WAFER QUALITY INSPECTION METHOD AND APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD INCLUDING THE WAFER QUALITY INSPECTION METHOD
Номер патента: US20200091012A1
Опубликовано: 19-03-2020
Автор(ы): CHOI Jae-Hyuk, Choi Jong-Hyun, Moon Seok-Bae, Park Won-Ki, Seo Jong-Hwi
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-03-2020
Автор(ы): CHOI Jae-Hyuk, Choi Jong-Hyun, Moon Seok-Bae, Park Won-Ki, Seo Jong-Hwi
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Apparatus and method fabricating semiconductor device
Номер патента: US12014905B2. Автор: Jinseok Lee,SeungBo SHIM,Sungil Cho,Nam Kyun Kim,Donghyeon NA,Chungho CHO,Sungyong LIM,Minjoon Kim,Tae-Sun Shin,Deokjin Kwon,Jin Young Bang,Bongju Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.