丝网印刷机和电子元件安装系统.

丝网印刷机和电子元件安装系统

Номер патента: CN104626731B
Опубликовано: 19-10-2018
Автор(ы): 中逵八郎, 黑田圣弥
Принадлежит: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of soldering component to substrate and electronic device made by the same

Номер патента: US20070262121A1. Автор: Zhien-Chi Chen,Sinn-Wen Chen,Po-Yin Chen,Chao-Hong Wang. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09661793B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US9629292B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Component mounting system, component mounter and component mounting method

Номер патента: US10631450B2. Автор: Daisuke Matsushita,Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-21.

Component mounting system, component mounter and component mounting method

Номер патента: US20180199476A1. Автор: Daisuke Matsushita,Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Method of manufacturing electronic board, composite sheet, and electronic board

Номер патента: GB2579268A. Автор: Wong Tin-Lup,Kosuga Tadashi. Владелец: Thomas Leffers. Дата публикации: 2020-06-17.

Busbar laminate body, electronic component mount module provided with same, and method of manufacturing busbar laminate body

Номер патента: EP3780012A1. Автор: Koji Yamaya,Tsubasa Abe,Osamu Ichikura,Mitsuru Kurosu,Yuya TAMAI,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Inspection apparatus and component mounting system having the same

Номер патента: US12108536B2. Автор: Jeongyeob KIM. Владелец: KOH YOUNG TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic component mounting structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230328895A1. Автор: Takashi Kitahara,Kensuke Otake,Kyo SHIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2006025595A1. Автор: Hiroyuki Yoshida,Noriaki Yoshida,Shuichi Hirata,Yasuharu Ueno. Владелец: Morikawa, Makoto. Дата публикации: 2006-03-09.

Method of controlling contact load in electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1799388A1. Автор: Shuichi c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. HIRATA,Yasuharu c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. UENO,Hiroyuki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA,Noriaki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. YOSHIDA. Владелец: Morikawa Makoto. Дата публикации: 2007-06-27.

Apparatus and method for stripping solder metals during the recycling of waste electrical and electronic equipment

Номер патента: US09731368B2. Автор: Ping Jiang,Michael B. Korzenski,Tianniu Chen. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Apparatus and method for stripping solder metals during the recycling of waste electrical and electronic equipment

Номер патента: US09649712B2. Автор: Ping Jiang,Michael B. Korzenski,Tianniu Chen. Владелец: Entegris Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Assemblies of substrates and electronic components

Номер патента: CA2214130A1. Автор: Murray W. Hamilton,David Bilton,William Patrick Trumble. Владелец: William Patrick Trumble. Дата публикации: 1998-03-19.

Component mounting method, and component mounting system

Номер патента: EP4066976A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Adhesive for provisionally fixing electronic component to solder precoat and method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240196545A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Metallic housing, method for making the same and electronic device using the same

Номер патента: US8837123B2. Автор: Wei-Ting Wang,Yu-Wen Chiu,Chun-Lang Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-16.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5070601A. Автор: Kanji Hata,Takao Eguchi,Yuji Miyoshi,Motoshi Shitanda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-10.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Bus bar plate, electronic component unit, and wire harness

Номер патента: US09758115B2. Автор: Akemi Maebashi,Pharima AKANITSUK. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Three-dimensional molding machine and component mounting machine

Номер патента: EP4002962A1. Автор: Akihiro Kawajiri. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-25.

Electronic component mounting device and dispenser

Номер патента: US20190075691A1. Автор: Kouji Ikeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-07.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20120151761A1. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Electronic circuit board and electronic circuit device

Номер патента: US20210227687A1. Автор: Hirofumi Watanabe,Eiji Ichikawa,Kumiko YOSHINAGA,Mototaka TAKAHASHI. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic medical device including a protective inner shell encasing a battery and electronic components and an outer shell encasing the inner shell

Номер патента: US11979992B2. Автор: Claire F. Ferraro,Shelley L. Thurk,Shawn Shi,Mark Henschel,Gabe German. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US09974218B2. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component mounting device

Номер патента: US8464421B2. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Component feeding device, and component mounting device

Номер патента: US09968019B2. Автор: Yoshinori Kano,Tsutomu Yanagida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component mounting machine including a film thickness gauge

Номер патента: US09961818B2. Автор: Yoshinori Nagata. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of manufacturing an electronic device, and electronic device manufacturing apparatus

Номер патента: US09911642B2. Автор: Taiji Sakai,Nobuhiro Imaizumi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240276692A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240292583A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component tray

Номер патента: US11812541B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Method of producing an electronic device and electronic device

Номер патента: US20030223205A1. Автор: Ralf Jaklin,Werner Wallrafen. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-12-04.

Electronic component tray

Номер патента: EP3901055A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Component mounting system and tape scraps collecting device

Номер патента: US20240262550A1. Автор: Hiroshi Satoh,Hiroki Kobayashi,Naoki Azuma,Yuzo Asano,Chikara Takata,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US20150115093A1. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Electronic component supply body, and electronic component supply reel

Номер патента: EP3805129A1. Автор: Hiroshi Takamatsu,Tomoyuki Kurosaki,Teruo HIYAMA. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Component mounting system

Номер патента: US12108537B2. Автор: Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240131758A1. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Inspection device for auto-loading feeder and electronic component pick and place machine

Номер патента: EP3771308A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-01-27.

Component mounting system

Номер патента: US12063746B2. Автор: Kohei Ishikawa,Kazuya Kinoshita. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US11472621B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: EP3901053A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US20210315117A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US11849553B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US20210107715A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Electronic component conveying tape and electronic component conveying reel

Номер патента: US11952191B2. Автор: Katsushi Morikawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Base tape and electronic component array

Номер патента: US20210144889A1. Автор: Yasuhiro Shimizu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Base tape and electronic component array

Номер патента: US11737251B2. Автор: Yasuhiro Shimizu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198597A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Method of electrical and electronic elements preparation for regeneration of valuable substances

Номер патента: RU2663924C1. Автор: Хельмут ГАБЛЬ. Владелец: Андриц Аг. Дата публикации: 2018-08-13.

Electromagnetic-wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: EP4271156A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20230328944A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Component accommodating case and electronic apparatus

Номер патента: US20070127203A1. Автор: Naoyuki Fujimori,Munetoyo Aono. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Polymer, composition, cured product, multilayer body, and electronic component

Номер патента: EP4316814A1. Автор: Naoyuki Kawashima,Arata Shinohara,Yuutoku Yamashita,Shintarou Fujitomi,Shoma ANABUKI,Takeru Kameyama,Kenta NISHINO. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Polymer, composition, cured product, laminate, and electronic component

Номер патента: US20240026069A1. Автор: Naoyuki Kawashima,Arata Shinohara,Yuutoku Yamashita,Shintarou Fujitomi,Shoma ANABUKI,Takeru Kameyama,Kenta NISHINO. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Component mounting system and tape scraps collecting device

Номер патента: US20230331413A1. Автор: Hiroshi Satoh,Hiroki Kobayashi,Naoki Azuma,Yuzo Asano,Chikara Takata,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Printed circuit board and electronic component package including same

Номер патента: US20190166682A1. Автор: Yang Hyun Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Printed circuit board and electronic component package including same

Номер патента: US10660195B2. Автор: Yang Hyun Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Component mounting system and tape scraps collecting device

Номер патента: US11987408B2. Автор: Hiroshi Satoh,Hiroki Kobayashi,Naoki Azuma,Yuzo Asano,Chikara Takata,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Mounting system for mounting an element to an aircraft surface

Номер патента: EP4026410A1. Автор: Bradley J. PURPUS,Michael I. Kramer. Владелец: Carlisle Interconnect Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-13.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Transmission arrangement and method for transmitting energy and signals between a control unit of a machine tool and electronic components

Номер патента: US12030146B2. Автор: Roland Köchl,Johannes Pitterle. Владелец: DECKEL MAHO PFRONTEN GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Sorbent-containing mixture in the form of a paste or slurry, sorbent-containing film and process for preparing thereof, and electronic device comprising the sorbent-containing film

Номер патента: MY148283A. Автор: Stefan Dr Dick,Mandy Dr Erdmann,Inge Dr Kraemer. Владелец: Sued Chemie Ip Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2013-03-29.

Electronic component, component mounting device and component mounting method

Номер патента: JP3588444B2. Автор: 真司金山,雅之伊田,慎治郎辻,智隆西本,賢一西野. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-11-10.

Electronic component mounting orientation checking system and electronic component mounting orientation checking method

Номер патента: EP3723466A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Shuichiro KITO,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-14.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: US11991831B2. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: EP4054301A1. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component mounted structure and optical transceiver using the same

Номер патента: US7773389B2. Автор: Hiroki Katayama,Yoshiaki Ishigami. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2010-08-10.

Electronic component, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20240306306A1. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Component mounting method and component mounting system

Номер патента: US09668394B2. Автор: Masayuki Higashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic component mounting machine and mounting method

Номер патента: EP3606302A1. Автор: Akira Takahashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-05.

Electronic component disposing device and electronic component disposing method

Номер патента: EP1705971B1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Impermeable protective coatings through which electrical connections may be established and electronic devices including the impermeable protective coatings

Номер патента: US09848495B2. Автор: Yang Yun,Tining Su,Liulei Cao. Владелец: HZO Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Leadless electronic component carrier

Номер патента: CA1246752A. Автор: Dirk J. Van Dalen,Mahendra C. Mehta. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1988-12-13.

Crystal oscillation device and electronic device using the same

Номер патента: US20040140858A1. Автор: Yasushi Okumura,Tadaji Takemura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-22.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220071021A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Printed circuit board module and electronic device

Номер патента: US20240260184A1. Автор: Dong Joon Kim,Seung Hyeong Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436585A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US7493690B2. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US20060005996A1. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20080173472A1. Автор: Minoru Takizawa,Kuniyasu Hosoda,Kazuhiko Nagao,Kiyokazu Ishizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-07-24.

Circuit substrate and electronic device

Номер патента: US20150043184A1. Автор: Shuichi Kato,Koichi Odagaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-02-12.

Electronic component, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20230247768A1. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Composite electronic component and board having the same

Номер патента: US9648746B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Component mounting method and component mounting system

Номер патента: US20150245493A1. Автор: Masayuki Higashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Mount structure, electrooptic device, and electronic device

Номер патента: US8035790B2. Автор: Hiroyuki Onodera. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09781837B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Component mounting machine

Номер патента: US09854684B2. Автор: Kenji Hara,Masayuki Tashiro. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US20160205795A1. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US09414505B2. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Formed enclosure part and electronic subassembly

Номер патента: US20190098787A1. Автор: Manuel Engewald. Владелец: Ellenberger and Poensgen GmbH. Дата публикации: 2019-03-28.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic-component mounting apparatus

Номер патента: US09968020B2. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US11818840B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220087018A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for connection of flexible circuit boards to rigid circuit board, device for connection thereof, printed circuit board assembly, and electronic apparatus

Номер патента: US20110188214A1. Автор: Kinuko Mishiro. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20230397341A1. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Electronic component mounting method

Номер патента: US11770901B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method of producing electronic unit of radio system and electronic unit

Номер патента: EP1377143A3. Автор: Kimmo Huhtala,Pasi Lehtonen,Marko Kuusikko. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2005-08-10.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US20130294034A1. Автор: Akio Katsube,Koichi Kanryo,Shunsuke KITAMURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-07.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US20210193612A1. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet

Номер патента: US11881470B2. Автор: Atsushi Tanaka,Junya Sato,Ryosuke MITSUI,Kosuke MATSUO. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Method for mounting electronic-component module, method for manufacturing electronic apparatus using the same, and electronic-component module

Номер патента: US20080192447A1. Автор: Masaki Kimura,Takanori Uejima,Dai NAKAGAWA,Kunihiro Koyama,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-14.

Structure with electronic component mounted therein and method for manufacturing such structure

Номер патента: US20110110050A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Shigeaki Sakatani,Koso Matsuno,Mikiya Ueda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-05-12.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20240237218A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20230309231A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Component-mounted structure

Номер патента: US09756728B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US10129981B2. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-11-13.

Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate

Номер патента: US20160128195A1. Автор: Noriaki Matsunaga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP4075928A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-10-19.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20220369462A1. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Method For Producing An Electronic Component, And Electronic Assembly, A Heating Device Being Provided In The Substrate Of The Assembly

Номер патента: US20170164465A1. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-06-08.

Component mounting method

Номер патента: US09456505B2. Автор: Masaru Sakamoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20180098430A1. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Electronic circuit component mounting method and mounting system

Номер патента: US09955617B2. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component, mother substrate, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140217581A1. Автор: Hijiri SUMII,Manabu NAKAHORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US20150003023A1. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US9572264B2. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component mounting

Номер патента: US11877414B2. Автор: Tony Seokhwa MOON,Bradford Adam Gill,Derek Lee Goode. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-16.

