Optical interconnection circuit board and manufacturing method thereof .

Optical interconnection circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020039475A1
Опубликовано: 04-04-2002
Автор(ы): Hideto Furuyama
Принадлежит: Toshiba Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240219630A1. Автор: Bo Peng,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Yelong Xu,Jinghui ZOU,Xiaoling Mu. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Optical interconnection system and method

Номер патента: US09832553B2. Автор: Yaoda Liu,Jiayong Zhang,Qinfen Hao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Optical-electro circuit board, optical component and manufacturing method thereof

Номер патента: US9377596B2. Автор: Cheng-Po Yu,Yin-Ju Chen,Pei-Chang Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

Integrated optoelectronic device with optical interconnect structure for improved beol device integration

Номер патента: US20240266801A1. Автор: Christian Mai,Lars Zimmermann,Karsten Voigt,Jochen Kreissl. Владелец: Ihp Innovations For High Performance Microelectronics/leibniz InstitFuer Innovative GmbH. Дата публикации: 2024-08-08.

Optical interconnection structure and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2112536A3. Автор: Yongtak Lee,Youngmin Song,Eunkyeong Min. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-03-27.

Optical interconnection structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090269010A1. Автор: Yongtak Lee,Youngmin Song,Eunkyeong Min. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2009-10-29.

Optical interconnection structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US8165429B2. Автор: Yongtak Lee,Youngmin Song,Eunkyeong Min. Владелец: GWANGJU INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-04-24.

OPTICAL-ELECTRO CIRCUIT BOARD, OPTICAL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160025944A1. Автор: Yu Cheng-Po,Chen Yin-Ju,Huang Pei-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

Laminated glass bend optical interconnection apparatus and methods

Номер патента: US20180239086A1. Автор: James Scott Sutherland. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2018-08-23.

Optical circuit board

Номер патента: US7509001B2. Автор: Masahiko Kobayashi,Koki Hirano,Hiroki Yasuda,Takami Ushiwata. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2009-03-24.

Mid-infrared light emitting diode and manufacturing method thereof, silicon photonic circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220140187A1. Автор: Chang-Hua Liu. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2022-05-05.

Optical interconnection module, printed circuit board and method manufacturing of the pcb the same

Номер патента: KR101875952B1. Автор: 이건천. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2018-07-06.

Optoelectronic interconnection board, optoelectronic interconnection apparatus, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080181561A1. Автор: Hideto Furuyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-31.

Optical device and circuit board set

Номер патента: WO1990001176A1. Автор: Edward Thomas Konechny, Jr.. Владелец: Konechny Edward Thomas Jr. Дата публикации: 1990-02-08.

DEVICE FOR OPTICALLY INTERCONNECTING ELECTRONIC COMPONENT BOARDS IN A BOX AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: FR2590995B1. Автор: Jean-Pierre Huignard,Claude Puech,Luigi D Auria,Jean-Pierre Herriau. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1988-08-19.

High-density optical waveguide structure and printed circuit board and preparation method thereof

Номер патента: US11693181B2. Автор: Jun Zhang,Xinhong SHI,Haitao Fu,Huamei ZHOU,Longxiu ZHU,Marika Immonen. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-04.

Multicore chip with holographic optical interconnects

Номер патента: US20140105611A1. Автор: Leonid Velikov,Vladimir Yankov,Konstantin Kravtsov. Владелец: NANO-OPTIC DEVICES LLC. Дата публикации: 2014-04-17.

Optical interconnect structure, package structure and fabricating method thereof

Номер патента: US11768338B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-Hsiang Hu,Hung-Yi Kuo,Chewn-Pu Jou,Feng-Wei Kuo,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh,Chung-Ming Weng,Hua-Kuei Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Optical interconnect and method of manufacture thereof

Номер патента: US12055772B2. Автор: Luigi Tallone,Marco Romagnoli,Francesco Testa. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-08-06.

Field replaceable modular optical interconnect unit with optical module for datacenter switch system

Номер патента: US09864154B1. Автор: Pierre Avner Badehi,Nimer Khazen,Yoram Zer,Shy Zimmerman,Avi Gibbs,Natan Kirshner. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2018-01-09.

Optical interconnect

Номер патента: WO2008153894A1. Автор: R. Stanley Williams. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2008-12-18.

Opto-electric hybrid board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20120251055A1. Автор: Masami Inoue,Masayuki Hodono,Yuichi Tsujita,Akiko Nagafuji. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Opto-electric hybrid board and manufacturing method thereof

Номер патента: US8135251B2. Автор: Masayuki Hodono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-03-13.

Hybrid multi-layered optical flexible printed circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210356682A1. Автор: Mao-Jen Wu,Jenq-Yang Chang,Po-Kuan Shen,Chun-Chiang Yen,Chiu-Lin YU,Kai-Lun HAN,Chao-Chieh HSU,Sheng-Fu LIN. Владелец: Authenx Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-11-18.

Optical wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110116736A1. Автор: Sang-Hoon Kim,Joon-Sung Kim,Han-Seo Cho,Jae-Hyun Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-19.

Method, apparatus and optical interconnect manufactured by 3d printing

Номер патента: WO2015040546A1. Автор: Qing Xu,Martin Julien,Robert Brunner,Stephane LESSARD. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL). Дата публикации: 2015-03-26.

Circuit board, electronic apparatus and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240306289A1. Автор: BING ZHANG,Xiao Wang,Liang Gao,Jianwei Qin. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

System and method for free-space optical interconnections

Номер патента: WO2010129536A3. Автор: Tian GU,Michael W. Haney,Rohit Nair. Владелец: University of Delaware. Дата публикации: 2011-02-24.

Packaging microled optical interconnects

Номер патента: US20230258888A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alexander Tselikov,Sunghwan MIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Packaging microled optical interconnects

Номер патента: WO2023158687A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alexander Tselikov,Sunghwan MIN. Владелец: Avicenatech Corp.. Дата публикации: 2023-08-24.

Receiver optical assembly and assembly method thereof

Номер патента: US20200132950A1. Автор: Long Chen,Yuzhou SUN,Dengqun Yu. Владелец: Innolight Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Receiver optical assembly and assembly method thereof

Номер патента: US11762153B2. Автор: Long Chen,Yuzhou SUN,Dengqun Yu. Владелец: Innolight Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Optically interconnected high bandwidth memory architectures

Номер патента: WO2024215908A1. Автор: Bardia Pezeshki,Emad Afifi,Sunghwan MIN,Rob Kalman. Владелец: Avicenatech, Corp.. Дата публикации: 2024-10-17.

Touch Glasses-Free Grating 3D Display Device and Manufacturing and Control Methods Thereof

Номер патента: US20170048516A1. Автор: Dong Xue,Wang Haisheng,Ding Xiaoliang,Yang Shengji,ZHAO Wenqing,Xue Hailin. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

Optical interconnection modules for high radix spine-leaf network scale-out

Номер патента: EP4451577A1. Автор: YU HUANG,Richard J. Pimpinella,Jose M. Castro,Bulent Kose. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Microled parallel optical interconnects

Номер патента: EP4388358A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alexander Tselikov,Cameron DANESH. Владелец: Avicenatech Corp. Дата публикации: 2024-06-26.

Microled parallel optical interconnects

Номер патента: WO2023023558A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Alexander Tselikov,Cameron DANESH. Владелец: Avicenatech Corp.. Дата публикации: 2023-02-23.

Optical combiner and manufacturing method for the same

Номер патента: US20180299621A1. Автор: Sung Chang Kim,Hyun Seo Kang,Young Soon HEO,Chan Il Yeo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2018-10-18.

Optically interconnected high bandwidth memory architectures

Номер патента: US20240345344A1. Автор: Bardia Pezeshki,Robert Kalman,Emad Afifi,Sunghwan MIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-17.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09906700B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09826132B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09781325B1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Molding assembly, camera module, molding assembly jointed board and manufacturing method

Номер патента: US12088898B2. Автор: Bojie ZHAO,Zhewen Mei,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Molding assembly, camera module, molding assembly jointed board and manufacturing method

Номер патента: EP3820135A1. Автор: Bojie ZHAO,Weiwei Huang,Zhewen Mei,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

Optical interconnects in cooling substrates

Номер патента: WO2012011046A1. Автор: Martin Julien,Robert Brunner. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (PUBL). Дата публикации: 2012-01-26.

Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device

Номер патента: US09955055B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Duanliang CHENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Bandwidth-reconfigurable optical interconnect based on wavelength and spatial switching

Номер патента: US20220053250A1. Автор: Sung-Joo Ben Yoo,Roberto Proietti. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2022-02-17.

Quantum dot color filter substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170254933A1. Автор: Dongze Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Method and apparatus for aligning optical interconnections between printed circuit boards

Номер патента: CA2366413A1. Автор: Uri Mahlab,Hertzel Yehezkely. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-12.

Method and apparatus for aligning optical interconnections between printed circuit boards

Номер патента: AU7681900A. Автор: Uri Mahlab,Hertzel Yehezkely. Владелец: ECI Telecom Ltd. Дата публикации: 2001-05-10.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US09921405B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2018-03-20.

Camera module, electric support and circuit board assembly thereof and manufacturing method

Номер патента: CN105721749B. Автор: 彭波,王明珠,陈飞帆,郭楠,黄桢,赵波杰. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-24.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170123202A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180157030A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150168715A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US9753279B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2017-09-05.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US20160013211A1. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US20160043107A1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: EP2878996B1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-29.

Liquid crystal display device and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: US20110037934A1. Автор: Dae Young Seok,Mon Soo Kang,Hyun Jeong Lee,Jae Ho YOON,Dong Chun KANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Optical interconnection strip

Номер патента: US5283851A. Автор: Claude Vergnolle. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1994-02-01.

Optical interconnects

Номер патента: US09869836B2. Автор: Shih-Yuan Wang,Michael Renne Ty Tan,Paul Kessler Rosenberg. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2018-01-16.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US09946136B2. Автор: MING Yang,DONG Yang,Xue Dong,Wenqing ZHAO,Renwei Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Optical Interconnection Module Assembly for Spine-Leaf Network Scale-Out

Номер патента: US20240259717A1. Автор: Richard J. Pimpinella,Jose M. Castro. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Optical wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090130390A1. Автор: Sang-Hoon Kim,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Joon-Sung Kim,Han-Seo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Wavelength conversion device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12044868B2. Автор: Chi-Tang Hsieh,I-Hua Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Fire retardant strength member for optical fiber cables and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230204887A1. Автор: Pramod Marru. Владелец: Sterlite Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Multi-core fiber and manufacturing method thereof and multi-core fiber marker

Номер патента: US12105321B2. Автор: Anand Pandey,Ranjith Balakrishnan. Владелец: Sterlite Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Manufacturing method of molded photosensitive assembly for electronic device

Номер патента: US09894772B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Duanliang CHENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Optical fiber cable with compressed core and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4206775A1. Автор: Vikash Shukla. Владелец: Sterlite Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190369433A1. Автор: Yu-Jen Chen. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Display apparatus and manufacturing method for the same

Номер патента: US20200286869A1. Автор: Chih-Chieh Su,Yi-Cheng Kuo,Meng-Wei Lin. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180019220A1. Автор: Seung-Soo Ryu,Jeong Do Yang,Jung Yun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09881947B2. Автор: Jianming Wang,Zongze HE,Weihao HU,Zhiming Meng. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Array substrate, manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818775B2. Автор: Chunping Long,Chien Hung Liu,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299247A1. Автор: Dong Hyun Lee,Si Joon SONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Dual-gate TFT array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966450B2. Автор: Shimin Ge. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Manufacturing Method of Via Hole, Display Substrate, and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190311943A1. Автор: Wenlong Wang,Ke Cao,Chengshao Yang,Yunhai Wan. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Backlight module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240280855A1. Автор: Chien-Tzu Chu,Chao-Chin Sung,Chueh-Yuan NIEN,Chao-Sen Yang. Владелец: Carux Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Flexible Printed Circuit Board, Chip On Film and Manufacturing Method

Номер патента: US20130306360A1. Автор: Xiaoping Tan,Yu Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Array substrate comprising separating region and manfacturing method thereof,display apparatus

Номер патента: US09905591B2. Автор: Tao Wu,Chun Li,Hongwei Sun,Yanming Wang,Ruitao Song. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Quantum dot color filter substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09817264B2. Автор: Dongze Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US20200401005A1. Автор: Xinjie Zhang,Chengwei Liu. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Method for forming a thin-film layer pattern, display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20160020231A1. Автор: Ming Tian,Junwei Wang,Liyan XU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Pixel array structure having doped active layer with uneven thickness and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09985140B2. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09958748B2. Автор: Bo Feng,Yu Ma. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160358946A1. Автор: Bing Han,Zuomin Liao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186469A1. Автор: Hongzhao Deng. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Thin film transistor (tft) array substrates and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20180331132A1. Автор: Mian Zeng,Xiaodi LIU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-15.

Array substrate and manufacturing method therefor and display device

Номер патента: EP3696600A1. Автор: Lu Yang,Fang Yan,Lei Yan,Lei Yao,Wentao Wang,Haifeng Xu,Jinfeng Wang,Dawei Shi,Zifeng Wang,Lin Hou,Jinjin XUE,Xiaowen SI. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Polysilicon thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate, display panel

Номер патента: US20160300858A1. Автор: Dong Li,Zheng Liu,Chunping Long,Liang Sun,Xiaoyong Lu,Shuai ZHANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and backlight module

Номер патента: US20220310660A1. Автор: Qi Qi,Ke Wang,Guocai ZHANG,Jianguo Wang,Zhiwei Liang,Zhanfeng CAO,Xinhong Lu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device

Номер патента: US09958747B2. Автор: Huibin Guo,Yao Liu,Jinchao BAI,Xiangqian Ding. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Device and operation method and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180210253A1. Автор: Miki Kashima. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Display substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20240212564A1. Автор: Lizhong Wang,Shuilang Dong,ce Ning,Chengfu XU,Dapeng XUE,Binbin TONG,Nianqi YAO,Yunping DI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Cold cathode discharge tube and manufacturing method thereof and liquid crystal display device

Номер патента: US20100157203A1. Автор: Kazumasa Hirai. Владелец: Hitachi Display Devices Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Tft array substrate and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US20180197896A1. Автор: NI YANG,WEI Hu,Xin Liu,Shaoru LI,Zhijian Qi,Keke Gu,Yusong HOU. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365623A1. Автор: Ching Fu Chien. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Display substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170038622A1. Автор: Tiansheng Li. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-09.

Plasmonic junction on a package for enhancing evanescent coupling of optical interconnects

Номер патента: US20230341623A1. Автор: Brandon C. MARIN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Waveguide structure and manufacturing method therefor, and photonic integrated circuit and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4451023A1. Автор: Yunpeng Zhu,Dadi Setiadi,Zhan SU,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Jianhua Wu,Yelong Xu,Yanfei BAI,Jinghui ZOU. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Optical interconnection for stacked integrated circuit

Номер патента: US20140376856A1. Автор: Chang-Won Lee,Un-Jeong Kim,Jae-soong LEE,Jin-Eun Kim,Young-geun Roh,Yeon-sang Park,Sang-mo Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-25.

Graded-index polymer waveguide and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230084877A1. Автор: Rui Wang,Yongkai Li,Xiaofeng Liu,Guodong Wang,Hua Miao,Tengfei YAO. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

LIGHT GUIDE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT GUIDE PLATE AND MANUFACTURING AND RECYCLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20170115445A1. Автор: Wang Peina. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

Fiber and manufacture system and method thereof

Номер патента: CN105988160A. Автор: 蒋方荣,邹国辉,肖尚宏. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Injection molded optical ferrules and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100301075B1. Автор: 멜빈해리 존슨,프랭크마스덴 윌리스. Владелец: 이.아이,듀우판드네모아앤드캄파니. Дата публикации: 2001-10-22.

Printed circuit board and power copper surface configuration method thereof

Номер патента: US20200137878A1. Автор: Cheng-Hui Chu,Yang-Chih Hsieh. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Printed circuit board, display device comprising the same, and manufacturing method for the same

Номер патента: US20210181799A1. Автор: Ju Ho Kim,Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Circuit board assembly, display module and manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: EP4394493A1. Автор: Liang Li,Bin Ji,Guohui Wang,Qijun Zhang,Dake Wang,Tianma LI,Xuefeng DING,Xuelian JI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240272494A1. Автор: Xiaodong Wang,Jian Wang,Ce Wang,Donghua Zhang,Hongsheng BI,Yao BI,Jin Gao,Xingxing GUAN,Kangdi ZHOU,Xueyong ZHAI. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Humidity sensitive nano-photonics and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240125974A1. Автор: Jae Kyoung Kim,Jun Suk RHO,Trevon Badloe,Young Hwan YANG,Byoung Su KO. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2024-04-18.

Film and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600431C2. Автор: Людвиг БРЕМ,Дитер ГАЙМ,Ханс Петер БЕЦОЛЬД. Владелец: Леонхард Курц Штифтунг Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2016-10-20.

Protective film for substrate, manufacturing method thereof, substrate and manufacturing method of display panel

Номер патента: US20210341650A1. Автор: HAO Yan,Yu Zhang,Zhiliang Jiang,Zhenghong Wang,Haitao YI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Optical interconnection component

Номер патента: US20160274314A1. Автор: Takashi Sasaki,Yasuomi Kaneuchi,Osamu Shimakawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2016-09-22.

Quantum dot polarizer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09921343B2. Автор: TAO Hu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Optical interconnection component

Номер патента: US09864150B2. Автор: Takashi Sasaki,Yasuomi Kaneuchi,Osamu Shimakawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Scanner for two-dimensional optical scanning, manufacturing method thereof, and medical imaging apparatus using the same

Номер патента: US09835852B2. Автор: Hyeon Cheol PARK,Ki-Hun Jeong,Yeong-Hyeon SEO,Kyung Min HWANG. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-12-05.

Electrowetting display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10001637B2. Автор: Suk-Won Jung,Kyung Tea PARK. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2018-06-19.

Electrowetting display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140022622A1. Автор: Suk-Won Jung,Kyung Tea PARK. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2014-01-23.

