Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20170294372A1
Опубликовано: 12-10-2017
Автор(ы): Chi-Ching Ho, Chia-Cheng Chen, Shao-Tzu Tang, Ying-Chou Tsai, Yu-Che Liu
Принадлежит: Siliconware Precision Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US09991197B2. Автор: Chia-Cheng Chen,Chi-Ching Ho,Ying-Chou Tsai,Shao-Tzu Tang,Yu-Che Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240088005A1. Автор: ChoongBin YIM,Gitae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US11942434B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Jeongho Lee,Kyungdon Mun,Shanghoon Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US11798814B2. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20210210360A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12040299B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240312923A1. Автор: Jeonggi Jin,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Jinho AN,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Byungho Kim,Seongjin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240162135A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and methods of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20240030157A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240087983A1. Автор: Daewoong Heo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US11824045B2. Автор: Junghwan Kim,Sangcheon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230352432A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US11735553B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-22.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20240006325A1. Автор: Taesung Jeong,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240178176A1. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12021034B2. Автор: Jeonggi Jin,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Jinho AN,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240079299A1. Автор: Jinwoo Park,Jaekyung Yoo,Jayeon LEE,Juhyeon Oh,Woohyeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Carrier film disposed on a mother substrate and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20230395397A1. Автор: Taesung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package and methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US12087717B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Method of manufacturing molded semiconductor packages having an optical inspection feature

Номер патента: US09806043B2. Автор: MUHAMMAD Muhammat Sanusi,Swee Kah Lee,Soon Lock Goh,Mei Chin Ng,Fong Mei Lum,Hock Heng Chong,Aileen Manantan Soriano. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package and methods of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20090289359A1. Автор: Pyoung-Wan Kim,Teak-Hoon LEE,Chul-Yong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-11-26.

Semiconductor Package and Methods of Manufacturing a Semiconductor Package

Номер патента: US20190267362A1. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Method of manufacturing fan-out wafer level package

Номер патента: US11056461B2. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Jungho Park,Yeonho JANG,Gwangjae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-06.

Method of manufacturing fan-out wafer level package

Номер патента: US20210020600A1. Автор: Dongkyu Kim,Seokhyun Lee,Jungho Park,Yeonho JANG,Gwangjae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-21.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20170005070A1. Автор: David Jon Hiner,Doo Hyun Park,Michael G. Kelly,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Ronald Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-05.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US09627353B2. Автор: David Jon Hiner,Doo Hyun Park,Michael G. Kelly,Won Chul Do,Ji Hun Lee,Ronald Huemoeller. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210111128A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11651974B2. Автор: You-Ming Hsu,Chih-Ming Kuo,Lung-Hua Ho,Fei-Jain Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220336233A1. Автор: You-Ming Hsu,Chih-Ming Kuo,Lung-Hua Ho,Fei-Jain Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037166A1. Автор: You-Ming Hsu,Chih-Ming Kuo,Lung-Hua Ho,Fei-Jain Wu. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US11373955B2. Автор: Changeun JOO,Gyujin CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-28.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package

Номер патента: US20240030089A1. Автор: Joonsung Kim,Eunseok Cho,Jaehoon Choi,Minjeong GU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Method of fabricating semiconductor package having an interposer structure

Номер патента: US09548220B2. Автор: Chun-Tang Lin,Yi-Che Lai,Yi-Chian Liao,Kuan-Wei Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12046526B2. Автор: Jin-woo Park,Jung-Ho Park,Jae Gwon Jang,Gwang Jae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor packages including heat spreaders and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847285B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11973036B2. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12062602B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Hua-Wei Tseng,Chiang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US20200203325A1. Автор: Tae-Young Lee,Sang Sub Song,Boseong Kim,Dongok KWAK,Joonyoung OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-25.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US11791321B2. Автор: Tae-Young Lee,Sang Sub Song,Boseong Kim,Dongok KWAK,Joonyoung OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor package structure and method for forming the same

Номер патента: US11804433B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Huang-Wen Tseng,Chwen-Ming Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Method of manufacturing semiconductor package, and semiconductor package

Номер патента: US20240128171A1. Автор: Gun Lee,Junwoo Myung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package manufacturing method and semiconductor package

Номер патента: US20240145326A1. Автор: Gun Lee,Junwoo Myung,Seungchul OH,Jangbae Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Carrier film, mother substrate, and method of manufacturing semiconductor package by using the carrier film and the mother substrate

Номер патента: US11764079B2. Автор: Taesung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Carrier film, mother substrate, and method of manufacturing semiconductor package by using the carrier film and the mother substrate

Номер патента: US20220165584A1. Автор: Taesung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-26.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US9922897B1. Автор: Taewoo Kang,Byung Lyul Park,Kyoung Hwan Kim,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210118802A1. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-22.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20210066149A1. Автор: Jin-woo Park,Jung-Ho Park,Jae Gwon Jang,Gwang Jae JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Printed circuit board with protective member and method of manufacturing semiconductor package having the same

Номер патента: US20190221444A1. Автор: Jae Seon Hwang,Hyeong Gi LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-18.

Carrier substrate and method of manufacturing semiconductor package using the carrier substrate

Номер патента: US20200152484A1. Автор: Yieok KWON,Ikjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

The preparation method of wafer level semiconductor packaging part and the preparation method of wafer-level packaging substrate thereof

Номер патента: CN103325696B. Автор: 程吕义. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-07.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09985008B2. Автор: JunHo Lee,Hongbin Shi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20220302061A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Nan-Chun Lin,Shang-Yu Chang-Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Method of testing semiconductor package

Номер патента: US11769698B2. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Chwen-Ming Liu,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: EP3531447B1. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-08-21.

Semiconductor package having wafer-level active die and external die mount

Номер патента: US11545441B2. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Vipul Vijay MEHTA,Eric Jin Li,Robert Leon SANKMAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-01-03.

Polishing pad, polishing apparatus and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US11878388B2. Автор: Ching-Hua Hsieh,Yi-Yang Lei,Kuan-Cheng Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Method of testing semiconductor package

Номер патента: US20230369139A1. Автор: Victor Chiang Liang,Yang-Che CHEN,Chen-hua Lin,Chwen-Ming Liu,Chi-Hui Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Wafer supporting structure, intermediate structure of a semiconductor package including the wafer supporting structure and method of manufacturing the semiconductor package using the intermediate structure

Номер патента: KR102075635B1. Автор: 정유정,김재현,김태훈,최정식,이호근,한준원. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-03-02.

Method of manufacturing molded semiconductor packages with optical inspection features

Номер патента: CN107154362B. Автор: S·K·李,H·H·张,S·L·吴,F·M·卢姆,M·穆罕默特萨努西,M·C·吴,A·索里亚诺. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-05-19.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: EP4100997A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-14.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12033928B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chia-Kuei Hsu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: US20210104507A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-04-08.

Ultra-low profile stacked rdl semiconductor package

Номер патента: WO2021066983A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-04-08.

Semiconductor package with Pillar-Top-Interconnection (PTI) configuration and its MIS fabricating method

Номер патента: US09825005B2. Автор: Hung-Hsin Hsu,Yun-Hsin Yeh. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of manufacturing a semiconductor package with a bump using a carrier

Номер патента: US7838332B2. Автор: Chau Fatt Chiang,Soon Lock Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-11-23.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20200152591A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09922845B1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package including a high voltage semiconductor die and a gate driver semiconductor die, and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US20240203836A1. Автор: Mark Pavier,Hugh Richard. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222284A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

A method of manufacturing a semiconductor package, such semiconductor package as well as an electronic system comprising a pcb element and at least such semiconductor package

Номер патента: EP4350765A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Wai Man Wong,Regnerus Hermannus POELMA,Jannik Entringer,Yuet Keung Cheung,Chun Ning Chan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180158766A1. Автор: Chang Chi Lee,Chih-Pin Hung,Chin-Li Kao,Chien Lin CHANG CHIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-06-07.

Method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20240030176A1. Автор: Ji-Yong Park,Jeong Hyun Lee,Choon Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Method of manufacturing a semiconductor package and semiconductor package manufactured by the same

Номер патента: US20240038720A1. Автор: Min Hee Park,Su Ji UM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US8309372B2. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-11-13.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US20110183447A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-07-28.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09960125B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US09431367B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor package and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US09640477B1. Автор: Daisuke Iguchi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Support substrate and a method of manufacturing a semiconductor package using the same

Номер патента: US09947554B2. Автор: Yoonseok Choi,Changho Kim,Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240120263A1. Автор: Cheol Kim,Seokhyun Lee,Hwanyoung Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240065003A1. Автор: Dongkyu Kim,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK,Hyeonseok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240055414A1. Автор: Jinwoo Park,Unbyoung Kang,Chungsun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240128175A1. Автор: Hyungsun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240170382A1. Автор: Juhyeon Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Support substrate and a method of manufacturing a semiconductor package using the same

Номер патента: US20170243763A1. Автор: Yoonseok Choi,Changho Kim,Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-24.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US11521863B2. Автор: Seon Ho Lee,Yeonseok Kim,Eunyeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-06.

Method of manufacturing a semiconductor package with a lead frame having a support structure

Номер патента: US20030092216A1. Автор: Kuang-Lin Lo,Meng-Tsang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-05-15.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20220013370A1. Автор: Seon Ho Lee,Yeonseok Kim,Eunyeong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-13.

Method of fabricating a packaged integrated circuit with through-silicon via an inner substrate

Номер патента: US09728424B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Cha-Jea JO,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Molded product for semiconductor strip and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230127641A1. Автор: Junwoo PARK,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Jongwan Kim,Taejun Jeon,Dongju Jang,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US12021051B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Method for forming semiconductor package structure

Номер патента: US20240258193A1. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Po-Chen LAI,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9524884B2. Автор: Cheol-soo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09524884B2. Автор: Cheol-soo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of forming a semiconductor package and leadframe therefor

Номер патента: US20050127482A1. Автор: James Letterman,Joseph Fauty,James Knapp. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2005-06-16.

Methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US11817325B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Method of manufacturing a semiconductor package including a pcb substrate

Номер патента: US20220392778A1. Автор: Bong Su Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US11901348B2. Автор: Tae-Ho Kang,Bo-Seong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-13.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US11887968B2. Автор: Tae Hun Kim,Ji Hoon Kim,Ji Hwan HWANG,Ji Seok HONG,Hyuek Jae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Backgrinding-underfill film, method of forming the same, semiconductor package using the backgrinding-underfill film, and method of forming the semiconductor package

Номер патента: US20100047969A1. Автор: Myung-Kee Chung,Won-Keun Kim,Myung-Sung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-02-25.

Bonding structure of semiconductor package device, semiconductor package device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240170431A1. Автор: Taehyung Kim,Mi Hyae Park,Chang-kun Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of manufacturing a semiconductor package including correcting alignment error while forming redistribution wiring struture

Номер патента: US11972966B2. Автор: Changeun JOO,Gyujin CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-30.

Method of Manufacturing a Semiconductor Package, Such Semiconductor Package as well as an Electronic System Comprising a PCB Element and at Least Such Semiconductor Package

Номер патента: US20240120247A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Wai Man Wong,Regnerus Hermannus POELMA,Jannik Entringer,Yuet Keung Cheung,Chun Ning Chan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Method of manufacturing a semiconductor package including a first sub-package stacked atop a second sub-package

Номер патента: US20220102328A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Method of manufacturing a semiconductor package including a first sub-package stacked atop a second sub-package

Номер патента: US11646299B2. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-05-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240030072A1. Автор: Mingi HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package, fabrication method therefor, and package-on package

Номер патента: US09502391B2. Автор: Kyung-Hoon Park,Yong-Tae Kwon. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Methods of forming leadless semiconductor packages with plated leadframes and wettable flanks

Номер патента: US20190088579A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-03-21.

Methods of forming leadless semiconductor packages with plated leadframes and wettable flanks

Номер патента: US10163766B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-12-25.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09646921B2. Автор: Cheng-Chia Chiang,Lung-Yuan Wang,Don-Son Jiang,Shih-Hao Tung,Shu-Huei Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20240243098A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: EP4404246A1. Автор: Te-Chi Wong,Pei-Haw Tsao. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Method of connecting a semiconductor package to a printed wiring board

Номер патента: WO2006049853A2. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yoshihisa Kawate,Miwa Monma. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2006-05-11.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US9673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package structure having a heat sink frame connected to a lead frame

Номер патента: US09673138B2. Автор: Zhou CAO. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136332A1. Автор: Junhyeong PARK,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240063070A1. Автор: Byungho Kim,Youngchan KO,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Method of manufacturing a semiconductor package including a shield layer

Номер патента: US10497623B2. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-12-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230091131A1. Автор: Geunwoo Kim,Jiwon Shin,Donguk Kwon,WooRam MYUNG,Kwangbok WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20210091011A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20240213177A1. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20170098578A1. Автор: Jangwoo Lee,Youngdoo Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-06.

Thermal interface material layer protection structures and methods of forming the same

Номер патента: US20240274503A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of manufacturing a semiconductor package including a dam

Номер патента: US20240304467A1. Автор: Kyung Beom Seo,Jong Kyu MOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Methods of forming semiconductor packages with an intermetallic layer comprising tin and at least one of silver, copper or nickel

Номер патента: US09564409B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-02-07.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of fabricating semiconductor package, semiconductor package formed thereby, and semiconductor device including the same

Номер патента: US09508704B2. Автор: Hyunsoo Chung,Inyoung LEE,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20200168477A1. Автор: Jin Kuk Lee,Jae Jin KWON. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Method of manufacturing semiconductor package using side molding

Номер патента: US10784228B2. Автор: Do Hyung Kim,Sang Hoon AN. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2020-09-22.

Methods of fabricating a semiconductor package structure including at least one redistribution layer

Номер патента: US09916999B2. Автор: Neng-Tai Shih,Shing-Yih Shih,Hsu Chiang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352555A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20180061667A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20170352610A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220020605A1. Автор: Kay Stefan ESSIG,Bradford FACTOR,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package including sheilding cover that covers molded body

Номер патента: US11923319B2. Автор: Young-woo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: EP4270455A1. Автор: Ivan Nikitin,Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-11-01.

Interconnection structure of a semiconductor chip and method of manufacturing the interconnection structure, and semiconductor package including the interconnection structure and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230253336A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor Device and Method of Making a Semiconductor Package with Graphene-Coated Interconnects

Номер патента: US20240234292A1. Автор: Heesoo Lee,YongMoo SHIN,EunHee Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of manufacturing semiconductor package using side molding

Номер патента: US20190172814A1. Автор: Do Hyung Kim,Sang Hoon AN. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230307334A1. Автор: Ji-Hyun Park,Minjung Kim,Jongbeom Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Bump structure including nano-wires and a body connecting ends of the nano-wires, semiconductor package having the bump structure and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8643179B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Jong-Yeon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-02-04.

Method of forming semiconductor packages having thermal through vias (ttv)

Номер патента: US20220285241A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Kang Junghoon. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210210360A1. Автор: Kang Junghoon. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210265274A1. Автор: JOO CHANGEUN,CHOI GYUJIN. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor package, Method of fabricating the Semiconductor package, And Semiconductor module

Номер патента: KR102458034B1. Автор: 김순범. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-10-25.

Bump structure, semiconductor package having the bump structure, and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR101709959B1. Автор: 조태제,강운병,김종연,임윤혁. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2017-02-27.

Semiconductor package and method of forming a semiconductor package

Номер патента: TW201409641A. Автор: Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Chin-Chuan Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2014-03-01.

Support substrate, Method of fabricating a semiconductor Package and Method of fabricating an electronic device

Номер патента: KR102492533B1. Автор: 이승환,이건실. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-01-30.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20170005070A1. Автор: LEE Ji Hun,Do Won Chul,Park Doo Hyun,Kelly Michael G.,Hiner David Jon,Huemoeller Ronald. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-05.

