Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • CIRCUIT BOARD HAVING VIA AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

CIRCUIT BOARD HAVING VIA AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150181693A1
Опубликовано: 25-06-2015
Автор(ы): Lee Min-Lin, Wu Shih-Hsien
Принадлежит: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method to make a multilayer circuit board with intermetallic compound and related circuit boards

Номер патента: US20130075137A1. Автор: Lawrence Wayne Shacklette,Louis Joseph Rendek, Jr.,Michael Raymond Weatherspoon,Casey P. Rodriguez. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2013-03-28.

Method to make a multilayer circuit board with intermetallic compound and related circuit boards

Номер патента: US09655236B2. Автор: Lawrence Wayne Shacklette,Louis Joseph Rendek, Jr.,Casey Philip Rodriguez,Michael Raymond Weatherspoon. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-05-16.

Rigid-flex circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09844131B2. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Pei-Hao Hung,Chiu-Pei Huang. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09549466B2. Автор: Howard Huang,zheng-wei Wu,Jui-Yun Fan,Hui-Lin Lu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09706644B2. Автор: Sung-Han Kim,Han Kim,Kyung-Ho Lee,Seok-Hwan Ahn,Mi-Sun Hwang,Sang-Yul HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170171973A1. Автор: Wei-Ming Cheng,Shu-Sheng Chiang,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09860984B2. Автор: Wei-Ming Cheng,Shu-Sheng Chiang,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09609746B1. Автор: Wei-Ming Cheng,Shu-Sheng Chiang,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Circuit board and manufacture method of the circuit board

Номер патента: US11483925B2. Автор: Chun Hung Kuo,Kuo Ching Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-10-25.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240215159A1. Автор: Sang-min Lee,Youngil Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240284605A1. Автор: Kihwan Kim,Yongduk Lee,Changhwa Park,Sangho Jeong,Hyun Hu Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070175657A1. Автор: Nobutaka Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.

Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same

Номер патента: US09706669B2. Автор: Bei Chen,Xingya QIU,Chutao LIN. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150156891A1. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Yeop KOOK,Joo Hwan JUNG,Ki Jung SUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method

Номер патента: US09763331B2. Автор: Naoki Nakamura,Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Method of manufacturing a multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US09883584B2. Автор: Ryoichi Toyoshima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2018-01-30.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US20160360617A1. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Rigid-flex module and manufacturing method

Номер патента: US09820375B2. Автор: Tuomas Waris,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-11-14.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US09445511B2. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Rigid-flex module and manufacturing method

Номер патента: US09425158B2. Автор: Tuomas Waris,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2016-08-23.

Printed circuit board having buried circuit pattern and method for manufacturing the same

Номер патента: US09888569B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Kyu Won Lee,Jae Seok Park,Hyun Seok Seo,Chang Woo Yoo,Byeong Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Printed circuit board having a differential pair routing topology with negative plane routing and impedance correction structures

Номер патента: US20230209726A1. Автор: Navneeth Jayaraj,Aneesh Kachroo,Mithun Gopal V V. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Circuit board and circuit board module with docking structure and manufacture method of the circuit board

Номер патента: US20230328900A1. Автор: Shih-Lian Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US12022612B2. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230319990A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170042026A1. Автор: Chang-Fu Chen,Kuan-Hsi Wu,Pi-Te Pan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-02-09.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09775246B2. Автор: Chang-Fu Chen,Kuan-Hsi Wu,Pi-Te Pan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12108530B2. Автор: Chih-Peng HSIEH,Kuang-Ching Fan,Cheng-Hsiung Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237202A9. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237209A9. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chia-Yu Peng,Ping-Tsung LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240130051A1. Автор: Taehun Kim,Sanghoon Kim,Young Kuk Ko,Jiho Yoon,Gyumook Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US11464117B2. Автор: Jae Man Park,Moo Seong Kim,Hee Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: WO2014094028A1. Автор: Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-06-26.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: EP2936947A1. Автор: Stefan Jaeger,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2015-10-28.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09763337B2. Автор: Stefan JÄGER,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-09-12.

Double layer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170311443A1. Автор: Ting-Hao Lin,Chiao-Cheng Chang,yi-nong Lin. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200236789A1. Автор: Jae Man Park,Moo Seong Kim,Hee Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product

Номер патента: US09519308B2. Автор: Konggang Wei,Xiaolan Shen,Qingsong Ye. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Durable flexible circuit board for transparent display board and assembling method thereof

Номер патента: US09980376B1. Автор: Young Woo Lee,Sung Soo Kim,Ho Joon Lee. Владелец: G-SMATT Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240023251A1. Автор: Shao-Chien Lee,Ching-Sheng Chen,Pei-Wei Wang,Heng-Ming Nien. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Printed circuit board, display module comprising the printed circuit board, display device and method of bonding the printed circuit board

Номер патента: US12048096B2. Автор: HAO SUN,Yong Yu,Chang Zhang,Ge Sun. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for producing a circuit board consisting of a plurality of circuit board areas and circuit board

Номер патента: US20160105953A1. Автор: Markus Leitgeb,Mike Morianz,Nikolai Haslebner,Michael GOESSLER. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-04-14.

Printed circuit boards having supporting patterns and method of fabricating the same

Номер патента: US09565763B2. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Printed circuit board including a thick-wall via and method of manufacturing same

Номер патента: US20170367185A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-21.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Microvia structure of flexible circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09468101B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240334601A1. Автор: Kihwan Kim,Yongduk Lee,Jongeun PARK,Changhwa Park,Sangho Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Printed circuit board, communication apparatus, and manufacturing method

Номер патента: EP4025018A1. Автор: ZHONG Yan,Wang Xiong,Zewen Wang,Wenliang LI,Ertang XIE,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Thin film board, circuit element, manufacturing method of circuit element, and electric signal transmission method

Номер патента: US20210368624A1. Автор: Kota Kuramitsu. Владелец: Anritsu Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09661759B2. Автор: Sang Myung Lee,Kyu Won Lee,Ji Su Kim,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Printed circuit board, communications device, and manufacturing method

Номер патента: US12058808B2. Автор: ZHONG Yan,Wang Xiong,Zewen Wang,Wenliang LI,Ertang XIE,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09730316B2. Автор: Chang-Kee KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4016983A1. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12081849B2. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Circuit board, light emitting device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US12035481B2. Автор: Masakazu Sakamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Circuit board structure with chips embedded therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US09860990B1. Автор: Wen-Feng Cheng,Chien-Cheng Lee,Chung-Hsing Liao. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Rigid flex board module and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20160113125A1. Автор: Chi-Shiang Chen,Fang-Ping Wu,Kun-Wu Li,Hsiu-Ching Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-04-21.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220095464A1. Автор: Po-Hsiang Wang,Ra-Min Tain,Shao-Chien Lee,Pei-Wei Wang,Pei-Chang Huang,Chi-Chun Po,Chin-Min Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Process for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09924600B2. Автор: Christian Maudet. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2018-03-20.

Manufacturing method of a rigid flex board module

Номер патента: US09900997B2. Автор: Chi-Shiang Chen,Fang-Ping Wu,Kun-Wu Li,Hsiu-Ching Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220303436A1. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Method for Forming Resistance on Circuit Board and Circuit Board Having Resistance

Номер патента: US20230093870A1. Автор: Kai-Ming Yang,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Wiring board and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US8797755B2. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Composite circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4135489A1. Автор: Tao Luo,Jinfeng Liu,Zhicheng Yang,Xianyou Deng,Hegen Zhang,Zhishen WANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Circuit board structure and display device

Номер патента: GB2618013A. Автор: Wang Bin,Gao Liang,Wang Yang,SUN Hao,WU Yiqian,HUANG Xiaoxia,Gong Xuerui,Li Feifan,Du Ajuan,Yang Hufei,Yang Enjian,Wang Yongle,Zeng Yilun,Zeng Guodong,Wu Fenping. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Circuit board structure and display device

Номер патента: US20240284596A1. Автор: Yang Wang,Bin Wang,HAO SUN,Liang Gao,Yiqian Wu,Yongle WANG,Xiaoxia Huang,Xuerui Gong,Guodong Zeng,Feifan Li,Hufei Yang,Ajuan Du,Enjian Yang,Fengping Wu,Yilun Zeng. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer printed circuit board having via arrangements for reducing crosstalk among vias

Номер патента: US7521637B2. Автор: Don A. Gilliland. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-04-21.

A build-up printed circuit board with via-holes of stack type and a manufacturing method thereof

Номер патента: KR100467825B1. Автор: 김봉석,김계수,김종형,신일운. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2005-01-25.

Printed circuit board integrated with ceramic thin film circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112969279A. Автор: 徐浩. Владелец: Chengdu Zhongke Four Point Zero Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Routing a communication bus within multiple layers of a printed circuit board

Номер патента: US20230108962A1. Автор: XI Long,Hing Yan To. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

A build-up printed circuit board of stack type using bump structure and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101088062B1. Автор: 안재현,김덕남. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2011-11-30.

Flexible printed circuit board inserted in a portable terminal apparatus and the manufacturing method thereof

Номер патента: KR101156333B1. Автор: 나상주. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2012-06-13.

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC PART, BOARD HAVING THE SAME MOUNTED THEREON, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150043125A1. Автор: Kim Doo Young,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-12.

Circuit Board and Manufacturing Method Thereof, and Terminal Device

Номер патента: US20240237194A9. Автор: Jian Bai,Junjie Yang,Xiaohang Li,Erliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09974166B2. Автор: Chun-Ting Lin,Tsung-Si Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09526164B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US9775249B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09775249B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US11991837B2. Автор: Chun-Hung Kuo,Ke-Chien Li,Chih-Chun Liang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200296831A1. Автор: Yi-Chun Chen,Chao-Chiang Liu. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US10779407B1. Автор: Yi-Chun Chen,Chao-Chiang Liu. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-15.

Circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US12101891B2. Автор: Chih-Hung Chen,Chao Peng,Ke He. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276642A1. Автор: Sanghoon Kim,Keesu Jeon,Kieun Cho,Myeonghui Jung,Minjae Seong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Overlap joint flex circuit board mating

Номер патента: US11751333B2. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: AU2024204939A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed Circuit Board Having Vias Arranged for High Speed Serial Differential Pair Data Links

Номер патента: US20190289710A1. Автор: Bhyrav M. Mutnury,Sanjay Kumar,Mallikarjun Vasa,Arun R. Chada,Vijendrera Kumar. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2019-09-19.

Circuit Board and Manufacturing Method Thereof, and Terminal Device

Номер патента: US20240138056A1. Автор: Jian Bai,Junjie Yang,Xiaohang Li,Erliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Landless multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170303397A1. Автор: Ting-Hao Lin,Chiao-Cheng Chang,yi-nong Lin. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Multilayer circuit board with LC resonant circuit and electronic component package including multilayer circuit board with LC resonant circuit

Номер патента: US12101074B2. Автор: Susumu Maniwa,Noriko KANOU. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Circuit board and manufacturing method therefor, and terminal device

Номер патента: EP4199662A1. Автор: Jian Bai,Junjie Yang,Xiaohang Li,Erliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Hole connecting layer manufacturing method, circuit board manufacturing method and circuit board

Номер патента: US20200315031A1. Автор: Bei Chen,Sen Wu,Zeyang LIAN,Yanguo Li. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

RJ-45 communication plug with plug blades received in apertures in a front edge of a printed circuit board

Номер патента: US09819131B2. Автор: Scott Lynn Michaelis,Richard A. Schumacher. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2017-11-14.

Circuit board enhancing structure and manufacture method thereof

Номер патента: US20230012572A1. Автор: Tse-Wei Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Support structure and manufacture method thereof

Номер патента: US20170332490A1. Автор: Yung-Tai SU,Ching-Fang CHENG,Ti-Chiang CHIU. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Support structure and manufacture method thereof

Номер патента: US20180332704A1. Автор: Yung-Tai SU,Ching-Fang CHENG,Ti-Chiang CHIU. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-15.

Support structure and manufacture method thereof

Номер патента: US10021783B2. Автор: Yung-Tai SU,Ching-Fang CHENG,Ti-Chiang CHIU. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-10.

Circuit board structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4319513A1. Автор: Hao Xu,Dixian Zhao,Zhihui Chen,Xiaohu You. Владелец: Chengdu T Ray Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Circuit board, manufacturing method thereof, and electronic component package including the same

Номер патента: US20240196535A1. Автор: Sanghoon Kim,Young Kuk Ko,Heasung Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Printed circuit boards having profiled conductive layer and methods of manufacturing same

Номер патента: US20160157347A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-02.

Circuit board with via capacitor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US20170367183A1. Автор: Kai Chieh Hsieh,Wen Tsung LI,I Hsing WENG. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Printed circuit boards having profiled conductive layer and methods of manufacturing same

Номер патента: US09844136B2. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-12.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150359086A1. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160360611A1. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220408563A1. Автор: Kuan-Yu Chen,Hsiao-Lung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-12-22.

Method for through-plating a printed circuit board and such a printed circuit board

Номер патента: US20200170123A1. Автор: Erich Mattmann,Jürgen Zacherl,Waldemar Brinkis. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2020-05-28.

Circuit board structure

Номер патента: US12144113B2. Автор: Chih-Chiang Lu,Chi-Min Chang,Tung-Chang Lin,Yi-Pin Lin,Ming-Hao Wu,Jun-Rui Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Systems and methods for providing a soldered interface on a printed circuit board having a blind feature

Номер патента: US20210028588A1. Автор: Scott Nelson,Andres M. Gonzalez,Michael T. De Roy,Phill Nickel,Bill Marquart. Владелец: Eagle Technology LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Electroplating method of circuit board and circuit board manufactured by the same

Номер патента: US20200170124A1. Автор: Chien-Cheng Lee,Chung-Hsing Liao. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Printed circuit board

Номер патента: US09894751B2. Автор: Hiroyuki Yamaguchi,Shoji Matsumoto,Nobuaki Yamashita,Yusuke Murai,Takashi Numagi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US09800109B2. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Shield structure in electronic device and operation method thereof

Номер патента: US20230209700A1. Автор: Woosung CHOI,Jonghyuk Kim,Sangdeok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US20120275124A1. Автор: Johannes Stahr,Dietmar Drofenik,Siegfried Gotzinger,Rainer Pludra,Liubomir Mareljic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Electronic device comprising printed circuit board assembly

Номер патента: US12069804B2. Автор: Jinwoo Park,Jiwoo Lee,Kyujin KWAK,Yonglak CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006748A1. Автор: Chih-Chieh Fu,Yu-Jia Men. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Multi-layered printed circuit board having inner-layer portion and outer-layer portions and manufacturing method thereof

Номер патента: US09603265B2. Автор: Ji-won Lee,Jin-Kyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674969B2. Автор: Chang-Jae Lee,Jun-Ho KANG,Tae-Ho KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic device, and circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4447622A1. Автор: Zhongjian CHEN,Shaofei ZHOU,Wanglin LU,Xuanling LIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674944B2. Автор: Dong-Keun Lee,Sung-Jun Lee,Ho-Sik Park,Byung-Moon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic device, circuit board, and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240373553A1. Автор: Zhongjian CHEN,Shaofei ZHOU,Wanglin LU,Xuanling LIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09661760B2. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Multi-layer printed circuit board made of different materials and manufacturing method thereof

Номер патента: US12108544B2. Автор: Young Jun Kim,Eun Ha Park,Yu Jin Choi,Kum Sun Park,Chung Hyeon KIM,Sang Wook YOUN. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240251504A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120073861A1. Автор: Ju-Pyo Hong,Dong-Jin Lee,Young-Do Kweon,Jin-gu Kim,Seung-Wook Park,Seon-Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Circuit board, display apparatus, and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240365478A1. Автор: Shuilang Dong,Yingwei Liu,Zhao CUI,Xinhong Lu,Jingshang ZHOU,Liuqing LI,Guoteng LI,Baoman LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190274215A1. Автор: Norihiro SAIDO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Circuit board and manufacturing method thereof, and light emitting module

Номер патента: US20240237232A1. Автор: Chia Lin Liu,Yung-Li Huang,Chun I Chu,Pei-Hao Hung. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09826642B1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Side wiring structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240260174A1. Автор: Hao-An Chuang,Hsi-Hung Chen. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170196095A1. Автор: Chen-Wei Tseng,Hung-Lin Chang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240268034A1. Автор: Hyun Kyung Park,Jesang Park,Changgun Oh,Yangje Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196532A1. Автор: Kyehwan LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240074050A1. Автор: Seong Ho Choi,Jun Ki Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240306292A1. Автор: Kyehwan LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic device

Номер патента: US09549473B2. Автор: Hidenobu Kobayashi,Tsutomu Hayasaka,Kazunori MATSUDO,Satoshi Nishinohara. Владелец: Toyochem Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Printed circuit board having differential vias

Номер патента: US20120125679A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Yung-Chieh Chen,Shin-Ting Yen,Po-Chuan HSIEH,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-24.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US12082337B2. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Covering film, and circuit board and manufacturing method

Номер патента: US12048084B2. Автор: Katsumi Fujiwara,Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Hsiao-Ting Hsu,Fu-Wei Zhong. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for manufacturing multi-layer circuit board capable of being applied with electrical testing

Номер патента: US20200128662A1. Автор: Shuo-Hsun Chang,Yu-Te Lu,Chao-Lung Wang,Chin-Kuan Liu,Chin-Hsi Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US12108520B2. Автор: Kazuhiro Yoshida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Systems and methods for break out of interconnections for high-density integrated circuit packages on a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US11778731B2. Автор: Thanh Tran,David G. Haedge,Alton Moore,Paul Ingerson. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-10-03.

Multilayer circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US11956904B2. Автор: Sung Jin Lee,Hyo Jin Park,Dong Gon Kim,Jae Soo Lee. Владелец: Stemco Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

System, method and apparatus for optimizing power delivery and signal routing in printed circuit board design

Номер патента: US20050123677A1. Автор: Joseph Nicolaisen. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2005-06-09.

Circuit board module

Номер патента: US20180317321A1. Автор: Kenichi Mori,Yoshihiro Ihara,Kazuyuki Kubota. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Multilayer circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10736215B1. Автор: Shao-Chien Lee,Zong-Hua Li,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-08-04.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150382472A1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Circuit board having an asymmetric layer structure

Номер патента: US09967972B2. Автор: Hannes Stahr,Andreas Zluc,Timo Schwarz,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Benjamin Gruber. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190306971A1. Автор: Yutaka Yamada,Norihiro SAIDO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11910535B2. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230240014A1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240074068A1. Автор: Hsin-Cheng Chen,Yuan-Cheng Liu,Meng-Syuan Wu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Manufacturing method for printed circuit board

Номер патента: US20140083743A1. Автор: Hiroyuki Mori,Mitsuya Ishida. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Flexible circuit board, manufacturing method therefor, and package having flexible circuit board

Номер патента: US20210345493A1. Автор: Seong Jin Lee,Jin Gyu Kim,Sang Won SHIN,In Hwan SHIN. Владелец: Stemco Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Pressure-sensitive adhesive sheet-including wiring circuit board and producing method thereof

Номер патента: US12144125B2. Автор: Takahiro Takano,Takahiro Minatoya. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09521760B2. Автор: Yang Je Lee,Jae Ho Shin,Jee Hoon Kim,Hyung Ju Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Printed circuit boards with embedded electro-optical passive element for higher bandwidth transmission

Номер патента: US09433078B2. Автор: Vladimir Duvanenko. Владелец: Sanmina Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230413430A1. Автор: Po-Hsiang Wang,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4436321A1. Автор: Fan Jiang,HAO WANG,DAN Wei,Tong Zhang,Kelin Li,Jiguang Li,Haisheng Zhou,Heyujia TANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Laminated bond of multilayer circuit board having embedded chips

Номер патента: US20080101044A1. Автор: Roger Chang. Владелец: Roger Chang. Дата публикации: 2008-05-01.

Press apparatus and pressing method thereof

Номер патента: US20240268035A1. Автор: Jae Uk Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

System and method for capacitive coupled via structures in information handling system circuit boards

Номер патента: US20060044895A1. Автор: Lan Zhang,Abeye Teshome. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-02.

Fabrication process of stepped circuit board

Номер патента: US09713261B2. Автор: Dong Liu,Weihong Peng,Jianyuan Song,Pingping Xie. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electromagnetic wave shielding sheet, flexible printed circuit board attached with electromagnetic wave shielding sheet, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240164009A1. Автор: Jung Min Kim,Sang Sub ROH. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: US09392698B2. Автор: Suk Chang HONG,Sang Kab PARK,Kwang Seop Youm,Jung Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Printed circuit board having stack type via and method for fabricating the same

Номер патента: KR100598264B1. Автор: 위홍복. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-07-07.

Circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20170238428A1. Автор: Takeshi Takahashi,Tetsuya Hara,Minoru Onodera,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Printed circuit board with long and short metal pins, and manufacture method of printed circuit board

Номер патента: CN104768332A. Автор: 赵波,何淼,韩启龙,覃红秀,马江明. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-08.

Multi layer printed circuit board enhanced adhesive of the thick copper, and manufacturing method of it

Номер патента: KR101107589B1. Автор: 안치욱. Владелец: 안치욱. Дата публикации: 2012-01-25.

Printed circuit board with single-layer using bump structure and Manufacturing method of the same

Номер патента: KR101095543B1. Автор: 안재현,김덕남,최대영,최진범. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2011-12-19.

Printed circuit board having signal transmission via, and fabrication method therefor

Номер патента: WO2022262588A1. Автор: 黄炜,张远望. Владелец: 中兴通讯股份有限公司. Дата публикации: 2022-12-22.

Printed circuit board with embedded capacitors using hybrid materials, and manufacturing process thereof

Номер патента: KR100716824B1. Автор: 오준록,김진철,김태경. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-09.

Circuit board and preparation method thereof

Номер патента: US12114424B2. Автор: Mei Yang,Gang Yuan. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Circuit board with integrated passive devices

Номер патента: US09480162B2. Автор: Jin Zhao,Md Altaf Hossain,John T. Vu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Circuit board structure with embedded ceramic substrate and manufacturing process thereof

Номер патента: US20240276636A1. Автор: Yu-Hsien LIAO,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Printed circuit board manufacturing method and printed circuit board thereof

Номер патента: US20180206346A1. Автор: KUO-PING YANG,Neo Bob Chih-Yung Young,Yi-Yen CHIANG,Lin-He CHU,Wen-Chiang WU. Владелец: Unlimiter MFA Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09839126B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Eun Lee,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Circuit board

Номер патента: US20240324102A1. Автор: Byeong Kyun Choi,Moo Seong Kim,Woo Seop SIM. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09635757B1. Автор: Cheng-Po Yu,Chi-Min Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US09992397B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US09998644B1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Noise blocking printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09907157B2. Автор: Se Jong Kim,Sang Ho Choi,Hyung Jun CHO,Jeong Hae KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Circuit board module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276652A1. Автор: Cheng-Ta Tsai. Владелец: Leotek Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Optoelectronic device, network device, and manufacturing method for optoelectronic device

Номер патента: EP4113867A1. Автор: Ying Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Method of manufacturing printed circuit boards having vias with wrap plating

Номер патента: EP2630652A1. Автор: Bruce Lewis,Adam Sorensen. Владелец: Viasystems Inc. Дата публикации: 2013-08-28.

Flexible printed circuit board and manufacturing method of flexible printed circuit board

Номер патента: US09743532B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-08-22.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060289200A1. Автор: Yu-Tuan Lee. Владелец: Gigno Technoogy Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-28.

Method and apparatus for connecting circuit boards

Номер патента: US20010005643A1. Автор: Robert Kalis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Flexible display module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240268029A1. Автор: Qian Yin,Chao Zhou,Liqiang Chen,Changbo LIU,Qingsong Wang,Jiafan SHI,Yongchun JIANG,Zuojia WANG,Ziqi SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09591753B2. Автор: Ching-Sheng Chen,Chin-Sheng Wang,Ching-Ta Chen,Mei-Chin Chang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20020175407A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-28.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20040227253A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677A2. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-08-21.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: US20200329580A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: EP3935929A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-12.

Magnetically shielded circuit board

Номер патента: US20050064607A1. Автор: Brett Hamilton. Владелец: US Government. Дата публикации: 2005-03-24.

Magnetically shielded circuit board

Номер патента: US7157290B2. Автор: Brett J. Hamilton. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2007-01-02.

Thermal fuse and printed circuit board with thermal fuse

Номер патента: US09812277B2. Автор: Martin Blanc,Bernd Halbrock. Владелец: BorgWarner Ludwigsburg GmbH. Дата публикации: 2017-11-07.

Circuit board assembly having a security shield

Номер патента: US20240196525A1. Автор: John Joseph Costello,Richard Joseph Skertic. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140202747A1. Автор: Jung-Yu Peng. Владелец: ELITES ELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2014-07-24.

Flexible display module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230328891A1. Автор: Qian Yin,Chao Zhou,Liqiang Chen,Changbo LIU,Qingsong Wang,Jiafan SHI,Yongchun JIANG,Zuojia WANG,Ziqi SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Flexible display module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12010798B2. Автор: Qian Yin,Chao Zhou,Liqiang Chen,Changbo LIU,Qingsong Wang,Jiafan SHI,Yongchun JIANG,Zuojia WANG,Ziqi SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Display device and manufacturing method of display device

Номер патента: US12069910B2. Автор: Joo-Nyung Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Circuit board, manufacturing method thereof, and electronic component package including the same

Номер патента: US20240298409A1. Автор: Seungeun Lee,Yonghoon Kim,Yunje Ji,Jong-Seok Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Flexible circuit board, manufacturing method, movable apparatus, and electronic device

Номер патента: EP4106500A1. Автор: HUI Wang,Zongbao YANG. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-21.

Standoff for circuit board having temperature-variable electrical element

Номер патента: US20210282259A1. Автор: Saravanakumar Mahalingam,NSV Sarveswara Sarma A,Rama KUMAR MAYIL,Ravi Anekal Radhakrishnan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Device for preventing noise leakage and manufacturing method of the device

Номер патента: US4473755A. Автор: Hiroshi Endo,Iwao Imai,Hideo Kasuya,Masazumi Sone. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1984-09-25.

Multilayer circuit board having signal and power isolation circuit

Номер патента: US20230276567A1. Автор: Hiroyuki Honda,Masaki Inui,Yasushi Saito,Akio Igarashi,Tarou HIGUCHI,Yoshihiro Imanishi,Minehito Yoshida,Yuya NAGAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for reducing multiline effects on a printed circuit board

Номер патента: US20030061711A1. Автор: Christopher Olsen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-04-03.

Printed circuit board and manufacturing method

Номер патента: EP4447623A1. Автор: Timo Saarnimo,Anthony Gergis. Владелец: U Blox AG. Дата публикации: 2024-10-16.

Printed circuit board and manufacturing method

Номер патента: US20240349428A1. Автор: Timo Saarnimo,Anthony Gergis. Владелец: U Blox AG. Дата публикации: 2024-10-17.

Wiring circuit board, producing method thereof, and wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US11452215B2. Автор: Ryosuke Sasaoka,Naoki Shibata,Yasunari OYABU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-09-20.

Multilayer ceramic electronic component to be embedded in board, manufacturing method thereof, and printed circuit board having multilayer ceramic electronic component embedded therein

Номер патента: USRE49747E1. Автор: Hee Jung Jung,Hye Seong KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Wiring circuit board, producing method thereof, and wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US20220386463A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Naoki Shibata,Yasunari OYABU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Wiring circuit board, producing method thereof, and wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US20210185832A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Naoki Shibata,Yasunari OYABU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Heat dissipation structure of printed circuit board, manufacturing methods thereof, and heat dissipation system for electronic device

Номер патента: US20230371166A1. Автор: Jihoon HAN,Minha Lee,Seungcho HAN,Sanghyun Jin,Kunju Koh. Владелец: HL Klemove Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US8141244B2. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-27.

Insulating material and printed circuit board having the same

Номер патента: US20090166076A1. Автор: Jong-Seok Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-02.

Printed circuit board and chip module

Номер патента: US20070109726A1. Автор: Andreas Huber,Erich Klink,Andreas Rebmann,Roland Frech,Thomas-Michael Winkel,Wiren Becker,Bruce Chamberlin,George Katopis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Optical module and manufacturing method of the same

Номер патента: US11799267B2. Автор: Hiroshi Hara,Tomoya Saeki,Naoki ITABASHI,Kosuke OKAWA. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A2. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Printed circuit board capable of resisting electrostatic discharge and routing method thereof

Номер патента: US20060152869A1. Автор: Wei-Chih Liu,Chih-Chiang Su,Chieh-Chih Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-13.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A3. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4425717A2. Автор: Fan Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4425717A3. Автор: Fan Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US11792924B2. Автор: Taeje Park,Taehyeun HA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Plug via stacked structure, stacked substrate having via stacked structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130320561A1. Автор: Romero Christian,Chang Bae Lee,Seung Wook Park,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-05.

Method of manufacturing printed circuit board

Номер патента: US20120152753A1. Автор: Suk Won Lee,Keung Jin Sohn,Ho Sik Park,Tae Eun Chang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-21.

CHIP-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE PCB, AND MANUFACTURING METHOD OF THE PCB

Номер патента: US20140159222A1. Автор: HONG Suk Chang,PARK Sang Kab,Byun Jung Soo,Youm Kwang Seop. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-12.

Chip embedded PCB(printed circuit board) and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: KR102107038B1. Автор: 염광섭,홍석창,변정수,박상갑. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-05-07.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: TW201428908A. Автор: Kwang-Seop Youm,Suk-Chang Hong,Jung-Soo Byun,Sang-Kab Park. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2014-07-16.

Circuit board assembly and method of manufacturing same

Номер патента: US09693459B2. Автор: Rodrigo Franco. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed circuit board and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP3893612A1. Автор: Bin Wang,Xu Zhang,Lijun Peng,Zhengbao Sun,Hai Hao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof, and Electronic Device

Номер патента: US20210329791A1. Автор: Bin Wang,Xu Zhang,Lijun Peng,Zhengbao Sun,Hai Hao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Printed circuit board and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: US11882665B2. Автор: Bin Wang,Xu Zhang,Lijun Peng,Zhengbao Sun,Hai Hao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Printed circuit board having structure for preventing coating liquid overflow

Номер патента: US10406553B2. Автор: Younggil Choi,Boseok SEOK. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237198A1. Автор: Li-Wei Sung,Ching-I Lo,Chueh-Yuan NIEN,Yu-Ling Hung. Владелец: Carux Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09532462B2. Автор: Chi Hee Ahn,Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276650A1. Автор: Yu-Hsien LIAO,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board with heat dissipating structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2355630A3. Автор: Wei-Lun Hsu,Chien-Chung Chiang,Jin-Fu Chen,Chien-Ming Yeh,Sheng-Cheng Chang. Владелец: Avermedia Technologies Inc. Дата публикации: 2012-10-10.

Butt joint flex circuit board interconnection and production method thereof

Номер патента: AU2021343470A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-04-27.

Circuit board structure for electrical testing and fabrication method thereof

Номер патента: US8222528B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

Butt joint flex circuit board interconnection and production method thereof

Номер патента: CA3192904A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-24.

Manufacturing method for multi-layer circuit board having cavity

Номер патента: US09883599B2. Автор: Chien-Hung Wu. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Printed circuit board with a differential line pair having vias in each line that are not equally spaced apart

Номер патента: US9854666B2. Автор: Yu-Hsu Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Flexible circuit board including bending part with improved shielding properties and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210360773A1. Автор: Ik Soo Kim,Sang Pil Kim,Byung Yeol Kim,Hee Seok JUNG. Владелец: GigaLane Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Circuit board and manufacturing method

Номер патента: US20240234366A9. Автор: Yuichiro Yamauchi,Kohei Suzuki,Ryo Tanaka. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Opto-electric hybrid board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20120251055A1. Автор: Masami Inoue,Masayuki Hodono,Yuichi Tsujita,Akiko Nagafuji. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

High-density optical waveguide structure and printed circuit board and preparation method thereof

Номер патента: US11693181B2. Автор: Jun Zhang,Xinhong SHI,Haitao Fu,Huamei ZHOU,Longxiu ZHU,Marika Immonen. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-04.

Electric circuit apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP2688373A3. Автор: Daisuke Mizutani,Mamoru Kurashina,Taiga Fukumori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-06-22.

Electric circuit apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: US20140022751A1. Автор: Daisuke Mizutani,Mamoru Kurashina,Taiga Fukumori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-01-23.

Printed circuit board and manufacture method thereof

Номер патента: US09510446B2. Автор: Yang Yun Choi,Maeng Goun Youn. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2011043537A2. Автор: Chi Hee Ahn,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-04-14.

Spacing bracket for circuit breaker mounted to circuit board

Номер патента: US20240006140A1. Автор: Michael Fasano. Владелец: Carling Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070272434A1. Автор: Mitsuru Honjo,Hiroyuki Hanazono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20240224416A1. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240206078A1. Автор: Youngkyun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09743523B2. Автор: Han-Ching Shih,Cheng-Feng Lin,Bo-Shiung Huang,Wei-Hsiung Yang. Владелец: Tripod Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Probe of under side of component through opening in a printed circuit board

Номер патента: US20080007286A1. Автор: Richard Perry. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

Printed circuit board having fine pattern and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090229875A1. Автор: Jee-Soo Mok,Ki-Hwan Kim,Chang-Sup Ryu,Sung-Yong Kim,Eung-Suek Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Method for forming circuit boards

Номер патента: WO2016049177A1. Автор: Richard Speer,David Hamby,Kenneth Grossman. Владелец: OSRAM SYLVANIA INC.. Дата публикации: 2016-03-31.

Manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20020001699A1. Автор: Kenji Suzuki,Yasuaki Seki,Shigenori Shiratori. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2002-01-03.

Hybrid multi-layered optical flexible printed circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210356682A1. Автор: Mao-Jen Wu,Jenq-Yang Chang,Po-Kuan Shen,Chun-Chiang Yen,Chiu-Lin YU,Kai-Lun HAN,Chao-Chieh HSU,Sheng-Fu LIN. Владелец: Authenx Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-11-18.

Hollow shielding structure for different types of circuit elements and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190166731A1. Автор: Keon Kuk,Kyong-il Kim,Yeon-Kyoung Jung,Il-Ju Mun,Ji-woon YEOM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-30.

Electronic device having submersion detection circuit, operating method thereof, and steer-by-wire steering device including the same

Номер патента: US20230240006A1. Автор: Kyu Yeong Je,Su Min Lee. Владелец: HL Mando Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Rigid/flex printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP1084498A1. Автор: Craig Wilson,Arthur Demaso,Darryl Mckenney. Владелец: Parlex Corp. Дата публикации: 2001-03-21.

Maximizing surface area of surface mount contact pads of circuit board also having via contact pads

Номер патента: US09510448B2. Автор: Stephen J. Flint,Michael W. J. Hogan,Eric R. Ao,Shannon D. McGale,Rodolfo B. Salinas. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed circuit board having jumper lines and the method for making said printed circuit board

Номер патента: US20030085772A1. Автор: Wen-Yen Lin,Wen-Bo Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Heat sink for a printed circuit board

Номер патента: US20210259091A1. Автор: Richard P. Zirretta. Владелец: Tri Tech International. Дата публикации: 2021-08-19.

Flexible printed circuit board, method for manufacturing the same and loudspeaker with the same

Номер патента: US11057709B2. Автор: Biao Li,Ning Hou,Hao-Wen Zhong,Xiao-Wei Kang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Circuit board for memory components

Номер патента: US20030006064A1. Автор: Martin Gall,Simon Muff. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-01-09.

Method of forming a circuit board

Номер патента: US09622350B2. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Boron nitride/resin composite circuit board, and circuit board including boron nitride/resin composite integrated with heat radiation plate

Номер патента: US09516741B2. Автор: Taiki Nishi,Toshikatsu Mitsunaga,Hideki Hirotsuru,Shuhei NONAKA,Koki IKARASHI,Kouji Miyata,Saori INOUE,Fumiya Kobayashi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Method and apparatus for coupling integrated circuit packages to bonding pads having vias

Номер патента: US20020108777A1. Автор: Stephen Joy,Dan Shier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Heat sink for a printed circuit board

Номер патента: US20220022309A1. Автор: Richard P. Zirretta. Владелец: Tri Tech International. Дата публикации: 2022-01-20.

Camera module and assembling method thereof

Номер патента: US09742972B2. Автор: Chin-Ding Lai,Han-Kai Wang,Ta-Sheng Yu. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240064901A1. Автор: Yu-Shen Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Circuit board and method of production therefor

Номер патента: US20240064895A1. Автор: Kenji Miyata,Saori INOUE,Shohji Iwakiri. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Printed circuit board assembly and method of manufacturing a printed circuit board assembly

Номер патента: US20240105548A1. Автор: Uwe Waltrich. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-03-28.

Liquid-cooled integrated substrate and manufacturing method of liquid-cooled integrated substrate

Номер патента: US09320129B2. Автор: Hisashi Hori,Takayuki Takahashi,Hideyo Osanai,Takanori Kokubo,Kunihiko Chihara. Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-19.

Method of manufacturing a multilayer transformer printed circuit board (PCB) for an electric car

Номер патента: US9805857B2. Автор: Chanboung JEONG. Владелец: Dodo Tech Co ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Antenna power feeding structure comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: US20230307821A1. Автор: Hyunju HONG,Hyungjin Kim,Jungsik Park,Yoonjung Kim,Seongyong AN,Sangyoup SEOK,Kwonho SON,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Mincheol SEO,Donghun Shin,Kyungjae Lee,Huiwon CHO,Chongo YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Printed circuit board, display module and driving method thereof, and display device

Номер патента: US20240276635A1. Автор: Tao Liu,Rui Wang,Jianjun Wang,Zhenzhou Xing,Xuanxuan Qiao. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Three-Dimensional Wired Circuit Board Structure

Номер патента: US20240292538A1. Автор: Zhiming LIANG,Tielong KANG. Владелец: Guangzhou Kanglong Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method and apparatus for intrinsically safe circuit board arrangement for portable electronic devices

Номер патента: US09980381B2. Автор: Seng Huan Chuah,Weng Kong Hor,Sih Hau Tan,Khai Jin Choo,Friedrich Josef Bollmann. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

In-circuit test structure for printed circuit board

Номер патента: US09835684B2. Автор: Jinchai (Ivy) QIN,Bing Al. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US09769921B2. Автор: Yang Yoon Choi,Ok Ky Beak. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2011065757A3. Автор: Chi Hee Ahn,Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-09-29.

Circuit board and manufacturing method

Номер патента: EP4292743A1. Автор: Yuichiro Yamauchi,Kohei Suzuki,Ryo Tanaka. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Overmolded electronic components on circuit board

Номер патента: WO2020050991A1. Автор: Depeng Wang. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2020-03-12.

Printed circuit board and method for producing the printed circuit board

Номер патента: US20190387618A1. Автор: Harald Schäuble,Christian Mutter,Alexander Scheffs. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2019-12-19.

Method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20230389179A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Hayato Takakura,Kazutoshi Kinoshita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Termination resistor in printed circuit board

Номер патента: US6597277B2. Автор: Steven V. R. Hellriegel. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2003-07-22.

Fuse for an electrical circuit and printed circuit board having a fuse

Номер патента: US09620321B2. Автор: Michael Störzinger,Bernd Halbrock,Norbert Ernst,Sisay Tadele. Владелец: BorgWarner Ludwigsburg GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240215158A1. Автор: Tae Hee YOO,Hyun Seok Yang,Chan Jin Park,Mi Jeong JEON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Cavity capacitor fabrication method and printed circuit board having embedded cavity capacitor

Номер патента: US20090084591A1. Автор: Han Kim,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-02.

Printed circuit board analyzing system, printed circuit board designing assisting system, their methods, and program

Номер патента: US20100138800A1. Автор: Naoki Kobayashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2010-06-03.

Superconducting flex circuit boards having metal structures for improved interfacing characteristics

Номер патента: US12082335B2. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-09-03.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: US20240224430A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-04.

Insulation circuit board, and power semiconductor device or inverter module using the same

Номер патента: US20120127684A1. Автор: Hironori Matsumoto,Jumpei Kusukawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-05-24.

Systems and methods for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: WO2024148138A1. Автор: Prashant Patil. Владелец: Prashant Patil. Дата публикации: 2024-07-11.

Insulation circuit board, and power semiconductor device or inverter module using the same

Номер патента: US8853559B2. Автор: Hironori Matsumoto,Jumpei Kusukawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2014-10-07.

Superconducting flex circuit boards having metal structures for improved interfacing characteristics

Номер патента: AU2021342492B2. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Flexible circuit board and manufacturing method thereof, touch panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220342498A1. Автор: Meizhu ZHENG,Jiuzhen WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Butt joint flex circuit board interconnection and production method thereof

Номер патента: AU2021343470B2. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Multi-layer circuit board and production method thereof

Номер патента: MY139193A. Автор: Koichi Kawamura,Takeyoshi Kano. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-28.

Manufacturing method for circuit board and circuit board thereof

Номер патента: US10820411B1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ching Sheng Chen,Li-jie LIU,Zhe-Yong Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-27.

Circuit board and layout method thereof

Номер патента: US20240306291A1. Автор: Chia-Chu HO,Che-Jung Chang,Huan Yi Chu. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Printed circuit board having function of detecting deterioration and motor drive having the same

Номер патента: US09807873B2. Автор: Yasuyuki Matsumoto,Kiichi Inaba. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Wearable electronic device, manufacturing method and fixture of flexible circuit board

Номер патента: US09645610B1. Автор: Jung-Wen Chang,Pao-Hsien Chang,Chien-Hsien Sung. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic device with cable interface and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230402793A1. Автор: Shih-Nien Huang. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Heat dissipating module and assembling method thereof

Номер патента: US20150181765A1. Автор: Hung-Chuan Chen,Cheng-Wei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2015-06-25.

Electronic device comprising flexible printed circuit board having arranged thereon plurality of ground wiring surrounding signal wiring

Номер патента: US20210274645A1. Автор: Jungje BANG,Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-02.

Circuit board and method for producing circuit board

Номер патента: US12133328B2. Автор: Tomoki Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Stretchable circuit board

Номер патента: US09763323B2. Автор: Masayuki Iwase. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic equipment unit and manufacturing mold assembly thereof

Номер патента: US09608350B2. Автор: Masato Nakanishi,Shozo Kanzaki,Hiroyoshi Nishizaki,Fumiaki Arimai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Flexible circuit board with graphite substrate and circuit arrangements using same

Номер патента: US09546763B2. Автор: Robert Anderson Reynolds, III,Alexander J. Augoustidis,Gregory P. Kramer. Владелец: Graftech International Holdings Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

LED module with circuit board having a plurality of recesses for preventing total internal reflection

Номер патента: US09439280B2. Автор: Ya-Ting Wu,Chung-Min Chang,Chien-Lin Chang-Chien,Zheng-Hua Yang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Fabric-type multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130319730A1. Автор: Ji Eun Kim,Il Yeon Cho,Yong Ki Son,Bae Sun Kim,Sung Yong Shin. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-12-05.

Embedded component structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220022311A1. Автор: Yu-Shen Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-01-20.

High speed wire end connector and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200366025A1. Автор: Jui-Hung Chien,Hsin-Tuan Hsiao. Владелец: Bizlink International Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20180092211A1. Автор: Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Printed circuit board using bump and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20070235220A1. Автор: Jee-Soo Mok,Ki-Hwan Kim,Dong-jin Park,Hee-Bum Shin,Jong-Suk Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-11.

Flexible printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20140174796A1. Автор: Shinsaku Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-06-26.

Electronic apparatus including flexible printed circuit board

Номер патента: US20240341038A1. Автор: Soyoung LEE,HoYoung Jeong,Junhyuk Kim,Myunghoon KWAK,Junghyeob Lee,Junyoung Choi,Jookwan Lee,Wonho Lee,Yangwook Kim,Hyunggwang KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US09980387B2. Автор: Hwa Su LIM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Printed circuit board having improved high speed transmission lines

Номер патента: US09848493B1. Автор: Michael John Brosnan,Andrew Engel,Klaus Giessler,Paul Yu,Omid Momtahan,David Meadowcroft. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Printed circuit board edge connector

Номер патента: US09814140B2. Автор: Brian Samuel Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed circuit board edge connector

Номер патента: US09693457B2. Автор: Brian Samuel Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed circuit board edge connector

Номер патента: US09549469B2. Автор: Brian Samuel Beaman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Mounting circuit board of multilayer ceramic capacitor

Номер патента: US09288906B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Sang Soo Park,Byoung HWA Lee,Heung Kil PARK,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-15.

Construction of multilayer printed circuit boards with built-in heating

Номер патента: RU2677633C1. Автор: Александр Илариевич Сапожников,Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова,Илья Наилевич Яхин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2019-01-18.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20200329567A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20190239363A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20200344895A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20190306991A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US20190058368A1. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle

Номер патента: US11937364B2. Автор: Seong Hwan Jung. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2024-03-19.

Liquid discharge head and circuit board

Номер патента: US8672452B2. Автор: Kimiyuki Hayasaki,Tatsuo Furukawa,Yoshiyuki Imanaka,Takaaki Yamaguchi,Takamitsu Tokuda,Nobuyuki Hirayama,Kengo Umeda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-03-18.

Heatsink alignment to printed circuit board

Номер патента: US09877411B2. Автор: Darin Bradley Ritter,Kevin Michael Williams,Mickey Jay Hunt. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2018-01-23.

Circuit boards with thermal control and methods for their design

Номер патента: US09779199B2. Автор: Tsuyoshi Nomura,Ercan M. Dede,Paul D. Schmalenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Printed circuit board and fabrication method thereof

Номер патента: US09497865B2. Автор: Hung-Wei Chang,Tai-Yi Chou. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Telecommunications jack having multilayer printed-circuit board

Номер патента: RU2479898C2. Автор: Кристиан ВЕИНМЭНН,Стефан ШОЕНЕ,Антон КЮППЕР,Герардус А.С.А. НУИТЕН. Владелец: ЗМ Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2013-04-20.

Circuit boards and methods of identification and manufacturing thereof

Номер патента: US9585243B1. Автор: Nigel Rowe,Stephen K. Pardoe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Molded circuit board of camera module, manufacturing equipment and manufacturing method for molded circuit board

Номер патента: US11745401B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110114373A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Tsung-Yuan Chen,Shu-Sheng Chiang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-05-19.

High frequency ic package, high frequency unit using high frequency ic package, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030094694A1. Автор: Hiroaki Matsuki,Masayoshi Shouno,Tomohiko Tamaki. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2003-05-22.

Manufacturing method of circuit board

Номер патента: US20180139854A1. Автор: Yu-Ming Chen,Yi-Der Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070077012A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: US20240224425A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Display and circuit board structure thereof

Номер патента: US20190387624A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Circuit board assembly and rice cooker

Номер патента: US20200367374A1. Автор: Hao Zheng,Peng Chen,Yi Zhou,Jiaying Zhang,Jingwen Li,Guozhu Li,Fuyou Li,Junfeng Du,xiong Liao. Владелец: Foshan Shunde Midea Electrical Heating Appliances Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US12028985B2. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Flexible circuit board assembly and flexible display device

Номер патента: US20210407331A1. Автор: Hao Xia. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Printed circuit board

Номер патента: US20120132461A1. Автор: Tsung-Sheng Huang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-31.

Method of manufacturing multiple extended tab printed circuit boards

Номер патента: US3626586A. Автор: Jaken Y Huie,George R Macnamara. Владелец: Sperry Rand Corp. Дата публикации: 1971-12-14.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240334614A1. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Power supply device and high potential test method thereof

Номер патента: US09812854B2. Автор: Yi-Hua Chang,Cheng-Chun Lin,Shan-Chun YANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Systems, articles, and methods for stretchable printed circuit boards

Номер патента: US09788789B2. Автор: Matthew Bailey. Владелец: Thalmic Labs Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Electrical assembly, electrical measurement device and manufacturing method

Номер патента: EP4462959A1. Автор: Peter Zawadzky,Marcus Eberle,Karlheinz Glaser,Simon Scherner,Hamdi Karabiyik. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-11-13.

Printed circuit board and method thereof

Номер патента: US09526179B2. Автор: Hsu-Tung Chen,Wen-Chin Lai,Chiu Yu Chen,Pui-Ren JIANG. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Manufacturing method of circuit board

Номер патента: US09510464B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Tsung-Yuan Chen,Shu-Sheng Chiang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Circuit board made of copper-aluminum composite material and manufacturing method thereof

Номер патента: CN115134995A. Автор: 王晟齐. Владелец: Tongling Ruichang Circuit Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-09-30.

Flexible circuit board with electroplated hard gold isolated pad and manufacturing method thereof

Номер патента: CN115066109B. Автор: 刘佳妮,李妹新. Владелец: Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-11.

A copper foil with a carrier, a copper-clad laminate, with use of the copper foil, a printed wiring board with use of the copper foil, a printed circuit board with use of the copper foil, and manufacturing method of a printed wiring board

Номер патента: TWI564144B. Автор: 永浦友太,坂口和彦,森山晃正,古曳倫也. Владелец: Ｊｘ日鑛日石金屬股份有限公司. Дата публикации: 2017-01-01.

Printed circuit board with single-layer using bump structure and Manufacturing method of the same

Номер патента: KR101073066B1. Автор: 이광태,최대영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2011-10-12.

Circuit board through hole copper electroplating leveling agent and application and preparation method thereof

Номер патента: CN113737232B. Автор: 宗高亮,李得志,谢慈育,冉光武. Владелец: Shenzhen Boardtech Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-11.

Environmentally Friendly Flexible Circuit Board Using Non-Adhesive Coarse Laminated Plates and Its Manufacturing Method

Номер патента: KR20220133495A. Автор: 류동수. Владелец: 주식회사 아인. Дата публикации: 2022-10-05.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090269559A1. Автор: Ro-Woon Lee,Jae-Woo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Tae-Gu KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Magnetic device and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: EP4401098A1. Автор: Huicheng Chen,Run LIN,Jianguo Bi. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Printed circuit board assembly and design and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391740A1. Автор: Alexander Müller,Qing Ye,Min Luo,Xiaopeng Yu,Frank HOGE. Владелец: Phoenix Contact Asia Pacific Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Electric circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220272842A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Voltage control oscillator and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040104779A1. Автор: Yuan-Chung Wu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-06-03.