Environmental protection and safety sign pad and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080220238A1. Автор: Su-Tuan Hsu Tang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Wire grid polarizer and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09952367B2. Автор: Yanbing WU,Chunyan JI,Yingyi LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Contact lens and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4431564A1. Автор: Hsiu-Yi CHENG,Kuen-Tsan LEE. Владелец: Pegavision Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Method for patterning film layer, wire grid polarizer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190204489A1. Автор: Hua Huang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Ophthalmic lens and manufacturing method thereof

Номер патента: US10429671B2. Автор: Fan-Dan Jan. Владелец: BenQ Materials Corp. Дата публикации: 2019-10-01.

Circular polarization device and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN106646919A. Автор: 苏刚. Владелец: SHENZHEN WANMING PRECISION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Printed circuit board, display module and driving method thereof, and display device

Номер патента: US20240276635A1. Автор: Tao Liu,Rui Wang,Jianjun Wang,Zhenzhou Xing,Xuanxuan Qiao. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Printed circuit board, transport system and manufacturing system

Номер патента: KR20170094088A. Автор: 아르노 슈타인. Владелец: 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게. Дата публикации: 2017-08-17.

Printed circuit board, memory module and manufacturing process

Номер патента: DE10240730B4. Автор: Ki-hyun Suwon Ko,Kwang-seop Suwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-11-29.

DISPLAY CONTROL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREOF, DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING AND CONTROLLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200043963A1. Автор: HU Weipin,BU Qianqian. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Gas sensor chip with dielectric multi-layer, and manufacturing and sensing method thereof

Номер патента: KR100927379B1. Автор: 조민석,정호철,김영섭,진성일,장성우,박찬량,항 최. Владелец: 박찬량. Дата публикации: 2009-11-19.

Electron generating device, image forming device and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: KR970060294A. Автор: 히데또시 스즈끼,에이지 야마구찌,아끼라 후지이. Владелец: 미따라이 후지오. Дата публикации: 1997-08-12.

Capacitor-less floating-body volatile memory cell comprising a pass transistor and a vertical read/write enable transistor and manufacturing and programming methods thereof

Номер патента: CN101641788B. Автор: 钱德拉·V·穆利,费尔南多·冈萨雷斯. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-08.

Electronic Device, Test Board, and Semiconductor Device Manufacturing Method

Номер патента: US20150084051A1. Автор: YAMADA JUNICHI,Kubo Mitsuyuki,Homma Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

Electronic device, test board, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: HK1207206A1. Автор: 久保光之,山田純,本間浩史. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-01-22.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US20230297481A1. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US11853183B2. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US12105386B2. Автор: Guangkun LIU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Display panel and manufacturing method thereof, mask and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09880426B2. Автор: Huifang Yuan. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and driving method thereof

Номер патента: US09984637B2. Автор: Yue Shi,Kaidi Fang,Hao CHU. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Display panel and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09953596B2. Автор: Ang Xiao. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140204300A1. Автор: Chang Oh Jeong,Hyang-Shik Kong,Seon-Il Kim,Yeun Tae KIM,Hong Sick Park,Min Ho MOON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-24.

Liquid crystal display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09874780B2. Автор: Yanan Wang,Hongquan Wei. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100091230A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Chih-Jen Hu,Ching-Huan Lin,Sung-Kao Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-04-15.

Display Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20110157871A1. Автор: Chen-Hsien Liao,Yun-I Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-06-30.

Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190072801A1. Автор: WU CAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Array substrate and manufacturing method thereof, touch screen and display apparatus

Номер патента: US09772710B2. Автор: Lei Wang,Xue Dong,Haisheng Wang,Yingming Liu,Shengji Yang,Weijie Zhao,Xiaoliang DING,Hongjuan Liu,Tao Ren,Chunlei Wang. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

In-cell self capacitive touch control display panel and manufacture method thereof

Номер патента: US09715303B2. Автор: Xiangyang Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

TFT-LCD, manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US8836902B2. Автор: Xiaoling Xu,Jaegeon You,Jianlei ZHU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-16.

Liquid crystal display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230273483A1. Автор: Jun Tanaka,Tomio Yaguchi,Toshiki Kaneko,Yuko Matsumoto,Hidehiro Sonoda,Shoichi Uchino,Noboru Kunimatsu,Chikae Matsui. Владелец: Panasonic Intellectual Property Corp of America. Дата публикации: 2023-08-31.

High transmittance PSVA liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US9785012B2. Автор: Xinhui Zhong. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Tft-lcd, manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US20120105754A1. Автор: Xiaoling Xu,Jaegeon You,Jianlei ZHU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-03.

Liquid crystal display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12072581B2. Автор: Jun Tanaka,Tomio Yaguchi,Toshiki Kaneko,Yuko Matsumoto,Hidehiro Sonoda,Shoichi Uchino,Noboru Kunimatsu,Chikae Matsui. Владелец: Panasonic Intellectual Property Corp of America. Дата публикации: 2024-08-27.

Writable liquid crystal display device and manufacturing method, driving method thereof

Номер патента: US09990073B2. Автор: Junwei Wang,Yuxi Wang. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Photosensitive resin composition, cured product and manufacturing method thereof, light conversion layer and light emitting device

Номер патента: US20240018379A1. Автор: Yu-Chun Chen,Ya-Qian Chen,Chun-Kuan Tai. Владелец: Advanced Echem Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Display motherboard, display panel and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US10012856B2. Автор: Yue Li,Lei Wang,Yong Zhang,Xiaochuan Chen,Zhenhua Lv,Zhiying BAO,Shijun Wang,Wenjun XIAO,Chunlei Wang,Yanna Xue,Wenbo Jiang. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-03.

Printed circuit board, IC card, and manufacturing method thereof

Номер патента: US6137687A. Автор: Hideaki Sasaki,Keiji Fujikawa,Makoto Matsuoka,Shinichi Kazui,Mitsugu Shirai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-10-24.

Semiconductor devices having fin field effect transistor (FinFET) structures and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: US09818745B2. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

WIRING BOARD AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20230009751A1. Автор: Toshiaki Aoki,Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230009751A1. Автор: Toshiaki Aoki,Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Magnetic random access memory using single crystal self-aligned diode and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: TWI332210B. Автор: Chia Hua Ho,Hsiang Lan Lung,Yen Hao Shih. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

Array camera module and circuit board assembly with height difference, manufacturing method thereof, and electronic equipment

Номер патента: KR102233311B1. Автор: 타케히코 타나카,난 궈,밍쥬 왕,쩐위 천,보어지에 자오,즈원 메이. Владелец: 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.. Дата публикации: 2021-03-30.

Printed circuit board and power copper surface configuration method thereof

Номер патента: US20200137878A1. Автор: Cheng-Hui Chu,Yang-Chih Hsieh. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Resistive random access memory device and manufacturing and operating methods thereof

Номер патента: CN102270654B. Автор: 孙兵,高滨,康晋锋,刘晓彦,刘力锋,韩汝琦,陈沅沙. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-10-16.

Multi-valued resistor memory device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: JP5209852B2. Автор: 正賢李. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-12.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12041720B2. Автор: FAN LI,Qiang Tang,Yuanyuan CHAI,Ren XIONG,Fei SHANG,Haijun Qiu,Huiqiang SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190229133A1. Автор: Chin-Tang LI. Владелец: Gio Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Field effect transistor and manufacturing method therefor, and switching circuit and circuit board

Номер патента: EP4300549A1. Автор: Yuhua Zhang,Xingfei Ke,Mingtao Zhou,Mengqi Yang,Gaochao XU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Connection Module, Thinning Method Thereof, and Electronic Device

Номер патента: AU2023200037A1. Автор: Juei-Chi Chang,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Metal mesh array and manufacturing method thereof, thin film sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240211082A1. Автор: Feng Qu,Kui Liang. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Detection substrate and manufacturing method thereof, flat panel detector and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378100A1. Автор: Ye Zhang,Bin Zhao,Jinyu Li,Chuncheng CHE,Shuai Xu,Binbin Xu,Xuecheng Hou. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Tag for marking defective part of electrode for secondary battery and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3206420A1. Автор: Eun Mi CHO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-25.

Butt joint flex circuit board interconnection and production method thereof

Номер патента: CA3192904A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-24.

Butt joint flex circuit board interconnection and production method thereof

Номер патента: AU2021343470A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-04-27.

Small pitch LED display module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190164940A1. Автор: Yong Wang,Hongwei Wang,Longhu Zhang. Владелец: Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Highly Reliable Nonvolatile Memory and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20150349253A1. Автор: Yimao Cai,Ru Huang,Yinglong Huang,Muxi Yu,Wenliang Bai. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2015-12-03.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel, and display device

Номер патента: EP3796385A1. Автор: Zhen Zhang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-24.

Memory device, and manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US20230232635A1. Автор: Shuai Guo,Shijie BAI,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1817796A1. Автор: Hiroko Abe,Mikio c/o Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd YUKAWA,Ryoji c/o Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd NOMURA,Satoshi Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd SEO,Shunpei c/o Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. YAMAZAKI. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-15.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240233590A9. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Ming-Chang Lin,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Key structure convertible between digital and analog switch modes and switching method thereof

Номер патента: US20200185168A1. Автор: Hung-Chi Chen,Chen-Chih Hou,Cheng-Han Lin,Yung-Hui Hou,Yung-Cheng Teng. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Photoresist structure, patterned deposition layer, semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040188B2. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Flexible charging pad and manufacturing method thereof

Номер патента: US11990787B2. Автор: Ho-Lung Lu,Shih-Wei Pan. Владелец: Dexin Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Light conversion substrate and manufacturing method thereof, and display panel

Номер патента: US20200203584A1. Автор: Dong Wei,Xiaolong Yang,Jiantai WANG,Rubo Xing,Huashan CHEN. Владелец: Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240135846A1. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Ming-Chang Lin,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Flexible Charging Pad and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: AU2021100802A4. Автор: Ho-Lung Lu,Shih-Wei Pan. Владелец: Dexin Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Heating vessel of detecting and preventing leakage of high temperature metal material and manufacture method thereof

Номер патента: US20150333298A1. Автор: Xindi Zhang,Youyuan Kuang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Opto-electronic apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170170160A1. Автор: Yung-Yu Yen. Владелец: Ultra Display Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Silver nanowire protection layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220197415A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Ya-Ting Lin,Shih-Ching Chen,Yeh-Sheng Wang. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Stacked neural device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096627B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Opto-electronic apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US09831228B2. Автор: Yung-Yu Yen. Владелец: Ultra Display Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230276572A1. Автор: FAN LI,Qiang Tang,Yuanyuan CHAI,Ren XIONG,Fei SHANG,Haijun Qiu,Huiqiang SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Microwave detector and manufacturing method thereof and stray electromagnetic radiation suppression method

Номер патента: US11659633B2. Автор: Xin Zou,Gaodi Zou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-05-23.

Microwave Detector and Manufacturing Method Thereof and Stray Electromagnetic Radiation Suppression Method

Номер патента: US20210243856A1. Автор: Xin Zou,Gaodi Zou. Владелец: Shenzhen Merrytek Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Device and method for testing semiconductor element, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080150561A1. Автор: Wang Zhiping,Ma Zhaohui,CHEW Hwee-Seng Jimmy,ONG Chee Kian,ABD. RAZAK Bin Chichik. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2008-06-26.

Array substrate, testing method and manufacturing method thereof, and displaying device

Номер патента: US20220310758A1. Автор: Wenli Zhang,Liangliang HE. Владелец: Mianyang BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Sensor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190285499A1. Автор: Hiroki IKESHO. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Stackable 3d artificial neural network device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210175262A1. Автор: Sanghyeon Kim,Seong Kwang KIM. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2021-06-10.

Electroacoustic transduction film and manufacturing method thereof, electroacoustic transducer, flexible display, vocal cord microphone, sensor for musical instrument

Номер патента: US11140500B2. Автор: Naoki Murakami,Tetsu Miyoshi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2021-10-05.

High-vacuum multi-layer flexible heat-insulated pipe for high-temperature superconducting cable and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2021338587B2. Автор: Jian Zheng,Jianping Yang,Wei Xie,Xiang Tian,Bengang WEI,Zhiyue CHEN,ting Jiao,Yijia HUANG,Yunwu HAN,Xize Zhang,Xihua ZONG. Владелец: Shanghai International Superconduction Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Magnetoresistive sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230176149A1. Автор: Chih-Huang Lai,Chia-Chang Lee,Yu-Shen Yen. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof including a probe test step and a burn-in test step

Номер патента: US20020182796A1. Автор: Makoto Kitano,Kunio Matsumoto,Akihiko Ariga,Terutaka Mori,Hidetaka Shigi,Takayoshi Watanabe,Yuji Wada,Tetsuo Kumazawa,Susumu Kasukabe,Ryuji Kohno,Naoto Ban,Shuji Shibuya,Yasuhiro Motoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

High-vacuum multi-layer flexible heat-insulated pipe for high-temperature superconducting cable and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2021338587A1. Автор: Jian Zheng,Jianping Yang,Wei Xie,Xiang Tian,Bengang WEI,Zhiyue CHEN,ting Jiao,Yijia HUANG,Yunwu HAN,Xize Zhang,Xihua ZONG. Владелец: Shanghai International Superconduction Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Printed circuit board, communication apparatus, and manufacturing method

Номер патента: EP4025018A1. Автор: ZHONG Yan,Wang Xiong,Zewen Wang,Wenliang LI,Ertang XIE,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Circuit board, display apparatus, and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240365478A1. Автор: Shuilang Dong,Yingwei Liu,Zhao CUI,Xinhong Lu,Jingshang ZHOU,Liuqing LI,Guoteng LI,Baoman LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11910535B2. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230240014A1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Circuit board structure for electrical testing and fabrication method thereof

Номер патента: US8222528B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

Circuit board enhancing structure and manufacture method thereof

Номер патента: US20230012572A1. Автор: Tse-Wei Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Printed circuit board, communications device, and manufacturing method

Номер патента: US12058808B2. Автор: ZHONG Yan,Wang Xiong,Zewen Wang,Wenliang LI,Ertang XIE,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Printed circuit board, display device, and manufacturing method of display device

Номер патента: US11825600B2. Автор: Woo Jin Lee,Tae Jin Park,Gyung Hyun KO,Hee Ju MA,Yeon Je CHO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20180092211A1. Автор: Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Encoder and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200278221A1. Автор: Hirosato Yoshida,Nobuyuki OOTAKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module

Номер патента: US12041335B2. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240298483A1. Автор: Liqiang Chen,Yuanzheng GUO,Xuewei Tian,Xiaoqi Ding,Jiafan SHI,Changchang Liu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Panel device and mamufacturing method thereof

Номер патента: US20200204756A1. Автор: Yantao LU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20240224416A1. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US12082337B2. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Computer including optical interconnect, memory unit, and method of assembling a computer

Номер патента: US20040088447A1. Автор: Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Robust optical monitoring device and operating method thereof

Номер патента: US20240348918A1. Автор: Marcin Piech,Rajiv Ranjan,Mateusz Mazur,Leszek Wolski. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Flexible display module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240268029A1. Автор: Qian Yin,Chao Zhou,Liqiang Chen,Changbo LIU,Qingsong Wang,Jiafan SHI,Yongchun JIANG,Zuojia WANG,Ziqi SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Three-dimensional touch device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240336135A1. Автор: Chia-Hung Liu,Hsuan Yao,Chia Tsun Huang,Chun-Ling Huang. Владелец: Darwin Precisions Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Durable flexible circuit board for transparent display board and assembling method thereof

Номер патента: US09980376B1. Автор: Young Woo Lee,Sung Soo Kim,Ho Joon Lee. Владелец: G-SMATT Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Flight control system, a circuit board assembly and a configuration method thereof

Номер патента: US09829886B2. Автор: Jun Li,HAO WANG,SHIJUN Wu,Jianjun Yang,Yun XIE. Владелец: Zerotech (Shenzhen) Intelligence Robot Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Flame retardant resin composition for printed circuit board, printed circuit board using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090072207A1. Автор: Sang-Moon Lee,Jun-Rok Oh,Jae-Choon Cho,Keun-Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Flexible display module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230328891A1. Автор: Qian Yin,Chao Zhou,Liqiang Chen,Changbo LIU,Qingsong Wang,Jiafan SHI,Yongchun JIANG,Zuojia WANG,Ziqi SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Flexible display module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12010798B2. Автор: Qian Yin,Chao Zhou,Liqiang Chen,Changbo LIU,Qingsong Wang,Jiafan SHI,Yongchun JIANG,Zuojia WANG,Ziqi SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Power supply device and high potential test method thereof

Номер патента: US09812854B2. Автор: Yi-Hua Chang,Cheng-Chun Lin,Shan-Chun YANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Flexible circuit board and manufacturing method thereof, touch panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220342498A1. Автор: Meizhu ZHENG,Jiuzhen WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Circuit board testing device and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112305409A. Автор: 王毅,王世鑫,胡奇良. Владелец: Zhuhai Taichuan Cloud Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Fixed value residual stress test block and manufacturing and preservation method thereof

Номер патента: US09989496B2. Автор: XIAO Li,LANG Xu,Chunguang Xu,Wentao SONG,Dingguo Xiao,Qinxue PAN. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2018-06-05.

Probe unit, circuit board inspection device, and manufacturing method for probe units

Номер патента: CN104508498A. Автор: 小林昌史. Владелец: Hioki EE Corp. Дата публикации: 2015-04-08.

CONTROL CIRCUIT BOARD, MICRO-SERVER, CONTROL SYSTEM AND CONTROL METHOD THEREOF

Номер патента: US20180032461A1. Автор: Zhang Song. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Printed circuit board design, testing, and manufacturing process

Номер патента: US6530069B2. Автор: Anthony P. Gold,Mark W. Jennion,Christina B. Kettlety. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 2003-03-04.

Printed circuit board design, testing, and manufacturing process

Номер патента: US20020066068A1. Автор: Mark Jennion,Christina Kettlety,Anthony Gold. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

MULTI-HEAD PROBE AND MANUFACTURING AND SCANNING METHODS THEREOF

Номер патента: US20140020140A1. Автор: Tseng Fan-Gang,CHANG JOE-MING. Владелец: National Tsing Hua University. Дата публикации: 2014-01-16.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20160033452A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY AND MANUFACTURING AND CONTROL METHODS THEREOF

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Wu Chien-Min,Wu Bo-Lun,LIN Meng-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20180231499A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: Beijing Institute of Technology. Дата публикации: 2018-08-16.