METHODS OF FORMING LEADLESS SEMICONDUCTOR PACKAGES WITH PLATED LEADFRAMES AND WETTABLE FLANKS

Номер патента: US20180145013A1. Автор: JR. James P.,Letterman,TRUHITTE Darrell D.. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2018-05-24.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor Packaging and Fabrication Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20110221008A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-09-15.

Stacked semiconductor packages and methods of manufacturing stacked semiconductor packages

Номер патента: US20080157332A1. Автор: Seok-Ho Kim,Chang-Woo Shin,Ju-Il Choi,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20200194389A1. Автор: Won-Gil HAN,Se-Jin Yoo,Hong-Sub JOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-18.

Semiconductor Packaging Method Using Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140080263A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor Package with Connecting Plate for Internal Connection

Номер патента: US20140070386A1. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-13.

Buildup dielectric layer having metallization pattern semiconductor package fabrication method

Номер патента: US09691635B1. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner,Sukianto Rusli. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20130217181A1. Автор: Jung Ho Yoon,Myeong Woo HAN,Chul Gyun PARK,Do Jae Yoo,Jung Aun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-22.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication

Номер патента: US09780054B2. Автор: Javier Soto Gonzalez,Nicholas R. Watts,Ravi K Nalla,John S. Guzek. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09899349B2. Автор: Phillip Celaya,Robert L. Marquis,Darrell Truhitte,James P Letterman, Jr.. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12125741B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20220059497A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Method for forming semiconductor package using carbon nano material in molding compound

Номер патента: US09859199B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor packages including through mold ball connectors and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847322B2. Автор: Jong Hoon Kim,Yeon Seung Jung,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package with small gate clip and assembly method

Номер патента: US09679833B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Hongtao Gao,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package with small gate clip and assembly method

Номер патента: US09472491B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Hongtao Gao,Yan Xun Xue,Ming-Chen Lu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor package with molded heat dissipation plate

Номер патента: EP4362070A1. Автор: Man Kyo Jong,Joon Seo Son. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-01.

Methods and devices for manufacturing cantilever leads in a semiconductor package

Номер патента: US20110089547A1. Автор: Jeffrey Gail Holloway. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-04-21.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12027495B2. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor packages with cavities and methods of making thereof

Номер патента: US20240038608A1. Автор: Rafael Jose L. Guevara,Christlyn Faith Hobrero Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Thermal Interface Materials, 3D Semiconductor Packages and Methods of Manufacture

Номер патента: US20220375814A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Li-Chung Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Thermal interface materials, 3D semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US12021008B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Li-Chung Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US11855232B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11862587B2. Автор: Mark Gerber. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US20240088307A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210217725A1. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor package and forming method thereof

Номер патента: US20210098636A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chih-Hao Chang,Po-Chun Lin,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20190244928A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya,Robert L. Marquis,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-08-08.

Semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20180138144A1. Автор: James P. Letterman, Jr.,Phillip Celaya,Robert L. Marquis,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-05-17.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US11923318B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Tsung-Hsien Chiang,Hsien-Ming Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021579A1. Автор: Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20190295884A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20230377951A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US11862512B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20210183694A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Method for forming semiconductor package

Номер патента: US11862528B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Wen-Yi Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20240071814A1. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package

Номер патента: US20210398913A1. Автор: Sukho Lee,Dongjoon Oh,Jusuk Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-23.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240038549A1. Автор: Minsoo Kim,Jihye SHIM,Jakyoung GU,Kyoungok JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Method for forming semiconductor package using carbon nano material in molding compound

Номер патента: US20180090425A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Semiconductor Package with Molded Heat Dissipation Plate

Номер патента: US20240145325A1. Автор: Man Kyo Jong,Joon Seo Son. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230187378A1. Автор: Shrane-Ning Jenq,Chin-Tang Hsieh,Chen-Yu Wang,Lung-Hua Ho,Shu-Yeh Chang. Владелец: Chipbond Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130299969A1. Автор: CHOI Eun-Kyoung,CHOI Kwang-chul,Song Hyun-Jung,KIM Sang-won,Hong Ji-Seok,JO Cha-Jea. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20160086924A1. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-24.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHODS OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210335739A1. Автор: von Koblinski Carsten,Poelzl Martin,Ganitzer Paul,Feil Thomas,Clavette Danny. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-28.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210343691A1. Автор: Kang Tae-Ho,Kim Bo-Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor Chip Package Having a Cooling Surface and Method of Manufacturing a Semiconductor Package

Номер патента: US20180342438A1. Автор: Lee Teck Sim,WONG Jia Yi,CHEN Liu,STOEK Thomas,Koo Wei Han,Delarozee Gilles. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR101932495B1. Автор: 김상원,최광철,송현정,최은경,홍지석,조차제. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2018-12-27.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210280562A1. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200185352A1. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Support substrate, Method of fabricating a semiconductor Package and Method of fabricating an electronic device

Номер патента: KR20230017900A. Автор: 이승환,이건실. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-02-06.

Method of forming a thermally cured layer and method of fabricating a semiconductor package using the same

Номер патента: KR102457939B1. Автор: 배현철,문석환,최광성,엄용성,장건수. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2022-10-26.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20140035156A1. Автор: Hsin-Hung Chou,Hung-Wen Liu,Chiang-Cheng Chang,Hsin-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-06.

METHODS OF FABRICATING QFN SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METAL PLATE

Номер патента: US20160013122A1. Автор: Jow En-Min. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Method of Manufacturing Molded Semiconductor Packages Having an Optical Inspection Feature

Номер патента: US20170256509A1. Автор: Lee Swee Kah,Chong Hock Heng,Ng Mei Chin,Soriano Aileen Manantan,Lum Fong Mei,Muhammat Sanusi Muhammad,Goh Soon Lock. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-07.

METHOD OF MAKING A SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING PROJECTIONS

Номер патента: US20200411416A1. Автор: Koduri Sreenivasan K.,Ankamah-Kusi Sylvester. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-31.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: DE102013102786B4. Автор: Joachim Mahler,Edward Fuergut,Khalil Hosseini. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-09-10.

Method of forming a semiconductor package and structure thereof

Номер патента: CN1856878A. Автор: 达文·S·马哈德万,迈克尔·E·查普曼,阿尔温德·S·萨利安. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2006-11-01.

Method of forming a semiconductor package and structure thereof

Номер патента: WO2006036548A2. Автор: Zhi-Jie Wang,Jian-Yong Liu. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-04-06.

Method of forming a semiconductor package and structure thereof

Номер патента: US20050067676A1. Автор: Michael Chapman,Dave Mahadevan,Arvind Salian. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-31.

Methods of fabricating QFN semiconductor package and metal plate

Номер патента: US9659842B2. Автор: En-Min Jow. Владелец: Aptos Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US9853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09853010B2. Автор: Jin Ho Lee,Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong Sung Eom,Haksun LEE. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240023346A1. Автор: Minchul Cho,Cheolsoo HAN,Younghun CHEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240186289A1. Автор: Unbyoung Kang,Sangsick Park,Hanmin Lee,Seongyo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20180269159A1. Автор: Youngsuk Kim. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Lead frame-based semiconductor package

Номер патента: US20220068773A1. Автор: Thorsten Scharf,Wolfgang Hetzel,Swee Kah Lee,Stefan Macheiner,Chan Lam Cha. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240332268A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Chemically anchored mold compounds in semiconductor packages

Номер патента: US20230272536A1. Автор: Nazila Dadvand. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Method of manufacturing semiconductor package including forming a recessed region in a substrate

Номер патента: US09570368B2. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Method of forming a semiconductor package with connection lug

Номер патента: US12125772B2. Автор: Bernd SCHMOELZER,Edward Fuergut,Martin Gruber,Herbert Hopfgartner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-10-22.

Method of fabricating a fan-out panel level package and a carrier tape film therefor

Номер патента: US20170358467A1. Автор: Won-gi Chang,Hyein YOO,Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-14.

Method of manufacturing semiconductor package using alignment mark on wafer

Номер патента: US20200266119A1. Автор: Shiro Hara,Sommawan KHUMPUANG,Fumito IMURA. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12009350B2. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-11.

Method of manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US11699694B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Ming-Fa Chen,Yi-Hsiu Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-11.

Method of Forming a Semiconductor Package and Semiconductor Package

Номер патента: US20190109103A1. Автор: Chau Fatt Chiang,Khar Foong Chung,Johanna Ocklenburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-04-11.

Package method of modular stacked semiconductor package

Номер патента: TWI729955B. Автор: 陳藝心,沈光仁,周佳仁. Владелец: 力成科技股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-01.

SUPPORT SUBSTRATE AND A METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20170243763A1. Автор: Kim Changho,CHOI Yoonseok,Kim Ilho. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Method of manufacturing a semiconductor package having no chip mounting area

Номер патента: KR101384343B1. Автор: 손종명. Владелец: 에스티에스반도체통신 주식회사. Дата публикации: 2014-04-14.

Fabrication method for ball grid array semiconductor package

Номер патента: US20040058471A1. Автор: Han-Ping Pu,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230130436A1. Автор: Byungwook Kim,Ayoung KIM,Seongwon JEONG,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Method of connecting a semiconductor package to a board

Номер патента: US9343397B2. Автор: Carlo Marbella. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240047399A1. Автор: Yongho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20140308780A1. Автор: LIANG Yi Hung,Chun Hsien Lin,Wei Chung Hsiao,Yu Cheng Pai,Ming Chen Sun,Shao Tzu Tang,Ying Chou Tsai,Chang Yi Lan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-16.

Core substrate, package structure including the core substrate, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230057039A1. Автор: Dowon Kim,Jangbae Son,Myeongho HONG,Seokwoo YOON,Kyomuk LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20170303399A1. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-10-19.

Semiconductor Device and Method of Forming Conductive Pillars in Recessed Region of Peripheral Area around the Device for Electrical Interconnection to Other Devices

Номер патента: US20120175770A1. Автор: Byung Tai Do,Reza A. Pagaila,Linda Pei Ei Chua. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-12.

Semiconductor package, method and mold for producing same, input and output terminals of semiconductor package

Номер патента: US20140077345A1. Автор: Takashi Uno,Tomohide Kamiyama,Hiroshi Naitou,Hikaru Ikeda,Kazuhiro Yahata,Motoyoshi Iwata. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Semiconductor package including a rewiring layer with an embedded chip

Номер патента: US09997446B2. Автор: Cha-Jea JO,Ji-Hwang KIM,Jong-Bo Shim,Won-Il Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US8796867B2. Автор: LIANG Yi Hung,Chun Hsien Lin,Wei Chung Hsiao,Yu Cheng Pai,Ming Chen Sun,Shao Tzu Tang,Ying Chou Tsai,Chang Yi Lan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-05.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09852976B2. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09543242B1. Автор: Michael Kelly,Roger St. Amand,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor Package With EMI Shield and Fabricating Method Thereof

Номер патента: US20240274547A1. Автор: Sung Gyu Kim,Tae Yong Lee,Kyoung Yeon Lee,Doo Soub Shin. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09412707B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Tae-Je Cho,In-Young Lee,Jung-seok Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor packages with die including cavities and related methods

Номер патента: US20240203744A1. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney,Eiji KUROSE,Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of fabricating semiconductor package having semiconductor element

Номер патента: US09812340B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Fu-Tang HUANG,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor packages with die including cavities

Номер патента: US11908699B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney,Eiji KUROSE,Chee Hiong Chew,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-20.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US10784227B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-22.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US20200020658A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Method of singulating semiconductor die and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20190279904A1. Автор: Byung-Ho Kim,Sung-il Cho,Youn-Jo Mun,Man-Hee Han,Byong-Gook Jeong,Jeong-cheol An,Dae-Sang Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-12.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US20180247912A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Method of connecting a semiconductor package to a printed wiring board

Номер патента: WO2006049853A3. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yoshihisa Kawate,Miwa Monma. Владелец: Miwa Monma. Дата публикации: 2006-08-24.

Manufacturing method of chip size semiconductor package

Номер патента: JP2873954B2. Автор: チョ ジァエ−ウェオン. Владелец: ERU JII SEMIKON CO Ltd. Дата публикации: 1999-03-24.

Method of connecting a semiconductor package to a printed wiring board

Номер патента: EP1810325A2. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yoshihisa Kawate,Miwa Monma. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-07-25.

Ultraviolet irradiation apparatus and method of manufacturing a semiconductor package using the same

Номер патента: US11164762B2. Автор: Hojae KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-02.

Method of fabricating a semiconductor package having mold layer with curved corner

Номер патента: US09929131B2. Автор: Hyein YOO,Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Method of marking a semiconductor package

Номер патента: US20160172306A1. Автор: Christopher M. Scanlan. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Method of marking a semiconductor package

Номер патента: US09613912B2. Автор: Christopher M. Scanlan. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230413585A1. Автор: Keunho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240145366A1. Автор: Hyunchul Jung,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Solji Song,Hyunsu Hwang,Sanghoo Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor package having at least one electrically conductive spacer and method of forming the semiconductor package

Номер патента: US20230402423A1. Автор: Ralf Otremba,Edward Fuergut,Irmgard Escher-Poeppel,Martin Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor packages including different type semiconductor chips having exposed top surfaces and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US11823975B2. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Fabrication method of semiconductor package having embedded semiconductor elements

Номер патента: US09397081B2. Автор: Chun-Tang Lin,Hung-Wen Liu,Yan-Heng Chen,Chieh-Yuan Chi,Yan-Yi Liao,Hsi-Chang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US09748183B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Hsien-Wen Chen,Cheng-Chieh Wu,Cheng-Hao Ciou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device and method of adaptive patterning for panelized packaging with dynamic via clipping

Номер патента: US09978655B2. Автор: Christopher M. Scanlan,Craig Bishop. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors

Номер патента: US09818676B2. Автор: Saravuth Sirinorakul,Somchai Nondhasitthichai. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package having wettable flanks and related methods

Номер патента: US20240332135A1. Автор: Soon Wei Wang,Jin Yoong Liong. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20210225662A1. Автор: Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor package assembly and semiconductor package substrate module

Номер патента: US20240153890A1. Автор: Chia Fong CHOU,Ta Wei CHOU,Hui-Lung HSU. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20170186703A1. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Hsien-Wen Chen,Cheng-Chieh Wu,Cheng-Hao Ciou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Semiconductor package having metal layer

Номер патента: US09673151B2. Автор: Tsung-Hsien Tsai,Chun-Chi Ke,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Hsin-Lung Chung,Hao-Ju Fang,Cho-Hsin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Universal surface-mount semiconductor package

Номер патента: US09576932B2. Автор: Richard K. Williams,Keng Hung Lin. Владелец: Adventive IP Bank SARL. Дата публикации: 2017-02-21.

Fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US20090111221A1. Автор: Shiann-Tsong Tsai. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2009-04-30.

Manufacturing method of semiconductor packaging member, semiconductor packaging member and mounting method thereof

Номер патента: US20230411252A1. Автор: Kai Liu,Yaqin Wang. Владелец: Jcet Semiconductor Suqian Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

A method of manufacturing semiconductor package assembly and a semiconductor package assembly manufactured using this method

Номер патента: EP4300552A1. Автор: CHI HO Leung,Shun Tik Yeung,Shu-Ming Yip,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-01-03.

Method of manufacturing semiconductor package assembly and a semiconductor package assembly manufactured using this method

Номер патента: US20240006276A1. Автор: CHI HO Leung,Shun Tik Yeung,Shu-Ming Yip,Hiu Hay Nichole Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09627307B2. Автор: Kuang-Hsin Chen,Ching-Wen Chiang,Hsien-Wen Chen,Cheng-Chieh Wu,Cheng-Hao Ciou. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Method for fabricating multiplexed hollow waveguides of variable type on a semiconductor package

Номер патента: US11721650B2. Автор: Aleksandar Aleksov,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton,Georgios Dogiamis,Mohammad Mamunur RAHMAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Semiconductor package and method of manufacturing

Номер патента: US20240079250A1. Автор: Jaewon Choi,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method of providing a semiconductor package having an internal heat-activated hydrogen source

Номер патента: US6953706B2. Автор: Paul A. Farrar,Jerome M. Eldridge. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-10-11.

A semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4290573A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: US20230402351A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US09917039B2. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Method of producing a semiconductor package

Номер патента: US09842792B2. Автор: Danny Retuta,Mary Annie Cheong,Hien Boon Tan,Anthony Yi Sheng Sun. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240088003A1. Автор: Youngbae Kim,Jeongkyu Ha,Narae Shin,Youngjun Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-14.

Method of forming a semiconductor package with conductive interconnect frame and structure

Номер патента: US20170309554A1. Автор: Marc Alan Mangrum,Thinh Van Pham. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-26.

Method of producing a semiconductor package

Номер патента: US9281218B2. Автор: Danny Retuta,Mary Annie Cheong,Hien Boon Tan,Anthony Yi Sheng Sun. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2016-03-08.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component

Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339432A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Selective Plating of Semiconductor Package Leads

Номер патента: US20200020621A1. Автор: Jayaganasan Narayanasamy,Jagen KRISHNAN,Syahir Abd Hamid. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-01-16.

Fabrication method for a chip packaging structure

Номер патента: US20070099339A1. Автор: Wen-Yin Chang. Владелец: Taiwan Solutions Systems Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Apparatus and method of manufacturing semiconductor package module

Номер патента: US09673066B2. Автор: Seung Wook Park,Tae Sung Jeong,No Il PARK,Eung Suek Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Method of fabricating a semiconductor package using a fluxing underfill composition applied to solder balls in a dip process

Номер патента: US20110065242A1. Автор: Qing Ji,Mark Currie,Neil Poole,Chew B. Chan,Geraldine Kelly. Владелец: Henkel Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Method of fabricating a semiconductor package or circuit assembly using a fluxing underfill composition applied to solder contact points in a dip process

Номер патента: EP2260512A2. Автор: Qing Ji,Mark Currie,Neil Poole,Chew B. Chan,Geraldine Kelly. Владелец: Henkel Ltd. Дата публикации: 2010-12-15.

Substrate structure, semiconductor package structure and method for manufacturing semiconductor package structure

Номер патента: US20220301989A1. Автор: Bernd Karl Appelt,Kuang-Hsiung Chen,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor package, electrical and electronic apparatus including the semiconductor package, and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20120313244A1. Автор: Sang-Wook Park,Ji-Seok HONG,Jong-Gi Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-13.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING A FIRST SUB-PACKAGE STACKED ATOP A SECOND SUB-PACKAGE

Номер патента: US20220102328A1. Автор: Shih Shing-Yih. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor package and method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US11302610B2. Автор: Ralf Otremba,Petteri Palm,Josef Hoeglauer,Eung San Cho,Markus Dinkel,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-04-12.

Metal post, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20210358832A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US11776882B2. Автор: Ralf Otremba,Petteri Palm,Josef Hoeglauer,Eung San Cho,Markus Dinkel,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240297122A1. Автор: Youngmin Kim,Minji Kim,Changbo Lee,Joonseok OH,Hyundong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347487A1. Автор: Taehoon Lee,Dahee Kim,Gyujin CHOI,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222324A1. Автор: Hyunjun NOH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US20240063181A1. Автор: Jeonghyun LEE,ChoongBin YIM,Jiyong Park,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240136273A1. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240071996A1. Автор: Wonil SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240105689A1. Автор: Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213223A1. Автор: Jongho Park,Dowan KIM,Juil Choi,Jaemok JUNG,Sungkeun Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Carrier, semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09899237B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Meng-Tsung Lee,Chiang-Cheng Chang,Jung-Pang Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Thin semiconductor package for notched semiconductor die

Номер патента: US11942369B2. Автор: Shutesh Krishnan,How Kiat Liew,Sw Wei WANG,Ch Chew,Fui Fui TAN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

Thin semiconductor package and related methods

Номер патента: US20190057900A1. Автор: Shutesh Krishnan,How Kiat Liew,Ch Chew,Fui Fui TAN,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-02-21.

Thin semiconductor package and related methods

Номер патента: US20200357697A1. Автор: Shutesh Krishnan,How Kiat Liew,Sw Wei WANG,Ch Chew,Fui Fui TAN. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-11-12.

Thermally conductive structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US09576930B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Methods of forming semiconductor packages with back side metal

Номер патента: US12040310B2. Автор: Eiji KUROSE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170320723A1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-09.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180057353A1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Method and apparatus for making semiconductor packages

Номер патента: WO2008027968A1. Автор: Vincent CHAN,Roden Topacio,Neil McLellan. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2008-03-06.

Method and apparatus for making semiconductor packages

Номер патента: EP2057672A1. Автор: Vincent CHAN,Roden Topacio,Neil McLellan. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2009-05-13.

Method for fabricating a semiconductor package, semiconductor package and embedded pcb module

Номер патента: US20210313273A1. Автор: Frank Daeche,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20200194389A1. Автор: Won-Gil HAN,Se-Jin Yoo,Hong-Sub JOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-18.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US11848301B2. Автор: SANGHOON Lee,SungHyup KIM,Jonggu LEE,Byungjo KIM,Sukwon Lee,Sebin CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-19.

Method of manufacturing a semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor package including the same

Номер патента: KR20120124634A. Автор: 최길현,박병률,문광진,임동찬,정덕영,방석철,이도선. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2012-11-14.

Method of forming an interposer and a method of manufacturing a semiconductor package including the same

Номер патента: US20180108540A1. Автор: Taeseong Kim,Ho-Jin Lee,NaeIn Lee,Kwangjin Moon,Jin Ho An,Jae-hyun PHEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-19.

A method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: TW586192B. Автор: Xiping He,Christopher J Dominic. Владелец: Nat Starch Chem Invest. Дата публикации: 2004-05-01.

Bonding substrate, semiconductor package having double-sided substrate, method of manufacturing the bonding substrate, and method of manufacturing the semiconductor package having double-sided substrate

Номер патента: US20240290700A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Methods of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09786644B2. Автор: Hongbin Shi,Kang Joon LEE,Hojeong MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240112998A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Yanggyoo Jung,Seungkwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230075292A1. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12021036B2. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220013464A1. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230133567A1. Автор: Jinsu Kim,Hyunsuk YANG,Gyoyoung JUNG,Kiju Lee,Hoyeon Jo,Ikkyu JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US11824033B2. Автор: Jinsu Kim,Hyunsuk YANG,Gyoyoung JUNG,Kiju Lee,Hoyeon Jo,Ikkyu JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor packages stacked by wafer bonding process and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US11810900B2. Автор: Hoonjoo NA,Kwangjin Moon,Eunsuk JUNG,Hyungjun Jeon,Jinnam Kim,Hakseung LEE,Hyoukyung Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US20240038732A1. Автор: Hoonjoo NA,Kwangjin Moon,Eunsuk JUNG,Hyungjun Jeon,Jinnam Kim,Hakseung LEE,Hyoukyung Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240105541A1. Автор: Yonghwan Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220130786A1. Автор: Jinsu Kim,Hyunsuk YANG,Gyoyoung JUNG,Kiju Lee,Hoyeon Jo,Ikkyu JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240162130A1. Автор: Joohyung Lee,Kitae Park,Seungmin Baek,Junghyun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213174A1. Автор: Jinsu Kim,Junghoon Kang,Unbyoung Kang,ByoungWook Jang,Seungwan Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240145360A1. Автор: Taehwan Kim,Sunggu Kang,Jonggyu Lee,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Eunho CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of forming a semiconductor package

Номер патента: US20190252277A1. Автор: Chung-Chih Chen,Hsien-Liang Meng,Ying-Shin HAN,Yen-Miao LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Method of fabricating semiconductor package and semiconductor package structure including the semiconductor package

Номер патента: US20240266307A1. Автор: Junghyun Roh,Manhee Han,Jaeyoung HONG,Wangsun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20090166887A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20130157413A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2013-06-20.

Semiconductor package including flip chip controller at bottom of die stack

Номер патента: US20110095440A1. Автор: Hem Takiar,Suresh Upadhyayula. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2011-04-28.

Semiconductor packaging with transparency and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038610A1. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20140134805A1. Автор: Yong-Liang Chen,Yueh-Ying Tsai,Shih-Yao Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-15.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20150104905A1. Автор: IM Yun-hyeok,PARK Kyol. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170141071A1. Автор: Lee Jin Ho,EOM Yong Sung,Choi Kwang-Seong,Bae Hyun-cheol,LEE Haksun. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2017-05-18.

Method of fabricating a semiconductor package with heat dissipating structure having a deformed supporting portion

Номер патента: US9257311B2. Автор: Yong-Liang Chen,Yueh-Ying Tsai,Shih-Yao Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-09.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Method of manufacturing a semiconductor package using a lead frame having through holes or hollows therein

Номер патента: US20060228833A1. Автор: Kenichi Shirasaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Semiconductor package and method of assembling a semiconductor package

Номер патента: WO2007129132A1. Автор: Steffen Jordan,Edmund Riedl,Christof Matthias Schilz,Fee Hoon Wong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-11-15.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210082783A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12136581B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20180233472A1. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US10312209B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113044B2. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240079288A1. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11842941B2. Автор: Youngho Kim,Hwanpil PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09953942B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543263B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268314A1. Автор: Chin-Li Kao,An-Hsuan HSU,Shan-Bo WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Methods of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20240162128A1. Автор: Gi Jo Jung. Владелец: LB Semicon Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160329247A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Thermally enhanced semiconductor package and method of producing the same

Номер патента: SG143275A1. Автор: TAN Hien Boon,Ravi Kanth Kolan,Yi Sheng Anthony Sun,Susanto TANARY,Danny Vallejo Retuta,Tse Hoong Patrick Low. Владелец: United Test & Assembly Ct Ltd. Дата публикации: 2008-06-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12009289B2. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package manufacturing method and a bonding device for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240170448A1. Автор: Youngja KIM,Junga LEE,Donguk Kwon,Sanghyeon Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR20220087784A. Автор: 강명삼,김정석,문경돈,고영찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR20230020129A. Автор: 장문용. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2023-02-10.

Method of Connecting a Semiconductor Package to a Board

Номер патента: US20150243593A1. Автор: Marbella Carlo. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

Manufacturing method of wiring board, semiconductor package and wiring board

Номер патента: JP7032212B2. Автор: 昭 竹内,輝 田中. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-08.

Method of making reinforced semiconductor package

Номер патента: TWI288970B. Автор: Lan-Chu Tan,Viswanadam Gautham. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2007-10-21.

Method of making reinforced semiconductor package

Номер патента: WO2006091266A1. Автор: Lan Chu Tan,Viswanadam Gautham. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-08-31.

Method of packaging integrated circuits

Номер патента: US09806056B2. Автор: Dominic Maier,Ulrich Wachter,Thomas Kilger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240312852A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for manufacturing wafer-level semiconductor packages

Номер патента: PH12017000343A1. Автор: Teng Hock Kuah,Chun Ho Fan. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-07-30.

Subtractive Metal Structuring on Surface of Semiconductor Package

Номер патента: US20240312956A1. Автор: Chee Hong Lee,Swee Kah Lee,Pei Luan Pok,Soon Lock Goh,Chee Chiew Chong,Samsun Paing. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Method of manufacturing a stacked semiconductor package

Номер патента: US20240021563A1. Автор: Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Method of manufacturing semiconductor package substrate with limited use of film resist and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US09460986B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Min Seok JIN. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20090305466A1. Автор: Ji-Yong Lee,Kwang-wook Choi. Владелец: Col Tech Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Method of making semiconductor package having exposed heat spreader

Номер патента: SG132620A1. Автор: Chee Seng Foong,Wai Yew Lo. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2007-06-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202303A1. Автор: Dowan KIM,Doohwan Lee,Seunghwan Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: WO2015179764A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-11-26.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US20150340327A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-11-26.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US09905537B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Compact semiconductor package and related methods

Номер патента: US09524943B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor package device with integrated antenna and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200066582A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240266188A1. Автор: Kiseok Kim,Jihye SHIM,Okseon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package having an electrically insulating core with exposed glass fibres

Номер патента: US20240332099A1. Автор: Petteri Palm,Eung San Cho,Tomasz Naeve. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09589842B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US09673185B2. Автор: Young-ho JOUNG,Jong-Gyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor package having singular wire bond on bonding pads

Номер патента: US20190273067A1. Автор: Yi Xu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Package substrate, method of manufacturing the package substrate, semiconductor package having the package substrate, and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR20100009756A. Автор: 조인식,이용관,유철준. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2010-01-29.

Method of manufacturing semiconductor package substrate and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US11876012B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Jea Won KIM. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: US11791266B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Tzu-Hung Lin,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Methods of manufacturing semiconductor devices including terminals with internal routing interconnections

Номер патента: US20130302944A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2013-11-14.

Chip scale package structure and method of forming the same

Номер патента: EP3624173A1. Автор: Wen-Sung Hsu,Ta-Jen Yu,Nai-wei LIU,Yen-Yao Chi,Tzu Hung Lin. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2020-03-18.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, METHOD OF FABRICATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND INTERPOSER STRUCTURE OF THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140070424A1. Автор: Lin Chun-Tang,Lai Yi-Che,Chuang Kuan-Wei,Liao Yi-Chian. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-13.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8691630B2. Автор: Yu-Tang Pan,Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2014-04-08.

Semiconductor packages

Номер патента: US20240030104A1. Автор: ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Method for fabricating semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US20030113955A1. Автор: Yu Yang,Yong Kim,Sung Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-06-19.

Method for producing semiconductor package

Номер патента: US20190333809A1. Автор: Yong Tae Kwon,Nam Chul Kim,Young Seok Lee,Yong Woon Yeo. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20200118993A1. Автор: Kang Tae-Ho,Kim Bo-Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-04-16.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20210159137A1. Автор: JUNG So Hyun,YU Jae Woong. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2021-05-27.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF FORMING THE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20190237376A1. Автор: JUNG So Hyun,YU Jae Woong. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor packages including a semiconductor chip and methods of forming the semiconductor packages

Номер патента: US10950512B2. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-03-16.

Semiconductor packages and methods of forming the semiconductor packages

Номер патента: US11557523B2. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-01-17.

Method of marking a semiconductor package

Номер патента: US20160172306A1. Автор: Christopher M. Scanlan. Владелец: DECA Technologies Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170179098A1. Автор: KIM YEONGSEOK,YOO Hyein. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-22.

Method of Manufacturing a Semiconductor Package Having an Integrated Microwave Component

Номер патента: US20160247780A1. Автор: Wojnowski Maciej,Hartner Walter,BOECK Josef,Seler Ernst. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

Method of making a semiconductor package device that includes an insulative housing with first and second housing portions

Номер патента: US6989295B1. Автор: Cheng-Lien Chiang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-01-24.

electrical conductive via forming method of substrate for semiconductor package

Номер патента: KR100473337B1. Автор: 박두현,김병진,고창훈. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2005-03-08.

Method of testing a semiconductor package device

Номер патента: US6774659B1. Автор: Cheng-Lien Chiang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-08-10.

Method of marking a semiconductor package

Номер патента: TWI664708B. Автор: Christopher M. Scanlan,斯坎倫克里斯托弗Ｍ. Владелец: 戴卡科技有限公司. Дата публикации: 2019-07-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Method and apparatus for plating a semiconductor package

Номер патента: US20080299756A1. Автор: Somchai Nondhasitthichai,Chalermsak Sumithpibul,Apichart Phaowongsa. Владелец: UTAC Thai Ltd. Дата публикации: 2008-12-04.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09818699B2. Автор: Bongchan Kim,Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213192A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222409A1. Автор: BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063236A1. Автор: Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor Package and Method of Manufacturing a Semiconductor Package

Номер патента: US20200075484A1. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package with coated side walls and method of manufacture

Номер патента: US09437514B2. Автор: Werner Hunziker. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09824977B2. Автор: Martin Standing,Andrew Roberts. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20200168521A1. Автор: In Seob BAE,Hyeok Jin JEON. Владелец: Haesung Ds Co Ltd ?. Дата публикации: 2020-05-28.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US09960099B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US20230335449A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler

Номер патента: US5288667A. Автор: Mitsuru Koiwa,Masaaki Taruya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-02-22.

Multi-faced molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20220230885A1. Автор: Eiji KUROSE. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20190189544A1. Автор: Adam Richard Brown,Ricardo Lagmay Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140167276A1. Автор: KIM Seung Jee. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2014-06-19.

Semiconductor chip and method for producing semiconductor package including the same

Номер патента: US20240096714A1. Автор: Kyungsoo Lee,Junho Huh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130181333A1. Автор: Shih-Wen Chou. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2013-07-18.

Semiconductor Package and Methods of Manufacturing a Semiconductor Package

Номер патента: US20190267362A1. Автор: von Koblinski Carsten,Poelzl Martin,Ganitzer Paul,Feil Thomas,Clavette Danny. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-29.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210020505A1. Автор: JANG Jaegwon,LEE SEOKHYUN,KIM Jongyoun,BAE Minjun. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210082824A1. Автор: Oh Kyung Suk,YU Hae-Jung. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20150303075A1. Автор: HAN Cheol-soo. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

METHOD OF MANUFACTURING STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20150311187A1. Автор: Kim Jong-Gyu,JOUNG Young-ho. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-29.

METHOD OF FORMING A SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH CONDUCTIVE INTERCONNECT FRAME AND STRUCTURE

Номер патента: US20170309554A1. Автор: Mangrum Marc Alan,Pham Thinh Van. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2017-10-26.

METHODS OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20160372433A1. Автор: Shi Hongbin,LEE Kang Joon,Moon Hojeong. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Method of Producing a Semiconductor Package

Номер патента: US20080061414A1. Автор: Anthony Sun,Danny Retuta,Mary Annie Cheong,Hien Boon Tan. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2008-03-13.

Method of making leadless semiconductor package

Номер патента: US20020177256A1. Автор: Shih Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2002-11-28.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20170338186A1. Автор: Chun-Chi Ke,Fu-Tang HUANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09653428B1. Автор: Michael Kelly,Ronald Huemoeller,David Hiner. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Circuit pin positioning structure, fabrication method of soldered circuit elements, and method of forming circuit pins of a stacked package

Номер патента: US20180082974A1. Автор: Tsung-Chi Chen,Mu-Jung Huang. Владелец: Tarng Yu Enterpries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Circuit pin positioning structure, fabrication method of soldered circuit elements, and method of forming circuit pins of a stacked package

Номер патента: US10679961B2. Автор: Tsung-Chi Chen,Mu-Jung Huang. Владелец: Tarng Yu Enterpries Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Component for semiconductor package and manufacturing method of component for semiconductor package

Номер патента: US20090121341A1. Автор: Kiyoshi Oi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Vacuum adsorption apparatus and a vacuum adsorption method of semiconductor package

Номер патента: US09795918B2. Автор: Yong-Ki Kim,Joo-Hoon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package having a solder wetting structure

Номер патента: US20240250056A1. Автор: Subaramaniym Senivasan,Mohd Afiz Hashim,Varun PARTHASARATHY,Zhi Yuan Goh,Azmil Abdullah,Kah Wai Lau,Ahmad Zulkarnain Samsudin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Vacuum adsorption apparatus and a vacuum adsorption method of semiconductor package

Номер патента: US20150311059A1. Автор: Yong-Ki Kim,Joo-Hoon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-10-29.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230187285A1. Автор: Sang-Won Lee,Hyunki Kim,Young-ja KIM,Hyunggil Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09922846B2. Автор: Seong-Chan Han,Han-Ju Kim,Chang-kun Kang,Young-rock Lee,Chil-hoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09627327B2. Автор: Chul-Yong JANG,Dong-Hun Lee,Baik-Woo Lee,Jae-gwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of molding semiconductor package

Номер патента: US8956921B2. Автор: Ho-geon Song,Jae-Yong Park,Heui-Seog Kim,Jun-young Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-17.

Method of molding semiconductor package

Номер патента: US8420450B2. Автор: Ho-geon Song,Jae-Yong Park,Heui-Seog Kim,Jun-young Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-04-16.

Method of molding semiconductor package

Номер патента: US20150118798A1. Автор: Ho-geon Song,Jae-Yong Park,Heui-Seog Kim,Jun-young Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-30.

Method of molding semiconductor package

Номер патента: US20110318887A1. Автор: Ho-geon Song,Jae-Yong Park,Heui-Seog Kim,Jun-young Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-29.

Method of molding semiconductor package

Номер патента: US9184065B2. Автор: Ho-geon Song,Jae-Yong Park,Heui-Seog Kim,Jun-young Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor Package and Method of Fabricating a Semiconductor Package

Номер патента: US20200135619A1. Автор: Otremba Ralf,Hoeglauer Josef,Cho Eung San,Palm Petteri,Dinkel Markus,Schnoy Fabian. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

METHOD OF MANUFACTURING AN INTERPOSER AND A METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20200312674A1. Автор: PARK Sung-woo,Ryu Seung-kwan,PARK Yu-Kyung,KIM UNG-CHEON. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Substrate thinning apparatus, method of thinning a substrate using the same, and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: KR102214510B1. Автор: 김병호,최홍석,최상일. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2021-02-09.

ADHESIVE TAPE STICKING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20180019152A1. Автор: LEE Joo-Hyung,KIM Young-Min,LEE HAE-GU. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-18.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170040308A1. Автор: KO JUNYOUNG. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE AND WIRE BONDING APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME

Номер патента: US20160049382A1. Автор: JEONG Seok-Won. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-02-18.

ULTRAVIOLET IRRADIATION APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20210074562A1. Автор: KIM Hojae. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

Method of Manufacturing a Semiconductor Package Having a Semiconductor Chip and a Microwave Component

Номер патента: US20170213800A1. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-07-27.

Method of molding plastic semiconductor packages

Номер патента: US6309916B1. Автор: Sean T. Crowley,Gerald L. Cheney,David S. Razu. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-30.

Method of manufacturing a semiconductor package having an integrated microwave component

Номер патента: US9653426B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-16.

Adhesive tape sticking apparatus and method of manufacturing a semiconductor package using the same

Номер патента: US10950480B2. Автор: Young-Min Kim,Joo-hyung Lee,Hae-Gu LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-16.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: KR102473662B1. Автор: 김원영,황경선,안진찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-12-02.

Method of fabricating a semiconductor package or circuit assembly using a fluxing underfill composition applied to solder contact points in a dip process

Номер патента: TW200949964A. Автор: Qing Ji,Mark Currie,Neil Poole,Geraldine Kelly,Chew B Chan. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240128236A1. Автор: Dohyun Kim,Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240170445A1. Автор: Juno Kim,JuHyung Lee,Minwoo Rhee,Kyeongbin LIM,Ilyoung Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20190067235A1. Автор: Kwang-Seong Choi,Hyun-Cheol Bae,Yong-sung Eom,Seok Hwan Moon,Keon-Soo Jang,leeseul Jeong,Wagno Alves Braganca Junior. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor package including a plurality of different stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240194643A1. Автор: Youngdeuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

mask sheet for assembly of semiconductor device and assembling method of semiconductor device

Номер патента: MY138636A. Автор: Toshihiro NAKAJIMA,Yuichi Moriya,Katsuji Nakaba. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-31.

Method of fabricating BGA packages

Номер патента: US6830957B2. Автор: Han-Ping Pu,Chih-Ming Huang,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-14.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

FABRICATION METHOD OF CARRIER-FREE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140080265A1. Автор: CHEN Ching-Hua,Chung Hsin-Lung,Chu Heng-Cheng,Chiu Chih-Hsien,Chen Chia-Yang. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. Дата публикации: 2014-03-20.

Method of manufacturing an electromagnetic interference shielding layer

Номер патента: US20210358861A1. Автор: Thomas Muriel,Peter Krämer,Christian Neumann,Kai-Ulrich Boldt,Susanne Behl,Holger ULLAND. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-11-18.

Method of manufacturing an electromagnetic interference shielding layer

Номер патента: EP3878009A1. Автор: Thomas Muriel,Peter Krämer,Christian Neumann,Susanne Behl,Holger ULLAND,Kai Boldt. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-09-15.

Method of manufacturing an electromagnetic interference shielding layer

Номер патента: US11848276B2. Автор: Muriel Thomas,Peter Krämer,Christian Neumann,Kai-Ulrich Boldt,Susanne Behl,Holger ULLAND. Владелец: Heraeus Electronics & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160254221A1. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-01.

Encapsulated semiconductor package

Номер патента: US11848214B2. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,David Jon Hiner,Sukianto Rusli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20180122789A1. Автор: Kang Tae-Ho,Kim Bo-Seong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-05-03.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20200373243A1. Автор: JANG Jaegwon,LEE SEOKHYUN,KIM Jongyoun,JANG Yeonho,O lnwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-11-26.

Wiring substrate for a semiconductor chip, semiconductor package having the wiring substrate and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR101614856B1. Автор: 윤태성. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2016-04-22.

Substrate loading apparatus, semiconductor manufacturing equipment including the same, and method of manufacturing a semiconductor package using the semiconductor manufacturing equipment

Номер патента: US20240047253A1. Автор: Dongsoo Lee,Wooram Oh,Youngshin Choi,Yeongseok Kim,SangHo JANG,Kibeom KIL. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140073087A1. Автор: Huang Pin-Cheng,Lai Yi-Che. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-13.

METHOD OF MARKING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170186696A1. Автор: Scanlan Christopher M.. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

Microelectronic device fabricating method, method of forming a pair of conductive device components of different base widths from a common deposited conductive layer, and integrated circuitry

Номер патента: US6894368B2. Автор: Alan R. Reinberg. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-05-17.

Semiconductor chips having through silicon vias and related fabrication methods and semiconductor packages

Номер патента: US09698051B2. Автор: Gil-heyun Choi,Hyun-Soo Chung,Son-Kwan Hwang,Jin-Ho Chun,Byung-Iyul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12113022B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240371776A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Chia-Hung Liu,Yu-Chih Huang,Ying-Cheng Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09953844B2. Автор: Yoshinao Tatei,Ikio Sugiura,Masanori NIMURA,Shigenori Takeda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor package with shielding member and method of manufacturing the same

Номер патента: US09490219B2. Автор: Chia-Yang Chen,Tsung-Hsien Hsu,Hsin-Lung Chung,Te-Fang Chu,Cho-Hsin Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20180068959A1. Автор: Hui-Chuan Lu,Po-Yi Wu,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US10340228B2. Автор: Hui-Chuan Lu,Po-Yi Wu,Chun-Hung Lu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-02.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US11791297B2. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20240006363A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Molded semiconductor package and related methods

Номер патента: US20220157756A1. Автор: Eiji KUROSE,How Kiat Liew,Ch Chew,Sw Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Methods for temporary bussing of semiconductor package substrates

Номер патента: US09449890B1. Автор: Kurt Raymond Raab,Johnnie Quan,August Joseph Miller, Jr.,Jeffery Alan Miks. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Layer structure for mounting semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US09972564B2. Автор: Hung-Chi Chen,Fang-Lin Tsai,Yi-Feng Chang,Yi-Min Fu,Cheng-Jen Liu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packages

Номер патента: US20190237397A1. Автор: Jae Woong Yu,So Hyun JUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Apparatus and method of attaching solder ball and method of fabricating semiconductor package including solder ball

Номер патента: US09364914B2. Автор: Chul-Yong JANG,Seokhyun Lee,Jaegwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-14.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230114633A1. Автор: Wooseup HWANG,Junyong CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor package having a metal clip and related methods of manufacturing

Номер патента: US20240055387A1. Автор: Joel Feliciano Del Rosario,Engku Izyan Munirah E Afandi,Wee Peng Chong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210407910A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Methods of estimating warpage of interposers and methods of manufacturing semiconductor package by using the same

Номер патента: US11429777B2. Автор: Jihyung KIM,JaeHee Oh,Jeonghoon Ahn,Yunki Choi,Wonji Park,Minguk KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-30.

Methods of estimating warpage of interposers and methods of manufacturing semiconductor package by using the same

Номер патента: US20220035984A1. Автор: Jihyung KIM,JaeHee Oh,Jeonghoon Ahn,Yunki Choi,Wonji Park,Minguk KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20150028474A1. Автор: KIM Young-lyong,Jang Chul-Yong,JANG Ae-nee. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220102253A1. Автор: Otremba Ralf,Schiess Klaus,Beer Thomas,Hoelzl Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Device and method of attaching solder ball, and method of fabricating a semiconductor package including the same

Номер патента: KR102270748B1. Автор: 장재권,이석현,장철용. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2021-06-30.

Method of making a semiconductor package having exposed metal strap

Номер патента: US20030113954A1. Автор: Thomas Glenn,Blake Gillett. Владелец: Gillett Blake A.. Дата публикации: 2003-06-19.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Method of manufacturing a semiconductor package and wire bonding apparatus for performing the same

Номер патента: US09484323B2. Автор: Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09520304B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Hong-Da Chang,Chi-Hsin Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

EMI shielding method of semiconductor packages

Номер патента: US09583447B2. Автор: Hee-Dong LEE,Bok-Woo HAN. Владелец: Genesem Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Manufacturing method of semiconductor package structure

Номер патента: US12080670B2. Автор: Che-Wei Hsu. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Mounting arrangements for semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230307586A1. Автор: David N. Randolph,Timothy Ling,Ryan MOHN,David PEOPLES,Wooh Jae Kim. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20200411576A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20210343772A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-11-04.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US20230378208A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US11756973B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-09-12.

Anti-flare semiconductor packages and related methods

Номер патента: US12051711B2. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor package and manufacturing method therefor

Номер патента: US09768154B2. Автор: Hisayuki Abe,Toshio Tomonari,Hirohumi Asou. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package with a bridge interposer

Номер патента: US09431371B2. Автор: Xiangdong Chen,Rezaur Rahman Khan,Sam Ziqun Zhao,Pieter Vorenkamp,Kevin Kunzhong Hu,Sampath K. KARIKALAN. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor substrate and semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20060022196A1. Автор: Hiroshi Ohta,Sachie Tone,Masahiro Ninomiya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-02-02.

Package board, semiconductor package, and fabricating method thereof

Номер патента: US20070080469A1. Автор: Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Yong-Bin Lee,Seung-Gu Kim,Yoo-Keum Wee,Seok-Hwan Huh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor package apparatus

Номер патента: US20090032916A1. Автор: Sang-Wook Park,Dong-Kil Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-02-05.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US09502378B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Lead frame unit, semiconductor package having the lead frame unit, method of manufacturing the semiconductor package, stacked semiconductor package having the semiconductor packages and method of manufacturing the stacked semiconductor package

Номер патента: KR100814433B1. Автор: 김희석,김성환,김중현,방효재,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-03-18.

Semiconductor Package with Leadframe Interconnection Structure

Номер патента: US20210066172A1. Автор: Chia-Yen Lee,Andreas Kucher,Woon Yik Yong,Shao Ping Wan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-03-04.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US20160351534A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

A semiconductor package and a method of forming the semiconductor package for flip chip integration

Номер патента: WO2023167637A2. Автор: Ser Choong Chong,Teck Guan Lim,Srinivasa Rao Vempati. Владелец: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH. Дата публикации: 2023-09-07.

Method of manufacturing lead frame and semiconductor package using the lead frame

Номер патента: US20130239409A1. Автор: Wang-Lai Yang. Владелец: Ambit Microsystems Zhongshan Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240030083A1. Автор: Kwangjin Moon,Seokho KIM,Yikoan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

LOWER SEMICONDUCTOR MOLDING DIE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140021593A1. Автор: KIM Young-lyong,JANG Jae-gwon,JANG Ae-nee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-23.

METHOD OF PRODUCING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20160211196A1. Автор: RETUTA Danny,TAN Hien Boon,SUN Anthony Yi Sheng,CHEONG Mary Annie. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2016-07-21.

Method of Forming a Semiconductor Package with Connection Lug

Номер патента: US20220375832A1. Автор: Fuergut Edward,Hopfgartner Herbert,Gruber Martin,Schmoelzer Bernd. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-24.

Method of forming a semiconductor package and structure therefor

Номер патента: HK1135232A1. Автор: Stephen St Germain St,Roger M Arbuthnot,Frank Tim Jones. Владелец: Semiconductor Components Ind. Дата публикации: 2010-05-28.

Fabrication method of semiconductor package

Номер патента: US20140342505A1. Автор: Chun-Tang Lin,Yan-Heng Chen,Mu-Hsuan Chan,Chieh-Yuan Chi,Yan-Yi Liao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-20.

Fabricating method of a semiconductor light emitting device

Номер патента: US20170294421A1. Автор: Tao-Chih Chang,Chih-Ming Shen,Yu-Wei HUANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-10-12.

Semiconductor light emitting device and fabricating method thereof

Номер патента: US09721931B2. Автор: Tao-Chih Chang,Chih-Ming Shen,Yu-Wei HUANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-08-01.

Laser bonding apparatus, method of bonding semiconductor devices, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US10886248B2. Автор: Satoshi Inada,Jun-Su Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-05.

Laser bonding apparatus, method of bonding semiconductor devices, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20190214362A1. Автор: Satoshi Inada,Jun-Su Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-11.

Semiconductor package structure

Номер патента: US12100697B2. Автор: Cheng-Hsuan Wu,Chang-Yu Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US9209154B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2015-12-08.

Method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US20140235016A1. Автор: Jin Ho Lee,Deok-Ho Cho,Kyu-Hwan Shim,Jong-Moon Park. Владелец: SIGETRONICS Inc. Дата публикации: 2014-08-21.

Thermally enhanced thin plastic package and method of fabrication

Номер патента: SG54391A1. Автор: Walter H Schroen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1998-11-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR102062108B1. Автор: 이용관. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2020-01-03.

Wiring film having wire, semiconductor package including the wiring film, method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: KR100825793B1. Автор: 김희석,김상준,신화수,김군우. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-04-29.

METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170098578A1. Автор: LEE JANGWOO,JUNG YOUNGDOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-04-06.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Method of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US09720013B2. Автор: Yi-Che Lai,Pin-Cheng Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Plasma etch singulated semiconductor packages and related methods

Номер патента: US09559007B1. Автор: Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US12080636B2. Автор: Koichi Igarashi. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Release film for semiconductor package, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor package using the same

Номер патента: US20240222146A1. Автор: Jeong-Eun Lee,Goan-Hee Yoon. Владелец: Siltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Fabrication method of semiconductor piece

Номер патента: US09589812B2. Автор: Michiaki Murata,Shuichi Yamada,Mutsuya Takahashi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Fabricating method and apparatus of semiconductor

Номер патента: KR100835512B1. Автор: 임근식. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2008-06-04.

Semiconductor package with substrate cavity

Номер патента: US20240047328A1. Автор: Yongseong KIM,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Inwook IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

PACKAGE SUBSTRATES, SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING THE SAME, AND METHODS OF FABRICATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20130288431A1. Автор: LIM Hwan-sik,Park Jin-Woo,AHN EUNCHUL. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US12027471B2. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US20240321776A1. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

System and process for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US20160048086A1. Автор: Thorsten Meyer. Владелец: Intel Mobile Communications GmbH. Дата публикации: 2016-02-18.

System and process for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09874820B2. Автор: Thorsten Meyer. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2018-01-23.

Cutting apparatus and method of conveying a semiconductor package

Номер патента: KR102182956B1. Автор: 간지 이시바시,나오미 후지와라. Владелец: 토와 가부시기가이샤. Дата публикации: 2020-11-25.

Sawing/sorting system and method of sorting a semiconductor package using the same

Номер патента: KR100917025B1. Автор: 한병호,한충희. Владелец: 세크론 주식회사. Дата публикации: 2009-09-10.

Semiconductor structure and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210118795A1. Автор: Chih-Kuang Kao,Huei-Wen Yang,Ta-Chih Peng,Ming-Hong Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20240371746A1. Автор: Chih-Kuang Kao,Huei-Wen Yang,Ta-Chih Peng,Ming-Hong Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor Package and Method of Manufacturing a Semiconductor Package

Номер патента: US20210005536A1. Автор: Palm Petteri,Yuferev Sergey,Fehler Robert. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

Semiconductor Package and Method of Manufacturing a Semiconductor Package

Номер патента: US20200075484A1. Автор: Palm Petteri,Yuferev Sergey,Fehler Robert. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220359439A1. Автор: KIM Dongho,PARK Jiyong,LEE Jeonghyun,LEE Eunsu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20230207450A1. Автор: Chih-Kuang Kao,Huei-Wen Yang,Ta-Chih Peng,Ming-Hong Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

METHOD OF FORMING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20190252277A1. Автор: MENG Hsien-Liang,CHEN Chung-Chih,HAN YING-SHIN,LIN Yen-Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-08-15.

Semiconductor packages and fabrication method thereof

Номер патента: US09905535B2. Автор: In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100038767A1. Автор: Masahiro Yamaguchi,Hiroshi Moriya,Hisashi Tanie,Emi Sawayama. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-02-18.

Printed circuit board, semiconductor device connection structure, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09549472B2. Автор: Ryuichi Shibutani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor package structure, fabrication method and memory system

Номер патента: US20240332269A1. Автор: Peng Chen,XinRu Zeng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US20110070697A1. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-24.

Method for fabricating stack structure of semiconductor packages

Номер патента: US8420521B2. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Ho-Yi Tsai,Fang-Lin Tsai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-16.

Package core assembly and fabrication methods

Номер патента: WO2021108064A1. Автор: Han-Wen Chen,Steven Verhaverbeke,Roman Gouk,Kyuil Cho,Vincent DiCaprio,Giback Park,Kurtis LESCHKIES,Chintan BUCH. Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2021-06-03.

Package core assembly and fabrication methods

Номер патента: US12087679B2. Автор: Han-Wen Chen,Steven Verhaverbeke,Roman Gouk,Kyuil Cho,Vincent DiCaprio,Giback Park,Kurtis LESCHKIES,Jean Delmas,Chintan BUCH,Bernhard Stonas. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US20180053717A1. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-22.

Multi terminal capacitor within input output path of semiconductor package interconnect

Номер патента: US09899313B2. Автор: Charles L. Arvin,Jean Audet,Charles L. REYNOLDS,Brian R. Sundlof,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20240347442A1. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Circuit structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12133337B2. Автор: Yi Hung Lin,Li-Wei Sung. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09859203B2. Автор: Jae Yun Kim,Keun Soo Kim,Dae Byoung Kang,Byoung Jun Ahn,Dong Soo Ryu,Chel Woo Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Multi-stacked structures of semiconductor packages

Номер патента: US09564417B2. Автор: Jong-Yun Yun,Do-il Kong,Cheol Kwon,Sung-chul Hur,Jae-Bum Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210313274A1. Автор: Sang Yong Park,Juhyun Nam. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor package having a reinforcement layer

Номер патента: US11450644B2. Автор: Sung Su Kim,Byoung Jun Ahn. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-20.

Multi-die semiconductor structure with intermediate vertical side chip and semiconductor package for same

Номер патента: US09812425B2. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Shanggar Periaman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Multi-die semiconductor structure with intermediate vertical side chip and semiconductor package for same

Номер патента: US09478524B2. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Shanggar Periaman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package substrate with hybrid core structure and methods for making the same

Номер патента: US20240079303A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20200168473A1. Автор: Hyeong Seok Choi,Hyun Chul Seo,Seang Hwan KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20150130030A1. Автор: CHO Tae-Je,KIM Ji-Hwang,Ma Keum-hee. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-14.

Semiconductor Package and Method of Manufacturing a Semiconductor Package

Номер патента: US20190267309A1. Автор: Palm Petteri,Yuferev Sergey,Fehler Robert. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-29.

Semiconductor package module without a solder ball and method of manufacturing the semiconductor package module

Номер патента: US20060138648A1. Автор: Dong-Ho Lee,Seung-Duk Baek,Jong-Joo Lee,Sang-Wook Park,Sun-Won Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-06-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME, WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20130234295A1. Автор: TAKAHASHI Nobuaki,YAMAZAKI TAKAO,SOGAWA YOSHIMICHI,Hazeyama Ichirou,Kitajou Sakae. Владелец: . Дата публикации: 2013-09-12.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080220568A1. Автор: Hiroshi Sato,Akira Muto,Masahiko Osaka,Hiroyuki Nakamura,Katsuo Arai,Takuya Nakajo,Ichio Shimizu,Hidemasa Kagii,Keiichi Okawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Stacked assembly of semiconductor packages with fastening lead-cut ends of leadframe

Номер патента: US20090127678A1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Clip structure and semiconductor package using the same

Номер патента: US20190019746A1. Автор: Yun hwa CHOI,Armand Vincent Corazo JEREZA. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Thermal Enhanced Power Semiconductor Package

Номер патента: US20240243106A1. Автор: Yusheng Lin,Daniel Ginn Richter. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermal enhanced power semiconductor package

Номер патента: WO2024151430A2. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Devarajan Balaraman,Daniel Ginn Richter. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermal enhanced power semiconductor package

Номер патента: WO2024151430A3. Автор: Kuldeep Saxena,Yusheng Lin,Devarajan Balaraman,Daniel Ginn Richter. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of forming a capacitor and an electrical connection thereto, and method of forming DRAM circuitry

Номер патента: US20010055850A1. Автор: Howard Rhodes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Devices having substrates with openings passing through the substrates and conductors in the openings, and methods of manufacture

Номер патента: EP1412283A2. Автор: Oleg Siniaguine. Владелец: Allvia Inc. Дата публикации: 2004-04-28.

BUMP STRUCTURE INCLUDING NANO-WIRES AND A BODY CONNECTING ENDS OF THE NANO-WIRES, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE BUMP STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140147974A1. Автор: IM Yun-hyeok,CHO Tae-Je,Kim Jong-Yeon,Kang Un-Byoung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-29.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20160086931A1. Автор: KIM Young-lyong,Jang Chul-Yong,JANG Ae-nee. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170317062A1. Автор: LEE Junho,Shi Hongbin. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

Fabrication method and structure of semiconductor non-volatile memory device

Номер патента: US09412750B2. Автор: Kan Yasui,Shinichiro Kimura,Digh Hisamoto,Nozomu Matsuzaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Fabrication method and structure of semiconductor device

Номер патента: US20230369051A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

A fabrication method for dicing of semiconductor wafers using laser cutting techniques

Номер патента: TW201220380A. Автор: Kevin Huang,Ping-Wei Chen,Chang-Huang Hua,Benny Ho,Chen-Che Chin. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2012-05-16.

FABRICATION METHOD FOR DICING OF SEMICONDUCTOR WAFERS USING LASER CUTTING TECHNIQUES

Номер патента: US20140120699A1. Автор: Huang Kevin,HUA Chang-Huang,CHEN Ping Wei,HO Benny,CHIN Chen-Che. Владелец: WIN SEMICONDUCTORS CORP.. Дата публикации: 2014-05-01.

Fabrication method for junction of semiconductor device

Номер патента: KR100226748B1. Автор: 주재현,오기영. Владелец: 엘지반도체주식회사. Дата публикации: 1999-10-15.

Fabricating method for capacitor of semiconductor device

Номер патента: KR100376987B1. Автор: 장성근,김유성. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2003-03-26.

Fabrication method for capacitor of semiconductor device

Номер патента: KR100307627B1. Автор: 박흥수,이종호,이상인,김영관. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 2001-09-26.

Semiconductor device and method of forming EWLB semiconductor package with vertical interconnect structure and cavity region

Номер патента: US09620557B2. Автор: Rui Huang,Seng Guan Chow,Lee Sun Lim,Ma Phoo Pwint Hlaing,Xu Sheng Bao. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US11854893B2. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Microelectronic device fabricating method, method of forming a pair of conductive device components of different base widths from a common deposited conductive layer, and integrated circuitry

Номер патента: US20040183161A1. Автор: Alan Reinberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-23.

Semiconductor Device and Method of Forming EWLB Semiconductor Package with Vertical Interconnect Structure and Cavity Region

Номер патента: US20160104731A1. Автор: Chow Seng Guan,Hlaing Ma Phoo Pwint,Huang Rui,Lim Lee Sun,Bao Xu Sheng. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2016-04-14.

back grinding method of wafer and semiconductor package thereof and its manufacturing method

Номер патента: KR100388287B1. Автор: 강대병,박인배,한병준,윤주훈. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-06-19.

Semiconductor device and method of forming EWLB semiconductor package with vertical interconnect structure and cavity region

Номер патента: US9252172B2. Автор: Xusheng Bao,Rui Huang,Seng Guan Chow,Lee Sun Lim,Ma Phoo Pwint Hlaing. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-02-02.

Methods of fabricating of semiconductor package and mounting of semiconductor device

Номер патента: US5628111A. Автор: Hiroshi Iwasaki,Hideo Aoki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-05-13.

Semiconductor package and method for its manufacture

Номер патента: US20060017148A1. Автор: Min-Ho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-26.

Method of forming semiconductor package

Номер патента: US20240347447A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200126935A1. Автор: Tung-Jiun Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Semiconductor Device and Method of Making a Semiconductor Package with Graphene for Die Attach

Номер патента: US20240194629A1. Автор: Heesoo Lee,Sujeong KWON,YongMoo SHIN. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING INTERPOSER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220013464A1. Автор: Shim JongBo,YIM Choongbin,Kim Jihwang. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING CONDUCTIVE BUMPS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210074660A1. Автор: Lee SeYong. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-11.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220102309A1. Автор: Lee Sangkyu,Lee Yongkoon,Kim Jingu. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140361442A1. Автор: LEE Yong-kwan. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: KR102438456B1. Автор: 이승로,조성일,이용제,한원길. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-08-31.

Semiconductor package including multiple semiconductor chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US10784244B2. Автор: Won-Gil HAN,Seung-Lo Lee,Yong-Je Lee,Sung-il Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20110298103A1. Автор: Jae-Cheon Doh,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-08.

METHOD OF FORMING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20150017764A1. Автор: Hung Jui-Pin,Chang Chin-Chuan,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE AND APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME

Номер патента: US20220068874A1. Автор: KIM Ungkeol. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: KR101204744B1. Автор: 장철호. Владелец: 하나 마이크론(주). Дата публикации: 2012-11-26.

Method of fabricating passivation

Номер патента: US20070152304A1. Автор: Yong Keon Choi. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Semiconductor die with interconnect bump design employing repurposed seed layer for forming additional signal paths to back end-of-line (beol) structure, and related integrated circuit (ic) package and fabrication method

Номер патента: EP4406014A1. Автор: Yue Li,Durodami Lisk,Jinying Sun. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

EMI shielding in semiconductor packages

Номер патента: US09589905B2. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor package structure

Номер патента: US20240355793A1. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen,Kay Stefan ESSIG,Jean Marc YANNOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20090124046A1. Автор: Shogo MITANI. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09646895B2. Автор: Ji Hwang Kim,Seungduk Baek,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US8048804B2. Автор: Shogo MITANI. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2011-11-01.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US7843051B2. Автор: In-Sang Song,In-Ku Kang,Kyung-Man Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-11-30.

Semiconductor device packages including thermally insulating materials and methods of making such semiconductor packages

Номер патента: EP2873094B1. Автор: JIAN Li,Shijian Luo,Steven Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-03-11.

Method of making package assembly including stress relief structures

Номер патента: US20180068960A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Method of manufacturing a semiconductor package with a reinforcement structure

Номер патента: EP2269216B1. Автор: Roden Topacio,Adam Zbrzezny. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2014-12-24.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US7875553B2. Автор: Shogo MITANI. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2011-01-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Kim Byungho,SHIN Seongjin. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Chung Hyunsoo,CHUNG Myungkee,Kim Younglyong. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

NON-CONDUCTIVE FILM AND NON-CONDUCTIVE PASTE INCLUDING ZINC PARTICLES, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20150102485A1. Автор: CHO Tae-Je,Kang Un-Byoung,JEE Young-Kun,Seo Sun-kyoung,CHOI Yong-won,Paik Kyung-wook,Shin Ji-won. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

attaching method of wafer for semiconductor package

Номер патента: KR100401018B1. Автор: 양준영,신원선. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2003-10-08.

Die edge sealing structures and related fabrication methods

Номер патента: US20150056751A1. Автор: Zhihong Zhang,Hongning Yang,Jiang-Kai Zuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor package and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: WO2023222204A1. Автор: Gilberto Curatola,Mirko Bernardoni,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor package redistribution structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240282628A1. Автор: Fang-I Chih,Chi-Feng Lin,Hsiang-Ku Shen,Dian-Hau Chen,Jo-Lin Lan,Chen-Chiu Huang,Ying-Yao Lai,Peng-Chung Jangjian,Wen-Ling CHANG,ShuFang CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220052007A1. Автор: Kim Yongho. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220059466A1. Автор: LEE Chungsun,PARK Jumyong,JIN Jeonggi,An Jinho,SONG SOLJI,CHOI JUIL,KIM Byeongchan. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-24.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220181299A1. Автор: Kim Junghwan,PARK Sangcheon. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-09.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20180130781A1. Автор: Kang Hee-Won,Lee Jong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-10.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20190259742A1. Автор: Cho Sung-Il,Han Won-Gil,Lee Yong-Je,Lee Seung-Lo. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20190333908A1. Автор: Kang Hee-Won,Lee Jong-Joo. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-31.

Semiconductor Package and Method of Forming a Semiconductor Package

Номер патента: US20200365548A1. Автор: Otremba Ralf,Fuergut Edward,ESCHER-POEPPEL Irmgard,Gruber Martin. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20190067235A1. Автор: Choi Kwang-Seong,Bae Hyun-cheol,MOON Seok Hwan,EOM Yong-Sung,Jang Keon-Soo,Jeong leeseul,Braganca Junior Wagno Alves. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor package test method, semiconductor package test device and semiconductor package

Номер патента: US20210265000A1. Автор: Jisoo Choi,Hyukje Kwon,Hyungsuk Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-26.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20230411226A1. Автор: Young Chan Oh,Hee Jong KANG,Young Mok BAE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Fabrication method and carrier of semiconductor packages

Номер патента: TWI257674B. Автор: Kun-Ming Huang,Shih-Yao Liu,Chih-Wei Cho,Kaun-I Cheng,Chin-Chih Hsiao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-07-01.

Fabrication method and carrier of semiconductor packages

Номер патента: TW200610069A. Автор: Kun-Ming Huang,Shih-Yao Liu,Chih-Wei Cho,Kaun-I Cheng,Chin-Chih Hsiao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Fabrication method and structure of semiconductor non-volatile memory device

Номер патента: US20130228845A1. Автор: Kan Yasui,Shinichiro Kimura,Digh Hisamoto,Nozomu Matsuzaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Fabrication method and structure of semiconductor non-volatile memory device

Номер патента: US20160197091A1. Автор: Kan Yasui,Shinichiro Kimura,Digh Hisamoto,Nozomu Matsuzaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-07-07.

Fabrication method and structure of semiconductor non-volatile memory device

Номер патента: US20150221664A1. Автор: Kan Yasui,Shinichiro Kimura,Digh Hisamoto,Nozomu Matsuzaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-06.

Fabrication method and structure of semiconductor non-volatile memory device

Номер патента: US20120086070A1. Автор: Kan Yasui,Shinichiro Kimura,Digh Hisamoto,Nozomu Matsuzaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-12.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09502377B2. Автор: Chih-Ming Cheng,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yude Chu,Chao-Ya Yang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09721913B2. Автор: Tung Bao Lu,Tzu-Han Hsu,Heng-Sheng Wang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-01.

Inspection method, inspection system, and method of fabricating semiconductor package using the same

Номер патента: US20180101940A1. Автор: Younghoon Sohn,Yusin Yang,Ilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-12.

FABRICATION METHOD AND STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR NON-VOLATILE MEMORY DEVICE

Номер патента: US20160197091A1. Автор: Yasui Kan,HISAMOTO Digh,KIMURA Shinichiro,Matsuzaki Nozomu. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

FABRICATION METHOD AND STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR NON-VOLATILE MEMORY DEVICE

Номер патента: US20150221664A1. Автор: Yasui Kan,HISAMOTO Digh,KIMURA Shinichiro,Matsuzaki Nozomu. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-06.

Lower electrode fabricating method for capacitor of semiconductor device

Номер патента: KR100240891B1. Автор: 박민규,김천수. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-01-15.

Fabricating method for capacitor of semiconductor device

Номер патента: KR100346455B1. Автор: 허민,안재민. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2002-07-27.

Fabricating method for transistor of semiconductor device

Номер патента: KR100275327B1. Автор: 전성도,정재관. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-12-15.

Fabrication method and structure of semiconductor non-volatile memory device

Номер патента: US20040119107A1. Автор: Kan Yasui,Shinichiro Kimura,Digh Hisamoto,Nozomu Matsuzaki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-06-24.

FABRICATION METHOD AND STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR NON-VOLATILE MEMORY DEVICE

Номер патента: US20130228845A1. Автор: Yasui Kan,HISAMOTO Digh,KIMURA Shinichiro,Matsuzaki Nozomu. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-05.

Disguising test pads in a semiconductor package

Номер патента: US20110156035A1. Автор: Arie Frenklakh. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2011-06-30.

TEST APPARATUSES FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGES AND MANUFACTURING SYSTEMS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING THE SAME AND METHODS OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGES USING THE SAME

Номер патента: US20210141014A1. Автор: HAN Jiyeon,KO JUNYOUNG,KWON Chansik,MOON Jongkeun,PARK Jinduck. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170246699A1. Автор: JIN Yu,Min-Woo Song,Sung-il Cho,Se-gi BYUN. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-08-31.

Coating composition for wafer protection and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20240038551A1. Автор: Woojung Park,Mihyae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

APPARATUS FOR TESTING A SIGNAL SPEED OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20190162776A1. Автор: Song Ki-Jae. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-30.

SUBSTRATE ASSEMBLY SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210057388A1. Автор: Kim Do-Hyun,Oh Kyung Suk,Kang Sunwon. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

SUBSTRATE ASSEMBLY SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20200075551A1. Автор: Kim Do-Hyun,Oh Kyung Suk,Kang Sunwon. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES, STORAGE DEVICES INCLUDING THE SAME, AND METHOD OF OPERATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGES

Номер патента: US20200105308A1. Автор: BYEON DAE-SEOK,MIN Young-sun,NA YOUNG-HO. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor Package Module and Method of Manufacturing for Semiconductor Package Module

Номер патента: KR20150082921A. Автор: 이강현. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-07-16.

METHOD OF TESTING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140127838A1. Автор: Huang Pin-Cheng,Lin Chun-Tang,Lai Yi-Che,Tseng Wen-Tsung. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-08.

METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140127864A1. Автор: Lin Chun-Tang,Lai Yi-Che,Chuang Kuan-Wei. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-08.

METHOD OF FORMING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20160336280A1. Автор: Hung Jui-Pin,Chang Chin-Chuan,Lin Jing-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

Manufacturing method of substrate for semiconductor package

Номер патента: KR100708042B1. Автор: 박두현,김병진. Владелец: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사. Дата публикации: 2007-04-16.

method of detecting inferior semiconductor package after molding process

Номер патента: KR100300497B1. Автор: 고재원,호문호. Владелец: 이수남. Дата публикации: 2001-11-01.

Method of forming a semiconductor package and structure thereof

Номер патента: TWI394237B. Автор: Zhi-Jie Wang,Jian-Yong Liu. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2013-04-21.

The manufacture method of prepreg, laminate, semiconductor package part and laminate

Номер патента: CN103649185B. Автор: 马场孝幸,飞泽晃彦,武谷光男. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-09.

METHOD OF MAKING SEMICONDUCTOR HETEROSTRUCTURES WITH ATOMICALLY SMOOTH InGaP AND InP STOP LAYERS ON GaAs AND InP SUBSTRATES

Номер патента: RU2690859C1. Автор: Андрей Геннадьевич Гладышев,Антон Юрьевич Егоров. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2019-06-06.

Fabrication method of soi semiconductor devices

Номер патента: EP1371089A1. Автор: Denis Flandre,Jean-Pierre Raskin,Amaury Neve De Mevergnies. Владелец: Universite Catholique de Louvain UCL. Дата публикации: 2003-12-17.

Fabrication method of soi semiconductor devices

Номер патента: EP1371089B1. Автор: Denis Flandre,Jean-Pierre Raskin,Amaury Neve De Mevergnies. Владелец: Universite Catholique de Louvain UCL. Дата публикации: 2007-12-05.

Fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US7803716B2. Автор: Hiroshi Tanaka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2010-09-28.

Fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US7439190B2. Автор: Hiroshi Tanaka. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-21.

Fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US20080299752A1. Автор: Hiroshi Tanaka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-04.

Device isolation method of semiconductor memory device and flash memory device fabricating method using the same

Номер патента: US20050142796A1. Автор: Sung Jung,Jum Kim. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-06-30.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Fabricating method of semiconductor element

Номер патента: US20130109163A1. Автор: Po-Chao Tsao,Ming-Tsung Chen,Ming-Te Wei. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2013-05-02.

Semiconductor device and fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US09419133B2. Автор: Takashi Tsuji,Kenji Fukuda,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US20070087521A1. Автор: Osamu Fujita. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-04-19.

Fabricating method of semiconductor structure

Номер патента: US20180061963A1. Автор: Chih-Wei Yang,Po-Wen Su,Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou,Wen-Chien Hsieh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-03-01.

Fabrication method of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070259522A1. Автор: Shinichi Nakabayashi,Hirofumi Tsuchiyama,Ryousei Kawai,Toshiyuki Arai,Fumiyuki Kanai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-08.

Fabrication method of semiconductor structure

Номер патента: US09397190B2. Автор: Yi-Wei Chen,Ssu-I Fu,Yu-Hsiang Hung,Chung-Fu Chang,Chia-Jong Liu,Yen-Liang Wu,Man-Ling Lu,Wen-Jiun Shen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20210167186A1. Автор: HAIYANG Zhang,Yan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09640446B2. Автор: Weiming He,Huayong Hu,Lihua Ding. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Fabricating Method of Semiconductor Device

Номер патента: US20240258378A1. Автор: Jian-Feng Li,Chia-Hua Chang,Hsiang-Chieh Yen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device having metal gate and fabrication method thereof

Номер патента: US09524968B1. Автор: Chien-Ming Lai,Ya-Huei Tsai. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor devices and related fabrication methods

Номер патента: US09590097B2. Автор: XIN Lin,Zhihong Zhang,Hongning Yang,Jiang-Kai Zuo,Daniel J. Blomberg. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Fabricating method of semiconductor structure

Номер патента: US09735015B1. Автор: Chun-Lin Chen,Chun-Tsen Lu,Wei-Chuan Tsai,Jui-Ming Yang,Min-Chuan Tsai,Kuo-Chin Hung,Kun Ju Li,Hsin Jung Liu,Yi Han Liao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20240203986A1. Автор: LAN Yao,Quan Zhang,Boru Xie. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor structure and fabrication method thereof, and memory

Номер патента: US20230189518A1. Автор: Heng-Chia Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

System for cooling semiconductor component, method of manufacturing the same, and semiconductor package having the system

Номер патента: US12027445B2. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Method of fabricating nano-scale structures and nano-scale structures fabricated using the method

Номер патента: US09522821B2. Автор: Ripon Kumar DEY,Bo Cui. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US8188470B2. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-05-29.

Polycrystalline Si thin film structure and fabrication method thereof and method of fabricating TFT using the same

Номер патента: US20050263774A1. Автор: Jang-yeon Kwon,Do-Young Kim,Takashi Noguchi,Hans Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-12-01.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US20120202339A1. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-08-09.

Semiconductor stacking layer and fabricating method thereof

Номер патента: US20100258800A1. Автор: Chih-Yuan Hou. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-10-14.

Fabrication method of pixel structure

Номер патента: US09818774B2. Автор: Xiaofeng Yang,Zelin Chen,Xiaotao JIN,Fei OU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Liquid crystal display panel and method of fabricating thereof

Номер патента: US20040263707A1. Автор: Hae Kim,Hyun SEO. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-30.

Semiconductor structure(s) with extended source/drain channel interfaces and methods of fabrication

Номер патента: US09679990B2. Автор: Mitsuhiro Togo,Shesh Mani Pandey,Edmund Kenneth Banghart. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Display panel, array substrate, and fabrication method thereof

Номер патента: US20170221925A1. Автор: Junhui Lou,Tianyi Wu. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Semiconductor device fabrication method and semiconductor device fabricated thereby

Номер патента: US20080203440A1. Автор: Masakatsu Tsuchiaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-28.

Fabricating method of fin field effect transistor (FinFET)

Номер патента: US09793105B1. Автор: Hsu Ting,Chun-Wei Yu,Chueh-Yang Liu,Yu-Ren Wang,Yi-Liang Ye,Kuang-Hsiu Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Transistor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US09647073B2. Автор: Min-Hwa Chi,Xusheng Wu,Jin Ping Liu. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Fabrication method of two-terminal semiconductor component using trench technology

Номер патента: US8048800B2. Автор: Mi-Ra Kim,Wan-Joo Kim,Jin-Koo Rhee,Seong-Dae Lee,Dae-Hong Min. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Dongguk University. Дата публикации: 2011-11-01.

Fabrication method of two-terminal semiconductor component using trench technology

Номер патента: US20110059609A1. Автор: Mi-Ra Kim,Jin-Koo Rhee,Seong-Dae Lee,Dae-Hong Min. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Dongguk University. Дата публикации: 2011-03-10.

Silicon carbide semiconductor element and fabrication method thereof

Номер патента: US09728606B2. Автор: Takashi Tsuji,Kenji Fukuda,Akimasa Kinoshita. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Polymer or resist pattern, and metal film pattern, metal pattern and plastic mold using the same, and fabrication methods thereof

Номер патента: US7989154B2. Автор: Jun-Bo Yoon,Koeng Su Lim,Jin-Wan Jeon. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2011-08-02.

Overlay marks, methods of forming the same, and methods of fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US9711395B2. Автор: Chang-hoon Lee,Tae-Hwan OH,Jong-Su Kim,Yong-Kug Bae,Dong-Woon Park,Tae-hoi Park,Boo-Hyun Ham. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Overlay marks, methods of forming the same, and methods of fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US20160035617A1. Автор: Chang-hoon Lee,Tae-Hwan OH,Jong-Su Kim,Yong-Kug Bae,Dong-Woon Park,Tae-hoi Park,Boo-Hyun Ham. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-04.

Fabrication method of a memory and the memory

Номер патента: US12114482B2. Автор: Tao Liu,Jun Xia,Sen Li,Qiang Wan,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09893098B2. Автор: Jian Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Overlay marks, methods of forming the same, and methods of fabricating semiconductor devices using the same

Номер патента: US09711395B2. Автор: Chang-hoon Lee,Tae-Hwan OH,Jong-Su Kim,Yong-Kug Bae,Dong-Woon Park,Tae-hoi Park,Boo-Hyun Ham. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09466624B2. Автор: Jian Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Fabrication method of implanting siliconions into the silicon substrate

Номер патента: US20020155701A1. Автор: Nobuaki Hamanaka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-24.

NROM fabrication method

Номер патента: US20020052081A1. Автор: Boaz Eitan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Processing method of silicon substrate, fabricating method of substrate for liquid ejection head, and fabricating method of liquid ejection head

Номер патента: US09545793B2. Автор: Ryoji Kanri,Atsunori Terasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Method of verifying line reliability and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20080160655A1. Автор: Ji Ho Hong. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-07-03.

