Method of selectively etching first region made of silicon nitride against second region made of silicon oxide
Номер патента: KR102484252B1
Опубликовано: 03-01-2023
Автор(ы): 마사히로 타바타, 쇼 쿠마쿠라
Принадлежит: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-01-2023
Автор(ы): 마사히로 타바타, 쇼 쿠마쿠라
Принадлежит: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Plasma etching of silicon carbide
Номер патента: WO2002097852A3. Автор: Si Yi Li. Владелец: Si Yi Li. Дата публикации: 2003-04-03.