Methods of forming an isolation layer and methods of manufacturing semiconductor devices having an isolation layer
Номер патента: US8524569B2
Опубликовано: 03-09-2013
Автор(ы): Bo-Un Yoon, Dae-hyuk Kang, Jung-Won Lee, Kun-tack Lee
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-09-2013
Автор(ы): Bo-Un Yoon, Dae-hyuk Kang, Jung-Won Lee, Kun-tack Lee
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device and method of forming the same
Номер патента: US20240304681A1. Автор: Chia-Ming Liu,Chi-Ching Liu,Chang-Tsung Pai,Yao-Ting Tsai. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-09-12.