Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

发光二极管封装结构及封装方法

Номер патента: CN101609864A
Опубликовано: 23-12-2009
Автор(ы): 林士杰, 陈咏杰, 黄玟苍
Принадлежит: I Chiun Precision Ind Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Through hole type LED chip package structure using ceramic material as a substrate and method of the same

Номер патента: TW200903846A. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,jia-hong Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2009-01-16.

Package structure for a semiconductor sensing chip and method for packaging the same

Номер патента: TWI272684B. Автор: Bruce C S Chou,Chen-Chih Fan. Владелец: Lightuning Tech Inc. Дата публикации: 2007-02-01.

Wafer level led package structure for increasing light-emitting efficiency and method for making the same

Номер патента: US20100127292A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2010-05-27.

Packaging structure of silicon condenser microphone and method for producing thereof

Номер патента: WO2007007929A1. Автор: Sung Ho Park,Jun Lim. Владелец: BSE CO., LTD.. Дата публикации: 2007-01-18.

Led chip package structure using sedimentation and method for making the same

Номер патента: US20120003765A1. Автор: Chao-Yuan Huang,Bily Wang,Shih-Yu Wu,Ping-Chou Yang,Cheng-Yen Chiang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20180261565A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor package structure

Номер патента: US10446516B2. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Ta-Hsun Yeh,Yuh-Sheng Jean,Ping-Yuan Deng. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

LED package structure and method making of the same

Номер патента: US20060261455A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Heng-Yen Lee,Hui-Yen Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

LED package structure housing a LED and a protective zener diode in respective cavities

Номер патента: US8664676B2. Автор: Tsung-Kang Ying,Chung-Hsien Yu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2014-03-04.

Packaging structure of a chip

Номер патента: US20020040800A1. Автор: Ming MIAO,Da Lee,Cheng-Ming Kuo,Mei-Hui Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Substrate structure for an image sensor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US8314481B2. Автор: Kevin Chang,Chung Hsien Hsin,Yves Huang,Chief Lin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2012-11-20.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20050224947A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-10-13.

Packaging structure with a plurality of drill holes formed directly below an underfill layer

Номер патента: US20060118964A1. Автор: Chu-Chia Chang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2006-06-08.

Three-dimensional multichip stack electronic package structure

Номер патента: US20060273439A1. Автор: Yung-Yu Hsu,Hsien-Chie Cheng,Kuo-Ning Chiang,Chang-Chun Lee,Chang-An Yuan. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2006-12-07.

Package structure including at least two electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240203887A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Conductive structure for a semiconductor integrated circuit and method for forming the same

Номер патента: US20120309186A1. Автор: Cheng Tang Huang,J. B. Chyi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-06.

Package structure with circuit directly connected to chip and method of fabricating the same

Номер патента: TWI307947B. Автор: Kan Jung Chia,Shih Ping Hsu,Shang Wei Chen. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2009-03-21.

Package structure with circuit directly connected to chip and method of fabricating the same

Номер патента: TW200810041A. Автор: Shih-Ping Hsu,Shang-Wei Chen,Kan-Jung Chia. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-02-16.

PACKAGE STRUCTURE HAVING BRIDGE STRUCTURE FOR CONNECTION BETWEEN SEMICONDUCTOR DIES AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20190304913A1. Автор: Wu Chih-Wei,Shih Ying-Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-10-03.

Contact support pillar structure for flip chip semiconductor devices and method of manufacture therefore

Номер патента: US20140015127A1. Автор: Seung H. Kang,Sailesh M. Merchant,Sailesh Chittipeddi,Mark A. Bachman,Donald S. Bitting. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2014-01-16.

METAL BUMP STRUCTURE FOR USE IN DRIVER IC AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20140327133A1. Автор: Lin Chiu-Shun. Владелец: HIMAX TECHNOLOGIES LIMITED. Дата публикации: 2014-11-06.

METAL BUMP STRUCTURE FOR USE IN DRIVER IC AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20140327134A1. Автор: Lin Chiu-Shun. Владелец: HIMAX TECHNOLOGIES LIMITED. Дата публикации: 2014-11-06.

Wafer and substrate having structure for penetrationn of solder ball and method for manufacturing same

Номер патента: KR20110026619A. Автор: 이영재,류성욱,심성보. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2011-03-16.

Conductive structure for a semiconductor integrated circuit and method for forming the same

Номер патента: TW200834766A. Автор: Cheng-Tang Huang,Jung-Bang Chyi. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2008-08-16.

Package structure including ring structure attached by hybrid adhesive and methods of forming the same

Номер патента: US20240332212A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure for printed circuit board

Номер патента: EP1401017A3. Автор: Junichi c/o FUJITSU LIMITED Ishimine,Tsuyoshi c/o Fujitsu Limited So,Hitoshi C/O Fujitsu Limited Nori,Takashi c/o Fujitsu Limited Urai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-03-30.

Chip package structure with substrates and method for forming the same

Номер патента: US20240355771A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen,Chia-Chia Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240222305A1. Автор: Yu-Wei HUANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-07-04.

Optoelectronic package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250080A1. Автор: JR-Wei LIN,Mei-Ju Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for forming a package structure

Номер патента: US20240222312A1. Автор: Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chang-Jung Hsueh,Kai Jun Zhan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Chip package structure and the method thereof with adhering the chips to a frame and forming ubm layers

Номер патента: US20100155916A1. Автор: Yu-Ren Chen,Geng-Shin Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-24.

Package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09842758B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Package structure and method for making the same

Номер патента: US20110291228A1. Автор: Chien-Hung Liu,Shu-Ming Chang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-12-01.

Led package structure with a deposited-type phosphor layer and method for making the same

Номер патента: US20120119231A1. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen,Yu-Jen Cheng. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-05-17.

Electronic component packaging structure having two-layer moisture-proof coating and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100002401A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Hideyuki Tsujimura,Koso Matsuno,Hiroe Kowada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-07.

Deep trench capacitor fuse structure for high voltage breakdown defense and methods for forming the same

Номер патента: US20240222358A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Thin film transistor structure for a field emission display and the method for making the same

Номер патента: US6958492B2. Автор: Cheng-Chung Chen,Chun-Yao Huang,Chen-Ming Chen,Huai-Yuan Tseng,Yu-Wu Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-10-25.

Channel structures for three-dimensional memory devices and methods for forming the same

Номер патента: US20230276623A9. Автор: Zhiliang Xia,Xiaoxin LIU,Xiaolong Du,Tingting Gao,Wanbo Geng,Changzhi Sun. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Microbridge structure for emitting or detecting radiations and method for forming such microbridge structure

Номер патента: US5831266A. Автор: Hubert Jerominek,Martin Renaud,Nicholas R. Swart. Владелец: Institut National dOptique. Дата публикации: 1998-11-03.

Bottom spacer structure for vertical field effect transistor and method of forming same

Номер патента: US20210119020A1. Автор: Kangguo Cheng,Shogo Mochizuki,ChoongHyun Lee,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Deep trench capacitor fuse structure for high voltage breakdown defense and methods for forming the same

Номер патента: US11923355B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Bottom spacer structure for vertical field effect transistor and method of forming same

Номер патента: US20200052094A1. Автор: Kangguo Cheng,Shogo Mochizuki,ChoongHyun Lee,Juntao Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

Three-dimensional memory devices having isolation structure for source select gate line and methods for forming the same

Номер патента: US20220077181A1. Автор: Zhu Yang,CHEN ZUO,ZHEN Guo,BIN Yuan,Jingjing Geng,Xiangning Wang,Jiajia Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Multilayered spacer structure for a magnetic tunneling junction and method of manufacturing

Номер патента: US10957847B2. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Hung Cho Wang,Sheng-Huang Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-23.

Three-dimensional memory devices having isolation structure for source select gate line and methods for forming the same

Номер патента: US20220077283A1. Автор: Yang Zhou,Meng Xiao,ZHEN Guo,HUI Zhang,Jingjing Geng,Jiajia Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Three-dimensional memory devices having isolation structure for source select gate line and methods for forming the same

Номер патента: US11990506B2. Автор: Yang Zhou,Meng Xiao,ZHEN Guo,HUI Zhang,Jingjing Geng,Jiajia Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Test structure for charged particle beam inspection and method for fabricating the same

Номер патента: US20100102316A1. Автор: HONG Xiao. Владелец: Hermes Microvision Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Fin structure for fin field effect transistor and method for fabrication the same

Номер патента: US20220052199A1. Автор: Wei-Hao Huang,Shao-Wei Wang,Shih-Wei Su,Hao Che Feng,Hung Jen Huang,Hsin Min Han,Ming Shu Chiu,Pi-Hung Chuang,Ping Wei Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

A multilayer packaging structure for a thin film battery and a method for manufacturing of such a structure

Номер патента: WO2020007584A1. Автор: Pascal Haering,Oussama EL BARADAI. Владелец: RENATA AG. Дата публикации: 2020-01-09.

A multilayer packaging structure for a thin film battery and a method for manufacturing of such a structure

Номер патента: EP3818573A1. Автор: Pascal Haering,Oussama EL BARADAI. Владелец: RENATA AG. Дата публикации: 2021-05-12.

Structure for end of mi cable and method for producing the same

Номер патента: CA2840808C. Автор: Kazuhide Okazaki,Taketo NISHIKAWA. Владелец: Okazaki Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Radome structure for vehicle-mounted radar device and method for manufacturing same

Номер патента: US20230291089A1. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Shinpei Yamamoto,Hisashi Hamachi,Ryuho Ikemasu. Владелец: Sankei Giken Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Sealed porous structures for solid oxide fuel cells and methods of fabricating thereof

Номер патента: WO2023077031A3. Автор: Vlad Kalika,Steven Couse,Timothy G. DUMMER. Владелец: Proof Energy Inc.. Дата публикации: 2023-08-10.

Sealed porous structures for solid oxide fuel cells and methods of fabricating thereof

Номер патента: WO2023077031A2. Автор: Vlad Kalika,Steven Couse,Timothy G. DUMMER. Владелец: Proof Energy Inc.. Дата публикации: 2023-05-04.

Structure for connecting high-temperature superconducting wire materials, method for forming same, high-temperature superconducting wire material, and high-temperature superconducting coil

Номер патента: EP4071772A1. Автор: Akinobu Nakai. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

LED package structures for preventing lateral light leakage and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2851971B1. Автор: Chien-Chung Huang,Chih-Ming Wu,Tung Po Huang. Владелец: Brightek Optoelectronic (Shenzhen) Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-30.

Package structure for integrated circuit device and method of the same

Номер патента: US7943426B2. Автор: Lu-Chen Hwan. Владелец: Mutual Pak Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-17.

WAFER LEVEL PACKAGING STRUCTURE FOR IMAGE SENSORS AND WAFER LEVEL PACKAGING METHOD FOR IMAGE SENSORS

Номер патента: US20150054108A1. Автор: Wang Wei,Yu Qiong,Wang Zhiqi. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-26.

WAFER LEVEL PACKAGING STRUCTURE FOR IMAGE SENSORS AND WAFER LEVEL PACKAGING METHOD FOR IMAGE SENSORS

Номер патента: US20150054109A1. Автор: Wang Wei,Yu Qiong,Wang Zhiqi. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-26.

PACKAGE STRUCTURE FOR FLEXIBLE ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DEVICE, METHOD FOR PACKAGING THE SAME AND FLEXIBLE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20150364718A1. Автор: Huang Wei,Zhou Weifeng. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2015-12-17.

Substrate assembly of display device using light-emitting diode and method for manufacturing same

Номер патента: US20240297156A1. Автор: Jaeyong AN,Joodo Park. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-09-05.

Led package structures for preventing lateral light leakage and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150084072A1. Автор: Chien-Chung Huang,Chih-Ming Wu,Tung Po Huang. Владелец: Brightek Optoelectronic (Shenzhen) Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

Package structure for a hybrid optical module and method of producing the same

Номер патента: US6901092B2. Автор: Hirofumi Tanaka,Shinnosuke Fukuda,Masaki Okayasu. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2005-05-31.

Structure for functional film pattern formation and method of manufacturing functional film

Номер патента: EP1889306A2. Автор: Yukio c/o FUJIFILM Corporation Sakashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-02-20.

Interconnect structure and method for on-chip information transfer

Номер патента: US20180151802A1. Автор: Tao Wang,Wei Du,Christian Albertus NIJHUIS. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE. Дата публикации: 2018-05-31.

Structure for alignment measurement mark and method for alignment measurement

Номер патента: US20220320002A1. Автор: Wenqi Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Three dimensional package structure of semiconductor chip embedded in substrate and method for fabricating the same

Номер патента: TWI245388B. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2005-12-11.

Package structure including an array of copper pillars and methods of forming the same

Номер патента: US20230307330A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Wei-Yu Chen,Collin Jordon Fleshman. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device package structure having a back side protective scheme and method of the same

Номер патента: TW200908245A. Автор: Wen-Kun Yang,Hsien-Wen Hsu. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2009-02-16.

LED package structure with a deposited-type phosphor layer and method for making the same

Номер патента: TW201222886A. Автор: Bily Wang,Sung-Yi Hsiao,Jack Chen,Yu-Jen Cheng. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-06-01.

Led module device, method for manufacturing same, led package used for led module device, and method for manufacturing same

Номер патента: WO2012053550A1. Автор: 佳嗣 松浦,政道 石原,勉 豊嶋,行信 杉村,中村　邦彦,横澤　舜哉. Владелец: 国立大学法人九州工業大学. Дата публикации: 2012-04-26.

Led module device, method for manufacturing same, led package used for led module device, and method for manufacturing same

Номер патента: TW201246618A. Автор: Masamichi Ishihara,Kunihiko Nakamura,Shunya Yokozawa,Tsutomu Toyoshima,Yukinobu Sugimura,Keishi Matsuura. Владелец: Kyushu Inst Technology. Дата публикации: 2012-11-16.

Light scattering structures for thin-film solar cells and methods of making the same

Номер патента: US20200091354A1. Автор: Kevin Louis SCHULTE,Aaron Joseph Ptak,John David Simon. Владелец: Alliance for Sustainable Energy LLC. Дата публикации: 2020-03-19.

Isolation structures for semiconductor integrated circuit substrates and methods of forming the same

Номер патента: EP1958249A1. Автор: Richard K. Williams. Владелец: Advanced Analogic Technologies Inc. Дата публикации: 2008-08-20.

Test structure for charged particle beam inspection and method for fabricating the same

Номер патента: TW201017346A. Автор: HONG Xiao. Владелец: Hermes Microvision Inc. Дата публикации: 2010-05-01.

Isolation structures for an integrated circuit element and method of making same

Номер патента: WO2017052616A1. Автор: Uygar E. Avci,Patrick Morrow,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak,Stephen M. Cea,David L. Kencke,Kerryann Foley. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-03-30.

Cell structure for a semiconductor memory device and method of fabricating the same

Номер патента: US20100096681A1. Автор: Yong-Sun Ko,Hak Kim,Yong-Kug Bae,Kyoung-Yun Baek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-22.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Bio-compositions for LED device using fluorescent proteins, method for producing thereof and white LED device using the same

Номер патента: KR101770029B1. Автор: 김종환,정성훈,박진호,박현수,석줄기,시바 프래탑 래디 말렘. Владелец: 영남대학교 산학협력단. Дата публикации: 2017-08-21.

Step-stacked nanowire cmos structure for low power logic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230335556A1. Автор: Kang-ill Seo,Byounghak Hong,Seungchan Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Termination structure for insulated gate semiconductor device and method

Номер патента: US20210135019A1. Автор: Zia Hossain,Mohammed Tanvir Quddus,Mihir Mudholkar. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Termination structure for insulated gate semiconductor device and method

Номер патента: US20200006579A1. Автор: Zia Hossain,Mohammed Tanvir Quddus,Mihir Mudholkar. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-01-02.

Termination structure for insulated gate semiconductor device and method

Номер патента: US20200127145A1. Автор: Zia Hossain,Mohammed Tanvir Quddus,Mihir Mudholkar. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Three-dimensional NAND device containing support pedestal structures for a buried source line and method of making the same

Номер патента: US09831266B2. Автор: Jin Liu,Yanli Zhang,James Kai,Johann Alsmeier. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Method for forming a case for an electronic device and manufactured case structure for electronic device

Номер патента: US09799585B2. Автор: Yi-Lun Cheng,Chun-Lung Lin,Chih-Ming WENG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Systems and methods for deposition of molybdenum for source/drain contacts

Номер патента: US20230298902A1. Автор: Dong Li,Petri Raisanen,Eric James Shero,Jiyeon Kim. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-09-21.

Substrate for electronic device stacked structure for electronic device electronic device and a method for manufacturing the same

Номер патента: TW201131697A. Автор: Shigenobu Sekine,Yurina SEKINE,Yoshiharu Kuwana. Владелец: Napra Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-16.

Bonded debugging elements for integrated circuits and methods for debugging integrated circuits using same

Номер патента: WO2024035717A1. Автор: Belgacem Haba,Thomas Workman. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-02-15.

Bonded debugging elements for integrated circuits and methods for debugging integrated circuits using same

Номер патента: US20240055407A1. Автор: Belgacem Haba,Thomas Workman. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Structures and method for growing diamond layers

Номер патента: US11348858B2. Автор: Rajesh Ramaneti,Ken Haenen,Paulius Pobedinskas. Владелец: Hasselt Universiteit. Дата публикации: 2022-05-31.

Structures and Method for Growing Diamond Layers

Номер патента: US20200381331A1. Автор: Rajesh Ramaneti,Ken Haenen,Paulius Pobedinskas. Владелец: Universitiet Hasselt. Дата публикации: 2020-12-03.

FIN STRUCTURE FOR FIN FIELD EFFECT TRANSISTOR AND METHOD FOR FABRICATION THE SAME

Номер патента: US20220052199A1. Автор: Wang Shao-Wei,HUANG WEI-HAO,Su Shih-Wei,Feng Hao Che,Huang Hung Jen,Han Hsin Min,Chiu Ming Shu,Chuang Pi-Hung,Huang Ping Wei. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2022-02-17.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE INCLUDING CONTACT VIA STRUCTURES FOR MULTI-LEVEL STEPPED SURFACES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220059454A1. Автор: SHIMADA Akihiro,SUWA Haruki,SHIGEMURA Keisuke. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-24.

Interconnect Structure for CIS Flip-Chip Bonding and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20150056737A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-26.

ION-SENSITIVE LAYER STRUCTURE FOR AN ION-SENSITIVE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20150060953A1. Автор: Pechstein Torsten,KUNATH Christian,Kurth Eberhard. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE FOR DIGITAL AND RADIOFREQUENCY APPLICATIONS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A STRUCTURE

Номер патента: US20220076993A1. Автор: Nguyen Bich-Yen,Allibert Frederic,Morandini Yvan,Schwarzenbach Walter,Desbonnets Eric. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICES HAVING ISOLATION STRUCTURE FOR SOURCE SELECT GATE LINE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220077181A1. Автор: Yuan Bin,Guo Zhen,Yang Zhu,Wu Jiajia,Geng Jingjing,WANG Xiangning,ZUO Chen. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICES HAVING ISOLATION STRUCTURE FOR SOURCE SELECT GATE LINE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220077283A1. Автор: ZHANG Hui,Zhou Yang,Guo Zhen,Wu Jiajia,Geng Jingjing,Xiao Meng. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-10.

Lid Structure for a Semiconductor Device Package and Method for Forming the Same

Номер патента: US20180061783A1. Автор: Chen Chin-Liang,Yu Chi-Yang,LIU Yu-Chih,HO KUAN-LIN. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

SUBSTRATE STRUCTURE FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE

Номер патента: US20140197423A1. Автор: Chu Jui-Yi,YANG Shih-Pu. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-17.

CONTACT STRUCTURES FOR THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220270972A1. Автор: Zhang Zhong,Wang Di,ZHOU Wenxi. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co.,Ltd.. Дата публикации: 2022-08-25.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE INCLUDING CONTACT VIA STRUCTURES FOR MULTI-LEVEL STEPPED SURFACES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220302153A1. Автор: Tanaka Yusuke,SUWA Haruki. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-22.

ENCAPSULATION STRUCTURE FOR AN OPTO-ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR ENCAPSULATING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140252406A1. Автор: Becker Dirk,Lang Erwin,Schmid Christian,Krummacher Benjamin,Schlenker Tilman,Baisl Richard,DOBBERTIN Thomas,Heppner Doreen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-09-11.

CHANNEL STRUCTURES FOR THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICES AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220310648A1. Автор: GAO Tingting,XIA Zhiliang,LIU Xiaoxin,Geng Wanbo,Du Xiaolong,Sun Changzhi. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-09-29.

Lid Structure for a Semiconductor Device Package and Method for Forming the Same

Номер патента: US20170194268A1. Автор: Chen Chin-Liang,Yu Chi-Yang,LIU Yu-Chih,HO KUAN-LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-07-06.

Interconnect Structure for CIS Flip-Chip Bonding and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20160300874A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

EDGE STRUCTURE FOR MULTIPLE LAYERS OF DEVICES, AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20180294224A1. Автор: Yang Chin-Cheng. Владелец: MACRONIX INTERNATIONAL CO., LTD.. Дата публикации: 2018-10-11.

