Method of manufacturing bump electrode for integrated circuit device
Номер патента: JP2877168B2
Опубликовано: 31-03-1999
Автор(ы): 久 白畑
Принадлежит: Fuji Electric Co Ltd
Опубликовано: 31-03-1999
Автор(ы): 久 白畑
Принадлежит: Fuji Electric Co Ltd
Pin block method of dispensing solder flux onto the I/O pads of an integrated circuit package
Номер патента: US5816481A. Автор: Ronald Allen Norell,Kenneth Walter Economy,Richard Leigh Bumann. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1998-10-06.