Interconnection Structure, LED Module and Method
Номер патента: US20170092631A1
Опубликовано: 30-03-2017
Автор(ы): Standing Martin
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-03-2017
Автор(ы): Standing Martin
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor interconnect structures with conductive elements, and associated systems and methods
Номер патента: US20230335522A1. Автор: Quang Nguyen,Chan H. Yoo,Shams U. Arifeen,Christopher Glancey,Koustav Sinha. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-19.