Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Plug-in socket assembly for integrated circuit package

Plug-in socket assembly for integrated circuit package

Номер патента: EP0228279A3
Опубликовано: 15-03-1989
Автор(ы): Fujio Katsumata, Kiyokazu Ikeya, Toyokazu Ezura
Принадлежит: Texas Instruments Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Terminal block assembly for testing an integrated circuit building block.

Номер патента: NL194248C. Автор: David Quinn Taylor. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-10-02.

Plug-in socket with blocking member

Номер патента: US5344329A. Автор: Enzo Faller. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-09-06.

Integrated circuit packaging and cooling

Номер патента: US4912600A. Автор: Richard C. Jaeger,John S. Goodling,Norman V. Williamson. Владелец: AUBURN UNIVERSITY. Дата публикации: 1990-03-27.

Warp-resistent ultra-thin integrated circuit package fabrication method

Номер патента: US5369056A. Автор: James W. Cady,Carmen D. Burns,Jerry M. Roane,Phillip R. Troetschel. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1994-11-29.

Insertion tool for integrated circuit packages

Номер патента: US4174566A. Автор: John G. Smith. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1979-11-20.

Front/back control of integrated circuits for flash dual inline memory modules

Номер патента: US09905303B2. Автор: Ruban Kanapathippillai,Kenneth Alan Okin. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Extraction tool for integrated circuits

Номер патента: US3909899A. Автор: Wilbur W Witt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1975-10-07.

Pin extractor for integrated circuit tube

Номер патента: CA1110429A. Автор: Harry F. Kurek. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-10-13.

Method and apparatus for coupling integrated circuit packages to bonding pads having vias

Номер патента: US20020108777A1. Автор: Stephen Joy,Dan Shier. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Hybrid integrated circuit package substrate

Номер патента: US20040251559A1. Автор: Kenny Chang,Shelton Lu. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center

Номер патента: US5894410A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-04-13.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US20160322290A1. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US09761514B2. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same

Номер патента: US09686861B2. Автор: Qing Ma,Robert L. Sankman,Valluri R. Rao,Johanna M. Swan,Quan A. Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US09420707B2. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Method for making an integrated circuit substrate having laminated laser-embedded circuit layers

Номер патента: US8826531B1. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner,Sukianto Rusli. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2014-09-09.

Method and apparatus for integrated circuit storage tube retention pin removal and insertion

Номер патента: US20040003576A1. Автор: Jose Estrada,Omar Carlin. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-01-08.

Integrated circuit extraction tool

Номер патента: US3974556A. Автор: Peter Steve Kubik. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1976-08-17.

Lead grid array integrated circuit

Номер патента: US5210939A. Автор: Debendra Mallik,Bidyut K. Bhattacharyya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1993-05-18.

Integrated circuit assembly preventing intrusions into electronic circuitry

Номер патента: US5761054A. Автор: Harry A. Kuhn. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1998-06-02.

Chip carrier socket assembly

Номер патента: US5154620A. Автор: Roberto Martucci,Mario Previato. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1992-10-13.

Lead frame cutting apparatus for integrated circuit packages

Номер патента: US5291814A. Автор: Richard H. J. Fierkens. Владелец: Fierkens Richard H J. Дата публикации: 1994-03-08.

Top-to-bottom interconnects with molded lead-frame module for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210057318A1. Автор: Eng Huat Goh,Jiun Hann Sir,Poh Boon Khoo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-25.

Stackable integrated circuit package and method therefor

Номер патента: EP1644976A2. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-04-12.

Through-board decoupling capacitance arrangements for integrated circuit devices

Номер патента: WO2020263422A1. Автор: William Paul Hovis,Garrett Douglas Blankenburg,Andres Felipe Hernandez Mojica,Gregory M. Daly,Rich Tat An. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2020-12-30.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: EP1465249A3. Автор: Anthony M Chiu,Tom Q Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-20.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: US20040195685A1. Автор: Anthony Chiu,Tom Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-07.

Substrate connector for integrated circuit devices

Номер патента: US20070001277A1. Автор: Kinya Ichikawa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-01-04.

Integrated circuit package with integrated waveguide launcher

Номер патента: US12074124B2. Автор: Abdellatif Zanati,Adrianus Buijsman,Dominik Xaver Simon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-08-27.

Apparatus and methods for creating environmentally protective coating for integrated circuit assemblies

Номер патента: US09601451B2. Автор: Jing Zhang,Joseph Kuczynski,Melissa K. Miller,Heidi D. Williams. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Land-side mounting of components to an integrated circuit package

Номер патента: WO2000004595A3. Автор: Edward A Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-06-29.

Integrated circuit package employing predetermined three-dimensional solder pad surface and method for making same

Номер патента: WO2010020033A1. Автор: Roden R. Topacio,Adam R. Zbrzezny. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2010-02-25.

System and method for improving solder joint reliability in an integrated circuit package

Номер патента: EP1548824A2. Автор: Anthony M. Chiu,Tong Yan Tee. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2005-06-29.

Cooling structure for integrated circuit

Номер патента: CA2088821C. Автор: Hironobu Ikeda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-09-07.

An integrated circuit package

Номер патента: GB2333182A. Автор: Koushik Banerjee,Jr Robert J Chroneos,Tom Mozdzen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1999-07-14.

Tape automated bonding for integrated circuits

Номер патента: CA1187625A. Автор: William S. Phy. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-05-21.

Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package

Номер патента: MY115887A. Автор: BARROW Michael. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-09-30.

Cooling structure for integrated circuits

Номер патента: CA2087742C. Автор: Kazuhiko Umezawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-04-15.

Alignment system for integrated circuit fabrication

Номер патента: WO2004082013A1. Автор: Allan D. Weed,Steven D. Weed. Владелец: Axcelis Technologies Inc.. Дата публикации: 2004-09-23.

Docking and environmental purging system for integrated circuit wafer transport assemblies

Номер патента: WO1997004479A1. Автор: Glenn A. Roberson, Jr.,Robert M. Genco,G. Kyle Mundt. Владелец: Semifab Incorporated. Дата публикации: 1997-02-06.

Damascene cap layer process for integrated circuit interconnects

Номер патента: EP1276146A3. Автор: Ping Jiang,Guoqiang Xing. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-06-11.

Multiple-bit memory latch cell for integrated circuit gate array

Номер патента: US20040169205A1. Автор: Michael Dillon,Bret Oeltjen. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-09-02.

Damascene cap layer process for integrated circuit interconnects

Номер патента: EP1276146A2. Автор: Ping Jiang,Guoqiang Xing. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-01-15.

Interconnection structure for integrated circuits and method for making same

Номер патента: WO1994009513A1. Автор: Glenn Leedy. Владелец: Glenn Leedy. Дата публикации: 1994-04-28.

Multi-position mechanism for plug-in sockets

Номер патента: RU2666348C2. Автор: ФЕРНАНДЕС Джонатан АСЬЕН. Владелец: СИМОН, С.А.У.. Дата публикации: 2018-09-07.

Plug-in socket system

Номер патента: US20240372335A1. Автор: Martin Kampf,Tobias WICKI. Владелец: HAGER INDUSTRIE AG. Дата публикации: 2024-11-07.

Socket for integrated circuit package with extended leads

Номер патента: US4402561A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Iosif Korsunsky. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1983-09-06.

Connector for integrated package

Номер патента: US3725842A. Автор: L Feldberg. Владелец: Burndy Corp. Дата публикации: 1973-04-03.

Carrier for integrated circuit packages

Номер патента: US3784960A. Автор: R Bruckner. Владелец: Bunker Ramo Corp. Дата публикации: 1974-01-08.

Socket for integrated circuit component

Номер патента: WO1986003647A1. Автор: Timothy Brian Billman,James Ray Coller,Gary Ray Marpoe, Jr.. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1986-06-19.

Shunt power connection for an integrated circuit package

Номер патента: US20020142628A1. Автор: Yuan-Liang Li,Hong Xie,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Contact protection for integrated circuit device loading

Номер патента: US09681556B2. Автор: Jeffory L. Smalley,David J. Llapitan,Neal E. Ulen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Low insertion force connector for modular circuit packages

Номер патента: US3883207A. Автор: Thaddeus K Tomkiewicz. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1975-05-13.

Integrated circuit package carrier and test device

Номер патента: US4843313A. Автор: R. Thomas Walton. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1989-06-27.

Device for connecting leadless integrated circuit package to a printed circuit board

Номер патента: US3940786A. Автор: William Samuel Scheingold,Harold Lawrence Purdy,Frank Christian Youngfleish. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1976-02-24.

Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure

Номер патента: CA1040747A. Автор: Robin H. Hodge. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1978-10-17.

Integrated circuit package architecture

Номер патента: US20120159779A1. Автор: William Y. Hata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-28.

Magnet placement for integrated sensor packages

Номер патента: US09791470B2. Автор: Feras Eid,Sasha N. OSTER,Sarah Haney,Kyu Oh Lee. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Separation of a multi-layer integrated circuit device and package

Номер патента: US6304792B1. Автор: Mehrdad Mahanpour. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-10-16.

Integrated circuit packaging configuration for rapid customized design and unique test capability

Номер патента: WO1988002553A2. Автор: Robert John Wojnarowski,Charles William Eichelberger,Kenneth Brakeley Ii Welles. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 1988-04-07.

Integrated circuit package having a substrate vent hole

Номер патента: EP1186212A1. Автор: Ravi V. Mahajan,Michael J. Costello,Suresh Ramalingam,Nagesh Vodrahalli,Mun Leong Loke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Package for integrated circuit die

Номер патента: CA2514515C. Автор: Michael Zimmerman. Владелец: Interplex QLP Inc. Дата публикации: 2010-08-03.

Integrated circuit package system with interconnect support

Номер патента: US20090250798A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-08.

Device and method for removing heatspreader from an integrated circuit package

Номер патента: US6061889A. Автор: Steven Scott,Kristine Griley,Dan Sullivan. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Carrying member for semiconductor chip designed for building into integrated-circuit card

Номер патента: RU2216042C2. Автор: Франк ПЮШНЕР,Юрген ФИШЕР,Йозеф ХАЙТЦЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2003-11-10.

Multichip integrated circuit packaging method

Номер патента: US4918811A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1990-04-24.

Hermetically sealed ceramic integrated circuit heat dissipating package fabrication method

Номер патента: US5702985A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1997-12-30.

Vacuum holder for integrated circuit units

Номер патента: EP1800328A1. Автор: Hae Choon c/o Rokko Systems Pte Ltd YANG. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2007-06-27.

Vacuum Holder For Integrated Circuit Units

Номер патента: US20080118997A1. Автор: Hae Choon Yang. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2008-05-22.

Vacuum holder for integrated circuit units

Номер патента: US7540503B2. Автор: Hae Choon Yang. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2009-06-02.

Vacuum holder for integrated circuit units

Номер патента: WO2006036126A1. Автор: Hae Choon Yang. Владелец: ROKKO SYSTEMS PTE LTD. Дата публикации: 2006-04-06.

Methods for integrated circuit fabrication with protective coating for planarization

Номер патента: US09679781B2. Автор: David Wells,Mirzafer Abatchev,Baosuo Zhou,Krupakar Murali Subramanian. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Method of making integrated circuit die package

Номер патента: US5441918A. Автор: Hiroshi Matsumoto,Maysayuki Morisaki,Shoji Uegaki. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-08-15.

Integrated circuit packaging system with interposer

Номер патента: US8227925B2. Автор: WonJun Ko,Seongmin Lee,Sungmin Song. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-24.

Electrical device with a plug-in socket arranged in an opening in a plate or wall of the device

Номер патента: CH642213A5. Автор: Dieter Von Der Brake,Wilfried Stange. Владелец: Int Standard Electric Corp. Дата публикации: 1984-03-30.

Plug-in socket joint secured against sliding movement

Номер патента: CA2128958C. Автор: Alain Percebois,Karl-Heinz Bergmann,Manfred Vorbeck. Владелец: Eisenwerke Fried Wilh Dueker GmbH and Co KGaA. Дата публикации: 2005-04-26.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Variable-size solder bump structures for integrated circuit packaging

Номер патента: US09385098B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US09490240B2. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Improved connection assembly for integrated circuit sensors

Номер патента: WO2002095801A3. Автор: Thomas L Andrade. Владелец: Thomas L Andrade. Дата публикации: 2003-10-30.

Improved connection assembly for integrated circuit sensors

Номер патента: WO2002095801A8. Автор: Thomas L Andrade. Владелец: Thomas L Andrade. Дата публикации: 2004-01-15.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US20060014370A1. Автор: Charles Cohn,Musawir Chowdhury. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-19.

Methods for processing integrated circuit packages formed using electroplating and apparatus made therefrom

Номер патента: US7157361B2. Автор: Charles Cohn,Musawir M. Chowdhury. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2007-01-02.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: US20140092576A1. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-04-03.

Film interposer for integrated circuit devices

Номер патента: WO2014051804A1. Автор: Alan E. Johnson,Alan E. LUCERO. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2014-04-03.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Power regulator interfaces for integrated circuits

Номер патента: US20230363093A1. Автор: Mingyi YU,Greg Bodi,Ananta Attaluri. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Power regulator interfaces for integrated circuits

Номер патента: US20230363085A1. Автор: Mingyi YU,Greg Bodi,Ananta Attaluri. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-11-09.

Circuit package

Номер патента: US20160135298A1. Автор: Thilo Rubehn. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2016-05-12.

Integrated circuit package

Номер патента: US09685425B2. Автор: Matthias Sauer. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Integrated circuit package with active warpage control printed circuit board mount

Номер патента: US09679861B1. Автор: Vincent Hool. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US11769247B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Methods and apparatus to mitigate hotspots in integrated circuit packages using gimbaling nozzles and jet vectoring impingement

Номер патента: US20240276675A1. Автор: Patrick L. Connor,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Mark Lawrence Bianco,Vishnu Prasadh Sugumar,Ying Feng Pang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Solder surface features for integrated circuit packages

Номер патента: US20230069741A1. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Amirul Afiq Bin Hud,Adi Irwan BIN HERMAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Solder surface features for integrated circuit packages

Номер патента: US12021011B2. Автор: Wei Fen Sueann LIM,Amirul Afiq Bin Hud,Adi Irwan BIN HERMAN. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Integrated circuit packages including damming and charge protection cover for harsh environments

Номер патента: US20080112143A1. Автор: Hugh Patton Hanley. Владелец: PathFinder Energy Services Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US12032216B2. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit package comprising a crossed dipole antenna

Номер патента: US12021297B2. Автор: Imran Aziz,Dragos Dancila,Erik Öjefors,Johanna Hanning. Владелец: Sivers Wireless AB. Дата публикации: 2024-06-25.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US20240319458A1. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit package substrate with openings surrounding a conductive via

Номер патента: US09478491B1. Автор: Jianmin Zhang,Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Connectors for integrating conductive threads to non-compatible electromechanical devices

Номер патента: US20220201854A1. Автор: George L. Sun. Владелец: Nextiles Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Connectors for integrating conductive threads to non-compatible electromechanical devices

Номер патента: US20230354516A1. Автор: George L. Sun. Владелец: Nextiles Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Connectors for integrating conductive threads to non-compatible electromechanical devices

Номер патента: EP4268549A1. Автор: George L. Sun. Владелец: Nextiles Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Printed circuit boards including direct routing from integrated circuit packages

Номер патента: US20240334600A1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Rijo Kizhakkedathu Avarachan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Pogo pin integrated circuit package mount

Номер патента: US09844144B1. Автор: Emad Al-Momani,Srikanth Mothukuri,Jack Mumbo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Contact pads for integrated circuit packages

Номер патента: US20150333022A1. Автор: Georg Seidemann,Sven Albers,Shubhada H. Sahasrabudhe,Stephan Stoeckl,Sandeep B. Sane,Sonja Koller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Electromagnetic interference enclosure for radio frequency multi-chip integrated circuit packages

Номер патента: EP2973696A1. Автор: Changhan Yun,Dong Wook Kim,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Integrated circuit package structures

Номер патента: WO2017105701A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Thermal metal ground for integrated circuit resistors

Номер патента: US09930769B2. Автор: Mehdi Saeidi,Alvin Leng Sun Loke,Arpit Mittal,Patrick Drennan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrated circuit package structures

Номер патента: US09721880B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Integrated circuit package with surface mounted pins on an organic substrate

Номер патента: US20020125583A1. Автор: Mirng-Ji Lii,Hamid Azimi,Hwai-Peng Yeoh,Amir Nur Wagiman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Integrated circuit package including floating package stiffener

Номер патента: US09900976B1. Автор: Chung-Hao Chen,Min Keen Tang,Li-Sheng WENG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Removable substrate for controlling warpage of an integrated circuit package

Номер патента: US09425171B1. Автор: Joseph Minacapelli,Teckgyu (Terry) Kang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: US20030141595A1. Автор: Anthony Chiu,Harry Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2003-07-31.

System and method for providing mechanical planarization of a sequential build up substrate for an integrated circuit package

Номер патента: EP1341231A3. Автор: Anthony M. Chiu,Harry Michael Siegel. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-07-19.

Vertically spaced intra-level interconnect line metallization for integrated circuit devices

Номер патента: US20240243052A1. Автор: Mauro Kobrinsky,Patrick Morrow,Richard Schenker,Kevin L. Lin,Sukru Yemenicioglu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Methods of packaging an integrated circuit and methods of forming an integrated circuit package

Номер патента: USRE42457E1. Автор: Dexin Liang,Lily Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2011-06-14.

Motherboard assembly which has a single socket that can accept a single integrated circuit package or multiple integrated circuit packages

Номер патента: US5610801A. Автор: Glenn Begis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1997-03-11.

Electronic circuit package assembly and method of producing the same

Номер патента: US20010014016A1. Автор: Koetsu Tamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-16.

Automated detection of a significantly bent lead of a plurality of leads on an integrated circuit package

Номер патента: US6121887A. Автор: Sa-Nguan Boochakorn. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2000-09-19.

Integrated circuit package and a method for manufacturing an integrated circuit package

Номер патента: US20130082386A1. Автор: Georg Meyer-Berg,Frank Daeche. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-04-04.

Embedded Circuit Package

Номер патента: US20160260685A1. Автор: Richard Birch,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2016-09-08.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US20220336378A1. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US20210349044A1. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-11-11.

Integrated circuit package that measures amount of internal precious material

Номер патента: US11848283B2. Автор: Louis Thomas Fuka,Robert John Nonnenkamp,Charles Patrick Brown. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Embedded circuit package

Номер патента: US09698124B2. Автор: Richard Birch,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit packaging system with plated copper posts and method of manufacture thereof

Номер патента: US09693455B1. Автор: Heesoo Lee,Minjung Kim,Changhwan KIM,Seong Won Park,Hun Teak Lee,GwangTae Kim,WoonJae Beak,ByungHyun Kwak. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Flexible integrated circuit package

Номер патента: CA2252407C. Автор: Mark Roy Harris,Bill Tempest Davies. Владелец: BRECONRIDGE MANUFACTURING SOLUTIONS Corp. Дата публикации: 2004-06-29.

Ultra high density integrated circuit packages

Номер патента: US5550711A. Автор: James W. Cady,Carmen D. Burns,Jerry Roane. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-08-27.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20230377124A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20160286652A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-09-29.

Improved connection assembly for integrated circuit sensors

Номер патента: WO2002095801B1. Автор: Thomas L Andrade. Владелец: Thomas L Andrade. Дата публикации: 2003-12-04.