System for creating interconnections between a substrate and electronic components

Номер патента: US11606864B2. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: Sunray Scientific Inc. Дата публикации: 2023-03-14.

System for creating interconnections between a substrate and electronic components

Номер патента: US20230189449A1. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: Sunray Scientific Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Package for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US20140368998A1. Автор: Nobuyuki Tanaka,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: WO2023180625A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US11910530B2. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2024-02-20.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20160128199A1. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20230389184A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-11-30.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20220192013A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Component mounting system

Номер патента: US20210176907A1. Автор: Kenji Sugiyama,Hiroshi Oike,Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Image data generation device and component mounting system

Номер патента: EP4117408A1. Автор: Teruyuki Ohashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic Component Mounting Apparatus, Component Supply Apparatus, and Electronic Component Mounting Method

Номер патента: US20110072654A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Electronic component mounting apparatus, component supply apparatus, and electronic component mounting method

Номер патента: EP2328394B1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09474194B2. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4398291A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Heat transfer member and electronic device including the same

Номер патента: EP3925420A1. Автор: Yoonsun Park,Seyoung JANG,Kyungha KOO,Seungjoo Lee,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Hajoong YUN,Yeonjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-22.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

Heat sink fixing member and electronic device

Номер патента: US20200329551A1. Автор: Masumi Suzuki,Tsuyoshi Yamamoto,Yasushi Masuda,Jie Wei,Tetsuro Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Electronic device, and electronic structure provided with electronic device

Номер патента: US09980407B2. Автор: Takashi YOSHIMIZU,Yuuki Sanada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US20100328903A1. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US8154876B2. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-10.

Electronic circuit board and electronic device

Номер патента: US20240179843A1. Автор: Yoshihiro Kato,Hiroshi Katayama,Toshihiro Koga,Hiroki NAKAIE. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Chip electronic component and electronic component mounting structure

Номер патента: US20200343048A1. Автор: Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7275314B2. Автор: Tadashi Shinozaki,Hideyuki Yakiyama,Yasuhiro Emoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Component supply device, component mounting system, and component mounting method

Номер патента: US20170020040A1. Автор: Takashi Tamura,Seiichi Matsuo,Ryouji Eguchi,Shuuichi Kubota. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Television apparatus and electronic apparatus

Номер патента: US20120274866A1. Автор: Koji Tada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1592292A1. Автор: Yoshinori Okamoto,Yoshinori Kano,Ikuo Takemura,Yoshinao Usui,Takeshi Tomifuku. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section

Номер патента: US09655239B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11004781B2. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US20210168939A1. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09609741B1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-28.

Ultra-capacitor structures and electronic systems with ultra-capacitor structures

Номер патента: US09583277B2. Автор: Anthony Sudano,Dave Rich,Shreefal Sudhir MEHTA,Sudhir Rajaram KULKARNI,Staci TRIFILO. Владелец: PAPER BATTERY COMPANY Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US11470723B2. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Method of manufacturing electronic component module, and electronic component module

Номер патента: US11876029B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US09983421B2. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Tape feeder, removable unit for electronic component mounting, and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110055512A1. Автор: Atsuyuki Horie,Akifumi Wada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: EP3716747A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-30.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20190269014A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Component mounting system and method for supplying electronic component

Номер патента: US20230276607A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4033523A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Foreign matter detection method and electronic component mounting device

Номер патента: EP3822619A1. Автор: Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-05-19.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160157366A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240237235A1. Автор: Lijun Yang,Kangle Xue,Jiuliang GAO,Baojun GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Board and electronic device

Номер патента: US20180027654A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Interposer and electronic device including the same

Номер патента: US20210029826A1. Автор: Dongjun Kim,Wooyoung Jeong,Yongjin WOO,Sungchang Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Packaging module and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4447105A1. Автор: Chen Kang,Jiwei Li,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Shield cover and electronic device having it

Номер патента: US09999165B2. Автор: Chijoon Kim,Kyunghan Kim,Jae Myung Cho,Sukhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Component mounting device

Номер патента: US20190261542A1. Автор: Kota Ito. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Anti-magnetic interference component and electronic device

Номер патента: US20240260242A1. Автор: Chin-Ting Chen. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: WO2002041681A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-05-23.

Image pickup module, method for manufacturing image pickup module, and electronic device

Номер патента: US20200100408A1. Автор: Takashi Sakaki,Mitsutoshi Hasegawa,Shingo Ishiguri,Kunihiko Minegishi,Yoshitomo Fujisawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: EP4451470A1. Автор: Kangle Xue,Zhenrui Tang,Xijian DI,Shouliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US09844163B2. Автор: Chia-Hsin Liu,Chong-Xing Zhu,Zhi-Tao Yu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Heat dissipating component and electronic device

Номер патента: US09668374B2. Автор: Masafumi Takahashi,Tetsuya Ogata. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device

Номер патента: US09596767B2. Автор: Aki Dote. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Housing and electronic device

Номер патента: US20220087067A1. Автор: Yuhu JIA. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Housing for accommodating electric and electronic components

Номер патента: US9215819B2. Автор: Juergen Schneider,Rolf SCHNEKENBURGER,Erik SCHOENEWERK. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2015-12-15.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US20230088168A1. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US12089359B2. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Feeder setup change method and component mounting device for supporting feeder setup change method

Номер патента: US12137525B2. Автор: Hisashi MAEZONO,Hiroki Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Component mounting method and component mounting device

Номер патента: US09635793B2. Автор: Daisuke MIZOKAMI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Maintenance support system and maintenance support method in electronic component mounting system

Номер патента: US20170099752A1. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same

Номер патента: US20200137931A1. Автор: Jaedeok LIM,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same

Номер патента: EP3837933A1. Автор: Jaedeok LIM,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-23.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Heat dissipating structure and electronic apparatus including heat dissipating structure

Номер патента: EP4460159A1. Автор: Jonggeun Yoon,Sungwoo LIM,Chankyu LIM,Yonghee An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-06.

Circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09867274B2. Автор: Jun Taguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09852958B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Module mounting system

Номер патента: US4792650A. Автор: Masahiro Iwai. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1988-12-20.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US20080225461A1. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US11765832B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20150334877A1. Автор: Hiroshi Kawagoe,Yasunori Suda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO1998041078A1. Автор: Atsushi Tanabe,Akira Noudo,Eiichi Hachiya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 1998-09-17.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electrical connection device and electronic device having same

Номер патента: US09753501B2. Автор: Joon Heo,Yong-Hwa Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09603274B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component housing container and electronic device

Номер патента: US09516770B2. Автор: Tsuyoshi Kanchiku. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component-mounted structure, IC card and COF package

Номер патента: US09516749B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Substrate inspection device and component mounting device

Номер патента: US09511455B2. Автор: Tsuyoshi Ohyama,Norihiko Sakaida,Manabu Okuda. Владелец: CKD Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US09408309B2. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Method and program for obtaining positioning errors of printed-wiring board, and electronic-circuit-component mounting system

Номер патента: US20030209679A1. Автор: Seigo Kodama. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: MY196714A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US20220068554A1. Автор: Masahiro Kubota,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Hiraku KAWAI,Fumihiko NARUSE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Cellular base station ground component mounting system

Номер патента: US20210408663A1. Автор: Anand Menon,Richard Ripp, Jr.. Владелец: Dish Wireless LLC. Дата публикации: 2021-12-30.

Via interconnect forming process and electronic component product thereof

Номер патента: WO2004030035A2. Автор: Kenneth B. Gilleo. Владелец: Cookson Electronics, Inc.. Дата публикации: 2004-04-08.

Electronic component case and electronic component device

Номер патента: US09933822B2. Автор: Takuya Oda,Syuzo Aoki,Minshong TAN. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component mounting substrate and light emission device using same

Номер патента: US09842971B2. Автор: Takeshi Oyamada,Naoki Horinouchi,Yoshitada KONISHI,Tetsuya Tojo,Seiichirou ITOU. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Method of mounting electronic components

Номер патента: US5867897A. Автор: Takeshi Takeda,Noriaki Yoshida,Kanji Hata,Yoshihiro Mimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-09.

Component holding head, component mounting apparatus using same, and component mounting method

Номер патента: US20020124399A1. Автор: Shinichi Ogimoto. Владелец: Shibaura Mechatronics Corp. Дата публикации: 2002-09-12.

Electronic component attaching device, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing strap

Номер патента: EP3975227A1. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110030203A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Electronic device having enclosing frame, circuit board having electronic device, and electronic equipment

Номер патента: EP4054299A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8266787B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-18.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8127435B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4210077A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Vacuum Suction Nozzle and Electric Component Mounting Apparatus

Номер патента: US20100037456A1. Автор: Hiroshi Hamashima. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-02-18.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Printed circuit board for reducing power noise and electronic device including the same

Номер патента: US12108523B2. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component

Номер патента: US09491849B2. Автор: Yasuo Fujii,Yoshinao Nishioka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Electronic component operating temperature indicator

Номер патента: US4891250A. Автор: Edward W. Weibe,Shane S. Truffer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-01-02.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board

Номер патента: US5084962A. Автор: Kuniaki Takahashi,Koji Kudo,Hitoshi Nakayama,Shinichi Araya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-02-04.

Electronic component mounting machine and measurement method

Номер патента: EP2981164A1. Автор: Norio Hosoi,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-03.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20050005435A1. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20210392798A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20130129467A1. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: US9521792B2. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US11818854B2. Автор: Yisheng Chen,Zhao-Ping Fu,Yong-Qing Zhong. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Electronic device, substrate, and electronic component

Номер патента: US20190304878A1. Автор: Keiichi Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Component mounting apparatus, component mounting method, and component positional relationship information acquiring method

Номер патента: US20240155821A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Masayuki AOIKE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US10477749B2. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-12.

Electronic assembly and electronic apparatus

Номер патента: EP4270684A1. Автор: JIANG Zhu,Jiankang LI,Zongxun CHEN,Huan PEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Module and electronic component

Номер патента: US20230209789A1. Автор: Junichi Saito,Masaaki Mizushiro. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US20160286664A1. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Sensor device and electronic apparatus

Номер патента: US12031847B2. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Photosensitive resin composition, process for forming relief pattern, and electronic component

Номер патента: US6960420B2. Автор: Hiroshi Komatsu. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems LLC. Дата публикации: 2005-11-01.

Component mounting system and component mounting method

Номер патента: US20170228275A1. Автор: Atsushi NAKAZONO,Tetsushi Oohori,Kenichiro Ishimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Component mounting system, image processing device, image processing method, and image processing system

Номер патента: US20240273907A1. Автор: Shinya Takeuchi,Katsushi Ota. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Component mounting system

Номер патента: EP4243587A1. Автор: Mitsuru SANJI,Kohei Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4425717A2. Автор: Fan Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4425717A3. Автор: Fan Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Package for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09756731B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Component mounting system

Номер патента: US09549495B2. Автор: Shogo Tada,Toru Chikuma,Daisuke MIZOKAMI,Shin-ichiro Endo. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Housing, bobbin, and electronic device

Номер патента: US09468120B2. Автор: Gang Liu,Pei-Ai You,Jin-Fa Zhang,Xing-Xian Lu. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Component mounting system

Номер патента: US09439336B2. Автор: Teruaki Nishinaka,Nobuya Matsuo,Takahiro Yokomae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5060366A. Автор: Koichi Asai,Yasuo Muto,Mamoru Tsuda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1991-10-29.

Electronic component mounting apparatus and viscous material trial coater

Номер патента: US20110030201A1. Автор: Yuji Tanaka,Osamu Okuda,Yuzuru Inaba,Tetsutaro Hachimura. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215617A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20170094771A1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

Electronic component housing apparatus and electronic device

Номер патента: US20180324981A1. Автор: Masahiro Murakami,Norio Masuda. Владелец: NEC Network and Sensor Systems Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11810708B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component and coil component

Номер патента: US11894177B2. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic component and coil component

Номер патента: US20230215618A1. Автор: Takahiro Kawahara,Kohei Takahashi,Manabu Ohta,Yuuya KANAME,Hokuto EDA,Masataro SAITO,Kenei ONUMA,Ryo FUKUOKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Connector and electronic device comprising same

Номер патента: US20210014985A1. Автор: Hyunsuk CHOI,Taeuk Kang,Kyeongho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Electronic component housing apparatus and electronic device

Номер патента: US20200060046A1. Автор: Masahiro Murakami,Norio Masuda. Владелец: NEC Network and Sensor Systems Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: US20230420900A1. Автор: JIANG Zhu,Jiankang LI,Zongxun CHEN,Huan PEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US20220279643A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Resin substrate, component-mounted resin substrate, method of manufacturing resin substrate, and method of manufacturing component-mounted resin substrate

Номер патента: US20180211934A1. Автор: Kuniaki Yosui,Keisuke IKENO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230337362A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Electronic device enclosure and electronic device

Номер патента: US09967987B2. Автор: Lue Sun,Junsheng Guo. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Enclosure for an electronic control unit and electronic control unit

Номер патента: US09398710B2. Автор: Gregory Drew,Bernd Roller,Hermann Haemmerl,James G. Godwin. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-07-19.

