Ball grid array systems for surface mounting an integrated circuit using a Z-directed printed circuit board component.

Ball grid array systems for surface mounting an integrated circuit using a Z-directed printed circuit board component

Номер патента: US8830692B2
Опубликовано: 09-09-2014
Автор(ы): Keith Bryan Hardin
Принадлежит: Lexmark International Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Spin coat process for manufacturing a Z-directed component for a printed circuit board

Номер патента: US8658245B2. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,Paul Kevin Hall,Zachary Charles Nathan KRATZER. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2014-02-25.

Spin coat process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board

Номер патента: KR102023312B1. Автор: 폴 케빈 홀,케이스 브라이언 하딘,재커리 찰스 나탄 크라처,큉 창. Владелец: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드. Дата публикации: 2019-09-19.

Extrusion process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board

Номер патента: WO2013048937A1. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,Paul Kevin Hall,Zachary Charles Nathan KRATZER. Владелец: Lexmark International, Inc.. Дата публикации: 2013-04-04.

Extrusion process for manufacturing a Z-directed component for a printed circuit board

Номер патента: US8752280B2. Автор: Keith Bryan Hardin. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2014-06-17.

Z-directed printed circuit board components having conductive channels for controlling transmission line impedance

Номер патента: US8822840B2. Автор: Keith Bryan Hardin. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2014-09-02.

Z-directed printed circuit board components having conductive channels for controlling transmission line impedance

Номер патента: EP2832196A4. Автор: Keith Bryan Hardin. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2015-07-15.

Z-directed printed circuit board components having conductive channels for controlling transmission line impedance

Номер патента: EP2832196A1. Автор: Keith Bryan Hardin. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2015-02-04.

Methods for manufacturing a Z-directed printed circuit board component having a removable end portion

Номер патента: US09814145B2. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,John Thomas Fessler,Paul Kevin Hall. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Die press process for manufacturing a Z-directed component for a printed circuit board

Номер патента: US8790520B2. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,Paul Kevin Hall,Zachary Charles Nathan KRATZER. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2014-07-29.

Die press process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board

Номер патента: KR102023307B1. Автор: 폴 케빈 홀,케이스 브라이언 하딘,재커리 찰스 나탄 크라처,큉 창. Владелец: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드. Дата публикации: 2019-09-19.

Die press process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board

Номер патента: KR101941971B1. Автор: 폴 케빈 홀,케이스 브라이언 하딘,재커리 찰스 나탄 크라처,큉 창. Владелец: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드. Дата публикации: 2019-01-24.

Screening Process for Manufacturing a Z-directed Component for a Printed Circuit Board

Номер патента: US20130052338A1. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,Paul Kevin Hall,Zachary Charles Nathan KRATZER. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2013-02-28.

Screening process for manufacturing a Z-directed component for a printed circuit board

Номер патента: US9078374B2. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,Paul Kevin Hall,Zachary Charles Nathan KRATZER. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2015-07-07.

Screening process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board

Номер патента: KR101850927B1. Автор: 폴 케빈 홀,케이스 브라이언 하딘,재커리 찰스 나탄 크라처,큉 창. Владелец: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드. Дата публикации: 2018-04-20.

Z-directed capacitor components for printed circuit boards

Номер патента: US09984820B2. Автор: Keith Bryan Hardin,John Thomas Fessler,Paul Kevin Hall,Robert Aaron Oglesbee. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Solder column grid array capacitors

Номер патента: GB2611954A. Автор: Doyle Matthew,Schoneck Kyle,LIANG Thomas,Berge Layne,Dangler John,Walther Matthew,Bjorgaard Jason. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Land-side mounting of components to an integrated circuit package

Номер патента: WO2000004595A3. Автор: Edward A Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-06-29.

Process for manufacturing a Z-directed component for a printed circuit board using a sacrificial constraining material

Номер патента: US9009954B2. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,Paul Kevin Hall,Zachary Charles Nathan KRATZER. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2015-04-21.

Process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board using a sacrificial constraining material

Номер патента: WO2013192263A1. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,Paul Kevin Hall,Zachary Charles Nathan KRATZER. Владелец: Lexmark International, Inc.. Дата публикации: 2013-12-27.

Process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board using a sacrificial constraining material

Номер патента: EP2865250B1. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,Paul Kevin Hall,Zachary Charles Nathan KRATZER. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2016-07-20.

Z-directed printed circuit board components having conductive channels for reducing radiated emissions

Номер патента: US8822838B2. Автор: Keith Bryan Hardin. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2014-09-02.

Z-directed printed circuit board components having different dielectric regions

Номер патента: US8912452B2. Автор: Keith Bryan Hardin. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2014-12-16.

Z-directed printed circuit board components having conductive channels for reducing radiated emissions

Номер патента: EP2831954A1. Автор: Keith Bryan Hardin. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2015-02-04.

Z-directed printed circuit board components having conductive channels for reducing radiated emissions

Номер патента: CN104221221A. Автор: 凯斯·布莱恩·哈丁. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2014-12-17.

Circuit board having an integrated circuit for high-speed data processing

Номер патента: US20030147222A1. Автор: Paul Lindt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-08-07.

Flexible shielded circuit board interface

Номер патента: US20030103322A1. Автор: Leonard Weber,Terrence Noe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-05.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US11640933B2. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-05-02.

Ball grid array pattern for an integrated circuit

Номер патента: US20220293500A1. Автор: Pavel VILNER,Dmitry Fliter,Jacov Brener. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Methods and systems for improving surface mount joinder

Номер патента: US20230422403A1. Автор: Shih-Ting Hung,Hsien-Wen Liu,Yao-Chun Chuang,Yinlung Lu,Jyun-Lin Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Reinforcement structures for surface mount packaging components

Номер патента: US12069807B2. Автор: Jason Graham. Владелец: Simmonds Precision Products Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: US20040125580A1. Автор: Erik Peter,Chee Chung,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Mounting capacitors under ball grid array

Номер патента: EP1579746A1. Автор: Chee-Yee Chung,Erik Peter,Alexander Waizman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-28.

Reinforcement structures for surface mount packaging components

Номер патента: US20230309232A1. Автор: Jason Graham. Владелец: Simmonds Precision Products Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Magnetically shielded circuit board

Номер патента: US20050064607A1. Автор: Brett Hamilton. Владелец: US Government. Дата публикации: 2005-03-24.

Magnetically shielded circuit board

Номер патента: US7157290B2. Автор: Brett J. Hamilton. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2007-01-02.

Systems and methods for reducing simultaneous switching noise in an integrated circuit

Номер патента: US20060231947A1. Автор: Eiichi Hosomi,Paul Harvey. Владелец: Toshiba America Electronic Components Inc. Дата публикации: 2006-10-19.

Circuit board for COF package

Номер патента: US09961762B2. Автор: Jung Bae YUN,Jeung Hie Choi,Yong Jung Kwon,Ju Young SHIN. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Apparatus, system, and method for mitigating crosstalk in ball grid array devices

Номер патента: US10999920B1. Автор: Shreyas Puttanna,Raja CT Anand,Nagaraj A. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2021-05-04.

Apparatus, system, and method for mitigating crosstalk in ball grid array devices

Номер патента: US10806023B1. Автор: Shreyas Puttanna,Raja CT Anand,Nagaraj A. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2020-10-13.

Printed Circuit Board Components

Номер патента: US20160366765A1. Автор: Tyler S. Bushnell,Jason C. Sauers,Paul A. Martinez. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Method and apparatus for a shielding structure of surface-mount devices

Номер патента: US11744057B1. Автор: Aaron Vaisman. Владелец: Scientific Components Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Circuit board and display device having the same

Номер патента: US09730317B2. Автор: Hyeong-Cheol Ahn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Capacitors for multilayer printed circuit boards

Номер патента: US09686862B2. Автор: Henry Meyer Daghighian. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Surface mounted multilayer memory printed circuit board

Номер патента: US4891789A. Автор: Edwin P. Fisher,Victor L. Quattrini. Владелец: Bull HN Information Systems Inc. Дата публикации: 1990-01-02.

Electrical printed circuit board

Номер патента: US20060126317A1. Автор: Daniel Reznik,Mario Festag. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2006-06-15.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20130048364A1. Автор: Jian-Feng Shiu,Eer-Wen Tyan,Ting-Kuang Wang. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2013-02-28.

Waveguide launch system for coupling to a waveguide channel through a probe member on a first lamina and an integrated back-short on a second lamina

Номер патента: US12087990B2. Автор: Sten Gunnarsson. Владелец: SAAB AB. Дата публикации: 2024-09-10.

Apparatus for dissipating heat from an integrated circuit

Номер патента: US5590026A. Автор: James D. Warren,Carl R. Vogt,Charles D. Klooz. Владелец: Borg Warner Automotive Inc. Дата публикации: 1996-12-31.

Imaging device, method for designing a circuit board arrangement, and circuit board arrangement

Номер патента: US11988731B2. Автор: Arne Berneking,Thorsten Greeb. Владелец: BRUKER BIOSPIN MRI GMBH. Дата публикации: 2024-05-21.

CONTINUOUS EXTRUSION METHOD FOR MANUFACTURING A Z-DIRECTED COMPONENT FOR INSERTION INTO A MOUNTING HOLE IN A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190084208A1. Автор: Zhang Qing,Hardin Keith Bryan,Kratzer Zachary Charles Nathan. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Continuous Extrusion Process for Manufacturing a Z-Directed Component for a Printed Circuit Board

Номер патента: US20150101742A1. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,Zachary Charles Nathan KRATZER. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2015-04-16.

Continuous extrusion process for manufacturing a Z-directed component for a printed circuit board

Номер патента: US8943684B2. Автор: Keith Bryan Hardin. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2015-02-03.

Continuous extrusion method for manufacturing a Z-directed component for insertion into a mounting hole in a printed circuit board

Номер патента: US9564272B2. Автор: Qing Zhang,Keith Bryan Hardin,Zachary Charles Nathan KRATZER. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Continuous extrusion process for manufacturing a z-directed component for a printed circuit board

Номер патента: KR101958809B1. Автор: 재커리 찰스 나탄 크라처,큉 창,키스 브라이언 하딘. Владелец: 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드. Дата публикации: 2019-03-15.

Interlocking system for securing a printed circuit board

Номер патента: SG178645A1. Автор: Seng Kang Soon. Владелец: Rockwell Automation Tech Inc. Дата публикации: 2012-03-29.

Ball grid array jumper

Номер патента: WO2004006634A1. Автор: Lilly Huang,Henry Koertzen,John Sprietsma. Владелец: Intel Corporation (A Delaware Corporation). Дата публикации: 2004-01-15.

Control device and circuit board

Номер патента: US20200211994A1. Автор: Han-Chieh Hsieh,Chao-Min LAI,Tang-Hung Chang,Ping-Chia Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Printed circuit board and integrated circuit package

Номер патента: US10716207B2. Автор: Yongming Xiong. Владелец: Innovium Inc. Дата публикации: 2020-07-14.

Printed circuit board including auxiliary power supply and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20210045234A1. Автор: Hoon Hwangbo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-11.

Test coupon pattern design to control multilayer saw singulated plastic ball grid array substrate mis-registration

Номер патента: US20040036068A1. Автор: Jian-Jun Li. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2004-02-26.

Injection Moulded Circuit Carrier Having an Integrated Circuit Board

Номер патента: US20150208497A1. Автор: Frank Naumann,Holger Kral,Roman Bartulec. Владелец: Siemens Medical Instruments Pte Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package

Номер патента: US5734555A. Автор: John Francis McMahon. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-03-31.

Printed circuit board mesh routing to reduce solder ball joint failure during reflow

Номер патента: US20210410277A1. Автор: Shu-Ming Chang,Po Chun Yang,Juan-Yi Wu,Benito Joseph Rodriguez,Dillip Kumar Dash. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-12-30.

Printed circuit board mesh routing to reduce solder ball joint failure during reflow

Номер патента: EP4173448A1. Автор: Shu-Ming Chang,Po Chun Yang,Juan-Yi Wu,Benito Joseph Rodriguez,Dillip Kumar Dash. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-05-03.

Solder pads with concave edges for ball grid arrays

Номер патента: US20230225060A1. Автор: David J. Meyer,Anthony J. Suppelsa,Edwin L. Bradley. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor package with co-axial ball-grid-array

Номер патента: US20220071022A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Cross-talk reduction for high speed signaling at ball grid array region and connector region

Номер патента: US09907156B1. Автор: Raja C T Anand,Satish Kumar Brugumalla. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Ball grid array package having improved reliability and method of manufacturing the same

Номер патента: US20040147060A1. Автор: Jeong-Woo Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-07-29.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774A3. Автор: Martin Standing,Andrew N Sawle. Владелец: Andrew N Sawle. Дата публикации: 2008-01-24.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: EP1961043A2. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2008-08-27.

Universal pad arrangement for surface mounted semiconductor devices

Номер патента: WO2007050774A2. Автор: Martin Standing,Andrew N. Sawle. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2007-05-03.

Multi-pitch ball grid array

Номер патента: US20230245964A1. Автор: Srinivas Venkataraman,Granthana Kattehalli Rangaswamy,Arvind Hanumantharayappa. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Printed circuit board and chip module

Номер патента: US20070109726A1. Автор: Andreas Huber,Erich Klink,Andreas Rebmann,Roland Frech,Thomas-Michael Winkel,Wiren Becker,Bruce Chamberlin,George Katopis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Device housing having an integrated circuit board

Номер патента: US5253144A. Автор: Heinz Schmidt,Eduard SCHÖNBERGER,Hermann Kasowski. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1993-10-12.

Integrated circuit package having surface-mount blocking elements

Номер патента: US09620462B2. Автор: Ruben C. Zeta,Edgardo L. Chua Ching Chua. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

High density ball grid array (bga) package capacitor design

Номер патента: EP3776651A1. Автор: Scott Kirkman. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-02-17.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09941228B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Millimeter wave integrated circuit with ball grid array package including transmit and receive channels

Номер патента: US09666553B2. Автор: Jie Chen,Rajen Manicon Murugan,Minhong Mi,Stanley Craig Beddingfield,Kenneth Robert Rhyner,Django Earl Trombley,Chittranjan Mohan GUPTA,Gary Paul Morrison. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Ball grid array package design

Номер патента: US11837522B2. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-12-05.

Ball grid array package design

Номер патента: US20240030091A1. Автор: Qinghong He,Isaac Q. Wang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-01-25.

System and method of using a compliant lead interposer

Номер патента: CA2643153A1. Автор: Deepak K. Pai. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems, Inc.. Дата публикации: 2007-09-07.

Printed circuit board with compact groups of devices

Номер патента: US09743522B2. Автор: Xingqun Li,Sean A. Mayo,James H. Foster,Joseph R. Fisher, Jr.,Wyeman Chen,Dennis R. Pyper,Scott P. Mullins,Carlos Ribas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US9955586B2. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Ball grid array formed on printed circuit board

Номер патента: US20160021745A1. Автор: Wen-Shan Wang,Ting-Ying Wu,Cheng-Lin Wu,Chin-Yuan Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Methods of packaging an integrated circuit and methods of forming an integrated circuit package

Номер патента: USRE42457E1. Автор: Dexin Liang,Lily Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-14.

Systems for probing superconducting circuits comprising a non-magnetic cryogenic heater, non-magnetic cryogenic heater

Номер патента: WO2021006956A1. Автор: Miriam E. Marizan,Edward M. Kurek. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

Systems for probing superconducting circuits including the use of a non-magnetic cryogenic heater

Номер патента: US20210011082A1. Автор: Miriam E. Marizan,Edward M. Kurek. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-01-14.

Low-cost printed circuit board with integral heat sink for semiconductor package

Номер патента: US6337228B1. Автор: Frank J. Juskey,John R. McMillan,Ronald P. Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2002-01-08.

Solder ball grid array carrier package with heat sink

Номер патента: US5959356A. Автор: Sang Eon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-09-28.

Fluted signal pin, cap, membrane, and stanchion for a ball grid array

Номер патента: US20030114026A1. Автор: Barry Caldwell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-19.

Printed circuit board components

Номер патента: US09867285B2. Автор: Tyler S. Bushnell,Jason C. Sauers,Paul A. Martinez. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Printed circuit board with compact groups of devices

Номер патента: WO2014051848A1. Автор: Xingqun Li,Sean A. Mayo,James H. Foster,Joseph R. Fisher, Jr.,Wyeman Chen,Dennis R. Pyper,Scott P. Mullins,Carlos Ribas. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-04-03.

Compliant multi-layered circuit board for pbga applications

Номер патента: US20020139570A1. Автор: Eric Johnson,Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Air-cooled heatsink for cooling integrated circuits

Номер патента: US09609785B1. Автор: Gerhard I. Meijer,Eric A. Eckberg,Matthew A. Butterbaugh,David R. Motschman,Raymond F. Babcock. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US09490240B2. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US9118105B2. Автор: Noboru Kato,Jun Sasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-25.

Methods, apparatuses, integrated circuits, and printed circuit boards for power conversion with reduced parasitics

Номер патента: WO2023183819A1. Автор: Gregory Szczeszynski,John Weld,Tim Wen Hui Yu. Владелец: pSemi Corporation. Дата публикации: 2023-09-28.

Integrated circuit, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: US20220385289A1. Автор: Yohei Ogawa,Yukio Ito,Keisuke Watanabe. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Antenna power feeding structure comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: US20230307821A1. Автор: Hyunju HONG,Hyungjin Kim,Jungsik Park,Yoonjung Kim,Seongyong AN,Sangyoup SEOK,Kwonho SON,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Mincheol SEO,Donghun Shin,Kyungjae Lee,Huiwon CHO,Chongo YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Ball grid array arrangement

Номер патента: GB2288286A. Автор: David John Pedder. Владелец: Plessey Semiconductors Ltd. Дата публикации: 1995-10-11.

Method for manufacturing a printed circuit board that mounts an integrated circuit device thereon and the printed circuit board

Номер патента: US20080128159A1. Автор: Koji Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2008-06-05.

Method for manufacturing a printed circuit board that mounts an integrated circuit device thereon and the printed circuit board

Номер патента: US20050133256A1. Автор: Koji Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2005-06-23.

Use of bimetals in a heat sink to benefit heat transfer from high temperature integrated circuit components on a circuit board

Номер патента: US20220384301A1. Автор: Jerome Henry,Mahesh Daisy,Madeline Marie Roemer. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Use of bimetals in a heat sink to benefit heat transfer from high temperature integrated circuit components on a circuit board

Номер патента: US12074081B2. Автор: Jerome Henry,Mahesh Daisy,Madeline Marie Roemer. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit device assembly

Номер патента: US09913361B2. Автор: Mark K. Hoffmeyer,Jason R. Eagle,David Barron,Roger D. Hamilton,Christopher W. Mann,Matthew T. Richardson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Package structure having an integrated waveguide configured to communicate between first and second integrated circuit chips

Номер патента: US09537199B2. Автор: Duixian Liu,Bing Dang,Jean-Olivier Plouchart,Alberto Valdes-Garcia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Stress relieved call grid array package

Номер патента: CA2291402C. Автор: John S. Kresge,Eric A. Johnson. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Integrated circuit heat dissipator

Номер патента: US4254447A. Автор: Patrick D. Griffis. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1981-03-03.

Apparatus and method for providing a scalable ball grid array (BGA) assignment and a PCB circuit trace breakout pattern for RF chip interfaces

Номер патента: US11817378B2. Автор: Nelly CHEN,Gary Yao ZHANG,Michael Randy May,Shrinivas GOPALAN UPPILI,Varin SRIBOONLUE. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Off-grid decoupling of ball grid array (BGA) devices and method

Номер патента: US20060166398A1. Автор: Alex Chan. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2006-07-27.

Apparatus and method for providing a scalable ball grid array (bga) assignment and a pcb circuit trace breakout pattern for rf chip interfaces

Номер патента: WO2022010741A1. Автор: Nelly CHEN,Gary Yao ZHANG,Michael Randy May,Shrinivas GOPALAN UPPILI,Varin SRIBOONLUE. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-01-13.

Apparatus and method for providing a scalable ball grid array (bga) assignment and a pcb circuit trace breakout pattern for rf chip interfaces

Номер патента: EP4179567A1. Автор: Nelly CHEN,Gary Yao ZHANG,Michael Randy May,Shrinivas GOPALAN UPPILI,Varin SRIBOONLUE. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-05-17.

Shunt power connection for an integrated circuit package

Номер патента: US20020142628A1. Автор: Yuan-Liang Li,Hong Xie,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Integrated circuit, electronic device and method for transmitting data in electronic device

Номер патента: US09978692B2. Автор: Chun-Wei Chang,Ching-Chih Li,PoHao CHANG. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit package with active warpage control printed circuit board mount

Номер патента: US09679861B1. Автор: Vincent Hool. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Systems for probing superconducting circuits including the use of a non-magnetic cryogenic heater

Номер патента: US11137443B2. Автор: Miriam E. Marizan,Edward M. Kurek. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-10-05.

Circuit board with lead frame

Номер патента: US20030174477A1. Автор: Hideyuki Ohtani,Mutuo Taniguchi. Владелец: Anden Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Electronic device with printed circuit board noise reduction using elastomeric damming and damping structures

Номер патента: US09596756B2. Автор: Michael Eng,Connor R. Duke,Kieran Poulain,Sung Woo Yoo,Mingzhe Li,Jeffrey M. Thoma,James W. Bilanski,Amanda R. Rainer,Miguel Alejandro Lara-Pena,Weng Choy Foo. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Resistor component for mounting on the surface of a printed circuit board, and printed circuit board comprising at least one resistor component arranged thereon

Номер патента: US20210307178A1. Автор: Karlheinz Wienand,Tim Asmus,Stefan Dietmann,Stephan Urfels. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-09-30.

