Semiconductor devices including conductive structures
Номер патента: US20230402376A1
Опубликовано: 14-12-2023
Автор(ы): Doohyun Lee, Heonjong Shin, Seon-Bae Kim
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 14-12-2023
Автор(ы): Doohyun Lee, Heonjong Shin, Seon-Bae Kim
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device structure and methods of forming the same
Номер патента: US20240250017A1. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Kuan-Lun Cheng,Cheng-Chi Chuang,Li-Zhen YU,Lin-Yu HUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.