Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Semiconductor Chip Interconnection Structure and Semiconductor Package Formed Using the Same

Semiconductor Chip Interconnection Structure and Semiconductor Package Formed Using the Same

Номер патента: US20110049708A1
Опубликовано: 03-03-2011
Автор(ы): CHEW Hwee-Seng Jimmy, Lim Kian Hock, LIM Shoa Siong
Принадлежит: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor package

Номер патента: US20240321799A1. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Connection between a semiconductor chip and an external conductor structure and method for producing it

Номер патента: US20040248341A1. Автор: David Wallis,Axel Brintzinger,Octavio Trovarelli,Ingo Uhlendorf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Connection between a semiconductor chip and an external conductor structure and method for producing it

Номер патента: US7169647B2. Автор: David Wallis,Axel Brintzinger,Octavio Trovarelli,Ingo Uhlendorf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-01-30.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240213166A1. Автор: Byeong Uk Jeon,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor chip package with interconnect structure

Номер патента: US20020000650A1. Автор: Belgacem Haba,John Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

Semiconductor chip package with interconnect structure

Номер патента: US6664621B2. Автор: Belgacem Haba,John W. Smith. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2003-12-16.

Semiconductor chip having a metal coating structure and method of making the same

Номер патента: DE102004047522B3. Автор: Michael Bauer,Angela Dr. Kessler,Wolfgang Dr. Schober,Alfred Dr. Haimerl,Joachim Dr. Mahler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-04-06.

Semiconductor package having dam and method for fabricating the same

Номер патента: US20030085475A1. Автор: Yun-Hyeok Im,Young-Hoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-08.

Test fixture for semiconductor packages and test method of using the same

Номер патента: US20030190826A1. Автор: Huan-Ping Su,Soon-Aik Lu. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-10-09.

Device and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20240332245A1. Автор: Woon Chun Kim,Dae Seo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321792A1. Автор: Duckgyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09853003B1. Автор: Moon Il Kim,Han Kim,Dae Hyun Park,Seong Hee CHOI,Mi Ja Han. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for combining semiconductor structure and substrate, and high luminous efficiency device manufactured by using the method

Номер патента: TW200945506A. Автор: Quan-Cheng Du. Владелец: Quan-Cheng Du. Дата публикации: 2009-11-01.

Semiconductor packages including interposer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09716017B2. Автор: Tac Keun OH,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

A METHOD OF ALIGNING SEMICONDUCTOR CHIPS, METHOD OF ARRANGING SEMICONDUCTOR CHIPS, DEVICE THAT PRODUCES A SEMICONDUCTOR COMPONENT, AND SEMICONDUCTOR COMPONENT

Номер патента: US20190214364A1. Автор: Klemp Christoph,Biebersdorf Andreas,Kreuter Philipp,Ebbecke Jens,Pietzonka Ines,Sundgren Petrus. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-11.

Electronic component with semiconductor chip and semiconductor wafer with contact pads, and method for producing the same

Номер патента: DE10333465A1. Автор: Bernd Goller,Hermann Vilsmeier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-03-03.

Method for fabricating semiconductor packages and cutting device for use with the same

Номер патента: TW200642050A. Автор: Chien-Chih Chen,Chung-Pao Wang,Chien-Ping Huang,Yung-Chuan Ku,Tzeng-Chih Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-01.

Method for fabricating semiconductor packages and cutting device for use with the same

Номер патента: TWI295494B. Автор: Chien Ping Huang,Chien Chih Chen,Chung Pao Wang,Yung Chuan Ku,Tzeng Chih Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-01.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US20240355770A1. Автор: Mi-Na Choi,Heejung Hwang,Young-Deuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package

Номер патента: US09508657B2. Автор: Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of manufacturing a semiconductor package and wire bonding apparatus for performing the same

Номер патента: US09484323B2. Автор: Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

A method of aligning semiconductor chips, method of arranging semiconductor chips, device that produces a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: US20190214364A1. Автор: Philipp Kreuter,Petrus Sundgren,Jens Ebbecke,Andreas Biebersdorf,Christoph Klemp,Ines Pietzonka. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-07-11.

Semiconductor packaging with transparency and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038610A1. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Stacked semiconductor package including connections electrically connecting first and second semiconductor packages

Номер патента: US09601458B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Stacked semiconductor package having electrical connections or varying heights between substrates, and semiconductor device including the stacked semiconductor package

Номер патента: US8546954B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-01.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12142592B2. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor chip package structure for achieving electrical connection without using a wire-bonding process and method for making the same

Номер патента: US20090206465A1. Автор: Bily Wang,Hung-Chou Yang,Jeng-Ru Chang. Владелец: Harvatek Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: EP3692572A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-12.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: US20230299027A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Structures and methods for determining TDDB reliability at reduced spacings using the structures

Номер патента: US09524916B2. Автор: Naftali E. Lustig,Erdem Kaltalioglu,Ping-Chuan Wang,Lijuan Zhang,Ronald G. Filippi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Gan semiconductor package for high power amplifier and method the same

Номер патента: KR101363392B1. Автор: 박준희,김석태,박민희,이길동. Владелец: (주)엘이디팩. Дата публикации: 2014-02-17.

Semiconductor package, a panel and methods of assembling the same

Номер патента: WO2006090199A1. Автор: Chee Chian Lim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-08-31.

Semiconductor package and mold equipment for manufacturing of the same

Номер патента: KR100950751B1. Автор: 도은혜. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2010-04-05.

Semiconductor package with heatsink and method for fabricating the same and stiffener

Номер патента: TWI247395B. Автор: Chang-Fu Lin,Chin-Te Chen,Wen-Che Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-11.

Semiconductor assembly and test structure and forming method, semiconductor package

Номер патента: CN110021562A. Автор: 刘杰. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-07-16.

A structure and method of semiconductor package with a heat sink embedded

Номер патента: TW200644197A. Автор: Cheng-Cheng Liu,Jun-Cheng Liu,Chih-Liang Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-12-16.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240136327A1. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09935072B2. Автор: Jong Won Lee,Eun Dong Kim,Jai Kyoung Choi,Byeong Ho JEONG,Hyun Hak JUNG. Владелец: SFA Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Tarak A. Railkar,Steven D. Cate. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Structures and methods for stack type semiconductor packaging

Номер патента: US09418940B2. Автор: Naomi Masuda,Masataka Hoshino,Masanori Onodera,Koji Taya,Masahiko Harayama,Ryota Fukuyama. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020140110A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Takuya Takahashi,Tadaharu Hashiguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Tape substrate and semiconductor module for smart card, method of fabricating the same, and smart card

Номер патента: US20090079053A1. Автор: Yucai Huang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-26.

Resin-molded type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US5757066A. Автор: Tsutomu Nakazawa,Yumi Inoue. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Heat sink method of manufacturing the same and device of manufacturing the same

Номер патента: US5403400A. Автор: Masanori Nishiguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1995-04-04.

Leadframe and semiconductor package made using the leadframe

Номер патента: US20060151858A1. Автор: Young Chung,Won Do,Byung Ahn,Jae Ku,Suk Ko,Sung Jang,Young Choi. Владелец: Do Won C. Дата публикации: 2006-07-13.

Semiconductor packages with metal posts, memory cards including the same, and electronic systems including the same

Номер патента: US09437580B1. Автор: Ga Hyun NO,Chan Woo Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor packages with interposers and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09508688B2. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package including underfill and method of forming the same

Номер патента: US20230154885A1. Автор: Jinyoung Kim,Okseon YOON,Jiyeong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Film for semiconductor package, semiconductor package using film and display device including the same

Номер патента: US09922891B2. Автор: Donghan Kim,Jeong-kyu Ha,JaeMin JUNG,Soyoung Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Film for semiconductor package, semiconductor package using film and display device including the same

Номер патента: US09576865B2. Автор: Donghan Kim,Jeong-kyu Ha,JaeMin JUNG,Soyoung Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: US20240203843A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yi Ming LIANG,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and a package-on-package including the same

Номер патента: US11776913B2. Автор: Dongho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor chip carrier having partially buried conductive pattern and semiconductor device using the same

Номер патента: US6191482B1. Автор: Nobuaki Takahashi,Naoji Senba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Semiconductor package, package forming method, and power supply module

Номер патента: EP4386838A1. Автор: LIN Liang,Qiao CHEN,Yiming Liang,Junjie QIU. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Fine pitch chip interconnect structure for bump bridge and high temperature storage improvement and methods for forming the same

Номер патента: US20230317577A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Wei-Chieh Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Polycrystalline Si thin film structure and fabrication method thereof and method of fabricating TFT using the same

Номер патента: US20050263774A1. Автор: Jang-yeon Kwon,Do-Young Kim,Takashi Noguchi,Hans Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-01.

Chip-interconnect arrangement, method for forming a chip-interconnect arrangement, document structure and method for forming a document structure

Номер патента: US20230298989A1. Автор: Jens Pohl,Uwe Wagner,Frank Püschner,Thomas Spöttl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for Producing a Plurality of Semiconductor Chips Having a Mask Layer with Openings and Semiconductor Chip Having a Mask Layer with Openings

Номер патента: US20190139763A1. Автор: Korbinian Perzlmaier,Jürgen Off,Tobias Gotschke. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US09530762B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor package structure, product and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200312730A1. Автор: Yu-Ming Chen,Yu-Sung Lin,Tai-Hung KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor Package, Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20170092634A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20150200188A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US10134717B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Memory device comprising memory strings penetrating through a stacking structure and electrically contacting with a metal layer and method for fabricating the same

Номер патента: US09583439B1. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package module and electric circuit assembly with the same

Номер патента: US20110309501A1. Автор: Seung Wook Park,Young Do Kweon,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Semiconductor package and a semiconductor device module including the same

Номер патента: US20230282591A1. Автор: Wolfgang Scholz,Bernd SCHMOELZER,Edward Fürgut,Ivan Nikitin,Annette Fälschle. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-09-07.

A semiconductor package and a semiconductor device module comprising the same

Номер патента: EP4243058A1. Автор: Wolfgang Scholz,Bernd SCHMOELZER,Edward Fuergut,Ivan Nikitin,Annette FAELSCHLE. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-09-13.

Semiconductor devices including bit line contact plug and buried channel array transistor, methods of fabricating the same, and semiconductor modules, electronic circuit boards and electronic systems including the same

Номер патента: US20110241102A1. Автор: Jin-Young Kim,Nam-Gun Kim,Sung-il Cho,Bong-Soo Kim,Hyun-Chul Yoon,Kwan-Sik Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-06.

Composite reflective structure and light-emitting diode chip and light-emitting diode device including the same

Номер патента: US12015104B2. Автор: Chia-Hao Chang,Chung-Ying Chang,Hongbin Tang,Yu-Tsai Teng,Qihua Liao,Ji-pu WU,Shutian QIU. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Composite reflective structure and light-emitting diode chip and light-emitting diode device including the same

Номер патента: US20210313488A1. Автор: Chia-Hao Chang,Chung-Ying Chang,Hongbin Tang,Yu-Tsai Teng,Qihua Liao,Ji-pu WU,Shutian QIU. Владелец: Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip including a bump structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20200013740A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,In-Young Lee,Jin-kuk BAE,Han-Sung RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240120251A1. Автор: Jin-woo Park,Un-Byoung Kang,Chungsun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Three-dimensional stacked fan-out packaging structure and method making the same

Номер патента: US12113045B2. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package structure and method for preparing same

Номер патента: US20230230959A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234279A9. Автор: ChoongBin YIM,Jiyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20230378130A1. Автор: Szu-Wei Lu,Li-Hui Cheng,Pu Wang,An-Jhih Su,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793251B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20200051954A1. Автор: Sang-uk Han,Ji Hwang Kim,Jisun YANG,Chajea JO,Hyoeun Kim,Seunghoon Yeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20240136266A1. Автор: ChoongBin YIM,Jiyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Fan-out semiconductor package having redistribution line structure

Номер патента: US20200043840A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-06.

Fan-out semiconductor package having redistribution line structure

Номер патента: US20210090986A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Stack type semiconductor chip package having holder for preventing delamination and semiconductor module comprising the same

Номер патента: KR20060015919A. Автор: 신동우,이영수,김병만,유광수,이동춘. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-02-21.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor package and package-on-package device including the same and mobile device including the same

Номер патента: KR102164545B1. Автор: 조윤래,권종오. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2020-10-12.

semiconductor package and multi-chip package using the same

Номер патента: KR101478247B1. Автор: 김석호,정현수,신창우,김기혁,박명순. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-12-31.

Semiconductor Package, Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20190088635A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Huang Chih-Fan. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Semiconductor package including interposer and manufacturing method for the same

Номер патента: KR20170001060A. Автор: 양승택,오탁근. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2017-01-04.

Semiconductor packages including interposer and methods of manufacturing the same

Номер патента: TW201701368A. Автор: 吳卓根,梁勝宅. Владелец: 愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2017-01-01.

Semiconductor packages with a substrate between a pair of substrates

Номер патента: US09666517B2. Автор: Yonghoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US7843051B2. Автор: In-Sang Song,In-Ku Kang,Kyung-Man Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-30.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170069579A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor chip and method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US20060006493A1. Автор: Tsutomu Tashiro,Masaya Kawano,Yoichiro Kurita. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Semiconductor device having stacked semiconductor chips interconnected via TSV and method of fabricating the same

Номер патента: US09721926B2. Автор: Sang-uk Han,Tae-Hong Min,Young-Kun Jee,Tae-Joo Hwang,Yeong-Hwan CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20230082912A1. Автор: YoungMin Lee,Dongkwan Kim,Jungseok Ryu,Wongi Chang,Jihan Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20240170440A1. Автор: Seokhyun Lee,Hwanyoung Choi,Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and fabrication method of the same

Номер патента: US6780670B2. Автор: Kye Chan Park. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-24.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US09620468B2. Автор: Chang-Ming Lin,Yu-Juan Tao. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Memory device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234373A9. Автор: Seungduk Baek,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20220208698A1. Автор: Yu-Hsien Lin,Chao-Cheng Ting,Yu-An Li. Владелец: Pure Metallica Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Method for aligning semiconductor chips, method for arranging semiconductor chips, device for producing a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: WO2018041909A1. Автор: Philipp Kreuter,Petrus Sundgren,Jens Ebbecke,Andreas Biebersdorf,Christoph Klemp,Ines Pietzonka. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor module, has connecting element connecting electrode of semiconductor chip with contact connection surface of substrate, and semiconductor chip, connecting element and substrate embedded in cover of flexible group layer

Номер патента: DE102007035608A1. Автор: Hans-Joachim Dr. Schulze,Franz-Josef Dr. Niedernostheide,Anton Dr. Mauder,Thomas Dr. Licht,Helmut Dr. Strack,Hans Dr. Hartung. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-02-05.

Fan-out wafer level semiconductor chip three-dimensional stacking packaging structure and technology

Номер патента: CN103296014A. Автор: 李超,刘胜,陈润,汪学方,陈照辉,刘孝刚. Владелец: 刘胜. Дата публикации: 2013-09-11.

Connection structure and method of semiconductor element, liquid crystal display device using the structure and electronic device using the same

Номер патента: KR100511121B1. Автор: 겐지 우치야마. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-11-21.

3d integrated circuit (3dic) structures and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20240258222A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and three-dimensional semiconductor package including the same

Номер патента: US20160315029A1. Автор: Wook Kim,Yun-Hyeok Im,Dong-han Lee,Kee-Moon Chun,Jung-Su HA,Min-Seon Ahn,Je-Gil MOON,Jae-Soo CHAUNG,Bum-Keun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20240304557A1. Автор: Taehoon Lee,Dahee Kim,Gyujin CHOI,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Stack semiconductor package

Номер патента: US09466593B2. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243102A1. Автор: Kwangjin Moon,Seokho KIM,Yikoan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US09589945B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and semiconductor package module including the same

Номер патента: US20210111094A1. Автор: Yongjin Kim,Youngja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package including non-conductive film and method for forming the same

Номер патента: US12015005B2. Автор: Heejae Nam,Yeongbeom Ko,Haemin PARK,Wooju Kim,Jungseok Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20230112061A1. Автор: JongBo Shim,Jihwang Kim,Eunho CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09922846B2. Автор: Seong-Chan Han,Han-Ju Kim,Chang-kun Kang,Young-rock Lee,Chil-hoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package

Номер патента: US20220199567A1. Автор: Jungseok Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-23.

Semiconductor package

Номер патента: US09780049B2. Автор: Sun-Won Kang,Jin-chan Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240258278A1. Автор: Won Il Lee,Hyuekjae Lee,Enbin Jo,Hyungchul Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package having a bump bonding structure

Номер патента: US09793235B2. Автор: Ki Young Kim,In Chul Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package and method for fabricating same

Номер патента: US20240194563A1. Автор: Hyunggyun NOH,Jinsoo Bae,Il-Joo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package including through-silicon via and method of forming the same

Номер патента: US20230126686A1. Автор: Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor package with improved solder joint reliability

Номер патента: US20050127487A1. Автор: Tae-Sub Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-06-16.

Lead component and method for manufacturing the same, and semiconductor package

Номер патента: US20120248592A1. Автор: Shohei Hata,Kazuma Kuroki,Hiromitsu Kuroda,Yuichi Oda. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Semiconductor package with antenna and method of forming the same

Номер патента: US20230335884A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243054A1. Автор: Pyoungwan Kim,Sungmin MOON,Giho JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor Package Including Stacked Semiconductor Chips and a Redistribution Layer

Номер патента: US20130161788A1. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-27.

Semiconductor comprising redistribution structure, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230128862A1. Автор: Yong Tae Kwon,Jong Hyun Park,Hyo Young Kim,Seung Ho Lee,Eun Yeong SON,Kyeung Hwan KIM. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240071899A1. Автор: HyungJun Park,Gyuho KANG,Juil Choi,Kwangok Jeong,Sanghyuck Oh,Seonghoon Bae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor Chips Including Redistribution Interconnections and Related Methods and Semiconductor Packages

Номер патента: US20170098630A1. Автор: Park Dong-sik,HAN Jung-Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-06.

Chip support substrate for semiconductor package, semiconductor device, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3074187B2. Автор: 文男 井上,茂樹 市村,利彦 加藤,正己 湯佐. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-07.

Semiconductor device, semiconductor packaging method, assembly and method for fabricating the same

Номер патента: TW577131B. Автор: Seishi Oida,Koji Ohmori,Sigeki Sakaguchi,Kenrou Jitumori. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-21.

STRUCTURE AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING

Номер патента: US20190109105A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-11.

Structure and method for semiconductor packaging

Номер патента: US11705414B2. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-07-18.

Antenna package structure and antenna packaging method

Номер патента: US20190288373A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-09-19.

Semiconductor packaging structure and method for forming the same

Номер патента: US20240339423A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Cxmt Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package with a lead, package-on-package device including the same, and mobile device including the same

Номер патента: US09543275B2. Автор: Jong-oh Kwon,Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20220384291A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor packages having a dam structure

Номер патента: US20210242101A1. Автор: Dongho Kim,Jangwoo Lee,JongBo Shim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09966364B2. Автор: Jong Bo Shim,Cha Je Jo,Gun Ho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package having stacked chips and a heat dissipation part and method of fabricating the same

Номер патента: US09875992B2. Автор: Chajea JO,Junyeong HEO,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package including redistribution structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321804A1. Автор: Dowan KIM,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Jieun WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20180122790A1. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-03.

Semiconductor package

Номер патента: US09859263B2. Автор: Sun-Won Kang,Hee-Jin Lee,Seok-Hong Kwon,Sang-nam JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20230076184A1. Автор: Sung Bum Kim,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Package-on-package type semiconductor package including a lower semiconductor package and an upper semiconductor package

Номер патента: US11749592B2. Автор: Jiwon Shin,Donguk Kwon,Minseung Ji,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-05.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321708A1. Автор: Daehun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Substrates having bumps with holes, semiconductor chips having bumps with holes, semiconductor packages formed using the same, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130270694A1. Автор: Il Hwan Cho,Ki Young Kim,In Chul Hwang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2013-10-17.

Semiconductor packages

Номер патента: US12009342B2. Автор: SunWon Kang,Hyoungjoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067356A1. Автор: Byung Wook KIM,A-young KIM,Seong Won Jeong,Sang Su Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180138145A1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148891A1. Автор: Pei-Haw Tsao,Kuo-Chin Chang,Huang-Ting Hsiao,An-Tai Xu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09984995B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20170229412A1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor package

Номер патента: US12033948B2. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package

Номер патента: US20240222309A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20240297150A1. Автор: Yeongkwon Ko,Wonyoung Kim,Jongpa Hong,Wonkeun Kim,Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332256A1. Автор: Jing Cheng Lin,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having a stacked structure

Номер патента: US20120001347A1. Автор: Kil-Soo Kim,Jin-yang Lee,Chan-Min Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20230253360A1. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130005085A1. Автор: Akinobu Shibuya,Koichi Takemura,Akira Ouchi,Tomoo Murakami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-01-03.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US8669138B2. Автор: Akinobu Shibuya,Koichi Takemura,Akira Ouchi,Tomoo Murakami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-03-11.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure having the same

Номер патента: US09437565B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Chia-Ching Chen,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321667A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Unbyoung Kang,Soyeon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20240321700A1. Автор: Taeho Ko,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Daeyeun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor substrate and semiconductor package structure having the same

Номер патента: US09978705B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Chia-Ching Chen,Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package including an edge region having a plurality of solder balls therein

Номер патента: US20240234274A1. Автор: Seung Soo Ha,Shle-Ge Lee,Sang Woong Lee,Tong Suk KIM,Chang Ui HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20220068771A1. Автор: Minki Kim,Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,Duckgyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Bonding structure of semiconductor package device, semiconductor package device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240170431A1. Автор: Taehyung Kim,Mi Hyae Park,Chang-kun Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20190326223A1. Автор: Han Kim,Eun Jung Jo,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321831A1. Автор: Hyeongmun KANG,Insup Shin,Yuduk KIM,Seungwoo SIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and cooling system thereof

Номер патента: US20240321683A1. Автор: Jinwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and semiconductor device including an electromagnetic wave shielding member

Номер патента: US09887164B2. Автор: Dong-Woo Shin,Chang-Yong Park,Jae-Hoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20240379622A1. Автор: Jong Min Lee,Yeon Jin LEE,Sung Yun WOO,Joong Won SHIN,Ji Min CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-14.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180068952A1. Автор: Yul Kyo Chung,Joo Hwan JUNG,Moon Hee YI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240290754A1. Автор: Hyeongmun KANG,Insup Shin,Gunho CHANG,Yu-duk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09875970B2. Автор: Yul Kyo Chung,Joo Hwan JUNG,Moon Hee YI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321815A1. Автор: Soohyun NAM,YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US8736035B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-27.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240038727A1. Автор: Kil Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160071824A1. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package having a redistribution line structure

Номер патента: US20180138150A1. Автор: Jae Hoon Lee,Ju Il Eom,Sang Joon LIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-17.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332221A1. Автор: Hyunwoong KIM,Seungyoung AHN,Jiseong KIM,Seonghi LEE. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-10-03.

Package substrate for semiconductor package, semiconductor package including the same and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180076105A1. Автор: Kun-Dae Yeom,Yong-Kwan Lee,Baek KI,Tark-Hyun KO,Keun-Ho Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240014139A1. Автор: Yong Hwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US12027471B2. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20240088082A1. Автор: Sang Ho Cha,Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor package having magnetic connection member

Номер патента: US20150115468A1. Автор: Seungbae Lee,Soojae Park,Hyunsuk CHUN,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-30.

Semiconductor packages including shielding structures

Номер патента: US20240290729A1. Автор: Guido Weiss,Walter Hartner,Pietro Brenner,Tuncay Erdoel,Simon Kornprobst. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US20240321776A1. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09761563B2. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package having magnetic connection member

Номер патента: US09402315B2. Автор: Seungbae Lee,Soojae Park,Hyunsuk CHUN,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240096773A1. Автор: Dongkyu Kim,Yeonho JANG,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US20170110428A1. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-20.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US20150279794A1. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09633978B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US09576923B2. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package having a molding layer including a molding cavity and method of fabricating the same

Номер патента: US10361177B2. Автор: Junwoo PARK,Seung Hwan Kim,Hyunki Kim,Yun-young Kim,Sangsoo Kim,Pyoungwan Kim,Sung-Kyu Park,Insup Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234342A9. Автор: Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor stack packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20140335656A1. Автор: Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20170294372A1. Автор: Chia-Cheng Chen,Chi-Ching Ho,Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Yu-Che Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09589877B2. Автор: Shigefumi Dohi,Kiyomi Hagihara. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor packages having a package substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230110126A1. Автор: Jeonghyun LEE,Dongwook Kim,Jiyong Park,Hwanpil PARK,Hyunglak Ma. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method for fabricating the same

Номер патента: US20210265297A1. Автор: Miyoung Kim,Sungsu KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor package with sidewall contacting bonding tape

Номер патента: US09691691B2. Автор: Yong-Hoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230055921A1. Автор: Min Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor package including a step type substrate

Номер патента: US09515052B1. Автор: Kyu Won Lee,Ki Ill Moon,Cheol Woo Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240096851A1. Автор: Jeonggi Jin,Unbyoung Kang,Juil Choi,Gilman Kang,DongChul Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package

Номер патента: US20240079336A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240128155A1. Автор: Jongyoun KIM,Minjun BAE,Eungkyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of detecting faults of operation algorithms in a wire bonding machine and apparatus for performing the same

Номер патента: US20140359372A1. Автор: Do-Hoon Lee,Min Kim,Won-Gil HAN,Byong-Joo Kim,Yean-Sang You,Ho-Am Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240145444A1. Автор: Jinsu Kim,Hyunsuk YANG,Kiju Lee,ByoungWook Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20230420415A1. Автор: Sunjae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor packages

Номер патента: US11887841B2. Автор: Jaehyung Park,Hoonjoo NA,Seokho KIM,Joohee Jang,Seongmin Son,Kyuha Lee,Yikoan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Method of hybrid packaging a lead frame based multi-chip semiconductor device with multiple interconnecting structures

Номер патента: US9425181B2. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-23.

Hybrid Packaged Lead Frame Based Multi-Chip Semiconductor Device with Multiple Interconnecting Structures

Номер патента: US20160315039A1. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-27.

Method of Hybrid Packaging a Lead Frame Based Multi-Chip Semiconductor Device with Multiple Interconnecting Structures

Номер патента: US20150236005A1. Автор: Yan Huo,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Peter Wilson,Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-08-20.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240170512A1. Автор: Takuya Nakamura,Takayuki Tanaka,Yuji Hara,Tomohiko Baba,Yukihide Keigo,Shunsaku Hanaoka,Ayaka Seki,Junki Komori,Eiichirou Kishida,Shumpei Aoki,Seigi ONO. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20240038739A1. Автор: JongWon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package and method for making semiconductor package

Номер патента: EP4318589A1. Автор: Takuya Nakamura,Takayuki Tanaka,Yuji Hara,Tomohiko Baba,Yukihide Keigo,Shunsaku Hanaoka,Ayaka Seki,Junki Komori,Eiichirou Kishida,Shumpei Aoki,Seigi ONO. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20240112974A1. Автор: Min Sek JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20240079394A1. Автор: Jongho Park,Jaeyoung Lee,Juil Choi,Sanghyuck Oh,Jaemok JUNG,Hongseo HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package

Номер патента: US20200328160A1. Автор: Jung Hyun Cho,Young Kwan Lee,Seung Eun Lee,Young Sik Hur,Jong Rok Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20240153856A1. Автор: Joonghyun Baek,Hyunsoo Chung,Dongok KWAK,Eunjeong IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11916167B2. Автор: Wolfgang Schmid,Tansen Varghese. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor package substrate, electronic package and methods for fabricating the same

Номер патента: US20200312756A1. Автор: Shih-Ping Hsu,Pao-Hung Chou,Chun-Hsien Yu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Method for Producing a Plurality of Semiconductor Chips Having a Mask Layer with Openings and Semiconductor Chip Having a Mask Layer with Openings

Номер патента: US20190139763A1. Автор: Off Jürgen,Perzlmaier Korbinian,Gotschke Tobias. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor device having a semiconductor chip enclosed by a body structure and a base

Номер патента: US7838976B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Yasuyuki Arai. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-23.

Semiconductor chip manufacturing method, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: DE102005040217B4. Автор: Kenji Takahashi,Yoshihiko Nemoto,Kazumasa Tanida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-09.

Indent chip, semiconductor package and multi chip package using the same

Номер патента: KR100627006B1. Автор: 김진호,고석,이용재,정태경,강인구. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-25.

Semiconductor chip carrier with partially buried conductive pattern and semiconductor device

Номер патента: TW388980B. Автор: Nobuaki Takahashi,Naoharu Senba. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2000-05-01.

Connection system of semiconductor packages

Номер патента: US20200144243A1. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Yun Tae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-07.

Connection system of semiconductor packages

Номер патента: US20190043847A1. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor chip having island-shaped dispersion structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4677331B2. Автор: 茂 青木,靜憲 大湯. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2011-04-27.

Chip-to-chip interconnection in an encapsulation of a molded semiconductor package

Номер патента: CN111799232A. Автор: 张超发,K·C·A·苏,S·马海因尔,W·C·杨. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Connection system of semiconductor packages

Номер патента: US20190043835A1. Автор: Han Kim,Hyung Joon Kim,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE MODULE USING THE SAME

Номер патента: US20180053719A1. Автор: Kim Tae Hoon,Kim Tae Hyun,Han Kyu Bum,KIM Thomas A.. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-02-22.

FILM FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE USING FILM AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20170125314A1. Автор: Kim Donghan,Ha Jeong-Kyu,LIM Soyoung,JUNG JAEMIN. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

Film for semiconductor package, semiconductor package using film and display device including the same

Номер патента: US20160197020A1. Автор: Donghan Kim,Jeong-kyu Ha,JaeMin JUNG,Soyoung Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-07.

Semiconductor package and electronic device module using the same

Номер патента: CN107768321B. Автор: 金兑勋,金泰贤,金锡庆,韩奎范. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-09.

Semiconductor package and electronic device module using the same

Номер патента: CN112018072A. Автор: 金兑勋,金泰贤,金锡庆,韩奎范. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-01.

Cure apparatus for fabricating of semiconductor package and method of fabriacting using the same

Номер патента: KR101871351B1. Автор: 서기홍,정태오,정대호,현병훈. Владелец: 주식회사 이오테크닉스. Дата публикации: 2018-06-26.

Hybrid interconnect structure for performance improvement and reliability enhancement

Номер патента: US7973409B2. Автор: Chih-Chao Yang,Keith Kwong Hon Wong,Thomas M. Shaw,Haining S. Yang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-07-05.

Maleimide resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20230391940A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20230392001A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4245518A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Maleimide resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4245807A1. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Maleimide resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US12024624B2. Автор: Chihiro Hayashi,Takao Tanigawa,Naoyoshi Sato,Minoru Kakitani,Ryuji Akebi,Shuji GOZU. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

CMOS image sensors with photogate structures and sensing transistors, operation methods thereof, and image processing systems including the same

Номер патента: US09894301B2. Автор: Dong Ki Min,Young Gu Jin,Ju Hwan Jung,Min Ho Kim,Kwang Hyun Lee,Tae Seok Oh,Tae Yon LEE,Tae Chan Kim,Sang Chul Sul. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Interconnection structure including air gap, semiconductor device including air gap, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09583382B2. Автор: Ki Hong Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor structure and device including a monocrystalline conducting layer and method for fabricating the same

Номер патента: TW540101B. Автор: Ravindranath Droopad,Zhiyi Yu,Kurt W Eisenbeiser. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD AND SYSTEM FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20130193571A1. Автор: HUANG Yu-Lung. Владелец: XINTEC INC.. Дата публикации: 2013-08-01.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE AND WIRE BONDING APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME

Номер патента: US20160049382A1. Автор: JEONG Seok-Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor Package, Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20170092634A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Huang Chih-Fan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor package and electromagnetic interference shielding structure for the same

Номер патента: US20200152580A1. Автор: Ji Hye Shim,Woon Chun Kim,Jun Heyoung Park,Sung Keun Park,Gun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20150200188A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Huang Chih-Fan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. Дата публикации: 2015-07-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING INTERPOSER AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170287734A1. Автор: OH Tac Keun,YANG Seung Taek. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2017-10-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES WITH INTERPOSERS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160300815A1. Автор: KIM Jong Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE, PRODUCT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200312730A1. Автор: Chen Yu-Ming,LIN Yu-Sung,KUO Tai-Hung. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2020-10-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING PREMOLD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160343593A1. Автор: LEE Kyu Won,KIM Jae Yoon,Kang Dong Hee. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2016-11-24.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING INTERPOSER AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160379845A1. Автор: OH Tac Keun,YANG Seung Taek. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor package substrate and the method for manufacturing the same

Номер патента: KR101747226B1. Автор: 강성일,배인섭. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2017-06-27.

Semiconductor package assembly and plasma display device having the same

Номер патента: EP2205051A2. Автор: Dae-Young Kim,Jang-Ho Moon. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-07.

Semiconductor package transfer module and test handler including the same

Номер патента: KR20220097130A. Автор: 최정태. Владелец: 세메스 주식회사. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor package and electromagnetic interference shielding structure for the same

Номер патента: US10847474B2. Автор: Ji Hye Shim,Woon Chun Kim,Jun Heyoung Park,Sung Keun Park,Gun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-24.

Semiconductor package, connection member and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201919174A. Автор: 李在彦,高永寬,鄭泰成,李碩浩,卞貞洙. Владелец: 南韓商三星電機股份有限公司. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor package, multichip module and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100615019B1. Автор: 아사다준이치. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2006-08-25.

Qfn semiconductor package and circuit board structure adapted for the same

Номер патента: US20110042794A1. Автор: Tung-Hsien Hsieh,Nan-Cheng Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-02-24.

INTERCONNECTION STRUCTURE INCLUDING AIR GAP, SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING AIR GAP, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160155659A1. Автор: YANG Ki Hong. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

Method of fabricating lead frame and method of fabricating semiconductor device using the same, and semiconductor device and portable apparatus and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US20050104174A1. Автор: Ichiro Kishimoto. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2005-05-19.

SUBSTRATE LAMINATING LOWER FILM AND SUBSTRATE LAMINATED STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY APPARATUS USING THE SAME

Номер патента: US20140356567A1. Автор: PARK Jin Han. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-12-04.

Substrate laminating lower film and substrate laminated structure and method of manufacturing organic light emitting display apparatus using the same

Номер патента: US9437820B2. Автор: Jin Han Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Light-emitting diode chip and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230106020A1. Автор: Wei-Chen Chien,Li-Wei Hung,Hsin-Liang Yeh,Zhen-Jin WANG. Владелец: EPILEDS TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

STRUCTURES AND METHODS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING

Номер патента: US20170033058A1. Автор: LI Quan Bang,LIANG ChingTi. Владелец: Everspin Technologies, Inc.. Дата публикации: 2017-02-02.

Hard mask structure and method of forming fine patterns for semiconductor device using the same

Номер патента: KR20140129787A. Автор: 정호진,이성권,선준협,이춘희. Владелец: 에스케이하이닉스 주식회사. Дата публикации: 2014-11-07.

Nano-rod light emitting structure and light emitting device having nano-rod, and method of manufacturing the same, package thereof, illuminating device having the same

Номер патента: KR102453545B1. Автор: 류상완. Владелец: 전남대학교산학협력단. Дата публикации: 2022-10-12.

Curable Silicone Composition, And Semiconductor Sealing Material And Optical Semiconductor Device Using The Same

Номер патента: US20150274938A1. Автор: Furukawa Haruhiko,Iimura Tomohiro,Kojima Kazuhiko,Okawa Tadashi. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180286983A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-10-04.

CMOS IMAGE SENSORS WITH PHOTOGATE STRUCTURES AND SENSING TRANSISTORS, OPERATION METHODS THEREOF, AND IMAGE PROCESSING SYSTEMS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140103413A1. Автор: LEE Kwang Hyun,SUL Sang Chul,JUNG JU HWAN,Min Dong Ki,Jin Young Gu,KIM Tae Chan,LEE Tae Yon,Kim Min Ho,OH Tae Seok. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-17.

CMOS IMAGE SENSORS WITH PHOTOGATE STRUCTURES AND SENSING TRANSISTORS, OPERATION METHODS THEREOF, AND IMAGE PROCESSING SYSTEMS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160028977A1. Автор: LEE Kwang Hyun,SUL Sang Chul,JUNG JU HWAN,Min Dong Ki,Jin Young Gu,KIM Tae Chan,LEE Tae Yon,Kim Min Ho,OH Tae Seok. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

MEMORY DEVICE COMPRISING MEMORY STRINGS PENETRATING THROUGH A STACKING STRUCTURE AND ELECTRICALLY CONTACTING WITH A METAL LAYER AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20170047289A1. Автор: CHEN SHIH-HUNG. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

Semiconductor wafers and semiconductor devices with polishing stops and method of making the same

Номер патента: US8395168B2. Автор: SHU Yuan. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute ASTRI. Дата публикации: 2013-03-12.

Semiconductor wafer and semiconductor device with barrier layer and method for manufacturing the same

Номер патента: CN108074995B. Автор: R·鲁普,H-J·舒尔策,F·J·桑托斯罗德里格斯. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-02-23.

Array substrate including switch element that includes control portion and semiconductor portion, and display panel and display device including the same

Номер патента: US11882737B2. Автор: Lei Li. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Method for manufacturing semiconductor devices, in particular made of germanium, and semiconductor device in accordance with that obtained using the method or a similar method

Номер патента: FR1232845A. Автор: . Владелец: Clevite Corp. Дата публикации: 1960-10-12.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754892B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Thinned wafer having stress dispersion parts and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20090001520A1. Автор: Sung Ho Hyun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-01-01.

Thinned wafer having stress dispersion parts and method for manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US7800201B2. Автор: Sung Ho Hyun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-21.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160211188A1. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor packages, methods of manufacturing the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US09659833B2. Автор: Dae Woong Lee,Tae Min Kang,Han Jun Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Binding wire and semiconductor package structure using the same

Номер патента: US09960141B2. Автор: Li Qian,Yu-Quan Wang. Владелец: Beijing Funate Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304599A1. Автор: Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240222299A1. Автор: Cheol Kim,Seok Geun Ahn,Seok Hyun Lee,Hwan Young Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for creating a die shrink insensitive semiconductor package and component therefor

Номер патента: US20010046763A1. Автор: Belgacem Haba,John Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-29.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package for improving bonding reliability

Номер патента: US11658139B2. Автор: Jaehyung Park,Hoonjoo NA,Seokho KIM,Seongmin Son,Kyuha Lee,Yikoan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-23.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Chip-on-film semiconductor packages and display apparatus including the same

Номер патента: US09978674B2. Автор: Ji-Yong Park,Woon-bae Kim,Jung-Woo Kim,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20240347499A1. Автор: HongJin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package

Номер патента: US20190295917A1. Автор: Hyun-Ki Kim,Yong-Hoon Kim,Kil-Soo Kim,Kyung-suk OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor packages including a multi-layered dielectric layer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20150155262A1. Автор: Seung Jee KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20230411354A1. Автор: Raehyung Do,Chihong SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Production method for semiconductor package

Номер патента: US20170033076A1. Автор: Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Semiconductor package, fabrication method therefor, and package-on package

Номер патента: US09502391B2. Автор: Kyung-Hoon Park,Yong-Tae Kwon. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor packages including interconnection members

Номер патента: US09478515B1. Автор: Jung Tae JEONG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240057353A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240162126A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Interconnection structure and its design method

Номер патента: US20110180940A1. Автор: Ryuichi Oikawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Semiconductor package

Номер патента: US20240250066A1. Автор: Sunghwan Yoon,Joonghyun Baek,Cheol-woo Lee,Hyungu Kang,Eunjeong IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US20150155199A1. Автор: JONGHO LEE,Chul-Yong JANG,Taehoon Kim,Young Lyong Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor package with a heat dissipation member

Номер патента: US20240170366A1. Автор: Taehwan Kim,Jonggyu Lee,Jaechoon Kim,Seokkan Ki,Youngsuk Nam. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Conductive hardening resin for a semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US20030214032A1. Автор: Akira Fukuizumi,Kazuto Oonami. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-20.

Semiconductor package including a dummy pad

Номер патента: US20220328453A1. Автор: Seunghyun Baik. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package with lead frame and recessed solder terminals

Номер патента: US09978667B2. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11901385B2. Автор: ByoungRim SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210143126A1. Автор: Dongjoo CHOI,Seungduk Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220123035A1. Автор: ByoungRim SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220415852A1. Автор: Hyungu Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package and semiconductor module including the same

Номер патента: US12015015B2. Автор: Ju Il Eom,Byung Jun BANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203939A1. Автор: Won-Young Kim,Dae-woo Kim,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11876067B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Stacked semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20120013026A1. Автор: Won-Gil HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240162195A1. Автор: Yongjin PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170309589A1. Автор: Gyungock Kim,JiHo JOO,Jaegyu PARK,Jin Hyuk OH,Myungjoon Kwack. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-10-26.

Stacked semiconductor package structure having films and method for manufacturing the films

Номер патента: US20020151102A1. Автор: CHEN PENG,Wen Lee,Jichen Wu,Nai Yeh,Meng Tsai,C.F. Wang. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Semiconductor package

Номер патента: US12094867B2. Автор: YoungMin Lee,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Wafer stacked package having vertical heat emission path and method of fabricating the same

Номер патента: US7626261B2. Автор: Joong-hyun Baek,Hee-Jin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-01.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735121B2. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package and antenna module comprising the same

Номер патента: US12148708B2. Автор: Young Chan Ko,Chang Bae Lee,Myung Sam Kang,Young Gwan Ko,Yong Koon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-19.

Chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4391050A1. Автор: Jiwon Kim,Dohyung Kim,Junhyoung Kim,Sukkang SUNG,Minyong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor package having supporting plate and method of forming the same

Номер патента: US09412720B2. Автор: Tae-Young Lee,Jin-Ho Kim,Hyoung-Suk Kim,Hyuk-Su Kim,Tae-Duk Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09373593B2. Автор: Sadao Nakayama,Yoshihiro Matsuura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20230107845A1. Автор: Hyunmog Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20100237473A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor package and mobile device using the same

Номер патента: US09721905B2. Автор: Takashi Yamazaki,Masatoshi Fukuda,Yasuhiro Koshio,Keiju YAMADA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and mobile device using the same

Номер патента: US09362196B2. Автор: Takashi Yamazaki,Masatoshi Fukuda,Yasuhiro Koshio,Keiju YAMADA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-06-07.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20110057328A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-03-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20240312920A1. Автор: Keunho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US09679865B2. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190237432A1. Автор: Chul Park,Minkyeong Park,Seonggwan Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240162181A1. Автор: Sun Jae Kim,Cha Jea JO,Sun Kyoung Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240194640A1. Автор: Seongho Yoon,Sang Sub Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packages having connecting structure

Номер патента: US20230014933A1. Автор: Kijong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321826A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package

Номер патента: US09455244B2. Автор: MuSeob SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243053A1. Автор: Joonsung Kim,Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package

Номер патента: US09899351B2. Автор: MuSeob SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222284A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09911688B2. Автор: Seungmo Kang,Sang-Ki Kim,Yooncheol BANG,Kyo-Seon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09666551B1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package including a package substrate including staggered bond fingers

Номер патента: US11444052B2. Автор: Jong Hui Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor package including a redistribution structure

Номер патента: US20240332157A1. Автор: Kyungdon Mun,Sangjin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package with top side cooling heat sink thermal pathway

Номер патента: US09812373B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Franz Stueckler,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor package having ordered wire arrangement between differential pair connection pads

Номер патента: US20230299051A1. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package having cascaded chip stack

Номер патента: US09553074B2. Автор: Yun-rae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor packages including a metal layer between first and second semiconductor chips

Номер патента: US09390992B2. Автор: Heungkyu Kwon,Sangho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package

Номер патента: EP3734657A1. Автор: Jaehyun LIM,Yonghoon Kim,Sayoon Kang,Yuntae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-04.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US20110254145A1. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor packages

Номер патента: US12131997B2. Автор: Won Duck Jung. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package

Номер патента: US09941252B2. Автор: Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package

Номер патента: US09633973B2. Автор: SunWon Kang,Kilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package including stepwise stacked chips

Номер патента: US09589930B2. Автор: In Lee,Chul Park,Kilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US09543231B2. Автор: Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO,Hyeok-Man Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Lead frame adapted for variable sized devices, semiconductor package with such lead frame and method for using same

Номер патента: US6157074A. Автор: Hyeon Il Lee. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-12-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20240203940A1. Автор: Seung Hyun BAIK,Won Hee HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234268A9. Автор: Jung Hyun Lee,Junghoon Kang,Seungwan Shin,Byungmin YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Device For Removing Electromagnetic Interference And Semiconductor Package Including The Same

Номер патента: US20110304364A1. Автор: Yun-seok Choi,Jae-Wook Yoo,Kyoung-sel Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20230343670A1. Автор: Eunsu LEE,Wooyoung PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20180102339A1. Автор: Tae Joo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor package having recessed adhesive layer between stacked chips

Номер патента: US10930613B2. Автор: Tae Hong Min,Ji Hwan HWANG,Teak Hoon LEE,Un Byoung Kang,Sang Sick PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-23.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060012026A1. Автор: Dong-Han Kim,Suk-Chae Kang,Si-Hoon Lee,Sa-Yoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-19.

Semiconductor package including a plurality of stacked chips

Номер патента: US09536861B2. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG,Jong Seo JUNG,Seong Cheol Shin. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-01-03.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200357777A1. Автор: Won Wook So,Young Kwan Lee,Young Sik Hur. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Semiconductor package having reinforcing structure

Номер патента: US20240213179A1. Автор: Jaewoo JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20020027279A1. Автор: Kazunari Michii,Hiroshi Horibe,Yasuki Takata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-03-07.

Fan-out semiconductor packages

Номер патента: US20230163070A1. Автор: Joonsung Kim,Khaile Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor package having electrode on side surface, and semiconductor device

Номер патента: US20120326293A1. Автор: Hiroyuki Tanaka,Shouichi Kobayashi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Semiconductor package

Номер патента: US09666512B2. Автор: O-seob Jeon,Joon-Seo Son,Seung-won IM. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20240096717A1. Автор: Ae-nee JANG,Seungduk Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package

Номер патента: US20230016380A1. Автор: Jerry Lutiva Tan. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243096A1. Автор: Moonyong JANG,Sangsub SONG,Keunyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180090444A1. Автор: Sang Jin Lee,Dong Hun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180090443A1. Автор: Sang Jin Lee,Dong Hun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09929102B1. Автор: Sang Jin Lee,Dong Hun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package on which semiconductor chip is mounted on substrate with window

Номер патента: US09490187B2. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Intercrossedly-stacked dual-chip semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20020096752A1. Автор: Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-25.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20110008932A1. Автор: Woo-pyo Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-01-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20230395548A1. Автор: Gayoung KIM,Hyungsun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package

Номер патента: US20240170388A1. Автор: Eiichi Furukawa. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Low-cost semiconductor package using conductive metal structure

Номер патента: US20190311975A1. Автор: In Suk Choi,Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09859222B1. Автор: Dae Jung Byun,Jung Soo Kim,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20200168477A1. Автор: Jin Kuk Lee,Jae Jin KWON. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09935068B2. Автор: Han Kim,Kyung Moon JUNG,Young Min BAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package with electromagnetic shielding member

Номер патента: US09837361B2. Автор: Woon-bae Kim,Byoung-Rim Seo,Young-Doo Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US20170062367A1. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-02.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240071951A1. Автор: Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of manufacturing a semiconductor package and semiconductor package manufactured by the same

Номер патента: US20240038720A1. Автор: Min Hee Park,Su Ji UM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180308815A1. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Semiconductor package including exposed connecting stubs

Номер патента: US09806066B2. Автор: Maohua Du. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package

Номер патента: US09478487B2. Автор: Sunghoon Kim,Byeong-Wan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240128190A1. Автор: Junwoo PARK,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Jongwan Kim,Taejun Jeon,Gyuhyeong Kim,Junhyeung Jo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package

Номер патента: US20230317590A1. Автор: Jongyoun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US10157868B2. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-18.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20180061795A1. Автор: Dae Jung Byun,Byung Ho Kim,Joo Young Choi,Ung Hui Shin,Pyung Hwa HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor chips and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09978756B2. Автор: Hyuk Kim,Seung-pil Chung,Jae-Ho Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Memory system including semiconductor chips

Номер патента: US20240379621A1. Автор: Dong Sop LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09455230B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyeon Ji BAEK,Yeon Ji Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230112006A1. Автор: Dongjoon Oh,Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Molding apparatus, molded semiconductor package using multi-layered film, fabricating and molding method for fabricating the same

Номер патента: US20080251949A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-16.

Multichip semiconductor package

Номер патента: US20020053743A1. Автор: Jerry M. Brooks,Jerrold L. King. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-09.

Printed circuit board including through region and semiconductor package formed by using the same

Номер патента: US20140301055A1. Автор: Sang-uk Han,Chae-Hun Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-10-09.

Printed circuit board including through region and semiconductor package formed by using the same

Номер патента: US09431272B2. Автор: Sang-uk Han,Chae-Hun Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Clip structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20190019746A1. Автор: Yun hwa CHOI,Armand Vincent Corazo JEREZA. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of fabricating semiconductor package, semiconductor package formed thereby, and semiconductor device including the same

Номер патента: US09508704B2. Автор: Hyunsoo Chung,Inyoung LEE,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Printed circuit board and semiconductor package using the same

Номер патента: US09502341B2. Автор: Woo-Jae Kim,Young-Hoon Ro,Ga-Young Kim,Jik-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12125775B2. Автор: Yong Tae Kwon,Jae Cheon Lee,Dong Hoon Oh,Hyung Jin Shin,Byung Cheol KIM,Hyo Gi JO,Mary Maye Melgo Galimba. Владелец: Nepes Laweh Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, in-millimeter-wave dielectric transmission device, method of manufacturing the same, and in-millimeter-wave dielectric transmission system

Номер патента: US09705202B2. Автор: Yasuhiro Okada,Hirofumi Kawamura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor packages and package modules using the same

Номер патента: US09929083B2. Автор: Jeong-kyu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US20200185357A1. Автор: Taesung Jeong,Younggwan Ko,Jungsoo BYUN,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

3d integrated circuit (3dic) structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240258221A1. Автор: Jongkook Kim,Chengtar WU,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258276A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package, package-on-package device, and method of fabricating the same

Номер патента: US20200111738A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyung Suk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210020594A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Cheng Yuan CHEN,Hui-Ying HSIEH,Hui Hua LEE. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240379535A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Packaged semiconductor chips having heat dissipation layers and ground contacts therein

Номер патента: US09978661B2. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09721930B2. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20220375808A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-24.

Package substrate and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230146035A1. Автор: Beoungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor package test method, semiconductor package test device and semiconductor package

Номер патента: US20210265000A1. Автор: Jisoo Choi,Hyukje Kwon,Hyungsuk Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230111343A1. Автор: Jin-woo Park,Ji Hwang Kim,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: US20230178484A1. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package having ink-jet type dam and method of manufacturing the same

Номер патента: US7999368B2. Автор: Choong-Bin Yim,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-16.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A3. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-06.

Semiconductor package having through electrodes that reduce leakage current and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120045895A1. Автор: Sung Min Kim,Sung Cheol Kim,Seung Hee JO. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-02-23.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09972580B2. Автор: Seung-Kwan Ryu,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-15.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12002786B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240258277A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240290756A1. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor packages and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128145A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US09679874B2. Автор: Jae Choon Kim,Kyol PARK,Chajea JO,Jin-kwon Bae,Jichul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09589947B2. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae Hong Min,Kwang-chul Choi,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12040299B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210035913A1. Автор: Jongho Park,Seung Hwan Kim,Sangsoo Kim,Jun Young Oh,Kyong Hwan Koh,Dong-Ju Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12062639B2. Автор: JONGHO LEE,Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20010000754A1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-05-03.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US6191024B1. Автор: Hiroshi Nomura,Takahito Nakazawa,Yumiko Ohshima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US12087650B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20240332255A1. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120322201A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120038062A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor package and a method for manufacturing the same

Номер патента: US12040313B2. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Ji-Seok HONG,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,So Youn Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20230387080A1. Автор: Won Hee HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Apparatus for bonding multiple clips in semiconductor package and semiconductor package produced using the same

Номер патента: PH12020050277A1. Автор: Jungmin Park,Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package and stacked package module including the same

Номер патента: US11769762B2. Автор: Kilsoo Kim,Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and manufacturing method of the same

Номер патента: US20100155928A1. Автор: Masahiro Sunohara,Hideaki Sakaguchi,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor package including a redistribution substrate and a method of fabricating the same

Номер патента: US20240266268A1. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor packages having improved reliability in bonds between connection conductors and pads and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11676925B2. Автор: Taehun Kim,Jongpa Hong,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor packages

Номер патента: US09530755B2. Автор: Seung-Yeol YANG,Jonggi Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Chip package having extended depression for electrical connection and method of manufacturing the same

Номер патента: US09406578B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234374A9. Автор: Dae-woo Kim,Eunseok Song,Hyuekjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Interconnection structure of a semiconductor chip and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: US20220093521A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190341369A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2019-11-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274579A1. Автор: Jongkook Kim,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20240290762A1. Автор: Jongkook Kim,ChoongBin YIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4435855A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-25.

Semiconductor packages

Номер патента: US12087657B2. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package device

Номер патента: US20240363573A1. Автор: Myungsam Kang,Kyung Don Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Stacked semiconductor package including reconfigurable package units

Номер патента: US09780071B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20190170950A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor package including test pattern and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213104A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package

Номер патента: US20240055339A1. Автор: Taehwan Kim,Sunggu Kang,Jonggyu Lee,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor package and semiconductor device including the same

Номер патента: US11764182B2. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM,Jun So PAK,Moonseob JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor packaging structure with antenna assembly

Номер патента: US20190198434A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor package device

Номер патента: US12062632B2. Автор: Myungsam Kang,Kyung Don Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package, module substrate and semiconductor package module having the same

Номер патента: US09570383B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Jin-Kyung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Substrate and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09474145B2. Автор: Hyun Lee,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09406584B2. Автор: Jeong Hwan Lee,Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230411355A1. Автор: Eunkyoung CHOI,Changeun JOO,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234254A9. Автор: Junho Huh,Bongwee YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240222273A1. Автор: Won-Young Kim,Dae-woo Kim,Hyun Soo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package

Номер патента: US20240072007A1. Автор: In Lee,Taeyoung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243111A1. Автор: Dohyun Kim,Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method of testing the same

Номер патента: US20230176108A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Seunghyun CHO,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240258224A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240363470A1. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US12062619B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package including a rewiring layer with an embedded chip

Номер патента: US09997446B2. Автор: Cha-Jea JO,Ji-Hwang KIM,Jong-Bo Shim,Won-Il Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package embedded with a plurality of chips

Номер патента: US09966359B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor packages usable with semiconductor chips having different pad arrangements and electronic devices having the same

Номер патента: US09653132B2. Автор: Hyun-Jin Kim,Jeong-Don IHM,Dae-Hoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor packages and data storage devices including the same

Номер патента: US09599516B2. Автор: Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09576849B2. Автор: Ki Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418943B2. Автор: Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Integrated circuit chip and semiconductor package

Номер патента: US20230282624A1. Автор: Kyoung-Min Lee,Eun-Hee Kim,Bong Wee Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor packages having capacitors

Номер патента: US20240213143A1. Автор: Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package including high thermal conductivity layer

Номер патента: US20240222217A1. Автор: Daehyun Kim,Sunkyoung Seo,Sunjae Kim,Eunsil KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US20190252314A1. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packaging structure and semiconductor device

Номер патента: US10825767B2. Автор: Shufeng Zhao. Владелец: Gpower Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-11-03.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230207481A1. Автор: Byeonguk Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor package including heat spreader layer

Номер патента: US12040248B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE,Seokkyu Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package structures and methods of manufacture

Номер патента: US20230317576A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Frank Robert CERVANTES,Andrew Celaya. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274588A1. Автор: Yun-seok Choi,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154819A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200388549A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20240297139A1. Автор: Namhoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Interposers and semiconductor packages including the same

Номер патента: US11742294B2. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Yonghyun KIM,Yongkwan LEE,Junga LEE,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor chips and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20220115292A1. Автор: Dongjoo CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321841A1. Автор: Taehwan Kim,Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor packages with heat dissipation layers and pillars and methods for fabricating the same

Номер патента: US09991245B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Thermal interface material layer and package-on-package device including the same

Номер патента: US09899294B2. Автор: Jin-woo Park,Min-ok NA,Jongkook Kim,Jangwoo Lee,Hyo-Chang Ryu,BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234376A9. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210351122A1. Автор: Bong-Soo Kim,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230107554A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US12027433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package and memory device including the same

Номер патента: US20230076865A1. Автор: Hyunjin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US12040278B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package

Номер патента: US20220392880A1. Автор: In-jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package including capacitor

Номер патента: US20210366847A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package

Номер патента: US12057380B2. Автор: Myungsam Kang,Bongju Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package including antenna

Номер патента: US20230230943A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE,Seokkyu Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for manufacturing semiconductor package using sacrificial layer and semiconductor package manufactured by using thereof

Номер патента: US20240096820A1. Автор: Young Lyong Kim,Hyun Soo Chung,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100635B2. Автор: Young Lyong Kim,Sanghoon Jung,Cheolsoo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and method for making the same

Номер патента: US20240312851A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321713A1. Автор: Yoonyoung JEON,Dongheon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Energy harvest and storage device for semiconductor chips and methods for forming the same

Номер патента: US12057516B2. Автор: Kuo-Ching Huang,Yi Ching Ong,Fu-Hai Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09818699B2. Автор: Bongchan Kim,Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor devices having stacked structures and methods for fabricating the same

Номер патента: US09653430B2. Автор: Pil-Kyu Kang,Byung Lyul Park,Jin Ho An,Seokho KIM,Joo Hee Jang,Taeyeong Kim,HyoJu KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor packages

Номер патента: US09640473B2. Автор: Ki Jun SUNG,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09508699B2. Автор: Jong Hoon Kim,Jeong Hwan Lee,Tac Keun OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic detection interface and electronic detection module using the same

Номер патента: US12148786B2. Автор: Hsien-Te Chen. Владелец: Ultra Display Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-19.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package device and semiconductor process

Номер патента: US11721645B2. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Multi-layer stacked wafer level semiconductor package module

Номер патента: US20090166853A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Hyeong Seok Choi. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20240047296A1. Автор: Junyun Kweon,Yeongbeom Ko,Wonil SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Package structure, chip structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12057437B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor packages

Номер патента: US12057408B2. Автор: Chulwoo Kim,Soohyun NAM,Yanggyoo Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20240282752A1. Автор: Jong-Min Lee,Yeonjin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20220302087A1. Автор: Dongjoo CHOI,Seungduk Baek. Владелец: Volentine Whitt & Francos Pllc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230395567A1. Автор: Hyeran Lee,Changyong Um. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Clock aligning circuit and methods for operating the same

Номер патента: US20240255984A1. Автор: Cheng-Hsiang Hsieh,Min-Shueh Yuan,Mu-Shan Lin,You-Cheng LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Collet structure and semiconductor fabricating apparatus including the same

Номер патента: US12106996B2. Автор: Byeong Ho Lee,Jung Bum Woo,Tae Hwan LIM,Soo Hyuk KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Embedded semiconductor packages and methods thereof

Номер патента: US20240321703A1. Автор: Rao R. Tummala,Siddharth Ravichandran,Venkatesh V. Sundaram,Novuo Ogura. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device and semiconductor package comprising the same

Номер патента: US09966317B2. Автор: Jong-Hyun Choi,Joung-yeal Kim,Mi-Young Woo,Dae-Hyun KWON,Joon-Sun YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09922965B2. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Tape wiring substrate, semiconductor package, and display apparatus including semiconductor package

Номер патента: US09922921B2. Автор: Na-Rae Shin,Jae-Min Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US09899313B2. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Manufacturing methods semiconductor packages including through mold connectors

Номер патента: US09659910B1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi,Young Geun Yoo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240136334A1. Автор: Hoonjoo NA,Kwangjin Moon,Seokho KIM,Jinnam Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20160071810A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-10.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US20200151294A1. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20230275036A1. Автор: Su Chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US10796050B2. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-06.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240332268A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Power semiconductor package device having locking mechanism, and preparation method thereof

Номер патента: US09786583B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue,De Mei Gong. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20240371718A1. Автор: YoungSang CHO,Junho Huh,Kyoung-Min Lee,Daehan YOUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor package

Номер патента: US09431374B2. Автор: Baik-Woo Lee,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US20220254827A1. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US11824076B2. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210028217A1. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210183815A1. Автор: Jinkyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12027495B2. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor packages including a heat insulation wall

Номер патента: US20200185298A1. Автор: Min Kyu KANG,Jae Hyun SON,Ji Hyeok SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor package including test bumps

Номер патента: US20220148994A1. Автор: Taehyeong Kim,Hyeongmun KANG,Seungduk Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240234377A9. Автор: Hoonjoo NA,Kwangjin Moon,Seokho KIM,Jinnam Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234369A1. Автор: Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Package-on-package and package connection system comprising the same

Номер патента: US20200373271A1. Автор: Seok Hwan Kim,Hyung Joon Kim,Jung Ho Shim,Sung Il Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20210111160A1. Автор: Minsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor packages including a heat insulation wall

Номер патента: US20190131203A1. Автор: Min Kyu KANG,Jae Hyun SON,Ji Hyeok SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-05-02.

Semiconductor package including test bumps

Номер патента: US11257725B2. Автор: Taehyeong Kim,Hyeongmun KANG,Seungduk Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20210066245A1. Автор: Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package

Номер патента: US12062617B2. Автор: Joonsung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package

Номер патента: US12062647B2. Автор: Jinhyun Kim,Daeho Lee,Wansoo PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package

Номер патента: EP3993016A1. Автор: Seon Ho Lee,Hwail Jin,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-04.

Semiconductor Package Including Multiple Chips and Separate Groups of Leads

Номер патента: US20140225281A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US20150054144A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-26.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12046526B2. Автор: Jin-woo Park,Jung-Ho Park,Jae Gwon Jang,Gwang Jae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20220068829A1. Автор: Sang Cheon Park,Young Min Lee,Dae-woo Kim,Hyuek Jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package

Номер патента: US12080698B2. Автор: Dongjoo CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor package

Номер патента: US12057425B2. Автор: Yeongseok Kim,Jihwan HWANG,Eunyeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package apparatus

Номер патента: US20090032916A1. Автор: Sang-Wook Park,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20240321728A1. Автор: Jeongseok Kim,Myungsam Kang,Bongju Cho,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package

Номер патента: US20240355796A1. Автор: Jinhyun Kim,Daeho Lee,Wansoo PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor package

Номер патента: US12119331B2. Автор: Jongho Park,Junyoung Park,Ju-Il Choi,Sechul PARK,Heewon Kim,Gyuho KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20240363542A1. Автор: Joonsung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US09864153B2. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor packages including electrical insulation features

Номер патента: US09634046B2. Автор: Hyunsu Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US09455217B2. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240234276A9. Автор: Joohyung Lee,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Jaewook JUNG,Chiwan SONG,Hyunna BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package having a reinforcement layer

Номер патента: US11450644B2. Автор: Sung Su Kim,Byoung Jun Ahn. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202303A1. Автор: Dowan KIM,Doohwan Lee,Seunghwan Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20140117543A1. Автор: Chan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234388A9. Автор: Heejung Hwang,Mina Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and cooling system

Номер патента: US20230124783A1. Автор: Taehwan Kim,Sungeun Jo,Kiwook JUNG,Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20240120286A1. Автор: Jongyoun KIM,Eungkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US20240071942A1. Автор: Chungsun Lee,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package including interposer

Номер патента: US20230317623A1. Автор: Jong-Youn Kim,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor package including organic interposer

Номер патента: US10600706B2. Автор: Dong Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-24.

Semiconductor packages having upper conductive patterns

Номер патента: US20230142267A1. Автор: Kwangok Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Semiconductor integrated circuit and semiconductor device with the same

Номер патента: US20090031053A1. Автор: Kenichi Osada,Makoto Saen,Itaru Nonomura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2009-01-29.

Semiconductor package

Номер патента: US11670629B2. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-06.

Semiconductor package

Номер патента: US20230187460A1. Автор: Donghoon Gang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20230253392A1. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20200266156A1. Автор: Su Chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230282582A1. Автор: Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Gyuho KANG,Seong-Hoon BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor package

Номер патента: US12068302B2. Автор: Kyounglim SUK,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor packages

Номер патента: US11735532B2. Автор: Bongsoo Kim,Joonsung Kim,Taeho Ko,Doohwan Lee,Seokbong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20240266271A1. Автор: Eun Ho CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240355779A1. Автор: Seokhyun Lee,Jongyoun KIM,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09922920B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Non-volatile memory and devices that use the same

Номер патента: US09837397B2. Автор: Junji Tanaka,Masanori Onodera,Kouichi Meguro. Владелец: VALLEY DEVICE MANAGEMENT. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of mounting semiconductor chips, semiconductor device obtained using the method, method of connecting semiconductor chips, three-dimensional structure in which wiring is provided on its surface, and method of producing the same

Номер патента: US09795033B2. Автор: Hiroaki Fujiwara,Shingo Yoshioka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor package

Номер патента: US09659852B2. Автор: Yoonha JUNG,Heeseok Lee,Seung-yong Cha,Keung Beum Kim,Yonghoon Kim,HyunJong MOON,Tai-Hyun Eum,Tongsuk KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09589842B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US09502378B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Underfill material and method for manufacturing semiconductor device by using the same

Номер патента: US09437462B2. Автор: Taichi Koyama. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package

Номер патента: US09431332B2. Автор: Jin-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09412707B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Tae-Je Cho,In-Young Lee,Jung-seok Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US9640513B2. Автор: JONGHO LEE,Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor test device and system and test method using the same

Номер патента: US20230408574A1. Автор: Sungyeol KIM,Meehyun Lim,Hyungjung Yong,Jinyeong Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor test device and system and test method using the same

Номер патента: US11782085B2. Автор: Sungyeol KIM,Meehyun Lim,Hyungjung Yong,Jinyeong Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-10.

Semiconductor package substrate including fuses, semiconductor device package, semiconductor module and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20100237461A1. Автор: Jae-Hyuk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-23.

Interconnection structure of a semiconductor chip and method of manufacturing the interconnection structure, and semiconductor package including the interconnection structure and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230253336A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package

Номер патента: US20220375884A1. Автор: Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-24.

Semiconductor package, electronic equipment, and manufacturing method of electronic equipment

Номер патента: EP4220703A1. Автор: Ryo Suzuki,Nobuyuki Sugawara,Asuka Kambayashi. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20220037295A1. Автор: Hyunsoo Chung,Myungkee CHUNG,Taewon YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package with barrier layer

Номер патента: US20210225772A1. Автор: Sanguk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package with barrier layer

Номер патента: US20220189881A1. Автор: Sanguk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor package

Номер патента: US12057435B2. Автор: Seokhyun Lee,Jongyoun KIM,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US8815652B2. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-08-26.

Semiconductor test structure and method for forming the same

Номер патента: US20190139841A1. Автор: Anthony K. Stamper,Patrick S. Spinney,Jeffrey C. Stamm. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Semiconductor packages

Номер патента: US11444070B2. Автор: Yongjin PARK,Jin-san Jung,Jiin Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-13.

Ball grid array semiconductor package with exposed base layer

Номер патента: US20020046854A1. Автор: Chien Ping Huang,Randy H. Y. Lo. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-25.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Semiconductor package device

Номер патента: US12087744B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Yeonho JANG,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of fabricating a semiconductor package having mold layer with curved corner

Номер патента: US09929131B2. Автор: Hyein YOO,Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package of a flipped MOSFET chip and a multi-based die paddle with top surface groove-divided multiple connecting areas for connection to the flipped MOSFET electrodes

Номер патента: US09929076B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-03-27.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09824988B1. Автор: Sung Han Kim,Han Kim,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor package devices including interposer openings for heat transfer member

Номер патента: US09620484B2. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US09543232B2. Автор: Ming-Tzong Yang,Tung-Hsing Lee,Tzu-Hung Lin,Wei-Che Huang,Yu-Hua Huang,Cheng-Chou Hung. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package with small gate clip and assembly method

Номер патента: US09472491B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Hongtao Gao,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor chip and stack type semiconductor apparatus using the same

Номер патента: US09466555B2. Автор: Jae Seung Lee,Byung Kuk YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20170047264A1. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-16.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180269126A1. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240170458A1. Автор: Ae-nee JANG,Min Seung Ji,Ha Seob Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package substrate and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20200312801A1. Автор: Dae Hee Lee,Tae Ho Ko,Hyun Chul Jung,Myeong Ho Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package substrate and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20210375805A1. Автор: Dae Hee Lee,Tae Ho Ko,Hyun Chul Jung,Myeong Ho Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240194641A1. Автор: Chi Woo Lee,Hyeonjeong Hwang,Mi Hyae Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240071943A1. Автор: Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package aligning interposer and substrate

Номер патента: US12051680B2. Автор: Sang-Won Lee,Yong Kwan Lee,Tae Hwan Kim,Young-ja KIM,Hyung Gil BAEK,Kang Gyune Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20090267202A1. Автор: Ching-Yao Fu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Semiconductor Packaging and Fabrication Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20110221008A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-15.

Semiconductor package board using a metal base

Номер патента: US20090162974A1. Автор: Koji Matsui,Kazuhiro Baba,Katsumi Kikuchi,Tadanori Shimoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-06-25.

Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesion film, lead frame, and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device

Номер патента: MY140876A. Автор: Tomohiro Nagoya,Yoshiyuki Tanabe,Toshiyasu Kawai,Naoko Tomoda,Kiyohide Tateoka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-29.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240290750A1. Автор: Su-chang LEE,Hyunggil Baek,Hyoeun LEE,Gyunghwan OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor package including a heat dissipation structure

Номер патента: US20230290701A1. Автор: YoungSang CHO,Yunhyeok Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor Packaging Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140080263A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor package board using a metal base

Номер патента: US20050098875A1. Автор: Koji Matsui,Kazuhiro Baba,Katsumi Kikuchi,Tadanori Shimoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US20190189589A1. Автор: Dong Jin Kim,Ji Hye Shim,Ha Yong Jung,Jae Kul Lee,Jae Min Choi,Woon Ha Choi,Han Sang Cho,Sung Taek WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Bonding structure, semiconductor chip and fabricating method thereof

Номер патента: US20240321686A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu,Wei-Lun Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US20240337948A1. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package

Номер патента: US12074141B2. Автор: Jong Ho Lee,Seung Hun Shin,Teak Hoon LEE,Un Byoung Kang,Yeong Kwon KO,Jun Yeong Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US12044974B2. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package with small gate clip and assembly method

Номер патента: US09679833B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Hongtao Gao,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package

Номер патента: US20240379626A1. Автор: Jong Ho Lee,Seung Hun Shin,Teak Hoon LEE,Un Byoung Kang,Yeong Kwon KO,Jun Yeong Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-14.

Transition between a plastic waveguide and a semiconductor chip, where the semiconductor chip is embedded and encapsulated within a mold compound

Номер патента: US09583811B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11923343B2. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package and display apparatus using the same

Номер патента: US8872337B2. Автор: Young-Deuk KIM,Ji-Chul Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-10-28.

Semiconductor assembly with package on package structure and electronic device including the same

Номер патента: US20170358544A1. Автор: Kwang Sub Lee,Se Young Jang,Sang Gyun Lee,Chi Hyun Cho,Chul Woo Park,Ki Cheol BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-14.

Semiconductor package and method for manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240014086A1. Автор: Seokhyun Lee,Hwanyoung Choi,Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210366876A1. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240162194A1. Автор: Jin-woo Park,Jae-Eun Lee,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Yeongkwon Ko,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor packages including antenna pattern

Номер патента: US20230215824A1. Автор: Se Ho YOU,Hyeong Seob KIM,Seung Kon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor rectifying device and full-wave rectifier fabricated using the same

Номер патента: US5302856A. Автор: Kazutoyo Narita,Hiroshige Okinoshima,Tadashi Nosaka,Yoichi Nakashima. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1994-04-12.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12021055B2. Автор: ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20180269159A1. Автор: Youngsuk Kim. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Semiconductor package

Номер патента: WO2022214192A1. Автор: Jürgen Högerl. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor package including organic interposer

Номер патента: US20200152538A1. Автор: Akihisa Kuroyanagi,Eun Sil Kim,Jun Woo MYUNG,Yeong A. KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20240243110A1. Автор: Sungeun Jo,Hyeonjeong Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package, method for fabricating the same, and semiconductor device

Номер патента: US7402898B2. Автор: Katsutoshi Shimizu,Tatsuya Hirano,Hisaho Inao. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-22.

Semiconductor chip and semiconductor package having the same

Номер патента: US9184137B2. Автор: Seung Yeop Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

Tape carrier package (TCP) on which semiconductor chips are mounted and method of manufacuturing the same

Номер патента: US20020171140A1. Автор: Bum-Yeul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-21.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20180100977A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor package including an interposer

Номер патента: US20240243050A1. Автор: Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210313274A1. Автор: Sang Yong Park,Juhyun Nam. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor package having interposer substrate

Номер патента: US20220415772A1. Автор: Hyunjung SONG,Yanggyoo Jung,Sangmin Yong,Seungbin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20130320568A1. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US20230005829A1. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20140103523A1. Автор: Jin-woo Park,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG,Jae-gwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-04-17.

Semiconductor package

Номер патента: US20210125882A1. Автор: Jeongjoon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor package, and information processing apparatus and storage device including the semiconductor packages

Номер патента: US20130222401A1. Автор: Takayoshi Ito,Koji Akita,Yukako Tsutsumi,Koh Hashimoto,Keiju YAMADA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Semiconductor package

Номер патента: US12080619B2. Автор: Sang-Uk Kim,Ki Wook JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Optical apparatus and method for making the same

Номер патента: US20040004276A1. Автор: Kuo-Hsiung Li,F.S. Hsu. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2004-01-08.

Semiconductor package device

Номер патента: US20240266269A1. Автор: Changeun JOO,Gyujin CHOI,Jae-Ean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package

Номер патента: US12080701B2. Автор: Sanguk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component

Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09721913B2. Автор: Tung Bao Lu,Tzu-Han Hsu,Heng-Sheng Wang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for fabricating a semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09576935B2. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor package

Номер патента: US09520373B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Keung-Beum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor package including an antenna formed in a groove within a sealing element

Номер патента: US09496219B2. Автор: Jung Ho Yoon,Myeong Woo HAN,Chul Gyun PARK,Do Jae Yoo,Jung Aun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Architecture of on-chip interconnections

Номер патента: RU2625558C2. Автор: Сурхуд КХАРЕ,Анкит МОРЕ,Динеш СОМАСЕКХАР,Дейвид С. ДАННИНГ. Владелец: Интел Корпорейшн. Дата публикации: 2017-07-14.

Semiconductor package and electronic device including the same

Номер патента: US20230352411A1. Автор: YunSeok Choi,Sungeun Jo,JongBo Shim,Heeyoub KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20160093545A1. Автор: Hyeon Hwang,Cheol-woo Lee,Kang Soo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-31.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US10068881B2. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-09-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230335501A1. Автор: Heeseok Lee,Junghwa KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package

Номер патента: US11824006B2. Автор: Ji-Seok HONG,Byoung-Soo Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Package-on-package type semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20170194299A1. Автор: Heungkyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-06.

Semiconductor package having molding layer with inclined side wall

Номер патента: US11869821B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240128225A1. Автор: Hajung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20170005075A1. Автор: Minsoo Kim,Hyoungjoo Lee,Young Kun JEE,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-05.

Semiconductor package and package-on-package having the same

Номер патента: US20230378094A1. Автор: Junwoo PARK,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Jongwan Kim,Taejun Jeon,Junhyeung Jo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package

Номер патента: US20210375709A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Byungho Kim,Seongjin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20200219824A1. Автор: Suk Ho Lee,Dong Joon Oh,Ju Suk Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-09.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Semiconductor package and package substrate including vent hole

Номер патента: US11682614B2. Автор: Jun Sik Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-06-20.

Semiconductor package with connector

Номер патента: US20040087191A1. Автор: Chih-Pin Hung. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2004-05-06.

Semiconductor module including semiconductor chips in a plastic housing in separate regions

Номер патента: US20090057874A1. Автор: Volker Strutz,Juergen Hoegerl,Thomas Killer,Erich Syri,Gerold Gruendler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-05.

Semiconductor package including a molding layer

Номер патента: US12080676B2. Автор: Hae-jung Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20230178499A1. Автор: Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko,Un-Byoung Kang,Teak Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837382B2. Автор: Shinji Watanabe,Toshihiro Iwasaki,Michiaki Tamakawa. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor chips, semiconductor chip packages including the same, and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09600424B2. Автор: Dong Kyun Kim,Bok Rim KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package including a plurality of chips

Номер патента: US09490237B2. Автор: Hiroshi Yamada,Kazuhiko Itaya,Atsuko Iida,Yutaka Onozuka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor chip and a semiconductor package having a package on package (POP) structure including the semiconductor chip

Номер патента: US09472539B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Hee-Seok Lee,Jang-Ho Cho,Hyo-soon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor devices having through-electrodes and methods for fabricating the same

Номер патента: US09355961B2. Автор: Chajea JO,Hyunsoo Chung,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-05-31.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140015148A1. Автор: Ju-hyun Lyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-01-16.

Semiconductor package

Номер патента: US11862613B2. Автор: Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230207441A1. Автор: Jongyoun KIM,Eungkyu Kim,Gwangjae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-06-29.

Fan-out semiconductor packaging structure with antenna module and method making the same

Номер патента: US20190181085A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Jangshen LIN,Chentar WU. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2019-06-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240040805A1. Автор: Young Lyong Kim,Inhyo HWANG,Hyunsoo Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Complex Semiconductor Packages and Methods of Fabricating the Same

Номер патента: US20090243061A1. Автор: Seung-won Lim,Gwi-gyeon Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-10-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178114A1. Автор: Dongkyu Kim,Kyoung Lim SUK,Ji Hwang Kim,Hyeonjeong Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package

Номер патента: US20210118765A1. Автор: Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240047425A1. Автор: Yeong Beom Ko,Jun Yun KWEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package and manufacturing process

Номер патента: US20210225746A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor chip including through electrode, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240234255A1. Автор: Ho Young SON,Sung Kyu Kim,Mi Seon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US11901245B2. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220399240A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20210091011A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor module design method and semiconductor module

Номер патента: US20120079446A1. Автор: Kenji Fujimoto,Hiroyuki Ogino,Masanori Ueno,Hiromichi Kumakura. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20240213177A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor chip including through electrodes, and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240297121A1. Автор: Ho Young SON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274581A1. Автор: Dohoon Kim,Seungmin Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package

Номер патента: US20240347437A1. Автор: Jinho Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor power device having single in-line lead module and method of making the same

Номер патента: US09966328B2. Автор: Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor package

Номер патента: US20240312959A1. Автор: Doohwan Lee,Jungsoo BYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Removal apparatuses for semiconductor chips

Номер патента: US09768141B2. Автор: Jaeyong Park,Junyoung Ko,Whasu Sin,Kyhyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor power device having single in-line lead module and method of making the same

Номер патента: US09754864B1. Автор: Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-09-05.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US09673185B2. Автор: Young-ho JOUNG,Jong-Gyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor structure including a substrate and a semiconductor chip with matching coefficients of thermal expansion

Номер патента: US09659881B2. Автор: Jiun Yi Wu,Yu-Min LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package, semiconductor device manufacturing method, and solid-state imaging device

Номер патента: US09472585B2. Автор: Masayuki Ishikida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US11923283B2. Автор: Min Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230361046A1. Автор: HyungJun Park,Hyunju Lee,Juil Choi,Jusuk Kang,Sanghyuck Oh,Sangyeol Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package

Номер патента: US20240040806A1. Автор: Joonsung Kim,YunSeok Choi,Jeongho Lee,Dongwook Kim,Wonkyoung Choi,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package utilizing a hybrid bonding process and method of manufacturing the same

Номер патента: US11855044B2. Автор: Jihoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package utilizing a hybrid bonding process and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220157779A1. Автор: Jihoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-19.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US11710673B2. Автор: SUNGKYU Park,Hyunki Kim,ChoongBin YIM,Dongwook Kim,JongBo Shim,Jihwang Kim,Yongkwan LEE,ByoungWook Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240006272A1. Автор: Ilhwan Kim,Chajea JO,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240071995A1. Автор: Minki Kim,Hyuekjae Lee,Raeyoung KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11929316B2. Автор: Jongyoun KIM,Eungkyu Kim,Gwangjae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Interposer and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210366878A1. Автор: Taesung Jeong,Younggwan Ko,Jungsoo BYUN,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240079284A1. Автор: Gun Lee,Jun Woo MYUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240047327A1. Автор: Gun Lee,Jun Woo MYUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240128173A1. Автор: Ji-Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package and package-on-package including the same

Номер патента: US11961795B2. Автор: Bongken YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-16.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: US20200051879A1. Автор: Keun-Ho Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-02-13.

Semiconductor package

Номер патента: EP4376082A1. Автор: Shun Mitarai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-29.

Semiconductor package utilizing a hybrid bonding process and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240088105A1. Автор: Jihoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105694A1. Автор: Jae Moon Lim,Jung Hoo YUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package and package-on-package including the same

Номер патента: US20230275014A1. Автор: Bongken YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor package including molding layer

Номер патента: US20240030161A1. Автор: Dongho Kim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package with multiple redistribution substrates

Номер патента: US12015018B2. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Jaegwon JANG,Hyeonjeong Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor chip, method for manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20240213290A1. Автор: Atsushi Yamamoto,Tomiyuki Yukawa,Ryosuke Kamatani. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Resin sealing-type semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040201082A1. Автор: Isao Ochiai,Masato Take. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20240250072A1. Автор: Youngdeuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package including test pad

Номер патента: US11887900B2. Автор: Tae Hun Kim,Ji Hoon Kim,Ji Hwan HWANG,Ji Seok HONG,Hyuek Jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Semiconductor package

Номер патента: US10692805B2. Автор: Da Hee Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-23.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220115276A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186193A1. Автор: Chen-Chao Wang,Chih-Yi Huang,Keng-Tuan Chang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240290739A1. Автор: Yongjin PARK,Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210090984A1. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Jin Ho An,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin,Jinho Chun,Teahwa JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor chips with crack stop regions for reducing crack propagation from chip edges/corners

Номер патента: WO2009020911A1. Автор: Peter J. Brofman,Wolfgang Sauter,Thomas A. Wassick,Jon A. Casey,David L. Questad,Ian D. Melville. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-02-12.

Semiconductor package

Номер патента: US20240274499A1. Автор: Ae-nee JANG,In Hyo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Internal hydrogen sources for heat conductive packaging of low dielectric constant semiconductor chips, and method of providing hydrogen therefor

Номер патента: US20030038364A1. Автор: Paul Farrar,Jerome Eldridge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-27.

Internal hydrogen sources for heat conductive packaging of low dielectric constant semiconductor chips, and method of providing hydrogen therefor

Номер патента: US20030209702A1. Автор: Paul Farrar,Jerome Eldridge. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-11-13.

Method of transferring semiconductor chips

Номер патента: US20040077125A1. Автор: Uwe Waeckerle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Antenna-integrated high-frequency semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20240282724A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package, and redistribution substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321722A1. Автор: Youngmin Kim,Changbo Lee,Joon Seok OH,Yoonyoung JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of manufacturing a semiconductor package including a dam

Номер патента: US20240304467A1. Автор: Kyung Beom Seo,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Fan-out semiconductor package

Номер патента: US09881873B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Seung Chul Oh,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr,Yoon Suk CHO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09875995B2. Автор: Il Park,Young Pyo Joo,Ho Kyoon LEE,Jin Ho BAEK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Solid-state image sensor and imaging apparatus including the same

Номер патента: US09808159B2. Автор: Makoto Shizukuishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package

Номер патента: US09730323B2. Автор: Tae Hun Kim,Jung Woo Kim,Jin Gyu Kim,Kyoung Sei CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09659883B2. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device including stacked semiconductor chips

Номер патента: US09640243B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kayoko Shibata. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of manufacturing three-dimensional semiconductor chip

Номер патента: US09620493B2. Автор: SoonKwan KWON,Joonsung YANG. Владелец: SUNGKYUNKWAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-04-11.

Capacitance device in a stacked scheme and methods of forming the same

Номер патента: US09613994B2. Автор: Yuichiro Yamashita. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package

Номер патента: US09570400B2. Автор: Seok-Won Lee,Dong-Han Kim,Eun-seok Cho,Sa-Yoon Kang,Kyoung-sei Choi,Bo-Na BAEK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package

Номер патента: US20240055394A1. Автор: Daeho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and electronic device including the same

Номер патента: US20230048277A1. Автор: Youngsoo JANG,Yongha Kim,Kwangsoo Park,Heesu KIM,Bonggyu Kang,Junsik PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-16.

Lead frame, semiconductor package, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20130277817A1. Автор: Yukiharu Takeuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Substrate for semiconductor package and semiconductor package having the same

Номер патента: US20150131255A1. Автор: Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Semiconductor packages and display devices including the same

Номер патента: US20200211972A1. Автор: Ji Ah MIN,Ye Chung CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-02.

Semiconductor package with antenna and method of forming the same

Номер патента: US20220271414A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Semiconductor laser devices, and semiconductor laser modules and optical communication systems using the same

Номер патента: US20010048702A1. Автор: Naoki Tsukiji,Junji Yoshida,Takeshi Aikiyo,Satoshi Koyanagi. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-06.

Battery housing structure and button battery

Номер патента: EP4243176A1. Автор: Zhifeng CAO,Jiangbo HU. Владелец: Shenzhen Hynetech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

High-efficient rf transmission line structure and its trx array antenna with dual orthogonal pualpolarization using the structure

Номер патента: KR101784501B1. Автор: 하재권. Владелец: 블루웨이브텔(주). Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor package, optical device and method of fabricating the same

Номер патента: US20230280527A1. Автор: Stefan Rusu,Chih-Tsung Shih,Chewn-Pu Jou,Felix yingkit Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor package, optical device and method of fabricating the same

Номер патента: US11686900B2. Автор: Stefan Rusu,Chih-Tsung Shih,Chewn-Pu Jou,Felix yingkit Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: US20240247120A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, semiconductor package, method for manufacturing prepreg, and method for manufacturing metal-clad laminated plate

Номер патента: EP4349558A1. Автор: Kazuki Aoyama,Shinji Shimaoka,Yuji Tosaka,Takeshi Saitoh,Ryohta SASAKI,Shunsuke TONOUCHI,Takayo KITAJIMA,Seiya MAGOTA,Kota NAKANISHI. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-10.

User preference information data structure having a multiple hierarchical structure and a method and apparatus for providing multimedia information using the same

Номер патента: CA2320506C. Автор: Jung Min Song,Kyoung Ro Yoon,Sung Bae Jun. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2010-12-07.

Method of manufacturing a variable resistance structure and method of manufacturing a phase-change memory device using the same

Номер патента: US20100320434A1. Автор: Chang-ki Hong,Suk-Hun Choi,Yoon-ho Son,Jang-Eun Heo. Владелец: Jang-Eun Heo. Дата публикации: 2010-12-23.

Method of manufacturing a variable resistance structure and method of manufacturing a phase-change memory device using the same

Номер патента: US7666789B2. Автор: Chang-ki Hong,Suk-Hun Choi,Yoon-ho Son,Jang-Eun Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-02-23.

Overheating protective device and semiconductor switch device and intelligent power module using the same

Номер патента: JPH10309032A. Автор: Takeshi Uchikura,豪 内倉,Takaaki Izawa,祟明 伊澤. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 1998-11-17.

Structure and manufacturing method of backplane, and polymer light emitting diode having the same

Номер патента: KR100746369B1. Автор: 김대환,최병대,한윤수. Владелец: (재)대구경북과학기술연구원. Дата публикации: 2007-08-03.

Metal sheet structure and method for manufacturing the metal sheet and metal mask having the same

Номер патента: TW202138186A. Автор: 李相允,宋徒均,金知換. Владелец: 南韓商斯天克有限公司. Дата публикации: 2021-10-16.

Foundation reinforcing apparatus using bracing-type supporting structure and lateral prestressing device and method of reinforcing foundation using the same

Номер патента: US11203851B2. Автор: Ki Sun Choi,Hyun Jee Lee,Young Chan YOU. Владелец: Korea Institute of Civil Engineering and Building Technology KICT. Дата публикации: 2021-12-21.

Structure and methods of operating two identical 4T random access memories storing the same data

Номер патента: US09947390B2. Автор: Dong Wu,Liyang Pan,Xinhong Hong. Владелец: Shenzhen Graduate School Tsinghua University. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US20080316790A1. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-12-25.

Clamping structure and carrying mechanism and optical disc drive using the same

Номер патента: US20070061822A1. Автор: Xiao-Ning Sun. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2007-03-15.

Polypeptide having multiple directionality and self-assembled nanostructure containing the same

Номер патента: US20150274783A1. Автор: Woo-Jin Jeong,Yong-Beom Lim. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2015-10-01.

Polypeptide having multiple directionality and self-assembled nanostructure containing the same

Номер патента: US09822149B2. Автор: Woo-Jin Jeong,Yong-Beom Lim. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for preparation of artificial blood vessel using tube-type porous biodegradable scaffold having a double-layered structure and stem cell, and artificial blood vessel made by the same

Номер патента: US09683216B2. Автор: Jung-Woog SHIN,Dong-hwa Kim. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Inje University. Дата публикации: 2017-06-20.

Method of creating longitudinal section of three-dimensional point group data, and survey data processing device and survey system for the same

Номер патента: US20190033487A1. Автор: Ryosuke MIYOSHI. Владелец: Topcon Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Fibrous structures comprising particles and methods for making the same

Номер патента: EP3847230A1. Автор: Mark Robert Sivik,Paul R. Mort, Iii,Frank William Denome. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2021-07-14.

Square symmetric double-double laminate structures and methods for manufacturing and using the same

Номер патента: US11904589B2. Автор: Dan Wang,Stephen W. Tsai,Antonio Miravete. Владелец: Leland Stanford Junior University. Дата публикации: 2024-02-20.

Piezo-pneumatic valve driving type dispensing pump and method of dispensing viscous liquid by using the pump

Номер патента: US09573157B2. Автор: Hansung Lee,Seung Min Hong. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2017-02-21.

Multi-film thermoplastic structures and bags having visually-distinct contact areas and methods of making the same

Номер патента: US12084230B2. Автор: Matthew W. Waldron,Shaun T. Broering,Lehai Minh Pham Vu,Sarah STEENBLOCK. Владелец: Glad Products Co. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package test socket and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101759471B1. Автор: 유병덕. Владелец: (주) 테크웰. Дата публикации: 2017-07-19.

Resin composition and process for preparing multi-layer structure using the same

Номер патента: US20060047040A1. Автор: Mitsuzo Shida,Kuniyasu Kato,Hideshi Onishi,Mark Pucci. Владелец: Soarus LLC. Дата публикации: 2006-03-02.

Methode for preparing metamaterial, metamaterial film prepared by the same and super-resolution imaging system using the the same

Номер патента: KR101472682B1. Автор: 이헌,최원식,변경재. Владелец: 고려대학교 산학협력단. Дата публикации: 2014-12-15.

FOUNDATION REINFORCING APPARATUS USING BRACING-TYPE SUPPORTING STRUCTURE AND LATERAL PRESTRESSING DEVICE AND METHOD OF REINFORCING FOUNDATION USING THE SAME

Номер патента: US20210207334A1. Автор: CHOI KI SUN,YOU Young Chan,LEE Hyun Jee. Владелец: KOREA INSTITUTE OF CIVIL ENGINEERING AND BUILDING TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-07-08.

Paint composition for preventing corrosion and improving long-term duability of iron structure and process for forming an aluminum oxide coating layer using the same

Номер патента: KR100503561B1. Автор: 한규택. Владелец: 주식회사 삼주에스엠씨. Дата публикации: 2005-07-26.

Rapid hardening cement mortar for maintenance and reinforcement of concrete structure, and Repair and reinforcement construction method of concrete structure using the same

Номер патента: KR102284008B1. Автор: 장용진. Владелец: 웅진엔지니어링 주식회사. Дата публикации: 2021-08-02.

Mortar composition for repairing and reinforcing underwater concrete structures, and method of repairing and reinforcing underwater concrete structures using the same

Номер патента: KR101912626B1. Автор: 이동우,홍현주. Владелец: 주식회사 동양종합기술공사. Дата публикации: 2018-10-29.

Coating composition for surface protection of steel structures and method for coating the surface of steel structures using the same

Номер патента: KR101881079B1. Автор: 강상수. Владелец: 강상수. Дата публикации: 2018-07-23.

Load measuring transducer including elastic structure and gauge using induced voltage, and load measuring system using the same

Номер патента: US20060081072A1. Автор: Heung Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-20.

Composition for control anthracnose comprising natural mineral ingredients and method for control anthracnose using the the same

Номер патента: KR100768478B1. Автор: 윤문영,김보미,박정극. Владелец: 동국대학교 산학협력단. Дата публикации: 2007-10-19.

Outer corner members, structure and methods for constructing outer corner parts of bulding using the sames

Номер патента: KR101043906B1. Автор: 사토시 히카이. Владелец: 니치하 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-06-29.

Double-layered steel plate cutoff wall structure and construction method of cutoff wall of temporary facility using the same

Номер патента: KR101677236B1. Автор: 이학곤. Владелец: 유한회사 강남이앤씨. Дата публикации: 2016-11-17.

Remover solution composition for resist and method for removing resist using the the same

Номер патента: EP0773480B1. Автор: Masakazu Kobayashi,Kazumasa Wakiya,Toshimasa Nakayama,Masahito Tanabe. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-24.

Die Casting Mold and Die Casting Method using the the Same

Номер патента: KR101921508B1. Автор: 박영훈. Владелец: 박영훈. Дата публикации: 2018-11-23.

Optical modulator and Method of adjusting optical angle using the the same

Номер патента: KR102026738B1. Автор: 이장원,박연상,김언정,김진은,노영근,이재숭,천상모. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2019-09-30.

Curable Silicone Composition, And Semiconductor Sealing Material And Optical Semiconductor Device Using The Same

Номер патента: US20150252220A1. Автор: Furukawa Haruhiko,Kojima Kazuhiko,Okawa Tadashi. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

HONEYCOMB STRUCTURAL BODY, AND HONEYCOMB FILTER AND CONVERTER SYSTEM USING THE HONEYCOMB STRUCTURAL BODY

Номер патента: EP1384507A2. Автор: Yukihito c/o NGK INSULATORS LTD. ICHIKAWA,Yasushi c/o NGK INSULATORS LTD. KATO,Masato c/o NGK INSULATORS LTD. OGAWA. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2004-01-28.

Multi-film thermoplastic structures and bags having visually-distinct contact areas and methods of making the same

Номер патента: CA3134701A1. Автор: Matthew W. Waldron,Shaun T. Broering,Lehai Minh Pham Vu,Sarah STEENBLOCK. Владелец: Glad Products Co. Дата публикации: 2020-10-01.

Earthquake-proof partition structure, and light gauge mounting fitting and bracing retainer fitting used in the same structure

Номер патента: TW201311976A. Автор: Masao Takayama. Владелец: Takayama Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-16.

Manufacturing method for outdoor led lighting device with anti-fog structure and outdoor led lighting device with anti-fog structure manufactured by the same

Номер патента: KR102496302B1. Автор: 김재을. Владелец: 주식회사 대한전광. Дата публикации: 2023-02-06.

Manufacturing method for outdoor led lighting device with anti-fog structure and outdoor led lighting device with anti-fog structure manufactured by the same

Номер патента: KR20220107352A. Автор: 김재을. Владелец: 주식회사 대한전광. Дата публикации: 2022-08-02.

Internal voltage level control circuit and semiconductor memory device as well as method of controlling the same

Номер патента: US7397710B2. Автор: Hiroyuki Takahashi,Atsushi Nakagawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2008-07-08.

Honeycomb structure, and electrically heated carrier and exhaust gas treatment device using the honeycomb structure

Номер патента: CN115126576A. Автор: 井上崇行,野吕贵志,保浦雅树. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2022-09-30.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240210473A1. Автор: Jaeyong Jeong,Jangmok Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor chip, device and system comprising the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor chip or the system

Номер патента: EP4290411A1. Автор: Heiko Zimmermann,Günter R. FUHR. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor memory capable of performing through-chip via test and system using the same

Номер патента: US09613721B2. Автор: Ji Hwan Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor device and electronic apparatus using the same

Номер патента: US20060038277A1. Автор: Tetsuya Katoh. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Detection element and a wearable device of biological subcutaneous feature including the same

Номер патента: US20240315615A1. Автор: Chun-Min Lin,Ku-Cheng Lin,Kai-Hung Cheng,Ke-Wei LIU. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Apparatus for conditioning semiconductor chips and test method using the apparatus

Номер патента: US09599662B2. Автор: Klemens Reitinger. Владелец: ERS electronic GmbH. Дата публикации: 2017-03-21.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULES AND SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20120001349A1. Автор: Suzuki Yoshikazu,KANEKO Takahisa,HARADA Daisuke,ISHIYAMA Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Pad structure and a display substrate and a liquid crystal display device comprising the same

Номер патента: TW200708864A. Автор: Yu-Chien Kao,Tong-Jung Wang,Hung-Yi Tseng. Владелец: Chi Mei Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2007-03-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGES, ELECTRONIC DEVICES AND ELECTRONIC SYSTEMS EMPLOYING THE SAME

Номер патента: US20120068350A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-22.

Device for Measuring Deformation of a Structure and a Method for Measuring Deformation of a Structure Using the Same

Номер патента: US20120152030A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE AND LIGHT EMITTING DIODE MODULE, FABRIC CIRCUITS, AND SIGNAL TEXTILE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120032224A1. Автор: Huang Hong hsu,Fang Chih Chang. Владелец: KING'S METAL FIBER TECHNOLOGIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-09.

A subject agnostic fact data type partitioned data warehouse structure and methods for the insertion and retrieval of data using the data warehouse structure

Номер патента: AU2016900704A0. Автор: Vaughan NOTHNAGEL. Владелец: Crysp Pty Ltd. Дата публикации: 2016-03-10.

STRUCTURES AND METHODS FOR DETERMINING TDDB RELIABILITY AT REDUCED SPACINGS USING THE STRUCTURES

Номер патента: US20140118020A1. Автор: Wang Ping-Chuan,Zhang Lijuan,Filippi Ronald G.,Lustig Naftali E.,Kaltalioglu Erdem. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-01.

Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device having semiconductor element sealed by using the composition

Номер патента: JP2011026501A. Автор: Naoki Watanabe,直樹 渡辺. Владелец: Panasonic Electric Works Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Structure and Process for the Formation of TSVs

Номер патента: US20120001334A1. Автор: Kuo Chen-Cheng,Ching Kai-Ming,Chen-Shien Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001308A1. Автор: FUKUTANI Keita,NISHIHATA Masayoshi,Mamitsu Kuniaki,Ookura Yasushi,Wado Hiroyuki,Sugiura Syun. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Light Emitting Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001202A1. Автор: Horng Ray-Hua. Владелец: NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000518A1. Автор: Tokioka Hidetada,ORITA Tae,YAMARIN Hiroya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ANTIGLARE FILM, POLARIZER WITH OPTICAL LAYER, AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002282A1. Автор: Suzuki Ryo,Haga Yumi,Nagahama Tsutomu,Matsumura Shinichi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL, AND PHOTOSENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, LOW REFRACTIVE INDEX FILM, OPTICAL DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE EACH USING THE SAME

Номер патента: US20120003436A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003583A1. Автор: TSUBAKI Hideaki,Tsuchimura Tomotaka,TAKAHASHI Toshiya. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003590A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Waterproof Structure and Electronic Equipment

Номер патента: US20120000687A1. Автор: . Владелец: Casio Hitachi Mobile Communications Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATION REGION, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHODS FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001198A1. Автор: Zhu Huilong,Yin Haizhou,Luo Zhijiong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Switchable 3-Dimensional Conversion Device, Method for Manufacturing the Same and Stereoscopic Image Display Device Using the Same

Номер патента: US20120001890A1. Автор: Im Hee-Jin,Kim Chul-Ho,KOOK Yun-Ho,Yoo Soon-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

BELTS FOR ELECTROSTATOGRAPHIC APPARATUS AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003415A1. Автор: FROMM Paul M.. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL AND PHOTOSENSITIVE FILM USING THE SAME, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, ANTIREFLECTION FILM, INSULATING FILM, OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120003437A1. Автор: Kodama Kunihiko,WADA Kenji,OHTA Masaki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL OF SECOND BATTERY USING THE METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SECONDARY BATTERY USING THE POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003539A1. Автор: MIKAMI Mayumi,Nara Koji. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ADHESIVE COMPOSITION AND OPTICAL MEMBER USING THE SAME

Номер патента: US20120004369A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CUFF FOR BLOOD PRESSURE INFORMATION MEASUREMENT DEVICE AND BLOOD PRESSURE INFORMATION MEASUREMENT DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME

Номер патента: US20120004560A1. Автор: KAWANO Atsushi,SANO Yoshihiko,FUJITA Reiji,Nishioka Takanori,Tanaka Takahide. Владелец: OMRON HEALTHCARE CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Forming the Same

Номер патента: US20120001229A1. Автор: Zhu Huilong,Liang Qingqing. Владелец: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY CELL THAT EMPLOYS A SELECTIVELY FABRICATED CARBON NANO-TUBE REVERSIBLE RESISTANCE-SWITCHING ELEMENT AND METHODS OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001150A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003808A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003815A1. Автор: Lee Sang-yun. Владелец: BESANG INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM

Номер патента: US20120001196A1. Автор: CHOI Kwang Ki,JEONG Hwan Hee,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O,JUNG Se Yeon,SEONG Tae Yeon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.