Pin block method of dispensing solder flux onto the I/O pads of an integrated circuit package

Номер патента: US5816481A. Автор: Ronald Allen Norell,Kenneth Walter Economy,Richard Leigh Bumann. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1998-10-06.

Method of inducing flow or densification of phosphosilicate glass for integrated circuits

Номер патента: CA1191770A. Автор: Reda Razouk. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1985-08-13.

Vertical electronic circuit package and method of fabrication therefor

Номер патента: US20030151146A1. Автор: Robert Sankman,Chee-Yee Chung,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-08-14.

Electromagnetic shield of an integrated circuit package

Номер патента: US20240098952A1. Автор: Kah Hoe NG,See Yun Yow,Chien-Shuo Tang. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2024-03-21.

Immersion cooling for integrated circuit devices

Номер патента: EP4016610A2. Автор: Paul George,James Williams,Je-Young Chang,Michael Crocker,Bradley Smith,Ravindranath Mahajan,Nir Peled,Meir Cohen,Jason Armstrong,Raanan SOVER,Kuang Liu,Kelly Lofgreen,Kyle Arrington,Sergio Antonio Chan Arguedas,Alexey Chinkov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-22.

Integrated circuit package comprising a crossed dipole antenna

Номер патента: US20220263223A1. Автор: Imran Aziz,Dragos Dancila,Erik Öjefors,Johanna Hanning. Владелец: Sivers Wireless AB. Дата публикации: 2022-08-18.

Immersion cooling for integrated circuit devices

Номер патента: EP4016610A3. Автор: Paul George,James Williams,Je-Young Chang,Michael Crocker,Bradley Smith,Ravindranath Mahajan,Nir Peled,Meir Cohen,Jason Armstrong,Raanan SOVER,Kuang Liu,Kelly Lofgreen,Kyle Arrington,Sergio Antonio Chan Arguedas,Alexey Chinkov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-09-07.

Three dimensional integrated circuit electrostatic discharge protection and prevention test interface

Номер патента: US09900970B2. Автор: Hao Chen,Mill-Jer Wang,Ching-Nen Peng,Hung-Chih Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Electrical circuit package

Номер патента: CA1174759A. Автор: John J. Consoli. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-09-18.

Programmable device for integrated circuits

Номер патента: US5151611A. Автор: Scott R. Rippey. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1992-09-29.

Terminal straightener for an integrated circuit package

Номер патента: CA1233572A. Автор: Richard L. Bumann,Patrick G. Chipman. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1988-03-01.

Integrated circuit test socket

Номер патента: US5247250A. Автор: Juan P. Rios. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1993-09-21.

Integrated circuit package with heatsink

Номер патента: US11894296B2. Автор: Joel R. Goergen,Amendra Koul,David Nozadze,Mike Sapozhnikov,Sayed Ashraf Mamun,Tomer OSI,Upendranadh R. KARETI. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Techniques for fluid cooling of integrated circuits in packages

Номер патента: WO2018140113A1. Автор: Aravind Dasu,Ravi Gutala. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-08-02.

Systems and methods for integrating batteries to maintain volatile memories and protect the volatile memories from excessive temperatures

Номер патента: US20240264648A1. Автор: Wei-Ti Liu,Darrel James Guzy. Владелец: Arbor Co LLP. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated interface circuitry for integrated vrm power field effect transistors

Номер патента: US20070063737A1. Автор: Frans Schoofs,Adriaan Ludikhuize. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-03-22.

Thermal management for flexible integrated circuit packages

Номер патента: US09735089B2. Автор: Siddarth Kumar,Hemanth K. DHAVALESWARAPU. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Power management circuit and method for integrated circuit having multiple power domains

Номер патента: US20230135657A1. Автор: Ching-Hsiang Chang,Chun-Hsiang Lai,Chih-Chieh Yao. Владелец: M31 Technology Corporation. Дата публикации: 2023-05-04.

Power management circuit and method for integrated circuit having multiple power domains

Номер патента: US20210004030A1. Автор: Ching-Hsiang Chang,Chun-Hsiang Lai,Chih-Chieh Yao. Владелец: M31 Technology Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

A 3-dimensional printing process for integrated magnetics

Номер патента: US20180286940A1. Автор: Donald Ray Disney,Lulu Peng,Lawrence Selvaraj SUSAI,Rajesh Sankaranarayanan NAIR. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-10-04.

3-dimensional printing process for integrated magnetics

Номер патента: US10825888B2. Автор: Donald Ray Disney,Lulu Peng,Lawrence Selvaraj SUSAI,Rajesh Sankaranarayanan NAIR. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2020-11-03.

Method for integrated circuit manufacturing

Номер патента: US09672320B2. Автор: Shih-Ming Chang,Chin-Yuan Tseng,Chien-Fu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Apparatus, method and system for providing termination for multiple chips of an integrated circuit package

Номер патента: US20190139592A1. Автор: Ge Chang,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Method and apparatus for multiplexing pins of an integrated circuit

Номер патента: US20140091728A1. Автор: Donald Pannell. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-04-03.

Integrated circuit package and die

Номер патента: US20220028775A1. Автор: Chun-Wei Kang,Chun-Fu Lin,Jhih-Siou Cheng,Ju-Lin Huang,Hong-Dyi Chang. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2022-01-27.

Output of multibit data for integrated circuits

Номер патента: EP4373214A1. Автор: Stefan Stark,Fabio Romano,Clemens KUCERA. Владелец: Tridonic GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-05-22.

System and method for decapsulation of plastic integrated circuit packages

Номер патента: EP3266041A1. Автор: Jiaqi TANG. Владелец: Jiaco Instruments Holding BV. Дата публикации: 2018-01-10.

System and Method for Decapsulation of Plastic Integrated Circuit Packages

Номер патента: US20170365494A1. Автор: Jiaqi TANG. Владелец: Jiaco Instruments Holding BV. Дата публикации: 2017-12-21.

Domestic wall socket for connection to mains or other supply - has mechanical locking member in form of rotatable knob on front of socket which engages with plug to lock plug in socket

Номер патента: DE4139723A1. Автор: Gerhard Burkardt. Владелец: Gerhard Burkardt. Дата публикации: 1993-06-03.

Cover for plug-in socket of electronic journey logging device using bistable ratchet drive for release of cover into position in which it can be rotated for revealing plug-in socket

Номер патента: DE10325072B3. Автор: Klaus Hug,Robert Neininger. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2005-03-17.

Threaded-flange ring for table-lamp bulbs in order to convert their socket shaft from threaded screw-in sockets to plug-in sockets

Номер патента: DE3221656A1. Автор: Claus 6601 Heusweiler Steimer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1983-12-08.

Plug and socket for trailer electrical connections - has positive connection established by continued insertion and rotation of plug in socket

Номер патента: DE3000434A1. Автор: Antrag Auf Nichtnennung. Владелец: Erich Jaeger GmbH. Дата публикации: 1981-07-09.

Electrical socket i.e. plug-in socket, has wall connected to support wall to drive support wall towards spring blade during displacement of mobile wall such that cable is held by support wall and blade in presence of prong in space

Номер патента: FR2907604A1. Автор: Philippe Mondary. Владелец: Legrand France SA. Дата публикации: 2008-04-25.

Industrial-plug device e.g. plug-in socket, has contacts arranged in actuating pins comprising front ends that are pressed inwards to actuate respective spring clip connectors and to fix core of wire

Номер патента: FR2930080A3. Автор: Tito Tedeschi. Владелец: Industria Lombarda Materiale Elettrico ILME SpA. Дата публикации: 2009-10-16.

Plug-in socket for a lightning arrester

Номер патента: PL335153A1. Автор: Manfred Reith,Joachim Wosgien. Владелец: Phoenix Contact Gmbh & Co. Дата публикации: 2000-03-13.

Multipurpose direct charging device for mobile telephones and other small appliances has a plug connector or plug-in socket for a wireless connection to a telephone

Номер патента: DE202006001606U1. Автор: . Владелец: SOBOTTA ALFRED. Дата публикации: 2006-04-06.

High power dissipation plastic encapsulated package for integrated circuit die

Номер патента: US5596231A. Автор: Edward G. Combs. Владелец: UTAC Hong Kong Ltd. Дата публикации: 1997-01-21.

Heat sink assembly for non-planar integrated circuit package

Номер патента: US20020108744A1. Автор: Richard Olson,John Bowman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Plug-in socket with centring bush for spectral lamp - has lever altering position of lamp with fulcrum in cut-out of bush

Номер патента: DE2501984A1. Автор: Auf Nichtnennung Antrag. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-07-22.

Fixing to maintain plug in socket in electrical equipment

Номер патента: FR2736758A3. Автор: . Владелец: Marchal Fabrice. Дата публикации: 1997-01-17.

CONTACT SPRING FOR PLUG-IN SOCKETS

Номер патента: DE2325714A1. Автор: Bruno Ritz. Владелец: Daut & Rietz KG. Дата публикации: 1974-12-19.

Electrode arrangement and plug-in socket of a resectoscope

Номер патента: WO2015032496A1. Автор: Andreas Pohlmann,Nils KAPFERMANN,Thomas Freitag. Владелец: OLYMPUS WINTER & IBE GMBH. Дата публикации: 2015-03-12.

Plug-in socket.

Номер патента: FR2691586A1. Автор: Dullin Claus,Bauerle Gerhard. Владелец: Amphenol Tuchel Electronics GmbH. Дата публикации: 1993-11-26.

PLUG-IN SOCKET.

Номер патента: FR2691586B1. Автор: Claus Dullin,Gerhard Bauerle. Владелец: Amphenol Tuchel Electronics GmbH. Дата публикации: 1996-09-20.

Plug-in socket

Номер патента: FR499282A. Автор: Albert Solagroup. Владелец: Albert Solagroup. Дата публикации: 1920-02-06.

PLUG-IN SOCKET OR BASE FOR FLUORESCENT LAMPS

Номер патента: DE2838741A1. Автор: Bassetto Mario Ferrante. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-09-06.

ELECTRIC PLUG-IN SOCKET

Номер патента: DE2731001A1. Автор: Hans-Juergen Tesch. Владелец: CDS Connectors Development and Supply AG. Дата публикации: 1978-11-30.

HOLDING DEVICE FOR PLUG-IN SOCKET

Номер патента: FR2431205A1. Автор: Roger Sacco. Владелец: Telemecanique Electrique SA. Дата публикации: 1980-02-08.

Plug-in socket provided with a voltage converter

Номер патента: EP1859514B1. Автор: Achim Gleissner,Christoph Jehle. Владелец: Sennheiser Electronic GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-08-14.

Equipment for being maintained at plug in socket

Номер патента: CN105637714B. Автор: 戈登·哈奇森,杰西·普罗伊斯,邓肯·谢伊-西蒙兹. Владелец: PCE Inc. Дата публикации: 2018-05-11.

Wall plug-in socket connecting unit

Номер патента: PL208867B1. Автор: Capella Joaquin Aubert. Владелец: Simon SA. Дата публикации: 2011-06-30.

Bipolar plug-in socket outlet with protective contact

Номер патента: FR1097048A. Автор: . Владелец: Siemens Schuckertwerke AG. Дата публикации: 1955-06-28.

Plug-in socket

Номер патента: CN1159669A. Автор: 草壁俊人,兼子嘉广. Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 1997-09-17.

Plug-in socket device

Номер патента: US2321470A. Автор: Arthur M Draving. Владелец: HUGH H EBY Inc. Дата публикации: 1943-06-08.

Plug-in socket for electrical relay

Номер патента: EP0689221A1. Автор: Jean-Luc Alibert. Владелец: Connecteurs Electriques Deutsch SAS. Дата публикации: 1995-12-27.

Multi-use substrate for integrated circuit

Номер патента: US20150303137A1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Boon Yew Low,Ly Hoon Khoo,Weng Hoong Chan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-10-22.

Carrier assembly for semiconductor IC (integrated circuit) packages

Номер патента: US6474477B1. Автор: Ching T. Chang. Владелец: Ching T. Chang. Дата публикации: 2002-11-05.

Integrated Circuit, a Method and an Assembly for Manufacturing the Integrated Circuit, and a Mobile Phone Having the Integrated Circuit

Номер патента: US20070274058A1. Автор: Alain Cousin. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2007-11-29.

Lead Frame Assemblies for Surface Mount Integrated Circuit Power Packages

Номер патента: KR940016724A. Автор: 엘. 올슨 티모시,터커 카니 로리안,씨. 존슨 게리,엠. 스트롬 윌리암. Владелец: 빈센트 비. 인그라시아. Дата публикации: 1994-07-23.

Connector assembly for packaged microwave integrated circuits

Номер патента: EP0287291A2. Автор: David R. Johnson,Monico T. Paler,Paul E. Buchholz,John G. Galli. Владелец: Watkins Johnson Co. Дата публикации: 1988-10-19.

Wirebond assembly for high-speed integrated circuits

Номер патента: US6538336B1. Автор: Nirmal Jain,David A. Secker. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2003-03-25.

Assembly for mounting an integrated circuit on a support

Номер патента: WO2002052633A2. Автор: Patrick Courant,Daniel Lambert. Владелец: Bull S.A.. Дата публикации: 2002-07-04.

Integrated circuit package having a redistribution layer above a power management integrated circuit

Номер патента: US20220199595A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Packages for integrated circuits and methods of packaging integrated circuits

Номер патента: US09786838B2. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: EP4248492A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: US09768108B2. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: WO2022108644A1. Автор: Xavier Brun,Timothy Gosselin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-05-27.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US09754849B2. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US20160035644A1. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-02-04.

Stress shield for integrated circuit package

Номер патента: US09786609B2. Автор: Padraig L FITZGERALD,Michael J Cusack,Patrick Elebert,Frank Poucher,Oliver J Kierse. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2017-10-10.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US09431319B2. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Backside interconnection interface die for integrated circuits package

Номер патента: US12051679B2. Автор: Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Method and system for integrated circuit packaging

Номер патента: US20050046004A1. Автор: Humberto Mercado. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Ball arrangement for integrated circuit package devices

Номер патента: US09431361B2. Автор: Arun Ramakrishnan,Hongyu Li. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Mold chase for integrated circuit package assembly and associated techniques and configurations

Номер патента: US09899362B2. Автор: Bogdan M. Simion. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Stress relieved thermal base for integrated circuit packaging

Номер патента: US09917040B1. Автор: Craig J. Rotay. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Active package for integrated circuit

Номер патента: CA2392273C. Автор: Chow-Chi Huang,Dragan Danilo Nebrigic,Milan Marcel Jevtitch,Kendall William Kerr. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2007-05-01.

Multi-solder techniques and configurations for integrated circuit package assembly

Номер патента: US20140319682A1. Автор: WEI Hu,Carl L. Deppisch,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-30.

Magnetic self-assembly for integrated circuit packages

Номер патента: CA2600611A1. Автор: Gary Mark Shafer,Ming-Ren Lian,John J. Clark,George Anthony Reynolds, Jr.. Владелец: George Anthony Reynolds, Jr.. Дата публикации: 2006-09-14.

Composite bridge die-to-die interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US12142570B2. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Lid for integrated circuit package

Номер патента: US09793190B2. Автор: Dwayne Richard Shirley. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US09786635B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Inductor for integrated circuit and methods of manufacture

Номер патента: WO2001039220A9. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-15.

Heat exchanger for integrated circuit packages

Номер патента: CA1193754A. Автор: Grant M. Smith,Samuel R. Romania. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1985-09-17.

Testing device for integrated circuit package

Номер патента: US20230228793A1. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Testing device for integrated circuit package

Номер патента: US11994534B2. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Testing device and method for integrated circuit package

Номер патента: US20230063518A1. Автор: Hao Chen,Shao-Chun CHIU,Wen-Feng LIAO,Chun-Hsing Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Integrated circuit package with device specific data storage

Номер патента: WO2001063670A3. Автор: Thomas Moller,Larry Leighton,Henrik HØYER,Gary Lopes. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2002-01-31.

Methods and devices for packaging integrated circuits

Номер патента: US20140291782A1. Автор: Yiyi Ma,Kim-yong Goh,Wei Zhen Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2014-10-02.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: WO2016134165A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-08-25.

Universal electrically inactive devices for integrated circuit packages

Номер патента: NL2029424A. Автор: BRUN Xavier,Gosselin Timothy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-01.

Conductive post protection for integrated circuit packages

Номер патента: EP3259776A1. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Manuel Aldrete,Dwayne Richard Shirley,Milind Pravin Shah. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-12-27.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Method and apparatus for integrating a surface acoustic wave filter and a transceiver

Номер патента: US7460851B2. Автор: Tsyr-Shyang Liou,Yu-Ling Chiu. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2008-12-02.

Method and apparatus for integrating a surface acoustic wave filter and a transceiver

Номер патента: US20060105737A1. Автор: Tsyr-Shyang Liou,Yu-Ling Chiu. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package with plated heat spreader

Номер патента: US09559036B1. Автор: Yuanlin Xie,Steven Hsieh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Multilayer frame packages for integrated circuits having a magnetic shield integrated therein, and methods therefor

Номер патента: US20190051613A1. Автор: Angelo V. Ugge. Владелец: Everspin Technologies Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Dual sided thermal management solutions for integrated circuit packages

Номер патента: US20210080500A1. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Johanna Swan,Shawna Liff,Veronica Strong,Brandon Rawlings. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Leadframe in packages of integrated circuits

Номер патента: US20200235044A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748203B2. Автор: Kyunghwan Kim,DeokKyung Yang,In Sang Yoon,SeongHun Mun. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US20160181169A1. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Molding Structures for Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230402339A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chipta Priya Laksana. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Stress isolation for integrated circuit package integration

Номер патента: WO2023146845A1. Автор: Li Chen,Xin Zhang,Jianglong Zhang,Michael Judy,John C. Cowles,Shafi Saiyed. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2023-08-03.

Chip scale ball grid array for integrated circuit package

Номер патента: AU2435397A. Автор: John D. Geissinger,Randolph D. Schueller. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1998-06-29.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234340A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG,Yuan Sheng Chiu,Hong-Yu Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A3. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Hyungki Huh. Дата публикации: 2005-08-04.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: EP1665383A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US12027472B2. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated circuit packaging system withmolded interconnects and method ofmanufacture thereof

Номер патента: SG177075A1. Автор: Tai Do Byung,Senosa Trasporto Arnel,Pei Ee Chua Linda. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-01-30.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: US20050045986A1. Автор: Kang Lee,Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Integrated circuit package with improved electro-static discharge protection

Номер патента: US20050242415A1. Автор: Robert Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20240304569A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Laurence Brendan O'Sullivan,Ramji Sitaraman Lakshmanan et al.. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-09-12.

Voltage-isolated integrated circuit packages with back-side transformers

Номер патента: US20240347473A1. Автор: William P. Taylor. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

High voltage integrated circuit package with core

Номер патента: US20240355797A1. Автор: William P. Taylor,Vijay Mangtani,Andrew Thompson,Joseph Duigan,Andrew Bernard Keogh,Maurizio Salato. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20120007195A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2012-01-12.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: EP2593965A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-05-22.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: WO2012009132A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2012-01-19.

Apparatus for integrated circuit packaging

Номер патента: US20130168839A1. Автор: Ying Zhao. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-07-04.

Antenna assembly for integrated circuit package

Номер патента: US20220416428A1. Автор: Shuhei Yamada,Zhen Zhou,Tolga Acikalin,Kenneth Foust,Renzhi Liu,Jason Mix,Tae Young Yang,Johanny ESCOBAR PELAEZ. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Integrated circuit packaging system with interlock and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120074548A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-29.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: EP4380071A3. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-07-31.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US12074143B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Freeze And Clear Logic Circuits And Methods For Integrated Circuits

Номер патента: US20220216873A1. Автор: Jeffrey Chromczak,Sadegh Yazdanshenas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Integrated circuit packaging system with a lead and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326285A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu,Elizar Andres. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Apparatus and method for direct power delivery to integrated circuit package

Номер патента: US12107047B2. Автор: Joel Richard Goergen,Victor Liu,Stephen Aubrey Scearce,Louis Smidt,Kadin Stephens. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240363591A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Radio frequency oscillator with ceramic resonator and surface-mounted integrated circuit package

Номер патента: WO2024205890A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-03.

Voltage-isolated integrated circuit packages

Номер патента: US20240347472A1. Автор: William P. Taylor,Vijay Mangtani,Paul A. David. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit package, and methods and tools for fabricating the same

Номер патента: US09947560B1. Автор: David Tan,Mohsen H. Mardi,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Methods and apparatus for integrated circuit failsafe fuse package with arc arrest

Номер патента: US09865537B1. Автор: Benjamin Stassen Cook,Steve Kummerl,Barry Jon Male. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated circuit package with a conductive grid formed in a packaging substrate

Номер патента: US09831189B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuit package and method of forming the same

Номер патента: US09455241B2. Автор: Kiyoshi Kuwabara,Yonggang Jin,Xavier Baraton. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Lids for integrated circuit packages with solder thermal interface materials

Номер патента: US11817369B2. Автор: Peng Li,Amitesh Saha,Bamidele Daniel Falola,Sergio Antonio Chan Arguedas,Susmriti Das Mahapatra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Methods and apparatus to provide electrical shielding for integrated circuit packages using a thermal interface material

Номер патента: US20210327782A1. Автор: Jaejin Lee,Dong-Ho Han,Jerrod Peterson,Kyle Arrington. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

An integrated circuit package having interchip bonding and method therefor

Номер патента: WO1999045591A9. Автор: Steve V Drehobl,Joseph D Fernandez,Mike Charles. Владелец: Microchip Tech Inc. Дата публикации: 1999-11-11.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

An integrated circuit package, and a method for producing an integrated circuit package having two dies with input and output terminals of integrated circuits of the dies directly addressable for testing of the package

Номер патента: EP1979757A1. Автор: Noel A. Mcnamara. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2008-10-15.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US20170052082A1. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

Enhanced jet impingement leak prevention for integrated circuit

Номер патента: US20240175917A1. Автор: Kelly Lofgreen,Joseph Petrini,Paul Diglio,Sami Alelyani,Craig Yost,Ruben NUNEZ BLANCO,Christopher Ackerman,Varun NARAYAN,Jensen STENBERG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Stacked die integrated circuit

Номер патента: US09991231B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Charles G. Woychik,Ron Zhang,Daniel BUCKMINSTER. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit package substrate with microstrip architecture and electrically grounded surface conductive layer

Номер патента: US09972589B1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for producing an integrated circuit package and apparatus produced thereby

Номер патента: US09853007B2. Автор: John Plasterer. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated circuit package

Номер патента: US09754913B2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Electrically conductive barriers for integrated circuits

Номер патента: US09714879B2. Автор: Andrew C. McNeil,Jinbang Tang,Chad S. Dawson. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Package on package (POP) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: US09601472B2. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Dynamic operating surface for integrated circuits

Номер патента: US09563220B1. Автор: Preminder Singh. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Memory modules with multi-chip packaged integrated circuits having flash memory

Номер патента: US09536609B2. Автор: Kumar Ganapathy,Vijay Karamcheti. Владелец: Virident Systems LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US09478482B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Voltage regulation circuit for integrated circuits of chip- carrying cards

Номер патента: RU2247465C1. Автор: Уве ВЕДЕР. Владелец: Инфинеон Текнолоджиз Аг. Дата публикации: 2005-02-27.

Vented lids for integrated circuit packages

Номер патента: US11894282B2. Автор: Cheng Xu,Peng Li,YING Wang,Junnan Zhao,Zhimin Wan,Aravindha R. Antoniswamy,Chandra Mohan JHA,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Apparatuses and methods for coupling a waveguide structure to an integrated circuit package

Номер патента: EP3739684A1. Автор: Antonius Johannes Matheus De Graauw,Hendrikus Jozef Kamphuis,Sander Jacobus Geluk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2020-11-18.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234210A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Yen-Hung Chen,Kung-Chen Yeh,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit package stack

Номер патента: EP3479403A1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-08.

Test circuit for integrated analog-to-digital converters

Номер патента: EP1145442A2. Автор: Jean-Yves Michel. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Test circuit for integrated analog-to-digital converters

Номер патента: WO2001029970A3. Автор: Jean-Yves Michel. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2001-11-01.

Integrated circuit package including sealed gaps and prevention of vapor induced failures and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004030094A1. Автор: Xuejun Fan. Владелец: U.S. Philips Corporation. Дата публикации: 2004-04-08.

Integrated circuit package system with multiple devices

Номер патента: SG149789A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-02-27.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: EP3286782A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-02-28.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20230314702A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-hao Cheng,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US20240297433A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit packaging system with leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110233743A1. Автор: Erwin Aguas Sangalang,Ramona Damalerio,Jayby Agno,Dexter Anonuevo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-29.

Methods and apparatus to reduce impedance discontinuities and crosstalk in integrated circuit packages

Номер патента: US20240274521A1. Автор: Lei Wang,Wenzhi WANG,Maoxin YIN,Chenghai YAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Direct cooling device for integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266253A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Enhanced static-dynamic stress techniques to accelerate latent defects for integrated circuits

Номер патента: US20240210466A1. Автор: Thomas Pompl,Steve Herndon,Andres Maldonado. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US12091310B2. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Apogee Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Multi-die integrated circuit packages for supporting higher connection density, and related fabrication methods

Номер патента: EP4406024A1. Автор: Yue Li,Durodami Lisk,Darko Popovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Packaging of an integrated circuit with internal impedance matching

Номер патента: WO2004100263A3. Автор: Wayne Mack Struble,Richard John Giacchino,Norbert Andrew Schmitz. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2005-02-17.

Methods and apparatus to place balls for second level interconnects of integrated circuit packages

Номер патента: US20240304473A1. Автор: Tingting Gao,Zewei Wang,George Frank Robinson, JR.,Viet Chau. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit design systems and methods

Номер патента: US09959380B2. Автор: Ji xU,Bharath Rangarajan,Vito Dai,Edward Kah Ching Teoh. Владелец: Motivo Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Integrated circuit package stack

Номер патента: US09859253B1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

System and method for calibrating temperatures sensor for integrated circuits

Номер патента: US09442025B2. Автор: Jun Zhai,Yizhang Yang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Channeled lids for integrated circuit packages

Номер патента: US20200395269A1. Автор: Peng Li,Manish Dubey,Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Bamidele Daniel Falola. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Thermal interface structures for integrated circuit packages

Номер патента: US11869824B2. Автор: Joseph B. PETRINI,Elah Bozorg-Grayeli,Kelly Lofgreen,Kyle J. Arrington,Aaron MCCANN,Aravindha Antoniswamy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Dummy through vias for Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230377905A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Diamond-based heat spreading substrates for integrated circuit dies

Номер патента: US20190074235A1. Автор: Jin Zou,Gary T. Wenger. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2019-03-07.

I/O architecture for integrated circuit package

Номер патента: US20050145885A1. Автор: Yuan-Liang Li,Michael Walk,Jianqi He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-07-07.

I/O architecture for integrated circuit package

Номер патента: US7329946B2. Автор: Yuan-Liang Li,Michael Walk,Jianqi He. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-02-12.

Embedded silicon-based device components in a thick core substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240222213A1. Автор: Ronilo Boja,Padam Jain. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: EP1616380A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-01-18.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: WO2004091067A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-10-21.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20190206828A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Optical control modules for integrated circuit device patterning and reticles and methods including the same

Номер патента: US20200348587A1. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Johannes Cobussen,Leendertjan Mekking. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-11-05.

Methods and apparatus for integrated circuit ball bonding with substantially perpendicular wire bond profiles

Номер патента: US20050176232A1. Автор: Curtis Miller,Nelson Troncoso. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-11.

Integrated circuit packaging

Номер патента: US20200251440A1. Автор: Jason Chien,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Honglin Guo,Arvin Nono VERDEFLOR,Anderson LI. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Integrated circuit package including a direct connect pad, a blind via, and a bond pad electrically coupled to the direct connect pad

Номер патента: US20130026642A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: US12068232B2. Автор: Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Joon Yeob Lee,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated circuit packaging system including a non-leaded package

Номер патента: US20070182024A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Keng Kiat Lau,Henry Bathan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Design method for integrated circuit chips

Номер патента: US20030121014A1. Автор: Junichi Goto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

Integrated circuit package system with leadframe substrate

Номер патента: SG142329A1. Автор: Cheonhee Lee,Youngnam Choi. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

Fabrication of an integrated circuit package

Номер патента: US20070178628A1. Автор: Chee Chian Lim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-02.

Integrated circuit apparatus

Номер патента: US20080174355A1. Автор: Masahiro Kudo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-07-24.

Mountable integrated circuit package system with substrate

Номер патента: US20090243067A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr. Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Mountable integrated circuit package system with exposed external interconnects

Номер патента: US20090243066A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Abelardo Jr. Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240321657A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Voltage detection circuit and method for integrated circuit, and integrated circuit

Номер патента: US12072356B2. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc Cayman Island. Дата публикации: 2024-08-27.

Photonic integrated circuit packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: WO2024205678A1. Автор: Robert May,Srinivas PIETAMBARAM,Darko Grujicic,Rengarajan SHANMUGAM,Suddhasattwa NAD,Rahul Manepalli,Marcel WALL,Sashi KANDANUR. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit packaging system with shielding and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09997468B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Sungsoo Kim,DeokKyung Yang,SungWon Cho,In Sang Yoon,Byung Joon Han,Hun Teak Lee,KyoWang Koo,KyoungHee Park,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Integrated circuit package, method of fabricating the same, and wearable device including integrated circuit package

Номер патента: US09978693B2. Автор: Young-Hoon Kim,In-Ku Kang,Hee-Yeol KIM,Chan-Hee Jeong,Soo-Jae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Stacking arrangement for integration of multiple integrated circuits

Номер патента: US09741644B2. Автор: Romney R. Katti,James L. Tucker. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09673121B2. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Systems and methods for integrating bootstrap circuit elements in power transistors and other devices

Номер патента: US09530773B2. Автор: Martin Vielemeyer,Martin Poelzl,Sylvain Leomant,Milko Paolucci. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit package

Номер патента: US09444135B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-13.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US09430604B2. Автор: Xu Zhang,Jong Kim,James Spehar. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-08-30.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230268258A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US11984389B2. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20220375837A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240071950A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

A controlled collapse chip connection (c4) integrated circuit package that has a filler which seals an underfill material

Номер патента: WO2000052739A3. Автор: Suresh Ramalingam. Владелец: Suresh Ramalingam. Дата публикации: 2001-01-11.

Embedded photonics integrated circuit in glass core of substrate

Номер патента: US20240027710A1. Автор: Xiaoqian Li,Srinivas V. Pietambaram,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: WO2008069855A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corporation. Дата публикации: 2008-06-12.

Wire bond integrated circuit package for high speed i/o

Номер патента: EP2130221A1. Автор: Chok J. Chia,Abiola Awujoola,Amar Amin,Clifford Fishley,Leonard Mora,Maurice Othieno. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2009-12-09.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200211922A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Inductor/core assemblies for integrated circuits

Номер патента: WO2019059897A1. Автор: Han Wui Then,Kevin L. Lin,Nicholas James Harold McKubre. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-03-28.

Integrated circuit package structure with conductive stair structure

Номер патента: US20240258220A1. Автор: Chien-Chung Wang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

A controlled collapse chip connection (c4) integrated circuit package that has a filler which seals an underfill material

Номер патента: WO2000052739A2. Автор: Suresh Ramalingam. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2000-09-08.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US8709873B2. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-04-29.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100140765A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-10.

Integrated circuit packaging system including non-leaded package

Номер патента: US20110204501A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey D. Punzalan,Henry D. Bathan,Keng Kiat Lau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-25.

Leadless integrated circuit packaging system and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110285001A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Integrated circuit package assembly with wire end above a topmost component

Номер патента: US09978722B2. Автор: William T. Glennan,Frank D. Madrigal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit packaging system with a grid array with a leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09799589B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit package substrates having a common die dependent region and methods for designing the same

Номер патента: US09780040B1. Автор: Siow Chek Tan,Swee Fong Chong,Pheak Ti Teh. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Methods for packaging integrated circuits

Номер патента: US09748197B2. Автор: Loon Kwang Tan,Ping Chet Tan,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit packaging system with joint assembly and method of manufacture thereof

Номер патента: US09748157B1. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin,Kyung Moon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20240371726A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Kuo-Lung Pan,Chien Ling Hwang,Pei-Hsuan Lee,Yu-Chia Lai,Shu-Rong Chun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Techniques for integrating thermal via structures in integrated circuits

Номер патента: US09659835B1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Richard S. Graf,Sundeep Mandal. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuit package with vacant cavity

Номер патента: US09607863B1. Автор: Myung June Lee. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530753B2. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Induction-coupled clock distribution for an integrated circuit

Номер патента: US09501089B2. Автор: David Chang,Ajat Hukkoo. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Output circuit adapted for integrated circuit and associated control method

Номер патента: US09467146B2. Автор: Shun-Tien Chou. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2016-10-11.

Integrated circuit package routing with reduced crosstalk

Номер патента: US09425149B1. Автор: Hong Shi,Jianmin Zhang,Jianming Huang,Xiaohong Jiang. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Sliding floating base for socket assemblies for integrated circuits

Номер патента: WO2024114628A1. Автор: Long Zhang,Jinrong Chen. Владелец: Antares Advanced Test Technologies (Suzhou) Limited. Дата публикации: 2024-06-06.

System and method for integrated circuits with cylindrical gate structures

Номер патента: US8884363B2. Автор: Su Xing,Roger Lee,De Yuan Xiao,Guo Qing Chen,Chin Fu Yen,Xiao Lu Huang,Yong Sheng Yang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2014-11-11.

Controlling warping in integrated circuit devices

Номер патента: US20110250742A1. Автор: John W. Osenbach,Weidong Xie,Thomas H. Shilling. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2011-10-13.

Hermetically sealed microwave integrated circuit package with ground plane fused to package frame

Номер патента: WO1996013059A3. Автор: Christopher C Mckleroy. Владелец: Litton Systems Inc. Дата публикации: 1996-06-27.

Mixed-orientation multi-die integrated circuit package with at least one vertically-mounted die

Номер патента: WO2020226687A1. Автор: Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2020-11-12.

Integrated circuit package system with integrated circuit support

Номер патента: US20070108559A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Henry Bathan,Zigmund Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Clock frequency adjustment for workload changes in integrated circuit devices

Номер патента: WO2021055048A1. Автор: William Paul Hovis,Andrew Benson Maki,Francine Mary SHAMMAMI. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2021-03-25.

Input/output cell for integrated circuits

Номер патента: US10008985B2. Автор: Henricus Hubertus Van Den Berg,Michiel Alexander Hallie,Joannes Theodorus van der Heiden. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-06-26.

Laser programming of integrated circuits

Номер патента: US20030006479A1. Автор: Harry Hedler,Roland Irsigler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-01-09.

Integrated circuit package system with adhesive segment spacer

Номер патента: US20100072630A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza Argenty Pagaila. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-25.

Integrated circuit packages with thermal interface materials with different material compositions

Номер патента: US12062592B2. Автор: Amitesh Saha,Marco Aurelio Cartas,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg,Emilio Tarango Valles. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Integrated circuit packages, antenna modules, and communication devices

Номер патента: US12068525B2. Автор: Sidharth Dalmia,Trang Thai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20190237454A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

An integrated circuit chip assembly and a method of mounting an integrated circuit chip to external circuitry

Номер патента: WO2023194698A1. Автор: David Summerland,Luke Knight. Владелец: Search For the Next Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240297166A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit packaging system with dielectric support and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120146246A1. Автор: WonJun Ko,DeokKyung Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-14.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: US20240345229A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuits with conductive posts having rough sidewalls

Номер патента: US20240363570A1. Автор: Jose Daniel Carlos TORRES,Katleen Fajardo Timbol. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit package with inter-die thermal spreader layers

Номер патента: US09966362B1. Автор: Arifur Rahman,Tony Ngai. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Stacked filter assembly for optical integrated circuit package with an optical filter mounted to an optical integrated circuit device by a discrete semiconductor spacer block

Номер патента: EP4447472A1. Автор: Colin Campbell,Marco Antonelli,Bhagya Prakash Bandusena,Calum RITCHIE. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-16.

Copper structures with intermetallic coating for integrated circuit chips

Номер патента: US09754909B2. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated circuit package configurations to reduce stiffness

Номер патента: US09653324B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Integrated circuit package configurations to reduce stiffness

Номер патента: US09397019B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Andreas Wolter,Georg Seidemann,Sven Albers,Sonja Koller. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Integrated-circuit package with a quick-to-count finger layout design on substrate

Номер патента: US20020096788A1. Автор: Chih-Chin Liao,Wen-Hsin Wang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US20160254216A1. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-01.

Integrated passive components in a stacked integrated circuit package

Номер патента: EP3238250A1. Автор: Stefan Rusu,Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-01.

Integrated circuit package

Номер патента: US20140070421A1. Автор: Martin Mchugh,Michael Anthony Higgins,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Electrostatic discharge protection for integrated circuit during back end-of-line processing

Номер патента: US11764206B2. Автор: Chih-Wei Hsu,Yu-Lin Chu,Tsung-Yuan Chen,Hsi-Yu Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Photonics integrated circuit package

Номер патента: US20240266296A1. Автор: Shuo-Mao Chen,Chewn-Pu Jou,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240266316A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Hao-Jan Pei,Hsin Liang Chen,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: US20170194309A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish, Jr.,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Integrated circuit package system using heat slug

Номер патента: US20100327418A1. Автор: Tae Keun Lee,Kyungsic Yu,Youngnam Choi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-30.

Systems and methods of integrated circuit clocking

Номер патента: US20110316602A1. Автор: Deanne Tran Vo,Thomas Jeffrey Bingel. Владелец: East West Innovation Corp. Дата публикации: 2011-12-29.

Integrated circuit packaging system with film assistance mold and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154121A1. Автор: Jaehyun Lee,DokOk Yu,Ki Youn Jang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Signal isolator integrated circuit package

Номер патента: EP3682476A1. Автор: Robert A. Briano. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to improve reliability of vias in a glass substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240312865A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Integrated circuit package with radio frequency coupling arrangement

Номер патента: US09917372B2. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

High sensitivity digital voltage droop monitor for integrated circuits

Номер патента: US09772375B2. Автор: Vijay Srinivasan,Sebastian Turullols,Changku Hwang. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Integrated circuit package including miniature antenna

Номер патента: US09761948B2. Автор: Carles Puente Baliarda,Jaume Anguera Pros,Jordi Soler Castany,Carmen Borja Borau. Владелец: Fractus SA. Дата публикации: 2017-09-12.

Capacitive sensor integrated in an integrated circuit package

Номер патента: US09619675B2. Автор: Steven C. Peterson,Jared G. Bytheway. Владелец: Cirque Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of fabricating an integrated circuit (IC) package having a plurality of spaced apart pad portion

Номер патента: US09520306B2. Автор: Chun Ho Fan,Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Kin Pui Kwan,Geraldine Tsui Yee Lin,Walter de Munnik,Wing Him Lau. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Methods and apparatus to reduce stress between sockets and associated integrated circuit packages having glass cores

Номер патента: US20240355758A1. Автор: Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram,Brandon Christian Marin,Jason GAMBA,Steven Adam Klein,Matthew Thomas Guzy,Nicholas Steven Haehn,Tarek Adly Ibrahim,Jacob John Schichtel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit packaging for implantable medical devices

Номер патента: US09496241B2. Автор: Mohsen Askarinya,Lejun Wang,Mark R Boone,Andreas A Fenner,Kenneth Heames. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2016-11-15.

Systems and methods for integrated circuit design

Номер патента: US09436790B1. Автор: Jun Wang,Jun CHAO. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Integrated circuit packaging system with photoimagable dielectric-defined trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09406531B1. Автор: HeeJo Chi,Zigmund Ramirez Camacho,Bartholomew Liao Chung Foh,Sheila Marie L. Alvarez,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Protection circuit and input circuit suitable for integrated circuit

Номер патента: US09401603B2. Автор: Chieh-Wei He. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-26.

Organic mold interconnects in shielded interconnects frames for integrated-circuit packages

Номер патента: US11205613B2. Автор: Eng Huat Goh,Jiun Hann Sir,Poh Boon Khoo. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-21.

Strain release contact system for integrated circuits

Номер патента: US6159773A. Автор: Mou-Shiung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-12-12.

Composite bridge die-to-die interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US20230048835A1. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Redistribution layer structures for integrated circuit package

Номер патента: US11848271B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Redistribution Layer Structures for Integrated Circuit Package

Номер патента: US20240079324A1. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20200144226A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Integrated circuit package assembly

Номер патента: US20180019229A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Embedded dual-sided interconnect bridges for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210098375A1. Автор: Choong Kooi Chee,Teong Guan Yew,Loke Yip Foo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-01.

Multi-level fan-out interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210183779A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-17.

Composite bridge die-to-die interconnects for integrated-circuit packages

Номер патента: US20210183776A1. Автор: Bok Eng Cheah,Ping Ping Ooi,Jackson Chung Peng Kong,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Method and Structure for Integrating Capacitor-less Memory Cell with Logic

Номер патента: US20140038367A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-02-06.

Method and Structure for Integrating Capacitor-less Memory Cell with Logic

Номер патента: US20130003452A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Method and structure for integrating capacitor-less memory cell with logic

Номер патента: WO2010080277A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2010-07-15.

Cmos photodiode for integration in an optical receiver

Номер патента: WO2008050231A3. Автор: Pauw Piet De. Владелец: Pauw Piet De. Дата публикации: 2008-09-04.

Dual Die Integrated Circuit System in an Integrated Circuit Package with two Separate Supply Domains

Номер патента: US20240088112A1. Автор: Ingo Freund,Paolo Marozzi. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-03-14.

Thermal neutron shielded integrated circuits

Номер патента: SG43298A1. Автор: Robert Baumann,Ming Hwang,William R Mckee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-10-17.

Integrated circuit package including an integrated shunt resistor

Номер патента: WO2024086214A1. Автор: Gerald Steele. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-04-25.

Integrated circuit packaging system with pad connection and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120280376A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-08.

Latch-up testing structure for integrated circuit

Номер патента: EP4067917A1. Автор: Qi'an Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-05.

Integrated circuit package with glass spacer

Номер патента: US12046581B2. Автор: Yong She,MAO Guo,Hyoung Il Kim,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Inorganic redistribution layer on organic substrate in integrated circuit packages

Номер патента: NL2031578B1. Автор: Ganesan Sanka,Francois Brun Xavier,A Sawyer Holly,A Gosselin Timothy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Measuring back-side voltage of an integrated circuit

Номер патента: WO2002084312A3. Автор: Chun-Cheng Tsao,Christopher Shaw,Theodore R Lundquist. Владелец: Nptest Inc. Дата публикации: 2003-10-30.

Measuring back-side voltage of an integrated circuit

Номер патента: WO2002084312A2. Автор: Chun-Cheng Tsao,Christopher Shaw,Theodore R. Lundquist. Владелец: Nptest, Inc.. Дата публикации: 2002-10-24.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200243429A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Integrated circuit packages with ring-shaped substrates

Номер патента: US12074104B2. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Meng-Liang Lin,Techi WONG,Meng-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit package system with pad to pad bonding

Номер патента: US20080079173A1. Автор: Po Yu Feng,Cheng Yu Hsia. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-04-03.

Integrated circuit incorporating flip chip and wire bonding

Номер патента: US20050073054A1. Автор: Michael Kelly,Ravindhar Kaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240274483A1. Автор: Hsin-Yu Pan,Teng-Yuan Lo,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Apparatus and method for integrated circuit power management

Номер патента: USRE44025E1. Автор: Jon Shiell,Robert Eisenstadt. Владелец: Jr Shadt Electronics LLC. Дата публикации: 2013-02-19.

Chip support of a leadframe for an integrated circuit package

Номер патента: US20060138678A1. Автор: Mohamad B. Yazid,Pauline Min Low. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-06-29.

Integrated circuit packaging system with vertical interconnects and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120326325A1. Автор: Dongsam Park,A Leam Choi,Yongduk Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-27.

Integrated circuit suitable for use in radio receivers

Номер патента: WO2005034179A3. Автор: Charles D Thompson,Andrew W Dornbusch. Владелец: Silicon Lab Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Substrate structure for an integrated circuit package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050012207A1. Автор: Jackson Hsieh,Jichen Wu. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2005-01-20.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US8716108B2. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-05-06.

Chip support of a lead frame for an integrated circuit package

Номер патента: EP1658636A1. Автор: Mohamad B. Wagiman Yazid,Pauline Low Min Wee. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-05-24.

Integrated circuit formation using a silicon carbon film

Номер патента: WO2009042475A1. Автор: Laura M. Matz,Ting Tsui,Ping N. Jiang,William Wesley Dostalik. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2009-04-02.

Integrated circuit package and method of making the same

Номер патента: US09735138B2. Автор: Chih-Liang Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit package with active interposer

Номер патента: US09633872B2. Автор: Shuxian Chen,Jeffrey T. Watt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated circuit packaging system with routable trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09576873B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Tamper detection arrangement for integrated circuits

Номер патента: US09514308B2. Автор: Raymond Filippi,Jean-Michel Cioranesco. Владелец: Altis Semiconductor SNC. Дата публикации: 2016-12-06.

System and method for integrated circuit clock distribution

Номер патента: US09490787B1. Автор: Rex Kho,Andreas Weisgerber,Dirk Hesidenz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-08.

Stacked multi-chip integrated circuit package

Номер патента: US09406649B2. Автор: Zhenyu Huang,Dongming He,Zhongping Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Method and system for integrating transmit switch functionality in a WLAN radio transceiver

Номер патента: US09397720B2. Автор: Weijun Yao,Albert Chia-Wen JERNG,Jen-Wei KO,Eric Chiyuan LU. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Single-crystal module for integrated circuit

Номер патента: RU2134465C1. Автор: А.И. Таран. Владелец: Таран Александр Иванович. Дата публикации: 1999-08-10.

Integrated circuit on semiconductor substrate

Номер патента: RU2092932C1. Автор: Херман Виллем Салтерс Рулоф,Принс Бетти. Владелец: Филипс Электроникс Н.В.. Дата публикации: 1997-10-10.

Stress-aware design for integrated circuits

Номер патента: EP2721638A1. Автор: Arifur Rahman. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2014-04-23.

Modular memory blocks for integrated circuit devices

Номер патента: US20240222347A1. Автор: Randy B. Osborne,Kuljit S. Bains,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma,Don Douglas Josephson,Christopher Philip Mozak,Surhud V. Khare. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method to create flexible connections for integrated circuits

Номер патента: US20080029889A1. Автор: Chirag Patel,Leena Buchwalter,Russell Budd. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Integrated circuit package interposers with photonic & electrical routing

Номер патента: WO2022245433A1. Автор: Ankur Agrawal,Ravindranath Mahajan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sandeep Gaan,Wenchao Li,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-11-24.

Latch-up immunization techniques for integrated circuits

Номер патента: US20200006339A1. Автор: Vishal Kumar Sharma. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2020-01-02.

Switching circuit utilizing a high voltage transistor protection technique for integrated circuit devices incorporating dual supply voltage sources

Номер патента: US20020125919A1. Автор: Kim Hardee. Владелец: United Memories Inc. Дата публикации: 2002-09-12.

Damascene contact structure for integrated circuits

Номер патента: SG141390A1. Автор: Zhou Mei Sheng,Ye Jian Hui. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2008-04-28.

Layout for integrated circuit and the integrated circuit

Номер патента: US20200285797A1. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Jung-Chan YANG,Jerry Chang-Jui Kao,Chi-Yu Lu,Chi-Lin Liu,Cheok-Kei LEI,Zhe-Wei Jiang,Yu-Chi Li,Chia-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Layout method for integrated circuit and layout of the integrated circuit

Номер патента: US20170365592A1. Автор: Hui-Zhong ZHUANG,Jung-Chan YANG,Jerry Chang-Jui Kao,Chi-Yu Lu,Chi-Lin Liu,Cheok-Kei LEI,Zhe-Wei Jiang,Yu-Chi Li,Chia-Wei Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Structures and process flow for integrated photonic-electric IC package by using polymer waveguide

Номер патента: US11740415B2. Автор: Chien-Te Wu,Jui-Feng Kuan,Yu-Hao Chen,Hui-Yu Lee,Chung-Ming Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Local interconnect for integrated circuit

Номер патента: US20050156196A1. Автор: Jeffrey Hanson,Derryl Allman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-07-21.

Local interconnect for integrated circuit

Номер патента: US7081379B2. Автор: Derryl D. J. Allman,Jeffrey F. Hanson. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2006-07-25.

Integrated circuit package with surface modified liquid metal spheres and method of making

Номер патента: US20230034217A1. Автор: Sam Karikalan,Mayank Mayukh,Shrikara Prabhu Tendel,Nicole A. Butel. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230053190A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210233835A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Integrated circuit probing apparatus having a temperature-adjusting mechanism

Номер патента: US20080150567A1. Автор: Choon Leong Lou,Li Min Wang. Владелец: STAr Technologies Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Integrated circuit probing apparatus having a temperature-adjusting mechanism

Номер патента: US20090015283A1. Автор: Choon Leong Lou,Li Min Wang. Владелец: STAr Technologies Inc. Дата публикации: 2009-01-15.

A bi-modal power delivery scheme for integrated circuits that enables fine grain power management for multiple functional blocks on a single die

Номер патента: WO2013184959A1. Автор: Jeffrey Herbert Fischer,Yeshwant Nagaraj Kolla,Darren P. FLEDERBACH. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2013-12-12.

A bi-modal power delivery scheme for integrated circuits that enables fine grain power management for multiple functional blocks on a single die

Номер патента: EP2859426A1. Автор: Jeffrey Herbert Fischer,Yeshwant Nagaraj Kolla,William R. Flederbach. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-04-15.

Immersion cooling for integrated circuit devices

Номер патента: US20230125822A1. Автор: Je-Young Chang,Devdatta Kulkarni,Abdulafeez Adebiyi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Multi-branch terminal for integrated circuit (IC) package

Номер патента: US10971436B2. Автор: Chii Shang Hong,Edmund Sales Cabatbat,Thomas Stoek,Chiew Li Tai. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-04-06.

Termination ring for integrated circuit

Номер патента: US20040124521A1. Автор: Bo Shen,Prasad Subbarao,Radoslav Ratchkov,Maad Al-Dabagh,Thomas Antisseril. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2004-07-01.

Selective deposition for integrated circuit interconnect structures

Номер патента: US20240258166A1. Автор: Shau-Lin Shue,Hai-Ching Chen,Shao-Kuan Lee,Cheng-Chin Lee,Hsin-Yen Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit packaging system with ultra-thin chip and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130249117A1. Автор: Hun Teak Lee,DaeWook Yang,Yeongbeom Ko. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Field-aware metal fills for integrated circuit passive components

Номер патента: US12117556B2. Автор: Samala Sreekiran,Zeshan Ahmad. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Glass-integrated inductors in integrated circuit packages

Номер патента: US20240332100A1. Автор: Srinivas PIETAMBARAM,Pooya Tadayon,Suddhasattwa NAD,Marcel WALL,Benjamin DUONG,Sashi KANDANUR,Pratyush Mishra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Multi-height & multi-width interconnect line metallization for integrated circuit structures

Номер патента: US20240304549A1. Автор: Hui Jae Yoo,Kevin L. Lin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Integrated circuit package having wirebonded multi-die stack

Номер патента: US09972601B2. Автор: Thorsten Meyer,Richard Patten,Pauli Jaervinen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Modular fuses and antifuses for integrated circuits

Номер патента: US09905511B2. Автор: Carl Radens,Lawrence A. Clevenger,John H. Zhang,Yiheng XU,Edem Wornyo. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-02-27.

Antenna on integrated circuit package

Номер патента: US09899341B2. Автор: Hassan Hashemi,Mamdouh Atia,Igor Radutnuy. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit packaging system with support structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09768102B2. Автор: Koo Hong Lee,Sung Soo Kim,Dong Ju Jeon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit package with embedded bridge

Номер патента: US09716067B2. Автор: Feras Eid,Christopher J. Nelson,Ravindranath V. Mahajan,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Integrated circuit package with sensor and method of making

Номер патента: US09688530B2. Автор: Makoto Shibuya,Noboru Nakanishi,Luu Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Retention voltages for integrated circuits

Номер патента: US09620200B1. Автор: George McNeil Lattimore,Gus Yeung,Sanjay Mangal,Martin Jay Kinkade,Rahul Mathur,Bal S. Sandhu. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit packaging system with embedded pad on layered substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09607938B2. Автор: Dong Ju Jeon,KyoungHee Park,MinKyung Kang,YoungDal Roh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Molded composite enclosure for integrated circuit assembly

Номер патента: US09607914B2. Автор: Paul J. Gwin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US09527728B2. Автор: Benjamin Michael Sutton,Matthew David Romig,Marie-Solange Anne Milleron. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Flying sense electrodes for creating a secure cage for integrated circuits and pathways

Номер патента: US09507968B2. Автор: Jared G. Bytheway. Владелец: Cirque Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Glass-integrated inductors in integrated circuit packages

Номер патента: EP4439650A1. Автор: Srinivas PIETAMBARAM,Pooya Tadayon,Suddhasattwa NAD,Marcel WALL,Benjamin DUONG,Sashi KANDANUR,Pratyush Mishra. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Contact liners for integrated circuits and fabrication methods thereof

Номер патента: US09431303B2. Автор: Hui Zang. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Power-management for integrated circuits

Номер патента: US09430027B2. Автор: Ian Shaeffer,Lei Luo,Liji GOPALAKRISHNAN. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Build-up package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09355994B2. Автор: David J. Corisis,Chin Hui Chong,Choon Kuan Lee,Hong Wan Ng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-31.

Integrated circuit package and method of making same

Номер патента: US09299661B2. Автор: Christopher James Kapusta,James Sabatini. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-03-29.

Method for manufacture of integrated circuit package system with protected conductive layers for pads

Номер патента: US20120003830A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Control plane signaling for integrated access nodes and transport network

Номер патента: RU2746604C1. Автор: Эса МАЛЬКАМЯКИ,Теро ХЕНТТОНЕН. Владелец: Нокиа Текнолоджиз Ой. Дата публикации: 2021-04-16.

Integrated circuit package-in-package system with leads

Номер патента: US20090072363A1. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund Ramirez Camacho,Arnel Trasporto,Abelardo Jr Advincula. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Structure for packaging integrated circuits

Номер патента: US3984739A. Автор: Yoshifumi Mochizuki,Satoshi Kimura,Katsuhiko Komiyama. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1976-10-05.

Integrated circuit package in package system

Номер патента: US20110248411A1. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Dioscoro A. Merilo,Tsz Yin HO,Antonio B. Dimaano, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-13.

Method of forming an integrated circuit package

Номер патента: US20150064845A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US12015191B2. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Hierarchical partial reconfiguration for programmable integrated circuits

Номер патента: EP3803675A1. Автор: Hao Yu,Jun Liu,Raymond Kong,Brian S. Martin. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-04-14.

Hierarchical partial reconfiguration for programmable integrated circuits

Номер патента: US20200028511A1. Автор: Hao Yu,Jun Liu,Raymond Kong,Brian S. Martin. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: EP4189740A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: WO2022026078A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-02-03.

Stress-aware design for integrated circuits

Номер патента: WO2012173683A1. Автор: Arifur Rahman. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-12-20.

Tunable protection system for integrated circuits

Номер патента: US20070085142A1. Автор: Jae Park,Indrajit Manna,Hin Yap,Keng Lo. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2007-04-19.

Wire-bonded integrated circuit package and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2005067041A1. Автор: Tian Siang Yip,How Mong Yeow,Bee Ngoh Kee. Владелец: Bee Ngoh Kee. Дата публикации: 2005-07-21.

Integrated circuit packaging system with transferable trace lead frame

Номер патента: US20140167236A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-06-19.

Integrated circuit packaging system with conductive pillars and molded cavities and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130241053A1. Автор: Daesik Choi,KyungHoon Lee,Sooyoung Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-19.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240038607A1. Автор: David Auchere,Fanny LAPORTE. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Integration of a programmable device and a processing system in an integrated circuit package

Номер патента: EP4254214A2. Автор: Stephen M. Trimberger,Sundararajarao Mohan,Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material

Номер патента: US20240222526A1. Автор: William P. Taylor,Ravi Vig,Paul A. David,Andreas P. Friedrich,P. Karl Scheller. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Clock generator for integrated circuit

Номер патента: EP1537467A2. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal,Alan J. Drake,Kevin J. Nowka,Jeffrey L. Burns. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-08.

Clock generator for integrated circuit

Номер патента: WO2004019192A2. Автор: Uttam Shyamalindu Ghoshal,Alan J. Drake,Kevin J. Nowka,Jeffrey L. Burns. Владелец: Companie Ibm France. Дата публикации: 2004-03-04.

Method of Forming an Integrated Circuit Package Including a Direct Connect Pad, A Blind Via, and a Bond Pad Electrically Coupled to the Direct Connect Pad

Номер патента: US20130295722A1. Автор: Peter R. Harper,Kenneth Robert Rhyner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

System and method for forming one or more integrated circuit packages using a flexible leadframe structure

Номер патента: US20050263862A1. Автор: Akira Matsunami. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-12-01.

Standby modes for integrated circuit devices

Номер патента: US20090096512A1. Автор: Gunnar Munder. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2009-04-16.

Built-in self test for integrated digital-to-analog converters

Номер патента: EP1151540A1. Автор: Jean-Yves Michel. Владелец: Philips Semiconductors Inc. Дата публикации: 2001-11-07.

