A soldering tool

Реферат: The invention provides a portable soldering tool which overcomes the problems of portable soldering tools known heretofore. Essentially, the soldering tool comprises a handle (2) in which is housed a fuel gas reservoir (8). Gas is delivered from the reservoir (8) through the handle (2), and a manifold (22) into a gas catalytic combustion element of permeable material to heat a soldering tip (3). A regulator (43) controls the flow of gas, and an isolating valve provided by a disc seal (59) closing an orifice (58). The disc seal (59) is mounted on a carrier (60) which is operable through a camming member (67) by a thumb operated slider (66). Gas flows through the carrier (60), and is mixed with air at an outlet (91). Bores (89) in the handle (2) deliver the air into the outlet (91). A tube (33) delivers the air/gas mixture into the manifold (22).

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

A soldering tool

Номер патента: US4785793A. Автор: Alfred P. Oglesby,Elizabeth A. Oglesby,John P. Oglesby,Derek W. Butler. Владелец: Oglesby and Butler Technology Ltd. Дата публикации: 1988-11-22.

A gas powered soldering tool

Номер патента: EP1324852A1. Автор: Alfred Peter Oglesby,John Paul Oglesby. Владелец: Oglesby and Butler Research and Development Ltd. Дата публикации: 2003-07-09.

A soldering tool

Номер патента: GB2243903A. Автор: David Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-11-13.

Nozzle device to be used in a soldering torch (Machine-translation by Google Translate, not legally binding)

Номер патента: ES286133A1. Автор: . Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1963-06-01.

Soldering tools

Номер патента: IES59618B2. Автор: Derek Butler. Владелец: Bs Technology Ltd. Дата публикации: 1994-03-09.

Light Ring for a Soldering Iron

Номер патента: US20240293885A1. Автор: Scott Bublitz,Pratik Bendale,Dawn Huston,Brian Butler. Владелец: Apex Brands Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Brush assembly for a soldering tool cleaning device

Номер патента: WO2023204803A1. Автор: James Spaulding,Kyle Neubauer. Владелец: APEX BRANDS, INC.. Дата публикации: 2023-10-26.

Self-locking, removable tapered tips for soldering and de-soldering tools

Номер патента: CA1232031A. Автор: Paul L. Urban,Jack L. Wilhelmson. Владелец: Cooper Industries LLC. Дата публикации: 1988-01-26.

Improvements in soldering tools

Номер патента: GB187905A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1922-11-02.

Fan module for a soldering system, in particular for a reflow soldering system, and reflow soldering system

Номер патента: US20230021889A1. Автор: Uwe Hofmann,Lothar Endress. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2023-01-26.

Method of making a soldering iron tip from a copper/iron alloy composite

Номер патента: US5579533A. Автор: Carl E. Weller. Владелец: Emily I. Weller. Дата публикации: 1996-11-26.

Composite of metal foils with a soldering material

Номер патента: US20030049483A1. Автор: Andrée BERGMANN. Владелец: EMITEC GESELLSCHAFT FUER EMISSIONSTECHNOLOGIE MBH. Дата публикации: 2003-03-13.

Ultrasonic soldering tool

Номер патента: GB1477099A. Автор: . Владелец: Blackstone Corp. Дата публикации: 1977-06-22.

Component and a solder

Номер патента: EP1967313A1. Автор: Karl-Heinz Manier,Michael Dr. Ott. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2008-09-10.

Soldering tool

Номер патента: US09669481B1. Автор: Austin K. Schmitz. Владелец: Raptor Equipment LLC. Дата публикации: 2017-06-06.

Soldering tool with orientation safety control

Номер патента: US20240139848A1. Автор: Patrick Livingston,Eric Inman,Jason Huguet,Chris Danner. Владелец: Vis LLC. Дата публикации: 2024-05-02.

Brush assembly for a soldering tool cleaning device

Номер патента: US11865644B2. Автор: James Spaulding,Kyle Neubauer. Владелец: Apex Brands Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Method For Cleaning A Solder Nozzle Of A Soldering System

Номер патента: US20210138515A1. Автор: Stefan Voelker. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2021-05-13.

Method and device for transferring a solder deposit configuration

Номер патента: US7926699B2. Автор: Ghassem Azdasht,Elke Zakel. Владелец: Smart Pac GmbH Technology Services. Дата публикации: 2011-04-19.

Method and device for transferring a solder deposit configuration

Номер патента: US20100051673A1. Автор: Ghassem Azdasht,Elke Zakel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Method for automated monitoring of a soldering process, soldering device with monitoring device

Номер патента: US20240250488A1. Автор: Timon Ahlgrimm. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Calibration of a soldering machine

Номер патента: US20240359245A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-10-31.

Substrate for producing a soldering connection

Номер патента: US20050098611A1. Автор: Martin Reiss,Carsten Bender,Kerstin Nocke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-05-12.

Temperature control circuit for a hand held soldering tool

Номер патента: US3943326A. Автор: Colin John McKenzie Henry. Владелец: ROYEL INTERNATIONAL Pty Ltd. Дата публикации: 1976-03-09.

Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module

Номер патента: US20110068151A1. Автор: Seong-Chan Han,Jae-Young Kim,Jae-Hoon Choi,Nam-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-24.

Method and apparatus for providing a solder area on a leadframe

Номер патента: US20070017650A1. Автор: Jafry Bin Abdul Wahid. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2007-01-25.

Flux, resin flux cored solder using the flux, and a soldering method

Номер патента: MY196946A. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Onitsuka Motohiro,Kurasawa Yoko,Tokutomi Hisashi. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-05-11.

Brush assembly for a soldering tool cleaning device

Номер патента: US20230339035A1. Автор: James Spaulding,Kyle Neubauer. Владелец: Apex Brands Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Cordless soldering tool

Номер патента: US20050247692A1. Автор: John Lu,Grigore Axinte,Dragos Axinte,Russell Borgmann,Jeff Campbell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-10.

A control method for copper density in a solder dipping bath

Номер патента: CA2368384C. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-05.

A control method for copper content in a solder dipping bath

Номер патента: AU3415501A. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-03.

A control method for copper density in a solder dipping bath

Номер патента: US20020134200A1. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Method for operating a soldering device, soldering device

Номер патента: US20200156169A1. Автор: Michael Schaefer. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2020-05-21.

Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass thereon

Номер патента: WO2003085697A3. Автор: Jack Seidler,Aleksandr Zhitomirsky. Владелец: Aleksandr Zhitomirsky. Дата публикации: 2004-06-10.

Control of a preheating process in a soldering machine

Номер патента: US20240359246A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-10-31.

Apparatus and method for recycling of dross in a soldering apparatus

Номер патента: US6942791B1. Автор: Radko G. Petrov,Mark Razdolsky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-13.

System and method for induction heating of a soldering iron

Номер патента: US09724777B2. Автор: Mitsuhiko Miyazaki. Владелец: Hakko Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module

Номер патента: US8070048B2. Автор: Seong-Chan Han,Jae-Young Kim,Jae-Hoon Choi,Nam-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-06.

Heat transfer device for producing a soldered connection of electrical components

Номер патента: CA2967727C. Автор: Christoph OETZEL,Sebastian Clarding. Владелец: Pink Thermosysteme GmbH. Дата публикации: 2019-05-28.

Electrical heating element for use in a soldering iron or soldering bit

Номер патента: CA1230167A. Автор: Danny Zimmerman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-12-08.

Method for producing a solder deposit, and solder deposit

Номер патента: US11813689B2. Автор: Marc Kovermann,Ralph Närdemann. Владелец: KME Germany GmbH. Дата публикации: 2023-11-14.

Device for applying a solder paste, a glue or the like in patches on a substrate

Номер патента: CA2077449A1. Автор: Kenth Ake Sune Nilsson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-09-03.

Soldering tool

Номер патента: CA1292393C. Автор: William Samuel Fortune. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-11-26.

Honeycomb body and process for producing a soldered honeycomb body

Номер патента: CN101981289A. Автор: P·希尔特,W·莫斯,R·布吕克. Владелец: EMITEC GESELLSCHAFT FUER EMISSIONSTECHNOLOGIE MBH. Дата публикации: 2011-02-23.

Method and device for producing a solder joint

Номер патента: DE102006029593A1. Автор: Stefan Weber. Владелец: Pink Gmbh Vakuumtechnik. Дата публикации: 2007-12-13.

Infrared transparent soldering tool and infrared soldering method

Номер патента: US5626280A. Автор: David F. Ciambrone. Владелец: HE Holdings Inc. Дата публикации: 1997-05-06.

Solder pads and method of making a solder pad

Номер патента: US20030051912A1. Автор: Mindaugas Dautartas. Владелец: Haleos Inc. Дата публикации: 2003-03-20.

Solder supply device including a sensor to detect movement of a solder container

Номер патента: US09802264B2. Автор: Yoji Fujita. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Soldering-tool for aluminium and aluminium alloys

Номер патента: GB386249A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1933-01-12.

Method for preventing void formation in a solder joint

Номер патента: SG182168A1. Автор: Phanit Tameerug. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-07-30.

Calibration of a soldering machine

Номер патента: EP4392197A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-07-03.

Method and apparatus for scoring or skiving a solder dam

Номер патента: US20110155792A1. Автор: James V. Russell. Владелец: R&D Circuits Inc. Дата публикации: 2011-06-30.

Solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: US09511453B2. Автор: Daoqiang Lu,Huiying Yang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2016-12-06.

Method and device to elongate a solder joint

Номер патента: US20050056684A1. Автор: Wai Wong,Mahadevan Iyer,Ranjan Rajoo,Ee Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Semiconductor device having a metal clip with a solder volume balancing reservoir

Номер патента: US11769748B2. Автор: Michael Stadler,Thomas Stoek,Mohd Hasrul Zulkifli. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-26.

Paste and process for forming a solderable polyimide-based polymer thick film conductor

Номер патента: US20170043435A1. Автор: Seigi Suh. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2017-02-16.

Paste and process for forming a solderable polyimide-based polymer thick film conductor

Номер патента: US09649730B2. Автор: Seigi Suh. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2017-05-16.

Manufacturing a product using a soldering process

Номер патента: US20160270240A1. Автор: Andreas Huber,Bruce J. Chamberlin,Thomas-Michael Winkel,Harald Huels. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Manufacturing a product using a soldering process

Номер патента: US20180139851A1. Автор: Andreas Huber,Bruce J. Chamberlin,Thomas-Michael Winkel,Harald Huels. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Manufacturing a product using a soldering process

Номер патента: US10010000B2. Автор: Andreas Huber,Bruce J. Chamberlin,Thomas-Michael Winkel,Harald Huels. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-26.

Manufacturing a product using a soldering process

Номер патента: US20140345123A1. Автор: Andreas Huber,Bruce J. Chamberlin,Thomas-Michael Winkel,Harald Huels. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-11-27.

Applying flux to a solder wave for wave soldering an element

Номер патента: US5568894A. Автор: John H. Gileta. Владелец: Electrovert Ltd. Дата публикации: 1996-10-29.

Apparatus and method for automatic monitoring and control of a soldering process

Номер патента: US5509597A. Автор: Paul Laferriere. Владелец: Panasonic Technologies Inc. Дата публикации: 1996-04-23.

Method for preventing void formation in a solder joint

Номер патента: WO2009002536A1. Автор: Phanit Tameerug. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2008-12-31.

A solder composition

Номер патента: EP1084790A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Parachuri,Dong Kai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

Assembly having a solder pin and a solder point

Номер патента: US20220239047A1. Автор: Ralf Geske,Simon Follmann,Frank Karger. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-07-28.

Glazing with a soldered connector

Номер патента: EP2704873A1. Автор: Kazuhisa Ono,Takashi Suzuki,Michael Lyon,Mamoru Yoshida,Takashi Muromachi,Kazuo Inada,Kozo Okamoto,Naotaka Ikawa. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2014-03-12.

Apparatus for monitoring a solder wave

Номер патента: EP1224051A1. Автор: Andrew Bainbridge,Patrick John Mcwiggin. Владелец: Circuitmaster Designs Ltd. Дата публикации: 2002-07-24.

Method and device to elongate a solder joint

Номер патента: US20070114266A1. Автор: Wai Wong,Mahadevan Iyer,Ranjan Rajoo,Ee Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2007-05-24.

Method for producing a solder connection

Номер патента: CA3060017C. Автор: Christoph OETZEL,Aaron Hutzler. Владелец: Pink Thermosysteme GmbH. Дата публикации: 2021-10-19.

Method for manufacturing a soldered article

Номер патента: US4979664A. Автор: Alan M. Lyons,Stephen G. Seger, Jr.. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1990-12-25.

Sensor-based removal of a soldered device

Номер патента: US9591795B2. Автор: Willie Theodore Davis, JR.,Michk Huang,Matthew Stephen Kelly. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Grain refining a solder alloy

Номер патента: GB2171415A. Автор: Magdy Abdel-Reihim,Norbert Hess,Professor Winfried Reif. Владелец: London and Scandinavian Metallurgical Co Ltd. Дата публикации: 1986-08-28.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US149816A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1874-04-14.

Soldering-tool.

Номер патента: US1099957A. Автор: Charles Willmott. Владелец: Individual. Дата публикации: 1914-06-16.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US169820A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1875-11-09.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US137244A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1873-03-25.

Soldering-tool

Номер патента: US371806A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1887-10-18.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US135025A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1873-01-21.

Soldering-tool.

Номер патента: US924110A. Автор: Edward Louis Seaman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-06-08.

Soldering tool

Номер патента: US1446964A. Автор: Cunningham Thomas. Владелец: EULALEA J LOVE. Дата публикации: 1923-02-27.

Soldering-tool.

Номер патента: US667259A. Автор: Walter F Somes. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-02-05.

Soldering-tool

Номер патента: US485161A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1892-11-01.

Soldering tool or implement

Номер патента: US1406621A. Автор: Samuel H Dice. Владелец: Individual. Дата публикации: 1922-02-14.

Gasolene soldering-tool.

Номер патента: US872500A. Автор: William E Crane,Charles D Pratt. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-12-03.

Method and apparatus for fixing a soldering tip to a soldering tool

Номер патента: WO2019213512A1. Автор: Gert Mittmann,Ralf Zerweck. Владелец: APEX BRANDS, INC.. Дата публикации: 2019-11-07.

Burn protection attachment for a soldering tool

Номер патента: US6799710B1. Автор: Willie R. Carr. Владелец: Willie R. Carr. Дата публикации: 2004-10-05.

Solder containing germanium, component with a solder and a soldering method

Номер патента: EP2374572A1. Автор: Erfindernennung liegt noch nicht vor Die. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2011-10-12.

Solder containing germanium, component with a solder and a soldering method

Номер патента: EP2558245B1. Автор: Robert Singer,Michael Ott,Sebastian Piegert,Peter Randelzhofer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2014-03-05.

Scrapper for the nib of a soldering iron

Номер патента: WO1982002351A1. Автор: Hinrich Huss. Владелец: Hinrich Huss. Дата публикации: 1982-07-22.

SOLDERING TIP FOR A SOLDERING IRON

Номер патента: US20190015918A1. Автор: Lesmeister Lothar,WERNER Katja,PAGEL Bruno,KABADAYI Fahri. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-17.

Method of removal of a soldered component with local heating of the soldered place

Номер патента: EP2308628A1. Автор: Ingo Reinkensmeier,Andreas Dumm,Peter Möllenbeck. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2011-04-13.

Heat heat transferring member for a solder handling device, an electric iron and electric solder removing tool

Номер патента: CN101698262A. Автор: 长濑隆,寺冈巧知. Владелец: Hakko Corp. Дата публикации: 2010-04-28.

Heat heat transferring member for a solder handling device, an electric iron and electric solder removing tool

Номер патента: CN101698262B. Автор: 长濑隆,寺冈巧知. Владелец: Hakko Corp. Дата публикации: 2013-09-25.

Soldering tip for a soldering iron

Номер патента: EP3455020A1. Автор: Katja Werner,Lothar Lesmeister,Bruno Pagel,Fahri Kabadayi. Владелец: Compagnie de Saint Gobain SA. Дата публикации: 2019-03-20.

A soldering iron having means for removing soldering fumes by suction

Номер патента: EP0157746A1. Автор: Christer Kihlström. Владелец: LECTROSTATIC MARKNADS AB. Дата публикации: 1985-10-09.

Soldering iron with a soldering fin or tip made of porous metal

Номер патента: DE666292C. Автор: Dr Hans Vatter. Владелец: Siemens and Halske AG. Дата публикации: 1938-10-15.

soldering tip for a soldering iron

Номер патента: BR112018013138A2. Автор: Lesmeister Lothar,WERNER Katja,PAGEL Bruno,KABADAYI Fahri. Владелец: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Дата публикации: 2018-12-11.

Heating and preheating a soldering system for soldering of printed circuit boards.

Номер патента: CH708589A1. Автор: Roland Nicklaus. Владелец: Kirsten Soldering AG. Дата публикации: 2015-03-31.

Device for cleaning a soldering iron

Номер патента: US2825083A. Автор: Robert C Sweeting. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1958-03-04.

HAND TOOL, IN PARTICULAR A SOLDERING GUN, WITH LIGHTS

Номер патента: US20150202753A1. Автор: Mittmann Gert. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

Method of making a soldering iron tip

Номер патента: WO2013144725A2. Автор: Masashi Sanamoto,Takanori Naito,Mitsuhiko Miyazaki. Владелец: HAKKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-10-03.

LIQUEFIED GAS HEAT TREATMENT APPARATUS, PARTICULARLY IN THE FORM OF A SOLDERING IRON

Номер патента: FR2559694B1. Автор: Masahiko Nakajima. Владелец: Nakajima Dokosho Co Ltd. Дата публикации: 1988-12-23.

APPARATUS FOR THE THERMAL TREATMENT OF LIQUEFIED GAS, IN PARTICULAR IN THE FORM OF A SOLDERING IRON

Номер патента: FR2559694A1. Автор: Masahiko Nakajima. Владелец: Nakajima Dokosho Co Ltd. Дата публикации: 1985-08-23.

DEVICE HOLDER FOR A SOLDERING DEVICE.

Номер патента: CH551836A. Автор: . Владелец: Fortune William S. Дата публикации: 1974-07-31.

METHOD FOR PRODUCING A SOLDERED METALIC HONEYCOMB

Номер патента: DE59707983D1. Автор: Ludwig Wieres,Ferdi Kurth. Владелец: EMITEC GESELLSCHAFT FUER EMISSIONSTECHNOLOGIE MBH. Дата публикации: 2002-09-19.

Hand tool, in particular a soldering gun, with lights

Номер патента: EP2888067A1. Автор: Gert Mittmann. Владелец: Apex Brands Inc. Дата публикации: 2015-07-01.

Wiper for the tip of a soldering iron

Номер патента: GB2052958B. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1983-04-27.

Compound of metal foils comprising a soldering material

Номер патента: AU4068701A. Автор: Andrée BERGMANN. Владелец: EMITEC GESELLSCHAFT FUER EMISSIONSTECHNOLOGIE MBH. Дата публикации: 2001-09-17.

Self-heating soldering-tool.

Номер патента: US965518A. Автор: Albert Herrmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 1910-07-26.

Soldering-tool

Номер патента: US1357425A. Автор: Romanoff Hippolyte. Владелец: Individual. Дата публикации: 1920-11-02.

Soldering-tool.

Номер патента: US663983A. Автор: Frank G Raleigh. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-12-18.

Soldering-tool.

Номер патента: US1273281A. Автор: Julian Smigiel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1918-07-23.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US123276A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1872-01-30.

Soldering-tool.

Номер патента: US1253215A. Автор: William E Corkery. Владелец: Individual. Дата публикации: 1918-01-15.

Self-heating soldering-tool.

Номер патента: US930010A. Автор: Jacob Wise. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-08-03.

Soldering-tool

Номер патента: US446765A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1891-02-17.

Soldering-tool

Номер патента: US344311A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1886-06-22.

Soldering tool

Номер патента: US1427770A. Автор: Henry K Austin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1922-09-05.

SOLDERING TOOL

Номер патента: US20180111213A1. Автор: Mantes Jonathan M.,Dorman Justin D.,Lee Tin Pak,Yu Siu Kwong. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-26.

SOLDERING TOOL WITH NOZZLE-SHAPED SOLDERING TIP AND A CHANNEL IN THE SOLDERING TIP TO FEED HOT GAS

Номер патента: US20190321903A1. Автор: Roger David. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Soldering tool

Номер патента: US11110533B2. Автор: Justin D. Dorman,Jonathan M. Mantes,Tin Pak Lee,Siu Kwong Yu,Kyle Harvey. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2021-09-07.

Soldering tool for electronic devices

Номер патента: SG94292G. Автор: . Владелец: Ebauchesfabrik ETA AG. Дата публикации: 1992-12-04.

Hand Soldering Tool

Номер патента: DK0783391T3. Автор: Siegfried Feinler. Владелец: Siegfried Feinler. Дата публикации: 1999-07-19.

Soldering tool

Номер патента: US2036169A. Автор: Beleson Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 1936-03-31.

Hand-held soldering tool with receptacle chambers

Номер патента: PL179245B1. Автор: Siegfried Feinler. Владелец: Siegfried Feinler. Дата публикации: 2000-08-31.

Soldering tool for aluminium and aluminium alloys

Номер патента: US1914054A. Автор: Ulrich Arthur. Владелец: Individual. Дата публикации: 1933-06-13.

Soldering-tool.

Номер патента: US665481A. Автор: Walter F Somes. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-01-08.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US136367A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1873-03-04.

MACHINE FOR REMOVING BY MACHINING A SOLDERING BALL BETWEEN A TUBE AND A TUBULAR PLATE.

Номер патента: FR2686821B1. Автор: Jean Claude Ferlay,Jean Tetu. Владелец: Framatome SA. Дата публикации: 1996-06-21.

Method of forming a soldering jig from polyimide plastic

Номер патента: US3800408A. Автор: H Gesing,R Schimmer,J MESSERSCHMIDT,W Beerwerth. Владелец: Licentia Patent Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 1974-04-02.

Method and Apparatus for Fixing a Soldering Tip to a Soldering Tool

Номер патента: US20210237185A1. Автор: Zerweck Ralf,Mittmann Gert. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-05.

Soldering iron having a solder cartridge

Номер патента: US2824201A. Автор: Robert R Mcdaniel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1958-02-18.

Soldering unit and use of a solder conveyor pump comprising conveyor worm in asoldering unit

Номер патента: AU3003501A. Автор: Stefan Schubert,Siegfried Ott. Владелец: Ltc Sales Europ Gmbh. Дата публикации: 2001-05-14.

Soldering apparatus having a soldering device with a driving device for driving independently the soldering device

Номер патента: EP3305452B1. Автор: Richard Kressmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2019-08-21.

Separating Strip Arrangement for a Soldering Nozzle and Soldering Nozzle Device for Selective Wave Soldering

Номер патента: US20160228968A1. Автор: Huhler Thomas,Schütz Steffen,Hame Simon. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

Transport system for transporting items to be soldered through a soldering system and soldering system

Номер патента: DE102021129127A1. Автор: Uwe Hofmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2023-05-11.

Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass along a side edge thereof

Номер патента: US20100067209A1. Автор: James R Zanolli. Владелец: Teka Interconnection Systems Inc. Дата публикации: 2010-03-18.

Methods of and apparatus for soldering by utilizing a solder bath having a thermal gradient

Номер патента: CA953162A. Автор: Norman F. Smith,Vincent A. Corsaro. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1974-08-20.

A solder ball printing apparatus and a solder ball printing method

Номер патента: TWI418436B. Автор: Makoto Honma,Naoaki HASHIMOTO,Akio Igarashi,Noriaki Mukai. Владелец: Hitachi Plant Technologies Ltd. Дата публикации: 2013-12-11.

Method For Cleaning A Solder Nozzle Of A Soldering System

Номер патента: US20210138515A1. Автор: Voelker Stefan. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2021-05-13.

Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass along a side edge thereof

Номер патента: WO2007140448A2. Автор: Joseph Cachina,James Zanolli. Владелец: Teka Interconnection Systems. Дата публикации: 2007-12-06.

Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass along a side edge thereof

Номер патента: US8096464B2. Автор: Joseph Cachina,James Zanolli. Владелец: Teka Interconnection Systems Inc. Дата публикации: 2012-01-17.

Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass thereon

Номер патента: CN1650476A. Автор: J·塞德勒,A·日托米尔斯基. Владелец: Interplex NAS Inc. Дата публикации: 2005-08-03.

Method for operating a soldering device, soldering device

Номер патента: US20200156169A1. Автор: Michael Schaefer. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2020-05-21.

Electric Soldering Apparatus, in Particular a Soldering Iron

Номер патента: US20190240756A1. Автор: Weissenberger Eugen. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

Method for producing a solder deposit, and solder deposit

Номер патента: US20220402059A1. Автор: Marc Kovermann,Ralph Närdemann. Владелец: KME Germany GmbH. Дата публикации: 2022-12-22.

Cooling device and method for cooling liquid solder for producing a solder joint

Номер патента: DE102014118523A1. Автор: Harald Kobolla,Jörg Ammon. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-06-16.

Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass thereon

Номер патента: WO2003085697A9. Автор: Jack Seidler,Aleksandr Zhitomirsky. Владелец: Aleksandr Zhitomirsky. Дата публикации: 2004-12-02.

Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass thereon

Номер патента: AU2003226213A8. Автор: Jack Seidler,Aleksandr Zhitomirsky. Владелец: Interplex NAS Inc. Дата публикации: 2003-10-20.

Apparatus to form a soldered joint between overlapping roof-gutter sections

Номер патента: DE2860214D1. Автор: Hans Marx,Volker Groth,Herbert Grimm. Владелец: Rheinisches Zinkwalzwerk GmbH and Co KG. Дата публикации: 1981-01-22.

Method and device for applying a solder to a substrate

Номер патента: US20040069758A1. Автор: Ghassem Azdasht,Lars Titerle. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2004-04-15.

A control method for copper content in a solder dipping bath

Номер патента: SK15152001A3. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Nihon Superior Sha Co., Ltd.. Дата публикации: 2002-02-05.

Device for the dispersion of a solder layer on a printed-circuit board

Номер патента: EP0078900B1. Автор: Bajka Imre,Furrer Robert. Владелец: Siemens Albis AG. Дата публикации: 1985-03-20.

Device for inerting a solder bath of a flow woldering machine

Номер патента: CA2057970A1. Автор: Marc Leturmy,Denis Fumat,Sylvie Mellul,Michel Verlhac. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-06-21.

A control method for copper density in a solder dipping bath

Номер патента: CA2368384A1. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Electrically-isolated interconnects and seal rings in packages using a solder preform

Номер патента: US20070000976A1. Автор: John Heck,Leonel Arana. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-01-04.

HEAT TRANSFER DEVICE FOR PRODUCING A SOLDERED CONNECTION OF ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20200180058A1. Автор: OETZEL Christoph,CLÄRDING Sebastian. Владелец: PINK GMBH THERMOSYSTEME. Дата публикации: 2020-06-11.

METHOD AND LASER ARRANGEMENT FOR FUSING A SOLDER MATERIAL DEPOSIT BY MEANS OF LASER ENERGY

Номер патента: US20210220934A1. Автор: Azdasht Ghassem. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

HEAT TRANSFER DEVICE FOR PRODUCING A SOLDERED CONNECTION OF ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20170326665A1. Автор: OETZEL Christoph,CLÄRDING Sebastian. Владелец: PINK GMBH THERMOSYSTEME. Дата публикации: 2017-11-16.

METHOD AND DEVICE FOR CLEANING A SOLDERING NOZZLE

Номер патента: US20150343546A1. Автор: Herz Thomas,Walter Markus,Zoch Reiner,Schmitt Gerald. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

A Solder-Ball Bumping Machine for Semiconductor Packaging System

Номер патента: KR100320384B1. Автор: 허철웅. Владелец: 주식회사 훼스텍. Дата публикации: 2002-01-12.

MOTORIZED DEVICE FOR CLEANING AT LEAST ONE CRUSHER OF A SOLDERING PLANT

Номер патента: FR2931712B1. Автор: Daniel Faudemer,Aicha Abouassam,Claude Leplanois. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2011-10-14.

A solder leveler

Номер патента: EP0462301A1. Автор: Ming-Hong Kuo. Владелец: Ming-Hong Kuo. Дата публикации: 1991-12-27.

METHOD AND DEVICE FOR TESTING THE POSSIBILITY OF ESTABLISHING A SOLDER CONNECTION

Номер патента: DE2329852A1. Автор: John Midgley. Владелец: Lucas Aerospace Ltd. Дата публикации: 1974-01-03.

MOTORIZED DEVICE FOR CLEANING AT LEAST ONE CRUSHER OF A SOLDERING PLANT

Номер патента: FR2931712A1. Автор: Daniel Faudemer,Aicha Abouassam,Claude Leplanois. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2009-12-04.

Method and apparatus for forming a solder bump

Номер патента: EP1073111A3. Автор: Koichi Asai. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-19.

A soldering apparatus for variety tube and variety join tube

Номер патента: KR101041709B1. Автор: 김영환,곽상기. Владелец: 주식회사 엠티에스. Дата публикации: 2011-06-14.

Method and laser assembly for melting a solder material deposit by means of laser energy

Номер патента: WO2018158077A1. Автор: Ghassem Azdasht. Владелец: PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GmbH. Дата публикации: 2018-09-07.

Substrate for producing a soldering connection

Номер патента: US7271484B2. Автор: Martin Reiss,Carsten Bender,Kerstin Nocke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-09-18.

Protective cover for a soldering or welding device

Номер патента: DE202011109122U1. Автор: . Владелец: EWM Hightec Welding GmbH. Дата публикации: 2012-04-25.

Means for cooling circuit boards following a soldering operation

Номер патента: GB2055660B. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1983-07-06.

Soldering-tool

Номер патента: US371841A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1887-10-18.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US127119A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1872-05-21.

Electrically-heated soldering-tool

Номер патента: US488872A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1892-12-27.

Soldering-tool.

Номер патента: US1234557A. Автор: Theodore W Moericke. Владелец: Individual. Дата публикации: 1917-07-24.

Electric soldering tool

Номер патента: US1569796A. Автор: Edward L Watson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1926-01-12.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US130332A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1872-08-06.

SOLDERING TOOL FOR INDUCTIVE SOLDERING

Номер патента: US20210276112A1. Автор: Reul Bernhard,HALM Cynthia. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-09.

Temperature-controlled soldering tool

Номер патента: US3646577A. Автор: Frank Ernst. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1972-02-29.

Soldering tool for assembling electrical components

Номер патента: FR2612821A1. Автор: . Владелец: FARCO SA. Дата публикации: 1988-09-30.

Improvements in soldering tools

Номер патента: AU415788B1. Автор: Lindsay Royston Alan. Владелец: ROYSTON ELECTRIC Pty Ltd. Дата публикации: 1971-07-26.

Cordless soldering tool

Номер патента: WO2006044430B1. Автор: John Lu,Grigore Axinte,Dragos Axinte,Jeff Campbell,Russell Bormann. Владелец: Russell Bormann. Дата публикации: 2007-07-05.

Soldering tool

Номер патента: US2251557A. Автор: Leonard A Weston. Владелец: Individual. Дата публикации: 1941-08-05.

Cordless soldering tool

Номер патента: CA2583772A1. Автор: John Lu,Grigore Axinte,Dragos Axinte,Jeff Campbell,Russell Bormann. Владелец: Hyperion Innovations, Inc.. Дата публикации: 2006-04-27.

Electrically heated soldering tool

Номер патента: EP0064610A3. Автор: Gunther Rittmann,Goerlich Peter. Владелец: Cooper Industries LLC. Дата публикации: 1983-08-03.

Soldering Tool for Inductive Soldering

Номер патента: KR20230083340A. Автор: 베른하드 로일,신시아 할름. Владелец: 쌩-고벵 글래스 프랑스. Дата публикации: 2023-06-09.

A kind of soldering tooling

Номер патента: CN108655530A. Автор: 李新,贺玮,高明,王向红,贾玉龙. Владелец: Gree Wuhan Electric Appliances Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-16.

Soldering-tool.

Номер патента: US1008922A. Автор: Hector P Maclagan. Владелец: GEORGE M WILLIS. Дата публикации: 1911-11-14.

Hand operated soldering tool - partic for re-flow soldering of connexions to a printed circuit

Номер патента: FR2224238A1. Автор: . Владелец: Engins Matra SA. Дата публикации: 1974-10-31.

Soldering tool

Номер патента: EP0145248B1. Автор: William Samuel Fortune. Владелец: William Samuel Fortune. Дата публикации: 1988-07-13.

Electric soldering tool

Номер патента: US2715670A. Автор: Allen A Dicke. Владелец: Individual. Дата публикации: 1955-08-16.

Soldering tool

Номер патента: HU206289B. Автор: Ernst Eisele,Fritz Eisele. Владелец: Cooper Ind Inc. Дата публикации: 1992-10-28.

Soldering tool

Номер патента: US2751485A. Автор: James D Sauer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1956-06-19.

Soldering tool

Номер патента: EP0414002A1. Автор: Ernst Eisele,Fritz Eisele. Владелец: Cooper Industries LLC. Дата публикации: 1991-02-27.

Hot gas soldering tool

Номер патента: DE69414838D1. Автор: William Samuel Fortune. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-01-07.

Soldering tool

Номер патента: US2442152A. Автор: Thomas H Truax,Walter C Cover. Владелец: Individual. Дата публикации: 1948-05-25.

Electric soldering tool

Номер патента: US2715669A. Автор: Allen A Dicke. Владелец: Individual. Дата публикации: 1955-08-16.

Soldering-tool.

Номер патента: US1127970A. Автор: Nathan I Dryfoos. Владелец: Individual. Дата публикации: 1915-02-09.

Soldering tool

Номер патента: US2244576A. Автор: Paul A Schnebelen. Владелец: HISPEED TIRE AND ACCESSORY COM. Дата публикации: 1941-06-03.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US194519A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1877-08-28.

Soldering-tool.

Номер патента: US1062088A. Автор: Nathan I Dryfoos. Владелец: Individual. Дата публикации: 1913-05-20.

Manufacturing a product using a soldering process

Номер патента: US9398702B2. Автор: Andreas Huber,Bruce J. Chamberlin,Thomas-Michael Winkel,Harald Huels. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Vibrational self aligning parts in a solder reflow process

Номер патента: US5409155A. Автор: Wun-Shyong Chen. Владелец: Solectron Corp. Дата публикации: 1995-04-25.

Composition of a solder, and method of manufacturing a solder connection

Номер патента: US9943930B2. Автор: Mohammad Hossain Biglari,Nicolaas Johannes Antonius Van Veen. Владелец: MAT-TECH BV. Дата публикации: 2018-04-17.

A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: CN102666001A. Автор: 吕道强,杨慧英. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2012-09-12.

PROCESS FOR THE PREPARATION OF A SOLDER, AND SOLDERED FORMED PRODUCT, OBTAINED USING THIS SOLDERING MATERIAL

Номер патента: NL178139B. Автор: . Владелец: Vaw Ver Aluminium Werke Ag. Дата публикации: 1985-09-02.

Method for preparing a solder suitable for joining two metal pieces , solder and use of solder

Номер патента: WO2007003692A1. Автор: Petri Rissanen,Olli Laaksonen,Harri Suominen. Владелец: LUVATA OY. Дата публикации: 2007-01-11.

METHOD OF FORMING A SOLDER CONNECTION AND CARRIER WITH A COMPONENT FIXED TO THE CARRIER BY A SOLDER CONNECTION

Номер патента: US20200260593A1. Автор: Bayer Michael. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-13.

Method for applying a silver solder to a tooth in a solder device

Номер патента: WO2001076798A1. Автор: Holger Gerling. Владелец: Gerling Automation GmbH. Дата публикации: 2001-10-18.

COMPOSITION OF A SOLDER, AND METHOD OF MANUFACTURING A SOLDER CONNECTION

Номер патента: US20150290746A1. Автор: Biglari Hossain Mohammad,VAN VEEN NICOLAAS JOHANNES ANTONIUS. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Composition of a solder, and method of manufacturing a solder connection

Номер патента: TW200607598A. Автор: Veen Nicolaas Johannes Anthonius Van,Mohammad Hossain Biglari. Владелец: Mat Tech B V. Дата публикации: 2006-03-01.

Composition of a solder, and method of manufacturing a solder connection

Номер патента: WO2005115679A1. Автор: Nicolaas J. A. Van Veen,Mohammad H. Biglari. Владелец: Mat-Tech B.V.. Дата публикации: 2005-12-08.

MELTING SOLDERING PROCESS FOR FORMING A SOLDERING STICK ON A PRINT PLATE

Номер патента: DE69215377T2. Автор: John Stafford,Kevin Moore,William Beckenbaugh,Kenneth Cholewczynski. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-05-15.

"HEATING DEVICE FOR A SOLDERING DEVICE AND A SOLDERING DEVICE"

Номер патента: DE3127326A1. Автор: Sylvia 21044 Columbia Frank, Md.. Владелец: Pace Inc. Дата публикации: 1982-03-25.

Process for soldering a solderable chip to a support

Номер патента: DE3226554A1. Автор: Horst Dipl.- Phys. Meinders,Johann 7410 Reutlingen Tschepella. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1984-01-19.

Composition of a solder, and method of manufacturing a solder connection

Номер патента: EP1755820A1. Автор: Nicolaas J. A. Van Veen,Mohammad H. Biglari. Владелец: Mat Tech BV. Дата публикации: 2007-02-28.

A solder applicator for use in a machine for applying solder to the side seams of moving can bodies

Номер патента: IL30826A. Автор: . Владелец: USM Corp. Дата публикации: 1973-08-29.

ELECTRICAL SOLDER CONNECTION, SENSOR WITH A SOLDER CONNECTION AND METHOD OF MANUFACTURE

Номер патента: US20220295633A1. Автор: Milke Bettina,Eser Erkan. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Applying flux to a solder wave for wave soldering an element

Номер патента: EP0714721A2. Автор: John Harry Gileta. Владелец: Electrovert Ltd. Дата публикации: 1996-06-05.

Process for producing a solder connection, solder connection and their use

Номер патента: DE19803392C2. Автор: Arno Rentsch,Frank Rehme. Владелец: DaimlerChrysler Aerospace AG. Дата публикации: 2000-08-03.

METHOD FOR MAKING A SOLDER WIRE AND RESULTING SOLDER WIRE

Номер патента: FR3113257B1. Автор: Christophe Evrat,Christophe Mahe,Jean-Claude Lepine,Philippe Schmitt. Владелец: Sobracore SAS. Дата публикации: 2022-09-02.

Laser soldering device and method for estimating the emissivity of a solder joint surface

Номер патента: DE10015938C2. Автор: Andreas Herrmann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2002-10-31.

Method for forming solder bump interconnections to a solder-plated circuit trace

Номер патента: EP0559863A1. Автор: Kevin Moore,Cynthia Melton,Carl Raleigh,Kenneth Cholewczynski. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1993-09-15.

Device for removing solder material from a soldered joint

Номер патента: WO2002028582A2. Автор: Elke Zakel,Paul Kasulke,Lars Titerle,Oliver Uebel. Владелец: PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GmbH. Дата публикации: 2002-04-11.

Electrical solder connection, sensor with a solder connection and method of manufacture

Номер патента: DE102020109226A1. Автор: Bettina Milke,Erkan Eser. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Soldering dissimilar materials - using a solder paste contg. small metal spheres

Номер патента: DE2735638A1. Автор: James C Barker. Владелец: Rubbermaid Health Care Products Inc. Дата публикации: 1979-02-15.

Soldering flux solution and method of manufacturing a soldering flux solution

Номер патента: CA945460A. Автор: Jan Duyve,Julius G. Bos,Harm Draaijer. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1974-04-16.

Apparatus for monitoring a solder wave

Номер патента: GB9925760D0. Автор: . Владелец: Circuitmaster Designs Ltd. Дата публикации: 1999-12-29.

A soldering compound

Номер патента: GB202101554D0. Автор: . Владелец: Rockwood Composites. Дата публикации: 2021-03-24.

A solder joint

Номер патента: GB9304265D0. Автор: . Владелец: Westinghouse Brake and Signal Holdings Ltd. Дата публикации: 1993-04-21.

A soldering flux

Номер патента: ZA782756B. Автор: F Zado. Владелец: Western Electric Co. Дата публикации: 1979-07-25.

Method of making a solder composition

Номер патента: GB2368308B. Автор: Robert Joseph Gordon,Dongkai Shangguan. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2004-03-10.

Apparatus for monitoring a solder wave

Номер патента: AU7933900A. Автор: Andrew Bainbridge,Patrick John Mcwiggin. Владелец: Circuitmaster Designs Ltd. Дата публикации: 2001-05-14.

METHOD FOR FASTENING A SOLDER PREFORM TO A COVER FOR HERMETICALLY CLOSED HOUSINGS

Номер патента: FR2483282A1. Автор: Shou Chu Liang. Владелец: Teck Metals Ltd. Дата публикации: 1981-12-04.

A electronic equipment and PCB with a solder alloy

Номер патента: KR100454486B1. Автор: 성백기. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2004-10-28.

Method for producing a semiconductor device using a solder alloy

Номер патента: US7816249B2. Автор: Yoshikazu Takahashi,Akira Morozumi,Shin Soyano. Владелец: Fuji Electric Systems Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-19.

Method of attaching a solder element to a contact and the contact assembly formed thereby

Номер патента: TW200616746A. Автор: Kirk B Peloza,Richard A Faje,Ronald C Hodge,Jon S Gould. Владелец: Molex Inc. Дата публикации: 2006-06-01.

Device and method of controlling the bowing of a soldered or adhesively bonded assembly

Номер патента: US6239382B1. Автор: Ephraim Suhir. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2001-05-29.

MANUFACTURING A PRODUCT USING A SOLDERING PROCESS

Номер патента: US20180139851A1. Автор: HUBER Andreas,WINKEL Thomas-Michael,Chamberlin Bruce J.,Huels Harald. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-17.

Manufacturing a product using a soldering process

Номер патента: US20140345123A1. Автор: Andreas Huber,Bruce J. Chamberlin,Thomas-Michael Winkel,Harald Huels. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-11-27.

MANUFACTURING A PRODUCT USING A SOLDERING PROCESS

Номер патента: US20160270240A1. Автор: HUBER Andreas,WINKEL Thomas-Michael,Chamberlin Bruce J.,Huels Harald. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-15.

A soldering apparatus and method for a collimator

Номер патента: TW531463B. Автор: Myeon-Soon Hwang,Tai-Hwan Park,Hong-Suk Sun,Pyung-Gon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-11.

Method and apparatus for providing a solar cell with a solder ribbon

Номер патента: EP2299501A1. Автор: Wolfgang Risch,Jörg Zönnchen,Karol Kamasinski. Владелец: 3S Industries Ag. Дата публикации: 2011-03-23.

Method for producing a soldered connection

Номер патента: CN106660176A. Автор: S.弗里切,J.舒尔策,J.特罗德勒. Владелец: Heraeus Precious Metals GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-05-10.

USING A SILVER ALLOY AS A SOLDER TO DIRECTLY JOIN CERAMIC PARTS.

Номер патента: ATE79320T1. Автор: Willi Malikowski,Wolfgang Dr Dipl-Ing Weise. Владелец: Degussa. Дата публикации: 1992-08-15.

Method for producing a semiconductor device using a solder alloy

Номер патента: US20090093109A1. Автор: Yoshikazu Takahashi,Akira Morozumi,Shin Soyano. Владелец: Fuji Electric Device Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-09.

METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING AN ADHESIVE LAYER FROM A SOLDER ALLOY ON A METALLIZED GLASS PLATE

Номер патента: AT328121B. Автор: Joannes Grietens. Владелец: Glaverbel. Дата публикации: 1976-03-10.

PV-MODULE AND METHOD FOR MAKING A SOLDER JOINT

Номер патента: US20170186887A1. Автор: Hahn Harald,Koch Christian. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

Process for protecting the surface of a solder bath

Номер патента: EP0131730A1. Автор: Tomas Stratil,Milos Pisinger,Peter Fehr. Владелец: LGZ Landis and Gyr Zug AG. Дата публикации: 1985-01-23.

PLANETARY WHEEL FEEDING DEVICE FOR A SOLDERING WIRE

Номер патента: FR2355604A1. Автор: . Владелец: Messer Griesheim GmbH. Дата публикации: 1978-01-20.

Method and device for producing a soldered joint

Номер патента: IL149489A0. Автор: . Владелец: Pink Gmbh Vakuumtechnik. Дата публикации: 2002-11-10.

METHOD OF FORMING A SOLDER JOINT

Номер патента: US20130306713A1. Автор: SHARROW Keith. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-21.

PASTE AND PROCESS FOR FORMING A SOLDERABLE POLYIMIDE-BASED POLYMER THICK FILM CONDUCTOR

Номер патента: US20170043435A1. Автор: SUH SEIGI. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

METHOD OF INSPECTING A SOLDER JOINT

Номер патента: US20140133738A1. Автор: Jeong Joong-Ki. Владелец: KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2014-05-15.

GLAZING WITH A SOLDERED CONNECTOR

Номер патента: US20140138155A1. Автор: Suzuki Takashi,Ono Kazuhisa,Lyon Michael,Yoshida Mamoru,Okamoto Kozo,Ikawa Naotaka,Inada Kazuo,Muromachi Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2014-05-22.

FORMING A SOLDER JOINT BETWEEN METAL LAYERS

Номер патента: US20170120361A1. Автор: Mori Hiroyuki,Horibe Akihiro,Orii Yasumitsu,Toriyama Kazushige,Aoki Toyohiro,Yang Ting-Li. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

METHOD FOR PRODUCING A SOLDERED CONNECTION

Номер патента: US20170252869A1. Автор: SCHULZE Jürgen,FRITZSCHE Sebastian,TRODLER Jörg. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

MEDICAL DEVICE INCLUDING A SOLDERABLE LINEAR ELASTIC NICKEL-TITANIUM DISTAL END SECTION AND METHODS OF PREPARATION THEREFOR

Номер патента: US20170333683A1. Автор: Purtzer Raleigh A.. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-23.

Method and apparatus for providing a soldered connection

Номер патента: NO323074B1. Автор: Stefan Weber,Alfred Kemper. Владелец: Pink Gmbh Vakuumtechnik. Дата публикации: 2006-12-27.

Method and device for producing a soldered joint

Номер патента: KR100645984B1. Автор: 웨버스테판,켐퍼알프레드. Владелец: 핑크 게엠베하 바쿠움테크니크. Дата публикации: 2006-11-13.

Radiation-polymerisable composition and process for applying markings to a solder resist layer

Номер патента: EP0157374A3. Автор: Ulrich Dr. Dipl.-Ing. Geissler,Heide Lampas. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1986-08-06.

Method and device for producing a soldered joint

Номер патента: EP1233841A1. Автор: Stefan Weber,Alfred Kemper. Владелец: Pink Gmbh Vakuumtechnik. Дата публикации: 2002-08-28.

A soldering alloy

Номер патента: ZA744510B. Автор: W Schultze,H Schoer,J Gobrecht. Владелец: Vaw Ver Aluminium Werke Ag. Дата публикации: 1975-07-30.

Method for producing a solder joint and metal paste

Номер патента: DE102016226089A1. Автор: Andreas Fix,Timo Herberholz,Daniel Feil. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-06-28.

Method and device for producing a soldered joint

Номер патента: EP1233841B1. Автор: Stefan Weber,Alfred Kemper. Владелец: Pink Gmbh Vakuumtechnik. Дата публикации: 2005-06-15.

Method of fabricating a solder particle

Номер патента: KR20140146872A. Автор: 이학선,배현철,최광성,엄용성. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2014-12-29.

Method for inspecting the quality of a solder joint

Номер патента: CN102985211A. Автор: J-C·圣-马丁,T·森布兹恩斯基. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2013-03-20.

A solder composition

Номер патента: EP0946330A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Paruchuri,Donkai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-06.

A soldering device

Номер патента: KR100272235B1. Автор: 문영준. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2000-12-01.

Method of producing a soldered joint, and equipment with such joints

Номер патента: WO1992003903A1. Автор: Heinz Siegel,Volker Schurr. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 1992-03-05.

Method and device for producing a soldered joint

Номер патента: PL355529A1. Автор: Stefan Weber,Alfred Kemper. Владелец: Pink Gmbh Vakuumtechnik. Дата публикации: 2004-05-04.

Process and apparatus for welding components on printed circuit plates by means of a solder bath

Номер патента: EP0513522A2. Автор: Aldo Castoldi. Владелец: Gullo Manuela. Дата публикации: 1992-11-19.

Semiconductor body having a solder layer

Номер патента: EP0833384A3. Автор: Holger Dr. Hübner,Manfred Dr. Schneegans. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-10-13.

Method for inspecting the quality of a solder joint

Номер патента: EP2590775A2. Автор: Jean-Christophe Saint-Martin,Thierry Cembrzynski. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2013-05-15.

Method for inspecting the quality of a solder joint

Номер патента: WO2012004491A3. Автор: Jean-Christophe Saint-Martin,Thierry Cembrzynski. Владелец: RENAULT S.A.S.. Дата публикации: 2012-03-29.

Apparatus for forming cylindrical can bodies applicable to a soldering machine

Номер патента: EP0165910B1. Автор: Luigi Pazzaglia. Владелец: Cefin SpA. Дата публикации: 1989-11-23.

Use of an ionic liquid as a soldering/brazing flux

Номер патента: EP3151998B1. Автор: Robert Harris,Christopher Zaleski,Karl Ryder,Andrew Ballantyne. Владелец: University of Leicester. Дата публикации: 2019-05-01.

Method for preventing void formation in a solder joint

Номер патента: GB201000423D0. Автор: . Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2010-02-24.

Soldering-tool

Номер патента: US337842A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1886-03-16.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US175691A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1876-04-04.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US140042A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1873-06-17.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US126071A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1872-04-23.

Soldering-tool

Номер патента: US294648A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1884-03-04.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US127120A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1872-05-21.

Electrically heated high speed de-soldering tool

Номер патента: US4206864A. Автор: George P. Rauchwerger. Владелец: Rauchwerger George P. Дата публикации: 1980-06-10.

De-soldering tool

Номер патента: US7465173B2. Автор: Mark E. Callahan. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2008-12-16.

Attachment for soldering tool

Номер патента: US3237833A. Автор: Lawrence J Michaud. Владелец: Sperry Rand Corp. Дата публикации: 1966-03-01.

A kind of large-size box rotary soldering tool device

Номер патента: CN110125583A. Автор: 欧凯,冯达文,林芬杰,黄钜明,廖国亮. Владелец: Foshan Xinlei Precision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-16.

Strong-deformation-interface type friction stir welding soldering tool

Номер патента: CN105033447A. Автор: 周利,吕世雄,黄永宪,冯吉才,万龙,吕宗亮. Владелец: Harbin Institute of Technology. Дата публикации: 2015-11-11.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US126852A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1872-05-14.

wire soldering tool

Номер патента: FR3126898A1. Автор: Didier Campos,Fabien Quercia,Justin CATANIA. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-03-17.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US150981A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1874-05-19.

Can-soldering tool.

Номер патента: US1012078A. Автор: Robert L Holliday. Владелец: Individual. Дата публикации: 1911-12-19.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: US145156A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1873-12-02.

Soldering-tool.

Номер патента: US647481A. Автор: John Dillaha. Владелец: Individual. Дата публикации: 1900-04-17.

Heat exchanger manifold having a solder strip

Номер патента: US5711369A. Автор: Howard Murray Huddleston,Ramchandra L. Patel. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 1998-01-27.

Improvements in or relating to gas burners especially burner units in soldering tools

Номер патента: GB1118623A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1968-07-03.

Integrated circuit (ic) package with a solder receiving area and associated methods

Номер патента: US20160172272A1. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-16.

Integrated circuit (IC) package with a solder receiving area and associated methods

Номер патента: US09972557B2. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Solder-bumping structures produced by a solder bumping method

Номер патента: SG144139A1. Автор: Byung Tai Do,Yaojian Lin,Romeo Emmanual P Alvarez. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-07-29.

Press fit electrical terminal having a solder tab shorter than PCB thickness and method of using same

Номер патента: US09564697B2. Автор: Bert William Eakins,George E. Fox. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of forming a solder bump structure

Номер патента: US20200058612A1. Автор: Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Eiji I. Nakamura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Integrated void-free process for assembling a solder bumped chip

Номер патента: WO2003044849B1. Автор: Shanger Wang,Ning-Cheng Lee,Wusheng Yin. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2004-06-03.

Press fit electrical terminal having a solder tab shorter than PCB thickness and method of using same

Номер патента: US09831575B2. Автор: George E. Fox,Bert W. Eakins. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Detection system for detecting a soldered joint

Номер патента: US09645098B2. Автор: Marco Braun,Stefan Scheller,Torsten Hundert. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-05-09.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09870988B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09773729B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Camera module having a soldering portion coupling a driving device and a circuit board

Номер патента: US12149811B2. Автор: Sung Il Lee,Jong Ho Chung. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Motion sensor robustness utilizing a room-temperature-volcanizing material via a solder resist dam

Номер патента: US20230089623A1. Автор: Milena VUJOSEVIC,Efren Lacap. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Process for forming a solderable polyimide-based polymer thick film conductor

Номер патента: WO2017027449A1. Автор: Seigi Suh. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2017-02-16.

Process for forming a solderable polyimide-based polymer thick film conductor

Номер патента: EP3335225A1. Автор: Seigi Suh. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2018-06-20.

Semiconductor device including a solder barrier

Номер патента: US09640459B1. Автор: Wee Boon Tay,Paul Armand Calo,Kuan Ching Woo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-02.

Photonic sintering of a solderable polymer thick film copper conductor composition

Номер патента: US09637648B2. Автор: Seigi Suh. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated Circuit (IC) Package with a Solder Receiving Area and Associated Methods

Номер патента: US20180226325A1. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-08-09.

Integrated Circuit (IC) Package with a Solder Receiving Area and Associated Methods

Номер патента: US20190237393A1. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2019-08-01.

Method for soldering two elements together using a solder material

Номер патента: US20090145885A1. Автор: Francois Marion. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2009-06-11.

Systems and methods for void reduction in a solder joint

Номер патента: MY185277A. Автор: Paul J Koep,Ellen S Tormey,De Monchy A Michiel. Владелец: Alpha Metals. Дата публикации: 2021-04-30.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09735101B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball and related method of production

Номер патента: US09553039B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array

Номер патента: US5955683A. Автор: Albert Holiday. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Semiconductor device having a solder blocking metal layer

Номер патента: US11031365B2. Автор: Fumio Yamada. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2021-06-08.

Process for the production of a solder-rejecting protection on circuit boards provided with apertures

Номер патента: CA1041848A. Автор: Hans-Jürgen Hacke. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-11-07.

Device, method and system for forming a soldered connection between circuit components

Номер патента: US20180007796A1. Автор: Shawna M. LIFF,John J. Browne,Andrew Maclean. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

BGA type semiconductor device having a solder-flow damping/stopping pattern

Номер патента: US20020014683A1. Автор: Michihiko Ichinose. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Method of connecting a contact with a solder and an electronic device using the method

Номер патента: US20050287836A1. Автор: Ted Ju. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-29.

Method of making a solder tail extender connector

Номер патента: US9537234B2. Автор: John R. Dangler,William L. Brodsky,Mark K. Hoffmeyer,Timothy P. Younger. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Process for using a composition for a solder mask

Номер патента: US4976813A. Автор: George A. Salensky,Thomas S. Thoman. Владелец: BP Corp North America Inc. Дата публикации: 1990-12-11.

Integrated void-free process for assembling a solder bumped chip

Номер патента: WO2003044849A3. Автор: Shanger Wang,Ning-Cheng Lee,Wusheng Yin. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2004-04-29.

Substrate comprising interconnects embedded in a solder resist layer

Номер патента: EP4208888A1. Автор: Hong Bok We,Suhyung HWANG,Kun FANG,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

Structure to transition between a transmission line conductor and a solder ball

Номер патента: US20230197588A1. Автор: Ariel Greenbaum,Matan Pessach. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Substrate comprising interconnects embedded in a solder resist layer

Номер патента: US20220115312A1. Автор: Hong Bok We,Suhyung HWANG,Kun FANG,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Differential signal traces including a solder mask disposed thereon

Номер патента: US10973117B2. Автор: Benjamin Reed STAUDT. Владелец: FCI USA LLC. Дата публикации: 2021-04-06.

Differential signal traces including a solder mask disposed thereon

Номер патента: US10375823B2. Автор: Benjamin Reed STAUDT. Владелец: FCI USA LLC. Дата публикации: 2019-08-06.

Method for producing a solderable finish on metal frames for semiconductors

Номер патента: MY104856A. Автор: Willem Meuldijk Pieter. Владелец: Meco Equipment Eng B V. Дата публикации: 1994-06-30.

Device, method and system for forming a soldered connection between circuit components

Номер патента: WO2018004821A1. Автор: Shawna M. LIFF,John J. Browne,Andrew Maclean. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-01-04.

Applying a solderable surface to conductive ink

Номер патента: US11805603B2. Автор: Prabjit Singh,Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Applying a solderable surface to conductive ink

Номер патента: US20240057266A1. Автор: Prabjit Singh,Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: EP2643179A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: WO2012069846A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Limited. Дата публикации: 2012-05-31.

METHOD OF MANUFACTURING A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING A SOLDER RESIST LAYER

Номер патента: US20160143150A1. Автор: Happoya Akihiko,TOKUDA Kota. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

Supporting device of a transport device of a soldering apparatus

Номер патента: US7316308B2. Автор: Rudolf Ullrich,Thomas Schlembach. Владелец: Seho Systemtechnik GmbH. Дата публикации: 2008-01-08.

Method of aerosol printing a solder mask ink composition

Номер патента: US9840088B2. Автор: Yiliang Wu,Kurt Halfyard. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

METHOD OF AEROSOL PRINTING A SOLDER MASK INK COMPOSITION

Номер патента: US20160062230A1. Автор: Wu Yiliang,Halfyard Kurt. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-03.

METHOD OF AEROSOL PRINTING A SOLDER MASK INK COMPOSITION

Номер патента: US20170136779A1. Автор: Wu Yiliang,Halfyard Kurt. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2017-05-18.

Method for producing a solder joint

Номер патента: US20140231976A1. Автор: Simon Green,Daniel Michels. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-08-21.

Method of aerosol printing a solder mask ink composition

Номер патента: US9606430B2. Автор: Yiliang Wu,Kurt Halfyard. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of aerosol printing a solder mask ink composition

Номер патента: EP2996447B1. Автор: Yiliang Wu,Kurt Halfyard. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2022-04-06.

Method of aerosol printing a solder mask ink composition

Номер патента: CA2901007A1. Автор: Yiliang Wu,Kurt Halfyard. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2016-02-28.

Method for producing a solder joint

Номер патента: US9041224B2. Автор: Simon Green,Daniel Michels. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-05-26.

Device for feeding cylindrical tin can blanks to a soldering machine

Номер патента: DE1241402B. Автор: Olof Bertil Ohlsson. Владелец: SMITH OLOF AB. Дата публикации: 1967-06-01.

Method and machine for the production of a soldered or welded wire mesh

Номер патента: DE630675C. Автор: . Владелец: WELDED FABRICS CORP. Дата публикации: 1936-06-06.

Dispensing a solder paste

Номер патента: DE102018120865A1. Автор: Mika Holappa. Владелец: ASM Assembly Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-02-27.

METHOD AND DEVICE FOR THE PRODUCTION OF FOAM BY A SOLDER OF CARBON DIOXIDE TO PRESSURE

Номер патента: PT804328E. Автор: Robert Eiben,Althausen Ferdinand,Raffel Reiner,Wilfried Ebeling. Владелец: Bayer AG. Дата публикации: 2002-04-29.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: EP2643179B1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2019-11-20.

Assembling soldering-tool.

Номер патента: US1093552A. Автор: John E Ebaugh. Владелец: Individual. Дата публикации: 1914-04-14.

Riveting and soldering tool for gutters

Номер патента: DE906284C. Автор: Willy Junker. Владелец: Individual. Дата публикации: 1954-03-11.

Projectile having a soldered project core

Номер патента: US09500455B2. Автор: Heinz Riess. Владелец: RUAG AMMOTEC GmbH. Дата публикации: 2016-11-22.

Projectile having a soldered projectile core

Номер патента: CA2890836A1. Автор: Heinz Riess. Владелец: RUAG AMMOTEC GmbH. Дата публикации: 2014-05-22.

PROJECTILE HAVING A SOLDERED PROJECT CORE

Номер патента: US20150292845A1. Автор: RIESS Heinz. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Charging frame for a soldering furnace

Номер патента: DE3728610C1. Автор: Horst Schmid. Владелец: Behr GmbH and Co KG. Дата публикации: 1989-02-16.

Projectile having a soldered project core

Номер патента: PL2920542T3. Автор: Heinz Riess. Владелец: RUAG AMMOTEC GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Patent GB1290820A

Номер патента: GB1290820A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1972-09-27.

Electrical connection device for producing a solder connection and method for the production thereof

Номер патента: US09692143B2. Автор: Mario Gunther,Christian FRÖHLER. Владелец: Kathrein Werke KG. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for producing a solder glass green seal

Номер патента: US20160072137A1. Автор: Dirk Federmann,Hans-Rainer Zerfass,Sonja-Michaela GROSS-BARSNICK. Владелец: FORSCHUNGSZENTRUM JUELICH GMBH. Дата публикации: 2016-03-10.

Method For Producing A Solder Contact Surface On A Chip By Producing A Sinter Paste Interface

Номер патента: US20240203913A1. Автор: Matthias Fettke. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor Device and Method of Protecting Passivation Layer in a Solder Bump Process

Номер патента: US20100200985A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Semiconductor Device and Method of Protecting Passivation Layer in a Solder Bump Process

Номер патента: US20120211881A9. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Grounding plate having an arcuate wall with a soldering notch

Номер патента: US9774113B2. Автор: Chien-Chiung Wang,Kun-Lin Wu,Xue-Liang Zhang. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Method of forming a solder bump structure

Номер патента: US20200152590A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US09972590B2. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyun-Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Ultracapacitor for use in a solder reflow process

Номер патента: WO2018098006A1. Автор: Andrew P. Ritter,Shawn Hansen,Jonathan Robert KNOPSNYDER. Владелец: AVX CORPORATION. Дата публикации: 2018-05-31.

Ultracapacitor for use in a solder reflow process

Номер патента: EP3545540A1. Автор: Andrew P. Ritter,Shawn Hansen,Jonathan Robert KNOPSNYDER. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2019-10-02.

Process for mounting a semiconductor chip to a chip carrier by exposing a solder layer to a reducing atmosphere

Номер патента: US5770468A. Автор: Katsuya Kosaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-06-23.

Semiconductor devices and a solder for use in such devices

Номер патента: US4504849A. Автор: Neil A. Davies,Edward T. E. Hughes. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1985-03-12.

Semiconductor component, system and method for checking a soldered joint

Номер патента: US12044722B2. Автор: Jens Richter,Christopher Söll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

SOLDER BALL DEVICE, HOUSING HAVING A SOLDER BALL DEVICE AND PRODUCTION PROCESS FOR A SOLDER BALL DEVICE

Номер патента: US20130161087A1. Автор: ROJAHN Robert. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-27.

Method for obtaining electrical interconnect using a solderable mechanical fastener

Номер патента: US4881906A. Автор: James C. Mackanic,Dawn M. Lelko,Steven A. Shugart,James K. Koch. Владелец: HP Inc. Дата публикации: 1989-11-21.

Semiconductor package having a solder-on-pad structure

Номер патента: US20180012856A1. Автор: Deog Soon Choi,Ah Ron Lee,Hyon Mo Ku. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-11.

Supporting a circuit package including a substrate having a solder column array

Номер патента: GB2404085B. Автор: Xiang Dai,Dan Cromwell. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2006-09-20.

Ultracapacitor for use in a solder reflow process

Номер патента: US11830672B2. Автор: Andrew P. Ritter,Shawn Hansen,Jonathan Robert KNOPSNYDER. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

METHOD OF FORMING A SOLDERABLE SOLDER DEPOSIT ON A CONTACT PAD

Номер патента: US20190350088A1. Автор: Matejat Kai-Jens,Lamprecht Sven,SPERLING Jan,OHDE Christian. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

Method for forming a solder mask layer on a circuit board using double liquid type solder mask ink

Номер патента: TW201945478A. Автор: 丁榆軒,李宗翰,周詠昕. Владелец: 鷹克實業有限公司. Дата публикации: 2019-12-01.

Apparatus for transferring a solder and method of transferring a solder using the same

Номер патента: KR101150672B1. Автор: 김선오. Владелец: 세크론 주식회사. Дата публикации: 2012-05-25.

STRUCTURE FOR SOLDERING A SOLDERING FASTENING ELEMENT TO CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200187354A1. Автор: WANG TING-JUI. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-11.

A Solder ball reservoir of solder ball attach machine

Номер патента: KR100540597B1. Автор: 박명순. Владелец: 주식회사 고려반도체시스템. Дата публикации: 2006-01-11.

Solder bump apparatus, electronic component and method for forming a solder bump

Номер патента: KR100278959B1. Автор: 패트릭 제이. 마스터톤. Владелец: 비센트 비.인그라시아. Дата публикации: 2001-04-02.

Device for controling a soldering joint by electronic mesurement of the soldering joint area

Номер патента: EP0317440B1. Автор: Christian Val. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1994-07-13.

Solderable electrode and method of making a solderable electrode

Номер патента: DE102010013486B4. Автор: auf Antrag nicht genannt. Erfinder. Владелец: WALDEMAR HOENING oHG. Дата публикации: 2022-10-20.

Liquid-crystal cell having a solder glass closure

Номер патента: CH611721A5. Автор: Wolfgang Dr Welsch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1979-06-15.

Semiconductor Component, System and Method for Checking A Soldered Joint

Номер патента: US20220244306A1. Автор: Jens Richter,Christopher Söll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-04.

Equipment for establishing a solder, screw, and insulation strip free LSA-plus contact for conductors.

Номер патента: ES275013U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1984-10-01.

Equipment for establishing a solder, screw, and insulation strip free LSA-plus contact for conductors.

Номер патента: ES276300U. Автор: . Владелец: Krone GmbH. Дата публикации: 1986-07-16.

A photosensitive resin composition, a solder resist composition, and a photosensitive dry film

Номер патента: TWI387851B. Автор: Makoto Hirakawa,Masao Takei,Hiroshi Niizuma. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2013-03-01.

Printed circuit board having a terminal with a fixation leg and a soldering section

Номер патента: US9373897B2. Автор: Katsuya Ito,Tsuyoshi SAKITA. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Systems and methods for void reduction in a solder joint.

Номер патента: MX2014003639A. Автор: J Koep Paul,S Tormey Ellen,Monchy Michiel De. Владелец: Alpha Metals. Дата публикации: 2015-05-15.

APPARATUS FOR MANEUVERING A SOLDER ORGAN FOR A SEEDING MACHINE

Номер патента: FR2565763A1. Автор: Christopher John Baker,Craig David Kernohan. Владелец: MASSEY UNIVERSITY. Дата публикации: 1985-12-20.

Method of making a semiconductor chip assemby with a metal containment wall and a solder terminal

Номер патента: TW200709377A. Автор: Wen-Chiang Lin,jia-zhong Wang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2007-03-01.

METHOD OF PRODUCING A SEMICONDUCTOR DEVICE WITH THROUGH-SUBSTRATE VIA COVERED BY A SOLDER BALL

Номер патента: US20170018518A1. Автор: Schrank Franz,Schrems Martin,Cassidy Cathal. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-19.

Use of a negative acting photopolymerizable element as a solder mask

Номер патента: EP0089041B1. Автор: Stephen Joseph Fuerniss. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1987-11-25.

A solder resist composition and a printed circuit board using the same

Номер патента: TWI408150B. Автор: Shigeru Ushiki,Yoshikazu Daigo,Aiko Yoda. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-11.

Structure of a solder mask for the circuit module of a BGA substrate

Номер патента: US6316828B1. Автор: SU Tao,Kao-Yu Hsu,Tao-Yu Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2001-11-13.

Substrate with a region for delimiting a solder region

Номер патента: DE102013211089A1. Автор: Steffen ORSO,Erik Sueske. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-12-18.

A soldering method for a pcb

Номер патента: KR100870137B1. Автор: 김대승,이미정,엄태진. Владелец: 넥스콘 테크놀러지 주식회사. Дата публикации: 2008-11-24.

Power unit made up of a solder-free assembly of a plurality of battery cells

Номер патента: CA3082704A1. Автор: Marc Nguyen,Pierre-Yves GILTON. Владелец: Pymco Technologies. Дата публикации: 2019-05-23.

Method for depositing a solder material on a substrate

Номер патента: US8227331B2. Автор: Joachim John,Lars Zimmerman. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2012-07-24.

ELECTRICAL CONNECTOR HAVING A TERMINAL WITH TWO CONTACT PARTS AND A SOLDER PART

Номер патента: US20160093994A1. Автор: Chen Chun-Fu,Lai Cheng-Chung,YANG Yun-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

METHOD FOR SLEEVE RETAINING A SOLDER MATERIAL ONTO A TERMINAL UNIT

Номер патента: US20140174823A1. Автор: PAO Chung-Nan,CHOU SUN WU. Владелец: CHIEF LAND ELECTRONIC CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

Integrated circuit substrate having a recess for receiving a solder fillet

Номер патента: US20210195734A1. Автор: ANG POH CHENG,HWANG SHIN HUNG,LEE CHEE CAN. Владелец: QDOS Flexcircuits Sdn Bhd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method of Forming a Solder Bump on a Substrate

Номер патента: US20160322319A1. Автор: Yamamichi Shintaro,Mori Hiroyuki,Toriyama Kazushige,Aoki Toyohiro,Orii Yasumitsu K.. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-03.

METHOD OF PRODUCING A SEMICONDUCTOR DEVICE WITH THROUGH-SUBSTRATE VIA COVERED BY A SOLDER BALL

Номер патента: US20170365551A1. Автор: Schrank Franz,Schrems Martin,Cassidy Cathal. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

POWER UNIT MADE UP OF A SOLDER-FREE ASSEMBLY OF A PLURALITY OF BATTERY CELLS

Номер патента: US20200365864A1. Автор: NGUYEN Marc,Gilton Pierre-Yves. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Use of a negative acting photopolymerizable element as a solder mask

Номер патента: EP0089041A1. Автор: Stephen Joseph Fuerniss. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1983-09-21.

Method of measuring an area of a solder on a printed circuit board

Номер патента: KR101215910B1. Автор: 정중기,유희욱. Владелец: 주식회사 고영테크놀러지. Дата публикации: 2012-12-27.

COSMETIC PRODUCT DISPENSER COMPRISING A CONTAINER HAVING A SOLDER SPINNER AND AN APPLICATOR

Номер патента: FR2856561B1. Автор: Paolo Botto,Erminio Pellegatta,Marco Roda. Владелец: Benson Srl. Дата публикации: 2006-11-03.

Apparatus for producing a solder ball by dropping a metal droplet in the oil

Номер патента: KR100337152B1. Автор: 김경원,정은. Владелец: 덕산하이메탈(주). Дата публикации: 2002-05-18.

Surface mounted component comprising a solder contact pad including a hole

Номер патента: FR3093272A1. Автор: Dominique Susini. Владелец: SAGEMCOM BROADBAND SAS. Дата публикации: 2020-08-28.

A solder inspecting device and a component mounting system

Номер патента: TW200942767A. Автор: Takahiro Mamiya. Владелец: CKD Corp. Дата публикации: 2009-10-16.

Semiconductor assembly and semiconductor package including a solder channel

Номер патента: US20120086123A1. Автор: Jeong-Woo Park,Sun-Hee Park,Moon-Gi Cho,Ui-Hyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-04-12.

ELECTRICAL CONNECTOR HAVING AN IMPROVED METAL SHELL WITH A SOLDERING PORTION

Номер патента: US20190067846A1. Автор: Zhao Jun,ZHANG CAI-YUN. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Integrated Circuit (IC) Package with a Solder Receiving Area and Associated Methods

Номер патента: US20180226325A1. Автор: Wong Wing Shenq. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

A solder ball attach plate using mems tech and making method therefore

Номер патента: KR100684500B1. Автор: 박명순. Владелец: 주식회사 고려반도체시스템. Дата публикации: 2007-02-22.

Detection system for detecting a solder joint

Номер патента: DE102013211090A1. Автор: Marco Braun,Stefan Scheller,Torsten Hundert. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-12-18.

Substrate comprising a solder bump and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101022878B1. Автор: 김운천,이재광,임순규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-03-16.

METHOD FOR INSPECTING THE QUALITY OF A SOLDER JOINT

Номер патента: US20130193123A1. Автор: Saint-Martin Jean-Christophe,Cembrzynski Thierry. Владелец: RENAULT S.A.S.. Дата публикации: 2013-08-01.

SYSTEM PROVIDED WITH A SOLDER JOINT

Номер патента: US20130264102A1. Автор: HOLMA Antti,LAIHONEN Jari-Pekka. Владелец: TELLABS OY. Дата публикации: 2013-10-10.

TECHNIQUE FOR MONITORING STRUCTURAL HEALTH OF A SOLDER JOINT IN NO-LEADS PACKAGES

Номер патента: US20140052392A1. Автор: Gershman Israel,BERNSTEIN Joseph Barry. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-20.

Electrical connection device for producing a solder connection and method for the production thereof

Номер патента: US20150000976A1. Автор: Mario Gunther,Christian FRÖHLER. Владелец: Kathrein Werke KG. Дата публикации: 2015-01-01.

DEVICE, METHOD AND SYSTEM FOR FORMING A SOLDERED CONNECTION BETWEEN CIRCUIT COMPONENTS

Номер патента: US20180007796A1. Автор: Liff Shawna M.,Browne John J.,MACLEAN Andrew. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING A SOLDER-ON-PAD STRUCTURE

Номер патента: US20180012856A1. Автор: Lee Ah Ron,Choi Deog Soon,Ku Hyon Mo. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-11.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US20170025351A1. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-26.

GROUNDING PLATE HAVING AN ARCUATE WALL WITH A SOLDERING NOTCH

Номер патента: US20170040746A1. Автор: WANG CHIEN-CHIUNG,ZHANG XUE-LIANG,Wu Kun-Lin. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

PROCESS FOR FORMING A SOLDERABLE POLYIMIDE-BASED POLYMER THICK FILM CONDUCTOR

Номер патента: US20170044382A1. Автор: SUH SEIGI. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

PHOTONIC SINTERING OF A SOLDERABLE POLYMER THICK FILM COPPER CONDUCTOR COMPOSITION

Номер патента: US20170044384A1. Автор: SUH SEIGI. Владелец: E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2017-02-16.

SUBSTRATE COMPRISING INTERCONNECTS EMBEDDED IN A SOLDER RESIST LAYER

Номер патента: US20220068662A1. Автор: WE Hong Bok,YEON Jaehyun,HWANG Suhyung,FANG Kun. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

METHOD OF FORMING A SOLDER BUMP STRUCTURE

Номер патента: US20180061796A1. Автор: Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,Nakamura Eiji I.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

METHOD OF FORMING A SOLDER BUMP STRUCTURE

Номер патента: US20180061797A1. Автор: Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,Nakamura Eiji I.. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-01.

METHOD OF FORMING A SOLDER BUMP STRUCTURE

Номер патента: US20200058612A1. Автор: Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,Nakamura Eiji I.. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-20.

METHOD FOR PRODUCING A SOLDER GLASS GREEN SEAL

Номер патента: US20160072137A1. Автор: FEDERMANN Dirk,ZERFASS Hans-Rainer,GROSS-BARSNICK Sonja-Michaela. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-10.

SENSOR-BASED REMOVAL OF A SOLDERED DEVICE

Номер патента: US20160088780A1. Автор: Davis,Kelly Matthew Stephen,Huang Michk,JR. Willie Theodore. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

ABSORBING EXCESS UNDER-FILL FLOW WITH A SOLDER TRENCH

Номер патента: US20140175681A1. Автор: ZHANG Leilei,YEE Abraham F.,Boja Ron,BOKHAREY Zuhair. Владелец: NVIDIA CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-26.

ELECTRICAL ASSEMBLY WITH A SOLDER SPHERE ATTACHED HEAT SPREADER

Номер патента: US20150116944A1. Автор: Vadas Robert L.,GILBERTSON KURT ERIC. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

DETECTION SYSTEM FOR DETECTING A SOLDERED JOINT

Номер патента: US20160131598A1. Автор: Braun Marco,Scheller Stefan,Hundert Torsten. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

PRESS FIT ELECTRICAL TERMINAL HAVING A SOLDER TAB SHORTER THAN PCB THICKNESS AND METHOD OF USING SAME

Номер патента: US20170133775A1. Автор: Fox George E.,Eakins Bert W.. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

PRESS FIT ELECTRICAL TERMINAL HAVING A SOLDER TAB SHORTER THAN PCB THICKNESS AND METHOD OF USING SAME

Номер патента: US20160141776A1. Автор: Fox George E.,Eakins Bert William. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

QFN PRE-MOLDED LEADFRAME HAVING A SOLDER WETTABLE SIDEWALL ON EACH LEAD

Номер патента: US20200135623A1. Автор: CADAG Aaron,JR. Ernesto,CADAG Ela Mia,ANTILANO. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Ultracapacitor for Use in a Solder Reflow Process

Номер патента: US20180144878A1. Автор: Hansen Shawn,Ritter Andrew P.,Knopsnyder Jonathan Robert. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-24.

METHOD OF FORMING A SOLDER BUMP STRUCTURE

Номер патента: US20200152590A1. Автор: Nakamura Eiji,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGE WITH A SOLDER RECEIVING AREA AND ASSOCIATED METHODS

Номер патента: US20160172272A1. Автор: Wong Wing Shenq. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

SYSTEMS AND METHODS FOR VOID REDUCTION IN A SOLDER JOINT

Номер патента: US20140328039A1. Автор: Tormey Ellen S.,KOEP Paul J.,de Monchy Michiel A.. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

Integrated Circuit (IC) Package with a Solder Receiving Area and Associated Methods

Номер патента: US20190237393A1. Автор: Wong Wing Shenq. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

METHOD OF FABRICATING A SOLDER PARTICLE

Номер патента: US20140367375A1. Автор: EOM Yong Sung,Choi Kwang-Seong,Bae Hyun-cheol,LEE Haksun. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2014-12-18.

QFN PRE-MOLDED LEADFRAME HAVING A SOLDER WETTABLE SIDEWALL ON EACH LEAD

Номер патента: US20180358286A1. Автор: CADAG Aaron,JR. Ernesto,CADAG Ela Mia,ANTILANO. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-13.

APPLYING A SOLDERABLE SURFACE TO CONDUCTIVE INK

Номер патента: US20200404795A1. Автор: SINGH Prabjit,Hoffmeyer Mark K.. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

Radiation-curable composition and method of producing a solder mask

Номер патента: EP0418733B1. Автор: Michael Dr. Emmelius,Walter Dr. Herwig,Kurt Erbes,Rudolf Decker. Владелец: Morton International LLC. Дата публикации: 1998-01-14.

POLYMERIZABLE MIXTURE BY RADIATION AND METHOD FOR PRODUCING A SOLDER STOP MASK

Номер патента: DE4142735A1. Автор: Rudolf Decker,Gerald Dr Schuetze,Juergen Dr Lingnau. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1993-06-24.

A solder resist ink composition

Номер патента: EP0587189B1. Автор: Toshio Awaji,Nobuaki Otsuki,Motohiro Arakawa,Hiromichi Tanaka. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 2003-11-26.

A solder resist ink composition

Номер патента: EP0587189A2. Автор: Toshio Awaji,Nobuaki Otsuki,Motohiro Arakawa,Hiromichi Tanaka. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 1994-03-16.

A solder resist ink composition

Номер патента: EP0587189A3. Автор: Toshio Awaji,Nobuaki Otsuki,Motohiro Arakawa,Hiromichi Tanaka. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 1994-08-10.

Print circuit board improving a solder joint reliability and semiconductor package module using the same

Номер патента: KR100630684B1. Автор: 정세영,오세용. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-10-02.

Method of fabricating a solder on pad for coreless package substrate technology

Номер патента: KR100925669B1. Автор: 조원진,윤상근. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2009-11-10.

Package on package suppressing a solder non-wet defect

Номер патента: KR100744151B1. Автор: 김태훈,박성용. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-08-01.

Crystal structure of a solder bump of flip chip semiconductor device

Номер патента: US8242597B2. Автор: Tadashi Iijima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-08-14.

Attaching method of semiconductor chip using a solder ball and structure of the same

Номер патента: KR100201379B1. Автор: 이정관,신원선. Владелец: 아남반도체주식회사. Дата публикации: 1999-06-15.

Photonic sintering of a solderable polymer thick film copper conductor composition

Номер патента: EP3335226B1. Автор: Seigi Suh. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2020-03-11.

Radiation-polymerizable mixture and method for producing a solder mask

Номер патента: DE4234072A1. Автор: Gerald Dr Schuetze,Juergen Dr Lingnau. Владелец: Morton International LLC. Дата публикации: 1994-04-14.

Radiation polymerisable mixture and method for manufacture of a solder mask

Номер патента: CA2108048A1. Автор: Jurgen Lingnau,Gerald Schutze. Владелец: Morton International Inc.. Дата публикации: 1994-04-10.

Process for non-destructive testing of a solder joint

Номер патента: DE69304817T2. Автор: Catherine Galerne,Jean-Pierre Breugnot. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 1997-01-23.

Surface-mounted component's contact having a soldering portion

Номер патента: EP0373003B1. Автор: Shoji Yamada,Tomoo Yamada. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1994-09-21.

Method of applying a solder stop coating on printed circuit boards

Номер патента: EP0433721A3. Автор: Eddy Dr. Roelants,Hans-Fr. Dr. Schmidt,Helmut Hadwiger,Milan Prochazka. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-07-08.

Electrical connector having an improved metal shell with a soldering portion

Номер патента: US10505299B2. Автор: Jun Zhao,Cai-Yun Zhang. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

Method for coating two elements hybridized by means of a soldering material

Номер патента: EP2171752A2. Автор: Christophe Kopp,Jacqueline Bablet,Jacques Raby,Cyrille Rossat. Владелец: Photonera France. Дата публикации: 2010-04-07.

Mounting substrate with a solder resist layer and method of forming the same

Номер патента: US6420255B1. Автор: Hisaya Takahashi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-07-16.

Semiconductor module having a solder-bonded cooling unit

Номер патента: US9871006B2. Автор: Takafumi Yamada,Ryoichi Kato,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of preventing data loss during a solder reflow process and memory device using the same

Номер патента: TW201025468A. Автор: Hsu-Ping Ou. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2010-07-01.

Terminal strip, especially a soldering eye strip

Номер патента: DE3415872A1. Автор: Heinz 7144 Asperg Krone,Herbert 7140 Ludwigsburg Schneider. Владелец: Krone GmbH. Дата публикации: 1985-10-31.

METHOD FOR INSPECTING AN OBJECT, IN PARTICULAR A SOLDERED OR GLUE LINK BETWEEN TWO MATERIALS

Номер патента: FR3033896A3. Автор: Christophe Larue,Christian Moor. Владелец: RENAULT SAS. Дата публикации: 2016-09-23.

Process for making a solder mask

Номер патента: DE69218341D1. Автор: Yoshikazu Yamagami,Akio Kashihara,Mamoru Seio,Hisaki Tanabe. Владелец: Nippon Paint Co Ltd. Дата публикации: 1997-04-24.

Method and device for coating printed circuit boards with a solder layer

Номер патента: DE3724365A1. Автор: Hans Georg Schlaeger. Владелец: Hans Georg Schlaeger. Дата публикации: 1989-02-02.

Electrical connector with a solder ball locking structure

Номер патента: US7128622B2. Автор: Chou Hsuan Tsai. Владелец: Chou Hsuan Tsai. Дата публикации: 2006-10-31.

Photonic sintering of a solderable polymer thick film copper conductor composition

Номер патента: WO2017027496A2. Автор: Seigi Suh. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2017-02-16.

Method of making a solder joint and circuit component

Номер патента: DE102012217922A1. Автор: Andreas Fix,Michael Guyenot,Timo Herberholz. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-04-03.

Composition for a solder mask, product thereof and process for using same

Номер патента: CA2031516A1. Автор: George A. Salensky,Thomas S. Thoman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-10-28.

Apparatus for bumping a solder

Номер патента: KR101541537B1. Автор: 임정호,임철영. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2015-08-03.

Electrical connector with a solder ball locking structure

Номер патента: US7278864B2. Автор: Chou Hsuan Tsai. Владелец: Chou Hsuan Tsai. Дата публикации: 2007-10-09.

Method of forming a solder bump structure

Номер патента: US9859241B1. Автор: Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Eiji I Nakamura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Electrical assembly with a solder sphere attached heat spreader

Номер патента: CN104582430A. Автор: K·E·吉尔波特森,R·L·瓦达斯. Владелец: Delphi Automotive Systems LLC. Дата публикации: 2015-04-29.