Carrier-foiled composite copper foil, method for manufacturing printed circuit board with resistance circuit, and printed circuit board having resistance circuit

Номер патента: EP1229768A1. Автор: Takuya Mitsui Mining & Smelting Co. Ltd YAMAMOTO,Takashi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD KATAOKA,Naotomi MITSUI MINING & SMELTING CO.LTD TAKAHASHI. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-07.

Integrated circuit substrate and method of making

Номер патента: US20190103348A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Srinivas PIETAMBARAM,Kousik Ganesan,Marcel Arlan Wall. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Method of making a printed circuit board having filled holes and a fill member for use therewith including reinforcement means

Номер патента: US6125531A. Автор: Voya R. Markovich,Donald S. Farquhar,Kostas I. Papathomas,Leonard L. Schmidt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-10-03.

Integrated circuit (ic) module comprising an integrated circuit (ic) package and an interposer with embedded passive components

Номер патента: WO2017040714A1. Автор: Yue Li,Ruey Kae Zang,Ryan David Lane,Charles David Paynter. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-09.

Conformal coating blockage by surface-mount technology solder features

Номер патента: EP3716740A1. Автор: David W. Ihms. Владелец: Delphi Technologies IP Ltd. Дата публикации: 2020-09-30.

Method of forming a circuit board

Номер патента: US09622350B2. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

System and method for interconnecting layers in a printed circuit board

Номер патента: WO2000044209A1. Автор: Jerry D. Koontz. Владелец: Interworks Computer Products, Inc.. Дата публикации: 2000-07-27.

CONTINUOUS EXTRUSION METHOD FOR MANUFACTURING A Z-DIRECTED COMPONENT FOR INSERTION INTO A MOUNTING HOLE IN A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170113392A1. Автор: Zhang Qing,Hardin Keith Bryan,Kratzer Zachary Charles Nathan. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

Integrated circuit package with printed circuit layer

Номер патента: US20140361402A1. Автор: Frank Stepniak,Sreenivasan K. Koduri,Matthew David Romig,Lance Cole Wright,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

Process for using a removeable plating bus layer for high density substrates

Номер патента: US5981311A. Автор: Chok J. Chia,Patrick Variot,Seng Sooi Lim. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-11-09.

Multi-layered printed circuit board having integrated circuit embedded therein

Номер патента: US7751202B2. Автор: Ho-Seong Seo,Young-Min Lee,Youn-Ho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-07-06.

Low-profile removable ball-grid-array integrated circuit package

Номер патента: US5714803A. Автор: Daniel G. Queyssac. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1998-02-03.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Low-profile socketed packaging system with land-grid array and thermally conductive slug

Номер патента: US5805419A. Автор: Anthony M. Chiu,Michael J. Hundt. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 1998-09-08.

Methods for Manufacturing a Z-Directed Printed Circuit Board Component Having a Removable End Portion

Номер патента: US20150173207A1. Автор: Zhang Qing,Hardin Keith Bryan,Fessler John Thomas,Hall Paul Kevin. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Flexible interconnection between integrated circuit chip and substrate or printed circuit board

Номер патента: WO2000036888A1. Автор: Geoffrey Peter. Владелец: Geoffrey Peter. Дата публикации: 2000-06-22.

Radar assembly with a slot transition through a printed circuit board

Номер патента: EP3647807A1. Автор: SHI SHAWN. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-05-06.

Simultaneously viewing multi paired schematic and layout windows on printed circuit board (PCB) design software and tools

Номер патента: US09411925B2. Автор: Jian Meng. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Extrusion Process for Manufacturing a Z-Directed Component for a Printed Circuit Board

Номер патента: US20140237816A1. Автор: Zhang Qing,Hardin Keith Bryan,Hall Paul Kevin,Kratzer Zachary Charles Nathan. Владелец: Lexmark International, Inc.. Дата публикации: 2014-08-28.

Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate

Номер патента: US9756733B2. Автор: Paul S. Drzaic,Fletcher R. Rothkopf,Stephen Brian Lynch,Scott A. Myers,John P. Ternus,Jeremy C. FRANKLIN,Benjamin M. Rappoport. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

System for determining contamination coefficients and/or degrees of contamination in particular during the reflow soldering of printed circuit boards, and associated evaluation unit

Номер патента: US20240237322A9. Автор: Michael Haas,Harald Grumm,Benedict Fleischmann,Lukas Thanhäuser. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2024-07-11.

Structure having different levels of programmable integrated circuits interconnected through bus lines for interconnecting electronic components

Номер патента: US5544069A. Автор: Amr M. Mohsen. Владелец: Aptix Corp. Дата публикации: 1996-08-06.

Surface Mount Solder Assembly of Leadless Integrated Circuit Packages to Substrates

Номер патента: CA2127948A1. Автор: Yinon Degani,Thomas Dixon Dudderar,William Lonzo Woods, Jr.. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-03-29.

Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates

Номер патента: HK45497A. Автор: Yinon Degani,Thomas Dixon Dudderar,William Lonzo Woods Jr. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 1997-04-18.

Arrangement for making contact between the conductor tracks of printed circuit boards with contact pins

Номер патента: US4431891A. Автор: Anton Forstner,Imre Bajka. Владелец: Siemens Albis AG. Дата публикации: 1984-02-14.

System for determining contamination coefficients and/or degrees of contamination in particular during the reflow soldering of printed circuit boards, and associated evaluation unit

Номер патента: US20240138134A1. Автор: Michael Haas,Harald Grumm,Benedict Fleischmann,Lukas Thanhäuser. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2024-04-25.

Method for printed cable installation in harness systems for aircrafts and a composite element with an integrated harness system

Номер патента: EP3582233A1. Автор: Alain Rodeghiero,Tamara BLANCO VARELA,Jose SANCHEZ-GOMEZ,Cristobal Federico BRITO MAUR. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SL. Дата публикации: 2019-12-18.

Ball grid array (bga) connection system and related method and ball socket

Номер патента: CA2656639C. Автор: Steven C. Smith,Steven R. Snyder. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2012-02-21.

Hybrid ball-grid-array footprint for postponing thermal-fatigue failure

Номер патента: WO2024097615A1. Автор: Juan Exposito,Erick Boughton,Laura COHEN,Bob CAMELLO,Michael Thomas ARENDT. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2024-05-10.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US12080668B2. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-09-03.

Ball grid array package with detachable module

Номер патента: US5642265A. Автор: Harry M. Siegel,Robert H. Bond. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1997-06-24.

Process for conformal coating of multi-row surface-mount components in a lidless bga package and product made thereby

Номер патента: WO2021076726A1. Автор: Patrick Kim,Chiaken LEONG. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2021-04-22.

Process for conformal coating of multi-row surface-mount components in a lidless bga package and product made thereby

Номер патента: US20210120679A1. Автор: Patrick Kim,Chiaken LEONG. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Process for conformal coating of multi-row surface-mount components in a lidless bga package and product made thereby

Номер патента: EP4046188A1. Автор: Patrick Kim,Chiaken LEONG. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-08-24.

Mechanical printed circuit board and ball grid array interconnect apparatus

Номер патента: US5400220A. Автор: Deepak Swamy. Владелец: Dell USA LP. Дата публикации: 1995-03-21.

Ball grid array module and method of manufacturing same

Номер патента: US6667559B2. Автор: Yutaka Tsukada,Kimihiro Yamanaka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-12-23.

Integrated circuit with sensor printed in situ

Номер патента: WO2016196572A1. Автор: Randy L. Yach,Arthur B. Eck. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2016-12-08.

Integrated circuit with sensor printed in situ

Номер патента: EP3304005A1. Автор: Randy L. Yach,Arthur B. Eck. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-11.

Adapted leaded integrated circuit module

Номер патента: US20060055024A1. Автор: James Wehrly. Владелец: Entorian Technologies Inc. Дата публикации: 2006-03-16.

Printed circuit board with single rank memory configuration using partially aligned memory circuits

Номер патента: US20240006387A1. Автор: Ajith Sreenilayam. Владелец: GM Cruise Holdings LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Multi-layered structure interface between a ball grid array device and a printed circuit board

Номер патента: US20230307401A1. Автор: Geroncio Ong Tan,Timothy Martin Radloff. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-28.

Electrically connecting integrated circuits and transducers

Номер патента: EP1284094A2. Автор: Schelto Vandoorn. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-02-19.

Ball grid array packaged camera device soldered to a substrate

Номер патента: US20150084150A1. Автор: Yew Kwang Low,Binghua Pan,Sim Ying Yong. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2015-03-26.

Improved connection assembly for integrated circuit sensors

Номер патента: WO2002095801A3. Автор: Thomas L Andrade. Владелец: Thomas L Andrade. Дата публикации: 2003-10-30.

Improved connection assembly for integrated circuit sensors

Номер патента: WO2002095801A8. Автор: Thomas L Andrade. Владелец: Thomas L Andrade. Дата публикации: 2004-01-15.

Integrated ball grid array-pin grid array-flex laminate assembly

Номер патента: US20030003780A1. Автор: Kenneth Johnson,Brent Holcombe. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-01-02.

Termination resistor in printed circuit board

Номер патента: US6597277B2. Автор: Steven V. R. Hellriegel. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2003-07-22.

Printed circuit boards including direct routing from integrated circuit packages

Номер патента: US20240334600A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Rijo Kizhakkedathu Avarachan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Pogo pin integrated circuit package mount

Номер патента: US09844144B1. Автор: Emad Al-Momani,Srikanth Mothukuri,Jack Mumbo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated circuit chip packaging

Номер патента: US09713258B2. Автор: Young Hoon Kwark. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Circuit board having an integrated circuit board connector and method of making the same

Номер патента: US20030027441A1. Автор: Vijay Patel,Hsin-Hong Huang. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2003-02-06.

Method and apparatus for coupling integrated circuit packages to bonding pads having vias

Номер патента: US20020108777A1. Автор: Stephen Joy,Dan Shier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Electronic integrated circuits with the capability of easy replacement

Номер патента: WO2024052728A1. Автор: Mohammad YOUSEFI. Владелец: Yousefi Mohammad. Дата публикации: 2024-03-14.

Adapter board for stacking Ball-Grid-Array (BGA) chips

Номер патента: US7126829B1. Автор: Yao Tung Yen. Владелец: Pericom Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-10-24.

Method for preparing ball grid array board

Номер патента: US20030042224A1. Автор: Keon-Yang Park,Myung-Sam Kang,Won-Hoe Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Optimization of routing layers and board space requirements for ball grid array package implementations including array corner considerations

Номер патента: US7855448B2. Автор: Kevin L. Seaman,Vernon M. Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2010-12-21.

Ball grid array and configuration method of the same

Номер патента: US20240047325A1. Автор: Chin-Yuan Lo,Hsin-Hui Lo. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Ball grid structure

Номер патента: US09627306B2. Автор: Edward L. Grivna. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Ball grid array resistor network

Номер патента: US20040108937A1. Автор: Craig Ernsberger,Jason Langhorn,Yinggang Tu. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Ball grid array package

Номер патента: WO2003049512A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2003-06-12.

Ball grid array package

Номер патента: EP1457098A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger,Thomas G. Wagner. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2004-09-15.

Ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6133134A. Автор: Behrooz Mehr. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Surface Mounting Structure for Ball Grid Array

Номер патента: US20100124830A1. Автор: Yi Yen Chiang. Владелец: Micro Star International Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-20.

Method of fabricating vias in solder pads of a ball grid array (BGA) substrate

Номер патента: US20030022419A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Method for forming coreless flip chip ball grid array (fcbga) substrates and such substrates formed by the method

Номер патента: US20130043060A1. Автор: David John Russell,Jean Audet,Sylvain Pharand,Sylvie Allard,Kevin Arthur Dore. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-02-21.

Pad layout method for surface mount circuit board and surface mount circuit board thereof

Номер патента: US20110178623A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-07-21.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: EP1465249A3. Автор: Anthony M Chiu,Tom Q Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-20.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: US20040195685A1. Автор: Anthony Chiu,Tom Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-07.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Electronic apparatus and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20220077042A1. Автор: Katsuo TAKEUCHI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Improvements in or relating to pcb-mounted integrated circuits

Номер патента: EP2412213A1. Автор: David Hall,Paul Rawlinson. Владелец: Twenty Twenty Vision Ltd. Дата публикации: 2012-02-01.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Method and system for optimizing routing layers and board space requirements for a ball grid array land pattern

Номер патента: US20050016749A1. Автор: Kevin Seaman,Vernon Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-01-27.

Universal production ball grid array socket

Номер патента: US6045416A. Автор: William Y. Sinclair. Владелец: Aries Electronics Inc. Дата публикации: 2000-04-04.

Methods and systems for determining a ball-grid array seating plane

Номер патента: US6381553B1. Автор: Dahai Yu. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2002-04-30.

Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package

Номер патента: MY115887A. Автор: BARROW Michael. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Optimization of routing layers and board space requirements for a ball grid array land pattern

Номер патента: US20050077625A1. Автор: Kevin Seaman,Vernon Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2005-04-14.

Removable lid for flip chip-ball grid array (fc-bga) packages

Номер патента: US20240284603A1. Автор: Yogev Buzaglo,Eitan Ariel Caplan,Ilan Avraham Langut. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Method and apparatus for applying external coating to grid array packages for increased reliability and performance

Номер патента: US20080132004A1. Автор: David A. Barnes,Jason C. Grooms,Neal B. Martinez,Joseph M. McKinnerney. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2008-06-05.

Low-profile ball-grid array semiconductor package

Номер патента: US5541450A. Автор: Tim Jones,John Baird,Denise Ommen. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-07-30.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: WO2022076297A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2022-04-14.

Enhanced Ball Grid Array Package

Номер патента: US20080151512A1. Автор: Kenneth W. Johnson. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2008-06-26.

Apparatus and system for cooling electronic circuitry, heat sinks, and related components

Номер патента: US20020041486A1. Автор: James Hildebrandt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Method for ball grid array (bga) solder attach for surface mount

Номер патента: US20090289101A1. Автор: Yong Du,John Yan,Niranjan Vijayaragavan. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-11-26.

Partially depopulated interconnection arrays for packaged semiconductor devices and printed circuit boards

Номер патента: US9820389B2. Автор: Ban Pak Wong. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Partially Depopulated Interconnection Arrays for Packaged Semiconductor Devices and Printed Circuit Boards

Номер патента: US20160242298A1. Автор: Ban Pak Wong. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Method and system for packaging ball grid arrays

Номер патента: US20050064694A1. Автор: Leland Swanson,Greg Howard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-24.

Compact ball grid array package for use in touch panel controller and touch panel device utilizing the same

Номер патента: US20230290715A1. Автор: Ju-Lin Huang,Yung-Cheng Lin,Tsung-Ling Li. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2023-09-14.

Ball grid array and land grid array having modified footprint

Номер патента: US09560771B2. Автор: Wei-Feng Lin,Ying-Tang Su,Kah-Ong Tan. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Apparatus with electrical components end mounted to printed circuit board

Номер патента: EP3955712A3. Автор: David Smith. Владелец: Atl Technology LLC. Дата публикации: 2022-04-20.

Integrated circuit package with integrated waveguide launcher

Номер патента: US12074124B2. Автор: Abdellatif Zanati,Adrianus Buijsman,Dominik Xaver Simon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-27.

Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method.

Номер патента: MY119990A. Автор: Owens Norman Lee. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-08-30.

Semiconductor package having a grid array of pin-attached balls

Номер патента: US20090061566A1. Автор: Paul J. Hundt,Gregory E. Howard,Gary P. Morrison,Navin Kalidas. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Through-board decoupling capacitance arrangements for integrated circuit devices

Номер патента: WO2020263422A1. Автор: William Paul Hovis,Garrett Douglas Blankenburg,Andres Felipe Hernandez Mojica,Gregory M. Daly,Rich Tat An. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-12-30.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09966351B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Grid array connection device and method

Номер патента: US09449936B2. Автор: Munehiro Toyama,Siew Fong Tai,Kian Sin Sim,Charan K. Gurumurthy,Tamil Selvy Selvamuniandy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Method and apparatus for filling a ball grid array

Номер патента: US5551216A. Автор: Scott D. McGill. Владелец: Vanguard Automation Inc. Дата публикации: 1996-09-03.

Ball grid array ball placement method and apparatus

Номер патента: US5921462A. Автор: Thomas A. Gordon. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-07-13.

Gravity force compensation plate for upside down ball grid array

Номер патента: WO2018055451A1. Автор: Alex Chan,Paul James Brown,Robert DAMICO. Владелец: ALCATEL LUCENT. Дата публикации: 2018-03-29.

Ball film for integrated circuit fabrication and testing

Номер патента: US20090075404A1. Автор: Akira Matsunami. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-19.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: EP1062848A4. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Tech LLC. Дата публикации: 2006-05-31.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: WO1999046965A2. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Technology, LLC. Дата публикации: 1999-09-16.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: EP1062848A2. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Tech LLC. Дата публикации: 2000-12-27.

Structural and thermal management of an integrated circuit

Номер патента: US12046534B2. Автор: Brett W. Degner,Michael E. Leclerc,Kevin J. Ryan,Eric R. Prather,Simon J. TRIVETT,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Mounting structure for ball grid array type IC

Номер патента: US20040150974A1. Автор: Shinji Yoshioka,Kazuteru Adachi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-05.

Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips

Номер патента: US6075710A. Автор: John H. Lau. Владелец: Express Packaging Systems Inc. Дата публикации: 2000-06-13.

Low temperature, reworkable, and no-underfill attach process for fine pitch ball grid arrays

Номер патента: EP4226412A1. Автор: Harpuneet Singh,Anwar A. Mohammed. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2023-08-16.

Mounting apparatus for ball grid array device

Номер патента: USRE39418E1. Автор: Wayne K. Pfaff. Владелец: Plastronics Socket Partners LP. Дата публикации: 2006-12-05.

Method and System for Optimizing Routing Layers and Board Space Requirements for a Ball Grid Array Land Pattern

Номер патента: US20140301056A1. Автор: Kevin L. Seaman,Vernon M. Wnek. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2014-10-09.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Apparatus and system of a printed circuit board (pcb) including a radio frequency (rf) transition

Номер патента: US20200137884A1. Автор: Sidharth Dalmia,Ofer Markish,Arnaud Amadjikpe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-04-30.

Top-to-bottom interconnects with molded lead-frame module for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210057318A1. Автор: Eng Huat Goh,Jiun Hann Sir,Poh Boon Khoo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-25.

Apparatus and system of a printed circuit board (pcb) including a radio frequency (rf) transition

Номер патента: US20230276568A1. Автор: Sidharth Dalmia,Ofer Markish,Arnaud Amadjikpe. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Tray for ball terminal integrated circuits.

Номер патента: MY112372A. Автор: H Murphy Robert,Maston Roy. Владелец: MURPHY R H CO Inc. Дата публикации: 2001-05-31.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer

Номер патента: US5738531A. Автор: Daniel Paul Beaman,John Saunders Corbin, Jr.,Danny Edward Massey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-14.

Apparatuses and systems having ball grid arrays and associated microelectronic devices and device packages

Номер патента: US11942404B2. Автор: Scott Smith,Matthew A. Prather,Stephen F. Moxham,Timothy M. Hollis,Matthew B. Leslie,Scott R. Cyr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array

Номер патента: US5955683A. Автор: Albert Holiday. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20190259694A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2019-08-22.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US20210225748A1. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Printed circuit board assembly including conductive heat transfer

Номер патента: US09818669B2. Автор: Thom Kreider,Kirk Jones,Larry Jackson. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Ball grid array connector

Номер патента: EP1794849A2. Автор: Steve Minich,Donald Harper Jr.. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2007-06-13.

Selective rework apparatus for surface mount components

Номер патента: US20090065557A1. Автор: Nandu N. Ranadive,Arden S. Lake,John P. Weir,Brian D. Chapman,Mary A. Emmett,Wai Mon Wa,Michael Variano. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-12.

In-place clamping of pin-grid array

Номер патента: WO2019094115A1. Автор: Steven Hughes. Владелец: ColdQuanta, Inc.. Дата публикации: 2019-05-16.

Layout of a printed circuit board

Номер патента: US20080041616A1. Автор: Cheng-Hsin Chen,Chen-Yu Yang,Kuang-Cheng Kao. Владелец: TPO Displays Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

Pin-grid array semiconductor device

Номер патента: US5107329A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Akasaki,Takayuki Okinaga. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1992-04-21.

Method for fabricating printed-circuit-board by using base substrate including micro via

Номер патента: KR101093057B1. Автор: 차상석,오춘환,정창보,심재철. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2011-12-13.

Ball grid array package

Номер патента: US7180186B2. Автор: Terry R. Bloom. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 2007-02-20.

Integrated circuit/printed circuit board substrate structure and communications

Номер патента: US20120009885A1. Автор: Ahmadreza (Reza) Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-01-12.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: US7137194B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: Air Liquide America LP. Дата публикации: 2006-11-21.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: WO2001031988A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: L'air Liquide, Societe Anonyme A Directoire Et Conseil De Surveillance Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2001-05-03.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine

Номер патента: US20050138801A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Jason Uner. Владелец: Air Liquide Industrial US LP. Дата публикации: 2005-06-30.

Electrical equipment, integrated circuit's loop thereof and circuit connecting method

Номер патента: US09730350B2. Автор: Lun LV,Lifa Wu. Владелец: SHENZHEN SIGMA MICROELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

High power dissipation vertical mounted package for surface mount application

Номер патента: US5432678A. Автор: Daniel Baudouin,Ernest Russell,James S. Wallace. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-07-11.

Ball grid array module

Номер патента: US5955789A. Автор: Giuseppe Vendramin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-09-21.

Ball grid array package and method thereof

Номер патента: US20050087867A1. Автор: Sheng Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-04-28.

Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, Ball Grid Array, and Solder Joint

Номер патента: US20230173619A1. Автор: Takashi Saito,Hiroki Sudo,Mai Susa. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint

Номер патента: MY197988A. Автор: Saito Takashi,Sudo Hiroki,Susa Mai. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Circuit board assembly inspection

Номер патента: WO1999041621A3. Автор: Duncan Edward Willis,David John Barrott. Владелец: David John Barrott. Дата публикации: 1999-11-11.