Method of fabricating a semiconductor device with reduced oxide film variation

Номер патента: US7947567B2. Автор: Masanori Terahara,Junji Oh. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-05-24.

Thin film transistor, fabricating method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US09754970B2. Автор: Jiangbo Chen,Dongfang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US20110254145A1. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20020102769A1. Автор: Hitoshi Shibue. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-08-01.

Chip-type noise filter, manufacturing method thereof, and semiconductor package

Номер патента: US20060163693A1. Автор: Toshiaki Mutoh. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2006-07-27.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Memory and fabrication method thereof and memory system

Номер патента: US20240347452A1. Автор: Zhaoyun TANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Sensor-type semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US20080105942A1. Автор: Tse-Wen Chang,Chien-Ping Huang,Cheng-Yi Chang,Chang-Yueh Chan. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Semiconductor package with a controlled impedance bus and method of forming same

Номер патента: US20040155318A1. Автор: Donald Perino,Nader Gamini. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2004-08-12.

Semiconductor package with a controlled impedance bus and method of forming same

Номер патента: US20030202373A1. Автор: Donald Perino,Nader Gamini. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2003-10-30.

Semiconductor package and method of providing surface temperature of semiconductor package

Номер патента: US20230402341A1. Автор: Sukyoung LEE,Sangmin An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor package including stepwise stacked chips

Номер патента: US09589930B2. Автор: In Lee,Chul Park,Kilsoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Fabrication method of semiconductor device and test method of semiconductor device

Номер патента: US20220301948A1. Автор: Atsushi Shoji,Soichi Yoshida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Fabrication method of semiconductor test piece

Номер патента: US5814528A. Автор: Nam Yang Lee,Yun Hi Lee,Byeong Kwon Ju,Myung Hwan Oh,Keun Ha Koh,Dong Ky Shin. Владелец: Korea Institute of Science and Technology KIST. Дата публикации: 1998-09-29.

Semiconductor device and fabrication method

Номер патента: US20100171130A1. Автор: Timothy Ashley,Geoffrey Richard Nash. Владелец: Qinetiq Ltd. Дата публикации: 2010-07-08.

Semiconductor device and fabrication method

Номер патента: WO2010070269A1. Автор: Timothy Ashley,Geoffrey Richard Nash. Владелец: Advantage West Midlands. Дата публикации: 2010-06-24.

Semiconductor device and fabrication method

Номер патента: EP2366198A1. Автор: Timothy Ashley,Geoffrey Richard Nash. Владелец: Advantage West Midlands. Дата публикации: 2011-09-21.

Fabrication method of semiconductor device with capacitor

Номер патента: US20030100156A1. Автор: Kiyoshi Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-05-29.

Fabrication method of semiconductor device with capacitor

Номер патента: US6624020B2. Автор: Kiyoshi Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

Buffer chip, semiconductor package including buffer chip and memory chip, memory module, and operation method of semiconductor package

Номер патента: US20240249756A1. Автор: Kwan Dong KIM,Choung Ki Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Structure and formation method of semiconductor device with metal gate stack

Номер патента: US20220037491A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Jia-Chuan You,Huan-Chieh Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor devices having stressor regions and related fabrication methods

Номер патента: US20110303954A1. Автор: Bin Yang,Man Fai NG. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2011-12-15.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240274684A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-08-15.

Substrate of semiconductor device and fabrication method thereof as well as semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20020014626A1. Автор: Hisashi Ohtani,Shunpei Yamazaki,Satoshi Teramoto,Setsuo Nakajima,Toshiji Hamatani. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-07.

Substrate of semiconductor device and fabrication method thereof as well as semiconductor device and fabrication method thereof

Номер патента: US20050032339A1. Автор: Hisashi Ohtani,Shunpei Yamazaki,Satoshi Teramoto,Setsuo Nakajima,Toshiji Hamatani. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-10.

Fabrication method of semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070207559A1. Автор: Akio Hasebe,Yasunori Narizuka,Teruo Shoji,Yasuhiro Motoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-06.

Protection device and related fabrication methods

Номер патента: US09502890B2. Автор: Rouying Zhan,Chai Ean Gill,Wen-Yi Chen,Michael H. Kaneshiro. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20240250221A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Protection device and related fabrication methods

Номер патента: US09543420B2. Автор: Chai Ean Gill,Wen-Yi Chen. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Group III nitride crystals, their fabrication method, and method of fabricating bulk group III nitride crystals in supercritical ammonia

Номер патента: US09670594B2. Автор: Tadao Hashimoto. Владелец: SixPoint Materials Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of fabricating semiconductor device and method of separating substrate

Номер патента: US20230040281A1. Автор: Wonkeun Kim,Myoungchul Eum,Cheonil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-09.

Fabrication method of substrate

Номер патента: US09606393B2. Автор: Qi Yao,Feng Zhang,Guanbao HUI,Zhanfeng CAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Fabrication method for jfet with implant isolation

Номер патента: US20240274725A1. Автор: Andrew P. Edwards,Clifford Drowley,Subhash Srinivas Pidaparthi,Ray Milano. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of fabricating a resistor and a capacitor electrode in an integrated circuit

Номер патента: US20010049175A1. Автор: Kuo-Liang Huang,I- Ho Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-12-06.

Fabrication method of display panel and display panel and display device

Номер патента: US09929189B2. Автор: Gang Yang,Jun Long. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Polysulfonamide Redistribution Compositions and Methods of Their Use

Номер патента: US20170329222A1. Автор: Nao Honda,Qingzhou Cui,Daniel J. Nawrocki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-16.

Semiconductor structure and its fabricating method

Номер патента: US12087829B2. Автор: Bing ZOU,Cheng Yeh HSU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Fabrication methods of transparent conductive electrode and array substrate

Номер патента: US09659975B2. Автор: Chunsheng Jiang,Meili Wang,Fengjuan LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Testing of semiconductor packages with integrated antennas

Номер патента: US09568541B2. Автор: Saverio Trotta. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-14.

Fabrication method of electromechanical transducer film, fabrication method of electromechanical transducer element, electromechanical transducer element, liquid ejection head, and image forming apparatus

Номер патента: US09537085B2. Автор: Atsushi Takeuchi,Osamu Machida,Akira Shimofuku. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Array substrate and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09437487B2. Автор: Shi Shu,Feng Zhang,Feng Gu,Fang He,Yaohui GU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Micro led transfer method, display panel and fabrication method

Номер патента: US20240006217A1. Автор: Ping Zhu. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Fabrication method of semiconductor device, evaluation method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20150311285A1. Автор: Hitoshi Abe,Seiji Momota,Kenji Kouno,Hiromitsu Tanabe. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-29.

Fabrication method of semiconductor device, evaluation method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US9437678B2. Автор: Hitoshi Abe,Seiji Momota,Kenji Kouno,Hiromitsu Tanabe. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Power supply system and semiconductor package assembly

Номер патента: US20210210134A1. Автор: Shu-Liang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-08.

Fabrication method of thin film transistor substrate for X-ray detector

Номер патента: US20030096441A1. Автор: Ik kim. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-22.

Display device integrated with touch screen panel and method of fabricating the same

Номер патента: US09710086B2. Автор: Taehwan Kim,Minjoo KIM. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device fabrication method

Номер патента: US20060025956A1. Автор: Nobuo Satake. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-02-02.

Semiconductor device including ferroelectric capacitors and fabricating method thereof

Номер патента: US20030224538A1. Автор: Yoichi Miyasaka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-12-04.

Acoustic wave device and fabrication method of the same

Номер патента: US20130076205A1. Автор: Tomo Kurihara. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2013-03-28.

Method of fabricating Ge-Mn magnetic semiconductors with high cure temperature

Номер патента: US6946301B2. Автор: Sang Hoon Song,Sang Ho Lim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2005-09-20.

Method of fabricating Ge-Mn magnetic semi conductors with high cure temperature

Номер патента: US20040182307A1. Автор: Sang Lim,Sang Song. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2004-09-23.

Fabrication method of semiconductor luminescent device

Номер патента: US7629187B2. Автор: Hiroyuki Sumitomo,Makoto Ueda,Satoshi Kajiyama. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2009-12-08.

Fabrication method of semiconductor luminescent device

Номер патента: US20070166961A1. Автор: Hiroyuki Sumitomo,Makoto Ueda,Satoshi Kajiyama. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2007-07-19.

Multi-junction bottom emitting vertical cavity surface emitting laser and the fabrication method of the same

Номер патента: EP4369537A2. Автор: Yuhui Luo,Chuyuen CHAN. Владелец: Brightlaser Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Multi-junction bottom emitting vertical cavity surface emitting laser and the fabrication method of the same

Номер патента: EP4369537A3. Автор: Yuhui Luo,Chuyuen CHAN. Владелец: Brightlaser Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Semiconductor laser and fabrication method therefor

Номер патента: US12107383B2. Автор: Chao-Chen Cheng,Anh Chuong Tran. Владелец: Shenzhen Lighting Institute. Дата публикации: 2024-10-01.

Substrate for flat panel display device, method of manufacturing the same, flat panel display device using substrate and method of manufacturing flat panel display device

Номер патента: WO2007132979A1. Автор: Jong-Uk Bu,Dong-Chun Kim. Владелец: Senplus Inc.. Дата публикации: 2007-11-22.

Antenna and fabricating method thereof, and antenna device and fabricating method thereof

Номер патента: US20220077579A1. Автор: Meng Wei,Wei Zhang,YING Wang,Liang Li,HAO LIU,Jie Wu,Chuncheng CHE,Tienlun Ting,Haocheng JIA,Cuiwei TANG,Qiangqiang LI. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Electrode assembly, fabricating method of the electrode assembly and electrochemical cell containing the electrode assembly

Номер патента: US09806316B2. Автор: Hyang Mok Lee,Chang Bum Ahn,Dae Geun Ku,Hyuk Su Kim,Jun Woo HUH. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

AC driven plasma display panel for electrical commercial boards and method of fabricating the same

Номер патента: US20030129916A1. Автор: Jun-Sei Lee. Владелец: SCIENCE ADVENTURE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-10.

Mold for ceramic membrane tube and fabrication method of ceramic membrane tube using the same

Номер патента: WO2007067011A1. Автор: Ji-Haeng Yu,Ki-Suk Hong,Sang-Kuk Woo,In-Sub Han,Doo-Won Seo,Shi-Woo Lee. Владелец: KOREA INSTITUTE OF ENERGY RESEARCH. Дата публикации: 2007-06-14.

Oxide spacer HCG VCSELS and fabrication methods

Номер патента: US12068580B2. Автор: Constance J. Chang-Hasnain,Jiaxing Wang,Jipeng QI,Kevin T. COOK. Владелец: UNIVERSITY OF CALIFORNIA. Дата публикации: 2024-08-20.

Portable electronic device body having laser perforation apertures and associated fabrication method

Номер патента: US09484621B2. Автор: Anton Fahlgren,Harri Lasarov,Axel E. Meyer,Mika Nenonen,Sung-Hoon Oh,Nicolas Lylyk,Ville Henrikki VEHKAPERÄ,Janne H. RAUTIO. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-11-01.

Touch panel fabricating method and conductive-electroded film

Номер патента: US09563298B2. Автор: Ryohei Nagase,Asako Sakashita. Владелец: Nissha Printing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220353619A1. Автор: Chang-Lin Yeh. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

SEMICONDUCTOR PACKAGE MODULE HAVING SELF-ASSEMBLED INSULATION THIN FILM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE MODULE

Номер патента: US20140334108A1. Автор: Jung Jin-San,Lee Joo-Han,Choi Hyun-Seok,Cho Jung-Chan. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

Fabrication method of a MgB2 superconducting tape and wire

Номер патента: US8173579B2. Автор: Hiroaki Kumakura,Takayuki Nakane,Hiroki Fujii,Hitoshi Kitaguchi. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2012-05-08.

Method of Fabricating Thin Film by Microplasma Processing and Apparatus for Same

Номер патента: US20120021132A1. Автор: Takeshi Sasaki,Yoshiki Shimizu,Naoto Koshizaki,Kazuhiro Kirihara,Davide Mariotti,Kazuo Terashima. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2012-01-26.

Damper having a locally coated material and its fabrication method

Номер патента: US09693144B1. Автор: Hiroshi Ohara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Low temperature cure photoimageable dielectric compositions and methods of their use

Номер патента: US11988963B2. Автор: Yasumasa Akatsuka,Daniel J Nawrocki,Katie Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-21.

Test Apparatus of Semiconductor Package and Methods of Testing the Semiconductor Package Using the Same

Номер патента: KR101886268B1. Автор: 서헌교. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2018-08-08.

Method of processing liquids, epoxy fabrication method, method of fabricating a radio frequency intelligent communication device, and method involving a mixture of different liquids

Номер патента: US6089458A. Автор: Rickie C. Lake. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-18.

Semiconductor package, test socket and related methods

Номер патента: US20110260309A1. Автор: Seok-Chan Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-27.

Fabrication method of semiconductor device

Номер патента: US7220521B2. Автор: Eiichi Kawamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-05-22.

EXHAUST VALVE FOR LARGE-SIZE TWO-STROKE DIESEL ENGINE, METHOD OF DECREASING NOx CONTENT IN SAID ENGINE AND SAID ENGINE

Номер патента: RU2458229C1. Автор: Мадс Лютье КРИСТЕНСЕН. Владелец: Ман Дизель Энд Турбо, Филиал Аф Ман Дизель Энд Турбо Се, Тискланд. Дата публикации: 2012-08-10.

Fabrication method of conductive fabric, multi-pressure sensor for fiber type and measuring method of multi-pressure

Номер патента: US20210156752A1. Автор: Seong Jin Jang,Jae Hoon Ko,Jee Young Lim,Seung Ju LIM. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2021-05-27.

Composite piezoelectric material and method of its production

Номер патента: RU2695917C1. Автор: Алексей Анатольевич Нестеров,Михаил Игоревич Толстунов. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Южный федеральный университет". Дата публикации: 2019-07-29.

Silicon photonic fiber and method of manufacture

Номер патента: US09546094B2. Автор: Fatih Yaman,Guifang Li. Владелец: University of Central Florida Research Foundation Inc UCFRF. Дата публикации: 2017-01-17.

Element from mineral cotton, method of its fabrication and method of isolating curved surfaces

Номер патента: RU2450932C1. Автор: Эса СЕППЯНЕН,Лассе САТКА,Ристо ХЕВОСМАА. Владелец: ПАРОК ОЙ АБ. Дата публикации: 2012-05-20.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: US20110000396A1. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-06.

A casting insert fabrication method using a composition of powders, a casting insert and method of obtaining local composite zones in castings

Номер патента: EP4166258A3. Автор: Ewa Olejnik,Anna JESIOLOWSKA. Владелец: Innerco Sp Z OO. Дата публикации: 2024-08-21.

Natural adhesive using garlic and fabricating method of the same

Номер патента: EP2195399A2. Автор: Jin Hwa Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-16.

Biomimetic, nanofiber-based and directional moisture-wicking electronic skins and fabrication methods thereof

Номер патента: US20240260899A1. Автор: Jinlian Hu,Shuo SHI,Yifan Si,Chuanwei ZHI. Владелец: City University of Hong Kong CityU. Дата публикации: 2024-08-08.

Fabrication method of burnable absorber nuclear fuel pellets and burnable absorber nuclear fuel pellets fabricated by the same

Номер патента: US09653188B2. Автор: Jong-Hun Kim,Young Woo Rhee,Dong-Joo Kim,Keon-Sik Kim,Yang-Hyun Koo,Jae-Jo Yang. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2017-05-16.

Tip array structure and fabricating method of tip structure

Номер патента: US7814566B2. Автор: Wei-Su Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2010-10-12.

Fabrication method and fabrication device for composite material hollow part

Номер патента: US09403302B2. Автор: Tadashi Yazaki,Hidetaka Hattori,Hideki Horizono,Naoaki Fujiwara. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Aromatic latex and its method of fabricating

Номер патента: US20180282502A1. Автор: Guobin Liu. Владелец: Shenzhen Lezhimao Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Batch fabrication method of three-dimensional photonic microstructures

Номер патента: US09459381B2. Автор: Ki-Hun Jeong,Jae-Jun Kim,Dongmin KEUM. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2016-10-04.

Building materials and components and methods of making the same

Номер патента: US20240150245A1. Автор: Gang Tan,Richard HORNER,Tengyao JIANG,Jennifer Tanner EISENHAUER. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-09.

Building materials and components and methods of making the same

Номер патента: US20240150246A1. Автор: Gang Tan,Richard HORNER,Tengyao JIANG,Jennifer Tanner EISENHAUER. Владелец: UNIVERSITY OF WYOMING. Дата публикации: 2024-05-09.

Building materials and components and methods of making the same

Номер патента: US11891337B2. Автор: Gang Tan,Richard HORNER,Tengyao JIANG,Jennifer Tanner EISENHAUER. Владелец: UNIVERSITY OF WYOMING. Дата публикации: 2024-02-06.

Miniature diaphragm-based fiber-optic tip FP pressure sensor, and fabrication method and application thereof

Номер патента: US12044591B2. Автор: Wei Peng,Qiang Liu,Ang Li,Yueying Liu,Zhenguo Jing. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-07-23.

Ayurvedic encapsulated gold nanoparticles, fabrication methods and cancer therapeutic methods

Номер патента: EP3582757A1. Автор: Alsam KHAN,Kattesh Katti,Kavita Katti,Menka Khhobchandani,Chintamani Joshi,Vinay Mutalik. Владелец: University of Missouri System. Дата публикации: 2019-12-25.

Shoe fabric having a concealed pattern and its fabrication method

Номер патента: US20030061951A1. Автор: Tony Tseng. Владелец: Taiwan Paiho Ltd. Дата публикации: 2003-04-03.

Display panel with single substrate and fabricating method thereof

Номер патента: US09983446B2. Автор: Yanbing WU,Wenbo Li,Dongsheng Wang,Youmei Dong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Additive friction stir methods of repairing substrates

Номер патента: US09862054B2. Автор: Jeffrey Patrick SCHULTZ,Kumar Kandasamy. Владелец: Aeroprobe Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Tool for friction welding with mixing, method of its fabrication, method of friction welding with mixing of two metal workpieces, and method of producing metal part

Номер патента: RU2417143C2. Автор: Роберт Ян МАЗИАРЗ. Владелец: Эебас ЮКей Лимитид. Дата публикации: 2011-04-27.

Wire grid polarizer and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US09897735B2. Автор: Yanbing WU,Yingyi LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Fabricating method of alignment film

Номер патента: US09766499B2. Автор: Yongzhi SONG,Xiaona Liu. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Current monitoring in semiconductor packages

Номер патента: US11721400B2. Автор: Tomoharu Tanaka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

Knitted fabric, method for producing a knitted fabric, and warp knitting machine

Номер патента: US09677209B2. Автор: Oliver Mathews,Rainer Kemper,Vera Daube,Michael Kieren. Владелец: KARL MAYER TEXTILMASCHINENFABRIK GMBH. Дата публикации: 2017-06-13.

Container for volatile substance evaporation and method of its fabrication

Номер патента: RU2459633C2. Автор: ПЕРЕС Давид МОРЕНО,МАРТИНЕС Хосе Антонио МУНЬОС,ФАБРЕГА Рубен ГАРСИЯ. Владелец: Собеле Испанья, С.А.. Дата публикации: 2012-08-27.

Chiral diene ligands, a fabrication method thereof and applications thereof

Номер патента: US8586810B2. Автор: Hsyueh-Liang Wu,Chia-Chen Liu,Chun-Chih Chen,Wei-Ting Wei,Jo-Hsuan Fang. Владелец: National Taiwan Normal University NTNU. Дата публикации: 2013-11-19.

Chiral diene ligands, a fabrication method thereof and applications thereof

Номер патента: US20130096348A1. Автор: Hsyueh-Liang Wu,Chia-Chen Liu,Chun-Chih Chen,Wei-Ting Wei,Jo-Hsuan Fang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-18.

Polystyrene-based filament for support structure in fused filament fabrication, and associated fused filament fabrication method and article

Номер патента: WO2020023291A1. Автор: Juha-Matti Levasalmi,Malvika BIHARI,Ethan Liu. Владелец: Sabic Global Technologies B.V.. Дата публикации: 2020-01-30.

Current monitoring in semiconductor packages

Номер патента: US20200411120A1. Автор: Tomoharu Tanaka. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

FABRICATION METHOD OF HEXAGONAL BORON NITRIDE (h-BN)-BASED THERMALLY-CONDUCTIVE COMPOSITE FILM

Номер патента: US20220402257A1. Автор: Daniel Huang,Chaoming Wu,Renzheng Chen,Mars GUO. Владелец: Suzhou Kanronics Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Fabrication method of deflecting film

Номер патента: US20190121200A1. Автор: Zi WANG,Qibin Feng,Guoqiang Lv. Владелец: Hefei University of Technology. Дата публикации: 2019-04-25.

Fabrication method for stratified and layered tissue to repair osteochondral defects

Номер патента: US09616110B2. Автор: Corey P. Neu,Tyler A. Novak,Garrett Shannon. Владелец: PURDUE RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2017-04-11.

Touch substrate, mask plate for fabricating the same, and fabricating method thereof

Номер патента: EP3488329A1. Автор: Ming Zhang,Chunjian Liu,Ming Hu,Yu Zhu,Shifeng Xu,Zouming Xu,Xinbin TIAN,Qitao ZHENG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-29.

Water-repellent resin, water-repellent fabric, and fabricating method thereof

Номер патента: US11746466B2. Автор: Chun-Hung Lin,Chen-Shou Hsu,Sun-Wen Juan. Владелец: TAIWAN TEXTILE RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2023-09-05.

Fabrication method of v-ribbed belt

Номер патента: US20140103562A1. Автор: Takayuki Okubo,Hiroyuki Shiriike. Владелец: Bando Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2014-04-17.

Rungs for individual rung ladders and a fabrication method for such rungs

Номер патента: WO2008070896A1. Автор: James Leslie Mann. Владелец: James Leslie Mann. Дата публикации: 2008-06-19.

Method of fabricating a mask using common bias values in optical proximity correction

Номер патента: US09952499B2. Автор: Moon-gyu JEONG,So-Rang Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Press-in place gaskets and fabrication methods

Номер патента: US09568102B2. Автор: Jeffery Barrall. Владелец: Interface Performance Materials Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

FABRICATION METHOD OF WAFER LEVEL SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATION METHOD OF WAFER LEVEL PACKAGING SUBSTRATE

Номер патента: US20130252383A1. Автор: Chen Lu-Yi. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-26.

TEST APPARATUS OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHODS OF TESTING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME

Номер патента: US20130113513A1. Автор: SEO Hunkyo. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-09.

FABRICATION METHOD AND STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR NON-VOLATILE MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120086070A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-12.

FABRICATION METHOD FOR DICING OF SEMICONDUCTOR WAFERS USING LASER CUTTING TECHNIQUES

Номер патента: US20120115308A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) INCLUDING A WIRE PATTERN, SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE PCB, ELECTRICAL AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE, METHOD OF FABRICATING THE PCB, AND METHOD OF FABRICATING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20120307445A1. Автор: KIM Won-keun,LEE Yong-kwan,Park Tae-sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-06.

Methods of Forming a Semiconductor Package Using a Seed Layer and Semiconductor Packages Formed Using the Same

Номер патента: US20120083097A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-04-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THROUGH SILICON VIA (TSV) INTERPOSER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20120211885A1. Автор: LEE Chungsun,CHOI Yunseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-23.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130001759A1. Автор: Jo Eun Jung,Lim Jae Hyun,Kim Tae Hyun,Sohn Young Ho,Chae Joon Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-03.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130045574A1. Автор: YOO Do-Jae,DOH Jae-Cheon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-02-21.

METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120282736A1. Автор: Park Byung-lyul,Choi Gil-heyun,MOON Kwang-Jin,LEE Do-Sun,BANG Suk-Chul,LIM Dong-Chan,JUNG Deok-Young. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-08.

METHOD OF FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120220081A1. Автор: . Владелец: UTAC (TAIWAN) CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-30.

Semiconductor Device and Method of Forming 3D Semiconductor Package with Semiconductor Die Stacked Over Semiconductor Wafer

Номер патента: US20120292745A1. Автор: Chi HeeJo,Park YeongIm,Lee HyungMin. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-11-22.

Semiconductor Device and Method of Forming EWLB Semiconductor Package with Vertical Interconnect Structure and Cavity Region

Номер патента: US20120306038A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-12-06.

Manufacturing method of eyelet for semiconductor package and press die for manufacturing the same

Номер патента: JP3930869B2. Автор: 愼一 後藤. Владелец: 後藤精工株式会社. Дата публикации: 2007-06-13.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FILM TRANSISTOR AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001190A1. Автор: Yaneda Takeshi,Aita Tetsuya,Harumoto Yoshiyuki,Inoue Tsuyoshi,OKABE Tohru. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER LEVEL PACKAGE HAVING A PRESSURE SENSOR AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001274A1. Автор: Chen Chien-An,Huang Chun-An,Chiu Shih-Kuang,Liao Hsin-Yi,Chang Hong-Da. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical module and fabrication method

Номер патента: US20120002915A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

INSULATING LAYER, ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR USING THE INSULATING LAYER, AND METHOD OF FABRICATING THE ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR

Номер патента: US20120001159A1. Автор: KANG Seung Youl,Baek Kyu Ha,Yoon Sung Min,Suh Kyung Soo,KIM Gi Heon,YOU In Kyu,AHN Seong Deok. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic light emitting diode display and fabricating method thereof

Номер патента: US20120001206A1. Автор: Jeong Beung-Hwa,Kim Kwang-Nam,Jung Young-Ro,Ham Yun-Sik. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CANCER BIOMARKERS AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120003639A1. Автор: KERLIKOWSKE KARLA,TLSTY THEA D.,GAUTHIER MONA L.,BERMAN HAL K.,BREMER TROY,MOLINARO ANNETTE M.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING A LIGHT EMITTING DIODE CHIP HAVING PHOSPHOR COATING LAYER

Номер патента: US20120003758A1. Автор: HSIEH Chung-Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Rock destroying drilling tool fabrication method

Номер патента: RU2392412C1. Автор: Родион Михайлович Богомолов,Николай Митрофанович Панин,Юрий Евдокимович Будюков,Владимир Федорович Сорокин,Игорь Николаевич Некрасов. Владелец: Николай Митрофанович Панин. Дата публикации: 2010-06-20.

Thick-film resistor fabrication method

Номер патента: RU2552631C1. Автор: Илья Николаевич Малышев,Борис Владимирович Бавыкин,Сергей Валерьевич Симаков. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "ЭРКОН" (ОАО "НПО "ЭРКОН"). Дата публикации: 2015-06-10.

Fabrication method of long hollow ship's shafts of large and mean diametres from low-magnetic corrosion-resistant steels

Номер патента: RU2387494C2. Автор: Александр Анатольевич Федоров,Виктор Николаевич Еремин,Леонид Игнатьевич Лапин,Анатолий Васильевич Сафьянов,Николай Григорьевич Дановский,Борис Семёнович Литвак,Константин Александрович Усанов,Дмитрий Всеволодович Марков. Владелец: ОАО "Челябинский трубопрокатный завод". Дата публикации: 2010-04-27.

Bicomponent filament for cord fabrics, method of its production, cord fabric

Номер патента: RU2175694C1. Автор: В.М. Баранов,С.Д. Лаушкин,Н.И. Столяров,ров Н.И. Стол,Н.В. Кулешова,А.П. Горшкова. Владелец: Щекинское открытое акционерное общество "Химволокно". Дата публикации: 2001-11-10.

Label fabrication method

Номер патента: RU2566256C1. Автор: Дмитрий Борисович Тугушев,Елена Александровна Маслова. Владелец: Дмитрий Борисович Тугушев. Дата публикации: 2015-10-20.

Method of producing composite material from titanium or alloy thereof

Номер патента: RU2579708C2. Автор: Сергей Александрович Плотников,Александр Борисович Владимиров,Анна Петровна Рубштейн,Алан Юрьевич Кучиев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физики металлов им. М.Н.Михеева Уральского отделения Российской академии наук (ИФМ УрО РАН). Дата публикации: 2016-04-10.

Manufacturing method of friction bearing

Номер патента: RU2382248C1. Автор: Анатолий Петрович Богачев,Валерий Александрович Иванов,Сергей Петрович Захарычев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования " Тихоокеанский государственный университет". Дата публикации: 2010-02-20.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Fabrication method of seamless hot-deformed tubes of large and mean diametres on tube-forming installations with pilger mills

Номер патента: RU2387498C2. Автор: Александр Анатольевич Федоров,Леонид Игнатьевич Лапин,Анатолий Васильевич Сафьянов,Валерий Андреевич Логовиков,Александр Юрьевич Матюшин,Николай Петрович Климов,Валерий Александрович Головинов,Владимир Сергеевич Баричко,Сергей Васильевич Ненахов,Николай Григорьевич Дановский,Борис Семёнович Литвак,Дмитрий Всеволодович Марков,Юрий Борисович Белокозович,Сергей Геннадьевич Чикалов,Константин Николаевич Бубнов. Владелец: ОАО "Челябинский трубопрокатный завод". Дата публикации: 2010-04-27.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of preparing drainage and discharge water for crop irrigation

Номер патента: RU2551504C2. Автор: Сергей Михайлович Васильев,Вячеслав Николаевич Щедрин,Юлия Евгеньевна Домашенко,Наталья Александровна Антонова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Российский научно-исследовательский институт проблем мелиорации". Дата публикации: 2015-05-27.

LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM

Номер патента: US20120001196A1. Автор: CHOI Kwang Ki,JEONG Hwan Hee,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O,JUNG Se Yeon,SEONG Tae Yeon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001247A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE & METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001249A1. Автор: Alsmeier Johann,Samachisa George. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001250A1. Автор: Alsmeier Johann. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ULTRAHIGH DENSITY VERTICAL NAND MEMORY DEVICE AND METHOD OF MAKING THEREOF

Номер патента: US20120001252A1. Автор: Alsmeier Johann,Purayath Vinod Robert,Chien Henry,Matamis George,Lee Yao-Sheng,Kai James,Zhang Yuan. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001308A1. Автор: FUKUTANI Keita,NISHIHATA Masayoshi,Mamitsu Kuniaki,Ookura Yasushi,Wado Hiroyuki,Sugiura Syun. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ALIGNMENT METHOD OF SEMICONDUCTOR OPTICAL AMPLIFIER AND LIGHT OUTPUT DEVICE

Номер патента: US20120002696A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000484A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Test Structure for Controlling the Incorporation of Semiconductor Alloys in Transistors Comprising High-K Metal Gate Electrode Structures

Номер патента: US20120001174A1. Автор: Kronholz Stephan,Wiatr Maciej,Giedigkeit Rainer. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001300A1. Автор: Ito Takayuki,ISHIDA Tatsuya,Yoshino Kenichi,Naito Tatsuya. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF ARRANGING PADS IN SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE USING THE METHOD, AND PROCESSING SYSTEM HAVING MOUNTED THEREIN THE SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE

Номер патента: US20120002456A1. Автор: OH Chi-sung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND CONTROL METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120002457A1. Автор: KANDA Kazushige. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH A PLURALITY OF MEMORY BANKS AND TEST METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120002464A1. Автор: MAE Kenji. Владелец: ELPIDA MEMORY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

QUANTUM DOT SENSITIZED WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR PHOTOVOLTAIC DEVICES & METHODS OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120003773A1. Автор: Harkness,IV Samuel D.,Richter Hans J.. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003812A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.