Electronic component and electronic device

Номер патента: RU2575944C2. Автор: Кодзи ЦУДУКИ,Таканори СУДЗУКИ,Такамаса САКУРАГИ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2016-02-27.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5287616A. Автор: Hisao Suzuki,Yasuharu Ujiie,Takatomo Izume,Etuo Minamihama. Владелец: Japan Tobacco Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5086556A. Автор: Hiroshi Toi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Double-sided arrangement type electronic component module and electronic device including same

Номер патента: US20230371180A1. Автор: Hyoseok NA,Yohan MOON,Taeyang NA,Jonghun YOO,Seonjun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program

Номер патента: EP3737217A1. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2020-11-11.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190128957A1. Автор: Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component carrying apparatus

Номер патента: MY167646A. Автор: Minami Hideo. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-21.

Electronic component package body, electronic component package assembly, and electronic device

Номер патента: US20220384380A1. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Heat dissipation structure having housing made of high thermal resistance material and electronic apparatus having the same

Номер патента: US11778726B2. Автор: Hsin-Hong Chen,Fu-Hung Hsu. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Selectively applied protective layer on exposed materials of electronic circuit board and electronic components disposed theron for immersion bath cooled systems

Номер патента: US20210410292A1. Автор: Jin Yang,David Shia. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US11950366B2. Автор: Masaharu Moritsugu,Yoshiaki Ishikawa,Kazuhiro HAGITA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Television reception apparatus, module, and electronic apparatus

Номер патента: US20130278842A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Kota Tokuda,Tsuyoshi KOZAI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-10-24.

Electronic assembly, and electronic apparatus

Номер патента: EP4016613A1. Автор: Yang Zhou,Jianping Fang,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Mounting configuration of electronic component

Номер патента: US20080217770A1. Автор: Kenji Fukuda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic assembly and electronic apparatus

Номер патента: EP4216685A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Electronic component mounter and electronic component release method

Номер патента: US20190230830A1. Автор: Kenichi Hayashi,Hiromitsu Oka,Chikashi TESHIMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Electronic component mounting method

Номер патента: US7797822B2. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-21.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

Component mounting system and component mounting method

Номер патента: WO2009041732A2. Автор: Kazuhide Nagao. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-04-02.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Mounting system for head-mounted devices

Номер патента: US12111477B1. Автор: Aidan Michael Robinson. Владелец: Vuzix Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic device unit and electronic device

Номер патента: US09775257B2. Автор: Kenji Kato,Yasuhiro Suzuki,Iwao Katsuno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component package, electronic component, and electronic component package manufacturing method

Номер патента: US8975517B2. Автор: Hiroki Yoshioka,Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2015-03-10.

Component suction head for electronic component mounting machines

Номер патента: US6000122A. Автор: Osamu Ikeda,Takashi Azuma,Kanji Uchida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-14.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: EP1338183A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2003-08-27.

Method of manufacturing electronic module, electronic module, and electronic device

Номер патента: US11632886B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-04-18.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US20240128193A1. Автор: Chang Chi Lee,Pao-Nan Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Electronic component mounting package

Номер патента: US20190378791A1. Автор: Kenichi Yoshida,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US7839621B2. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-11-23.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Component mounting system

Номер патента: US11765877B2. Автор: Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Multilayer circuit board with LC resonant circuit and electronic component package including multilayer circuit board with LC resonant circuit

Номер патента: US12101074B2. Автор: Susumu Maniwa,Noriko KANOU. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic component ceiling mounting systems and methods

Номер патента: US20210219477A1. Автор: William C. ANDERSON, III. Владелец: Ampthink LLC. Дата публикации: 2021-07-15.

Waterproof membrane assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20240349432A1. Автор: Heejun Ryu,Sungkeun KOO,Dongju YEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Cooling panel and electronic component package including the same

Номер патента: US09907217B2. Автор: Jong Hyun Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Display apparatus and electronic apparatus having heat sink assembly

Номер патента: US09907154B2. Автор: Woo Su Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Assembly of circuit boards and electronic device comprising said assembly

Номер патента: US09825350B2. Автор: Philippe Minard,Jean-Marc Le Foulgoc,Dominique Lo Hine Tong. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for providing instruction on setup changeover work in component mounting system, and component mounting system

Номер патента: US09811078B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Board assembly including cooling system and electronic apparatus

Номер патента: US09717161B2. Автор: Masumi Suzuki,Kenji Katsumata,Jie Wei. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement and method of controlling heat transfer

Номер патента: EP2420116A1. Автор: Klas Hedberg,Magnus KÄLLMARK,Fredrik Jonsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2012-02-22.

Board having conductive layer for shielding electronic component and electronic device including the same

Номер патента: US11943862B2. Автор: Sangyong Kim,Taewon SUN,Bongchoon PARK,Bosung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20220344853A1. Автор: Hajime Fukushima. Владелец: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Connection assembly and electronic device including same

Номер патента: EP4287787A1. Автор: Ivanov Igor,Changryong HEO,Sanggon Shin,Junyoung Lee,Wonho Lee,JungHyeon Kim,Yangwook Kim,Youngmin Ji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-06.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Component mounting system

Номер патента: US20240337996A1. Автор: Hidekazu Shimizu. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic apparatus, and electronic component unit

Номер патента: US11839045B2. Автор: Makoto Takeuchi. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Electronic component module, sub-module, and method for manufacturing same

Номер патента: US20230309230A1. Автор: Tadashi Nomura,Tsuyoshi Takakura,Yoshihito OTSUBO,Hideo Nakagoshi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Composite electronic component

Номер патента: US20230317366A1. Автор: Takashi Ito,Keigo Higashida,Tasuku KAWAGOE. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US20150325367A1. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Housing preform and electronic apparatus using the same

Номер патента: EP1399005A3. Автор: Fumio Shinko Electric Indust. Co. Ltd. Miyagawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-23.

Array type connection structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4250887A1. Автор: Wen Yu,Zhiyong Peng,Yinzhong TANG,Baoliang Sun,Jiayong CHEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Semiconductor memory module and electronic component socket for coupling with the same

Номер патента: US20100243308A1. Автор: Dong You Kim,Yong Tae Kyeon,Ja Yong Ku. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20240032200A1. Автор: Jongmin Kim,Bongyeol LEE,Hanyeop LEE,Jongdoo Kim,Garam Yu,Gun Lim,Taihwan Choi,Gunhee PARK,Daeseung PARK,Ungki MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: US20210084764A1. Автор: Shihyun KIM,Juneyoung HUR,Seohoon Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230300985A1. Автор: Yi Xu,Jie Sun,Xichen Yang,Ruiming MO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4243072A1. Автор: Yi Xu,Jie Sun,Xichen Yang,Ruiming MO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Package Body, Preparation Method Thereof, Terminal, and Electronic Device

Номер патента: US20230309281A1. Автор: Le Zhang,Huijuan Wang,Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic component mounting apparatus and stopping method of electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO2009082037A2. Автор: Yuji Ogata. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-07-02.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US12058803B2. Автор: Wei Fang,Fei Ma,Chaojun Deng,Zhiwen Yang,Shun Hao,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Multilayer electronic component and board having multilayer electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240282521A1. Автор: Hwi Dae KIM,Young Ghyu Ahn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Heat dissipating assembly and electronic assembly and electronic device including the same

Номер патента: US12108578B2. Автор: Yi-Hsuan Chueh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component integrated substrate

Номер патента: US09935053B2. Автор: Koichi Tanaka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Television receiver and electronic device

Номер патента: US09736420B2. Автор: Ryosuke Saito,Hiroyuki Minaguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09704791B2. Автор: Kensaku Murakami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component and electronic device

Номер патента: RU2573252C2. Автор: Кодзи ЦУДУКИ,Таканори СУДЗУКИ,Тадаси КОСАКА,Ясухиро МАЦУКИ,Син ХАСЕГАВА,Хисатане КОМОРИ,Ясуси КУРИХАРА,Фудзио ИТО,Кадзуя НОЦУ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2016-01-20.

Stress relaxation type electronic component, a stress relaxation type circuit board, and a stress relaxation type electronic component mounted member

Номер патента: CA2310765C. Автор: Masahide Tsukamoto,Yoshihiro Bessho,Kazuo Eda,Toru Ishida,Hideo Hatanaka,Minehiro Itagaki,Hiroaki Takezawa,Yasushi Fukumura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-12.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: CA1320005C. Автор: Kenichi Takahashi,Hiroaki Honda,Kotaro Harigane. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1993-07-06.

Electronic component, electronic module, manufacturing method therefor, and electronic apparatus

Номер патента: US10236243B2. Автор: Takashi Miyake,Masamichi Masuda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-03-19.

Connector mounting structure and electronic apparatus having the same

Номер патента: US20070218715A1. Автор: Atsushi Ito,Takayoshi Honda,Hidehiro Mikura,Tadashi Tsuruzawa,Dai Itou. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US8921711B2. Автор: Hisashi Ishida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US20150173195A1. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Cooling element for electronic components and electronic device

Номер патента: US20170118868A1. Автор: Pertti Seväkivi,Juha Viljasalo,Niko Björkman. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2017-04-27.

Heatsink, method for manufacturing heatsink, and electronic component package using said heatsink

Номер патента: US20230320037A1. Автор: Yuji Tanaka,Yousuke Nakamura,Masaaki Nozaki,Shu MATSUURA. Владелец: Kaga Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Vapor phase cooling apparatus and electronic equipment using same

Номер патента: US20130188314A1. Автор: Hitoshi Sakamoto,Minoru Yoshikawa,Arihiro Matsunaga. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Electronic-component embedded resin substrate and electronic circuit module

Номер патента: US20120236508A1. Автор: Masashi Arai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20200113056A1. Автор: Mitsutoshi Hasegawa,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component, diaphragm, electronic device, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20190088403A1. Автор: Shingo Ito. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Electronic component ceiling mounting systems and methods

Номер патента: US20220217880A1. Автор: William C. ANDERSON, III. Владелец: Ampthink LLC. Дата публикации: 2022-07-07.

Manufacturing method for electronic component, and electronic component

Номер патента: US20200185354A1. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Curable resin composition, dry film, resin-clad copper foil, cured product, and electronic component

Номер патента: US11891474B2. Автор: Hidekazu Miyabe,Yoshitomo Aoyama,Kazuhisa Yamoto. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Display module accounting for esd phenomenon, and electronic device comprising display module

Номер патента: US20240023233A1. Автор: Jonghae Kim,Hunjo Jung,Sangryeol CHA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Shielding member and electronic device including the same

Номер патента: US20210219470A1. Автор: Jaedeok LIM,Moonhee Lee,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-15.

Electronic component and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180220528A1. Автор: Hironobu Ikeda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-08-02.

Electronic component and electronic component module including the same

Номер патента: US11948854B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Shielding member and electronic device comprising shielding member

Номер патента: EP4297546A1. Автор: Jaedeok LIM,Gyuyeong CHO,Dusun CHOI,Jongsoo SUNG,Gunbae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-27.

Flexible connection member and electronic device comprising same

Номер патента: EP4300925A1. Автор: Bumhee BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-03.

Electronic component package and electronic component device

Номер патента: US20190052042A1. Автор: Shigeru Matsushita,Eiichiro OKAHISA,Kazuma KOZURU,Mikio Suyama. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Strip-type assembly comprising a printed conductor structure and electronic components that are connected to said structure, in particular an illumination strip comprising illumination elements

Номер патента: CA2585195A1. Автор: Udo Simon,Hans Layer. Владелец: Alcan Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

A method and a device for moving, in particular replacing, substrate boards in a component mounting machine

Номер патента: WO1996018286A1. Автор: Nils Jacobsson. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1996-06-13.

Grounding detection device and electronic component mounter

Номер патента: EP3740055A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: SG11201709049PA. Автор: Hiroyuki Kimura. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-28.

Television apparatus, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20110291694A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Tsuyoshi KOZAI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-01.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US20140000946A1. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera SLC Technologies Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Method of removing soluble material layer by dissolving, method of manufacturing member, socket for use in electronic part, and electric and electronic devices

Номер патента: US9686868B2. Автор: Masahiro Koike,Hiroyuki Kanno. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and electronic device

Номер патента: US20150319841A1. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Camera module including printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: US12096105B2. Автор: Cheol Hwang,Gwanyong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Component mounting system and data creation device

Номер патента: US12089341B2. Автор: Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of removing soluble material layer by dissolving, method of manufacturing member, socket for use in electronic part, and electric and electronic devices

Номер патента: US20160338208A1. Автор: Masahiro Koike,Hiroyuki Kanno. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement

Номер патента: EP2478317A1. Автор: Klas Hedberg,Magnus KÄLLMARK,Fredrik Jonsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2012-07-25.

Cooling device and electronic equipment

Номер патента: US09951999B2. Автор: Nobuyuki Hayashi,Osamu Aizawa,Hideo Kubo,Teru Nakanishi,Yoshinori Uzuka,Tsuyoshi So,Nobumitsu AOKI. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US09769916B2. Автор: Koichi Suzuki,Tomoyoshi Kobayashi,Masato Kasashima. Владелец: Aikokiki Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Method of removing soluble material layer by dissolving, method of manufacturing member, socket for use in electronic part, and electric and electronic devices

Номер патента: US09686868B2. Автор: Masahiro Koike,Hiroyuki Kanno. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US09426887B2. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Device and method for product-related adjustment of an apparatus for processing a carrier with electronic components

Номер патента: MY138114A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2009-04-30.

Electronic component installation apparatus

Номер патента: US8196287B2. Автор: Kazuhide Nagao,Wataru Hidese,Yoshiaki Awata,Takuya Tsutsumi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Antenna using horn structure and electronic device including the same

Номер патента: EP3864829A1. Автор: Yoonjung Kim,Jehun JONG,Dongyeon KIM,Seongjin Park,Myunghun JEONG,Jaehoon JO,Sehyun PARK,Gyubok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-18.

Antenna using horn structure and electronic device including the same

Номер патента: US20230122983A1. Автор: Yoonjung Kim,Jehun JONG,Dongyeon KIM,Seongjin Park,Myunghun JEONG,Jaehoon JO,Sehyun PARK,Gyubok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US20150116962A1. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Takahiro OOI,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Packaging device, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4340017A1. Автор: Bo Yu,Xin Li,Xudong Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Laser-based technique for producing and embedding electrochemical cells and electronic components directly into circuit board materials

Номер патента: US20050006136A1. Автор: Michael Nurnberger,Craig Arnold,Alberto Pique,Ray Auyeung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-13.

Printed circuit board and electronic component

Номер патента: US20190082530A1. Автор: Yoshihito Yamaguchi,Aya TAKASAKI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Printed circuit board for reducing power noise and electronic device including the same

Номер патента: US20230084535A1. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Circuit board assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20230291090A1. Автор: JongWon Lee,Dongil Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Printed circuit board for reducing power source noise, and electronic device comprising same

Номер патента: EP4326010A1. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-21.

Electronic component and board having the same mounted thereon

Номер патента: US20220093328A1. Автор: Sang Yeop Kim,Beom Joon Cho,Gyeong Ju Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Packaging device, packaging module, and electronic device

Номер патента: US20240096782A1. Автор: Bo Yu,Xin Li,Xudong Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Coolant guiding structure and electronic assembly

Номер патента: US20240008222A1. Автор: Xiang-Wu Chen. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Component mounting machine and component mounting system

Номер патента: US12052826B2. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Component replenishment management apparatus, component mounting system and component replenishment management method

Номер патента: US12041725B2. Автор: Yuichi Matsushita,Yoichi Matsushita. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Modular housing means for electrical and electronic components

Номер патента: CA1101977A. Автор: Manfred Wilmes,Heinrich Franke,Wolfgang Kretzschmar,Torsten Finger,Arno W. Fitzler. Владелец: CA Weidmueller GmbH and Co. Дата публикации: 1981-05-26.

Modular elements for composing frames for the construction of cabinet structures and containers for electrical, electromechanical and electronic components, for internal and external use

Номер патента: US4544069A. Автор: Gianfranco Cavallini. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-10-01.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US11751372B2. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component mounting

Номер патента: GB8310602D0. Автор: . Владелец: Welwyn Electronics Ltd. Дата публикации: 1983-05-25.

Modular system for establishing electric and electronic circuits

Номер патента: AU1153500A. Автор: Peter Larws. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-05-29.

Electronic component and fabrication method of the same, and electronic device including the same

Номер патента: US20130099628A1. Автор: Tsutomu Miyashita,Kazuhiro Matsumoto,Kazunori Inoue,Masafumi Iwaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Multi-directional, low-profile rack mounting system

Номер патента: US20200137917A1. Автор: Minh H. Nguyen,Kevin Peter Bold,Andrew Nathan Bulgerin. Владелец: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP. Дата публикации: 2020-04-30.

Sensor Device And Electronic Apparatus

Номер патента: US20190017852A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-17.

Sensor Device And Electronic Apparatus

Номер патента: US20200149934A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Sensor device and electronic apparatus

Номер патента: US20150122020A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-05-07.

Sensor Device And Electronic Apparatus

Номер патента: US20230258481A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Cooling apparatus for cooling electronic components and electronic apparatus comprising such a cooling apparatus

Номер патента: WO2024067973A1. Автор: Ying Dong,Vadim Tsoi,Dzmitry KUSHNER. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-04.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: EP3915348A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2021-12-01.

Embedded package structure, power supply apparatus, and electronic device

Номер патента: EP4350766A2. Автор: Kuanming BAO,Chao SHEN,Chunyan Zhao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Embedded package structure, power supply apparatus, and electronic device

Номер патента: US20240121901A1. Автор: Kuanming BAO,Chao SHEN,Chunyan Zhao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Electronic component packaging structure having two-layer moisture-proof coating and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100002401A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Hidenori Miyakawa,Hideyuki Tsujimura,Koso Matsuno,Hiroe Kowada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-01-07.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20220384090A1. Автор: Atsuo Hirukawa,Yoshifumi Maki,Daisuke Otsuka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Cooling device and electronic device

Номер патента: US20190159360A1. Автор: Hiroki Uchida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Electronic component module and electronic device including the same

Номер патента: US20210051797A1. Автор: Kyung Ho HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Circuit substrate and electronic device

Номер патента: US9521749B2. Автор: Shuichi Kato,Koichi Odagaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Component mounting system

Номер патента: EP3996482A1. Автор: Shigeto Oyama,Mitsutaka Inagaki,Haruna NARITA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-11.

Ceramic electronic component, ceramic electronic component manufacturing method, and ceramic electronic component-mounting circuit board

Номер патента: US20200118755A1. Автор: Takashi Sasaki,Tomohiko ZAIMA,Fukio KINOSHITA,Toshiya KUJI,Shota Yajima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-04-16.

Method of cutting electronic component, method of removing component, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20210282267A1. Автор: Norihiro Ishii,Kazuya Nagasawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Array type connection structure and electronic device

Номер патента: US20230335932A1. Автор: Wen Yu,Zhiyong Peng,Yinzhong TANG,Baoliang Sun,Jiayong CHEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Clamping mechanism for clamping card-shaped electronic component, and electronic apparatus having the same

Номер патента: US20030199188A1. Автор: Masaru Irie,Naofumi Kosugi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-10-23.

Embedded package structure, power supply apparatus, and electronic device

Номер патента: EP4350766A3. Автор: Kuanming BAO,Chao SHEN,Chunyan Zhao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Laminated ceramic electronic component, production method therefor, and electronic device

Номер патента: EP1158844A3. Автор: Norio Sakai, (A170) Intell. Property Department. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-15.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP2160087A2. Автор: Tatsuyuki Moriya. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2010-03-03.

Component mounting system

Номер патента: US11291147B2. Автор: Hidetoshi KAWAI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-03-29.

Method of cooling electronic device and electronic device with improved cooling efficiency

Номер патента: EP2747532A1. Автор: Sung-Hyup Kim,Sang-Jae Lee,Sun-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-06-25.

Electronic Component-Embedded Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20110259630A1. Автор: Jin Seon Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-27.

Electronic component mounting apparatus for exchanging support blocks which support circuit boards

Номер патента: US20010000366A1. Автор: Tomoyuki Nakano,Yoshiyuki Nagai,Ryoji Inutsuka,Kunio Ohe,Hideo Sakon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Epoxy resin composition for electronic material, cured product thereof and electronic member

Номер патента: EP3165549A1. Автор: Hiroshi Kinoshita,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-05-10.

Component mounting system

Номер патента: US20230389251A1. Автор: Mitsuru SANJI,Kohei Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Heat equalizing plate and electronic device

Номер патента: EP4284133A1. Автор: Guochao Fu,Yuanru Yang,Fuli CUI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150131235A1. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Enclosure for an electronic control unit and electronic control unit

Номер патента: US20160044814A1. Автор: Gregory Drew,Bernd Roller,Hermann Haemmerl,James G. Godwin. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-02-11.

Component mounting system and component mounting method

Номер патента: US20170228276A1. Автор: Atsushi NAKAZONO,Tetsushi Oohori,Kenichiro Ishimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Electronic Device Enclosure and Electronic Device

Номер патента: US20150351265A1. Автор: Lue Sun,Junsheng Guo. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Electronic component mounting method and apparatus

Номер патента: US20030133603A1. Автор: Kazumasa Okumura,Kazuhiro Ikurumi,Mikiya Nakata,Masaharu Tsujimura,Yutaka Mitsumoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Connector unit, connector, circuit board, electronic apparatus, and electronic system

Номер патента: EP4297192A9. Автор: Hongli Wang,Tien Chieh Su,Shengxian Huang,Zhangwei Yang,Shuanggang HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Component mounting device and method for capturing image of nozzle thereof

Номер патента: US20190116699A1. Автор: Kota Ito,Junya Matsuno. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Multi-layer ceramic electronic component, multi-layer ceramic electronic component mounting substrate, multi-layer ceramic electronic component package, and method of producing a multi-layer ceramic electronic component

Номер патента: US12002626B2. Автор: Hiroaki Sato. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Electronic component containing substrate

Номер патента: US20170171980A1. Автор: Masaru Takahashi,Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto,Choichiro Fujii,Hirobumi Adachi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-15.

Connector unit, connector, circuit board, electronic apparatus, and electronic system

Номер патента: EP4297192A1. Автор: Hongli Wang,Tien Chieh Su,Shengxian Huang,Zhangwei Yang,Shuanggang HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US20170335049A1. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Electronic circuit component mounting system

Номер патента: US09992919B2. Автор: Koji Kawaguchi. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Modular elements for composing frames for the construction of cabinet structures and containers for electrical, electromechanical and electronic components, for internal and external use

Номер патента: CA1202357A. Автор: Gianfranco Cavallini. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-03-25.

Interposer and electronic device comprising same

Номер патента: EP4280827A1. Автор: Kyungho Lee,Yunoh CHI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-22.

Interposer and electronic device including the same

Номер патента: US11889626B2. Автор: Kyungho Lee,Yunoh CHI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Solder and electronic component

Номер патента: US20230302583A1. Автор: Norihisa ANDO,Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Camera module and electronic device comprising same

Номер патента: US11245820B2. Автор: Ki-Huk Lee,Tae-Yun Kim,Yong-Hwan Choi,Man-ho Kim,Joong-Wan Park,Hwa-Joong JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-08.

Circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP3817040A1. Автор: Yuichi Abe. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-05.

Component mounting system, component mounting device, and component mounting method

Номер патента: US20210153401A1. Автор: Kotaro Sugiyama,Kota Ito. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Camera module and electronic device comprising same

Номер патента: US20200244856A1. Автор: Ki-Huk Lee,Tae-Yun Kim,Yong-Hwan Choi,Man-ho Kim,Joong-Wan Park,Hwa-Joong JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-30.

Laminated ceramic electroni component, production method therefor, and electronic device

Номер патента: US20030030985A1. Автор: Norio Sakai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-13.

Grounding detection device and electronic component mounter

Номер патента: US20200329597A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Housing, in particular for the installation of electrical and electronic components

Номер патента: US20040050572A1. Автор: Friedhelm Rose,Matthias Rose. Владелец: Rolec Gehause-Systeme GmbH. Дата публикации: 2004-03-18.

Curable resin composition, dry film, cured product, and electronic component

Номер патента: US20240191072A1. Автор: Daisuke Shibata,Chiho Ueta,Sawako Shimada,Fumitaka Kato,Shotaro TANE. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Loop heat pipe and electronic device with loop heat pipe

Номер патента: US20180376616A1. Автор: Chih-Wei Chen,An-Chih Wu. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Photosensitive insulating paste and electronic component

Номер патента: US20210096464A1. Автор: Kenta Kondo,Shimpei TANABE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Photosensitive insulating paste and electronic component

Номер патента: US11886114B2. Автор: Kenta Kondo,Shimpei TANABE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Wiring board and electronic component device

Номер патента: EP2066160A3. Автор: Kiyoshi Oi,Yuichi Taguchi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

Mounting accuracy measurement system for component mounting line, and mounting accuracy measurement method

Номер патента: EP3691434A1. Автор: Shigeto Oyama,Jun Iisaka,Michinaga ONISHI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Mounting accuracy measurement system for component mounting line, and mounting accuracy measurement method

Номер патента: US20200281105A1. Автор: Shigeto Oyama,Jun Iisaka,Michinaga ONISHI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Component mounting apparatus and component mounting method

Номер патента: US09943020B2. Автор: Michiaki Mawatari. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component having a molded component housing

Номер патента: US09408319B2. Автор: Martin Rojahn,Thomas Schrimpf,Matthias Ludwig,Andreas Blum,Eberhard HAISS,Matthias TAGLIEBER. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-02.

Integrated circuit assembly for power and electronics

Номер патента: US6011319A. Автор: Sean Michael Kelly,Kevin Joseph Hawes,David Jay Vess. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2000-01-04.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Housing and electronic device using same

Номер патента: US20110216486A1. Автор: Chang-Hai Gu,Qiu-Jiang Xu,Po-Feng Ho,Guo-Yong Li,Tong-Ming Lan. Владелец: Fih Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2011-09-08.

Module with electronic components

Номер патента: US20020036899A1. Автор: Helmut Fechtig,Heinz Neukum. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-28.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US20240107656A1. Автор: Wei Fang,Fei Ma,Chaojun Deng,Zhiwen Yang,Shun Hao,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Package with encapsulated electronic component between laminate and thermally conductive carrier

Номер патента: US11908760B2. Автор: Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-20.

Display device and electronic apparatus

Номер патента: US20190189646A1. Автор: Toshihiko Watanabe,Hirokazu Nakayama,Akiyoshi Aoyagi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-06-20.

Heat dissipation module and electronic device having the same

Номер патента: US20180124946A1. Автор: Cheng-Huang Lee. Владелец: Synology Inc. Дата публикации: 2018-05-03.

Heat dissipation module and electronic device having the same

Номер патента: US10172257B2. Автор: Cheng-Huang Lee. Владелец: Synology Inc. Дата публикации: 2019-01-01.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11784117B2. Автор: Yousuke Moriyama,Kazushi Nakamura,Hidehisa UMINO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: EP4287250A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: US20240071781A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Assembling structure of electronic component, electrical junction box, and electronic component

Номер патента: US09509079B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic-components sealing mold, transfer molding apparatus, and electronic-components sealing method

Номер патента: MY190925A. Автор: Masuda Kosaku,Nishimoto Masakazu,Miyahara Hiroaki. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-20.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190378720A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190088481A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component

Номер патента: US09625814B2. Автор: Sadaaki Katou,Junichi Kamei. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: US8129830B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Method for making electrical contact with an electronic component in the form of a stack, and electronic component having a contact-making structure

Номер патента: US09691965B2. Автор: Andreas Lenk,Claus Zumstrull,Thomas Richter. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for manufacturing functional material and electronic component

Номер патента: US09608213B2. Автор: Hiroshi Takagi,Koji Murayama,Yoshihiko Takano,Takuo Wakaoka,Yasuaki Kainuma,Haruya Miyata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Composite sheet, production method thereof and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09937683B2. Автор: Shigeaki Sakatani,Kei Toyota,Kazuma Oikawa,Daido Kohmyohji. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Dielectric porcelain composition and electronic component

Номер патента: US20190202744A1. Автор: Yuji Masubuchi,Shinichi Kikkawa,Kumiko Yamazaki,Yuki Nagamine,Takeshi Shibahara. Владелец: Hokkaido University NUC. Дата публикации: 2019-07-04.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same

Номер патента: US10373730B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: EP1438198B1. Автор: Johan Bosman,Roelf A. J. Groenhuis,Peter W. M. Van De Water. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-05-10.

Mould, moulding press and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier using flexible micro-pillars

Номер патента: WO2017007308A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2017-01-12.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: EP1438198A1. Автор: Johan Bosman,Roelf A. J. Groenhuis,Peter W. M. Van De Water. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-21.

Method and apparatus for forming glass layer, method and apparatus for forming metal layer, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20010009692A1. Автор: Shizuharu Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-26.

Magnetic member and electronic component

Номер патента: US09627111B2. Автор: Masatake Hirooka,Takayuki Hachida,Yasutake Hirota,Kenichi Katsuma. Владелец: Ferrotec Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Mould half and mould method for encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such

Номер патента: NL2021845B1. Автор: Gerardus Jozef Gal Wilhelmus,Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Metal Magnetic Material And Electronic Component

Номер патента: US20170040093A1. Автор: Makoto Yamamoto. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Method of resin-seal molding electronic component and apparatus therefor

Номер патента: EP1768166A2. Автор: Kazuhiko c/o Towa Corporation Bandoh. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2007-03-28.

Mould for encapsulating electronic components, insert for such a mould, method for producing an insert and method for encapsulating electronic components

Номер патента: PH12020552144A1. Автор: Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-06-21.

Method, foil, mould part and surface layer for encapsulating electronic components mounted on a carrier using expansion spaces absorbing local foil layer displacements

Номер патента: WO2019235925A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2019-12-12.

Powder compact core, method for manufacturing powder compact core, electric/electronic component provided with powder compact core, and electric/electronic apparatus having electric/electronic component mounted therein

Номер патента: EP3579254A1. Автор: Masao Matsui,Satoshi Maruyama. Владелец: Alps Alpine Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-11.

Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators

Номер патента: US11217463B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Henricus Antonius Maria Fierkens. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2022-01-04.

Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators

Номер патента: US11842909B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Henricus Antonius Maria Fierkens. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2023-12-12.

Process for coating electronic components hybridized by bumps on a substrate

Номер патента: US5496769A. Автор: Francois Marion,Michelle Boitel. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 1996-03-05.

Stochastic based increased tonal range flexographic screening process and apparatus

Номер патента: US5689624A. Автор: John M. Allegrezza. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-11-18.

Method, system and electronic control unit for prevention of spoofing in automotive network

Номер патента: RU2712138C2. Автор: Джеймс Мартин ЛОЛИС. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2020-01-24.

Nickel powder, method for manufacturing nickel powder, internal electrode paste using nickel powder, and electronic component

Номер патента: US11772160B2. Автор: Hiroyuki Tanaka,Yuji Watanabe,Haruo Nishiyama,Shingo Murakami,Masaya Yukinobu,Junji Ishii,Toshiaki Terao,Yoshiyuki Kunifusa,Takahiro Kamata,Tsutomu Tanimitsu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Soft magnetic powder, magnetic core, and electronic component

Номер патента: US20220254553A1. Автор: Hiroyuki Ono,Ryoma NAKAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-11.

Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force

Номер патента: MY161050A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Venrooij,Henricus Antonius Maria Fierkens. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-04-14.

Method and device for encapsulating electronic components using a reduction material which undergoes a phase change

Номер патента: MY165079A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Joannes Leonardus Jurrian Zijl. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2018-02-28.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09736887B2. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Vehicle body component mounting system

Номер патента: US09586297B2. Автор: Hidetoshi Takahashi,Koichi Sano,Yoshiki Asano,Yuji Kawamura,Yohei Yamada,Yoshio Nagasawa,Tomonori Iwasaki,Gentoku Fujii,Kenji Tatsuda,Nobuhiro Kozasa,Katsuyoshi Tsutsumida,Katsutoshi Ebana,Hitoshi Suzukawa,Mamoru Miyamura,Kunihiko Oba,Tadao Kurosawa. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US20130098891A1. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20230305053A1. Автор: Yuya Yamada. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Method and device for processing pressed part from material with anisotropic conductivity

Номер патента: RU2644493C1. Автор: Владислав Павлович Смоленцев,Олег Николаевич Кириллов,Сергей Степанович Юхневич. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный космический научно-производственный центр имени М.В. Хруничева" (ФГУП "ГКНПЦ им. М.В. Хруничева"). Дата публикации: 2018-02-12.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Method, system, and electronic assembly for thermal management

Номер патента: US20180025963A1. Автор: Zane Taylor Miller. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Package for electronic component mounting and electronic device

Номер патента: EP3675161A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Control system and control method for component mounting machine

Номер патента: US09966247B2. Автор: Yukinori Nakayama,Hideyasu TAKAMIYA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Heat dissipation device and electronic system incorporating the same

Номер патента: US20110149515A1. Автор: Jian Yang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-23.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Electronic component mounting package and electronic module

Номер патента: US11876152B2. Автор: Yoshiaki Itakura,Akihiko KITAGAWA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Methods and devices for digital video signal compression and multi-screen process by multi-thread scaling

Номер патента: WO2001095618A1. Автор: Cha-Gyun Jeong. Владелец: Posdata Company Ltd.. Дата публикации: 2001-12-13.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: US20230352377A1. Автор: Dominik Truessel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: WO2022048866A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-03-10.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: EP4208894A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-12.

A vibrating screen processing equipment for tea production with controllable motion range

Номер патента: LU506324B1. Автор: Xiaojiao Huang. Владелец: Univ West Anhui. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

A vibrating screen processing equipment for tea production with controllable motion range

Номер патента: ZA202400219B. Автор: HUANG Ji,Wang Wenming,Huang Xiaojiao,Ji Tiantian,Zhao Jiangdong. Владелец: Univ West Anhui. Дата публикации: 2024-07-31.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US12100648B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component, electronic-component mounting board, and electronic-component manufacturing method

Номер патента: US20200321157A1. Автор: Masahiro Kubota,Kenji Nishiyama,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Takaya Wada,Noboru SHIOKAWA,Chiharu Sakaki,Tadashi WASHIMORI,Rikiya SANO,Hiraku KAWAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Image processing apparatus and image processing method to perform screen process on image data of a plurality of colors using threshold matrix for each color

Номер патента: EP2658238A3. Автор: Toshiyuki Mizutani,Masanori YOSHIZAWA. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2015-10-28.

Battery pack and electronic apparatus

Номер патента: US20210104712A1. Автор: Junya Takahashi,Shinji Haigaki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Television and electronic apparatus

Номер патента: US20140320752A1. Автор: Hirokazu Kawasaki,Keiichi Mitsui. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-10-30.

Battery protection plate and manufacturing method therefor, battery, and electronic device

Номер патента: EP4207457A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method

Номер патента: US09778283B2. Автор: Aritomo Kikuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for processing an electronic component and electronic component arrangement

Номер патента: US09741965B2. Автор: Erwin Lang,Simon Schicktanz,Philipp SCHWAMB. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component

Номер патента: US09558890B2. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module

Номер патента: US12041335B2. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6875332B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2005-04-05.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Package for an electronic component, electronic component and electronic arrangement

Номер патента: US20180374784A1. Автор: Sok Gek Beh,Siew Lee Yeoh,Wing Yew Wong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-27.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Method and system for recording a mail screening process

Номер патента: US12101581B2. Автор: Gopal Paripally,Richard Focke,Brian Richard,Jason M. Ouellette. Владелец: Tyco Fire and Security GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Screw coupler enabling direct secure fastening between communicating electronic components

Номер патента: US09563105B1. Автор: Dmitry Kozko. Владелец: IC REAL TECH Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4053893A1. Автор: Seiichirou ITOU,Yuichiro Ishizaki,Haruki UMEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-09-07.

Wiring substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20220367183A1. Автор: Seiichirou ITOU,Yuichiro Ishizaki,Haruki UMEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-11-17.

Adhesive material and electronic circuit connection method

Номер патента: EP1087436A3. Автор: Motohide Takeichi,Junji Shinozaki. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-09-25.

Liquid sealing material, and electronic component using same

Номер патента: US09994729B2. Автор: Hideaki Ogawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Information processing method, system and electronic device

Номер патента: US09781475B2. Автор: Fanzhi Li. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for producing an electronic component and electronic component

Номер патента: US09647186B2. Автор: Karsten Heuser,Markus Klein,Ralph Paetzold,Christian Schmid,Tilman Schlenker,Heribert Zull. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180261577A1. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US12037507B2. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2024-07-16.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013535A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US20240258036A1. Автор: Ken Morita,Yuichi Nagai,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI,Kyohei TAKATA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for producing electronic component and electronic component

Номер патента: US20240266108A1. Автор: Hiroto Komatsu,Yuto SHIGA,Youichi KAZUTA,Kazuya TOBITA,Yuichi TAKUBO,So Kobayashi,Xuran Guo,Toru YAGINUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Optical component mounting system

Номер патента: US20200381892A1. Автор: Ronald T. Smith,Alireza Mirsepassi,Mark Harrison Farley. Владелец: Alcon Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US20210388227A1. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2021-12-16.

Display device including connection pad part and electronic component connected to connection pad part

Номер патента: US12057430B2. Автор: Jungyun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Antenna device and electronic device including same

Номер патента: US20190260405A1. Автор: Soon-Sang PARK,Seunghyun YEO,Hyeongwoo Kim,Gunhee Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-22.

