銲球凸塊結構及其形成方法
Номер патента: TW201312716A
Опубликовано: 16-03-2013
Автор(ы): Hsing-Hua TSAI, Jun-Der LEE, Tung-Han Chuang
Принадлежит: Wire technology co ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-03-2013
Автор(ы): Hsing-Hua TSAI, Jun-Der LEE, Tung-Han Chuang
Принадлежит: Wire technology co ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Package structure and method and equipment for forming the same
Номер патента: US11810833B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Hsien-Pin Hu,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin,Chen-Hsiang Lao,Wen-Hsin Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.