Surface mounting integrated circuit components

Номер патента: SG172534A1. Автор: Jiun Hann Sir. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Protection for Circuit Boards

Номер патента: US20130063916A1. Автор: Manfred Mengel,Johannes Hankofer,Stephan Schaecher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-03-14.

Method for mounting an integrated circuit from a tape carrier package on a printed circuit board

Номер патента: US6138892A. Автор: Woo-Sik Kim,Choul-Su Kim,Sung-Beom Sim,Masaharu Sukue,Byung-Woo Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-10-31.

Method for mounting surface mount devices to a circuit board

Номер патента: US5881453A. Автор: William J. Avery,John S. Suy,David M. Tichane. Владелец: Tandem Computers Inc. Дата публикации: 1999-03-16.

Structural and thermal management of an integrated circuit

Номер патента: US20230282544A1. Автор: Brett W. Degner,Michael E. Leclerc,Kevin J. Ryan,Eric R. Prather,Simon J. TRIVETT,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US10249559B2. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Compression-loaded printed circuit assembly for solder defect mitigation

Номер патента: US11791231B2. Автор: Shinnosuke Yamamoto,Sue Yun Teng. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Ball grid array and land grid array assemblies fabricated using temporary resist

Номер патента: US20160133554A1. Автор: Charles L. REYNOLDS,Jae-Woong Nah,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Compression-Loaded Printed Circuit Assembly For Solder Defect Mitigation

Номер патента: US20210359448A1. Автор: Shinnosuke Yamamoto,Sue Yun Teng. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-11-18.

Compression-Loaded Printed Circuit Assembly For Solder Defect Mitigation

Номер патента: US20220077020A1. Автор: Shinnosuke Yamamoto,Sue Yun Teng. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-03-10.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Connector in combination with a circuit board so as to have an electrical connection with an integrated circuit

Номер патента: US20030224648A1. Автор: Li-Ling Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-04.

Integrated circuit assembly preventing intrusions into electronic circuitry

Номер патента: US5761054A. Автор: Harry A. Kuhn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-06-02.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059982A1. Автор: Arthur Bayot. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-03-27.

Ball grid array socket having improved housing

Номер патента: US20050200016A1. Автор: Hui Ye,Jun Cheng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-15.

Mehrfach-Ball-Grid-Array(BGA)-Ausbildungen für ein einzelnes integriertes Schaltungs(IC)-Package

Номер патента: DE102019133424A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Ball grid array underfilling systems

Номер патента: US11984390B2. Автор: Eileen A. Bartley. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR102668702B1. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-05-24.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20230005869A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-01-10.

납 프리 또한 안티몬 프리의 땜납 합금, 땜납 볼, Ball Grid Array 및 땜납 조인트

Номер патента: KR20240005181A. Автор: 히로키 스도,다카시 사이토,마이 스사. Владелец: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2024-01-11.

Method, apparatus and system for using free-electron laser compatible EUV beam for semiconductor wafer metrology

Номер патента: US09844124B2. Автор: Pawitter J. S. Mangat,Erik Robert Hosler. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

A control system for controlling a lighting device arranged for providing functional and/or atmosphere lighting using a presence of a portable device

Номер патента: EP3424280B1. Автор: Tim Dekker,Bartel Marinus Van De Sluis,Philip Steven Newton,Dzmitry Viktorovich Aliakseyeu. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2020-04-29.

Method and apparatus for multiplexing pins of an integrated circuit

Номер патента: US20140091728A1. Автор: Donald Pannell. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-04-03.

Integrated circuit and driving application circuit for led tunnel lamp using three-phase alternating-current mains power supply

Номер патента: US20240349408A1. Автор: CHAO Xu,Hao Xue,Yifan Dai,Zhengyi WEI. Владелец: Hangzhou Yihuitong Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Packaging system for die-up connection of a die-down oriented integrated circuit

Номер патента: MY154675A. Автор: Stephen Martin,David Chong Sook Lim,Howard Allen,Hun Kwang Lee. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2015-07-15.

Routing Messages in an Integrated Circuit Chip Device Using a Crosslinked Tree Structure

Номер патента: US20210051095A1. Автор: Callum Stewart. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Method and System For Innovative Substrate/Package Design For A High Performance Integrated Circuit Chipset

Номер патента: US20110310569A1. Автор: Edmund Law. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

EMI filter with an integrated structure of common-mode inductors and differential-mode capacitors realized by flexible printed circuit board

Номер патента: US20090128258A1. Автор: Yi Chen,Yasuhiro Okuma,Kazuaki Mino,Yanjun Zhang,Dehong Xu,Xiao-feng Wu. Владелец: Fuji Electric Systems Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Automated system for extracting design and layout information from an integrated circuit

Номер патента: US5086477A. Автор: Kenneth K. Yu,C. Neil Berglund. Владелец: Northwest Technology Corp. Дата публикации: 1992-02-04.

Method and system for radio frequency (rf) spectral imager on an integrated circuit

Номер патента: US20180156850A1. Автор: Michael A. Wyatt. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2018-06-07.

Method and system for radio frequency (rf) spectral imager on an integrated circuit

Номер патента: US20190101577A1. Автор: Michael A. Wyatt. Владелец: Eagle Technology LLC. Дата публикации: 2019-04-04.

Method and system for radio frequency (RF) spectral imager on an integrated circuit

Номер патента: US11125794B2. Автор: Michael A. Wyatt. Владелец: Eagle Technology LLC. Дата публикации: 2021-09-21.

Optical integrated circuit sensor package using a stacked configuration for the sensor die and the emitter die

Номер патента: US20220368100A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Method and system for processing messages within the framework of an integrated message system

Номер патента: US20060227945A1. Автор: Jin Liu,Marian Trinkel,Heiko-Armin SCHÖNEBECK,Fred Runge,Christel Mueller,Frank Niedermueller. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Method and system for configuring a transformer embedded in a multi-layer integrated circuit (IC) package

Номер патента: US8198714B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Method and system for performing post issuance configuration and data changes to a personal security device using a communications pipe.

Номер патента: EP1488387A1. Автор: Eric Le Saint,Yves Audebert. Владелец: ActivCard Ireland Ltd. Дата публикации: 2004-12-22.

Method and system for performing post issuance configuration and data changes to a personal security device using a communications pipe.

Номер патента: WO2003075232A1. Автор: Eric F. Le Saint,Yves Audebert. Владелец: Activcard Ireland, Limited. Дата публикации: 2003-09-12.

Cutting tool having variable movement in a z-direction laterally along a work piece for making microstructures

Номер патента: EP1948394A1. Автор: Alan B. Campbell,Dale L. Ehnes,Daniel S. Wertz. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-07-30.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: WO2009148886A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2009-12-10.

Ball grid array cleaning system

Номер патента: EP2304786A1. Автор: Carol E. Gregg. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2011-04-06.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US11742311B2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-08-29.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US20230335524A1. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-10-19.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Integrated circuit with electromagnetic communication

Номер патента: US09444146B2. Автор: Ian A. Kyles,Gary D. McCormack. Владелец: Keyssa Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09865329B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-09.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09563583B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Integrated circuit personalisation

Номер патента: US11206145B2. Автор: Jerome Perrine,Marco Macchetti,Claudio Favi,Roan Hautier,Sebastien BELLON. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-12-21.

Integrated circuit personalisation

Номер патента: EP3710976A1. Автор: Jerome Perrine,Marco Macchetti,Claudio Favi,Roan Hautier,Sebastien BELLON. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2020-09-23.

Integrated circuit personalisation

Номер патента: US20200396090A1. Автор: Jerome Perrine,Marco Macchetti,Claudio Favi,Roan Hautier,Sebastien BELLON. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2020-12-17.

Integrated circuit personalisation

Номер патента: WO2019096748A1. Автор: Jerome Perrine,Marco Macchetti,Claudio Favi,Roan Hautier,Sebastien BELLON. Владелец: Nagravision S.A.. Дата публикации: 2019-05-23.

Integrated circuit design

Номер патента: US20170076033A1. Автор: Robert John Harrison,Ramnath Bommu Sabbiah SWAMY. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-03-16.

Integrated circuit design

Номер патента: US09984194B2. Автор: Robert John Harrison,Ramnath Bommu Sabbiah SWAMY. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Die encapsulation using a porous carrier

Номер патента: EP1721332A2. Автор: Owen R. Fay,Craig S. Amrine,Kevin R. Lish. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2006-11-15.

Die encapsulation using a porous carrier

Номер патента: WO2005076794A2. Автор: Owen R. Fay,Craig S. Amrine,Kevin R. Lish. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-08-25.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US12119349B2. Автор: Yasuhiro Nakaoka,Hideyuki Komuro,Tomoya Tsuruta. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Method and system for use of an emv card in a multi-signature wallet for cryptocurrency transactions

Номер патента: WO2021206626A1. Автор: Donghao HUANG,Bensam Joyson,Srinath Ravinathan,Teck Yong Tan. Владелец: MASTERCARD ASIA/PACIFIC PTE. LTD.. Дата публикации: 2021-10-14.

Contact pin for pressing into a printed circuit board and contact arrangement

Номер патента: US20200251837A1. Автор: Andreas Otto,Cynthia Halm,Hermann Eicher,Ralph Habiger. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-08-06.

Integrated circuit metallization using a titanium/alminum alloy

Номер патента: US20040038453A1. Автор: Robert Long,Ricky Snyder,David Hula,Mark Crook. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Analog signal input boards for protective relays with calibration for board components stored on the board

Номер патента: US20040254687A1. Автор: David Whitehead,Carl Mattoon. Владелец: Schweitzer Engineering Laboratories Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Overwater deployment and recovery monitoring system for deep-sea mining collector

Номер патента: AU2021102163A4. Автор: JUN TANG,Yuanhui Xie,Xionglong HU. Владелец: Jiangxi University of Science and Technology. Дата публикации: 2021-06-03.

Connector system for a fuel cell stack

Номер патента: US9692190B2. Автор: Peter David Hood. Владелец: Intelligent Energy Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Connector system for a fuel cell stack

Номер патента: US09692190B2. Автор: Peter David Hood. Владелец: Intelligent Energy Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Subsurface alignment metrology system for packaging applications

Номер патента: US20240170317A1. Автор: Mehdi Vaez-Iravani,Venkatakaushik VOLETI,Keith Buckley Wells. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Subsurface alignment metrology system for packaging applications

Номер патента: WO2024112583A1. Автор: Mehdi Vaez-Iravani,Venkatakaushik VOLETI,Keith Buckley Wells. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for non-damaging surface mounting of silicon crystals and a3b5 type crystals by using shs foil deposited in form of metallizing multilayer nanostructured coating on surface of these crystals

Номер патента: RU2753171C1. Автор: Ольга Евгеньевна Квашенкина,Павел Гарифович Габдуллин,Владислав Евгеньевич Бабюк. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого" (ФГАОУ ВО "СПбПУ"). Дата публикации: 2021-08-12.

Connector system for a fuel cell stack assembly

Номер патента: EP3084873A1. Автор: Paul Leonard Adcock. Владелец: Intelligent Energy Ltd. Дата публикации: 2016-10-26.

Method and system for operating a cache in a trusted execution environment

Номер патента: US20180276392A1. Автор: Jan Hoogerbrugge,Wilhelmus Petrus Adrianus Johannus Michiels,Joppe Willem Bos. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-09-27.

High value resistive load for an integrated circuit

Номер патента: US5296726A. Автор: Thomas W. Macelwee. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1994-03-22.

Method and system for measuring a time constant of an integrated circuit, and integrated circuit provided with such a system

Номер патента: EP2382709A2. Автор: Eric Andre. Владелец: St Ericsson SA. Дата публикации: 2011-11-02.

Integrated-circuit case

Номер патента: US20020030265A1. Автор: Bernd Rosenberger. Владелец: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2002-03-14.

Semiconductor integrated circuit patterns

Номер патента: US20010024758A1. Автор: Koji Hashimoto,Satoshi Usui,Tatsuaki Kuji,Shigeki Nojima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-09-27.

Antenna system for hybrid communications satellite

Номер патента: WO1988001445A1. Автор: Harold A. Rosen. Владелец: Hughes Aircraft Company. Дата публикации: 1988-02-25.

Elliptic curve hardware integrated circuit

Номер патента: US09967098B2. Автор: Santosh Ghosh,Manoj R Sastry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Connector system for a fuel cell stack

Номер патента: EP2647073A1. Автор: Peter Hood. Владелец: Intelligent Energy Ltd. Дата публикации: 2013-10-09.

Connector system for a fuel cell stack

Номер патента: US20140162161A1. Автор: Peter David Hood. Владелец: Intelligent Energy Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Connector system for a fuel cell stack

Номер патента: WO2012073000A1. Автор: Peter Hood. Владелец: Intelligent Energy Limited. Дата публикации: 2012-06-07.

Integrated circuit manufacture using direct write lithography

Номер патента: US09672316B2. Автор: Gregory Munson Yeric. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Inter-Integrated Circuit Slave Interface and Method of Operating an Integrated Integrated Circuit Slave Interface

Номер патента: DE102012222357A1. Автор: Dorde CVEJANOVIC. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-06-05.

Connector system for a fuel cell stack assembly

Номер патента: WO2015092381A1. Автор: Paul Leonard Adcock. Владелец: Intelligent Energy Limited. Дата публикации: 2015-06-25.

Integrated circuit fabrication with boron etch-stop layer

Номер патента: US09842913B1. Автор: Chengwen Pei,Xusheng Wu,Ziyan Xu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Routing Messages in an Integrated Circuit Chip Device Using a Crosslinked Tree Structure

Номер патента: US20210051095A1. Автор: Stewart Callum. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

Receiving Higher-Swing Input Signals When Components Of An Integrated Circuit Are Fabricated Using A Lower-Voltage Process

Номер патента: US20090160523A1. Автор: Karthik Rajagopal,Somu Ghosh. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Call transfer for an integrated wireline and wireless service using a temporary directory number

Номер патента: WO2004105424A2. Автор: Dany Sylvain. Владелец: NORTEL NETWORKS LIMITED. Дата публикации: 2004-12-02.

Method and system for optical performance monitoring

Номер патента: US09941960B2. Автор: Zhiping Jiang,Jianhong Ke. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

METHOD AND SYSTEM FOR RADIO FREQUENCY (RF) SPECTRAL IMAGER ON AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20190101577A1. Автор: Wyatt Michael A.. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-04.

METHOD AND SYSTEM FOR RADIO FREQUENCY (RF) SPECTRAL IMAGER ON AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20180156850A1. Автор: Wyatt Michael A.. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

Integrated circuit manufacture using direct write lithography

Номер патента: CA2917723C. Автор: Gregory Munson Yeric. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2022-04-19.

Method and system for a phased array antenna embedded in an integrated circuit package

Номер патента: US8199060B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Elliptic curve hardware integrated circuit

Номер патента: US20180337780A1. Автор: Santosh Ghosh,Manoj R. Sastry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-11-22.

Metal programmable integrated circuit capable of utilizing a plurality of clock sources and capable of eliminating clock skew

Номер патента: US6902957B2. Автор: Hsin-Shih Wang,Shang-Jyh Shieh. Владелец: Faraday Technology Corp. Дата публикации: 2005-06-07.

Metal programmable integrated circuit capable of utilizing a plurality of clock sources and capable of eliminating clock skew

Номер патента: US20040224443A1. Автор: Hsin-Shih Wang,Shang-Jyh Shieh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-11-11.

Method, product, and system for generating detection signatures based on attack paths in a computer network identified using a software representation that embodies network configuration and policy data for security management using detection signature templates

Номер патента: US20230318845A1. Автор: Nicolas BEAUCHESNE,Sohrob Kazerounian,William Stow Finlayson IV,Karl Matthew LYNN. Владелец: Vectra Ai Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Methods and systems for collision aviodance using visual indication of wingtip path

Номер патента: EP3198582A1. Автор: Robert Odell,Michael Boost,Frank Manochio,Jason Meade. Владелец: Gulfstream Aerospace Corp. Дата публикации: 2017-08-02.

Methods and systems for avoiding a collision between an aircraft and an obstacle using a three dimensional visual indication of an aircraft wingtip path

Номер патента: US09944407B2. Автор: Robert O'dell,Jamie Clive Marshall,Michael Boost,Frank Manochio,Jason Meade. Владелец: Gulfstream Aerospace Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method and a system for performing transactions on blockchain services

Номер патента: US20240289769A1. Автор: Yaiza RUBIO VIÑUELA,Javier Martínez Álvarez. Владелец: Telefonica Innovacion Digital Sl. Дата публикации: 2024-08-29.

Quick lock system for joining and aligning tubes, conduits and junction boxes

Номер патента: US09762041B1. Автор: David Hong Yeh. Владелец: Fortune Industries International Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Ultra wideband hermetically sealed surface mount technology for microwave monolithic integrated circuit package

Номер патента: US20100213584A1. Автор: In Bok Yom,In Kwon Ju. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2010-08-26.

Identifying groups of related nodes in an integration flow

Номер патента: US20200228403A1. Автор: Doina L. Klinger,John A. Reeve,Vlad Balanescu,Ashley Harrison. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Packaging system for die-up connection of a die-down oriented integrated circuit

Номер патента: TW200512853A. Автор: Stephen Martin,David Chong Sook Lim,Howard Allen,Hun-Kwang Lee. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2005-04-01.

Method and system for measuring the thickness of ice on a surface, notably of an aircraft, using a luminous pattern generated by diffusion in the ice

Номер патента: US09568305B2. Автор: Marc Marcel Weber,Francois Antoine Olchewsky,Ricardo Maiko Uehoka Entz. Владелец: Airbus Defence and Space GmbH. Дата публикации: 2017-02-14.

Call transfer for an integrated wireline and wireless service using a temporary directory number

Номер патента: US20040235483A1. Автор: Dany Sylvain. Владелец: Nortel Networks Ltd. Дата публикации: 2004-11-25.

Response validation mechanism for triggering non-invasive re-test access of integrated circuits

Номер патента: US20160117261A1. Автор: Bhargavi Nisarga,Eric Loeffler. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-28.

Method and system for locating a current position or a coupling location of a mobile unit using a leaky waveguide

Номер патента: ZA201400715B. Автор: Gulden Peter,Christmann Mark. Владелец: Symeo GmbH. Дата публикации: 2014-10-29.

Integrated circuit fabrication process using a compression cap layer in forming a silicide with minimal post-laser annealing dopant deactivation

Номер патента: US20090042354A1. Автор: Christopher Sean Olsen,Abhilash J. Mayur,Philip Allan Kraus,Yi Ma,Khaled Z. Ahmed. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-12.

Integrated circuit fabrication process using a compression cap layer in forming a silicide with minimal post-laser annealing dopant deactivation

Номер патента: US7863193B2. Автор: Christopher Sean Olsen,Abhilash J. Mayur,Philip Allan Kraus,Yi Ma,Khaled Z. Ahmed. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2011-01-04.

Method for cutting a composite structure comprising one or more electronic compnents using a laser

Номер патента: WO2002029853A3. Автор: Weelden Antonie Van,Sybren Yme Leijenaar. Владелец: Sybren Yme Leijenaar. Дата публикации: 2002-08-08.

Integrated circuit fabrication process using a compression cap layer in forming a silicide with minimal post-laser annealing dopant deactivation

Номер патента: WO2009020512A1. Автор: Christopher Sean Olsen,Abhilash J. Mayur,Philip Allan Kraus,Yi Ma,Khaled Z. Ahmed. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2009-02-12.

Method And System For Coupling A Light Source Assembly To An Optical Integrated Circuit

Номер патента: US20150215046A1. Автор: Michael Mack,Peng Sun,Attila Mekis,Steffen Gloeckner,Steve Hovey. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2015-07-30.

OPTICAL INTEGRATED CIRCUIT SENSOR PACKAGE USING A STACKED CONFIGURATION FOR THE SENSOR DIE AND THE EMITTER DIE

Номер патента: US20220368100A1. Автор: RENARD Loic Pierre Louis. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Fluid cooling systems for electronic systems

Номер патента: US4109707A. Автор: Edward A. Wilson,James D. Fredenberg. Владелец: Honeywell Information Systems Inc. Дата публикации: 1978-08-29.

Method and device and system for binding magnetic tape command (MTC) device and universal integrated circuit card (UICC)

Номер патента: CN103108311A. Автор: 余万涛. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2013-05-15.

Wireless data exchanging system for use in e.g. contactless identification system for transferring data between base station and transponder in integrated circuit of motor car, has transponder authorized based on responses on challenge

Номер патента: DE102012220263A1. Автор: Thomas Wenzel,Luben Hristov Hristov. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2013-05-08.

Packaging system for die-up connection of a die-down oriented integrated circuit

Номер патента: US20020140070A1. Автор: Hun Lee,Stephen Martin,Howard Allen,David Sook Lim. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Method and system for the diffractive combination of beams through an integrated beamformer and sampler

Номер патента: DE112007002365B4. Автор: Robert R. Rice,Hiroshi Komine,Michael G. Wickham,Joshua E. Rothenberg. Владелец: Northrop Grumman Corp. Дата публикации: 2015-10-08.

Compact system for characterizing a device under test with an integrated antenna array

Номер патента: CN107566052B. Автор: G·D·凡维吉伦. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-15.

Integrated circuit fabrication process using a bilayer resist

Номер патента: EP0525942A2. Автор: Chong-Cheng Fu,John David Cuthbert,Kolawole Rahman Olasupo. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 1993-02-03.

Method and system for enhancing the security of a transaction

Номер патента: US11880832B2. Автор: FRANCESCO Viola. Владелец: THALES DIS FRANCE SAS. Дата публикации: 2024-01-23.

Method and system for enhancing the security of a transaction

Номер патента: EP3394811A1. Автор: Viola Francesco. Владелец: GEMALTO SA. Дата публикации: 2018-10-31.