ENCODER SCALE AND MANUFACTURING AND ATTACHING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160313144A1. Автор: MORITA Ryo,Kodama Kazuhiko,Otsuka Takanori,Wakasa Taisuke,Yoshihara Kouichi. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Surface wettability variable micro-pore model and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112161907B. Автор: 郭威,王一凡,胡冉,魏鹳举,廖震,周晨星,陈旭升,武东生,陈益峰. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-06-04.

High-stability small infrared gas sensor and manufacturing and implementation method thereof

Номер патента: CN112067572B. Автор: 卿笃安,曹绍情. Владелец: Shenzhen Nuoan Environmental & Safety Inc. Дата публикации: 2021-06-15.

Strain sensor based on flexible capacitor and manufacturing and test method thereof

Номер патента: CN105783696A. Автор: 刘昊,王亚楠,秦国轩,黄治塬,靳萌萌,党孟娇. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-07-20.

anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106682722B. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Micro-nano optical sensor for detecting chemical components and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN113804630A. Автор: 金庆辉,郜晚蕾,鹿胜康,管轶华,冯璐璠. Владелец: Ningbo University. Дата публикации: 2021-12-17.

Concrete slump detection device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: CN112269018A. Автор: 李岳,阳欢,夏开飞,邱燕飞,蔡关虎. Владелец: Sichuan Xing Cheng Gang Rui Building Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Gas-insulated GIL size effect test electrode device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: CN109633397B. Автор: 郑宇�,张天然,周文俊,喻剑辉. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-02-02.

Anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN106682722A. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Projection exposure apparatus and manufacturing and adjusting methods thereof

Номер патента: US6621556B2. Автор: Osamu Yamashita,Masaya Iwasaki. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Encoder scale and manufacturing and attaching method thereof

Номер патента: US9739642B2. Автор: Kazuhiko Kodama,Ryo Morita,Takanori Otsuka,Taisuke Wakasa,Kouichi Yoshihara. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Conductive Structure Body Having Conductive Darkening Layer, and Manufacturing Apparatus and Method thereof

Номер патента: KR20160127295A. Автор: 이상일,이정현,정좌진,권이태. Владелец: 주식회사 아텍. Дата публикации: 2016-11-03.

Information processing apparatus and method, information recording medium, and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: CN1971740B. Автор: 高岛芳和. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-06-16.

Flexible magnetic flux sensor and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111830445A. Автор: 魏建东,郝放,戚丹丹,陈家模,齐清华. Владелец: ZHENGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-27.

Hardware address addressing circuit and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106844266B. Автор: 黄赛,蒋政,李繁,颜然. Владелец: Tianjin Comba Telecom Systems Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Resistive random access memory and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Resistive random access memory with high-reliability and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US9899078B2. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Liquid crystal handwriting board and driving circuit and driving method thereof

Номер патента: CN114203120A. Автор: 孙文,黄玉麟,周宇虹,涂长伟. Владелец: Beijing Eswin Computing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-18.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US20240251926A1. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US12102206B2. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Vehicle running board and running board manufacturing method

Номер патента: US11975687B2. Автор: Stuart C. Salter,Paul Kenneth Dellock,Harry Lobo,David Brian Glickman,Patrick J. Reed. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-05-07.

Integral structure of electroabsorption modulation laser and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN108242763B. Автор: 王宝军,黄永光,朱洪亮,张瑞康. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2020-02-18.

LED (Light-emitting diode) module based on metal matrix PCB (Printed Circuit Board) board and manufacture method thereof

Номер патента: CN102412246A. Автор: 杨帆,陈凯,黄建明. Владелец: Hangzhou Hpwinner Opto Corp. Дата публикации: 2012-04-11.

Interconnect Structure, Printed Circuit Board, Semiconductor Device, and Manufacturing Method for Interconnect Structure

Номер патента: US20170263560A1. Автор: Naoki HAYASHI,Hiroaki Matsubara,Toshihiro Iwasaki,Tomoshige Chikai. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Interconnect structure, printed circuit board, semiconductor device, and manufacturing method for interconnect structure

Номер патента: US09922931B2. Автор: Naoki HAYASHI,Hiroaki Matsubara,Toshihiro Iwasaki,Tomoshige Chikai. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Ceramic circuit board with resist cured film, manufacturing method therefor, and ceramic circuit board manufacturing method

Номер патента: EP4131345B1. Автор: Koji Nishimura,Takahiro Nakamura,Akimasa Yuasa. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

PRINTED CIRCUIT BOARD PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140266549A1. Автор: Lin Cheng-Feng,Huang Bo-Shiung,Yang Wei-Hsiung,Shih Han-Ching. Владелец: TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Printed circuit board for package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100905922B1. Автор: 이동규,최진원,유기영,정태준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-07-02.

Circuit board connection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4345598B2. Автор: 大輔櫻井,法人塚原,和宏西川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-10-14.

Printed circuit board, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN106165554B. Автор: 柳盛旭,金东先,李知行,南相赫. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-03.

Circuit board, packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN110349934B. Автор: 王志伦,柯正达,曾子章,杨凯铭. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-03.

Circuit board, electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4386458B2. Автор: 重信関根,由莉奈関根,良治桑名. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2009-12-16.

Chip mounting, circuit board, data carrier and manufacture method thereof and electronic element assembly

Номер патента: CN1300180B. Автор: 川井若浩. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2010-09-29.

Printed circuit board, power transformer, and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4362051A1. Автор: Chi Zhang,Ruxi Wang,Peter Mantovanelli BARBOSA,Zhiyu Shen,Anup ANURAG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-05-01.

Embedded terminal module and connector and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: US12034242B2. Автор: Kuo-Chi Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

INSULATING FILM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING IMPROVED THERMAL CONDUCTIVITY, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20140174792A1. Автор: Kang Joon Seok,Jung Hyun Chul,Lee Kwang Jik,SHIN Sang Hyun,Son Jang Bae,Shin Hye Sook. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

Manufacturing method of printed circuit board unit, manufacturing apparatus thereof, manufacturing method of electronic component, and electronic component

Номер патента: TW201212761A. Автор: Tetsuya Takahashi,Shuichi Takeuchi,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-03-16.

Interconnect Structure, Printed Circuit Board, Semiconductor Device, and Manufacturing Method for Interconnect Structure

Номер патента: US20170263560A1. Автор: HAYASHI Naoki,Chikai Tomoshige,Matsubara Hiroaki,IWASAKI Toshihiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Printed circuits board, package substrate and a manufacturing method thereof

Номер патента: KR102152865B1. Автор: 류성욱,김동선,이지행. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-09-07.

Circuit board and circuit devcie and mfg. method thereof

Номер патента: CN1288795C. Автор: 松谷圭,德寺博,石川容平. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-06.

Metal core printed circuit board and light-emitting diode packaging method thereof

Номер патента: KR101210090B1. Автор: 신경호. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-12-07.

Relay board, printed circuit board unit, and relay board manufacturing method

Номер патента: JP4930566B2. Автор: 大輔水谷,正輝小出. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-05-16.

Array substrate wiring and the manufacturing and repairing method thereof

Номер патента: US9666609B2. Автор: Chao Liu,Lei Chen,Yujun Zhang,Zengsheng He. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Ceramic circuit board with resist cured film, manufacturing method therefor, and ceramic circuit board manufacturing method

Номер патента: EP4131345A4. Автор: Koji Nishimura,Takahiro Nakamura,Akimasa Yuasa. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Printed circuit board including under-fill dam and fabrication method thereof

Номер патента: US9865480B2. Автор: Woo-Jae JEONG,Byung-Ju Choi,Bo-Yun CHOI,Kwang-Joo Lee,Min-su Jeong. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Printed circuit board on which mounting led manufacturing method and printed circuit board

Номер патента: KR101166561B1. Автор: 안창규. Владелец: 안창규. Дата публикации: 2012-07-19.

Mounting structure of circuit board having thereon multi-layered ceramic capacitor, method thereof, packing unit

Номер патента: CN102548213B. Автор: 朴祥秀,李炳华,朴珉哲,安永圭,朴东锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

Double-sided printed circuit board (PCB) with elements and mutual conductance method thereof

Номер патента: CN102065645B. Автор: 张平,王定锋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-10.

mounting structure of circuit board having thereon multi-layered ceramic capacitor, method thereof, packing unit

Номер патента: CN102548213A. Автор: 朴祥秀,李炳华,朴珉哲,安永圭,朴东锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Rigid-flexible combination printed circuit board with ceramic heat sink and preparation method thereof

Номер патента: CN105764242B. Автор: 林伟健,张军杰,李保忠,聂沛珈. Владелец: LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Electrode assembly and manufacturing apparatus and method thereof, cylindrical battery including the electrode assembly, and battery pack and vehicle including the same

Номер патента: CA3237122A1. Автор: Joo-Young Chung,Tae-Jong Kim,Jin-Gon Kim,Su-Taek Jung,Byeong-Kyu Lee. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Shielding case, PCB (Printed Circuit Board) board and terminal equipment

Номер патента: CN105246314A. Автор: 王少杰,王东亮,石莎莎. Владелец: Xiaomi Inc. Дата публикации: 2016-01-13.

Wiring board assembly, wiring board, and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20240047283A1. Автор: Ryo MIYAZAWA,Yu KARASAWA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

IC DIE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND IC DIE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130181272A1. Автор: Rutter Phil. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2013-07-18.

Semiconductor device, ceramic circuit board, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP5664625B2. Автор: 敏之長瀬,義幸長友,長友　義幸,長瀬　敏之,修司西元. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-02-04.

Semiconductor Devices and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20130228866A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huie Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor Devices Having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180040618A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Embedded Terminal Module and Connector and Manufacturing and Assembling Method Thereof

Номер патента: US20220102895A1. Автор: YU Kuo-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20210098452A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING AND TESTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20150155212A1. Автор: KIM Jun Su,PARK Jin Seob. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20150348967A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Anode material of lithium ion battery and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN108432006B. Автор: 马晓华,马克·N·奥布罗瓦茨. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2022-04-26.

High-brightness LED with surface microstructure and manufacturing and screening method thereof

Номер патента: CN103872203A. Автор: 吴超瑜,王笃祥,吴俊毅,陶青山,卢怡安,蔡坤煌. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-18.

Semiconductor devices and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: KR20130100660A. Автор: 퉁 잉 리,치-하오 창,웬-훼이 궈,쇼우 젠 창. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-09-11.

Socket insulation assembly and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN112186391B. Автор: 吴学东,何泽顺. Владелец: Hongya Chuangjie Communication Co ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Secondary battery and manufacturing system and method thereof

Номер патента: EP1489679A2. Автор: Yukimasa Nishide. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Substrate and manufacturing and application method thereof

Номер патента: WO2013083007A1. Автор: 梁秉文. Владелец: 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司. Дата публикации: 2013-06-13.

Enameled wire and manufacturing and processing method thereof

Номер патента: CN112349451A. Автор: 吕宁,盛珊瑜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-09.

Solid State Image Sensing Device and Manufacturing and Driving Methods Thereof

Номер патента: US20070134836A1. Автор: Masaki Funaki. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Circuit board electrical connector and its manufacturing method

Номер патента: CN110518380A. Автор: 绿川和弥,和田慎司. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-29.

Electronic component, electronic-component mounting board, and electronic-component manufacturing method

Номер патента: US20200321157A1. Автор: Masahiro Kubota,Kenji Nishiyama,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Takaya Wada,Noboru SHIOKAWA,Chiharu Sakaki,Tadashi WASHIMORI,Rikiya SANO,Hiraku KAWAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING BOARD, AND ELECTRONIC-COMPONENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200321157A1. Автор: Iida Yuichi,MATSUKI Yoshitaka,KAWAI Hiraku,KUBOTA Masahiro,Nishiyama Kenji,WADA Takaya,SHIOKAWA Noboru,SANO Rikiya,WASHIMORI Tadashi,SAKAKI Chiharu. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-08.

Electronic Device, Test Board, and Semiconductor Device Manufacturing Method

Номер патента: US20150359102A1. Автор: YAMADA JUNICHI,Kubo Mitsuyuki,Homma Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

Multichip module, on-board computer, sensor interface board, and multichip module manufacturing method

Номер патента: JPWO2015136998A1. Автор: 昌浩加藤,能克黒田,加藤　昌浩. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Wiring Board and Wiring Board Manufacturing Method

Номер патента: US20080289866A1. Автор: Jun Otsuka,Shinji Yuri,Makoto Origuchi,Yasuhiko Inui. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-27.

WIRING BOARD AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP6566726B2. Автор: 清水　規良,規良清水,古市　　潤,潤古市. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-28.

Aluminum foil, electronic component wiring board, and aluminum foil manufacturing method

Номер патента: CN106029922A. Автор: 西尾佳高,秋山聪太郎. Владелец: Toyo Aluminum KK. Дата публикации: 2016-10-12.

Biological test chip and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20100219073A1. Автор: Chiu-Hui LIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-02.

Liquid crystal display and control signal debugging method thereof

Номер патента: US09953593B2. Автор: Lei Wang,Yu Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Touch Light-Emitting Module and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230367427A1. Автор: Yi-Wen Chen,Wen-Chung Chou,I-Hsin Tung. Владелец: Ligitek Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Touch light-emitting module having hollowed portion for incapsulation resin and manufacturing method thereof

Номер патента: US12008202B2. Автор: Yi-Wen Chen,Wen-Chung Chou,I-Hsin Tung. Владелец: Ligitek Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Touch light-emitting module having hallowed portion for incapsulation resin and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240168590A1. Автор: Yi-Wen Chen,Wen-Chung Chou,I-Hsin Tung. Владелец: Ligitek Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Micro total analysis system, operating method and manufacturing method thereof

Номер патента: US11703478B2. Автор: Qi Yao,Feng Zhang,Liwen Dong,Zhijun LV,Libo Wang,Wenqu Liu,Xiaoxin Song,Zhao CUI,Detian MENG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-18.

Apparatus for use with an optical mouse and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170102785A1. Автор: Wuyang Huang. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-04-13.

Pin-pad and security method thereof

Номер патента: US09977923B2. Автор: Il Bok Lee. Владелец: WOOSIM SYSTEMS Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210302495A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-30.

Common Voltage Calibration Circuit and Driving Method Thereof, Circuit Board and Display Device

Номер патента: US20210335316A1. Автор: Kun Yang,Ke Dai,Chunyang Nie,Wenwu LU. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Optical pickup module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050063279A1. Автор: Sun-Ho Kim,Geun-Ho Kim,Ki-Chang Song. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-03-24.

Biochemical labeling materials and manufacturing method thereof

Номер патента: US7338812B2. Автор: Yuh-Jiuan Lin,Kang-Ping Lin,Chin-I Lin,Chao-Kang Chang,Sheng-Ming Shih,K Abraham Joseph. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-03-04.

Test optical disk and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060159000A1. Автор: Emily Lee. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2006-07-20.

Wooden patch and manufacturing method thereof using laser

Номер патента: US20090094871A1. Автор: Byoung-Woo Cho. Владелец: Yupoong Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Electrode strip and sensor strip and manufacture method thereof and system thereof

Номер патента: US09880128B2. Автор: Ying-Che Huang,Ching-Yuan Chu,Lan-Hsiang Huang. Владелец: Apex Biotechnology Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Metal detector and ground-penetrating radar hybrid head and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2606379A2. Автор: Mark Hibbard,Jason Wolfson,Brian A. Whaley,Ali Etebari. Владелец: Niitek Inc. Дата публикации: 2013-06-26.

Digital denture manufacturing method and manufacturing system, and denture hole guider applied thereto and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3649984A1. Автор: Jin Cheol Kim,Jin Baek Kim,Byung Ho Choi,Seung Mi Jung. Владелец: Dio Corp. Дата публикации: 2020-05-13.

Optical pickup device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060062139A1. Автор: Satoshi Arai,Hiroaki Furuichi,Hideo Sotokawa,Yoshio Oozeki. Владелец: Hitachi Media Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

Display device, touch panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US12056320B2. Автор: Chunjian Liu,Jie Wang,Jie LEI,Jian Tian,Zouming Xu,Xintao Wu,Tianqing LIU. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Pixel unit, pixel array and electronic apparatus having sensing function element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240231520A1. Автор: Shih-Hsien Tseng,Chih-Wen Lu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Sensor for detecting saccharide and manufacturing method thereof and detection method of glycated hemoglobin using the same

Номер патента: US09897920B2. Автор: Yoo Min Park,Moosub KIM,Kang Sun Lee,Yunhee KU,Seung Yeon Song,Yong Duk Han,Hyun Chul Yoon,Yongju YANG. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2018-02-20.

Hole connecting layer manufacturing method, circuit board manufacturing method and circuit board

Номер патента: US20200315031A1. Автор: Bei Chen,Sen Wu,Zeyang LIAN,Yanguo Li. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Circuit boards and methods of identification and manufacturing thereof

Номер патента: US9585243B1. Автор: Nigel Rowe,Stephen K. Pardoe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Multi-layer circuit board having cavity and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160095231A1. Автор: Chien-Hung Wu. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

PRINTED CIRCUIT BOARD PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150107883A1. Автор: Lin Cheng-Feng,Huang Bo-Shiung,Yang Wei-Hsiung,Shih Han-Ching. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

CIRCUIT BOARD HAVING VIA AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150181693A1. Автор: Wu Shih-Hsien,Lee Min-Lin. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2015-06-25.

EQUIPPED PRINTED CIRCUIT BOARD MASKING PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2632805B1. Автор: Gilles Fillaudeau. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1990-08-24.

Printed circuit board having capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100966638B1. Автор: 김운천,이성,이상철,권영도,한종우,박화선. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-06-29.

Discontinuously layered flexible laminated circuit board lamp strip and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112576963A. Автор: 徐磊,王定锋,徐文红,冉崇友,琚生涛. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-30.

Circuit board connection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111867273A. Автор: 郭志,汤荣辉. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-30.

Circuit board having via and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI484876B. Автор: Min Lin Lee,Shih Hsien Wu. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2015-05-11.

PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180092211A1. Автор: Minegishi Kunihiko. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

Power supply circuit, circuit board, electronic equipment and manufacturing method of circuit board

Номер патента: CN114007326A. Автор: 王兆杰,简世闯,程小艳. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Manufacturing method for flexible printed circuit board using laser and manufacturing system for the same

Номер патента: KR101431809B1. Автор: 박인성,장승준,이성형. Владелец: 주식회사 유텍솔루션. Дата публикации: 2014-08-19.

Imaging module molded circuit board manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: JP7189990B2. Автор: 武彦田中,明珠王,波傑趙,▲貞▼ 黄. Владелец: ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司. Дата публикации: 2022-12-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20220087015A1. Автор: Lee Woo Jin,PARK Tae Jin,KO Gyung Hyun,CHO Yeon Je,MA Hee Ju. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-03-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160309593A1. Автор: SUGANE Mitsuhiko,Nakamura Naoki,Choraku Kohei,Mukoyama Takahide,Yamada Tetsuro,Hiroshima Yoshiyuki,Matsui Akiko. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2016-10-20.

Rigid-flex printed circuit board pressing structure and manufacturing method

Номер патента: CN110572958A. Автор: 孙启双,孙文兵. Владелец: Jiujiang Mingyang Circuit Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-13.

Printed circuit board with film and manufacturing method

Номер патента: KR101055559B1. Автор: 이성준,박원형,정다희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-08-08.

Printed circuit board buried device and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101086839B1. Автор: 김지윤. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2011-11-24.

Solder resist film for circuit board, electronic product and manufacturing method

Номер патента: CN115151055A. Автор: 徐磊,夏鹏,王定锋,徐文红,代宏信,王晟齐. Владелец: Tongling Guozhan Electronic Co ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

PCB (printed circuit board) and automatic processing equipment and method thereof

Номер патента: CN111498501B. Автор: 王富生,徐建方,万爱花. Владелец: Hangzhou Jiepei Information Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-05.

Micro-channel embedded printed circuit board integrated structure and manufacturing method

Номер патента: CN113784501B. Автор: 张剑,赵明,李阳阳,邓强,卢茜,徐诺心,边方胜,曾策,向伟玮,蒋苗苗,叶惠婕. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2022-12-13.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20240276653A1. Автор: Naohiro Mashino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Printed circuit board containing heat dissipation medium and preparation method thereof

Номер патента: CN110708864B. Автор: 肖璐,纪成光,王洪府,赵刚俊,孙改霞. Владелец: Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-25.

PCB (printed circuit board) with embedded heat conductor and preparation method thereof

Номер патента: CN111295053A. Автор: 肖璐,纪成光,刘梦茹,钟美娟,吴泓宇,朱光远. Владелец: Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-16.

Circuit board having electrical connecting structure and fabrication method thereof

Номер патента: TWI327876B. Автор: Wen Hung Hu,Wen Yuan Chi. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Circuit board external layer alignment structure and generation method thereof

Номер патента: CN105578734A. Автор: 刘幸,罗郁新. Владелец: Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-11.

High-density printed circuit board with three-dimensional circuit and preparation method thereof

Номер патента: CN113543463A. Автор: 苏新虹,王翀,何为,陈苑明,王守绪,周国云,唐耀,黄云钟,洪延,黎雨桐. Владелец: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-22.

Printed circuit board embedded with micro-channel and preparation method thereof

Номер патента: CN113056087A. Автор: 刘军,张剑,常义宽,谢国平,徐诺心,边方胜,曾策,徐榕青,程圣,苟中月. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2021-06-29.

Non-volatile memory and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: US20060170038A1. Автор: Ching-Sung Yang,Wei-Zhe Wong. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-08-03.

Automatic door control image intensifier shell and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111885861A. Автор: 王强,周盛涛,杜培德,朱文锦,曾进能,杨玺文,李亚情. Владелец: North Night Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Flexible Printed Cercuit Board having Conductive Circuit Pattern by Laser Direct Writing Method and Manufacturing System and Method Thereof

Номер патента: KR100906408B1. Автор: 이제훈,손현기,신동식,노지환,서정,조수재. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2009-07-09.

Printed circuit board basic plate and the manufacturing method

Номер патента: KR101110706B1. Автор: 정기석. Владелец: 하명석. Дата публикации: 2012-02-24.

LEU equipment processing board and communication processing device and method thereof

Номер патента: CN108092864B. Автор: 陈�光,丁欢,张纪周. Владелец: CRSC Research and Design Institute Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-17.

Surface treatment copper foil, Copper foil with carrier, laminate, the manufacturing method of printing distributing board and e-machine manufacturing method

Номер патента: CN108156753A. Автор: 新井英太,三木敦史,福地亮. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Printed board and printed board manufacturing method

Номер патента: WO2017163390A1. Автор: 佐々木　康,清隆冨山,宏義宮崎. Владелец: 株式会社日立産機システム. Дата публикации: 2017-09-28.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: EP3697181A4. Автор: Kenichi Ogawa,Naoko Okimoto,Takao Someya. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2021-09-01.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: WO2019074105A1. Автор: 小川　健一,直子沖本,隆夫染谷. Владелец: 大日本印刷株式会社. Дата публикации: 2019-04-18.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: CN1763943A. Автор: 及川泰伸. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-04-26.

High-efficiency oxidized vcsel including current diffusion layer having high-doping emission region, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200203928A1. Автор: Hyung Joo Lee. Владелец: AUK CORP. Дата публикации: 2020-06-25.

High-efficiency oxide vcsel with improved light extraction, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200059072A1. Автор: Hyung Joo Lee. Владелец: AUK CORP. Дата публикации: 2020-02-20.

Dual wavelength semiconductor laser emitting apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US7184456B2. Автор: Chih-Sung Chang,Shu-Wei Chiu. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2007-02-27.

Dual wavelength semiconductor laser emitting apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050243880A1. Автор: Chih-Sung Chang,Shu-Wei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Semiconductor wafer bonding incorporating electrical and optical interconnects

Номер патента: EP2707930A1. Автор: Chih-Li Chuang,Qian Fan,Hussein S. El-Ghoroury,Kameshwar Yadavalli. Владелец: Ostendo Technologies Inc. Дата публикации: 2014-03-19.

Circuit-board component and manufacturing method thereof, and light-emitting component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230073554A1. Автор: Feng Zhai,Chun-Lung Hsiao. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006748A1. Автор: Chih-Chieh Fu,Yu-Jia Men. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Battery protection plate and manufacturing method therefor, battery, and electronic device

Номер патента: EP4207457A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Magnetic device and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: EP4401098A1. Автор: Huicheng Chen,Run LIN,Jianguo Bi. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Slim-bezel flexible display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793330B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Camera module, photosensitive assembly, photosensitive assembly jointed panel, and molding die thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4220724A2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190637A1. Автор: Makoto KITAZUME,Toshiki KOMIYAMA. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9905954B2. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Camera module, photosensitive assembly, photosensitive assembly jointed panel, and molding die thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4220724A3. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09905954B2. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Optoelectronic device, network device, and manufacturing method for optoelectronic device

Номер патента: EP4113867A1. Автор: Ying Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366388A1. Автор: Akihiro Horibe,Kuniaki Sueoka,Sayuri Hada. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180175484A1. Автор: Tiao-Hsing Tsai,Chien-Pin Chiu,Hsiao-Wei WU,Li-Yuan FANG,Shen-Fu TZENG,Yi-Hsiang Kung. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Rechargeable battery pack and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1393402A1. Автор: Sung Hun 102-101 Hanyang Saetbyeol Apt. LEE. Владелец: Mobypower Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-03.

Circuit board structure with chips embedded therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US09860990B1. Автор: Wen-Feng Cheng,Chien-Cheng Lee,Chung-Hsing Liao. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09826642B1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303810A1. Автор: Tiao-Hsing Tsai,Chien-Pin Chiu,Hsiao-Wei WU,Li-Yuan FANG,Shen-Fu TZENG,Yi-Hsiang Kung. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US11743569B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Rechargeable battery having pliable cell and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050191546A1. Автор: Hyung-Woo Jeon. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-09-01.

Power adapter and manufacturing method thereof

Номер патента: US12114461B2. Автор: Hao Wu,Jun Chen,Xiaowei Hui,Chunxia Xu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876949B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876948B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Side wiring structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240260174A1. Автор: Hao-An Chuang,Hsi-Hung Chen. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060071346A1. Автор: ATSUSHI Watanabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Electric circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220272842A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Photosensitive assembly, photographing module, and photosensitive assembly jointed board and corresponding manufacturing method thereof

Номер патента: EP3731272A1. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-28.

Battery module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230103870A1. Автор: Shang-Hui CHEN. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240130051A1. Автор: Taehun Kim,Sanghoon Kim,Young Kuk Ko,Jiho Yoon,Gyumook Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Package device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935046B1. Автор: Ying-Po Hung. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Separator assembly, battery module, battery pack, aparatus and manufacturing method

Номер патента: US20220102823A1. Автор: YANHUO Xiang,Sheng Shen,Jihua Yao,Yangzhi HUANG,Haixing GAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Connector and manufacturing method for connector

Номер патента: US20160240947A1. Автор: Ting Wang,zhi-ming Zhu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Electric circuit apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP2688373A3. Автор: Daisuke Mizutani,Mamoru Kurashina,Taiga Fukumori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-06-22.

Electric circuit apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: US20140022751A1. Автор: Daisuke Mizutani,Mamoru Kurashina,Taiga Fukumori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-01-23.

Power module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120269A1. Автор: Young Seok Kim,Su Bin KANG,Kyoung Kook Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200381812A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941240B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Wiring board and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US8797755B2. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Power module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12058814B2. Автор: Kai Lu,Min Zhou,Jinping Zhou,Pengkai Ji,Shouyu Hong,Zhenqing ZHAO,Le Liang,Xiaoni Xin. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Display device and manufacturing method of display device

Номер патента: US12069910B2. Автор: Joo-Nyung Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof, array substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US09899532B2. Автор: WEI Liu,Chunsheng Jiang,Xuyuan Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818645B2. Автор: Wei Feng,Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-11-14.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Microchip controller board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020044431A1. Автор: Mitsuo Konno. Владелец: Minebea Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-18.

Nano-porous electrode for super capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847183B2. Автор: Myung Gi Jeong,Chanhwa Chung,Serhiy Cherevko. Владелец: Sungkyunkwan University Foundation For Corporate Collaboration. Дата публикации: 2017-12-19.

Led light source module and manufacturing method

Номер патента: US20190132916A1. Автор: Jianguo Dong,Xiaoyun Liu,Tonghua HUANG,Lihong Tong,Wenzhan Zhao. Владелец: Self Electronics USA Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12047662B2. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210217837A1. Автор: Qi Yao,Zhiwei Liang,Yingwei Liu,Renquan Gu,Wusheng Li,Muxin DI,Jaiil Ryu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110215462A1. Автор: Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (tft) and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160027807A1. Автор: Jiaxiang ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Encapsulant film and manufacturing method thereof, solar cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4235812A1. Автор: Xinwei NIU,Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: JA Solar Technology Yangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Through substrate via structure and manufacturing method thereof, redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087665B2. Автор: Hsiang-Hung Chang,Wei-Lan Chiu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-09-10.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, compound, composition for forming organic semiconductor film, organic semiconductor film, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09932441B2. Автор: Tetsu Kitamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Insulating paste-based conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307408A1. Автор: Jianwei Chen. Владелец: Shenzhen Guangshe Zhaoming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Insulating paste-based conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12009334B2. Автор: Jianwei Chen. Владелец: Shenzhen Guangshe Zhaoming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Manufacturing method of via-hole connection structure, array substrate and manufacturing method thereof, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210351353A1. Автор: HUI Wang,Xiaochuan Chen,Pengcheng LU,Shengji Yang,Kuanta HUANG,Yanming Wang,Weihai WANG,Guohong QIN,Jiantong LI,Yage SONG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220115557A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic device, circuit board, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20120080220A1. Автор: Kimio Nakamura,Shuichi Takeuchi,Yoshiyuki Satoh,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12015101B2. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US9954070B2. Автор: Gang Wang,Baoxia ZHANG,Yongqian Li,Cuili Gai,Zhongyuan Wu,Kun CAO,Quanhu LI,Longyan Wang,Jingwen Yin. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304750A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09954070B2. Автор: Gang Wang,Baoxia ZHANG,Yongqian Li,Cuili Gai,Zhongyuan Wu,Kun CAO,Quanhu LI,Longyan Wang,Jingwen Yin. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090008141A1. Автор: Fumio Inoue,Shigeharu Arike,Akishi Nakaso,Tetsuya Enomoto,Norio Moriike,Hidehiro Nakamura,Kousuke Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Circuit board and manufacturing method

Номер патента: US20240234366A9. Автор: Yuichiro Yamauchi,Kohei Suzuki,Ryo Tanaka. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160254242A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-01.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Trench insulated-gate bipolar transistor and manufacture method thereof

Номер патента: US20140346562A1. Автор: Jianxin Ji,Yongsheng Sun,Weiqing Ma,Hongxiang Tang. Владелец: Wuxi China Resources Huajing Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-27.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023203287A1. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023203287B2. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12108530B2. Автор: Chih-Peng HSIEH,Kuang-Ching Fan,Cheng-Hsiung Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Manufacturing method of circuit board structure

Номер патента: US20240306298A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Shao-Chien Lee,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ming-Ru Chen,Cheng-Chung Lo,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Metal foil with conductive layer and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2572840C2. Автор: Михаил Рудольфович Предтеченский,Андрей Геннадьевич Косолапов,Олег Филиппович Бобренок. Владелец: МСД Текнолоджис частная компания с ограниченной ответственностью. Дата публикации: 2016-01-20.

Circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3681254A1. Автор: Miyuki Kobayashi,Tomoki HAYASHI,Takeshi Okunaga,Tatsuya Tamaki,Kenpei YAMASAKI. Владелец: Nippon Pillar Packing Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110065219A1. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Packaging device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4006967A1. Автор: Zhixiang Hu,Gang Ye,Weijian PAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-01.

Packaging device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: US20220148950A1. Автор: Zhixiang Hu,Gang Ye,Weijian PAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

C-axis aligned crystalline igzo thin film and manufacture method thereof

Номер патента: US20190153595A1. Автор: Xuanyun Wang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9881931B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09899405B2. Автор: Yong Min Yoo,Young Jae Kim,Seung Woo Choi. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2018-02-20.

Memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09881931B2. Автор: Nam Jae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240064901A1. Автор: Yu-Shen Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Connector and manufacturing method thereof

Номер патента: US11735843B2. Автор: Kai-Wen Lee,Yung-Tai Lee,Tse-Hao Yang,Yen-Yen Chiu. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US7863640B2. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Release film for semiconductor package, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20240222146A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4333082A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4333083A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Solar cell string, string group, module, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210257506A1. Автор: Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: Jingao Solar Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US20160247829A1. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US10153379B2. Автор: Zhe Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-11.

Pattern of a flim layer including aluminum, and manufacturing method and aftertreatment method thereof

Номер патента: US20190062925A1. Автор: Jihoon Lee,Soondong LEE,Xiaodi Huo,Guote Wu. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Array substrate and manufacturing method thereof, as well as display device

Номер патента: US9646998B2. Автор: Jinzhong Zhang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240275024A1. Автор: Ying-Jen Chen,Yan-Zheng WU. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Conductive paste, manufacturing method thereof, capacitor element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266119A1. Автор: Ching Feng Lin,Chieh Lin,Shang-Che Lan,Shuo Yan MA. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180226507A1. Автор: Zhe Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Electric device, battery, and battery unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297419A1. Автор: Qian Liu,Yonghuang YE,Quanguo LI,Chunpeng YU,Dejun XIAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Pad for wireless charging and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210184497A1. Автор: I-Kuang Lai. Владелец: E-Century Technical & Industrial Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068416B2. Автор: Xiaobo Hu. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Back-channel-etched tft substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190157431A1. Автор: Chunsheng Jiang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09945042B2. Автор: Hye Yeon Cha,Tae Young Kim,Chan Yoon,Dong Hwan Lee,Jung Hyuk JUNG,Hye Min BANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09917279B2. Автор: Seung-Yong Song,Cheol Jang,Jin-Kwang Kim,Seung-Hun Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Tensile conducting monofilament and conducting wire and manufacturing method thereof

Номер патента: US09887021B2. Автор: Zhao-Yuan LI,Ben-Yi YAO. Владелец: Dongguan City Huayang Lighting Co ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Thin-film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876037B2. Автор: Xiaowen LV,Chihyu SU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11557533B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-01-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230010950A1. Автор: Yumeng SUN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Wafer rewiring double verification structure, and manufacturing method and verification method thereof

Номер патента: US20240079271A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040159878A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2004-08-19.

Flash memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US6972455B2. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-12-06.

Flexible circuit board, manufacturing method, movable apparatus, and electronic device

Номер патента: US11837810B2. Автор: HUI Wang,Zongbao YANG. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Bidirectional conduction trench gate power mos device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230170411A1. Автор: Dong Fang,Bo Zhang,Yong Chen,Ming Qiao,Wenliang LIU,Fabei ZHANG. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2023-06-01.

Thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US20160197274A1. Автор: Yanzhao Li,Yong Qiao,Long Wang,Yongchun Lu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Ceramic wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240246258A1. Автор: Yan-Kai Zeng,Bai-Xuan Jiang,Rui-Feng Jiang. Владелец: Hong Chuang Applied Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Board on chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070210439A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Chang-Sup Ryu,Ji-Eun Kim,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Photovoltaic cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355948A1. Автор: Yaolun HUANG. Владелец: Cando Solarphotoelectric Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Wireless communication module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150044976A1. Автор: Hyung Goo BAEK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

OLED display device and manufacture method thereof

Номер патента: US09893132B2. Автор: Yifan Wang,Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US11792924B2. Автор: Taeje Park,Taehyeun HA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Camera module, photosensitive component, photosensitive-component joined panel, and forming die thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: US11881491B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021485A1. Автор: Shang-Ying Tsai,Kuei-Sung CHANG,Wen-Tuan Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222266A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Light emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220216383A1. Автор: Ming-Chang Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Memory, semiconductor structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230301056A1. Автор: Runping WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369460A1. Автор: Chun-Wei Yu,Shao-Wei Wang,Wei-Chung Sun,Kuang-Hsiu Chen,Kuan Hsuan Ku,Chao Nan Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Buried gate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230140073A1. Автор: GuangSu SHAO,Yong Gun KIM,Cheong Soo Kim,Xianrui HU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Composite layer circuit element and manufacturing method thereof

Номер патента: US11764077B2. Автор: Cheng-Chi Wang,Chuan-Ming Yeh,Kuo-Jung Fan,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077422A1. Автор: Changming XIANG. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Solar cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module, and photovoltaic system

Номер патента: EP4407696A2. Автор: Daming Chen,Guangtao YANG,Binglun HAN. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061921A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080073798A1. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Heterojunction solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240079505A1. Автор: Chaohui LIN,Kairui LIN. Владелец: Gold Stone (fujian) Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Display panel with grooves and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068214B2. Автор: Peng Hu,Yanqiang DUAN,Congcong JIANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Electrically conductive structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US10204931B2. Автор: Na Zhao. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

Flexible transparent conductive composite film and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051521B2. Автор: Ying-Hung Chen,Ping-Yen HSIEH,Chu-Liang Ho,Jia-Lin Syu. Владелец: FENG CHIA UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-30.

Organic thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate

Номер патента: US10050200B2. Автор: Qiang SHI,Honhang FONG,Yingtao Xie,Shihong OUYANG,Shucheng CAI,Ze Liu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

Organic thin film transistor and manufacturing method thereof, array substrate

Номер патента: US9728723B2. Автор: Qiang SHI,Honhang FONG,Yingtao Xie,Shihong OUYANG,Shucheng CAI,Ze Liu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Double-layer pcb of low power wireless sensing system and manufacturing method

Номер патента: US20130148311A1. Автор: Chia-Chi Chang,Jang Ping SHEU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-13.

Polycide gate stucture and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050148120A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151349A1. Автор: Nianheng ZHANG. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Oxide thin-film transistor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210359133A1. Автор: Ming-Jiue Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Magnetic element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240029940A1. Автор: Haijun Yang,Jiamin Shi,Debao Quan. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12094958B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160247814A1. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Organic Thin Film Transistor and Manufacturing Method Thereof, Array Substrate

Номер патента: US20170294584A1. Автор: Qiang SHI,Honhang FONG,Yingtao Xie,Shihong OUYANG,Shucheng CAI,Ze Liu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094720B2. Автор: Chung-Yen Chou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Group-III-nitride structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12095002B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12107187B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Package structure having packaged light detecting components within and package method thereof

Номер патента: US12113081B2. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Solar cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module, and photovoltaic system

Номер патента: US20240363776A1. Автор: Daming Chen,Guangtao YANG,Binglun HAN. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Lattice current collector with both functions of strain sensing and high-temperature circuit breaking and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240359233A1. Автор: Bin Su,Chunze YAN,Hongzhi Wu,Yusheng Shi. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor structure including gate structure including barrier layer and conductive layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113111B2. Автор: Chuyu WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Flexible organic light emitting diode display and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200052230A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Recess structure for print deposition process and manufacturing method thereof

Номер патента: US09954170B2. Автор: Yawei Liu,Tsungyuan Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US09911766B2. Автор: Yong Chen,Tianlei Shi,Zailong Mo,Seungyik Park. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09888586B2. Автор: Jae-Heung Ye,Jung-Je Bang,Jeong-Ung Kim,Yong-Won Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

High-performance NdFeB rare earth permanent magnet with composite main phase and manufacturing method thereof

Номер патента: US09863021B2. Автор: Baoyu Sun. Владелец: Shenyang General Magnetic Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Flexible OLED and manufacture method thereof

Номер патента: US09859521B2. Автор: Tao Sun,Wen Shi,Shimin Ge,Wenhui Li,Yanhong Meng. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Secondary battery and manufacturing method thereof

Номер патента: US09853294B2. Автор: Junyong Lee,Seungyeol YOO,Huijun Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Rigid-flex module and manufacturing method

Номер патента: US09820375B2. Автор: Tuomas Waris,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-11-14.

Thin heat pipe structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09802240B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Power adapter and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4075935A1. Автор: Hao Wu,Jun Chen,Xiaowei Hui,Chunxia Xu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-19.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222290A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Flexible display panels and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20180294439A1. Автор: Hsiang Lun Hsu,Jiangjiang JIN,Simin PENG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Hollow shielding structure for different types of circuit elements and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190166731A1. Автор: Keon Kuk,Kyong-il Kim,Yeon-Kyoung Jung,Il-Ju Mun,Ji-woon YEOM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-30.

Array Substrate and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20210257391A1. Автор: Zhihai ZHANG,Kui Gong,Xianxue Duan,Biliang Dong. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Tungsten-including diamond-like carbon film and manufacturing method thereof, and dental device manufactured by the method

Номер патента: US20060280947A1. Автор: Kwang-Ryeol Lee,Ai-Ying Wang. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2006-12-14.

Silicon carbide mosfet device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234536A9. Автор: Hui Chen,Jiakun Wang. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electrically conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130168861A1. Автор: HAIYANG Zhang,XINPENG WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electrically conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8932950B2. Автор: HAIYANG Zhang,XINPENG WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-01-13.

Fuel Cell Stack and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: EP1988594A3. Автор: Chan-Hee c/o Legal & IP Team Samsung SDI Co. Ltd. Park,Dong-Uk c/o Legal & IP Team Samsung SDI Co. Ltd. Lee,Seong-Jin c/o Legal & IP Team Samsung SDI Co. Ltd. An,Chi-Seung c/o Legal & IP Team Samsung SDI Co. Ltd. Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-02.

Manufacturing method of polysilicon layer, and polysilicon thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150155390A1. Автор: Zuqiang Wang. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3016112A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2017-09-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210091008A1. Автор: Dong Hoon Oh,Ju Hyun Nam,Su Yun Kim. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Silicon carbide composite wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4095291A1. Автор: Yan-Kai Zeng,Bai-Xuan Jiang. Владелец: Hong Chuang Applied Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220059493A1. Автор: Yoshiharu Okada,Masatoshi Kawato,Keiichi NIWA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Array Substrate and Manufacturing Method Thereof, Display Device

Номер патента: US20170012060A1. Автор: Yue Li,Qingnan AI,Hepan ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150340492A1. Автор: Kenichi Yoshimochi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-11-26.

Array Substrate and Manufacturing Method Thereof, Display Device

Номер патента: US20190326328A1. Автор: Yue Li,Qingnan AI,Hepan ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Low noise cable core and manufacturing method thereof and low noise cable using the same

Номер патента: US20240347230A1. Автор: Yang Zhou,Wen-Cheng Wu,Shi-Wen Huang. Владелец: Dongguan Ching Tai Electric Wire & Cable Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Micro component structure and manufacturing method thereof, and transfer method for light-emitting diode chip

Номер патента: US12132032B2. Автор: Chun-Lung Hsiao,Xia DENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Organic polymer film and manufacturing method thereof

Номер патента: US11969752B2. Автор: Ying-Hung Chen,Ping-Yen HSIEH,Xuan-Xuan Chang,Chu-Liang Ho. Владелец: FENG CHIA UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-04-30.

Switch seat body structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09870877B2. Автор: Chih-Yuan Wu,Chih-Hao Sung,Chen-Yun Hsieh. Владелец: Switchlab Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365597A1. Автор: Ming-Chih Hsu,Yi-Hao Chien,Huang-Nan Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Current collector for electrochemical capacitors with double electric layer, and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2397568C2. Автор: Валерий Павлович Недошивин,Самвел Авакович Казарян,Сергей Николаевич Разумов,Сергей Витальевич Литвиненко,Гамир Галиевич Харисов,Владимир Александрович Казаров. Владелец: ЮНИВЕРСАЛ СУПЕРКАПАСИТОРЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2010-08-20.

Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing methods thereof, and electronic device

Номер патента: US20230328350A1. Автор: Li Liu,Jiawei Chen,Zhen Huang,Bojie ZHAO,Zhewen Mei,Chenxiang Xu,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11991824B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Shao-Chien Lee,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ming-Ru Chen,Cheng-Chung Lo,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10867952B2. Автор: Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Interconnectable circuit boards adapted for three-dimensional constructions as lighting sources

Номер патента: US20220159837A1. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Brian Hillstrom. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Interconnectable circuit boards adapted for three-dimensional constructions as lighting sources

Номер патента: US12016121B2. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Brian Hillstrom. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor light emitting element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190067514A1. Автор: Ming-Sen Hsu,Hsin Liang Yeh. Владелец: EPILEDS TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof, memory and memory system

Номер патента: US20240194607A1. Автор: Wei Xu,BIN Yuan,Zongke Xu,Zongliang Huo,Lei Xue,Yali Guo,Qiangwei Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7968448B2. Автор: Chia-Lun Tsai,Jack Chen,Ching-Yu Ni,Wen-Cheng Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-06-28.

Coil-integrated-type yoke and manufacturing method of the same

Номер патента: US20200066477A1. Автор: Tsutomu Karimata,Keisuke Matsushima. Владелец: Ebara Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Quantum dot ensemble and manufacturing method thereof, quantum dot ensemble layer, and imaging device

Номер патента: US20230240089A1. Автор: Mamoru Tanabe,Michinori Shiomi,Syuuiti TAKIZAWA,Shunsuke Yamashita. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Evaporating concave-convex platform structure of vapor chamber and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240155810A1. Автор: Chih-Wei Chen,Pang-Hung Liao. Владелец: Jws Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Pixel defining layer, display substrate, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20200043999A1. Автор: Qing Dai. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

High efficiency solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2008004791A1. Автор: Don-Hee Lee,Kwy-Ro Lee,Seh-Won Ahn,Heon-Min Lee,Kun-Ho Ahn. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2008-01-10.

Solar cell and manufacturing method thereof, and photovoltaic system

Номер патента: EP4404279A2. Автор: HONG Chen,Shuai ZHANG,Wanli Li,Yang Zou,Xiaopeng Wu,Chengfa Liu,Yugang Lu,Yaqian Zhang,Kunzhou WANG. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Emitter for electron-beam projection lithography system and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040178405A1. Автор: Dong-Wook Kim,Chang-wook Moon,Soo-Hwan Jeong,In-Keyong Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-16.

Emitter for electron-beam projection lithography system and manufacturing method thereof

Номер патента: US6953946B2. Автор: Dong-Wook Kim,In-kyeong Yoo,Chang-wook Moon,Soo-Hwan Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-10-11.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077289A1. Автор: Cheng Yeh HSU,Qu LUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Display substrate and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US11728416B2. Автор: Meng Zhao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Thin-film type solar cell including by-pass diode and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2008030019A1. Автор: Seh-Won Ahn,Hwa-Nyeon Kim,Kwang-Sun Ji,Young-Joo Eo,Bum-Sung Kim,Heon-Min Lee,Jung-Heum Yun,Hae-Seok Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2008-03-13.

Two-dimensional comb-drive actuator and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110309717A1. Автор: Ta-Wei Lin,Chang-Li Hung. Владелец: OPU Microsystems Application Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Electrical Connector and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20210005999A1. Автор: Ying-Chung Chen,Mu-Jung Huang. Владелец: Tarng Yu Enterpries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Mask plate and manufacturing method thereof, and manufacturing method of organic light emitting diode display

Номер патента: US20180375027A1. Автор: Xiaochuan Chen,Can Zhang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230298986A1. Автор: Min-Yao CHEN,Andrew C. Chang,Sung-Kun Lin. Владелец: Aaltosemi Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Metal halide lamp and manufacturing method thereof

Номер патента: US10861691B2. Автор: Changzheng Zhang,Niangen FENG. Владелец: Junwa Lighting Technology Corp. Дата публикации: 2020-12-08.

Ball grid array IC package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020185746A1. Автор: Sang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-12.

Pixel driving circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210225971A1. Автор: Mingjun Liu,Tan WANG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Separation type unit pixel having 3d structure for image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006109937A9. Автор: Do Young Lee. Владелец: Do Young Lee. Дата публикации: 2007-11-15.

Separation type unit pixel having 3d structure for image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1869706A1. Автор: Do Young Lee. Владелец: Siliconfile Technologies Inc. Дата публикации: 2007-12-26.

Semiconductor memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010020710A1. Автор: Jiro Matsufusa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-09-13.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274791A1. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Display Substrate and Manufacturing Method Thereof, and Display Device

Номер патента: US20210217815A1. Автор: Youngsuk Song. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2021225259A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2021-09-30.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2020202105A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2020-04-16.

Heat dissipation module and base and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090107654A1. Автор: Chin-Ming Chen,Yu-Hung Huang,Chun-Yang Hung,Sung-Ching Ho. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

High voltage over-current protection device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070025040A1. Автор: Tong Tsai,Fu Chu,Shau Wang. Владелец: Polytronics Technology Corp. Дата публикации: 2007-02-01.

Shadow mask and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070001577A1. Автор: Oh Kwon,Soon Yoo. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-04.

Lateral double-diffused metal oxide semiconductor device and manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20220302305A1. Автор: Nailong He. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Silicon carbide composite wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220384385A1. Автор: Yan-Kai Zeng,Bai-Xuan Jiang. Владелец: Hong Chuang Applied Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Flexible display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230180590A1. Автор: Kunsong Ma. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Thin-film type solar cell including by-pass diode and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2008312A1. Автор: Seh-Won Ahn,Hwa-Nyeon Kim,Kwang-Sun Ji,Young-Joo Eo,Bum-Sung Kim,Heon-Min Lee,Jung-Heum Yun,Hae-Seok Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2008-12-31.

Zinc Can of Environmental Protection Type for Battery and Manufacture Method Thereof

Номер патента: US20090162752A1. Автор: Qinghua Jiang. Владелец: Asia Royal Dev Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

High-voltage composite positive electrode material and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4418357A1. Автор: Han-Wei Hsieh,Ding-De He. Владелец: Advanced Lithium Electrochemistry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Electrochemical catalyst of core-shell structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240204208A1. Автор: Albert Lee,Seung Sang Hwang,Seon Joon KIM,Young Sang Park,Ji Yoon JUNG,Gwan Hyun CHOI,Taegon Oh,Dong Jun HWANG. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-06-20.

Solid-state imaging element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313013A1. Автор: Yosuke Saito,Kenichi Murata,Fumihiko Koga,Shintarou HIRATA,Iwao Yagi,Masahiro Joei,Hideaki Togashi. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Easy-split reclosable tape and manufacturing method thereof, and packaging bag with easy-split reclosable tape and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: TWI399326B. Автор: Kenichi Tanaka,Shuichi Goto,Yoshinori Namba. Владелец: Idemitsu Unitech Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-21.

Multi-component thermal spray coating material for semiconductor processing equipment, and manufacturing and coating method thereof

Номер патента: TW201043592A. Автор: Hyun-Kwang Seok,Kyeong-Ho Baik,Yu-Chan Kim. Владелец: Korea Inst Sci & Tech. Дата публикации: 2010-12-16.

High-strength glued wood beam bridge convenient to manufacture and construct and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN112482186A. Автор: 陈义龙,周建华,陈浩东,陈爱军,王虎瑞,王皓磊,贺国京,王解军. Владелец: Central South University of Forestry and Technology. Дата публикации: 2021-03-12.

Pocket spring mattress attached with strip material at side surface thereof and manufacturing device and method thereof

Номер патента: EP3821765A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Heat protector and manufacturing and mounting methods thereof

Номер патента: US20150060026A1. Автор: Tae-Wan Kim,Kwang-Weon Ahn. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2015-03-05.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20170056312A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

Bagged spring bed core with side connected to strip-shaped material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: US20200198961A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20180250219A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

Self-healing asphalt composition and manufacturing, waterproofing structure method thereof

Номер патента: KR102265535B1. Автор: 황정준. Владелец: 주식회사 삼송마그마. Дата публикации: 2021-06-17.

Grinding wheel and manufacturing apparatus, mold, method thereof

Номер патента: KR100459810B1. Автор: 이환철,김상욱,박강래,서준원. Владелец: 신한다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2004-12-03.

Single-clad-surface bendable multi-layer stacked corrugated core material and manufacturing and bending method thereof

Номер патента: CN113306259B. Автор: 张志智,郝景新,于利亚,李士豪,吴新凤. Владелец: Shenzhen Langhui Exhibition Co ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Converter slag modifier and manufacture and using method thereof

Номер патента: CN102719575B. Автор: 徐鹏飞,于淑娟,侯洪宇,马光宇,耿继双,王向锋,杨大正. Владелец: Angang Steel Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Multi-layer wet tissue sheets and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100495309B1. Автор: 박한욱. Владелец: 애드윈코리아 주식회사. Дата публикации: 2005-06-16.

I section composite girder, girder bridge and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: KR101182680B1. Автор: 박정환. Владелец: 대영스틸산업주식회사. Дата публикации: 2012-09-14.

Bedding layer for dairy cow breeding and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112205307B. Автор: 张青,杨洋,刘国锋,张华斌,程媛,程泽华,程武增,孙海栓,花勤孟,孙正沿,付希强,刘哲澔. Владелец: Shandong Huibangbohai Agricultural Development Co ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

Conditioner for fermenting organic fertilizer from sludge and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN102391027B. Автор: 陈志峰,黄明强,许文江,刘美龄,谢小青,戴兰华,余淑蓉,郑晓倩,谢鸿根,宋志瑜. Владелец: SUBTROPICAL CROPS INSTITUTE OF FUJIAN PROVINCE. Дата публикации: 2014-04-02.

Protection barrier layer and manufacture and use method thereof

Номер патента: CN106163809A. Автор: J·P·凯利,R·D·乔丹,R·C·小诺里斯,F·J·柯西奥. Владелец: Georgia Pacific Consumer Products LP. Дата публикации: 2016-11-23.

3-dimension structural semiconductor bridge igniter and manufacturing and packaging method thereof

Номер патента: KR100482156B1. Автор: 박종욱,김선환,김윤범,이정복,김길현,박명일. Владелец: 주식회사 한화. Дата публикации: 2005-04-13.

Decorative surface of complete furniture and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111493566A. Автор: 吴根水. Владелец: Suzhou Jiahui Wooden Industry Constructing Co ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Water bag concrete engineering deformation joint water stop type cavity die and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314047A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Root crop hoe blade, blade set, hoe blade and manufacturing and maintaining method thereof

Номер патента: CN111083984A. Автор: 安东·诺伊迈尔,爱德华·里克特. Владелец: EXEL INDUSTRIES SA. Дата публикации: 2020-05-01.

Flexible pipe with stable flow speed and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN110603140A. Автор: J·贝克,C·S·哥鲁布,H·S·列侬,M·T·怀特,L·雷,G·H·凌. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2019-12-20.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850B. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2022-07-01.

Prefabricated wall modular decoration combination and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN113802789A. Автор: 林有昌. Владелец: Tongtong Global Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Positioning device with external spiral grooves and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN109727682B. Автор: 刘璐,冯丽,王大伟,李金阳,张璐,于锐,彭天骥,盛鑫,顾龙,朱彦雷,秦长平,姜韦,范大军,唐延泽,田旺盛,范旭凯,崔青蓝. Владелец: Institute of Modern Physics of CAS. Дата публикации: 2020-11-10.

Grinding wheel and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103567858A. Автор: 聂大仕,黄胜蓝,缑高翔. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2014-02-12.

Multilayer compound eccentric-wear-preventing continuous sucker rod and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN104060944A. Автор: 李强,崔昌瑞,王瑞星,吴永太. Владелец: Shengli Oilfield Xinda Pipes Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Packaging structure and manufacturing machine and method thereof

Номер патента: JP4633343B2. Автор: アレクンダーテーラーアルフレッド,ディパルマルイギ. Владелец: ティー・エヌ・エーオーストラリアピィー・ティー・ワイリミテッド. Дата публикации: 2011-02-16.

Modular assembly type copper-aluminum composite efficient cooling and heating radiation plate unit and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN109323344B. Автор: 张文丰. Владелец: Langfang Congpin Air Conditioning Equipment Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Projection welding insulation positioning pin and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN111250852A. Автор: 黎华. Владелец: Jiangling Motors Corp Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Endoscope optical system and manufacture device and method thereof

Номер патента: CN104473613A. Автор: 赵跃东. Владелец: NANJING DONGLILAI PHOTOELECTRIC INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Foldable water stopping type cavity die for concrete deformation joint and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314049A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

External steel beam joint of original concrete cylindrical structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN115596083A. Автор: 余晓波,孙江龙,张洪,张洋洋,潘炜,刘超超,张泽玉,杨同林,周帅翰. Владелец: China Construction First Group Construction and Development Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-13.

Eelectricity candle paraffin wax body and manufacturing instrument and method thereof

Номер патента: KR101323505B1. Автор: 이종걸. Владелец: 이종걸. Дата публикации: 2013-11-04.

Flexible 3D biological printing coaxial nozzle and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106671408B. Автор: 赵波,李瑜,王建平,石国宏,卞平艳,殷森. Владелец: Henan University of Technology. Дата публикации: 2023-02-28.

Modularized ship cabin and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN106628012A. Автор: 王旭,姜军,于航,储云泽,周文鑫,邢宏岩. Владелец: Shanghai Shipbuilding Technology Research Institute. Дата публикации: 2017-05-10.

Impact-resistant, high-temperature-resistant and high-hardness welding wire and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN110560959B. Автор: 曾斌,刘鑫. Владелец: Angang No3 Steel Making And Repairing Plant. Дата публикации: 2021-07-13.

Cross form for porous concrete pile and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN107116665B. Автор: 陈�峰. Владелец: Maanshan City Sanshan Machinery Co ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Mold for customizing whole complete gourd appliance and manufacturing and use method thereof

Номер патента: CN105493917A. Автор: 黄全华. Владелец: TIANJIN ZHAOFU SCIENCE & TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Accurate positioning device for embedded bolts of prefabricated stairs and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN109025323B. Автор: 尹万云,钱元弟,鲁德建. Владелец: China MCC17 Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-19.

Nasal cavity dust removal and humidification dosing device and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105963872A. Автор: 张朝峰,许小磊. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Through bar type concrete composite floor slab structure and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN106368365A. Автор: 李明,王浩然,赵唯坚. Владелец: Shenyang Jianzhu University. Дата публикации: 2017-02-01.

Gusset for lightweight bag, bag assembled therefrom, and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: JP4376864B2. Автор: ティムジェイフェントン,ポールヴィーシクルーナ,ディックエイチポーウェル. Владелец: テューミインコーポレイテッド. Дата публикации: 2009-12-02.

Composite bearing and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN113508241A. Автор: B·S·墨菲,文森特·迪玛蒂诺,格雷戈里·阿里. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2021-10-15.

Hard umbrella skirt composite insulated cross arm for use at high voltage and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN106320797A. Автор: 吴昊,吴亚民. Владелец: TAIPURUI ELECTROTECHNICAL INSULATION TECHNIQUE CO Ltd SHAANXI. Дата публикации: 2017-01-11.

SHEET WITH HIGH PRICE PRINTABLE "SKIN" TOUCH AND MANUFACTURING AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2791368A1. Автор: Gilles Gesson,Philippe Baretje. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2000-09-29.

Hydraulic closing system for water gate and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: CN105507217A. Автор: 张朝峰. Владелец: Suzhou Duogu Engineering Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Tank of benzene hydrogenation engineering and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN104843357B. Автор: 陈和平,刘昌球,匡礼毅,兰静,冯娜. Владелец: MCC5 Group Shanghai Corp Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Bone cutting navigation device capable of positioning accurately and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104706425B. Автор: 李伟,李川,陆声,周游,徐小山,王均. Владелец: 周游. Дата публикации: 2017-02-22.

Manual pipe bending tool for marine instrument pipeline and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN111702051A. Автор: 李为民,左浩,许淳雄. Владелец: Hudong Zhonghua Shipbuilding Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Condensation heat exchange pipe and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105547032A. Автор: 李凯,王恩禄,茅锦达,万丛,徐煦. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2016-05-04.

Composite pipe and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN107345598B. Автор: 黄险波,熊鑫,陈大华,孙雅杰,蔡华轮,范欣愉,徐光磊,李晓拓,蒲颖. Владелец: Guangzhou Kingfa Carbon Fiber New Materials Development Co ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

High-safety intelligent hydrogen storage device and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114370597B. Автор: 陆晓峰,朱晓磊,刘杨. Владелец: NANJING TECH UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-07-14.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850A. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2021-01-05.

Novel radio frequency electrode and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114343836A. Автор: 李芳�,冯超,卢科军,王李成. Владелец: Shaanxi Xindailu Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Silver wear-resisting powder coating and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN104962180A. Автор: 袁文荣. Владелец: Suzhou Pu Le New Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

Cutting torch cutting nozzle adapter and structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112958868A. Автор: 宋晓波. Владелец: Anhui Jinhuoshen Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Underground windowless side waterproof sheet film and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112776426A. Автор: 埃米尔·夏伊·卢蒂安. Владелец: Ai MierXiayiLudian. Дата публикации: 2021-05-11.

Medium-low temperature fast curing trivalent chromium passivation solution and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112301338A. Автор: 俞威,陈星�,朱丹青,陆海涛,曾建峰,朱洪帆. Владелец: Shanghai Xingsaier Surface Material Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

High temperature adhesive for ceramic fiber boards and molded products and preparation method thereof

Номер патента: CN105503231A. Автор: 张晓军,陶治平. Владелец: SUZHOU ISOLITE EASTERN UNION CERAMIC FIBER CO Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Building insulation board and processing device and processing method thereof

Номер патента: CN111267325A. Автор: 王若文. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-12.

Corrugated board and processing system and processing method thereof

Номер патента: CN111055535B. Автор: 陈玉库. Владелец: Shenzhen Xinchengwang Color Paper Packaging Co ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Special urea-formaldehyde resin adhesive for producing environment-friendly medium-high-density boards, and preparation process and use method thereof

Номер патента: CN111253890A. Автор: 李卓,陈文桂. Владелец: Chengdu Guanghe Wood Industry Co ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Winged insert for attaching to slot of board and plurality of board mounting methods thereof

Номер патента: CA3155548A1. Автор: Matthew Peter Klein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-19.

Winged insert for attaching to slot of board and plurality of board mounting methods thereof

Номер патента: WO2023201414A1. Автор: Matthew Peter Klein. Владелец: Klein Matthew Peter. Дата публикации: 2023-10-26.

Three dimensional printing apparatus, printing calibration board and three dimensional printing calibration method thereof

Номер патента: US20150321426A1. Автор: Yang-Teh Lee,Chi-Chieh Wu,Chi-Wen Hsieh. Владелец: Cal Comp Electronics and Communications Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

VEHICLE RUNNING BOARD AND RUNNING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220371515A1. Автор: Salter Stuart C.,Lobo Harry,Dellock Paul Kenneth,Glickman David Brian,Reed Patrick J.. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-24.

A incombustibility board and it's manufacturing method

Номер патента: KR100499342B1. Автор: 이만석. Владелец: 이만석. Дата публикации: 2005-07-04.

Rigid flex board module and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20160113125A1. Автор: Chi-Shiang Chen,Fang-Ping Wu,Kun-Wu Li,Hsiu-Ching Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-04-21.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090269559A1. Автор: Ro-Woon Lee,Jae-Woo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Tae-Gu KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Circuit Board and Manufacturing Method Thereof, and Terminal Device

Номер патента: US20240237194A9. Автор: Jian Bai,Junjie Yang,Xiaohang Li,Erliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Optical interconnect

Номер патента: WO2009017771A2. Автор: Wei Wu,Charles Santori,David Fattal,Robert Bicknell. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2009-02-05.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276650A1. Автор: Yu-Hsien LIAO,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US09998644B1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US09992397B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Noise blocking printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09907157B2. Автор: Se Jong Kim,Sang Ho Choi,Hyung Jun CHO,Jeong Hae KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Rigid-flex circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09844131B2. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Pei-Hao Hung,Chiu-Pei Huang. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Multi-layer printed circuit board made of different materials and manufacturing method thereof

Номер патента: US12108544B2. Автор: Young Jun Kim,Eun Ha Park,Yu Jin Choi,Kum Sun Park,Chung Hyeon KIM,Sang Wook YOUN. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US12022612B2. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230319990A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120073861A1. Автор: Ju-Pyo Hong,Dong-Jin Lee,Young-Do Kweon,Jin-gu Kim,Seung-Wook Park,Seon-Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Circuit board module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276652A1. Автор: Cheng-Ta Tsai. Владелец: Leotek Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170042026A1. Автор: Chang-Fu Chen,Kuan-Hsi Wu,Pi-Te Pan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-02-09.

Manufacturing method of a rigid flex board module

Номер патента: US09900997B2. Автор: Chi-Shiang Chen,Fang-Ping Wu,Kun-Wu Li,Hsiu-Ching Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09974166B2. Автор: Chun-Ting Lin,Tsung-Si Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic device, and circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4447622A1. Автор: Zhongjian CHEN,Shaofei ZHOU,Wanglin LU,Xuanling LIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Voltage control oscillator and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040104779A1. Автор: Yuan-Chung Wu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-06-03.

Electromagnetic wave shielding sheet, flexible printed circuit board attached with electromagnetic wave shielding sheet, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240164009A1. Автор: Jung Min Kim,Sang Sub ROH. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US9775249B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Printed circuit board assembly and design and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391740A1. Автор: Alexander Müller,Qing Ye,Min Luo,Xiaopeng Yu,Frank HOGE. Владелец: Phoenix Contact Asia Pacific Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Printed-circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110114376A1. Автор: Mitsuharu Shoji,Kiwamu Adachi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-05-19.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09775249B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237198A1. Автор: Li-Wei Sung,Ching-I Lo,Chueh-Yuan NIEN,Yu-Ling Hung. Владелец: Carux Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190274215A1. Автор: Norihiro SAIDO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240251504A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220095464A1. Автор: Po-Hsiang Wang,Ra-Min Tain,Shao-Chien Lee,Pei-Wei Wang,Pei-Chang Huang,Chi-Chun Po,Chin-Min Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US11991837B2. Автор: Chun-Hung Kuo,Ke-Chien Li,Chih-Chun Liang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276642A1. Автор: Sanghoon Kim,Keesu Jeon,Kieun Cho,Myeonghui Jung,Minjae Seong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240306292A1. Автор: Kyehwan LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240334601A1. Автор: Kihwan Kim,Yongduk Lee,Jongeun PARK,Changhwa Park,Sangho Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196532A1. Автор: Kyehwan LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240074050A1. Автор: Seong Ho Choi,Jun Ki Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Optical subassembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110299855A1. Автор: Yungliang Huang. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2011-12-08.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240206078A1. Автор: Youngkyun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Circuit board and manufacturing method thereof, and light emitting module

Номер патента: US20240237232A1. Автор: Chia Lin Liu,Yung-Li Huang,Chun I Chu,Pei-Hao Hung. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4016983A1. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12081849B2. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070272434A1. Автор: Mitsuru Honjo,Hiroyuki Hanazono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240284605A1. Автор: Kihwan Kim,Yongduk Lee,Changhwa Park,Sangho Jeong,Hyun Hu Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060289200A1. Автор: Yu-Tuan Lee. Владелец: Gigno Technoogy Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-28.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240268034A1. Автор: Hyun Kyung Park,Jesang Park,Changgun Oh,Yangje Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US12101891B2. Автор: Chih-Hung Chen,Chao Peng,Ke He. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Circuit board with heat dissipating structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2355630A3. Автор: Wei-Lun Hsu,Chien-Chung Chiang,Jin-Fu Chen,Chien-Ming Yeh,Sheng-Cheng Chang. Владелец: Avermedia Technologies Inc. Дата публикации: 2012-10-10.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170196095A1. Автор: Chen-Wei Tseng,Hung-Lin Chang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240215159A1. Автор: Sang-min Lee,Youngil Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070175657A1. Автор: Nobutaka Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.

Circuit board, light emitting device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US12035481B2. Автор: Masakazu Sakamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200236789A1. Автор: Jae Man Park,Moo Seong Kim,Hee Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US11464117B2. Автор: Jae Man Park,Moo Seong Kim,Hee Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Covering film, and circuit board and manufacturing method

Номер патента: US12048084B2. Автор: Katsumi Fujiwara,Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Hsiao-Ting Hsu,Fu-Wei Zhong. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Circuit board and manufacture method of the circuit board

Номер патента: US11483925B2. Автор: Chun Hung Kuo,Kuo Ching Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-10-25.

Molded Circuit Board of Camera Module, Manufacturing Equipment and Manufacturing Method for Molded Circuit Board

Номер патента: US20190263040A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Composite type led circuit board and manufacturing method

Номер патента: US20170159916A1. Автор: Shen Yanwei. Владелец: Feit Electric Co Inc. Дата публикации: 2017-06-08.

Composite type LED circuit board and manufacturing method

Номер патента: US09951932B2. Автор: Shen Yanwei. Владелец: Feit Electric Co Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Circuit board and preparation method thereof

Номер патента: US12114424B2. Автор: Mei Yang,Gang Yuan. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Rotary electric machine and manufacturing method for rotary electric machine

Номер патента: US12003148B2. Автор: Haruki Tomita,Yuu EGUCHI. Владелец: KYB Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Multilayer ceramic board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100300733A1. Автор: Yong Suk Kim,Yong Soo Oh,Won Hee Yoo,Byeung Gyu Chang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-02.

Optical interconnection system

Номер патента: US5636047A. Автор: Luigi d'Auria,Pierre Lagoutte. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1997-06-03.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2011043537A2. Автор: Chi Hee Ahn,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-04-14.

Display apparatus and control method thereof

Номер патента: US20240291516A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Flexible circuit board including bending part with improved shielding properties and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210360773A1. Автор: Ik Soo Kim,Sang Pil Kim,Byung Yeol Kim,Hee Seok JUNG. Владелец: GigaLane Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Scalable switch fabric using optical interconnects

Номер патента: US09980021B2. Автор: John K. Oltman,Jeffery T. Nichols. Владелец: Ciena Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Manufacturing method of printed-circuit boards and device for production of conducting circuit

Номер патента: RU2697508C1. Автор: Эдуард Владимирович Репницын. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа"). Дата публикации: 2019-08-15.

Rigid/flex printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP1084498A1. Автор: Craig Wilson,Arthur Demaso,Darryl Mckenney. Владелец: Parlex Corp. Дата публикации: 2001-03-21.

Allignment structure of printed circuit board substrate and method thereof

Номер патента: EP1802182A3. Автор: Chin-Wei HIGH TECH COMPUTER CORP. Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-12-05.

Component built-in wiring board and manufacturing method of component built-in wiring board

Номер патента: US20080163486A1. Автор: Hiroyuki Hirai,Osamu Shimada,Yuji Yamaguchi,Kenichi Matsumura,Kenji Sasaoka,Yoshitaka Fukuoka,Satoshi Shibazaki,Kazuhiro Shinozaki,Tatsuro Imamura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2008-07-10.

Alignment Structure of Printed Circuit Board Substrate and Method Thereof

Номер патента: US20070128928A1. Автор: Chin-Wei Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Thin film board, circuit element, manufacturing method of circuit element, and electric signal transmission method

Номер патента: US20210368624A1. Автор: Kota Kuramitsu. Владелец: Anritsu Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US20160360617A1. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Printed circuit board and manufacturing method

Номер патента: EP4447623A1. Автор: Timo Saarnimo,Anthony Gergis. Владелец: U Blox AG. Дата публикации: 2024-10-16.

Multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200296831A1. Автор: Yi-Chun Chen,Chao-Chiang Liu. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US10779407B1. Автор: Yi-Chun Chen,Chao-Chiang Liu. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-15.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120024573A1. Автор: Jun Young Kim,Jae Hun Kim,Ju Hwan Yang,Young Seuck Yoo,Sung Nam Cho,Hee Jin Park,Ha Yoon Song,Ji Han Kwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-02.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237202A9. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237209A9. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng,Ping-Tsung LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170171973A1. Автор: Wei-Ming Cheng,Shu-Sheng Chiang,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Multi-layer circuit board and production method thereof

Номер патента: MY139193A. Автор: Koichi Kawamura,Takeyoshi Kano. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-28.

Bandwidth-reconfigurable optical interconnect based on wavelength and spatial switching

Номер патента: US11265627B1. Автор: Sung-Joo Ben Yoo,Roberto Proietti. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2022-03-01.

Method of optical interconnection of data-processing cores on a chip

Номер патента: US20140105613A1. Автор: Leonid Velikov,Vladimir Yankov,Konstantin Kravtsov. Владелец: NANO-OPTIC DEVICES LLC. Дата публикации: 2014-04-17.

Manufacturing method for multi-layer circuit board having cavity

Номер патента: US09883599B2. Автор: Chien-Hung Wu. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09860984B2. Автор: Wei-Ming Cheng,Shu-Sheng Chiang,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150237741A1. Автор: Yong Jin Park,Sung Gap Im,Young Gwan Ko,Shin Young Kim,Jae Bum You. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2015-08-20.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Circuit board and layout method thereof

Номер патента: US20240306291A1. Автор: Chia-Chu HO,Che-Jung Chang,Huan Yi Chu. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Electric compressor, inverter assembly jig and inverter manufacturing method

Номер патента: US12107461B2. Автор: Jae Chul Lee. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof, and Electronic Device

Номер патента: US20210329791A1. Автор: Bin Wang,Xu Zhang,Lijun Peng,Zhengbao Sun,Hai Hao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Printed circuit board and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: US11882665B2. Автор: Bin Wang,Xu Zhang,Lijun Peng,Zhengbao Sun,Hai Hao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150156891A1. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Yeop KOOK,Joo Hwan JUNG,Ki Jung SUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Method and apparatus for positioning a printed circuit board in a circuit board panel

Номер патента: US7494382B2. Автор: Chin Wei Ho. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Manufacturing method for circuit board and circuit board thereof

Номер патента: US10820411B1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ching Sheng Chen,Li-jie LIU,Zhe-Yong Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-27.

Brushless direct currency (bldc) motor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200195088A1. Автор: Hyun Tae LEE,Gyu Sang Yu,Dong Heon Mo,Jung Kil Lee. Владелец: COAVIS. Дата публикации: 2020-06-18.

Preparation method of a boss-type metal-based sandwich rigid-flex circuit board

Номер патента: US09942976B2. Автор: Bo Xu,Bei Chen,Xinman Mo. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Printed circuit board and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP3893612A1. Автор: Bin Wang,Xu Zhang,Lijun Peng,Zhengbao Sun,Hai Hao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Circuit Board and Manufacturing Method Thereof, and Terminal Device

Номер патента: US20240138056A1. Автор: Jian Bai,Junjie Yang,Xiaohang Li,Erliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Double layer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170311443A1. Автор: Ting-Hao Lin,Chiao-Cheng Chang,yi-nong Lin. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20170238428A1. Автор: Takeshi Takahashi,Tetsuya Hara,Minoru Onodera,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140202747A1. Автор: Jung-Yu Peng. Владелец: ELITES ELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2014-07-24.

Photosensitive Assembly and Camera Module and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180007244A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240215158A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,Chan Jin Park,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Image pickup module and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20180309911A1. Автор: Jui-Hsin Chang. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Rotary electric machine and assembling method thereof

Номер патента: US11637471B2. Автор: Chien-Da Chen,Shiun-Yi Lin,Ken-Yao Chuang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-04-25.

Circuit board and manufacturing method therefor, and terminal device

Номер патента: EP4199662A1. Автор: Jian Bai,Junjie Yang,Xiaohang Li,Erliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Landless multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170303397A1. Автор: Ting-Hao Lin,Chiao-Cheng Chang,yi-nong Lin. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Support structure and manufacture method thereof

Номер патента: US20170332490A1. Автор: Yung-Tai SU,Ching-Fang CHENG,Ti-Chiang CHIU. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Support structure and manufacture method thereof

Номер патента: US20180332704A1. Автор: Yung-Tai SU,Ching-Fang CHENG,Ti-Chiang CHIU. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-15.

Support structure and manufacture method thereof

Номер патента: US10021783B2. Автор: Yung-Tai SU,Ching-Fang CHENG,Ti-Chiang CHIU. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-10.

Press apparatus and pressing method thereof

Номер патента: US20240268035A1. Автор: Jae Uk Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Manufacturing method for double-sided wiring circuit board and double-sided wiring circuit board

Номер патента: US12114438B2. Автор: Shusaku Shibata,Teppei Niino,Rihito Fukushima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2011065757A3. Автор: Chi Hee Ahn,Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-09-29.

Counterweighted vibration device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240030796A1. Автор: Ming-Hung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-25.

Shield for circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: WO2005027610A2. Автор: Mats Olsson. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2005-03-24.

Circuit board, manufacturing method, and display module

Номер патента: US20240284608A1. Автор: Gang Yuan,Xiao-Juan Zhang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated Circuit With Optical Interconnect

Номер патента: US20110280569A1. Автор: Norman Paul Jouppi,Robert Samuel Schreiber,Nathan Lorenzo Binkert. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2011-11-17.

LED lighting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09857032B2. Автор: Shengmei Zheng,Yusheng Ming,Aiai Li,Tingming LIU. Владелец: LEDVANCE GmbH. Дата публикации: 2018-01-02.

Laser irradiation device for oral treatment and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240066314A1. Автор: Jung Eun Kim,Yo Sung Choi,In Young JO,Hyung Kwon BYEON. Владелец: P-Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Spunbond nonwoven fabric with improved opening quality and no hazardous residue, manufacturing method thereof and manufacturing apparatus thereof

Номер патента: US20230279594A1. Автор: Min-Ho Lee,Dongheon KANG,Woo-Seok Choi,Young-Shin Park,Hee-jung CHO,Jung-soon JANG. Владелец: KOLON INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-07.

Nutrition gum and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006126786A1. Автор: Seung Hee Shin. Владелец: Seung Hee Shin. Дата публикации: 2006-11-30.

High-strength steel pipes with low ratio of yield strength to ultimate strength, welded with electric contact welding, steel strip for pipes, welded with electric contact welding, and manufacturing methods thereof

Номер патента: RU2605396C2. Автор: Ясухиро МАЦУКИ,Томохиро ИНОУЭ. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2016-12-20.

Porous tricalcium phosphate material, method for bone healing using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2022201939A1. Автор: Yu-Hao Chan,Yi-Jen Sheng,Yu-Quan Peng. Владелец: Popeye Marine Biotechnology Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Decorative building material manufactured by using sublimation transfer printing technique and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200071940A1. Автор: Gye Hyun LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-05.

Hydrophilic acrylic-modified polyurethane and method for preparing same, and water-based paint composition prepared therefrom and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230235112A1. Автор: Jae Hoon Lee,Hoon Ryu,Jun Seop Im,Seong Ye SEO. Владелец: Samyang Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Powder for ceramic manufacturing, ceramic manufactured object, and manufacturing method thereof

Номер патента: US11718567B2. Автор: Makoto Kubota,Hiroshi Saito,Yoshihiro Ohashi,Hisato Yabuta,Nobuhiro Yasui,Akira UEBAYASHI,Kanako Oshima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Powder for ceramic manufacturing, ceramic manufactured object, and manufacturing method thereof

Номер патента: US12024469B2. Автор: Makoto Kubota,Hiroshi Saito,Yoshihiro Ohashi,Hisato Yabuta,Nobuhiro Yasui,Akira UEBAYASHI,Kanako Oshima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

High-strength sheet steel with coating obtained with hot dipping, which has high impact strength at low temperatures, for being used in forming, and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2430185C2. Автор: Масаюки АБЕ,Синити ЯМАГУТИ,Ясуто ГОТО,Хиронори САТО. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2011-09-27.

Element for neutralising or decreasing toxic level of waste gases and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2352794C2. Автор: Рольф БРЮКК,Петер ХИРТ,Томас ХЭРИГ. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2009-04-20.

Food container having improved oxygen barrier properties and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2819930A1. Автор: Seong Jin Kim,Kyoung Sik Jo,Myoung Woon Moon,Kwang Ryeol Lee,Eun Kyung Song,Tae Kyung Yun. Владелец: Korea Institute of Science and Technology KIST. Дата публикации: 2015-01-07.

Plated steel sheets for hot press forming having excellent hydrogen brittleness resistance and impact resistance, hot press formed parts, and manufacturing methods thereof

Номер патента: EP4242341A1. Автор: Sang-Heon Kim,Seong-Woo Kim,Jin-keun Oh,Sang-Bin Han. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Moisture permeable waterproof fabric and manufacturing method thereof

Номер патента: WO1995011332A1. Автор: In Hee Kim,Youn Heum Park. Владелец: Sung Won Ind. Co., Ltd.. Дата публикации: 1995-04-27.

Spherical silicon oxycarbide particle material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160368776A1. Автор: KEIZO Iwatani,TETSURO Kizaki. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Composite nanofiber catalyst having improved lifespan performance and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200261890A1. Автор: Ji Min Lee,Dong Hoon Nam,Joo Hyun Park,Hoon Mo Park,Yong Ho Choa,Kyung Moon Lee,Seung Hyeon CHOI. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2020-08-20.

Granule aggregate for substituting bone and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2019031772A3. Автор: Ki Soo Kim,Seok Beom Song. Владелец: BIOALPHA CORPORATION. Дата публикации: 2019-03-28.

Thin cycloidal speed reducer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12013012B2. Автор: Chang-Hyun Kim. Владелец: Bonsystems Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Food container having improved oxygen barrier properties and manufacturing methed thereof

Номер патента: US20140332437A1. Автор: Seong Jin Kim,Kyoung Sik Jo,Myoung Woon Moon,Kwang Ryeol Lee,Eun Kyung Song,Tae Kyung Yun. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2014-11-13.

Led illumination apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120294018A1. Автор: Sung-Chul Park,Cheol-Hyun Kim. Владелец: V L SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2012-11-22.

Gel nail sticker containing graphene and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230074733A1. Автор: Shin Woong KOH. Владелец: Transurfing Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Nanotube dispersion, nanotube film using the nanotube dispersion and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230340281A1. Автор: Sang Seok Lee,Dong Su Lee,Jungwon Kim,Jangyup Son,Seokhoon AHN,Se Gyu Jang,Yongho Joo,Dae-Young Jeon,Sukang Bae. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-10-26.

Ultra-high strength cold-rolled steel sheet having excellent elongation and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4442851A1. Автор: Eun-Young Kim,Min-Seo KOO. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Vehicle headliner with an integrated light module having a spotlighting function and manufacturing process thereof

Номер патента: US20220203890A1. Автор: Jesus Escudero,Rubén Ibáñez,Javier Cadiñanos. Владелец: Grupo Antolin Ingenieria SA. Дата публикации: 2022-06-30.

Catalyst for removing nitrogen oxides and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240149218A1. Автор: Kwan-Young Lee,Do Heui KIM,Se Won JEON,Inhak SONG. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-05-09.

Contact lenses and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240293984A1. Автор: Han-Yi Chang,Ting-yu LI. Владелец: Pegavision Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Plastic-metal composite material and manufacturing method thereof

Номер патента: US09987780B2. Автор: Shaohua Zhang,Yuhua Lai. Владелец: Guangdong Janus Intelligent Group Corp Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrally cast excavator bucket and manufacturing method thereof

Номер патента: US09903093B2. Автор: Jiwen WAN. Владелец: Hubei Wanxin Precision Casting & Forging Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Chewing gum composition based on powder of dried fruit and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2584438C2. Автор: Сяоху СЯ,Сяоцюнь МО,Филип ШЕПАРД. Владелец: Вм. Ригли Дж. Компани. Дата публикации: 2016-05-20.

Composite high-temperature dynamic sealing, and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2403475C2. Автор: Брайан А. ДЖЕЙМС,Джон Э. ШРЁДЕР,Ром РИЧАРДСОН,Лэнни Л. ДИТЛ,Брайан А. ДЖЕЙМС (US),Джон Э. ШРЁДЕР (US),Ром РИЧАРДСОН (US),Лэнни Л. ДИТЛ (US). Владелец: КОЛСИ ЭНДЖИНИРИНГ, ИНК.. Дата публикации: 2010-11-10.

Foamed fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200362483A1. Автор: Yih-Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Ink jet printer head actuator and manufacturing method thereof

Номер патента: US6503407B1. Автор: Il Kim,Jae Woo Joung,Young Seuck Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-01-07.

Functional soy whey beverage having refreshing flavor and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2018325047A1. Автор: Li Li,Ke Huang,Yongtao FEI,Suijun LI. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2020-03-19.

Composition and manufacturing method of self-diagnosis and reduction catalyst processing for permanent & straighter

Номер патента: WO2004069214A1. Автор: Jong-Ho Park,Sang-Uk Chung,Chang-Koo Shim. Владелец: Beebong Fine Co., Ltd.. Дата публикации: 2004-08-19.

Surface-treated steel sheet for battery container, manufacturing production method thereof, battery container and battery

Номер патента: MY117915A. Автор: Tatsuo Tomomori,Yukio Numamoto,Hideo Ohmura,Hitoshi Ohmura. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-30.

Conductive particle and manufacturing method thereof, adhesive and application thereof

Номер патента: US12024660B2. Автор: Chongwei TANG,Yuming XIA. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Ferroelectric film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150232979A1. Автор: Takeshi Kijima,Yuuji Honda. Владелец: Youtec Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Real-Time Blood Glucose Monitoring Apparatus and Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20240156373A1. Автор: PAN Zheng,FEI Yu,Guodong Wang,Zhe Song. Владелец: Microtech Medical Hangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Real-time blood glucose monitoring apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4316369A1. Автор: PAN Zheng,FEI Yu,Guodong Wang,Zhe Song. Владелец: Microtech Medical Hangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

High strength cold rolled steel sheet having excellent surface quality and low mechanical property deviation and manufacturing method of same

Номер патента: EP4407058A1. Автор: Sung-il Kim,Chang-Hyo Seo,Joo-Hyun Ryu. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Entirely recoverable artificial turf and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2017414195B2. Автор: Hao Qian,Chungui Zhao. Владелец: Cocreation Grass Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Key, X-structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070033792A1. Автор: Chien Hsu,Pin Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Orthodontic wire and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1965721A1. Автор: Sang-Gi Kim,In-Jae Kim,Seong-Chul Shin,Ji-Hun Jung,Seung-Jae Park,Chang-Seob Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-10.

Orthodontic wire and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2007075003A1. Автор: Sang-Gi Kim,In-Jae Kim,Seong-Chul Shin,Ji-Hun Jung,Seung-Jae Park,Chang-Seob Han. Владелец: Woowon Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Functional soy whey beverage having refreshing flavor and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3110913A1. Автор: Li Li,Ke Huang,Yongtao FEI,Suijun LI. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-03-07.

Functional soy whey beverage having refreshing flavor and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3110913C. Автор: Li Li,Ke Huang,Yongtao FEI,Suijun LI. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2023-07-18.

Composition and manufacturing method of self-diagnosis and reduction catalyst processing for permanent & straighter

Номер патента: US20060280707A1. Автор: Jong-Ho Park,Sang-Uk Chung,Chang-Koo Shim. Владелец: BEEBONG FINE CO Ltd. Дата публикации: 2006-12-14.

Human body cleaner and manufacturing method thereof

Номер патента: MY197072A. Автор: shu-chun Wu. Владелец: Wu Shu Chun. Дата публикации: 2023-05-24.

Porous carbon material and manufacturing method thereof and porous graphite material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230264959A1. Автор: Tsong-Pyng Perng,Ming-Wei Liao,Tzu-Kang CHIN. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2023-08-24.

Filter material and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3685901A1. Автор: Chun-Hung Chen,Cheng-Sheng Liang,Po-Ju Lin,Yu-Ping Chen,Pei-Chieh Chuang. Владелец: Sangtech Lab Inc. Дата публикации: 2020-07-29.

Electromagnetically absorbing composition and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130062815A1. Автор: Tzu-Hao Ting. Владелец: R O C MILITARY ACADEMY. Дата публикации: 2013-03-14.

High strength cold rolled steel sheet having excellent surface quality and low mechanical property deviation and manufacturing method of same

Номер патента: US20240247349A1. Автор: Sung-il Kim,Chang-Hyo Seo,Joo-Hyun Ryu. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Saltcore for die-casting with aluminum and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180178271A1. Автор: Ji-Yong Lee,Cheol-Ung Lee. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-06-28.

Photoluminescent gold nanoparticles and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170087640A1. Автор: Yeu-Kuang Hwu,Sheng-Feng Lai,Edwin Bin-Leong ONG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-30.

Key, x-structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110056061A1. Автор: Chien Shih Hsu,Pin Chien Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2011-03-10.

Hot stamping component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220162722A1. Автор: Chang-Wook Lee,Yeon-Jung Hwang. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Ceramic material for thermal barrier coating and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240067573A1. Автор: Yixin XIAO,Pengsen Zhao,Haizhong Zheng,Yongxiang Geng,Xinpeng Cao,Peifeng Zhou. Владелец: NANCHANG HANGKONG UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-02-29.

Electromagnetically absorbing composition and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120295088A1. Автор: Tzu-Hao Ting. Владелец: R O C MILITARY ACADEMY. Дата публикации: 2012-11-22.

Pressure sensor and manufacture method thereof

Номер патента: US20150375988A1. Автор: Li-Tien Tseng,Yu-Hao Chien. Владелец: MIRAMEMS SENSING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Polyurethane fiber and spinneret therefor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240318355A1. Автор: Shi-Yang Chen,Chih-Yen Chiang,Min-Yung Huang. Владелец: Bright Cheers International Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Polyurethane fiber and spinneret therefor and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4435156A1. Автор: Shi-Yang Chen,Chih-Yen Chiang,Min-Yung Huang. Владелец: Bright Cheers International Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Degradable synthetic fiber composition and manufacturing method and product thereof

Номер патента: US20180072866A1. Автор: Hao Wu,Chi Chung LAM. Владелец: Hong Kong Research Institute of Textiles and Apparel Ltd. Дата публикации: 2018-03-15.

Ultrasonic endoscope and manufacturing method of ultrasonic endoscope

Номер патента: US12076187B2. Автор: Yasuhiko Morimoto,Tsuneo Fukuzawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Hydrogen sulfide sustained releasing dressing and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200237811A1. Автор: Chih-Yuan CHAO,Lie-Sian YAP,Yu-Pu Wang. Владелец: BenQ Materials Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Probe cleaning sheet and manufacture method thereof

Номер патента: US20240359293A1. Автор: Chun-Liang Chen,Li-Wen Hsu,Chih-Tang LEE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-31.

Glass fiber-reinforced hot-mix asphalt mixture, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09944797B2. Автор: Taewoo Kim,Jiyoung Choi,Pyeongjun YOO,Booil KIM,Taeyoung YUN,Byungsik OHM,Jongeun BAEK,Sangmin HAM. Владелец: Korea Institute of Civil Engineering and Building Technology KICT. Дата публикации: 2018-04-17.

Moulded body and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2678031C2. Автор: Томонори КАТО,Кадзуя САТО,Маюми КИКУТИ,Масаюки КОБАЯСИ. Владелец: Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк.. Дата публикации: 2019-01-22.

Mixing device and method and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2736040C2. Автор: Йохен ЮНГ,Бернд КАСТНЕР,Сэмми АЙХЕ,Флориан КИКИЛЛУС,Николь РОН. Владелец: Экато Рюр- Унд Миштехник Гмбх. Дата публикации: 2020-11-11.

Inner container structure and manufacturing method for inner container structure by using blow molding

Номер патента: EP4063099A8. Автор: Tong Liu,Lei Fan,Xiaogong CHEN,Mingche ZHOU. Владелец: Canature Health Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2022-12-14.

Hot-rolled steel sheet and cold-rolled steel sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100209283A1. Автор: Mitsuru Yoshida,Tamotsu Toki,Norio Imai,Kaori Kawano,Masayuki Wakita,Masanori Yasuyama,Hitomi Nishibata,Toshirou Tomida. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-19.

Herbaceous fiber and manufacturing method thereof and refiner manufacturing therefor

Номер патента: WO2009119956A1. Автор: Chan Oh PARK. Владелец: Chan Oh PARK. Дата публикации: 2009-10-01.

Seamless elastic strap with forked structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240360603A1. Автор: YANG LU,Shilian LI. Владелец: Elastique Seamless Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Thermoplastic elastomer yarn with improved unwinding, weaving and yarn shrinking property, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200214383A1. Автор: Chan Won Lee,Gu Hwan KIM,Yong In Cho. Владелец: Jeongsan International Co ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Flexible glass and manufacturing method thereof

Номер патента: US12024457B2. Автор: Ching-Fang Wong,Yu-Wei Liu,Wei-Lun Zeng,Kuan-Hua Liao. Владелец: CHENFENG OPTRONICS Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Sustained/controlled release coating, sustained/controlled release mulching film, and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2020217326A1. Автор: YUAN Li,YANG Zhao,Ke Wang,Xiaoyan Sun,Dong Xie,Junjia CHEN. Владелец: Guangdong Institute of Bioengineering Guangzhou Cane Sugar Industry Research Institute. Дата публикации: 2021-12-23.

Photocatalytic filter for degrading mixed gas and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160089660A1. Автор: Daewoong Suh,Jaeseon Yi,Geundo Cho,Doug Youn Lee,Hye Kyung Ku,Kyung Sik Yoon. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Micro electro mechanical system probe and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240174512A1. Автор: Ming-Wei Huang,Shang-Kuang Wu,Yu-Tsung Fu. Владелец: Taiwan Mask Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Casting product and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170016378A9. Автор: Chul Jun Youm,Jae Kwon Lee,Jong Hyuck Kim,Soon Hyon HWANG. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-01-19.

New glass-linked reactor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170007979A1. Автор: Wenhua Zhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-12.

Fire retardant laminated sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030236041A1. Автор: Kyun-Kil Lee. Владелец: SEO HAN MELAMINE Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-25.

Hot-rolled steel sheet and cold-rolled steel sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100263767A1. Автор: Mitsuru Yoshida,Tamotsu Toki,Norio Imai,Kaori Kawano,Masayuki Wakita,Masanori Yasuyama,Hitomi Nishibata,Toshirou Tomida. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-21.

Core-shell catalyst with improved durability and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240253026A1. Автор: Seok-Hee Park,Seung Wook Choi,Dongwon Shin,Won-Yong Lee,Minjin Kim,Young-Jun Sohn,Gu-Gon Park,Byungchan Bae,Sung-Dae Yim,Tae-Hyun Yang,Hyejin Lee,Seung-gon Kim,Yoon Young Choi,Eunjik Lee,Yun Sik KANG,So Jeong LEE,Seung Hee Woo,Hwangyeong OH. Владелец: Korea Institute of Energy Research KIER. Дата публикации: 2024-08-01.

Large-size diesel exhaust valve and manufacturing method thereof

Номер патента: DK202430287A1. Автор: Lu Hong,Zhang Xiaolin,Dai Weiwei,Jiang Lihe,Quan Guozheng. Владелец: Cosco Shipping Marine Equipment & Spares Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-05.

High-strength protective cloth with moisture permeability and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230050800A1. Автор: Hsing-Hsun LEE. Владелец: Quann Cheng International Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Calcium-containing graphite steel wire rod, graphite steel, and manufacturing and cutting method therefor

Номер патента: EP4421203A1. Автор: Sangwoo CHOI,Namsuk LIM. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Paper box with wireless signal transmission component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160010285A1. Автор: Chien-Kuan Kuo,Chun-Huang Huang. Владелец: Golden Arrow Printing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Zinc-modified ferritic stainless steels and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140119976A1. Автор: Swe-Kai Chen. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2014-05-01.

Iron-based absorbable and implantable medical device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190008994A1. Автор: LI QIN,Deyuan Zhang,Ziqiang LIU,Wenjiao Lin,Haiping Qi. Владелец: Lifetech Scientific Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Algae fluorescence protein dry powder structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060258844A1. Автор: Jiunn-Ming Jeng,Chih-Yi Lu,Wen-Jen Yang. Владелец: Zen U Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-16.

Anti-fogging material and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220204804A1. Автор: Li-Ching WANG,Yuan-Yin Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2022-06-30.

CIRCUIT BOARD UNIT, CARTRIDGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130083499A1. Автор: ITO Noritsugu,Yamamoto Hitoshi,KAMIYA Masataka. Владелец: BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-04-04.

Low-dielectric-constant PCB (Printed Circuit Board) base plate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102625574A. Автор: 董辉,沈宗华,尹惠亭. Владелец: New Materials Co Ltd Zhejiang China Is. Дата публикации: 2012-08-01.

Circuit board adhesive structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102291930A. Автор: 何忠亮. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-21.

Circuit board with terminal and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3712378B2. Автор: 豪岩元,好彦辻村,信行吉野. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2005-11-02.

All-optical interconnection data center architecture based on wavelength selective switch and construction method thereof

Номер патента: CN115955619A. Автор: 吴敏,刘宁,郝祥勇,马秋燕,高轶丰,王甫涵. Владелец: Suzhou Zhuoyu Photon Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-04-11.

Circuit board having terminal and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2003218268A. Автор: Takeshi Iwamoto,豪岩元,Nobuyuki Yoshino,好彦辻村,Yoshihiko Tsujimura,信行吉野. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2003-07-31.

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD HAVING THEREON MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR, METHOD THEREOF, LAND PATTERN OF CIRCUIT BOARD FOR THE SAME, PACKING UNIT FOR MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR TAPED HORIZONTALLY AND ALIGNING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120152604A1. Автор: Park Dong Seok,PARK Min Cheol,LEE Byoung Hwa,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-21.

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD HAVING THEREON MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR, METHOD THEREOF, LAND PATTERN OF CIRCUIT BOARD FOR THE SAME, PACKING UNIT FOR MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR TAPED HORIZONTALLY AND ALIGNING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120268875A1. Автор: Park Dong Seok,PARK Min Cheol,LEE Byoung Hwa,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

Circuit board using anodizing and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101765906B1. Автор: 강태혁,정배영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2017-08-07.

Optical waveguide, optical wiring board, electric / optical mixed circuit board, and optical waveguide manufacturing method

Номер патента: JP4284889B2. Автор: 朝明松嶋,博之柳生. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-06-24.

PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING UNDER-FILL DAM AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130063917A1. Автор: LEE Kwang-Joo,CHOI Byung-Ju,JEONG Woo-Jae,CHOI Bo-Yun,JEONG Min-Su. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

Lead-free printed circuit board copper surface protecting agent and preparation method thereof

Номер патента: CN101560656B. Автор: 丁飞,方喜波,梁静珊. Владелец: DONGGUAN ZHONGSHI SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Low-temperature sintering high-density silicon carbide-based ceramic composite circuit board substrate material containing monazite and preparation method thereof

Номер патента: CN105367063A. Автор: 王丹丹,王乐平,夏运明,涂聚友. Владелец: HEFEI LONGDUO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-02.

Printed circuit board with radio frequency identification and production method thereof

Номер патента: CN102014573A. Автор: 刘卫宁,冀京秋,谭日升,胡爱君,余舒浩. Владелец: SHANGHAI ZHONGJING ELECTRONIC LABEL INTEGRATION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

LabVIEW-based PCB (printed circuit board) plugging online detecting system and detecting method thereof

Номер патента: CN103076342A. Автор: 周倩,杨武,张开生. Владелец: SHAANXI UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-05-01.

Circuit board structure having fine circuits and fabrication method thereof

Номер патента: TWI369163B. Автор: Pao Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-21.

Manufacturing and assembling mechanism of light guide plate with scheduled torn off edge material and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: TWI776615B. Автор: 李明彥. Владелец: 茂林光電科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

Self-adhesive waterproof roll and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103556788A. Автор: 崔学民,宋敦清,薛兴勇,龚荣华. Владелец: GUANGXI QINGLONG CHEMICAL BUILDING MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2014-02-05.

Double-layer solid wood floorboard and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103510682A. Автор: 陈建国. Владелец: Shanghai Zhubang Wood Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Unit extensible type assembled metal gutter and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103422625A. Автор: 李春光,刘献文,杨时银,杨亚. Владелец: Jangho Group Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Improved sandwiched color-steel plate and manufacture and construction method thereof

Номер патента: CN105064602A. Автор: 吴耀荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-18.

Connector capable of realizing deep-sea hot plugging and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678B. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2012-09-05.

Filled karst pipeline system and manufacturing and refilling methods thereof

Номер патента: CN104215425A. Автор: 周毅,李利平,石少帅,李术才,张乾青,陈迪杨,许振浩,孙尚渠. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2014-12-17.

Solid-state imaging device, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: CN100481482C. Автор: 阿部秀司,佐藤充,北野良昭,黑岩淳,平田清,大木洋昭,唐泽信浩,滝泽律夫,山下满,国分胜则. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-04-22.

Connector capable of realizing deep-sea live-wire insertion and extraction and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678A. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2011-01-12.

Belt transmission water flow energy dissipation, power generation and settling device and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104819090A. Автор: 张朝利. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Micro-pressure sensor and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN103983395A. Автор: 赵玉龙,李萍,赵立波,乔智霞,蒋庄德,李支康,叶志英,薛方正. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2014-08-13.

High-molecular polymer based resistance type humidity sensor and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN102928475B. Автор: 陈宏�,吴佳俊,卞侃,熊克,潘潇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2015-01-14.

Surface-mounted electronic device package structure and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN104340516A. Автор: 弗兰克·魏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-11.

Blank-filling bar code circle menu and manufacturing and interpreting methods thereof

Номер патента: CN101739580A. Автор: 吴坤荣,吴伊婷,黄景焕,郑维恒,简大为. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Automatic ordering and manufacturing system and method thereof

Номер патента: KR100561067B1. Автор: 김상현,오인환,송병래. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2006-03-16.

Image identifier capable of obtaining hidden information and manufacturing and reading method thereof

Номер патента: CN103295047A. Автор: 谢婧. Владелец: 谢婧. Дата публикации: 2013-09-11.

Foldable multifunctional overhanging unloading platform and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN105239765B. Автор: 张磊,孙涛,陈晓东,于光,张平平,杨少林,史一剑,包海明,王立营,史剑. Владелец: China Construction Baili Engineering Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Differential transformer type line displacement sensor and manufacture and use methods thereof

Номер патента: CN102175128A. Автор: 杨蕾,梁锋,韦林,王卫斌. Владелец: XI'AN XUTONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Adjustable body type hybrid power system test-bed and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: CN102435439B. Автор: 张伟健,张兆龙,周炳峰. Владелец: Shanghai Zhongke Shenjiang Electric Vehicle Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Patch type RFID (Radio Frequency Identification Device) tire electronic tag device and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN102054195B. Автор: 陈海军,王曙光,董兰飞,袁仲雪,邬立春,刘川来. Владелец: Mesnac Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Building construction all-steel mold plate and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102182302B. Автор: 李春林,张晓亮,李青文,刘肆方,邝维萍. Владелец: THIRD INSTALLATION ENGINEERING Co Ltd OF SINOCHEM 2 CONSTRUCTION GROUP Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Glass rod preventing liquid from bumping, and manufacture and usage method thereof

Номер патента: CN104415800A. Автор: 彭慧仙. Владелец: Pangang Group Panzhihua Iron and Steel Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Arc diameter detector and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN101650149A. Автор: 宁杰,袁福吾,黄恭祝,覃洪东. Владелец: Guangxi Yuchai Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Grouting bag for grouting and lifting of ballastless track and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104153260A. Автор: 曾志,郑新国,王月华,杨德军,谢永江,李书明,刘竞,翁智财,朱长华,仲新华. Владелец: Railway Engineering Research Institute of CARS. Дата публикации: 2014-11-19.

Film transistor array substrate and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: CN102213879A. Автор: 白国晓. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-12.

Dismantling-free stiffened composite template and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103195238A. Автор: 张建华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-10.

Electric-controlled equipment real-time reading and writing system in assembly and manufacture process and method thereof

Номер патента: CN101387869A. Автор: 陈兴,邢晓龙. Владелец: Shanghai Baosight Software Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-18.

'8'-shaped double-pancake coil of transformer and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102568771A. Автор: 李德荣,卢永安,梁湖. Владелец: LIUZHOU SOENEN SPECIAL TRANSFORMER CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Cement concrete building solid phase filler surfactant and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104496246A. Автор: 熊敏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-08.

Epoxy resin AB glue used in high-temperature environment and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104987849A. Автор: 张隽华,张向宇. Владелец: Zhuzhou Shilin Polymer Co ltd. Дата публикации: 2015-10-21.

Fibre strengthening resin structure material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN101209588A. Автор: 本居孝治. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-02.

Silicon-based silicon dioxide waveguide, and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN103364873B. Автор: 张小平,张卫华,单欣岩,李铭晖. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-02-08.

Collosol counter stiffener and manufacturing equipment and method thereof

Номер патента: CN101849728A. Автор: 邱于建. Владелец: SHISHI TESI NON-WOVEN FABRICS GARMENT Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Spherical poultry-egg label and manufacturing and pasting methods thereof

Номер патента: CN103680305A. Автор: 王众. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-26.

Array substrate and manufacturing and maintaining method thereof and display device

Номер патента: CN102931189A. Автор: 张明,蔡振飞,郝昭慧,尹雄宣,贾丕健. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-13.

Weak alkaline reverse osmosis water and weak alkaline mineral water and manufacturing system and method thereof

Номер патента: TW201102350A. Автор: Wei Fang,Shi-Wei Kong,Ming-Yih Chang,Chi-Yu Chuang,Lin-Chi Chen. Владелец: Ming-Yih Chang. Дата публикации: 2011-01-16.

Optical fiber coupler and manufacturing device and method thereof

Номер патента: TWI239413B. Автор: Li-Ming Liou,Jeng-Tsan Jou. Владелец: Coretech Optical Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-11.

Printed wiring board and addition process manufacturing method thereof

Номер патента: CN102625570A. Автор: 杨恺,赵妙琴,刘统发. Владелец: SHANGHAI H-FAST ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-01.

Rigid-flex combined board and signal transmssion line wiring method thereof and device

Номер патента: CN103687290B. Автор: 陈翔,任代学,詹世敬. Владелец: GCI Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-17.

PCB structure with epoxy glass fiber board and aluminum substrate and production method thereof

Номер патента: CN103997850A. Автор: 姚建军,张双林,马宏强. Владелец: Shenzhen Heng Baoshi Wiring Board Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-20.

Assembled multi-layer composite heat-preservation and heat-insulation roof board and preparation method and assembly method thereof

Номер патента: CN114319730A. Автор: 刘洋,王鹏,杨波,董浩,胡维,苏博,吴边,刘鳌,敖凌宇,张凤亮,韩千里,粟俊富,樊志标,龚仲毅,谷东锴,韦骄原,张英硕,胡碧金. Владелец: Construction Engineering Co Ltd of China Railway No 5 Engineering Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-12.

The syndeton of a kind of arch top board and bracket stake and construction method thereof

Номер патента: CN105220809A. Автор: 王国富,路林海,胡永利. Владелец: Jinan Rail Transit Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

X-PLY corrugated board and side pressure strength evaluation method thereof

Номер патента: CN109733040B. Автор: 张敏,钱静,石海,卞永明,宋春茂,李雪佳. Владелец: Boyi New Material Co ltd. Дата публикации: 2020-10-09.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT-EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001219A1. Автор: Park Kyungwook. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ANTI-REFLECTION DISPLAY WINDOW PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

SQUARE-CELL BATTERY AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003528A1. Автор: Tani Yuji,Maeda Hitoshi,Fujiwara Masayuki,Shinyashiki Yoshitaka,Kusukawa Masao,Funahashi Atsuhiro. Владелец: SANYO ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Tuyere for bottom gas metal purging in ladle and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2373023C2. Автор: . Владелец: Завьялов Олег Александрович. Дата публикации: 2009-11-20.

Transport vehicle heater and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2435335C1. Автор: Косиро ТАГУТИ. Владелец: Косиро ТАГУТИ. Дата публикации: 2011-11-27.

Ball valve with full opening and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2369795C2. Автор: Владимир Николаевич Бекетов,Сергей Анатольевич Перепелкин,Сергей Геннадиевич Куликов,Константин Валерьевич Лаптинский,Вячеслав Алексеевич Маклаков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Актан". Дата публикации: 2009-10-10.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Номер патента: RU2436179C1. Автор: Ростислав Александрович Кузнецов,Павел Сергеевич Буткалюк,Евгений Геннадьевич Романов. Владелец: Открытое акционерное общество "Государственный научный центр Научно-исследовательский институт атомных реакторов". Дата публикации: 2011-12-10.

Optical interconnection circuit board and manufacturing method thereof

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты