-2004
Автор(ы): Chun Ho Fan, Kwok Cheung Tsang, William Lap Keung Chow
Принадлежит: UTAC Hong Kong Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Ball grid array semiconductor package and substrate without power ring or ground ring

Номер патента: US6667546B2. Автор: Eric Ko,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-23.

Ball grid array plastic package

Номер патента: CA2134257C. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1998-12-15.

Ball Grid Array Plastic Package

Номер патента: CA2134257A1. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-07-13.

Plastic ball grid array package with integral heatsink

Номер патента: WO2003021670A1. Автор: Marcos Karnezos,Flynn Carson,Taekeun Lee. Владелец: Chippac, Inc.. Дата публикации: 2003-03-13.

Circuit substrates, semiconductor packages, and ball grid arrays

Номер патента: US20030205828A9. Автор: Larry Kinsman,Richard Wensel,Jeff Reeder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Ball grid device with optically transmissive coating

Номер патента: US5973337A. Автор: James H. Knapp,Dwight L. Daniels,Keith E. Nelson,Brian A. Webb. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Ball grid array semiconductor package

Номер патента: TW510034B. Автор: Jian-ping Huang,Jiun-Ji Ke,Jr-Ming Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-11.

Ball grid array package

Номер патента: GB2325340A. Автор: Keun Hyoung Choi,Tae Sung Jeong,Ki Tae Ryu,Tae Keun Lee,Han Shin Youn,Jum Sook Park. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-18.

Tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process

Номер патента: TW567592B. Автор: Yong-Bae Kim,Marcos Karenzos. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2003-12-21.

Tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process

Номер патента: WO2002069374A9. Автор: Marcos Karnezos,Yong-Bae Kim. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Heat spreader ball grid array (HSBGA) design for low-k integrated circuits (IC)

Номер патента: US7180173B2. Автор: Yung-Sheng Huang,Yu-Ting Lin,Yian-Liang Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2007-02-20.

High-power ball grid array package, heat spreader used in the bga package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070258215A1. Автор: Min-Ha Kim,Heung-Kyu Kwon,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-11-08.

Singularization method of ball grid array (BGA) semiconductor packages manufactured using flexible circuit board strips

Номер патента: KR19980066788A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Low voltage drop and high thermal performance ball grid array package

Номер патента: US7781882B2. Автор: Chonghua ZHONG,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-08-24.

Ball grid array plastic package

Номер патента: SG52230A1. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Lakshmendra S Saxena. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 1998-09-28.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: EP1356516A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: WO2002052645A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2002-07-04.

Ball grid array package with thermally-enhanced heat spreader

Номер патента: US20060278975A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-12-14.

Ball grid array package with thermally-enhanced heat spreader

Номер патента: TW200644198A. Автор: Pei-Haw Tsao,Chender Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-16.

Method for fabricating window ball grid array semiconductor package

Номер патента: US7122407B2. Автор: Sung-jin Kim,Chih-Horng Horng,Ming-Sung Tsai,Chung-Ta Yang. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2006-10-17.

Single unit automated assembly of flex enhanced ball grid array packages

Номер патента: US6759752B2. Автор: Raymundo M. Camenforte,John Briar. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-07-06.

Ball grid array package having two ground levels

Номер патента: EP1079433A3. Автор: Michael A. Lamson,Richard D. James. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-03.

Wire bond tape ball grid array package

Номер патента: CA2228004A1. Автор: Anthony R. Plepys,Randolph D. Schueller,Howard E. Evans. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-02-13.

Method of manufacturing a ball grid array substrate or a semiconductor chip package

Номер патента: US20140017855A1. Автор: Ji Eun Kim,Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Sang Duck Kim,Young Ji Kim,Jong Gyu Choi,Nam Keun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

Methods of fabrication of lead frame-based semiconductor device packages incorporating at least one land grid array package

Номер патента: SG149896A1. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2009-02-27.

Packaging substrate, grid array package, and preparation method therefor

Номер патента: US20230238313A1. Автор: Wu Wei,Yang Xiaorui. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: EP1374305A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: WO2002067321A3. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Method of fabricating a thin and fine ball-grid array package with embedded heat spreader

Номер патента: US20030162405A1. Автор: Chi-Chuan Wu,Randy Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-28.

Method of fabricating a thin and fine ball-grid array package with embedded heat spreader

Номер патента: US20030155648A1. Автор: Chi-Chuan Wu,Randy Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Fabrication method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US20040058471A1. Автор: Han-Ping Pu,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-25.

Window ball grid array package

Номер патента: US20090236740A1. Автор: Ming-Feng Wu. Владелец: Integrated Circuit Solution Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Thin power tape ball grid array package

Номер патента: US5869889A. Автор: Chok J. Chia,Maniam Alagaratnam,Patrick Variot. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Ball grid array package

Номер патента: KR100299384B1. Автор: 문종태,최윤화,박창준,홍성학. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2001-10-29.

Cavity-down ball grid array package with semiconductor chip solder ball

Номер патента: US6650015B2. Автор: Jeng-Yuan Lai,Eing-Chieh Chen,Shiu-Tai Tzung,Ting-Ke Chai,Candy Tien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-18.

Thin power tape ball grid array package

Номер патента: EP0880175A2. Автор: Chok J. Chia,Maniam Alagaratnam,Patrick Variot. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-11-25.

Method of manufacturing a semiconductor device a ball grid array package structure using a supporting frame

Номер патента: US6686226B1. Автор: Makoto Kitano,Kenichi Otsuka,Shigeharu Tsunoda,Kunihiko Nishi,Michiharu Honda,Nae Yoneda,Isamu Yoshida,Junichi Saeki,Shuji Eguchi,Ichiro Anjoh,Kazuya Ooji. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-02-03.

Cavity-down ball grid array package with semiconductor chip solder ball

Номер патента: US20030146508A1. Автор: Jeng-Yuan Lai,Eing-Chieh Chen,Shiu-Tai Tzung,Ting-Ke Chai,Candy Tien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

[cavity down ball grid array package]

Номер патента: US20040032022A1. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-02-19.

Ball grid array with pre-slotted substrate

Номер патента: WO2001093314A9. Автор: Dusan Slepcevic,Anthony Tyas. Владелец: Anthony Tyas. Дата публикации: 2002-11-07.

Ball grid array with pre-slotted substrate

Номер патента: AU2001265065A1. Автор: Dusan Slepcevic,Anthony Tyas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-11.

Thin cavity down ball grid array package based on wirebond technology

Номер патента: WO1996012298A1. Автор: Thomas J. Massingill. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1996-04-25.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Ball grid array package and substrate within

Номер патента: US20070018319A1. Автор: Yun-Han Chen. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2007-01-25.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20130087918A1. Автор: Yaping Zhou,Roger D. Weekly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-04-11.

Wafer Level Molded PPGA (Pad Post Grid Array) for Low Cost Package

Номер патента: US20190326254A1. Автор: Jesus Mennen Belonio, JR.,Shou Cheng Eric Hu. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2019-10-24.

Encapsulant-defined land grid array lga package and method for making the same

Номер патента: WO2024137841A1. Автор: Craig Bishop,Paul R. Hoffman,Clifford Sandstrom,Robin Davis. Владелец: Deca Technologies Usa, Inc.. Дата публикации: 2024-06-27.

Encapsulant-defined land grid array (lga) package and method for making the same

Номер патента: US20240213202A1. Автор: Craig Bishop,Paul R. Hoffman,Clifford Sandstrom,Robin Davis. Владелец: Deca Technologies USA Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

High power Ball Grid Array Package, Heat spreader used in the BGA package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100475079B1. Автор: 조태제,권흥규,김민하. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-03-10.

Flip chip ball grid array package assemblies and electronic devices with heat dissipation capability

Номер патента: CN1783461A. Автор: 袁从棣. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-06-07.

Flip chip ball grid array package assemblies and electronic devices with heat dissipation capability

Номер патента: CN100378971C. Автор: 袁从棣. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2008-04-02.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150123277A1. Автор: Kimura Noriyuki. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

Singulation method of ball grid array semiconductor package manufacturing by using flexible circuit board strip

Номер патента: KR100251859B1. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 2000-04-15.

Ball grid array type microwave case for receiving amplifiers, has dividing unit i.e. partition, dividing closed cavity, formed by platform and cap, into two chambers, and microwave access provided between chambers

Номер патента: FR2932355A1. Автор: Thierry Barbier,Chastas Daniel Caban,Valerie Rananjason. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2009-12-11.

Method for accommodating small minimum die in wire bonded area array packages

Номер патента: WO2004012262A2. Автор: Edward Reyes,Ryan Lane,Tom Gregorich,Mark Veatch. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2004-02-05.

Super thin/super thermal ball grid array package

Номер патента: US20030143777A1. Автор: Seng Chow,Raymundo Camenforte,Dioscoro Merilo. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2003-07-31.

Thermally-enhanced ball grid array package structure and method

Номер патента: US7180175B2. Автор: Michael J. Hundt,Tiao Zhou. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2007-02-20.

Super thin/super thermal ball grid array package

Номер патента: US6537848B2. Автор: Seng Guan Chow,Dioscoro A. Merilo,Raymundo M. Camenforte. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2003-03-25.

Plastic ball grid array package having reinforcement resin

Номер патента: US20140061908A1. Автор: Chang Young Lee,Myun Soo Kim,Hyo Jae YEE. Владелец: Signetics Korea Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Common source land grid array package

Номер патента: US20210083088A1. Автор: Lin Chen,Xiaobin Wang,Madhur Bobde,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,Long-Ching Wang. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Fan-out package having ball grid array substrate with signal and power metallization

Номер патента: US20240145363A1. Автор: Yiqi Tang,Dibyajat Mishra,Blake Travis,Vivek Sridharan,Deepa KOTE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Systems and methods for wafer-level manufacturing of devices having land grid array interfaces

Номер патента: US20190304938A1. Автор: Rameen Hadizadeh. Владелец: Wispry Inc. Дата публикации: 2019-10-03.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US09859187B2. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Ball grid array package with protective circuitry layout and a substrate utilized in the package

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Yong-Cheng Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-06.

Ball grid array package stacking system

Номер патента: US8039942B2. Автор: Jong-Woo Ha. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-10-18.

Ball Grid Array Package Having One or More Stiffeners

Номер патента: US20100052151A1. Автор: Sam Ziqun Zhao,Edward Law,Reza-ur Rahman Khan,Marc Papageorge. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-03-04.

A high performance digital IC package, using BGA (Ball Grid Array) I/O format, and single layer ceramic substrate with bimetallic filled via technology

Номер патента: GB9611726D0. Автор: . Владелец: Circuit Components Inc. Дата публикации: 1996-08-07.

Ball grid array semiconductor package with heat sink

Номер патента: JP2881575B2. Автор: イル クォン シム,ヨン ウク ホ. Владелец: ANAMU INDASUTORIARU KK. Дата публикации: 1999-04-12.

Thermally enhanced semiconductor ball grid array device and method of fabrication

Номер патента: KR100960739B1. Автор: 카터주니어.버포드에이취.,데이비스데니스디.,키데이비드알.,존슨리차드이.. Владелец: 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드. Дата публикации: 2010-06-01.

Ball grid array semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2531382B2. Автор: 宏文 中島. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-04.

Multi-chip ball grid array housing and manufacturing process

Номер патента: DE112004000572B4. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel,Chen Fung Leng,Brandon Kim Seong Kwang,Cha Wee Lim,Anthony Sun Yi-Sheng. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2008-05-29.

Band carrier for ball grid array (BGA) used with semiconductor flip-chip with pads in linear arrangement

Номер патента: DE10002426A1. Автор: Masayuki Hosono,Norio Okabe,Yasuharu Kameyama. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2000-07-27.

Ball grid array semiconductor package with heat sink

Номер патента: JPH10308466A. Автор: Il Kwon Shim,イル クォン シム,ヨン ウク ホ,Young Wook Heo. Владелец: Anam Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-17.

RF transition for an area array package

Номер патента: US6891266B2. Автор: Richard Anderson,Jean-Pierre Lanteri,Noyan Kinayman,M. Tekamul Buber,Bernard A. Ziegner. Владелец: MIA-COM. Дата публикации: 2005-05-10.

Ball grid array package with improved thermal characteristics

Номер патента: US09449903B2. Автор: Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Ming Wang Sze,Wing Keung Lam,Wai Kit Tam. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method and apparatus for applying external coating to grid array packages for increased reliability and performance

Номер патента: US20080132004A1. Автор: David A. Barnes,Jason C. Grooms,Neal B. Martinez,Joseph M. McKinnerney. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-06-05.

Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor

Номер патента: US5583378A. Автор: Robert C. Marrs,Ronald J. Molnar. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1996-12-10.

Ball grid structure

Номер патента: US09627306B2. Автор: Edward L. Grivna. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Window-type ball grid array package assembling

Номер патента: CN108695273A. Автор: 庄凌艺. Владелец: Ruili Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-23.

Test vehicle ball grid array package

Номер патента: TW200418154A. Автор: Sang-Kwon Lee,Chae-Kyu Jang. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-09-16.

Structure of ball grid array semiconductor package having heatsink and fabricating method thereof

Номер патента: KR100352119B1. Автор: 심일권. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2002-12-31.

Printed circuit board for ball grid array(bga) semiconductor package and method for encapsulating bga semiconductor package using the same

Номер патента: KR100369386B1. Автор: 허영욱. Владелец: 암코 테크놀로지, 아이엔씨. Дата публикации: 2003-04-08.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US6509644B2. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-01-21.

Grid array package with reduced power and ground impedance under high frequency

Номер патента: US20010042914A1. Автор: Chun-Ho Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2001-11-22.

Method and system for packaging ball grid arrays

Номер патента: US20050064694A1. Автор: Leland Swanson,Greg Howard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-24.

Land grid array semiconductor device packages, assemblies including same, and methods of fabrication

Номер патента: WO2007086937A2. Автор: Lee Choon Kuan,David J. Corisis,Chin Hui Chong. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2007-08-02.

Land grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20140342476A1. Автор: Lee Choon Kuan,David J. Corisis,Chin Hui Chong. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-11-20.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A3. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-01-26.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A2. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-10-20.

Solder ball grid array carrier package with heat sink

Номер патента: US5959356A. Автор: Sang Eon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-28.

Ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6133134A. Автор: Behrooz Mehr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Area array package with non-electrically connected solder balls

Номер патента: WO2004068560A2. Автор: Edward Reyes,Ryan Lane,Tom Gregorich,Tiona Marburger. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2004-08-12.

Semiconductor device with connection terminals in the form of a grid array

Номер патента: EP1001462A3. Автор: Masayoshi c/o Nec Corporation Hirata,Yasuhiro c/o Nec Corporation Suzuki,Tetsuya c/o Fujitsu Ltd. Hiraoka,Mitsutaka c/o Fujitsu Ltd. Sato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-12-13.

Column grid array for semiconductor packaging and method

Номер патента: US5989935A. Автор: Donald C. Abbott. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-11-23.

Perimeter trench sensor array package

Номер патента: US20140084425A1. Автор: Matthew E. LAST,Shawn X. ARNOLD. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor multi-package module including tape substrate land grid array package stacked over ball grid array package

Номер патента: US20080179733A1. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: Marcos Karnezos. Дата публикации: 2008-07-31.

Semiconductor multi-package module having package stacked over die-down flip chip ball grid array package and having wire bond interconnect between stacked packages

Номер патента: US7053476B2. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2006-05-30.

Semiconductor multi-package module having package stacked over die-down flip chip ball grid array package and having wire bond interconnect between stacked packages

Номер патента: US20060170091A1. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2006-08-03.

Tape ball grid array package with electromagnetic interference protection and method for fabricating the package

Номер патента: US20060202335A1. Автор: Jinghui Mu. Владелец: Jinghui Mu. Дата публикации: 2006-09-14.

Tape ball grid array package with electromagnetic interference protection and method for fabricating the package

Номер патента: US7071556B2. Автор: Jinghui Mu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-04.

STRUCTURE AND LAYOUT OF BALL GRID ARRAY PACKAGES

Номер патента: US20170053884A1. Автор: LIN Tzu-Hung,Hsiao Ching-Wen,LIU Nai-Wei,PENG I-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

Stackable ball grid array package

Номер патента: USRE43112E1. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Walter L. Moden. Владелец: Round Rock Research LLC. Дата публикации: 2012-01-17.

Ball grid array package and method using enhanced power and ground distribution circuitry

Номер патента: US6477046B1. Автор: William P. Stearns,Nozar Hassanzadeh. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2002-11-05.

Protection arrangement providing method for e.g. ball grid array package, involves producing electrical connection between one line and terminal of circuit section, where connection has high impedance and does not runs over another line

Номер патента: DE102005014176A1. Автор: Peter Pessl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-10-05.

Low profile ball-grid array package for high power

Номер патента: US20030034553A1. Автор: Kazuaki Ano. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-02-20.

Low profile ball-grid array package for high power

Номер патента: US7350293B2. Автор: Kazuaki Ano. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-04-01.

Ball grid array package with multiple interposers

Номер патента: US6861750B2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-03-01.

Die-up ball grid array package with a heat spreader and method for making the same

Номер патента: US7259448B2. Автор: Reza-ur Rahman Khan,Tonglong Zhang. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-08-21.

Power lead-on-chip ball grid array package

Номер патента: WO2008139273A1. Автор: James Miller,Chu-Chung Lee,Patrick Johnston,Kevin Hess,Tu-Anh Tran. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2008-11-20.

Low profile ball grid array package and method for mounting to a semicondutor eleemnt

Номер патента: KR100611880B1. Автор: 래리 킨스만. Владелец: 미크론 테크놀로지 인코포레이티드. Дата публикации: 2006-08-11.

Tab tape ball grid array package with vias laterally offset from solder ball bond sites

Номер патента: CA2272436A1. Автор: Anthony R. Plepys,John D. Geissinger,Randolph D. Schueller,Howard E. Evans. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-06-11.

Stackable ball grid array package

Номер патента: US6738263B2. Автор: David J. Corisis,Jerry M. Brooks,Walter L. Moden. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-18.

Die-up ball grid array package including a substrate having an opening and method for making the same

Номер патента: US20050035452A1. Автор: Tonglong Zhang,Reza-ur Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-02-17.

Ball grid array package

Номер патента: US6291898B1. Автор: Yung I Yeh,Te Tsung Chao,Ya Ping Hung,Hui Chin Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-09-18.

Stackable ball grid array package

Номер патента: US20020135066A1. Автор: Walter Moden,Jerry Brooks,David Corisis. Владелец: Brooks Jerry M.. Дата публикации: 2002-09-26.

A corner heat sink which encloses an integrated circuit a ball grid array integrated circuit package

Номер патента: TW401540B. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-11.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: KR100537972B1. Автор: 란돌프 디. 슈엘러. Владелец: 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니. Дата публикации: 2005-12-21.

Ball grid array semiconductor package having moisture radiating property

Номер патента: KR0170024B1. Автор: 하선호,허영욱. Владелец: 아남산업주식회사. Дата публикации: 1999-02-01.

Encapsulation method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US6484394B1. Автор: Chi-Jung Song,Seong-Jae Heo. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-26.

Ground arch for wirebond ball grid arrays

Номер патента: TWI376756B. Автор: Chris Wyland. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2012-11-11.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: CN1274474A. Автор: R·D·许尔勒. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 2000-11-22.

High density integrated circuit having multiple chips and employing a ball grid array (BGA) and method for making same

Номер патента: US20060220227A1. Автор: Len Marro. Владелец: Data Device Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Molded flex circuit ball grid array and method of making

Номер патента: WO1997040532A3. Автор: Bruce J Freyman,Robert F Darveaux. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1998-02-26.

Epoxy barrier formed around through slot and ball grid array with improved moisture release

Номер патента: KR970024042A. Автор: 하선호,허영욱. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1997-05-30.

Chip Packaging with Metal Frame Pin Grid Array

Номер патента: US20110177629A1. Автор: Chris Karabatsos. Владелец: Urenschi Assets LLC. Дата публикации: 2011-07-21.

Ball grid array package semiconductor device having improved power line routing

Номер патента: GB2368718A. Автор: Ki-whan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-08.

Method of making a cavity ball grid array apparatus

Номер патента: US20020042160A1. Автор: Jerry Brooks,Steven Thummel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Electronic package structures using land grid array interposers for module-to-board interconnection

Номер патента: US20070224845A1. Автор: John Torok,Evan Colgan,Wiren Becker,Michael Mcallister,William Brodsky,Edward Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Method of forming a leaded molded array package

Номер патента: MY141098A. Автор: Francis J Carney,William F Burghout,Joseph K Fauty,James P Letterman,Jay A Yoder. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2010-03-15.

BALL GRID ARRAY PACKAGE WITH PROTECTIVE CIRCUITRY LAYOUT AND A SUBSTRATE UTILIZED IN THE PACKAGE

Номер патента: US20170194231A1. Автор: Chuang Yong-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Method for fabricating flip chip ball grid array package

Номер патента: TWI224840B. Автор: Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-12-01.

Plastic ball grid array package for passing JEDEC Level 1 Moisture Sensitivity Test

Номер патента: US6424047B1. Автор: Teo Yong Chua,Wong Ee Hua,Teo Poi Siong. Владелец: Institute of Microelectronics ASTAR. Дата публикации: 2002-07-23.

Ball grid array packaging integrated circuit tray

Номер патента: CN114005796A. Автор: 马路平,徐彦平. Владелец: Tianshui Huatian Integrated Circuit Packaging Material Co ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Method for fabricating flip chip ball grid array package

Номер патента: TW200504960A. Автор: Meng-Jen Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-02-01.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20160181219A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Hu Yu-Hsiang. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

Ball grid array semiconductor package

Номер патента: KR100214544B1. Автор: 이주화. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-08-02.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US20010044171A1. Автор: Leonard Mess. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

히트싱크 부착 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지 및 그 제조 방법

Номер патента: KR19980066787A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Pbga(plastic ball grid array) 패키지

Номер патента: KR19980012463U. Автор: 오태헌. Владелец: 구자홍. Дата публикации: 1998-05-25.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판의 솔더볼 랜드 형성 방법 및 그 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판과 볼 그리드 어레이 반도체 패키지

Номер патента: KR19980068017A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

RF pin grid array

Номер патента: US6028497A. Автор: Barry R. Allen,Randy J. Duprey,Edwin D. Dair. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2000-02-22.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB) 저면의 열 변형 방지형 방열판

Номер патента: KR19980066790A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Boat and assembly method for ball grid array packages

Номер патента: US6359336B1. Автор: Loreto Yeong Cantillep,Ernesto A. Opiniano. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: TW200910543A. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Ball Grid Array package using conductive balls comprising magnetic core

Номер патента: KR100699805B1. Автор: 이승재,장경래. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-03-27.

Method of eliminating back-end rerouting in ball grid array packaging

Номер патента: US6720212B2. Автор: Thomas Goebel,Werner Robl,Gerald Friese,Axel Christoph Brintzinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-04-13.

Enhanced thermal dissipation ball grid array package

Номер патента: WO2009120977A3. Автор: Robert Warren. Владелец: CONEXANT SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2009-12-17.

Ball grid array package with separated stiffener layer

Номер патента: US20030146509A1. Автор: Sam Zhao,Reza-ur Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-08-07.

Ball grid array package and substrate within

Номер патента: TW200705683A. Автор: Yun-Han Chen. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2007-02-01.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US11798902B2. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2023-10-24.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US10957660B2. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2021-03-23.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US20190103371A1. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2019-04-04.

Land grid array patterns for modular electronics platforms and methods of performing the same

Номер патента: US20210159195A1. Автор: Pavel Nikitin,David Gilpin,Bruce Morton. Владелец: HAND HELD PRODUCTS INC. Дата публикации: 2021-05-27.

Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink

Номер патента: US5108955A. Автор: Yoshihiro Ishida,Shingo Ichikawa,Yoshihiro Shimada,Seiichi Mimura,Katsuji Komatsu,Isao Yabe,Kikuo Takenouchi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1992-04-28.

Grid array package to increase the grounding plane electrical connection and the packaging method thereof

Номер патента: TW472332B. Автор: Wen-Yuan Chang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2002-01-11.

Molding mold for manufacturing ball grid array semiconductor package using flexible circuit board

Номер патента: KR200276091Y1. Автор: 하선호. Владелец: 마이클 디. 오브라이언. Дата публикации: 2002-07-18.

Thermally enhanced expanded wafer level package ball grid array structure and method of making the same

Номер патента: US8497587B2. Автор: Yiyi Ma. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2013-07-30.

Plastic ball grid array assembly

Номер патента: US6064117A. Автор: Joseph C. Barrett. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Method of manufacturing a custom corner attach heat sink design for a plastic ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6110762A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059977A1. Автор: Ferdinand Arabe,Arthur Bayor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Universal low profile connector for grid arrays with organic contact retainer

Номер патента: US20020137366A1. Автор: Yakov Belopolsky,Dale Hollenbaugh. Владелец: Berg Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-26.

Thermal expansion compensating flip chip ball grid array package structure

Номер патента: TWI306295B. Автор: Yuan Tsorng-Dih,Hsin Yu Pan,Chung Yi Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-02-11.

EMBEDDED DIE BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20150243621A1. Автор: Muniandy Kesvakumar V.C.,Kalandar Navas Khan Oratti,Low Boon Yew. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Thermal expansion compensating flip chip ball grid array package structure

Номер патента: TW200620595A. Автор: Chung-Yi Lin,Tsorng-Dih Yuan,Hsin-Yu Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-16.

Embedded die ball grid array package

Номер патента: US9299675B2. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low,Kesvakumar V. C. Muniandy. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-29.

Ball grid array semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200416977A. Автор: Chin-Te Chen,Yu-Ting Lai,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-01.

Organic controlled collapse chip connector (C4) ball grid array (BGA) chip carrier with dual thermal expansion rates

Номер патента: US5900675A. Автор: Konstantinos I. Papathomas,Bernd Karl-Heinz Appelt,Donald Seton Farquhar,Robert Maynard Japp. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-05-04.

Heat sink design for flip chip ball grid array

Номер патента: US11282762B2. Автор: Chenglin Liu,Huahung Kao. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

Heat dissipating flip-chip ball grid array

Номер патента: US6657311B1. Автор: Edgardo R. Hortaleza,Orlando F. Torres. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-02.

Micro-Ball Grid Array package tape including tap for testing

Номер патента: US20020043390A1. Автор: Yoon-Gyu Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-18.

Alternative surface finishes for flip-chip ball grid arrays

Номер патента: EP2661771A1. Автор: Neil McLellan,Andrew K. LEUNG. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-11-13.

Substrate for window ball grid array package

Номер патента: US20100065312A1. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2010-03-18.

Pin grid array package with pin through plating

Номер патента: US5342992A. Автор: Kazuyoshi Noto. Владелец: Kyocera International Inc. Дата публикации: 1994-08-30.

Land grid array stiffener use with flexible chip carriers

Номер патента: US20020180061A1. Автор: Eric Johnson,Krishna Darbha,William Infantolino,David Caletka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Pin grid array having seperate posts and socket contacts

Номер патента: US4943846A. Автор: David J. Shirling. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-07-24.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A2. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Siemens Dematic Electronics Assembly Systems, Inc.. Дата публикации: 2002-10-10.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A3. Автор: Leo M Higgins Iii. Владелец: Siemens Dematic Electronics As. Дата публикации: 2003-07-17.

Chip package used as a ball grid array package comprises a reinforcing layer fixed to a system carrier

Номер патента: DE102004029585A1. Автор: Steffen Kroehnert,Kerstin Dr.-Ing. Nocke,Martin Dr. rer. nat. Reiß,Carsten Dr. phil. nat. Bender. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-01-19.

Method of manufacturing MCM ball grid array package

Номер патента: KR100489476B1. Автор: 김윤호. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-05-17.

method for manufacturing ball grid array type package

Номер патента: KR100532948B1. Автор: 송호욱. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2005-12-02.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: EP3871252A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-09-01.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: WO2020083745A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2020-04-30.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems

Номер патента: US20240282691A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration

Номер патента: US20040036068A1. Автор: Jian-Jun Li. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-02-26.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20190259694A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20210225748A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package including ball grid array connections with improved reliability

Номер патента: US20240258258A1. Автор: Yao-Chun Chuang,Shih-Cheng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: WO2022076297A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2022-04-14.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US20230275016A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US11996359B2. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US10249559B2. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US20160133554A1. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor package with ball grid array connection having improved reliability

Номер патента: US20240071974A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Chen-Nan CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: EP4226412A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2023-08-16.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US11984390B2. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Electrode for a semiconductor device of a ball grid array (BGA) type

Номер патента: US10283472B2. Автор: Keita Matsuda. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-05-07.

Packaged module with ball grid array and grounding pins for signal isolation, method of manufacturing the same, and wireless device comprising the same

Номер патента: US12033954B2. Автор: Robert Francis Darveaux,Russ Alan REISNER,David Viveiros, JR.,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Wafer-Level Passive Array Packaging

Номер патента: US20220071013A1. Автор: Raymundo M. Camenforte,Rakshit AGRAWAL,Scott D. Morrison,Flynn P. CARSON,Karthik Shanmugam,Kiranjit Dhaliwal. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Pin-grid-array-type semiconductor package

Номер патента: US20210375811A1. Автор: Young Woo Lee,Jae Hun Song,Min su Park,Jeong Tak Moon,Seul Gi Lee,Jae Yeol SON,Hui Joong KIM. Владелец: MK Electron Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

FAN-OUT BALL GRID ARRAY PACKAGE STRUCTURE AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180108602A1. Автор: WANG MENG-JEN,Tsai Tsung-Yueh,Hung Chih-Ming,YEH Jung-Liang. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2018-04-19.

Highly Reliable Low Cost Structure for Wafer-Level Ball Grid Array Packaging

Номер патента: US20080265408A1. Автор: Matthew V. Kaufmann,Teck Yang Tan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Highly reliable low-cost structure for wafer-level ball grid array packaging

Номер патента: TWI394218B. Автор: V Kaufmann Matthew,Yang Tan Teck. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-04-21.

Improved fan-out ball grid array package structure and process for manufacturing the same

Номер патента: TW201816962A. Автор: 王盟仁,蔡宗岳,洪志明,葉俊良. Владелец: 日月光半導體製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-05-01.

Ball grid array package and process for manufacturing same

Номер патента: US20060223229A1. Автор: Neil McLellan,Chun Fan,Mohan Kirloskar. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Solder joint structure for ball grid array in wafer level package

Номер патента: US09761551B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Window ball grid array (BGA) semiconductor packages

Номер патента: US8716875B2. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-05-06.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20140239485A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-08-28.

Window ball grid array (bga) semiconductor packages

Номер патента: US20130127051A1. Автор: Sehat Sutardja. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2013-05-23.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20160181219A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Ball grid array rf package configurations

Номер патента: US20240282722A1. Автор: Li Li,Jiaming Zhang,John W. Osenbach,Thomas Gregorich. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Solder joint structure for ball grid array in wafer level package

Номер патента: US09449934B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Yu-Hsiang Hu,Wei-Hung Lin,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Land grid array packaged device and method of forming same

Номер патента: TWI349317B. Автор: NAN Xu,Wai Wong Chow,Hei Ming Shiu. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-21.

Double side molded land grid array package platform using a substrate with copper posts

Номер патента: US20240170384A1. Автор: LI Sun,Chang Kyu Choi,Sarah Haney. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Doppelseitig gemoldete Land Grid Array Package-Plattform unter Verwendung eines Substrats mit Kupfersäulen

Номер патента: DE102023131508A1. Автор: LI Sun,Chang Kyu Choi,Sarah Haney. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

ENHANCED DIE-UP BALL GRID ARRAY AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20150137343A1. Автор: Zhao Sam Ziqun,KHAN Reza-ur Rahman,BACHER Brent. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2015-05-21.

WINDOW BALL GRID ARRAY (BGA) SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20140239485A1. Автор: Sutardja Sehat. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2014-08-28.

BALL GRID ARRAY UNDERFILLING SYSTEMS

Номер патента: US20190259694A1. Автор: Bartley Eileen A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09941228B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09666553B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package having a grid array of pin-attached balls

Номер патента: US20090061566A1. Автор: Paul J. Hundt,Gregory E. Howard,Gary P. Morrison,Navin Kalidas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Compact ball grid array package for use in touch panel controller and touch panel device utilizing the same

Номер патента: US20230290715A1. Автор: Ju-Lin Huang,Yung-Cheng Lin,Tsung-Ling Li. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2023-09-14.

Stackable layers containing ball grid array packages

Номер патента: US20040004286A1. Автор: Floyd Eide. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-08.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US10770312B2. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-09-08.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20200075349A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Method and apparatus for spatially optimizing surface mount pads on a ball grid array package

Номер патента: US20100101846A1. Автор: Jeffrey A. Underwood,Thomas J. Swirbel,Michael J. Watkins. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Ball grid array package

Номер патента: US7180186B2. Автор: Terry R. Bloom. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2007-02-20.

Ball grid array package and method thereof

Номер патента: US20050087867A1. Автор: Sheng Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-04-28.

Ball grid array package having improved reliability and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040147060A1. Автор: Jeong-Woo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-07-29.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: US09560771B2. Автор: Wei-Feng Lin,Ying-Tang Su,Kah-Ong Tan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Stress relieved call grid array package

Номер патента: CA2291402C. Автор: John S. Kresge,Eric A. Johnson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Ball grid array package design

Номер патента: US11837522B2. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-12-05.

Ball grid array package design

Номер патента: US20240030091A1. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US11640933B2. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-05-02.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US20220293500A1. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US6007317A. Автор: Leonard E. Mess. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Apparatuses and systems having ball grid arrays and associated microelectronic devices and device packages

Номер патента: US11942404B2. Автор: Scott Smith,Matthew A. Prather,Stephen F. Moxham,Timothy M. Hollis,Matthew B. Leslie,Scott R. Cyr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: US20180019193A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB)의 계면박리 방지형 반도체 칩 탑재판

Номер патента: KR19980066789A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Solder pads with concave edges for ball grid arrays

Номер патента: US20230225060A1. Автор: David J. Meyer,Anthony J. Suppelsa,Edwin L. Bradley. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 가요성(可撓性) 회로기판의 다이 플래그(Die Flag) 구조

Номер патента: KR19980058575A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 암코테크놀리지,아이엔씨. Дата публикации: 1998-10-07.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method of fabricating vias in solder pads of a ball grid array (BGA) substrate

Номер патента: US20030022419A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US12080668B2. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-09-03.

Ball grid array (BGA) with anchoring pins

Номер патента: US09953909B2. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Adapter board for stacking Ball-Grid-Array (BGA) chips

Номер патента: US7126829B1. Автор: Yao Tung Yen. Владелец: Pericom Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-10-24.

Method, circuit board and tool for improving welding spot reliability of ball grating array package device

Номер патента: CN1945802A. Автор: 黄春光. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-11.

High density ball grid array (bga) package capacitor design

Номер патента: EP3776651A1. Автор: Scott Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-02-17.

Ball grid array and configuration method of the same

Номер патента: US20240047325A1. Автор: Chin-Yuan Lo,Hsin-Hui Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method.

Номер патента: MY119990A. Автор: Owens Norman Lee. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-08-30.

Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer

Номер патента: US5738531A. Автор: Daniel Paul Beaman,John Saunders Corbin, Jr.,Danny Edward Massey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-14.

Ball grid array arrangement

Номер патента: GB2288286A. Автор: David John Pedder. Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1995-10-11.

Off-grid decoupling of ball grid array (BGA) devices and method

Номер патента: US20060166398A1. Автор: Alex Chan. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2006-07-27.

Multi-pitch ball grid array

Номер патента: US20230245964A1. Автор: Srinivas Venkataraman,Granthana Kattehalli Rangaswamy,Arvind Hanumantharayappa. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Method and System for Optimizing Routing Layers and Board Space Requirements for a Ball Grid Array Land Pattern

Номер патента: US20140301056A1. Автор: Kevin L. Seaman,Vernon M. Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-10-09.

Multiple line grid array package

Номер патента: US20020014691A1. Автор: Chong Kwang Yoon,Chan Keun Kim. Владелец: Glotech Inc. Дата публикации: 2002-02-07.

Ball grid array module

Номер патента: US5955789A. Автор: Giuseppe Vendramin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-09-21.

Hermetic pin grid array package

Номер патента: CA1301369C. Автор: Tom R. O'Connor,Kenneth A. Trevellyan,Kenneth L. Ii Jones. Владелец: Cabot Electronics Ceramics Inc. Дата публикации: 1992-05-19.

Low-profile ball-grid array semiconductor package

Номер патента: US5541450A. Автор: Tim Jones,John Baird,Denise Ommen. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-07-30.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059982A1. Автор: Arthur Bayot. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-03-27.

Mehrfach-Ball-Grid-Array(BGA)-Ausbildungen für ein einzelnes integriertes Schaltungs(IC)-Package

Номер патента: DE102019133424A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Failure analysis method for chip of ball grid array type semiconductor

Номер патента: US20020013009A1. Автор: Tadashi Ozawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package

Номер патента: MY115887A. Автор: BARROW Michael. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Semiconductor package substrate support structures for ball-grid array cavities, and methods of assembling same

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Eng Huat Goh,Paik Wen ONG,Kean Huat Leong,Chun Kit See,Sheng Jian Darren Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US9955586B2. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: WO2018017222A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-25.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US20230307401A1. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-28.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20160021745A1. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Low cost, hermetic pin grid array package

Номер патента: US4861944A. Автор: II Kenneth L. Jones,Tom R. O'Connor,Kenneth A. Trevellyan. Владелец: Cabot Electronics Ceramics Inc. Дата публикации: 1989-08-29.

Ball grid array package

Номер патента: US20030127731A1. Автор: Yun-Hsiang Tien. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: WO2019197916A1. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Alberto Valdes Garcia,Christian Wilhelmus Baks. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2019-10-17.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: GB2587106A. Автор: Valdes Garcia Alberto,Liu Duixian,Gu Xiaoxiong,Wilhelmus Baks Christian. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-17.

Leadframe area array packaging technology

Номер патента: US09472532B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,Yong Bo Yang,Antonio Bambalan Dimaano, JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Underfilling process in a molded matrix array package using flow front modifying solder resist

Номер патента: US20040084209A1. Автор: Choong Chee,Rahul Manepalli,Saravanan Krishnan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-05-06.

Method for connecting area grid arrays to printed wire board

Номер патента: CA2217938A1. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Information Systems Inc. Дата публикации: 1999-04-09.

Plastic pin grid array chip carrier

Номер патента: CA1229933A. Автор: Richard Muehling. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1987-12-01.

Isostress grid array and method of fabrication thereof

Номер патента: US8586417B1. Автор: Keith K. Sturcken,Christy A. Hagerty,Santos Nazario-Camacho,John A. Hughes. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2013-11-19.

Isostress grid array and method of fabrication thereof

Номер патента: US20130309815A1. Автор: Keith K. Sturcken,Christy A. Hagerty,Santos Nazario-Camacho,John A. Hughes. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Belastungsmechanismus für eine Fassung mit Kontaktgitteranordnung (LGA-Land Grid Array) für mobile Plattformen

Номер патента: DE112008001916T5. Автор: Vinayak Chandler Pandey,Mingji Midland Wang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

Grid array connector system

Номер патента: US20200214134A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Pin-grid array semiconductor device

Номер патента: US5107329A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Akasaki,Takayuki Okinaga. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1992-04-21.

Column Grid Array Substrate Attachment with Geat Sink Stress Rdlief

Номер патента: KR980013574A. Автор: 로버트 찰스 도커티,로날드 모리스 프라가,시로 니일 라미레즈,수딥타 쿠마 레이,고던 제이 로빈스. Владелец: 제프리 엘. 포맨. Дата публикации: 1998-04-30.

Column grid array using compliant core

Номер патента: US20070125571A1. Автор: Anthony Casasnovas,Scott Dukes. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-06-07.

Grid array connector system

Номер патента: US20210185820A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2021-06-17.

Cavity down ball grid array packaging structure

Номер патента: US20020195721A1. Автор: Yu-Hsien Lin,Chun-Chi Lee,Yao-Hsin Feng,Jaw-Shiun Hsieh,Hou-Chang Kuo,Kuan-Neng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-12-26.

Multiple base island exposed single-circle pin and ball grid array packaging structure

Номер патента: CN202394914U. Автор: 吴昊,梁志忠,王新潮,谢洁人. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-22.

Multi-base island embedded single-circle pin electrostatic discharge ring ball grid array packaging structure

Номер патента: CN202394943U. Автор: 吴昊,梁志忠,王新潮,谢洁人. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-22.

Ball grid array packaging structure embedded with multiple base islands and provided with multi-ring pins and electrostatic release ring

Номер патента: CN202394878U. Автор: 吴昊,梁志忠,王新潮,谢洁人. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-22.

Two layer substrate ball grid array design

Номер патента: US20070040284A1. Автор: Chok Chia,Maurice Othieno,Allen Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-22.

Lead frame for ball grid array, semiconductor device having it, and process for producing it

Номер патента: US6181000B1. Автор: Naoki Nakagawa,Kinya Ooigawa,Tayuru Yoshida. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2001-01-30.

Scalable phased array package

Номер патента: GB2585599A. Автор: Liu Duixian,Valdes-Garcia Alberto,Gu Xiaoxiong,Lee Wooram,Wilhelmus Baks Christian. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-01-13.

Scalable phased array package

Номер патента: US20190260138A1. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Wooram Lee,Alberto Valdes-Garcia,Christian Wilhelmus Baks. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Ball grid array module and method of manufacturing same

Номер патента: US6667559B2. Автор: Yutaka Tsukada,Kimihiro Yamanaka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-12-23.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09966351B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09449936B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Grid array connector system

Номер патента: US20220102881A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER,Karen HILLE,Sagar Dalvi. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2022-03-31.

Grid array connector system

Номер патента: US20200185842A1. Автор: Brian Keith Lloyd,Bruce Reed,Gregory Walz,Chitaou Tsai,Colby WAGGENER,Karen HILLE,Sagar Dalvi. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Low cost ball grid array package

Номер патента: US6282100B1. Автор: Yinon Degani,Thomas Dixon Dudderar,Robert Charles Frye. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2001-08-28.

Ciruict board having center-directional package land types and ball grid array package using the circuit board

Номер патента: KR100368025B1. Автор: 김형섭. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2003-01-15.

CONTROL OF UNDER-FILL USING UNDER-FILL DEFLASH FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180226272A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Ball Grid Array Package

Номер патента: KR100325450B1. Автор: 김덕훈. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-08-22.

Ball grid array package substrates and method of making the same

Номер патента: EP1324387A2. Автор: Reza-ur Rahman Khan,Chong Hua Zhong. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-07-02.

Ball grid array package and circuit board used therefor

Номер патента: JP3851797B2. Автор: 亨燮 金. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-11-29.

Ball grid array package for enhanced stress tolerance

Номер патента: US20030153160A1. Автор: Richard James,Leslie Stark. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-14.

Ball grid array packaging structure with basic islands and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102403283A. Автор: 吴昊,梁志忠,王新潮,谢洁人. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-04.

PACKAGE DEVICES HAVING A BALL GRID ARRAY WITH SIDE WALL CONTACT PADS

Номер патента: US20200066692A1. Автор: Wagner Thomas,Seidemann Georg,Waidhas Bernd,Wolter Andreas,Reingruber Klaus. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2020-02-27.

BALL GRID ARRAY PATTERN FOR AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20220293500A1. Автор: VILNER Pavel,Fliter Dmitry,Brener Jacov. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Heat Sink Design For Flip Chip Ball Grid Array

Номер патента: US20200258807A1. Автор: Kao Huahung,LIU Chenglin. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

ball grid array semiconductor package and method for making the same

Номер патента: KR100339044B1. Автор: 카네조스마르코스. Владелец: 시그네틱스 케이피 코포레이션 리미티드. Дата публикации: 2002-05-31.

Plastic ball grid array module

Номер патента: KR980007895A. Автор: 프란시스코 가르베리,스테파노 오기오니. Владелец: 제프리 엘. 포맨. Дата публикации: 1998-03-30.

Lead frame ball grid array with traces under die having interlocking features

Номер патента: US8461694B1. Автор: Saravuth Sirinorakul. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2013-06-11.

Stackable ball grid array

Номер патента: US6778404B1. Автор: David J. Corisis,Chad A. Cobbley,Todd O. Bolken,Cary J. Baerlocher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-17.

Semiconductor multi-package module having inverted second package stacked over die-up flip-chip ball grid array (BGA) package

Номер патента: US20060172459A1. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: ChipPac Inc. Дата публикации: 2006-08-03.

Stackable ball grid array

Номер патента: US20040164412A1. Автор: Chad Cobbley,David Corisis,Todd Bolken,Cary Baerlocher. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-26.

Printed circuit board for ball grid array module

Номер патента: JPH1056102A. Автор: Garubetsuri Furanchiesuko,フランチェスコ・ガルベッリ,Otsujiino Futefuaano,フテファーノ・オッジーノ. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-02-24.

Ball grid array semiconductor package

Номер патента: KR100246587B1. Автор: 김영준. Владелец: 유무성. Дата публикации: 2000-03-15.

Vacuum chuck tool for a making a plastic-package ball-grid array integrated circuit, and combination

Номер патента: US5753070A. Автор: Sanjay Dandia. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Ball grid array system

Номер патента: US09867295B2. Автор: Bhavesh Patel,Sandor Farkas,Wallace Huson Ables. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2018-01-09.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: WO2009148886A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2009-12-10.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: EP2304786A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2011-04-06.

Ball grid array package with detachable module

Номер патента: US5642265A. Автор: Harry M. Siegel,Robert H. Bond. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1997-06-24.

Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate

Номер патента: US20150084150A1. Автор: Yew Kwang Low,Binghua Pan,Sim Ying Yong. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-26.

Method and Structure for Implementing Component Placement Suspended within Grid Array Packages for Enhanced Electrical Performance

Номер патента: US20080054453A1. Автор: Philip Raymond Germann,Gerald Keith Bartley,Paul Eric Dahlen,Darryl John Becker,Andrew Benson Maki,Mark Owen Maxson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING TRACES AND BALL GRID ARRAY PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150332993A1. Автор: PARK Joon-Young,Kang Sun-won,YOON Tae-Young,KANG Hyo-Soon,HWANG DOO-HEE. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

method for stacking ball grid array package

Номер патента: KR100608327B1. Автор: 김선동. Владелец: 매그나칩 반도체 유한회사. Дата публикации: 2006-08-04.

Ball grid array package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100914892B1. Автор: 김진구,이종윤,권영도,양징리,전형진,강준석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-08-31.

Semiconductor chip size ball grid array package

Номер патента: KR100261572B1. Автор: 이현규. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2000-07-15.

Semiconductor Chip Size Ball Grid Array Package

Номер патента: KR19990076096A. Автор: 이현규. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 1999-10-15.

Ball grid array package

Номер патента: WO2003049512A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2003-06-12.

Ball grid array package

Номер патента: EP1457098A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2004-09-15.

Mounting apparatus for ball grid array device

Номер патента: USRE39418E1. Автор: Wayne K. Pfaff. Владелец: Plastronics Socket Partners LP. Дата публикации: 2006-12-05.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Ball grid array (bga) connection system and related method and ball socket

Номер патента: CA2656639C. Автор: Steven C. Smith,Steven R. Snyder. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2012-02-21.

Gravity force compensation plate for upside down ball grid array

Номер патента: WO2018055451A1. Автор: Alex Chan,Paul James Brown,Robert DAMICO. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2018-03-29.

Method for encasing plastic array packages

Номер патента: US20060119001A1. Автор: Steven Thummel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-08.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20240005181A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-01-11.

Socket For Testing Ball Grid Array Type Semiconductor Package

Номер патента: KR100442054B1. Автор: 이세호,안영겸. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-07-30.

Molds for ball grid arrays with bumpers and packages using them

Номер патента: KR970013230A. Автор: 오세혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: US20040125580A1. Автор: Erik Peter,Chee Chung,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Method for ball grid array (bga) solder attach for surface mount

Номер патента: US20090289101A1. Автор: Yong Du,John Yan,Niranjan Vijayaragavan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-11-26.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: EP1579746A1. Автор: Chee-Yee Chung,Erik Peter,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR102668702B1. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-05-24.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20230005869A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-01-10.

Apparatus and method for plating pin grid array packaging modules

Номер патента: US5869139A. Автор: Karen P. McLaughlin,Phillip W. Palmatier,Paul F. Findeis,Glen N. Biggs,John Di Santis,Victor M. Vitek. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Method for encasing plastic array packages

Номер патента: US20010045686A1. Автор: Steven Thummel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Sash for land grid arrays

Номер патента: US20030089523A1. Автор: Mark Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Refillable apparatus for aligning and depositing solder columns in a column grid array

Номер патента: US09629259B1. Автор: Roger C. Young,Martin B. Hart,Jeffrey Ryan Butcher. Владелец: Topline Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Grid arrays with enhanced fatigue life

Номер патента: US09491859B2. Автор: James H. Kelly,Dmitry Tolpin,Roger M. Maurais. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2016-11-08.

Standoff and support structures for reliable land grid array and hybrid land grid array interconnects

Номер патента: WO2024002139A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-01-04.

Standoff And Support Structures for Reliable Land Grid Array and Hybrid Land Grid Array Interconnects

Номер патента: US20240008208A1. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Standoff and support structures for reliable land grid array and hybrid land grid array interconnects

Номер патента: WO2024002139A9. Автор: Sarah K. Czaplewski-Campbell,Yuet-Ying Yu,Mark K. Hoffmeyer,Brian Beaman. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-02-01.

Solder column grid array capacitors

Номер патента: GB2611954A. Автор: Doyle Matthew,Schoneck Kyle,LIANG Thomas,Berge Layne,Dangler John,Walther Matthew,Bjorgaard Jason. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Method of forming a land grid array (LGA) interposer

Номер патента: US8191245B2. Автор: Paul W. Coteus,Evan G. Colgan,Gareth G. Hougham,Brian S. Beaman,Stefano S. Oggioni,Enrique Vargas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-05.

Led array package with internal feedback and control

Номер патента: WO2006019790A2. Автор: Joseph Mazzochette,Greg Blonder. Владелец: Lamina Ceramics, Inc.. Дата публикации: 2006-02-23.

Micro grid array solder interconnection structure for second level packaging joining a module and printed circuit board

Номер патента: US6059173A. Автор: Allen Thomas Mays,Kris Allan Slesinger,Michael Camillo Weller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-05-09.

Method of producing land grid array (lga) interposer groups of different heights utilizing metal-on-elastomer hemi-torus and other multiple points of contact geometries

Номер патента: US20090081891A1. Автор: Paul W. Coteus,Evan G. Colgan,Gareth G. Hougham,Brian S. Beaman,Stefano S. Oggioni,Enrique Vargas. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-26.

Pixel array package structure and display panel

Номер патента: US11778845B2. Автор: Lung-Kuan Lai,Hui-Ru WU,Jian-Chin Liang,Jo-Hsiang CHEN,Cheng-Yu Tsai,Hsin-Lun Su,Ting-Kai Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Pixel array package structure and display panel

Номер патента: US20230413594A1. Автор: Lung-Kuan Lai,Hui-Ru WU,Jian-Chin Liang,Jo-Hsiang CHEN,Cheng-Yu Tsai,Hsin-Lun Su,Ting-Kai Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Ball-grid-array package, electronic system and method of manufacture

Номер патента: US09502345B2. Автор: Sunpil Youn,Kwanyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Ball grid array package layout supporting many voltage splits and flexible split locations

Номер патента: US20090212413A1. Автор: Abiola Awujoola,Leonard L. Mora,Clifford R. Fishley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Ball grid array package semiconductor device having improved power line routing

Номер патента: KR100408391B1. Автор: 송기환. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2003-12-06.

Semiconductor Ball Grid Array Package

Номер патента: KR19990039056U. Автор: 허진구. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 1999-11-05.

Reduced inductance in ball grid array packages

Номер патента: US20080296766A1. Автор: Allen N. Kramer. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2008-12-04.

Optimal circuit design layout for high performance ball grid array package

Номер патента: JPH11317471A. Автор: William P Stearns,ピー．スターンズ ウィリアム,Hassanzadee Nozar,ハッサンザデー ノザール. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-11-16.

Metal core substrate printed wiring board enabling thermally enhanced ball grid array (bga) packages and method

Номер патента: AU4139500A. Автор: Scott Chen,Paul Wu,Ray Chen,Jeff Chang,Jane Lu. Владелец: Unicap Electronics Industrial Corp. Дата публикации: 2000-11-14.

Ball grid array substrate

Номер патента: US20210384114A1. Автор: Shivaram Sahadevan,Muhammad Bashir Mansor,Chong Un Tan,Mickaldass Santanasamy,Muhammad Faizul Mohd Yunus,Chin Koon Tang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Ball grid array substrate

Номер патента: US20220093570A1. Автор: Shivaram Sahadevan,Muhammad Bashir Mansor,Chong Un Tan,Mickaldass Santanasamy,Muhammad Faizul Mohd Yunus,Chin Koon Tang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Structure and method of high performance two layer ball grid array substrate

Номер патента: US7795072B2. Автор: Michael A. Lamson,Navinchandra Kalidas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-09-14.

Chip scale packaging with multi-layer flip chip arrangement and ball grid array interconnection

Номер патента: US6492726B1. Автор: Shyue Fong Quek,Ying Keung Leung,Sang Yee Loong,Ting Cheong Ang. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2002-12-10.

Ball grid array type multi-chip package

Номер патента: KR100520409B1. Автор: 정영두,유주현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-10-11.

Low-profile removable ball-grid-array integrated circuit package

Номер патента: US5714803A. Автор: Daniel G. Queyssac. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1998-02-03.

Low temperature co-fired ceramic (ltcc) transmit/receive (t/r) assembly utilizing ball grid array (bga) technology

Номер патента: US20100259913A1. Автор: Peter Wallace,Blair Coburn,Candice Brittain,Thomas O. Perkins, III,Michael R. Ehlert,Ronald H. Schmidt. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2010-10-14.

Ball grid array (BGA) mounting device

Номер патента: US20020063318A1. Автор: RICHARD JOHN,Jay Mitchell,Naomi Lashmet. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-05-30.

Ball grid array type I.C. package

Номер патента: KR200314765Y1. Автор: 노형호. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2003-08-19.

Ball grid array module

Номер патента: US20030174478A1. Автор: Stefano Oggioni,Giuseppe Vendramin. Владелец: Giuseppe Vendramin. Дата публикации: 2003-09-18.

Fixture and method for manufacturing ball grid array package

Номер патента: TW200425447A. Автор: Chun-Cheng Kuo,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-11-16.

Fixture and method for manufacturing ball grid array package

Номер патента: TW594963B. Автор: Chun-Cheng Kuo,Chun-Yang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2004-06-21.

Strength and electricity enhanced ball grid array package structure and manufacturing method of the same

Номер патента: TW461053B. Автор: SU Tao,Chun-Hung Lin,Kun-Ching Chen,Yire-Zine Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-10-21.

Configurable ball grid array package

Номер патента: US5786631A. Автор: Clifford R. Fishley,Michael L. Lofstedt. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-07-28.

Ball grid array package device having chip size substrate and the packaging method thereof

Номер патента: TW473967B. Автор: Yu-Jen Jiau. Владелец: Yu-Jen Jiau. Дата публикации: 2002-01-21.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Ball grid array package device using tab and package method

Номер патента: KR960032703A. Автор: 오세혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1996-09-17.

Metal ball grid array package

Номер патента: KR100216063B1. Автор: 조영래. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-08-16.

Ball grid array package

Номер патента: KR100345163B1. Автор: 윤한신. Владелец: 주식회사 칩팩코리아. Дата публикации: 2002-07-24.

Patterned plastic ball grid array packaging

Номер патента: KR101489469B1. Автор: 김영국. Владелец: 인하대학교 산학협력단. Дата публикации: 2015-02-05.

Thin Film Ball Grid Array Package with Improved Thermal Dissipation

Номер патента: KR19980083733A. Автор: 정태성,이태근,윤한신,박점숙,류기태,최근형. Владелец: 현대전자산업 주식회사. Дата публикации: 1998-12-05.

Control of underfill for dual-sided ball grid array packages

Номер патента: CN111052367A. Автор: 刘奕,R.F.达沃克斯,H.E.陈,H.M.阮,B.J.弗里曼. Владелец: Tiangong Solutions. Дата публикации: 2020-04-21.

Ball grid array package structure, heat slug structure, and laser mark rework method

Номер патента: TW200536095A. Автор: Chih-Pin Hung,Yung-Hsing Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-11-01.

Ball grid array package

Номер патента: KR200162892Y1. Автор: 강병영. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1999-12-15.

Ball grid array package structure, heat slug structure, and laser mark rework method

Номер патента: TWI235473B. Автор: Chih-Pin Hung,Yung-Hsing Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-07-01.

Mold used fabricating of fine pitch ball grid array package

Номер патента: KR100970215B1. Автор: 정관호,배진호. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2010-07-16.

Solder ball land manufacture method of ball grid array semiconductor package type pcb and the structure include pcb to ball grid array

Номер патента: KR100237330B1. Автор: 김성진,김영문. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Method of manufacturing ball grid array (BGA) semiconductor package

Номер патента: TW383438B. Автор: Yung-Joon Kim. Владелец: Samsung Aerospace Ind. Дата публикации: 2000-03-01.

IC package method of the ball grid array (BGA)

Номер патента: TW395034B. Автор: Guo-Feng Peng,Shiou-Wen Du,Wen-Chiuan Chen,Yung-Sheng Chiou,Jian-Sheng Chen. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2000-06-21.

가요성(可撓性) 회로 기판을 이용한 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지 및 그 제조 방법

Номер патента: KR19980068016A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Ball grid array for lead frame

Номер патента: KR0173930B1. Автор: 김준식. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-02-01.

Sodering method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: KR101261926B1. Автор: 한정기. Владелец: 현대자동차주식회사. Дата публикации: 2013-05-08.

Ball grid array semiconductor package and the manufacture method

Номер патента: KR100239387B1. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Ball grid array of chip size

Номер патента: KR0185515B1. Автор: 이규진. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1999-03-20.

Solder paste for ball grid array

Номер патента: CN1052179C. Автор: 宇都宫正英,广濑洋一,渡部正孝. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2000-05-10.

Ball grid array semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH10112515A. Автор: Yoshiharu Harada,Tsutomu Goto,務 後藤,嘉治 原田. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1998-04-28.

Making method of ball grid array semiconductor package and a structure thereof

Номер патента: KR100244089B1. Автор: 차상석,심일권,허영욱,엄재석. Владелец: 암코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 2000-02-01.

Ball grid array semiconductor package using flexible circuit board

Номер патента: KR100369397B1. Автор: 하선호,다비욱스 로버트. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-07-12.

Structure of ball grid array semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100192756B1. Автор: 심일권,허영욱,서성민. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 1999-06-15.

Flexible substrate based ball grid array package structure

Номер патента: TW434762B. Автор: Shih-Chang Lee,Kao-Yu Hsu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-16.

Method for manufacturing film ball grid array package

Номер патента: TWI232527B. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-05-11.

Method for manufacturing film ball grid array package and structure from the same

Номер патента: TWI245315B. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-12-11.

Method for manufacturing film ball grid array package

Номер патента: TW200524060A. Автор: Kuo-Yuan Lee,Cheng-Tai Chen,Kuang-Chi Chao. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2005-07-16.

Die-up ball grid array package with attached stiffener ring

Номер патента: US20020185720A1. Автор: Sam Zhao,Reza-ur Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Die-up ball grid array package with die-attached heat spreader

Номер патента: US20020190361A1. Автор: Sam Zhao,Reza-ur Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Ball grid array packaging structure

Номер патента: TW445602B. Автор: Ya-Ping Hung,Yung-I Yeh,Te-Tsung Chao,Hui-Chin Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-07-11.

Ball grid array solder attachment

Номер патента: GB201619512D0. Автор: . Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-04.

Ball Grid Array Solder Attachment

Номер патента: SG10201609529WA. Автор: Russell Aoki,Michael Brazel,Laura Mortimer,Jonathan Carstens. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-28.

BALL GRID ARRAY SOLDER ATTACHMENT

Номер патента: US20170179069A1. Автор: BRAZEL MICHAEL S.,Aoki Russell S.,CARSTENS JONATHON R.,Mortimer Laura S.. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

BALL GRID ARRAY SOLDER ATTACHMENT

Номер патента: US20180350767A1. Автор: BRAZEL MICHAEL S.,Aoki Russell S.,CARSTENS JONATHON R.,Mortimer Laura S.. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Packaging structure for ball grid array and manufacturing method for same

Номер патента: CN102456677B. Автор: 汪民. Владелец: Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-21.

Wafer level ball grid array

Номер патента: US20060125115A1. Автор: LEE Chee,Sri Ganesh A. Tharumalingam. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-06-15.

Boat and assembly method for ball grid array packages

Номер патента: SG87201A1. Автор: Ycong Cantillep Loreto,A Opiniano Ernesto. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

HYBRID LEAD FRAME AND BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20150014834A1. Автор: Kalandar Navas Khan Oratti,Teng Seng Kiong,Khoo Ly Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

VARIABLE BALL HEIGHT ON BALL GRID ARRAY PACKAGES BY SOLDER PASTE TRANSFER

Номер патента: US20170278816A1. Автор: Liff Shawna M.,Li Eric J.,Yao Jimin. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

Ball grid array package

Номер патента: KR100255476B1. Автор: 남택환. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-05-01.

Ball loading device for ball grid array package

Номер патента: KR980005471U. Автор: 윤석준. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1998-03-30.

Micro ball grid array package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100309470B1. Автор: 최신. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2001-11-02.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package with molded underfill

Номер патента: US20020095192A1. Автор: Han-Ping Pu,Tzong-Da Ho. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Ball Grid Array package

Номер патента: KR100351926B1. Автор: 조영윤. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2002-09-12.

BALL GRID ARRAY AND LAND GRID ARRAY ASSEMBLIES FABRICATED USING TEMPORARY RESIST

Номер патента: US20160133554A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Nah Jae-Woong,Reynolds Charles L.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

Solder Bump for Ball Grid Array

Номер патента: US20140339697A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,Chang Jung-Hua. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-20.

Solder Bump for Ball Grid Array

Номер патента: US20170317044A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Integrated circuit packaging with ball grid array having differential pitch to enhance thermal performance

Номер патента: US8674505B2. Автор: Peter Harper,Kenneth R. Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-03-18.

Attaching method of flexible circuit board on carrier frame for ball grid array semiconductor package

Номер патента: KR100271354B1. Автор: 하선호. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아주식회사. Дата публикации: 2000-12-01.

Thin ball grid array semiconductor package with externally exposed heat sink attached

Номер патента: JP2727435B2. Автор: イルクォン シム. Владелец: ANAMU INDASUTORIARU KK. Дата публикации: 1998-03-11.

Multipurpose decapsulation holder and method for a ball grid array package

Номер патента: US20080142482A1. Автор: Min Pan,Chun Kui Ji,Shan An Liang,Zhi Rong Guo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2008-06-19.

Multi-window ball grid array package and method for fabricating the same

Номер патента: TW200929499A. Автор: Kuo-Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2009-07-01.

Substrate for ball grid array packages and its application

Номер патента: TWI307151B. Автор: Cheng Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-03-01.

Ball grid array package with three-dimensional pin 1 mark and its manufacturing method

Номер патента: TW201227888A. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2012-07-01.

Manufacturing method of multi-tier substrate for ball grid array package structure

Номер патента: TW494506B. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2002-07-11.

Chip ball grid array packaging structure

Номер патента: CN1630073A. Автор: 王涛. Владелец: WEIYU TECH TEST PACKING Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-22.

Multi-window ball grid array package and method for fabricating the same

Номер патента: TWI345294B. Автор: Kuo Yuan Lee. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2011-07-11.

Structure of the ball-grid array packaged substrate with the heat sink layer containing function of grounding layer and manufacturing method of the same

Номер патента: TWI234857B. Автор: Jen-Yue Gung,Kuen-Yau He,Lin-Jou Dung,Yau-Sheng Fu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2005-06-21.

Substrate for ball grid array packages and its application

Номер патента: TW200812028A. Автор: Cheng-Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2008-03-01.

Ball grid array package substrate structure for improving efficiency of heat sink layer and the manufacturing method

Номер патента: TWI242268B. Автор: Kwun-Yao Ho,Moriss Kung,Lin-Jou Dung,Yau-Sheng Fu. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2005-10-21.

Window ball grid array semiconductor package with substrate having opening and method for fabricating the same

Номер патента: TW200529333A. Автор: Chung-Che Tsai. Владелец: United Test Ct Inc. Дата публикации: 2005-09-01.

Flip-chip underfill method for flip-chip semiconductor packaging structure with wire-bonded chip-on-chip ball-grid array

Номер патента: TW459360B. Автор: Ying-Jou Tsai,Shr-Guan Chiou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-11.

Tray for ball grid array semiconductor packages

Номер патента: TW200408078A. Автор: Jheng-Xian Jhong,G F Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-16.

Heat radiating structure of ball grid array semiconductor package using solder ball as input-output

Номер патента: KR100186759B1. Автор: 심일권. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 1999-04-15.

Mould pressing type internal circuit ball grid array integrated circuit

Номер патента: CN203367270U. Автор: 赵亮,朱正杰,田金花,廖明俊. Владелец: Siliconware Technology SuZhou Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Stud ball grid array semiconductor package and a method of manufacturing thereof

Номер патента: KR100253314B1. Автор: 최신. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2000-04-15.

Mold for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US5971734A. Автор: Young Yeob Moon. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Printed wiring board for metal core-containing ball grid array type semiconductor plastic package

Номер патента: JP2000315749A. Автор: Nobuyuki Ikeguchi,信之 池口,Hidenori Kanehara,Katsuji Komatsu,秀憲 金原,勝次 小松. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2000-11-14.

Ball grid array package for providing constant internal voltage via a PCB substrate routing

Номер патента: TW490776B. Автор: Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-06-11.

Ball grid array package structure

Номер патента: TWM305963U. Автор: Wen-Jeng Fan,Li-Chih Fang,Cheng-Pin Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2007-02-01.

Universal production ball grid array socket

Номер патента: US6045416A. Автор: William Y. Sinclair. Владелец: Aries Electronics Inc. Дата публикации: 2000-04-04.

Flip chip ball grid array package and semiconductor chip package

Номер патента: TW200610127A. Автор: Kuo-Chin Chang,Simon Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Stack type Ball grid array package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100604821B1. Автор: 유철준. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-07-26.

Fine pitch ball grid array package

Номер патента: KR100631944B1. Автор: 정관호. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2006-10-04.

Stacked ball grid array packages

Номер патента: US20060138630A1. Автор: Jayesh Bhakta. Владелец: Netlist Inc. Дата публикации: 2006-06-29.

Ball Grid Array Package

Номер патента: KR200328474Y1. Автор: 홍준기. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2003-11-28.

Stack type ball grid array package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040262734A1. Автор: Cheol-Joon Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-12-30.

Ball grid array package for providing constant internal voltage via a PCB substrate routing configuration

Номер патента: GB2368720B. Автор: Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-12-24.

Ball-Grid-Array-Packung

Номер патента: DE10125725A1. Автор: Ho-sung Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-03-07.

Ball grid array semiconductor package with chip support

Номер патента: TW490824B. Автор: Yu-Jen Jiau. Владелец: Yu-Jen Jiau. Дата публикации: 2002-06-11.

Method of fabricating pin grid array package substrate

Номер патента: TWI336123B. Автор: Che Wei Hsu,Kuo Sheng Wei,Hung Chiang Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-01-11.

Socket for connecting ball-grid-array integrated circuit device to test circuit

Номер патента: EP1751558A1. Автор: Takayuki Nagumo,Masahito Naito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-02-14.

Method for manufacturing board on chip ball grid array board

Номер патента: KR100632597B1. Автор: 이종호,오창열,케이치 이와나미. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-11.

Reliable land grid array socket loading device

Номер патента: GB2454437A. Автор: Mike G Macgregor,Kazimierz Kozyra,Tod Byquist. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-05-06.

Interconnect device for electrically coupling a test system to a circuit board adapted for use with a ball-grid array connector

Номер патента: US20030100202A1. Автор: Christopher Adams. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2003-05-29.

Ball grid array resistor network

Номер патента: US20040108937A1. Автор: Craig Ernsberger,Jason Langhorn,Yinggang Tu. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Ball grid array socket having improved housing

Номер патента: US20050200016A1. Автор: Hui Ye,Jun Cheng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-15.

Spot grid array electron imagine system

Номер патента: WO2003041109A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2003-05-15.

Spot grid array electron beam imaging system

Номер патента: EP1446676A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

In-place clamping of pin-grid array

Номер патента: WO2019094115A1. Автор: Steven Hughes. Владелец: ColdQuanta, Inc.. Дата публикации: 2019-05-16.

Multi-scale, multi-layer diode grid array rectenna

Номер патента: US09871295B2. Автор: Larry J House,Raphael J Welsh. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Mechanism for facilitating and employing a magnetic grid array

Номер патента: US09461431B2. Автор: Sriram Srinivasan,Michael J. Hill,Gregorio R. Murtagian,Bhanu Jaiswal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Zero insertion pressure test socket for pin grid array electronic packages

Номер патента: US5147213A. Автор: Richard D. Twigg,Ruben A. Funk. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1992-09-15.

Apparatus for connecting a multi-conductor cable to a pin grid array connector

Номер патента: CA2714539C. Автор: Jae Choi,Anand Desai,Kelley E. Yetter,John Pyle. Владелец: GE Inspection Technologies LP. Дата публикации: 2012-11-13.

Vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) array package and manufacturing method

Номер патента: US12107387B2. Автор: Yang Wang. Владелец: Shenzhen Raysees Ai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Land grid array electrical connector

Номер патента: US20050130479A1. Автор: Hao-Yun Ma. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Socket for pin grid array

Номер патента: US4934967A. Автор: Richard L. Marks,Roger L. Thrush. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-06-19.

Land grid array (lga) socket cartridge and method of forming

Номер патента: US20140206206A1. Автор: Mark C. H. Lamorey,Erwin B. Cohen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-24.

Mode translating waveguide adapter for a quasi-optic grid array

Номер патента: EP1295356A1. Автор: Chun-Tung California Inst. of Technology CHEUNG,David Rutledge. Владелец: California Institute of Technology CalTech. Дата публикации: 2003-03-26.

High density grid array test socket

Номер патента: US5205742A. Автор: Mark E. Lewis,Jay Goff. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1993-04-27.

Dimm retention assembly for compression mount technology and land grid array connector loading

Номер патента: EP4148534A1. Автор: Xiang Li,Phil Geng,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Dimm retention assembly for compression mount technology and land grid array connector loading

Номер патента: US20210408724A1. Автор: Xiang Li,Phil Geng,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US09842818B2. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20190096838A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: WO2017172135A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-10-05.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20180068969A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: US12033925B2. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2024-07-09.

Variable ball height on ball grid array packages by solder paste transfer

Номер патента: US20180068969A1. Автор: Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Eric J. Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

VARIABLE BALL HEIGHT ON BALL GRID ARRAY PACKAGES BY SOLDER PASTE TRANSFER

Номер патента: US20190096838A1. Автор: Liff Shawna M.,Li Eric J.,Yao Jimin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-03-28.

THERMALLY AND ELECTRICALLY ENHANCED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20140210083A1. Автор: Zhao Sam Ziqun,LAW Edward,KHAN Reza-ur Rahman,Papageorge Marc. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-07-31.

Ball grid array package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3277997B2. Автор: 進 森内. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-04-22.

Ball leveling apparatus for attaching ball of a ball grid array package

Номер патента: KR100429134B1. Автор: 손영호. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-04-28.

Ball grid array package

Номер патента: KR0138213B1. Автор: 박용준. Владелец: 현대전자산업 주식회사. Дата публикации: 1998-06-01.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: US20210358837A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-11-18.

Multi-window ball grid array package

Номер патента: TW200939421A. Автор: Ming-Yao Chen. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-09-16.

Thermally-enhanced cavity-down ball grid array package

Номер патента: TW565915B. Автор: Jeng-Yuan Lai,Ting-Ke Chai,Candy Tien,Ying-Jie Chen,Tai-Tzung Shiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-11.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: SG11202102932SA. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-04-29.

BALL GRID ARRAY AND LAND GRID ARRAY ASSEMBLIES FABRICATED USING TEMPORARY RESIST

Номер патента: US20190229045A1. Автор: Sakuma Katsuyuki,Nah Jae-Woong,Reynolds Charles L.. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

Ball grid array solder pad trimming

Номер патента: US20230292447A1. Автор: Todd Edward Takken,Stanley Eckert,Steven Louis MAKOW. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Land grid array package extension

Номер патента: US20190244931A1. Автор: Min-Tih Lai,Tyler LEUTEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Land grid array package extension

Номер патента: WO2018125474A1. Автор: Min-Tih Lai,Tyler LEUTEN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration

Номер патента: SG111135A1. Автор: LI JIAN-JUN. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2005-05-30.

SIGNAL ISOLATION FOR MODULE WITH BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20190043811A1. Автор: JR. David,Chen Howard E.,Reisner Russ Alan,Viveiros,DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

MULTI-PITCH BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20210057319A1. Автор: Rangaswamy Granthana Kattehalli,Hanumantharayappa Arvind,Venkataraman Srinivas. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor Device and Method of Making an Embedded Wafer Level Ball Grid Array (EWLB) Package on Package (POP) Device With a Slotted Metal Carrier Interposer

Номер патента: US20150091157A9. Автор: Shin HanGil,Chi HeeJo,Cho NamJu. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

MULTI-PITCH BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20200105650A1. Автор: Rangaswamy Granthana Kattehalli,Hanumantharayappa Arvind,Venkataraman Srinivas. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

Split ball grid array pad for multi-chip modules

Номер патента: US20170141078A1. Автор: Wolfgang Sauter,Dany Minier,David B. Stone,Erwin B. Cohen,Eric W. Tremble,Anson J. Call. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-18.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160197053A1. Автор: Kline Eric V.,SINHA Arvind K.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2016-07-07.

BALL GRID ARRAY UNDERFILLING SYSTEMS

Номер патента: US20210225748A1. Автор: Bartley Eileen A.. Владелец: HAMILTON SUNDSTRAND CORPORATION. Дата публикации: 2021-07-22.

OPEN-PASSIVATION BALL GRID ARRAY PADS

Номер патента: US20170221846A1. Автор: Zuo Chengjie,Velez Mario Francisco,Kim Jonghae,Yun Changhan Hobie,Berdy David Francis,Mudakatte Niranjan Sunil,KIM Daeik Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-03.

NO-EXPOSED-PAD BALL GRID ARRAY (BGA) PACKAGING STRUCTURES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140312476A1. Автор: WANG Xinchao,LIANG Zhizhong. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-10-23.

Semiconductor Device and Method of Making an Embedded Wafer Level Ball Grid Array (EWLB) Package on Package (POP) Device With a Slotted Metal Carrier Interposer

Номер патента: US20140367848A1. Автор: Shin HanGil,Chi HeeJo,Cho NamJu. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-18.

Structurally reinforced ball grid array semiconductor package and systems

Номер патента: KR100247716B1. Автор: 로버트 찰스 도커티,로날드 모리스 프라가,시로 닐 라미레즈,수디프타 쿠머 레이,찰스 레번 주니어 레이놀즈,고든 제이 로빈스. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 2000-03-15.

A ball grid array structure and method for packaging an integrated circuit chip

Номер патента: TW293164B. Автор: JIANG Hang,J D Lan James,S Chiang Steve,Y F Wu Paul,H Shepherd William,Y Xie John. Владелец: Prolinx Labs Corp. Дата публикации: 1996-12-11.

Copper ring solder mask defined ball grid array pad

Номер патента: US7230339B2. Автор: Chung C. Key,Leong Kum Foo,PangToh Tien. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-06-12.

Method for transforming a substrate with edge contacts into a ball grid array

Номер патента: US6256877B1. Автор: Karl Weidner,Manfred Wossler,Hans-Juergen Hacke,Wolfgang Radlik. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-07-10.

Multi-chip ball grid array ic packages

Номер патента: EP1137067A3. Автор: Yinon Degani,King Lien Tai,Thomas Dixon Dudderar. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2007-09-26.

Converting substrate with edge contacts into ball grid array

Номер патента: DE19754874A1. Автор: H-Juergen Hacke,Manfred Wosler,Karl Dipl Ing Weidner,Wolfgang Dr Radlik. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-06-24.

Enhanced Ball Grid Array Package

Номер патента: US20080151512A1. Автор: Kenneth W. Johnson. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2008-06-26.

Package board for multiple-pin ball grid array package, multiple-pin ball grid array package, and semiconductor device

Номер патента: US6657292B2. Автор: Masaki Watanabe. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-12-02.

Optimization of routing layers and board space requirements for ball grid array package implementations including array corner considerations

Номер патента: US7855448B2. Автор: Kevin L. Seaman,Vernon M. Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-21.

Semiconductor Multipackage Module Including Die and Inverted Land Grid Array Package Stacked Over Ball Grid Array Package

Номер патента: KR100996318B1. Автор: 마르코스 카렌조스,플린 카슨,영철 김. Владелец: 스태츠 칩팩, 엘티디.. Дата публикации: 2010-11-23.

Control of under-fill using a film during fabrication for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20210143024A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20220375886A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Andy Chang Bum Yong,Aung Kyaw Oo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Ball grid array package with heat sink device

Номер патента: TW200520184A. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2005-06-16.

Eliminating substrate metal cracks in a ball grid array package

Номер патента: EP4401125A2. Автор: Huanhuan LIU,Ly Hoon Khoo,Swee Yean Lim. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Eliminating substrate metal cracks in a ball grid array package

Номер патента: EP4401125A3. Автор: Huanhuan LIU,Ly Hoon Khoo,Swee Yean Lim. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Antenna in embedded wafer-level ball-grid array package

Номер патента: US12094843B2. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Andy Chang Bum Yong,Aung Kyaw Oo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Antenna in embedded wafer-level ball-grid array package

Номер патента: US09806040B2. Автор: Kai Liu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Control of under-fill using an encapsulant and a trench or dam for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20200152483A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Method and system for optimizing routing layers and board space requirements for a ball grid array land pattern

Номер патента: US20050016749A1. Автор: Kevin Seaman,Vernon Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Substrate on which ball grid array type electrical part is mounted and method for mounting ball grid array type electrical part on substrate

Номер патента: AU762555B2. Автор: Taisuke Nakamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

Optimization of routing layers and board space requirements for a ball grid array land pattern

Номер патента: US20050077625A1. Автор: Kevin Seaman,Vernon Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-04-14.

CONTROL OF UNDER-FILL WITH A PACKAGING SUBSTRATE HAVING AN INTEGRATED TRENCH FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180218922A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

Chipset packaging framework with ball grid array package

Номер патента: TW517357B. Автор: Nai-Shuen Jang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-01-11.

CONTROL OF UNDER-FILL USING A DAM ON A PACKAGING SUBSTRATE FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180226273A1. Автор: Liu Yi,DARVEAUX Robert Francis,FREYMAN Bruce Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Hybrid ball grid array package for high speed interconnects

Номер патента: US20210375735A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

BALL GRID ARRAY PACKAGE SUBSTRATE WITH THROUGH HOLES AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20130193572A1. Автор: Liou Shiann-Ming,LIU Chenglin. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2013-08-01.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20180012851A1. Автор: Liu Kai,Lin Yaojian. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2018-01-11.

Antenna In Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20170033062A1. Автор: Liu Kai,Lin Yaojian. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2017-02-02.

BALL GRID ARRAY PACKAGE WITH MORE SIGNAL ROUTING STRUCTURES

Номер патента: US20160056094A1. Автор: Muniandy Kesvakumar V.C.,Kalandar Navas Khan Oratti. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2016-02-25.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20190088603A1. Автор: Lin Yaojian,Marimuthu Pandi Chelvam,Yong Andy Chang Bum,Oo Aung Kyaw. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-03-21.

BALL GRID ARRAY PACKAGE WITH IMPROVED THERMAL CHARACTERISTICS

Номер патента: US20140183712A1. Автор: McLellan Neil,Sze Ming Wang,Tsang Kwok Cheung,Lam Wing Keung,Tam Wai Kit. Владелец: UTAC Hong Kong Limited. Дата публикации: 2014-07-03.

CONTROL OF UNDER-FILL USING A FILM DURING FABRICATION FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20210143024A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

BALL GRID ARRAY PACKAGE SUBSTRATE WITH THROUGH HOLES AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20160196986A1. Автор: Liou Shiann-Ming,LIU Chenglin. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

CONTROL OF UNDER-FILL USING AN ENCAPSULANT FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180226274A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

MILLIMETER WAVE INTEGRATED CIRCUIT WITH BALL GRID ARRAY PACKAGE INCLUDING TRANSMIT AND RECEIVE CHANNELS

Номер патента: US20170229408A1. Автор: Chen Jie,Morrison Gary Paul,Rhyner Kenneth Robert,Murugan Rajen Manicon,MI Minhong,BEDDINGFIELD Stanley Craig,GUPTA Chittranjan Mohan,TROMBLEY Django Earl. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20200219832A1. Автор: Lin Yaojian,Marimuthu Pandi Chelvam,Yong Andy Chang Bum,Oo Aung Kyaw. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-07-09.

MILLIMETER WAVE INTEGRATED CIRCUIT WITH BALL GRID ARRAY PACKAGE INCLUDING TRANSMIT AND RECEIVE CHANNELS

Номер патента: US20180301428A1. Автор: Chen Jie,Morrison Gary Paul,Rhyner Kenneth Robert,Murugan Rajen Manicon,MI Minhong,BEDDINGFIELD Stanley Craig,GUPTA Chittranjan Mohan,TROMBLEY Django Earl. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

MILLIMETER WAVE INTEGRATED CIRCUIT WITH BALL GRID ARRAY PACKAGE INCLUDING TRANSMIT AND RECEIVE CHANNELS

Номер патента: US20150364816A1. Автор: Chen Jie,Morrison Gary Paul,Rhyner Kenneth Robert,Murugan Rajen Manicon,MI Minhong,BEDDINGFIELD Stanley Craig,GUPTA Chittranjan Mohan,TROMBLEY Django Earl. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Ball grid array package construction with raised solder ball pads

Номер патента: US7253510B2. Автор: Paul Marlan Harvey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-08-07.

Die bonding equipment and die bonding method for microgap ball grid array packages

Номер патента: KR100278603B1. Автор: 김상근,안승철. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-01-15.

Manufacturing method of ball grid array package solder ball and printed circuit board pad

Номер патента: KR100790144B1. Автор: 김인기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-12-31.

Ball Grid Array Package And Method Of Fabricating The Same

Номер патента: KR100481216B1. Автор: 조삼제,류진형. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-04-08.

Mounting structure of ball grid array package type semiconductor parts

Номер патента: JP3986608B2. Автор: 晃志 沼田,雅之 青山,友幸 平松,晃嘉 山本. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2007-10-03.

Ball grid array package substrate structure

Номер патента: TWI264056B. Автор: Chun-Hung Chen,Edware Peng. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-10-11.

Method for forming ball pads of ball grid array package substrate

Номер патента: TWI239620B. Автор: Yi-Chuan Ding,Shun-Fu Ko. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-09-11.

Method for reducing an electrical noise inside a ball grid array package

Номер патента: US6423577B1. Автор: Chen-Wen Tsai,Cheng-Chung Cheng,Chia-Wen Shih. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2002-07-23.

External terminal fabrication method for ball grid array package

Номер патента: CN1181618A. Автор: 崔钟海,金振圣. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-13.

Ball Grid Array Package for Integrated Circuits

Номер патента: KR960005968A. Автор: 셀나 에릭. Владелец: 선 마이크로시스템즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 1996-02-23.

Multi-chip ball grid array package

Номер патента: US7064444B2. Автор: Dong-Ho Lee,Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-06-20.

Variable pad diameter on the land side for improving the co-planarity of ball grid array packages

Номер патента: US6750549B1. Автор: Carlos A. Gonzalez,Biju I. Chandran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-06-15.

Fan-out ball grid array package structure and process for manufacturing the same

Номер патента: US10242940B2. Автор: Meng-Jen Wang,Chih-Ming Hung,Tsung-Yueh Tsai,Jung-Liang Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-03-26.

Method of making exposed pad ball grid array package

Номер патента: TW200805515A. Автор: Heng Keong Yip. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-01-16.

Multi-chip ball grid array package

Номер патента: US20060194366A1. Автор: Dong-Ho Lee,Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-08-31.

Ball grid array package enhanced with a thermal and electrical connector

Номер патента: EP1333491A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-08-06.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR BALL GRID ARRAY PACKAGE SEALING, EPOXY RESIN CURED MATERIAL, AND ELECTRONIC PARTS DEVICE

Номер патента: JP2023105016A. Автор: Takuya Kodama,拓也 児玉,格 山浦,実佳 田中,健太 石橋,慧地 堀,東哲 姜,Mika Tanaka,Itaru Yamaura,Dong-Cheol Kang,Kenta Ishibashi,Keichi Hori. Владелец: Resonac Holdings Corp. Дата публикации: 2023-07-28.

NSMD type substrate for ball grid array package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100541394B1. Автор: 김진호,강인구,최희국. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-01-10.

Ball grid array package

Номер патента: KR200169583Y1. Автор: 손덕수. Владелец: 현대반도체주식회사. Дата публикации: 2000-02-01.

Ball grid array package for high speed devices

Номер патента: TW200511548A. Автор: Gary P Morrison,Gregory E Howard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-16.

Method of Ball Grid Array Package Construction with Raised Solder Ball Pads

Номер патента: US20100308460A1. Автор: Paul Marlan Harvey. Владелец: Paul Marlan Harvey. Дата публикации: 2010-12-09.

Encapsulating epoxy resin composition for ball grid array package, cured epoxy resin object, and electronic component/device

Номер патента: WO2019131097A1. Автор: 拓也 児玉,格 山浦,実佳 田中,健太 石橋,慧地 堀,東哲 姜. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2019-07-04.

Ball grid array package

Номер патента: EP1503414A2. Автор: Terry R. Bloom. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2005-02-02.

Ball grid array package and its fabricating process

Номер патента: US20020111054A1. Автор: Chien-Ping Huang,Grace Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Dual-set ball grid array packaging method

Номер патента: TWI233673B. Автор: Dang-Hau He. Владелец: Dang-Hau He. Дата публикации: 2005-06-01.

Stacked MCM micro ball grid array package

Номер патента: TW411540B. Автор: Wen-Hwa Chen,Kuo-Ning Chiang,Kuo-Tai Tseng. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2000-11-11.

Flip-chip ball grid array package with a heat slug

Номер патента: TW399310B. Автор: Fang-Jun Leu,Rong-Shen Lee,Hsin-Chien Huang,Hsiao-Yu Lo. Владелец: Day Chiang Han. Дата публикации: 2000-07-21.

Ball grid array package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: TW200503194A. Автор: Yi-Chuan Ding,Shun-Fu Ko. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2005-01-16.

Antenna in Embedded Wafer-Level Ball-Grid Array Package

Номер патента: US20200219832A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Yaojian Lin,Andy Chang Bum Yong,Aung Kyaw Oo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Ball grid array package with heat sink device

Номер патента: TWI236750B. Автор: Wei-Feng Lin,Chung-Ju Wu. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2005-07-21.

Dual-set ball grid array packaging method

Номер патента: TW200427021A. Автор: Dang-Hau Ho. Владелец: Dang-Hau Ho. Дата публикации: 2004-12-01.

Eliminating substrate metal cracks in a ball grid array package

Номер патента: US20240203905A1. Автор: Huanhuan LIU,Ly Hoon Khoo,Swee Yean Lim. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Layout structure and method of chipset with ball grid array package

Номер патента: TW517358B. Автор: Nai-Shuen Jang. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2003-01-11.

Hole grid array package and socket technology

Номер патента: US20030079908A1. Автор: Brent Stone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Enhanced ball grid array

Номер патента: US09462691B1. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: US20140146505A1. Автор: Wei-Feng Lin,Ying-Tang Su,Kah-Ong Tan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2014-05-29.

Surface mounted semiconductor component with plastics housing and solder balls as outer contacts, as used for ball grid array (BGA) and large ball grid array (LBGA)

Номер патента: DE102005021653A1. Автор: Simon Jerebic,Michael Bauer,Edward Fürgut,Holger Wörner,Irmgard Dr. Escher-Pöppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-07-13.

Ball grid array to pin grid array conversion

Номер патента: US8637352B2. Автор: Kim-yong Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-01-28.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: TW572806B. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-21.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: TWI533425B. Автор: 林蔚峰,陳家旺,蘇英棠. Владелец: 豪威科技股份有限公司. Дата публикации: 2016-05-11.

Material for electronic components, method of connecting material for electronic components, ball grid array type electronic components and method of connecting ball grid array type electronic components

Номер патента: CA2327810A1. Автор: Shigeki Miura. Владелец: Fcm Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-01.

Varied ball ball-grid-array (bga) packages

Номер патента: US20240162134A1. Автор: XIAO Lu,John Harper,Mohit Sood,Nachiket R. Raravikar,Pramod Malatkar,Carl Deppisch,Christopher Combs,Steven A. Klein,Jiongxin Lu,Alexander Huettis,Jieping ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Varied ball ball-grid-array (BGA) packages

Номер патента: US11916003B2. Автор: XIAO Lu,John Harper,Mohit Sood,Nachiket R. Raravikar,Pramod Malatkar,Carl Deppisch,Christopher Combs,Steven A. Klein,Jiongxin Lu,Alexander Huettis,Jieping ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Land grid array package extension

Номер патента: US20180182735A1. Автор: Min-Tih Lai,Tyler LEUTEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: EP1430531A2. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-06-23.

B.g.a.(ball grid array) 집적회로 패키지의 싱글레이션(singulation) 시스템의 싱글레이터 장치

Номер патента: KR960002773A. Автор: 김종환,이영화. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1996-01-26.

Vertical ball grid array integrated circuit package

Номер патента: SG73491A1. Автор: Kian Teng Eng,Teck Lee Yeow. Владелец: Texas Instr Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2000-06-20.

Method for preparing ball grid array board

Номер патента: US20030042224A1. Автор: Keon-Yang Park,Myung-Sam Kang,Won-Hoe Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Method of forming ball grid array contacts

Номер патента: TW419766B. Автор: Leslie E Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-01-21.

Fluted signal pin, cap, membrane, and stanchion for a ball grid array

Номер патента: US20030114026A1. Автор: Barry Caldwell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-19.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: US20030057974A1. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-03-27.

Arrangement of vias in a substrate to support a ball grid array

Номер патента: WO2003028099A2. Автор: David Boggs,Rebecca Jessep,Carolyn McCormick,Daryl Sato,John Dungan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-03.

Two-metal layer ball grid array and chip scale package having local interconnects used in wire-bonded and flip-chip semiconductor assembly

Номер патента: US20040046265A1. Автор: David Walter,Masood Murtuza. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-11.

Surface Mounting Structure for Ball Grid Array

Номер патента: US20100124830A1. Автор: Yi Yen Chiang. Владелец: Micro Star International Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-20.

Cross-talk reduction for high speed signaling at ball grid array region and connector region

Номер патента: US09907156B1. Автор: Raja C T Anand,Satish Kumar Brugumalla. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Flexible ball grid array chip scale packages

Номер патента: US7115986B2. Автор: Eng Meow Koon,Ow Chee Moon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-10-03.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20130087918A1. Автор: Weekly Roger D.,Zhou Yaping. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-11.

WINDOW BALL GRID ARRAY (BGA) SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20130127051A1. Автор: Sutardja Sehat. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2013-05-23.

EMBEDDED WAFER LEVEL BALL GRID ARRAY BAR SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20130168858A1. Автор: Liu Yun,Jin Yonggang,Ramasamy Anandan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-07-04.

Semiconductor Device and Method for Forming a Low Profile Embedded Wafer Level Ball Grid Array Molded Laser Package (EWLP-MLP)

Номер патента: US20130228917A1. Автор: Lin Yaojian,Yoon Seung Wook,Marimuthu Pandi C.,Caparas Jose A.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2013-09-05.

TWO-SIDED-ACCESS EXTENDED WAFER-LEVEL BALL GRID ARRAY (eWLB) PACKAGE, ASSEMBLY AND METHOD

Номер патента: US20140097536A1. Автор: Nikolaus W. Schunk. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-10.

APPARATUS AND METHOD FOR PROVIDING A SCALABLE BALL GRID ARRAY (BGA) ASSIGNMENT AND A PCB CIRCUIT TRACE BREAKOUT PATTERN FOR RF CHIP INTERFACES

Номер патента: US20220013442A1. Автор: CHEN Nelly,ZHANG Gary Yao,MAY Michael Randy,GOPALAN UPPILI Shrinivas,SRIBOONLUE Varin. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-13.

BALL GRID ARRAY (BGA) WITH ANCHORING PINS

Номер патента: US20180019193A1. Автор: Heppner Joshua D.,Garcia Michael,Nekkanty Srikant,Liang Zuyang. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

APPARATUSES AND SYSTEMS HAVING BALL GRID ARRAYS AND ASSOCIATED MICROELECTRONIC DEVICES AND DEVICE PACKAGES

Номер патента: US20220068778A1. Автор: Smith Scott,Hollis Timothy M.,Leslie Matthew B.,Cyr Scott R.,Moxham Stephen F.,Prather Matthew A.. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

THROUGH-MOLD OPENINGS FOR DUAL-SIDED PACKAGED MODULES WITH BALL GRID ARRAYS

Номер патента: US20190057929A1. Автор: Chen Howard E.,LoBianco Anthony James,Nguyen Hoang Mong,DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-21.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

BALL GRID ARRAY (BGA) APPARATUS AND METHODS

Номер патента: US20170066088A1. Автор: Tan Wei,SOOD Mohit,Mirpuri Kabir J.,XU Huili,LIU Boxi. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-09.

Symmetrical hexagonal-based ball grid array pattern

Номер патента: US20140153172A1. Автор: Gary Brist. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

SPLIT BALL GRID ARRAY PAD FOR MULTI-CHIP MODULES

Номер патента: US20170077000A1. Автор: Stone David B.,Sauter Wolfgang,Tremble Eric W.,Call Anson J.,Cohen Erwin B.,Minier Dany. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

VARIED BALL BALL-GRID-ARRAY (BGA) PACKAGES

Номер патента: US20210082798A1. Автор: Raravikar Nachiket R.,Malatkar Pramod,Lu Xiao,Harper John,Lu Jiongxin,COMBS Christopher,HUETTIS Alexander,ZHANG Jieping,KLEIN Steven A.,DEPPISCH Carl,SOOD Mohit. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

FLIP CHIP BALL GRID ARRAY WITH LOW IMPEDNCE AND GROUNDED LID

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Beaumier Martin,Dallaire Yves,Doll Melania C.,Gaynes Michael,Yarmchuk Edward J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2018-03-29.

PACKAGE TOPSIDE BALL GRID ARRAY FOR ULTRA LOW Z-HEIGHT

Номер патента: US20170092618A1. Автор: Huitink David. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

BALL GRID ARRAY CURRENT METER WITH A CURRENT SENSE WIRE

Номер патента: US20210096168A1. Автор: BERGE Layne A.,Doyle Matthew,Schoneck Kyle,Liang Thomas W.,Walther Matthew A.,Bjorgaard Jason J.,Dangler John R.. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

BALL-GRID-ARRAY RADIO-FREQUENCY INTEGRATED-CIRCUIT PRINTED-CIRCUIT-BOARD ASSEMBLY FOR AUTOMATED VEHICLES

Номер патента: US20180108968A1. Автор: Zimmerman David W.,SHI SHAWN,Purden George J.. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

MULTIPLE BALL GRID ARRAY (BGA) CONFIGURATIONS FOR A SINGLE INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE

Номер патента: US20190115293A1. Автор: Somasekhar Dinesh,Hossain MD Altaf,Nalamalpu Ankireddy,Subbareddy Dheeraj. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor Device and Method for Forming a Low Profile Embedded Wafer Level Ball Grid Array Molded Laser Package (EWLB-MLP)

Номер патента: US20160141238A1. Автор: Bao Xusheng,Lin Yaojian,Chen Kang,Fang Jianmin,Yoon Seung Wook,Marimuthu Pandi C.,Caparas Jose A.. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2016-05-19.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE SUPPORT STRUCTURES FOR BALL-GRID ARRAY CAVITIES, AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Goh Eng Huat,ONG Paik Wen,Leong Kean Huat,See Chun Kit,Tan Sheng Jian Darren. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Adaptor for converting a ball grid array interface into a pin interface

Номер патента: US20220294166A1. Автор: John Carl Holloway,Bradford James Brown,Donovan M. Finnestad. Владелец: Atl Technology LLC. Дата публикации: 2022-09-15.

METHODS RELATED TO THROUGH-MOLD OPENINGS FOR DUAL-SIDED PACKAGED MODULES WITH BALL GRID ARRAYS

Номер патента: US20200161222A1. Автор: Chen Howard E.,LoBianco Anthony James,Nguyen Hoang Mong,DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

MIXED BALL GRID ARRAY PITCH FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

Номер патента: US20180184524A1. Автор: Xiong Yongming. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

BALL GRID ARRAY MOUNTING SYSTEM

Номер патента: US20150296630A1. Автор: Barredo Stephenjon Besagar. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Module with ball grid array having increased die area

Номер патента: US20200321272A1. Автор: Bipul Agarwal,Howard E. CHEN,Mahitha VALLAMPATI RAGHURAM,Shaul Branchevsky. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-10-08.

TWO-SIDED-ACCESS EXTENDED WAFER-LEVEL BALL GRID ARRAY (eWLB) PACKAGE, ASSEMBLY AND METHOD

Номер патента: US20150364453A1. Автор: Schunk Nikolaus W.. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

GROUND SHIELD PLANE FOR BALL GRID ARRAY (BGA) PACKAGE

Номер патента: US20200350260A1. Автор: Yi Ming,Wang Zhijie,KANG Kuiwon,PATIL Aniket. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-05.

Flip-chip ball grid array-type integrated circuit package for very high frequency operation

Номер патента: US20220375885A1. Автор: Olivier Legendre,Francois Bore,Benoit Dervaux. Владелец: Teledyne e2v Semiconductors SAS. Дата публикации: 2022-11-24.

Ball grid array substrate having window and method of fabricating same

Номер патента: US20060131729A1. Автор: Jong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-22.

Printed circuit board, flip chip ball grid array board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100688864B1. Автор: 김홍원,김승철,남창현. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Ball grid array lead frame

Номер патента: KR970005690B1. Автор: Kil-Sub Noh. Владелец: Hyundai Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1997-04-18.

Flexible thin film ball grid array containing solder mask

Номер патента: KR100303408B1. Автор: 로버트 니콜라스 이브스,테리 앨런 툴,그렉 조셉 아메자니,마크 빈센트 피어슨. Владелец: 포만 제프리 엘. Дата публикации: 2002-04-27.

Mount apparatus for solder ball of ball grid array

Номер патента: KR100196365B1. Автор: 이규호,황인선,최원호,유덕수. Владелец: 서울반도체정밀주식회사. Дата публикации: 1999-07-01.

Ball grid array substrate and method for preparing the same

Номер патента: KR100463442B1. Автор: 김동헌. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2004-12-23.

Ball grid array board having window and method for fablicating the same

Номер патента: KR100688857B1. Автор: 이종진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Ball grid array connector

Номер патента: KR200464208Y1. Автор: 토마스 에이치. 디 스테파노. Владелец: 센티페데 시스템즈, 인코포레이티드. Дата публикации: 2013-01-10.

Solder ball planarization method and substrate structure of ball grid array semiconductor package using solder ball as input / output terminals

Номер патента: KR970008433A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1997-02-24.

Flexible Thin-Film Ball Grid Array with Solder Mask

Номер патента: KR19980079504A. Автор: 로버트 니콜라스 이브스,테리 앨런 툴,그렉 조셉 아메자니,마크 빈센트 피어슨. Владелец: 포맨 제프리 엘. Дата публикации: 1998-11-25.

Ball grid array semiconductor device

Номер патента: KR960025528U. Автор: 노길섭. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 1996-07-22.

Flexible ball grid array chip scale packages and methods of fabrication

Номер патента: US20020164838A1. Автор: Ow Moon,Eng Koon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-07.

Circuit board assembly with a brace surrounding a ball-grid array device

Номер патента: US7170165B2. Автор: Thomas E. Berto,Anirudh N. Vaze. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2007-01-30.

Fixing device for ball grid array chip

Номер патента: KR100416980B1. Автор: 김선기,공형호. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-02-05.

ball grid array of stack chip package

Номер патента: KR100444175B1. Автор: 박계찬,임강환. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-08-11.

Method and apparatus for coupling to a device packaged using a ball grid array

Номер патента: US6683468B1. Автор: Brenor L. Brophy,Andrew J. Wright,James H. Lie. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-01-27.

Integrated circuit package, ball-grid array integrated circuit package

Номер патента: USRE42332E1. Автор: Dexin Liang,Lily Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-05-10.

Non-solder mask defined (NSMD) type wiring substrate for ball grid array (BGA) package and method for manufacturing such a wiring substrate

Номер патента: US20050039944A1. Автор: Jin-Ho Kim,In-Ku Kang,Hee-Kook Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-02-24.

Ball grid array semiconductor device

Номер патента: KR0119089Y1. Автор: 노길섭. Владелец: 김주용. Дата публикации: 1998-07-01.

Ball grid array module

Номер патента: JPH10303331A. Автор: Giuseppe Vendramin,ジュゼッペ・ヴェンドラミン. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-11-13.

Lead-free alloys for column/ball grid arrays, organic interposers and passive component assembly

Номер патента: US6917113B2. Автор: Mukta G. Farooq,Mario J. Interrante. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-07-12.

Ball-grid-array radio-frequency integrated-circuit printed-circuit-board assembly for automated vehicles

Номер патента: US10199707B2. Автор: Shawn Shi,George J. Purden,David W. Zimmerman. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-02-05.

Lead free alloys for column/ball grid arrays, organic interposers and passive component assembly

Номер патента: KR100647003B1. Автор: 무크타 지. 파루크,마리오 제이. 인터란트. Владелец: 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션. Дата публикации: 2006-11-23.

Solder ball grid array for connecting multiple millimeter wave assemblies

Номер патента: EP1026742A3. Автор: William D. Bjorndahl,D. Ian Stones,Kenneth C. Selk,Roger A. Davidheiser,Alfred E. Lee. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2002-10-23.

Ball grid array semiconductor device

Номер патента: US6028366A. Автор: Masaaki Abe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-02-22.

Ball grid array electronic package standoff design

Номер патента: WO1997030477A1. Автор: Paul R. Hoffman. Владелец: OLIN CORPORATION. Дата публикации: 1997-08-21.

Integrated circuit package, ball-grid array integrated circuit package

Номер патента: US6630737B2. Автор: Dexin Liang,Lily Zhao. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-10-07.

Semiconductor device and method for forming a low profile embedded wafer level ball grid array molded laser package (EWLP-MLP)

Номер патента: US9293401B2. Автор: Xusheng Bao,KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang,Jose A. Caparas,Pandi C. Marimuthu,Seung Wook Yoon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-03-22.

Ball grid array mounting structure and mounting method

Номер патента: JP2751897B2. Автор: 八州志 中尾. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1998-05-18.

Ball grid array type semiconductor device

Номер патента: US5596227A. Автор: Hiroshi Saito. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 1997-01-21.

Ball grid array with x-ray alignment mark

Номер патента: CA2433488A1. Автор: Paul W. Primrose. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Solder ball planarization method of ball grid array semiconductor package using solder ball as an input/output electrode and its circuit structure

Номер патента: KR100192766B1. Автор: 심일권. Владелец: 암코 일렉트로닉스 아이엔시. Дата публикации: 1999-06-15.

Ball grid array connecting device

Номер патента: JP2003234377A. Автор: Rex W Keller,レックス・ダブリュー・ケラー. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2003-08-22.

Ball grid array substrate having window and method of fabricating same

Номер патента: CN1790684A. Автор: 李宗辰. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-21.

Ball grid array base plate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101567353A. Автор: 王磊,王谦,赵振清,李宰星. Владелец: Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-28.

Symmetrical hexagonal-based ball grid array pattern

Номер патента: US9872397B2. Автор: Gary Brist. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Ball grid array type semiconductor device

Номер патента: US6642624B2. Автор: Hiroshi Sakai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-11-04.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: AU2070197A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1997-10-17.

Thermal enhanced plastic ball grid array with heat sink attachment option

Номер патента: US20090219685A1. Автор: Yasuharu Yamada,Tsutomu Nakae. Владелец: Tsutomu Nakae. Дата публикации: 2009-09-03.

Flexible thin film ball grid array containing solder mask

Номер патента: CN1100474C. Автор: G·J·阿莫采尼,R·N·伊夫斯,M·V·皮尔森,T·A·图. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Tape ball grid array with interconnected ground plane

Номер патента: US6396141B2. Автор: Donald K. Larson,Randolph D. Schueller. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2002-05-28.

Lead free alloys for column/ball grid arrays, organic interposers and passive component assembly

Номер патента: EP1618605A1. Автор: Mukta G. Farooq,Mario J. Interrante. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-01-25.

Ball grid array type semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030025204A1. Автор: Hiroshi Sakai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Circuit board, mounting structure of ball grid array, electro-optic device and electronic device

Номер патента: US20040108135A1. Автор: Takeshi Ashida. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Ball grid array substrate and method for preparing the same

Номер патента: US20040132230A1. Автор: Dong-Hern Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Magazine apparatus of ball grid array i.c package singulation system

Номер патента: KR0156511B1. Автор: 김종환,이영화. Владелец: 아남산업주식회사. Дата публикации: 1998-12-01.

Systems and methods for ball grid array (bga) escape routing

Номер патента: WO2009032506A3. Автор: Michael John Bazata. Владелец: Michael John Bazata. Дата публикации: 2009-05-14.

Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method

Номер патента: US20080289867A1. Автор: Norman Lee Owens. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-11-27.

PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE HAVING REINFORCEMENT RESIN

Номер патента: US20140061908A1. Автор: KIM Myun SOO,LEE Chang Young,YEE Hyo Jae. Владелец: SIGNETICS KOREA CO., LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

A kind of ball grid array package structure and manufacture method thereof

Номер патента: CN102376666B. Автор: 马慧舒. Владелец: Samsung Semiconductor China R&D Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US20080271312A1. Автор: Mukta G. Farooq,David C. Linnell,Frank L. Pompeo,Ray A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-06.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US20070271775A1. Автор: Frank Pompeo,Mukta Farooq,Ray Jackson,David Linnell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Ball grid array rework using a continuous belt furnace

Номер патента: US7452215B2. Автор: Mukta G. Farooq,David C. Linnell,Frank L. Pompeo,Ray A. Jackson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-18.

EMBEDDED BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140170815A1. Автор: JEONG Tae Sung,Lee Seung Eun,LEE Doo Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-19.

Solder Joint Structure for Ball Grid Array in Wafer Level Package

Номер патента: US20150155249A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Chen Wei-yu,Lin Wei-Hung,Hu Yu-Hsiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2015-06-04.

HIGH DENSITY BALL GRID ARRAY (BGA) PACKAGE CAPACITOR DESIGN

Номер патента: US20200161413A1. Автор: Kirkman Scott. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-21.

HYBRID BONDING MATERIALS COMPRISING BALL GRID ARRAYS AND METAL INVERSE OPAL BONDING LAYERS, AND POWER ELECTRONICS ASSEMBLIES INCORPORATING THE SAME

Номер патента: US20190229083A1. Автор: Dede Ercan Mehmet,JOSHI Shailesh N.. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

Method and apparatus for ball grid array rework

Номер патента: KR20140012800A. Автор: 전근배. Владелец: 전근배. Дата публикации: 2014-02-04.

Semiconductor component with laminated ball grid array (BGA) substrate

Номер патента: DE19828386A1. Автор: Hironori Matsushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-03-11.

Ball grid array module

Номер патента: US6574860B1. Автор: Vittorio Sirtori,Luigi Giussani,Lorenza Lombardi,Michele Monopoli,Franco Zambon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-06-10.

A system of solder ball placement and fluxless laser reflow of ball grid array packaging of an IC chip with a substrate having an array of pads, and an apparatus for solder ball placement of ball grid array packaging of an IC chip with a substrate having

Номер патента: TW399275B. Автор: Yun-Sheng Tsai,Di-Fu Liou. Владелец: Advanced Systems Automation Pt. Дата публикации: 2000-07-21.

Optoelectronic ball grid array package with fiber

Номер патента: US11892690B1. Автор: Christopher Doerr. Владелец: Acacia Communications Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Method and apparatus for balling and assembling ball grid array and chip scale array packages

Номер патента: US20020092886A1. Автор: Koen Gieskes,James Adriance,Willhelm Hessen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate

Номер патента: US20150084150A1. Автор: Yew Kwang Low,Binghua Pan,Sim Ying Yong. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-26.

UNDER-FILL DEFLASH FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20200075349A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

CONTROL OF UNDER-FILL USING AN ENCAPSULANT AND A TRENCH OR DAM FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20200152483A1. Автор: DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

CONTROL OF UNDER-FILL USING A FILM DURING FABRICATION FOR A DUAL-SIDED BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20180226271A1. Автор: Chen Howard E.,Nguyen Hoang Mong. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Ball Grid Array Package Test Apparatus and Method

Номер патента: KR100500452B1. Автор: 이정준,박성주,소병세. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-07-12.

Test socket for ball grid array package

Номер патента: KR200313240Y1. Автор: 인치훈,오창수. Владелец: (주)티에스이. Дата публикации: 2003-05-17.

Test socket for Ball Grid Array package and method for testing thereof

Номер патента: KR100314135B1. Автор: 안영수,이재일,방정호,채효근. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-11-16.

Material ball grid array package boat

Номер патента: KR200169136Y1. Автор: 장정상. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-02-01.

Liquid epoxy resin composition for use in ball grid array package

Номер патента: KR100479855B1. Автор: 김진모,장두원,김종성,심정섭. Владелец: 제일모직주식회사. Дата публикации: 2005-03-30.

Sealed ball grid array package

Номер патента: US20100109145A1. Автор: Erik Peter Veninga. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2010-05-06.

Image sensor ball grid array package

Номер патента: US20230064356A1. Автор: Swarnal Borthakur,Yusheng Lin,Larry Duane KINSMAN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-02.

Vacuum pad for picking up ball grid array package

Номер патента: KR100420177B1. Автор: 김복래. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2004-03-02.

Stacked ball grid array package module utilizing one or more interposer layers

Номер патента: US7709943B2. Автор: Daniel Michaels,William E. Boyd. Владелец: Aprolase Development Co LLC. Дата публикации: 2010-05-04.

Wire bond ball grid array packaging production line for chip

Номер патента: CN115602583B. Автор: 高波,王睿,方家恩. Владелец: Suzhou Ruijie Micro Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Ball filling device of ball bumping apparatus used in forming ball grid array packages, has resilient track forming board to maintain single layer of solder balls in opening region of housing

Номер патента: FR2791046A1. Автор: Francis Bourrieres,Clément KAISER. Владелец: NOVATEC SA. Дата публикации: 2000-09-22.

An image sensor ball grid array package and the fabrication thereof

Номер патента: EP1041628A3. Автор: Eric Beyne,Steve Lerner. Владелец: Custom Silicon Configuration Services. Дата публикации: 2008-05-28.

IMAGE SENSOR BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: DE102022121750A1. Автор: Swarnal Borthakur,Yusheng Lin,Larry Duane KINSMAN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-03-02.

Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate

Номер патента: EP2854177B1. Автор: Yew Kwang Low,Binghua Pan,Sim Ying Yong. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2017-03-22.

A method of manufacturing a unit for a ball grid array semiconductor device and producing a ball grid array semiconductor device

Номер патента: DE19802575B4. Автор: Yong Tae Kwon,Jin Sung Kim,Kwang Sung Choi. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-13.

Method and apparatus for assembling ball grid array and chip scale array

Номер патента: WO2001035458A1. Автор: Koen Gieskes,James H. Adriance,Willhelm Prinz Von Hessen. Владелец: UNIVERSAL INSTRUMENTS CORPORATION. Дата публикации: 2001-05-17.

Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package

Номер патента: US5734555A. Автор: John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160197053A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160007515A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160007457A1. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-01-07.

Ball grid array rework

Номер патента: US09978706B2. Автор: Eric V. Kline,Arvind K. Sinha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Sub-package bypass capacitor mounting for an array packaged integrated circuit

Номер патента: EP1175693A1. Автор: Howard L. Davidson. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-01-30.

LEAD FRAME BALL GRID ARRAY WITH TRACES UNDER DIE

Номер патента: US20130280866A1. Автор: Sirinorakul Saravuth,Nondhasitthichai Somchai,Kongthaworn Kasemsan,Suwannaset Vorajit. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-24.

METHOD OF MANUFACTURING A BALL GRID ARRAY SUBSTRATE OR A SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE

Номер патента: US20140017855A1. Автор: Kim Ji Eun,PARK Jung Hyun,OH Nam Keun,KIM Sang Duck,CHOI Jong Gyu,KIM Young Ji,KANG Myung Sam. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-16.

GRAVITY FORCE COMPENSATION PLATE FOR UPSIDE DOWN BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20180082868A1. Автор: CHAN Alex L.,BROWN Paul J.,"DAmico Robert". Владелец: . Дата публикации: 2018-03-22.

BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE

Номер патента: US20140170814A1. Автор: TAKASHIMA Akira,OKUDA Hayato,KAWAOKA Yasunori. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2014-06-19.

DUAL-SIDED RADIO-FREQUENCY PACKAGE HAVING BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20160099192A1. Автор: Chen Howard E.,Read Matthew Sean,DARVEAUX Robert Francis. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20180190609A1. Автор: Kline Eric V.,SINHA Arvind K.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2018-07-05.

APPARATUS AND METHOD FOR FILLING A BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20200194400A1. Автор: Ng Boon Chew,Lim Ee Teoh. Владелец: Aurigin Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

CONTROLLED STANDOFF FOR MODULE WITH BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20180226361A1. Автор: Chen Howard E.,Nguyen Hoang Mong. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

IMAGING SYSTEMS WITH FLIP CHIP BALL GRID ARRAYS

Номер патента: US20150249105A1. Автор: SKEETE Oswald. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-03.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US20160343671A1. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2016-11-24.

Board on chip ball grid array board and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100651320B1. Автор: 이종진,황순욱,이종호,김동국,신영환,윤광호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-29.

Printed circuit board ball grid array system having improved mechanical strength

Номер патента: US8173910B2. Автор: Alan L. Barry. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2012-05-08.

Electronic components e.g. ball grid array type encapsulation packages, connecting method, involves connecting conducting zones of external outputs of components appearing on wafer`s connection surface

Номер патента: FR2864342A1. Автор: Christian Val,Olivier Lignier. Владелец: 3D Plus SA. Дата публикации: 2005-06-24.

Methods for preparing ball grid array substrates via use of a laser

Номер патента: US20040169024A1. Автор: Frank Hall. Владелец: Hall Frank L.. Дата публикации: 2004-09-02.

Ball grid array antenna

Номер патента: EP1413004A4. Автор: Paul Beard. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-07-21.

Ball grid array R-C network with high density

Номер патента: TW452993B. Автор: Terry R Bloom,Richard O Cooper,Robert L Reinhard. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2001-09-01.

Ball grid array antenna

Номер патента: EP1413004A1. Автор: Paul Beard. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-04-28.

Ball grid array (BGA) connection system and related method and ball socket

Номер патента: CN101485238A. Автор: 史蒂文·C·史密斯,史蒂文·R·斯奈德. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2009-07-15.

Signaling device including a substrate integrated waveguide coupled to a signal generator through a ball grid array

Номер патента: US10468738B2. Автор: Shawn Shi,George J. Purden. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

Ball grid array mounting structure

Номер патента: JP3972369B2. Автор: 祥治 斎藤. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-05.

Semiconductor device having a ball grid array and a fabrication process thereof

Номер патента: US20020089040A1. Автор: Hirohisa Matsuki,Norio Fukasawa,Kenichi Nagashige,Yuzo Hamanaka,Muneharu Morioka. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-07-11.

Ball grid array antenna

Номер патента: WO2002093685A1. Автор: Paul Beard. Владелец: Cypress Semiconductor Corp.. Дата публикации: 2002-11-21.

Ball grid array (BGA) connection system and related method and ball socket

Номер патента: TW200812164A. Автор: Steven C Smith,Steven R Snyder. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2008-03-01.

Methods and systems for determining a ball-grid array seating plane

Номер патента: US6381553B1. Автор: Dahai Yu. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2002-04-30.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Push plate, mounting assembly, circuit board, and method of assembling thereof for ball grid array packages

Номер патента: US09653230B1. Автор: Stephen Montague,Mark R. Vaughn. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Mechanical printed circuit board and ball grid array interconnect apparatus

Номер патента: US5400220A. Автор: Deepak Swamy. Владелец: Dell USA LP. Дата публикации: 1995-03-21.

Ball grid array jumper

Номер патента: WO2004006634A1. Автор: Lilly Huang,Henry Koertzen,John Sprietsma. Владелец: Intel Corporation (A Delaware Corporation). Дата публикации: 2004-01-15.

Socket for pin grid array package

Номер патента: EP1081993A3. Автор: Katsunori Kasahara. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2001-09-19.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex laminate assembly

Номер патента: US20030003780A1. Автор: Kenneth Johnson,Brent Holcombe. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-01-02.

Mounting structure for ball grid array type IC

Номер патента: US20040150974A1. Автор: Shinji Yoshioka,Kazuteru Adachi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-05.

Method and apparatus for filling a ball grid array

Номер патента: US5551216A. Автор: Scott D. McGill. Владелец: Vanguard Automation Inc. Дата публикации: 1996-09-03.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex circuit interposing probe assembly

Номер патента: US6635511B2. Автор: Brent A. Holcombe. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-10-21.

Hybrid ball-grid-array footprint for postponing thermal-fatigue failure

Номер патента: WO2024097615A1. Автор: Juan Exposito,Erick Boughton,Laura COHEN,Bob CAMELLO,Michael Thomas ARENDT. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2024-05-10.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20130048364A1. Автор: Jian-Feng Shiu,Eer-Wen Tyan,Ting-Kuang Wang. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2013-02-28.

Pin grid array package socket

Номер патента: WO2002065591B1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Toshihisa Hirata. Дата публикации: 2003-08-14.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: WO2003012929B1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Toshihisa Hirata. Дата публикации: 2003-05-01.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: WO2003012929A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2003-02-13.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: US20040242048A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-12-02.

Ball grid array ball placement method and apparatus

Номер патента: US5921462A. Автор: Thomas A. Gordon. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-07-13.

Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array

Номер патента: US5955683A. Автор: Albert Holiday. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Land grid array or ball grid array type integrated circuit socket

Номер патента: US20030124882A1. Автор: Kuang-Chih Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-03.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex circuit interposing probe assembly

Номер патента: US20020094672A1. Автор: Brent Holcombe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

Pin grid array package socket

Номер патента: US6796826B2. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-09-28.

Pin grid array package socket

Номер патента: US20040063350A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2004-04-01.

Strain relief for ball grid array connectors

Номер патента: WO2006086091A1. Автор: Hung Ngo. Владелец: Fci Americas Technology, Inc.. Дата публикации: 2006-08-17.

Ball grid array socket connector

Номер патента: TW540189B. Автор: Yao-Chi Huang,Ren-Chih Li,Jwomin Wang. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Ball grid array connector

Номер патента: EP1794849A2. Автор: Steve Minich,Donald Harper Jr.. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2007-06-13.

Ball grid array zero insertion force socket

Номер патента: US6322385B1. Автор: Ming-Lun Szu,Wen-Chun Pei. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-27.

Solder-bearing contacts and method of manufacture thereof and use in a solder ball grid array connector

Номер патента: GB2374307B. Автор: Jack Seidler,James R Zanolli,Joseph S Cachina. Владелец: NAS Interplex Industries Inc. Дата публикации: 2004-09-01.

Ball grid array zero insertion force socket

Номер патента: TW443633U. Автор: Ming-Lun Szu,Wen-Chun Pei. Владелец: Hon Hai Prec Ind Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-23.

Maneuverable jamming grid array and methods of use thereof

Номер патента: US12099138B1. Автор: Brandon West. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-24.

BALL GRID ARRAY CARD EDGE CONNECTOR

Номер патента: US20210203094A1. Автор: Liu Mo,Li Shaohua,Li Xiang,Xiao Kai,Li Jingbo. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

Top mounting socket and contact for ball grid array device

Номер патента: JP3813986B2. Автор: ピーターセン，カート・ハーロフ. Владелец: 3M Co. Дата публикации: 2006-08-23.

Cover for ball-grid array conenctor

Номер патента: US20040134676A1. Автор: Thomas Shue,Matthew Emenheiser. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2004-07-15.

Chip test device used for testing a chip packaged by ball grid array (BGA) technology

Номер патента: US20030134526A1. Автор: Wei-Jen Cheng,Ching-Wen Deng. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-07-17.

Structure of a ball grid array IC socket connection with solder ball

Номер патента: US6572397B2. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-03.

Low profile and compact surface mount circulator on ball grid array

Номер патента: US8234777B2. Автор: Tamrat Akale,James A. Carr. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-08-07.

Ball grid array resistor capacitor network

Номер патента: US20060028288A1. Автор: Craig Ernsberger,Jason Langhorn. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2006-02-09.

Top load socket for ball grid array devices

Номер патента: CN1175307A. Автор: K·H·佩特尔森. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-03-04.

Method and apparatus for straightening the pins of a pin grid array

Номер патента: US4941516A. Автор: Klaus D. Weiswurm. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-07-17.

Solder sheet with a bump grid array, process for manufacturing the solder sheet, and process for producing an electronic device using the sholder sheet

Номер патента: US20030034382A1. Автор: Chen-Chi Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-20.

Land grid array site geometry for electronic assemblies

Номер патента: US20090172941A1. Автор: Wai Mon Ma,Roger Lam,Arch F. Nuttall. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Land grid array socket assembly

Номер патента: WO2012057767A8. Автор: Brandon Rubenstein,Roger Nattkemper,Eric R. Daniel. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2013-06-27.

Method and structure for implementing enhanced interconnection performance of a land grid array (LGA) module and a printed wiring board

Номер патента: US20040188135A1. Автор: James Stack,Mark Hoffmeyer,William Brodsky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Configurable Computing Array Package Based on Printed Memory

Номер патента: US20180198449A1. Автор: Guobiao Zhang. Владелец: Hangzhou Haicun Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Apparatus to straighten the leads of a pin grid array

Номер патента: CA1271314A. Автор: James C. Alemanni. Владелец: ALPHA MODULAR SYSTEMS. Дата публикации: 1990-07-10.

Lan grid array interconnect methods for z-axis power delivery

Номер патента: WO2005013328A2. Автор: Edward J. Derian,J. Ted Dibene Ii. Владелец: Incep Technologies, Inc.. Дата публикации: 2005-02-10.

Land grid array socket with scrape-resistant housing

Номер патента: US7083430B2. Автор: Fang-Jwu Liao,Ming-Lun Szu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Method and apparatus for locating ball grid array packages from two-dimensional image data

Номер патента: US6151406A. Автор: Jane Alice Loizeaux,Yian Leng Chang,Nigel John Foster. Владелец: Cognex Corp. Дата публикации: 2000-11-21.

Ball grid array current meter with a current sense loop

Номер патента: US20210096177A1. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR102605583B1. Автор: 신상훈. Владелец: (주)파란텍. Дата публикации: 2023-11-24.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR20230039277A. Автор: 신상훈. Владелец: (주) 파란텍. Дата публикации: 2023-03-21.

Ball grid array probe assembly

Номер патента: GB2309836A. Автор: Bob J Self. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-08-06.

Optical ball height measurement of ball grid arrays

Номер патента: US20040099710A1. Автор: Bernd Sommer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-27.

Ball grid array storage for a memory sub-system

Номер патента: US11886358B2. Автор: Suresh Rajgopal,Balint Fleischer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Socket tester for fine pitch ball grid arrayFPBGA

Номер патента: KR100616434B1. Автор: 황이성. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-08-29.

Spot grid array imaging system

Номер патента: EP1446657A2. Автор: Gilad Almogy,Oren Reches. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2004-08-18.

Apparatus and method for testing land grid array modules

Номер патента: US20040113638A1. Автор: Jose Garza, John Corbin, Howard Mahaney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-06-17.

Sensor array packaging solution

Номер патента: CA2970644C. Автор: David L. Vos,James E. Bishop,Allan Johnson,Brian Kaplun,Steven E. MCELWAIN, Jr.. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2019-01-08.

Memory system with packages, e.g. ball grid array package, has set of conductors that selectively connects one of receiving port contact and transmitting port contact to subset of balls

Номер патента: DE102006043001A1. Автор: Joo-Sun Yongin Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-03-29.

Pin grid array package socket

Номер патента: WO2002087292A3. Автор: Toshihisa Hirata,Masami Sasao. Владелец: Masami Sasao. Дата публикации: 2003-10-23.

Pin grid array package socket

Номер патента: WO2002087292A2. Автор: Toshihisa Hirata,Masami Sasao. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2002-10-31.

Pin grid array package socket

Номер патента: US20040147155A1. Автор: Toshihisa Hirata,Masami Sasao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

BALL GRID ARRAY PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130153278A1. Автор: Maeng Joo Sub. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-20.

Printed Circuit Board, Ball Grid Array Package and Wiring Method of Printed Circuit Board

Номер патента: US20160157346A1. Автор: Wu Yue. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2016-06-02.

Method of inspecting of ball grid array package

Номер патента: KR101890281B1. Автор: 이호연,박미란,조승룡. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2018-08-22.

Ball grid array packages

Номер патента: EP0655885B1. Автор: Mohsen Hosseinmardi,Saragarvani Pakeriasamy,Mokhtar Ghani. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-02-17.

Ball-grid array socket

Номер патента: GB9603207D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-04-17.

Method of forming ball grid array contacts

Номер патента: TW357419B. Автор: Joseph S Antao. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-05-01.

Ball grid array jumper

Номер патента: TWI325740B. Автор: Lilly Huang,Henry W Koertzen,John T Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-01.

Field programmable solder ball grid array with embedded control systems

Номер патента: EP4388824A1. Автор: Jin Zhao,Jianjun Li,Vijaykumar Krithivasan. Владелец: Tesla Inc. Дата публикации: 2024-06-26.

Ball grid array jumper

Номер патента: TW200401592A. Автор: Lilly Huang,Henry W Koertzen,John T Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-16.

Ball grid array jumper

Номер патента: AU2003253783A1. Автор: Lilly Huang,Henry Koertzen,John Sprietsma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-01-23.

Socket for pin grid array package

Номер патента: TW475789U. Автор: Katsunori Kasahara. Владелец: Molex Inc. Дата публикации: 2002-02-01.

Socket for pin grid array package

Номер патента: TWI259630B. Автор: David Allison Trout,Richard Nicholas Whyne. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2006-08-01.

Pin grid array package socket

Номер патента: TW529826U. Автор: Toshihisa Hirata,Masami Sasao. Владелец: Molex Inc. Дата публикации: 2003-04-21.

Socket for pin grid array package

Номер патента: SG98505A1. Автор: Allison Trout David,Nicholas Whyne Richard. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2003-09-19.

Pin grid array package socket

Номер патента: TW562289U. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Molex Inc. Дата публикации: 2003-11-11.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: TW551633U. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: Molex Inc. Дата публикации: 2003-09-01.

Socket for pin grid array package

Номер патента: TW200406959A. Автор: David Allison Trout,Richard Nicholas Whyne. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-05-01.

Land grid array package socket

Номер патента: US20060057878A1. Автор: Ming-Lun Szu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Pin grid array package socket

Номер патента: AU2002242169A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2002-08-28.

Cmos image sensors having grid array exposure control

Номер патента: US20170150076A1. Автор: Nathan Henri LEVY,Uzi Hizi,Mickey Bahar. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-25.

CMOS image sensors having grid array exposure control

Номер патента: US09848137B2. Автор: Nathan Henri LEVY,Uzi Hizi,Mickey Bahar. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160007457A1. Автор: Kline Eric V.,SINHA Arvind K.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2016-01-07.

Ball Grid Array Rework

Номер патента: US20160007515A1. Автор: Kline Eric V.,SINHA Arvind K.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2016-01-07.

BALL GRID ARRAY FORMED ON PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160021745A1. Автор: WANG Wen-Shan,Wu Cheng-Lin,WU TING-YING,LO CHIN-YUAN. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH CO-AXIAL BALL-GRID-ARRAY

Номер патента: US20220071022A1. Автор: Cheah Bok Eng,Kong Jackson Chung Peng,Ong Jenny Shio Yin,Lim Seok Ling. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

BALL GRID ARRAY MOUNTING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20140252073A1. Автор: Barredo Stephenjon Besagar. Владелец: Summit Imaging, Inc.. Дата публикации: 2014-09-11.

CROSS-TALK REDUCTION FOR HIGH SPEED SIGNALING AT BALL GRID ARRAY REGION AND CONNECTOR REGION

Номер патента: US20180184515A1. Автор: Anand Raja CT,Brugumalla Satish Kumar. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

BALL GRID ARRAY SYSTEM

Номер патента: US20150195910A1. Автор: PATEL Bhavesh,Farkas Sandor,Ables Wallace Huson. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-09.

Method and System for Optimizing Routing Layers and Board Space Requirements for a Ball Grid Array Land Pattern

Номер патента: US20140301056A1. Автор: SEAMAN Kevin L.,WNEK Vernon M.. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-09.

METHOD FOR INSPECTING BALL GRID ARRAY-TYPE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE

Номер патента: US20190227001A1. Автор: Lee Hoyeon,PARK Miran,CHO Seungryong. Владелец: KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2019-07-25.

3D ELECTRONIC MODULE COMPRISING A BALL GRID ARRAY STACK

Номер патента: US20160381799A1. Автор: VAL Christian. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Ball grid array systems for surface mounting an integrated circuit using a Z-directed printed circuit board component

Номер патента: US8830692B2. Автор: Keith Bryan Hardin. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2014-09-09.

Input/output terminal for ball grid array(bga)

Номер патента: JPH10163404A. Автор: Masaharu Yamamoto,雅春 山本. Владелец: Sumitomo Special Metals Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-19.

Field programmable solder ball grid array with embedded control systems

Номер патента: WO2023022992A1. Автор: Jin Zhao,Jianjun Li,Vijaykumar Krithivasan. Владелец: Tesla, Inc.. Дата публикации: 2023-02-23.

Manufacturing method of ball grid array printed circuit board

Номер патента: KR100248471B1. Автор: 이진호,우용하. Владелец: 대덕전자주식회사. Дата публикации: 2000-03-15.

Solder ball supply device for ball grid array (BGA) ball mounting

Номер патента: CN105744764A. Автор: 孙建明,马峻. Владелец: Suzhou Yasike Precision Numerical Control Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-06.

Method for inspecting ball grid array-type semiconductor chip package

Номер патента: WO2018033898A1. Автор: 이호연,박미란,조승룡. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2018-02-22.

Method and apparatus for soldering ball grid array module to board

Номер патента: JPH1098261A. Автор: Gillette Davis John,ジョン・ジレット・デーヴィス,Michael Kirubasa Joseph,ジョーゼフ・マイケル・キルバサ. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-14.

Method and apparatus for filling a ball grid array

Номер патента: AU712386B2. Автор: Scott D Mcgill. Владелец: Vanguard Automation Inc. Дата публикации: 1999-11-04.

Unsolder apparatus and the unsolder method thereof for a ball grid array package module

Номер патента: TW200930191A. Автор: LIANG Meng. Владелец: Universal Scient Ind Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-01.

OPTOELECTRONIC BALL GRID ARRAY PACKAGE WITH FIBER

Номер патента: US20160124164A1. Автор: Doerr Christopher. Владелец: Acacia Communications, Inc.. Дата публикации: 2016-05-05.

Lead-free and copper-free tin alloy and solder ball for ball grid array package

Номер патента: US20210207246A1. Автор: Chun-Yu Chang,Chih-Hsiang Li,Boon-Ho LEE. Владелец: Shenmao Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Test socket for ball grid array package

Номер патента: KR200330167Y1. Автор: 인치훈,오창수. Владелец: (주)티에스이. Дата публикации: 2003-10-17.

Test socket for ball grid array package

Номер патента: KR200316878Y1. Автор: 인치훈,오창수. Владелец: (주)티에스이. Дата публикации: 2003-06-19.

Lead-free copper-free tin alloy and tin balls for ball grid array packaging

Номер патента: TWI714420B. Автор: 李志祥,張峻瑜,文和 李. Владелец: 昇貿科技股份有限公司. Дата публикации: 2020-12-21.

Ball grid array configuration for reliable testing

Номер патента: US9217758B2. Автор: Dieter Wendel,Otto A. Torreiter. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-12-22.

Ball grid array configuration for reliable testing

Номер патента: US20150008949A1. Автор: Dieter Wendel,Otto A. Torreiter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-08.

Ground land for singulated ball grid array

Номер патента: SG99881A1. Автор: Reynoso Dexter,Beng Kee Lim,Tuck Chee Albert Loh. Владелец: St Assembly Test Services Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

System und Verfahren zur Ausrichtung und Inspektion von Ball Grid Array Geräten

Номер патента: DE112010004292T5. Автор: Lei Wang,XIAOGUANG WANG. Владелец: Cognex Corp. Дата публикации: 2013-01-10.

System and method for alignment and inspection of ball grid array devices

Номер патента: WO2011056219A1. Автор: Lei Wang,XIAOGUANG WANG. Владелец: Cognex Corporation. Дата публикации: 2011-05-12.

Test handler apparatus for SMD (surface mount devices) BGA (ball grid arrays) and CSP (chip scale packages)

Номер патента: SG119155A1. Автор: Boon Seng Lee,Kek Yong Tan. Владелец: STMicroelectronics SDN BHD. Дата публикации: 2006-02-28.

Systems and methods for detecting mechanical strain on a ball of a ball grid array

Номер патента: US20240280524A1. Автор: Craig L. Chaiken,Hong-Ling CHEN,Hou-Chun Wang,Kuo-Chieh LAI. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-08-22.

Hall effect sensor grid array guidance system

Номер патента: US09670690B2. Автор: Troy Allen Stephens. Владелец: PARK PLUS Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

BALL GRID ARRAY CONFIGURATION FOR RELIABLE TESTING

Номер патента: US20150008947A1. Автор: TORREITER Otto A.,WENDEL Dieter. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-01-08.

BALL GRID ARRAY CONFIGURATION FOR RELIABLE TESTING

Номер патента: US20150008949A1. Автор: TORREITER Otto A.,WENDEL Dieter. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-08.

BALL GRID ARRAY CURRENT METER WITH A CURRENT SENSE MESH

Номер патента: US20210096157A1. Автор: BERGE Layne A.,Doyle Matthew,Schoneck Kyle,Liang Thomas W.,Walther Matthew A.,Bjorgaard Jason J.,Dangler John R.. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

BALL GRID ARRAY CURRENT METER WITH A CURRENT SENSE LOOP

Номер патента: US20210096177A1. Автор: BERGE Layne A.,Doyle Matthew,Schoneck Kyle,Liang Thomas W.,Walther Matthew A.,Bjorgaard Jason J.,Dangler John R.. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-01.

Inspection of ball grid arrays (BGA) by using shadow images of the solder balls

Номер патента: US6177682B1. Автор: Vuk Bartulovic,Miljenko Lucic,Gabriele Zacek. Владелец: Novacam Tech Inc. Дата публикации: 2001-01-23.

Ball grid array (BGA) package on-line non-contact inspection method and system

Номер патента: US6525331B1. Автор: Fan Hua,Bryan Kok Ann Ngoi. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2003-02-25.

Method and apparatus for manufacturing solder balls for bga(ball grid array) frequently used in electronic packaging

Номер патента: KR100442184B1. Автор: 이진형,문병철,이진,문정탁,오창록,남재규. Владелец: 강도원. Дата публикации: 2004-10-14.

Ball grid array inspection system and method

Номер патента: WO2005024403A1. Автор: Ajharali Amanullah,Seow Hoon Tan. Владелец: Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd.. Дата публикации: 2005-03-17.

BGA (ball grid array) solder ball surface smoothing device

Номер патента: CN105598800A. Автор: 叶伟然. Владелец: ZHEJIANG QIAOXING CONSTRUCTION GROUP HUZHOU INTELLIGENT TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-25.

Method of testing ball grid array packed device in real system and test socket assembly therefor

Номер патента: TW200642175A. Автор: Cheng-Hsun Tsai,Chen-Lien Chiang. Владелец: Ramtek Technology Inc. Дата публикации: 2006-12-01.

Ball grid array probe assembly

Номер патента: GB9700087D0. Автор: . Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-02-19.

High frequency or hyper frequency ball grid array type electronic box testing interface for monolithic microwave integrated circuit, has pin intercalated between box and board and including conductor elements and holes to assure connections

Номер патента: FR2906890A1. Автор: Thierry Barbier,Michel Cataldi,Dominique Henriot,Francois Aymeric Le. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2008-04-11.

Conversion-Board Assembly of Ball Grid Array Test

Номер патента: KR200496306Y1. Автор: 김영삼,백승민,박현식. Владелец: 주식회사 엠이티. Дата публикации: 2022-12-26.

Conversion-Board Assembly of Ball Grid Array Test

Номер патента: KR20230030294A. Автор: 김영삼. Владелец: 주식회사 엠이티. Дата публикации: 2023-03-06.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20120001327A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

볼 그리드 어래이 타입 피씨비 기판 및 제조방법(Ball Grid Array type Printed Circuit and Board Method for Fablicating Thereof)

Номер патента: KR980007879A. Автор: 전영신. Владелец: 전세호. Дата публикации: 1998-03-30.

Flash array package

Номер патента: CA1140502A. Автор: Philip R. Dudas,Laurence E. Boyce, Sr.. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1983-02-01.

Testing device for ball grid array packaging device test

Номер патента: TWM317572U. Автор: Che-Wet Lu. Владелец: Che-Wet Lu. Дата публикации: 2007-08-21.

Method for fabricating a cavity down ball grid array package substrate

Номер патента: TWI313491B. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corporatio. Дата публикации: 2009-08-11.

Heat dissipation device of ball grid array package

Номер патента: TW440066U. Автор: Chi-Ren Wang. Владелец: Tennmax Inc. Дата публикации: 2001-06-07.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: AU2002217986A1. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-07-08.

Window ball grid array package with ripple shape

Номер патента: TW543919U. Автор: Jansen Chiu. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2003-07-21.

Testing fixture for a ball grid array packaged chip

Номер патента: TWM310339U. Автор: Hui-Yu Huang,Shih-Chia Tai,Shih-Ning Chuang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2007-04-21.

A ball grid array package for multi-chip

Номер патента: TW484751U. Автор: John Liu,Yao-Jung Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-04-21.

Improvement of ball grid array packaging structure

Номер патента: TW407795U. Автор: Ming-Jen Lu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2000-10-01.

Ball pad structure of ball grid array package

Номер патента: TW438052U. Автор: Mark Chung,Yuan-Heng Fan. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-05-28.

Ball grid array packaging to prevent the diffusion of encapsulation

Номер патента: TW452192U. Автор: Mark Chung,Ming-Liang Huang,Shou-Kang Chen,Fang-Lan Chen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Ball grid array package structure

Номер патента: TW443578U. Автор: Richard Lu,Fang-Jeng Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-06-23.

Surface structure of ball-grid array packaged substrate

Номер патента: TW444931U. Автор: Mark Chung,H S Liu,M L Huang,C I Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-01.

Encapsulant structure of ball grid array package

Номер патента: TW467398U. Автор: Mark Chung,Ming-Liang Huang,Shou-Kang Chen,Jia-Yi Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-12-01.

Method for fabricating a cavity down ball grid array package substrate

Номер патента: TW200805514A. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-01-16.

Adapter card for ball grid array package

Номер патента: TW377913U. Автор: fang-rong Ou. Владелец: Superpower Comp Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-21.

Window ball grid array package

Номер патента: TW512978U. Автор: Allen Chen,Jansen Chiu. Владелец: Walsin Advanced Electronics. Дата публикации: 2002-12-01.

Sealing resin structure of SOC ball grid array packaging

Номер патента: TW449113U. Автор: Mark Chung,M L Huang,S K Chen,C I Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-01.

Integrated circuit detection device for ball grid array package

Номер патента: TWI220167B. Автор: Yu-Jen Deng,Jia-Fen Liu. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20120025376A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-02.

METHOD FOR MANUFACTURING BALL GRID ARRAY PACKAGE STACKING SYSTEM

Номер патента: US20120028413A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-02-02.

BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20120049359A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

HIGH BANDWIDTH SEMICONDUCTOR BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20120112345A1. Автор: . Владелец: Endicott Interconnect Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-05-10.

LEADFRAME-BASED BALL GRID ARRAY PACKAGING

Номер патента: US20120299171A1. Автор: Grosskopf Curtis,Fappiano Alfredo. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-29.

HEAT SPREADER FOR THERMALLY ENHANCED FLIP-CHIP BALL GRID ARRAY PACKAGE

Номер патента: US20130001740A1. Автор: Ma Yiyi. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-01-03.

Lead frame with solder balls attached to leads and ball grid array package using them

Номер патента: KR970030695A. Автор: 김준식,김진호. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-06-26.

Ball Grid Array Package Stacked Semiconductor Device

Номер патента: KR200283907Y1. Автор: 최완균,정도수. Владелец: 주식회사 바른전자. Дата публикации: 2002-07-27.

Plastic Ball Grid Array Package with Printed Circuit Board with Locking Holes

Номер патента: KR970030696A. Автор: 손해정,정도수,정현조. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-06-26.

Solder Ball Guide Structure in Test Sockets for Ball Grid Array Packages

Номер патента: KR20000001126U. Автор: 나윤규. Владелец: 현대반도체 주식회사. Дата публикации: 2000-01-25.

Ball grid array package

Номер патента: KR200232214Y1. Автор: 최윤화,이남수,조순진. Владелец: 박종섭. Дата публикации: 2001-08-07.

Ball Grid Array Package with Lead-on Chip Technology

Номер патента: KR970018441A. Автор: 임민빈. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-04-30.

Ball mounting method and apparatus for ball grid array packaging substrate

Номер патента: CN100382266C. Автор: 孙福江. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

Lead-free copper-free tin alloys and solder balls for ball grid array packages

Номер патента: TWI789165B. Автор: 李志祥,張峻瑜,文和 李,潘思辰. Владелец: 昇貿科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-01-01.

Method for monitoring connection failure fault of BGA (Ball Grid Array) packaging solder joint

Номер патента: CN104698366A. Автор: 王建业,丁浩,唐永康,刘苍. Владелец: Air Force Engineering University of PLA. Дата публикации: 2015-06-10.

Backside emission analysis of ball-grid array package IC

Номер патента: TW432566B. Автор: Yu-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2001-05-01.

Plastic ball grid array package and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW454433B. Автор: Wei-Feng Lin,Jin-Wen Tsai,Jung-Ru Wu,Yi-Jang Shie. Владелец: Silicon Integrated Sys Corp. Дата публикации: 2001-09-11.

Ball grid array package

Номер патента: JP3009035U. Автор: 初浩 皆原. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 1995-03-28.

Preparation method for ball grid array package section test block

Номер патента: CN101846601B. Автор: 何世舒,洪家辉. Владелец: Flextronics Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Lead-free and copper-free tin alloys and tin ball used for ball grid array packaging containing silver, bismuth, antimony, nickel, germanium, and a balance of tin

Номер патента: TW202323544A. Автор: 李志祥,張峻瑜,文和 李,潘思辰. Владелец: 昇貿科技股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-16.

Ball Grid Array Package with Substrate with Through Hole for Recognition

Номер патента: KR970013263A. Автор: 윤진현. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

Multi-chip ball grid array packaging structure

Номер патента: TW506623U. Автор: Chung-Hung Lin,Ming-Liang Huang,Hung-Li Huang,Teng-Yueh Tsai. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-10-11.

Bare die-type ball grid array package device with an enhanced structure

Номер патента: TW440065U. Автор: Yu-Ching Tsai,Meng-Huei Lin,Jr-Ming Jung,Shu Tau. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-06-07.

Substrate structure of ball grid array package body

Номер патента: TW450425U. Автор: SU Tao,Jian-Cheng Chen,Chun-Chi Lee,Chih-Ming Chung. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-08-11.

BALL GRID ARRAY TO PIN GRID ARRAY CONVERSION

Номер патента: US20130127041A1. Автор: Goh Kim-Yong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2013-05-23.

Ball grid array encapsulation structure

Номер патента: TW446184U. Автор: Mark Chung,Ming-Liang Huang,Huei-Chiau Lee. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-07-11.

Packaging device for ball grid array integrated circuit

Номер патента: TW386642U. Автор: Yi-Liang Peng,Tzung-Jie Chen,Gen-Shiung Shiu,Jen-Jie Shiu. Владелец: First Int Computer Inc. Дата публикации: 2000-04-01.

Ball grid array substrate detector and formation method

Номер патента: TW200521460A. Автор: Chun-Ling He. Владелец: Giga Byte Tech Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-01.

The packaging structure of the multi-chip ball grid arrays

Номер патента: TW411035U. Автор: Geng-Shin Shen. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2000-11-01.

Ball grid array integrated circuit package

Номер патента: TW433542U. Автор: Kun-Ching Chen,Chun-Chi Lee,Yung-I Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2001-05-01.

Heat dissipation structure of ball grid array (BGA)

Номер патента: TW412062U. Автор: Ji-Ming Li. Владелец: Caesar Technology Inc. Дата публикации: 2000-11-11.

Ball grid array antenna

Номер патента: AU2002303749A1. Автор: Paul Beard. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-11-25.

Improved structure of ball grid array type IC socket

Номер патента: TW529809U. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-21.

Ball grid array solder ball socket

Номер патента: TW558162U. Автор: Feng-Jian Shiu. Владелец: Chupond Prec Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-11.

Improved structure for ball grid array IC socket

Номер патента: TW472970U. Автор: Ted Ju. Владелец: Chia Tse Terminal Industry Co. Дата публикации: 2002-01-11.

Ball grid array

Номер патента: TW553474U. Автор: Larry Lu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-11.

A Method and Device for Filling Ball Grid Array Fixture

Номер патента: TWI476884B. Автор: . Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Improved structure of the connector for ball grid array IC chip

Номер патента: TW380769U. Автор: tian-cai Li. Владелец: tian-cai Li. Дата публикации: 2000-01-21.

Ball grid array semiconductor device

Номер патента: TW452186U. Автор: Vincent Tu. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-08-21.

Compensating and positioning apparatus for single ball grid array substrate tester and its method

Номер патента: TWI260420B. Автор: Jian-Jr Liou,Mau-Shiung Shiu,Chuang-Wen Chiou. Владелец: Gallant Prec Machining Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-21.

반도체 칩의 접착력이 증가된 볼 그리드 어레이(ball grid array) 패키지

Номер патента: KR970018482A. Автор: 서동수. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-04-30.

Improved ball-grid array type IC socket connected solder ball

Номер патента: TW496581U. Автор: Ted Ju. Владелец: Chia Tse Terminal Industry Co. Дата публикации: 2002-07-21.

Conversion socket of the ball grid array

Номер патента: TW428880U. Автор: Tzung-Je He,Jian-Ji Jau,Shin-Teng Jiang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2001-04-01.

Improvement of the join tin ball of the BGA (ball grid array) socket

Номер патента: TW499051U. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-11.

Layout method of thin and fine ball grid array semiconductor package substrate

Номер патента: TW445619B. Автор: Jian-ping Huang,Tzung-Da He. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-11.

Compensating and positioning apparatus for single ball grid array substrate tester and its method

Номер патента: TW200628823A. Автор: jian-zhi Liu,mao-xiong Xu,Chuang-Wen Qiu. Владелец: Gallant Prec Machining Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-16.

Ball-grid array type CPU socket terminals capable of stably soldering to circuit

Номер патента: TW588857U. Автор: Ted Ju. Владелец: Chia Tse Terminal Industry Co. Дата публикации: 2004-05-21.

The improvement of a coating mechanism with rosin flux on a wafer ball grid array

Номер патента: TWM252135U. Автор: Cheng-Chang Tseng. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-01.

서로 다른 크기의 반도체 칩들을 탑재하기 위한 볼 그리드 어레이(ball grid array)용 기판

Номер патента: KR970024124A. Автор: 서동수. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-05-30.

Testing tool of ball-grid array metal ball package device

Номер патента: TW496577U. Автор: Jr-Cheng Wu,Chang-Guo Yang. Владелец: Chang-Guo Yang. Дата публикации: 2002-07-21.

Testing device of mini ball grid array base

Номер патента: TW396479B. Автор: Yi-Hung Lin,Bing-Huan Li. Владелец: Contrel Semiconductor Tech Co. Дата публикации: 2000-07-01.

The arrangement mechanism for tin balls on a ball grid array

Номер патента: TWM248012U. Автор: Fang-Rong Syu. Владелец: All Ring Tech Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-21.

Socket for a pin grid array package

Номер патента: AU2002319598A1. Автор: Toshihisa Hirata. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2003-02-17.

EMBEDDED BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120061833A1. Автор: JEONG Tae Sung,Lee Seung Eun,LEE Doo Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-15.

Ball grid array semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120068340A1. Автор: Kimura Noriyuki. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-22.

BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE

Номер патента: US20120104606A1. Автор: TAKASHIMA Akira,OKUDA Hayato,KAWAOKA Yasunori. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-05-03.

BALL GRID ARRAY METHOD AND STRUCTURE

Номер патента: US20120161319A1. Автор: . Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD.. Дата публикации: 2012-06-28.

ALTERNATIVE SURFACE FINISHES FOR FLIP-CHIP BALL GRID ARRAYS

Номер патента: US20120175772A1. Автор: McLellan Neil,Leung Andrew K.. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-12.

BALL GRID ARRAY WITH IMPROVED SINGLE-ENDED AND DIFFERENTIAL SIGNAL PERFORMANCE

Номер патента: US20130015573A1. Автор: Weekly Roger D.,Zhou Yaping. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-17.

BALL GRID ARRAY FORMED ON PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130048364A1. Автор: SHIU JIAN-FENG,TYAN EER-WEN,WANG TING-KUANG. Владелец: MStar Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2013-02-28.

Integrated Circuit Packaging With Ball Grid Array Having Differential Pitch To Enhance Thermal Performance

Номер патента: US20130175684A1. Автор: RHYNER KENNETH R.,Harper Peter. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2013-07-11.

BALL GRID ARRAY SYSTEMS FOR SURFACE MOUNTING AN INTEGRATED CIRCUIT USING A Z-DIRECTED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENT

Номер патента: US20130258624A1. Автор: Hardin Keith Bryan. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

Ball Grid Array (BGA) And Printed Circuit Board (PCB) Via Pattern To Reduce Differential Mode Crosstalk Between Transmit And Receive Differential Signal Pairs

Номер патента: US20140014404A1. Автор: Hinton Mark A.,Quach Minh V.,Petaja Regee. Владелец: Avago Technologies Enterprise IP (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2014-01-16.

SOLDER BUMP FOR BALL GRID ARRAY

Номер патента: US20140035135A1. Автор: Huang Cheng-Lin,Lin Jing-Cheng,Chang Jung-Hua. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-02-06.

METHOD AND APPARATUS FOR TESTING INTERCONNECTION RELIABILITY OF A BALL GRID ARRAY ON A TESTING PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140111242A1. Автор: Xie Dongji,Woo Min. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-04-24.

Automatic ball mounter for BGAs (ball grid arrays)

Номер патента: CN103252552A. Автор: 闻权. Владелец: SHENZHEN ZHUO MAO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-21.

Cap-type ball grid array semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR0144311B1. Автор: 허영욱. Владелец: 아남산업주식회사. Дата публикации: 1998-07-01.

Stacked Chip Ball Grid Array

Номер патента: KR970077563A. Автор: 김준식. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-12-12.

Manufacturing method for ball grid array (BGA) of super-thick copper circuit board

Номер патента: CN103974561A. Автор: 刘宝林,郭长峰,缪桦. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Laser cutting method for printed circuit board (PCB) in ball grid array structure

Номер патента: CN103231177B. Автор: 王荣,沈祺舜. Владелец: Suzhou Guangyunda Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-25.

Ball grid array semiconductor device

Номер патента: KR950021417U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1995-07-28.

Continuous feeder used during molding of ball grid array (BGA) solder balls

Номер патента: CN202028773U. Автор: 王伟,高聪,张成东,郑齐一,李树祥,段育培,孙绍福,余天保. Владелец: YUNNAN TIN INDUSTRY MICRO-ELECTRONIC MATERIAL Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-09.

Method for manufacturing ball grid array semiconductor package

Номер патента: KR970013286A. Автор: 윤황규. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

Testing method for ball grid array type integrated circuit

Номер патента: JPH1138079A. Автор: Takashi Morita,隆士 森田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-02-12.

Tin ball grid array vision detection device

Номер патента: CN217542901U. Автор: 范红梅,洪小龙. Владелец: Suzhou Lingwei Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Resin composition for printed circuit board, and laminate for printed circuit board, laminate for multilayer printed circuit board, and semiconductor device of ball grid array type prepared by using the same

Номер патента: JPH11279373A. Автор: Hirofumi Fujioka,Seiji Oka,Yasumichi Hatanaka,康道 畑中,誠次 岡,Akihiko Yamaguchi,明彦 山口,Kazuo Funahashi,弘文 藤岡,和郎 舟橋. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-10-12.

Plates for ball grid array semiconductor package, and its manufacturing process

Номер патента: KR101045565B1. Автор: 김운수. Владелец: 주식회사 일렉켐. Дата публикации: 2011-06-30.

Optical system in ball grid array (BGA) repair workstation

Номер патента: CN103108113A. Автор: 刘阳,曹捷. Владелец: Xian Zhongke Maite Electronic Technology Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-15.

Focal length compensation system applied to BGA (ball grid array) reworking machine

Номер патента: CN202364481U. Автор: 黄飞. Владелец: DONGGUAN WEITAI ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-08-01.

Method for predicting fatigue life of BGA (Ball Grid Array) welding spot under heat-vibration combined loads

Номер патента: CN103778292A. Автор: 胡薇薇,孟祥坤,孙宇锋,赵广燕,牟浩文. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-05-07.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.