Optical integrated circuit package

Номер патента: US09939596B2. Автор: Ho-Chul Ji,In-sung Joe,Keun-Yeong Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated circuit packaging system with interposer support structure mechanism and method of manufacture thereof

Номер патента: US09859200B2. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,KyuSang Kim,YeoChan Ko,SooSan Park,KeoChang Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Test method and structure for integrated circuits before complete metalization

Номер патента: US09859177B2. Автор: Toshiaki Kirihata,Balaji Jayaraman,Ramesh Raghavan,Janakiraman VIRARAGHAVAN,Thejas Kempanna,Rajesh R. Tummuru. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Making electrical components in handle wafers of integrated circuit packages

Номер патента: US09831302B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Integrated circuit packaging system with substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09412624B1. Автор: Byung Tai Do,Kyung Moon Kim,Jeffrey David Punzalan,KyungOe Kim,Bartholomew Liao Chung Foh,Dao Nguyen Phu Cuong,Soo Won Lee,SeungYong Chai,Kwok Keung Szeto. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Method of manufacturing a custom corner attach heat sink design for a plastic ball grid array integrated circuit package

Номер патента: US6110762A. Автор: Michael Barrow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-08-29.

Integrated circuit package and method of making

Номер патента: CA2290587A1. Автор: Thomas P. Glenn,Roy D. Hollaway,Anthony E. Panczak. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-10-07.

Integrated circuit packaging system with collapsed multi-integration package and method of manufacture thereof

Номер патента: US8569882B2. Автор: WonJun Ko,JaEun Yun,Sungmin Song,Jong Wook Ju,Hye Ran Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-10-29.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: US20060267173A1. Автор: Hem Takiar,Shrikar Bhagath,Ken Ming Wang. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Apparatus for integrating capacitors in stacked integrated circuits

Номер патента: US7781879B1. Автор: Stephen M. Trimberger,Arifur Rahman. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-08-24.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: EP3921870A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163739A1. Автор: Meysam Moallem. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20200212018A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai,Shu-Rong Chun,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Method and System for Matching Networks Embedded in an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20120105168A1. Автор: Ahmadreza Rofougaran,Maryam Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Integrated circuit package with bond wires at the corners of an integrated circuit

Номер патента: US20020050379A1. Автор: Michael Barrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: EP1766664A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2007-03-28.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: MY139631A. Автор: Rodney Crisp. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2009-10-30.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: WO2005119740A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2005-12-15.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: EP2633552A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2013-09-04.

Integrated circuit packages

Номер патента: US12057439B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

An apparatus for monolithic power gating on an integrated circuit

Номер патента: WO2012058189A1. Автор: Bruce Gieseke,Samuel D. Naffziger,Benjamin Beker. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2012-05-03.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240355782A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit having main route and detour route for signal transmission and integrated circuit package including the same

Номер патента: US09524922B2. Автор: Taewhan Kim,Bonghyun LEE,Hyoun Soo Park,Jungyun Choi,Chul RIM,Kee Sup Kim,Kyounghwan LIM,Heechun PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Integrated circuit interposer and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455193B2. Автор: Ido Bourstein,Carol Pincu. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Laminated integrated circuit package

Номер патента: US6140707A. Автор: Anthony R. Plepys,Paul M. Harvey. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2000-10-31.

Protection circuit for integrated circuit devices

Номер патента: CA1179406A. Автор: Leslie R. Avery. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1984-12-11.

Integrated circuit packaging

Номер патента: CA2092371C. Автор: Boris L. Livshits,Kevin E. Harpell. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1999-06-29.

Command Protocol for Integrated Circuits

Номер патента: US20090158010A1. Автор: Andreas GÄRTNER,Georg Braun,Maurizio Skerlj,Johannes Stecker. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2009-06-18.

Power harvesting for integrated circuits

Номер патента: US11937507B2. Автор: Victor Moroz,Jamil Kawa. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

High-performance integrated circuit packaging platform compatible with surface mount assembly

Номер патента: US20200211950A1. Автор: John Westerman,Philipp Pahl,Colin March. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US11799190B2. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Integrated circuit packaging system with encapsulation and underfill and method of manufacture thereof

Номер патента: US20110312133A1. Автор: Sang-Ho Lee,Daesik Choi,Soo-San Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-22.

Systems and methods for integrating batteries with stacked integrated circuit die elements

Номер патента: EP3973528A1. Автор: Wei-Ti Liu,Darrel James Guzy. Владелец: Arbor Co LLP. Дата публикации: 2022-03-30.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: US20240178841A1. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-05-30.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: US20200259239A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

Parameter control method for integrated circuit and integrated circuit using the same

Номер патента: US20160156359A1. Автор: Tso-Min Chen,Rong-Jie Tu. Владелец: Noveltek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Attaching heat sinks to integrated circuit packages

Номер патента: US20070253165A1. Автор: Tom Glowinke. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2007-11-01.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20210183790A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2021-06-17.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: US20230207489A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2023-06-29.

Integrated circuit packages to minimize stress on a semiconductor die

Номер патента: WO2021122987A1. Автор: Bernard Stenson,Padraig Liam FITZGERALD,Michael John Flynn,Michael James TWOHIG,Oliver Kierse,Ramji Sitaraman LAKSHMANAN,Laurence Brendan O'Sullivan. Владелец: Analog Devices International Unlimited Company. Дата публикации: 2021-06-24.

Addressing for integrated circuits

Номер патента: EP4380071A2. Автор: Mustafa SAYGINER. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-06-05.

Integrated circuit packaging system with heat spreader and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150084178A1. Автор: SeIl Jung,Heesoo Lee,Jae Han Chung,Oh Han Kim,YoungChul KIM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-26.

Reducing susceptibility to electrostatic discharge damage during die-to-die bonding for 3-d packaged integrated circuits

Номер патента: EP2539931A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian Matthew Henderson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-01-02.

Reducing susceptibility to electrostatic discharge damage during die-to-die bonding for 3-d packaged integrated circuits

Номер патента: WO2011106346A1. Автор: Arvind Chandrasekaran,Brian Matthew Henderson. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-09-01.

Methods and apparatus for an improved integrated circuit package

Номер патента: US20180269135A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Method and Apparatuses for Integrated Circuit Substrate Manufacture

Номер патента: US20130001791A1. Автор: Edward Law,Fan Yeung,Raymond (Kwok Cheung) TSANG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-01-03.

Integrated circuit package system including shield

Номер патента: US7923822B2. Автор: Marcos Karnezos. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-04-12.

Method for manufacturing integrated circuit package system with under paddle leadfingers

Номер патента: US20110256670A1. Автор: Arnel Trasporto,Guruprasad Badakere Govindaiah. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-20.

Integrated circuit package fabrication with die attach paddle having middle channels

Номер патента: US20160071743A1. Автор: You Chye HOW,Maria Christina Bernardo Violante. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-03-10.

Integrated circuit package system with filled recess

Номер патента: US20080029847A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Ma. Shirley Asoy,Dennis Guillermo,Sheila Rima C. Magno. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2008-02-07.

Integrated circuit packaged power supply

Номер патента: WO1997034364A1. Автор: Hem P. Takiar. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 1997-09-18.

Test head structure for integrated circuit tester

Номер патента: EP1029249A4. Автор: Charles A Miller,Dean Stanford,John C Hanners. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2006-01-18.

Test head structure for integrated circuit tester

Номер патента: EP1029249A2. Автор: Charles A. Miller,John C. Hanners,Dean Stanford. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2000-08-23.

Method of forming a surface-mount integrated circuit package with solder enhanced leadframe terminals

Номер патента: WO2022231652A1. Автор: Ekgachai Kenganantanon,Rangsun Kitnarong,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong,Wichai Kovitsophon,Watcharapong Nokde. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-03.

Integrated Circuit Package

Номер патента: US20100194470A1. Автор: Vanish Talwar,Parthasarathy Ranganathan,Norman Paul Jouppi,Matteo Monchiero,Jacob B. Leverich. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2010-08-05.

Integrated circuit package structure and testing method using the same

Номер патента: US20180156865A1. Автор: Tsung-Te Chou,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210020584A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Tzu Yun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Integrated circuit package system with redistribution layer and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20100320603A1. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated circuit package system stackable devices

Номер патента: US20090321899A1. Автор: Byung Tai Do,Heap Hoe Kuan,Linda Pei Ee CHUA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-12-31.

Integrated circuit package with multi-die communication

Номер патента: US20180374783A1. Автор: Thomas Zettler,Wolfgang Granig,Dirk Hammerschmidt,Friedrich Rasbornig,Hans-Joerg Wagner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-12-27.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: EP3616239A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-03-04.

Apparatus and mechanisms for reducing warpage and increasing surface mount technology yields in high performance integrated circuit packages

Номер патента: WO2019112839A1. Автор: Woon seong Kwon,Phillip La,Michael Trent Wise. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2019-06-13.

Transfer molding of integrated circuit packages

Номер патента: US20050275091A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Catherine Dufort,Marie-France Boyaud,Real Tetreault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Integrated circuit package system with stacking module

Номер патента: US20090236754A1. Автор: Joungin Yang,Nam Ju Cho,YoungSik Cho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Integrated circuit packaging system with bumps and method of manufacture thereof

Номер патента: US20100320589A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Jose Alvin Caparas,Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-12-23.

Integrated Circuit Package For High Bandwidth Memory

Номер патента: US20240250082A1. Автор: Nam Hoon Kim,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon,Yujeong Shim. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Methods and apparatus to mitigate electromigration in integrated circuit packages

Номер патента: US20240332134A1. Автор: Gang Duan,Liang He,Jung Kyu HAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Methods and apparatus for an improved integrated circuit package

Номер патента: US12119263B2. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: US20240332143A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-03.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US12125812B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Integrated circuit, package structure, and manufacturing method of package structure

Номер патента: US12132023B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chia-Wei Wang,Hui-Jung TSAI,Tai-Min Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: EP4439659A2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-02.

Hybrid quad flat no-leads (qfn) integrated circuit package

Номер патента: EP4439659A3. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-09.

Three-dimensional silicon structure for integrated circuits and cooling thereof

Номер патента: US09997494B2. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-12.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US09991216B2. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Test key strcutures, integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US09991207B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Li-Hsien HUANG,Shao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Horn-like extension for integrated antenna

Номер патента: US09979091B2. Автор: Paulus Thomas Maria Van Zeijl,Hans Brouwer,Jaques Leopold Catharina ROMPEN,Timofey Grigorievich SAVELYEV. Владелец: Omniradar Bv. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit packages including high density bump-less build up layers and a lesser density core or coreless substrate

Номер патента: US09941245B2. Автор: John Guzek,Ravi Mahajan,Oswald Skeete. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Clock distribution network for integrated circuit

Номер патента: US09939841B1. Автор: Tomas Alexander Dusatko. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Integrated inductor for integrated circuit devices

Номер патента: US09881990B2. Автор: Valluri R. Rao,Telesphor Kamgaing,Uwe Zillmann,Andreas Duevel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Integrated circuit package with thermally conductive pillar

Номер патента: US09865570B1. Автор: Luke G. England,Kathryn C. Rivera. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated circuit packaging system with under bump metallization and method of manufacture thereof

Номер патента: US09865554B2. Автор: Il Kwon Shim,HeeJo Chi,JunMo Koo,Zigmund Ramirez Camacho,Kyung Moon Kim,Bartholomew Liao Chung Foh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Package and method for integration of heterogeneous integrated circuits

Номер патента: US09865481B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US09850126B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Yu-feng Chen,Yu-Jen Cheng,Kuo Lung Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated inductor for integrated circuit devices

Номер патента: US09673268B2. Автор: Valluri R. Rao,Telesphor Kamgaing,Uwe Zillmann,Andreas Duevel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit packaging system with coreless substrate and method of manufacture thereof

Номер патента: US09673171B1. Автор: Heesoo Lee,HeeJo Chi,Omin Kwon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Integrated circuit packaging system with interposer structure and method of manufacture thereof

Номер патента: US09659897B1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Emmanuel Espiritu,Jeffrey David Punzalan,Bartholomew Liao Chung Foh,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuit packaging techniques and configurations for small form-factor or wearable devices

Номер патента: US09646953B2. Автор: Bok Eng Cheah,Michael P. Skinner,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Shanggar Periaman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240379601A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Methods of forming integrated circuit packages

Номер патента: US20240379602A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

IO pad circuitry with safety monitoring and control for integrated circuits

Номер патента: US09632139B2. Автор: Cedric Chillie,Tatiana Kauric. Владелец: Silicon Mobility SAS. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated circuit packaging system with unplated leadframe and method of manufacture thereof

Номер патента: US09620480B1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto,Garret Dimaculangan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Integrated circuit package fabrication with die attach paddle having middle channels

Номер патента: US09620388B2. Автор: You Chye HOW,Maria Christina Bernardo Violante. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for integrating germanides in high performance integrated circuits

Номер патента: US09553031B1. Автор: Thorsten Lill,Paul Raymond Besser. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Heat sink fastened on the substrate of a package of integrated circuits

Номер патента: US20240339375A1. Автор: Didier Campos. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-10.

Methods, circuits, devices and systems for integrated circuit voltage level shifting

Номер патента: US09479171B2. Автор: Yoram Betser,Roni Varkony. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Integrated circuit package

Номер патента: US09472515B2. Автор: Thorsten Meyer,Christian Geissler,Gerald Ofner,Frank Zudock,Teodora Ossiander. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Monitor photodiode multiplexer for integrated photonic switches

Номер патента: US09451341B2. Автор: Mikelis Svilans. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Package and method for integration of heterogeneous integrated circuits

Номер патента: US09419156B2. Автор: Tien-Yu Huang,Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Wan-Yu Lee,Ying-hao Kuo,Jui Hsieh Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Integrated circuit packaging system with insulated trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09406642B1. Автор: HeeJo Chi,Zigmund Ramirez Camacho,Bartholomew Liao Chung Foh,Sheila Marie L. Alvarez,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Stackable integrated circuit package system

Номер патента: US8779570B2. Автор: Seong Bo Shim,Taewoo Kang,Yong Hee Kang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Method for integrated circuit diagnosis

Номер патента: US8809074B2. Автор: Gurtej S. Sandhu,Mark J. Williamson,Justin R. Arrington. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-08-19.

Imaging integrated circuits with focused ion beam

Номер патента: US7036109B1. Автор: Chun-Cheng Tsao,William Thompson,Erwan Le Roy,Theodore R. Lundquist,Eugene A. Delenia. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2006-04-25.

Multichip integrated circuit packages and systems

Номер патента: US5426566A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,Howard L. Kalter,Gordon A. Kelley, Jr.,Kenneth E. Beilstein, Jr.,Dale E. Pontius,Willem B. van der Hoeven,Steven Platt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-06-20.

Integrated circuit package including a heat pipe

Номер патента: US5349237A. Автор: Anthony Sayka,Mohammad A. Siddiqui. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1994-09-20.

Integrated circuit package having integrated faraday shield

Номер патента: US20090284947A1. Автор: Jean-Francois Drouard,Stanley Craig Beddingfield. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

Integrated circuit package module including a bonding system

Номер патента: US11935824B2. Автор: Yaojian Leng,Bomy Chen,Justin Sato,Julius Kovats. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-19.

Integrated Circuit Packages, Devices Using the Same, and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240105530A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Integrated circuit package and medical device including same

Номер патента: WO2023248083A1. Автор: Randolph E. Crutchfield,Jeff M. Wheeler. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

Antenna-on-package integrated circuit device

Номер патента: WO2020163737A1. Автор: Meysam Moallem,Ross Allan KULAK. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-08-13.

Device with an integrated circuit

Номер патента: US20130128483A1. Автор: Gerd SHOLTEN. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2013-05-23.

Stacked die integrated circuit

Номер патента: WO2015143023A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Charles G. Woychik,Ron Zhang,Daniel BUCKMINSTER. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-09-24.

Integrated circuit package and method to manufacture the integrated circuit package to reduce bond wire defects in the integrated circuit package

Номер патента: US11784112B2. Автор: Jun Li,Jian Song,Xuesong Xu,Jinzhong Yao,Xingshou Pang,Mingchuan Han. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Integrated circuit package and medical device including same

Номер патента: US20230420383A1. Автор: Randolph E. Crutchfield,Jeff M. Wheeler. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit package and packaging methods

Номер патента: US20120286414A1. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-11-15.

Embedded integrated circuit package and method for manufacturing an embedded integrated circuit package

Номер патента: US20140021638A1. Автор: Joachim Mahler,Edward Fuergut,Khalil Hosseini,Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-01-23.

Parameter control method for integrated circuit and integrated circuit using the same

Номер патента: US9490816B2. Автор: Tso-Min Chen,Rong-Jie Tu. Владелец: Eosmem Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Integrated circuit packaging system with paddle molding and method of manufacture thereof

Номер патента: US20120068318A1. Автор: Zigmund Ramirez Camacho,Henry Descalzo Bathan,Emmanuel Espiritu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-03-22.

Bonded debugging elements for integrated circuits and methods for debugging integrated circuits using same

Номер патента: WO2024035717A1. Автор: Belgacem Haba,Thomas Workman. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-02-15.

Offset integrated circuit packaging interconnects

Номер патента: US20140138824A1. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-05-22.

Integrated circuit package system with heat sink spacer structures

Номер патента: US20080237817A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-02.

Supply Voltage Control Systems And Methods For Integrated Circuits

Номер патента: US20210311537A1. Автор: Scott Weber,Mahesh Iyer,Aravind Dasu,Eriko Nurvitadhi,Ravi Gutala,Archanna Srinivasan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-07.

Bonded debugging elements for integrated circuits and methods for debugging integrated circuits using same

Номер патента: US20240055407A1. Автор: Belgacem Haba,Thomas Workman. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Application specific integrated circuit package and method of operating the same

Номер патента: WO2024089426A1. Автор: Zhihuang Xiao. Владелец: Nicoventures Trading Limited. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20210159217A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Integrated circuit package and method of assembling an integrated circuit package

Номер патента: US20130175709A1. Автор: Inderjit Singh,Shin S. Low. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-07-11.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240234400A1. Автор: Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit package with warpage control using cavity formed in laminated substrate below the integrated circuit die

Номер патента: EP4135022A3. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2023-02-22.

Hybrid Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20210134776A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20240258187A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Chien-Hsun Chen,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit comprising an assembly of an electronic chip, an optical element and a substrate and corresponding manufacturing method

Номер патента: US20240168245A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Hybrid integrated circuit package

Номер патента: US12068297B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230245939A1. Автор: Ming-Che Ho,Chi-Ming Tsai,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Ming Hung TSENG,Yen-Liang Lin,Tzu-Sung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Hybrid integrated circuit packages

Номер патента: US20240363610A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuits including magnetic devices

Номер патента: US09559679B2. Автор: Anthony J. Stratakos,Alexandr Ikriannikov,Andrew J. Burstein. Владелец: Volterra Semiconductor LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Electrically integrated circuit packages

Номер патента: US4084210A. Автор: Nicholas Barnett Forrest. Владелец: Plessey Handel und Investments AG. Дата публикации: 1978-04-11.

Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips

Номер патента: US5184211A. Автор: Leslie R. Fox. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-02-02.

Method and system for configuring a transformer embedded in a multi-layer integrated circuit (IC) package

Номер патента: US8198714B2. Автор: Ahmadreza Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Integrated circuit package having inductance loop formed from same-pin-to-same-bonding-pad structure

Номер патента: WO2005022599A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Latch-up protection circuit for integrated circuits using complementary MOS circuit technology

Номер патента: US4791316A. Автор: Werner Reczek,Wolfgang Pribyl,Josef Winnerl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1988-12-13.

Integrated-circuit package configuration for packaging an integrated-circuit die and method of packaging an integrated-circuit die

Номер патента: WO1993017455A3. Автор: Young Il Kwon,Louis H Liang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1993-11-25.

Bipolar transistor as protective element for integrated circuits

Номер патента: US5148250A. Автор: Josef Winnerl,Xaver Guggenmos. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-09-15.

Method and apparatus for integrated circuit power up

Номер патента: US20040012263A1. Автор: Hakam Hussein,Sam Bhattarai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-22.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US11935802B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190295860A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Stephanus Jansen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-09-26.

Modifying a manufacturing process of integrated circuits based on large scale quality performance prediction and optimization

Номер патента: US20190243941A1. Автор: Feng Xue,Jung H. Yoon,Steven B. Gold,Wen Wei Low,Yvonne Chii Yeo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Immersion cooling for integrated circuit devices

Номер патента: US20230253288A1. Автор: Je-Young Chang,Sandeep Ahuja,Devdatta Kulkarni,Abdulafeez Adebiyi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Integrated circuit package

Номер патента: US20160276304A1. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Heat Dissipation For Integrated Circuit

Номер патента: US20090250805A1. Автор: Qwai H. Low,Mitchel E. Lohr. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2009-10-08.

Integrated circuit design systems and methods

Номер патента: US20170277818A1. Автор: Ji xU,Bharath Rangarajan,Vito Dai,Edward Kah Ching Teoh. Владелец: Motivo Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Method and Apparatus for Integrated Shielded Circulator

Номер патента: US20200006833A1. Автор: Jonathan J. Lynch,Florian G. Herrault. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2020-01-02.

Integrated circuit package with solder balls on two sides

Номер патента: US20170345746A1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-30.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230378017A1. Автор: Hung-Yu Chen,Ying-Ching Shih,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Integrated circuit packaging system with warpage preventing mechanism and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130328179A1. Автор: Daesik Choi,Minjung Kim,MinWook Yu,YiSu Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-12.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240112924A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chih Huang,Hsu-Hsien Chen,Chi-Yen Lin,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Photonic integrated circuit packaging architecture

Номер патента: EP4327147A1. Автор: Xiaoqian Li,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Tarek A. Ibrahim,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A3. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240038623A1. Автор: Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Ping-Yin Hsieh,Yi-Huan LIAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Inductor on integrated circuit and methods for manufacture

Номер патента: EP1234314A1. Автор: Donald Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-28.

Insulation material for integrated circuits and use of said integrated circuits

Номер патента: US20110297869A1. Автор: Ehrenfried Zschech,Helmut Hermann,Gotthart Seifert,Konstyantyn Zagorodniy. Владелец: Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV. Дата публикации: 2011-12-08.

Programmable spread spectrum signaling over a pin of an integrated circuit device

Номер патента: US11894868B2. Автор: Robert Richard Noel Bielby,Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Integrated circuit package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP3459109A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Stephanus Jansen. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-03-27.

Integrated circuit package

Номер патента: EP3058589A2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2016-08-24.

Method and apparatus for integrated shielded circulator

Номер патента: EP3815176A1. Автор: Jonathan J. Lynch,Florian G. Herrault. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2021-05-05.

Integrated circuit packages having stress-relieving features

Номер патента: US20210371271A1. Автор: David A. Grant,Abhijeet Ghoshal. Владелец: Tallannquest dba Apogee Semiconductor LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated circuit package stack

Номер патента: WO2018004907A1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-04.

Integrated circuit micro-module

Номер патента: EP2399288A2. Автор: Peter Smeys,Peter Johnson,Peter Deane,Reda R. Razouk. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-12-28.

Signal drop compensation at external terminal of integrated circuit package

Номер патента: WO2009035989A3. Автор: Ravindra In Karnad,Venkataraman In Srinivasan. Владелец: Venkataraman In Srinivasan. Дата публикации: 2009-05-28.

Programmable Spread Spectrum Signaling over a Pin of an Integrated Circuit Device

Номер патента: US20240162933A1. Автор: Robert Richard Noel Bielby,Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Package on package (pop) device comprising solder connections between integrated circuit device packages

Номер патента: WO2016172633A1. Автор: Lizabeth Ann Keser,David Fraser Rae. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-10-27.

I/o pad structures for integrated circuit devices

Номер патента: US20090091016A1. Автор: Felix C. Li. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-04-09.

Atomic layer deposited (ald) oxide semiconductors for integrated circuits (ics)

Номер патента: US20230178441A1. Автор: Peide Ye,Mengwei Si. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2023-06-08.

Forming self-aligned vertical interconnect accesses (vias) in interconnect structures for integrated circuits (ics)

Номер патента: EP3433877A1. Автор: John Jianhong ZHU,Jeffrey Junhao XU,Choh fei Yeap. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-01-30.

Apparatus and methods for integrated circuit with devices with body contact and devices with electrostatic discharge protection

Номер патента: US20080232011A1. Автор: Minchang Liang,Yowjuang W. Liu. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2008-09-25.

Methods of forming a masking pattern for integrated circuits

Номер патента: EP2353172A2. Автор: Anton Devilliers. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-08-10.

Structure of a pin platform for integrated circuit

Номер патента: US20030132515A1. Автор: Wen-Lo Shieh,Chia-Ming Yang,Shu-Fen Liang,Shu-Min Chou,Chen-Fa Tsai. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-07-17.

Flexible input/output (I/O) allocation for integrated circuit scan testing

Номер патента: US12032015B1. Автор: Ilan Strulovici. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Middle-of-line shielded gate for integrated circuits

Номер патента: EP3692575A1. Автор: YE Lu,Bin Yang,Periannan Chidambaram,Lixin Ge,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Middle-of-line shielded gate for integrated circuits

Номер патента: WO2019070346A1. Автор: YE Lu,Bin Yang,Periannan Chidambaram,Lixin Ge,Junjing Bao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2019-04-11.

Transistor cell for integrated circuits and method to form same

Номер патента: US20210159313A1. Автор: Stefan G. Block,Farid Labib,Herbert J. Preuthen. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

Antenna apparatus employing radiation shield for integrated circuits

Номер патента: AU2021480187A1. Автор: Steven J. Franson. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Antenna apparatus employing radiation shield for integrated circuits

Номер патента: CA3241601A1. Автор: Steven J. Franson. Владелец: Viasat Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Statistical integrated circuit package modeling for analysis at the early design phase

Номер патента: WO2010144829A1. Автор: Xiaoming Chen,Jack Monjay Yao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2010-12-16.

Backside source-drain contact for integrated circuit transistor devices and method of making same

Номер патента: US20150357477A1. Автор: John Hongguang Zhang,Walter Kleemeier. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2015-12-10.

Methods and apparatus for congestion-aware buffering using voltage isolation pathways for integrated circuit designs with multi-power domains

Номер патента: US20140264715A1. Автор: Rajesh Verma,Paras Gupta,Parissa Najdesamii,Sundararajan Ranganathan,Raghavendra Dasegowda. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Methods and apparatus for congestion-aware buffering using voltage isolation pathways for integrated circuit designs with multi-power domains

Номер патента: US20140374873A1. Автор: Rajesh Verma,Paras Gupta,Parissa Najdesamii,Sundararajan Ranganathan,Raghavendra Dasegowda. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Methods and apparatus for congestion-aware buffering using voltage isolation pathways for integrated circuit designs with multi-power domains

Номер патента: EP2973705A1. Автор: Rajesh Verma,Paras Gupta,Parissa Najdesamii,Sundararajan Ranganathan,Raghavendra Dasegowda. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-01-20.

Laser-cut lead-frame for integrated circuit (ic) packages

Номер патента: US20230063278A1. Автор: Tiange Xie,Alex Chin Sern Ting,Li Xiang Zheng,Zhenzhen He. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Interconnect structure for integrated circuits having improved electromigration characteristics

Номер патента: EP2283515A1. Автор: Theodorus Standaert,Sujatha Sankaran,Stephan Grunow,Andrew H. Simon,Chao-Kun Hu,Ronald Filippi,Kaushik Chandra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-02-16.

Interconnect structure for integrated circuits having improved electromigration characteristics

Номер патента: WO2009148855A1. Автор: Theodorus Standaert,Sujatha Sankaran,Stephan Grunow,Andrew H. Simon,Chao-Kun Hu,Ronald Filippi,Kaushik Chandra. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-12-10.

Architecture and packaging for integrated circuits

Номер патента: US20230075607A1. Автор: Jie Xue,D. Brice Achkir,Mark Charles Nowell. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Rail power density aware standard cell placement for integrated circuits

Номер патента: US20240256753A1. Автор: Haoxing Ren,Sreedhar PRATTY,Shaurakar Das,Santosh Santosh,SeshasaiJyothi Kolli,Muhammad Arif Mirza. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Rail power density aware standard cell placement for integrated circuits

Номер патента: US11972188B2. Автор: Haoxing Ren,Sreedhar PRATTY,Shaurakar Das,Santosh Santosh,SeshasaiJyothi Kolli,Muhammad Arif Mirza. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Filler cells for integrated circuit design

Номер патента: US12050850B2. Автор: Krishnan Mohan,Shankar Kalyanasundaram,Ananth Nag Raja Darla,Amit Bipinbhai Patel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Planarization for integrated circuits

Номер патента: US20030186558A1. Автор: Michael Brenner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Test and burn-in socket for integrated circuits (ICs)

Номер патента: US7874863B1. Автор: Dong Weon Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-25.

System and computer program product for integrated circuit design

Номер патента: US11775725B2. Автор: Hiranmay BISWAS,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chin-Shen LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Improvements in or relating to packaging for integrated circuits

Номер патента: US20190302051A1. Автор: Zahid Ansari. Владелец: DNAE GROUP HOLDINGS LTD. Дата публикации: 2019-10-03.

Improvements in or relating to packaging for integrated circuits

Номер патента: EP3458851A1. Автор: Zahid Ansari. Владелец: DNAE GROUP HOLDINGS LTD. Дата публикации: 2019-03-27.

Packaging for integrated circuits

Номер патента: US10634642B2. Автор: Zahid Ansari. Владелец: DNAE GROUP HOLDINGS LTD. Дата публикации: 2020-04-28.

Improvements in or relating to packaging for integrated circuits

Номер патента: WO2017199009A1. Автор: Zahid Ansari. Владелец: Dnae Group Holding Limited. Дата публикации: 2017-11-23.

Diffusion barrier layer for integrated-circuit devices

Номер патента: IE56850B1. Автор: . Владелец: American Telephone & Telegraph. Дата публикации: 1992-01-01.

Clock grid for integrated circuit

Номер патента: US9660630B1. Автор: Christopher Lane,Ramanand Venkata,Dana How. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuit structure with through-semiconductor via

Номер патента: US20150115460A1. Автор: Fen Chen,Timothy D. Sullivan,Minhua Lu,Ping-Chuan Wang,Lijuan Zhang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Dual stress liners for integrated circuits

Номер патента: SG149749A1. Автор: Chen Fang,Lee Tae Hoon,Fang Sunfei,TANG Teck Jung,PARK Jae Eon,Scott D Allen,Frank Huebinger,Kim Jun Jung,Kang Dae Kwon. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2009-02-27.

Laser-cut lead frame for integrated circuit (ic) packages

Номер патента: US20240258120A1. Автор: Yuntao Xu,Chong Han Lim,Li Xiang Zheng,Chin Sern Alex TING. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Heterogeneous physical media attachment circuitry for integrated circuit devices

Номер патента: EP2572453A2. Автор: Sergey Shumarayev,Chee Hong Aw,Edwin Yew Fatt Kok,Lip Kai Soh,Tee Wee Tan. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2013-03-27.

Heterogeneous physical media attachment circuitry for integrated circuit devices

Номер патента: WO2011146453A2. Автор: Sergey Shumarayev,Chee Hong Aw,Edwin Yew Fatt Kok,Lip Kai Soh,Tee Wee Tan. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2011-11-24.

Capacitor structure for integrated circuit and related methods

Номер патента: US20220139819A1. Автор: Roderick A. Augur,Dewei Xu,Sunil K. Singh,Seung-Yeop KOOK. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

System and computer program product for integrated circuit design

Номер патента: US20220075922A1. Автор: Hiranmay BISWAS,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chin-Shen LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Integrated circuit packages

Номер патента: US20240282720A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

High thermal conductivity, high modulus structure within a mold material layer of an integrated circuit package

Номер патента: US11749585B2. Автор: John Decker,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Vipul MEHTA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Input protection structure for integrated circuits

Номер патента: US5170240A. Автор: Burkhard Becker. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-12-08.

Test and burn-in socket for integrated circuits (ics)

Номер патента: US20110021056A1. Автор: Dong Weon Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-27.

Interconnect structures for integrated circuits and their formation

Номер патента: US20160042995A1. Автор: Vishal Sipani,Ming-chuan Yang,Tyler G. HANSEN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-02-11.

Hybrid coating for integrated circuit device

Номер патента: US12068266B2. Автор: William J. Davis,Jarrod N. Vaillancourt. Владелец: Raytheon Technologies Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for Integrated Circuit Manufacturing with Directed Self-Assembly (DSA)

Номер патента: US20190035630A1. Автор: Joy Cheng,Chih-Jie Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Conformal shield for blocking light in an integrated circuit package

Номер патента: WO2021076284A1. Автор: John Pavelka,David Patten. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd.. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20240312836A1. Автор: Yung-Chi Lin,Yi-Hsiu Chen,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Hybrid coating for integrated circuit device

Номер патента: WO2023122273A1. Автор: William J. Davis,Jarrod N. Vaillancourt. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2023-06-29.

Metal shield for integrated circuits

Номер патента: US20130234303A1. Автор: Roger Carroll,Greg Nelson. Владелец: Polar Semiconductor LLC. Дата публикации: 2013-09-12.

Ultra-broadband interface for integrated circuits

Номер патента: WO2024165670A1. Автор: Luis Enrique Garcia Muñoz,Guillermo CARPINTERO DEL BARRIO,Alejandro Rivera Lavado,Muhsin ALI. Владелец: Universidad Carlos III de Madrid. Дата публикации: 2024-08-15.

Conformal shield for blocking light in an integrated circuit package

Номер патента: EP4046190A1. Автор: John Pavelka,David Patten. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2022-08-24.

Digitally adjustable amplifier for integrated circuit

Номер патента: US7135916B2. Автор: Albrecht Schmidt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-14.

Method of improving adhesion of cap oxide to nanoporous silica for integrated circuit fabrication

Номер патента: US6876063B1. Автор: Rao Venkateswara Annapragada. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-04-05.

Copper alloy interconnections for integrated circuits and methods of making same

Номер патента: WO2002045142A9. Автор: Valery M Dubin,Christopher D Thomas. Владелец: Christopher D Thomas. Дата публикации: 2003-02-06.

Rare-earth materials for integrated circuit structures

Номер патента: US20220059668A1. Автор: Scott B. Clendenning,Sudarat Lee,Charles Cameron Mokhtarzadeh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Field plates for integrated circuits

Номер патента: US20240332369A1. Автор: Fuchao Wang,Ebenezer Eshun,Dong Seup Lee,Jungwoo Joh,Billy Alan WOFFORD. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Personalization device and method for integrated circuit card

Номер патента: US20240354742A1. Автор: Philippe ALARY. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-24.

Designing method of capacitive element in multilayer wirings for integrated circuit devices based on statistical process

Номер патента: US10163776B2. Автор: Kyoko Izuha,Hiroaki Ammo,Yoshiyuki Enomoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-12-25.

Horizontal infrastructure handling for integrated circuit devices

Номер патента: US09989585B2. Автор: Dan Littlejohn. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Reference clock architecture for integrated circuit device

Номер патента: US09979403B1. Автор: Weiqi Ding. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Interconnect structures for integrated circuits and their formation

Номер патента: US09972532B2. Автор: Vishal Sipani,Ming-chuan Yang,Tyler G. HANSEN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Passivation layer for integrated circuit structure and forming the same

Номер патента: US12125746B2. Автор: Ching-Hou SU,Chun-Chiang Chen,Chun-Ting Wu,Chih-Pin WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Metal only post-mask ECO for integrated circuit

Номер патента: US09892966B1. Автор: Sven Trester. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-02-13.

Laser die backside film removal for integrated circuit (IC) packaging

Номер патента: US09859248B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Edward R. Prack,Lars D. Skoglund,Tony Dambrauskas,Danish Faruqui,Mihir A. Oka,Sergei L. Voronov,David K. Wilkinson, JR.,Rajen C. Dias. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Wafer back-side polishing system and method for integrated circuit device manufacturing processes

Номер патента: US09852899B2. Автор: Teng-Chun Tsai,Shen-Nan Lee,Hsin-Hsien Lu,Kuo-Yin Lin,Wen-Kuei Liu,Kuo-Cheng Lien,Chang-Sheng Lin,Yu-Wei Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Clock grid for integrated circuit

Номер патента: US09843332B1. Автор: Christopher Lane,Ramanand Venkata,Dana How. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Integrated circuit package pad and methods of forming

Номер патента: US09812337B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Interposers for integrated circuits with multiple-time programming and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09806128B2. Автор: Yi Jiang,Danny Shum,Juan Boon Tan,Shunqiang Gong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Buried source-drain contact for integrated circuit transistor devices and method of making same

Номер патента: US09793171B2. Автор: Qing Liu,Xiuyu Cai,William J. Taylor,Ruilong Xie,Chun-Chen Yeh. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for producing interconnections for 3D integrated circuit

Номер патента: US09793162B2. Автор: Philippe Coronel,Claire Fenouillet-Beranger. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-10-17.

Systems and methods for providing electromagnetic interference shielding for integrated circuit modules

Номер патента: US09754896B2. Автор: Hoang Mong Nguyen,Matthew Sean Read,Sergio Joaquin Gonzalez,Luis Eduardo Herrera. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Gate stack for integrated circuit structure and method of forming same

Номер патента: US09748235B2. Автор: Joyeeta Nag,Shafaat Ahmed,Murshed M. Chowdhury,Shahrukh A. Khan,Mohammad Hasanuzzaman,Benjamin G. Moser,Aritra Dasgupta. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

System and method for integrated circuit handling and tracking

Номер патента: US09697402B1. Автор: Tze Hern Khor,Wei Yee Jocelyn Teo,Hung Wei Ng,Chen Huat Ng,Hsao Hsien Yang,Mini Padmanabhan. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

System and method for integrated circuits with cylindrical gate structures

Номер патента: US09673060B2. Автор: Su Xing,Roger Lee,De Yuan Xiao,Guo Qing Chen,Chin Fu Yen,Xiao Lu Huang,Yong Sheng Yang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Process for integrated circuit fabrication including a liner silicide with low contact resistance

Номер патента: US09633909B2. Автор: Qing Liu,Walter Kleemeier. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-04-25.

Electro-static discharge protection for integrated circuits

Номер патента: US09608437B2. Автор: Prasad Srinivasa Siva Gudem,Li-Chung Chang,Ahmed Abdel Monem Youssef,Ehab Ahmed Sobhy Abdel Ghany. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for integrated circuit fabrication

Номер патента: US09548209B2. Автор: Ching-Fang Yu,Ting-Hao Hsu,Chia-Ching HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Backside source-drain contact for integrated circuit transistor devices and method of making same

Номер патента: US09543397B2. Автор: John Hongguang Zhang,Walter Kleemeier. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-01-10.

Non-hierarchical metal layers for integrated circuits

Номер патента: US09543193B2. Автор: Dian-Hau Chen,Shyue-Shyh Lin,Li-Chun Tien,Yuan-Te Hou,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Clock grid for integrated circuit

Номер патента: US09503057B1. Автор: Christopher Lane,Ramanand Venkata,Dana How. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Reference clock architecture for integrated circuit device

Номер патента: US09479181B1. Автор: Weiqi Ding. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

System and method for integrated circuit manufacturing

Номер патента: US09465906B2. Автор: Shih-Ming Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Contact assembly for a combined power and data connector and socket assembly for a mating connector socket

Номер патента: US09419366B2. Автор: Sebastiaan Roger NEERINCX,Dolf Campschroer,Rickard Barrefelt. Владелец: TYCO ELECTRONICS SVENSKA HOLDINGS AB. Дата публикации: 2016-08-16.

Laser die backside film removal for integrated circuit (IC) packaging

Номер патента: US09412702B2. Автор: YOSHIHIRO Tomita,Edward R. Prack,Lars D. Skoglund,Tony Dambrauskas,Danish Faruqui,Mihir A. Oka,Sergei L. Voronov,Rajen C. Dias,David K. Wilkinson. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Die seal ring for integrated circuit system with stacked device wafers

Номер патента: US09305968B2. Автор: YIN Qian,Duli Mao,Howard E. Rhodes,Hsin-Chih Tai,Cunyu Yang,Tiejun Dai. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2016-04-05.

Molded integrated circuit package incorporating heat sink

Номер патента: US5065281A. Автор: Scott Simpson,Jorge M. Hernandez. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1991-11-12.

Method and configuration for testing electronic circuits and integrated circuit chips using a removable overlay layer

Номер патента: US4884122A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski,II Kenneth B. Welles. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1989-11-28.

Electrostatic discharge protection for integrated circuits

Номер патента: US5239440A. Автор: Richard B. Merrill. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1993-08-24.

Support assembly for integrated circuits

Номер патента: CA1272306A. Автор: Jon Long,Vahak Karekin Sahakian. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1990-07-31.

Optically-enabled integrated circuit package

Номер патента: CA2685971C. Автор: Shao-Wei Fu,Richard Mainardi,David Robert Cameron Rolston. Владелец: Reflex Photonics Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Cavity-up-cavity-down multichip integrated circuit package

Номер патента: CA1287413C. Автор: Jerry Ihor Tustaniwskyj. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1991-08-06.

Latch-up protection circuit for integrated circuits using complementary mos circuit technology

Номер патента: US4791317A. Автор: Werner Reczek,Josef Winnerl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1988-12-13.

Nested integrated circuit package on package system

Номер патента: WO2006084177A3. Автор: Hyun Uk Kim. Владелец: Stats Chippac Inc. Дата публикации: 2009-04-09.

Microwave monolithic integrated circuit package with improved RF ports

Номер патента: US5602421A. Автор: Kuo-Hsin Li. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-02-11.

Methods of forming oxide isolation regions for integrated circuits substrates using mask and spacer

Номер патента: US5940720A. Автор: Jun-Pyo Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-08-17.

Stacked high density interconnected integrated circuit system

Номер патента: US5481134A. Автор: Mohi Sobhani,John M. Brauninger. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1996-01-02.

Integrated circuit package system employing an exposed thermally conductive coating

Номер патента: US8124460B2. Автор: Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-02-28.

Integrated circuit test structure

Номер патента: CA1049155A. Автор: James H. Lee,Akella V.S. Satya,Bernd K.S. Lessmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-02-20.

Package for integrated circuit

Номер патента: CA1320006C. Автор: Norio Hidaka,Yasutake Hirachi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1993-07-06.

Methods and apparatus to improve signal integrity performance in integrated circuit packages

Номер патента: US20230352416A1. Автор: Zhichao Zhang,Kemal Aygun,Suddhasattwa NAD,Cemil Geyik,Yidnekachew Mekonnen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Integrated circuit package with serpentine conductor and method of making

Номер патента: US20230138918A1. Автор: Michael Wang,Liming Tsau,Cheng Lee,Reza Sharifi,Joon Yeob Lee,Junfei Zhu. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Method for delidding a hermetically sealed circuit package

Номер патента: US20210118695A1. Автор: Ali Hadjikhani,Michael R. Parent. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20240113071A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Hao-Yi Tsai,Hsiu-Jen Lin,Po-Yuan TENG,Kuo-Lung Pan,Yu-Chia Lai,Mao-Yen Chang,Cheng-Chieh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated circuit package

Номер патента: US20160087333A1. Автор: Ralf Reuter,Ziqiang Tong. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-24.

Systems and methods for integrated circuit layout

Номер патента: US20240020451A1. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chun-Chen Chen,Shao-Huan Wang,Meng-Xiang LEE,Ren-Zheng Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Layout method and device for integrated circuit

Номер патента: EP4184377A1. Автор: LI TANG,Li Bai,Kang Zhao,Jing Xu,Chuanjiang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-24.

Loading mechanisms for integrated circuit (IC) packages

Номер патента: US7510418B1. Автор: Hong Xie,Ioan Sauciuc,Ward Scott. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-03-31.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230387101A1. Автор: Chien-Li Kuo,Pei-Haw Tsao,Kuo-Chio Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated circuit packaging system with chip stacking and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130075915A1. Автор: Daesik Choi,YoungJoon Kim,DaeSup Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Integrated circuit package and method

Номер патента: US20150169817A1. Автор: Xu Zhang,Jong Kim,James Spehar. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-06-18.

Integrated circuit controlled ejection system (icces) for massively parallel integrated circuit assembly (mpica)

Номер патента: US20190273303A1. Автор: Michael R. Arneson,William R. Bandy. Владелец: Matrics2 Inc. Дата публикации: 2019-09-05.

Integrated circuit packaging system with package-on-package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20130154120A1. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Arnel Senosa Trasporto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Systems and methods for integrated circuit layout

Номер патента: US11748542B2. Автор: Sheng-Hsiung Chen,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chun-Chen Chen,Shao-Huan Wang,Meng-Xiang LEE,Ren-Zheng Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit package system with external interconnects at high density

Номер патента: SG151189A1. Автор: Lionel Chien Hui Tay,Zigmund Ramirez Camacho,Abelardo Jr Hadap Advincula. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Voltage detection circuit and method for integrated circuit, and integrated circuit

Номер патента: US20220357370A1. Автор: Shan Lu,Jian Wang,Yimin Chen,Junmou Zhang,Chuang Zhang,Yuanlin Cheng. Владелец: Lemon Inc USA. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated circuit substrate design with integrated power converter module and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20230317707A1. Автор: Jing Guo,Zhen Jia,Yuqi Cui,Xiuzhuang Yang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: MY135942A. Автор: Ken M Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: EP1238427A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2002-09-11.

Integrated circuit package formed at a wafer level

Номер патента: WO2001045167A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-06-21.

Integrated circuit packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200235023A1. Автор: Peng Chen,Baohua Zhang,Houde Zhou,Chao GU. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Method for Depackaging Prepackaged Integrated Circuit Die and a Product from the Method

Номер патента: US20120068341A1. Автор: W. Eric Boyd,Peter Lieu. Владелец: Irvine Sensors Corp. Дата публикации: 2012-03-22.

Integrated circuit packaging system with shielding and method of manufacture thereof

Номер патента: US20180294235A1. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Sungsoo Kim,DeokKyung Yang,SungWon Cho,In Sang Yoon,Byung Joon Han,Hun Teak Lee,KyoWang Koo,KyoungHee Park,SeungYong Chai. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Pipe or plug in socket connection assembly

Номер патента: GB2296300A. Автор: Paul Anthony Davidson. Владелец: WESTCO BUILDING COMPONENTS Ltd. Дата публикации: 1996-06-26.

Integrated circuit (ic) chip test socket assemblies with spring probes that scrub ic package electrical contact pads

Номер патента: WO2024073421A3. Автор: Jiachun Zhou,Zhixia ZHU. Владелец: SMITHS INTERCONNECT AMERICAS, INC.. Дата публикации: 2024-05-23.

Integrated circuit (ic) chip test socket assemblies with spring probes that scrub ic package electrical contact pads

Номер патента: WO2024073421A2. Автор: Jiachun Zhou,Zhixia ZHU. Владелец: SMITHS INTERCONNECT AMERICAS, INC.. Дата публикации: 2024-04-04.

Sealing ring and connection with a plug-in socket

Номер патента: EP2634468A1. Автор: Albert Steinhoff,Ingo Kloppenburg,Klaus Wellenbrock,Henrik Kuhlage. Владелец: DS DICHTUNGSTECHNIK GmbH. Дата публикации: 2013-09-04.

Test socket assemblies cooled with gaseous fluid for semiconductor integrated circuits

Номер патента: WO2024035675A1. Автор: Jiachun Zhou,Quynh Ngoc Nguyen,James Edward Spooner,Siang Huei SOH. Владелец: SMITHS INTERCONNECT AMERICAS, INC.. Дата публикации: 2024-02-15.

Anti-shear plug-in socket connection

Номер патента: DE3607231A1. Автор: Manfred Vorbeck. Владелец: Eisenwerke Fried Wilh Dueker GmbH and Co KGaA. Дата публикации: 1987-09-10.

Systems and methods for automatic test pattern generation for integrated circuit technologies

Номер патента: US09726722B1. Автор: Yosef Solt. Владелец: Marvell Israel MISL Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Intrusion detection for integrated circuits

Номер патента: US20190377868A1. Автор: Jan-Peter Schat,Michael Johannes Döscher. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-12-12.

Externally induced voltage alterations for integrated circuit analysis

Номер патента: US20020163352A1. Автор: Robert Falk. Владелец: Optometrix Inc. Дата публикации: 2002-11-07.

Balanced conforming force mechanism for integrated circuit package workpress testing systems

Номер патента: EP3701273A1. Автор: Mohsen H. Mardi,David M. Mahoney. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE20220219A1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2023-11-08.

Failure position system and method for integrated circuit based on continuous laser source

Номер патента: IE87492B1. Автор: Han Yang,QIAN CHEN,XIANG Zhu,Rui Chen,Jianwei Han,Ya'nan Liang,Yingqi Ma,Shipeng Shangguan. Владелец: Nat Science Center The Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2024-03-27.

Method of Redistribution Layer Routing for 2.5-Dimensional Integrated Circuit Packages

Номер патента: US20190370433A1. Автор: Yao-Wen Chang,Chih-Che Lin,Chun-Yi Yang,Chun-Han CHIANG,Fu-Yu CHUANG. Владелец: AnaGlobe Tech Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Integrated circuit, test structure and method for testing integrated circuits

Номер патента: US20020020854A1. Автор: Ralf Schneider,Norbert Wirth,Bernhard Ruf,Arndt Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-02-21.

Architecture and Testing for an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20230341463A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Mahesh K. Kumashikar,Kalyana Ravindra Kantipudi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

Integrating manufacturing feedback into integrated circuit structure design

Номер патента: US09858368B2. Автор: Natesan Venkateswaran,Eric A. Foreman,Peter A. Habitz,Chandramouli Visweswariah,Xiaoyue Wang,Jeffrey G. Hemmett,Nathan C. Buck,John P. Dubuque,Brian M. Dreibelbis,Vladmimir Zolotov. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Tester for integrated circuits on a silicon wafer and integrated circuit

Номер патента: US20160259002A1. Автор: Alexandre Croguennec,Cyrille LAMBERT,Sébastien Bayon. Владелец: Starchip SAS. Дата публикации: 2016-09-08.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: WO2021242334A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: US20210373085A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Electrical design rule checking method and device for integrated circuit

Номер патента: US12086527B2. Автор: Yaquan TANG. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Voxel-based electromagnetic-aware integrated circuit routing

Номер патента: US12067339B2. Автор: Cyrus Behroozi,Raj Apte,Zhigang Pan,Dino Ruic. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Voxel-based electromagnetic-aware integrated circuit routing

Номер патента: US20240370630A1. Автор: Cyrus Behroozi,Raj Apte,Zhigang Pan,Dino Ruic. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2024-11-07.

Apparatus, system and method for a common unified debug architecture for integrated circuits and SoCs

Номер патента: US09632895B2. Автор: Sridhar Valluru,Sankaran M Menon,Ramana Rachakonda,Eyal Dolev,Rajendra S Yavatkar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Methods, systems, and computer program product for an integrated circuit package design estimator

Номер патента: US09454634B1. Автор: Taranjit Singh Kukal,Avinash Singh,Surender Singh. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: US20240103604A1. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

Load adjusted populations of integrated circuit decoupling capacitors

Номер патента: WO2023091279A1. Автор: William Paul Hovis,Vlad Radu CALUGARU. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC.. Дата публикации: 2023-05-25.

Method and apparatus for providing shorted pin information for integrated circuit testing

Номер патента: US7653504B1. Автор: Michael L. Simmons,Tuyet Ngoc Simmons. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-01-26.

Method of searching for wiring route in integrated circuit, automatic wiring device for integrated circuit, and program therefor

Номер патента: US20080209384A1. Автор: Ikuo Ohtsuka. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-08-28.

Debug trace fabric for integrated circuit

Номер патента: US12093161B2. Автор: Ori Isachar,Tal Lazmi,Charles J. Fleckenstein. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Systems And Methods For Generating Redacted Circuit Designs For Integrated Circuits

Номер патента: US20240311537A1. Автор: Nij Dorairaj,David Kehlet,Shuanghong SUN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Placing integrated circuit devices using perturbation

Номер патента: US09638747B2. Автор: Christopher R. Schroeder,Paul J. Diglio,Nader N. Abazarnia,Morten S. Jensen,Rene J. Sanchez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Thermal energy storage, dissipation and EMI suppression for integrated circuits using porous graphite sheets and phase change material

Номер патента: US09501112B2. Автор: Mark Gallina,Steven Lofland,Daryl Nelson,Kevin Daniel,Daniel Chiang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Routing analysis method, logic synthesis method and circuit partitioning method for integrated circuit

Номер патента: US20050246676A1. Автор: Yoshio Inoue,Ken Saito,Toshiyuki Sadakane. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2005-11-03.

Test functionality integrity verification for integrated circuit design

Номер патента: WO2013044122A1. Автор: Steven M. Millendorf. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2013-03-28.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: US20020157072A1. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

Path delay prediction method for integrated circuit based on feature selection and deep learning

Номер патента: US20240265190A1. Автор: Xu Cheng,Tai Yang,Peng CAO. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-08-08.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: WO2002086884A2. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-10-31.

Path delay prediction method for integrated circuit based on feature selection and deep learning

Номер патента: US12093634B2. Автор: Xu Cheng,Tai Yang,Peng CAO. Владелец: SOUTHEAST UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-17.

Contact assembly in a testing apparatus for integrated circuits

Номер патента: US09658253B2. Автор: Wei Kuong Foong,Eng Kiat Lee,Kok Sing Goh,Shamal Mundiyath. Владелец: JF Microtechnology Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-05-23.

Logic analyzer for integrated circuits, microcomputers, and the like

Номер патента: US4195258A. Автор: Yao T. Yen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1980-03-25.

Enhanced mask pattern-aware heuristics for optical proximity corrections for integrated circuits

Номер патента: US20240134269A1. Автор: Talha KHAN,Seongtae Jeong,Anjan RAGHUNATHAN,Timothy C. Johnston. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Enhanced mask pattern-aware heuristics for optical proximity corrections for integrated circuits

Номер патента: US20240231217A9. Автор: Talha KHAN,Seongtae Jeong,Anjan RAGHUNATHAN,Timothy C. Johnston. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Generation of dynamic design flows for integrated circuits

Номер патента: US20230222263A1. Автор: Han Chen. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Apparatus, method and system for providing termination for multiple chips of an integrated circuit package

Номер патента: EP2926342A1. Автор: Ge Chang,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-07.

Single Event Effect Test Laser Facility for Integrated Circuits used in Aerospace

Номер патента: NL2028645B1. Автор: Zhu Xiang,Han Jianwei,Ma Yingqi,Shangguan Shipeng. Владелец: Nat Space Science Center Chinese Academy Of Sciences. Дата публикации: 2023-01-12.

Temperature responsive back bias control for integrated circuit

Номер патента: US20110043255A1. Автор: Andrew Marshall,Theodore W. Houston. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-02-24.

Weight calibration check for integrated circuit devices having analog inference capability

Номер патента: US12100455B2. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Multi-point temperature sensing method for integrated circuit chip and system of the same

Номер патента: US09448122B2. Автор: Chung-Ho Chen,Wen-Yu Su,Chih-Hung Kuo,Chien-Hung Tsai,Guan-Ying Huang,Soon-Jyh Chang,Kuen-Jong Lee,Chia-Min Lin,Lih-Yih Chiou. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2016-09-20.

Masking arrangement and method for producing integrated circuit arrangements

Номер патента: US20060073397A1. Автор: Johannes Freund,Michael Stetter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-04-06.

Hybrid shielding sockets with impedance tuning for integrated circuit device test tooling

Номер патента: US12085587B2. Автор: Nasser Barabi,Chee Wah Ho,Hin Lum Lee. Владелец: Essai Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Hybrid shielding sockets with impedance tuning for integrated circuit device test tooling

Номер патента: US20240345132A1. Автор: Nasser Barabi,Chee Wah Ho,Hin Lum Lee. Владелец: Essai Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Predictive circuit design for integrated circuits

Номер патента: US09881117B1. Автор: Nabeel Shirazi,Anindita Patra. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Internal voltage monitoring for integrated circuit devices

Номер патента: US09804207B1. Автор: Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Method and package for integrated circuit identification and testing

Номер патента: WO1991002258A1. Автор: Raymond J. Speer,Richard A. Meany. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 1991-02-21.

Test head structure for integrated circuit tester

Номер патента: EP1051751A2. Автор: Charles A. Miller,John C. Hanners. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2000-11-15.

Integrated circuit test socket having elastic contact support and methods for use therewith

Номер патента: US20090233463A1. Автор: Michael Beatty,Steven Daigle. Владелец: SigmaTel LLC. Дата публикации: 2009-09-17.

Optical fiber mounts for printed circuit boards and integrated circuit device packages

Номер патента: US20240345324A1. Автор: Kristof Darmawikarta,Sandeep Gaan,Benjamin DUONG,Marcel SAID,Soham Agarwal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

At-speed integrated circuit testing using through silicon in-circuit logic analysis

Номер патента: US09714978B2. Автор: Michael Bruce,Larry Ross. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-25.

Offset-based memory management for integrated circuits and programmable network devices

Номер патента: US20240126456A1. Автор: Brian Waters,Austin Knutson. Владелец: T Mobile Innovations LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Deterministic system and method for generating wiring layouts for integrated circuits

Номер патента: WO2008022247A2. Автор: C. Trevor Bowen. Владелец: ADTRAN, INC.. Дата публикации: 2008-02-21.

Method for integrated circuit layout

Номер патента: EP1089204A3. Автор: Walter Stadler. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2009-06-17.

System and method for integrated circuit design and implementation using mixed cell libraries

Номер патента: US20140019932A1. Автор: William R. Griesbach,Clayton E. Schneider, Jr.. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2014-01-16.

Event phase modulator for integrated circuit tester

Номер патента: WO1999039354A2. Автор: Bryan J. Dinteman. Владелец: Credence Systems Corporation. Дата публикации: 1999-08-05.

Method and apparatus for integrated circuit testing

Номер патента: US12007439B1. Автор: Kuo-Min Liao,Tien-Yu Liao,Chien-Han Liao. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Method and apparatus for integrated circuit testing

Номер патента: US20240219465A1. Автор: Kuo-Min Liao,Tien-Yu Liao,Chien-Han Liao. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Deterministic system and method for generating wiring layouts for integrated circuits

Номер патента: WO2008022247A3. Автор: C Trevor Bowen. Владелец: C Trevor Bowen. Дата публикации: 2008-09-04.

Devices and methods for integrated circuit manufacturing

Номер патента: US20030080362A1. Автор: Simon Dodd,Frank Bryant,Paul Mikulan. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2003-05-01.

Assignment of select input/output blocks to banks for integrated circuits using integer linear programming with proximity optimization

Номер патента: US8010924B1. Автор: Guenter Stenz,Parivallal Kannan,Victor Z. Slonim. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2011-08-30.

Timing closure of circuit designs for integrated circuits

Номер патента: US10366201B1. Автор: Sridhar Krishnamurthy,Aaron Ng,Grigor S. Gasparyan. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2019-07-30.

Fault coverage and simplified test pattern generation for integrated circuits

Номер патента: US6874112B1. Автор: Lawrence Stanton Schmitz. Владелец: Summit Microelectronics Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Event phase modulator for integrated circuit tester

Номер патента: EP1050053A2. Автор: Bryan J. Dinteman. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2000-11-08.

Event phase modulator for integrated circuit tester

Номер патента: EP1050053A4. Автор: Bryan J Dinteman. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2004-10-20.

Handling Engineering Change Orders for Integrated Circuits in a Design

Номер патента: US20230195992A1. Автор: Wilson Li,Roydan N. Ongie,Mackenzie Peterson. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Technology migration for integrated circuits with radical design restrictions

Номер патента: US20060101357A1. Автор: Xin Yuan,Robert Allen,Robert Walker,Fook-Luen Heng,Jason Hibbeler,Kevin McCullen,Rani Narayan,Cam Endicott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Method of producing phase masks in an automated layout generation for integrated circuits

Номер патента: US6485871B1. Автор: Thomas KRÜGER,Werner Schiele. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-11-26.

Handling engineering change orders for integrated circuits in a design

Номер патента: US12124788B2. Автор: Wilson Li,Roydan N. Ongie,Mackenzie Peterson. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Thermal simulation device and method for integrated circuits

Номер патента: US09996641B2. Автор: Lih-Yih Chiou,Liang-Ying LU. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2018-06-12.

Automated layout for integrated circuits with nonstandard cells

Номер патента: US09852253B2. Автор: Rajit Manohar,Robert KARMAZIN,Carlos Tadeo Ortega OTERO. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-26.

Machine-learning frequency and power predictions for integrated hardware circuits

Номер патента: WO2024220146A1. Автор: Xiaoping Xie,Lijun Li. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-10-24.

Apparatus for testing circuit packages

Номер патента: US3701021A. Автор: George L Isaac,Richard F Kingsbury,John G Surak. Владелец: Signetics Corp. Дата публикации: 1972-10-24.

METHOD OF ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF PERMALLOY FILMS Ni81Fe19 FOR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: RU2710749C1. Автор: Роберт Дмитриевич Тихонов. Владелец: Роберт Дмитриевич Тихонов. Дата публикации: 2020-01-13.

Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit

Номер патента: US5289117A. Автор: Mark A. Swart,Charles J. Johnston,David R. Van Loan. Владелец: Everett Charles Technologies Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

High speed clock cycle rate digital voltage monitor with triggered tracing for integrated circuits

Номер патента: US20140354264A1. Автор: Sebastian Turullols. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-12-04.

Stochastic analysis process optimization for integrated circuit design and manufacture

Номер патента: WO2006063359A3. Автор: Jun Li,Meiling Wang,Hsien-Yen Chiu. Владелец: Anova Solutions Inc. Дата публикации: 2007-04-12.

Power supply arrangement for integrated circuit tester

Номер патента: US20050194989A1. Автор: Will MILLER,William DeVey,Anthony Delucco. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2005-09-08.

An interconnect-aware methodology for integrated circuit design

Номер патента: WO2003075189A2. Автор: Amir Alon,David Goren,Michael Zelikson,Rachel Gordin,Betty Livshitz,Anatoly Sherman. Владелец: Ibm (Schweiz). Дата публикации: 2003-09-12.

Self-test for integrated memories

Номер патента: WO1998039777A3. Автор: Guillaume Elisabeth A Lousberg,Martinus Johannes Verstraelen. Владелец: Philips Norden Ab. Дата публикации: 1998-12-17.

Layout effect characterization for integrated circuits

Номер патента: US09740813B1. Автор: Martin Eckert,Thomas Strach,Otto A. Torreiter,Jens Kuenzer,Antje Mueller,Thomas Gentner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Drive integrated circuit package and display device including the same

Номер патента: US09679507B2. Автор: Byung Hyuk Shin. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

High speed clock cycle rate digital voltage monitor with triggered tracing for integrated circuits

Номер патента: US09599645B2. Автор: Sebastian Turullols. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Photomask with detector for optimizing an integrated circuit production process and method of manufacturing an integrated circuit using the same

Номер патента: US20080261123A1. Автор: Christopher Progler. Владелец: Photronics Inc. Дата публикации: 2008-10-23.

Quick simulation method and apparatus for integrated circuit, and storage medium

Номер патента: US20240152674A1. Автор: ZHEN Li. Владелец: Batelab Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Method of surface preparation and imaging for integrated circuits

Номер патента: US7019530B1. Автор: Terrence Harold Brown,Larry Gene Ferguson. Владелец: National Security Agency. Дата публикации: 2006-03-28.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: WO2001069459A3. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Technology Inc. Дата публикации: 2003-01-03.

Test socket assemblies with liquid cooled frame for semiconductor integrated circuits

Номер патента: US12032000B2. Автор: Quynh Ngoc Nguyen,James Edward Spooner. Владелец: Smiths Interconnect Americas Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Capacitive sensing method for integrated circuit identification, authentication, and tamper detection

Номер патента: US20210110073A1. Автор: Waleed Khalil,Michael Charles Kines. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2021-04-15.

Method and Apparatus for Integrated Information Technology Services Management Controller

Номер патента: US20240152657A1. Автор: Rohit Mittal,Benjamin James Ogden Kerr. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-05-09.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: EP1287456A2. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Tech Inc. Дата публикации: 2003-03-05.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: WO2001069459A2. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Technology, Inc.. Дата публикации: 2001-09-20.

Temperature Sensing for Integrated Circuits

Номер патента: US20180164163A1. Автор: Koushik De,Santosh Kumar Pandiri,Prasanth Kumar Krishna,Ankush Kumar Dubey. Владелец: Invecas Inc. Дата публикации: 2018-06-14.

Algorithmic pattern generator for integrated circuit tester

Номер патента: WO2000045187A1. Автор: Philip Theodore Kuglin,Algirdas Joseph Gruodis,Badih John Rask. Владелец: Credence Systems Corporation. Дата публикации: 2000-08-03.

Algorithmic pattern generator for integrated circuit tester

Номер патента: EP1149294A1. Автор: Philip Theodore Kuglin,Algirdas Joseph Gruodis,Badih John Rask. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2001-10-31.

Algorithmic pattern generator for integrated circuit tester

Номер патента: EP1149294A4. Автор: Philip Theodore Kuglin,Algirdas Joseph Gruodis,John Badih Rask. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2004-12-29.

Dynamic scan obfuscation for integrated circuit protections

Номер патента: US12072379B2. Автор: Krishnendu Chakrabarty,Arjun CHAUDHURI,Jonti TALUKDAR. Владелец: Duke University. Дата публикации: 2024-08-27.

Scan wrapper circuit for integrated circuit

Номер патента: US09568551B1. Автор: Anurag Jindal,Abhishek Mahajan,Mayank Parasrampuria,Sagar Kataria. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-02-14.

Voltage regulation system for integrated circuit

Номер патента: US09436191B2. Автор: Nishant Singh Thakur. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Non-contact tester for integrated circuits

Номер патента: CA2404183C. Автор: Steven Harold Slupsky. Владелец: Scanimetrics Inc. Дата публикации: 2008-09-02.

Thermal sensor for integrated circuit

Номер патента: WO2023144817A1. Автор: Eyal Fayneh,Shaked Rahamim,Evelyn Landman,Guy REDLER. Владелец: Proteantecs Ltd.. Дата публикации: 2023-08-03.

Electrical design rule checking method and device for integrated circuit

Номер патента: US20220100946A1. Автор: Yaquan TANG. Владелец: Spreadtrum Communications Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Method, system, and product for determining loop inductance of an entire integrated circuit package

Номер патента: US20040176939A1. Автор: Michael Beattie,Anirudh Devgan,Byron Krauter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Analogue signal testing system for integrated circuit

Номер патента: US20030132774A1. Автор: Te-Wei Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Apparatus and method for integrated circuit design for circuit edit

Номер патента: WO2009048979A1. Автор: Hitesh Suri,Theodore R. Lundquist,Tahir Malik. Владелец: DCG SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2009-04-16.

Voxel-based electromagnetic-aware integrated circuit routing

Номер патента: US20230214571A1. Автор: Cyrus Behroozi,Raj Apte,Zhigang Pan,Dino Ruic. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic control unit having integrated circuit element and standalone test unit for integrated circuit element

Номер патента: US20140365839A1. Автор: Susumu Tanaka,Yuki Iwagami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Physical security protection for integrated circuits

Номер патента: GB2603549A. Автор: PEDERSEN Frode. Владелец: NORDIC SEMICONDUCTOR ASA. Дата публикации: 2022-08-10.

Clock crossing interface for integrated circuit generation

Номер патента: US20210011981A1. Автор: Henry Cook,Ryan MacDonald,Wesley Waylon Terpstra. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Bus control system for integrated circuit device with improved bus access efficiency

Номер патента: US20010010063A1. Автор: Yoshio Hirose,Hiroyuki Utsumi,Toshiaki Saruwatari. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-07-26.

Electronic apparatus and layout method for integrated circuit

Номер патента: US20200125692A1. Автор: Chien-Chin Huang,Shih-Min Tseng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Method and software tool for automatic generation of software for integrated circuit

Номер патента: US20090049415A1. Автор: Alex Jones,Marlin H. Mickle,James T. Cain,Raymond R. Hoare,Swapna Dontharaju. Владелец: University of Pittsburgh. Дата публикации: 2009-02-19.

Third party component debugging for integrated circuit design

Номер патента: US20150149973A1. Автор: Krishnamurthy Suresh,Sanjay Gupta,Charles W. Selvidge. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2015-05-28.

Moat router for integrated circuits

Номер патента: WO1988010472A1. Автор: Richard K. Mcgehee. Владелец: Seattle Silicon Corporation. Дата публикации: 1988-12-29.

Testing apparatus for integrated circuit

Номер патента: US20110001506A1. Автор: Masashi Hasegawa,Kenichi Washio. Владелец: Micronics Japan Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-06.

Zero-pin test solution for integrated circuits

Номер патента: US11041904B2. Автор: Tapan Jyoti Chakraborty,Umesh Srikantiah,Rachana ROUT. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-06-22.

Non-destructive readback and writeback for integrated circuit device

Номер патента: US20210149601A1. Автор: Yi Peng,Bee Yee Ng,Jun Pin Tan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-05-20.

Third Party Component Debugging For Integrated Circuit Design

Номер патента: US20130318484A1. Автор: Charles Selvidge. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Method and apparatus for integrated circuit layout

Номер патента: US20160370698A1. Автор: Yi-Fan Chen,Tung-Heng Hsieh,Yu-Bey Wu,Chin-Shan Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Multi-height cell library design solution for integrated circuits

Номер патента: US20240202416A1. Автор: Wei-Yi Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Scan stream sequencing for testing integrated circuits

Номер патента: US7454678B2. Автор: Burnell G. West,Jamie S. Cullen. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2008-11-18.

Scan stream sequencing for testing integrated circuits

Номер патента: US20040255212A1. Автор: Burnell West,Jamie Cullen. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2004-12-16.

Process sequence for photoresist stripping and/or cleaning of photomasks for integrated circuit manufacturing

Номер патента: EP1649503A2. Автор: Richard Novak,Ismail Kashkoush,Gim-Syang Chen. Владелец: Akrion Inc. Дата публикации: 2006-04-26.

Method and apparatus for integrated circuit mask patterning

Номер патента: US11748549B2. Автор: Chien-Wen Lai,Chia-Cheng Chang,Bo-Han Chen,Chin-Min Huang,Cherng-Shyan Tsay,Hua-Tai Lin,Lun-Wen Yeh,Shun-Shing Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for integrated circuit design using pin direction optimization

Номер патента: US20240249061A1. Автор: Seungju KIM,Wooshik MYUNG,Jiyoon LIM,Wonjun Yoo. Владелец: MakinaRocks Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Frequency Scaled Segmented Scan Chain for Integrated Circuits

Номер патента: US20160266202A1. Автор: Rajesh Kumar Mittal,Vivek Singhal,Wilson Pradeep. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-09-15.

Method to optimize general-purpose input/output interface pad assignments for integrated circuit

Номер патента: US9842181B1. Автор: Kyung Suk Oh,Loke Yip Foo,Wai Ling Lee,Yee Huan Yew,Chee Cheong Tan,Mei See Chin,Chooi Ian Loh,Hui Lee Teng. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Interface for integrating physically distant modules

Номер патента: US20240281048A1. Автор: Vinayakumar Prakash Mallapur,Shruti HANUMANTHAIAH. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Non-destructive readback and writeback for integrated circuit device

Номер патента: US12086460B2. Автор: Yi Peng,Bee Yee Ng,Jun Pin Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electrically aware routing for integrated circuits

Номер патента: US12086525B2. Автор: Wei-Ming Chen,Hsien YU TSENG,Guan-Ruei Lu,Chih.Chi. Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Interface for integrating physically distant modules

Номер патента: WO2024177733A1. Автор: Vinayakumar Prakash Mallapur,Shruti HANUMANTHAIAH. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated Circuit Design Using Dynamic Voltage Scaling

Номер патента: US20160125123A1. Автор: Michael Scott,Raed Moughabghab,Branislav Petrovic. Владелец: Entropic Communications LLC. Дата публикации: 2016-05-05.

Electrically aware routing for integrated circuits

Номер патента: US20240370631A1. Автор: Wei-Ming Chen,Hsien YU TSENG,Guan-Ruei Lu,Chih.Chi. Hsiao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method and apparatus for integrated circuit layout

Номер патента: US09995998B2. Автор: Yi-Fan Chen,Tung-Heng Hsieh,Yu-Bey Wu,Chin-Shan Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method to optimize general-purpose input/output interface pad assignments for integrated circuit

Номер патента: US09842181B1. Автор: Kyung Suk Oh,Loke Yip Foo,Wai Ling Lee,Yee Huan Yew,Chee Cheong Tan,Mei See Chin,Chooi Ian Loh,Hui Lee Teng. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Flip-flop clustering for integrated circuit design

Номер патента: US09792398B2. Автор: YUE Xu,Gang Wu,Manoj Kumar RAGUPATHY,Yu-Yen Mo,Dean Wu. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit design using dynamic voltage scaling

Номер патента: US9501610B2. Автор: Michael Scott,Raed Moughabghab,Branislav Petrovic. Владелец: Entropic Communications LLC. Дата публикации: 2016-11-22.

Power multiplexer for integrated circuit power grid efficiency

Номер патента: US09690359B2. Автор: Tauseef Kazi,Lipeng Cao,Alain Dominique Artieri. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Third party component debugging for integrated circuit design

Номер патента: US09619600B2. Автор: Krishnamurthy Suresh,Sanjay Gupta,Charles W. Selvidge. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

High unity gain bandwidth voltage regulation for integrated circuits

Номер патента: US09588533B2. Автор: Raed Moughabghab. Владелец: Entropic Communications LLC. Дата публикации: 2017-03-07.

Detecting power supply sag in an integrated circuit

Номер патента: US09557355B2. Автор: Gary Lynn Swoboda. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Integrated circuit design using dynamic voltage scaling

Номер патента: US09501610B2. Автор: Michael Scott,Raed Moughabghab,Branislav Petrovic. Владелец: Entropic Communications LLC. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for integrated circuit mask patterning

Номер патента: US09495507B2. Автор: Ru-Gun Liu,Pi-Tsung Chen,Jue-Chin Yu,Lun Hsieh,Shuo-Yen Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Test circuits and method for integrated circuit having memory and non-memory circuits by accumulating bits of a particular logic state

Номер патента: US5590134A. Автор: Chenwei J. Yin. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1996-12-31.

Intelligent dummy metal fill process for integrated circuits

Номер патента: US8397196B2. Автор: Alexander Tetelbaum. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2013-03-12.

Logic analyzer for integrated circuits

Номер патента: EP3658928A1. Автор: Akhilesh Mahajan,Bokka Abhiram Sai Krishna,Keshava Gopal Goud Cheruku. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-06-03.

Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means

Номер патента: WO2005091869A3. Автор: Arne Aas,Gunnar Gangsto. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2005-12-01.

Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means

Номер патента: WO2005091869A2. Автор: Arne Aas,Gunnar Gangsto. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2005-10-06.

Protection devices for integrated circuit boards

Номер патента: US20060170442A1. Автор: Bing Li. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-03.

System And Method For Integrated Circuit Power And Timing Optimization

Номер патента: US20120066658A1. Автор: Georgios Konstadinidis,Salim U. Chowdhury. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-03-15.

Direct plug-in socket with insert flat

Номер патента: CN2252427Y. Автор: 樊培斗. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-04-16.

A kind of novel for safe distribution of electric power plug-in socket device

Номер патента: CN205752925U. Автор: 徐建兴. Владелец: Wuxi Dema Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-30.

GATE ELECTRODE AND GATE CONTACT PLUG LAYOUTS FOR INTEGRATED CIRCUIT FIELD EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: US20120001271A1. Автор: YAMADA Satoru,Chae Kyo-Suk,CHOI Young-Jin,Kim Wook-Je,HAN Sang-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND APPARATUS FOR INTEGRATED CABLE DROP COMPENSATION OF A POWER CONVERTER

Номер патента: US20120002451A1. Автор: . Владелец: POWER INTEGRATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND SYSTEMS FOR INTEGRATED INTERROGATION OF RFID SENSORS

Номер патента: US20120001730A1. Автор: Potyrailo Radislav Alexandrovich,Tomlinson,JR. Harold Woodruff,Morris William Guy. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Casing of integral circuit

Номер патента: RU2329568C1. Автор: Алексей Викторович Горьков,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова,В чеслав Сергеевич Серегин,Анатолий Иванович Василевич,Павел Павлович Куцько. Владелец: Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ"). Дата публикации: 2008-07-20.

Quality control method for integral circuits

Номер патента: RU2146827C1. Автор: А.В. Андреев,М.И. Горлов. Владелец: Воронежский государственный технический университет. Дата публикации: 2000-03-20.

FREQUENCY SPECIFIC CLOSED LOOP FEEDBACK CONTROL OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001651A1. Автор: Burr James B.,Koniaris Kleanthes G.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Coupler for connection of large integrated circuits to contact elements of printed circuit boards

Номер патента: RU2026611C1. Автор: Оник Погосович Нерсесян,Владимир Мурадович Кочарян,Валерий Хоренович Петросян,Максим Асатурович Акопян,Константин Грачикович Геворкян,Корюн Ваникович Мовсисян. Владелец: Владимир Мурадович Кочарян. Дата публикации: 1995-01-09.

3d integrated circuit package and method of fabrication thereof

Номер патента: SG172704A1. Автор: Subhash Gupta,Sangki Hong. Владелец: Tezzaron Semiconductor S Pte Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

DETECTOR ASSEMBLY FOR USE IN ENVIRONMENTS CONTAINING BACKGROUND MAGNETIC NOISE AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004878A1. Автор: . Владелец: U.S. Government as represented by the Secretary of the Army. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for producing structures for integrated circuits with insulated components

Номер патента: RU2197033C1. Автор: . Владелец: Зайцев Константин Анатольевич. Дата публикации: 2003-01-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.