Organic compound, organic electroluminescent device and electronic apparatus

Номер патента: US20220220049A1. Автор: PENG Nan,Tiantian MA,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Electronic component and electronic component structure

Номер патента: US20240321518A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Acoustic wave device and electronic component

Номер патента: US09548437B2. Автор: Satoshi Asai,Masaru Nagata,Yasutaka Ohashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for production of hardened pressed part, method for production of steel material for hot pressing and steel material for hot pressing

Номер патента: RU2710485C1. Автор: Йосиаки НАКАДЗАВА,Синитиро ТАБАТА,Казуо ХИКИДА,Коити ХАМАДА,Тосия СУДЗУКИ,Ацуо КОГА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2019-12-26.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US12024466B2. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Antenna and electronic device including the same

Номер патента: US20240258699A1. Автор: Jehun JONG,Hosaeng KIM,Seongjin Park,Sumin YUN,Jaehoon JO,Woomin JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Vibration-proof fixing structure for vibration-generating component and electronic device including the same

Номер патента: WO2019225916A1. Автор: Brian HAN,Hwanmyung NOH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-11-28.

Vibration-proof fixing structure for vibration-generating component and electronic device including the same

Номер патента: EP3763111A1. Автор: Brian HAN,Hwanmyung NOH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-13.

Electronic component housing package, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3993024A1. Автор: Takahiro Sasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US20230271874A1. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230269958A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US20240206326A1. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US12048240B2. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Busbar and electronic module

Номер патента: EP4435947A1. Автор: Ferdinando Di Pauli,Alessandro Morosini,Chiara Albrizio. Владелец: Roechling Automotive Se. Дата публикации: 2024-09-25.

Electronic component testing socket and electronic component testing apparatus using the same

Номер патента: MY128634A. Автор: Hiroto Nakamura,Takaji Ishikawa. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2007-02-28.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190285687A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electrical and electronic component scraps

Номер патента: CA3216141A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Electrical and electronic component scrap processing method, and electrical and electronic component scrap processing device

Номер патента: EP4327954A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Electronic component mounting method

Номер патента: EP1950801B1. Автор: Tadahiko c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. SAKAI,Hideki c/o Matsushita Electric Industrial Co. Ltd EIFUKU,Osamu c/o Namics Corporation SUZUKI,Satomi c/o Namics Corporation KAWAMOTO. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Electronic element connection structure and electronic device

Номер патента: EP4109918A1. Автор: Sen Yang,Yan Wang,Yan Lv,Jiuliang GAO,Yunchun HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method

Номер патента: US11821843B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic Component Handler And Electronic Component Tester

Номер патента: US20190005639A1. Автор: Hirokazu Ishida,Daisuke Ishida,Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Polyimide based copolymer and electronic component and field effect transistor comprising the same

Номер патента: US20210395457A1. Автор: Mitsuru Ueda,Chun-Kai Chen,Wen-Chang Chen,Yan-Cheng Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2021-12-23.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230085659A1. Автор: Takahiro Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Method for manufacturing electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20130307124A1. Автор: Kenji Wada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-11-21.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: US12046269B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Takuya Kamiyama,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: US20080179759A1. Автор: Chiharu Iriguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20200083183A1. Автор: Toshihiko Takahata,Hiroo Anan. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20050207092A1. Автор: Kouji Kubota,Nobuyuki Tanaka,Takeo Satake,Atsushi Ogasawara,Akiko Matsuzaki,Taizou Suemitsu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2005-09-22.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US12119353B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component housing package, and electronic device comprising same

Номер патента: US09922925B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US09831150B2. Автор: Tatsuro Hiruta. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Stage apparatus, image-shake correction apparatus and electronic apparatus

Номер патента: US09787903B2. Автор: Kazuki Yazawa. Владелец: Ricoh Imaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09640452B2. Автор: Daisuke Sakumoto,Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic component and electronic unit

Номер патента: US09595646B2. Автор: Akihiko Happoya,Daigo Suzuki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Dielectric composition and electronic component

Номер патента: US09567263B2. Автор: Hiroki Uchiyama,Shohei Fujii,Raitarou Masaoka,Noriko Ogasawara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component mounting board, electric device, and light emitting device

Номер патента: EP3863046A1. Автор: Takafumi Yamaguchi,Youji Furukubo,Toshifumi HIGASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-08-11.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US8735736B2. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Component aligning apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120297608A1. Автор: Toshiki Miyazaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US20130075143A1. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Image processing apparatus and image processing method for processing screen-processed image

Номер патента: US20100103435A1. Автор: Takeshi Namikata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US9978536B2. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190072605A1. Автор: Yasutoshi NATSUIZAKA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140373323A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120171001A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200373275A1. Автор: Kohei Seyama. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Steering wheel for a vehicle, vehicle and electronic assembly

Номер патента: US20240317295A1. Автор: Fabrice Moinard,Lukas Plösch. Владелец: Autoliv Development AB. Дата публикации: 2024-09-26.

Antenna module and electronic device including the same

Номер патента: US12132250B2. Автор: Seongjin Park,Jaebong CHUN,Yongsang YUN,Gunbae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240379534A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic component connecting apparatus, electronic unit and electronic apparatus

Номер патента: US20090239394A1. Автор: Hiroshi Yamada,Tomomi Okamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Method for manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US9391031B2. Автор: Yasuo Moriya,Tetsuya Takahashi,Kimio Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Method of manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US20120080219A1. Автор: Tetsuya Takahashi,Shuichi Takeuchi,Naoki Ishikawa,Yoshiyuki Satoh,Takeshi Miyakoshi,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US20230386992A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US11776897B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Package with component carrier and electronic component connected with direct physical contact at stress release layer

Номер патента: WO2024115017A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-06-06.

Package with component carrier and electronic component connected with direct physical contact at stress release layer

Номер патента: EP4379771A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-06-05.

Printed substrate and electronic device

Номер патента: US20180269122A1. Автор: Yoshiki Kato,Yasuhiro Ishimoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Electronic component, semiconductor package, and electronic device using the same

Номер патента: US20160233156A1. Автор: Teck-su OH,Nam-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

Image processing apparatus and image processing method to perform screen processing for image data

Номер патента: US9113104B2. Автор: Masanori YOSHIZAWA. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2015-08-18.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013537A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US9647316B2. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Circuit Arrangement with Switchable Functionality and Electronic Component

Номер патента: US20090066355A1. Автор: Ralf Förster,Dieter Sass,Thomas Frohnhofer. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2009-03-12.

Curable resin composition, temporary fixing material, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20230312923A1. Автор: Toshio Takahashi,Satoshi Hayashi,Tokushige Shichiri,Fumika Hoshino,Izumi Daido. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: US20060058170A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: Nikko Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: WO2004060829A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: NIKKO COMPANY. Дата публикации: 2004-07-22.

Terminal connecting structure and electronic component

Номер патента: US11600411B2. Автор: Isao Tonouchi. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2023-03-07.

Antenna coupled feed module and electronic device with same

Номер патента: US12062856B2. Автор: Min-Hui Ho,Cho-Kang Hsu. Владелец: FIH Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Liquid sealing material and electronic component using same

Номер патента: US09805998B2. Автор: Haruyuki Yoshii,Seiichi Ishikawa,Kazuyuki Kohara. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Positive photosensitive resin composition, method for producing film using same, and electronic component

Номер патента: US09778569B2. Автор: Kazuhiro Yamanaka,Junya Nakatsuji,Masafumi Oda,Makoto Seino. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Liquid sealing material and electronic component using same

Номер патента: US09748158B2. Автор: Haruyuki Yoshii,Seiichi Ishikawa,Kazuyuki Kohara. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Press-fit terminal and electronic component using the same

Номер патента: US09728878B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Antenna apparatus and electronic device having the same

Номер патента: US09590291B2. Автор: Jung-Ho Park,Joon-Ho Byun,Austin Kim,Seung-Hwan Kim,Kyung-Jong Lee,Kyung-Jae Lee,Soo-Young JANG,Se-Woong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Tape-mounted electronic component package

Номер патента: US4165807A. Автор: Hiroshi Yagi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1979-08-28.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20220220084A1. Автор: Tiantian MA,Kongyan ZHANG,Jiamei CAO. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Package with ic substrate and electronic component connected with direct physical contact

Номер патента: WO2023217731A1. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr,Venkata Raghavendra Subrahmanya Sarma Mokkapati. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2023-11-16.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230322656A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Package with ic substrate and electronic component connected with direct physical contact

Номер патента: EP4276899A1. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr,Venkata Raghavendra Subrahmanya Sarma Mokkapati. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2023-11-15.

Electronic component, manufacturing method of electronic component, and electronic equipment

Номер патента: US10319867B2. Автор: Koichi Shimizu,Shuichi Chiba,Tadashi Kosaka,Kazuya Notsu,Yoshifumi Murakami,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-06-11.

Bullet screen processing method and apparatus, electronic device, and computer-readable storage medium

Номер патента: US11800192B2. Автор: Fanyang KONG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US11973047B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US20240162180A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic-Component-Housing Package and Electronic Device

Номер патента: US20100200932A1. Автор: Yoshiaki Ueda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Audio equipment and electronic device thereof

Номер патента: US20180138875A1. Автор: Kun-Hui Lai,Feng-Sheng KUAN,Ting-Chang Kuo,Pei-Lien WANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Electronic component, manufacturing method of electronic component, and electronic equipment

Номер патента: US20180269336A1. Автор: Koichi Shimizu,Shuichi Chiba,Tadashi Kosaka,Kazuya Notsu,Yoshifumi Murakami,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Battery and electronic device

Номер патента: EP4203152A3. Автор: Jianbin Li,Xiaozhao Huang,Hongbo Shi,Yongwei HE. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240206327A1. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Surface-conductive laminated sheet and electronic component packaging

Номер патента: PH12019500955A1. Автор: Yuko Fukuda,Yusuke Masuda. Владелец: Denka Company Ltd. Дата публикации: 2019-12-02.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20200234888A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Photodetector with improved appearance design and vehicle including photodetector of the same comprising a plurality of electronic components mounted on a light receiving surface side of a printed circuit board

Номер патента: US11768103B2. Автор: Takayuki Suzuki,Kotaro Ono,Satoshi Chikazawa,Keisuke Maeda,Go Shimizu,Takashi MAI. Владелец: Nidec Mobility Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Package having component carrier with cavity and electronic component as well as functional filling medium therein

Номер патента: US20240113037A1. Автор: Gerald Weis,Janagan Papperi Devarajulu Deenadayalan. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic component package, electronic component unit, and method of manufacturing electronic component package

Номер патента: US20240021503A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20190131077A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-02.

Electronic component supply body and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160351433A1. Автор: Hiroyoshi Nakagawa,Sachio Kitagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Package for accommodating electronic component, electronic apparatus, and electronic module

Номер патента: US20240145318A1. Автор: Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic component and electronic device comprising same

Номер патента: US10922513B2. Автор: Se-Young Jang,Chi-Hyun CHO,Kwang-Sub Lee,Youn-Oh CHI,Yun-Jang JIN,Kyung-Hoon SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-16.

Electronic component housing package, electronic apparatus, and electronic module

Номер патента: US20190326877A1. Автор: Masaki Suzuki,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Electronic component housing package, electronic apparatus, and electronic module

Номер патента: US20180358949A1. Автор: Masaki Suzuki,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Package for housing electronic component, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4287249A1. Автор: Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Electronic device and electronic component

Номер патента: US20230282996A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Kiyokazu Ishizaki,Masahide Takazawa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Asic packaging type electronic brake lamp switch and electronic brake system applying the same

Номер патента: US20160332564A1. Автор: Chang-Hyun Lee,Han-Gil PARK,Ean-Soo Cho,Jae-Sung Heo,Jeong-Seop Byeon. Владелец: Truwin Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Motor control unit and electronically driven hand held and / or hand guided tool comprising such a control unit

Номер патента: US20170282346A1. Автор: Guido Valentini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-05.

Shape memory alloy motor, motor module, camera module, and electronic device

Номер патента: EP4239984A1. Автор: Gang Wang,Le Zhang,Deliang Li,Dong Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Sealable mounting system with a slidable component mount

Номер патента: US12068715B2. Автор: Shawn Meine. Владелец: Unirac Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Power-off control circuit and electronic device using same

Номер патента: US20170054435A1. Автор: Jin-Shan Ma. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Power off control circuit and electronic device using same

Номер патента: US09836105B2. Автор: Jin-Shan Ma. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Substrate-sealing method, frit and electronic device

Номер патента: US09768407B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

ASIC packaging type electronic brake lamp switch and electronic brake system applying the same

Номер патента: US09738218B2. Автор: Chang-Hyun Lee,Han-Gil PARK,Ean-Soo Cho,Jae-Sung Heo,Jeong-Seop Byeon. Владелец: Truwin Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Power circuit and electronic device utilizing the same

Номер патента: US09479161B2. Автор: Jin-Liang Xiong,Yong-Zhao Huang. Владелец: Shenzhen Treasure City Technology Co ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Method for the production of an electronic component and electronic component produced according to this method

Номер патента: CA2782581C. Автор: Hermann Stieglauer,Guenter Jonsson. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH. Дата публикации: 2017-12-19.

Photonic and electronic components on a shared substrate with through substrate communication

Номер патента: US6819836B2. Автор: Venkatesan Murali. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Battery protection board and manufacturing method thereof, battery, and electronic device

Номер патента: US20230238590A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Nitrogen-containing compound, electronic component comprising same, and electronic apparatus

Номер патента: US11849637B2. Автор: PENG Nan,Yan Zang,Tiantian MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Low temperature-fired porcelain articles and electronic parts including such porcelain articles

Номер патента: EP1022264A3. Автор: Hideyuki Baba,Takashi Oobuchi,Yasunori Kouda. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2000-11-29.

Method and system for recording a mail screening process

Номер патента: US20230319238A1. Автор: Gopal Paripally,Richard Focke,Brian Richard,Jason M. Ouellette. Владелец: Johnson Controls Tyco IP Holdings LLP. Дата публикации: 2023-10-05.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20230197331A1. Автор: Takuya Ishida,Shinya Hirai,Yoshifumi Maki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Method and system for recording a mail screening process

Номер патента: WO2023196197A1. Автор: Gopal Paripally,Richard Focke,Jason M. Ouellette,Brian C. RICHARD. Владелец: Johnson Controls Tyco IP Holdings LLP. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, filter module, and electronic device

Номер патента: US20230352227A1. Автор: Kentaro Mikawa,Tomoyoshi Hiei. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US12014861B2. Автор: Takuya Ishida,Shinya Hirai,Yoshifumi Maki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Apparatus and method for thermal stabilization of PCB-mounted electronic components within an enclosed housing

Номер патента: US7698023B2. Автор: TIAN Shen,Reed A. Parker,Charles F. Barry,Feng F. PAN,Meenakshi Subramanian. Владелец: Brilliant Telecommunications Inc. Дата публикации: 2010-04-13.

Method for the production of an electronic component and electronic component produced according to this method

Номер патента: CA2775032C. Автор: Dag Behammer,Hermann Stieglauer. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH. Дата публикации: 2017-01-03.

Composite wafer, semiconductor device and electronic component

Номер патента: US11848237B2. Автор: Jochen Mueller,Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Gerald Lackner,Martin Poelzl,Paul Ganitzer,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US11923128B2. Автор: Masahiko Arimura,Taketoshi TANAKA,Kosei OSADA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Electronic component transport apparatus and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US20180074119A1. Автор: Takashi Yamazaki,Masami Maeda,Daisuke Kirihara,Toshioki Shimojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Semiconductor package with layer structures, antenna layer and electronic component

Номер патента: US11837552B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Chih-Ming Hung,Che-Ya Chou,Yen-Ju Lu,Nan-Cheng Chen,Wen-Chou Wu,Wei-Hsiu Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Transparent Adhesive Composition, Film-Shaped Transparent Adhesive, Method of Producing Transparent Adhesive Cured Layer-Attached Member, and Electronic Component and Method of Producing the Same

Номер патента: MY196339A. Автор: Morita Minoru,WATAHIKI Keita,SAKAI Koyuki. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-24.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US20240161972A1. Автор: Masahiko Arimura,Taketoshi TANAKA,Kosei OSADA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor wafer, panel and electronic component with stacked semiconductor chips, and also method for producing same

Номер патента: US7701066B2. Автор: Bernd Goller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-20.

Electronic component processing film and electronic component processing method

Номер патента: EP4019245A1. Автор: Yuki YANAGITA,Saki Nakashima. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US10643976B2. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US9698464B2. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Bridging agent, composition, masterbatch, packaging film and electronic component

Номер патента: EP4394013A1. Автор: Bogeng LI,Guangda ZHOU,Guodong Tang,Hongbing HOU,Mengjuan WEI,Yunxiao MEI. Владелец: Hangzhou First Applied Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Circuit for removing offset output voltage, and electronic device comprising same

Номер патента: US20240039496A1. Автор: Sang Hun SONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Chung Ang University. Дата публикации: 2024-02-01.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US20230369180A1. Автор: Akihiro Maeda,Shinji Nakamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4224518A1. Автор: Akihiro Maeda,Shinji Nakamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Module and electronic device

Номер патента: US20240304532A1. Автор: Noritake Tsuboi,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: EP1436836A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-14.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: WO2003034489A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-24.

Compact electronic apparatus having a space-minimizing configuration of electronic components, cables, and circuit boards

Номер патента: US5552958A. Автор: Masaru Seto,Naohiro Yokoyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1996-09-03.

UV-hardenable and thermally hardenable epoxy resins for underfilling electrical and electronic components

Номер патента: US6194482B1. Автор: Recai Sezi,Barbara Lehner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-02-27.

Antenna and electronic device including the same

Номер патента: US11942704B2. Автор: Jehun JONG,Hosaeng KIM,Seongjin Park,Sumin YUN,Jaehoon JO,Woomin JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Nitrogen-Containing Compound, Electronic Component, and Electronic Device

Номер патента: US20230272273A1. Автор: Lei Yang,Tiantian MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US11742311B2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-08-29.

Organic compound, and electronic component and electronic device therefor

Номер патента: US20230200234A1. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Linlin HU. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Nitrogen-containing compound, electronic component, and electronic device

Номер патента: US11795389B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US20230335524A1. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic device and electronic component

Номер патента: US20130221523A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Tomokazu HONDA,Ryogo Honda. Владелец: Yaskawa Electric Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Infrared light source module having shield can embedded therein and electronic device comprising same

Номер патента: US20240155097A1. Автор: Byeonghoon Park,Yongchan KEH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Coupler, integrated electronic component and electronic device

Номер патента: EP1459444B1. Автор: Marco Matters,Theodoor G. S. M. Rijks,Marion K. Matters-Kammerer. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-05-07.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: EP3869541A2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-25.

Coupler, integrated electronic component and electronic device

Номер патента: EP1459444A1. Автор: Marco Matters,Theodoor G. S. M. Rijks,Marion K. Matters-Kammerer. Владелец: Philips Corporate Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2004-09-22.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US20110242762A1. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-06.

Electronic apparatus including electronic component serving as heat-generating source

Номер патента: US8681503B2. Автор: Seiichi Kato,Yutaka Takase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-03-25.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: US20210242116A1. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-05.

Electronic component-incorporating substrate and sheet substrate

Номер патента: US20190198432A1. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: WO2021078714A1. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2021-04-29.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: US11854954B2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-12-26.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US20160104650A1. Автор: Daisuke Sakumoto,Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-04-14.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US20240088162A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: EP3869555A3. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-12-01.

Clock Synchronization Method and Apparatus, and Electronic Device

Номер патента: US20230188239A1. Автор: Chun Zhang,Guolin Huang. Владелец: Aputure Imaging Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: EP3869555A2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-25.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: EP4062465A1. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Takuya Kamiyama,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2022-09-28.

Electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20180342981A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US11862400B2. Автор: Takahiro Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Package with electrically insulating and thermally conductive layer on top of electronic component

Номер патента: US20240105544A1. Автор: Shih Kien Long,Chee Pin Haw. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-03-28.

Method of making plural electronic component modules

Номер патента: US20190237409A1. Автор: Mikio Aoki,Taiji Ito,Kenzo Kitazaki,Masaya Shimamura,Takehiko Kai,Jin MIKATA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-08-01.

Electronic component unit and coupling mechanism

Номер патента: US20100020498A1. Автор: Takashi Urai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Press part for supporting a mould part for encapsulating electronic components mounted on a carrier and a press comprising the press part

Номер патента: WO2019078716A1. Автор: Albertus Franciscus Gerardus Van Driel. Владелец: Besi Netherlands B.V. Дата публикации: 2019-04-25.

Press Part for Supporting a Mould Part for Encapsulating Electronic Components Mounted on a Carrier and a Press Comprising the Press Part

Номер патента: US20210187803A1. Автор: Albertus Franciscus Gerardus Van Driel. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic-component-protection structure and switch device

Номер патента: US20240177945A1. Автор: Yoshiya Suzuki,Hideaki Itou,Toshiyuki Shinozawa,Hiroyuki Shibasaki,Kenta TANIGAWA. Владелец: Toyo Denso Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Module mounting system

Номер патента: US7239521B2. Автор: Jose Quero,Achim Stirner,Vassilios Tsirogiannis. Владелец: Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG. Дата публикации: 2007-07-03.

Method of assembling electrical and electronic equipment

Номер патента: CA2325648C. Автор: Peter S. Pulizzi. Владелец: Pulizzi Engineering Inc. Дата публикации: 2009-07-14.

Resonator and electronic component

Номер патента: EP4322406A1. Автор: Wei Wu,Wei Li,HAO LI,Jinhui Wang,Hongliang Su. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Photocurable composition, inkjet ink composition, active energy ray-curable ink composition, cured product, and electronic component

Номер патента: US20230151237A1. Автор: Hisao Oikawa,Takayuki Hirota,Katsuyuki Sugihara,Masaaki YOHDA,Kohsuke YOSHITOMI. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2023-05-18.

Novel stacked inductor and electronic component module having the novel stacked inductor

Номер патента: US20160372257A1. Автор: Chih-Ming Chang,Chin-Li Wang. Владелец: ACX Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Phase shift mask and electronic component manufacturing method

Номер патента: EP3762775A1. Автор: Xiaolong Li,Xiaoxiang Zhang,Yongzhi SONG,Huibin Guo,Wenqing Xu,Mingxuan Liu,Zumou Wu. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-13.

Phase shift mask and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20210356856A1. Автор: Xiaolong Li,Xiaoxiang Zhang,Yongzhi SONG,Huibin Guo,Wenqing Xu,Mingxuan Liu,Zumou Wu. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Phase shift mask and electronic component manufacturing method

Номер патента: WO2019153796A1. Автор: Xiaolong Li,Xiaoxiang Zhang,Yongzhi SONG,Huibin Guo,Wenqing Xu,Mingxuan Liu,Zumou Wu. Владелец: BEIJING BOE DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-15.

Adhesive sheet and electronic component

Номер патента: US20220220350A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Ion sensor, ion concentration measurement method, and electronic component

Номер патента: US20190049401A1. Автор: Hiroshi Kawarada,Keisuke Igarashi,Yukihiro Shintani,Kotaro Ogawa,Masafumi Inaba,Takuro NARAMURA,Mohd Sukri Shaili Falina Binti. Владелец: Yokogawa Electric Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Photosensitive resin composition, patterning process, method for forming cured film, interlayer insulation film, surface protective film, and electronic component

Номер патента: US11892773B2. Автор: Katsuya Takemura,Masashi Iio,Hiroyuki Urano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device

Номер патента: MY198033A. Автор: Yoshinori Endo,Shinya Nakamura,Akemi Yamaguchi,Takahiro Nakada,Tsuyoshi Ohshita. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Antenna coupled feed module and electronic device with same

Номер патента: US20230361487A1. Автор: Min-Hui Ho,Cho-Kang Hsu. Владелец: FIH Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Composition, film, cured film, manufacturing method of cured film, and electronic component

Номер патента: US20220332953A1. Автор: Tatsuo Ishikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Composition, magnetic particle-containing film, and electronic component

Номер патента: US20230118791A1. Автор: Tatsuo Ishikawa,Tetsushi MIYATA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Terminal connecting structure and electronic component

Номер патента: US20220084727A1. Автор: Isao Tonouchi. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240162140A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US11984393B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Crush roller assembly for a screen process printing machine

Номер патента: US4919554A. Автор: George H. Force. Владелец: ERNST W DORN CO Inc. Дата публикации: 1990-04-24.

Connector and electronic component provided with same

Номер патента: US20100025096A1. Автор: Haruo Miyazawa,Shinichi Nikaido. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2010-02-04.

Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device

Номер патента: SG11201908910VA. Автор: Yoshinori Endo,Shinya Nakamura,Akemi Yamaguchi,Takahiro Nakada,Tsuyoshi Ohshita. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Magnetic resin composition, cured product, and electronic component

Номер патента: US20230078286A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-03-16.

Composition, magnetic particle-containing cured substance, and electronic component

Номер патента: US20230331960A1. Автор: Tatsuo Ishikawa,Tetsushi MIYATA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Resin composition for molding and electronic component device

Номер патента: US20240034833A1. Автор: Yuji Noguchi,Michitoshi Arata,Yusuke Kondo,Masashi Yamaura,Mika Tanaka,Arisa YAMAUCHI,Ayumi Nakayama,Yuta Sukegawa,Tomoki Hirai. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Composition, magnetic particle-containing film, and electronic component

Номер патента: US20230238164A1. Автор: Tatsuo Ishikawa,Tetsushi MIYATA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Connection element and electronic component part with multiple plug-in positions for two-wire technology

Номер патента: US20230231342A1. Автор: Johannes vom Stein,Nikolaj Löwen. Владелец: Turck Holding GmbH. Дата публикации: 2023-07-20.