Method of forming a solder bump structure

Номер патента: US10930609B2. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-02-23.

Modular multi-terminal block for a solder free insulation displacement connection of insulated conductors

Номер патента: EP0994528A2. Автор: Hans Reichle. Владелец: Reichle and De Massari AG. Дата публикации: 2000-04-19.

Switching device with an arc chamber containing a soldering plate assembly

Номер патента: DE1232644B. Автор: Dipl-Ing Alexander Doerries. Владелец: Licentia Patent Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 1967-01-19.

Ultracapacitor for use in a solder reflow process

Номер патента: EP3545540A4. Автор: Andrew P. Ritter,Shawn Hansen,Jonathan Robert KNOPSNYDER. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2020-10-21.

Method of inspecting a solder joint

Номер патента: KR101497947B1. Автор: 정중기. Владелец: 주식회사 고영테크놀러지. Дата публикации: 2015-03-03.

CONNECTOR OF AN ELECTRICAL APPLIANCE AND DEVICE WITH AN EJECTOR OR A SOLDERING PART

Номер патента: AT502268B9. Автор: Torsten Lang,Markus Koch,Harald Windorfer. Владелец: Vorwerk Co Interholding. Дата публикации: 2007-06-15.

Printed circuit board with a soldering capillary

Номер патента: DE102012212087A1. Автор: Michael Schmitt,Wolfgang Carle. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-01-16.

System and method of forming sealed packages for electronic devices using a solder jet

Номер патента: WO2012054416A3. Автор: Buu Diep. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2012-08-16.

Reflow soldering tool positioning pin

Номер патента: CN216600300U. Автор: 朱志强,董建成,王铃文. Владелец: Fujian Qiangli Photoelectricity Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

Soldering station

Номер патента: EP3867002A1. Автор: Eric Van Fossen. Владелец: Apex Brands Inc. Дата публикации: 2021-08-25.

Soldering Station

Номер патента: US20210362259A1. Автор: Eric Van Fossen. Владелец: Apex Brands Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Holder system for soldering instrument

Номер патента: US3990623A. Автор: William S. Fortune. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-11-09.

Electric soldering iron tip improvements

Номер патента: US5683603A. Автор: William S. Fortune. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-11-04.

Automatic soldering processing system and automatic soldering processing method

Номер патента: US11766731B2. Автор: Cheng-Hao Huang,Kai-Sheng CHEN,Bo-Ren Ciou. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Microprocessor controlled soldering station

Номер патента: US5014210A. Автор: Paul L. Urban,Lester B. Postlewait. Владелец: Urban Paul L. Дата публикации: 1991-05-07.

Single application solder pellet, soldering gun having a wheel dispenser, solder pellet dispenser, and method of soldering

Номер патента: US20030042275A1. Автор: Gina Kaye. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Nozzle, system and method

Номер патента: US20210060678A1. Автор: Gerjan DIEPSTRATEN. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2021-03-04.

Soldering system and method of use

Номер патента: WO2023283022A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-01-12.

Soldering apparatus with improved configuration of solder streams

Номер патента: WO1993013904A1. Автор: Michiel Jeroen Van Schaik. Владелец: Soltec B.V.. Дата публикации: 1993-07-22.

Soldering device for soldering with laser beam and robot apparatus provided with soldering device

Номер патента: US20200376579A1. Автор: Yoshio MOTOWAKI. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Flow soldering apparatus

Номер патента: US20060191976A1. Автор: Toru Kaneko. Владелец: Minebea Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-31.

Solder paste dispensing feedback system and circuit board printer using the same

Номер патента: WO2023177612A1. Автор: Yuexin Chen,Zhixue Liu. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-09-21.

Soldering system and method of use

Номер патента: EP4366901A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-05-15.

Solder supply device

Номер патента: US09878391B2. Автор: Akihiro SENGA,Yasunori Kamegai. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Soldering assistance device and soldering method thereof

Номер патента: US20120267422A1. Автор: Ai-Yu Pan,Jin-You Wang,chao-rong Lai. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Soldering method and soldering apparatus

Номер патента: US5038995A. Автор: Eishu Nagata. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-08-13.

Laser-assisted Soldering Apparatus and Solder Deposition Machine

Номер патента: US20230105144A1. Автор: Matthias Fettke,Jan Hoffmann. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-04-06.

Soldering device and soldering system

Номер патента: US20180093340A1. Автор: Richard Kressmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2018-04-05.

Laser soldering method and device

Номер патента: SG11201909904XA. Автор: Kazumasa Ikushima. Владелец: Musashi Engineering Inc. Дата публикации: 2019-11-28.

System and method for forming solder bumps

Номер патента: WO2021018466A1. Автор: Jae-Woong Nah,Jeng-Bang Yau,Peter Jerome Sorce,Eric Peter Lewandowski. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2021-02-04.

Improvements in or relating to soldering apparatus

Номер патента: GB437419A. Автор: . Владелец: JJ Carnaud and Forges de Basse Indre SA. Дата публикации: 1935-10-29.

Laser soldering method and device

Номер патента: EP3616819A1. Автор: Kazumasa Ikushima. Владелец: Musashi Engineering Inc. Дата публикации: 2020-03-04.

Zinc solder for aluminium solding

Номер патента: RU2626835C2. Автор: Виталий Евгеньевич Дьяков. Владелец: Виталий Евгеньевич Дьяков. Дата публикации: 2017-08-02.

Electrical devices with solder dam

Номер патента: US09949378B2. Автор: Hung Van Trinh. Владелец: Presidio Components Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Lead-free soldering method and soldered article

Номер патента: US20170012018A1. Автор: Takashi Watanabe,Masahiro Ono,Shinji Sano,Hirohiko Watanabe,Kazunaga Onishi,Shunsuke Saito. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Multi-solder techniques and configurations for integrated circuit package assembly

Номер патента: US20140319682A1. Автор: WEI Hu,Carl L. Deppisch,Rajen S. Sidhu,Martha A. Dudek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-30.

Electrical devices and methods for manufacturing same

Номер патента: US09936589B2. Автор: Hung Van Trinh. Владелец: Presidio Components Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Sn—Cu mixed alloy solder paste, method of making the same and soldering method

Номер патента: US12030139B2. Автор: Chia-Yu Liu,Eckart Schellkes,Yee-Wen Yen,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Solder bumps formed on wafers using preformed solder balls with different compositions and sizes

Номер патента: US09721919B2. Автор: Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Soldering board production method and soldering device

Номер патента: EP4079435A1. Автор: Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Sheet-shaped solder

Номер патента: US20230173620A1. Автор: Katsunori Suzuki,Hidenao Kuribayashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A4. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2015-05-28.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A2. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2014-12-04.

Barrier for Preventing SMT Components from Drifting

Номер патента: US20230144136A1. Автор: Christoph HAIDEN,Johannes Spitzer,Christoph Rainer. Владелец: ZKW Group GmbH. Дата публикации: 2023-05-11.

Solder alloy, solder paste, solder preform and solder joint

Номер патента: MY197870A. Автор: Sakamoto Takeshi,TACHIBANA Yoshie. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-07-21.

Method for manufacturing soldered substrate, and soldering device

Номер патента: US20230065086A1. Автор: Jun Matsuda,Naoto Ozawa. Владелец: Origin Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Printed circuit board and terminal

Номер патента: EP3651556A1. Автор: Liping Liu,Jia Pang,Rihui GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-13.

Power module, electrical device and method for producing a power module

Номер патента: US20240304587A1. Автор: Thomas Bigl,Stefan Pfefferlein,Claus Florian Wagner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Buttoned soldering pad for use with fine-pitch hot bar soldering

Номер патента: US09900982B2. Автор: Henry Nguyen,Yuxin Zhou,Tay Gek-Teng. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Stackable via package and method

Номер патента: US09730327B1. Автор: Akito Yoshida,Curtis Michael Zwenger,Mahmoud Dreiza. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Stackable via package and method

Номер патента: US12035472B2. Автор: Akito Yoshida,Curtis Michael Zwenger,Mahmoud Dreiza. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Ptd Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of forming solder bumps

Номер патента: US20020064933A1. Автор: Yoshito Ueoka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

Hybrid solder pad

Номер патента: WO2008127219A1. Автор: Matthew R. Brown. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 2008-10-23.

Water block and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070287324A1. Автор: Chia-Chun Cheng,Phon-Quan Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Electric connecting cable

Номер патента: US20240332824A1. Автор: Ming-Wei Chen,ming-jun Xu,Wen-Fu Liao,Yun-Chang Yang. Владелец: Jess Link Products Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Optimized solder pads for solder induced alignment of opto-electronic chips

Номер патента: US09543736B1. Автор: Yves Martin,Tymon Barwicz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package having dummy solders and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240234358A1. Автор: JunHo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Solder structures for out of plane connections and related methods

Номер патента: WO2005039261A2. Автор: Glenn A. Rinne. Владелец: Unitive International Limited. Дата публикации: 2005-04-28.

Electronic component package

Номер патента: US20120273264A1. Автор: Yoichi Kitamura,Minoru Hashimoto,Yosuke Kondo,Kenichiro Ichikawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

Esd protection of magnetic heads

Номер патента: WO1997041554A1. Автор: Surya Pattanaik,Randall George Simmons,David Erpelding. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 1997-11-06.

A solder gun

Номер патента: AU307940S. Автор: . Владелец: Power Box AG. Дата публикации: 2006-07-18.

A soldering iron

Номер патента: AU308017S. Автор: . Владелец: Power Box AG. Дата публикации: 2006-07-20.

A soldering head for a soldering iron

Номер патента: AU107032S. Автор: . Владелец: Oglesby and Butler Ltd. Дата публикации: 1990-03-13.

Method of fastening one or more metallic wires to a soldering tag before soldering

Номер патента: CA630046A. Автор: G. Pilskar Inge. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 1961-10-31.

GERMANIUM-CONTAINING SOLDER, A COMPONENT COMPRISING A SOLDER AND A PROCESS FOR SOLDERING

Номер патента: US20130029179A1. Автор: Ott Michael,Piegert Sebastian,Randelzhofer Peter,Singer Robert. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-31.

A soldering tool

Номер патента: GB9019642D0. Автор: . Владелец: Hsu David. Дата публикации: 1990-10-24.

A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: TW201223679A. Автор: Dao-Qiang Lu,Hui-Ying Yang. Владелец: Henkel Ag & Amp Co Kgaa. Дата публикации: 2012-06-16.

SOLDER PASTE COMPOSITION, A SOLDER PASTE AND A SOLDERING FLUX

Номер патента: US20130042946A1. Автор: Yang Huiying,Lu Daoqiang. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-21.

A device for applying a solder paste, a glue or the like in patches on a substrate

Номер патента: SG105094G. Автор: Kenth Ake Sune Nilsson. Владелец: Qenico AB. Дата публикации: 1994-10-28.

POWER PLUG HAVING A TERMINAL WITH SOLDERING ARMS CLAMPING A SOLDERING TAIL OF ANOTHER TERMINAL

Номер патента: US20130267129A1. Автор: WANG CHIN-CHOU. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co., LTD.. Дата публикации: 2013-10-10.

A solder supplier for a soldering iron

Номер патента: KR830003013U. Автор: Jae Min Lee. Владелец: Jae Min Lee. Дата публикации: 1983-11-25.

The soldering iron with a solder feeder

Номер патента: KR200232435Y1. Автор: 허병완. Владелец: 허병완. Дата публикации: 2001-10-06.

A solder bump fabricated method incorporates with electroless, deposit and dip solder

Номер патента: TW294727B. Автор: guang-long Lin,Chwan-Ing Lii. Владелец: Nat Science Council. Дата публикации: 1997-01-01.

Holder for a soldering station

Номер патента: AU302051S. Автор: . Владелец: Cooper Tools GmbH. Дата публикации: 2005-06-09.

A solder balls bearing fixture

Номер патента: TWM369204U. Автор: Yang-Han Li,Ying-Sen He,xian-wei Zeng. Владелец: xian-wei Zeng. Дата публикации: 2009-11-21.

Design fob a soldering gun

Номер патента: USD153496S. Автор: Joseph L. Caliri. Владелец: . Дата публикации: 1949-04-26.

Control apparatus for a soldering iron

Номер патента: USD829791S1. Автор: Thomas Fischer,Uwe Loch. Владелец: Apex Brands Inc. Дата публикации: 2018-10-02.

Method for forming a soldering layer

Номер патента: TWI347242B. Автор: Yukihiko Shirakawa,Shunichi Ohtaki,Tsutomu Takeshima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-08-21.

Method for improving adhesion between encapsulation material and circuit substrate having a solder resist layer

Номер патента: TW486791B. Автор: Sheng-Chun Ho. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2002-05-11.

A soldering iron

Номер патента: AU2359867A. Автор: KAZIMIERZ CHOCOLA and PAUL GOFFEY JERZY. Владелец: Electrical Remote Control Co Ltd. Дата публикации: 1969-01-09.

Method for the production of a soldered joint

Номер патента: CA744183A. Автор: Martin Heinz,Nagorsen Hans,Emeis Reimer,Herlet Adolf,Haus Joachim. Владелец: Siemens Schuckertwerke AG. Дата публикации: 1966-10-11.

A soldering iron

Номер патента: AU107031S. Автор: . Владелец: Oglesby and Butler Ltd. Дата публикации: 1990-03-13.

A soldering iron

Номер патента: AU107030S. Автор: . Владелец: Oglesby and Butler Ltd. Дата публикации: 1990-03-13.

A soldering iron

Номер патента: AU423625B2. Автор: KAZIMIERZ CHOCOLA and PAUL GOFFEY JERZY. Владелец: Electrical Remote Control Co Ltd. Дата публикации: 1969-01-09.

Improved structure of a solder furnace tank

Номер патента: TW335747U. Автор: Wei-Xiong Zhang. Владелец: Wei-Xiong Zhang. Дата публикации: 1998-07-01.

Ornamental design for a solder extractor

Номер патента: USD271938S. Автор: Frank Sylvia. Владелец: Pace Inc. Дата публикации: 1983-12-27.

Manufacturing method of a solder pad

Номер патента: TW393729B. Автор: Huo-Tie Lu,Wen-Yi Shie,Kuen-Chr Wang,Shr-Wei Suen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-06-11.

Replaceable resistor for a soldering iron

Номер патента: AU100976S. Автор: . Владелец: Cooper Industries LLC. Дата публикации: 1988-08-11.

Compositions and method of forming a solderable,electrically conductive film on a substrate

Номер патента: IL73143A0. Автор: . Владелец: Electro Materials. Дата публикации: 1985-01-31.

PROCESS AND APPARATUS FOR PROVIDING A SOLAR CELL WITH A SOLDER RIBBON

Номер патента: US20120228363A1. Автор: . Владелец: SOMONT GMBH. Дата публикации: 2012-09-13.

A method of manufacturing a solder circuit board.

Номер патента: JP4409990B2. Автор: 孝志 荘司,丈和 堺. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2010-02-03.

Compositions and method of forming a solderable,electrically conductive film on a substrate

Номер патента: IL73144A0. Автор: . Владелец: Electro Materials. Дата публикации: 1985-01-31.

A soldering method for aluminum with other metals

Номер патента: TW200524696A. Автор: zhen-ming Song,chuan-sheng Lv,Ya-Lun Zhang. Владелец: chuan-sheng Lv. Дата публикации: 2005-08-01.

ASSEMBLY, AND ASSOCIATED METHOD, FOR FORMING A SOLDER CONNECTION

Номер патента: US20120012376A1. Автор: Li Fan,Henderson William,Duong Anthony. Владелец: RESEARCH IN MOTION LIMITED. Дата публикации: 2012-01-19.

Semiconductor Device and Method of Protecting Passivation Layer in a Solder Bump Process

Номер патента: US20120211881A9. Автор: Zhang Qing,Lin Yaojian,Cao Haijing. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-08-23.

DEVICE AND METHOD INCLUDING A SOLDERING PROCESS

Номер патента: US20120267770A1. Автор: . Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-10-25.

Printed Circuit Board Having Aluminum Traces with a Solderable Layer of Material Applied Thereto

Номер патента: US20120317805A1. Автор: . Владелец: LEAR CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-20.

Method For Making A Solder Joint

Номер патента: US20130175330A1. Автор: Bhopte Siddharth,Arunasalam Parthiban,Ojeda,SR. Joe Albert. Владелец: DUNAN MICROSTAQ, INC. Дата публикации: 2013-07-11.

Apparatus for heating utensils with food in walking tour by means of a soldering torch

Номер патента: SU1179971A1. Автор: Юрий Михайлович Попов. Владелец: Popov Jurij M. Дата публикации: 1985-09-23.

Control housing for a soldering device

Номер патента: USD277636S. Автор: Gunther Rittmann. Владелец: Cooper Group Deutschland GmbH. Дата публикации: 1985-02-19.

Improvements to a soldering system

Номер патента: ES2126418A1. Автор: Lezea Jose Antonio Fernandez. Владелец: Lezea Jose Antonio Fernandez. Дата публикации: 1999-03-16.

Assembly, and associated method, for forming a solder connection

Номер патента: CA2746389A1. Автор: FAN LI,William Henderson,Anthony Duong. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2012-01-14.

A soldering tin device for processing of I shape inductance

Номер патента: CN211305120U. Автор: 肖杰,杨顺,李海剑,杨小英. Владелец: Yuanling Xianghua Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-08-21.

A soldering tin machine for inductance coils production

Номер патента: CN214134374U. Автор: 刘俊,唐永国,周远芳. Владелец: Hefei Yunlu Juneng Electric Co ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Method for the production of a soldered connection

Номер патента: AU2002339292A1. Автор: Ghassem Azdasht. Владелец: Smart Pac GmbH Technology Services. Дата публикации: 2003-04-01.

Coating aluminum with a solderable layer

Номер патента: CA576660A. Автор: B. Saubestre Edward,P. Bulan Edward. Владелец: Sylvania Electric Products Inc. Дата публикации: 1959-05-26.

Soldering tool or similar article

Номер патента: USD209905S. Автор: Charles D. Baxendell. Владелец: . Дата публикации: 1968-01-16.

Soldering tool

Номер патента: CA121979A. Автор: Alexander A. Bedard,Thomas F. Harrington. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-11-16.

Improvements in or relating to electric soldering tools

Номер патента: AU1535656A. Автор: William Emmerson James. Владелец: Individual. Дата публикации: 1956-07-26.

Improvement in soldering-tools

Номер патента: USRE4934E. Автор: Louis Mcmuebay. Владелец: . Дата публикации: 1872-06-04.

Electric soldering tools.

Номер патента: IE16788L. Автор: . Владелец: Standard Telephones Cables Ltd. Дата публикации: 1945-05-16.

Electric soldering tools.

Номер патента: IE16397L. Автор: . Владелец: Products And Georg Louie Ward. Дата публикации: 1943-01-18.

Improvements in soldering tools

Номер патента: AU135381B2. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2011-05-04.

Soldering tool

Номер патента: CA203620A. Автор: F. Cullin Jasper,H. Hendries Franklin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1920-08-31.

Soldering tool

Номер патента: CA19649A. Автор: Raoul Girouard. Владелец: Individual. Дата публикации: 1884-06-24.

Soldering tool

Номер патента: CA21557A. Автор: John Gillis,Ronald Mcdonald. Владелец: Individual. Дата публикации: 1885-04-29.

Soldering tool

Номер патента: AU1693010A. Автор: Alfred Bedard Alexander. Владелец: Individual. Дата публикации: 1910-07-19.

Improvements inself-heating soldering tools

Номер патента: AU1748115B. Автор: Lee Flowers Mechanic Hickory Catawba North Carolina U Sa Edgar. Владелец: HOME CANNER MANUFACTURING Co. Дата публикации: 1916-05-16.

Improvements inself-heating soldering tools

Номер патента: AU1748115A. Автор: Mechanic Hickory Catawba North Carolina U. SA Edgar Lee Flowers. Владелец: HOME CANNER MANUFACTURING Co. Дата публикации: 1916-05-16.

Soldering tool tip

Номер патента: PL261329A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1988-05-26.

Plumbing joint soldering tool

Номер патента: GB8529583D0. Автор: . Владелец: Leask M J. Дата публикации: 1986-01-08.

LASER-BEAM DEVICE, LASER-SOLDERING TOOL AND METHOD, FOR LASER-SOLDERING CONNECTION PADS OF A HEAD-STACK ASSEMBLY FOR A HARD-DISK DRIVE

Номер патента: US20130168370A1. Автор: Kavosh Iraj. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-04.

Soldering tool

Номер патента: USD852596S1. Автор: Justin D. Dorman,Jonathan M. Mantes,Tin Pak Lee,Siu Kwong Yu. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2019-07-02.

Automatic tin soldering tool for coaxial wire harness crank SMB connector

Номер патента: CN212412398U. Автор: 徐威,窦月涛. Владелец: Xuzhou Huaxia Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Soldering tool

Номер патента: CA639459A. Автор: Gustafsson Amuth. Владелец: Individual. Дата публикации: 1962-04-10.

Magnetic soldering tool clip

Номер патента: USD851486S1. Автор: Mark Richards. Владелец: Mark Richards. Дата публикации: 2019-06-18.

SMT reflow soldering tool with supplementary limit structure

Номер патента: CN210630002U. Автор: 夏文忠. Владелец: Wuhan Shunfan Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-26.

Car battery-powered soldering tool

Номер патента: USD481278S1. Автор: Juan M. Murillo. Владелец: Juan M. Murillo. Дата публикации: 2003-10-28.

Soldering tool connecting device and mounting method thereof

Номер патента: CN103205517B. Автор: 施伟,郭挺,周刚亮,南惠林. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-22.

Soldering tool

Номер патента: USD301011S. Автор: Brian Gardner. Владелец: Individual. Дата публикации: 1989-05-09.

Taut formula PCB paster reflow soldering tool

Номер патента: CN209861304U. Автор: 蔡香湘. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-12-27.

Many function combination formula wave soldering tool

Номер патента: CN218396337U. Автор: 谢磊,方丹. Владелец: Wuhan Xiechen Tongchuang Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-01-31.

Soldering tool

Номер патента: JPS5545501A. Автор: Nobuo Inoue,Takeshi Komatsu,Masakazu Yajima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-03-31.

Automatic portable de-soldering tool - having solenoid-operated cylinder for removing molten solder by suction

Номер патента: ES2008906A6. Автор: . Владелец: PINO MILLAN BIENVENIDO. Дата публикации: 1989-08-16.

Soldering tool

Номер патента: USD1019311S1. Автор: Wei Cheng Wu. Владелец: Pro Iroda Industries Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Electric soldering tools

Номер патента: CA567056A. Автор: W. Emmerson James. Владелец: Individual. Дата публикации: 1958-12-09.

Soldering tool

Номер патента: CA327124A. Автор: J. Cohan Morris. Владелец: RELIANCE SPECIALTIES MANUFACTURING Co. Дата публикации: 1932-10-25.

Kuehl electric soldering tool

Номер патента: USD155295S. Автор: Walter A. Kuehl. Владелец: . Дата публикации: 1949-09-20.

Soldering tool holder

Номер патента: USD186220S. Автор: Alvis R. Knowles. Владелец: . Дата публикации: 1959-09-29.

Electric soldering tool

Номер патента: CA602158A. Автор: C. Fulmer Norman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1960-07-26.

Cordless soldering tool

Номер патента: TW200618923A. Автор: John Lu,Grigore Axinte,Dragos Axinte,Russell Borgmann,Jeff Campbell. Владелец: Hyperion Innovations Inc. Дата публикации: 2006-06-16.

Soldering tools

Номер патента: CA510594A. Автор: Pearce Herbert,W. Homewood Robert. Владелец: Individual. Дата публикации: 1955-03-08.

Soldering tool

Номер патента: CA190126A. Автор: Lafayette Holcomb. Владелец: Individual. Дата публикации: 1919-05-06.

Soldering tool

Номер патента: CA190185A. Автор: Claes Ryden. Владелец: Leesona Corp. Дата публикации: 1919-05-06.

Kuehl electric soldering tool

Номер патента: USD155296S. Автор: Walter A. Kuehl. Владелец: . Дата публикации: 1949-09-20.

Kuehl electric soldering tool

Номер патента: USD155294S. Автор: Walter A. Kuehl. Владелец: . Дата публикации: 1949-09-20.

Kuehl electric soldering tool

Номер патента: USD155169S. Автор: Walter A. Kuehl. Владелец: . Дата публикации: 1949-09-13.

Soldering tool

Номер патента: CA122647A. Автор: Louis Schemnitz. Владелец: Individual. Дата публикации: 1909-12-14.

Electric soldering tool.

Номер патента: IE16394L. Автор: . Владелец: Products And Georg Louie Ward. Дата публикации: 1943-01-11.

Improvements in soldering tools

Номер патента: AU327351A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1951-08-16.

Soldering tool

Номер патента: CA454265A. Автор: H. Hackett Norman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1949-01-25.

Mask frame apparatus for mounting solder balls

Номер патента: US20120000963A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE COMPARISON USING REGIONS

Номер патента: US20120002880A1. Автор: Lipson Pamela R.,Sinha Pawan. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTION STRUCTURE OF ELEMENTS AND CONNECTION METHOD

Номер патента: US20120000501A1. Автор: AKIYAMA Hirokuni,MORISAKU Naoto. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI. Дата публикации: 2012-01-05.

BATTERY TAB JOINTS AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20120000964A1. Автор: . Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001342A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Apparatus for Improving the Reliability of Solder Joints

Номер патента: US20120002386A1. Автор: Pykari Lasse Juhani,Lu David L.. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

HIGH-SPEED CONNECTOR INSERTS AND CABLES

Номер патента: US20120000703A1. Автор: Kim Min Chul,Pong Josh,Yuan Paul,Tang Joseph. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Package for High Power Devices

Номер патента: US20120001316A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIE CONNECTION MONITORING SYSTEM AND METHOD

Номер патента: US20120001642A1. Автор: Hodge Richard H.,Sylvester Jeffry S.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRICAL CONNECTOR FOR AN ELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120003871A1. Автор: . Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001318A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PROTECTIVE DEVICE

Номер патента: US20120001720A1. Автор: . Владелец: SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-INTERFACES CONNECTOR

Номер патента: US20120003852A1. Автор: CHANG Nai-Chien. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR SET AND JOINTER FOR USE THEREIN

Номер патента: US20120003859A1. Автор: . Владелец: Panasonic Electric Works Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MINITURIZATION TECHNIQUES, SYSTEMS, AND APPARATUS RELATNG TO POWER SUPPLIES, MEMORY, INTERCONNECTIONS, AND LEDS

Номер патента: US20120002455A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

A gas powered heating device

Номер патента: IES62982B2. Автор: Alfred Peter Oglesby,John Paul Oglesby. Владелец: Oglesby & Butler Res & Dev. Дата публикации: 1995-03-08.

LIGHT-EMITTING MODULE AND LUMINAIRE

Номер патента: US20120002425A1. Автор: Shimizu Keiichi,Sugishita Naoki,Watanabe Hiroaki,Takai Homare. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FUEL CELL DEVICE AND SYSTEM

Номер патента: US20120003556A1. Автор: Devoe Alan,Devoe Lambert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003570A1. Автор: Devoe Alan,Devoe Lambert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SPLIT RING TERMINAL ASSEMBLY

Номер патента: US20120003845A1. Автор: . Владелец: Advanced Interconnections Corp.. Дата публикации: 2012-01-05.

FUEL CELL DEVICE AND SYSTEM

Номер патента: US20120003558A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003571A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRICAL CONNECTOR ASSEMBLY HAVING ELECTRICAL CONNECTOR WITH LOW PROFILE AND PROCESSOR WITH CONE PINS

Номер патента: US20120003846A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Making Internally Overlapped Conditioners

Номер патента: US20120000045A1. Автор: Anthony William M.,Anthony David,Anthony Anthony. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROPHORETIC DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120002268A1. Автор: UCHIDA Masami. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPONENT MOUNTING LINE AND COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120004759A1. Автор: Ishimoto Kenichirou. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

WIRELESS MICROPHONE

Номер патента: US20120002975A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

HDMI CONNECTOR

Номер патента: US20120003876A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONTROL OF ELECTROLYTE HYDRODYNAMICS FOR EFFICIENT MASS TRANSFER DURING ELECTROPLATING

Номер патента: US20120000786A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SPUTTERING TARGET ASSEMBLY AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20120000594A1. Автор: Ivanov Eugene Y.,Theado Erich. Владелец: TOSOH SMD, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPOSITE COMPONENT

Номер патента: US20120002372A1. Автор: Hirsch Michele,Guenther Michael. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.