Heat dissipation component for semiconductor element.

Heat dissipation component for semiconductor element

Номер патента: EP3564993A1
Опубликовано: 06-11-2019
Автор(ы): Hideo Tsukamoto, Hiroaki Ota, Takeshi Miyakawa, Yosuke Ishihara
Принадлежит: Denka Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Immersion-type heat dissipation structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230240044A1. Автор: Ching-Ming Yang,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Heat dissipation sheet manufactured using graphene/graphite nanoplate/carbon nanotube/nano-metal complex and method of manufacturing the same

Номер патента: US09879925B2. Автор: Young-Su Park. Владелец: Worldtube Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Heat dissipating structure and battery provided with the same

Номер патента: US12040469B2. Автор: Takao Shimizu,Hitoshi Ando,Tomohiko Kuwabara. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Heat dissipation structure for wire harness

Номер патента: US20220314907A1. Автор: Takahiro Nishiyama,Kei Yoshikawa,Fumihiro Kuzuhara. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Copper heat dissipation material, carrier-attached copper foil, connector, terminal, laminate, shield material, printed-wiring board, metal processed member, electronic device and method for manufacturing the printed wiring board

Номер патента: US09724896B2. Автор: Atsushi Miki,Toshiyuki Ono,Hajime Momoi,Ryo Fukuchi,Hideta Arai,Satoru Morioka. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Manufacturing method of heat dissipation unit

Номер патента: US20200191496A1. Автор: Kuei-feng Chiang,Kuo-Chun Hsieh. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Heat-dissipating structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200221608A1. Автор: Shih-Wei Lee,Chia-Hung CHANG,Han-Chou Liao. Владелец: Catcher Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Radiation sheet, heat dissipation plate, heat dissipation device and curable paste

Номер патента: US20230292468A1. Автор: Isao Hirano,Yasushi Fujii. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat dissipation material and light emitting diode package including a junction part made of the heat dissipation material

Номер патента: US20150069455A1. Автор: Eun Sung Lee,Sang Soo Jee,Se Yun Kim,Sang Mock LEE,Kun Mo Chu,Kyu Hyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-03-12.

Heat dissipation material and light emitting diode package including a junction part made of the heat dissipation material

Номер патента: US09516739B2. Автор: Eun Sung Lee,Sang Soo Jee,Se Yun Kim,Sang Mock LEE,Kun Mo Chu,Kyu Hyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Heat dissipation device and light irradiation device having same

Номер патента: CA3069550A1. Автор: Hiroaki Watanabe. Владелец: Hoya Candeo Optronics Corp. Дата публикации: 2020-07-27.

Package for semiconductor devices

Номер патента: US20100155933A1. Автор: Tadashi Kodaira,Jyunichi Nakamura,Shunichiro Matsumoto,Kazuhiko Ooi,Eisaku Watari. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Heat dissipation structure and unmanned aerial vehicle

Номер патента: US20240196558A1. Автор: Xiaode LI. Владелец: Autel Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Heat dissipating device and electric nail gun having the same

Номер патента: US11883939B2. Автор: Chia-Yu Chien,Jian-Rung Wu. Владелец: Basso Industry Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat dissipation assembly and control method and apparatus therefor, and heat dissipator and communication device

Номер патента: EP4440265A1. Автор: Jie Yang,WEI Ding,Yue Zhu,Jie QIAN,Xianming Zhang,Daiyan LAN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Camera for a motor vehicle with a specific heat dissipating device

Номер патента: EP3821591A1. Автор: Joseph Estremera. Владелец: Connaught Electronics Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Camera for a motor vehicle with a specific heat dissipating device

Номер патента: US20210173286A1. Автор: Joseph Estremera. Владелец: Connaught Electronics Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Camera for a motor vehicle with a specific heat dissipating device

Номер патента: WO2020011645A1. Автор: Joseph Estremera. Владелец: Connaught Electronics Ltd.. Дата публикации: 2020-01-16.

Heat Dissipation Sheet Having Excellent Heat Dissipation Characteristics and Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20190168486A1. Автор: Dong-Won Lee,Min Seong Kim,Hye Jin Han,Eui Hong Min,Hyun Soo NOH. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2019-06-06.

Heat dissipation film, display module, and electronic device

Номер патента: US12063843B2. Автор: Peng Yang. Владелец: Chengdu Boe Optoelctronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Vehicle-mounted heat dissipation system and heat dissipation method

Номер патента: US20210268869A1. Автор: Ping An,Yongxin HE,Donghua Chen. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Heat dissipation device and vehicle

Номер патента: EP4228382A1. Автор: Jianqiang Yin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Water-cooled heat dissipation module assembly

Номер патента: US20240121924A1. Автор: JU Hyun Sun,Tae Heon Kim,Min Woo Lee,Jeong Keun Lee,Kang Wook PARK,Kwan Ho RYU,Tae Keun PARK,Lee Cheol JI,Hyeok Chul YANG,Keun Jae LEE. Владелец: DONG YANG PISTON Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat dissipating module and motor controller thereof

Номер патента: US20210321546A1. Автор: Tzu-Wen Liao. Владелец: Lsc Ecosystem Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

Heat dissipating component for semiconductor element

Номер патента: US09524918B2. Автор: Hideo Tsukamoto,Hideki Hirotsuru,Yosuke Ishihara. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Heat dissipation apparatus, remote radio unit, baseband processing unit and base station

Номер патента: EP4018796A1. Автор: BO XIAO,Kai Yang,Haigang XIONG,Mengyu HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2022-06-29.

Semiconductor device with cooler including heat dissipating substrate having a plurality of fins bonded to reinforcing plate

Номер патента: US12074091B2. Автор: Takahiro Koyama,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Mounting devices for semiconductor packages

Номер патента: US20200286810A1. Автор: Francisco Gonzalez Espin,Torbjorn Hallberg,Jose Antonio Castillo. Владелец: MAHLE International GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Heat dissipation tooth piece and preparation method therefor, heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US12048120B2. Автор: Jin Liu,Yan Wang,Xin Liu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat dissipation device, electronic apparatus, and automobile

Номер патента: EP4025022A1. Автор: Yaofeng Peng,Jianqiang Yin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Heat dissipating structure, and electronic device

Номер патента: US20240081018A1. Автор: Junichi Hasegawa,Hiroki Kamezaki,Hiroki Yosho. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Heat dissipation structure having heat pipe

Номер патента: US20240102741A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Silicon-controlled rectifier water-cooling heat dissipation device

Номер патента: US20230145026A1. Автор: Yingfeng Wang,Honggang Li,Xiaolan Hu. Владелец: Shanghai Kohler Electronics Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Heat dissipation device and server

Номер патента: EP4456690A1. Автор: Hui JIA,Gaoliang XIA,Dingfang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Heat sink having speed-up heat-dissipating structure

Номер патента: US20070086167A1. Автор: Jung-Shun Chen. Владелец: Chi Lin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-19.

Heat dissipation structure of heat generating component

Номер патента: US20210022264A1. Автор: Toshiaki Takaki. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Unit for semiconductor device

Номер патента: US09854708B2. Автор: Takafumi Yamada,Yoshikazu Takahashi,Tetsuya Inaba,Katsuhiko Yanagawa,Yoshinari Ikeda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic device having heat dissipation function

Номер патента: EP3792968A1. Автор: Kim Bongjun,SHIN Jongkil,Minwoo Jeong,Minjae PARK,Chun Hyuk RYU. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-03-17.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US9997433B2. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Heat dissipation structure and electronic device adopting the same

Номер патента: US11758691B2. Автор: Chiu-Lang Lin. Владелец: Morningrich Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Heat Sink, Heat Dissipation Apparatus, Heat Dissipation System, And Communications Device

Номер патента: US20210343621A1. Автор: Shanjiu Chi,Shoubiao XU,Wenhui Zeng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US09997433B2. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Zoned heat dissipation control system for water cooling radiator and water cooling heat dissipation system having the zoned heat dissipation control system

Номер патента: US20240147661A1. Автор: Tai-Chuan Mao,Shun-Chih Huang,Po-Sheng CHIU,Wei-En SHIH,Chih-Chia Lin. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipation device and heat dissipation and heating system

Номер патента: CA3176324A1. Автор: Jun Xu,Yunfeng Liu,Risheng Li,Liedong WANG. Владелец: Hangzhou Dareruohan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Heat dissipation structure, heat dissipation component and mounting method therefor, and foldable terminal

Номер патента: EP4161231A1. Автор: Zhulin Huang. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Heat dissipation structure, heat dissipation component and mounting method therefor, and foldable terminal

Номер патента: US20230247798A1. Автор: Zhulin Huang. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Heat dissipation apparatus, device, equipment rack, and system

Номер патента: EP3968745A1. Автор: Xinhu GONG,Gaoliang XIA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-16.

Foldable display module, method of manufacturing foldable display module, display apparatus and heat dissipation method

Номер патента: US20210192982A1. Автор: Xuan Luo,Yanping Ren,Yudan Shui,Zhengmao Yu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Heat dissipating module, heat dissipating system and circuit module

Номер патента: US09953896B2. Автор: Shui-Fa Tsai,Chang-Han Tsai. Владелец: Cooler Master Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Silicon-based heat dissipation device for heat-generating devices

Номер патента: US09743555B2. Автор: Gerald Ho Kim,Jay Eunjae Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: EP4258835A1. Автор: Lu Cheng. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features

Номер патента: EP2837027A1. Автор: James H. Thompson,Dexter T. CHUN,Victor A. Chiriac,Stephen A. Molloy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-02-18.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation sink

Номер патента: US12048119B2. Автор: Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat-dissipation device allowing easy detachment from heat-generating component

Номер патента: US11758690B2. Автор: Chih-Yu Yeh. Владелец: Nanning Fulian Fugui Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Method for Manufacturing Heat Dissipation Structure of Electronic Element, Heat Dissipation Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240298424A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat dissipation module assembly and set-top box having the same

Номер патента: US09848507B2. Автор: Jae Mo AHN. Владелец: Humax Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US20240215200A1. Автор: yi fei Yu,ChengPu Wu,Sheng-Yao Chen. Владелец: Sercomm Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Design of a heat dissipation structure for an integrated circuit (ic) chip

Номер патента: EP2789009A1. Автор: Seshasayee S. Ankireddi,David W. Copeland. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-10-15.

Heat dissipation module, display assembly and display device

Номер патента: US20220201905A1. Автор: Bing Ji,Qizhong Chen. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation sink

Номер патента: US20230284417A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Method for determining fluid flow characteristic curves of heat-dissipating system

Номер патента: US6532423B2. Автор: Chih-Jen Chen,Yin-Yuan Chen,Chia-Kuan Liao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-03-11.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3705978A1. Автор: Cheng-Yu Wang,Chun-Chieh Wong. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2020-09-09.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure

Номер патента: US20230266076A1. Автор: Cheng-Shu Peng,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Heat-dissipation apparatus

Номер патента: EP2216807A3. Автор: Shun Chih Huang. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-18.

Heat dissipation structure and heat dissipation assembly including the same

Номер патента: US20240268071A1. Автор: Chih-Chun Huang,Chia-Lian Yen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation device

Номер патента: US20160150672A1. Автор: Yuan-Yi Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Actively Cooled Heat-Dissipation Lids for Computer Processors and Processor Assemblies

Номер патента: US20240206128A1. Автор: Bernard Malouin,Jordan Mizerak. Владелец: Jetcool Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat dissipation system, electronic device, and liquid cooling system

Номер патента: EP4386833A1. Автор: Wei Xiong,Yu Su,Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Shujun Dai,Longguang ZHU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Actively Cooled Heat-Dissipation Lids for Computer Processors and Assemblies

Номер патента: US20230284421A1. Автор: Bernard Malouin,Jordan Mizerak. Владелец: Jetcool Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Siphon-type heat dissipation device and display device with same

Номер патента: US20180263138A1. Автор: Chien-Yu Chen,Mu-Shu Fan,An-Chih Wu. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Heat dissipation member

Номер патента: EP4411810A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto,Kazunori Koyanagi,Nobuhiro FUNATSU. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having non-vertical fins

Номер патента: US12092406B2. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Heat-dissipating device and a housing thereof

Номер патента: US20040201961A1. Автор: Hsiou-chen Chang,Kuo-Cheng Lin,Tsung-Yu Lei,Hao-Wen Ko. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Heat dissipation structure and portable information device

Номер патента: US20240297094A1. Автор: Akinori Uchino,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Anti-bending heat dissipation module

Номер патента: US20190003775A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Fluid heat dissipation device

Номер патента: US20210385972A1. Автор: Chia-Hsing Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-09.

Heat dissipation structure for heating element

Номер патента: US20240268074A1. Автор: Byung In Kim. Владелец: Gigatera Usa Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipating module capable of enhancing heat dissipating efficiency

Номер патента: US09454194B2. Автор: Shih-Huai Cho. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Device permitting heat transfer, especially from a component or electronic card to a framework or to a heat dissipator linked to said framework

Номер патента: EP1684561B1. Автор: Laurent Blandin. Владелец: BarcoView Texen SA. Дата публикации: 2007-08-22.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: GB2627826A. Автор: Wang Tzu-Yu,Wang Cheng-Yu,Wang Tien-Lai,Lee Meng-Yu. Владелец: Top Rank Tech Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: EP4425544A1. Автор: Tzu-Yu Wang,Cheng-Yu Wang,Meng-Yu Lee,Tien-Lai Wang. Владелец: Top Rank Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Enhanced heat dissipation module having multi-layer heat isolation

Номер патента: US09648783B1. Автор: Tze Yang Liu. Владелец: Ebn Technology Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3678462A1. Автор: Takahiro Iwanaga. Владелец: Nippon Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-08.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: US20240298425A1. Автор: Tzu-Yu Wang,Cheng-Yu Wang,Meng-Yu Lee,Tien-Lai Wang. Владелец: Top Rank Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat dissipating device for memory modules and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009020265A1. Автор: Yun Kyung Myung. Владелец: Il Chang Precision Co., Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Hexagonal boron nitride heat dissipation structure

Номер патента: US09596788B1. Автор: Kuo-Hsin Chang,Chung-Ping Lai,Jia-Cing Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-14.

Heat dissipation structure for electronic device

Номер патента: US20160073552A1. Автор: Shen-An Hsu. Владелец: Dowton Electronic Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-10.

Memory heat dissipation unit

Номер патента: US20190215946A1. Автор: Tung-Yi Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-07-11.

Heat dissipation device having shielding/containment extensions

Номер патента: US12048123B2. Автор: Je-Young Chang,Ravindranath Mahajan,Aastha Uppal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Die heat dissipation structure

Номер патента: US20210225725A1. Автор: Han-Min Liu. Владелец: Asia Vital Components Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Heat dissipation apparatus, circuit board, and electronic device

Номер патента: US12041710B2. Автор: Yuping Hong,Zhen Lu,Zhen Sun. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321681A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Composite material and heat dissipation part comprising the composite material

Номер патента: US12110446B2. Автор: Meoung-Whan Cho,Young-Suk Kim,Seog-woo Lee. Владелец: Goodsystem Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Heat dissipation device and semiconductor device

Номер патента: US20130039010A1. Автор: Shogo Mori,Satoshi Watanabe,Yoshitaka Iwata,Toshio Kawaguchi,Kenji Tsubokawa. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2013-02-14.

Heat dissipation device

Номер патента: US20220124937A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Kuan-Lin Chen,Chi-Tai Ho,Tsung-Ting Chen,Shu-Hao KUO. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Edge sealing heat-dissipating film

Номер патента: US10383255B2. Автор: Chi-Jung Wu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-13.

Edge sealing heat-dissipating film

Номер патента: US20180295747A1. Автор: Chi-Jung Wu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Heat pipe, heat dissipation module, and terminal device

Номер патента: US12089371B2. Автор: Xianliang LIU,Yameng WEI,Guangkun CHENG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Water-cooler heat dissipation device and electrical device

Номер патента: US20220142009A1. Автор: Jie Zhou,Xuan Li. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US20150000872A1. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-01-01.

Heat dissipation system

Номер патента: US20170196122A1. Автор: Cheng-Lung Chen,Ching-Chi WU. Владелец: MSI Computer Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Immersion-type heat dissipation structure having high density heat dissipation fins

Номер патента: US20240085125A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Unit for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20150109738A1. Автор: Takafumi Yamada,Yoshikazu Takahashi,Tetsuya Inaba,Katsuhiko Yanagawa,Yoshinari Ikeda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Heat-dissipation unit and electronic device

Номер патента: EP3745454A1. Автор: Yang Chen,Yi Fan,YE Guo,Lei Shi,Zhipeng Zhang,Yonglan Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Cycling heat dissipation module

Номер патента: US20150020997A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Heat pipe and vapor chamber heat dissipation

Номер патента: US09980410B1. Автор: Allan C. VANDEVENTER,Xiaojin Wei. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Heat-Dissipation Assembly for Electronic Component

Номер патента: LU504329B1. Автор: Ping Chen,Zhenming Gu. Владелец: Suzhou Youdan Internet Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-25.

Phase-change heat dissipating device and lamp

Номер патента: US20160356477A1. Автор: Hai Lan. Владелец: ARC SOLID-STATE LIGHTING Corp. Дата публикации: 2016-12-08.

Zoned heat dissipation control system for water cooling radiator and water cooling heat dissipation system having the zoned heat dissipation control system

Номер патента: EP4361767A1. Автор: Tai-Chuan Mao,Shun-Chih Huang,Po-Sheng CHIU,Wei-En SHIH,Chih-Chia Lin. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Heat dissipation structure and electronic device including same

Номер патента: US11800688B2. Автор: Kyungha KOO,Haein CHUNG,Yongwon CHO,Seungjae Bae,Hyunjoong YOON,Jaeho CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Electronic device having heat dissipation function

Номер патента: US20210076533A1. Автор: Minwoo Jeong,Bongjun Kim,Minjae PARK,Jongkil SHIN,Chun Hyuk RYU. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-03-11.

Heat dissipation unit with floating section

Номер патента: US20220369511A1. Автор: Xiao-Xiang Zhou,Han-Min Liu. Владелец: Asia Vital Components Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Fixing Structure for a Heat Dissipation Device

Номер патента: US20220369500A1. Автор: Shui-Fa Tsai,Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Water-cooling heat dissipation device suitable for computer

Номер патента: US20200053911A1. Автор: Tai-Sheng Han. Владелец: Evga Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US20200395270A1. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: US11393739B2. Автор: Toshiyuki Goto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-07-19.