Printed-circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110114376A1. Автор: Mitsuharu Shoji,Kiwamu Adachi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-05-19.

Panel device and mamufacturing method thereof

Номер патента: US20200204756A1. Автор: Yantao LU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Manufacturing method of circuit board structure

Номер патента: US20240306298A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Shao-Chien Lee,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ming-Ru Chen,Cheng-Chung Lo,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Circuit board assembly, display module and manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: EP4394493A1. Автор: Liang Li,Bin Ji,Guohui Wang,Qijun Zhang,Dake Wang,Tianma LI,Xuefeng DING,Xuelian JI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Printed circuit board, IC card, and manufacturing method thereof

Номер патента: US6137687A. Автор: Hideaki Sasaki,Keiji Fujikawa,Makoto Matsuoka,Shinichi Kazui,Mitsugu Shirai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-10-24.

Manufacturing method of circuit board, manufacturing apparatus for it, and porous sheet used in it

Номер патента: EP1038419B1. Автор: Shigetoshi Segawa,Yasuyuki Baba,Kazuhiko Ihara,Katsuyoshi Ishikawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-05.

Composite type led circuit board and manufacturing method

Номер патента: US20170159916A1. Автор: Shen Yanwei. Владелец: Feit Electric Co Inc. Дата публикации: 2017-06-08.

Composite type LED circuit board and manufacturing method

Номер патента: US09951932B2. Автор: Shen Yanwei. Владелец: Feit Electric Co Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Fingerprint sensor packaging module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09679188B2. Автор: Wei-Ting Lin. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Electronic circuit board, base member, electronic equipment, electronic equipment manufacturing method, and electronic circuit board manufacturing method

Номер патента: US20240107677A1. Автор: Hiroshi Morita,Ken Kikuchi,Yusuke OYAMA,Eiji Otani,Hiizu Ohtorii. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Circuit board connecting terminal, contact part, and printed circuit board

Номер патента: US20240204437A1. Автор: Tobias Dyck. Владелец: Wago Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Display apparatus and control method thereof

Номер патента: US20240291516A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150237741A1. Автор: Yong Jin Park,Sung Gap Im,Young Gwan Ko,Shin Young Kim,Jae Bum You. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2015-08-20.

Connection Module, Thinning Method Thereof, and Electronic Device

Номер патента: AU2023200037A1. Автор: Juei-Chi Chang,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Manufacturing method of a circuit board having a glass film

Номер патента: US09917046B2. Автор: Chien-Te Wu,Chien-Tsai Li,Cheng-Chung Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09888586B2. Автор: Jae-Heung Ye,Jung-Je Bang,Jeong-Ung Kim,Yong-Won Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Printed circuit board, display device comprising the same, and manufacturing method for the same

Номер патента: US20210181799A1. Автор: Ju Ho Kim,Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11991824B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Shao-Chien Lee,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ming-Ru Chen,Cheng-Chung Lo,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Method for producing soft magnetic film laminate circuit board

Номер патента: US09844147B2. Автор: Hirofumi Ebe,Takashi Habu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Circuit board structure, display panel, display apparatus, and manufacturing method therefor

Номер патента: US11882657B2. Автор: Fei Li,Jiaxiang Wang,Binfeng Feng,Huan Meng,Bowen XIAO,Shuang LEI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3681254A1. Автор: Miyuki Kobayashi,Tomoki HAYASHI,Takeshi Okunaga,Tatsuya Tamaki,Kenpei YAMASAKI. Владелец: Nippon Pillar Packing Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240121899A1. Автор: Wen-Cheng Huang,Chin-Cheng Kuo,Chia-Chun YANG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Switch structure on sidewall of circuit board for electronic device and manufacturing methods of the circuit board

Номер патента: US20120228100A1. Автор: Chih-Feng Yeh,Wen-Nan Hsia,Cheng-Ju Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-13.

Electric circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US11979988B2. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Circuit board manufacturing method and circuit board manufacturing device

Номер патента: US20220354000A1. Автор: Kenji Tsukada. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-11-03.

Method for manufacturing circuit board and circuit board manufacturing device

Номер патента: EP3989275A1. Автор: Kenji Tsukada. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-04-27.

Connector part comprising a circuit board

Номер патента: US20200185847A1. Автор: Ralf Feldner,Carsten Garth,Tanja GEBHARDT. Владелец: Phoenix Contact eMobility GmbH. Дата публикации: 2020-06-11.

Circuit board having an integrated circuit board connector and method of making the same

Номер патента: US20030027441A1. Автор: Vijay Patel,Hsin-Hong Huang. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2003-02-06.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: US09859763B2. Автор: Steven Robert Shaw. Владелец: eCircuit Motors Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Circuit Board Assembly with Interposer Circuit Board and Corresponding Electronic Devices and Methods

Номер патента: US20240064899A1. Автор: Wayne G Morrison,Puckpol Chutakanonta. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Circuit Board Assembly with Interposer Circuit Board and Corresponding Electronic Devices and Methods

Номер патента: US20240064898A1. Автор: Wayne G Morrison,Puckpol Chutakanonta. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Circuit board

Номер патента: US20240268027A1. Автор: Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic circuit board unit, electronic module and rear view device for a vehicle

Номер патента: US09974194B2. Автор: Artem Rudi,Andreas Herrmann,Romeo Wieczorek,Nitesh Shah. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2018-05-15.

Molding circuit board of photographic module, its manufacturing facility and manufacturing method

Номер патента: KR20190015388A. Автор: 타케히코 타나카,밍쥬 왕,전 황,보어지에 자오. Владелец: 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.. Дата публикации: 2019-02-13.

Water-based thermosetting PCB (printed Circuit Board) circuit insulation solder resist ink and preparation method and use method thereof

Номер патента: CN111995905A. Автор: 何峰,张婷,张安洪,刘燕锋,莫启东,全洪科. Владелец: Guilin Zhiyi Photosensitive Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-11-27.

A printed circuit board having a flow preventing dam and a manufacturing method of the same

Номер патента: KR101022942B1. Автор: 최진원,김승완. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-03-16.

Single-sided circuit board made by arranging flat wires side by side and making method thereof

Номер патента: CN102340928A. Автор: 王定锋,徐文红. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-01.

Printed circuit board for intercepting electro magnetic and preventing electro-static and manufactutring method thereof

Номер патента: KR100733386B1. Автор: 유동수. Владелец: 주식회사액트. Дата публикации: 2007-06-29.

Flexible Printed Cercuit Board having Conductive Circuit Pattern by Laser Direct Writing Method and Manufacturing System and Method Thereof

Номер патента: KR100906408B1. Автор: 이제훈,손현기,신동식,노지환,서정,조수재. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2009-07-09.

Automatic door control image intensifier shell and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111885861A. Автор: 王强,周盛涛,杜培德,朱文锦,曾进能,杨玺文,李亚情. Владелец: North Night Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12041720B2. Автор: FAN LI,Qiang Tang,Yuanyuan CHAI,Ren XIONG,Fei SHANG,Haijun Qiu,Huiqiang SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Power adapter and manufacturing method thereof

Номер патента: US12114461B2. Автор: Hao Wu,Jun Chen,Xiaowei Hui,Chunxia Xu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US09946136B2. Автор: MING Yang,DONG Yang,Xue Dong,Wenqing ZHAO,Renwei Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190369433A1. Автор: Yu-Jen Chen. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Molded Circuit Board of Camera Module, Manufacturing Equipment and Manufacturing Method for Molded Circuit Board

Номер патента: US20190263040A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190637A1. Автор: Makoto KITAZUME,Toshiki KOMIYAMA. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device

Номер патента: US09955055B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Duanliang CHENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device

Номер патента: US09781324B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Duanliang CHENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Three-dimensional touch device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240336135A1. Автор: Chia-Hung Liu,Hsuan Yao,Chia Tsun Huang,Chun-Ling Huang. Владелец: Darwin Precisions Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Circuit board, electronic apparatus and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240306289A1. Автор: BING ZHANG,Xiao Wang,Liang Gao,Jianwei Qin. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of fabricating a circuit board structure

Номер патента: US09484224B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Display apparatus and manufacturing method for the same

Номер патента: US20200286869A1. Автор: Chih-Chieh Su,Yi-Cheng Kuo,Meng-Wei Lin. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Flexible Printed Circuit Board, Chip On Film and Manufacturing Method

Номер патента: US20130306360A1. Автор: Xiaoping Tan,Yu Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180019220A1. Автор: Seung-Soo Ryu,Jeong Do Yang,Jung Yun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Surface mount constructed millimeter wave transceiver device and methods thereof

Номер патента: US20240250398A1. Автор: Michael Gregory Pettus,Gabriel CORBETT. Владелец: Vubiq Networks Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Led lamp manufacturing method

Номер патента: RU2434314C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас". Дата публикации: 2011-11-20.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110065219A1. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Apparatus for adapting a power module to the printed circuit board of a motor controller

Номер патента: US20230262875A1. Автор: Cong Martin Wu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2023-08-17.

Circuit Board Having Power Supply, Electrical Device Having Circuit Board, and Method for Producing a Circuit Board

Номер патента: US20200083570A1. Автор: Franz Rinner,Masahiro Oishi,Stefan Koestner. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-03-12.

Circuit board device and display apparatus

Номер патента: US09583855B2. Автор: Jinmoo Park,Shounian CHEN,Rubo Ying. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Insulating paste-based conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307408A1. Автор: Jianwei Chen. Владелец: Shenzhen Guangshe Zhaoming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Insulating paste-based conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12009334B2. Автор: Jianwei Chen. Владелец: Shenzhen Guangshe Zhaoming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US7863640B2. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Inductive sensor having one or more modular circuit boards

Номер патента: US12078481B2. Автор: Robert Wood,David Witts,Peter Constantinou. Владелец: Kyocera Avx Components Werne GmbH. Дата публикации: 2024-09-03.

Inductive Sensor Having One or More Modular Circuit Boards

Номер патента: US20240369344A1. Автор: Robert Wood,David Witts,Peter Constantinou. Владелец: Kyocera Avx Components Werne GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Optical light emitting device, manufacturing method thereof, and optical light emitting element

Номер патента: US20240044458A1. Автор: Tomoyuki Ishihara. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Printed circuit board module enclosure and apparatus using same

Номер патента: EP2596690A2. Автор: William E. Kehret,Dennis Henry Smith. Владелец: Themis Computer. Дата публикации: 2013-05-29.

Optical light emitting device, manufacturing method thereof, and optical light emitting element

Номер патента: US12038140B2. Автор: Tomoyuki Ishihara. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Manufacturing method of printed-circuit boards and device for production of conducting circuit

Номер патента: RU2697508C1. Автор: Эдуард Владимирович Репницын. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа"). Дата публикации: 2019-08-15.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230276572A1. Автор: FAN LI,Qiang Tang,Yuanyuan CHAI,Ren XIONG,Fei SHANG,Haijun Qiu,Huiqiang SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Power adapter and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4075935A1. Автор: Hao Wu,Jun Chen,Xiaowei Hui,Chunxia Xu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-19.

Allignment structure of printed circuit board substrate and method thereof

Номер патента: EP1802182A3. Автор: Chin-Wei HIGH TECH COMPUTER CORP. Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-12-05.

Alignment Structure of Printed Circuit Board Substrate and Method Thereof

Номер патента: US20070128928A1. Автор: Chin-Wei Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Manufacturing method of textured printed-circuit board

Номер патента: RU2604721C1. Автор: Сергей Владимирович Мартынов,Юрий Федорович Воронцов,Людмила Тимофеевна Захарова,Анатолий Григорьевич Полиенко,Денис Александрович Лучкин,Валентина Алексеевна Тетерева. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2016-12-10.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120024573A1. Автор: Jun Young Kim,Jae Hun Kim,Ju Hwan Yang,Young Seuck Yoo,Sung Nam Cho,Hee Jin Park,Ha Yoon Song,Ji Han Kwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-02.

Housing module and electronic device with circuit board quick-assembling function

Номер патента: US09961794B2. Автор: Chong-Xing Zhu,Chen-Yu Li,Zhi Ming Guo,Jun Hao Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Opto-electric hybrid board and manufacturing method thereof

Номер патента: US8135251B2. Автор: Masayuki Hodono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-03-13.

Chassis ear apparatus and mounting method thereof

Номер патента: US20240284626A1. Автор: Yu Zou,Hui Tian,Yunwu Peng. Владелец: Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Circuit board device and fixing member thereof

Номер патента: US11764530B2. Автор: Long-Hua Wu,Chi-Ken Tsai. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Printed circuit board design and manufacturing

Номер патента: US09971338B1. Автор: Thomas Anderson,Jesse Koenig,Jeffrey McAlvay,Shannon Lincoln,Jonas Neubert,Shashank Samala,Ryan Saul. Владелец: Tempo Automation Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Flight control system, a circuit board assembly and a configuration method thereof

Номер патента: US09829886B2. Автор: Jun Li,HAO WANG,SHIJUN Wu,Jianjun Yang,Yun XIE. Владелец: Zerotech (Shenzhen) Intelligence Robot Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Fan comprising a printed circuit board cooling circuit

Номер патента: US09538686B2. Автор: Michael Eccarius,Michael Sturm. Владелец: Ebm Papst Mulfingen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-03.

Flame retardant resin composition for printed circuit board, printed circuit board using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090072207A1. Автор: Sang-Moon Lee,Jun-Rok Oh,Jae-Choon Cho,Keun-Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Electronic circuit board with semiconductor chip mounted thereon, and manufacturing method therefor

Номер патента: US5854740A. Автор: Gi-Bon Cha. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-29.

Display module and manufacturing method thereof, and mobile terminal

Номер патента: US11934068B2. Автор: Pengfei Yu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Power adapter and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220338371A1. Автор: Hao Wu,Jun Chen,Xiaowei Hui,Chunxia Xu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Led light source module and manufacturing method

Номер патента: US20190132916A1. Автор: Jianguo Dong,Xiaoyun Liu,Tonghua HUANG,Lihong Tong,Wenzhan Zhao. Владелец: Self Electronics USA Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Circuit board damping mechanism and vehicle-mounted apparatus using same

Номер патента: EP4368854A1. Автор: Bingkai FU. Владелец: Shanghai Yuxing Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Method and apparatus for positioning a printed circuit board in a circuit board panel

Номер патента: US7494382B2. Автор: Chin Wei Ho. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Circuit board assembly

Номер патента: US20100263916A1. Автор: Chien-Chung Lee. Владелец: Sunrex Technology Corp. Дата публикации: 2010-10-21.

Flexible circuit board, light bar, light source and display device

Номер патента: US11991825B2. Автор: Haiwei Sun,Junjie MA,Jian Sang,Ming Zhai,Yuanda LU,Shipeng WANG,Dongjia HAO. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Circuit board surface structure and fabrication method thereof

Номер патента: US8164003B2. Автор: Ying-Tung Wang,Sao-Hsia Tang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-24.

Touch display device and manufacturing method thereof, and terminal

Номер патента: US11775102B2. Автор: MENG Li,Yao Huang,Weiyun HUANG,Yue Long,Chao Zeng. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Circuit board element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210193608A1. Автор: Yu-Hua Chen,Chun-Hsien Chien,Yu-Chung Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Circuit board housing assembly

Номер патента: US20180160560A1. Автор: Yu Cheng Lin. Владелец: Microelectronics Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-07.

Circuit board housing assembly

Номер патента: US10070548B2. Автор: Yu Cheng Lin. Владелец: Microelectronics Technology Inc. Дата публикации: 2018-09-04.

Printed circuit board having a non-plated hole with limited drill depth

Номер патента: US09936588B2. Автор: Mark E. Andresen,Virginia Ott. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09781323B1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic device having circuit board as chassis

Номер патента: US09690322B1. Автор: Xiaoguo Liang,Timothy T. Nguyen,Wah Yiu Kwong,Hong W. Wong,Johnson Tao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Test board and method for qualifying a printed circuit board assembly and/or repair process

Номер патента: US09658280B2. Автор: Steve Middleton,Terry L. Munson. Владелец: Foresite Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Flexible circuit board and manufacturing method therefor, and electronic apparatus module and electronic apparatus

Номер патента: EP3920670A1. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-08.

Circuit board element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200013744A1. Автор: Yu-Hua Chen,Chun-Hsien Chien,Yu-Chung Hsieh. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-01-09.

Power supply circuit, driving method thereof, printed circuit board, display module, and display apparatus

Номер патента: US20240242656A1. Автор: Yao Chen,ZHOU Zhang,PAN Chen,Jin Sha,CHAO Gao,Ying Zhang,Jun Tao,Jun Wei,Xiang Fang,Bo RAN,Wendi ZHANG,Can Shen,Shifei Huang,Jinxiang Li,Yiming Cheng,Shengjie Yin,Qiuju Xie,Hongchao Su. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

System and method for trace generation and reconfiguration on a breadboard or printed circuit board

Номер патента: US20230397339A1. Автор: Albert Moses Haim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-07.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100272598A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: Duksan Hi Metal Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Reinforcing structure for a printed circuit board

Номер патента: US20010015889A1. Автор: Satoshi Nariyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-23.

Electronic device, circuit board, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20120080220A1. Автор: Kimio Nakamura,Shuichi Takeuchi,Yoshiyuki Satoh,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.

Circuit board interconnect

Номер патента: US20010030854A1. Автор: William Petrocelli,Peter Wapenski,Brian Sharp,Michael Kirkman,Wayne Alden,Arthur Michaud,Jeffery Mason. Владелец: Tyco Electronics Logistics AG. Дата публикации: 2001-10-18.

In-Vehicle Control Device and Manufacturing Method

Номер патента: US20240253585A1. Автор: Michihito Watarai. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Circuit board damping mechanism and vehicle-mounted apparatus using same

Номер патента: US20240324113A1. Автор: Bingkai FU. Владелец: Shanghai Yuxing Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Circuit board having bypass pad

Номер патента: US09627360B2. Автор: Beom-jun Jin,Sang-Guk Han,Seok-Joon MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Circuit board having bypass pad

Номер патента: US09449716B2. Автор: Beom-jun Jin,Sang-Guk Han,Seok-Joon MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.

Flexible display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190181194A1. Автор: Chi-Ming Wu,Tsung-Chin LIN,Chih-Hua Cheng. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Position recognition apparatus for printed circuit board, position recognition and processing apparatus, and printed circuit board manufacturing method

Номер патента: US10667445B2. Автор: Kenichi Mishima. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-05-26.

A spacer, an electronic module, a vehicle and a manufacturing method

Номер патента: EP4406375A1. Автор: Andreas AAL. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-07-31.

Low dielectric composite material and laminate and printed circuit board thereof

Номер патента: US09872382B2. Автор: Hao Chen,Chen-Yu Hsieh,Changyuan LI,Lianhui CAI,Xiangnan LI. Владелец: ELITE ELECTRONIC MATERIAL (ZHONG SHAN) Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Circuit board

Номер патента: US09596757B2. Автор: G. Sidney Cox,Carl Robert Haeger,Christopher Dennis Simone. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2017-03-14.

Circuit board incorporating semiconductor IC and manufacturing method thereof

Номер патента: US9635756B2. Автор: Tsuyoshi Mochizuki,Yoshihiro Suzuki,Kazutoshi TSUYUTANI,Hiroshige Ohkawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Flexible circuit board and manufacturing method, display device, circuit board structure and display panel thereof

Номер патента: US11934606B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG,Huiqiang SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Micro-sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090154130A1. Автор: Parn-Far Chen,Hsiu-Wu Tung,Chao-Yu Chou. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Circuit-board holder and image forming apparatus

Номер патента: US11917785B2. Автор: Rie OHTSUKA. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Photo-sensitive electromagnetic-wave interception ink composition, electromagnetic-wave interception cured material, and manufacturing method of electromagnetic-wave interception cured material

Номер патента: US20130236655A1. Автор: Shogo Nasu,Hisayo Ohata,Eiichi Uriu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Circuit board with high reflectivity and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210392757A1. Автор: wen-qiang Chen,Ming-Hua Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Circuit board with high reflectivity and method for manufacturing the same

Номер патента: US11246225B2. Автор: wen-qiang Chen,Ming-Hua Du. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Drop feed line device with planar circuit boards having emitters and receivers

Номер патента: US20210400911A1. Автор: Timothy Glenn King. Владелец: Hog Slat Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Optical printed circuit board and a method of mounting a component onto an optical printed circuit board

Номер патента: US09500806B2. Автор: Richard C. A. Pitwon. Владелец: Xyratex Technology Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Printed circuit board, and method and apparatus for drilling printed circuit board

Номер патента: US09426902B2. Автор: Shandang Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Body for location of printed circuit boards, assembly of which forms at least parts of communication system

Номер патента: RU2344567C2. Автор: Вальтер ФЮРЗИХ,Фридхельм ХАРНИШМАХЕР,Маркус ФЕРДИНГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-01-20.

Method for protecting printed circuit boards from moisture

Номер патента: RU2756632C1. Автор: Максуджон Файзулоевич Умаров,Максим Евгеньевич Юрин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет". Дата публикации: 2021-10-04.

Camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20120070053A. Автор: 신동민. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-06-29.

Electric device for vehicle and manufacturing method of the same

Номер патента: US20140334117A1. Автор: Yoshimasa Sano. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-11-13.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220386481A1. Автор: Jiwon Lee,Sungyong Joo,Junhyun WON,Taejun YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4250884A1. Автор: Jiwon Lee,Sungyong Joo,Junhyun WON,Taejun YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-27.

Test box with circuit boards assembled by means of guide rails

Номер патента: US20240230713A9. Автор: Yong Liang,Junming Li,Jianlin Huang,Defeng Luo,Youshang QIN,Chengchun LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Method and system for shielding an externally mounted circuit board from electrostatic discharge and mechanical damage while allowing for heat exchange from heat-producing components of the circuit board through the circuit board shield into an external environment

Номер патента: US20020080591A1. Автор: Herbert Tanzer,Michal Warzecha,Timothy Sheridon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-27.

Method of mounting components on a plurality of abutted circuit board

Номер патента: US20030075589A1. Автор: Szu-Hsiung Ko. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US09502378B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Electrical equipment, production method thereof and design method of electrical equipment

Номер патента: US09439296B2. Автор: Tomoya Akashi. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Circuit board for electronic structural components

Номер патента: RU2367126C2. Автор: Мартин ЛАНГ,Вольфганг Ройтер,Хорст БЕССЕРЕР,Ахмет САВАСДЖИ. Владелец: Ритталь Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2009-09-10.

Molding assembly, camera module, molding assembly jointed board and manufacturing method

Номер патента: US12088898B2. Автор: Bojie ZHAO,Zhewen Mei,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Molding assembly, camera module, molding assembly jointed board and manufacturing method

Номер патента: EP3820135A1. Автор: Bojie ZHAO,Weiwei Huang,Zhewen Mei,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

Ceramic circuit board and method for producing same

Номер патента: US20170181272A1. Автор: Takeshi Miyakawa,Akimasa Yuasa,Ryota Aono. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-22.

Ceramic circuit board and method for producing same

Номер патента: US09872380B2. Автор: Takeshi Miyakawa,Akimasa Yuasa,Ryota Aono. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Flip chip bonding apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120118876A1. Автор: Jung Hyun Cho,Sang Jean JEON,Hyungjoon Kim,Jae Bong Shin,Byung Joon Lee,Yury Tolmachev,Moon Seok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Electrical heating device with printed circuit board and PTC heating elements connected by conductor strands

Номер патента: US09750086B2. Автор: Jean-Philippe Gries. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor devices having fin field effect transistor (FinFET) structures and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: US09818745B2. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US09502438B2. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Motor and pump having magnetic sensor, connecting method between circuit board having magnetic sensor and stator, and manufacturing method of motor and pump

Номер патента: CN101064444A. Автор: 藤居义雄,滨岸宪一郎. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2007-10-31.

PLUG VIA STACKED STRUCTURE, STACKED SUBSTRATE HAVING VIA STACKED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130320561A1. Автор: Park Seung Wook,PARK Mi Jin,CHRISTIAN Romero,Lee Chang Bae. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

Camera module, molded circuit board assembly and molded photosensitive assembly thereof and manufacturing method

Номер патента: CN109716745B. Автор: 陈振宇,王明珠,郭楠,赵波杰,田中武彦,邓子龙. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-18.

Embedded terminal module and connector and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: US12034242B2. Автор: Kuo-Chi Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Circuit board assembly, photosensitive assembly, camera module and photosensitive assembly manufacturing method

Номер патента: CN112840632A. Автор: 陈振宇,王明珠,郭楠,黄桢,赵波杰,田中武彦. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-25.

Magnetic random access memory using single crystal self-aligned diode and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: TWI332210B. Автор: Chia Hua Ho,Hsiang Lan Lung,Yen Hao Shih. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US09921405B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2018-03-20.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US09368522B2. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-14.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Array substrate wiring and the manufacturing and repairing method thereof

Номер патента: US9666609B2. Автор: Chao Liu,Lei Chen,Yujun Zhang,Zengsheng He. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electrode assembly and manufacturing apparatus and method thereof, cylindrical battery including the electrode assembly, and battery pack and vehicle including the same

Номер патента: CA3237122A1. Автор: Joo-Young Chung,Tae-Jong Kim,Jin-Gon Kim,Su-Taek Jung,Byeong-Kyu Lee. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

DISPLAY CONTROL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREOF, DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING AND CONTROLLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200043963A1. Автор: HU Weipin,BU Qianqian. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor Devices and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20130228866A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huie Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US20160013211A1. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US20160043107A1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor Devices Having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180040618A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Touch Glasses-Free Grating 3D Display Device and Manufacturing and Control Methods Thereof

Номер патента: US20170048516A1. Автор: Dong Xue,Wang Haisheng,Ding Xiaoliang,Yang Shengji,ZHAO Wenqing,Xue Hailin. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

Embedded Terminal Module and Connector and Manufacturing and Assembling Method Thereof

Номер патента: US20220102895A1. Автор: YU Kuo-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20210098452A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170123202A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING AND TESTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20150155212A1. Автор: KIM Jun Su,PARK Jin Seob. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180157030A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150168715A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20150348967A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Gas sensor chip with dielectric multi-layer, and manufacturing and sensing method thereof

Номер патента: KR100927379B1. Автор: 조민석,정호철,김영섭,진성일,장성우,박찬량,항 최. Владелец: 박찬량. Дата публикации: 2009-11-19.

Integral structure of electroabsorption modulation laser and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN108242763B. Автор: 王宝军,黄永光,朱洪亮,张瑞康. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2020-02-18.

Anode material of lithium ion battery and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN108432006B. Автор: 马晓华,马克·N·奥布罗瓦茨. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2022-04-26.

Resistive random access memory device and manufacturing and operating methods thereof

Номер патента: CN102270654B. Автор: 孙兵,高滨,康晋锋,刘晓彦,刘力锋,韩汝琦,陈沅沙. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-10-16.

High-brightness LED with surface microstructure and manufacturing and screening method thereof

Номер патента: CN103872203A. Автор: 吴超瑜,王笃祥,吴俊毅,陶青山,卢怡安,蔡坤煌. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-18.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: EP2878996B1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-29.

Semiconductor devices and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: KR20130100660A. Автор: 퉁 잉 리,치-하오 창,웬-훼이 궈,쇼우 젠 창. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-09-11.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US9753279B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2017-09-05.

Socket insulation assembly and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN112186391B. Автор: 吴学东,何泽顺. Владелец: Hongya Chuangjie Communication Co ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Secondary battery and manufacturing system and method thereof

Номер патента: EP1489679A2. Автор: Yukimasa Nishide. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Non-volatile memory and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: US20060170038A1. Автор: Ching-Sung Yang,Wei-Zhe Wong. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-08-03.

Substrate and manufacturing and application method thereof

Номер патента: WO2013083007A1. Автор: 梁秉文. Владелец: 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司. Дата публикации: 2013-06-13.

Enameled wire and manufacturing and processing method thereof

Номер патента: CN112349451A. Автор: 吕宁,盛珊瑜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-09.

Electron generating device, image forming device and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: KR970060294A. Автор: 히데또시 스즈끼,에이지 야마구찌,아끼라 후지이. Владелец: 미따라이 후지오. Дата публикации: 1997-08-12.

Multi-valued resistor memory device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: JP5209852B2. Автор: 正 賢 李. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-12.

Capacitor-less floating-body volatile memory cell comprising a pass transistor and a vertical read/write enable transistor and manufacturing and programming methods thereof

Номер патента: CN101641788B. Автор: 钱德拉·V·穆利,费尔南多·冈萨雷斯. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-08.

Liquid crystal display device and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: US20110037934A1. Автор: Dae Young Seok,Mon Soo Kang,Hyun Jeong Lee,Jae Ho YOON,Dong Chun KANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Solid State Image Sensing Device and Manufacturing and Driving Methods Thereof

Номер патента: US20070134836A1. Автор: Masaki Funaki. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US20240251926A1. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US12102206B2. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Circuit-board component and manufacturing method thereof, and light-emitting component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230073554A1. Автор: Feng Zhai,Chun-Lung Hsiao. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Frameless display device with concealed drive circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741964B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US11743569B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Battery protection plate and manufacturing method therefor, battery, and electronic device

Номер патента: EP4207457A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Encoder and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200278221A1. Автор: Hirosato Yoshida,Nobuyuki OOTAKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876949B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876948B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Slim-bezel flexible display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793330B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190229133A1. Автор: Chin-Tang LI. Владелец: Gio Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060071346A1. Автор: ATSUSHI Watanabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module

Номер патента: US12041335B2. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Package device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935046B1. Автор: Ying-Po Hung. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9905954B2. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09905954B2. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09608230B2. Автор: Seiji Fujino,Guodong Huang,Qinghui Zeng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Packaging device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: US20220148950A1. Автор: Zhixiang Hu,Gang Ye,Weijian PAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180175484A1. Автор: Tiao-Hsing Tsai,Chien-Pin Chiu,Hsiao-Wei WU,Li-Yuan FANG,Shen-Fu TZENG,Yi-Hsiang Kung. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Packaging device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4006967A1. Автор: Zhixiang Hu,Gang Ye,Weijian PAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-01.

Camera module, photosensitive assembly, photosensitive assembly jointed panel, and molding die thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4220724A2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303810A1. Автор: Tiao-Hsing Tsai,Chien-Pin Chiu,Hsiao-Wei WU,Li-Yuan FANG,Shen-Fu TZENG,Yi-Hsiang Kung. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09906700B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09826132B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09781325B1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366388A1. Автор: Akihiro Horibe,Kuniaki Sueoka,Sayuri Hada. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Camera module, photosensitive assembly, photosensitive assembly jointed panel, and molding die thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4220724A3. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Field effect transistor and manufacturing method therefor, and switching circuit and circuit board

Номер патента: EP4300549A1. Автор: Yuhua Zhang,Xingfei Ke,Mingtao Zhou,Mengqi Yang,Gaochao XU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Rechargeable battery pack and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1393402A1. Автор: Sung Hun 102-101 Hanyang Saetbyeol Apt. LEE. Владелец: Mobypower Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-03.

Semiconductor chip scale package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09941240B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472527B2. Автор: Toshiya Akamatsu,Muneyuki Odaira. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Power module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120269A1. Автор: Young Seok Kim,Su Bin KANG,Kyoung Kook Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200381812A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Photosensitive assembly, photographing module, and photosensitive assembly jointed board and corresponding manufacturing method thereof

Номер патента: EP3731272A1. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-28.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299247A1. Автор: Dong Hyun Lee,Si Joon SONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240298483A1. Автор: Liqiang Chen,Yuanzheng GUO,Xuewei Tian,Xiaoqi Ding,Jiafan SHI,Changchang Liu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Light source module and manufacturing method thereof, and backlight unit

Номер патента: US09570424B2. Автор: Ki Bum Nam,Yu Dae Han. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Connector and manufacturing method for connector

Номер патента: US20160240947A1. Автор: Ting Wang,zhi-ming Zhu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Rechargeable battery having pliable cell and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050191546A1. Автор: Hyung-Woo Jeon. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-09-01.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09881947B2. Автор: Jianming Wang,Zongze HE,Weihao HU,Zhiming Meng. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Active matrix organic light-emitting-diode display backboard and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US09570530B2. Автор: YING Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Separator assembly, battery module, battery pack, aparatus and manufacturing method

Номер патента: US20220102823A1. Автор: YANHUO Xiang,Sheng Shen,Jihua Yao,Yangzhi HUANG,Haixing GAO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: AU2019204606A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-03-12.

Battery module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230103870A1. Автор: Shang-Hui CHEN. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160254242A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-01.

Rotary electric machine and manufacturing method for rotary electric machine

Номер патента: US12003148B2. Автор: Haruki Tomita,Yuu EGUCHI. Владелец: KYB Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: US20200067199A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: EP3614490A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-26.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: CA3048778A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240079382A1. Автор: Hayato Nakano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210375832A1. Автор: Hayato Nakano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Probe card and manufacturing method

Номер патента: US09671431B2. Автор: Young Geun Park. Владелец: M2N Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Organic light emitting diode display, manufacturing method thereof, and rotating device for circuit film

Номер патента: US09496323B2. Автор: Do-Hyung Ryu,Hae-Goo Jung. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Cross-type transmission module and assembly method thereof

Номер патента: US09786991B2. Автор: Chia-Shang Cheng,Bing-Chun Chung. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2017-10-10.

Light emitting diode light source, manufacturing method thereof, backlight source and display device

Номер патента: US09733514B2. Автор: QIANG LI. Владелец: Beijing BOE Chatani Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Wireless power receiver and control method thereof

Номер патента: US09461364B2. Автор: Ki Min Lee,Jung Oh LEE. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11557533B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-01-17.

Display substrate and preparation method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20240237453A1. Автор: YoungYik Ko,Weiyun HUANG,Chao Zeng. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222290A1. Автор: Ching-Hung Tseng,Fang-Lin Tsai,Pei-Geng Weng,Wei-Son Tsai,Kun-Yuan LUO. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Optical subassembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110299855A1. Автор: Yungliang Huang. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2011-12-08.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190297236A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170272634A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Small pitch LED display module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190164940A1. Автор: Yong Wang,Hongwei Wang,Longhu Zhang. Владелец: Leyard Optoelectronic Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230300442A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170272636A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170264800A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20200322514A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170272635A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20200336636A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180352129A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Connector and manufacturing method thereof

Номер патента: US11735843B2. Автор: Kai-Wen Lee,Yung-Tai Lee,Tse-Hao Yang,Yen-Yen Chiu. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240234364A9. Автор: Jin Ho Yoon,Tae Sup CHOI,Woon Kang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Optical element device and producing method thereof

Номер патента: US20210294050A1. Автор: Naoto Konegawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Autofocus camera module and manufacturing method therefor, and electronic device having the autofocus camera module

Номер патента: US20240310697A1. Автор: Tzu-Li Feng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Anti-shake camera module, anti-shake photosensitive assembly, and manufacturing method thereof and electronic device

Номер патента: US11899222B2. Автор: Xuhui LIU,Wangzhen ZHANG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Resistor and manufacturing method of resistor

Номер патента: US20230040165A1. Автор: Jumpei Yamamoto,Reina Kaneko,Kohji Eto,Yohei Tokiwa. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2023-02-09.

Television receiver having a microcomputer for determining the presence of addressable functional circuit boards

Номер патента: US5274455A. Автор: Takuya Nishide,Shigeru Sakaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1993-12-28.

Power supply device, circuit board, and vehicle and storage battery device equipped with power supply device

Номер патента: US09761916B2. Автор: Yoshitomo Nishihara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Camera module, molding photosensitive assembly thereof, manufacturing method thereof and electronic device

Номер патента: US20210343768A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Electronic circuit board, laminated board, and method of manufacturing electronic circuit board

Номер патента: US20180122776A1. Автор: Takuro Suyama. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Face down type semiconductor device and manufacturing process of face down type semiconductor device

Номер патента: US20070152347A1. Автор: Eiji Hori. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2007-07-05.

Robust optical monitoring device and operating method thereof

Номер патента: US20240348918A1. Автор: Marcin Piech,Rajiv Ranjan,Mateusz Mazur,Leszek Wolski. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Electric compressor, inverter assembly jig and inverter manufacturing method

Номер патента: US12107461B2. Автор: Jae Chul Lee. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Robust optical monitoring device and operating method thereof

Номер патента: EP4447471A1. Автор: Marcin Piech,Rajiv Ranjan,Mateusz Mazur,Leszek Wolski. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-10-16.

Motor stator manufacturing method and structure thereof

Номер патента: US09608482B2. Автор: Nai-Hsin Chang,Jung-Pei Huang. Владелец: GENESE INTELLIGENT TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Electronic package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268257A1. Автор: Ra-Min Tain,Tse-Wei Wang,Chin-Sheng Wang,Wen-Yu Lin,Guang-Hwa Ma,Jun-Ho Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021485A1. Автор: Shang-Ying Tsai,Kuei-Sung CHANG,Wen-Tuan Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

C-fed antenna formed on multi-layer printed circuit board edge

Номер патента: EP3465823A1. Автор: Zhinong Ying,Kun Zhao. Владелец: Sony Mobile Communications Inc. Дата публикации: 2019-04-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220059493A1. Автор: Yoshiharu Okada,Masatoshi Kawato,Keiichi NIWA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US12062619B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Keyswitch structure mounted within a circuit board and baseplate

Номер патента: US09941070B2. Автор: Chia-Hung Liu. Владелец: Darfon Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Pixel structure of liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US09791756B2. Автор: Sikun HAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic device module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633923B2. Автор: Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09564483B2. Автор: Il Hun Seo,Ji Youn Lee,Byoung Ki Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09502377B2. Автор: Chih-Ming Cheng,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yude Chu,Chao-Ya Yang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09466580B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Current transformer for electric power supply and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2390865C2. Автор: Дзонг-Ман СОН. Владелец: ЭлЭс ИНДАСТРИАЛ СИСТЕМЗ КО., ЛТД.. Дата публикации: 2010-05-27.

Battery protection board and manufacturing method thereof, battery, and electronic device

Номер патента: US20230238590A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Multi-sided light-emitting circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US11757080B2. Автор: Jin-Cheng Wu,Mei-Hua Huang,Ning Hou,Si-Hong He,Zu-Ai Li. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Photosensitive Assembly and Camera Module and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180007244A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Display device and manufacturing method thereof, electronic device

Номер патента: US20210408435A1. Автор: Pengcheng LU,Shengji Yang,Kuanta HUANG,Junbo WEI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170244188A1. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2017-08-24.

Camera module, photosensitive component, photosensitive-component joined panel, and forming die thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: US11881491B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11810862B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038670A1. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Chih-Ming Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Circuit board, manufacturing method thereof, and electronic component package including the same

Номер патента: US20240213204A1. Автор: Sang-min Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Circuit board having an emission reducing ejector

Номер патента: US20040207992A1. Автор: Dennis Strong,Surrinder Puri,Marc Krause. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11756920B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN,Zheng-Xun Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Electronic device and card swapping method thereof

Номер патента: US20070181413A1. Автор: Fang Jin Lin,Wen Kuei Lo. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2007-08-09.

Manufacturing method of head

Номер патента: US20160263894A1. Автор: Yoichi Naganuma,Toshiaki Hamaguchi,Eiju Hirai,Motoki Takabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Circuit board having an emission reducing ejector

Номер патента: US20030203667A1. Автор: Dennis Strong,Surrinder Puri,Marc Krause. Владелец: Tellabs Operations Inc. Дата публикации: 2003-10-30.

Non-volatile memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12089419B2. Автор: Chia-Chang Hsu,Cheng-Yi Lin,Chia-hung Lin,Tang Chun Weng,Yung Shen Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Package structure having packaged light detecting components within and package method thereof

Номер патента: US12113081B2. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof, array substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US09899532B2. Автор: WEI Liu,Chunsheng Jiang,Xuyuan Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Array substrate, manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818775B2. Автор: Chunping Long,Chien Hung Liu,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Printed circuit board having a layer structure

Номер патента: US09793042B2. Автор: Peter Scholz. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-17.

TFT and manufacturing method thereof, array substrate and manufacturing method thereof, X-ray detector and display device

Номер патента: US09647019B2. Автор: Peng Li,Zongmin Tian,Huichao Gao. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Joint, Electrical Assembly, Electrical Measurement Device and Manufacturing Method

Номер патента: US20240380142A1. Автор: Peter Zawadzky,Marcus Eberle,Karlheinz Glaser,Simon Scherner,Hamdi Karabiyik. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-11-14.

Optical-electro circuit board

Номер патента: US09581774B2. Автор: Cheng-Po Yu,Yin-Ju Chen,Pei-Chang Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device, thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09478562B2. Автор: Zheng Liu,Chunping Long,Zuqiang Wang,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Camera module, molded circuit board assembly, molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4224876A2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-09.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US11822099B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Integral packaging process-based camera module, integral base component of same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US11877044B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10867952B2. Автор: Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-15.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200381811A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Integrated cooling device based on Peltier effect and manufacturing method thereof

Номер патента: US12027443B2. Автор: Xiong Zhang. Владелец: Montage Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230290905A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11749594B2. Автор: Yu-Min LIANG,Wei-Yu Chen,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Metal mesh array and manufacturing method thereof, thin film sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240211082A1. Автор: Feng Qu,Kui Liang. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Thin film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09778530B2. Автор: Xiangyang Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Thin film transistor array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09651843B2. Автор: Xiangyang Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof

Номер патента: US09634296B2. Автор: Raymond R. Johnson,Bernd J. Neudecker,Shawn W. Snyder,Paul C. Brantner,Timothy J. Bradow. Владелец: SAPURAST RESEARCH LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Array substrate, manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09634043B2. Автор: Chunping Long,Chien Hung Liu,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12148613B2. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

Pin diode and manufacturing method thereof, and x-ray detector using pin diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US09484486B2. Автор: Sung Jin Choi. Владелец: Hydis Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Printed circuit board with connection of screened device

Номер патента: RU2380864C2. Автор: Франк ВЕЛЬЦЕЛЬ,Петер БЕККЕРАЛЬФ,Йенс ВИЛЛЬМАНН. Владелец: Феникс Контакт Гмбх Унд Ко., Кг. Дата публикации: 2010-01-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151358A1. Автор: Lee-Cheng Shen,Ying-Po Hung,Chao-Chieh Chan,Chao-Hsuan Wang. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2021-05-20.

Camera module and molded photosensitive assembly and manufacturing methods thereof, and electronic device

Номер патента: US20230328350A1. Автор: Li Liu,Jiawei Chen,Zhen Huang,Bojie ZHAO,Zhewen Mei,Chenxiang Xu,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240290691A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic assembly and circuit board

Номер патента: US20080111220A1. Автор: Sheng-Yuan Lee,Hsiao-Chu Lin. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Circuit board inspecting apparatus and circuit board inspecting method

Номер патента: US09874594B2. Автор: Munehiro Yamashita. Владелец: Nidec Read Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Nano-porous electrode for super capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847183B2. Автор: Myung Gi Jeong,Chanhwa Chung,Serhiy Cherevko. Владелец: Sungkyunkwan University Foundation For Corporate Collaboration. Дата публикации: 2017-12-19.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818645B2. Автор: Wei Feng,Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09589840B2. Автор: Yi-Shao Lai,Chang-Chi Lee,Chin-Li Kao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Connector for printed circuit boards

Номер патента: RU2755682C2. Автор: Сантино ФАВЕРО,Раффаэле БОРЕЛЛА. Владелец: Сауро С.Р.Л.. Дата публикации: 2021-09-20.

Device plug-in connection of printed circuit boards

Номер патента: RU2367070C2. Автор: Маркус ФЕРДИНГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-09-10.

Method of assembling non-molded radioelectronic components on printed circuit boards for circuits with redundancy

Номер патента: RU2693838C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники". Дата публикации: 2019-07-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150221607A1. Автор: Toshiya Akamatsu,Muneyuki Odaira. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Detection substrate and manufacturing method thereof, flat panel detector and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230378100A1. Автор: Ye Zhang,Bin Zhao,Jinyu Li,Chuncheng CHE,Shuai Xu,Binbin Xu,Xuecheng Hou. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Key structure convertible between digital and analog switch modes and switching method thereof

Номер патента: US20200185168A1. Автор: Hung-Chi Chen,Chen-Chih Hou,Cheng-Han Lin,Yung-Hui Hou,Yung-Cheng Teng. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Photoelectric detection device with sealed design and undistorted photoelectric signals, and implementation method thereof

Номер патента: US20230392982A1. Автор: ZHIPENG Wu,Jing Li,Dan Wang,Huijuan MA,Minxia DING. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2023-12-07.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210217837A1. Автор: Qi Yao,Zhiwei Liang,Yingwei Liu,Renquan Gu,Wusheng Li,Muxin DI,Jaiil Ryu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Tag for marking defective part of electrode for secondary battery and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3206420A1. Автор: Eun Mi CHO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-25.

Electrical connector assembly for orthogonally mating circuit boards

Номер патента: EP1382094A1. Автор: Lynn Robert Sipe. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (tft) and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160027807A1. Автор: Jiaxiang ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-28.

Encapsulant film and manufacturing method thereof, solar cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4235812A1. Автор: Xinwei NIU,Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: JA Solar Technology Yangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Rotary electric machine and assembling method thereof

Номер патента: US11637471B2. Автор: Chien-Da Chen,Shiun-Yi Lin,Ken-Yao Chuang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-04-25.

Through substrate via structure and manufacturing method thereof, redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087665B2. Автор: Hsiang-Hung Chang,Wei-Lan Chiu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966276B2. Автор: Doo Hyun Park,Jong Sik Paek,Won Chul Do,Seong Min Seo,Ji Hun Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Organic semiconductor element, manufacturing method thereof, compound, composition for forming organic semiconductor film, organic semiconductor film, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09932441B2. Автор: Tetsu Kitamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Printed circuit board for antenna system

Номер патента: US09865935B2. Автор: Wenyao Zhai,Vahid MIRAFTAB,Morris Repeta. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Annular display device and fabrication method thereof

Номер патента: US09812514B2. Автор: Chin-Wei Lin,Chun-pin Liu. Владелец: Hannstar Display Nanjing Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Power plug device and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09673577B2. Автор: Chun Feng Chang. Владелец: Phihong Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Array substrate and manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653484B2. Автор: Jiaxiang ZHANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09607860B2. Автор: Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09536858B2. Автор: Doo Hyun Park,Jong Sik Paek,Won Chul Do,Seong Min Seo,Ji Hun Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Portable lighting lamp equipped with printed circuit board placed into tightly sealed environment, and method for lamp assembly

Номер патента: RU2472063C2. Автор: Себастьен ЖАРЗАК,Стефан ЮГЕНЕН,Поль ПЕТЦЛЬ. Владелец: Зедель. Дата публикации: 2013-01-10.

Flexible PCB (Printed Circuit Board) based disposable skin surface dry electrode and manufacturing method thereof

Номер патента: CN104000574A. Автор: 张杨,潘辉,黄继攀,林科,孙汉. Владелец: SHENZHEN ZHONGXING XINYU FPC CO Ltd. Дата публикации: 2014-08-27.

LIGHT GUIDE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT GUIDE PLATE AND MANUFACTURING AND RECYCLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20170115445A1. Автор: Wang Peina. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

Easy-split reclosable tape and manufacturing method thereof, and packaging bag with easy-split reclosable tape and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: TWI399326B. Автор: Kenichi Tanaka,Shuichi Goto,Yoshinori Namba. Владелец: Idemitsu Unitech Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-21.

Multi-component thermal spray coating material for semiconductor processing equipment, and manufacturing and coating method thereof

Номер патента: TW201043592A. Автор: Hyun-Kwang Seok,Kyeong-Ho Baik,Yu-Chan Kim. Владелец: Korea Inst Sci & Tech. Дата публикации: 2010-12-16.

Fixed value residual stress test block and manufacturing and preservation method thereof

Номер патента: US09989496B2. Автор: XIAO Li,LANG Xu,Chunguang Xu,Wentao SONG,Dingguo Xiao,Qinxue PAN. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2018-06-05.

High-strength glued wood beam bridge convenient to manufacture and construct and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN112482186A. Автор: 陈义龙,周建华,陈浩东,陈爱军,王虎瑞,王皓磊,贺国京,王解军. Владелец: Central South University of Forestry and Technology. Дата публикации: 2021-03-12.

Pocket spring mattress attached with strip material at side surface thereof and manufacturing device and method thereof

Номер патента: EP3821765A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

MULTI-HEAD PROBE AND MANUFACTURING AND SCANNING METHODS THEREOF

Номер патента: US20140020140A1. Автор: Tseng Fan-Gang,CHANG JOE-MING. Владелец: National Tsing Hua University. Дата публикации: 2014-01-16.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20160033452A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Heat protector and manufacturing and mounting methods thereof

Номер патента: US20150060026A1. Автор: Tae-Wan Kim,Kwang-Weon Ahn. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2015-03-05.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20170056312A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY AND MANUFACTURING AND CONTROL METHODS THEREOF

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Wu Chien-Min,Wu Bo-Lun,LIN Meng-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Bagged spring bed core with side connected to strip-shaped material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: US20200198961A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20180231499A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: Beijing Institute of Technology. Дата публикации: 2018-08-16.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20180250219A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

ENCODER SCALE AND MANUFACTURING AND ATTACHING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160313144A1. Автор: MORITA Ryo,Kodama Kazuhiko,Otsuka Takanori,Wakasa Taisuke,Yoshihara Kouichi. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Self-healing asphalt composition and manufacturing, waterproofing structure method thereof

Номер патента: KR102265535B1. Автор: 황정준. Владелец: 주식회사 삼송마그마. Дата публикации: 2021-06-17.

Grinding wheel and manufacturing apparatus, mold, method thereof

Номер патента: KR100459810B1. Автор: 이환철,김상욱,박강래,서준원. Владелец: 신한다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2004-12-03.

Fiber and manufacture system and method thereof

Номер патента: CN105988160A. Автор: 蒋方荣,邹国辉,肖尚宏. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Single-clad-surface bendable multi-layer stacked corrugated core material and manufacturing and bending method thereof

Номер патента: CN113306259B. Автор: 张志智,郝景新,于利亚,李士豪,吴新凤. Владелец: Shenzhen Langhui Exhibition Co ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Surface wettability variable micro-pore model and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112161907B. Автор: 郭威,王一凡,胡冉,魏鹳举,廖震,周晨星,陈旭升,武东生,陈益峰. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-06-04.

Converter slag modifier and manufacture and using method thereof

Номер патента: CN102719575B. Автор: 徐鹏飞,于淑娟,侯洪宇,马光宇,耿继双,王向锋,杨大正. Владелец: Angang Steel Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Multi-layer wet tissue sheets and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100495309B1. Автор: 박한욱. Владелец: 애드윈코리아 주식회사. Дата публикации: 2005-06-16.

I section composite girder, girder bridge and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: KR101182680B1. Автор: 박정환. Владелец: 대영스틸산업주식회사. Дата публикации: 2012-09-14.

Bedding layer for dairy cow breeding and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112205307B. Автор: 张青,杨洋,刘国锋,张华斌,程媛,程泽华,程武增,孙海栓,花勤孟,孙正沿,付希强,刘哲澔. Владелец: Shandong Huibangbohai Agricultural Development Co ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

High-stability small infrared gas sensor and manufacturing and implementation method thereof

Номер патента: CN112067572B. Автор: 卿笃安,曹绍情. Владелец: Shenzhen Nuoan Environmental & Safety Inc. Дата публикации: 2021-06-15.

Conditioner for fermenting organic fertilizer from sludge and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN102391027B. Автор: 陈志峰,黄明强,许文江,刘美龄,谢小青,戴兰华,余淑蓉,郑晓倩,谢鸿根,宋志瑜. Владелец: SUBTROPICAL CROPS INSTITUTE OF FUJIAN PROVINCE. Дата публикации: 2014-04-02.

Protection barrier layer and manufacture and use method thereof

Номер патента: CN106163809A. Автор: J·P·凯利,R·D·乔丹,R·C·小诺里斯,F·J·柯西奥. Владелец: Georgia Pacific Consumer Products LP. Дата публикации: 2016-11-23.

Strain sensor based on flexible capacitor and manufacturing and test method thereof

Номер патента: CN105783696A. Автор: 刘昊,王亚楠,秦国轩,黄治塬,靳萌萌,党孟娇. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-07-20.

anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106682722B. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

3-dimension structural semiconductor bridge igniter and manufacturing and packaging method thereof

Номер патента: KR100482156B1. Автор: 박종욱,김선환,김윤범,이정복,김길현,박명일. Владелец: 주식회사 한화. Дата публикации: 2005-04-13.

Decorative surface of complete furniture and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111493566A. Автор: 吴根水. Владелец: Suzhou Jiahui Wooden Industry Constructing Co ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Water bag concrete engineering deformation joint water stop type cavity die and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314047A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Root crop hoe blade, blade set, hoe blade and manufacturing and maintaining method thereof

Номер патента: CN111083984A. Автор: 安东·诺伊迈尔,爱德华·里克特. Владелец: EXEL INDUSTRIES SA. Дата публикации: 2020-05-01.

Flexible pipe with stable flow speed and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN110603140A. Автор: J·贝克,C·S·哥鲁布,H·S·列侬,M·T·怀特,L·雷,G·H·凌. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2019-12-20.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850B. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2022-07-01.

Prefabricated wall modular decoration combination and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN113802789A. Автор: 林有昌. Владелец: Tongtong Global Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Positioning device with external spiral grooves and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN109727682B. Автор: 刘璐,冯丽,王大伟,李金阳,张璐,于锐,彭天骥,盛鑫,顾龙,朱彦雷,秦长平,姜韦,范大军,唐延泽,田旺盛,范旭凯,崔青蓝. Владелец: Institute of Modern Physics of CAS. Дата публикации: 2020-11-10.

Micro-nano optical sensor for detecting chemical components and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN113804630A. Автор: 金庆辉,郜晚蕾,鹿胜康,管轶华,冯璐璠. Владелец: Ningbo University. Дата публикации: 2021-12-17.

Grinding wheel and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103567858A. Автор: 聂大仕,黄胜蓝,缑高翔. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2014-02-12.

Concrete slump detection device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: CN112269018A. Автор: 李岳,阳欢,夏开飞,邱燕飞,蔡关虎. Владелец: Sichuan Xing Cheng Gang Rui Building Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Multilayer compound eccentric-wear-preventing continuous sucker rod and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN104060944A. Автор: 李强,崔昌瑞,王瑞星,吴永太. Владелец: Shengli Oilfield Xinda Pipes Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Packaging structure and manufacturing machine and method thereof

Номер патента: JP4633343B2. Автор: アレクンダー テーラー アルフレッド,ディ パルマ ルイギ. Владелец: ティー・エヌ・エー オーストラリア ピィー・ティー・ワイ リミテッド. Дата публикации: 2011-02-16.

Modular assembly type copper-aluminum composite efficient cooling and heating radiation plate unit and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN109323344B. Автор: 张文丰. Владелец: Langfang Congpin Air Conditioning Equipment Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Gas-insulated GIL size effect test electrode device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: CN109633397B. Автор: 郑宇�,张天然,周文俊,喻剑辉. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-02-02.

Circular polarization device and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN106646919A. Автор: 苏刚. Владелец: SHENZHEN WANMING PRECISION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Projection welding insulation positioning pin and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN111250852A. Автор: 黎华. Владелец: Jiangling Motors Corp Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN106682722A. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Projection exposure apparatus and manufacturing and adjusting methods thereof

Номер патента: US6621556B2. Автор: Osamu Yamashita,Masaya Iwasaki. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Endoscope optical system and manufacture device and method thereof

Номер патента: CN104473613A. Автор: 赵跃东. Владелец: NANJING DONGLILAI PHOTOELECTRIC INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Foldable water stopping type cavity die for concrete deformation joint and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314049A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

External steel beam joint of original concrete cylindrical structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN115596083A. Автор: 余晓波,孙江龙,张洪,张洋洋,潘炜,刘超超,张泽玉,杨同林,周帅翰. Владелец: China Construction First Group Construction and Development Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-13.

Eelectricity candle paraffin wax body and manufacturing instrument and method thereof

Номер патента: KR101323505B1. Автор: 이종걸. Владелец: 이종걸. Дата публикации: 2013-11-04.

Flexible 3D biological printing coaxial nozzle and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106671408B. Автор: 赵波,李瑜,王建平,石国宏,卞平艳,殷森. Владелец: Henan University of Technology. Дата публикации: 2023-02-28.

Encoder scale and manufacturing and attaching method thereof

Номер патента: US9739642B2. Автор: Kazuhiko Kodama,Ryo Morita,Takanori Otsuka,Taisuke Wakasa,Kouichi Yoshihara. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Modularized ship cabin and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN106628012A. Автор: 王旭,姜军,于航,储云泽,周文鑫,邢宏岩. Владелец: Shanghai Shipbuilding Technology Research Institute. Дата публикации: 2017-05-10.

Impact-resistant, high-temperature-resistant and high-hardness welding wire and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN110560959B. Автор: 曾斌,刘鑫. Владелец: Angang No3 Steel Making And Repairing Plant. Дата публикации: 2021-07-13.

Conductive Structure Body Having Conductive Darkening Layer, and Manufacturing Apparatus and Method thereof

Номер патента: KR20160127295A. Автор: 이상일,이정현,정좌진,권이태. Владелец: 주식회사 아텍. Дата публикации: 2016-11-03.

Cross form for porous concrete pile and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN107116665B. Автор: 陈�峰. Владелец: Maanshan City Sanshan Machinery Co ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Mold for customizing whole complete gourd appliance and manufacturing and use method thereof

Номер патента: CN105493917A. Автор: 黄全华. Владелец: TIANJIN ZHAOFU SCIENCE & TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Accurate positioning device for embedded bolts of prefabricated stairs and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN109025323B. Автор: 尹万云,钱元弟,鲁德建. Владелец: China MCC17 Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-19.

Nasal cavity dust removal and humidification dosing device and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105963872A. Автор: 张朝峰,许小磊. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Through bar type concrete composite floor slab structure and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN106368365A. Автор: 李明,王浩然,赵唯坚. Владелец: Shenyang Jianzhu University. Дата публикации: 2017-02-01.

Gusset for lightweight bag, bag assembled therefrom, and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: JP4376864B2. Автор: ティム ジェイ フェントン,ポール ヴィー シクルーナ,ディック エイチ ポーウェル. Владелец: テューミ インコーポレイテッド. Дата публикации: 2009-12-02.

Composite bearing and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN113508241A. Автор: B·S·墨菲,文森特·迪玛蒂诺,格雷戈里·阿里. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2021-10-15.

Hard umbrella skirt composite insulated cross arm for use at high voltage and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN106320797A. Автор: 吴昊,吴亚民. Владелец: TAIPURUI ELECTROTECHNICAL INSULATION TECHNIQUE CO Ltd SHAANXI. Дата публикации: 2017-01-11.

SHEET WITH HIGH PRICE PRINTABLE "SKIN" TOUCH AND MANUFACTURING AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2791368A1. Автор: Gilles Gesson,Philippe Baretje. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2000-09-29.

Hydraulic closing system for water gate and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: CN105507217A. Автор: 张朝峰. Владелец: Suzhou Duogu Engineering Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Tank of benzene hydrogenation engineering and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN104843357B. Автор: 陈和平,刘昌球,匡礼毅,兰静,冯娜. Владелец: MCC5 Group Shanghai Corp Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Bone cutting navigation device capable of positioning accurately and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104706425B. Автор: 李伟,李川,陆声,周游,徐小山,王均. Владелец: 周游. Дата публикации: 2017-02-22.

Manual pipe bending tool for marine instrument pipeline and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN111702051A. Автор: 李为民,左浩,许淳雄. Владелец: Hudong Zhonghua Shipbuilding Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Injection molded optical ferrules and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100301075B1. Автор: 멜빈해리 존슨,프랭크마스덴 윌리스. Владелец: 이.아이,듀우판드네모아앤드캄파니. Дата публикации: 2001-10-22.

Condensation heat exchange pipe and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105547032A. Автор: 李凯,王恩禄,茅锦达,万丛,徐煦. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2016-05-04.

Composite pipe and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN107345598B. Автор: 黄险波,熊鑫,陈大华,孙雅杰,蔡华轮,范欣愉,徐光磊,李晓拓,蒲颖. Владелец: Guangzhou Kingfa Carbon Fiber New Materials Development Co ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Information processing apparatus and method, information recording medium, and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: CN1971740B. Автор: 高岛芳和. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-06-16.

High-safety intelligent hydrogen storage device and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114370597B. Автор: 陆晓峰,朱晓磊,刘杨. Владелец: NANJING TECH UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-07-14.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850A. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2021-01-05.

Novel radio frequency electrode and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114343836A. Автор: 李芳�,冯超,卢科军,王李成. Владелец: Shaanxi Xindailu Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Flexible magnetic flux sensor and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111830445A. Автор: 魏建东,郝放,戚丹丹,陈家模,齐清华. Владелец: ZHENGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-27.

Hardware address addressing circuit and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106844266B. Автор: 黄赛,蒋政,李繁,颜然. Владелец: Tianjin Comba Telecom Systems Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Silver wear-resisting powder coating and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN104962180A. Автор: 袁文荣. Владелец: Suzhou Pu Le New Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

Cutting torch cutting nozzle adapter and structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112958868A. Автор: 宋晓波. Владелец: Anhui Jinhuoshen Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Underground windowless side waterproof sheet film and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112776426A. Автор: 埃米尔·夏伊·卢蒂安. Владелец: Ai MierXiayiLudian. Дата публикации: 2021-05-11.

Medium-low temperature fast curing trivalent chromium passivation solution and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112301338A. Автор: 俞威,陈星�,朱丹青,陆海涛,曾建峰,朱洪帆. Владелец: Shanghai Xingsaier Surface Material Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Resistive random access memory and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Resistive random access memory with high-reliability and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US9899078B2. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Illuminating device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09488356B2. Автор: JIN Hu,Xiaoyu Chen,Junhua ZENG,Hui GUI. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-11-08.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US12105386B2. Автор: Guangkun LIU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

LED lighting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09857032B2. Автор: Shengmei Zheng,Yusheng Ming,Aiai Li,Tingming LIU. Владелец: LEDVANCE GmbH. Дата публикации: 2018-01-02.

Memory module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406369B2. Автор: Young-Ho Lee,Dohyung Kim,Jong-hyun Seok,Kwangseop KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-02.

Laser irradiation device for oral treatment and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240066314A1. Автор: Jung Eun Kim,Yo Sung Choi,In Young JO,Hyung Kwon BYEON. Владелец: P-Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Portable handheld medical diagnostic device having a mezzanine circuit board with a universal connection interface

Номер патента: US09486138B2. Автор: Matthew Carlyle Sauers,Blaine Edward Ramey,Joseph M. Simpson,James D. Tenbarge,Ricky L. Collins. Владелец: Roche Diabetes Care Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Diversity signal processing system and a producing method thereof

Номер патента: US20090315614A1. Автор: Tadashi Miyazaki,Yasushi Goto,Toshifumi Sato,Naotaka Oda,Hiroaki Kenjyo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Diversity signal processing system and a producing method thereof

Номер патента: US8044703B2. Автор: Tadashi Miyazaki,Yasushi Goto,Toshifumi Sato,Naotaka Oda,Hiroaki Kenjyo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-25.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US20230297481A1. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US11853183B2. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Electric circuit board system for camera capable of structuring target camera by merely exchanging unit circuit board

Номер патента: US20020034391A1. Автор: Koichi Nakata,Toshifumi Nakano,Hiroaki Miyasho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210302495A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-30.

Touch Light-Emitting Module and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230367427A1. Автор: Yi-Wen Chen,Wen-Chung Chou,I-Hsin Tung. Владелец: Ligitek Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Touch light-emitting module having hollowed portion for incapsulation resin and manufacturing method thereof

Номер патента: US12008202B2. Автор: Yi-Wen Chen,Wen-Chung Chou,I-Hsin Tung. Владелец: Ligitek Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Touch light-emitting module having hallowed portion for incapsulation resin and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240168590A1. Автор: Yi-Wen Chen,Wen-Chung Chou,I-Hsin Tung. Владелец: Ligitek Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Real-Time Blood Glucose Monitoring Apparatus and Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20240156373A1. Автор: PAN Zheng,FEI Yu,Guodong Wang,Zhe Song. Владелец: Microtech Medical Hangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Real-time blood glucose monitoring apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4316369A1. Автор: PAN Zheng,FEI Yu,Guodong Wang,Zhe Song. Владелец: Microtech Medical Hangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A3. Автор: Peter A Liken,Darin E Immink. Владелец: Darin E Immink. Дата публикации: 2008-10-16.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: CA2546047A1. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-02.

Dynamic point-the-bit rotary steerable drilling tool and measuring method thereof

Номер патента: US09587440B2. Автор: Weiliang Wang,Yanfeng GENG,Zhidan Yan. Владелец: China University of Petroleum CUP. Дата публикации: 2017-03-07.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A2. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: VENTUREDYNE, LTD.. Дата публикации: 2005-06-02.

Pin-pad and security method thereof

Номер патента: US09977923B2. Автор: Il Bok Lee. Владелец: WOOSIM SYSTEMS Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Liquid crystal display and control signal debugging method thereof

Номер патента: US09953593B2. Автор: Lei Wang,Yu Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Testing apparatus for testing electrical circuit board having electrical connectors thereon

Номер патента: US09817055B2. Автор: Yu-Ching Liu,Jie-Peng Kang,Fu-Chi YANG,Po-Lin Su,Wei-Da Yang,Zhi-Jun Wang,Shun-Tung Chen,Li-Quan Zhang. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Integrated injection-molded light and manufacturing method thereof

Номер патента: US11982426B1. Автор: Kun Li,Shijun HE,Chao Xiong. Владелец: Shenzhen Like Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Defective Soldering Point Intensive Extent Analysis System For Solder Paste Inspection And Method Thereof

Номер патента: US20220163461A1. Автор: Li Yu,Fu-Li Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Common Voltage Calibration Circuit and Driving Method Thereof, Circuit Board and Display Device

Номер патента: US20210335316A1. Автор: Kun Yang,Ke Dai,Chunyang Nie,Wenwu LU. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Test-used printed circuit board having in-series circuit involved with join test action group signal

Номер патента: US09857426B2. Автор: Ping Song. Владелец: Nventec Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Electrical connection assembly and testing method thereof

Номер патента: US09395401B2. Автор: Yau-Chen Jiang,Defa Wu,Jianbin Yan,Shaoting Lin,Xiaoxin Bai,Caijin Ye,Tsai-Kuei Wei. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Ddr5 sdram dimm slot detection system and method thereof

Номер патента: US20230296673A1. Автор: Jin-Dong Zhao. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

DDR5 SDRAM DIMM slot detection system and method thereof

Номер патента: US11754626B1. Автор: Jin-Dong Zhao. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

LCS orchestrator device/expansion device secondary circuit board system

Номер патента: US12118281B2. Автор: Kevin Warren Mundt. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-10-15.

Display device and interface type selection method thereof

Номер патента: US20210082335A1. Автор: Lei Sun,Yuyeh Chen,Zihan Liu,Yuanlian Wu. Владелец: Xianyang Caihong Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Aerosol Generation Device with Capacitive Sensor and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20240023626A1. Автор: Olayiwola Olamiposi POPOOLA,Peter LOVEDAY,Kyle ADAIR. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2024-01-25.

Optical pickup device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060062139A1. Автор: Satoshi Arai,Hiroaki Furuichi,Hideo Sotokawa,Yoshio Oozeki. Владелец: Hitachi Media Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-23.

Display device, touch panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US12056320B2. Автор: Chunjian Liu,Jie Wang,Jie LEI,Jian Tian,Zouming Xu,Xintao Wu,Tianqing LIU. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Cover mounted circuit board and antenna

Номер патента: US9245431B2. Автор: William Williamson,Joel Curtis Christianson. Владелец: Cinch Systems Inc. Дата публикации: 2016-01-26.

Integrated coil assembly with built-in connector and method thereof

Номер патента: US20020190573A1. Автор: Mark Haller. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2002-12-19.

Biological test chip and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20100219073A1. Автор: Chiu-Hui LIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-02.

Cover mounted circuit board and antenna

Номер патента: US20150029023A1. Автор: William Williamson,Joel Curtis Christianson. Владелец: Cinch Systems Inc. Дата публикации: 2015-01-29.

Metal detector and ground-penetrating radar hybrid head and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2606379A2. Автор: Mark Hibbard,Jason Wolfson,Brian A. Whaley,Ali Etebari. Владелец: Niitek Inc. Дата публикации: 2013-06-26.

Method for manufacturing optical circuit board

Номер патента: US20170115453A1. Автор: Itsuroh Shishido. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Method for manufacturing optical circuit board

Номер патента: US09739942B2. Автор: Itsuroh Shishido. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Aerosol generation device with capacitive sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4291054A1. Автор: Olayiwola Olamiposi POPOOLA,Peter LOVEDAY,Kyle ADAIR. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2023-12-20.

Circuit board having an optical fiber

Номер патента: US20240176076A1. Автор: Helmut Pritz. Владелец: MD ELEKTRONIK GMBH. Дата публикации: 2024-05-30.

Multiple circuit board for liquid crystal display panels and method for manufacturing liquid crystal display panels

Номер патента: US09618811B2. Автор: Kentaro Agata. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Leather workpiece and manufacturing method thereof

Номер патента: US11732881B1. Автор: Che-ming Yu. Владелец: Hiroca Automotive Trim Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Automotive ornament and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220097628A1. Автор: Che-ming Yu,Wu Chuan Chuang,Shuming Lee. Владелец: Hiroca Automotive Trim Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Sensor with foamed rubber sealing member mounted to circuit board

Номер патента: US09709425B2. Автор: Shinichi Sawada,Shingo Yoshida,Ryosuke Matsui. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Light source, backlight module and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20210325598A1. Автор: Yong Xu,Xing Wang,Wenbo Sun,Zungan LING,Jitai XIA. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240168345A1. Автор: Guangkun LIU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Method For Assembling A Customized Printed Circuit Board

Номер патента: US20090105868A1. Автор: Neal H. Haarberg. Владелец: Milegon LLC. Дата публикации: 2009-04-23.

Humidity sensitive nano-photonics and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240125974A1. Автор: Jae Kyoung Kim,Jun Suk RHO,Trevon Badloe,Young Hwan YANG,Byoung Su KO. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2024-04-18.

Vehicle headliner with an integrated light module having a spotlighting function and manufacturing process thereof

Номер патента: US20220203890A1. Автор: Jesus Escudero,Rubén Ibáñez,Javier Cadiñanos. Владелец: Grupo Antolin Ingenieria SA. Дата публикации: 2022-06-30.

Receiver optical assembly and assembly method thereof

Номер патента: US20200132950A1. Автор: Long Chen,Yuzhou SUN,Dengqun Yu. Владелец: Innolight Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Spunbond nonwoven fabric with improved opening quality and no hazardous residue, manufacturing method thereof and manufacturing apparatus thereof

Номер патента: US20230279594A1. Автор: Min-Ho Lee,Dongheon KANG,Woo-Seok Choi,Young-Shin Park,Hee-jung CHO,Jung-soon JANG. Владелец: KOLON INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-07.

Receiver optical assembly and assembly method thereof

Номер патента: US11762153B2. Автор: Long Chen,Yuzhou SUN,Dengqun Yu. Владелец: Innolight Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Nutrition gum and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2006126786A1. Автор: Seung Hee Shin. Владелец: Seung Hee Shin. Дата публикации: 2006-11-30.

System for optimizing the automated optical inspection of printed circuit boards and method thereof

Номер патента: EP4435716A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-25.

Expansion card assembly, circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US20240345637A1. Автор: XU Wang,Liang Huang,Chien-Lung Chang,Fangping Yuan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Scan driving circuit and driving method thereof, array substrate and display apparatus

Номер патента: US20170124955A1. Автор: Liye Duan,Lirong WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Waveguide structure and manufacturing method therefor, and photonic integrated circuit and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4451023A1. Автор: Yunpeng Zhu,Dadi Setiadi,Zhan SU,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Jianhua Wu,Yelong Xu,Yanfei BAI,Jinghui ZOU. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Synthetic method and apparatus for circuit board image sample, and computer device

Номер патента: WO2024197867A1. Автор: Xiang Deng. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Display panel and manufacturing method thereof, mask and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09880426B2. Автор: Huifang Yuan. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Scan driving circuit and driving method thereof, array substrate and display apparatus

Номер патента: US09837024B2. Автор: Liye Duan,Lirong WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Connecting a liquid crystal display to a circuit board using a flexible circuit board

Номер патента: US09835888B2. Автор: Takeki Sato,Masaki Tsubokura. Владелец: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Power tool provided with circuit board

Номер патента: US09457459B2. Автор: Toshiaki Koizumi,Hajime Kikuchi,Naoki Tadokoro,Ken Miyazawa. Владелец: HITACHI KOKI CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Film and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600431C2. Автор: Людвиг БРЕМ,Дитер ГАЙМ,Ханс Петер БЕЦОЛЬД. Владелец: Леонхард Курц Штифтунг Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2016-10-20.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of multi-layer printed-circuit boards

Номер патента: RU2462011C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Александр Романович Тимофеев. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2012-09-20.

Multi-layer circuit board with high mechanical hole drilling yield and manufacturing method thereof

Номер патента: CN104023467B. Автор: 何清华,孙建光,曹焕威,潘陈华,郭瑞明. Владелец: Shenzhen Hualin Circuit Technology Co ltd. Дата публикации: 2017-02-01.

Printed circuit board with single-layer using bump structure and Manufacturing method of the same

Номер патента: KR101095546B1. Автор: 안재현,김덕남,최대영,최진범. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2011-12-20.

Printed circuit board with mixed type of dielectric layer, and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW550998B. Автор: Guang-Shian Juang,Jau-Chin Jeng,Jang-Yun Hung,Jr-Hau Ye. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2003-09-01.

Multi-layer flexible printed circuit board structure for protecting inner conductive layer and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW201215268A. Автор: Shih-Chun Huang,Kuan-Ta Lin. Владелец: Career Technology Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-01.

High-thermal-conductivity aluminum nitride-silicon carbide composite circuit board substrate material enhanced by calcium sulfate whisker dispersion and preparation method thereof

Номер патента: CN105367110A. Автор: 王丹丹,王乐平,夏运明,涂聚友. Владелец: HEFEI LONGDUO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-02.

Manufacturing and assembling mechanism of light guide plate with scheduled torn off edge material and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: TWI776615B. Автор: 李明彥. Владелец: 茂林光電科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

Self-adhesive waterproof roll and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103556788A. Автор: 崔学民,宋敦清,薛兴勇,龚荣华. Владелец: GUANGXI QINGLONG CHEMICAL BUILDING MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2014-02-05.

Double-layer solid wood floorboard and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103510682A. Автор: 陈建国. Владелец: Shanghai Zhubang Wood Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Unit extensible type assembled metal gutter and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103422625A. Автор: 李春光,刘献文,杨时银,杨亚. Владелец: Jangho Group Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Improved sandwiched color-steel plate and manufacture and construction method thereof

Номер патента: CN105064602A. Автор: 吴耀荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-18.

Connector capable of realizing deep-sea hot plugging and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678B. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2012-09-05.

Filled karst pipeline system and manufacturing and refilling methods thereof

Номер патента: CN104215425A. Автор: 周毅,李利平,石少帅,李术才,张乾青,陈迪杨,许振浩,孙尚渠. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2014-12-17.

Solid-state imaging device, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: CN100481482C. Автор: 阿部秀司,佐藤充,北野良昭,黑岩淳,平田清,大木洋昭,唐泽信浩,滝泽律夫,山下满,国分胜则. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-04-22.

Connector capable of realizing deep-sea live-wire insertion and extraction and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678A. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2011-01-12.

Belt transmission water flow energy dissipation, power generation and settling device and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104819090A. Автор: 张朝利. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Micro-pressure sensor and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN103983395A. Автор: 赵玉龙,李萍,赵立波,乔智霞,蒋庄德,李支康,叶志英,薛方正. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2014-08-13.

High-molecular polymer based resistance type humidity sensor and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN102928475B. Автор: 陈宏�,吴佳俊,卞侃,熊克,潘潇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2015-01-14.

Surface-mounted electronic device package structure and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN104340516A. Автор: 弗兰克·魏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-11.

Blank-filling bar code circle menu and manufacturing and interpreting methods thereof

Номер патента: CN101739580A. Автор: 吴坤荣,吴伊婷,黄景焕,郑维恒,简大为. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Automatic ordering and manufacturing system and method thereof

Номер патента: KR100561067B1. Автор: 김상현,오인환,송병래. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2006-03-16.

Image identifier capable of obtaining hidden information and manufacturing and reading method thereof

Номер патента: CN103295047A. Автор: 谢婧. Владелец: 谢婧. Дата публикации: 2013-09-11.

Foldable multifunctional overhanging unloading platform and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN105239765B. Автор: 张磊,孙涛,陈晓东,于光,张平平,杨少林,史一剑,包海明,王立营,史剑. Владелец: China Construction Baili Engineering Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Differential transformer type line displacement sensor and manufacture and use methods thereof

Номер патента: CN102175128A. Автор: 杨蕾,梁锋,韦林,王卫斌. Владелец: XI'AN XUTONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Adjustable body type hybrid power system test-bed and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: CN102435439B. Автор: 张伟健,张兆龙,周炳峰. Владелец: Shanghai Zhongke Shenjiang Electric Vehicle Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Patch type RFID (Radio Frequency Identification Device) tire electronic tag device and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN102054195B. Автор: 陈海军,王曙光,董兰飞,袁仲雪,邬立春,刘川来. Владелец: Mesnac Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Building construction all-steel mold plate and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102182302B. Автор: 李春林,张晓亮,李青文,刘肆方,邝维萍. Владелец: THIRD INSTALLATION ENGINEERING Co Ltd OF SINOCHEM 2 CONSTRUCTION GROUP Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Glass rod preventing liquid from bumping, and manufacture and usage method thereof

Номер патента: CN104415800A. Автор: 彭慧仙. Владелец: Pangang Group Panzhihua Iron and Steel Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Arc diameter detector and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN101650149A. Автор: 宁杰,袁福吾,黄恭祝,覃洪东. Владелец: Guangxi Yuchai Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Grouting bag for grouting and lifting of ballastless track and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104153260A. Автор: 曾志,郑新国,王月华,杨德军,谢永江,李书明,刘竞,翁智财,朱长华,仲新华. Владелец: Railway Engineering Research Institute of CARS. Дата публикации: 2014-11-19.

Film transistor array substrate and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: CN102213879A. Автор: 白国晓. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-12.

Dismantling-free stiffened composite template and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103195238A. Автор: 张建华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-10.

Electric-controlled equipment real-time reading and writing system in assembly and manufacture process and method thereof

Номер патента: CN101387869A. Автор: 陈兴,邢晓龙. Владелец: Shanghai Baosight Software Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-18.

'8'-shaped double-pancake coil of transformer and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102568771A. Автор: 李德荣,卢永安,梁湖. Владелец: LIUZHOU SOENEN SPECIAL TRANSFORMER CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Cement concrete building solid phase filler surfactant and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104496246A. Автор: 熊敏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-08.

Epoxy resin AB glue used in high-temperature environment and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104987849A. Автор: 张隽华,张向宇. Владелец: Zhuzhou Shilin Polymer Co ltd. Дата публикации: 2015-10-21.

Fibre strengthening resin structure material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN101209588A. Автор: 本居孝治. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-02.

Silicon-based silicon dioxide waveguide, and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN103364873B. Автор: 张小平,张卫华,单欣岩,李铭晖. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-02-08.

Collosol counter stiffener and manufacturing equipment and method thereof

Номер патента: CN101849728A. Автор: 邱于建. Владелец: SHISHI TESI NON-WOVEN FABRICS GARMENT Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Spherical poultry-egg label and manufacturing and pasting methods thereof

Номер патента: CN103680305A. Автор: 王众. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-26.

Array substrate and manufacturing and maintaining method thereof and display device

Номер патента: CN102931189A. Автор: 张明,蔡振飞,郝昭慧,尹雄宣,贾丕健. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-13.

Weak alkaline reverse osmosis water and weak alkaline mineral water and manufacturing system and method thereof

Номер патента: TW201102350A. Автор: Wei Fang,Shi-Wei Kong,Ming-Yih Chang,Chi-Yu Chuang,Lin-Chi Chen. Владелец: Ming-Yih Chang. Дата публикации: 2011-01-16.

Optical fiber coupler and manufacturing device and method thereof

Номер патента: TWI239413B. Автор: Li-Ming Liou,Jeng-Tsan Jou. Владелец: Coretech Optical Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-11.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000695A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT-EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001219A1. Автор: Park Kyungwook. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE

Номер патента: US20120002379A1. Автор: HSIUNG MING-CHUN. Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ANTI-REFLECTION DISPLAY WINDOW PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIRECTOR DEVICE ARRANGEMENT WITH VISUAL DISPLAY ARRANGEMENT AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20120002552A1. Автор: Shaw Robert,Fung Randy,Liu Xiaochun,Matityahu Eldad,Carpio Dennis,Hui Siuman. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of flexible relief printed-circuit boards for electronic and electrotechnical equipment

Номер патента: RU2496286C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-10-20.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of printed-circuit boards

Номер патента: RU2572831C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2016-01-20.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD MOUNTED CONNECTOR

Номер патента: US20120003873A1. Автор: . Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

Composite printed-circuit board

Номер патента: RU2497320C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2013-10-27.

Method for manufacturing of composite printed circuit board

Номер патента: RU2529742C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2014-09-27.

Method and circuit board for assembling electronic devices

Номер патента: MY117868A. Автор: Chiang Chia-Tsuan. Владелец: Sony Video Taiwan Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-30.

Method of flexible printed circuit board manufacture

Номер патента: RU2329621C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Николай Михайлович Кирсанов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-20.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2396738C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-08-10.

Method measuring resistance of conductors in multilayer printed circuit boards and device for its implementation

Номер патента: RU2144198C1. Автор: С.В. Карпов,С.Н. Потин,М.В. Гусынин. Владелец: Гусынин Михаил Васильевич. Дата публикации: 2000-01-10.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Soldered joint of printed circuit boards

Номер патента: RU2435338C1. Автор: Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Алексеевич Архипов,Алексей Владимирович Архипов,Сергей Алексеевич Сурский,Алексей Сергеевич Долгов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2011-11-27.

Method for manufacture of printed circuit board

Номер патента: RU2323555C1. Автор: Людмила Тимофеевна Захарова,Людмила Борисовна Кудряшова,Эдуард Иванович Плавинский,Леонид Давидович Ток,Иван Гаврилович Хомченко,Ирина Александровна Черевань,Людмила Тимофеевна Захарова (RU),шова Людмила Борисовна Кудр (RU),Эдуард Иванович Плавинский (RU),Леонид Давидович Ток (RU),Иван Гаврилович Хомченко (RU),Ирина Александровна Черевань (RU). Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики"-ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2008-04-27.

Method of making printed-circuit boards

Номер патента: RU2572359C2. Автор: Алексей Васильевич Волков,Владимир Степанович Соловьёв,Юрий Петрович Ерендеев,Евгений Григорьевич Васильев,Михаил Алексеевич Курыкин,Александр Евгеньевич Старожилов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Экран". Дата публикации: 2016-01-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.