Organic Electroluminescent Device Comprising a Hole Injection Layer and Electron Injection Layer with Zero-Valent Metal

Номер патента: US20190013492A1. Автор: Domagoj Pavicic,Carsten Rothe,Vygintas Jankus. Владелец: NOVALED GMBH. Дата публикации: 2019-01-10.

Image intensifier and electron multiplier therefor

Номер патента: WO2004088702A2. Автор: Arlynn Walter Smith. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises, Inc.. Дата публикации: 2004-10-14.

Battery charging method and electronic device

Номер патента: RU2583151C1. Автор: Хее-Тае КИМ,Ку-Чул ДЗУНГ,Кванг-Суб ЛИ,Се-Йоунг ДЗАНГ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2016-05-10.

Wall mountable modular component mounting system

Номер патента: US5485932A. Автор: Stuart K. Morgan,Robert A. Barker,Michael Romm. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1996-01-23.

Audio data transmission system, audio data transmission device and electronic signature token

Номер патента: RU2603127C2. Автор: Дуншэн ЛИ. Владелец: Тендирон Корпорейшн. Дата публикации: 2016-11-20.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

split screen processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN109032547A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-12-18.

Touching display screen processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN110442263A. Автор: 姚坤. Владелец: Realme Mobile Telecommunications Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-12.

split screen processing method, device, storage medium and electronic equipment

Номер патента: CN108549519A. Автор: 林志泳,付亮晶,李同喜,曹丹. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2018-09-18.

Information processing apparatus and electronic equipment

Номер патента: US20160350133A1. Автор: Masahiro Matsuda,Kazuki Matsui,Kenichi Horio,Tomoharu Imai,Koichi Yamasaki,Ryo Miyamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Electronic endoscope and electronic endoscope system

Номер патента: RU2770743C1. Автор: Янь Ван,Чао ХЭ,Юйюань ХЭ,Хаоян МАО,Сюй ГАО,Минь ЦЮЙ. Владелец: Шанхай Майкропорт Медбот (Груп) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-04-21.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-01.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: WO2003029847A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Lavallee Guy P. Дата публикации: 2003-04-10.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A4. Автор: Jeffrey M Catchmark,Guy P Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-25.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

Connector and electronic device

Номер патента: US09702903B2. Автор: David Chen,Chengvee ONG,Chichih YU. Владелец: Kingston Digital Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Hybrid optical and electronic associative memory

Номер патента: WO1988010497A3. Автор: Yuri Owechko. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1989-01-26.

A kind of tinplate cylindrical can screen process printing technology

Номер патента: US20130340636A1. Автор: Hongzhong LIN. Владелец: DONGGUAN RENAULTIN METAL PRODUCTS CO Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US10185377B2. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2019-01-22.

Motherboard and electronic device using the same

Номер патента: US10732687B2. Автор: Jun Sun,Tai-Chen Wang,Ming-Hui Tong. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Split screen processing method and electronic device

Номер патента: US20230367474A1. Автор: Long Yu. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Split screen processing method and electronic device

Номер патента: US11934653B2. Автор: Long Yu. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241040A1. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11372021B2. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-06-28.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11340638B2. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Valve and electronic device

Номер патента: EP4411186A1. Автор: Bin Wu,Ping Xu,Xiaojun Yang,Huan Du. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Liquid crystal medium and electronic component

Номер патента: US20240271042A1. Автор: Benjamin Snow,Izumi Saito. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-08-15.

Data processing device and electronic module thereof

Номер патента: US20240321321A1. Автор: Po-Han Huang,Kuan-Chih Wang,Hung-Chien Wu,Fu-Sheng Cheng. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Atomising device and electronic cigarette using same

Номер патента: RU2603739C2. Автор: Киуминг ЛИУ. Владелец: Кимри Хай-Тек, Инк.. Дата публикации: 2016-11-27.

Method of operation of coriolis gyroscope and electronic control unit for implementing method

Номер патента: RU2328701C2. Автор: Гюнтер ШПАЛИНГЕР. Владелец: Литеф ГмбХ. Дата публикации: 2008-07-10.

Electronic component pressing apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20220082613A1. Автор: Yasuyuki Kato,Natsuki Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Hot swap system and electronic device utilizing the same

Номер патента: US09817448B2. Автор: Meng-Liang Yang. Владелец: Miics and Partners Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Negative resist composition, method for producing relief pattern using the same, and electronic component using the same

Номер патента: US09651864B2. Автор: Kenichi Okuyama,Satoru Kanke. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program

Номер патента: US11887290B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Method for inspecting electronic components and electronic device

Номер патента: US20240103063A1. Автор: Zhi-Fu HUANG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Screening process for finding samples having a functionality disorder of the GPIb-von willebrand factor interaction

Номер патента: US09766234B2. Автор: Juergen Patzke. Владелец: SIEMENS HEALTHCARE DIAGNOSTICS PRODUCTS GMBH. Дата публикации: 2017-09-19.

Flight sensor for electronic components for use in aircraft, metod of conrolling electronic components on board aircraft, and electronic component

Номер патента: CA2565341A1. Автор: Kurt-Volker Hechtenberg,Juergen Halm,Johannes Eder. Владелец: Johannes Eder. Дата публикации: 2005-12-08.

Method, method of inspecting magnetic disk device, and electronic component

Номер патента: US20210286030A1. Автор: Yoshihiro Amemiya. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US11944818B2. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Selection system for the parts constituting electrical and electronic equipment

Номер патента: EP4010822A1. Автор: Rosario CAPPONI. Владелец: Futuredata Srl. Дата публикации: 2022-06-15.

Selection system for the parts constituting electrical and electronic equipment

Номер патента: WO2021024235A1. Автор: Rosario CAPPONI. Владелец: Futuredata Srl. Дата публикации: 2021-02-11.

Pressing member and electronic component handling apparatus

Номер патента: MY135539A. Автор: Tsuyoshi Yamashita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-05-30.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US20160202740A1. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2016-07-14.

Adhesive composition, optical component, electronic component, and electronic module

Номер патента: EP3950866A1. Автор: Shinji Kawada,Hideyuki Hayashi. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Circuit board unit and electronic device

Номер патента: US20090303674A1. Автор: Ikki Tatsukami,Daisuke Mihara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Distal end portion of an endoscope having electronic components and corresponding spaces for wiring and endoscope having the distal end portion

Номер патента: US12053162B2. Автор: Mitsuhiko Morita. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Material and process for screen process printing

Номер патента: GB1017445A. Автор: . Владелец: Kalle GmbH and Co KG. Дата публикации: 1966-01-19.

Endoscope having eyepiece with first and second parts and electronic component arranged between the first and second parts

Номер патента: US11889985B2. Автор: Sebastian Berkner,Malte KIRSCH-ROESNER. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2024-02-06.

Apparatus and system for recording a mail screening process

Номер патента: US20230316488A1. Автор: Gopal Paripally,Richard Focke,Brian Richard,Jason M. Ouellette. Владелец: Johnson Controls Tyco IP Holdings LLP. Дата публикации: 2023-10-05.

Motherboard and electronic device using the same

Номер патента: US20190033940A1. Автор: Jun Sun,Tai-Chen Wang,Ming-Hui Tong. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Mounting component and electronic apparatus

Номер патента: US20110182044A1. Автор: Hideyuki Fujikawa,Hirokatsu Kato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Apparatus and system for recording a mail screening process

Номер патента: WO2023196191A1. Автор: Gopal Paripally,Richard Focke,Jason M. Ouellette,Brian C. RICHARD. Владелец: Johnson Controls Tyco IP Holdings LLP. Дата публикации: 2023-10-12.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11573267B1. Автор: Masataka ONOZAWA,Yuki Koba. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-02-07.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241582A1. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Liquid crystal medium and electronic component

Номер патента: EP4337745A1. Автор: Benjamin Snow,Izumi Saito. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-03-20.

Screening process for atopic dermatitis

Номер патента: US7291473B2. Автор: Eng M. Tan,Robert L. Ochs,Edward K. L. Chan,Yoshinao Muro. Владелец: Scripps Research Institute. Дата публикации: 2007-11-06.

Electronic component handling apparatus, and electronic component test apparatus

Номер патента: US20230341462A1. Автор: Yoshitaka Takeuchi,Takuro Kajihara,Akihisa Suda. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Hexagonal type barium titanate powder, producing method thereof, dielectric ceramic composition and electronic component

Номер патента: US8373968B2. Автор: Tatsuya Ishii,Takeo Tsukada,Shinichi Yoda,Kentei Yono,Hidesada Natsui. Владелец: Japan Aerospace Exploration Agency JAXA. Дата публикации: 2013-02-12.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20230251304A1. Автор: Yuya Yamada. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic component carrying device and electronic component inspection device

Номер патента: US20180080982A1. Автор: Masami Maeda,Daisuke Kirihara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Exhaust Treatment Component Mounting System

Номер патента: US20140271386A1. Автор: John Stanavich. Владелец: Tenneco Automotive Operating Co Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Heat sink unit , circuit board unit , and electronic device

Номер патента: US20090303683A1. Автор: Ikki Tatsukami. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Evaporator, cooling device, and electronic apparatus

Номер патента: US09778709B2. Автор: Hideo Kubo,Tsuyoshi So. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Thermoplastic screen process inks

Номер патента: US3872044A. Автор: John D Hervey,Waymon G Smith. Владелец: Ferro Corp. Дата публикации: 1975-03-18.

Display panel and electronic device

Номер патента: US11947156B2. Автор: Chao Wang,Peng Zhang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Display panel and electronic device

Номер патента: US20240045134A1. Автор: Chao Wang,Peng Zhang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic apparatus and electronic component housing case

Номер патента: US20140060916A1. Автор: Takeshi Mori,Akira Iwamoto,Takahiro Tabata,Hitoshi Nakatani,Shun Shimazaki,Takaaki ASAMOTO. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Touch control method and electronic system utilizing the same

Номер патента: US9395839B2. Автор: Chi-Chang Lu,Deng-Rung Liu,Cheng-Hao Weng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Touch control method and electronic system utilizing the same

Номер патента: US9218077B2. Автор: Chi-Chang Lu,Deng-Rung Liu,Cheng-Hao Weng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-22.

Touch control method and electronic system utilizing the same

Номер патента: US20160070400A1. Автор: Chi-Chang Lu,Deng-Rung Liu,Cheng-Hao Weng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-10.

Touch control method and electronic system utilizing the same

Номер патента: US09395839B2. Автор: Chi-Chang Lu,Deng-Rung Liu,Cheng-Hao Weng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Software and hardware system for authentication of electronic documents and electronic signatures

Номер патента: RU2712650C1. Автор: Сергей Анатольевич Кирюшкин,Максим Станиславович Макеев,Антон Михайлович Пашечко,Денис Сергеевич Сумак. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ГАЗИНФОРМСЕРВИС". Дата публикации: 2020-01-30.

Acoustic-electric stringed instrument with improved body, electric pickup placement, pickup switching and electronic circuit

Номер патента: US09401134B2. Автор: Donald L. Baker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-26.

Electronic cigarette filler and electronic cigarette cartridge using the filler

Номер патента: RU2757564C1. Автор: Рюдзи ВАТАНАБЕ. Владелец: Фьючер Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-10-18.

Method for dynamic testing of structures and systems for mechanical and electronic effects

Номер патента: RU2702930C1. Автор: Владимир Владимирович Крылов,Самуил Соломонович Зельманов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" (НГТУ). Дата публикации: 2019-10-14.

Номер патента: RU2346419C1. Автор: Игорь Алексеевич Семенов,Владимир Иванович Чипурин. Владелец: Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "ТЕМП-АВИА" (ОАО АНПП "ТЕМП-АВИА"). Дата публикации: 2009-02-10.

Method for processing press liquor for production of fish feed flour

Номер патента: RU2116731C1. Автор: В.И. Воробьев,В.П. Терещенко,И.П. Ковалева. Владелец: Калининградский государственный технический университет. Дата публикации: 1998-08-10.

SYSTEM INCLUDING AN IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE AND ELECTRONIC VALVE INDICATOR AND LOCATOR DEVICE

Номер патента: US20120004538A1. Автор: Bertrand William J.,Speckman Lori C.. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Номер патента: RU2474715C1. Автор: Станислав Семенович Куков,Александр Владимирович Гриценко,Константин Анатольевич Цыганов,Андрей Владимирович Горбунов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Челябинская государственная агроинженерная академия". Дата публикации: 2013-02-10.

丝网印刷机和电子元件安装系统

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты