Printed wiring board having support plate and method for manufacturing printed wiring board having support plate
Номер патента: US10271430B2
Опубликовано: 23-04-2019
Автор(ы): Haiying MEI, Hiroyuki Ban, Teruyuki Ishihara
Принадлежит: Ibiden Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 23-04-2019
Автор(ы): Haiying MEI, Hiroyuki Ban, Teruyuki Ishihara
Принадлежит: Ibiden Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Systems and methods for providing a soldered interface on a printed circuit board having a blind feature
Номер патента: US20210028588A1. Автор: Scott Nelson,Andres M. Gonzalez,Michael T. De Roy,Phill Nickel,Bill Marquart. Владелец: Eagle Technology LLC. Дата публикации: 2021-01-28.