Epitaxial structure for high-electron-mobility transistor and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200350426A1. Автор: Nien-Tze Yeh,Yutao Fang,Boting Liu,Kaixuan Zhang. Владелец: Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Multi-passivation layer structure for organic thin-film transistors and method for fabricating the same

Номер патента: US20050227407A1. Автор: Cheng-Chung Hsieh,Jia-Chong Ho,Tarng-Shiang Hu,Cheng-Chung Lee,Liang-Ying Huang,Wei-Ling Lin,Wen-Kuei Huang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2005-10-13.

Ubm electrode structure for radiation detector, radiation detector, and method for manufacturing said detector and structure

Номер патента: EP3279946B1. Автор: Makoto Mikami,Kouji Murakami,Akira Noda. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-12-04.

STRUCTURE FOR ASSEMBLING COMPLEX ELECTRONIC CIRCUITS, AND METHOD FOR IMPROVING THE RELIABILITY OF SUCH ASSEMBLY

Номер патента: FR2538989A1. Автор: Bernard Dumont,Dumont Christian Proponet Bernard Bancelin Roland Brucker Jean-Louis Bories Et Christiane Kl Bernard,Christian Proponet,Bernard Bancelin,Roland Brucker,Jean-Louis Bories,Christiane Klein. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1984-07-06.

COMBINED RADIATOR AND TERMINAL STRUCTURE FOR A HYBRID INTEGRATED CIRCUIT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME.

Номер патента: FR2681728A1. Автор: Hideo Matsumoto,C O Mitsubishi Denki Ka Kaisha. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1993-03-26.

Hermetic terminal assembly and method of manufacturing same

Номер патента: CA1265853A. Автор: Benjamin Bowsky,Glenn A. Honkomp,Larry G. Burrows,Edward E. Wilson. Владелец: EMERSON ELECTRIC CO. Дата публикации: 1990-02-13.

Contact-making structure for a ferroelectric storage capacitor and method for fabricating the structure

Номер патента: US20020115227A1. Автор: ARKALGUD Sitaram,Christine Dehm,Carlos Mazure-Espejo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-08-22.

Photovoltaic device with holographic structure for deflecting incident solar radiation, and method for producing it

Номер патента: WO2008071180A2. Автор: Erich W. Merkle. Владелец: SOLARTEC AG. Дата публикации: 2008-06-19.

Edge structure for multiple layers of devices, and method for fabricating the same

Номер патента: US10192824B2. Автор: Chin-Cheng Yang. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-29.

Lid structure for a semiconductor device package and method for forming the same

Номер патента: US9812410B2. Автор: Yu-Chih Liu,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Electrode structure for use in electronic device and method of making same

Номер патента: US8389852B2. Автор: Alexey Krasnov. Владелец: Guardian Industries Corp. Дата публикации: 2013-03-05.

Capping structures for germanium-containing photovoltaic components and methods of forming the same

Номер патента: US11848390B2. Автор: Hau-yan Lu,Chia-Ping Lai,Chien-Ying WU,YuehYing LEE,Sui-Ying Hsu,Chen-Hao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US11824107B2. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: EP3678191A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Corner structures for an optical fiber groove

Номер патента: US20210375788A1. Автор: Andreas D. Stricker,Nicholas A. Polomoff,Jae Kyu Cho,Mohamed A. RABIE. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-12-02.

Three-dimensional memory device including contact via structures for multi-level stepped surfaces and methods for forming the same

Номер патента: US20220059454A1. Автор: Akihiro Shimada,Keisuke Shigemura,Haruki SUWA. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2022-02-24.

Light scattering structures for thin-film solar cells and methods of making the same

Номер патента: US11177402B2. Автор: Kevin Louis SCHULTE,Aaron Joseph Ptak,John David Simon. Владелец: Alliance for Sustainable Energy LLC. Дата публикации: 2021-11-16.

Capping structures for germanium-containing photovoltaic components and methods of forming the same

Номер патента: US20220238730A1. Автор: Hau-yan Lu,Chia-Ping Lai,Yueh Ying LEE,Chien-Ying WU,Sui-Ying Hsu,Chen-Hao Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US20240047566A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Wrap-around contact structures for semiconductor nanowires and nanoribbons

Номер патента: US20200219997A1. Автор: Tahir Ghani,Rishabh Mehandru,Biswajeet Guha,Stephen Cea. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Three-dimensional memory devices having isolation structure for source select gate line and methods for forming the same

Номер патента: US20230301106A1. Автор: Zhu Yang,CHEN ZUO,ZHEN Guo,BIN Yuan,Jingjing Geng,Xiangning Wang,Jiajia Wu. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Interconnect Structure for CIS Flip-Chip Bonding and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20150056737A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Yung Ching Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Interconnect Structure for CIS Flip-Chip Bonding and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20160300874A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Mirng-Ji Lii,Yung Ching Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Isolation structures for an integrated circuit element and method of making same

Номер патента: US20180226478A1. Автор: Uygar E. Avci,Patrick Morrow,Rishabh Mehandru,Aaron D. Lilak,Stephen M. Cea,David L. Kencke,Kerryann Foley. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-08-09.

Corner structures for an optical fiber groove

Номер патента: US20210305172A1. Автор: Andreas D. Stricker,Nicholas A. Polomoff,Jae Kyu Cho,Mohamed A. RABIE. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-09-30.

Sealing structure for high-k metal gate and method of making

Номер патента: US20120225529A1. Автор: Kuo-Tai Huang,Harry Chuang,Kang-Cheng Lin,Chii-Horng Li,Chien-Liang Chen,Wen-Chih Yang,Hao-Ming Lien,Jin-Aun Ng,Jun-Lin Yeh,Chieh-Hao Chen,Ssu-Yu Li,Chung-Hau Fei,Chi Hsin Chang,Chun Ming Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2012-09-06.

STRUCTURE FOR PICKING UP A COLLECTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130328047A1. Автор: Qian Wensheng. Владелец: SHANGHAI HUA HONG NEC ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-12.

CONTACT SUPPORT PILLAR STRUCTURE FOR FLIP CHIP SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHOD OF MANUFACTURE THEREFORE

Номер патента: US20140015127A1. Автор: Kang Seung H.,Bachman Mark A.,Merchant Sailesh M.,Chittipeddi Sailesh,Bitting Donald S.. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-16.

TERMINATION STRUCTURE FOR INSULATED GATE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20200006579A1. Автор: Hossain Zia,Quddus Mohammed Tanvir,MUDHOLKAR Mihir. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-01-02.

TERMINATION STRUCTURE FOR INSULATED GATE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20200006580A1. Автор: Quddus Mohammed Tanvir,MUDHOLKAR Mihir. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-01-02.

On-pitch drain select level isolation structure for three-dimensional memory device and method of making the same

Номер патента: US20190035803A1. Автор: Yanli Zhang,Johann Alsmeier,Masanori Tsutsumi,Shinsuke YADA,Sayako Nagamine. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2019-01-31.

BOTTOM SPACER STRUCTURE FOR VERTICAL FIELD EFFECT TRANSISTOR AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20200052094A1. Автор: Cheng Kangguo,Lee Choonghyun,Mochizuki Shogo,Li Juntao. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

BITLINE STRUCTURE FOR THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20220102357A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

LIGHT SCATTERING STRUCTURES FOR THIN-FILM SOLAR CELLS AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20200091354A1. Автор: Ptak Aaron Joseph,SCHULTE Kevin Louis,Simon John David. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

STRUCTURE FOR MEASURING DOPING REGION RESISTANCE AND METHOD OF MEASURING CRITICAL DIMENSION OF SPACER

Номер патента: US20150112623A1. Автор: Hou Chun-Liang,Liao Wen-Jung,Wang Chien-Kuo. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2015-04-23.

Contact Structures for Gate-All-Around Devices and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20200105889A1. Автор: LIAW Jhon Jhy. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

TERMINATION STRUCTURE FOR INSULATED GATE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20200127145A1. Автор: Hossain Zia,Quddus Mohammed Tanvir,MUDHOLKAR Mihir. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

THREE-DIMENSIONAL NAND DEVICE CONTAINING SUPPORT PEDESTAL STRUCTURES FOR A BURIED SOURCE LINE AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20170148810A1. Автор: Alsmeier Johann,Kai James,LIU Jin,Zhang Yanli. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

THREE-DIMENSIONAL NAND DEVICE CONTAINING SUPPORT PEDESTAL STRUCTURES FOR A BURIED SOURCE LINE AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20170148811A1. Автор: Alsmeier Johann,Kai James,LIU Jin,Zhang Yanli,Zhang Tong. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE SUPPORT STRUCTURES FOR BALL-GRID ARRAY CAVITIES, AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Goh Eng Huat,ONG Paik Wen,Leong Kean Huat,See Chun Kit,Tan Sheng Jian Darren. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

SOLDER RESIST LAYER STRUCTURES FOR TERMINATING DE-FEATURED COMPONENTS AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20190181017A1. Автор: Ling Yun,Jen Wei-Lun,WENG Li-Sheng,Chen Chi-Te,Chen Olivia. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-06-13.

A Structure For A Heat Transfer Interface And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20160219751A1. Автор: KEMPERS Roger. Владелец: ALCATEL-LUCENT. Дата публикации: 2016-07-28.

THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICE CONTAINING HYDROGEN DIFFUSION BARRIER STRUCTURES FOR CMOS UNDER ARRAY ARCHITECTURE AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20190214344A1. Автор: Alsmeier Johann,OGAWA Hiroyuki,YU Jixin,Mao Daxin. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-11.

ISOLATION STRUCTURES FOR AN INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20180226478A1. Автор: Mehandru Rishabh,Cea Stephen M.,MORROW Patrick,LILAK AARON D.,Avci Uygar E.,Kencke David L.,FOLEY Kerryann. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING BIASING STRUCTURE FOR SELF-ISOLATING BURIED LAYER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20190228984A1. Автор: Agam Moshe,Janssens Johan Camiel Julia,Suwhanov Agajan,GREENWOOD Bruce,HOSE Sallie. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2019-07-25.

Dummy Structure for Multiple Gate Dielectric Interface and Methods

Номер патента: US20140342541A1. Автор: Chou Chien-Chih,Thei Kong-Beng,Shiau Gwo-Yuh,Liou Huei-Ru. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-20.

SOLDER RESIST LAYER STRUCTURES FOR TERMINATING DE-FEATURED COMPONENTS AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20180255640A1. Автор: Ling Yun,Jen Wei-Lun,WENG Li-Sheng,Chen Chi-Te,Chen Olivia. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-09-06.

INTERCONNECTS CONTAINING SERPENTINE LINE STRUCTURES FOR THREE-DIMENSIONAL MEMORY DEVICES AND METHODS OF MAKING THE SAME

Номер патента: US20190259698A1. Автор: TAKAHASHI Yuji,Wang Chun-Ming,SHIH Vincent,Huang Chenche. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

STRUCTURES FOR RESISTANCE RANDOM ACCESS MEMORY AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20140369107A1. Автор: Mouli Chandra,Meade Roy. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-18.

INTERCONNECT STRUCTURES FOR LOGIC AND MEMORY DEVICES AND METHODS OF FABRICATION

Номер патента: US20200303623A1. Автор: Golonzka Oleg,Wiegand Christopher,MALYAVANATHAM Gokul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-09-24.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING BIASING STRUCTURE FOR SELF-ISOLATING BURIED LAYER AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20180315747A1. Автор: Agam Moshe,Janssens Johan Camiel Julia,Suwhanov Agajan,GREENWOOD Bruce,HOSE Sallie. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2018-11-01.

RESISTIVE MEMORY DEVICE CONTAINING ETCH STOP STRUCTURES FOR VERTICAL BIT LINE FORMATION AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20180374899A1. Автор: Yoshida Yusuke,Nakada Akira. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

Contact structure for interconnections interposer semiconductor assembly and method

Номер патента: KR100210691B1. Автор: 이거 와이. 칸드로스,캐탄 엘. 마디유. Владелец: 폼팩터 인크.. Дата публикации: 1999-07-15.

Contact structure for interconnections, interposer, semiconductor assembly and method

Номер патента: CN1045693C. Автор: 伊戈尔·Y·汉德罗斯,加埃唐·L·马蒂厄. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 1999-10-13.

PIXEL SEMICONDUCTOR, MATRIX OF SUCH PIXELS, SEMICONDUCTOR STRUCTURE FOR CARRYING OUT SUCH PIXELS AND METHODS OF MAKING SAME

Номер патента: FR3019380B1. Автор: Benjamin Damilano,Jean-Yves Duboz. Владелец: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE CNRS. Дата публикации: 2017-09-01.

STRUCTURE FOR SHIELDING COMPARTMENTS AGAINST EMI AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: FR3009479A1. Автор: Jen-Chun Chen,xiao-wen Cao,He-Yi Chang. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-06.

Support structure for Z-extensible CT detectors and methods of making same

Номер патента: US7190759B2. Автор: Paul Michael Ratzmann. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2007-03-13.

Electrode structure for use in electronic device and method of making said electrode structure

Номер патента: RU2404484C2. Автор: Алексей КРАСНОВ,Алексей КРАСНОВ (US). Владелец: Гардиан Индастриз Корп.. Дата публикации: 2010-11-20.

A structure for a heat transfer interface and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2854170A1. Автор: Alan Michael Lyons,Roger Scott Kempers,Paul Ahern,Anthony Robinson. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2015-04-01.

Dummy structure for multiple gate dielectric interface and methods

Номер патента: US8847319B2. Автор: Gwo-Yuh Shiau,Kong-Beng Thei,Huei-Ru Liu,Chien-Chih Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-30.

Structures for resistance random access memory and methods of forming the same

Номер патента: US8847195B2. Автор: Chandra Mouli,Roy Meade. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-09-30.

Field-effect transistor with structure for suppressing hot-electron effects, and method of fabricating the transistor

Номер патента: EP0583897A2. Автор: Joseph E. Farb. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1994-02-23.

Photon reinforcing and guiding structure for light emitting element, element, and method therefor

Номер патента: WO2013187609A1. Автор: 더 트란느구옌,유지웅핑. Владелец: 주식회사 에스엘머티리얼즈. Дата публикации: 2013-12-19.

Recess gate transistor structure for use in semiconductor device and method thereof

Номер патента: US20050087776A1. Автор: Ji-Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-04-28.

TRENCH STRUCTURE FOR INCREASING TRENCH CONDENSER YIELD AND METHOD OF MAKING SUCH

Номер патента: DE102021100397B4. Автор: Yi-Chen Chen,Yuan-Sheng Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Three-dimensional NAND device containing support pedestal structures for a buried source line and method of making the same

Номер патента: US9917100B2. Автор: Jin Liu,Yanli Zhang,Tong Zhang,James Kai,Johann Alsmeier. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-13.

Mechanical stacking structure for multi-junction photovoltaic devices and method of making the same

Номер патента: JP2012151471A. Автор: D Stephen,Matthias Kauer,Beranger Matthew,べランジャー マシュー,デイ ステファン,カウアー マティアス. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Dam structure for integrated passive device integration and methods of forming the same

Номер патента: US20230326819A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor device having biasing structure for self-isolating buried layer and method therefor

Номер патента: US20180315747A1. Автор: Agajan Suwhanov,Moshe Agam,Johan Camiel Julia Janssens,Bruce Greenwood,Sallie Hose. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-11-01.

Three-dimensional nand device containing support pedestal structures for a buried source line and method of making the same

Номер патента: WO2017087048A1. Автор: Jin Liu,Yanli Zhang,James Kai,Johann Alsmeier. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-05-26.

Solder resist layer structures for terminating de-featured components and methods of making the same

Номер патента: US20180255640A1. Автор: Yun Ling,Wei-Lun Jen,Li-Sheng WENG,Chi-Te Chen,Olivia Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

On-pitch drain select level isolation structure for three-dimensional memory device and method of making the same

Номер патента: US20190035803A1. Автор: Yanli Zhang,Johann Alsmeier,Masanori Tsutsumi,Shinsuke YADA,Sayako Nagamine. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2019-01-31.

On-pitch drain select level isolation structure for three-dimensional memory device and method of making the same

Номер патента: EP3619742A1. Автор: Yanli Zhang,Johann Alsmeier,Masanori Tsutsumi,Shinsuke YADA,Sayako Nagamine. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2020-03-11.

On-pitch drain select level isolation structure for three-dimensional memory device and method of making the same

Номер патента: WO2019022814A1. Автор: Yanli Zhang,Johann Alsmeier,Masanori Tsutsumi,Shinsuke YADA,Sayako Nagamine. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2019-01-31.

Three-dimensional memory device containing hydrogen diffusion barrier structures for cmos under array architecture and method of making the same

Номер патента: US20190214344A1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Daxin Mao,Johann Alsmeier,Jixin Yu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2019-07-11.

Interconnect structures for logic and memory devices and methods of fabrication

Номер патента: US20200303623A1. Автор: Oleg Golonzka,Christopher WIEGAND,Gokul Malyavanatham. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Interconnects containing serpentine line structures for three-dimensional memory devices and methods of making the same

Номер патента: US20190259698A1. Автор: Yuji Takahashi,Chun-Ming Wang,Vincent SHIH,Chenche Huang. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2019-08-22.

Self-aligned gate and/or source/drain contact structure for fin-type semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: WO2016160120A1. Автор: Mustafa Badaroglu,Kern Rim,John Jianhong ZHU,Stanley Seungchul SONG,Jeffrey Junhao XU,Da YANG,Vladimir Machkaoutsan,Choh fei Yeap,Niladri Narayan MOJUMDER,Junjing Bao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor package substrate support structures for ball-grid array cavities, and methods of assembling same

Номер патента: US20190148310A1. Автор: Eng Huat Goh,Paik Wen ONG,Kean Huat Leong,Chun Kit See,Sheng Jian Darren Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-16.

Solder resist layer structures for terminating de-featured components and methods of making the same

Номер патента: US20190181017A1. Автор: Yun Ling,Wei-Lun Jen,Li-Sheng WENG,Chi-Te Chen,Olivia Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Self-aligned gate and/or source/drain contact structure for fin-type semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: EP3278365A1. Автор: Mustafa Badaroglu,Kern Rim,John Jianhong ZHU,Stanley Seungchul SONG,Jeffrey Junhao XU,Da YANG,Vladimir Machkaoutsan,Choh fei Yeap,Niladri Narayan MOJUMDER,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-02-07.

High sheet resistance structure for high density integrated circuits

Номер патента: CA1102011A. Автор: Augustine W. Chang,Narasipur G. Anantha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-05-26.

Preform structure for soldering a semiconductor chip arrangement, a method for forming a preform structure for a semiconductor chip arrangement, and a method for soldering a semiconductor chip arrangement

Номер патента: US20160071814A1. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-03-10.

PREFORM STRUCTURE FOR SOLDERING A SEMICONDUCTOR CHIP ARRANGEMENT, A METHOD FOR FORMING A PREFORM STRUCTURE FOR A SEMICONDUCTOR CHIP ARRANGEMENT, AND A METHOD FOR SOLDERING A SEMICONDUCTOR CHIP ARRANGEMENT

Номер патента: US20170084567A1. Автор: Kroener Friedrich. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

a contact structure for interconnecting multi-level wires and a method for forming the same

Номер патента: KR100485181B1. Автор: 김재영. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2005-04-22.

Groove structure for printed film forming process and forming method for groove structure

Номер патента: CN105470408A. Автор: 刘亚伟,吴聪原. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-06.

Structures for light-emitting diode packages multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197600A9. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-24.

Structures for light-emitting diode packages with multiple light-emitting diode chips

Номер патента: WO2024197603A1. Автор: Zhenyu Zhong,Chak Hau Charles Pang,Yue Kwong Victor Lau,Robert David Schmidt,Juzuo Sheng. Владелец: Creeled , Inc.. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure for reducing warpage of plastic package wafer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240071873A1. Автор: Cheng Xu,Peng Sun,Liqiang Cao,Fei GENG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Interconnected integrated circuit (ic) chip structure and packaging and method of forming same

Номер патента: US20190287879A1. Автор: Wolfgang Sauter,David B. Stone,Nicholas A. Polomoff,Mark W. Kuemerle,Jawahar P. Nayak,Eric W. Tremble,Seungman Choi,Eric S. Parent. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Package structure, electronic device and method for manufacturing package structure

Номер патента: US09934419B2. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Packaging substrate having a holder, method of fabricating the packaging substrate, package structure having a holder, and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09916990B2. Автор: Wen-Lung Lai,Yuan-Liang Lo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Package lid including a multi-layer structure for heat dissipation and methods of forming the same

Номер патента: US20240290683A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package structure and methods of forming the same

Номер патента: US09859265B2. Автор: Yu-Chih Liu,Jing Ruei Lu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

System-level packaging structure and method for LED chip

Номер патента: US11894357B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Chip package structure and method for forming chip package

Номер патента: US10615106B2. Автор: Jiaming YE. Владелец: Hangzhou Silergy Semiconductor Technology LTD. Дата публикации: 2020-04-07.

Chip packaging structure and method for preparing the same, and method for packaging semiconductor structure

Номер патента: US20230197666A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Structure for capacitor protection, package structure, and method of forming package structure

Номер патента: US20200286983A1. Автор: Zhe Liu,Hongjie Wang,Borrong Huang,Diong Hing Ding. Владелец: Suzhou Tf Amd Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Three-dimensional stacked fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US12113045B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Chip package structure with bump and method for forming the same

Номер патента: US09859245B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US09842829B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234475A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Radiation-hard electronic device and method for protecting an electronic device from ionizing radiation

Номер патента: US20170141048A1. Автор: Ignazio Bruno Mirabella. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-05-18.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Controlled-impedance out-of-substrate package structures employing electrical devices, and related assemblies, components, and methods

Номер патента: WO2013181336A2. Автор: Gary Richard Trott,Jeevan Kumar VEMAGIRI,IV Thomas Edmond FLAHERTY. Владелец: Corning Cable Systems LLC. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor package including test pad and bonding pad structure for die connection and methods for forming the same

Номер патента: US12094844B2. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor Package Including Test Pad and Bonding Pad Structure for Die Connection and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20240363565A1. Автор: Jen-Yuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Fan-out LED packaging structure and method

Номер патента: US12132036B2. Автор: Chengchung LIN,Xingtao Xue,Hanlung TSAI. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12058101B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structures and method of forming the same

Номер патента: US09881850B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Chip package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234454A9. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Dong-Ru Wu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20200411440A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230078564A1. Автор: HUNG-YI LIN,Yu-Pin Tsai,Cheng-Yuan KUNG,Meng-Wei Hsieh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240234166A9. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20230223329A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US20210398892A1. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Chip package structure and method for producing the same

Номер патента: US20240136202A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Fan-out package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005811A1. Автор: Yaojian Lin,Jian Zuo,Shuo Liu,Yinghua GAO,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Film packaging structure for oled, oled device and display apparatus

Номер патента: US20160043347A1. Автор: LI Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Inversion-type package structure for flip chip and flip chip having the same

Номер патента: US20180350711A1. Автор: Yuepeng YAN,Xuan TANG,Zhen Meng,Xingcheng Zhang,Mou LIU. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-12-06.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12057424B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220139851A1. Автор: Jen-Yuan Chang,Chia-Ping Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220328732A1. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4075522A1. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2022-10-19.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Light emitting diode package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125952B2. Автор: Hsin-Po Hsieh. Владелец: Ison Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Adapter board and method for forming same, packaging method, and package structure

Номер патента: US12068233B2. Автор: Chen Wei,CAI Qiaoming,Yang Lie Yong,Lu Xiao Yu. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Led package structure and method of manufacturing the same, and led display

Номер патента: US20220005984A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Package structure including a base and a lid disposed over the base and method of forming the package structure

Номер патента: US12002780B2. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

LED package structure, dam structure thereof, and method of manufacturing LED package thereof

Номер патента: US9818918B2. Автор: Kuo-Ming Chiu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Shielding for reducing electromagnetic interference and magnetic interference and methods for forming the same

Номер патента: US20240096818A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Tien-Wei Chiang,Yuan-Jen Lee,Ching-Huang Wang,Kuo-An Liu,C.T. Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210091064A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Package structure and method of forming the package structure

Номер патента: US20240282739A1. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US11756854B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Package structure and method for fabricating same

Номер патента: US20240047437A1. Автор: Mingxing ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Chiplet-fine-interconnection-package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304556A1. Автор: Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yingqiang YAN,Xun Xiang. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240297089A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Packaging Structure for Large-Size Chips Adapted to Small-Size Packages and Processing Method Thereof

Номер патента: US20240363562A1. Автор: Dongdong Shao. Владелец: Shenzhen Siptory Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

LED package structure and method of manufacturing the same, and LED display

Номер патента: US12132153B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Chip package with thermal dissipation structure and method for forming the same

Номер патента: US09870975B1. Автор: Shin-puu Jeng,Cheng-Lin Huang,Po-Yao Lin,Hsiu-Mei Yu,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Kuang-Chun Lee,Shyue-Ter Leu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240055385A1. Автор: Kuo-Hua Hsieh,Chao-Chieh Chan,Ming-Jhe Wu,Chih-Yang Weng. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2024-02-15.

Package structure having line connected via portions

Номер патента: US20240213167A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Tsung-Shu Lin,Wen-Hsin Wei,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240203906A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Kung-Chen Yeh,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210368626A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Hongqisheng Precision Electronics Qin Huangdao Co ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Chip package structure and method for forming the same

Номер патента: US20180151540A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Optical package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204020A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: EP3692572A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20210225824A1. Автор: Weiwei SONG,Stefan Rusu,Rabiul Islam,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Package structure with through via extending through redistribution layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068212B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hua Chen,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Chip packaging structure and method for packaging the chip

Номер патента: US20240213036A1. Автор: Yuan-Yu Lin,zhi-yong Huang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240355639A1. Автор: Jian-Tsai Chang,Chin-Jui YU,Jheng-Dong HUANG,Yin-Hsien Yang. Владелец: Jentech Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Flexible-substrate-based three-dimensional packaging structure and method

Номер патента: US09997493B2. Автор: Yuan Lu,Xueping Guo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2018-06-12.

Led chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210249557A1. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-08-12.

OLED package structure and packaging method

Номер патента: US09893310B2. Автор: Yifan Wang,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Package structure, fan-out package structure and method of the same

Номер патента: US09870929B2. Автор: Hsin-Hung Liao,Chien Ling Hwang,Yu-Ting Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Methods for forming package-on-package structures having buffer dams

Номер патента: US09837289B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Shou-Cheng Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09786632B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,I-Hsuan Peng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20220399254A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20220157677A1. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051655B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Oled packaging method and packaging structure

Номер патента: US20190237697A1. Автор: Ming Zhang,Jie Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

System-in-package structure

Номер патента: US20080001272A1. Автор: Chi-Chih Chu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: US20230299027A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip package structure including a silicon substrate interposer and methods for forming the same

Номер патента: US20240290703A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Teng-Yuan Lo,Mao-Yen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20210305226A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Wei-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Trench insulated gate bipolar transistor packaging structure and method for manufacturing the trench insulated gate bipolar transistor

Номер патента: US11688698B2. Автор: Wei Jiang,Bo Shi,Yingjiang Ma,Saichang LIANG. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2023-06-27.

Semiconductor package structure, electronic device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220108932A1. Автор: Min Lung Huang,Syu-Tang LIU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-07.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240304555A1. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240332215A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057670B2. Автор: Yung-Sheng Lin,An-Hsuan HSU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09972599B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Chung TSENG. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Organic light emitting diode packaging method and packaging structure and device having the same

Номер патента: US09960384B2. Автор: Chun-Jan Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Wafer, package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09947640B2. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Package structures, pop devices and methods of forming the same

Номер патента: US09941248B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang,Jo-Mei Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Package structure with dummy die

Номер патента: US09922964B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US09907186B1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Fu-Tang HUANG,Hsin-Lung Chung,Chen-wen Huang,Jia-Huei Hung. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Pop devices and methods of forming the same

Номер патента: US09793246B1. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Tien-Chung Yang,Hua-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327841A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Packaging structure, semiconductor device, and electronic apparatus

Номер патента: EP3883131A1. Автор: Chen Sun,Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12131992B2. Автор: Jian-Hong Lin,Chun-Wei Chang,Mingni Chang,Ming-Yih Wang,Ming-Hong Hsieh,Hsuan-Ming Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Package structures having height-adjusted molding members and methods of forming the same

Номер патента: US09799615B1. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Shih-Wei Liang,Yu-Chia Lai,Chang-Pin Huang,Hsien-Ming Tu,Ren-Xuan Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Packaging structure of image sensors and method for packaging the same

Номер патента: US20020096763A1. Автор: Li Chen,WEN Chen,Joe Liu,Jichen Wu,Mon Ho,Hsiu Tu,C. Cheng. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Cascode power electronic device packaging method and packaging structure thereof

Номер патента: US11476242B2. Автор: Tai-Hui Liu,Chung-Hsi Liu. Владелец: Ultraband Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11901245B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220399240A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US20190252314A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US10825767B2. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

Semiconductor package structure and method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US12051632B2. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115276A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186193A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Multi-chip package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9305885B2. Автор: Hsin-Hung Lee,Cheng-Yu Chiang,Wen-Jung Chiang,Tai-Tsung Hsu,Miao-Wen Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240274483A1. Автор: Hsin-Yu Pan,Teng-Yuan Lo,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Die package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US12089346B2. Автор: hong-hai Dai,Hai-Tao Li. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Photovoltaic Panel Packaging Structure and Method for the Same

Номер патента: US20240363779A1. Автор: Hung-Chun Wang,Yao-Chung Hsiao,Hui-Yun Wu,Yu-Sheng Kuo. Владелец: Pu Tien Investment Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package structures and methods of forming the same

Номер патента: US09859267B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240194569A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Packaged structures for lateral high voltage gallium nitride devices

Номер патента: US20240021677A1. Автор: Zhanming Li,Zeyu WAN. Владелец: Ganpower International Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Package structure for semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US12040241B2. Автор: CHEN Liu,Yuming Zhang,Hongliang LV. Владелец: Xidian University. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180076177A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Package structure with a barrier layer

Номер патента: US20240297138A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Yu Ku,Chun-Chen Liu,Cheng-Hung Chen,Te-Hsun Pang,Yu-Nu Hsu,Kuo-Chio Liu,Cheng-Nan Hsieh,Chien-Chen Li,Shih-Yen Chen,Heng-Chi Huang,Yuan-Feng WU,Sen-Chi CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Package structure of optical communication module and preparation method

Номер патента: EP4411805A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Panel-level package structure and method for preparing the same

Номер патента: US20240332240A1. Автор: Jiao Wang,Zhiyi XIAO,Shuying MA. Владелец: Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: WO2019197916A1. Автор: Xiaoxiong Gu,Duixian Liu,Alberto Valdes Garcia,Christian Wilhelmus Baks. Владелец: Ibm (China) Investment Company Limited. Дата публикации: 2019-10-17.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US12014969B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US12033947B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Multichip stacking package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160240512A1. Автор: Diann-Fang Lin. Владелец: DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2016-08-18.

Fan out type wafer level package structure and method of the same

Номер патента: SG114665A1. Автор: Yang Wen-Pin,YANG Wen-Kun,Chen Shih-Li. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2005-09-28.

Image sensing chip package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200411574A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11973036B2. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210296301A1. Автор: Chih-Chieh Fu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Package substrate, package structure, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160099204A1. Автор: Chih-Jen Yang,Chia-Cheng Chen,Chang-Fu Lin,Fu-Tang HUANG,Chin-Tsai Yao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Chip package structure, chip package system, and method of forming a chip package structure

Номер патента: US20230064442A1. Автор: Martin Mayer,Edward Fuergut,Edmund Riedl,Harry Walter SAX,Chan Whai Augustine Kan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-02.

Oled thin film packaging structure and method

Номер патента: US20190140215A1. Автор: Wei Yu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Package structure having substrate thermal vent structures for inductor cooling

Номер патента: US20200006287A1. Автор: Michael J. Hill,Mathew MANUSHAROW,Leigh E. Wojewoda,Siddharth KULASEKARAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Chip package structure

Номер патента: US10546830B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing a substrate structure

Номер патента: US20220115288A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Package structure, package-on-package structure, and manufacturing method of integrated fan-out package

Номер патента: US20240282721A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Wafer Level Package Structure for Temperature Sensing Elements

Номер патента: US20160020377A1. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Challentech International Corporation. Дата публикации: 2016-01-21.

Package structure comprising buffer layer for reducing thermal stress and method of forming the same

Номер патента: US20220328372A1. Автор: Chung-Shi Liu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Package structure and method of forming package structure

Номер патента: US20180286823A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chih-Hua Chen,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Package structure, electronic device and method of fabricating package structure

Номер патента: US11245176B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Min-Chien Hsiao,Shou-Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-08.

Chip package structure with buffer structure

Номер патента: US20240304559A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang,Ping-Tai CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Uv led package structure for improving light extraction

Номер патента: US20210135057A1. Автор: Zhi Ting Ye,Shyi Ming Pan,Feng Hui Chuang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Electronic package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222306A1. Автор: Wei-Jen Wang,Yi Dao WANG,Tung Yao LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Package structure including lower molded structure including a substrate portion, and methods of forming the package structure

Номер патента: US20240321759A1. Автор: Shang-Yun Hou,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure with reinforcing structures

Номер патента: US20240332214A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Memory system packaging structure, and method for forming the same

Номер патента: EP4437588A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng,Houde Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160020175A1. Автор: Chien-Li Kuo. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-01-21.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210225781A1. Автор: Hsiu-Chi LIU,Fan-Yu MIN,Chen-Hung LEE,Liang-Chun Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Light-emitting diode package structure having plane light source and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978917B1. Автор: Shyi-Ming Pan,Zhi-Ting YE. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Package structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09818722B1. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chuei-Tang Wang,Shou-Zen Chang,Chieh-Yen Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Liquid metal packaging structure for heat dissipation of chip

Номер патента: EP4447104A1. Автор: Jian Wang,Ji Zhang,YingBao Yang,Huifang TANG,Jianping An,Changli Cai,Chengdu GENG,Wangli DU,Shixuan WU,Zhenmin YANG. Владелец: Yunnan Zhongxuan Liquid Metal Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Bonded structures for package and substrate

Номер патента: US09673161B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Ming-Hong Cha,Yao-Chun Chuang,Chita Chuang,Tsung-Hsien Chiang,Hao-Juin Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12033912B2. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Chip package structure, production method for chip package structure, and electronic device

Номер патента: US20240213203A1. Автор: Ran Jiang,Shujun HUANG,Yonggang ZHENG,Zikai TANG,Yanghua LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040312B2. Автор: Min Lung Huang,Chien-Wei Chang,Chung-Hsi Wu,Shang-Wei Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Package Structure for Semiconductor Device, and Semiconductor Device

Номер патента: US20210111285A1. Автор: Jun Li,Jing Sun,Jing Zhao,Yao Liu,Bin Liang,Di Gao,Lin Feng Zhou. Владелец: He Bei Sinopack Electronic Tech Co ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Wafer level package structure for temperature sensing elements

Номер патента: US9406860B2. Автор: Chung-I Chiang,Yun-Kuei Chiu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-02.

Flexible printed wiring structure for led light engine

Номер патента: US20200341188A1. Автор: Frederic Stephane Diana,Michael Wasilko,Seng-Hup TEOH. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-10-29.

Integrated antenna array packaging structures and methods

Номер патента: GB2587106A. Автор: Valdes Garcia Alberto,Liu Duixian,Gu Xiaoxiong,Wilhelmus Baks Christian. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-03-17.

Packaging structure for image sensor, lens module, and electronic device using the same

Номер патента: US20200343285A1. Автор: Ching-Yu Ni,Hsiang-Hua Lu,Te-En Tseng. Владелец: Socle Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Integrated package structure

Номер патента: US12074116B2. Автор: Jian Chen,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Haitao Shi,Shasha Zhou. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

First-plating-then-etching quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078750A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274541A1. Автор: Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsuan Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Package structure and measurement method for the package structure

Номер патента: US20240263938A1. Автор: Kuei-Sung CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094852B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Integrated circuit package structures

Номер патента: WO2017105701A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Chip package structure

Номер патента: US12113033B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Package stucture and method of fabricating the same

Номер патента: US09905503B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Chao-Chung TSENG. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Integrated circuit package structures

Номер патента: US09721880B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for manufacturing package structure

Номер патента: US12021037B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Yi-Da Tsai,Wei-Hung Lin,Cheng-Ping Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP4239673A1. Автор: Xiaomin Zhang,An Huang,Mingli Huang,Yanhai LIN,Guanqiao YANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Package structure and method for connecting components

Номер патента: US20190252345A1. Автор: Tao-Chih Chang,Yu-Min Lin,Wei-Chung Lo. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-08-15.

Chip packaging structure and preparation method therefor

Номер патента: US20240203865A1. Автор: Peng Sun,Liqiang Cao,Quanlong WANG. Владелец: Shanghai Xianfang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic device, semiconductor device, packaging structure, bracket and method of manufacturing the bracket

Номер патента: US20220165926A1. Автор: YE Yuan,Wei Luo,Yongde Li,Junjie Kang,Xinqiang Wang,Weiyun WANG,Houjin WANG. Владелец: Songshan Lake Materials Laboratory. Дата публикации: 2022-05-26.

Electronic device, semiconductor device, packaging structure, bracket and method of manufacturing the bracket

Номер патента: US11881548B2. Автор: YE Yuan,Wei Luo,Yongde Li,Junjie Kang,Xinqiang Wang,Weiyun WANG,Houjin WANG. Владелец: Songshan Lake Materials Laboratory. Дата публикации: 2024-01-23.

Chip packaging structure and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4401078A1. Автор: Peng Liu,Baohua Zhang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Chip stack packaging structure and chip stack packaging method

Номер патента: US20230178514A1. Автор: Wei Zhao,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-06-08.

Packaging structure, chip, electronic device, manufacturing method for packaging structure, and chip packaging method

Номер патента: EP4407677A1. Автор: Xinchun LIU,Shuan DU. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Chip package structure

Номер патента: US20230307381A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051654B2. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Chip package structure

Номер патента: US12074119B2. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jiun-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20200294912A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Chun Lin,Tsung-Hsien Chiang,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12080681B2. Автор: Shang-Yun Hou,Wen-Wei Shen,Sung-Hui Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Package structure with fan-out structure

Номер патента: US20220352085A1. Автор: Shih-Ting Hung,Shin-puu Jeng,Hsien-Wen Liu,Po-Hao Tsai,Meng-Liang Lin,Shih-Yung Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

Package structure

Номер патента: US12074112B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Packaging structure of optical communication module and production method

Номер патента: US20240290725A1. Автор: Wenqi Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip package structure with bump

Номер патента: US12119320B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Photovoltaic module and manufacturing method for photovoltaic module

Номер патента: EP4456151A1. Автор: Liang Guo,Wusong Tao,Luchuang Wang,Xiangchao HAN. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Photovoltaic module and manufacturing method for photovoltaic module

Номер патента: US20240363770A1. Автор: Liang Guo,Wusong Tao,Luchuang Wang,Xiangchao HAN. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240332197A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Chip interconnection package structure and method

Номер патента: US12112956B2. Автор: Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yunzhi LING,Xun Xiang,Yinhua CUI,Zibai LI. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-10-08.

Chip package structure with adhesive layer

Номер патента: US09929128B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng,Yi-Hang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09929078B2. Автор: Wen-Long Lu,Wei-Min Hsiao,Chi-Chang Lee,Yuan-Feng CHIANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09853011B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package structure and method

Номер патента: US09799627B2. Автор: Bishnu Prasanna Gogoi,Robert Bruce Davies,Alexander J. Elliott,Phuong Le. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Optical lens having fluorescent layer adapted for led packaging structure

Номер патента: US20120074837A1. Автор: Yung-Fu Wu,Jon-Fwu Hwu,Kui-Chiang Liu. Владелец: Gem Weltronics TWN Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Method for packaging chip

Номер патента: US12002685B2. Автор: Qinglin Song,Dewen TIAN,Baoguan Yin,Fei She. Владелец: Weifang Goertek Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240234235A9. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Core substrate, package structure including the core substrate, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230057039A1. Автор: Dowon Kim,Jangbae Son,Myeongho HONG,Seokwoo YOON,Kyomuk LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Die package structure, method for fabricating same, and package system

Номер патента: US20240194562A1. Автор: LE Kang,Bin Xu,Zhiqiang He,Xiaoguo LIU,Lingcheng YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Package structure with cavity substrate

Номер патента: US20240234368A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Mirng-Ji Lii. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Gas sensor having micro-package structure and method for making the same

Номер патента: US20150185148A1. Автор: Tzu-Chih Lin,Chien-Ko Liao. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Fingerprint chip package structure and terminal

Номер патента: US20180260606A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-13.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240136245A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Chip package structure

Номер патента: US20230378076A1. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen,Po-Yao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20200020633A1. Автор: Jung-Hua Chang,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor package structure having ring portion with recess for adhesive and method for forming the same

Номер патента: US11749575B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Package structure with protective lid

Номер патента: US20240250055A1. Автор: Chih-Kung Huang,Hui-Chang Yu,Wei-Teng Chang,Meng-Tsung KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Die package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240274565A1. Автор: Yu-Cheng Chen,Jin-Neng Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for packaging chip

Номер патента: US20220367209A1. Автор: Qinglin Song,Dewen TIAN,Baoguan Yin,Fei She. Владелец: Weifang Goertek Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Package structure

Номер патента: US20230260918A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Led package structure for increasing light-emitting efficiency

Номер патента: US20110215695A1. Автор: Chi-Hsing Hsu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2011-09-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240313024A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Chip package structure with lid

Номер патента: US20240347410A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Packaging system with cleaning channel and method of making the same

Номер патента: US09972553B1. Автор: Lu Fang. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-05-15.

OLED packaging method and OLED packaging structure

Номер патента: US09947891B2. Автор: Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Magnetic field detection sensing device and fluxgate chip packaging structure thereof

Номер патента: US20240302457A1. Автор: Peng Wu,Yang Lv,Po Zhang,Xiaowei HOU,Liangguang ZHENG,Shengping ZHU. Владелец: Ningbo CRRC Times Transducer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20140131887A1. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2014-05-15.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12021026B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Hui-Jung TSAI,Jyun-Siang Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Package structure and packaging method

Номер патента: US11646278B2. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-09.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Biosensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180354781A1. Автор: Chi-Hsing Hsu. Владелец: Silicon Optronics Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20190006338A1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-01-03.

Light emitting diode package structure

Номер патента: US9496461B2. Автор: Yu-Feng Lin,Po-Tsun Kuo,Meng-Ting Tsai. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2016-11-15.

Copper post structure for wafer level chip scale package

Номер патента: US20150228597A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chao-Wen Shih,Chen-Chih Hsieh,Yung-Ping Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Barrel-plating quad flat no-lead (qfn) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140332943A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Barrel-plating quad flat no-lead(qfn) package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2013078753A1. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Packaging method and package structure

Номер патента: US20230343666A1. Автор: Ping-Lung Wang,Hui-Yen Huang,Chin-Jui LIANG. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US12051672B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Ebin Liao,Yi-Hsiu Chen,Hong-Ye Shih,Jia-Ling Ko. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Methods of forming ultra thin package structures including low temperature solder and structures formed therby

Номер патента: US20140175644A1. Автор: Sriram Srinivasan,Ram S. Viswanath,Rajasekaran Swaminathan,Rajen S. Sidhu,Paul R. Start. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Packaging structure and packaging method

Номер патента: EP3799119A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-31.

Package structure and packaging method

Номер патента: US20210118825A1. Автор: WEI Long,Baoquan WU,Hanjian LENG. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12051658B2. Автор: HUNG-YI LIN,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Oled packaging method and oled package structure

Номер патента: US20180219178A1. Автор: Jiangjiang JIN,Hsianglun HSU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US20170077073A1. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Thin film packaging structure and display panel

Номер патента: US20210066654A1. Автор: Ping Wen,Zhiliang Jiang,Shilong WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Light emitting diode package structure

Номер патента: US20150325758A1. Автор: Yu-Feng Lin,Po-Tsun Kuo,Meng-Ting Tsai. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2015-11-12.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US11196022B2. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-07.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Led package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170092804A1. Автор: Kuo-Ming Chiu,Meng-Sung Chou,Han-Hsing Peng,Heng-i Lee. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Package-on-package structure and package-on-package method

Номер патента: US20190165028A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Fan-out packaging method, fan-out packaging structure, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4415032A1. Автор: Bochang CHEN. Владелец: Hygon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Packaging structure and power amplifier

Номер патента: EP3993574A1. Автор: Xiaomin Zhang,Ran Jiang,Mingli Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-04.

Package structure and display device including package structure

Номер патента: US20200044194A1. Автор: Jinqiang LIU,Jiamei Du,Yaoyan WU,Zhenhua Xing. Владелец: Yungu Guan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Barrel-plating quad flat no-lead (QFN) packaging structures and method for manufacturing the same

Номер патента: US9105622B2. Автор: Zhizhong Liang,Xinchao Wang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-11.

Three-dimensional package structure and method for forming same

Номер патента: US20240312861A1. Автор: Chen Xu,Jianyong Wu,Shuo Liu. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Wafer system-level three-dimensional fan-out three-dimensional fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119295B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure with reinforcement structures in a redistribution circuit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119303B2. Автор: Chen-Hua Yu,Han-Ping Pu,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package structure, fabrication method and memory system

Номер патента: US20240332269A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20240371778A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzung-Hui Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Packaging structure radiating electromagnetic wave in horizontal direction and vertical direction and method making the same

Номер патента: US12040546B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip package structure with nickel layer

Номер патента: US12125715B2. Автор: Chen-Shien Chen,Kuo-Ching Hsu,Yu-Huan Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978716B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Ming-Da Cheng,Chun-Cheng Lin,Chih-Chiang Tsao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Packaging structure, packaging method and template used in packaging method

Номер патента: US09960093B2. Автор: Lin Tan,YU Chen,Qian Wang,Jian Cai. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-05-01.

Fan-out package structure having embedded package substrate

Номер патента: US09941260B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,I-Hsuan Peng,Wei-Che Huang,Chi-Chin Lien. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Chip on package structure and method

Номер патента: US09704826B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee,Jui-Pin Hung,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Package structure, display panel, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190214597A1. Автор: Yunfei Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Package structure and method for forming the same

Номер патента: US20240213218A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Wei-Yu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230075336A1. Автор: Chien-Hua Chen,Cheng-Yuan KUNG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Isolator integrated circuits with package structure cavity and fabrication methods

Номер патента: US20180190628A1. Автор: Benjamin Cook,Steve Kummerl,Robert Alan Neidorff,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189494A1. Автор: Nan-Chun Lin,Kuo-Ting Lin,Yong-Cheng Chuang,Hsing-Te Chung. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Method of manufacturing package component for light emitting diode and package structure thereof

Номер патента: US20150097206A1. Автор: Yun-Li Li,Cheng-Yen Chen,Chun-Chieh CHIN. Владелец: GENESIS PHOTONICS INC. Дата публикации: 2015-04-09.

Methods of forming package structures for enhanced memory capacity and structures formed thereby

Номер патента: US20180182734A1. Автор: Ranjul Balakrishnan,Navneet K. Singh,Shanto A. Thomas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Package substrate and chip package structure using the same

Номер патента: US12046543B2. Автор: Han-Chieh Hsieh,Cheng-chen HUANG,Chao-Min LAI,Nan-Chin Chuang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP4322205A1. Автор: Chengpeng YANG,Zelong JIAO,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Chip Package Structure, CHIP PACKAGE Method and Terminal Device

Номер патента: US20190034687A1. Автор: Haoxiang Dong,Ya WEI. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Chip package structure with multiple gap-filling layers and fabricating method thereof

Номер патента: US12057363B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Package structure and method of forming the same

Номер патента: US20230067313A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Hao-Jan Pei,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Chip packaging method and package structure

Номер патента: US12080565B2. Автор: Jimmy CHEW. Владелец: PEP INNOVATION PTE LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12080702B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4376067A3. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210020594A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Hui-Ying HSIEH,Hui Hua LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Package structure containing chip structure with inclined sidewalls

Номер патента: US20240250069A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Che-Chia Yang,Li-Ling Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Packaging structure with magnetocaloric material

Номер патента: US20230368950A1. Автор: Wen Nan Huang,Ching Kuo CHEN,Hsiang Chi Meng,Chih Ming Yu,I Ming Lo. Владелец: Potens Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100665B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240312864A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Package structure including stacked pillar portions and method for fabricating the same

Номер патента: US20240321796A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Jung-Hua Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09899261B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging

Номер патента: US09887103B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Timothy L. Olson. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371827A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Yu Yen,Kai-Fung Chang,Yi-Yang Lei,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

OLED package structure and OLED packaging method

Номер патента: US09843016B2. Автор: Yawei Liu,Jiajia QIAN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Chip packaging structures

Номер патента: US20160336285A1. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Chip packaging structures and treatment methods thereof

Номер патента: US9431215B2. Автор: Qifeng Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Package structure, optical structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12033934B2. Автор: Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Fan-out package structure

Номер патента: US20230178517A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20190219762A1. Автор: Tien-I Bao,Hai-Ching Chen,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Display area drilling and packaging structure and method, display device

Номер патента: US20200052244A1. Автор: Chunyan Xie,Penghao GU,Jiahao Zhang,Lingzhi QIAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor device, formation method thereof, and package structure

Номер патента: US20130020618A1. Автор: Jiang Yan,Chao Zhao,Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2013-01-24.

Qfn packaging structure and qfn packaging method

Номер патента: US20230050018A1. Автор: Rong Fan,Yun Gao,Ting Liu,Yuesheng Zhang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Package structure applied to driving apparatus of display

Номер патента: US10937724B2. Автор: Ching-Yung Chen,Wen-Tsung Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-03-02.

Packaging structure, packaging method, and semiconductor device

Номер патента: EP4307351A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Hongwen Li,Kai Tian,Mengfan LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Package structure, method for manufacturing the same, method for detecting package defect, oled device and display apparatus

Номер патента: US20190189951A1. Автор: Qi Wang,Jinyu REN,Guojing Ma. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor packaging method and semiconductor packaging structure

Номер патента: US20230170318A1. Автор: Xufeng Tu,Yan Huo. Владелец: SIPLP Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Package Structure and Methods of Forming Same

Номер патента: US20150212270A1. Автор: Tien-I Bao,Hai-Ching Chen,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Portable apparatus, ic packaging structure, ic packaging object, and ic packaging method thereof

Номер патента: US20160027742A1. Автор: Chau-Chun Wen,Hsing-Wu Li. Владелец: uPI Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Laterally mounted and packaged structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223321A1. Автор: YONG ZHOU,Xiaolei Zhou,Wenbin KANG. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Package structure

Номер патента: US12068303B2. Автор: Ming-Da Cheng,Mirng-Ji Lii,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chang-Jung Hsueh,Wan-Yu Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Stack type sensor package structure

Номер патента: US20190057952A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Jian-Ru Chen,Jo-Wei YANG,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Semiconductor package structure and semiconductor module including the same

Номер патента: US20200321270A1. Автор: SunWon Kang,Youngjoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Die package structure

Номер патента: US20140197524A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Inovative Turnkey Solution Corp. Дата публикации: 2014-07-17.

Package substrate and package structure

Номер патента: US20200411442A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-31.

Chip package structure

Номер патента: US20070132074A1. Автор: Fan Tsai. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243039A1. Автор: Ying-Chung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240274518A1. Автор: Tzu-Hung Lin,Yuan-Chin Liu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package structure having thermal management structure

Номер патента: US12087662B1. Автор: Chun-Ming Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321757A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087745B2. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US12087755B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Contact interconnect structures for light-emitting diode chips and related methods

Номер патента: US20240372039A1. Автор: Michael Check,Steven Wuester. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Packages with interposers and methods for forming the same

Номер патента: US09984981B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Wei-Cheng Wu,Ping-Kang Huang,Sao-Ling Chiu,Kuo-Ching Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Three-dimensional package structure and the method to fabricate thereof

Номер патента: US09911715B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371840A1. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

A MULTILAYER PACKAGING STRUCTURE FOR A THIN FILM BATTERY AND A METHOD FOR MANUFACTURING OF SUCH A STRUCTURE

Номер патента: US20210249718A1. Автор: HAERING Pascal,EL BARADAI Oussama. Владелец: RENATA AG. Дата публикации: 2021-08-12.

A multilayer packaging structure for a thin film battery and a method for manufacturing of such a structure

Номер патента: EP3818573B1. Автор: Pascal Haering,Oussama EL BARADAI. Владелец: RENATA AG. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor package structure comprising rigid-flexible substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040281B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Tin-Hao Kuo,Chih-Yuan Chang,Chuei-Tang Wang,Jiun-Yi Wu,Jeng-Shien Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

System and method of manufacture for led packages having fill and dam wall planar with substrate end

Номер патента: US20240088341A1. Автор: Tao Xu,Hao Yin. Владелец: Bridgelux Chongqing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US8445919B2. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Package on package structure

Номер патента: US12046588B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Dong-Han Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20060131717A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-06-22.

Multi-chip package structure

Номер патента: US20050140022A1. Автор: SU Tao,Yu-Fang Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

System and method of manufacture for LED packages having fill and dam wall planar with substrate end

Номер патента: US11769865B2. Автор: Tao Xu,Hao Yin. Владелец: Bridgelux Chongqing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11296041B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Material arrangements in cover structures for light-emitting diodes

Номер патента: US20240266482A1. Автор: Robert Wilcox,David Suich,Colin Blakely,Michael Check,Andre Pertuit. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for fabricating electronic package

Номер патента: US20210175196A1. Автор: Chun-Chi Ke,Hsin-Yi Liao,Cheng-Kai Chang,Bo-Hao Ma. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293954A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293953A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Wafer-level package structure of light emitting diode and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130228817A1. Автор: Wei Wang,Wenbin Wang,Junjie Li,Guoqing Yu,Qiuhong Zou. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Method for forming a package-on-package structure

Номер патента: US20100032847A1. Автор: Vincent Ho,Asri bin Yusof. Владелец: EEMS Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12074131B2. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Sung-Feng Yeh,Sen-Bor Jan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Chip package structure and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20240290727A1. Автор: Peng Chen,Xin Feng,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Microminiature image acquisition and processing system packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240162267A1. Автор: Chen Xu,WEI Yan,Yaojian Lin,Jianyong Wu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230197647A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: EP3958307A1. Автор: Heng Li,Xiaodong Zhang,Yong Guan,Tonglong Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Package structure with warpage-control element

Номер патента: US12087705B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Hung Chen,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Micro led package structure and micro led optical module

Номер патента: US20240347520A1. Автор: Huiwen Xu,Shuai ZHANG. Владелец: Jade Bird Display Shanghai Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Chip package structure with cavity in interposer

Номер патента: US12125755B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339443A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Package structure with protective lid

Номер патента: US12119276B2. Автор: Chen-Shien Chen,Wen-Yi Lin,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for forming package structure

Номер патента: US12094819B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR PACKAGE STRUCTURE FOR DECREASING EQUIVALENT SERIES RESISTANCE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140307365A1. Автор: CHIU CHI-HAO,LIN CHING-FENG,CHANG KUN-HUANG,Huang Chun-Chia. Владелец: APAQ TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-10-16.

Led chip package structure

Номер патента: US20120001203A1. Автор: Bily Wang,Jonnie Chuang,Wen-Kuei Wu. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Testing method of packaging process and packaging structure

Номер патента: US20190080971A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Package structure

Номер патента: US20230343724A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Chip packaging method and chip packaging structure

Номер патента: WO2024120413A1. Автор: Lei Shi,Xin Xia,Yujuan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

First-etched and later-packaged three-dimensional system-in-package normal chip stack package structure and processing method thereof

Номер патента: US20160372450A1. Автор: Yaqin Wang,Yu-Bin Lin,Chih-Chung Liang,Chunyan Zhang,Youhai Zhang. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Light source device of backlight module and light-emitting diode package structure of the light source device

Номер патента: US9030084B2. Автор: Tsung-Chi Lee. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2015-05-12.

Packaging structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4362069A1. Автор: Ming Wu,Fei Ding,Zhiqiang Xiang,Qidong Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Chip packaging structure and electronic device

Номер патента: EP3780092A1. Автор: Haoxiang Dong. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Chip-on-film packaging structure and chip-on-film packaging method

Номер патента: US20220199496A1. Автор: Hong Wen,Yicheng Chen. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Package structure

Номер патента: US20240006842A1. Автор: Yi-Min Chen,Meng Hsin Kuo,Ming-Jing Lee. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Packaging structure and display panel

Номер патента: US20240032388A1. Автор: Lixuan Chen. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051639B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Photosensitive chip packaging structure, camera module, and mobile terminal

Номер патента: EP3813115A1. Автор: Atsushi Yajima,Kun RAN,Lifeng FU,Zhendong Luo,Weichih LIN,Changfu HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11776905B2. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Quantum dot led package structure

Номер патента: US20180309032A1. Автор: Yong Fan. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Production apparatus for manufacturing sensor package structure

Номер патента: US9287306B2. Автор: Chi-Hsing Hsu,Ching-Wei Liu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-15.

Package structure with antenna pattern

Номер патента: US12057358B2. Автор: Sheng-Ta Lin,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Integrated antenna package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328167A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package structure with antenna

Номер патента: US20210327835A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Yeh-Chun Kao,Shih-Huang Yeh. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Optical package structure

Номер патента: US11682684B2. Автор: Cheng-Ling Huang,Ying-Chung Chen,Lu-Ming Lai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

System and method of manufacture for LED packages

Номер патента: US11018287B2. Автор: Tao Xu,Hao Yin. Владелец: Bridgelux Chongqing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-25.

Fingerprint chip package structure, input assembly and terminal

Номер патента: US20180053035A1. Автор: Zanjian ZENG,Shoukuan WU. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-02-22.

Light emitting diode packaging structure and light emitting diode stereoscopic display device

Номер патента: US20130293955A1. Автор: Chung-Yu Wu,Zong-Huan CAI,Li-Chang Yang. Владелец: Macroblock Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200381364A1. Автор: Chunku Kuo,Tsung-Chieh Kuo,Shun-Tsat TU,Ya-Tian Hou. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200258836A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Power device package structure

Номер патента: US20120168839A1. Автор: Min-Lin Lee,Shinn-Juh Lai,Jiin-Shing Perng,Huey-Ru Chang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-07-05.

Package structure, package-on-package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190393149A1. Автор: Tin-Hao Kuo,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Package structure and electronic apparatus of the same

Номер патента: US20110214902A1. Автор: Ho-Shyan Lin,Tsu-Yang Wong. Владелец: Amazing Microelectronic Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12100697B2. Автор: Cheng-Hsuan Wu,Chang-Yu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure, packaging method, camera module, and electronic equipment

Номер патента: US12107101B2. Автор: ZHENYU Jia,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package structure

Номер патента: EP4439648A2. Автор: Tzu-Hung Lin,Chia-Cheng Chang,I-Hsuan Peng,Yi-Jou Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Package on package structure

Номер патента: US20240355795A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yi-Jen LAI,Kuo-Chio Liu,Hsi-Kuei Cheng,Dong-Han Shen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure having packaged light detecting components within and package method thereof

Номер патента: US12113081B2. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355793A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Package structure and manufacturing method of package structure thereof

Номер патента: US12051666B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Sen-Kuei HSU,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Yi-Yang Lei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Glass packaging structure and glass packaging method of utilizing the same

Номер патента: US09966559B2. Автор: Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Package on package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09905546B2. Автор: Cheng-Chia Chiang,Lung-Yuan Wang,Shih-Hao Tung,Chang-Yi Lan,Chu-Huei Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09893035B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US09806050B2. Автор: Chih-Hao Hsu,Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Structure for nonaqueous electrolyte secondary batteries, method for producing structure for nonaqueous electrolyte secondary batteries, and method for producing nonaqueous electrolyte secondary battery

Номер патента: EP3926725A1. Автор: Hiroshi Sato,Kiyomoto Kawakami. Владелец: Eliiy Power Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-22.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240014155A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Chip packaging structure and chip packaging method

Номер патента: US20240088179A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240234295A9. Автор: Wei-Chih Chen,Shi-Bai Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210202393A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Complex sensing device packaging structure and packaging method

Номер патента: US20230059535A1. Автор: Yi-Hua Chang,Wen-Chieh Tsou. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240128179A1. Автор: Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Jyun-Hong Chen,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Package structures

Номер патента: EP3863048A1. Автор: Peng Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2021-08-11.

Process of package-then-etch three-dimensional package structure electrically connected by plated copper pillars

Номер патента: US20220084841A1. Автор: Haishen KONG,Yubin LIN,Jinxin SHEN,Xinfu LIANG,Qingyun ZHOU. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12051652B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Packaging structure, manufacturing method therefor and semiconductor device

Номер патента: EP4307352A1. Автор: LIANG Chen,Hongwen Li,Kai Tian,Changhao QUAN,Yuxia Wang,Yingdong GUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Package Structure of Semiconductor and Wafer-level Formation Thereof

Номер патента: US20060216859A1. Автор: Kuo-Pin Yang,Wei-Min Hsiao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-09-28.

Stabilized porous silicon structure for highly stable silicon anode and methods of making

Номер патента: EP4051634A1. Автор: Xiaolin Li,Ran Yi,Ji-Guang Zhang,Qiuyan Li,Chongmin Wang,Sujong CHAE,Yaobin Xu. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2022-09-07.

Connection structure for an electrical component assembly and method for producing said connection structure

Номер патента: EP2383158B1. Автор: Takuro Kodama,Keiichi Tatsuno. Владелец: Nissin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-08.

Stabilized porous silicon structure for highly stable silicon anode and methods of making

Номер патента: EP4051634A4. Автор: Xiaolin Li,Ran Yi,Ji-Guang Zhang,Qiuyan Li,Chongmin Wang,Sujong CHAE,Yaobin Xu. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2024-04-17.

Multilayer substrate, structure for mounting multilayer substrate to circuit board, method for mounting multilayer substrate, and method for producing multilayer substrate

Номер патента: WO2018097112A1. Автор: 邦明 用水,伊藤　慎悟,直樹 郷地. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2018-05-31.

STRUCTURE FOR END OF MI CABLE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20160134047A1. Автор: Nishikawa Taketo,Okazaki Kazuhide. Владелец: OKAZAKI MANUFACTURING METHOD. Дата публикации: 2016-05-12.

LITHIUM-ION RECHARGEABLE BATTERY, MULTILAYER STRUCTURE FOR LITHIUM-ION RECHARGEABLE BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING LITHIUM-ION RECHARGEABLE BATTERY

Номер патента: US20200259171A1. Автор: SAKAWAKI Akira,YASUDA Takaki,UCHIDA Haruaki. Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2020-08-13.

Structure for end of mi cable and method for producing the same

Номер патента: CA2840808A1. Автор: Kazuhide Okazaki,Taketo NISHIKAWA. Владелец: Okazaki Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Electrode structure for polymer electrolyte fuel cell and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040096731A1. Автор: Nagayuki Kanaoka,Masaru Iguchi,Junichi Yano,Naoki Mitsuta,Yuichiro Hama. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-20.

Structure for connecting braided shield wiring and method for manufacturing shield-wire harness

Номер патента: WO2013146751A1. Автор: 幸毅 石川,八藤後　勇. Владелец: 株式会社フジクラ. Дата публикации: 2013-10-03.

Membrane-electrode structure for polymer electrolyte fuel cell and method for producing the same

Номер патента: JP4671769B2. Автор: 長之 金岡,勝 井口,浩 相馬. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-20.

Electrode structure for polymer electrolyte fuel cell and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070166594A1. Автор: Nagayuki Kanaoka,Masaru Iguchi,Junichi Yano,Naoki Mitsuta,Yuichiro Hama. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-19.

Interlocking structure for high temperature electrochemical device and method for making the same

Номер патента: US20100143824A1. Автор: Michael C. Tucker,Craig P. Jacobson,Grace Y. Lau. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2010-06-10.

Anode structure for metal air electrochemical cells and method of manufacture thereof

Номер патента: WO2003001619A2. Автор: George Tzong-Chyi Tzeng. Владелец: Evionyx, Inc.. Дата публикации: 2003-01-03.

Battery module an initial pressing force reinforcing structure for a battery cell assembly and Method for manufacturing the same

Номер патента: KR102267606B1. Автор: 김용일. Владелец: 주식회사 엘지에너지솔루션. Дата публикации: 2021-06-21.

Lithium-ion rechargeable battery, multilayer structure for lithium-ion rechargeable battery, and method for manufacturing lithium-ion rechargeable battery

Номер патента: US20200259171A1. Автор: Akira Sakawaki,Takaki Yasuda,Haruaki UCHIDA. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2020-08-13.

Solid-state battery, multilayer structure for a solid-state battery, and method for manufacturing a multilayer structure for a solid-state battery

Номер патента: US20230095801A1. Автор: Hui Du,James Emery Brown,Sumin ZHU. Владелец: Ampcera Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Anode structure for metal air electrochemical cells and method of manufacture thereof

Номер патента: WO2003001619A3. Автор: George Tzong-Chyi Tzeng. Владелец: George Tzong-Chyi Tzeng. Дата публикации: 2004-04-08.

Stabilized porous silicon structure for highly stable silicon anode and methods of making

Номер патента: WO2021086890A1. Автор: Xiaolin Li,Ran Yi,Ji-Guang Zhang,Qiuyan Li,Chongmin Wang,Sujong CHAE,Yaobin Xu. Владелец: BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE. Дата публикации: 2021-05-06.

STABILIZED POROUS SILICON STRUCTURE FOR HIGHLY STABLE SILICON ANODE AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20210122641A1. Автор: Li Xiaolin,Zhang Ji-Guang,Wang Chongmin,Yi Ran,Chae Sujong,Li Qiuyan,Xu Yaobin. Владелец: BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE. Дата публикации: 2021-04-29.

CATHODE STRUCTURE FOR COLD FIELD ELECTRON EMISSION AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210159038A1. Автор: Khursheed Anjam,SHAO Xiuyuan. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-27.

MONOLITHIC COMPOSITE STRUCTURE FOR EXTENDED RANGE OF TEMPERATURES AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: FR3067650A1. Автор: Lionel Bonnes. Владелец: Mecano I D. Дата публикации: 2018-12-21.

Connection structure for battery module, battery module and method of connecting terminals of battery modules

Номер патента: US8974950B2. Автор: Eisuke Komazawa. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-10.

SPACER HOLDER STRUCTURE FOR A FLAT DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: DE69633054T2. Автор: P. Anthony SCHMID,J. Christopher SPINDT,L. David MORRIS,S. Theodore FAHLEN,Nan Yu SUN. Владелец: Candescent Intellectual Property Services Inc. Дата публикации: 2005-09-01.

Sealing structure for light-emitting bulb assembly and method of manufacturing same

Номер патента: CA2139839A1. Автор: Hiroyuki Nagayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-20.

Waterproof structure for electric wire drawout portion and method of manufacturing the same

Номер патента: GB9727205D0. Автор: . Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 1998-02-25.

Anode structure for metal air electrochemical cells and method of manufacture thereof

Номер патента: AU2002335611A1. Автор: George Tzong-Chyi Tzeng. Владелец: EVionyx Inc. Дата публикации: 2003-01-08.

Textile-type electronic component package and method, method for mounting the same on textile

Номер патента: KR101199483B1. Автор: 김지은,손용기,김배선. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2012-11-09.

CONNECTION STRUCTURE FOR EXTERNAL CONNECTION BUS BAR AND CONNECTION METHOD FOR EXTERNAL CONNECTION BUS BAR

Номер патента: US20190222003A1. Автор: TANAKA Koichi,YANAGIDA Taiji,KUROYANAGI Yoshiaki. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-18.

Spring load adjustment structure for contact device and spring load adjustment method for contact device

Номер патента: JP6064262B2. Автор: 哲也 山田,山田　哲也,律 山本,英樹 榎本,直貴 関,朝倉　拓和,拓和 朝倉,利幸 島,直喜 稲富,陽司 池田. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-25.

Structure for connecting high-temperature superconducting wire materials, method for forming same, high-temperature superconducting wire material, and high-temperature superconducting coil

Номер патента: EP4071772A4. Автор: Akinobu Nakai. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Cover structure for a wireless communication device and method in its manufacture as well as a wireless communication device

Номер патента: US20010038528A1. Автор: Timo Herranen,Jyri Rauhala. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Medical ultrasonic triboelectric generator structure for charging body implantable device and method of forming the same

Номер патента: US20230006573A1. Автор: Youngmin Cho,Hyun-Moon PARK,Jang-Mook JEONG. Владелец: Energy Mining Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Passive thermal-control structure for speakers and associated apparatuses and methods

Номер патента: US12082377B2. Автор: Ihab A. Ali,Emil Rahim,Phanindraja Ancha,Neha Ravi Dixit. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-09-03.

Electric wire holding structure for electric compressor and electric wire holding method for electric compressor

Номер патента: US20090315418A1. Автор: Takehiro Hasegawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-24.

Integrated multilayer structure for use in sensing applications and method for manufacturing thereof

Номер патента: WO2020043940A1. Автор: Anne Isohatala,Jarmo Sääski,Vinski Bräysy,Tomi Simula. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2020-03-05.

Integrated multilayer structure for use in sensing applications and method for manufacturing thereof

Номер патента: EP3844877A1. Автор: Anne Isohatala,Jarmo Sääski,Vinski Bräysy,Tomi Simula. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2021-07-07.

Integrated multilayer structure for use in sensing applications and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20200061956A1. Автор: Anne Isohatala,Jarmo Sääski,Vinski Bräysy,Tomi Simula. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated multilayer structure for use in sensing applications and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20210016539A1. Автор: Anne Isohatala,Jarmo Sääski,Vinski Bräysy,Tomi Simula. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2021-01-21.

Passive Thermal-Control Structure for Speakers and Associated Apparatuses and Methods

Номер патента: US20210410332A1. Автор: Ihab A. Ali,Emil Rahim,Phanindraja Ancha,Neha Ravi Dixit. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-12-30.

Buried gate structure for dynamic random access memory and method for forming the same

Номер патента: US20240057316A1. Автор: Yu-Ting Chen,Wei-Che Chang. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11488786B2. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Packaging structures for electronic elements and solid electrolytic capacitor elements and methods thereof

Номер патента: US12057274B2. Автор: Che-Chih Tsao,Chia-Wei Li,Yu-Peng Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-06.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09786441B2. Автор: Chun-Chia Huang,Ching-Feng Lin,Liang-Min Kao. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210391118A1. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Winding capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11640878B2. Автор: Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Package structure for mounting a field emitting device in an electron gun

Номер патента: US20030032362A1. Автор: Kent Kalar,Randolph Schueller,Anthony Kloba. Владелец: Extreme Devices Inc. Дата публикации: 2003-02-13.

Antenna packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20210391637A1. Автор: Han Xu,Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Yayuan XUE. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170025228A1. Автор: Chi-Hao Chiu,Kun-Huang Chang,Szu Chieh Huang. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-26.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741496B2. Автор: Chi-Hao Chiu,Kun-Huang Chang,Szu Chieh Huang. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Wound capacitor package structure and sealing element thereof

Номер патента: US20240282526A1. Автор: Chung-Jui Su,Cheng-Hao Lu. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180108493A1. Автор: Ming-Tsung Chen,Chien-Wei Lin,Shang-Che Lan. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Packaging structure for four-channel integrated tunable laser array chip

Номер патента: US20180191130A1. Автор: Chao Liu. Владелец: Hebei Hymax Optoelecttronics Inc. Дата публикации: 2018-07-05.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150303574A1. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2015-10-22.

Nonplanar antenna embedded package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US9472851B2. Автор: Chih Wang,Chun-Yu Lee,Chia-Hua Chang,Chi-Haw Chiang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2016-10-18.

Perpendicular magnetic recording medium and method of manufacturing the medium

Номер патента: SG146515A1. Автор: Hiroyuki Uwazumi,Tadaaki Oikawa. Владелец: Fuji Elec Device Tech Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Perpendicular magnetic recording medium and method of manufacturing the medium

Номер патента: MY148602A. Автор: Hiroyuki Uwazumi,Tadaaki Oikawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-15.

Method of manufacturing capacitor assembly package structure

Номер патента: US20230197354A1. Автор: Chieh Lin. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Winding-type capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210296054A1. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Chung-Jui Su. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Method of manufacturing a winding-type solid electrolytic capacitor package structure using a lead frame

Номер патента: US20150364262A1. Автор: Ching-Feng Lin,Ming-Tsung Chen. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Packaging structure of a cylindrical battery, a cylindrical battery, a battery pack, and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297411A1. Автор: BO Wang,Ziqi Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-05.

Packaging structure and packaging method of edge couplers and fiber array

Номер патента: US12085767B2. Автор: LIN ZHU,Jing Wang,Ben NIU. Владелец: Suteng Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

All-fiber airtight packaging structure and method with semiconductor saturable absorber mirror

Номер патента: US20200266602A1. Автор: Wei Wan,Fei He,Kangkang CHEN,Si Zou,Jianxin Luo. Владелец: Wuhan Yangtze Soton Laser Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Bag web and method and equipment for packing items

Номер патента: US12071268B2. Автор: Henrik Pape. Владелец: Schur Technology AS. Дата публикации: 2024-08-27.

Structure for relieving cracking of steel bridge deck, method for making same, and method for using same

Номер патента: US20230100480A1. Автор: Peng Liu,Jian Zhao,Yixuan Chen,Yintao Liu,Pengzhi ZHANG,Hongping Lu,Luming An,Yuanqing Wang,Lilong Fan,Guannan Zhou,Xianyu JI. Владелец: China Railway Construction Bridge Engineering Bureau Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Storage structure for data containing relational objects and methods for retrieval and visualized display

Номер патента: US12099528B2. Автор: Zhengxiang Tang. Владелец: Servant Xiamen Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Structure for reducing sloshing noises, device and method for producing a structure

Номер патента: US12030376B2. Автор: Volker Treudt. Владелец: Kautex Textron GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-07-09.

Support structures for an article of footwear and methods of manufacturing support structures

Номер патента: US09826797B2. Автор: Fred G. Fagergren,Zachary M. Elder,Elizabeth Barnes. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Sponge-based variable-stiffness support structure for natural orifice surgical instrument and method for using the same

Номер патента: US12016537B2. Автор: Jinhua Li,Shuxin Wang,Xuyang Ren,Guokai ZHANG,Zufeng Shang. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-06-25.

Cover with handle structure for facilitating hold a device and method of using the same

Номер патента: US20140110958A1. Автор: Jen-Te Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-04-24.

compensation of luminous flux for LED light device and method therefor

Номер патента: KR101709080B1. Автор: 이동욱. Владелец: 주식회사 금경라이팅. Дата публикации: 2017-02-22.

Cushioned center plate structure for a railway vehicle body and method of making same

Номер патента: US4452148A. Автор: Julien C. Mathieu. Владелец: Dayco Corp. Дата публикации: 1984-06-05.

Structure for micro-machine optical tooling and method for making and using

Номер патента: US6049650A. Автор: John H. Jerman,John D. Grade. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2000-04-11.

Structure for preventing adhesion of microorganisms and method of manufacturing the same

Номер патента: US11104810B2. Автор: TAEKYUNG KIM,Shinill Kang,Myungki JUNG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2021-08-31.

Support structure for flexible panel, display device and method for assembling flexible module

Номер патента: US12013726B2. Автор: WEI Liu,BO Wang,Yanli Wang,Meiling GAO,Baofeng SUN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Integral 3d structure for creating ui, related device and methods of manufacture and use

Номер патента: WO2023037051A8. Автор: Hasse Sinivaara. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-10-12.

Integral 3d structure for creating ui, related device and methods of manufacture and use

Номер патента: EP4399590A1. Автор: Hasse Sinivaara. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2024-07-17.

Pile structure for an offshore wind turbine and methods of installing the same

Номер патента: WO2024058672A1. Автор: Tor-Inge YETGINER-TJELTA,Etienne ALDERLIESTE. Владелец: Equinor Energy AS. Дата публикации: 2024-03-21.

Structure for mattress, and a machine and method for making the structure for mattress

Номер патента: WO2014207634A1. Автор: Diano Tura. Владелец: Flexfor S.R.L.. Дата публикации: 2014-12-31.

Modifying structures for a foldable storage crate, and method of using same

Номер патента: US6145682A. Автор: John W. Speck,Ted Kropiewnicki. Владелец: Tri Tech Engr Group. Дата публикации: 2000-11-14.

Structure for facilitating hard disk maintenance and method for hard disk maintenance

Номер патента: US20220101886A1. Автор: Guangyi Zhang,Ningbo WEI. Владелец: Ramaxel Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Optical sensor with a plasmon structure for determining low-concentration chemicals and a method for production thereof

Номер патента: RU2720075C1. Автор: Андрей Юрьевич Зюбин,Карина Игоревна Матвеева,Илья Геннадьевич Самусев,Максим Викторович Демин. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Балтийский федеральный университет имени Иммануила Канта" (БФУ им. И. Канта). Дата публикации: 2020-04-23.

Mounting structure for water blocking cap in wiper device, method for mounting water blocking cap, and wiper device

Номер патента: US20180022321A1. Автор: Yohei Yamamoto. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-01-25.

Mounting structure for water blocking cap in wiper device, method for mounting water blocking cap, and wiper device

Номер патента: US10239497B2. Автор: Yohei Yamamoto. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-03-26.

Flash Generating Device for LED and Flash Generating Method for LED

Номер патента: US20130181632A1. Автор: Chu Weiming. Владелец: ASAHI KASEI MICRODEVICES CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-18.

Light apparatus for led with sterilization and method for controlling mode there of

Номер патента: KR102302403B1. Автор: 이성진,박기주,이승희,홍석인,박세희. Владелец: 주식회사 엘파워. Дата публикации: 2021-09-17.

Block splitting structure for efficient prediction and transform, and method and appartus for video encoding and decoding using the same

Номер патента: US20240007623A1. Автор: Seung Wook Park,Dong Gyu Sim,Sea Nae Park,Joo Hyung Byeon. Владелец: Industry Academic Collaboration Foundation of Kwangwoon University. Дата публикации: 2024-01-04.

Window structure for protecting a display panel, display panel assembly including the same, method of manufacturing a window structure for protecting a display panel and method of manufacturing a display panel assembly using the same

Номер патента: KR101990537B1. Автор: 김상구,노형석,황성진,오지석. Владелец: 삼성디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2019-06-19.

HEAT MANAGEMENT STRUCTURE FOR A WEARABLE ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20150359135A1. Автор: Pais Martin R.,Cavallaro Alberto R.. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

Block partition structure for efficient prediction and transformation, and method and apparatus for video encoding and decoding using the same

Номер патента: KR20220071931A. Автор: 박승욱,박시내,심동규,변주형. Владелец: 광운대학교 산학협력단. Дата публикации: 2022-05-31.

COVER ASSEMBLY FOR A BUILDING EQUIPPED WITH PHOTOVOLTAIC PANELS, SUPPORT STRUCTURE FOR A PHOTOVOLTAIC PANEL, INSTALLATION AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: FR3037743A1. Автор: Jean-Paul Bousquet,Gerard Guy Chaleyssin. Владелец: EPC SOLAIRE. Дата публикации: 2016-12-23.

COVER ASSEMBLY FOR A BUILDING EQUIPPED WITH PHOTOVOLTAIC PANELS, SUPPORT STRUCTURE FOR A PHOTOVOLTAIC PANEL, INSTALLATION AND METHOD OF MAKING THE SAME

Номер патента: FR3037744A1. Автор: Jean-Paul Bousquet,Gerard Guy Chaleyssin. Владелец: EPC SOLAIRE. Дата публикации: 2016-12-23.

Block splitting structure for efficient prediction and transformation, and method and apparatus for video encoding and decoding using block splitting structure

Номер патента: WO2022114752A1. Автор: 박승욱,박시내,심동규,변주형. Владелец: 광운대학교 산학협력단. Дата публикации: 2022-06-02.

Hidden link dynamic key manager for use in computer systems with database structure for storage of encrypted data and method for storage and retrieval of encrypted data

Номер патента: US7362868B2. Автор: Suhail Ansari,Jinhui Hu,Ashraf Madoukh,Ognjen Vasic,Bassam Khulusi. Владелец: ERUCES Inc. Дата публикации: 2008-04-22.

Integrated multilayer structure for use in sensing applications and method for manufacturing thereof

Номер патента: EP3844877B1. Автор: Anne Isohatala,Jarmo Sääski,Vinski Bräysy,Tomi Simula. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-10-18.

MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT, INPUT DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING MOUNTING STRUCTURE

Номер патента: US20130322032A1. Автор: Saito Masashi,SHIGETAKA Hiroshi,Fukuyama Teruyasu,Inamura Junichi. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-05.

Glass stack structure for forming a flexbile glass and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220134707A1. Автор: Seungjun LEE,Daeho YANG,Jun Hwan CHOI,Sung-Shin Kwak,Sunkwan Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Calibration structure for calibrating a temperature sensor and methods therefore

Номер патента: US20200209074A1. Автор: Martin Opfermann. Владелец: SIKA Dr Siebert and Kuehn GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-02.

Stator structure for inner rotor type electromotor and method threrof

Номер патента: KR100595729B1. Автор: 이호재. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2006-07-03.

Integral 3d structure for creating ui, related device and methods of manufacture and use

Номер патента: WO2023037051A1. Автор: Hasse Sinivaara. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-03-16.

Stator coil structure for revolving-field electrical machine and method of manufacturing same

Номер патента: US6831389B2. Автор: Tadashi Takano,Susumu Ando. Владелец: Moric Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-14.

Shaped magnet structures for permanent magnet synchronous machines and method of making

Номер патента: US20230231429A1. Автор: Subhra Paul,Alejandro Pina Ortega. Владелец: Steering Solutions IP Holding Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

SUCTIONED MATERIAL DETECTOR AND METHOD, METHOD FOR DETECTING ALIGNMENT ERRORS, AND CLEANING METHOD USING THIS DETECTOR

Номер патента: DE69726575T2. Автор: Katsunobu Nerima-ku FURUTA. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2004-09-16.

SUCTIONED MATERIAL DETECTOR AND METHOD, METHOD FOR DETECTING ALIGNMENT ERRORS, AND CLEANING METHOD USING THIS DETECTOR

Номер патента: DE69726575D1. Автор: Katsunobu Furuta. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2004-01-15.

Cable guiding structure for a tower for a wind turbine, method for mounting a cable guiding structure, and wind turbine

Номер патента: US20230019033A1. Автор: Eduardo MORENO,Daniel Ross,Holger Luehn,Mathias Eidam. Владелец: General Electric Renovables Espana SL. Дата публикации: 2023-01-19.

Back Plate Structure for a MEMS Acoustic Sensor and a Method for fabricating the same

Номер патента: KR101980785B1. Автор: 강영진,권용세. Владелец: (주)다빛센스. Дата публикации: 2019-08-28.

Micromechanical structure for receiving and/or generating acoustic signals, method for producing a micromechanical structure, and use of a micromechanical structure

Номер патента: WO2007062975A1. Автор: Frank Fischer,Stefan Weiss,Christoph Schelling,Roman Schlosser. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2007-06-07.

Electric wire holding structure for electric compressor and electric wire holding method for electric compressor

Номер патента: EP2042733A4. Автор: Takehiro Hasegawa. Владелец: Sanden Corp. Дата публикации: 2013-05-01.

Packaging structure and semiconductor device having same, and electronic apparatus having semiconductor device

Номер патента: EP3869579A1. Автор: Wei Pang,Qingrui YANG,Menglun ZHANG,Chongling SUN. Владелец: ROFS Microsystem Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Package structure and method for a card

Номер патента: US20020127767A1. Автор: Hank Wang. Владелец: 3 View Tech Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-12.

Package structure having solder mask layer with low dielectric constant and method of fabricating the same

Номер патента: US20220240367A1. Автор: Kuo-Wei Li,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-07-28.

Multi-chip packaging structure and switch

Номер патента: EP4195617A1. Автор: Fan Zhang,Wenhua Du,Yongzhi Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Packaging structure, fabrication method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20240224732A1. Автор: Wei Huang,Zhongyuan Sun,Wenqi Liu,Che AN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Package structure of MEMS microphone

Номер патента: US10250962B2. Автор: Guoguang ZHENG. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2019-04-02.

Packaging structure of acoustic absorbent and speaker box using same

Номер патента: US20180254032A1. Автор: Sheng Ye,Jie Zhu,Bin Zhao,Minmin Chen. Владелец: AAC Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2018-09-06.

Packaging structure for flat panel display

Номер патента: US20080112115A1. Автор: Chu-Fang Yang. Владелец: Hannspree Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Flexible packaging structure with built-in tamper-evidence features and method for making same

Номер патента: US09975290B2. Автор: Scott William Huffer,Benjamin Davis. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Systems and methods for packing optimization and visualization

Номер патента: WO2023129645A1. Автор: Patrick Powers,James Malley. Владелец: Paccurate, Llc. Дата публикации: 2023-07-06.

PACKING STRUCTURE FOR A FLAT TV PANEL AND METHOD FOR PACKING A FLAT PANEL TV

Номер патента: RU2007134748A. Автор: Ясуо ХОРИУТИ,Ясуо ХОРИУТИ (JP). Владелец: Фунай Электрик Ко., Лтд. (Jp). Дата публикации: 2009-03-27.

Flexible packaging structure with built-in tamper-evidence features and method for making same

Номер патента: US20240123676A1. Автор: Scott William Huffer,Benjamin Davis. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Flexible packaging structure with built-in tamper-evidence features and method for making same

Номер патента: US11858195B2. Автор: Scott William Huffer,Benjamin Davis. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

PACKAGE STRUCTURE FOR AGENT FOR EXTERNAL APPLICATION AND METHOD OF FABRICATING PACKAGE STRUCTURE FOR AGENT FOR EXTERNAL APPLICATION

Номер патента: US20130146497A1. Автор: Tsujimura Yasushi,Yasuki Daisuke. Владелец: KANAE TECHNOS CO.,LTD.. Дата публикации: 2013-06-13.

Package structure for agent for external application and method of fabricating package structure for agent for external application

Номер патента: US9884717B2. Автор: Yasushi Tsujimura,Daisuke Yasuki. Владелец: Kanae Technos Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Package structure for agent for external application and method for manufacturing package structure for agent for external application

Номер патента: EP2623434A1. Автор: Yasushi Tsujimura,Daisuke Yasuki. Владелец: Kanae Technos Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Package structure for agent for external application and method for manufacturing package structure for agent for external application

Номер патента: KR101914200B1. Автор: 야스시 츠지무라,다이스케 야스키. Владелец: 가부시키가이샤 카나에테크노스. Дата публикации: 2018-11-02.

Article packing apparatus and method

Номер патента: US3852938A. Автор: W Graff. Владелец: ALLIANCE IND CORP. Дата публикации: 1974-12-10.

Bag web and method and equipment for packing items

Номер патента: EP3601070B1. Автор: Henrik Pape. Владелец: Schur Technology AS. Дата публикации: 2024-06-12.

Integrated circuit, test structure and method for testing integrated circuits

Номер патента: US20020020854A1. Автор: Ralf Schneider,Norbert Wirth,Bernhard Ruf,Arndt Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-02-21.

Flexible Packaging Structure With Built-In Tamper-Evidence Features and Method for Making Same

Номер патента: US20200016817A1. Автор: HUFFER SCOTT WILLIAM. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-16.

Flexible Packaging Structure With Built-In Tamper-Evidence Features and Method for Making Same

Номер патента: US20180071974A1. Автор: HUFFER SCOTT WILLIAM. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

FLEXIBLE PACKAGING STRUCTURE WITH BUILT-IN TAMPER-EVIDENCE FEATURES AND METHOD FOR MAKING SAME

Номер патента: US20180257294A1. Автор: Davis Benjamin,HUFFER SCOTT WILLIAM. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-13.

FLEXIBLE PACKAGING STRUCTURE WITH BUILT-IN TAMPER-EVIDENCE FEATURES AND METHOD FOR MAKING SAME

Номер патента: US20200353669A1. Автор: HUFFER SCOTT WILLIAM. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

FLEXIBLE PACKAGING STRUCTURE WITH BUILT-IN TAMPER-EVIDENCE FEATURES AND METHOD FOR MAKING SAME

Номер патента: US20200361135A1. Автор: Davis Benjamin,HUFFER SCOTT WILLIAM. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Flexible packaging structure with built-in tamper evidence feature and method to do the same

Номер патента: BRPI0908549A2. Автор: Scott William Huffer,Benjamin Davis. Владелец: Sonoco Dev Inc. Дата публикации: 2015-09-29.

Flexible packaging structure with built-in tamper-evidence features and method for making same

Номер патента: CA2717356A1. Автор: Scott William Huffer,Benjamin Davis. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2009-09-11.

Substrate structures, liquid crystal display devices and methods for fabricating liquid crystal display devices

Номер патента: US7528916B2. Автор: Chung-Hao Chen,Yi-An Sha,Cheng-Hsi Hsieh,Shur-Yir Fuh. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2009-05-05.

Packed tape, and method and assembly for packing the tape

Номер патента: JP2002519216A. Автор: アーム，ポール・ヘンリツク. Владелец: ベントレ・プロダクツ・アー・ゲー. Дата публикации: 2002-07-02.

Support structure for a wind turbine mast and method for realizing a bolt connection between connecting flanges of a wind turbine mast and a support structure for a wind turbine mast

Номер патента: EP3623645C0. Автор: Dieter Wim Jan Rabaut,Mathieu Holvoet,DE VELDE Kevin Ludo Pegie VAN. Владелец: Deme Offshore Be Nv. Дата публикации: 2024-06-19.

Thin laminate film structure for electrostatic or magnetic applications and method for making same

Номер патента: US20020086149A1. Автор: David Biegelsen,Lars Swartz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-04.

Test structure for charged particle beam inspection and method for defect determination using the same

Номер патента: TW201037778A. Автор: HONG Xiao. Владелец: Hermes Microvision Inc. Дата публикации: 2010-10-16.

Fastening part structure for FRP member, metal collar, and method of attaching metal collar

Номер патента: US12123442B2. Автор: Hiroshi Ookubo,Hayato Sakurai. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Bolt-type Locking Structure for LED Lamp Housing and Method of Installing the Same

Номер патента: KR101872453B1. Автор: 펭 리. Владелец: 펭 리. Дата публикации: 2018-06-28.

BAG WEB AND METHOD AND EQUIPMENT FOR PACKING ITEMS

Номер патента: US20200369416A1. Автор: Pape Henrik. Владелец: SCHUR TECHNOLOGY A/S. Дата публикации: 2020-11-26.

Device and method of nailing for packing cases

Номер патента: FR330163A. Автор: Niels Georg Soerensen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-08-13.

Bag web and method and equipment for packing items

Номер патента: AU2018241892A1. Автор: Henrik Pape. Владелец: Schur Technology AS. Дата публикации: 2019-11-14.

Bag web and method and equipment for packing items

Номер патента: CA3058017A1. Автор: Henrik Pape. Владелец: Schur Technology AS. Дата публикации: 2018-10-04.

Bag web and method and equipment for packing items

Номер патента: EP3601070A4. Автор: Henrik Pape. Владелец: Schur Technology AS. Дата публикации: 2021-01-20.

Bag web and method and equipment for packing items.

Номер патента: MX2019011451A. Автор: Pape Henrik. Владелец: Schur Tech As. Дата публикации: 2020-01-20.

Method and equipment for defining supporting structure for three-dimensional object to be made through stereolithography

Номер патента: RU2666444C2. Автор: Алессандро МАРОЦИН. Владелец: Двс С.Р.Л.. Дата публикации: 2018-09-07.

Low loss contact structures for silicon based optical modulators and methods of manufacture

Номер патента: WO2006020701A1. Автор: Thomas Keyser,Cheisan J. Yue. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2006-02-23.

Multi-Layer Polymeric Lens and Unitary Optic Member for LED Light Fixtures and Method of Manufacture

Номер патента: US20140268762A1. Автор: Wilcox Kurt S.,Raleigh Craig. Владелец: CREE, INC.. Дата публикации: 2014-09-18.

Structure for absorbing rock deformations in underground mining, method for producing a reinforcing layer suitable for absorbing rock deformations in underground mining, and use of a polystyrene compression element and method for producing such a structure

Номер патента: WO2023104772A1. Автор: Manuel Entfellner. Владелец: Implenia Schweiz Ag. Дата публикации: 2023-06-15.

Housing structure for a turbomachine, turbomachine and method for cooling a housing portion of a housing structure of a turbomachine

Номер патента: US11125163B2. Автор: Manfred Feldmann. Владелец: MTU Aero Engines AG. Дата публикации: 2021-09-21.

Reinforcement structures for tensionless concrete pier foundations and methods of constructing the same

Номер патента: CA3237329A1. Автор: Allan P. Henderson. Владелец: Terracon Consultants Inc. Дата публикации: 2020-07-31.

Housing structure for a turbomachine, turbomachine and method for cooling a housing portion of a housing structure of a turbomachine

Номер патента: US20200003121A1. Автор: Manfred Feldmann. Владелец: MTU Aero Engines AG. Дата публикации: 2020-01-02.

Method for producing solid electrolyte structure for all solid state battery and method for producing all solid state battery

Номер патента: JP4927609B2. Автор: 一博 山本,俊広 吉田,昭彦 本多. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2012-05-09.

Tank for storage of fluids at low temperatures, support means for a tank, sandwich structure for use in a tank and method for manufacturing a tank

Номер патента: NO20042678D0. Автор: Kåre BAKKEN,Pål G Bergan. Владелец: DET NORSKE VERITAS AS. Дата публикации: 2004-06-25.

Repaired internal holding structures for gas turbine engine cases and method of repairing the same

Номер патента: US20090274553A1. Автор: Billie W. Bunting. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-05.

Reinforcement structures for tensionless concrete pier foundations and methods of constructing the same

Номер патента: US11885092B2. Автор: Allan P. Henderson. Владелец: Terracon Consultants Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

System, software and metadata structures for distributed and interactive database architecture for parallel and asynchronous data processing of complex data and for real-time query processing

Номер патента: WO2006127862A3. Автор: Joseph Kevin Anzalone,Nevzat Hurkan Balkir,Len Cavers,Brian L Foreman. Владелец: Brian L Foreman. Дата публикации: 2007-03-08.

Software and Metadata Structures for Distributed And Interactive Database Architecture For Parallel And Asynchronous Data Processing Of Complex Data And For Real-Time Query Processing

Номер патента: US20160078093A1. Автор: Joseph Kevin Anzalone,Nevzat Hurkan Balkir,Len Cavers,Brian L. Foreman. Владелец: Experian Marketing Solutions Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

System, software and metadata structures for distributed and interactive database architecture for parallel and asynchronous data processing of complex data and for real-time query processing

Номер патента: WO2006127862A2. Автор: Joseph Kevin Anzalone,Nevzat Hurkan Balkir,Len Cavers,Brian L. Foreman. Владелец: EXPERIAN MARKETING SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2006-11-30.

Software and Metadata Structures for Distributed And Interactive Database Architecture For Parallel And Asynchronous Data Processing Of Complex Data And For Real-Time Query Processing

Номер патента: US20150081738A1. Автор: Joseph Kevin Anzalone,Nevzat Hurkan Balkir,Len Cavers,Brian L. Foreman. Владелец: Experian Marketing Solutions Inc. Дата публикации: 2015-03-19.

Software and metadata structures for distributed and interactive database architecture for parallel and asynchronous data processing of complex data and for real-time query processing

Номер патента: US9454578B2. Автор: Joseph Kevin Anzalone,Nevzat Hurkan Balkir,Len Cavers,Brian L. Foreman. Владелец: Experian Marketing Solutions Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Software and metadata structures for distributed and interactive database architecture for parallel and asynchronous data processing of complex data and for real-time query processing

Номер патента: US9201981B2. Автор: Joseph Kevin Anzalone,Nevzat Hurkan Balkir,Len Cavers,Brian L. Foreman. Владелец: Experian Marketing Solutions Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Pile structure for an offshore wind turbine and methods of installing the same

Номер патента: GB2622415A. Автор: Inge Yetginer-Tjelta Tor. Владелец: Equinor Energy AS. Дата публикации: 2024-03-20.

Light focusing structures for fiber optic communications systems and methods of fabricating the same using semiconductor processing and micro-machining techniques

Номер патента: WO2014008052A1. Автор: Abhijit Sengupta. Владелец: CommScope, Inc. of North Carolina. Дата публикации: 2014-01-09.

MULTILAYER STRUCTURE FOR A VEHICLE INTERIOR MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING

Номер патента: US20130210309A1. Автор: KIM Ki Sung,KIM Dong Won. Владелец: HANIL E-HWA CO., LTD. Дата публикации: 2013-08-15.

Sponge-based variable-stiffness support structure for natural orifice surgical instrument and method for using the same

Номер патента: US20210000460A1. Автор: Jinhua Li,Shuxin Wang,Xuyang Ren,Guokai ZHANG,Zufeng Shang. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-01-07.

Method of mounting lighting appliance, mounting structure for lighting appliance, lighting appliance, and method of constructing building

Номер патента: US20220026049A1. Автор: Susumu Ninomiya,Kei HARAGUCHI,Tetsutoshi Ishida. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

INTEGRATED MULTILAYER STRUCTURE FOR USE IN SENSING APPLICATIONS AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20210016539A1. Автор: Isohätälä Anne,BRÄYSY Vinski,SÄÄSKI Jarmo,SIMULA Tomi. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

DATA STRUCTURE FOR CREATING IMAGE-PROCESSING DATA AND METHOD FOR CREATING IMAGE-PROCESSING DATA

Номер патента: US20200027205A1. Автор: OISHI Nobuo. Владелец: FUJI CORPORATION. Дата публикации: 2020-01-23.

Retainer ring structure for chemical-mechanical polishing machine and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150050869A1. Автор: Bu Soon KIM,Heung Sun CHOI. Владелец: CNUS Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-19.

INTEGRATED MULTILAYER STRUCTURE FOR USE IN SENSING APPLICATIONS AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20200061955A1. Автор: Isohätälä Anne,BRÄYSY Vinski,SÄÄSKI Jarmo,SIMULA Tomi. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

INTEGRATED MULTILAYER STRUCTURE FOR USE IN SENSING APPLICATIONS AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20200061956A1. Автор: Isohätälä Anne,BRÄYSY Vinski,SÄÄSKI Jarmo,SIMULA Tomi. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

STRUCTURE FOR FACILITATING HARD DISK MAINTENANCE AND METHOD FOR HARD DISK MAINTENANCE

Номер патента: US20220101886A1. Автор: WEI Ningbo,ZHANG Guangyi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Structure for reducing sloshing noises, device and method for producing a structure

Номер патента: US20210101476A1. Автор: Volker Treudt. Владелец: Kautex Textron GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-04-08.

STRUCTURE FOR FRONT PORTION OF VEHICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING VEHICLE

Номер патента: US20140183884A1. Автор: Takahashi Koji,Endou Masaharu. Владелец: HONDA MOTOR CO., LTD. Дата публикации: 2014-07-03.

THRUST REVERSER WITH A C-SHAPED MOVABLE STRUCTURE FOR AN AIRCRAFT PROPULSION UNIT, AND METHOD FOR MAINTAINING THE SAME

Номер патента: US20210190005A1. Автор: Caruel Pierre,BOILEAU Patrick,ANAND Shwetanjana. Владелец: Safran Nacelles. Дата публикации: 2021-06-24.

SUPPORT STRUCTURE FOR FLEXIBLE PANEL, DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR ASSEMBLING FLEXIBLE MODULE

Номер патента: US20220308631A1. Автор: Wang Bo,Liu Wei,WANG Yanli,Sun Baofeng,GAO Meiling. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-09-29.

RETAINER RING STRUCTURE FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150183077A1. Автор: KIM Bu Soon,CHOI Heung Sun. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

Multi-core Fiber Connection Member, Structure for Connecting Multi-Core Fibers, and Method for Connecting Multi-Core Fibers

Номер патента: US20150205053A1. Автор: Saito Masashi,HARA Akiko,Aoki Kentaro. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

FIBER-BASED CARRIER STRUCTURE FOR LIQUIDS AND SOLID PARTICLES AND METHOD FOR PRODUCING THE FIBER-BASED CARRIER STRUCTURE

Номер патента: US20150354111A1. Автор: ORTLEPP GERALD,LUETZKENDORF RENATE,REUSSMANN THOMAS,Danzer Martin,SCHMITZ WOLFGANG,FINCKH CORNELIA,MARLOW DOERTE. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

Cutting blade structure for diamond tools and apparatus and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100787937B1. Автор: 민동식. Владелец: 대진디엔에스주식회사. Дата публикации: 2007-12-24.

Structures for selectively absorbing oily contaminants and methods for manufacturing

Номер патента: KR940002429A. Автор: 데니스 커튼 제임스. Владелец: 마틴 에이취. 마이클. Дата публикации: 1994-02-17.

Waterproof structure for tunnels using embossing sheets and method of waterproof construction for tunnels

Номер патента: KR100740781B1. Автор: 홍종덕,황석율. Владелец: 주식회사 수성엔지니어링. Дата публикации: 2007-07-19.

Structure for tripod constant velocity joint and method for assembling of roller assembly

Номер патента: KR100741308B1. Автор: 윤동영. Владелец: 한국프랜지공업 주식회사. Дата публикации: 2007-07-23.

Insulation structure for liquified gas storage tank and method for forming the insulation structure

Номер патента: KR20220026934A. Автор: 박성우,장동혁,천병희. Владелец: 대우조선해양 주식회사. Дата публикации: 2022-03-07.

MOBILE SUPPORT STRUCTURE FOR ASSEMBLING A FUSELAGE SECTION, AND METHOD FOR ASSEMBLING SUCH A SECTION

Номер патента: FR3105780B1. Автор: Jean-Mickael Brindeau,André Aquila,Jean-Marc Datas,Jacques Bouriquet,Patrick Guibert. Владелец: AIRBUS SAS. Дата публикации: 2022-08-12.

PREFABRICATED STRUCTURE FOR PREMISES TO BE STORED AND METHOD FOR REALIZING AN UNDERGROUND OR SEMI-UNDERGROUND PREMISES FROM SAID STRUCTURE

Номер патента: FR2634811B1. Автор: Jean-Paul Branchereau. Владелец: BRO EUROPA. Дата публикации: 1990-11-09.

Floating marine structure for processing liquefied hydrocarbon gas and method for processing the liquefied hydrocarbon gas

Номер патента: KR101090232B1. Автор: 최동규,김영수,이정한,문영식,배재류. Владелец: 대우조선해양 주식회사. Дата публикации: 2011-12-06.

A reinforcing structure for a wind turbine blade and method of manufacture thereof

Номер патента: CA2858397A1. Автор: Mark Hancock,Frank Hoelgaard Hahn,Chris Payne. Владелец: Vestas Wind Systems AS. Дата публикации: 2013-06-20.

Multilayer structure for a vehicle ceiling material and method for manufacturing same

Номер патента: KR101896624B1. Автор: 김기성,지상규. Владелец: 주식회사 서연이화. Дата публикации: 2018-09-07.

Structure for front portion of vehicle and method for manufacturing vehicle

Номер патента: EP2749455A4. Автор: Koji Takahashi,Masaharu Endou. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

Joint structure for vehicle body frame member, and method for manufacturing vehicle body frame member

Номер патента: CN113631466A. Автор: 卜部正树,藤井祐辅. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2021-11-09.

BODY STRUCTURE FOR A VEHICLE ON RAILS AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A BODY STRUCTURE

Номер патента: FR3058119B1. Автор: Stephane Roll,Bruno DELPHIGUE. Владелец: Alstom Transport Technologies SAS. Дата публикации: 2019-01-25.

Reinforced slab structure for the assembly of safes, and method of making and use thereof

Номер патента: US4765254A. Автор: Ilan Goldman. Владелец: TOOT ENGR Ltd. Дата публикации: 1988-08-23.

Fiber optic connectors and structures for large core optical fibers and methods for making the same

Номер патента: CN102576128A. Автор: M·德琼,J·P·卢瑟,R·霍尔,S·D·本杰明,M·C·伊森奥尔,D·M·克内西特,R·L·麦克卢尔. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2012-07-11.

Data structure for cloth animation, and apparatus and method for rendering three-dimensional graphics data using the data structure

Номер патента: US20050197731A1. Автор: Sergey Belyaev,Dokyoon Kim,Jeonghwan Ahn,Sangoak Woo,Nikolay Gerasimov. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-09-08.

Catalyst and Catalyst Structure for Reduction of Nitrogen Oxides, and Method for Catalytic Reduction of Nitrogen Oxides

Номер патента: US20090084090A1. Автор: Hiroshi Ohno,Norio Suzuki,Tadao Nakatsuji,Naohiro Sato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-02.

Catalyst and catalyst structure for reduction of nitrogen oxides, and method for catalytic reduction of nitrogen oxides

Номер патента: CA2605255A1. Автор: Hiroshi Ohno,Norio Suzuki,Tadao Nakatsuji,Naohiro Sato. Владелец: Naohiro Sato. Дата публикации: 2006-10-19.

Laminated structure for measurement of intensity of reflected light, device equipped with laminated structure for measurement of reflected light, and method for determination of thickness and/or mass and/or viscosity of thin film

Номер патента: WO2011111785A1. Автор: 剛美 川▲崎▼,惠雄 岡畑. Владелец: 国立大学法人東京工業大学. Дата публикации: 2011-09-15.

Structure for image projection, transparent screen, and method for manufacturing structure for image projection

Номер патента: CN109073964B. Автор: 小森敦,川本泰,垰幸宏,土屋仁,满居畅子. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

anisotropic nanofiber structures for stimuli―responsive mechanical actuation and method for preparing thereof

Номер патента: KR101408059B1. Автор: 이재상,임동우,정찬우,자라니 굴람. Владелец: 한양대학교 에리카산학협력단. Дата публикации: 2014-07-02.

Support structure for escalator or moving walkway, and method for producing at least a part segment of an escalator or moving walkway support structure

Номер патента: WO2017097661A1. Автор: Michael Kant,Patrick Landsbeck,Hanna Keitzel,Anna Mittenzwei. Владелец: Thyssenkrupp AG. Дата публикации: 2017-06-15.

Curtain coating device with porous curtain guide structure, curtain guide structure for a curtain coating device, and method for producing the curtain guide structure

Номер патента: WO2008000507A1. Автор: Peter Schweizer,Ferdinand Krebs. Владелец: POLYTYPE CONVERTING S.A.. Дата публикации: 2008-01-03.

Multilayer structure for producing a floor covering, and method for manufacturing such a multilayer structure

Номер патента: EP3883766A1. Автор: Nicolas Dumant,Lionel Thomin. Владелец: Gerflor SAS. Дата публикации: 2021-09-29.

Composite shape forming structure for sealing and reinforcing concrete and method for making same

Номер патента: US5981050A. Автор: Charles E. Kaempen,Charles Robert Kaempen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-11-09.

Connection structure for lens-attached optical fibers and method for setting radius of curvature of end surface of lens-attached optical fiber

Номер патента: EP3882677A1. Автор: Naoki Misu,Toshihide Saitoh,Naohumi MARUYAMA. Владелец: Toyo Seikan Group Holdings Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Protective structure for an optical fiber coupler and method for protecting the same

Номер патента: KR0137123B1. Автор: 토모유키 핫토리,히로아키 타키모토,에이스케 사사오카,히로시 스가느마. Владелец: 스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤. Дата публикации: 1998-06-15.

USE OF A COMPOUND COMPRISING A GLYCANIC STRUCTURE FOR THE BLOCKING OF ANTIBODIES AND METHOD FOR OBTAINING SUCH A PRODUCT

Номер патента: FR2734160B1. Автор: Hans Binz,Gerard Normier,Jean Pierre Revillard. Владелец: Pierre Fabre Medicament SA. Дата публикации: 1997-08-01.

Data structure for creating image-processing data and method for creating image-processing data

Номер патента: EP3593960A4. Автор: Nobuo Oishi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-01-22.

Porous cylindrical-body module, structure for supporting porous cylindrical bodies, and method for fastening a supporting member

Номер патента: US20050011358A1. Автор: Seiji Yamada,Balagopal Nair. Владелец: Noritake Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-20.

Mold structure for magnesium alloy injection molding and method for molding magnesium alloy parts using the mold structure

Номер патента: JP3416036B2. Автор: 幸男 山本,和夫 坂本,恭聡 石田. Владелец: Mazda Motor Corp. Дата публикации: 2003-06-16.

Support structure for free-standing MEMS device and methods for forming the same

Номер патента: US20080003710A1. Автор: Ming-Hau Tung,Lior Kogut,Brian Arbuckle. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Cushion Structure for Reducing Floor Impact Sound And Method for Constructing the Same

Номер патента: KR101876429B1. Автор: 이인석,연준오,문순성,구희모,최둘,김항. Владелец: 재단법인한국조선해양기자재연구원. Дата публикации: 2018-07-09.

PDMS thin film having a lattice patterning structure for improving radiative cooling effect and method for producing the PDMS thin film

Номер патента: KR102153946B1. Автор: 이승윤,이봉재,송재만. Владелец: 한국과학기술원. Дата публикации: 2020-09-09.

Joint structure for hollow panels, assembly house, and method for manufacturing hollow panel

Номер патента: WO2022137587A1. Автор: 都英吾. Владелец: 大都技研株式会社. Дата публикации: 2022-06-30.

Connection structure for fiber-reinforced resin parts and method for manufacturing fiber-reinforced resin parts

Номер патента: JPWO2018193611A1. Автор: 翔平 倉井,大久保　洋志,洋志 大久保. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

Structure for tripod constant velocity joint and method for assembling of roller assembly

Номер патента: KR100816430B1. Автор: 윤동영. Владелец: 한국프랜지공업 주식회사. Дата публикации: 2008-03-27.

Fiber Optic Connectors and Structures for Large Core Optical Fibers and Methods for Making the Same

Номер патента: US20110091165A1. Автор: James Phillip Luther,Michael De Jong,Micah Colen Isenhour,Seldon David Benjamin,Radawan Hall,Dennis Michael Knecht,Randy LeRue McClure. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Mutlicore fiber connection member, structure for connecting multi-core fibers, and method for connecting multi-core fibers

Номер патента: WO2014021215A1. Автор: 斎藤　正,明子 原,青木　健太郎. Владелец: コニカミノルタ株式会社. Дата публикации: 2014-02-06.

Structure for providing an architectural system and method for making such system

Номер патента: US4034526A. Автор: Francois G. Deslaugiers. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-07-12.

Portable stair structure for vehicle, stair structure kit, and methods of using same

Номер патента: US11794656B2. Автор: Walter Peter Demonte. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-24.

Micropoint structures for tile edge spacing

Номер патента: US20240110393A1. Автор: Michele Volponi,Roland TOCA,Darrin GODBOLD. Владелец: Dtm Innovations Llc. Дата публикации: 2024-04-04.

Memory structure for artificial intelligence (ai) applications

Номер патента: US20200251157A1. Автор: Zhijiong Luo,Xuntong Zhao. Владелец: Aspiring Sky Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Seal pattern structure for liquid crystal display panel and method for forming the same

Номер патента: TW200519496A. Автор: Sung-Su Jung,Yong-Keun Kwak. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-16.

Support structure for a wind turbine mast and method for realizing a bolt connection between connecting flanges of a wind turbine mast and a support structure for a wind turbine mast

Номер патента: EP3623645B1. Автор: Dieter Wim Jan Rabaut,Mathieu Holvoet,Kevin Ludo Pegie VAN DE VELDE. Владелец: Deme Offshore Be Nv. Дата публикации: 2024-06-19.

Support Structures For An Article Of Footwear And Methods Of Manufacturing Support Structures

Номер патента: US20180042339A1. Автор: Fagergren Fred G.,Elder Zachary M.,Barnes Elizabeth. Владелец: Nike, Inc.. Дата публикации: 2018-02-15.

Porous structure for downhole fluid control applications and method of manufacture

Номер патента: US20160067826A1. Автор: Zhiyue Xu,Steve M. Winnon. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

SUPPORT STRUCTURE FOR A THREE-DIMENSIONAL OBJECT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20220266533A1. Автор: Abbatiello Vincenzo. Владелец: EOS GMBH ELECTRO OPTICAL SYSTEMS. Дата публикации: 2022-08-25.

FASTENING PART STRUCTURE FOR FRP MEMBER, METAL COLLAR, AND METHOD OF ATTACHING METAL COLLAR

Номер патента: US20210164508A1. Автор: Ookubo Hiroshi,SAKURAI Hayato. Владелец: NISSAN MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2021-06-03.

FASTENER STRUCTURE FOR FIXING ASSEMBLY, FIXING ASSEMBLY, AND METHOD OF ASSEMBLING FIXING ASSEMBLY

Номер патента: US20170146050A1. Автор: WANG TING-JUI. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

STRUCTURE FOR PREVENTING ADHESION OF MICROORGANISMS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200148897A1. Автор: Kang Shinill,KIM Taekyung,Jung Myungki. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

Container structure for attaching sensors to tires and method of manufacturing tire container structure

Номер патента: US20190160895A1. Автор: Jung Ho Son,Soon Hong So,Byung Lip Kim,Kwang Yong Lee,Chang Hyo Hong. Владелец: Hankook Tire Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

STRUCTURE FOR PREVENTING ADHESION OF MICROORGANISMS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190185683A1. Автор: Kang Shinill,KIM Taekyung,Jung Myungki. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-20.

Support Structures For An Article Of Footwear And Methods Of Manufacturing Support Structures

Номер патента: US20160219978A1. Автор: Fagergren Fred G.,Elder Zachary M.,Barnes Elizabeth. Владелец: Nike, Inc.. Дата публикации: 2016-08-04.

Drag Enhancing Structures for Downhole Operations, and Systems and Methods Including the Same

Номер патента: US20150247372A1. Автор: El-Rabaa Abdel Wadood M.,Entchev Pavlin B.,Tolman Randy C.,Angeles Boza Renzo M.,Mayer Christian S.,Hollett Jonathan L.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-03.

REINFORCEMENT STRUCTURES FOR TENSIONLESS CONCRETE PIER FOUNDATIONS AND METHODS OF CONSTRUCTING THE SAME

Номер патента: US20200248425A1. Автор: HENDERSON Allan P.. Владелец: Terracon Consultants, Inc.. Дата публикации: 2020-08-06.

CELL STRUCTURES FOR USE IN HEAT EXCHANGERS, AND METHODS OF PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20180297843A1. Автор: Lo Charles,Hagh Bijan F.,LOEFFELHOLZ DAVID. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2018-10-18.

INFLATABLE STRUCTURE FOR PACKAGING AND ASSOCIATED APPARATUS AND METHODS

Номер патента: US20150321821A1. Автор: Frayne Shawn Michael,Chudy Paul. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

Cleaning structure for a vehicle using electrowetting and method of removing droplet on the same

Номер патента: KR102010635B1. Автор: 이강용,정상국. Владелец: 명지대학교 산학협력단. Дата публикации: 2019-08-13.

Mold structure for processing rubber steel bolt and method thereof

Номер патента: KR101949989B1. Автор: 차순현. Владелец: (주)키스톤. Дата публикации: 2019-02-20.

Drag enhancing structures for downhole operations, and systems and methods including the same

Номер патента: US9322239B2. Автор: Renzo M. Angeles Boza,Pavlin B. Entchev,Christian S. Mayer,Randy C. Tolman,Abdel Wadood M. El-Rabaa,Jonathan L. Hollett. Владелец: ExxonMobil Upstream Research Co. Дата публикации: 2016-04-26.

High strength honeycomb structures for selective catalystic reduction catalyst and method of manufacturing the same

Номер патента: KR102265558B1. Автор: 신동우,박진우,김민수,박삼식,박이주,장주오. Владелец: 주식회사 나노. Дата публикации: 2021-06-30.

Tone ring mounting structure for anti-lock brake system and method of manufacturing the same

Номер патента: CN111163981B. Автор: J·D·怀特,D·P·达莱亚. Владелец: HENDRICKSON USA LLC. Дата публикации: 2022-07-12.

Multilayer structure for making a floor covering, and method of manufacturing such a multilayer structure

Номер патента: FR3091831B1. Автор: Nicolas Dumant,Lionel Thomin. Владелец: Gerflor SAS. Дата публикации: 2020-12-25.

Multiple shadow mask structure for deposition shadow mask protection and method of making and using same

Номер патента: US7271094B2. Автор: Jeffrey W. Conrad. Владелец: Advantech Global Ltd. Дата публикации: 2007-09-18.

Structure for complex heat insulator waterproof and method using the same

Номер патента: KR101097784B1. Автор: 이상현,신경환. Владелец: 주식회사 이파엘지종합특수방수. Дата публикации: 2011-12-23.

Reinforcement structures for tensionless concrete pier foundations and methods of constructing the same

Номер патента: US11274412B2. Автор: Allan P. Henderson. Владелец: Terracon Consultants Inc. Дата публикации: 2022-03-15.

Structure for supporting an offshore installation and method of implementation

Номер патента: CN114746610A. Автор: I·科比安巴贝,C·阿科斯塔古铁雷斯,J·M·贝伦格尔佩雷兹. Владелец: Berry Marine Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Structure for determining a physical variable and method

Номер патента: DE102019203719B4. Автор: Janik Stiebing,Georg Berner,Elvira Stegmeyer,Marco Stocker. Владелец: Festo SE and Co KG. Дата публикации: 2022-08-04.

Two-layer floor covering with sandwich structure for playgrounds and sports grounds and method of production

Номер патента: EP0000562B1. Автор: Walter Ronc. Владелец: Walter Ronc. Дата публикации: 1981-11-11.

Structure for mounting solar heat collector and method of construction of the same

Номер патента: JPS5721747A. Автор: Kenji Sekine. Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 1982-02-04.

Structure for holding recording tape cartridge and method of manufacturing said structure

Номер патента: US7360982B2. Автор: Kazuo Hiraguchi,Wataru Iino. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-04-22.

Inflatable structure for packaging and associated apparatus and method

Номер патента: US8272510B2. Автор: Shawn Michael FRAYNE,Paul Chudy. Владелец: Sealed Air Corp. Дата публикации: 2012-09-25.

Installation and adjustment tool structure for water tank upper beam and method of installation and adjustment tool structure

Номер патента: CN105252265A. Автор: 付振学,陈兆海. Владелец: IAT Automobile Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Structure for installing bowl in sink and method thereof

Номер патента: KR100375835B1. Автор: 장기선. Владелец: 주식회사 보경실업. Дата публикации: 2003-03-19.

Trunnion linkage structure for toroidal continuously variable transmission and method of assembling the structure

Номер патента: US6953414B2. Автор: Jun Watanabe. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-11.

A support structure for lighting devices, corresponding device and method

Номер патента: WO2016020782A1. Автор: Markus Hofmann,Franco Zanon,Alessio Griffoni,Steffen Tegethoff,Klaus Eckert,Andreas Lovich,Ilario MARONESE. Владелец: Osram S.P.A. - Societa' Riunite Osram Edison Clerici. Дата публикации: 2016-02-11.

Cleaning structure for a vehicle using electrowetting and method of removing droplet on the same

Номер патента: KR102010634B1. Автор: 이강용,정상국. Владелец: 명지대학교 산학협력단. Дата публикации: 2019-08-13.

Reinforcement structures for tensionless concrete pier foundations and methods of constructing the same

Номер патента: CA3050664A1. Автор: Allan P. Henderson. Владелец: Terracon Consultants Inc. Дата публикации: 2020-07-31.

Multiple shadow mask structure for deposition shadow mask protection and method of making and using same

Номер патента: US20060110904A1. Автор: Jeffrey Conrad. Владелец: Advantech Global Ltd. Дата публикации: 2006-05-25.

Ground surface structure for prevention of weed growing, and method of preventing weed growing

Номер патента: AU702988B2. Автор: Kazumi Toushin. Владелец: Naoi Yoshiyuki. Дата публикации: 1999-03-11.

Low loss contact structures for silicon based optical modulators and methods of manufacture

Номер патента: EP1784683A1. Автор: Thomas Keyser,Cheisan J. Yue. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-05-16.

Optical structure for achieving ball shape effect and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP4196830A1. Автор: HAYK Khachatryan,Vishal GANDHI,Sami MÄÄTTÄNEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Ground surface structure for prevention of weed growing, and method of preventing weed growing

Номер патента: AU6838396A. Автор: Kazumi Toushin. Владелец: Naoi Yoshiyuki. Дата публикации: 1997-03-27.

Pile structure for an offshore wind turbine and methods of installing the same

Номер патента: GB202213571D0. Автор: . Владелец: Equinor Energy AS. Дата публикации: 2022-11-02.

Method for constructing a heat-insulating structure

Номер патента: RU2762303C1. Автор: Елена Сергеевна Пшеничникова,Виталий Васильевич Пронь,Евгений Петрович Еремеев. Владелец: Евгений Петрович Еремеев. Дата публикации: 2021-12-17.

A Post Structure for Easily Installing Led and Fence Having the Same

Номер патента: KR20220026077A. Автор: 홍정용. Владелец: 홍정용. Дата публикации: 2022-03-04.

High-level synthesis apparatus and method, method for producing logic circuit using the high-level synthesis method, and recording medium

Номер патента: EP1267287A2. Автор: Mitsuhisa Ohnishi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2002-12-18.

Data structure for analyzing user sessions

Номер патента: US7949765B2. Автор: Igor Tsyganskiy. Владелец: SAP SE. Дата публикации: 2011-05-24.

PHOTONIC SPECTROMETRY DEVICE AND METHOD, METHOD FOR CALIBRATING THE DEVICE, AND USE OF THE DEVICE

Номер патента: US20140003579A1. Автор: Berruyer Eric. Владелец: AREVA NP. Дата публикации: 2014-01-02.

SYSTEMS AND METHODS METHOD FOR PROVIDING AN INTERACTIVE HELP FILE FOR HOST SOFTWARE USER INTERFACES

Номер патента: US20170235582A1. Автор: Ramirez Vincent. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Structure for holding and supporting composition for makeup, method for manufacturing the same, and cosmetics comprising the same

Номер патента: KR102236891B1. Автор: 최민호,안태환. Владелец: 코오롱인더스트리 주식회사. Дата публикации: 2021-04-06.

DATA PROCESSING APPARATUS AND METHOD, METHOD FOR COMPILING AN APPLICATION FOR RUNNING BY A DATA PROCESSOR, AND, COMPUTER-READABLE STORAGE MEANS

Номер патента: BR112013019824B1. Автор: Alastair David Reid. Владелец: ARM LIMITED. Дата публикации: 2021-06-15.

Photonic spectrometry device and method, method for calibrating the device, and use of the device

Номер патента: KR101894959B1. Автор: 에릭 베뤼예. Владелец: 아레바 엔피. Дата публикации: 2018-09-04.

HAIR COMPOSITION, HAIR TREATMENT SYSTEM AND METHOD, METHODS FOR CHANGING HAIR COLOR AND HAIR SHAPE, AND, MULTICOMPARTMENT KITS

Номер патента: BR112018010344B1. Автор: Anthony Potin,Michael DeGeorge,Gerard Provot,Kimberly Christine DREHER,Dariusz DANIELSKI,Fabien Pascal BOULINEAU,Caroline Rahmouna Françoise GOGET,Allison Chin,Mara APPLEBAUM,Mary Abraam SOLIMAN,Ashley Ann FIGATNER,Megan PAUKER,Emmanuel Appiah- Amponsah. Владелец: L'oreal. Дата публикации: 2021-08-10.

Cell structure for use in treatment of brain injury, method for producing same, and therapeutic agent for brain injury

Номер патента: EP3156081A4. Автор: Kentaro Nakamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-08-16.

Head unit assembling device and method, method for making other devices therewith

Номер патента: CN1274496C. Автор: 中村真一,山田善昭. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-09-13.

Cell structure for use in treatment of brain injury, method for producing same, and therapeutic agent for brain injury

Номер патента: WO2015194494A1. Автор: 中村　健太郎. Владелец: 富士フイルム株式会社. Дата публикации: 2015-12-23.

Structure for cultivating macroalgae

Номер патента: WO2018115339A1. Автор: Bert Groenendaal,Patrice Vandendaele. Владелец: Atsea Technologies N.V.. Дата публикации: 2018-06-28.

Structure for cultivating macroalgae

Номер патента: EP3559198A1. Автор: Bert Groenendaal,Patrice Vandendaele. Владелец: Atsea Tech N V. Дата публикации: 2019-10-30.

MOUNTING STRUCTURE FOR WATER BLOCKING CAP IN WIPER DEVICE, METHOD FOR MOUNTING WATER BLOCKING CAP, AND WIPER DEVICE

Номер патента: US20180022321A1. Автор: Yamamoto Yohei. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2018-01-25.

SLIDE STRUCTURE FOR POWER SLIDE DOOR AND CABLE ASSEMBLY METHOD FOR SLIDE DOOR CENTER

Номер патента: US20150291013A1. Автор: Kato Tomohide,OKUMA Emiko. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

A CROSS-LINKED STRUCTURE FOR TISSUE REGENERATION AND ENGINEERING AND THE METHOD FOR SYNTHESISING SAME

Номер патента: US20190374676A1. Автор: JR. Michael O.,SULLIVAN BARRERA,ESQUIVEL SOLIS Hugo. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

Improvement of existing Buddha tower structure for additionally arranging praying clock and construction method for hoisting praying clock

Номер патента: CN112081404B. Автор: 刘庆,李智慧,陈军进,谢晓岚,吴韩斌,于春辉,徐孟育. Владелец: Guangsha Construction Group Co ltd. Дата публикации: 2022-06-07.

Perforated pipe type underground driveway expansion joint structure for drain and sinking prevention, and construction method for the same

Номер патента: KR102049996B1. Автор: 박준호,허준,노은희. Владелец: 주식회사 휘원건설. Дата публикации: 2019-11-28.

A cross-linked structure for tissue regeneration and engineering and the method for synthesising the same.

Номер патента: MX2016012389A. Автор: ESQUIVEL SOLIS Hugo,O Sullivan Barrera Michael Jr. Владелец: O Sullivan Barrera Michael Jr. Дата публикации: 2018-03-22.

Terminal structure for fuel pump module flange and manufacturing method for fuel pump module flange using the terminal structure

Номер патента: KR101959950B1. Автор: 김진석,김유미,황성철,권구성. Владелец: 주식회사 코아비스. Дата публикации: 2019-03-19.

Support structure for cargo tank, floating structure, and support method for cargo tank

Номер патента: EP2610161A1. Автор: EIJI Aoki,Hiroki Kusumoto. Владелец: Japan Marine United Corp. Дата публикации: 2013-07-03.

Structure for mounting between rotation shaft and lever, method for mounting between rotation shaft and lever, and fluid machine

Номер патента: US8834103B2. Автор: Kazuharu Hirokawa,Eiichi Tsutsumi,Masaru Nishikatsu. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2014-09-16.

Support structure for the railing of stairs and a method for consturcting the railing by utilizing the same

Номер патента: KR0128809B1. Автор: 남해진. Владелец: 남해진. Дата публикации: 1998-04-10.

A cross-linked structure for tissue regeneration and engineering and the method for synthesising same

Номер патента: WO2018055463A1. Автор: Michael O. SULLIVAN BARRERA, Jr.,Hugo ESQUIVEL SOLIS. Владелец: Sullivan Barrera Michael O Jr. Дата публикации: 2018-03-29.

Hemming structure for door of hybrid type and Hemming method for door of hybrid type

Номер патента: KR102398894B1. Автор: 최기현. Владелец: 기아 주식회사. Дата публикации: 2022-05-18.

Liquid crystal display module and package structure thereof

Номер патента: US7545454B2. Автор: Chung-Yuan Liu,Kuo-Yuin Li,Jia-Chang Tien. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2009-06-09.

Package structure and packaging method

Номер патента: WO2009039355A1. Автор: John L. Wirth. Владелец: Wirth John L. Дата публикации: 2009-03-26.

Pad package structure for nailer

Номер патента: US7290659B1. Автор: Chien-Chi Chou. Владелец: Yong Song Hardware and Tool Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-06.

Storage box and packaging structure thereof

Номер патента: US20240228108A9. Автор: Jinglei JIANG. Владелец: Yixiang Blow Molding Furniture Yuyao Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

A packaging structure for bottle-type container

Номер патента: WO2024147080A1. Автор: Simei LIU,Honglai GONG. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2024-07-11.

System and method for package construction

Номер патента: US12123644B2. Автор: Rohit Jalali. Владелец: Walmart Apollo LLC. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for preparing a scored flexible structure, and method for making a flexible packaging structure having a built-in open and reclose feature

Номер патента: EP2892716A1. Автор: Scott W. Huffer,Rod PETTIS. Владелец: Sonoco Development Inc. Дата публикации: 2015-07-15.

An Optical Lens Package Structure for Pressure Self-balancing Deep-sea Instrument

Номер патента: LU102747B1. Автор: HAO WANG,Ping Fu,Junfei Wu,Wenjie Zhao,Wenjie Hou,Zhongyu Du. Владелец: Qingdao Univ Of Science And Technology. Дата публикации: 2021-10-06.

Package structure for welding powder

Номер патента: US10207374B2. Автор: Ying Chun He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-02-19.

Package structure for welding powder

Номер патента: US20170304965A1. Автор: Ying Chun He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Protective packaging structure for compressible materials and kit for tissue repair

Номер патента: EP4371903A3. Автор: Steven B. Jung. Владелец: ETS Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2024-07-24.

Mems package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20150375993A1. Автор: Chun-Hao Su. Владелец: Himax Display Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Protective packaging structure for compressible materials

Номер патента: AU2024204076A1. Автор: Steven B. Jung. Владелец: Ets Tech Holdings LLC. Дата публикации: 2024-07-04.

Protective packaging structure for compressible materials

Номер патента: US20240239582A1. Автор: Steven B. Jung. Владелец: ETS Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Packaging structure for containers for pharmaceutical use

Номер патента: EP2429608A1. Автор: Fabiano Nicoletti. Владелец: Stevanato Group International AS. Дата публикации: 2012-03-21.

Components packaging structure for pharmaceutical containers

Номер патента: US09718583B2. Автор: Fabiano Nicoletti,Giuseppe FEDEGARI. Владелец: Stevanato Group International AS. Дата публикации: 2017-08-01.

Chip packaging structure, method for making the same, and wireless identification tag therewith

Номер патента: EP4092574A1. Автор: Yu-Cheng Li,Shao-Lun LIAW. Владелец: SES RFID Solutions GmbH. Дата публикации: 2022-11-23.

Packaging tray structure and substrate packaging structure

Номер патента: US20200087046A1. Автор: Lichuan Xiao,Jianwei PAN. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Device and method for packaging product

Номер патента: RU2680034C2. Автор: Стефано КАПИТАНИ,Айвано РИЗЗИ. Владелец: Криовак, Инк.. Дата публикации: 2019-02-14.

Package structure of driving apparatus of display

Номер патента: US9423642B2. Автор: Ching-Yung Chen,Po-Cheng Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Package structure of driving apparatus of display

Номер патента: US20150253618A1. Автор: Ching-Yung Chen,Po-Cheng Lin. Владелец: Raydium Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Micromirror chip packaging structure, laser apparatus, and automobile

Номер патента: EP4386466A1. Автор: LI Zeng,Wu Zhou,Jiahao Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Packaging structures

Номер патента: US12084255B2. Автор: Quan Gan,Qiujia FU,Yikun LIANG. Владелец: Zhejiang Dahua Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Improvements in or relating to wrapping or packaging structures and blanks for the production thereof

Номер патента: GB781080A. Автор: . Владелец: REED CORRUGATED CASES Ltd. Дата публикации: 1957-08-14.

Patch package structure

Номер патента: EP2075013A3. Автор: Hitoshi Akemi,Junichi Sekiya,Yoshihiro Iwao,Akinori Hanatani. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-11-28.

Packaging structure

Номер патента: US20190352040A1. Автор: Xianrang Wei,Haoyu Zhou. Владелец: Zhejiang Sanhua Intelligent Controls Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-21.

Ceramic element for packing and method of forming layer of packing elements

Номер патента: RU2281156C2. Автор: Томас Жимански,Хассан С. НИКНАФС,Ричард Н. РОБИНЕТТ,Стивен Л. ДАХАР,Джон РЕЙД. Владелец: Сэнт-Гобэн Керамикс Энд Пластикс, Инк.. Дата публикации: 2006-08-10.

Multilayer composition and method for packing multilayer composition

Номер патента: RU2672724C1. Автор: Константин Владимирович Волков. Владелец: Индивидуальный предприниматель Талагаева Елена Владимировна. Дата публикации: 2018-11-19.

Packaging structure with resilient positioning flaps

Номер патента: US20220161961A1. Автор: Hsin-Yi Chang,Pin-Ying Wu,Tung-Yen Yang. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Hang tab reinforcement for blister card packaging structures

Номер патента: EP2152602A1. Автор: Michael P. Wade,Donald L. Hodapp. Владелец: Meadwestvaco Corp. Дата публикации: 2010-02-17.

Packaging Structure and Delivering Device

Номер патента: US20210024267A1. Автор: Chao-Hsu Chen,Hung-Lin Chou,Wei-Ju Chen,Chih-Ming CHAN,Fang-Chun LIU,Shu-Juan SONG,Ren-Zhu CAO,Tian-Yu ZHAO. Владелец: Radiant Opto Electronics Corp. Дата публикации: 2021-01-28.

Nesting structures for storage, transport, and assembly of drug dispensers and containers

Номер патента: US12098018B2. Автор: Charles E. McCall, JR.,Joseph Vincent Ranalletta,Travis D. BUEL,George J. DONATO,Jeffrey Alan NAU. Владелец: Oyster Point Pharma Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Package structure having photonic integrated circuit

Номер патента: US20240255697A1. Автор: Chih-Chung Hsu,Chih-Chung Wu,Chih-Wei Peng,Zuon-Min Chuang. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Polymer composition for led cooling radiators and method of its obtainment

Номер патента: RU2522573C2. Автор: Денис Валерьевич Кузнецов,Дмитрий Сергеевич Муратов,Илья Николаевич Мазов,Игорь Николаевич Бурмистров,Виктор Викторович Чердынцев,Андрей Александрович Степашкин,Игорь Алексеевич Ильиных. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС". Дата публикации: 2014-07-20.

The three-dimensionally integrated wafer level packaging structure of high-frequency I PD modules and method for packing

Номер патента: CN104486907B. Автор: 孙鹏,徐健,何洪文. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-11.

WAFER LEVEL LED PACKAGE STRUCTURE FOR INCREASE LIGHT-EMITTING EFFICIENCY AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120009699A1. Автор: WANG BILY,HSIAO SUNG-YI,CHEN JACK. Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-12.

LED PACKAGE STRUCTURE WITH A DEPOSITED-TYPE PHOSPHOR LAYER AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120119231A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-17.

PACKAGE STRUCTURE HAVING A SEMICONDUCTOR COMPONENT EMBEDDED THEREIN AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120120609A1. Автор: Hsu Chih-Hao,Chou Pao-Hung. Владелец: UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-17.

Flexible Packaging Structure With Built-In Tamper-Evidence Features and Method for Making Same

Номер патента: US20130056469A1. Автор: Davis Benjamin,HUFFER SCOTT WILLIAM. Владелец: SONOCO DEVELOPMENT, INC.. Дата публикации: 2013-03-07.

PACKAGE STRUCTURE HAVING MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEM ELEMENT AND METHOD OF FABRICATION THE SAME

Номер патента: US20130341739A1. Автор: Lin Chun-Hung,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da,Liu Cheng-Hsiang,Huang Kuang-Wei. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-26.

Positive displacement quantitative dispensing system for LED packaging, apparatus and method thereof

Номер патента: CN102441511B. Автор: 李蔚然,邓楚舒. Владелец: SHENZHEN JUNE'S AUTOMATION CO Ltd. Дата публикации: 2013-09-18.

Structure for joining metal and plastic and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201109241A. Автор: Yau-Hung Chiou,Shu-Hui Fan,Yuan-Li Chuang. Владелец: Chenming Mold Ind Corp. Дата публикации: 2011-03-16.

Heat dissipation device for LED car lamp and method used thereby

Номер патента: TW200906283A. Автор: Ming-Feng Lin,Jian-Hao Lin,Kun-Qi Lin. Владелец: Ta Yih Ind Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-01.

Anti-reflection transparency electrode structure for GaN-based LED and method for processing the structure

Номер патента: CN104659179A. Автор: 李睿. Владелец: Jiangsu Xinguanglian Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-27.

BASE STRUCTURE FOR OFF-SHORE WIND TURBINES AND METHOD FOR BUILDING THEREOF

Номер патента: US20120107055A1. Автор: Baumfalk Frank. Владелец: HILGEFORT GMBH ANLAGENKOMPONENTEN UND APPARATEBAU. Дата публикации: 2012-05-03.

CONDUCTIVE STRUCTURE FOR A SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120309186A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-06.

LAMINATED STRUCTURE FOR MEASURING REFLECTED LIGHT INTENSITY, DEVICE CONTAINING LAMINATED STRUCTURE FOR MEASURING REFLECTED LIGHT INTENSITY, AND METHOD FOR MEASURING FILM THICKNESS AND/OR MASS AND/OR VISCOSITY OF THIN FILM

Номер патента: US20130063717A1. Автор: KAWASAKI Takayoshi,Okahata Yoshio. Владелец: TOKYO INSTITUTE TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-03-14.

STRUCTURE FOR ENCAPSULATING AN ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MAKING SUCH A STRUCTURE

Номер патента: US20130087933A1. Автор: PORNIN Jean-Louis,Dumont Geoffroy. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2013-04-11.

LED DEVICE WITH STRUCTURE FOR PRECISELY LOCATING LEDS THEREON AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130214316A1. Автор: LAI CHIH-CHEN. Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-22.

Interconnect Structure for CIS Flip-Chip Bonding and Methods for Forming the Same

Номер патента: US20140015086A1. Автор: Lii Mirng-Ji,Yu Chen-Hua,Lee Chien-Hsun,Chen Yung Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2014-01-16.

MEDIA WITH DIFFERENCE DATA STRUCTURE FOR MANAGING VARIOUS DATA STREAMS AND METHODS AND DEVICES FOR RECORDING AND PLAYBACK

Номер патента: RU2006132381A. Автор: Канг Соо СЕО,Дзеа Йонг ЙОО,Биунг Дзин КИМ,Канг Соо СЕО (KR),Дзеа Йонг ЙОО (KR),Биунг Дзин КИМ (KR). Владелец: ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК. (KR). Дата публикации: 2008-03-20.

Cavity hole structure for drainage of wet ground, and method for promoting drainage of turf surface using the same

Номер патента: JP5010572B2. Автор: 守 原田. Владелец: 東北グリーン興産株式会社. Дата публикации: 2012-08-29.

Steel building floor structure for combination panel, mounting bracket, and method for forming floor structure using combination panel

Номер патента: JPH1122087A. Автор: Itaru Shibata,Yuji Haba,祐司 幅,格 柴田. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 1999-01-26.

Composite structure for electrochemical energy storage device and method for manufacturing thereof

Номер патента: TWI497543B. Автор: Yusheng Wang,M Chenchi Ma,Pohsiang Chen. Владелец: Taiwan Textile Res Inst. Дата публикации: 2015-08-21.

Composite structure for electrochemical energy storage device and method for manufacturing thereof

Номер патента: TW201521060A. Автор: Yu-Sheng Wang,Chen-Chi Ma,Po-Hsiang Chen. Владелец: Taiwan Textile Res Inst. Дата публикации: 2015-06-01.

Structure for fixing optical semiconductor element and method for fixing the same

Номер патента: JP2653590B2. Автор: 郁夫 福崎,晋 中谷. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1997-09-17.

Pre-stress carbon-fiber deformed steel bar strengthening structure for refrigeration storage structure nodes and method for producing strengthening structure

Номер патента: CN103469900B. Автор: 姚志刚,李华震,黄金超,李亚洪,俞芳应,兰士升,嵇礼明,邓洪武. Владелец: JIANGSU XIANGSEN CONSTRUCTION ENGINEERING Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-24.

Barrier structure for security panel or door and method for making same

Номер патента: AU2023902604A0. Автор: DE STEUR Gavin. Владелец: Cmi Safe Co Australasia Pty Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Hub structure for an impeller center plate and method for making same

Номер патента: CA709147A. Автор: A. Rockafield Wilden,E. Brundage Joseph. Владелец: BRUNDAGE CO. Дата публикации: 1965-05-11.

STRUCTURE AND DESIGN STRUCTURE FOR HIGH-Q VALUE INDUCTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120104546A1. Автор: GROVES Robert A.,Stamper Anthony K.,He Zhong-Xiang,DING Hanyi,ERTURK Mete,LINGREN Peter J.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-03.

CONNECTION STRUCTURE FOR BATTERY MODULE, BATTERY MODULE AND METHOD OF CONNECTING TERMINALS OF BATTERY MODULES

Номер патента: US20120129041A1. Автор: KOMAZAWA Eisuke. Владелец: HONDA MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-24.

MECHANICAL STACKING STRUCTURE FOR MULTI-JUNCTION PHOTOVOLTAIC DEVICES AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20120180854A1. Автор: Day Stephen,Kauer Matthias,BELLANGER Mathieu. Владелец: . Дата публикации: 2012-07-19.

STRUCTURE AND DESIGN STRUCTURE FOR HIGH-Q VALUE INDUCTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120267794A1. Автор: GROVES Robert A.,Stamper Anthony K.,He Zhong-Xiang,DING Hanyi,LINDGREN Peter J.,ERTURK Mete. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-10-25.

ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE FOR INCREASING THE SECURING RELIABILITY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND BATTERY PACK STRUCTURE

Номер патента: US20130004821A1. Автор: LIANG WEN-LUNG. Владелец: LITE-ON CLEAN ENERGY TECHNOLOGY CORP.. Дата публикации: 2013-01-03.

ELECTRODE STRUCTURE FOR USE IN ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20130019940A1. Автор: KRASNOV Alexey. Владелец: Guardian Industries Corp.. Дата публикации: 2013-01-24.

STRUCTURE FOR CHARACTERIZING THROUGH-SILICON VIAS AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20130132023A1. Автор: Bhavnagarwala Azeez J.. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2013-05-23.

Dummy Structure for Multiple Gate Dielectric Interface and Methods

Номер патента: US20130234244A1. Автор: Chou Chien-Chih,Thei Kong-Beng,Liu Huei-Ru,Shiau Gwo-Yuh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2013-09-12.

LIGHT FOCUSING STRUCTURES FOR FIBER OPTIC COMMUNICATIONS SYSTEMS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME USING SEMICONDUCTOR PROCESSING AND MICRO-MACHINING TECHNIQUES

Номер патента: US20140003777A1. Автор: Sengupta Abhijit. Владелец: CommScope, Inc. of North Carolina. Дата публикации: 2014-01-02.

COVER WITH HANDLE STRUCTURE FOR FACILITATING HOLD A DEVICE AND METHOD OF USING THE SAME

Номер патента: US20140110958A1. Автор: Chen Jen-Te. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-24.

Gear signal pre-process interface structure for transmission fault diagnostic instrument and method

Номер патента: CN102279102B. Автор: 孙世刚,胡玉鑫,闫一功,臧玉萍. Владелец: Changchun University of Technology. Дата публикации: 2013-06-12.

A kind of complete foldable structure for realizing free form surface and method thereof

Номер патента: CN103758210B. Автор: 李娜,王卉,孙跃,沈凯,陆金钰,陆帅,解文静. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-06-08.

Structure for heating or superheating purposes and method of making same

Номер патента: AU493112A. Автор: . Владелец: LUCKENBACH INVENTIONS DEVELOPMENT Co. Дата публикации: 1912-10-15.

Structure for heating or superheating purposes and method of making same

Номер патента: AU493112B. Автор: . Владелец: Luckenbach Invent Development Co. Дата публикации: 1912-10-15.

Device and method for preparing variable-parameter coded signal before its recording on data medium; sequential-signal device and method; method for reproducing patterns from data medium

Номер патента: RU2161377C2. Автор: ФУДЗИНАМИ Ясуси,Велтман Марк. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2000-12-27.

Advertisement display system and method, method for selling advertisement display wall surface, and method for reselling advertisement display wall surface

Номер патента: JP2003263124A. Автор: 大和田　　巌,Kenji Kawahata,賢治 河畑,Iwao Owada. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2003-09-19.

Road surface mounting structure for road marking body, road surface mounting method for road marking body, and road marking body having the road surface mounting structure

Номер патента: JP4805231B2. Автор: 猛 長田,一誠 高木. Владелец: Sekisui Jushi Corp. Дата публикации: 2011-11-02.

Water stop structure for sheet pile joint and water stop method for sheet pile joint

Номер патента: JP5965243B2. Автор: 北村　　精男,北村　精男. Владелец: GIKEN LTD.. Дата публикации: 2016-08-03.

High-transmittance low-reflection electromagnetic screening structure for liquid crystal display screen and manufacturing method for structure

Номер патента: CN102540562A. Автор: 吴金华,余雷,杨芳,樊卫华,张小芸,洪乙又,杨洪宝,吴添德,王绪丰,郑赛,铁斌. Владелец: CETC 55 Research Institute. Дата публикации: 2012-07-04.

Light-Emitting Diode Packaging Structure and Substrate Therefor

Номер патента: US20120001212A1. Автор: Wei Shih-Long,Hsiao Shen-Li,Ho Chien-Hung,Shao Chien-Min. Владелец: VIKING TECH CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

LED CHIP PACKAGE STRUCTURE USING SEDIMENTATION AND METHOD FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003765A1. Автор: . Владелец: HARVATEK CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001308A1. Автор: FUKUTANI Keita,NISHIHATA Masayoshi,Mamitsu Kuniaki,Ookura Yasushi,Wado Hiroyuki,Sugiura Syun. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Suture Straightening Device and Method

Номер патента: US20120004672A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

CAPACITIVE TOUCH SWITCH DISPLAY CONTROL SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120001862A1. Автор: Durbin William,Dorris Parker,Cloute-Cazalaa Jerome. Владелец: SILICON LABORATORIES, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR APPARATUS AND METHOD OF CONTROLLING OPERATION THEREOF

Номер патента: US20120001551A1. Автор: Abe Hirohisa,Hong Cheng. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Filter Life Pulsating Indicator and Water Filter System and Method

Номер патента: US20120000858A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.