Method and system for enhancing the security of a transaction

Номер патента: WO2017108977A1. Автор: Viola Francesco. Владелец: GEMALTO SA. Дата публикации: 2017-06-29.

Packaging system for die-up connection of a die-down oriented integrated circuit

Номер патента: TWI345277B. Автор: Stephen Martin,David Chong Sook Lim,Howard Allen,Hun Kwang Lee. Владелец: Fairchild Semiconductor. Дата публикации: 2011-07-11.

Electric system for electric vehicle

Номер патента: US5504414A. Автор: Shigenori Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-04-02.

Methods and systems for avoiding a collision between an aircraft and an obstacle using a three-dimensional visual indication of an aircraft wingtip path

Номер патента: US20200283167A1. Автор: Robert O'dell,Jamie Clive Marshall,Michael Boost,Frank Manochio,Jason Meade. Владелец: Securaplane Technologies Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Battery management system for electrified vehicle and method for diagnosing battery thereof

Номер патента: US20230331118A1. Автор: Jung Hyun Lee. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Computer implemented method and a system for obtaining a camera setting

Номер патента: US11825205B2. Автор: Anton Falk,Marcus Hultmark,Emanuel SCHÜTT. Владелец: PROFOTO AB. Дата публикации: 2023-11-21.

AT-DMB transmitting and receiving system for providing conditional access broadcasting service and method thereof

Номер патента: EP2200307A3. Автор: Byungjun Bae,Kyu Tae Yang,Soo In Lee,Kwang-Yong Kim,Joungil Yun,Jong Soo Lim. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2011-01-05.

Method, product, and system for generating detection signatures based on attack paths in a computer network identified using a software representation that embodies network configuration and policy data for security management using detection signature templates

Номер патента: EP4254866A1. Автор: Nicolas BEAUCHESNE,Sohrob Kazerounian,William Stow Finlayson IV,Karl Matthew LYNN. Владелец: Vectra Ai Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

System for transmitting message through heterogeneous networks by gateways and method thereof

Номер патента: US20160165509A1. Автор: Xiao Jiang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-09.

Methods and systems for avoiding a collision between an aircraft and an obstacle using a three dimensional visual indication of an aircraft wingtip path

Номер патента: US20160083111A1. Автор: Robert O'dell,Michael Boost,Frank Manochio,Jason Meade. Владелец: Securaplane Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-24.

Radio communication method and system for using pattern variation to identify pre-detection signal

Номер патента: US20070223600A1. Автор: Chao-Heng Chien,Ying-Chun Yu. Владелец: Kuender Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-27.

Method and system for contacting a device on a private network using a specialized domain name server

Номер патента: EP1438830A2. Автор: Nikhil Jain. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2004-07-21.

MULTI-WAVELENGTH BEAM SPLITTING SYSTEMS FOR SIMULTANEOUS IMAGING OF A DISTANT OBJECT IN TWO OR MORE SPECTRAL CHANNELS USING A SINGLE CAMERA

Номер патента: US20180067327A1. Автор: Chen Cheng,Ferguson,Peng Zhiyong,Jacobs Kenneth Michael,JR. T. Bruce. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

Method and System for Locating a Current Position or a Coupling Location of a Mobile Unit Using a Leaky Waveguide

Номер патента: US20140171113A1. Автор: Gulden Peter,Christmann Mark. Владелец: SYMEO GMH. Дата публикации: 2014-06-19.

METHOD AND SYSTEM FOR MEASURING THE THICKNESS OF ICE ON A SURFACE, NOTABLY OF AN AIRCRAFT, USING A LUMINOUS PATTERN GENERATED BY DIFFUSION IN THE ICE

Номер патента: US20160178352A1. Автор: WEBER MARC MARCEL,OLCHEWSKY FRANÇOIS ANTOINE,ENTZ RICARDO MAIKO UEHOKA. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-23.

A method and system for beamforming in a multiple user multiple input multiple output mimo communication system using a codebook

Номер патента: KR101005876B1. Автор: 준석 김,시리키아트 아리야비시타쿨. Владелец: 브로드콤 코포레이션. Дата публикации: 2011-01-06.

Method and system for time domain down mixing a stereo signal into primary and secondary channels using a long term correlation difference between the left and right channels

Номер патента: CN108352164B. Автор: M.杰利内克,T.瓦尔兰科特. Владелец: VoiceAge Corp. Дата публикации: 2022-12-06.

Multi-wavelength beam splitting systems for simultaneous imaging of a distant object in two or more spectral channels using a single camera

Номер патента: CA2977137A1. Автор: CHENG Chen,Zhiyong Peng,T. Bruce Ferguson, Jr.,Kenneth Michael JACOBS. Владелец: East Carolina University. Дата публикации: 2016-09-29.

System for registering an ONU to an OLT in a passive optical network system using a dedicated wavelength

Номер патента: US10756841B2. Автор: Gang Zheng,Jinrong Yin,Jun Luo,Huafeng Lin,Xiaofei Zeng,Dianbo ZHAO,Xifeng WAN,Shiwei NIE,Zhijing LUO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Method and system for securely transmitting a remote notification service message to a mobile device without using a secure element

Номер патента: JP2017505000A. Автор: メヘディコリンジ，,マイケルクリストファーワード，,マイケルクリストファーワード，,パトリックスメッツ，,アクセルエミールジーンチャールズケイトランド，,アクセルエミールジーンチャールズケイトランド，,クリスティアンラドゥ，. Владелец: マスターカードインターナシヨナルインコーポレーテツド. Дата публикации: 2017-02-09.

MAGNETIC FASTENING MODULE WITH A SYSTEM FOR CONNECTING / DISCONNECTING AND REGULATING A MAGNETIC FASTENING SYSTEM AND A DEVICE OBTAINED USING A MAGNETIC MODULE

Номер патента: RU2004102510A. Автор: Клаудио ВИЧЕНТЕЛЛИ,Клаудио ВИЧЕНТЕЛЛИ (IT). Владелец: Клаудио ВИЧЕНТЕЛЛИ (IT). Дата публикации: 2005-05-10.

Method and system for communicating between a host device and user device through an intermediate device using a composite video signal

Номер патента: US10521250B2. Автор: Kuriacose Joseph,Sean S. Lee. Владелец: DirecTV Group Inc. Дата публикации: 2019-12-31.

Method and system for efficiently saving and retrieving values of a large number of resource variables using a small repository

Номер патента: US7505963B1. Автор: Martin M. Fullam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-17.

Method and system for controlling a plurality of Wi-Fi access points in a wireless network using a cloud platform

Номер патента: US11252584B2. Автор: Mustafa Ergen. Владелец: Ambeent Wireless Turkey. Дата публикации: 2022-02-15.

Method and system for locating a current position or a coupling location of a mobile unit using a leaky waveguide

Номер патента: US9322899B2. Автор: Mark Christmann,Peter Gulden. Владелец: Symeo GmbH. Дата публикации: 2016-04-26.

Multiplex transmission system for reporting alert information to the conversion device on the receiving side without using a dedicated frame

Номер патента: US20030174728A1. Автор: Satoshi Kamiya,Kiyohisa Ichino. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-09-18.

METHOD AND SYSTEM FOR COMBINED PEER-TWO-PEER (P2P) AND CENTRAL RELAY SERVER-BASED TELECOMMUNICATION CONFERENCING USING A TELEPHONY AND CONFERENCING PROTOCOL

Номер патента: US20140241215A1. Автор: Neystadt John,Garcia Gustavo,MASSOVER Alex. Владелец: TELEFONICA DIGITAL ESPANA, S.L.U.. Дата публикации: 2014-08-28.

Methods and systems for verifying a property of an integrated circuit hardware design using a quiescent state

Номер патента: EP3944126A1. Автор: Reinald Cruz. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-01-26.

Apparatus, method and system for providing termination for multiple chips of an integrated circuit package

Номер патента: US20190139592A1. Автор: Ge Chang,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Apparatus, method and system for providing termination for multiple chips of an integrated circuit package

Номер патента: EP2926342A1. Автор: Ge Chang,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-07.

An integrated circuit for testing using a high-speed input/output interface

Номер патента: EP2721427A1. Автор: George Alan Wiley,Michael Laisne,Geoffrey Shippee,Baris ARSLAN. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-04-23.

An integrated circuit for testing using a high-speed input/output interface

Номер патента: WO2012174281A1. Автор: George Alan Wiley,Michael Laisne,Geoffrey Shippee,Baris ARSLAN. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-12-20.

Methods and systems for verifying a property of an integrated circuit hardware design using a quiescent state

Номер патента: US11900036B2. Автор: Reinald Cruz. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

System for testing real and simulated versions of an integrated circuit

Номер патента: EP1151311A1. Автор: Gary J. Lesmeister,John Matthew Long. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2001-11-07.

System for determining optical probe location relative to a photonic integrated circuit

Номер патента: US20220299312A1. Автор: Ryan Scott,Christopher Coleman. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Method and system for coupling a light source assembly to an optical integrated circuit

Номер патента: US09971107B2. Автор: Michael Mack,Peng Sun,Attila Mekis,Steffen Gloeckner,Steve Hovey. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

Methods and systems for removing contaminants from flue gas on a ship or offshore floating vessel using a rotating packed bed device

Номер патента: US20180361312A1. Автор: Vijay R. Sampath,Steven Xugi SONG,Marcus Vinicius Dutra E Mello. Владелец: Chevron USA Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

System for receiving value from an electronic cash register to an electronic value system using a user device.

Номер патента: US20180039981A1. Автор: Wayne Allison,Jacob William Allison. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-08.

Method of and system for automatically finding a storage locker rented by a guest within a facility using a mobile phone to scan machine-readable codes on storage lockers within the facility

Номер патента: US20240233471A1. Автор: Mark Christopher Schmidt,Wesley Edward SWOGGER,Kevin George Miranda. Владелец: Best Lockers LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Method and System for Exposing Hidden or Masked Antigenic Sites of Viral Specimens Present in Biosamples Using a Home-Based COVID-19 Rapid Lateral Flow Immunoassay Test

Номер патента: US20240210398A1. Автор: Norberto A. Guzman. Владелец: Princeton Biochemicals Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and system for monitoring social media and analyzing text to automate classification of user posts using a facet based relevance assessment model

Номер патента: US09715493B2. Автор: Alkis Papadopoullos,Patrick PLANTE. Владелец: Semeon Analytics Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Automated system for manufacturing an LED light strip having an integrally formed connector

Номер патента: US6113248A. Автор: James E. Mistopoulos,Thomas L. Gustafson. Владелец: Standard Products Co. Дата публикации: 2000-09-05.

Method and system for efficient transfer of data between custom application specific integrated circuit hardware and an embedded microprocessor

Номер патента: US6865656B2. Автор: Jian Lin,Simon Turner,Scott King,Kerry Taylor. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2005-03-08.

Computer system for preventing copying of program from a storage medium by modifying the program using a unique key

Номер патента: US4835682A. Автор: Shoji Ueda,Tadashi Kurachi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1989-05-30.

Ball grid array system

Номер патента: US09867295B2. Автор: Bhavesh Patel,Sandor Farkas,Wallace Huson Ables. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic apparatus and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20220077050A1. Автор: Katsuo TAKEUCHI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2022-03-10.

Electronic apparatus and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US11887922B2. Автор: Katsuo TAKEUCHI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Methods and apparatus to reduce impedance discontinuities and crosstalk in integrated circuit packages

Номер патента: US20240274521A1. Автор: Lei Wang,Wenzhi WANG,Maoxin YIN,Chenghai YAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Ball arrangement for integrated circuit package devices

Номер патента: US09431361B2. Автор: Arun Ramakrishnan,Hongyu Li. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Vacuum chuck tool for a making a plastic-package ball-grid array integrated circuit, and combination

Номер патента: US5753070A. Автор: Sanjay Dandia. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Configurable ball grid array package

Номер патента: US5786631A. Автор: Clifford R. Fishley,Michael L. Lofstedt. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-07-28.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: US12033925B2. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2024-07-09.

Ball grid array substrate

Номер патента: US20210384114A1. Автор: Shivaram Sahadevan,Muhammad Bashir Mansor,Chong Un Tan,Mickaldass Santanasamy,Muhammad Faizul Mohd Yunus,Chin Koon Tang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-09.

Ball grid array package with improved thermal characteristics

Номер патента: US09449903B2. Автор: Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Ming Wang Sze,Wing Keung Lam,Wai Kit Tam. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of manufacturing a custom corner attach heat sink design for a plastic ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6110762A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Socket for connecting ball-grid-array integrated circuit device to test circuit

Номер патента: EP1751558A1. Автор: Takayuki Nagumo,Masahito Naito. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-02-14.

Lower profile package for an integrated circuit with power supply in package

Номер патента: WO2003061005A3. Автор: Richard Foehringer,Eleanor Rabadam. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-15.

Lower profile package for an integrated circuit with power supply in package

Номер патента: WO2003061005A2. Автор: Richard Foehringer,Eleanor Rabadam. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-07-24.

Integrated circuit die having an interference shield

Номер патента: EP1393372A2. Автор: Guruswami M. Sridharan,Kartik M. Sridharan. Владелец: Ashvattha Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-03-03.

Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor

Номер патента: US5583378A. Автор: Robert C. Marrs,Ronald J. Molnar. Владелец: Amkor Electronics Inc. Дата публикации: 1996-12-10.

Integrated circuit die having an electromagnetic interference shield

Номер патента: WO2002067326A9. Автор: Kartik M Sridharan,Guruswami M Sridharan. Владелец: Ashvattha Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-04-01.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: EP3869541A2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-25.

Flip chip ball grid array package

Номер патента: US20240243046A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chun-Yin Lin,Li-song LIN. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Ball grid array rf package configurations

Номер патента: US20240282722A1. Автор: Li Li,Jiaming Zhang,John W. Osenbach,Thomas Gregorich. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB)의 계면박리 방지형 반도체 칩 탑재판

Номер патента: KR19980066789A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems

Номер патента: US20240282691A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board:PCB) 저면의 열 변형 방지형 방열판

Номер патента: KR19980066790A. Автор: 김영문,심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Organic controlled collapse chip connector (C4) ball grid array (BGA) chip carrier with dual thermal expansion rates

Номер патента: US5900675A. Автор: Konstantinos I. Papathomas,Bernd Karl-Heinz Appelt,Donald Seton Farquhar,Robert Maynard Japp. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-05-04.

Ball grid array package having two ground levels

Номер патента: EP1079433A3. Автор: Michael A. Lamson,Richard D. James. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-03.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: EP1356516A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2003-10-29.

Thin cavity down ball grid array package based on wirebond technology

Номер патента: WO1996012298A1. Автор: Thomas J. Massingill. Владелец: Vlsi Technology, Inc.. Дата публикации: 1996-04-25.

Method of manufacture of an integrated circuit package

Номер патента: GB201001707D0. Автор: . Владелец: THALES HOLDINGS UK PLC. Дата публикации: 2010-03-17.

Ball grid array substrate

Номер патента: US11798918B2. Автор: Shivaram Sahadevan,Muhammad Bashir Mansor,Chong Un Tan,Mickaldass Santanasamy,Muhammad Faizul Mohd Yunus,Chin Koon Tang. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Circuit tracing using a focused ion beam

Номер патента: US09915628B2. Автор: Michael W. Phaneuf,Christopher Pawlowicz,Alexander Krechmer,Alexander Sorkin,Ken G. Lagarec. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Interconnect device for electrically coupling a test system to a circuit board adapted for use with a ball-grid array connector

Номер патента: US20030100202A1. Автор: Christopher Adams. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2003-05-29.

Circuit tracing using a focused ion beam

Номер патента: CA2898767C. Автор: Christopher Pawlowicz,Alexander Krechmer,Alexander Sorkin. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2023-02-14.

Circuit tracing using a focused ion beam

Номер патента: US09529040B2. Автор: Christopher Pawlowicz,Alexander Krechmer,Alexander Sorkin. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

High-power ball grid array package, heat spreader used in the bga package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070258215A1. Автор: Min-Ha Kim,Heung-Kyu Kwon,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-11-08.

Method for Depackaging Prepackaged Integrated Circuit Die and a Product from the Method

Номер патента: US20120068341A1. Автор: W. Eric Boyd,Peter Lieu. Владелец: Irvine Sensors Corp. Дата публикации: 2012-03-22.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059977A1. Автор: Ferdinand Arabe,Arthur Bayor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Method and system for configuring a leaky wave antenna utilizing micro-electro mechanical systems

Номер патента: US09417318B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Method and apparatus for spatially optimizing surface mount pads on a ball grid array package

Номер патента: US20100101846A1. Автор: Jeffrey A. Underwood,Thomas J. Swirbel,Michael J. Watkins. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Ball grid array package and substrate within

Номер патента: US20070018319A1. Автор: Yun-Han Chen. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2007-01-25.

Semiconductor package including ball grid array connections with improved reliability

Номер патента: US20240258258A1. Автор: Yao-Chun Chuang,Shih-Cheng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Two layer substrate ball grid array design

Номер патента: US20070040284A1. Автор: Chok Chia,Maurice Othieno,Allen Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-22.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: WO2005117117A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2005-12-08.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: EP1756867A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-02-28.

Apparatus and method for providing a public key for authenticating an integrated circuit

Номер патента: US09813392B2. Автор: Ivan Hugh Mclean,Roberto Avanzi,Dean Lorenz,Boris Dolgunov. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Image sensor integrated circuit package with reduced thickness

Номер патента: US09530818B2. Автор: Jonathan Michael Stern. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Surface mount packaging for single mode electro-optical module

Номер патента: US20200363598A1. Автор: Craig Elliott,Gudmundur A. Hjartarson. Владелец: Electrophotonic-Ic Inc. Дата публикации: 2020-11-19.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20090057859A1. Автор: Wei-Kuang Chung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Integrated circuit to waveguide transitional structures and related sensor assemblies

Номер патента: WO2024005880A1. Автор: Scott B. Doyle. Владелец: Veoneer US, LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of making a cavity ball grid array apparatus

Номер патента: US20020042160A1. Автор: Jerry Brooks,Steven Thummel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Wireless communicating among vertically arranged integrated circuits (ICs) in a semiconductor package

Номер патента: US09570420B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Arya Reza Behzad,Sam Ziqun Zhao,Michael BOERS,Jesus Alfonso Castaneda. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US10770312B2. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-09-08.

Under-fill deflash for a dual-sided ball grid array package

Номер патента: US20200075349A1. Автор: Robert Francis Darveaux. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: WO2020083745A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2020-04-30.

Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same

Номер патента: WO2002052645A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan,Brent Bacher. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2002-07-04.

Surface mount package with integral electro-static charge dissipating ring using lead frame as esd device

Номер патента: EP1187207A3. Автор: Anthony M Chiu. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-03-29.

Integrated circuit package architecture

Номер патента: US20120159779A1. Автор: William Y. Hata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-28.

Package structure of an integrated circuit

Номер патента: US20020096747A1. Автор: Kuang Fan,Yung Chiu,Fu Huang,C. Chen,Mon Ho,C. Cheng,Nai Yeh. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Simplifying the layout of printed circuit boards

Номер патента: US20030183404A1. Автор: David Barnes,Walter Pitio. Владелец: Parama Networks Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Phased array systems and methods with phase shifter

Номер патента: US12095495B2. Автор: Saikat Sarkar,Behzad BIGLARBEGIAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Radio frequency oscillator with ceramic resonator and surface-mounted integrated circuit package

Номер патента: WO2024205890A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Structure of a thermally and electrically enhanced plastic pin grid array (ppga) package for high performance devices with wire bond interconnect

Номер патента: MY137608A. Автор: Siva Natarajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: EP3871252A1. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2021-09-01.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US20230275016A1. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Integrated circuit with test circuit

Номер патента: US09646954B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Wen Liu,Shih-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Dual mode clock using a common resonator and associated method of use

Номер патента: US09581973B1. Автор: Jagdeep Bal,Pankaj Goyal,Stephen E. Aycock. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Singularization method of ball grid array (BGA) semiconductor packages manufactured using flexible circuit board strips

Номер патента: KR19980066788A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Chip test device used for testing a chip packaged by ball grid array (BGA) technology

Номер патента: US20030134526A1. Автор: Wei-Jen Cheng,Ching-Wen Deng. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2003-07-17.

Optoelectronic ball grid array package with fiber

Номер патента: US11892690B1. Автор: Christopher Doerr. Владелец: Acacia Communications Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Apparatuses including ball grid arrays and associated systems and methods

Номер патента: US11996359B2. Автор: Walter L. Moden,David K. Ovard,Thomas Hein,Timothy M. Hollis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Packaged module with ball grid array and grounding pins for signal isolation, method of manufacturing the same, and wireless device comprising the same

Номер патента: US12033954B2. Автор: Robert Francis Darveaux,Russ Alan REISNER,David Viveiros, JR.,Howard E. CHEN. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of balanced coefficient of thermal expansion for flip chip ball grid array

Номер патента: US20040121519A1. Автор: Kumar Nagarajan,Shirish Shah,Zafer Kutlu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: US20180019193A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

Integrated circuit package

Номер патента: US20140070421A1. Автор: Martin Mchugh,Michael Anthony Higgins,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

히트싱크 부착 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array:BGA) 반도체 패키지 및 그 제조 방법

Номер патента: KR19980066787A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 가요성(可撓性) 회로기판의 다이 플래그(Die Flag) 구조

Номер патента: KR19980058575A. Автор: 심일권,허영욱,다비욱스 로버트. Владелец: 암코테크놀리지,아이엔씨. Дата публикации: 1998-10-07.

Fabrication method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US20040058471A1. Автор: Han-Ping Pu,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-25.

Pbga(plastic ball grid array) 패키지

Номер патента: KR19980012463U. Автор: 오태헌. Владелец: 구자홍. Дата публикации: 1998-05-25.

Method of manufacturing a ball grid array substrate or a semiconductor chip package

Номер патента: US20140017855A1. Автор: Ji Eun Kim,Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Sang Duck Kim,Young Ji Kim,Jong Gyu Choi,Nam Keun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

Micro-Ball Grid Array package tape including tap for testing

Номер патента: US20020043390A1. Автор: Yoon-Gyu Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-18.

Stackable layers containing ball grid array packages

Номер патента: US20040004286A1. Автор: Floyd Eide. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-08.

Window ball grid array package

Номер патента: US20090236740A1. Автор: Ming-Feng Wu. Владелец: Integrated Circuit Solution Inc. Дата публикации: 2009-09-24.

Plastic ball grid array package having reinforcement resin

Номер патента: US20140061908A1. Автор: Chang Young Lee,Myun Soo Kim,Hyo Jae YEE. Владелец: Signetics Korea Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Integrated circuit package, method of fabricating the same, and wearable device including integrated circuit package

Номер патента: US09978693B2. Автор: Young-Hoon Kim,In-Ku Kang,Hee-Yeol KIM,Chan-Hee Jeong,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Ball grid array (BGA) with anchoring pins

Номер патента: US09953909B2. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Methods for fabricating integrated circuits using flowable chemical vapor deposition techniques with low-temperature thermal annealing

Номер патента: US09831098B2. Автор: TAO Han,Sukwon Hong,Sandeep Gaan,Xinyuan Dou,Shimpei Yamaguchi,Satyajit Shinde,Carlos Chacon. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Flip chip ball grid array with low impedance and grounded lid

Номер патента: US09786572B1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Yves Dallaire,Melania C. Doll,Michael Michael Gaynes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

A method of manufacturing an integrated circuit package and integrated cirucit package

Номер патента: KR100678878B1. Автор: 콘찰레스,호크주니어도널드어리. Владелец: 에이저 시스템즈 가디언 코포레이션. Дата публикации: 2007-02-07.

PCB (printed Circuit Board) level protection method and structure for ensuring communication of integrated circuit chip

Номер патента: CN107908985B. Автор: 李跃辉,赵毅强,辛睿山,丁春楠. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-03-16.

Semiconductor integrated circuit device having short signal paths to terminals and process of fabrication thereof

Номер патента: US6037656A. Автор: Kenji Sugahara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-03-14.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US6007317A. Автор: Leonard E. Mess. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-28.

Thin power tape ball grid array package

Номер патента: US5869889A. Автор: Chok J. Chia,Maniam Alagaratnam,Patrick Variot. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Reliable land grid array socket loading device

Номер патента: GB2454437A. Автор: Mike G Macgregor,Kazimierz Kozyra,Tod Byquist. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-05-06.

High-performance integrated circuit packaging platform compatible with surface mount assembly

Номер патента: US20200211950A1. Автор: John Westerman,Philipp Pahl,Colin March. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Ball grid array (BGA) encapsulation mold

Номер патента: US20010044171A1. Автор: Leonard Mess. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-22.

Semiconductor package with ball grid array connection having improved reliability

Номер патента: US20240071974A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Yao-Chun Chuang,Jyun-Lin Wu,Chen-Nan CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Ball grid array semiconductor device with thermal pads and printed circuit board therefor

Номер патента: US20240162106A1. Автор: Wei Xiao,HUI XU,Fei Wang,Teng SUN,Chong Un Tan. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Alternative surface finishes for flip-chip ball grid arrays

Номер патента: EP2661771A1. Автор: Neil McLellan,Andrew K. LEUNG. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2013-11-13.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20130087918A1. Автор: Yaping Zhou,Roger D. Weekly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-04-11.

Methods for fabricating integrated circuits using directed self-assembly

Номер патента: US20160027685A1. Автор: Ji xU,Gerard Schmid,Guillaume Bouche,Richard A. Farrell,Deniz Elizabeth Civay. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-01-28.

Integrated circuit die having a split solder pad

Номер патента: US20180053699A1. Автор: Christoph Kuratli,Yves Dupraz. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2018-02-22.

Top port multi-part surface mount silicon condenser microphone

Номер патента: US09980038B2. Автор: Anthony D. Minervini. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit packaging system with a grid array with a leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09799589B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Top port multi-part surface mount silicon condenser microphone

Номер патента: US09693133B2. Автор: Anthony D. Minervini. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Methods for fabricating integrated circuits using designs of integrated circuits adapted to directed self-assembly fabrication to form via and contact structures

Номер патента: US09305834B1. Автор: Ji xU,Azat Latypov. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-04-05.

Ball grid device with optically transmissive coating

Номер патента: US5973337A. Автор: James H. Knapp,Dwight L. Daniels,Keith E. Nelson,Brian A. Webb. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-10-26.

Integrated circuit with adaptive speed selection

Номер патента: RU2381543C2. Автор: Раджеев ПРАБХАКАРАН,Ягрут В. ПАТЕЛ,Санат КАПУР,Грегори БУЛЛАРД. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2010-02-10.

Chip-size package using a polyimide pcb interposer

Номер патента: CA2273223A1. Автор: Robert W. Warren. Владелец: Hughes Electronics. Дата публикации: 1999-04-08.

Ball grid array package semiconductor device having improved power line routing

Номер патента: GB2368718A. Автор: Ki-whan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-08.

Method of fabricating a flip-chip ball-grid-array package without causing mold flash

Номер патента: US20020092162A1. Автор: Ying-Chou Tsai,Jen-Yi Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-18.

Method, circuit board and tool for improving welding spot reliability of ball grating array package device

Номер патента: CN1945802A. Автор: 黄春光. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-11.

Plastic ball grid array package with integral heatsink

Номер патента: WO2003021670A1. Автор: Marcos Karnezos,Flynn Carson,Taekeun Lee. Владелец: Chippac, Inc.. Дата публикации: 2003-03-13.

Ball grid array package and package substrate thereof

Номер патента: US20220139817A1. Автор: Yu-Hsin Wang,Che-Ming Hsu,Sung-Yuan Lin,Nai-Jen Hsuan. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Image sensor integrated circuit package with reduced thickness

Номер патента: US20150064834A1. Автор: Jonathan Michael Stern. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2015-03-05.

Failure analysis method for chip of ball grid array type semiconductor

Номер патента: US20020013009A1. Автор: Tadashi Ozawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

Hybrid ball grid array package for high speed interconnects

Номер патента: US20210375735A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Method of adding fabrication monitors to integrated circuit chips

Номер патента: WO2006107356A2. Автор: David P. Vallett,Matthew S. Grady,James W. Adkisson,John M. Cohn,Greg Bazan,Thomas G. Sopchak. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2006-10-12.

Image Enhancement using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240089622A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Image enhancement using integrated circuit devices having analog inference capability

Номер патента: US11979674B2. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Integrated circuit package system with multiple devices

Номер патента: SG149789A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-02-27.

Providing high precision resistance in an integrated circuit using a thin film resistor of controlled dimension

Номер патента: US7005361B2. Автор: Philipp Steinmann,Eric W. Beach,Siang Ping Kwok. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-02-28.

Integrated circuit package system with adhesive segment spacer

Номер патента: US20100072630A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-25.

Image Enhancement using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240267646A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

System for in-line monitoring of photo processing tilt in VLSI fabrication

Номер патента: US5990567A. Автор: Han-Liang Tseng,Chia-Hsiang Chen,Huan-Chi Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 1999-11-23.

Providing high precision resistance in an integrated circuit using a thin film resistor of controlled dimension

Номер патента: EP1411548A3. Автор: Eric W. Beach,Siang Ping Kwok,Philipp Steinmann (Nmi). Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-06-30.

Techniques For Testing Input And Output Buffer Circuits Using A Test Bus

Номер патента: US20240319262A1. Автор: Ching Sia LIM,Pai Ho Bong,Sean Woei Voon,Wee Sun Voon. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Apparatus and method for direct power delivery to integrated circuit package

Номер патента: US12107047B2. Автор: Joel Richard Goergen,Victor Liu,Stephen Aubrey Scearce,Louis Smidt,Kadin Stephens. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748203B2. Автор: Kyunghwan Kim,DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

X-band surface mount microstrip-fed patch antenna

Номер патента: US09715007B2. Автор: Adam G. Lohoefener,David R. Metzger. Владелец: Garmin International Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Integrated circuit film and method for manipulating the same

Номер патента: US09418254B2. Автор: Chin-Sheng Lin,Huan-Chin Luo,Wan-Sheng Ni,Chih-Hong Tsai. Владелец: Mxtran Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Solder ball bumping tool for ball grid array and wafer level semiconductor package and fabrication method of thereof

Номер патента: KR20070053452A. Автор: 김병성,한정희. Владелец: 한정희. Дата публикации: 2007-05-25.

Ball grid array plastic package

Номер патента: CA2134257C. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1998-12-15.

Method for fabricating window ball grid array semiconductor package

Номер патента: US7122407B2. Автор: Sung-jin Kim,Chih-Horng Horng,Ming-Sung Tsai,Chung-Ta Yang. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2006-10-17.

Ball Grid Array Plastic Package

Номер патента: CA2134257A1. Автор: Charles Cohn,George Addis Baxter,Theodore Joseph Sattler,Lakshmendra S. Saxena. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-07-13.

Printed circuit board for ball grid array semiconductor packages

Номер патента: US6246015B1. Автор: Sung Jin Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-12.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: EP1766664A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2007-03-28.

Methods of forming acoustic resonator device wafers integrated with electronic semiconductor switching device wafers using a wafer transfer process and related structures

Номер патента: US20240196753A1. Автор: Daeho Kim,Ramakrishna Vetury,Abhay Saranswarup Kochhar,Kamran Cheema. Владелец: Akoustis Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated circuit packaging system with interlock and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120074548A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Cooling package structure applied to integrated circuit and method of assembly thereof

Номер патента: US20230317555A1. Автор: Li Yuan,Jiang Zhi,ZHOU JIE,Xiao Yangyang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Antenna on a wireless untethered device such as a chip or printed circuit board for harvesting energy from space

Номер патента: EP1629446A2. Автор: Christopher C. Capelli,Harold Swift,Marlin H. Mickle. Владелец: University of Pittsburgh. Дата публикации: 2006-03-01.

Wafer level fan-out application specific integrated circuit bridge memory stack

Номер патента: WO2020226692A1. Автор: Nam Hoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-11-12.

Wafer level fan-out application specific integrated circuit bridge memory stack

Номер патента: US20200357743A1. Автор: Nam Hoon Kim,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-11-12.

Methods and circuits for compensating clock signals having different loads in packaged integrated circuits using phase adjustments

Номер патента: US6175258B1. Автор: Sung-Min Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2001-01-16.

Method and apparatus for fully integrating a voltage controlled oscillator on an integrated circuit

Номер патента: WO2000067376A1. Автор: Christopher D. Hull,Lars G. Jansson,Lars Henrick Mucke. Владелец: Silicon Wave, Inc.. Дата публикации: 2000-11-09.

User equipment with an integrated antenna system for radiating and sensing millimeter-waves

Номер патента: WO2021126192A1. Автор: JIANG Zhu,Maryam TABESH. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-06-24.

Configurable patterning device and a method of making integrated circuits using such a device

Номер патента: WO2002061809A3. Автор: Fan Piao. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-01-09.

User Equipment with an Integrated Antenna System for Radiating and Sensing Millimeter-Waves

Номер патента: US20220344817A1. Автор: JIANG Zhu,Maryam TABESH. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-10-27.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: EP3616239A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-03-04.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: WO2019112839A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-06-13.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Direct cooling device for integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266253A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit packaging system with film assistance mold and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154121A1. Автор: Jaehyun Lee,DokOk Yu,Ki Youn Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Integrated circuit packaging system with a lead and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326285A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu,Elizar Andres. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Apparatus, system, and method of a printed circuit board (pcb) to waveguide transition

Номер патента: WO2024209380A1. Автор: Ofer Markish. Владелец: Mobileye Vision Technologies Ltd.. Дата публикации: 2024-10-10.

Method for singulating packaged integrated circuits and resulting structures

Номер патента: US09875913B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for singulating packaged integrated circuits and resulting structures

Номер патента: US09653417B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Methods of manufacture of top port multi-part surface mount silicon condenser microphones

Номер патента: US9061893B1. Автор: Anthony D. Minervini. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2015-06-23.

Integrated circuit to waveguide transitional structures and related sensor assemblies

Номер патента: US20230417904A1. Автор: Scott B. Doyle. Владелец: Magna Electronics LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A3. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2012-01-26.

Multipurpose decapsulation holder and method for a ball grid array package

Номер патента: US20080142482A1. Автор: Min Pan,Chun Kui Ji,Shan An Liang,Zhi Rong Guo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2008-06-19.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11676886B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: MY139631A. Автор: Rodney Crisp. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2009-10-30.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: WO2005119740A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2005-12-15.

Ball-grid array device having chip assembled on half-etched metal leadframe

Номер патента: WO2011130252A2. Автор: Sreenivasan K. Koduri,Reynaldo C. Javier. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-10-20.

Method and system for encryption-based design obfuscation for an integrated circuit

Номер патента: WO2007011507A2. Автор: John Fagan. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2007-01-25.

System and method for manufacturing plurality of integrated circuits

Номер патента: US20240234185A9. Автор: Scott White,Richard David Price,Neil Davies,Kenneth David WILLIAMSON,Thomas Stanley Van Den Heever,Nathaniel James GREEN. Владелец: Pragmatic Printing Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Device, method and system for providing a stacked arrangement of integrated circuit dies

Номер патента: US20210074695A1. Автор: Rajesh Kumar,Glenn J. Hinton,Mark Bohr,Wilfred Gomes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-11.

Integrated Circuit and Method of Arbitration in a Network on an Integrated Circuit

Номер патента: US20080186991A1. Автор: Kees Gerard Willem Goossens,Andrei Radulescu,Rikard Lennart Thid. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-08-07.

Integrated device with AC to DC conversion function and integrated circuit using same

Номер патента: US8354826B2. Автор: Jeng-Feng Lan,Shang-Ming Hung,Chien-Teng Huang. Владелец: Chip Goal Electronics Corp ROC. Дата публикации: 2013-01-15.

Combined circuit board tie-wrap bracket

Номер патента: CA2610958A1. Автор: Brian G. Bentrim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-01-04.

Combined circuit board tie-wrap bracket

Номер патента: EP1893059A2. Автор: Brian G. Bentrim. Владелец: PEM Management Inc. Дата публикации: 2008-03-05.

Integrated circuit and method of arbitration in a network on an integrated circuit

Номер патента: WO2006123287A2. Автор: Andrei Radulescu,Rikart L. Thid,Kees G. W. Goosens. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2006-11-23.

System for survivability of microelectronics in extreme temperature operating environments

Номер патента: US20240194557A1. Автор: Brent M. Segal,Tushar K. Shah,James M. SPATCHER,Darren K Brock,Jonathan A. Nichols,Keith William LYNN,John James CALLAHAN,Matthew G. BECKFORD. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated circuit and method of arbitration in a network on an integrated circuit

Номер патента: EP1884084A2. Автор: Andrei Radulescu,Rikart L. Thid,Kees G. W. Goosens. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-02-06.

Integrated circuit connector

Номер патента: US20040147154A1. Автор: Che-Chia Chang. Владелец: Comax Technology Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Materials and methods for fabricating superconducting quantum integrated circuits

Номер патента: US20220393089A1. Автор: Daniel Yohannes,John Vivalda,Mario Renzullo,Alexander Kirichenko. Владелец: SeeQC, Inc.. Дата публикации: 2022-12-08.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Surface mount technology land grid array socket

Номер патента: US20040023543A1. Автор: Keith Murr. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-02-05.

System For Shielding Integrated Circuits

Номер патента: US20080093742A1. Автор: John Fleming Walker. Владелец: NDS Ltd. Дата публикации: 2008-04-24.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: US20160133561A1. Автор: Haim Goldberger. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: EP3216054A1. Автор: Haim Goldberger. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2017-09-13.

Integrated device with AC to DC conversion function and integrated circuit using same

Номер патента: US20100296323A1. Автор: Jeng-Feng Lan,Shang-Ming Hung,Chien-Teng Huang. Владелец: Chip Goal Electronics Corp ROC. Дата публикации: 2010-11-25.

Production method for surface-mounted saw device

Номер патента: EP1548937A4. Автор: Y Onozawa. Владелец: Toyo Communication Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-07.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US8709873B2. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Integrated circuit packaging system with vertical interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326325A1. Автор: Dongsam Park,A Leam Choi,Yongduk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Techniques for cooling a circuit board component within an environment with little or no forced convection airflow

Номер патента: US20060103013A1. Автор: Hong Huynh,Susheela Narasimhan,Michael Koken. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

Integrated circuits using guard rings for esd systems, and methods for forming the integrated circuits

Номер патента: US20170186741A9. Автор: Ming-Song Sheu,Jian-Hsing Lee,Yu-Chang Jong,Chun-Chien Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Integrated circuits using guard rings for esd systems, and methods for forming the integrated circuits

Номер патента: US20140299913A1. Автор: Ming-Song Sheu,Jian-Hsing Lee,Yu-Chang Jong,Chun-Chien Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-10-09.

Integrated circuits using guard rings for ESD systems, and methods for forming the integrated circuits

Номер патента: US9748361B2. Автор: Ming-Song Sheu,Jian-Hsing Lee,Yu-Chang Jong,Chun-Chien Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated voltage regulating circuit useful in high voltage electronic encoders

Номер патента: WO1997033354A1. Автор: Kent Hewitt. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 1997-09-12.

Integrated circuit packaging system with dielectric support and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146246A1. Автор: WonJun Ko,DeokKyung Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Apparatuses, methods and systems for virtualizing a reprogrammable universal integrated circuit chip

Номер патента: US12108488B2. Автор: Ismaila Wane. Владелец: Gigsky Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Current sensing using a metal-on-passivation layer on an integrated circuit die

Номер патента: US09823279B2. Автор: Cameron Jackson. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated circuit packaging system with support structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09768102B2. Автор: Koo Hong Lee,Sung Soo Kim,Dong Ju Jeon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US09755867B2. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof

Номер патента: US09634296B2. Автор: Raymond R. Johnson,Bernd J. Neudecker,Shawn W. Snyder,Paul C. Brantner,Timothy J. Bradow. Владелец: SAPURAST RESEARCH LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Dual sided circuit for surface mounting

Номер патента: US09536824B2. Автор: Haim Goldberger. Владелец: Origin Gps Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Apparatuses, methods and systems for virtualizing a reprogrammable universal integrated circuit chip

Номер патента: US09485252B2. Автор: Ismaila Wane. Владелец: Simless Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Enhanced ESD protection of integrated circuit in 3DIC package

Номер патента: US09412708B2. Автор: Shyh-An Chi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Socket For Testing Ball Grid Array Type Semiconductor Package

Номер патента: KR100442054B1. Автор: 이세호,안영겸. Владелец: 동부전자 주식회사. Дата публикации: 2004-07-30.

Microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2750860C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Сергей Александрович Самохин,Иван Валентинович Горюнов,Евгений Валентинович Терешкин. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2021-07-05.

Surface mount electrical connector

Номер патента: US5316489A. Автор: Jerry D. Kachlic,AuYong C. Seong. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1994-05-31.

Molds for ball grid arrays with bumpers and packages using them

Номер патента: KR970013230A. Автор: 오세혁. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-03-29.

Ball grid array semiconductor package and substrate without power ring or ground ring

Номер патента: US6667546B2. Автор: Eric Ko,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-23.

Cooled electronic assembly and method for cooling a printed circuit board

Номер патента: US7230832B2. Автор: Suresh K. Chengalva,Scott D. Brandenburg. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2007-06-12.

Circuit substrates, semiconductor packages, and ball grid arrays

Номер патента: US20030205828A9. Автор: Larry Kinsman,Richard Wensel,Jeff Reeder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Wire bond tape ball grid array package

Номер патента: CA2228004A1. Автор: Anthony R. Plepys,Randolph D. Schueller,Howard E. Evans. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-02-13.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: EP1374305A2. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2004-01-02.

Circuit tracing using a focused ion beam

Номер патента: US20160282287A1. Автор: Michael W. Phaneuf,Christopher Pawlowicz,Alexander Krechmer,Alexander Sorkin,Ken G. Lagarec. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2016-09-29.

Circuit tracing using a focused ion beam

Номер патента: US20140319343A1. Автор: Michael W. Phaneuf,Alexander Krechmer,Alexander Sorkin,Chris Pawlowicz,Ken G. Lagarec. Владелец: Ken G. Lagarec. Дата публикации: 2014-10-30.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090407A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impednce and grounded lid

Номер патента: US20180090406A1. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10043725B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-08-07.

Testing device for integrated circuit package

Номер патента: US20230228793A1. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Enhanced die-down ball grid array and method for making the same

Номер патента: WO2002067321A3. Автор: Sam Ziqun Zhao,Reza-ur Rahman Khan. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Boat and assembly method for ball grid array packages

Номер патента: US6359336B1. Автор: Loreto Yeong Cantillep,Ernesto A. Opiniano. Владелец: ST Assembly Test Services Pte Ltd. Дата публикации: 2002-03-19.

볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판의 솔더볼 랜드 형성 방법 및 그 구조를 포함하는 인쇄 회로 기판과 볼 그리드 어레이 반도체 패키지

Номер патента: KR19980068017A. Автор: 심일권. Владелец: 아남산업 주식회사. Дата публикации: 1998-10-15.

Flip chip ball grid array with low impedence and grounded lid

Номер патента: US10141236B2. Автор: Martin Beaumier,Edward J. Yarmchuk,Michael Gaynes,Yves Dallaire,Melania C. Doll. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-27.

Testing device for integrated circuit package

Номер патента: US11994534B2. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Fan-out package having ball grid array substrate with signal and power metallization

Номер патента: US20240145363A1. Автор: Yiqi Tang,Dibyajat Mishra,Blake Travis,Vivek Sridharan,Deepa KOTE. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package substrate support structures for ball-grid array cavities, and methods of assembling same

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Eng Huat Goh,Paik Wen ONG,Kean Huat Leong,Chun Kit See,Sheng Jian Darren Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Ball grid array (bga) with anchoring pins

Номер патента: WO2018017222A1. Автор: Michael Garcia,Joshua D. Heppner,Srikant Nekkanty,Zuyang LIANG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-25.

Electrode for a semiconductor device of a ball grid array (BGA) type

Номер патента: US10283472B2. Автор: Keita Matsuda. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-05-07.

Substrate for window ball grid array package

Номер патента: US20100065312A1. Автор: Hung-Hsiang Cheng,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2010-03-18.

Method and system for information control capable of effectively performing an automatic payment for maintenance expenses

Номер патента: US20010038759A1. Автор: Masahiro Kawabe. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-08.

Image Compression using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240089628A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated circuit package including a direct connect pad, a blind via, and a bond pad electrically coupled to the direct connect pad

Номер патента: US20130026642A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Integrated circuit device and preparation method thereof

Номер патента: US12068202B2. Автор: Yu Xia,Daxiang Wang,Yanxiang Liu,Xiaolong Ma,Yongjie Zhou,Huabin Chen,Zanfeng CHEN,Sunhom Steve Paak. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140765A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

System for clocking an integrated circuit

Номер патента: WO2013026040A8. Автор: Tim Sippel. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-08.

Power supply switching for reducing power consumption of integrated circuits

Номер патента: WO2009104130A2. Автор: Victor Zieren,Marcel Pelgrom,Hendricus J. M. Veendrick. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-08-27.

Integrated circuit and method for operating the integrated circuit

Номер патента: US20030132792A1. Автор: CHRISTIAN Weis,Stefan Dietrich,Peter Schrögmeier,Pramod Acharya. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-07-17.

Integrated circuit package system with leadframe substrate

Номер патента: SG142329A1. Автор: Cheonhee Lee,Youngnam Choi. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

An integrated circuit chip assembly and a method of mounting an integrated circuit chip to external circuitry

Номер патента: WO2023194698A1. Автор: David Summerland,Luke Knight. Владелец: Search For the Next Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110285001A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Integrated circuits using high aspect ratio vias through a semiconductor wafer and method for forming same

Номер патента: US20020127835A1. Автор: Leonard Forbes,Kie Ahn,Joseph Geusic. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Image Compression using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240323562A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Method and system for verifying integrated circuit stack having photonic device

Номер патента: US12068269B2. Автор: Feng-Wei Kuo,Hui-Yu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Communication device, communication method, integrated circuit, and electronic instrument

Номер патента: US09904820B2. Автор: Tetsuro Akaida,Kotaro Masuda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Integrated circuits using guard rings for ESD systems, and methods for forming the integrated circuits

Номер патента: US09748361B2. Автор: Ming-Song Sheu,Jian-Hsing Lee,Yu-Chang Jong,Chun-Chien Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit arrangement, method and system for use in a safety-critical application

Номер патента: US09647449B2. Автор: Markus Zannoth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-09.

Method of forming an integrated circuit using a patterned mask layer

Номер патента: US09640398B2. Автор: MING-CHING Chang,De-Fang Chen,Chao-Cheng Chen,Chun-Hung Lee,Yih-Ann Lin,Tzu-Yen Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuit packaging system with routable trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09576873B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Methods, apparatus, and system for using filler cells in design of integrated circuit devices

Номер патента: US09547741B2. Автор: Uwe Paul Schroeder,Sushama Davar. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530753B2. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods, circuits, devices and systems for integrated circuit voltage level shifting

Номер патента: US09479171B2. Автор: Yoram Betser,Roni Varkony. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Testing integrated circuits using few test probes

Номер патента: US09442159B2. Автор: Alberto Pagani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-09-13.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: US20240103604A1. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: WO2023091279A1. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC.. Дата публикации: 2023-05-25.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: US11921565B2. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-05.

Method and apparatus for testing printed circuit boards

Номер патента: CA3093760A1. Автор: Karim DEHKORDI,Arthur SCHOTT. Владелец: Acculogic Corp. Дата публикации: 2022-01-17.

Method and apparatus for testing printed circuit boards

Номер патента: US20220018874A1. Автор: Karim DEHKORDI,Arthur SCHOTT. Владелец: Acculogic Corp. Дата публикации: 2022-01-20.

A clock generator for an integrated circuit with a high-speed serial interface

Номер патента: EP1383023A3. Автор: John P. Hill. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-02-22.

Method of and scanning probe microscopy system for measuring a topography of a side wall of a structure on a surface of a substrate

Номер патента: WO2024005635A1. Автор: Jakob van de Laar,Hamed Sadeghian Marnani,Arseniy KALININ,Niranjan SAIKUMAR. Владелец: Nearfield Instruments B.V.. Дата публикации: 2024-01-04.

Method of and scanning probe microscopy system for measuring a topography of a side wall of a structure on a surface of a substrate

Номер патента: NL2032315B1. Автор: Sadeghian Marnani Hamed,Van De Laar Jakob,Kalinin Arseniy,Saikumar Niranjan. Владелец: Nearfield Instr B V. Дата публикации: 2024-01-16.

Robotic twin probe for measurement on printed circuit boards and electrical and electronic assemblies

Номер патента: US5994909A. Автор: Brian K. Lucas,Eric D. Collingbourne. Владелец: Proteus Corp. Дата публикации: 1999-11-30.

Capturing routing intent by using a multi-level route pattern description language

Номер патента: US20200034509A1. Автор: Mysore Sriram,Anuradha Agarwal. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2020-01-30.

Method and system for evaluating quality of customer service based on analysis of video and audio streams using machine learning tools

Номер патента: RU2703969C1. Автор: Алексей Юрьевич Маслов. Владелец: Общество с Ограниченной Ответственностью "Хидбук Клауд". Дата публикации: 2019-10-22.

Automatic berthing system for unmanned ship

Номер патента: US20230249784A1. Автор: LU LIU,Ling Zhang,Xin Hu,Liyan Jin,Qingtao GONG,Yao TENG,Zhongyu SUN,Kangqiang LI,Yanqing HAN. Владелец: Land Sea Space Yantai Information Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

High unity gain bandwidth voltage regulation for integrated circuits

Номер патента: US09588533B2. Автор: Raed Moughabghab. Владелец: Entropic Communications LLC. Дата публикации: 2017-03-07.

Methods and systems for verifying a property of an integrated circuit hardware design using a quiescent state

Номер патента: GB2597475B. Автор: Cruz Reinald. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

A method of managing memory in an integrated circuit card and corresponding integrated circuit card

Номер патента: EP4261693A1. Автор: Amedeo Veneroso,Carlo Cimino. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-10-18.

Improved dividing system for furniture

Номер патента: EP4360501A1. Автор: Edoardo BILLOTTO,Davide CECCATO. Владелец: Volpato Industrie SpA. Дата публикации: 2024-05-01.

On-skin sensing system for detecting blood flow status in postoperative flap and reconstructed limb

Номер патента: US20240260845A1. Автор: Hao Wu,Jinwen Zhang,Ganguang Yang. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrity aware build system for vehicle software environment

Номер патента: US20240289101A1. Автор: Matthew Fornero,Eben Freeman,Liam Staskawicz,Daniel J. Krause. Владелец: GM Cruise Holdings LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

On-skin sensing system for detecting blood flow status in postoperative flap and reconstructed limb

Номер патента: US12109013B2. Автор: Hao Wu,Jinwen Zhang,Ganguang Yang. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-10-08.

Simultaneous core testing in multi-core integrated circuits

Номер патента: EP1872146A1. Автор: Ting-Yu Kuo,Dwight K. Elvey. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-01-02.

Simultaneous core testing in multi-core integrated circuits

Номер патента: WO2006102325A1. Автор: Ting-Yu Kuo,Dwight K. Elvey. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2006-09-28.

System and method of determining the speed of digital application specific integrated circuits

Номер патента: WO2007080498A3. Автор: Christos P Sotiriou. Владелец: Inst Of Comp Science. Дата публикации: 2007-10-25.

Method and system for wafer and device-level testing of an integrated circuit

Номер патента: AU1583001A. Автор: Don Mccord. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-06.

INTEGRATED CIRCUIT PERFORMANCE MODELING USING A CONNECTIVITY-BASED CONDENSED RESISTANCE MODEL FOR A CONDUCTIVE STRUCTURE IN AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20160140273A1. Автор: LU Ning,McCullen Judith H.,Zemke Cole E.,Alfano Ralph M.,Baizley Arnold E.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

Integrating design for reliability technology into integrated circuits

Номер патента: US8201038B2. Автор: Carole D. Graas,Pascal A. Nsame. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Tool having an integral wireless system for remotely ordering replacement consumables

Номер патента: NZ556210A. Автор: Cheryl L Panasik. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2011-02-25.

Exact regional reconstruction of longitudinally-unbounded objects using a circle-and-line cone beam tomographic system

Номер патента: US5706325A. Автор: Hui Hu. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1998-01-06.

Apparatus for machining having variable and independent movement in an x-direction and a z-direction into and laterally along a work piece for making microstructures and a method for machining a work piece with the same

Номер патента: KR101312194B1. Автор: 데일 엘. 에인즈,앨란 비. 캠프벨,다니엘 에스. 웨르츠. Владелец: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니. Дата публикации: 2013-09-27.

Cutting tool having variable and independent movement in an X-direction and a Z-direction into and laterally along a work piece for making microstructures

Номер патента: CN101304839A. Автор: 艾伦·B·坎贝尔,戴尔·L·埃内斯,丹尼尔·S·沃茨. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2008-11-12.

SUBSTRATE INCLUDING A MACHINE DIRECTION, A CROSS DIRECTION AND A Z DIRECTION PERPENDICULAR TO A PLANE DEFINED BY THE MACHINE DIRECTION AND THE CROSS DIRECTION

Номер патента: BR112022019166A2. Автор: Qin Jian,Ranganathan Sridhar,Kaul Vikram,Abuto Francis. Владелец: Kimberly Clark Co. Дата публикации: 2022-11-01.

Leaded integrated circuit inspection system

Номер патента: EP1139090A3. Автор: Peng-Seng Toh,Ying-Jian Wang. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2004-04-21.

METHODS AND SYSTEMS FOR VERIFYING A PROPERTY OF AN INTEGRATED CIRCUIT HARDWARE DESIGN USING A QUIESCENT STATE

Номер патента: US20220043954A1. Автор: Cruz Reinald. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

System for partitioning and testing submodule circuits of an integrated circuit

Номер патента: USRE37500E1. Автор: Nai-Chi Lee. Владелец: North American Philips Corp. Дата публикации: 2002-01-08.

Method and system for model-based design and layout of an integrated circuit

Номер патента: WO2009149237A1. Автор: Srinivas Doddi,Frank E. Gennari,Ya-Chieh Lai,Weiping Fang,Junjiang Lei,Matthew Moskewicz,Kuanghao Lay. Владелец: CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2009-12-10.

Systems for Providing Non-Invasive Neurorehabilitation of a Patient

Номер патента: US20190240480A1. Автор: Mark Guarraia,Aidan Petrie,Justin Fisk,Daniel P. Smith,Adam Muratori,Jeffrey M. Wallace. Владелец: Helius Medical Inc. Дата публикации: 2019-08-08.

Modular air conditioning system for electric vehicle

Номер патента: US20240270046A1. Автор: Nam-Seok Yun. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Systems for providing non-invasive neurorehabilitation of a patient

Номер патента: US09616222B2. Автор: Mark Guarraia,Aidan Petrie,Justin Fisk,Daniel P. Smith,Adam Muratori,Jeffrey M. Wallace. Владелец: Neurohabilitation Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

APPARATUS, METHOD AND SYSTEM FOR PROVIDING TERMINATION FOR MULTIPLE CHIPS OF AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

Номер патента: US20190139592A1. Автор: Bains Kuljit S.,McCALL James A.,VERGIS George,Chang Ge. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

APPARATUS, METHOD AND SYSTEM FOR PROVIDING TERMINATION FOR MULTIPLE CHIPS OF AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

Номер патента: US20150279444A1. Автор: Bains Kuljit S.,McCALL James A.,VERGIS George,Chang Ge. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-10-01.

Cutting tool having variable and independent movement in an x-direction and a z-direction into and laterally along a work piece for making microstructures

Номер патента: TWI363683B. Автор: Dale Lawrence Ehnes,Alan Bryon Campbell,Daniel Sanford Wertz. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2012-05-11.

Method and system for visual implementation of layout structures for an integrated circuit

Номер патента: US8056040B2. Автор: Richard Brashears,Steven Lee Pucci. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2011-11-08.

Method and system for visual implementation of layout structures for an integrated circuit

Номер патента: US20090172626A1. Автор: Richard Brashears,Steven Lee Pucci. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

METHOD OF ATTACHING GALVANIC CONTACTS OF AN IDENTIFICATION DOCUMENT COMPRISING AN INTEGRATED INTEGRATED CIRCUIT MODULE

Номер патента: FR2483102B1. Автор: Werner Obrecht. Владелец: GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH. Дата публикации: 1986-02-14.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20040228199A1. Автор: Zenzo Oda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-18.

System for measuring material levels using capacitance and time domain reflectometry sensors

Номер патента: EP2702371A2. Автор: Kevin G. Hafer. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2014-03-05.

Method and system for coordination on optically controlled microfluidic systems

Номер патента: US20180280979A1. Автор: Srinivas Akella,Zhiqiang Ma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-10-04.

Cutting tool having variable movement in a z-direction laterally along a work piece for making microstructures

Номер патента: TW200728193A. Автор: Dale Lawrence Ehnes,Alan Byron Campbell,Daniel Sanford Wertz. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-08-01.

Method and system for automatically propagating segmentation in a medical image

Номер патента: US20220358659A1. Автор: Pragati HARWALKAR. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2022-11-10.

Care System for Elderly and Physically Disabled Persons

Номер патента: US20230301516A1. Автор: Maria Dimbla,Marie Aspiras. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-28.

Method and system for inversely predicting nanofeatures of plasmonic metasurface using remodeled variational autoencoder

Номер патента: US20240211733A1. Автор: Parama PAL,Prajith PILLAI. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and system for inversely predicting nanofeatures of plasmonic metasurface using remodeled variational autoencoder

Номер патента: EP4394783A1. Автор: Parama PAL,Prajith PILLAI. Владелец: Tata Consultancy Services Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Method and system for automatically propagating segmentation in a medical image

Номер патента: EP4052219A1. Автор: Pragati HARWALKAR. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2022-09-07.

Method and system for automatically propagating segmentation in a medical image

Номер патента: WO2021084053A1. Автор: Pragati HARWALKAR. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2021-05-06.

Smartphone-based radar system for determining user intention in a lower-power mode

Номер патента: US12111713B2. Автор: Leonardo Giusti,Ivan Poupyrev,Patrick M. Amihood,Eiji Hayashi. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-08.

Apparatus, method and system for providing an electronic marketplace for trading credit default swaps and other financial instruments, including a trade management service system

Номер патента: US12094003B2. Автор: Michael Gooch,Michael Everaert. Владелец: GFI Group Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Apparatus and method for generating printing data for patient-specific applicator, and system for manufacturing patient-specific applicator

Номер патента: US09990765B2. Автор: Doo Ho Choi,Won Park,Sang Gyu Ju,Youngyih Han,Yong Chan Ahn,Seung Jae Huh. Владелец: SAMSUNG LIFE PUBLIC WELFARE FOUNDATION. Дата публикации: 2018-06-05.

Method and system for functional verification and power analysis of clock-gated integrated circuits

Номер патента: US09928323B2. Автор: Theodore Wilson. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Method and system for displaying stereo image by cascade structure and analyzing target in image

Номер патента: US09679205B2. Автор: CHAO Chen,Zhongchao Shi,Yaojie Lu,Dianchao Liu. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Method and system for functional verification and power analysis of clock-gated integrated circuits

Номер патента: US09639641B1. Автор: Theodore Wilson. Владелец: Microsemi Storage Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

PROCESSING SYSTEM FOR A PORTABLE ELECTRONIC DEVICE, SUCH AS AN INTEGRATED CIRCUIT CARD

Номер патента: FR2606909B1. Автор: Yasuo Iijima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-08-05.

Method and system for model-based design and layout of an integrated circuit

Номер патента: CN102089762B. Автор: 亚-惜·赖,弗兰克·E·真纳里,马修·莫斯克维奇,斯里尼瓦斯·多迪,军江·雷,卫平·方,匡豪·莱. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2014-07-16.

Method and system for model-based design and layout of an integrated circuit

Номер патента: WO2008083307A1. Автор: Eric Nequist,Richard Brashears. Владелец: CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2008-07-10.

Method and system for wafer and device-level testing of an integrated circuit

Номер патента: AU2001243200A1. Автор: Don Mccord. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-03.

Method and system for detecting a mode of operation of an integrated circuit, and a memory device including same

Номер патента: US20070164778A1. Автор: Kenneth Marr. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-07-19.

Method and system for model-based fusion of multi-modal volumetric images

Номер патента: US09824302B2. Автор: Yang Wang,Bogdan Georgescu,Dorin Comaniciu,Matthias John,Jan Boese,Shaohua Kevin Zhou,Yefeng Zheng,Tommaso Mansi,Sasa Grbic,Razvan Ioan Ionasec. Владелец: Siemens Healthcare GmbH. Дата публикации: 2017-11-21.

Cloud-based system for water analysis

Номер патента: US09569858B2. Автор: James Bennett Babcock,Rebecca Elizabeth Petruccy,Bretton Wade,Dominic Kennedy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-14.

METHOD AND SYSTEM FOR AUTOMATIC PERFORMANCE OF ACTIONS REGARDING RECOGNIZED TEXT LINES IN A DOCUMENT GENERATED USING A COMPUTER

Номер патента: RU2005104223A. Автор: Джеффри К. РЕЙНАР,Пол А. БРОМЭН,Джеффри К. РЕЙНАР (US),Пол А. БРОМЭН (US). Владелец: Майкрософт Корпорейшн (Us). Дата публикации: 2006-07-27.

Method, integrated circuit and test system for adjusting internal timing or associated reference quantity in integrated circuits, for use in particular in read-only memory circuits

Номер патента: FR2818424A1. Автор: Francois Tailliet. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2002-06-21.

System for measurement of three-dimensional welding torch orientation for a welding process without using a magnetometer

Номер патента: EP3307470B1. Автор: Yuming Zhang. Владелец: University of Kentucky Research Foundation. Дата публикации: 2024-08-07.

METHOD AND SYSTEM FOR DISPLAYING CONTEXT-BASED COMPLETION VALUES IN AN INTEGRATED DEVELOPMENT ENVIRONMENT FOR ASSET MANAGEMENT SOFTWARE

Номер патента: US20140250424A1. Автор: Johnson,JR. Albert M.,MAHEN Andrew Joseph. Владелец: TOTAL RESOURCE MANAGEMENT, INC.. Дата публикации: 2014-09-04.

A test method of integrated circuit devices by using a dual edge clock technology

Номер патента: KR100211609B1. Автор: 김동욱,권혁,심현섭,조근원. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-08-02.

A semiconductor integrated circuit inspection system using a pulsed laser beam.

Номер патента: JP4806490B2. Автор: エイ．カサピスティーヴン,ツァオチュン−チェン,ソマーニシーマ. Владелец: シュルンベルジェテクノロジーズ，インコーポレーテッド. Дата публикации: 2011-11-02.

Method And System For Coupling A Light Source Assembly To An Optical Integrated Circuit

Номер патента: US20180259725A1. Автор: Gloeckner Steffen,Mekis Attila,Sun Peng,Mack Michael,Hovey Steven. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

METHOD AND SYSTEM FOR FUNCTIONAL VERIFICATION AND POWER ANALYSIS OF CLOCK-GATED INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20170344682A1. Автор: Wilson Theodore. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Method And System For Coupling A Light Source Assembly To An Optical Integrated Circuit

Номер патента: US20190331866A1. Автор: Michael Mack,Peng Sun,Attila Mekis,Steffen Gloeckner,Steven Hovey. Владелец: Luxtera LLC. Дата публикации: 2019-10-31.

Control system for controlling a supply of fluid to an integral quantity

Номер патента: KR900001350B1. Автор: 유끼오 미우라. Владелец: 도끼꼬가부시끼가이샤. Дата публикации: 1990-03-08.

Test system for genome detection of rotavirus agent of type a in agricultural animals by means of multiplex polymerase chain reaction with fluorescent detection in real time

Номер патента: RU2694501C1. Автор: Ирина Михайловна Донник,Андрей Георгиевич Кощаев,Виталий Юрьевич Морозов,Олег Юрьевич Черных,Василий Александрович Баннов,Денис Владиславович Малышев,Александр Анатольевич Лысенко,Роман Анатольевич Кривонос,Анна Леонидовна Кулакова,Владимир Николаевич Шевкопляс,Юрий Анатольевич Макаров,Эдуард Джавадович Джавадов,Николай Александрович Солдатенко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кубанский государственный аграрный университет имени И.Т. Трубилина". Дата публикации: 2019-07-15.

Simulation system for testing and displaying data transmission function of peripheral integrated circuit

Номер патента: JP3380164B2. Автор: 子建張,瑤芳朱,▲し▼煌王. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2003-02-24.

Integrated circuit i/o using a high preformance bus interface

Номер патента: EP0525068A4. Автор: Mark Horowitz,Michael Farmwald. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 1995-09-20.

Method and system for efficient transfer of data between custom application specific integrated circuit hardware and an embedded microprocessor

Номер патента: TW588251B. Автор: Jian Lin,Simon Turner,Scott King,Kerry Taylor. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2004-05-21.

System for partitioning pc chipset functions into logic and port integrated circuits

Номер патента: EP0961976B1. Автор: Dale E. Gulick. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-08-27.

Integrated circuit I/O using a high performance bus interface

Номер патента: EP1816570A3. Автор: Mark Horowitz,Michael Farmwald. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2007-08-15.

Integrated circuit I/O using a high performance bus interface

Номер патента: EP1197830A3. Автор: Mark Horowitz,Michael Farmwald. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2005-09-21.

Integrated circuit i/o using a high performance bus interface

Номер патента: KR100201057B1. Автор: 팜왈드 마이클,호로위츠 마크. Владелец: 테이트 지오프. Дата публикации: 1999-06-15.

Integrated circuit i/o using a high performance bus interface

Номер патента: IL96808A0. Автор: Mark Horowitz,Michael Farmwald. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 1991-09-16.

Method and system for compensating temperature readings from a temperature sensing crystal integrated circuit

Номер патента: US8321169B2. Автор: Josephus van Engelen,Todd Brooks,Vinay Chandrasekhar,Jared Welz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-11-27.

Integrated circuit I/O using a high performance bus interface

Номер патента: EP1816569A3. Автор: Mark Horowitz,Michael Farmwald. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2007-09-26.

Integrated circuit inspection system using a single memory for both parallel and scan inspection modes

Номер патента: JP4252726B2. Автор: マッカンドルス，ウィリアム,ストック，メアリー・シー,ストラブル，レイモンド,ウォルカー，アーネスト・ピー. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2009-04-08.

Integrated circuit I/O using a high performance bus interface

Номер патента: EP1830241A1. Автор: Mark Horowitz,Michael Farmwald. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2007-09-05.

System for partitioning pc chipset functions into logic and port integrated circuits

Номер патента: EP0961976A1. Автор: Dale E. Gulick. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-12-08.

Apparatus, system, and method for resetting an inter-integrated circuit data line using a negative voltage

Номер патента: US7526589B2. Автор: Donald Scott Smith,Kenny Nian Gan Qiu,Brian James Cagno. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-04-28.

Integrated circuit I/O using a high performance bus interface

Номер патента: EP1197830B1. Автор: Mark Horowitz,Michael Farmwald. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2006-10-04.

Method and system for compensating temperature readings from a temperature sensing crystal integrated circuit

Номер патента: US20110184686A1. Автор: Josephus van Engelen,Todd Brooks,Vinay Chandrasekhar,Jared Welz. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Method and apparatus for integrated circuit datapath layout using a vector editor

Номер патента: US7376922B2. Автор: Veerapaneni Nagbhushan,John A. Rushing. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-05-20.

System for automated extraction of analytical insights from an integrated lung nodule patient management application

Номер патента: US20230367784A1. Автор: Robert Christiaan VAN OMMERING,Igor JACOBS,Darshan Sakarayapatna,Sankalp Sipaulya,Joseph Jayakar Nalluri,Elton Hedden. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic methods and systems for providing loyalty programs to merchants for their customers

Номер патента: US20210158386A1. Автор: RAJEEV Kumar,Sameer Sanjay PATHAK,Akshay CHOUDHARY. Владелец: Mastercard International Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

Method and system for functional verification and power analysis of clock-gated integrated circuits

Номер патента: US20170344682A1. Автор: Theodore Wilson. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Methods, systems, and computer systems for training a machine-learning model, generating a training corpus, and using a machine-learning model for use in a scientific or surgical imaging system

Номер патента: EP4386626A1. Автор: Constantin Kappel. Владелец: Leica Microsystems CMS GmbH. Дата публикации: 2024-06-19.

Methods, Systems, and Computer Systems for Training a Machine-Learning Model, Generating a Training Corpus, and Using a Machine-Learning Model for Use in a Scientific or Surgical Imaging System

Номер патента: US20240203105A1. Автор: Constantin Kappel. Владелец: Leica Microsystems CMS GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Resistivity measurement system for drilling with casing

Номер патента: US5168942A. Автор: Raymond Wydrinski. Владелец: Atlantic Richfield Co. Дата публикации: 1992-12-08.

Method and system for providing multimedia advertisement

Номер патента: EP1211618A1. Автор: Thian Yee Chua. Владелец: Gemplus SA. Дата публикации: 2002-06-05.

Method for isolating and purifying nucleic acids using a solid-liquid phase system

Номер патента: WO2019144030A1. Автор: Yin To Chiu. Владелец: Yin To Chiu. Дата публикации: 2019-07-25.

Method and system for solving the lagrangian dual of a binary polynomially constrained polynomial programming problem using a quantum annealer

Номер патента: CA2921711C. Автор: Sahar Karimi,Pooya Ronagh. Владелец: 1QB Information Technologies Inc. Дата публикации: 2018-12-11.

Systems and methods for monitoring the state of a disease using a biomarker, systems and methods for identifying a biomarker of interest for a disease

Номер патента: EP4037565A1. Автор: Thomas Voit,Valeria RICOTTI,Aldo Faisal,Richard Festenstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-10.

Methods and systems for a collapsible sidebar

Номер патента: US20230419412A1. Автор: Michael Russell,William Foley,Jorge Raposo,Shanshan HAN,Ronald Tyler Jordan,Leona Chan,Alejandro De Jesus,Anna Riggs,Dave Prescott,Carolyn Tran Shofstall,Rose Prince,Norah Fairfield,Bobbi Baker,Nuzhat Malik,Joshua McCleary,II John Grabarczyk,Heather Moore Knight. Владелец: Government Employees Insurance Co. Дата публикации: 2023-12-28.

Methods and systems for controlling a surgical robot

Номер патента: US11896318B2. Автор: Russell Stanton,Edward Daley,Gordon Row. Владелец: Mobius Imaging LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

Apparatus, method and system for providing an electronic marketplace for trading credit default swaps and other financial instruments, including a trade management service system

Номер патента: US20230368294A1. Автор: Michael Gooch,Michael Everaert. Владелец: GFI Group Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Apparatus, method and system for providing an electronic marketplace for trading credit default swaps and other financial instruments, including a trade management service system

Номер патента: US11823263B2. Автор: Michael Gooch,Michael Everaert. Владелец: GFI Group Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Method and system for automatically generating an interior testfit for a building

Номер патента: WO2018126054A1. Автор: Robert Yu,Chuck Han,Zigmund Rubel,Sudha Hajela,Suhas BELGAL. Владелец: ADITAZZ, INC.. Дата публикации: 2018-07-05.

Macular sparing control method and control system for ophthalmic laser treatment device

Номер патента: US20160074215A1. Автор: Ming Yan,Zhongshan Chen,Yanping SONG,Daoyu Zhou,Qin DING. Владелец: Wuhan General Hospital of Guangzhou Military of PLA. Дата публикации: 2016-03-17.

Methods and Systems for Determining a State Indicating Whether a Seat Belt of a Vehicle is Used

Номер патента: US20230222814A1. Автор: Alexander Barth,David Schiebener. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Hyper concentration solar system for the production of high temperatures

Номер патента: WO2017134474A2. Автор: Konstantinos ALEXANDRIS. Владелец: Alexandris Konstantinos. Дата публикации: 2017-08-10.

Systems and methods for monitoring the state of a disease using a biomarker, systems and methods for identifying a biomarker of interest for a disease

Номер патента: WO2021064195A1. Автор: Thomas Voit,Valeria RICOTTI,Aldo Faisal,Richard Festenstein. Владелец: Festenstein Richard. Дата публикации: 2021-04-08.

Systems and methods for monitoring the state of a disease using a biomarker, systems and methods for identifying a biomarker of interest for a disease

Номер патента: CA3156414A1. Автор: Thomas Voit,Valeria RICOTTI,Aldo Faisal,Richard Festenstein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-08.

System for modelling a distributed computer system of an enterprise as a monolithic entity using a digital twin

Номер патента: US20230385707A1. Автор: Debashish Roy,Cory King,Brent Shaffer. Владелец: Accenture Global Solutions Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Method and system for facilitating collaboration sessions

Номер патента: US12001976B1. Автор: Darrin Sculley,Robert Poel. Владелец: Steelcase Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

System for measuring material levels using capacitance and time domain reflectometry sensors

Номер патента: WO2012149521A3. Автор: Kevin G. Hafer. Владелец: AMETEK, INC.. Дата публикации: 2013-02-28.

Hyper concentration solar system for the production of high temperatures

Номер патента: WO2017134474A3. Автор: Konstantinos ALEXANDRIS. Владелец: Alexandris Konstantinos. Дата публикации: 2017-10-19.

Method and system for coordination on optically controlled microfluidic systems

Номер патента: US10118175B2. Автор: Srinivas Akella,Zhiqiang Ma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-11-06.

METHOD AND SYSTEM FOR IMPROVING CONTENT SEARCHING IN A QUESTION AND ANSWER CUSTOMER SUPPORT SYSTEM BY USING A CROWD-MACHINE LEARNING HYBRID PREDICTIVE MODEL

Номер патента: US20180032890A1. Автор: Cannon Matthew,INDYK Benjamin,PODGORNY Igor A.,Guidry Jonathan,Ma Irene F.. Владелец: INTUIT INC.. Дата публикации: 2018-02-01.

METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING A SYNTHESIS GAS IN AN OXYGEN TRANSPORT MEMBRANE BASED REFORMING SYSTEM USING A COMBINED FEED STREAM

Номер патента: US20140319425A1. Автор: Drnevich Raymond Francis,Burgers Kenneth L.,CHAKRAVARTI SHRIKAR,Shah Minish M.. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-30.

METHOD AND SYSTEM FOR SOLVING THE LAGRANGIAN DUAL OF A BINARY POLYNOMIALLY CONSTRAINED POLYNOMIAL PROGRAMMING PROBLEM USING A QUANTUM ANNEALER

Номер патента: US20170242824A1. Автор: RONAGH Pooya,KARIMI Sahar. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING A SYNTHESIS GAS IN AN OXYGEN TRANSPORT MEMBRANE BASED REFORMING SYSTEM USING A COMBINED FEED STREAM

Номер патента: US20190248650A1. Автор: Drnevich Raymond Francis,Burgers Kenneth L.,CHAKRAVARTI SHRIKAR,Shah Minish M.. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

METHOD AND SYSTEM FOR SOLVING THE LAGRANGIAN DUAL OF A BINARY POLYNOMIALLY CONSTRAINED POLYNOMIAL PROGRAMMING PROBLEM USING A QUANTUM ANNEALER

Номер патента: US20200272684A1. Автор: RONAGH Pooya,KARIMI Sahar. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

METHOD AND SYSTEM FOR IMPROVING THE EVALUATION OF AN INTERACTION BETWEEN AN ANALYTE AND A LIGAND USING A BIOSENSOR

Номер патента: US20180341624A1. Автор: Soderman Tobias,Lindahl Viveca. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

METHODS AND SYSTEMS FOR REMOVING CONTAMINANTS FROM FLUE GAS ON A SHIP OR OFFSHORE FLOATING VESSEL USING A ROTATING PACKED BED DEVICE

Номер патента: US20180361312A1. Автор: Song Steven Xugi,Sampath Vijay R.,Dutra e Mello Marcus Vinicius. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-20.

SYSTEM FOR EXTRACTING GRAVILLONS CONTAINED IN THE DUMP OF A TRUCK FROM THE GROUND USING A SHOVEL

Номер патента: FR2864931B1. Автор: Guy Ghilardi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-16.

Method and system for solving the lagrangian dual of a binary polynomially constrained polynomial programming problem using a quantum annealer

Номер патента: CA2921711A1. Автор: Sahar Karimi,Pooya Ronagh. Владелец: 1QB Information Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-23.

SYSTEM FOR CONTROLLING THE TILT IN RELATION TO THE GROUND OF A COUPLED TOOL USING A THREE-POINT HITCH

Номер патента: FR2530356B1. Автор: Tetsuya Nishida,Yoshiyuki Katayama. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 1986-04-25.

A method and system for monitoring social media and analyzing text to automate classification of user posts using a facet based relevance assessment model

Номер патента: CA2886603A1. Автор: Alkis Papadopoullos,Patrick PLANTE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-04-03.

System for reducing effects of acceleration induced deflections on measurement made by a machine using a probe

Номер патента: US6568242B2. Автор: Kenneth C-H Nai. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2003-05-27.

METHOD AND SYSTEM FOR DOWNLOADING THE REACTIVITY AREA OF A FILE IN COMPUTERS OF MOTOR VEHICLES USING A DOWNLOADING TOOL

Номер патента: FR2921169B1. Автор: Thierry Lopez. Владелец: PEUGEOT CITROEN AUTOMOBILES SA. Дата публикации: 2009-12-04.

Computer implemented method and system for processing an event notification within a notification infrastructure of a database system using a persistent queue

Номер патента: US20070240170A1. Автор: Kapil Surlaker,Shailendra Mishra. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2007-10-11.

Compositions, methods, and systems for resistance spot welding or brazing aluminum to steel

Номер патента: US20220402065A1. Автор: Antonio Ramirez,Rafael Arthur Reghine Giorjao,Bryan Lara. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2022-12-22.

System for receiving value from an electronic cash register to an electronic value system using a user device.

Номер патента: US20180039981A1. Автор: Allison Wayne,Allison Jacob William. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

METHOD AND SYSTEM FOR MONITORING SOCIAL MEDIA AND ANALYZING TEXT TO AUTOMATE CLASSIFICATION OF USER POSTS USING A FACET BASED RELEVANCE ASSESSMENT MODEL

Номер патента: US20150254230A1. Автор: Papadopoullos Alkis,Plante Patrick. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

Computerized method and system for estimating monetary damages due to injuries in an accident from liability estimated using a computer system

Номер патента: US20040103005A1. Автор: Stefan Wahlbin,Kimberly Wiesman,Kathleen Rourke. Владелец: Computer Sciences Corp. Дата публикации: 2004-05-27.

Method and system for controlling internal busses to prevent busses contention during internal scan testing by using a centralized control resource

Номер патента: US6523075B1. Автор: Franklyn H. Story,Subramanian Meiyappan,Ken Jaramillo,Brian Logsdon. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-02-18.

Control system for automatic optical checking of the protective layer of e.g. floor laminates, uses a short wave light source that generates increased back-scattered light in the region of defects in the protective layer

Номер патента: DE20301286U1. Автор: . Владелец: Massen Robert. Дата публикации: 2003-07-31.

Surface mount package fault detection apparatus

Номер патента: US20080139016A1. Автор: John Sheeran. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2008-06-12.

Systems and methods for detecting mechanical strain on a ball of a ball grid array

Номер патента: US20240280524A1. Автор: Craig L. Chaiken,Hong-Ling CHEN,Hou-Chun Wang,Kuo-Chieh LAI. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-08-22.

Ball grid array current meter with a current sense loop

Номер патента: US20210096177A1. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Ball grid array probe assembly

Номер патента: GB2309836A. Автор: Bob J Self. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1997-08-06.

Fault Detection Apparatus For Surface Mount Package

Номер патента: EP1882955A1. Автор: John Sheeran. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2008-01-30.

Surface mount package fault detection apparatus

Номер патента: CA2594715C. Автор: John Sheeran. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2012-07-17.

Methods and apparatus for releasably mounting a semiconductor device to a printed circuit board

Номер патента: WO2008014194A2. Автор: Francis Rapheal Thamarayoor. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-01-31.

Method and apparatus for locating ball grid array packages from two-dimensional image data

Номер патента: US6151406A. Автор: Jane Alice Loizeaux,Yian Leng Chang,Nigel John Foster. Владелец: Cognex Corp. Дата публикации: 2000-11-21.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: US20020157072A1. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: WO2002086884A2. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-10-31.

Recommending changes in the design of an integrated circuit using a rules-based analysis of failures

Номер патента: WO2024078160A1. Автор: Charles Gates,Kerim Kalafala,Steven Joseph Kurtz,Chaitra M. Bhat,Morgan D. Davis,SheshaShayee K. Raghunathan,Debra Dean,Chris Cavitt,Richard William Taggart. Владелец: Ibm (China) Co., Limited. Дата публикации: 2024-04-18.

Apparatus, method and computer program product for fast simulation of manufacturing effects during integrated circuit design

Номер патента: SG160271A1. Автор: Laertis Economikos,Ruchir Puri,Hua Xiang,Stephen Edward Greco,Mohammed Fazil Fayaz,Neil Patricia A O. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2010-04-29.

Placing integrated circuit devices using perturbation

Номер патента: US09638747B2. Автор: Christopher R. Schroeder,Paul J. Diglio,Nader N. Abazarnia,Morten S. Jensen,Rene J. Sanchez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Method for designing and manufacturing an integrated circuit, system for carrying out the method, and system for verifying an integrated circuit

Номер патента: US09965579B2. Автор: Sung-wook Ahn,Seung-Jae Jung,Su-Hyeon Kim,Sang-hoon BAEK,Chul-Hong Park,Sang-Kyu Oh,Kyoung-Yun Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Selection of corners and/or margins using statistical static timing analysis of an integrated circuit

Номер патента: US09501609B1. Автор: Kerim Kalafala,Natesan Venkateswaran,Eric A. Foreman,Chandramouli Visweswariah,Vladimir Zolotov,Gregory M. Schaeffer,Alexander J. Suess,Jeffrey G. Hemmett,Stephen G. Shurma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Automated transistor-level placement for design of integrated circuits

Номер патента: EP4449293A1. Автор: Xiaoqing Xu,Dino Ruic. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2024-10-23.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: US09528295B2. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-12-27.

Locking device with integrated circuit board

Номер патента: US09512645B2. Автор: Scott B. Lowder,Todd C. Zimmer,Jeff P. Tonon. Владелец: Sargent Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-12-06.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR102605583B1. Автор: 신상훈. Владелец: (주)파란텍. Дата публикации: 2023-11-24.

BGA(Ball Grid Array) 높낮이 결함 검사용 편광카메라를 이용한 인라인 디지털 홀로그래픽 현미경 장치 및 이를 이용한 결함검사 방법

Номер патента: KR20230039277A. Автор: 신상훈. Владелец: (주) 파란텍. Дата публикации: 2023-03-21.

Integrated circuit

Номер патента: US20240319266A1. Автор: Takahiro Yoneda. Владелец: Lapis Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Designing circuits using pseudohierarchy

Номер патента: US09886539B2. Автор: Thomas Mitchell,Mani Viswanath. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Optical ball height measurement of ball grid arrays

Номер патента: US20040099710A1. Автор: Bernd Sommer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-27.

Integrated circuit and layout method for the same using blank area of macrocell

Номер патента: US6691292B2. Автор: Koujiro Hatanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-02-10.

Method and program for designing integrated circuit

Номер патента: US09665678B2. Автор: Jin-Tae Kim,Jae-Woo Seo,Ha-young Kim,Dal-Hee LEE,Sung-We Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Integrated circuit current transducer

Номер патента: EP4375678A1. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: LEM INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2024-05-29.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: WO2017172322A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-05.

Test mode control circuit for reconfiguring a device pin of an integrated circuit chip

Номер патента: WO2004030034A2. Автор: Colin Price,Colin S. Mcintosh. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2004-04-08.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: EP3437009A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Scalable scribe regions for implementing user circuit designs in an integrated circuit using dynamic function exchange

Номер патента: US20230098098A1. Автор: Adam P. Donlin,Kyle Corbett,Christopher J. Case. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Method and system for implementing a secure chain of trust

Номер патента: US09613215B2. Автор: Phillip Smith,Michael Cox. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Computer-implemented verification system for performing a functional verification of an integrated circuit

Номер патента: US09460261B2. Автор: Sandeep Pendharkar,Srivatsan Raghavan,Karthick Gururaj,Someshwar DK,Shrinivas Nagaraddi. Владелец: Vayavya Labs Private Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Integrated circuit generator using a provider

Номер патента: US20240211665A1. Автор: Henry Cook,Megan Wachs,Jack Koenig. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Methods and systems for verifying a property of an integrated circuit hardware design using quiescent state

Номер патента: GB2597475A. Автор: Cruz Reinald. Владелец: Imagination Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-02-02.

Method and system for activating wallet private keys through blockchain addresses

Номер патента: WO2024158968A1. Автор: Saravana Perumal Shanmugam,Mohammed Sadiq Ahmad. Владелец: MasterCard International Incorporated. Дата публикации: 2024-08-02.

Method and system for activating wallet private keys through blockchain addresses

Номер патента: US20240257105A1. Автор: Saravana Perumal Shanmugam,Mohammed Sadiq Ahmad. Владелец: Mastercard International Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for analyzing voltage drop in power distribution across an integrated circuit

Номер патента: WO2007054925A2. Автор: Mark Turner,Brent Buchanan. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-05-18.

Iterative approach to determine failure threshold associated with desired circuit yield in integrated circuits

Номер патента: US20200379041A1. Автор: TONG Li,David Winston,Richard Daniel Kimmel,Pravin Kamdar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

System for testing an integrated circuit using multiple test modes

Номер патента: US7165198B2. Автор: Robert Kaiser,Thilo Schaffroth. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-01-16.

Timing analysis of a digital integrated circuit using intent based timing constraints

Номер патента: US20240330551A1. Автор: Hemlata Gupta,Kerim Kalafala,Eric Foreman,Manish Verma,Adil Bhanji,Jack DiLullo,Jennifer Elizabeth Basile. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Processing system, integrated circuit, and printed circuit board for optimizing parameters of deep neural network

Номер патента: US20240330681A1. Автор: Xin Yu,Nan Wang,Yanjun Zhao,Xiaobing Chen,Yongwei ZHAO,Yimin ZHUANG,Lingdong WU,Yehao YU. Владелец: Shanghai Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method with function parameter setting and integrated circuit using the same

Номер патента: US09964979B2. Автор: Chih-Lien Chang. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Method with function parameter setting and integrated circuit using the same

Номер патента: US09471079B2. Автор: Chih-Lien Chang. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Method and system for detecting electronic component failures

Номер патента: US20050218883A1. Автор: Hannu Ventomaki. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2005-10-06.

Integrated circuit board with JTAG functions

Номер патента: US7979762B2. Автор: Masayuki Furuta,Satoshi Esaka,Masataka Kushigemachi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-07-12.

System and method for authenticating an integrated circuit using a diamond-based read-only memory

Номер патента: US20240126865A1. Автор: Omar Besim Hakim. Владелец: Ellansalabs Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Integrated circuit board with JTAG functions

Номер патента: US20090307547A1. Автор: Masayuki Furuta,Satoshi Esaka,Masataka Kushigemachi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Method and system for measurement of current flows in fastener arrays

Номер патента: EP1887366A3. Автор: Andrew M. Robb,Daniel J. Kovach. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2012-01-04.

System for touch pad

Номер патента: US12019825B2. Автор: Jun Kadowaki. Владелец: Wacom Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

System for link management between multiple communication chips

Номер патента: US20210209042A1. Автор: Camille Chen,Alon Paycher,Helena Deirdre O'Shea,Matthias Sauer,Vijay Kumar Ramamurthi,Bernd W. Adler. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

System for link management between multiple communication chips

Номер патента: US20220035757A1. Автор: Camille Chen,Alon Paycher,Helena Deirdre O'Shea,Matthias Sauer,Vijay Kumar Ramamurthi,Bernd W. Adler. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

System for link management between multiple communication chips

Номер патента: WO2021138001A1. Автор: Camille Chen,Alon Paycher,Bernd Adler,Helena Deirdre O'Shea,Matthias Sauer,Vijay Kumar Ramamurthi. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2021-07-08.

Methods and system for an integrated circuit

Номер патента: US20200401552A1. Автор: Tomonori Kamiya,Yukihito Takeda. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-24.

Determining timing associated with an input or output of an embedded circuit in an integrated circuit for testing

Номер патента: US7493543B1. Автор: Arnold Louie,Vickie Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2009-02-17.

A method and a system for powering an integrated circuit, and an integrated circuit especially designed to be used therein

Номер патента: EP1678594A1. Автор: Emmanuel Société Civile SPID ALIE. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-07-12.

Method and System for Synthesizing Relative Timing Constraints on an Integrated Circuit Design to Facilitate Timing Verification

Номер патента: US20110161902A1. Автор: Yang Yu,Kenneth S. Stevens. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-30.

Method and system for synthesizing relative timing constraints on an integrated circuit design to facilitate timing verification

Номер патента: US8239796B2. Автор: Yang Xu,Kenneth S. Stevens. Владелец: UNIVERSITY OF UTAH. Дата публикации: 2012-08-07.

System for link management between multiple communication chips

Номер патента: US20240289292A1. Автор: Camille Chen,Alon Paycher,Bernd Adler,Helena Deirdre O'Shea,Matthias Sauer,Vijay Kumar Ramamurthi. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

System and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US20190128961A1. Автор: Olivier Heron,Boukary Ouattara. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2019-05-02.

Methods and systems for performing timing sign-off of an integrated circuit design

Номер патента: US20120089383A1. Автор: Rajkumar Agrawal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-12.

System for touch pad

Номер патента: US20230259233A1. Автор: Jun Kadowaki. Владелец: Wacom Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Integrated circuit interconnect shape optimizer

Номер патента: WO2023158579A1. Автор: Dino Ruic. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit test socket having elastic contact support and methods for use therewith

Номер патента: US20090233463A1. Автор: Michael Beatty,Steven Daigle. Владелец: SigmaTel LLC. Дата публикации: 2009-09-17.

System for providing large rc time constants in integrated circuits

Номер патента: US20100052734A1. Автор: Zhihao Lao,Llchong Zon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Method and apparatus for increasing security in a system using an integrated circuit

Номер патента: US20100244888A1. Автор: Asaf ASHKENAZI,Thomas E. Tkacik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

Designing method of semiconductor integrated circuit using library storing mask pattern of macro circuit and designing apparatus executing the same

Номер патента: US20010016934A1. Автор: Kouichi Kumagai. Владелец: Praxair Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-23.

Architecture and Testing for an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20230341463A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Mahesh K. Kumashikar,Kalyana Ravindra Kantipudi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

Hybrid shielding sockets with impedance tuning for integrated circuit device test tooling

Номер патента: US12085587B2. Автор: Nasser Barabi,Chee Wah Ho,Hin Lum Lee. Владелец: Essai Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

System for touch pad

Номер патента: US20240310951A1. Автор: Jun Kadowaki. Владелец: Wacom Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for introducing personalization data in non volatile memories of a plurality of integrated circuits, in particular in integrated circuit cards, corresponding system and computer program product

Номер патента: US12093560B2. Автор: Marco ALFARANO,Sofia Massascusa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-09-17.

Hybrid shielding sockets with impedance tuning for integrated circuit device test tooling

Номер патента: US20240345132A1. Автор: Nasser Barabi,Chee Wah Ho,Hin Lum Lee. Владелец: Essai Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Optical fiber mounts for printed circuit boards and integrated circuit device packages

Номер патента: US20240345324A1. Автор: Kristof Darmawikarta,Sandeep Gaan,Benjamin DUONG,Marcel SAID,Soham Agarwal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit interconnect shape optimizer

Номер патента: EP4449294A1. Автор: Dino Ruic. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2024-10-23.

Simulation method for estimating power consumption of integrated circuit and integrated circuit simulation system performing the same

Номер патента: US20240346218A1. Автор: Jonggyu KIM,In Hak HAN. Владелец: Baum Design Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Protection of data in memory of an integrated circuit using a secret token

Номер патента: US12061558B2. Автор: Blake D. Pelton,Haohai Yu,Chirag Varde. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Protection of data in memory of an integrated circuit using a secret token

Номер патента: US20240362170A1. Автор: Blake D. Pelton,Haohai Yu,Chirag Varde. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-10-31.

Techniques for clock rate changes during data rate changes in an integrated circuit (IC)

Номер патента: US09891653B2. Автор: Keith Duwel,Gary Wallichs,Ru Yin Ng. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Apparatus and method for dynamic thermal management of integrated circuit

Номер патента: US09817454B2. Автор: Wei-Ting Wang,Yingshiuan Pan,Kang-Chih Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Integrated circuit system and memory system

Номер патента: US09508394B2. Автор: Sang-Jin Byeon. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic equipment having integrated circuit device and temperature sensor

Номер патента: US5477417A. Автор: Akimitsu Ohmori,Morishige Kinjo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-12-19.

Method of testing an integrated circuit and testing system

Номер патента: US11879933B2. Автор: Yun-Han Lee,Sandeep Kumar Goel,Ankita Patidar. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Protection devices for integrated circuit boards

Номер патента: US20060170442A1. Автор: Bing Li. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-03.

Ball grid array storage for a memory sub-system

Номер патента: US11886358B2. Автор: Suresh Rajgopal,Balint Fleischer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

System and method authenticating an integrated circuit using a diamond-based read-only memory

Номер патента: WO2024129847A1. Автор: Omar Besim Hakim. Владелец: EllansaLabs Inc.. Дата публикации: 2024-06-20.

Design of an integrated circuit using multiple and different process corners

Номер патента: US20230334214A1. Автор: Alexander W. Schaefer,Robin Andrew Joyce,Shaun M. Kittle,Scott Eugene Swanstrom,Josef Alexander Czaban. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Method and system for improving integrated circuit manufacturing productivity

Номер патента: US20050278663A1. Автор: Lijiang Wang,Douglas Kemerer,Daniel Maynard,Gustavo Tellez,Peter Wissell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Apparatus and method for demounting and mounting an integrated circuit

Номер патента: US20060005378A1. Автор: Yeh Chan. Владелец: Arima Display Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Continuous global representation of local data using effective areas in integrated circuit layouts

Номер патента: US20210256189A1. Автор: Ralph Iverson. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Method and system for powering an integrated circuit

Номер патента: US7446559B2. Автор: Emmanuel Alie. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-11-04.

Method and system for generating an integrated circuit chip facility waveform from a series of chip snapshots

Номер патента: US20100070232A1. Автор: Christopher Smith,Andreas Koenig,Rolf Fritz,Manfred Walz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Reduction of metal fill insertion time in integrated circuit design process

Номер патента: US20140149953A1. Автор: Fulvio Pugliese,Goran Davidovic,Rupert Kleeberger,Juergen Inderst. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2014-05-29.

Method and system for configurable contacts for implementing different bias designs of an integrated circuit device

Номер патента: US8266562B2. Автор: Robert Paul Masleid,Steven T. Stoiber. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-11.

Monitoring System for Injection Molding

Номер патента: US20210197436A1. Автор: Javier RUBIRALTA ALCAÑIZ. Владелец: Plastiasite SA. Дата публикации: 2021-07-01.

Integrated manifold system for controlling an air suspension

Номер патента: WO2012078255A2. Автор: Joshua D. Coombs,Aaron Mulder. Владелец: AIR LIFT COMPANY. Дата публикации: 2012-06-14.

System and Method for Determining a Guard Band for an Operating Voltage of an Integrated Circuit Device

Номер патента: US20080189090A1. Автор: Iwao Takiguchi,Yoichi Nishino,Makoto Aikawa,Gilles Gervais,Tetsuji Tamura,Sang H. Dhong,Yaping Zhou,Brian Flachs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-07.

Process of making an integrated circuit using parallel scan paths

Номер патента: US20020039804A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-04.

A method and system for processing integrated circuits

Номер патента: US20020003430A1. Автор: Andres Bryant,William Clark,Edward J Nowak,Minh H Tong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-10.

Method of Achieving Dense-Pitch Interconnect Patterning in Integrated Circuits

Номер патента: US20090101983A1. Автор: James Walter Blatchford,Steven Lee Prins. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Methods and systems for verifying integrated circuits

Номер патента: US20240337687A1. Автор: Taehwan Kim,Younsik PARK,Hyungjung SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Method and 3d-printing system for embedding an integrated circuit into a 3d-printed object

Номер патента: EP3613557A1. Автор: Nikita Veshchikov. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2020-02-26.

Capacitive detecting circuit, touch detecting circuit and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US09891744B2. Автор: Takayuki Noto. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-13.

Predictive circuit design for integrated circuits

Номер патента: US09881117B1. Автор: Nabeel Shirazi,Anindita Patra. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Encapsulating metadata of a platform for application-specific tailoring and reuse of the platform in an integrated circuit

Номер патента: US09880966B1. Автор: Hua Sun,Sundararajarao Mohan,L. James Hwang,Vinod K. Kathail,Jorge E. Carrillo. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Touch panel control circuit and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US09811219B2. Автор: Takayuki Noto. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2017-11-07.

Method for process variation analysis of an integrated circuit

Номер патента: US09753895B2. Автор: Wei Min Chan,Chin-Cheng Kuo,Wei-Yi Hu,Jui-Feng Kuan,Kmin Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Leakage testing of integrated circuits using a logarithmic transducer and a voltmeter

Номер патента: US09696376B2. Автор: Ricardo Pablo Mikalo. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Methods and apparatus for detecting memory bit corruption on an integrated circuit

Номер патента: US09582349B1. Автор: David Lewis,Herman Henry Schmit. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Thermal energy storage, dissipation and EMI suppression for integrated circuits using porous graphite sheets and phase change material

Номер патента: US09501112B2. Автор: Mark Gallina,Steven Lofland,Daryl Nelson,Kevin Daniel,Daniel Chiang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

System for functioning tests and burn-in testing of digital integrated circuits (ic) and very large scale integrated circuits (vlsic)

Номер патента: RU2485529C1. Автор: Александр Анатольевич Сашов,Михаил Игоревич Краснов. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2013-06-20.

BALL GRID ARRAY SYSTEMS FOR SURFACE MOUNTING AN INTEGRATED CIRCUIT USING A Z-DIRECTED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENT

Номер патента: US20130258624A1. Автор: Hardin Keith Bryan. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

AIMING SYSTEM FOR WEAPON

Номер патента: US20120000979A1. Автор: Haney Edward J.,HORVATH Anthony,Adkins Aaron,Willard Richard,Stoltz Paul. Владелец: TRIJICON, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEMS FOR SURFACE MOUNTING AN INTEGRATED CIRCUIT USING A Z-DIRECTED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENT

Номер патента: US20120182705A1. Автор: Hardin Keith Bryan. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

Hermetically sealed housing for semiconductor device or microwave integrated circuit

Номер патента: RU2489769C1. Автор: Алексей Сергеевич Адонин,Александр Георгиевич Бабак,Евгений Михайлович Воробьевский,Юрий Владимирович Лилин. Владелец: ООО "Научно-производственное предприятие "Томилинский электронный завод". Дата публикации: 2013-08-10.

System for cervix position recognition using linear robot ultrasound

Номер патента: MY181157A. Автор: Supriyanto Eko,Ferdian Surakusumah Rino,Pahl Christina. Владелец: Univ Malaysia Teknologi. Дата публикации: 2020-12-19.

PROCESS FOR MANUFACTURING A Z-DIRECTED COMPONENT FOR A PRINTED CIRCUIT BOARD USING A SACRIFICIAL CONSTRAINING MATERIAL

Номер патента: US20130340244A1. Автор: Zhang Qing,Hardin Keith Bryan,Hall Paul Kevin,Kratzer Zachary Charles Nathan. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

Spin Coat Process for Manufacturing a Z-directed Component for a Printed Circuit Board

Номер патента: US20130048198A1. Автор: Zhang Qing,Hardin Keith Bryan,Hall Paul Kevin,Kratzer Zachary Charles Nathan. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-28.

Die Press Process for Manufacturing a Z-directed Component for a Printed Circuit Board

Номер патента: US20130048199A1. Автор: Zhang Qing,Hardin Keith Bryan,Hall Paul Kevin,Kratzer Zachary Charles Nathan. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-28.

Extrusion Process for Manufacturing a Z-Directed Component for a Printed Circuit Board

Номер патента: US20130081267A1. Автор: Zhang Qing,Hardin Keith Bryan,Hall Paul Kevin,Kratzer Zachary Charles Nathan. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-04.

Continuous Extrusion Process for Manufacturing a Z-directed Component for a Printed Circuit Board

Номер патента: US20130104394A1. Автор: Zhang Qing,Hardin Keith Bryan,Kratzer Zachary Charles Nathan. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-02.

Z-DIRECTED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENTS HAVING CONDUCTIVE CHANNELS FOR CONTROLLING TRANSMISSION LINE IMPEDANCE

Номер патента: US20130256019A1. Автор: Hardin Keith Bryan. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

Z-DIRECTED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENTS HAVING DIFFERENT DIELECTRIC REGIONS

Номер патента: US20130256020A1. Автор: Hardin Keith Bryan. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

Z-DIRECTED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENTS HAVING CONDUCTIVE CHANNELS FOR REDUCING RADIATED EMISSIONS

Номер патента: US20130256021A1. Автор: Hardin Keith Bryan. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-03.

Z-DIRECTED PRINTED CIRCUIT BOARD COMPONENTS HAVING A REMOVABLE END PORTION AND METHODS THEREFOR

Номер патента: US20130341078A1. Автор: Zhang Qing,Hardin Keith Bryan,Fessler John Thomas,Hall Paul Kevin,Kratzer Zachary Charles Nathan. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

METHOD AND SYSTEM FOR REPAIRING FLAT PANEL DISPLAY

Номер патента: US20120002155A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of making printed circuit boards

Номер патента: RU2382532C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-02-20.

An Integration Distributor Instruments For Communication Using A Printed Circuit Board

Номер патента: KR200238743Y1. Автор: 오병남,맹계민. Владелец: (주)리캠. Дата публикации: 2001-10-10.

METHOD AND SYSTEM FOR MODEL-BASED DESIGN AND LAYOUT OF AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20120272200A1. Автор: Lai Ya-Chieh,Gennari Frank E.,Lei Junjiang,Moskewicz Matthew,Doddi Srinivas,Fang Weiping,Lay Kuanghao. Владелец: CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2012-10-25.

METHOD AND SYSTEM FOR MODEL-BASED DESIGN AND LAYOUT OF AN INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20120272201A1. Автор: Lai Ya-Chieh,Lei Junjiang,Moskewicz Matthew,Doddi Srinivas,Fang Weiping,Lay Kuanghao,Gennari Frank. Владелец: CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2012-10-25.

Insulating system for building blocks

Номер патента: CA1312737C. Автор: Earl Lloyd West. Владелец: Earl Lloyd West. Дата публикации: 1993-01-19.

INTEGRATED CIRCUIT FOR TESTING USING A HIGH-SPEED INPUT/OUTPUT INTERFACE

Номер патента: US20120324302A1. Автор: Wiley George Alan,Laisne Michael,Shippee Geoffrey D.,Arslan Baris. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2012-12-20.

System for preventing SMT (surface mount technology) patch errors in factory and operation method

Номер патента: CN109819645B. Автор: 黄城洁,洪达浩,沈培鹏,梁国昌,汤如杰. Владелец: Shenzhen Jimi Iot Co ltd. Дата публикации: 2020-10-23.

System for realizing nonlinear output of Hall voltage and Hall integrated circuit therefor

Номер патента: CN101533076A. Автор: 杰克陈. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-16.

Binding structure and method of flexible display panel and FPC (flexible printed circuit) circuit board

Номер патента: CN107613637B. Автор: 刘敏伦. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

METHOD AND SYSTEM FOR BEAMFORMING IN A MULTIPLE USER MULTIPLE INPUT MULTIPLE OUTPUT (MIMO) COMMUNICATION SYSTEM USING A CODEBOOK

Номер патента: US20120106603A1. Автор: Kim Joonsuk,ARIYAVISITAKUL Sirikiat. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-03.

METHOD AND SYSTEM FOR DEMODULATING A DIGITAL PULSE RECOGNITION SIGNAL IN A LIGHT BASED POSITIONING SYSTEM USING A FOURIER TRANSFORM

Номер патента: US20130028609A1. Автор: Ryan Daniel,STAATS Peter,SUMNER Rob. Владелец: BYTELIGHT, INC.. Дата публикации: 2013-01-31.

METHOD AND SYSTEM FOR COMMUNICATING BETWEEN A HOST DEVICE AND USER DEVICE THROUGH AN INTERMEDIATE DEVICE USING A COMPOSITE VIDEO SIGNAL

Номер патента: US20140071161A1. Автор: Lee Sean S.,Joseph Kuriacose. Владелец: THE DIRECTV GROUP, INC.. Дата публикации: 2014-03-13.

Ball Grid Array with Improved Single-Ended and Differential Signal Performance

Номер патента: US20120001327A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE ELECTRODE AND GATE CONTACT PLUG LAYOUTS FOR INTEGRATED CIRCUIT FIELD EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: US20120001271A1. Автор: YAMADA Satoru,Chae Kyo-Suk,CHOI Young-Jin,Kim Wook-Je,HAN Sang-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

REPRODUCER, INTEGRATED CIRCUIT, REPRODUCTION METHOD, APPLICATION PROGRAM, RECORDING MEDIUM, RECORDER, AND RECORDING METHOD

Номер патента: US20120002949A1. Автор: Sasaki Taiji,Matsuura Yasuyuki,Kiyosawa Yuta,Matsumoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

System for Driver Amplifier

Номер патента: US20120001690A1. Автор: Wang Ting-Hao. Владелец: GLOBAL UNICHIP CORP.. Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT WAFER DICING METHOD

Номер патента: US20120003817A1. Автор: Lin Ching-San,Wu Kun-Tai,Wang Chih-Chao. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND SYSTEMS FOR INTEGRATED INTERROGATION OF RFID SENSORS

Номер патента: US20120001730A1. Автор: Potyrailo Radislav Alexandrovich,Tomlinson,JR. Harold Woodruff,Morris William Guy. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Apparatus for Printing Using A Facetted Drum

Номер патента: US20120001967A1. Автор: KO Alexander Sou-Kang,VRONSKY Eliyahu,BUCHNER Christopher,Lowrance Robert B.,Madigan Conor Francis. Владелец: KATEEVA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Systems for Providing a Logical Network Layer for Delivery of Input/Output Data

Номер патента: US20120002668A1. Автор: Lariviere Robert,Chenard Sylvain Joseph Henri,Waines Gregory,Baker Brian Neil,Mousseau Guy. Владелец: ROCKSTAR BIDCO LP. Дата публикации: 2012-01-05.

Method, Apparatus and System for Determining the Presence of a User at a Device Such as a Gaming Machine

Номер патента: US20120004029A1. Автор: Morrow James W.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method and System for Calculating and Reporting Slump in Delivery Vehicles

Номер патента: US20120004790A1. Автор: . Владелец: VERIFI LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR ULTRASOUND DATA PROCESSING

Номер патента: US20120004545A1. Автор: Ziv-Ari Morris,Sokulin Alexander,KEMPINSKI ARCADY. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

볼 그리드 어래이 타입 피씨비 기판 및 제조방법(Ball Grid Array type Printed Circuit and Board Method for Fablicating Thereof)

Номер патента: KR980007879A. Автор: 전영신. Владелец: 전세호. Дата публикации: 1998-03-30.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Power control of an integrated circuit memory

Номер патента: US20120002499A1. Автор: Chong Yew Keong,Kinkade Martin Jay,Yeung Gus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND SYSTEMS FOR DETERMINING AN ENHANCED RANK ORDER VALUE OF A DATA SET

Номер патента: US20120002876A1. Автор: WILLIAMS DARIN S.. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2012-01-05.

Charging System for an Implantable Medical Device Employing Magnetic and Electric Fields

Номер патента: US20120004709A1. Автор: . Владелец: BOSTON SCIENTIFIC NEUROMODULATION CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120003806A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

DISTRIBUTION SYSTEM FOR DATA ITEMS

Номер патента: US20120003993A1. Автор: . Владелец: SPINLET OY. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR SIGNAL STRENGTH MEASUREMENT

Номер патента: US20120003942A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120001696A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

System for Response to a Signal Transmitted by a Radar and Use of this System Notably for Testing Radars, in Particular of the MTI Type

Номер патента: US20120001794A1. Автор: Cornic Pascal,LEVAUFRE Régis. Владелец: THALES. Дата публикации: 2012-01-05.

Ball grid array systems for surface mounting an integrated circuit using a Z-directed printed circuit board component

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты