Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • A solder inspecting device and a component mounting system

A solder inspecting device and a component mounting system

Номер патента: TW200942767A
Опубликовано: 16-10-2009
Автор(ы): Takahiro Mamiya
Принадлежит: CKD Corp

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Camera module having a soldering portion coupling a driving device and a circuit board

Номер патента: US12149811B2. Автор: Sung Il Lee,Jong Ho Chung. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Method for populating a circuit board with a plurality of components and electrical circuit having a circuit board and a plurality of components mounted thereon

Номер патента: CN103069930A. Автор: G·赫斯. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-04-24.

Printed board with component mounting pin

Номер патента: US7731504B2. Автор: Takashi Kariya,Toshiki Furutani,Takeshi Kawanishi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-08.

Component mounting apparatus and component mounting method

Номер патента: US20160302337A1. Автор: Shingo Yamada,Takafumi Tsujisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150373851A1. Автор: Tomoko Iwama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-24.

Stress-releasing solder mask pattern for semiconductor devices and related systems and methods

Номер патента: US20240057265A1. Автор: Ling Pan,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Device, method and system for forming a soldered connection between circuit components

Номер патента: US20180007796A1. Автор: Shawna M. LIFF,John J. Browne,Andrew Maclean. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Component mount board

Номер патента: US20240172366A1. Автор: Azumi Tominaga. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-05-23.

Wiring substrate for electronic control device, and method for manufacturing same

Номер патента: US20240357736A1. Автор: Takayuki Deguchi,Takanori Sekiguchi. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Component mounting method and component mounting system

Номер патента: US20150245493A1. Автор: Masayuki Higashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Packages with a shortest distance between package connectors and a seating plane of at least 6 mils

Номер патента: US20240244761A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Crystal oscillation device and electronic device using the same

Номер патента: US20040140858A1. Автор: Yasushi Okumura,Tadaji Takemura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-22.

Circuit device and method for manufacturing same

Номер патента: US09572294B2. Автор: Masami Motegi,Nobuhisa Onai. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic circuit, light source device, and method of manufacturing electronic circuit

Номер патента: US09332655B2. Автор: Katsuhiko Maeda,Masashi Suzuki,Hiroyuki Basho,Yuugo Matsuura. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-03.

Molded interconnect device and method of making same

Номер патента: US20190166698A1. Автор: Patrick Riley,Steven Zeilinger,Tsuey Choo CHANG,Hyun-Jong KO,SukMin KANG. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2019-05-30.

Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section

Номер патента: US09655239B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-05-16.

Systems and methods for providing a soldered interface on a printed circuit board having a blind feature

Номер патента: US20210028588A1. Автор: Scott Nelson,Andres M. Gonzalez,Michael T. De Roy,Phill Nickel,Bill Marquart. Владелец: Eagle Technology LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Surface mount device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150313024A1. Автор: Takeshi Okuyama,Tohru Yamakami,Toshihiro Kusagaya. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-10-29.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US09627291B2. Автор: Shinichiro Uekusa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Component mounting board

Номер патента: US20240292532A1. Автор: Azumi Tominaga. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-08-29.

A solder connection between a coaxial cable and a printed circuit board arrangement and a mobile communication antenna comprising such a solder connection

Номер патента: EP4229720A1. Автор: Andreas Scheyer,Matthias Riedel,Wolfgang Heyde,Maximilian Schlosser,Thomas Kapfinger,Wolfgang Heibler. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2023-08-23.

Cooling device, method for producing a cooling device and power circuit

Номер патента: US10366937B2. Автор: Thomas Schmid,Lars Keller,Arnoud Smit,Soeren Rittstieg. Владелец: CPT Group GmbH. Дата публикации: 2019-07-30.

Three-dimensional molding machine and component mounting machine

Номер патента: EP4002962A1. Автор: Akihiro Kawajiri. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-25.

Electronic circuit, light source device, and method of manufacturing electronic circuit

Номер патента: US20140198469A1. Автор: Katsuhiko Maeda,Masashi Suzuki,Hiroyuki Basho,Yuugo Matsuura. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-17.

Apparatus and method for automatic monitoring and control of a soldering process

Номер патента: US5509597A. Автор: Paul Laferriere. Владелец: Panasonic Technologies Inc. Дата публикации: 1996-04-23.

Systems and methods for providing a soldered interface on a printed circuit board having a blind feature

Номер патента: US20210265795A1. Автор: Scott Nelson,Michael T. DeRoy,Andres M. Gonzalez,Phill Nickel,Bill Marquart. Владелец: Eagle Technology LLC. Дата публикации: 2021-08-26.

Component-mounted structure

Номер патента: US09756728B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20190164686A1. Автор: Kiyomi Yamazaki,Kazuharu Kitatani,Tomokazu IKARASHI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-05-30.

Solder connection between a coaxial cable and a printed circuit board arrangement and a mobile communication antenna comprising such a solder connection

Номер патента: US20230378663A1. Автор: Andreas Scheyer,Matthias Riedel,Wolfgang Heyde,Maximilian Schlosser,Thomas Kapfinger,Wolfgang Heibler. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2023-11-23.

Component mounted on circuit board

Номер патента: US11744019B2. Автор: Makoto Takeoka,Shigeyuki KAMIO,Sho Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09706643B2. Автор: Tomoko Iwama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Differential signal traces including a solder mask disposed thereon

Номер патента: US10973117B2. Автор: Benjamin Reed STAUDT. Владелец: FCI USA LLC. Дата публикации: 2021-04-06.

Differential signal traces including a solder mask disposed thereon

Номер патента: US10375823B2. Автор: Benjamin Reed STAUDT. Владелец: FCI USA LLC. Дата публикации: 2019-08-06.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4033523A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Surface mount device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120193139A1. Автор: Takeshi Okuyama,Tohru Yamakami,Toshihiro Kusagaya. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2012-08-02.

Tape carrier, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20080237815A1. Автор: Masahiko Yanagisawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09661793B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Component mounting system, component mounter and component mounting method

Номер патента: US10631450B2. Автор: Daisuke Matsushita,Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-21.

Component mounting system, component mounter and component mounting method

Номер патента: US20180199476A1. Автор: Daisuke Matsushita,Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Component mounting device and component mounting determination method for component mounting device

Номер патента: US20180098468A1. Автор: Kazushi Takama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Component mounting method

Номер патента: US09456505B2. Автор: Masaru Sakamoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Mount structure, electrooptic device, and electronic device

Номер патента: US8035790B2. Автор: Hiroyuki Onodera. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Assembly having a solder pin and a solder point

Номер патента: US20220239047A1. Автор: Ralf Geske,Simon Follmann,Frank Karger. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-07-28.

Component mounting machine

Номер патента: US09854684B2. Автор: Kenji Hara,Masayuki Tashiro. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Electronic circuit component mounting method and mounting system

Номер патента: US09955617B2. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Feeder management system of component mounting apparatus

Номер патента: US09669980B2. Автор: Yukinori Takada,Yuji Koyanagi. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09842824B2. Автор: Akira Yamada,Toshihiko Tsujikawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method and device to elongate a solder joint

Номер патента: US20050056684A1. Автор: Wai Wong,Mahadevan Iyer,Ranjan Rajoo,Ee Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Component mounting condition determining method

Номер патента: WO2008015988A1. Автор: Yasuhiro Maenishi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-02-07.

Component mounting device and method of manufacturing component-mounted substrate using the same

Номер патента: US20190082566A1. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Dai Yokoyama,Satoshi Matsuoka,Kazuo Nagae,Yosuke Nagasawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-14.

Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20180092211A1. Автор: Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Component mounting method

Номер патента: US20160249499A1. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Component, positioning device and method for fastening the component by soldering

Номер патента: US20190363500A1. Автор: Ulrich Rosemeyer,Jürgen Sahm. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-11-28.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09781837B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Method and device to elongate a solder joint

Номер патента: US20070114266A1. Автор: Wai Wong,Mahadevan Iyer,Ranjan Rajoo,Ee Wong. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2007-05-24.

Method for producing a solder connection

Номер патента: CA3060017C. Автор: Christoph OETZEL,Aaron Hutzler. Владелец: Pink Thermosysteme GmbH. Дата публикации: 2021-10-19.

Component mounting device

Номер патента: US20230389248A1. Автор: Ryosuke Mori,Mikako KAWASAKI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Component mounting device

Номер патента: US20230389249A1. Автор: Ryosuke Mori,Mikako KAWASAKI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Component mounting method and component mounting system

Номер патента: US09668394B2. Автор: Masayuki Higashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: US11991831B2. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Method and System for Generating Spray Patterns, Electronic Device, and Storage Medium

Номер патента: US20240244759A1. Автор: Shengjie Qian,Jishuo Liu,Yongjian Qu,Fengshou Liu. Владелец: Vayo Shanghai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US09498945B2. Автор: Takashi Katsuki,Minoru Murakami,Toshiyuki Murakami,Takashi Yazawa,Masayuki Mantani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Substrate for producing a soldering connection

Номер патента: US20050098611A1. Автор: Martin Reiss,Carsten Bender,Kerstin Nocke. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-05-12.

Press fit electrical terminal having a solder tab shorter than PCB thickness and method of using same

Номер патента: US09564697B2. Автор: Bert William Eakins,George E. Fox. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Method for producing an electrical connection between a plug element and a printed circuit board

Номер патента: US20030024114A1. Автор: André Koerner,Ralf Schulze. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

Integrated void-free process for assembling a solder bumped chip

Номер патента: WO2003044849B1. Автор: Shanger Wang,Ning-Cheng Lee,Wusheng Yin. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2004-06-03.

Press fit electrical terminal having a solder tab shorter than PCB thickness and method of using same

Номер патента: US09831575B2. Автор: George E. Fox,Bert W. Eakins. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Component mounting device and manufacturing method for mounting substrate

Номер патента: EP4054301A1. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Method for making a solder between metallic balls of an electronic component andmounting lands of a circuit and soldering furnace therefor

Номер патента: AU2002217225A1. Автор: Claude Bonet. Владелец: LAir Liquide SA a Directoire et Conseil de Surveillance pour lEtude et lExploitation des Procedes Georges Claude. Дата публикации: 2002-06-24.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US10842029B2. Автор: Jiangang Tan,Jingmin Liang. Владелец: Jabil Circuit Guangzhou Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Electronic Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20200077524A1. Автор: Jiangang Tan,Jingmin Liang. Владелец: Jabil Circuit Guangzhou Ltd. Дата публикации: 2020-03-05.

Shaped solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads

Номер патента: CA1219963A. Автор: Jacques Van Den Brekel,Carlyle W. Crothers,Dale B. Squires. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1987-03-31.

Method of connecting a contact with a solder and an electronic device using the method

Номер патента: US20050287836A1. Автор: Ted Ju. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-12-29.

Solder cutting device, solder cutting unit, part mounting device, and production system

Номер патента: US20230017361A1. Автор: Toshiomi IKEDA,Tetsunori MATSUYOSHI. Владелец: Hirata Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Round solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads

Номер патента: CA1255014A. Автор: Isaac R. Revah,Norman T. Green,Henry K. Lo. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1989-05-30.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US20150239229A1. Автор: Takashi Katsuki,Minoru Murakami,Toshiyuki Murakami,Takashi Yazawa,Masayuki Mantani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Electronic component disposing device and electronic component disposing method

Номер патента: EP1705971B1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Process for the production of a solder-rejecting protection on circuit boards provided with apertures

Номер патента: CA1041848A. Автор: Hans-Jürgen Hacke. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-11-07.

Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array

Номер патента: US5955683A. Автор: Albert Holiday. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Component mounting method

Номер патента: US10045470B2. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-07.

Column grid array connector and a method of attaching a column of solder

Номер патента: EP1111973A3. Автор: Donald K. Harper Jr.. Владелец: Berg Electronics Manufacturing BV. Дата публикации: 2003-07-16.

Method for determining the wave height of a soldering wave, device for determining the wave height of a soldering wave and wave soldering system

Номер патента: US20240033841A1. Автор: Stefan Völker,Florian Völker. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated void-free process for assembling a solder bumped chip

Номер патента: WO2003044849A3. Автор: Shanger Wang,Ning-Cheng Lee,Wusheng Yin. Владелец: Indium Corp America. Дата публикации: 2004-04-29.

Electronic Device and Pressure Sensor

Номер патента: US20080283997A1. Автор: Satoshi Shimada,Hiromichi Ebine,Katsuhiko Kikuchi,Masahide Hayashi. Владелец: Hitachi Car Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-20.

Circuit board with an electronic component and a method for producing a connection between the circuit board and the component

Номер патента: CA2310711C. Автор: Sergej Lopatin,Dietmar Birgel,Karl-Peter Hauptvogel. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2003-12-23.

Power module, electrical device and method for producing a power module

Номер патента: US20240304587A1. Автор: Thomas Bigl,Stefan Pfefferlein,Claus Florian Wagner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-12.

Mounting substrate, manufacturing method for the same, and component mounting method

Номер патента: US9814139B2. Автор: Toshihiko Watanabe. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Mounting substrate, manufacturing method for the same, and component mounting method

Номер патента: US20170019996A1. Автор: Toshihiko Watanabe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-01-19.

Devices and methods for solder flow control in three-dimensional microstructures

Номер патента: US09505613B2. Автор: David W. Sherrer,James R. Reid. Владелец: Nuvotronics Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Process for using a composition for a solder mask

Номер патента: US4976813A. Автор: George A. Salensky,Thomas S. Thoman. Владелец: BP Corp North America Inc. Дата публикации: 1990-12-11.

Insulating thick film composition, ceramic electronic device and apparatus using the same.

Номер патента: GB2361811A. Автор: Yukinobu Sato,Mitsuyoshi Nishide,Jun Urukawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-31.

Apparatus having at least two image recording devices and its method for placing at least one component in a desired position on a substrate

Номер патента: US7170045B2. Автор: Josephus M. M. Van Gastel. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2007-01-30.

Method suitable for placing at least one component in a desired position on a substrate by means of a device, and such a device

Номер патента: EP1510117A1. Автор: Josephus M. M. Van Gastel. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2005-03-02.

Method suitable for placing at least one component in a desired position on a substrate by means of a device, and such a device

Номер патента: US20050173621A1. Автор: Josephus Van Gastel. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2005-08-11.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US20230088168A1. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Isolated component mounting scheme

Номер патента: US12089359B2. Автор: Phillip V. Mann,Matthew A. Walther,Christopher Lee Tuma,Ray Clement Laning,Brandon R. Christenson,George Russell Zettles, IV. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Component cassette, acceptance device and system with a component cassette and an acceptance device.

Номер патента: DE102020100615B3. Автор: Markus Reininger,Christian König,To Quyen Hoang,Philipp Wittmüß,Francisco Umbria,Philipp Mittendorfer,Michael Brachmann,Ferdinand Michalke. Владелец: ASM Assembly Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-06-17.

Electronic component mounting device and work method of electronic component mounting device

Номер патента: GB2475204B. Автор: Minoru Murakami,Takashi Yazawa,Takahiro Fukagawa,Seiichi Miyahara,Kimiyuki Yamasaki,Nobuhiro Nakai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-01-30.

Display device attachment structure, display device, and display device attachment structure attaching method

Номер патента: US11895785B2. Автор: Takumi Hayashi,Tetsuo Nishidate. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

A method for manufacturing a substrate for component mounting and a substrate for component mounting

Номер патента: TWI392420B. Автор: Hiroyuki Hishinuma,Atsuhiro Uratsuji,Kazunari Odaka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-04-01.

MAINTENANCE MANAGEMENT DEVICE AND MAINTENANCE MANAGEMENT METHOD OF COMPONENT MOUNTING MACHINE

Номер патента: US20170020041A1. Автор: IWASE Tomonori,NISHI Makoto. Владелец: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-01-19.

Maintenance management device and maintenance management method of component mounting machine

Номер патента: US10687451B2. Автор: Makoto Nishi,Tomonori IWASE. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

Malfunction determining device and malfunction determining method for component mounting machine

Номер патента: EP4114163A4. Автор: Kenji Nakai,Shinji Naito,Yuki Kamiya,Daisuke Yamanaka. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Component mounting machine

Номер патента: EP3691431A1. Автор: Shigeto Oyama,Jun Iisaka. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Component mounting machine

Номер патента: US20200296869A1. Автор: Shigeto Oyama,Jun Iisaka. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Inspection apparatus and component mounting system having the same

Номер патента: US12108536B2. Автор: Jeongyeob KIM. Владелец: KOH YOUNG TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2024-10-01.

Component mounting system and tape scraps collecting device

Номер патента: US20240262550A1. Автор: Hiroshi Satoh,Hiroki Kobayashi,Naoki Azuma,Yuzo Asano,Chikara Takata,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Image data generation device and component mounting system

Номер патента: EP4117408A1. Автор: Teruyuki Ohashi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

Electronic component mounting device, electronic component mounting system, and method for modifying setting information in electronic component mounting device and electronic component mounting system

Номер патента: US09910428B2. Автор: Satoshi Kawaguchi,Kazunori Kanai,Shigekazu Yoneyama,Tatsuo Yamamura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Method for manufacturing a component interconnect board

Номер патента: US09839141B2. Автор: Antonius Petrus Marinus Dingemans. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Component mounting system and component mounting method

Номер патента: US20170228275A1. Автор: Atsushi NAKAZONO,Tetsushi Oohori,Kenichiro Ishimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Component mounting system

Номер патента: EP4243587A1. Автор: Mitsuru SANJI,Kohei Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Electrical devices and methods for manufacturing same

Номер патента: US09936589B2. Автор: Hung Van Trinh. Владелец: Presidio Components Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Component mounting system

Номер патента: EP3996482A1. Автор: Shigeto Oyama,Mitsutaka Inagaki,Haruna NARITA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-11.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238913A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238914A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, Vehicle-Mounted Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, Vehicle-Mounted Electronic Circuit Device, and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240238912A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400253A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Component mounting system, image processing device, image processing method, and image processing system

Номер патента: US20240273907A1. Автор: Shinya Takeuchi,Katsushi Ota. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400251A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, vehicle-mounted electronic circuit, ecu electronic circuit, vehicle-mounted electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4400252A1. Автор: Shigeto Suzuki,Takahiro Yokoyama,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuki IIJIMA,Kota SUGISAWA. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Component mounting system and component mounting method

Номер патента: WO2009041732A2. Автор: Kazuhide Nagao. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2009-04-02.

Component mounting machine and component mounting line

Номер патента: US20180199478A1. Автор: Atsushi Yamazaki,Mitsutoshi Ikeda. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Device and method for mounting part

Номер патента: US20060200973A1. Автор: Yoichi Tanaka,Shigeki Imafuku,Osamu Okuda,Toshiyuki Kino,Takeyuki Kawase,Takanori Yoshitake. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-14.

Device and method for mounting part

Номер патента: US20070214629A1. Автор: Yoichi Tanaka,Shigeki Imafuku,Osamu Okuda,Toshiyuki Kino,Takeyuki Kawase,Takanori Yoshitake. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-20.

Component mounting system

Номер патента: US09549495B2. Автор: Shogo Tada,Toru Chikuma,Daisuke MIZOKAMI,Shin-ichiro Endo. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Allowance setting system, substrate inspection device, allowance setting method, and substrate inspection method

Номер патента: US12041724B2. Автор: Keiichi Ono,Kazuya Kotani,Mitsutaka Inagaki,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Component mounting system

Номер патента: US12063746B2. Автор: Kohei Ishikawa,Kazuya Kinoshita. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Component mounting system

Номер патента: US12108537B2. Автор: Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Solder wettable flanges and devices and systems incorporating solder wettable flanges

Номер патента: US09538659B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Mahesh K. Shah. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Inspecting device monitoring system

Номер патента: US09465385B2. Автор: Shingo Suzuki,Yosuke Kamioka,Manabu Okuda. Владелец: CKD Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Component Mounting Structure With Flexible Jumper

Номер патента: US20140140021A1. Автор: Michael B. Wittenberg,Shayan Malek,Gregory N. Stephens. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-05-22.

Component mounting line control system

Номер патента: US20180095453A1. Автор: Hiroyoshi Nishida. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Component mounting machine

Номер патента: US20200037481A1. Автор: Jun Iisaka,Hidetoshi Ito,Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US09974218B2. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Component mounting system

Номер патента: US11765877B2. Автор: Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor module, electronic device, and printed wiring board

Номер патента: US20200411424A1. Автор: Hideto Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor Device and Method of Confining Conductive Bump Material During Reflow with Solder Mask Patch

Номер патента: US20130264704A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor Device and Method of Confining Conductive Bump Material During Reflow with Solder Mask Patch

Номер патента: US20140225257A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2014-08-14.

Light-emitting device and lighting device provided with the same

Номер патента: US09735133B2. Автор: Toshio Hata,Shinya Ishizaki,Makoto Agatani,Tomokazu Nada. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Light-emitting device and lighting device provided with the same

Номер патента: US09490236B2. Автор: Toshio Hata,Shinya Ishizaki,Makoto Agatani,Tomokazu Nada. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Component mounting machine and component mounting system

Номер патента: US12052826B2. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Component feeding device, and component mounting device

Номер патента: US09968019B2. Автор: Yoshinori Kano,Tsutomu Yanagida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837369B2. Автор: Kazuyuki Nakagawa,Shinji Baba,Toshihiro Iwasaki,Yoshikazu Shimote. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device and method of confining conductive bump material with solder mask patch

Номер патента: US09679811B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Component mounting system

Номер патента: US09439336B2. Автор: Teruaki Nishinaka,Nobuya Matsuo,Takahiro Yokomae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Method for mounting a component on a substrate

Номер патента: US20160316572A1. Автор: Jens Nachreiner,Sebastian Fritzsche,Joachim Wiese. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-10-27.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Component mounting system and data creation device

Номер патента: US12089341B2. Автор: Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Variant removal device and variant removal method

Номер патента: PH12015500949A1. Автор: Terashima Shinichi,Kobayashi Takayuki,Tanaka Masamoto,Kimura Katsuichi,Sagawa Tadayuki. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Materials Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-06.

Electronic device and electronic apparatus

Номер патента: US09831210B2. Автор: Seiki Sakuyama,Taiki Uemura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Method for providing instruction on setup changeover work in component mounting system, and component mounting system

Номер патента: US09811078B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

A control method for copper content in a solder dipping bath

Номер патента: AU3415501A. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-03.

Circuit board device and board connector

Номер патента: US20210249808A1. Автор: Yasunori Asano,Motoki Kubota. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

A control method for copper density in a solder dipping bath

Номер патента: CA2368384C. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Nihon Superior Sha Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-05.

A control method for copper density in a solder dipping bath

Номер патента: US20020134200A1. Автор: Tetsuro Nishimura,Masuo Koshi,Kenichirou Todoroki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Component mounting method, component mounting system, and manufacturing method of component mounting board

Номер патента: US20190254174A1. Автор: Koji Sakurai,Tetsuya Tanaka,Toshihiko Nagaya,Masahiko Akasaka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Mounting accuracy measurement system for component mounting line, and mounting accuracy measurement method

Номер патента: EP3691434A1. Автор: Shigeto Oyama,Jun Iisaka,Michinaga ONISHI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-08-05.

Component mounting method, and component mounting system

Номер патента: EP4066976A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Component supply unit arrangement determination method and component mounting system

Номер патента: US11723184B2. Автор: Yukihiro Yamashita,Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Component mounting system

Номер патента: US20240337996A1. Автор: Hidekazu Shimizu. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Coating device and component mounting machine

Номер патента: US20230247772A1. Автор: Jinya Imura. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Mounting accuracy measurement system for component mounting line, and mounting accuracy measurement method

Номер патента: US20200281105A1. Автор: Shigeto Oyama,Jun Iisaka,Michinaga ONISHI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Component supply device, component mounting system, and component mounting method

Номер патента: US20170020040A1. Автор: Takashi Tamura,Seiichi Matsuo,Ryouji Eguchi,Shuuichi Kubota. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Solder bump transfer sheet, method for producing the same, and methods for fabricating semiconductor device and printed board

Номер патента: US20040149812A1. Автор: Masaharu Yamamoto. Владелец: Sumitomo Special Metals Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-05.

Solder bump transfer sheet, method for producing the same, and methods for fabricating semiconductor device and printed board

Номер патента: US20020106883A1. Автор: Masaharu Yamamoto. Владелец: Sumitomo Special Metals Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-08.

Device and method of device manufacturing

Номер патента: RU2738440C1. Автор: Рико ВЕРХАГЕН,Мариус Иосиф БОАМФА,Франк Антон ВАН АБЕЛЕН,Джонатан Аламбра ПАЛЕРО,Францискус Антониус КНЕПКЕНС,Бастиан Вильгельмус Мария МУСКОПС. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2020-12-14.

Component mounting system and tape scraps collecting device

Номер патента: US20230331413A1. Автор: Hiroshi Satoh,Hiroki Kobayashi,Naoki Azuma,Yuzo Asano,Chikara Takata,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Component mounting system and tape scraps collecting device

Номер патента: US11987408B2. Автор: Hiroshi Satoh,Hiroki Kobayashi,Naoki Azuma,Yuzo Asano,Chikara Takata,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

An apparatus for automatically clearing residual solder paste with a gas channel in the working platform bearing a solder paste tub

Номер патента: EP3610974A1. Автор: Ning Yang. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-02-19.

Method and device for transferring a solder deposit configuration

Номер патента: US7926699B2. Автор: Ghassem Azdasht,Elke Zakel. Владелец: Smart Pac GmbH Technology Services. Дата публикации: 2011-04-19.

Method of upgrading version of program in component mounting line

Номер патента: US10278320B2. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-30.

Method of upgrading version of program in component mounting line

Номер патента: US20180092264A1. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Component mounting machine and method for determining dropping of component

Номер патента: US20200214184A1. Автор: Jun Iisaka,Hidetoshi Ito,Hidetoshi KAWAI,Yusuke YAMAKAGE,Kenzo Ishikawa,Shingo FUJIMURA,Mizuho Nozawa,Norio Hosoi,Rie KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Method and device for transferring a solder deposit configuration

Номер патента: US20100051673A1. Автор: Ghassem Azdasht,Elke Zakel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Solder pads and method of making a solder pad

Номер патента: US20030051912A1. Автор: Mindaugas Dautartas. Владелец: Haleos Inc. Дата публикации: 2003-03-20.

Solder supply device including a nozzle with a piston and a demarcating member that demarcates an air chamber in which air is supplied to move the piston relative to a solder container

Номер патента: US09883597B2. Автор: Yoji Fujita,Shoji FUKAKUSA,Ritsuo Hirukawa,Yoshimune Yokoi,Akihiro SENGA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Solder supply device including a sensor to detect movement of a solder container

Номер патента: US09802264B2. Автор: Yoji Fujita. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Receiving device and shield case connection method

Номер патента: US09775268B2. Автор: Akio Takeuchi,Isao Ueda,Toshitaka Suma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Component mounting system, component mounting device, and component mounting method

Номер патента: US20210153401A1. Автор: Kotaro Sugiyama,Kota Ito. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: EP3003636A2. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Automotive Americas R&D Inc. Дата публикации: 2016-04-13.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A4. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2015-05-28.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A2. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2014-12-04.

Component mounting management apparatus, component mounting management method, component mounting management program, and recording medium

Номер патента: US12045920B2. Автор: Yoshiyuki Yokoyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Acoustic device and module including the same

Номер патента: US20240270567A1. Автор: HIROSHI Matsubara,Takahiro Asada,Shinsuke Ikeuchi,Ryosuke Niwa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for automated monitoring of a soldering process, soldering device with monitoring device

Номер патента: US20240250488A1. Автор: Timon Ahlgrimm. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Component mounting apparatus and component mounting method

Номер патента: US09943020B2. Автор: Michiaki Mawatari. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Component imaging device, and component mounting device equipped with component imaging device

Номер патента: US09621777B2. Автор: Tadashi Onishi. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US09480170B2. Автор: Katsuhiko Tanno,Youichirou Kawamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Component mounting system

Номер патента: US11291147B2. Автор: Hidetoshi KAWAI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-03-29.

Method for preventing void formation in a solder joint

Номер патента: SG182168A1. Автор: Phanit Tameerug. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2012-07-30.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US09983421B2. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Component mounting machine

Номер патента: US09844170B2. Автор: Satoru Nishiyama,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US20240206143A1. Автор: Yukinari Awano,Ayaka Kanazawa. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module

Номер патента: US20110068151A1. Автор: Seong-Chan Han,Jae-Young Kim,Jae-Hoon Choi,Nam-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-03-24.

Component mounting apparatus

Номер патента: US20170066141A1. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Dai Yokoyama,Yosuke Nagasawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-09.

Nozzle holding mechanism and component mounting device

Номер патента: EP3614820A1. Автор: Jinya Imura. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-26.

Reel for component mounting apparatus and component supplying method in component mounting apparatus

Номер патента: US09743568B2. Автор: Kazunori Kanai,Hiroto Miyazaki,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Component mounting system

Номер патента: US20230389251A1. Автор: Mitsuru SANJI,Kohei Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Component mounting system and component mounting method

Номер патента: US20170228276A1. Автор: Atsushi NAKAZONO,Tetsushi Oohori,Kenichiro Ishimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Component mounting system and method for supplying electronic component

Номер патента: US20230276607A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Component mounting machine

Номер патента: EP3826448A1. Автор: Takayuki Mizuno,Akihiro SENGA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-05-26.

A method and a system of imaging an electronic component in a component mounting device

Номер патента: WO1997018697A1. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1997-05-22.

Component mounting machine

Номер патента: US20200068756A1. Автор: Mitsuhiko Shibata,Nobuaki MINOSHIMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Component shape profiling method and component mounting method

Номер патента: WO2006103901A3. Автор: Eiichi Hachiya,Junichi Hada. Владелец: Junichi Hada. Дата публикации: 2007-04-26.

Tape feeder, component mounting apparatus and component feeding method

Номер патента: US20150147143A1. Автор: Kazunori Kanai,Tatsuo Yamamura,Junkei Shimizu,Masayuki Higashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-28.

A method of soldering and a preform therefor

Номер патента: WO2002062520A1. Автор: Giles Humpston,Kevin Joseph Lodge. Владелец: Bookham Technology PLC. Дата публикации: 2002-08-15.

Method of forming a solder bump structure

Номер патента: US20200058612A1. Автор: Takashi Hisada,Toyohiro Aoki,Eiji I. Nakamura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Component mounting device

Номер патента: US20240324160A1. Автор: Hiroaki Kato,Nobuyuki Kakishima,Ryota Inoue,Yasuyuki Ishitani,Yoshinori Isobata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Component mounting method

Номер патента: US09999169B2. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Tape feeder, component mounting apparatus and component feeding method

Номер патента: US09611114B2. Автор: Kazunori Kanai,Tatsuo Yamamura,Junkei Shimizu,Masayuki Higashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Component mounting machine and component mounting method

Номер патента: EP3678464A1. Автор: Hidetoshi KAWAI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-07-08.

Component mounting machine and component mounting method

Номер патента: US20200221618A1. Автор: Hidetoshi KAWAI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Flux, resin flux cored solder using the flux, and a soldering method

Номер патента: MY196946A. Автор: KAWASAKI Hiroyoshi,Onitsuka Motohiro,Kurasawa Yoko,Tokutomi Hisashi. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-05-11.

Component mounting device

Номер патента: US20190261542A1. Автор: Kota Ito. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Lead free solder powder, lead free solder paste, and a method for preparing the same

Номер патента: MY133211A. Автор: SHOHJI Ikuo. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2007-10-31.

Component Shape Profiling Method and Component Mounting Method

Номер патента: US20080005900A1. Автор: Eiichi Hachiya,Junichi Hada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-10.

Inductor component and inductor component mounting substrate

Номер патента: US12112881B2. Автор: Masayuki Yoneda,Rikiya SANO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Component adsorption nozzle and component mounting system

Номер патента: US12127348B2. Автор: Kenji TSURI. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09848520B2. Автор: Tadashi Endo,Hiroshi Okamura,Hiroyuki Fujiwara,Toshihiko Nagaya,Yasuyuki Ishitani,Makoto Nakashima,Syozo Kadota,Tomoo HAMA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Production management system for component mounting machine

Номер патента: US09801317B2. Автор: Takashi Kurashina,Hiroaki MURATSUCHI. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Component mounting method which fits and pushes component on substrate

Номер патента: US09699945B2. Автор: Yasuyuki Ishitani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Electrical devices and methods for manufacturing same

Номер патента: US20150296623A1. Автор: Hung Van Trinh. Владелец: Presidio Components Inc. Дата публикации: 2015-10-15.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110030203A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, on-board electronic circuit, ECU electronic circuit, on-board electronic circuit device, and ECU electronic circuit device

Номер патента: US11819955B2. Автор: Yuji Kawamata,Hiroyoshi Kawasaki,Masato Shiratori. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Component mounting system

Номер патента: EP4037450A1. Автор: Kohei Ishikawa,Kazuya Kinoshita. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-08-03.

Adhesive for provisionally fixing electronic component to solder precoat and method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240196545A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Component mounting apparatus

Номер патента: US20150083335A1. Автор: Yasuhiro Okada,Toshihiko Tsujikawa,Chihiro Igarashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

Method of imaging a component and a component mount machine for this method

Номер патента: WO1996009743A2. Автор: Lennart Stridsberg. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 1996-03-28.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Component mounting machine and component collection method

Номер патента: EP3843519A1. Автор: Kohei Sugihara. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Feeder setup change method and component mounting device for supporting feeder setup change method

Номер патента: US12137525B2. Автор: Hisashi MAEZONO,Hiroki Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Component mounting method and component mounting device

Номер патента: US09635793B2. Автор: Daisuke MIZOKAMI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Endoscope device and cable assembly thereof

Номер патента: US20200194951A1. Автор: Parn-Far Chen,Liang-Yi Li,Hsi-Hsin Loo,Chao-Yu Chou. Владелец: Altek Biotechnology Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Component supply method and component mounting system

Номер патента: US20170164530A1. Автор: Tatsuo Yamamura,Ryouji Eguchi,Nobuto Yasuhira. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Component mounting device and component mounting method

Номер патента: US20230200036A1. Автор: Hiroaki Kato,Kazunori Kanai,Tatsuo Yamamura,Yasuo Oku,Yoshinori Isobata,Minoru Kitani,Chikara Takata,Atuyuki HORIE,Kazunari MISHIMA,Kyourei Ri,Kunimi Tsuzurugi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8127435B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Masami Iizuka,Koichi Izuhara,Hiroomi Kobayashi,Yoshihiro Onoguchi,Hisayoshi Kashitani,Yutaka Mitsumochi. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Device and process for implementing silicon carbide (sic) surface mount devices

Номер патента: US20240105390A1. Автор: Jeremy Fisher,Basim Noori,Marvin Marbell,Eng Wah Woo,Samantha CHEANG,Kok Meng KAM,Haedong Jang. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Device and process for implementing silicon carbide (sic) surface mount devices

Номер патента: WO2024064813A2. Автор: Jeremy Fisher,Basim Noori,Marvin Marbell,Eng Wah Woo,Samantha CHEANG,Kok Meng KAM,Haedong Jang. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Device and process for implementing silicon carbide (sic) surface mount devices

Номер патента: WO2024064813A3. Автор: Jeremy Fisher,Basim Noori,Marvin Marbell,Eng Wah Woo,Samantha CHEANG,Kok Meng KAM,Haedong Jang. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-05-23.

Method and apparatus for mounting a component in a chassis

Номер патента: SG131899A1. Автор: Larry Kosch,Shawn Hammer. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2007-05-28.

Component replenishment support method and component replenishment support system in component mounting line

Номер патента: US09961820B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Hideki Sumi,Hisashi MAEZONO. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Assembly comprising at least an electrical component mounted on a substrate, a component suitable for such an assembly as well as a method for mounting an electrical component on a substrate

Номер патента: US09854676B2. Автор: Gerard McGoogan,Joseph ERSKINE,Alan HARDIE. Владелец: SKF AB. Дата публикации: 2017-12-26.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US09420702B2. Автор: Takashi Katsuki,Minoru Murakami,Toshiyuki Murakami,Takashi Yazawa,Masayuki Mantani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Component mounting method, component mounting apparatus, method for determining mounting conditions, and apparatus and program for determining mounting conditions

Номер патента: US20100152877A1. Автор: Yasuhiro Maenishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Systems and methods for void reduction in a solder joint

Номер патента: MY185277A. Автор: Paul J Koep,Ellen S Tormey,De Monchy A Michiel. Владелец: Alpha Metals. Дата публикации: 2021-04-30.

Solder wettable flanges and devices and systems incorporating solder wettable flanges

Номер патента: US20150055310A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Mahesh K. Shah. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-26.

Component mounting device, a component mounting method, an imaging device and an imaging method

Номер патента: US20130162808A1. Автор: Hirotake Nakayama,Kimiaki Sano,Yuki Minamide. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-06-27.

Tape cutting device and tape feeder changing carriage

Номер патента: US8042587B2. Автор: Kimiyuki Yamasaki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-10-25.

Tape feeder and method for moving a carrier tape towards a picking position in a component mounting machine

Номер патента: US20150075724A1. Автор: Kristofer Karlsson,Andreas Larsson. Владелец: MICRONIC MYDATA AB. Дата публикации: 2015-03-19.

Component mounting machine

Номер патента: US10238020B2. Автор: Jinya Imura. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-03-19.

Component mounting machine

Номер патента: US20240292589A1. Автор: Tomoya Fujimoto. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Tape feeder and method for moving a carrier tape towards a picking position in a component mounting machine

Номер патента: US20170049014A1. Автор: Kristofer Karlsson,Andreas Larsson. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2017-02-16.

Paste and process for forming a solderable polyimide-based polymer thick film conductor

Номер патента: US20170043435A1. Автор: Seigi Suh. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2017-02-16.

Component mounting machine

Номер патента: US20200390011A1. Автор: Yoji Fujita,Yusuke YAMAKAGE. Владелец: Fujl Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Component mounting apparatus, vibration controlling apparatus, and vibration controlling method

Номер патента: US20090217514A1. Автор: Akira Kimura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Component mounting apparatus, vibration controlling apparatus, and vibration controlling method

Номер патента: US20110056071A1. Автор: Akira Kimura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-03-10.

Process for forming a solderable polyimide-based polymer thick film conductor

Номер патента: EP3335225A1. Автор: Seigi Suh. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2018-06-20.

Component mounting apparatus and component mounting method

Номер патента: US20240357785A1. Автор: Hiroaki Kato,Yoshinori Isobata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Tape feeder and method for moving a carrier tape towards a picking position in a component mounting machine

Номер патента: US09901019B2. Автор: Kristofer Karlsson,Andreas Larsson. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2018-02-20.

Tape feeder and method for moving a carrier tape towards a picking position in a component mounting machine

Номер патента: US09642294B2. Автор: Kristofer Karlsson,Andreas Larsson. Владелец: MICRONIC MYDATA AB. Дата публикации: 2017-05-02.

Component mounting method

Номер патента: US7281322B2. Автор: Tomoaki Nakanishi,Shozo Minamitani,Shuichi Hirata,Shunji Onobori. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-16.

Component mounting apparatus

Номер патента: US6519838B1. Автор: Hiroshi Uchiyama,Osamu Okuda,Hiroshi Furuya,Yoshihiro Mimura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-18.

Management device and management method, and work device

Номер патента: US20230413501A1. Автор: Yukihiro Yamashita,Fumiya Mizutani,Taehune Kim. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Component supply device and component mounting device

Номер патента: US20150115093A1. Автор: Tsutomu Yanagida,Yutaka Chida,Akito Tanokuchi,Kazuyoshi Ohyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Component mounting device and correction value managing method

Номер патента: US20220394894A1. Автор: Daigo KONDO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Component mounting device and correction value managing method

Номер патента: EP4057790A1. Автор: Daigo KONDO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-09-14.

Component mounting line

Номер патента: EP3709784A1. Автор: Hideya Kuroda. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-16.

Management device and management method, and work device

Номер патента: EP4247136A1. Автор: Yukihiro Yamashita,Fumiya Mizutani,Taehune Kim. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Solder ball supply device and solder ball supply method

Номер патента: US20240165727A1. Автор: Yusuke Yamazaki,Yuji Kawasaki,Takehito OKADA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

A mounting tool for a component mounting machine

Номер патента: EP4070633A1. Автор: Robert Axelsson. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-10-12.

Cellular base station ground component mounting system

Номер патента: US20210408663A1. Автор: Anand Menon,Richard Ripp, Jr.. Владелец: Dish Wireless LLC. Дата публикации: 2021-12-30.

Process for forming a solderable polyimide-based polymer thick film conductor

Номер патента: WO2017027449A1. Автор: Seigi Suh. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2017-02-16.

Paste and process for forming a solderable polyimide-based polymer thick film conductor

Номер патента: US09649730B2. Автор: Seigi Suh. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2017-05-16.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5070601A. Автор: Kanji Hata,Takao Eguchi,Yuji Miyoshi,Motoshi Shitanda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-10.

Manufacturing a product using a soldering process

Номер патента: US20160270240A1. Автор: Andreas Huber,Bruce J. Chamberlin,Thomas-Michael Winkel,Harald Huels. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Manufacturing a product using a soldering process

Номер патента: US20180139851A1. Автор: Andreas Huber,Bruce J. Chamberlin,Thomas-Michael Winkel,Harald Huels. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Manufacturing a product using a soldering process

Номер патента: US10010000B2. Автор: Andreas Huber,Bruce J. Chamberlin,Thomas-Michael Winkel,Harald Huels. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-26.

Component mounting machine and method for determining dropping of component

Номер патента: EP3687268A1. Автор: Jun Iisaka,Hidetoshi Ito,Hidetoshi KAWAI,Yusuke YAMAKAGE,Kenzo Ishikawa,Shingo FUJIMURA,Mizuho Nozawa,Norio Hosoi,Rie KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Electronic Component Mounting Apparatus, Component Supply Apparatus, and Electronic Component Mounting Method

Номер патента: US20110072654A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Component mounting method

Номер патента: US10798859B2. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-06.

Manufacturing a product using a soldering process

Номер патента: US20140345123A1. Автор: Andreas Huber,Bruce J. Chamberlin,Thomas-Michael Winkel,Harald Huels. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-11-27.

Component mounting machine and retry method for picking up components

Номер патента: EP3687269A1. Автор: Jun Iisaka,Hidetoshi Ito,Hidetoshi KAWAI,Yusuke YAMAKAGE,Kenzo Ishikawa,Shingo FUJIMURA,Mizuho Nozawa,Norio Hosoi,Rie KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Component mounting machine and retry method for picking up components

Номер патента: US20200267878A1. Автор: Jun Iisaka,Hidetoshi Ito,Hidetoshi KAWAI,Yusuke YAMAKAGE,Kenzo Ishikawa,Shingo FUJIMURA,Mizuho Nozawa,Norio Hosoi,Rie KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Electronic component mounting apparatus, component supply apparatus, and electronic component mounting method

Номер патента: EP2328394B1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US8266787B2. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-18.

Component mounting method

Номер патента: US20180124962A1. Автор: Hideki Sumi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

Component supply unit arrangement determination method and component mounting system

Номер патента: EP3817537A1. Автор: Yukihiro Yamashita,Yoshihiro Yasui. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-05-05.

Component mounting line

Номер патента: US11683920B2. Автор: Hideya Kuroda. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-06-20.

Component mounting device

Номер патента: US09642295B2. Автор: Chikashi TESHIMA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Connecting member and a connecting method using the same

Номер патента: CA2154409C. Автор: Yoshimasa Tanaka,Shinichi Hasegawa,Yuzo Shimada,Takayuki Suyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-12-14.

Component mounting system

Номер патента: US11445649B2. Автор: Mitsuru SANJI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-09-13.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1521515A2. Автор: Akira Aoki,Jun Asai,Akihiro Kawai,Shigeru Kuribara. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-06.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20050005435A1. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Arrangement and system at a component mounting machine

Номер патента: WO2008121068A1. Автор: Andreas Larsson. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 2008-10-09.

Manufacturing a product using a soldering process

Номер патента: US9398702B2. Автор: Andreas Huber,Bruce J. Chamberlin,Thomas-Michael Winkel,Harald Huels. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Component mounting machine

Номер патента: US20180199479A1. Автор: Hidetoshi KAWAI. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Component mounting device

Номер патента: US20200253103A1. Автор: Kazushi Takama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Component replenishment management system and component mounting system

Номер патента: US11778797B2. Автор: Yoichi Matsushita. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component mounting method

Номер патента: US20130129467A1. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

Electronic component mounting method

Номер патента: US9521792B2. Автор: Yoshiyuki Hattori,Takuya Yamazaki,Takahiro Noda,Teppei Kawaguchi,Toru Chikuma. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Solder joint for an electrical conductor and a window pane including same

Номер патента: WO2014194223A3. Автор: Timothy P. Hoepfner. Владелец: AGC Flat Glass North America, Inc.. Дата публикации: 2015-04-16.

Component replenishment management system and component mounting system

Номер патента: US11968786B2. Автор: Yoichi Matsushita. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Component mounting apparatus, component mounting method, and component positional relationship information acquiring method

Номер патента: US20240155821A1. Автор: Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Masayuki AOIKE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Component mounting device

Номер патента: US20200008332A1. Автор: Kazushi Takama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Solder-bearing articles and method of retaining a solder mass thereon

Номер патента: WO2003085697A3. Автор: Jack Seidler,Aleksandr Zhitomirsky. Владелец: Aleksandr Zhitomirsky. Дата публикации: 2004-06-10.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US8039972B2. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-18.

Feeder control device and control method, and component mounting apparatus

Номер патента: US20180027709A1. Автор: Akira Takahashi,Koichiro Sugimoto. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Component mounting device

Номер патента: US20190344979A1. Автор: Kenji Hara,Mitsuru SANJI. Владелец: Fujl Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US7576438B2. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-18.

High frequency device and a printed board holding structure

Номер патента: US20110310573A1. Автор: Shinobu KASAHARA. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Component mounting line and component mounting method

Номер патента: US20160286664A1. Автор: Shingo Yamada,Satoshi Adachi,Shinjiro Tsuji,Nobuyuki Kakita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-29.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US20070040282A1. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung,Wa-su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-02-22.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US20090278249A1. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-12.

High frequency device and a printed board holding structure.

Номер патента: EP2400829A3. Автор: Shinobu KASAHARA. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-25.

Operation management system and component mounting system

Номер патента: US20210168977A1. Автор: Yoichi Matsushita. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Method of forming a solder bump structure

Номер патента: US20200152590A1. Автор: Eiji Nakamura,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Device for assembling a chip on a substrate by providing a solder-forming mass

Номер патента: US09706665B2. Автор: Jean-Michel Morelle,Laurent Vivet,Sandra Dimelli,Romaric Lenoir,Laurent DENEU-FONTAINE. Владелец: Valeo Etudes Electroniques SAS. Дата публикации: 2017-07-11.

A solder composition

Номер патента: EP1084790A1. Автор: Achyuta Achari,Mohan R. Parachuri,Dong Kai Shangguan. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

Solder plate reflow method for forming a solder bump on a circuit trace intersection

Номер патента: US5160409A. Автор: Kevin D. Moore,John W. Stafford,William M. Beckenbaugh,Ken Cholewczynski. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-11-03.

Electronic component mounting device

Номер патента: US20200288610A1. Автор: Takeshi Nishimoto,Daisuke Hattori,Tsutomu Kunihiro. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Determination device and component mounting apparatus

Номер патента: US11937376B2. Автор: Shigeto Oyama,Haruna NARITA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Component mounting line, component mounting method, and quality control system

Номер патента: US20190333792A1. Автор: Masanori Ikeda,Kazuhiko Itose,Katsusuke FUKASAWA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Component-mounting device, and component-mounting method

Номер патента: US8997338B2. Автор: Hiroshi Ota,Michiaki Mawatari. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-07.

Electronic device and electronic apparatus

Номер патента: US20170207186A1. Автор: Seiki Sakuyama,Taiki Uemura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Component mounting machine

Номер патента: EP4355046A1. Автор: Kenji Sugiyama,Hiroshi Oike,Go Uchida,Hirotake Esaki. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Resin substrate, component-mounted resin substrate, method of manufacturing resin substrate, and method of manufacturing component-mounted resin substrate

Номер патента: US20180211934A1. Автор: Kuniaki Yosui,Keisuke IKENO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Component-mounting device, and component-mounting method

Номер патента: US20130086804A1. Автор: Hiroshi Ota,Michiaki Mawatari. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-04-11.

Method for preventing void formation in a solder joint

Номер патента: WO2009002536A1. Автор: Phanit Tameerug. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2008-12-31.

Component mounting apparatus and substrate conveyance method in component mounting apparatus

Номер патента: US20120272511A1. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-11-01.

Component mounting system

Номер патента: US20210176907A1. Автор: Kenji Sugiyama,Hiroshi Oike,Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Curved electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230114927A1. Автор: Po-Lun Chen,Chun-Ta Chen,Po-Ching Lin,Wen-You Lai,Ping-Hsiang KAO,Ya-Chu Hsu. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Component mounting apparatus

Номер патента: WO1997017826A1. Автор: Noriaki Yoshida,Kanji Hata,Tomonori Sano. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 1997-05-15.

Component mounting machine

Номер патента: US20240224484A1. Автор: Tadashi Kumagai,Hiroyuki KAGOSHIMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Component mounter and component mounting method

Номер патента: US10617051B2. Автор: Satoru Nishiyama. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-07.

Bulk feeder and component mounting machine

Номер патента: US20220408619A1. Автор: Yusuke Yamazaki. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Inspection device

Номер патента: US20180203041A1. Автор: Toshiyuki Sawada,Satoshi Iwashima. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Device and Method for Self-Adjustment of a Component-Handling Device for Electronic Components

Номер патента: MY196046A. Автор: Franz Brandl,Rainer Miehlich,Markus Ferstl,Konstantin Koch,Siarhei Lakhadanau. Владелец: Muehlbauer Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2023-03-09.

Component mounter, component mounting line, and manufacturing method of mounting board

Номер патента: US20190166736A1. Автор: Takeyuki Kawase,Junkei Shimizu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Component mounting machine

Номер патента: US12082345B2. Автор: Shigeto Oyama,Mitsutaka Inagaki,Haruna NARITA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Component mounting method

Номер патента: US09780514B2. Автор: Ryuji Hamada,Akira Kameda,Yoshihiro Mimura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Temperature control device and method and electronic device

Номер патента: US09756758B2. Автор: Jingshan SONG. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Component mounting device and suction position setting method

Номер патента: EP3307039A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7275314B2. Автор: Tadashi Shinozaki,Hideyuki Yakiyama,Yasuhiro Emoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Component mounting device

Номер патента: US10674650B2. Автор: Seiji Nakamura,Kazushi Takama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-02.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: US5086556A. Автор: Hiroshi Toi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1992-02-11.

Component mounting machine and transfer material transfer method

Номер патента: EP4084046A1. Автор: Noriaki Iwaki,Tsuyoshi Hamane,Shinji Ichino. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-11-02.

Inductor component and inductor component mounting substrate

Номер патента: US11869688B2. Автор: Masayuki Yoneda,Rikiya SANO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument

Номер патента: US20050098885A1. Автор: Akiyoshi Aoyagi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

BGA type semiconductor device having a solder-flow damping/stopping pattern

Номер патента: US20020014683A1. Автор: Michihiko Ichinose. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Method for handling boards in a component mounting machine and a component mounting machine for performing the method

Номер патента: US7114246B2. Автор: Gunnar Carlsson,Nils Jacobsson. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 2006-10-03.

Component mounting apparatus, illuminating apparatus used in imaging and illuminating method

Номер патента: US9036022B2. Автор: Toshihiko Tsujikawa,Yasutaka Tsuboi,Ken Ishimatsu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-19.

Component mounting machine

Номер патента: US11871522B2. Автор: Kenji Watanabe,Shingo FUJIMURA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Component mounting machine and substrate work system

Номер патента: EP3993592A1. Автор: Mikiya Suzuki,Kazuya Kotani,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

A method for handling boards in a component mounting machine and a component mounting machine for performing the method

Номер патента: WO2002089552A1. Автор: Gunnar Carlsson,Nils Jacobsson. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 2002-11-07.

Inductor component and inductor component mounting substrate

Номер патента: US20240096545A1. Автор: Masayuki Yoneda,Rikiya SANO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Component mounting apparatus, illuminating apparatus used in imaging and illuminating method

Номер патента: US20120257043A1. Автор: Toshihiko Tsujikawa,Yasutaka Tsuboi,Ken Ishimatsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-10-11.

Method of attaching a solder ball and method of repairing a memory module

Номер патента: US8070048B2. Автор: Seong-Chan Han,Jae-Young Kim,Jae-Hoon Choi,Nam-Yong Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-06.

Component supply device and component mounter comprising same

Номер патента: US20200205323A1. Автор: Kazuyoshi Oyama. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Allowable value setting device and allowable value setting method

Номер патента: US12075568B2. Автор: Takanori TAKAGI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Component replenishment work assist apparatus and component mounting apparatus

Номер патента: US20240357786A1. Автор: Hiroaki Kato,Teruaki Nishinaka,Yoshinori Isobata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Feeder automatic distribution control device and feeder automatic distribution control method

Номер патента: US09756769B2. Автор: Jun Iisaka,Seiichi Teraoka. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09474194B2. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1592292A1. Автор: Yoshinori Okamoto,Yoshinori Kano,Ikuo Takemura,Yoshinao Usui,Takeshi Tomifuku. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Component mounting method

Номер патента: US9936620B2. Автор: Hideaki Kato,Taisuke Mori,Kenji Kamakura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Material and method of manufacture of a solder joint with high thermal conductivity and high electrical conductivity

Номер патента: CA2609565C. Автор: Richard K. Schmid,Jacobus C. Doesburg. Владелец: Sulzer Metco US Inc. Дата публикации: 2016-02-16.

Component suction head for electronic component mounting machines

Номер патента: US6000122A. Автор: Osamu Ikeda,Takashi Azuma,Kanji Uchida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-14.

Wind-up drum, tape feeder, and component mounting machine

Номер патента: US20230127175A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Component mounting machine

Номер патента: US11871521B2. Автор: Hidetoshi KAWAI,Yusuke YAMAKAGE. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-01-09.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US20170120361A1. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-04.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US20160066435A1. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US10252363B2. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-04-09.

Forming a solder joint between metal layers

Номер патента: US9586281B2. Автор: Kazushige Toriyama,Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Ting-Li Yang,Yasumitsu Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Wind-up drum, tape feeder, and component mounting machine

Номер патента: EP4116247A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-01-11.

A tape guide for guiding a component tape

Номер патента: US20240083708A1. Автор: Peter SUNDSTRÖM,Johan BERGSTRÖM. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2024-03-14.

Light emitting component mounter and light emitting component mounting method

Номер патента: US20190242558A1. Автор: Koji Sakurai,Masanori Ikeda,Naoki Azuma,Hideaki Katou. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Component mounting device

Номер патента: US20170142875A1. Автор: Shigeto Oyama,Jun Iisaka. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Method and means for exposing components in a component carrier tape

Номер патента: EP1423997A1. Автор: Niclas Yman. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 2004-06-02.

Method and means for exposing components in a component carrier tape

Номер патента: US6699355B2. Автор: Niclas Yman. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 2004-03-02.

Method and means for exposing components in a component carrier tape

Номер патента: WO2003024180A1. Автор: Niclas Yman. Владелец: MYDATA AUTOMATION AB. Дата публикации: 2003-03-20.

Component mounting device

Номер патента: US20150041557A1. Автор: Tomoyoshi Utsumi. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Operation instruction display technique for an electronic component mounting system

Номер патента: US8844124B2. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-30.

Apparatus for holding and mounting a component

Номер патента: US20050183263A1. Автор: Yoshihiro Yoshida,Satoshi Shida,Akira Kabeshita,Osamu Okuda,Naoyuki Kitamura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-25.

Apparatus for holding and mounting a component

Номер патента: US7059036B2. Автор: Yoshihiro Yoshida,Satoshi Shida,Akira Kabeshita,Osamu Okuda,Naoyuki Kitamura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-13.

Method and system for automatically locating a component on a planar

Номер патента: US20030016043A1. Автор: Mohamad Tawil,Charles Assimos. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-01-23.

Image processing device, mounting device, and image processing method

Номер патента: EP4135503A1. Автор: Yuki INAURA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-02-15.

Image processing device, mounting device, and image processing method

Номер патента: US20230217636A1. Автор: Yuki INAURA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243086A1. Автор: Cheng-Hung KO,Sheng-Hsiang Hsu,Jan-Feng YEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Component supporting device and ink-jet device

Номер патента: US8757795B2. Автор: Shoichi Kakishima. Владелец: Toshiba TEC Corp. Дата публикации: 2014-06-24.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Rack adapted for receiving a component, system including the rack and the component and method of delivering power to a component mounted in a rack

Номер патента: EP3697183A1. Автор: Christophe Maurice Thibaut. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2020-08-19.

Component mounting machine

Номер патента: EP3806613A1. Автор: Hidetoshi Ito,Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Component mounting device, information processing device, position detection method, and substrate manufacturing method

Номер патента: US20120249772A1. Автор: Takeshi Nakamura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Component-mounting machine and component-mounting method

Номер патента: US20240008237A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Component mounting device

Номер патента: US20200163264A1. Автор: Kunimune Komaike. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Connector, a terminal fitting, a chained terminal and a mounting method for a connector

Номер патента: US20070042618A1. Автор: Tetsuya Aihara. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2007-02-22.

Rack adapted for receiving a component, system including the rack and the component and method of delivering power to a component mounted in a rack

Номер патента: US20200260608A1. Автор: Christophe Maurice Thibaut. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2020-08-13.

Rack adapted for receiving a component, system including the rack and the component and method of delivering power to a component mounted in a rack

Номер патента: CA3070819A1. Автор: Christophe Maurice Thibaut. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2020-08-13.

Component placing device and component placing method

Номер патента: US20180235118A1. Автор: Osamu Okuda,Kazunobu Sakai,Eyri Watari. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Information management device and information management method

Номер патента: US20180108541A1. Автор: Kimio Fujii. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Device and method for detaching radial electronic components from a component tape

Номер патента: EP3332623A1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2018-06-13.

Component placement device and method of driving the same

Номер патента: US20180092262A1. Автор: Richard Adrianus Johannes Van Der Burg. Владелец: Assembleon BV. Дата публикации: 2018-03-29.

Component supply device and method for operating component supply device

Номер патента: US20220135364A1. Автор: Tatsuo Yamamura,Yoshinori Isobata,Minoru Kitani,Chikara Takata,Atuyuki HORIE,Kazunari MISHIMA,Kyourei Ri,Kunimi Tsuzurugi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Method for manufacturing a soldered article

Номер патента: US4979664A. Автор: Alan M. Lyons,Stephen G. Seger, Jr.. Владелец: AT&T Bell Laboratories Inc. Дата публикации: 1990-12-25.

Semiconductor device and method of forming integrated passive device module

Номер патента: US7790503B2. Автор: Qing Zhang,KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2010-09-07.

Component mounting device

Номер патента: US20200045863A1. Автор: Kenji Hara,Mitsuru SANJI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Component mounting device

Номер патента: US11147201B2. Автор: Kenji Hara,Mitsuru SANJI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-10-12.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US7477523B2. Автор: Daisuke Tsuji. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-01-13.

Component mounting device

Номер патента: US11751371B2. Автор: Kohei Sugihara. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Component mounting device

Номер патента: US20220087086A1. Автор: Kohei Sugihara. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Component mounting device

Номер патента: EP3914060A1. Автор: Kohei Sugihara. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-11-24.

Component supply device and cover tape peeling method

Номер патента: US20230271803A1. Автор: Tatsuo Yamamura,Yoshinori Isobata,Kyourei Ri. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US20210050280A1. Автор: Ryosuke Usui,Norihiro Kawamura,Akihito Konishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Server device and filter replacement reminder method thereof

Номер патента: US20240238710A1. Автор: Yi-Hsuan Chueh,Bo-Cheng Jhan. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Tray feeder and component mounting apparatus

Номер патента: US09974219B2. Автор: Yasuyuki Ishitani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Board holding device, in particular for RF printed circuit boards, and a method of manufacturing it

Номер патента: US4609970A. Автор: Bruno Hilpert. Владелец: BBC Brown Boveri AG Switzerland. Дата публикации: 1986-09-02.

Sensor-based removal of a soldered device

Номер патента: US9591795B2. Автор: Willie Theodore Davis, JR.,Michk Huang,Matthew Stephen Kelly. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Structure to transition between a transmission line conductor and a solder ball

Номер патента: US20230197588A1. Автор: Ariel Greenbaum,Matan Pessach. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Component mounting machine

Номер патента: EP3768055A1. Автор: Kazuma ISHIKAWA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-01-20.

Automatic back-up pin arrangement system for component mounting machine

Номер патента: US11910532B2. Автор: Hideya Kuroda,Hiroyoshi SUGITA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Component mounting machine

Номер патента: US20210037687A1. Автор: Kazuma ISHIKAWA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Coordinate data generation device and coordinate data generation method

Номер патента: US20190357397A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Keiichi Ono,Hiroshi Oike,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Image processing device, mounting device, mounting system, image processing method, and mounting method

Номер патента: EP4250892A1. Автор: Nobuo Oishi. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Photosensitive resin composition, photosensitive element, semiconductor device and method for forming resist pattern

Номер патента: US09829791B2. Автор: Tetsuya Kato,Yasuharu Murakami,Masahiko Ebihara,Kenichi Iwashita. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-axis linear motor, mounting head and component mounting machine using the multi-axis linear motor, magnetic force shield, and method of shielding magnetic force

Номер патента: WO2006068322A1. Автор: Kazunori Kanai,Hidehiro Saho,Tatsuya Sano,Noboru Yamasaki,Chikara Takata. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-06-29.

Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20100140796A1. Автор: Teruji Inomata,Kiminori Ishido. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

Component mounting machine and substrate work system

Номер патента: US11978192B2. Автор: Mikiya Suzuki,Kazuya Kotani,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Filter holding structure and component mounting apparatus

Номер патента: US20180249607A1. Автор: Yukinari Awano. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: WO2012069846A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Limited. Дата публикации: 2012-05-31.

Vehicle glazing with a soldered connector

Номер патента: EP2643179A1. Автор: Michael Lyon. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Solder alloy for power devices and solder joint having a high current density

Номер патента: US11331759B2. Автор: Katsuaki Suganuma,Minoru Ueshima,Klaus Wilke,Hans-Jürgen Albrecht. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Quality determination device and quality determination method

Номер патента: US20240149363A1. Автор: Shinji Naito,Haruya Sakaguchi,Seijiro Hagi,Takuro Mizukoshi,Sota Sugiura. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Control of a preheating process in a soldering machine

Номер патента: US20240359246A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-10-31.

Electrical heating element for use in a soldering iron or soldering bit

Номер патента: CA1230167A. Автор: Danny Zimmerman. Владелец: Individual. Дата публикации: 1987-12-08.

Endoscope light source device and endoscope system

Номер патента: US20200205648A1. Автор: Kunihiko ONOBORI. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2020-07-02.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09870988B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-01-16.

Optical device and method for fabricating optical device

Номер патента: US8391325B2. Автор: Keiji Nakazawa,Haruo Yonetani. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2013-03-05.

Heat dissipation device and electronic system incorporating the same

Номер патента: US20110149515A1. Автор: Jian Yang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-23.

Antenna device and mobile terminal

Номер патента: US20210119341A1. Автор: JIANG Xiao. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Device and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: EP1259981B1. Автор: Hendrikus Johannes Bernardus Peters,Richard Theodorus Vermeulen. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-08-10.

Battery box and a necklace provided with the same

Номер патента: US09853256B2. Автор: Yanbei QIN. Владелец: Ace Gift & Craft(ningbo)co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Engine mounting system, method of installing an element on engine and a mounting structure for the mounting system

Номер патента: RU2682209C2. Автор: Джеймс Парсонз САЛЛИВАН,Бурак ГУЛЛАДЖ,Аллан КАМИНСКИ,Дан Д. КЕРБИ,Гханшиам М. ПАТЕЛ. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-03-15.

Soldering device and method for producing a solder connection, using base and pressure plates and a stop device

Номер патента: SG11201909929UA. Автор: Christoph OETZEL,Aaron Hutzler. Владелец: PINK GMBH THERMOSYSTEME. Дата публикации: 2019-11-28.

Planar probe head and ultrasonic testing device and method for a component

Номер патента: CA2766920C. Автор: Wolfgang Haase,Roman Koch,Walter De Odorico. Владелец: GE Sensing and Inspection Technologies GmbH. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting device package using the same

Номер патента: US09406635B2. Автор: Myong Soo Cho,Yong Il Kim,Ju Heon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140054757A1. Автор: Takayuki Hirose,Toshiyuki Kojima,Norihito Tsukahara,Keiko Ikuta,Kohichi Tanda,Lianji Jin. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-02-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09831205B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device and method of forming no-flow underfill material around vertical interconnect structure

Номер патента: US09524955B2. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09502327B2. Автор: Yasushi Ookura,Shun SUGIURA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device and method of manufacturing same

Номер патента: US20110207263A1. Автор: Mitsuru Watanabe,Tetsuya Fukui. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-08-25.

Bonding structure of semiconductor package device, semiconductor package device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240170431A1. Автор: Taehyung Kim,Mi Hyae Park,Chang-kun Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor structure, packaging device and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: US20240006281A1. Автор: Zongzheng LU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Solderable electronic device and method for fabricating the same

Номер патента: US20240266311A1. Автор: Alexander Roth,Andreas Waterloo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-08.

Solderable electronic device and method for fabricating the same

Номер патента: EP4414122A1. Автор: Alexander Roth,Andreas Waterloo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-14.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09659892B2. Автор: Hiroshi Yanagimoto,Takuya Kadoguchi,Motoki Hiraoka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US12027490B2. Автор: Alexander Heinrich,Thorsten Scharf,Stefan Schwab,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device including a solder compound containing a compound sn/sb

Номер патента: US20200105704A1. Автор: Alexander Heinrich,Thomas Behrens,Bernhard Weidgans,Evelyn Napetschnig,Catharina Wille,Christina Yeong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device including a solder compound containing a compound Sn/Sb

Номер патента: US11069644B2. Автор: Alexander Heinrich,Thomas Behrens,Bernhard Weidgans,Evelyn Napetschnig,Catharina Wille,Christina Yeong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-07-20.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09960136B2. Автор: Chiu-Wen Lee,Yu-Hsiang Hsiao,Kwang-Lung Lin,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Battery cell, battery, electrical device, and method and apparatus for manufacturing battery cell

Номер патента: EP4398406A1. Автор: ZHEN Li,MENG Li,Zhixin LUO. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor device and lead frame with high density lead array

Номер патента: US20180102305A1. Автор: Zhijie Wang,Zhigang Bai,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180301431A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150187716A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Feng-Cheng Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Solder ball, agglomeration limiting device, and agglomeration limiting method

Номер патента: PH12015500950A1. Автор: Terashima Shinichi,Kobayashi Takayuki,Tanaka Masamoto,Kimura Katsuichi,Sagawa Tadayuki. Владелец: Nippon Micrometal Corp. Дата публикации: 2015-07-06.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240249987A1. Автор: Kazuhiro Murakami,Shunsuke Kamiya. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Acoustic Wave Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20240305260A1. Автор: Hao-Min Huang. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09443813B1. Автор: Chiu-Wen Lee,Yu-Hsiang Hsiao,Kwang-Lung Lin,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor Device and Method for Forming Passive Circuit Elements With Through Silicon Vias to Backside Interconnect Structures

Номер патента: US20130015554A1. Автор: Qing Zhang,KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang,Haijing Cao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2013-01-17.

Semiconductor device and package including solder bumps with strengthened intermetallic compound

Номер патента: US09899584B2. Автор: Seok Min Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09391036B2. Автор: Hiizu Ootorii,Katsuji Matsumoto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-07-12.

Semiconductor integrated circuit device and method for manufacturing the same

Номер патента: US10217689B2. Автор: Ippei YASUTAKE. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-02-26.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150262947A1. Автор: Hironobu Shibata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Optical component mounting system

Номер патента: US20200381892A1. Автор: Ronald T. Smith,Alireza Mirsepassi,Mark Harrison Farley. Владелец: Alcon Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor integrated circuit device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170207140A1. Автор: Ippei YASUTAKE. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-20.

A method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP4447094A1. Автор: Guendalina Catalano,Antonio BELLIZZI. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-16.

Semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US20070246829A1. Автор: Takashi Miyamoto,Keiji Yamane,Isao Kidoguchi,Tetsuo Ueda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-25.

Control system and control method for component mounting machine

Номер патента: US09966247B2. Автор: Yukinori Nakayama,Hideyasu TAKAMIYA. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and bump formation process

Номер патента: US09960134B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Cheng-Chang Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor device and bump formation process

Номер патента: US09455183B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Cheng-Chang Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7968448B2. Автор: Chia-Lun Tsai,Jack Chen,Ching-Yu Ni,Wen-Cheng Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2011-06-28.

Integrated circuit (ic) package with a solder receiving area and associated methods

Номер патента: US20160172272A1. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-16.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240274556A1. Автор: Ji-Yong Park,Won Choi,Bok Sik MYUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US20010041383A1. Автор: Tongbi Jiang,Alan Wood. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-15.

Center bond flip-chip semiconductor device and method of making it

Номер патента: US6518094B2. Автор: Tongbi Jiang,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-02-11.

Semiconductor device and method of self-confinement of conductive bump material during reflow without solder mask

Номер патента: US09899286B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893029B2. Автор: Hirohisa Matsuki. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Method of mounting electronic device and under-fill film used thereto

Номер патента: US09754804B2. Автор: Hyun Seok Hong,Jeong Hun GO,Yeon Sun NA,Jeong Mo NAM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US20160133606A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Solder bump stretching method for forming a solder bump joint in a device

Номер патента: US20170012019A1. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Su-Chun YANG,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Hsiao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Integrated circuit (IC) package with a solder receiving area and associated methods

Номер патента: US09972557B2. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor device and method of self-confinement of conductive bump material during reflow without solder mask

Номер патента: US09865556B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Terminal pin, feedthrough of an implantable electromedical device and process for making the same

Номер патента: US09735477B2. Автор: Frederik Sporon-Fiedler,John Roos. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09589938B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Laminated Electronic Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20220115176A1. Автор: Shuyan Li,Dafu Lu,Jieyong QIN,Zhenren LIANG. Владелец: Shenzhen Sunlord Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010033016A1. Автор: Kazumi Tanaka,Masato Sumikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Solder bump stretching method for forming a solder bump joint in a device

Номер патента: US09978709B2. Автор: Chen-Hua Yu,Da-Yuan Shih,Su-Chun YANG,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Hsiao-Yun Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09673165B2. Автор: Yasuhiro Okada,Toshihiko Tsujikawa,Chihiro Igarashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Solder-bumping structures produced by a solder bumping method

Номер патента: SG144139A1. Автор: Byung Tai Do,Yaojian Lin,Romeo Emmanual P Alvarez. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-07-29.

Light-emitting device and display device

Номер патента: US20230215996A1. Автор: Masaya Tamaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Glazing with a soldered connector

Номер патента: US09595768B2. Автор: Kazuhisa Ono,Takashi Suzuki,Michael Lyon,Mamoru Yoshida,Takashi Muromachi,Kazuo Inada,Kozo Okamoto,Naotaka Ikawa. Владелец: NISHINIHON SHOKO CO Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Packaging device and method of making the same

Номер патента: US09449933B2. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Tsung-Shu Lin,Chang-Chia HUANG,Bor-Rung SU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic device and method for fabricating the same

Номер патента: US20230122163A1. Автор: Chien-Tzu Chu,Chao-Chin Sung,Chueh-Yuan NIEN,Chao-Sen Yang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor package having a solder wetting structure

Номер патента: US20240250056A1. Автор: Subaramaniym Senivasan,Mohd Afiz Hashim,Varun PARTHASARATHY,Zhi Yuan Goh,Azmil Abdullah,Kah Wai Lau,Ahmad Zulkarnain Samsudin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Method and apparatus for providing a solder area on a leadframe

Номер патента: US20070017650A1. Автор: Jafry Bin Abdul Wahid. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2007-01-25.

Package comprising a substrate with post interconnects and a solder resist layer having a cavity

Номер патента: US20230230908A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Method of forming a solder bump on a substrate

Номер патента: US09520375B2. Автор: Kazushige Toriyama,Shintaro Yamamichi,Hiroyuki Mori,Toyohiro Aoki,Yasumitsu K. Orii. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180190605A1. Автор: Masayoshi Tarutani,Takuya Hamaguchi,Yosuke Nakata,Seiya Nakano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09449949B2. Автор: Naoyuki Komuta. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Acoustic wave device and acoustic wave module including the same

Номер патента: US20200186121A1. Автор: Koichiro Kawasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Acoustic wave device and acoustic wave module including the same

Номер патента: US20230014847A1. Автор: Koichiro Kawasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Method For Producing A Solder Contact Surface On A Chip By Producing A Sinter Paste Interface

Номер патента: US20240203913A1. Автор: Matthias Fettke. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device having a metal clip with a solder volume balancing reservoir

Номер патента: US20230094794A1. Автор: Michael Stadler,Thomas Stoek,Mohd Hasrul Zulkifli. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-03-30.

Method and apparatus for conductive elastometric pin arrays using solder interconnect and a non conductive medium and individual solderable compression stops

Номер патента: WO2015170189A3. Автор: William Quick,Thomas P. Warwick,James V. Russell,Charles William Martin,Dermick MCMULLIN. Владелец: R&D Sockets, Inc.. Дата публикации: 2016-03-10.

Hybrid metallic structures in stacked semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: US12068282B2. Автор: Tzu Ching Hung,Chien Wen Huang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device having a metal clip with a solder volume balancing reservoir

Номер патента: US11769748B2. Автор: Michael Stadler,Thomas Stoek,Mohd Hasrul Zulkifli. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-26.

Acoustic wave device and acoustic wave module including the same

Номер патента: US12081193B2. Автор: Koichiro Kawasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09837326B2. Автор: Akira Yajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09805937B2. Автор: Tomoya KASHIWAZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of producing a semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09773729B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Device for transmitting between a microstrip on a circuit board and a waveguide using a signal line disposed within a housing that is soldered to the circuit board

Номер патента: US09742052B2. Автор: Dirk Schmidt,Juergen Hasch,Carsten Potratz,Elena Pancera. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-08-22.

Preform structure for soldering a semiconductor chip arrangement, a method for forming a preform structure for a semiconductor chip arrangement, and a method for soldering a semiconductor chip arrangement

Номер патента: US09536851B2. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device, electronic device, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US09412715B2. Автор: Kozo Shimizu,Seiki Sakuyama,Toshiya Akamatsu. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050006749A1. Автор: Shinji Murakami,Yutaka Harada,Yoshifumi Nakamura,Nozomi Shimoishizaka,Takahiro Kumakawa,Ryuichi Sahara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20020000655A1. Автор: Shinji Murakami,Yutaka Harada,Yoshifumi Nakamura,Nozomi Shimoishizaka,Takahiro Kumakawa,Ryuichi Sahara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

Semiconductor device and method for manufacturing thereof

Номер патента: US8637986B2. Автор: Naomi Masuda,Masataka Hoshino,Ryota Fukuyama. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-01-28.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20080044997A1. Автор: Toshiyuki Takewaki,Noriaki Oda,Yorinobu Kunimune. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-21.

Semiconductor device and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20090302469A1. Автор: Naomi Masuda,Masataka Hoshino,Ryota Fukuyama. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-12-10.

Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: US20240332250A1. Автор: Guendalina Catalano,Antonio BELLIZZI. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device and manufacturing method for same

Номер патента: US09978662B2. Автор: Ken Sakamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and method of forming DCALGA package using semiconductor die with micro pillars

Номер патента: US09875988B2. Автор: Kok Khoon Ho,Andrew Pan,Satyamoorthi Chinnusamy,Weng Hing TAN. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09607954B2. Автор: Akira Yajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09437573B2. Автор: Naomi Masuda,Masataka Hoshino,Ryota Fukuyama. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor integrated circuit device and method of fabricating same

Номер патента: US5219794A. Автор: Takeo Yamada,Hiroshi Kikuchi,Takashi Mori,Tetsuya Hayashida,Toshihiko Satoh. Владелец: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd. Дата публикации: 1993-06-15.

Connector to be fixed to a device and method of fixing a connector to a device

Номер патента: US20050221666A1. Автор: Hiroshi Nakano,Kenji Okamura. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2005-10-06.

Semiconductor package having a semiconductor element and a wiring structure

Номер патента: US12057324B2. Автор: Jie Zhang,Feng Qin,Tingting Cui,Kerui XI,Xuhui Peng. Владелец: Shanghai AVIC Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Motion sensor robustness utilizing a room-temperature-volcanizing material via a solder resist dam

Номер патента: US20230089623A1. Автор: Milena VUJOSEVIC,Efren Lacap. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Mounting device, mounting system comprising said mounting device, and use of said mounting device

Номер патента: US20040094688A1. Автор: Hartmut Michel,Rainer Hebel,Siegfried Adler. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2004-05-20.

Method of joining together superconductors and a superconductor joined member produced by same

Номер патента: US20010015371A1. Автор: Teruo Izumi,Yuh Shiohara,Susumu Seiki,Jyunya Maeda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

Semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: US20230402351A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

A semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4290573A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Transition between a central contact of a coaxial component and a transmission line, in particular a radio-frequency transmission line

Номер патента: US20240347888A1. Автор: Fleury GRANDJEAN,Youssef DAHMANI. Владелец: RADIALL SA. Дата публикации: 2024-10-17.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09947553B2. Автор: Mamoru Yamagami,Yasuhiro Fuwa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09455240B2. Автор: Nobuhiro Kinoshita,Kazunori Hasegawa,Michiaki Sugiyama,Takafumi Nishita,Jumpei Konno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor Device and Method of Forming Electrical Interconnection Between Semiconductor Die and Substrate with Continuous Body of Solder Tape

Номер патента: US20110254146A1. Автор: Daesik Choi,Taewoo Lee,SungWon Cho,KyuWon Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2775515A1. Автор: Takayuki Hirose,Toshiyuki Kojima,Norihito Tsukahara,Keiko Ikuta,Kohichi Tanda,Lianji Jin. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-09-10.

Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, electric power conversion device, and mobile body

Номер патента: US20230352380A1. Автор: Yukimasa Hayashida. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device and method of manufacture thereof

Номер патента: US20170278819A1. Автор: Toyokazu Eguchi,Takuma Kawamura. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor Device and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20140175678A1. Автор: Masatoshi Yasunaga,Hironori Matsushima,Kenya Hironaga,Soshi KURODA,Akira Yamazaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Method and structure for conductive elastomeric pin arrays using solder interconnects and a non-conductive medium

Номер патента: US09742091B2. Автор: William Quick,Thomas P. Warwick,James V. Russell,Charles William Martin,Demick McMullin. Владелец: R&D Sockets Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device including a solder barrier

Номер патента: US09640459B1. Автор: Wee Boon Tay,Paul Armand Calo,Kuan Ching Woo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-02.

Component mounting bracket system

Номер патента: US6144562A. Автор: Vernon P. Voelzke,Jack R. Tolk. Владелец: Daktronics Inc. Дата публикации: 2000-11-07.

Method for manufacturing an optoelectronic device and optolectronic device

Номер патента: WO2023222239A1. Автор: Robert Schulz,Mathias Wendt,Christoph Mannal. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-11-23.

Method of producing light source device comprising joining a wiring portion of a light emitting device and a support substrate by a solder member

Номер патента: US11799062B2. Автор: Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Method of producing light source device comprising joining a wiring portion of a light emitting device and a support substrate by a solder member

Номер патента: US11171272B2. Автор: Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2021-11-09.

Temperature-Triggered Fuse Device and Method of Production Thereof

Номер патента: US20200258709A1. Автор: Faraj Sherrima. Владелец: Manufacturing Networks Inc MNI. Дата публикации: 2020-08-13.

Temperature-Triggered Fuse Device and Method of Production Thereof

Номер патента: US20190013167A1. Автор: Faraj Sherrima. Владелец: Manufacturing Networks Inc MNI. Дата публикации: 2019-01-10.

Battery piece feeding device and soldering stringer

Номер патента: US11949058B2. Автор: Chun Feng,Cong Ma,Xiaolong JIANG,Kejian Qiu. Владелец: Wuxi Autowell Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Battery piece feeding device and soldering stringer

Номер патента: US20230387448A1. Автор: Chun Feng,Cong Ma,Xiaolong JIANG,Kejian Qiu. Владелец: Wuxi Autowell Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Photonic sintering of a solderable polymer thick film copper conductor composition

Номер патента: US09637648B2. Автор: Seigi Suh. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2017-05-02.

Fog remover device and method of forming images

Номер патента: RU2658874C1. Автор: Такаши НАКАМАЕ. Владелец: ЭЙЗО Корпорайшн. Дата публикации: 2018-06-25.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20160126204A1. Автор: Hiroshi Yanagimoto,Takuya Kadoguchi,Motoki Hiraoka. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Semiconductor device and method of forming a semiconductor device

Номер патента: US20200111750A1. Автор: Stefan Beyer,Marius Aurel Bodea,Jia Yi WONG. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-04-09.

Integrated Circuit (IC) Package with a Solder Receiving Area and Associated Methods

Номер патента: US20190237393A1. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2019-08-01.

Integrated Circuit (IC) Package with a Solder Receiving Area and Associated Methods

Номер патента: US20180226325A1. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-08-09.

Method for soldering two elements together using a solder material

Номер патента: US20090145885A1. Автор: Francois Marion. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique CEA. Дата публикации: 2009-06-11.

Data collection device and associated system for monitoring and storing performance and maintenance data related to a component of an electrical system

Номер патента: US20130018544A1. Автор: Alan C. Lesesky,Bobby Ray Weant,Bruce A. Purkey. Владелец: Battery Dynamics Group LLC. Дата публикации: 2013-01-17.

Grounding plate having an arcuate wall with a soldering notch

Номер патента: US9774113B2. Автор: Chien-Chiung Wang,Kun-Lin Wu,Xue-Liang Zhang. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US12040246B2. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Chip-scale package architectures containing a die back side metal and a solder thermal interface material

Номер патента: US20240332112A1. Автор: John Harper,Malavarayan Sankarasubramanian,Mitul Modi,Susmriti Das Mahapatra,Shenavia Howell. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Reinforced wafer level package comprising a core layer for reducing stress in a solder joint and improving solder joint reliability

Номер патента: US09806063B2. Автор: Jie Fu,Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Omar James Bchir,Vladimir Noveski,Milind Pravin Shah,Ahmer Raza Syed. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Estimating device and method for estimating

Номер патента: US09634764B2. Автор: Hisao Nakashima,Tomofumi Oyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Device and method for impedance measurement and adaptive antenna tuning

Номер патента: RU2710666C1. Автор: Пин ШИ. Владелец: Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-12-30.

Semiconductor device having a solder blocking metal layer

Номер патента: US11031365B2. Автор: Fumio Yamada. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2021-06-08.

Method for producing a soldered connection, electrical plug-in connector for soldering to a coaxial cable and use of such a plug-in connector

Номер патента: US20180131150A1. Автор: Manfred Vogl. Владелец: Telegaertner Karl Gaertner GmbH. Дата публикации: 2018-05-10.

Method for manufacturing an optoelectronic device and optoelectronic device

Номер патента: WO2023222240A1. Автор: Robert Schulz,Mathias Wendt,Christoph Mannal. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-11-23.

Package comprising a solder resist layer configured as a seating plane for a device

Номер патента: WO2021066981A1. Автор: Chang-Ho Lee,Francesco Carrara,Daniel Garcia,Ashish Alawani,Xiaoju YU,Kinfegebriel Amera Mengistie,Mark Kuhlman,John Jong-Hoon Lee,Jeongkeun Kim,Supatta Niramarnkarn. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-04-08.

Package comprising a solder resist layer configured as a seating plane for a device

Номер патента: EP4038662A1. Автор: Chang-Ho Lee,Francesco Carrara,Daniel Garcia,Ashish Alawani,Xiaoju YU,Kinfegebriel Amera Mengistie,Mark Kuhlman,John Jong-Hoon Lee,Jeongkeun Kim,Supatta Niramarnkarn. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-08-10.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US11923292B2. Автор: Donghyeon Jang,Hyunsoo Chung,Inyoung LEE,Jinkuk BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Fan module for a soldering system, in particular for a reflow soldering system, and reflow soldering system

Номер патента: US20230021889A1. Автор: Uwe Hofmann,Lothar Endress. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor Devices and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240186275A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Jen-Jui Yu,Cheng-Shiuan Wong,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Glazing with a soldered connector

Номер патента: EP2704873A1. Автор: Kazuhisa Ono,Takashi Suzuki,Michael Lyon,Mamoru Yoshida,Takashi Muromachi,Kazuo Inada,Kozo Okamoto,Naotaka Ikawa. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2014-03-12.

Component manufacturing device and component manufacturing method

Номер патента: US20210151340A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Component manufacturing device and component manufacturing method

Номер патента: EP3644349A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2020-04-29.

A dielectrically isolated semiconductor device and a method for its manufacture

Номер патента: SG49599A1. Автор: Andrej Litwin. Владелец: Ericsson Telefon Ab L M. Дата публикации: 1998-06-15.

A dielectrically isolated semiconductor device and a method for its manufacture

Номер патента: MY110382A. Автор: Litwin Andrej. Владелец: Ericsson Telefon Ab L M. Дата публикации: 1998-04-30.

Image encrypting method and device, image decrypting method and device, and recording medium

Номер патента: US7082414B2. Автор: Shuichi Ohtsuka. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-25.

Contact element, in particular a solder tab and photovoltaic junction box with contact element, in particular a solder tab

Номер патента: WO2012076693A1. Автор: Brian Wade Mills,Dustin Delmar Reede Carver,Ian Mckay Pratt,Lee Michael Wade. Владелец: Multi-Holding AG. Дата публикации: 2012-06-14.

Electrical connector contact having inner and outer contacting arms and a soldering portion beside the contacting arms

Номер патента: US12051871B2. Автор: Ming-Ching Chen. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Systems and methods for determining a status of a component of a device

Номер патента: US09802318B2. Автор: Ryan Hickman,James J. Kuffner, Jr.. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball

Номер патента: US09735101B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device with through-substrate via covered by a solder ball and related method of production

Номер патента: US09553039B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems,Cathal Cassidy. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Systems and methods for determining a status of a component of a device

Номер патента: US09486922B2. Автор: Ryan Hickman,James J. Kuffner, Jr.. Владелец: X Development LLC. Дата публикации: 2016-11-08.

Solder ring for production of vacuum tube and method for the production of such a solder ring and of a vacuum tube

Номер патента: NZ533668A. Автор: Johannes Hermannus L Hilderink. Владелец: Eaton Electric N. Дата публикации: 2005-06-24.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: NL2022620A. Автор: SHINOTAKE Yohei,NAKAGAWA Masao,Kuwano Ryoji. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2019-09-06.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US9536849B2. Автор: Akira Yajima,Katsuhiro Torii,Hideki Harano,Hironori Ochi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160358875A1. Автор: Chiu-Wen Lee,Yu-Hsiang Hsiao,Kwang-Lung Lin,Ping-Feng Yang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-12-08.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170162493A1. Автор: Hiroyuki Yamada,Kazuki Sato,Makoto Imai,Makoto Murai,Yuji Takaoka. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-06-08.

Component mounting substrate

Номер патента: US20240213136A1. Автор: Azumi Tominaga. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-06-27.

Secure integration between an external telephony system and a customer relationship management (CRM) system

Номер патента: US12052312B2. Автор: Ruifeng Xu,David Louvton,Aizaz Ali Hakro,Vivek Tikoo. Владелец: Salesforce Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Display device and method for processing image signal thereof

Номер патента: US12114553B2. Автор: Kyuseok Kim,Heejin JANG,Youngnam YUN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device

Номер патента: US09985234B2. Автор: Satoshi Seo,Hiromi Seo,Tsunenori Suzuki,Hiromitsu KIDO. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Reception device and reception method

Номер патента: US09642142B2. Автор: Seigo Nakao,Akihiko Nishio. Владелец: Sun Patent Trust Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Reception device and reception method

Номер патента: US09516641B2. Автор: Seigo Nakao,Akihiko Nishio. Владелец: Sun Patent Trust Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Essentially linear polymer having a plurality of amide, imide and ester groups therein, a tinnable and solderable magnet wire, and a method of making the same

Номер патента: CA1242044A. Автор: George H. Sollner,Donald J. Barta. Владелец: Phelps Dodge Industries Inc. Дата публикации: 1988-09-13.

Method of making a solder tail extender connector

Номер патента: US9537234B2. Автор: John R. Dangler,William L. Brodsky,Mark K. Hoffmeyer,Timothy P. Younger. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Thermally fused resistor having a portion of a solder loop thermally connected to an electrically insulated portion of an outer surface of the resistor

Номер патента: US5652562A. Автор: Richard E. Riley. Владелец: Spectrol Electronics Corp. Дата публикации: 1997-07-29.

Semiconductor device with a semiconductor chip bonded between a first, plate-shaped electrode with a groove and a second electrode

Номер патента: EP4156247A3. Автор: Masato Nakamura,Naoki Takeda,Tomohiro Onda,Hisashi Tanie,Kisho Ashida,Yu Harubeppu. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Semiconductor Device And Bump Formation Process

Номер патента: US20170005051A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Yi-Li Hsiao,Chih-Hang Tung,Cheng-Chang Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-05.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20090321896A1. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110074048A1. Автор: Takayuki Yoshida,Hiroaki Fujimoto,Toshihiko Shibita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-31.

Resistance soldering device and method of using said device

Номер патента: US11962116B2. Автор: William Falk. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US7919843B2. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-05.

Semiconductor device having a soldered joint with one or more intermetallic phases

Номер патента: US20230130092A1. Автор: Alexander Heinrich,Kirill Trunov,Konrad Roesl,Arthur Unrau. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-04-27.

Audio device and method for generating surround sound

Номер патента: US20060256969A1. Автор: Hareo Hamada,Masaichi Akiho,Noriyuki Takashima. Владелец: Dimagic Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-16.

Modular semiconductor devices and electronic devices incorporating the same

Номер патента: US20230411263A1. Автор: Soohan Park,KyungEun Kim,Hyesun Kim,Youjin Shin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Electric power supplying device and image processing apparatus

Номер патента: US20160344885A1. Автор: Tetsuya Yano,Toshimasa Aoki,Norikazu Okada,Atsuki Iwata,Tomoyuki Yamashita,Takaaki Shirai,Takuma Kasai,Homare Ehara,Ryohta KUBOKAWA,Shuntaroh NAKAYAMA. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Assembly having a component enclosed by a housing, and device and method used in its manufacture

Номер патента: US20060170310A1. Автор: Peter Sprafke,Wolfgang Endres,Markus Muzic,Kristian Leo,Michael Jupe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-08-03.

Method for producing a microelectromechanical device and microelectromechanical device

Номер патента: US20150219507A1. Автор: Arnd Ten-Have. Владелец: ELMOS SEMICONDUCTOR SE. Дата публикации: 2015-08-06.

Antenna tuning method and apparatus, and electronic device and readable storage medium

Номер патента: EP4436068A1. Автор: Hanyang Wang,Xiaoqian Li,YuChan YANG,Danting HU,Yanming WU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Diagnosis device and method for battery system

Номер патента: EP4459298A1. Автор: Hangon PARK. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Component illumination apparatus, systems, and electronic devices and methods of manufacturing and using the same

Номер патента: US09983341B2. Автор: Eugene Prais. Владелец: Ascensia Diabetes Care Holdings AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Electric power supplying device and image processing apparatus

Номер патента: US09661169B2. Автор: Tetsuya Yano,Toshimasa Aoki,Norikazu Okada,Atsuki Iwata,Tomoyuki Yamashita,Takaaki Shirai,Takuma Kasai,Homare Ehara,Ryohta KUBOKAWA,Shuntaroh NAKAYAMA. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Component carrier allocation method and device, and computer storage medium with improved communication quality of UE moving at high speed in cell

Номер патента: US09602254B2. Автор: Man Wang,Wancheng Ge,Renzhou Gui. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for measuring a distance of a component from an object and for setting a position of a component in a particle beam device

Номер патента: US09496116B2. Автор: Andreas Schmaunz,Holger Doemer. Владелец: CARL ZEISS MICROSCOPY GMBH. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for producing a microelectromechanical device and microelectromechanical device

Номер патента: US09435699B2. Автор: Arnd Ten-Have. Владелец: ELMOS SEMICONDUCTOR SE. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for connecting an electrical component to a busbar, superflat busbar and a system realized by such a method

Номер патента: EP3599676A1. Автор: Jan Daneels,Crystal Tang,Ben SHI. Владелец: Rogers BVBA. Дата публикации: 2020-01-29.

Method and apparatus for conductive elastometric pin arrays using solder interconnect and a non conductive medium and individual solderable compression stops

Номер патента: WO2015170189A2. Автор: William Quick,Thomas P. Warwick,James V. Russell,Charles William Martin,Dermick MCMULLIN. Владелец: R&D Sockets, Inc.. Дата публикации: 2015-11-12.

Appearance inspection device and defect inspection method

Номер патента: US11936985B2. Автор: Shingo Hayashi,Daisuke Konishi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Substrate comprising interconnects embedded in a solder resist layer

Номер патента: EP4208888A1. Автор: Hong Bok We,Suhyung HWANG,Kun FANG,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

Semiconductor Device and Method for Fabricating a Semiconductor Device

Номер патента: US20240038714A1. Автор: Alexander Heinrich. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-02-01.

Device and method for verifying a component of a storage device

Номер патента: EP3866038A1. Автор: Sompong Paul Olarig,Xuebin Yao. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-18.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US6750077B2. Автор: Pablo O. Vaccaro. Владелец: ATR Advanced Telecommunications Research Institute International. Дата публикации: 2004-06-15.

Device and method for verifying a component of a storage device

Номер патента: US12038818B2. Автор: Sompong Paul Olarig,Xuebin Yao. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20030047740A1. Автор: Pablo Vaccaro. Владелец: ATR Adaptive Communications Research Laboratories. Дата публикации: 2003-03-13.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20030132444A1. Автор: Pablo Vaccaro. Владелец: ATR Advanced Telecommunications Research Institute International. Дата публикации: 2003-07-17.

Force measurement device and method for bonding or encapsulation process and apparatus incorporating the device

Номер патента: US20230280218A1. Автор: Ka Shing Kwan,Ajit Shriman Gaunekar,Zhi Tao WANG. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Oled light-emitting device, display device, electronic device, and method of manufacturing oled light-emitting device

Номер патента: US20220165807A1. Автор: Shigeru Mori,Keita Hamada. Владелец: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Force measurement device and method for bonding or encapsulation process and apparatus incorporating the device

Номер патента: US12072251B2. Автор: Ka Shing Kwan,Ajit Shriman Gaunekar,Zhi Tao WANG. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Component for Manufacturing Micro- and/or Nanostructured Devices and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20240228268A1. Автор: Uwe Vogler,Marco Sarcletti. Владелец: Suss Microtec Solutions & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2024-07-11.

Die mounting system and die mounting method

Номер патента: US09887111B2. Автор: Kenji Nakai,Satoshi Yoshioka,Yukinori Nakayama. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Apparatus and method for a component package

Номер патента: US09748216B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Ming Hung TSENG,Chih-Hua Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Swappable multi-component communication devices and methods

Номер патента: US09735823B1. Автор: Luke Vanduyn,Neil T. Marten. Владелец: ECHOSTAR TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Aligning and feeding device and aligning method

Номер патента: US09630783B2. Автор: Masatoshi Harada,Miki Kurabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Device and method for individual support of components

Номер патента: US09455174B2. Автор: Brigitte Montmayeul,Laurent Bally,Loic Sanchez. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor Device and Method of Self-Confinement of Conductive Bump Material During Reflow Without Solder Mask

Номер патента: US20090250811A1. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-10-08.

Semiconductor device and method of self-confinement of conductive bump material during reflow without solder mask

Номер патента: US9379084B2. Автор: Rajendra D. Pendse. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Suction unit, transfer mechanism, loading device, and method for laying a solar cell string

Номер патента: EP4340009A1. Автор: Yonggang Wu,Yong Yang,Biao YIN,Qifei Ge,Xiangxiang Ma. Владелец: Suzhou Xiaoniu Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Suction unit, transfer mechanism, loading device, and method for laying solar cell string

Номер патента: US11794289B2. Автор: Yonggang Wu,Yong Yang,Biao YIN,Qifei Ge,Xiangxiang Ma. Владелец: Suzhou Xiaoniu Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor device, solid-state image pickup element, image pickup device, and electronic apparatus

Номер патента: US11923395B2. Автор: Minoru Ishida,Yoshiaki Masuda. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190237421A1. Автор: Hideaki Tsuchiya. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20160126207A1. Автор: Takuya Kadoguchi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Method of sputtering a nickel silicon alloy, especially useful for forming a solder bump barrier

Номер патента: US20080138974A1. Автор: Yanping Li,Lisa Yang,Jriyan Jerry Chen. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2008-06-12.

Suction unit, transfer mechanism, loading device, and method for laying solar cell string

Номер патента: US20230271279A1. Автор: Yonggang Wu,Yong Yang,Biao YIN,Qifei Ge,Xiangxiang Ma. Владелец: Suzhou Xiaoniu Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110140248A1. Автор: Chia-Lun Tsai,Jack Chen,Ching-Yu Ni,Wen-Cheng Chien. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-16.

Spectrum data processing device and analyzer

Номер патента: US20210233754A1. Автор: Yuka Nakamura. Владелец: Shimadzu Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Sealable mounting system with a slidable component mount

Номер патента: US12068715B2. Автор: Shawn Meine. Владелец: Unirac Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Device and method for compensating for a vibration and/or a material stress

Номер патента: US12000451B2. Автор: Thomas Hammer,Christoph Heinrich,Vincent Malik,Stefan Boschert,Jochen METH. Владелец: Siemens Energy Global GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-06-04.

Attachment arrangement, a connecting device, and also a method

Номер патента: US20130139374A1. Автор: Wolfgang Eilken,Memis Tiryaki,Daniel Sauer. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2013-06-06.

Welding jig device and production method for component

Номер патента: CA3128354A1. Автор: Noriyuki Goto,Yuichi Sakata,Kento NAGAMATSU,Junpei Inoue. Владелец: Nok Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US09935074B2. Автор: Akira Iwabuchi,Syoichirou Oomae. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Devices and methods for providing access to internal component

Номер патента: US09437132B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Stephen Brian Lynch,Christopher J. Stringer,Jeremy C. FRANKLIN,Benjamin Mark Rappoport,John Patrick Ternus,Scott Andrew MYERS,Julian Christoph Hoenig,Richard Paul Howarth. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8846520B2. Автор: Keita Matsuda. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2014-09-30.

Underfill composition and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150332984A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2015-11-19.

Substrate comprising interconnects embedded in a solder resist layer

Номер патента: US20220115312A1. Автор: Hong Bok We,Suhyung HWANG,Kun FANG,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor Package Having a Solderable Contact Pad Formed by a Load Terminal Bond Pad of a Power Semiconductor Die and Methods of Manufacturing Thereof

Номер патента: US20210233837A1. Автор: Petteri Palm,Eung San Cho. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-07-29.

Method for producing a solderable finish on metal frames for semiconductors

Номер патента: MY104856A. Автор: Willem Meuldijk Pieter. Владелец: Meco Equipment Eng B V. Дата публикации: 1994-06-30.

Semiconductor device and method of manufacturing same

Номер патента: US20090267142A1. Автор: Kinya Otani. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-10-29.

Electronic device and connecting method

Номер патента: US20180212339A1. Автор: Hung-Chi Chen,Ching-Ho Chou,Shang-Yu Li,Do Chen. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2018-07-26.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20130075906A1. Автор: Keita Matsuda. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2013-03-28.

Optical device and method for manufacturing optical device

Номер патента: US20180045990A1. Автор: Shinichi Sakamoto,Hideyuki Wada,Kohei MATSUMARU. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Semiconductor device including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US20150228606A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Video display device and cooling system

Номер патента: US20130314600A1. Автор: Yoshiro Asano. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-11-28.

Mass spectrometry device and mass spectrometry method

Номер патента: EP4279898A1. Автор: Tsuyoshi Hirao,Yasuhide Naito,Norimasa Kosugi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2023-11-22.

Mass spectrometry device and mass spectrometry method

Номер патента: US20240234119A9. Автор: Tsuyoshi Hirao,Yasuhide Naito,Norimasa Kosugi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2024-07-11.

Detection circuit, electrostatic holding device and method for detecting a component on an electrostatic holding device

Номер патента: US10388551B2. Автор: Alexander Stein,Peter Preuss,Michael Fall,Gunnar HEINZE. Владелец: Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH and Co. Дата публикации: 2019-08-20.

Detection circuit, electrostatic holding device and method for detecting a component on an electrostatic holding device

Номер патента: US20170236736A1. Автор: Alexander Stein,Peter Preuss,Michael Fall,Gunnar HEINZE. Владелец: Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH and Co. Дата публикации: 2017-08-17.

Component for manufacturing micro- and/or nanostructured devices and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4407666A1. Автор: Uwe Vogler,Marco Sarcletti. Владелец: Suss Microtec Solutions & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2024-07-31.

Component for Manufacturing Micro- and/or Nanostructured Devices and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: NL2033947B1. Автор: VOGLER Uwe,SARCLETTI Marco. Владелец: Suss Microtec Solutions Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2024-07-18.

Input device and electronic equipment

Номер патента: US09870883B2. Автор: Masaki Ishikawa,Takashi Abe,Takashi Iijima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Microparticle detection device and security gate

Номер патента: US09850696B2. Автор: Koichi Terada,Hideo Kashima,Yasuaki Takada,Hisashi Nagano,Masakazu Sugaya. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Photosensitive resin composition, photosensitive element, semiconductor device and method for forming resist pattern

Номер патента: US09841678B2. Автор: Tetsuya Kato,Masahiko Ebihara,Kenichi Iwashita. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Communication device and feeder device

Номер патента: US20160142112A1. Автор: Naoyuki Wakabayashi,Norito Tsujimoto. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-19.

Electronic device and signal connector thereof

Номер патента: US20070232133A1. Автор: Chih-Yung Chiu. Владелец: AOPEN INC. Дата публикации: 2007-10-04.

Power conversion device and power conversion circuit

Номер патента: US20240283355A1. Автор: Jianhong Zeng. Владелец: Shanghai Metapwr Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Signal processing device and signal processing method

Номер патента: US09998844B2. Автор: Ryotaro Aoki. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Communication device and feeder device

Номер патента: US09985698B2. Автор: Naoyuki Wakabayashi,Norito Tsujimoto. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Machine-to-machine device and smartcard for use in the device

Номер патента: US09894060B2. Автор: Sebastiaan Hoeksel,Robert Van Muijen,Najib Koraichi. Владелец: Vodafone Holding GmbH. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device and method of forming vertical interconnect in FO-WLCSP using leadframe disposed between semiconductor die

Номер патента: US09842808B2. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Adjustable and portable mounting system for a tablet computing device and solar based charging system

Номер патента: US09634519B2. Автор: Andrew D. King,Steven M. TASKOVICS,Jamie R. Hood,Matthew D. Patron. Владелец: Mitre Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Light Ring for a Soldering Iron

Номер патента: US20240293885A1. Автор: Scott Bublitz,Pratik Bendale,Dawn Huston,Brian Butler. Владелец: Apex Brands Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Soldering tool with nozzle-shaped soldering tip and a channel in the soldering tip to feed hot gas

Номер патента: US10974334B2. Автор: David Roger. Владелец: FEW Fahrzeugelektrikwerk GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-04-13.

Improvements in and relating to mounting systems

Номер патента: WO2022171785A1. Автор: Michael Reeve,Neil Woollen. Владелец: DEPUY IRELAND UNLIMITED COMPANY. Дата публикации: 2022-08-18.

Display device and method for producing display device

Номер патента: US10761360B2. Автор: Tokumi Hayashi,Shigenori Morioka,Tomoya Ide. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2020-09-01.

Capless and unibeam track roller mounting systems

Номер патента: US09988109B2. Автор: Roger E. Lawson,Thomas ELLMANN. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Image inspection device, console, and radiation imaging system

Номер патента: EP4029450A1. Автор: Daiki Harada. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-07-20.

All-purpose mounting system

Номер патента: US20200309316A1. Автор: Ryan Hillam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-10-01.

Planar probe head and ultrasonic testing device and method for a component

Номер патента: CA2766920A1. Автор: Wolfgang Haase,Roman Koch,Walter De Odorico. Владелец: GE Sensing and Inspection Technologies GmbH. Дата публикации: 2010-06-03.

Planar Probe Head and Ultrasonic Testing Device and Method for a Component

Номер патента: US20110283799A1. Автор: Wolfgang Haase,Roman Heinrich Koch,Walter Franz De Odorico. Владелец: Walter Franz De Odorico. Дата публикации: 2011-11-24.

Planar probe head and ultrasonic testing device and method for a component

Номер патента: US8650959B2. Автор: Wolfgang Haase,Roman Heinrich Koch,Walter Franz De Odorico. Владелец: GE Sensing and Inspection Technologies GmbH. Дата публикации: 2014-02-18.

Methods and a system for component mounting arrangement

Номер патента: KR101837761B1. Автор: 페터 그라우어. Владелец: 티아이 오토모티브 테크놀로지 센터 게엠베하. Дата публикации: 2018-03-13.

Methods and a system for component mounting arrangement

Номер патента: EP2509767A2. Автор: Peter Grauer. Владелец: TI Automotive Technology Center GmbH. Дата публикации: 2012-10-17.

Reduced powertrain vibration mounting system

Номер патента: US20160129775A1. Автор: Todd H. Smith,John K. Hicks,Michael A. Bride,Kathy L. Amerman. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2016-05-12.

Isostatic mounting system

Номер патента: US20230250920A1. Автор: Stefano Beretta,Emiliano Di Carmine,Luciano Gallazzi,Romano Giovanni Iazurlo,Laura Boniotti,Stefano Foletti,Giampiero Groppi,Mauro Bracconi. Владелец: Leonardo SpA. Дата публикации: 2023-08-10.

Backdoor inspection device, method, and non-transitory computer-readable medium

Номер патента: US20220277079A1. Автор: Takayuki Sasaki,Yusuke Shimada. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2022-09-01.

A device that forms an operation tool for nondestructive inspection during the production or completion of pipes, a nondestructive inspection device for pipes, and a nondestructive inspection process for pipes

Номер патента: JP5162583B2. Автор: ビシャウ・ベルナール,ルサージュ・フレデリック,プティ・セバスチャン,ドイッチェ・シルヴァン. Владелец: V&M France SAS. Дата публикации: 2013-03-13.

Substrate inspection device and component mounting device

Номер патента: US09511455B2. Автор: Tsuyoshi Ohyama,Norihiko Sakaida,Manabu Okuda. Владелец: CKD Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Solder joint inspection model training method, solder joint inspection method, and solder joint inspection device

Номер патента: US11833618B2. Автор: Ming-Lung Lee,Chun-Chou Cheng. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Soldering assistance device and soldering method thereof

Номер патента: US20120267422A1. Автор: Ai-Yu Pan,Jin-You Wang,chao-rong Lai. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Soldering device and soldering system

Номер патента: US20180093340A1. Автор: Richard Kressmann. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2018-04-05.

Solder supply unit, solder piece manufacturing device, part mounting device, and production system

Номер патента: US12083626B2. Автор: Toshiomi IKEDA,Tetsunori MATSUYOSHI. Владелец: Hirata Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Solder print inspecting device

Номер патента: US09471972B2. Автор: Yosuke Kamioka. Владелец: CKD Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Soldering device and control method for soldering device

Номер патента: US11697169B2. Автор: Yasuyuki Watanabe,Noboru Hashimoto,Hisaki Hayashi. Владелец: SENJU SYSTEM TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-11.

Device and method for detecting damage of electric product using digital signal

Номер патента: US20180203055A1. Автор: Jeong Ah YOON,Daeil Kwon. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2018-07-19.

Structure of casing for refrigeration device and method of producing the casing

Номер патента: EP1939557A8. Автор: Yoshinori Kitamura,Hiroki Ishihara. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2008-10-29.

Device and method for detecting damage of electric product using digital signal

Номер патента: US10386404B2. Автор: Jeong Ah YOON,Daeil Kwon. Владелец: UNIST Academy Industry Research Corp. Дата публикации: 2019-08-20.

Cantilever probe card device and elastic probe thereof

Номер патента: US12092661B2. Автор: Chao-Hui Tseng,Wei-Jhih Su,Hao-Yen Cheng,Rong-Yang Lai. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for producing a component of a sliding bearing, and component, sliding bearing and transmission of a wind turbine

Номер патента: US20230323862A1. Автор: Christoph Hentschke,Michael Pausch. Владелец: Schaeffler Technologies AG and Co KG. Дата публикации: 2023-10-12.

Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device

Номер патента: EP4019652A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, in-Vehicle Electronic Circuit, Ecu Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and Ecu Electronic Circuit Device

Номер патента: MY195124A. Автор: Yoshikawa Shunsaku,Saito Takashi,DEI Kanta,MATSUFUJI Takahiro,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ecu electronic circuit device

Номер патента: US20220355420A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Method For Cleaning A Solder Nozzle Of A Soldering System

Номер патента: US20210138515A1. Автор: Stefan Voelker. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2021-05-13.

Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, solder joint, in-vehicle electronic circuit, ECU electronic circuit, in-vehicle electronic circuit device and ECU electronic circuit device

Номер патента: US12053843B2. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Heat transfer device for producing a soldered connection of electrical components

Номер патента: CA2967727C. Автор: Christoph OETZEL,Sebastian Clarding. Владелец: Pink Thermosysteme GmbH. Дата публикации: 2019-05-28.

Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards

Номер патента: CA1120603A. Автор: Fritz Hess. Владелец: EPM AG. Дата публикации: 1982-03-23.

Solder Alloy, Solder Paste, Solder Ball, Solder Preform, Solder Joint, In-Vehicle Electronic Circuit, ECU Electronic Circuit, In-Vehicle Electronic Circuit Device and ECU Electronic Circuit Device

Номер патента: US20240342838A1. Автор: Takashi Saito,Kanta Dei,Takahiro Matsufuji,Shunsaku Yoshikawa,Yuuki Iijima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Line balance control method, line balance control apparatus, and component mounting machine

Номер патента: US7664554B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-02-16.

Line balance control method, line balance control apparatus, and component mounting machine

Номер патента: EP1704451A2. Автор: Yasuhiro Matsushita Electric Ind. Co.Ltd MAENISHI,Ikuo Matsushita Electric Ind. Co.Ltd YOSHIDA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-27.

Line balance control method, line balance control apparatus, and component mounting machine

Номер патента: WO2005116786A3. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-26.

Calibration of a soldering machine

Номер патента: EP4392197A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-07-03.

Calibration of a soldering machine

Номер патента: US20240359245A1. Автор: Gerardus Johannes Adrianus Maria Diepstraten,Antonie Cornelis Colijn. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-10-31.

Auxiliary component mount including a fusible region configured to break at a predetermined load

Номер патента: US09982605B2. Автор: Mark W. Costa,Steven Clarkson,Thomas J. Robertson. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Method and apparatus for scoring or skiving a solder dam

Номер патента: US20110155792A1. Автор: James V. Russell. Владелец: R&D Circuits Inc. Дата публикации: 2011-06-30.

Solder paste composition, a solder paste and a soldering flux

Номер патента: US09511453B2. Автор: Daoqiang Lu,Huiying Yang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2016-12-06.

Solder joint inspection model training method, solder joint inspection method, and solder joint inspection device

Номер патента: US20220023977A1. Автор: Ming-Lung Lee,Chun-Chou Cheng. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Soldering alloy, and soldering paste and soldering foil comprising such a soldering alloy

Номер патента: US20240157485A1. Автор: Wolfgang Baumann,Martin KOMMER. Владелец: Mapal Fabrik fuer Praezisionswerkzeuge Dr Kress KG. Дата публикации: 2024-05-16.

Component mounting member, case, timepiece and component mounting member manufacturing method

Номер патента: US20240308149A1. Автор: Yuji Doi,Shigeaki Sugiyama,Shouta NAGASAWA. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Component mounting system for prefabricated walls and the like

Номер патента: US4688750A. Автор: Stephen R. Nichols,Terry S. Teague,Donald A. Jackson,James L. Kerske,Robert L. McGuire. Владелец: GLEN O BRIEN MOVABLE PARTITION CO Inc. Дата публикации: 1987-08-25.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09703129B2. Автор: Akira Yamada,Toshihiko Tsujikawa,Yasutaka Tsuboi,Yasuhiro Narikiyo. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Detection system for detecting a soldered joint

Номер патента: US09645098B2. Автор: Marco Braun,Stefan Scheller,Torsten Hundert. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-05-09.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09547190B2. Автор: Yasuhiro Okada,Toshihiko Tsujikawa,Chihiro Igarashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Computer component mounting system

Номер патента: GB2419239A. Автор: Earl Moore,Jeffrey A Lev,Ronald E Deluga,Walter J Rankins. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2006-04-19.

Soldering tip assembly for an electric soldering device, in particular a soldering iron, soldering device, and soldering system

Номер патента: US20240001471A1. Автор: Peter Zimmermann,Elmar MÜLLER,Thorsten Issler. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2024-01-04.

Solder device and system controller thereof

Номер патента: US20230201944A1. Автор: HUNG-WEN Chen,Ren-Feng DING. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-06-29.

Method for operating a soldering device, soldering device

Номер патента: US20200156169A1. Автор: Michael Schaefer. Владелец: ERSA GmbH. Дата публикации: 2020-05-21.

Solder device and system controller thereof

Номер патента: US11980960B2. Автор: HUNG-WEN Chen,Ren-Feng DING. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

An imaging system and a method for determining the defects in glazings

Номер патента: EP4217719A1. Автор: Arunvel Thangamani,Robin C JAYARAM,Keerthivasan SRIDHARAN,Abhinav BODA. Владелец: Compagnie de Saint Gobain SA. Дата публикации: 2023-08-02.

Heat-staking devices and methods

Номер патента: US20230321741A1. Автор: Aaron Robison,Craig Ovans,Benjamin Mark Sandoval,John Bradley Martell,Pedro Rafael Tula del Moral Testai. Владелец: Pipeline Design & Engineering LLC. Дата публикации: 2023-10-12.

Connection arrangement between a fitting unit and a medium pipe

Номер патента: US09637894B2. Автор: Jesper Bak Nielsen,Ruben John Jensen,Torsten Heldbjerg Kjeldsen. Владелец: Broen-Lab AS. Дата публикации: 2017-05-02.

Vehicle body component mounting system

Номер патента: US09586297B2. Автор: Hidetoshi Takahashi,Koichi Sano,Yoshiki Asano,Yuji Kawamura,Yohei Yamada,Yoshio Nagasawa,Tomonori Iwasaki,Gentoku Fujii,Kenji Tatsuda,Nobuhiro Kozasa,Katsuyoshi Tsutsumida,Katsutoshi Ebana,Hitoshi Suzukawa,Mamoru Miyamura,Kunihiko Oba,Tadao Kurosawa. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Component mounting machine

Номер патента: US20120111505A1. Автор: Shinsuke Suhara,Masaki Murai,Noriaki Iwaki,Hiroshi Katsumi. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-10.

Optical component mounting bracket

Номер патента: US20020071640A1. Автор: Brett Rosen,Robert Chilton,Warren Panama. Владелец: General Instrument Corp. Дата публикации: 2002-06-13.

Guide wire device including a solderable linear elastic nickel-titanium distal end section and methods of preparation therefor

Номер патента: US09724494B2. Автор: Raleigh A. Purtzer. Владелец: Abbott Cardiovascular Systems Inc. Дата публикации: 2017-08-08.

Clip for mounting component, and component-mounting structure

Номер патента: US09550441B2. Автор: Yoshihiko Takeda,Makoto Aoyama,Koichi Maruyama,Hiroshi Kawai,Yasuo Horiuchi,Naoyasu Asano. Владелец: Topy Fasteners Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Device and method for detecting flourescent marked biological components

Номер патента: RU2390024C1. Автор: Стеллан ЛИНДБЕРГ. Владелец: Хемокуэ Аб. Дата публикации: 2010-05-20.

Soldering device and method of making same

Номер патента: US20100187205A1. Автор: Hiroyuki Masaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-07-29.

Component mount and method of mounting a component

Номер патента: GB2583761A. Автор: Ian Jamieson Philip,Fratucello Lara. Владелец: Jaguar Land Rover Ltd. Дата публикации: 2020-11-11.

Optical pickup device and an optical disc drive including the same

Номер патента: US20070186225A1. Автор: Tatsuhiro Asabata. Владелец: Orion Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Component mount and method of mounting a component

Номер патента: GB2596254A. Автор: Fratucello Lara,Jamieson Philip. Владелец: Jaguar Land Rover Ltd. Дата публикации: 2021-12-22.

Line balance control method, line balance control apparatus, and component mounting machine

Номер патента: WO2005116786A2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Ikuo Yoshida. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2005-12-08.

Tool assembly and method for removing a component mounted to a carrier

Номер патента: EP4202183A1. Автор: Francois Massicotte,Alexandre Marsan. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Device and method of component release

Номер патента: RU2633888C1. Автор: Райнер Хёхсманн,Александер Мюллер,Свен КЛАУА,Максимилиан БАУМАНН,Вольфганг ЗЕЕГЕР,Ренате РАТЦЕНБЕРГЕР,Лиза ХУБЕР. Владелец: Эксуан Гмбх. Дата публикации: 2017-10-19.

Applying flux to a solder wave for wave soldering an element

Номер патента: US5568894A. Автор: John H. Gileta. Владелец: Electrovert Ltd. Дата публикации: 1996-10-29.

Apparatus and method for recycling of dross in a soldering apparatus

Номер патента: US6942791B1. Автор: Radko G. Petrov,Mark Razdolsky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-09-13.

Brush assembly for a soldering tool cleaning device

Номер патента: WO2023204803A1. Автор: James Spaulding,Kyle Neubauer. Владелец: APEX BRANDS, INC.. Дата публикации: 2023-10-26.

Brush assembly for a soldering tool cleaning device

Номер патента: US11865644B2. Автор: James Spaulding,Kyle Neubauer. Владелец: Apex Brands Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Method of controlling a preheating process for preheating a board in preparation for processing of the board in a soldering machine

Номер патента: EP4384339A1. Автор: Antonie Cornelis Colijn,Geradus Johannes Adrianus Maria DIEPSTRATEN. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-06-19.

Method of controlling component, apparatus, electronic device, and storage medium

Номер патента: US20240289004A1. Автор: Ze Zhang. Владелец: Shenzhen Jinritoutiao Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for producing a pin for a feedthrough of an electromedical implant and a feedthrough

Номер патента: US09821395B2. Автор: Michael Arnold,Josef Teske,Peter Meidlein,Daniel Kronmueller. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2017-11-21.

Mounting system

Номер патента: US09752608B2. Автор: Manfred Winklbauer. Владелец: Lisa Draexlmaier GmbH. Дата публикации: 2017-09-05.

Kelvin contact probe structure and a Kelvin inspection fixture provided with the same

Номер патента: US09476912B2. Автор: Shinichi Nakamura,Fumiaki Nanami. Владелец: Unitechno Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Mounted component inspection apparatus, component mounting machine comprising the mounted component inspection apparatus, and mounted component inspection method

Номер патента: US20100189340A1. Автор: Yoichiro Ueda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-07-29.

Component device and method for detecting a damage in a bonding of a component device

Номер патента: US20170176281A1. Автор: Thomas Kruse,Andreas Helwig,Alois Friedberger,Thomas KÖRWIEN. Владелец: Airbus Defence and Space GmbH. Дата публикации: 2017-06-22.

Component device and method for detecting damage in a bonding adhesive of the component device

Номер патента: US10732066B2. Автор: Thomas Kruse,Andreas Helwig,Alois Friedberger,Thomas KÖRWIEN. Владелец: Airbus Defence and Space GmbH. Дата публикации: 2020-08-04.

Vehicle component display device and vehicle component display method

Номер патента: US20210358221A1. Автор: Hiroshi Sakai,Koichi Kayano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Device and Method for Producing a Component

Номер патента: US20190232361A1. Автор: Bernhard Glueck,Robert Kirschner. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2019-08-01.

Magnetic control device and control system of capsule endoscope

Номер патента: US20230255454A1. Автор: Xiaodong Duan,Shaobang ZHANG,Yueyue SHEN. Владелец: Ankon Medical Technologies?shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Identification method, identification system, matching device, and program

Номер патента: US20160048730A1. Автор: Rui Ishiyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Recording medium, programming assisting device, and programming assisting method

Номер патента: US20240281215A1. Автор: Shuto SATA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Mounting system, a window assembly including the same, and a method of forming the window assembly

Номер патента: US20240263975A1. Автор: ADAM Patrick,Matthew Collins,Aaron Schuiling,Michael McBryar,Ian Hatzilias. Владелец: AGC Automotive Americas Co. Дата публикации: 2024-08-08.

A mounting system, a window assembly including the same, and a method of forming the window assembly

Номер патента: EP4410602A2. Автор: ADAM Patrick,Matthew Collins,Aaron Schuiling,Michael McBryar,Ian Hatzilias. Владелец: AGC Automotive Americas Co. Дата публикации: 2024-08-07.

A mounting system, a window assembly including the same, and a method of forming the window assembly

Номер патента: EP4410602A3. Автор: ADAM Patrick,Matthew Collins,Aaron Schuiling,Michael McBryar,Ian Hatzilias. Владелец: AGC Automotive Americas Co. Дата публикации: 2024-09-18.

Component posture information acquiring device and component posture determination method

Номер патента: US20240338849A1. Автор: Tomoyoshi YUKIMOTO,Murali Karteek GANDIBOYINA. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2024-10-10.

Device and method for efficient transitioning to and from reduced power state

Номер патента: US12111716B2. Автор: Indrani Paul,Stephen V. Kosonocky,Thomas J. Gibney,Alexander J. Branover,Benjamin Tsien,Christopher T. Weaver,Mihir Shaileshbhai Doctor,John P. Petry. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Mounting system, a window assembly including the same, and a method of forming the window assembly

Номер патента: US12123747B2. Автор: ADAM Patrick,Matthew Collins,Aaron Schuiling,Michael McBryar,Ian Hatzilias. Владелец: AGC Automotive Americas Co. Дата публикации: 2024-10-22.

Component integration method, apparatus, device, and storage medium

Номер патента: US20240362005A1. Автор: Wei Xu,Hongwei FAN,Xiangyu Zhao,Zhouyou Zhou,Haowei GU. Владелец: Beijing Zitiao Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Identification method, identification system, matching device, and program

Номер патента: US09760771B2. Автор: Rui Ishiyama. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

System and method for induction heating of a soldering iron

Номер патента: US09724777B2. Автор: Mitsuhiko Miyazaki. Владелец: Hakko Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Apparatus and method for noninvasively determining positioning of a component beneath a substrate

Номер патента: US09581722B2. Автор: Matthew Neal. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Projectile having a soldered project core

Номер патента: US09500455B2. Автор: Heinz Riess. Владелец: RUAG AMMOTEC GmbH. Дата публикации: 2016-11-22.

Dust catching device and impact tool

Номер патента: RU2606137C2. Автор: Кен ЯМАУТИ,Хироки ИКУТА,Такамаса ХАНАИ,Масао МИВА,Сюсаку ВАКАЦУКИ,Акихиро ИТО,Томохиро УКАИ. Владелец: Макита Корпорейшн. Дата публикации: 2017-01-10.

Gas powered tool and a method for retaining an isolating valve of a gas powered tool in an isolating state

Номер патента: US11491631B2. Автор: John Joseph Storey. Владелец: Oglesby and Butler Research and Development Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Method and system for introducing flux onto at least one surface of a solder pump

Номер патента: US6019275A. Автор: Ted Minter Smith,James Sherill Akin,Edward Blakley Menard,Thomas Alan Schiesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-02-01.

Cantilever probe card device and focusing probe thereof

Номер патента: US20230349951A1. Автор: Chao-Hui Tseng,Wei-Jhih Su,Hao-Yen Cheng,Rong-Yang Lai. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Cantilever probe card device and elastic probe thereof

Номер патента: US20230349952A1. Автор: Chao-Hui Tseng,Wei-Jhih Su,Hao-Yen Cheng,Rong-Yang Lai. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Cantilever probe card device and focusing probe thereof

Номер патента: US11913973B2. Автор: Chao-Hui Tseng,Wei-Jhih Su,Hao-Yen Cheng,Rong-Yang Lai. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Vehicle component display device and vehicle component display method

Номер патента: US11494998B2. Автор: Hiroshi Sakai,Koichi Kayano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2022-11-08.

Display device and watch

Номер патента: US20240210897A1. Автор: Jun MIWA. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of installing and removing a component of medical device

Номер патента: US7421747B2. Автор: Wolfgang Renz,Ludwig Eberler,Michael Eberler,Guenther Zebelein. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2008-09-09.

Method and apparatus for determining a concentration of a component in an unknown mixture

Номер патента: EP1592956A2. Автор: Avinash Dalmia,Otto J. Prohaska. Владелец: PerkinElmer LAS Inc. Дата публикации: 2005-11-09.

Method and apparatus for determining a concentration of a component in an unknown mixture

Номер патента: WO2004065906A2. Автор: Avinash Dalmia,Otto J. Prohaska. Владелец: PERKINELMER LAS, INC.. Дата публикации: 2004-08-05.

Control device for information processing device and hdd unit

Номер патента: MY176948A. Автор: Takahiro Iwamoto,Natsuki Hagiwara. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Device and method for manufacturing aiii-bv - compound semiconductor single crystals as well as aiii-bv - compound semiconductor single crystal and wafer

Номер патента: WO2024153791A1. Автор: Gunnar Leibiger,Stefan Eichler,Marc Dietrich,Dmitry SUPTEL,Ulrich Kretzer,Berndt Weinert,Max Scheffer-Czygan,Theodor Milek. Владелец: FREIBERGER COMPOUND MATERIALS GMBH. Дата публикации: 2024-07-25.

Component retrieve device and component retrieve method

Номер патента: US10614189B2. Автор: Yuji Maeda,Hajime Kubota,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Component retrieve device and component retrieve method

Номер патента: US20180330035A1. Автор: Yuji Maeda,Hajime Kubota,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-11-15.

Apparatus for monitoring a solder wave

Номер патента: EP1224051A1. Автор: Andrew Bainbridge,Patrick John Mcwiggin. Владелец: Circuitmaster Designs Ltd. Дата публикации: 2002-07-24.

Component debugging method, apparatus, and device, and storage medium

Номер патента: US20240362149A1. Автор: Jun Shen,Yujie Li,Zhengyu JIANG,Hao Qiu,Jiayi Xiao. Владелец: Beijing Zitiao Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Mixing device, coffee machine equipped with mixing device and application of mixing device

Номер патента: RU2367327C2. Автор: Карлос Николас Йозеф Мария КОПМАН,ДЕ ЛЕЙЖГРАФ Андреас Раймонд ВАН,Романус Эдуард ВЕРХУВЕН,Йоханнес Теодорус Эмеренция ХЕЙБЕРТС. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2009-09-20.

Solder sleeve and a method for the forming thereof

Номер патента: CA2239368C. Автор: Martinus Adrianus Oud,Paul Willem Godijn,Antonius Johannes Welling,Willem Velthuizen. Владелец: Witmetaal BV. Дата публикации: 2005-03-22.

A soldering tool

Номер патента: US4785793A. Автор: Alfred P. Oglesby,Elizabeth A. Oglesby,John P. Oglesby,Derek W. Butler. Владелец: Oglesby and Butler Technology Ltd. Дата публикации: 1988-11-22.

Device for separative machining of components made from brittle material with stress-free component mounting

Номер патента: US20070039932A1. Автор: Oliver Haupt,Michael Haase. Владелец: LZH Laser Zentrum Hannover eV. Дата публикации: 2007-02-22.

Inspection device and inspection method

Номер патента: US11971367B2. Автор: Yasuyuki Nuriya. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Systems, devices, and methods for generating a lattice support structure outside of an exclusion area

Номер патента: EP4080395A3. Автор: Ryan Christopher Jones,Bathrinarayanan MUKUNDAN,Justin Stekli,Paul C. Schilling. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-03-15.

Database generation method and apparatus, electronic device and medium

Номер патента: US20240211506A1. Автор: John Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-27.

Database generation method and apparatus, electronic device and medium

Номер патента: WO2023146417A1. Автор: John Chu. Владелец: John Chu. Дата публикации: 2023-08-03.

Device and Method for Shaping a Component

Номер патента: US20220241836A1. Автор: Jan Rolf LARSSON. Владелец: Alexander Wilden Beteiligungen GmbH. Дата публикации: 2022-08-04.

Device and method for assisting subcontracting of manufacture of component to fabricator, and program for same

Номер патента: EP4163861A1. Автор: Yushiro KATO. Владелец: Caddi Inc. Дата публикации: 2023-04-12.

Component for a drug delivery device and drug delivery device

Номер патента: EP4405011A1. Автор: Paul Richard Draper,Anthony Paul MORRIS,Samuel Keir Steel. Владелец: SANOFI SA. Дата публикации: 2024-07-31.

Method for manufacturing a component, component, and production facility for manufacturing the component

Номер патента: US20230027331A1. Автор: Franz Lorey. Владелец: Edag Engineering GmbH. Дата публикации: 2023-01-26.

Improvements in or relating to a device and a method for labelling a component

Номер патента: EP3510400A1. Автор: Tuomas Pertti Jonathan Knowles,Sean DEVENISH. Владелец: Fluidic Analytics Ltd. Дата публикации: 2019-07-17.

Improvements in or relating to a device and a method for labelling a component

Номер патента: US20190344267A1. Автор: Tuomas Pertti Jonathan Knowles,Sean DEVENISH. Владелец: Fluidic Analytics Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Device and method for three-dimensional digital modelling

Номер патента: US20170206306A1. Автор: Noureddine Madoui,Amin LAAROUSSI. Владелец: Defacto. Дата публикации: 2017-07-20.

Information processing device and method

Номер патента: EP4411644A1. Автор: Ryohei Takahashi,Mitsuhiro Hirabayashi. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Current test circuit, device and method, and storage medium

Номер патента: US20220082619A1. Автор: Maosong MA,Zhangqin ZHOU,Xinwang CHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

Joining Surface Treatment Device and Method

Номер патента: US20130092324A1. Автор: Siegfried Dietz,Florian Gamringer. Владелец: FFT EDAG Produktionssysteme GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-04-18.

Device and method for composing a file system

Номер патента: EP4018334A1. Автор: Eduardo Warszawski,Saggi Mizrahi,Dima KUZNETSOV. Владелец: Huawei Cloud Computing Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Device and method for shaping a component

Номер патента: US12076773B2. Автор: Jan Rolf LARSSON. Владелец: Alexander Wilden Beteiligungen GmbH. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of forming film for a component

Номер патента: US09902094B2. Автор: Feng-Yuen Dai,Han-Lung Lee,Jih-Chen Liu,Hung-Lien Yeh,Hung-Chun Ma,Shun-Chi Tseng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Device and method for handling components, preferably components to be coated

Номер патента: US09849596B2. Автор: Thomas A. Bucknell. Владелец: Duerr Systems AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Infrared gas analysis device, and method for using same

Номер патента: US09835551B2. Автор: Syuji Tanaka,Yuya FUKUI,Hirofumi Il. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

System and methods of generating a computer model of a component

Номер патента: US09798839B2. Автор: Rajesh Ramamurthy. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-10-24.

Component part, device and method for determining an axial position of a component part and for determining a rotary speed of the component part

Номер патента: US09518615B2. Автор: Stefan Hakspiel,Christoph Braun,Frank Schneider,Ingo Lippenberger,Dominic Bezikofer. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2016-12-13.

Feed device and method

Номер патента: US09446905B2. Автор: Per-Olaf BROCKHOFF,Yuecel Kara. Владелец: KUKA SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2016-09-20.

Component mounting apparatus

Номер патента: US09440792B2. Автор: Yasuyuki Ishitani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Methods for applying a foamable reaction mixture, high pressure device and device for producing sandwich composite elements

Номер патента: US09381542B2. Автор: Uwe Kuenzel,Thomas Rüb. Владелец: Covestro Deutschland AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Method of making a soldering iron tip from a copper/iron alloy composite

Номер патента: US5579533A. Автор: Carl E. Weller. Владелец: Emily I. Weller. Дата публикации: 1996-11-26.

Heat exchanger manifold having a solder strip

Номер патента: US5711369A. Автор: Howard Murray Huddleston,Ramchandra L. Patel. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 1998-01-27.

Soldering material and a method of producing it

Номер патента: GB1462506A. Автор: . Владелец: Vereinigte Aluminium Werke AG. Дата публикации: 1977-01-26.

Eyeglasses and assembly including a component mounted to a lens.

Номер патента: CA3107728A1. Автор: Michael Toulch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-04-16.

Eyeglasses and assembly including a component mounted to a lens

Номер патента: US11852897B2. Автор: Michael Toulch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-26.

Component mount integrated with tube fitting

Номер патента: EP2946091A1. Автор: Michael Dreher,Thomas Bruce Avis. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2015-11-25.

Device and method for determining a probable number of removal attempts for successful automated removal of a component cut out of a metal sheet from the metal sheet

Номер патента: US20240231341A1. Автор: Jens Ottnad,Jonathan Eberle,Antje Relitz. Владелец: Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG. Дата публикации: 2024-07-11.

Systems, methods and apparatus for improved management of hydraulically actuated devices and related systems

Номер патента: US20240229591A9. Автор: Scott Reynolds,Craig MCCORMICK,Robert Eugene Mebane, Iii. Владелец: Transoocean Sedco Forex Ventured Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Prestressing device, and a related arrangement, wind turbine, and method

Номер патента: EP4357614A1. Автор: Thomas F. Quinn,Kenneth Oestergaard Mortensen,Naresh Kumar Kondoju. Владелец: Siemens Gamesa Renewable Energy AS. Дата публикации: 2024-04-24.

Anti-resterilization components for catheter treatment devices and associated devices, systems, and methods

Номер патента: US20170143939A1. Автор: Vincent Ku. Владелец: Medtronic Ardian Luxembourg SARL. Дата публикации: 2017-05-25.

Anti-resterilization components for catheter treatment devices and associated devices, systems, and methods

Номер патента: EP3134135A1. Автор: Vincent Ku. Владелец: Medtronic Ardian Luxembourg SARL. Дата публикации: 2017-03-01.

Air-conditioning unit management method, management device, and management system

Номер патента: EP3933286A1. Автор: Yuusaku KOURA. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Device and method for cooling a component contacting a glass melt

Номер патента: US20180215642A1. Автор: Holger Hunnius,Reinhard Zintl,Ludwig Dursch. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2018-08-02.

Blast furnace abnormality determination device, blast furnace abnormality determination method, blast furnace operation method, blast furnace abnormality determination system, abnormality determination server device, display terminal device, program for abnormality determination server device, and program for display terminal device

Номер патента: EP4282988A1. Автор: Tomohiko Ito,Hiroyuki SHIMAMOTO. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2023-11-29.

Temperature calculation method, information processing device, and non-transitory recording medium storing temperature calculation program

Номер патента: US20170220720A1. Автор: Akira Sakai,Akira Ueda,Akihiro Otsuka,Kazuhisa Inagaki,Hideharu Matsushita,Yasuhiro Ite,Tetsuyuki Kubota,Takamasa Shinde. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Chromatography quality control device and chromatography quality control method

Номер патента: US20240011950A1. Автор: Akira Noda. Владелец: Shimadzu Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Medical device and method of manufacture yielding medical devices with consistent surface features

Номер патента: EP4116466A2. Автор: Long Nguyen,Michael Rhodes,Kin Kwan,Nicolaus Hudson,Keith Hieber. Владелец: Karl Storz Imaging Inc. Дата публикации: 2023-01-11.

Medical device and method of manufacture yielding medical devices with consistent surface features

Номер патента: EP4116466A3. Автор: Long Nguyen,Michael Rhodes,Kin Kwan,Nicolaus Hudson,Keith Hieber. Владелец: Karl Storz Imaging Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Method, device and medium of multimedia files/works

Номер патента: WO2006079296A1. Автор: Pavel Drozdek,Petr Stryk. Владелец: Pavel Drozdek. Дата публикации: 2006-08-03.

Device and method of authenticating a component against reference data

Номер патента: US20240211968A1. Автор: Vadim SOLOVIEV. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Method for cleaning a component of an exhaust aftertreatment system and an exhaust system

Номер патента: US20220056828A1. Автор: Fredrik Blomgren,Soran Shwan,Kunoeng Xie. Владелец: Volvo Truck Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Device and method for calculating electro-magnetic field intensity by cooperation of circuit analyses and electro-magnetic wave analyses

Номер патента: US20050228601A1. Автор: Kenji Nagase,Shinichi Ohtsu,Takashi Yamagajo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2005-10-13.

Medium conveyance device and recording device

Номер патента: US20230278818A1. Автор: Atsushi Nakazawa,Ryoichi MORISAWA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Component support device and construction machine with component attached via the same

Номер патента: US20060043243A1. Автор: Yuji Terasaka,Yasuhiro Asano,Naohisa Iwasawa. Владелец: KOMATSU LTD. Дата публикации: 2006-03-02.

A device and method of authenticating a component against reference data

Номер патента: CA3227484A1. Автор: Vadim SOLOVIEV. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-03-16.

A device and method of authenticating a component against reference data

Номер патента: AU2022342404A1. Автор: Vadim SOLOVIEV. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

A device and method of authenticating a component against reference data

Номер патента: EP4399641A1. Автор: Vadim SOLOVIEV. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

A device and method of authenticating a component against reference data

Номер патента: WO2023037190A1. Автор: Vadim SOLOVIEV. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

A device and method of authenticating a component against reference data

Номер патента: GB2610438A. Автор: Soloviev Vadim. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2023-03-08.

Assembly for aligning a component

Номер патента: US20040237278A1. Автор: Kelly Reasoner,Duane Harmon,Gregg Schmidtke. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-12-02.

Device for handling an elastic protective bellows and mounting process for arranging a protective bellows on a component

Номер патента: US20050241132A1. Автор: Michael JÜRGENS,Hermann SCHLÖNDORF,Werner Wehming,Rolf Husmann. Владелец: ZF Lemfoerder GmbH. Дата публикации: 2005-11-03.

Mixing device and mixing method for dispensing a multi-component polymeric mixture

Номер патента: US20230051936A1. Автор: Paolo Ambrosini. Владелец: Persico SpA. Дата публикации: 2023-02-16.

Microchip, specimen-testing device, and specimen-testing method

Номер патента: EP4357789A1. Автор: Yasunori Matsuda,Katsuki Hirata. Владелец: Horiba Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Method and device for producing a component from a fiber composite material

Номер патента: US12083750B2. Автор: Fabian KÖFFERS,Klaus Schürmann,Lothar Sebastian,Michael SCHÖLER. Владелец: Siempelkamp Maschinen und Anlagenbau GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-09-10.

Mixing device and mixing method for dispensing a multi-component polymeric mixture

Номер патента: EP4093589A1. Автор: Paolo Ambrosini. Владелец: Persico SpA. Дата публикации: 2022-11-30.

Lifting tool arrangement for lifting a component and method for lifting a wind turbine component

Номер патента: EP4370464A1. Автор: Pedro DOS SANTOS DUARTE CARVALHO,Klaus Hjorth Hansen,Anders Elkjaer Thomsen. Владелец: Siemens Gamesa Renewable Energy AS. Дата публикации: 2024-05-22.

Lifting tool arrangement for lifting a component, tool for such a lifting tool arrangement and method for lifting a wind turbine component

Номер патента: US20240327170A1. Автор: Pedro DOS SANTOS DUARTE CARVALHO,Klaus Hjorth Hansen,Anders Elkjaer Thomsen. Владелец: Siemens Gamesa Renewable Energy AS. Дата публикации: 2024-10-03.

Vehicle having a component cooled by means of a cooling air mass flow

Номер патента: US09677457B2. Автор: Thomas Brendel,Arnd Rueter,Frank Elsenheimer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-06-13.

Navigation device and method of notifying service life of component

Номер патента: US09507343B2. Автор: Masashi Sugimoto. Владелец: Furuno Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Rotating unit for rotating a component mounted in a rotatable manner on a wind turbine

Номер патента: CA2894335C. Автор: Alf Trede,Carsten Eusterbarkey. Владелец: Senvion GmbH. Дата публикации: 2017-08-29.

Medical devices with a heat transfer region and a heat sink region and methods for manufacturing medical devices

Номер патента: US20120289938A1. Автор: Ted Layman,Clay Northrop. Владелец: Boston Scientific Scimed Inc. Дата публикации: 2012-11-15.

Medical image processing device, oct device, and non-transitory computer-readable storage medium storing computer-readable instructions

Номер патента: US20200305719A1. Автор: Yoshiki Kumagai,Ryosuke Shiba. Владелец: Nidek Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Device and method, in particular computer-implemented method, for testing

Номер патента: US20240193321A1. Автор: Thomas Leyendecker,Martin Schiegg,Sebastian Gerwinn,Felix Birkhold,Florian Kuhn,Kai Sandmann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Measurement device and method for measuring

Номер патента: EP2678637A1. Автор: Marcel Gregorius Anthonius Ruizenaar. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2014-01-01.

Device and method for mixing at least two chemically reactive plastics components

Номер патента: US20230321874A1. Автор: Robert Brunner,Alexander Berg,Ralf Moser,Patrick Schweißthal,Jens Kompe. Владелец: KraussMaffei Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-10-12.

Ascorbate resistant composition,test device and method for detecting a component in a liquid test sample

Номер патента: IE49861B1. Автор: . Владелец: Miles Lab. Дата публикации: 1985-12-25.

Prestressing device, and a related arrangement, wind turbine, and method

Номер патента: WO2024083891A1. Автор: Thomas F. Quinn,Kenneth Oestergaard Mortensen,Naresh Kumar Kondoju. Владелец: Siemens Gamesa Renewable Energy A/S. Дата публикации: 2024-04-25.

Device and method for fastening a component comprising at least one opening on a carrier part

Номер патента: WO2012048801A1. Автор: Jose Luis Serrada Iranzo,Oscar Ribes Marti. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2012-04-19.

Device and method for fastening a component comprising at least one opening on a carrier part

Номер патента: EP2627916A1. Автор: Jose Luis Serrada Iranzo,Oscar Ribes Marti. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2013-08-21.

Method of evaluating fatigue level of constituent component of marine diesel engine, fatigue level evaluation device, remaining lifetime diagnosing method, remaining lifetime diagnosing device, and system

Номер патента: EP3712417A1. Автор: Hiroshi Nakatani,Ayako Hashimoto,Shogo Yamada,Koji Edo,Rokuro HORIKIRI,Hiroaki Hirabayashi. Владелец: Japan Engine Corp. Дата публикации: 2020-09-23.

Systems, devices and methods for securing cameras and supplemental lighting in surgical environments

Номер патента: US20200170750A1. Автор: Daniel R. Coppersmith. Владелец: ENGINEERED MEDICAL SOLUTIONS Co LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Device and method for stretching and/or shaping and/or applying a lamination of a film element, and laminating station and apparatus for laminating a component

Номер патента: US20200215742A1. Автор: Andreas Jung,Andreas Dandl,Hubert Rehrl. Владелец: Lisa Draexlmaier GmbH. Дата публикации: 2020-07-09.

Device and Method for Composing a File System

Номер патента: US20220222221A1. Автор: Eduardo Warszawski,Saggi Mizrahi,Dima KUZNETSOV. Владелец: Huawei Cloud Computing Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Component for a Transportation Device, Transportation Device, and Method for Producing the Component

Номер патента: US20240271770A1. Автор: Andreas Lang. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2024-08-15.

Data combination device and data combination method

Номер патента: US20240303079A1. Автор: Tuo Zhang,Xiaoliang Ma,Guoxin Sun. Владелец: Data Systems Consulting Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Component inspection method, component manufacturing method, and component inspection device

Номер патента: US20240344929A1. Автор: Ryuta Ito,Atsuya SAKATA,Taro Tokutake,Hiroshi Makigano. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Support for a component in the front or in the rear of a motor vehicle, lighting device, and unit for a motor vehicle, and method for manufacturing the support

Номер патента: US20240351512A1. Автор: Michael Lakenbrink,Thomas Wiese,Sven Kinkel,Juergen SCHARTE. Владелец: Hella GmbH and Co KGaA. Дата публикации: 2024-10-24.

Storage device and method for producing a component from a duroplastic towpreg semi-finished product

Номер патента: US20240326357A1. Автор: Michael Emonts. Владелец: Conbility GmbH. Дата публикации: 2024-10-03.

Device and method for partially masking a component zone of a component

Номер патента: US09920411B2. Автор: Heinrich Walter,Thomas Uihlein,Michael Strasser,Ralf Stolle,Josef Lachner,Werner Moosrainer,Michael Schober,Andreas Kaehny. Владелец: MTU Aero Engines AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Measuring device and component with measuring device integrated therein

Номер патента: US09880049B2. Автор: Raino Petricevic. Владелец: iNDTact GmbH. Дата публикации: 2018-01-30.

Vertebral fixation device and system for holding a vertebra on a rod, and method for immobilizing a loop using such a device

Номер патента: US09775651B2. Автор: Régis Le Couedic,Christian Baccelli. Владелец: Implanet SA. Дата публикации: 2017-10-03.

Inspection device utilizing eddy currents

Номер патента: US09551689B2. Автор: Kevin D. Smith,David A. Raulerson,Jonathan P. Sullivan. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Processing device and processing method for etching and phosphating of metal parts

Номер патента: RU2691443C2. Автор: Йоахим ШЕНБЕРГ. Владелец: Рио Фервальтунгс Аг. Дата публикации: 2019-06-13.

Component mount

Номер патента: US10328783B2. Автор: Mel Coldwell. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2019-06-25.

Method for producing a solder deposit, and solder deposit

Номер патента: US11813689B2. Автор: Marc Kovermann,Ralph Närdemann. Владелец: KME Germany GmbH. Дата публикации: 2023-11-14.

Optical waveguide device and lens component

Номер патента: US20190187389A1. Автор: Kenji Yanagisawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Optical waveguide device and lens component

Номер патента: US10466428B2. Автор: Kenji Yanagisawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

Method for analysing a construction project, recording assembly, construction device and recording system

Номер патента: US20240232739A1. Автор: Sebastian Weitzel,Alimzhan Rakhmatulin,Alexander Liu Cheng. Владелец: Kewazo GmbH. Дата публикации: 2024-07-11.

Radiation analysis method, radiation analysis device, and radiation detector

Номер патента: EP4227712A1. Автор: Kenji Shimazoe,Masaaki KABURAGI. Владелец: JAPAN ATOMIC ENERGY AGENCY. Дата публикации: 2023-08-16.

Inspection device

Номер патента: US20240201104A1. Автор: SHINJI Ueyama,MITSUNORI Numata,Kenji Suzuki,Tomoki Onishi,Ingi KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Device and method to determine the position of a component that is moveable in a linear manner along an assigned axis

Номер патента: US9192785B2. Автор: Andreas Wolff,Carsten Schuh,Franz Dirauf,Thorsten Steinkopff,Kerstin Farmbauer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2015-11-24.

Component analyzing device, and component analyzing method

Номер патента: EP4390378A1. Автор: Satoshi Wada,Takayo Ogawa,Akinori TAKETANI. Владелец: RIKEN Institute of Physical and Chemical Research. Дата публикации: 2024-06-26.

Inspection device and method for operating inspection device

Номер патента: US20210358120A1. Автор: Masumi Nomura,Seiichi Yoneda. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Radiation analysis method, radiation analysis device, and radiation detector

Номер патента: US20230375732A1. Автор: Kenji Shimazoe,Masaaki KABURAGI. Владелец: JAPAN ATOMIC ENERGY AGENCY. Дата публикации: 2023-11-23.

Equipment for the moulding, assembly and functioning control of a multicomponent distributing device and relative method

Номер патента: EP1857250A3. Автор: Andrea Maggi. Владелец: Caliberg Srl. Дата публикации: 2008-04-23.

Estimating a number of remaining impressions for a component in a printing device

Номер патента: WO2019190452A1. Автор: Michel Assenheimer,Amiran Lavon,Vitaly Portnoy,Pinni Perlmutter. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2019-10-03.

Device and method for manufacturing composite parts for an aircraft bulkhead

Номер патента: US12103252B2. Автор: Pedro Nogueroles Viñes,Alberto Arana Hidalgo. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SL. Дата публикации: 2024-10-01.

Air conditioning device and method for air conditioning an interior and/or at least one component of an electric vehicle

Номер патента: US09579951B2. Автор: Oliver Tschismar. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-02-28.

Coating device and coating system

Номер патента: US09415533B2. Автор: Feng-Yuen Dai,Han-Lung Lee,Jih-Chen Liu,Hung-Lien Yeh,Hung-Chun Ma,Shun-Chi Tseng. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Apparatus including general purpose desolderer and means for converting the general purpose desolderer to either a soldering iron or a special purpose desolderer

Номер патента: US4187972A. Автор: Alexander J. Vella. Владелец: Pace Inc. Дата публикации: 1980-02-12.

Welding portion inspection device and inspection method therefor

Номер патента: RU2663672C2. Автор: Хирооми КОБАЯСИ. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2018-08-08.

Waste gas cleaning device and waste gas cleaning method

Номер патента: RU2708878C1. Автор: Хироси ТАНАКА,Такуя ХИРАТА,Такаси КАМИДЗЁ,Тацуя ЦУДЗИУТИ. Владелец: Мицубиси Хеви Индастриз Энджиниринг, Лтд.. Дата публикации: 2019-12-11.

Device and method of checking integrity of system for rapid reactivation of gas turbine engine of helicopter

Номер патента: RU2686531C2. Автор: Патрик МАРКОНИ,Камель СЕРГИН,Стефен ЛАНГФОРД,Ромэн ТИРЬЕ,Жан-Мишель БАЗЕ,Жером ИРИГУАЙЕН. Владелец: Сафран Хеликоптер Энджинз. Дата публикации: 2019-04-29.

Tool assembly and method for removing a component mounted to a carrier

Номер патента: CA3185325A1. Автор: Francois Massicotte,Alexandre Marsan. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2023-06-27.

Tool assembly and method for removing a component mounted to a carrier

Номер патента: US11883934B2. Автор: Francois Massicotte,Alexandre Marsan. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Composite of metal foils with a soldering material

Номер патента: US20030049483A1. Автор: Andrée BERGMANN. Владелец: EMITEC GESELLSCHAFT FUER EMISSIONSTECHNOLOGIE MBH. Дата публикации: 2003-03-13.

Magnesium alloy connection structural member, electronic device and member forming method

Номер патента: EP4391744A1. Автор: Heng Li,Shijun Zhang,Wei Tang,Zhenmin XIONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Permeability estimation device and permeability estimation method

Номер патента: EP4155730A1. Автор: Kodai Murayama,Risa Hara. Владелец: Yokogawa Electric Corp. Дата публикации: 2023-03-29.

Exhaust Treatment Component Mounting System

Номер патента: US20140271386A1. Автор: John Stanavich. Владелец: Tenneco Automotive Operating Co Inc. Дата публикации: 2014-09-18.

Adjusting tool for support devices and such support devices

Номер патента: WO2024141711A1. Автор: Mika Hyttinen. Владелец: Hemitec Finland Oy. Дата публикации: 2024-07-04.

X-ray inspection device for drone, x-ray inspection device employing drone, and x-ray generator device for drone

Номер патента: US20200209172A1. Автор: BO Wang,Xiaojun Liu,Shuichi Suzuki,Norio Saito,Wenkang Guo. Владелец: Tsukuba Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Device and method the production and secondary machining of layers applied by laser cladding

Номер патента: CA3171144A1. Автор: Phillip Utsch,Dominik DOBRZANSKI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-16.

Delivery apparatus, system, method, electronic device and computer readable storage medium

Номер патента: US20220332505A1. Автор: Wei Min,Pei Li,Kai Wang,Jinzhong Zhang,Xiaochao Wang. Владелец: Rajax Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-20.

Non-destructive inspection device and non-destructive inspection system

Номер патента: US20240272102A1. Автор: Satoshi Yanobe,Akira Yajima,Shigenori Nagano,Yasuo Wakabayashi,Yoshie OTAKE,Satoru Ishiguro,Masato Takamura,Hanako AIKOH. Владелец: Topcon Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Systems, devices, and methods for data migration

Номер патента: US20220050616A1. Автор: Robert M. Walker,Paul Rosenfeld,Patrick A. La Fratta. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Electrostatic charge image developing toner, electrostatic charge image developer, toner cartridge, process cartridge, image-forming device and image-forming method

Номер патента: EP4411480A1. Автор: Shinya Sakamoto,Yumi Tanaka,Masaki Iwase. Владелец: FUJIFILM BUSINESS INNOVATION CORP. Дата публикации: 2024-08-07.

Method for coating surfaces of a device, and device so made

Номер патента: US20160168740A1. Автор: Giovanbattista MANERA,Francesco TARIELLO. Владелец: Cromatura Staff Sas Di Manera Of A Device And Device So Made. Дата публикации: 2016-06-16.

Magnetic sensor, magnetic encoder, lens position detection device, distance measuring device, and manufacturing method for magnetic sensor

Номер патента: US20230280419A1. Автор: Kentaro Harada,Yongfu Cai,Tsuyoshi Umehara. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Deployment apparatus for cameras and other hand-held devices and deployment method

Номер патента: US20040240875A1. Автор: Michael Allen,Anthony Dirisio. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2004-12-02.

Inspecting method and inspecting device

Номер патента: US20240320849A1. Автор: Shinya Nakashima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Radiation protection device and radiation inspection system

Номер патента: EP4401089A1. Автор: Feng Wang,Wei Huang,Junping Shi. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

An underfloor wheelset inspection device and a method for probing railway vehicle wheelsets using the underfloor wheelset inspection device

Номер патента: EP4417959A1. Автор: Yu Zhang,Chaoyong PENG,Jianguang GUO,Zhaoyuan Zhang. Владелец: DTEC GmbH. Дата публикации: 2024-08-21.

Liquid crystal display device and surface lighting device

Номер патента: EP1509808A1. Автор: Hubertina Petronella Maria Huck,Kousuke Nasu,Akimitsu Philips Japan Ltd. TSUDA,Satoru Philips Japan Ltd. TAKAHASHI. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-03-02.

Ray collimation device and radiation inspection device

Номер патента: GB2625957A. Автор: YIN Wei,Liu Yaohong,Chen Yumei,Guan Weiqiang,LI Weike. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Device and method for determining the pinpoint-ability of possible defects of one or multiple component(s)

Номер патента: US20200081427A1. Автор: Patrick Weiss,Philipp Hagemann,Robert Manfred Zielke. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-03-12.

System, apparatus and method for centralized management of security inspection devices via field bus network

Номер патента: US09779054B2. Автор: Hui Ding,Jinyu Zhang,Hu Tang,Fei Fang. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Defect detection method and defect detection device and defect observation device provided with same

Номер патента: US09759666B2. Автор: Masahiro Watanabe,Shunichi Matsumoto,Takehiro TACHIZAKI,Yuko Otani. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

COMPONENT MOUNTING LINE AND COMPONENT MOUNTING METHOD

Номер патента: US20120004759A1. Автор: Ishimoto Kenichirou. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

A converting device for converting fuel gas to heat and a gas powered heating device

Номер патента: IES84221Y1. Автор: Peter Oglesby Alfred. Владелец: OGLESBY & BUTLER RESEARCH & DEVELOPMENT LIMITED. Дата публикации: 2006-05-17.

Inspection device for film carrier tape for electronic component mounting

Номер патента: JP3786552B2. Автор: 浩 司 長谷川,部 新 一 服,田 徹 井,原 弘 太 萩. Владелец: Nippon Avionics Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-14.

A mounting system and a table assembly including the mounting system

Номер патента: AU2012100829A4. Автор: David King,John Levey,Ryan Lawson,Tanya Rechberger. Владелец: KING FURNITURE AUSTRALIA PTY LTD. Дата публикации: 2012-06-28.

FUEL CELL DEVICE AND SYSTEM

Номер патента: US20120003556A1. Автор: Devoe Alan,Devoe Lambert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROPHORETIC DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120002268A1. Автор: UCHIDA Masami. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

FUEL CELL DEVICE AND SYSTEM

Номер патента: US20120003558A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Device and Method for Fixing a Component in Position on a Component Carrier

Номер патента: US20120000601A1. Автор: Fessler-Knobel Martin,Huttner Roland. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

WIRELESS COMMUNICATION TERMINAL DEVICE, WIRELESS COMMUNICATION BASE STATION DEVICE, AND RESOURCE REGION SETTING METHOD

Номер патента: US20120002631A1. Автор: Nishio Akihiko,Nakao Seigo. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Antistatic laminate, optical film, polarizing plate, image display device and production method of antistatic laminate

Номер патента: US20120003467A1. Автор: . Владелец: FUJI FILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTION ANALYSIS DEVICE AND ACTION ANALYSIS METHOD

Номер патента: US20120004887A1. Автор: Kawaguchi Kyoko,Tanabiki Masamoto. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVELOPING DEVICE AND IMAGE FORMING DEVICE

Номер патента: US20120003014A1. Автор: YOSHIDA Tomohisa,ONODA Wataru,NAKAYAMA Kanji,Haga Masayasu,Ito Noboru,Iguchi Yoshiyuki. Владелец: Konica Minolta Business Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL, AND PHOTOSENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, LOW REFRACTIVE INDEX FILM, OPTICAL DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE EACH USING THE SAME

Номер патента: US20120003436A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR CUTTING AND EVACUATING TISSUE

Номер патента: US20120004595A1. Автор: DUBOIS Brian R.,NIELSEN James T.,GORDON Alexander. Владелец: LAURIMED, LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Suture Straightening Device and Method

Номер патента: US20120004672A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Tensioned Meniscus Prosthetic Devices and Associated Methods

Номер патента: US20120004725A1. Автор: Linder-Ganz Eran,Shterling Avraham,DANINO Amir. Владелец: Active Implants Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TELEVISION RECEIVER

Номер патента: US20120002117A1. Автор: Matsumoto Shinji. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL DETECTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT

Номер патента: US20120002215A1. Автор: TAKAHASHI Masaki. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus and mounting gantry for suspending a component

Номер патента: NZ611899B. Автор: Leopold Hackl,Arnold TRÖGL. Владелец: KAPSCH TRAFFICCOM AG. Дата публикации: 2014-01-28.

Ammonium Fluoroalkanesulfonates and a Synthesis Method Therefor

Номер патента: US20120004447A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ADJUSTMENT DEVICE AND METHOD OF USING

Номер патента: US20120001053A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL AND PHOTOSENSITIVE FILM USING THE SAME, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, ANTIREFLECTION FILM, INSULATING FILM, OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120003437A1. Автор: Kodama Kunihiko,WADA Kenji,OHTA Masaki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ENERGY STORAGE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003535A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for controlling an object (variants), control system (variants), signal processing device and astaticism increase block for realization of device

Номер патента: RU2318234C9. Автор: Аркадий Георгиевич Шипунов,Валерий Георгиевич Слугин,Владимир Васильевич Петрушин,Валерий Мариафович Понятский,тский Валерий Мариафович Пон. Владелец: Государственное унитарное предприятие "Конструкторское бюро приборостроения". Дата публикации: 2009-01-20.

Method for controlling an object (variants), control system (variants), signal processing device and astaticism increase block for realization of device

Номер патента: RU2318234C2. Автор: Аркадий Георгиевич Шипунов,Валерий Георгиевич Слугин,Владимир Васильевич Петрушин,Валерий Мариафович Понятский,тский Валерий Мариафович Пон. Владелец: Государственное унитарное предприятие "Конструкторское бюро приборостроения". Дата публикации: 2008-02-27.

ELECTROMAGNETIC ACTUATOR INSPECTION DEVICE AND IMAGE FORMING APPARATUS

Номер патента: US20120001652A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ARTICLE INSPECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD

Номер патента: US20120002788A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor device and method of its manufacturing

Номер патента: RU2507634C1. Автор: Грачик Хачатурович Аветисян,Виктор Алексеевич Курмачев,Надежда Борисовна Гладышева,Алексей Анатольевич Дорофеев. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Пульсар". Дата публикации: 2014-02-20.

A solder gun

Номер патента: AU307940S. Автор: . Владелец: Power Box AG. Дата публикации: 2006-07-18.

A soldering iron

Номер патента: AU308017S. Автор: . Владелец: Power Box AG. Дата публикации: 2006-07-20.

COUPLING DEVICE AND OPTICAL IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120002928A1. Автор: Irisawa Yuichiro. Владелец: TERUMO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

HAND HELD ANALYSIS DEVICE FOR ANALYZING A BODY FLUID AND A CONTROL METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120004852A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Substitute currency for gaming, inspection device, and manufacturing method of substitute currency for gaming, and management system for table games

Номер патента: NZ736686A. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-21.

CARRIER COMPRISING AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR LUMINOUS DEVICE AND CARRIER SYSTEM

Номер патента: US20120002409A1. Автор: . Владелец: OSRAM AG. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of verification of intratubal inspection devices

Номер патента: RU2596243C1. Автор: Андрей Владимирович Кулешов,Валерий Порфирьевич Дегтев. Владелец: Акционерное общество "Транснефть-Диаскан" (АО "Транснефть-Диаскан"). Дата публикации: 2016-09-10.

Substitute currency for gaming, inspection device, and manufacturing method of substitute currency for gaming, and management system for table games

Номер патента: NZ735237A. Автор: Yasushi Shigeta. Владелец: Angel Playing Cards Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-21.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.