Systems and methods for high-throughput and small-footprint scanning exposure for lithography
Номер патента: US9810994B2
Опубликовано: 07-11-2017
Автор(ы): BURN JENG LIN, Jaw-Jung Shin, Shy-Jay Lin, Wen-Chuan Wang
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-11-2017
Автор(ы): BURN JENG LIN, Jaw-Jung Shin, Shy-Jay Lin, Wen-Chuan Wang
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Systems and methods for high-throughput and small-footprint scanning exposure for lithography
Номер патента: US20170082926A1. Автор: BURN JENG LIN,Jaw-Jung Shin,Wen-Chuan Wang,Shy-Jay Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-23.