Method of forming a solder bump structure .

Method of forming a solder bump structure

Номер патента: US9859241B1
Опубликовано: 02-01-2018
Автор(ы): Eiji I Nakamura, Takashi Hisada, Toyohiro Aoki
Принадлежит: International Business Machines Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method of forming a solder bump structure

Номер патента: US20200058612A1. Автор: Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Eiji I. Nakamura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Method of forming a solder bump structure

Номер патента: US20200152590A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Method of manufacturing printed circuit board having buried solder bump

Номер патента: US20120005886A1. Автор: Myung Sam Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-12.

Method of connecting a contact with a solder and an electronic device using the method

Номер патента: US20050287836A1. Автор: Ted Ju. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-29.

Systems and methods for void reduction in a solder joint

Номер патента: MY185277A. Автор: Paul J Koep,Ellen S Tormey,De Monchy A Michiel. Владелец: Alpha Metals. Дата публикации: 2021-04-30.

Solder plate reflow method for forming a solder bump on a circuit trace intersection

Номер патента: US5160409A. Автор: Kevin D. Moore,John W. Stafford,William M. Beckenbaugh,Ken Cholewczynski. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-11-03.

Printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US09480170B2. Автор: Katsuhiko Tanno,Youichirou Kawamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Solder bump transfer sheet, method for producing the same, and methods for fabricating semiconductor device and printed board

Номер патента: US20040149812A1. Автор: Masaharu Yamamoto. Владелец: Sumitomo Special Metals Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-05.

Solder bump transfer sheet, method for producing the same, and methods for fabricating semiconductor device and printed board

Номер патента: US20020106883A1. Автор: Masaharu Yamamoto. Владелец: Sumitomo Special Metals Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-08.

Deposited thin build-up layer dimensions as a method of relieving stress in high density interconnect printed wiring board substrates

Номер патента: EP1133904A1. Автор: Jan I. Strandberg,James L. Ii Lykins. Владелец: Kulicke and Soffa Holdings Inc. Дата публикации: 2001-09-19.

Semiconductor Device and Method of Protecting Passivation Layer in a Solder Bump Process

Номер патента: US20100200985A1. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Semiconductor Device and Method of Protecting Passivation Layer in a Solder Bump Process

Номер патента: US20120211881A9. Автор: Qing Zhang,Yaojian Lin,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-23.

Device and method of controlling the bowing of a soldered or adhesively bonded assembly

Номер патента: US6239382B1. Автор: Ephraim Suhir. Владелец: Agere Systems Guardian Corp. Дата публикации: 2001-05-29.

Method of forming solder bumps

Номер патента: US20020064933A1. Автор: Yoshito Ueoka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

Method of forming solder bumps and solder bump-forming assembly

Номер патента: WO2008114465A8. Автор: Takeo Saitoh,Takashi Hori,Kaichi Tsuruta,Takeo Kuramoto,Shinichi Nomoto. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2008-12-11.

Composition and methods of forming solder bump and flip chip using the same

Номер патента: US09462736B2. Автор: Yong Sung Eom,Jong Tae Moon,Sangwon OH,Keonsoo JANG. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2016-10-04.

Method of forming solder bumps

Номер патента: US5866475A. Автор: Toshiharu Yanagida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1999-02-02.

Manufacturing method of solder transfer substrate, solder precoating method, and solder transfer substrate

Номер патента: US20130181041A1. Автор: Daisuke Sakurai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-18.

Solder paste, method for forming solder bumps, and method for producing member with solder bumps

Номер патента: US20240105653A1. Автор: Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA,Masumi Sakamoto,Shinichirou Sukata,Chiaki Shimizu,Ayumi YOSHIBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Solder paste, method for forming solder bumps, and method for manufacturing member provided with solder bumps

Номер патента: US20240297135A1. Автор: Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA,Masumi Sakamoto,Shinichirou Sukata,Chiaki Shimizu,Ayumi YOSHIBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Bulk metallic glass solders, foamed bulk metallic glass solders, foamed- solder bond pads in chip packages, methods of assembling same and systems containing same

Номер патента: WO2007149737A2. Автор: Yongki Min,Daewoong Suh. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-12-27.

Method of forming solder bumps

Номер патента: US10840202B2. Автор: Hiroyuki Mori,Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-17.

Dip formation of flip-chip solder bumps

Номер патента: EP1228529A1. Автор: Alain R. E. Carre,Jurriaan Gerretsen. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2002-08-07.

Method of making an article comprising solder bump bonding

Номер патента: CA2116269C. Автор: Thomas Dixon Dudderar,Chee Cheong Wong. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1995-11-21.

Method of soldering electronic component having solder bumps to substrate

Номер патента: EP1685751A1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-02.

Electronic card, method of manufacturing electronic card, and electronic apparatus

Номер патента: US20210068258A1. Автор: Tsuyoshi So. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Electronic card, method of manufacturing electronic card, and electronic apparatus

Номер патента: US11497120B2. Автор: Tsuyoshi So. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Flip-chip solder bump formation using a wirebonder apparatus

Номер патента: US20050133571A1. Автор: Shih-Fang Chuang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-06-23.

Low alpha emissive solder bumps

Номер патента: EP1138070B1. Автор: Tim Z. Hossain,Don A. Tiffin,Roy M. Miller,Bernd Maile. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-04-23.

Reflow film, solder bump formation method, solder joint formation method, and semiconductor device

Номер патента: US09656353B2. Автор: Yukihiko Yamashita,Nozomu Takano,Kazuhiro Miyauchi,Naoya Suzuki. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Repair of solder bumps

Номер патента: US20240222302A1. Автор: Zvi Kotler,Gil BERNSTEIN TOKER,Niv GORODESKY,Sharona Cohen,Ofer Fogel. Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Solder bump formation method and device

Номер патента: EP2770528A8. Автор: Isamu Sato,Akira Takaguchi,Issaku Sato,Takashi Nauchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-18.

Solder bump forming method and apparatus

Номер патента: US9511438B2. Автор: Isamu Sato,Akira Takaguchi,Issaku Sato,Takashi Nauchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Solder bump forming method and apparatus

Номер патента: US09511438B2. Автор: Isamu Sato,Akira Takaguchi,Issaku Sato,Takashi Nauchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Capped solder bumps which form an interconnection with a tailored reflow melting point

Номер патента: US6127731A. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-10-03.

Apparatus for transferring solder bumps and method of using

Номер патента: US6003757A. Автор: Peter Alfred Gruber,Guy Daniel Beaumont,Guy Paul Brouillette,David Hirsch Danovitch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-12-21.

Solder pads and method of making a solder pad

Номер патента: US20030051912A1. Автор: Mindaugas Dautartas. Владелец: Haleos Inc. Дата публикации: 2003-03-20.

Circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: US20080236882A1. Автор: Atsushi Ono. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Solder bump forming member, method for manufacturing solder bump forming member, and method for manufacturing electrode substrate provided with solder bump

Номер патента: US20230042727A1. Автор: Masayuki Miyaji,Yoshinori Ejiri,Kunihiko Akai,Junichi KAKEHATA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-02-09.

Integrated void-free process for assembling a solder bumped chip

Номер патента: WO2003044849B1. Автор: Shanger Wang,Ning-Cheng Lee,Wusheng Yin. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2004-06-03.

Low alpha emissive solder bumps

Номер патента: EP1138070A1. Автор: Tim Z. Hossain,Don A. Tiffin,Roy M. Miller,Bernd Maile. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-10-04.

Method of treating substrates and substrate treated using said method

Номер патента: RU2459312C2. Автор: Казуя САЙТО,Сусуму САКИО,Хидео ТАКЕИ,Казухиро ВАТАНАБЕ,Синсуке ИГУТИ,Хироюки ЯМАКАВА,Кюзоу НАКАМУРА,Юй-хсынь ЛИНЬ,Хуан-чун ЧАН,Тун-Цзюн У. Владелец: Улвак, Инк.. Дата публикации: 2012-08-20.

Method of manufacturing electronic board, composite sheet, and electronic board

Номер патента: GB2579268A. Автор: Wong Tin-Lup,Kosuga Tadashi. Владелец: Thomas Leffers. Дата публикации: 2020-06-17.

Method of forming wiring pattern, and method of forming source electrode and drain electrode for TFT

Номер патента: US20060051500A1. Автор: Toshimitsu Hirai,Shinri Sakai. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-03-09.

Apparatus for adsorbing solder ball and method of attaching solder ball using the same

Номер патента: US09579741B2. Автор: Eun-Sun AN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-28.

Structure of solder bumps with improved coplanarity and method of forming solder bumps with improved coplanarity

Номер патента: US6415974B2. Автор: Jui-Meng Jao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-09.

Method of forming solder film

Номер патента: CA2109462C. Автор: Satoshi Noda,Takashi Shoji,Takeo Kuramoto,Takekazu Sakai,Masataka Watabe. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 1999-07-27.

Column grid array connector and a method of attaching a column of solder

Номер патента: EP1111973A3. Автор: Donald K. Harper Jr.. Владелец: Berg Electronics Manufacturing BV. Дата публикации: 2003-07-16.

Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module

Номер патента: US20110068151A1. Автор: Seong-Chan Han,Jae-Young Kim,Jae-Hoon Choi,Nam-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-24.

Template for forming solder bumps, method of manufacturing the template and method of inspecting solder bumps using the template

Номер патента: WO2009088123A1. Автор: Pil-Gyu Park. Владелец: Secron Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-07-16.

Methods of bonding solder balls to bond pads on a substrate, and bonding frames

Номер патента: US20020040521A1. Автор: Alan Wood,Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Method of manufacturing heat sink and heat sink

Номер патента: US20210138592A1. Автор: Keiichi Takahashi,Kazuto Arai. Владелец: Nakamura Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Method of producing substrate and method of producing display device

Номер патента: US20190350085A1. Автор: Mikihiro Noma. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Method of using pre-applied underfill encapsulant

Номер патента: EP1627424A2. Автор: Jayesh Shah,Paul Morganelli,David Peard. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2006-02-22.

Variable-size solder bump structures for integrated circuit packaging

Номер патента: US09385098B2. Автор: Leilei Zhang,Zuhair Bokharey. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Integral copper column with solder bump flip chip

Номер патента: US5790377A. Автор: Chris M. Schreiber,Bao Le. Владелец: Packard Hughes Interconnect Co. Дата публикации: 1998-08-04.

Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20100140796A1. Автор: Teruji Inomata,Kiminori Ishido. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

Printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010038905A1. Автор: Kiyotaka Tsukada,Mitsuhiro Kondo,Masaru Takada,Kenji Chihara,Hisashi Minoura,Hiroyuki Kobaryashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Post bump and method of forming the same

Номер патента: US20090184420A1. Автор: Chang-Sup Ryu,Seung-Hyun Cho,Seung-Wan Kim,Jin-won Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-23.

An improved method of planarizing thin film layers deposited over a common circuit base

Номер патента: WO2000007233A1. Автор: David J. Chazan,Jan I. Strandberg,Michael P. Skinner,Todd S. Kaplan,James L. Lykins,Ted Te-Chung Chen. Владелец: Kulicke & Soffa Holdings, Inc.. Дата публикации: 2000-02-10.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US5885891A. Автор: Hirokazu Ezawa,Masahiro Miyata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-03-23.

Method of forming an electronic assembly having a conformal coating, electronic assembly and film precursor to conformal coating

Номер патента: WO2024032931A1. Автор: Phil KINNER. Владелец: H. K. Wentworth Limited. Дата публикации: 2024-02-15.

Method of forming solder bumps

Номер патента: US10833035B2. Автор: Hiroyuki Mori,Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-10.

Method of forming solder bumps

Номер патента: US20180076164A1. Автор: Hiroyuki Mori,Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Method of forming solder bumps

Номер патента: US20180374812A1. Автор: Hiroyuki Mori,Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-27.

Method of forming metal pattern

Номер патента: US20180274102A1. Автор: Tsutomu Nakanishi,Yusuke Tanaka,Akihiko Happoya,Atsushi Hieno,Yasuhito Yoshimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Ceramics-metal bonded body and method of manufacturing same, and multi-piece ceramics-metal bonded body and method of manufacturing same

Номер патента: EP3780917A1. Автор: Koya Arai,Masahito Komasaki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Method of forming electrode on ceramic green sheet and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US5865920A. Автор: Masahiro Sakuratani,Isao Kaizaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-02.

Ceramic-metal joined body and method of manufacturing the same, and multi-piece ceramic-metal joined body and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210107837A1. Автор: Koya Arai,Masahito Komasaki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Work pieces and methods of laser drilling through holes in substrates using an exit sacrificial cover layer

Номер патента: US09953912B2. Автор: Uta-Barbara Goers. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device and method of forming recesses in conductive layer to detect continuity for interconnect between semiconductor die and substrate

Номер патента: US09685402B2. Автор: Chien Chen Lee,Jen Yu Chen,Yi Wen Huang,Ke Jung Jen. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Method of manufacturing laser diode unit utilizing submount bar

Номер патента: US09980395B2. Автор: Kenji Sakai,Koji Shimazawa,Yoshihiro Tsuchiya,Osamu Shindo,Yasuhiro Ito. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Press fit electrical terminal having a solder tab shorter than PCB thickness and method of using same

Номер патента: US09564697B2. Автор: Bert William Eakins,George E. Fox. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Solid carbon products comprising carbon nanotubes and methods of forming same

Номер патента: US09604848B2. Автор: Dallas B. Noyes. Владелец: Seerstone LLC. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of producing a vehicle glass assembly

Номер патента: US12128493B2. Автор: Olivier Farreyrol. Владелец: Acr II Glass America Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of forming carbon nanotubes, field emission display device having carbon nanotubes formed through the method, and method of manufacturing field emission display device

Номер патента: US20060202609A1. Автор: Jin Jang,Sung-hoon Lim,Kyu-Chang Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Fabricating pillar solder bump

Номер патента: US09508594B2. Автор: Kazushige Toriyama,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Unit pixel of image sensor, image sensor including the same and method of manufacturing image sensor

Номер патента: US09929204B2. Автор: Yong-Chan Kim,Moo-Sup Lim,Eun-sub SHIM,Seung-sik KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of forming electrode, electrode manufactured therefrom and solar cell

Номер патента: US09705014B2. Автор: Wonhee Lee,Sanghoon Yoo,Chul-Kyu Kim,Jungchul Lee,Ryunmin HEO,Chanwoong NA,Jaejoon SHIM. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Polycrystalline silicon carbide substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240332011A1. Автор: Carlo Riva,Alexandre Ellison,Björn MAGNUSSON LINDGREN. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-03.

Polycrystalline silicon carbide substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4439630A1. Автор: Carlo Riva,Alexandre Ellison,Björn MAGNUSSON LINDGREN. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-02.

METHOD OF BONDING TERMINAL OF SEMICONDUCTOR CHIP USING SOLDER BUMP AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20200006281A1. Автор: CHOI Yun Hwa,CHOI SoonSeong. Владелец: JMJ Korea Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-02.

Amorphous devices and interconnect system and method of fabrication

Номер патента: US4471376A. Автор: William R. Morcom,Glenn M. Friedman. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 1984-09-11.

method of of forming interconnection lines in a semiconductor memory device

Номер патента: KR100558493B1. Автор: 나영섭. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-07.

Mesoporous metal oxide microsphere electrode compositions and their methods of making

Номер патента: US09620783B2. Автор: Mariappan Parans Paranthaman,Gilbert M. Brown,Zhonghe BI,Craig A. Bridges. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of forming insulated electric conductor

Номер патента: RU2648996C2. Автор: Аллан Рой ГЕЙЛ,Ларри Дин ЭЛИ,Клей Уэсли МАРАНВИЛЛ,Джон Мэттью ДЖИНДЕР. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2018-03-29.

Essentially linear polymer having a plurality of amide, imide and ester groups therein, a tinnable and solderable magnet wire, and a method of making the same

Номер патента: CA1242044A. Автор: George H. Sollner,Donald J. Barta. Владелец: Phelps Dodge Industries Inc. Дата публикации: 1988-09-13.

Apparatus and method for forming a wire bundle and coupling the wire bundle to a structure

Номер патента: US20190341755A1. Автор: Robert T. Johnson,Jin-Seog Seo,Jesse A. Laplante,Jacky-Vy C. Chau. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2019-11-07.

Epoxy, epoxy system, and method of forming a conductive adhesive connection

Номер патента: US20010025947A1. Автор: Krishna Kumar,Rickie Lake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-04.

Conjugated polymer compositions, articles thereof, and methods of forming an adduct of the conjugated polymer and dopants

Номер патента: AU2021358884A9. Автор: Patrick J. Kinlen,Vijaykumar IJERI,Stephen P. Gaydos,Sathiyanarayanan Sadagopan,Arunchandran CHENAN,Jeyaram Ramachandran. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of molding and forming a switch device

Номер патента: US3252206A. Автор: Robert G Stevens. Владелец: Molding Engineers Inc. Дата публикации: 1966-05-24.

Semiconductor device and method of forming no-flow underfill material around vertical interconnect structure

Номер патента: US09524955B2. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of forming a solder bump on a substrate

Номер патента: US09520375B2. Автор: Kazushige Toriyama,Shintaro Yamamichi,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Yasumitsu K. Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Solder bump stretching method for forming a solder bump joint in a device

Номер патента: US20170012019A1. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Su-Chun YANG,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Hsiao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Solder bump stretching method for forming a solder bump joint in a device

Номер патента: US09978709B2. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Su-Chun YANG,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Hsiao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Methods of electroless deposition of nickel, and methods of forming under bump metallurgy, and constructions comprising solder bumps

Номер патента: US20030129310A1. Автор: Nishant Sinha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

IC structure with recessed solder bump area and methods of forming same

Номер патента: US09472490B1. Автор: Timothy D. Sullivan,Timothy M. Sullivan,Stephen P. Ayotte,Glen E. Richard. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Solder-bumping structures produced by a solder bumping method

Номер патента: SG144139A1. Автор: Byung Tai Do,Yaojian Lin,Romeo Emmanual P Alvarez. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-07-29.

Efficient Integration of a First Substrate without Solder Bumps with a Second Substrate Having Solder Bumps

Номер патента: US20240128209A1. Автор: Zhirong Tang,Edward Preisler. Владелец: Newport Fab dba Tower Semiconductor Newport Beach LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of forming bump structure having a side recess and semiconductor structure including the same

Номер патента: US09520379B2. Автор: Chen-Shien Chen,Tin-Hao Kuo,Yen-Liang Lin,Chih-Horng Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor device and method of forming a wafer level package with top and bottom solder bump interconnection

Номер патента: US09589876B2. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Henry D. Bathan,Dioscoro A. Merilo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Pb-free solder bumps with improved mechanical properties

Номер патента: US09443821B2. Автор: John W. Osenbach,Mark Bachman. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Coaxial solder bump support structure

Номер патента: US09431359B2. Автор: Brian M. ERWIN,Ian Melville,George J. SCOTT,Ekta Misra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Methods of forming connection bump of semiconductor device

Номер патента: US20130082090A1. Автор: Sun-Hee Park,Moon-Gi Cho,Hwan-Sik Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-04-04.

Microelectronic Die Including Locking Bump and Method of Making Same

Номер патента: US20080303143A1. Автор: Seon-ho Choi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2008-12-11.

Methods of forming semiconductor device assemblies and interconnect structures, and related semiconductor device assemblies and interconnect structures

Номер патента: US09520370B2. Автор: Jaspreet S. Gandhi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US8633038B2. Автор: Hideo Kawano,Haruko Tamegai,Tooru YASHIMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-21.

System and method for forming solder bumps

Номер патента: WO2021018466A1. Автор: Jae-Woong Nah,Jeng-Bang Yau,Peter Jerome Sorce,Eric Peter Lewandowski. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2021-02-04.

Methods of fabricating low melting point solder reinforced sealant and structures formed thereby

Номер патента: US09808875B2. Автор: Sriram Srinivasan,Deepak V. Kulkarni,Leonel R. Arana,Gregory S. Constable,Carl L. Deppisch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor device and method of forming a fan-in package-on-package structure using through silicon vias

Номер патента: US09559046B2. Автор: YoungChul KIM,Hyunil Bae,Myungkil Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Solder bump joint in a device including lamellar structures

Номер патента: US09475145B2. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Su-Chun YANG,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Hsiao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Solder bump cleaning before reflow

Номер патента: US09773744B2. Автор: Reiner Willeke,Sören Zenner. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Solder Material, Layer Structure, Chip Package, Method of Forming a Layer Structure, Method of Forming a Chip Package, Chip Arrangement, and Method of Forming a Chip Arrangement

Номер патента: US20210183804A1. Автор: Alexander Heinrich,Alexander Roth,Catharina Wille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-06-17.

Method of fabricating a wafer level package

Номер патента: US09704790B1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Apparatus and method of manufacturing solder bump

Номер патента: US12068176B2. Автор: SANGHOON Lee,Sungyong YUN,Sungil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor structure having copper pillar within solder bump and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006360A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Solder bump/under bump metallurgy structure for high temperature applications

Номер патента: EP2100328A1. Автор: Michael E. Johnson,Thomas Strothmann,Joan Vrtis. Владелец: Flipchip International LLC. Дата публикации: 2009-09-16.

Solder bumps in flip-chip technologies

Номер патента: US20080023833A1. Автор: Wolfgang Sauter,Jeffrey Gambino,Timothy Daubenspeck,Christopher Muzzy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-31.

Post-passivation interconnect structure and method of forming same

Номер патента: US09859242B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yi-Wen WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Post-passivation interconnect structure and method of forming same

Номер патента: US09559070B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yi-Wen WU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Method of forming metal contact pads and terminals on semiconductor chips

Номер патента: US5137845A. Автор: Georges Robert,Henri Lochon. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1992-08-11.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US12021051B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Method of forming a surface-mount integrated circuit package with solder enhanced leadframe terminals

Номер патента: WO2022231652A1. Автор: Ekgachai Kenganantanon,Rangsun Kitnarong,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong,Wichai Kovitsophon,Watcharapong Nokde. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-03.

Structure and Method of Forming a Joint Assembly

Номер патента: US20240282743A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Ying-Ju Chen,Chi-Hsi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Combing bump structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10446514B2. Автор: Po-Chun Lin,Chin-Lung Chu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

Substrate and method of forming the same

Номер патента: EP3143640A1. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,Kuiwon Kang,Houssam Wafic Jomaa. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-03-22.

Semiconductor device package and methods of manufacture

Номер патента: US20240258266A1. Автор: Chen-Shien Chen,Ming-Da Cheng,Chin-Fu Kao,Kuang-Chun Lee,Kai Jun Zhan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Solder bumps formed on wafers using preformed solder balls with different compositions and sizes

Номер патента: US09721919B2. Автор: Jae-Woong Nah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Substrate and method of forming the same

Номер патента: US09679841B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Omar James Bchir,Kuiwon Kang,Houssam Wafic Jomaa. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Methods of forming bump structures that include a protection layer

Номер патента: SG189636A1. Автор: Kuechenmeister Frank,Lehmann Lothar,Platz Alexander,Jungnickel Gotthard,Kosgalwies Sven. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-05-31.

Method of protecting a passivation layer during solder bump formation

Номер патента: US20030219987A1. Автор: Ken Chen,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Chung-Yu Wang,Hank Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Fabrication method of high aspect ratio solder bumping with stud bump and injection molded solder, and flip chip joining with the solder bump

Номер патента: US20200150362A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Fabrication method of high aspect ratio solder bumping with stud bump and injection molded solder, and flip chip joining with the solder bump

Номер патента: US20200150361A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Masao Tokunari. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20240162128A1. Автор: Gi Jo Jung. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Method of manufacturing wafer level chip size package

Номер патента: MY139562A. Автор: Takehiko Murakami. Владелец: Minami Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-30.

Semiconductor substrate and method of forming conformal solder wet- enhancement layer on bump-on-lead site

Номер патента: SG165238A1. Автор: ChoongHwan Kwon,HeeJo Chi,SooMoon Park. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2010-10-28.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11742310B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

System and method of reducing die attach stress and strain

Номер патента: WO2004097904A3. Автор: John Alan Maxwell,Mysore Purushotham Divakar,Thomas Henry Templeton Jr. Владелец: Thomas Henry Templeton Jr. Дата публикации: 2005-01-06.

Bump structure and method of forming same

Номер патента: US09966346B2. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Wei Lin,Tin-Hao Kuo,Guan-Yu Chen,Yu-Jen Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Bump structural designs to minimize package defects

Номер патента: US09711475B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Cheng-Lin Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Structures and methods for improving solder bump connections in semiconductor devices

Номер патента: US20100167522A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Timothty D. SULLIVAN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-07-01.

Heterogeneous solder bump structure

Номер патента: US20240113060A1. Автор: Dominique Drouin,David Danovitch,Valérie Oberson,Michel Turgeon,Clement Fortin,Abderrahim EL AMRANI,Etienne PARADIS. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor device and method of manufacturing same

Номер патента: US20110207263A1. Автор: Mitsuru Watanabe,Tetsuya Fukui. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-08-25.

Method of forming a soldering jig from polyimide plastic

Номер патента: US3800408A. Автор: H Gesing,R Schimmer,J MESSERSCHMIDT,W Beerwerth. Владелец: Licentia Patent Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 1974-04-02.

Method of sputtering a nickel silicon alloy, especially useful for forming a solder bump barrier

Номер патента: US20080138974A1. Автор: Yanping Li,Lisa Yang,Jriyan Jerry Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-06-12.

System and method for forming solder bumps

Номер патента: GB2600623A. Автор: Yau Jeng-Bang,Nah Jae-Woong,Peter Lewandowski Eric,Jerome Sorce Peter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Solder, solder joint structure and method of forming solder joint structure

Номер патента: US20140134459A1. Автор: Tao-Chih Chang,Kuo-Shu Kao,Wen-Chih Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2014-05-15.

Water block and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070287324A1. Автор: Chia-Chun Cheng,Phon-Quan Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-13.

Flip chip bump structure and method of making

Номер патента: US5977632A. Автор: Stanley Craig Beddingfield. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-11-02.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09985008B2. Автор: JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor device and method of forming DCALGA package using semiconductor die with micro pillars

Номер патента: US09875988B2. Автор: Kok Khoon Ho,Andrew Pan,Satyamoorthi Chinnusamy,Weng Hing TAN. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device and method of manufacture thereof

Номер патента: US20170278819A1. Автор: Toyokazu Eguchi,Takuma Kawamura. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Coaxial solder bump support structure

Номер патента: US20130320528A1. Автор: Brian M. ERWIN,Ian Melville,George J. SCOTT,Ekta Misra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-05.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20130071958A1. Автор: Hideo Kawano,Haruko Tamegai,Tooru YASHIMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

Semiconductor device and package including solder bumps with strengthened intermetallic compound

Номер патента: US09899584B2. Автор: Seok Min Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Method of forming gallium nitride template with semipolar (20-23) orientation on silicon substrate and semiconductor light-emitting device made using said method

Номер патента: RU2540446C1. Автор: Сергей Арсеньевич Кукушкин,Андрей Витальевич Лукьянов,Андрей Викторович Осипов,Василий Николаевич БЕССОЛОВ,Елена Васильевна Коненкова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Новые Кремневые Технологии". Дата публикации: 2015-02-10.

Method of forming a double-layer light-absorbing electroconductive structure

Номер патента: RU2714273C1. Автор: Евгений Алексеевич Гудилин,Андрей Андреевич Петров,Сергей Анатольевич Фатеев,Алексей Борисович Тарасов,Николай Андреевич Белич,Алексей Юрьевич Гришко,Наталья Николаевна Шлёнская. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова" (МГУ). Дата публикации: 2020-02-13.

Method of making air bridges as interelectrode connections of integrated circuits

Номер патента: RU2685082C1. Автор: Михаил Александрович Тарасов,Артем Михайлович Чекушкин,Ренат Альбертович Юсупов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук. Дата публикации: 2019-04-16.

Method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20230072729A1. Автор: Tzu-Min Yan,Ming-Chang Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor device including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09589938B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Solder bump with inner core pillar in semiconductor package

Номер патента: SG151162A1. Автор: Lin Yaojian. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor device including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US20160133606A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09870988B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of forming a wafer level package with RDL interconnection over encapsulant between bump and semiconductor die

Номер патента: US7888181B2. Автор: Jeffrey D. Punzalan,Zigmund R. Camacho,Lionel Chien Hui Tay,Henry D. Bathan. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-02-15.

Solder Bump with Inner Core Pillar in Semiconductor Package

Номер патента: US20130015576A1. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-01-17.

Package substrate and method of fabricating the same

Номер патента: US20110186991A1. Автор: Tae Joon CHUNG,Dong Gyu Lee,Seon Jae Mun,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20180233472A1. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US10312209B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-04.

Structures, lithographic mask forming solutions, mask forming methods, field emission display emitter mask forming methods, and methods of forming plural field emission display emitters

Номер патента: US20020006557A1. Автор: David Wells,Eric Knappenberger,James Alwan,John Michiels. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-17.

Redistribution layer and under bump material structure for converting periphery conductive pads to an array of solder bumps

Номер патента: US6011314A. Автор: Jacques Leibovitz,Maria L. Cobarruviaz,Kenneth D. Scholz,Park-Kee Yu,Ya Yun Zhu,Susan J. Swindlehurst,Cheng-Cheng Chang. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2000-01-04.

Method of forming hexagonal silicon phase by implanting krypton ions in a film of silicon oxide on a monocrystalline silicon wafer

Номер патента: RU2710479C1. Автор: Давид Исаакович Тетельбаум,Алексей Николаевич Михайлов,Дмитрий Сергеевич Королев,Дмитрий Алексеевич Павлов,Николай Олегович Кривулин,Валерий Константинович Васильев,Алёна Андреевна Никольская. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского". Дата публикации: 2019-12-26.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230187285A1. Автор: Sang-Won Lee,Hyunki Kim,Young-ja KIM,Hyunggil Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US20240055376A1. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductive substrate processing methods and methods of processing a semiconductive substrate

Номер патента: US20030022076A1. Автор: David Wells,Eric Knappenberger,James Alwan,John Michiels. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-30.

Method of forming a silicide interconnect over a silicon comprising substrate and method of forming a stack of refractory metal nitride over refractory metal silicide over silicon

Номер патента: US20010014532A1. Автор: Yongjun Jeff Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-16.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US12132017B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Method of forming buffer architecture (versions) and microelectronic structure formed thus

Номер патента: RU2468466C2. Автор: Манту К. ХАДЕЙТ,Питер Г. ТОЛЧИНСКИ,Лорен А. ЧОУ,Дмитрий ЛОУБЫЧЕВ,Жоэль М. ФАСТЕНО,Ами В.К. ЛИУ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2012-11-27.

Pb-free solder bumps with improved mechanical properties

Номер патента: US20140284376A1. Автор: John W. Osenbach,Mark Bachman. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2014-09-25.

System and method for forming solder bumps

Номер патента: US11990437B2. Автор: Jae-Woong Nah,Jeng-Bang Yau,Peter Jerome Sorce,Eric Peter Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

System and method for forming solder bumps

Номер патента: US20210028138A1. Автор: Jae-Woong Nah,Jeng-Bang Yau,Peter Jerome Sorce,Eric Peter Lewandowski. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-01-28.

Multilayer body and method of manufacturing the same

Номер патента: US12002779B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Method of forming a junction field effect transistor

Номер патента: US20170062431A1. Автор: Geert Van Der Plas,Geert Hellings,Mirko Scholz. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-03-02.

Method of producing a large number of support apparatus which can be surface-mounted, arrangement of a large number of support apparatus which can be surface-mounted, and support apparatus which can be surface-mounted

Номер патента: US20160268186A1. Автор: Choo Kean Lim,Choon Keat OR,Chee Jia Chang. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-09-15.

Methods of forming dielectric materials, methods of forming capacitors, and capacitor constructions

Номер патента: US20020076938A1. Автор: Er-Xuan Ping,Lingyi Zheng,Behnam Moradi,John Packard. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-20.

A method of forming nano-patterns on a substrate

Номер патента: SG11201901931UA. Автор: Arseniy KUZNETSOV,Yefeng YU,Kwang Wei Joel Yang,Zhaogang DONG,Ramon Paniagua-Dominguez. Владелец: Agency Science Tech & Res. Дата публикации: 2019-04-29.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: NL2018614B1. Автор: OHTANI Kinya. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2018-02-01.

Methods of forming dielectric materials, methods of forming capacitors, and capacitor constructions

Номер патента: US20020066920A1. Автор: Er-Xuan Ping,Lingyi Zheng,Behnam Moradi,John Packard. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-06-06.

Method of Forming Metal Silicide Regions on a Semiconductor Device

Номер патента: US20130015527A1. Автор: Peter Baars,Hans-Juergen Thees. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

Apparatuses including stair-step structures and methods of forming the same

Номер патента: US09870990B2. Автор: Michael A. Smith,Eric H. Freeman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of forming a junction field effect transistor

Номер патента: US09847336B2. Автор: Geert Van Der Plas,Geert Hellings,Mirko Scholz. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-12-19.

Method of producing a large number of support apparatus which can be surface-mounted, arrangement of a large number of support apparatus which can be surface-mounted, and support apparatus which can be surface-mounted

Номер патента: US09627304B2. Автор: Choo Kean Lim,Choon Keat OR,Chee Jia Chang. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-04-18.

FinFET device structure and methods of making same

Номер патента: US09379220B2. Автор: yu chao Lin,Chao-Cheng Chen,Cheng-Han Wu,Ryan Chia-Jen Chen,Eric Chih-Fang Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Apparatus and method of attaching solder ball and method of fabricating semiconductor package including solder ball

Номер патента: US09364914B2. Автор: Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-14.

Method of forming a submicron t-shaped gate

Номер патента: RU2724354C1. Автор: Евгений Викторович Ерофеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР). Дата публикации: 2020-06-23.

Apparatus and method of manufacturing solder bump

Номер патента: US20210074560A1. Автор: SANGHOON Lee,Sungyong YUN,Sungil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-11.

Apparatus and method of manufacturing solder bump

Номер патента: US20230104577A1. Автор: SANGHOON Lee,Sungyong YUN,Sungil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Apparatus and method of manufacturing solder bump

Номер патента: US11551944B2. Автор: SANGHOON Lee,Sungyong YUN,Sungil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-10.

A construction of integrated circuitray and a method of forming an elevationally-extending conductor laterally between a pair of structures

Номер патента: WO2018194713A1. Автор: Silvia Borsari. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-10-25.

Construction Of Integrated Circuitry And A Method Of Forming An Elevationally-Extending Conductor Laterally Between A Pair Of Structures

Номер патента: US20190139893A1. Автор: Silvia Borsari. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Solder Bump Configurations in Circuitry and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20240178174A1. Автор: Anwar Hashmi. Владелец: Sonova AG. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of forming shape on mask based on deep learning, and mask manufacturing method using the method of forming the shape on mask

Номер патента: US11747721B2. Автор: Mincheol Kang,Useong KIM,Woojoo SIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Method of forming semiconductor device

Номер патента: US20120064709A1. Автор: Kyung-yub Jeon,Je-woo Han,Jun-ho Yoon,Kyoung-sub Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-03-15.

Method of forming DRAM circuitry

Номер патента: US20030017680A1. Автор: Gurtej Sandhu,Cem Basceri,Garo Derderian,M. Visokay,J. Drynan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-23.

Methods of forming integrated circuit structure for joining wafers and resulting structure

Номер патента: US20200066667A1. Автор: Mukta G. Farooq,Tanya A. Atanasova. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Method of forming via hole, array substrate and method of forming the same and display device

Номер патента: US20180233379A1. Автор: Zhidong Yuan. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Methods of forming a semiconductor cell array region, method of forming a semiconductor device including the semiconductor cell array region, and method of forming a semiconductor module including the semiconductor device

Номер патента: US20110177671A1. Автор: Yong-Hoon Son,Byeong-Chan Lee,Sun-Ghil Lee,Sung-Woo Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-07-21.

Method of Forming Contacts for Devices with Multiple Stress Liners

Номер патента: US20120299160A1. Автор: Peter Baars,Thilo Scheiper,Marco Lepper. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

Method of Forming Bump, Method of Forming Image Sensor Using the Method, Semiconductor Chip and the Sensor so Formed

Номер патента: US20070105360A1. Автор: Jong-Wook Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-10.

Method of forming a capacitor and an electrical connection thereto, and method of forming DRAM circuitry

Номер патента: US20010055850A1. Автор: Howard Rhodes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Method of forming p-n junction on zno thin film and p-n junction thin film

Номер патента: US20030183818A1. Автор: Young-Chang Kim,Sang-Yeol Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-02.

Semiconductor device structure having air gap and methods of forming the same

Номер патента: US20230386901A1. Автор: Shau-Lin Shue,Shao-Kuan Lee,Cheng-Chin Lee,Hsin-Yen Huang,Ting-Ya Lo,Chi-Lin Teng,Hsiaokang CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Silicon photonics package, method of manufacturing the same, and switch package

Номер патента: US20240264393A1. Автор: Seok Geun Ahn,Haseob Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: NL2018616B1. Автор: OHTANI Kinya. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2018-02-01.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Method of forming a semiconductor structure

Номер патента: US09922827B2. Автор: Clement Hsingjen Wann,Chia-Cheng Chen,Liang-Gi Yao,Ta-Ming Kuan,Jeff J. Xu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Method of forming semiconductor structure with horizontal gate all around structure

Номер патента: US09881993B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Ching,Ching-Wei Tsai,Carlos H. Diaz. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

FinFET device and method of forming

Номер патента: US09837539B1. Автор: Yi-Wei Chiu,Xi-Zong Chen,Cha-Hsin Chao,Te-Chih Hsiung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of forming graphene nanopattern by using mask formed from block copolymer

Номер патента: US09748108B2. Автор: Seongjun Park,Yunseong LEE,Seongjun JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of forming through-hole in silicon substrate, method of forming electrical connection element penetrating silicon substrate and semiconductor device manufactured thereby

Номер патента: US09633930B2. Автор: Jaegab LEE,Daekyun JEONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kookmin University. Дата публикации: 2017-04-25.

Method of forming electromagnetic interference shielding layer of ball grid array semiconductor package and base tape for the method

Номер патента: US09613913B2. Автор: Sung Hwan Choi,Tae Sup HAN. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-04-04.

Processing method of substrate and manufacturing method of liquid ejection head

Номер патента: US09552984B2. Автор: Ryoji Kanri,Atsushi Hiramoto,Atsunori Terasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor memory devices and methods of forming the same

Номер патента: US09466612B2. Автор: Jung Ho Kim,Dongwoo Kim,Yong-Hoon Son,Daehyun Jang,Myoungbum Lee,Kihyun Hwang,Sangryol Yang,Ju-Eun Kim,Sunghae Lee,JinGyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Apparatuses including stair-step structures and methods of forming the same

Номер патента: US09466531B2. Автор: Michael A. Smith,Eric H. Freeman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: EP1279193A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2003-01-29.

Method of forming an integrated circuit package at a wafer level

Номер патента: WO2001082361A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-11-01.

Arrangement for solder bump formation on wafers

Номер патента: US20110053368A1. Автор: Jian Zhang,Chunghsin Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-03-03.

Method of patterning capacitors and capacitors made thereby

Номер патента: US20040063278A1. Автор: Haoren Zhuang,Ulrich Egger,Karl Hornik,Jenny Lian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-01.

Method of patterning capacitors and capacitors made thereby

Номер патента: WO2004030069A2. Автор: Haoren Zhuang,Ulrich Egger,Karl Hornik,Jenny Lian. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-04-08.

Manufacturing method of a composite photovoltaic structure

Номер патента: US20200402728A1. Автор: Shih-Wen Liao. Владелец: Ways Technical Corp Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

Method of forming contact hole and method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20060134910A1. Автор: Pin-Yao Wang,Min-San Huang,Leon Lai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-22.

Methods of Forming CoSi2, Methods of Forming Field Effect Transistors, and Methods of Forming Conductive Contacts

Номер патента: US20110269288A1. Автор: Yongjun Jeff Hu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2011-11-03.

Methods of forming CoSi2, methods of forming field effect transistors, and methods of forming conductive contacts

Номер патента: US20070032071A1. Автор: Yongjun Hu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2007-02-08.

METHODS OF FORMING CoSi2, METHODS OF FORMING FIELD EFFECT TRANSISTORS, AND METHODS OF FORMING CONDUCTIVE CONTACTS

Номер патента: WO2007018968A1. Автор: Yongjun Jeff Hu. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2007-02-15.

Methods of Forming CoSi2, Methods of Forming Field Effect Transistors, and Methods of Forming Conductive Contacts

Номер патента: US20090035938A1. Автор: Yongjun Jeff Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-05.

Nanocrystal silicon layer structures formed using plasma deposition technique, methods of forming the same, nonvolatile memory devices having the nanocrystal silicon layer structures, and methods of fabricating the nonvolatile memory devices

Номер патента: US8110485B2. Автор: SUNG Wook Jung,Kyung Soo Jang,Jae Hyun Cho,Byoung Deog Choi,Jun Sin Yi. Владелец: Sungkyunkwan University Foundation For Corporate Collaboration. Дата публикации: 2012-02-07.

Method of forming gate-all-around (gaa) finfet and gaa finfet formed thereby

Номер патента: US20190123160A1. Автор: Min-Hwa Chi,Hui Zang,Andreas Knorr,Ruilong Xie,Julien Frougier. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

Hybrid ultrasonic transducer and method of forming the same

Номер патента: US10944041B1. Автор: Ching-Hui Lin,Chun-Ren Cheng,Fu-Chun Huang,Yi Heng Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-09.

Integrated circuit devices including a vertical field-effect transistor (vfet) and methods of forming the same

Номер патента: US20210376126A1. Автор: Seon-Bae Kim,Seung Hyun Song,Chang Woo SOHN,Young Chai Jung,Min Cheol Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-02.

Standard cell device and method of forming an interconnect structure for a standard cell device

Номер патента: US20200328109A1. Автор: Juergen Boemmels,Julien Ryckaert. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor Device and Method of Forming Bump Structure with Insulating Buffer Layer to Reduce Stress on Semiconductor Wafer

Номер патента: US20120217640A1. Автор: SungWon Cho,Joonyoung Choi,YoungJoon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-08-30.

Fin field-effect transistor with void and method of forming the same

Номер патента: US12068398B2. Автор: Yi-Jen Chen,Ming-Jhe Sie,Che-Fu Chen,Hsu Ming Hsiao,Hsiu-Hao Tsao,Hong Pin Lin,An Chyi Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for producing a solder bump on a substrate surface

Номер патента: US11309269B2. Автор: Pierre Montmeat,Anthony DE LUCA,Daniel MERMIN,Arnaud Garnier,Laetitia Castagne. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2022-04-19.

Material pattern, and mold, metal thin-film pattern, metal pattern using thereof, and methods of forming the same

Номер патента: US8278028B2. Автор: Jun-Bo Yoon,Koeng Su Lim,Jin-Wan Jeon. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2012-10-02.

Method of forming a high-voltage device

Номер патента: US6063671A. Автор: Ming-Tsung Tung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-05-16.

Methods of forming a metal telluride material, related methods of forming a semiconductor device structure, and related semiconductor device structures

Номер патента: US20140227863A1. Автор: Stefan Uhlenbrock,Eugene P. Marsh,Timothy A. Quick. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor device with gate cut structure and method of forming the same

Номер патента: US12057341B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuan-Lun Cheng,Cheng-Chi Chuang,Huan-Chieh Su,Ching-Wei Tsai,Chun-Yuan Chen,Pei-Yu Wang,Yi-Hsun CHIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of forming a bottom electrode of a capacitor in a dynamic random access memory cell

Номер патента: US20010008785A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wei-Wu Liao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-19.

Semiconductor device and method of production of same

Номер патента: US20020041033A1. Автор: Kei Murayama,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-11.

Solder Material, Solder Joint, and Method of Manufacturing the Solder Material

Номер патента: US20170252871A1. Автор: Isamu Sato,Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Takahiro Roppongi,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Integrated circuit devices including a vertical field-effect transistor (vfet) and methods of forming the same

Номер патента: US20210111270A1. Автор: Seon-Bae Kim,Seung Hyun Song,Chang Woo SOHN,Young Chai Jung,Min Cheol Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Method of forming a gate electrode, method of manufacturing a semiconductor device having the gate electrode, and method of oxidizing a substrate

Номер патента: US20040092090A1. Автор: Eun-Jung Yun,Kong-Soo Lee,Yong-woo Hyung,Jae-jong Han,Seung-Mok Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-05-13.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US20240355904A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Structure of integrated circuitry and a method of forming a conductive via

Номер патента: US09960114B1. Автор: Sanh D. Tang,Sourabh Dhir,Naoyoshi Kobayashi,Andrew L. Li,Katsumi Koge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Wafer level contact pad solder bumping for surface mount devices with non-planar recessed contacting surfaces

Номер патента: US09954144B2. Автор: Theodore Lowes,Chandan Bhat. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Method of forming conductive bumps for cooling device connection

Номер патента: US09899296B2. Автор: Perre Kao,Chun-Jen Chen,You-Hua Chou,Yi-Jen LAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Methods of forming conductive elements of semiconductor devices and of forming memory cells

Номер патента: US09865812B2. Автор: Nishant Sinha,Scott E. Sills,Sanh D. Tang,Whitney L. West,Rob B. Goodwin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of forming metal film

Номер патента: US09828694B2. Автор: Masaya Oda,Toshimi Hitora. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor devices and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09825043B2. Автор: Jean-Pierre Colinge,Carlos H. Diaz,Ta-Pen Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Array of conductive vias, methods of forming a memory array, and methods of forming conductive vias

Номер патента: US09812455B2. Автор: Wolfgang Mueller,Sanh D. Tang,Brent Gilgen,Dylan R. MACMASTER,Jim A. Jozwiak. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Methods of forming conductive materials on semiconductor devices, and methods of forming electrical interconnects

Номер патента: US09768134B2. Автор: Anilkumar Chandolu,Kenneth N. Hagen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Substrate mask patterns, methods of forming a structure on a substrate, methods of forming a square lattice pattern from an oblique lattice pattern, and methods of forming a pattern on a substrate

Номер патента: US09741580B2. Автор: Kevin R. Shea,William R. Brown,Ranjan Khurana,Anton J. deVilliers,Shane J. Trapp,Vishal Sipani. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of forming Cu pillar bump with non-metal sidewall spacer and metal top cap

Номер патента: US09685372B2. Автор: Chung-Shi Liu,Yi-Wen WU,Hui-Jung TSAI,Chien Ling Hwang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Graphene layer, method of forming the same, device including graphene layer and method of manufacturing the device

Номер патента: US09660036B2. Автор: Jaeho Lee,Hyowon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Alignment structures and methods of forming same

Номер патента: US09646944B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Organic light-emitting diode display and method of manufacturing the same

Номер патента: US09627620B2. Автор: Chungi You. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of forming an integrated circuit device including a pillar capped by barrier layer

Номер патента: US09627339B2. Автор: Wei Sen CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Contact structures and methods of forming the same

Номер патента: US09620601B2. Автор: Chia-Lin Hsu,Yu-Hung Lin,Sheng-Hsuan Lin,Chih-Wei Chang,You-Hua Chou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of forming patterns and method of manufacturing integrated circuit device

Номер патента: US09613821B2. Автор: Dong-won Kim,Tae-hoon Kim,Ju-Young Kim,Yool Kang,Su-min Park,Hyung-Rae Lee,Hye-Ji Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-04.

Array of conductive vias, methods of forming a memory array, and methods of forming conductive vias

Номер патента: US09589962B2. Автор: Wolfgang Mueller,Sanh D. Tang,Brent Gilgen,Dylan R. MACMASTER,Jim A. Jozwiak. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Interconnect structures and methods of forming same

Номер патента: US09589862B2. Автор: Chung-Shi Liu,Hsien-Wei Chen,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Yuan Yu,Hsuan-Ting Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of making a semiconductor device using a barrier and antireflective coating (BARC) layer

Номер патента: US09589798B2. Автор: Bi-Ming Yen,Tsai-Chun Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Array of capacitors, array of memory cells, methods of forming an array of capacitors, and methods of forming an array of memory cells

Номер патента: US12150312B2. Автор: Mark Fischer,Durai Vishak Nirmal Ramaswamy,Ashonita A. Chavan,Sameer Chhajed. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

Methods of forming contacts for a semiconductor device structure, and related methods of forming a semiconductor device structure

Номер патента: US09564442B2. Автор: Wolfgang Mueller,Sanh D. Tang,Sourabh Dhir,Dylan R. MACMASTER. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Methods of forming semiconductor packages with an intermetallic layer comprising tin and at least one of silver, copper or nickel

Номер патента: US09564409B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-02-07.

Forming method and method of manufacturing article

Номер патента: US09564374B2. Автор: Masaki Mizutani,Kenichiro Mori,Seiya Miura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Fin-last FinFET and methods of forming same

Номер патента: US09543301B2. Автор: Clement Hsingjen Wann,Yu-Lien Huang,Ming-Huan Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of forming semiconductor structures with contact holes

Номер патента: US09449822B2. Автор: Joy Cheng,Kuang-Jung Chen,Wu-Song Huang,Wai-Kin Li. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Alignment structures and methods of forming same

Номер патента: US09355979B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Semiconductor integrated circuit device and method of fabricating same

Номер патента: US5219794A. Автор: Takeo Yamada,Hiroshi Kikuchi,Takashi Mori,Tetsuya Hayashida,Toshihiko Satoh. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 1993-06-15.

Method of forming perovskite-like material film

Номер патента: RU2692110C1. Автор: Евгений Алексеевич Гудилин,Алексей Борисович Тарасов,Алексей Юрьевич Гришко,Яша Михайлович Финкельберг. Владелец: АО "Красноярская ГЭС". Дата публикации: 2019-06-21.

Semiconductor device with inductive component and method of forming

Номер патента: US20240234481A1. Автор: Kai Tzeng,Chi-Cheng Chen,Chun Yi Wu,Yuh-Sen Chang,Chi-Chun Peng,Szu-Shu Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Liquid Crystal Display and Method of Forming the Same

Номер патента: US20120140155A1. Автор: Dae-Seung Yun. Владелец: Samsung Mobile Display Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-07.

Nonvolatile semiconductor memory and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110217831A1. Автор: Takeshi Kikuchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Methods of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US10312086B2. Автор: Kuo-Yao Chou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-04.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20110183470A1. Автор: Ryosuke Watanabe. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Sheet of semiconducting material, system for forming same, and method of forming same

Номер патента: WO2014058698A1. Автор: Prantik Mazumder,Samir Biswas,Glen Bennett Cook,Balram Suman,Kamal Kishore Soni,Douglass Lane Blanding. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2014-04-17.

Field effect transistors having improved breakdown voltages and methods of forming the same

Номер патента: EP2622638A1. Автор: Edward John Coyne,Jagar Singh,William Allan Lane,Patrick Martin McGuinness,Paul Malachy Daly,Seamus Whiston. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2013-08-07.

Soldering device including pulsed light irradiator, soldering method using pulsed light irradiation, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240128230A1. Автор: Taegyu Kang,Jaeseon Hwang,Sinyeop LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

METHOD OF FORMING p-TYPE GALLIUM NITRIDE BASED SEMICONDUCTOR, METHOD OF FORMING NITRIDE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF FORMING EPITAXIAL WAFER

Номер патента: US20110111578A1. Автор: Masaki Ueno,Takao Nakamura,Yusuke Yoshizumi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

METHOD OF FORMING p-TYPE GALLIUM NITRIDE BASED SEMICONDUCTOR, METHOD OF FORMING NITRIDE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF FORMING EPITAXIAL WAFER

Номер патента: US20100279495A1. Автор: Masaki Ueno,Takao Nakamura,Yusuke Yoshizumi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2010-11-04.

Method Of Making Memory Cells, High Voltage Devices And Logic Devices On A Substrate With Silicide On Conductive Blocks

Номер патента: US20220052059A1. Автор: Chunming Wang,Andy Yang,Nhan Do,Xian Liu,Leo XING,Jack Sun,Guo Xiang Song. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Methods of forming a masking pattern and a semiconductor device structure

Номер патента: US20160260606A1. Автор: Hans-Peter Moll,Peter Baars. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-09-08.

Photomasks, methods of exposing a substrate to light, methods of forming a pattern, and methods of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20110053096A1. Автор: Sang-Yong Yu,Gi-sung Yoon,Sung-Hyuck Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-03.

Method of making a polycrystalline thin film, a mask pattern used in the same and a method of making a flat panel display device using the same

Номер патента: US20070015320A1. Автор: Ki-Yong Lee,Hye-Hyang Park. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Methods of fabricating a device

Номер патента: US20190259614A1. Автор: Kuo-Yao Chou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-08-22.

Method of selectively forming layer using atomic layer deposition and method of forming interconnect of semiconductor device using the same

Номер патента: US20240203788A1. Автор: Jeongyub Lee,Sunghee Lee,Eunhyoung Cho,Hanboram LEE. Владелец: Incheon National University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of minimizing via sidewall damages during dual damascene trench reactive ion etching in a via first scheme

Номер патента: SG151170A1. Автор: Hermann Wendt,Ravi Prakash Srivastava,Kaushik A Kumar,Nicholson M Lee. Владелец: Infineon Technologies Corp. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20210028068A1. Автор: Naoto Horiguchi,Lars-Ake Ragnarsson,Yusuke Oniki,Eugenio Dentoni Litta. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2021-01-28.

Methods of forming transistors and devices comprising transistors

Номер патента: US20220189828A1. Автор: Kevin J. Torek. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Method of Forming a Metal Line and Method of Manufacturing a Display Substrate by Using the Same

Номер патента: US20070249097A1. Автор: Sang-Gab Kim,Jang-Soo Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-25.

Method of forming a diode for integration with a semiconductor device and method of forming a transistor device having an integrated diode

Номер патента: EP1102318B1. Автор: Evgueniy Stefanov,Jean-Michel Reynes,Ivana Deram. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2005-06-29.

Semiconductor processing methods of forming a plurality of capacitors on a substrate, bit line contacts and method of forming bit line contacts

Номер патента: US20020115261A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-22.

Semiconductor processing methods of forming a plurality of capacitors on a substrate, bit line contacts and method of forming bit line contacts

Номер патента: US20030064557A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-03.

Semiconductor processing methods of forming a plurality of capacitors on a substrate, bit line contacts and method of forming bit line contacts

Номер патента: US6593203B2. Автор: Werner Juengling. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-15.

Capacitors, methods of forming capacitors, and methods of forming capacitor dielectric layers

Номер патента: US20030045050A1. Автор: John Moore,Scott DeBoer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Method of forming a semiconductor device including trench termination

Номер патента: US9773693B2. Автор: Gordon M. Grivna,Zia Hossain,Ali Salih. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-09-26.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: WO2007043285A9. Автор: Ryosuke Watanabe. Владелец: Ryosuke Watanabe. Дата публикации: 2007-06-07.

Method of forming a fine pattern, display substrate, and method of manufacturing the same using the method of forming a fine pattern

Номер патента: US8575031B2. Автор: Sang-Ho Park,Se-Hwan Yu,Chong-Sup CHANG,Ji-seon Lee. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-05.

Pattern forming method, semiconductor memory device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240266170A1. Автор: Donghwan Lee,Wonchul Lee,Kanguk KIM,Seokhyun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of growing thick oxide films at low temperature of thermal oxide quality

Номер патента: EP3942596A1. Автор: Steven Verhaverbeke,Kurtis LESCHKIES,Benjamin Colombeau,Johanes F. Swenberg. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-01-26.

Bump structure and method of manufacturing bump structure

Номер патента: US20240258252A1. Автор: Ching-Yu Chang,Ming-Da Cheng,Ming-Hui Weng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of forming line/space patterns

Номер патента: US8338310B2. Автор: Sung-Gon Jung,Woo-Sung Han,Suk-joo Lee,Seong-Woon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-12-25.

Method for producing a metal-ceramic substrate, and metal-ceramic substrate produced using a method of this type

Номер патента: US20230294213A1. Автор: Fabian Wagle,Vitalij GIL,Marco Englhard,Markus RÜPPEL. Владелец: Rogers Germany GmbH. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of forming pn junction including transition metal dichalcogenide, method of fabricating semiconductor device using the same, and semiconductor device fabricated by the same

Номер патента: US20230245887A1. Автор: Jin-Hong Park,Jin-Hyuk Kim,Sang-Yong Park,Sejin KYUNG. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2023-08-03.

Semiconductor structure and method of forming semiconductor structure

Номер патента: US20240266289A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Methods of forming staircase structures

Номер патента: US20190206726A1. Автор: Adam L. Olson,William R. Brown,Kaveri Jain,Robert Dembi,Lance Williamson. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

Method of forming chalcogenide thin film

Номер патента: US20110027976A1. Автор: Jung-Wook Lee,Dong-Ho You,Ki-hoon Lee. Владелец: IPS Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

Method of fabricating capacitor for semiconductor device

Номер патента: US6190993B1. Автор: Byung Jae Choi,Soo Jin Seo. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-20.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190097041A1. Автор: Kinya Ohtani. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Method of selectively forming layer using atomic layer deposition and method of forming interconnect of semiconductor device using the same

Номер патента: EP4389930A2. Автор: Jeongyub Lee,Sunghee Lee,Eunhyoung Cho,Hanboram LEE. Владелец: Incheon National University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-06-26.

Method of selectively forming layer using atomic layer deposition and method of forming interconnect of semiconductor device using the same

Номер патента: EP4389930A3. Автор: Jeongyub Lee,Sunghee Lee,Eunhyoung Cho,Hanboram LEE. Владелец: Incheon National University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-08-14.

Method of forming carbon layer and method of forming interconnect structure

Номер патента: US20220068633A1. Автор: Hyeonjin Shin,Keunwook SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Structure and method of forming a semiconductor device with resistive elements

Номер патента: US12074107B2. Автор: Wen-Sheh Huang,Yung-Shih Cheng,Hong-Wei Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method of forming a mos transistor of a semiconductor

Номер патента: US20020001910A1. Автор: Tony Lin,Jih-Wen Chou,Chin-Lai Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Alignment Structure for Semiconductor Device and Method of Forming Same

Номер патента: US20210257310A1. Автор: Chih-Han Lin,Kuei-Yu Kao,Li-Ting Chen,Chi-Sheng Lai,Wei-Chung Sun. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Methods of processing units comprising crystalline materials, and methods of forming semiconductor-on insulator constructions

Номер патента: EP2764551A1. Автор: Ming Zhang,SHU QIN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-08-13.

Contact pad structure and method of forming the same

Номер патента: US20210384219A1. Автор: HAO Zhang,Zhiliang Xia,Di Wang,Kun Zhang,Wenxi Zhou,Yonggang YANG,Yiming AI. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Method of forming semiconductor device using titanium-containing layer and device formed

Номер патента: US20180166287A1. Автор: Shiu-Ko Jangjian,Chia-Yang Wu,Keng-Chuan Chang,Ting-Siang Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-14.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20100112770A1. Автор: Yoshitaka Kubota. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Method of forming cavity between multilayered wirings

Номер патента: US7005248B2. Автор: Takahiko Kurosawa,Kaori Shirato. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2006-02-28.

Method of forming cavity between multilayered wirings

Номер патента: US20040092127A1. Автор: Takahiko Kurosawa,Kaori Shirato. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2004-05-13.

Method of forming semiconductor structure

Номер патента: US20090053873A1. Автор: Chung-Lin Huang,Ching-Nan Hsiao,Hung-Mine Tsai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-02-26.

Methods of forming features in semiconductor device structures

Номер патента: US20140145311A1. Автор: Adam L. Olson,William R. Brown,Ho Seop Eom,Xue Chen,Kaveri Jain,Anton J. deVilliers,Lijing Gou. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-05-29.

Magnetic tunnel junctions and methods of forming magnetic tunnel junctions

Номер патента: EP3044815A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-07-20.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20040115924A1. Автор: Min Yong Lee,Yong Seok Eun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Method of manufacturing gas barrier film

Номер патента: US20230257874A1. Автор: Yoshihiko Mochizuki,Shinya Suzuki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Method of forming a semiconductor device with a multi-layer WSix film with small grain size structure, and a semiconductor device having a polysilicon layer with a multi-layer WSix film formed thereon

Номер патента: US20030100184A1. Автор: Hsiao-Che Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-29.

Method of forming patterns of semiconductor device

Номер патента: US20240194521A1. Автор: JungHan LEE,Kwanyoung Chun,Jisoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of forming chip package having stacked chips

Номер патента: US12087737B2. Автор: Weiping Li. Владелец: Yibu Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Gate structure of semiconductor device and method of forming same

Номер патента: US20240322016A1. Автор: Ru-Shang Hsiao,Ying Hsin Lu,Ying Ming Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device structure having dislocation stress memorization and methods of forming the same

Номер патента: US12107163B2. Автор: Tsai-Jung Ho,Tze-Liang Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Structure and method of forming a semiconductor device with resistive elements

Номер патента: US20240371757A1. Автор: Wen-Sheh Huang,Yung-Shih Cheng,Hong-Wei Chan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Methods of forming hydrophobic surfaces on semiconductor device structures, methods of forming semiconductor device structures, and semiconductor device structures

Номер патента: US20130292647A1. Автор: Prashant Raghu,Ian C. Laboriante. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2013-11-07.

Method of forming a semiconductor device including strain reduced structure

Номер патента: US09997480B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-feng Chen,Tsung-Ding Wang,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of forming gate structure of a semiconductor device

Номер патента: US09978853B2. Автор: Ming Zhu,Chao-Cheng Chen,Bao-Ru Young,Kuo-Cheng Ching,Carlos H. Diaz,Ryan Chia-Jen Chen,Hui-Wen LIN,Harry Hak-Lay Chuang,Yuan-Sheng Huang,Ting-Hua Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of forming pattern and method of manufacturing integrated circuit device by using the same

Номер патента: US09960039B2. Автор: Je-min Park,Eun-Jung Kim,Dae-Ik Kim,Yoo-Sang Hwang,Bong-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-01.

Methods of forming an array comprising pairs of vertically opposed capacitors and arrays comprising pairs of vertically opposed capacitors

Номер патента: US09935114B1. Автор: Durai Vishak Nirmal Ramaswamy,Ashonita A. Chavan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of forming a semiconductor device

Номер патента: US09923092B2. Автор: Thierry Coffi Herve Yao,Moshe Agam. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-03-20.

Method of forming patterns and method of manufacturing a semiconductor device using the same

Номер патента: US09905754B1. Автор: Jong-Kyu Kim,Sang-Kuk Kim,Yil-hyung LEE,Yoo-Chul Kong,Hye-Ji YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Methods of manufacturing thin film transistor and array substrate

Номер патента: US09881945B2. Автор: Qiyu Shen. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of forming an integrated circuit with heat-mitigating diamond-filled channels

Номер патента: US09881849B2. Автор: Daniel J. Ewing,Kyle W. Maples. Владелец: Honeywell Federal Manufacturing and Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-30.

Methods of forming silicon nitride by atomic layer deposition and methods of forming semiconductor structures

Номер патента: US09865456B1. Автор: Stefan Uhlenbrock,Timothy A. Quick,John A. Smythe,Sumeet C. Pandey,Brenda D. Kraus. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of forming a bottom electrode of a magnetoresistive random access memory cell

Номер патента: US09847477B2. Автор: Wei-Chieh Huang,Jieh-Jang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Method of forming a feature of a target material on a substrate

Номер патента: US09842734B2. Автор: Annelies Delabie,Markus HEYNE. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-12-12.

Structure and method of reinforcing a conductor soldering point of semiconductor device

Номер патента: US09837371B2. Автор: Jing Wu,Honghui Wang,Haizhong SHI. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor devices with solder-based connection terminals and method of forming the same

Номер патента: US09831202B2. Автор: Yong-Hwan Kwon,Tae-Je Cho,Ju-Il Choi,Sun-Kyoung SEO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of forming fin field effect transistor having tapered sidewalls

Номер патента: US09825150B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

FinFET semiconductor structures and methods of fabricating same

Номер патента: US09812336B2. Автор: Michael Ganz,Sruthi Muralidharan,Bingwu Liu,Johannes Marinus VAN MEER. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Deep trench isolation structure and method of forming same

Номер патента: US09799702B2. Автор: Yeur-Luen Tu,Yu-Hung Cheng,Wei-li CHEN,Cheng-Lung Wu,Tung-I Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device and method of forming bump structure with insulating buffer layer to reduce stress on semiconductor wafer

Номер патента: US09780063B2. Автор: SungWon Cho,Joonyoung Choi,YoungJoon Kim. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Methods of forming a memory cell material, and related methods of forming a semiconductor device structure, memory cell materials, and semiconductor device structures

Номер патента: US09735359B2. Автор: Gurtej S. Sandhu,John A. Smythe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of forming an integrated circuit with heat-mitigating diamond-filled channels

Номер патента: US09728483B2. Автор: Daniel J. Ewing,Kyle W. Maples. Владелец: Honeywell Federal Manufacturing and Technologies LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

Backside illuminated image sensor device having an oxide film and method of forming an oxide film of a backside illuminated image sensor device

Номер патента: US09691809B2. Автор: Li Te Hsu,Hung Jui Chang,Jeng Chang HER,Chung-Bin Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of forming pattern and method of manufacturing integrated circuit device by using the same

Номер патента: US09659790B2. Автор: Seok-Han Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Organic light-emitting diode display and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640761B2. Автор: Chungi You. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Through via structure, methods of forming the same

Номер патента: US09608026B2. Автор: Byung-Jun Park,Seung-Hun Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-28.

Transistor and method of manufacturing the same

Номер патента: US09583610B2. Автор: Chih-Chang CHENG,Fu-Yu Chu,Ruey-Hsin Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor devices and methods of forming same

Номер патента: US09576892B2. Автор: Chih-Chien Chi,Huang-Yi Huang,Szu-Ping Tung,Ching-Hua Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of manufacturing semiconductor package including forming a recessed region in a substrate

Номер патента: US09570368B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Methods of forming replacement fins for a FinFET device using a targeted thickness for the patterned fin etch mask

Номер патента: US09536990B2. Автор: Bruce Doris,Murat Kerem Akarvardar,Jody A. FRONHEISER. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Structure and method of forming semiconductor device

Номер патента: US09496385B2. Автор: Chun Hsiung Tsai,Tsan-Chun Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Method of forming trench cut

Номер патента: US09490136B1. Автор: Chia-Tien Wu,Yung-Hsu WU,Yu-Sheng CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Methods of forming fin isolation regions on FinFET semiconductor devices using an oxidation-blocking layer of material and by performing a fin-trimming process

Номер патента: US09431306B2. Автор: Kern Rim,Kangguo Cheng,Ajey Poovannummoottil Jacob,Ali Khakifirooz,Bruce Doris. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of forming epitaxial buffer layer for finFET source and drain junction leakage reduction

Номер патента: US09390976B2. Автор: Dechao Guo,Shogo Mochizuki,Andreas Scholze,Chun-Chen Yeh. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-12.

Photo diode and method of forming the same

Номер патента: US09356069B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Tzu-Jui WANG,Ming-Chieh Hsu,Ren-Jie Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Methods of forming semiconductor memory devices

Номер патента: US20150037949A1. Автор: Jaegoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-05.

Method of manufacturing photonic crystal and method of manufacturing surface-emitting laser

Номер патента: US20130252360A1. Автор: Katsuyuki Hoshino. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-09-26.

Method of fabricating a transistor with semiconductor gate combined locally with a metal

Номер патента: WO2008084085A9. Автор: Markus Müller,Gregory Bidal. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2009-09-03.

Method of fabricating a transistor with semiconductor gate combined locally with a metal

Номер патента: EP2115769A1. Автор: Markus Müller,Gregory Bidal. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-11-11.

Method of fabricating a transistor with semiconductor gate combined locally with a metal

Номер патента: US20100102402A1. Автор: Markus Müller,Gregory Bidal. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-04-29.

Method of fabricating a transistor with semiconductor gate combined locally with a metal

Номер патента: EP2115769B1. Автор: Markus Müller,Gregory Bidal. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2011-03-16.

Methods of forming power semiconductor devices having merged split-well body regions therein and devices formed thereby

Номер патента: EP1027725A2. Автор: Jun Zeng,Carl Franklin Wheatley. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2000-08-16.

Method of producing semiconductor element

Номер патента: US7998876B2. Автор: Toshiyuki Orita. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-16.

Method of producing semiconductor element

Номер патента: US20100248483A1. Автор: Toshiyuki Orita. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-30.

Methods of reducing silicon consumption, methods of forming a semiconductor structure, and methods of forming isolation structures

Номер патента: US20190355578A1. Автор: Gurtej S. Sandhu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-21.

Method of forming structure including a doped adhesion film

Номер патента: US20230349040A1. Автор: Moataz Bellah Mousa,Paul Ma,YoungChol Byun,Jiyeon Kim,ChuanDao Wang,Jaebeom LEE,Guannan Chen,Jacqueline WRENCH,Charith Eranga Nanayakkara. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of forming shallow trench

Номер патента: US6514817B1. Автор: Yung-Ching Wang,Nien-Yu Tsai. Владелец: Promos Technologies Inc. Дата публикации: 2003-02-04.

Methods of forming interconnect structures using via holes filled with dielectric film first and structures formed thereby

Номер патента: US20200365451A1. Автор: Chung-Ju Lee,Chih-Wei Lu,Hsi-Wen Tien,Wei-Hao Liao,Pin-Ren Dai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor Constructions, Memory Arrays, Methods of Forming Semiconductor Constructions and Methods of Forming Memory Arrays

Номер патента: US20140021439A1. Автор: Fabio Pellizzer,Cinzia Perrone. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-01-23.

Method of forming patterns, integrated circuit device, and method of manufacturing the integrated circuit device

Номер патента: US20220293420A1. Автор: Dongjun Lee,Taejin Park,Sunghee Han,Keunnam Kim,Daehyoun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Manufacturing method of split gate structure and split gate structure

Номер патента: US20200328281A1. Автор: Chia-Ming Kuo,Shih-Chi Lai,Hung-Chih Chung,Hsien-Yi Cheng. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Method of forming a metal pattern and method of manufacturing a display substrate

Номер патента: US20150380443A1. Автор: Hong-Sick Park,Young-Min Moon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Method of forming nano-scale structures from polycrystalline materials and nano-scale structures formed thereby

Номер патента: MY120870A. Автор: Lawrence A Clevenger,Munir D Naeem. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2005-11-30.

Vertical field-effect transistor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20240170338A1. Автор: Min Gyu Kim,Hwi Chan Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Vertical field-effect transistor devices and methods of forming the same

Номер патента: US20220165623A1. Автор: Min Gyu Kim,Hwi Chan Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-26.

Methods of forming a metal silicide region in an integrated circuit

Номер патента: WO2013016341A3. Автор: Michael G. Ward,Igor V. Peidous. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2013-04-18.

Methods of forming a metal silicide region in an integrated circuit

Номер патента: US20130026617A1. Автор: Michael G. Ward,Igor V. Peidous. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20070254426A1. Автор: Yoshifumi Yoshida,Miwa Wake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-01.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030129792A1. Автор: Yoshifumi Yoshida,Miwa Wake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US6713325B2. Автор: Yoshifumi Yoshida,Miwa Wake. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2004-03-30.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080044993A1. Автор: Hyun Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-21.

Methods of forming integrated circuits, and DRAM circuitry memory cells

Номер патента: US20060040466A1. Автор: Gurtej Sandhu,Chandra Mouli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-23.

Methods of forming integrated circuits, and DRAM circuitry memory cells

Номер патента: US20060040455A1. Автор: Gurtej Sandhu,Chandra Mouli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-23.

Methods of forming bonding structures

Номер патента: US20240203923A1. Автор: Chin-Szu Lee,Hsing-Yuan HUANG,Yi Chen Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of forming pattern and method of producing solid-state image pickup device

Номер патента: US20110300662A1. Автор: Kyouhei Watanabe. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-12-08.

Method of forming an isolation structure for a transistor

Номер патента: SG131938A1. Автор: Chih-Hsin Ko,Chien-Chao Huang,Chung-Hu Ke. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2007-05-28.

Hybrid bonding structures, semiconductor devices having the same, and methods of manufacturing the semiconductor devices

Номер патента: US20220093549A1. Автор: Junghoon Lee,Kunmo Chu,Byonggwon SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Method of producing surface acoustic wave device and the surface acoustic wave device

Номер патента: US20070278897A1. Автор: Kyosuke Ozaki. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-06.

Methods of forming patterns for semiconductor device structures

Номер патента: US20140205952A1. Автор: Yuan He,Scott Light,Michael Hyatt,Michael A. Many. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-07-24.

Conformal and smooth titanium nitride layers and methods of forming the same

Номер патента: US20230215725A1. Автор: Sung-hoon Jung,Niloy Mukherjee,Hae Young Kim,Yoshikazu Okuyama,Nariman Naghibolashrafi,Bunsen B. Nie,Somilkumar J. Rathi. Владелец: Eugenus Inc. Дата публикации: 2023-07-06.

Method of Manufacturing Array Substrate and Method of Manufacturing Display Device

Номер патента: US20190027512A1. Автор: Qi Yao,Haixu Li,Zhanfeng CAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Fin field-effect transistor and method of forming the same

Номер патента: US12046663B2. Автор: Shih-Yao Lin,Chih-Han Lin,Chi-Hsiang Chang,Tzu-Chung Wang,Shu-Yuan Ku,Shu-Uei JANG,Ya-Yi Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Methods of forming patterns for semiconductor device structures

Номер патента: US20160048074A1. Автор: Scott L. Light,Yuan He,Michael Hyatt,Michael A. Many. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-02-18.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20050026314A1. Автор: Koji Yamaguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-02-03.

Method of forming patterns, integrated circuit device, and method of manufacturing the integrated circuit device

Номер патента: US11728167B2. Автор: Dongjun Lee,Taejin Park,Sunghee Han,Keunnam Kim,Daehyoun Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-15.

Method of manufacturing bipolar device and structure thereof

Номер патента: US20020079510A1. Автор: Tae-Hyeon Han,Deok-Ho Cho,Soo-Min Lee,Byung Ryum. Владелец: ASB Inc. Дата публикации: 2002-06-27.

MISFET Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20150035021A1. Автор: Chia-Shiung Tsai,Ming-Chyi Liu,Chung-Yen Chou,Sheng-De Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-05.

Method of fabricating a semiconductor device with reduced oxide film variation

Номер патента: US7947567B2. Автор: Masanori Terahara,Junji Oh. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-05-24.

Method of manufacturing semiconductor device with reduced number of process steps for capacitor formation

Номер патента: US6762109B2. Автор: Naofumi Murata. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-07-13.

Semiconductor Device Manufacturing Methods and Methods of Forming Insulating Material Layers

Номер патента: US20130043512A1. Автор: Neng-Kuo Chen,Sey-Ping Sun,Clement Hsingjen Wann,Gin-Chen Huang,Tsai-fu Hsiao,Ching-Hong Jiang,Hongfa Luan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-02-21.

Methods of forming and operating microelectronic devices including dummy chips

Номер патента: US20190371749A1. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Integrated circuit with electrical fuse and method of forming the same

Номер патента: US20170062335A1. Автор: Chan-Hong Chern,Fu-Lung Hsueh,Kuoyuan (Peter) Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-02.

Method of fabricating a bond pad structure

Номер патента: US9601446B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Yu-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Transistor structures, methods of incorporating nitrogen into silicon-oxide-containing layers; and methods of forming transistors

Номер патента: US20020182812A1. Автор: John Moore,Neal Rueger,Gurtej Sandhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor-on-oxide structure and method of forming

Номер патента: US20140191359A1. Автор: Kirk D. Peterson,John E. Barth, Jr.,Herbert L. Ho,Babar A. Khan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Self-aligned inner spacer on gate-all-around structure and methods of forming the same

Номер патента: US11749742B2. Автор: Pang-Yen Tsai,Pei-Wei Lee,Tsungyu Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20040152339A1. Автор: Masayuki Imai,Yoshihide Tada,Tsukasa Yonekawa,Shin Yokoyama,Genji Nakamura,Anri Nakajima. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2004-08-05.

Method of forming interconnectings in semiconductor devices

Номер патента: US20020090810A1. Автор: Mario Napolitano. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor Devices Having Insulating Substrates and Methods of Formation Thereof

Номер патента: US20170148981A1. Автор: Volker Strutz,Carsten Von Koblinski,Manfred Engelhardt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-25.

Method of forming non-volatile memory cell using sacrificial pillar spacers and non-volatile memory cell formed according to the method

Номер патента: WO2007059239A1. Автор: Krishna Parat,Steven R. Soss. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2007-05-24.

Method of Forming a Feature of a Target Material on a Substrate

Номер патента: US20170178905A1. Автор: Annelies Delabie,Markus HEYNE. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-06-22.

Double Patterning Method Of Forming Semiconductor Active Areas And Isolation Regions

Номер патента: US20150206788A1. Автор: Chien-Sheng Su,Jeng-Wei Wang. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2015-07-23.

Method of forming bridging lateral nanowires and device manufactured thereby

Номер патента: WO2005062384A3. Автор: Shashank Sharma,Theodore I Kamins,M Saiful Islam. Владелец: M Saiful Islam. Дата публикации: 2005-09-15.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US20160293759A1. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US20170069586A1. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Method of producing semiconductor epitaxial wafer, semiconductor epitaxial wafer, and method of producing solid-state image sensing device

Номер патента: US20240297201A1. Автор: Takeshi Kadono,Kazunari Kurita. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of forming titanium oxide film and method of forming hard mask

Номер патента: US20180108534A1. Автор: Toshio Hasegawa,Naoki Shindo,Naotaka Noro,Miyako Kaneko. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Conformal and smooth titanium nitride layers and methods of forming the same

Номер патента: US20210104396A1. Автор: Sung-hoon Jung,Niloy Mukherjee,Hae Young Kim,Yoshikazu Okuyama,Nariman Naghibolashrafi,Bunsen B. Nie,Somilkumar J. Rathi. Владелец: Eugenus Inc. Дата публикации: 2021-04-08.

Method of manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US9305993B2. Автор: Cheng-Chi Lin,Ching-Lin Chan,Shih-Chin Lien,Chen-Yuan Lin. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-05.

Method of forming a non-volatile resistance variable device, and non-volatile resistance variable device

Номер патента: US20040157416A1. Автор: John Moore,Terry Gilton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-12.

Method of forming a capacitor dielectric layer

Номер патента: US20030207592A1. Автор: John Moore,Scott DeBoer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-06.

Method of producing semiconductor epitaxial wafer, semiconductor epitaxial wafer, and method of producing solid-state image sensing device

Номер патента: US20160181313A1. Автор: Takeshi Kadono,Kazunari Kurita. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Method of forming openings in a semiconductor device and a semiconductor device fabricated by the method

Номер патента: US20100291770A1. Автор: Massud Abubaker Aminpur,Scott Warrick,Lionel Riviere-Cazeaux,Will Conley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-18.

Semiconductor device having conducting material film formed in trench, manufacturing method thereof and method of forming resist pattern used therein

Номер патента: US20010010378A1. Автор: HIROSHI Matsubara,Syuji Nakao. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-08-02.

Method of forming extruded structures from polycrystalline materials and devices formed thereby

Номер патента: US20020179201A1. Автор: Lawrence Clevenger,Munir Naeem. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Methods of treating dielectric materials with oxygen, and methods of forming capacitor constructions

Номер патента: US20030049944A1. Автор: Gurtej Sandhu,Trung Doan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-13.

Semiconductor processing methods of forming devices on a substrate, forming device arrays on a substrate, forming conductive lines on a substrate, and forming capacitor arrays on a substrate, and integrated circuitry

Номер патента: US20030049902A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-13.

Methods of forming a P-well in an integrated circuit device

Номер патента: US20060024927A1. Автор: Frank Thiel,Ranadeep Dutta. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-02.

Method of fabricating thin film transistor using metal induced lateral crystallization by etch-stopper layer patterns

Номер патента: US20060003504A1. Автор: Woon Paik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-05.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20080272444A1. Автор: Hiroyuki Kitamura. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2008-11-06.

Method of forming a flash memory

Номер патента: US20090117727A1. Автор: Chih-Hsiung Hung. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Method of forming power mosfet

Номер патента: US20110171799A1. Автор: Yi-Chi Chang,Chia-Lien Wu. Владелец: Excelliance Mos Corp. Дата публикации: 2011-07-14.

Method of forming metal oxide metal capacitors using multi-step rapid material thermal process and a device formed thereby

Номер патента: US20020017670A1. Автор: Pradip Roy,Sailesh Merchant,Siddhartha Bhowmik,Sidhartha Sen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-14.

Semiconductor processing methods of forming devices on a substrate, forming device arrays on a substrate, forming conductive lines on a substrate, and forming capacitor arrays on a substrate, and integrated circuitry

Номер патента: US20020009849A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-24.

Method of forming a semiconductor device structure

Номер патента: US20210111021A1. Автор: Luc Haspeslagh,Robert Langer,Vasyl Motsnyi,Philippe Soussan,Bernardette Kunert,Stefano Guerrieri,Olga SYSHCHYK. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20240282700A1. Автор: Li Han Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Template, method of forming a template, apparatus and method of manufacturing an article

Номер патента: US12085852B2. Автор: Amir Tavakkoli Kermani Ghariehali. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Multi-gate field-effect transistors and methods of forming the same

Номер патента: US12087633B2. Автор: Shih-Hao Lin,Chih-Chuan Yang,Ping-Wei Wang,Chia-Hao Pao,Kuo-Hsiu Hsu,Shang-Rong Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor devices having insulating substrates and methods of formation thereof

Номер патента: US20160284990A1. Автор: Volker Strutz,Carsten Von Koblinski,Manfred Engelhardt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-29.

Method of forming insulating layer and method of manufacturing transistor using the same

Номер патента: US8183136B2. Автор: Yu-Gyun Shin,Deok-Hyung Lee,Dong-Chan Kim,Soo-jin Hong,Seong-Hoon Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-22.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Methods of forming high electron mobility transistors with controlled gate length and high electron mobility transistors with controlled gate length

Номер патента: US20240304678A1. Автор: Won Sang Lee. Владелец: Woflspeed Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Fin field-effect transistor and method of forming the same

Номер патента: US20240363735A1. Автор: Shih-Yao Lin,Chih-Han Lin,Chi-Hsiang Chang,Tzu-Chung Wang,Shu-Yuan Ku,Shu-Uei JANG,Ya-Yi Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Methods of forming a semiconductor device including active patterns on a bonding layer and semiconductor devices formed by the same

Номер патента: US12112952B2. Автор: Sungmin Kim,Daewon HA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of forming low height split gate memory cells

Номер патента: US09972493B2. Автор: Hieu Van Tran,Chun-Ming Chen,Nhan Do,Jeng-Wei Yang,Man-Tang Wu,Chien-Sheng Su. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of forming spacers for a gate of a transistor

Номер патента: US09947541B2. Автор: Nicolas Posseme,Olivier POLLET,Maxime GARCIA-BARROS. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-04-17.

Source/drain regions for fin field effect transistors and methods of forming same

Номер патента: US09923094B2. Автор: Chi-Wen Liu,Kuo-Cheng Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

BSI image sensor and method of forming same

Номер патента: US09917121B2. Автор: Hsiu-Yu Cheng,Yeur-Luen Tu,Hung-Wen Hsu,Jiech-Fun Lu,Shu-Ting Tsai,U-Ting CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of forming openings in a material layer

Номер патента: US09911611B2. Автор: Ru-Gun Liu,Yung-Sung Yen,Chieh Chih Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09905676B2. Автор: Yang Xu,Jinbum Kim,Kang Hun MOON,Choeun LEE,Sujin JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of forming mask pattern, method of processing substrate, and method of fabricating element chips

Номер патента: US09905452B2. Автор: Atsushi Harikai,Mitsuru Hiroshima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of forming nanostructure, method of manufacturing semiconductor device using the same, and semiconductor device including nanostructure

Номер патента: US09899473B2. Автор: Hyeokshin Kwon,Hwansoo Suh,Insu Jeon,Youngtek OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09893202B2. Автор: Junichi Koezuka,Yukinori Shima,Daisuke Kurosaki,Masami Jintyou,Toshimitsu Obonai. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Methods of fabricating semiconductor devices

Номер патента: US09893186B2. Автор: Shigenobu Maeda,Sang-Su Kim,Tae-yong Kwon,Jae-Hoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Methods of forming a protection layer on an isolation region of IC products comprising FinFET devices

Номер патента: US09876077B1. Автор: Christopher M. Prindle,Ruilong Xie,Min Gyu Sung,Tek Po Rinus Lee. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Methods of forming hardmask material film

Номер патента: US09874812B2. Автор: Min-Soo Kim,Hyun-Ji SONG,Jae-Yeol BAEK,Hyun-Woo Kim,Won-Ki Lee,Myeong-koo KIM,Nae-Ry Yu,Song-Se Yi. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Arrays of memory cells individually comprising a capacitor and an elevationally-extending transistor, methods of forming a tier of an array of memory cells, and methods of forming an array of memory cells individually comprising a capacitor and an elevationally-extending transistor

Номер патента: US09837420B1. Автор: Durai Vishak Nirmal Ramaswamy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Sealing structure for a bonded wafer and method of forming the sealing structure

Номер патента: US09837287B2. Автор: Yu Hua,Kuanchieh YU,Yuankun HOU,Yuelin ZHAO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Apparatus and method of forming self-aligned cuts in mandrel and a non-mandrel lines of an array of metal lines

Номер патента: US09818641B1. Автор: Guillaume Bouche,Jason Eugene STEPHENS. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

FINFET semiconductor devices and method of forming the same

Номер патента: US09812559B2. Автор: Kyung-In Choi,Bong-Soo Kim,Hyun-gi Hong,Hyun-seung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Method of forming fine pattern of semiconductor device

Номер патента: US09812335B2. Автор: Jaehong Park,Dongchan Kim,Jinyoung Park,Je-woo Han,Sungyeon KIM,Junho Yoon,KyungYub JEON,Kyohyeok KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Manufacturing method of substrate, cutting method of processing object and laser processing apparatus

Номер патента: US09789566B2. Автор: Tatsuya Tanigawa. Владелец: Aisin Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Method of forming trenches with different depths

Номер патента: US09779984B1. Автор: Mei-Yun Wang,Chao-Hsun Wang,Hsien-Cheng WANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Nanosheet and nanowire devices having doped internal spacers and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09773886B1. Автор: Mark S. Rodder,Jorge A. Kittl,Dharmendar Reddy Palle. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09755037B2. Автор: Masayoshi Tarutani,Yasuhiro Yoshiura,Takao KACHI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US09748372B2. Автор: Chun-Wei Hsu,Jiun-Lei Jerry Yu,Fu-Chih Yang,King-Yuen Wong,Chih-Wen Hsiung,Fu-Wei YAO,Chen-Ju YU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Gate stack for integrated circuit structure and method of forming same

Номер патента: US09748235B2. Автор: Joyeeta Nag,Shafaat Ahmed,Murshed M. Chowdhury,Shahrukh A. Khan,Mohammad Hasanuzzaman,Benjamin G. Moser,Aritra Dasgupta. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Method of forming self-aligned split-gate memory cell array with metal gates and logic devices

Номер патента: US09721958B2. Автор: FENG Zhou,Chun-Ming Chen,Nhan Do,Jeng-Wei Yang,Man-Tang Wu,Xian Liu,Chien-Sheng Su. Владелец: Silicon Storage Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Thin film transistor and method of manufacturing the same, display substrate, and display apparatus

Номер патента: US09704998B2. Автор: Chunsheng Jiang,Jingfei Fang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Integrated circuit structures comprising conductive vias and methods of forming conductive vias

Номер патента: US09704802B2. Автор: Zengtao T. Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device by using protective films to activate dopants in the silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09691616B2. Автор: Taku Horii. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Devices and methods of forming epi for aggressive gate pitch

Номер патента: US09685384B1. Автор: BALASUBRAMANIAN Pranatharthiharan,Soon-Cheon Seo,Christopher Prindle,Shogo Mochizuki,Ruilong Xie,Pietro Montanini. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-20.

Method of producing epitaxial wafer and the epitaxial wafer having a highly flat rear surface

Номер патента: US09685315B2. Автор: Sumihisa Masuda,Kazuhiro Narahara. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Method of forming a composite material and apparatus for forming a composite material

Номер патента: US09683306B2. Автор: Friedrich Kroener,Ingo Muri. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor structures and methods of forming the same

Номер патента: US09679817B2. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Bao-Ru Young,Po-Nien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Controlled collapse chip connection (c4) structure and methods of forming

Номер патента: US20140042630A1. Автор: Timothy H. Daubenspeck,David J. Hill,Timothy M. Sullivan,Stephen P. Ayotte,Glen E. Richard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

Sealing structure for a bonded wafer and method of forming the sealing structure

Номер патента: US09653312B2. Автор: Yu Hua,Kuanchieh YU,Yuankun HOU,Yuelin ZHAO. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Method of forming an integrated circuit using a patterned mask layer

Номер патента: US09640398B2. Автор: MING-CHING Chang,De-Fang Chen,Chao-Cheng Chen,Chun-Hung Lee,Yih-Ann Lin,Tzu-Yen Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor devices having insulating substrates and methods of formation thereof

Номер патента: US09608201B2. Автор: Volker Strutz,Carsten Von Koblinski,Manfred Engelhardt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device manufacturing methods and methods of forming insulating material layers

Номер патента: US09607826B2. Автор: Neng-Kuo Chen,Sey-Ping Sun,Clement Hsingjen Wann,Gin-Chen Huang,Tsai-fu Hsiao,Ching-Hong Jiang,Hongfa Luan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Methods of forming semiconductor devices, including forming a metal layer on source/drain regions

Номер патента: US09601586B1. Автор: Mark S. Rodder,Jorge A. Kittl,Joon Goo Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of fabricating a bond pad structure

Номер патента: US09601446B2. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Hao-Yi Tsai,Yu-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of forming semiconductor structure with anti-punch through structure

Номер патента: US09595442B2. Автор: Yen-Ming Chen,Sai-Hooi Yeong,Tsung-Yao Wen,Yao-De Chiou,Jui-Yao Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Gate-all-around structure and methods of forming the same

Номер патента: US12148836B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chun-Hsiung Lin,Pei-Hsun Wang. Владелец: PARABELLUM STRATEGIC OPPORTUNITIES FUND LLC. Дата публикации: 2024-11-19.

Source/drain regions for fin field effect transistors and methods of forming same

Номер патента: US09577101B2. Автор: Chi-Wen Liu,Kuo-Cheng Ching. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of forming a nanowire

Номер патента: US09564317B1. Автор: Yee-Chia Yeo,Martin Christopher Holland,Blandine Duriez. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Method of forming a conductive line pattern in FinFET semiconductor devices

Номер патента: US09559015B2. Автор: Koichiro Tsujita. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball and related method of production

Номер патента: US09553039B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and antenna switch module

Номер патента: US09537005B2. Автор: Hideo Yamagata,Yoshikazu Motoyama,Hiroki Tsunemi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method of forming through wiring

Номер патента: US09530692B2. Автор: Hideshi Kawasaki,Shinan Wang. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Methods of forming a pattern of a semiconductor device

Номер патента: US09520289B2. Автор: Jin Park,Hyun-Woo Kim,Cha-Won Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Planar cavity MEMS and related structures, methods of manufacture and design structures

Номер патента: US09493341B2. Автор: Anthony K. Stamper,John G. Twombly. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Methods of forming patterns for semiconductor device structures

Номер патента: US09465287B2. Автор: Scott L. Light,Yuan He,Michael Hyatt,Michael A. Many. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Methods of forming apparatus comprising crystalline semiconductor materials and metal silicide materials, and related apparatus

Номер патента: US20240332015A1. Автор: Prashant Raghu,Yi Fang Lee,Silvia Borsari,Jeffery B. Hull,Jay S. BROWN,Protyush Sahu,Richard Beeler,Mikhail A. Treger,Shuai JIA,Jaidah Mohan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of forming a fine pattern by using block copolymers

Номер патента: US09437452B2. Автор: Jung-Sik Choi,Soo-Jin Lee,Jae-ho Kim,Se-Kyung Baek,Kyoung-Mi Kim,Jeong-Ju Park,Hyoung-hee KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US09431537B2. Автор: Shigenobu Maeda,Sang-Su Kim,Tae-yong Kwon,Jae-Hoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

A method of determining the wettability of a solder material and substrates having a wettable surface portion for performing this method

Номер патента: DE102006023325B4. Автор: Ömer AYDIN,Ulrich Wittreich. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2008-06-26.

Method of measuring an area of a solder on a printed circuit board

Номер патента: KR101215910B1. Автор: 정중기,유희욱. Владелец: 주식회사 고영테크놀러지. Дата публикации: 2012-12-27.

Right angle coaxial cable and connector assembly and method of forming same

Номер патента: US20160276755A1. Автор: James P. Fleming,Yujun Dai,Yujun Zhang,Chuanhui Liu. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2016-09-22.

Right angle coaxial cable and connector assembly and method of forming same

Номер патента: US09929527B2. Автор: James P. Fleming,Yujun Dai,Yujun Zhang,Chuanhui Liu. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2018-03-27.

Stacked-type solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180108493A1. Автор: Ming-Tsung Chen,Chien-Wei Lin,Shang-Che Lan. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Method of forming differential direction diagrams in antennas of circular electronic scanning

Номер патента: RU2680732C1. Автор: Олег Станиславович Алексеев,Анатолий Исакович Синани,Георгий Феодосьевич Мосейчук,Александр Николаевич Грибанов,Игорь Владимирович Голиков. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2019-02-26.

Method of forming blank of sheet material particularly for making electron beam tube mask and apparatus for performing the method

Номер патента: RU2041755C1. Автор: Fr],Фердинан Де Смэ Габриэль. Владелец: Соллак. Дата публикации: 1995-08-20.

Method of forming a transmitting and receiving radiation pattern in an antenna of circular electronic scanning

Номер патента: RU2714533C1. Автор: Олег Станиславович Алексеев,Анатолий Исакович Синани,Георгий Феодосьевич Мосейчук,Александр Николаевич Грибанов,Игорь Владимирович Голиков. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова". Дата публикации: 2020-02-18.

Method of forming a carbon nanotube structure and method of manufacturing field emission device using the method of forming a carbon nanotube structure

Номер патента: US20080003733A1. Автор: In-taek Han,Ha-Jin Kim,Young-Chul Choi,Kwang-Seok Jeong. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-03.

A method of preparing an audio cable connector

Номер патента: AU2024204464A1. Автор: Thomas John WELLADSEN,Peter Frederick REYNOLDS. Владелец: Welladsen Bros Pty Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Methods of forming biocompatible rechargable energisation elements for biomedical devices

Номер патента: RU2675797C2. Автор: Адам ТОНЕР,Джеймс Дэниел РАЙЕЛЛ,Шивкумар МАХАДЕВАН,Рэндалл Б. ПЬЮ,Фредерик А. ФЛИТШ,Дэниел Б. ОТТС. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк.. Дата публикации: 2018-12-25.

Method of forming positive electrode active material and method of fabricating secondary battery

Номер патента: US20230295005A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Yohei MOMMA,Tetsuji Ishitani,Tetsuya Kakehata. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of forming connector press-connecting terminal

Номер патента: US20020031957A1. Автор: Yujiro Imai. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2002-03-14.

Method of using resistance soldering device

Номер патента: US20240250487A1. Автор: William Falk. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of manufacturing a solid electrolyte membrane

Номер патента: US12087911B2. Автор: Satoru Nakamura,Midori Takasaki,Ryo Ishiguro,Sotaro NAMBU. Владелец: Japan Steel Works Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of forming magnetic tunnel junction device

Номер патента: RU2461082C2. Автор: Ся ЛИ. Владелец: Квэлкомм Инкорпорейтед. Дата публикации: 2012-09-10.

Method of manufacturing photoelectric conversion element, photoelectric conversion element manufactured by the same, method of manufacturing photoelectric conversion element module, and photoelectric conversion element module manufactured by the same

Номер патента: US20110088773A1. Автор: Hiroki Usui. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2011-04-21.

Method of forming shell of soft pack battery

Номер патента: US20240109116A1. Автор: Chin-Han Wang. Владелец: Huang Chiem Metal Composite Material Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Structure of memory module and modification method of memory module

Номер патента: US11778740B2. Автор: Shih-Hsiung Lien. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-03.

Method of forming colored appearance and conductive casing

Номер патента: US20140051296A1. Автор: I-Cheng Chuang,Chih-Wei Tu. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2014-02-20.

Shadow mask, a method of forming the shadow mask, and a method of manufacturing a semiconductor device with using the shadow mask

Номер патента: US20020135287A1. Автор: Shinichi Fukuzawa,Shigeyoshi Ootsuki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Electrochemical cell and method of fabricating same

Номер патента: US20020108235A1. Автор: Eric Pasquier,Ib Olsen. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2002-08-15.

Nanofiber electrode and method of forming same

Номер патента: US09905870B2. Автор: Peter N. Pintauro,Wenjing Zhang. Владелец: VANDERBILT UNIVERSITY. Дата публикации: 2018-02-27.

Corrugated solder pre-form and method of use

Номер патента: US09853408B2. Автор: Kendrick Van Swearingen. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2017-12-26.

Corrugated solder pre-form and method of use

Номер патента: US09515444B2. Автор: Kendrick Van Swearingen. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2016-12-06.

Discharge light source and method of fabricating the same

Номер патента: US20050264214A1. Автор: Tsuyoshi Haga. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Quantum dot laser diode and method of manufacturing the same

Номер патента: US9006749B2. Автор: Jin Soo Kim,Dae Kon Oh,Ho Sang Kwack,Jin Hong Lee,Sung Ui Hong,Byung Seok Choi. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-04-14.

Methods of manufacturing flex circuits with mechanically formed conductive traces

Номер патента: WO2022005764A1. Автор: Michael Peter Ciaccio. Владелец: Gentherm GmbH. Дата публикации: 2022-01-06.

Method of producing semiconductor optical element

Номер патента: US20070134828A1. Автор: Masakazu Narita. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Method of forming a coated film, method of forming an electronic device, and method of manufacturing an electron emission element

Номер патента: US20060188648A1. Автор: Ichio Yudasaka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Micro-electro-mechanical system (MEMS) and related actuator bumps, methods of manufacture and design structures

Номер патента: US09604839B2. Автор: Anthony K. Stamper,Christopher V. Jahnes. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Corrugated solder pre-form and method of use

Номер патента: US20170040766A1. Автор: Kendrick Van Swearingen. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2017-02-09.

Metal droplet ejection three-dimensional (3D) object printer and method of operation for forming a metal support structure

Номер патента: CN116275093A. Автор: C-H·刘,P·J·麦康维尔,S·普拉哈拉耶,J·M·勒费夫尔,D·K·赫尔曼,P·S·拉梅什. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2023-06-23.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Flexible printed circuit cable with multi-layer interconnection and method of forming the same

Номер патента: US09930789B2. Автор: Chau-Chin Low. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-03-27.

Pasting method of non-insulation sheet upon printed circuit board, as well as, printed circuit board and optical disk apparatus

Номер патента: US20090040900A1. Автор: Mitsuo Kurokawa,Koichi Ihara,Masahiro Takasago,Shigehiko Takeshita,Goshi Shiroishi. Владелец: Hitachi LG Data Storage Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Method of soldering component to substrate and electronic device made by the same

Номер патента: US20070262121A1. Автор: Zhien-Chi Chen,Sinn-Wen Chen,Po-Yin Chen,Chao-Hong Wang. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Method of manufacturing recording head and recording head

Номер патента: US20080211873A1. Автор: Koji Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2008-09-04.

Solder bump electrical connection and method for fabrication

Номер патента: MY117425A. Автор: Surya Pattanaik,Satya Prakash Arya. Владелец: Hitachi Global Storage Tech Nl. Дата публикации: 2004-06-30.

Method of producing conductive circuit board

Номер патента: EP2092812A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2009-08-26.

Method of producing conductive circuit board

Номер патента: WO2008069328A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2008-06-12.

Method of plating a printed circuit board

Номер патента: EP4424121A1. Автор: Fernando CORTES SALAZAR,Kevin Wang. Владелец: Agfa Gevaert NV. Дата публикации: 2024-09-04.

Metallized ceramic substrate and its use in forming a reliable, long-lived soldered electrical connection

Номер патента: US20020166230A1. Автор: Boon Wong,Robert Silhavy,Jennifer Shinno. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-14.

Soldering system and method of use

Номер патента: WO2023283022A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2023-01-12.

Soldering system and method of use

Номер патента: EP4366901A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-05-15.

Method of forming relief from electronic or photonic material

Номер патента: RU2495515C2. Автор: Хеннинг ЗИРРИНГХАУС,Цзуй-Фэнь ЧАН. Владелец: Кембридж Энтерпрайз Лимитед. Дата публикации: 2013-10-10.

Solder bump forming apparatus and soldering facility including the same

Номер патента: US20130134208A1. Автор: Noriaki Mukai,Hueng Jae Oh,Jin Won Choi,Dae Young Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-30.

Methods of manufacturing printed circuit board assembly

Номер патента: WO2008050191A2. Автор: Tsutomu Masaki,Jiro Takeda,Yasunori Goto. Владелец: Prad Research And Development N.V.. Дата публикации: 2008-05-02.

Methods of manufacturing printed circuit board assembly

Номер патента: WO2008050191A3. Автор: Tsutomu Masaki,Jiro Takeda,Yasunori Goto. Владелец: Yasunori Goto. Дата публикации: 2008-06-19.

Molded interconnect device and method of making same

Номер патента: US20190166698A1. Автор: Patrick Riley,Steven Zeilinger,Tsuey Choo CHANG,Hyun-Jong KO,SukMin KANG. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2019-05-30.

Solder-printing stencil and method of printing solder paste

Номер патента: US20240306307A1. Автор: Zhuhui LI. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Layered solder material for bonding different species of electrodes and method of bonding the different species of electrodes in an electronic component

Номер патента: US09669493B2. Автор: Koji Watanabe,Minoru Toyoda,Satoshi Tomita,Hiroki Oshima,Tsutomu SUGINO,Daichi Kikuchi. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of manufacturing a composite of copper and resin

Номер патента: US20080026565A1. Автор: Masaki Kondo. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2008-01-31.

Methods of making bulk metallic glass from powder and foils

Номер патента: US20180080109A1. Автор: Naoto Matsuyuki,Yoshihiko Yokoyama,Theodore A. Waniuk. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Method of producing electrophotographic photosensitive member, method of producing organic device, and emulsion for charge transporting layer

Номер патента: US09575422B2. Автор: Atsushi Okuda,Yohei Miyauchi,Keiko Yamagishi,Kimihiro Yoshimura,Harunobu Ogaki,Hiroki Uematsu. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of making a semiconductor device

Номер патента: US5459082A. Автор: Jae S. Jeong. Владелец: Gold Star Co Ltd. Дата публикации: 1995-10-17.

Manufacturing method of deposition mask and manufacturing method of organic EL display

Номер патента: US12058922B2. Автор: Katsunari Obata,Yasuko Sone. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of manufacturing capacitor connecting line of memory

Номер патента: US12004343B2. Автор: Yang Chen. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Method of forming common secret key of two remote subscribers

Номер патента: RU2719554C1. Автор: Дмитрий Николаевич Молдовян. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина)". Дата публикации: 2020-04-21.

Streaming dot pattern, method of forming streaming dot pattern, method for information input/output using streaming dot pattern and dot pattern

Номер патента: RU2568308C2. Автор: Кенджи ЙОШИДА. Владелец: Кенджи ЙОШИДА. Дата публикации: 2015-11-20.

Manufacturing method of magnetoresistive effect element, manufacturing method of thin-film magnetic head and thin-film magnetic head

Номер патента: US20070279801A1. Автор: Takeo Kagami,Naoki Ohta. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Device and method of implementation of image display support

Номер патента: RU2627097C2. Автор: Харальд ГРАЙНЕР,Ули ТЕССЕЛЬ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-08-03.

Method of forming high-density thick piezoelectric layer and piezoelectric device including high-density thick piezoelectric layer formed using the method

Номер патента: US20080122319A1. Автор: Jae-Woo Chung,Tae-Kyung Lee,Seung-Mo Lim,Hwa-Sun Lee,Kyo-yeol Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-05-29.

Methods of forming microelectronic devices including staircase structures, and related microelectronic devices

Номер патента: WO2024228811A1. Автор: Yiping Wang,David H. Wells,Mojtaba Asadirad,Harsh Narendrakumar Jain,Matthew J. King. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-11-07.

Methods of forming microelectronic devices including staircase structures, and related microelectronic devices

Номер патента: US20240373636A1. Автор: Yiping Wang,David H. Wells,Mojtaba Asadirad,Harsh Narendrakumar Jain,Matthew J. King. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Double-bit non-volatile memory structure and corresponding method of manufacture

Номер патента: US20020121657A1. Автор: Chin-Yang Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-09-05.

Method of marking a diamond, markings formed from such methods and diamonds marked according to such method

Номер патента: US12030217B2. Автор: Koon Chung Hui,Ka Wing CHENG,Yau Chuen YIU. Владелец: Master Dynamic Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing method of display device and display device

Номер патента: US20240040817A1. Автор: Jun Hanari. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Method of forming floating gate array of flash memory device

Номер патента: US20070141785A1. Автор: Jong Choi. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-21.

Flash memory and method of forming flash memory

Номер патента: US20030064563A1. Автор: Graham Wolstenholme. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-03.

Method of, and system for, using a plurality of transmission lines and connection mode setting method

Номер патента: EP1102435A3. Автор: Kazuhiro Suzuki,Satoshi Kobayashi,Masahiko Sato,Yuji Kimura,Makoto Sato,Kenji Matsuoka,Hiroshi Utsunomiya,Futoshi Kaibuki,Kazue Sadanaka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-09-03.

Double-bit non-volatile memory structure and corresponding method of manufacture

Номер патента: US20030022443A1. Автор: Chin-Yang Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-30.

Methods of forming FLASH memories

Номер патента: US20030027390A1. Автор: Graham Wolstenholme. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Method of manufacturing liquid ejection head

Номер патента: US20060196025A1. Автор: Tsuyoshi Mita. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-07.

Method of fabricating display device

Номер патента: US20240324279A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Kenichi Okazaki,Yuichi Yanagisawa,Shun Mashiro,Naoto GOTO. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and method of forming same

Номер патента: US12108587B2. Автор: Er Xuan PING,Soon Byung PARK. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of forming vertical memory devices with improved dummy channel structures

Номер патента: US12137562B2. Автор: Yuhui HAN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Device and method of processing stereophonic signals for reproduction in cars to achieve separate three-dimensional sound by means of front loudspeakers

Номер патента: RU2706581C2. Автор: Юрген ХЕРРЕ,Оливер ХЕЛЛЬМУТ,Ян ПЛОГСТИС,Эмануэль ХАБЕТС,Штефан ФАРГА,Вольфганг ХЕСС. Владелец: Фраунхофер-Гезелльшафт Цур Фердерунг Дер Ангевандтен Форшунг Е.Ф.. Дата публикации: 2019-11-19.

Methods of forming acoustic resonator device wafers integrated with electronic semiconductor switching device wafers using a wafer transfer process and related structures

Номер патента: US20240196753A1. Автор: Daeho Kim,Ramakrishna Vetury,Abhay Saranswarup Kochhar,Kamran Cheema. Владелец: Akoustis Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of forming a crystalline or polycrystalline layer of an organic-inorganic metal halide perovskite

Номер патента: EP3857622A1. Автор: Laura Miranda PEREZ,Alice Elizabeth TAYLOR. Владелец: Oxford Photovoltaics Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Band filter using film bulk acoustic resonator and method of fabricating the same

Номер патента: EP1684420A3. Автор: In-Sang Song,Kyu-Sik Kim,Seog-Woo Hong,Byeoung-ju Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-10-10.

Method of producing multilayer piezoelectric resonator

Номер патента: US20030070271A1. Автор: Shoichi Kawabata,Yuji Fujino,Mamoru Ogawa,Toshiyuki Yasugi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-17.

Method of marking a solid-state material, markings formed from such methods and solid-state materials marked according to such a method

Номер патента: EP4028226A1. Автор: Koon Chung Hui,Ka Wing CHENG,Yau Chuen YIU. Владелец: Master Dynamic Ltd. Дата публикации: 2022-07-20.

Methods of forming electronic devices, and related electronic devices

Номер патента: US11744086B2. Автор: Jonghun Kim,David A. Daycock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Method and system for forming a halftone screen

Номер патента: US09578205B2. Автор: William Frederick Ashworth,Andrew McKenzie Fraser. Владелец: Megadot Systems Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Piezoelectric ceramic crystals integrating an impedance matching region and a backing region, methods of designing piezoelectric ceramic crystals, and methods of forming piezoelectric ceramic crystals

Номер патента: EP4393166A1. Автор: Aaron Avagliano,Navin Sakthivel. Владелец: Baker Hughes Oilfield Operations LLC. Дата публикации: 2024-07-03.

Method of analysis and/or processing of fertilized egg

Номер патента: RU2665136C1. Автор: Вячеслав Александрович Базлов,Тариел Зурабович Мамуладзе,Алла Михайловна Зайдман,Наталья Юрьевна Пахомова,Елена Леонидовна Строкова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Новосибирский научно-исследовательский институт травматологии и ортопедии им. Я.Л. Цивьяна" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБУ "ННИИТО им. Я.Л. Цивьяна" Минздрава России). Дата публикации: 2018-08-28.

Method of filtration material production

Номер патента: RU2635617C1. Автор: Айтан Галандар кызы Мурадова,Александр Игоревич Шарапаев,Валерий Семенович Митин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российский химико-технологический университет имени Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2017-11-14.

Self-healing targets, methods of manufacturing self-healing targets, and methods of utilizing self-healing targets

Номер патента: US20230417517A1. Автор: Elijah David Lorence. Владелец: Infinite Defense LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Compounds derived from polyanhydride resins with film-forming, uv- absorbing, and photostabilizing properties, compositions containing same, and methods of using the same

Номер патента: EP1740630A1. Автор: Anna Pavlovic,Craig A. Bonda. Владелец: CPH Innovations Corp. Дата публикации: 2007-01-10.

Compounds derived from polyanhydride resins with film-forming, uv- absorbing, and photostabilizing properties, compositions containing same, and methods of using the same

Номер патента: WO2005082961A1. Автор: Anna Pavlovic,Craig A. Bonda. Владелец: Cph Innovations Corp.. Дата публикации: 2005-09-09.

Crystalline form of hidamide, method of its production and use

Номер патента: RU2603138C1. Автор: Сяньпин ЛУ,Чжибинь ЛИ. Владелец: Шэньчжэнь Чипскрин Байосайенсиз, Лтд.. Дата публикации: 2016-11-20.

Method of hydrogenation of phenol

Номер патента: WO2018057289A1. Автор: Alfred K. Schultz,Jose Antonio Trejo O'Reilly. Владелец: Rohm and Haas Company. Дата публикации: 2018-03-29.

Piezoelectric ceramic crystals integrating an impedance matching region and a backing region, methods of designing piezoelectric ceramic crystals, and methods of forming piezoelectric ceramic crystals

Номер патента: WO2023028450A1. Автор: Aaron Avagliano,Navin Sakthivel. Владелец: Baker Hughes Oilfield Operations LLC. Дата публикации: 2023-03-02.

Piezoelectric ceramic crystals integrating an impedance matching region and a backing region, methods of designing piezoelectric ceramic crystals, and methods of forming piezoelectric ceramic crystals

Номер патента: CA3230100A1. Автор: Aaron Avagliano,Navin Sakthivel. Владелец: Baker Hughes Oilfield Operations LLC. Дата публикации: 2023-03-02.

Methods of preparing polymorphic form a of bazedoxifene acetate

Номер патента: IL207504A0. Автор: . Владелец: WYETH LLC. Дата публикации: 2010-12-30.

Method of preventing data loss during a solder reflow process and memory device using the same

Номер патента: TW201025468A. Автор: Hsu-Ping Ou. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2010-07-01.

Method of making and forming a first surface optical disk

Номер патента: TWI265514B. Автор: Brian S Medower,David L Blankenbeckler. Владелец: DataPlay Inc. Дата публикации: 2006-11-01.

Method of providing and forming a gravel pack about well screens in wells

Номер патента: US2076489A. Автор: Howard O Williams. Владелец: EDWARD E JOHNSON Inc. Дата публикации: 1937-04-06.

Method of making gas turbine engine blade from composite material

Номер патента: RU2689618C2. Автор: Клеман РУССИЙ,Давид МАРСАЛЬ,Жереми БЛАШЬЕ. Владелец: Сафран Эркрафт Энджинз. Дата публикации: 2019-05-28.

Method of surgical planning

Номер патента: CA2873856C. Автор: Andrew Charles Davison. Владелец: DePuy Synthes Products Inc. Дата публикации: 2020-03-24.

Ink jet nozzle structure and method of making

Номер патента: CA1059197A. Автор: Guido Galli,Charles Chiou,Karl H. Loeffler,Max R. Lorenz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-07-24.

Method of manufacturing microlens, microlens, optical film, screen for projection, and projector system

Номер патента: US20050088750A1. Автор: Hironori Hasei. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-04-28.

Fletching Sleeve System and Method of Application and Manufacture

Номер патента: US20130072332A1. Автор: Ben D. Blosser,Sean E. Gordon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-03-21.

Method for laminating and forming a composite laminate in a single operation

Номер патента: EP1401647A2. Автор: David D'arcy Clifford. Владелец: Dofasco Inc. Дата публикации: 2004-03-31.

Method of repairing a tube using a flow through tube plug, methods of repairing and forming a laminated tubesheet, and heat exchanger

Номер патента: EP1624273A2. Автор: Larry Junior Burkhalter,Michael Stanley De Courcy,Stephen Kenneth Weinberg,Keith Frederick Briegel. Владелец: Rohm and Haas Co. Дата публикации: 2006-02-08.

Purification method of ibrutinib crystal form A

Номер патента: CN113214261A. Автор: 王亚平,竺伟. Владелец: SYNCOZYMES (SHANGHAI) CO Ltd. Дата публикации: 2021-08-06.

Preparation method of febuxostat crystal form A

Номер патента: CN112390766B. Автор: 王臻,黄福良,朱国荣,屠勇军,彭灵超. Владелец: Zhejiang Tianyu Pharmaceutical Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-06.

METHOD OF DESIGNING AND FORMING A CHANNEL OF FLOW-TYPE THIN-WALL DRIP IRRIGATION BELT

Номер патента: US20200364384A1. Автор: HOU Peng,Feng Ji,WANG Zhifu,Li Yunkai. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Method of designing and forming a channel of flow-type thin-wall drip irrigation belt

Номер патента: US11449648B2. Автор: Ji Feng,PENG Hou,Yunkai Li,Zhifu WANG. Владелец: CHINA AGRICULTURAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-09-20.

Preparation method of palbociclib crystal form A

Номер патента: CN106317053A. Автор: 刘鹏,易崇勤,黄琪,冀蕾,李学义. Владелец: PKUCare Pharmaceutical R&D Center. Дата публикации: 2017-01-11.

Preparation method of febuxostat crystal form A

Номер патента: CN109776448B. Автор: 胡建强,胡明明,刘培强,刘景宝,鲍明波,贺俊华. Владелец: Shandong Langnuo Pharmaceutical Co ltd. Дата публикации: 2023-03-14.

Method of consolidating/simultaneously forming a plurality of composites

Номер патента: EP0909825B1. Автор: Peter Nagy,Harlan L. Woods,Richard C. Lewis,Stephen A. Kraus. Владелец: Textron Systems Corp. Дата публикации: 2001-11-28.

OPEN PERFORATED MATERIAL AND METHOD OF IMAGING TO FORM A VISION CONTROL PANEL

Номер патента: US20140141197A1. Автор: Hill George Roland,Godden Mark David. Владелец: CONTRA VISION LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

Method of designing and forming a sheet metal part

Номер патента: CN101574716A. Автор: 谢尔盖·法德勒威奇·高洛瓦申科. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2009-11-11.

Open perforated material and method of imaging to form a vision control panel

Номер патента: CA2991344A1. Автор: George Roland Hill,Mark David Godden. Владелец: Contra Vision Ltd. Дата публикации: 2013-01-17.

Method of stitching to form a seam

Номер патента: KR102384210B1. Автор: 임지민. Владелец: 주식회사 명품사컴퍼니. Дата публикации: 2022-04-08.

Mold and method of hydroforming to form a hollow member

Номер патента: DE102020129877B3. Автор: Uli Sofan,Holger Prigge. Владелец: Dr Ing HCF Porsche AG. Дата публикации: 2022-03-03.

Method of manufacturing and forming a cushion body

Номер патента: US20110068498A1. Автор: Shinji Sugiyama,Mika Ito. Владелец: TS Tech Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Cold-spray device and method of cold-spray forming a part

Номер патента: EP3817829B1. Автор: Alexander Pai-chung TENG,John Russell BUCKENLL. Владелец: Divergent Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-17.

Method of manufacture of bimetal saw blade with carbide inserts on the teeth

Номер патента: RU2645848C1. Автор: Николай Константинович Корнев,Владимир Вячеславович Панков,Константин Николаевич Корнев,Ольга Николаевна Федосеенко. Владелец: Николай Константинович Корнев. Дата публикации: 2018-02-28.

Method of forming hydraulic curtain (embodiments), method of protecting fish from ingress into water intake (embodiments), method of antifouling protection (embodiments), fish-protection device, complex fish-protective device (embodiments), protective element

Номер патента: RU2697091C2. Автор: Сергей Николаевич Салиенко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Осанна" (ООО "Осанна"). Дата публикации: 2019-08-12.

Method of production of polyethyleneterephthalate containers with a shifted from its center nozzle

Номер патента: RU2261176C2. Автор: Мауро ФИББЬЯ,Альберто АРМЭЛЛИН. Владелец: Сипа С.П.А.. Дата публикации: 2005-09-27.

Method of producing isosorbide di(meth)acrylate

Номер патента: RU2703461C2. Автор: Мартин КАЛЛЕР,Кристоф ФЛЕККЕНШТАЙН,Андреа Мисске,Фридерике Фляйшхакер,Ритеш НАИР,Ульрик ШТЕНГЕЛЬ,Матие БЛАНХОТ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2019-10-17.

Single application solder pellet, soldering gun having a wheel dispenser, solder pellet dispenser, and method of soldering

Номер патента: US20030042275A1. Автор: Gina Kaye. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Methods of forming solid-woven multilayer shells of variable thickness (embodiments)

Номер патента: RU2765455C1. Автор: Вячеслав Максимович Бушуев,Евгений Васильевич Лапин,Андрей Алексеевич Черепанов. Владелец: Акционерное общество "Уральский научно-исследовательский институт композиционных материалов". Дата публикации: 2022-01-31.

Overmolded medical connector tubing and method of producing same

Номер патента: RU2649471C2. Автор: Майкл А. СПОН,Кори Дж. ПРАЙС,Эндрю В. МЕЙЕР. Владелец: БАЙЕР ХелсКер ЛЛСи. Дата публикации: 2018-04-03.

Absorbing cores and methods of their formation

Номер патента: RU2680946C1. Автор: Майкл Б. ВЕНТУРИНО,Джозеф Дж. СИНА. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2019-02-28.

Method of producing a polyorganosiloxane-based stamp, a polyorganosiloxane-based die, use thereof for the printing process and a method for imprinting using it

Номер патента: RU2741506C2. Автор: Маркус Антониус ВЕРСХЮИРЕН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2021-01-26.

Method of forming porous fibres

Номер патента: RU2739906C1. Автор: Василий А. ТОПОЛКАРАЕВ,Райан Дж. МАКИНИНИ,Юэвень СЮЙ. Владелец: Кимберли-Кларк Ворлдвайд, Инк.. Дата публикации: 2020-12-29.

Method for forming a rolled combined grass cover

Номер патента: RU2764735C1. Автор: Алексей Александрович Зайцев. Владелец: Алексей Александрович Зайцев. Дата публикации: 2022-01-20.

Method of producing a collagen-based coating by aerosol spraying from an aqueous dispersion

Номер патента: RU2730839C1. Автор: Алексей Валентинович Ромашкин,Денис Дмитриевич Левин,Юрий Александрович Поликарпов,Владимир Кириллович Неволин. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники". Дата публикации: 2020-08-26.

Method of forming and apparatus for generating satellite constellation

Номер патента: RU2719067C2. Автор: Дзунити АМИМОТО,Масанобу ФУДЗИМУРА. Владелец: АйЭйчАй АЭРОСПЕЙС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2020-04-17.

Method of forming pressurized lubricating circuit in engine component (versions)

Номер патента: RU2697295C2. Автор: Энтони Джордж ШЕПАК,Клифф Е. МАКИ,Мэтью Леонард ХИНТЦЕН,Марк В ТИБОЛЬТ. Владелец: ФОРД ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЛЛК. Дата публикации: 2019-08-13.

Method of forming fiber bragg grating with phase shift

Номер патента: RU2676191C1. Автор: Сергей Владимирович Варжель,Алексей Иванович Грибаев,Кирилл Александрович Коннов,Виктория Александровна Новикова. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО). Дата публикации: 2018-12-26.

Method of producing adiponitrile

Номер патента: RU2373191C2. Автор: Филипп Леконт,Беатрис БАРАТО. Владелец: Родиа Шими. Дата публикации: 2009-11-20.

Method of forming three-dimensional images in coatings

Номер патента: RU2590880C2. Автор: Петер КЛАУТЕР,Томас ГЁТЦ. Владелец: Мерк Патент Гмбх. Дата публикации: 2016-07-10.

Method of forming recommended routes for railway cars

Номер патента: RU2745549C1. Автор: Александр Владимирович Докучаев,Андрей Петрович Котенко,Андрей Андреевич Котенко. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Самарский государственный технический университет". Дата публикации: 2021-03-26.

Method of shaping profile of specified shape for stretch ceilings

Номер патента: RU2735136C1. Автор: Руслан Тимихович Бекоев. Владелец: ПИНЧУК Алексей Геннадьевич. Дата публикации: 2020-10-28.

Method of producing stereoscopic images with a synthesized stereo base value

Номер патента: RU2703611C1. Автор: Аркадий Сергеевич Фомкин,Леонид Семёнович Капелюшник. Владелец: Акционерное общество "Стелла-К". Дата публикации: 2019-10-21.

Method of manufacturing capacitive deionization (cdi) device, cdi device and apparatus for treating water, electrode for capacitive deionization and method of forming same

Номер патента: SG11201903410XA. Автор: Cheng Zhou,Meng Ding,Hui Ying YANG,Zhi Yi LEONG,Francois Zaviska,Xianfen Wang. Владелец: Univ Singapore Technology & Design. Дата публикации: 2019-05-30.

Method of forming photo-alignment film and method of forming liquid crystal layer

Номер патента: US12124061B2. Автор: Hiroshi Sato,Yukito Saitoh,Fumitake Mitobe,Katsumi SASATA,Akiko Watano. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Confectionery product with filling (options) and method of its making

Номер патента: RU2647280C2. Автор: Лок Яан Амброзе ЧАН,ШоМенг ЧИН,Луис БОРДЕРА,Деннис АБАД,Венди ЛАУ. Владелец: Вм. Ригли Джр. Компани. Дата публикации: 2018-03-15.

Method of forming composite image, system for realising said method, method of calculating mismatch value and data medium

Номер патента: RU2475850C2. Автор: Джини А. ГРИНДСТАФФ,Шейла Дж. УАЙТЭКЕР. Владелец: Интегрэф Софтвеа Текнолоджис Кампэни. Дата публикации: 2013-02-20.

Method of oxidative dehydration with improved regulatibility for obtaining butadiene

Номер патента: RU2628519C2. Автор: Джозеф Г. ДАФФ,Лиана КАСИУЛА,Элизабет БАЛЛАРД,Сириша ЧАДА,Сесил Дж. МакФАРЛАНД. Владелец: ТиПиСи ГРУП ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-08-17.

Method of determining humidity threshold for formation of gas hydrate in samples of natural coal

Номер патента: RU2725047C1. Автор: Валерий Васильевич Дырдин,Вячеслав Геннадьевич Смирнов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кузбасский государственный технический университет имени Т.Ф. Горбачева" (КузГТУ). Дата публикации: 2020-06-29.

Method of forming a gingival cuff in the dental implant area from autogenous tissue of the patient attached on the bone

Номер патента: RU2750275C1. Автор: Сергей Сергеевич ЕДРАНОВ. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Профессорская клиника Едранова". Дата публикации: 2021-06-25.

Method of forming a digital signal of angular stabilization of a non-stationary object of control and a device for its implementation

Номер патента: RU2653409C1. Автор: Алексей Сергеевич Соловьев,Сергей Валентинович Кравчук,Анатолий Сергеевич Сыров,Александр Михайлович Пучков,Юрий Александрович Чернышов,Надежда Павловна Жданович. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2018-05-08.

Cartridge, components and methods of the inhaled environment generating

Номер патента: RU2664376C1. Автор: Колин ДИККЕНС,Доминик ТЁРНЕР. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2018-08-16.

Stack of sheets of paper, a dispenser having such a pile, and a method of forming such pile

Номер патента: RU2709394C1. Автор: Иоанн Дени,Магнус ФАЛЬК,Пол КАРЛСОН. Владелец: Эссити Хайджин Энд Хелт Актиеболаг. Дата публикации: 2019-12-17.

System and method of forming training set for machine learning algorithm

Номер патента: RU2711125C2. Автор: Александр Александрович Чигорин,Константин Викторович Лахман,Виктор Сергеевич Юрченко. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Яндекс". Дата публикации: 2020-01-15.

Method of forming a competence model

Номер патента: RU2701993C1. Автор: Михаил Валерьевич Митрофанов,Юрий Иванович Стародубцев,Ольга Владимировна Ильина,Евгения Александровна Алисевич,Малика Абдимуратовна Давлятова. Владелец: Михаил Валерьевич Митрофанов. Дата публикации: 2019-10-02.

Method of drying panels and other building structures

Номер патента: WO2013171475A2. Автор: Robert Bresnahan,David MAYLE,Max BURBIDGE,Piers ASHLEY-CARTER,Mark PATTEN,Ian PRITCHETT. Владелец: Lime Technology Limited. Дата публикации: 2013-11-21.

Sn—Cu mixed alloy solder paste, method of making the same and soldering method

Номер патента: US12030139B2. Автор: Chia-Yu Liu,Eckart Schellkes,Yee-Wen Yen,Wallace Chuang. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of forming nanopattern and substrate having pattern formed using the method

Номер патента: EP1999513A1. Автор: Seung-Tae Oh,Sang-Choll Han,Deok-Joo Kim,Matthias Henyk. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2008-12-10.

Methods of and apparatus for forming a biometric image

Номер патента: WO2008155550A3. Автор: Robin Hamilton. Владелец: Innometriks Ltd. Дата публикации: 2009-04-16.

Methods of and apparatus for forming a biometric image

Номер патента: WO2008155550A2. Автор: Robin Hamilton. Владелец: Innometriks Limited. Дата публикации: 2008-12-24.

Mats of glass fibers and pulp fibers and their method of manufacture

Номер патента: EP1218595A1. Автор: Daojie Dong. Владелец: Owens Corning. Дата публикации: 2002-07-03.

Methods of and apparatus for forming a biometric image

Номер патента: EP2158562A2. Автор: Robin Hamilton. Владелец: Innometriks Ltd. Дата публикации: 2010-03-03.

Method of incorporating carbon nanotubes in a medical appliance, a carbon nanotube medical appliance, and a medical appliance coated using carbon nanotube technology

Номер патента: WO2006052538A3. Автор: Shrirang V Ranade. Владелец: Shrirang V Ranade. Дата публикации: 2006-11-23.

Method of forming a control signal of a steering drive of an uncleaned aircraft and a device for its implementation

Номер патента: RU2681823C1. Автор: Андрей Борисович Петров,Анатолий Сергеевич Сыров,Александр Михайлович Пучков,Дмитрий Григорьевич Тацюк,Артем Владимирович Хлопкин,Надежда Николаевна Кедрова,Валерия Львовна Сухова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2019-03-12.

Method of obtaining protection elements and hologram

Номер патента: RU2640711C2. Автор: Николай А. ГРИГОРЕНКО,Мишель РИШЕР,Ролан ФЛЕРИ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2018-01-11.

Method of forming medium of specified temperature in working chamber of 3d printer

Номер патента: RU2736449C1. Автор: Евгений Владимирович Матвеев,Дмитрий Николаевич Трушников,Игорь Игоревич Безукладников,Александр Андреевич Осколков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Ф2 ИННОВАЦИИ". Дата публикации: 2020-11-17.

Method of surgical treatment of the chronic lateral instability of the ankle joint with the anteromedial access

Номер патента: RU2680179C1. Автор: Гурген Абавенович Кесян,Александр Алексеевич Очкуренко,Авет Гагикович Ширмазанян,Артак Мацакович Мацакян,Бутай Гайдарович Бутаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный медицинский исследовательский центр травматологии и ортопедии имени Н.Н. Приорова" Министерства здравоохранения Российской Федерации (ФГБУ "НМИЦ ТО им. Н.Н. Приорова" Минздрава России). Дата публикации: 2019-02-18.

Rotary detonation gas turbine and the method of detonation combustion in it

Номер патента: RU2745975C1. Автор: Сергей Константинович Исаев. Владелец: Сергей Константинович Исаев. Дата публикации: 2021-04-05.

Solar cell frame construction made of carbon fiber and method of frame manufacture

Номер патента: RU2654882C1. Автор: Елена Анатольевна Гаврилова,Владимир Евгеньевич Биткин,Александр Владимирович Денисов,Евгений Валериевич Назаров,Марина Анатольевна Денисова,Александр Вениаминович Родионов,Пётр Павлович Каштанов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Специальное Конструкторско-Технологическое Бюро "Пластик". Дата публикации: 2018-05-23.

Method of addition of goods and services of different suppliers to electronic basket on the internet

Номер патента: RU2671621C1. Автор: Максим Анатольевич Красавин,Василий Васильевич Корольков. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Картис" (Ооо "Картис"). Дата публикации: 2018-11-02.

Method of forming a coating on stamped steels

Номер патента: RU2746518C1. Автор: Александр Александрович Фомин,Владимир Александрович Кошуро,Максим Евгеньевич Федосеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А." (СГТУ имени Гагарина Ю.А.). Дата публикации: 2021-04-14.

Method of forming wear-resistant surface layer in cobalt-containing hard-alloyed article in the form of die

Номер патента: RU2599315C1. Автор: Анатолий Борисович Коршунов,Валерий Константинович Ковальков,Тамара Борисовна Сагалова,Лариса Николаевна Корсунская,Валентина Егоровна Рысева,Эльвира Анатольевна Карнажицкая,Владимир Анатольевич Коршунов,Илья Викторович Николаев,Татьяна Васильевна Носова. Владелец: Валерий Константинович Ковальков. Дата публикации: 2016-10-10.

Method of forming ink ejection adjustment pattern, ink ejection adjustment method for inkjet head and inkjet printer

Номер патента: US20140009524A1. Автор: Masanobu Ogawa. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-09.

Methods of forming polybenzimidazole coating film and of forming film

Номер патента: US20040028824A1. Автор: Masami Aizawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-12.

Method of forming ink ejection adjustment pattern, ink ejection adjustment method for inkjet head and inkjet printer

Номер патента: US20150174895A1. Автор: Masanobu Ogawa. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Method of manufacturing multi-segmented optical fiber and preform

Номер патента: US20020189296A1. Автор: Michael Cain,Richard Fiacco,Liam dePaor,Robert Desorcie,Cynthia Giroux. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2002-12-19.

Thin film magnetic head, method of manufacturing the same and method of forming magnetic layer pattern

Номер патента: US20020034045A1. Автор: Yoshitaka Sasaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2002-03-21.

Methods of forming polybenzimidazole coating film and of forming film

Номер патента: US6896931B2. Автор: Masami Aizawa. Владелец: Clariant Finance BVI Ltd. Дата публикации: 2005-05-24.

Optical recording medium, and method of manufacturing same

Номер патента: US20010017841A1. Автор: Shin Masuhara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-30.

Method of forming mask pattern, method of forming thin film pattern and method of forming magnetoresistive element

Номер патента: US20090294403A1. Автор: Hideyuki Yatsu,Akifumi Kamijima,Hitoshi Hatate. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-12-03.

Method of forming crystalline ito thin film and method of forming on-cell type touch panel

Номер патента: US20190086704A1. Автор: Shaoqing LV. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Near field transducers (NFTS) and methods of making

Номер патента: US09928859B2. Автор: Michael C. Kautzky,Martin Blaber,Mark H. Ostrowski,David Michael Grundman. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-03-27.

Method for forming a self-aligned Mach-Zehnder interferometer

Номер патента: US09696604B1. Автор: Masaki Kato,Jie Lin,Robb Johnson. Владелец: Inphi Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Near field transducers (NFTS) and methods of making

Номер патента: US09620152B2. Автор: Michael C. Kautzky,Martin Blaber,Mark H. Ostrowski,David Michael Grundman. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of manufacturing photoelectric composite substrate

Номер патента: US09470856B2. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Takahiro OOI,Kohei Choraku,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of forming an aerosol for inhalation delivery

Номер патента: US09439907B2. Автор: Daniel D. Rogers,Peter M. Lloyd,Martin J. Wensley,Daniel Mufson,Craig C. Hodges,Ron L. Hale,Daniel J. Myers,Reynaldo J. Quintana,Joshua D. Rabinowitz,Soonho Song,Jeffrey A. McKinney. Владелец: Alexza Pharmaceuticals Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Systems and methods of encoding biosensor calibration

Номер патента: RU2688222C2. Автор: Игорь ГОФМАН. Владелец: Асцензия Диабетс Кэар Холдингс АГ. Дата публикации: 2019-05-21.

Negative photosensitive polymer composition, method of forming pattern and liquid ejection head

Номер патента: RU2495468C1. Автор: Хио ТАКАХАСИ,Кен ИКЕГАМЕ,Масако СИМОМУРА. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2013-10-10.

Method of forming magnetic patterned structure in non-magnetic matrix

Номер патента: RU2526236C1. Автор: Борис Аронович Гурович,Евгения Анатольевна Кулешова,Кирилл Евгеньевич Приходько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный исследовательский центр "Курчатовский институт". Дата публикации: 2014-08-20.

Multi-layer fabric and its method of its manufacture

Номер патента: RU2507332C2. Автор: Роберт А. ХЭНСЕН. Владелец: Олбани Интернешнл Корп.. Дата публикации: 2014-02-20.

Method of manufacturing uni- and no-code test stripes

Номер патента: RU2680140C2. Автор: Александер ИБАХ,Ильмаз ИСГЁРЕН. Владелец: Ф.Хоффманн-Ля Рош Аг. Дата публикации: 2019-02-18.

Method of forming constant vascular access for programmed hemodialysis

Номер патента: RU2740432C1. Автор: Роман Евгеньевич Калинин,Игорь Александрович Сучков,Андрей Александрович Егоров,Вячеслав Владимирович Карпов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Рязанский государственный медицинский университет имени академика И.П. Павлова" Министерства здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2021-01-14.

Method of forming a section of engagement in a part

Номер патента: RU2726515C2. Автор: Томас БЕТТЕРМАНН. Владелец: Хомаг Борзюстеме Гмбх. Дата публикации: 2020-07-14.

Method of medical image forming

Номер патента: RU2736160C1. Автор: Вольдемар Освальдович Ребони,Василий Иванович Нагаев. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательская производственная компания "Электрон" (АО "НИПК "Электрон"). Дата публикации: 2020-11-12.

Droplet forming devices for liquid treatment and methods of forming filtered droplets in liquid treatment device

Номер патента: RU2509059C2. Автор: Ричард Пол РИДЕЛЬ,Дуглас Роберт УТЩ. Владелец: Пюр Уотер Пьюрификейшн Продактс, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Method of forming coating from ultra-high molecular polyethylene on tillage working tools

Номер патента: RU2725548C1. Автор: Яков Петрович Лобачевский,Сергей Иванович Старовойтов,Андрей Юрьевич Измайлов,Николай Георгиевич Кынев,Бадри Хутаевич Ахалая,Игорь Анатольевич Пехальский,Юлия Сергеевна Ценч,Сергей Андреевич Квас,Юлия Александровна Лопатина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный научный агроинженерный центр ВИМ" (ФГБНУ ФНАЦ ВИМ). Дата публикации: 2020-07-02.

Wire pad design of a connection pad in a prelam body of a smart card, prelam body, smart card, method of forming a wire pad design, and method of forming a smart card

Номер патента: EP4392895A1. Автор: Carsten Nieland,Fycommee AKKADECH. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-07-03.

Method of forming a panel using a forming tool having a central vacuum forming portion and an outer press forming portion

Номер патента: SE539836C2. Автор: Rossander Ronnie,Skåre Mikael. Владелец: Safeman Ab. Дата публикации: 2017-12-12.

Fibrin particles and methods of forming fibrin particles

Номер патента: US12030918B2. Автор: John Oakey,Alan STENQUIST. Владелец: UNIVERSITY OF WYOMING. Дата публикации: 2024-07-09.

Method of manufacturing nozzle plate

Номер патента: US20070054221A1. Автор: Tsutomu Yokouchi. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-08.

Array of nano-electrochemical cells and method of fabrication

Номер патента: WO2003002249A2. Автор: Mino Green. Владелец: IMPERIAL COLLEGE INNOVATIONS LIMITED. Дата публикации: 2003-01-09.

Method of Forming Concrete Retaining Wall Block

Номер патента: CA2133675A1. Автор: Robert A. Gravier. Владелец: Allan Block Corp. Дата публикации: 1995-04-26.

Press forming method of formed member with flange

Номер патента: US20090145310A1. Автор: Jiro Iwaya,Hiroshi Akamizu. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Thermoforming mould, method of fabrication of a thermoforming mould, thermoformed product and mould, method of fabrication of a thermoformed product

Номер патента: WO2016135443A1. Автор: Keith Harrison. Владелец: Par-Pak Europe Limited. Дата публикации: 2016-09-01.

Solder powder and method of producing solder powder

Номер патента: US20130244034A1. Автор: Yuichi Ishikawa. Владелец: Dowa Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Method of manufacturing slider

Номер патента: US20090238952A1. Автор: Mitsuru Kubo,Satoshi Tomita,Masayuki Hamakawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Method of manufacturing housing

Номер патента: EP3750650A1. Автор: Haruhiko Tan,Shota Tominaga. Владелец: Kawasaki Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2020-12-16.

Wire pad design of a connection pad in a prelam body of a smart card, prelam body, smart card, method of forming a wire pad design, and method of forming a smart card

Номер патента: US20240338547A1. Автор: Carsten Nieland,Fycommee AKKADECH. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2024-10-10.

Method of producing casing

Номер патента: US20210213518A1. Автор: Haruhiko Tan,Shota Tominaga. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 2021-07-15.

Method of forming a template

Номер патента: WO1993015475A1. Автор: William John Welsh,Mark Andrew Shackleton. Владелец: BRITISH TELECOMMUNICATIONS PUBLIC LIMITED COMPANY. Дата публикации: 1993-08-05.

Method of making mesh containers with a rail and mesh container formed therefrom

Номер патента: US09687074B2. Автор: Christopher Hardy,Hsi-Ming Cheng,R. Neal Post. Владелец: Design Ideas Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

MEMS device having a getter structure and method of forming the same

Номер патента: US09637375B2. Автор: Chia-Shiung Tsai,Cheng-Yuan Tsai,Chin-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Radius fillers for composite structures, composite structures that include radius fillers, and systems and methods of forming the same

Номер патента: US09616594B2. Автор: Robert L. Anderson,Juan C. Guzman,Douglas A. Mccarville. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of forming a container

Номер патента: US09498917B2. Автор: Henry William Slack. Владелец: 3 Boys Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of producing 3-trifluoromethyl chalcones

Номер патента: RU2502720C2. Автор: Гари Дэвид АННИС. Владелец: Е.И.Дюпон де Немур энд Компани. Дата публикации: 2013-12-27.

Method of manufacturing ball-shaped protective-decorative tip

Номер патента: RU2661693C1. Автор: Олег Алексеевич Пятков. Владелец: Олег Алексеевич Пятков. Дата публикации: 2018-07-19.

Method of forming a model of pressure pneumothorax of large animals on the example of a swine

Номер патента: RU2747905C1. Автор: Виталий Юрьевич Маркевич,Константин Петрович Головко,Константин Владимирович Петухов,Александр Борисович Вертий,Константин Николаевич Демченко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное военное образовательное учреждение высшего образования "Военно-медицинская академия имени С.М. Кирова" Министерства обороны Российской Федерации (ВМедА). Дата публикации: 2021-05-17.

Apparatus and method of forming a fibrous workpiece in the form of a body of revolution, having a profile varying in radial section

Номер патента: RU2741944C2. Автор: Юбер Жан Мари ФАБР,Жереми ЭЛЛО. Владелец: Сафран Эркрафт Энджинз. Дата публикации: 2021-01-29.

Method of forming a secondary anode of an aluminum electrolysis cell with a self-baking anode

Номер патента: RU2698121C1. Автор: Сергей Андреевич Храменко,Евгений Юрьевич Курьянов,Владимир Райнгольдович Шмаль,Андрей Михайлович Константинов,Виктор Юрьевич Бузунов,Игорь Васильевич Черских,Сергей Салихович Ресмятов,Константин Николаевич Бычков. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Объединенная Компания РУСАЛ Инженерно-технологический центр". Дата публикации: 2019-08-22.

Method of forming fine pattern

Номер патента: US20040248042A1. Автор: Meiten Koh,Hiroyuki Watanabe,Takuji Ishikawa,Takayuki Araki,Toshiro Itani,Minoru Toriumi,Tamio Yamazaki. Владелец: Semiconductor Leading Edge Technologies Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Method of forming a multilayer coating film

Номер патента: WO2017162475A9. Автор: Toru Kurashina,Kazuhiko SHINMURA. Владелец: BASF COATINGS GMBH. Дата публикации: 2019-10-17.

Glass forming apparatus and methods of forming a glass ribbon

Номер патента: EP3074352A1. Автор: Cameron Wayne Tanner,Thomas Dale Ketcham,Hilary Tony Godard,Scott Michael Jarvis,James Robert Rustad. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-10-05.

Methods of synthesizing lipstatin derivatives

Номер патента: US20240228451A1. Автор: Zeeshan KAMAL,Apparao BOKKA,Gopalakrishna AKURATHI,Gary Richard Lee. Владелец: Panafina Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Layered candle assembly and methods of forming thereof

Номер патента: US20170218300A1. Автор: Michael Leach,Gerald Andy. Владелец: CL PRODUCTS INTERNATIONAL LLC. Дата публикации: 2017-08-03.

Method for forming a building foundation, building foundation, system, spacer, connector and insulating block

Номер патента: WO2011135354A3. Автор: Philip Major. Владелец: SIG PLC. Дата публикации: 2012-05-03.

Methods of forming dental tooth positioning appliances

Номер патента: US12011332B2. Автор: Anthony W. Morefield,Rick M. Matty,Devin K. Webb. Владелец: Align Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Fabrication methods of a luneburg lens

Номер патента: US20240227329A9. Автор: Andrey Kobyakov,Gregory Kobyakov. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of forming hydrophobic coating layer on surface of nozzle plate of inkjet printhead

Номер патента: US20110049095A1. Автор: Jae-Woo Chung,Seung-Mo Lim,Sung-gyu Kang,Kae-dong Back. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-03.

Mesh containers and method of making

Номер патента: WO2006014707A9. Автор: Christopher Hardy,Hsi-Ming Cheng,Neal R Post. Владелец: Design Ideas Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

A method of forming a three-dimensional image

Номер патента: WO2022225463A1. Автор: Ho Hoai Duc NGUYEN. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2022-10-27.

Method of manufacturing display device and display device

Номер патента: US10795216B2. Автор: Hideki Nishimura,Futoshi Nakanishi,Tetsuroh Asakura. Владелец: Tianma Japan Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Method of producing a collapsible hat

Номер патента: US20140109291A1. Автор: Shane Douglas Smith. Владелец: BUYSEASONS Inc. Дата публикации: 2014-04-24.

Method of forming a surface coating having high surface hardness on a metal, alloy or ceramic substrate

Номер патента: US6960280B2. Автор: Tetsuo Kado. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2005-11-01.

Array of nano-electrochemical cells and method of fabrication

Номер патента: WO2003002249A3. Автор: Mino Green. Владелец: Mino Green. Дата публикации: 2003-05-08.

Array of nano-electrochemical cells and method of fabrication

Номер патента: EP1438127A2. Автор: Mino Green. Владелец: Imperial College Innovations Ltd. Дата публикации: 2004-07-21.

Layered Candle Assembly and Methods Of Forming Thereof

Номер патента: US20140170578A1. Автор: Michael Leach,Gerald Andy. Владелец: Lancaster Colony Corp. Дата публикации: 2014-06-19.

Method of manufacturing liquid jet head

Номер патента: US20050185025A1. Автор: Masato Shimada,Tetsushi Takahashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-08-25.

Stamper, method of forming a concave/convex pattern, and method of manufacturing an information recording medium

Номер патента: US7829267B2. Автор: Minoru Fujita,Mikiharu Hibi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-11-09.

Method of manufacturing substrate laminated body, substrate for liquid ejection head and method of manufacturing substrate for liquid ejection head

Номер патента: US11305539B2. Автор: Taichi YONEMOTO. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2022-04-19.

Method of forming article, coated powder and article

Номер патента: US11945030B2. Автор: David A. Stewart. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 2024-04-02.

Method of forming a panel

Номер патента: SE1551089A1. Автор: Rossander Ronnie,Skåre Mikael. Владелец: Safeman Ab. Дата публикации: 2017-02-22.

Method of producing a laminated wood product, and laminated wood products

Номер патента: EP3310541A1. Автор: Markus HIRMKE. Владелец: STORA ENSO OYJ. Дата публикации: 2018-04-25.

Method of forming a three-dimensional conductive knit patch

Номер патента: WO2018161152A1. Автор: Gabriel Stefan,Tony CHAHINE. Владелец: MYANT INC.. Дата публикации: 2018-09-13.

Methods of forming resist pattern, forming electrode pattern, and manufacturing surface acoustic wave device

Номер патента: US6821712B2. Автор: Kenji Sakaguchi,Yoshihiro Koshido,Toshiyuki Fuyutsume. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-23.

Methods of fabricating polycrystalline diamond by functionalizing diamond nanoparticles, green bodies including functionalized diamond nanoparticles, and methods od forming polycrystalline diamond cutting elements

Номер патента: EP2961690A1. Автор: Gaurav Agrawal,Anthony A. DiGiovanni,Valery N. KABASHESKU. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2016-01-06.

Method of forming a flat glass into a glass component and forming tool for use in the method

Номер патента: US20220411312A1. Автор: Christian Franz,Thomas Höing,Julia Wallner,Damien Czwalinna. Владелец: FLABEG Automotive Germany GmbH. Дата публикации: 2022-12-29.

Method of producing magnetic recording medium and magnetic recording and reproducing apparatus

Номер патента: US20120044596A1. Автор: Masato Fukushima,Akira Yamane,Shinichi Ishibashi. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-02-23.

Arrangement and method for forming a multilayered paper or paperboard web

Номер патента: AU2245001A. Автор: Jukka Kinnunen. Владелец: Metso Paper Oy. Дата публикации: 2001-06-25.

Arrangement and method for forming a multilayered paper or paperboard web

Номер патента: WO2001044569A1. Автор: Jukka Kinnunen. Владелец: METSO PAPER, INC.. Дата публикации: 2001-06-21.

Arrangement and method for forming a multilayered paper or paperboard web

Номер патента: EP1266087A1. Автор: Jukka Kinnunen. Владелец: METSO PAPER KARLSTAD AB. Дата публикации: 2002-12-18.

Resistance soldering apparatus and method of using the same

Номер патента: US20180099343A1. Автор: Stephen C. Antaya. Владелец: Antaya Technologies Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Method of forming high temperature corrosion resistant film

Номер патента: US20070116894A1. Автор: Toshio Narita,Shigenari Hayashi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-24.

Method of producing micro structure, method of producing liquid discharge head

Номер патента: US20020006584A1. Автор: Takayuki Yagi,Masahiko Kubota,Teruo Ozaki,Tomoyuki Hiroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-17.

Mineral-filled polymer articles and methods of forming same

Номер патента: US20220347908A1. Автор: William Patchen,Ming Ho. Владелец: Pactiv Evergreen Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Metal container with a carrier ring and methods of making the same

Номер патента: US20240308719A1. Автор: Dennis E. Green,Gerald Meador,Paul Whittaker,Erika S. Love. Владелец: Belvac Production Machinery Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Methods of forming a structure, and related tools for additively manufacturing the structure

Номер патента: CA3239642A1. Автор: Eric G. Barnes,Benjamin W. Garcia. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Metal container with a carrier ring and methods of making the same

Номер патента: US20240308717A1. Автор: Dennis E. Green,Gerald Meador,Paul Whittaker,Erika S. Love. Владелец: Belvac Production Machinery Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Manufacturing method of phase difference element, phase difference element, and projection image display device

Номер патента: US20200018882A1. Автор: Junichi Sugawara,Toshiaki Sugawara,Yoshi Kanega. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2020-01-16.

Mineral-filled polymer articles and methods of forming same

Номер патента: US12011856B2. Автор: William Patchen,Ming Ho. Владелец: PACTIV LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Article and method of forming an article

Номер патента: US09849510B2. Автор: Benjamin Paul Lacy,Srikanth Chandrudu Kottilingam,David Edward Schick,Sandip Dutta. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-26.

Methods of forming earth-boring tools

Номер патента: US09828809B2. Автор: Anthony A. DiGiovanni,Danny E. Scott. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of forming an anti-glare coating on a substrate

Номер патента: US09707592B2. Автор: Songwei Lu. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Method of repairing and/or protecting a surface in a reactor

Номер патента: US09687876B2. Автор: Brad Jason Werner. Владелец: Hemlock Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Layered candle assembly and methods of forming thereof

Номер патента: US09663745B2. Автор: Michael Leach,Gerald Andy. Владелец: Candle-Lite Company LLC. Дата публикации: 2017-05-30.

Polymer microfiltration devices, methods of manufacturing the same and the uses of the microfiltration devices

Номер патента: US09658207B2. Автор: Yunqi Zhang,Cha-Mei Tang. Владелец: Creatv Microtech Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of manufacturing member having closed-bottom hole portion, and working tool

Номер патента: US09630262B2. Автор: Toshiaki Takahashi. Владелец: Toyo Tanso Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Composite layup tools for aircraft fuselage barrels, methods of assembling the layup tools, and aircraft fuselage barrel sections formed utilizing the layup tools

Номер патента: US09555587B2. Автор: Tibor A. Koncz. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-01-31.

Method of forming a tubular member

Номер патента: US09452464B2. Автор: Preston M. Eason,Kyle T. Roberts. Владелец: Federal Mogul LLC. Дата публикации: 2016-09-27.

Method of producing structure containing phase-separated structure, method of forming pattern and method of forming fine pattern

Номер патента: US09442371B2. Автор: Daiju Shiono,Takahiro Dazai,Tasuku Matsumiya,Takehiro Seshimo,Ken Miyagi,Yoshiyuki Utsumi,Tsuyoshi Kurosawa,Takaya Maehashi. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Method of making reflecting surfaces for scintillation elements

Номер патента: RU2711219C1. Автор: Петр Сергеевич Соколов,Дмитрий Александрович Комиссаренко,Михаил Васильевич Коржик,Георгий Алексеевич Досовицкий,Алексей Ефимович Досовицкий,Андрей Анатольевич Федоров. Владелец: ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ УНИТАРНОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ "ИНСТИТУТ ХИМИЧЕСКИХ РЕАКТИВОВ И ОСОБО ЧИСТЫХ ХИМИЧЕСКИХ ВЕЩЕСТВ НАЦИОНАЛЬНОГО ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКОГО ЦЕНТРА "КУРЧАТОВСКИЙ ИНСТИТУТ" (НИЦ "Курчатовский институт - ИРЕА"). Дата публикации: 2020-01-15.

Honeycomb structure and method of forming same

Номер патента: RU2650364C2. Автор: Томас А. ДИН,Бренда К. БЕНЕДЕТТИ. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2018-04-11.

Method of forming a user query

Номер патента: RU2677379C2. Автор: Максим Андреевич Балян. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Яндекс". Дата публикации: 2019-01-16.

Method of producing pgm-enriched alloy

Номер патента: RU2722840C1. Автор: Феликс ШТОФФНЕР,Крис ХОББС. Владелец: ХЕРАЕУС ПРЕШИС МЕТАЛС НОРТ АМЕРИКА ЭлЭлСи.. Дата публикации: 2020-06-04.

Method of making a panel, which includes reinforcing sheet, and floor panel

Номер патента: RU2690920C2. Автор: ВЛАССЕНРОДЕ Кристоф ВАН,Филип Гилберт Люсьен БОССЮЙТ. Владелец: АйВиСи Н.В.. Дата публикации: 2019-06-06.

Method of forming catalyst layer for solid-polymer fuel cell

Номер патента: RU2456717C1. Автор: Александр Константинович Филиппов,Екатерина Евгеньевна Терукова,Александр Александрович Томасов,Надежда Викторовна Глебова,Андрей Алексеевич Нечитайлов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук (ФТИ им. А.Ф. Иоффе РАН). Дата публикации: 2012-07-20.

Correction method of inertial navigation system

Номер патента: RU2658571C1. Автор: Сергей Александрович Зайцев,Геннадий Николаевич Румянцев,Владимир Станиславович Гаврилов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2018-06-21.

Cladding of fuel element of nuclear reactor, method of its production and application to prevent oxidation/hydrogenation

Номер патента: RU2643344C1. Автор: Фредерик ШУСТЕР,Фернандо ЛОМЕЛЛО,Жан-Кристоф БРАШЕ,Ален БИЙЯР,ФЛЕМ Марион ЛЕ,Изабель ИДАРРАГА-ТРУЖИЙО,СО Матье ЛЕ. Владелец: Коммиссариа А Л'Энержи Атомик Э Оз Энержи Альтернатив. Дата публикации: 2018-02-01.

Method of forming a corrosion-resistant layer on the surface of magnesium deformable alloys

Номер патента: RU2691154C1. Автор: Юрий Романович Колобов,Сергей Алексеевич Божко,Елена Григорьевна Колобова,Сергей Сергеевич Манохин. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Белгородский государственный национальный исследовательский университет" (НИУ "БелГУ"). Дата публикации: 2019-06-11.

Device for forming interweaving knots and method of forming interweaving knots

Номер патента: RU2546474C2. Автор: Матиас ШТЮНДЛЬ. Владелец: Ёрликон Текстиле Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2015-04-10.

A method of retaining a stack of sheets in a post-processing unit

Номер патента: EP2861390A1. Автор: Theodorus A.G. Heeren. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2015-04-22.

Method of forming a wind turbine rotor blade

Номер патента: US20240198602A1. Автор: Michael Blanc,Peter Anthony Broome,Matthew Joseph EMIG,Jesper Buch Thuesen. Владелец: LM Wind Power AS. Дата публикации: 2024-06-20.

Manufacturing method of liquid ejection head, liquid ejection head, and inkjet printing apparatus

Номер патента: US20130321529A1. Автор: Kiyomitsu Kudo,Yuichiro Akama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

A medical implant & methods of making same

Номер патента: WO2017114676A1. Автор: Valentine Kanyanta,Jonee Christine Paredes ZUNEGA,Xiaoxue ZHANG,Mehmet Serdar Ozbayraktar,Miriam MIRANDA-FERNANDEZ. Владелец: ELEMENT SIX (UK) LIMITED. Дата публикации: 2017-07-06.

Method of forming a torsional vibration damping disk

Номер патента: US20090107793A1. Автор: Timothy Simon. Владелец: LuK Lamellen und Kupplungsbau Beteiligungs KG. Дата публикации: 2009-04-30.

Method for manufacturing a master mold which is used to form a micropatterned film applied to an exterior of a household appliance and manufacturing apparatus and method of the film using the master mold

Номер патента: WO2011028060A9. Автор: Ju Hyun Kim,Young Kyu Kim,Seok Jae JEONG. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2011-08-04.

Method of producing a microneedle array, microneedle array and use thereof

Номер патента: EP4359056A1. Автор: Ferdinand KOHLE. Владелец: Cipherx Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Sutureless connector and methods of preparing and using same

Номер патента: US20240050089A1. Автор: Angelo Scopelianos,Robert Diluccio,Kiri K. Hamaker,Alec SIMON,Nikunj Kumar Agrawal. Владелец: Axogen Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Plant-based poultry products, and methods of producing the same

Номер патента: WO2024129234A1. Автор: Hung Pham,Ethan MILLER,Matthew Skinner,Jade Elizabeth ZHU,Richard COLWELL,Avinash SHRIKANTIA,Clémence Jehl DE MÉNORVAL,Gemma COTTON,Mary Feyrer,Maya REESE,Priya GANDHI. Владелец: Tender Food, Inc.. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of manufacturing an analytical sample and method of analyzing an analytical sample

Номер патента: US20110031390A1. Автор: Satoshi Toriumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Methods of forming supporting substrates for cutting elements, and related cutting elements, methods of forming cutting elements, and earth-boring tools

Номер патента: CA3063097C. Автор: Marc W. Bird. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Mask for charged particle beam exposure, and method of forming the same

Номер патента: US20050008946A1. Автор: Kenichi Morimoto,Yoshinori Kinase,Yuki Aritsuka. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2005-01-13.

Methods Of Forming A Tellurium Alkoxide And Methods Of Forming A Mixed Halide-Alkoxide Of Tellurium

Номер патента: US20100267998A1. Автор: Stefan Uhlenbrock. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-21.

Methods Of Forming A Tellurium Alkoxide And Methods Of Forming A Mixed Halide-Alkoxide Of Tellurium

Номер патента: US20120330064A1. Автор: Stefan Uhlenbrock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-12-27.

Methods of forming a tellurium alkoxide and methods of forming a mixed halide-alkoxide of tellurium

Номер патента: US8283503B2. Автор: Stefan Uhlenbrock. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-10-09.

Methods of forming a tellurium alkoxide and methods of forming a mixed halide-alkoxide of tellurium

Номер патента: WO2010120459A2. Автор: Stefan Uhlenbrock. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2010-10-21.

Manufacturing method of honeycomb structure, and honeycomb formed body

Номер патента: US20160243723A1. Автор: Takehiko Watanabe,Daniel Yukichi KITAGUCHI. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

A method of manufacturing a refractory article and a refractory article manufactured thereby

Номер патента: WO1998043926A1. Автор: Vladimir Morozov,Anatoly Birukov,Sergey Gordeev,Sergey Zhukov. Владелец: Scientific Research Center 'amt' Of Central Research Institute For Materials. Дата публикации: 1998-10-08.

Method for manufacturing a master mold which is used to form a micropatterned film applied to an exterior of a household appliance and manufacturing apparatus and method of the film using the master mold

Номер патента: EP2473329A2. Автор: Ju Hyun Kim,Young Kyu Kim,Seok Jae JEONG. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2012-07-11.

Method of manufacturing a thermally actuated liquid control device

Номер патента: EP1380426A3. Автор: John A. c/o Eastman Kodak Company Lebens. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2004-06-30.

Multicomponent mats of glass fibers and natural fibers and their method of manufacture

Номер патента: US20020195216A1. Автор: Daojie Dong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Obturator, methods of forming a prefabricated, innervated, pre-vascularized, prelaminated (pipp) flap using an obturator to maintain a stoma or lumen, and methods of restoring damaged or surgically-removed soft tissue with a pipp free or rotational flap

Номер патента: US20220168469A1. Автор: Stephen E. Feinberg,James Brian WASHINGTON,Shiuhyang Kuo. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2022-06-02.

Composite structures and methods of forming composite structures

Номер патента: US11745443B2. Автор: William B. Montague,Matthew T. Giaraffa. Владелец: Guerrilla Industries LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Method of forming an orifice through a rail member of a heat shield panel

Номер патента: EP3951266A3. Автор: Steven D. PORTER,Jon E SOBANSKI. Владелец: Raytheon Technologies Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Method of producing swash plate type compressor piston

Номер патента: US20010015013A1. Автор: Takayuki Kato,Takahiro Hoshida,Masato Takamatsu,Fuminobu Enokijima. Владелец: Toyoda Jidoshokki Seisakusho KK. Дата публикации: 2001-08-23.

Method of forming orifices and chamfers by collimated and non-collimated light

Номер патента: US20030024910A1. Автор: John Horsting. Владелец: Siemens Automotive Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Optical proximity correction methods, and methods of forming radiation-patterning tools

Номер патента: US20010023043A1. Автор: William Stanton,John Futrell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-20.

Insulation packaging material, use of an insulation packaging material, insulation board package, method of forming a predetermined template

Номер патента: WO2024141555A1. Автор: Fernando Lozano Echle. Владелец: Ursa Insulation S.A.. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of manufacturing substrate for liquid ejection head, substrate for liquid ejection head, liquid ejection head, and printing apparatus

Номер патента: US9308721B2. Автор: Keiji Matsumoto,Kenji Fujii,Kazuhiro Asai,Kunihito Uohashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-04-12.

Polycrystalline compacts including nanoparticulate inclusions, cutting elements and earth-boring tools including such compacts, and methods of forming same

Номер патента: EP2638234A1. Автор: Anthony A. DiGiovanni. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2013-09-18.

Method of forming an orifice through a rail member of a heat shield panel

Номер патента: EP3951266A2. Автор: Steven D. PORTER,Jon E SOBANSKI. Владелец: Raytheon Technologies Corp. Дата публикации: 2022-02-09.

Systems and methods for forming a double dome container

Номер патента: EP4408598A1. Автор: Jaesuk PARK,Yihai Shi,Sebastijan Jurendic,Vishwanath Hegadekatte. Владелец: Novelis Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Seat assembly, cushion, and tool and method of forming

Номер патента: GB2628886A. Автор: HUDSON Curtis,Swikoski Lisa,Repke Eric. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Method of forming a container using a liquid

Номер патента: EP3377297A1. Автор: Pankaj Kumar,Pascal Bernier. Владелец: DISCMA AG. Дата публикации: 2018-09-26.

Method of forming a container using a liquid

Номер патента: US20200254675A1. Автор: Pankaj Kumar,Pascal Bernier. Владелец: DISCMA AG. Дата публикации: 2020-08-13.

Method of forming a dental appliance

Номер патента: US12023846B2. Автор: Yan Chen,Chunhua Li. Владелец: Align Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Lyophilized powder containing boron complex and method of forming the same

Номер патента: EP4431112A1. Автор: Chung-Shan Yu,Yu-hou YU. Владелец: Heron Neutron Medical Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Lyophilized powder containing boron complex and method of forming the same

Номер патента: US20240307421A1. Автор: Chung-Shan Yu,Yu-hou YU. Владелец: Heron Neutron Medical Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Article and method of forming an article

Номер патента: WO2017132267A1. Автор: Jessica H.B. Hemond,Ranjan Deepak Deshmukh. Владелец: TE Connectivity Corporation. Дата публикации: 2017-08-03.

Method of manufacturing multicolored hand tool grips

Номер патента: US09862086B2. Автор: Hsiu-Man Yu Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-09.

Method of forming a passivated pigment slurry for an aqueous topcoat coating composition

Номер патента: US09777180B2. Автор: Donald H. Campbell,Rajesh RATHOD,Paragkumar Thanki. Владелец: BASF COATINGS GMBH. Дата публикации: 2017-10-03.

Manufacturing method of liquid ejection head

Номер патента: US09738076B2. Автор: Tamaki Sato,Masafumi Morisue,Tetsushi Ishikawa,Hirono Yoneyama. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Method of determining a value of density of a heat absorbing agent, method of forming a three-dimensional object, apparatus for forming a three-dimensional object, computer readable recording medium storing a program for determining a value of density of a heat absorbing agent, and computer readable recording medium storing a program for forming a three-dimensional object

Номер патента: US09731494B2. Автор: Shuichi Yamasaki. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Methods of forming a workpiece made of a naturally aging alloy

Номер патента: US09719150B2. Автор: Kevin Thomas Slattery. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-08-01.

Cervical collar brace kit, collar blanks, methods of forming a model of a patient, and methods of forming collar blanks

Номер патента: US09687380B1. Автор: David L. Falk. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of forming a ceramic matrix composite and a ceramic matrix component

Номер патента: US09663404B2. Автор: James Zhang,Peter de DIEGO. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of assembling a structure using highly-deformable titanium and titanium-alloy one-piece fasteners

Номер патента: US09649682B2. Автор: Steven G. Keener. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2017-05-16.

Thermal management article and method of forming the same, and method of thermal management of a substrate

Номер патента: US09624779B2. Автор: YAN Cui,Benjamin Paul Lacy,Srikanth Chandrudu Kottilingam,Brian Lee Tollison,David Edward Schick. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-04-18.

LIGNIN/POLYACRYLONITRILE-CONTAINING DOPES, FIBERS, AND METHODS OF MAKING SAME

Номер патента: US20120003471A1. Автор: . Владелец: WEYERHAEUSER NR COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Cooling method of circulating water in cooling water pond

Номер патента: RU2541480C1. Автор: Александр Алексеевич Соловьев,Константин Владимирович Чекарев,Юрий Борисович Малых,Раис Искандрович Нигматулин. Владелец: Раис Искандрович Нигматулин. Дата публикации: 2015-02-20.

Semiconductor Device and Method of Protecting Passivation Layer in a Solder Bump Process

Номер патента: US20120211881A9. Автор: Zhang Qing,Lin Yaojian,Cao Haijing. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-08-23.

Method of manufacturing printed circuit board having buried solder bump

Номер патента: US20120005886A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-12.

METHODS OF PREPARING POLYMORPHIC FORM A OF BAZEDOXIFENE ACETATE

Номер патента: US20130018184A1. Автор: Cannata Vincenzo,Allegrini Pietro,Cotarca Livius,Verzini Massimo,Barreca Giuseppe,Soriato Giorgio,Brescello Roberto,Andreella Paolo,Tasinato Francesco,Demo Marco,Bassan Fabio. Владелец: WYETH LLC. Дата публикации: 2013-01-17.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

BATTERY TAB JOINTS AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20120000964A1. Автор: . Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001308A1. Автор: FUKUTANI Keita,NISHIHATA Masayoshi,Mamitsu Kuniaki,Ookura Yasushi,Wado Hiroyuki,Sugiura Syun. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003570A1. Автор: Devoe Alan,Devoe Lambert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003571A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LED module, LED package, and wiring substrate and method of making same

Номер патента: US20120002420A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,Noguchi Masahiro,Shibata Akiji,Ashidate Yuzuru,Suzuki Aki. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of soldering silicon carbide-based chips

Номер патента: RU2460168C2. Автор: Владимир Иванович Бойко,Борис Анатольевич Спиридонов,Виктор Васильевич Зенин,Александр Валерьевич Кочергин,Андрей Владимирович Строгонов. Владелец: ОАО "Воронежский завод полупроводниковых приборов-Сборка". Дата публикации: 2012-08-27.

Method of converting matrix-arranged microcircuit ball leads made of lead-free solder into tin-lead leads of near-eutectic composition and solder paste therefor

Номер патента: RU2528553C2. Автор: Николай Николаевич Иванов,Сергей Юрьевич Грязнов,Владимир Дмитриевич Ивин,Сергей Владимирович Дзюбаненко,Антон Александрович КЛЕПИКОВ. Владелец: Открытое акционерное общество "Авангард". Дата публикации: 2014-09-20.

METHOD OF ELECTROLYTIC CERAMIC COATING FOR METAL, ELECTROLYSIS SOLUTION FOR ELECTROLYTIC CERAMIC COATING FOR METAL, AND METALLIC MATERIAL

Номер патента: US20120000783A1. Автор: Konishi Tomoyoshi,Suda Arata. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE & METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001249A1. Автор: Alsmeier Johann,Samachisa George. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001252A1. Автор: Alsmeier Johann,Purayath Vinod Robert,Chien Henry,Matamis George,Lee Yao-Sheng,Kai James,Zhang Yuan. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

BUMETANIDE, FUROSEMIDE, PIRETANIDE, AZOSEMIDE, AND TORSEMIDE ANALOGS, COMPOSITIONS AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120004225A1. Автор: COLLINS Stephen D.,Partridge John J.,Wanaski Stephen. Владелец: NeuroTherapeutics Pharma, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Making a Combustion Turbine Component Having a Plurality of Surface Cooling Features and Associated Components

Номер патента: US20120000072A9. Автор: James Allister W.,Morrison Jay A.,Merrill Gary B.,Fraser Iain A.,Paulus John R.,Lane Jay E.,Appleby Mike P.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method Of Refining The Grain Structure Of Alloys

Номер патента: US20120000317A1. Автор: Flemings Merton C.,Ragone David V.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Engine systems and methods of operating an engine

Номер патента: US20120000435A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000484A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS USING EPITAXIAL DEPOSITION

Номер патента: US20120000511A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

STAMPER, METHOD OF MANUFACTURING THE STAMPER, AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM MANUFACTURING METHOD USING THE STAMPER

Номер патента: US20120000885A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Electrode Material

Номер патента: US20120001120A1. Автор: Yamakaji Masaki,Miwa Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Antireflective Coatings for Via Fill and Photolithography Applications and Methods of Preparation Thereof

Номер патента: US20120001135A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY CELL THAT EMPLOYS A SELECTIVELY FABRICATED CARBON NANO-TUBE REVERSIBLE RESISTANCE-SWITCHING ELEMENT AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001150A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001182A1. Автор: Choi Jong-Hyun,Lee Dae-Woo. Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of producing display device, display device, method of producing thin-film transistor substrate, and thin-film transistor substrate

Номер патента: US20120001183A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC EL DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001186A1. Автор: ONO Shinya,KONDOH Tetsuro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FILM TRANSISTOR AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001190A1. Автор: Yaneda Takeshi,Aita Tetsuya,Harumoto Yoshiyuki,Inoue Tsuyoshi,OKABE Tohru. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

ARRAY SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE ARRAY SUBSTRATE, AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE ARRAY SUBSTRATE

Номер патента: US20120001191A1. Автор: . Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Alignment Mark and Method of Formation

Номер патента: US20120001337A1. Автор: Yu Chen-Hua,Lin Jing-Cheng,Jeng Shin-Puu,Chiou Wen-Chih,Wu Weng-Jin,Chen Chia-Ho,Tsai Fang Wen,Tsai Chen-Yu,Wang Shih-Hui,Chiu Chien-Ming. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DRIVING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120001881A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD OF ILLUMINATING INTERFEROMETRIC MODULATORS USING BACKLIGHTING

Номер патента: US20120001962A1. Автор: Tung Ming-Hau,Chui Clarence. Владелец: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

DRIVING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002132A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Perpendicular Magnetic Write head and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120002326A1. Автор: Matono Naoto,SASAKI Kenji,Mino Tetsuya,Onodera Ikuhito,Nishiyama Kazushi,Tsuchiya Michitoshi. Владелец: SAE Magnetics (H.K.) Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Antistatic laminate, optical film, polarizing plate, image display device and production method of antistatic laminate

Номер патента: US20120003467A1. Автор: . Владелец: FUJI FILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING WAX-CONTAINING POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120003581A1. Автор: Yang Xiqiang,Bennett James R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FORMING FINE PATTERNS USING A BLOCK COPOLYMER

Номер патента: US20120003587A1. Автор: . Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FORMING PATTERN AND DEVELOPER FOR USE IN THE METHOD

Номер патента: US20120003591A1. Автор: Enomoto Yuichiro,Tarutani Shinji,IWATO Kaoru,Kato Keita,Kamimura Sou,FUJII Kana. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CANCER BIOMARKERS AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120003639A1. Автор: KERLIKOWSKE KARLA,TLSTY THEA D.,GAUTHIER MONA L.,BERMAN HAL K.,BREMER TROY,MOLINARO ANNETTE M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF PRODUCING ORGANIC LIGHT-EMITTING DEVICE

Номер патента: US20120003764A1. Автор: Koike Atsushi,Kameyama Makoto. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHODS OF FORMING A CONDUCTIVE TRANSPARENT OXIDE FILM LAYER FOR USE IN A CADMIUM TELLURIDE BASED THIN FILM PHOTOVOLTAIC DEVICE

Номер патента: US20120003772A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS OF FORMING A CONDUCTIVE TRANSPARENT OXIDE FILM LAYER FOR USE IN A CADMIUM TELLURIDE BASED THIN FILM PHOTOVOLTAIC DEVICE

Номер патента: US20120003784A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120003806A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003812A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003829A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of Forming Nonvolatile Memory Devices Using Nonselective and Selective Etching Techniques to Define Vertically Stacked Word Lines

Номер патента: US20120003831A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Field emission electrode, method of manufacturing the same, and field emission device comprising the same

Номер патента: US20120003895A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS OF DELIVERY OF PHARMACOLOGICAL AGENTS

Номер патента: US20120004177A1. Автор: Trieu Vuong,Desai Neil P.,Soon-Shiong Patrick. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Polymer and Method of Forming a Polymer

Номер патента: US20120004338A1. Автор: Hywel-Evans Duncan. Владелец: Adbruf Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

WOUND DRESSING APPARATUS AND METHOD OF USE

Номер патента: US20120004628A1. Автор: . Владелец: Smith & Nephew PLC. Дата публикации: 2012-01-05.

CRYSTALLINE CERIUM OXIDE AND PREPARATION METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120000137A1. Автор: CHOI Sang-Soon,CHO Seung-Beom,HA Hyun-Chul,KWAK Ick-Soon,CHO Jun-Yeon. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR FORMING A PHOTOVOLTAIC CELL AND A PHOTOVOLTAIC CELL

Номер патента: US20120000529A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

SPUTTERING TARGET ASSEMBLY AND METHOD OF MAKING SAME

Номер патента: US20120000594A1. Автор: Ivanov Eugene Y.,Theado Erich. Владелец: TOSOH SMD, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPUTTERING TARGETS INCLUDING EXCESS CADMIUM FOR FORMING A CADMIUM STANNATE LAYER

Номер патента: US20120000776A1. Автор: Feldman-Peabody Scott Daniel. Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Knuckle Formed Through The Use Of Improved External and Internal Sand Cores and Method of Manufacture

Номер патента: US20120000877A1. Автор: Smerecky Jerry R.,Nibouar F. Andrew,SMITH Douglas. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Non-Volatile Resistive Oxide Memory Cells, Non-Volatile Resistive Oxide Memory Arrays, And Methods Of Forming Non-Volatile Resistive Oxide Memory Cells And Memory Arrays

Номер патента: US20120001147A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

CMOS Image Sensor Including PNP Triple Layer And Method Of Fabricating The CMOS Image Sensor

Номер патента: US20120001241A1. Автор: Park Won-je. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS OF FORMING NANOSCALE FLOATING GATE

Номер патента: US20120001248A1. Автор: Sandhu Gurtej S.,Ramaswamy D.V. Nirmal. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE WHICH A PLURALITY OF TYPES OF TRANSISTORS ARE MOUNTED

Номер патента: US20120001265A1. Автор: . Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Manufacturing Vertical Pin Diodes

Номер патента: US20120001305A1. Автор: Peroni Marco,Pantellini Alessio. Владелец: SELEX SISTEMI INTEGRATI S.P.A.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001333A1. Автор: HWANG Chang Youn. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULES AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20120001349A1. Автор: Suzuki Yoshikazu,KANEKO Takahisa,HARADA Daisuke,ISHIYAMA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING A DRESSING

Номер патента: US20120001366A1. Автор: . Владелец: BOEHRINGER TECHNOLOGIES, L.P.. Дата публикации: 2012-01-05.

STATOR FOR ELECTRIC ROTATING MACHINE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001516A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR WITH SMALL LEAKAGE CURRENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002350A1. Автор: Suzuki Satoshi,NOBUTA Tomoki,TAKAHASHI Naoki,Nishiyama Toshihiko,Kobayakawa Ryuta. Владелец: NEC TOKlN CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF DRIVING A LASER DIODE

Номер патента: US20120002690A1. Автор: Watanabe Hideki,Ikeda Masao,Yokoyama Hiroyuki,Miyajima Takao,Oki Tomoyuki,Kono Shunsuke. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF DRIVING A LASER DIODE

Номер патента: US20120002695A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

WAVELENGTH MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002918A1. Автор: . Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL WAVEGUIDE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120002931A1. Автор: Watanabe Shinya. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of Preparing Non-Alcohol Bioactive Esential Oil Mouth Rinses

Номер патента: US20120003162A1. Автор: Mordas Carolyn J.,Queiroz Daniel R.,Tsai Patrick B.. Владелец: McNeil-PPC, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods Of Enhancing Antibody-Dependent Cellular Cytotoxicity

Номер патента: US20120003213A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CERAMIC/STRUCTURAL PROTEIN COMPOSITES AND METHOD OF PREPARATION THEREOF

Номер патента: US20120003280A1. Автор: Wei Mei,Qu Haibo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANURACTURING METHOD OF EGG WITH EDIBLE COMPOSITION

Номер патента: US20120003368A1. Автор: LEE Hye-Jin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE

Номер патента: US20120003385A1. Автор: Naito Ryusuke. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE

Номер патента: US20120003393A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING AN ELECTROCHEMICAL DEVICE USING ULTRAFAST PULSED LASER DEPOSITION

Номер патента: US20120003395A1. Автор: CHE Yong,HU Zhendong. Владелец: IMRA AMERICA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC-RAY- OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD OF FORMING PATTERN USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003585A1. Автор: TSUBAKI Hideaki,Tsuchimura Tomotaka,Yatsuo Tadateru,TSUCHIHASHI Toru,SHIRAKAWA Koji. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING A LIGHT EMITTING DIODE CHIP HAVING PHOSPHOR COATING LAYER

Номер патента: US20120003758A1. Автор: HSIEH Chung-Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003761A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DIODE HAVING A THERMAL CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003766A1. Автор: . Владелец: Seoul Opto Device Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FORMING STRAINED EPITAXIAL CARBON-DOPED SILICON FILMS

Номер патента: US20120003825A1. Автор: Dip Anthony. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003841A1. Автор: . Владелец: ULVAC, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

REINFORCEMENT FOR ASPHALTIC PAVING, METHOD OF PAVING, AND PROCESS FOR MAKING A GRID WITH THE COATING FOR ASPHALTIC PAVING

Номер патента: US20120003889A1. Автор: Lee Sugjoon,NEWTON Mark J.,Fague Gary R.,Woolstencroft Jon,Goupil Richard,Hook Kerry. Владелец: SAINT-GOBAIN TECHNICAL FABRICS AMERICA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPANION ANIMAL COMPOSITIONS INCLUDING PYRUVIC ACID AND SALTS THEREOF AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120004291A1. Автор: Yamka Ryan Michael,Frantz Nolan Zebulon,Zicker Steven C.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SATIATION POUCHES AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120004590A1. Автор: Stack Richard S.,Williams Michael S.,Glenn Richard A.,Athas William L.,LUNSFORD John,Balbierz Dan. Владелец: Barosense, Inc. Дата публикации: 2012-01-05.

STEERABLE SURGICAL SNARE AND METHOD OF USE

Номер патента: US20120004647A1. Автор: Cowley Collin George. Владелец: The University of Utah. Дата публикации: 2012-01-05.

System and Method of Making Tapered Looped Suture

Номер патента: US20120004686A1. Автор: Maiorino Nicholas,Bowns William R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, RADIOLOGICAL IMAGING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF TESTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120001081A1. Автор: . Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

RRAM structure and method of making the same

Номер патента: US20120001141A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INSULATING LAYER, ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR USING THE INSULATING LAYER, AND METHOD OF FABRICATING THE ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR

Номер патента: US20120001159A1. Автор: KANG Seung Youl,Baek Kyu Ha,Yoon Sung Min,Suh Kyung Soo,KIM Gi Heon,YOU In Kyu,AHN Seong Deok. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POLYMER FOR FORMING RESIST PROTECTION FILM, COMPOSITION FOR FORMING RESIST PROTECTION FILM, AND METHOD OF FORMING PATTERNS OF SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003589A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOL-GEL MONOLITHIC COLUMN WITH OPTICAL WINDOW AND METHOD OF MAKING

Номер патента: US20120000850A1. Автор: . Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of producing liquid-propellant rocket engine chamber nozzle critical section assembly

Номер патента: RU2352445C2. Автор: Виктор Никонорович Семенов,Николай Анатольевич Пирогов,Владимир Владимирович Федоров,Владимир Константинович Чванов,Николай Геннадьевич Иванов,Сергей Сергеевич Головченко,Вячеслав Михайлович Карасев,Анатолий Михайлович Ловягин. Владелец: Открытое акционерное общество "НПО Энергомаш имени академика В.П. Глушко". Дата публикации: 2009-04-20.

ELECTROLYTIC METHOD OF FUEL

Номер патента: US20120000788A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of forming multidimensional image of cardiovascular system state and its visualisation

Номер патента: RU2496409C2. Автор: Валерий Михайлович Никитин,Виктор Митрофанович Довгаль,Елена Андреевна Липунова,Инесса Андреевна Кочеткова. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Белгородский государственный национальный исследовательский университет". Дата публикации: 2013-10-27.

IMAGE SCANNING APPARATUS AND CONTROL METHOD OF DOCUMENT SIZE DETECTION LIGHT SOURCE

Номер патента: US20120002247A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of forming proton images obtained by magnetic optics operating with magnification

Номер патента: RU2536103C1. Автор: Константин Леонидович Михайлюков,Игорь Васильевич Храмов. Владелец: Федеральное Государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр-Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики-ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ", Российская Федерация. Дата публикации: 2014-12-20.

Highly productive method of depositing carbon nanotubes and composite films

Номер патента: RU2342316C2. Автор: Станислав Викторович Хартов,Владимир Кириллович Неволин,Сергей Владимирович Бараш. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электронной техники (технический университет). Дата публикации: 2008-12-27.

Method of forming aggregated data structure and method of searching for data through aggregated data structure in data base management system

Номер патента: RU2433467C1. Автор: Сергей Павлович Маркин. Владелец: Закрытое акционерное общество Научно-производственное предприятие "Реляционные экспертные системы". Дата публикации: 2011-11-10.

Method of forming switching jumper

Номер патента: RU2579166C2. Автор: Сергей Иванович Бабкин,Святослав Игоревич Волков. Владелец: Федеральное государственное учреждение "Федеральный научный центр Научно-исследовательский институт системных исследований Российской академии наук" (ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН). Дата публикации: 2016-04-10.

Method of manufacturing vermicompost and device for its implementation

Номер патента: RU2546893C1. Автор: Владимир Яковлевич Спевак,Николай Владимирович Спевак,Роман Максимович Медведев,Владислав Васильевич Лифатов,Анастасия Александровна Никульникова,Ирина Геннадьевна Шарапова,Евгений Владимирович Моисеев. Владелец: Николай Владимирович Спевак. Дата публикации: 2015-04-10.

Method of forming magnetic tunnel junction based on nanosize metal-insulator-metal structures and magnetic tunnel junction strucure based on nanosize metal-insulator-metal structures (versions)

Номер патента: RU2394304C2. Автор: Андрей Владимирович Зенкевич,Александр Юрьевич Гойхман,Юрий Юрьевич Лебединский. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский ядерный университет МИФИ" (НИЯУ МИФИ). Дата публикации: 2010-07-10.

METHOD OF PRODUCING SILICON p-i-n PHOTODIODE

Номер патента: RU2541416C1. Автор: Сергей Иванович Денисов,Станислав Стефанович Демидов,Евгений Алексеевич Климанов,Марина Александровна Нури. Владелец: Открытое акционерное общество "НПО "Орион". Дата публикации: 2015-02-10.

Method of forming magnetoresistive memory element based on tunnel junction and structure thereof

Номер патента: RU2522714C2. Автор: Владимир Константинович Киселев,Александр Николаевич Качемцев,Сергей Александрович Гусев,Александр Юрьевич Климов,Андрей Александрович Фраерман,Владимир Всеволодович Рогов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие федеральный научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е. Седакова". Дата публикации: 2014-07-20.

Acoustic horn and method of making same (versions)

Номер патента: RU2519852C1. Автор: Алексей Юрьевич Химичев. Владелец: Алексей Юрьевич Химичев. Дата публикации: 2014-06-20.

Method of forming high brightness and contrast location image and apparatus for realising said method

Номер патента: RU2483323C1. Автор: Игорь Леонидович Мисюченко,Николай Тимофеевич Ничипоренко,Антон Александрович Булатов,Игорь Евгеньевич Маренич,Иван Елисеевич Ушаков,Борис Сергеевич Трофимов,Вадим Георгиевич Яковлев. Владелец: Закрытое акционерное общество "Морские комплексы и системы". Дата публикации: 2013-05-27.

Method of producing microoptical raster

Номер патента: RU2554595C1. Автор: Вадим Павлович Вейко,Галина Кирилловна Костюк,Максим Михайлович Сергеев,Евгений Борисович Яковлев,Роман Алексеевич Заколдаев. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО). Дата публикации: 2015-06-27.

Method of forming three-dimensional image of earth's surface and air environment using antenna array

Номер патента: RU2539558C1. Автор: Владимир Константинович Клочко,Алексей Николаевич Усачев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Рязанский государственный радиотехнический университет". Дата публикации: 2015-01-20.

Method of forming domain structure in monocrystalline wafer of nonlinear-optic ferroelectric material

Номер патента: RU2439636C1. Автор: Владимир Яковлевич Шур,Иван Сергеевич Батурин,Андрей Ришатович Ахматханов,Михаил Владимирович Конев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Лабфер". Дата публикации: 2012-01-10.

Method of forming data support aircraft flight path and device for its implementation

Номер патента: RU2597309C1. Автор: Валерий Иванович Петунин,Любовь Михайловна Неугодникова,Валерий Дмитриевич Елисеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Уфимский государственный авиационный технический университет". Дата публикации: 2016-09-10.

A method of preparing an audio cable connector

Номер патента: WO2024187232A1. Автор: Thomas John WELLADSEN,Peter Frederick REYNOLDS. Владелец: Welladsen Bros Pty Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.