Heat dissipation device having irregular shape

Номер патента: US20240219126A1. Автор: Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat dissipation member and electronic device

Номер патента: US20240347415A1. Автор: Motoi Nagasawa,Hyojin Noguchi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Heat dissipation member and electronic device

Номер патента: US20240371723A1. Автор: Motoi Nagasawa,Hyojin Noguchi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Low-noise computer heat dissipation device

Номер патента: EP2818968A1. Автор: Zheming ZHOU,Faming ZHOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-12-31.

Silicon-Based Heat Dissipation Device For Heat-Generating Devices

Номер патента: US20180019179A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-18.

Electronic apparatus and heat dissipation and EMI shielding structure thereof

Номер патента: US10251257B2. Автор: Chao-Min LAI. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220346274A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Manufacturing method for heat dissipation structure of electronic component, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: EP4221477A1. Автор: Zhiqiang Wang,Junjie Yang,Xiaofeng Hu,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Heat dissipation structure and heat dissipation module

Номер патента: US20220256742A1. Автор: Pan Yu-Hsiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-11.

Heat sink and heat dissipation device

Номер патента: US11910569B2. Автор: Yan-Sian Jheng. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Fixing structure for a heat dissipation device

Номер патента: US11659690B2. Автор: Shui-Fa Tsai,Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-23.

Liquid-cooled plate and heat dissipation device

Номер патента: US20230022410A1. Автор: Cheng Tao,Shuai Li,Fan Liu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-01-26.

Liquid cooling head with a heat dissipating liquid flowing from a cooling plate to an impeller

Номер патента: US12098732B2. Автор: Chien-Yu Chen,Mu-Shu Fan,Ming-Yuan CHIANG. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Heat dissipating device combined structure

Номер патента: US09992912B1. Автор: Chun-Chieh Wang. Владелец: Lianchun Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Heat dissipation device loading mechanisms

Номер патента: US09565787B2. Автор: Chau V. Ho,Tejinder Pal S. AULAKH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Heat dissipation apparatus and cabinet body having the same

Номер патента: US09528774B2. Автор: Wen Fang,Yun Tang,Zaizhong XIA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Heat-dissipating EMI/RFI shield

Номер патента: US09439333B2. Автор: Earl Anthony Daughtry, JR.,Ronald L. Hodge. Владелец: Genesis Technology USA Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Liquid-cooling heat dissipation device and liquid-cooling heat dissipation system

Номер патента: US20230014449A1. Автор: Tsung-Hsien Huang. Владелец: Huizhou Hanxu Hardware and Plastic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Heat dissipation module

Номер патента: US20230413483A1. Автор: Chih-Wei Chen,Jyun-Wei Huang,Cheng-Ju Chang,Hsiang-Chih Chuang,Yi-Le CHENG. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Igbt package heating dissipation structure and motor controller applying the same

Номер патента: US20230005812A1. Автор: YONG Cheng,LEI Liu,Jianhua Mao,Jie Gu. Владелец: Hefei JEE Power System Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Heat dissipation device and cooling unit

Номер патента: US11937400B2. Автор: Naoyuki Takashima,Takehito Tamaoka,Toshihiko TOKESHI. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Heat dissipating apparatus for electronic elements

Номер патента: US12150278B2. Автор: Kyo Sung Ji,Bae Mook Jeong,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

Mobile terminal heat dissipation mechanism and terminal having same

Номер патента: US09936609B2. Автор: Yuanlong GUO,Zhengwei Han. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Heat dissipation device

Номер патента: US09674987B2. Автор: Fangxi Hou. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Heat dissipation apparatus and antenna assembly using the same

Номер патента: US20230047942A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Heat dissipation device and antenna assembly using same

Номер патента: EP4145967A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-03-08.

Speaker apparatus having a heat dissipation structure

Номер патента: WO2019158805A1. Автор: Ian Davis,Akshat AGARWAL,Rudi OREILLY MEEHAN. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-08-22.

Connector assembly with improved heat dissipation effect

Номер патента: US20240250483A1. Автор: Bin Huang,Chuanqi GONG,Chenhui Zeng,Hongji Chen,Kunlin YAO. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Connector assembly with improved heat dissipation effect

Номер патента: US20240250482A1. Автор: Bin Huang,Chuanqi GONG,Chenhui Zeng,Hongji Chen,Kunlin YAO. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electrical connector with improved heat dissipation feature

Номер патента: US20230074928A1. Автор: Yen-Chih Chang,Shih-Wei Hsiao,Qin-Xin Cao,Yu-San Hsiao. Владелец: Fu Ding Precision Industry Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Active heat dissipation apparatus and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240251527A1. Автор: Hye Yeon Kim,Dong Won Kim,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jun Woo Yang,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Connecting cable, cable connector, charger and charger assembly with improved heat dissipation structure

Номер патента: US12131846B2. Автор: Ji Wei,Tao Wang,Xiaolong LIU,Qinghong Zhao. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic device comprising heat dissipation member

Номер патента: EP4435965A1. Автор: Seunghwan Lee,Woojin Park,Jinchul Choi,Hanyeop LEE,Junghoon Seo,Gun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-25.

Composite heat dissipation structure and display apparatus

Номер патента: US20240276631A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipation substrate and heat dissipation material thereof

Номер патента: US20080292857A1. Автор: David Shau Chew Wang,En Tien Yang,Kuo Hsun Chen. Владелец: Polytronics Technology Corp. Дата публикации: 2008-11-27.

Micro-strand transceiver heat dissipation system

Номер патента: US20210359712A1. Автор: Shree Rathinasamy,Victor Teeter. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2021-11-18.

Connector with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US20210227717A1. Автор: Jui-Hung Chien,Hsin-Tuan Hsiao. Владелец: Bizlink International Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Heat dissipation from ACB toes

Номер патента: US09953771B2. Автор: Patrick Kennelly. Владелец: Anord Control Systems Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Connector assembly with improved heat dissipation effect

Номер патента: US20240250481A1. Автор: Bin Huang,Chuanqi GONG,Qiongnan Chen,Hongji Chen. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Heat dissipation device with communication function

Номер патента: US11778784B2. Автор: Ta-Chun Pu,Chun-Yih Wu. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Heat dissipation structures for power distribution units

Номер патента: US20200136355A1. Автор: George Chen,Josiah D. Smith. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Adapter with heat dissipation layer

Номер патента: US11785751B2. Автор: Steven Po-Cheng Tung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-10.

Heat dissipation structure, manufacturing method therefor, and vacuum valve

Номер патента: US20220412533A1. Автор: MOTOKI Masaki,Sohei SAMEJIMA,Katsuya JINNO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Heat-dissipating circuit board, heat-dissipating member, and production method for heat-dissipating circuit board

Номер патента: US20240268022A1. Автор: Katsumi Nakasato,Toshinobu Fujimura,Muneaki Iizuka. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat-Dissipation and Shielding Structure and Communications Product

Номер патента: US20170238410A1. Автор: ZHIGUO Zhang,Bin Wang,Xiaoqing Li,Jinjing Jiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Method for manufacturing heat dissipation sheet

Номер патента: US12101912B2. Автор: Jin Hyoung Lee,Seung Jae HWANG. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Heat dissipating tape using conductive fiber and method for manufacturing same

Номер патента: US8951629B2. Автор: Eui Hong Min. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2015-02-10.

Heat dissipating tape using conductive fiber and method for manufacturing same

Номер патента: US20140050915A1. Автор: Eui Hong Min. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2014-02-20.

Radiator coated with heat dissipation layer, and method of coating radiator

Номер патента: US20230040390A1. Автор: Minwoo Jeong,Jaemin Lee,Bongjun Kim,Sehyeon Kim,Wonjoon Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-02-09.

Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle

Номер патента: US11937364B2. Автор: Seong Hwan Jung. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2024-03-19.

Holding and heat dissipation structure for heat generation part

Номер патента: US20020163783A1. Автор: Yoshiyuki Tanaka,Hiroyuki Ashiya,Yayoi Maki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-11-07.

Heat dissipation layer and display device including the same

Номер патента: US12063764B2. Автор: Jae Chun PARK. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Heat dissipation structure and electronic device having the same

Номер патента: US20190166721A1. Автор: Yu-Wei Chang. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Heat dissipation device and method of manufacturing same

Номер патента: US20130248145A1. Автор: Sheng-Huang Lin,Yen-Lin Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Method of manufacturing spark plug electrode with electrode tip directly thermally coupled to heat dissipating core

Номер патента: US12100937B2. Автор: Daniel KÖNIG. Владелец: Federal Mogul Ignition GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Method of manufacturing a heat dissipation device

Номер патента: US09625218B2. Автор: Sheng-Huang Lin,Yen-Lin Chu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Mounting bracket for heat dissipation device having fins

Номер патента: US09574830B2. Автор: Sheng-Huang Lin,Yen-Lin Chu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Heat dissipation component for semiconductor element

Номер патента: US20170268834A1. Автор: Takeshi Miyakawa,Yosuke Ishihara,Kazunori Koyanagi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Heat spreaders featuring coefficient of thermal expansion matching and heat dissipation using same

Номер патента: EP4434304A1. Автор: Alfred A. Zinn. Владелец: Kuprion Inc. Дата публикации: 2024-09-25.

Heat dissipation system for optical module

Номер патента: US09660414B2. Автор: Mingliang Hao,Shuliang Huang,Zaomeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Latch device for heat dissipation component

Номер патента: US09572244B1. Автор: Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Circuit board and heat dissipation device thereof

Номер патента: US09433079B2. Автор: Cheng-Hao Lee,Chun-Lin Wang,Yu-Feng CHIANG,Tung-Huang Kuo. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Heat-dissipating circuit board, heat-dissipating member, and production method for heat-dissipating circuit board

Номер патента: EP4398292A1. Автор: Katsumi Nakasato,Toshinobu Fujimura,Muneaki Iizuka. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package with a heat dissipation member

Номер патента: US20240170366A1. Автор: Taehwan Kim,Jonggyu Lee,Jaechoon Kim,Seokkan Ki,Youngsuk Nam. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-05-23.

High-efficiency heat-dissipating paint composition using a carbon material

Номер патента: US09624379B2. Автор: Jin Seo Lee,Joo Hee Han,Seong Cheol Hong,Seung Hoe Do. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Tape for heat dissipating member, chip on film type semiconductor package including heat dissipating member, and elctronic apparatus including the same

Номер патента: US20090273076A1. Автор: Young-Sang Cho,Si-Hoon Lee,Dae-Woo Son,Sa-Yoon Kang,Sang-Gui Jo,Ye-Chung Chung,Byung-Seo Kim,Kyong-soon Cho,Kyong-sei CHOI,Young-Jae Joo,Sang-Heui LEE,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-05.

Air-cavity package with two heat dissipation interfaces

Номер патента: US09974158B2. Автор: Kevin J. Anderson,Walid M. Meliane,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Power amplifier module with transistor dies for multiple amplifier stages on a same heat dissipation structure

Номер патента: EP4383562A1. Автор: LU Wang,Stephen Reza Hiemstra,Joshua Bennet English. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Metal injection molded heat dissipation device

Номер патента: US20130168844A1. Автор: Michael T. Crocker,Gavin D. Stanley. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Light emitting device including a metal substrate for high heat dissipation and increased light efficiency

Номер патента: US09728697B2. Автор: Masahiro Konishi,Takashi Nakanishi,Shin Itoh,Yuhsuke Fujita,Ippei Yamaguchi,Hiroyuki NOKUBO. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Heat-dissipating copper foil and graphene composite

Номер патента: US09709348B2. Автор: Kuei-Sen Cheng. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Adjustable fixing device for a heat dissipating component and related electronic apparatus

Номер патента: US10398022B1. Автор: Tsung-Han LI,Ting-Yu Pai,Tzu-Ting Wang. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2019-08-27.

Heat-dissipating member and manufacturing method for same

Номер патента: EP3920215A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-08.

Chip heat dissipation structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100639B2. Автор: Tao Zhou,Dan Su,Yonggang SUN,Micree ZHAN. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Composite heat-dissipation substrate and manufacturing method of the same

Номер патента: US09611415B2. Автор: Sang-Bok Lee,Sang-Kwan Lee,Jung-Yeul Yun. Владелец: Korea Institute of Machinery and Materials KIMM. Дата публикации: 2017-04-04.

Heat dissipating coating composition and heat dissipating unit formed using same

Номер патента: US20180106562A1. Автор: Seung Jae HWANG,Moon Young Hwang,Moon Hoe Kim. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Heat dissipation pipe loop and backlight module using same

Номер патента: US9426928B2. Автор: Gang Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Heat sink and heat dissipation system

Номер патента: US09462673B2. Автор: Jun Zhang,Yongsheng Wang,Lu CAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Radiator fixing structure and board-level heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4401129A1. Автор: Weifeng Zhang,Xianming Zhang,Zhida WANG,Xijie Wu,Yanhua GUO. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Heat dissipating structure

Номер патента: US09826623B2. Автор: Kazuhide Fujimoto,Kazuo Hagiwara,Keisuke Oguma,Aki Koukami. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Element housing package, component for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09491873B2. Автор: Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Heat dissipation device and electronic equipment

Номер патента: US20230209778A1. Автор: Ting Tian,Xintong DING,Puyu YAO. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Packaged semiconductor device having heat dissipation/electrical connection bumps and method of manufacturing same

Номер патента: US5299091A. Автор: Isao Yoshida,Yukihiro Sato,Akio Hoshi,Toyomasa Koda,Kouzou Sakamoto. Владелец: Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 1994-03-29.

The use of solder paste for heat dissipation

Номер патента: WO2006116225A3. Автор: Andrew Neil Sawle. Владелец: Andrew Neil Sawle. Дата публикации: 2007-03-29.

The use of solder paste for heat dissipation

Номер патента: WO2006116225A2. Автор: Andrew Neil Sawle. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2006-11-02.

Clip assembly and heat dissipation device incorporating the same

Номер патента: US20140060895A1. Автор: Tao Li,Jing Zhang,Ming-Wei Chen. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Method of fabricating heat dissipating board

Номер патента: US09363885B1. Автор: Tsuyoshi Takagi,Noriaki Taneko,Shukichi Takii. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-07.

Heat dissipation structure assembly

Номер патента: US20230007806A1. Автор: Chia-Ming Chang,Cheng-Lung Chen. Владелец: MSI Electronic Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Heat dissipation structure assembly

Номер патента: EP4113247A1. Автор: Chia-Ming Chang,Cheng-Lung Chen. Владелец: MSI Electronic Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Heat dissipation component and associated electrical device

Номер патента: WO2022217508A1. Автор: Yan Xia,Hua Cai. Владелец: Nokia Shanghai Bell Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-10-20.

Heat dissipation apparatus and server

Номер патента: US11737242B2. Автор: Lei Cao,Shanjiu Chi,Shoubiao XU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Heat dissipation plate, heat dissipation plate component, heat dissipation component, electric control box, and air conditioner

Номер патента: US20240244789A1. Автор: Mingren WANG,An Xu,Guochun WANG,Huadong LUO,Kaiquan Song,Langshui HUANG. Владелец: Hefei Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat-dissipating component for mobile device

Номер патента: US11770913B2. Автор: Chi-Feng Huang,Hao-Jan Mou,Yung-Lung Han,Wei-Ming Lee,Ching-Sung Lin,Chih-Kai Chen,Chin-Chuan Wu. Владелец: Microjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Device heat dissipation method and heat dissipation device

Номер патента: EP4210444A1. Автор: Shuai Li,Yan Wang,Xin Liu,Fan Liu,Kaiwen DUAN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-07-12.

Immersion cooling device, active heat dissipation module and active flow-guiding module

Номер патента: EP4383969A1. Автор: HUA Chen,Chuan-Yi Liang,Shao-Jen CHU,Yu Chuan Wu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-06-12.

Heat dissipation assembly and heat dissipater

Номер патента: EP4391752A1. Автор: Shuai Li,Yan Wang,Xin Liu,Fan Liu,Mingming Zhao,Kaiwen DUAN,Zhidong NIE. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-06-26.

Immersion cooling device, active heat dissipation module and active flow-guiding module

Номер патента: US20240196564A1. Автор: HUA Chen,Chuan-Yi Liang,Shao-Jen CHU,Yu Chuan Wu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Heat dissipation structure for digital acquisition unit and its heat dissipation method

Номер патента: LU504455B1. Автор: LIANG YAN,Liang Ma,Yan Tong,JUNHONG Zhao,Xin Gao,Jianguo Xu,Hua Wu,Xingyu Chen,Lixing Wang,Zhenyong YANG,Mingchun Liu,Xinyong ZHANG,Naihong Cao,Guizhong Wang,Jianlin Xi,Xuehai Ji,Zhengpu Shi. Владелец: Huaneng Ningxia Zhongwei Photovoltaic Power Generation Co ltd. Дата публикации: 2023-12-08.

Heat dissipating component and electronic device

Номер патента: US09668374B2. Автор: Masafumi Takahashi,Tetsuya Ogata. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic device, heat dissipation apparatus thereof, and vehicle device

Номер патента: US12041752B2. Автор: Zenghui LU,Shaoxiao WU. Владелец: Beijing Horizon Robotics Technology Research and Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Heat dissipation device of display apparatus and method for dissipating heat of display apparatus, and display device

Номер патента: US20210092883A1. Автор: Xiaoyin ZHANG. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Heat dissipation apparatus and device

Номер патента: EP4333583A1. Автор: HAO Meng,Faming SUN,Chunxia Xu,Kangqian WU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heat dissipation component and associated electrical device

Номер патента: EP4324310A1. Автор: Yan Xia,Hua Cai. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-02-21.

Heat dissipation component and associated electrical device

Номер патента: US20240206129A1. Автор: Yan Xia,Hua Cai. Владелец: Nokia Shanghai Bell Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat dissipating module having enhanced heat dissipating efficiency

Номер патента: US20130250517A1. Автор: HUA Chen,Shih-Huai Cho,Wen-Hsiung Yang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

Heat dissipating mechanism and related electronic device

Номер патента: US11950395B2. Автор: yu-chuan Wu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Heat dissipating mechanism and related electronic device

Номер патента: US20230225086A1. Автор: yu-chuan Wu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Heat dissipation control method, apparatus, and device

Номер патента: US20200214179A1. Автор: Jui-Chan Fan,Jeng-Meng LAI. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Heat dissipation module, video card unit and electronic device

Номер патента: RU2659089C2. Автор: Шунь-Чи ХУАН,Тай-Чуань МАО,Гуан Бо НИН. Владелец: Гига-Байт Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-06-28.

Liquid-cooling heat dissipation plate with unequal height pin-fins and enclosed liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US20240224464A1. Автор: Yi-Hsin Huang,Kuo-Wei Lee,Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3962254A1. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Case Heat Dissipation Structure

Номер патента: US20210212239A1. Автор: XIAOLEI Shi,Gaozhou Tao,Shengwei Gong,Pengli Ai. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Server heat dissipation control device and server heat dissipation control method

Номер патента: EP4439232A1. Автор: Huanlai ZHU. Владелец: Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Heat dissipation apparatus and terminal device

Номер патента: EP4025023A1. Автор: Yongwang Xiao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Heat dissipation system and server system

Номер патента: EP3965542A2. Автор: Zhihua Ma,Jianan Hao. Владелец: Beijing Tusimple Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-09.

Heat dissipation system, power supply system, and charging pile

Номер патента: EP4461593A1. Автор: Zhisheng LIAN,Longhe WEI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-13.

Heat dissipating device and electronic apparatus

Номер патента: US09532485B2. Автор: Jinyu Li,Yingfeng Ma,Ziran Li,Chunfeng Yuan. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Optical communication assembly and transceiver with stamped metal for heat dissipation and stamped heat dissipation component thereof

Номер патента: US11839056B2. Автор: Taotao YE,Gaofei YAO,Qilin HONG,Jiandong MAO. Владелец: Global Technology Inc USA. Дата публикации: 2023-12-05.

Optical communication assembly and transceiver with stamped metal for heat dissipation and stamped heat dissipation component thereof

Номер патента: US20220248561A1. Автор: Taotao YE,Gaofei YAO,Qilin HONG,Jiandong MAO. Владелец: Global Technology Inc USA. Дата публикации: 2022-08-04.

Low pressure drop automotive liquid-cooling heat dissipation plate and enclosed automotive liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US20240230245A9. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Chun-Lung Wu,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Hair drier with high heat dissipation efficiency

Номер патента: EP3818903A1. Автор: Zugen Ni. Владелец: Kingclean Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US11388841B2. Автор: Sungjin Park,Jonghyun Lee,Insu Kim,Daegyu Kang,Hyunmin OH,Daegi LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-12.

Heat dissipation module and flow direction controlling structure thereof

Номер патента: US20060081366A1. Автор: Wen-Shi Huang,Kuo-Cheng Lin,Yung-Yu Chiu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-04-20.

Heat dissipation structure using heat pipe

Номер патента: US20230127452A1. Автор: Ting Liu,Xiao-Yao LI,Yu-Ka FENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Heat dissipation structure for magnetic component and magnetic component having the same

Номер патента: US20190244747A1. Автор: Chao Yan,Zhihua Li,Yiwen LU,Zejun Wang. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Heat dissipation control method, and electronic apparatus and portable electronic device to which heat dissipation control method is applicable

Номер патента: US20240319777A1. Автор: Ya-Han Chang,Chih-Yao KUO,Huang-Chieh HUANG. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation device of server cabinet

Номер патента: US12127368B2. Автор: Chih-Wei Chen,Feng-Shih LIAO,Wu-Hsiung LIU. Владелец: LDC Precision Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US20210321540A1. Автор: Sungjin Park,Jonghyun Lee,Insu Kim,Daegyu Kang,Hyunmin OH,Daegi LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic device having heat dissipation assembly and blocking member

Номер патента: US10248167B1. Автор: Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Liquid cooling heat dissipation system

Номер патента: US20240023275A1. Автор: Li-Kuang Tan,Yi-You Hu,Cheng-Tang Yeh. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Optical module heat dissipation structure and electronic product

Номер патента: US09739960B2. Автор: Liqian Zhai,Shuliang Huang,Zaomeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Heat dissipation device, heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US20190212793A1. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Heat dissipation device, heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US10761578B2. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Two-phase immersion-type composite heat dissipation device

Номер патента: US20240244797A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Notebook computer and heat dissipation structure

Номер патента: US20210357010A1. Автор: Tsung-Hsien Hung. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Heat dissipation device for wireless transmission system

Номер патента: US20170223872A1. Автор: Yung-Hsiang Lin. Владелец: Trans Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Heat dissipation apparatus and vehicle-mounted module

Номер патента: EP4333578A1. Автор: Yaofeng Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20230020100A1. Автор: Shi-Wen Lin,Pei-Rong Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Heat dissipation system for communication device with box type chassis, box type chassis, and communication device

Номер патента: US09326419B2. Автор: Gang Chen,Weidong Tang,Shoukai ZHANG,Liwen SHU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-26.

Electronic device comprising heat dissipating member

Номер патента: EP4231119A1. Автор: Jaedeok LIM,Chunghyo Jung,Kyungha KOO,Hongki MOON,Hyein PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-23.

Heat dissipation device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240074114A1. Автор: Xue Mei WANG,Xianyao LIU,Xiao Min ZHANG. Владелец: Vast Glory Electronics and Hardware and Plastic Huizhou Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Chip heat dissipation structure and liquid crystal display having thereof

Номер патента: US20150103303A1. Автор: Yanxue Zhang,Yu-Chun Hsiao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

Two-phase immersion-type heat dissipation device having reinforced fins

Номер патента: US20240244793A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat dissipating structure

Номер патента: US20230247797A1. Автор: Ting Tian,Xintong DING,Huanhuan XUE. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Heat dissipation module and projection apparatus

Номер патента: US11194238B2. Автор: Tsung-Ching Lin,Shi-Wen Lin,Wei-Chi Liu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-12-07.

Heat dissipation structure for optoelectronic module and electronic device

Номер патента: US20240319456A1. Автор: WEI Liu,Xiaolong Lv,Guohong LAI. Владелец: Ruijie Networks Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240292566A1. Автор: Fang Liu,Xin He. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic device heat dissipation system with sugar alcohol phase change material energy storage unit and electronic device heat dissipation method

Номер патента: US12137539B1. Автор: Xu HOU,Yuliang Gao,Yuming Xing,Jianbao Yin. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-11-05.

Computer device with heat-dissipation channels

Номер патента: US09557785B2. Автор: Chia-Cheng Shih,Chun-Chi Lin,Feng-Ku Wang,Lung-Hsun Song. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Heat-dissipating structure for vsd, and control method and device

Номер патента: US20160249491A1. Автор: Yingqiang WANG,Haiyuan Yu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2016-08-25.

Fixing heat dissipating unit and electronic device having fixing heat dissipating unit

Номер патента: EP2152053A3. Автор: Liang-Wei Chen. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2010-11-03.

Heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US20200272212A1. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US11599165B2. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12045103B2. Автор: Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen,Guan-You Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2024-07-23.

Cleaner with heat dissipation structure

Номер патента: US20240206130A1. Автор: Hyunwoo Kim,Seongu LEE,Ahyoung LEE,Jaeshik Jeong,Mijeong Song,Yeongju LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Power supply device having heat-dissipating function

Номер патента: US8284553B2. Автор: Hsin-Hao Chen,Wen-Chieh CHENG,Kuang-Hung Chen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-10-09.

Heat dissipation device

Номер патента: US20110226456A1. Автор: Cheng-Feng Wan,Hao-Hui Lin,Su-Chen Hu. Владелец: Man Zai Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-22.

Heat dissipation device, preparation method for heat dissipation device, and wireless communication base station

Номер патента: EP4274395A1. Автор: Meng Wang,Weifeng Hu,Huawen LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Heat-dissipating structure mounted on back of display unit

Номер патента: US09756768B2. Автор: Chun-Hung Chen,Tien-Teng Yang. Владелец: Litemax Electronics Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Battery assembly having a heat-dissipating and heat-emitting functions

Номер патента: US09748618B2. Автор: Yong-Bae Jung,Seong-Hoon Yue,Min-Hee Lee. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Transceiver handle heat dissipation airflow channeling system

Номер патента: US20240237266A1. Автор: Shree Rathinasamy,Victor Teeter. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation device for an electronic card

Номер патента: EP3530088A1. Автор: Mauro Rossi. Владелец: EUROTECH SPA. Дата публикации: 2019-08-28.

Heat dissipation device for an electronic card

Номер патента: WO2018078522A1. Автор: Mauro Rossi. Владелец: Eurotech S.p.A.. Дата публикации: 2018-05-03.

Pcb heat dissipation assembly and server having same

Номер патента: EP4007467A1. Автор: Xudong Wang,Xuesong Zhou,Shuhao Zhang,Jianjun Pan,Shizhen LIAO. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2022-06-01.

Electronic device and heat dissipation assembly

Номер патента: US20220386512A1. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Heat-Dissipation Apparatus for Industrial Computer

Номер патента: LU504474B1. Автор: Juan Kong. Владелец: Suzhou Ruilingke Information Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Classified heat dissipation system and data center

Номер патента: US20230397377A1. Автор: Binghua ZHANG,Mingjiang LI,Shuqin Feng. Владелец: Hebei Qinhuai Data Co ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12052844B2. Автор: Chun Chi Lin,Tzu Shiou YANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins with different thermal conductivities

Номер патента: US11761719B1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12075594B2. Автор: Chun Chi Lin,Tzu Shiou YANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Server heat dissipation system based on gravity heat pipe

Номер патента: US20240130090A1. Автор: Lei Nie,Man ZHANG,Shiyan Li,Wenping KONG,Su SUN. Владелец: Shanghai Neogenint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Heat-dissipating device for printed circuit board

Номер патента: US20020186541A1. Автор: Sheng-Chieh Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Heat dissipation structure and foldable display device

Номер патента: US12096600B2. Автор: Zhenyu Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Composite heat dissipating structure and electronic device using the same

Номер патента: US20210092870A1. Автор: Yu-Wei Chang. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Heat dissipating device of control cabinet

Номер патента: LU506929B1. Автор: Guokai Wang,Hongxin ZHANG,Jinfu Geng,Xiangtian Xue,Yinlong Song,Yaliang Dai,Guoen Tan. Владелец: Huaneng Tongliao Wind Power Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Heat-dissipating structure for VSD, and control method and device

Номер патента: US09949413B2. Автор: Yingqiang WANG,Haiyuan Yu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2018-04-17.

Heat dissipating device

Номер патента: US20240114268A1. Автор: Hui-Liang Chen. Владелец: HITRON TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Brushless motor with internal integrated heat dissipation module thereof

Номер патента: US12034360B2. Автор: Min Wu,Qicai WU,Huaqiu HUANG,Jichang GAN. Владелец: Nanchang Sanrui Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20230272980A1. Автор: Chi-Chuan Wang,Shan-Yin Cheng,Chang-Yu Hsieh,Hsiang-Fen Chou. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Heat dissipation structure for inverter ground screws of a belt starter generator

Номер патента: US12075601B2. Автор: Guoqing Wang,Laura Noel Church. Владелец: Vitesco Technologies USA LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic device having heat dissipation structure

Номер патента: US09778710B2. Автор: Woong-Chan KIM,Young-Gyun Kim,Chang-Youl Lee,Tae-Doo Choung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Heat dissipation device and electronic apparatus

Номер патента: US20230247796A1. Автор: Jiajing BAI. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Facilitating heat dissipation and electromagnetic shielding

Номер патента: WO2024123953A1. Автор: David Teteak,Jake Cassin. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2024-06-13.

Heat dissipation apparatus and heat dissipation system using the apparatus

Номер патента: US20210144882A1. Автор: Fei Yan,Han-Yu Li,Zhen-Lei Li. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Heat-dissipating waterproof structure

Номер патента: US20240155795A1. Автор: Akira Katsumata,Takahiro Yagi,Wataru Imura,Kiyotaka YOKOYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Heat dissipation device of electronic equipment

Номер патента: US20240164062A1. Автор: Hong Fang Chen,Fu Hsiang CHUNG,Chun Tse Chan. Владелец: Techway Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic device including heat dissipation member

Номер патента: US20230320038A1. Автор: Jooyoung KANG,Hyunju HONG,Myunghoon KWAK,Sanghyuk PARK,Yangwook Kim,Hyunsuk Kim,Nakhyun Choi,Baekeun CHO,Soohyun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Hair dryer with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US11730245B2. Автор: Zugen Ni. Владелец: Kingclean Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Heat dissipation apparatus and electric appliance using the same

Номер патента: US20040037040A1. Автор: Wen-Lung Yu,Yang-Cheng Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Heat dissipation device for big data processing

Номер патента: LU502424B1. Автор: Ming Fu,Xiping Yang,Juan Chang,Jiafeng Shen,Lifang Cheng. Владелец: Univ Zhengzhou Aeronautics. Дата публикации: 2023-01-02.

Heat dissipation assembly and display apparatus

Номер патента: US20240064928A1. Автор: Jingjing Liu. Владелец: Tianma Advanced Display Technology Institute Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins for facilitating bubble generation

Номер патента: US12108574B2. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Heat dissipation structure for external apparatus, electronic apparatus, and external apparatus

Номер патента: US09952637B2. Автор: Shinichirou Yonemaru. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Heat dissipation device and control method thereof

Номер патента: US09560788B2. Автор: Ming-Chih Chen,Po-Cheng Chen,Chia-Lung Hsu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Heat dissipation system and solid-state transformer power apparatus

Номер патента: EP4398690A2. Автор: Wei-Chi Lee,Sheng-Hua Li,Chun-Han Lin,Ming-Chen Yen. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Heat dissipating devices

Номер патента: US20230262927A1. Автор: Kuan Hung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Heat dissipation cabinet and heat dissipation cabinet system

Номер патента: EP4398689A1. Автор: Bo Zhao,Weifeng Hu,Yunchao HAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Heat dissipation system and solid-state transformer power apparatus

Номер патента: US20240237311A1. Автор: Wei-Chi Lee,Sheng-Hua Li,Chun-Han Lin,Ming-Chen Yen. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation system and electronic device

Номер патента: US12069834B2. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Heat dissipating structure

Номер патента: US20180153057A1. Автор: Hui-Liang Chen. Владелец: HITRON TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

Heat dissipation system and method for electronic devices

Номер патента: US20240292567A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey Holland,Wen-Lung Wang,Fwu-bin Hsu,Cheng-Yao Cheng,Chih-Lynn Yeh. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation structure

Номер патента: US20240295371A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat dissipation system and solid-state transformer power apparatus

Номер патента: EP4398690A3. Автор: Wei-Chi Lee,Sheng-Hua Li,Chun-Han Lin,Ming-Chen Yen. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Composite heat dissipation device

Номер патента: US20240268081A1. Автор: Chun-Hung Lin,Han-Lin Chen. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipating system and power cabinet

Номер патента: US20210378153A1. Автор: Hao Zheng,Jun Tan,Xiaohu Wang,Qiyao Zhu,Rubin Wan. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Communication device with good heat dissipation

Номер патента: LU100423B1. Автор: Weimin Chen. Владелец: Jinjiang Sulong Electronic Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Heat dissipation system and method for data center

Номер патента: US20240373595A1. Автор: Jian Wang,Bing GAO,Tangbo JING. Владелец: Douyin Vision Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240373588A1. Автор: Fan Liu,Zhenjie Li,Haolong Fan. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Heat dissipating assembly and electronic device using the same

Номер патента: US09977474B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Heat dissipation device and working method thereof, display device

Номер патента: US09907204B2. Автор: Jianzi HE,Naijia GUO. Владелец: Beijing BOE Multimedia Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic device and heat dissipating casing thereof

Номер патента: US09717162B2. Автор: Sheng-Liang Dai,Jia-Hong Wu. Владелец: Furui Precise Component Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic control device with heat-dissipating members and supporting members

Номер патента: US12108573B2. Автор: Kenji Nishioka,Motohiro Kawanabe,Koji Nakakita,Misaki Yamada. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Heat dissipation device, electronic device, and base station device

Номер патента: US09578782B2. Автор: Hiroshi Nakamura,Yoshihisa Nakagawa,Atsushi Kaneko,Toshimitsu Kobayashi,Hideki Sonobe,Kenichi Uesugi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Immersed cabinet and heat dissipation system thereof

Номер патента: US20240107709A1. Автор: Pengfei Wang,Jianhua Chen,Jun Zhao,Jiarong Li,WenHe LI. Владелец: Luxshare Thermal Technologies Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Heat dissipation device for display, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240155819A1. Автор: Yong-Duck Lee. Владелец: TAEIN LEADING THERMAL SOLUTIONS CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Heat dissipating module and assembling method thereof

Номер патента: US20150181765A1. Автор: Hung-Chuan Chen,Cheng-Wei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2015-06-25.

Storage assembly and heat dissipation device

Номер патента: US20240373590A1. Автор: Bo-Zhang Chen,Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Heat dissipating device and electronic apparatus

Номер патента: US09635781B2. Автор: Chun-Chih Wang,Chao-Wen Lu,Ding-Wei CHIU. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Liquid Cooling Block, Liquid Cooling Heat Dissipation System And Laser Projector

Номер патента: US20180224223A1. Автор: Zhe XING. Владелец: Hisense USA Corp. Дата публикации: 2018-08-09.

Heat dissipating module and projection device

Номер патента: US20230033834A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Shi-Wen Lin,Wei-Chi Liu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Display circuit board of a heat dissipation system

Номер патента: US20030227748A1. Автор: Wen-Shi Huang,Ying-Chi Chen,Peng-Chu Tao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-12-11.

Display module with heat dissipation structure and handheld device thereof

Номер патента: US20160135331A1. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Heat Dissipation Device And Control Method Thereof

Номер патента: AU2023200643A1. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Heat dissipation device and control method thereof

Номер патента: US20240147659A1. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipation device and control method thereof

Номер патента: EP4361766A1. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Dual cooling passage-based liquid-cooled heat dissipation structure

Номер патента: EP4383968A1. Автор: Shanjiu Chi,Hui JIA,Guangjing Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Centrifugal heat dissipation fan and heat dissipation system of electronic device

Номер патента: US11968800B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Sheng-Yan Chen,Kuang-Hua Lin,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

5g outdoor unit having heat dissipation function

Номер патента: EP4293919A1. Автор: Jhih-Hao CHEN,Sheng-Chung Chen,Chin Yi Wu. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-20.

5g outdoor unit having heat dissipation function

Номер патента: US20230413488A1. Автор: Jhih-Hao CHEN,Sheng-Chung Chen,Chin-Yi Wu. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Device having time division multiplexing capability of heat dissipation

Номер патента: US20190220072A1. Автор: Haifang Zhai,Yujie Zhou,Hendry Xiaoping Wu,David Dong. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2019-07-18.

Switch having heat dissipation and noise reduction functions

Номер патента: AU2021101307A4. Автор: Qun Zhang. Владелец: Xuzhou University of Technology. Дата публикации: 2021-07-08.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: US20170156235A1. Автор: Wei-Yi Lin. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Heat Dissipation Device And Control Method Thereof

Номер патента: AU2023200643B2. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for controlling fan and heat dissipation device

Номер патента: US20240268066A1. Автор: Tsung-Ming Chen. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation apparatus, heat dissipation apparatus preparation method, and wireless communication base station

Номер патента: US20230371201A1. Автор: Meng Wang,Weifeng Hu,Huawen LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Heat dissipation device having noise cancelling module

Номер патента: US20240329704A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat dissipation device for display card

Номер патента: US09946314B1. Автор: Tai-Sheng Han. Владелец: EVGA Corp Taiwan. Дата публикации: 2018-04-17.

Heat dissipation module, display card assembly and electronic device

Номер патента: US09904332B2. Автор: Tai-Chuan Mao,Shun-Chih Huang,Guang Bo Ning. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of assembling a heat dissipating module of an electronic device

Номер патента: US09622385B2. Автор: Hung-Chuan Chen,Cheng-Wei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Graphene heat dissipators in portable electronic devices

Номер патента: US09442542B2. Автор: Ramesh C. Bhardwaj. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Fan holding structure, heat-dissipating module with the fan holding structure and electronic device having the same

Номер патента: US09374930B2. Автор: Chun-Lung Ho. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Heat dissipation apparatus for optical module and communication device using heat dissipation apparatus

Номер патента: RU2669364C2. Автор: Цянь ГУО,Сю ЛЮ,Тинтин ЛИ,Дундун ЛЯН,Вэйжу ЛИНЬ. Владелец: ЗетТиИ Корпорейшн. Дата публикации: 2018-10-11.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US11839050B2. Автор: Chang-Yuan Wu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Heat dissipation plate, heat dissipation plate assembly, heat dissipation assembly, electric control box, and air conditioner

Номер патента: EP4333582A1. Автор: Mingren WANG,An Xu,Guochun WANG,Huadong LUO,Kaiquan Song,Langshui HUANG. Владелец: Hefei Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Device having time division multiplexing capability of heat dissipation

Номер патента: US10545547B2. Автор: Haifang Zhai,Yujie Zhou,Hendry Xiaoping Wu,David Dong. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2020-01-28.

Device having time division multiplexing capability of heat dissipation

Номер патента: US20200133357A1. Автор: Haifang Zhai,Yujie Zhou,Hendry Xiaoping Wu,David Dong. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2020-04-30.

Heat Dissipation Film, Display Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20210368657A1. Автор: Xiaoxia Liu,Binfeng Feng,Fuzheng Xie. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Rail train, rail train heat dissipation system, and heat dissipation method thereof

Номер патента: EP4280831A1. Автор: LI Xu,Sheng Yang,Yu Fu,Qiang Liu,Ke Yi,Shiwen Chen,Tianzhi Yang,Maohua ZHU,Yejun MAO,Shimin Li,Shilin LI,Yunxin FAN. Владелец: CRRC Zhuzhou Locomotive Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3863389A1. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Heat dissipation system and electronic device

Номер патента: EP4326020A1. Автор: Jian Shi,Jianliang Wang,Shoubiao XU,Huipeng WU,Along ZHOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Heat dissipation apparatus and communication equipment

Номер патента: EP4297545A1. Автор: Jing Wang,Xiaodong Li,Yukuo Sun. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having high density heat dissipation fins

Номер патента: US20240090173A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: EP3962255A1. Автор: ZHIGUO Zhang,QI Chen,Chao Li,Yang Luo,Haitao ZHEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Heat dissipation device

Номер патента: US20090277620A1. Автор: Yi-Liang Hsiao. Владелец: Micro Star International Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-12.

Heat dissipation cabinet and communication apparatus

Номер патента: EP4188045A1. Автор: Jie Chen,TAO Yan,Zhiwen Yang,Henglong Zou,Qingying LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Heat dissipation system and server system

Номер патента: EP3965542A3. Автор: Zhihua Ma,Jianan Hao. Владелец: Beijing Tusimple Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-01.

Heat dissipation system and server system

Номер патента: AU2021225220A1. Автор: Zhihua Ma,Jianan Hao. Владелец: Beijing Tusimple Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Heat dissipating system

Номер патента: US11877381B2. Автор: Yi-Lun Cheng,Chih Kai Yang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Heat dissipation apparatus for optical module and communication device using heat dissipation apparatus

Номер патента: MY197746A. Автор: Qian GUO,Tingting Li,Xiu LIU,Dongdong LIANG,Weiru LIN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-07-12.

Low pressure drop automotive liquid-cooling heat dissipation plate and enclosed automotive liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US11965702B1. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Chun-Lung Wu,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Heat dissipation apparatus for optical module, and communication device

Номер патента: US20240015933A1. Автор: Xiaodong Li,Dongming Lu,Huabin Rong. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Heat dissipation apparatus for optical module, and communication device

Номер патента: EP4304310A1. Автор: Xiaodong Li,Dongming Lu,Huabin Rong. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Heat dissipating system

Номер патента: US20230397363A1. Автор: Yi-Lun Cheng,Chih Kai Yang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Low pressure drop automotive liquid-cooling heat dissipation plate and enclosed automotive liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US20240133639A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Chun-Lung Wu,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Novel High-Heat-Dissipation Superconductive Radar Heat Dissipation Structure

Номер патента: LU504458B1. Автор: Zhi Zheng. Владелец: Jiangsu Vocational College Of Inf Tech. Дата публикации: 2023-12-11.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having skived fins

Номер патента: US20240040747A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Heat dissipation apparatus and server

Номер патента: US20240237295A1. Автор: Shanjiu Chi,Weiming Liu,Xiaoxiao Lu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US12028985B2. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Heat dissipation device

Номер патента: US12052534B2. Автор: Jun Wu,Zhe Zhang,Lin Liu,Zhichen Chen,Xingzhi Huang,Dijiang Tong,Zhaoyu Yin. Владелец: AAC Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Heat dissipation device for telecommunications equipment

Номер патента: WO2013152969A2. Автор: Danny Ghislain Thijs,Heidi Bleus. Владелец: TYCO ELECTRONICS RAYCHEM BVBA. Дата публикации: 2013-10-17.

Heat dissipation device for telecommunications equipment

Номер патента: EP2837274A2. Автор: Danny Ghislain Thijs,Heidi Bleus. Владелец: TYCO ELECTRONICS RAYCHEM BVBA. Дата публикации: 2015-02-18.

Heat dissipation structure and electronic device comprising same

Номер патента: EP4412188A1. Автор: Hyeran JUNG,Seungjoo Lee,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Jongkil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipation subrack, heat dissipation cabinet, and backplane communication system

Номер патента: US12096592B2. Автор: Jun Wei. Владелец: Xian Zhongxing New Software Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Heat exchange system used for heat dissipation of electronic control assembly and computer host

Номер патента: US12101911B2. Автор: Jianlong Jiang,Qiang Gao,Xiaoming NI. Владелец: Sanhua Hangzhou Micro Channel Heat Exchanger Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Fluid heat dissipation device

Номер патента: US20240365507A1. Автор: Chien-Yu Chen,Chia-Hung Li,Chun-Chi Lai. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240334614A1. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat dissipation assembly and communications device

Номер патента: US09968001B2. Автор: Xingxing Huang,Kaikai LIU,Shineng Chen. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Heat dissipation device and server including a fixing bracket and heat sinks

Номер патента: US12089376B2. Автор: Guidong SONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Heat-dissipating system for high-power cabinet and static var compensation system

Номер патента: US09706690B2. Автор: Teng Liu,Aixing Tong,Zejun Wang,Meihua Jin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Heat dissipation device and server

Номер патента: US20230389223A1. Автор: Yan Yuan,Ya-Ting Zhao. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Heat dissipation structure and projection device

Номер патента: US20210255531A1. Автор: Kai-Lun Hou,Chih-Sheng WU. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Fully sealed liquid crystal projection optical unit device with high-efficiency heat dissipation function

Номер патента: US20200267357A1. Автор: JIN Zhang. Владелец: Luxnpro Chengdu Electronics Co ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Heat dissipation apparatus and electric power device

Номер патента: EP4373232A1. Автор: HAO Meng,Qingsong Yang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Heat dissipation module with shock resisting effect

Номер патента: US20230254998A1. Автор: Chien-Hung Sun,George A. Meyer IV. Владелец: Celsia Technologies Taiwan Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Water-cooled heat dissipation module, electronic device and control method thereof

Номер патента: US20230171922A1. Автор: BAI Lin,Bo Ding. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Heat dissipation apparatus, inverter and electronic device

Номер патента: EP4184778A1. Автор: Jun Chen,Quanming Li,Faming SUN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Electronic device having heat dissipation assembly and blocking member

Номер патента: US20190121398A1. Автор: Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Cabinet and heat dissipation door thereof

Номер патента: US20230320027A1. Автор: Ching-Fu Hsieh,Shih-Chen Chang. Владелец: Kenmec Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Heat dissipating device of control cabinet

Номер патента: ZA202307253B. Автор: Guokui WANG,Hongxin ZHANG,Jinfu Geng,Xiangtian Xue,Yinlong Song,Yaliang Dai,Guoen Tan. Владелец: Huaneng Tongliao Wind Power Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Vapor chamber and heat dissipating device

Номер патента: US20230258412A1. Автор: Kai Meng,Jing Gao,Zhongshang DOU. Владелец: Jiangxi Xinfei New Material Co ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Power Adapter Having a Heating and Heat Dissipating Device

Номер патента: US20110115591A1. Автор: Wen-Hung Huang. Владелец: Hannspree Inc. Дата публикации: 2011-05-19.

Heat dissipation assembly

Номер патента: US20230171917A1. Автор: Chih-Chung Chen,Kuo-Tung Hsu,Meng-Yu Chen,Yi-Han WANG,Chao-Fu YANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Heat dissipation device having irregular shape

Номер патента: US20220155023A1. Автор: Xuemei Wang,Xiong Zhang,Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Heat dissipating apparatus and electronic device

Номер патента: US20170332517A1. Автор: CHENG Feng,Bo Tian,Shulu GU. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-11-16.

Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module

Номер патента: AU2023200259B2. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Hsin-Chih Chou,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation structure of optical transceiver and optical transceiver

Номер патента: US20240302599A1. Автор: Chieh-Tse HUANG. Владелец: Cloud Light Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Apparatus of fan heat dissipation

Номер патента: US09961422B2. Автор: Kuo-Chi TING. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Heat dissipating apparatus and electronic device

Номер патента: US09846461B2. Автор: Chun-Lung Chiu,Chun-Nan Lin,Chao-Wen Lu,Shih-Chou Chen,Chung-Hung TANG,Fu-Mei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Heat dissipating system for data center

Номер патента: US09807912B2. Автор: Chih-Hung Chang,Ching-Bai Hwang,Chih-Yuan Lin,Hung-Chou Chan,Hui-Feng Wu,Pei-Pin Pai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Heat dissipation system and communications device

Номер патента: US09681578B2. Автор: Changyi LIU,Nengwu Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Plugboard heat dissipation system

Номер патента: US09423839B2. Автор: YUAN Dong,Mingliang Hao,Mingxin Feng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Heat dissipation member and electronic device

Номер патента: EP4333580A1. Автор: Yong Tang,Linfang Jin,Yalong SUN,Yonglu LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Micro-strand heat dissipation system

Номер патента: US20210360826A1. Автор: Shree Rathinasamy,Victor Teeter. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2021-11-18.

Heat dissipating device

Номер патента: US11051392B2. Автор: Chin Feng Chang. Владелец: Team Group Inc. Дата публикации: 2021-06-29.

Heat dissipation control method, apparatus and device

Номер патента: US11853135B2. Автор: Hongrui HAN. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Terminal active heat dissipating device, terminal, and terminal active heat dissipating method

Номер патента: EP4060434A1. Автор: Yan Liu,Shaowu Shen. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2022-09-21.

Heat dissipation assembly and electronic assembly

Номер патента: US20230076784A1. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Heat dissipation device, circuit board assembly, and electronic apparatus

Номер патента: EP4081006A1. Автор: Jun Chen,Quanming Li,Zhisheng LIAN,Longhe WEI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Heat dissipation substrate

Номер патента: US20230403826A1. Автор: Chien-Hung Wu,Chung Ying Lu,Tzu-Shih Shen. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Heat-dissipating module and projection device

Номер патента: US20230004076A1. Автор: Pei-Rong Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Heat dissipation system

Номер патента: US20230354554A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Kuan-Lin Chen,Jau-Han Ke,Chi-Tai Ho,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Heat dissipation device and photovoltaic inverter

Номер патента: EP4152600A1. Автор: Jun Chen,Quanming Li,Faming SUN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-22.

Heat dissipation structure using heat pipe

Номер патента: US11864351B2. Автор: Ting Liu,Xiao-Yao LI,Yu-Ka FENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20230164954A1. Автор: Jung-Chun Chen,Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-05-25.

Centrifugal heat dissipation fan of portable electronic device

Номер патента: US20240237268A9. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Kuang-Hua Lin,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation device

Номер патента: US20200178416A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Kenichi OKUAKI,Ryuutarou Mitsuzawa. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Heat dissipation device and graphics card assembly

Номер патента: US11937402B2. Автор: Shun-Yu SHIH. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Ventilation and heat dissipation apparatus of wind power boosting rotor

Номер патента: EP4250886A1. Автор: Lu Zhao,Haochao Xia,Fengshan Guo,Zhenyu Huang,Shaofeng Chen,Zan Wu,Youhua Wu,Yuzhu Zhu. Владелец: Csic Shanghai Marine Energy Saving Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Heat dissipating device

Номер патента: WO2006113218A3. Автор: Michael Spokoiny,James M Kerner,Craig J Lux,James W Maurus. Владелец: James W Maurus. Дата публикации: 2007-09-27.

Apparatus of fan heat dissipation

Номер патента: US9961422B2. Автор: Kuo-Chi TING. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Heat dissipation module

Номер патента: US11758692B2. Автор: Chien-An Chen,Chien-Yu Chen,Bo-Zhang Chen,Chun-Chi Lai,Wei-Hao Chen,Yun-Kuei LIN. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Heat dissipating fan and electronic device having the same

Номер патента: US20190242403A1. Автор: Zheng Luo,Yung-Ping Lin,Xiao-Guang Ma. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

Heat dissipating device and supporting element thereof

Номер патента: US20100002384A1. Автор: Zheng-Heng Sun. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-07.

Heat-dissipating net structure

Номер патента: US20240049433A1. Автор: Ming-Cheng Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-08.

Electric cabinet with heat dissipation system

Номер патента: US12114463B2. Автор: Jingyang He. Владелец: Hangzhou Fullsemi Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Leak-liquid guiding structure and water-cooling and heat-dissipation system using same

Номер патента: US20240369315A1. Автор: Ming-Tang Yang,Bo-Yen CHEN. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Heat dissipation assembly, display module and display device

Номер патента: US20240365521A1. Автор: Lei Yang,ZhiHui Wang,Xuan Luo,Ren XIONG,Fengping Wu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Heat dissipation system and method for stablizing the heat dissipation system

Номер патента: US09907205B1. Автор: Kun-Min Chen,Ching-Feng Lai,Chien-Sheng Wang,Yin-Kai Chen. Владелец: Anpec Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Heat dissipating system

Номер патента: US09723752B2. Автор: Chien-Yu Lin,Chang-Hsu Yen. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Heat dissipation structure and optical transceiver

Номер патента: US09594222B2. Автор: Noriyuki Tani,Masayoshi Tamura,Hideki Goto,Seiji Haga,Naoto Himura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Insulated gate bipolar transistor heat dissipation structure of motor controller

Номер патента: CA2843751A1. Автор: Yong Zhao,Yonghua WU. Владелец: Zhongshan Broad Ocean Motor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US20230189481A1. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US11864356B2. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Computational heat dissipation structure, computing device comprising same, mine

Номер патента: US11882669B2. Автор: Ning Zhang,Nangeng ZHANG. Владелец: Canaan Creative Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Computational heat dissipation structure, computing device comprising same, mine

Номер патента: US11895802B2. Автор: Ning Zhang,Nangeng ZHANG. Владелец: Canaan Creative Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Heat dissipation structure capable of multiple and differential temperature control, method, and electronic device using same

Номер патента: US11199320B1. Автор: Tsung-Je Chiu. Владелец: Hong Fu Tai Precision Electrons Yantai Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-14.

Heat dissipation apparatus and communication device

Номер патента: US20240012456A1. Автор: Jing Wang,Xiaodong Li,Yukuo Sun. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Heat dissipation module

Номер патента: US20230363115A1. Автор: Chi-Hsueh Yang. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-11-09.

Computational heat dissipation structure, computing device comprising same, mine

Номер патента: US20240121910A1. Автор: Ning Zhang,Nangeng ZHANG. Владелец: Canaan Creative Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat Dissipation Apparatus and Electric Power Device

Номер патента: US20240164048A1. Автор: HAO Meng,Qingsong Yang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Two-phase immersion-cooling heat-dissipation composite structure having high-porosity solid structure and high-thermal-conductivity fins

Номер патента: US20240155808A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Heat dissipation structure capable of multiple and differential temperature control, method, and electronic device using same

Номер патента: US20210381684A1. Автор: Tsung-Je Chiu. Владелец: Hong Fu Tai Precision Electrons Yantai Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Error-unlocking protection structure for heat dissipation base seat

Номер патента: US20230389234A1. Автор: Lei Li,Xue-Hui Liu. Владелец: Asia Vital Components Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Heat dissipation structure for electronic device

Номер патента: EP1719399A2. Автор: Tatsuya Suzuki. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2006-11-08.

Heat dissipation structure for electronic device

Номер патента: WO2005081605A2. Автор: Tatsuya Suzuki. Владелец: OLYMPUS CORPORATION. Дата публикации: 2005-09-01.

Heat dissipation for semiconductor devices and methods of manufacture

Номер патента: US20240266285A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Huicheng Chang,Jyh-Cherng Sheu,Chen-Fong Tsai,Cheng-I Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US09823716B2. Автор: Cuicui Wang. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Heat dissipating device

Номер патента: US20130255927A1. Автор: Chia-Yu Lin,Yen Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-03.

Heat-dissipating fin capable of increasing heat-dissipating area

Номер патента: US8667685B2. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chen-Hsiang Lin,Chih-Hung Cheng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2014-03-11.

Heat-dissipating module

Номер патента: US6711018B2. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-23.

Electronic apparatus with heat-dissipation system and heat-dissipation device thereof

Номер патента: US20190171260A1. Автор: Chien-Chung Chang,Te-Lung Wu,Ying Tzu Chou. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Embedded and packaged heat dissipation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor

Номер патента: US20240266244A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic device and liquid cooling heat dissipation structure thereof

Номер патента: US09677820B2. Автор: Chun-Hung Lin,Shui-Fa Tsai. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Heat dissipating apparatus and electronic device having the same

Номер патента: US09639127B2. Автор: Hae-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Method for designing channel structure of pulsating heat pipe and heat dissipation device using the same

Номер патента: US20210307201A1. Автор: Sung Jin Kim,Jong Hyun Lim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2021-09-30.

Heat-dissipating base structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20130228310A1. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Electrode structure including metal and heat dissipation layer and semiconductor device including the same

Номер патента: US20230178453A1. Автор: Sang Hyun Lee,Hokyun Rho,Min Hee Jeong. Владелец: INDUSTRY FOUNDATION OF CHONNAM NATIONAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-06-08.

Heat dissipation for semiconductor devices and methods of manufacture

Номер патента: US11990404B2. Автор: Yee-Chia Yeo,Huicheng Chang,Jyh-Cherng Sheu,Chen-Fong Tsai,Cheng-I Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Heat dissipation substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130248143A1. Автор: Tian Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Method and apparatus for making heat-dissipation device having vacuum chamber and working fluid therein

Номер патента: US20070062037A1. Автор: Chuen-Shu Hou,Tay-Jian Liu,Chao-Nien Tung,Cheng-Chi Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-22.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20210348857A1. Автор: Tung-Mao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-11.

Heat sink having heat-dissipating fins capable of increasing heat-dissipating area

Номер патента: US8756811B2. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chen-Hsiang Lin,Chih-Hung Cheng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2014-06-24.

Heat sink having heat-dissipating fins capable of increasing heat-dissipating area

Номер патента: US20130118716A1. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chen-Hsiang Lin,Chih-Hung Cheng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2013-05-16.

Heat dissipation device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09700930B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Heat-dissipation unit and method of manufacturing same

Номер патента: US09475156B2. Автор: Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Heat dissipation device

Номер патента: US11758688B2. Автор: Kun Li,Dejing Wang,Shuo XING. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Adaptive heat dissipation

Номер патента: WO2018188167A1. Автор: Heng Wang,Shengping Li,Jianmin Gong,Zhicheng Ye. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-10-18.

Heat dissipation module with multiple porosities

Номер патента: EP2650914A3. Автор: Chin Huan Ni. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-05-14.

Heat dissipation device

Номер патента: US20200378698A1. Автор: Chia-Yu Lin,Shan-Yin Cheng,Chang-Yu Hsieh,Hsiang-Fen Chou. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Heat dissipation device

Номер патента: US20220299277A1. Автор: Chia-Yu Lin,Shan-Yin Cheng,Chang-Yu Hsieh,Hsiang-Fen Chou. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Heat dissipation device

Номер патента: US11384999B2. Автор: Chia-Yu Lin,Shan-Yin Cheng,Chang-Yu Hsieh,Hsiang-Fen Chou. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Thermal management system for efficient heat dissipation

Номер патента: WO2024161424A1. Автор: Chandan VAZIRANI,Siddhesh Bhikole. Владелец: Vazirani Automotive Pvt. Ltd.. Дата публикации: 2024-08-08.

Structural body, x-ray generation apparatus, x-ray computed tomography (ct) apparatus, and manufacturing method for manufacturing heat dissipation portion

Номер патента: US20240292509A1. Автор: Yasuyuki Suzuki,Kosuke Kurachi,Haruka Sasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Structural body, x-ray generation apparatus, x-ray computed tomography (ct) apparatus, and manufacturing method for manufacturing heat dissipation portion

Номер патента: EP4421841A2. Автор: Yasuyuki Suzuki,Kosuke Kurachi,Haruka Sasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Heat dissipation structure, high-voltage distribution box, battery, and electrical device

Номер патента: US20240195155A1. Автор: Chenling Zheng,Chicheng FENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

X-ray machine ray tube heat dissipation device

Номер патента: US20210159041A1. Автор: Hongyu Wang,Jianwei Chen,Zhiqiang Zhao. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

X-ray machine ray tube heat dissipation device

Номер патента: US11497107B2. Автор: Hongyu Wang,Jianwei Chen,Zhiqiang Zhao. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Electrical connector module and heat dissipation housing

Номер патента: US11769961B2. Автор: Xiaoping Wu,Xiaokai Wang,Tiesheng Li,BaiYu DUAN. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: EP4250888A1. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-27.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: AU2022253413B2. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Welding contractor apparatus with improved heat dissipation

Номер патента: US20090134137A1. Автор: Kenneth L. Justice. Владелец: Lincoln Global Inc. Дата публикации: 2009-05-28.

Heat dissipation structure, high voltage box, battery, and electrical device

Номер патента: EP4366122A1. Автор: Chenling Zheng,Chicheng FENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

HEAT DISSIPATIVE ELECTRICAL ISOLATION/INSULATION STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICES AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20150091129A1. Автор: Gambino Jeffrey P.,Liu Qizhi,Zhang Yan,Ye Zhenzhen. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2015-04-02.

Circuit board with heat dissipating structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2355630A3. Автор: Wei-Lun Hsu,Chien-Chung Chiang,Jin-Fu Chen,Chien-Ming Yeh,Sheng-Cheng Chang. Владелец: Avermedia Technologies Inc. Дата публикации: 2012-10-10.

Circuit-and-heat-dissipation assembly and method of making the same

Номер патента: US09713263B2. Автор: Yu-Cheng Chen,Pen-Yi Liao,Hui-Ching Chuang,Wen-Chia TSAI,Hung-San PAN. Владелец: Taiwan Green Point Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electronic substrate with heat dissipation structure

Номер патента: US09535470B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Electronic device and heat dissipation plate

Номер патента: US09625215B2. Автор: Ya-Lin Hsiao. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Heat dissipating substrate

Номер патента: US09603236B2. Автор: Hyoung Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Circuit board with heat dissipation function

Номер патента: US12052827B2. Автор: Pan Tang,Fu-Lin Chang. Владелец: Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Backlight module and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US6966674B2. Автор: Yi-Shiuan Tsai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-11-22.

Semiconductor element and production method for semiconductor element

Номер патента: US20240290843A1. Автор: Koichi Kitahara,Naoteru Shigekawa,Keisuke Kawamura,Jianbo Liang. Владелец: UNIVERSITY PUBLIC CORPORATION OSAKA. Дата публикации: 2024-08-29.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: US20200181393A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-06-11.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: WO2018026556A2. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-02-08.

Heat dissipation composition

Номер патента: US8574452B2. Автор: Ku-Hua Lin. Владелец: Sequoia Radcure Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-05.

Heat dissipation composition

Номер патента: US20120025133A1. Автор: Ku-Hua Lin. Владелец: Sequoia Radcure Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-02.

Heat dissipation sheet and heat dissipation sheet-attached device

Номер патента: US20200203251A1. Автор: Takayuki Sano,Satoshi Kuniyasu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Heat dissipating substrate for semiconductor and preparation method thereof

Номер патента: US11984326B2. Автор: Jong Eun Lee. Владелец: Imh Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Liquid metal packaging structure for heat dissipation of chip

Номер патента: EP4447104A1. Автор: Jian Wang,Ji Zhang,YingBao Yang,Huifang TANG,Jianping An,Changli Cai,Chengdu GENG,Wangli DU,Shixuan WU,Zhenmin YANG. Владелец: Yunnan Zhongxuan Liquid Metal Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Heat dissipation coating agent and heat-dissipating plate including same

Номер патента: US8535808B2. Автор: Dong-Jun Kang,Myeong-Sang Ahn,Dae-Young Jung,Hyo-yul PARK. Владелец: Korea Electrotechnology Research Institute KERI. Дата публикации: 2013-09-17.

Heat-dissipating material and electronic device

Номер патента: US20230253289A1. Автор: Seiki Chiba,Makoto Takeshita,Mitsugu Uejima,Mikio WAKI. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat dissipation element and preparation method therefor, and igbt module

Номер патента: EP3660894A1. Автор: Qiang Xu,Qing Gong,Xinping Lin,Chengchen LIU. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

Heat dissipation sheet and method for producing heat dissipation sheet

Номер патента: EP4254487A1. Автор: Kosuke Wada,Kiyotaka Fuji. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Boron nitride powder, heat dissipation sheet, and method for producing heat dissipation sheet

Номер патента: EP4253315A1. Автор: Kosuke Wada,Kiyotaka Fuji. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Automobile heat dissipation device having modified surface and surface modification and joint method for automobile heat dissipation device

Номер патента: US20230230897A1. Автор: Yi-Hsin Huang,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Heat dissipation sheet and heat dissipation sheet-attached device

Номер патента: US20200203250A1. Автор: Takayuki Sano,Satoshi Kuniyasu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Heat dissipation sheet and method for producing heat dissipation sheet

Номер патента: US20240043730A1. Автор: Kosuke Wada,Kiyotaka Fuji. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Apparatus for controlling heating of heat-dissipating glass

Номер патента: RU2497313C1. Автор: Донг Ил ЛИ,Беом Гоо СОН,Ил Дзоон БАЕ. Владелец: ЭлДжи ХАУСИС, ЛТД.. Дата публикации: 2013-10-27.

Thermistor heater with heat dissipation structure and assembling method thereof

Номер патента: US20190124723A1. Автор: Etsuro Habata,Chih-Chang Wei. Владелец: Betacera Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

Heat dissipation sheet for low-frequency antenna, method for manufacturing same, and electronic device comprising same

Номер патента: US20220263214A1. Автор: Jin Hyoung Lee. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Immersion-type heat-dissipation cooling liquid for power lithium battery and preparation method therefor

Номер патента: EP3741824A1. Автор: Junhua Xu,Zhipeng Zhu,Haijun JIAO. Владелец: Zhuocong Shanghai Environmental Protection Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Ultrasonic probe with heat dissipation members arranged in center of backing layer

Номер патента: US11786223B2. Автор: Toru Watanabe,Wataru SAWADA. Владелец: Fujifilm Healthcare Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Heat dissipation system for aircraft drive wheel drive assembly

Номер патента: US09475574B2. Автор: Jonathan Sidney Edelson,Isaiah W. Cox,Rodney T. Cox,Nechama Cox. Владелец: Borealis Technical Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Flexible, heat-conducting, insulating, and viscous phase change heat dissipation sheet, and preparation method therefor and battery thermal management system thereof

Номер патента: US20240213580A1. Автор: YI WU,Xiaoming Fang,Zhengguo Zhang,Ziye LING. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2024-06-27.

Heat dissipation system for electric aircraft engine

Номер патента: CA3028159C. Автор: Florian Hoefler,Thomas Ripplinger,Jorge Carretero Benignos. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-02-16.

Led-based lighting fixture purposed for surface illumination with improved heat dissipation and fabricability

Номер патента: RU2490540C2. Автор: Колин ПИПГРАС,Дерек ЛОГАН. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс Нв. Дата публикации: 2013-08-20.

Heat dissipation device formed of nonmetallic material and electronic device including the same

Номер патента: EP3841855A1. Автор: Seyoung JANG,Kyungha KOO,Jihong Kim,Hongki MOON,Hajoong YUN,Kuntak KIM,Haejin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-30.

Heat-dissipation fluid composition, method of preparing heat-dissipation fluid composition, and battery module and battery pack including heat-dissipation fluid composition

Номер патента: US11101510B2. Автор: Moon Seok Chun,Kyung An KWON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Heat-dissipation fluid composition, method of preparing heat-dissipation fluid composition, and battery module and battery pack including heat-dissipation fluid composition

Номер патента: US20200020998A1. Автор: Moon Seok Chun,Kyung An KWON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Heat dissipation device formed of nonmetallic material and electronic device including the same

Номер патента: US20200100390A1. Автор: Seyoung JANG,Kyungha KOO,Jihong Kim,Hongki MOON,Hajoong YUN,Kuntak KIM,Haejin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-26.

Heat dissipation device formed of nonmetallic material and electronic device including the same

Номер патента: WO2020060227A1. Автор: Seyoung JANG,Kyungha KOO,Jihong Kim,Hongki MOON,Hajoong YUN,Kuntak KIM,Haejin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-03-26.

Bonding wire-type heat sink structure for semiconductor devices

Номер патента: US20170271234A1. Автор: Hsiao-Tsung Yen,Cheng-Wei Luo,Chih-Yu Tsai. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Semiconductor apparatus including cooler for cooling semiconductor element

Номер патента: US20240258194A1. Автор: Yushi Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation

Номер патента: US09620433B2. Автор: David Edward Fisch. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Heat dissipating device and heat dissipating system

Номер патента: US20110170265A1. Автор: Wei-Chung Hsiao,Jeng-Ming Lai,Shih-Huai Cho,Yi-Jiun Lin,Chuan-Yi Liang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2011-07-14.

Semiconductor module having an embedded metal heat dissipation plate

Номер патента: US09754855B2. Автор: Hiroshi Houzouji,Akitoyo Konno. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Heat dissipation component

Номер патента: US20200025457A1. Автор: Chih-Yeh Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Semiconductor device with a heat-dissipating plate

Номер патента: US09640460B2. Автор: Zyunya Tanaka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor device package and heat dissipating lead frame

Номер патента: EP4386831A1. Автор: Yutaka OOTAKI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device

Номер патента: WO2019063154A1. Автор: Sheng Zhang,Lei Shi,Ji Long Yao,Yan Feng ZHAO,Ze Wei LIU. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2019-04-04.

Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device

Номер патента: EP3673508A1. Автор: Sheng Zhang,Lei Shi,Ji Long Yao,Yan Feng ZHAO,Ze Wei LIU. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-07-01.

Heat-Dissipating Structures for Semiconductor Devices and Methods of Manufacture

Номер патента: US20230187307A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Yu-Sheng Huang,Shih-Chang Ku,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Heat-dissipating component having stair-stepped coolant channels

Номер патента: EP2244290A3. Автор: Suresh K. Chengalva,Bruce A. Myers,Darrel E. Peugh. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2013-01-16.

Heat dissipation structure, method for forming heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: US12119283B2. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Heat dissipation structure for semiconductor circuit breaker

Номер патента: US20170092562A1. Автор: Hiroteru Kato. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-03-30.

Heat dissipating structure, heat dissipating pad, and heat dissipating bag

Номер патента: US20130340988A1. Автор: Yung-Chiang Chu. Владелец: FLUIDITECH IP Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Heat dissipating device and heat dissipating fin

Номер патента: US09562725B2. Автор: Ming-Chang WU,Ming-Wei TIEN,Yen-Yu Chao. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Finned air-guiding heat-dissipating structure and heat-dissipating module having the same

Номер патента: US20110315358A1. Автор: Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-29.

Semiconductor device, electronic apparatus, and preparation method for semiconductor device

Номер патента: EP4283667A1. Автор: Tao Liu,Ming Lu,Yu Wang,Qiang He,Ping Ma,Haijun Li,Zhili Zhang,Cen TANG,Jin Rao,Shuiming LI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Structure for heat dissipation in a portable computer

Номер патента: US20070097626A1. Автор: Wei-Cheng Huang,Sung-Lin Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-03.

Heat dissipation structure with heat pipes arranged in two spaced and partially overlapped layers

Номер патента: US09593887B2. Автор: Sheng-Chin CHAN,Yun-Yeu Yeh. Владелец: Tai Sol Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Heat dissipation device

Номер патента: US20230307317A1. Автор: Cheng-Ju Chang,Chung-Chien Su,Wan-Hsuan Lin. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: US20210181818A1. Автор: Zhenxu LI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: US11467639B2. Автор: Zhenxu LI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Heat dissipation module

Номер патента: US20170176117A1. Автор: Ming-Sheng Leu,Jin-Bao Wu,Hsien-Lin Hu,Hao-Wen Cheng,Jia-Jen Chang,Wei-Chien Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-06-22.

Combined chip/heat-dissipating metal plate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060120052A1. Автор: Chih-Ming Hsu. Владелец: Cleavage Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-08.

Heat dissipation device

Номер патента: US20090310304A1. Автор: JUN Cao,Shi-Wen Zhou,wei-ping Gong. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-17.

Heat dissipation in lead frames

Номер патента: WO1999004414A2. Автор: Carl Auer. Владелец: Composidie, Inc.. Дата публикации: 1999-01-28.

Embedded and packaged heat dissipation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor

Номер патента: US20240222143A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat-dissipated fastener and elastic frame thereof

Номер патента: US20100128444A1. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2010-05-27.

Heat dissipation device assembly structure

Номер патента: US20130299155A1. Автор: Chih-Ming Chen,Jin-Hsun Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-11-14.

Electronic package, heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12080618B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for Operating a Heat Dissipation System Background of the Invention

Номер патента: US20090223653A1. Автор: Po-Huan Chen,Hsin-Yi Li. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2009-09-10.

Heat dissipating lid, chip package structure, and device interconnection system

Номер патента: EP4443494A1. Автор: Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Rui Zuo,Jianbiao LU,Delong Qiu,Xinyu YOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Heat dissipation structure of semiconductor device

Номер патента: US09997430B2. Автор: Eiichi Omura. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Light emitting diode package having heat dissipating slugs

Номер патента: US09412924B2. Автор: Sang Cheol Lee,Tae Won Seo,Chan Sung Jung. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor apparatus including cooler for cooling semiconductor element

Номер патента: US12009279B2. Автор: Yushi Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin

Номер патента: EP1133793A1. Автор: Yasuhiro Sony Computer Entertainment Inc. OOTORI,Chiyoshi Furukawa Electric Co. Ltd. SASAKI,Junji Furukawa Electric Co. Ltd. SOTANI,Masaru Furukawa Electric Co. Ltd. OHMI,Toshikatsu Sony Computer Entertainment Inc. HAMA. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2001-09-19.

Heat dissipating structure and battery provided with the same

Номер патента: US12034139B2. Автор: Takao Shimizu. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device, method for installing heat dissipation member to semiconductor device, and a method for producing semiconductor device

Номер патента: US09711430B2. Автор: Tatsuo Nishizawa,Yuhei Nishida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Heat dissipating device

Номер патента: US5223747A. Автор: Guido Tschulena. Владелец: Battelle Institut Ev. Дата публикации: 1993-06-29.

Semiconductor apparatus, manufacturing method for semiconductor apparatus, and power converter

Номер патента: US11942400B2. Автор: Kei Yamamoto,Kuniyuki Sato,Hodaka Rokubuichi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Apparatuses and methods for semiconductor die heat dissipation

Номер патента: US20200350294A1. Автор: XIAO Li,Sameer S. Vadhavkar,Anilkumar Chandolu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-05.

Heat dissipating device for a memory chip

Номер патента: US7286364B2. Автор: Wan Chien Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-23.

Aluminum and aluminum alloy radiator for semiconductor device and process for producing the same

Номер патента: MY117367A. Автор: Masato Sasaki,Yoshio Hirayama,Yoichi Miura,Hideo Horita. Владелец: Dainippon Printing Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-30.

Package carrier plate with embedded efficient heat dissipation module and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240274491A1. Автор: Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

3DIC packages with heat dissipation structures

Номер патента: US09941251B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Szu-Po Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Heat dissipating device

Номер патента: US09431271B2. Автор: Chia-Yu Lin. Владелец: Cooler Master Development Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Apparatuses and methods for semiconductor die heat dissipation

Номер патента: US20190326260A1. Автор: XIAO Li,Sameer S. Vadhavkar,Anilkumar Chandolu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-24.

Apparatuses and methods for semiconductor die heat dissipation

Номер патента: US20190172817A1. Автор: XIAO Li,Sameer S. Vadhavkar,Anilkumar Chandolu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

One-piece formed metal heat dissipation plate and heat dissipation device having same

Номер патента: EP4381240A1. Автор: Kuei-Fang Chen,Shyi Yuan Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-12.

One-piece formed metal heat dissipation plate and heat dissipation device having same

Номер патента: WO2023012509A1. Автор: Kuei-Fang Chen,Shyi Yuan Chen. Владелец: Chen Kuei Fang. Дата публикации: 2023-02-09.

Cooling system with a passive heat dissipation structure

Номер патента: US20150060033A1. Автор: Te-Yuan Chung,Tso-Hung Chang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2015-03-05.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321679A1. Автор: Jaechoon Kim,Youngjoon Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Chip heat dissipating structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100636B2. Автор: Yong Gao,Tao Zhou. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Heat dissipation device

Номер патента: US09989321B2. Автор: Yuan-Yi Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

High heat-dissipation chip package structure

Номер патента: US09472493B1. Автор: Chung Hsing Tzu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-18.

Heat dissipation device assembly with a fan duct having guiding members for guiding a screwdriver to assemble the heat dissipation device assembly to a printed circuit board

Номер патента: US20090129018A1. Автор: JUN Cao,Shi-Wen Zhou,Jie-Cheng Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

LED lighting apparatus and heat dissipation module

Номер патента: US09627599B2. Автор: Donghyun Lee,Jaepyo Hong,Seokjae Jung. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-04-18.

Heat dissipating component using high conducting inserts

Номер патента: WO2003052340A1. Автор: Daniel W. Krassowski,Gary G. Chen. Владелец: Graftech Inc.. Дата публикации: 2003-06-26.

Heat dissipation structure of semiconductor device

Номер патента: US20190027421A1. Автор: Takeo Nishikawa,Eiichi Omura,Takayoshi Tawaragi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Heat-dissipating module

Номер патента: US8953319B2. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2015-02-10.

Heat dissipating system having a heat dissipating cavity body

Номер патента: EP1923915A3. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Orra Corp. Дата публикации: 2008-07-02.

Electronic device with heat dissipation apparatus

Номер патента: US8625275B2. Автор: Tai-Wei Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-07.

Heat-dissipating module

Номер патента: US20130039011A1. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Heat dissipating light emitting diode

Номер патента: US20030184220A1. Автор: Yuan-Cheng Chin. Владелец: Unity Opto Technology Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-02.

Igbt module with heat dissipation structure having ceramic layers corresponding in position and in area to chips

Номер патента: US20210183731A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu,Tzu-Hsuan Wang. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor device and semiconductor module with improved heat dissipation

Номер патента: US12033916B2. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package structure having a heat dissipation structure

Номер патента: US20190164871A1. Автор: Chih Cheng Lee,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Wafer Level Package For Heat Dissipation And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130005089A1. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Light-emitting module, vehicle lamp, and heat dissipation member

Номер патента: US20230003361A1. Автор: Yoshiyuki Kageyama,Kenji Ozeki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat dissipating substrate

Номер патента: EP4273922A2. Автор: Hiroki Tsuda,Jun Akedo. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2023-11-08.

Liquid cooling heat dissipation substrate with partial compression reinforcement

Номер патента: US20230152045A1. Автор: Yen-Chun Lin,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Stacked semiconductor package having heat dissipation structure

Номер патента: US20210005527A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Bum Kim,Bok Kyu CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-07.

Electronic device assembly with heat dissipation device

Номер патента: US20110110042A1. Автор: Jian Zhang,Jian-Ping Yu. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

Heat dissipation device

Номер патента: US20120044649A1. Автор: Zhi-Bin Guan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-23.

Semiconductor packages with heat dissipation layers and pillars and methods for fabricating the same

Номер патента: US09991245B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Phase change liquid cooling heat dissipation device

Номер патента: EP4239671A1. Автор: Xin Nie,Ruohan Yang,Yongheng WANG. Владелец: Thero New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Graphene heat dissipating structure

Номер патента: US10096536B1. Автор: David R. Wheeler,Christopher T. Rodenbeck,Tarak A. Railkar,Timothy N. Lambert,Cody M. Washburn. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-10-09.

Heat dissipating apparatus

Номер патента: US20070041161A1. Автор: Fang-Xiang Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-22.

Heat dissipation device with a fan holder attached with a position-adjustable air guiding member

Номер патента: US20090316358A1. Автор: Meng FU,Chun-Chi Chen,Dong-Bo Zheng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Heat-dissipating device with interfacial enhancements

Номер патента: US20200271388A1. Автор: Victor Adrian Chiriac,Jorge Luis Rosales,Sean Charles ANDREWS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Heat dissipation structures

Номер патента: US12046528B2. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Evaporation-assisted heat dissipation apparatus

Номер патента: US20140144608A1. Автор: Xiang-Kun Zeng,Er-Wei Lu,Zhi-Qiang Zuo. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

Heat dissipation device

Номер патента: US20120312509A1. Автор: Yuan Yuan,Min Li,Meng FU. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-13.

Side-wettable semiconductor package device with heat dissipation surface structure

Номер патента: US20240355716A1. Автор: Yung-Hui Wang,Wen-Liang Huang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Graphene heat dissipating structure

Номер патента: US09721867B1. Автор: David R. Wheeler,Christopher T. Rodenbeck,Tarak A. Railkar,Timothy N. Lambert,Cody M. Washburn. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor cooling method and method of heat dissipation

Номер патента: US09589937B2. Автор: Jun Chen,Weihua Cheng,Jifeng Zhu,Shaoning Mei. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Heat-dissipating device having a layered functional unit

Номер патента: US20110180246A1. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-28.

Heat dissipation structure of chip

Номер патента: US20120168770A1. Автор: Xin Huang,Ru Huang,Qianqian Huang,Shiqiang Qin,Tianwei Zhang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-05.

Heat Dissipation Structures

Номер патента: US20230253284A1. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat conduction pad, heat dissipation module and electronic device

Номер патента: EP4199676A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Heat dissipation device with fan holder

Номер патента: US20090161316A1. Автор: Hong-Bo Xu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Heat dissipating substrate and semiconductor apparatus equipped with heat dissipating substrate

Номер патента: US20140077353A1. Автор: Tadanori Tazoe. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Heat dissipation device

Номер патента: US09748161B2. Автор: Wei-Hang Hsu. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Heat Dissipation Structures

Номер патента: US20240332115A1. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat dissipation structure for electronic device and fabrication method thereof

Номер патента: US20120038041A1. Автор: Ra-Min Tain,Ming-Ji Dai,I-Nan Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-02-16.

Battery pack including heat dissipation structure

Номер патента: EP4354570A3. Автор: Sanghun Park,Bongkoun Jang,Jongchan Han. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Buckle of IC heat dissipating device

Номер патента: US20030024081A1. Автор: Chou,Tsan-Wen Chuang. Владелец: Thermal Integration Tech Inc. Дата публикации: 2003-02-06.

Gravity loop thermosyphon and heat dissipation device comprising the same

Номер патента: US20200363134A1. Автор: Xuemei Wang,Leilei Liu. Владелец: Vast Glory Electronics and Hardware and Plastic Huizhou Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: WO2022171931A1. Автор: Vesa Pentikäinen,Kimmo Jokelainen. Владелец: Thermal Channel Technologies Oy. Дата публикации: 2022-08-18.

Heat dissipation module

Номер патента: US20240266242A1. Автор: Chi-Hsueh Yang. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4291847A1. Автор: Vesa Pentikäinen,Kimmo Jokelainen. Владелец: Thermal Channel Technologies Oy. Дата публикации: 2023-12-20.

Semiconductor package including a heat dissipation structure

Номер патента: US20230290701A1. Автор: YoungSang CHO,Yunhyeok Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Adaptable heat dissipation device for a personal computer

Номер патента: US20020122298A1. Автор: Tin-Lup Wong,Mark Cohen,Vinod Kamath,Leo Webster,Joseph Ho-Lung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20240371718A1. Автор: YoungSang CHO,Junho Huh,Kyoung-Min Lee,Daehan YOUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Heat dissipation unit

Номер патента: US09453688B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Heat dissipation plate and semiconductor device

Номер патента: US11973000B2. Автор: Takuya Kurosawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Heat dissipating device with heat reservoir

Номер патента: US20060289149A1. Автор: Li He. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-28.

Heat dissipating features for laser drilling process

Номер патента: US20230290747A1. Автор: Jun He,Chien-Li Kuo,Chien-Hung Chen,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Cheng-Pu Chiu,Ting-Ting KUO,Chien-Chen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Fin-shaped heat dissipation apparatus for electronic device

Номер патента: US20020048154A1. Автор: Timothy-Yu,Kelly-Shyu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Heat dissipation structure and high thermal conduction element

Номер патента: US20230131821A1. Автор: Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu,Sheng-Yao Wu,Chi-Yung Wu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-04-27.

Heat-dissipating semiconductor package for lessening package warpage

Номер патента: US09842811B1. Автор: Chia-Jen CHOU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor Module Having Double Sided Heat Dissipation Structure and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20240096730A1. Автор: Tae Ryong Kim,Deog Soo Kim. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Heat dissipation structure, forming method for heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: EP4258344A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Heat dissipation structure and heat dissipation system

Номер патента: US20220392827A1. Автор: Xiaodong Xiang,Fengwei An,Guobiao Zhang,Mei Shen,Yuejin Guo,Tai Quan. Владелец: Southern University of Science and Technology. Дата публикации: 2022-12-08.

Heat-dissipating element and heat sink having the same

Номер патента: EP2086305A3. Автор: Wen-Chen Wei. Владелец: Neng Tyi Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-14.

Heat dissipation structure, method for forming heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: US20230011284A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Heat dissipation devices

Номер патента: US20240258199A1. Автор: Xin Nie,Ruohan Yang,Yongheng WANG. Владелец: Thero New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: WO2002041395A3. Автор: Seri Lee,Lloyd Pollard. Владелец: Lloyd Pollard. Дата публикации: 2002-08-22.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: WO2002041395A2. Автор: Seri Lee,Lloyd Pollard. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-05-23.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20040250991A1. Автор: Chin-Ming Chen,Wei-fang Wu,Yu-Hung Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Heat dissipation structures

Номер патента: US20240321682A1. Автор: Taehwan Kim,Jonggyu Lee,Jaechoon Kim,Youngjoon Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Inductor heat dissipation in an integrated circuit

Номер патента: US09799720B2. Автор: Yan Zhang,Jeffrey P. Gambino,Qizhi Liu,Zhenzhen Ye. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Circuit substrate with heat dissipation block and packaging structure having the same

Номер патента: US20220157687A1. Автор: Chien-Chen Lin,Ho-Shing LEE. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Heat dissipation module and detachable expansion card using the same

Номер патента: US20090040722A1. Автор: Hung-Chun Chu,Hsi-Feng Lin,Zhi-Houng Pan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Semiconductor package comprising heat dissipation plates

Номер патента: US11996342B2. Автор: Tsung-Shu Lin,Shih-Chang Ku,Hung-Chi Li,Chen-Hsiang Lao,Yuan-Sheng Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Manufacturing method for heat dissipation structure of electronic element, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: EP4195897A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: MY127105A. Автор: II Lloyd L Pollard,Seri Lee. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Heat dissipation apparatus having heat pipes inserted therein

Номер патента: US20090314466A1. Автор: Ye Chen,Di-Qiong Zhao,Hong-Bo Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Heat dissipation apparatus having a fan received therein

Номер патента: US20090323284A1. Автор: Ye Chen,Di-Qiong Zhao,Hong-Bo Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Heat dissipation structure

Номер патента: US7044195B2. Автор: Chin-Ming Chen,Wei-fang Wu,Yu-Hung Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-05-16.

Base with heat absorber and heat dissipating module having the base

Номер патента: US09842791B2. Автор: Jui-Wen Hung,Jian-Zhong Lu,Yi-Chang Liu. Владелец: Furui Precise Component Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic device having a heat dissipation unit and method of manufacturing an electronic device

Номер патента: US09741637B2. Автор: Qingjuan Zhen. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Base with heat absorber and heat dissipating module having the base

Номер патента: US09449894B2. Автор: Jui-Wen Hung,Jian-Zhong Lu,Yi-Chang Liu. Владелец: Furui Precise Component Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Geometrical streamline flow guiding and heat dissipating structure

Номер патента: US20020020517A1. Автор: Hul Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Heat dissipating fin assembly

Номер патента: US11009301B2. Автор: Shih-Chou Chen,Shu-Cheng Yang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2021-05-18.

Phase-change heat dissipation device and lamp

Номер патента: US9581393B2. Автор: Hai Lan. Владелец: ARC SOLID-STATE LIGHTING Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Heat pipe with expanded heat receiving section and heat dissipation module

Номер патента: US20070097645A1. Автор: Chao-Yi Chen,Wei Hsiao. Владелец: Mitac Technology Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Chip-on-film heat dissipation structure, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: EP3657540A1. Автор: Xu Zhang,Ning Zhang,Zhihua Sun,Shulin Yao,Guohuo SU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-27.

Heat dissipation structure of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20200058573A1. Автор: Yi Pei,Chuanjia WU. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-02-20.

Phase-change heat dissipation device and lamp

Номер патента: US20160356551A1. Автор: Hai Lan. Владелец: ARC SOLID-STATE LIGHTING Corp. Дата публикации: 2016-12-08.

Interface interconnect structure for efficient heat dissipation of power electronic device and preparation method therefor

Номер патента: US20240145336A1. Автор: LIN ZHU,Jing Ren,Feifei Huang,Mingliang Huang. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-05-02.

Crystal, semiconductor element and semiconductor device

Номер патента: US20210217869A1. Автор: Yuji Kato,Osamu Imafuji,Ryohei KANNO,Kazuyoshi NORIMATSU. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Package with Improved Heat Dissipation Efficiency and Method for Forming the Same

Номер патента: US20240063079A1. Автор: Chen-Hua Yu,Yu-Sheng Huang,Tung-Liang Shao,Kuo Yang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Heat dissipation device having cap for protecting thermal interface material thereon

Номер патента: US20060042787A1. Автор: Fang-Xiang Yu,Shu-Ho Lin,Meng-Tzu Lee. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device, and manufacturing method of the semiconductor packaging device

Номер патента: US20220262701A1. Автор: Chi-Ming Yang,Jia-Liang Chen,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Heat dissipating device

Номер патента: US20110286180A1. Автор: Zhi-Bin Guan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-24.

Heat dissipation device

Номер патента: US20100236764A1. Автор: Hong-Cheng Yang,Cheng Kong. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-23.

Heat dissipation member

Номер патента: EP4411809A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipating apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: US20120186786A1. Автор: Jian Liu,Jing Zhang,Xing-Hua He. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-26.

Projection apparatus and heat dissipation control method

Номер патента: US20200341355A1. Автор: Te-Ying Tsai,Kun-Chieh Chan. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Heat dissipation device

Номер патента: US20080043445A1. Автор: Tao Li,Wan-Lin Xia,Wei-Qiang Tian. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-21.

Light emitting device having heat dissipation terminal arranged on substrate

Номер патента: US09978923B2. Автор: Akira Hori,Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Light emitting device having heat dissipation terminal arranged on substrate

Номер патента: US09793459B2. Автор: Akira Hori,Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

3DIC packages with heat dissipation structures

Номер патента: US09576938B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Szu-Po Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

3DIC packages with heat dissipation structures

Номер патента: US09379036B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Szu-Po Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Chip heat dissipation cover, chip packaging structure and device interconnection system

Номер патента: EP4325555A1. Автор: Jinyu Chen,Jiantao Zheng,Jianbiao LU,Xinyuan GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Heat dissipating device and heat sink fastener

Номер патента: US20090135552A1. Автор: Kun Feng Tu,Ying Lin Hsu,Tsung Hsi Yu. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-28.

Chip package with heat dissipation plate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006370A1. Автор: Jian Xu,Zelong Yu,Hongde Dai. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

A heat-dissipation assembly for a heat generating component and related device and method

Номер патента: WO2015013838A1. Автор: Zhiwei Ma,Zengzhen LI. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2015-02-05.

Chip package with heat dissipation plate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006339A1. Автор: Jian Xu,Shuai Yang,Hongde Dai. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Method for flattening a heat dissipating tube and device for performing the same

Номер патента: EP2339621A3. Автор: Shyh-Ming Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-15.

Efficient heat dissipation device for computer processor

Номер патента: LU502308B1. Автор: Xiangwen Tang. Владелец: Suzhou Yunshou Software Tech Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-19.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: EP3835921A1. Автор: Zhenxu LI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-16.

Method of facilitating straining of a semiconductor element for semiconductor fabrication, semiconductor platform obtained by the method, and optoelectronic device comprising the semiconductor platform

Номер патента: US20200105962A1. Автор: Chuan Seng Tan,Jurgen Michel,Yiding Lin. Владелец: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-04-02.

Blade-thru condenser and heat dissipation system thereof

Номер патента: EP1937953A2. Автор: Paul Silverstein. Владелец: ArticChoke Enterprises LLC. Дата публикации: 2008-07-02.

Heat dissipation device having a fan holder thereon

Номер патента: US20100258281A1. Автор: Hong-Cheng Yang,Wei-Cheng Nie. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-14.

Microelectronic systems containing embedded heat dissipation structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20190148138A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Geoffrey Tucker. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Heat-dissipating fin

Номер патента: US20100147493A1. Автор: Jun Chen,Yue-Ping Dai,Meng Hung Ko. Владелец: Tai Sol Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-17.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: US20100097762A1. Автор: Xin-Xiang Zha,Shu-Yuan Xu,Shu-Min Li. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-22.

Interface interconnect structure for efficient heat dissipation of power electronic device and preparation method therefor

Номер патента: US12068220B2. Автор: LIN ZHU,Jing Ren,Feifei Huang,Mingliang Huang. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-08-20.

Blade-thru condenser and heat dissipation system thereof

Номер патента: WO2007016365A2. Автор: Paul Silverstein. Владелец: ArticChoke Enterprises LLC. Дата публикации: 2007-02-08.

Heat dissipation module and base and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090107654A1. Автор: Chin-Ming Chen,Yu-Hung Huang,Chun-Yang Hung,Sung-Ching Ho. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Heat dissipation-electromagnetic shielding embedded packaging structure, manufacturing method thereof, and substrate

Номер патента: US12074115B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Bingsen Xie. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat dissipation assembly with stretchable fasteners

Номер патента: US20090236075A1. Автор: Min Li,Lei Cao. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Heat dissipation assembly with stretchable fasteners

Номер патента: US8002020B2. Автор: Min Li,Lei Cao. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-23.

Sleeve-tightening heat dissipating module

Номер патента: US20070279869A1. Автор: Tang-Kuei Chang. Владелец: Neng Tyi Precision Ind Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-06.

Semiconductor packaging device and heat dissipation cover thereof

Номер патента: US20240213112A1. Автор: Chi-Ming Yang,Sheng-Fan Yang,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Heat dissipating system

Номер патента: US09965004B2. Автор: Hsienchin Su. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Heat-dissipating socket for lighting fixtures

Номер патента: US09441825B2. Автор: Jonathan Leeper. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-13.

Heat dissipating device using heat pipe

Номер патента: WO2009048218A1. Автор: SangCheol LEE. Владелец: SangCheol LEE. Дата публикации: 2009-04-16.

Arrangement for adhesively joining heat-dissipating circuit components to heat sinks and method of making them

Номер патента: US3805123A. Автор: P Rieger. Владелец: Deutsche ITT Industries GmbH. Дата публикации: 1974-04-16.

Heat dissipation structure

Номер патента: US11652019B2. Автор: Mitsuaki Morimoto,Kazuo Sugimura,Kazuya Tsubaki,Eiichiro Oishi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Heat dissipation structure of cooling plate for power semiconductor module

Номер патента: EP4203014A1. Автор: Yusheng TANG,Xianye MAO,Changcheng WANG,Jianwen GUO. Владелец: Zhenghai Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device

Номер патента: US20200266124A1. Автор: Sheng Zhang,Lei Shi,Ji Long Yao,Yan Feng ZHAO,Ze Wei LIU. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-08-20.

Electrical component with heat dissipation

Номер патента: US20200259477A1. Автор: Tomasz Jewula,Maximilian SCHIEK,Christian Ceranski,Bernhard Bader. Владелец: SnapTrack Inc. Дата публикации: 2020-08-13.

Heat dissipation from a balancing circuit for an ultracapacitor module

Номер патента: EP3646358A1. Автор: Joseph M. Hock. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2020-05-06.

Heat dissipation from a balancing circuit for an ultracapacitor module

Номер патента: US12062489B2. Автор: Joseph M. Hock. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Optical transmitter with a heat dissipation structure

Номер патента: US09991674B2. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Chung-Hsin Fu,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2018-06-05.

Battery module having heat dissipating assembly

Номер патента: US20150086827A1. Автор: Chien-Lung Chen,Nien-Tien Cheng,Ray-Tang Sun,Tsung-Hsien Chuang. Владелец: UER Technology Corp. Дата публикации: 2015-03-26.

Lithium secondary battery including heat dissipation current collector

Номер патента: US20240222643A1. Автор: Ki Hoon Paeng,Seon Hyeong Na. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat-dissipating semiconductor assembly

Номер патента: US20180191131A1. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin,bo-wei Liu,Ya-Hsin DENG. Владелец: LuxNet Corp USA. Дата публикации: 2018-07-05.

Transistor outline packaged laser diode and heat dissipation base thereof

Номер патента: US20220311207A1. Автор: Chin-Tsung Wu. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2022-09-29.

Projector, heat dissipation module, and heat dissipation fin set

Номер патента: US20180196337A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Shi-Wen Lin,Chi-Chuan Wang,Wei-Chi Liu,Yung-Ming Li. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Circuit breaker convenient for heat dissipation

Номер патента: LU100562B1. Автор: Yulan Chen. Владелец: Xiamen Xiang Xin De Trading Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-21.

Battery module having heat dissipation plate

Номер патента: EP4329082A3. Автор: Ki-Youn KIM,Sang-Hyun Jo. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Electrical connector with heat dissipating path

Номер патента: US09812798B2. Автор: Wang-I Yu,I-Hung Cheng,Ren-Bao HU. Владелец: Alltop Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Active optical sensor system with heat dissipation

Номер патента: WO2024094469A1. Автор: Lukas Carek,Martin Vanek,Marco Seybold. Владелец: Valeo Detection Systems GmbH. Дата публикации: 2024-05-10.

Heat dissipation structure and battery module

Номер патента: US20240274916A1. Автор: Kei Aoyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipating means for circuit-breaker and circuit-breaker with such a heat dissipating means

Номер патента: US20100282713A1. Автор: Shailendra Singh,Zhanwei Tu. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2010-11-11.

Battery cell, battery pack, and method of making the same incorporating features that accelerate heat dissipation, improve uniformity of heat distribution, and reduce size

Номер патента: US12015178B2. Автор: BIN Li,Xingcheng Xiao,Yun Cai. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

A heat dissipating device for a battery pack, and a battery pack using the same

Номер патента: CA2627182A1. Автор: Xi Shen,Jianhua Zhu,Qing Lai,Yili Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-18.

A heat dissipating device for a battery pack, and a battery pack using the same

Номер патента: CA2627182C. Автор: Xi Shen,Jianhua Zhu,Qing Lai,Yili Han. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-20.

Heat dissipation system, battery module, and power supply and distribution system

Номер патента: EP4089812A1. Автор: Rongheng Hu,Yonghuang TONG,Maofan LI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-16.

Frame Device Of Iron Core Of Static Electrical Machine Having Outwardly-Extended Heat Dissipation Fin And/Or Heat Dissipation Hole

Номер патента: US20200058432A1. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-20.

Heat dissipation cushion fire extinguishing pad for electric vehicle battery pack

Номер патента: US20230261281A1. Автор: Woong Choi,Sung Won Ha. Владелец: Spidersilk Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Frame device of iron core of static electrical machine having outwardly-extended heat dissipation fins and/or heat dissipation hole

Номер патента: US20200059136A1. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-20.

Optical transmitter with a heat dissipation structure

Номер патента: US20180019569A1. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Chung-Hsin Fu,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin. Владелец: LuxNet Corp USA. Дата публикации: 2018-01-18.

Heat dissipation member and battery pack including same

Номер патента: EP4246667A1. Автор: Doohan YOON,Changkeun SON. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Phosphor element with heat dissipating substrate that has thermally conductive metal plating film

Номер патента: US12140304B2. Автор: Naotake Okada,Keiichiro Asai,Jungo Kondo. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Heat dissipating electrical connector

Номер патента: WO2015070220A1. Автор: Paul M. Crozier,John K. GRIFFITHS. Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2015-05-14.

Multiple-input multiple-output antenna apparatus and heat dissipation device therefor

Номер патента: US20230099375A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Multiple-input multiple-output antenna apparatus and heat dissipation device therefor

Номер патента: EP4164132A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-04-12.

Heat dissipation structure and battery provided with the same

Номер патента: US20190221905A1. Автор: Takao Shimizu. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Optical transceiver with separated heat dissipation components

Номер патента: US12013583B2. Автор: Yi-Ju Wang,Ming-You Lai,Che-Shou Yeh. Владелец: Prime World International Holdings Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Projector device and heat dissipation system thereof

Номер патента: US09894331B2. Автор: Chi-Cheng Lin. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Motor device and heat dissipation device

Номер патента: US10693347B2. Автор: Zong-Lin LI,Chen-Shi CHOU,Wang-Hsuang HUANG. Владелец: Chicony Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Heat dissipation assembly and projection apparatus with the same

Номер патента: US20120182530A1. Автор: Hsiu-Ming Chang,Chia-Jui Lin,Mao-shan Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Method and Apparatus for Protecting Heat Dissipation Fan of Projecting Device

Номер патента: US20170261961A1. Автор: WEI Yan. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US20170030665A1. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-02-02.

Piezoelectric vibrating device capable of heat dissipation and conduction

Номер патента: US20120326567A1. Автор: Wen-Tong Leu. Владелец: Datron Products Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Projection apparatus with heat dissipating module

Номер патента: US09958760B2. Автор: Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Wen-Yen Chung,Yi-Siang Huang. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US09759497B2. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US09483063B2. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US09816693B2. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Oil-cooled motor heat dissipation structure and motor

Номер патента: EP4395131A1. Автор: DONGLIANG Zhang. Владелец: Borgwarner Powerdrive Systems Tianjian Co China. Дата публикации: 2024-07-03.

Heat-dissipating device for liquid crystal display projector

Номер патента: US20020171812A1. Автор: Hsi-Chao Chen,Tom Haven. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-11-21.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US12105406B2. Автор: Te-Ying Tsai,Jia-Hong DAI. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Supporting and heat dissipating structure for motor having integrated driver

Номер патента: US20140062268A1. Автор: Chiu-Yao Lin,Chih-Yung Li,Hua-Yi Hung. Владелец: Headline Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Driving apparatus, heat dissipating apparatus and method for speaker vibrating diaphragm coil, and mobile terminal

Номер патента: US9900701B2. Автор: Keren Peng. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Driving apparatus, heat dissipating apparatus and method for speaker vibrating diaphragm coil, and mobile terminal

Номер патента: US09900701B2. Автор: Keren Peng. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Heat dissipation plate for electric machine

Номер патента: US12136869B1. Автор: Victor Kislev,Ruslan Shabinski,Eliyahu Rozinsky,Tamer QAIMARI. Владелец: EVR MOTORS LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Display module with heat dissipation structure and handheld device thereof

Номер патента: US09569024B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Electro-optical module with heat dissipation member and frame for heat release and projection-type display apparatus

Номер патента: US09459484B2. Автор: Hidekazu Hirabayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Light source heat-dissipating device and projection apparatus

Номер патента: US20200272037A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Wen-Jui Huang,Chun-Lung Yen,Te-Tang Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Electrical bus duct system with heat-dissipating enclosure

Номер патента: US20030188884A1. Автор: Robert Alexander,Larry Carson,Lloyd Sparks,John Leding. Владелец: SOUTHWESTERN BATTERY SUPPLY COMPANY Inc. Дата публикации: 2003-10-09.

Surface acoustic wave resonator with multi-layer piezoelectric substrate with heat dissipation

Номер патента: US12047053B2. Автор: Rei GOTO,Keiichi MAKI,Gong Bin Tang,Yosuke Hamaoka. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Acoustic wave device with multi-layer piezoelectric substrate with heat dissipation

Номер патента: US20240348229A1. Автор: Rei GOTO,Keiichi MAKI,Gong Bin Tang,Yosuke Hamaoka. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Alternator for vehicle with heat dissipating fin

Номер патента: US20120326572A1. Автор: Hiroshi Hamada,Mikio Mashino,Seiji Kondoh,Kazuyoshi Konaya. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Heat-dissipation frame assembly

Номер патента: US20210257877A1. Автор: Lian-Shin HUNG,Pi-Jen Hsieh,Ming-Te Ho. Владелец: Teco Electric and Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Heat dissipation device for projector

Номер патента: US11838694B1. Автор: Yu-Ting Huang,Wei-Cheng Lo. Владелец: Young Optics Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

System and method to control heat dissipation through service level analysis

Номер патента: US09442768B2. Автор: II Rick A. Hamilton,Christopher J. DAWSON,Vincenzo V. Di Luoffo,Michael D. Kendzierski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

System and method to control heat dissipation through service level analysis

Номер патента: US09442767B2. Автор: II Rick A. Hamilton,Christopher J. DAWSON,Vincenzo V. Di Luoffo,Michael D. Kendzierski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Heat dissipation mechanism and method thereof

Номер патента: US20230072742A1. Автор: Chih-Hsing Lin. Владелец: Catcher Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Method and system for determining model output direction on basis of heat dissipation characteristic analysis for stabilizing output of metal 3d printing

Номер патента: US20240256729A1. Автор: Jae Ho Shin,Hwa Seon Shin,Sung Hun PARK,Hye In LEE,Sung Hwan CHUN. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-01.

Water heat dissipating system used for condenser coil of water filter apparatus and water filter apparatus

Номер патента: US20230051445A1. Автор: Son Van Tran. Владелец: Karofi Holding Joint Stock Co. Дата публикации: 2023-02-16.

Heat dissipation sheet

Номер патента: EP4414437A1. Автор: Kenji Fukao,Kosuke Wada,Kazuhiro Ohshima. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Energy-saving heat dissipation device of automatic control cabinet for thermal power plant

Номер патента: LU504313B1. Автор: Quan Jin,Xuan Dai,Huajun Zhang,Liyong Yang,Songtao Yu,Ligang Jiao,Lianqi Wang,Xuantong Li,Zhenyuan Xu. Владелец: Huaneng Power Int Inc Dandong Power Plant. Дата публикации: 2023-12-01.

Heat dissipation device for an engine of a motorcycle

Номер патента: US10683051B2. Автор: Chi-Chang TSOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-16.

Heat dissipation device for an engine of a motorcycle

Номер патента: US20190135364A1. Автор: Chi-Chang TSOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-05-09.

Heat-dissipating device and method for manufacturing the same

Номер патента: US9550226B2. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US20240131573A1. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-04-25.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US12030108B2. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US20240226990A9. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-07-11.

Heating and Heat-Dissipation Synergistic Thermal Control Device and Automobile Seat

Номер патента: US20240270141A1. Автор: Haitao Zhang,Hua Wang. Владелец: Langfang Golden Time Technology Dev Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Hydraulic fluid heat dissipation control assembly and method

Номер патента: US09518594B1. Автор: Robert M. Thomas,Jianmin Liao. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-12-13.

Heat-dissipating device and its manufacturing process

Номер патента: US20030185681A1. Автор: Wen-Shi Huang,Kuo-Cheng Lin,Chen-Chang Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

A heat dissipation structure of a lighting engine, a manufacturing method thereof and a lighting system comprising the structure

Номер патента: EP2646752A1. Автор: Canbang Yang,Chenglong Dai,Nimchung Ku,Haiping Yuan. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2013-10-09.

Package accommodating heat dissipation substrate and packing box

Номер патента: US20220017282A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto,Yosuke Ishihara. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Brake pad assembly and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20170184168A1. Автор: Yuan-Hung WEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-29.

Heat dissipation unit and thermal module thereof

Номер патента: US09903665B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Heat dissipation disc for a clutch mechanism

Номер патента: US20180223916A1. Автор: Josep Serra Roqueta. Владелец: Xiu Rdi SL. Дата публикации: 2018-08-09.

Heat dissipating structure for automotive LED headlight

Номер патента: US11754253B2. Автор: Qingbo XIE. Владелец: Shenzhen Aurora Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Ring-shaped heat dissipating device and a manufacturing method thereof, and a heat dissipating apparatus including said ring-shaped heat dissipating device

Номер патента: US20130186610A1. Автор: Ming-Yang Hsieh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-25.

Heat-dissipation component for handheld machine tool

Номер патента: US9682468B2. Автор: Heiko Roehm,Jens Blum,Tobias Herr. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-06-20.

Heat dissipation structure of tire repair machine

Номер патента: US09657730B2. Автор: David Hong. Владелец: Active Tools International HK Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Heat-dissipating element, manufacturing method and backlight module thereof

Номер патента: US20140111971A1. Автор: Yuchun Hsiao,Chong Huang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Heat-dissipating device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150052755A1. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Structure for tuning weld heat dissipation

Номер патента: US09469085B2. Автор: RICHARD Martin,Robert Gardner,Louis DeRosa. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Excellent heat-dissipating black resin composition, method for treating a zinc coated steel sheet using the same and steel sheet treated thereby

Номер патента: EP2104703A1. Автор: Jin Tae Kim,Jae Ryung Lee,Du Hwan Jo,Sang Geol No,Hee Gwan Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-30.

Method for preparing heat dissipation component with high flexibility made of graphite or graphene material

Номер патента: EP4148165A1. Автор: Meixing Pang. Владелец: Suzhou Ontap Precision Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-15.

Hydrogen gas generating device with heat dissipator

Номер патента: US20240368772A1. Автор: Hsin-Yung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-11-07.

Heat dissipation table made of alloy material and with special waterway design

Номер патента: US11892249B2. Автор: Changqing Hu,Jianhai ZHAO. Владелец: Shanghai Worldiray Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Component for dissipating heat of device, backlight module, and display panel

Номер патента: US11874562B2. Автор: Shixin Zhou. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Component for dissipating heat of device, backlight module, and display panel

Номер патента: US20230176423A1. Автор: Shixin Zhou. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Self-assembled 2-d layered sheet structure based polymeric material using non-conventional filler for enhanced heat dissipation for thermal management applications

Номер патента: US20200157298A1. Автор: Nitin Mehra,Jiahua Zhu. Владелец: UNIVERSITY OF AKRON. Дата публикации: 2020-05-21.

Inorganic filler and heat dissipation member

Номер патента: EP4417645A1. Автор: Kenji Fukao,Kosuke Wada,Masao Onozuka. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Copolymer, surfactant, resin composition, and heat dissipation sheet

Номер патента: EP4417633A1. Автор: Takayuki Iwasaki,Kenji Fukao,Tomoyuki Kanai,Kosuke Wada,Masao Onozuka,Tatsumi Arai. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Thermochromic silicone rubber composite heat dissipation pad and preparation method thereof

Номер патента: US12065607B1. Автор: Guoqing Jiang,Lihua Zhao,Zi WANG,Lichuan JIA,Shenli JIA,Junwen REN,Huachao Wei,Ruichi Zeng. Владелец: Sichuan University. Дата публикации: 2024-08-20.

Adhesive composition for heat dissipating adhesive tape, and heat dissipating adhesive tape

Номер патента: US09676986B2. Автор: Ji-Hye Kim,Jang-Soon Kim,Byung-Ho RA. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Cotton-free electronic cigarette, heat-insulating and heat-dissipating component of vaporizer device, and method for heat insulation and heat dissipation

Номер патента: US09848653B2. Автор: Guangrong LIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-26.

Heat dissipation device

Номер патента: US09436237B2. Автор: YONG Song,Junguo Liu. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor light source hair removal device with optimized heat dissipation

Номер патента: US20230129185A1. Автор: Jian Liu,Shaohui Pan. Владелец: Shenzhen Leaflife Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

An industrial internet gateway with high efficiency heat dissipation

Номер патента: LU505224B1. Автор: Jie Wan. Владелец: Chongqing Vocational Inst Eng. Дата публикации: 2024-03-28.

Inner circulation heat-dissipating led lamp cap

Номер патента: CA3131212C. Автор: James Cheng. Владелец: Car Decor Inc. Дата публикации: 2023-12-12.

Inner circulation heat-dissipating led lamp cap

Номер патента: CA3131212A1. Автор: James Cheng. Владелец: Car Decor Inc. Дата публикации: 2023-03-17.

Lighting led-device with upper heat dissipation structure

Номер патента: RU2604647C2. Автор: Людовикус Йоханнес Ламбертус ХАНЕН,Георгес Мари КАЛОН,Сильвия Мария БОЭЙ,Хейб КОЭЙМАНС. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-12-10.

Device for heat dissipation for aerosol generating system

Номер патента: RU2731860C2. Автор: Мишель Торанс. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-09-08.

Method for integrating heat conductor with heat dissipating fin

Номер патента: US20050193561A1. Автор: Kuo-Len Lin,Hui-Min Tsui. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2005-09-08.

Heat dissipation module and liquid crystal display

Номер патента: US20180307091A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Heat dissipation device and lighting apparatus

Номер патента: EP4394246A1. Автор: LIANG Zhu,Qiang Guo,Danhua WEN,Bin Fang,Siquan Zhang. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Heat dissipation device, lighting device, and luminaire having said lighting device

Номер патента: WO2013104553A1. Автор: JIN Hu,Hongwei Zhang,Xiaoyu Chen,Qihui Zhang. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2013-07-18.

Air conditioner heat dissipation structure control method and system

Номер патента: EP3748251A1. Автор: Yuhui Liu,Shaojiang CHENG,Yu LENG,Xuefei HE,Wenbo BAI. Владелец: Qingdao Haier Air Conditioning Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Heat-dissipation car lamp

Номер патента: US20240263759A1. Автор: Longfei Zhang,Fuyin WANG,Yanzhun LIAN. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Exhaust manifold heat dissipation cover coupling device for thermal stress and vibration deflection

Номер патента: EP3862546A1. Автор: Seung Hoon Lee,Yong Pyo Hong,Jae Gi Sim,Sung Joon Choi,Jung Hyeok Lim,Seong Bin Moon. Владелец: HANTEC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Air conditioner heat dissipation structure control method and system

Номер патента: US11530855B2. Автор: Yuhui Liu,Shaojiang CHENG,Yu LENG,Xuefei HE,Wenbo BAI. Владелец: Qingdao Haier Air Conditioning Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Refrigerator with bottom-arranged heat dissipation compartment

Номер патента: EP4411292A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

LED lamp structure and system with high-efficiency heat-dissipating function

Номер патента: US20090009999A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Jonnie Chuang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Roof heat dissipating system

Номер патента: PH12020050216A1. Автор: Yu-Cheng Chen. Владелец: Stampro Metal Ind Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-15.

Heat dissipation module and liquid crystal display

Номер патента: US20190258106A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

External heat dissipator detachably adapted to a heat source to force away heat generated by the heat source

Номер патента: US20070297135A1. Автор: Chien-Chang Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-27.

Heat dissipating module having turbulent structures

Номер патента: US20160178283A1. Автор: Po-Sheng Huang,Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Chi-Chuan Wang,Shang-Hsuang Wu,Wen-Yen Chung. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Heat Dissipation Fin Construction Method, Related Apparatus, and Heat Dissipation Fin

Номер патента: US20240118041A1. Автор: Linjie Xu,Huan Xu,Jinqiu Xu,Yanxi WANG,Yongjia XIONG. Владелец: Zhejiang Yinlun Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat dissipation device and lighting device

Номер патента: US20230075501A1. Автор: Yi Xie,Xiangjun Zhou,Chongbo Huang,Haijun Gu. Владелец: Aputure Imaging Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Combination structure of heat dissipation module

Номер патента: US20170198980A1. Автор: Wen-Ji Lan. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Heat dissipation system and electronic device using the system

Номер патента: US09798366B2. Автор: Chi-Hsiang Yeh,Jia-Cyuan Fan,Mang-Chia Ho. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Heat dissipation simulator

Номер патента: US09773084B2. Автор: HE Feng,YU Han,LEI Liu,Kun Li,Ming-Yu Liu,An-Gang Liang,Zheng-Heng Sun,Shu-Ni Yi,Jun-Hui Wang,Li-Ren Fu,ai-ling He,Ping-Chuan Deng,Han-Bing Zhang,Wan-Li Ning,Xia-Bing Gao. Владелец: ScienBiziP Consulting Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Heat dissipating device having increased heat dissipating capacity, light source unit including same heat dissipating device and projector including same light source unit

Номер патента: US09753360B2. Автор: Kiyohiko Inoue. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Heat dissipation component

Номер патента: US09720466B2. Автор: Kuo-Chi TING. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Optical engine module having heat-dissipating module and projection apparatus having the same

Номер патента: US09442351B2. Автор: Tsung-Ching Lin,Tung-Chou Hu,Jia-Hong DAI. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Plant growth lighting device having multi-function heat dissipation structure

Номер патента: US20240224890A9. Автор: Fuxing Lu,Sishan LIAO. Владелец: Shinegrow Xiamen Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Refrigerator having reserved space arranged at bottom heat-dissipation machine compartment

Номер патента: AU2022370122A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Cyclone heat-dissipation fin assembly

Номер патента: US20240271883A1. Автор: Yu Zhang,Fuyin WANG,Zuanfu LIU. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipation clamp and methods, devices and systems for facilitating heat dissipation in optical communications modules

Номер патента: US09733441B2. Автор: Laurence R. McColloch. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Testing method and testing system for semiconductor element

Номер патента: US09726713B2. Автор: Chien-Ping Wang,Tzung-Te Chen,Chun-Fan Dai,Han-Kuei Fu,Pei-Ting Chou. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-08-08.

Heat dissipation structure of intelligent wearable device

Номер патента: US09529396B2. Автор: Ching-Hang Shen. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

LED lamp heat dissipating structure

Номер патента: US09482425B2. Автор: Chin-Wen Wang. Владелец: HABEMIT INTERNATIONAL Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Water-cooled vehicle LED heat dissipating device

Номер патента: US20080142199A1. Автор: Chun-Hen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Lamp heat dissipation system

Номер патента: US20240159378A1. Автор: Seong Yeon Han. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Heat-dissipating member for light source of projector

Номер патента: US20100103383A1. Автор: Jin-Teng Lin,Shish-Ming Lee. Владелец: Asia Optical Co Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Assembling structure of heat dissipation device

Номер патента: US09909815B2. Автор: Wen-Ji Lan. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Backlight module and heat-dissipating device

Номер патента: US09377577B2. Автор: Guofu Tang,Chengling Lv,Pangling Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Liquid-cooling heat dissipation structure having nonlinear fin array and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240247882A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Cabinet light including heat dissipation structure and quick wiring structure used for piercing insulation layers of wires

Номер патента: US20210088208A1. Автор: Shouqiang Hou,Xiaoliang Wen,ZhenKun Huang. Владелец: Xiamen Leedarson Lighting Co ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Refrigerator having reserved space arranged at bottom heat-dissipation machine compartment

Номер патента: EP4421418A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Heat dissipation structure for optical module and communications device

Номер патента: US12061369B2. Автор: Jing Wang,Yunchao HAN,Dongjie AI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Heat dissipation assembly and portable electronic device employing same

Номер патента: US09652003B2. Автор: Ching-Shiang Chang. Владелец: Fih Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Heat dissipation structure of wearable watchstrap

Номер патента: US09541970B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

LED light fixture with heat-dissipation-related high light output

Номер патента: US09441824B2. Автор: Kurt Wilcox,Brian Kinnune,David P. Goelz,Alan J. Ruud. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Portable heat dissipation device with cross flow fan

Номер патента: US20090180253A1. Автор: Wei-Fu Chang,Wei-Yu Chang,Su-Ben Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-16.

Acoustic cutoff based noise reduction device for heat dissipation fans, and manufacturing method thereof

Номер патента: US12018700B2. Автор: Jie TIAN,Hua Ouyang,Zonghan SUN. Владелец: Situ Turbo Fan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Curing light with heat dissipation structure

Номер патента: US20240200767A1. Автор: Ki Hyun Kim,In Hee Shin,Sun Hee Ahn. Владелец: Korea Photonics Technology Institute. Дата публикации: 2024-06-20.

Aerosol-generating device with heat dissipation

Номер патента: EP4418911A1. Автор: Jiacun CAI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-08-28.

LED lighting device with lower heat dissipating structure

Номер патента: US09995438B2. Автор: Silvia Maria Booij,Huib Cooijmans,Ludovicus Johannes Lambertus Haenen,Georges Marie Calon. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-06-12.

Light-emitting diode light fixture with channel-type heat dissipation system

Номер патента: US09752770B2. Автор: Sang Woo Kim,Byung Hyuk KIM,Dae Hwan KWON. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-09-05.

Methods and systems for improving heat dissipation, signal integrity and electromagnetic interference (EMI) shielding in optical communications modules

Номер патента: US09470860B2. Автор: Laurence R. McColloch. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Easy heat-dissipating lamp structure

Номер патента: AU2023200368A1. Автор: Yao-fu ZHENG,Qi-heng GUO. Владелец: Fujian Oumeida Electric Machine Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Display device with heat dissipation plate

Номер патента: US10613271B2. Автор: Yuxin Zhang,Yongda Ma,Xinyin WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Lidar heat dissipation structure and lidar

Номер патента: WO2023094961A1. Автор: Siwei LUO,Junwei Bao,Guojun Liu,Lirui LU. Владелец: Innovusion (suzhou) Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-01.

The heat dissipation system of a gas turbine

Номер патента: LU504131B1. Автор: Feng Sun,Hongbo Zhang,Chunxiao LI,Jun Hao,Likun Zheng,Zuyi Sun,Yantao Liu,Lianmin Ma,Fengguang Dai. Владелец: Yantai Power Plant Of Huaneng Shandong Power Generation Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-06.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: US20240377078A1. Автор: Christopher Lee Martin. Владелец: . Дата публикации: 2024-11-14.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: CA2945255C. Автор: Christopher Lee Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2023-08-22.

Heat dissipating apparatus using phase change heat transfer

Номер патента: US20210156620A1. Автор: Chih-Wei Wang,Yi-Chung Chen,Chun-Hung Lin,Chun-Teng Chiu. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Heat dissipation structure for light bulb assembly

Номер патента: GB201207399D0. Автор: . Владелец: Everspring Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: US12078385B2. Автор: Christopher Lee Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2024-09-03.

Cpu heat dissipation apparatus of industrial control computer and using method thereof

Номер патента: CA3142411C. Автор: Yongzheng HUANG. Владелец: ADVANTECH TECHNOLOGY (CHINA) Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Alarm device and water-cooling heat dissipation alarm system

Номер патента: US20090072980A1. Автор: Chia-Chun Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Cpu heat dissipation apparatus of industrial control computer and using method thereof

Номер патента: CA3142411A1. Автор: Yongzheng HUANG. Владелец: ADVANTECH TECHNOLOGY (CHINA) Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-06.

Electronic device having heat dissipation airflow path

Номер патента: US20120174136A1. Автор: Hong Li,xiao-hui Zhou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Heat dissipating led light bar

Номер патента: US20160290571A1. Автор: Paul Chamberlain. Владелец: Linmore Led Labs Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

Heat dissipation structure with splitted chimney structure

Номер патента: US20180299113A1. Автор: Jian Xue,Chengyong LEI. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2018-10-18.

Heat dissipation structure of wearable electronic device

Номер патента: US09639120B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Heat-dissipating fan with manually adjustable speed-setting

Номер патента: US20040001764A1. Автор: Steven Su. Владелец: Enermax Technology Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Heat-dissipating structure of housing and projection device having same

Номер патента: US20100039623A1. Автор: Chien-Fu Chen,Wei-Ping Hsu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-18.

Body-carried device with heat dissipation system

Номер патента: US20210112950A1. Автор: Hung-Yuan Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-22.

Lighting device having heat dissipation element

Номер патента: US09982847B2. Автор: Gerald H. Negley,Antony Paul Van de Ven,Thomas G. Coleman. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Spherical lamp with easy heat dissipation

Номер патента: US09857069B2. Автор: Duk Yong Kim. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

LED lighting apparatus with heat dissipating member

Номер патента: US09631803B2. Автор: Sung-jin Kim,Dong-Il Lim,Byung-Kwan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Refrigerator with bottom-arranged heat dissipation compartment

Номер патента: AU2022353589A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Assembly of an Electronic Device Casing, A Heat-Dissipating Module and a Waterproofing Module, and the Waterproofing Module

Номер патента: US20120188718A1. Автор: Wei-Cheng Wang,Po-Yuan Hsu,Hsing-Wang Chang,Chen-Yu Li,Chia-Cheng Su,Tsung-Hsien Chen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Irrigation system with heat dissipation assemblies

Номер патента: US20150351334A1. Автор: Gerald L. Abts,Kevin J. Abts. Владелец: Irrovation LLC. Дата публикации: 2015-12-10.

Heat dissipating apparatus used in non-forced convection

Номер патента: US20210033356A1. Автор: Yi-Chuan Chen,Sheng-Chin CHAN. Владелец: Taisol Electronics Co Ltd Group. Дата публикации: 2021-02-04.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: WO2015017144A2. Автор: Christopher L. Martin. Владелец: Energy & Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2015-02-05.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: US11747027B2. Автор: Christopher L. Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2023-09-05.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: EP3027972A2. Автор: Christopher L. Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2016-06-08.

Electronic module and heat dissipation assembly

Номер патента: US20240304221A1. Автор: Yu-Yang Huang. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Radiation heat dissipation and radiation heat collection-based cold and hot central air conditioning system

Номер патента: AU2021422201A9. Автор: Hui Zhao,Jianguo Yang,Chengjun Zhou,Jianhui KANG,Weibo Xie,Wenjie Cao,Jilong Zhang,Quanjiang WANG,Lixuan HAO,Tongqin MAO,Haiying CHAO,Junzeng LI,Xianting Zeng. Владелец: Beijing Jingkelun Engineering Design And Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat dissipating module

Номер патента: US09897393B2. Автор: Wen-Ji Lan. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Projector and heat dissipating method for projector

Номер патента: US09846351B2. Автор: Chin-Wen Yeh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Irrigation system with heat dissipation assemblies

Номер патента: US09374949B2. Автор: Gerald L. Abts,Kevin J. Abts. Владелец: Irrovation LLC. Дата публикации: 2016-06-28.

Heat-dissipating system for led signboard

Номер патента: US20110168357A1. Автор: Ching-Hang Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-14.

Heat dissipation module and anti-condensation method of projection device

Номер патента: US20240003605A1. Автор: Chih-Sheng WU,Chenghan Lu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Heat dissipating apparatus for lamp and method thereof

Номер патента: CA2685094C. Автор: Hsin-Ning Kuan. Владелец: LO MEI-LIANG. Дата публикации: 2013-01-08.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20200386490A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Wen-Jui Huang,Jhih-Hao CHEN. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Self-heat-dissipation pressure-reducing valve

Номер патента: US20180238472A1. Автор: XIAOCHEN Liu,Xiumei Liu,Jie He,Haibing Wang,Beibei Li,Bingyang WANG,Huawen XU,Mingli JIAO,Fuhua Sun,Zhenzhen DAI,Zihao XIE. Владелец: China University of Mining and Technology CUMT. Дата публикации: 2018-08-23.

Method of making heat-dissipating panel, heat-dissipating panel made using said method, panel-formed structure and heat-dissipating system

Номер патента: RU2467519C2. Автор: Йосиказу ДАММУРА,Тосиаки ИТО,Такаказу САВАДА,Эцуо ХИНО,Ясутоси ХОНДА,Гаку ОКУНО,Кацунобу ЯМАНАКА,Мунеюки ТАНАКА. Владелец: Фигла , Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-11-20.

ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION APPARATUS

Номер патента: US20120002371A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Dust-cleaning heat-dissipating device with two cooling fans

Номер патента: RU2469374C2. Автор: Хуан Шунь-Чих,Мао Тай-Чуань. Владелец: Гига-Байт Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-12-10.

Radioactive waste disposal method and heat-dissipating capsule for realising said method

Номер патента: RU2510540C1. Автор: Рафаэль Варназович Арутюнян,Леонид Александрович Большов,Пётр Сергеевич Кондратенко,Леонид Владимирович Матвеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем безопасного развития атомной энергетики Российской академии наук. Дата публикации: 2014-03-27.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Device for removing heat from radio-electronic device components with repeated-momentary heat dissipation

Номер патента: RU2351104C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Олег Викторович Евдулов,Марьям Магомедовна Махмудова,Марь м Магомедовна Махмудова. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2009-03-27.

Device for removing heat from radio-electronc device components with repeated-momentary heat dissipation

Номер патента: RU2351105C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Олег Викторович Евдулов,Марьям Магомедовна Махмудова,Марь м Магомедовна Махмудова. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2009-03-27.

Heat Dissipating Assembly for Circuit Device

Номер патента: MY200958A. Автор: Takafumi Miyata,Wei Chun Ng,See Hooi Lim,Chia Siong Goh,Ai Kee Teoh. Владелец: Panasonic Mfg Malaysia Berhad. Дата публикации: 2024-01-25.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

Frame device of iron core of static electrical machine having outwardly-extended heat dissipation fin and/or heat dissipation hole

Номер патента: CA3052340A1. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-17.

Liquid cooling heat dissipation plate and liquid cooling electronic device

Номер патента: CA3201617A1. Автор: Yang Gao,QIAN CHEN,Haifeng Guo,Fangyu Liu,Yuefeng WU. Владелец: Shenzhen MicroBT Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Apparatus for removing heat from heat-dissipating radio components

Номер патента: RU2519925C2. Автор: Вячеслав Лазаревич Коган,Николай Александрович Калистратов,Юрий Константинович Сорокин. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Алмаз" (ОАО "НПП "Алмаз"). Дата публикации: 2014-06-20.

Heat dissipation component for semiconductor element

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты