METAL LOSS PREVENTION IN CONDUCTIVE STRUCTURES
Номер патента: US20220173036A1
Опубликовано: 02-06-2022
Автор(ы): Chen Yen-Yu, CHENG Chung-Liang
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-06-2022
Автор(ы): Chen Yen-Yu, CHENG Chung-Liang
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Conductive structures
Номер патента: US20230395426A1. Автор: Ming-Hsing Tsai,Ching-Yi Chen,Chun-Hsien Huang,Chih-Wei Chang,Hung-Chang Hsu,Wei-Jung Lin,Yu-Shiuan Wang,Ya-Yi CHENG,Yu-Chen Ko,Pei Shan Chang,Yi-Hsiang Chao,Shu-Lan CHANG,Shih-Wei Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.