Circuit board material with barrier layer
Номер патента: EP0710177B1
Опубликовано: 02-05-2003
Автор(ы): Phong X. Nguyen, Steven R. Nissen
Принадлежит: Ohmega Electronics Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-05-2003
Автор(ы): Phong X. Nguyen, Steven R. Nissen
Принадлежит: Ohmega Electronics Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Circuit board material with barrier layer
Номер патента: US5689227A. Автор: Phong Xuan Nguyen,Steven Russell Nissen. Владелец: Ohmega Electronics Inc. Дата публикации: 1997-11-18.